JP7406716B2 - information recording device - Google Patents

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Description

本開示は、情報記録装置に関する。 The present disclosure relates to an information recording device.

従来より、一般にプレススルーパック(PTP)ともいわれる錠剤収納用の成形シートを使用して、患者が錠剤を取り出した時刻を記録する装置が知られている(例えば、特許文献1)。 BACKGROUND ART Conventionally, there has been known a device that records the time when a patient takes out a tablet by using a molded sheet for storing tablets, which is generally referred to as a press-through pack (PTP) (for example, Patent Document 1).

特許文献1に示す装置では、2つのシート間に介在されたパッケージ(成形シート)から錠剤を取り出した際に、一方のシートに設けられたカバーが切り取られるように構成されている。そして、カバーが切り取られることにより、カバーを貫通する導電ループの一部が破壊され、電子装置に錠剤を取り出したことが登録されるようになっている。 The device shown in Patent Document 1 is configured such that when a tablet is taken out from a package (formed sheet) interposed between two sheets, a cover provided on one sheet is cut off. When the cover is cut off, a portion of the conductive loop passing through the cover is destroyed, and the removal of the tablet is registered in the electronic device.

特表2002-525772号公報Special Publication No. 2002-525772

しかしながら、特許文献1に示す装置では、パッケージから錠剤を取り出した後に、破壊された導電ループの一部が、カバーが切り取られたシートから露出してしまうという問題がある。このため、装置の防湿性や破壊された導電ループの絶縁性を保つことは困難である。とりわけ、このような装置を低湿度雰囲気下で使用する場合、装置に静電気が発生する可能性がある。そして、発生した静電気が放電すると、破壊された導電ループに電流が流れ、装置の電子装置に過電圧が印加されるおそれがある。この場合、電子装置に過電圧が印加されて電子装置が損傷を受けると、電子装置に登録された情報が消去されてしまう可能性がある。 However, the device shown in Patent Document 1 has a problem in that after the tablet is removed from the package, a portion of the broken conductive loop is exposed from the sheet from which the cover has been cut. Therefore, it is difficult to maintain the moisture resistance of the device and the insulation of the broken conductive loop. In particular, when such a device is used in a low humidity atmosphere, static electricity can build up in the device. When the generated static electricity is discharged, a current flows through the broken conductive loop, and there is a risk that an overvoltage will be applied to the electronic device of the device. In this case, if an overvoltage is applied to the electronic device and the electronic device is damaged, information registered in the electronic device may be erased.

本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、情報記録装置に静電気が発生した場合であっても、静電気による悪影響を抑制することが可能な、情報記録装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made with these points in mind, and an object of the present disclosure is to provide an information recording device that can suppress the negative effects of static electricity even when static electricity is generated in the information recording device. With the goal.

本実施の形態による情報記録装置は、第1基板と、導電回路が設けられた第2基板とを含む基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に介在され、錠剤が収納された複数の収納部を含む錠剤用の成形シートとを有し、前記第1基板に前記収納部が突出する開口が設けられ、前記第2基板のうち各々の前記収納部に対応する領域に、つなぎと前記つなぎ間の切欠きとにより囲まれた破断領域がそれぞれ設けられ、前記導電回路は一部が、各々の前記破断領域においてそれぞれ破断可能になっている成形シート収容基板と、前記つなぎおよび前記導電回路を破断することによって前記錠剤を前記収納部から取り出した後に、破断された前記導電回路を覆う被覆部材と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記通信モジュールはICチップを有し、前記ICチップは、前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻とを時系列で記録する記憶部と、前記記憶部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを含む、情報記録装置である。 The information recording device according to the present embodiment includes a substrate including a first substrate and a second substrate provided with a conductive circuit, and a substrate interposed between the first substrate and the second substrate, in which a tablet is stored. a forming sheet for tablets including a plurality of accommodating parts, the first substrate is provided with an opening from which the accommodating parts protrude, and an area of the second substrate corresponding to each of the accommodating parts, A break area surrounded by a tie and a cutout between the ties is provided, and a portion of the conductive circuit is made of a molded sheet housing substrate that can be broken in each break area, and the tie and the cutout between the ties. After the tablet is taken out from the storage unit by breaking the conductive circuit, the communication module includes a covering member that covers the broken conductive circuit, and a communication module connected to the conductive circuit, and the communication module includes an IC chip. The IC chip has a storage section that records in chronological order information on the location of the breakage of the conductive circuit and the time of the breakage, a control section that controls the storage section, and an external host device. The information recording device includes a wireless communication unit that performs close proximity communication.

本実施の形態による情報記録装置において、前記被覆部材は、前記第2基板に対して着脱自在に貼り付けられていてもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the covering member may be detachably attached to the second substrate.

本実施の形態による情報記録装置において、前記被覆部材は、基材層と、前記基材層上に設けられた粘着層とを含む粘着テープであってもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the covering member may be an adhesive tape including a base layer and an adhesive layer provided on the base layer.

本実施の形態による情報記録装置において、前記基材層は、合成樹脂製フィルムを含んでいてもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the base layer may include a synthetic resin film.

本実施の形態による情報記録装置において、前記基材層は、紙を含んでいてもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the base material layer may include paper.

本実施の形態による情報記録装置において、前記被覆部材は、各々の前記破断領域の全体を覆ってもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the covering member may cover the entirety of each of the broken areas.

本実施の形態による情報記録装置において、前記第2基板は、前記第2基板の幅方向に延びる折曲線により、複数の部分に区画されており、一の前記部分の各々の破断領域は、単一の前記被覆部材によって覆われてもよい。 In the information recording device according to the present embodiment, the second substrate is divided into a plurality of portions by folding lines extending in the width direction of the second substrate, and the fracture area of each of the portions is a single portion. It may be covered by one of the covering members.

本実施の形態による情報記録装置において、前記第2基板は、前記第2基板の幅方向に延びる折曲線により、複数の部分に区画されており、一の前記部分において、前記被覆部材は、複数設けられ、各々の前記被覆部材は、それぞれ、互いに異なる前記破断領域において破断された前記導電回路を覆ってもよい。 In the information recording device according to the present embodiment, the second substrate is divided into a plurality of parts by folding lines extending in the width direction of the second substrate, and in one of the parts, the covering member is divided into a plurality of parts. Each of the covering members may cover the electrically conductive circuits that are broken in different breaking regions.

本実施の形態による情報記録装置において、前記基板は、前記第1基板と前記第2基板との間に介在する第3基板を更に有し、前記成形シートは、前記第1基板と前記第3基板との間に介在していてもよい。 In the information recording device according to the present embodiment, the substrate further includes a third substrate interposed between the first substrate and the second substrate, and the molded sheet includes the first substrate and the third substrate. It may be interposed between the substrate and the substrate.

本実施の形態による情報記録装置において、前記通信モジュールは、前記ICチップに電源電圧を供給するボタン電池を更に有していてもよい。 In the information recording device according to this embodiment, the communication module may further include a button battery that supplies power voltage to the IC chip.

本開示によれば、情報記録装置に静電気が発生した場合であっても、静電気による悪影響を抑制することができる。 According to the present disclosure, even if static electricity is generated in an information recording device, the adverse effects of static electricity can be suppressed.

図1は、本実施の形態による情報記録装置を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing an information recording device according to this embodiment. 図2は、本実施の形態による情報記録装置を示す展開図である。FIG. 2 is a developed view showing the information recording device according to this embodiment. 図3は、本実施の形態による情報記録装置の紙基板を示す展開図であって、紙基板を下層基板の表面側から見た展開図である。FIG. 3 is a developed view showing the paper substrate of the information recording device according to the present embodiment, and is a developed view of the paper substrate viewed from the front side of the lower substrate. 図4は、本実施の形態による情報記録装置の紙基板を示す展開図であって、紙基板を下層基板の裏面側から見た展開図である。FIG. 4 is a developed view showing the paper substrate of the information recording device according to this embodiment, and is a developed view of the paper substrate viewed from the back side of the lower substrate. 図5は、本実施の形態による情報記録装置を示す断面図(図2のV-V線断面図)である。FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 2) showing the information recording device according to this embodiment. 図6は、本実施の形態による情報記録装置の紙基板に設けられた破断領域を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a fracture area provided on the paper substrate of the information recording device according to the present embodiment. 図7は、本実施の形態による情報記録装置の紙基板に設けられた破断領域と、成形シートの収納部との関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the fracture area provided on the paper substrate of the information recording device according to the present embodiment and the storage section for the formed sheet. 図8は、本実施の形態による情報記録装置の錠剤用の成形シートを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a tablet forming sheet of the information recording device according to the present embodiment. 図9は、本実施の形態による情報記録装置の通信モジュールの概略構成を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram showing a schematic configuration of a communication module of the information recording device according to this embodiment. 図10は、本実施の形態による情報記録装置の通信モジュールのASICの内部構成を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing the internal configuration of the ASIC of the communication module of the information recording device according to this embodiment. 図11(a)-(d)は、本実施の形態による情報記録装置の使用方法を示す断面図である。FIGS. 11(a) to 11(d) are cross-sectional views showing how to use the information recording device according to this embodiment. 図12は、図4に対応する図であって、本実施の形態による情報記録装置の変形例を示す展開図である。FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 4, and is a developed view showing a modification of the information recording device according to the present embodiment. 図13は、図4に対応する図であって、本実施の形態による情報記録装置の変形例を示す展開図である。FIG. 13 is a diagram corresponding to FIG. 4, and is a developed view showing a modification of the information recording device according to the present embodiment. 図14は、図4に対応する図であって、本実施の形態による情報記録装置の変形例を示す展開図である。FIG. 14 is a diagram corresponding to FIG. 4, and is a developed view showing a modification of the information recording device according to the present embodiment.

以下、図面を参照して一実施の形態について説明する。図1乃至図11は一実施の形態を示す図である。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。また、本明細書中、「X方向」とは、紙基板の下層基板の長手方向のことをいう。また、本明細書中、「Y方向」とは、下層基板の幅方向のことをいう。 Hereinafter, one embodiment will be described with reference to the drawings. 1 to 11 are diagrams showing one embodiment. Each figure shown below is shown schematically. Therefore, the size and shape of each part are appropriately exaggerated to facilitate understanding. Further, it is possible to implement the invention with appropriate changes within the scope of the technical concept. In each figure shown below, the same parts are given the same reference numerals, and some detailed explanations may be omitted. In addition, the numerical values such as dimensions and material names of each member described in this specification are examples of embodiments, and are not limited to these, and can be appropriately selected and used. In this specification, terms specifying shapes and geometrical conditions, such as terms such as parallel, perpendicular, and perpendicular, are not only meant strictly, but also include substantially the same state. Furthermore, in this specification, the "X direction" refers to the longitudinal direction of the lower substrate of the paper substrate. Furthermore, in this specification, the "Y direction" refers to the width direction of the lower substrate.

本実施の形態による情報記録装置1は、例えば、患者が病院での診察を終えて、処方箋に基づいて薬の調合が終わった段階で患者に渡されるものであり、患者が薬(錠剤)を服用した日時を記録するためのものである。図1は情報記録装置1の外観を示している。図1に示す情報記録装置1は、シート状の服薬記録カードからなり、折り畳み式になっていて、展開すると図2のような操作面2が現れる。この情報記録装置1では、患者が錠剤を服用した際に、錠剤用の成形シート8の各収納部5aのうち、患者が押圧した収納部5aの位置情報と、時刻とを記録できるようにしている。 The information recording device 1 according to the present embodiment is, for example, given to a patient after a medical examination at a hospital and when medicines have been prepared based on a prescription, and the patient takes medicines (tablets). This is to record the date and time the medicine was taken. FIG. 1 shows the external appearance of an information recording device 1. As shown in FIG. The information recording device 1 shown in FIG. 1 consists of a sheet-like medication record card and is foldable, and when unfolded, an operation surface 2 as shown in FIG. 2 appears. In this information recording device 1, when a patient takes a tablet, it is possible to record the position information and time of the storage section 5a pressed by the patient among the storage sections 5a of the tablet forming sheet 8. There is.

図2の情報記録装置1の操作面2は、第1面2a、第2面2bおよび第3面2cからなる3面構成である。本実施の形態では、第1面2aには処方された薬の情報や患者が薬を服用するタイミング等の情報が記載されている。第2面2bおよび第3面2cには、患者が服用すべき錠剤を収納する収納部5aが配置されている。第1面2aの裏面側が、図1において「服薬記録カード」と記載された面である。 The operation surface 2 of the information recording device 1 in FIG. 2 has a three-surface configuration consisting of a first surface 2a, a second surface 2b, and a third surface 2c. In this embodiment, the first page 2a includes information on prescribed medicines, timing for the patient to take medicines, and the like. A storage section 5a for storing tablets to be taken by a patient is arranged on the second surface 2b and the third surface 2c. The back side of the first side 2a is the side labeled "Medication Record Card" in FIG.

患者は、第2面2bまたは第3面2cに配置された錠剤の収納部5aを指で押し込んで、第2面2bまたは第3面2cの裏面側から錠剤を取り出して服用する。そして、患者が押圧した錠剤の各収納部5aの情報は、情報記録装置1内に内蔵された後述する通信モジュール10(図3参照)に自動的に記憶される仕組みになっている。 The patient pushes the tablet storage part 5a arranged on the second surface 2b or the third surface 2c with a finger, takes out the tablet from the back side of the second surface 2b or the third surface 2c, and takes the tablet. Information on each storage section 5a of tablets pressed by the patient is automatically stored in a communication module 10 (see FIG. 3), which will be described later, and which is built into the information recording device 1.

次に、本実施形態に係る情報記録装置1の構造について更に説明する。図3乃至図5に示すように、情報記録装置1は、導電回路18Aが設けられた紙基板(基板)30と、錠剤5(図5参照)が収納された複数の収納部5aを含む錠剤用の成形シート8とを有する成形シート収容基板30Aと、導電回路18Aを破断しながら錠剤5を収納部5aから取り出した後に、破断された導電回路18Aを覆う被覆部材40(図4および図5参照)と、導電回路18Aに接続された通信モジュール10(図3参照)とを備えている。 Next, the structure of the information recording device 1 according to this embodiment will be further explained. As shown in FIGS. 3 to 5, the information recording device 1 includes a paper substrate (substrate) 30 provided with a conductive circuit 18A, and a plurality of storage sections 5a containing tablets 5 (see FIG. 5). After taking out the tablet 5 from the storage part 5a while breaking the conductive circuit 18A, a covering member 40 that covers the broken conductive circuit 18A (FIGS. 4 and 5) ) and a communication module 10 (see FIG. 3) connected to a conductive circuit 18A.

まず、成形シート収容基板30Aの紙基板30について説明する。図3および図4は、紙基板30を展開した図である。ここで、図2に示す情報記録装置1の構造は、図3および図4に示す1枚の紙基板30を横方向(Y方向)に三つ折りにして折り畳んだ三層構造であり、その表面に操作面2(図2参照)が現れるようにしている。これを更に、図2に示す折曲線64に沿って縦方向(X方向)に三つ折りにして折り畳むと図1に示す構造になる。 First, the paper substrate 30 of the molded sheet storage substrate 30A will be explained. 3 and 4 are developed views of the paper substrate 30. Here, the structure of the information recording device 1 shown in FIG. 2 is a three-layer structure in which one sheet of paper substrate 30 shown in FIGS. 3 and 4 is folded in three in the horizontal direction (Y direction), and the surface The operation surface 2 (see FIG. 2) appears on the screen. If this is further folded into three in the vertical direction (X direction) along the folding line 64 shown in FIG. 2, the structure shown in FIG. 1 will be obtained.

図3および図4に示すように、紙基板30は、上層基板(第1基板)30aと、導電回路18Aが設けられた下層基板(第2基板)30bと、中間層基板(第3基板)30cとを有している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the paper substrate 30 includes an upper layer substrate (first substrate) 30a, a lower layer substrate (second substrate) 30b provided with a conductive circuit 18A, and an intermediate layer substrate (third substrate). 30c.

下層基板(第2基板)30bは、紙基板30を展開した状態で、横方向(Y方向)において紙基板30の中央に位置しており、1枚の紙基板30を横方向(Y方向)に三つ折りにして折り畳んだ際に、最下層に配置される。この下層基板30bには、導電パターン18が形成されている。また、下層基板30bは、下層基板30bの幅方向に延びる折曲線64により、複数の部分に区画されている。すなわち、下層基板30bは、横方向(Y方向)に延びる2本の折曲線64により、第1部分91と第2部分92と第3部分95とに区画されている。さらに、下層基板30bは、折曲線64を介して縦方向(X方向)に三つ折りに折り畳まれるように構成されている。図3および図4において、便宜上、下層基板30bには2本の単一の折曲線64が設けられているが、単一の折曲線64の代わりに一対の平行する折曲線64を設けてもよい(図1参照)。 The lower substrate (second substrate) 30b is located at the center of the paper substrate 30 in the horizontal direction (Y direction) when the paper substrate 30 is unfolded, and is located at the center of the paper substrate 30 in the horizontal direction (Y direction). It is placed on the bottom layer when folded in thirds. A conductive pattern 18 is formed on this lower substrate 30b. Further, the lower substrate 30b is divided into a plurality of portions by folding lines 64 extending in the width direction of the lower substrate 30b. That is, the lower substrate 30b is divided into a first portion 91, a second portion 92, and a third portion 95 by two folding lines 64 extending in the lateral direction (Y direction). Furthermore, the lower substrate 30b is configured to be folded into three in the vertical direction (X direction) via the folding line 64. 3 and 4, for convenience, the lower substrate 30b is provided with two single folding lines 64, but a pair of parallel folding lines 64 may be provided instead of the single folding line 64. Good (see Figure 1).

下層基板30bの第1部分91には、通信モジュール10が接合されている。また、図3において第1部分91の右側(Y方向プラス側)には、上層部分97が設けられ、第1部分91の左側(Y方向マイナス側)には、切り欠き62を有する中間層部分98が設けられている。なお、これら第1部分91、上層部分97および中間層部分98は、折り目61で折り曲げ可能とされており、物理的に切り離されるものではない。 The communication module 10 is bonded to the first portion 91 of the lower substrate 30b. Further, in FIG. 3, an upper layer portion 97 is provided on the right side of the first portion 91 (positive side in the Y direction), and an intermediate layer portion having a notch 62 is provided on the left side of the first portion 91 (negative side in the Y direction). 98 are provided. Note that the first portion 91, the upper layer portion 97, and the middle layer portion 98 are bendable at the fold line 61, and are not physically separated.

情報記録装置1を図2に示す構造にする際には、まず、下層基板30bの第1部分91上に中間層部分98が折り畳まれる。次に、第1部分91と中間層部分98とが熱圧着される。次いで、下層基板30bの第1部分91のうち、中間層部分98の切り欠き62から露出する領域に、通信モジュール10が接合される。次に、中間層部分98上に上層部分97が折り畳まれる。そして、上層部分97が中間層部分98に熱圧着される。これにより、通信モジュール10は、下層基板30bの第1部分91と上層部分97との間に挟み込まれる。このため、通信モジュール10と、下層基板30bの第1部分91の表面に形成された導電パターン18とは、情報記録装置1の完成状態では、外見に現れない。なお、上層部分97の裏面(図4に示す面)が、図2に示す操作面2の第1面2aになる。 When making the information recording device 1 into the structure shown in FIG. 2, first, the intermediate layer portion 98 is folded onto the first portion 91 of the lower layer substrate 30b. Next, the first portion 91 and the intermediate layer portion 98 are bonded together by thermocompression. Next, the communication module 10 is bonded to a region of the first portion 91 of the lower substrate 30b that is exposed from the cutout 62 of the intermediate layer portion 98. Next, the upper layer portion 97 is folded onto the middle layer portion 98. Then, the upper layer portion 97 is thermocompression bonded to the middle layer portion 98. Thereby, the communication module 10 is sandwiched between the first portion 91 and the upper layer portion 97 of the lower layer substrate 30b. Therefore, the communication module 10 and the conductive pattern 18 formed on the surface of the first portion 91 of the lower substrate 30b are not visible when the information recording device 1 is completed. Note that the back surface of the upper layer portion 97 (the surface shown in FIG. 4) becomes the first surface 2a of the operation surface 2 shown in FIG.

次に、下層基板30bの第2部分92および第3部分95について説明する。下層基板30bの第2部分92および第3部分95のうち、成形シート8の各々の収納部5aに対応する領域には、破断領域83がそれぞれ設けられている。この破断領域83は、患者が成形シート8の収納部5aを指で押圧して錠剤5を取り出す際に破断するように構成されている。本実施の形態では、第2部分92および第3部分95には、破断領域83がそれぞれ10個ずつ設けられている。具体的には、第2部分92および第3部分95には、Y方向に沿って5個の破断領域83が設けられた列が2列ずつX方向に沿って設けられている。なお、破断領域83の配置数はこれに限られるものではなく、成形シート8の各々の収納部5aに対応するように、任意の位置に設けられ得る。 Next, the second portion 92 and third portion 95 of the lower substrate 30b will be explained. Of the second portion 92 and the third portion 95 of the lower substrate 30b, breakage areas 83 are provided in areas corresponding to the storage portions 5a of the molded sheet 8, respectively. This breaking region 83 is configured to break when the patient presses the storage portion 5a of the molded sheet 8 with his or her finger and takes out the tablet 5. In this embodiment, the second portion 92 and the third portion 95 are each provided with ten break areas 83. Specifically, in the second portion 92 and the third portion 95, two rows each having five fracture regions 83 are provided along the Y direction along the X direction. Note that the number of break areas 83 to be arranged is not limited to this, and may be provided at arbitrary positions so as to correspond to each storage section 5a of the molded sheet 8.

図6に示すように、破断領域83は、つなぎ83aとつなぎ83a間の切欠き83bとにより囲まれている。本実施の形態では、破断領域83は、一対の円弧状の切欠き83bと、切欠き83b間に形成された一対のつなぎ83aとにより画定されており、円形形状をもっている。そして、成形シート8の収納部5aを押圧することにより、収納部5a内の錠剤5によって、つなぎ83aが容易に破断されるようになっている。なお、破断領域83の形状は、例えば楕円形状であってもよい。 As shown in FIG. 6, the fracture region 83 is surrounded by a joint 83a and a notch 83b between the joints 83a. In this embodiment, the fracture region 83 is defined by a pair of arc-shaped notches 83b and a pair of connections 83a formed between the notches 83b, and has a circular shape. By pressing the storage section 5a of the molded sheet 8, the tether 83a is easily broken by the tablet 5 in the storage section 5a. Note that the shape of the fracture region 83 may be, for example, an ellipse.

また、下層基板30bと、成形シート8とを平面視において重ね合わせた場合、図7に示すように、破断領域83内に、成形シート8の収納部5aの全体が収まるように構成されている。すなわち、破断領域83の面積は、収納部5aの面積よりも大きくなっている。このため、破断領域83が破断した際に、収納部5aに収納された錠剤5を確実に取り出すことができるようになっている。この場合、破断領域83は、例えば直径12mmの円形形状をもっていてもよく、成形シート8の収納部5aの外形形状は、例えば直径8mmの円形形状をもっていてもよい。 Further, when the lower substrate 30b and the molded sheet 8 are overlapped in a plan view, the entire storage portion 5a of the molded sheet 8 is configured to fit within the fracture area 83, as shown in FIG. . That is, the area of the fracture region 83 is larger than the area of the storage portion 5a. Therefore, when the breakage region 83 breaks, the tablet 5 stored in the storage portion 5a can be reliably taken out. In this case, the breaking region 83 may have a circular shape with a diameter of 12 mm, for example, and the outer shape of the storage portion 5a of the molded sheet 8 may have a circular shape with a diameter of 8 mm, for example.

また、下層基板30bと、成形シート8とを平面視において重ね合わせた場合、収納部5aの中心P1は破断領域83の中心P2に対して偏心していてもよい。このように収納部5aの中心P1と破断領域83の中心P2とが偏心することにより、収納部5aを押圧して成形シート8から排出された錠剤5により、破断領域83を容易に破断することができる。すなわち、収納部5aの中心P1と破断領域83の中心P2が偏心している場合、収納部5aを押圧して錠剤5を取り出す際、錠剤5からの力が破断領域83の中心P2に加わることはなく、錠剤5からの力が破断領域83に偏心して加わることになり、破断領域83に加わる力に近接するつなぎ83aがまず破断し、残りのつなぎ83aも順次破断する。このため、収納部5aの中心P1と破断領域83の中心P2を偏心させることにより、破断領域83を容易かつ簡単に下層基板30bから破断することができる。 Further, when the lower substrate 30b and the molded sheet 8 are stacked on top of each other in a plan view, the center P1 of the storage portion 5a may be eccentric with respect to the center P2 of the fracture region 83. Since the center P1 of the storage part 5a and the center P2 of the breakage area 83 are eccentric in this way, the breakage area 83 can be easily broken by the tablet 5 discharged from the molded sheet 8 by pressing the storage part 5a. Can be done. That is, if the center P1 of the storage section 5a and the center P2 of the breakage area 83 are eccentric, when pressing the storage section 5a to take out the tablet 5, the force from the tablet 5 will not be applied to the center P2 of the breakage area 83. Instead, the force from the tablet 5 is eccentrically applied to the breaking region 83, and the link 83a that is close to the force applied to the breaking region 83 breaks first, and the remaining links 83a also break in sequence. Therefore, by making the center P1 of the storage portion 5a eccentric to the center P2 of the breakage region 83, the breakage region 83 can be easily and simply broken from the lower substrate 30b.

再度図3を参照すると、第2部分92および第3部分95の右側には、それぞれ上層基板(第1基板)30aが設けられ、第2部分92および第3部分95の左側には、それぞれ中間層基板(第3基板)30cが設けられている。なお、第2部分92、上層基板30aおよび中間層基板30cは、折り目61で折り曲げ可能とされており、物理的に切り離されるものではない。同様に、第3部分95、上層基板30aおよび中間層基板30cは、折り目61で折り曲げ可能とされており、物理的に切り離されるものではない。 Referring again to FIG. 3, an upper layer substrate (first substrate) 30a is provided on the right side of the second portion 92 and the third portion 95, and an intermediate substrate 30a is provided on the left side of the second portion 92 and the third portion 95, respectively. A layered substrate (third substrate) 30c is provided. Note that the second portion 92, the upper layer substrate 30a, and the intermediate layer substrate 30c can be bent at the fold line 61, and are not physically separated. Similarly, the third portion 95, the upper layer substrate 30a, and the intermediate layer substrate 30c can be bent at the fold line 61, and are not physically separated.

各々の上層基板(第1基板)30aは、1枚の紙基板30を横方向(Y方向)に三つ折りにして折り畳んだ際に、最上層に配置される。これらの上層基板30aには、それぞれ、成形シート8の収納部5aが突出する開口81が設けられている。この開口81は、成形シート8の各々の収納部5aに対応する領域に設けられている。開口81の形状は、成形シート8の収納部5aの形状と略同一になっている。これにより、上層基板30aの開口81によって、成形シート8を精度良く位置決めすることができる。本実施の形態では、開口81は、円形形状をもっている。例えば、上述した成形シート8の収納部5aの外形形状が直径8mmの円形形状である場合、上層基板30aの開口81の外形形状は直径8mmの円形形状であってもよい。 Each upper layer substrate (first substrate) 30a is arranged at the top layer when one sheet of paper substrate 30 is folded in thirds in the horizontal direction (Y direction). Each of these upper substrates 30a is provided with an opening 81 through which the storage portion 5a of the molded sheet 8 projects. This opening 81 is provided in a region of the molded sheet 8 corresponding to each storage section 5a. The shape of the opening 81 is approximately the same as the shape of the storage portion 5a of the molded sheet 8. Thereby, the molded sheet 8 can be accurately positioned using the opening 81 of the upper layer substrate 30a. In this embodiment, the opening 81 has a circular shape. For example, when the outer shape of the storage portion 5a of the molded sheet 8 described above is a circular shape with a diameter of 8 mm, the outer shape of the opening 81 of the upper layer substrate 30a may be a circular shape with a diameter of 8 mm.

また、各々の上層基板30aおよび上述した上層部分97間には、縦方向(X方向)において隙間が設けられている。これにより、紙基板30を横方向(Y方向)に沿って三つ折りにして折り畳んだ際に、上層部分97および各々の上層基板30aが互いに重なり合ってしまうことを抑制することができる。このため、情報記録装置1を図1に示す構造にする際に、紙基板30を折曲線64に沿って縦方向(X方向)に折り畳みやすくすることができる。また、本実施の形態では、2つの上層基板30aのうち、紙基板30を展開した状態で縦方向(X方向)において紙基板30の中央に位置する上層基板300aは、横方向(Y方向)に沿って折り目61に近づくにつれて縦方向(X方向)に広がる2つの基部31aを含んでいる。このため、上層基板300aにおいて、折り目61近傍に局所的に大きな力が加わることを抑制することができ、上層基板300aが折り目61に沿って破断してしまうことを抑制することができる。また、2つの基部31aにはそれぞれ切り欠き32aが形成されている。これにより、上層基板300aを折り目61に沿って横方向(Y方向)に折り畳みやすくすることができる。 Further, a gap is provided in the vertical direction (X direction) between each upper layer substrate 30a and the above-mentioned upper layer portion 97. Thereby, when the paper substrate 30 is folded in three along the lateral direction (Y direction), it is possible to prevent the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a from overlapping each other. Therefore, when forming the information recording device 1 into the structure shown in FIG. 1, the paper substrate 30 can be easily folded in the vertical direction (X direction) along the folding line 64. In addition, in this embodiment, of the two upper layer substrates 30a, the upper layer substrate 300a located at the center of the paper substrate 30 in the vertical direction (X direction) when the paper substrate 30 is unfolded is oriented in the horizontal direction (Y direction). It includes two base portions 31a that widen in the vertical direction (X direction) as they approach the fold line 61 along the line. Therefore, in the upper layer substrate 300a, it is possible to suppress the application of a large force locally to the vicinity of the fold line 61, and it is possible to suppress the upper layer substrate 300a from breaking along the fold line 61. Further, a notch 32a is formed in each of the two base portions 31a. Thereby, the upper layer substrate 300a can be easily folded in the lateral direction (Y direction) along the fold line 61.

各々の中間層基板(第3基板)30cは、1枚の紙基板30を横方向(Y方向)に三つ折りにして折り畳んだ際に、上層基板(第1基板)30aと下層基板(第2基板)30bとの間に介在する。これらの中間層基板30cには、それぞれ、円形状の複数のミシン目63が設けられている。各々のミシン目63は、それぞれ、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に設けられた破断領域83に対応する領域に設けられている。このミシン目63は、患者が成形シート8の収納部5aを指で押圧して錠剤5を取り出す際に破断するようになっている。また、図5に示すように、中間層基板30cのミシン目63の形状は、成形シート8の収納部5aの形状より大きく、かつ破断領域83の形状よりも小さくなっている。これにより、ミシン目63および破断領域83が破断した際に、収納部5aに収納された錠剤5を確実に取り出すことができるようになっている。さらに、図示はしないが、中間層基板30cと、成形シート8とを平面視において重ね合わせた場合、ミシン目63の形状の範囲内に、収納部5aが収まるように構成されている。なお、ミシン目63の代わりに、中間層基板30cに錠剤5が通過する開口を設けてもよい。 Each intermediate layer substrate (third substrate) 30c has an upper layer substrate (first substrate) 30a and a lower layer substrate (second (substrate) 30b. Each of these intermediate layer substrates 30c is provided with a plurality of circular perforations 63. Each perforation 63 is provided in a region corresponding to the fracture region 83 provided in the second portion 92 and third portion 95 of the lower substrate 30b, respectively. This perforation 63 is designed to break when the patient presses the storage section 5a of the molded sheet 8 with his/her finger and takes out the tablet 5. Further, as shown in FIG. 5, the shape of the perforation 63 of the intermediate layer substrate 30c is larger than the shape of the storage section 5a of the molded sheet 8, and smaller than the shape of the fracture region 83. Thereby, when the perforation 63 and the break area 83 break, the tablet 5 stored in the storage section 5a can be reliably taken out. Further, although not shown, when the intermediate layer substrate 30c and the molded sheet 8 are overlapped in a plan view, the storage portion 5a is configured to fit within the shape of the perforation 63. Note that instead of the perforation 63, an opening through which the tablet 5 passes may be provided in the intermediate layer substrate 30c.

また、上述した中間層部分98および各々の中間層基板30c間には、縦方向(X方向)において隙間が設けられている。これにより、紙基板30を横方向(Y方向)に沿って三つ折りにして折り畳んだ際に、中間層部分98および各々の中間層基板30cが互いに重なり合ってしまうことを抑制することができる。このため、情報記録装置1を図1に示す構造にする際に、紙基板30を折曲線64に沿って縦方向(X方向)に折り畳みやすくすることができる。また、本実施の形態では、2つの中間層基板30cのうち、紙基板30を展開した状態で縦方向(X方向)において紙基板30の中央に位置する中間層基板300cは、横方向(Y方向)に沿って折り目61に近づくにつれて縦方向(X方向)に広がる2つの基部31cを含んでいる。このため、中間層基板300cにおいて、折り目61近傍に局所的に大きな力が加わることを抑制することができ、中間層基板300cが折り目61に沿って破断してしまうことを抑制することができる。また、2つの基部31cにはそれぞれ切り欠き32cが形成されている。これにより、中間層基板300cを折り目61に沿って横方向(Y方向)に折り畳みやすくすることができる。 Further, a gap is provided in the vertical direction (X direction) between the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c described above. Thereby, when the paper substrate 30 is folded in three along the lateral direction (Y direction), it is possible to prevent the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c from overlapping each other. Therefore, when forming the information recording device 1 into the structure shown in FIG. 1, the paper substrate 30 can be easily folded in the vertical direction (X direction) along the folding line 64. Further, in this embodiment, among the two intermediate layer substrates 30c, the intermediate layer substrate 300c located at the center of the paper substrate 30 in the vertical direction (X direction) when the paper substrate 30 is unfolded is The base portion 31c includes two base portions 31c that widen in the vertical direction (X direction) as they approach the fold line 61 along the X direction. Therefore, in the intermediate layer substrate 300c, it is possible to suppress the application of a large force locally to the vicinity of the fold line 61, and it is possible to suppress the intermediate layer substrate 300c from breaking along the fold line 61. Further, a notch 32c is formed in each of the two base portions 31c. Thereby, the intermediate layer substrate 300c can be easily folded in the lateral direction (Y direction) along the fold line 61.

情報記録装置1を図2に示す構造にする際には、まず、下層基板30bの第2部分92および第3部分95上に、中間層基板30cがそれぞれ折り畳まれる。次に、第2部分92および第3部分95と、中間層基板30cとが熱圧着される。次いで、各々の中間層基板30c上に、錠剤5が収納された収納部5aを含む成形シート8がそれぞれ載置される。次に、各々の成形シート8上に、それぞれ上層基板30aが折り畳まれる。そして、各々の上層基板30aがそれぞれ中間層基板30cに熱圧着される。これにより、図2の構造が得られる。なお、上層基板30aの裏面(図4に示す面)が、図2に示す操作面2の第2面2bおよび第3面2cになる。 When making the information recording device 1 into the structure shown in FIG. 2, first, the intermediate layer substrate 30c is folded onto the second portion 92 and the third portion 95 of the lower layer substrate 30b. Next, the second portion 92 and the third portion 95 are thermocompression bonded to the intermediate layer substrate 30c. Next, a molded sheet 8 including a storage section 5a in which a tablet 5 is stored is placed on each intermediate layer substrate 30c. Next, the upper layer substrate 30a is folded onto each molded sheet 8, respectively. Then, each upper layer substrate 30a is thermocompression bonded to the intermediate layer substrate 30c. This results in the structure shown in FIG. 2. Note that the back surface (the surface shown in FIG. 4) of the upper layer substrate 30a becomes the second surface 2b and third surface 2c of the operation surface 2 shown in FIG.

なお、上記実施の形態において、下層基板30b上に中間層基板30cを重ね合わせ、中間層基板30c上に成形シート8を載置した後、成形シート8上に上層基板30aを重ね合わせた例を示したが、中間層基板30cを設けることなく、下層基板30b上に成形シート8を載置するとともに、この成形シート8上に上層基板30aを重ね合わせてもよい。 In the above embodiment, an example in which the intermediate layer substrate 30c is stacked on the lower layer substrate 30b, the molded sheet 8 is placed on the intermediate layer substrate 30c, and then the upper layer substrate 30a is stacked on the molded sheet 8 is described. Although shown, the molded sheet 8 may be placed on the lower layer substrate 30b and the upper layer substrate 30a may be superimposed on the molded sheet 8 without providing the intermediate layer substrate 30c.

次に、下層基板30bの表面に形成された導電パターン18について、図3を用いて説明する。図3に示す導電パターン18は、図2に示す第1面2a、第2面2bおよび第3面2cからなる操作面2に対応した第1パターン30b1、第2パターン30b2および第3パターン30b3を含んでいる。 Next, the conductive pattern 18 formed on the surface of the lower substrate 30b will be described using FIG. 3. The conductive pattern 18 shown in FIG. 3 has a first pattern 30b1, a second pattern 30b2, and a third pattern 30b3 corresponding to the operation surface 2 consisting of the first surface 2a, second surface 2b, and third surface 2c shown in FIG. Contains.

第1パターン30b1は、端子39aを含む端子部39を含んでいる。第2パターン30b2および第3パターン30b3は、それぞれ錠剤5の各収納部5aに対応したスイッチ接点33を含んでいる。すなわち、各々のスイッチ接点33は、平面視において、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に形成された各々の破断領域83にそれぞれ重なるように設けられている。本実施の形態では、第2パターン30b2および第3パターン30b3は、スイッチ接点33をそれぞれ10個ずつ含んでおり、導電パターン18は、計20個のスイッチ接点33を含んでいる。錠剤5の各収納部5aに対応した計20個のスイッチ接点33は初期状態で導通している。これらのスイッチ接点33は、各々の破断領域83においてそれぞれ破断可能になっている。このため、スイッチ接点33は、収納部5aを押圧して錠剤5を取り出す際に物理的に破断されて、電気的導通が遮断されるように構成されている。 The first pattern 30b1 includes a terminal portion 39 including a terminal 39a. The second pattern 30b2 and the third pattern 30b3 each include switch contacts 33 corresponding to each storage section 5a of the tablet 5. That is, each switch contact 33 is provided so as to overlap each fracture region 83 formed in the second portion 92 and third portion 95 of the lower substrate 30b in plan view. In this embodiment, the second pattern 30b2 and the third pattern 30b3 each include ten switch contacts 33, and the conductive pattern 18 includes a total of twenty switch contacts 33. A total of 20 switch contacts 33 corresponding to each storage section 5a of the tablet 5 are electrically connected in the initial state. These switch contacts 33 are breakable at respective breakage regions 83 . For this reason, the switch contact 33 is configured to be physically broken when the storage portion 5a is pressed and the tablet 5 is taken out, and electrical continuity is interrupted.

図3に示す各スイッチ接点33の一端は、導電パターン18を介して第1パターン30b1上の端子部39の対応する端子39aに接続され、他端はいずれも導電パターン18を介して接地端子18aに接続されている。端子部39には、スイッチ接点33の総数分以上の端子39aが設けられ、これに加えて、端子部39の横方向(Y方向)における両端側には接地端子18aが設けられている。接地端子18aからは、接地パターン18bが延びている。この接地パターン18bは、第1パターン30b1、第2パターン30b2および第3パターン30b3の外縁に沿って延びており、他の導電パターン18と共にスイッチ接点33を取り囲むように形成されている。上述した導電回路18Aは、導電パターン18と接地パターン18bとにより構成されている。なお、接地パターン18bは、他の導電パターン18よりも太く形成されていてもよい。 One end of each switch contact 33 shown in FIG. 3 is connected to the corresponding terminal 39a of the terminal portion 39 on the first pattern 30b1 via the conductive pattern 18, and the other end is connected to the ground terminal 18a via the conductive pattern 18. It is connected to the. The terminal portion 39 is provided with terminals 39a equal to or more than the total number of switch contacts 33, and in addition, ground terminals 18a are provided on both ends of the terminal portion 39 in the lateral direction (Y direction). A ground pattern 18b extends from the ground terminal 18a. This ground pattern 18b extends along the outer edges of the first pattern 30b1, the second pattern 30b2, and the third pattern 30b3, and is formed to surround the switch contact 33 together with the other conductive patterns 18. The conductive circuit 18A described above is composed of the conductive pattern 18 and the ground pattern 18b. Note that the ground pattern 18b may be formed thicker than the other conductive patterns 18.

このように、すべてのスイッチ接点33が、対応する端子39aと接地パターン18bとの間に接続されている。したがって、いずれかのスイッチ接点33の状態が変化すると、その変化した情報が、対応する端子39aを介して通信モジュール10に伝達されることになる。通信モジュール10内の後述する記憶部21は、状態が変化したスイッチ接点33を特定する情報、すなわち破断位置を特定する情報と、スイッチ接点33の状態が変化した時刻とを記憶する。 In this way, all switch contacts 33 are connected between the corresponding terminal 39a and the ground pattern 18b. Therefore, when the state of any switch contact 33 changes, the changed information will be transmitted to the communication module 10 via the corresponding terminal 39a. A storage unit 21 in the communication module 10, which will be described later, stores information specifying the switch contact 33 whose state has changed, that is, information specifying the break position, and the time when the state of the switch contact 33 has changed.

ところで、上述のように下層基板30bは、横方向(Y方向)に延びる各々の折曲線64を介して三つ折りに折り畳まれる。また、下層基板30bには、導電パターン18と接地パターン18bとからなる導電回路18Aが設けられている。このため、下層基板30bの折曲線64近傍には、折曲線64を介して下層基板30bを繰り返し折り曲げた場合でも、導電回路18Aが破断したり破損することを防止するため、フレキシブル回路コネクタ80A,80Bが設けられている。具体的には、下層基板30bの第1部分91と第2部分92との間に折曲線64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80Aが設けられ、第2部分92と第3部分95との間に折曲線64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80Bが設けられている。 By the way, as described above, the lower substrate 30b is folded into three via each folding line 64 extending in the lateral direction (Y direction). Furthermore, a conductive circuit 18A consisting of a conductive pattern 18 and a ground pattern 18b is provided on the lower substrate 30b. Therefore, in the vicinity of the folding line 64 of the lower substrate 30b, a flexible circuit connector 80A, a 80B is provided. Specifically, the flexible circuit connector 80A is provided between the first portion 91 and the second portion 92 of the lower substrate 30b, straddling the folding line 64, and the flexible circuit connector 80A is provided between the second portion 92 and the third portion 95. A flexible circuit connector 80B is provided straddling the curve 64.

フレキシブル回路コネクタ80Aは、第1部分91上の第1パターン30b1と、第2部分92上の第2パターン30b2とを接続している。この場合、フレキシブル回路コネクタ80Aは、折曲線64上において第1パターン30b1と第2パターン30b2とが切断した際のバックアップ回路として機能する。なお、第1部分91上の第1パターン30b1と第2部分92上の第2パターン30b2とを互いに離間させて、フレキシブル回路コネクタ80Aを設けることにより、初めて導通するようにしてもよい。 The flexible circuit connector 80A connects the first pattern 30b1 on the first portion 91 and the second pattern 30b2 on the second portion 92. In this case, the flexible circuit connector 80A functions as a backup circuit when the first pattern 30b1 and the second pattern 30b2 are cut on the folding line 64. Note that the first pattern 30b1 on the first portion 91 and the second pattern 30b2 on the second portion 92 may be spaced apart from each other, and conduction may be established for the first time by providing the flexible circuit connector 80A.

同様に、フレキシブル回路コネクタ80Bは、第2部分92上の第2パターン30b2と、第3部分95上の第3パターン30b3とを接続している。この場合、フレキシブル回路コネクタ80Bは、折曲線64上において第2パターン30b2と第3パターン30b3とが切断した際のバックアップ回路として機能する。なお、第2部分92上の第2パターン30b2と第3部分95上の第3パターン30b3とを互いに離間させて、フレキシブル回路コネクタ80Bを設けることにより、初めて導通するようにしてもよい。 Similarly, the flexible circuit connector 80B connects the second pattern 30b2 on the second portion 92 and the third pattern 30b3 on the third portion 95. In this case, the flexible circuit connector 80B functions as a backup circuit when the second pattern 30b2 and the third pattern 30b3 are cut on the folding line 64. Note that the second pattern 30b2 on the second portion 92 and the third pattern 30b3 on the third portion 95 may be spaced apart from each other and may be electrically connected for the first time by providing the flexible circuit connector 80B.

次に、図8により、錠剤用の成形シート8について説明する。 Next, the molded sheet 8 for tablets will be explained with reference to FIG.

図8に示すように、錠剤用の成形シート8は、錠剤5が収納された複数の収納部5aを含んでいる。この成形シート8は、例えばアルミニウム製またはプラスチック製の基材8aと、基材8aに接合された透明プラスチック製の収納体8bとを含んでいる。なお、上述した紙基板30が中間層基板(第3基板)30cを有していない場合、破断された導電回路18Aと基材8aとが導通してしまうことを抑制するために、基材8aは、絶縁性を有するプラスチック製であることが好ましい。また、図示はしないが、基材8aがプラスチック製である場合、収納部5aから錠剤5を取り出す際にプラスチック製の基材8aを破断させやすくするためのハーフカット線等の切り込みが、所定の場所に設けられていることが好ましい。 As shown in FIG. 8, the tablet forming sheet 8 includes a plurality of storage sections 5a in which tablets 5 are stored. This molded sheet 8 includes a base material 8a made of, for example, aluminum or plastic, and a storage body 8b made of transparent plastic joined to the base material 8a. In addition, when the paper substrate 30 described above does not have the intermediate layer substrate (third substrate) 30c, in order to suppress conduction between the broken conductive circuit 18A and the base material 8a, the base material 8a is preferably made of insulating plastic. Although not shown, if the base material 8a is made of plastic, a cut such as a half-cut line to make it easier to break the plastic base material 8a when taking out the tablet 5 from the storage section 5a is provided. Preferably, it is located at a location.

上述した収納部5aは、プラスチック製の収納体8bによって画定されている。本実施の形態では、プラスチック製の収納体8bによって、10個の収納部5aが画定されている。具体的には、収納体8bは、Y方向に沿って5個の収納部5aを画定する列を2列ずつ含み、これらの列がX方向に沿って配置されている。なお、収納部5aの配置数はこれに限られるものではない。 The storage section 5a described above is defined by a plastic storage body 8b. In this embodiment, ten storage parts 5a are defined by plastic storage bodies 8b. Specifically, the storage body 8b includes two rows each defining five storage sections 5a along the Y direction, and these rows are arranged along the X direction. Note that the number of storage units 5a arranged is not limited to this.

収納部5aの外形形状は、例えば円形形状をもっていてもよく、楕円形状をもっていてもよい。この場合、収納部5aの外形形状は、直径8mmの円形形状をもっていてもよい。また、このとき、例えば収納部5aに収納された錠剤5の外形形状は、直径6mmの円形形状をもっていてもよい。 The outer shape of the storage portion 5a may be, for example, circular or elliptical. In this case, the outer shape of the storage portion 5a may have a circular shape with a diameter of 8 mm. Further, at this time, for example, the external shape of the tablet 5 stored in the storage portion 5a may have a circular shape with a diameter of 6 mm.

このような錠剤用の成形シート8は、プレススルーパック(PTP)ともいわれている。そして成形シート8の収納部5aを指で押圧することにより、収納部5a内の錠剤5によって基材8aの一部が破断し、錠剤5を取り出すことができるようになっている。 Such a tablet forming sheet 8 is also called a press-through pack (PTP). By pressing the storage section 5a of the molded sheet 8 with a finger, a portion of the base material 8a is broken by the tablet 5 in the storage section 5a, and the tablet 5 can be taken out.

また、成形シート8は、情報記録装置1において、紙基板30に保持されており、上層基板30aと中間層基板30cとの間に介在されている(図5参照)。このとき、成形シート8の錠剤5を収納した収納部5aは、上層基板30aに設けられた開口81から外方へ突出している。このため、患者が、操作面2(図2参照)の第2面2bまたは第3面2cに配置された錠剤の収納部5aを指で押し込みやすくなっている。 Further, in the information recording device 1, the molded sheet 8 is held by the paper substrate 30, and is interposed between the upper layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c (see FIG. 5). At this time, the storage portion 5a of the molded sheet 8 that stores the tablets 5 protrudes outward from the opening 81 provided in the upper substrate 30a. Therefore, the patient can easily push in the tablet storage portion 5a arranged on the second surface 2b or the third surface 2c of the operation surface 2 (see FIG. 2) with his/her finger.

次に、図4および図5により、被覆部材40について説明する。 Next, the covering member 40 will be explained with reference to FIGS. 4 and 5.

被覆部材40は、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に設けられた破断領域83のつなぎ83aおよび導電回路18Aを破断することによって錠剤5を収納部5aから取り出した後に、破断された導電回路18Aを覆うものである。 The covering member 40 is broken after the tablet 5 is taken out from the storage portion 5a by breaking the connection 83a of the breaking area 83 and the conductive circuit 18A provided in the second portion 92 and the third portion 95 of the lower substrate 30b. It covers the conductive circuit 18A.

図4および図5に示すように、被覆部材40は、下層基板30bの第2部分92および第3部分95の裏面(図4に示す面)側に設けられている。図示された例において、被覆部材40は、長方形形状をもっている。なお、被覆部材40の形状は、例えば、正方形、角丸四角形、円形、楕円形、三角形、台形であってもよい。 As shown in FIGS. 4 and 5, the covering member 40 is provided on the back surface (the surface shown in FIG. 4) of the second portion 92 and third portion 95 of the lower substrate 30b. In the illustrated example, the covering member 40 has a rectangular shape. The shape of the covering member 40 may be, for example, a square, a rounded rectangle, a circle, an ellipse, a triangle, or a trapezoid.

被覆部材40は、下層基板30bに対して着脱自在に貼り付けられている。この場合、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出す際には、被覆部材40のうち、患者が押圧する収納部5aに対応する破断領域83を覆う部分を、下層基板30bから剥離する。そして、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出した後に、被覆部材40のうち、下層基板30bから剥離された部分を、下層基板30bに再び貼り付ける。このように、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出す前に、被覆部材40の一部を下層基板30bから剥離するといった作業を行う必要がある。これにより、患者に対して被覆部材40の存在を意識させることができる。このため、患者が、錠剤5を収納部5aから取り出した後に、破断された導電回路18Aを被覆部材40によって覆い忘れることを抑制することができる。 The covering member 40 is detachably attached to the lower substrate 30b. In this case, when the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the patient peels off the portion of the covering member 40 that covers the fracture region 83 corresponding to the storage section 5a pressed by the patient from the lower substrate 30b. Then, after the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the patient reattaches the portion of the covering member 40 that has been peeled off from the lower substrate 30b to the lower substrate 30b. In this manner, the patient is required to perform an operation such as peeling off a portion of the covering member 40 from the lower substrate 30b before taking out the tablet 5 from the storage section 5a. Thereby, the patient can be made aware of the presence of the covering member 40. Therefore, it is possible to prevent the patient from forgetting to cover the broken conductive circuit 18A with the covering member 40 after taking out the tablet 5 from the storage section 5a.

また、被覆部材40は、各々の破断領域83の全体を覆っている。これにより、情報記録装置1に静電気が発生した場合であっても、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを効果的に抑制することができる。すなわち、患者が錠剤5を収納部5aから取り出すたびに、破断された導電回路18Aの数が増加する。これに対して、被覆部材40が各々の破断領域83の全体を覆っていることにより、被覆部材40が、破断された導電回路18Aの全てを覆うことができる。このため、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを効果的に抑制することができる。 Further, the covering member 40 covers the entirety of each fracture region 83. Thereby, even if static electricity is generated in the information recording device 1, it is possible to effectively suppress the current caused by the static electricity from flowing into the broken conductive circuit 18A. That is, each time the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the number of broken conductive circuits 18A increases. On the other hand, since the covering member 40 covers the entirety of each broken region 83, the covering member 40 can cover all of the broken conductive circuits 18A. Therefore, it is possible to effectively suppress current caused by static electricity from flowing through the broken conductive circuit 18A.

本実施の形態では、下層基板30bの一の部分(第2部分92または第3部分95)の各々の破断領域83は、単一の被覆部材40によって覆われている。すなわち、被覆部材40は、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に、それぞれ1枚ずつ設けられている。そして、各々の被覆部材40は、それぞれ第2部分92および第3部分95の各々の破断領域83の全体を覆っている。この場合、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に、それぞれ複数枚ずつ被覆部材40を設けることにより、第2部分92および第3部分95の各々の破断領域83の全体を覆う場合と比較して、被覆部材40の大きさを大きくすることができる。このため、患者が被覆部材40を取り扱う際の取り扱い性を向上させることができる。 In this embodiment, each fracture region 83 of one portion (second portion 92 or third portion 95) of lower substrate 30b is covered with a single covering member 40. That is, one covering member 40 is provided on each of the second portion 92 and the third portion 95 of the lower substrate 30b. Each covering member 40 covers the entire fracture area 83 of each of the second portion 92 and the third portion 95, respectively. In this case, by providing a plurality of covering members 40 on each of the second portion 92 and third portion 95 of the lower substrate 30b, the entire fracture area 83 of each of the second portion 92 and the third portion 95 is covered. Compared to this, the size of the covering member 40 can be increased. Therefore, the ease with which the patient handles the covering member 40 can be improved.

また、図4に示すように、被覆部材40には、摘まみ片40aが設けられている。この摘まみ片40aは、下層基板30bには貼り付けられていない。このため、患者が摘まみ片40aを摘まむことにより、患者が、被覆部材40を下層基板30bから容易に剥離することができるようになっている。図示された例において、摘まみ片40aは、被覆部材40の横方向(Y方向)における一方の端部に設けられているが、摘まみ片40aは、任意の場所に設けられていてもよい。 Further, as shown in FIG. 4, the covering member 40 is provided with a knob piece 40a. This knob piece 40a is not attached to the lower substrate 30b. Therefore, by pinching the knob piece 40a, the patient can easily peel off the covering member 40 from the lower substrate 30b. In the illustrated example, the knob piece 40a is provided at one end in the lateral direction (Y direction) of the covering member 40, but the knob piece 40a may be provided at any location. .

図5に示すように、被覆部材40は、基材層41と、基材層41上に設けられた粘着層42とを含む粘着テープからなっている。基材層41は、被覆部材40を構成する基本素材となる層である。基材層41としては、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、セロファンフィルム等の合成樹脂製フィルムや、その他の絶縁性を有するフィルム等を用いることができる。また、基材層41は、紙を含んでいてもよい。この場合、例えば、坪量が40g/m以上120g/m以下程度の上質紙、コート紙等を所定の形状に打ち抜くことにより、基材層41が形成されてもよい。基材層41の厚みは、基本素材としての強度や剛性などの特性が必要最低限に得られる程度の厚みであればよい。基材層41の厚みは、例えば、50μm以上150μm以下程度とすることができる。 As shown in FIG. 5, the covering member 40 is made of an adhesive tape including a base layer 41 and an adhesive layer 42 provided on the base layer 41. The base material layer 41 is a layer that serves as the basic material constituting the covering member 40. As the base material layer 41, synthetic resin films such as biaxially oriented polypropylene film, polyethylene film, vinyl chloride film, polyethylene terephthalate film, and cellophane film, and other insulating films can be used. Moreover, the base material layer 41 may contain paper. In this case, the base material layer 41 may be formed, for example, by punching out high-quality paper, coated paper, or the like having a basis weight of about 40 g/m 2 or more and 120 g/m 2 or less into a predetermined shape. The thickness of the base material layer 41 may be a thickness that allows the basic material to have the necessary minimum characteristics such as strength and rigidity. The thickness of the base material layer 41 can be, for example, about 50 μm or more and 150 μm or less.

粘着層42は、被覆部材40を下層基板30bの第2部分92および第3部分95に粘着させるための層である。粘着層42を構成する材料としては、例えば、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、水溶性エマルジョン系粘着剤等を用いることができる。粘着層42の厚みは、例えば、10μm以上100μm以下程度とすることができる。 The adhesive layer 42 is a layer for adhering the covering member 40 to the second portion 92 and the third portion 95 of the lower substrate 30b. As the material constituting the adhesive layer 42, for example, natural rubber, synthetic rubber, acrylic resin, polyester resin, water-soluble emulsion adhesive, etc. can be used. The thickness of the adhesive layer 42 can be, for example, about 10 μm or more and 100 μm or less.

次に、図9および図10により通信モジュール10について説明する。この通信モジュール10は、無線通信可能であり、回路コネクタ90(図3参照)を介して導電回路18Aに接続されている。なお、回路コネクタ90は必ずしも設ける必要はなく、また回路コネクタ90はフレキシブルなコネクタでも堅固なコネクタであってもよい。 Next, the communication module 10 will be explained with reference to FIGS. 9 and 10. This communication module 10 is capable of wireless communication and is connected to the conductive circuit 18A via a circuit connector 90 (see FIG. 3). Note that the circuit connector 90 does not necessarily need to be provided, and the circuit connector 90 may be a flexible connector or a rigid connector.

図9に示すように、通信モジュール10は、樹脂基板11の上に実装されたICチップとしてのASIC(Application Specific Integrated Circuit)12と、水晶振動子13と、ボタン電池14と、スピーカ15と、樹脂基板11の長辺に沿って形成される複数のパッド16と、樹脂基板11の外縁部に沿って形成されるアンテナパターン17aと、樹脂基板11上に形成される導電パターン17bとを有している。なお、図9は、通信モジュール10の内部構成を機能化したブロック図であり、実際の各回路部品やパターンの配置やサイズ、形状、個数は任意に変更可能である。 As shown in FIG. 9, the communication module 10 includes an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 12 as an IC chip mounted on a resin substrate 11, a crystal resonator 13, a button battery 14, a speaker 15, It has a plurality of pads 16 formed along the long sides of the resin substrate 11, an antenna pattern 17a formed along the outer edge of the resin substrate 11, and a conductive pattern 17b formed on the resin substrate 11. ing. Note that FIG. 9 is a functionalized block diagram of the internal configuration of the communication module 10, and the actual arrangement, size, shape, and number of each circuit component and pattern can be changed arbitrarily.

図10に示すように、通信モジュール10のASIC12は、患者が押圧した錠剤5の各収納部5aの位置情報と、上述した導電回路18Aが破断した時刻とを時系列で記憶する記憶部21と、記憶部21に押圧情報を記憶する制御を行う制御部22と、不図示のホストコンピュータとの間で無線通信を行う無線通信部23とを含んでいる。 As shown in FIG. 10, the ASIC 12 of the communication module 10 includes a storage section 21 that stores in chronological order the position information of each storage section 5a of the tablet 5 pressed by the patient and the time when the above-mentioned conductive circuit 18A breaks. , a control section 22 that performs control to store press information in a storage section 21, and a wireless communication section 23 that performs wireless communication with a host computer (not shown).

記憶部21は、患者が押圧した錠剤5の各収納部5aを特定する情報と、押圧された時刻とを組にして記憶する。 The storage unit 21 stores a set of information specifying each storage section 5a of the tablet 5 pressed by the patient and the time at which the tablet 5 was pressed.

無線通信部23は、ホストコンピュータとの間で、いわゆるNFC(Near Field Communication、近接無線通信)を行って、情報の送受を行う。無線通信部23が無線通信に用いる方式や周波数帯域は特に制限されるものではなく、例えば13.56MHzの帯域でISO14443に準拠した無線方式で無線通信を行う。 The wireless communication unit 23 performs so-called NFC (Near Field Communication) with the host computer to send and receive information. The method and frequency band used by the wireless communication unit 23 for wireless communication are not particularly limited, and wireless communication is performed using a wireless method based on ISO14443 in a band of 13.56 MHz, for example.

NFCでは、規格上電力の送受もできるため、電池なしで通信モジュール10を駆動することも原理的には可能である。ただし、本実施形態の通信モジュール10は、スピーカ15も備えており、電力の消費量が比較的大きいため、ボタン電池14を搭載していることが好ましい。 With NFC, power can also be transmitted and received according to the standard, so it is theoretically possible to drive the communication module 10 without a battery. However, since the communication module 10 of this embodiment also includes a speaker 15 and consumes relatively large amount of power, it is preferable that a button battery 14 is installed.

次に、本実施の形態による情報記録装置1の使用方法について、図11(a)-(d)を用いて説明する。 Next, a method of using the information recording device 1 according to this embodiment will be explained using FIGS. 11(a) to 11(d).

まず、図11(a)に示すように、情報記録装置1を準備する。この場合、被覆部材40は、下層基板30bに貼り付けられている。 First, as shown in FIG. 11(a), the information recording device 1 is prepared. In this case, the covering member 40 is attached to the lower substrate 30b.

次に、患者が、錠剤5の収納部5aを指で押圧することにより、収納部5aから錠剤5を取り出して服用する。この際、まず、図11(b)に示すように、被覆部材40のうち、患者が押圧する収納部5aに対応する破断領域83を覆う部分を、下層基板30bから剥離する。次に、患者が、錠剤の収納部5aを指で押圧する。これにより、図11(c)に示すように、成形シート8の基材8a、中間層基板30cのミシン目63および破断領域83のつなぎ83aがそれぞれ破断されて、収納部5aから錠剤5が取り出される。そして、患者が、収納部5aから取り出された錠剤5を服用する。ここで、破断領域83が破断される際、下層基板30bに設けられた導電回路18Aのスイッチ接点33のうち、破断される破断領域83に対応するスイッチ接点33が破断され、電気的導通が遮断される。そして、電気的導通が遮断されたスイッチ接点33の位置と、電気的導通が遮断された時刻とが、通信モジュール10の記憶部21に記憶される。 Next, the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a by pressing the storage section 5a of the tablet 5 with a finger and takes it. At this time, first, as shown in FIG. 11(b), a portion of the covering member 40 that covers the fracture area 83 corresponding to the housing portion 5a pressed by the patient is peeled off from the lower substrate 30b. Next, the patient presses the tablet storage section 5a with his or her finger. As a result, as shown in FIG. 11(c), the base material 8a of the molded sheet 8, the perforation 63 of the intermediate layer substrate 30c, and the joint 83a of the breaking area 83 are broken, and the tablet 5 is taken out from the storage section 5a. It will be done. Then, the patient takes the tablet 5 taken out from the storage section 5a. Here, when the breaking region 83 is broken, among the switch contacts 33 of the conductive circuit 18A provided on the lower substrate 30b, the switch contact 33 corresponding to the breaking region 83 to be broken is broken, and electrical continuity is interrupted. be done. Then, the position of the switch contact 33 at which the electrical continuity was interrupted and the time at which the electrical continuity was interrupted are stored in the storage unit 21 of the communication module 10.

次いで、図11(d)に示すように、被覆部材40のうち、下層基板30bから剥離された部分を、下層基板30bに再び貼り付ける。これにより、破断された導電回路18Aが被覆部材40によって覆われる。 Next, as shown in FIG. 11(d), the portion of the covering member 40 that has been peeled off from the lower substrate 30b is reattached to the lower substrate 30b. As a result, the broken conductive circuit 18A is covered with the covering member 40.

ところで、低湿度雰囲気下で情報記録装置1を使用する場合、情報記録装置1に静電気が発生する可能性がある。また、発生した静電気が放電すると、破断された導電回路18Aに電流が流れ、通信モジュール10に過電圧が印加されるおそれがある。そして、通信モジュール10に過電圧が印加されて通信モジュール10が損傷を受けると、通信モジュール10の記憶部21に記憶されたスイッチ接点33の位置情報と、電気的導通が遮断された時刻とが消去されてしまう可能性がある。 By the way, when the information recording device 1 is used in a low humidity atmosphere, static electricity may be generated in the information recording device 1. Further, when the generated static electricity is discharged, a current flows through the broken conductive circuit 18A, and there is a possibility that an overvoltage is applied to the communication module 10. When an overvoltage is applied to the communication module 10 and the communication module 10 is damaged, the position information of the switch contact 33 stored in the storage section 21 of the communication module 10 and the time when electrical continuity was interrupted are erased. There is a possibility that it will be done.

これに対して本実施の形態では、破断された導電回路18Aが被覆部材40によって覆われている。これにより、情報記録装置1に静電気が発生した場合であっても、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを抑制することができる。このため、通信モジュール10に過電圧が印加されることを抑制することができ、通信モジュール10が損傷を受けることを抑制することができる。 In contrast, in this embodiment, the broken conductive circuit 18A is covered with the covering member 40. Thereby, even if static electricity is generated in the information recording device 1, it is possible to suppress the current caused by the static electricity from flowing into the broken conductive circuit 18A. Therefore, application of overvoltage to the communication module 10 can be suppressed, and damage to the communication module 10 can be suppressed.

以上のように本実施の形態によれば、情報記録装置1が、上層基板30aと、導電回路18Aが設けられた下層基板30bとを含む紙基板30と、錠剤5が収納された複数の収納部5aを含む錠剤用の成形シート8とを有する成形シート収容基板30Aと、つなぎ83aおよび導電回路18Aを破断することによって錠剤5を収納部5aから取り出した後に、破断された導電回路18Aを覆う被覆部材40と、導電回路18Aに接続された通信モジュール10とを備えている。これにより、情報記録装置1に静電気が発生した場合であっても、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを抑制することができる。このため、通信モジュール10に過電圧が印加されることを抑制することができ、通信モジュール10が損傷を受けることを抑制することができる。この結果、通信モジュール10の記憶部21に記憶されたスイッチ接点33の位置情報と、電気的導通が遮断された時刻とが消去されてしまう不具合を抑制することができる。なお、情報記録装置1が被覆部材40を備えることにより、通信モジュール10の記憶部21に記憶されたスイッチ接点33の位置情報と、電気的導通が遮断された時刻とが消去されてしまう不具合を抑制することができることは、後述する実施例により説明する。 As described above, according to the present embodiment, the information recording device 1 includes the paper substrate 30 including the upper layer substrate 30a and the lower layer substrate 30b provided with the conductive circuit 18A, and a plurality of storages in which the tablets 5 are stored. A molded sheet accommodating substrate 30A having a tablet molded sheet 8 including a portion 5a, and a tablet 5 taken out from the storage portion 5a by breaking the link 83a and the conductive circuit 18A, and then covering the broken conductive circuit 18A. It includes a covering member 40 and a communication module 10 connected to a conductive circuit 18A. Thereby, even if static electricity is generated in the information recording device 1, it is possible to suppress the current caused by the static electricity from flowing into the broken conductive circuit 18A. Therefore, application of overvoltage to the communication module 10 can be suppressed, and damage to the communication module 10 can be suppressed. As a result, it is possible to suppress a problem in which the position information of the switch contact 33 stored in the storage section 21 of the communication module 10 and the time when electrical continuity is interrupted are erased. Note that by providing the information recording device 1 with the covering member 40, it is possible to avoid the problem that the position information of the switch contact 33 and the time when electrical continuity was interrupted, which are stored in the storage section 21 of the communication module 10, are erased. What can be suppressed will be explained in the examples described later.

また、本実施の形態によれば、被覆部材40が、下層基板30bに対して着脱自在に貼り付けられている。この場合、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出す際には、被覆部材40のうち、患者が押圧する収納部5aに対応する破断領域83を覆う部分を、下層基板30bから剥離する。そして、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出した後に、被覆部材40のうち、下層基板30bから剥離された部分を、下層基板30bに再び貼り付ける。このように、患者は、錠剤5を収納部5aから取り出す前に、被覆部材40の一部を下層基板30bから剥離するといった作業を行う必要がある。これにより、患者に対して被覆部材40の存在を意識させることができる。このため、患者が、錠剤5を収納部5aから取り出した後に、破断された導電回路18Aを被覆部材40によって覆い忘れることを抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the covering member 40 is detachably attached to the lower substrate 30b. In this case, when the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the patient peels off the portion of the covering member 40 that covers the fracture region 83 corresponding to the storage section 5a pressed by the patient from the lower substrate 30b. Then, after the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the patient reattaches the portion of the covering member 40 that has been peeled off from the lower substrate 30b to the lower substrate 30b. In this manner, the patient is required to perform an operation such as peeling off a portion of the covering member 40 from the lower substrate 30b before taking out the tablet 5 from the storage section 5a. Thereby, the patient can be made aware of the presence of the covering member 40. Therefore, it is possible to prevent the patient from forgetting to cover the broken conductive circuit 18A with the covering member 40 after taking out the tablet 5 from the storage section 5a.

また、本実施の形態によれば、被覆部材40が、基材層41と、基材層41上に設けられた粘着層42とを含む粘着テープである。これにより、被覆部材40を下層基板30bに対して容易に着脱することができる。また、被覆部材40が粘着テープであることにより、被覆部材40を安価に入手することができる。このため、情報記録装置1の製造コストを低減することができる。 Further, according to the present embodiment, the covering member 40 is an adhesive tape including a base layer 41 and an adhesive layer 42 provided on the base layer 41. Thereby, the covering member 40 can be easily attached to and detached from the lower substrate 30b. Moreover, since the covering member 40 is an adhesive tape, the covering member 40 can be obtained at low cost. Therefore, the manufacturing cost of the information recording device 1 can be reduced.

また、本実施の形態によれば、基材層41が、合成樹脂製フィルムを含んでいる。これにより、情報記録装置1に静電気が発生した場合であっても、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることをより効果的に抑制することができる。 Further, according to this embodiment, the base material layer 41 includes a synthetic resin film. Thereby, even if static electricity is generated in the information recording device 1, it is possible to more effectively suppress the current caused by the static electricity from flowing into the broken conductive circuit 18A.

また、本実施の形態によれば、基材層41が、紙を含んでいる。これにより、被覆部材40の剥離及び貼付が容易となる。 Further, according to this embodiment, the base material layer 41 includes paper. This facilitates peeling and pasting of the covering member 40.

また、本実施の形態によれば、被覆部材40が、各々の破断領域83の全体を覆っている。これにより、情報記録装置1に静電気が発生した場合であっても、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを効果的に抑制することができる。すなわち、患者が錠剤5を収納部5aから取り出すたびに、破断された導電回路18Aの数が増加する。これに対して、被覆部材40が各々の破断領域83の全体を覆っていることにより、被覆部材40が、破断された導電回路18Aの全てを覆うことができる。このため、静電気に起因する電流が、破断された導電回路18Aに流れることを効果的に抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the covering member 40 covers the entirety of each fracture region 83. Thereby, even if static electricity is generated in the information recording device 1, it is possible to effectively suppress the current caused by the static electricity from flowing into the broken conductive circuit 18A. That is, each time the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the number of broken conductive circuits 18A increases. On the other hand, since the covering member 40 covers the entirety of each broken region 83, the covering member 40 can cover all of the broken conductive circuits 18A. Therefore, it is possible to effectively suppress current caused by static electricity from flowing through the broken conductive circuit 18A.

また、本実施の形態によれば、下層基板30bが、折曲線64により、複数の部分(第2部分92または第3部分95)に区画されており、一の部分(第2部分92または第3部分95)の各々破断領域83が、単一の被覆部材40によって覆われている。これにより、下層基板30bの第2部分92および第3部分95に、それぞれ複数枚ずつ被覆部材40を設けることにより、第2部分92および第3部分95の各々の破断領域83を覆う場合と比較して、被覆部材40の大きさを大きくすることができる。このため、患者が被覆部材40を取り扱う際の取り扱い性を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, the lower substrate 30b is divided into a plurality of parts (the second part 92 or the third part 95) by the folding line 64, and one part (the second part 92 or the third part 95). The break area 83 of each of the three sections 95 ) is covered by a single covering member 40 . As a result, compared to the case where a plurality of covering members 40 are provided on each of the second portion 92 and the third portion 95 of the lower substrate 30b, the broken area 83 of each of the second portion 92 and the third portion 95 is covered. Thus, the size of the covering member 40 can be increased. Therefore, the ease with which the patient handles the covering member 40 can be improved.

また、本実施の形態によれば、紙基板30が、上層基板30aと下層基板30bとの間に介在する中間層基板30cを更に有し、成形シート8が、上層基板30aと中間層基板30cとの間に介在している。これにより、成形シート8の基材8aが例えばアルミニウム製であっても、破断された導電回路18Aと基材8aとが導通してしまうことを抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the paper substrate 30 further includes an intermediate layer substrate 30c interposed between the upper layer substrate 30a and the lower layer substrate 30b, and the molded sheet 8 has the upper layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c. It is interposed between. Thereby, even if the base material 8a of the molded sheet 8 is made of aluminum, for example, it is possible to prevent electrical continuity between the broken conductive circuit 18A and the base material 8a.

また、本実施の形態によれば、通信モジュール10が、ASIC(ICチップ)12に電源電圧を供給するボタン電池14を更に有している。これにより、電力の消費量が比較的大きい情報記録装置1を安定して駆動することができる。 Further, according to the present embodiment, the communication module 10 further includes a button battery 14 that supplies a power supply voltage to the ASIC (IC chip) 12. Thereby, the information recording device 1, which consumes relatively large amount of power, can be stably driven.

なお、上述した本実施の形態において、一の部分(第2部分92または第3部分95)の各々の破断領域83が、単一の被覆部材40によって覆われている例について説明した。この場合、図12に示すように、被覆部材40に破断可能なミシン目43が設けられていてもよい。この場合、被覆部材40は、ミシン目43によって、各々の破断領域83に対応する複数の領域に区画されていてもよい。この場合、患者が錠剤5を収納部5aから取り出す際に、既に破断された破断領域83を覆う被覆部材40を下層基板30bから剥離することなく、患者が押圧する収納部5aに対応する破断領域83を覆う被覆部材40のみを、下層基板30bから剥離することができる。このため、破断された導電回路18A近傍において、被覆部材40を下層基板30bから剥離することによって発生し得る剥離帯電を防止することができる。なお、図示はしないが、各々の被覆部材40に摘まみ片40aが設けられていてもよい。 In addition, in this embodiment mentioned above, the example where each fracture area|region 83 of one part (2nd part 92 or 3rd part 95) was covered with the single covering member 40 was demonstrated. In this case, as shown in FIG. 12, the covering member 40 may be provided with breakable perforations 43. In this case, the covering member 40 may be divided into a plurality of regions by the perforations 43 corresponding to the respective rupture regions 83. In this case, when the patient takes out the tablet 5 from the accommodating part 5a, the rupture area corresponding to the accommodating part 5a that the patient presses is removed without peeling off the covering member 40 covering the rupture area 83 that has already been ruptured from the lower substrate 30b. Only the covering member 40 covering 83 can be peeled off from the lower substrate 30b. Therefore, it is possible to prevent peel-off charging that may occur when the covering member 40 is peeled off from the lower substrate 30b in the vicinity of the broken conductive circuit 18A. Although not shown, each covering member 40 may be provided with a knob 40a.

また、上述した本実施の形態において、一の部分(第2部分92または第3部分95)の各々の破断領域83が、単一の被覆部材40によって覆われている例について説明したが、これに限られない。例えば、図13および図14に示すように、一の部分(第2部分92または第3部分95)において、被覆部材40が、複数設けられ、各々の被覆部材40が、それぞれ、互いに異なる破断領域83において破断された導電回路18Aを覆ってもよい。 Furthermore, in the present embodiment described above, an example has been described in which each fracture region 83 of one portion (second portion 92 or third portion 95) is covered with a single covering member 40; Not limited to. For example, as shown in FIGS. 13 and 14, a plurality of covering members 40 are provided in one part (second part 92 or third part 95), and each covering member 40 has a different fracture area. The conductive circuit 18A broken at 83 may be covered.

図13に示す例においては、第2部分92および第3部分95において、それぞれ、Y方向に沿った5個の破断領域83を覆う被覆部材40が2つずつX方向に沿って設けられている。図14に示す例においては、第2部分92および第3部分95において、それぞれ、X方向に沿った2個の破断領域83を覆う被覆部材40が5つずつY方向に沿って設けられている。なお、図示はしないが、各々の破断領域83が互いに異なる被覆部材40によって覆われていてもよい。すなわち、1つの破断領域83ごとに1つの被覆部材40が設けられていてもよい。これらの場合、患者が錠剤5を収納部5aから取り出す際に、既に破断された破断領域83を覆う被覆部材40を、下層基板30bから剥離する回数を低減することができる。このため、破断された導電回路18A近傍において、被覆部材40を下層基板30bから剥離することによって発生し得る剥離帯電を抑制することができる。なお、図示はしないが、各々の被覆部材40に摘まみ片40aが設けられていてもよい。 In the example shown in FIG. 13, two covering members 40 are provided along the X direction in each of the second portion 92 and the third portion 95 to cover the five fracture regions 83 along the Y direction. . In the example shown in FIG. 14, in each of the second portion 92 and the third portion 95, five covering members 40 are provided along the Y direction to cover two fracture regions 83 along the X direction. . Although not shown, each fracture region 83 may be covered with a different covering member 40. That is, one covering member 40 may be provided for each breaking region 83. In these cases, when the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, it is possible to reduce the number of times the covering member 40 covering the already broken fracture region 83 is peeled off from the lower substrate 30b. Therefore, it is possible to suppress peel-off charging that may occur when the covering member 40 is peeled off from the lower substrate 30b in the vicinity of the broken conductive circuit 18A. Although not shown, each covering member 40 may be provided with a knob 40a.

また、上述した本実施の形態において、患者が錠剤5を収納部5aから取り出す前に、被覆部材40が、下層基板30bに貼り付けられている例について説明したが、これに限られない。図示はしないが、患者が錠剤5を収納部5aから取り出す前に、被覆部材40が、例えば上層基板30aに貼り付けられていてもよい。そして、患者が錠剤5を収納部5aから取り出した後に、被覆部材40を上層基板30aから剥離して、下層基板30bに貼り付けることによって、破断された導電回路18Aが被覆部材40に覆われてもよい。 Further, in the present embodiment described above, an example has been described in which the covering member 40 is attached to the lower substrate 30b before the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, but the present invention is not limited to this. Although not shown, the covering member 40 may be attached to the upper substrate 30a, for example, before the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a. After the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the covering member 40 is peeled off from the upper substrate 30a and attached to the lower substrate 30b, so that the broken conductive circuit 18A is covered with the covering member 40. Good too.

また、上述した本実施の形態において、被覆部材40が粘着テープである例について説明したが、これに限られない。例えば、被覆部材40が紙ラベルや合成樹脂製ラベル(以下、単にラベルと記す)であってもよい。この場合、例えば、ラベルをテープ等によって上層基板30aに貼り付けておき、患者が錠剤5を収納部5aから取り出した後に、ラベルを接着剤によって下層基板30bに貼り付けることによって、破断された導電回路18Aが被覆部材40に覆われてもよい。 Further, in the present embodiment described above, an example in which the covering member 40 is an adhesive tape has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the covering member 40 may be a paper label or a synthetic resin label (hereinafter simply referred to as a label). In this case, for example, a label is pasted on the upper substrate 30a with tape or the like, and after the patient takes out the tablet 5 from the storage section 5a, the label is pasted on the lower substrate 30b with an adhesive. The circuit 18A may be covered by the covering member 40.

また、上述した本実施の形態において、操作面2の第2面2bおよび第3面2cに、患者が服用すべき錠剤を収納する収納部5aが配置されている例について説明したが、これに限られない。例えば、図示はしないが、第2面2bまたは第3面2cに、錠剤を服用後の体の具合等を入力するための選択ボタン等が配置されていてもよい。 Furthermore, in the present embodiment described above, an example has been described in which the storage section 5a for storing tablets to be taken by the patient is arranged on the second surface 2b and the third surface 2c of the operation surface 2. Not limited. For example, although not shown, a selection button or the like for inputting the physical condition after taking the tablet may be arranged on the second surface 2b or the third surface 2c.

また、上述した本実施の形態において、上層部分97および各々の上層基板30a間に、縦方向(X方向)において隙間が設けられている例について説明したが、これに限られない。例えば、図示はしないが、上層部分97および各々の上層基板30a間に、縦方向(X方向)において隙間が設けられていなくてもよい。この場合、上層部分97および各々の上層基板30aは、単一の部材から構成されていてもよい。また、上層部分97および各々の上層基板30aが単一の部材から構成されている場合、上層部分97および各々の上層基板30aが横方向(Y方向)に延びる折曲線により、互いに区画されていてもよく、上層部分97および各々の上層基板30aが、当該折曲線を介して縦方向(X方向)に三つ折りに折り畳まれるように構成されていてもよい。 Further, in the present embodiment described above, an example has been described in which a gap is provided in the vertical direction (X direction) between the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a, but the present invention is not limited to this. For example, although not shown, there may be no gap in the vertical direction (X direction) between the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a. In this case, the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a may be composed of a single member. Further, when the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a are composed of a single member, the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a are separated from each other by folded lines extending in the lateral direction (Y direction). Alternatively, the upper layer portion 97 and each upper layer substrate 30a may be configured to be folded into three in the vertical direction (X direction) via the folding line.

さらに、上述した本実施の形態において、中間層部分98および各々の中間層基板30c間に、縦方向(X方向)において隙間が設けられている例について説明したが、これに限られない。例えば、図示はしないが、中間層部分98および各々の中間層基板30c間に、縦方向(X方向)において隙間が設けられていなくてもよい。この場合、中間層部分98および各々の中間層基板30cは、単一の部材から構成されていてもよい。また、中間層部分98および各々の中間層基板30cが単一の部材から構成されている場合、中間層部分98および各々の中間層基板30cが横方向(Y方向)に延びる折曲線により、互いに区画されていてもよく、中間層部分98および各々の中間層基板30cが、当該折曲線を介して縦方向(X方向)に三つ折りに折り畳まれるように構成されていてもよい。 Further, in the present embodiment described above, an example has been described in which a gap is provided in the vertical direction (X direction) between the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c, but the present invention is not limited to this. For example, although not shown, there may be no gap in the vertical direction (X direction) between the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c. In this case, the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c may be constructed from a single member. Further, when the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c are configured from a single member, the intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c are mutually connected to each other by folding lines extending in the lateral direction (Y direction). The intermediate layer portion 98 and each intermediate layer substrate 30c may be configured to be folded into three in the longitudinal direction (X direction) via the folding line.

[実施例]
次に本発明の具体的実施例について説明する。
[Example]
Next, specific examples of the present invention will be described.

(実施例1)
まず、図1乃至図4に示す情報記録装置1を作製した。この場合、収納部5aは、直径8mmの円形形状をもち、収納部5a内に直径6mmの円形形状をもつ錠剤5を収納した。また、破断領域83は、直径12mmの円形形状をもち、開口81は、直径8mmの円形形状をもつよう形成した。
(Example 1)
First, an information recording device 1 shown in FIGS. 1 to 4 was manufactured. In this case, the storage part 5a had a circular shape with a diameter of 8 mm, and the tablet 5 having a circular shape with a diameter of 6 mm was stored in the storage part 5a. Furthermore, the fracture region 83 was formed to have a circular shape with a diameter of 12 mm, and the opening 81 was formed to have a circular shape with a diameter of 8 mm.

次に、被覆部材40のうち、押圧する収納部5aに対応する破断領域83を覆う部分を、下層基板30bから剥離した。そして、この状態で収納部5aを押圧し、収納部5a内の錠剤5によって、下層基板30bの破断領域83を破断した。 Next, a portion of the covering member 40 that covers the fracture area 83 corresponding to the pressed storage portion 5a was peeled off from the lower substrate 30b. Then, in this state, the storage part 5a was pressed, and the breaking area 83 of the lower substrate 30b was broken by the tablet 5 in the storage part 5a.

その後、破断された導電回路18Aを被覆部材40によって覆った。被覆部材40は、基材層41として二軸延伸ポリプロピレンフィルムを使用した。また、粘着層42として、アクリル系樹脂を用いた。また、被覆部材40のサイズは、100mm×50mmであり、被覆部材40の厚みは、120μmであった。 Thereafter, the broken conductive circuit 18A was covered with a covering member 40. In the covering member 40, a biaxially stretched polypropylene film was used as the base material layer 41. Further, as the adhesive layer 42, acrylic resin was used. Further, the size of the covering member 40 was 100 mm x 50 mm, and the thickness of the covering member 40 was 120 μm.

<放電試験>
次に、IEC610004-2に準拠して、放電試験を行った。試験機としては、ノイズ研究所社製の静電気試験機ESS2000を用いた。具体的には、まず、試験機を放電状態にしながら、下層基板30bの裏面側から破断された導電回路18Aに徐々に近づけた(以下、気中放電と記す)。次に、静電気の放電後、通信モジュール10の記憶部21に記憶された情報が消去されているか否かについて確認した。そして、通信モジュール10の記憶部21に記憶された情報が消去されていない場合、放電電圧を高くして、再度気中放電を行った。このようにして、通信モジュール10の記憶部21に記憶された情報が消去されるまで、あるいは放電電圧が所定の電圧になるまで、放電電圧を高くしながら気中放電を行った。
<Discharge test>
Next, a discharge test was conducted in accordance with IEC610004-2. As a testing machine, a static electricity testing machine ESS2000 manufactured by Noise Institute was used. Specifically, first, while the testing machine was in a discharging state, it was gradually brought closer to the broken conductive circuit 18A from the back side of the lower substrate 30b (hereinafter referred to as aerial discharge). Next, after the static electricity was discharged, it was confirmed whether the information stored in the storage section 21 of the communication module 10 was erased. If the information stored in the storage section 21 of the communication module 10 was not erased, the discharge voltage was increased and the air discharge was performed again. In this way, aerial discharge was performed while increasing the discharge voltage until the information stored in the storage section 21 of the communication module 10 was erased or until the discharge voltage reached a predetermined voltage.

(実施例2)
基材層41として、塩化ビニルフィルムを使用したこと、以外は実施例1と同様にして、放電試験を行った。
(Example 2)
A discharge test was conducted in the same manner as in Example 1 except that a vinyl chloride film was used as the base layer 41.

(実施例3)
基材層41として、坪量が70g/mのコート紙を使用したこと、以外は実施例1と同様にして、放電試験を行った。
(Example 3)
A discharge test was conducted in the same manner as in Example 1, except that coated paper with a basis weight of 70 g/m 2 was used as the base layer 41.

(比較例)
被覆部材40を設けなかったこと、以外は実施例1と同様にして、放電試験を行った。
(Comparative example)
A discharge test was conducted in the same manner as in Example 1 except that the covering member 40 was not provided.

以上の結果を表1および表2に示す。 The above results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 0007406716000001
Figure 0007406716000001

表1に示すように、比較例の情報記録装置1においては、5kVの電圧を放電した際に、記憶部に記憶された情報が消去されていた。一方、表1に示すように、実施例3の情報記録装置1においては、8kVの電圧を放電した際に、記憶部21に記憶された情報が消去されていた。また、実施例2の情報記録装置1においては、12kVの電圧を放電した際に、記憶部21に記憶された情報が消去されていた。さらに、実施例1の情報記録装置1においては、14kVの電圧を放電した場合であっても、記憶部21に記憶された情報が消去されなかった。このように、実施例1乃至実施例3による情報記録装置1は、比較例による情報記録装置と比べて、通信モジュール10が損傷を受けることを抑制することができる。 As shown in Table 1, in the information recording device 1 of the comparative example, the information stored in the storage section was erased when a voltage of 5 kV was discharged. On the other hand, as shown in Table 1, in the information recording device 1 of Example 3, the information stored in the storage section 21 was erased when the voltage of 8 kV was discharged. Furthermore, in the information recording device 1 of Example 2, the information stored in the storage unit 21 was erased when the voltage of 12 kV was discharged. Furthermore, in the information recording device 1 of Example 1, even when a voltage of 14 kV was discharged, the information stored in the storage section 21 was not erased. In this way, the information recording device 1 according to Examples 1 to 3 can suppress damage to the communication module 10 compared to the information recording device according to the comparative example.

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 It is also possible to appropriately combine the plurality of components disclosed in the above embodiments and modifications as necessary. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above embodiments and modifications.

1 情報記録装置
5 錠剤
5a 収納部
8 成形シート
8a 基材
8b 収納体
10 通信モジュール
12 ASIC
14 ボタン電池
18A 導電回路
21 記憶部
22 制御部
23 無線通信部
30 紙基板
30A 成形シート収容基板
30a 上層基板
30b 下層基板
30c 中間層基板
40 被覆部材
81 開口
83 破断領域
83a つなぎ
83b 切欠き
1 Information recording device 5 Tablet 5a Storage part 8 Molded sheet 8a Base material 8b Storage body 10 Communication module 12 ASIC
14 Button battery 18A Conductive circuit 21 Storage section 22 Control section 23 Wireless communication section 30 Paper substrate 30A Molded sheet storage substrate 30a Upper layer substrate 30b Lower layer substrate 30c Intermediate layer substrate 40 Covering member 81 Opening 83 Breaking area 83a Connector 83b Notch

Claims (10)

第1基板と、導電回路が設けられた第2基板とを含む基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に介在され、錠剤が収納された複数の収納部を含む錠剤用の成形シートとを有し、前記第1基板に前記収納部が突出する開口が設けられ、前記第2基板のうち各々の前記収納部に対応する領域に、つなぎと前記つなぎ間の切欠きとにより囲まれた破断領域がそれぞれ設けられ、前記導電回路は一部が、各々の前記破断領域においてそれぞれ破断可能になっている成形シート収容基板と、
前記つなぎおよび前記導電回路を破断することによって前記錠剤を前記収納部から取り出した後に、破断された前記導電回路を覆う被覆部材と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記通信モジュールはICチップを有し、
前記ICチップは、
前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻とを時系列で記録する記憶部と、
前記記憶部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを含む、情報記録装置。
A substrate for tablets including a first substrate and a second substrate provided with a conductive circuit, and a plurality of storage sections interposed between the first substrate and the second substrate and storing tablets. a molded sheet, the first substrate is provided with an opening from which the storage section protrudes, and a region of the second substrate corresponding to each storage section is formed by a joint and a notch between the joints. a molded sheet receiving substrate having respective enclosed breakage areas, wherein a portion of the conductive circuit is breakable in each of the breakage areas;
a covering member that covers the broken conductive circuit after the tablet is taken out from the storage section by breaking the tether and the conductive circuit;
and a communication module connected to the conductive circuit,
The communication module has an IC chip,
The IC chip is
a storage unit that records in chronological order information on the location of the break in the conductive circuit and the time of the break;
a control unit that controls the storage unit;
An information recording device including a wireless communication unit that performs close proximity communication with an external host device.
前記被覆部材は、前記第2基板に対して着脱自在に貼り付けられている、請求項1に記載の情報記録装置。 The information recording device according to claim 1, wherein the covering member is removably attached to the second substrate. 前記被覆部材は、基材層と、前記基材層上に設けられた粘着層とを含む粘着テープである、請求項1または2に記載の情報記録装置。 The information recording device according to claim 1 or 2, wherein the covering member is an adhesive tape including a base layer and an adhesive layer provided on the base layer. 前記基材層は、合成樹脂製フィルムを含む、請求項3に記載の情報記録装置。 The information recording device according to claim 3, wherein the base layer includes a synthetic resin film. 前記基材層は、紙を含む、請求項3に記載の情報記録装置。 The information recording device according to claim 3, wherein the base material layer includes paper. 前記被覆部材は、各々の前記破断領域の全体を覆う、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の情報記録装置。 The information recording device according to any one of claims 1 to 5, wherein the covering member covers the entirety of each of the fracture areas. 前記第2基板は、前記第2基板の幅方向に延びる折曲線により、複数の部分に区画されており、一の前記部分の各々の破断領域は、単一の前記被覆部材によって覆われる、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の情報記録装置。 The second substrate is divided into a plurality of portions by folding lines extending in the width direction of the second substrate, and a broken area of each of the portions is covered by the single covering member. The information recording device according to any one of Items 1 to 6. 前記第2基板は、前記第2基板の幅方向に延びる折曲線により、複数の部分に区画されており、一の前記部分において、前記被覆部材は、複数設けられ、各々の前記被覆部材は、それぞれ、互いに異なる前記破断領域において破断された前記導電回路を覆う、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の情報記録装置。 The second substrate is divided into a plurality of portions by folding lines extending in the width direction of the second substrate, and in one portion, a plurality of the covering members are provided, and each of the covering members includes: The information recording device according to any one of claims 1 to 6, wherein each of the broken conductive circuits is covered in the different broken areas. 前記基板は、前記第1基板と前記第2基板との間に介在する第3基板を更に有し、前記成形シートは、前記第1基板と前記第3基板との間に介在する、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の情報記録装置。 The substrate further includes a third substrate interposed between the first substrate and the second substrate, and the molded sheet is interposed between the first substrate and the third substrate. 9. The information recording device according to any one of 1 to 8. 前記通信モジュールは、前記ICチップに電源電圧を供給するボタン電池を更に有する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の情報記録装置。 The information recording device according to any one of claims 1 to 9, wherein the communication module further includes a button battery that supplies power voltage to the IC chip.
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