JP7398254B2 - Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device - Google Patents
Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7398254B2 JP7398254B2 JP2019214550A JP2019214550A JP7398254B2 JP 7398254 B2 JP7398254 B2 JP 7398254B2 JP 2019214550 A JP2019214550 A JP 2019214550A JP 2019214550 A JP2019214550 A JP 2019214550A JP 7398254 B2 JP7398254 B2 JP 7398254B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- cutting
- cutting blade
- sample stage
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 388
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 62
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
本発明は、試料の表面を切削することにより、試験切片を作製するための試料表面切削技術に関するものである。 The present invention relates to a sample surface cutting technique for producing a test section by cutting the surface of a sample.
各種試料の試験方法として、試料の表面を切削して薄い試験切片を作製し、当該試験切片を検査、観察する方法が知られている(例えば特許文献1)。このような試験切片の作製においては、目的とする切削対象範囲を高精度で正確に切削することが要求される。そのため、従来の試験切片作製は、専用の切削装置を使用した熟練作業者による手作業に委ねられることが多かった。 As a method for testing various samples, a method is known in which the surface of the sample is cut to prepare a thin test section, and the test section is inspected and observed (for example, Patent Document 1). In preparing such a test section, it is required to precisely cut the intended cutting target range with high precision. Therefore, conventional test section preparation was often left to manual work by skilled workers using specialized cutting equipment.
しかし、近年、熟練作業者の減少に伴い、試験切片作製の自動化が望まれている。 However, in recent years, with the decrease in the number of skilled workers, automation of test section preparation has been desired.
前記に鑑み、本発明は、試験切片作製の自動化を可能とする試料表面切削方法、その試料表面切削方法を用いた試験切片の作製方法、及び、その試料表面切削方法を実施できる試料表面切削装置を提供することを目的とする。 In view of the above, the present invention provides a sample surface cutting method that enables automation of test section preparation, a test section preparation method using the sample surface cutting method, and a sample surface cutting apparatus that can carry out the sample surface cutting method. The purpose is to provide
前記の目的を達成するために、本発明に係る試料表面切削方法は、試料表面切削装置によって平板状の試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが縦方向と直交する横方向に並ぶように複数回切削することにより、試料から試験切片を取り出すための試料表面切削方法であって、試料表面切削装置は、切刃と、試料を固定する試料台と、切刃と試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、切刃と試料台とは、縦方向、横方向、及び、試料の表面に対して垂直な高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに相対的に移動させることによって、試料の表面を切削する工程(D)と、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、高さ方向における上向きに相対的に移動させる工程(E)と、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に移動させる工程(G)とを含む。 In order to achieve the above object, the sample surface cutting method according to the present invention involves cutting the surface of a flat sample in the vertical direction using a sample surface cutting device, and also cutting the surface of a flat sample in the vertical direction with the previous cutting line and the subsequent cutting line. A sample surface cutting method for removing a test section from a sample by cutting multiple times in a horizontal direction perpendicular to The cutting blade and the sample table are provided with a drive means for relatively moving the cutting blade and the sample stage, and a control means for controlling the driving of the drive means, and the cutting blade and the sample stage are moved vertically, horizontally, and with respect to the surface of the sample. The cutting blade is relatively movable in each of the vertical height directions, and the cutting blade is moved relative to the sample stage forward in the longitudinal direction and downward in the height direction using a control means. a step (D) of cutting the surface of the sample by using the control means, a step (E) of moving the cutting blade relatively upward in the height direction with respect to the sample stage using the control means; The method includes a step (G) of moving the cutting blade relatively to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line.
本発明に係る試料表面切削方法によると、試料表面切削装置の制御手段を用いて、「試料台に対して切刃を、縦方向(切削ラインの延びる方向)における前向き(切削方向)、及び、高さ方向における下向きに相対的に移動させて、試料の表面を切削する」工程(D)と、「試料台に対して切刃を、高さ方向における上向きに相対的に移動させる」工程(E)と、「試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に移動させる」工程(G)とを行う。このため、試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが横方向に並ぶように自動で切削して試験切片を得ることが可能となる。従って、試料表面の切削中に作業者による操作が不要となるので、試料表面切削を簡単に行うことができる。 According to the sample surface cutting method according to the present invention, the control means of the sample surface cutting device is used to move the cutting blade with respect to the sample stage forward (cutting direction) in the vertical direction (the direction in which the cutting line extends); Step (D) of "moving the cutting blade relatively downward in the height direction to cut the surface of the sample" and "moving the cutting blade relatively upward in the height direction with respect to the sample stage" step (D) E) and step (G) of "moving the cutting blade relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line" are performed. Therefore, it is possible to obtain a test section by cutting the surface of the sample in the vertical direction and automatically cutting the sample so that the previous cutting line and the subsequent cutting line are lined up in the horizontal direction. Therefore, since no operation by the operator is required during cutting of the sample surface, the sample surface can be easily cut.
本発明に係る試料表面切削方法において、工程(G)において、試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで横方向に相対的に移動させ、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、縦方向における後向きに相対的に移動させる工程(F)をさらに含み、工程(D)、工程(E)、工程(F)、工程(G)の順番に、又は、工程(D)、工程(E)、工程(G)、工程(F)の順番に、切削動作を繰り返してもよい。このようにすると、試料の表面の切削が常に「縦方向における前向き」という単一の向きで行われるため、切削中に切刃の向きを変更する構成が不必要になるので、コストを抑制できる。また、切刃の移動動作が単純化されるため、複雑な切刃の移動動作を要する場合と比べて、切削精度を向上させることができる。 In the sample surface cutting method according to the present invention, in step (G), the cutting blade is moved laterally relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line, and using a control means. further comprising a step (F) of moving the cutting blade relatively backward in the longitudinal direction with respect to the sample stage, in the order of step (D), step (E), step (F), and step (G). Alternatively, the cutting operation may be repeated in the order of step (D), step (E), step (G), and step (F). In this way, the surface of the sample is always cut in a single direction, ``forward in the longitudinal direction,'' which eliminates the need for a structure that changes the direction of the cutting edge during cutting, which can reduce costs. . Furthermore, since the movement of the cutting blade is simplified, cutting accuracy can be improved compared to the case where a complicated movement of the cutting blade is required.
本発明に係る試料表面切削方法において、駆動手段は、切刃を縦方向に移動させる第1駆動手段と、切刃を高さ方向に移動させる第2駆動手段と、試料台を横方向に移動させる第3駆動手段とを有し、工程(D)において、切刃が前向き及び下向きに移動し、工程(E)において、切刃が上向きに移動し、工程(G)において、試料台が横方向に移動してもよい。このようにすると、切刃の移動動作が、切削に必要な縦方向及び高さ方向の2軸方向のみに限定されるため、切刃を3軸方向に移動動作させる場合と比べて、装置の制御機構を簡素化することができるので、コストを抑制できる。 In the sample surface cutting method according to the present invention, the driving means includes a first driving means for moving the cutting blade in the vertical direction, a second driving means for moving the cutting blade in the height direction, and a second driving means for moving the sample stage in the horizontal direction. In step (D), the cutting blade moves forward and downward, in step (E), the cutting blade moves upward, and in step (G), the sample stage moves horizontally. You may move in the direction. In this way, the movement of the cutting blade is limited to only the two axes necessary for cutting, the vertical direction and the height direction, making it easier to move the cutting blade than in the case of moving the cutting blade in three axes. Since the control mechanism can be simplified, costs can be reduced.
本発明に係る試料表面切削方法において、試料表面切削装置は、試料の表面の傾斜を測定する傾斜測定手段と、試料の表面の傾斜を調整する傾斜調整手段とをさらに備え、工程(D)、工程(E)及び工程(G)よりも前に、試料を試料台に固定する工程(A)と、試料の表面の傾斜を測定する工程(B)と、試料の表面の傾斜を調整する工程(C)とをさらに含んでいてもよい。このようにすると、試料の表面の傾斜を調整した上で自動切削を行うことができるので、切削精度を向上させることができる。 In the sample surface cutting method according to the present invention, the sample surface cutting device further includes a slope measuring means for measuring the slope of the surface of the sample, and a slope adjusting means for adjusting the slope of the surface of the sample, step (D), Before step (E) and step (G), a step (A) of fixing the sample on the sample stage, a step (B) of measuring the inclination of the surface of the sample, and a step of adjusting the inclination of the surface of the sample. (C) may further be included. In this way, automatic cutting can be performed after adjusting the inclination of the surface of the sample, so that cutting accuracy can be improved.
本発明に係る試験切片の作製方法は、前述の本発明に係る試料表面切削方法を用いて、試料の表面を切削した後に、試験切片を回収する工程を含む。 The method for producing a test section according to the present invention includes the step of collecting the test section after cutting the surface of the sample using the above-described sample surface cutting method according to the present invention.
本発明に係る試験切片の作製方法によると、本発明に係る試料表面切削方法を用いて、試料の表面を切削するため、試験切片作製を自動化することができる。また、本発明に係る試験切片の作製方法によれば、試料表面から一定の厚みの試験切片を多量に回収することが可能となるので、試料表面から一定の厚みまでの範囲を対象とする試料分析が容易になる。 According to the method for producing a test section according to the present invention, since the surface of the sample is cut using the method for cutting the surface of a sample according to the present invention, test section production can be automated. Furthermore, according to the method for preparing a test section according to the present invention, it is possible to collect a large amount of test sections with a certain thickness from the sample surface. Analysis becomes easier.
本発明に係る試料表面切削装置は、平板状の試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが縦方向と直交する横方向に並ぶように複数回切削することにより、試料から試験切片を取り出すための試料表面切削装置であって、切刃と、試料を固定する試料台と、切刃と試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、切刃と試料台とは、縦方向、横方向、及び、試料の表面に対して垂直な高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、制御手段に、試料台に対して切刃を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに相対的に第1の距離だけ移動させる第1の指令と、試料台に対して切刃を、高さ方向における上向きに相対的に第2の距離だけ移動させる第2の指令と、試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に第3の距離だけ移動させる第3の指令とがプログラムされる。 The sample surface cutting device according to the present invention cuts the surface of a flat sample in the vertical direction and cuts the surface multiple times so that the previous cutting line and the subsequent cutting line are lined up in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. A sample surface cutting device for taking out a test section from a sample, comprising a cutting blade, a sample stage for fixing the sample, a driving means for relatively moving the cutting blade and the specimen stage, and a driving means for driving the driving means. The cutting blade and the sample stage are movable relative to each other in the vertical direction, the horizontal direction, and the height direction perpendicular to the surface of the sample. , a first command to move the cutting blade relative to the sample stage by a first distance forward in the longitudinal direction and downward in the height direction; a second command to move a second distance upward relative to the sample table; and a second command to move the cutting blade a third distance relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line. A third command is programmed.
本発明に係る試料表面切削装置によると、本発明に係る試料表面切削方法と同様に、試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが横方向に並ぶように自動で切削して試験切片を得ることが可能となる。従って、試料表面の切削中に作業者の操作が不要となるので、試料表面切削を簡単に行うことができる。 According to the sample surface cutting device according to the present invention, similarly to the sample surface cutting method according to the present invention, the surface of the sample is cut in the vertical direction, and the previous cutting line and the subsequent cutting line are aligned in the horizontal direction. It becomes possible to automatically cut and obtain test sections. Therefore, since the operator does not need to perform any operations while cutting the sample surface, the sample surface can be easily cut.
本発明によると、試験切片作製の自動化を可能とする試料表面切削方法、その試料表面切削方法を用いた試験切片の作製方法、及び、その試料表面切削方法を実施できる試料表面切削装置を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a sample surface cutting method that enables automation of test section preparation, a test section preparation method using the sample surface cutting method, and a sample surface cutting apparatus that can carry out the sample surface cutting method. be able to.
(実施形態)
以下、実施形態に係る試料表面切削方法、その試料表面切削方法を用いた試験切片の作製方法、及び、その試料表面切削方法を実施できる試料表面切削装置について、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment)
Hereinafter, a sample surface cutting method according to an embodiment, a method for preparing a test section using the sample surface cutting method, and a sample surface cutting apparatus capable of carrying out the sample surface cutting method will be described with reference to the drawings.
<試料表面切削装置>
図1は、本実施形態の試料表面切削装置の断面構成図であり、図2は、本実施形態の試料表面切削装置の一部の斜視図である。
<Sample surface cutting device>
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of a sample surface cutting device of this embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of a part of the sample surface cutting device of this embodiment.
図1、図2に示すように、本実施形態の試料表面切削装置1は、切刃2と、試料3を固定する試料台4と、切刃2と試料台4とを相対的に移動させる駆動手段12、18、31と、駆動手段12、18、31の駆動を制御する制御手段40とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the sample surface cutting device 1 of the present embodiment includes a
切刃2は、本体部10に保持された切刃支持部11に支持される。切刃2は、本体部10を挟んで切刃2の反対側に設けられた駆動手段(前後移動モータ)12によって、本体部10及び切刃支持部11と共に縦方向(切削ラインの延びる方向)に移動可能である。前後移動モータ12は、支持台14を介して本体支持部30上に設けられる。本体部10は、本体支持部30上を縦方向に移動できるように、縦方向摺動部材16を挟んで、本体支持部30上の縦方向案内軸17上に設けられる。前後移動モータ12は、縦方向ネジ切棒13を通じて縦方向摺動部材16と共に本体部10を縦方向に移動させる。縦方向案内軸17上には、切刃2の縦方向変位(縦方向移動距離)を測定するための縦方向変位計15が設けられる。縦方向変位計15としては、例えばレーザー式変位計、マイクロメータ等を用いる。
The
切刃2は、切刃支持部11の上方に設けられた駆動手段(垂直移動モータ)18によって、切刃支持部11と共に高さ方向(試料3の表面に対して垂直な方向)に移動可能である。垂直移動モータ18は、連結部19を介して本体部10に支持される。垂直移動モータ18は、高さ方向ネジ切棒20を通じて、本体部10の側面上に設けられたナット21を高さ方向に移動させ、当該ナット21が切刃支持部11と共に切刃2を高さ方向に移動させる。本体部10には、ナット21の高さ方向変位つまり切刃2の高さ方向変位(高さ方向移動距離)を測定するための垂直変位計22が設けられる。垂直変位計22としては、例えばスケール方式等の接触式変位計、マイクロメータ等を用いる。ナット21は、本体部10の側面上を高さ方向に移動できるように、本体部10上の側面上の垂直方向案内軸23上に、垂直方向摺動部材24を挟んで設けられる。切刃支持部11には、切刃2から試料3に高さ方向に印加される圧力(垂直方向圧力)を測定するための垂直圧力検知器25が設けられる。
The
試料台4は、上から順に縦方向圧力検知用摺動部材26、縦方向圧力検知用案内軸35、縦方向傾斜調整手段36、横方向傾斜調整手段37、縦横方向位置調整部材38、横方向摺動部材27及び横方向案内軸28を挟んで、本体支持部30上に設けられる。ここで、「横方向」とは、「縦方向」及び「高さ方向」と直交する方向である。また、縦方向圧力検知用摺動部材26は、切削時に切刃2から印加される荷重を縦方向圧力検知器29に伝達するための部材であり、切刃2から印加される荷重に応じて縦方向圧力検知用案内軸35に沿って摺動する。縦方向傾斜調整手段36は、縦方向に試料台4の試料固定面を回転させる(回転軸は横方向に沿う)部材であり、具体的にはマイクロメータが使用できる。横方向傾斜調整手段37は、横方向に試料台4の試料固定面を回転させる(回転軸は縦方向に沿う)部材であり、具体的にはマイクロメータが使用できる。縦横方向位置調整部材38は、自動切削開始前に、試料台4を手動で移動させて切削開始位置にセッティングするための部材である。試料台4は、縦方向圧力検知用摺動部材26、縦方向圧力検知用案内軸35、縦方向傾斜調整手段36、横方向傾斜調整手段37及び縦横方向位置調整部材38と共に、本体支持部30上を横方向に移動できるように、本体支持部30上の横方向案内軸28上に、横方向摺動部材27を挟んで設けられる。縦方向圧力検知用案内軸35には、切刃2から試料3に縦方向に印加される圧力(縦方向圧力)を測定するための縦方向圧力検知器29が設けられる。
The
試料台4は、横方向摺動部材27の横方向側方に配置された駆動手段(左右移動モータ)31によって、横方向に移動可能である。左右移動モータ31は、横方向ネジ切棒32を通じて、横方向摺動部材27と共に試料台4を横方向に移動させる。
The
本実施形態の試料表面切削装置1においては、前後移動モータ12、垂直移動モータ18、左右移動モータ31の駆動は、例えばパソコン等のコンピュータを備える制御手段40によって自動的に制御される。制御手段40は、入力インタフェース41を通じて、縦方向変位計15、縦方向圧力検知器29、垂直変位計22及び垂直圧力検知器25で検出された情報を読み込み、当該情報に基づいて、第1出力インタフェース42を通じて前後移動モータ12及び垂直移動モータ18の駆動を制御すると共に第2出力インタフェース43を通じて左右移動モータ31の駆動を制御する。
In the sample surface cutting device 1 of the present embodiment, the driving of the
制御手段40は、切刃2の横方向変位(横方向移動距離)については、左右移動モータ31への駆動指令の移動距離を用いてもよいし、別途、横方向移動距離を測定するための横方向変位計を設け、当該変位計で検出された情報を用いてもよい。また、制御手段40は、切刃2の縦方向変位(縦方向移動距離)について、縦方向変位計15で検出された情報に代えて、前後移動モータ12への駆動指令の移動距離を用いてもよいし、切刃2の高さ方向変位(高さ方向移動距離)について、垂直変位計22で検出された情報に代えて、垂直移動モータ18への駆動指令の移動距離を用いてもよい。但し、試料3の切削時には、切刃2が試料3から受ける反力等により移動距離のブレが発生する可能性があるため、精度良く試料3を切削するためには、縦方向移動距離及び高さ方向移動距離については、変位計によって実際の移動距離を精密にモニタリングしながら、切削を行った方が良い。
For the lateral displacement (lateral movement distance) of the
制御手段40においては、コンピュータがプログラムを実行することによって、各機能が実施される。具体的には、制御手段40には、「試料台4に対して切刃2を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに相対的に第1の距離だけ移動させる」第1の指令と、「試料台4に対して切刃2を、高さ方向における上向きに相対的に第2の距離だけ移動させる」第2の指令と、「試料台4に対して切刃2を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に第3の距離だけ移動させる」第3の指令とが少なくともプログラムされる。ここで、第3の指令が、「試料台4に対して切刃2を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで横方向に相対的に第3の距離だけ移動させる」指令である場合、制御手段40には、「試料台4に対して切刃2を、縦方向における後向きに相対的に第4の距離だけ移動させる」第4の指令がプログラムされていてもよい。ここで、「先の(後の)切削ライン上」には、実際に切削した(する)軌跡の上方のみでなく、その軌跡を延長した延長線上の上方も含まれるものとする。
In the control means 40, each function is implemented by a computer executing a program. Specifically, the control means 40 has a first command to "move the
尚、コンピュータは、プログラムに従って動作するプロセッサ、プログラムの実行に必要なデータを記憶するメモリ等を主なハードウェア構成として備える。プロセッサは、プログラムを実行することによって機能を実現することができれば、その種類は問わないが、例えば半導体集積回路(IC)又はLSI(large scale integration)を含む一つ又は複数の電子回路により構成されていてもよい。プログラムやデータは、コンピュータが読み取り可能なROM、光ディスク、ハードディスクドライブなどの非一時的記録媒体に記録される。プログラムやデータは、記録媒体に予め格納されていてもよいし、インターネット等を含む広域通信網を介して記録媒体に供給されてもよい。 Note that a computer mainly includes a processor that operates according to a program, a memory that stores data necessary for executing the program, and the like as its main hardware configuration. A processor is of any type as long as it can realize a function by executing a program, but it may be composed of one or more electronic circuits including, for example, a semiconductor integrated circuit (IC) or a large scale integration (LSI). You can leave it there. Programs and data are recorded on computer-readable non-transitory recording media such as ROM, optical disks, and hard disk drives. The program and data may be stored in advance on a recording medium, or may be supplied to the recording medium via a wide area communication network including the Internet.
<試料表面切削方法>
以下、図1、図2に示す試料表面切削装置1を用いた本実施形態の試料表面切削方法について、説明する。
<Sample surface cutting method>
Hereinafter, a sample surface cutting method of this embodiment using the sample surface cutting apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2 will be described.
本実施形態の試料表面切削方法においては、まず、試料3を試料台4上に固定する工程(A)を行う。例えば、試料台4は、試料3が載置される上面に試料吸引部(吸引孔)を有する箱状体からなり、当該箱状体の側部には吸引管(図示省略)が接続され、当該吸引管は真空ポンプ(図示省略)に接続されていてもよい。これにより、真空ポンプを動作させることにより、試料台4上において試料3が下方に吸引され、試料台4に試料3を固定することができる。このような固定方法に代えて、接着剤やホットメルト等を用いた化学的固定方法、又は、ボルト等を用いた物理的固定方法によって、試料3を試料台4上に固定してもよい。但し、固定精度や操作の簡便性の点では、前述の吸引固定が好ましい。
In the sample surface cutting method of this embodiment, first, a step (A) of fixing the
次に、試料3の表面の傾斜を測定する工程(B)を行う。工程(B)は、傾斜測定手段として、例えば、試料3の表面に接触させる圧子と、試料表面切削装置1における垂直変位計22及び垂直圧力検知器25とを用いて実施可能である。具体的には、切刃支持部11に切刃2に代えて圧子を取り付け、圧子を試料3に接触させながら、垂直圧力検知器25を用いて一定の荷重をかけた状態で圧子を動かし、垂直変位計22を用いて圧子の変位を連続的に検出する。これによって、試料3の表面の高さ情報を取得することできるので、試料3の表面の傾斜を測定することができる。また、試料3の表面の複数箇所において、垂直変位計22を用いて一定の高さ位置まで圧子を試料3の表面に押圧し、その際に圧子が受ける荷重を垂直圧力検知器25を用いて検出してもよい。これによって、一定の高さ位置で受ける荷重を複数点で比較することができるので、試料3の表面の傾斜を測定することができる。
Next, a step (B) of measuring the slope of the surface of the
尚、図3に示すように、傾斜測定時には、圧子を少なくとも縦方向(a)及び横方向(b)の2方向に動かして傾斜測定を行うことが好ましく、傾斜測定精度をさらに向上させるためには、図4に示すように、圧子を縦方向(a)、横方向(b)及び斜め方向(c)の3方向に動かして傾斜測定を行うことがより好ましい。 As shown in FIG. 3, when measuring the inclination, it is preferable to move the indenter in at least two directions, the vertical direction (a) and the horizontal direction (b), to further improve the inclination measurement accuracy. As shown in FIG. 4, it is more preferable to measure the inclination by moving the indenter in three directions: vertical direction (a), horizontal direction (b), and diagonal direction (c).
また、傾斜測定に用いる圧子の先端形状は、試料3と接触させた際に試料3を傷つけないように、曲面を有していることが好ましく、傾斜測定精度をさらに向上させるためには、圧子の先端形状は、球面状であることがより好ましい。図5は、傾斜測定に用いる圧子の一例の斜視図である。図5に示す圧子50の先端50aの形状は球面状である。
The tip of the indenter used for inclination measurement preferably has a curved surface so as not to damage the
次に、試料3の表面の傾斜を調整する工程(C)を行う。例えば、縦方向に試料台4の試料固定面を回転させる(回転軸は横方向に沿う)マイクロメータ(つまり縦方向傾斜調整手段36)と、横方向に試料台4の試料固定面を回転させる(回転軸は縦方向に沿う)マイクロメータ(つまり横方向傾斜調整手段37)とを用いて、試料3の角度調整が可能である。或いは、マイクロメータに代えて、アクチュエータ等の傾斜調整手段を用いてもよい。工程(C)を実施した後に、再度、工程(B)の傾斜測定を行い、試料3の表面が水平に近づいたことを確認してもよい。
Next, a step (C) of adjusting the slope of the surface of the
以上の工程(A)、(B)、(C)を行った後、試料表面切削装置1の切刃2による切削動作を開始する。図6は、試料台4に対する切刃2の相対的な移動方向を説明する図である。本実施形態では、試料台4に対して切刃2は、図6に示す3軸方向に沿って、つまり、切削ラインの延びる方向である縦方向、縦方向と直交する横方向(先の切削ラインと後の切削ラインとが並ぶ方向)、及び、高さ方向(試料3の表面に対して垂直な方向)のそれぞれに沿って、相対的に移動可能である。尚、縦方向のうち切削方向を「前向き」、その反対方向を「後向き」と称する。
After performing the above steps (A), (B), and (C), the cutting operation by the
切削動作を開始する際に、作業者は、まず、制御手段40に対して、切削回数、縦方向の切削距離、高さ方向の切り込み深さ、及び、横方向の移動距離を設定する。横方向の移動距離は、切刃2の刃幅に合わせて設定されるが、横方向の移動距離を切刃2の刃幅と同等以下に設定すると、先の切削ラインと後の切削ラインとが一部重なるか又は隙間無く並列するので、試料3の表面から無駄なく試験切片を取り出すことができる。
When starting a cutting operation, the operator first sets the number of cuttings, the cutting distance in the vertical direction, the cutting depth in the height direction, and the moving distance in the lateral direction to the control means 40. The horizontal movement distance is set according to the blade width of the
次に、制御手段40が前後移動モータ12及び垂直移動モータ18を駆動して、切刃2を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに移動させることによって、試料3の表面を自動切削する工程(D)を行う。具体的には、試料3が固定された試料台4を切削開始位置にセッティングした段階では、切刃2と試料3とは、高さ方向に離間しているので、まず、制御手段40が垂直移動モータ18を駆動して、切刃2を高さ方向における下向きに移動させて、試料3の表面における切削開始位置に切刃2を接触させる。この接触操作は、例えば垂直方向に切刃2を任意に移動させる機構を設けて、手動で行ってもよい。また、試料3と切刃2との接触確認は、例えば垂直圧力検知器25を用いて試料3と切刃2との接触を確認するか、或いは、試料3と切刃2とをビデオカメラ等で撮影しパソコン等に拡大表示することによって、試料3と切刃2との距離を作業者が目視で確認しながら行ってもよい。続いて、制御手段40が前後移動モータ12及び垂直移動モータ18を駆動して、設定した切り込み深さの位置に切刃2が達するまで、切刃2を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに移動させる。続いて、切刃2が、設定した切り込み深さの位置に達すると、制御手段40は前後移動モータ12のみを駆動して、切刃2を高さ方向には変位させずに、設定した切削距離の位置まで切刃2を縦方向のみに変位させながら切削動作を行う。
Next, the control means 40 drives the
尚、工程(D)においては、縦方向圧力検知器29及び垂直圧力検知器25を用いて、切刃2の縦方向圧力及び垂直方向圧力を検知してもよい。このようにすると、切削状況をモニタリングできるため、試料3の硬度等に起因する影響によって、切り込み深さの設定値に対するばらつきが発生しているかどうかを知ることができる。切り込み深さに無視できないばらつきが発生した場合、工程(D)を中断して、工程(B)、(C)を再度行ってもよい。
In step (D), the longitudinal pressure and vertical pressure of the
次に、制御手段40が垂直移動モータ18を駆動して、切刃2を高さ方向における上向きに移動させる工程(E)を行う。このとき、制御手段40が垂直移動モータ18と共に前後移動モータ12を駆動して、切刃2を高さ方向における上向きに移動させると同時に縦方向における前向きに移動させると、試料3から試験切片を切り離すことができるので、試験切片の回収が容易になる。また、切刃2が試料3の表面の高さまで移動した後は、制御手段40が垂直移動モータ18を駆動して、切刃2をさらに上向きに移動させて、切刃2と試料3とを高さ方向に離間させてもよい。
Next, the control means 40 drives the
次に、制御手段40が前後移動モータ12を駆動して、切刃2が前述の切削開始位置に戻るまで、切刃2を縦方向における後向きに移動させる工程(F)を行う。ここで、試料切削時間を短縮するために、工程(D)における切刃2の動作速度(切削動作速度)と比べて、工程(F)における切刃2の動作速度(戻り移動速度)の方を大きくしてもよい。また、切刃2を前述の切削開始位置まで戻す際に、切削開始位置の直前つまり切刃2の停止位置の直前で戻り移動速度を小さくしてもよい。このようにすると、切刃2を大きい戻り移動速度から切削開始位置で急停止させた場合に生じる切刃2の位置ずれを防止することができる。
Next, a step (F) is performed in which the control means 40 drives the back-and-forth
次に、制御手段40が左右移動モータ31を駆動して、切刃2が次回の切削ライン上に位置するように、試料台4を横方向に移動させる工程(G)を行う。すなわち、工程(G)において、試料台4に対して切刃2は、先(前回)の切削ライン上から後(次回)の切削ライン上まで横方向に相対的に移動する。
Next, the control means 40 drives the left-
本実施形態の試料表面切削方法においては、予め設定した切削回数に達するまで、工程(D)、(E)、(F)、(G)の切削動作が繰り返し自動で実施される。その後、例えば、ピンセット等を使用して、作業者が試料3の上に残る複数の試験切片を回収することにより、試験切片の作製が完了する。試験切片の回収は、自動で行ってもよい。
In the sample surface cutting method of this embodiment, the cutting operations of steps (D), (E), (F), and (G) are repeatedly and automatically performed until a preset number of cuttings is reached. Thereafter, the operator collects the plurality of test sections remaining on the
図7、図8は、本実施形態の試料表面切削方法における試料台4に対する切刃2の相対的な移動軌跡の一例を示し、図7は、試料3を上から見た軌跡を示し、図8は、試料3を横から見た軌跡を示す。尚、図7、図8において、図1、図2に示す試料表面切削装置1と同じ構成要素には同じ符号を付す。また、図7、図8において、切刃2の相対的な移動軌跡を矢印(実線又は破線)で示し、各矢印には該当する工程(D、E、F、G)を付記する。
7 and 8 show an example of a relative movement trajectory of the
<実施形態の効果>
以上に説明したように、本実施形態の試料表面切削方法によると、試料表面切削装置1の制御手段40を用いて、「切刃2を、縦方向(切削ラインの延びる方向)における前向き(切削方向)、及び、高さ方向における下向きに相対的に移動させて、試料3の表面を切削する」工程(D)と、「切刃2を高さ方向における上向きに移動させる」工程(E)と、「切刃2が先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に移動するように、試料台4を横方向に移動させる」工程(G)とを行う。このため、試料3の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが横方向に並ぶように自動で切削して試験切片を得ることが可能となる。従って、試料3の表面の切削中に作業者による操作が不要となるので、試料表面切削を簡単に行うことができる。
<Effects of embodiment>
As explained above, according to the sample surface cutting method of the present embodiment, the control means 40 of the sample surface cutting device 1 is used to control the
また、本実施形態の試料表面切削方法において、制御手段40を用いて、切刃2を縦方向における後向きに相対的に移動させる工程(F)をさらに含み、工程(D)、工程(E)、工程(F)、工程(G)の順番に、切削動作を繰り返すと、試料3の表面の切削が常に「縦方向における前向き」という単一の向きで行われる。このため、切削中に切刃2の向きを変更する構成が不必要になるので、コストを抑制できる。また、切刃2の移動動作が単純化されるため、複雑な切刃の移動動作を要する場合と比べて、切削精度を向上させることができる。
The sample surface cutting method of the present embodiment further includes a step (F) of relatively moving the
また、本実施形態の試料表面切削方法において、試料表面切削装置1は、切刃2と試料台4とを相対的に移動させる駆動手段として、切刃2を縦方向に移動させる前後移動モータ12と、切刃2を高さ方向に移動させる垂直移動モータ18と、試料台4を横方向に移動させる左右移動モータ31とを有し、工程(D)において、切刃2が前向き及び下向きに移動し、工程(E)において、切刃が上向きに移動し、工程(G)において、試料台4が横方向に移動すると、切刃2の移動動作が、切削に必要な縦方向及び高さ方向の2軸方向のみに限定される。このため、切刃を3軸方向に移動動作させる場合と比べて、試料表面切削装置1の制御機構を簡素化することができるので、コストを抑制できる。
In the sample surface cutting method of this embodiment, the sample surface cutting device 1 also includes a back-and-forth
また、本実施形態の試料表面切削方法において、試料表面切削装置1が、試料3の表面の傾斜を測定する傾斜測定手段と、試料3の表面の傾斜を調整する傾斜調整手段(具体的には縦方向傾斜調整手段36及び横方向傾斜調整手段37)とをさらに備え、工程(D)、工程(E)及び工程(G)よりも前に、試料3を試料台4に固定する工程(A)と、試料3の表面の傾斜を測定する工程(B)と、試料3の表面の傾斜を調整する工程(C)とをさらに含むと、試料3の表面の傾斜を調整した上で自動切削を行うことができるので、切削精度を向上させることができる。
Further, in the sample surface cutting method of the present embodiment, the sample surface cutting device 1 includes a slope measuring means for measuring the slope of the surface of the
以上に説明した本実施形態の試料表面切削方法を用いて試料3の表面を切削した後に、試験切片を回収する工程を含む試験切片の作製方法によると、試験切片作製を自動化することができる。また、この試験切片の作製方法によれば、試料3の表面から一定の厚みの試験切片を多量に回収することが可能となるので、試料3の表面から一定の厚みまでの範囲を対象とする試料分析が容易になる。
According to the test section preparation method that includes the step of collecting the test section after cutting the surface of the
本実施形態の試料表面切削装置1によると、本実施形態の試料表面切削方法について説明したように、試料3の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが横方向に並ぶように自動で切削して試験切片を得ることが可能となる。従って、試料3の表面の切削中に作業者の操作が不要となるので、試料表面切削を簡単に行うことができる。
According to the sample surface cutting device 1 of this embodiment, as described in the sample surface cutting method of this embodiment, the surface of the
(変形例1)
図9は、変形例1に係る試料表面切削方法における試料台4に対する切刃2の相対的な移動軌跡を示す図である。尚、図9は、試料3を上から見た軌跡を示し、図7に示す前記実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付す。
(Modification 1)
FIG. 9 is a diagram showing a relative movement locus of the
前記実施形態では、図7に示すように、工程(D)、工程(E)、工程(G)、工程(F)の順番に切削動作を繰り返したのに対して、本変形例の試料表面切削方法では、図9に示すように、工程(D)、工程(E)、工程(G)、工程(F)の順番に切削動作を繰り返す。すなわち、前記実施形態では、先の切削ライン上で工程(F)の戻り移動を行ったが、本変形例では、後の切削ライン上で工程(F)の戻り移動を行う。 In the above embodiment, the cutting operation was repeated in the order of step (D), step (E), step (G), and step (F) as shown in FIG. In the cutting method, as shown in FIG. 9, cutting operations are repeated in the order of step (D), step (E), step (G), and step (F). That is, in the embodiment described above, the return movement in step (F) is performed on the previous cutting line, but in this modification, the return movement in step (F) is performed on the subsequent cutting line.
以上に説明した本変形例においても、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification described above, the same effects as in the embodiment described above can be obtained.
(変形例2)
図10は、変形例2に係る試料表面切削方法における試料台4に対する切刃2の相対的な移動軌跡を示す図である。尚、図10は、試料3を上から見た軌跡を示し、図7に示す前記実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付す。
(Modification 2)
FIG. 10 is a diagram showing a relative movement locus of the
本変形例が前記実施形態と異なっている点は、切刃2若しくは試料台4を180°回転させる機構を設けるか、又は、切刃2が縦方向における前向き及び後向きの両方で試料3を切削可能に形成されていることである。これにより、図10に示すように、工程(F)の戻り移動を行うことなく、切削動作を繰り返すことができる。
This modification differs from the above embodiment in that a mechanism is provided to rotate the
以上に説明した本変形例においても、前記実施形態と同様の効果を得ることができるが、試料表面切削装置1の機構や切刃2の構造が複雑化する点で前記実施形態よりもコストが増大する場合がある。
In this modification described above, the same effects as in the embodiment described above can be obtained, but the structure of the sample surface cutting device 1 and the structure of the
(変形例3)
図11は、変形例3に係る試料表面切削方法における試料台4に対する切刃2の相対的な移動軌跡を示す図である。尚、図11は、試料3を上から見た軌跡を示し、図7に示す前記実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付す。
(Modification 3)
FIG. 11 is a diagram showing a relative movement locus of the
本変形例が前記実施形態と異なっている点は、図11に示すように、「試料台4に対して切刃2を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に移動させる」工程(G)において、工程(F)の戻り移動を同時に実施することである。 This modification differs from the above embodiment in that, as shown in FIG. ''In step (G), the return movement of step (F) is carried out simultaneously.
以上に説明した本変形例においても、前記実施形態と同様の効果を得ることができるが、試料台4に対して切刃2を3軸(縦方向、横方向、高さ方向)以外の方向に相対的に移動させるため、前記実施形態と比べて、切削精度が低下する場合がある。
In this modification described above, the same effects as in the embodiment can be obtained, but the
(その他の実施形態)
前記実施形態では、試料表面切削装置1は、切刃2と試料台4とを相対的に移動させる駆動手段として、切刃2を縦方向に移動させる前後移動モータ12と、切刃2を高さ方向に移動させる垂直移動モータ18と、試料台4を横方向に移動させる左右移動モータ31とを有した。しかし、本発明では、切刃2と試料台4とは、少なくとも縦方向、横方向、高さ方向の3軸方向に相対的に移動可能であれば、切刃2及び試料台4のいずれが移動してもよい。
(Other embodiments)
In the embodiment described above, the sample surface cutting device 1 includes, as driving means for relatively moving the
すなわち、本発明に係る試料表面切削方法は、試料表面切削装置によって平板状の試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが縦方向と直交する横方向に並ぶように複数回切削することにより、試料から試験切片を取り出すための試料表面切削方法であって、試料表面切削装置は、切刃と、試料を固定する試料台と、切刃と試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、切刃と試料台とは、縦方向、横方向、及び、高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに相対的に移動させることによって、試料の表面を切削する工程(D)と、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、高さ方向における上向きに相対的に移動させる工程(E)と、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に移動させる工程(G)とを含む。 That is, in the sample surface cutting method according to the present invention, the surface of a flat sample is cut in the vertical direction by a sample surface cutting device, and the previous cutting line and the subsequent cutting line are aligned in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. This is a sample surface cutting method for taking out a test section from a sample by cutting it multiple times as shown in FIG. It is equipped with a drive means for moving the drive means relatively, and a control means for controlling the drive of the drive means, and the cutting blade and the sample stage are movable relative to each other in the vertical direction, the lateral direction, and the height direction. a step (D) of cutting the surface of the sample by moving the cutting blade relative to the sample stage forward in the longitudinal direction and downward in the height direction using a control means; a step (E) of moving the cutting blade relative to the sample stand upward in the height direction using a means; and a step (E) of moving the cutting blade relative to the sample stand using a control means from above the previous cutting line. and a step (G) of relatively moving it to a later cutting line.
また、本発明に係る試料表面切削方法において、工程(G)において、試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで横方向に相対的に移動させ、制御手段を用いて試料台に対して切刃を、縦方向における後向きに相対的に移動させる工程(F)をさらに含み、工程(D)、工程(E)、工程(F)、工程(G)の順番に、又は、工程(D)、工程(E)、工程(G)、工程(F)の順番に、切削動作を繰り返してもよい。 In the sample surface cutting method according to the present invention, in the step (G), the cutting blade is moved laterally relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line, and the control means It further includes a step (F) of moving the cutting blade relatively backward in the longitudinal direction with respect to the sample stage using a The cutting operation may be repeated in order or in the order of step (D), step (E), step (G), and step (F).
また、本発明に係る試料表面切削装置は、平板状の試料の表面を縦方向に切削すると共に先の切削ラインと後の切削ラインとが縦方向と直交する横方向に並ぶように複数回切削することにより、試料から試験切片を取り出すための試料表面切削装置であって、切刃と、試料を固定する試料台と、切刃と試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、切刃と試料台とは、縦方向、横方向、及び、高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、制御手段に、試料台に対して切刃を、縦方向における前向き、及び、高さ方向における下向きに相対的に第1の距離だけ移動させる第1の指令と、試料台に対して切刃を、高さ方向における上向きに相対的に第2の距離だけ移動させる第2の指令と、試料台に対して切刃を、先の切削ライン上から後の切削ライン上まで相対的に第3の距離だけ移動させる第3の指令とがプログラムされる。 In addition, the sample surface cutting device according to the present invention cuts the surface of a flat sample in the vertical direction and cuts the surface multiple times so that the previous cutting line and the subsequent cutting line are aligned in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. A sample surface cutting device for taking out a test section from a sample, comprising a cutting blade, a sample stage for fixing the sample, a driving means for relatively moving the cutting blade and the specimen stage, and a driving means. The cutting blade and the sample table are movable relative to each other in the vertical direction, the horizontal direction, and the height direction, and the control means is provided with a control means for controlling the drive of the sample table. a first command to move the cutting blade a first distance relative to the front in the longitudinal direction and downward in the height direction; and a first command to move the cutting blade relative to the sample stage upward in the height direction. a second command to move the cutting blade a second distance relative to the sample stage, and a third command to move the cutting blade a third distance relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line. is programmed.
以上、実施形態及び変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態及び変形例は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。さらに、以上に述べた「第1」、「第2」、…という記載は、これらの記載が付与された語句を区別するために用いられており、その語句の数や順序までも限定するものではない。 Although the embodiments and modifications have been described above, it will be understood that various changes in form and details can be made without departing from the spirit and scope of the claims. Furthermore, the above embodiments and modifications may be combined or replaced as appropriate, as long as the functionality of the object of the present disclosure is not impaired. Furthermore, the descriptions such as "first", "second", etc. mentioned above are used to distinguish the words to which these descriptions are given, and they also limit the number and order of the words. isn't it.
1 試料表面切削装置
2 切刃
3 試料
4 試料台
10 本体部
11 切刃支持部
12 駆動手段(前後移動モータ)
13 縦方向ネジ切棒
14 支持台
15 縦方向変位計
16 縦方向摺動部材
17 縦方向案内軸
18 駆動手段(垂直移動モータ)
19 連結部
20 高さ方向ネジ切棒
21 ナット
22 垂直変位計
23 垂直方向案内軸
24 垂直方向摺動部材
25 垂直圧力検知器
26 縦方向圧力検知用摺動部材
27 横方向摺動部材
28 横方向案内軸
29 縦方向圧力検知器
30 本体支持部
31 駆動手段(左右移動モータ)
32 横方向ネジ切棒
35 縦方向圧力検知用案内軸
36 縦方向傾斜調整手段
37 横方向傾斜調整手段
38 縦横方向位置調整部材
40 制御手段
41 入力インタフェース
42 第1出力インタフェース
43 第2出力インタフェース
50 圧子
1 Sample
13 Vertical threaded
19 Connecting
32 Horizontal threaded
Claims (6)
前記試料表面切削装置は、
切刃と、
前記試料を固定する試料台と、
前記切刃と前記試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、
前記駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、
前記切刃と前記試料台とは、前記縦方向、前記横方向、及び、前記試料の前記表面に対して垂直な高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、
前記制御手段を用いて前記試料台に対して前記切刃を、前記縦方向における前向き、及び、前記高さ方向における下向きに相対的に移動させることによって、前記試料の前記表面を切削する工程(D)と、
前記制御手段を用いて前記試料台に対して前記切刃を、前記高さ方向における上向きに相対的に移動させる工程(E)と、
前記制御手段を用いて前記試料台に対して前記切刃を、前記先の切削ライン上から前記後の切削ライン上まで相対的に移動させる工程(G)とを含み、
前記切刃を前記試料表面切削装置に装着したまま、前記工程(D)、前記工程(E)、前記工程(G)の順番に、切削動作を繰り返す、試料表面切削方法。 By cutting the surface of a flat sample in the vertical direction with a sample surface cutting device and cutting it multiple times so that the previous cutting line and the subsequent cutting line are aligned in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction, the sample is A sample surface cutting method for taking out a test section from
The sample surface cutting device includes:
A cutting blade and
a sample stage for fixing the sample;
a driving means for relatively moving the cutting blade and the sample stage;
and a control means for controlling the drive of the drive means,
The cutting blade and the sample stage are relatively movable in each of the vertical direction, the horizontal direction, and the height direction perpendicular to the surface of the sample,
cutting the surface of the sample by relatively moving the cutting blade forward in the longitudinal direction and downward in the height direction with respect to the sample stage using the control means ( D) and
(E) relatively moving the cutting blade upward in the height direction with respect to the sample stage using the control means;
a step (G) of relatively moving the cutting blade with respect to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line using the control means ,
A method for cutting a sample surface, comprising repeating the cutting operation in the order of the step (D), the step (E), and the step (G) while the cutting blade is attached to the sample surface cutting device .
前記制御手段を用いて前記試料台に対して前記切刃を、前記縦方向における後向きに相対的に移動させる工程(F)をさらに含み、
前記工程(D)、前記工程(E)、前記工程(F)、前記工程(G)の順番に、又は、前記工程(D)、前記工程(E)、前記工程(G)、前記工程(F)の順番に、切削動作を繰り返す、請求項1に記載の試料表面切削方法。 In the step (G), the cutting blade is moved in the lateral direction relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line,
further comprising a step (F) of relatively moving the cutting blade backward in the longitudinal direction with respect to the sample stage using the control means,
Said step (D), said step (E), said step (F), said step (G) in order, or said step (D), said step (E), said step (G), said step ( The sample surface cutting method according to claim 1, wherein the cutting operation is repeated in the order of F).
前記工程(D)において、前記切刃が前記前向き及び前記下向きに移動し、
前記工程(E)において、前記切刃が前記上向きに移動し、
前記工程(G)において、前記試料台が前記横方向に移動する、請求項1又は2に記載の試料表面切削方法。 The driving means includes a first driving means for moving the cutting blade in the vertical direction, a second driving means for moving the cutting blade in the height direction, and a third driving means for moving the sample stage in the horizontal direction. and a driving means;
In the step (D), the cutting blade moves in the forward direction and the downward direction,
In the step (E), the cutting blade moves upward,
The sample surface cutting method according to claim 1 or 2, wherein in the step (G), the sample stage moves in the lateral direction.
前記試料の前記表面の傾斜を測定する傾斜測定手段と、
前記試料の前記表面の傾斜を調整する傾斜調整手段とをさらに備え、
前記工程(D)、前記工程(E)及び前記工程(G)よりも前に、
前記試料を前記試料台に固定する工程(A)と、
前記試料の前記表面の傾斜を測定する工程(B)と、
前記試料の前記表面の傾斜を調整する工程(C)とをさらに含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の試料表面切削方法。 The sample surface cutting device includes:
inclination measuring means for measuring the inclination of the surface of the sample;
further comprising a slope adjustment means for adjusting the slope of the surface of the sample,
Before the step (D), the step (E) and the step (G),
(A) fixing the sample on the sample stage;
(B) measuring the slope of the surface of the sample;
The sample surface cutting method according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step (C) of adjusting an inclination of the surface of the sample.
切刃と、
前記試料を固定する試料台と、
前記切刃と前記試料台とを相対的に移動させる駆動手段と、
前記駆動手段の駆動を制御する制御手段とを備え、
前記切刃と前記試料台とは、前記縦方向、前記横方向、及び、前記試料の前記表面に対して垂直な高さ方向のそれぞれに相対的に移動可能であり、
前記制御手段に、
前記試料台に対して前記切刃を、前記縦方向における前向き、及び、前記高さ方向における下向きに相対的に第1の距離だけ移動させる第1の指令と、
前記試料台に対して前記切刃を、前記高さ方向における上向きに相対的に第2の距離だけ移動させる第2の指令と、
前記試料台に対して前記切刃を、前記先の切削ライン上から前記後の切削ライン上まで相対的に第3の距離だけ移動させる第3の指令と
がプログラムされ、
前記制御手段は、前記切刃を前記試料表面切削装置に装着したまま、前記第1の指令、前記第2の指令、前記第3の指令の順番に、切削動作の制御を繰り返す、試料表面切削装置。 A test section is taken out from the sample by cutting the surface of a flat sample in the vertical direction and cutting it multiple times so that the previous cutting line and the subsequent cutting line are aligned in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. A sample surface cutting device for
A cutting blade and
a sample stage for fixing the sample;
a driving means for relatively moving the cutting blade and the sample stage;
and a control means for controlling the drive of the drive means,
The cutting blade and the sample stage are relatively movable in each of the vertical direction, the horizontal direction, and the height direction perpendicular to the surface of the sample,
The control means includes:
a first command to move the cutting blade a first distance relative to the sample stage forward in the longitudinal direction and downward in the height direction;
a second command to move the cutting blade upward in the height direction by a second distance relative to the sample stage;
A third command for moving the cutting blade a third distance relative to the sample stage from above the previous cutting line to above the subsequent cutting line is programmed,
The control means repeats control of the cutting operation in the order of the first command, the second command, and the third command while the cutting blade is attached to the specimen surface cutting device. Device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214550A JP7398254B2 (en) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214550A JP7398254B2 (en) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021085747A JP2021085747A (en) | 2021-06-03 |
JP7398254B2 true JP7398254B2 (en) | 2023-12-14 |
Family
ID=76087425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019214550A Active JP7398254B2 (en) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7398254B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005114679A (en) | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Daipura Uintesu Kk | Sample-analyzing method and sample-collecting device |
JP2011237366A (en) | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Daipla Wnres Co Ltd | Sample installation method using sample surface layer cutting apparatus and sample installation apparatus |
US20150138532A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-21 | 3Scan Inc. | Motion strategies for scanning microscope imaging |
-
2019
- 2019-11-27 JP JP2019214550A patent/JP7398254B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005114679A (en) | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Daipura Uintesu Kk | Sample-analyzing method and sample-collecting device |
JP2011237366A (en) | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Daipla Wnres Co Ltd | Sample installation method using sample surface layer cutting apparatus and sample installation apparatus |
US20150138532A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-21 | 3Scan Inc. | Motion strategies for scanning microscope imaging |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021085747A (en) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10024774B2 (en) | Hardness test apparatus and hardness testing method | |
US9442054B2 (en) | Hardness tester having offset correction feature | |
US10663381B2 (en) | Hardness tester and program | |
CN102692338A (en) | Microtome with surface orientation sensor to sense orientation of surface of sample | |
US9366609B2 (en) | Hardness tester and method for hardness test | |
US8113099B2 (en) | Apparatus for processing a specimen | |
EP2645079A2 (en) | Hardness tester | |
JP4953366B2 (en) | Thin section manufacturing apparatus and thin section manufacturing method | |
JP2021504681A (en) | Analysis that enables stress relaxation of the material under test | |
US20220276635A1 (en) | Machining device, control device for use in the same, and method for controlling the machining device | |
JP7398254B2 (en) | Sample surface cutting method, test section preparation method, and sample surface cutting device | |
US20080115640A1 (en) | Apparatus For Processing A Specimen | |
JP4849405B2 (en) | Automatic slicing device and automatic slicing method | |
US10001432B2 (en) | Hardness test apparatus and hardness testing method | |
JP4203860B2 (en) | Micro milling system and control method thereof | |
CN106525620B (en) | Hardness testing device and hardness testing method | |
KR100816816B1 (en) | Automatic tissue microarray apparatus and method for preparation thereof | |
JP4758526B2 (en) | Micromanipulation equipment for fine work | |
JP2002283188A (en) | Machining device and detecting method for machining result | |
JP7462181B2 (en) | Three-dimensional microhardness distribution measuring method and three-dimensional microhardness distribution measuring system | |
JP2018091720A (en) | Evaluation method and evaluation device for evaluating creep damage of metallic material | |
WO2015002070A1 (en) | Thin-slice manufacturing device and thin-slice manufacturing method | |
JP6659333B2 (en) | Hardness tester and hardness test method | |
JP4753364B2 (en) | Degradation evaluation apparatus, thin section manufacturing apparatus, and cutter replacement time determination method | |
JP4449514B2 (en) | Sample cutting method and sample cutting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20191212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20191212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230613 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7398254 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |