JP7396335B2 - Method for manufacturing foam adhesive sheets and articles - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 298
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 298
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000006260 foam Substances 0.000 title description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 447
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 83
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 64
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 225
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 225
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 141
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 77
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 49
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 46
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 46
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 43
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 33
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 21
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 15
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 11
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 3
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(thiatriazol-5-yl)morpholine Chemical compound C1COCCN1C1=NN=NS1 GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVHYOUBYDHIYOJ-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(=O)N(N=O)N=O)C=C1 ZVHYOUBYDHIYOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 50867-57-7 Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N [(4-methylphenyl)sulfonylamino]urea Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NNC(N)=O)C=C1 VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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Description
本開示は、発泡性接着シートおよびそれを用いた物品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a foamable adhesive sheet and a method of manufacturing an article using the same.
部材同士を接着する接着剤は、様々な分野で広く用いられている。例えば、一方の部材の穴や溝等に他方の部材を固定する場合に接着剤が使用される。具体的には、埋込磁石型モータにおいて、コアの穴に永久磁石を固定する場合に接着剤が使用されている。 Adhesives for bonding members together are widely used in various fields. For example, an adhesive is used when fixing one member to a hole, groove, etc. of the other member. Specifically, in an embedded magnet type motor, an adhesive is used to fix a permanent magnet in a hole in a core.
モータに使用される接着剤としては、液状接着剤が主流である。しかしながら、液状接着剤の場合、塗布ムラや、はみ出し、液垂れ等が生じ、接着工程を煩雑化させるという問題がある。 Liquid adhesives are the mainstream adhesive used in motors. However, in the case of liquid adhesives, there are problems in that uneven coating, protrusion, dripping, etc. occur, which complicates the bonding process.
一方、近年では、液状接着剤に代えて、発泡剤を含有する接着シート(発泡性接着シート)を使用することが提案されている。 On the other hand, in recent years, it has been proposed to use an adhesive sheet containing a foaming agent (foamable adhesive sheet) instead of a liquid adhesive.
例えば特許文献1には、被着体(C1)を構成する部位(c1-1)と、前記被着体(C1)を構成する他の部位(c1-2)または他の被着体(C2)とが、接着テープで接着された物品の製造方法であって、上記接着テープが、接着剤層(A)の片面に、直接または他の層を介して、接着剤層(B)を有する接着テープであって、上記接着テープを130℃の環境下に1時間放置した後の、上記接着剤層(A)の厚さ方向の膨張率〔前記放置後の接着剤層(A)の厚さ/上記放置前の接着剤層(A)の厚さ〕×100が200%以上であり、かつ、上記接着剤層(B)の厚さ方向の膨張率〔上記放置後の接着剤層(B)の厚さ/上記放置前の接着剤層(B)の厚さ〕×100が120%以下であり、上記接着剤層(A)が、熱硬化性樹脂及び熱膨張性カプセルを含有する組成物を用いて形成された層であり、上記接着剤層(B)が熱硬化性接着剤層または感圧接着剤層であって、上記接着テープを構成する上記接着剤層(A)と、被着体(C1)を構成する部位(c1-1)とを予め接着させる工程[1]、ならびに、少なくとも上記接着剤層(A)を刺激し膨張させることによって、上記接着テープを構成する上記接着剤層(B)と、上記被着体(C1)を構成する部位(c1-2)または上記被着体(C2)とを接着させる工程[2]を有する、物品の製造方法が開示されている。
For example,
また、例えば特許文献2には、被着体(C1)と被着体(C2)との間の空隙が接着テープの膨張物を介して接着された物品の製造方法であって、上記接着テープが熱膨張性接着剤層(A)を有し、上記熱膨張性接着剤層(A)が、接着剤組成物(a)及び熱膨張性カプセルを含有し、上記熱膨張性カプセルの含有量が上記接着剤組成物(a)の全固形成分100質量部に対し3~100質量部であり、上記接着剤組成物(a)が熱可塑性樹脂を含有し、上記熱可塑性樹脂の70℃~120℃の範囲における1Hzでの動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率が1.0×102Pa~1.0×107Paの範囲であり、上記熱膨張性接着剤層(A)が0.5N/20mm以上の接着力を有するものであって、被着体(C1)を構成する部位(c1-1)に、上記接着テープの熱膨張性接着剤層(A)を貼付する工程[1]、上記熱膨張性接着剤層(A)を50℃~120℃の温度で加熱する工程[2]、上記加熱によって上記熱膨張性接着剤層(A)が膨張し、熱膨張性接着剤層(A1)が形成される工程[3]、及び、上記接着テープを構成する熱膨張性接着剤層(A1)または接着剤層(B)が、上記被着体(C1)を構成する他の部位(c1-2)または他の被着体(C2)に貼付される工程[4]を有する、物品の製造方法が開示されている。
Further, for example,
例えば、一方の部材の穴や溝等に他方の部材を固定する場合、特許文献1や特許文献2に記載されるように、他方の部材に発泡性接着シートを貼り付けて仮固定し、一方の部材の穴や溝等に、発泡性接着シートが貼り付けられた一方の部材を配置し、その後、発泡性接着シートを発泡硬化させることで、2つの部材を接着固定することができる。
For example, when fixing another member to a hole or groove of one member, as described in
上記のような接着固定方法においては、発泡性接着シートの粘着性(タック)を利用して、他方の部材に発泡性接着シートを貼り付けて仮固定する。しかしながら、発泡性接着シートの粘着性が高いと、一方の部材の穴や溝等に、発泡性接着シートが貼り付けられた一方の部材を挿入する際の挿入性が低下するという問題がある。 In the adhesive fixing method as described above, the adhesiveness (tack) of the foam adhesive sheet is used to attach the foam adhesive sheet to the other member and temporarily fix the member. However, if the adhesiveness of the foamable adhesive sheet is high, there is a problem in that the ease of inserting one member to which the foamable adhesive sheet is pasted into a hole or groove of the other member is reduced.
また、発泡性接着シートにおいて、発泡剤を含有する接着層は、例えば、発泡剤を含有する接着剤組成物を塗布し、乾燥することで形成することができる。この際、乾燥温度が高くなると、接着剤組成物に含まれる樹脂成分の溶融粘度が低くなる傾向がある。樹脂成分の溶融粘度が大幅に低下すると、膜形成が困難になるおそれがある。そのため、接着層の形成時には、樹脂成分の溶融粘度の著しい低下を抑制し、膜形成が可能なように、低温で長時間乾燥させている。しかしながら、乾燥温度が低いと、残留溶剤が多くなり、乾燥時間が長いと、発泡性接着シートの生産効率が低下するという問題がある。 Further, in the foamable adhesive sheet, the adhesive layer containing the foaming agent can be formed by, for example, applying an adhesive composition containing the foaming agent and drying it. At this time, as the drying temperature increases, the melt viscosity of the resin component contained in the adhesive composition tends to decrease. If the melt viscosity of the resin component decreases significantly, it may become difficult to form a film. Therefore, when forming the adhesive layer, it is dried at a low temperature for a long time to suppress a significant decrease in the melt viscosity of the resin component and to enable film formation. However, if the drying temperature is low, there will be a large amount of residual solvent, and if the drying time is long, the production efficiency of the foamable adhesive sheet will decrease.
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、部材との密着および挿入性に優れ、生産効率が良好な発泡性接着シートを提供することを主目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and its main purpose is to provide a foamable adhesive sheet that has excellent adhesion to members and insertability, and has good production efficiency.
本開示の一実施形態は、第一接着層と、上記第一接着層の一方の面側に配置された第二接着層と、を有する発泡性接着シートであって、上記第一接着層および上記第二接着層が、硬化性の接着剤を含有し、上記第一接着層および上記第二接着層の少なくとも一方が、発泡剤をさらに含有し、上記第一接着層のタックが、0gf以上、10gf未満であり、上記第二接着層のタックが、10gf以上、400gf以下であり、上記第二接着層の損失正接(tanδ)のピーク値が、100℃以上、180℃以下である、発泡性接着シートを提供する。 One embodiment of the present disclosure is a foamable adhesive sheet having a first adhesive layer and a second adhesive layer disposed on one side of the first adhesive layer, the first adhesive layer and the second adhesive layer disposed on one side of the first adhesive layer. The second adhesive layer contains a curable adhesive, at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer further contains a foaming agent, and the tack of the first adhesive layer is 0 gf or more. , less than 10gf, the tack of the second adhesive layer is 10gf or more and 400gf or less, and the peak value of loss tangent (tan δ) of the second adhesive layer is 100°C or more and 180°C or less. Provides adhesive sheets.
本開示の他の実施形態は、第一部材および第二部材の間に、上述の発泡性接着シートを配置する配置工程と、上記発泡性接着シートを発泡硬化させ、上記第一部材および上記第二部材を接着する接着工程と、を有する物品の製造方法を提供する。 Another embodiment of the present disclosure includes an arrangement step of arranging the above-described foamable adhesive sheet between the first member and the second member, and foaming and curing the above-mentioned foamable adhesive sheet. A method of manufacturing an article is provided, which includes a bonding step of bonding two members.
本開示における発泡性接着シートは、部材との密着および挿入性に優れ、生産効率が良好であるという効果を奏する。 The foamable adhesive sheet according to the present disclosure has excellent adhesion to members and insertability, and has the advantage of good production efficiency.
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings and the like. However, the present disclosure can be implemented in many different ways, and should not be construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below. Further, in order to make the explanation clearer, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual form, but this is just an example and does not limit the interpretation of the present disclosure. It's not something you do. In addition, in this specification and each figure, the same elements as those described above with respect to the previously shown figures are denoted by the same reference numerals, and detailed explanations may be omitted as appropriate.
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。 In this specification, when expressing a mode in which another member is placed on top of a certain member, when it is simply expressed as "above" or "below", unless otherwise specified, it means that the member is in contact with a certain member. This includes both cases in which another member is placed directly above or below a certain member, and cases in which another member is placed above or below a certain member via another member. In addition, in this specification, when expressing a mode in which another member is arranged on the surface of a certain member, when it is simply expressed as "on the surface side" or "on the surface", unless otherwise specified, This includes both a case where another member is placed directly above or directly below the member so as to be in contact with the member, and a case where another member is placed above or below a certain member via another member.
また、本明細書において、「シート」には、「フィルム」と呼ばれる部材も含まれる。また、「フィルム」には、「シート」と呼ばれる部材も含まれる。また、本明細書における数値範囲は、平均的な値の範囲である。 Furthermore, in this specification, the term "sheet" also includes a member called a "film." Furthermore, the term "film" also includes a member called a "sheet." Moreover, the numerical range in this specification is a range of average values.
以下、本開示における発泡性接着シートおよびそれを用いた物品の製造方法について、詳細に説明する。 Hereinafter, the foamable adhesive sheet and the method for manufacturing an article using the same according to the present disclosure will be described in detail.
A.発泡性接着シート
本開示における発泡性接着シートは、第一接着層と、上記第一接着層の一方の面側に配置された第二接着層と、を有する発泡性接着シートであって、上記第一接着層および上記第二接着層が、硬化性の接着剤を含有し、上記第一接着層および上記第二接着層の少なくとも一方が、発泡剤をさらに含有し、上記第一接着層のタックが、0gf以上、10gf未満であり、上記第二接着層のタックが、10gf以上、400gf以下であり、上記第二接着層の損失正接(tanδ)のピーク値が、100℃以上、180℃以下である。
A. Foamable Adhesive Sheet The foamable adhesive sheet in the present disclosure is a foamable adhesive sheet having a first adhesive layer and a second adhesive layer disposed on one side of the first adhesive layer, the foamable adhesive sheet as described above. The first adhesive layer and the second adhesive layer contain a curable adhesive; at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer further contains a foaming agent; The tack is 0 gf or more and less than 10 gf, the tack of the second adhesive layer is 10 gf or more and 400 gf or less, and the peak value of the loss tangent (tan δ) of the second adhesive layer is 100° C. or more and 180° C. It is as follows.
図1および図2は、本開示における発泡性接着シートを例示する概略断面図である。図1における発泡性接着シート10は、第一接着層1と、第一接着層1の一方の面側に配置された第二接着層2とを有する。図2における発泡性接着シート10は、第一接着層1と、第一接着層1の一方の面側に配置された第二接着層2とを有し、第一接着層1および第二接着層2の間に基材3をさらに有する。第一接着層1および第二接着層2は硬化性の接着剤を含有しており、第一接着層1および第二接着層2の少なくとも一方は発泡剤をさらに含有する。また、第一接着層1のタックおよび第二接着層2のタックがそれぞれ所定の範囲内であり、第二接着層2の損失正接(tanδ)のピーク値が所定の範囲内である。
1 and 2 are schematic cross-sectional views illustrating a foamable adhesive sheet according to the present disclosure. The foamable
本開示においては、第二接着層のタックが所定の範囲内であることにより、部材との密着性が良好な第二接着層とすることができる。具体的には、一方の部材の穴や溝等に他方の部材を接着固定する場合であって、他方の部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付け、一方の部材の穴や溝等に、発泡性接着シートが貼り付けられた他方の部材を挿入し、その後、発泡性接着シートを発泡硬化させて、一方の部材および他方の部材を接着する場合において、第二接着層のタックが所定の範囲内であることにより、第二接着層のタックを利用して他方の部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付けることができ、部材に対する第二接着層の密着性を高めることができる。これにより、一方の部材の穴や溝等に、発泡性接着シートが貼り付けられた他方の部材を挿入する際に、発泡性接着シートの剥がれや位置ずれを抑制することができる。 In the present disclosure, by setting the tack of the second adhesive layer within a predetermined range, the second adhesive layer can have good adhesion to the member. Specifically, when adhering and fixing another member to a hole or groove of one member, the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet is pasted to the other member, and the hole or groove of one member is fixed. In the case where the other member to which the foamable adhesive sheet is pasted is inserted into the groove or the like, and then the foamable adhesive sheet is foamed and cured to bond one member and the other member, the second adhesive layer By having the tack of the second adhesive layer within a predetermined range, the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet can be attached to the other member using the tack of the second adhesive layer, and the second adhesive layer to the member can be attached to the other member. can improve adhesion. Thereby, when inserting the other member to which the foamable adhesive sheet is attached into a hole or groove of one member, peeling or displacement of the foamable adhesive sheet can be suppressed.
また、本開示においては、第二接着層のタックが所定の範囲内であることにより、リワーク性を良好な第二接着層とすることができる。そのため、例えば、上記の接着固定方法において、第二接着層のタックを利用して一方の部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付ける際に、発泡性接着シートの位置ずれを修正することができる。 Further, in the present disclosure, since the tack of the second adhesive layer is within a predetermined range, the second adhesive layer can have good reworkability. Therefore, for example, in the adhesive fixing method described above, when attaching the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet to one member using the tack of the second adhesive layer, the displacement of the foam adhesive sheet is prevented. Can be fixed.
また、本開示においては、第一接着層のタックが所定の値以下であるため、第一接着層を実質的に非粘着性(タックフリー)とすることができ、滑り性が良好な第一接着層とすることができる。そのため、例えば、上記の接着固定方法において、一方の部材の穴や溝等に、発泡性接着シートが貼り付けられた他方の部材を挿入する際に、発泡性接着シートが貼り付けられた他方の部材をスムーズに挿入することができ、挿入性を向上させることができる。これにより、発泡性接着シートの剥がれや位置ずれを抑制することができる。また、上記の接着固定方法において、一方の部材に対して他方の部材を動かして部材同士の位置合わせを行う際には、一方の部材の穴や溝等に他方の部材を挿入した状態で一方の部材に対して他方の部材をスムーズに動かすことができ、位置合わせを容易に行うことができる。 Further, in the present disclosure, since the tack of the first adhesive layer is less than or equal to a predetermined value, the first adhesive layer can be made substantially non-adhesive (tack-free), and the first adhesive layer has good slip properties. It can be an adhesive layer. Therefore, for example, in the adhesive fixing method described above, when inserting the other member to which the foam adhesive sheet is pasted into the hole or groove of one member, the other member to which the foam adhesive sheet is pasted is The member can be inserted smoothly and insertability can be improved. Thereby, peeling and displacement of the foamable adhesive sheet can be suppressed. In addition, in the adhesive fixing method described above, when aligning the members by moving the other member relative to the other member, it is necessary to insert the other member into the hole or groove of one member. The other member can be smoothly moved relative to the other member, and alignment can be easily performed.
さらに、本開示においては、第一接着層のタックが所定の値以下であり、第一接着層が実質的に非粘着性(タックフリー)であるため、滑り性が良好であるとともに、耐ブロッキング性も良好な第一接着層とすることができる。よって、発泡性接着シートの取扱性も良くすることができる。 Furthermore, in the present disclosure, the tack of the first adhesive layer is less than or equal to a predetermined value, and the first adhesive layer is substantially non-adhesive (tack-free), so that it has good sliding properties and is resistant to blocking. The first adhesive layer can also have good properties. Therefore, the handleability of the foamable adhesive sheet can also be improved.
また、本開示においては、上述したように、第二接着層が部材との密着性に優れており、第一接着層が滑り性に優れていることから、発泡性接着シートの剥がれや位置ずれを抑制することができる。そのため、発泡性接着シートの剥がれや位置ずれによる発泡性接着シートの発泡硬化後の接着性の低下を抑制するとともに、発泡性接着シートの剥がれや位置ずれによる発泡性接着シートの発泡硬化後の接着強度のばらつきを小さくすることができる。よって、本開示の発泡性接着シートを用いることにより、接着強度が高く、高信頼性、高品質の接着を実現することができる。 In addition, in the present disclosure, as described above, the second adhesive layer has excellent adhesion to the member, and the first adhesive layer has excellent slipperiness, so that peeling and misalignment of the foam adhesive sheet can be avoided. can be suppressed. Therefore, it suppresses the decrease in adhesion of the foamable adhesive sheet after foaming and curing due to peeling or misalignment of the foamable adhesive sheet, and also suppresses the adhesion of the foamable adhesive sheet after foaming and curing due to peeling or misalignment of the foamable adhesive sheet. Variations in strength can be reduced. Therefore, by using the foamable adhesive sheet of the present disclosure, it is possible to realize adhesion with high adhesive strength, high reliability, and high quality.
また、本開示においては、第二接着層のtanδのピーク値が所定の値以上であることにより、第二接着層の形成時に高温で乾燥させても膜形成が可能であり、残留溶剤を低減するとともに、効率良く第二接着層を形成することができる。よって、発泡性接着シートの生産効率を向上させることができる。また、第二接着層のtanδのピーク値が所定の値以下であることにより、発泡性接着シートの加熱時の第二接着層の流動性を確保することができ、部材の接着面への追従性を確保することができる。よって、発泡性接着シートの発泡硬化後の接着性を向上させることができる。 Further, in the present disclosure, since the peak value of tan δ of the second adhesive layer is equal to or higher than a predetermined value, film formation is possible even if the second adhesive layer is dried at high temperature, and residual solvent can be reduced. At the same time, the second adhesive layer can be formed efficiently. Therefore, the production efficiency of foamable adhesive sheets can be improved. In addition, since the peak value of tan δ of the second adhesive layer is below a predetermined value, fluidity of the second adhesive layer can be ensured when the foamable adhesive sheet is heated, and it is possible to follow the adhesive surface of the member. It is possible to ensure sex. Therefore, the adhesiveness of the foamable adhesive sheet after foaming and curing can be improved.
なお、一般に、接着層のtanδのピーク値が高くなると、接着層のタックは低くなる傾向にある。本開示においては、第二接着層のtanδのピーク値を所定の範囲内とすることにより、成膜性、タック、および加熱時の流動性をバランスさせることができる。 In general, as the peak value of tan δ of the adhesive layer increases, the tack of the adhesive layer tends to decrease. In the present disclosure, by setting the peak value of tan δ of the second adhesive layer within a predetermined range, film formability, tackiness, and fluidity during heating can be balanced.
また、本開示においては、第二接着層のタックが所定の範囲内であることにより、例えば、第二接着層を転写法により形成する場合には、第二接着層の浮きを抑制することができる。さらに、後述するように、第二接着層の第一接着層とは反対の面側に第二セパレータが配置されている場合には、第二接着層のタックが所定の範囲内であることにより、第二セパレータを容易に剥離することができ、作業性を向上させることができる。 Further, in the present disclosure, since the tack of the second adhesive layer is within a predetermined range, for example, when the second adhesive layer is formed by a transfer method, lifting of the second adhesive layer can be suppressed. can. Furthermore, as described later, when the second separator is arranged on the side of the second adhesive layer opposite to the first adhesive layer, the tack of the second adhesive layer is within a predetermined range. , the second separator can be easily peeled off, and workability can be improved.
ここで、「粘着」とは「接着」に含まれる概念である。粘着は一時的な接着現象の意味として用いられるのに対し、接着は実質的に永久的な接着現象の意味として用いられる点で区別されることがある(岩波書店 理化学辞典第5版)。「粘着性」および「粘着力」とは、感圧により接着する性質およびそのときの接着力を指す。 Here, "adhesion" is a concept included in "adhesion". A distinction is sometimes made in that adhesion is used to mean a temporary adhesion phenomenon, while adhesion is used to mean a substantially permanent adhesion phenomenon (Iwanami Shoten Physical and Chemistry Dictionary 5th Edition). "Adhesiveness" and "adhesive force" refer to the property of adhering by pressure sensitivity and the adhesion force at that time.
なお、本明細書において、「接着層の粘着性」および「接着層の粘着力」とは、特段の事情が無い限り、硬化前の接着層が有する粘着性および粘着力をいう。また、本明細書において、「接着層の接着性」および「接着層の接着力」とは、特段の事情が無い限り、硬化後の接着層が有する接着性および接着力をいう。 In addition, in this specification, "adhesiveness of the adhesive layer" and "adhesive force of the adhesive layer" refer to the adhesiveness and adhesive force that the adhesive layer has before curing, unless there are special circumstances. Moreover, in this specification, "adhesiveness of the adhesive layer" and "adhesive force of the adhesive layer" refer to the adhesiveness and adhesive force that the adhesive layer has after curing, unless there are special circumstances.
以下、本開示における発泡性接着シートの各構成について説明する。 Hereinafter, each structure of the foamable adhesive sheet in the present disclosure will be explained.
1.第一接着層
(1)第一接着層の特性
本開示において、第一接着層のタックは、0gf以上、10gf未満であり、5gf以下であってもよく、2gf以下であってもよい。第一接着層のタックが上記範囲内であることにより、第一接着層を実質的に非粘着性(タックフリー)とすることができ、滑り性および耐ブロッキング性の良好な第一接着層とすることができる。
1. First Adhesive Layer (1) Characteristics of First Adhesive Layer In the present disclosure, the tack of the first adhesive layer is 0 gf or more and less than 10 gf, and may be 5 gf or less, or 2 gf or less. By having the tack of the first adhesive layer within the above range, the first adhesive layer can be made substantially non-adhesive (tack-free), and the first adhesive layer has good slip properties and anti-blocking properties. can do.
ここで、第一接着層のタックは、プローブタック試験により測定することができる。プローブタック試験機としては、例えば、RHESCA社製のタッキング試験機「TAC-II」を用いることができる。なお、第一接着層のタックの測定方法の詳細については、後述の実施例の項に記載する。 Here , the tack of the first adhesive layer can be measured by a probe tack test. As the probe tack tester, for example, a tacking tester "TAC-II" manufactured by RHESCA can be used. The details of the method for measuring the tack of the first adhesive layer will be described in the Examples section below.
本開示において、第一接着層のタックは、例えば、第一接着層の組成を調整することにより、所定の範囲内とすることができる。具体的には、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第一接着層において、常温で固体のエポキシ樹脂を用いたり、常温で固体の硬化剤を用いたりすることにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。また、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第一接着層において、軟化温度の高いエポキシ樹脂を含有させる、あるいは重量平均分子量の大きいエポキシ樹脂を含有させることにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。例えば、第一接着層に軟化温度の異なる複数種のエポキシ樹脂を含有させる、すなわち、第一接着層が、一のエポキシ樹脂と、軟化温度が25℃以上であり、かつ、上記一のエポキシ樹脂の軟化温度よりも10℃以上高い、他のエポキシ樹脂とを含有することにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。また、例えば、第一接着層に重量平均分子量の異なる複数種のエポキシ樹脂を含有させる、すなわち、第一接着層が、一のエポキシ樹脂と、重量平均分子量が370以上であり、かつ、上記一のエポキシ樹脂の重量平均分子量よりも300以上大きい、他のエポキシ樹脂とを含有することにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。より具体的には、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第一接着層において、後述するように、エポキシ樹脂として、軟化温度が低く、低分子量の第一エポキシ樹脂と、軟化温度が高く、高分子量の第二エポキシ樹脂とを含有させることにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。また、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第一接着層において、後述するように、エポキシ樹脂と相溶するアクリル樹脂を含有させることにより、第一接着層の粘着性を低下させることができる。 In the present disclosure, the tack of the first adhesive layer can be controlled within a predetermined range by, for example, adjusting the composition of the first adhesive layer. Specifically, in the first adhesive layer containing an epoxy resin and a hardening agent, the tackiness of the first adhesive layer can be improved by using an epoxy resin that is solid at room temperature or by using a hardening agent that is solid at room temperature. can be lowered. In addition, the tackiness of the first adhesive layer can be reduced by containing an epoxy resin with a high softening temperature or an epoxy resin with a large weight average molecular weight in the first adhesive layer containing an epoxy resin and a curing agent. be able to. For example, the first adhesive layer contains multiple types of epoxy resins having different softening temperatures, that is, the first adhesive layer contains one epoxy resin and the first epoxy resin with a softening temperature of 25°C or higher, and By containing another epoxy resin whose softening temperature is 10° C. or more higher than the softening temperature of the first adhesive layer, the adhesiveness of the first adhesive layer can be reduced. Further, for example, the first adhesive layer may contain a plurality of types of epoxy resins having different weight average molecular weights, that is, the first adhesive layer may contain one epoxy resin and one epoxy resin having a weight average molecular weight of 370 or more, and By containing another epoxy resin having a weight average molecular weight of 300 or more higher than the weight average molecular weight of the epoxy resin, the adhesiveness of the first adhesive layer can be reduced. More specifically, in the first adhesive layer containing an epoxy resin and a curing agent, as described below, the first epoxy resin has a low softening temperature and a low molecular weight, and the first epoxy resin has a high softening temperature and a high molecular weight. By containing the second epoxy resin, the adhesiveness of the first adhesive layer can be reduced. Moreover, in the first adhesive layer containing an epoxy resin and a curing agent, the tackiness of the first adhesive layer can be reduced by containing an acrylic resin that is compatible with the epoxy resin, as described later.
本開示において、第一接着層の第二接着層とは反対の面の静摩擦係数は、例えば、0.33以下であることが好ましく、0.30以下であってもよく、0.26以下であってもよい。第一接着層の表面の静摩擦係数が上記範囲であることにより、滑り性の良好な第一接着層とすることができる。また、上記静摩擦係数は、例えば、0.16以上であってもよい。 In the present disclosure, the static friction coefficient of the surface of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer is, for example, preferably 0.33 or less, may be 0.30 or less, and may be 0.26 or less. There may be. When the static friction coefficient of the surface of the first adhesive layer is within the above range, the first adhesive layer can have good slip properties. Further, the static friction coefficient may be, for example, 0.16 or more.
ここで、第一接着層の表面の静摩擦係数は、ISO 8295に対応するJIS K7125に準拠して求めることができる。なお、第一接着層の表面の静摩擦係数の測定方法の詳細については、後述の実施例の項に記載する。 Here, the static friction coefficient of the surface of the first adhesive layer can be determined in accordance with JIS K7125, which corresponds to ISO 8295. Note that details of the method for measuring the static friction coefficient of the surface of the first adhesive layer will be described in the Examples section below.
本開示において、第一接着層の表面の静摩擦係数は、例えば、第一接着層の組成を調整することにより、制御することができる。具体的には、第一接着層が発泡剤をさらに含有する場合には、第一接着層の表面の静摩擦係数は、第一接着層に含まれる発泡剤の平均粒径や含有量等により制御することができる。より具体的には、発泡剤の平均粒径が大きくなると、第一接着層の表面の静摩擦係数が小さくなる傾向がある。また、発泡剤の含有量が多くなると、第一接着層の表面の静摩擦係数が小さくなる傾向がある。 In the present disclosure, the static friction coefficient of the surface of the first adhesive layer can be controlled, for example, by adjusting the composition of the first adhesive layer. Specifically, when the first adhesive layer further contains a foaming agent, the coefficient of static friction on the surface of the first adhesive layer is controlled by the average particle size, content, etc. of the foaming agent contained in the first adhesive layer. can do. More specifically, as the average particle size of the blowing agent increases, the coefficient of static friction on the surface of the first adhesive layer tends to decrease. Furthermore, as the content of the foaming agent increases, the coefficient of static friction on the surface of the first adhesive layer tends to decrease.
本開示において、第一接着層の第二接着層とは反対の面の算術平均粗さ(Ra)は、例えば、0.3μm以上であることが好ましく、0.5μm以上であってもよく、0.7μm以上であってもよい。第一接着層のRaが上記範囲であることにより、滑り性の良好な第一接着層とすることができる。また、第一接着層のRaは、例えば、1.5μm以下であってもよく、1.3μm以下であってもよく、1.1μm以下であってもよい。 In the present disclosure, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer is, for example, preferably 0.3 μm or more, and may be 0.5 μm or more, It may be 0.7 μm or more. When the Ra of the first adhesive layer is within the above range, the first adhesive layer can have good slip properties. Moreover, Ra of the first adhesive layer may be, for example, 1.5 μm or less, 1.3 μm or less, or 1.1 μm or less.
ここで、第一接着層のRaは、白色干渉計を用いて測定することができる。なお、第一接着層のRaの測定方法の詳細については、後述の実施例の項に記載する。 Here, Ra of the first adhesive layer can be measured using a white interferometer. Note that details of the method for measuring Ra of the first adhesive layer will be described in the Examples section below.
本開示において、第一接着層のRaは、例えば、第一接着層の組成を調整することにより、制御することができる。具体的には、第一接着層が発泡剤をさらに含有する場合には、第一接着層のRaは、第一接着層に含まれる発泡剤の平均粒径や含有量等により制御することができる。より具体的には、発泡剤の平均粒径が大きくなると、第一接着層のRaが大きくなる傾向がある。また、発泡剤の含有量が多くなると、第一接着層のRaが大きくなる傾向がある。 In the present disclosure, Ra of the first adhesive layer can be controlled, for example, by adjusting the composition of the first adhesive layer. Specifically, when the first adhesive layer further contains a foaming agent, the Ra of the first adhesive layer can be controlled by the average particle size, content, etc. of the foaming agent contained in the first adhesive layer. can. More specifically, as the average particle size of the foaming agent increases, the Ra of the first adhesive layer tends to increase. Furthermore, as the content of the foaming agent increases, the Ra of the first adhesive layer tends to increase.
(2)第一接着層の材料
本開示における第一接着層は、硬化性の接着剤を含有する。
(2) Material of first adhesive layer The first adhesive layer in the present disclosure contains a curable adhesive.
(a)硬化性の接着剤
本開示における第一接着層に含まれる硬化性の接着剤としては、一般に発泡性接着シートの接着層に使用される硬化性の接着剤を用いることができる。硬化性の接着剤としては、例えば、加熱硬化型接着剤および光硬化型接着剤等が挙げられる。中でも、加熱硬化型接着剤が好ましい。加熱硬化型接着剤は、例えば金属製の部材のように部材が透明性を有さない場合でも適用可能である。
(a) Curable Adhesive As the curable adhesive included in the first adhesive layer in the present disclosure, a curable adhesive generally used for the adhesive layer of a foamable adhesive sheet can be used. Examples of the curable adhesive include heat-curable adhesives and photo-curable adhesives. Among these, heat-setting adhesives are preferred. The thermosetting adhesive can be applied even when the member does not have transparency, such as a metal member.
また、硬化性の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、不飽和ポリエステル樹脂系接着剤、アルキド樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、熱硬化性ポリイミド樹脂系接着剤等が挙げられる。 In addition, examples of curable adhesives include epoxy resin adhesives, acrylic resin adhesives, phenolic resin adhesives, unsaturated polyester resin adhesives, alkyd resin adhesives, urethane resin adhesives, Examples include thermosetting polyimide resin adhesives.
中でも、硬化性の接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤であることが好ましい。すなわち、硬化性の接着剤は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有することが好ましい。一般に、エポキシ樹脂系接着剤は、機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐薬品性等に優れており、硬化収縮が小さく、幅広い用途に用いることができる。 Among these, the curable adhesive is preferably an epoxy resin adhesive. That is, the curable adhesive preferably contains an epoxy resin and a curing agent. In general, epoxy resin adhesives have excellent mechanical strength, heat resistance, insulation, chemical resistance, etc., have low curing shrinkage, and can be used in a wide range of applications.
以下、硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合について例を挙げて説明する。 Hereinafter, a case where the curable adhesive is an epoxy resin adhesive will be explained by giving an example.
(i)エポキシ樹脂
本開示におけるエポキシ樹脂は、少なくとも1つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有し、硬化剤との併用により架橋重合反応を起こして硬化する化合物である。エポキシ樹脂には、少なくとも1つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する単量体も含まれる。
(i) Epoxy resin The epoxy resin in the present disclosure is a compound that has at least one epoxy group or glycidyl group and is cured by causing a crosslinking polymerization reaction when used in combination with a curing agent. Epoxy resins also include monomers having at least one epoxy group or glycidyl group.
エポキシ樹脂としては、一般に発泡性接着シートの接着層に使用されるエポキシ樹脂を用いることができる。中でも、硬化性の接着剤は、エポキシ樹脂として、軟化温度が50℃以上であり、かつ、エポキシ当量が5000g/eq以下である第一エポキシ樹脂と、軟化温度が上記第一エポキシ樹脂より高く、かつ、重量平均分子量が20,000以上である第二エポキシ樹脂とを含有することが好ましい。第一エポキシ樹脂および第二エポキシ樹脂を組み合せて用いることで、第一接着層の粘着性(タック性)を低下させることができ、滑り性が良好な発泡性接着シートを得ることができる。さらには、耐ブロッキング性および発泡硬化後の接着性が良好な第一接着層を得ることができる。 As the epoxy resin, an epoxy resin generally used for the adhesive layer of a foamable adhesive sheet can be used. Among them, the curable adhesive includes a first epoxy resin having a softening temperature of 50° C. or higher and an epoxy equivalent of 5000 g/eq or lower, and a softening temperature higher than the first epoxy resin, In addition, it is preferable to contain a second epoxy resin having a weight average molecular weight of 20,000 or more. By using the first epoxy resin and the second epoxy resin in combination, the adhesiveness (tackiness) of the first adhesive layer can be reduced, and a foamable adhesive sheet with good slip properties can be obtained. Furthermore, it is possible to obtain a first adhesive layer with good blocking resistance and adhesiveness after foaming and curing.
例えば、発泡硬化後の接着性の向上のみを図る場合、高分子量(高エポキシ当量)のエポキシ樹脂よりも低分子量(低エポキシ当量)のエポキシ樹脂を用いることが有効である。しかしながら、低分子量(低エポキシ当量)のエポキシ樹脂を用いた場合、例えば発泡性接着シートをロール状に巻き取った際に、低分子量(低エポキシ当量)のエポキシ樹脂同士が同化し、ブロッキングが生じやすくなる。 For example, when aiming only to improve adhesiveness after foaming and curing, it is more effective to use an epoxy resin with a lower molecular weight (low epoxy equivalent) than an epoxy resin with a high molecular weight (high epoxy equivalent). However, when a low molecular weight (low epoxy equivalent) epoxy resin is used, for example, when a foam adhesive sheet is wound up into a roll, the low molecular weight (low epoxy equivalent) epoxy resins are assimilated with each other, causing blocking. It becomes easier.
これに対して、軟化温度が相対的に低く(結晶性が相対的に高く)、かつ、低分子量(低エポキシ当量)な第一エポキシ樹脂を用いる場合、第一エポキシ樹脂は、軟化温度以上の温度になると、急速に融解して低粘度の液状に変化する。そのため、発泡硬化後の接着性を向上させやすい。一方、第一エポキシ樹脂は、結晶性が相対的に高いため、結晶性が相対的に低いエポキシ樹脂または結晶性を有しないエポキシ樹脂と比較すると、ブロッキングの発生を抑制できる。しかしながら、第一エポキシ樹脂のみを用いた場合、ブロッキングの発生抑制効果が不十分である可能性や、第一接着層の粘着性(タック性)が高くなりすぎる可能性がある。そのため、軟化温度が相対的に高く(結晶性が相対的に低く)、かつ、高分子量な第二エポキシ樹脂をさらに用いることにより、ブロッキングの発生抑制効果を向上させることや、第一接着層の粘着性(タック性)を低く抑えることができる。 On the other hand, when using a first epoxy resin with a relatively low softening temperature (relatively high crystallinity) and a low molecular weight (low epoxy equivalent), the first epoxy resin has a temperature higher than the softening temperature. At high temperatures, it rapidly melts and turns into a low-viscosity liquid. Therefore, it is easy to improve the adhesiveness after foaming and curing. On the other hand, since the first epoxy resin has relatively high crystallinity, it can suppress the occurrence of blocking compared to an epoxy resin with relatively low crystallinity or an epoxy resin without crystallinity. However, when only the first epoxy resin is used, the effect of suppressing the occurrence of blocking may be insufficient, or the adhesiveness (tackiness) of the first adhesive layer may become too high. Therefore, by further using a second epoxy resin with a relatively high softening temperature (relatively low crystallinity) and a high molecular weight, it is possible to improve the effect of suppressing the occurrence of blocking and to improve the effectiveness of the first adhesive layer. Adhesion (tackiness) can be kept low.
(i-1)第一エポキシ樹脂
第一エポキシ樹脂は、軟化温度が50℃以上であり、かつ、エポキシ当量が5000g/eq以下である。第一エポキシ樹脂は、後述する第二エポキシ樹脂と比較して、軟化温度が相対的に低い(結晶性が相対的に高い)。第一エポキシ樹脂は、結晶性が相対的に高く、分子量が低いことから、発泡硬化後の接着性および耐ブロッキング性を向上させやすい。また、第一エポキシ樹脂は、分子量が低いため、架橋密度を高くでき、機械的強度、耐薬品性、硬化性が良好な第一接着層が得られる。また、第一エポキシ樹脂は、常温(23℃)で固体のエポキシ樹脂であることが好ましい。
(i-1) First epoxy resin The first epoxy resin has a softening temperature of 50° C. or higher and an epoxy equivalent of 5000 g/eq or lower. The first epoxy resin has a relatively low softening temperature (relatively high crystallinity) compared to the second epoxy resin described below. Since the first epoxy resin has relatively high crystallinity and low molecular weight, it is easy to improve adhesiveness and blocking resistance after foaming and curing. In addition, since the first epoxy resin has a low molecular weight, it is possible to increase the crosslinking density, and a first adhesive layer having good mechanical strength, chemical resistance, and curability can be obtained. Moreover, it is preferable that the first epoxy resin is an epoxy resin that is solid at room temperature (23° C.).
第一エポキシ樹脂の軟化温度は、通常、50℃以上であり、55℃以上であってもよく、60℃以上であってもよい。一方、第一エポキシ樹脂の軟化温度は、例えば150℃以下である。軟化温度は、JIS K7234に準拠し、環球法により測定できる。 The softening temperature of the first epoxy resin is usually 50°C or higher, may be 55°C or higher, or may be 60°C or higher. On the other hand, the softening temperature of the first epoxy resin is, for example, 150° C. or lower. The softening temperature can be measured by the ring and ball method in accordance with JIS K7234.
第一エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば5000g/eq以下であり、3000g/eq以下であってもよく、1000g/eq以下であってもよく、600g/eq以下であってもよい。一方、第一エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば90g/eq以上であり、100g/eq以上であってもよく、110g/eq以上であってもよい。エポキシ当量は、ISO 3001(Plastics Epoxy compounds-Determination of epoxy equivalent)に対応するJIS K7236に準拠した方法により測定することができ、1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。 The epoxy equivalent of the first epoxy resin is, for example, 5000 g/eq or less, may be 3000 g/eq or less, may be 1000 g/eq or less, or may be 600 g/eq or less. On the other hand, the epoxy equivalent of the first epoxy resin is, for example, 90 g/eq or more, may be 100 g/eq or more, or may be 110 g/eq or more. Epoxy equivalent can be measured by a method based on JIS K7236 corresponding to ISO 3001 (Plastics Epoxy compounds-Determination of epoxy equivalent), and is the number of grams of resin containing 1 gram equivalent of epoxy groups.
第一エポキシ樹脂は、1官能のエポキシ樹脂であってもよく、2官能のエポキシ樹脂であってもよく、3官能のエポキシ樹脂であってもよく、4官能以上のエポキシ樹脂であってもよい。 The first epoxy resin may be a monofunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, a trifunctional epoxy resin, or a tetrafunctional or higher functional epoxy resin. .
また、第一エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、通常、後述する第二エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)よりも小さい。第一エポキシ樹脂のMwは、例えば6,000以下であり、4,000以下であってもよく、3,000以下であってもよい。一方、第一エポキシ樹脂のMwは、例えば400以上である。Mwは、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した際のポリスチレン換算の値である。 Moreover, the weight average molecular weight (Mw) of the first epoxy resin is usually smaller than the weight average molecular weight (Mw) of the second epoxy resin described later. The Mw of the first epoxy resin is, for example, 6,000 or less, may be 4,000 or less, or may be 3,000 or less. On the other hand, the Mw of the first epoxy resin is, for example, 400 or more. Mw is a polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
第一エポキシ樹脂は、150℃における溶融粘度が、例えば0.005Pa・s以上であり、0.015Pa・s以上であってもよく、0.03Pa・s以上であってもよく、0.05Pa・s以上であってもよく、0.1Pa・s以上であってもよい。溶融粘度が低すぎると、良好な発泡性が得られない可能性がある。また、第一エポキシ樹脂の溶融粘度が低すぎると(第一エポキシ樹脂の結晶性が高すぎると)、得られる第一接着層の粘着性(タック性)が高くなる可能性がある。その理由は、第一エポキシ樹脂の溶融粘度が低すぎると(第一エポキシ樹脂の結晶性が高すぎると)、第二エポキシ樹脂またはアクリル樹脂と相溶した際に、その結晶性が大きく低下し、第一接着層のTgが低下するためであると推測される。一方、第一エポキシ樹脂は、150℃における溶融粘度が、例えば10Pa・s以下であり、5Pa・s以下であってもよく、2Pa・s以下であってもよい。溶融粘度が高すぎると、得られる第一接着層の均一性が低下する可能性がある。溶融粘度は、ISO 2555(Resins in the liquid state or as emulsions or dispersions Determination of Brookfield RV viscosity)に対応するJIS K6862に準拠し、ブルックフィールド形単一円筒回転粘度計、および、溶液を加温するためのサーモセルを用いて測定することにより求めることができる。 The first epoxy resin has a melt viscosity at 150°C of, for example, 0.005 Pa·s or more, may be 0.015 Pa·s or more, may be 0.03 Pa·s or more, and may be 0.05 Pa·s or more. - It may be s or more, and may be 0.1 Pa·s or more. If the melt viscosity is too low, good foamability may not be obtained. Moreover, if the melt viscosity of the first epoxy resin is too low (if the crystallinity of the first epoxy resin is too high), the adhesiveness (tackiness) of the obtained first adhesive layer may become high. The reason is that if the melt viscosity of the first epoxy resin is too low (if the crystallinity of the first epoxy resin is too high), its crystallinity will be greatly reduced when it is compatible with the second epoxy resin or acrylic resin. , it is presumed that this is because the Tg of the first adhesive layer decreases. On the other hand, the first epoxy resin has a melt viscosity at 150°C of, for example, 10 Pa·s or less, may be 5 Pa·s or less, or may be 2 Pa·s or less. If the melt viscosity is too high, the uniformity of the resulting first adhesive layer may decrease. Melt viscosity was determined in accordance with JIS K6862, which corresponds to ISO 2555 (Resins in the liquid state or as emulsions or dispersions Determination of Brookfield RV viscosity), using a Brookfield type single cylinder rotational viscometer and a method for heating the solution. It can be determined by measuring using a thermocell.
次に、第一エポキシ樹脂の構成について説明する。第一エポキシ樹脂としては、例えば、芳香族系エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環系エポキシ樹脂が挙げられる。第一エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂やゴム変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。また、他の具体例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリコール型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂が挙げられる。第一エポキシ樹脂は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。 Next, the structure of the first epoxy resin will be explained. Examples of the first epoxy resin include aromatic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and heterocyclic epoxy resins. Specific examples of the first epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin such as cresol novolac type epoxy resin, and urethane modified epoxy resin. Examples include modified epoxy resins such as resins and rubber-modified epoxy resins. In addition, other specific examples include biphenyl-type epoxy resin, stilbene-type epoxy resin, triphenolmethane-type epoxy resin, alkyl-modified triphenolmethane-type epoxy resin, triazine nucleus-containing epoxy resin, dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin, Examples include naphthalene type epoxy resin, glycol type epoxy resin, and pentaerythritol type epoxy resin. The number of first epoxy resins may be one, or two or more.
ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格の繰り返し単位の数によって、常温で液体の状態、または常温で固体の状態で存在することができる。主鎖のビスフェノール骨格が、例えば2以上10以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂は、常温で固体である。特に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、耐熱性向上を図ることができる点で好ましい。 The bisphenol A type epoxy resin can exist in a liquid state at room temperature or in a solid state at room temperature, depending on the number of repeating units of the bisphenol skeleton. A bisphenol A type epoxy resin whose main chain has a bisphenol skeleton of, for example, 2 or more and 10 or less is solid at room temperature. Particularly, bisphenol A type epoxy resin is preferable since it can improve heat resistance.
特に、第一エポキシ樹脂は、下記一般式(1)で表されるビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。 In particular, the first epoxy resin is preferably a bisphenol A novolac type epoxy resin represented by the following general formula (1).
一般式(1)において、R1は、CmH2m(mは1以上3以下である)で表される基であり、R2およびR3は、それぞれ独立に、CpH2p+1(pは1以上3以下である)で表される基であり、nは、0以上10以下である。 In general formula (1), R 1 is a group represented by C m H 2m (m is 1 or more and 3 or less), and R 2 and R 3 are each independently C p H 2p+1 (p is 1 or more and 3 or less), and n is 0 or more and 10 or less.
一般式(1)において、R1におけるmは1であること、すなわち、R1は-CH2-であることが好ましい。同様に、R2およびR3におけるpは1であること、すなわち、R2およびR3は-CH3であることが好ましい。また、一般式(1)のベンゼン環に結合する水素は、他の元素または他の基で置換されていてもよい。 In general formula (1), m in R 1 is preferably 1, that is, R 1 is -CH 2 -. Similarly, it is preferred that p in R 2 and R 3 is 1, ie, R 2 and R 3 are -CH 3 . Moreover, the hydrogen bonded to the benzene ring in general formula (1) may be substituted with another element or another group.
第一エポキシ樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、1質量部以上であり、3質量部以上であってもよく、5質量部以上であってもよく、10質量部以上であってもよく、15質量部以上であってもよく、25質量部以上であってもよい。第一エポキシ樹脂の含有量が少なすぎると、発泡硬化後の接着性および耐ブロッキング性が低下する可能性がある。一方、第一エポキシ樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、90質量部以下であり、80質量部以下であってもよく、70質量部以下であってもよく、60質量部以下であってもよく、50質量部以下であってもよく、40質量部以下であってもよい。第一エポキシ樹脂の含有量が多すぎると、第二エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の含有量が相対的に少なくなり、非粘着性、耐ブロッキング性、発泡硬化後の基材に対する密着性、発泡硬化後の耐割れ性、および発泡硬化後の接着性をバランスさせることができない可能性がある。 The content of the first epoxy resin is, for example, 1 part by mass or more, may be 3 parts by mass or more, and 5 parts by mass or more when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. The amount may be 10 parts by mass or more, 15 parts by mass or more, or 25 parts by mass or more. If the content of the first epoxy resin is too small, the adhesiveness and blocking resistance after foaming and curing may decrease. On the other hand, the content of the first epoxy resin is, for example, 90 parts by mass or less, may be 80 parts by mass or less, and 70 parts by mass, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. 60 parts by mass or less, 50 parts by mass or less, or 40 parts by mass or less. If the content of the first epoxy resin is too high, the content of the second epoxy resin and acrylic resin will be relatively low, resulting in non-stick properties, anti-blocking properties, adhesion to the substrate after foaming and curing. It may not be possible to balance the cracking resistance of the foam and the adhesion after foaming and curing.
(i-2)第二エポキシ樹脂
第二エポキシ樹脂は、軟化温度が第一エポキシ樹脂より高く、かつ、重量平均分子量が20,000以上である。第二エポキシ樹脂は、上述した第一エポキシ樹脂と比較して、軟化温度が相対的に高い(結晶性が相対的に低い)。第二エポキシ樹脂は、結晶性が相対的に低く、分子量が高いことから、耐ブロッキング性を向上させやすい。さらに、第二エポキシ樹脂は、結晶性が相対的に低く、分子量が高いことから、第一エポキシ樹脂による粘着性(タック性)の増加を抑制できる。また、第二エポキシ樹脂は、常温(23℃)で固体のエポキシ樹脂であることが好ましい。
(i-2) Second epoxy resin The second epoxy resin has a higher softening temperature than the first epoxy resin, and a weight average molecular weight of 20,000 or more. The second epoxy resin has a relatively high softening temperature (relatively low crystallinity) compared to the first epoxy resin described above. Since the second epoxy resin has relatively low crystallinity and high molecular weight, it is easy to improve blocking resistance. Furthermore, since the second epoxy resin has relatively low crystallinity and high molecular weight, it can suppress the increase in stickiness (tackiness) caused by the first epoxy resin. Moreover, it is preferable that the second epoxy resin is an epoxy resin that is solid at room temperature (23° C.).
第二エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、通常、第一エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)よりも大きい。第二エポキシ樹脂のMwは、通常、20,000以上であり、30,000以上であってもよく、35,000以上であってもよい。一方、第二エポキシ樹脂のMwは、例えば100,000以下である。 The weight average molecular weight (Mw) of the second epoxy resin is usually larger than the weight average molecular weight (Mw) of the first epoxy resin. The Mw of the second epoxy resin is usually 20,000 or more, may be 30,000 or more, or may be 35,000 or more. On the other hand, the Mw of the second epoxy resin is, for example, 100,000 or less.
第二エポキシ樹脂のエポキシ当量は、第一エポキシ樹脂のエポキシ当量に比べて、大きくてもよく、小さくてもよく、同じであってもよい。第二エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば4000g/eq以上であり、5000g/eq以上であってもよく、6000g/eq以上であってもよい。一方、第二エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば20000g/eq以下である。 The epoxy equivalent of the second epoxy resin may be larger, smaller, or the same as the epoxy equivalent of the first epoxy resin. The epoxy equivalent of the second epoxy resin is, for example, 4000 g/eq or more, may be 5000 g/eq or more, or may be 6000 g/eq or more. On the other hand, the epoxy equivalent of the second epoxy resin is, for example, 20,000 g/eq or less.
第二エポキシ樹脂は、1官能のエポキシ樹脂であってもよく、2官能のエポキシ樹脂であってもよく、3官能のエポキシ樹脂であってもよく、4官能以上のエポキシ樹脂であってもよい。 The second epoxy resin may be a monofunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, a trifunctional epoxy resin, or a tetrafunctional or higher functional epoxy resin. .
第二エポキシ樹脂の軟化温度は、通常、第一エポキシ樹脂の軟化温度よりも高い。両者の差は、例えば10℃以上であり、20℃以上であってもよく、30℃以上であってもよい。第二エポキシ樹脂の軟化温度は、例えば80℃以上であり、90℃以上であってもよい。一方、第二エポキシ樹脂の軟化温度は、例えば180℃以下である。 The softening temperature of the second epoxy resin is usually higher than the softening temperature of the first epoxy resin. The difference between the two may be, for example, 10°C or more, 20°C or more, or 30°C or more. The softening temperature of the second epoxy resin is, for example, 80°C or higher, and may be 90°C or higher. On the other hand, the softening temperature of the second epoxy resin is, for example, 180° C. or lower.
第二エポキシ樹脂の構成については、上述した第一エポキシ樹脂の構成と同様であるので、ここでの記載は省略する。 The structure of the second epoxy resin is the same as the structure of the first epoxy resin described above, so a description thereof will be omitted here.
第二エポキシ樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、10質量部以上であり、15質量部以上であってもよく、20質量部以上であってもよく、25質量部以上であってもよく、30質量部以上であってもよく、35質量部以上であってもよく、40質量部以上であってもよく、45質量部以上であってもよい。第二エポキシ樹脂の含有量が少なすぎると、粘着性が高くなり、耐ブロッキング性が低下する可能性がある。一方、第二エポキシ樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、90質量部以下であり、85質量部以下であってもよく、80質量部以下であってもよく、75質量部以下であってもよい。第二エポキシ樹脂の含有量が多すぎると、第一エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の含有量が相対的に少なくなり、非粘着性、耐ブロッキング性、発泡硬化後の基材に対する密着性、発泡硬化後の耐割れ性、および発泡硬化後の接着性をバランスさせることができない可能性がある。 The content of the second epoxy resin is, for example, 10 parts by mass or more, may be 15 parts by mass or more, and 20 parts by mass or more when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. 25 parts by mass or more, 30 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, 40 parts by mass or more, 45 parts by mass or more It may be. If the content of the second epoxy resin is too small, tackiness may increase and blocking resistance may decrease. On the other hand, the content of the second epoxy resin is, for example, 90 parts by mass or less, may be 85 parts by mass or less, and 80 parts by mass, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. The amount may be 75 parts by mass or less. If the content of the second epoxy resin is too high, the content of the first epoxy resin and acrylic resin will be relatively small, resulting in non-stick properties, blocking resistance, adhesion to the substrate after foaming and curing, and It may not be possible to balance the cracking resistance of the foam and the adhesion after foaming and curing.
第一エポキシ樹脂および第二エポキシ樹脂の合計に対する、第一エポキシ樹脂の割合は、例えば5質量%以上であり、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよい。一方、第一エポキシ樹脂の上記割合は、例えば80質量%以下であり、75質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 The ratio of the first epoxy resin to the total of the first epoxy resin and the second epoxy resin is, for example, 5% by mass or more, may be 10% by mass or more, may be 15% by mass or more, and may be 20% by mass or more. It may be more than % by mass. On the other hand, the above proportion of the first epoxy resin is, for example, 80% by mass or less, may be 75% by mass or less, or may be 60% by mass or less.
また、第一接着層に含まれる全てのエポキシ樹脂に対する、第一エポキシ樹脂および第二エポキシ樹脂の合計の割合は、例えば50質量%以上であり、70質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよく、100質量%であってもよい。 Further, the total ratio of the first epoxy resin and the second epoxy resin to all the epoxy resins contained in the first adhesive layer is, for example, 50% by mass or more, and may be 70% by mass or more, and 90% by mass. % or more, or 100% by mass.
(ii)アクリル樹脂
硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合、第一接着層は、エポキシ樹脂と相溶するアクリル樹脂をさらに含有していてもよい。アクリル樹脂は、エポキシ樹脂と相溶した樹脂である。アクリル樹脂は、エポキシ樹脂と相溶することから、第一接着層の靭性を向上させやすい。その結果、発泡硬化後の接着性を向上させることができる。さらに、アクリル樹脂が、発泡剤(例えば、シェル部がアクリロニトリルコポリマーの樹脂である発泡剤)の相溶化剤として働き、均一に分散、発泡することで、発泡硬化後の接着性が向上すると考えられる。また、アクリル樹脂による柔軟性が発揮され、発泡硬化後の基材に対する密着性や発泡硬化後の耐割れ性の向上を図ることができる。また、アクリル樹脂がエポキシ樹脂と相溶することで、第一接着層表面の硬度を高く保つことができる。一方、アクリル樹脂がエポキシ樹脂と非相溶であると、第一接着層表面に柔軟な部位が形成されるため、被着体との界面が滑りにくくなり、作業性が低下することがある。
(ii) Acrylic resin When the curable adhesive is an epoxy resin adhesive, the first adhesive layer may further contain an acrylic resin that is compatible with the epoxy resin. Acrylic resin is a resin that is compatible with epoxy resin. Since acrylic resin is compatible with epoxy resin, it is easy to improve the toughness of the first adhesive layer. As a result, the adhesiveness after foaming and curing can be improved. Furthermore, the acrylic resin acts as a compatibilizer for the foaming agent (for example, a foaming agent whose shell is made of acrylonitrile copolymer resin), and is thought to improve adhesiveness after foaming and curing by uniformly dispersing and foaming. . In addition, the flexibility of the acrylic resin is exhibited, and it is possible to improve the adhesion to the base material after foaming and hardening and the cracking resistance after foaming and hardening. Furthermore, since the acrylic resin is compatible with the epoxy resin, the hardness of the surface of the first adhesive layer can be maintained high. On the other hand, if the acrylic resin is incompatible with the epoxy resin, a flexible portion will be formed on the surface of the first adhesive layer, making the interface with the adherend less slippery, which may reduce workability.
本開示におけるアクリル樹脂は、エポキシ樹脂と相溶している。ここで、アクリル樹脂がエポキシ樹脂と相溶していることは、例えば、発泡性接着シートの第一接着層の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)または透過型電子顕微鏡(TEM)で観察したときに、ミクロンサイズの島が発生していないことから確認することができる。より具体的には、島の平均粒径が1μm以下であることが好ましい。中でも、島の平均粒径は、0.5μm以下であってもよく、0.3μm以下であってもよい。サンプル数は多いことが好ましく、例えば100以上である。観察するエリア面積は、100μm×100μmの範囲、もしくは、第一接着層の平均厚さが100μm以下の場合は、平均厚さ×100μmの範囲で行う。 The acrylic resin in the present disclosure is compatible with the epoxy resin. Here, the fact that the acrylic resin is compatible with the epoxy resin can be confirmed, for example, when the cross section of the first adhesive layer of the foamable adhesive sheet is observed with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). This can be confirmed by the fact that micron-sized islands are not generated. More specifically, it is preferable that the average particle size of the islands is 1 μm or less. Among these, the average particle size of the islands may be 0.5 μm or less, or 0.3 μm or less. The number of samples is preferably large, for example 100 or more. The area to be observed is in the range of 100 μm x 100 μm, or in the case where the average thickness of the first adhesive layer is 100 μm or less, the area is in the range of average thickness x 100 μm.
アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)は、例えば50,000以上であり、70,000以上であってもよく、100,000以上であってもよい。第一エポキシ樹脂は結晶性が相対的に高く、加熱時の溶融粘度(もしくは動的粘弾性)が低くなりすぎてしまい、発泡後の硬化時(発泡剤の発泡が終了してから第一接着層が硬化するまでの間)に収縮が起きてしまう可能性があるが、ある程度の分子量を有するアクリル樹脂を用いることで、溶融粘度を低くなりすぎることを抑制でき、発泡後の硬化時に収縮が起きにくくなる。一方、アクリル樹脂のMwは、例えば1,500,000以下である。アクリル樹脂の重量平均分子量は、GPC(溶離液:THF、標準物質:PS、試料:20μL、流量:1mL/min、カラム温度:40℃)により測定することができる。 The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is, for example, 50,000 or more, may be 70,000 or more, or may be 100,000 or more. The first epoxy resin has relatively high crystallinity, and its melt viscosity (or dynamic viscoelasticity) during heating becomes too low, and the first bonding occurs after the foaming agent has finished foaming. However, by using an acrylic resin with a certain molecular weight, it is possible to prevent the melt viscosity from becoming too low, and shrinkage may occur during curing after foaming. It becomes difficult to wake up. On the other hand, the Mw of the acrylic resin is, for example, 1,500,000 or less. The weight average molecular weight of the acrylic resin can be measured by GPC (eluent: THF, standard substance: PS, sample: 20 μL, flow rate: 1 mL/min, column temperature: 40° C.).
アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、例えば90℃以上であり、100℃以上であってもよい。一方、アクリル樹脂のTgは、例えば180℃以下である。Tgは、ISO 3146に対応するJIS K7121に準拠し、示差走査熱量計(DSC)等の熱分析により測定できる。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is, for example, 90°C or higher, and may be 100°C or higher. On the other hand, the Tg of the acrylic resin is, for example, 180° C. or lower. Tg is based on JIS K7121 corresponding to ISO 3146, and can be measured by thermal analysis using a differential scanning calorimeter (DSC) or the like.
アクリル樹脂は、発泡開始温度で貯蔵弾性率(E’)が1×106Pa以下であってもよい。発泡開始時におけるE’が低いことで、流動性が向上し、良好な発泡性を得ることができる。一方、発泡開始温度におけるE’は、例えば1×105Pa以上である。なお、発泡開始温度は、発泡剤の種類に応じて異なる温度である。また、発泡剤として、二種以上の発泡剤を用いる場合は、主たる発泡反応の開始温度を発泡開始温度とする。 The acrylic resin may have a storage modulus (E') of 1×10 6 Pa or less at the foaming start temperature. A low E' at the start of foaming improves fluidity and provides good foamability. On the other hand, E' at the foaming start temperature is, for example, 1×10 5 Pa or more. Note that the foaming start temperature varies depending on the type of foaming agent. Furthermore, when two or more types of foaming agents are used as the foaming agent, the starting temperature of the main foaming reaction is defined as the foaming starting temperature.
アクリル樹脂は、硬化開始温度で貯蔵弾性率(E’)が1×105Pa以上であってもよい。上述したように、発泡後の硬化時(発泡剤の発泡が終了してから第一接着層が硬化するまでの間)に収縮が起きる場合があるが、硬化開始温度におけるE’が大きいことで、収縮を抑えることができ、良好な形状保持性を得ることができる。なお、硬化開始温度は、硬化剤の種類に応じて異なる温度である。また、硬化剤として、二種以上の硬化剤を用いる場合は、主たる硬化反応の開始温度を硬化開始温度とする。 The acrylic resin may have a storage modulus (E') of 1×10 5 Pa or more at the curing start temperature. As mentioned above, shrinkage may occur during curing after foaming (from the end of foaming of the foaming agent until the first adhesive layer hardens), but due to the large E' at the curing start temperature, shrinkage may occur. , shrinkage can be suppressed and good shape retention can be obtained. Note that the curing start temperature varies depending on the type of curing agent. Furthermore, when two or more types of curing agents are used as the curing agent, the starting temperature of the main curing reaction is defined as the curing starting temperature.
また、アクリル樹脂は、0℃以上100℃以下における貯蔵弾性率(E’)の平均値が、1×106Pa以上であってもよい。発泡前におけるE’の平均値が高いことで、良好な非粘着性、耐ブロッキング性を得ることができる。一方、0℃以上100℃以下の貯蔵弾性率(E’)の平均値は、例えば1×108Pa以下である。 Further, the acrylic resin may have an average storage modulus (E') of 1×10 6 Pa or more at 0° C. or higher and 100° C. or lower. By having a high average value of E' before foaming, good non-stick properties and anti-blocking properties can be obtained. On the other hand, the average value of the storage elastic modulus (E') at 0° C. or higher and 100° C. or lower is, for example, 1×10 8 Pa or lower.
アクリル樹脂は、極性基を有していてもよい。極性基としては、例えば、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、ニトリル基、アミド基が挙げられる。 The acrylic resin may have a polar group. Examples of the polar group include an epoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a nitrile group, and an amide group.
アクリル樹脂は、アクリル酸エステル単量体の単独重合体であり、上記単独重合体を2種以上含む混合成分であってもよく、2種以上のアクリル酸エステル単量体の共重合体であり、共重合体を1以上含む成分であってもよい。また、アクリル樹脂は、上記単独重合体と上記共重合体との混合成分であってもよい。アクリル酸エステル単量体の「アクリル酸」には、メタクリル酸の概念も含まれる。具体的には、アクリル樹脂は、メタクリレートの重合体とアクリレートの重合体との混合物であってもよく、アクリレート-アクリレート、メタクリレート-メタクリレート、メタクリレート-アクリレート等のアクリル酸エステル重合体であってもよい。中でも、アクリル樹脂は、2種以上のアクリル酸エステル単量体の共重合体((メタ)アクリル酸エステル共重合体)を含むことが好ましい。 The acrylic resin is a homopolymer of acrylic ester monomers, may be a mixed component containing two or more of the above homopolymers, or is a copolymer of two or more acrylic ester monomers. , or a copolymer. Moreover, the acrylic resin may be a mixed component of the above-mentioned homopolymer and the above-mentioned copolymer. The acrylic acid ester monomer "acrylic acid" also includes the concept of methacrylic acid. Specifically, the acrylic resin may be a mixture of a methacrylate polymer and an acrylate polymer, or may be an acrylic acid ester polymer such as acrylate-acrylate, methacrylate-methacrylate, or methacrylate-acrylate. . Among these, the acrylic resin preferably contains a copolymer of two or more types of acrylic ester monomers ((meth)acrylic ester copolymer).
(メタ)アクリル酸エステル共重合体を構成する単量体成分としては、例えば、特開2014-065889号公報に記載の単量体成分が挙げられる。上記単量体成分は、上述した極性基を有していてもよい。上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体としては、例えば、エチルアクリレート-ブチルアクリレート-アクリロニトリル共重合体、エチルアクリレート-アクリロニトリル共重合体、ブチルアクリレート-アクリロニトリル共重合体が挙げられる。なお、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等の「アクリル酸」には、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の「メタクリル酸」も含まれる。 Examples of the monomer components constituting the (meth)acrylic acid ester copolymer include the monomer components described in JP-A-2014-065889. The monomer component may have the above-mentioned polar group. Examples of the (meth)acrylic acid ester copolymer include ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile copolymer, ethyl acrylate-acrylonitrile copolymer, and butyl acrylate-acrylonitrile copolymer. Note that "acrylic acid" such as methyl acrylate and ethyl acrylate also includes "methacrylic acid" such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体としては、ブロック共重合体が好ましく、さらにメタクリレート-アクリレート共重合体等のアクリル系ブロック共重合体が好ましい。アクリル系ブロック共重合体を構成する(メタ)アクリレートとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジジルが挙げられる。これらの「アクリル酸」には、「メタクリル酸」も含まれる。 The (meth)acrylic acid ester copolymer is preferably a block copolymer, and more preferably an acrylic block copolymer such as a methacrylate-acrylate copolymer. Examples of the (meth)acrylate constituting the acrylic block copolymer include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, and acrylic acid. Examples include benzidyl. These "acrylic acids" also include "methacrylic acids."
メタクリレート-アクリレート共重合体の具体例としては、メチルメタクリレート-ブチルアクリレート-メチルメタクリレート(MMA-BA-MMA)共重合体等のアクリル系共重合体が挙げられる。MMA-BA-MMA共重合体には、ポリメチルメタクリレート-ポリブチルアクリレート-ポリメチルメタクリレート(PMMA-PBA-PMMA)のブロック共重合体も含まれる。 Specific examples of methacrylate-acrylate copolymers include acrylic copolymers such as methyl methacrylate-butyl acrylate-methyl methacrylate (MMA-BA-MMA) copolymers. MMA-BA-MMA copolymers also include block copolymers of polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate (PMMA-PBA-PMMA).
アクリル系共重合体は、極性基を有していなくてもよく、また一部に上述した極性基を導入した変性物であってもよい。上記変性物は、エポキシ樹脂と相溶しやすいため、接着性がより向上する。 The acrylic copolymer may not have a polar group, or may be a modified product in which the above-mentioned polar group is partially introduced. Since the above-mentioned modified product is easily compatible with the epoxy resin, the adhesiveness is further improved.
中でも、アクリル樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が10℃以下である第一重合体部分と、ガラス転移温度(Tg)が20℃以上である第二重合体部分とを有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体であることが好ましい。このような(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、柔らかいセグメントとなる第一重合体部分と、硬いセグメントとなる第二重合体部分とを有する。 Among them, the acrylic resin is a (meth)acrylic acid having a first polymer part having a glass transition temperature (Tg) of 10°C or lower and a second polymer part having a glass transition temperature (Tg) of 20°C or higher. Preferably, it is an ester copolymer. Such a (meth)acrylic acid ester copolymer has a first polymer portion that becomes a soft segment and a second polymer portion that becomes a hard segment.
上記の効果の発現は、以下のように推定できる。上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体のような、柔らかいセグメントと、硬いセグメントとを併せ持つアクリル樹脂を用いることで、硬いセグメントが耐熱性に寄与し、柔らかいセグメントが靱性ないし柔軟性に寄与するため、耐熱性、靱性、柔軟性が良好な第一接着層が得られる。 The manifestation of the above effects can be estimated as follows. By using an acrylic resin that has both soft and hard segments, such as the above-mentioned (meth)acrylic acid ester copolymer, the hard segments contribute to heat resistance, and the soft segments contribute to toughness or flexibility. , a first adhesive layer having good heat resistance, toughness, and flexibility can be obtained.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第一重合体部分および第二重合体部分の少なくとも一方は、エポキシ樹脂に対して相溶性を有する。第一重合体部分がエポキシ樹脂に対して相溶性を有する場合には、柔軟性を高めることができる。また、第二重合体部分がエポキシ樹脂に対して相溶性を有する場合には、凝集性や靱性を高めることができる。 At least one of the first polymer portion and the second polymer portion contained in the (meth)acrylic acid ester copolymer has compatibility with the epoxy resin. If the first polymer portion is compatible with the epoxy resin, flexibility can be increased. Moreover, when the second polymeric part has compatibility with the epoxy resin, cohesiveness and toughness can be improved.
第一重合体部分または第二重合体部分の一方がエポキシ樹脂に対して相溶性を有しない場合、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、エポキシ樹脂に対して相溶性を有する重合体部分である相溶部位と、エポキシ樹脂に対して相溶性を有しない重合体部分である非相溶部位とを有することになる。この場合、上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体を添加すると、相溶部位がエポキシ樹脂と相溶し、非相溶部位がエポキシ樹脂と相溶しないため、微細な相分離が起こる。その結果、微細な海島構造が発現する。海島構造としては、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の種類、(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第一重合体部分および第二重合体部分の相溶性、極性基導入による変性の有無によって異なり、例えば、エポキシ樹脂の硬化物および(メタ)アクリル酸エステル共重合体の相溶部位が海、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の非相溶部位が島であるような海島構造や、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の非相溶部位が海、エポキシ樹脂の硬化物および(メタ)アクリル酸エステル共重合体の相溶部位が島であるような海島構造、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が海、エポキシ樹脂の硬化物が島であるような海島構造が挙げられる。このような海島構造を有することで、応力を分散させやすくすることができるので、界面破壊を避けることができ、発泡硬化後に優れた接着性が得られる。 If either the first polymer portion or the second polymer portion is not compatible with the epoxy resin, the (meth)acrylic acid ester copolymer is a polymer portion that is compatible with the epoxy resin. It has a certain compatible part and an incompatible part which is a polymer part that has no compatibility with the epoxy resin. In this case, when the (meth)acrylic acid ester copolymer is added, the compatible sites become compatible with the epoxy resin, and the incompatible sites are not compatible with the epoxy resin, resulting in fine phase separation. As a result, a fine sea-island structure appears. The sea-island structure depends on the type of (meth)acrylic ester copolymer, the compatibility of the first polymer part and the second polymer part contained in the (meth)acrylic ester copolymer, and the degree of modification by polar group introduction. For example, a sea-island structure where the cured epoxy resin and (meth)acrylic ester copolymer are compatible with the sea, and the (meth)acrylic ester copolymer is incompatible with the islands. A sea-island structure in which the incompatible parts of the (meth)acrylic ester copolymer are oceans, and the compatible parts of the cured epoxy resin and (meth)acrylic ester copolymer are islands, (meth) An example is a sea-island structure in which the acrylic ester copolymer is the sea and the cured epoxy resin is the island. By having such a sea-island structure, stress can be easily dispersed, so interfacial destruction can be avoided, and excellent adhesiveness can be obtained after foaming and curing.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、中でもブロック共重合体であることが好ましく、特に、相溶部位を重合体ブロックA、非相溶部位を重合体ブロックBとするA-B-Aブロック共重合体であることが好ましい。さらには、第一重合体部分が非相溶部位、第二重合体部分が相溶部位であり、第一重合体部分を重合体ブロックB、第二重合体部分を重合体ブロックAとするA-B-Aブロック共重合体であることが好ましい。アクリル樹脂としてこのようなA-B-Aブロック共重合体を用いることにより、エポキシ樹脂の硬化物および(メタ)アクリル酸エステル共重合体の相溶部位が海、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の非相溶部位が島であるような海島構造の場合には、島部分を小さくすることができる。また、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の非相溶部位が海、エポキシ樹脂の硬化物および(メタ)アクリル酸エステル共重合体の相溶部位が島であるような海島構造の場合や、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が海、エポキシ樹脂の硬化物が島であるような海島構造の場合には、海部分を小さくすることができる。 The above-mentioned (meth)acrylic acid ester copolymer is preferably a block copolymer, particularly ABA in which the compatible portion is polymer block A and the incompatible portion is polymer block B. Preferably, it is a block copolymer. Furthermore, the first polymer portion is an incompatible portion, the second polymer portion is a compatible portion, the first polymer portion is a polymer block B, and the second polymer portion is a polymer block A. -BA block copolymer is preferred. By using such an ABA block copolymer as the acrylic resin, the compatible sites of the cured epoxy resin and the (meth)acrylic ester copolymer are In the case of a sea-island structure in which the incompatible part of the merging is an island, the island portion can be made small. In addition, in the case of a sea-island structure where the incompatible parts of the (meth)acrylic ester copolymer are oceans and the compatible parts of the cured epoxy resin and (meth)acrylic ester copolymer are islands, In the case of a sea-island structure in which the (meth)acrylic ester copolymer is a sea and the cured epoxy resin is an island, the sea portion can be made small.
また、上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、第一重合体部分または第二重合体部分の一部に上述の極性基を導入した変性物であってもよい。 Moreover, the above-mentioned (meth)acrylic acid ester copolymer may be a modified product in which the above-mentioned polar group is introduced into a part of the first polymer portion or the second polymer portion.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第一重合体部分のTgは、10℃以下であり、-150℃以上、10℃以下の範囲内、中でも-130℃以上、0℃以下の範囲内、特に-110℃以上、-10℃以下の範囲内とすることができる。 The Tg of the first polymer portion contained in the above (meth)acrylic acid ester copolymer is 10°C or less, within the range of -150°C or more and 10°C or less, especially -130°C or more and 0°C or less. It can be within a range, particularly within a range of -110°C or higher and -10°C or lower.
なお、第一重合体部分のTgは、「POLYMERHANDBOOK第三版」(John Wiley & Sons,Ink.発行)に記載された各単独重合体のTg(K)を基にして、下記式で計算により求めることができる。
1/Tg(K)=W1/Tg1+W2/Tg2+・・・・+Wn/Tgn
Wn;各単量体の質量分率
Tgn;各単量体の単独重合体のTg(K)であり、ポリマーハンドブック(3rd Ed.,J.Brandrup and E.H.Immergut,WILEY INTERSCIENCE)中の値など、一般に公開されている掲載値を用いればよい。後述の第二重合体部分のTgも同様である。
The Tg of the first polymer portion is calculated using the following formula based on the Tg (K) of each homopolymer described in "POLYMER HANDBOOK 3rd Edition" (published by John Wiley & Sons, Inc.). You can ask for it.
1/Tg(K)=W 1 /Tg 1 +W 2 /Tg 2 +...+W n /Tg n
W n ; Mass fraction of each monomer Tg n ; Tg (K) of the homopolymer of each monomer, as described in Polymer Handbook (3rd Ed., J. Brandrup and E.H. Immergut, WILEY INTERSCIENCE) It is sufficient to use published values that are publicly available, such as the values inside. The same applies to the Tg of the second polymer portion described below.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第一重合体部分は、単独重合体であってもよく、共重合体であってもよいが、中でも単独重合体であることが好ましい。第一重合体部分を構成する単量体成分および重合体成分は、Tgが所定の範囲である第一重合体部分を得ることができる単量体成分および重合体成分であればよく、例えばアクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸メチル等のアクリル酸エステル単量体や、酢酸ビニル、アセタール、ウレタン等の他の単量体、上述の極性基を含む極性基含有単量体、EVA等の共重合体が挙げられる。 The first polymer portion contained in the (meth)acrylic acid ester copolymer may be a homopolymer or a copolymer, but is preferably a homopolymer. The monomer components and polymer components constituting the first polymer portion may be monomer components and polymer components that can obtain a first polymer portion having a Tg within a predetermined range, such as acrylic Acrylic acid ester monomers such as butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate, methyl acrylate, other monomers such as vinyl acetate, acetal, urethane, and polar group-containing monomers containing the above polar groups. copolymers such as EVA and EVA.
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第二重合体部分のTgは、20℃以上であり、20℃以上、150℃以下の範囲内、中でも30℃以上、150℃以下の範囲内、特に40℃以上、150℃以下の範囲内とすることができる。 The Tg of the second polymer portion contained in the above (meth)acrylic acid ester copolymer is 20°C or higher, within the range of 20°C or higher and 150°C or lower, particularly within the range of 30°C or higher and 150°C or lower. , especially within the range of 40°C or higher and 150°C or lower.
また、上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる第二重合体部分は、単独重合体であってもよく、共重合体であってもよいが、中でも単独重合体であることが好ましい。第二重合体部分を構成する単量体成分は、Tgが所定の範囲である第二重合体部分を得ることができる単量体成分であればよく、例えばメタクリル酸メチル等のアクリル酸エステル単量体や、アクリルアミド、スチレン、塩化ビニル、アミド、アクリロニトリル、酢酸セルロース、フェノール、ウレタン、塩化ビニリデン、塩化メチレン、メタクリロニトリル等の他の単量体、上述の極性基を含む極性基含有単量体が挙げられる。 Further, the second polymer portion contained in the above (meth)acrylic acid ester copolymer may be a homopolymer or a copolymer, but a homopolymer is particularly preferable. . The monomer component constituting the second polymer part may be any monomer component that can obtain a second polymer part having a Tg within a predetermined range, such as an acrylic ester monomer such as methyl methacrylate. other monomers such as acrylamide, styrene, vinyl chloride, amide, acrylonitrile, cellulose acetate, phenol, urethane, vinylidene chloride, methylene chloride, methacrylonitrile, and polar group-containing monomers containing the above-mentioned polar groups. One example is the body.
上記の第一重合体部分および第二重合体部分を有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体の具体例としては、上記のMMA-BA-MMA共重合体が挙げられる。 A specific example of the (meth)acrylic acid ester copolymer having the above-mentioned first polymer portion and second polymer portion includes the above-mentioned MMA-BA-MMA copolymer.
アクリル樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、1質量部以上であり、3質量部以上であってもよく、5質量部以上であってもよく、7質量部以上であってもよく、10質量部以上であってもよい。アクリル樹脂の含有量が少なすぎると、発泡硬化後の基材に対する密着性、発泡硬化後の耐割れ性、および発泡硬化後の接着性が低下する可能性がある。一方、アクリル樹脂の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、60質量部以下であり、50質量部以下であってもよく、40質量部以下であってもよく、35質量部以下であってもよく、30質量部以下であってもよい。アクリル樹脂の含有量が多すぎると、第一エポキシ樹脂および第二エポキシ樹脂の含有量が相対的に少なくなり、非粘着性、耐ブロッキング性、発泡硬化後の基材に対する密着性、発泡硬化後の耐割れ性、および発泡硬化後の接着性をバランスさせることができない可能性がある。また、アクリル樹脂の含有量が多すぎると、膜強度が低下する可能性がある。 The content of the acrylic resin is, for example, 1 part by mass or more, may be 3 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. It may be 7 parts by mass or more, or it may be 10 parts by mass or more. If the content of the acrylic resin is too small, the adhesion to the substrate after foaming and curing, the cracking resistance after foaming and curing, and the adhesiveness after foaming and curing may decrease. On the other hand, the content of the acrylic resin is, for example, 60 parts by mass or less, may be 50 parts by mass or less, and 40 parts by mass or less, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. It may be 35 parts by mass or less, or it may be 30 parts by mass or less. If the content of acrylic resin is too high, the content of the first epoxy resin and the second epoxy resin will be relatively small, resulting in poor non-stick properties, anti-blocking properties, adhesion to the substrate after foaming and curing, and poor foaming and curing. It may not be possible to balance the cracking resistance of the foam and the adhesion after foaming and curing. Furthermore, if the content of the acrylic resin is too large, the film strength may decrease.
(iii)硬化剤
本開示における硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂系接着剤に使用される硬化剤を用いることができる。硬化剤は、常温(23℃)で固体であることが好ましい。常温で固体である硬化剤は、常温で液体である硬化剤と比較して、保存安定性(ポットライフ)を長くすることができる。また、硬化剤は、潜在性硬化剤であってもよい。また、硬化剤は、熱により硬化反応が生じる硬化剤であってもよく、光により硬化反応が生じる硬化剤であってもよい。また、本開示においては、硬化剤を単独で用いてもよく、2種以上用いてもよい。
(iii) Curing Agent As the curing agent in the present disclosure, a curing agent generally used for epoxy resin adhesives can be used. The curing agent is preferably solid at room temperature (23°C). A hardening agent that is solid at room temperature can have a longer storage stability (pot life) than a hardening agent that is liquid at room temperature. Further, the curing agent may be a latent curing agent. Further, the curing agent may be a curing agent that causes a curing reaction due to heat, or may be a curing agent that causes a curing reaction due to light. Further, in the present disclosure, a single curing agent or two or more types of curing agents may be used.
硬化剤の反応開始温度は、例えば110℃以上であり、130℃以上であってもよい。反応開始温度が低すぎると、反応が早期に開始され、樹脂成分の柔軟性や流動性が低い状態で硬化が生じ、均一な硬化が生じにくい可能性がある。一方、硬化剤の反応開始温度は、例えば、200℃以下である。反応開始温度が高すぎると、樹脂成分が劣化する可能性がある。なお、エポキシ樹脂の他に、例えばフェノール樹脂等の耐熱性が高い樹脂を使用する場合には、樹脂成分の劣化が少ないため、硬化剤の反応開始温度は、例えば300℃以下であってもよい。硬化剤の反応開始温度は、示差走査熱量測定(DSC)により求めることができる。 The reaction initiation temperature of the curing agent is, for example, 110°C or higher, and may be 130°C or higher. If the reaction initiation temperature is too low, the reaction will start early, and curing will occur with the resin component having low flexibility and fluidity, making it difficult to achieve uniform curing. On the other hand, the reaction initiation temperature of the curing agent is, for example, 200° C. or lower. If the reaction initiation temperature is too high, the resin component may deteriorate. In addition, when using a resin with high heat resistance, such as a phenol resin, in addition to the epoxy resin, the reaction initiation temperature of the curing agent may be, for example, 300 ° C. or lower, since the resin component is less likely to deteriorate. . The reaction initiation temperature of the curing agent can be determined by differential scanning calorimetry (DSC).
硬化剤の具体例としては、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、チオール系硬化剤が挙げられる。 Specific examples of the curing agent include imidazole curing agents, phenol curing agents, amine curing agents, acid anhydride curing agents, isocyanate curing agents, and thiol curing agents.
イミダゾール系硬化剤としては、例えば、イミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2-フェニルイミダゾールや、イミダゾール化合物のカルボン酸塩、エポキシ化合物との付加物が挙げられる。また、イミダゾール系硬化剤は、ヒドロキシル基を有することが好ましい。ヒドロキシ基同士の水素結合で結晶化するため、反応開始温度が高くなる傾向にある。 Examples of imidazole curing agents include imidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl Examples include -4-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-phenylimidazole, carboxylates of imidazole compounds, and adducts with epoxy compounds. Further, the imidazole curing agent preferably has a hydroxyl group. Since crystallization occurs due to hydrogen bonds between hydroxy groups, the reaction initiation temperature tends to be high.
フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂が挙げられる。さらに、フェノール樹脂としては、例えば、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。発泡硬化後の基材に対する密着性や発泡硬化後の耐割れ性等の観点から、Tgが110℃以下のフェノール型ノボラック樹脂が特に好ましい。また、フェノール系硬化剤およびイミダゾール系硬化剤を併用してもよい。その場合、イミダゾール系硬化剤を硬化触媒として用いることが好ましい。 Examples of phenolic curing agents include phenolic resins. Further, examples of the phenol resin include resol type phenol resin and novolak type phenol resin. From the viewpoint of adhesion to the substrate after foaming and curing, cracking resistance after foaming and curing, etc., a phenolic novolac resin having a Tg of 110° C. or less is particularly preferred. Furthermore, a phenolic curing agent and an imidazole curing agent may be used in combination. In that case, it is preferable to use an imidazole curing agent as a curing catalyst.
アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラミン(TETA)、メタキシレリレンジアミン(MXDA)等の脂肪族アミン;ジアミノジフェニルメタン(DDM)、m-フェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)等の芳香族アミン;脂環式アミン;ポリアミドアミンが挙げられる。また、アミン系硬化剤として、ジシアンジアミド(DICY)等のジシアンジアミド系硬化剤、有機酸ジヒドラジド系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤、ケチミン系硬化剤を用いることができる。 Examples of the amine curing agent include aliphatic amines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylene diamine (MXDA); diaminodiphenylmethane (DDM), m-phenylenediamine (MPDA), and diamino Examples include aromatic amines such as diphenylsulfone (DDS); alicyclic amines; and polyamide amines. Further, as the amine curing agent, a dicyandiamide curing agent such as dicyandiamide (DICY), an organic acid dihydrazide curing agent, an amine adduct curing agent, or a ketimine curing agent can be used.
酸無水物系硬化剤としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)等の脂環族酸無水物(液状酸無水物);無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)等の芳香族酸無水物が挙げられる。 Examples of acid anhydride curing agents include alicyclic acid anhydrides (liquid acid anhydrides) such as hexahydrophthalic anhydride (HHPA) and methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA); trimellitic anhydride (TMA); Examples include aromatic acid anhydrides such as pyromellitic anhydride (PMDA) and benzophenonetetracarboxylic acid (BTDA).
イソシアネート系硬化剤としては、例えば、ブロックイソシアネートが挙げられる。 Examples of the isocyanate curing agent include blocked isocyanates.
チオール系硬化剤としては、例えば、エステル結合型チオール化合物、脂肪族エーテル結合型チオール化合物、芳香族エーテル結合型チオール化合物が挙げられる。 Examples of the thiol curing agent include ester bond type thiol compounds, aliphatic ether bond type thiol compounds, and aromatic ether bond type thiol compounds.
硬化剤の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、1質量部以上、40質量部以下である。例えば、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤を主成分として用いる場合、硬化剤の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、1質量部以上、15質量部以下であることが好ましい。一方、硬化剤としてフェノール系硬化剤を主成分として用いる場合、硬化剤の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、5質量部以上、40質量部以下であることが好ましい。なお、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤またはフェノール系硬化剤を主成分として用いるとは、硬化剤において、イミダゾール系硬化剤またはフェノール系硬化剤の質量割合が最も多いことをいう。 The content of the curing agent is, for example, 1 part by mass or more and 40 parts by mass or less, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. For example, when using an imidazole-based curing agent as a main component, the content of the curing agent is, for example, 1 part by mass or more, 15 parts by mass, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. It is preferable that the amount is less than 100%. On the other hand, when using a phenolic curing agent as a main component, the content of the curing agent is, for example, 5 parts by mass or more, 40 parts by mass, when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. It is preferable that the amount is less than 100%. Note that using an imidazole curing agent or a phenolic curing agent as a main component as a curing agent means that the mass proportion of the imidazole curing agent or phenol curing agent is the largest in the curing agent.
(b)発泡剤
本開示における第一接着層は、発泡剤を含有していてもよく、含有していなくてもよいが、中でも、発泡剤を含有することが好ましい。発泡剤が含有されることで、表面粗さが大きく、摩擦係数が小さくなり、滑り性がさらに良好となる。そのため、第一接着層および第二接着層のうち、タックが低い第一接着層が発泡剤を含有することが好ましい。
(b) Foaming agent The first adhesive layer in the present disclosure may or may not contain a foaming agent, but preferably contains a foaming agent. By containing the foaming agent, the surface roughness becomes large, the coefficient of friction becomes small, and the slipperiness becomes even better. Therefore, of the first adhesive layer and the second adhesive layer, it is preferable that the first adhesive layer with low tack contains a foaming agent.
発泡剤としては、一般に発泡性接着シートの接着層に使用される発泡剤を用いることができる。また、発泡剤は、熱により発泡反応が生じる発泡剤であってもよく、光により発泡反応が生じる発泡剤であってもよい。 As the foaming agent, a foaming agent that is generally used in the adhesive layer of a foamable adhesive sheet can be used. Further, the foaming agent may be a foaming agent that causes a foaming reaction due to heat, or may be a foaming agent that causes a foaming reaction due to light.
発泡剤の発泡開始温度は、エポキシ樹脂等の硬化性の接着剤の主剤の軟化温度以上であり、かつ、エポキシ樹脂等の硬化性の接着剤の主剤の硬化反応の活性化温度以下であることが好ましい。発泡剤の発泡開始温度は、例えば、70℃以上であり、100℃以上であってもよい。反応開始温度が低すぎると、反応が早期に開始され、樹脂成分の柔軟性や流動性が低い状態で発泡が生じ、均一な発泡が生じにくい可能性がある。一方、発泡剤の反応開始温度は、例えば、210℃以下である。反応開始温度が高すぎると、樹脂成分が劣化する可能性がある。 The foaming initiation temperature of the foaming agent must be equal to or higher than the softening temperature of the main ingredient of a curable adhesive such as an epoxy resin, and below the activation temperature of the curing reaction of the main ingredient of a curable adhesive such as an epoxy resin. is preferred. The foaming start temperature of the foaming agent is, for example, 70°C or higher, and may be 100°C or higher. If the reaction initiation temperature is too low, the reaction will start early, foaming will occur with the resin component having low flexibility and fluidity, and uniform foaming may be difficult to produce. On the other hand, the reaction initiation temperature of the blowing agent is, for example, 210° C. or lower. If the reaction initiation temperature is too high, the resin component may deteriorate.
なお、エポキシ樹脂等の硬化性の接着剤の主剤の軟化温度は、JIS K7234に規定される環球式軟化温度試験法を用いて測定できる。 The softening temperature of the main ingredient of a curable adhesive such as an epoxy resin can be measured using the ring and ball softening temperature test method specified in JIS K7234.
発泡剤としては、例えば、マイクロカプセル型発泡剤が挙げられる。マイクロカプセル型発泡剤は、炭化水素等の熱膨張剤をコアとし、アクリロニトリルコポリマー等の樹脂をシェルとすることが好ましい。 Examples of the foaming agent include microcapsule foaming agents. It is preferable that the microcapsule type foaming agent has a thermal expansion agent such as a hydrocarbon as a core and a resin such as an acrylonitrile copolymer as a shell.
また、発泡剤として、例えば、有機系発泡剤や無機系発泡剤を用いてもよい。有機系発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド(ADCA)、アゾビスホルムアミド、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ発泡剤、トリクロロモノフルオロメタン等のフッ化アルカン系発泡剤、パラトルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン系発泡剤、p-トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド系発泡剤、5-モルホリル-1,2,3,4-チアトリアゾール等のトリアゾール系発泡剤、N,N-ジニトロソテレフタルアミド等のN-ニトロソ系発泡剤が挙げられる。一方、無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素アンモニウム、アジド類が挙げられる。 Further, as the blowing agent, for example, an organic blowing agent or an inorganic blowing agent may be used. Examples of organic blowing agents include azo blowing agents such as azodicarbonamide (ADCA), azobisformamide, and azobisisobutyronitrile, fluorinated alkane blowing agents such as trichloromonofluoromethane, and paratoluenesulfonyl hydrazide. Hydrazine blowing agents, semicarbazide blowing agents such as p-toluenesulfonyl semicarbazide, triazole blowing agents such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole, N, such as N,N-dinitrosoterephthalamide, etc. - Examples include nitroso blowing agents. On the other hand, examples of inorganic blowing agents include ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, ammonium borohydride, and azides.
発泡剤の平均粒径は、例えば、10μm以上であってもよく、13μm以上であってもよく、17μm以上であってもよい。発泡剤の平均粒径が上記範囲であることにより、第一接着層の表面の静摩擦係数を小さくすることができ、滑り性が良好な第一接着層とすることができる。また、発泡剤の平均粒径は、第一接着層の平均厚さ以下であることが好ましく、例えば、44μm以下であってもよく、30μm以下であってもよく、24μm以下であってもよい。 The average particle size of the blowing agent may be, for example, 10 μm or more, 13 μm or more, or 17 μm or more. When the average particle size of the foaming agent is within the above range, the coefficient of static friction on the surface of the first adhesive layer can be reduced, and the first adhesive layer can have good slip properties. Further, the average particle size of the foaming agent is preferably equal to or less than the average thickness of the first adhesive layer, and may be, for example, 44 μm or less, 30 μm or less, or 24 μm or less. .
なお、発泡剤の平均粒径は、レーザー回折散乱法によって求めた粒度分布における積算値50%での粒径である。また、発泡剤の平均粒径を測定するに際しては、第一接着層を溶剤に溶解させて発泡剤を分離する。溶剤としては、第一接着層に含まれる発泡剤以外の成分を溶解することが可能な溶剤であれば特に限定されず、第一接着層に含まれる硬化性の接着剤の種類等に応じて適宜選択され、例えば、第一接着層の形成に用いられる接着剤組成物に使用される溶剤を用いることができる。具体的には、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等を用いることができる。 Note that the average particle size of the blowing agent is the particle size at 50% of the integrated value in the particle size distribution determined by a laser diffraction scattering method. Furthermore, when measuring the average particle size of the foaming agent, the first adhesive layer is dissolved in a solvent to separate the foaming agent. The solvent is not particularly limited as long as it is capable of dissolving components other than the foaming agent contained in the first adhesive layer, and may be used depending on the type of curable adhesive contained in the first adhesive layer. An appropriately selected solvent can be used, for example, a solvent used in the adhesive composition used to form the first adhesive layer. Specifically, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, etc. can be used.
発泡剤の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分を100質量部とした場合に、例えば、0.5質量部以上であり、2質量部以上であってもよく、3質量部以上であってもよく、4質量部以上であってもよく、5質量部以上であってもよい。一方、発泡剤の含有量は、第一接着層に含まれる樹脂成分100質量部に対して、例えば25質量部以下であり、20質量部以下であってもよく、15質量部以下であってもよい。発泡剤の含有量が少なすぎると、第一接着層の表面の静摩擦係数が大きくなる可能性がある。また、発泡剤の含有量が多すぎると、硬化性の接着剤の含有量が相対的に少なくなるため、発泡硬化後の接着性が低下する可能性がある。 The content of the foaming agent is, for example, 0.5 parts by mass or more, may be 2 parts by mass or more, and 3 parts by mass or more when the resin component contained in the first adhesive layer is 100 parts by mass. It may be 4 parts by mass or more, or it may be 5 parts by mass or more. On the other hand, the content of the foaming agent is, for example, 25 parts by mass or less, may be 20 parts by mass or less, and may be 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the resin component contained in the first adhesive layer. Good too. If the content of the foaming agent is too small, the coefficient of static friction on the surface of the first adhesive layer may become large. Furthermore, if the content of the foaming agent is too large, the content of the curable adhesive will be relatively small, which may reduce the adhesiveness after foaming and curing.
(c)その他の成分
本開示における第一接着層は、例えば硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合、樹脂成分として、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂のみを含有していてもよく、他の樹脂をさらに含有していてもよい。他の樹脂としては、例えばウレタン樹脂が挙げられる。
(c) Other components In the case where the curable adhesive is an epoxy resin adhesive, the first adhesive layer in the present disclosure may contain only an epoxy resin and an acrylic resin as resin components; It may further contain a resin. Examples of other resins include urethane resins.
第一接着層に含まれる樹脂成分に対する、第一エポキシ樹脂、第二エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の合計の割合は、例えば70質量%以上であり、80質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよく、100質量%であってもよい。 The total ratio of the first epoxy resin, second epoxy resin, and acrylic resin to the resin component contained in the first adhesive layer is, for example, 70% by mass or more, and may be 80% by mass or more, and 90% by mass. It may be more than 100% by mass.
第一接着層に含まれる樹脂成分の含有量は、例えば60質量%以上であり、70質量%以上であってもよく、80質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよい。 The content of the resin component contained in the first adhesive layer is, for example, 60% by mass or more, may be 70% by mass or more, may be 80% by mass or more, or may be 90% by mass or more. good.
第一接着層は、必要に応じて、例えばシランカップリング剤、充填剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、架橋剤、着色剤等の添加剤を含有していてもよい。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系シランカップリング剤が挙げられる。充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、二酸化チタン等の無機充填剤が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。 The first adhesive layer may contain additives such as a silane coupling agent, a filler, an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, a plasticizer, an antistatic agent, a crosslinking agent, a coloring agent, etc., as necessary. may contain. Examples of the silane coupling agent include epoxy-based silane coupling agents. Examples of the filler include inorganic fillers such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, antimony trioxide, zinc borate, molybdenum compounds, and titanium dioxide. Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants and sulfur-based antioxidants.
(3)第一接着層の構成
第一接着層が発泡剤をさらに含有する場合、第一接着層は、例えば、4倍以上、15倍以下の発泡倍率で発泡可能である。例えば、第一接着層および第二接着層のうち、第一接着層のみが発泡剤を含有する場合、上記発泡倍率は、例えば、5倍以上であってもよく、7倍以上であってもよく、9倍以上であってもよい。また、上記の場合、上記発泡倍率は、例えば、14倍以下であってもよく、13倍以下であってもよく、12倍以下であってもよい。一方、例えば、第一接着層および第二接着層のうち、第一接着層および第二接着層の両方が発泡剤を含有する場合、上記発泡倍率は、例えば、5倍以上であってもよく、6倍以上であってもよく、7倍以上であってもよい。また、上記の場合、上記発泡倍率は、例えば、14倍以下であってもよく、12倍以下であってもよく、10倍以下であってもよい。上記発泡倍率が小さすぎても大きすぎても、発泡硬化後の接着性が低下する可能性がある。
(3) Structure of the first adhesive layer When the first adhesive layer further contains a foaming agent, the first adhesive layer can be foamed at a foaming ratio of, for example, 4 times or more and 15 times or less. For example, when only the first adhesive layer contains a foaming agent among the first adhesive layer and the second adhesive layer, the foaming ratio may be, for example, 5 times or more, or 7 times or more. Often, it may be 9 times or more. Moreover, in the above case, the expansion ratio may be, for example, 14 times or less, 13 times or less, or 12 times or less. On the other hand, for example, when both of the first adhesive layer and the second adhesive layer contain a foaming agent, the foaming ratio may be, for example, 5 times or more. , may be 6 times or more, or may be 7 times or more. Moreover, in the above case, the expansion ratio may be, for example, 14 times or less, 12 times or less, or 10 times or less. If the foaming ratio is too small or too large, the adhesiveness after foaming and curing may decrease.
ここで、発泡倍率は、下記式により求めることができる。
発泡倍率(倍)=発泡硬化後の第一接着層の厚さ/発泡硬化前の第一接着層の厚さ
Here, the foaming ratio can be determined by the following formula.
Foaming ratio (times) = Thickness of the first adhesive layer after foaming and curing / Thickness of the first adhesive layer before foaming and curing
第一接着層の平均厚さは、特に限定されないが、第一接着層が発泡剤を含有する場合には、発泡剤の平均粒径以上であることが好ましく、例えば10μm以上であり、15μm以上であってもよく、20μm以上であってもよい。第一接着層が薄すぎると、基材との密着性および発泡硬化後の接着性を十分に得ることができない可能性がある。一方、第一接着層の平均厚さは、例えば200μm以下であり、150μm以下であってもよく、100μm以下であってもよい。第一接着層が厚すぎると、面質が悪化する可能性がある。 The average thickness of the first adhesive layer is not particularly limited, but when the first adhesive layer contains a foaming agent, it is preferably equal to or larger than the average particle size of the foaming agent, for example, 10 μm or more, and 15 μm or more. It may be 20 μm or more. If the first adhesive layer is too thin, it may not be possible to obtain sufficient adhesion to the base material and adhesion after foaming and curing. On the other hand, the average thickness of the first adhesive layer is, for example, 200 μm or less, may be 150 μm or less, or may be 100 μm or less. If the first adhesive layer is too thick, the surface quality may deteriorate.
ここで、第一接着層の平均厚さは、透過型電子顕微鏡(TEM)、走査型電子顕微鏡(SEM)又は走査透過型電子顕微鏡(STEM)により観察される発泡性接着シートの厚さ方向の断面から測定した値であり、無作為に選んだ10箇所の厚さの平均値とすることができる。なお、発泡性接着シートが有する他の層の平均厚さの測定方法についても同様とすることができる。 Here, the average thickness of the first adhesive layer is the thickness direction of the foam adhesive sheet observed by a transmission electron microscope (TEM), a scanning electron microscope (SEM), or a scanning transmission electron microscope (STEM). This is a value measured from a cross section, and can be the average value of thicknesses at 10 randomly selected locations. Note that the same method can be used for measuring the average thickness of other layers included in the foamable adhesive sheet.
第一接着層は、連続層であってもよく、不連続層であってもよい。不連続層としては、例えば、ストライプ、ドット等のパターンが挙げられる。また、第一接着層の表面が、エンボス等の凹凸形状を有していてもよい。 The first adhesive layer may be a continuous layer or a discontinuous layer. Examples of the discontinuous layer include patterns such as stripes and dots. Further, the surface of the first adhesive layer may have an uneven shape such as embossing.
第一接着層は、例えば、上記の硬化性の接着剤および発泡剤等を含む接着剤組成物を塗布し、溶剤を除去することで形成することができる。塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、ロッドコ-ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ダイコート、リップコート、ディップコート等が挙げられる。 The first adhesive layer can be formed, for example, by applying an adhesive composition containing the above-mentioned curable adhesive and a foaming agent, and removing the solvent. Examples of coating methods include roll coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, comma coating, rod coating, blade coating, bar coating, wire bar coating, die coating, lip coating, dip coating, etc. can be mentioned.
接着剤組成物は、溶媒を含有していてもよく、溶媒を含有していなくてもよい。なお、本明細書における溶媒は、厳密な溶媒(溶質を溶解させる溶媒)のみならず、分散媒も含む広義の意味である。また、接着剤組成物に含まれる溶媒は、接着剤組成物を塗布乾燥して接着層を形成する際に揮発して除去される。 The adhesive composition may or may not contain a solvent. Note that the term "solvent" as used herein has a broad meaning that includes not only a strict solvent (a solvent that dissolves a solute) but also a dispersion medium. Further, the solvent contained in the adhesive composition is evaporated and removed when the adhesive composition is applied and dried to form an adhesive layer.
接着剤組成物は、上述した各成分を混合し、必要に応じて混練、分散することにより、得ることができる。混合および分散方法としては、一般的な混練分散機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、ペブルミル、トロンミル、ツェグバリ(Szegvari)アトライター、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、デスパー、高速ミキサー、リボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タンブラー、ブレンダー、デスパーザー、ホモジナイザー、超音波分散機が適用できる。 The adhesive composition can be obtained by mixing the above-mentioned components, kneading and dispersing as necessary. For mixing and dispersing methods, common kneading and dispersing machines such as two-roll mills, three-roll mills, pebble mills, trom mills, Szegvari attritors, high-speed impeller dispersing machines, high-speed stone mills, high-speed impact mills, and despars are used. , high-speed mixer, ribbon blender, co-kneader, intensive mixer, tumbler, blender, desperser, homogenizer, and ultrasonic dispersion machine are applicable.
2.第二接着層
(1)第二接着層の特性
本開示において、第二接着層のタックは、10gf以上であり、30gf以上であってもよく、50gf以上であってもよい。第二接着層のタックが低すぎると、例えば上述の接着固定方法において、第二接着層のタックを利用して他方の部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付ける際に、第二接着層および他方の部材の密着性が低下する可能性や、他方の部材の穴や溝等に発泡性接着シートが貼り付けられた他方の部材を挿入する際に、第二接着層および他方の部材の密着不良により発泡性接着シートが剥がれたり発泡性接着シートの位置がずれたりすること等によって、発泡硬化後の第一接着層および第二接着層の接着性が低下したり、接着強度にばらつきが生じたりする可能性がある。また、第二接着層のタックは、400gf以下であり、300gf以下であってもよく、200gf以下であってもよい。第二接着層のタックが高すぎると、リワーク性が低下し、例えば上述の接着固定方法において、第二接着層のタックを利用して他方の部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付ける際に、発泡性接着シートの位置ずれの修正が困難になる可能性がある。
2. Second Adhesive Layer (1) Characteristics of Second Adhesive Layer In the present disclosure, the tack of the second adhesive layer is 10 gf or more, may be 30 gf or more, or may be 50 gf or more. If the tack of the second adhesive layer is too low, for example in the adhesive fixing method described above, when attaching the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet to the other member using the tack of the second adhesive layer, There is a possibility that the adhesion between the second adhesive layer and the other member will decrease, or when inserting the other member with the foam adhesive sheet pasted into the hole or groove of the other member, the second adhesive layer and the other member may deteriorate. If the foam adhesive sheet peels off or the position of the foam adhesive sheet shifts due to poor adhesion of the other member, the adhesiveness of the first adhesive layer and the second adhesive layer after foam curing may decrease, or the adhesiveness may deteriorate. There is a possibility that variations in strength may occur. Further, the tack of the second adhesive layer is 400 gf or less, may be 300 gf or less, or may be 200 gf or less. If the tack of the second adhesive layer is too high, reworkability will be reduced, and for example, in the adhesive fixing method described above, the tack of the second adhesive layer is used to attach the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet to the other member. It may be difficult to correct misalignment of the foam adhesive sheet when pasting the foam adhesive sheet.
ここで、第二接着層のタックの測定方法は、上記第一接着層のタックの測定方法と同様とすることができる。 Here, the method for measuring the tack of the second adhesive layer can be the same as the method for measuring the tack of the first adhesive layer.
本開示において、第二接着層のタックは、例えば、第二接着層の組成を調整することにより、制御することができる。具体的には、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第二接着層において、常温で液体のエポキシ樹脂を用いたり、常温で液体の硬化剤を用いたりすると、第二接着層の粘着性が高くなる傾向がある。また、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第二接着層において、軟化温度の低いエポキシ樹脂を含有させる、あるいは重量平均分子量の小さいエポキシ樹脂を含有させると、第二接着層の粘着性が高くなる傾向がある。また、第二接着層に粘着付与樹脂(タッキファイヤ)を添加することにより、第二接着層の粘着性が高くなる傾向がある。なお、常温で液体の硬化剤を用いると、粘着性が高くなる傾向にあるものの、保存安定性が低下する可能性があるため、硬化剤以外の成分、例えばエポキシ樹脂等の特性や種類等を調整することで、第二接着層のタックを調整することが好ましい。 In the present disclosure, the tack of the second adhesive layer can be controlled, for example, by adjusting the composition of the second adhesive layer. Specifically, in the second adhesive layer containing an epoxy resin and a hardening agent, if an epoxy resin that is liquid at room temperature or a hardening agent that is liquid at room temperature is used, the adhesiveness of the second adhesive layer increases. Tend. In addition, when the second adhesive layer containing an epoxy resin and a curing agent contains an epoxy resin with a low softening temperature or an epoxy resin with a small weight average molecular weight, the adhesiveness of the second adhesive layer tends to increase. There is. Furthermore, by adding a tackifying resin (tackifier) to the second adhesive layer, the tackiness of the second adhesive layer tends to increase. Note that if a curing agent that is liquid at room temperature is used, it tends to have higher tackiness, but storage stability may decrease. It is preferable to adjust the tack of the second adhesive layer by adjusting.
本開示において、第二接着層の損失正接(tanδ)のピーク値は、100℃以上であり、110℃以上であってもよく、120℃以上であってもよい。第二接着層のtanδのピーク値が上記範囲であることにより、第二接着層の形成時に高温で乾燥させても膜形成が可能であり、残留溶剤を低減するとともに、効率良く第二接着層を形成することができる。また、第二接着層のtanδのピーク値は、180℃以下であり、170℃以下であってもよく、160℃以下であってもよい。第二接着層のtanδのピーク値が上記範囲であることにより、発泡性接着シートの加熱時の第二接着層の流動性を確保することができ、部材の接着面への追従性を確保することができる。よって、発泡性接着シートの発泡硬化後の接着性を向上させることができる。 In the present disclosure, the peak value of the loss tangent (tan δ) of the second adhesive layer is 100°C or higher, may be 110°C or higher, or may be 120°C or higher. Since the peak value of tan δ of the second adhesive layer is within the above range, it is possible to form a film even if the second adhesive layer is dried at high temperature, reducing residual solvent and efficiently forming the second adhesive layer. can be formed. Further, the peak value of tan δ of the second adhesive layer is 180°C or less, may be 170°C or less, or may be 160°C or less. By having the peak value of tan δ of the second adhesive layer within the above range, fluidity of the second adhesive layer can be ensured when the foamable adhesive sheet is heated, and followability to the adhesive surface of the member can be ensured. be able to. Therefore, the adhesiveness of the foamable adhesive sheet after foaming and curing can be improved.
ここで、第二接着層のtanδは、動的粘弾性測定によって測定することができ、下記式から求められる。
損失正接(tanδ)=損失弾性率(E’’)/貯蔵弾性率(E’)
なお、第二接着層のtanδの測定方法の詳細については、後述の実施例の項に記載する。また、tanδのピークが複数存在する場合は、高い温度の方をtanδのピーク値とした。
Here, tan δ of the second adhesive layer can be measured by dynamic viscoelasticity measurement, and is calculated from the following formula.
Loss tangent (tanδ) = loss modulus (E'')/storage modulus (E')
Note that details of the method for measuring tan δ of the second adhesive layer will be described in the Examples section below. Furthermore, when there are multiple peaks of tan δ, the higher temperature was taken as the peak value of tan δ.
本開示において、第二接着層のtanδのピーク値は、例えば、第二接着層の組成を調整することにより、制御することができる。具体的には、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第二接着層において、軟化温度の高いエポキシ樹脂を含有させる、あるいは重量平均分子量の大きいエポキシ樹脂を含有させることにより、第二接着層のtanδのピーク値が高くなる傾向がある。 In the present disclosure, the peak value of tan δ of the second adhesive layer can be controlled, for example, by adjusting the composition of the second adhesive layer. Specifically, in the second adhesive layer containing an epoxy resin and a curing agent, the tan δ of the second adhesive layer can be increased by incorporating an epoxy resin with a high softening temperature or an epoxy resin with a large weight average molecular weight. The peak value tends to be high.
(2)第二接着層の材料
本開示における第二接着層は、硬化性の接着剤を含有する。
(2) Material of second adhesive layer The second adhesive layer in the present disclosure contains a curable adhesive.
(a)硬化性の接着剤
本開示における第二接着層に含まれる硬化性の接着剤としては、上記第一接着層に用いられる硬化性の接着剤と同様とすることができる。中でも、硬化性の接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤であることが好ましい。
(a) Curable Adhesive The curable adhesive included in the second adhesive layer in the present disclosure can be the same as the curable adhesive used in the first adhesive layer. Among these, the curable adhesive is preferably an epoxy resin adhesive.
以下、硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合について例を挙げて説明する。 Hereinafter, a case where the curable adhesive is an epoxy resin adhesive will be explained by giving an example.
(i)エポキシ樹脂
本開示におけるエポキシ樹脂としては、上記第一接着層に用いられるエポキシ樹脂と同様とすることができる。
(i) Epoxy resin The epoxy resin in the present disclosure can be the same as the epoxy resin used for the first adhesive layer.
エポキシ樹脂としては、一般に発泡性接着シートの接着層に使用されるエポキシ樹脂を用いることができる。 As the epoxy resin, an epoxy resin generally used for the adhesive layer of a foamable adhesive sheet can be used.
第エポキシ樹脂としては、例えば、芳香族系エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環系エポキシ樹脂が挙げられる。第エポキシ樹脂の具体例としては、上記第一接着層に用いられる第一エポキシ樹脂の具体例と同様とすることができる。 Examples of the second epoxy resin include aromatic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and heterocyclic epoxy resins. Specific examples of the second epoxy resin may be the same as those of the first epoxy resin used in the first adhesive layer.
エポキシ樹脂は、1官能のエポキシ樹脂であってもよく、2官能のエポキシ樹脂であってもよく、3官能のエポキシ樹脂であってもよく、4官能以上のエポキシ樹脂であってもよい。 The epoxy resin may be a monofunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, a trifunctional epoxy resin, or a tetrafunctional or higher functional epoxy resin.
中でも、エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等の常温で液体エポキシ樹脂、および、軟化点の低いエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これらのエポキシ樹脂を用いることで、第二接着層のタックを所定の範囲内に調整しやすいからである。 Among these, it is preferable to use, as the epoxy resin, an epoxy resin that is liquid at room temperature, such as a bisphenol A epoxy resin or a bisphenol F epoxy resin, and an epoxy resin that has a low softening point. This is because by using these epoxy resins, the tack of the second adhesive layer can be easily adjusted within a predetermined range.
(ii)アクリル樹脂
硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合、第二接着層は、エポキシ樹脂と相溶するアクリル樹脂をさらに含有していてもよい。成膜性を高めることができる。
(ii) Acrylic resin When the curable adhesive is an epoxy resin adhesive, the second adhesive layer may further contain an acrylic resin that is compatible with the epoxy resin. Film formability can be improved.
アクリル樹脂については、上記第一接着層に用いられるアクリル樹脂と同様とすることができる。 The acrylic resin can be the same as the acrylic resin used for the first adhesive layer.
(iii)硬化剤
本開示における硬化剤としては、上記第一接着層に用いられる硬化剤と同様とすることができる。また、硬化剤としては、常温で固体の硬化剤も、常温で液体の硬化剤も用いることができるが、保存安定性の観点から、常温で固体の硬化剤を用いることが好ましい。
(iii) Curing agent The curing agent in the present disclosure can be the same as the curing agent used for the first adhesive layer. Further, as the curing agent, a curing agent that is solid at room temperature or a curing agent that is liquid at room temperature can be used, but from the viewpoint of storage stability, it is preferable to use a curing agent that is solid at room temperature.
(b)発泡剤
本開示における第二接着層は、発泡剤を含有していてもよく、含有していなくてもよいが、中でも、発泡剤を含有することが好ましい。第一接着層および第二接着層の両方が発泡剤を含有することにより、発泡硬化後の第一接着層および第二接着層の接着性を高めることができる。
(b) Foaming agent The second adhesive layer in the present disclosure may or may not contain a foaming agent, but preferably contains a foaming agent. By containing the foaming agent in both the first adhesive layer and the second adhesive layer, the adhesiveness of the first adhesive layer and the second adhesive layer after foaming and curing can be improved.
発泡剤としては、上記第一接着層に用いられる発泡剤と同様とすることができる。 The foaming agent may be the same as the foaming agent used for the first adhesive layer.
(c)その他の成分
本開示における第二接着層は、例えば硬化性の接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である場合、樹脂成分として、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂のみを含有していてもよく、他の樹脂をさらに含有していてもよい。他の樹脂としては、例えばウレタン樹脂が挙げられる。
(c) Other components In the case where the curable adhesive is an epoxy resin adhesive, the second adhesive layer in the present disclosure may contain only an epoxy resin and an acrylic resin as resin components, or may contain other components. It may further contain a resin. Examples of other resins include urethane resins.
第二接着層に含まれる樹脂成分に対する、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の合計の割合は、例えば70質量%以上であり、80質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよく、100質量%であってもよい。 The total ratio of the epoxy resin and the acrylic resin to the resin component contained in the second adhesive layer is, for example, 70% by mass or more, may be 80% by mass or more, or may be 90% by mass or more, It may be 100% by mass.
第二接着層に含まれる樹脂成分の含有量は、例えば60質量%以上であり、70質量%以上であってもよく、80質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよい。 The content of the resin component contained in the second adhesive layer is, for example, 60% by mass or more, may be 70% by mass or more, may be 80% by mass or more, or may be 90% by mass or more. good.
第二接着層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。添加剤については、上記第一接着層に用いられる添加剤と同様とすることができる。 The second adhesive layer may contain additives as necessary. The additives may be the same as those used in the first adhesive layer.
(3)第二接着層の構成
第二接着層が発泡剤をさらに含有する場合、第二接着層は、例えば、1.5倍以上、12倍以下の発泡倍率で発泡可能である。例えば、第一接着層および第二接着層のうち、第一接着層および第二接着層の両方が発泡剤を含有する場合、上記発泡倍率は、例えば、2倍以上であってもよく、3倍以上であってもよく、4倍以上であってもよい。また、上記の場合、上記発泡倍率は、例えば、10倍以下であってもよく、9倍以下であってもよく、8倍以下であってもよい。上記発泡倍率が小さすぎても大きすぎても、発泡硬化後の接着性が低下する可能性がある。
(3) Configuration of second adhesive layer When the second adhesive layer further contains a foaming agent, the second adhesive layer can be foamed at a foaming ratio of, for example, 1.5 times or more and 12 times or less. For example, when both the first adhesive layer and the second adhesive layer contain a foaming agent among the first adhesive layer and the second adhesive layer, the foaming ratio may be, for example, 2 times or more, or 3 times or more. It may be more than twice as much, or more than 4 times. Moreover, in the above case, the expansion ratio may be, for example, 10 times or less, 9 times or less, or 8 times or less. If the foaming ratio is too small or too large, the adhesiveness after foaming and curing may decrease.
第二接着層の平均厚さは、上記第一接着層の平均厚さと同様とすることができる。 The average thickness of the second adhesive layer can be the same as the average thickness of the first adhesive layer.
第二接着層は、連続層であってもよく、不連続層であってもよい。また、第二接着層の表面が、エンボス等の凹凸形状を有していてもよい。 The second adhesive layer may be a continuous layer or a discontinuous layer. Further, the surface of the second adhesive layer may have an uneven shape such as embossing.
第二接着層の形成方法としては、上記第一接着層の形成方法と同様とすることができる。 The method for forming the second adhesive layer can be the same as the method for forming the first adhesive layer.
3.基材
本開示における発泡性接着シートは、上記の第一接着層および第二接着層の間に基材を有していてもよい。上記の第一接着層および第二接着層の間に基材が配置されている場合には、発泡性接着シートの取扱性および作業性を良くすることができる。一方、上記の第一接着層および第二接着層の間に基材が配置されていない場合には、発泡性接着シート全体の厚さを薄くすることができ、狭い隙間にも発泡性接着シートを挿入可能である。
3. Base Material The foamable adhesive sheet in the present disclosure may have a base material between the first adhesive layer and the second adhesive layer. When a base material is disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer, the foamable adhesive sheet can be easily handled and worked. On the other hand, if no base material is placed between the first adhesive layer and the second adhesive layer, the overall thickness of the foam adhesive sheet can be reduced, and the foam adhesive sheet can be used even in narrow gaps. can be inserted.
基材は、絶縁性を有することが好ましい。また、基材は、シート状であることが好ましい。基材は、単層構造を有していてもよく、複層構造を有していてもよい。また、基材は、内部に多孔構造を有していてもよく、有していなくてもよい。 It is preferable that the base material has insulation properties. Further, the base material is preferably in the form of a sheet. The base material may have a single layer structure or a multilayer structure. Further, the base material may or may not have a porous structure inside.
基材としては、例えば、樹脂基材、不織布が挙げられる。 Examples of the base material include resin base materials and nonwoven fabrics.
樹脂基材に含まれる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)、芳香族ポリエステル等のポリエステル樹脂;ポリカーボネート;ポリアリレート;ポリウレタン;ポリアミド、ポリエーテルアミド等のポリアミド樹脂;ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド樹脂;ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のポリスルホン樹脂;ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン樹脂;ポリフェニレンサルファイド(PPS);変性ポリフェニレンオキシド等が挙げられる。樹脂のガラス転移温度は、例えば80℃以上であり、140℃以上であってもよく、200℃以上であってもよい。また、樹脂として、液晶ポリマー(LCP)を用いてもよい。 Examples of the resin contained in the resin base material include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate (PEN), and aromatic polyester; polycarbonate; polyarylate; polyurethane; polyamide, polyether amide, etc. polyamide resins; polyimide resins such as polyimide, polyetherimide, and polyamideimide; polysulfone resins such as polysulfone and polyethersulfone; polyetherketone resins such as polyetherketone and polyetheretherketone; polyphenylene sulfide (PPS); modified polyphenylene Examples include oxides. The glass transition temperature of the resin is, for example, 80°C or higher, may be 140°C or higher, or may be 200°C or higher. Furthermore, liquid crystal polymer (LCP) may be used as the resin.
不織布としては、例えば、セルロース繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アラミド繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、液晶ポリマー繊維、ガラス繊維、金属繊維、カーボン繊維等の繊維を含む不織布が挙げられる。 Examples of the nonwoven fabric include nonwoven fabrics containing fibers such as cellulose fibers, polyester fibers, nylon fibers, aramid fibers, polyphenylene sulfide fibers, liquid crystal polymer fibers, glass fibers, metal fibers, and carbon fibers.
基材は、第一接着層や第二接着層との密着性を高めるため、表面処理が施されていてもよい。 The base material may be surface-treated to improve adhesion with the first adhesive layer and the second adhesive layer.
基材の平均厚さは、特に限定されないが、例えば2μm以上であり、5μm以上であってもよく、9μm以上であってもよい。また、基材の平均厚さは、例えば200μm以下であり、100μm以下であってもよく、50μm以下であってもよい。 The average thickness of the base material is not particularly limited, but may be, for example, 2 μm or more, 5 μm or more, or 9 μm or more. Further, the average thickness of the base material is, for example, 200 μm or less, may be 100 μm or less, or may be 50 μm or less.
4.その他の構成
(1)第一中間層および第二中間層
本開示における発泡性接着シートは、基材および第一接着層の間に第一中間層を有していてもよい。また、本開示における発泡性接着シートは、基材および第二接着層の間に第二中間層を有していてもよい。第一中間層や第二中間層が配置されていることにより、第一接着層や第二接着層の基材に対する密着性を向上させることができる。さらには、第一中間層や第二中間層が配置されていることで、例えば、発泡性接着シートを折り曲げた際に屈曲部にかかる応力を緩和したり、発泡性接着シートを切断した際に切断部にかかる応力を緩和したりすることができる。その結果、発泡性接着シートの屈曲時や切断時において基材からの第一接着層や第二接着層の浮きや剥がれを抑制することができる。
4. Other configurations (1) First intermediate layer and second intermediate layer The foamable adhesive sheet in the present disclosure may have a first intermediate layer between the base material and the first adhesive layer. Further, the foamable adhesive sheet in the present disclosure may have a second intermediate layer between the base material and the second adhesive layer. By arranging the first intermediate layer and the second intermediate layer, it is possible to improve the adhesion of the first adhesive layer and the second adhesive layer to the base material. Furthermore, by arranging the first intermediate layer and the second intermediate layer, for example, when the foam adhesive sheet is bent, stress applied to the bent part can be alleviated, and when the foam adhesive sheet is cut, the stress applied to the bent part can be alleviated. The stress applied to the cut portion can be alleviated. As a result, it is possible to suppress lifting and peeling of the first adhesive layer and the second adhesive layer from the base material when the foamable adhesive sheet is bent or cut.
例えば、図3に示す発泡性接着シート10においては、基材3および第一接着層1の間に第一中間層4が配置され、基材3および第二接着層2の間に第二中間層5が配置されている。なお、図3においては、発泡性接着シート10は、第一中間層4および第二中間層5の両方を有するが、いずれか一方のみを有していてもよい。
For example, in the foamable
発泡性接着シートは、第一中間層および第二中間層の少なくとも一方を有していればよく、例えば、基材および第一接着層の間に配置された第一中間層のみを有していてもよく、基材および第二接着層の間に配置された第二中間層のみを有していてもよく、基材および第一接着層の間に配置された第一中間層と、基材および第二接着層の間に配置された第二中間層との両方を有していてもよい。中でも、基材および第一接着層の間に第一中間層が配置され、かつ、基材および第二接着層の間に第二中間層が配置されていることが好ましい。 The foamable adhesive sheet only needs to have at least one of the first intermediate layer and the second intermediate layer, for example, only the first intermediate layer disposed between the base material and the first adhesive layer. It may have only the second intermediate layer disposed between the base material and the second adhesive layer, or it may have only the second intermediate layer disposed between the base material and the first adhesive layer, and the base material and the first intermediate layer disposed between the base material and the first adhesive layer. and a second intermediate layer disposed between the second adhesive layer. Among these, it is preferable that the first intermediate layer is disposed between the base material and the first adhesive layer, and that the second intermediate layer is disposed between the base material and the second adhesive layer.
第一中間層および第二中間層に含まれる材料としては、基材と第一接着層や第二接着層との密着性を高めることができ、かつ、応力を緩和することができる材料であれば特に限定されず、基材、第一接着層、および第二接着層の材料等に応じて適宜選択される。例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、それらの少なくとも2種以上を共重合させた重合体、それらの架橋体、およびそれらの混合物等が挙げられる。 The material included in the first intermediate layer and the second intermediate layer may be any material that can enhance the adhesion between the base material and the first adhesive layer or the second adhesive layer, and can relieve stress. It is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the materials of the base material, the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the like. Examples include polyester, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyurethane, polymers obtained by copolymerizing at least two thereof, crosslinked products thereof, and mixtures thereof.
架橋体は、上記の樹脂を硬化剤により架橋した架橋体である。硬化剤としては、例えば、イソシアネート系硬化剤が挙げられる。また、例えば、反応基/NCO当量を1とした場合、樹脂に対してイソシアネート系硬化剤を、0.5質量%以上、20質量%以下の割合で添加することが好ましい。 The crosslinked product is a crosslinked product obtained by crosslinking the above resin with a curing agent. Examples of the curing agent include isocyanate curing agents. Further, for example, when the reactive group/NCO equivalent is 1, it is preferable to add the isocyanate curing agent to the resin at a ratio of 0.5% by mass or more and 20% by mass or less.
中でも、第一中間層および第二中間層は、架橋された樹脂を含有することが好ましい。なお、架橋された樹脂とは、高温にしても溶融しないものをいう。これにより、高温下での接着力、つまり耐熱性を向上させることができる。 Among these, it is preferable that the first intermediate layer and the second intermediate layer contain a crosslinked resin. Note that crosslinked resin refers to one that does not melt even at high temperatures. This makes it possible to improve adhesive strength at high temperatures, that is, heat resistance.
第一中間層および第二中間層の平均厚さは、特に限定されないが、例えば0.1μm以上であり、0.5μm以上であってもよく、1μm以上であってもよい。第一中間層や第二中間層が薄すぎると、発泡性接着シートの屈曲時および切断時の基材からの第一接着層や第二接着層の剥がれを抑制する効果が十分に得られない可能性がある。一方、第一中間層および第二中間層の平均厚さは、例えば4μm以下であり、3.5μm以下であってもよい。第一中間層および第二中間層自体は、通常、耐熱性が高くないため、第一中間層や第二中間層が厚すぎると、耐熱性(高温下での接着力)が低下する可能性がある。 The average thickness of the first intermediate layer and the second intermediate layer is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, or 1 μm or more. If the first intermediate layer or the second intermediate layer is too thin, the effect of suppressing the peeling of the first adhesive layer or the second adhesive layer from the base material during bending or cutting of the foamable adhesive sheet will not be achieved sufficiently. there is a possibility. On the other hand, the average thickness of the first intermediate layer and the second intermediate layer is, for example, 4 μm or less, and may be 3.5 μm or less. The first intermediate layer and the second intermediate layer themselves usually do not have high heat resistance, so if the first intermediate layer or the second intermediate layer is too thick, the heat resistance (adhesion strength at high temperatures) may decrease. There is.
第一中間層および第二中間層は、例えば、樹脂組成物を塗布し、溶剤を除去することで形成することができる。塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、ロッドコ-ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ダイコート、リップコート、ディップコートが挙げられる。 The first intermediate layer and the second intermediate layer can be formed, for example, by applying a resin composition and removing the solvent. Examples of coating methods include roll coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, comma coating, rod coating, blade coating, bar coating, wire bar coating, die coating, lip coating, and dip coating. Can be mentioned.
(2)第一セパレータおよび第二セパレータ
本開示における発泡性接着シートは、第一接着層の第二接着層とは反対の面側に第一セパレータを有していてもよい。また、本開示における発泡性接着シートは、第二接着層の第一接着層とは反対の面側に第二セパレータを有していてもよい。
(2) First separator and second separator The foamable adhesive sheet in the present disclosure may have a first separator on the side of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer. Further, the foamable adhesive sheet in the present disclosure may have a second separator on the side of the second adhesive layer opposite to the first adhesive layer.
第一セパレータおよび第二セパレータは、第一接着層や第二接着層から剥離可能であれば特に限定されず、第一接着層や第二接着層を保護することが可能な程度の強度を有することができる。このような第一セパレータおよび第二セパレータとしては、例えば、離型フィルム、剥離紙等を挙げることができる。また、第一セパレータおよび第二セパレータは、単層構造を有していてもよく、複層構造を有していてもよい。 The first separator and the second separator are not particularly limited as long as they can be peeled off from the first adhesive layer and the second adhesive layer, and have sufficient strength to protect the first adhesive layer and the second adhesive layer. be able to. Examples of the first separator and the second separator include a release film, release paper, and the like. Further, the first separator and the second separator may have a single layer structure or a multilayer structure.
単層構造のセパレータとしては、例えば、フッ素樹脂系フィルム等が挙げられる。 Examples of the single-layer separator include fluororesin films.
また、複層構造のセパレータとしては、例えば、基材層の片面または両面に離型層を有する積層体が挙げられる。基材層としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、含浸紙等の紙が挙げられる。離型層の材料としては、離型性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、シリコーン化合物、有機化合物変性シリコーン化合物、フッ素化合物、アミノアルキド化合物、メラミン化合物、アクリル化合物、ポリエステル化合物、長鎖アルキル化合物等が挙げられる。これらの化合物は、エマルジョン型、溶剤型または無溶剤型のいずれもが使用できる。 Moreover, as a separator with a multilayer structure, for example, a laminate having a release layer on one or both sides of a base layer can be mentioned. Examples of the base material layer include resin films such as polypropylene, polyethylene, and polyethylene terephthalate, and papers such as high-quality paper, coated paper, and impregnated paper. The material for the release layer is not particularly limited as long as it has release properties, and examples include silicone compounds, organic compound-modified silicone compounds, fluorine compounds, aminoalkyd compounds, melamine compounds, acrylic compounds, polyester compounds, and long-lasting materials. Examples include chain alkyl compounds. These compounds may be of emulsion type, solvent type or non-solvent type.
第一セパレータおよび第二セパレータは、同じであってもよく、異なっていてもよい。中でも、第一セパレータが重剥離性を有し、第二セパレータが軽剥離性を有することが好ましい。発泡性接着シートでは、第一接着層が実質的に非粘着性(タックフリー)であり、第二接着層がタックを有する。そのため、例えば、埋込磁石型モータにおいてロータおよび永久磁石を接着する場合等、第二部材に発泡性接着シートを配置した後、第一部材の穴に、発泡性接着シートが配置された第二部材を挿入する場合には、第二部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付けて、発泡性接着シートの第一接着層の面を表側にすることで、挿入時の、第二部材および発泡性接着シートの密着性、発泡性接着シートが配置された第二部材の挿入性を向上させることができる。この場合、第一セパレータおよび第二セパレータのうち、第二セパレータから剥離することになるため、第一セパレータが重剥離性を有し、第二セパレータが軽剥離性を有することにより、第二セパレータを第一セパレータよりも剥離しやすくすることができる。 The first separator and the second separator may be the same or different. Among these, it is preferable that the first separator has heavy releasability and the second separator has light releasability. In foamable adhesive sheets, the first adhesive layer is substantially tack-free and the second adhesive layer is tack-free. Therefore, for example, when bonding the rotor and permanent magnets in an embedded magnet type motor, after placing the foam adhesive sheet on the second member, the foam adhesive sheet is placed in the hole of the first member. When inserting a member, attach the second adhesive layer side of the foam adhesive sheet to the second member, and make sure that the first adhesive layer side of the foam adhesive sheet is on the front side. The adhesion between the second member and the foamable adhesive sheet and the insertability of the second member on which the foamable adhesive sheet is placed can be improved. In this case, between the first separator and the second separator, the second separator will be peeled off, so the first separator has heavy releasability and the second separator has light releasability, so that the second separator can be peeled off more easily than the first separator.
なお、軽剥離、重剥離とは、第一接着層や第二接着層から第一セパレータや第二セパレータを剥離するのに要する力の程度をいい、軽剥離は、重剥離よりも、剥離力が小さいことを意味する。 Note that light peeling and heavy peeling refer to the degree of force required to peel off the first separator and second separator from the first adhesive layer and the second adhesive layer, and light peeling has a higher peeling force than heavy peeling. means that is small.
5.発泡性接着シート
本開示における発泡性接着シートの平均厚さは、例えば10μm以上であり、20μm以上であってもよい。一方、発泡性接着シートの平均厚さは、例えば1000μm以下であり、200μm以下であってもよい。
5. Foamable Adhesive Sheet The average thickness of the foamable adhesive sheet in the present disclosure is, for example, 10 μm or more, and may be 20 μm or more. On the other hand, the average thickness of the foamable adhesive sheet is, for example, 1000 μm or less, and may be 200 μm or less.
本開示における発泡性接着シートは、形状保持性が良好であることが好ましい。形状保持性が良好であることが好ましい。ISO 2493に対応するJIS P8125に基づく曲げモーメントは、例えば0.1gf・cm以上であり、1gf・cm以上であってもよい。一方、上記曲げモーメントは、例えば40gf・cm未満であり、30gf・cm未満であってもよい。従来、発泡性接着シートでは、曲げモーメントを高くし、形状保持性および狭い隙間への挿入性を上げる手法が一般的である。これに対し、本開示の発明者らは、形状の工夫によって形状保持性は担保可能であること、および、曲げモーメントが高いことには別の不具合があることから、他の特性を鑑みて、曲げモーメントは上記範囲内であることが好ましいことを見出した。曲げモーメントが上記範囲よりも小さいと、折り返し等の工夫によったとしても形状保持が困難である可能性がある。また、曲げモーメントが上記範囲よりも大きいと、折り曲げ加工後に形状がもとに戻ってしまうため、折り曲げ加工時に加熱したり、折り目にスジを付けたりする必要がある。加熱するとシートライフが低下し、スジをつけるとその部分の絶縁性が低下する可能性がある。加えて、本開示における発泡性接着シートにおいては、表面硬度を高くすることで高速挿入しても表面が傷つかない。 The foamable adhesive sheet in the present disclosure preferably has good shape retention. It is preferable that the shape retention property is good. The bending moment based on JIS P8125 corresponding to ISO 2493 is, for example, 0.1 gf·cm or more, and may be 1 gf·cm or more. On the other hand, the bending moment is, for example, less than 40 gf·cm, and may be less than 30 gf·cm. Conventionally, a common method for foam adhesive sheets is to increase the bending moment to improve shape retention and ease of insertion into narrow gaps. In contrast, the inventors of the present disclosure believe that shape retention can be ensured by devising the shape, and that a high bending moment has other problems, so in consideration of other characteristics, It has been found that the bending moment is preferably within the above range. If the bending moment is smaller than the above range, it may be difficult to maintain the shape even if measures such as folding are used. Furthermore, if the bending moment is larger than the above range, the shape will return to its original shape after the bending process, so it is necessary to heat it during the bending process or to add streaks to the crease. Heating can reduce the sheet life, and forming streaks can reduce the insulation properties of those areas. In addition, in the foamable adhesive sheet according to the present disclosure, the surface hardness is increased so that the surface is not damaged even when inserted at high speed.
本開示における発泡性接着シートは、発泡硬化後の接着性が高いことが好ましい。ISO 4587に対応するJIS K6850に基づくせん断強度(接着強度)は、23℃において、例えば1.50MPa以上であってもよく、1.80MPa以上であってもよく、2.10MPa以上であってもよい。また、上記せん断強度(接着強度)は、130℃において、例えば0.50MPa以上であってもよく、0.75MPa以上であってもよく、1.00MPa以上であってもよい。例えば、加熱の必要のない高強度のアクリルフォーム粘着テープにおいては、せん断強度(接着強度)が常温で1MPa以上2MPa以下程度であり、200℃では耐熱性がない。そのため、上記せん断強度(接着強度)が23℃で上記範囲であれば、強度面での優位性がある。また、上記せん断強度(接着強度)が130℃で上記範囲であれば、自動車のエンジン回りやそれに近い耐熱性が必要とされる用途への適用が可能になる。 The foamable adhesive sheet in the present disclosure preferably has high adhesiveness after foaming and curing. The shear strength (adhesive strength) based on JIS K6850 corresponding to ISO 4587 may be, for example, 1.50 MPa or more, 1.80 MPa or more, or 2.10 MPa or more at 23°C. good. Further, the shear strength (adhesive strength) may be, for example, 0.50 MPa or more, 0.75 MPa or more, or 1.00 MPa or more at 130°C. For example, a high-strength acrylic foam adhesive tape that does not require heating has a shear strength (adhesive strength) of about 1 MPa or more and 2 MPa or less at room temperature, and has no heat resistance at 200°C. Therefore, if the shear strength (adhesive strength) is within the above range at 23° C., there is an advantage in terms of strength. Further, if the shear strength (adhesive strength) is within the above range at 130° C., it becomes possible to apply it to applications where heat resistance similar to that of automobile engines is required.
本開示における発泡性接着シートは、発泡硬化後の電気絶縁性が高いことが好ましい。IEC 60454-2に対応するJIS C2107に基づく絶縁破壊電圧は、例えば3kV以上であることが好ましく、5kV以上であることがより好ましい。上記絶縁破壊電圧が上記範囲であることにより、防錆や銅線まわりへの適用が可能となる。また、発泡硬化後の接着シートは、熱伝導率が、例えば0.1W/mK以上であることが好ましく、0.15W/mK以上であることがより好ましい。上記熱伝導率が上記範囲であることにより、部品の小型化を図ることができ、また加熱時の硬化反応を促進することができる。 The foamable adhesive sheet in the present disclosure preferably has high electrical insulation properties after foaming and curing. The dielectric breakdown voltage based on JIS C2107 corresponding to IEC 60454-2 is preferably 3 kV or more, and more preferably 5 kV or more, for example. When the dielectric breakdown voltage is within the above range, it becomes possible to prevent rust and to be applied around copper wires. Further, the adhesive sheet after foaming and curing preferably has a thermal conductivity of, for example, 0.1 W/mK or more, and more preferably 0.15 W/mK or more. When the thermal conductivity is within the above range, the parts can be made smaller and the curing reaction during heating can be promoted.
本開示における発泡性接着シートの用途は、特に限定されない。本開示における発泡性接着シートは、例えば、2つの部材間に発泡性接着シートを配置し、その後、発泡性接着シートを発泡硬化させることで、2つの部材同士を接着する場合に用いることができる。中でも、本開示における発泡性接着シートは、第二部材に発泡性接着シートを配置した後、第一部材の穴に、発泡性接着シートが配置された第二部材を挿入し、発泡性接着シートを発泡硬化させることで、第一部材および第二部材を接着する場合に好ましく用いられる。 The use of the foamable adhesive sheet in the present disclosure is not particularly limited. The foamable adhesive sheet according to the present disclosure can be used, for example, when bonding two members together by placing the foamable adhesive sheet between two members and then foaming and curing the foamable adhesive sheet. . Among them, the foamable adhesive sheet in the present disclosure is obtained by placing the foamable adhesive sheet on a second member, and then inserting the second member on which the foamable adhesive sheet is placed into the hole of the first member. By foaming and curing, it is preferably used when bonding the first member and the second member.
6.発泡性接着シートの製造方法
本開示における発泡性接着シートの製造方法は、特に限定されるものではなく、発泡性接着シートの層構成に応じて適宜選択される。
6. Method for manufacturing a foamable adhesive sheet The method for manufacturing a foamable adhesive sheet in the present disclosure is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the layer configuration of the foamable adhesive sheet.
発泡性接着シートが、第一接着層および第二接着層の間に基材を有さない場合、発泡性接着シートの製造方法においては、例えば、まず図4(a)に示すように、第一セパレータ6上に第一接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥して、第一接着層1を形成し、また図4(b)に示すように、第二セパレータ7上に第二接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥し、第二接着層2を形成する。次に、図4(c)に示すように、第一セパレータ6および第一接着層1の積層体と、第二セパレータ7および第二接着層2の積層体とをラミネートする。これにより、発泡性接着シートが得られる。なお、第一接着層1は実質的に非粘着性(タックフリー)であることから、ラミネート後に第一セパレータ6を剥がして、発泡性接着シートとしてもよい。
When the foamable adhesive sheet does not have a base material between the first adhesive layer and the second adhesive layer, in the method for manufacturing the foamable adhesive sheet, for example, first, as shown in FIG. An adhesive composition for forming a first adhesive layer is applied on one separator 6 and dried to form a first
また、発泡性接着シートが、第一接着層および第二接着層の間に基材を有する場合、例えば、2つの発泡性接着シートの製造方法を挙げることができる。 Furthermore, when the foamable adhesive sheet has a base material between the first adhesive layer and the second adhesive layer, for example, two methods of manufacturing the foamable adhesive sheet can be mentioned.
1つ目の発泡性接着シートの製造方法においては、例えば、まず、図5(a)に示すように、基材3上に第一中間層を形成するための樹脂組成物を塗布および乾燥して、第一中間層4を形成する。次いで、図5(b)に示すように、第一中間層4上に第一接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥して、第一接着層1を形成する。また、図5(c)に示すように、第二セパレータ7上に第二接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥し、第二接着層2を形成する。次に、図5(d)に示すように、基材3、第一中間層4および第一接着層1の積層体と、第二セパレータ7および第二接着層2の積層体とをラミネートする。これにより、発泡性接着シートが得られる。なお、第一中間層4の形成を省いてもよい。この方法では、第一接着層1に対する乾燥工程が1回であることから、効率良く発泡性接着シートを製造することができる。
In the first method for producing a foamable adhesive sheet, for example, first, as shown in FIG. 5(a), a resin composition for forming the first intermediate layer is applied and dried on the
2つ目の発泡性接着シートの製造方法においては、例えば、まず、図6(a)に示すように、基材3の一方の面に第一中間層を形成するための樹脂組成物を塗布および乾燥して、第一中間層4を形成する。次いで、図6(b)に示すように、第一中間層4上に第一接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥して、第一接着層1を形成する。次に、図6(c)に示すように、基材3の他方の面に第二中間層を形成するための樹脂組成物を塗布および乾燥して、第二中間層5を形成する。次いで、図6(d)に示すように、第二中間層5上に第二接着層を形成するための接着剤組成物を塗布および乾燥し、第二接着層2を形成する。続いて、図6(e)に示すように、第二接着層2上に第二セパレータ7をラミネートする。これにより、発泡性接着シートが得られる。なお、第一中間層4の形成を省いてもよい。また、第二中間層5の形成を省いてもよい。
In the second method for manufacturing a foamable adhesive sheet, for example, first, as shown in FIG. 6(a), a resin composition for forming a first intermediate layer is applied to one surface of the
B.物品の製造方法
本開示における物品の製造方法は、第一部材および第二部材の間に、上述の発泡性接着シートを配置する配置工程と、上記発泡性接着シートを発泡硬化させ、上記第一部材および上記第二部材を接着する接着工程と、を有する。
B. Method for manufacturing an article The method for manufacturing an article according to the present disclosure includes a step of arranging the above-described foamable adhesive sheet between a first member and a second member, foaming and hardening the foamable adhesive sheet, and and an adhesion step of adhering the member and the second member.
図7(a)~(c)は、本開示における物品の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図7(a)に示すように、第二部材20bに発泡性接着シート10の第二接着層2の面を貼り付ける。次に、図7(b)に示すように、第一部材20aの穴に、発泡性接着シート10が配置された第二部材20bを挿入する。次いで、図7(c)に示すように、例えば加熱により、発泡性接着シート10の第一接着層1および第二接着層2を発泡硬化させる。発泡硬化後の第一接着層11および第二接着層12を有する接着シート13により、第一部材20aおよび第二部材20bは接着(接合)される。これにより、第一部材20aおよび第二部材20bの間に接着シート13が配置された物品100が得られる。
FIGS. 7(a) to (c) are process diagrams showing an example of a method for manufacturing an article according to the present disclosure. First, as shown in FIG. 7(a), the surface of the second
図8(a)~(c)は、本開示における物品の製造方法の他の例を示す工程図である。図8(a)においては、第二部材20bの両側に発泡性接着シートを貼り付けている。なお、配置工程および接着工程については、図7(a)~(c)と同様である。
FIGS. 8(a) to 8(c) are process diagrams showing other examples of the method for manufacturing an article according to the present disclosure. In FIG. 8(a), foam adhesive sheets are attached to both sides of the
以下、本開示における物品の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing an article according to the present disclosure will be described.
1.発泡性接着シート
本開示における物品の製造方法において、発泡性接着シートとしては、上述の発泡性接着シートが用いられる。
1. Foamable Adhesive Sheet In the method for manufacturing an article according to the present disclosure, the above-described foamable adhesive sheet is used as the foamable adhesive sheet.
発泡性接着シートが第一セパレータや第二セパレータを有する場合には、発泡性接着シートを第一部材および第二部材の間に配置する際、発泡性接着シートから第一セパレータや第二セパレータを剥がして用いる。 When the foam adhesive sheet has a first separator and a second separator, when placing the foam adhesive sheet between the first member and the second member, remove the first separator and the second separator from the foam adhesive sheet. Peel off and use.
なお、発泡性接着シートの詳細については、上記「A.発泡性接着シート」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。 Note that the details of the foamable adhesive sheet are described in the section "A. Foamable adhesive sheet" above, so the explanation here will be omitted.
2.配置工程
本開示における配置工程において、第一部材および第二部材の間に発泡性接着シートを配置する方法としては、第一部材および第二部材の種類等に応じて適宜選択される。例えば、第一部材が穴や溝を有しており、第一部材の穴や溝に第二部材を配置する場合において、接着により第一部材および第二部材を固定する場合には、発泡性接着シートの第二接着層のタックを利用して第二部材に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付けた後、第一部材の穴や溝に、発泡性接着シートが貼り付けられた第二部材を配置する方法や、第一部材の穴や溝に発泡性接着シートを配置し、発泡性接着シートの第二接着層のタックを利用して第一部材の穴や溝に発泡性接着シートの第二接着層の面を貼り付けた後、発泡性接着シートが貼り付けられた第一部材の穴や溝に、第二部材を配置する方法等が挙げられる。
2. Arranging Step In the arrangement step of the present disclosure, the method for arranging the foam adhesive sheet between the first member and the second member is appropriately selected depending on the types of the first member and the second member. For example, when the first member has holes or grooves and the second member is placed in the holes or grooves of the first member, and the first member and the second member are fixed by adhesive, foaming After pasting the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet to the second member using the tack of the second adhesive layer of the adhesive sheet, the foam adhesive sheet is pasted into the holes and grooves of the first member. There is also a method of placing a second member with a foam adhesive in the hole or groove of the first member, and then using the tack of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet to fill the hole or groove of the first member. Examples include a method of affixing the surface of the second adhesive layer of the foamable adhesive sheet, and then arranging the second member in the hole or groove of the first member to which the foamable adhesive sheet is pasted.
3.接着工程
本開示における接着工程において、発泡性接着シートを発泡硬化させる方法としては、例えば、加熱または光照射を挙げることができる。中でも、加熱により発泡性接着シートを発泡硬化させることが好ましい。加熱による方法は、例えば金属製の部材のように第一部材および第二部材が透明性を有さない場合でも適用可能である。
3. Adhesion Step In the adhesion step of the present disclosure, examples of the method for foaming and curing the foamable adhesive sheet include heating or light irradiation. Among these, it is preferable to foam and harden the foamable adhesive sheet by heating. The heating method is applicable even when the first member and the second member do not have transparency, such as metal members.
加熱条件としては、第一接着層や第二接着層に含有される硬化性の接着剤や発泡剤の種類、基材の種類等に応じて適宜設定される。加熱温度は、例えば、130℃以上、200℃以下とすることができる。また、加熱時間は、例えば、3分間以上、3時間以下とすることができる。 The heating conditions are appropriately set depending on the type of curable adhesive and foaming agent contained in the first adhesive layer and the second adhesive layer, the type of the base material, and the like. The heating temperature can be, for example, 130°C or higher and 200°C or lower. Further, the heating time can be, for example, 3 minutes or more and 3 hours or less.
なお、本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。 Note that the present disclosure is not limited to the above embodiments. The above-mentioned embodiments are illustrative, and any configuration that has substantially the same technical idea as the claims of the present disclosure and provides similar effects is the present invention. within the technical scope of the disclosure.
[製造例]
まず、下記表1および表2に示す組成の接着剤組成物を準備した。また、表1および表2に記載した各材料の詳細を下記に示す。
[Manufacturing example]
First, adhesive compositions having the compositions shown in Tables 1 and 2 below were prepared. Further, details of each material listed in Tables 1 and 2 are shown below.
・アクリル樹脂:PMMA-PBuA-PMMA(一部にアクリルアミド基)、Tg:-20℃、120℃、Mw:150,000
・エポキシ樹脂A:ビスフェノールAノボラック型、常温固形、軟化温度:70℃、エポキシ当量:210g/eq、Mw:1300、150℃での溶融粘度:0.5Pa・s
・エポキシ樹脂B:BPAフェノキシ型、常温固形、軟化温度:110℃、エポキシ当量:8000g/eq、Mw:50,000
・エポキシ樹脂C:ビスフェノールA型、常温液状、エポキシ当量:184~194g/eq
・エポキシ樹脂D:ジアミノジフェニルメタン型、高粘調液体、エポキシ当量:110~130g/eq
・エポキシ樹脂E:シリコーン変性、エポキシ当量:1200g/mol
・エポキシ樹脂F:フェノールノボラック型、常温液状、エポキシ当量:176~178g/eq
・Acrylic resin: PMMA-PBuA-PMMA (acrylamide group in part), Tg: -20°C, 120°C, Mw: 150,000
・Epoxy resin A: Bisphenol A novolac type, solid at room temperature, softening temperature: 70°C, epoxy equivalent: 210g/eq, Mw: 1300, melt viscosity at 150°C: 0.5Pa・s
・Epoxy resin B: BPA phenoxy type, solid at room temperature, softening temperature: 110°C, epoxy equivalent: 8000g/eq, Mw: 50,000
・Epoxy resin C: bisphenol A type, liquid at room temperature, epoxy equivalent: 184 to 194 g/eq
・Epoxy resin D: Diaminodiphenylmethane type, high viscosity liquid, epoxy equivalent: 110 to 130 g/eq
・Epoxy resin E: silicone modification, epoxy equivalent: 1200 g/mol
・Epoxy resin F: Phenol novolak type, liquid at room temperature, epoxy equivalent: 176 to 178 g/eq
・硬化剤1:α-(ヒドロキシ(又はジヒドロキシ)フェニルメチル)-ω-ヒドロポリ[ビフェニル-4,4’-ジイルメチレン(ヒドロキシ(又はジヒドロキシ)フェニレンメチレン)]
・硬化剤2:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、平均粒子径:3μm、融点:230℃、反応開始温度145℃~155℃、活性領域155℃~173℃(四国化成工業社製、2PHZ-PW)
・硬化剤3:ジシアンジアミド、粒子径:10μm以下、融点:209℃(エボニックデグサ社製、DYHARD100SH)
・硬化剤4:エポキシ樹脂アミンアダクト(味の素ファインテクノ社製、アミキュアMY-H)
・Curing agent 1: α-(hydroxy (or dihydroxy) phenylmethyl)-ω-hydropoly[biphenyl-4,4'-diylmethylene (hydroxy (or dihydroxy) phenylene methylene)]
・Curing agent 2: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, average particle size: 3 μm, melting point: 230°C, reaction initiation temperature 145°C to 155°C, active area 155°C to 173°C (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) , 2PHZ-PW)
・Curing agent 3: dicyandiamide, particle size: 10 μm or less, melting point: 209°C (DYHARD100SH, manufactured by Evonik Degussa)
・Curing agent 4: Epoxy resin amine adduct (manufactured by Ajinomoto Fine Techno, Amicure MY-H)
・熱発泡剤1:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径7μm、膨張開始温度120~145℃、最大膨張温度155~175℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤2:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径13μm、膨張開始温度123~133℃、最大膨張温度168~178℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤3:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径17μm、膨張開始温度120~130℃、最大膨張温度160~170℃、コア:炭化水素、シェル:アクリロニトリルコポリマー
・熱発泡剤4:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径20μm、膨張開始温度115~125℃、最大膨張温度155~165℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤5:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径21μm、膨張開始温度130~140℃、最大膨張温度160~170℃、コア:炭化水素、シェル:アクリロニトリルコポリマー
・熱発泡剤6:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径21μm、膨張開始温度123~133℃、最大膨張温度180~195℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤7:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径21μm、膨張開始温度120~130℃、最大膨張温度175~190℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤8:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径25μm、膨張開始温度125~135℃、最大膨張温度165~180℃、コア:炭化水素、シェル:熱可塑性高分子
・熱発泡剤9:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径30μm、膨張開始温度120~130℃、最大膨張温度160~170℃、コア:炭化水素、シェル:アクリロニトリルコポリマー
・熱発泡剤10:熱膨張性マイクロカプセル、平均粒径41μm、膨張開始温度115~125℃、最大膨張温度165~175℃、コア:炭化水素、シェル:アクリロニトリルコポリマー
・Thermal foaming agent 1: thermally expandable microcapsules, average particle size 7 μm, expansion start temperature 120-145°C, maximum expansion temperature 155-175°C, core: hydrocarbon, shell: thermoplastic polymer ・Thermal foaming agent 2: Thermal expandable microcapsules, average particle size 13 μm, expansion start temperature 123-133°C, maximum expansion temperature 168-178°C, core: hydrocarbon, shell: thermoplastic polymer, thermal foaming agent 3: thermally expandable microcapsules, Average particle size 17 μm, expansion start temperature 120-130°C, maximum expansion temperature 160-170°C, core: hydrocarbon, shell: acrylonitrile copolymer/thermal foaming agent 4: thermally expandable microcapsules, average particle size 20 μm, expansion start temperature 115-125°C, maximum expansion temperature 155-165°C, core: hydrocarbon, shell: thermoplastic polymer, thermal blowing agent 5: thermally expandable microcapsules, average particle size 21 μm, expansion start temperature 130-140°C, maximum Expansion temperature 160-170°C, core: hydrocarbon, shell: acrylonitrile copolymer, thermal foaming agent 6: thermally expandable microcapsules, average particle size 21 μm, expansion start temperature 123-133°C, maximum expansion temperature 180-195°C, core : Hydrocarbon, Shell: Thermoplastic polymer/thermal foaming agent 7: Thermal expandable microcapsules, average particle size 21 μm, expansion start temperature 120-130°C, maximum expansion temperature 175-190°C, core: hydrocarbon, shell: Thermoplastic polymer/thermal foaming agent 8: thermally expandable microcapsules, average particle size 25 μm, expansion start temperature 125-135°C, maximum expansion temperature 165-180°C, core: hydrocarbon, shell: thermoplastic polymer/thermal Foaming agent 9: thermally expandable microcapsules, average particle size 30 μm, expansion start temperature 120-130°C, maximum expansion temperature 160-170°C, core: hydrocarbon, shell: acrylonitrile copolymer, thermally expandable microcapsules, thermally expandable microcapsules 10: thermally expandable microcapsules Capsule, average particle size 41 μm, expansion start temperature 115-125°C, maximum expansion temperature 165-175°C, core: hydrocarbon, shell: acrylonitrile copolymer
・シランカップリング剤:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・酸化防止剤:ヒンダードフェノール系酸化防止剤
・溶剤:メチルエチルケトン
・Silane coupling agent: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane ・Antioxidant: Hindered phenolic antioxidant ・Solvent: Methyl ethyl ketone
[実施例1~13]
基材として、ポリエチレンナフタレート(PENフィルム、東洋紡フィルムソリューション社製、テオネックスQ51、厚さ25μm)を用いた。また、ポリエステル重合体100質量部に対して、硬化剤(ポリイソシアネート)を15質量部および触媒(トリスジメチルアミノメチルフェノール)を0.3質量部の割合で配合し、さらに固形分が15質量%になるようにメチルエチルケトン(MEK)で希釈し、樹脂組成物を調製した。上記基材の一方の面に、上記樹脂組成物をバーコーターにて塗布し、オーブンにて100℃で1分間乾燥させ、厚さ2μmの第一中間層を形成した。次に、上記第一中間層の基材とは反対の面に、上記接着剤組成物を、塗工後の厚さが45μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布した。その後、オーブンにて100℃で3分間乾燥させて、第一接着層を形成した。
[Examples 1 to 13]
As a base material, polyethylene naphthalate (PEN film, manufactured by Toyobo Film Solutions Co., Ltd., Teonex Q51, thickness 25 μm) was used. In addition, 15 parts by mass of a curing agent (polyisocyanate) and 0.3 parts by mass of a catalyst (trisdimethylaminomethylphenol) are blended with 100 parts by mass of the polyester polymer, and the solid content is 15% by mass. A resin composition was prepared by diluting with methyl ethyl ketone (MEK) so that The resin composition was applied to one side of the base material using a bar coater, and dried in an oven at 100° C. for 1 minute to form a first intermediate layer having a thickness of 2 μm. Next, the adhesive composition was applied to the surface of the first intermediate layer opposite to the base material using an applicator so that the thickness after application was 45 μm. Thereafter, it was dried in an oven at 100° C. for 3 minutes to form a first adhesive layer.
次に、第二セパレータとして、離型フィルム(PETセパレータ、ニッパ社製、PET50×1-J2、厚さ50μm)を用い、離型フィルムの離型処理面に、上記接着剤組成物を、塗工後の厚さが45μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布した。その後、オーブンにて100℃で3分間乾燥させて、第二接着層を形成した。 Next, a release film (PET separator, manufactured by Nipper Co., Ltd., PET 50×1-J2, thickness 50 μm) was used as a second separator, and the above adhesive composition was applied to the release-treated surface of the release film. The coating was applied using an applicator so that the thickness after coating was 45 μm. Thereafter, it was dried in an oven at 100° C. for 3 minutes to form a second adhesive layer.
次に、基材、第一中間層および第一接着層を有する積層体の基材の面に、第二セパレータおよび第二接着層を有する積層体の第二接着層の面をラミネートした。これにより、第一接着層、第一中間層、基材、第二接着層、および第二セパレータがこの順に配置された発泡性接着シートを得た。 Next, the surface of the second adhesive layer of the laminate having the second separator and the second adhesive layer was laminated onto the surface of the base material of the laminate having the base material, the first intermediate layer, and the first adhesive layer. Thereby, a foamable adhesive sheet was obtained in which the first adhesive layer, the first intermediate layer, the base material, the second adhesive layer, and the second separator were arranged in this order.
[比較例1]
実施例1と同様にして、基材上に第一中間層および第一接着層を形成した。次に、上記基材の第一中間層とは反対の面に、上記接着剤組成物を、塗工後の厚さが45μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布した。その後、オーブンにて100℃で3分間乾燥させて、第二接着層を形成した。これにより、第一接着層、第一中間層、基材、および第二接着層がこの順に配置された発泡性接着シートを得た。
[Comparative example 1]
In the same manner as in Example 1, a first intermediate layer and a first adhesive layer were formed on the base material. Next, the adhesive composition was applied to the surface of the substrate opposite to the first intermediate layer using an applicator so that the thickness after application was 45 μm. Thereafter, it was dried in an oven at 100° C. for 3 minutes to form a second adhesive layer. Thereby, a foamable adhesive sheet was obtained in which the first adhesive layer, the first intermediate layer, the base material, and the second adhesive layer were arranged in this order.
[比較例2~3]
第一セパレータとして、離型フィルム(PETセパレータ、ニッパ社製、PET38×1-J2、厚さ38μm)を用い、離型フィルムの離型処理面に、上記接着剤組成物を、塗工後の厚さが45μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布した。その後、オーブンにて100℃で3分間乾燥させて、第一接着層を形成した。
[Comparative Examples 2-3]
As the first separator, a release film (PET separator, manufactured by Nipper Co., Ltd., PET 38 x 1-J2, thickness 38 μm) was used, and the adhesive composition was applied to the release-treated surface of the release film after coating. It was applied using an applicator so that the thickness was 45 μm. Thereafter, it was dried in an oven at 100° C. for 3 minutes to form a first adhesive layer.
次に、基材として、ポリエチレンナフタレート(PENフィルム、東洋紡フィルムソリューション社製、テオネックスQ51、厚さ25μm)を用い、基材に、第一セパレータおよび第一接着層を有する積層体の第一接着層の面をラミネートした。 Next, polyethylene naphthalate (PEN film, manufactured by Toyobo Film Solutions Co., Ltd., Teonex Q51, thickness 25 μm) was used as the base material, and the first adhesive of the laminate having the first separator and the first adhesive layer was used as the base material. The sides of the layers were laminated.
次に、第二セパレータとして、離型フィルム(PETセパレータ、ニッパ社製、PET38×1-Q2ASI5、厚さ38μm)を用い、離型フィルムの離型処理面に、上記接着剤組成物を、塗工後の厚さが45μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布した。その後、オーブンにて100℃で3分間乾燥させて、第二接着層を形成した。 Next, a release film (PET separator, manufactured by Nipper Co., Ltd., PET38×1-Q2ASI5, thickness 38 μm) was used as a second separator, and the above adhesive composition was applied to the release-treated surface of the release film. The coating was applied using an applicator so that the thickness after coating was 45 μm. Thereafter, it was dried in an oven at 100° C. for 3 minutes to form a second adhesive layer.
次に、基材、第一接着層および第一セパレータを有する積層体の基材の面に、第二セパレータおよび第二接着層を有する積層体の第二接着層の面をラミネートした。これにより、第二セパレータ、第二接着層、基材、第一接着層、および第一セパレータがこの順に配置された発泡性接着シートを得た。 Next, the surface of the second adhesive layer of the laminate having the second separator and the second adhesive layer was laminated onto the surface of the base material of the laminate having the base material, the first adhesive layer, and the first separator. Thereby, a foamable adhesive sheet was obtained in which the second separator, second adhesive layer, base material, first adhesive layer, and first separator were arranged in this order.
[評価]
(第一接着層および第二接着層のタック)
第一接着層のタックについては、RHESCA社製のタッキング試験機「TAC-II」を用いて、発泡性接着シートの第一接着層の面に、直径5mmの円柱形のステンレス製のプローブを、温度25℃の条件で、荷重10.0gf、速度30mm/minで押し付け、1.0秒間保持した後、速度30mm/minで引き剥がし、引き剥がすときの荷重を測定した。この測定を5回行い、平均値をタックとした。
[evaluation]
(Tack of first adhesive layer and second adhesive layer)
Regarding the tack of the first adhesive layer, using a tacking tester "TAC-II" manufactured by RHESCA, a cylindrical stainless steel probe with a diameter of 5 mm was placed on the surface of the first adhesive layer of the foam adhesive sheet. At a temperature of 25°C, it was pressed at a load of 10.0 gf and a speed of 30 mm/min, held for 1.0 seconds, and then peeled off at a speed of 30 mm/min, and the load at the time of peeling was measured. This measurement was performed five times, and the average value was taken as the tack.
第一接着層のタックと同様に、第二接着層のタックについても測定した。 Similar to the tack of the first adhesive layer, the tack of the second adhesive layer was also measured.
(第一接着層の表面の摩擦係数)
JIS K7125に準拠して、発泡性接着シートの第一接着層と金属板との動摩擦係数および静摩擦係数を測定した。まず、発泡性接着シートを80mm×200mmに断裁した。次に、水平に静置した矩形状の金属板(SUS板)上に発泡性接着シートを静置し、発泡性接着シートの第一接着層上に滑り片(63mm×63mm、重さ200g、底面:フェルト)を載せて、試験速度100mm/min、試験長50mm、ロードセル10N、温度23℃の条件で摩擦力を測定し、動摩擦係数および静摩擦係数を算出した。装置は、東洋精機社製作所製の摩擦測定機FRICTION TESTER TR-2を用いた。
(Friction coefficient of the surface of the first adhesive layer)
The dynamic friction coefficient and static friction coefficient between the first adhesive layer of the foamable adhesive sheet and the metal plate were measured in accordance with JIS K7125. First, a foamable adhesive sheet was cut into a size of 80 mm x 200 mm. Next, the foam adhesive sheet was placed on a rectangular metal plate (SUS plate) placed horizontally, and a sliding piece (63 mm x 63 mm, weight 200 g, The friction force was measured under the conditions of a test speed of 100 mm/min, a test length of 50 mm, a load cell of 10 N, and a temperature of 23° C., and the dynamic friction coefficient and static friction coefficient were calculated. The device used was a friction measuring machine FRICTION TESTER TR-2 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho.
(第一接着層の算術平均粗さRa)
Zygo社製の白色干渉計NewView7300を用い、観察視野:0.55mm×0.55mm、サンプリング間隔:0.55μmにて、第一接着層の算術平均粗さRaを測定した。
(Arithmetic mean roughness Ra of first adhesive layer)
The arithmetic mean roughness Ra of the first adhesive layer was measured using a white interferometer NewView 7300 manufactured by Zygo Co., Ltd. with an observation field of view: 0.55 mm x 0.55 mm and a sampling interval: 0.55 μm.
(第二接着層のtanδのピーク値)
上記で作製した第二セパレータおよび第二接着層の積層体から、第二セパレータを剥離して、第二接着層単体とした。固体粘弾性アナライザー(ティー・エイ・インスツルメント株式会社製、RSA-III)を用い、JIS K7244-1に準拠した動的粘弾性測定法によって、アタッチメントモード:圧縮モード、周波数:1Hz、温度:-20℃~200℃、昇温速度:10℃/分にて、第二接着層の貯蔵弾性率(E’)および損失弾性率(E’’)を測定し、損失正接(tanδ)を算出した。なお、tanδのピークが複数存在する場合は、高い温度の方をtanδのピーク値とした。
(Peak value of tan δ of second adhesive layer)
The second separator was peeled off from the laminate of the second separator and second adhesive layer produced above to obtain a single second adhesive layer. Attachment mode: compression mode, frequency: 1 Hz, temperature: Measure the storage modulus (E') and loss modulus (E'') of the second adhesive layer at -20°C to 200°C, heating rate: 10°C/min, and calculate the loss tangent (tanδ). did. In addition, when multiple peaks of tan δ exist, the higher temperature was taken as the peak value of tan δ.
(発泡倍率)
発泡性接着シートを25mm×100mmの大きさに切り出し、第二セパレータを剥がして、発泡性接着シートの第二接着層の面を厚さ1.0mmのガラス板に貼り付けた状態にし、発泡性接着シートを第一接着層の面が上面になるようにアルミバット上に並べた状態にした。このとき、発泡性接着シートが第一セパレータを有する場合は、第一セパレータの剥離を行った。180℃で30分の条件で発泡硬化させた後、室温で2時間冷却し、発泡硬化後の接着シートを得た。そして、発泡硬化後の接着シートの厚さを、JIS Z0237に準拠する方法で、シックネスゲージを用いて測定した。発泡倍率は、下記式により求めた。
発泡倍率(倍)={発泡硬化後の接着シートの厚さ-(基材の厚さ+第一中間層の厚さ)}/(発泡硬化前の発泡性接着シートの第一接着層および第二接着層の合計厚さ)
(Foaming ratio)
The foam adhesive sheet was cut into a size of 25 mm x 100 mm, the second separator was peeled off, and the surface of the second adhesive layer of the foam adhesive sheet was attached to a glass plate with a thickness of 1.0 mm. The adhesive sheets were arranged on an aluminum bat with the first adhesive layer facing upward. At this time, when the foamable adhesive sheet had a first separator, the first separator was peeled off. After foaming and curing at 180° C. for 30 minutes, the mixture was cooled at room temperature for 2 hours to obtain a foaming and curing adhesive sheet. Then, the thickness of the adhesive sheet after foaming and curing was measured using a thickness gauge in accordance with JIS Z0237. The foaming ratio was determined by the following formula.
Foaming ratio (times) = {thickness of adhesive sheet after foaming and curing - (thickness of base material + thickness of first intermediate layer)} / (first adhesive layer and first intermediate layer of foamable adhesive sheet before foaming and curing) total thickness of two adhesive layers)
(発泡硬化後の接着性)
図9(a)、(b)に示すように、厚さ1.6mm、幅25mm、長さ100mmの金属板31(冷間圧延鋼板SPCC-SD)を2枚用意した。そのうちの1枚の金属板31の一方の先端にスペーサ32(カプトンテープ)を所定の間隔を設けて配置した。スペーサ32の厚さは、約280μm(日東電工社製のカプトンテープP-221を4枚重ねた厚さ)とした。次いで、スペーサ32の間に、12.5mm×25mmの大きさに切り出し、発泡性接着シートがセパレータを有する場合には第一セパレータおよび第二セパレータを剥がした状態で、発泡性接着シート10を配置し、もう1枚の金属板31を一方の先端が重なるように配置し、クリップにて固定し、試験片を得た。その後、試験片を熱オーブンに入れ、180℃30分加熱することで、発泡性接着シート10を硬化させた。
(Adhesiveness after foam curing)
As shown in FIGS. 9(a) and 9(b), two metal plates 31 (cold rolled steel plate SPCC-SD) each having a thickness of 1.6 mm, a width of 25 mm, and a length of 100 mm were prepared. A spacer 32 (Kapton tape) was placed at one end of one of the
加熱後の試験片を、JIS K6850に準拠し、引張試験機テンシロンRTF1350(エーアンドデイ社製)にて、せん断強度(接着強度)を測定した。測定条件は、引張速度10mm/min、温度23℃または130℃とした。 The shear strength (adhesive strength) of the heated test piece was measured using a tensile tester Tensilon RTF1350 (manufactured by A&D Co., Ltd.) in accordance with JIS K6850. The measurement conditions were a tensile speed of 10 mm/min and a temperature of 23°C or 130°C.
(挿入時の第一接着層の滑り性および第二接着層の密着性)
5.5cm×8.0cmに断裁した発泡性接着シートと、外径22mm、厚さ1.5mm、長さ60mmの中空状の円筒1と、外径18mm、厚さ1.0mm、長さ80mmの中空状の円筒2とを用意した。発泡性接着シートが第二セパレータを有する場合には第二セパレータを剥離し、円周方向に短辺がくるように円筒2の外径部に第二接着層の面を貼り付け、発泡接着シートを配置した。発泡性接着シートが第一セパレータを有する場合は第一セパレータの剥離を行なった。その後、円筒2をゆっくりと手で押して円筒1の中空状の隙間に挿入し、その際の第一接着層の滑り性および第二接着層の密着性を評価した。評価基準は下記の通りとした。
(Slip properties of the first adhesive layer and adhesion of the second adhesive layer during insertion)
A foam adhesive sheet cut into 5.5 cm x 8.0 cm, a
・第一接着層の滑り性
A:挿入時に引っかかりがない。
B:挿入時に引っかかりがある(第一接着層が円筒1にくっついて挿入性が悪い)。
- Smoothness of the first adhesive layer A: No catching during insertion.
B: There is a catch during insertion (the first adhesive layer sticks to the
・第二接着層の密着性
A:挿入時に発泡性接着シートが円筒2から剥がれない。
B:挿入時に発泡性接着シートが円筒2から剥がれてしまう、もしくは貼り付け時に発泡性接着シートが円筒2に密着しない。
- Adhesion of the second adhesive layer A: The foamable adhesive sheet does not peel off from the
B: The foamable adhesive sheet peels off from the
実施例1~13の発泡性接着シートにおいては、第一接着層のタックおよび第二接着層のタックがそれぞれ所定の範囲内であり、第二接着層の損失正接(tanδ)のピーク値が所定の範囲内であるため、挿入時の第一接着層の滑り性および第二接着層の密着性が良好であり、発泡硬化後の接着性も良好であった。これに対し、比較例1では、第二接着層のタックが低いため、挿入時の第二接着層の密着性に劣っていた。また、比較例2、3では、第一接着層のタックおよび第二接着層のタックが等しく、第一接着層のタックが高いため、挿入時の第一接着層の滑り性に劣っていた。 In the foamable adhesive sheets of Examples 1 to 13, the tack of the first adhesive layer and the tack of the second adhesive layer were each within a predetermined range, and the peak value of the loss tangent (tan δ) of the second adhesive layer was within a predetermined range. Therefore, the slipperiness of the first adhesive layer and the adhesion of the second adhesive layer during insertion were good, and the adhesion after foaming and curing was also good. On the other hand, in Comparative Example 1, the tack of the second adhesive layer was low, so the adhesion of the second adhesive layer during insertion was poor. Furthermore, in Comparative Examples 2 and 3, the tack of the first adhesive layer and the tack of the second adhesive layer were equal, and the tack of the first adhesive layer was high, so the slipperiness of the first adhesive layer during insertion was poor.
1 … 第一接着層
2 … 第二接着層
3 … 基材
4 … 第一中間層
5 … 第二中間層
6 … 第一セパレータ
7 … 第二セパレータ
10 … 発泡性接着シート
11 … 発泡硬化後の接着シート
20a … 第一部材
20b … 第二部材
100 … 物品
1... First
Claims (6)
前記第一接着層および前記第二接着層が、硬化性の接着剤を含有し、
前記第一接着層および前記第二接着層の少なくとも一方が、発泡剤をさらに含有し、
前記第一接着層のタックが、0gf以上、10gf未満であり、
前記第二接着層のタックが、10gf以上、400gf以下であり、
前記第二接着層の損失正接(tanδ)のピーク値が、100℃以上、180℃以下である、発泡性接着シート。 A foamable adhesive sheet comprising a first adhesive layer and a second adhesive layer disposed on one side of the first adhesive layer,
The first adhesive layer and the second adhesive layer contain a curable adhesive,
At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer further contains a foaming agent,
The tack of the first adhesive layer is 0 gf or more and less than 10 gf,
The tack of the second adhesive layer is 10 gf or more and 400 gf or less,
A foamable adhesive sheet, wherein the second adhesive layer has a peak value of loss tangent (tan δ) of 100°C or more and 180°C or less.
前記第一接着層の前記第二接着層とは反対の面の静摩擦係数が、0.33以下である、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の発泡性接着シート。 The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer is 0.3 μm or more and 1.5 μm or less,
The foamable adhesive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the first adhesive layer has a static friction coefficient of 0.33 or less on a surface opposite to the second adhesive layer.
前記発泡性接着シートを発泡硬化させ、前記第一部材および前記第二部材を接着する接着工程と、
を有する、物品の製造方法。 an arrangement step of arranging the foamable adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5 between the first member and the second member;
an adhesion step of foaming and curing the foamable adhesive sheet and adhering the first member and the second member;
A method for manufacturing an article, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023036159A JP2023036159A (en) | 2023-03-14 |
JP2023036159A5 JP2023036159A5 (en) | 2023-05-12 |
JP7396335B2 true JP7396335B2 (en) | 2023-12-12 |
Family
ID=85508567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021143023A Active JP7396335B2 (en) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | Method for manufacturing foam adhesive sheets and articles |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7396335B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7556489B1 (en) | 2023-04-18 | 2024-09-26 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive sheet, method for manufacturing an adhesive sheet, and method for manufacturing an article |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013104044A (en) | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Three M Innovative Properties Co | Thermally expandable adhesive sheet and manufacturing method thereof |
WO2016163514A1 (en) | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 株式会社寺岡製作所 | Adhesive sheet |
JP2021155495A (en) | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of expandable adhesive sheet and article |
JP2022113240A (en) | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 大日本印刷株式会社 | Expandable adhesive sheet and stator for dynamo-electric machine |
-
2021
- 2021-09-02 JP JP2021143023A patent/JP7396335B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013104044A (en) | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Three M Innovative Properties Co | Thermally expandable adhesive sheet and manufacturing method thereof |
WO2016163514A1 (en) | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 株式会社寺岡製作所 | Adhesive sheet |
JP2021155495A (en) | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of expandable adhesive sheet and article |
JP2022113240A (en) | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 大日本印刷株式会社 | Expandable adhesive sheet and stator for dynamo-electric machine |
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---|---|
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