JP7386697B2 - wireless unit - Google Patents

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Description

本発明は、アンテナと電源部品とを備えた無線ユニットに関する。 The present invention relates to a wireless unit including an antenna and a power supply component.

アンテナと信号処理IC(Integrated Circuit)を有し、コイン電池等で単独で動作する無線機として、Bluetooth(登録商標)を代表とする小型で低消費電力の無線デバイスが知られている。例えば特許文献1には、複数のアンテナと、複数のアンテナに接続される回路の電源として用いられる電池を備えた通信機器が記載されている。特許文献1に記載される通信機器は、機器の小型化を阻むことなく、アンテナと周辺回路との相互干渉やアンテナ同士の干渉が抑制されるように、電池が電池の主面に対する垂直方向から視て複数のアンテナ間に配置され、電池の主面に沿って平行に視て複数のアンテナが電池と重なっているように構成される。 2. Description of the Related Art Small and low power consumption wireless devices, typified by Bluetooth (registered trademark), are known as wireless devices that include an antenna and a signal processing IC (Integrated Circuit) and operate independently using a coin battery or the like. For example, Patent Document 1 describes a communication device including a plurality of antennas and a battery used as a power source for a circuit connected to the plurality of antennas. In the communication device described in Patent Document 1, the battery is installed in a direction perpendicular to the main surface of the battery so as to suppress mutual interference between the antenna and peripheral circuits and interference between antennas without hindering miniaturization of the device. The antenna is disposed between a plurality of antennas when viewed, and is configured such that the plurality of antennas overlap the battery when viewed in parallel along the main surface of the battery.

国際公開第2018/168548号International Publication No. 2018/168548

アンテナ、周辺回路及び電池を有する通信機器において、アンテナと電池とを隣接させて設置すると、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下が生じて無線の飛距離などの無線特性が劣化するため、両者を離して設置することが望ましい。また、アンテナや電池等を一枚の基板に実装する場合には、設置面積が広くなるため小型化が難しい。一方、特許文献1に記載のようにアンテナと電池をそれぞれ異なる基板に実装した場合には、アンテナと電池が互いに対向する関係は回避できても、両者が近接する位置関係になるため良好な無線の飛距離などの無線特性を確保することが困難である。 In communication equipment that has an antenna, peripheral circuit, and battery, if the antenna and battery are installed adjacent to each other, the resonant frequency will shift and the antenna efficiency will decrease, resulting in deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance. It is desirable to install them separately. Moreover, when an antenna, a battery, etc. are mounted on a single board, the installation area becomes large, making it difficult to downsize. On the other hand, when the antenna and the battery are mounted on different boards as described in Patent Document 1, even if it is possible to avoid the antenna and the battery from facing each other, they are positioned close to each other, resulting in good wireless communication. It is difficult to secure wireless characteristics such as flight distance.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、無線の飛距離などの無線特性を維持しつつ小型化に最適な構成を有する無線ユニットを提供することにある。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a wireless unit having an optimal configuration for miniaturization while maintaining wireless characteristics such as wireless flight distance.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に関わる無線ユニットは、無線デバイスと、電源デバイスと、部品デバイスと、支持体とを具備する。
上記無線デバイスは、アンテナと、上記アンテナが設置されるアンテナ設置面とを有する。
上記電源デバイスは、電源部品と、上記アンテナ設置面に対向して配置され上記電源部品が設置される電源設置面とを有する。
上記部品デバイスは、電子部品と、上記アンテナ設置面と上記電源設置面との間に配置され上記電子部品が設置される部品設置面とを有する。
上記支持体は、上記無線デバイス、上記電源デバイスおよび上記部品デバイスを支持する。
In order to achieve the above object, a wireless unit according to one embodiment of the present invention includes a wireless device, a power supply device, a component device, and a support.
The wireless device includes an antenna and an antenna installation surface on which the antenna is installed.
The power supply device includes a power supply component and a power supply installation surface that is arranged opposite to the antenna installation surface and on which the power supply component is installed.
The component device includes an electronic component and a component installation surface that is arranged between the antenna installation surface and the power supply installation surface and on which the electronic component is installed.
The support body supports the wireless device, the power supply device, and the component device.

上記無線ユニットにおいては、無線デバイスと電源デバイスとの間に部品デバイスが配置される。これにより、アンテナと電源部品とが部品デバイスを配置する分だけ離間して配置されるため、無線の飛距離などの無線特性の劣化を抑制しつつ、小型化が可能となる。 In the wireless unit, a component device is arranged between the wireless device and the power supply device. As a result, the antenna and the power supply component are arranged apart from each other by the distance corresponding to the arrangement of the component devices, so that it is possible to reduce the size while suppressing deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance.

上記無線デバイスは、上記アンテナ設置面である第1の主面を有するアンテナ基板を含み、上記電源デバイスは、上記電源設置面を有する電源基板を含み、上記部品デバイスは、上記部品設置面を有する部品基板を含んでもよい。
これにより、無線デバイス、電源デバイスおよび部品デバイスをそれぞれ、配線基板とその上に実装されたアンテナ、電源部品あるいは電子部品とを含む基板実装体で構成することができる。
The wireless device includes an antenna substrate having a first main surface that is the antenna installation surface, the power supply device includes a power supply board having the power supply installation surface, and the component device has the component installation surface. It may also include a component board.
Thereby, the wireless device, the power supply device, and the component device can each be configured as a board-mounted body including a wiring board and an antenna, power supply component, or electronic component mounted thereon.

上記アンテナ設置面である第1の主面は、上記アンテナが設置される第1の領域と、上記第1の領域に隣接する第2の領域とを有し、上記無線デバイスは、上記アンテナと電気的に接続され上記第2の領域に設置された上記アンテナの信号を処理する回路をさらに有してもよい。
これにより、無線デバイスの構成の簡素化を図ることができるとともに、アンテナとアンテナの信号を処理する回路との間の配線長が短くなるため、ノイズの重畳などの回路特性の劣化を抑えることができる。
The first main surface, which is the antenna installation surface, has a first area where the antenna is installed, and a second area adjacent to the first area, and the wireless device has the antenna and the second area adjacent to the first area. The device may further include a circuit that is electrically connected and processes a signal from the antenna installed in the second area.
This not only simplifies the configuration of wireless devices, but also reduces the wiring length between the antenna and the circuit that processes the antenna signal, which reduces deterioration of circuit characteristics such as noise superposition. can.

上記アンテナ設置面である第1の主面は、上記部品基板と対向する上記アンテナ基板の主面とは反対側の主面であってもよい。
これにより、アンテナ設置面を電源部品からより遠ざけることができるため、アンテナ効率の劣化をより抑制することができる。
The first main surface, which is the antenna installation surface, may be a main surface opposite to the main surface of the antenna board that faces the component board.
This allows the antenna installation surface to be moved further away from the power supply components, thereby making it possible to further suppress deterioration in antenna efficiency.

上記部品設置面は、上記アンテナ基板に対向する上記部品基板の主面である第1の部品設置面と、上記第1の部品設置面と対向する上記アンテナ基板の主面である第2の部品設置面とを有してもよい。
このように部品設置面は、部品基板だけでなく、アンテナ基板のアンテナ設置面とは反対側の面にも設けられることで、電子部品の実装密度が高まり、無線ユニットの高機能化あるいは機能の拡張化を図ることができる。
The component installation surfaces include a first component installation surface that is the main surface of the component board facing the antenna board, and a second component installation surface that is the main surface of the antenna board that faces the first component installation surface. It may also have an installation surface.
In this way, the component mounting surface is provided not only on the component board, but also on the side of the antenna board opposite to the antenna mounting surface, which increases the mounting density of electronic components and improves the functionality of the wireless unit. Expansion can be achieved.

この場合、上記第2の部品設置面に設置される上記電子部品は、上記第2の領域に対応する領域に偏って設置されてもよい。
これにより、アンテナの直下に電子部品が位置することを排除できるため、アンテナの特性の劣化を抑制することができる。
In this case, the electronic components installed on the second component installation surface may be biased toward an area corresponding to the second area.
This makes it possible to eliminate electronic components from being located directly under the antenna, thereby suppressing deterioration of antenna characteristics.

一方、上記電源設置面は、上記部品基板に対向する上記電源基板の主面である第1の電源設置面と、上記第1の電源設置面と対向する上記部品基板の主面である第2の電源設置面とを有してもよい。
このように電源設置面は、電源基板だけでなく、部品基板にも設けられることで、電源の高容量化を図ることができる。
On the other hand, the power supply installation surfaces include a first power supply installation surface that is the main surface of the power supply board that faces the component board, and a second power supply installation surface that is the main surface of the component board that faces the first power supply installation surface. It may also have a power supply installation surface.
In this way, by providing the power supply installation surface not only on the power supply board but also on the component board, it is possible to increase the capacity of the power supply.

あるいは、上記無線デバイスは、上記アンテナ設置面である第1の主面と、上記部品設置面である第2の主面とを有するアンテナ基板を含み、上記電源デバイスは、上記第2の主面に対向して配置され前記電源設置面を有する電源基板を含んでもよい。
電源基板は、単数に限られず、複数の電源を搭載した基板の積層体であってもよい。
Alternatively, the wireless device includes an antenna substrate having a first main surface that is the antenna installation surface and a second main surface that is the component installation surface, and the power supply device includes a first main surface that is the antenna installation surface, and a second main surface that is the component installation surface. The power supply board may include a power supply board disposed opposite to the power supply board and having the power supply installation surface.
The power supply board is not limited to a single power supply board, and may be a stacked body of boards on which a plurality of power supplies are mounted.

一方、上記支持体は、上記アンテナ設置面に対して垂直な方向に延び上記アンテナ設置面と上記電源設置面との間に所定の間隙を形成する複数の柱状体を有してもよい。
この場合、複数の柱状体は、上記各設置面との間に所定の間隙を形成するスペーサとして機能させることができる。
On the other hand, the support body may include a plurality of columnar bodies extending in a direction perpendicular to the antenna installation surface and forming a predetermined gap between the antenna installation surface and the power supply installation surface.
In this case, the plurality of columnar bodies can function as spacers that form predetermined gaps with each of the installation surfaces.

前記複数の柱状体のうち少なくとも一部は、導電性材料で構成されてもよい。
これにより、上記柱状体を配線の一部として構成することができるため、無線ユニットの小型化、部品点数の削減等を図ることができる。
At least a portion of the plurality of columnar bodies may be made of a conductive material.
Thereby, the columnar body can be configured as a part of the wiring, so it is possible to downsize the wireless unit and reduce the number of parts.

前記電子部品は、センサ部品、音響部品、発光部品、駆動部品または発熱部品の少なくとも1つを含んでもよい。
これにより、例えば、外部機器を通じて無線ユニットの姿勢や動きなど検出し、あるいは、無線ユニットの発光や音響などの制御が可能となる。
The electronic component may include at least one of a sensor component, an acoustic component, a light emitting component, a driving component, or a heat generating component.
This makes it possible, for example, to detect the attitude and movement of the wireless unit through an external device, or to control the light emission, sound, etc. of the wireless unit.

本発明によれば、無線の飛距離などの無線特性を維持しつつ小型化が可能な無線ユニットを構成することができる。 According to the present invention, it is possible to configure a wireless unit that can be downsized while maintaining wireless characteristics such as wireless flight distance.

本発明の第1実施形態に係る無線ユニットを示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing a wireless unit according to a first embodiment of the present invention. 上記無線ユニットの概略断面図である。It is a schematic sectional view of the above-mentioned wireless unit. 上記無線ユニットのユニット本体の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the unit main body of the said wireless unit. 第2実施形態に係る無線ユニットの概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a wireless unit according to a second embodiment. 第2実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a second embodiment. 第3実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a third embodiment. 第4実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a fourth embodiment. 第5実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a fifth embodiment. 第6実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a sixth embodiment. 第7実施形態に係る無線ユニットの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit according to a seventh embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

<第1の実施形態>
図1~図3に、本発明の第1の実施形態に係る無線ユニット100を示す。図1は無線ユニット100の外観斜視図である。図2は無線ユニット100の概略断面図である。図3は筐体を除いた無線ユニット100の概略斜視図である。
以下、図において、後述するアンテナ設置面81と平行な面をXY平面とし、当該アンテナ設置面81に直交する方向をZ軸方向とする。Z軸方向は、複数の基板を備える無線ユニット100の基板の積層方向に相当し、高さ方向に相当する。以下では、Z軸方向からみる場合を平面視といい、Z軸方向から透視する場合を平面透視という。
<First embodiment>
1 to 3 show a wireless unit 100 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is an external perspective view of the wireless unit 100. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the wireless unit 100. FIG. 3 is a schematic perspective view of the wireless unit 100 excluding the casing.
Hereinafter, in the figures, a plane parallel to an antenna installation surface 81 to be described later will be referred to as an XY plane, and a direction perpendicular to the antenna installation surface 81 will be referred to as a Z-axis direction. The Z-axis direction corresponds to the stacking direction of the substrates of the wireless unit 100 including a plurality of substrates, and corresponds to the height direction. Hereinafter, the case of viewing from the Z-axis direction will be referred to as plan view, and the case of seeing through from the Z-axis direction will be referred to as planar perspective.

図1及び2に示すように、無線ユニット100は、一辺が10mm程度の略立方体形状を有する。なお、本明細書においてあげる数値はあくまで一例であり、これに限定されるものではない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the wireless unit 100 has a substantially cubic shape with each side of about 10 mm. Note that the numerical values given in this specification are merely examples, and the present invention is not limited thereto.

無線ユニット100は、筐体2と、筐体2内に保持されたユニット本体10とを有する。筐体2は、全体の外形が略立方体形状のユニット本体10を覆う箱状を有する。ユニット本体10を筐体2に収納した状態で、無線デバイス100は構成される。なお、筐体2は、図2に示すように、上面に開口を有する本体部2Aと上記開口を閉塞する蓋部2Bとを有する。筐体2は、典型的には、合成樹脂等の非導電性材料で構成され、その形状は特に限定されず、図示するような立方体あるいは直方体形状でもよいし、あるいは球体形状であってもよい。 The wireless unit 100 includes a housing 2 and a unit body 10 held within the housing 2. The casing 2 has a box shape that covers the unit body 10, which has a generally cubic outer shape. The wireless device 100 is configured with the unit body 10 housed in the housing 2. Note that, as shown in FIG. 2, the housing 2 includes a main body portion 2A having an opening on the upper surface and a lid portion 2B that closes the opening. The housing 2 is typically made of a non-conductive material such as synthetic resin, and its shape is not particularly limited, and may be a cube or rectangular parallelepiped as shown in the figure, or a spherical shape. .

図2及3に示すように、ユニット本体10は、無線デバイスM1と、電源デバイスM2と、部品デバイスM3と、支持体6とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the unit main body 10 includes a wireless device M1, a power supply device M2, a component device M3, and a support body 6.

(無線デバイス)
無線デバイスM1は、アンテナ3と、アンテナ3が設置されるアンテナ設置面81とを有する。無線デバイスM1は、アンテナ基板71と、アンテナの信号を処理する回路4とを含む。無線デバイスM1は、アンテナ3を用いて図示しない外部機器(例えば、スマートホン)との間で電波を送受信可能に構成される。
(wireless device)
The wireless device M1 has an antenna 3 and an antenna installation surface 81 on which the antenna 3 is installed. Wireless device M1 includes an antenna substrate 71 and a circuit 4 that processes antenna signals. The wireless device M1 is configured to be able to transmit and receive radio waves to and from an external device (for example, a smart phone), not shown, using the antenna 3.

アンテナ基板71は、典型的には、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板で構成される。これにより、アンテナ3がXY平面に平行に安定に支持される。アンテナ基板71は、両面配線基板で構成されてもよいし、片面配線基板で構成されてもよい。 The antenna substrate 71 is typically composed of a rigid substrate such as a glass epoxy substrate. Thereby, the antenna 3 is stably supported parallel to the XY plane. The antenna board 71 may be configured with a double-sided wiring board or a single-sided wiring board.

アンテナ設置面81は、アンテナ基板71の第1の主面である。本実施形態においてアンテナ基板71の第1の主面は、アンテナ基板71の表面(図2において上面)である。アンテナ設置面81は、第1の領域811と、第2の領域812とを有する。図1~3に示す例では、第1の領域811と第2の領域812はX軸方向に隣接する。第1の領域811には、アンテナ3が配置される。第2の領域812には、アンテナ3の信号を処理する回路4が配置される。 The antenna installation surface 81 is the first main surface of the antenna substrate 71. In this embodiment, the first main surface of the antenna substrate 71 is the front surface (the upper surface in FIG. 2) of the antenna substrate 71. The antenna installation surface 81 has a first region 811 and a second region 812. In the examples shown in FIGS. 1 to 3, the first region 811 and the second region 812 are adjacent to each other in the X-axis direction. The antenna 3 is arranged in the first region 811. In the second region 812, a circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 is arranged.

アンテナ3は、典型的には、平面アンテナであり、例えば、ループアンテナ、マイクロストリップアンテナ、板状逆Fアンテナなどが採用可能である。アンテナ3は、アンテナ基板71の表面の銅箔を所定形状にパターニングすることで形成される。 The antenna 3 is typically a planar antenna, and for example, a loop antenna, a microstrip antenna, a plate-shaped inverted F antenna, etc. can be adopted. The antenna 3 is formed by patterning copper foil on the surface of the antenna substrate 71 into a predetermined shape.

アンテナ3の信号を処理する回路4は、アンテナ3と電気的に接続され、アンテナ3を介して送受信される信号を処理する。アンテナ3の信号を処理する回路4は、典型的には、IC部品で構成される。アンテナ3の信号を処理する回路4は、IC部品以外にも、コイル、コンデンサ、抵抗などのアンテナの感度をマッチングさせるための受動部品のほか、フィルタ素子、ICへパルス信号を供給するための振動子等を含んでもよい。アンテナ3の信号を処理する回路4がアンテナ3と同一平面(アンテナ設置面81)上に搭載されることにより、アンテナ3との間の配線長を短くできるので、所望とする高周波特性を確保できるとともにノイズの重畳を極力抑えることができる。 A circuit 4 that processes signals from the antenna 3 is electrically connected to the antenna 3 and processes signals transmitted and received via the antenna 3. The circuit 4 that processes the signal from the antenna 3 is typically composed of IC components. In addition to IC components, the circuit 4 that processes the signal from the antenna 3 includes passive components such as coils, capacitors, and resistors for matching the sensitivity of the antenna, as well as filter elements and vibration components for supplying pulse signals to the IC. It may also include children. By mounting the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 on the same plane as the antenna 3 (antenna installation surface 81), the wiring length between the circuit 4 and the antenna 3 can be shortened, so that the desired high frequency characteristics can be secured. At the same time, superimposition of noise can be suppressed as much as possible.

なお、図示の例に限られず、アンテナ基板71の第2の主面である裏面(図2において下面)にも部品が搭載されてもよい。 Note that the present invention is not limited to the illustrated example, and components may also be mounted on the back surface (lower surface in FIG. 2) that is the second main surface of the antenna board 71.

(電源デバイス)
電源デバイスM2は、電源部品5と、電源部品5が設置される電源設置面82を有する。電源設置面82は、アンテナ設置面81にZ軸方向に対向して配置される。電源デバイスM2は、無線デバイスM1および部品デバイスM3へ電力を供給する。
(power device)
The power supply device M2 has a power supply component 5 and a power supply installation surface 82 on which the power supply component 5 is installed. The power supply installation surface 82 is arranged to face the antenna installation surface 81 in the Z-axis direction. Power device M2 supplies power to wireless device M1 and component device M3.

本実施形態において、電源デバイスM2は、電源基板72を含む。電源基板72は、アンテナ基板71と同様に、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板で構成される。これにより、電源部品5がXY平面に平行に安定に支持される。電源基板72は、両面配線基板で構成されてもよいし、片面配線基板で構成されてもよい。 In this embodiment, the power supply device M2 includes a power supply board 72. The power supply board 72, like the antenna board 71, is made of a rigid board such as a glass epoxy board. Thereby, the power supply component 5 is stably supported parallel to the XY plane. The power supply board 72 may be configured with a double-sided wiring board or a single-sided wiring board.

電源設置面82は、電源基板72の第1の主面である。本実施形態において電源基板72の第1の主面は、電源基板72の表面(図2において上面)である。電源部品5は、電源基板72の表面の面積の半分以上の面積を占める。なお、電源設置面82は、電源基板72の第2の主面である裏面(図2において下面)に設けられてもよい。電源部品5は、電源基板72の表面および裏面にそれぞれ搭載されてもよい。 The power supply installation surface 82 is the first main surface of the power supply board 72. In this embodiment, the first main surface of the power supply board 72 is the front surface (the top surface in FIG. 2) of the power supply board 72. The power supply component 5 occupies more than half of the surface area of the power supply board 72. Note that the power supply installation surface 82 may be provided on the back surface (lower surface in FIG. 2) that is the second main surface of the power supply board 72. The power supply component 5 may be mounted on the front surface and the back surface of the power supply board 72, respectively.

電源部品5は、単数であってもよいし、複数であってもよい。電源部品5は、全体が金属部品を主体として構成される部品であってもよく、例えば、充放電可能な二次電池、キャパシタ、コイン電池(一次電池)を含む。二次電池は充放電可能であるため、コイン電池よりも無線ユニット100の寿命を延ばすことができる。キャパシタは、二次電池、コイン電池よりも構造が簡素で低コストであるため、無線ユニット100の製造コストを抑えることができる。また、キャパシタは、二次電池やコイン電池よりも構造が簡素であり故障が生じにくいことから、二次電池、コイン電池よりも不良率を下げることができる。一方、コイン電池は、二次電池よりも安価であるという点で、無線ユニット100の低コスト化を図ることができる。 The power supply component 5 may be singular or plural. The power supply component 5 may be a component that is mainly composed of metal components, and includes, for example, a rechargeable and dischargeable secondary battery, a capacitor, and a coin battery (primary battery). Since the secondary battery can be charged and discharged, it is possible to extend the life of the wireless unit 100 compared to a coin battery. Since a capacitor has a simpler structure and lower cost than a secondary battery or a coin battery, the manufacturing cost of the wireless unit 100 can be reduced. In addition, capacitors have a simpler structure than secondary batteries and coin batteries, and are less prone to failure, so they can lower the defective rate than secondary batteries and coin batteries. On the other hand, since coin batteries are cheaper than secondary batteries, it is possible to reduce the cost of the wireless unit 100.

(部品デバイス)
部品デバイスM3は、所定機能を有する各種の電子部品11と、これら電子部品11が設置される部品設置面83とを有する。部品設置面83は、アンテナ設置面81と電源設置面82との間に配置される。
(Parts device)
The component device M3 includes various electronic components 11 having predetermined functions and a component installation surface 83 on which these electronic components 11 are installed. The component installation surface 83 is arranged between the antenna installation surface 81 and the power supply installation surface 82.

本実施形態において、部品デバイスM3は、部品基板73を含む。部品基板73は、アンテナ基板71と同様に、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板で構成される。これにより、電子部品11がXY平面に平行に安定に支持される。部品基板73は、両面配線基板で構成されてもよいし、片面配線基板で構成されてもよい。 In this embodiment, the component device M3 includes a component board 73. The component board 73, like the antenna board 71, is composed of a rigid board such as a glass epoxy board. Thereby, the electronic component 11 is stably supported parallel to the XY plane. The component board 73 may be composed of a double-sided wiring board or a single-sided wiring board.

部品設置面83は、部品基板73の第1の主面である。本実施形態において部品基板73の第1の主面は、部品基板73の表面(図2において上面)である。部品設置面83は、図示するように部品基板73の表面だけでなく、部品基板73の第2の主面である裏面(図2において下面)に設けられてもよい。電子部品11は、部品基板73の表面および裏面にそれぞれ搭載されてもよい。 The component installation surface 83 is the first main surface of the component board 73. In this embodiment, the first main surface of the component board 73 is the front surface (the upper surface in FIG. 2) of the component board 73. The component installation surface 83 may be provided not only on the front surface of the component board 73 as shown in the figure, but also on the back surface (lower surface in FIG. 2) that is the second main surface of the component board 73. The electronic component 11 may be mounted on the front surface and the back surface of the component board 73, respectively.

電子部品11は、単数であってもよいし、複数であってもよい。電子部品11は、電源部品5と比較して小型であり、その表面を構成する材料が主としてプラスチックやセラミックなどの非導電性材料であるものをいう。このような電子部品11としては、加速度センサや角速度センサ、地磁気センサなどのセンサ部品が挙げられる。また、電子部品11は、マイクロフォンやスピーカなどの音響部品、LED(Light Emitting Diode)などの発光部品、モータなどの駆動部品、または、ヒータなどの発熱部品、あるいは、これら電子部品の組み合わせであってもよい。なお、電子部品11は、アンテナ3の信号を処理する回路4の一部を構成する電子部品でもよいし、アンテナ3の信号を処理する回路4以外の電子部品であってもよい。 The electronic component 11 may be singular or plural. The electronic component 11 is smaller than the power supply component 5, and its surface is mainly made of a non-conductive material such as plastic or ceramic. Examples of such electronic components 11 include sensor components such as an acceleration sensor, an angular velocity sensor, and a geomagnetic sensor. Further, the electronic component 11 may be an acoustic component such as a microphone or a speaker, a light emitting component such as an LED (Light Emitting Diode), a driving component such as a motor, a heat generating component such as a heater, or a combination of these electronic components. Good too. Note that the electronic component 11 may be an electronic component forming part of the circuit 4 that processes the signal from the antenna 3, or may be an electronic component other than the circuit 4 that processes the signal from the antenna 3.

アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73は、互いに所定の間隙をもって離間して平行に配置される。アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73は、ほぼ同じ大きさの外形を有し、平面透視ですべて重なり合っている。換言すると、アンテナ設置面81及び部品設置面83は、それぞれを電源設置面82に投影したときの投影領域が電源設置面82と完全に重なり合っている。 The antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 are arranged parallel to each other and spaced apart from each other with a predetermined gap. The antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 have approximately the same external size, and all overlap in plan view. In other words, the projected areas of the antenna installation surface 81 and the component installation surface 83 when projected onto the power supply installation surface 82 completely overlap with the power supply installation surface 82 .

アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73は、それぞれ、X軸方向及びY軸方向に沿う4つの辺を有する略正方形状の板である。アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73の一辺は10mm以下であり、本実施形態では例えば8mm程度である。アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73の板厚(Z軸方向における寸法)は例えば1mm以下であり、本実施形態では例えば0.3mm程度である。本実施形態においてはアンテナ基板71、電源基板72および部品基板73は略正方形の外形を有するが、これに限定されず、所望の形状としてもよい。 The antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 are each substantially square plates having four sides along the X-axis direction and the Y-axis direction. One side of the antenna board 71, power supply board 72, and component board 73 is 10 mm or less, and in this embodiment, for example, about 8 mm. The thickness (dimension in the Z-axis direction) of the antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 is, for example, 1 mm or less, and in this embodiment is, for example, about 0.3 mm. In this embodiment, the antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 have a substantially square outer shape, but are not limited to this and may have any desired shape.

(支持体)
支持体6は、無線デバイスM1、電源デバイスM2および部品デバイスM3を支持するためのものである。支持体6は、無線デバイスM1と部品デバイスM3との間、および、電源デバイスM2と部品デバイスM3との間に所定の間隙を形成できる構成であれば特に限定されず、本実施形態では図2および図3に示すように複数本の支柱で構成される。
(Support)
The support body 6 is for supporting the wireless device M1, the power supply device M2, and the component device M3. The support body 6 is not particularly limited as long as it can form a predetermined gap between the wireless device M1 and the component device M3 and between the power supply device M2 and the component device M3. As shown in Fig. 3, it is composed of a plurality of pillars.

支持体6は、無線デバイスM1と部品デバイスM3との間を接続する第1の支柱61と、電源デバイスM2と部品デバイスM3との間を接続する第2の支柱62とを有する。第1および第2の支柱61,62は、典型的には、アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73の四隅に取り付けられる。 The support 6 has a first support 61 that connects the wireless device M1 and the component device M3, and a second support 62 that connects the power supply device M2 and the component device M3. The first and second supports 61 and 62 are typically attached to the four corners of the antenna board 71, power supply board 72, and component board 73.

第1および第2の支柱61,62は、Z軸方向に延びる軸状あるいは棒状の複数の柱状体で構成される。第1および第2の支柱61,62は相互に同軸上に設けられるが、これに限られず、相互に軸心位置がオフセットした位置に設けられてもよい。本実施形態において第1および第2の支柱61,62は、共通の柱状体からなり、当該柱状体の上部が第1の支柱61として構成され、当該柱状体の下部が第2の支柱62として構成される。 The first and second support columns 61 and 62 are composed of a plurality of shaft-like or rod-like columnar bodies extending in the Z-axis direction. Although the first and second support columns 61 and 62 are provided coaxially with each other, the present invention is not limited to this, and they may be provided at positions whose axial center positions are offset from each other. In this embodiment, the first and second columns 61 and 62 are composed of a common columnar body, the upper part of the columnar body is configured as the first columnar body 61, and the lower part of the columnar body is configured as the second columnar body 62. configured.

支持体6(第1および第2の支柱61,62)の高さは特に限定されず、電源部品5の高さ(厚み)や電子部品11の高さ(厚み)に応じて適宜設定される。無線ユニット100の小型化の観点からでは、支持体6の高さは小さいほど好ましいが、アンテナ3と電源部品5との接近により、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下が生じて無線の飛距離などの無線特性(アンテナ特性)が劣化しやすくなる。アンテナ3と電源部品5との間隙H(図2参照)が大きいほどアンテナ3の通信距離や通信パワーなどの通信特性は良好となるが、無線ユニット100の大型化が避けられない。そこで本実施形態では、アンテナ3と電源部品5との間隙H内に部品デバイスM3を配置して無線ユニット100の小型化を図りつつ、アンテナ3と電源部品5とに一定の間隙Hを形成することで、アンテナ3の通信距離や通信パワーなどの通信特性の劣化を抑制するようにしている。 The height of the support body 6 (first and second pillars 61, 62) is not particularly limited, and is appropriately set according to the height (thickness) of the power supply component 5 and the height (thickness) of the electronic component 11. . From the perspective of downsizing the wireless unit 100, the smaller the height of the support 6 is, the better; however, the proximity of the antenna 3 and power supply component 5 causes a shift in the resonant frequency and a decrease in antenna efficiency, resulting in a decrease in the wireless flight distance. Wireless characteristics (antenna characteristics) such as antenna characteristics tend to deteriorate. The larger the gap H (see FIG. 2) between the antenna 3 and the power source component 5 is, the better the communication characteristics such as the communication distance and communication power of the antenna 3 will be, but the wireless unit 100 will inevitably become larger. Therefore, in this embodiment, the component device M3 is arranged within the gap H between the antenna 3 and the power supply component 5 to reduce the size of the wireless unit 100, while forming a constant gap H between the antenna 3 and the power supply component 5. In this way, deterioration of communication characteristics such as communication distance and communication power of the antenna 3 is suppressed.

支持体6の構成材料は特に限定されず、本実施形態では鉄、ステンレス、銅、アルミニウムなどの金属材料で構成される。支持体6を金属製とすることにより、無線デバイスM1、電源デバイスM2および部品デバイスM3の間を、支持体6を介してそれぞれ電気的に接続することができるため、これら各デバイスM1~M3間を電気的に接続する別途の配線材料が不要となる。 The constituent material of the support body 6 is not particularly limited, and in this embodiment, it is composed of a metal material such as iron, stainless steel, copper, or aluminum. By making the support body 6 made of metal, it is possible to electrically connect the wireless device M1, the power supply device M2, and the component device M3 via the support body 6. No separate wiring material is required to electrically connect.

支持体6は、アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73に対し、例えば、はんだ付けなどにより電気的に接続される。接続方法は特に限定されず、例えば、挿入実装法が適用可能である。この場合、アンテナ基板71、電源基板72および部品基板73の四隅には層間接続用のスルーホールがそれぞれ設けられ、支持体6がこれら各基板のスルーホールに挿入された状態ではんだ付けされる。なお、第1および第2の支柱61,62が別部材で構成される場合には、各支柱61,62をアンテナ基板71、電源基板72および部品基板73へ表面実装法によりはんだ付けすることができる。 The support body 6 is electrically connected to the antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73 by, for example, soldering. The connection method is not particularly limited, and for example, an insertion mounting method can be applied. In this case, through-holes for interlayer connection are provided at the four corners of the antenna board 71, the power supply board 72, and the component board 73, respectively, and the support body 6 is inserted into the through-holes of these boards and soldered. Note that if the first and second support columns 61 and 62 are made of separate members, each support column 61 and 62 can be soldered to the antenna board 71, power supply board 72, and component board 73 by surface mounting method. can.

4つの支持体6のうち、少なくとも1つ(支持体6A)は、電源部品5からの電源電圧を無線デバイスM1のアンテナ3の信号を処理する回路4および部品デバイスM3の各電子部品11に供給する供給接続部として機能する。残りの3つの支持体6のうち、少なくとも1つ(支持体6B)は、アンテナ3の信号を処理する回路4および各電子部品11をグランドに接続するグランド接続部として機能する。他の2つの支持体は、電気的にフローティング状態であってもよい。つまり、供給接続部とグランド接続部がそれぞれ少なくとも1つずつあればよい。 At least one of the four supports 6 (support 6A) supplies the power supply voltage from the power supply component 5 to the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 of the wireless device M1 and each electronic component 11 of the component device M3. Acts as a supply connection. At least one of the remaining three supports 6 (support 6B) functions as a ground connection section that connects the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 and each electronic component 11 to the ground. The other two supports may be electrically floating. In other words, it is sufficient to have at least one supply connection part and at least one ground connection part.

(本実施形態の作用)
上述した構成の無線ユニット100において、アンテナ3、アンテナ3の信号を処理する回路4、電源部品5及び電子部品11のうち、平面視で最も面積の大きいものは電源部品5である。本実施形態においては、最も大きい平面面積を有する電源部品5を基準として、平面視でのユニット本体10の大きさが、電源部品5が設置される電源基板72よりも大きくならないように、アンテナ3およびアンテナ3の信号を処理する回路4が設置されるアンテナ基板71、および、電子部品11が設置される部品基板73が配置される。これにより、無線ユニット100をコンパクトな形状とすることができる。
(Action of this embodiment)
In the wireless unit 100 configured as described above, among the antenna 3, the circuit 4 for processing the signal of the antenna 3, the power supply component 5, and the electronic component 11, the power supply component 5 has the largest area in plan view. In this embodiment, based on the power supply component 5 having the largest planar area, the antenna 3 An antenna board 71 on which the circuit 4 for processing the signal of the antenna 3 is installed, and a component board 73 on which the electronic components 11 are installed are arranged. Thereby, the wireless unit 100 can be made compact.

電源部品5は、体積のある金属製のデバイスであり、アンテナ3と電源部品5とを近接させると、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下が生じて無線の飛距離などの無線特性が劣化する。電子部品11は電源部品5よりも体積が小さく、金属製の表面割合は電源部品5に比べて小さい。このため、無線デバイスM1の近傍に部品デバイスM2が配置されたとしても、アンテナ3の無線の飛距離などの無線特性への影響は、電源デバイスM2が近接配置される場合と比較して小さい。 The power supply component 5 is a bulky metal device, and when the antenna 3 and the power supply component 5 are brought close to each other, the resonant frequency shifts and antenna efficiency decreases, resulting in deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance. . The electronic component 11 has a smaller volume than the power supply component 5 , and the proportion of the surface made of metal is smaller than the power supply component 5 . Therefore, even if the component device M2 is placed near the wireless device M1, the influence on wireless characteristics such as the wireless flight distance of the antenna 3 is smaller than when the power supply device M2 is placed close to it.

本実施形態の無線ユニット100では、電源部品5がアンテナ3と平面透視で重なるように配置され、更に、アンテナ設置面81と電源設置面82との間に、電子部品11が設けられる部品設置面83が位置するように構成される。このように、アンテナ3と電源部品5とを平面透視で重なるように対向配置することにより無線ユニット100を小型化することが可能となる。更に、アンテナ3と電源部品5が平面透視で重なるように対向配置されていても、積層方向に沿って、アンテナ3と電源部品5との間に電子部品11を配置するため、アンテナ3と電源部品5との間に所定の間隙Hを形成でき、これにより共振周波数の移動やアンテナ効率の低下を抑えて無線の飛距離などの無線特性の劣化が抑制される。加えて、アンテナ3と電源部品5との間に電子部品11を配置することにより、無線ユニット100の体積の最小化が可能となり、これにより無線ユニット100の適用範囲を広げることができる。例えば、サイコロや鈴等を模した小型のサイズや立体的な形状の無線デバイス100を構成することができる。本実施形態においては、略立方体形状の無線ユニットとすることができ、無線ユニットの全ての面を最小面積とすることができる。 In the wireless unit 100 of the present embodiment, the power supply component 5 is arranged so as to overlap the antenna 3 in plan view, and furthermore, the component installation surface on which the electronic component 11 is provided between the antenna installation surface 81 and the power supply installation surface 82 83 is located. In this way, by arranging the antenna 3 and the power supply component 5 so as to face each other so as to overlap in plan view, it is possible to downsize the wireless unit 100. Furthermore, even if the antenna 3 and the power supply component 5 are arranged facing each other so as to overlap in plan view, the electronic component 11 is arranged between the antenna 3 and the power supply component 5 along the stacking direction, so that the antenna 3 and the power supply component 5 are A predetermined gap H can be formed between the antenna and the component 5, thereby suppressing movement of the resonant frequency and deterioration of antenna efficiency, thereby suppressing deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance. In addition, by arranging the electronic component 11 between the antenna 3 and the power supply component 5, the volume of the wireless unit 100 can be minimized, thereby expanding the range of application of the wireless unit 100. For example, the wireless device 100 can be configured to have a small size or three-dimensional shape that resembles a dice, a bell, or the like. In this embodiment, the wireless unit can have a substantially cubic shape, and all surfaces of the wireless unit can have a minimum area.

また、本実施形態においては、アンテナ基板71において、アンテナ3が配置される第1の領域811の裏面側には電子部品は設けられていない。このように、アンテナ基板71を挟んでアンテナ3に近接する金属製品の存在を極力排除することで、アンテナ3への悪影響を低減させることができる。 Further, in the present embodiment, no electronic components are provided on the back side of the first region 811 where the antenna 3 is arranged in the antenna substrate 71. In this way, by eliminating as much as possible the presence of metal products that are close to the antenna 3 with the antenna substrate 71 in between, the adverse effect on the antenna 3 can be reduced.

また、本実施形態においては、支持体は各デバイスM1~M3間を接続する接続部としての機能と各デバイスM1~M3の間に間隙を形成するスペーサとしての機能の双方を有しており、接続部とスペーサを別々に設ける場合と比較して部品点数を削減することができる。 Further, in this embodiment, the support body has both a function as a connection part that connects each device M1 to M3 and a function as a spacer that forms a gap between each device M1 to M3, The number of parts can be reduced compared to the case where the connection part and the spacer are provided separately.

ここで、供給接続部として機能する支持体6Aおよびグランド接続部として機能する支持体6Bは、アンテナ3が形成される領域である第1の領域811からなるべく遠くに位置するように配置することが好ましい。これにより、支持体6A,6Bによる無線の飛距離などの無線特性の劣化が抑制される。この場合、フローティング状態の支持体6は、電気接続部としては機能しないダミー接続部であり、第1の領域811に位置していても、無線の飛距離などの無線特性への影響はほとんどない。本実施形態においては、接続部として機能する支持体6A,6Bは、矩形状の第2の領域812のうち第1の領域811と接する辺と対向する辺の両側に位置する。これにより支持体6A,6Bを、平面透視で第1の領域811と重なる領域から離れるように配置することができる。この場合、フローティング状態の支持体6は、配線基板71~73間を所定の間隙に離間させて対向配置させるスペーサとしてのみ機能する。 Here, the support body 6A functioning as a supply connection part and the support body 6B functioning as a ground connection part may be arranged as far as possible from the first region 811 where the antenna 3 is formed. preferable. This suppresses deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance due to the supports 6A and 6B. In this case, the floating support body 6 is a dummy connection part that does not function as an electrical connection part, and even if it is located in the first area 811, it has almost no effect on wireless characteristics such as wireless flight distance. . In the present embodiment, the supports 6A and 6B functioning as the connecting portions are located on both sides of the rectangular second region 812 on the side opposite to the side in contact with the first region 811. Thereby, the supports 6A and 6B can be arranged away from the region that overlaps with the first region 811 in plan view. In this case, the floating support body 6 functions only as a spacer for arranging the wiring boards 71 to 73 to face each other with a predetermined gap between them.

本実施形態では、4つの支持体6を設ける例を挙げたが、支持体6の数はこれに限定されない。例えば、スペーサ機能および接続部の機能の観点から、支持体6は少なくとも2つあればよい。この場合においても、接続部として機能する2つの支持体6A,6Bは、それぞれ、平面透視で少なくとも一部が第2の領域812と重なる領域に位置することが好ましい。これにより、支持体6A,6Bによる無線の飛距離などの無線特性の劣化を、第1の領域811と重なる領域内に配置する場合と比較して低減することができる。 In this embodiment, an example is given in which four supports 6 are provided, but the number of supports 6 is not limited to this. For example, from the viewpoint of the spacer function and the connection part function, at least two supports 6 are sufficient. Also in this case, it is preferable that the two supports 6A and 6B functioning as the connecting portions are each located in a region that at least partially overlaps with the second region 812 in plan view. Thereby, deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance due to the supports 6A and 6B can be reduced compared to the case where they are arranged in a region overlapping with the first region 811.

さらに本実施形態によれば、電子部品11として所定機能を有する各種電子部品が採用されているため、以下のような機能をさらに有する。 Furthermore, according to the present embodiment, various electronic components having predetermined functions are employed as the electronic component 11, so that the electronic component 11 further has the following functions.

例えば、電子部品11として、3軸加速度センサ、3軸角速度センサ及び3軸地磁気センサを組み合わせた9軸センサを用いて、無線ユニット100を構成することができる。当該無線ユニット100を鈴型にして例えば飼い猫の首輪に取り付けることにより、9軸センサで取得された猫の動き情報が無線ユニット100から送信可能となる。これにより、飼い主は、無線ユニット100から送信される情報を受信可能な電子機器(例えば、スマートホン)を通じて、目の届かない遠方にいる猫の様子を確認することが可能となる。 For example, the wireless unit 100 can be configured using, as the electronic component 11, a 9-axis sensor that is a combination of a 3-axis acceleration sensor, a 3-axis angular velocity sensor, and a 3-axis geomagnetic sensor. By making the wireless unit 100 into a bell shape and attaching it to the collar of a domestic cat, for example, the wireless unit 100 can transmit the cat's movement information acquired by the 9-axis sensor. As a result, the owner can check the state of the cat who is far away and out of sight using an electronic device (for example, a smart phone) that can receive the information transmitted from the wireless unit 100.

また、本実施形態の無線ユニット100は立方体形状に構成することができるので、9軸センサを用いた無線ユニット100を用いてサイコロを構成することができる。このような構成のサイコロでは、9軸センサで取得されたサイコロの姿勢情報が無線ユニット100から電子機器に送信可能となる。そして、例えばサイコロの姿勢情報から得られるサイコロの目の情報を用いて電子機器の表示部上でゲーム等をすることができる。また、スピーカを更に設け、9軸センサを用いて取得されるサイコロの目の情報をスピーカから音声出力するようにすることもできる。 Further, since the wireless unit 100 of this embodiment can be configured in a cubic shape, a dice can be configured using the wireless unit 100 using a 9-axis sensor. With the dice having such a configuration, the posture information of the dice acquired by the 9-axis sensor can be transmitted from the wireless unit 100 to the electronic device. Then, for example, a game or the like can be played on the display section of the electronic device using the information on the number of the dice obtained from the posture information of the dice. Furthermore, a speaker may be further provided, and the information on the number of the dice obtained using the 9-axis sensor may be outputted as a sound from the speaker.

以下、他の実施形態について説明するが、前に記載される実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する場合がある。以下に説明する各実施形態の無線ユニットにおいても、第1の実施形態と同様に、アンテナ3と電源部品5とが対向配置され、アンテナ3が設けられるアンテナ設置面81と電源部品5が設けられる電源設置面82との間に、電子部品11が設けられる部品設置面83が位置するように構成される。これにより設置面の積層方向に沿って、アンテナ3と電源部品5との間に電子部品11が位置することとなり、アンテナ3と電源部5とを離間して配置することができ、無線の飛距離などの無線特性を維持しつつ小型化が可能となる。 Other embodiments will be described below, but structures similar to those of the previously described embodiments will be denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof may be omitted. Also in the wireless unit of each embodiment described below, the antenna 3 and the power supply component 5 are arranged to face each other, and the antenna installation surface 81 on which the antenna 3 is provided and the power supply component 5 are provided. A component installation surface 83 on which electronic components 11 are provided is located between the power supply installation surface 82 and the power supply installation surface 82 . As a result, the electronic component 11 is located between the antenna 3 and the power supply component 5 along the stacking direction of the installation surface, and the antenna 3 and the power supply component 5 can be placed apart from each other, allowing wireless It becomes possible to downsize while maintaining wireless characteristics such as distance.

<第2の実施形態>
第1の実施形態では、アンテナ基板71の裏面側に電子部品や電源が設置されない例をあげたが、アンテナ基板71の裏面側に電子部品や電源が設置されてもよい。図4及び図5は、それぞれ、本発明の第2の実施形態にかかわる無線ユニット200の概略斜視図及び概略断面図である。第2の実施形態以降の各実施形態では筐体の図示を省略する。
<Second embodiment>
In the first embodiment, an example was given in which electronic components and a power source are not installed on the back side of the antenna board 71, but electronic components and a power source may be installed on the back side of the antenna board 71. 4 and 5 are a schematic perspective view and a schematic cross-sectional view, respectively, of a wireless unit 200 according to a second embodiment of the present invention. In each embodiment after the second embodiment, illustration of the housing is omitted.

図4及び5に示すように、本実施形態の無線ユニット200は、ユニット本体20を有する。ユニット本体20は、無線デバイスM1(アンテナ基板71、アンテナ3、アンテナ3の信号を処理する回路4、電子部品11)と、電源デバイスM2(電源基板72、第1の電源部品51、電子部品11)と、部品デバイスM3(部品基板73、電子部品11、第2の電源部品52)と、支持体6とを有する。 As shown in FIGS. 4 and 5, the wireless unit 200 of this embodiment has a unit main body 20. As shown in FIGS. The unit main body 20 includes a wireless device M1 (an antenna board 71, an antenna 3, a circuit 4 for processing a signal from the antenna 3, an electronic component 11), a power supply device M2 (a power supply board 72, a first power supply component 51, an electronic component 11), ), a component device M3 (component substrate 73, electronic component 11, second power supply component 52), and a support body 6.

本実施形態の無線ユニット200は、電源設置面82および部品設置面83がそれぞれ複数設けられる。電源設置面82は、部品基板73に対向する電源基板72の主面(表面)である第1の電源設置面82Aと、第1の電源設置面82Aと対向する部品基板73の主面(裏面)である第2の電源設置面82Bとを有する。第1の電源設置面82Aには電源部品5を構成する第1の電源部品51が搭載され、第2の電源設置面82Bには電源部品5を構成する第2の電源部品52が搭載される。第1の電源部品51および第2の電源部品52には、それぞれ同型の電源部品が用いられるが、異種の電源部品が採用されてもよい。 The wireless unit 200 of this embodiment is provided with a plurality of power supply installation surfaces 82 and a plurality of component installation surfaces 83, respectively. The power supply installation surface 82 includes a first power supply installation surface 82A that is the main surface (front surface) of the power supply board 72 that faces the component board 73, and a main surface (back surface) of the component board 73 that faces the first power supply installation surface 82A. ) and a second power supply installation surface 82B. The first power supply component 51 that constitutes the power supply component 5 is mounted on the first power supply installation surface 82A, and the second power supply component 52 that constitutes the power supply component 5 is mounted on the second power supply installation surface 82B. . Although the same type of power supply components are used for the first power supply component 51 and the second power supply component 52, different types of power supply components may be employed.

一方、部品設置面83は、アンテナ基板71に対向する部品基板73の主面(表面)である第1の部品設置面83Aと、第1の部品設置面83Aと対向するアンテナ基板71の主面(裏面)である第2の部品設置面83Bと、第1の電源設置面82Aとは反対側の電源基板72の主面(裏面)である第3の部品設置面83Cとを有する。第1~第3の部品設置面83にはそれぞれ適宜の電子部品11が搭載される。 On the other hand, the component installation surface 83 includes a first component installation surface 83A which is the main surface (surface) of the component board 73 facing the antenna board 71, and a main surface of the antenna board 71 facing the first component installation surface 83A. It has a second component installation surface 83B which is the (back surface), and a third component installation surface 83C which is the main surface (back surface) of the power supply board 72 on the opposite side to the first power supply installation surface 82A. Appropriate electronic components 11 are mounted on the first to third component mounting surfaces 83, respectively.

アンテナ基板71側の第2の部品設置面83Bは、アンテナ設置面81の反対側の面である。第2の部品設置面83Bにおいて、平面透視でアンテナ設置面81の第2の領域812と重なる領域(第2の領域812と対応する領域)に電子部品11が偏って配置され、第1の領域811と重なる領域には電子部品11は配置されていない。すなわち、アンテナ基板71においてアンテナ3の裏面側には電子部品11は配置されていない。 The second component installation surface 83B on the side of the antenna substrate 71 is a surface opposite to the antenna installation surface 81. On the second component installation surface 83B, the electronic components 11 are disposed biased in an area that overlaps with the second area 812 of the antenna installation surface 81 (an area corresponding to the second area 812) in plan view, and No electronic component 11 is placed in the area overlapping with 811. That is, the electronic component 11 is not arranged on the back side of the antenna 3 on the antenna board 71.

部品基板73側についても同様に、第1の部品設置面83Aにおいて、平面透視でアンテナ設置面81の第2の領域812と重なる領域に電子部品11が偏って配置され、アンテナ設置面81の第1の領域811と重なる領域には電子部品11は配置されていない。 Similarly, on the component board 73 side, on the first component installation surface 83A, the electronic components 11 are disposed unevenly in a region that overlaps with the second region 812 of the antenna installation surface 81 in plan view, and No electronic component 11 is arranged in the area overlapping with the area 811 of No. 1.

本実施形態の無線デバイス200では、アンテナ設置面81と第2の部品設置面83Bとを有するアンテナ基板71と、第1の部品設置面83Aと第2の電源設置面82Bとを有する電源基板72とは、それぞれの部品設置面83A,83Bが対向するように位置している。これにより、アンテナ3と、2つの電源部品51,52のうちアンテナ3寄りに位置する第2の電源部品52との間に、Z軸方向に2層分の電子部品11(部品デバイス)が位置することになる。このため、部品基板73に電源部品が搭載される本実施形態の無線ユニット200においても、アンテナ3と電源部品5との間に上記2層分の電子部品11が介在するため、アンテナ3と電源5との間に所定の間隙を形成できることになる結果、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下を抑えて無線の飛距離などの無線特性の劣化を抑制することができる。 In the wireless device 200 of this embodiment, an antenna board 71 has an antenna installation surface 81 and a second component installation surface 83B, and a power supply board 72 has a first component installation surface 83A and a second power supply installation surface 82B. are located so that the respective component installation surfaces 83A and 83B are opposed to each other. As a result, two layers of electronic components 11 (component devices) are positioned in the Z-axis direction between the antenna 3 and the second power supply component 52, which is located closer to the antenna 3 among the two power supply components 51 and 52. I will do it. Therefore, even in the wireless unit 200 of this embodiment in which the power supply component is mounted on the component board 73, the two layers of electronic components 11 are interposed between the antenna 3 and the power supply component 5. As a result, it is possible to form a predetermined gap between the antenna and the antenna 5, thereby suppressing the shift of the resonant frequency and the decrease in antenna efficiency, thereby suppressing the deterioration of wireless characteristics such as the wireless flight distance.

さらに、本実施形態では、第1の部品設置面83Aと第2の部品設置面83Bとの間に配置される電子部品11は、平面透視でアンテナ設置面81の第2の領域812に偏って配置され、アンテナ3が設置される第1の領域811には電子部品11が配置されない。これにより、電子部品11がアンテナ3に近接して配置され、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下が生じることによる無線の飛距離などの無線特性の劣化が抑制される。 Furthermore, in the present embodiment, the electronic components 11 placed between the first component installation surface 83A and the second component installation surface 83B are biased towards the second region 812 of the antenna installation surface 81 when viewed from above. The electronic component 11 is not placed in the first area 811 where the antenna 3 is placed. As a result, the electronic component 11 is placed close to the antenna 3, and deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance due to a shift in the resonant frequency or a decrease in antenna efficiency is suppressed.

以上のように構成される本実施形態の無線ユニット200においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、電源設置面82および部品設置面83がそれぞれ複数設けられているため、電子部品の搭載数の増加による無線ユニット200の高機能化が容易となる。また、複数の電源部品を搭載できるため、十分な電力を確保することができる。 Even in the wireless unit 200 of this embodiment configured as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be obtained. According to this embodiment, since a plurality of power supply installation surfaces 82 and component installation surfaces 83 are provided, it is easy to increase the functionality of the wireless unit 200 by increasing the number of electronic components mounted. Furthermore, since multiple power supply components can be mounted, sufficient power can be secured.

<第3の実施形態>
図6は本発明の第3の実施形態に係る無線ユニット300の概略断面図である。
<Third embodiment>
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit 300 according to a third embodiment of the present invention.

図6に示すように、本実施形態の無線ユニット300は、ユニット本体30を有する。ユニット本体30は、第2の実施形態と同様に、無線デバイスM1(アンテナ基板71、アンテナ3、アンテナ3の信号を処理する回路4、電子部品11)と、電源デバイスM2(電源基板72、第1の電源部品51、電子部品11)と、部品デバイスM3(部品基板73、電子部品11、第2の電源部品52)と、支持体6とを有する。 As shown in FIG. 6, the wireless unit 300 of this embodiment has a unit main body 30. Similar to the second embodiment, the unit main body 30 includes a wireless device M1 (an antenna board 71, an antenna 3, a circuit 4 for processing a signal of the antenna 3, and an electronic component 11) and a power supply device M2 (a power supply board 72, a 1 power supply component 51, electronic component 11), component device M3 (component substrate 73, electronic component 11, second power supply component 52), and support body 6.

本実施形態では、第2の実施形態の構成に加え、第1の部品設置面83Aと第2の部品設置面83Bとの間の、平面透視でアンテナ設置面81の第1の領域811と重なる領域にも電子部品11が配置されている。これにより、第2の部品設置面83Bにおける部品の実装密度が高められるため、無線ユニットのさらなる高機能化を図ることができる。 In this embodiment, in addition to the configuration of the second embodiment, the area between the first component installation surface 83A and the second component installation surface 83B overlaps with the first region 811 of the antenna installation surface 81 in plan view. Electronic components 11 are also arranged in the area. Thereby, the mounting density of components on the second component installation surface 83B is increased, so that the functionality of the wireless unit can be further improved.

なお、アンテナ3の効率劣化を抑える観点から、アンテナ3の裏面側に搭載される電子部品11としては、例えば、全体の導電性材料の割合が低く構成されるLED、パッケージ樹脂により覆われた電子部品等であることが好ましい。 In addition, from the viewpoint of suppressing efficiency deterioration of the antenna 3, the electronic components 11 mounted on the back side of the antenna 3 include, for example, an LED configured with a low proportion of conductive material, an electronic component covered with a package resin, etc. Preferably, it is a part or the like.

<第4の実施形態>
図7は本発明の第4の実施形態に係る無線ユニット400の概略断面図である。
<Fourth embodiment>
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit 400 according to a fourth embodiment of the present invention.

図7に示すように、本実施形態の無線ユニット400は、ユニット本体40を有する。ユニット本体40は、無線デバイスM1(アンテナ基板71、アンテナ3、アンテナ3の信号を処理する回路4、電子部品11)と、電源デバイスM2(電源基板72、電源部品5)と、部品デバイスM3(部品基板73、電子部品11)と、支持体6とを有する。 As shown in FIG. 7, the wireless unit 400 of this embodiment has a unit main body 40. The unit body 40 includes a wireless device M1 (an antenna board 71, an antenna 3, a circuit 4 for processing a signal from the antenna 3, an electronic component 11), a power device M2 (a power board 72, a power component 5), and a component device M3 ( It has a component board 73, an electronic component 11), and a support body 6.

本実施形態において、部品設置面83は、第1の部品設置面83Aと、第2の部品設置面83Bと、第3の部品設置面83Cとを有する。
第1の部品設置面83Aは、アンテナ基板71と対向する部品基板73の主面(表面)であり、第2の部品設置面83Bは、第1の部品設置面83Aと対向するアンテナ基板71の主面(裏面)である。そして、第3の部品設置面83Cは、第1の部品設置面83Aとは反対側の部品基板73の主面(裏面)である。第1~第3の部品設置面83A~83Cには、それぞれ電子部品11が搭載される。
In this embodiment, the component installation surface 83 includes a first component installation surface 83A, a second component installation surface 83B, and a third component installation surface 83C.
The first component installation surface 83A is the main surface (front surface) of the component board 73 facing the antenna board 71, and the second component installation surface 83B is the main surface (surface) of the antenna board 73 facing the first component installation surface 83A. This is the main surface (back surface). The third component installation surface 83C is the main surface (back surface) of the component board 73 opposite to the first component installation surface 83A. Electronic components 11 are mounted on the first to third component mounting surfaces 83A to 83C, respectively.

本実施形態の無線ユニット400においても第2の実施形態と同様に、第2の部品設置面83Bには、アンテナ設置面81の第2の領域812と重なる領域に電子部品11が偏って配置される。これにより、アンテナ3の直下に電子部品が存在することに起因するアンテナ効率の劣化を抑制することができる。 Similarly to the second embodiment, in the wireless unit 400 of this embodiment, on the second component installation surface 83B, the electronic components 11 are arranged unevenly in an area overlapping with the second area 812 of the antenna installation surface 81. Ru. Thereby, deterioration in antenna efficiency due to the presence of electronic components directly under the antenna 3 can be suppressed.

さらに、部品デバイスM3が部品基板73の表面および裏面にそれぞれ設けられるため、アンテナ3と電源部品5との間の離間距離(間隙H)の拡大を図ることができる。これにより、部品搭載数の増加による無線ユニット400の高機能化を図りつつ、アンテナ3の無線の飛距離などの無線特性の劣化をさらに抑制することが可能となる。 Furthermore, since the component device M3 is provided on the front and back surfaces of the component board 73, the separation distance (gap H) between the antenna 3 and the power supply component 5 can be increased. This makes it possible to improve the functionality of the wireless unit 400 by increasing the number of mounted components, while further suppressing deterioration of wireless characteristics such as the wireless flight distance of the antenna 3.

<第5の実施形態>
図8は、本発明の第5の実施形態に係る無線ユニット500の概略断面図である。
<Fifth embodiment>
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit 500 according to the fifth embodiment of the present invention.

図8に示すように、本実施形態の無線ユニット500は、ユニット本体50を有する。ユニット本体50は、無線デバイスM1と、電源デバイスM2と、部品デバイスM3と、支持体6とを有する。 As shown in FIG. 8, the wireless unit 500 of this embodiment has a unit main body 50. The unit main body 50 includes a wireless device M1, a power supply device M2, a component device M3, and a support body 6.

無線デバイスM1は、アンテナ基板91と、アンテナ基板91のアンテナ設置面81に設置されたアンテナ3およびアンテナ3の信号を処理する回路4とを有する。アンテナ基板91は、上述の各実施形態におけるアンテナ基板71に相当し、アンテナ設置面81は、アンテナ基板91の一方の主面(表面)である。アンテナ設置面81は、第1の領域811と第2の領域812とを有し、第1の領域811にはアンテナ3が、第2の領域812にはアンテナ3の信号を処理する回路4がそれぞれ設置される。 The wireless device M1 includes an antenna substrate 91, an antenna 3 installed on an antenna installation surface 81 of the antenna substrate 91, and a circuit 4 that processes a signal from the antenna 3. The antenna substrate 91 corresponds to the antenna substrate 71 in each of the embodiments described above, and the antenna installation surface 81 is one main surface (front surface) of the antenna substrate 91. The antenna installation surface 81 has a first area 811 and a second area 812, the antenna 3 is placed in the first area 811, and the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 is placed in the second area 812. Each will be installed.

電源デバイスM2は、電源基板92と、電源基板92の電源設置面82に設置された電源部品5とを有する。電源基板92は、アンテナ基板91とZ軸方向に対向して配置され、上述の各実施形態におけるアンテナ基板72に相当する。電源設置面82は、アンテナ基板91と対向する電源基板92の一方の主面(表面)である。アンテナ基板91と電源基板92との間は、支持体6により、所定の間隙が形成される。 The power supply device M2 includes a power supply board 92 and a power supply component 5 installed on the power supply installation surface 82 of the power supply board 92. The power supply board 92 is arranged to face the antenna board 91 in the Z-axis direction, and corresponds to the antenna board 72 in each of the embodiments described above. The power supply installation surface 82 is one main surface (front surface) of the power supply board 92 that faces the antenna board 91. A predetermined gap is formed between the antenna board 91 and the power supply board 92 by the support body 6.

部品デバイスM3は、電子部品11と、電子部品11が設置される部品設置面83とを有する。部品設置面83は、電源基板92と対向するアンテナ基板91の主面(裏面)である。すなわち本実施形態では、上述の各実施形態における部品基板73に相当する部材を備えておらず、部品設置面83がアンテナ基板91の裏面に設けられる。電子部品11は、部品設置面83の、平面視で第2の領域812と重なる領域に偏って配置され、第1の領域811と重なる領域には電子部品11は配置されていない。 The component device M3 includes an electronic component 11 and a component installation surface 83 on which the electronic component 11 is installed. Component installation surface 83 is the main surface (back surface) of antenna board 91 that faces power supply board 92 . That is, this embodiment does not include a member corresponding to the component board 73 in each of the above-described embodiments, and the component installation surface 83 is provided on the back surface of the antenna board 91. The electronic components 11 are arranged biasedly in the region of the component installation surface 83 that overlaps with the second region 812 in a plan view, and the electronic components 11 are not arranged in the region that overlaps with the first region 811.

本実施形態の無線ユニット500においても、Z軸方向に対向するアンテナ3と電源部品5との間に電子部品11(部品デバイスM3)が配置されることにより、アンテナ3と電源部品5との間に一定の間隙Hが形成される。これにより、共振周波数の移動やアンテナ効率の低下が生じることによる無線の飛距離などの無線特性の劣化を抑制することができる。また、アンテナ3と電源部品5との間に電子部品11を配置することにより、間隙Hを部品の配置スペースとして有効に活用することができるため、無線ユニット500の小型化に貢献することができる。さらに、本実施形態では、アンテナ基板91および電源基板92の2枚の基板を用いて無線ユニット500が構成されるため、上述の各実施形態の無線ユニットと比較してZ軸方向の寸法を小さくすることができ、さらなる小型化が可能となる。 Also in the wireless unit 500 of this embodiment, the electronic component 11 (component device M3) is disposed between the antenna 3 and the power supply component 5 facing each other in the Z-axis direction, so that the distance between the antenna 3 and the power supply component 5 is A certain gap H is formed between. Thereby, it is possible to suppress deterioration of wireless characteristics such as wireless flight distance due to a shift in the resonant frequency or a decrease in antenna efficiency. Furthermore, by arranging the electronic component 11 between the antenna 3 and the power supply component 5, the gap H can be effectively used as a space for arranging the components, thereby contributing to miniaturization of the wireless unit 500. . Furthermore, in this embodiment, since the wireless unit 500 is configured using two boards, the antenna board 91 and the power supply board 92, the dimension in the Z-axis direction is smaller than the wireless unit of each of the above-described embodiments. This enables further miniaturization.

<第6の実施形態>
図9は、本発明の第6の実施形態に係る無線ユニット600の概略断面図である。
<Sixth embodiment>
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit 600 according to the sixth embodiment of the present invention.

図9に示すように、本実施形態の無線ユニット600は、ユニット本体60を有する。ユニット本体60は、無線デバイスM1と、電源デバイスM2と、部品デバイスM3と、支持体6とを有する。 As shown in FIG. 9, the wireless unit 600 of this embodiment has a unit main body 60. The unit main body 60 includes a wireless device M1, a power supply device M2, a component device M3, and a support body 6.

本実施形態は、複数の電源基板を有する点で第5の実施形態と異なる。本実施形態において、電源基板は、第1の電源基板921と、第2の電源基板922とを有する。第1の電源基板921は、アンテナ基板91とZ軸方向に対向して配置され、第2の電源基板922は、アンテナ基板91と第1の電源基板921との間に配置される。アンテナ基板91と第2の電源基板922との間、および、第1の電源基板921と第2の電源基板922との間は、支持体6により、それぞれ所定の間隙が形成される。 This embodiment differs from the fifth embodiment in that it includes a plurality of power supply boards. In this embodiment, the power supply board includes a first power supply board 921 and a second power supply board 922. The first power supply board 921 is arranged to face the antenna board 91 in the Z-axis direction, and the second power supply board 922 is arranged between the antenna board 91 and the first power supply board 921. Predetermined gaps are formed between the antenna board 91 and the second power supply board 922 and between the first power supply board 921 and the second power supply board 922 by the support body 6, respectively.

無線ユニット600は、第1、第2および第3の電源設置面82A,82B,82Cを有する。第1の電源設置面82Aは、第2の電源基板922と対向する第1の電源基板921の主面(表面)である。第2の電源設置面82Bは、第1の電源設置面82Aに対向する第2の電源基板922の主面(裏面)である。第3の電源設置面82Cは、アンテナ基板91と対向する第2の電源基板922の主面(表面)である。第1の電源設置面82Aには第1の電源部品51が搭載され、第2の電源設置面82Bには第2の電源部品52が搭載され、第3の電源設置面82Cには第3の電源部品53が搭載される。 Wireless unit 600 has first, second, and third power supply installation surfaces 82A, 82B, and 82C. The first power supply installation surface 82A is the main surface (front surface) of the first power supply board 921 that faces the second power supply board 922. The second power supply installation surface 82B is the main surface (back surface) of the second power supply board 922 that faces the first power supply installation surface 82A. The third power supply installation surface 82C is the main surface (front surface) of the second power supply board 922 that faces the antenna board 91. A first power supply component 51 is mounted on the first power supply installation surface 82A, a second power supply component 52 is mounted on the second power supply installation surface 82B, and a third power supply component 51 is mounted on the third power supply installation surface 82C. A power supply component 53 is mounted.

以上のように構成される本実施形態の無線ユニット600によれば、上述の第5の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、複数の電源基板921,922を備えるため、複数の電源部品51~53をZ軸方向に対向させて配置することができる。これにより、電源の高容量化を図ることができるため、高出力あるいは長寿命の無線ユニットを構成することができる。 According to the wireless unit 600 of this embodiment configured as described above, the same effects as those of the fifth embodiment described above can be obtained. According to this embodiment, since a plurality of power supply boards 921 and 922 are provided, a plurality of power supply components 51 to 53 can be arranged facing each other in the Z-axis direction. This makes it possible to increase the capacity of the power supply, thereby making it possible to configure a wireless unit with high output or long life.

<第7の実施形態>
図10は、本発明の第7の実施形態に係る無線ユニット700の概略断面図である。
<Seventh embodiment>
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a wireless unit 700 according to the seventh embodiment of the present invention.

図10に示すように、本実施形態の無線ユニット700は、ユニット本体70を有する。ユニット本体70は、無線デバイスM1と、電源デバイスM2と、部品デバイスM3と、支持体6とを有する。 As shown in FIG. 10, the wireless unit 700 of this embodiment has a unit main body 70. The unit main body 70 includes a wireless device M1, a power supply device M2, a component device M3, and a support body 6.

無線デバイスM1は、アンテナ基板91と、アンテナ基板91のアンテナ設置面81に設置されたアンテナ3とを有する。アンテナ基板91は、第1の実施形態における第1の配線基板71に相当し、アンテナ設置面81は、アンテナ基板91の一方の主面(表面)である。 The wireless device M1 includes an antenna substrate 91 and an antenna 3 installed on an antenna installation surface 81 of the antenna substrate 91. The antenna board 91 corresponds to the first wiring board 71 in the first embodiment, and the antenna installation surface 81 is one main surface (front surface) of the antenna board 91.

電源デバイスM2は、電源基板92と、電源基板92の電源設置面82に設置された電源部品5とを有する。電源基板92は、アンテナ基板91とZ軸方向に対向して配置され、第1の実施形態における電源基板72に相当する。電源設置面82は、アンテナ基板91と対向する電源基板92の一方の主面(表面)である。アンテナ基板91と電源基板92との間は、支持体6により、所定の間隙が形成される。 The power supply device M2 includes a power supply board 92 and a power supply component 5 installed on the power supply installation surface 82 of the power supply board 92. The power supply board 92 is arranged to face the antenna board 91 in the Z-axis direction, and corresponds to the power supply board 72 in the first embodiment. The power supply installation surface 82 is one main surface (front surface) of the power supply board 92 that faces the antenna board 91. A predetermined gap is formed between the antenna board 91 and the power supply board 92 by the support body 6.

部品デバイスM3は、アンテナ3の信号を処理する回路4と、アンテナ3の信号を処理する回路4が設置される部品設置面83とを有する。部品設置面83は、電源基板92と対向するアンテナ基板91の主面(裏面)である。すなわち本実施形態では、アンテナ3の信号を処理する回路4は、部品デバイスM3を構成する電子部品11の一部として構成され、アンテナ設置面81とは反対側の部品設置面83に搭載される点で第1の実施形態と異なる。 The component device M3 includes a circuit 4 that processes the signal of the antenna 3, and a component installation surface 83 on which the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 is installed. Component installation surface 83 is the main surface (back surface) of antenna board 91 that faces power supply board 92 . That is, in this embodiment, the circuit 4 that processes the signal of the antenna 3 is configured as a part of the electronic component 11 that constitutes the component device M3, and is mounted on the component installation surface 83 on the opposite side to the antenna installation surface 81. This embodiment differs from the first embodiment in this point.

本実施形態の無線ユニット700においても、第5の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、アンテナ設置面81の反対側の面にアンテナ3の信号を処理する回路4が搭載されているため、無線ユニット700の低背化あるいは薄型化を図ることができる。 Also in the wireless unit 700 of this embodiment, the same effects as in the fifth embodiment can be obtained. According to this embodiment, since the circuit 4 for processing the signal of the antenna 3 is mounted on the surface opposite to the antenna installation surface 81, it is possible to reduce the height or thickness of the wireless unit 700.

<変形例>
本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上述の実施形態では、導電性の支持体6(6A,6B)を介して、無線デバイスM1、電源デバイスM2および部品デバイスM3との間の電気的接続を行うようにしたが、電気的な接続を確保できるものであれば電気的接続方法は上記の例に限定されない。例えばワイヤボンディングやフレキシブルケーブル等の配線部材を用いて、各デバイス間の電気的接続を行うようにしてもよい。
<Modified example>
It goes without saying that the present invention is not limited only to the above-described embodiments, and various modifications may be made.
For example, in the above-described embodiment, the wireless device M1, the power supply device M2, and the component device M3 are electrically connected via the conductive supports 6 (6A, 6B). The electrical connection method is not limited to the above example as long as it can ensure a good connection. For example, wiring members such as wire bonding or flexible cables may be used to electrically connect each device.

また、上述の実施形態においては、支持体が支柱6で構成されたが、基板間の間隙を保持する構成であれば支持体6の構成は特に限定されない。例えば、支持体として、基板間に充填された樹脂層であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the support body is composed of the pillars 6, but the structure of the support body 6 is not particularly limited as long as it maintains the gap between the substrates. For example, the support may be a resin layer filled between the substrates.

また、上述の実施形態においては、アンテナ3を電源部品5に投影させたときの投影領域が電源部品5の領域内に完全に収まる例をあげたが、アンテナ3の投影領域が部分的に電源部品5の領域に位置してもよい。これにより、アンテナ3の投影領域と電源部品5との領域とが全く重ならない形態と比較して、無線デバイスを平面視したときの面積を縮小することが可能となる。無線ユニットを平面視したときの面積の縮小の観点からは、アンテナ3を電源部品5に投影させたときの投影領域が電源部品5の領域内に完全に収まる形態とすることが好ましい。 Further, in the above-described embodiment, an example was given in which the projection area when the antenna 3 is projected onto the power supply component 5 is completely within the area of the power supply component 5, but the projection region of the antenna 3 is partially within the power supply component 5. It may be located in the area of part 5. This makes it possible to reduce the area of the wireless device when viewed from above, compared to a configuration in which the projection area of the antenna 3 and the area of the power supply component 5 do not overlap at all. From the viewpoint of reducing the area when the wireless unit is viewed from above, it is preferable that the projection area of the antenna 3 onto the power supply component 5 is completely within the area of the power supply component 5.

また、上述の実施形態においては、各デバイスM1~M3をグランド電位に接続するグランド用の支持体は、2つ以上であってもよい。これにより、無線的にはシールド効果が増すことになり、不要な輻射や外乱ノイズの影響を軽減することができる。 Further, in the above-described embodiment, there may be two or more ground supports that connect each device M1 to M3 to the ground potential. This increases the wireless shielding effect and reduces the effects of unnecessary radiation and disturbance noise.

また、上述の実施形態においては、各基板を同じ大きさの外形とし、平面透視で完全に重なり合う例をあげたが、各基板の大きさを異ならせてもよい。この場合においても、最も大きい平面面積を有する電源部を基準として、平面視でのユニット本体の大きさが、電源部品が設置される電源基板よりも大きくならないように、他の基板の大きさや配置を決定することにより、無線ユニットをコンパクトに小型化することができる。 Further, in the above-described embodiment, an example was given in which each substrate has the same external size and completely overlaps in plan view, but each substrate may have a different size. In this case as well, the size and arrangement of other boards should be adjusted so that the size of the unit main body in plan view is not larger than the power supply board on which the power supply components are installed, using the power supply part with the largest planar area as a reference. By determining , the wireless unit can be made compact and compact.

また、上述の実施形態では、電源部品が電源基板上に設置される例をあげたが、電源基板を設けず、電源部品が支柱等によって接続固定される形態としてもよい。このような構成においても、ある一方向に沿って互いに対向して位置する電源部品とアンテナとの間に電子部品が位置するように構成することにより、無線の飛距離などの無線特性を維持しつつ小型化が可能となる。 Further, in the above-described embodiment, an example was given in which the power supply components are installed on the power supply board, but the power supply component may be connected and fixed by a support or the like without providing the power supply board. Even in such a configuration, wireless characteristics such as wireless flight distance can be maintained by configuring the electronic components to be located between the power supply component and the antenna, which are located opposite to each other along a certain direction. This makes it possible to downsize the device.

さらに、上述の実施形態では、基板上に形成された導電パターンによってアンテナが構成される例をあげたが、基板に装着されるチップアンテナであってもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example is given in which the antenna is configured by a conductive pattern formed on a substrate, but it may be a chip antenna mounted on a substrate.

100、200、300、400、500、600、700…無線ユニット
3…アンテナ
4…アンテナ3の信号を処理する回路
5、51、52、53…電源部品
6、6A、6B、61、62…支持体
11…電子部品
71、91…アンテナ基板
72、92、921、922…電源基板
73…部品基板
81…アンテナ設置面
82、82A、82B、82C…電源設置面
83、83A、83B、83C…部品設置面
M1…無線デバイス
M2…電源デバイス
M3…部品デバイス
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700...Radio unit 3...Antenna 4...Circuit for processing the signal of antenna 3 5, 51, 52, 53...Power supply parts 6, 6A, 6B, 61, 62...Support Body 11... Electronic components 71, 91... Antenna board 72, 92, 921, 922... Power supply board 73... Component board 81... Antenna installation surface 82, 82A, 82B, 82C... Power supply installation surface 83, 83A, 83B, 83C... Components Installation surface M1...Wireless device M2...Power device M3...Component device

Claims (6)

ンテナが設置されるアンテナ設置面を有するアンテナ基板と
第1の電源部品が設置される第1の電源設置面を有する第1の電源基板と、
前記アンテナ基板と前記第1の電源基板との間に配される、第2の電源部品が設置される第2の電源設置面を有する第2の電源基板と、
前記アンテナ基板、前記第2の電源基板及び前記第1の電源基板を、この順に互いに所定の間隙をおいて支持する複数の柱状の支持体と
を具備し、
前記アンテナ基板の前記アンテナ設置面と反対側の面と前記第2の電源基板の前記第2の電源設置面と反対側の面とは対向配置され、
前記第2の電源設置面と前記第1の電源設置面とは対向配置され、
前記アンテナと、前記第1の電源部品と、前記第2の電源部品は平面透視で重なるように配置され、
前記アンテナ基板の前記アンテナ設置面と反対側の面及び/又は前記第2の電源基板の前記第2の電源設置面と反対側の面は、電子部品が設置される部品設置面である
無線ユニット。
an antenna substrate having an antenna installation surface on which the antenna is installed;
a first power supply board having a first power supply installation surface on which a first power supply component is installed;
a second power supply board disposed between the antenna board and the first power supply board and having a second power supply installation surface on which a second power supply component is installed;
a plurality of columnar supports that support the antenna board, the second power supply board, and the first power supply board in this order with a predetermined gap between them ;
A surface of the antenna board opposite to the antenna installation surface and a surface of the second power supply board opposite to the second power supply installation surface are arranged to face each other,
The second power supply installation surface and the first power supply installation surface are arranged to face each other,
The antenna, the first power supply component, and the second power supply component are arranged so as to overlap when viewed from above,
The surface of the antenna board opposite to the antenna installation surface and/or the surface of the second power supply board opposite to the second power supply installation surface is a component installation surface on which electronic components are installed.
wireless unit.
請求項に記載の無線ユニットであって、
前記アンテナ設置面は、前記アンテナが設置される第1の領域と、前記第1の領域に隣接する第2の領域とを有し、
前記アンテナ基板は、前記アンテナと電気的に接続され前記第2の領域に設置された前記アンテナの信号を処理する回路をさらに有する
無線ユニット。
The wireless unit according to claim 1 ,
The antenna installation surface has a first area where the antenna is installed, and a second area adjacent to the first area,
The antenna board further includes a circuit that is electrically connected to the antenna and processes a signal from the antenna installed in the second area.
請求項に記載の無線ユニットであって、
前記アンテナ基板の前記アンテナ設置面と反対側の面は前記部品設置面であり、
前記アンテナ基板の記部品設置面に設置される前記電子部品は、前記第2の領域に対応する領域に偏って設置される
無線ユニット。
The wireless unit according to claim 2 ,
A surface of the antenna board opposite to the antenna installation surface is the component installation surface,
The electronic component installed on the component installation surface of the antenna board is biased toward an area corresponding to the second area. The wireless unit.
請求項1~のいずれか1つに記載の無線ユニットであって、
前記複数の柱状の支持体は、前記アンテナ設置面に対して垂直な方向に延びる
無線ユニット。
The wireless unit according to any one of claims 1 to 3 ,
The plurality of columnar supports extend in a direction perpendicular to the antenna installation surface.
wireless unit.
請求項4に記載の無線ユニットであって、
前記複数の柱状の支持体のうち少なくとも一部は、導電性材料で構成される
無線ユニット。
The wireless unit according to claim 4,
At least a portion of the plurality of columnar supports is made of a conductive material. A wireless unit.
請求項1~のいずれか1つに記載の無線ユニットであって、
前記電子部品は、センサ部品、音響部品、発光部品、駆動部品または発熱部品の少なくとも1つを含む
無線ユニット。
The wireless unit according to any one of claims 1 to 5 ,
The electronic component includes at least one of a sensor component, an acoustic component, a light emitting component, a driving component, or a heat generating component. Wireless unit.
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