JP7383196B2 - ロープ検査装置及びロープ検査方法 - Google Patents

Description

本開示は、ロープ検査装置及びロープ検査方法に関する。本開示は特に、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）を含むロープの欠陥を検出する非破壊検査に関する。

ＣＦＲＰ製のロープの検査装置としては、磁場を印加したときにＣＦＲＰで発生する渦電流に基づいてＣＦＲＰ中の欠陥を検出するものが知られている（例えば特許文献１）。

米国特許出願公開第２０１９／０２０２６６６号明細書（段落００９４～００９５、第９図）

特許文献１の検査装置には、炭素繊維内の縦割れを検出できないという問題があった。

本開示は、炭素繊維内の縦割れを含む種々の欠陥を検出可能なロープ検査装置及びロープ検査方法を得ることを目的としている。

本開示の一つの態様のロープ検査装置は、
ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
前記信号処理装置は、
第１のモードにおいて、前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から参照画像を生成し、
第２のモードにおいて、
前記複数の単位領域の各々内での検知の結果に基づいて生成された前記検出信号及び前記繊維画像に基づく欠陥の有無の判定を行い、
欠陥があるとの判定をしたときは、前記参照画像のうちの、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号と同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像に合致する部分を特定し、前記合致する部分の位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する。
本開示の他の態様のロープ検査装置は、
ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
前記検出器は、前記交流磁場として複数の周波数のうちの選択された周波数の交流磁場を印加することができ、
第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
前記複数の周波数の各々についての参照画像を生成し、
各周波数についての参照画像を、当該周波数が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
第２のモードにおいて、
前記ロープ検査装置は、前記複数の周波数の各々を用いた検査を行い、
各周波数を用いた検査において、
前記検出器は、当該周波数の交流磁場が印加されたときの渦電流を検知し、
前記信号処理装置は、
前記検出器で検知された渦電流から前記検出信号及び前記繊維画像を生成し、
前記検出信号及び前記繊維画像に基づく欠陥の有無の判定を行い、
欠陥があると判定した場合には、当該周波数についての参照画像のうちの、当該繊維画像又は当該検出信号と同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像に合致する部分を特定し、
前記合致する部分の位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する。
本開示のさらに他の態様のロープ検査装置は、
ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
前記検出器は、少なくとも一つの検出素子を有し、
前記少なくとも一つの検出素子は複数のサブ素子を有し、
前記複数のサブ素子は、前記検出器が前記ロープに対向するように設置されたときに、前記ＣＦＲＰに対向し、前記ＣＦＲＰからの距離が互いに異なるように配置され、各々選択されたときに、前記ＣＦＲＰの対向する位置で渦電流を検知し、
第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
前記複数のサブ素子の各々についての参照画像を生成し、
各サブ素子についての参照画像を、当該サブ素子が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
第２のモードにおいて、
前記複数のサブ素子のうちの一つのサブ素子が選択され、
前記信号処理装置は、
選択されたサブ素子での渦電流の検知の結果に基づいて前記検出信号及び前記繊維画像の生成を行い、
前記複数の参照画像のうちの、生成された繊維画像に合致する部分を、比較用画像として取得し、
前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果と、前記繊維画像と前記比較用画像との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する。
本開示のさらに他の態様のロープ検査装置は、
ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
前記検出器は、前記交流磁場として複数の周波数のうちの選択された周波数の交流磁場を印加することができ、
前記検出器は、少なくとも一つの検出素子を有し、
前記少なくとも一つの検出素子は、複数のサブ素子を有し、
前記複数のサブ素子は、前記検出器が前記ロープに対向するように設置されたときに、前記ＣＦＲＰに対向し、前記ＣＦＲＰからの距離が互いに異なるように配置され、各々選択されたときに、前記ＣＦＲＰの対向する位置で渦電流を検知し、
第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
前記複数のサブ素子と複数の周波数との複数の組合せの各々についての参照画像を生成し、
各組合せについての参照画像を、当該組合せを構成する周波数及びサブ素子が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
第２のモードにおいて、
前記複数のサブ素子のうちの一つのサブ素子が選択され、前記複数の周波数が順次選択され、
前記信号処理装置は、
各周波数が選択されているときに、選択されたサブ素子での渦電流の検知の結果に基づいて前記検出信号及び前記繊維画像の生成を行い、
生成された繊維画像と同じ周波数を用いて生成された前記複数の参照画像のうちの、生成された繊維画像に合致する部分を、比較用画像として取得し、
前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果と、前記繊維画像と前記比較用画像との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する。

本開示によれば、渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、該繊維画像に基づいて、欠陥の有無を判定するので、炭素繊維中の縦割れを含む種々の欠陥を検出することができる。

（ａ）はＣＦＲＰを含むロープの一例を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＣＦＲＰの一部を拡大して示す図である。 実施の形態１のロープ検査装置を示すブロック図である。 （ａ）～（ｃ）は、検出器の異なる構成例を示す概略図である。 検出器の検出素子の一例を示すブロック図である。 （ａ）～（ｅ）は、実施の形態１における検査方法を示す図である。 実施の形態１のロープ検査装置における処理の手順を示すフローチャートである。 検出器の検出素子の他の例を示すブロック図である。 （ａ）～（ｄ）は、繊維画像の画質改善のための処理を示す図、（ｅ）は、画質改善の結果得られる画像の例を示す図である。 図３（ｃ）の検出器を用いた場合の検査方法を示す図である。 実施の形態２のロープ検査装置を示すブロック図である。 （ａ）は、実施の形態２において生成される参照画像の一部の一例を示す図、（ｂ）は、繊維画像の一例を示す図である。 実施の形態２のロープ検査装置における、参照画像取得の処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態２のロープ検査装置における、検査実行の処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態３のロープ検査装置を示すブロック図である。 （ａ）は、表皮効果を説明するための図、（ｂ）は、励磁周波数と表皮深さとの関係を示す図、（ｃ）は、励磁周波数と生成される繊維画像との関係を示す図である。 実施の形態３のロープ検査装置における処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態４のロープ検査装置を示すブロック図である。 実施の形態４のロープ検査装置における、参照画像取得の処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態４のロープ検査装置における、検査実行の処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態５のロープ検査装置を示すブロック図である。 実施の形態５で用いられる検出素子を示す図である。 励磁周波数と、ギャップと、生成される繊維画像との関係を示す図である。 実施の形態５のロープ検査装置における、参照画像取得の処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態５のロープ検査装置における、検査実行の処理の手順を示すフローチャートである。

実施の形態１．
以下、実施の形態１のロープ検査装置及びロープ検査方法について説明する。
図１（ａ）は実施の形態１のロープ検査装置及びロープ検査方法の検査対象となるベルト状のロープ１００の一例を示す。図１（ａ）において、Ｌはロープ１００の長さ方向、Ｗはロープ１００の幅方向、Ｔはロープ１００の厚さ方向に対応している。図示のように、ロープ１００は、横断面が矩形状であり、該矩形の一方（Ｗ方向）の辺が、他方（Ｔ方向）の辺よりも長い。以下では、ロープ１００のＬ方向及びＷ方向に延在する面１０１を主表面と言う。

ロープ１００はＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）１１０とそれを覆う非金属の被膜１２０とを含む。ＣＦＲＰ１１０は炭素繊維１１４と樹脂材１１５とで構成される。ＣＦＲＰ１１０の横断面は、ロープ１００の横断面と同じく、矩形状であり、該矩形の一方（Ｗ方向）の辺が、他方（Ｔ方向）の辺よりも長い。従って、ＣＦＲＰ１１０もベルト状である。ＣＦＲＰ１１０の長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、及び厚さ方向（Ｔ方向）は、ロープ１００のＬ方向、Ｗ方向及びＴ方向と一致する。
炭素繊維１１４はＬ方向に延在しており、図１（ｂ）に示すように、樹脂材１１５中に分布している。分布は均一とは限らず、図示の如く不均一となる場合もある。

実施の形態１のロープ検査装置及びロープ検査方法で検査対象となるロープ１００は、例えば、エレベータ用のロープ、橋梁用のロープ、建築部材用のロープである。エレベータ用のロープは、例えばカゴを吊るすためのものである。

検査は、例えば、ロープの製造過程、ロープを用いるエレベータの設置段階、橋梁の建設段階、建築部材を用いた建築物の建築段階、エレベータの運用中若しくは保守段階に行われる。
検査がエレベータの運用中に行われる場合には、例えばカゴの動きに伴い、ロープが動いている時に行われても良い。
以下では主にエレベータの運用中に行われる場合を想定して説明する。

図２は実施の形態１に係るロープ検査装置１を示す。
図示のロープ検査装置１は、検出器２００と、信号源２８０と、信号処理装置３００とを有し、信号処理装置３００は出力装置４００に接続されている。

検査の際、検出器２００は、ロープ１００に対向するように、従ってＣＦＲＰ１１０に対向するよう設置され、ＣＦＲＰ１１０に交流磁場を印加し、交流磁場によって発生する渦電流の強度を検知する。検知の結果は渦電流信号Ａとして出力される。渦電流の検知は、ロープ１００のＬ方向の互いに異なる複数の位置、従ってＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で順次行われる。
以下では、検出器２００がロープ１００の主表面１０１に対向するように設置されるものとする。

検出器２００は、例えば図３（ａ）に示すように、複数の検出素子２１０を含む。複数の検出素子２１０は、一次元アレイ２０２を形成するように配置され、検査の際は、図３（ａ）に示すように、一次元アレイ２０２の長さ方向、即ち検出素子２１０の整列方向がＷ方向に一致するように設置される。

その結果、複数の検出素子２１０は、ＣＦＲＰ１１０のＷ方向の互いに異なる複数の位置に対向するように配置され、各々対向する位置における渦電流を検知して渦電流信号Ａを出力する。

上記のように一次元アレイ２０２の長さ方向がＷ方向に一致するように設置されるので、一次元アレイ２０２によってＣＦＲＰ１１０のＷ方向に延びる線状の部分についての渦電流が一斉に検知される。上記の線状の部分を測定ライン或いは単にラインと言い、各検出素子２１０により渦電流が検知される部分を検知点と言う。

検出素子の一次元アレイ２０２から成る検出器２００を、ロープ１００に対して相対的にＬ方向に移動させることで、ＣＦＲＰ１１０のうち、検出器２００に対向する部分を変化させ、複数の測定ラインについての渦電流を順次検知する。複数の測定ラインは、それぞれＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置にある。測定ライン相互間の間隔は一定であるのが望ましい。
検知された渦電流を表す渦電流信号Ａは信号処理装置３００に入力される。

検出器２００をロープ１００に対して相対的に移動させるには、検出器２００を移動させても良く、ロープ１００を移動させても良い。エレベータの運用中に検査を行う場合には、カゴの移動に伴ってロープ１００が移動するので、その移動を検査に利用しても良い。即ち、検出器２００を固定し、ロープ１００の移動に伴って、ロープ１００のうちの検出器２００に対向する部分が変化するようにしても良い。以下の説明で「ロープ１００に対して検出器２００を移動させる」とは相対的移動を意味する。

検出素子２１０の各々は、例えば、図４に示すように、励磁コイル２２０と、検知器２３０とを有する。励磁コイル２２０は、信号源２８０から供給される高周波数の励磁信号Ｈに応じて励磁電流を流して、交流磁場を生成し、ＣＦＲＰ１１０に印加する。ＣＦＲＰ１１０内の励磁コイル２２０に対向している部分（検知点）には、交流磁場によって渦電流が流れ、この渦電流によって二次磁場が形成される。検知器２３０は、この二次磁場を検知することで、渦電流を検知する。

励磁信号Ｈの周波数は、ロープ１００と検出器２００との相対速度、及び検出すべき欠陥の大きさによって定まる。
一例として、ロープ検査装置１がエレベータの運用中に検査を行うものであって、０．１ｍｍの破断を検出することが求められる場合を想定する。その場合、５０ｍ／ｍｉｎで移動する中速のエレベータでは、励磁信号Ｈの周波数は、１０ｋＨｚ以上である必要があり、１０００ｍ／ｍｉｎで移動する超高速のエレベータでは、励磁信号Ｈの周波数は、２００ｋＨｚ以上である必要がある。

検知器２３０としては、検知コイル、ホールセンサ、磁気抵抗素子、フラックスゲート磁気センサ、超伝導量子干渉計（ＳＱＵＩＤ：Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ ＱＵａｎｔｕｍ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ）など、交流磁場の大きさを電気信号に変換する素子が使用される。

検出素子２１０は、例えばプリント基板上に実装されている。プリント基板上に実装すれば、多数の検出素子を高い密度で並べることが可能である。

信号処理装置３００は、検出器２００で検知された渦電流に基づいてＣＦＲＰ１１０の欠陥の検出を行い、欠陥があると判定したときは、欠陥判定結果を示す欠陥情報Ｄを出力する。

出力装置４００は、信号処理装置３００から出力された欠陥情報Ｄを利用者又は外部の機器に知らせる。

出力装置４００は、表示器、点滅表示装置、表示部を備えた通信端末など、利用者に検査結果を表示する機器であっても良く、外部の機器に検査結果を伝達する機器であっても良い。ここで言う利用者は、検査を行う者又は検査結果を利用する者である。外部の機器は、図示しない他の機器である。

信号処理装置３００は、例えば、図２に示されるように、渦電流信号評価部３０２と、画像処理部３０４と、欠陥判定部３０６とを有する。

検出器２００から出力された渦電流信号Ａは渦電流信号評価部３０２に入力される。
渦電流信号Ａは、ＣＦＲＰ１１０の異なる測定ラインでの渦電流検知が行われる度に入力される。

測定ラインの例が図５（ａ）に符号Ｌ（ｊ）、Ｌ（ｊ＋１）で示されている。
これらの測定ラインは、Ｌ方向の互いに異なる位置にあり、ＣＦＲＰ１１０のＷ方向の一方の縁から他方の縁まで延びている。
各測定ライン上の、Ｗ方向の互いに異なる複数の位置（検知点）において、一次元アレイ２０２を構成する複数の検出素子２１０によって同時に渦電流が検知される。

渦電流信号評価部３０２は、渦電流信号Ａを取得し、渦電流信号Ａに対して処理を行い、検出信号Ｂを生成して出力する。例えば、渦電流信号評価部３０２は渦電流信号Ａに対する増幅調整、レベルシフト、フィルタリング等を行って、検出信号Ｂを生成しても良い。また、渦電流信号評価部３０２は、ＣＦＲＰ１１０のＷ方向の端部での検知の結果得られる渦電流信号Ａ（検出器２００の出力）に対する補正値を予め保有し、渦電流信号Ａに基づいて検出信号Ｂを生成する際に、上記の補正値を用いて強度の補正を行っても良い。これにより、渦電流のエッジ効果による、Ｗ方向の渦電流信号Ａの強度のばらつきによる欠陥の誤検出を防ぐことができる。

渦電流信号評価部３０２から出力される検出信号Ｂの例が図５（ｂ）及び（ｃ）に示されている。図５（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ測定ラインＬ（ｊ）、Ｌ（ｊ＋１）での検知で得られた渦電流信号Ａから生成された検出信号Ｂを示す。
以上のように検出信号Ｂは、渦電流信号Ａに対して補正などの処理を加えることで生成されるものであるが、渦電流信号Ａと同じく渦電流の強度を表すものであると言える。

画像処理部３０４は、渦電流信号評価部３０２から出力された検出信号Ｂを取得し、内部に蓄積し、画像Ｃを生成する。
この画像Ｃは、ＣＦＲＰ１１０の炭素繊維の状態を表すものであるので、本書では繊維画像と呼ばれる。

例えば、画像処理部３０４は、検出信号Ｂを、Ｌ方向の互いに異なる、予め定められた数のライン、即ちＮｆラインに亘り蓄積し、蓄積したＮｆラインの検出信号Ｂで１フレームの繊維画像Ｃを生成する。
Ｎｆラインの検出信号Ｂで１フレームの繊維画像Ｃが生成されるので、Ｎｆラインの検出信号Ｂを１フレーム分の検出信号Ｂと言う。

図５（ａ）で、符号Ｌｈは、互いに隣合うＮｆラインで構成される領域のＬ方向の寸法を示す。本書では、互いに隣合うＮｆラインで構成される領域を単位領域と言う。単位領域は、１フレーム分の検出信号Ｂ及び１フレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知が行われる領域である。単位領域の一方の端部は、１フレーム分の検出信号Ｂ及び１フレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知が開始される位置にある。

各測定ラインは、Ｗ方向の互いに異なる複数の位置にある検知点を含むので、Ｎｆラインで構成される単位領域は、Ｗ方向及びＬ方向に整列した複数の検知点、即ちマトリックス状に配列された複数の検知点を含む。

Ｎｆラインの検出信号Ｂからの繊維画像Ｃの生成は繰り返し行われる。
図５（ａ）に示される例では、隣り合う単位領域（そのＬ方向寸法がＬｈで示される領域）が、互いに重ならず、かつ相互間に隙間がない。
その場合、１フレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知が開始されてから、次のフレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知が開始されるまでに、検出器２００がロープ１００に対して移動する距離は、上記の単位領域のＬ方向寸法Ｌｈに等しい。

ロープ１００に対する検出器２００の移動の速さが一定であり、渦電流の検知（渦電流信号Ａの生成）の周期が一定であれば、上記の単位領域のＬ方向寸法Ｌｈは一定となる。

画像処理部３０４は、各単位領域での検知で得られた渦電流信号Ａから得られた検出信号Ｂの強度を仮想的な二次元平面にマッピングすることで、当該検出信号Ｂの強度の分布を表す繊維画像Ｃを生成する。
上記のように検出信号Ｂは渦電流の強度を表すものであるので、各繊維画像Ｃは、各単位領域内での検知で得られた、渦電流の強度の分布を表すものであると言える。但し、より正確には、各繊維画像Ｃは、渦電流信号評価部３０２による補正等が加えられた渦電流の強度を表すものである。

マッピングにおいて、二次元平面内の、上記の検知点に対応する位置の各々に画素が定義される。ここでいう検知点は、ＣＦＲＰ１１０のうちの、各検出素子２１０により渦電流が検知された部分である。マッピングで生成される繊維画像Ｃの、上記の検知点に対応する位置に定義される画素は、当該検知点で検知された渦電流の強度（当該検知点での検知で得られた渦電流信号から生成された検出信号Ｂの強度）を表すものとなる。検出信号Ｂの強度は各画素の色で表現される。ここでいう色の成分には、明度、色相、及び彩度が含まれる。
以下では、各画素の明度即ち濃淡で渦電流の強度が表されるものとする。

繊維画像のＷ方向の分解能は、一次元アレイ２０２の検出素子２１０の配置の密度で決まり、繊維画像のＷ方向の画素の数は、一次元アレイ２０２の検出素子２１０の数に等しい。
繊維画像のＷ方向に並んだ複数の画素により一つの列が構成される。各列は、ＣＦＲＰ１１０の各測定ラインでの検知の結果に基づいて生成された検出信号Ｂに対応する。

繊維画像のＬ方向の分解能は、上記の測定ライン間の間隔で決まり、該間隔は、ロープ１００に対する検出器２００のＬ方向の移動の速度と、渦電流の検知（渦電流信号Ａの生成）の周期とで決まる。

欠陥判定部３０６は、各単位領域内での渦電流の検知の結果から生成された検出信号Ｂ及び繊維画像Ｃに基づいて、当該単位領域内に欠陥があるか否かの判定を行なう。
ここでいう欠陥には、破断、剥離、縦割れが含まれる。

例えば、欠陥判定部３０６は、検出信号Ｂに対して閾値判定を行うとともに、繊維画像Ｃに対する画像認識を行い、閾値判定の結果及び画像認識の結果に基づいて欠陥の有無を判定する。
閾値判定においては、検出信号Ｂと閾値との比較を行い、検出信号Ｂが閾値よりも大きければ、欠陥があるとの判定をする。
画像認識においては、例えば予め定められたパターンに類似のパターンが現れれば、欠陥があるとの判定をする。

図５（ｄ）は、ＣＦＲＰ１１０のＷ方向のある位置において、Ｌ方向に延びた線状の部分Ｗ（ｉ）内の、Ｌ方向の位置と検出信号Ｂとの関係の一例を示す。

図５（ｄ）に示される例では、Ｌ方向のある位置で検出信号Ｂが閾値よりも大きくなっている。これは欠陥によるものと推定される。渦電流は破断、剥離の端部に集中する傾向があるためである。

検出信号Ｂに対する閾値判定を行うことで上記した検出信号Ｂの上昇を検出することができ、それにより欠陥を検出することができる。
なお、図５（ｄ）は、Ｌ方向に延在する線状の部分に沿っての検出信号Ｂの変化を示しているが、必ずしも図５（ｄ）に示される信号が生成されることを意味しない。図５（ｂ）及び（ｃ）に例示される各測定ラインの検出信号Ｂの閾値判定をすべての測定ラインについて行えば、図５（ｄ）に示される閾値を超える部分の検出は行える。

図５（ｅ）は、繊維画像Ｃの一例を示す。
炭素繊維の密度が均一で、欠陥等がなければ、検出信号Ｂは一定である。実際のＣＦＲＰ１１０はロープの製造中の、諸過程、例えば、ＣＦＲＰシートの作製過程、成型過程、長尺化過程のいずれかおいて炭素繊維のよれが発生し、炭素繊維の密度が不均一となり、このため、検出信号ＢがＷ方向の位置によって異なるものとなることがある。
例えば、炭素繊維が密な場合は渦電流が多く流れるため、検出信号Ｂは大きくなり、繊維画像Ｃの対応する部分は明るくなる。一方、炭素繊維の密度が低い場合及び縦割れが生じている場合に、渦電流が流れにくくなり、このため、検出信号Ｂは小さくなり、繊維画像Ｃの対応する部分は暗くなる。

以上のように、繊維画像Ｃは、各部分における炭素繊維の密度、及び縦割れを反映する。
例えば、繊維画像Ｃ中に、Ｌ方向に延びた、暗い筋状の部分があれば、縦割れが存在すると推定することができる。

以上、欠陥があると判定される場合の一例を示したが、上記の例以外でも予め定められたパターンに類似のパターンが現れれば、欠陥があると判定しても良い。

１フレーム分の検出信号Ｂに対する閾値判定及び繊維画像Ｃに対する画像認識は、処理の途中で欠陥が見つかった場合には、そこで処理を終了しても良い。即ち、１フレームの処理の途中で欠陥が見つかった場合には、それ以降の部分については処理を行わなくても良い。

欠陥判定部３０６は、判定の結果を欠陥情報Ｄとして出力装置４００に通知する。この通知を受けて、出力装置４００は、欠陥情報Ｄを利用者又は外部の機器に知らせる。

以上の処理がロープ１００の全長に亘って順次行われ、その結果、ロープ１００の全体についての検査が行われる。

即ち、ロープ１００に対する検出器２００の移動に伴い、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々について検査が行われる。
各単位領域についての検査においては、当該単位領域内で検知された渦電流から生成された検出信号Ｂと繊維画像Ｃとに基づいて当該領域内に欠陥があるか否かの判定が行われる。

図６は実施の形態１のロープ検査装置１における処理の手順を示す。
以下では、検出器２００が固定され、ロープ１００が移動しており、ロープ１００の移動に伴い、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で（当該位置にある測定ラインで）渦電流の検知が行われるものとする。

例えばロープ１００の全長に亘り検査を行う場合、ロープ１００の一端に検出器２００が対向している状態で、図６の処理が開始される。ロープ１００の全長のうちの一部のみを検査する場合、該検査すべき部分の始端に検出器２００が対向している状態で、図６の処理が開始される。

まず、ステップＳＴ１０１において、検出器２００がロープ１００のＬ方向のある位置、従って、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向のある位置（測定ライン）に対向している状態で励磁信号Ｈを供給し、１ライン分の渦電流信号Ａを出力させ、渦電流信号評価部３０２が、１ライン分の渦電流信号Ａに基づいて１ライン分の検出信号Ｂを生成する。
画像処理部３０４は、生成された検出信号Ｂを取得し、内部に蓄積する。

ステップＳＴ１０２において、１フレーム分の検出信号Ｂが得られたか否かが判定される。ステップＳＴ１０２でＮＯであれば、ステップＳＴ１０４に進み、ステップＳＴ１０２でＹＥＳであれば、ステップＳＴ１１１に進む。

ステップＳＴ１１１において、画像処理部３０４が、蓄積された１フレーム分の検出信号Ｂから１フレームの繊維画像Ｃを生成する。
ステップＳＴ１１２において、欠陥判定部３０６が、検出信号Ｂの閾値判定と繊維画像Ｃの画像認識とから欠陥の有無を判定する。

ステップＳＴ１１３において、欠陥の有無の判定結果に基づいて、欠陥がない場合はステップＳＴ１０３に進み、欠陥がある場合には、ステップＳＴ１１４に進む。
ステップＳＴ１１４において、欠陥判定部３０６は、欠陥情報Ｄを出力装置４００に通知する。
ステップＳＴ１１４の次にステップＳＴ１０３に進む。

ステップＳＴ１０３において、処理を続けるべきか否かの判定を行う。続けるべきであれば、ステップＳＴ１０４に進む。
ステップＳＴ１０４では、ロープ１００に対して検出器２００が１ライン分移動するのを待って、ステップＳＴ１０１に戻る。

ステップＳＴ１０３で、続けるべきでなければ、処理を終了する。例えばロープ１００の全長について検査を行う場合であって、ロープ１００の一端で処理が開始された場合、ロープ１００の他端に達したら、処理が終了される。
また、ロープ１００の全長のうちの一部のみを検査する場合、該検査すべき部分の終端に達したら、処理が終了される。

なお、ステップＳＴ１１１～ＳＴ１１４の処理は別のルーチンで行うことも可能である。即ち、ステップＳＴ１０２でＹＥＳである場合、画像処理部３０４及び欠陥判定部３０６がステップＳＴ１１１～ＳＴ１１４の処理を行い、これと並行して検出器２００及び渦電流信号評価部３０２が、ステップＳＴ１０４の処理に進むこととしても良い。

以上のように検出器２００が渦電流信号Ａを出力し、信号処理装置３００が検出信号Ｂに対する閾値判定と繊維画像Ｃに対する画像認識とを行うことで、破断、剥離、縦割れ等の欠陥を検出することができる。

上記の例では、隣り合う単位領域（長さＬｈの範囲）が互いに重ならずかつ相互間に隙間がない場合を想定している。代わりに、上記の単位領域が互いに部分的に重なるようにしても良い。
そのようにする場合には、１フレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知の開始から、次のフレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流の検知の開始までに、ロープ１００に対して検出器２００が移動する距離を、上記の長さＬｈよりも短くすれば良い。

要するに、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における渦電流の検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号Ｂ及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像Ｃを生成し、生成された検出信号Ｂに対する閾値判定の結果と、当該繊維画像Ｃに対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定することとすれば良い。

変形例１．
図２に示されるロープ検査装置では、複数の検出素子２１０に対して共通の信号源２８０が設けられている。代わりに、検出素子２１０の各々が信号源を有する構成であっても良い。例えば、検出素子２１０の各々が図７に示すように構成されていても良い。

図７に示される検出素子２１０は、励磁コイル２２０及び検知器２３０に加えて、信号源２４０を有する。励磁コイル２２０は、信号源２４０から供給される高周波数の電流を流して、交流磁場を生成する。交流磁場によって、渦電流が誘起され、渦電流によって二次磁場が形成される。検知器２３０は、二次磁場を検知することで渦電流を検知する。
検出素子２１０の各々が図７に示されるように構成されている場合には、図２に示される、共通の信号源２８０は不要である。

変形例２．
上記の例では、検出信号Ｂの強度をマッピングすることで得られた繊維画像Ｃに対する画像認識を行うことで、欠陥の有無を判定している。
代わりに、繊維画像Ｃに対し、ＦＦＴ（高速フーリエ変換）を行い、高周波数成分を除去するフィルタリングを行い、ＩＦＦＴ（逆高速フーリエ変換）を行うことで得られる画像に対する画像認識を行うこととしても良い。
このような処理を行えば、繊維画像Ｃ中のノイズを除去することができ、検出しようとしている欠陥による信号の変化を観察し易くなる。また、データ量の削減の効果もある。

以下、具体的な画像の例につき、上記の点をより詳しく説明する。図８（ａ）～（ｄ）は、ＣＲＦＰ１１０（の検査対象部分）に欠陥がない場合を示す。
図８（ａ）は、検出信号Ｂの強度をマッピングすることで得られる繊維画像Ｃの一例（符号Ｃ－１で表す）を示す。図８（ａ）及び後述の図８（ｄ）及び図８（ｅ）において、画像の明るい部分は、渦電流が多く流れた部分である。図８（ａ）において、Ｌ方向に延びた筋が見られ、炭素繊維に対応した画像が得られていることが分かる。しかし、画像は全体的にコントラストが低く、炭素繊維の状態が不明瞭である。

図８（ｂ）は図８（ａ）の画像に対し、ＦＦＴを行うことで得られた画像である。図８（ｂ）で「水平周波数」はＬ方向の空間周波数を表し、「垂直周波数」はＷ方向の空間周波数を表す。図８（ｂ）では、縦方向及び横方向の中心が空間周波数ゼロの位置である。
図８（ｂ）の画像において、縦方向に明るい色の筋が延びている。この筋のうちの、画像の中心から離れた部分は、高周波数のノイズ成分に対応する。

図８（ｃ）は、図８（ｂ）の画像に対してＢＰＦ（バンドパスフィルターリング）を行うことで得られる画像である。ＢＰＦを行うことで、不要なノイズ成分（高周波数成分）が除去されている。

図８（ｄ）は図８（ｃ）の画像に対し、ＩＦＦＴを行うことで得られた画像Ｃ－１ｂである。図８（ｄ）の画像Ｃ－１ｂは図８（ａ）の画像に比べてコントラストが高く、炭素繊維に対応する筋がより明瞭に確認できる。

このように、画像処理部３０４でＦＦＴ、ＢＰＦ及びＩＦＦＴを行うことでノイズの除去、それに伴う繊維画像Ｃの鮮明化及びデータ量の削減が可能となる。

図８（ｅ）に一例として、疲労試験後に縦割れが確認されたＣＦＲＰ１１０に対して検出信号Ｂの生成、繊維画像Ｃの生成、及び信号処理（ＦＦＴ、ＢＰＦ、及びＩＦＦＴ処理）を実施することで得られた繊維画像Ｃ－２を示す。
図８（ｅ）では、中央付近に横方向に延びた黒い帯が確認される。これは渦電流が流れていない部分、つまり縦割れに対応している。
図８（ｅ）の中央上部には２つの黒い点がみられる。これらは疲労試験時に生じた内部の欠陥と考えられる。なお、これらの欠陥は、目視では確認されなかったものである。このように、画質改善の結果を利用することで、目視では確認できない欠陥の検出を行うことができる。

なお、上記のようにＦＦＴ、ＢＰＦ及びＩＦＦＴを行うことで得られた画像も、各単位領域内での渦電流の強度の分布を表す繊維画像であると言える。

変形例３．
図２のロープ検査装置１では、図３（ａ）に示される検出器２００が用いられている。図３（ａ）に示される検出器２００の代わりに、図３（ｂ）に示される検出器２００ｂを用いることも可能である。図３（ｂ）は、検出器２００ｂを、検査対象であるロープ１００とともに示す。

図３（ｂ）に示される検出器２００ｂは、単一の検出素子２１０とアクチュエータ２１５とを有する。
検出素子２１０は、検出器２００ｂがロープ１００に、従ってＣＦＲＰ１１０に対向するように設置されたとき、ＣＦＲＰ１１０に対向するように設けられ、ＣＦＲＰ１１０の対向する位置（当該位置にある検知点）における渦電流を検知して渦電流信号Ａを出力する。
アクチュエータ２１５は、渦電流検知の際、検出素子２１０をＷ方向に移動させることで、検出素子２１０をＣＦＲＰ１１０のＷ方向の互いに異なる複数の位置で、ＣＦＲＰ１１０に順次対向させることができる。

検出器２００ｂは各測定ラインで、検出素子２１０をＷ方向に移動させながら、Ｗ方向の互いに異なる複数の位置で検出素子２１０をＣＦＲＰ１１０に対向させ、ＣＦＲＰ１１０の対向する位置で渦電流の検知を行って、渦電流信号Ａを出力する。

渦電流信号評価部３０２は、検出器２００ｂから順次出力される渦電流信号Ａを受けて、検出信号Ｂを出力する。
画像処理部３０４は、渦電流信号評価部３０２から順次出力されるそれぞれの測定ラインの検出信号Ｂを蓄積し、Ｎｆラインの検出信号Ｂに基づいて繊維画像Ｃを生成する。

以上のように、各測定ラインに沿う、複数の検知点で渦電流を検知する処理を、Ｌ方向の互いに異なる位置にある複数の測定ラインで順次行う（即ち、ロープ１００に対して検出器２００ｂを移動させながら行う）ことで１フレームの繊維画像Ｃを構成するための、Ｗ方向及びＬ方向の互いに異なる複数の位置での（即ち各単位領域の全体での）渦電流の検知の結果を得ることできる。
上記以外の処理は、実施の形態１で説明したのと同様である。

変形例４．
上記の検出器２００及び２００ｂの代わりに図３（ｃ）に示される検出器２００ｃを用いることも可能である。図３（ｃ）は、検出器２００ｃを、検査対象であるロープ１００とともに示す。

図３（ｃ）に示される検出器２００ｃは、複数の検出素子２１０から成る二次元アレイ２０４を備える。
二次元アレイ２０４を構成する検出素子２１０は、互いに直交する方向、即ちＵ方向及びＶ方向の互いに異なる複数の位置に、かつＵ方向及びＶ方向に整列するように配置されている。
渦電流検知の際には検出器２００ｃは、Ｕ方向がＬ方向に一致し、Ｖ方向がＷ方向に一致するように設置される。即ち、検出器２００ｃは、二次元アレイ２０４を構成する複数の検出素子２１０が、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向及びＷ方向の互いに異なる複数の位置において、ＣＦＲＰ１１０に対向するように設置され、その状態で、検出素子２１０は、各々ＣＦＲＰ１１０の対向する位置における渦電流を検知して渦電流信号Ａを出力する。この場合、二次元アレイ２０４を構成する複数の検出素子２１０によって渦電流の検知が行われるそれぞれの検知点の集合によって１つの単位領域が構成される。

図３（ｃ）の検出器２００ｃを用いれば各単位領域の全体で一斉に渦電流の検知を行い、１フレーム分の渦電流信号Ａを生成することができ、渦電流信号評価部３０２は、検出器２００ｃから出力される１フレーム分の渦電流信号Ａに基づいて１フレーム分の検出信号Ｂを生成し、画像処理部３０４は、渦電流信号評価部３０２から出力される１フレーム分の検出信号Ｂに基づいて繊維画像Ｃを生成する。

繊維画像Ｃの各画素は、それぞれ検出素子２１０に対応する。各画素の色は、対応する検出素子２１０で検知された渦電流の強度（即ち、対応する検出素子２１０から出力された渦電流信号Ａから生成された検出信号Ｂの強度）に対応する。
繊維画像ＣのＷ方向及びＬ方向の分解能は、それぞれ検出素子２１０のＶ方向及びＵ方向の配置の間隔で決まる。

１フレームの繊維画像Ｃの生成のための渦電流信号Ａの生成が終わったら、ロープ１００に対する検出器２００ｃの対向位置を１フレーム分移動させて、上記と同様に渦電流の検知及び画像の生成を行う。

ここで１フレーム分の移動とは、１フレームに対応する範囲の長さＬｈだけ移動することを意味する。
即ち、図９に示すようにある単位領域で、１フレームの繊維画像Ｃ（ｎ）の生成のための渦電流信号Ａを生成したら、ロープ１００に対して検出器２００ｃを長さＬｈだけ移動させ、次のフレームの繊維画像Ｃ（ｎ＋１）の生成のための渦電流信号Ａを生成する。以下同様の処理を繰り返す。

ここでは、図５（ａ）を参照して説明したように、隣り合う単位領域が互いに重ならずかつ相互間に隙間がない場合を想定している。代わりに、上記の単位領域が互いに部分的に重なるようにしても良い。そのようにする場合には、１フレームの繊維画像Ｃの生成のために渦電流の検知を行う位置から、次のフレームの繊維画像Ｃの生成のために渦電流の検知を行なう位置までの距離を、上記の長さＬｈよりも短くすれば良い。

検出素子の二次元アレイを用いることで、検査をより高速に行うことができる。
また、欠陥の検出の精度の向上が可能となる。

変形例５．
図３（ａ）に示される検出器２００及び図３（ｃ）に示される検出器２００ｃは、複数の検出素子２１０を有し、各検出素子２１０が１個の励磁コイル２２０と１個の検知器２３０とを有する。
検出器２００を構成する複数の検出素子２１０の各々が１個の励磁コイル２２０を有するとともに、互いに隣接し或いは連続して配置された２以上の励磁コイル２２０に対して１個の検知器２３０が共通に設けられている構成であっても良い。例えば、検出器２００を構成する複数の検出素子２１０を、それぞれ隣接し或いは連続して配置されている２以上の検出素子から成る複数の群に分け、各群に属する２以上の検出素子２１０は、それぞれ励磁コイル２２０を有するとともに、共通の１個の検知器２３０を有する構成であってもよい。例えば、検知器２３０のサイズ（特にロープ１００に対向したときのＬ方向及びＷ方向のサイズ）を励磁コイル２２０と同程度に小さくすることができない場合に、このように構成を採用するのが良い場合がある。

このような構成の場合には、各群に属する２以上の検出素子２１０は時分割的に動作する。即ち、各群に属する２以上の検出素子２１０の励磁コイル２２０には順に励磁電流が流され、それぞれの励磁コイル２２０に流れる励磁電流に起因する渦電流が共通の検知器２３０によって順に検出される。各励磁コイル２２０に励磁電流が流れているときの共通の検知器２３０での検知の結果得られる渦電流信号Ａ及び検出信号Ｂは、各検知点における渦電流の強度を表す信号として用いることができる。このような構成の場合、２以上の励磁コイル２２０とそれらに共通の１個の検知器２３０とで、励磁コイルと同数の検出素子２１０が構成されていると見ることができる。

なお、上記の構成では、各群に属する２以上の検出素子相互間では、若干異なるタイミングで渦電流を検知していることになる。それでも、一次元アレイ２０２或いは二次元アレイ２０４を構成する各検出素子２１０で一度ずつ渦電流の検知を行うことによって一次元アレイ２０２或いは二次元アレイ２０４の全体で渦電流の検知の結果を得ることができる。即ち、一次元アレイ２０２の場合には、一次元アレイ２０２を構成する各検出素子２１０で一度ずつ渦電流の検知を行うことによって一次元アレイ２０２が対向する測定ラインの全体について渦電流の検知の結果を得ることができ、二次元アレイ２０４の場合には、二次元アレイ２０４を構成する各検出素子２１０で一度ずつ渦電流の検知を行うことによって二次元アレイ２０４が対向する単位領域の全体について渦電流の検知の結果を得ることができる。

実施の形態２．
図１０は、実施の形態２のロープ検査装置１ｂを示す。実施の形態２のロープ検査装置１ｂの全体的構成は、図２に示されるロープ検査装置１と同じである。実施の形態２のロープ検査装置１ｂは、図２の信号処理装置３００の代わりに信号処理装置３００ｂを備えている。

信号処理装置３００ｂは、図２に示される信号処理装置３００と概して同じであるが、画像処理部３０４及び欠陥判定部３０６の代わりに、画像処理部３０４ｂ及び欠陥判定部３０６ｂが設けられ、参照画像記録部３１２及び位置特定部３１４が付加されている。
画像処理部３０４ｂ及び欠陥判定部３０６ｂは、図２の画像処理部３０４及び欠陥判定部３０６と同様のものであるが、以下の説明から明らかとなる違いがある。

実施の形態２のロープ検査装置１ｂは、第１のモード、即ち参照画像取得モード又は第２のモード、即ち検査実行モードで動作する。

第１のモードでは、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で、検出器２００が渦電流を検知し、信号処理装置３００ｂが、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流から参照画像Ｅを生成する。
例えば、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある単位領域の各々における検出器２００による渦電流信号Ａの出力、渦電流信号評価部３０２による検出信号Ｂの生成、及び画像処理部３０４ｂによる１フレームの繊維画像Ｃの生成が行われ、複数の単位領域での検知の結果に基づいて生成された複数フレームの繊維画像Ｃを参照画像記録部３１２で互いに連結することで参照画像Ｅを生成する。生成された参照画像Ｅは参照画像記録部３１２に記録される。
以上の処理が行われるときの信号及び画像データの流れが図１０に矢印付きの点線で示されている。

例えば、上記の処理は、ロープ１００の全長に亘って行われ、ロープ１００の全長に亘り連続した参照画像Ｅが生成される。

参照画像記録部３１２には、参照画像Ｅの各部分の生成に用いられた繊維画像Ｃの生成のために渦電流の検知が行われた位置（当該繊維画像Ｃの生成のために用いられた渦電流信号Ａが取得された位置）を示す情報Ｆａが、上記の各部分の位置を示す情報として、参照画像Ｅとともに、記録される。ここでいう「位置」は、ロープ１００のＬ方向の位置、従ってＣＦＲＰ１１０のＬ方向の位置を意味する。例えば、ロープ１００に対して検出器２００を移動させながら、ロープ１００の一端、或いはロープの特定の範囲の一端（一定の長さの部分の一端）から順に渦電流信号Ａの取得を行うこととして、移動距離を測ることで、上記の位置を示す情報Ｆａを得ることができる。

第２のモード、即ち検査実行モードでは、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域について順次検査を行う。即ち、実施の形態１と同様に、検出器２００が各単位領域内で渦電流の検知を行って渦電流信号Ａを出力し、信号処理装置３００ｃが、渦電流信号Ａに基づく欠陥検出を行う。
第２のモードでの処理が行われるときの信号及び画像データの流れが、図１０に矢印付きの実線で示されている。

各単位領域についての検査においては、実施の形態１と同様に、検出器２００による当該領域内での検知の結果に基づく渦電流信号Ａの出力、渦電流信号評価部３０２による渦電流信号Ａの取得及び検出信号Ｂの生成、及び画像処理部３０４ｂによる検出信号Ｂの取得及び繊維画像Ｃの生成、欠陥判定部３０６ｂによる欠陥有無の判定が行われる。

欠陥判定部３０６ｂは、各単位領域での検知の結果から生成された検出信号Ｂ及び繊維画像Ｃに基づいて当該単位領域内に欠陥があるか否かの判定を行う。
欠陥判定部３０６ｂは、欠陥があるとの判定をしたときは、欠陥情報Ｄを位置特定部３１４に通知する。

位置特定部３１４は、欠陥の位置を示す欠陥位置情報Ｆｂを取得して出力する。ここでも「位置」は、ロープ１００のＬ方向における位置、従って、ＣＦＲＰ１１０のＬ方向における位置を意味する。欠陥位置情報Ｆｂの取得は、以下のように行われる。
即ち、位置特定部３１４は、欠陥位置の繊維画像Ｃを、参照画像記録部３１２に記録されている参照画像Ｅと比較し、参照画像Ｅのうちの、欠陥位置の繊維画像Ｃに合致する部分を特定する。例えば、類似度が閾値以上であれば、合致するとの判定をする。
ここで欠陥位置の繊維画像Ｃとは、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像Ｃ又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂに対応する繊維画像Ｃを意味する。
欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂに対応する繊維画像Ｃとは、当該検出信号Ｂから生成された繊維画像Ｃ、従って、当該検出信号Ｂと同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像Ｃを意味する。

図１１（ａ）は、参照画像記録部３１２に記録されている参照画像Ｅの一部の一例Ｅ－１を示し、図１１（ｂ）は、１フレームの繊維画像Ｃの一例Ｃ－３を示す。
参照画像のＷ方向の画素の数は、一次元アレイ２０２の検出素子２１０の数に等しい。参照画像のＬ方向の画素の数は、ロープ１００の全長、従ってＣＦＲＰ１１０の全長に亘る測定ラインの数に等しい。参照画像のＷ方向に並んだ複数の画素により一つの列が構成される。各列は、ＣＦＲＰ１１０の各測定ラインで検知された渦電流の強度（各測定ラインでの検知で生成された検出信号Ｂ）に対応する。

位置特定部３１４は、参照画像Ｅから、繊維画像Ｃと同じサイズの部分（その一例を図１１（ａ）に点線の枠Ｅｅで示す）を抽出して、比較を行う。抽出される部分の位置をずらしながら、繊維画像Ｃと合致する部分を探す。例えば１列ずつずらしながら、合致する部分を探す。合致するか否かは、対応する位置にある画素同士の類似度、炭素繊維に対応する筋の形状の類似度、コントラストの類似度等に基づいて判定される。

位置特定部３１４は、合致すると特定した部分の位置を示す情報Ｆａを、欠陥位置情報Ｆｂとして取得し、欠陥位置情報Ｆｂを欠陥判定部３０６ｂに伝える。

欠陥判定部３０６ｂは、欠陥情報Ｄ及び欠陥位置情報Ｆｂを出力装置４００に通知する。この通知を受けて、出力装置４００は、欠陥情報Ｄ及び欠陥位置情報Ｆｂを利用者又は外部の機器に知らせる。

図１２及び図１３は、実施の形態２のロープ検査装置１ｂにおける処理の手順を示す。以下では、第１のモードでの処理、即ち参照画像の取得が先に行われ、その後で、第２のモードでの処理、即ち検査が行われるものとする。

図１２は、第１のモードでの処理を示す。
ここではロープ１００の全長に亘り連続した参照画像Ｅを生成する場合を想定している。この場合、ロープ１００の一端に検出器２００が対向している状態で、図１２の処理が開始される。

図１２において、ステップＳＴ１０１、ＳＴ１０２、ＳＴ１１１、ＳＴ１０３、及びＳＴ１０４の処理は、図６のステップＳＴ１０１、ＳＴ１０２、ＳＴ１１１、ＳＴ１０３、及びＳＴ１０４と同じである。

ステップＳＴ２１１において、画像処理部３０４ｂは、１フレームの繊維画像Ｃを参照画像記録部３１２に供給する。供給された繊維画像Ｃは参照画像Ｅの一部として記録される。
参照画像記録部３１２に最初の１フレームの繊維画像Ｃが供給されたときは、供給された繊維画像Ｃのみで参照画像Ｅが形成される。すでに参照画像Ｅが形成されている状態で、新たに繊維画像Ｃが供給されると、すでに形成されている参照画像Ｅの末尾に、新たに供給された繊維画像Ｃが連結され、参照画像Ｅが拡張されてより長いものとなる。
ステップＳＴ２１１の次にステップＳＴ１０３に進む。

ステップＳＴ１０３において、処理を続けるべきか否かを判定する。続けるべきであれば、ステップＳＴ１０４に進み、続けるべきでなければ処理を終了する。
ここではロープ１００の全長に亘る参照画像Ｅを生成する場合を想定しているので、処理を続けるか否は、検出器２００がロープ１００の他端に対向する状態になったか否かで判断される。

図１３は、第２のモードでの処理を示す。
図１３で、ステップＳＴ１０１、ＳＴ１０２、ＳＴ１１１、ＳＴ１１２、ＳＴ１１３、ＳＴ１０３、及びＳＴ１０４は、図６のステップＳＴ１０１、ＳＴ１０２、ＳＴ１１１、ＳＴ１１２、ＳＴ１１３、ＳＴ１０３、及びＳＴ１０４と同じである。

ステップＳＴ１２１において、位置特定部３１４は、参照画像Ｅのうちの、欠陥位置の繊維画像Ｃに合致する部分を特定する。
ステップＳＴ１２２において、位置特定部３１４は、合致した部分についての位置情報Ｆａを欠陥位置情報Ｆｂとして取得し、欠陥位置情報Ｆｂを欠陥判定部３０６ｂに通知する。

ステップＳＴ１２２の次にステップＳＴ１１４ｂに進む。
ステップＳＴ１１４ｂにおいて、欠陥判定部３０６ｂは、欠陥情報Ｄと欠陥位置情報Ｆｂとを出力装置４００に通知する。

以上のように、実施の形態２では、参照画像記録部３１２と位置特定部３１４とを備え、第１のモードで参照画像Ｅを生成して保存し、第２のモードで参照画像Ｅのうち、生成された繊維画像Ｃに合致する部分を特定する。従って、欠陥位置情報Ｆｂを得ることができる。また、欠陥位置を高い精度で表す欠陥位置情報Ｆｂを得ることができる。
欠陥の位置を特定することができるので、ロープ１００に予めマーカを付けておくことも、別途位置検出器を用いることも不要である。

上記の例では画像処理部３０４ｂで１フレームの繊維画像Ｃを生成し、１フレームの繊維画像Ｃが生成される毎に、参照画像記録部３１２に供給して、参照画像Ｅに連結している。
代わりに、渦電流信号評価部３０２で１ラインの検出信号Ｂが生成される毎に、該１ラインの検出信号Ｂを参照画像記録部３１２に供給し、順次供給されるそれぞれのラインの検出信号Ｂを蓄積することで、参照画像Ｅを生成することしても良い。即ち、第１のモードでは、画像処理部３０４ｂで１フレームの繊維画像Ｃを生成せず、渦電流信号評価部３０２で生成される各ラインの検出信号Ｂを参照画像記録部３１２に供給し、順次供給されれる複数ラインの検出信号Ｂで参照画像Ｅを生成することとしても良い。この場合、最初の１ラインの検出信号Ｂが供給されたときは、供給された検出信号Ｂのみで参照画像Ｅを形成し、すでに参照画像Ｅが形成されている状態で新たに検出信号Ｂが供給されたら、すでに形成されている参照画像Ｅの末尾に、新たに供給された１ラインの検出信号Ｂを連結することとしても良い。

欠陥判定部３０６ｂで用いられる閾値は、参照画像Ｅの生成のために用いられた検出信号Ｂの大きさに基づいて調整することとしても良い。例えば、参照画像Ｅの生成のために用いられた検出信号Ｂが大きいほど、上記の閾値を大きくしても良い。そうすれば、ロープ１００と検出器２００との距離（ギャップ）、従って、ＣＦＲＰ１１０と検出器２００との距離（ギャップ）が変動した場合も欠陥の検出の精度を維持することができる。

実施の形態３．
図１４は、実施の形態３に係るロープ検査装置１ｃを示す。図１４に示されるロープ検査装置１ｃの全体的構成は、図２に示されるロープ検査装置１と同じである。但し、図２の検出器２００、信号源２８０、信号処理装置３００の代わりに検出器２００ｃ、信号源２８０ｃ、及び信号処理装置３００ｃが設けられている。

信号処理装置３００ｃは、図２の信号処理装置３００と同様の構成を有する。但し、渦電流信号評価部３０２、画像処理部３０４及び欠陥判定部３０６の代わりに、渦電流信号評価部３０２ｃ、画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃを備えている。
渦電流信号評価部３０２ｃ、画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃは、図２の渦電流信号評価部３０２、画像処理部３０４及び欠陥判定部３０６と同様のものであるが、以下の説明から明らかとなる違いがある。

検出器２００ｃとしては、図３（ｃ）を参照して説明したもの、即ち検出素子の二次元アレイ２０４を備えたものが用いられる。従って、検出器２００ｃは、各単位領域の全体で一斉に渦電流の検知を行うことができ、検出器２００ｃからは、検知された渦電流の強度を表す１フレーム分の渦電流信号Ａを得ることができる。
検出器２００ｃが、実施の形態１の変形例５で記載した構成のものである場合にも、、二次元アレイ２０４を構成する複数の検出素子２１０で一度ずつ渦電流の検知を行うことで、各単位領域の全体で渦電流の検知を行うことができ、検出器２００ｃからは、検知された渦電流の強度を表す１フレーム分の渦電流信号Ａを得ることができる。

信号源２８０ｃは、図２の信号源２８０と同様に高周波数の励磁信号を出力する。但し、信号源２８０ｃは、出力する励磁信号の周波数を変えることができる点で異なる。
信号源２８０ｃとしては、周波数可変の電流源又は電圧源、或いはファンクションジェネレーターを用いることができる。
例えば、信号源２８０ｃは、互いに異なる複数の周波数、例えば、第１乃至第Ｍ（Ｍは２以上の整数）の周波数ｆ１～ｆＭの励磁信号Ｈ１～ＨＭを順に選択して出力する。以下では、Ｍが４であるものとする。

信号源２８０ｃから周波数ｆｍ（ｍは１、２、３又は４）の励磁信号Ｈｍが供給されると、検出器２００ｃは、当該周波数ｆｍの交流磁場をＣＦＲＰ１１０に印加し、当該交流磁場が印加されたときの渦電流を検知する。
信号源２８０ｃが、複数の周波数のうちの選択された周波数の励磁信号Ｈｍを供給することができるので、検出器２００ｃは、複数の周波数のうちの選択された周波数の交流磁場を印加することができると言える。

信号源２８０ｃは、各時点で選択している周波数の参照信号Ｉｍ（１、２、３又は４）を渦電流信号評価部３０２ｃに供給する。

例えば、検出器２００ｃが一つの単位領域においてＣＦＲＰ１１０に対向している状態で、信号源２８０ｃが、周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、選択している周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを出力する。
各周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍが出力されている間に、検出器２００ｃが対向している単位領域内で渦電流の検知を行い、１フレーム分の渦電流信号Ａｍを出力する。
信号処理装置３００ｃは、検出器２００ｃから出力された１フレーム分の渦電流信号Ａｍに基づいて、１フレーム分の検出信号Ｂｍ及び１フレームの繊維画像Ｃｍを生成する。

１つの周波数が選択されている間に上記の一連の処理が終わったら、次の周波数が選択されて、上記と同様の一連の処理が行われる。
全ての周波数について、上記の一連の処理が終わったら、ロープ１００に対して検出器２００ｃを１フレーム分移動させる。

一つの周波数ｆｍが選択されているときの信号処理装置３００ｃの動作を以下に、より詳しく説明する。

信号源２８０ｃからは、選択した周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍが検出器２００ｃに供給されるとともに、該周波数ｆｍの参照信号Ｉｍが渦電流信号評価部３０２ｃに送られる。検出器２００ｃから出力された１フレーム分の渦電流信号Ａｍは渦電流信号評価部３０２ｃに送られる。

渦電流信号評価部３０２ｃは、渦電流信号Ａｍを受け、参照信号Ｉｍと一致する周波数成分を抽出し、抽出した周波数成分に基づいて検出信号Ｂｍを生成する。渦電流信号評価部３０２ｃで生成された検出信号Ｂｍは、画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃに送られる。

画像処理部３０４ｃは、１フレーム分の検出信号Ｂｍから繊維画像Ｃｍを生成し、繊維画像Ｃｍを欠陥判定部３０６ｃに送る。

以上の処理は、第１乃至第４の周波数ｆ１～ｆ４の各々について行われる。その結果、画像処理部３０４ｃは第１乃至第４の周波数ｆ１～ｆ４にそれぞれ対応する画像Ｃ１～Ｃ４を生成する。

欠陥判定部３０６ｃは、検出信号Ｂ１～Ｂ４に対する閾値判定、及び繊維画像Ｃ１～Ｃ４に対する画像認識を行い、上記の閾値判定の結果及び画像認識の結果に基づき、欠陥の有無を判定する。例えば、検出信号Ｂ１～Ｂ４のいずれかが閾値よりも大きくなれば、欠陥があると判定することとしても良い。また、繊維画像Ｃ１～Ｃ４のいずれかについての画像認識で予め定められたパターンに類似のパターンが見つかったら欠陥があると判定しても良い。

各単位領域についての上記の閾値判定及び画像認識は、その途中で欠陥が見つかったら、その時点で処理を終了しても良い。
例えば、複数の周波数について順に閾値判定及び画像認識を行い、いずれかの周波数についての閾値判定又は画像認識の結果欠陥があると判定されたら、その時点で、当該単位領域についての処理を終了し、他の周波数については処理を行わないこととしても良い。

欠陥判定部３０６ｃは、欠陥有無の判定の結果を欠陥情報Ｄとして出力装置４００に通知する。この通知を受けて、出力装置４００は、欠陥情報Ｄを利用者又は外部の機器に知らせる。

以下、上記のように、励磁信号の周波数を変えることの意義を説明する。
導体に交流電流を流す場合、交流電流の周波数の増加とともに、電流が流れる範囲は表面により近い範囲に限定されるようなる。これは表皮効果による。電流の大部分が流れる範囲の深さＤｓは、表皮深さと呼ばれる。
図１５（ａ）はＣＦＲＰ１１０における表皮深さＤｓを示す。表皮深さＤｓは式（１）で表される。

Ｄｓ＝１／√（π・ｆ・μ_ｒ・μ_０・σ） （１）
式（１）で、ｆは電流の周波数、μ_ｒはＣＦＲＰ１１０の比透磁率、μ_０は真空の透磁率、σはＣＦＲＰ１１０の導電率である。

図１５（ｂ）はμ_ｒ＝１、μ_０は＝１．２５７×１０^－６Ｈ／ｍ、ＣＦＲＰ１１０のＴ方向とＷ方向の導電率σを同じ１００Ｓ／ｍとして算出した表皮深さＤｓと周波数ｆの関係である。

表皮深さＤｓが小さいほど、渦電流により検査できる深さ方向範囲が狭くなるが、これとともに、検査できる範囲ではより精密な検査結果を得ることができる。また、検査対象が薄いものであるほど、より高い周波数を用いる必要がある。
例えば、ＣＦＲＰ１１０の厚さが１ｍｍである場合、一方の面から０．５ｍｍまで、他方の面から０．５ｍｍまでが渦電流の流れる範囲（表皮深さ）とするには、励磁信号の周波数を１０ＧＨｚとすれば良い。表面部分に限ってより精密な検査結果を得るには、１０ＧＨｚよりも高い周波数の励磁信号を用いれば良い。

図１５（ｃ）は励磁信号の周波数（励磁周波数）と繊維画像Ｃとの関係を示す図である。
励磁周波数ｆが低いと、Ｔ方向の全体にわたって渦電流が流れるため、ＣＦＲＰ１１０の、より深い部分までの状態を反映した繊維画像Ｃが得られる。
一方、励磁周波数ｆが高いほど、ＣＦＲＰ１１０の、より浅い部分のみの状態を反映した画像が得られる。この画像は、浅い部分については、励磁周波数ｆがより低い場合に比べてよりコントラストが高いものとなる。逆に言えば、励磁周波数ｆが低い場合は、より深い部分までの状態を反映した画像が得られるが、コントラストが比較的低く、浅い部分に欠陥があっても、より深い部分の影響を受けて、該欠陥の検出ができない場合がある。

励磁周波数ｆが高いほど、評価の対象となる領域はより浅い部分、即ち、表面により近い部分に限定され、励磁周波数ｆが低いほど、評価の対象となる領域はより深い部分までに拡がる。図１５（ｃ）で「表面部」は表面に近い部分を意味し、「全体」はより広い範囲が含まれることを意味する。

以上のように、ＣＦＲＰ１１０の表面１１１から特定の深さに欠陥がある場合、励磁周波数ｆを調整することで、他の深さの信号の重畳を防ぐことができ、欠陥の検出の精度が向上する。即ち、検出器２００ｃで異なる周波数の励磁信号を用いて渦電流を検知することで、異なる深さに対応したＣＦＲＰ１１０の繊維画像Ｃｍを生成でき、欠陥が存在する深さの如何を問わず、精密な欠陥有無の判定が可能となる。

図１６は実施の形態３のロープ検査装置１ｃにおける処理の手順を示す。
例えばロープ１００の全長に亘り検査を行う場合、ロープ１００の一端に検出器２００ｃが対向している状態で、図１６の処理が開始される。ロープ１００の全長のうちの一部のみを検査する場合、該検査すべき部分の始端に検出器２００ｃが対向している状態で、図１６の処理が開始される。

ステップＳＴ３０１において、複数の周波数、即ち第１乃至第Ｍの周波数ｆ１、ｆ２、…ｆＭを設定する。ここでは、ｆ１＜ｆ２＜…ｆＭの関係があるとする。また、Ｍが４である場合を想定している。

ステップＳＴ３０２において、信号源２８０ｃは、複数の周波数のうちの、１つの周波数ｆｍを選択する。例えば、複数の周波数が低い順に選択されるものとする。その場合最初は第１の周波数ｆ１が選択される。
信号源２８０ｃは、選択した周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを検出器２００ｃに供給するとともに、選択した周波数ｆｍの参照信号Ｉｍを出力する。

ステップＳＴ３０３において、一つの単位領域で、選択されている周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを用い、１フレーム分の検出信号Ｂｍの取得及び繊維画像Ｃｍの生成を行う。
即ち、検出器２００ｃが１フレーム分の渦電流信号Ａｍを出力し、渦電流信号評価部３０２ｃが１フレーム分の渦電流信号Ａｍの取得及び１フレーム分の検出信号Ｂｍの生成を行い、画像処理部３０４ｃが１フレーム分の検出信号Ｂｍの取得及び繊維画像Ｃｍの生成を行う。

ステップＳＴ３０４において、欠陥判定部３０６ｃは、検出信号Ｂｍに対する閾値判定と繊維画像Ｃｍに対する画像認識とを行い、これらの結果から、欠陥の有無を判定する。
ステップＳＴ３０５において、ステップＳＴ３０４での判定結果がＮＯであればステップＳＴ３０６に進み、ＹＥＳであればステップＳＴ３０８に進む。

ステップＳＴ３０６において、全ての周波数が選択されたか否かの判定が行われる。ＮＯであれば、ステップＳＴ３０２に戻る。ＹＥＳであればステップＳＴ３０９に進む。
ステップＳＴ３０６でＮＯであるためにステップＳＴ３０２に戻った場合には、次の周波数が選択される。次の周波数とは、直前にステップＳＴ３０２の処理が行われたときに選択された周波数の次の周波数である。

ステップＳＴ３０８において、欠陥判定部３０６ｃは、欠陥情報Ｄを出力装置４００に通知する。

ステップＳＴ３０９において、処理を続けるか否かの判定が行われる。続けるべきでなければ、処理を終了する。
例えばロープ１００の全長について検査を行う場合であって、ロープ１００の一端で処理が開始された場合、ロープ１００の他端に達したら、処理が終了される。また、ロープ１００の全長のうちの一部のみを検査する場合、該検査すべき部分の終端に達したら、処理が終了される。

ステップＳＴ３０９で、続けるべきであれば、ステップＳＴ３１０に進む。
ステップＳＴ３１０で、ロープ１００に対して検出器２００ｃが１フレーム分移動するのを待って、ステップＳＴ３０２に戻る。ステップＳＴ３１０を経てステップＳＴ３０２に戻った場合には、最初の周波数ｆ１が選択される。

実施の形態３でも実施の形態１と同様の効果が得られる。加えて実施の形態３では以下のような付加的な効果がある。
即ち、信号源２８０ｃで異なる周波数を設定し、周波数を切替えることで異なる深さの部分についての欠陥に関するより精細な情報を得ることができ、欠陥の検出の精度が向上する。

実施の形態３では、図３（ｃ）に示される、検出素子の二次元アレイ２０４を備えた検出器２００ｃが用いられている。代わりに、図３（ａ）に示される検出素子の一次元アレイ２０２を備えた検出器２００を用いても良く、図３（ｂ）に示される単一の検出素子とアクチュエータとを備えた検出器２００ｂを用いても良い。

図３（ａ）に示される検出器２００が用いられる場合、周波数の順次選択は、一次元アレイ２０２が一つの測定ラインに対向している間に行われても良い。
その場合の動作は例えば以下のようになる。

即ち、一次元アレイ２０２が一つの測定ラインに対向している間に、複数の周波数ｆ１～ｆＭを順次選択することで、複数の周波数ｆ１～ｆＭにそれぞれ対応する１ライン分の渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び検出信号Ｂ１～ＢＭを生成する。
ロープ１００に対する検出器２００のＬ方向での対向位置を変化させながら、それぞれの測定ラインについて上記の処理、即ち渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び検出信号Ｂ１～ＢＭの生成をＮｆ回繰り返す。これにより、それぞれ１フレーム分の渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び検出信号Ｂ１～ＢＭが順次生成される。生成された１フレーム分の検出信号Ｂ１～ＢＭからそれぞれ１フレームの繊維画像Ｃ１～ＣＭを生成する。

代わりに、１つの周波数ｆｍ（ｍは１からＭのいずれか）が選択されている状態で、ロープ１００に対する検出器２００のＬ方向での対向位置を変えることで、当該周波数についての１フレーム分の渦電流信号Ａｍ及び検出信号Ｂｍを生成し、生成された１フレーム分の検出信号Ｂｍから１フレームの繊維画像Ｃｍを生成する処理を、第１乃至第Ｍの周波数についてそれぞれ行うこととしても良い。

その場合の動作は例えば、以下のようになる。
即ち、１つの周波数ｆｍが選択されている状態で、ロープ１００に対する検出器２００のＬ方向での対向位置を変化させながら、１ライン分の渦電流信号Ａｍ及び検出信号Ｂｍの生成をＮｆ回繰り返す。これにより、１フレーム分の渦電流信号Ａｍ及び検出信号Ｂｍが生成される。生成された１フレーム分の検出信号Ｂｍから１フレームの繊維画像Ｃｍを生成する。その後、ロープ１００に対する検出器２００のＬ方向での対向位置を元の位置に戻す。以上の処理をＭ回繰り返す（それによりＭ個の繊維画像Ｃ１～ＣＭを得る）。

図３（ｂ）に示される検出器２００ｂが用いられる場合、周波数の順次選択を、検出素子２１０が一つの検知点に対向している間に行っても良い。
その場合の動作は例えば以下のようになる。

即ち、検出素子２１０が一つの検知点に対向している間に、複数の周波数ｆ１～ｆＭを順次選択することで、複数の周波数ｆ１～ｆＭにそれぞれ対応する１検知点についての渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び検出信号Ｂ１～ＢＭを生成する。
ロープ１００に対する検出素子２１０のＷ方向及びＬ方向での対向位置を変えながら、１フレームを構成する全ての検知点について上記の処理、即ち渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び検出信号Ｂ１～ＢＭの生成を行う。これにより、それぞれ１フレーム分の渦電流信号Ａ１～ＡＭ及び１フレーム分の検出信号Ｂ１～ＢＭが生成される。そして生成された１フレーム分の検出信号Ｂ１～ＢＭからそれぞれ１フレームの繊維画像Ｃ１～ＣＭを生成する。

代わりに、１つの周波数ｆｍが選択されている状態で、ロープ１００に対する検出素子２１０のＷ方向及びＬ方向での対向位置を変えることで、当該周波数についての１フレーム分の渦電流信号Ａｍ及び検出信号Ｂｍの生成を行い、生成された１フレーム分の検出信号Ｂｍから１フレームの繊維画像Ｃｍを生成する処理を、第１乃至第Ｍの周波数についてそれぞれ行うこととしても良い。

その場合の動作は例えば以下のようになる。
即ち、１つの周波数ｆｍが選択されている状態で、ロープ１００に対する検出素子２１０のＷ方向及びＬ方向での対向位置（検知点）を変えながら、各検知点の渦電流信号Ａｍ及び検出信号Ｂｍの生成及び取得を、１フレームを構成する全ての検知点について行う。これにより、１フレーム分の渦電流信号Ａｍ及び１フレーム分の検出信号Ｂｍが生成される。生成された１フレーム分の検出信号Ｂｍから１フレームの繊維画像Ｃｍを生成する。その後、ロープ１００に対する検出素子２１０のＷ方向及びＬ方向での対向位置を元の位置に戻す。以上の処理をＭ回繰り返す（それによりＭ個の繊維画像Ｃ１～ＣＭを得る）。

以上のように、検出器としては、図３（ａ）～（ｃ）に示される検出器２００、２００ｂ、２００ｃのいずれを用いても良い。要するに、信号源２８０ｃが、複数の互いに異なる周波数ｆ１～ｆＭを順次選択し、選択した周波数ｆｍ（ｍは１からＭのいずれか）を用いて検査を行うこととし、各周波数ｆｍを用いた検査では、当該周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを検出器２００ｃ（又は２００ａ又は２００ｂ）に供給し、検出器２００ｃ（又は２００ａ又は２００ｂ）は、当該周波数ｆｍの交流磁場をＣＦＲＰ１１０に印加することで、渦電流信号Ａｍを出力し、信号処理装置３００ｃが、検出器２００ｃ（又は２００ａ又は２００ｂ）が出力した渦電流信号Ａｍから検出信号Ｂｍ及び繊維画像Ｃｍを生成し、生成した検出信号Ｂｍ及び繊維画像Ｃｍを用いて欠陥の有無の判定を行う構成であれば良い。

実施の形態４．
図１７は、実施の形態４のロープ検査装置１ｄを示す。実施の形態４のロープ検査装置１ｄの全体的構成は、図１４に示されるロープ検査装置１ｃと同じである。実施の形態４のロープ検査装置１ｄは、図１４の信号処理装置３００ｃの代わりに信号処理装置３００ｄを備えている。

信号処理装置３００ｄは、図１４に示される信号処理装置３００ｃと概して同じであるが、画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃの代わりに、画像処理部３０４ｄ及び欠陥判定部３０６ｄが設けられ、参照画像記録部３１２ｄ及び位置特定部３１４ｄが付加されている。

画像処理部３０４ｄ及び欠陥判定部３０６ｄは、図１４の画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃと同様のものであるが、以下の説明から明らかとなる違いがある。
参照画像記録部３１２ｄ及び位置特定部３１４ｄは図１０の参照画像記録部３１２及び位置特定部３１４と同様のものであるが、以下の説明から明らかとなる違いがある。

信号源２８０ｃは、実施の形態３で説明したように、励磁信号Ｈの周波数を変更することが可能なものである。以下では、周波数ｆ１～ｆ４の励磁信号Ｈ１～Ｈ４を順次出力するものとする。

実施の形態４のロープ検査装置１ｄは、実施の形態２のロープ検査装置１ｂと同様に、第１のモード、即ち参照画像取得モード又は第２のモード、即ち検査実行モードで動作する。

第１のモードでの処理が行われるときの信号及びデータの流れが図１７に矢印付きの点線で示されている。
第１のモードでは、複数の周波数ｆ１～ｆ４についての参照画像Ｅ１～Ｅ４を生成する。例えば、複数の周波数ｆ１～ｆ４を順に選択し、各周波数ｆｍについての参照画像Ｅｍの生成を行なう。各周波数ｆｍについての参照画像Ｅｍは、当該周波数ｆｍが選択されているときにＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成される。

例えば、検出器２００ｃが一つの単位領域においてＣＦＲＰ１１０に対向している状態で、信号源２８０ｃが、周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、選択している周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを出力する。

各周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍが出力されている間に、検出器２００ｃが対向している単位領域内で渦電流の検知を行って１フレーム分の渦電流信号Ａｍを出力し、渦電流信号評価部３０２ｃが１フレーム分の渦電流信号Ａｍの取得及び検出信号Ｂｍの生成を行い、画像処理部３０４ｄが１フレーム分の検出信号Ｂｍの取得及び繊維画像Ｃｍの生成を行う。

１つの周波数が選択されている間に上記の一連の処理が終わったら、次の周波数が選択されて、上記と同様の一連の処理が行われる。
全ての周波数について、上記の一連の処理が終わったら、ロープ１００に対して検出器２００ｃを１フレーム分移動させる。

上記の処理を複数の単位領域で順次行うことで、複数の周波数ｆ１～ｆ４の各々ｆｍについての複数フレームの繊維画像Ｃｍを生成し、生成された複数フレームの繊維画像Ｃｍを参照画像記録部３１２ｄにおいて互いに連結することで参照画像Ｅｍを生成する。上記の処理は複数の周波数ｆ１～ｆ４について行われ、複数の周波数ｆ１～ｆ４についての参照画像Ｅ１～Ｅ４が生成される。生成された参照画像Ｅ１～Ｅ４は参照画像記録部３１２ｄに記録される。
例えば、上記の処理は、ロープ１００の全長に亘って行われ、ロープ１００の全長に亘り連続した参照画像Ｅｍが生成される。

参照画像記録部３１２ｄには、各参照画像Ｅｍの各部分の生成に用いられた繊維画像Ｃの生成のために渦電流の検知が行われた位置（当該繊維画像Ｃｍの生成のために用いられた渦電流信号Ａｍが取得された位置）を示す情報Ｆａが、上記の各部分の位置を示す情報として、当該参照画像Ｅｍとともに記録される。

第２のモードでの処理が行われるときの信号及びデータの流れが図１７に矢印付きの実線で示されている。
第２のモードでは、複数の周波数の各々を用いた検査が行われる。
各周波数を用いた検査において、信号源２８０ｃは、当該周波数の励磁信号Ｈｍを検出器２００ｃに供給し、検出器２００ｃは、当該周波数の交流磁場を印加することで、渦電流信号Ａｍを出力し、信号処理装置３００ｄは、検出器２００ｃが出力した渦電流信号Ａｍから検出信号Ｂｍ及び繊維画像Ｃｍを生成する。

第２のモードにおける渦電流信号評価部３０２ｃ、画像処理部３０４ｄ及び欠陥判定部３０６ｄの動作は、図１４の渦電流信号評価部３０２ｃ、画像処理部３０４ｃ及び欠陥判定部３０６ｃの動作と同様である。
但し、欠陥判定部３０６ｄは欠陥情報Ｄを位置特定部３１４ｄに送る。欠陥判定部３０６ｄはまた、位置特定部３１４ｄから欠陥位置情報Ｆｂを受けて、欠陥情報Ｄとともに欠陥位置情報Ｆｂを出力する。

位置特定部３１４ｄは、欠陥の位置を示す欠陥位置情報Ｆｂを取得して、出力する。欠陥位置情報Ｆｂは以下のように取得される。
即ち、位置特定部３１４ｄは、参照画像記録部３１２ｄに記録されている参照画像Ｅ１～Ｅ４のうちの、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像Ｃｍ又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂｍと同じ周波数ｆｍを用いて生成された参照画像Ｅｍを選択し、選択された参照画像Ｅｍのうち、欠陥位置の繊維画像Ｃｍに合致する部分を特定する。例えば、類似度が閾値以上であれば、合致するとの判定をする。

ここで欠陥位置の繊維画像Ｃｍとは、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像Ｃｍ又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂｍに対応する繊維画像Ｃｍを意味する。
欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂｍに対応する繊維画像Ｃｍとは、当該検出信号Ｂｍから生成された繊維画像Ｃｍ、従って、当該検出信号Ｂｍと同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像Ｃｍを意味する。
欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像Ｃｍ又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂｍと同じ周波数ｆｍを用いて生成された参照画像Ｅｍとは、当該繊維画像Ｃｍ又は当該検出信号Ｂｍの生成に用いられた渦電流信号Ａｍを取得する際に選択されていた周波数と同じ周波数が選択されているときに取得された渦電流信号Ａｍから生成された参照画像Ｅｍを意味する。

合致する部分を特定する処理は、実施の形態２で図１１（ａ）及び（ｂ）を参照して説明したのと同様に行われる。
位置特定部３１４ｄは、合致すると特定した部分の位置を示す情報Ｆａを、欠陥位置情報Ｆｂとして取得し、欠陥位置情報Ｆｂを欠陥判定部３０６ｄに伝える。

欠陥判定部３０６ｄは、欠陥情報Ｄ及び欠陥位置情報Ｆｂを出力装置４００に通知する。この通知を受けて、出力装置４００は、欠陥情報Ｄ及び欠陥位置情報Ｆｂを利用者又は外部の機器に知らせる。

図１８及び図１９は、実施の形態４のロープ検査装置１ｄにおける処理の手順を示す。以下では、第１のモードでの処理、即ち参照画像の取得が先に行われ、その後で、第２のモードでの処理、即ち検査の実行が行われるものとする。

図１８は、第１のモードでの処理を示す。
ここではロープ１００の全長に亘り連続した参照画像を生成する場合を想定している。この場合、ロープ１００の一端に検出器２００ｃが対向している状態で、図１８の処理が開始される。

図１８で、ステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０３、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０は、図１６のステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０３、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０と同じである。

ステップＳＴ２１１ｄにおいて、画像処理部３０４ｄは、１フレームの繊維画像Ｃｍを参照画像記録部３１２ｄに供給する。供給された繊維画像Ｃｍは参照画像Ｅｍの一部として記録される。
参照画像記録部３１２ｄに、各周波数ｆｍに関し、最初の１フレームの繊維画像Ｃｍが供給されたときは、供給された繊維画像Ｃｍのみで参照画像Ｅｍが形成される。すでに参照画像Ｅｍが形成されている状態で、新たに繊維画像Ｃｍが供給されると、すでに形成されている参照画像Ｅｍの末尾に、新たに供給された繊維画像Ｃｍが連結され、参照画像Ｅｍが拡張されてより長いものとなる。
ステップＳＴ２１１ｄの次にステップＳＴ３０６に進む。

図１９は、第２のモードでの処理を示す。
図１９で、ステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０３、ＳＴ３０４、ＳＴ３０５、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０は、図１６のステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０３、ＳＴ３０４、ＳＴ３０５、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０と同じである。

ステップＳＴ１２１ｄにおいて、位置特定部３１４ｄは、参照画像Ｅｍのうちの、欠陥位置の繊維画像Ｃｍに合致する部分を特定する。
ステップＳＴ１２２ｄにおいて、位置特定部３１４ｄは、合致した部分についての位置情報Ｆａを欠陥位置情報Ｆｂとして取得し、欠陥位置情報Ｆｂを欠陥判定部３０６ｄに通知する。

ステップＳＴ１２２ｄの次にステップＳＴ３０８ｄに進む。
ステップＳＴ３０８ｄにおいて、欠陥判定部３０６ｄは、欠陥情報Ｄと欠陥位置情報Ｆｂとを出力装置４００に通知する。

実施の形態４には、実施の形態２と同様の効果に加えて、さらに以下の効果がある。
即ち、第１のモードで互いに異なる複数の周波数ｆ１～ｆ４を用いて複数の参照画像Ｅ１～Ｅ４を生成して保存し、第２のモードで、欠陥があるとの判定がされた場合に、当該判定に用いられた繊維画像Ｃｍ又は検出信号Ｂｍと同じ周波数ｆｍを用いて生成された参照画像Ｅｍのうちの、当該繊維画像Ｃｍに合致する部分を特定して、欠陥位置情報Ｆｂを取得するので、欠陥位置情報Ｆｂの精度を向上できる。

実施の形態３と同様、実施の形態４でも、図３（ｃ）に示される、検出素子の二次元アレイ２０４を備えた検出器が用いられている。代わりに、図３（ａ）に示される検出器２００を用いても良く、図３（ｂ）に示される検出器２００ｂを用いても良い。図３（ａ）に示される検出器２００が用いられる場合及び図３（ｂ）に示される検出器２００ｂが用いられる場合の、渦電流信号、検出信号及び繊維画像の生成の動作は、実施の形態３の変形例で説明したのと同様に行われても良い。

実施の形態２で述べたのと同様、実施の形態４でも、欠陥判定部３０６ｄで用いられる閾値は、参照画像Ｅｍの生成のために用いられた検出信号Ｂｍの大きさに基づいて調整することとしても良い。そうすれば、ロープ１００と検出器２００ｃとの距離（ギャップ）、従ってＣＦＲＰ１１０と検出器２００ｃとの距離（ギャップ）が変動した場合も欠陥の検出の精度を維持することができる。

実施の形態５．
図２０は、実施の形態５に係るロープ検査装置１ｅを示す。実施の形態５のロープ検査装置１ｅの全体的構成は、図１７に示されるロープ検査装置１ｄと同じである。しかし、以下の点で異なる。
まず、検出器２００ｃ、信号源２８０ｃ及び信号処理装置３００ｃの代わりに、検出器２００ｅ、信号源２８０ｅ及び信号処理装置３００ｅが設けられている。

検出器２００ｅは、検出器２００ｃと同様に、検出素子２１０ｅの二次元アレイを備える。但し、検出素子２１０ｅの各々は、例えば、図２１に示されるように、複数の、例えば第１乃至第３のサブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃを有する。
各サブ素子は、検出器２００ｅがロープ１００に、従ってＣＦＲＰ１１０に対向するように設置されたときに、ＣＦＲＰ１１０に対向するように設けられており、ＣＦＲＰ１１０の対向する位置における渦電流を検知する。

各サブ素子は、各々励磁コイルと検知器とを有する。即ち、サブ素子２１２ａは励磁コイル２２０ａと検知器２３０ａとを有し、サブ素子２１２ｂは励磁コイル２２０ｂと検知器２３０ｂとを有し、サブ素子２１２ｃは励磁コイル２２０ｃと検知器２３０ｃとを有する。

複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃは、検出器２００ｅがロープ１００に対向するように設置されたときに、ロープ１００からの距離が互いに異なるように配置されている。図２１には、第１乃至第３のサブ素子２１２ａ～２１２ｃとロープ１００との距離（ギャップ）ｇａ、ｇｂ、ｇｃが互いに異なることが示されている。ロープ１００とのギャップｇａ、ｇｂ、ｇｃが、互いに異なるので、ＣＦＲＰ１１０とのギャップも互いに異なる。

サブ素子２１２ａ～２１２ｃは、プリント基板の互いに異なる層２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃに形成されている。各検出素子内のサブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃは、Ｔ方向に整列している。この場合、サブ素子２１２ａ～２１２ｃは互いに積層されていると言える。

サブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃは、ロープ１００に近い側から順に配置されている。例えば、サブ素子２１２ａがロープ１００に最も近い位置に配置され、サブ素子２１２ｂがその次に近い位置に配置され、サブ素子２１２ｃが最も遠い位置に配置されている。

励磁コイル２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃは、互いに別個の配線を介して信号源２８０ｅに接続され、検知器２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃは、互いに別個の配線を介してに信号処理装置３００ｅに接続されている。

信号源２８０ｅは、実施の形態３の信号源２８０ｃと同様に、複数の周波数、例えば、第１乃至第Ｍの周波数ｆ１～ｆＭの励磁信号Ｈ１～ＨＭを切替えながら、順に出力する。以下では、Ｍが４であるものとする。信号源２８０ｅはまた、複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃを選択し、選択したサブ素子に励磁信号Ｈｍを供給することができる。

信号処理装置３００ｅは、渦電流信号評価部３０２ｅ、画像処理部３０４ｅ、欠陥判定部３０６ｅ、参照画像記録部３１２ｅ、及び位置特定部３１４ｅを有する。これらはそれぞれ、図１７の渦電流信号評価部３０２ｃ、画像処理部３０４ｄ、欠陥判定部３０６ｄ、参照画像記録部３１２ｄ、及び位置特定部３１４ｄと同様のものであるが、以下の説明から明らかとなる違いがある。

実施の形態５のロープ検査装置１ｅも第１のモード、即ち参照画像取得モード、又は第２のモード、即ち検査実行モードで動作する。

第１のモードでの処理が行われるときの信号及びデータの流れが図２０に矢印付きの点線で示されている。
第１のモードでは、複数の周波数ｆ１～ｆ４と複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃの組合せの各々についての参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）を生成する。

第１のモードでは、第１乃至第３のサブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが全て用いられ、順に選択される。以下では、ロープ１００に近い順に、即ち、サブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃの順に選択されるものとする。
信号源２８０ｅは、第１乃至第４の周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、選択した周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍ（ｍ＝１、２、３又は４）を、選択されているサブ素子２１２ｑに供給する。

例えば、検出器２００ｅが一つの単位領域においてＣＦＲＰ１１０に対向している状態で、信号源２８０ｅが、周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、各周波数が選択されている間に複数のサブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが順次選択され、信号源２８０ｅは、選択されているサブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）に選択されている周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを供給する。

信号源２８０ｅはまた、選択している周波数の参照信号Ｉｍ（ｍは１、２、３、又は４）を渦電流信号評価部３０２ｅに供給する。

各周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍが供給されているとき、検出器２００ｅが対向している単位領域内で、選択されているサブ素子２１２ｑにより渦電流の検知を行い、１フレーム分の渦電流信号Ａを出力する。

周波数ｆｍ（ｍは１、２、３又は４）の励磁信号Ｈｍがサブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）に供給されているときに得られる渦電流信号ＡをＡ（ｍ，ｑ）で表す。
検出信号Ｂ、繊維画像Ｃ、参照画像Ｅについても同様である。

各周波数ｆｍが選択されている間に複数のサブ素子が順次選択される結果、検出素子２１０ｅからは、サブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃによる渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）、Ａ（ｍ，ｂ）、Ａ（ｍ，ｃ）が順次出力される。
複数の周波数ｆ１～ｆ４が順次選択される結果、検出素子２１０ｅからは、サブ素子２１２ａによる渦電流信号Ａ（１，ａ）、Ａ（２，ａ）、Ａ（３，ａ）、Ａ（４，ａ）、サブ素子２１２ｂによる渦電流信号Ａ（１，ｂ）、Ａ（２，ｂ）、Ａ（３，ｂ）、Ａ（４，ｂ）、サブ素子２１２ｃによる渦電流信号Ａ（１，ｃ）、Ａ（２，ｃ）、Ａ（３，ｃ）、Ａ（４，ｃ）が順次出力される。

渦電流信号評価部３０２ｅは、各周波数ｆｍが選択され、各サブ素子２１２ｑが選択されているときに当該サブ素子２１２ｑから出力された１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）に基づいて、１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）を出力する。
周波数ｆｍが選択されているときは、周波数ｆｍの参照信号Ｉｍが供給されているので、渦電流信号評価部３０２ｅは、参照信号Ｉｍに基づいて、渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）のうちの、周波数ｆｍの成分を抽出して、検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）を生成する。
上記の処理が複数の周波数ｆ１～ｆ４と複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃの組合せの各々について行われる。

画像処理部３０４ｅは、複数の周波数ｆ１～ｆ４と複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃとの組合せの各々について、１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）に基づいて繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）を生成する。
即ち、第ｍの周波数ｆｍが選択されているときにサブ素子２１２ｑから出力された渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）に対応する検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）に基づいて繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）を生成する。
選択される周波数と選択されるサブ素子の組合せは１２個であるので、１２個の繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）が生成される。

周波数とサブ素子との１２個の組合せの全てについて、上記の一連の処理が終わったら、ロープ１００に対して検出器２００ｅを１フレーム分移動させる。
上記の処理を複数の単位領域で順次行うことで、周波数とサブ素子との１２個の組合せの各々についての複数フレームの繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）が生成される。

参照画像記録部３１２ｅは、参照画像Ｅ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）を記録する。
画像処理部３０４ｅで各単位領域について１２個の繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）が生成されることに対応して、参照画像記録部３１２ｅでは１２個の参照画像Ｅ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）が記憶される。
画像処理部３０４ｅで生成された繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）は、それぞれ参照画像記録部３１２ｅに、参照画像Ｅ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）の一部として、参照画像Ｅ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）の末尾に連結される。
繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）の各々Ｃ（ｍ，ｑ）が、最初に生成されたときは、該繊維画像が参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）として記録される。

以上のように、第１のモードにおいては、複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃと複数の周波数ｆ１～ｆ４との複数の組合せの各々についての参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）が生成される。各組合せについての参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）は、当該組合せを構成する周波数ｆｍ及びサブ素子２１２ｑが選択されているときにＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で取得された渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）から生成される。

例えば、上記の処理は、ロープ１００の全長に亘って行われ、各々ロープ１００の全長に亘って連続した１２個の参照画像Ｅ（１，ａ）～Ｅ（４，ｃ）が生成される。

第２のモードでの処理が行われるときの信号及びデータの流れが図２０に矢印付きの実線で示されている。
第２のモードでは、第１乃至第３のサブ素子２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃのうちのいずれか一つ、例えば第１のサブ素子２１２ａのみが用いられる。
信号源２８０ｅは、第１乃至第４の周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、選択した周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍ（ｍ＝１、２、３又は４）を、上記の一つのサブ素子２１２ａに供給する。

信号源２８０ｅはまた、選択している周波数の参照信号Ｉｍ（ｍは１、２、３、又は４）を渦電流信号評価部３０２ｅに供給する。

各周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍが供給されているとき、サブ素子２１２ａは、励磁信号Ｈｍに起因する渦電流を検知し、渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）を出力する。
複数の周波数ｆ１～ｆ４が順次選択される結果、検出素子２１０ｅからは、サブ素子２１２ａによる渦電流信号Ａ（１，ａ）、Ａ（２，ａ）、Ａ（３，ａ）、Ａ（４，ａ）が順次出力される。

渦電流信号評価部３０２ｅは、各周波数ｆｍが選択されているときに、各単位領域での渦電流の検知の結果から得られた１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）に基づいて１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ａ）を出力する。
周波数ｆｍが選択されているときは、周波数ｆｍの参照信号Ｉｍが供給されているので、渦電流信号評価部３０２ｅは、参照信号Ｉｍに基づいて、渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）のうちの、周波数ｆｍの成分を抽出して、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）を生成する。
上記の処理が複数の周波数ｆ１～ｆ４の各々について行われる。

画像処理部３０４ｅは、複数の周波数ｆ１～ｆ４の各々ｆｍについて１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に基づいて繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）を生成する。
即ち、第ｍの周波数ｆｍが選択されているときにサブ素子２１２ａから出力された渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）に対応する検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に基づいて繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）を生成する。
選択される周波数ｆｍは４個であるので、４個の繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ａ）が生成される。

位置特定部３１４ｅは、繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ａ）の各々Ｃ（ｍ，ａ）（ｍは１、２、３又は４）について、当該繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と同じ周波数ｆｍを用いて生成された参照画像Ｅ（ｍ，ａ）、Ｅ（ｍ，ｂ）、Ｅ（ｍ，ｃ）のうちの、当該繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）合致する部分Ｊ（ｍ，ｐ）を特定する。

例えば、参照画像Ｅ（ｍ，ａ）のうちで、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する類似度が最も高い部分Ｊ（ｍ，ａ）を抽出し、参照画像Ｅ（ｍ，ｂ）のうちで、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する類似度が最も高い部分Ｊ（ｍ，ｂ）を抽出し、参照画像Ｅ（ｍ，ｃ）のうちで、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する類似度が最も高い部分Ｊ（ｍ，ｃ）を抽出し、抽出された部分Ｊ（ｍ，ａ）、Ｊ（ｍ，ｂ）、Ｊ（ｍ，ｃ）のうちで最も類似度が高いものを、合致する部分Ｊ（ｍ，ｐ）として抽出しても良い。
これらの処理において、類似度が閾値以上であることを付加条件としても良い。
位置特定部３１４ｅは、合致する部分Ｊ（ｍ，ｐ）を比較用画像として取得する。

位置特定部３１４ｅはさらに、合致すると判定された部分Ｊ（ｍ，ｐ）についての位置情報Ｆａを、比較用画像についての位置情報として取得する。
取得された比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）と位置情報Ｆａとは欠陥判定部３０６ｅに送られる。

欠陥判定部３０６ｅは、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に対する閾値判定の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する画像認識の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）との比較の結果とに基づいて欠陥の有無を判定し、判定結果を欠陥情報Ｄとして出力する。

欠陥判定部３０６ｅは、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に対する閾値判定と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する画像認識と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）との比較の結果とのいずれかにおいて、欠陥があると判定されたら、欠陥があるとの総合判定をしても良い。
繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）との比較においては、対応する画素値の比較を行っても良く、それぞれの画像認識の結果の比較を行っても良い。

欠陥判定部３０６ｅは、欠陥があるとの判定をしたときは、欠陥判定に用いられた比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）についての位置情報Ｆａを、欠陥位置情報Ｆｂとして取得し、欠陥位置情報Ｆｂを出力する。
ここで言う欠陥判定に用いられた比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）は、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に対応する繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致するとして取得された比較用画像である。

各単位領域についての上記の閾値判定及び画像認識は、その途中で欠陥が見つかったら、その時点で処理を終了しても良い。
例えば、複数の周波数及び複数のサブ素子について順に閾値判定及び画像認識を行い、いずれかの周波数又はいずれかのサブ素子についての閾値判定又は画像認識の結果欠陥があると判定されたら、その時点で、当該単位領域についての処理を終了しても良い。

以上のように、第２のモードにおいては、信号源２８０ｅは、複数の周波数ｆ１～ｆ４を順次選択して選択した周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍを、複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃのうちの一つのサブ素子２１２ａに供給する。
各周波数ｆｍが選択されているときに、信号処理装置３００ｅは、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）及び繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）の生成を行う。信号処理装置３００ｅは、生成された繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と同じ周波数を用いて生成された複数の参照画像Ｅ（ｍ，ａ）～Ｅ（ｍ，ｃ）のうちの、生成された繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致する部分を、比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）として取得し、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に対する閾値判定の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する画像認識の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する。

欠陥判定部３０６ｅは、欠陥有無の判定の結果を示す欠陥情報Ｄと欠陥位置情報Ｆｂとを出力装置４００に通知する。この通知を受けて、出力装置４００は、欠陥情報Ｄ及び欠陥位置情報Ｆｂを利用者又は外部の機器に知らせる。

以下、上記のように、ロープ１００からの距離が互いに異なるように配置された複数のサブ素子を備えた検出素子を用いることの意義を説明する。
検出器２００ｅを固定し、ロープ１００を移動させて検査を行う場合、ロープ１００が振動してロープ１００と検出器２００ｅとの距離、即ちギャップｇが変動することがある。ギャップｇが変化すると、渦電流信号Ａが変化し、渦電流信号Ａに由来する繊維画像Ｃが変化する。また、励磁信号の周波数が変化すると、繊維画像Ｃが変化する。

図２２は、ギャップｇの変化及び励磁信号の周波数（励磁周波数）の変化による繊維画像Ｃの変化を概念的に示す。
図２２で縦軸はギャップｇを表し、横軸は励磁周波数を表す。
図１５（ｃ）を参照して説明したように、励磁周波数が高いほど、繊維画像ＣはＣＦＲＰ１１０の、表面１１１により近い部分の状態を反映したものとなる。
また、ギャップｇがより大きくなると、渦電流信号Ａがより小さくなり、繊維画像Ｃにおける炭素繊維に対応する帯状部分の形状が変化し、コントラストが低下する。

各繊維画像Ｃとの比較に用いられる場合、複数の参照画像Ｅのうちの当該繊維画像Ｃに対応する部分（ＣＦＲＰ１１０の同じ部分から得られた画像部分）のうちの、当該繊維画像Ｃの生成に用いられて渦電流の検知の際のギャップｇにより近いギャップ（ｇａ、ｇｂ、又はｇｃ）のサブ素子での検知の結果得られた渦電流信号Ａに由来する参照画像ほど、類似度が高い。

そこで、本実施の形態では、互いに異なるギャップの参照画像Ｅ（ｍ，ａ）、Ｅ（ｍ，ｂ）、Ｅ（ｍ，ｃ）を全て、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）との比較に用い、その中で、最も類似度が高い画像部分を、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致する画像部分と特定することとし、
また、最も類似度が高い画像部分との比較の結果を欠陥の有無の判定にも用いている。このようにすることで、検査時のギャップの変動に対してロバストな欠陥検出を実現できる。

図２３及び図２４は、実施の形態５のロープ検査装置１ｅにおける処理の手順を示す。以下では、第１のモードでの処理、即ち参照画像の取得が先に行われ、その後で、第２のモードでの処理、即ち検査の実行が行われるものとする。

図２３は、第１のモードでの処理を示す。
ここではロープ１００の全長に亘り連続した参照画像を生成する場合を想定している。この場合、ロープ１００の一端に検出器２００ｅが対向している状態で、図２３の処理が開始される。

図２３で、ステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０は、図１８のＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０と同一又は類似である。

ステップＳＴ５０１において、複数のサブ素子のうちのいずれか２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）を選択する。ステップＳＴ３０２の処理の次にステップＳＴ５０１の処理が行われる場合には、最初のサブ素子、即ちロープ１００に最も近いサブ素子２１２ａを選択する。

ステップＳＴ３０３ｅにおいて、一つの単位領域で、選択されている周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍ及び選択されているサブ素子２１２ｑを用い、１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）の取得及び繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）の生成を行う。
即ち、検出器２００ｅが、１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）を出力し、渦電流信号評価部３０２ｅは１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）の取得及び１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）の生成を行い、画像処理部３０４ｅは１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）の取得及び繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）の生成を行う。

ステップＳＴ２１１ｅにおいて、画像処理部３０４ｅは、１フレームの繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）を参照画像記録部３１２ｅに供給する。供給された繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）は参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）の一部として記録される。
参照画像記録部３１２ｅに、複数の周波数ｆ１～ｆ４と複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃとの組合せの各々について、最初の１フレームの繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）が供給されたときは、供給された繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）のみで参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）が形成される。すでに参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）が形成されている状態で、新たに繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）が供給されると、すでに形成されている参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）の末尾に、新たに供給された繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）が連結され、参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）が拡張されてより長いものとなる。
ステップＳＴ２１１ｅの次にステップＳＴ５０２に進む。

ステップＳＴ５０２において、全てのサブ素子が選択されたか否かを判定する。
ＮＯであれば、ステップＳＴ５０１に戻る。
ステップＳＴ５０２でＮＯであるためにステップＳＴ５０１に戻った場合には、次のサブ素子が選択される。
ステップＳＴ５０２でＹＥＳであれば、ステップＳＴ３０６に進む。

ステップＳＴ３０６は、全ての周波数が選択されたか否かの判定を行う。ＮＯであればステップＳＴ３０２に戻り、ＹＥＳであればステップＳＴ３０９に進む。
ステップＳＴ３０６でＮＯであるためにステップＳＴ３０２に戻った場合には、次の周波数が選択される。

図２４は第２のモードでの処理を示す。
図２４で、ステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０５、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０は、図１９のステップＳＴ３０１、ＳＴ３０２、ＳＴ３０５、ＳＴ３０６、ＳＴ３０９、及びＳＴ３１０と同じである。
また、図２４のステップＳＴ３０３ｆは、図２３のステップＳＴ３０３ｅに類似である。

ステップＳＴ３０３ｆにおいて、一つの単位領域で、選択されている周波数ｆｍの励磁信号Ｈｍ及び選択されているサブ素子２１２ａを用い、１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ａ）の取得及び繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）の生成を行う。
即ち、検出器２００ｅが１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）を出力し、渦電流信号評価部３０２ｅが１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ａ）の取得及び１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ａ）の生成を行い、画像処理部３０４ｅが１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ａ）の取得及び繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）の生成を行う。

ステップＳＴ５１１において、位置特定部３１４ｅは、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）について、当該繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と同じ周波数ｆｍを用いて生成された参照画像Ｅ（ｍ，ａ）、Ｅ（ｍ，ｂ）、Ｅ（ｍ，ｃ）のうちの、当該繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致する部分Ｊ（ｍ，ｐ）を特定する。

ステップＳＴ５１２において、位置特定部３１４ｅは、ステップＳＴ５１１で合致すると判定された部分Ｊ（ｍ，ｐ）を比較用画像として出力する。位置特定部３１４ｅはさらに、合致すると判定された部分Ｊ（ｍ，ｐ）についての位置情報Ｆａを、比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）についての位置情報として取得して出力する。

ステップＳＴ３０４ｆにおいて、欠陥判定部３０６ｅは、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）に対する閾値判定の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に対する画像認識の結果と、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）と比較用画像Ｊ（ｍ，ｐ）との比較の結果とから、欠陥の有無を判定する。

ステップＳＴ３０５において、ステップＳＴ３０４ｆでの判定結果がＮＯであればステップＳＴ３０６に進み、ＹＥＳであればステップＳＴ３０８ｅに進む。

ステップＳＴ３０８ｅにおいて、欠陥判定部３０６ｅは、欠陥情報Ｄと欠陥位置情報Ｆｂとを出力装置４００に通知する。

実施の形態５には、実施の形態４と同様の効果に加えて、さらに以下の効果がある。
即ち、検出素子２１０がロープ１００からの距離が互いに異なるように配置された複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃを有し、複数の異なるギャップｇａ、ｇｂ、ｇｃに対応する複数の参照画像を記録することで、検査時のギャップの変動に対してロバストな欠陥検出を実現できる。

上記の実施の形態５では、検出信号Ｂに対する閾値判定に用いられる閾値を、当該検出信号Ｂの生成に用いられた渦電流信号Ａが取得されたときのギャップの推定値に基づいて調整しても良い。
例えば、各参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）の生成に用いられた検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）の大きさに基づいて、閾値を決定し、決定した閾値を、当該検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）から生成された当該参照画像Ｅ（ｍ，ｑ）に関連付けて、記録しておく。

検査の実行時には、繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致すると判定された画像部分Ｊ（ｍ，ｐ）を含む参照画像Ｅ（ｍ，ｐ）を特定し、特定された参照画像Ｅ（ｍ，ｐ）に関連付けて記録されている閾値を、当該繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）の生成に用いられた検出信号Ｂ（ｍ，ａ）との比較のための閾値として用いることとしても良い。
言い換えると、検出信号Ｂ（ｍ，ａ）と閾値との比較に当たり、複数の参照画像Ｅ（ｍ，ａ）、Ｅ（ｍ，ｂ）、Ｅ（ｍ，ｃ）のうちの、上記検出信号Ｂ（ｍ，ａ）と同じ単位領域での検知の結果に基づいて生成された繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）、即ち上記検出信号Ｂ（ｍ，ａ）と同じ単位領域での検知の結果に基づいて生成された繊維画像Ｃ（ｍ，ａ）に合致する部分を含む参照画像Ｅ（ｍ，ｐ）に関連付けて記録されている閾値を用いることとしても良い。

各参照画像はいずれかのサブ素子に対応し、各サブ素子は、特定のギャップを有するので、ある参照画像に関連付けて記録されている閾値を用いれば、当該参照画像に対応するサブ素子についてのギャップに適した閾値を用いることになる。
以上の処理を行うことにより、検査実行中のギャップの変動による検出信号Ｂの変動にともなう欠陥の誤検出を防ぐことができる。

以上、ロープ１００と検出器２００ｅ或いはサブ素子との距離（ギャップ）と、繊維画像或いは検出信号に対する閾値との関係について説明したが、同様の説明が、ＣＦＲＰ１１０と、検出器２００ｅ或いはサブ素子との距離（ギャップ）と、繊維画像或いは検出信号に対する閾値との関係についても当てはまる。

上記の実施の形態５では、複数の周波数の各々が選択されている間に複数のサブ素子が順次選択される。代わりに、複数のサブ素子の各々が選択されている間に複数の周波数が順次選択される構成としても良い。

上記の実施の形態５では、図３（ｃ）に示される、検出素子の二次元アレイ２０４を備えた検出器２００ｅが用いられている。代わりに、図３（ａ）に示される検出器２００と同様、検出素子の一次元アレイを備え、各検出素子が図２１に示される検出素子２１０ｅと同様に複数のサブ素子を含む検出器（符号２００ｅａで表す）を用いても良く、図３（ｂ）に示される検出器２００ｂと同様に単一の検出素子とアクチュエータとを備え、該単一の検出素子が、図２１に示される検出素子２１０ｅと同様に複数のサブ素子を含む検出器（符号２００ｅｂで表す）を用いても良い。

図３（ａ）に示される検出器２００と同様に検出素子の一元アレイを備えた検出器２００ｅａが用いられる場合、第１のモードでの渦電流信号、検出信号及び繊維画像の生成は以下のように行われても良い。以下では、周波数の数が４、サブ素子の数が３である場合を想定して説明する。
即ち、周波数の順次選択及びサブ素子の順次選択は、一次元アレイ２０２が一つの測定ラインに対向している間に行われても良い。
その場合の動作は例えば以下のようになる。

即ち、一次元アレイ２０２が一つの測定ラインに対向している間に、複数の周波数ｆ１～ｆ４を順次選択し、かつサブ素子２１２ａ～２１２ｃを順次選択することで、複数の周波数ｆ１～ｆ４と複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃとの組合せにそれぞれ対応する１ライン分の渦電流信号Ａ（１，ａ）～Ａ（４，ｃ）及び検出信号Ｂ（１，ａ）～Ｂ（４，ｃ）を生成する。ロープ１００に対する検出器２００ｅａのＬ方向での対向位置を変化させながら、それぞれの測定ラインについて上記の処理、即ち、渦電流信号Ａ（１，ａ）～Ａ（４，ｃ）及び検出信号Ｂ（１，ａ）～Ｂ（４，ｃ）の生成をＮｆ回繰り返す。これにより、それぞれ１フレーム分の渦電流信号Ａ（１，ａ）～Ａ（４，ｃ）及びそれぞれ１フレーム分の検出信号Ｂ（１，ａ）～Ｂ（４，ｃ）が順次生成される。そして生成された１フレーム分の検出信号Ｂ（１，ａ）～Ｂ（４，ｃ）からそれぞれ１フレームの繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）を生成する。

代わりに、１つの周波数ｆｍが選択され、１つのサブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）が選択されている状態で、ロープ１００に対する検出器２００ｅａのＬ方向での対向位置を変えることで、１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）及び検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）を生成し、生成した１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）から１フレームの繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）を生成する処理を、上記した複数の組合せについてそれぞれ行うこととしても良い。

その場合の動作は例えば以下のようになる。
即ち、１つの周波数ｆｍが選択され、１つのサブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）が選択されている状態で、ロープ１００に対する検出器２００ｅａのＬ方向での対向位置を変化させながら、１ライン分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）及び検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）を生成する処理をＮｆ回繰り返す。これにより、１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）及び検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）が順次生成される。生成された１フレーム分の検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）から１フレームの繊維画像Ｃ（ｍ，ｑ）を生成する。その後、ロープ１００に対する検出器２００ｅａのＬ方向での対向位置を元の位置に戻す。以上の処理を１２回繰り返す（それにより、１２個の繊維画像Ｃ（１，ａ）～Ｃ（４，ｃ）を得る）。

図３（ｂ）に示される検出器２００ｂと同様に単一の検出素子とアクチュエータとを備えた検出器２００ｅｂが用いられる場合、第１のモードでの渦電流信号、検出信号及び繊維画像の生成の動作は以下のように行われても良い。
即ち、周波数の順次選択及びサブ素子の順次選択は、検出素子２１０が一つの検知点に対向している間に行っても良い。
代わりに、１つの周波数ｆｍが選択され、１つのサブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）が選択されている状態で、ロープ１００に対する検出素子２１０ｅｂのＷ方向及びＬ方向での対向位置を変えることで、１フレーム分の渦電流信号Ａ（ｍ，ｑ）及び検出信号Ｂ（ｍ，ｑ）を生成する処理を繰り返すこととしても良い。

実施の形態５のロープ検査装置１ｅで、図３（ａ）に示される検出器２００と同様に検出素子の一次元アレイを備えた検出器２００ｅａが用いられる場合及び図３（ｂ）に示される検出器２００ｂと同様に単一の検出素子とアクチュエータとを備えた検出器２００ｅｂが用いられる場合の、第２のモードでの、渦電流信号、検出信号及び繊維画像の生成の動作は、実施の形態３の変形例で説明したのと同様に行い得る。

実施の形態５では、複数のサブ素子を備えた検出素子を用いるとともに、励磁信号の周波数を切替えることとしている。複数のサブ素子を備えた検出素子を用い、励磁信号の周波数の切替を行わない構成としても良い。

その場合の動作の概略は以下の通りである。以下では、上記と同じく各検出素子に含まれるサブ素子の数が３であるものとする。
即ち、第１のモードにおいて、複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃの各々についての参照画像Ｅ（ａ）～Ｅ（ｃ）を生成する。各サブ素子２１２ｑ（ｑはａ、ｂ又はｃ）についての参照画像Ｅ（ｑ）は、当該サブ素子２１２ｑが選択されているときにＣＦＲＰ１１０のＬ方向の互いに異なる複数の位置で取得された渦電流信号Ａ（ｑ）から生成される。

第２のモードにおいて、複数のサブ素子２１２ａ～２１２ｃのうちの一つのサブ素子、例えばサブ素子２１２ａが選択され、信号処理装置３００ｅは、検出信号Ｂ（ａ）及び繊維画像Ｃ（ａ）の生成を行い、複数の参照画像Ｅ（ａ）～Ｅ（ｃ）のうちの、生成された繊維画像Ｃ（ａ）に合致する部分を、比較用画像Ｊとして取得し、検出信号Ｂ（ａ）に対する閾値判定の結果と、繊維画像Ｃ（ａ）に対する画像認識の結果と、繊維画像Ｃ（ａ）と比較用画像Ｊとの比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する。

上記した、複数のサブ素子を備えた検出素子を用い、励磁信号の周波数の切替を行わない構成でも、検査時のギャップの変動に対してロバストな欠陥検出を実現できると言う効果が得られる。

上記の実施の形態１～５に対しては、上記した以外に種々の変形が可能である。
例えば、実施の形態１に対して説明した変形は、実施の形態２～５にも適用可能である。例えば、実施の形態１で、繊維画像Ｃに対し、ＦＦＴ、ＢＰＦ、及びＩＦＦＴを行うことで得られる画像に対する画像認識を行うこととしても良い旨述べた。実施の形態２～５についても同様の変形が可能である。

また、実施の形態１に関し、渦電流信号評価部３０２が、渦電流信号Ａに対する増幅調整、レベルシフト、フィルタリング等を行って、検出信号Ｂを生成しても良く、またＣＦＲＰ１１０のＷ方向の端部での検知の結果得られる渦電流信号Ａに対する補正を行って検出信号Ｂを生成しても良い旨述べた。実施の形態２～５についても同様の変形が可能である。

実施の形態２、４及び５では、第１のモードでの参照画像Ｅの生成と、第２のモードでの検査の実行とが別個に行われるとして説明したが、第１のモードでの参照画像Ｅの生成と、第２のモードでの検査の実行とを並行して行っても良い。参照画像Ｅの生成と検査の実行とを並行に行えば、初期欠陥の把握、参照画像Ｅの更新による欠陥の誤検出防止等に有効である。

実施の形態５では、参照画像から抽出された比較用画像をも欠陥の有無の判定に用いているが、実施の形態２及び実施の形態４でも同様に、参照画像を欠陥の有無の判定に用いても良い。即ち、１又は２以上の参照画像のうちの、繊維画像と合致する部分と、当該繊維画像との比較の結果に基づいて、欠陥の有無を判定することとしても良い。

実施の形態２、４及び５の第１のモードで、ロープの全長に亘る参照画像を生成する場合を想定した。代わりに、ロープの一部、即ち特定の範囲についてのみ参照画像を生成することとしても良い。例えば、ロープの一定の間隔毎に設定される指定位置を中心とする一定の長さの部分について、それぞれ参照画像を生成することしても良い。
その場合、図１２、図１８、及び図２３の処理は、上記一定の長さの部分の一端に検出器が対向しているときに開始され、上記一定の長さの部分の他端に検出器が対向する状態となったら、処理が終了される。

実施の形態１～５の信号処理装置は、処理回路により実現される。処理回路は、専用のハードウェアであっても、メモリ及びメモリに格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、中央演算装置）を備える制御回路であっても良い。メモリは、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどの、不揮発性又は揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスクなどであっても良い。

以上ロープ検査装置について説明した。上記のロープ検査装置を用いることでロープ検査方法を実施することができる。

１，１ｂ，１ｃ、１ｄ，１ｅ ロープ検査装置、 １００ ロープ、 １１０ ＣＦＲＰ、 １１４ 炭素繊維、 １１５ 樹脂材、 １２０ 被膜、 ２００，２００ｃ，２００ｅ 検出器、 ２０２ 一次元アレイ、 ２０４ 二次元アレイ、 ２１０ 検出素子、 ２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ サブ素子、 ２１５ アクチュエータ、 ２２０，２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ 励磁コイル、 ２３０，２３０ａ，２３０ｂ，２３０ｃ 検知器、 ２４０ 信号源、 ２５０ａ,２５０ｂ，２５０ｃ 層、 ２８０，２８０ｃ，２８０e 信号源、 ３００，３００ｂ，３００ｃ，３００ｄ，３００ｅ 信号処理装置、 ３０２，３０２ｃ，３０２ｅ 渦電流信号評価部、 ３０４，３０４ｂ，３０４ｃ，３０４ｄ，３０４ｅ 画像処理部、 ３０６，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ，３０６ｅ 欠陥判定部、 ３１２，３１２ｄ，３１２ｅ 参照画像記録部、 ３１４，３１４ｄ，３１４ｅ 位置特定部、 ４００ 出力装置。

Claims (15)

1. ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
   前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
   前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
   前記信号処理装置は、
   第１のモードにおいて、前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から参照画像を生成し、
   第２のモードにおいて、
   前記複数の単位領域の各々内での検知の結果に基づいて生成された前記検出信号及び前記繊維画像に基づく欠陥の有無の判定を行い、
   欠陥があるとの判定をしたときは、前記参照画像のうちの、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号と同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像に合致する部分を特定し、前記合致する部分の位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する
   ロープ検査装置。
2. ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
   前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
   前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
   前記検出器は、前記交流磁場として複数の周波数のうちの選択された周波数の交流磁場を印加することができ、
   第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
   前記複数の周波数の各々についての参照画像を生成し、
   各周波数についての参照画像を、当該周波数が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
   第２のモードにおいて、
   前記ロープ検査装置は、前記複数の周波数の各々を用いた検査を行い、
   各周波数を用いた検査において、
   前記検出器は、当該周波数の交流磁場が印加されたときの渦電流を検知し、
   前記信号処理装置は、
   前記検出器で検知された渦電流から前記検出信号及び前記繊維画像を生成し、
   前記検出信号及び前記繊維画像に基づく欠陥の有無の判定を行い、
   欠陥があると判定した場合には、当該周波数についての参照画像のうちの、当該繊維画像又は当該検出信号と同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像に合致する部分を特定し、
   前記合致する部分の位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する
   ロープ検査装置。
3. ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
   前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
   前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
   前記検出器は、少なくとも一つの検出素子を有し、
   前記少なくとも一つの検出素子は複数のサブ素子を有し、
   前記複数のサブ素子は、前記検出器が前記ロープに対向するように設置されたときに、前記ＣＦＲＰに対向し、前記ＣＦＲＰからの距離が互いに異なるように配置され、各々選択されたときに、前記ＣＦＲＰの対向する位置で渦電流を検知し、
   第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
   前記複数のサブ素子の各々についての参照画像を生成し、
   各サブ素子についての参照画像を、当該サブ素子が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
   第２のモードにおいて、
   前記複数のサブ素子のうちの一つのサブ素子が選択され、
   前記信号処理装置は、
   選択されたサブ素子での渦電流の検知の結果に基づいて前記検出信号及び前記繊維画像の生成を行い、
   前記複数の参照画像のうちの、生成された繊維画像に合致する部分を、比較用画像として取得し、
   前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果と、前記繊維画像と前記比較用画像との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する
   ロープ検査装置。
4. ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査装置であって、
   前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知する検出器と、
   前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定する信号処理装置とを有し、
   前記検出器は、前記交流磁場として複数の周波数のうちの選択された周波数の交流磁場を印加することができ、
   前記検出器は、少なくとも一つの検出素子を有し、
   前記少なくとも一つの検出素子は、複数のサブ素子を有し、
   前記複数のサブ素子は、前記検出器が前記ロープに対向するように設置されたときに、前記ＣＦＲＰに対向し、前記ＣＦＲＰからの距離が互いに異なるように配置され、各々選択されたときに、前記ＣＦＲＰの対向する位置で渦電流を検知し、
   第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、
   前記複数のサブ素子と複数の周波数との複数の組合せの各々についての参照画像を生成し、
   各組合せについての参照画像を、当該組合せを構成する周波数及びサブ素子が選択されているときに前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から生成し、
   第２のモードにおいて、
   前記複数のサブ素子のうちの一つのサブ素子が選択され、前記複数の周波数が順次選択され、
   前記信号処理装置は、
   各周波数が選択されているときに、選択されたサブ素子での渦電流の検知の結果に基づいて前記検出信号及び前記繊維画像の生成を行い、
   生成された繊維画像と同じ周波数を用いて生成された前記複数の参照画像のうちの、生成された繊維画像に合致する部分を、比較用画像として取得し、
   前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果と、前記繊維画像と前記比較用画像との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定する
   ロープ検査装置。
5. 前記第１のモードにおいて、前記信号処理装置は、前記複数の単位領域の各々において検知された渦電流の強度を表す繊維画像を生成する処理を繰り返すことで、複数フレームの繊維画像を順次生成し、生成した前記複数フレームの繊維画像を互いに連結することで、前記参照画像を生成する
   請求項１から４のいずれか１項に記載のロープ検査装置。
6. 前記第２のモードにおいて、前記信号処理装置は、
   前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果と、前記繊維画像と前記比較用画像との比較の結果とに基づいて、欠陥の有無を判定した結果、欠陥があると判定した場合には、前記比較用画像についての位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する
   請求項３又は４に記載のロープ検査装置。
7. 前記信号処理装置は、前記第２のモードで前記検出信号との比較に用いられる閾値を、前記サブ素子と前記ＣＦＲＰとの距離の推定値に基づいて調整する
   請求項３、４又は６に記載のロープ検査装置。
8. 前記信号処理装置は、
   前記第１のモードにおいて、前記複数の参照画像の各々の生成のために用いられた前記渦電流の強度に基づいて閾値を決定し、決定した閾値を、当該渦電流の強度に基づいて生成された参照画像に関連付けて記録し、
   前記第２のモードにおいて、前記検出信号と閾値との比較において、前記複数の参照画像のうちの、前記検出信号を用いて生成された繊維画像に合致する部分を含む参照画像に関連付けて記録されている閾値を用いる
   請求項３、４又は６に記載のロープ検査装置。
9. 前記検出器に前記選択された周波数の交流磁場を発生させるための励磁信号を供給する信号源をさらに備え、
   前記信号源は、前記検出器に供給している励磁信号と同じ周波数の参照信号を前記信号処理装置に供給し、
   前記信号処理装置は、前記参照信号に用いて、前記検出器の出力のうち、前記参照信号と同じ周波数の成分を抽出して、前記検出信号を生成する
   請求項２又は４に記載のロープ検査装置。
10. 前記信号処理装置は、前記第１のモードにおいて、
    前記ロープの長さ方向の全体又は特定の範囲内において前記ＣＦＲＰで検知された渦電流の強度から前記参照画像を生成する
    請求項１から５のいずれか１項に記載のロープ検査装置。
11. 前記検出器は、前記ロープの長さ方向及び幅方向に延在する面に対向するように設置され、
    前記信号処理装置は、前記ＣＦＲＰの幅方向の端部での検知の結果を示す前記検出器の出力に対して補正を行って前記検出信号を生成する
    請求項１から１０のいずれか１項に記載のロープ検査装置。
12. 前記検出器は、少なくとも１つの検出素子を有し、
    前記少なくとも１つの検出素子の各々は、
    前記ＣＦＲＰに対して前記交流磁場を印加する励磁コイルと、
    前記ＣＦＲＰで生じた渦電流による二次磁場を検知することで、前記二次磁場を生じさせた渦電流を検知する検知器とを有する
    請求項１又は２に記載のロープ検査装置。
13. 前記複数の単位領域の各々内での検知の結果に基づいて生成される繊維画像は、当該単位領域内においてマトリックス状に配列された検知点で検知された渦電流の強度を表す画素で構成されている
    請求項１から１２のいずれか１項に記載のロープ検査装置。
14. 前記渦電流の検知が、それぞれ前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置において、前記ＣＦＲＰの幅方向に延在する測定ラインの各々に沿う複数の検知点で行われ、前記単位領域の各々が予め定められた数の測定ラインによって構成される
    請求項１から１３のいずれか１項に記載のロープ検査装置。
15. ベルト状のＣＦＲＰと、前記ＣＦＲＰを覆う被覆とを含むベルト状のロープを検査するロープ検査方法であって、
    前記ＣＦＲＰに交流磁場を印加し、前記交流磁場によって発生する渦電流を検知し、
    前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置にそれぞれ一方の端部がある複数の単位領域の各々内における前記検知の結果に基づいて、渦電流の強度を表す検出信号及び渦電流の強度の分布を表す繊維画像を生成し、前記検出信号と閾値との比較の結果と、前記繊維画像に対する画像認識の結果とに基づいて、当該単位領域内における欠陥の有無を判定し、
    第１のモードにおいて、
    前記ＣＦＲＰの長さ方向の互いに異なる複数の位置で検知された渦電流の強度から参照画像を生成し、
    第２のモードにおいて、
    前記複数の単位領域の各々内での検知の結果に基づいて生成された前記検出信号及び前記繊維画像に基づく欠陥の有無の判定を行い、
    欠陥があるとの判定をしたときは、前記参照画像のうちの、欠陥があるとの判定に用いられた繊維画像又は欠陥があるとの判定に用いられた検出信号と同じ単位領域での検知の結果から生成された繊維画像に合致する部分を特定し、前記合致する部分の位置を示す情報を、欠陥の位置を示す情報として出力する
    ロープ検査方法。

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