JP7381383B2 - Temperature sensor system and conveyor temperature monitoring equipment - Google Patents

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Description

本発明は、監視領域において異常温度を検出し、警報を出力するためのシステムに関する。 The present invention relates to a system for detecting abnormal temperatures in a monitoring area and outputting an alarm.

従来、赤外線センサを用いて高温物体を検知することで、火災の発生を検出する装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a device that detects the occurrence of a fire by detecting a high-temperature object using an infrared sensor (for example, see Patent Document 1).

特開2004-99264号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-99264

この装置において、赤外線センサで使用される各種のパラメータを、監視対象や監視環境に応じて自由に設定したいというニーズがある。赤外線センサによる誤検知を抑制するためである。 In this device, there is a need to freely set various parameters used in the infrared sensor depending on the monitored target and monitoring environment. This is to suppress false detection by the infrared sensor.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、温度センサシステムで使用される赤外線センサの設定変更を容易にすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to facilitate changing the settings of an infrared sensor used in a temperature sensor system.

上記の課題を解決するため、本発明に係る温度センサシステムは、監視領域を複数の画素に分割し、分割した複数の画素の各々について温度を周期的に測定し、その測定結果が、予め記憶された条件に合致することを検出した場合に異常温度検出信号を出力する赤外線温度センサと、前記赤外線温度センサと接続され、前記異常温度検出信号を受信すると警報を出力する警報盤とを備え、前記警報盤は、他の情報処理装置が着脱自在に接続されるコネクタであって、当該他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと通信を行って前記条件を設定することを可能にするコネクタを備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a temperature sensor system according to the present invention divides a monitoring area into a plurality of pixels, periodically measures the temperature of each of the divided pixels, and stores the measurement results in advance. an infrared temperature sensor that outputs an abnormal temperature detection signal when it detects that the specified conditions are met, and an alarm panel that is connected to the infrared temperature sensor and outputs an alarm when the abnormal temperature detection signal is received, The alarm panel is a connector to which another information processing device is detachably connected, and which enables the other information processing device to communicate with the infrared temperature sensor and set the conditions. It is characterized by being prepared.

好ましい態様において、前記コネクタは、前記他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと通信を行って、前記赤外線温度センサにより測定された温度を示す情報を取得して表示することをさらに可能にする。 In a preferred embodiment, the connector further enables the other information processing device to communicate with the infrared temperature sensor to obtain and display information indicating the temperature measured by the infrared temperature sensor.

また、本発明に係るコンベア温度監視設備は、前記温度センサシステムと、有蓋筒状で蓋部に第1貫通孔を有するゲタ部分であって、コンベアベルトの周囲を覆うダクトの上板に形成された開口部を覆うように設置されるゲタ部分と、底部に第2貫通孔を有するセンサ箱であって、当該第2貫通孔が前記第1貫通孔と連通するように前記ゲタ部分の前記蓋部の上に設置されるセンサ箱とを備え、前記赤外線温度センサは、前記第1貫通孔、前記第2貫通孔及び前記開口部を通して前記コンベアベルト上を監視可能なように、前記センサ箱に収容されることを特徴とする。 Further, the conveyor temperature monitoring equipment according to the present invention includes the temperature sensor system and a getter part that is in the shape of a covered cylinder and has a first through hole in the lid part, and is formed on the upper plate of the duct that covers the periphery of the conveyor belt. The sensor box has a getter part installed to cover an opening, and a second through hole at the bottom, and the lid of the getter part is arranged such that the second through hole communicates with the first through hole. a sensor box installed on the conveyor belt, and the infrared temperature sensor is installed in the sensor box so that it can monitor the conveyor belt through the first through hole, the second through hole, and the opening. It is characterized by being accommodated.

また、本発明に係る別のコンベア温度監視設備は、前記温度センサシステムと、蓋板が底板に対して傾斜し、当該底板に第1貫通孔を有するセンサ箱であって、コンベアベルトの周囲を覆うダクトの上板に形成された第2貫通孔に、前記第1貫通孔が連通するように設置されるセンサ箱とを備え、前記赤外線温度センサは、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔を通して前記コンベアベルト上を監視可能なように前記蓋板の内面に取り付けられ、前記センサ箱は、前記赤外線温度センサが、前記コンベアベルト上を、搬送方向に対して斜め後方から監視可能なように、前記ダクトの前記上板に設置されることを特徴とする。 Further, another conveyor temperature monitoring equipment according to the present invention is a sensor box including the temperature sensor system, a lid plate inclined with respect to a bottom plate, and a first through hole in the bottom plate, which covers the periphery of the conveyor belt. and a sensor box installed so that the first through hole communicates with a second through hole formed in an upper plate of the covering duct, and the infrared temperature sensor is connected to the first through hole and the second through hole. The sensor box is attached to the inner surface of the lid plate so that the top of the conveyor belt can be monitored through the hole, and the sensor box is configured so that the infrared temperature sensor can monitor the top of the conveyor belt from diagonally rearward with respect to the conveyance direction. Preferably, it is installed on the upper plate of the duct.

本発明によれば、温度センサシステムで使用される赤外線センサの設定変更が容易になる。 According to the present invention, it becomes easy to change the settings of an infrared sensor used in a temperature sensor system.

温度センサシステムの構成を示す図Diagram showing the configuration of the temperature sensor system 温度センサ1の外観を示す斜視図A perspective view showing the appearance of the temperature sensor 1 温度センサ1の内部構成を示すブロック図Block diagram showing the internal configuration of temperature sensor 1 窓板42の汚損を検出するための機構を示す図A diagram showing a mechanism for detecting contamination of the window plate 42. 温度センサ1を設置するための器具の斜視図Perspective view of equipment for installing temperature sensor 1 図5のA-A線断面図Cross-sectional view taken along line AA in Figure 5 図5のB-B線断面図BB line sectional view in Figure 5 温度センサ1を設置するための器具を示す図Diagram showing equipment for installing temperature sensor 1 センサ箱61の斜視図Perspective view of sensor box 61 図9のC-C線断面図Cross-sectional view taken along line CC in Figure 9 温度算出処理を示すフロー図Flow diagram showing temperature calculation process 異常温度検出処理を示すフロー図Flow diagram showing abnormal temperature detection processing 警報盤2の構成を示す図Diagram showing the configuration of alarm panel 2 保守用PC3の構成を示すブロック図Block diagram showing the configuration of maintenance PC3 各種設定画面の一例を示す図Diagram showing an example of various setting screens 監視マスク設定画面の一例を示す図Diagram showing an example of the surveillance mask setting screen 放射率設定画面の一例を示す図Diagram showing an example of the emissivity setting screen 温度履歴表示画面の一例を示す図Diagram showing an example of the temperature history display screen リアルタイム温度表示画面の一例を示す図Diagram showing an example of a real-time temperature display screen

1.実施形態
本発明の一実施形態に係る温度センサシステムについて図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る温度センサシステムの構成を示す図である。同図に示す温度センサシステムは、監視領域において異常温度を検出し、警報を出力するためのシステムである。この温度センサシステムは、それぞれ異なる場所に設置される4台の温度センサ1と、各温度センサ1と有線接続される警報盤2と、警報盤2と着脱自在に有線接続される保守用PC3を備える。以下、各構成要素について説明する。
1. Embodiment A temperature sensor system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a temperature sensor system according to this embodiment. The temperature sensor system shown in the figure is a system for detecting abnormal temperature in a monitoring area and outputting an alarm. This temperature sensor system includes four temperature sensors 1 installed at different locations, an alarm panel 2 connected to each temperature sensor 1 by wire, and a maintenance PC 3 detachably connected to the alarm panel 2 by wire. Be prepared. Each component will be explained below.

1-1.温度センサ1
温度センサ1は、赤外線温度センサである。この温度センサ1は、監視領域を複数の画素に分割し、分割した複数の画素の各々について温度を周期的に測定する。そして、測定結果が、予め記憶された条件に合致することを検出した場合に異常温度検出信号を出力する。図2は、この温度センサ1の外観を示す斜視図である。図3は、この温度センサ1の内部構成を示すブロック図である。
1-1. Temperature sensor 1
Temperature sensor 1 is an infrared temperature sensor. This temperature sensor 1 divides a monitoring area into a plurality of pixels, and periodically measures the temperature of each of the divided pixels. Then, when it is detected that the measurement result matches a pre-stored condition, an abnormal temperature detection signal is output. FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of this temperature sensor 1. FIG. 3 is a block diagram showing the internal configuration of this temperature sensor 1. As shown in FIG.

この温度センサ1は、図2に示すように、略直方体形状の筐体41を有し、この筐体41の正面板411の中央には、略矩形の開口部412が形成されている。また、この筐体41の正面板411の裏面には、開口部412を塞ぐようにシリコン製の窓板42が取り付けられている。また、正面板411と窓板42の間には、窓板42の上側を覆うように反射板43が挿入されている。 As shown in FIG. 2, this temperature sensor 1 has a substantially rectangular parallelepiped-shaped casing 41, and a substantially rectangular opening 412 is formed in the center of a front plate 411 of the casing 41. As shown in FIG. Further, a window plate 42 made of silicon is attached to the back surface of the front plate 411 of the housing 41 so as to close the opening 412. Further, a reflective plate 43 is inserted between the front plate 411 and the window plate 42 so as to cover the upper side of the window plate 42.

この温度センサ1の筐体41内には、図3に示すように、プロセッサ11、メモリ12、赤外線アレイセンサ13、透過率測定モジュール14、筐体内温度センサ15、表示灯16及び通信モジュール17が収容されている。 As shown in FIG. 3, inside the casing 41 of the temperature sensor 1 are a processor 11, a memory 12, an infrared array sensor 13, a transmittance measurement module 14, an in-casing temperature sensor 15, an indicator light 16, and a communication module 17. It is accommodated.

このうち、プロセッサ11は、メモリ12に記憶されている処理プログラムを実行して、各種の機能を実現する。このプロセッサ11により実現される機能については後述する。 Of these, the processor 11 executes processing programs stored in the memory 12 to realize various functions. The functions realized by this processor 11 will be described later.

メモリ12は、上記の処理プログラムに加えて、温度情報群D1、警報判定閾値情報D2、監視マスク情報D3及び放射率情報D4を記憶する。 In addition to the above processing program, the memory 12 stores a temperature information group D1, alarm determination threshold information D2, monitoring mask information D3, and emissivity information D4.

このうち、温度情報群D1は、温度情報の集合である。ここで温度情報とは、赤外線アレイセンサ13の出力値に基づいて算出される各画素の温度と、当該温度の測定日時を示す情報である。 Among these, the temperature information group D1 is a set of temperature information. Here, the temperature information is information indicating the temperature of each pixel calculated based on the output value of the infrared array sensor 13 and the date and time of measurement of the temperature.

警報判定閾値情報D2は、異常検出信号を出力するための閾値を示す情報である。具体的には、異常温度判定閾値と汚損判定閾値からなる。このうち、異常温度判定閾値は、異常温度検出信号を出力するための閾値を示す情報である。一方、汚損判定閾値は、汚損検出信号を出力するための閾値を示す情報である。 The alarm determination threshold information D2 is information indicating a threshold for outputting an abnormality detection signal. Specifically, it consists of an abnormal temperature determination threshold and a contamination determination threshold. Among these, the abnormal temperature determination threshold is information indicating a threshold for outputting an abnormal temperature detection signal. On the other hand, the stain determination threshold is information indicating a threshold for outputting a stain detection signal.

異常温度判定閾値は、さらに、絶対値判定閾値と相対値判定閾値に分けられる。このうち、絶対値判定閾値は、温度の閾値が絶対温度で規定され、この絶対温度が測定温度と比較される際に参照される閾値の情報である。具体的には、第1警報温度(絶対値)、第1画素数及び第1フレーム数からなる。一方、相対値判定閾値は、温度の閾値が、定常状態の測定温度に対する相対温度で規定され、この相対温度が測定温度と比較される際に参照される閾値の情報である。具体的には、第2警報温度(相対値)、第2画素数及び第2フレーム数からなる。
以上説明した警報判定閾値情報D2は、保守用PC3を用いて利用者により設定される。
The abnormal temperature determination threshold is further divided into an absolute value determination threshold and a relative value determination threshold. Among these, the absolute value determination threshold is information on a temperature threshold defined by an absolute temperature and referred to when this absolute temperature is compared with a measured temperature. Specifically, it consists of a first alarm temperature (absolute value), a first number of pixels, and a first number of frames. On the other hand, the relative value determination threshold is information on a temperature threshold that is defined as a relative temperature with respect to a measured temperature in a steady state, and is referred to when this relative temperature is compared with the measured temperature. Specifically, it consists of the second alarm temperature (relative value), the second number of pixels, and the second number of frames.
The alarm determination threshold information D2 described above is set by the user using the maintenance PC 3.

監視マスク情報D3は、マスク対象の画素を示す情報である。この監視マスク情報D3により示される画素については、温度が算出されない。この監視マスク情報D3は、保守用PC3を用いて利用者により設定される。 The monitoring mask information D3 is information indicating pixels to be masked. The temperature is not calculated for the pixel indicated by this monitoring mask information D3. This monitoring mask information D3 is set by the user using the maintenance PC 3.

放射率情報D4は、各画素の放射率を示す情報である。この放射率情報D4は、保守用PC3を用いて利用者により設定される。 The emissivity information D4 is information indicating the emissivity of each pixel. This emissivity information D4 is set by the user using the maintenance PC 3.

次に、赤外線アレイセンサ13は、8×8画素で2次元エリアの温度を測定するためのセンサである。この赤外線アレイセンサ13は、8×8画素の各々について、検出した赤外線量に応じた電圧値を周期的に出力する。 Next, the infrared array sensor 13 is a sensor for measuring the temperature of a two-dimensional area with 8×8 pixels. This infrared array sensor 13 periodically outputs a voltage value corresponding to the detected amount of infrared rays for each of 8×8 pixels.

透過率測定モジュール14は、窓板42の光透過率(言い換えると、汚損の程度)を測定するための部品である。この透過率測定モジュール14は、光源141と受光素子142からなる。図4は、窓板42の汚損を検出するための機構を示す図である。同図に示す機構において、光源141から放射された光は、窓板42を透過した後に反射板43により反射される。反射された光は、窓板42を透過して受光素子142に入射する。この反射光が入射した受光素子142は、窓板42の光透過率(言い換えると、汚損の程度)に応じた電圧値を出力する。 The transmittance measurement module 14 is a component for measuring the light transmittance (in other words, the degree of contamination) of the window plate 42. This transmittance measurement module 14 includes a light source 141 and a light receiving element 142. FIG. 4 is a diagram showing a mechanism for detecting contamination of the window plate 42. As shown in FIG. In the mechanism shown in the figure, light emitted from a light source 141 is reflected by a reflecting plate 43 after passing through a window plate 42 . The reflected light passes through the window plate 42 and enters the light receiving element 142. The light receiving element 142 on which this reflected light is incident outputs a voltage value corresponding to the light transmittance of the window plate 42 (in other words, the degree of contamination).

次に、筐体内温度センサ15は、筐体41内の温度を測定するためのセンサである。 Next, the in-casing temperature sensor 15 is a sensor for measuring the temperature inside the casing 41.

表示灯16は、異常の発生を警告するための光源である。具体的には、赤色LED161と緑色LED162からなる。これらのLEDは、図2に示すように、開口部412から覗くように筐体41内に配置されている。 The indicator light 16 is a light source for warning of the occurrence of an abnormality. Specifically, it consists of a red LED 161 and a green LED 162. These LEDs are arranged within the housing 41 so as to be visible through the opening 412, as shown in FIG.

通信モジュール17は、保守用PC3と通信するための部品である。 The communication module 17 is a component for communicating with the maintenance PC 3.

次に、温度センサ1の設置例について図面を参照して説明する。図5は、温度センサ1を設置するための器具の斜視図である。図6は、図5のA-A線断面図である。図7は、図5のB-B線断面図である。 Next, an installation example of the temperature sensor 1 will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view of a device for installing the temperature sensor 1. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 7 is a sectional view taken along line BB in FIG.

これらの図に示すコンベアベルト53は、廃棄物処理施設に設置されている、ゴミを搬送するためのコンベアベルトである。このコンベアベルト53により搬送されるゴミの中には、粉砕されて発火するゴミ(例えば電池)がある。このようなゴミが発火して、周囲の可燃物に着火すると、コンベアベルト53上で火災が発生してしまう。上記の温度センサ1は、このような火災の発生を検出するために、コンベアベルト53の周囲を覆うコンベアダクト54に設置される。 The conveyor belt 53 shown in these figures is a conveyor belt installed in a waste treatment facility for conveying garbage. Among the garbage conveyed by the conveyor belt 53, there is garbage (for example, batteries) that can be crushed and ignited. If such garbage ignites and ignites surrounding combustible materials, a fire will occur on the conveyor belt 53. The temperature sensor 1 described above is installed in the conveyor duct 54 surrounding the conveyor belt 53 in order to detect the occurrence of such a fire.

温度センサ1をコンベアダクト54に設置するための器具として、ゲタ部分51とセンサ箱52がある。このうち、ゲタ部分51は、有蓋角筒形状を有し、矩形のコンベアダクト54上に設置される。このゲタ部分51が設置されるコンベアダクト54の上板541には、ゲタ部分51の開口部と同程度のサイズの開口部542が形成され、ゲタ部分51はこの開口部542を覆うように設置される。このゲタ部分51の側板511には、開閉可能な矩形の点検扉512が設けられている。利用者は、この点検扉512を開けることで、コンベアベルト53上を点検することができる。また、ゲタ部分51の蓋部513の略中央には、温度センサ1がコンベアベルト53上を監視するための貫通孔514(図示略)が形成されている。 As instruments for installing the temperature sensor 1 in the conveyor duct 54, there is a getter part 51 and a sensor box 52. Of these, the getter portion 51 has a square tube shape with a lid and is installed on a rectangular conveyor duct 54. The upper plate 541 of the conveyor duct 54 on which the getter part 51 is installed has an opening 542 of approximately the same size as the opening of the getter part 51, and the getter part 51 is installed so as to cover this opening 542. be done. A rectangular inspection door 512 that can be opened and closed is provided on the side plate 511 of the getter portion 51. The user can inspect the conveyor belt 53 by opening the inspection door 512. Further, a through hole 514 (not shown) for the temperature sensor 1 to monitor the conveyor belt 53 is formed approximately at the center of the lid portion 513 of the getter portion 51.

一方、センサ箱52は、直方体形状を有し、温度センサ1を収容する。このセンサ箱52の蓋板521は開閉可能であり、この蓋板521に温度センサ1が取り付けられる。また、このセンサ箱52の底板522には、温度センサ1がコンベアベルト53上を監視するための貫通孔523(図示略)が形成されている。このセンサ箱52は、その貫通孔523とゲタ部分51の貫通孔514が連通するように、ゲタ部分51の蓋部513の上に設置される。このセンサ箱52に収容された温度センサ1は、貫通孔514及び523と開口部542を通してコンベアベルト53上を監視する。 On the other hand, the sensor box 52 has a rectangular parallelepiped shape and houses the temperature sensor 1. A lid plate 521 of this sensor box 52 can be opened and closed, and the temperature sensor 1 is attached to this lid plate 521. Further, a through hole 523 (not shown) for the temperature sensor 1 to monitor the conveyor belt 53 is formed in the bottom plate 522 of the sensor box 52. This sensor box 52 is installed on the lid part 513 of the getter part 51 so that the through hole 523 and the through hole 514 of the geter part 51 communicate with each other. The temperature sensor 1 housed in the sensor box 52 monitors the conveyor belt 53 through the through holes 514 and 523 and the opening 542.

以上説明した設置器具には、温度センサ1を収容するセンサ箱52に加えてゲタ部分51が含まれている。このゲタ部分51をセンサ箱52とコンベアダクト54の間に挿入することで、センサ箱52とコンベアベルト53の間の距離が遠くなる。その結果、コンベアベルト53上で跳ねたゴミが温度センサ1の窓板42にぶつかって損傷させることを防止することができる。また、図8に示す、ゲタ部分51を使用しないケースと比較して、温度センサ1の監視領域を広くすることができる。図8に示す断面図では、コンベアダクト54内の上隅が死角になっているが、図7に示す断面図では、死角部分が少ない。また、このゲタ部分51を挿入することで、利用者は点検扉512を開けて、コンベアベルト53上を点検することができる。
以上説明したゲタ部分51及びセンサ箱52と、温度センサシステムを含む設備を、コンベア温度監視設備という。
The installation device described above includes a getter portion 51 in addition to the sensor box 52 that houses the temperature sensor 1. By inserting this getter portion 51 between the sensor box 52 and the conveyor duct 54, the distance between the sensor box 52 and the conveyor belt 53 becomes longer. As a result, it is possible to prevent dust splashed on the conveyor belt 53 from hitting the window plate 42 of the temperature sensor 1 and damaging it. Furthermore, the monitoring area of the temperature sensor 1 can be expanded compared to the case shown in FIG. 8 in which the getter portion 51 is not used. In the sectional view shown in FIG. 8, the upper corner of the conveyor duct 54 is a blind spot, but in the sectional view shown in FIG. 7, the blind spot is small. Furthermore, by inserting the getter portion 51, the user can open the inspection door 512 and inspect the top of the conveyor belt 53.
The equipment including the getter part 51, the sensor box 52, and the temperature sensor system described above is referred to as conveyor temperature monitoring equipment.

次に、温度センサ1の別の設置例について図面を参照して説明する。図9は、温度センサ1を収容するためのセンサ箱61の斜視図である。図10は、図9のC-C線断面図である。 Next, another installation example of the temperature sensor 1 will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a perspective view of a sensor box 61 for housing the temperature sensor 1. FIG. 10 is a sectional view taken along line CC in FIG.

これらの図に示すコンベアベルト62は、上記のコンベアベルト53と同様に、ゴミを搬送するためのコンベアベルトである。このコンベアベルト62上で発生する火災を検出するために、コンベアベルト62の周囲を覆うコンベアダクト63に、温度センサ1を収容するセンサ箱61が設置される。 The conveyor belt 62 shown in these figures is a conveyor belt for conveying garbage, similar to the above-mentioned conveyor belt 53. In order to detect a fire occurring on the conveyor belt 62, a sensor box 61 containing the temperature sensor 1 is installed in a conveyor duct 63 that surrounds the conveyor belt 62.

このセンサ箱61の蓋板611は開閉可能であり、この蓋板611の内面に温度センサ1が取り付けられる。この蓋板611の外面には、この蓋板611を開閉する際に把持される把持部612が取り付けられている。この蓋板611は底板613に対して傾斜している。また、このセンサ箱61の底板613には、温度センサ1がコンベアベルト62上を監視するための貫通孔614が形成されている。 A lid plate 611 of this sensor box 61 can be opened and closed, and the temperature sensor 1 is attached to the inner surface of this lid plate 611. A grip portion 612 is attached to the outer surface of the lid plate 611 to be gripped when opening and closing the lid plate 611. This cover plate 611 is inclined with respect to the bottom plate 613. Further, a through hole 614 for the temperature sensor 1 to monitor the conveyor belt 62 is formed in the bottom plate 613 of the sensor box 61.

このセンサ箱61は、矩形のコンベアダクト63上に設置される。このセンサ箱61が設置されるコンベアダクト63の上板631には貫通孔632が形成され、センサ箱61は、この貫通孔632とセンサ箱61の貫通孔614とが連通するように設置される。このセンサ箱61に収容された温度センサ1は、貫通孔614及び632を通してコンベアベルト62上を監視する。その際、温度センサ1は、コンベアベルト62の搬送方向に対して斜め後方から監視する。そのため、コンベアベルト62上で前方に跳ねたゴミが温度センサ1の窓板42にぶつかって損傷させることを防止することができる。
以上説明したセンサ箱61と温度センサシステムを含む設備を、コンベア温度監視設備という。
This sensor box 61 is installed on a rectangular conveyor duct 63. A through hole 632 is formed in the upper plate 631 of the conveyor duct 63 in which the sensor box 61 is installed, and the sensor box 61 is installed so that the through hole 632 and the through hole 614 of the sensor box 61 communicate with each other. . The temperature sensor 1 housed in the sensor box 61 monitors the conveyor belt 62 through the through holes 614 and 632. At this time, the temperature sensor 1 monitors the conveyor belt 62 from diagonally rearward with respect to the conveyance direction. Therefore, it is possible to prevent dust splashed forward on the conveyor belt 62 from colliding with the window plate 42 of the temperature sensor 1 and damaging it.
The equipment including the sensor box 61 and the temperature sensor system described above is referred to as conveyor temperature monitoring equipment.

次に、温度センサ1のプロセッサ11により実現される機能について説明する。温度センサ1のプロセッサ11は、図3に示すように、温度算出部111、異常温度検出部112、汚損検出部113及び設定変更部114という機能を実現する。 Next, the functions realized by the processor 11 of the temperature sensor 1 will be explained. As shown in FIG. 3, the processor 11 of the temperature sensor 1 realizes the functions of a temperature calculation section 111, an abnormal temperature detection section 112, a contamination detection section 113, and a setting change section 114.

このうち、温度算出部111は、赤外線アレイセンサ13から出力される電圧値に基づいて各画素の温度を算出する。図11は、この温度算出処理を示すフロー図である。温度算出部111は、まず、赤外線アレイセンサ13から、各画素について検出された赤外線量に応じた電圧値を取得する(ステップSa1)。電圧値を取得すると、各画素について、当該画素の電圧値及び放射率と所定の補正係数とを所定の式に代入することにより温度を算出する(ステップSa2)。ここで、放射率は、放射率情報D4を参照して画素ごとに特定される。温度を算出すると、算出した各画素の温度と当該温度の測定日時からなる温度情報をメモリ12に記憶する(ステップSa3)。
以上が温度算出処理についての説明である。この温度算出処理は周期的に実行され、メモリ12には温度情報が時系列で蓄積される。
Of these, the temperature calculation unit 111 calculates the temperature of each pixel based on the voltage value output from the infrared array sensor 13. FIG. 11 is a flow diagram showing this temperature calculation process. The temperature calculation unit 111 first obtains a voltage value corresponding to the amount of infrared rays detected for each pixel from the infrared array sensor 13 (step Sa1). After acquiring the voltage value, the temperature of each pixel is calculated by substituting the voltage value and emissivity of the pixel and a predetermined correction coefficient into a predetermined formula (step Sa2). Here, the emissivity is specified for each pixel with reference to the emissivity information D4. Once the temperature is calculated, temperature information consisting of the calculated temperature of each pixel and the date and time of measurement of the temperature is stored in the memory 12 (step Sa3).
The above is an explanation of the temperature calculation process. This temperature calculation process is executed periodically, and temperature information is stored in the memory 12 in chronological order.

なお、上記の温度算出処理では、監視マスク情報D3により示される画素については、温度の算出が省略される。 Note that in the temperature calculation process described above, temperature calculation is omitted for the pixel indicated by the monitoring mask information D3.

次に、異常温度検出部112は、温度算出部111により算出され、メモリ12に蓄積された温度情報群D1を参照して異常温度を検出する。図12は、この異常温度検出処理を示すフロー図である。異常温度検出部112は、まず、メモリ12から未取得の温度情報であって、測定日時が最も古い温度情報を取得する(ステップSb1)。温度情報を取得すると、取得した温度情報を参照して、第1警報温度(絶対値)以上の画素の数を特定する(ステップSb2)。画素の数を特定すると、特定した数が第1画素数以上であるか否かを判定する(ステップSb3)。この判定の結果、特定した数が第1画素数以上である場合には(ステップSb3のYES)、カウンタCA1のカウント値をインクリメントして(ステップSb4)、ステップSb6に進む。一方、この判定の結果、特定した数が第1画素数以上でない場合には(ステップSb3のNO)、カウンタCA1のカウント値をリセットして(ステップSb5)、ステップSb8に進む。ステップSb6では、カウンタCA1のカウント値が第1フレーム数以上であるか否かを判定する。この判定の結果、カウンタCA1のカウント値が第1フレーム数以上である場合には(ステップSb6のYES)、警報盤2に対して異常温度検出信号を出力し、かつ赤色LED161を点灯させる(ステップSb7)。そして、ステップSb8に進む。一方、この判定の結果、カウンタCA1のカウント値が第1フレーム数以上でない場合には(ステップSb6のNO)、ステップSb8に進む。 Next, the abnormal temperature detection section 112 refers to the temperature information group D1 calculated by the temperature calculation section 111 and stored in the memory 12 to detect abnormal temperature. FIG. 12 is a flow diagram showing this abnormal temperature detection process. The abnormal temperature detection unit 112 first obtains unobtained temperature information with the oldest measurement date and time from the memory 12 (step Sb1). After acquiring the temperature information, the number of pixels having a temperature equal to or higher than the first alarm temperature (absolute value) is specified with reference to the acquired temperature information (step Sb2). Once the number of pixels is specified, it is determined whether the specified number is greater than or equal to the first number of pixels (step Sb3). As a result of this determination, if the identified number is greater than or equal to the first number of pixels (YES in step Sb3), the count value of the counter CA1 is incremented (step Sb4), and the process proceeds to step Sb6. On the other hand, as a result of this determination, if the specified number is not equal to or greater than the first number of pixels (NO in step Sb3), the count value of the counter CA1 is reset (step Sb5), and the process proceeds to step Sb8. In step Sb6, it is determined whether the count value of counter CA1 is equal to or greater than the first frame number. As a result of this determination, if the count value of the counter CA1 is equal to or greater than the first frame number (YES in step Sb6), an abnormal temperature detection signal is output to the alarm panel 2, and the red LED 161 is turned on (step Sb7). Then, the process advances to step Sb8. On the other hand, as a result of this determination, if the count value of the counter CA1 is not equal to or greater than the first frame number (NO in step Sb6), the process proceeds to step Sb8.

以上説明したステップSb1~Sb7によれば、第1警報温度以上の画素を第1画素数以上含む温度情報が第1フレーム数以上連続すると、異常温度検出信号が出力される。この異常温度検出信号を出力するための各閾値を、監視対象と監視環境に応じて適切に設定することで、異常温度の誤検出を抑制することができる。例えば、第1フレーム数を2以上に設定することで、コンベアベルト上を移動する1個の物体について連続して2回以上、異常温度を検出した場合に限り、異常温度検出信号を出力させることができる。 According to steps Sb1 to Sb7 described above, when temperature information including a first number of pixels or more of pixels having a temperature equal to or higher than the first alarm temperature continues for a first number of frames or more, an abnormal temperature detection signal is output. By appropriately setting each threshold value for outputting this abnormal temperature detection signal according to the monitoring target and the monitoring environment, it is possible to suppress erroneous detection of abnormal temperature. For example, by setting the first frame number to 2 or more, an abnormal temperature detection signal can be output only when abnormal temperature is detected two or more times in a row for one object moving on the conveyor belt. Can be done.

次に、ステップSb8では、第2警報温度(相対値)に筺体内平均温度を加算して閾値温度を算出する。ここで、筺体内平均温度とは、直近の所定期間内に筐体内温度センサ15により測定された温度の平均値である。この筺体内平均温度を示す情報はメモリ12に記憶されており、周期的に更新される。異常温度検出部112は、閾値温度を算出すると、ステップSb1で取得した温度情報を参照して、閾値温度以上の画素の数を特定する(ステップSb9)。画素の数を特定すると、特定した数が第2画素数以上であるか否かを判定する(ステップSb10)。この判定の結果、特定した数が第2画素数以上である場合には(ステップSb10のYES)、カウンタCA2のカウント値をインクリメントして(ステップSb11)、ステップSb13に進む。一方、この判定の結果、特定した数が第2画素数以上でない場合には(ステップSb10のNO)、カウンタCA2のカウント値をリセットして(ステップSb12)、ステップSb1に戻る。ステップSb13では、カウンタCA2のカウント値が第2フレーム数以上であるか否かを判定する。この判定の結果、カウンタCA2のカウント値が第2フレーム数以上である場合には(ステップSb13のYES)、警報盤2に対して異常温度検出信号を出力し、かつ赤色LED161を点灯させる(ステップSb14)。一方、この判定の結果、カウンタCA2のカウント値が第2フレーム数以上でない場合には(ステップSb13のNO)、ステップSb1に戻る。 Next, in step Sb8, a threshold temperature is calculated by adding the average temperature within the housing to the second alarm temperature (relative value). Here, the average internal temperature within the housing is the average value of temperatures measured by the internal housing temperature sensor 15 within the most recent predetermined period. Information indicating this average temperature within the housing is stored in the memory 12 and periodically updated. After calculating the threshold temperature, the abnormal temperature detection unit 112 refers to the temperature information acquired in step Sb1 and identifies the number of pixels whose temperature is equal to or higher than the threshold temperature (step Sb9). Once the number of pixels is specified, it is determined whether the specified number is greater than or equal to the second number of pixels (step Sb10). As a result of this determination, if the identified number is greater than or equal to the second number of pixels (YES in step Sb10), the count value of the counter CA2 is incremented (step Sb11), and the process proceeds to step Sb13. On the other hand, as a result of this determination, if the specified number is not equal to or greater than the second number of pixels (NO in step Sb10), the count value of the counter CA2 is reset (step Sb12), and the process returns to step Sb1. In step Sb13, it is determined whether the count value of counter CA2 is equal to or greater than the second frame number. As a result of this determination, if the count value of the counter CA2 is equal to or greater than the second frame number (YES in step Sb13), an abnormal temperature detection signal is output to the alarm panel 2, and the red LED 161 is turned on (step Sb14). On the other hand, as a result of this determination, if the count value of counter CA2 is not equal to or greater than the second frame number (NO in step Sb13), the process returns to step Sb1.

以上説明したステップSb8~Sb14によれば、閾値温度以上の画素を第2画素数以上含む温度情報が第2フレーム数以上連続すると、異常温度検出信号が出力される。この異常温度検出信号を出力するための各閾値を、監視対象と監視環境に応じて適切に設定することで、異常温度の誤検出を抑制することができる。
以上が異常温度検出処理についての説明である。
According to steps Sb8 to Sb14 described above, when temperature information including a second number of pixels or more of pixels having a temperature equal to or higher than the threshold temperature continues for a second number of frames or more, an abnormal temperature detection signal is output. By appropriately setting each threshold value for outputting this abnormal temperature detection signal according to the monitoring target and the monitoring environment, it is possible to suppress erroneous detection of abnormal temperature.
The above is a description of the abnormal temperature detection process.

次に、汚損検出部113は、透過率測定モジュール14から出力される電圧値に基づいて窓板42の汚損を検出する。具体的には、透過率測定モジュール14から出力される電圧値を汚損判定閾値と比較し、前者が後者以上であるか否かを判定する。この判定の結果、前者が後者以上である場合には、警報盤2に対して汚損検出信号を出力し、かつ緑色LED162を点滅させる。一方、この判定の結果、前者が後者以上でない場合には、汚損検出信号を出力せず、かつ緑色LED162を点滅させない。汚損検出部113は、この汚損検出処理を周期的に実行する。 Next, the stain detection unit 113 detects stains on the window plate 42 based on the voltage value output from the transmittance measurement module 14 . Specifically, the voltage value output from the transmittance measurement module 14 is compared with a contamination determination threshold, and it is determined whether the former is greater than or equal to the latter. As a result of this determination, if the former is greater than or equal to the latter, a contamination detection signal is output to the alarm panel 2, and the green LED 162 is made to blink. On the other hand, as a result of this determination, if the former is not greater than or equal to the latter, the contamination detection signal is not output and the green LED 162 is not blinked. The stain detection unit 113 periodically executes this stain detection process.

次に、設定変更部114は、保守用PC3からの要求に応じて、警報判定閾値情報D2、監視マスク情報D3又は放射率情報D4を更新する。
以上が温度センサ1についての説明である。
Next, the setting change unit 114 updates the alarm determination threshold information D2, the monitoring mask information D3, or the emissivity information D4 in response to a request from the maintenance PC 3.
The above is a description of the temperature sensor 1.

1-2.警報盤2
警報盤2は、温度センサ1から異常検出信号を受信し、警報を出力する装置である。図13は、この警報盤2の構成を示す図である。同図に示す警報盤2は、メイン基板21と端子基板22を備える。なお、同図では、図面が複雑になるのを避けるために温度センサ1を1台のみ示している。
1-2. Alarm panel 2
The alarm panel 2 is a device that receives an abnormality detection signal from the temperature sensor 1 and outputs an alarm. FIG. 13 is a diagram showing the configuration of this alarm panel 2. The alarm panel 2 shown in the figure includes a main board 21 and a terminal board 22. In addition, in the figure, only one temperature sensor 1 is shown to avoid complicating the drawing.

この警報盤2が備えるメイン基板21は、I端子、C端子、DC端子、L端子及びDA端子を備える。端子基板22は、I端子、C端子、DC端子、A端子及びB端子を備える。加えて、コネクタCN1及びCN2を備える。温度センサ1が備えるセンサ基板18は、I端子、C端子、DC端子、A端子、B端子、L端子及びDA端子を備える。 The main board 21 included in the alarm panel 2 includes an I terminal, a C terminal, a DC terminal, an L terminal, and a DA terminal. The terminal board 22 includes an I terminal, a C terminal, a DC terminal, an A terminal, and a B terminal. In addition, connectors CN1 and CN2 are provided. The sensor substrate 18 included in the temperature sensor 1 includes an I terminal, a C terminal, a DC terminal, an A terminal, a B terminal, an L terminal, and a DA terminal.

メイン基板21のI端子は、端子基板22のI端子及びコネクタCN1を介して、センサ基板18のI端子と電源線L1で接続されている。温度センサ1は、この電源線L1を通じて警報盤2から電源の供給を受ける。 The I terminal of the main board 21 is connected to the I terminal of the sensor board 18 by a power line L1 via the I terminal of the terminal board 22 and the connector CN1. The temperature sensor 1 receives power from the alarm panel 2 through the power line L1.

メイン基板21のC端子は、端子基板22のC端子及びコネクタCN1を介して、センサ基板18のC端子と信号線L2で接続されている。また、メイン基板21のL端子は、センサ基板18のL端子と信号線L3で接続されている。温度センサ1は、この信号線L2及びL3を短絡させることで、上記の異常温度検出信号を警報盤2に対して出力する。 The C terminal of the main board 21 is connected to the C terminal of the sensor board 18 by a signal line L2 via the C terminal of the terminal board 22 and the connector CN1. Further, the L terminal of the main board 21 is connected to the L terminal of the sensor board 18 by a signal line L3. The temperature sensor 1 outputs the above abnormal temperature detection signal to the alarm panel 2 by short-circuiting the signal lines L2 and L3.

メイン基板21のDC端子は、端子基板22のDC端子及びコネクタCN1を介して、センサ基板18のDC端子と信号線L4で接続されている。また、メイン基板21のDA端子は、センサ基板18のDA端子と信号線L5で接続されている。温度センサ1は、この信号線L4及びL5を短絡させることで、上記の汚損検出信号を警報盤2に対して出力する。 The DC terminal of the main board 21 is connected to the DC terminal of the sensor board 18 by a signal line L4 via the DC terminal of the terminal board 22 and the connector CN1. Further, the DA terminal of the main board 21 is connected to the DA terminal of the sensor board 18 by a signal line L5. The temperature sensor 1 outputs the above-mentioned contamination detection signal to the alarm panel 2 by short-circuiting the signal lines L4 and L5.

端子基板22のコネクタCN2は、当該基板のA端子とスイッチSW1を介してセンサ基板18のA端子と通信線L6で接続されている。また、このコネクタCN2は、端子基板22のB端子とスイッチSW2を介してセンサ基板18のB端子と通信線L7で接続されている。このコネクタCN2は、警報盤2の筐体の外に露出しており、このコネクタCN2には、保守用PC3から延びるケーブルが着脱自在に接続される。このコネクタCN2に接続された保守用PC3は、通信線L6及びL7を通じて温度センサ1と通信を行うことができる。この通信を通じて保守用PC3は、温度センサ1に記憶されている各種パラメータを設定することができる。また、保守用PC3は、温度センサ1に記憶されている温度情報を取得して表示することができる。 The connector CN2 of the terminal board 22 is connected to the A terminal of the sensor board 18 via the communication line L6 via the A terminal of the board and the switch SW1. Further, this connector CN2 is connected to the B terminal of the sensor board 18 via the B terminal of the terminal board 22 and the switch SW2 via the communication line L7. This connector CN2 is exposed outside the casing of the alarm panel 2, and a cable extending from the maintenance PC 3 is detachably connected to this connector CN2. The maintenance PC 3 connected to this connector CN2 can communicate with the temperature sensor 1 through communication lines L6 and L7. Through this communication, the maintenance PC 3 can set various parameters stored in the temperature sensor 1. Furthermore, the maintenance PC 3 can acquire and display temperature information stored in the temperature sensor 1.

端子基板22のスイッチSW1及びSW2は、図13では1組しか示されていないが、温度センサ1ごとに1組ずつ設けられる。このスイッチSW1及びSW2は、図示せぬセンサ切替スイッチ(例えば、4回路2接点のロータリスイッチ)によりオンオフ制御可能になっている。このセンサ切替スイッチは、警報盤2の筐体の外に露出しており、利用者により操作される。利用者はこのセンサ切替スイッチを操作することにより、保守用PC3と接続される温度センサ1を選択することができる。 Although only one set of switches SW1 and SW2 on the terminal board 22 is shown in FIG. 13, one set is provided for each temperature sensor 1. The switches SW1 and SW2 can be controlled on and off by a sensor changeover switch (for example, a four-circuit, two-contact rotary switch) not shown. This sensor changeover switch is exposed outside the casing of the alarm panel 2 and is operated by the user. By operating this sensor changeover switch, the user can select the temperature sensor 1 to be connected to the maintenance PC 3.

警報盤2のメイン基板21には、プロセッサ、メモリ、スピーカ及び複数の表示灯が搭載されている。このうち、プロセッサは、メモリに記憶されている処理プログラムを実行することにより、警報出力部という機能を実現する。この警報出力部は、温度センサ1から異常温度検出信号の入力を受けると、スピーカから警報音を出力させ、かつ異常温度検出を警告する表示灯を点灯させる。この警報動作により、利用者は火災の発生を知ることができる。また、この警報出力部は、温度センサ1から汚損検出信号の入力を受けると、スピーカから警報音を出力させ、かつ汚損検出を警告する表示灯を点灯させる。この警報動作により、利用者は温度センサ1の窓板42が汚損していることを知ることができる。
以上が警報盤2についての説明である。
The main board 21 of the alarm panel 2 is equipped with a processor, a memory, a speaker, and a plurality of indicator lights. Among these, the processor realizes the function of an alarm output section by executing a processing program stored in the memory. When this alarm output section receives an abnormal temperature detection signal from the temperature sensor 1, it outputs an alarm sound from a speaker and turns on an indicator light to warn of abnormal temperature detection. This alarm operation allows the user to know that a fire has occurred. Further, upon receiving the contamination detection signal from the temperature sensor 1, the alarm output section outputs an alarm sound from the speaker and turns on an indicator light to warn of contamination detection. This alarm operation allows the user to know that the window plate 42 of the temperature sensor 1 is soiled.
The above is the explanation about the alarm panel 2.

1-3.保守用PC3
保守用PC3は、温度センサ1を保守点検するための情報処理装置である。例えば、ノートPCやタブレット端末である。図14は、この保守用PC3の構成を示すブロック図である。同図に示す保守用PC3は、プロセッサ31、メモリ32、ディスプレイ33、入力装置34及び通信モジュール35を備える。このうち、プロセッサ31は、メモリ32に記憶されている処理プログラムを実行することにより、各種設定部311、監視マスク設定部312、放射率設定部313、温度履歴表示部314及びリアルタイム温度表示部315という機能を実現する。なお、メモリ32に記憶されているこの処理プログラムは、非一時的な記憶媒体やインターネット等のネットワークを介して頒布可能なプログラムである。
1-3. Maintenance PC3
The maintenance PC 3 is an information processing device for performing maintenance and inspection on the temperature sensor 1. For example, it is a notebook PC or a tablet terminal. FIG. 14 is a block diagram showing the configuration of this maintenance PC 3. As shown in FIG. The maintenance PC 3 shown in the figure includes a processor 31, a memory 32, a display 33, an input device 34, and a communication module 35. Among these, the processor 31 executes a processing program stored in the memory 32 to control various setting sections 311, monitoring mask setting section 312, emissivity setting section 313, temperature history display section 314, and real-time temperature display section 315. Achieve this function. Note that this processing program stored in the memory 32 is a program that can be distributed via a non-temporary storage medium or a network such as the Internet.

上記の機能のうち、各種設定部311は、各種設定画面を生成して、ディスプレイ33に表示させる。この各種設定画面は、温度センサ1の警報判定閾値情報D2を設定するための画面である。図15は、この各種設定画面の一例を示す図である。同図に示す各種設定画面は、センサ番号表示欄F1、第1警報温度入力欄F2、第1画素数入力欄F3、第1フレーム数入力欄F4、第2警報温度入力欄F5、第2画素数入力欄F6、第2フレーム数入力欄F7及び汚損判定閾値入力欄F8を含む。このうち、センサ番号表示欄F1には、保守用PC3に現在接続されている温度センサ1の識別番号が表示される。 Among the above functions, the various setting section 311 generates various setting screens and displays them on the display 33. This various setting screen is a screen for setting alarm determination threshold information D2 of the temperature sensor 1. FIG. 15 is a diagram showing an example of this various setting screen. The various setting screens shown in the figure are sensor number display field F1, first alarm temperature input field F2, first pixel number input field F3, first frame number input field F4, second alarm temperature input field F5, and second pixel number input field F3. It includes a number input field F6, a second frame number input field F7, and a stain determination threshold value input field F8. Among these, the identification number of the temperature sensor 1 currently connected to the maintenance PC 3 is displayed in the sensor number display field F1.

また、この各種設定画面は、設定初期化ボタンB1、センサ読込ボタンB2及びセンサ書込ボタンB3を含む。このうち、設定初期化ボタンB1は、上記の入力欄F2~F8に初期値を設定するためのボタンである。センサ読込ボタンB2は、現在接続中の温度センサ1の警報判定閾値情報D2を上記の入力欄F2~F8に設定するためのボタンである。このボタンが選択されると、各種設定部311は、現在接続中の温度センサ1から警報判定閾値情報D2を取得し、上記の入力欄F2~F8に設定する。次に、センサ書込ボタンB3は、上記の入力欄F2~F8に設定されている情報を、現在接続中の温度センサ1に書き込むためのボタンである。このボタンが選択されると、上記の入力欄F2~F8に設定されている情報を含む書込要求を、現在接続中の温度センサ1に送信する。この書込要求を受信した温度センサ1の設定変更部114は、受信した書込要求に含まれる情報を警報判定閾値情報D2としてメモリ12に記憶する。 Further, this various setting screen includes a settings initialization button B1, a sensor read button B2, and a sensor write button B3. Among these, the settings initialization button B1 is a button for setting initial values in the input fields F2 to F8. The sensor read button B2 is a button for setting the alarm judgment threshold information D2 of the currently connected temperature sensor 1 in the input fields F2 to F8. When this button is selected, the various setting section 311 acquires the alarm determination threshold information D2 from the currently connected temperature sensor 1, and sets it in the input fields F2 to F8 described above. Next, the sensor write button B3 is a button for writing the information set in the above input fields F2 to F8 to the currently connected temperature sensor 1. When this button is selected, a write request containing the information set in the input fields F2 to F8 is sent to the currently connected temperature sensor 1. The setting change unit 114 of the temperature sensor 1 that has received this write request stores the information included in the received write request in the memory 12 as alarm determination threshold information D2.

次に、監視マスク設定部312は、監視マスク設定画面を生成して、ディスプレイ33に表示させる。この監視マスク設定画面は、現在接続中の温度センサ1の監視マスク情報D3を設定するための画面である。図16は、この監視マスク設定画面の一例を示す図である。同図に示す監視マスク設定画面は、センサ番号表示欄F1とマスク設定コントロールC1を含む。このうち、マスク設定コントロールC1は、各画素の状態(マスク状態又は監視状態)を選択するためのGUI部品である。 Next, the surveillance mask setting unit 312 generates a surveillance mask setting screen and displays it on the display 33. This monitoring mask setting screen is a screen for setting monitoring mask information D3 of the currently connected temperature sensor 1. FIG. 16 is a diagram showing an example of this monitoring mask setting screen. The surveillance mask setting screen shown in the figure includes a sensor number display field F1 and a mask setting control C1. Among these, the mask setting control C1 is a GUI component for selecting the state of each pixel (mask state or monitoring state).

また、この監視マスク設定画面は、全画素マスクボタンB4、設定初期化ボタンB5、センサ読込ボタンB6及びセンサ書込ボタンB7を含む。このうち、全画素マスクボタンB4は、マスク設定コントロールC1において、すべての画素の状態をマスク状態に設定するためのボタンである。設定初期化ボタンB5は、マスク設定コントロールC1において、すべての画素の状態を初期値に設定するためのボタンである。センサ読込ボタンB6は、現在接続中の温度センサ1の監視マスク情報D3をマスク設定コントロールC1に反映させるためのボタンである。このボタンが選択されると、監視マスク設定部312は、現在接続中の温度センサ1から監視マスク情報D3を取得して、マスク設定コントロールC1に反映させる。次に、センサ書込ボタンB7は、マスク設定コントロールC1に設定されている情報を、現在接続中の温度センサ1に書き込むためのボタンである。このボタンが選択されると、監視マスク設定部312は、マスク設定コントロールC1に設定されている情報を含む書込要求を、現在接続中の温度センサ1に送信する。この書込要求を受信した温度センサ1の設定変更部114は、受信した書込要求に含まれる情報を監視マスク情報D3としてメモリ12に記憶する。 Further, this monitoring mask setting screen includes an all pixel mask button B4, a settings initialization button B5, a sensor read button B6, and a sensor write button B7. Among these, the all pixel mask button B4 is a button for setting the state of all pixels to the mask state in the mask setting control C1. The settings initialization button B5 is a button for setting the states of all pixels to initial values in the mask setting control C1. The sensor read button B6 is a button for reflecting the monitoring mask information D3 of the currently connected temperature sensor 1 on the mask setting control C1. When this button is selected, the monitoring mask setting unit 312 acquires the monitoring mask information D3 from the currently connected temperature sensor 1, and causes it to be reflected in the mask setting control C1. Next, the sensor write button B7 is a button for writing the information set in the mask setting control C1 to the currently connected temperature sensor 1. When this button is selected, the monitoring mask setting unit 312 transmits a write request including the information set in the mask setting control C1 to the currently connected temperature sensor 1. The setting change unit 114 of the temperature sensor 1 that has received this write request stores the information included in the received write request in the memory 12 as monitoring mask information D3.

次に、放射率設定部313は、放射率設定画面を生成して、ディスプレイ33に表示させる。この放射率設定画面は、現在接続中の温度センサ1の放射率情報D4を設定するための画面である。図17は、この放射率設定画面の一例を示す図である。同図に示す放射率設定画面は、センサ番号表示欄F1、放射率設定コントロールC2、放射率入力欄F9、決定ボタンB8及び一括設定ボタンB9を含む。このうち、放射率設定コントロールC2は、放射率を設定する画素を選択するためのGUI部品である。決定ボタンB8は、放射率設定コントロールC2において選択されている画素に、放射率入力欄F9に設定されている放射率を反映させるためのボタンである。一括設定ボタンB9は、放射率入力欄F9に設定されている放射率をすべての画素に反映させるためのボタンである。 Next, the emissivity setting unit 313 generates an emissivity setting screen and displays it on the display 33. This emissivity setting screen is a screen for setting emissivity information D4 of the currently connected temperature sensor 1. FIG. 17 is a diagram showing an example of this emissivity setting screen. The emissivity setting screen shown in the figure includes a sensor number display field F1, an emissivity setting control C2, an emissivity input field F9, a determination button B8, and a batch setting button B9. Among these, the emissivity setting control C2 is a GUI component for selecting the pixel for which the emissivity is to be set. The enter button B8 is a button for reflecting the emissivity set in the emissivity input field F9 on the pixel selected in the emissivity setting control C2. The batch setting button B9 is a button for reflecting the emissivity set in the emissivity input field F9 to all pixels.

また、この放射率設定画面は、設定初期化ボタンB10、センサ読込ボタンB11及びセンサ書込ボタンB12を含む。このうち、設定初期化ボタンB10は、放射率設定コントロールC2において、すべての画素の放射率を初期値に設定するためのボタンである。センサ読込ボタンB11は、現在接続中の温度センサ1の放射率情報D4を放射率設定コントロールC2に反映させるためのボタンである。このボタンが選択されると、放射率設定部313は、現在接続中の温度センサ1から放射率情報D4を取得して、放射率設定コントロールC2に反映させる。次に、センサ書込ボタンB12は、放射率設定コントロールC2に設定されている情報を、現在接続中の温度センサ1に書き込むためのボタンである。このボタンが選択されると、放射率設定部313は、放射率設定コントロールC2に設定されている情報を含む書込要求を、現在接続中の温度センサ1に送信する。この書込要求を受信した温度センサ1の設定変更部114は、受信した書込要求に含まれる情報を放射率情報D4としてメモリ12に記憶する。 This emissivity setting screen also includes a settings initialization button B10, a sensor read button B11, and a sensor write button B12. Among these, the settings initialization button B10 is a button for setting the emissivity of all pixels to the initial value in the emissivity setting control C2. The sensor read button B11 is a button for reflecting the emissivity information D4 of the currently connected temperature sensor 1 on the emissivity setting control C2. When this button is selected, the emissivity setting unit 313 acquires the emissivity information D4 from the currently connected temperature sensor 1, and causes the emissivity information D4 to be reflected in the emissivity setting control C2. Next, the sensor write button B12 is a button for writing the information set in the emissivity setting control C2 to the currently connected temperature sensor 1. When this button is selected, the emissivity setting unit 313 transmits a write request including the information set in the emissivity setting control C2 to the currently connected temperature sensor 1. The setting change unit 114 of the temperature sensor 1 that has received this write request stores the information included in the received write request in the memory 12 as emissivity information D4.

次に、温度履歴表示部314は、温度履歴表示画面を生成して、ディスプレイ33に表示させる。この温度履歴表示画面は、現在接続中の温度センサ1の温度情報群D1を表示するための画面である。図18は、この温度履歴表示画面の一例を示す図である。同図に示す温度履歴表示画面は、センサ番号表示欄F1と温度履歴表示欄F10を含む。このうち、温度履歴表示欄F10には、各画素について、所定期間分の温度情報が時系列で表示される。 Next, the temperature history display unit 314 generates a temperature history display screen and displays it on the display 33. This temperature history display screen is a screen for displaying the temperature information group D1 of the currently connected temperature sensor 1. FIG. 18 is a diagram showing an example of this temperature history display screen. The temperature history display screen shown in the figure includes a sensor number display field F1 and a temperature history display field F10. Among these, temperature information for a predetermined period is displayed in time series for each pixel in the temperature history display field F10.

また、この温度履歴表示画面は、更新ボタンB13と保存ボタンB14を含む。このうち、更新ボタンB13は、温度履歴表示欄F10を最新情報に更新するためのボタンである。このボタンが選択されると、温度履歴表示部314は、現在接続中の温度センサ1から直近の所定期間分の温度情報を取得して、温度履歴表示欄F10に反映させる。次に、保存ボタンB14は、温度履歴表示欄F10に表示されている温度情報をファイルに保存するためのボタンである。 Further, this temperature history display screen includes an update button B13 and a save button B14. Among these, the update button B13 is a button for updating the temperature history display field F10 to the latest information. When this button is selected, the temperature history display unit 314 acquires the temperature information for the most recent predetermined period from the currently connected temperature sensor 1, and reflects it in the temperature history display field F10. Next, the save button B14 is a button for saving the temperature information displayed in the temperature history display field F10 into a file.

次に、リアルタイム温度表示部315は、リアルタイム温度表示画面を生成して、ディスプレイ33に表示させる。このリアルタイム温度表示画面は、現在接続中の温度センサ1で生成された温度情報をリアルタイムで表示するための画面である。図19は、このリアルタイム温度表示画面の一例を示す図である。同図に示すリアルタイム温度表示画面は、センサ番号表示欄F1、現在値表示欄F11及び最大値表示欄F12を含む。このうち、現在値表示欄F11には、各画素の温度が表示される。各画素はその温度に応じて色が変化し、マスク状態の画素はグレーで表示される。次に、最大値表示欄F12には、各画素の温度の最大値が表示される。各画素はその温度に応じて色が変化し、マスク状態の画素はグレーで表示される。なお、ここでいう最大値とは、このリアルタイム温度表示画面の表示中に測定された温度の最大値のことである。 Next, the real-time temperature display section 315 generates a real-time temperature display screen and displays it on the display 33. This real-time temperature display screen is a screen for displaying temperature information generated by the currently connected temperature sensor 1 in real time. FIG. 19 is a diagram showing an example of this real-time temperature display screen. The real-time temperature display screen shown in the figure includes a sensor number display field F1, a current value display field F11, and a maximum value display field F12. Among these, the temperature of each pixel is displayed in the current value display field F11. Each pixel changes color depending on its temperature, and pixels in a masked state are displayed in gray. Next, the maximum value of the temperature of each pixel is displayed in the maximum value display column F12. Each pixel changes color depending on its temperature, and pixels in a masked state are displayed in gray. Note that the maximum value here refers to the maximum value of the temperature measured while the real-time temperature display screen is displayed.

また、このリアルタイム温度表示画面は、通信開始ボタンB15と復旧ボタンB16を含む。このうち、通信開始ボタンB15は、当該画面の自動更新の開始及び停止を切り替えるためのボタンである。このボタンが選択されると、リアルタイム温度表示部315は、現在接続中の温度センサ1から最新の温度情報を順次取得して、現在値表示欄F11及び最大値表示欄F12に反映させる。この通信開始ボタンB15は、通信中の状態ではそのキャプションが「通信開始」から「通信停止」に切り替わる。そして、通信中に再度この通信開始ボタンB15が選択されると、リアルタイム温度表示部315は現在値表示欄F11及び最大値表示欄F12の自動更新を停止する。自動更新の停止後、この通信開始ボタンB15のキャプションは再び「通信開始」に戻る。 Further, this real-time temperature display screen includes a communication start button B15 and a recovery button B16. Among these, the communication start button B15 is a button for switching between starting and stopping automatic updating of the screen. When this button is selected, the real-time temperature display unit 315 sequentially acquires the latest temperature information from the currently connected temperature sensor 1 and reflects it in the current value display field F11 and the maximum value display field F12. The caption of this communication start button B15 changes from "communication start" to "communication stop" when communication is in progress. When the communication start button B15 is selected again during communication, the real-time temperature display section 315 stops automatic updating of the current value display field F11 and the maximum value display field F12. After the automatic update is stopped, the caption of this communication start button B15 returns to "communication start" again.

次に、復旧ボタンB16は、現在接続中の温度センサ1に対して復旧指示を送信するためのボタンである。このボタンが選択されると、リアルタイム温度表示部315は、現在接続中の温度センサ1に対して復旧指示を送信する。
以上が保守用PC3についての説明である。
Next, the recovery button B16 is a button for transmitting a recovery instruction to the currently connected temperature sensor 1. When this button is selected, the real-time temperature display section 315 transmits a recovery instruction to the currently connected temperature sensor 1.
The above is the explanation about the maintenance PC 3.

以上説明した温度センサシステムによれば、利用者は保守用PC3を警報盤2のコネクタCN2に接続することで、各温度センサ1に記憶されている各種パラメータを設定することができる。すなわち、利用者は、警報盤2の設置場所に赴くだけで、すべての温度センサ1の各種パラメータを設定することができる。 According to the temperature sensor system described above, the user can set various parameters stored in each temperature sensor 1 by connecting the maintenance PC 3 to the connector CN2 of the alarm panel 2. That is, the user can set various parameters for all temperature sensors 1 simply by going to the location where the alarm panel 2 is installed.

2.変形例
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
2. Modifications The above embodiment may be modified as follows. The variants described below may be combined with each other.

2-1.変形例1
赤外線アレイセンサ13の画素数は8×8画素に限られない。例えば、16×16画素であってもよい。
2-1. Modification example 1
The number of pixels of the infrared array sensor 13 is not limited to 8×8 pixels. For example, it may be 16×16 pixels.

2-2.変形例2
ゲタ部分51の形状及び高さは、その設置場所と監視対象に応じて適宜変更されてよい。
2-2. Modification example 2
The shape and height of the getter portion 51 may be changed as appropriate depending on the installation location and the object to be monitored.

2-3.変形例3
センサ箱52の形状は、その設置場所に応じて適宜変更されてよい。
2-3. Modification example 3
The shape of the sensor box 52 may be changed as appropriate depending on its installation location.

2-4.変形例4
温度センサ1のプロセッサ11が実現する機能の一部又は全部を、警報盤2のプロセッサに実現させるようにしてもよい。
2-4. Modification example 4
A part or all of the functions realized by the processor 11 of the temperature sensor 1 may be made to be realized by the processor of the alarm panel 2.

2-5.変形例5
保守用PC3は、設定変更履歴表示部という機能をさらに備えてもよい。この設定変更履歴表示部は、温度センサ1で行われた設定変更の履歴をディスプレイ33に表示させるための機能である。この設定変更履歴表示部は、保守用PC3と接続されている温度センサ1から設定変更履歴情報を取得する。この設定変更履歴情報は、温度センサ1で行われた設定変更の履歴を示す情報であり、温度センサ1のメモリ12に記憶される。設定変更履歴表示部は、この設定変更履歴情報を取得すると、この情報に基づいて設定変更履歴表示画面を生成し、ディスプレイ33に表示させる。この設定変更履歴表示画面には、設定変更が時系列で並べられたリストが含まれている。
2-5. Modification example 5
The maintenance PC 3 may further include a function called a setting change history display section. This setting change history display section is a function for displaying the history of setting changes made in the temperature sensor 1 on the display 33. This setting change history display section acquires setting change history information from the temperature sensor 1 connected to the maintenance PC 3. This setting change history information is information indicating a history of setting changes made in the temperature sensor 1, and is stored in the memory 12 of the temperature sensor 1. Upon acquiring this setting change history information, the setting change history display section generates a setting change history display screen based on this information and causes the display 33 to display the screen. This setting change history display screen includes a list in which setting changes are arranged in chronological order.

また、保守用PC3は、最高温度ログ表示部という機能をさらに備えてもよい。この最高温度ログ表示部は、最高温度のログをディスプレイ33に表示させるための機能である。この最高温度ログ表示部は、保守用PC3と接続されている温度センサ1から直近の所定期間分の温度情報を取得する。そして、取得した温度情報に基づいて最高温度ログ表示画面を生成し、ディスプレイ33に表示させる。この最高温度ログ表示画面には、温度がその画素番号及び測定日時と対応付けられて降順に並べられているリストが含まれる。 Moreover, the maintenance PC 3 may further include a function of a maximum temperature log display section. This maximum temperature log display section is a function for displaying a maximum temperature log on the display 33. This maximum temperature log display section acquires temperature information for the most recent predetermined period from the temperature sensor 1 connected to the maintenance PC 3. Then, a maximum temperature log display screen is generated based on the acquired temperature information and displayed on the display 33. This maximum temperature log display screen includes a list in which temperatures are arranged in descending order in association with their pixel numbers and measurement dates and times.

2-6.変形例6
上記の温度センサシステムの適用対象はゴミ搬送用のコンベアに限られない。別の適用対象として石炭コンベアがある。石炭コンベアでは、コンベアのローラが発熱源として考えられ、石炭粉が着火物として考えられる。この石炭コンベアを適用対象とする場合には、温度センサ1はコンベアのローラ付近を監視するように設置される。
2-6. Modification example 6
The above temperature sensor system is not limited to conveyors for transporting garbage. Another application is coal conveyors. In a coal conveyor, the rollers of the conveyor are considered to be the heat source, and the coal powder is considered to be the ignitable material. When this coal conveyor is applied, the temperature sensor 1 is installed to monitor the vicinity of the rollers of the conveyor.

また別の適用対象として、自動工作機械がある。自動工作機械では、回転部や切削部が発熱源として考えられ、堆積した切り屑が着火物として考えられる。この自動工作機械を適用対象とする場合には、温度センサ1は部品の加工箇所を監視するように設置される。 Another application is automatic machine tools. In automatic machine tools, rotating parts and cutting parts are considered to be heat sources, and accumulated chips are considered to be ignitable materials. When this automatic machine tool is applied, the temperature sensor 1 is installed to monitor the processing location of the part.

1…温度センサ、2…警報盤、3…保守用PC、11…プロセッサ、12…メモリ、13…赤外線アレイセンサ、14…透過率測定モジュール、15…筐体内温度センサ、16…表示灯、17…通信モジュール、18…センサ基板、21…メイン基板、22…端子基板、31…プロセッサ、32…メモリ、33…ディスプレイ、34…入力装置、35…通信モジュール、41…筐体、42…窓板、43…反射板、51…ゲタ部分、52…センサ箱、53…コンベアベルト、54…コンベアダクト、61…センサ箱、62…コンベアベルト、63…コンベアダクト、111…温度算出部、112…異常温度検出部、113…汚損検出部、114…設定変更部、141…光源、142…受光素子、161…赤色LED、162…緑色LED、311…各種設定部、312…監視マスク設定部、313…放射率設定部、314…温度履歴表示部、315…リアルタイム温度表示部、411…正面板、412…開口部、511…側板、512…点検扉、513…蓋部、514…貫通孔、521…蓋板、522…底板、523…貫通孔、541…上板、542…開口部、611…蓋板、612…把持部、613…底板、614…貫通孔、631…上板、632…貫通孔、B1…設定初期化ボタン、B2…センサ読込ボタン、B3…センサ書込ボタン、B4…全画素マスクボタン、B5…設定初期化ボタン、B6…センサ読込ボタン、B7…センサ書込ボタン、B8…決定ボタン、B9…一括設定ボタン、B10…設定初期化ボタン、B11…センサ読込ボタン、B12…センサ書込ボタン、B13…更新ボタン、B14…保存ボタン、B15…通信開始ボタン、B16…復旧ボタン、C1…マスク設定コントロール、C2…放射率設定コントロール、CA1、CA2…カウンタ、CN1、CN2…コネクタ、D1…温度情報群、D2…警報判定閾値情報、D3…監視マスク情報、D4…放射率情報、F1…センサ番号表示欄、F2…第1警報温度入力欄、F3…第1画素数入力欄、F4…第1フレーム数入力欄、F5…第2警報温度入力欄、F6…第2画素数入力欄、F7…第2フレーム数入力欄、F8…汚損判定閾値入力欄、F9…放射率入力欄、F10…温度履歴表示欄、F11…現在値表示欄、F12…最大値表示欄、L1…電源線、L2、L3、L4、L5…信号線、L6、L7…通信線、SW1、SW2…スイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Temperature sensor, 2...Alarm panel, 3...Maintenance PC, 11...Processor, 12...Memory, 13...Infrared array sensor, 14...Transmittance measurement module, 15...Temperature sensor inside the housing, 16...Indicator light, 17 ...Communication module, 18...Sensor board, 21...Main board, 22...Terminal board, 31...Processor, 32...Memory, 33...Display, 34...Input device, 35...Communication module, 41...Casing, 42...Window plate , 43...Reflector, 51...Getter part, 52...Sensor box, 53...Conveyor belt, 54...Conveyor duct, 61...Sensor box, 62...Conveyor belt, 63...Conveyor duct, 111...Temperature calculation section, 112...Abnormality Temperature detection section, 113... Contamination detection section, 114... Setting change section, 141... Light source, 142... Light receiving element, 161... Red LED, 162... Green LED, 311... Various setting sections, 312... Monitoring mask setting section, 313... Emissivity setting section, 314...Temperature history display section, 315...Real-time temperature display section, 411...Front plate, 412...Opening section, 511...Side plate, 512...Inspection door, 513...Lid section, 514...Through hole, 521... Lid plate, 522... Bottom plate, 523... Through hole, 541... Top plate, 542... Opening, 611... Lid plate, 612... Gripping part, 613... Bottom plate, 614... Through hole, 631... Top plate, 632... Through hole , B1...Settings initialization button, B2...Sensor read button, B3...Sensor write button, B4...All pixel mask button, B5...Settings initialization button, B6...Sensor read button, B7...Sensor write button, B8... Confirm button, B9...Batch setting button, B10...Setting initialization button, B11...Sensor read button, B12...Sensor write button, B13...Update button, B14...Save button, B15...Communication start button, B16...Restore button, C1...mask setting control, C2...emissivity setting control, CA1, CA2...counter, CN1, CN2...connector, D1...temperature information group, D2...alarm judgment threshold information, D3...monitoring mask information, D4...emissivity information, F1...sensor number display field, F2...first alarm temperature input field, F3...first pixel number input field, F4...first frame number input field, F5...second alarm temperature input field, F6...second pixel number input field, F7...Second frame number input field, F8...Contamination judgment threshold input field, F9...Emissivity input field, F10...Temperature history display field, F11...Current value display field, F12...Maximum value display field, L1...Power supply Line, L2, L3, L4, L5...Signal line, L6, L7...Communication line, SW1, SW2...Switch

Claims (5)

監視領域を複数の画素に分割し、分割した複数の画素の各々について温度を周期的に測定し、その測定結果が、予め記憶された条件に合致することを検出した場合に異常温度検出信号を出力する赤外線温度センサと、
前記赤外線温度センサと接続され、前記異常温度検出信号を受信すると警報を出力する警報盤と
を備え、
前記警報盤は、他の情報処理装置が着脱自在に接続されるコネクタであって、当該他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと通信を行って前記条件を設定することを可能にするコネクタを備え
前記赤外線温度センサは、前記複数の画素の各々の放射率を用いて各画素の温度を測定し、
前記コネクタは、前記他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと前記通信を行って前記放射率を画素毎に設定することをさらに可能にすることを特徴とする温度センサシステム。
Divide the monitoring area into multiple pixels, periodically measure the temperature of each of the divided pixels, and generate an abnormal temperature detection signal when it is detected that the measurement result matches a pre-stored condition. An infrared temperature sensor that outputs
an alarm panel connected to the infrared temperature sensor and outputting an alarm when receiving the abnormal temperature detection signal;
The alarm panel is a connector to which another information processing device is detachably connected, and which enables the other information processing device to communicate with the infrared temperature sensor and set the conditions. Prepare ,
The infrared temperature sensor measures the temperature of each pixel using the emissivity of each of the plurality of pixels,
The temperature sensor system is characterized in that the connector further enables the other information processing device to perform the communication with the infrared temperature sensor and set the emissivity for each pixel.
前記コネクタは、前記他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと通信を行って、前記赤外線温度センサにより測定された温度を示す情報を取得して表示することをさらに可能にすることを特徴とする、請求項1に記載の温度センサシステム。 The connector further enables the other information processing device to communicate with the infrared temperature sensor to obtain and display information indicating the temperature measured by the infrared temperature sensor. , The temperature sensor system according to claim 1. 前記コネクタは、前記他の情報処理装置が前記赤外線温度センサと前記通信を行ってマスク対象の画素を設定することをさらに可能にし、The connector further enables the other information processing device to perform the communication with the infrared temperature sensor to set pixels to be masked,
前記赤外線温度センサは、前記マスク対象の画素については前記温度の測定を行わないことを特徴とする、請求項1又は2に記載の温度センサシステム。3. The temperature sensor system according to claim 1, wherein the infrared temperature sensor does not measure the temperature of the masked pixels.
請求項1から3のいずれか1項に記載の温度センサシステムと、
有蓋筒状で蓋部に第1貫通孔を有するゲタ部分であって、コンベアベルトの周囲を覆うダクトの上板に形成された開口部を覆うように設置されるゲタ部分と、
底部に第2貫通孔を有するセンサ箱であって、当該第2貫通孔が前記第1貫通孔と連通するように前記ゲタ部分の前記蓋部の上に設置されるセンサ箱と
を備え、
前記赤外線温度センサは、前記第1貫通孔、前記第2貫通孔及び前記開口部を通して前記コンベアベルト上を監視可能なように、前記センサ箱に収容されることを特徴とするコンベア温度監視設備。
The temperature sensor system according to any one of claims 1 to 3 ,
a geta part that is cylindrical with a lid and has a first through hole in the lid part, and is installed so as to cover an opening formed in an upper plate of a duct that covers the periphery of the conveyor belt;
a sensor box having a second through hole at the bottom, the sensor box being installed on the lid part of the getter part so that the second through hole communicates with the first through hole;
The conveyor temperature monitoring equipment is characterized in that the infrared temperature sensor is housed in the sensor box so as to be able to monitor the conveyor belt through the first through hole, the second through hole, and the opening.
請求項1から3のいずれか1項に記載の温度センサシステムと、
蓋板が底板に対して傾斜し、当該底板に第1貫通孔を有するセンサ箱であって、コンベアベルトの周囲を覆うダクトの上板に形成された第2貫通孔に、前記第1貫通孔が連通するように設置されるセンサ箱と
を備え、
前記赤外線温度センサは、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔を通して前記コンベアベルト上を監視可能なように前記蓋板の内面に取り付けられ、
前記センサ箱は、前記赤外線温度センサが、前記コンベアベルト上を、搬送方向に対して斜め後方から監視可能なように、前記ダクトの前記上板に設置される
ことを特徴とするコンベア温度監視設備。
The temperature sensor system according to any one of claims 1 to 3 ,
A sensor box in which a lid plate is inclined with respect to a bottom plate and has a first through hole in the bottom plate, and the first through hole is formed in the second through hole formed in the upper plate of the duct that covers the periphery of the conveyor belt. and a sensor box installed so that the two communicate with each other,
The infrared temperature sensor is attached to the inner surface of the lid plate so as to be able to monitor the conveyor belt through the first through hole and the second through hole,
The conveyor temperature monitoring equipment is characterized in that the sensor box is installed on the upper plate of the duct so that the infrared temperature sensor can monitor the conveyor belt from diagonally rearward with respect to the conveyance direction. .
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Citations (12)

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