JP7371337B2 - Liquid jet head and liquid jet device - Google Patents

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JP7371337B2 JP2019050118A JP2019050118A JP7371337B2 JP 7371337 B2 JP7371337 B2 JP 7371337B2 JP 2019050118 A JP2019050118 A JP 2019050118A JP 2019050118 A JP2019050118 A JP 2019050118A JP 7371337 B2 JP7371337 B2 JP 7371337B2
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Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。 The present invention relates to a liquid ejecting head and a liquid ejecting device.

圧力室の壁面を構成する振動板を圧電素子により振動させることで、当該圧力室に充填されたインク等の液体をノズルから噴射する技術が従来から提案されている。例えば特許文献１には、酸化シリコンで形成された弾性膜と、酸化ジルコニウムで形成された絶縁体膜との積層により振動板を形成した構成が開示されている。また、特許文献２には、酸化シリコンの保護膜と酸化ジルコニウムの剛性膜との間に、保護膜を透過した水分の進行を阻止する耐湿層を介在させた構成が開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a technique has been proposed in which liquid such as ink filled in a pressure chamber is ejected from a nozzle by vibrating a diaphragm forming a wall of the pressure chamber using a piezoelectric element. For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which a diaphragm is formed by laminating an elastic film made of silicon oxide and an insulating film made of zirconium oxide. Further, Patent Document 2 discloses a structure in which a moisture-resistant layer is interposed between a silicon oxide protective film and a zirconium oxide rigid film to prevent moisture that has passed through the protective film from proceeding.

特開２０１７－１３９３３１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-139331 特開２０１６－０３３９３７号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-033937

特許文献２の構成は、保護膜からみて剛性膜とは反対側からの水分の進入を阻止することを目的とするため、振動板の全面にわたり耐湿層を形成することが必須である。しかし、振動板の全面にわたり耐湿層を形成した構成では、振動板の振動が耐湿層により抑制されるから、振動板の変位量を充分に確保できない可能性がある。 Since the structure of Patent Document 2 aims to prevent moisture from entering from the side opposite to the rigid film when viewed from the protective film, it is essential to form a moisture-resistant layer over the entire surface of the diaphragm. However, in a configuration in which a moisture-resistant layer is formed over the entire surface of the diaphragm, vibrations of the diaphragm are suppressed by the moisture-resistant layer, so there is a possibility that a sufficient amount of displacement of the diaphragm cannot be secured.

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形成された複数の圧電素子と、前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層との界面を覆うバリア層とを具備する。 In order to solve the above problems, a liquid ejecting head according to a preferred embodiment of the present invention includes a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that ejects liquid, and a stack of a first layer and a second layer, a diaphragm forming a wall surface of a plurality of pressure chambers, a plurality of piezoelectric elements formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm corresponding to each of the pressure chambers, and the diaphragm. A barrier layer covering an interface between the first layer and the second layer is provided in a second region surrounding the first region.

第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を例示するブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating the configuration of a liquid ejecting device according to a first embodiment. 液体噴射ヘッドの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the liquid ejecting head. 液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head. 振動板の平面図である。It is a top view of a diaphragm. 図４におけるｂ－ｂ線の断面図である。5 is a sectional view taken along line bb in FIG. 4. FIG. 図４におけるｃ－ｃ線の断面図である。5 is a sectional view taken along line cc in FIG. 4. FIG. 振動板の第１層と第２層とが接合する状態の説明図である。It is an explanatory view of a state where a first layer and a second layer of a diaphragm are joined. 振動板の第１層と第２層とに応力が発生する状態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a state where stress is generated in the first layer and the second layer of the diaphragm. 振動板の内部で加水分解が発生する状態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a state in which hydrolysis occurs inside the diaphragm. 第１実施形態の変形例における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a modification of the first embodiment. 第２実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a second embodiment. 第２実施形態の変形例における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a modification of the second embodiment. 第３実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a third embodiment. 第４実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a fourth embodiment. 第５実施形態における液体噴射装置の部分的な構成を例示する断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a partial configuration of a liquid ejecting device in a fifth embodiment. 第１実施形態の変形例における液体噴射ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a liquid ejecting head in a modification of the first embodiment. 変形例における振動板の平面図である。It is a top view of the diaphragm in a modification.

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の一例であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが、液体容器１４として利用される。色彩または特性が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。 <First embodiment>
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a liquid ejecting apparatus 100 according to a first embodiment. The liquid ejecting apparatus 100 of the first embodiment is an inkjet printing apparatus that ejects ink, which is an example of liquid, onto the medium 12. The medium 12 is typically printing paper, but the medium 12 may be a printing target made of any material such as a resin film or cloth. As illustrated in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 100 is provided with a liquid container 14 that stores ink. For example, a cartridge removably attached to the liquid ejecting device 100, a bag-shaped ink pack formed of a flexible film, or an ink tank capable of replenishing ink is used as the liquid container 14. A plurality of types of ink having different colors or characteristics are stored in the liquid container 14.

図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。 As illustrated in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 100 includes a control unit 20, a transport mechanism 22, a moving mechanism 24, and a liquid ejecting head 26. The control unit 20 includes a processing circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and a storage circuit such as a semiconductor memory, and controls each element of the liquid ejecting apparatus 100 in an integrated manner. The transport mechanism 22 transports the medium 12 in the Y direction under the control of the control unit 20.

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に直交する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。 The moving mechanism 24 reciprocates the liquid jet head 26 in the X direction under the control of the control unit 20. The X direction is a direction perpendicular to the Y direction in which the medium 12 is transported. The moving mechanism 24 of the first embodiment includes a substantially box-shaped conveying body 242 that accommodates the liquid jet head 26, and a conveying belt 244 to which the conveying body 242 is fixed. Note that a configuration in which a plurality of liquid ejecting heads 26 are mounted on the carrier 242, or a configuration in which the liquid container 14 and the liquid ejecting heads 26 are mounted on the carrier 242 may also be adopted.

液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ－Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｘ－Ｙ平面は、例えば媒体１２の表面に平行な平面である。 The liquid ejecting head 26 ejects ink supplied from the liquid container 14 onto the medium 12 from a plurality of nozzles under the control of the control unit 20 . A desired image is formed on the surface of the medium 12 by the liquid ejecting head 26 ejecting ink onto the medium 12 in parallel with the conveyance of the medium 12 by the conveyance mechanism 22 and the repeated reciprocation of the conveyance body 242 . Note that the direction perpendicular to the XY plane will be referred to as the Z direction below. The direction in which ink is ejected by the liquid ejecting head 26 corresponds to the Z direction. The XY plane is, for example, a plane parallel to the surface of the medium 12.

図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２おけるａ－ａ線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌaと第２列Ｌbとに区分される。第１列Ｌaおよび第２列Ｌbの各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌaの各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌbの各ノズルＮに関連する要素とが略面対称に配置された構造である。そこで、以下の説明では、第１列Ｌaに対応する要素を重点的に説明し、第２列Ｌbに対応する要素の説明は適宜に割愛する。 2 is an exploded perspective view of the liquid ejecting head 26, and FIG. 3 is a sectional view taken along line aa in FIG. 2. As illustrated in FIG. 2, the liquid ejecting head 26 includes a plurality of nozzles N arranged in the Y direction. The plurality of nozzles N in the first embodiment are divided into a first row La and a second row Lb that are arranged in parallel at intervals in the X direction. Each of the first row La and the second row Lb is a collection of a plurality of nozzles N arranged linearly in the Y direction. As understood from FIG. 3, in the liquid ejecting head 26 of the first embodiment, elements related to each nozzle N in the first row La and elements related to each nozzle N in the second row Lb are substantially symmetrical in plane. It is an arranged structure. Therefore, in the following description, the elements corresponding to the first column La will be mainly explained, and the explanation of the elements corresponding to the second column Lb will be omitted as appropriate.

図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、流路構造体３０と複数の圧電素子３４と封止体３５と筐体部３６と配線基板５１とを具備する。流路構造体３０は、複数のノズルＮの各々にインクを供給するための流路が内部に形成された構造体である。第１実施形態の流路構造体３０は、流路基板３１と圧力室基板３２と振動板３３とノズル板４１と吸振体４２とで構成される。流路構造体３０を構成する各部材は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。流路基板３１におけるＺ方向の負側の表面に圧力室基板３２と筐体部３６とが設置される。他方、流路基板３１におけるＺ方向の正側の表面に、ノズル板４１および吸振体４２が設置される。例えば接着剤により各部材が固定される。 As illustrated in FIGS. 2 and 3, the liquid ejecting head 26 includes a flow path structure 30, a plurality of piezoelectric elements 34, a sealing body 35, a housing 36, and a wiring board 51. The flow path structure 30 is a structure in which a flow path for supplying ink to each of the plurality of nozzles N is formed inside. The flow path structure 30 of the first embodiment includes a flow path substrate 31, a pressure chamber substrate 32, a vibration plate 33, a nozzle plate 41, and a vibration absorber 42. Each member constituting the channel structure 30 is a plate-like member that is elongated in the Y direction. A pressure chamber substrate 32 and a housing section 36 are installed on the negative side surface of the channel substrate 31 in the Z direction. On the other hand, a nozzle plate 41 and a vibration absorber 42 are installed on the surface of the channel substrate 31 on the positive side in the Z direction. For example, each member is fixed with adhesive.

ノズル板４１は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを噴射する円形状の貫通孔である。例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板を加工することで、ノズル板４１が製造される。ただし、ノズル板４１の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。 The nozzle plate 41 is a plate-like member in which a plurality of nozzles N are formed. Each of the plurality of nozzles N is a circular through hole that ejects ink. For example, the nozzle plate 41 is manufactured by processing a silicon (Si) single crystal substrate using semiconductor manufacturing techniques such as photolithography and etching. However, any known materials and manufacturing methods may be used to manufacture the nozzle plate 41.

図２および図３に例示される通り、流路基板３１には、空間Ｒaと複数の供給流路３１２と複数の連通流路３１４と中継液室３１６とが形成される。空間Ｒaは、Ｚ方向からみた平面視でＹ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３１２および連通流路３１４は、ノズルＮ毎に形成された貫通孔である。中継液室３１６は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３１２とを相互に連通させる。複数の連通流路３１４の各々は、当該連通流路３１４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。 As illustrated in FIGS. 2 and 3, a space Ra, a plurality of supply channels 312, a plurality of communication channels 314, and a relay liquid chamber 316 are formed in the channel substrate 31. The space Ra is an opening formed in an elongated shape along the Y direction when viewed from the Z direction, and the supply channel 312 and the communication channel 314 are through holes formed for each nozzle N. The relay liquid chamber 316 is a space formed in a long shape along the Y direction across the plurality of nozzles N, and allows the space Ra and the plurality of supply channels 312 to communicate with each other. Each of the plurality of communication channels 314 overlaps one nozzle N corresponding to the communication channel 314 in plan view.

図２および図３に例示される通り、圧力室基板３２には複数の圧力室Ｃが形成される。圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成され、平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。流路基板３１および圧力室基板３２は、前述のノズル板４１と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３１および圧力室基板３２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。 As illustrated in FIGS. 2 and 3, a plurality of pressure chambers C are formed in the pressure chamber substrate 32. The pressure chamber C is formed for each nozzle N and is an elongated space extending in the X direction in plan view. The plurality of pressure chambers C are arranged in the Y direction. The flow path substrate 31 and the pressure chamber substrate 32 are manufactured, similarly to the above-described nozzle plate 41, by processing a silicon single crystal substrate using, for example, semiconductor manufacturing technology. However, any known materials and manufacturing methods may be used to manufacture the flow path substrate 31 and the pressure chamber substrate 32.

図２に例示される通り、圧力室基板３２において流路基板３１とは反対側の表面には、弾性的に変形可能な振動板３３が設置される。振動板３３は、Ｚ方向からの平面視でＹ方向に長尺な矩形状に形成された板状部材である。図３から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３１と振動板３３との間に位置する空間である。すなわち、振動板３３は、各圧力室Ｃの壁面を構成する。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３１４および供給流路３１２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３１４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３１２と中継液室３１６とを介して空間Ｒaに連通する。Ｚ方向からの平面視は、振動板３３に垂直な方向からみること、すなわち振動板３３の平面視とも換言される。 As illustrated in FIG. 2, an elastically deformable diaphragm 33 is installed on the surface of the pressure chamber substrate 32 opposite to the channel substrate 31. The diaphragm 33 is a plate-like member formed in a rectangular shape that is elongated in the Y direction when viewed from the Z direction. As understood from FIG. 3, the pressure chamber C is a space located between the flow path substrate 31 and the diaphragm 33. That is, the diaphragm 33 constitutes the wall surface of each pressure chamber C. As illustrated in FIGS. 2 and 3, the pressure chamber C communicates with the communication channel 314 and the supply channel 312. Therefore, the pressure chamber C communicates with the nozzle N via the communication channel 314, and also communicates with the space Ra via the supply channel 312 and the relay liquid chamber 316. A plan view from the Z direction can also be referred to as a plan view from a direction perpendicular to the diaphragm 33, that is, a plan view of the diaphragm 33.

図４は、振動板３３の平面図である。振動板３３のうちＺ方向の負側の表面が図４には図示されている。図４に例示される通り、振動板３３の表面は、第１領域Ｑ1と第２領域Ｑ2とに区画される。第１領域Ｑ1は矩形状の領域である。第２領域Ｑ2は、第１領域Ｑ1を包囲する矩形枠状の領域である。すなわち、第２領域Ｑ2は、第１領域Ｑ1の周縁と振動板３３の周縁との間の領域である。図４に例示される通り、複数の圧力室Ｃは、Ｚ方向からの平面視で第１領域Ｑ1の内側に形成される。振動板３３のうち平面視で複数の圧力室Ｃに重なる領域を第１領域Ｑ1として把握してもよい。 FIG. 4 is a plan view of the diaphragm 33. The negative side surface of the diaphragm 33 in the Z direction is illustrated in FIG. 4 . As illustrated in FIG. 4, the surface of the diaphragm 33 is divided into a first region Q1 and a second region Q2. The first region Q1 is a rectangular region. The second region Q2 is a rectangular frame-shaped region surrounding the first region Q1. That is, the second region Q2 is a region between the periphery of the first region Q1 and the periphery of the diaphragm 33. As illustrated in FIG. 4, the plurality of pressure chambers C are formed inside the first region Q1 when viewed in plan from the Z direction. The region of the diaphragm 33 that overlaps the plurality of pressure chambers C in plan view may be understood as the first region Q1.

図２および図３に例示される通り、振動板３３のうち圧力室Ｃとは反対側の表面には圧力室Ｃ毎に圧電素子３４が形成される。すなわち、圧力室Ｃと圧電素子３４との間に振動板３３が位置する。圧電素子３４は、平面視でＸ方向に沿う長尺状の受動素子である。各圧電素子３４は、印加電圧に応じて変形することで圧力室Ｃの圧力を変化させる。圧電素子３４が圧力室Ｃ内の圧力を変化させることで、圧力室Ｃ内のインクがノズルＮから噴射される。図４に例示される通り、複数の圧電素子３４は、Ｚ方向からの平面視で振動板３３の第１領域Ｑ1の内側に形成される。振動板３３のうち平面視で複数の圧電素子３４に重なる領域を第１領域Ｑ1として把握してもよい。以上の説明から理解される通り、複数の圧電素子３４は、振動板３３のうち第１領域Ｑ1上に各圧力室Ｃに対応して形成される。 As illustrated in FIGS. 2 and 3, a piezoelectric element 34 is formed for each pressure chamber C on the surface of the diaphragm 33 on the opposite side from the pressure chamber C. That is, the diaphragm 33 is located between the pressure chamber C and the piezoelectric element 34. The piezoelectric element 34 is an elongated passive element extending in the X direction in plan view. Each piezoelectric element 34 changes the pressure in the pressure chamber C by deforming according to the applied voltage. As the piezoelectric element 34 changes the pressure within the pressure chamber C, ink within the pressure chamber C is ejected from the nozzle N. As illustrated in FIG. 4, the plurality of piezoelectric elements 34 are formed inside the first region Q1 of the diaphragm 33 when viewed in plan from the Z direction. The region of the diaphragm 33 that overlaps the plurality of piezoelectric elements 34 in plan view may be understood as the first region Q1. As understood from the above description, the plurality of piezoelectric elements 34 are formed on the first region Q1 of the diaphragm 33, corresponding to each pressure chamber C.

図３の筐体部３６は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースであり、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。筐体部３６には空間Ｒbと供給口３６１とが形成される。供給口３６１は、液体容器１４からインクが供給される管路であり、空間Ｒbに連通する。筐体部３６の空間Ｒbと流路基板３１の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。液体容器１４から供給されて供給口３６１を通過したインクが液体貯留室Ｒに貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、中継液室３１６から各供給流路３１２に分岐して複数の圧力室Ｃに並列に供給および充填される。吸振体４２は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。 The housing portion 36 in FIG. 3 is a case for storing ink to be supplied to the plurality of pressure chambers C, and is formed by injection molding of a resin material, for example. A space Rb and a supply port 361 are formed in the housing portion 36. The supply port 361 is a conduit through which ink is supplied from the liquid container 14, and communicates with the space Rb. The space Rb of the housing portion 36 and the space Ra of the channel substrate 31 communicate with each other. The space formed by the space Ra and the space Rb functions as a liquid storage chamber R that stores ink to be supplied to the plurality of pressure chambers C. Ink supplied from the liquid container 14 and passed through the supply port 361 is stored in the liquid storage chamber R. The ink stored in the liquid storage chamber R branches from the relay liquid chamber 316 to each supply channel 312 and is supplied and filled into the plurality of pressure chambers C in parallel. The vibration absorber 42 is a flexible film that forms the wall surface of the liquid storage chamber R, and absorbs pressure fluctuations of ink within the liquid storage chamber R.

封止体３５は、複数の圧電素子３４を保護するとともに圧力室基板３２および振動板３３の機械的な強度を補強する構造体であり、振動板３３の表面に例えば接着剤で固定される。封止体３５のうち振動板３３との対向面に形成された凹部の内側に複数の圧電素子３４が収容される。また、振動板３３の表面には配線基板５１が接合される。配線基板５１は、制御ユニット２０と液体噴射ヘッド２６とを電気的に接続するための複数の配線（図示略）が形成された実装部品である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板５１が好適に採用される。圧電素子３４を駆動するための駆動信号および基準電圧が配線基板５１から各圧電素子３４に供給される。 The sealing body 35 is a structure that protects the plurality of piezoelectric elements 34 and reinforces the mechanical strength of the pressure chamber substrate 32 and the diaphragm 33, and is fixed to the surface of the diaphragm 33 with, for example, an adhesive. A plurality of piezoelectric elements 34 are housed inside a recess formed in a surface of the sealing body 35 facing the diaphragm 33 . Furthermore, a wiring board 51 is bonded to the surface of the diaphragm 33. The wiring board 51 is a mounting component on which a plurality of wirings (not shown) for electrically connecting the control unit 20 and the liquid ejecting head 26 are formed. For example, a flexible wiring board 51 such as FPC (Flexible Printed Circuit) or FFC (Flexible Flat Cable) is preferably employed. A drive signal and a reference voltage for driving the piezoelectric elements 34 are supplied from the wiring board 51 to each piezoelectric element 34 .

図５は、図４におけるｂ－ｂ線の断面図であり、図６は、図４におけるｃ－ｃ線の断面図である。図５および図６に例示される通り、圧電素子３４は、第１電極３４１と圧電体層３４２と第２電極３４３と第１導電層３４４と第２導電層３４５との積層で構成される。 5 is a sectional view taken along line bb in FIG. 4, and FIG. 6 is a sectional view taken along line cc in FIG. 4. As illustrated in FIGS. 5 and 6, the piezoelectric element 34 is configured by laminating a first electrode 341, a piezoelectric layer 342, a second electrode 343, a first conductive layer 344, and a second conductive layer 345.

第１電極３４１は、圧電素子３４毎に相互に離間して振動板３３の面上に形成された個別電極である。圧電素子３４毎に生成された駆動信号が第１電極３４１に供給される。圧電体層３４２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等の強誘電性の圧電材料により第１電極３４１の面上に形成される。第２電極３４３は、圧電体層３４２の面上に形成される。図６から理解される通り、第１実施形態の第２電極３４３は、複数の圧電素子３４にわたり連続する帯状の共通電極である。第２電極３４３には所定の基準電圧が印加される。図５から理解される通り、第２電極３４３は、第１領域Ｑ1と第２領域Ｑ2とにわたり形成される。 The first electrode 341 is an individual electrode formed on the surface of the diaphragm 33 at a distance from each other for each piezoelectric element 34 . A drive signal generated for each piezoelectric element 34 is supplied to the first electrode 341. The piezoelectric layer 342 is formed on the surface of the first electrode 341 using a ferroelectric piezoelectric material such as lead zirconate titanate. The second electrode 343 is formed on the surface of the piezoelectric layer 342. As understood from FIG. 6, the second electrode 343 of the first embodiment is a common electrode in the form of a continuous band extending across the plurality of piezoelectric elements 34. A predetermined reference voltage is applied to the second electrode 343. As understood from FIG. 5, the second electrode 343 is formed over the first region Q1 and the second region Q2.

図５に例示される通り、第２電極３４３の面上には、第１導電層３４４および第２導電層３４５がＸ方向に所定の間隔をあけて形成される。第１導電層３４４および第２導電層３４５は、複数の圧電素子３４にわたりＹ方向に延在する帯状の電極である。第１導電層３４４および第２導電層３４５には基準電圧が印加される。基準電圧と、第１電極３４１に供給される駆動信号との差分に相当する電圧が圧電体層３４２に印加される。第１導電層３４４は「導電層」の一例であり、基準電圧は「圧電素子を駆動するための電圧」の一例である。 As illustrated in FIG. 5, a first conductive layer 344 and a second conductive layer 345 are formed on the surface of the second electrode 343 at a predetermined interval in the X direction. The first conductive layer 344 and the second conductive layer 345 are band-shaped electrodes extending in the Y direction across the plurality of piezoelectric elements 34. A reference voltage is applied to the first conductive layer 344 and the second conductive layer 345. A voltage corresponding to the difference between the reference voltage and the drive signal supplied to the first electrode 341 is applied to the piezoelectric layer 342. The first conductive layer 344 is an example of a "conductive layer," and the reference voltage is an example of a "voltage for driving the piezoelectric element."

第１導電層３４４および第２導電層３４５は、第２電極３４３よりも低抵抗な導電材料で形成され、第２電極３４３における電圧降下を抑制する補助配線として機能する。例えば、第１導電層３４４および第２導電層３４５は、ニクロム（ＮｉＣｒ）で形成された導電膜の表面に金（Ａｕ）の導電膜を積層した構造の導電パターンである。また、第１導電層３４４および第２導電層３４５は、振動板３３の変形を抑制するための錘としても機能する。すなわち、圧電素子３４のうち平面視で第１導電層３４４と第２導電層３４５との間に位置する部分が、印加電圧に応じて変形する能動部として機能する。 The first conductive layer 344 and the second conductive layer 345 are formed of a conductive material having a lower resistance than the second electrode 343, and function as auxiliary wiring that suppresses a voltage drop in the second electrode 343. For example, the first conductive layer 344 and the second conductive layer 345 are conductive patterns having a structure in which a conductive film of gold (Au) is laminated on the surface of a conductive film formed of nichrome (NiCr). Further, the first conductive layer 344 and the second conductive layer 345 also function as weights for suppressing deformation of the diaphragm 33. That is, a portion of the piezoelectric element 34 located between the first conductive layer 344 and the second conductive layer 345 in plan view functions as an active portion that deforms in accordance with the applied voltage.

図５および図６に例示される通り、振動板３３は、第１層３３１と第２層３３２との積層を含んで構成される。第２層３３２は、第１層３３１からみて圧力室基板３２とは反対側に位置する。複数の圧電素子３４は、第２層３３２の表面に形成される。すなわち、第１層３３１と複数の圧電素子３４との間に第２層３３２が位置する。第１層３３１は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ２）で形成され、第２層３３２は、例えば酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２：ジルコニア）で形成される。第１層３３１は第２層３３２と比較して厚く形成される。なお、第１層３３１を圧力室基板３２と一体に形成してもよい。 As illustrated in FIGS. 5 and 6, the diaphragm 33 includes a stack of a first layer 331 and a second layer 332. The second layer 332 is located on the opposite side of the pressure chamber substrate 32 when viewed from the first layer 331 . A plurality of piezoelectric elements 34 are formed on the surface of the second layer 332. That is, the second layer 332 is located between the first layer 331 and the plurality of piezoelectric elements 34. The first layer 331 is made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ), and the second layer 332 is made of, for example, zirconium oxide (ZrO 2 :zirconia). The first layer 331 is formed thicker than the second layer 332. Note that the first layer 331 may be formed integrally with the pressure chamber substrate 32.

図５に例示される通り、第２層３３２には、当該第２層３３２を膜厚方向に貫通する開口部３３４が形成される。図４に例示される通り、開口部３３４は、平面視で第１領域Ｑ1を包囲するように第２領域Ｑ2内に矩形枠状に形成される。すなわち、開口部３３４は平面視で第２領域Ｑ2に内包される。開口部３３４の内部には第１層３３１が露出する。すなわち、開口部３３４の内壁面を側面として第１層３３１の表面Ｆ2を底面とする溝部が、第２領域Ｑ2内に矩形枠状に形成される。例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を利用して第２層３３２を選択的に除去することで開口部３３４が形成される。 As illustrated in FIG. 5, an opening 334 is formed in the second layer 332, passing through the second layer 332 in the thickness direction. As illustrated in FIG. 4, the opening 334 is formed in a rectangular frame shape within the second region Q2 so as to surround the first region Q1 in plan view. That is, the opening 334 is included in the second region Q2 in plan view. The first layer 331 is exposed inside the opening 334 . That is, a groove having the inner wall surface of the opening 334 as the side surface and the surface F2 of the first layer 331 as the bottom surface is formed in the second region Q2 in the shape of a rectangular frame. For example, the opening 334 is formed by selectively removing the second layer 332 using semiconductor manufacturing techniques such as photolithography and etching.

以上の説明から理解される通り、第１実施形態の第２層３３２は、開口部３３４を挟んで第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とに分離される。第１部分Ｐ1は、複数の圧力室Ｃおよび複数の圧電素子３４に平面視で重なる矩形状の部分である。第２部分Ｐ2は、第２領域Ｑ2内において第１部分Ｐ1を包囲する矩形枠状の部分である。第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2との間隙が開口部３３４に相当する。したがって、第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2との間に第１層３３１の表面Ｆ2が露出する。 As understood from the above description, the second layer 332 of the first embodiment is separated into a first portion P1 and a second portion P2 with the opening 334 in between. The first portion P1 is a rectangular portion that overlaps the plurality of pressure chambers C and the plurality of piezoelectric elements 34 in plan view. The second portion P2 is a rectangular frame-shaped portion surrounding the first portion P1 within the second region Q2. The gap between the first portion P1 and the second portion P2 corresponds to the opening 334. Therefore, the surface F2 of the first layer 331 is exposed between the first portion P1 and the second portion P2.

図４に例示される通り、複数の圧力室Ｃおよび複数の圧電素子３４は、平面視で第１領域Ｑ1内に位置する。複数の圧電素子３４は、複数列に形成される。具体的には、第１列Ｌaに対応する２以上の圧電素子３４の配列（以下「第１素子列」という）と、第２列Ｌbに対応する２以上の圧電素子３４の配列（以下「第２素子列」という）と、が平面視で第１領域Ｑ1内に形成される。第１素子列と第２素子列とは、第１領域Ｑ1内においてＸ軸の方向に相互に間隔をあけて併設される。 As illustrated in FIG. 4, the plurality of pressure chambers C and the plurality of piezoelectric elements 34 are located within the first region Q1 in plan view. The plurality of piezoelectric elements 34 are formed in a plurality of rows. Specifically, an array of two or more piezoelectric elements 34 corresponding to the first row La (hereinafter referred to as "first element row") and an array of two or more piezoelectric elements 34 corresponding to the second row Lb (hereinafter referred to as "first element row") "second element array") is formed in the first region Q1 in plan view. The first element row and the second element row are arranged side by side in the first region Q1 with an interval between them in the direction of the X-axis.

第１領域Ｑ1内に第２層２３２の開口部は形成されない。すなわち、第１領域Ｑ1内においては、第１層３３１は第２層３３２から露出しない。例えば、図４から理解される通り、第２層２３２のうち平面視で第１素子列と第２素子列との間に位置する領域には、開口部が形成されない。すなわち、第１素子列と第２素子列との間において第１層３３１は第２層３３２から露出しない。また、個別電極である第１電極３４１は第１領域Ｑ1内に形成されるから、第１電極３４１に平面視で重なる領域内において第１層３３１は第２層３３２から露出しない。 No opening in the second layer 232 is formed within the first region Q1. That is, the first layer 331 is not exposed from the second layer 332 within the first region Q1. For example, as understood from FIG. 4, no opening is formed in a region of the second layer 232 located between the first element row and the second element row in plan view. That is, the first layer 331 is not exposed from the second layer 332 between the first element row and the second element row. Further, since the first electrode 341, which is an individual electrode, is formed in the first region Q1, the first layer 331 is not exposed from the second layer 332 in the region overlapping the first electrode 341 in plan view.

図５に例示される通り、振動板３３にはバリア層３７Aが形成される。バリア層３７Aは、振動板３３の第２層３３２の面上に形成される。具体的には、バリア層３７Aは、図４に例示される通り、平面視で第１領域Ｑ1の周縁に沿う矩形枠状に形成される。矩形枠状は、「環状」の一例である。第１実施形態のバリア層３７Aは、圧電素子３４の第１導電層３４４に連続する膜体で形成される。すなわち、バリア層３７Aは第１導電層３４４と共通の工程において同一の材料で形成される。 As illustrated in FIG. 5, a barrier layer 37A is formed on the diaphragm 33. Barrier layer 37A is formed on the surface of second layer 332 of diaphragm 33. Specifically, the barrier layer 37A is formed in a rectangular frame shape along the periphery of the first region Q1 in plan view, as illustrated in FIG. A rectangular frame shape is an example of a "ring shape." The barrier layer 37A of the first embodiment is formed of a film continuous to the first conductive layer 344 of the piezoelectric element 34. That is, the barrier layer 37A and the first conductive layer 344 are formed using the same material in a common process.

図５に例示される通り、バリア層３７Aは、第２層３３２における第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2との双方の面上にわたり形成される。したがって、バリア層３７Aは、第２層３３２の面上だけでなく開口部３３４の内部にも形成される。バリア層３７Aのうち開口部３３４の内部に位置する部分は、当該開口部３３４における第１部分Ｐ1側の内壁面Ｆ1と第１層３３１の表面Ｆ2とに第２領域Ｑ2内において接触する。第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxに着目すると、バリア層３７Aは、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆う。具体的には、開口部３３４の内壁面Ｆ1と第１層３３１の表面Ｆ2とが交差する地点３３６において、バリア層３７Aは第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxに接触する。以上のようにバリア層３７Aは第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆うから、第１領域Ｑ1内においては、第１層３３１と第２層３３２との間にバリア層３７Aは介在しない。すなわち、第１層３３１と第２層３３２とは第１領域Ｑ1内において直接に接触する。 As illustrated in FIG. 5, the barrier layer 37A is formed over both surfaces of the first portion P1 and the second portion P2 in the second layer 332. Therefore, the barrier layer 37A is formed not only on the surface of the second layer 332 but also inside the opening 334. The portion of the barrier layer 37A located inside the opening 334 contacts the inner wall surface F1 of the opening 334 on the first portion P1 side and the surface F2 of the first layer 331 within the second region Q2. Focusing on the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332, the barrier layer 37A covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 within the second region Q2. Specifically, at a point 336 where the inner wall surface F1 of the opening 334 and the surface F2 of the first layer 331 intersect, the barrier layer 37A contacts the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332. As described above, since the barrier layer 37A covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the second region Q2, the barrier layer 37A covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the first region Q1. Barrier layer 37A is not interposed therebetween. That is, the first layer 331 and the second layer 332 are in direct contact within the first region Q1.

ところで、振動板３３を第１層３３１と第２層３３２との積層で形成した構成では、振動板３３の端面から第１層３３１と第２層３３２との間に進入する水分が問題となり得る。第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入すると、振動板３３にクラック等の破損が発生する場合がある。図７Ａから図７Ｃは、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入することに起因して振動板３３に破損が発生する仕組みの説明図である。 By the way, in a configuration in which the diaphragm 33 is formed by laminating the first layer 331 and the second layer 332, moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332 from the end surface of the diaphragm 33 may become a problem. . If moisture enters between the first layer 331 and the second layer 332, damage such as cracks may occur in the diaphragm 33. 7A to 7C are explanatory diagrams of a mechanism in which damage occurs to the diaphragm 33 due to moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332. FIG.

図７Ａに例示される通り、第１層３３１を構成する酸化シリコン（ＳｉＯ２）と第２層３３２を構成する酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）とが酸素（Ｏ）を共有することで、第１層３３１と第２層３３２とは相互に接合される。 As illustrated in FIG. 7A, silicon oxide (SiO 2 ) forming the first layer 331 and zirconium oxide (ZrO 2 ) forming the second layer 332 share oxygen (O), so that the first layer 331 and second layer 332 are bonded to each other.

圧電素子３４に印加される電圧の誤差等に起因して、圧電素子３４に直流電圧が定常的に印加される場合がある。定常的な直流電圧の印加により圧電素子３４が変形すると、図７Ｂに例示される通り、振動板３３も定常的に変形した状態となる。具体的には、第１層３３１および第２層３３２の各々に相異なる応力が発生する結果、第１層３３１と第２層３３２とが面内方向にずれるように振動板３３の内部に定常的な応力が発生する。以上に説明した応力により、第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxの活性化エネルギーが上昇した状態に維持される。 A DC voltage may be constantly applied to the piezoelectric element 34 due to an error in the voltage applied to the piezoelectric element 34 or the like. When the piezoelectric element 34 is deformed by the application of a steady DC voltage, the diaphragm 33 is also in a steady deformed state, as illustrated in FIG. 7B. Specifically, as a result of different stresses being generated in each of the first layer 331 and the second layer 332, a steady state is created inside the diaphragm 33 so that the first layer 331 and the second layer 332 are shifted in the in-plane direction. stress is generated. Due to the stress described above, the activation energy of the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 is maintained in an increased state.

以上のように活性化エネルギーが高い状態で第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入すると、図７Ｃに例示される通り、第１層３３１と第２層３３２との間で加水分解が発生する。すなわち、第１層３３１のシリコン（Ｓｉ）に結合していた酸素と、第２層３３２のジルコニア（Ｚｒ）に結合していた酸素とが、水分中の水素（Ｈ）に置換される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との接合が解消されて相互に剥離した状態となる。前述の通り、第１層３３１は第２層３３２と比較して厚いから、加水分解が発生しない図７Ａの状態では、振動板３３の内部で応力が最大となる仮想的な面（以下「応力最大面」という）が第１層３３１の内部に位置する。しかし、加水分解により第１層３３１と第２層３３２とが剥離した図７Ｃの状態では、応力最大面が第２層３３２の内部に発生する。 When moisture enters between the first layer 331 and the second layer 332 in a state where the activation energy is high as described above, as illustrated in FIG. 7C, between the first layer 331 and the second layer 332. Hydrolysis occurs. That is, oxygen bonded to silicon (Si) in the first layer 331 and oxygen bonded to zirconia (Zr) in the second layer 332 are replaced with hydrogen (H) in the moisture. Therefore, the bond between the first layer 331 and the second layer 332 is broken and they are separated from each other. As mentioned above, since the first layer 331 is thicker than the second layer 332, in the state of FIG. The largest surface) is located inside the first layer 331. However, in the state shown in FIG. 7C in which the first layer 331 and the second layer 332 are separated due to hydrolysis, the maximum stress surface occurs inside the second layer 332.

ここで、酸化ジルコニウムで形成される第２層３３２は、酸化シリコンで形成される第１層３３１と比較して結晶の稠密性が低い。したがって、第２層３３２には結晶の欠陥が存在する。結晶の欠陥には応力が集中し易い。したがって、第２層３３２の内部に最大応力面が位置する図７Ｃの状態では、第２層３３２に局所的な応力の集中が発生する。以上に説明した応力の集中を原因として第２層３３２の破損が発生する。第１層３３１と第２層３３２との間の水分に起因して振動板３３に破損が発生する仕組みは以上のように推測される。 Here, the second layer 332 made of zirconium oxide has lower crystal density than the first layer 331 made of silicon oxide. Therefore, crystal defects exist in the second layer 332. Stress tends to concentrate on crystal defects. Therefore, in the state of FIG. 7C where the maximum stress surface is located inside the second layer 332, local stress concentration occurs in the second layer 332. The second layer 332 is damaged due to the stress concentration described above. The mechanism by which the diaphragm 33 is damaged due to moisture between the first layer 331 and the second layer 332 is presumed as described above.

第１実施形態においては、前述の通り、第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆うバリア層３７Aが形成されるから、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性が低減される。具体的には、例えば振動板３３の端面から第１層３３１と第２層３３２の第２部分Ｐ2との間に水分が進入しても、第１層３３１と第２層３３２の第１部分Ｐ1との間まで水分が到達することはバリア層３７Aにより阻止される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間の水分に起因した振動板３３の破損を有効に抑制することが可能である。第１実施形態では、バリア層３７Aが第１領域Ｑ1の周縁に沿う環状に形成されるから、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性が、振動板３３の全周にわたり低減される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間の水分に起因した振動板３３の破損を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。 In the first embodiment, as described above, since the barrier layer 37A covering the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 is formed, moisture does not exist between the first layer 331 and the second layer 332. The possibility of intrusion is reduced. Specifically, even if moisture enters between the first layer 331 and the second portion P2 of the second layer 332 from the end surface of the diaphragm 33, for example, the first portion of the first layer 331 and the second layer 332 The barrier layer 37A prevents moisture from reaching the space between P1 and P1. Therefore, it is possible to effectively suppress damage to the diaphragm 33 caused by moisture between the first layer 331 and the second layer 332. In the first embodiment, since the barrier layer 37A is formed in an annular shape along the periphery of the first region Q1, there is a possibility that moisture will enter between the first layer 331 and the second layer 332 of the diaphragm 33. Reduced all around. Therefore, the above-mentioned effect of being able to suppress damage to the diaphragm 33 due to moisture between the first layer 331 and the second layer 332 is particularly remarkable.

また、バリア層３７Aは、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆うから、第１領域Ｑ1内においては第１層３３１と第２層３３２との間にバリア層３７Aは介在しない。すなわち、第１層３３１と第２層３３２との間のバリア層３７Aを振動板３３の全面にわたり形成する必要はない。したがって、振動板３３の全面にわたり第１層３３１と第２層３３２との間にバリア層３７Aが形成された構成と比較して、振動板３３の変位量が充分に確保される。以上に説明した通り、第１実施形態によれば、振動板３３の破損の抑制と振動板３３の変位量の確保とを両立することが可能である。なお、振動板３３の変位量の確保が容易であるということは、振動板３３を目標の変位量だけ変位させるために必要な圧電素子３４の印加電圧が低減されることを意味する。以上のように圧電素子３４に印加される電圧が低減される結果、圧電素子３４の経時的な劣化を抑制できるという利点もある。 Moreover, since the barrier layer 37A covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the second region Q2, the barrier layer 37A covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the first region Q1. Barrier layer 37A is not present. That is, it is not necessary to form the barrier layer 37A between the first layer 331 and the second layer 332 over the entire surface of the diaphragm 33. Therefore, compared to a configuration in which the barrier layer 37A is formed between the first layer 331 and the second layer 332 over the entire surface of the diaphragm 33, a sufficient amount of displacement of the diaphragm 33 is ensured. As described above, according to the first embodiment, it is possible to both suppress damage to the diaphragm 33 and ensure the amount of displacement of the diaphragm 33. Note that the fact that it is easy to ensure the amount of displacement of the diaphragm 33 means that the voltage applied to the piezoelectric element 34 required to displace the diaphragm 33 by the target amount of displacement is reduced. As a result of reducing the voltage applied to the piezoelectric element 34 as described above, there is also an advantage that deterioration of the piezoelectric element 34 over time can be suppressed.

第１実施形態では、バリア層３７Aが第１導電層３４４と同一の材料で形成されるから、バリア層３７Aと第１導電層３４４とを同一の工程で形成することが可能である。したがって、バリア層３７Aと第１導電層３４４とが別個の材料で形成される構成と比較して、液体噴射ヘッド２６の製造工程が簡素化されるという利点がある。 In the first embodiment, since the barrier layer 37A is formed of the same material as the first conductive layer 344, it is possible to form the barrier layer 37A and the first conductive layer 344 in the same process. Therefore, compared to a configuration in which the barrier layer 37A and the first conductive layer 344 are formed of separate materials, there is an advantage that the manufacturing process of the liquid jet head 26 is simplified.

なお、第１実施形態では、バリア層３７Aが第１導電層３４４に連続する構成を例示したが、図８に例示される通り、バリア層３７Aと第１導電層３４４とを相互に離間させてもよい。具体的には、第１導電層３４４は第２電極３４３の面上に形成され、バリア層３７Aは、圧電素子３４に重ならないように第２領域Ｑ2内に形成される。図８の構成においても、バリア層３７Aと第１導電層３４４とは、同一の材料により共通の工程で形成される。 In the first embodiment, the barrier layer 37A is continuous with the first conductive layer 344, but as illustrated in FIG. 8, the barrier layer 37A and the first conductive layer 344 may be separated from each other. Good too. Specifically, the first conductive layer 344 is formed on the surface of the second electrode 343, and the barrier layer 37A is formed in the second region Q2 so as not to overlap the piezoelectric element 34. Also in the configuration of FIG. 8, the barrier layer 37A and the first conductive layer 344 are formed of the same material and in a common process.

＜第２実施形態＞
第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。 <Second embodiment>
A second embodiment will be described. In each of the following examples, for elements whose functions are similar to those in the first embodiment, the reference numerals used in the description of the first embodiment will be used, and detailed descriptions of each will be omitted as appropriate.

図９は、第２実施形態における振動板３３および圧電素子３４の断面図である。図９は、第１実施形態で参照した図５に対応する断面図である。図９に例示される通り、第２実施形態においては、第１実施形態におけるバリア層３７Aがバリア層３７Bに置換される。 FIG. 9 is a cross-sectional view of the diaphragm 33 and piezoelectric element 34 in the second embodiment. FIG. 9 is a sectional view corresponding to FIG. 5 referred to in the first embodiment. As illustrated in FIG. 9, in the second embodiment, the barrier layer 37A in the first embodiment is replaced with a barrier layer 37B.

第１実施形態では第１導電層３４４に連続するバリア層３７Aを例示した。第２実施形態のバリア層３７Bは、圧電素子３４の要素とは別個の材料で形成される。具体的には、バリア層３７Bは、第１層３３１および第２層３３２との密着性が高い金属酸化物により形成される。また、第１層３３１および第２層３３２よりも透水性が低い材料でバリア層３７Bを形成した構成が好適である。例えば、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化ハフニウム（ハフニア：ＨｆＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、または酸化チタン（チタニア：ＴｉＯ２）が、バリア層３７Bの材料として好適である。 In the first embodiment, the barrier layer 37A continuous to the first conductive layer 344 is illustrated. The barrier layer 37B of the second embodiment is formed of a material separate from the elements of the piezoelectric element 34. Specifically, the barrier layer 37B is formed of a metal oxide that has high adhesion to the first layer 331 and the second layer 332. Further, a configuration in which the barrier layer 37B is formed of a material having lower water permeability than the first layer 331 and the second layer 332 is preferable. For example, aluminum oxide (alumina: Al 2 O 3 ), silicon nitride (SiN), hafnium oxide (hafnia: HfO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), or titanium oxide (titania: TiO 2 ) can be used as a barrier layer. It is suitable as a material for 37B.

バリア層３７Bの態様は第１実施形態のバリア層３７Aと同様である。すなわち、バリア層３７Bは、振動板３３の第２層３３２の面上に、平面視で第１領域Ｑ1の周縁に沿う矩形枠状に形成される。また、バリア層３７Bのうち開口部３３４の内部に位置する部分は、第１部分Ｐ1側の内壁面Ｆ1と第１層３３１の表面Ｆ2とに第２領域Ｑ2内において接触する。すなわち、バリア層３７Bは、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆う。したがって、第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。また、第２実施形態においては、バリア層３７Bが圧電素子３４の要素とは別個の材料で形成されるから、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性を低減するという観点からバリア層３７Bの材料を選択できるという利点がある。 The aspect of the barrier layer 37B is similar to the barrier layer 37A of the first embodiment. That is, the barrier layer 37B is formed on the surface of the second layer 332 of the diaphragm 33 in the shape of a rectangular frame along the periphery of the first region Q1 in plan view. Further, the portion of the barrier layer 37B located inside the opening 334 contacts the inner wall surface F1 on the first portion P1 side and the surface F2 of the first layer 331 within the second region Q2. That is, the barrier layer 37B covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 within the second region Q2. Therefore, the second embodiment also achieves the same effects as the first embodiment. Further, in the second embodiment, since the barrier layer 37B is formed of a material different from the elements of the piezoelectric element 34, the possibility of moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332 is reduced. There is an advantage that the material of the barrier layer 37B can be selected from the viewpoint of

なお、図９においては、第１実施形態の第１導電層３４４とバリア層３７Aとをバリア層３７Bに置換した構成を例示したが、図１０に例示される通り、第２実施形態においてバリア層３７Bと第１導電層３４４とを個別に形成してもよい。図１０の構成では、圧電素子３４に重ならないように第２領域Ｑ2内にバリア層３７Bが形成され、圧電素子３４の第２電極３４３の面上に第１導電層３４４が形成される。 Note that although FIG. 9 illustrates a configuration in which the first conductive layer 344 and barrier layer 37A of the first embodiment are replaced with a barrier layer 37B, as illustrated in FIG. 37B and the first conductive layer 344 may be formed separately. In the configuration of FIG. 10, a barrier layer 37B is formed in the second region Q2 so as not to overlap the piezoelectric element 34, and a first conductive layer 344 is formed on the surface of the second electrode 343 of the piezoelectric element 34.

＜第３実施形態＞
図１１は、第３実施形態における振動板３３および圧電素子３４の断面図であり、第１実施形態で参照した図５に対応する断面が図示されている。図１１に例示される通り、第３実施形態においてはバリア層３７Cが形成される。バリア層３７Cは、振動板３３の第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との間に位置する。具体的には、バリア層３７Cは、平面視で第１領域Ｑ1を包囲するように第２領域Ｑ2内に矩形枠状に形成される。バリア層３７Cの形成には、第２実施形態と同様に、第１層３３１および第２層３３２との密着性が高い金属酸化物が好適に利用される。例えば、酸化アルミニウム、窒化シリコン、酸化ハフニウム、酸化タンタル、または酸化チタン等の金属酸化物が、バリア層３７Cの材料として好適である。 <Third embodiment>
FIG. 11 is a sectional view of the diaphragm 33 and piezoelectric element 34 in the third embodiment, and shows a cross section corresponding to FIG. 5 referred to in the first embodiment. As illustrated in FIG. 11, a barrier layer 37C is formed in the third embodiment. The barrier layer 37C is located between the first layer 331 and the second layer 332 within the second region Q2 of the diaphragm 33. Specifically, the barrier layer 37C is formed in a rectangular frame shape within the second region Q2 so as to surround the first region Q1 in plan view. For forming the barrier layer 37C, a metal oxide having high adhesion to the first layer 331 and the second layer 332 is suitably used, as in the second embodiment. For example, metal oxides such as aluminum oxide, silicon nitride, hafnium oxide, tantalum oxide, or titanium oxide are suitable as materials for the barrier layer 37C.

図１１に例示される通り、第３実施形態のバリア層３７Cは、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆う。具体的には、第１層３３１の表面上の地点３３６においてバリア層３７Cは第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxに接触する。以上の説明から理解される通り、第３実施形態によれば、第１実施形態と同様に、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性が低減される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間の水分に起因した振動板３３の破損を有効に抑制できる。 As illustrated in FIG. 11, the barrier layer 37C of the third embodiment covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 within the second region Q2. Specifically, the barrier layer 37C contacts the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 at a point 336 on the surface of the first layer 331. As understood from the above description, according to the third embodiment, the possibility of moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332 is reduced, similar to the first embodiment. Therefore, damage to the diaphragm 33 caused by moisture between the first layer 331 and the second layer 332 can be effectively suppressed.

また、バリア層３７Cは、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆うから、第１層３３１と第２層３３２との間のバリア層３７Cを振動板３３の全面にわたり形成する必要はない。したがって、振動板３３の全面にわたりバリア層３７Cを形成した構成と比較して、振動板３３の変位量が充分に確保される。 Further, since the barrier layer 37C covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the second region Q2, the barrier layer 37C between the first layer 331 and the second layer 332 is It is not necessary to form it over the entire surface. Therefore, compared to a configuration in which the barrier layer 37C is formed over the entire surface of the diaphragm 33, a sufficient amount of displacement of the diaphragm 33 is ensured.

また、第３実施形態においては、第２実施形態と同様に、バリア層３７Cが圧電素子３４の要素とは別個の材料で形成される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性を低減するという観点からバリア層３７Cの材料を選択できるという利点もある。 Further, in the third embodiment, similarly to the second embodiment, the barrier layer 37C is formed of a material different from the elements of the piezoelectric element 34. Therefore, there is an advantage that the material of the barrier layer 37C can be selected from the viewpoint of reducing the possibility of moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332.

＜第４実施形態＞
図１２は、第４実施形態における振動板３３および圧電素子３４の断面図であり、第１実施形態で参照した図５に対応する断面が図示されている。図１２に例示される通り、第４実施形態においては、第３実施形態と同様に、振動板３３の第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との間に位置するバリア層３７Cが形成される。バリア層３７Cは、第３実施形態の説明の通り、第２領域Ｑ2内において第１層３３１と第２層３３２との界面Ｆxを覆う。バリア層３７Cの形成に利用される材料は、第３実施形態と同様である。 <Fourth embodiment>
FIG. 12 is a sectional view of the diaphragm 33 and piezoelectric element 34 in the fourth embodiment, and shows a cross section corresponding to FIG. 5 referred to in the first embodiment. As illustrated in FIG. 12, in the fourth embodiment, similarly to the third embodiment, a barrier layer is located between the first layer 331 and the second layer 332 in the second region Q2 of the diaphragm 33. 37C is formed. As described in the third embodiment, the barrier layer 37C covers the interface Fx between the first layer 331 and the second layer 332 in the second region Q2. The material used to form the barrier layer 37C is the same as in the third embodiment.

図１２に例示される通り、第３実施形態の第２層３３２には開口部３３４が形成される。開口部３３４は、第１実施形態と同様に、平面視で第１領域Ｑ1を包囲するように第２領域Ｑ2内に矩形枠状に形成される。開口部３３４の内部にはバリア層３７Cが露出する。すなわち、開口部３３４の内壁面を側面としてバリア層３７Cの表面を底面とする溝部が、第２領域Ｑ2内に矩形枠状に形成される。第１実施形態について前述した通り、第２層３３２が開口部３３４を挟んで第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とに分離された構成とも換言される。 As illustrated in FIG. 12, an opening 334 is formed in the second layer 332 of the third embodiment. Similarly to the first embodiment, the opening 334 is formed in a rectangular frame shape within the second region Q2 so as to surround the first region Q1 in plan view. Barrier layer 37C is exposed inside opening 334. That is, a groove portion having the inner wall surface of the opening 334 as the side surface and the surface of the barrier layer 37C as the bottom surface is formed in the second region Q2 in the shape of a rectangular frame. As described above regarding the first embodiment, this can also be referred to as a configuration in which the second layer 332 is separated into the first portion P1 and the second portion P2 with the opening 334 in between.

図１２に例示される通り、第４実施形態においては、圧電素子３４の第１導電層３４４が第２電極３４３の面上から第２層３３２の面上にかけて連続に形成される。第１導電層３４４は、第２層３３２の面上から開口部３３４の内部に到達する。第１導電層３４４のうち開口部３３４の内部に位置する部分は、当該開口部３３４における第１部分Ｐ1側の内壁面Ｆ1とバリア層３７Cの表面Ｆ3とに第２領域Ｑ2内において接触する。すなわち、第１導電層３４４は、第２領域Ｑ2内においてバリア層３７Cと第２層３３２との界面を覆う。具体的には、開口部３３４の内壁面Ｆ1とバリア層３７Cの表面Ｆ3とが交差する地点３３８において、第１導電層３４４はバリア層３７Cと第２層３３２との界面に接触する。 As illustrated in FIG. 12, in the fourth embodiment, the first conductive layer 344 of the piezoelectric element 34 is continuously formed from the surface of the second electrode 343 to the surface of the second layer 332. The first conductive layer 344 reaches the inside of the opening 334 from above the surface of the second layer 332 . The portion of the first conductive layer 344 located inside the opening 334 contacts the inner wall surface F1 of the opening 334 on the first portion P1 side and the surface F3 of the barrier layer 37C within the second region Q2. That is, the first conductive layer 344 covers the interface between the barrier layer 37C and the second layer 332 within the second region Q2. Specifically, the first conductive layer 344 contacts the interface between the barrier layer 37C and the second layer 332 at a point 338 where the inner wall surface F1 of the opening 334 and the surface F3 of the barrier layer 37C intersect.

第４実施形態においても第３実施形態と同様の効果が実現される。また、第４実施形態では、第１導電層３４４が第２領域Ｑ2内においてバリア層３７Cと第２層３３２との界面に接触する。したがって、バリア層３７Cと第２層３３２との間に水分が進入する可能性を低減できるという利点もある。また、第４実施形態では、図１２に破線の矢印で図示される通り、振動板３３の端面からバリア層３７Cと第２層３３２の第２部分Ｐ2との間に進入した水分が開口部３３４から揮発する。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性を低減できるという効果は格別に顕著である。 The fourth embodiment also achieves the same effects as the third embodiment. Further, in the fourth embodiment, the first conductive layer 344 contacts the interface between the barrier layer 37C and the second layer 332 within the second region Q2. Therefore, there is also an advantage that the possibility of moisture entering between the barrier layer 37C and the second layer 332 can be reduced. In addition, in the fourth embodiment, as shown by the broken line arrow in FIG. It evaporates from. Therefore, the effect of reducing the possibility of moisture entering between the first layer 331 and the second layer 332 is particularly remarkable.

＜第５実施形態＞
図１３は、第５実施形態における液体噴射装置１００の部分的な構成を例示する断面図である。図１３に例示される通り、第５実施形態の液体噴射装置１００は、液体噴射ヘッド２６と収容体２７と給気機構２８とを具備する。液体噴射ヘッド２６は、第１実施形態から第４実施形態の何れかと同様の構成である。したがって、第５実施形態においても第１実施形態から第４実施形態と同様の効果が実現される。 <Fifth embodiment>
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a partial configuration of the liquid ejecting device 100 in the fifth embodiment. As illustrated in FIG. 13, the liquid ejecting apparatus 100 of the fifth embodiment includes a liquid ejecting head 26, a container 27, and an air supply mechanism 28. The liquid ejecting head 26 has the same configuration as any of the first to fourth embodiments. Therefore, the same effects as those of the first to fourth embodiments are achieved in the fifth embodiment as well.

収容体２７は、液体噴射ヘッド２６を収容する空間Ｓが内部に形成された構造体である。収容体２７の底部に形成された開口部から２７０から複数のノズルＮが露出するように液体噴射ヘッド２６は収容体２７に固定される。 The container 27 is a structure in which a space S for accommodating the liquid ejecting head 26 is formed. The liquid ejecting head 26 is fixed to the container 27 such that the plurality of nozzles N are exposed from an opening 270 formed at the bottom of the container 27 .

図１３に例示される通り、空間Ｓ内には吸湿剤２７１が設置される。吸湿剤２７１は、空間Ｓ内の水分を吸収する乾燥剤であり、例えばシリカゲルまたは塩化カルシウム等の吸湿材料を含有する。なお、図１３では１個の吸湿剤２７１を便宜的に図示したが、空間Ｓ内に複数の吸湿剤２７１を設置してもよい。 As illustrated in FIG. 13, a moisture absorbent 271 is installed in the space S. The moisture absorbent 271 is a desiccant that absorbs moisture in the space S, and contains a moisture absorbing material such as silica gel or calcium chloride. Although one moisture absorbent 271 is illustrated in FIG. 13 for convenience, a plurality of moisture absorbents 271 may be installed within the space S.

収容体２７には給気口２７２が形成される。給気口２７２は、空間Ｓと給気機構２８とを連通する流路である。給気機構２８は、給気口２７２を介して空間Ｓに乾燥気体Ｄを供給する。乾燥気体Ｄは、例えば水蒸気量が４ｇ／ｍ３以下の気体である。より好適には水蒸気量が３ｇ／ｍ３以下の気体が乾燥気体Ｄとして利用され、さらに好適には水蒸気量が１ｇ／ｍ３以下の気体が乾燥気体Ｄとして利用される。例えば乾燥空気が乾燥気体Ｄの典型例である。給気機構２８による乾燥気体Ｄの供給により空間Ｓ内の湿度は低下する。 An air supply port 272 is formed in the container 27 . The air supply port 272 is a flow path that communicates the space S and the air supply mechanism 28. The air supply mechanism 28 supplies dry gas D to the space S via the air supply port 272. The dry gas D is, for example, a gas with a water vapor content of 4 g/m 3 or less. More preferably, a gas with a water vapor content of 3 g/m 3 or less is used as the dry gas D, and even more preferably a gas with a water vapor content of 1 g/m 3 or less is used as the dry gas D. For example, dry air is a typical example of dry gas D. By supplying the dry gas D by the air supply mechanism 28, the humidity in the space S decreases.

第５実施形態によれば、空間Ｓ内の吸湿剤２７１と給気機構２８からの乾燥気体Ｄの供給とにより空間Ｓ内の湿度が低減されるから、液体噴射ヘッド２６の第１層３３１と第２層３３２との間に水分が進入する可能性が低減される。したがって、第１層３３１と第２層３３２との間の水分に起因した振動板３３の破損を効果的に抑制できる。 According to the fifth embodiment, since the humidity in the space S is reduced by the moisture absorbent 271 in the space S and the supply of the dry gas D from the air supply mechanism 28, the first layer 331 of the liquid ejecting head 26 The possibility of moisture entering between the second layer 332 and the second layer 332 is reduced. Therefore, damage to the diaphragm 33 caused by moisture between the first layer 331 and the second layer 332 can be effectively suppressed.

なお、第５実施形態では、吸湿剤２７１と給気機構２８とを双方を具備する液体噴射装置１００を例示したが、吸湿剤２７１および給気機構２８の一方を省略してもよい。給気機構２８が省略された構成では、収容体２７の給気口２７２も省略される。 Note that in the fifth embodiment, the liquid ejecting device 100 includes both the moisture absorbent 271 and the air supply mechanism 28, but one of the moisture absorbent 271 and the air supply mechanism 28 may be omitted. In a configuration in which the air supply mechanism 28 is omitted, the air supply port 272 of the container 27 is also omitted.

＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。 <Modified example>
Each form illustrated above can be modified in various ways. Specific modifications that can be applied to each of the above embodiments are illustrated below. Two or more aspects arbitrarily selected from the examples below may be combined as appropriate to the extent that they do not contradict each other.

（１）第１実施形態では、開口部３３４を挟んで第２層３３２を第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とに区分したが、例えば図１４に例示される通り、第２層３３２の第２部分Ｐ2を省略してもよい。第２実施形態および第４実施形態においても同様に、第２部分Ｐ2は省略され得る。なお、第２層３３２が第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とを含む構成によれば、第２層３３２が第１部分Ｐ1のみを含む図１４の構成と比較して、振動板３３の機械的な強度を維持し易いという利点がある。 (1) In the first embodiment, the second layer 332 is divided into the first part P1 and the second part P2 with the opening 334 in between. The second part P2 may be omitted. Similarly, in the second embodiment and the fourth embodiment, the second portion P2 may be omitted. Note that according to the configuration in which the second layer 332 includes the first portion P1 and the second portion P2, the mechanical strength of the diaphragm 33 is It has the advantage of being easy to maintain its strength.

（２）前述の各形態では、第１領域Ｑ1を包囲する矩形枠状のバリア層３７（３７A，３７B，３７C）を例示したが、バリア層３７の平面形状は以上の例示に限定されない。例えば、第１領域Ｑ1を包囲するように第２領域Ｑ2内に配列された複数の部分によりバリア層３７を形成してもよい。また、振動板３３の周縁のうち特に水分が進入し易い範囲に限定してバリア層３７を形成してもよい。 (2) In each of the above embodiments, the barrier layer 37 (37A, 37B, 37C) having a rectangular frame shape surrounding the first region Q1 is illustrated, but the planar shape of the barrier layer 37 is not limited to the above examples. For example, the barrier layer 37 may be formed of a plurality of portions arranged in the second region Q2 so as to surround the first region Q1. Further, the barrier layer 37 may be formed only in a region of the periphery of the diaphragm 33 where moisture is particularly likely to enter.

（３）前述の各形態では、複数のノズルＮが第１列Ｌaおよび第２列Ｌbの計２列に配列された構成を例示したが、複数のノズルＮの列数は以上の例示に限定されない。具体的には、複数のノズルＮが１列に配列された構成、または、複数のノズルＮが３列以上に配列された構成も採用される。図１５には、複数のノズルＮを第１列から第４列の計４列に配列した構成が例示されている。図１５に例示される通り、振動板３３の第２層３３２は、第１列および第２列に対応する第１部分Ｐ1と、第３列および第４列に対応する第１部分Ｐ1とを含む。 (3) In each of the above-mentioned embodiments, the configuration in which the plurality of nozzles N is arranged in a total of two rows, the first row La and the second row Lb, is illustrated, but the number of rows of the plurality of nozzles N is limited to the above examples. Not done. Specifically, a configuration in which a plurality of nozzles N are arranged in one row, or a configuration in which a plurality of nozzles N are arranged in three or more rows is also adopted. FIG. 15 exemplifies a configuration in which a plurality of nozzles N are arranged in a total of four rows from the first row to the fourth row. As illustrated in FIG. 15, the second layer 332 of the diaphragm 33 includes a first portion P1 corresponding to the first and second columns, and a first portion P1 corresponding to the third and fourth columns. include.

（４）前述の各形態では、圧電素子３４の第１電極３４１を個別電極として第２電極３４３を共通電極としたが、第１電極３４１を共通電極として第２電極３４３を個別電極としてもよい。また、第１電極３４１および第２電極３４３の双方を個別電極としてもよい。 (4) In each of the above embodiments, the first electrode 341 of the piezoelectric element 34 is an individual electrode and the second electrode 343 is a common electrode, but the first electrode 341 may be a common electrode and the second electrode 343 may be an individual electrode. . Further, both the first electrode 341 and the second electrode 343 may be individual electrodes.

（５）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。 (5) In each of the above-described embodiments, a serial type liquid ejecting apparatus 100 in which the carrier 242 on which the liquid ejecting head 26 is mounted is reciprocated is illustrated, but a line type liquid ejecting apparatus in which a plurality of nozzles N are distributed over the entire width of the medium 12 is illustrated. The present invention can also be applied to an injection device.

（６）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。 (6) The liquid ejecting apparatus 100 exemplified in each of the above embodiments can be employed in various types of equipment such as facsimile machines and copying machines in addition to equipment dedicated to printing. However, the application of the liquid ejecting device of the present invention is not limited to printing. For example, a liquid ejecting device that ejects a solution of a coloring material is used as a manufacturing device that forms a color filter for a display device such as a liquid crystal display panel. Further, a liquid ejecting device that ejects a solution of a conductive material is used as a manufacturing device for forming wiring and electrodes of a wiring board. Further, a liquid ejecting device that ejects a solution of an organic substance related to a living body is used, for example, as a manufacturing device for manufacturing a biochip.

１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、２７…収容体、２７０…開口部、２７１…吸湿剤、２７２…給気口、２８…給気機構、３０…流路構造体、３１…流路基板、３２…圧力室基板、３３…振動板、３３１…第１層、３３２…第２層、３４…圧電素子、３７A，３７B，３７C…バリア層、３４１…第１電極、３４２…圧電体層、３４３…第２電極、３４４…第１導電層、３４５…第２導電層、３５…封止体、３６…筐体部、４１…ノズル板、４２…吸振体、５１…配線基板、Ｒ…液体貯留室、Ｃ…圧力室、Ｎ…ノズル、Ｑ…実装領域、Ｄ…乾燥気体。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100...Liquid ejection device, 12...Medium, 14...Liquid container, 20...Control unit, 22...Transportation mechanism, 24...Movement mechanism, 242...Transportation body, 244...Transportation belt, 26...Liquid ejection head, 27...Container , 270... Opening, 271... Moisture absorbent, 272... Air supply port, 28... Air supply mechanism, 30... Channel structure, 31... Channel substrate, 32... Pressure chamber substrate, 33... Vibration plate, 331... No. 1 layer, 332... Second layer, 34... Piezoelectric element, 37A, 37B, 37C... Barrier layer, 341... First electrode, 342... Piezoelectric layer, 343... Second electrode, 344... First conductive layer, 345... Second conductive layer, 35... Sealing body, 36... Housing portion, 41... Nozzle plate, 42... Vibration absorber, 51... Wiring board, R... Liquid storage chamber, C... Pressure chamber, N... Nozzle, Q... Mounting Area, D...Dry gas.

Claims (16)

液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記第１領域の周縁に沿う環状に形成される
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
a plurality of piezoelectric elements formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm, corresponding to each of the pressure chambers;
a barrier layer that covers an interface between the first layer and the second layer in a second region of the diaphragm that surrounds the first region;
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
formed in an annular shape along the periphery of the first region
liquid jet head. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記第２層には、前記第１層を露出させる開口部が前記第２領域内に形成され、
前記バリア層のうち前記開口部の内部に位置する部分は、当該開口部の内壁面と前記第１層の表面とに接触する
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
a plurality of piezoelectric elements formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm, corresponding to each of the pressure chambers;
a barrier layer that covers an interface between the first layer and the second layer in a second region of the diaphragm that surrounds the first region;
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
The second layer has an opening formed in the second region that exposes the first layer,
A portion of the barrier layer located inside the opening contacts an inner wall surface of the opening and a surface of the first layer.
liquid jet head. 前記第２層には、前記第１層を露出させる開口部が前記第２領域内に形成され、
前記バリア層のうち前記開口部の内部に位置する部分は、当該開口部の内壁面と前記第１層の表面とに接触する
請求項１の液体噴射ヘッド。 The second layer has an opening formed in the second region that exposes the first layer,
A portion of the barrier layer located inside the opening contacts an inner wall surface of the opening and a surface of the first layer.
A liquid ejecting head according to claim 1 . 前記第２層は、前記複数の圧力室に重なる第１部分と、前記第１部分を包囲する第２部分とを含み、
前記開口部は、前記第１部分と前記第２部分との間隙である
請求項２または請求項３の液体噴射ヘッド。 The second layer includes a first portion overlapping the plurality of pressure chambers and a second portion surrounding the first portion,
The opening is a gap between the first part and the second part.
A liquid ejecting head according to claim 2 or 3 . 前記開口部は、平面視で前記第２領域に内包される
請求項２から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。 The opening is included in the second region in plan view.
A liquid ejecting head according to any one of claims 2 to 4 . 前記複数の圧力室は、平面視で前記第１領域内に位置する
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of pressure chambers are located within the first region in plan view. 前記複数の圧電素子は、第１素子列を構成する２以上の圧電素子と、前記第１素子列に対して間隔をあけて並設される第２素子列を構成する２以上の圧電素子とを含む
請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。 The plurality of piezoelectric elements include two or more piezoelectric elements constituting a first element row, and two or more piezoelectric elements constituting a second element row arranged in parallel with an interval with respect to the first element row. The liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 6. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記複数の圧電素子は、第１素子列を構成する２以上の圧電素子と、前記第１素子列に対して間隔をあけて並設される第２素子列を構成する２以上の圧電素子とを含み、
前記第１素子列と前記第２素子列との間において、前記第１層は前記第２層から露出しない
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
A shape corresponding to each pressure chamber is formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm.
A plurality of piezoelectric elements made of
The first layer and the second layer in a second region surrounding the first region of the diaphragm.
a barrier layer covering the interface with the
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
The plurality of piezoelectric elements include two or more piezoelectric elements constituting a first element row, and two or more piezoelectric elements constituting a second element row arranged in parallel with an interval with respect to the first element row. including;
The first layer is not exposed from the second layer between the first element row and the second element row. 前記第１電極は、前記複数の圧電素子の各々について前記第１領域内に形成された個別電極であり、
前記第２電極は、前記第１領域と前記第２領域とに形成され、前記複数の圧電素子にわたり連続する共通電極である
請求項１から請求項８の何れかの液体噴射ヘッド。 The first electrode is an individual electrode formed in the first region for each of the plurality of piezoelectric elements,
The liquid jet head according to any one of claims 1 to 8, wherein the second electrode is a common electrode that is formed in the first region and the second region and is continuous across the plurality of piezoelectric elements. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記第１電極は、前記複数の圧電素子の各々について前記第１領域内に形成された個別電極であり、
前記第２電極は、前記第１領域と前記第２領域とに形成され、前記複数の圧電素子にわたり連続する共通電極であり、
前記個別電極に平面視で重なる領域内において前記第１層は前記第２層から露出しない
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
A shape corresponding to each pressure chamber is formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm.
A plurality of piezoelectric elements made of
The first layer and the second layer in a second region surrounding the first region of the diaphragm.
a barrier layer covering the interface with the
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
The first electrode is an individual electrode formed in the first region for each of the plurality of piezoelectric elements,
The second electrode is a common electrode formed in the first region and the second region and continuous across the plurality of piezoelectric elements,
In the liquid ejecting head, the first layer is not exposed from the second layer in a region overlapping with the individual electrode in a plan view. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記圧電素子は、前記第２電極に接続して電圧が印加される導電層を具備し、
前記バリア層は、前記導電層と同一の材料で形成される
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
A shape corresponding to each pressure chamber is formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm.
A plurality of piezoelectric elements made of
The first layer and the second layer in a second region surrounding the first region of the diaphragm.
a barrier layer covering the interface with the
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
The piezoelectric element includes a conductive layer connected to the second electrode and to which a voltage is applied;
In the liquid ejecting head, the barrier layer is formed of the same material as the conductive layer. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
酸化アルミニウム、窒化シリコン、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化チタンの何れかで形成される
液体噴射ヘッド。 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
A shape corresponding to each pressure chamber is formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm.
A plurality of piezoelectric elements made of
The first layer and the second layer in a second region surrounding the first region of the diaphragm.
a barrier layer covering the interface with the
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
A liquid jet head made of aluminum oxide, silicon nitride, hafnium oxide, tantalum oxide, or titanium oxide. 液体を噴射するノズルに連通する複数の圧力室と、
第１層と第２層との積層を含み、前記複数の圧力室の壁面を構成する振動板と、
前記振動板の平面視において前記振動板のうち第１領域上に前記各圧力室に対応して形
成された複数の圧電素子と、
前記振動板のうち前記第１領域を包囲する第２領域内において前記第１層と前記第２層
との界面を覆うバリア層と、
を具備し、
前記複数の圧電素子の各々は、第２電極と圧電体層と第１電極との積層を含み、
前記圧電素子のうち、当該積層の方向にみて、前記圧力室と、前記第２電極と、圧電体層と、第１電極と、がいずれも重なる部分を能動部としたとき、
前記バリア層は、当該積層の方向にみて、前記能動部と少なくとも一部が重ならず、
前記第２領域内において前記第１層と前記第２層との間に位置する
液体噴射ヘッド。
 a plurality of pressure chambers communicating with a nozzle that injects liquid;
a diaphragm that includes a stack of a first layer and a second layer and constitutes a wall surface of the plurality of pressure chambers;
A shape corresponding to each pressure chamber is formed on a first region of the diaphragm in a plan view of the diaphragm.
A plurality of piezoelectric elements made of
The first layer and the second layer in a second region surrounding the first region of the diaphragm.
a barrier layer covering the interface with the
Equipped with
Each of the plurality of piezoelectric elements includes a stack of a second electrode, a piezoelectric layer, and a first electrode,
When the part of the piezoelectric element where the pressure chamber, the second electrode, the piezoelectric layer, and the first electrode all overlap when viewed in the direction of the lamination is defined as an active part,
The barrier layer does not at least partially overlap the active part when viewed in the direction of the lamination, and
A liquid ejecting head located between the first layer and the second layer in the second region.
 請求項１から請求項１３の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
A liquid ejecting device comprising the liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 13.
 前記液体噴射ヘッドを収容する空間が形成された収容体と、
前記空間内に設置される吸湿剤と
を具備する請求項１４の液体噴射装置。
an accommodating body in which a space for accommodating the liquid ejecting head is formed;
The liquid ejecting device according to claim 14, further comprising: a moisture absorbent installed in the space.
 前記空間内に乾燥気体を供給する給気機構
を具備する請求項１５の液体噴射装置。
The liquid ejecting device according to claim 15, further comprising an air supply mechanism that supplies dry gas into the space.
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