JP7368250B2 - Injection molding machine - Google Patents

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Description

本発明は、複数の金型を射出位置に順次移動させて射出成形を行う射出成形機に関する。 The present invention relates to an injection molding machine that performs injection molding by sequentially moving a plurality of molds to injection positions.

従来の射出成形機の一例が、特許文献1に開示されている。特許文献1の射出成形機は、ロータリーテーブルに4つの金型が設置され、これら金型が時計回りに移動される。この射出成形機は、金型に樹脂材料を射出するための射出ステーションを0時の位置としたとき、3時および6時の位置が樹脂を冷却するための冷却ステーションとなり、9時の位置が、金型から成形品を取り出す成形品取出ステーションとなる。 An example of a conventional injection molding machine is disclosed in Patent Document 1. In the injection molding machine of Patent Document 1, four molds are installed on a rotary table, and these molds are moved clockwise. In this injection molding machine, when the injection station for injecting resin material into the mold is set at the 0 o'clock position, the 3 o'clock and 6 o'clock positions are cooling stations for cooling the resin, and the 9 o'clock position is the cooling station for cooling the resin. , serves as a molded product take-out station that takes out the molded product from the mold.

この射出成形機は、ロータリーテーブルを回転させることにより、各金型を射出ステーション、2つの冷却ステーションおよび成形品取出ステーションに順に移動させる。そして、射出成形機は、各ステーションにおいて、射出動作、冷却動作および成形品取出動作を実行して、成形品の成形を行う。 This injection molding machine sequentially moves each mold to an injection station, two cooling stations, and a molded product removal station by rotating a rotary table. The injection molding machine then performs an injection operation, a cooling operation, and a molded product removal operation at each station to mold the molded product.

特開2010-99865号公報JP2010-99865A

上述した射出成形機は、複数の金型を用いて成形品を繰り返し成形する通常の成形動作を実行する。通常の成形動作を実行しているときに、複数の金型のうちの1つの金型について、例えば、不具合が生じたり、所定の成形数量に達したりする場合がある。このような場合、射出成形機は、当該1つの金型の順番を飛ばして引き続き残りの金型で成形を行う飛ばし成形動作を実行する。しかしながら、上述した射出成形機において通常の成形動作から飛ばし成形動作に切り換えるためには、樹脂材料の可塑化のタイミングや、成形品の取出動作の有無などの設定を変更しなければならない。そのため、上述した射出成形機では、飛ばし成形動作への切り換え作業が煩雑であった。 The injection molding machine described above executes a normal molding operation of repeatedly molding a molded product using a plurality of molds. During a normal molding operation, one of the plurality of molds may malfunction, or a predetermined molding quantity may be reached, for example. In such a case, the injection molding machine performs a skip molding operation in which the order of one mold is skipped and molding is subsequently performed using the remaining molds. However, in order to switch from the normal molding operation to the skip molding operation in the above-mentioned injection molding machine, settings such as the timing of plasticizing the resin material and the presence or absence of the ejecting operation of the molded product must be changed. Therefore, in the above-mentioned injection molding machine, switching to the skip molding operation is complicated.

そこで、本発明は、通常成形動作から飛ばし成形動作への切り換えを容易に行うことができる射出成形機を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an injection molding machine that can easily switch from normal molding operation to skip molding operation.

上記目的を達成するために、本発明に係る射出成形機は、ロータリーテーブルを有する射出成形機であって、前記ロータリーテーブルに設置された複数の金型を用いて成形動作を実行する通常成形モードと、前記通常成形モードで用いた前記複数の金型の中から1つ以上の金型を除いた残りの金型を用いて成形動作を実行する飛ばし成形モードと、を有していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an injection molding machine according to the present invention is an injection molding machine having a rotary table, and has a normal molding mode in which a molding operation is performed using a plurality of molds installed on the rotary table. and a skip molding mode in which a molding operation is performed using the remaining molds after removing one or more molds from the plurality of molds used in the normal molding mode. Features.

本発明において、前記通常成形モードから前記飛ばし成形モードへの切換操作が入力される入力装置を有していることが好ましい。 In the present invention, it is preferable to have an input device into which a switching operation from the normal molding mode to the skip molding mode is input.

本発明において、前記ロータリーテーブルを回転させる回転駆動機構と、前記金型に樹脂材料を射出する射出装置と、前記金型から成形品を取り出す成形品取出装置と、前記回転駆動機構、前記射出装置および前記成形品取出装置を制御する制御装置と、を有し、前記制御装置が、前記成形動作において、前記ロータリーテーブルに設置された前記複数の金型を射出位置および成形品取出位置に移動するように前記回転駆動機構を制御し、前記金型に射出する樹脂材料を可塑化するとともに当該金型が前記射出位置に移動してきたときに射出するように前記射出装置を制御し、前記成形品取出位置にある前記金型から成形品を取りだすように前記成形品取出装置を制御することが好ましい。 In the present invention, a rotational drive mechanism that rotates the rotary table, an injection device that injects a resin material into the mold, a molded product take-out device that takes out a molded product from the mold, the rotational drive mechanism, and the injection device. and a control device that controls the molded product take-out device, and the control device moves the plurality of molds installed on the rotary table to an injection position and a molded product take-out position in the molding operation. The rotation drive mechanism is controlled to plasticize the resin material to be injected into the mold, and the injection device is controlled to inject the resin material when the mold moves to the injection position. Preferably, the molded product take-out device is controlled so as to take out the molded product from the mold at the take-out position.

本発明において、前記複数の金型が、前記射出位置に順に移動される金型A、金型Bおよび金型Cを含み、前記制御装置が、前記通常成形モードにおいて、前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記飛ばし成形モードにおいて、前記金型Bを除いて前記成形動作を実行する場合に、前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、樹脂材料を可塑化しないように前記射出装置を制御し、前記ロータリーテーブルにおける前記金型Bの設置箇所が前記射出位置にあるとき、樹脂材料を射出せず、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御することが好ましい。 In the present invention, the plurality of molds include a mold A, a mold B, and a mold C that are sequentially moved to the injection position, and the control device is configured to control when the mold A is moved to the injection position in the normal molding mode. Controlling the injection device to inject a resin material into the mold A and plasticize the resin material injected into the mold B when the mold B is at the injection position; , controlling the injection device to inject a resin material into the mold B and plasticizing the resin material injected into the mold C, and in the skip molding mode, perform the molding operation except for the mold B. When the mold A is at the injection position, the injection device is injected into the mold A, the injection device is controlled so as not to plasticize the resin material, and the mold A is injected into the injection position. When the mold B is installed at the injection position, the injection device is preferably controlled so as not to inject the resin material, but to plasticize the resin material injected into the mold C.

本発明において、前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Aを前記射出位置に移動したときから少なくとも前記金型Aの金型最低停止時間を経過したのち、前記金型Aを前記射出位置から移動するように前記回転駆動機構を制御することが好ましい。 In the present invention, in the skip molding mode, the control device moves the mold A to the injection position after at least a minimum mold stop time of the mold A has elapsed since the mold A was moved to the injection position. Preferably, the rotational drive mechanism is controlled to move from the injection position.

本発明において、前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置に移動したときから少なくとも前記金型Bの金型最低停止時間を経過したのち、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置から移動するように前記回転駆動機構を制御することが好ましい。 In the present invention, in the skip molding mode, after at least a minimum mold stop time of the mold B has elapsed from the time when the installation location of the mold B is moved to the injection position, the control device It is preferable to control the rotational drive mechanism so as to move the installation location of B from the injection position.

本発明において、前記金型最低停止時間が、前記通常成形モードにおいて、当該金型最低停止時間に対応する前記金型が前記射出位置に移動したときから前記射出位置から移動するときまでの時間に基づいて設定されていることが好ましい。 In the present invention, the mold minimum stop time is set to the time from when the mold moves to the injection position to when the mold moves from the injection position corresponding to the mold minimum stop time in the normal molding mode. Preferably, the setting is based on

本発明において、前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置に移動したときから前記金型Cの可塑化待ち時間を経過したのち、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御することが好ましい。 In the present invention, in the skip molding mode, after the plasticization waiting time of the mold C has elapsed from the time when the installation location of the mold B is moved to the injection position, the control device moves the mold B to the mold C. Preferably, the injection device is controlled to plasticize the resin material to be injected.

本発明において、前記金型Cの可塑化待ち時間が、前記通常成形モードにおいて前記金型Bが前記射出位置に移動したときから前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するときまでの時間に基づいて設定されていることが好ましい。 In the present invention, the plasticization waiting time of the mold C is the time from when the mold B moves to the injection position in the normal molding mode to when the resin material injected into the mold C is plasticized. It is preferable that the setting is based on.

前記複数の金型が、前記射出位置に順に移動される金型A、金型Bおよび金型Cを含み、前記制御装置が、前記通常成形モードにおいて、前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記金型Aが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Aから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、前記金型Bが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Bから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、前記飛ばし成形モードにおいて、前記金型Bを除いて前記成形動作を実行する場合に、前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、前記金型Aが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Aから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、前記金型Bが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Bに射出した樹脂材料を廃棄するように前記成形品取出装置を制御することが好ましい。 The plurality of molds include a mold A, a mold B, and a mold C that are sequentially moved to the injection position, and the control device determines that the mold A is at the injection position in the normal molding mode. When the injection device is controlled to inject a resin material into the mold A and plasticize the resin material injected into the mold B, and when the mold B is at the injection position, the mold The injection device is controlled to inject a resin material into the mold B and plasticize the resin material injected into the mold C, and when the mold A is at the molded product ejection position, molding from the mold A is performed. controlling the molded product take-out device to take out the molded product; when the mold B is at the molded product take-out position, controlling the molded product take-out device to take out the molded product from the mold B; In the molding mode, when the molding operation is performed except for the mold B, when the mold A is at the injection position, a resin material is injected into the mold A and into the mold B. controlling the injection device to plasticize the resin material, injecting the resin material into the mold B when the mold B is at the injection position, and plasticizing the resin material injected into the mold C; When the mold A is at the molded product take-out position, the molded product take-out device is controlled so that the molded product is taken out from the mold A, and when the mold B is at the molded product take-out position. It is preferable to control the molded product ejecting device so as to discard the resin material injected into the mold B when it is at the molded product ejecting position.

本発明において、前記飛ばし成形モードにおいて、前記ロータリーテーブルに前記金型Bに代えて金型代替装置が設置されることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that a mold substitute device is installed in place of the mold B on the rotary table in the skip molding mode.

本発明によれば、ロータリーテーブルに設置された複数の金型を用いて成形動作を実行する通常成形モードと、通常成形モードで用いた複数の金型の中から1つ以上の金型を除いた残りの金型を用いて成形動作を実行する飛ばし成形モードと、を有している。そのため、通常成形モードから飛ばし成形モードに切り換えることで容易に飛ばし成形動作を実行することができる。 According to the present invention, there is a normal molding mode in which a molding operation is performed using a plurality of molds installed on a rotary table, and a molding operation in which one or more molds are removed from among the plurality of molds used in the normal molding mode. There is also a skip molding mode in which the molding operation is performed using the remaining mold. Therefore, the skip molding operation can be easily performed by switching from the normal molding mode to the skip molding mode.

また、通常成形モードから飛ばし成形モードへの切換操作が入力される入力装置をさらに有していることで、より容易に飛ばし成形を実行することができる。 Moreover, by further having an input device into which a switching operation from the normal molding mode to the skip molding mode is input, skip molding can be executed more easily.

本発明の第1実施形態に係る射出成形機の正面図である。1 is a front view of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention. 図1の射出成形機が有する型締装置およびその近傍の平面図である。2 is a plan view of a mold clamping device and its vicinity included in the injection molding machine of FIG. 1. FIG. 図1の射出成形機の機能ブロックを説明する図である。2 is a diagram illustrating functional blocks of the injection molding machine of FIG. 1. FIG. 図1の射出成形機の型締装置およびその近傍の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the mold clamping device of the injection molding machine of FIG. 1 and its vicinity. 図1の射出成形機の通常成形モードを説明する図である。2 is a diagram illustrating a normal molding mode of the injection molding machine of FIG. 1. FIG. 図1の射出成形機の飛ばし成形モードを説明する図である。2 is a diagram illustrating a skip molding mode of the injection molding machine of FIG. 1. FIG. 本発明の第2実施形態の係る射出成形機の飛ばし成形モードを説明する図である。It is a figure explaining the skip molding mode of the injection molding machine which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態に係る射出成形機の構成について、図1~図4を参照して説明する。
(First embodiment)
The configuration of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.

図1は、本発明の第1実施形態に係る射出成形機の正面図である。図2は、図1の射出成形機が有する型締装置およびその近傍の平面図である。図3は、図1の射出成形機の機能ブロックを説明する図である。図4は、図1の射出成形機の型締装置およびその近傍の断面図である。 FIG. 1 is a front view of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a mold clamping device and its vicinity that the injection molding machine of FIG. 1 has. FIG. 3 is a diagram illustrating functional blocks of the injection molding machine of FIG. 1. FIG. 4 is a sectional view of the mold clamping device of the injection molding machine of FIG. 1 and its vicinity.

本実施形態の射出成形機1は、上側金型81および下側金型82を有する金型80のキャビティ84に、可塑化した樹脂材料を射出充填し、冷却固化することで成形品を得るものである。なお、本実施形態は、加熱シリンダが上下方向(鉛直方向)に沿って配置された射出成形機に本発明を適用した構成の一例を示すものであるが、加熱シリンダが水平方向に沿って配置された射出成形機に本発明を適用してもよい。 The injection molding machine 1 of this embodiment obtains a molded product by injecting and filling a plasticized resin material into a cavity 84 of a mold 80 having an upper mold 81 and a lower mold 82, and cooling and solidifying it. It is. Note that this embodiment shows an example of a configuration in which the present invention is applied to an injection molding machine in which the heating cylinders are arranged along the vertical direction (vertical direction); The present invention may be applied to an injection molding machine that is

射出成形機1は、キャビティ84の形状が異なる複数種類の金型80をロータリーテーブル11に設置可能な構成を有する。なお、ロータリーテーブル11には、キャビティ84の形状が同一となる同一種類の金型80が複数設置されていてもよい。 The injection molding machine 1 has a configuration in which a plurality of types of molds 80 having different shapes of cavities 84 can be installed on the rotary table 11. Note that a plurality of molds 80 of the same type with cavities 84 having the same shape may be installed on the rotary table 11.

射出成形機1は、各図に示すように、金型80を型締する型締装置10と、樹脂材料を射出する射出装置20と、金型80から成形品を取り出す成形品取出装置40と、表示入力装置60と、制御装置70と、を有している。 As shown in each figure, the injection molding machine 1 includes a mold clamping device 10 that clamps a mold 80, an injection device 20 that injects a resin material, and a molded product ejection device 40 that takes out a molded product from the mold 80. , a display input device 60, and a control device 70.

型締装置10は、円板状のロータリーテーブル11と、三角形平板状の可動ダイプレート12と、を有している。また、型締装置10は、ロータリーテーブル11を中心周りに時計方向に回転するように駆動する回転駆動機構13と、上側金型81および下側金型82を上下方向に締め付けて型締力を発生させる型締駆動機構14と、を有している。 The mold clamping device 10 includes a disc-shaped rotary table 11 and a triangular flat movable die plate 12. The mold clamping device 10 also includes a rotary drive mechanism 13 that drives the rotary table 11 to rotate clockwise around the center, and a mold clamping force that clamps the upper mold 81 and the lower mold 82 in the vertical direction. It has a mold clamping drive mechanism 14 for generating the mold clamping force.

ロータリーテーブル11の上面11aには、複数の金型80が設置される設置箇所15a、15b、15c、15dが設けられている。複数の金型80は、4つの金型80で構成されている。4つの金型80をそれぞれ区別して説明する場合は、金型80A、80B、80C、80Dと示し、それぞれの上側金型81、下側金型82およびキャビティ84を末尾にA~Dの符号を付して示す。金型80A、80B、80C、80Dは、順に設置箇所15a、15b、15c、15dに設置されている。複数の金型80は、ロータリーテーブル11によって移動されて、射出ステーションP1、第1冷却ステーションP2、第2冷却ステーションP3および成形品取出ステーションP4の4つの作業ステーションに位置づけられる。 The upper surface 11a of the rotary table 11 is provided with installation locations 15a, 15b, 15c, and 15d where a plurality of molds 80 are installed. The plurality of molds 80 is composed of four molds 80. When the four molds 80 are to be explained separately, they will be referred to as molds 80A, 80B, 80C, and 80D, and the upper mold 81, lower mold 82, and cavity 84 will be designated by the symbols A to D at the end. shown below. The molds 80A, 80B, 80C, and 80D are installed in order at installation locations 15a, 15b, 15c, and 15d. The plurality of molds 80 are moved by the rotary table 11 and positioned at four work stations: injection station P1, first cooling station P2, second cooling station P3, and molded product removal station P4.

射出ステーションP1は、金型80を型締して可塑化した樹脂材料を射出する射出位置である。第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3は、平面視で射出ステーションP1を0時の位置としたときに3時および6時の位置にあり、金型80に射出した樹脂材料を冷却する冷却位置である。成形品取出ステーションP4は、射出ステーションを0時の位置としたときに9時の位置にあり、金型80を開いて成形品を取り出す成形品取出位置である。 The injection station P1 is an injection position where the mold 80 is clamped and a plasticized resin material is injected. The first cooling station P2 and the second cooling station P3 are located at 3 o'clock and 6 o'clock positions when the injection station P1 is set at the 0 o'clock position in a plan view, and are used for cooling the resin material injected into the mold 80. It's the location. The molded product take-out station P4 is located at the 9 o'clock position when the injection station is set at the 0 o'clock position, and is a molded product take-out position where the mold 80 is opened and the molded product is taken out.

このような構成以外にも、例えば、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3を省略して、0時の位置に射出ステーションP1を有し、6時の位置に成形品取出ステーションP4を有する構成としてもよい。または、第2冷却ステーションP3を省略して、0時の位置に射出ステーションP1を有し、4時の位置に第1冷却ステーションP2を有し、8時の位置に成形品取出ステーションP4を有する構成としてもよい。ロータリーテーブル11は、金型80を少なくとも射出ステーションP1および成形品取出ステーションP4に移動するものであればよい。 In addition to such a configuration, for example, the first cooling station P2 and the second cooling station P3 may be omitted, the injection station P1 may be located at the 0 o'clock position, and the molded product ejection station P4 may be located at the 6 o'clock position. It may also be a configuration. Alternatively, the second cooling station P3 may be omitted, and the injection station P1 may be located at the 0 o'clock position, the first cooling station P2 may be located at the 4 o'clock position, and the molded product removal station P4 may be located at the 8 o'clock position. It may also be a configuration. The rotary table 11 may be any type as long as it moves the mold 80 to at least the injection station P1 and the molded product removal station P4.

可動ダイプレート12は、射出ステーションP1に対応する位置においてロータリーテーブル11と上下方向に間隔をあけて対向して設けられている。ロータリーテーブル11および可動ダイプレート12は、射出ステーションP1にある金型80を閉める。型締駆動機構14は、ロータリーテーブル11と可動ダイプレート12とで閉められた金型80に型締力を発生させる。回転駆動機構13は、例えば、電動モータおよびその回転力をロータリーテーブル11に伝達する伝達機構などで構成されている。型締駆動機構14は、電動モータ、ボールねじ機構およびトグルリンク機構などで構成されている。回転駆動機構13および型締駆動機構14は、制御装置70に接続されており、制御装置70からの制御信号に従って動作する。 The movable die plate 12 is provided facing the rotary table 11 at a position corresponding to the injection station P1 with an interval in the vertical direction. Rotary table 11 and movable die plate 12 close mold 80 at injection station P1. The mold clamping drive mechanism 14 generates mold clamping force on the mold 80 that is closed between the rotary table 11 and the movable die plate 12. The rotational drive mechanism 13 includes, for example, an electric motor and a transmission mechanism that transmits the rotational force of the electric motor to the rotary table 11. The mold clamping drive mechanism 14 includes an electric motor, a ball screw mechanism, a toggle link mechanism, and the like. The rotation drive mechanism 13 and the mold clamping drive mechanism 14 are connected to the control device 70 and operate according to control signals from the control device 70.

射出装置20は、可動ダイプレート12の上方に配置されている。射出装置20は、下方を向くノズル21aが先端に設けられた加熱シリンダ21と、加熱シリンダ21に回転可能かつ前後進可能に収容されたスクリュー22と、を有している。また、射出装置20を上下方向に移動させる射出装置駆動機構23、および、加熱シリンダ21内でスクリュー22を回転および前後進させるスクリュー駆動機構24を有している。スクリュー22が加熱シリンダ21のノズル21a側に移動することを前進といい、ノズル21aと反対側に移動することを後退という。射出装置駆動機構23およびスクリュー駆動機構24は、制御装置70に接続されており、制御装置70からの制御信号に従って動作する。射出装置駆動機構23およびスクリュー駆動機構24は、例えば、電動モータやその回転力を伝達する伝達機構、その回転力を直線運動に変換する変換機構などで構成されている。 The injection device 20 is arranged above the movable die plate 12. The injection device 20 includes a heating cylinder 21 having a downwardly facing nozzle 21a at its tip, and a screw 22 housed in the heating cylinder 21 so as to be rotatable and movable back and forth. It also has an injection device drive mechanism 23 that moves the injection device 20 in the vertical direction, and a screw drive mechanism 24 that rotates and moves the screw 22 back and forth within the heating cylinder 21. The movement of the screw 22 toward the nozzle 21a of the heating cylinder 21 is referred to as forward movement, and the movement of the screw 22 to the side opposite to the nozzle 21a is referred to as backward movement. The injection device drive mechanism 23 and the screw drive mechanism 24 are connected to a control device 70 and operate according to control signals from the control device 70. The injection device drive mechanism 23 and the screw drive mechanism 24 include, for example, an electric motor, a transmission mechanism that transmits the rotational force of the electric motor, a conversion mechanism that converts the rotational force into linear motion, and the like.

制御装置70が射出装置駆動機構23を制御して射出装置20を下方に移動させると、加熱シリンダ21のノズル21aが、可動ダイプレート12に設けられた貫通孔12aを通り、金型80の上側金型81にタッチする。この状態において、ノズル21aはランナーやスプール、ゲートなどを有する樹脂流路85を介してキャビティ84に通じている。そして、制御装置70は、スクリュー駆動機構24を制御し、スクリュー22を回転させて樹脂材料を可塑化するとともに、金型80のキャビティ84に応じた量の樹脂材料を計量する。そして、制御装置70は、スクリュー駆動機構24を制御してスクリュー22を前進させて、樹脂材料をキャビティ84内に射出する。 When the control device 70 controls the injection device drive mechanism 23 to move the injection device 20 downward, the nozzle 21a of the heating cylinder 21 passes through the through hole 12a provided in the movable die plate 12 and moves to the upper side of the mold 80. Touch the mold 81. In this state, the nozzle 21a communicates with the cavity 84 via a resin flow path 85 having a runner, a spool, a gate, and the like. Then, the control device 70 controls the screw drive mechanism 24 to rotate the screw 22 to plasticize the resin material, and also measures the amount of resin material according to the cavity 84 of the mold 80. Then, the control device 70 controls the screw drive mechanism 24 to advance the screw 22 and inject the resin material into the cavity 84.

成形品取出装置40は、成形品取出ステーションP4に対応する位置に配置されている。成形品取出装置40は、金型開閉装置41と、エジェクタ装置42と、取出機43と、を有している。金型開閉装置41は、例えば、エアシリンダを有しており、下側金型82に対して上側金型81を上下方向に移動させる。エジェクタ装置42は、下側金型82に設けられた図示しないエジェクタピンをキャビティ84内に突出させて、キャビティ84から成形品を押し出す。取出機43は、キャビティ84から押し出された成形品を所定の場所に移動する。 The molded product removal device 40 is arranged at a position corresponding to the molded product removal station P4. The molded product take-out device 40 includes a mold opening/closing device 41, an ejector device 42, and a take-out machine 43. The mold opening/closing device 41 has, for example, an air cylinder, and moves the upper mold 81 in the vertical direction with respect to the lower mold 82. The ejector device 42 causes an ejector pin (not shown) provided in the lower mold 82 to protrude into the cavity 84 to extrude the molded product from the cavity 84 . The take-out machine 43 moves the molded product extruded from the cavity 84 to a predetermined location.

表示入力装置60は、射出成形機1に係る情報を表示する表示装置61と、操作を入力する入力装置62と、を有している。表示装置61および入力装置62は、制御装置70に接続されている。表示装置61は、表示領域に各種画面を表示する。入力装置62は、入力キーを備えており、各入力キーに応じた信号を制御装置70に送信する。表示入力装置60は、入力装置62としてタッチパネルを備え、表示装置61の表示領域に重ねられたタッチパネルと当該表示領域に表示したアイコンとを組み合わせて構成したソフトウェアスイッチを有している。 The display input device 60 includes a display device 61 that displays information regarding the injection molding machine 1, and an input device 62 that inputs operations. Display device 61 and input device 62 are connected to control device 70 . The display device 61 displays various screens in a display area. The input device 62 includes input keys, and transmits signals corresponding to each input key to the control device 70. The display input device 60 includes a touch panel as the input device 62, and has a software switch configured by combining the touch panel superimposed on the display area of the display device 61 and icons displayed in the display area.

制御装置70は、射出成形機1全体の動作を司る。制御装置70は、マイクロコンピュータを有して構成されている。 The control device 70 controls the operation of the injection molding machine 1 as a whole. The control device 70 includes a microcomputer.

制御装置70は、型締装置10の回転駆動機構13および型締駆動機構14、射出装置20の射出装置駆動機構23およびスクリュー駆動機構24、ならびに、成形品取出装置40の金型開閉装置41、エジェクタ装置42および取出機43などの各駆動機構の動作を制御する。 The control device 70 includes a rotational drive mechanism 13 and a mold clamping drive mechanism 14 of the mold clamping device 10, an injection device drive mechanism 23 and a screw drive mechanism 24 of the injection device 20, and a mold opening/closing device 41 of the molded product removal device 40. The operation of each drive mechanism such as the ejector device 42 and the take-out machine 43 is controlled.

具体的には、制御装置70は、成形動作において、
(1)ロータリーテーブル11に設置された複数の金型80を射出ステーションP1、第1冷却ステーションP2、第2冷却ステーションP3および成形品取出ステーションP4に移動するように回転駆動機構13を制御し、
(2)金型80に射出する樹脂材料を可塑化するとともに当該金型80が射出ステーションP1に移動してきたときに射出するように型締駆動機構14、射出装置駆動機構23およびスクリュー駆動機構24を制御し、
(3)成形品取出ステーションP4にある金型80から成形品を取り出すように金型開閉装置41、エジェクタ装置42および取出機43を制御する。
Specifically, in the molding operation, the control device 70
(1) Controlling the rotational drive mechanism 13 to move the plurality of molds 80 installed on the rotary table 11 to the injection station P1, the first cooling station P2, the second cooling station P3, and the molded product removal station P4,
(2) The mold clamping drive mechanism 14, the injection device drive mechanism 23, and the screw drive mechanism 24 plasticize the resin material to be injected into the mold 80 and inject it when the mold 80 moves to the injection station P1. control,
(3) Control the mold opening/closing device 41, ejector device 42, and take-out machine 43 to take out the molded product from the mold 80 at the molded product take-out station P4.

射出成形機1は、成形動作を実行する動作モードとして、通常成形モードと飛ばし成形モードとを有している。射出成形機1のメモリには、通常成形モードおよび飛ばし成形モードにおいて成形動作を実行するためのプログラムや各種設定が記憶されている。 The injection molding machine 1 has a normal molding mode and a skip molding mode as operation modes for performing molding operations. The memory of the injection molding machine 1 stores programs and various settings for executing molding operations in the normal molding mode and the skip molding mode.

通常成形モードでは、ロータリーテーブル11に設置された複数の金型80を用いて成形動作を実行する。飛ばし成形モードでは、通常成形モードで用いた複数の金型80の中から1つ以上の金型を除いた残りの金型を用いて成形動作を実行する。本実施形態において、射出成形機1は、入力装置62に所定の操作が入力されることにより、通常成形モードから飛ばし成形モードへの切り換えが行われる。この所定の操作は、例えば、動作モードの切り換え処理が割り当てられた操作キーを押下する操作である。または、複数の金型80のうちの1つの金型において所定数の成形動作が完了した場合、当該1つの金型を除いた残りの金型を用いて成形動作を行うように、自動的に飛ばし成形モードへの切り換えが行われるようにしてもよい。 In the normal molding mode, a molding operation is performed using a plurality of molds 80 installed on the rotary table 11. In the skip molding mode, a molding operation is performed using the molds remaining after removing one or more molds from among the plurality of molds 80 used in the normal molding mode. In this embodiment, the injection molding machine 1 is switched from the normal molding mode to the skip molding mode by inputting a predetermined operation to the input device 62. This predetermined operation is, for example, an operation of pressing an operation key to which operation mode switching processing is assigned. Alternatively, when a predetermined number of molding operations are completed in one of the plurality of molds 80, the molding operation is automatically performed using the remaining molds excluding the one mold. Switching to skip molding mode may also be performed.

次に、上述した本実施形態の射出成形機1における本発明に係る動作の一例について、図5、図6を参照して説明する。 Next, an example of the operation according to the present invention in the injection molding machine 1 of the present embodiment described above will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

図5(a)~(d)は、通常成形モードにおける成形動作を示している。 FIGS. 5(a) to 5(d) show the molding operation in the normal molding mode.

図5の上部の図は、金型80A~80Dの位置を模式的に示す平面図である。図5の上部の図において、A~Dは、金型80A~80Dを示す。図5の下部の図は、射出動作(「射出」)、可塑化動作(「可塑化」)、成形品取出動作(「取出」)および金型移動動作(「移動」)の動作タイミングを模式的に示すタイミングチャートである。このタイミングチャートにおいて、「ON」が動作中を示し、「OFF」が非動作中を示す。また、タイミングチャートにおいて、A~Dは、金型80A~80Dに関する動作であることを示す。 The upper part of FIG. 5 is a plan view schematically showing the positions of the molds 80A to 80D. In the upper diagram of FIG. 5, A to D indicate molds 80A to 80D. The diagram at the bottom of Figure 5 schematically shows the operation timings of injection operation (“injection”), plasticization operation (“plasticization”), molded product removal operation (“ejection”), and mold movement operation (“movement”). FIG. In this timing chart, "ON" indicates that the device is in operation, and "OFF" indicates that it is not in operation. Further, in the timing chart, A to D indicate operations related to the molds 80A to 80D.

射出成形機1(具体的には制御装置70)は、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図5(a)に示すように、射出ステーションP1に金型80Aがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Dがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Cがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Bがある。 The injection molding machine 1 (specifically, the control device 70) rotates the rotary table 11 and moves the mold 80A to the injection station P1 (mold moving operation). In this state, as shown in FIG. 5(a), there is a mold 80A in the injection station P1, a mold 80D in the first cooling station P2, a mold 80C in the second cooling station P3, and the molded product There is a mold 80B at the take-out station P4.

図5(a)に示す状態において、射出成形機1は、金型80Aを型締し、射出装置20を下方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Aの上側金型81Aにタッチさせ、金型80Aのためにすでに可塑化してある樹脂材料を金型80Aに射出する(射出動作)。射出動作を終えると、射出成形機1は、金型80Bに射出する樹脂材料を可塑化する(可塑化動作)。そして、射出成形機1は、射出装置20を上方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Aの上側金型81Aから離し、型締を解除する。 In the state shown in FIG. 5(a), the injection molding machine 1 clamps the mold 80A, moves the injection device 20 downward, and touches the nozzle 21a of the heating cylinder 21 to the upper mold 81A of the mold 80A. Then, the resin material that has already been plasticized for the mold 80A is injected into the mold 80A (injection operation). After completing the injection operation, the injection molding machine 1 plasticizes the resin material to be injected into the mold 80B (plasticization operation). Then, the injection molding machine 1 moves the injection device 20 upward to separate the nozzle 21a of the heating cylinder 21 from the upper mold 81A of the mold 80A, and releases the mold clamping.

上記射出動作および可塑化動作と並行して、射出成形機1は、成形品取出ステーションP4にある金型80Bの上側金型81Bを上方に移動して金型80Bを開き、エジェクタ装置42によりキャビティ84Bから成形品を押し出す。そして、射出成形機1は、取出機43により成形品を図示しないコンベアや収納容器などの成形品搬送装置に移動させる(成形品取出動作)。また、金型80Dおよび金型80Cについては、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3において冷却される。 In parallel with the above-mentioned injection operation and plasticizing operation, the injection molding machine 1 moves the upper mold 81B of the mold 80B located at the molded product removal station P4 upward to open the mold 80B, and the ejector device 42 injects the cavity into the mold 80B. Extrude the molded product from 84B. Then, the injection molding machine 1 uses the take-out machine 43 to move the molded product to a molded product conveyance device (not shown), such as a conveyor or a storage container (molded product take-out operation). Furthermore, the mold 80D and the mold 80C are cooled at the first cooling station P2 and the second cooling station P3.

射出成形機1は、図5(a)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Bを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図5(b)に示すように、射出ステーションP1に金型80Bがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Aがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Dがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Cがある。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticization operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 5(a), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80B to the injection station P1 ( movement movement). In this state, as shown in FIG. 5(b), there is a mold 80B in the injection station P1, a mold 80A in the first cooling station P2, a mold 80D in the second cooling station P3, and the molded product There is a mold 80C at the take-out station P4.

図5(b)に示す状態において、射出成形機1は、金型80Bを型締し、射出装置20を下方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Bの上側金型81Bにタッチさせ、金型80Bのためにすでに可塑化してある樹脂材料を金型80Bに射出する(射出動作)。射出動作を終えると、射出成形機1は、金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化する(可塑化動作)。そして、射出成形機1は、射出装置20を上方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Bの上側金型81Bから離し、型締を解除する。 In the state shown in FIG. 5(b), the injection molding machine 1 clamps the mold 80B, moves the injection device 20 downward, and touches the nozzle 21a of the heating cylinder 21 to the upper mold 81B of the mold 80B. Then, the resin material that has already been plasticized for the mold 80B is injected into the mold 80B (injection operation). After completing the injection operation, the injection molding machine 1 plasticizes the resin material to be injected into the mold 80C (plasticization operation). Then, the injection molding machine 1 moves the injection device 20 upward to separate the nozzle 21a of the heating cylinder 21 from the upper mold 81B of the mold 80B, and releases the mold clamping.

上記射出動作および可塑化動作と並行して、射出成形機1は、成形品取出ステーションP4にある金型80Cの上側金型81Cを上方に移動して金型80Cを開き、エジェクタ装置42によりキャビティ84Cから成形品を押し出す。そして、射出成形機1は、取出機43により成形品を図示しないコンベアや収納容器などの成形品搬送部に移動させる(成形品取出動作)。また、金型80Aおよび金型80Dについては、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3において冷却される。 In parallel with the above-mentioned injection operation and plasticizing operation, the injection molding machine 1 moves the upper mold 81C of the mold 80C in the molded product take-out station P4 upward to open the mold 80C, and the ejector device 42 opens the mold 80C. Extrude the molded product from 84C. Then, the injection molding machine 1 uses the take-out machine 43 to move the molded product to a molded product conveying section such as a conveyor or a storage container (not shown) (molded product take-out operation). Furthermore, the mold 80A and the mold 80D are cooled at the first cooling station P2 and the second cooling station P3.

射出成形機1は、図5(b)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Cを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図5(c)に示すように、射出ステーションP1に金型80Cがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Bがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Aがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Dがある。図5(c)に示す状態において、上記図5(a)、(b)に示す状態と同様に、金型80Cに対する射出動作および金型80Dのための可塑化動作を行い、金型80Dに対する成形品取出動作を行う。 After the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 5(b), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80C to the injection station P1 (mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 5(c), there is a mold 80C in the injection station P1, a mold 80B in the first cooling station P2, a mold 80A in the second cooling station P3, and the molded product There is a mold 80D at the take-out station P4. In the state shown in FIG. 5(c), the injection operation for the mold 80C and the plasticizing operation for the mold 80D are performed in the same manner as in the states shown in FIGS. 5(a) and (b) above. Execute the molded product removal operation.

射出成形機1は、図5(c)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Dを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図5(d)に示すように、射出ステーションP1に金型80Dがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Cがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Bがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Aがある。図5(d)に示す状態において、図5(a)~(c)に示す状態と同様に、金型80Dに対する射出動作および金型80Aのための可塑化動作を行い、金型80Aに対する成形品取出動作を行う。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product ejection operation in the state shown in FIG. 5(c), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80D to the injection station P1 (mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 5(d), there is a mold 80D in the injection station P1, a mold 80C in the first cooling station P2, a mold 80B in the second cooling station P3, and the molded product There is a mold 80A at the take-out station P4. In the state shown in FIG. 5(d), similarly to the states shown in FIGS. 5(a) to (c), the injection operation for the mold 80D and the plasticizing operation for the mold 80A are performed, and the molding for the mold 80A is performed. Performs item removal operation.

射出成形機1は、図5(d)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させて、図5(a)に示す状態に戻る。以降は、上記動作を繰り返し実行する。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 5(d), it rotates the rotary table 11, moves the mold 80A to the injection station P1, and The state returns to the state shown in 5(a). After that, the above operation is repeated.

射出成形機1は、通常成形モードにおいて、金型80Aを射出ステーションP1に移動したときから射出ステーションP1から移動するときまでの時間taを計測する。そして、時間taに基づいて、金型80Aについての金型最低停止時間Taを設定する。金型最低停止時間Taには、操作キーの押下などの所定の時間取込み操作が入力装置62に入力されたときに、その直前に計測された時間taが設定される。これ以外にも、金型最低停止時間Taには、例えば、直近の複数回(例えば5回)の時間taの平均値を設定してもよい。金型最低停止時間Taは、ユーザーが経験等に基づいて任意の値を設定してもよい。金型80B、80C、80Dについても、同様に時間tb、tc、tdを計測し、それぞれについての金型最低停止時間Tb、Tc、Tdを設定する。 In the normal molding mode, the injection molding machine 1 measures the time ta from when the mold 80A is moved to the injection station P1 to when it is moved from the injection station P1. Then, the minimum mold stop time Ta for the mold 80A is set based on the time ta. The mold minimum stop time Ta is set to the time ta measured immediately before a predetermined time capture operation such as pressing an operation key is input to the input device 62. In addition to this, the mold minimum stop time Ta may be set to, for example, the average value of the most recent times (for example, five times). The mold minimum stop time Ta may be set to an arbitrary value by the user based on experience or the like. The times tb, tc, and td are similarly measured for the molds 80B, 80C, and 80D, and the minimum mold stop times Tb, Tc, and Td are set for each mold.

また、射出成形機1は、通常成形モードにおいて、金型80Aを射出ステーションP1に移動したときから金型80Bに射出する樹脂材料を可塑化するときまでの時間sbを計測する。そして、時間sbに基づいて、金型80Bについての可塑化待ち時間Sbを設定する。可塑化待ち時間Sbには、上述した時間取込み操作が入力装置62に入力されたときに、その直前に計測された時間sbが設定される。これ以外にも、可塑化待ち時間Sbには、例えば、直近の複数回(例えば5回)の時間sbの平均値を設定してもよい。可塑化待ち時間Sbは、ユーザーが経験等に基づいて任意の値を設定してもよい。金型80C、80D、80Aに付いても、同様に時間sc、sd、saを計測し、それぞれについての可塑化待ち時間Sc、Sd、Saを設定する。 Furthermore, in the normal molding mode, the injection molding machine 1 measures the time sb from when the mold 80A is moved to the injection station P1 until when the resin material injected into the mold 80B is plasticized. Then, based on the time sb, a plasticization waiting time Sb for the mold 80B is set. The time sb measured immediately before the above-described time capture operation is input to the input device 62 is set to the plasticization waiting time Sb. In addition to this, the plasticization waiting time Sb may be set to, for example, the average value of the most recent times sb (for example, 5 times). The plasticization waiting time Sb may be set to an arbitrary value by the user based on experience or the like. For the molds 80C, 80D, and 80A, the times sc, sd, and sa are similarly measured, and the plasticization waiting times Sc, Sd, and Sa are set for each mold.

図6(a)~(d)は、飛ばし成形モードにおける成形動作を示している。 FIGS. 6(a) to 6(d) show the molding operation in the skip molding mode.

以下に、一例として説明する飛ばし成形モードでは、通常成形モードで用いた金型80A~80Dのうち金型80Bを除いた残りの金型80A、80C、80Dを用いて成形動作を実行する。以下の説明では、金型80Bが設置箇所15bから外されている場合について述べているが、設置箇所15bに金型80Bが設置されていてもよい。もちろん、飛ばし成形モードでは、金型80B以外の他の金型80を除いて成形動作を実行してもよい。また、2つ以上の金型80を除いて成形動作を実行してもよい。 In the skip molding mode described below as an example, the molding operation is performed using the remaining molds 80A, 80C, and 80D, excluding mold 80B among the molds 80A to 80D used in the normal molding mode. In the following description, a case is described in which the mold 80B is removed from the installation location 15b, but the mold 80B may be installed at the installation location 15b. Of course, in the skip molding mode, the molding operation may be performed with the exception of molds 80 other than mold 80B. Furthermore, the molding operation may be performed without using two or more of the molds 80.

図6の上部の図は、金型80A、80C、80Dの位置、および、金型80Bの設置箇所15bの位置を模式的に示す平面図である。図6の上部の図において、A、C、Dは、金型80A、80C、80Dを示し、Bは、金型80Bの設置箇所15bを示す。図6の下部の図は、射出動作(「射出」)、可塑化動作(「可塑化」)、成形品取出動作(「取出」)および金型移動動作(「移動」)の動作タイミングを模式的に示すタイミングチャートである。 The upper part of FIG. 6 is a plan view schematically showing the positions of the molds 80A, 80C, and 80D, and the position of the installation location 15b of the mold 80B. In the upper diagram of FIG. 6, A, C, and D indicate the molds 80A, 80C, and 80D, and B indicates the installation location 15b of the mold 80B. The diagram at the bottom of Figure 6 schematically shows the operation timings of injection operation (“injection”), plasticization operation (“plasticization”), molded product removal operation (“ejection”), and mold movement operation (“movement”). FIG.

射出成形機1(具体的には制御装置70)は、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図6(a)に示すように、射出ステーションP1に金型80Aがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Dがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Cがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Bの設置箇所15bがある。 The injection molding machine 1 (specifically, the control device 70) rotates the rotary table 11 and moves the mold 80A to the injection station P1 (mold moving operation). In this state, as shown in FIG. 6(a), there is a mold 80A in the injection station P1, a mold 80D in the first cooling station P2, a mold 80C in the second cooling station P3, and the molded product There is an installation location 15b for the mold 80B at the take-out station P4.

図6(a)に示す状態において、射出成形機1は、金型80Aを型締し、射出装置20を下方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Aの上側金型81Aにタッチさせ、金型80Aのためにすでに可塑化してある樹脂材料を金型80Aに射出する(射出動作)。射出動作を終えると、射出成形機1は、樹脂材料を可塑化せずに、射出装置20を上方に移動させて加熱シリンダ21のノズル21aを金型80Aの上側金型81Aから離し、型締を解除する。 In the state shown in FIG. 6(a), the injection molding machine 1 clamps the mold 80A, moves the injection device 20 downward, and touches the nozzle 21a of the heating cylinder 21 to the upper mold 81A of the mold 80A. Then, the resin material that has already been plasticized for the mold 80A is injected into the mold 80A (injection operation). When the injection operation is finished, the injection molding machine 1 moves the injection device 20 upward to separate the nozzle 21a of the heating cylinder 21 from the upper mold 81A of the mold 80A, and clamps the mold. Release.

射出成形機1は、図6(a)に示す状態において、成形品取出動作を行わない。また、金型80Dおよび金型80Cについては、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3において冷却される。 The injection molding machine 1 does not perform a molded product ejecting operation in the state shown in FIG. 6(a). Furthermore, the mold 80D and the mold 80C are cooled at the first cooling station P2 and the second cooling station P3.

射出成形機1は、図6(a)に示す状態において射出動作を終えかつ金型80Aを射出ステーションP1に移動したときから金型80Aの金型最低停止時間Taを経過したのち、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Bの設置箇所15bを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図6(b)に示すように、射出ステーションP1に金型80Bの設置箇所15bがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Aがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Dがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Cがある。 The injection molding machine 1 stops the rotary table 11 after the minimum mold stop time Ta of the mold 80A has elapsed since the injection operation was completed and the mold 80A was moved to the injection station P1 in the state shown in FIG. 6(a). is rotated to move the installation location 15b of the mold 80B to the injection station P1 (mold moving operation). In this state, as shown in FIG. 6(b), there is an installation location 15b for the mold 80B in the injection station P1, a mold 80A in the first cooling station P2, and a mold 80D in the second cooling station P3. Yes, there is a mold 80C at the molded product removal station P4.

図6(b)に示す状態において、射出成形機1は、金型80Bが射出ステーションP1にある場合と同様に、型締を行い(実際には型締する金型80Bはない)、射出装置20を下方に移動させる。そして、金型80Bの設置箇所15bが射出ステーションP1に移動したときから金型80Cの可塑化待ち時間Scを経過したのち、金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化する(可塑化動作)。そして、射出成形機1は、射出装置20を上方に移動させ、型締を終了する。 In the state shown in FIG. 6(b), the injection molding machine 1 performs mold clamping as in the case where the mold 80B is at the injection station P1 (actually, there is no mold 80B to be clamped), and the injection molding machine Move 20 downward. Then, after the plasticization waiting time Sc of the mold 80C has elapsed since the installation location 15b of the mold 80B moved to the injection station P1, the resin material to be injected into the mold 80C is plasticized (plasticizing operation). Then, the injection molding machine 1 moves the injection device 20 upward and finishes mold clamping.

上記可塑化動作と並行して、射出成形機1は、成形品取出ステーションP4にある金型80Cの上側金型81Cを上方に移動して金型80Cを開き、キャビティ84Cからエジェクタ装置42により成形品を押し出す。そして、射出成形機1は、取出機43により成形品を図示しないコンベアや収納容器などの成形品搬送装置に移動させる(成形品取出動作)。また、金型80Aおよび金型80Dについては、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3において冷却される。 In parallel with the above-mentioned plasticizing operation, the injection molding machine 1 moves the upper mold 81C of the mold 80C in the molded product take-out station P4 upward to open the mold 80C, and molds the molded product from the cavity 84C by the ejector device 42. Push out the item. Then, the injection molding machine 1 uses the take-out machine 43 to move the molded product to a molded product conveyance device (not shown), such as a conveyor or a storage container (molded product take-out operation). Furthermore, the mold 80A and the mold 80D are cooled at the first cooling station P2 and the second cooling station P3.

射出成形機1は、図6(b)に示す状態において可塑化動作を終えかつ金型80の設置箇所15bを射出ステーションP1に移動したときから金型80Bの金型最低停止時間Tbを経過したのち、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Cを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図6(c)に示すように、射出ステーションP1に金型80Cがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Bの設置箇所15bがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Aがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Dがある。図6(c)に示す状態において、図5(c)に示す状態と同様に、金型80Cに対する射出動作および金型80Dのための可塑化動作を行い、金型80Dに対する成形品取出動作を行う。 In the injection molding machine 1, the minimum mold stop time Tb of the mold 80B has elapsed since the plasticizing operation was completed and the installation location 15b of the mold 80 was moved to the injection station P1 in the state shown in FIG. 6(b). Thereafter, the rotary table 11 is rotated to move the mold 80C to the injection station P1 (mold moving operation). In this state, as shown in FIG. 6(c), the injection station P1 has the mold 80C, the first cooling station P2 has the installation location 15b of the mold 80B, and the second cooling station P3 has the mold 80A. Yes, there is a mold 80D at the molded product removal station P4. In the state shown in FIG. 6(c), similarly to the state shown in FIG. 5(c), the injection operation for the mold 80C and the plasticizing operation for the mold 80D are performed, and the molded product ejecting operation for the mold 80D is performed. conduct.

射出成形機1は、図6(c)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Cを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図6(d)に示すように、射出ステーションP1に金型80Dがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Cがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Bの設置箇所15bがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Aがある。図6(d)に示す状態において、図5(d)に示す状態と同様に、金型80Dに対する射出動作および金型80Aのための可塑化動作を行い、金型80Aに対する成形品取出動作を行う。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 6(c), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80C to the injection station P1 (mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 6(d), the mold 80D is located at the injection station P1, the mold 80C is located at the first cooling station P2, and the installation location 15b of the mold 80B is located at the second cooling station P3. Yes, there is a mold 80A at the molded product removal station P4. In the state shown in FIG. 6(d), similarly to the state shown in FIG. 5(d), the injection operation for the mold 80D and the plasticizing operation for the mold 80A are performed, and the molded product ejecting operation for the mold 80A is performed. conduct.

射出成形機1は、図6(d)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させて、図6(a)に示す状態に戻る。以降は、上記動作を繰り返し実行する。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 6(d), it rotates the rotary table 11, moves the mold 80A to the injection station P1, and The state returns to the state shown in 6(a). After that, the above operation is repeated.

以上より、本実施形態の射出成形機1によれば、ロータリーテーブル11に設置された複数の金型80を用いて成形動作を実行する通常成形モードと、通常成形モードで用いた複数の金型80の中から1つの金型80を除いた残りの金型80を用いて成形動作を実行する飛ばし成形モードと、を有している。そのため、通常成形モードから飛ばし成形モードに切り換えることで容易に飛ばし成形動作を行うことができる。 As described above, according to the injection molding machine 1 of the present embodiment, there is a normal molding mode in which a molding operation is performed using a plurality of molds 80 installed on the rotary table 11, and a plurality of molds used in the normal molding mode. It has a skip molding mode in which a molding operation is executed using the remaining molds 80 after removing one mold 80 from among the molds 80. Therefore, the skip molding operation can be easily performed by switching from the normal molding mode to the skip molding mode.

また、通常成形モードから飛ばし成形モードへの切換操作が入力される入力装置62を有している。そのため、より容易に飛ばし成形を行うことができる。 It also has an input device 62 into which a switching operation from the normal molding mode to the skip molding mode is input. Therefore, skip molding can be performed more easily.

また、ロータリーテーブル11を回転させる回転駆動機構13と、金型80に樹脂材料を射出する射出装置20と、金型80から成形品を取り出す成形品取出装置40と、回転駆動機構13、射出装置20(射出装置駆動機構23、スクリュー駆動機構24)、および、成形品取出装置40(金型開閉装置41、エジェクタ装置42、取出機43)を制御する制御装置70と、を有している。制御装置70は、成形動作において、ロータリーテーブル11に設置された複数の金型80を射出ステーションP1、第1冷却ステーションP2、第2冷却ステーションP3および成形品取出ステーションP4に移動するように回転駆動機構13を制御する。制御装置70は、金型80に射出する樹脂材料を可塑化するとともに当該金型80が射出ステーションP1に移動してきたときに射出するように射出装置20を制御する。そして、制御装置70は、成形品取出ステーションP4にある金型80から成形品を取りだすように成形品取出装置40を制御する。そのため、制御装置70は、各駆動機構を連動させて効率よく成形動作を実行することができる。 Further, a rotation drive mechanism 13 that rotates the rotary table 11, an injection device 20 that injects a resin material into a mold 80, a molded product take-out device 40 that takes out a molded product from the mold 80, a rotation drive mechanism 13, an injection device 20 (injection device drive mechanism 23, screw drive mechanism 24), and a control device 70 that controls the molded product take-out device 40 (mold opening/closing device 41, ejector device 42, take-out machine 43). In the molding operation, the control device 70 rotates and drives the plurality of molds 80 installed on the rotary table 11 to move them to an injection station P1, a first cooling station P2, a second cooling station P3, and a molded product removal station P4. The mechanism 13 is controlled. The control device 70 controls the injection device 20 to plasticize the resin material to be injected into the mold 80 and to inject the resin material when the mold 80 moves to the injection station P1. The control device 70 then controls the molded product removal device 40 to take out the molded product from the mold 80 located at the molded product removal station P4. Therefore, the control device 70 can efficiently execute the molding operation by interlocking each drive mechanism.

また、複数の金型80が、射出ステーションP1に順に移動される金型80A、金型80Bおよび金型80Cを含む。制御装置70は、通常成形モードにおいて、(i)金型80Aが射出ステーションP1にあるとき、金型80Aに樹脂材料を射出し、金型80Bに射出する樹脂材料を可塑化するように射出装置20を制御し、(ii)金型80Bが射出ステーションP1にあるとき、金型80Bに樹脂材料を射出し、金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化するように射出装置20を制御する。制御装置70は、飛ばし成形モードにおいて、金型80Bを除いて成形動作を実行する場合に、(iii)金型80Aが射出ステーションP1にあるとき、金型80Aに樹脂材料を射出し、樹脂材料を可塑化しないように射出装置20を制御し、(iv)ロータリーテーブル11における金型80Bの設置箇所15bが射出ステーションP1にあるとき、樹脂材料を射出せず、金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化するように射出装置20を制御する。このようにすることで、金型80Bを除いた飛ばし成形モードにおいて、通常成形モードと同じタイミングまたは近いタイミングで金型80Cの樹脂材料を可塑化することができる。そのため、通常成形モードと飛ばし成形モードにおいて、可塑化のタイミングの違いによる樹脂材料の熱履歴の差異を小さくすることができる。 Further, the plurality of molds 80 include a mold 80A, a mold 80B, and a mold 80C that are sequentially moved to the injection station P1. In the normal molding mode, (i) when the mold 80A is at the injection station P1, the control device 70 controls the injection device to inject the resin material into the mold 80A and plasticize the resin material injected into the mold 80B. (ii) When the mold 80B is at the injection station P1, the injection device 20 is controlled to inject the resin material into the mold 80B and plasticize the resin material injected into the mold 80C. When performing a molding operation excluding the mold 80B in the skip molding mode, (iii) when the mold 80A is at the injection station P1, the control device 70 injects the resin material into the mold 80A, and injects the resin material into the mold 80A. (iv) When the installation location 15b of the mold 80B on the rotary table 11 is at the injection station P1, the resin material is injected into the mold 80C without being injected. The injection device 20 is controlled to plasticize. By doing so, in the skip molding mode excluding the mold 80B, the resin material of the mold 80C can be plasticized at the same timing as in the normal molding mode or at a timing close to that. Therefore, in the normal molding mode and the skip molding mode, it is possible to reduce the difference in thermal history of the resin material due to the difference in the timing of plasticization.

また、飛ばし成形モードにおいて、制御装置70が、金型80Aを射出ステーションP1に移動したときから少なくとも金型80Aの金型最低停止時間Taを経過したのち、金型80Aを射出位置から移動するように回転駆動機構13を制御する。このようにすることで、金型最低停止時間Taを適切に設定することにより、金型80Aが射出ステーションP1に停止している時間を通常成形モードと飛ばし成形モードとで同じ時間または近い時間にすることができる。そのため、可塑化のタイミングの違いによる樹脂材料の熱履歴の差異を小さくすることができる。 Further, in the skip molding mode, the control device 70 causes the mold 80A to be moved from the injection position after at least the mold minimum stop time Ta of the mold 80A has elapsed since the mold 80A was moved to the injection station P1. The rotation drive mechanism 13 is controlled to. By doing this, by appropriately setting the mold minimum stop time Ta, the time during which the mold 80A is stopped at the injection station P1 can be skipped in the normal molding mode and the molding mode at the same time or at a similar time. can do. Therefore, differences in the thermal history of the resin material due to differences in the timing of plasticization can be reduced.

また、飛ばし成形モードにおいて、制御装置70が、金型80Bの設置箇所15bを射出ステーションP1に移動したときから少なくとも金型80Bの金型最低停止時間Tbを経過したのち、金型80Bの設置箇所15bを射出ステーションP1から移動するように回転駆動機構13を制御する。このようにすることで、金型最低停止時間Tbを適切に設定することにより、金型80の設置箇所15bが射出ステーションP1に停止している時間を通常成形モードと飛ばし成形モードとで同じ時間または近い時間にすることができる。そのため、可塑化のタイミングの違いによる樹脂材料の熱履歴の差異をより小さくすることができる。 In addition, in the skip molding mode, the control device 70 controls the installation location of the mold 80B after at least the mold minimum stop time Tb of the mold 80B has passed since the time when the installation location 15b of the mold 80B was moved to the injection station P1. 15b from injection station P1. By doing this, by appropriately setting the mold minimum stop time Tb, the time during which the installation location 15b of the mold 80 is stopped at the injection station P1 can be skipped for the normal molding mode and the molding mode for the same time. Or it can be close to the time. Therefore, differences in the thermal history of the resin material due to differences in the timing of plasticization can be further reduced.

また、金型最低停止時間Taが、通常成形モードにおいて、金型最低停止時間Taに対応する金型80Aが射出ステーションP1に移動したときから射出ステーションP1から移動するときまでの時間taに基づいて設定されている。そのため、実際の時間taに基づいて、より適切な金型最低停止時間Taを設定することができる。金型最低停止時間Tb、Tc、Tdについても同様である。 The minimum mold stop time Ta is based on the time ta from when the mold 80A corresponding to the mold minimum stop time Ta moves to the injection station P1 to when it moves from the injection station P1 in the normal molding mode. It is set. Therefore, a more appropriate mold minimum stop time Ta can be set based on the actual time ta. The same applies to the mold minimum stop times Tb, Tc, and Td.

また、飛ばし成形モードにおいて、制御装置70が、金型80Bの設置箇所15bを射出ステーションP1に移動したときから金型80Cの可塑化待ち時間Scを経過したのち、金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化するように射出装置20を制御する。このようにすることで、可塑化待ち時間Scを適切に設定することにより、金型80Bの設置箇所15bが射出ステーションP1に移動したときから金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化するときまでの時間を通常成形モードと飛ばし成形モードとで同じ時間または近い時間にすることができる。そのため、可塑化のタイミングの違いによる樹脂材料の熱履歴の差異を小さくすることができる。 Further, in the skip molding mode, the resin material is injected into the mold 80C after the plasticization waiting time Sc of the mold 80C has elapsed since the time when the control device 70 moved the installation location 15b of the mold 80B to the injection station P1. The injection device 20 is controlled to plasticize. In this way, by appropriately setting the plasticization waiting time Sc, from the time when the installation location 15b of the mold 80B moves to the injection station P1 to the time when the resin material injected into the mold 80C is plasticized. The time can be set to be the same or close to the same time in the normal molding mode and the skip molding mode. Therefore, differences in the thermal history of the resin material due to differences in the timing of plasticization can be reduced.

また、可塑化待ち時間Scが、通常成形モードにおいて金型80Bが射出ステーションP1に移動したときから金型80Cに射出する樹脂材料を可塑化するときまでの時間scに基づいて設定されている。そのため、実際の時間scに基づいて、より適切な可塑化待ち時間Sbを設定することができる。可塑化待ち時間Sa、Sc、Sdについても同様である。 Furthermore, the plasticization waiting time Sc is set based on the time sc from when the mold 80B moves to the injection station P1 to when the resin material injected into the mold 80C is plasticized in the normal molding mode. Therefore, a more appropriate plasticization waiting time Sb can be set based on the actual time sc. The same applies to the plasticization waiting times Sa, Sc, and Sd.

(第2実施形態)
以下、本発明の第2実施形態に係る射出成形機について、図7を参照して説明する。
(Second embodiment)
Hereinafter, an injection molding machine according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

第2実施形態に係る射出成形機は、上述した第1実施形態に係る射出成形機1と同一のハードウェア構成を有している。 The injection molding machine according to the second embodiment has the same hardware configuration as the injection molding machine 1 according to the first embodiment described above.

本実施形態の射出成形機における本発明に係る動作の一例について、図5、図7を参照して説明する。 An example of the operation according to the present invention in the injection molding machine of this embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 7.

本実施形態の射出成形機の通常成形モードにおける成形動作は、上述した第1実施形態の射出成形機1の通常成形モード(図5)と同じである。 The molding operation in the normal molding mode of the injection molding machine of this embodiment is the same as the normal molding mode (FIG. 5) of the injection molding machine 1 of the first embodiment described above.

図7(a)~(d)は、飛ばし成形モードにおける成形動作を示している。 FIGS. 7(a) to (d) show the molding operation in the skip molding mode.

以下に、一例として説明する飛ばし成形モードでは、通常成形モードで用いた金型80A~80Dのうち金型80Bを除いた残りの金型80A、80C、80Dを用いて成形動作を実行する。以下の説明では、金型80Bに代えて金型代替装置86が設置箇所15bに設置されている場合について述べているが、設置箇所15bに金型80Bが設置されていてもよい。金型代替装置86は、例えば、射出装置20によって射出される樹脂材料を受け止める容器などで構成されている。もちろん、飛ばし成形モードでは、金型80B以外の他の金型を除いて成形動作を実行してもよい。 In the skip molding mode described below as an example, the molding operation is performed using the remaining molds 80A, 80C, and 80D, excluding mold 80B among the molds 80A to 80D used in the normal molding mode. In the following description, a case is described in which a mold substitute device 86 is installed at the installation location 15b instead of the mold 80B, but the mold 80B may also be installed at the installation location 15b. The mold replacement device 86 is configured, for example, with a container that receives the resin material injected by the injection device 20. Of course, in the skip molding mode, the molding operation may be performed with the exception of molds other than mold 80B.

図7の上部の図は、金型80A、80C、80Dの位置、および、金型代替装置86の位置を模式的に示す平面図である。図7の上部の図において、A、C、Dは、金型80A、80C、80Dを示し、Bは、金型代替装置86を示す。図7の下部の図は、射出動作(「射出」)、可塑化動作(「可塑化」)、成形品取出動作(「取出」)および金型移動動作(「移動」)の動作タイミングを模式的に示すタイミングチャートである。 The upper part of FIG. 7 is a plan view schematically showing the positions of the molds 80A, 80C, and 80D, and the position of the mold replacement device 86. In the upper diagram of FIG. 7, A, C, and D indicate the molds 80A, 80C, and 80D, and B indicates the mold replacement device 86. The diagram at the bottom of Figure 7 schematically shows the operation timings of injection operation (“injection”), plasticization operation (“plasticization”), molded product removal operation (“ejection”), and mold movement operation (“movement”). FIG.

射出成形機1(具体的には制御装置70)は、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図7(a)に示すように、射出ステーションP1に金型80Aがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Dがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Cがあり、成形品取出ステーションP4に金型代替装置86がある。 The injection molding machine 1 (specifically, the control device 70) rotates the rotary table 11 and moves the mold 80A to the injection station P1 (mold moving operation). In this state, as shown in FIG. 7(a), there is a mold 80A in the injection station P1, a mold 80D in the first cooling station P2, a mold 80C in the second cooling station P3, and the molded product There is a mold replacement device 86 at the take-out station P4.

図7(a)に示す状態において、射出成形機1は、図5(a)に示す状態のときと同様に、金型80Aに対する射出動作および金型80Bのために行う可塑化動作と同じ条件の可塑化動作を行う。 In the state shown in FIG. 7(a), the injection molding machine 1 operates under the same conditions as the injection operation for the mold 80A and the plasticizing operation performed for the mold 80B, as in the state shown in FIG. 5(a). Performs plasticizing action.

上記射出動作および可塑化動作と並行して、射出成形機1は、成形品取出ステーションP4にある金型代替装置86から樹脂材料を取り出して、廃棄樹脂収容容器などの成形品廃棄部に移動させる(成形品廃棄動作)。また、金型80Dおよび金型80Cについては、第1冷却ステーションP2および第2冷却ステーションP3において冷却される。 In parallel with the above-mentioned injection operation and plasticizing operation, the injection molding machine 1 takes out the resin material from the mold replacement device 86 in the molded product removal station P4 and moves it to a molded product disposal section such as a waste resin storage container. (molded product disposal operation). Furthermore, the mold 80D and the mold 80C are cooled at the first cooling station P2 and the second cooling station P3.

射出成形機1は、図7(a)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品廃棄動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型代替装置86を移動させる(金型移動動作)。この状態において、図7(b)に示すように、射出ステーションP1に金型代替装置86があり、第1冷却ステーションP2に金型80Aがあり、第2冷却ステーションP3に金型80Dがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Cがある。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticization operation, and molded product disposal operation in the state shown in FIG. 7(a), it rotates the rotary table 11 and moves the mold replacement device 86 to the injection station P1 ( mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 7(b), there is a mold replacement device 86 in the injection station P1, a mold 80A in the first cooling station P2, a mold 80D in the second cooling station P3, There is a mold 80C at the molded product removal station P4.

図7(b)に示す状態において、射出成形機1は、図5(b)に示す状態のときと同様に、金型代替装置86に対する射出動作および金型80Cのための可塑化動作を実行し、金型80Cに対する成形品取出動作を行う。この射出動作では、金型代替装置86に樹脂材料が射出され、いわゆる「捨て打ち」動作となる。 In the state shown in FIG. 7(b), the injection molding machine 1 executes the injection operation for the mold replacement device 86 and the plasticizing operation for the mold 80C, as in the state shown in FIG. 5(b). Then, the molded product is removed from the mold 80C. In this injection operation, the resin material is injected into the mold replacement device 86, resulting in a so-called "throw away" operation.

射出成形機1は、図7(b)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Cを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図7(c)に示すように、射出ステーションP1に金型80Cがあり、第1冷却ステーションP2に金型代替装置86があり、第2冷却ステーションP3に金型80Aがあり、成形品取出ステーションP4に金型80Dがある。図7(c)に示す状態において、図5(c)に示す状態と同様に、金型80Cに対する射出動作および金型80Dのための可塑化動作を行い、金型80Dに対する成形品取出動作を行う。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 7(b), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80C to the injection station P1 (mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 7(c), there is a mold 80C in the injection station P1, a mold substitute device 86 in the first cooling station P2, and a mold 80A in the second cooling station P3. A mold 80D is located at the molded product removal station P4. In the state shown in FIG. 7(c), similarly to the state shown in FIG. 5(c), the injection operation for the mold 80C and the plasticizing operation for the mold 80D are performed, and the molded product ejecting operation for the mold 80D is performed. conduct.

射出成形機1は、図7(c)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Dを移動させる(金型移動動作)。この状態において、図7(d)に示すように、射出ステーションP1に金型80Dがあり、第1冷却ステーションP2に金型80Cがあり、第2冷却ステーションP3に金型代替装置86があり、成形品取出ステーションP4に金型80Aがある。図7(d)に示す状態において、図5(d)に示す状態と同様に、金型80Dに対する射出動作および金型80Aのための可塑化動作を行い、金型80Aに対する成形品取出動作を行う。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 7(c), it rotates the rotary table 11 and moves the mold 80D to the injection station P1 (mold movement movement). In this state, as shown in FIG. 7(d), there is a mold 80D in the injection station P1, a mold 80C in the first cooling station P2, a mold replacement device 86 in the second cooling station P3, A mold 80A is located at the molded product removal station P4. In the state shown in FIG. 7(d), similarly to the state shown in FIG. 5(d), the injection operation for the mold 80D and the plasticizing operation for the mold 80A are performed, and the molded product ejecting operation for the mold 80A is performed. conduct.

射出成形機1は、図7(d)に示す状態において射出動作、可塑化動作および成形品取出動作を終えると、ロータリーテーブル11を回転させ、射出ステーションP1に金型80Aを移動させて、図7(a)に示す状態に戻る。以降は、上記動作を繰り返し実行する。 When the injection molding machine 1 finishes the injection operation, plasticizing operation, and molded product removal operation in the state shown in FIG. 7(d), it rotates the rotary table 11, moves the mold 80A to the injection station P1, and The state returns to the state shown in 7(a). After that, the above operation is repeated.

本実施形態の射出成形機は、上述した第1実施形態の射出成形機1と同様の作用効果を奏する。 The injection molding machine of this embodiment has the same effects as the injection molding machine 1 of the first embodiment described above.

上述した各実施形態では、可塑化動作より成形品取出動作の方が早く終わる構成であったが、これに限定されるものではなく、可塑化動作より成形品取出動作の方が遅く終わる構成であってもよい。このような構成の場合、金型最低停止時間は成形品取出動作の終了に応じた時間となる。 In each of the embodiments described above, the molded product removal operation ends earlier than the plasticizing operation, but the present invention is not limited to this, and the molded product removal operation may end later than the plasticizing operation. There may be. In such a configuration, the minimum mold stop time is the time corresponding to the end of the molded product ejecting operation.

上記に本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。前述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の趣旨に反しない限り、本発明の範囲に含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these examples. The present invention may include additions, deletions, or design changes to the above-described embodiments by those skilled in the art as appropriate, or combinations of features of the embodiments as appropriate, as long as they do not go against the spirit of the present invention. included in the range.

1…射出成形機、10…型締装置、11…ロータリーテーブル、11a…上面、12…可動ダイプレート、12a…貫通孔、13…回転駆動機構、14…型締駆動機構、15a、15b、15c、15d…設置箇所、20…射出装置、21…加熱シリンダ、21a…ノズル、22…スクリュー、23…射出装置駆動機構、24…スクリュー駆動機構、40…成形品取出装置、41…金型開閉装置、42…エジェクタ装置、43…取出機、60…表示入力装置、61…表示装置、62…入力装置、70…制御装置、80、80A、80B、80C、80D…金型、81…上側金型、82…下側金型、84…キャビティ、85…樹脂流路、86…金型代替装置、P1…射出ステーション、P2…第1冷却ステーション、P3…第2冷却ステーション、P4…成形品取出ステーション、Sa、Sb、Sc、Sc…可塑化待ち時間、Ta、Tb、Tc、Td…金型最低停止時間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Injection molding machine, 10... Mold clamping device, 11... Rotary table, 11a... Top surface, 12... Movable die plate, 12a... Through hole, 13... Rotation drive mechanism, 14... Mold clamping drive mechanism, 15a, 15b, 15c , 15d... Installation location, 20... Injection device, 21... Heating cylinder, 21a... Nozzle, 22... Screw, 23... Injection device drive mechanism, 24... Screw drive mechanism, 40... Molded product removal device, 41... Mold opening/closing device , 42... Ejector device, 43... Takeout machine, 60... Display input device, 61... Display device, 62... Input device, 70... Control device, 80, 80A, 80B, 80C, 80D... Mold, 81... Upper mold , 82...Lower mold, 84...Cavity, 85...Resin channel, 86...Mold replacement device, P1...Injection station, P2...First cooling station, P3...Second cooling station, P4... Molded product removal station , Sa, Sb, Sc, Sc...Plasticization waiting time, Ta, Tb, Tc, Td...Mold minimum stop time

Claims (9)

複数の金型が設置されるロータリーテーブルを有する射出成形機であって、
前記ロータリーテーブルを回転させる回転駆動機構と、
前記金型に樹脂材料を射出する射出装置と、
前記金型から成形品を取り出す成形品取出装置と、
前記回転駆動機構、前記射出装置および前記成形品取出装置を制御する制御装置と、を有し、
前記制御装置が、成形動作において、
前記ロータリーテーブルに設置された前記複数の金型を射出位置および成形品取出位置に移動するように前記回転駆動機構を制御し、
前記金型に射出する樹脂材料を可塑化するとともに当該金型が前記射出位置に移動してきたときに射出するように前記射出装置を制御し、
前記成形品取出位置にある前記金型から成形品を取りだすように前記成形品取出装置を制御し、
前記複数の金型が、前記射出位置に順に移動される金型A、金型Bおよび金型Cを含み、
前記制御装置が、
前記複数の金型を用いて前記成形動作を実行する場合(以下、「通常成形モード」という。)に
前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記複数の金型の中から前記金型Bを除いた残りの金型を用いて前記成形動作を実行する場合(以下、「飛ばし成形モード」という。)に、
前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、樹脂材料を可塑化しないように前記射出装置を制御し、
前記ロータリーテーブルにおける前記金型Bの設置箇所が前記射出位置にあるとき、樹脂材料を射出せず、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御する、ことを特徴とする射出成形機。
An injection molding machine having a rotary table on which a plurality of molds are installed,
a rotational drive mechanism that rotates the rotary table;
an injection device that injects a resin material into the mold;
a molded product removal device that takes out the molded product from the mold;
a control device that controls the rotational drive mechanism, the injection device, and the molded product ejecting device;
The control device, in the molding operation,
controlling the rotational drive mechanism to move the plurality of molds installed on the rotary table to an injection position and a molded product removal position;
controlling the injection device to plasticize the resin material to be injected into the mold and inject it when the mold moves to the injection position;
controlling the molded product removal device to take out the molded product from the mold at the molded product removal position;
The plurality of molds include mold A, mold B, and mold C that are sequentially moved to the injection position,
The control device includes:
When performing the molding operation using the plurality of molds (hereinafter referred to as "normal molding mode") ,
When the mold A is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold A and plasticize the resin material injected into the mold B;
When the mold B is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold B and plasticize the resin material injected into the mold C;
When performing the molding operation using the molds remaining after removing mold B from the plurality of molds (hereinafter referred to as "skip molding mode ") ,
When the mold A is at the injection position, injecting the resin material into the mold A and controlling the injection device so as not to plasticize the resin material;
When the installation location of the mold B on the rotary table is at the injection position, the injection device is controlled so as not to inject the resin material but to plasticize the resin material injected into the mold C. Characteristic injection molding machine.
前記通常成形モードから前記飛ばし成形モードへの切換操作を入力する入力装置を有している、請求項1に記載の射出成形機。 The injection molding machine according to claim 1, further comprising an input device for inputting a switching operation from the normal molding mode to the skip molding mode. 前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Aを前記射出位置に移動したときから少なくとも前記金型Aの金型最低停止時間を経過したのち、前記金型Aを前記射出位置から移動するように前記回転駆動機構を制御する、請求項1または請求項2に記載の射出成形機。 In the skip molding mode, the control device moves the mold A from the injection position after at least a minimum mold stop time of the mold A has elapsed since the mold A was moved to the injection position. The injection molding machine according to claim 1 or 2 , wherein the rotational drive mechanism is controlled so as to. 前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置に移動したときから少なくとも前記金型Bの金型最低停止時間を経過したのち、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置から移動するように前記回転駆動機構を制御する、請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の射出成形機。 In the skip molding mode, after at least the minimum mold stop time of the mold B has elapsed since the time when the control device moved the installation location of the mold B to the injection position, the installation location of the mold B is The injection molding machine according to any one of claims 1 to 3 , wherein the rotational drive mechanism is controlled to move the injection molding machine from the injection position. 前記金型最低停止時間が、前記通常成形モードにおいて、当該金型最低停止時間に対応する前記金型が前記射出位置に移動したときから前記射出位置から移動するときまでの時間に基づいて設定されている、請求項または請求項に記載の射出成形機。 The mold minimum stop time is set based on the time from when the mold corresponding to the mold minimum stop time moves to the injection position to when it moves from the injection position in the normal molding mode. The injection molding machine according to claim 3 or claim 4 . 前記飛ばし成形モードにおいて、前記制御装置が、前記金型Bの設置箇所を前記射出位置に移動したときから前記金型Cの可塑化待ち時間を経過したのち、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御する、請求項~請求項のいずれか一項に記載の射出成形機。 In the skip molding mode, the resin material is injected into the mold C after the plasticization waiting time of the mold C has elapsed from the time when the control device moved the installation location of the mold B to the injection position. The injection molding machine according to any one of claims 1 to 5 , wherein the injection device is controlled to plasticize. 前記金型Cの可塑化待ち時間が、前記通常成形モードにおいて前記金型Bが前記射出位置に移動したときから前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するときまでの時間に基づいて設定されている、請求項に記載の射出成形機。 The plasticization waiting time of the mold C is set based on the time from when the mold B moves to the injection position in the normal molding mode to when the resin material injected into the mold C is plasticized. The injection molding machine according to claim 6 , wherein the injection molding machine is 複数の金型が設置されるロータリーテーブルを有する射出成形機であって、
前記ロータリーテーブルを回転させる回転駆動機構と、
前記金型に樹脂材料を射出する射出装置と、
前記金型から成形品を取り出す成形品取出装置と、
前記回転駆動機構、前記射出装置および前記成形品取出装置を制御する制御装置と、を有し、
前記制御装置が、成形動作において、
前記ロータリーテーブルに設置された前記複数の金型を射出位置および成形品取出位置に移動するように前記回転駆動機構を制御し、
前記金型に射出する樹脂材料を可塑化するとともに当該金型が前記射出位置に移動してきたときに射出するように前記射出装置を制御し、
前記成形品取出位置にある前記金型から成形品を取りだすように前記成形品取出装置を制御し、
前記複数の金型が、前記射出位置に順に移動される金型A、金型Bおよび金型Cを含み、
前記制御装置が、
前記複数の金型を用いて前記成形動作を実行する場合(以下、「通常成形モード」という。)に
前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記金型Aが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Aから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、
前記金型Bが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Bから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、
前記複数の金型の中から前記金型Bを除いた残りの金型を用いて前記成形動作を実行する場合(以下、「飛ばし成形モード」という。)に、
前記金型Aが前記射出位置にあるとき、前記金型Aに樹脂材料を射出し、前記金型Bに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記金型Bが前記射出位置にあるとき、前記金型Bに樹脂材料を射出し、前記金型Cに射出する樹脂材料を可塑化するように前記射出装置を制御し、
前記金型Aが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Aから成形品を取り出すように前記成形品取出装置を制御し、
前記金型Bが前記成形品取出位置にあるとき、前記金型Bに射出した樹脂材料を廃棄するように前記成形品取出装置を制御する、ことを特徴とする射出成形機。
An injection molding machine having a rotary table on which a plurality of molds are installed,
a rotational drive mechanism that rotates the rotary table;
an injection device that injects a resin material into the mold;
a molded product removal device that takes out the molded product from the mold;
a control device that controls the rotational drive mechanism, the injection device, and the molded product ejecting device;
The control device, in the molding operation,
controlling the rotational drive mechanism to move the plurality of molds installed on the rotary table to an injection position and a molded product removal position;
controlling the injection device to plasticize the resin material to be injected into the mold and inject it when the mold moves to the injection position;
controlling the molded product removal device to take out the molded product from the mold at the molded product removal position;
The plurality of molds include mold A, mold B, and mold C that are sequentially moved to the injection position,
The control device includes:
When performing the molding operation using the plurality of molds (hereinafter referred to as "normal molding mode") ,
When the mold A is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold A and plasticize the resin material injected into the mold B;
When the mold B is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold B and plasticize the resin material injected into the mold C;
When the mold A is at the molded product removal position, controlling the molded product removal device to take out the molded product from the mold A;
When the mold B is at the molded product removal position, controlling the molded product removal device to take out the molded product from the mold B;
When performing the molding operation using the molds remaining after removing mold B from the plurality of molds (hereinafter referred to as "skip molding mode ") ,
When the mold A is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold A and plasticize the resin material injected into the mold B;
When the mold B is at the injection position, controlling the injection device to inject a resin material into the mold B and plasticize the resin material injected into the mold C;
When the mold A is at the molded product removal position, controlling the molded product removal device to take out the molded product from the mold A;
An injection molding machine characterized in that when the mold B is at the molded product ejecting position, the molded product ejecting device is controlled so as to discard the resin material injected into the mold B.
前記飛ばし成形モードにおいて、前記ロータリーテーブルに前記金型Bに代えて金型代替装置が設置される、請求項に記載の射出成形機。
The injection molding machine according to claim 8 , wherein in the skip molding mode, a mold substitute device is installed in the rotary table in place of the mold B.
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