JP7356790B2 - Transparent panel and its manufacturing method - Google Patents
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本発明は、透明パネル及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a transparent panel and a method for manufacturing the same.
自動車のリアガラスなどのガラスの曇り防止装置においては、ガラス粉と銀粉から構成される、いわゆる高温焼成用の導電性ペーストが使用されている。
特許文献１には、導電性粉末とガラスフリットとを用いた高温焼成用導電性ペーストを使用した防曇ガラスが提案されている。
特許文献２には乾燥温度の低い、樹脂用銀ペーストを用いた曇り止め装置を備えたポリカーボネート製の自動車用リアウィンドーが提案されている。
In anti-fogging devices for glass such as rear windows of automobiles, a so-called conductive paste for high-temperature firing, which is composed of glass powder and silver powder, is used.
しかしながら、いわゆる高温焼成用導電ペーストは、焼成時に必要とされる温度が３００℃以上とかなり高く、エネルギーを大量に消費する。
また、樹脂製透明パネルを使用する場合に必要な、低温で回路形成可能な樹脂用導電性ペーストは外部からの物理的な力に対して脆弱であり実用性に劣るという欠点があった。
However, the so-called conductive paste for high-temperature firing requires a considerably high temperature of 300° C. or more during firing, and consumes a large amount of energy.
Further, the conductive paste for resin, which is necessary when using a resin transparent panel and is capable of forming a circuit at a low temperature, has the disadvantage that it is vulnerable to external physical forces and is inferior in practicality.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、例えば、高温で焼成することなく外的な力にも強い透明パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims, for example, to provide a transparent panel that is resistant to external forces without being fired at high temperatures, and a method for manufacturing the same.
本発明の第一態様に係る透明パネルは、樹脂成分と導電性粉末とから形成された導電回路が形成されたホットメルトシートと、第１の透明パネル材と、第２の透明パネル材と、を備え、前記ホットメルトシートが、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材によって挟まれるように構成されている。
前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とがいずれも、硬質のパネル材であってもよい。
A transparent panel according to a first aspect of the present invention includes a hot melt sheet on which a conductive circuit is formed from a resin component and conductive powder, a first transparent panel material, a second transparent panel material, The hot melt sheet is sandwiched between the first transparent panel material and the second transparent panel material.
Both the first transparent panel material and the second transparent panel material may be hard panel materials.
前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とがいずれも、ガラスであってもよい。 Both the first transparent panel material and the second transparent panel material may be made of glass.
前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とが、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物により形成されていてもよい。 The first transparent panel material and the second transparent panel material are formed of at least one compound selected from the group consisting of acrylic resin, polycarbonate resin, vinyl chloride, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. You can.
前記ホットメルトシートは、ポリエステル、ブチラール、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリウレタン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、およびスチレン-イソプレン共重合体からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物により形成されていてもよい。 The hot melt sheet is made of at least one compound selected from the group consisting of polyester, butyral, polyolefin, polyamide, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer, and styrene-isoprene copolymer. It may be formed by.
前記導電回路を構成する前記樹脂成分が、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート、およびセルロース・アセテート・プロピオネートからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物であってもよい。 The resin component constituting the conductive circuit is polyester resin, butyral resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyurethane, epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, melamine resin, acrylic resin, silicone, polyamideimide, polyimide, It may be at least one compound selected from the group consisting of polyamide, polyvinyl chloride, nitrocellulose, cellulose acetate butyrate, and cellulose acetate propionate.
前記導電回路を構成する前記導電性粉末が、銀、ニッケル、カーボン、グラファイト、およびスズからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物であってもよい。 The conductive powder constituting the conductive circuit may be at least one compound selected from the group consisting of silver, nickel, carbon, graphite, and tin.
本発明の第二態様に係る透明パネルの製造方法は、樹脂成分と導電性粉末とを含む導電性ペーストと、ホットメルトシートと、第１の透明パネル材と、第２の透明パネル材と、を準備し、前記ホットメルトシート上に前記導電性ペーストで導電回路を形成し、前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材との間に挟み熱圧着する。 A method for manufacturing a transparent panel according to a second aspect of the present invention includes: a conductive paste containing a resin component and a conductive powder; a hot melt sheet; a first transparent panel material; a second transparent panel material; is prepared, a conductive circuit is formed on the hot melt sheet using the conductive paste, and the hot melt sheet on which the conductive circuit is formed is placed between the first transparent panel material and the second transparent panel material. Place it in between and heat press it.
本発明の第三態様に係る透明パネルの製造方法は、第１の透明パネル材上に塗布されて乾燥されたホットメルトシートと、樹脂成分と導電性粉末とを含む導電性ペーストと、第２の透明パネル材と、を準備し、前記ホットメルトシート上に、前記導電性ペーストで導電回路を形成し、前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを挟むように、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とを熱圧着する。 A method for manufacturing a transparent panel according to a third aspect of the present invention includes: a hot melt sheet coated on a first transparent panel material and dried; a conductive paste containing a resin component and a conductive powder; A transparent panel material is prepared, a conductive circuit is formed using the conductive paste on the hot melt sheet, and the first transparent panel is sandwiched between the hot melt sheets on which the conductive circuit is formed. The material and the second transparent panel material are bonded together by thermocompression.
本発明の上記態様によれば、高温で焼成することなく外的な力にも強い透明パネル（例えば、曇り防止機能付き透明パネル）及びその製造方法を提供することができる。 According to the above aspect of the present invention, it is possible to provide a transparent panel (for example, a transparent panel with an anti-fog function) that is resistant to external forces without being fired at high temperatures, and a method for manufacturing the same.
以下、好適な実施形態に基づいて、本発明を説明する。 The present invention will be described below based on preferred embodiments.
＜透明パネル＞
本発明の一実施形態に係る透明パネルは、樹脂成分と導電性粉末とから形成された導電回路が形成されたホットメルトシートと、第１の透明パネル材と、第２の透明パネル材と、を備え、前記ホットメルトシートが、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材によって挟まれるように構成されている。
本実施形態に係る透明パネルの各構成部材について、以下に詳述する。
<Transparent panel>
A transparent panel according to an embodiment of the present invention includes a hot melt sheet on which a conductive circuit formed from a resin component and conductive powder is formed, a first transparent panel material, a second transparent panel material, The hot melt sheet is sandwiched between the first transparent panel material and the second transparent panel material.
Each component of the transparent panel according to this embodiment will be described in detail below.
＜透明パネル材＞
本実施形態に係る透明パネルを構成する透明パネル材（第１の透明パネル材１、第２の透明パネル材２）は、透明性が確保できる素材によるパネル材であればよく、硬質のパネル材であることが好ましく、屋外使用を考慮した場合はガラス（ガラス製のパネル材）が望ましい。
<Transparent panel material>
The transparent panel materials (first
その他、本実施形態に係る透明パネル材１、２として使用される樹脂製の素材としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が使用できる。
すなわち、第１の透明パネル材と第２の透明パネル材とが、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物により形成されていてもよい。
第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とは、同一の素材を用いてもよく、異なる素材を用いてもよい。
In addition, acrylic resin, polycarbonate resin, vinyl chloride, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc. can be used as resin materials used as the
That is, the first transparent panel material and the second transparent panel material are formed from at least one compound selected from the group consisting of acrylic resin, polycarbonate resin, vinyl chloride, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. It's okay.
The first
本実施形態においては、透明性が確保でき、かつ、屋外使用を考慮して、第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２がいずれもガラスであることが好ましい。
In this embodiment, both the first
なお、本実施形態においては、第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２がいずれも平面状に形成されていてもよく、曲面状に形成されていてもよい。
In addition, in this embodiment, the first
第１の透明パネル材１と、第２の透明パネル材２と、が曲面を有するように形成されている場合には、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２との貼り合わせが可能なように、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とは同一の曲面を有していることが好ましい。なお、同一の曲面とは、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２との貼り合わせが適切に可能であれば、厳密に同一の曲面形状でなくともよい。
When the first
本実施形態に係る透明パネル材１、２の厚みは、特には限定されないが、軽量化の観点からは、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２の厚みの合計を、２．４～４．６ｍｍとすることが好ましく、２．６～３．４ｍｍとすることがさらに好ましく、２．７～３．２ｍｍとすることが特に好ましい。
このように、軽量化のためには、透明パネル材１と透明パネル材２との合計の厚みを小さくすることが必要であるので、各透明パネル材１、２のそれぞれの厚みは、特には限定されないが、例えば、以下のように、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２の厚みを決定することができる。
The thickness of the
In this way, in order to reduce weight, it is necessary to reduce the total thickness of
第１の透明パネル材１は、例えば、合わせガラスの外側ガラス板のように外側の透明パネル材として用いる際に、主として、外部からの障害に対する耐久性、耐衝撃性が必要である。例えば、透明パネル１０１を自動車のウインドシールドとして用いる場合には、小石などの飛来物に対する耐衝撃性能が必要である。
他方、透明パネル材は、厚みが大きいほど重量が増し好ましくない。この観点から、第１の透明パネル材１の厚みはガラス板の場合１．０～３．０ｍｍとすることが好ましく、１．６～２．３ｍｍとすることがさらに好ましい。
第１の透明パネル材において何れの厚みを採用するかは、透明パネル１０１の用途に応じて決定することができる。
なお、第１の透明パネル材１としては、ガラスが好ましい。
第１の透明パネル材１をガラスとした際には、例えば、自動車用の合わせガラスにおける外側ガラス板として第１の透明パネル材１を用いることができる。
When the first
On the other hand, the thicker the transparent panel material is, the heavier it becomes, which is not preferable. From this point of view, the thickness of the first
Which thickness to adopt for the first transparent panel material can be determined depending on the use of the
Note that as the first
When the first
第２の透明パネル材２の厚みは、第１の透明パネル材１の厚みと同等、または、同等以下にすることができる。、
例えば、合わせガラスにおける内側ガラス板のように内側の透明パネル材として第２の透明パネル材２を用いた際に、透明パネル１０１の軽量化のため、第１の透明パネル材１よりも第２の透明パネル材２の厚みを小さくしてもよい。
The thickness of the second
For example, when the second
具体的には、透明パネル１０１の強度を考慮すると、第２の透明パネル材２の厚みはガラス板の場合、０．６～２．０ｍｍであることが好ましく、０．８～１．８ｍｍであることがさらに好ましく、１．０～１．６ｍｍであることが特に好ましい。
更には、第２の透明パネル材２の厚みは、０．８～１．３ｍｍであることが好ましい。
第１の透明パネル材１と同様に、第２の透明パネル材２についても、何れの厚みを採用するかは、透明パネル１０１の用途に応じて決定することができる。
なお、第２の透明パネル材２としては、ガラスが好ましい。第２の透明パネル材２をガラスとした際には、自動車用の合わせガラスの内側ガラス板として第２の透明パネル材２を用いることができる。
Specifically, considering the strength of the
Furthermore, the thickness of the second
Similarly to the first
Note that as the second
＜ホットメルトシート＞
本実施形態に係るホットメルトシート３は、常温においてべたつきが少なく導電性ペーストが印刷可能で、透明パネル材１、２とホットメルトシート３との圧着後に透明性を阻害しない素材であればよい。また、本実施形態に係るホットメルトシート３は、第１の透明パネル材１と、第２の透明パネル材２と、の貼りあわせ材としても機能する。
<Hot melt sheet>
The
ホットメルトシート３の代表的な素材としては、ポリエステル、ブチラール、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリウレタン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-イソプレン共重合体、またはこれらの組み合わせ等が挙げられる。
すなわち、本実施形態に係るホットメルトシート３は、ポリエステル、ブチラール、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリウレタン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、およびスチレン-イソプレン共重合体からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物により形成されていてもよい。
Typical materials for the
That is, the
本実施形態に係るホットメルトシート３の厚みは特に限定されないが、具体的には、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、０．１～１．０ｍｍであることがさらに好ましい。
また、本実施形態に係るホットメルトシート３は、透明性を損なわない範囲で顔料などを含み、顔料などにより着色されていてもよい。
The thickness of the
Further, the
＜導電性ペースト＞
本実施形態に係る導電性ペースト４は、ホットメルトシート３上に回路（導電回路、導電性塗膜）５を形成する関係から、低温で硬化もしくは乾燥する材料が好ましく、常温で乾燥する材料が特に好ましい。
導電性ペースト４に含まれる樹脂成分（バインダー樹脂）としては、特に制限はないが、ポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体を含む）、ブチラール樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などが挙げられる。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
導電性ペースト４に含まれる樹脂成分として、透明パネル材を曲面成形する場合には、例えば、柔軟性のあるポリエステル樹脂が好ましい。
<Conductive paste>
The
The resin component (binder resin) contained in the
These may be used alone or in combination of two or more.
As the resin component contained in the
導電性ペースト４に含まれる導電性粉末は導電性を発現できれば特に制限はないが、金属やカーボンなどの粉末が挙げられ、例えば、銀、ニッケル、カーボン、グラファイト、スズ等が使用できる。
換言すれば、導電回路５を構成する導電性粉末が、銀、ニッケル、カーボン、グラファイト、およびスズからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物であってもよい。
中でも、導電性ペースト４に含まれる導電性粉末としては、銀粉末が好ましい。
なお、透明パネル材の熱圧着時に減圧を行う場合は、酸化の心配が無いので銅（銅粉末）も好適に使用できる。
また、粉末の形状としては、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、球状、不定形のいずれであってもよいが、これら形状の中でも、導電性の点で、フレーク状の粉末が好ましい。
The conductive powder contained in the
In other words, the conductive powder constituting the
Among them, silver powder is preferable as the conductive powder contained in the
Note that when reducing the pressure during thermocompression bonding of transparent panel materials, copper (copper powder) can also be suitably used since there is no fear of oxidation.
Further, the shape of the powder may be flaky (scale-like), dendritic, spherical, or amorphous, but among these shapes, flaky powder is preferable from the viewpoint of electrical conductivity.
例えば、本実施形態に係る導電性ペースト４の好適な例として、以下に示す例が挙げられる。
本実施形態に係る導電性ペースト４は、導電性粉末とポリエステル樹脂とを含有し、導電性粉末とポリエステル樹脂とが溶媒中に混合された混合物を用いることができる。
導電性粉末の配合量は、ポリエステル樹脂１００質量部に対して１５０～９００質量部であることが好ましい。
導電性粉末の配合量が、ポリエステル樹脂１００質量部に対して１５０質量部未満であると、導電性ペースト４から得られる導電回路５の導電性が不十分になることがある。
また、導電性粉末の配合量が、ポリエステル樹脂１００質量部に対して９００質量部を超えると、導電性ペースト４中の導電性粉末の分散性が低下して導電回路５のレベリング性が低下するおそれがある。
For example, the following examples are suitable examples of the
The
The amount of conductive powder blended is preferably 150 to 900 parts by weight per 100 parts by weight of the polyester resin.
If the amount of the conductive powder is less than 150 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyester resin, the conductivity of the
Furthermore, if the amount of the conductive powder exceeds 900 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyester resin, the dispersibility of the conductive powder in the
ポリエステル樹脂は、多価塩基酸成分と多価アルコール成分とから構成されている。
多価塩基酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、オクタデカン二酸、アイコサン二酸、水添ダイマー酸などの飽和脂肪族ジカルボン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ダイマー酸などの不飽和脂肪族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、２，５－ノルボルネンジカルボン酸の脂環族ジカルボン酸などを例示できる。これら多価塩基酸成分は無水物であってもよい。
The polyester resin is composed of a polybasic acid component and a polyhydric alcohol component.
Polybasic acid components include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and biphenyldicarboxylic acid, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, Saturated aliphatic dicarboxylic acids such as octadecanedioic acid, icosanedioic acid, hydrogenated dimer acid, unsaturated aliphatic dicarboxylic acids such as fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, dimer acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Examples include alicyclic dicarboxylic acids such as , 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 2,5-norbornenedicarboxylic acid. These polybasic acid components may be anhydrides.
上記多価塩基酸成分の中でも、芳香族ジカルボン酸が好ましく、中でもテレフタル酸、イソフタル酸は、工業的に多量に生産されており安価である点で好ましい。
また、芳香族ジカルボン酸と飽和脂肪族ジカルボン酸とを組み合わせて用いることがさらに好ましく、飽和脂肪族ジカルボン酸としては、耐折り曲げ性がより高くなることから、下記式（１）で表される飽和脂肪族ジカルボン酸を含むことが好ましい。
ＨＯＯＣ－（ＣＨ２）ｎ－ＣＯＯＨ （１）
（ｎは８～２０の整数である。）
Among the above polybasic acid components, aromatic dicarboxylic acids are preferred, and terephthalic acid and isophthalic acid are particularly preferred because they are industrially produced in large quantities and are inexpensive.
Further, it is more preferable to use aromatic dicarboxylic acid and saturated aliphatic dicarboxylic acid in combination, and as the saturated aliphatic dicarboxylic acid, since the bending resistance is higher, the saturated Preferably, it contains an aliphatic dicarboxylic acid.
HOOC-(CH 2 ) n -COOH (1)
(n is an integer from 8 to 20.)
具体的には、多価塩基酸成分として、セバシン酸、ドデカン二酸、オクタデカン二酸、アイコサン二酸を含むことが好ましく、長い直鎖構造を有するため、耐折り曲げ性が特に高くなることから、オクタデカン二酸、アイコサン二酸がより好ましい。 Specifically, it is preferable to include sebacic acid, dodecanedioic acid, octadecanedioic acid, and icosanedioic acid as the polybasic acid component, and since it has a long linear structure, the bending resistance is particularly high. More preferred are octadecanedioic acid and icosanedioic acid.
多価アルコール成分としては、炭素数２～１０の脂肪族グリコール、炭素数６～１２の脂環族グリコールもしくはエーテル結合含有グリコール等が好ましい。具体的には、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，９－ノナンジオール、２－エチル－２－ブチルプロパンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどが挙げられる。
また、多価アルコール成分としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンのようなビスフェノール類のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。
上記多価アルコール成分の中でも、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールは、工業的に多量に生産されており安価である観点から好ましい。
The polyhydric alcohol component is preferably an aliphatic glycol having 2 to 10 carbon atoms, an alicyclic glycol having 6 to 12 carbon atoms, or a glycol containing an ether bond. Specifically, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, 1,9 -nonanediol, 2-ethyl-2-butylpropanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol and the like.
Examples of polyhydric alcohol components include ethylene oxide or propylene oxide adducts of bisphenols such as 2,2-bis(4-hydroxyethoxyphenyl)propane, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. .
Among the polyhydric alcohol components, ethylene glycol and neopentyl glycol are preferred from the viewpoint of being industrially produced in large quantities and being inexpensive.
ポリエステル樹脂は、モノカルボン酸、モノアルコール、ヒドロキシカルボン酸などの共重合成分が共重合されていてもよい。
当該共重合成分としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリルアルコール、安息香酸、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ε－カプロラクトン、乳酸、β－ヒドロキシ酪酸などが挙げられる。
The polyester resin may be copolymerized with copolymer components such as monocarboxylic acid, monoalcohol, and hydroxycarboxylic acid.
Examples of the copolymerization components include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, stearyl alcohol, benzoic acid, p-tert-butylbenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, Examples include ε-caprolactone, lactic acid, and β-hydroxybutyric acid.
また、ポリエステル樹脂には、分子量を上げるため酸化防止剤などの各種添加剤が添加されていてもよい。 Moreover, various additives such as antioxidants may be added to the polyester resin in order to increase the molecular weight.
さらに、ポリエステル樹脂における酸価は、例えば、０．３～２．２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは０．５～２．０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
ポリエステル樹脂の酸価が０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、導電性粉末の分散性が低下するので、導電性ペースト４から得られる導電回路５のレベリング性が低下する。
そして、レベリング性が低下すると、導電回路において厚みの薄い部分が形成され、導電回路において厚みが薄い部分での抵抗が大きくなるので、導電回路５の導電性が低下する。
一方、酸価が２．２ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、導電回路５の耐湿試験（導電回路５を温度６５℃、湿度９５％ＲＨの環境下に１０００時間放置する試験）後の耐折り曲げ性が低下する。
Furthermore, the acid value of the polyester resin is, for example, 0.3 to 2.2 mgKOH/g, preferably 0.5 to 2.0 mgKOH/g.
When the acid value of the polyester resin is less than 0.3 mgKOH/g, the dispersibility of the conductive powder decreases, and therefore the leveling property of the
Then, when the leveling property decreases, a thin portion is formed in the conductive circuit, and the resistance at the thin portion of the conductive circuit increases, so that the conductivity of the
On the other hand, if the acid value exceeds 2.2 mgKOH/g, the bending resistance of the
本発明において、酸価は以下のようにして測定された値である。
すなわち、試料０．２ｇをジオキサンに溶解し、試料のジオキサン溶液を０．０１Ｎ水酸化カリウムメタノール溶液で滴定して求めた値である。
滴定の指示薬としては、クレゾールレッド溶液を用いる。
In the present invention, the acid value is a value measured as follows.
That is, it is a value determined by dissolving 0.2 g of a sample in dioxane and titrating the dioxane solution of the sample with a 0.01N methanol solution of potassium hydroxide.
Cresol red solution is used as an indicator for titration.
本実施形態に係るポリエステル樹脂は、数平均分子量が４０００以上であることが好ましく、８０００以上であることがより好ましく、１２０００以上であることがさらに好ましく、１５０００以上であることが最も好ましい。
数平均分子量が４０００未満であると、加工性が不足する傾向にある。
なお、数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって測定できる。
The polyester resin according to this embodiment preferably has a number average molecular weight of 4,000 or more, more preferably 8,000 or more, even more preferably 12,000 or more, and most preferably 15,000 or more.
When the number average molecular weight is less than 4000, processability tends to be insufficient.
Note that the number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC).
ポリエステル樹脂の分子量分布の分散度は、８以下であることが好ましく、５以下であることがより好ましい。ここで、分子量分布の分散度とは、ＧＰＣで測定した質量平均分子量を数平均分子量で除した値のことである。 The degree of dispersion of the molecular weight distribution of the polyester resin is preferably 8 or less, more preferably 5 or less. Here, the degree of dispersion of molecular weight distribution refers to the value obtained by dividing the mass average molecular weight measured by GPC by the number average molecular weight.
ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－１８～８５℃であることが好ましく、十分な屈曲性を得るためには、上限が１５℃であることがさらに好ましい。 The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin is preferably -18 to 85°C, and in order to obtain sufficient flexibility, the upper limit is more preferably 15°C.
導電性ペースト４には、導電回路５の機械的物性を高めることを目的として、上記ポリエステル樹脂と反応することが可能な硬化剤をさらに含有することが好ましい。
硬化剤の配合量は、ポリエステル樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であることが好ましい。
硬化剤の配合量が１質量部未満であると、硬化剤を配合する効果が発揮されず、２０質量部を超えると、導電回路５の機械的物性をかえって損ねるおそれがある。
It is preferable that the
The amount of curing agent blended is preferably 1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the polyester resin.
If the amount of the curing agent is less than 1 part by mass, the effect of adding the curing agent will not be exhibited, and if it exceeds 20 parts by mass, the mechanical properties of the
硬化剤としては、耐折り曲げ性をより高める観点から、イソシアネート化合物が好ましい。
イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。また、これらの誘導体であってもよい。
さらに、これらイソシアネート化合物はブロック化されたブロックドイソシアネートであることが好ましい。イソシアネート化合物がブロック化されていると、導電性ペースト４の貯蔵安定性が高くなる。
As the curing agent, isocyanate compounds are preferred from the viewpoint of further improving bending resistance.
Examples of the isocyanate compound include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Further, derivatives thereof may also be used.
Furthermore, these isocyanate compounds are preferably blocked isocyanates. If the isocyanate compound is blocked, the storage stability of the
上記成分を分散させる溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテルや、これらのエステル化物等のグリコールエーテル誘導体が挙げられ、これらを１種単独で、または２種以上混合して使用できる。
導電性ペースト４は、導電性粉末と、上記ポリエステル樹脂と、必要に応じて硬化剤と、を溶媒中に混合して製造される。導電性ペースト４の製造の際には、用途に応じた粘度になるように、各成分を混合する。
Examples of the solvent for dispersing the above components include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, Propylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol Monoisobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol mono2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monoallyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, Examples include glycol ether derivatives such as triethylene glycol dimethyl ether and esterified products thereof, and these can be used alone or in a mixture of two or more.
The
＜導電回路形成方法＞
本実施形態に係るホットメルトシート３上への導電回路５の形成方法は特に制限されないが、印刷、ディスペンサーでの塗布、筆や刷毛による形成等が挙げられる。
なかでも効率化の点から印刷が好ましく、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷等が挙げられる。
図１には、ホットメルトシート３上への導電回路５の形成方法の手順の一例を示している。
導電回路５の形成時に加熱が必要な場合はホットメルトシート３の変形を防ぐために、ホットメルトシート３の溶融温度以下であることが望ましい。
<Conductive circuit formation method>
The method of forming the
Among these, printing is preferred from the viewpoint of efficiency, and examples include screen printing, gravure printing, offset printing, and gravure offset printing.
FIG. 1 shows an example of a procedure for forming a
If heating is required during the formation of the
＜透明パネル形成方法＞
本実施形態に係る透明パネルの製造方法は、樹脂成分と導電性粉末とを含む導電性ペーストと、ホットメルトシートと、第１の透明パネル材と、第２の透明パネル材と、を準備し、前記ホットメルトシート上に前記導電性ペーストで導電回路を形成し、前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材との間に挟み熱圧着する。
本実施形態に係る透明パネル形成方法について、以下に詳述する。
<Transparent panel forming method>
The method for manufacturing a transparent panel according to the present embodiment includes preparing a conductive paste containing a resin component and a conductive powder, a hot melt sheet, a first transparent panel material, and a second transparent panel material. , forming a conductive circuit on the hot melt sheet using the conductive paste, and sandwiching the hot melt sheet with the conductive circuit formed between the first transparent panel material and the second transparent panel material. Heat and press.
The transparent panel forming method according to this embodiment will be described in detail below.
導電回路５が形成されたホットメルトシート３（導電回路形成ホットメルトシート１３）を、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とで挟み込み、熱圧着することにより、本実施形態に係る曇り防止機能付きの透明パネル１０１を得ることができる。この時、透明パネル１０１中への泡の混入を防ぐために、真空中で導電回路形成ホットメルトシート１３と第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とを熱圧着することが望ましい。
透明パネル材１，２と導電回路形成ホットメルトシート１３とを熱圧着する時、金属線や金属箔を導電回路５の終端に挟み込み、取り出し電極として構成することができる。
また、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とのうち一方の透明パネル材の一部を欠けさせることにより、透明パネル１０１から電極を取出すことができる。
透明パネル１０１は、柔軟性のあるホットメルトシート３上に導電回路５を成形して圧着する工程を採用することにより曲面（曲面形状を有する透明パネル）にも適用できる。
This embodiment is achieved by sandwiching the hot melt sheet 3 (conductive circuit forming hot melt sheet 13) on which the
When the
Further, by chipping a portion of one of the first
The
図１には、透明パネル１０１の形成方法の手順の一例を図示している。
以下には、透明パネル１０１の形成方法の一例をより具体的に示す。
上述の＜導電回路形成方法＞で示した導電回路形成ホットメルトシート１３を第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２の間に挟む。
具体的には、まず、第１の透明パネル材１、導電回路形成ホットメルトシート１３、および第２の透明パネル材２をこの順で積層する。
換言すれば、第１の透明パネル材１の上に導電回路形成ホットメルトシート１３を積層し、導電回路形成ホットメルトシート１３の上に第２の透明パネル材２を積層する。
このとき、導電回路形成ホットメルトシート１３は、導電回路５が形成された面を、第２の透明パネル材２側に向ける。
こうして、第１の透明パネル材１、導電回路形成ホットメルトシート１３、および第２の透明パネル材２が積層された積層体を、減圧吸引しながら予備接着する。
次に、予備接着された積層体を、オートクレーブを用い、例えば、０．１～１．５ＭＰａで、１００～１５０℃の条件によって、本接着を行う。
具体的には、例えば、０．２ＭＰａで１３０℃の条件で本接着を行うことができる。
以上の予備接着及び本接着を通して、導電回路形成ホットメルトシート１３のホットメルトシートが溶解し、導電回路５を挟んだ状態で第１の透明パネル材２と第２の透明パネル材２とが接着される。
こうして、本実施形態に係る透明パネル１０１が製造される。
FIG. 1 illustrates an example of a procedure for forming a
Below, an example of a method for forming the
The conductive circuit forming
Specifically, first, the first
In other words, the conductive circuit forming
At this time, the conductive circuit forming
In this way, the laminate in which the first
Next, the pre-bonded laminate is subjected to main bonding using an autoclave under conditions of, for example, 0.1 to 1.5 MPa and 100 to 150°C.
Specifically, the main bonding can be performed under conditions of, for example, 0.2 MPa and 130°C.
Through the above preliminary adhesion and main adhesion, the hot melt sheet of the conductive circuit forming
In this way, the
なお、上述の例では、あらかじめホットメルトシート３に導電回路５を形成し、導電回路形成ホットメルトシート１３を第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２で挟む製法を示したが、第１の透明パネル材１上にホットメルトシート３の材料となる樹脂を塗布してホットメルトシート３付きの第１の透明パネル材１を形成しておき、第１の透明パネル材１上のホットメルトシート３に導電回路５を形成して、その上に（導電回路５を覆うように）第２の透明パネル材２を積層してもよい。
In addition, in the above-mentioned example, the manufacturing method was shown in which the
なお、上述の例では、導電回路形成ホットメルトシート１３を用いて、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とを接着する例を示したが、上述のホットメルトシートを用いた接着に加えて、第１の透明パネル材１、第２の透明パネル材２の両方に切欠き部（溝部）を設けて、各切欠き部に、固定剤として低融点の半田等を塗布して、第１の透明パネル材１と、第２の透明パネル材２とを接着してもよい。
換言すれば、本実施形態の変形例に係る透明パネルの製造方法は、第１の透明パネル材上に塗布されて乾燥されたホットメルトシートと、樹脂成分と導電性粉末とを含む導電性ペーストと、第２の透明パネル材と、を準備し、前記ホットメルトシート上に、前記導電性ペーストで導電回路を形成し、前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを挟むように、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とを熱圧着する。
In the above example, the first
In other words, the method for manufacturing a transparent panel according to the modification of the present embodiment includes a hot melt sheet coated on a first transparent panel material and dried, and a conductive paste containing a resin component and conductive powder. and a second transparent panel material, a conductive circuit is formed using the conductive paste on the hot melt sheet, and the hot melt sheet on which the conductive circuit is formed is sandwiched between the first and second transparent panel materials. The first transparent panel material and the second transparent panel material are thermocompression bonded.
なお、本実施形態に係る透明パネル形成方法においては、第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２のいずれも、ガラスを用いることが好ましい。
なお、図１においては、平面形状の第１の透明パネル材１、平面形状の第２の透明パネル材２を用いた例を示しているが、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とが貼り合わせ可能であれば、第１の透明パネル材１および第２の透明パネル材２のいずれも曲面を有する部材であってもよい。
例えば、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とが貼り合わせ可能なように同じ曲面を有し、第１の透明パネル材１が外側ガラス板、第２の透明パネル材２が内側ガラス板である合わせガラスであってもよい。
この際、図１に示す方法に従い、外側ガラス板としての第１の透明パネル材１と、内側ガラス板としての第２の透明パネル材２と、の間に導電回路形成ホットメルトシート１３を設け、真空中で熱圧着することにより、合わせガラスとしての透明パネル１０１を形成できる。形成された透明パネル１０１は、例えば、車のリアガラスとしても利用できる。
In addition, in the transparent panel forming method according to this embodiment, it is preferable that glass be used for both the first
Note that although FIG. 1 shows an example using a planar first
For example, the first
At this time, according to the method shown in FIG. 1, a conductive circuit forming
また、平面形状の第１の透明パネル材１に、導電回路形成ホットメルトシート１３を設け、導電回路形成ホットメルトシート１３上に、平面形状の第２の透明パネル材２を設け、透明パネル１０１が曲面を有するように加工してもよい。
本実施形態に係る透明パネル１０１によれば、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２との間に導電回路形成ホットメルトシート１３が設けられる。
そのため、熱圧着の際に、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２との間で、導電回路５が保持されつつホットメルトシートが溶融して広がることにより、透明パネル１０１において、導電回路５が形成された箇所と、導電回路５が形成されていない箇所の厚みがほぼ同等となり、導電回路５の周囲が歪んで見えることない。
また、本実施形態に係る透明パネル１０１は、溶融したホットメルトシートによって導電回路５が保持され、かつ、第１の透明パネル材１と、第２のパネル材２との間に配置されるため、外的な力に対しても強い。
また、本実施形態において予備接着工程を採用するときに、減圧吸引に加えて加熱して
もよい。
Further, a conductive circuit forming
According to the
Therefore, during thermocompression bonding, the
Further, in the
Further, when employing the preliminary bonding step in this embodiment, heating may be performed in addition to vacuum suction.
本実施形態に係る透明パネル１０１は、例えば、車のリアガラスに用いた際に、導電回路５の周囲が歪んで見えることないため、ドライバーの視界を遮ることがない。
また、本実施形態に係る透明パネル１０１は、例えば、車のリアガラスに用いた際に、第１の透明パネル材１と第２の透明パネル材２とをガラス製のパネル材で構成した場合、樹脂製のリアウィンドーと比較して、車に乗せた荷物等により、傷がつくおそれも少ない。
When the
Furthermore, when the
一方、透明パネル材に直接導電回路を形成する場合は、あらかじめ曲面に形成した透明パネル材上に導電回路を形成しなければならず製造の難度が高い。
また、平面状の透明パネル材上に導電回路を形成してから曲面に成形する場合、導電性ペーストに過大な熱や力がかかるため回路抵抗の増加や導電回路の剥離をもたらしやすい。
また、薄い透明樹脂シート上に導電回路を形成し透明パネル材に圧着する場合は導電回路の厚みにより導電回路周囲が歪んで見えてしまう。
On the other hand, when forming a conductive circuit directly on a transparent panel material, the conductive circuit must be formed on a transparent panel material that has been formed into a curved surface in advance, which is highly difficult to manufacture.
Furthermore, when a conductive circuit is formed on a flat transparent panel material and then molded into a curved surface, excessive heat and force are applied to the conductive paste, which tends to increase circuit resistance and cause peeling of the conductive circuit.
Further, when a conductive circuit is formed on a thin transparent resin sheet and pressure-bonded to a transparent panel material, the area around the conductive circuit appears distorted due to the thickness of the conductive circuit.
以下、実施例によって上記した効果についてより具体的に説明するが、本発明は以下の記載によって限定されない。 Hereinafter, the above-mentioned effects will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by the following description.
＜透明パネルの作成＞
（実施例１）
ホットメルトシートとしての約０．８ｍｍの均一な厚みを有するブチラールシート上に、ポリエステル樹脂系の導電性銀ペーストＦＡ－３３３（藤倉化成（株）製）をスクリーン印刷で印刷したものを、８０℃の熱風循環式乾燥炉で３０分乾燥し、ブチラールシート上に導電回路を形成した。
このシート（導電回路形成ホットメルトシート）を同じ曲面を持った２枚のガラス板の間に挟み込み、１３０℃に加熱しながら０．２ＭＰａの圧力を２分間かけて熱圧着した。
なお、２枚のガラス板としては、第１の透明パネル材１に相当する第１のガラス板の厚みが２ｍｍであるガラス板を用い、第２の透明パネル材２に相当する第２のガラス板の厚みが１．５ｍｍであるガラス板を用いた。
これにより、曲面の合わせガラスに導電回路が挟み込まれた構造体を得ることができた。
実施例１に係る透明パネル形成の本接着における圧力と温度を表１に示す。
<Creating a transparent panel>
(Example 1)
A polyester resin-based conductive silver paste FA-333 (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) was screen printed on a butyral sheet with a uniform thickness of about 0.8 mm as a hot melt sheet, and then heated at 80°C. The sheet was dried for 30 minutes in a hot air circulation drying oven to form a conductive circuit on the butyral sheet.
This sheet (conductive circuit forming hot melt sheet) was sandwiched between two glass plates having the same curved surface, and thermocompression bonded by applying a pressure of 0.2 MPa for 2 minutes while heating to 130°C.
As the two glass plates, the first glass plate corresponding to the first
As a result, it was possible to obtain a structure in which a conductive circuit was sandwiched between curved laminated glass.
Table 1 shows the pressure and temperature in the main adhesion for forming the transparent panel according to Example 1.
（実施例２～５）
実施例１に係る透明パネルの作成方法において、本接着の圧力および温度を表１に示した値に変えた他は、実施例１と同様の手法により、実施例２～５に係る透明パネルを作成した。
(Examples 2 to 5)
Transparent panels according to Examples 2 to 5 were made using the same method as in Example 1, except that the pressure and temperature for main adhesion were changed to the values shown in Table 1 in the method for producing transparent panels according to Example 1. Created.
上記のような積層構造を有する実施例１～５のいずれにおいても、高温で焼成することなく、外的な力にも強い良好な透明パネルが作成された。 In any of Examples 1 to 5 having the laminated structure as described above, good transparent panels that were resistant to external forces were produced without firing at high temperatures.
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
上述の実施形態では、例示として、曇り防止機能付き透明パネルを中心に説明したが、透明パネルとして用いられる他の用途に用いられてもよく、曇り防止機能の用途に限定されない。
例えば、上述の実施形態に係る透明パネルを利用し、電波遮蔽用パネルの材料に用いてもよい。
Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments. Additions, omissions, substitutions, and other changes to the configuration are possible without departing from the spirit of the invention.
In the above-described embodiments, the description has been given mainly of a transparent panel with an anti-fog function, but the transparent panel may be used for other purposes, and is not limited to the use of an anti-fog function.
For example, the transparent panel according to the embodiment described above may be used as a material for a radio wave shielding panel.
本発明の透明パネルは、高温で焼成することなく外的な力にも強い透明パネルとして有用である。 The transparent panel of the present invention is useful as a transparent panel that is resistant to external forces without being fired at high temperatures.
第１の透明パネル材…１
第２の透明パネル材…２
ホットメルトシート…３
導電性ペースト…４
導電回路…５
導電回路形成ホットメルトシート…１３
透明パネル（導電回路内蔵透明パネル）…１０１
First transparent panel material...1
Second transparent panel material...2
Hot melt sheet…3
Conductive paste...4
Conductive circuit...5
Conductive circuit forming hot melt sheet...13
Transparent panel (transparent panel with built-in conductive circuit)...101
Claims (14)
樹脂成分とフレーク状、樹枝状、球状のいずれかの形状の導電性粉末とから形成された導電回路が形成されたホットメルトシートと、
第１の透明パネル材と、
第２の透明パネル材と、を備え、
前記ホットメルトシートが、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材によって挟まれるように構成された、
透明パネル。 A transparent panel,
A hot melt sheet in which a conductive circuit is formed from a resin component and a conductive powder in a flake, dendritic , or spherical shape;
a first transparent panel material;
A second transparent panel material,
The hot melt sheet is configured to be sandwiched between the first transparent panel material and the second transparent panel material,
transparent panel.
請求項１に記載の透明パネル。 Both the first transparent panel material and the second transparent panel material are hard panel materials.
The transparent panel according to claim 1.
請求項１に記載の透明パネル。 Both the first transparent panel material and the second transparent panel material are glass.
The transparent panel according to claim 1.
請求項１に記載の透明パネル。 The first transparent panel material and the second transparent panel material are formed from at least one compound selected from the group consisting of acrylic resin, polycarbonate resin, vinyl chloride, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. There is,
The transparent panel according to claim 1.
請求項１～４のいずれか一項に記載の透明パネル。 The hot melt sheet is made of at least one compound selected from the group consisting of polyester, butyral, polyolefin, polyamide, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer, and styrene-isoprene copolymer. is formed by
The transparent panel according to any one of claims 1 to 4.
請求項１～５のいずれか一項に記載の透明パネル。 The resin component constituting the conductive circuit is polyester resin, butyral resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyurethane, epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, melamine resin, acrylic resin, silicone, polyamideimide, polyimide, At least one compound selected from the group consisting of polyamide, polyvinyl chloride, nitrocellulose, cellulose acetate butyrate, and cellulose acetate propionate,
The transparent panel according to any one of claims 1 to 5.
請求項１～６のいずれか一項に記載の透明パネル。 The conductive powder constituting the conductive circuit is at least one compound selected from the group consisting of silver, nickel, carbon, graphite, and tin.
The transparent panel according to any one of claims 1 to 6.
請求項１～７のいずれか一項に記載の透明パネル。 The total thickness of the first transparent panel material and the second transparent panel material is 2.4 to 4.6 mm,
The transparent panel according to any one of claims 1 to 7.
前記第２の透明パネル材の厚みが０．６～２．０ｍｍである、
請求項１～８のいずれか一項に記載の透明パネル。 The thickness of the first transparent panel material is 1.0 to 3.0 mm,
The thickness of the second transparent panel material is 0.6 to 2.0 mm.
The transparent panel according to any one of claims 1 to 8.
請求項１～９のいずれか一項に記載の透明パネル。 The thickness of the hot melt sheet is 0.1 to 2.0 mm,
The transparent panel according to any one of claims 1 to 9.
前記導電回路を構成する前記導電性粉末の配合量が、前記ポリエステル樹脂１００質量部に対して１５０～９００質量部である、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の透明パネル。 The resin component constituting the conductive circuit includes a polyester resin,
The amount of the conductive powder constituting the conductive circuit is 150 to 900 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyester resin.
The transparent panel according to any one of claims 1 to 10.
請求項１～１１のいずれか一項に記載の透明パネル。 For use in automobile windshields or rear windows;
The transparent panel according to any one of claims 1 to 11.
樹脂成分とフレーク状、樹枝状、球状のいずれかの形状の導電性粉末とを含む導電性ペーストと、ホットメルトシートと、第１の透明パネル材と、第２の透明パネル材と、を準備し、
前記ホットメルトシート上に前記導電性ペーストで導電回路を形成し、
前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材との間に挟み熱圧着する、
透明パネルの製造方法。 A method for manufacturing a transparent panel, the method comprising:
A conductive paste containing a resin component and conductive powder in any one of flake, dendritic, and spherical shapes, a hot melt sheet, a first transparent panel material, and a second transparent panel material. prepare,
forming a conductive circuit with the conductive paste on the hot melt sheet;
sandwiching the hot melt sheet on which the conductive circuit is formed between the first transparent panel material and the second transparent panel material and bonding them by thermocompression;
Method of manufacturing transparent panels.
第１の透明パネル材上に塗布されて乾燥されたホットメルトシートと、樹脂成分とフレーク状、樹枝状、球状のいずれかの形状の導電性粉末とを含む導電性ペーストと、第２の透明パネル材と、を準備し、
前記ホットメルトシート上に、前記導電性ペーストで導電回路を形成し、
前記導電回路が形成された前記ホットメルトシートを挟むように、前記第１の透明パネル材と前記第２の透明パネル材とを熱圧着する、
透明パネルの製造方法。 A method for manufacturing a transparent panel, the method comprising:
A hot melt sheet coated on a first transparent panel material and dried; a conductive paste containing a resin component and conductive powder in any one of flake, dendritic, and spherical shapes; Prepare transparent panel material and
forming a conductive circuit with the conductive paste on the hot melt sheet;
thermocompression bonding the first transparent panel material and the second transparent panel material so as to sandwich the hot melt sheet on which the conductive circuit is formed;
Method of manufacturing transparent panels.
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