JP7343627B2 - Product dispensing system with PWM controlled solenoid pump - Google Patents

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JP7343627B2
JP7343627B2 JP2022004713A JP2022004713A JP7343627B2 JP 7343627 B2 JP7343627 B2 JP 7343627B2 JP 2022004713 A JP2022004713 A JP 2022004713A JP 2022004713 A JP2022004713 A JP 2022004713A JP 7343627 B2 JP7343627 B2 JP 7343627B2
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Japan
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assembly
pump
solenoid
control logic
product
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JP2022004713A
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ビーバス、ラッセル・エイチ
パヴロヴスキー、ダニエル・エフ
Original Assignee
デカ・プロダクツ・リミテッド・パートナーシップ
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B17/00Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors
    • F04B17/03Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors driven by electric motors
    • F04B17/04Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors driven by electric motors using solenoids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67DDISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D1/00Apparatus or devices for dispensing beverages on draught
    • B67D1/08Details
    • B67D1/0888Means comprising electronic circuitry (e.g. control panels, switching or controlling means)
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67DDISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D1/00Apparatus or devices for dispensing beverages on draught
    • B67D1/08Details
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    • B67D1/0891Supports for the beverage container
    • B67D1/0892Supports for the beverage container the beverage container being stored in a rack or shelf
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B49/00Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F04B49/06Control using electricity

Description

関連出願の相互参照
本願は、2011年10月28日に出願された、“Product Dispensi
ng System”と題する米国仮特許出願第61/552,938号明細書(代理人
整理番号第I82号)、2011年11月15日に出願された、“Product Di
spensing System”と題する米国仮特許出願第61/560,007号明
細書(代理人整理番号第J13号)、2012年4月20日に出願された、“Produ
ct Dispensing System”と題する米国仮特許出願第61,636,
298号明細書(代理人整理番号第J39号)の利益を主張するものであり、これらの各
々の全文を参照によって本願に援用する。
Cross-reference to related applications This application is filed on October 28, 2011.
ng System”, U.S. Provisional Patent Application No. 61/552,938 (Attorney Docket No. I82), filed on November 15, 2011, “Product Di
U.S. Provisional Patent Application No. 61/560,007 (Attorney Docket No. J13) entitled “Produ Spensing System” filed on April 20, 2012.
ct Dispensing System”, U.S. Provisional Patent Application No. 61,636,
No. 298 (Attorney Docket No. J39), each of which is incorporated by reference in its entirety into this application.

本発明は一般に、加工システム、より詳しくは、複数の別々の原料から製品を生成する
ために使用される加工システムに関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to processing systems, and more particularly to processing systems used to produce products from multiple separate raw materials.

加工システムは、1種または複数種の原料を組み合わせて、ある製品を形成できる。残
念ながら、このようなシステムは決まった構成であることが多く、比較的限定された数の
種類の製品しか生成できない。このようなシステムは、再構成して他の製品を生成するこ
とも可能かもしれないが、このような再構成には機械系/電気系/ソフトウェア系を大幅
に変更する必要がありうる。
A processing system can combine one or more raw materials to form a product. Unfortunately, such systems often have fixed configurations and can only produce a relatively limited number of product types. Such systems may also be reconfigurable to produce other products, although such reconfiguration may require significant changes to the mechanical/electrical/software systems.

たとえば、異なる製品を作るには新しい構成部品、たとえば新しいバルブ、ライン、マ
ニホルド、ソフトウェアサブルーチン等を追加する必要がありうる。このような大幅な改
造を要するのは、加工システム内の既存の装置/プロセスが再構成不能で、その用途が単
独の専用の用途であり、それゆえ、新しいタスクを実行するために、別の構成部品を追加
しなければならないからである。
For example, creating a different product may require adding new components, such as new valves, lines, manifolds, software subroutines, etc. Such a major modification is required because the existing equipment/processes within the machining system are not reconfigurable and have a single, dedicated use, and are therefore required to be replaced by another to perform the new task. This is because component parts must be added.

本発明の1つの態様によれば、製品容器からソレノイドポンプを通じて流れる流体の流
動状態を監視するシステムが開示される。このシステムは、通電するとソレノイドポンプ
の1ストロークを発生させるソレノイドコイルを含む少なくとも1つのソレノイドポンプ
と、少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つの製品容器と、を含
み、少なくとも1つのソレノイドポンプは各ストローク中に少なくとも1つの製品容器か
ら流体を吐出し、また、少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させるように構成され
た少なくとも1つのPWMコントローラと、ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し
、検出電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流センサと、PWMコントローラ
に命令することによってソレノイドポンプを通る流体の流量を制御し、電流センサからの
出力を受け取ることによってソレノイドポンプを通る電流を監視するための制御論理サブ
システムと、を含み、制御論理サブシステムは、ソレノイドコイルを通る電流フローの測
定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが機能的であるか否かを判定する。
According to one aspect of the invention, a system is disclosed for monitoring the flow conditions of fluid flowing from a product container through a solenoid pump. The system includes at least one solenoid pump including a solenoid coil that, when energized, produces a stroke of the solenoid pump, and at least one product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump at least one PWM controller configured to dispense fluid from the at least one product container during each stroke and to energize the at least one solenoid pump; and detecting current flow through the solenoid coil; at least one current sensor that produces an output of: and a control for controlling the flow rate of fluid through the solenoid pump by instructing a PWM controller and monitoring the current flow through the solenoid pump by receiving an output from the current sensor. a logic subsystem, the control logic subsystem using measurements of current flow through the solenoid coil to determine whether a stroke of the solenoid pump is functional.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含ん
でいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、少なくともソレノイドコイルを通る
電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定す
る。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、
ソレノイドポンプのストロークが非機能的であるか否かを判定する。制御論理サブシステ
ムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのスト
ロークが売切れストロークであるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、連続する
売切れストロークの閾値回数に達したときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態で
あると判定する。少なくとも1つの製品容器がRFIDタグをさらに含み、これが少なく
とも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶する。制御論理サ
ブシステムが、ある回数の連続する売切れストロークが判定され、残量値が閾値体積を超
えたときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。
Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem uses measurements of current flow through at least the solenoid coil to determine that at least one product container is in a sold-out condition. A control logic subsystem uses measurements of current flow through the solenoid coil to
Determine whether the solenoid pump stroke is non-functional. A control logic subsystem uses measurements of current flow through the solenoid coil to determine whether a stroke of the solenoid pump is a sell-out stroke. A control logic subsystem determines that at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. The at least one product container further includes an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of fluid remaining within the at least one product container. A control logic subsystem determines that at least one product container is in a sold-out condition when a certain number of consecutive sold-out strokes are determined and the residual quantity value exceeds a threshold volume.

本発明の1つの態様によれば、製品容器からの流体のソレノイドポンプを通る流量を監
視する方法が開示される。この方法は、ソレノイドポンプのソレノイドコイルを通電させ
て、ソレノイドポンプの1ストロークを発生させるステップと、各ストローク中にソレノ
イドポンプを通じて製品容器からの流体を吐出するステップと、電流センサを使用してソ
レノイドを通る電流フローを検出し、検出電流フローの出力を生成するステップと、制御
論理サブシステムを使用して、ソレノイドポンプを通る電流を監視するステップであって
、制御論理サブシステムが電流センサからの検出電流を受け取るステップと、ソレノイド
ポンプのストロークが機能的か否かを判定するステップと、を含む。
According to one aspect of the invention, a method of monitoring the flow rate of fluid from a product container through a solenoid pump is disclosed. This method includes the steps of energizing a solenoid coil of a solenoid pump to generate one stroke of the solenoid pump, dispensing fluid from a product container through the solenoid pump during each stroke, and using a current sensor to detecting a current flow through the solenoid pump and generating an output of the sensed current flow; and using a control logic subsystem to monitor the current through the solenoid pump, the control logic subsystem detecting a current flow from the current sensor. The method includes receiving a sensed current and determining whether the stroke of the solenoid pump is functional.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含ん
でいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、少なくともソレノイドコイルを通る
電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定す
る。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、
ソレノイドポンプのストロークが非機能的であるか否かを判定する。制御論理サブシステ
ムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのスト
ロークが売切れストロークであるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、連続する
売切れストロークの閾値回数に到達したときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態
であると判定する。少なくとも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す残量表示の
値を記憶するRFIDタグを使用して、製品容器に残っている流体の量を測定するステッ
プ。制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れストロークが判定され、残量表
示が閾値体積を超えたときに、製品容器が売切れ状態であると判定する。
Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem uses measurements of current flow through at least the solenoid coil to determine that at least one product container is in a sold-out condition. A control logic subsystem uses measurements of current flow through the solenoid coil to
Determine whether the solenoid pump stroke is non-functional. A control logic subsystem uses measurements of current flow through the solenoid coil to determine whether a stroke of the solenoid pump is a sold-out stroke. A control logic subsystem determines that at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. Measuring the amount of fluid remaining in the product container using an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of fluid remaining in the at least one product container. A control logic subsystem determines that the product container is in a sold-out condition when a certain number of consecutive sold-out strokes are determined and the remaining quantity indication exceeds a threshold volume.

本発明の1つの態様によれば、製品容器が売切れ状態であると判定するシステムが開示
される。このシステムは、通電するとソレノイドポンプの1ストロークを発生させるソレ
ノイドコイルを含む少なくとも1つのソレノイドポンプと、少なくとも1つのソレノイド
ポンプに接続された少なくとも1つの製品容器と、を含み、少なくとも1つのソレノイド
ポンプは各ストローク中に少なくとも1つの製品容器から流体を吐出し、また、少なくと
も1つのソレノイドポンプを通電させ、少なくとも1つのソレノイドコイルに印加される
電圧を制御するように構成された少なくとも1つのPWMコントローラと、ソレノイドコ
イルを通る電流フローを検出し、検出電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流
センサと、PWMコントローラに命令することによってソレノイドポンプを通る流体の流
量を制御し、電流センサからの出力を受け取ることによってポンプを通る電流を監視する
ための制御論理サブシステムと、を含み、制御論理サブシステムは、少なくともソレノイ
ドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態
であると判定する。
According to one aspect of the invention, a system for determining that a product container is sold out is disclosed. The system includes at least one solenoid pump including a solenoid coil that, when energized, produces a stroke of the solenoid pump, and at least one product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump at least one PWM controller configured to dispense fluid from the at least one product container during each stroke, and to energize the at least one solenoid pump and control a voltage applied to the at least one solenoid coil; , at least one current sensor for detecting current flow through the solenoid coil and producing an output of the detected current flow; a control logic subsystem for monitoring current flow through the pump by receiving, the control logic subsystem using measurements of current flow through the at least solenoid coil to determine when at least one product container is in a sold-out condition. It is determined that

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含ん
でいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づいて、少な
くとも1つのソレノイドポンプのストロークが機能的ストロークであったか否かを判定す
る。制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づいて、少なくとも1つのソレノイ
ドポンプのストロークが売切れストロークであったか否かを判定する。制御論理サブシス
テムが、連続する売切れストロークの閾値回数に到達したときに、少なくとも1つの製品
容器が売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づ
いて、少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが非機能的ストロークであったか
否かを判定する。少なくとも1つの製品容器が、少なくとも1つの製品容器内に残ってい
る流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含む。制御論理サブシス
テムが、連続する売切れストロークのある数が判断され、残量表示が閾値体積を超えたと
きに、システムが売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、PWMコント
ローラの高周波数デューティサイクルを変化させることによって、電流センサにより測定
された電流を制御する。少なくとも1つのソレノイドポンプに、少なくとも1つのPWM
コントローラと少なくとも1つの電流センサを介して接続された少なくとも1つの電源。
Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem determines whether the at least one solenoid pump stroke was a functional stroke based on the output of the current sensor. A control logic subsystem determines whether the at least one solenoid pump stroke was a sold-out stroke based on the output of the current sensor. A control logic subsystem determines that at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. A control logic subsystem determines whether the at least one solenoid pump stroke was a non-functional stroke based on the output of the current sensor. The at least one product container further includes an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of fluid remaining within the at least one product container. A control logic subsystem determines that the system is in a sold-out condition when a certain number of consecutive sold-out strokes is determined and the remaining capacity indication exceeds a threshold volume. A control logic subsystem controls the current measured by the current sensor by varying the high frequency duty cycle of the PWM controller. At least one PWM on at least one solenoid pump
at least one power source connected via the controller and at least one current sensor;

本発明の1つの態様によれば、製品注出システムの誤読取(cross-readin
g)を低減させための方法が開示される。この方法は、製品注出システム内の複数のRF
IDタグアセンブリをスキャンするステップと、1つまたは複数のRFIDタグアセンブ
リが複数のスロット内で読み取られた場合に、RFIDタグアセンブリを評価して製品注
出システム内の位置を特定するステップと、フィットメントマップを比較するステップと
、受け取った信号強度指示値を比較するステップと、を含む。
In accordance with one aspect of the present invention, a product dispensing system has a cross-reading system.
A method for reducing g) is disclosed. This method uses multiple RFs within a product dispensing system.
scanning the ID tag assembly; and if the one or more RFID tag assemblies are read within the plurality of slots, evaluating the RFID tag assembly to locate the RFID tag assembly within the product dispensing system; and comparing the received signal strength indications.

本発明の1つの態様によれば、第一の実施例において、流量計は流体を受けるように構
成された流体室を含む。ダイアフラムアセンブリは、流体室内の流体が変位するたびに変
位するように構成される。トランスデューサアセンブリはダイアフラムアセンブリの変位
を監視して、少なくともひとつには、流体室内で変位した流体の量に基づいて、信号を発
生するように構成される。
According to one aspect of the invention, in a first embodiment, a flow meter includes a fluid chamber configured to receive fluid. The diaphragm assembly is configured to displace whenever fluid within the fluid chamber is displaced. The transducer assembly is configured to monitor displacement of the diaphragm assembly and generate a signal based, at least in part, on the amount of fluid displaced within the fluid chamber.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含ん
でいてもよい。すなわち、トランスデューサアセンブリが、連結アセンブリによってダイ
アフラムアセンブリに連結された線形可変差動変圧器を含むこと、トランスデューサアセ
ンブリが針/磁石カートリッジアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが磁
気コイルアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリがホール効果センサアセン
ブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが圧電ブザー素子を含むこと、トランスデ
ューサアセンブリが圧電シート素子を含むこと、トランスデューサアセンブリがオーディ
オスピーカアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが加速度計アセンブリを
含むこと、トランスデューサアセンブリがマイクロフォンアセンブリを含むこと、および
/またはトランスデューサアセンブリが光学変位アセンブリを含むこと。
Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the transducer assembly includes a linear variable differential transformer coupled to a diaphragm assembly by a coupling assembly; the transducer assembly includes a needle/magnet cartridge assembly; the transducer assembly includes a magnetic coil assembly; the transducer assembly includes a piezoelectric buzzer element; the transducer assembly includes a piezoelectric sheet element; the transducer assembly includes an audio speaker assembly; the transducer assembly includes an accelerometer assembly; includes a microphone assembly and/or the transducer assembly includes an optical displacement assembly.

本発明の他の態様によれば、製品容器が空であることを判定する方法が開示される。こ
の方法は、ポンプアセンブリを通電させるステップと、製品容器からマイクロ原料を吐出
させるステップと、容量性プレートを変位距離だけ変位させるステップと、コンデンサの
キャパシタンスを測定するステップと、キャパシタンスの測定値から変位距離を計算する
ステップと、製品容器が空か否かを判定するステップと、を含む。
According to another aspect of the invention, a method of determining that a product container is empty is disclosed. The method includes the steps of energizing the pump assembly, dispensing the micromaterial from the product container, displacing the capacitive plate by the displacement distance, measuring the capacitance of the capacitor, and calculating the displacement from the measured capacitance. The method includes calculating a distance and determining whether the product container is empty.

本発明の他の態様によれば、製品容器が空であることを判定する方法が開示される。こ
の方法は、ポンプアセンブリを通電させるステップと、製品容器からマイクロ原料を吐出
させることによって、ダイアフラムアセンブリを変位距離だけ変位させるステップと、ト
ランスデューサアセンブリを使用して変位距離を測定するステップと、少なくともひとつ
には、製品容器から吐出されたマイクロ原料の量に基づいて信号を生成するトランスデュ
ーサアセンブリを使用するステップと、その信号を使用して、製品容器が空か否かを判定
するステップと、を含む。
According to another aspect of the invention, a method of determining that a product container is empty is disclosed. The method includes at least one of the following steps: energizing the pump assembly, displacing the diaphragm assembly by a displacement distance by dispensing microingredients from a product container, and measuring the displacement distance using a transducer assembly. The method includes using a transducer assembly to generate a signal based on the amount of microingredient dispensed from the product container, and using the signal to determine whether the product container is empty. .

本発明の他の態様によれば、製品注出システムのためのブラケットが開示される。この
ブラケットは、製品注出システムのドアにある少なくとも1つのバーコードリーダと位置
合わせされるように構成された複数のタブを含む。
According to another aspect of the invention, a bracket for a product dispensing system is disclosed. The bracket includes a plurality of tabs configured to align with at least one barcode reader on a door of the product dispensing system.

本発明の上記の態様は排他的とされるのではなく、本発明の他の特徴、態様、利点は、
付属の特許請求の範囲および添付の図面とともに読めば、当業者にとって容易に明らかと
なるであろう。
The above aspects of the invention are not meant to be exclusive; other features, aspects and advantages of the invention include:
It will be readily apparent to those skilled in the art when read in conjunction with the appended claims and accompanying drawings.

本発明の上記およびその他の特徴と利点は、以下の詳細な説明を次のような図面と併せ
て読むことにより、さらによく理解されるであろう。
These and other features and advantages of the present invention will be better understood from the following detailed description when read in conjunction with the following drawings.

加工システムの1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic diagram of one embodiment of a processing system. FIG. 図1の加工システに含められる制御論理サブシステムの1つの実施形態の概略図である。2 is a schematic diagram of one embodiment of a control logic subsystem included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の加工システムに含められる大量原料サブシステムの1つの実施形態の概略図である。2 is a schematic diagram of one embodiment of a bulk material subsystem included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の加工システムに含められるマイクロ原料サブシステムの1つの実施形態の概略図である。2 is a schematic diagram of one embodiment of a micro-ingredient subsystem included in the processing system of FIG. 1. FIG. 図1の加工システムに含められる容量性流量センサの1つの実施形態の概略側面図である(非吐出状態時)。2 is a schematic side view of one embodiment of a capacitive flow sensor included in the processing system of FIG. 1 (in a non-dispensing state); FIG. 図5Aの容量性流量センサの概略上面図である。5B is a schematic top view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A; FIG. 図5Aの容量性流量センサの中に含められる2つの容量性プレートの概略図である。5A is a schematic diagram of two capacitive plates included in the capacitive flow sensor of FIG. 5A; FIG. 図5Aの容量性流量センサのキャパシタンス値の時間依存グラフである(非吐出状態、吐出状態、空状態時)。5B is a time-dependent graph of the capacitance value of the capacitive flow sensor of FIG. 5A (in a non-discharge state, a discharge state, and an empty state). FIG. 図5Aの容量性流量センサの概略側面図である(吐出状態時)。5B is a schematic side view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A (in a dispensing state); FIG. 図5Aの容量性流量センサの概略側面図である(空状態時)。5B is a schematic side view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A (in an empty state); FIG. 図5Aの流量センサの代替的実施形態の概略側面図である。5B is a schematic side view of an alternative embodiment of the flow sensor of FIG. 5A; FIG. 図5Aの流量センサの代替的実施形態の概略側面図である。5B is a schematic side view of an alternative embodiment of the flow sensor of FIG. 5A; FIG. 図1の加工システムに含められる配管/制御サブシステムの概略図である。2 is a schematic diagram of the piping/control subsystem included in the processing system of FIG. 1; FIG. 歯車式容積移送式流量測定装置の1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic diagram of one embodiment of a geared positive displacement flow measurement device; FIG. 図3の流量制御モジュールのある実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts an embodiment of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールのある実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts an embodiment of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。4 schematically depicts various alternative embodiments of the flow control module of FIG. 3; 可変ラインインピーダンスの一部を概略的に示す。Figure 3 schematically shows part of a variable line impedance. 可変ラインインピーダンスの一部を概略的に示す。Figure 3 schematically shows part of a variable line impedance. 可変ラインインピーダンスの1つの実施形態を概略的に示す。1 schematically depicts one embodiment of variable line impedance; 1つの実施形態による歯車式容積移送式流量測定装置の歯車を概略的に示す。1 schematically depicts gears of a geared positive displacement flow measurement device according to one embodiment; 1つの実施形態による歯車式容積移送式流量測定装置の歯車を概略的に示す。1 schematically depicts gears of a geared positive displacement flow measurement device according to one embodiment; 図1の加工システムに含められるユーザインタフェースサブシステムの概略図である。2 is a schematic diagram of a user interface subsystem included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の制御論理サブシステムにより実行されるFSMプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of the FSM process executed by the control logic subsystem of FIG. 1; 第一の状態図の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a first state diagram; 第二の状態図の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a second state diagram; 図1の制御論理サブシステムによって実行される仮想マシンプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of a virtual machine process executed by the control logic subsystem of FIG. 1; 図1の制御論理サブシステムにより実行される仮想マニホルドプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of a virtual manifold process executed by the control logic subsystem of FIG. 1; 図1の加工システムに含められるRFIDシステムの等角図である。2 is an isometric view of an RFID system included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図23のRFIDシステムの概略図である。FIG. 24 is a schematic diagram of the RFID system of FIG. 23; 図23のRFIDシステムに含められるRFIDアンテナアセンブリの概略図である。24 is a schematic diagram of an RFID antenna assembly included in the RFID system of FIG. 23. FIG. 図25のRFIDアンテナアセンブリのアンテナループアセンブリの等角図である。FIG. 26 is an isometric view of the antenna loop assembly of the RFID antenna assembly of FIG. 25; 図1の加工システムを格納するための筐体アセンブリの等角図である。2 is an isometric view of a housing assembly for housing the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の加工システムに含められるRFIDアクセスアンテナアセンブリの概略図である。2 is a schematic diagram of an RFID access antenna assembly included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の加工システムに含められる代替的なRFIDアクセスアンテナアセンブリの概略図である。2 is a schematic diagram of an alternative RFID access antenna assembly that may be included in the processing system of FIG. 1; FIG. 図1の加工システムのある実施形態の概略図である。2 is a schematic diagram of an embodiment of the processing system of FIG. 1; FIG. 図30の加工システムの内部アセンブリの概略図である。31 is a schematic diagram of the internal assembly of the processing system of FIG. 30; FIG. 図30の加工システムの上側キャビネットの概略図である。31 is a schematic diagram of an upper cabinet of the processing system of FIG. 30; FIG. 図30の加工システムの流量制御サブシステムの概略図である。31 is a schematic diagram of the flow control subsystem of the processing system of FIG. 30; FIG. 図33の流量制御サブシステムの流量制御モジュールの概略図である。34 is a schematic diagram of a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 33; FIG. 図30の加工システムの上側キャビネットの概略図である。31 is a schematic diagram of an upper cabinet of the processing system of FIG. 30; FIG. 図35の加工システムのパワーモジュールの概略図である。FIG. 36 is a schematic diagram of a power module of the processing system of FIG. 35; 図35の加工システムのパワーモジュールの概略図である。FIG. 36 is a schematic diagram of a power module of the processing system of FIG. 35; 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically depicts a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 35; 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically depicts a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 35; 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically depicts a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 35; 図30の加工システムの下側キャビネットの概略図である。31 is a schematic diagram of the lower cabinet of the processing system of FIG. 30; FIG. 図38の下側キャビネットのマイクロ原料タワーの概略図である。FIG. 39 is a schematic diagram of the micro-ingredient tower of the lower cabinet of FIG. 38; 図38の下側キャビネットのマイクロ原料タワーの概略図である。FIG. 39 is a schematic diagram of the micro-ingredient tower of the lower cabinet of FIG. 38; 図39のマイクロ原料タワーの4連型製品モジュールの概略図である。FIG. 40 is a schematic diagram of a quadruple product module of the micro-ingredient tower of FIG. 39; 図39のマイクロ原料タワーの4連型製品モジュールの概略図である。FIG. 40 is a schematic diagram of a quadruple product module of the micro-ingredient tower of FIG. 39; マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a microsource container. マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a microsource container. マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a microsource container. マイクロ原料容器の他の実施形態の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of another embodiment of a micro-ingredient container. 図30の加工システムの下側キャビネットの代替的実施形態を概略的に示す。31 schematically depicts an alternative embodiment of the lower cabinet of the processing system of FIG. 30; 図30の加工システムの下側キャビネットの代替的実施形態を概略的に示す。31 schematically depicts an alternative embodiment of the lower cabinet of the processing system of FIG. 30; 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate one embodiment of a micro ingredient shelf in the lower cabinet. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate one embodiment of a micro ingredient shelf in the lower cabinet. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate one embodiment of a micro ingredient shelf in the lower cabinet. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate one embodiment of a micro ingredient shelf in the lower cabinet. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。Figures 46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the four-tier product module of the micro ingredient shelf; 図47A、47B、47C、47D、47E、47Fの4連型製品モジュールの配管アセンブリを概略的に示す。Figures 47A, 47B, 47C, 47D, 47E, and 47F schematically illustrate the piping assembly of the quad product module. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate the bulk micromaterial assembly of the lower cabinet. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate the bulk micromaterial assembly of the lower cabinet. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。Figures 45A and 45B schematically illustrate the bulk micromaterial assembly of the lower cabinet. 図49A、49B、49Cの大量マイクロ原料アセンブリの配管アセンブリを概略的に示す。49A, 49B, 49C schematically depict the piping assembly of the bulk microingredient assembly. ユーザインタフェースブラケットの中のユーザインタフェーススクリーンの1つの実施形態を概略的に示す。2 schematically depicts one embodiment of a user interface screen in a user interface bracket; スクリーンのないユーザインタフェースブラケットの1つの実施形態を概略的に示す。1 schematically depicts one embodiment of a user interface bracket without a screen. 図52のブラケットの詳細な側面図である。53 is a detailed side view of the bracket of FIG. 52; FIG. 膜ポンプを概略的に示す。Figure 2 schematically depicts a membrane pump. 膜ポンプを概略的に示す。Figure 2 schematically depicts a membrane pump. 非通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a de-energized position. バイナリバルブが開位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module with a binary valve in an open position. 通電位置の途中にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in the middle of an energized position. 完全通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a fully energized position. 風速計センサを備える流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module with an anemometer sensor. パドルホイールセンサを備える流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module with a paddle wheel sensor. パドルホイールセンサの1つの実施形態の切欠き上面図である。FIG. 2 is a cutaway top view of one embodiment of a paddle wheel sensor. 流量制御モジュールの1つの実施形態の等角図である。FIG. 2 is an isometric view of one embodiment of a flow control module. ディザリング計画策定方式の1つの実施形態である。1 is an embodiment of a dithering planning method; 流体流路が示された、完全通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a fully energized position with fluid flow paths shown. 例示的なソレノイドポンプ・測定・制御回路の概略図である。1 is a schematic diagram of an exemplary solenoid pump, measurement, and control circuit; FIG. PWMコントローラ・電流検出回路の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a PWM controller/current detection circuit. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of time-dependent current of a solenoid pump for various conditions: normal, empty, and occlusion, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of time-dependent current of a solenoid pump for various conditions: normal, empty, and occlusion, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of time-dependent current of a solenoid pump for various conditions: normal, empty, and occlusion, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of time-dependent current of a solenoid pump for various conditions: normal, empty, and occlusion, according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate alternative four-way product modules of the micro ingredient shelves of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 1つの実施形態による外部通信モジュールの1つの実施形態の図である。FIG. 2 is a diagram of one embodiment of an external communication module according to one embodiment. 1つの実施形態による外部通信モジュールの1つの実施形態の分解図である。FIG. 2 is an exploded view of one embodiment of an external communication module according to one embodiment. 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 3 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment; 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 3 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment; 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 3 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment; 1つの実施形態による位置合わせブラケットの1つの実施形態の図である。FIG. 3 is an illustration of one embodiment of an alignment bracket according to one embodiment. 1つの実施形態によるクロストーク低減化方法のフロー図である。FIG. 2 is a flow diagram of a crosstalk reduction method according to one embodiment. 1つの実施形態による製品のパルスと売切れ値のグラフである。3 is a graph of product pulse and sell-out value according to one embodiment. 1つの実施形態によるパルスと売切れ値およびバルスと予想標準偏差のグラフである。2 is a graph of pulses vs. sell-out value and pulses vs. expected standard deviation according to one embodiment; 1つの実施形態による流量制御モジュールのための漏出検出の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of leak detection for a flow control module according to one embodiment. 1つの実施形態による流量制御モジュールのための漏出検出の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of leak detection for a flow control module according to one embodiment. 漏出積分器と検出された漏出を示す時間と体積のグラフである。Figure 3 is a time versus volume graph showing a leak integrator and detected leaks.

異なる図中の同様の参照記号は同様の要素を示す。 Like reference symbols in different figures indicate similar elements.

本明細書では、製品注出システムを説明する。このシステムは、1つまたは複数のモジ
ュール式構成部品を含み、これは「サブシステム」とも呼ばれる。本明細書では例示的シ
ステムを各種の実施形態で説明するが、製品注出システムは説明されるサブシステムのう
ちの1つまたは複数を含んでいてもよく、製品注出システムは説明されるサブシステムの
うちの1つまたは複数のみに限定されない。それゆえ、いくつかの実施形態において、製
品注出システムには追加のサブシステムを使用してもよい。
A product dispensing system is described herein. The system includes one or more modular components, also referred to as "subsystems." Although example systems are described herein in various embodiments, the product dispensing system may include one or more of the described subsystems, and the product dispensing system may include one or more of the described subsystems. It is not limited to only one or more of the systems. Therefore, in some embodiments, additional subsystems may be used in the product dispensing system.

以下の開示は、各種の原料を混合し、加工して、ある製品を生成することを可能にする
様々な電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(
すなわち、「サブシステム」)の相互作用と協働を説明する。このような製品の例には、
牛乳ベースの製品(たとえば、ミルクシェイク、フロート、モルト、フラッペ)、コーヒ
ーベースの製品(たとえば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ)、ソーダベースの製
品(たとえば、フロート、フルーツジュースのソーダ割り)、茶葉ベースの製品(たとえ
ば、アイスティー、スイートティー、ホットティー)、水ベースの製品(たとえば、天然
水、フレーバ付天然水、ビタミン入り天然水、高濃度電解質含有飲料、高濃度炭水化物含
有飲料等)、固体ベースの製品(たとえば、トレイルミックス、グラノーラベースの製品
、ミックスナッツ、シリアル製品、雑穀製品)、医療用製品(たとえば、不溶融性医薬品
、注入可能医薬品、体内摂取可能薬剤、透析液)、アルコールベースの製品(たとえば、
ミックスドリンク、ワインスプリッツァ、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのア
ルコール飲料、フレーバ「ショット」入りビール)、工業用製品(たとえば、溶剤、塗料
、潤滑剤、染色剤等)、健康/美容補助製品(たとえば、シャンプー、化粧品、石鹸、ヘ
アコンディショナ、整肌剤、局所軟膏)が含まれていてもよいが、これらに限定されない
The following disclosure describes various electrical components, mechanical components, electromechanical components, software processes (
(i.e., "subsystems") interactions and cooperation. Examples of such products include:
Milk-based products (e.g. milkshakes, floats, malts, frappes), coffee-based products (e.g. coffee, cappuccino, espresso), soda-based products (e.g. floats, fruit juices with soda), tea-based products products (e.g. iced tea, sweet tea, hot tea), water-based products (e.g. spring water, flavored spring water, mineral water with vitamins, beverages containing high electrolytes, beverages containing high carbohydrate content, etc.), solid-based products (e.g., trail mixes, granola-based products, mixed nuts, cereal products, millet products), medical products (e.g., insoluble drugs, injectable drugs, ingestible drugs, dialysis fluids), alcohol-based products (e.g.
(mixed drinks, wine spritzers, soda-based alcoholic beverages, water-based alcoholic beverages, beer with flavored "shots"), industrial products (e.g. solvents, paints, lubricants, dyes, etc.), health/beauty aid products (eg, but not limited to, shampoos, cosmetics, soaps, hair conditioners, skin conditioners, topical ointments).

製品は、1種または複数種の「原料」を使用して生成してもよい。原料は、1種または
複数種の流体、粉末、固体または気体を含んでいてもよい。流体、粉末、固体および/ま
たは気体は、加工と注出の文脈中、還元または希釈されてもよい。製品は、流体、固体、
粉末または気体であってもよい。
A product may be produced using one or more "ingredients." The raw material may include one or more fluids, powders, solids, or gases. Fluids, powders, solids and/or gases may be reduced or diluted in the context of processing and dispensing. Products include fluids, solids,
It may be a powder or a gas.

各種の原料は、「マクロ原料」、「マイクロ原料」、または「大量マイクロ原料」と呼
ばれてもよい。使用される原料の1種または複数は、筐体、すなわち製品注出機の一部の
中に収容されていてもよい。しかしながら、原料の1種または複数は機械の外部で貯蔵ま
たは生成されてもよい。たとえば、いくつかの実施形態において、大量に使用される(異
なる量の)水またはその他の原料は、機械の外部で貯蔵されてもよく(たとえば、いくつ
かの実施形態において、高果糖コーンシロップは機械の外部で貯蔵されてもよい)、その
一方で、他の原料、たとえば粉末状原料、濃縮原料、栄養補助成分、医薬品および/また
はガスシリンダは機械そのものの中に貯蔵されてもよい。
Various raw materials may be referred to as "macro raw materials,""micro raw materials," or "bulk micro raw materials." One or more of the raw materials used may be contained within a housing, ie part of the product dispensing machine. However, one or more of the raw materials may also be stored or produced outside the machine. For example, in some embodiments, water or other ingredients used in bulk (different amounts) may be stored external to the machine (e.g., in some embodiments, high fructose corn syrup (may be stored outside the machine), while other raw materials, such as powdered raw materials, concentrated raw materials, nutraceutical ingredients, pharmaceuticals and/or gas cylinders, may be stored within the machine itself.

上記の電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス
の様々な組み合わせを以下に説明する。以下で、たとえば飲料と医薬品(たとえば、透析
液)の各種のサブシステムを使用した生成を開示する組み合わせについて説明するが、こ
れは本願の限定とすることは意図されず、むしろ、サブシステムが協働して製品を生成/
注出できる方法の例示的実施形態とする。具体的には、電気的構成部品、機械的構成部品
、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(その各々を以下により詳しく説明する)
を使用して、上記の製品またはそれらと類似のあらゆるその他の製品のいずれを生成して
もよい。
Various combinations of the electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes described above are described below. Although combinations are described below that disclose the production using various subsystems of, for example, beverages and pharmaceuticals (e.g., dialysis fluids), this is not intended to be a limitation of the present application; rather, the subsystems may cooperate. work to produce products/
An exemplary embodiment of a pourable method. Specifically, electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes (each of which is described in more detail below).
may be used to produce any of the above products or any other products similar to them.

図1を参照すると、加工システム10の概観が示されており、これは複数のサブシステ
ム、すなわち貯蔵サブシステム12と、制御論理サブシステム14と、大量原料サブシス
テム16と、マイクロ原料サブシステム18と、配管/制御サブシステム20と、ユーザ
インタフェースサブシステム22と、ノズル24と、を含むように描かれている。上記の
サブシステム12、14、16、18、20、22の各々を以下により詳しく説明する。
Referring to FIG. 1, an overview of a processing system 10 is shown that includes multiple subsystems: a storage subsystem 12, a control logic subsystem 14, a bulk material subsystem 16, and a micromaterial subsystem 18. , a piping/control subsystem 20 , a user interface subsystem 22 , and a nozzle 24 . Each of the above subsystems 12, 14, 16, 18, 20, 22 will be described in more detail below.

加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシステム22を使
用して、(容器30の中に)注出すべき特定の製品28を選択してもよい。使用者26は
、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、そのような製品の中に含めるべき1
つまたは複数のオプションを選択してもよい。たとえば、オプションには、1種または複
数種の原料の添加が含まれていてもよいが、これに限定されない。1つの例示的実施形態
において、このシステムは飲料を注出するためのシステムである。この実施形態では、使
用者は、飲料に添加すべき各種のフレーバリング(たとえば、レモンフレーバリング、ラ
イムフレーバリング、チョコレートフレーバリング、バニラフレーバリングを含むが、こ
れらに限定されない)、飲料への1種または複数種の栄養補助成分(たとえば、ビタミン
A、ビタミンC、ビタミンD、ビタミンE、ビタミンB、ビタミンB12および亜鉛を
含むが、これらに限定されない)の添加、飲料への1種または複数種の食品(たとえば、
アイスクリーム、ヨーグルト)の添加を選択できる。
During use of processing system 10, user 26 may use user interface subsystem 22 to select a particular product 28 (into container 30) to dispense. A user 26, via the user interface subsystem 22, can select a product to be included in such product.
You may select one or more options. For example, options may include, but are not limited to, the addition of one or more ingredients. In one exemplary embodiment, the system is a system for dispensing a beverage. In this embodiment, the user can add various flavorings to the beverage (including, but not limited to, lemon flavoring, lime flavoring, chocolate flavoring, vanilla flavoring), The addition of one or more nutraceutical ingredients (including, but not limited to, vitamin A, vitamin C, vitamin D, vitamin E, vitamin B6 , vitamin B12 , and zinc) to the beverage; Multiple types of foods (e.g.
You can choose to add ice cream or yogurt.

使用者26がユーザインタフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユ
ーザインタフェースサブシステム22は、適当なデータ信号を(データバス32を介して
)制御論理サブシステム14に送信できる。制御論理サブシステム14は、これらの信号
を処理でき、ストレージサブシステム12に保持された複数のレシピ36から選択された
1つまたは複数のレシピを(データバス34を介して)読み出すことができる。「レシピ
」という用語は、要求された製品を加工/生成するための説明を指す。制御論理サブシス
テム14は、ストレージサブシステム12からレシピを読み出すと、そのレシピを処理し
て、適当な制御信号を(データバス38を介して)、たとえば大量原料サブシステム16
と、マイクロ原料サブシステム18(および、いくつかの実施形態においては、加工に関
するマイクロ原料についての説明の中に含まれているかもしれない、図示されていない大
量マイクロ原料。これらの大量マイクロ原料の注出には、いくつかの実施形態において、
マイクロ原料アセンブリの代わりのアセンブリを使用してもよい。)と、配管/制御サブ
システム20に供給することができ、その結果、製品28が生成され(、これが容器30
に注出され)る。
When user 26 makes the appropriate selections via user interface subsystem 22, user interface subsystem 22 may send appropriate data signals (via data bus 32) to control logic subsystem 14. Control logic subsystem 14 can process these signals and read (via data bus 34 ) one or more recipes selected from a plurality of recipes 36 maintained in storage subsystem 12 . The term "recipe" refers to instructions for processing/producing the requested product. Control logic subsystem 14 reads the recipe from storage subsystem 12, processes the recipe, and sends appropriate control signals (via data bus 38) to, for example, bulk ingredients subsystem 16.
and micromaterial subsystem 18 (and, in some embodiments, bulk micromaterials, not shown, which may be included in the discussion of micromaterials for processing. In some embodiments, pouring includes:
Alternative assemblies to the microsource assembly may be used. ) and can be supplied to the piping/control subsystem 20 resulting in product 28 (which is supplied to the vessel 30
(poured out).

図2も参照すると、制御論理サブシステム14の概略図が示されている。制御論理サブ
システム14は、マイクプロセッサ100(たとえば、California、Sant
a ClaraのIntel Corporationが製造するARM (登録商標)
マイクプロセッサ)と、不揮発性メモリ(たとえば、リードオンリメモリ102)と、揮
発性メモリ(たとえば、ランダムアクセスメモリ104)と、を含んでいてもよく、その
各々は1つまたは複数のデータ/システムバス106、108を介して相互接続されてい
てもよい。上述のように、ユーザインタフェースサブシステム22がデータバス32を介
して制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。
Referring also to FIG. 2, a schematic diagram of control logic subsystem 14 is shown. Control logic subsystem 14 includes microprocessor 100 (e.g., California, Sant.
a ARM® manufactured by Intel Corporation of Clara
microprocessor), non-volatile memory (e.g., read-only memory 102), and volatile memory (e.g., random access memory 104), each of which supports one or more data/system buses. They may be interconnected via 106, 108. As mentioned above, user interface subsystem 22 may be coupled to control logic subsystem 14 via data bus 32.

制御論理サブシステム14はまた、たとえばアナログオーディオ信号をスピーカ112
に供給するオーディオサブシステム110を含んでいてもよく、これは、加工システム1
0に組み込まれていてもよい。オーディオサブシステム110は、データ/システムバス
114を介してマイクプロセッサ100に連結されていてもよい。
Control logic subsystem 14 also transmits analog audio signals to speakers 112, for example.
may include an audio subsystem 110 that supplies processing system 1 to
0 may be included. Audio subsystem 110 may be coupled to microphone processor 100 via data/system bus 114.

制御論理サブシステム14はオペレーティングシステムを実行してもよく、その例には
、Microsoft Windows CE(登録商標)、Redhat Linux
(登録商標)、Palm OS(登録商標)またはデバイス特定(すなわち、カスタム)
オペレーティングシステムが含まれていてもよいが、これらに限定されない。
Control logic subsystem 14 may run an operating system, examples of which include Microsoft Windows CE, Redhat Linux
®, Palm OS® or device specific (i.e., custom)
This may include, but is not limited to, an operating system.

ストレージサブシステム12に保存されていてもよい上記のオペレーティングシステム
の命令セットとサブルーチンは、制御論理サブシステム14に組み込まれた1つまたは複
数のプロセッサ(たとえば、マイクプロセッサ100)および1つまたは複数のメモリ構
成(たとえば、リードオンリメモリ102および/またはランダムアクセスメモリ104
)によって実行されてもよい。
The operating system instruction sets and subroutines described above, which may be stored in storage subsystem 12, may be stored in one or more processors (e.g., microprocessor 100) and one or more processors incorporated in control logic subsystem 14. Memory configuration (e.g., read-only memory 102 and/or random access memory 104)
) may be executed.

ストレージサブシステム12には、たとえば、たとえばハードディスクドライブ、ソリ
ッドステートドライブ、光ドライブ、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリ
メモリ(ROM)、CF(すなわち、コンパクトフラッシュ(登録商標))カード、SD
(すなわち、セキュアデジタル)カード、SmartMedia(登録商標)カード、M
emory StickおよびMultiMediaカードが含まれていてもよい。
Storage subsystem 12 may include, for example, hard disk drives, solid state drives, optical drives, random access memory (RAM), read only memory (ROM), CF (i.e., CompactFlash) cards, SD
(i.e., secure digital) card, SmartMedia® card, M
Memory Stick and MultiMedia cards may also be included.

上述のように、ストレージサブシステム12は、データバス34を介して制御論理サブ
システム14に連結されていてもよい。制御論理サブシステム14はまた、マイクプロセ
ッサ100によって供給された信号をストレージシステム12が使用可能なフォーマット
に変換するためのストレージコントローラ116(破線で示される)を含んでいてもよい
。さらに、ストレージコントローラ116は、ストレージサブシステム12によって供給
された信号をマイクロプロセッサ100が使用可能なフォーマットに変換できる。
As mentioned above, storage subsystem 12 may be coupled to control logic subsystem 14 via data bus 34. Control logic subsystem 14 may also include a storage controller 116 (shown in phantom) for converting signals provided by microprocessor 100 into a format usable by storage system 12. Additionally, storage controller 116 can convert signals provided by storage subsystem 12 into a format usable by microprocessor 100.

いくつかの実施形態において、イーサネット(登録商標)接続もまた含まれる。 In some embodiments, an Ethernet connection is also included.

上述のように、大量原料サブシステム(本明細書では「マクロ原料」とも呼ぶ)16と
、マイクロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20がデータバ
ス38を介して制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。制御論理サブシステ
ム14は、マイクロプロセッサ100によって供給された信号を大量原料サブシステム1
6、マイクロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20が使用可
能なフォーマットに変換するためのバスインタフェース118(破線で示される)を含ん
でいてもよい。さらに、バスインタフェース118は、大量原料サブシステム16、マイ
クロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20により供給された
信号をマイクロプロセッサ100が使用可能なフォーマットに変換してもよい。
As mentioned above, the bulk feedstock subsystem (also referred to herein as “macro feedstock”) 16, the microfeedstock subsystem 18 and/or the piping/control subsystem 20 communicate with the control logic subsystem 14 via the data bus 38. may be connected to. Control logic subsystem 14 connects signals provided by microprocessor 100 to bulk material subsystem 1.
6. May include a bus interface 118 (shown in phantom) for conversion to a format usable by the micro-ingredient subsystem 18 and/or the plumbing/control subsystem 20. Additionally, bus interface 118 may convert signals provided by bulk ingredient subsystem 16, micro ingredient subsystem 18, and/or plumbing/control subsystem 20 into a format usable by microprocessor 100.

後により詳しく説明するように、制御論理サブシステム14は、1つまたは複数の制御
プロセス120(たとえば、有限ステートマシンプロセス(FSMプロセス122)、仮
想マシンプロセス124、仮想マニホルドプロセス126等)を実行してもよく、これは
加工システム10の動作を制御しうる。ストレージサブシステム12に保存されていても
よい制御プロセス120の命令セットとサブルーチンは、制御論理サブシステム14に組
み込まれた1つまたは複数のプロセッサ(たとえば、マイクロプロセッサ100)と1つ
または複数のメモリ構成(たとえば、リードオンリメモリ102および/またはランダム
アクセスメモリ104)により実行されてもよい。
As described in more detail below, control logic subsystem 14 executes one or more control processes 120 (e.g., finite state machine process (FSM process 122), virtual machine process 124, virtual manifold process 126, etc.). may control the operation of processing system 10. The instruction set and subroutines of control process 120, which may be stored in storage subsystem 12, include one or more processors (e.g., microprocessor 100) and one or more memories incorporated in control logic subsystem 14. (eg, read-only memory 102 and/or random access memory 104).

図3も参照すると、大量原料サブシステム16と配管/制御サブシステム20の概略図
が示されている。大量原料サブシステム16は、飲料28を生成する際に急速度で使用さ
れる消耗品を格納する容器を含んでいてもよい。たとえば、大量原料サブシステム16は
、炭酸供給部150と、水供給部152と、高果糖コーンシロップ供給部154と、を含
んでいてもよい。いくつかの実施形態において、大量原料は他のサブシステムの近隣に位
置付けられる。炭酸供給部150の例には、圧縮炭酸ガスのタンク(図示せず)が含まれ
ていてもよいが、これに限定されない。水供給部152の例には、上水道(図示せず)、
蒸留水供給部、ろ過水供給部、逆浸透圧(RO)水供給部またはその他の所望の水供給部
が含まれていてもよいが、これらに限定されない。高果糖コーンシロップ供給部154の
例には、高濃度高果糖コーンシロップの1つまたは複数のタンク(図示せず)または高果
糖コーンシロップの1つまたは複数のバッグインボックスパッケージが含まれていてもよ
いが、これらに限定されない。
Referring also to FIG. 3, a schematic diagram of bulk feedstock subsystem 16 and piping/control subsystem 20 is shown. Bulk ingredient subsystem 16 may include containers that store consumables used at a rapid rate in producing beverage 28. For example, bulk ingredient subsystem 16 may include a carbonation supply 150, a water supply 152, and a high fructose corn syrup supply 154. In some embodiments, bulk materials are located adjacent to other subsystems. An example of the carbon dioxide supply section 150 may include, but is not limited to, a compressed carbon dioxide tank (not shown). Examples of the water supply section 152 include water supply (not shown),
A distilled water supply, a filtered water supply, a reverse osmosis (RO) water supply, or any other desired water supply may be included, but are not limited to these. Examples of high fructose corn syrup supplies 154 include one or more tanks (not shown) of concentrated high fructose corn syrup or one or more bag-in-box packages of high fructose corn syrup. However, it is not limited to these.

大量原料サブシステム16は、炭酸ガス(炭酸供給部150により供給される)と水(
水供給部152により供給される)から炭酸水を生成するためのカーボネータ156を含
んでいてもよい。炭酸水158と水160と高果糖コーンシロップ162が冷却板アセン
ブリ163に供給されてもよい(たとえば、製品を冷やすことが望ましいかもしれない実
施形態の場合。いくつかの実施形態において、冷却板アセンブリは、注出システムの一部
として含められず、または迂回されてもよい)。冷却板アセンブリ163は、炭酸水15
8、水160、高果糖コーンシロップ162を所望の提供温度(たとえば、40°F)ま
で冷却するように設計されていてもよい。
The bulk feedstock subsystem 16 supplies carbon dioxide gas (supplied by carbon dioxide supply 150) and water (
A carbonator 156 may also be included for producing carbonated water from water (supplied by a water supply 152). Carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162 may be provided to a cold plate assembly 163 (e.g., in embodiments where it may be desirable to cool the product. In some embodiments, the cold plate assembly may not be included as part of the dispensing system or may be bypassed). The cooling plate assembly 163 has carbonated water 15
8, water 160, high fructose corn syrup 162 may be designed to cool to a desired serving temperature (eg, 40°F).

1枚の冷却板163で炭酸水158、水160、高果糖コーンシロップ162を冷却す
るように示されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願
の限定とすることは意図されていない。たとえば、炭酸水158、水160、高果糖コー
ンシロップ162の各々を冷却するのに個別の冷却板を使用してもよい。冷却後、冷却さ
れた炭酸水164、冷却された水166、冷却された高加藤コーンシロップ168が配管
/制御サブシステム20に供給されてもよい。また別の実施形態では、冷却板は含まれて
いなくてもよい。いくつかの実施形態において、少なくとも1枚の加熱板だけが含まれて
いてもよい。
Although a single cooling plate 163 is shown cooling carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162, this is for illustrative purposes only, and other configurations are possible and are not intended for use herein. It is not intended to be limiting. For example, separate cooling plates may be used to cool each of carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162. After cooling, chilled carbonated water 164 , chilled water 166 , and chilled high Kato corn syrup 168 may be provided to plumbing/control subsystem 20 . In yet other embodiments, no cold plate may be included. In some embodiments, only at least one hot plate may be included.

配管は図の順序を有するように描かれているが、いくつかの実施形態において、この順
序は使用されない。たとえば、本明細書で説明する流量制御モジュールは別の順序、すな
わち、流量測定装置、バイナリバルブ、次に可変ラインインピーダンスの順で構成されて
もよい。
Although the piping is depicted as having an order in the figure, in some embodiments this order is not used. For example, the flow control modules described herein may be configured in another order: flow measurement device, binary valve, then variable line impedance.

説明を目的として、システムは以下に、このシステムを使用して製品としてソフトドリ
ンクを注出することに関して説明され、すなわち、説明されるマクロ原料/大量原料に、
高果糖コーンシロップ、炭酸水、水が含まれる。しかしながら、注出システムの他の実施
形態では、マクロ原料そのものおよびマクロ原料の数は異なっていてもよい。
For illustrative purposes, the system is described below with respect to dispensing a soft drink as a product using this system, i.e., the macro/bulk ingredients described;
Contains high fructose corn syrup, soda, and water. However, in other embodiments of the dispensing system, the macro-ingredients themselves and the number of macro-ingredients may be different.

例示を目的として、配管/制御サブシステム20は、3つの流量制御モジュール170
、172、174を含むように示されている。流量制御モジュール170、172、17
4は一般に、大量原料の量および/または流速を制御できる。流量制御モジュール170
、172、174は各々、流量測定装置(たとえば、流量測定装置176、178、18
0)を含んでいてもよく、これらは(それぞれ)冷却された炭酸水164、冷却された水
166、冷却された高果糖コーンシップ168の量を測定する。流量測定装置176、1
78、180は、(それぞれ)フィードバック信号182、184、186を(それぞれ
)フィードバックコントローラシステム188、190、192に供給できる。
For purposes of illustration, the piping/control subsystem 20 includes three flow control modules 170.
, 172, 174. Flow control modules 170, 172, 17
4 can generally control the amount and/or flow rate of bulk feedstock. Flow control module 170
, 172, 174 are each a flow measuring device (e.g., flow measuring device 176, 178, 18
0), which measure the amount of chilled carbonated water 164, chilled water 166, and chilled high fructose corn ship 168 (respectively). Flow rate measuring device 176, 1
78, 180 may provide feedback signals 182, 184, 186 (respectively) to feedback controller systems 188, 190, 192 (respectively).

フィードバックコントローラシステム188、190、192(これについては後でよ
り詳しく説明する)は、流量フィードバック信号182、184、186を所望の流量(
それぞれ、冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高果糖コーンシロ
ップ168の各々に関して設定される)と比較できる。流量フィードバック信号182、
184、186を処理すると、(それぞれ)フィードバックコントローラシステム188
、190、192は、(それぞれ)流量制御信号194、196、198を生成でき、こ
れらは(それぞれ)可変ラインインピーダンス200、202、204に供給されうる。
可変ラインインピーダンス200、202、204の例は、米国特許第5,755,68
3号明細書(代理人整理番号B13)と米国特許出願公開第2007/0085049号
明細書(代理人整理番号E66)において開示され、特許請求されている。可変ラインイ
ンピーダンス200、202、204は、(それぞれ)ライン218、220、222を
通過する冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高加藤コーンシロッ
プ168の流量を調整でき、これらはノズル24と(それに続いて)容器30に供給され
る。しかしながら、可変ラインインピーダンスのまた別の実施形態が本明細書に記載され
ている。
A feedback controller system 188, 190, 192 (described in more detail below) adjusts the flow rate feedback signal 182, 184, 186 to a desired flow rate (
(set for each of chilled carbonated water 164, chilled water 166, and chilled high fructose corn syrup 168, respectively). flow feedback signal 182;
184 and 186 (respectively), the feedback controller system 188
, 190, 192 (respectively) may generate flow control signals 194, 196, 198, which may be provided to variable line impedances 200, 202, 204 (respectively).
Examples of variable line impedances 200, 202, 204 are shown in U.S. Patent No. 5,755,68.
3 (Attorney Docket No. B13) and US Patent Application Publication No. 2007/0085049 (Attorney Docket No. E66). Variable line impedances 200, 202, and 204 can adjust the flow rate of chilled carbonated water 164, chilled water 166, and chilled high Kato corn syrup 168 through lines 218, 220, and 222 (respectively); is supplied to nozzle 24 and (subsequently) container 30. However, other embodiments of variable line impedance are described herein.

ライン218、220、222はさらに、(それぞれ)バイナリバルブ212、214
、216を含んでいてもよく、これらは流体流が望まれない/要求されない時(たとえば
、出荷、メンテナンス手順、ダウンタイム中)はライン218、220、222に流体が
流れないようにする。
Lines 218, 220, 222 further include binary valves 212, 214 (respectively).
, 216, which prevent fluid from flowing through the lines 218, 220, 222 when fluid flow is not desired/required (eg, during shipping, maintenance procedures, downtime).

1つの実施形態において、バイナリバルブ212、214、216はソレノイド式バイ
ナリバルブを含んでいてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、バイナリバル
ブは当業界で知られているどのバイナリバルブであってもよく、これは、いずれかの手段
で作動されるバイナリバルブを含むが、これに限定されない。これに加えて、バイナリバ
ルブ212、214、216は、加工システム10が製品を注出していないときには必ず
、ライン218、220、222に流体が流れないようにするように構成されていてもよ
い。さらに、バイナリバルブ212、214、216の機能は、可変ラインインピーダン
ス200、202、204を介して、可変ラインインピーダンス200、202、204
を完全に閉じ、それゆえライン218、220、222に流体が流ないようにすることに
よって、実現されてもよい。
In one embodiment, binary valves 212, 214, 216 may include solenoid-powered binary valves. However, in other embodiments, the binary valve may be any binary valve known in the art, including, but not limited to, binary valves that are actuated by any means. Additionally, binary valves 212, 214, 216 may be configured to prevent fluid from flowing into lines 218, 220, 222 whenever processing system 10 is not dispensing product. Additionally, the functionality of the binary valves 212, 214, 216 is achieved through the variable line impedances 200, 202, 204.
This may be accomplished by completely closing the lines 218, 220, 222 so that no fluid flows through them.

前述のように、図3は配管/制御サブシステム20の例示的な図を提供しているにすぎ
ない。したがって、配管/制御サブシステム20が示されている方法は、他の構成も可能
てあるため、本願の限定とすることは意図されない。たとえば、フィードバックコントロ
ーラシステム182、184、186の機能の一部または全部は、制御論理サブシステム
14に組み込まれてもよい。また、流量制御モジュール170、172、174に関して
、構成部品の配列構成は図3で例示のために示されているにすぎない。それゆえ、図の配
列構成は単に例示的実施形態としての役割を果たす。しかしながら、他の実施形態におい
て、構成部品は異なる配列で配置されてもよい。
As previously mentioned, FIG. 3 provides only an exemplary illustration of the piping/control subsystem 20. Therefore, the manner in which piping/control subsystem 20 is shown is not intended to be a limitation of the present application, as other configurations are possible. For example, some or all of the functionality of feedback controller systems 182 , 184 , 186 may be incorporated into control logic subsystem 14 . Additionally, with respect to flow control modules 170, 172, 174, the arrangement of components is shown in FIG. 3 for illustrative purposes only. Therefore, the illustrated arrangement serves merely as an exemplary embodiment. However, in other embodiments, the components may be arranged in different arrangements.

図4も参照すると、マイクロ原料サブシステム18と配管/制御サブシステム20の概
略的上面図が示されている。マイクロ原料サブシステム18は製品モジュールアセンブリ
250を含んでいてもよく、これは1つまたは複数の製品容器252、254、256、
258と釈放可能に係合するように構成されていてもよく、これらは製品28の生成とき
に使用されるマイクロ原料を保持するように構成されていてもよい。マイクロ原料は、製
品の生成において使用される基質である。このようなマイクロ原料/基質の例には、ソフ
トドリンクフレーバリングの第一の部分、ソフトドリンクフレーバリングの第二の部分、
コーヒーフレーバリング、栄養補助成分、医薬品が含まれていてもよいが、これらに限定
されず、流体、粉末、または固体であってもよい。しかしながら、例示のために、以下の
説明は流体のマイクロ原料に関する。いくつかの実施形態において、マイクロ原料は粉末
または固体である。マイクロ原料が粉末である場合、システムは、粉末を計量し、および
/または粉末を還元するための追加のサブシステムを含んでいてもよい(しかし、以下の
例で説明するように、マイクロ原料が粉末である場合、粉末は製品を混合する方法の一部
として還元されてもよい、すなわち、ソフトウェアマニホルド)。
Referring also to FIG. 4, a schematic top view of the micro-ingredient subsystem 18 and the piping/control subsystem 20 is shown. Microingredient subsystem 18 may include a product module assembly 250, which includes one or more product containers 252, 254, 256,
258 , which may be configured to retain microingredients used in the production of product 28 . Microingredients are substrates used in the production of products. Examples of such microingredients/substrates include a first part of the soft drink flavoring, a second part of the soft drink flavoring,
It may include, but is not limited to, coffee flavoring, nutraceutical ingredients, pharmaceuticals, and may be in liquid, powder, or solid form. However, for purposes of illustration, the following description relates to fluidic microsources. In some embodiments, the microingredients are powders or solids. If the micro-ingredient is a powder, the system may include additional subsystems for metering the powder and/or reducing the powder (but if the micro-ingredient is If a powder, the powder may be reduced as part of the method of mixing the product (i.e., software manifold).

製品モジュールアセンブリ250は、複数の製品容器252、254、256、258
と釈放可能に係合するように構成された複数のスロットアセンブリ260、262、26
4、266を含んでいてもよい。この特定の例において、製品モジュールアセンブリ25
0は4つのスロットアセンブリ(すなわち、スロット260、262、264、266)
を含むように示されており、したがって、4連型製品モジュールアセンブリと呼ぶことが
できる。製品容器252、254、256、258を製品モジュールアセンブリ250の
中に位置付ける際、製品容器(たとえば、製品容器254)をスロットアセンブリ(たと
えば、スロットアセンブリ262)に矢印268の方向にスライドさせて入れてもよい。
本願で示されているように、この例示的実施形態においては「4連型製品モジュール」ア
センブリが説明されているが、他の実施形態では、1つのモジュールアセンブリ内に収容
する製品はこれより多くても、少なくてもよい。注出システムにより注出される製品に応
じて、製品容器の数は異なってもよい。それゆえ、いずれかのモジュールアセンブリ内に
収容される製品の数は、用途ごとに異なっていてもよく、システムの所望の特徴、たとえ
ば、ただしこれらに限定されないが、システムの効率、必要性、および/または機能を満
足させるように選択されてもよい。
Product module assembly 250 includes a plurality of product containers 252, 254, 256, 258.
a plurality of slot assemblies 260, 262, 26 configured to releasably engage the
4,266. In this particular example, product module assembly 25
0 is a four slot assembly (i.e. slots 260, 262, 264, 266)
and can therefore be referred to as a quadruple product module assembly. When positioning product containers 252, 254, 256, 258 within product module assembly 250, the product container (e.g., product container 254) is slid into the slot assembly (e.g., slot assembly 262) in the direction of arrow 268. Good too.
As shown herein, although a "four-product module" assembly is described in this exemplary embodiment, other embodiments may accommodate more products within a single module assembly. It may be more or less. Depending on the product dispensed by the dispensing system, the number of product containers may vary. Therefore, the number of products housed within any module assembly may vary from application to application and depends on the desired characteristics of the system, such as, but not limited to, system efficiency, necessity, and /or may be selected to satisfy the functionality.

例示のために、製品モジュールアセンブリ250の各スロットアセンブリは、ポンプア
センブリを含むように示されている。たとえば、スロットアセンブリ252は、ポンプア
センブリ270を含むように示され、スロットアセンブリ262はポンプアセンブリ27
2を含むように示され、スロットアセンブリ264はポンプアセンブリ274を含むよう
に示され、スロットアセンブリ266はポンプアセンブリ276を含むように示される。
For purposes of illustration, each slot assembly of product module assembly 250 is shown to include a pump assembly. For example, slot assembly 252 is shown to include pump assembly 270 and slot assembly 262 is shown to include pump assembly 27
2, slot assembly 264 is shown to include a pump assembly 274, and slot assembly 266 is shown to include a pump assembly 276.

入口ポートがポンプアセンブリ270、272、274、276の各々に連結され、製
品容器内に含められる製品開口部と釈放可能に係合してもよい。たとえば、ポンプアセン
ブリ272は、製品容器254内に含められる容器開口部280と釈放可能に係合するよ
うに構成された入口ポート278を含むように示されている。入口ポート278および/
または製品開口部280は、1つまたは複数のシーリングアセンブリ(図示せず)、たと
えば1つまたは複数のOリングまたはルア継手を含み、漏出防止密閉状態としやすくなっ
ていてもよい。各ポンプアセンブリに連結された入口ポート(たとえば、入口ポート27
8)は、剛性の「パイプ様」材料で構成されていてもよく、または、柔軟な「チューブ様
」材料で構成されていてもよい。
An inlet port is coupled to each of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 and may be releasably engaged with a product opening contained within the product container. For example, pump assembly 272 is shown including an inlet port 278 configured to releasably engage a container opening 280 contained within product container 254. Inlet port 278 and/or
Alternatively, product opening 280 may include one or more sealing assemblies (not shown), such as one or more O-rings or Luer fittings, to facilitate a leak-proof seal. An inlet port coupled to each pump assembly (e.g., inlet port 27
8) may be constructed of a rigid "pipe-like" material or of a flexible "tube-like" material.

1つまたは複数のポンプアセンブリ270、272、274、276の例には、ポンプ
アセンブリ270、272、274、276の1つまたは複数が通電するたびに、校正に
基づく予想量の流体を供給するソレノイドピストンポンプアセンブリが含まれていてもよ
いが、これに限定されない。1つの実施形態において、このようなポンプは、イタリア・
パビア(Pavia)のULKA Costruzioni Elettromecca
niche S.p.A.から入手可能である。たとえば、ポンプアセンブリ(たとえば
、ポンプアセンブリ274)がデータバス38を介して制御論理サブシステム14により
通電されるたびに、ポンプアセンブリは製品容器256内に収容された流体マイクロ原料
を約30μL供給してもよい(しかしながら、供給されるフレーバリングの量は校正に基
づいて異なっていてもよい)。再び、例示のためにのみ、マイクロ原料は説明のこの部分
では流体である。「校正に基づく」という用語は、ポンプアセンブリおよび/またはその
個々のポンプの校正を通じて確認可能な体積に関する、またはその他の情報および/また
は特徴を指す。
Examples of one or more pump assemblies 270, 272, 274, 276 include a solenoid that provides an expected amount of fluid based on calibration each time one or more of pump assemblies 270, 272, 274, 276 is energized. A piston pump assembly may also be included, but is not limited to this. In one embodiment, such a pump is
ULKA Costruzioni Elettromecca in Pavia
niche S. p. A. Available from. For example, each time a pump assembly (e.g., pump assembly 274) is energized by control logic subsystem 14 via data bus 38, the pump assembly delivers approximately 30 μL of fluidic micromaterial contained within product container 256. (However, the amount of flavoring provided may vary based on proofing). Again, for purposes of illustration only, the microsource is fluid in this portion of the description. The term "based on calibration" refers to volumetric or other information and/or characteristics that can be ascertained through calibration of a pump assembly and/or its individual pumps.

ポンプアセンブリ270、272、274、276のその他の例と各種のポンピング技
術は、米国特許第4,808,161号明細書(代理人整理番号A38)、米国特許第4
,826,482号明細書(代理人整理番号A43)、米国特許第4,976,162号
明細書(代理人整理番号A52)、米国特許第5,088,515号明細書(代理人整理
番号A49)、米国特許第5,350,357号明細書(代理人整理番号147)に記載
されており、これらすべての特許の全文を参照によって本願に援用する。いくつかの実施
形態において、ポンプアセンブリは図54~55に示されるような膜ポンプであってもよ
い。いくつかの実施形態において、ポンプアセンブリは、米国特許第5,421,823
号明細書(代理人整理番号158)に記載されているポンプアセンブリのいずれであって
もよく、またそのようなポンプ技術のいずれを使用してもよく、同特許の全文を参照によ
って本願に援用する。
Other examples of pump assemblies 270, 272, 274, 276 and various pumping techniques are described in U.S. Pat. No. 4,808,161 (Attorney Docket No. A38);
, 826,482 (Attorney docket number A43), U.S. Patent No. 4,976,162 (Attorney docket number A52), U.S. Patent No. 5,088,515 (Attorney docket number A52) A49), US Pat. No. 5,350,357 (Attorney Docket No. 147), all of which are incorporated by reference in their entirety. In some embodiments, the pump assembly may be a membrane pump as shown in FIGS. 54-55. In some embodiments, the pump assembly is disclosed in U.S. Patent No. 5,421,823.
(Attorney Docket No. 158) and may use any such pump technology, the entirety of which is incorporated herein by reference. do.

上述の参考文献は、流体の吐出に使用可能な空気圧作動式の膜型ポンプの非限定的な例
を説明している。空気圧作動式の膜型ポンプアセンブリは、1つまたは複数の理由によっ
て有利でありえ、これには、多数のデューティサイクルにわたって、ある量、たとえばマ
イクロリットル単位の量の各種の組成の流体を確実かつ正確に送達できること、および/
または空気圧作動式ポンプには、たとえば炭酸源からの空気動力を使用できるため、必要
な電力が少なくて済むことが含まれるが、これらに限定されない。これに加えて、膜型ポ
ンプは、表面がシール材に関して移動することになるような動的シールを不要とすること
ができる。ULKAの製品のような振動ポンプには一般に、動的弾力シールの使用が必要
となり、これは時間が経つと、たとえば特定の種類の流体への曝露および/または摩耗が
発生した後に故障することがある。いくつかの実施形態において、空気圧作動式の膜型ポ
ンプは、他のポンプより信頼性が高く、より費用対効果が高く、より校正しやすいかもし
れない。これらはまた、発生するノイズが他のポンプより少なく、発熱が小さく、消費電
力が少ないかもしれない。膜型ポンプの非限定的な例を図54に示す。
The above references describe non-limiting examples of pneumatically actuated membrane pumps that can be used for fluid delivery. Pneumatically actuated membrane pump assemblies may be advantageous for one or more reasons, including the ability to reliably and accurately pump volumes, e.g., microliter quantities, of fluids of various compositions over multiple duty cycles. and/or
Alternatively, pneumatically operated pumps include, but are not limited to, requiring less electrical power because they can use air power, for example from a carbon dioxide source. In addition, membrane pumps may eliminate the need for dynamic seals where surfaces would move relative to the seal material. Vibratory pumps such as ULKA's products generally require the use of dynamic resilient seals, which can fail over time, for example after exposure to certain types of fluids and/or wear and tear. be. In some embodiments, pneumatically operated membrane pumps may be more reliable, more cost effective, and easier to calibrate than other pumps. They may also generate less noise, generate less heat, and consume less power than other pumps. A non-limiting example of a membrane pump is shown in FIG.

図54~55に示される膜型ポンプアセンブリ2900の各種の実施形態は空洞を含み
、これは図54では2942で、ポンプ室と呼んでもよく、図55では2944で、制御
流体室と呼んでもよい。空洞はダイアフラム2940を含み、これは空洞を2つの室、す
なわちポンプ室2942と容量室(volume chamber)2944に分離する
The various embodiments of membrane pump assembly 2900 shown in FIGS. 54-55 include a cavity, which may be referred to as a pump chamber at 2942 in FIG. 54 and a control fluid chamber at 2944 in FIG. . The cavity includes a diaphragm 2940 that separates the cavity into two chambers: a pump chamber 2942 and a volume chamber 2944.

ここで図54を参照すると、例示的な膜型ポンプアセンブリ2900の概略図が示され
ている。この実施形態において、膜型ポンプアセンブリ2900は、膜、すなわちダイア
フラム2940と、ポンプ室2942と、制御流体室2944(図55において最もよく
見える)と、3ポート切替バルブ2910と、逆止弁2920と2930と、を含む。い
くつかの実施形態において、ポンプ室2942の容量は約20マイクロリットル~約50
0マイクロリットルの範囲であってもよい。ある例示的実施形態において、ポンプ室29
42の容量は約30マイクロリットル~約250マイクロリットルの範囲であってもよい
。他の例示的実施形態において、ポンプ室2942の容量は約40マイクロリットル~約
100マイクロリットルの範囲であってもよい。
Referring now to FIG. 54, a schematic diagram of an exemplary membrane pump assembly 2900 is shown. In this embodiment, membrane pump assembly 2900 includes a membrane or diaphragm 2940, a pump chamber 2942, a control fluid chamber 2944 (best seen in FIG. 55), a three-port switching valve 2910, and a check valve 2920. 2930. In some embodiments, the volume of pump chamber 2942 is between about 20 microliters and about 50 microliters.
It may be in the range of 0 microliters. In an exemplary embodiment, the pump chamber 29
The volume of 42 may range from about 30 microliters to about 250 microliters. In other exemplary embodiments, the volume of pump chamber 2942 may range from about 40 microliters to about 100 microliters.

切替バルブ2910は、ポンプ制御チャネル2958を切替バルブ流体チャネル295
4または切替バルブ流体チャネル2956のいずれかと流体連通させるように動作しても
よい。非限定的な実施形態において、切替バルブ2910は電磁力で動作するソレノイド
バルブであってもよく、制御ライン2912を介した電気信号入力を受けて動作する。他
の非限定的な実施形態において、切替バルブ2910は、空気圧または油圧式膜型弁であ
ってもよく、空気圧または油圧信号入力を受けて動作する。また別の実施形態において、
切替バルブ2910は、シリンダ内で流体により、空気圧により、機械的に、または電気
機械的に動作するピストンであってもよい。より一般的には、ポンプアセンブリ2900
用として他のあらゆる種類のバルブを想定でき、バルブが切替バルブの流体チャネル29
54と切替バルブの流体チャネル2956の間でポンプ制御チャネル2958との流体連
通を切り替えられることが好ましい。
Switch valve 2910 connects pump control channel 2958 to switch valve fluid channel 295.
4 or switching valve fluid channel 2956. In a non-limiting embodiment, switching valve 2910 may be an electromagnetically operated solenoid valve and is operated in response to an electrical signal input via control line 2912. In other non-limiting embodiments, the switching valve 2910 may be a pneumatic or hydraulic membrane valve and operates in response to a pneumatic or hydraulic signal input. In yet another embodiment,
The switching valve 2910 may be a piston operated fluidically, pneumatically, mechanically, or electromechanically within a cylinder. More generally, pump assembly 2900
All other types of valves can be envisaged for use in the fluid channel 29 of the switching valve.
Preferably, fluid communication with the pump control channel 2958 can be switched between the pump control channel 2958 and the fluid channel 2956 of the switching valve.

いくつかの実施形態において、切替バルブの流体チャネル2954は、流体陽圧源(空
気圧でも油圧でもよい)に連絡する。必要な流体圧力の量は1つまたは複数の要素に依存
する可能性があり、これには、ダイアフラム2940の引張強度と弾力性、吐出される流
体の濃度および/または粘性、流体内に溶解する固体の溶解度、および/またはポンプア
センブリ2900内の流体チャネルとポートの長さと大きさが含まれるが、これらに限定
されない。各種の実施形態において、流体圧力源は約15psi~約250psiの範囲
であってもよい。ある例示的実施形態において、流体圧力源は約60psi~約100p
siの範囲であってもよい。他の例示的実施形態において、流体圧力源は約70psi~
約80psiの範囲であってもよい。前述のように、注出システムのいくつかの実施形態
は炭酸飲料を生成でき、それゆえ原料として炭酸水を使用してもよい。これらの実施形態
では、炭酸飲料を生成するために使用されるCO2の気体圧力は約75psiであること
が多く、いくつかの実施形態では、同じ気体圧力源をより低圧に調整して、飲料注出機の
中で少量の流体を吐出するための膜型ポンプの駆動にも使用してよい。
In some embodiments, the fluid channel 2954 of the switching valve communicates with a source of positive fluid pressure (which may be pneumatic or hydraulic). The amount of fluid pressure required may depend on one or more factors, including the tensile strength and resiliency of the diaphragm 2940, the concentration and/or viscosity of the fluid being dispensed, and the amount of fluid dissolved within the fluid. Examples include, but are not limited to, the solubility of solids and/or the length and size of fluid channels and ports within pump assembly 2900. In various embodiments, the fluid pressure source may range from about 15 psi to about 250 psi. In certain exemplary embodiments, the fluid pressure source is about 60 psi to about 100 ps
It may be in the range of si. In other exemplary embodiments, the fluid pressure source ranges from about 70 psi to
It may be in the range of about 80 psi. As mentioned above, some embodiments of the dispensing system are capable of producing carbonated beverages and therefore may use carbonated water as an ingredient. In these embodiments, the gas pressure of the CO2 used to produce the carbonated beverage is often about 75 psi, and in some embodiments, the same gas pressure source is adjusted to a lower pressure to produce the beverage infusion. It may also be used to drive a membrane pump for discharging small amounts of fluid in a pump.

制御ライン2912を介して供給される適当な信号に応答して、バルブ2910は切替
バルブの流体チャネル2954をポンプ制御チャネル2958と流体連通させることがで
きる。流体陽圧はそれゆえ、ダイアフラム2940に伝えられ、それがポンプ室2942
内の流体をポンプ出口チャネル2950から押し出すことができる。逆止弁2930によ
って、吐出された流体がポンプ室2942から入口チャネル2952を通って流出するこ
とが確実に防止される。
In response to a suitable signal provided via control line 2912 , valve 2910 can place switching valve fluid channel 2954 in fluid communication with pump control channel 2958 . Positive fluid pressure is therefore communicated to diaphragm 2940, which in turn pumps chamber 2942.
The fluid within can be forced out of the pump outlet channel 2950. Check valve 2930 ensures that expelled fluid is prevented from exiting pump chamber 2942 through inlet channel 2952.

切替バルブ2910は制御ライン2912を介して、ポンプ制御チャネル2958を切
替バルブの流体チャネル2956と流体連通させることができ、これによって、ダイアフ
ラム2940はポンプ室2942の壁に到達しうる(図54に示される)。ある実施形態
において、切替バルブの流体チャネル2956は真空源と連絡していてもよく、これはポ
ンプ制御チャネル2958と連通すると、ダイアフラム2940を退縮させることができ
、ポンプ制御室2944の容積を小さくして、ポンプ室2942の容積を増大させる。ダ
イアフラム2940の退縮によって、流体はポンプ入口チャネル2952を介してポンプ
室2942の中に引き込まれる。逆止弁2920により、吐出された流体が出口チャネル
2950を介してポンプ室2942の中へと逆流するのが防止される。
The diverter valve 2910 can place a pump control channel 2958 in fluid communication with the diverter valve's fluid channel 2956 via a control line 2912 so that the diaphragm 2940 can reach the wall of the pump chamber 2942 (as shown in FIG. 54). ). In some embodiments, the switching valve fluid channel 2956 may be in communication with a vacuum source, which, when in communication with the pump control channel 2958, can retract the diaphragm 2940 and reduce the volume of the pump control chamber 2944. As a result, the volume of the pump chamber 2942 is increased. Retraction of diaphragm 2940 draws fluid into pump chamber 2942 through pump inlet channel 2952. Check valve 2920 prevents expelled fluid from flowing back into pump chamber 2942 through outlet channel 2950.

ある実施形態において、ダイアフラム2940は半剛性のばね様材料で構成されていて
もよく、それによってダイアフラムは湾曲または回転楕円形状を保持する傾向を示し、カ
ップ形状のダイアフラム型ばねとして機能する。たとえば、ダイアフラム2940は、少
なくとも部分的に薄い金属シートから構成され、またはスタンピング加工されてもよく、
使用可能な金属には、高炭素ばね鋼、ニッケル銀、高ニッケル合金、ステンレススチール
、チタン合金、ベリリウム銅、およびその他が含まれていてもよいが、これらに限定され
ない。ポンプアセンブリ2900は、ダイアフラム2940の凸面がポンプ制御室294
4および/またはポンプ制御チャネル2958に面するように構成されてもよい。それゆ
え、ダイアフラム2940はポンプ室2942の表面に押し当てられた後に退縮しようと
する固有の傾向を有しうる。この状況では、切替バルブの流体チャネル2956は、周囲
(大気)圧力と連絡していてもよく、それによってダイアフラム2940は自動的に退縮
して、ポンプ入口チャネル2952を介してポンプ室2942に流体を引き込むことがで
きる。いくつかの実施形態において、ばね様ダイアフラムの凹部が、ポンプの各ストロー
クで供給されるべき流体の量と等しい、または実質的に/略等しい量を画定する。これは
、正確な寸法を容認可能な誤差範囲内で製造することが困難および/または高コストとな
りうるポンプ室を所定の容積で構成する必要がなくなるという利点を有する。この実施形
態において、ポンプ制御室は、静止時のダイアフラムの凸面を収容する形状であり、反対
面の形状はどのような形状であってもよく、すなわち、性能に関係していなくてもよい。
In some embodiments, the diaphragm 2940 may be constructed of a semi-rigid spring-like material such that the diaphragm tends to maintain a curved or spheroidal shape and functions as a cup-shaped diaphragm-type spring. For example, diaphragm 2940 may be constructed or stamped, at least in part, from a thin sheet of metal;
Metals that can be used may include, but are not limited to, high carbon spring steel, nickel silver, high nickel alloys, stainless steel, titanium alloys, beryllium copper, and others. The pump assembly 2900 has a convex surface of the diaphragm 2940 connected to the pump control chamber 294.
4 and/or pump control channel 2958. Therefore, diaphragm 2940 may have an inherent tendency to retract after being pressed against the surface of pump chamber 2942. In this situation, the diverter valve fluid channel 2956 may be in communication with ambient (atmospheric) pressure such that the diaphragm 2940 automatically retracts to allow fluid into the pump chamber 2942 via the pump inlet channel 2952. can be drawn in. In some embodiments, a recess in the spring-like diaphragm defines an amount equal or substantially/nearly equal to the amount of fluid to be delivered with each stroke of the pump. This has the advantage that there is no need to construct the pump chamber with a predetermined volume, which can be difficult and/or expensive to manufacture with exact dimensions within acceptable tolerances. In this embodiment, the pump control chamber is shaped to accommodate the convex surface of the diaphragm at rest; the shape of the opposite surface may be of any shape, ie, not performance related.

ある実施形態において、膜ポンプにより供給される量は「開ループ」方式で実行されて
もよく、ポンプの各ストロークで予想量の流体が供給されたことを検出し、確認する機構
を設けなくてもよい。他の実施形態において、膜の1ストローク中にポンプ室を通じて吐
出される流体の量は、流体管理システム(Fluid Management Syst
em)(FMS)技術を使用して測定されてもよく、これは米国特許第4,808,16
1号明細書(代理人整理番号A38)、同第4,826,482号明細書(代理人整理番
号A43)、同第4,976,162号明細書(代理人整理番号A52)、同第5,08
8,515号明細書(代理人整理番号A49)、同第5,350,357号明細書(代理
人整理番号147)により詳しく説明されており、これらのすべての全文を参照によって
本願に援用する。簡潔に言えば、FMS測定法は、膜型ポンプの各ストロークで供給され
る流体の量を検出するために使用される。小さい一定の基準空気室がポンプアセンブリの
外側、たとえば空気圧マニホルド(図示せず)の中に配置される。弁によって基準室と第
二の圧力センサが分離される。ポンプの1回吐出量は、基準室に空気を充満させて、圧力
を測定し、その後、弁をポンプ室に向かって開放することによって正確に計算されうる。
基準室側の空気の量は、基準室の一定量と、基準室がポンプ室に接続された時の圧力変化
に基づいて計算されうる。いくつかの実施形態において、膜の1ストローク中にポンプ室
を通じて吐出される流体の量は音響体積検出(Acoustic Volume Sen
sing)(AVS)法を使用して測定されてもよい。音響体積測定法は、DEKA P
roducts Limited Partnershipに譲渡された米国特許第5,
575,310号明細書(代理人整理番号B28)と同第5,755,683号明細書(
代理人整理番号B13)および、米国特許出願公開第2007/0228071 A1号
明細書(代理人整理番号E70)、同第2007/0219496 A1号明細書、第2
007/0219480 A1号明細書、同第2007/0219597 A1号明細書
、国際出願第2009/088956号パンフレットの主題であり、そのすべてを参照に
よって本願に援用する。この実施形態ではナノリットル範囲での流体量検出が可能であり
、それゆえ、吐出量の非常に正確で精密な監視に役立つ。流体流量を測定するためのその
他の代替的技術もまた使用でき、たとえば、ドップラに基づく方法、ホール効果センサと
ベーンまたはフラッパ弁との併用、ストレインビーム(たとえば、流体室の上の柔軟膜に
関して、この柔軟膜のたわみを検出する)、プレートを用いた容量性検出の使用、または
温度飛行時間法がある。
In some embodiments, the volume delivered by the membrane pump may be performed in an "open-loop" manner, with no mechanism provided to detect and confirm that the expected volume of fluid has been delivered on each stroke of the pump. Good too. In other embodiments, the amount of fluid pumped through the pump chamber during one stroke of the membrane is controlled by a Fluid Management System.
em) (FMS) technique, which is described in U.S. Patent No. 4,808,16
Specification No. 1 (Agent Reference Number A38), Specification No. 4,826,482 (Agent Reference Number A43), Specification No. 4,976,162 (Agent Reference Number A52), Specification No. 4,976,162 (Agent Reference Number A52), 5,08
This is explained in detail in Specification No. 8,515 (Agent's Docket No. A49) and Specification No. 5,350,357 (Agent's Docket No. 147), all of which are incorporated by reference into this application in their entirety. . Briefly, FMS measurements are used to detect the amount of fluid delivered with each stroke of a membrane pump. A small reference air chamber is located outside the pump assembly, such as in a pneumatic manifold (not shown). A valve separates the reference chamber and the second pressure sensor. The tidal volume of the pump can be accurately calculated by filling the reference chamber with air, measuring the pressure, and then opening the valve into the pump chamber.
The amount of air on the reference chamber side can be calculated based on the constant volume of the reference chamber and the pressure change when the reference chamber is connected to the pump chamber. In some embodiments, the amount of fluid pumped through the pump chamber during one stroke of the membrane is measured using acoustic volume sensing.
sing) (AVS) method. Acoustic volume measurement method is DEKA P
U.S. Patent No. 5, assigned to Products Limited Partnership,
Specification No. 575,310 (agent docket number B28) and Specification No. 5,755,683 (
Attorney Docket No. B13) and U.S. Patent Application Publication No. 2007/0228071 A1 Specification (Attorney Docket No. E70), U.S. Patent Application Publication No. 2007/0219496 A1 Specification, No. 2
007/0219480 A1, 2007/0219597 A1, and International Application No. 2009/088956, all of which are incorporated herein by reference. This embodiment allows fluid volume sensing in the nanoliter range and therefore lends itself to very accurate and precise monitoring of dispense volume. Other alternative techniques for measuring fluid flow rates can also be used, such as Doppler-based methods, Hall-effect sensors in combination with vanes or flapper valves, strain beams (e.g. with respect to a flexible membrane above the fluid chamber), (detecting the deflection of this flexible membrane), the use of capacitive detection using a plate, or the temperature time-of-flight method.

製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセンブリ282と釈放可能に係合す
るように構成されてもよい。ブラケットアセンブリ282は、加工システム10の一部で
あって(、およびその中に剛性に固定されていて)もよい。本明細書では「ブラケットア
センブリ」と呼ぶが、このアセンブリは他の実施形態では異なっていてもよい。ブラケッ
トアセンブリは、所望の場所に製品モジュールアセンブリ282を固定するのに役立つ。
ブラケットアセンブリ282の一例には、製品モジュール250と釈放可能に係合するよ
うに構成された、加工システム10の中の棚が含まれていてもよいが、これに限定されな
い。たとえば、製品モジュール250は係合装置(たとえば、クリップアセンブリ、スロ
ットアセンブリ、ラッチアセンブリ、ピンアセンブリ)を含んでいてもよく、これはブラ
ケットアセンブリ282に組み込まれた相補的装置と釈放可能に係合するように構成され
る。
Product module assembly 250 may be configured to releasably engage bracket assembly 282. Bracket assembly 282 may be part of (and rigidly fixed within) processing system 10. Although referred to herein as a "bracket assembly," this assembly may be different in other embodiments. The bracket assembly helps secure product module assembly 282 in a desired location.
One example of a bracket assembly 282 may include, but is not limited to, a shelf in processing system 10 that is configured to releasably engage product module 250. For example, product module 250 may include an engagement device (e.g., a clip assembly, a slot assembly, a latch assembly, a pin assembly) that releasably engages a complementary device incorporated into bracket assembly 282. It is configured as follows.

配管/制御サブシステム20はマニホルドアセンブリ284を含んでいもよく、これは
ブラケットアセンブリ282に剛性に固定されていてもよい。マニホルドアセンブリ28
4は、複数の入口ポート286、288、290、292を含むように構成されてもよく
、これらは、ポンプアセンブリ270、272、274、276の各々に組み込まれたポ
ンプ開口部(たとえば、ポンプ開口部294、296、298、300)と釈放可能に係
合するように構成されていてもよい。製品モジュール250をブラケットアセンブリ28
2に位置付ける際、製品モジュール250を矢印302の方向に移動してもよく、それゆ
え、入口ポート286、288、290、292が(それぞれ)ポンプ開口部294、2
96、298、300と釈放可能に係合できる。入口ポート286、288、290、2
92および/またはポンプ開口部294、296、298、300は、上述のような1つ
または複数のOリングまたはその他のシーリングアセンブリ(図示せず)を含み、漏出防
止シール状態としやすくなってもよい。マニホルドアセンブリ284に含められる入口ポ
ート(たとえば、入口ポート286、288、290、292)は剛性の「パイプ様」の
材料で構成されてもよく、または柔軟な「チューブ様」の材料で構成されてももよい。
Piping/control subsystem 20 may include a manifold assembly 284, which may be rigidly secured to bracket assembly 282. Manifold assembly 28
4 may be configured to include a plurality of inlet ports 286, 288, 290, 292, which include pump openings incorporated into each of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 (e.g. 294, 296, 298, 300). Product module 250 is attached to bracket assembly 28
2, product module 250 may be moved in the direction of arrow 302 such that inlet ports 286, 288, 290, 292 (respectively) are connected to pump openings 294, 2.
96, 298, and 300. Inlet ports 286, 288, 290, 2
92 and/or pump openings 294, 296, 298, 300 may include one or more O-rings or other sealing assemblies (not shown) as described above to facilitate a leak-proof seal. . The inlet ports (e.g., inlet ports 286, 288, 290, 292) included in manifold assembly 284 may be constructed of a rigid "pipe-like" material or of a flexible "tube-like" material. Momoyoshi.

マニホルドアセンブリ284はチューブ束304と係合するように構成されていてもよ
く、これはノズル24へと(直接または間接に)配管されてもよい。前述のように、大量
原料サブシステム16はまた、少なくとも1つの実施形態において、冷却された炭酸水1
64、冷却された水166および/または冷却された高果糖コーンシロップ168の形態
の流体を(直接または間接に)ノズル24に供給する。したがって、制御論理サブシステ
ム14が(この特定の例において)、具体的な量の各種の大量原料、たとえば冷却された
炭酸水164、冷却された水166、冷却された高果糖コーンシロップ168と、各種の
マイクロ原料(たとえば、第一の基質(すなわち、フレーバリング、第二の基質(すなわ
ち、栄養補助成分と、第三の基質(すなわち、医薬品)の量を調整できるため、制御論理
サブシステム14は製品28の組成を正確に制御しうる。
Manifold assembly 284 may be configured to engage tube bundle 304, which may be plumbed (directly or indirectly) to nozzle 24. As previously mentioned, the bulk feedstock subsystem 16 also supplies the chilled carbonated water 1 in at least one embodiment.
64, providing (directly or indirectly) a fluid in the form of chilled water 166 and/or chilled high fructose corn syrup 168 to nozzle 24. Accordingly, control logic subsystem 14 (in this particular example) provides specific amounts of various bulk ingredients, such as chilled carbonated water 164, chilled water 166, chilled high fructose corn syrup 168; The control logic subsystem 14 allows for the ability to adjust the amounts of various microingredients (e.g., a first substrate (i.e., flavoring, a second substrate (i.e., nutraceutical ingredient), and a third substrate (i.e., pharmaceutical). can precisely control the composition of product 28.

上述のように、ポンプアセンブリ270、272、274、276の1つまたは複数は
ソレノイドピストンポンプアセンブリであってもよく、これはポンプアセンブリ270、
272、274、276の1つまたは複数が論理サブシステム14によって(データバス
38を介して)通電されるたびに、所定の、常に同じ量の流体を供給する。さらに、上述
のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実行して
もよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。このような制御プロセスの一
例には、データバス38を介して制御論理サブシステム14からポンプアセンブリ270
、272、274、276に供給されうる駆動信号を生成する駆動信号生成プロセス(図
示せず)が含まれていてもよい。上述の駆動信号の生成のための1つの例示的な方法が、
2007年9月6日に出願され、現在、米国特許7,905,373号明細書(代理人整
理番号F45)となった、“SYSTEM AND METHOD FOR GENER
ATING A DRIVE SIGNAL”と題する米国特許出願第11/851,3
44号明細書において開示されており、その全文を参照によって本願に援用する。
As mentioned above, one or more of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 may be a solenoid piston pump assembly, which includes the pump assembly 270,
Each time one or more of 272, 274, 276 are energized (via data bus 38) by logic subsystem 14, they provide a predetermined and always the same amount of fluid. Additionally, as discussed above, control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120, which may control operation of processing system 10. An example of such a control process includes control logic subsystem 14 to pump assembly 270 via data bus 38.
, 272, 274, 276 may be included. One exemplary method for generating the drive signal described above includes:
“SYSTEM AND METHOD FOR GENER,” which was filed on September 6, 2007 and is now U.S. Patent No. 7,905,373 (Attorney docket number F45)
U.S. Patent Application No. 11/851,3 entitled “ATING A DRIVE SIGNAL”
No. 44, the entire text of which is incorporated herein by reference.

図4は1つのノズル24を示しているが、他の各種の実施形態においては、複数のノズ
ル24が含まれていてもよい。いくつかの実施形態において、複数の容器30が、たとえ
ばチューブ束の複数の集合を介してシステムから注出される製品を受け取ってもよい。そ
れゆえ、いくつかの実施形態において、注出システムは、1人または複数の使用者が1種
または複数種の製品を同ときに注出することを要求できるように構成されてもよい。
Although FIG. 4 shows one nozzle 24, multiple nozzles 24 may be included in various other embodiments. In some embodiments, multiple containers 30 may receive product dispensed from the system, such as via multiple collections of tube bundles. Therefore, in some embodiments, the dispensing system may be configured to allow one or more users to request dispensing of one or more products at the same time.

容量性流量センサ306、308、310、312は、ポンプアセンブリ270、27
2、274、276の各々を通る上述のマイクロ原料の流量を検出するために使用されて
もよい。
Capacitive flow sensors 306, 308, 310, 312 are connected to pump assemblies 270, 27
2, 274, 276.

図5A(側面図)と図5B(上面図)も参照すると、例示的な容量性流量センサ308
の詳細図が示されている。容量性流量センサ308は、第一の容量性プレート310と第
二の容量性プレート312を含んでいてもよい。第二の容量性プレート312は、第一の
容量性プレート310に関して移動可能に構成されていてもよい。たとえば、第一の容量
性プレート310は、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。さら
に、容量性流量センサ308もまた、加工システム10の中の構造に剛性に固定されても
よい。しかしながら、第二の容量性プレート312は、ダイアフラムアセンブリ314を
使用することにより、第一の容量性プレート310(と容量性流量センサ308)に関し
て移動可能に構成されてもよい。ダイアフラムアセンブリ314は、第二の容量性プレー
ト312が矢印316の方向に変位できるように構成されていてもよい。ダイアフラムア
センブリ314は、矢印316への変位を可能にする各種の材料で構成されてもよい。た
とえば、ダイアフラムアセンブリ314は、ステンレススチール薄片にステンレススチー
ル薄片の腐食を防止するためのPET(すなわち、ポリエチレンテレフタレート)コーテ
ィングを施したもので構成されてもよい。あるいは、ダイアフラムアセンブリ314はチ
タン薄片で構成されてもよい。またさらに、ダイアフラムアセンブリ314はプラスチッ
クで構成されてもよく、この場合、プラスチックのダイアフラムアセンブリの一方の面を
めっきして、第二の容量性プレート312を形成する。いくつかの実施形態において、プ
ラスチックは、射出成形プラスチックまたはPET圧延シートであってもよいが、これら
に限定されない。
Referring also to FIGS. 5A (side view) and 5B (top view), an exemplary capacitive flow sensor 308
A detailed view of is shown. Capacitive flow sensor 308 may include a first capacitive plate 310 and a second capacitive plate 312. The second capacitive plate 312 may be configured to be movable with respect to the first capacitive plate 310. For example, first capacitive plate 310 may be rigidly secured to a structure within processing system 10. Additionally, capacitive flow sensor 308 may also be rigidly secured to structure within processing system 10. However, second capacitive plate 312 may be configured to be movable with respect to first capacitive plate 310 (and capacitive flow sensor 308) by using diaphragm assembly 314. Diaphragm assembly 314 may be configured such that second capacitive plate 312 is displaceable in the direction of arrow 316. Diaphragm assembly 314 may be constructed of a variety of materials that allow for displacement in arrow 316. For example, diaphragm assembly 314 may be constructed of stainless steel foil with a PET (ie, polyethylene terephthalate) coating to prevent corrosion of the stainless steel foil. Alternatively, diaphragm assembly 314 may be constructed from titanium flakes. Still further, the diaphragm assembly 314 may be constructed of plastic, in which case one side of the plastic diaphragm assembly is plated to form the second capacitive plate 312. In some embodiments, the plastic may be, but is not limited to, injection molded plastic or PET rolled sheet.

上述のように、ポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ272)がデータバス
38を介して制御論理サブシステム14により通電されるたびに、ポンプアセンブリは、
たとえば製品容器254の中に収容されている適当なマイクロ原料の流体を校正に基づく
量、たとえば30~33μLだけ供給してもよい。したがって、制御論理サブシステム1
4は、適当なポンプアセンブリを通電させる速度を制御することによってマイクロ原料の
流速を制御してもよい。ポンプアセンブリを通電させる例示的な速度は3Hz(すなわち
、1秒間に3回)~30Hz(すなわち、1秒間に30回)の間である。
As mentioned above, each time a pump assembly (e.g., pump assembly 272) is energized by control logic subsystem 14 via data bus 38, the pump assembly:
For example, the appropriate microsource fluid contained in product container 254 may be dispensed in a calibrated amount, eg, 30-33 μL. Therefore, control logic subsystem 1
4 may control the flow rate of the microfeedstock by controlling the rate at which the appropriate pump assembly is energized. Exemplary rates for energizing the pump assembly are between 3 Hz (ie, 3 times per second) and 30 Hz (ie, 30 times per second).

したがって、ポンプアセンブリ272が通電すると、(容量性流量センサ308の空洞
318の中に)吸引力が発生し、これは、たとえば製品容器254から適当なマイクロ原
料(たとえば、基質)を吸引する。したがって、ポンプアセンブリ272が通電し、空洞
318内に吸引力が発生すると、第二の容量性プレート312が下方に変位してもよく(
図5Aに関する)、それゆえ、距離「d」(すなわち、第一の容量性プレート310と第
二の容量性プレート312との間の距離)が増大する。
Thus, when pump assembly 272 is energized, a suction force is generated (within cavity 318 of capacitive flow sensor 308 ), which aspirates the appropriate micromaterial (eg, substrate) from, for example, product container 254 . Thus, when the pump assembly 272 is energized and a suction force is created within the cavity 318, the second capacitive plate 312 may be displaced downwardly (
5A), thus the distance "d" (i.e., the distance between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312) increases.

図5Cも参照すると、当業界で知られていように、コンデンサのキャパシタンス(C)
は、下式、

Figure 0007343627000001
により決まり、式中、「ε」は第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート31
2の間に配置された誘電材料の透過性であり、「A」は容量性プレートの面積であり、「
d」は第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312との間の距離である。
「d」は上式の分母に置かれているため、「d」が大きくなると、これに対応して「C」
(すなわち、コンデンサのキャパシタンス)が小さくなる。 Referring also to Figure 5C, as is known in the art, the capacitance (C) of a capacitor
is the following formula,
Figure 0007343627000001
In the formula, "ε" is the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 31.
2, “A” is the area of the capacitive plate, and “
d'' is the distance between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312.
Since "d" is placed in the denominator of the above equation, as "d" becomes larger, "C" correspondingly increases.
(ie, the capacitance of the capacitor) becomes smaller.

引き続き上記の例に関し、図5Dも参照して、ポンプアセンブリ272が通電していな
い時、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコン
デンサの数値は5.00pFであると仮定する。さらに、ポンプアセンブリ272が時間
T=1で通電すると、空洞316の中に吸引力が発生し、これは、第二の容量性プレート
312を下方に、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形
成されるコンデンサのキャパシタンスを20%減少できる距離だけ変位するのに十分であ
ると仮定する。したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312
により形成されるコンデンサの新たな数値は4.00pFであってもよい。上述のポンピ
ングシーケンス中に第二の容量性プレート312が下方に変位する例示的な例が図5Eに
示されている。
Continuing with the above example and referring also to FIG. 5D, when pump assembly 272 is not energized, the capacitor formed by first capacitive plate 310 and second capacitive plate 312 has a value of 5.00 pF. Assume that there is. Further, when the pump assembly 272 is energized at time T=1, a suction force is generated within the cavity 316, which forces the second capacitive plate 312 downwardly and between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 310. Assume that the displacement is sufficient to reduce the capacitance of the capacitor formed by capacitive plate 312 by 20%. Therefore, the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312
The new value of the capacitor formed by may be 4.00 pF. An illustrative example of downward displacement of the second capacitive plate 312 during the pumping sequence described above is shown in FIG. 5E.

適当なマイクロ原料が製品容器254から吸引されると、空洞318内の吸引力が低下
し、第二の容量性プレート312が上方に、その当初の位置(図5Aに示される)へと変
位してもよい。第二の容量性プレート312が上方に変位するにつれて、第二の容量性プ
レート312と第一の容量性プレート310との間の距離が短くなり、その当初の値に戻
ってもよい。したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312に
より形成されるコンデンサのキャパシタンスは再び5.00pFとなってもよい。第二の
容量性プレート312が上方に移動し、その当初の位置に戻りつつある時、第二の容量性
プレート312の運動量によって、第二の容量性プレート312はその当初の位置を通り
過ぎ、一瞬、第二の容量性プレート312が当初の位置にある時(図5Aに示される)よ
りも第一の容量性プレートに近付く。したがって、第一の容量性プレート310と第二の
容量性プレート312により形成されるコンデンサのキャパシタンスは一瞬、その当初の
値5.00pFより大きくなりその後まもなく5.00pFで安定しうる。
Once the appropriate micromaterial is aspirated from the product container 254, the suction force within the cavity 318 is reduced and the second capacitive plate 312 is displaced upward to its original position (as shown in FIG. 5A). You can. As the second capacitive plate 312 is displaced upward, the distance between the second capacitive plate 312 and the first capacitive plate 310 may decrease and return to its original value. Therefore, the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 may again be 5.00 pF. When the second capacitive plate 312 is moving upward and returning to its original position, the momentum of the second capacitive plate 312 causes the second capacitive plate 312 to pass past its original position and momentarily , the second capacitive plate 312 is closer to the first capacitive plate than in its original position (as shown in FIG. 5A). Therefore, the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 may be momentarily greater than its initial value of 5.00 pF and then stabilize at 5.00 pF shortly thereafter.

ポンプアセンブリ272がオンとオフのサイクルを繰り返す間の上述のようなキャパシ
タンスの値の(この例では)5.00pFと4.00pFとの間での変化は、たとえば製
品容器254が空になるまで継続しうる。例示のために、製品容器254は時間T=5で
空になると仮定する。この時点で、第二の容量性プレート312は、その当初の位置(図
5Aに示される)に戻らないかもしれない。さらに、ポンプアセンブリ272がサイクル
を続けると、第二の容量性プレート312は、最終的に第二の容量性プレート312がそ
れ以上変位できなくなる(図5Fに示される)まで引き続き下方に吸引されうる。この時
点で、距離「d」が図5Aと図5Eに示されるものより大きくなるため、第一の容量性プ
レート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサのキャパシタン
スの値は最小のキャパシタンスの数値320に極小化されうる。最小キャパシタンス値3
20の実際の数値は、ダイアフラムアセンブリ314の柔軟性に応じて異なっていてもよ
い。
The change in capacitance value as described above between 5.00 pF and 4.00 pF (in this example) while the pump assembly 272 is cycled on and off, e.g., until the product container 254 is emptied. Can be continued. For purposes of illustration, assume that product container 254 is emptied at time T=5. At this point, second capacitive plate 312 may not return to its original position (shown in FIG. 5A). Additionally, as the pump assembly 272 continues to cycle, the second capacitive plate 312 may continue to be sucked downward until eventually the second capacitive plate 312 can no longer be displaced (as shown in FIG. 5F). . At this point, the value of the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 is at a minimum because the distance "d" is larger than that shown in FIGS. 5A and 5E. The capacitance value can be minimized to 320. Minimum capacitance value 3
The actual number of 20 may vary depending on the flexibility of the diaphragm assembly 314.

したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形成
されるコンデンサのキャパシタンスの値(絶対変動または頂点間変動)を監視することに
よって、たとえばポンプアセンブリ272の適正な動作を検証できる。たとえば、上述の
キャパシタンスの値が5.00pFと4.00pFの間で周期的に変動すれば、このキャ
パシタンスの変動は、ポンプアセンブリ272が適正に動作していて、製品容器254が
空ではないことを示しうる。しかしながら、上述のキャパシタンスの値が変動しない(た
とえば、5.00pFのままである)場合、これはポンプアセンブリ272の故障(たと
えば、ポンプアセンブリの中の機械的構成部品が故障した、および/または電気的構成部
品が故障したこと)またはノズル24が目詰まりを起こしたことを示しうる。
Thus, by monitoring the value (absolute variation or peak-to-peak variation) of the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312, e.g., verify the proper operation of the pump assembly 272. can. For example, if the capacitance value described above varies periodically between 5.00 pF and 4.00 pF, this variation in capacitance indicates that pump assembly 272 is operating properly and product container 254 is not empty. can be shown. However, if the capacitance value described above does not change (e.g., remains at 5.00 pF), this may indicate a failure of the pump assembly 272 (e.g., a mechanical component within the pump assembly has failed, and/or an electrical This may indicate that a target component has failed) or that the nozzle 24 has become clogged.

さらに、上述のキャパシタンスの値が4.00pFより低い点まで(最小キャパシタン
ス値320まで等)低下した場合、これは製品容器254が空であることを示しうる。ま
たさらに、頂点間変動が予想以下(たとえば、上述の1.00pFの変動量未満)であっ
た場合、これは製品容器254と容量性流量センサ308の間に漏出があることを示しう
る。
Additionally, if the capacitance value described above drops to a point below 4.00 pF (such as to a minimum capacitance value of 320), this may indicate that the product container 254 is empty. Still further, if the peak-to-peak variation is less than expected (eg, less than the 1.00 pF variation discussed above), this may indicate a leak between the product container 254 and the capacitive flow sensor 308.

第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形成されるコンデ
ンサのキャパシタンスの値を測定するために、(導体322、324を介して)信号がキ
ャパシタンス測定システム326に供給されてもよい。キャパシタンス測定システム32
6の出力は、制御論理サブシステム14に供給されてもよい。キャパシタンス測定システ
ム326の例には、California、San JoseのCypress Sem
iconductorが提供するCY8C21434-24LFXI PSOCが含まれ
ていてもよく、その設計と動作はCypress Semicoductorが発行した
“CSD User Module”に記載されており、これを参照によって本願に援用
する。キャパシタンス測定回路326は環境要素(たとえば、温度、湿度、電源供給電圧
の変化)を補償するように構成されてもよい。
A signal is also provided to a capacitance measurement system 326 (via conductors 322, 324) to measure the value of the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312. good. Capacitance measurement system 32
The output of 6 may be provided to control logic subsystem 14 . Examples of capacitance measurement systems 326 include Cypress Sem of San Jose, California.
A CY8C21434-24LFXI PSOC from Cypress Semiconductor may be included, the design and operation of which is described in the “CSD User Module” published by Cypress Semiconductor, which is incorporated herein by reference. Capacitance measurement circuit 326 may be configured to compensate for environmental factors (eg, changes in temperature, humidity, power supply voltage).

キャパシタンス測定システム326は、所定の時間にわたって(第一の容量性プレート
310と第二の容量性プレート312で形成されるコンデンサに関する)キャパシタンス
測定を行って、キャパシタンスの上述の変動が発生しているか否かを判定するように構成
されてもよい。たとえば、キャパシタンス測定システム326は、0.50秒の時間枠で
発生する上述のキャパシタンス値の変化を監視するように構成されてもよい。したがって
、この特定の例において、ポンプアセンブリ272に最低速度2.00Hzで(すなわち
、0.50秒ごとに少なくとも1回)通電されるかぎり、各0.50秒の測定サイクル中
にキャパシタンス測定システム326が上記のキャパシタンス変動の少なくとも1つを検
出するはずである。
Capacitance measurement system 326 performs capacitance measurements (with respect to the capacitor formed by first capacitive plate 310 and second capacitive plate 312) over a predetermined period of time to determine whether the aforementioned variations in capacitance are occurring. It may be configured to determine whether the For example, capacitance measurement system 326 may be configured to monitor changes in the capacitance values described above that occur over a 0.50 second time frame. Thus, in this particular example, as long as pump assembly 272 is energized at a minimum rate of 2.00 Hz (i.e., at least once every 0.50 seconds), capacitance measurement system 326 is activated during each 0.50 second measurement cycle. should detect at least one of the above capacitance variations.

流量センサ308は容量性として上述されているが、これは例示のためにすぎず、他の
構成も可能であり、本願の範囲内であると考えられるため、本願の限定となることは意図
されない。
Although the flow sensor 308 is described above as capacitive, this is by way of example only and is not intended to be a limitation of this application, as other configurations are possible and considered within the scope of this application. .

たとえば、図5Gも参照して、例示のために、流量センサ308が第一の容量性プレー
ト310と第二の容量性プレート312を含まないと仮定する。その代わりに、流量セン
サ308はトランスデューサアセンブリ328を含んでいてもよく、これは(直接または
間接に)ダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。直接連結される場合、トラ
ンスデューサアセンブリ328はダイアフラムアセンブリ314に取り付けられ/付着さ
れてもよい。あるいは、間接に連結される場合、トランスデューサアセンブリ328は、
たとえば連結アセンブリ330でダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。
For example, referring also to FIG. 5G, assume for purposes of illustration that flow sensor 308 does not include first capacitive plate 310 and second capacitive plate 312. Alternatively, flow sensor 308 may include a transducer assembly 328, which may be coupled (directly or indirectly) to diaphragm assembly 314. If coupled directly, transducer assembly 328 may be attached/attached to diaphragm assembly 314. Alternatively, if indirectly coupled, transducer assembly 328
For example, coupling assembly 330 may be coupled to diaphragm assembly 314 .

上述のように、流体が空洞318の中で変位すると、ダイアフラムアセンブリ314が
変位しうる。たとえば、ダイアフラムアセンブリ314は矢印316の方向に移動しても
よい。これに加えて/その代わりに、ダイアフラムアセンブリ314は歪んでもよい(た
とえば、破線のダイアフラムアセンブリ332、334で示されるように、わずかに凹状
/凸状となる)。当業界で知られているように、(a)ダイアフラムアセンブリ314が
、矢印316の方向への変位中に基本的に平坦のままであるか、(b)矢印316に関し
て静止状態のままである間に、撓んで凸状のダイアフラムアセンブリ332/凹状のダイ
アフラムアセンブリ334となるか、または(c)両方の変位形態の組み合わせを示すか
、は、複数の要素(たとえば、ダイアフラムアセンブリ314の様々な部分の剛性等)に
依存しうる。したがって、トランスデューサアセンブリ328を(連結アセンブリ330
および/またはトランスデューサ測定システム336と組み合わせて)利用して、ダイア
フラムアセンブリ314の全部または一部の変位を監視することにより、空洞318の中
で変位する流体の量を測定できる。
As discussed above, when fluid is displaced within cavity 318, diaphragm assembly 314 may be displaced. For example, diaphragm assembly 314 may move in the direction of arrow 316. Additionally/alternatively, diaphragm assembly 314 may be distorted (eg, slightly concave/convex, as shown by dashed diaphragm assemblies 332, 334). As is known in the art, (a) diaphragm assembly 314 remains essentially flat during displacement in the direction of arrow 316, or (b) remains stationary with respect to arrow 316. (c) exhibiting a combination of both forms of displacement, resulting in a deflected convex diaphragm assembly 332/concave diaphragm assembly 334; or (c) a combination of both forms of displacement. rigidity, etc.). Therefore, transducer assembly 328 (coupling assembly 330
and/or in combination with transducer measurement system 336) to monitor displacement of all or a portion of diaphragm assembly 314 to measure the amount of fluid displaced within cavity 318.

様々な種類のトランスデューサアセンブリ(以下により詳しく説明する)の使用により
、空洞318を通過する流体の量を測定できる。
The amount of fluid passing through cavity 318 can be measured through the use of various types of transducer assemblies (described in more detail below).

たとえば、トランスデューサアセンブリ328は線形可変作動変圧器(LVDT)を含
んでいてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されてもよく、これらは連結
アセンブリ330を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。このよう
なLVDTの例示的で非限定的な例は、New Jersey、Pennsaukenの
Macro Sensorsが製造するSE 750 100である。流量センサ308
もまた、加工システム10の中の構造に剛性に固定されてもよい。したがって、ダイアフ
ラムアセンブリ314が(たとえば、矢印316に沿って、または凸状/凹状となるよう
に撓むように)変位すると、ダイアフラムアセンブリ314の運動が監視されうる。した
がって、空洞318を通過する流体の量も監視されうる。トランスデューサアセンブリ3
28(すなわち、これはLVDTを含む)は信号を生成してもよく、これはトランスブュ
ーサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されても
よい。処理されたこの信号は次に、制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318
を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
For example, transducer assembly 328 may include a linear variable actuation transformer (LVDT) and may be rigidly secured to structure within processing system 10, which is coupled to diaphragm assembly 314 via coupling assembly 330. may be done. An illustrative, non-limiting example of such an LVDT is the SE 750 100 manufactured by Macro Sensors of Pennsylvania, New Jersey. Flow rate sensor 308
may also be rigidly fixed to structures within processing system 10. Accordingly, as the diaphragm assembly 314 is displaced (eg, along arrow 316 or as it deflects convexly/concavely), movement of the diaphragm assembly 314 may be monitored. Accordingly, the amount of fluid passing through cavity 318 may also be monitored. Transducer assembly 3
28 (ie, it includes an LVDT) may generate a signal, which may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal is then provided to control logic subsystem 14 to control cavity 318.
may be used to check the amount of fluid passing through.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は針/磁気カートリッジアセンブリ(た
とえば、蓄音機用針/磁気カートリッジアセンブリ)を含んでいてもよく、加工システム
10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。このような針/磁気カートリッジアセン
ブリの例示的で非限定的な例は、日本の株式会社東芝が製造するN 16 Dである。ト
ランスブューサアセンブリ328は、連結アセンブリ330(たとえば、剛性ロッドアセ
ンブリ)を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。トランスデューサ
アセンブリ328の針は、連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセンブリ)の
表面と接触するように構成されてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が
(上述のように)変位し/撓むと、連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセン
ブリ)もまた(矢印316の方向に)変位し、トランスデューサアセンブリ328の針に
当たって擦れるかもしれない。したがって、トランスデューサアセンブリ328(すなわ
ち、針/磁気カートリッジ)と連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセンブリ
)の組み合わせが信号を生成してもよく、これはトランスデューサ測定システム336に
よって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。処理されたこの信号
は次に、制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認
するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a needle/magnetic cartridge assembly (eg, a phonograph needle/magnetic cartridge assembly) and may be rigidly secured to structure within processing system 10. An illustrative, non-limiting example of such a needle/magnetic cartridge assembly is the N 16 D manufactured by Toshiba Corporation of Japan. Transducer assembly 328 may be coupled to diaphragm assembly 314 via a coupling assembly 330 (eg, a rigid rod assembly). The needle of transducer assembly 328 may be configured to contact a surface of coupling assembly 330 (i.e., a rigid rod assembly). Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the coupling assembly 330 (i.e., the rigid rod assembly) is also displaced (in the direction of arrow 316) and may rub against the needle of the transducer assembly 328. . Thus, the combination of transducer assembly 328 (i.e., needle/magnetic cartridge) and coupling assembly 330 (i.e., rigid rod assembly) may generate a signal that is processed (e.g., amplified/converted/transduced) by transducer measurement system 336. filter processing). This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は磁気コイルアセンブリ(たとえば、ス
ピーカアセンブリのボイスコイルと同様)を含んでいてもよく、加工システム10の中の
構造に剛性に固定されていてもよい。このような磁気コイルアセンブリの例示的で非限定
的な例は、New York、East AuroraのAPI Delevan In
c.が製造する5526-Iである。トランスデューサアセンブリ328は、連結アセン
ブリ330を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよく、これは軸磁石ア
センブリを含んでいてもよい。このような軸磁石アセンブリの例示的で非限定的な例は、
Pennsylvania、JamisonのK&J Magnetics,Inc.が
製造するD16である。連結アセンブリ330に含められる軸磁石アセンブリは、トラン
スデューサアセンブリ328の磁気コイルアセンブリの中で同軸的にスライドするように
構成されていてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)
変位し/撓むと、連結アセンブリ330(すなわち、軸磁石アセンブリ)もまた(矢印3
16の方向に)変位する。当業界で知られているように、磁気コイルアセンブリ内の軸磁
石アセンブリの運動は、磁気コイルアセンブリの巻線内に電流を誘起する。したがって、
トランスデューサアセンブリ328の磁気コイルアセンブリ(図示せず)と連結アセンブ
リ330の軸磁石アセンブリ(図示せず)の組み合わせが信号を生成してもよく、これは
処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)され、その後、制御論理サブシステム14
に供給され、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a magnetic coil assembly (eg, similar to the voice coil of a speaker assembly) and may be rigidly secured to structure within processing system 10. An illustrative, non-limiting example of such a magnetic coil assembly is provided by API Delevan Inn of East Aurora, New York.
c. 5526-I manufactured by. Transducer assembly 328 may be coupled to diaphragm assembly 314 via coupling assembly 330, which may include an axial magnet assembly. An illustrative, non-limiting example of such an axial magnet assembly is
K&J Magnetics, Inc. of Jamison, Pennsylvania. It is D16 manufactured by. An axial magnet assembly included in coupling assembly 330 may be configured to slide coaxially within a magnetic coil assembly of transducer assembly 328. Thus, the diaphragm assembly 314 (as described above)
When displaced/deflected, the coupling assembly 330 (i.e. the shaft magnet assembly) also (arrow 3
16 directions). As is known in the art, motion of the axial magnet assembly within the magnetic coil assembly induces electrical current within the windings of the magnetic coil assembly. therefore,
The combination of a magnetic coil assembly (not shown) of transducer assembly 328 and an axial magnet assembly (not shown) of coupling assembly 330 may generate a signal that is processed (e.g., amplified/converted/filtered). , then the control logic subsystem 14
may be used to ascertain the amount of fluid supplied to and passing through cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はホール効果センサアセンブリを含んで
いてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。このようなホ
ール効果センサアセンブリの例示的で非限定的な例は、Massachusetts、W
orcesterのAllegro Microsystems Inc.が製造するA
B0iKUA-Tである。トランスデューサアセンブリ328は、連結アセンブリ330
を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよく、これは軸磁石アセンブリを
含んでいてもよい。このような軸磁石アセンブリの例示的で非限定的な例は、Penns
ylvania、JamisonのK&J Magnetics,Inc.が製造するD
16である。連結アセンブリ330に含められる軸磁石アセンブリは、トランスデューサ
アセンブリ328のホール効果センサアセンブリの付近に位置付けられるように構成され
てもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓む
と、連結アセンブリ330(すなわち、軸磁石アセンブリ)もまた(矢印316の方向に
)変位する。当業界で知られているように、ホール効果センサアセンブリは、磁場の変化
に応答して変化する出力電圧信号を生成するアセンブリである。したがって、トランスデ
ューサアセンブリ328のホール効果センサアセンブリ(図示せず)と連結アセンブリ3
30の軸磁石アセンブリ(図示せず)の組み合わせが信号を生成してもよく、これは処理
(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)され、その後、制御論理サブシステム14に供
給され、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a Hall effect sensor assembly and may be rigidly secured to structure within processing system 10. An illustrative, non-limiting example of such a Hall effect sensor assembly is the Massachusetts, W.
orcester's Allegro Microsystems Inc. A manufactured by
It is B0iKUA-T. Transducer assembly 328 connects coupling assembly 330
diaphragm assembly 314, which may include an axial magnet assembly. An illustrative, non-limiting example of such an axial magnet assembly is the Penns
K&J Magnetics, Inc. of Jamison, Ylvania. D manufactured by
It is 16. An axial magnet assembly included in coupling assembly 330 may be configured to be positioned near the Hall effect sensor assembly of transducer assembly 328. Therefore, when diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), coupling assembly 330 (i.e., shaft magnet assembly) is also displaced (in the direction of arrow 316). As is known in the art, a Hall effect sensor assembly is an assembly that produces an output voltage signal that changes in response to changes in a magnetic field. Accordingly, the Hall effect sensor assembly (not shown) of transducer assembly 328 and coupling assembly 3
A combination of 30 axis magnet assemblies (not shown) may generate signals that are processed (e.g., amplified/converted/filtered) and then provided to control logic subsystem 14 to drive cavity 318. It may be used to check the amount of fluid passing through.

本明細書において、圧電物質とは、圧電効果を示すあらゆる物質を指す。この物質には
、セラミック、フィルム、金属、水晶が含まれていてもよいが、これらに限定されない。
As used herein, piezoelectric material refers to any material that exhibits a piezoelectric effect. This material may include, but is not limited to, ceramics, films, metals, and quartz.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は圧電ブザー素子を含んでいてもよく、
これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結アセン
ブリ330を使用しなくてよい。このような圧電ブザー素子の例示的で非限定的な例は、
South Carolina、Myrtle BeachのAVX Corporat
ionが製造するKBS-13DA-12Aである。当業界で知られているように、圧電
ブザー素子は電気出力信号を生成してもよく、これは圧電ブザー素子が受ける機械的応力
の量に応じて変化する。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)
変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電ブザー素子が機
械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランス
デューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)され
てもよい。その後、処理されたこの信号が制御論理サブシステム14に供給されて、空洞
318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a piezoelectric buzzer element;
It may be coupled directly to diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be used. Illustrative, non-limiting examples of such piezoelectric buzzer elements include:
AVX Corporation in Myrtle Beach, South Carolina
It is KBS-13DA-12A manufactured by ion. As is known in the art, a piezoelectric buzzer element may generate an electrical output signal that varies depending on the amount of mechanical stress the piezoelectric buzzer element is subjected to. Thus, the diaphragm assembly 314 (as described above)
Upon displacement/deflection, the piezoelectric buzzer element (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress, and thus a signal may be generated, which is processed (e.g., amplified/deflected) by the transducer measurement system 336. transformation/filtering). This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は圧電シート素子を含んでいてもよく、
これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結アセン
ブリ330を利用しなくてよい。このような圧電シート素子の例示的で非限定的な例は、
Virginia、HamptonのMSI/Schaevitzが製造する0-100
2794-0である。当業界で知られているように、圧電シート素子は電気出力信号を生
成してもよく、これは圧電シート素子が受ける機械的応力の量に応じて変化する。したが
って、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデ
ューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子が機械的応力を受ける可能性があり
、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336に
よって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理された
この信号が制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確
認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a piezoelectric sheet element;
It may be coupled directly to diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. Illustrative, non-limiting examples of such piezoelectric sheet elements include:
0-100 manufactured by MSI/Schaevitz of Hampton, Virginia
It is 2794-0. As is known in the art, piezoelectric sheet elements may generate electrical output signals that vary depending on the amount of mechanical stress the piezoelectric sheet element is subjected to. Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the piezoelectric sheet element (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress, and thus a signal may be generated. This may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through cavity 318.

あるいは、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)上述の圧電シート素子は
、ダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられ、音響的にこれに連結されてもよ
い。(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子は、圧電シート素
子の共鳴能力を向上させるための重み付けアセンブリを含んでいても、含んでいなくても
よい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、
(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子は(音響連結によって
)機械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトラ
ンスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)
されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、
空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, the piezoelectric sheet elements described above (included in transducer assembly 328) may be positioned near and acoustically coupled to diaphragm assembly 314. The piezoelectric sheet elements (included in transducer assembly 328) may or may not include a weighting assembly to enhance the resonant capabilities of the piezoelectric sheet elements. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above),
The piezoelectric sheet elements (included in transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress (by acoustic coupling) and thus a signal may be generated, which may be processed (e.g., amplified/converted) by transducer measurement system 336. /filter processing)
may be done. This processed signal is then provided to control logic subsystem 14, which
It may be used to confirm the amount of fluid passing through cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はオーディオスピーカアセンブリを含ん
でいてもよく、この場合、オーディオスピーカアセンブリのコーンが直接ダイアフラムア
センブリ314に連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくて
よい。このようなオーディオスピーカアセンブリの例示的で非限定的な例は、Ohio、
DaytonのProjects Unlimitedが製造するAS01308MR-
2Xである。当業界で知られているように、オーディオスピーカアセンブリはボイスコイ
ルアセンブリと、ボイスコイルアセンブリがその中でスライドする永久磁石アセンブリを
含んでいてもよい。信号は一般にボイスコイルアセンブリに印加されて、スピーカコーン
を移動させるが、スピーカを手で移動させると、電流がボイスコイルアセンブリの中に誘
起される。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(前述のように)変位し/撓む
と、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)オーディオスピーカアセンブリの
ボイスコイルは、上述の永久磁石アセンブリに関して変位する可能性があり、したがって
、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336によって処理(
たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制
御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために
使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include an audio speaker assembly, in which case a cone of the audio speaker assembly may be coupled directly to diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. Illustrative, non-limiting examples of such audio speaker assemblies include Ohio;
AS01308MR- Manufactured by Dayton's Projects Unlimited
It is 2X. As is known in the art, an audio speaker assembly may include a voice coil assembly and a permanent magnet assembly within which the voice coil assembly slides. A signal is typically applied to the voice coil assembly to move the speaker cone, and when the speaker is manually moved, an electrical current is induced in the voice coil assembly. Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the voice coil of the audio speaker assembly (included in the transducer assembly 328) may be displaced with respect to the permanent magnet assembly described above, thus causing the signal may be generated, which is processed by the transducer measurement system 336 (
for example, amplification/conversion/filtering). This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は加速度計アセンブリを含んでいてもよ
く、これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結ア
センブリ330を利用しなくてもよい。このような加速度計アセンブリの例示的で非限定
的な例は、Massachusetts、NorwoodのAnalog Device
s,Inc.が製造するAD22286-R2である。当業界で知られているように、加
速度計アセンブリは電気出力信号を生成でき、これは、加速度計アセンブリが受ける加速
度に応じて変化する。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変
位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)加速度計アセンブリが
異なるレベルの加速度を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、こ
れはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィル
タ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給
されて、チャンバ318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include an accelerometer assembly, which may be coupled directly to diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such an accelerometer assembly is the Analog Device of Norwood, Massachusetts.
s, Inc. It is AD22286-R2 manufactured by. As is known in the art, accelerometer assemblies can generate electrical output signals that vary in response to accelerations experienced by the accelerometer assembly. Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the accelerometer assembly (included in the transducer assembly 328) may experience a different level of acceleration, and thus a signal may be generated. , which may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through chamber 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はマイクロフォンアセンブリを含んでい
てもよく、これはダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられ、音響的にこれに
連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このような
マイクロフォンアセンブリの例示的で非限定的な例は、Illinois、Itasca
のKnowles Acousticsが製造するEA-21842である。したがって
、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデュー
サアセンブリ328に含まれる)マイクロフォンアセンブリが(音響連結によって)機械
的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これはトランスデ
ューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されて
もよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、空洞3
18を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include a microphone assembly, which may be positioned near and acoustically coupled to diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. Illustrative, non-limiting examples of such microphone assemblies include
EA-21842 manufactured by Knowles Acoustics. Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the microphone assembly (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress (due to acoustic coupling) and thus a signal is generated. may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal is then provided to the control logic subsystem 14 to
may be used to ascertain the amount of fluid passing through 18.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の運
動を監視するように構成された光学変位アセンブリを含んでいてもよい。したがって、連
結アセンブリ330を利用しなくてよい。このような光学変位アセンブリの例示的で非限
定的な例は、New York、PittsfordのAdvanced Motion
Systems,Inc.が製造するZ4W-Vである。例示のために、上述の光学変
位アセンブリは光信号発生器を含み、これは光信号をダイアフラムアセンブリ314へと
方向付け、これがダイアフラムアセンブリ314により反射され、(同様に光学変位アセ
ンブリの中に含まれる)光センサによって検出される。したがって、ダイアフラムアセン
ブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に
含まれる)上述の光センサによって検出された光信号が変化する可能性がある。したがっ
て(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)光学変位アセンブリによって信号が
生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば
、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サ
ブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用され
てもよい。
Alternatively, transducer assembly 328 may include an optical displacement assembly configured to monitor movement of diaphragm assembly 314. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such an optical displacement assembly is the Advanced Motion of Pittsford, New York.
Systems, Inc. This is the Z4W-V manufactured by. By way of example, the optical displacement assembly described above includes an optical signal generator that directs an optical signal to a diaphragm assembly 314 that is reflected by the diaphragm assembly 314 (also included within the optical displacement assembly). ) detected by an optical sensor. Accordingly, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the optical signal detected by the aforementioned optical sensor (included in the transducer assembly 328) may change. Accordingly, a signal may be generated by the optical displacement assembly (included in transducer assembly 328), which may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through cavity 318.

流量センサ308の上記の例は例示のためのものであるが、他の構成も可能であり、本
願の範囲内に含まれると考えられるため、これらがすべてとされることは意図されない。
たとえば、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の外部
に位置付けられるように示されているが、トランスデューサアセンブリ328は空洞31
8の中に位置付けられてもよい。
The above example of flow sensor 308 is for illustrative purposes and is not intended to be exhaustive, as other configurations are possible and considered within the scope of the present application.
For example, although transducer assembly 328 is shown positioned external to diaphragm assembly 314, transducer assembly 328
It may be located within 8.

流量センサ308の上述の例のいくつかは、ダイアフラムアセンブリ314に連結され
ているように説明されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であり、本
願の範囲に含まれると考えられるため、本願の限定となることは意図されない。たとえば
、図5Hも参照すると、流量センサ308はピストンアセンブリ338を含んでいてもよ
く、これは、ばねアセンブリ340により付勢されていてもよい。ピストンアセンブリ3
38は、ダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられて、これを付勢するように
構成されていてもよい。したがって、ピストンアセンブリ338はダイアフラムアセンブ
リ314の運動に追従できる。したがって、トランスデューサアセンブリ328は、ピス
トンアセンブリ338に連結されて、上述の結果を達成してもよい。
Although some of the above examples of flow sensors 308 are described as being coupled to diaphragm assemblies 314, this is for illustrative purposes only; other configurations are possible and within the scope of this application. It is not intended to be a limitation of the present application, as it is believed that the For example, referring also to FIG. 5H, flow sensor 308 may include a piston assembly 338, which may be biased by a spring assembly 340. Piston assembly 3
38 may be positioned near and configured to bias the diaphragm assembly 314. Thus, piston assembly 338 can follow the movement of diaphragm assembly 314. Accordingly, transducer assembly 328 may be coupled to piston assembly 338 to achieve the results described above.

さらに、流量センサ308がピストンアセンブリ338とばねアセンブリ340を含む
ように構成されている場合、トランスデューサアセンブリ328は、ばねアセンブリ34
0のインダクタンスを監視するように構成されたインダクタンス監視アセンブリを含んで
いてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このようなインダ
クタンス監視アセンブリの例示的で非限定的な例は、Washington、Aubur
nのAlmost All Digital Electronicsが製造するL/C
Meter IIBである。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のよ
うに)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)上記のインダ
クタンス監視アセンブリが検出するばねアセンブリ340のインダクタンスは、ばねアセ
ンブリ340が撓む際の抵抗の変化によって変化する可能性がある。したがって、(トラ
ンスデューサアセンブリ328に含まれる)インダクタンス監視アセンブリによって信号
が生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえ
ば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理
サブシステム14に供給されて、チャンバ318を通過する流体の量を確認するために使
用されてもよい。
Additionally, if flow sensor 308 is configured to include piston assembly 338 and spring assembly 340, transducer assembly 328 may include spring assembly 340.
The inductance monitoring assembly may include an inductance monitoring assembly configured to monitor zero inductance. Therefore, coupling assembly 330 may not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such an inductance monitoring assembly is from Aubur, Washington.
L/C manufactured by Almost All Digital Electronics of n
It is Meter IIB. Therefore, when the diaphragm assembly 314 is displaced/deflected (as described above), the inductance of the spring assembly 340 detected by the above-described inductance monitoring assembly (included in the transducer assembly 328) is the resistance of the spring assembly 340 as it deflects. may change due to changes in Accordingly, a signal may be generated by the inductance monitoring assembly (included in transducer assembly 328), which may be processed (eg, amplified/converted/filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to control logic subsystem 14 and used to ascertain the amount of fluid passing through chamber 318.

図6Aも参照すると、配管/制御サブシステム20の概略図が示されている。後述の配
管/制御サブシステムは流量制御モジュール170を介して製品28に加えられる冷却さ
れた炭酸水164の量を制御するために使用される配管/制御システムに関しているが、
これは例示のためにすぎず、他の構成もまた可能であるため、本願の限定となることは意
図されない。たとえば、後述の配管/制御サブシステムはまた、たとえば、製品28に加
えられる(たとえば、流量制御もシュール172を介した)冷却された水166および/
または(たとえば、流量制御モジュール174を介した)冷却された高果糖コーンシロッ
プ168の量を制御するためにも使用されてよい。
Referring also to FIG. 6A, a schematic diagram of the piping/control subsystem 20 is shown. The piping/control subsystem described below relates to the piping/control system used to control the amount of chilled carbonated water 164 added to product 28 via flow control module 170;
This is for illustration only and is not intended to be a limitation of the present application, as other configurations are also possible. For example, the piping/control subsystem described below may also include, for example, cooled water 166 and/or water that is added to the product 28 (e.g., flow control also via the shul 172).
Alternatively, it may also be used to control the amount of chilled high fructose corn syrup 168 (eg, via flow control module 174).

上述のように、配管/制御サブシステム20はフィードバックコントローラシステム1
88を含んでいてもよく、これは流量測定装置176からの流量フィードバック信号18
2を受け取る。フィードバックコントローラシステム188は、流量フィードバック信号
182を所望の流量(データバス38を介して制御論理サブシステム14により設定され
る)と比較してもよい。流量フィードバック信号182を処理すると、フィードバック制
御システム188は流量制御信号194を生成してもよく、これが可変ラインインピーダ
ンス200に供給されてもよい。
As mentioned above, the piping/control subsystem 20 is connected to the feedback controller system 1.
88, which may include a flow feedback signal 18 from the flow measurement device 176.
Receive 2. Feedback controller system 188 may compare flow rate feedback signal 182 to a desired flow rate (set by control logic subsystem 14 via data bus 38). Upon processing flow feedback signal 182 , feedback control system 188 may generate flow control signal 194 , which may be provided to variable line impedance 200 .

フィードバックコントローラシステム188は、軌道整形コントローラ350と、流量
調整器352と、フィードフォワードコントローラ354と、ユニット遅延356と、飽
和コントローラ358と、ステッパコントローラ360と、を含んでいてもよく、その各
々について、以下に詳しく説明する。
Feedback controller system 188 may include a trajectory shaping controller 350, a flow regulator 352, a feedforward controller 354, a unit delay 356, a saturation controller 358, and a stepper controller 360, for each of which: This will be explained in detail below.

軌道整形コントローラ350は、データバス38を介して制御論理サブシステム14か
ら制御信号を受けるように構成されていてもよい。この制御信号は、配管/制御サブシス
テム20が製品28に使用するための流体(この場合、流量制御モジュール170を介し
た冷却された炭酸水164)を送達すると想定される方法のための軌道を設定してもよい
。しかしながら、制御論理サブシステム14により提供される軌道は、たとえば流量コン
トローラ352によって処理される前に調整する必要があるかもしれない。たとえば制御
システムは、複数のライン区間で構成される制御曲線(すなわち、ステップの変化を含む
)を処理しにくい傾向がある。たとえば、流量調整器352は制御曲線370を処理しに
くいかもしれず、それは、これが3つの異なる直線区間、すなわち区間372、374、
376で構成されるからである。したがって、遷移点(遷移点378、380等)におい
て、具体的には流量コントローラ352(および、全体としては配管/制御サブシステム
20)は、第一の流速から第二の流速に瞬ときに変化させる必要があるであろう。したが
って、軌道整形コントローラ350は、制御曲線30をフィルタ処理して、平滑な制御曲
線382を形成してもよく、これは第一の流速から第二の流速への瞬時の変化が不要とな
るため、具体的には流量コントローラ352(および、全体てしては配管/制御サブシス
テム20)によってより容易に処理されうる。
Trajectory shaping controller 350 may be configured to receive control signals from control logic subsystem 14 via data bus 38. This control signal sets the trajectory for the manner in which the piping/control subsystem 20 is expected to deliver fluid (in this case, chilled carbonated water 164 via flow control module 170) for use to product 28. May be set. However, the trajectory provided by control logic subsystem 14 may need to be adjusted before being processed by flow controller 352, for example. For example, control systems tend to have difficulty handling control curves that are comprised of multiple line sections (i.e., include step changes). For example, the flow regulator 352 may have difficulty processing the control curve 370 because it has three different linear sections: sections 372, 374,
376. Thus, at a transition point (such as transition point 378, 380), the flow controller 352 specifically (and the piping/control subsystem 20 as a whole) instantaneously changes from a first flow rate to a second flow rate. It will be necessary to do so. Accordingly, the trajectory shaping controller 350 may filter the control curve 30 to form a smooth control curve 382, since an instantaneous change from the first flow rate to the second flow rate is not required. , specifically the flow controller 352 (and the piping/control subsystem 20 as a whole).

これに加えて、軌道整形コントローラ350によって、ノズル24の注入前の湿潤化と
注入後のすすぎが可能となりうる。いくつかの実施形態において、および/またはいくつ
かのレシピについて、1種または複数種の原料は、原料(ここでは、「汚染原料」と呼ぶ
)がノズル24に直接、すなわちそれが貯蔵されていた形態で接触すると、ノズル24に
とって問題となる可能性がある。いくつかの実施形態において、ノズル24には、「注入
前」の原料、たとえば水で注入前の湿潤化が行われてもよく、それによってこれらの「汚
染原料」がノズル24と直接接触するのが防止される。ノズル24にはその後、「洗浄後
原料」、たとえば水で注入後のすすぎが行われてもよい。
In addition, the trajectory shaping controller 350 may allow pre-injection wetting and post-injection rinsing of the nozzle 24. In some embodiments, and/or for some recipes, one or more ingredients (referred to herein as "contaminated ingredients") are directly transferred to the nozzle 24, i.e., where it was stored. contact in the form can be problematic for the nozzle 24. In some embodiments, nozzle 24 may be pre-wetted with "pre-injection" materials, such as water, thereby preventing these "contaminated materials" from coming into direct contact with nozzle 24. is prevented. The nozzle 24 may then be subjected to a post-injection rinse with a "post-wash material", such as water.

具体的には、ノズル24に、たとえば10mLの水で注入前の湿潤化が行われ、および
/またはたとえば10mLの水または「洗浄後」の原料で注入後のすすぎが行われる場合
、汚染原料の追加が停止すると、軌道整形コントローラ350は、注入プロセス中に追加
の量の汚染原料を供給することによって、注入前の湿潤化および/または注入後のすすぎ
中に加えられた洗浄前の原料が相殺されるようにしてもよい。具体的には、容器30に製
品28が注入されている時、注入前のすすぎの水または「洗浄前」によって、当初は汚染
成分の濃度不足の製品28が得られてもよい。すると、軌道整形コントローラ350は、
汚染原料を必要な程度より高い流速で追加してもよく、その結果、製品28は「濃度不足
」から「適正濃度」乃至「過剰濃度」に遷移するか、特定のレシピによって求められるレ
ベルより高濃度で存在する。しかしながら、適正な量の汚染原料が添加されると、注入後
のすすぎのプロセスで、追加の水、または他の適当な「洗浄後の原料」が加えられてもよ
く、その結果、再び汚染原料が「適正な濃度」である原料28が得られる。
In particular, if the nozzle 24 is subjected to a pre-injection wetting with, for example, 10 mL of water, and/or a post-injection rinse with, for example, 10 mL of water or "after-wash" material, it is possible to remove contaminated material. Once the addition has stopped, the trajectory shaping controller 350 supplies an additional amount of contaminated material during the injection process to offset the pre-wash material added during pre-injection wetting and/or post-injection rinsing. It is also possible to do so. Specifically, when the product 28 is being poured into the container 30, the pre-fill rinsing water or "pre-wash" may initially result in a product 28 that is depleted of contaminant components. Then, the trajectory shaping controller 350
Contaminant ingredients may be added at a higher flow rate than necessary, resulting in the product 28 transitioning from "under-concentrated" to "right-concentrated" to "over-concentrated," or at a higher level than required by a particular recipe. Exist in concentrations. However, once the correct amount of contaminated material has been added, additional water, or other suitable "post-wash material" may be added in the post-injection rinsing process, so that the contaminated material is again A raw material 28 having "appropriate concentration" is obtained.

流量コントローラ352は、比例積分(PI)ループコントローラとして構成されても
よい。流量コントローラ352は比較と処理を行ってもよく、これは概して、フィードバ
ックコントローラシステム188により実行されると上述した。たとえば、流量コントロ
ーラ352は、流量測定器176からフィードバック信号182を受け取るように構成さ
れていてもよい。流量コントローラ352は、流量フィードバック信号182を(制御論
理サブシステム14によって設定され、軌道整形コントローラ350により調整される)
所望の流量と比較してもよい。流量コントローラ352は、流量フィードバック信号18
2を処理すると、流量制御信号194を生成してもよく、これが可変ラインインピーダン
ス200に供給されてもよい。
Flow controller 352 may be configured as a proportional-integral (PI) loop controller. Flow controller 352 may perform the comparison and processing, which was generally described above as being performed by feedback controller system 188. For example, flow controller 352 may be configured to receive feedback signal 182 from flow meter 176. Flow controller 352 provides flow feedback signal 182 (set by control logic subsystem 14 and adjusted by trajectory shaping controller 350).
It may also be compared with the desired flow rate. Flow controller 352 receives flow feedback signal 18
2 may generate a flow control signal 194, which may be provided to variable line impedance 200.

フィードフォワードコントローラ354は、可変ラインインピーダンス200の初期位
置がどこであるべきかに関する「最良推測」の予想値を提供してもよい。具体的には、所
定の一定の圧力で、可変ラインインピーダンスの(冷却された炭酸水164の)流速は、
0.00mL/秒~120.00mL/秒の間であると仮定する。さらに、容器30に飲
料製品28を注入するときに、40mL/秒の流速が望ましいと仮定する。したがって、
フィードフォワードコントローラ354は、(フィードフォワードライン384で)フィ
ードフォワード信号を供給してもよく、これは当初、可変ラインインピーダンス200を
その最大開口度の33.33%まで開く(可変ラインインピーダンス200が線形に動作
すると仮定する)。
Feedforward controller 354 may provide a "best guess" estimate of where the initial position of variable line impedance 200 should be. Specifically, at a given constant pressure, the flow rate (of the cooled carbonated water 164) of the variable line impedance is:
Assume between 0.00 mL/sec and 120.00 mL/sec. Further assume that a flow rate of 40 mL/sec is desired when injecting beverage product 28 into container 30. therefore,
Feedforward controller 354 may provide a feedforward signal (at feedforward line 384) that initially opens variable line impedance 200 to 33.33% of its maximum opening (when variable line impedance 200 is linear ).

フィードフォワード信号の値を決定する際、フィードフォワードコントローラ354は
ルックアップテーブル(図示せず)を利用してもよく、これは経験的に作成されてもよく
、各種の初期流速について供給される信号を定義してもよい。このようなルックアップテ
ーブルの一例には以下の表が含まれてもよいが、これに限定されない。
In determining the value of the feedforward signal, the feedforward controller 354 may utilize a lookup table (not shown), which may be developed empirically, to determine the value of the feedforward signal provided for various initial flow rates. may be defined. An example of such a lookup table may include, but is not limited to, the table below.

Figure 0007343627000002
Figure 0007343627000002

再び、たとえば容器30に飲料製品28を注入する際に40mL/秒の流速が望ましい
と仮定すると、フィードフォワードコントローラ354は上記のルックアップテーブルを
利用してもよく、(フィードフォワードライン384を使用して)ステッピングモータに
60.0度回転させるパルス信号を送ってもよい。この例示的な実施形態においてはステ
ッピングモータが使用されているが、他の各種の実施形態では、他のどのような種類のモ
ータを使用してもよく、これにはサーボモータが含まれるが、これに限定されない。
Again, assuming, for example, that a flow rate of 40 mL/sec is desired when injecting beverage product 28 into container 30, feedforward controller 354 may utilize the lookup table described above (using feedforward line 384). ) You may also send a pulse signal to the stepping motor to rotate it by 60.0 degrees. Although a stepper motor is used in this exemplary embodiment, any other type of motor may be used in various other embodiments, including servo motors; It is not limited to this.

ユニット遅延356はフィードバック経路を形成してもよく、これを通じて、(可変ラ
インインピーダンス200に供給される)制御信号の前のバージョンが流量コントローラ
352に供給される。
Unit delay 356 may form a feedback path through which a previous version of the control signal (provided to variable line impedance 200) is provided to flow controller 352.

飽和コントローラ358は、可変ラインインピーダンス200が(ステッパコントロー
ラ360によって)最大流速に設定されたときには必ず、(上述のようにPIループコン
トローラとして構成されてもよい)フィードバックコントローラシステム188の積分制
御を無効にするように構成されていてもよく、それゆえ、流速の超過とシステムの振動を
低減させることにより、システムの安定性を向上させる。
Saturation controller 358 overrides the integral control of feedback controller system 188 (which may be configured as a PI loop controller as described above) whenever variable line impedance 200 is set to maximum flow rate (by stepper controller 360). The system may be configured to do so, thus improving system stability by reducing flow rate excesses and system vibrations.

ステッパコントローラ360は、(ライン386上で)飽和コントローラ358によっ
て供給される信号を、可変ラインインピーダンス200が利用可能な信号に変換するよう
に構成されていてもよい。可変ラインインピーダンス200は、可変ラインインピーダン
ス200の開口部の大きさ(およびしたがって、流速)を調整するためのステッピングモ
ータを含んでいてもよい。したがって、制御信号194は、可変ラインインピーダンスに
含まれるステッピングモータを制御するように構成されていてもよい。
Stepper controller 360 may be configured to convert the signal provided by saturation controller 358 (on line 386) into a signal available to variable line impedance 200. The variable line impedance 200 may include a stepper motor to adjust the aperture size (and thus the flow rate) of the variable line impedance 200. Accordingly, control signal 194 may be configured to control a stepper motor included in a variable line impedance.

図6Bも参照すると、それぞれ流速制御モジュール170、172、174の流量測定
装置176、178、180の例には、パドルホイール流量測定装置、タービン型測定装
置、または容積移送式流量測定装置(たとえば、歯車式容積移送式流量測定装置388)
が含まれていてもよいが、これらに限定されない。それゆえ、各種の実施形態において、
流量測定装置は、直接または間接に流量を測定できるどのような装置であってもよい。こ
の例示的実施形態において、歯車式容積移送式流量測定装置388が使用されている。こ
の実施形態において、流量測定装置388は複数の噛み合い歯車(たとえば、歯車390
、392)を含んでいてもよく、これらはたとえば、歯車式容積移送式流量測定装置38
8を通過するあらゆる内容物が必ず1つまたは複数の所定の経路(たとえば、経路394
、396)をたどるようにしてもよく、その結果、たとえば歯車390が反時計回りに回
転し、歯車392が時計回りに回転する。歯車390、392の回転を監視することによ
って、フィードバック信号(たとえば、フィードバック信号182)が生成されて、適当
な流量コントローラ(たとえば、流量コントローラ352)に供給されてもよい。
Referring also to FIG. 6B, examples of flow measurement devices 176, 178, 180 of flow rate control modules 170, 172, 174, respectively, include paddle wheel flow measurement devices, turbine-type measurement devices, or positive displacement flow measurement devices (e.g., Gear type positive displacement flow measuring device 388)
may include, but are not limited to. Therefore, in various embodiments,
The flow measuring device may be any device that can measure flow directly or indirectly. In this exemplary embodiment, a geared positive displacement flow measurement device 388 is used. In this embodiment, flow measurement device 388 includes a plurality of meshing gears (e.g., gear 390
, 392), which may include, for example, a geared positive displacement flow measurement device 38
8 must pass through one or more predetermined paths (e.g., path 394
, 396), resulting in, for example, gear 390 rotating counterclockwise and gear 392 rotating clockwise. By monitoring the rotation of gears 390, 392, a feedback signal (eg, feedback signal 182) may be generated and provided to an appropriate flow controller (eg, flow controller 352).

図7~14も参照すると、流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170
)の各種の例示的実施形態が示されている。しかしながら、上述のように、各種のアセン
ブリの順序は様々な実施形態において異なっていてもよく、すなわち、アセンブリは、所
望のどのような順序で配置されてもよい。たとえば、いつかの実施形態において、アセン
ブリは以下の順序、すなわち、流量測定装置、バイナリバルブ、可変インピーダンスの順
で配置され、また他の実施形態では、アセンブリは以下の順序、すなわち流量測定装置、
可変インピーダンス、バイナリバルブの順で配置される。いくつかの実施形態において、
可変インピーダンス上の圧力と流体を保持するか、可変インピーダンス上の圧力を変化さ
せるために、アセンブリの順序を変えることが望ましいかもしれない。いくつかの実施形
態において、可変インピーダンスバルブはリップシールを含んでいてもよい。これらの実
施形態では、リップシール上の圧力と流体を保持することが望ましいかもしれない。これ
は、アセンブリを以下の順序、すなわち、流量測定装置、可変インピーダンス、バイナリ
バルブの順とすることによって実現できる。可変ラインインピーダンスの下流にあるバイ
ナリバルブは、リップシールが所望の密閉性を保持するように、可変インピーダンス上の
圧力と液体を保持する。
Referring also to FIGS. 7-14, flow control modules (e.g., flow control module 170
) are shown. However, as mentioned above, the order of the various assemblies may be different in various embodiments, ie, the assemblies may be arranged in any order desired. For example, in some embodiments, the assemblies are arranged in the following order: flow measurement device, binary valve, variable impedance, and in other embodiments, the assemblies are arranged in the following order: flow measurement device,
Variable impedance and binary valve are arranged in that order. In some embodiments,
It may be desirable to change the order of the assembly to maintain pressure and fluid on the variable impedance or to vary the pressure on the variable impedance. In some embodiments, the variable impedance valve may include a lip seal. In these embodiments, it may be desirable to maintain pressure and fluid on the lip seal. This can be achieved by assembling the following sequence: flow measurement device, variable impedance, binary valve. A binary valve downstream of the variable line impedance maintains pressure and fluid on the variable impedance so that the lip seal maintains the desired seal.

まず図7Aと7Bを参照すると、流量制御モジュール170aの1つの実施形態が示さ
れている。いくつかの実施形態において、流量制御モジュール170aは一般に、流量計
176aと、可変ラインインピーダンス200aと、バイナリバルブ212aと、を含ん
でいてもよく、その中に概して直線の流体流路があってもよい。流量計176aは、大量
原料サブシステム16からの大量原料を受けるための流体入口400を含んでいてもよい
。流体入口400は、大量原料を、歯車式容積移送式流量測定装置(たとえば、概して上
述した歯車式容積移送式装置388)に連通させてもよく、これは筐体402の中に配置
された複数の噛み合い歯車を含む(たとえば、歯車390を含む)。大量原料は、流量計
176aから流路404を介してバイナリバルブ212aへと通過できる。
Referring first to FIGS. 7A and 7B, one embodiment of a flow control module 170a is shown. In some embodiments, the flow control module 170a may generally include a flow meter 176a, a variable line impedance 200a, and a binary valve 212a, even with a generally straight fluid flow path therein. good. Flow meter 176a may include a fluid inlet 400 for receiving bulk material from bulk material subsystem 16. Fluid inlet 400 may communicate the bulk feedstock to a geared positive displacement flow measurement device (e.g., geared positive displacement device 388 generally described above), which includes multiple feedstocks disposed within housing 402. (eg, including gear 390). Bulk feedstock can pass from flow meter 176a via flow path 404 to binary valve 212a.

バイナリバルブ212aは、ソレノイド408により作動されるバンジョーバルブ40
6を含んでいてもよい。バンジョーバルブ406は、(たとえば図示されていないばねに
よって)付勢されていてもよく、それによってバンジョーバルブ406は閉位置に向かっ
て位置付けられ、その結果、大量原料は流量制御モジュール170aを通って流れること
ができない。ソレノイドコイル408は、(たとえば、制御論理サブシステム14からの
制御信号に応答して)通電し、プランジャ410を、連結手段412を介して直線的に駆
動して、バンジョーバルブ406を移動させ、バルブシート414との密封係合状態から
外し、その結果、バンジョーバルブ212aを開いて、大量原料が可変ラインインピーダ
ンス200aへと流れるようにしてもよい。
Binary valve 212a is banjo valve 40 actuated by solenoid 408.
6 may be included. Banjo valve 406 may be biased (e.g., by a spring, not shown) such that banjo valve 406 is positioned toward a closed position such that bulk material flows through flow control module 170a. I can't. Solenoid coil 408 is energized (e.g., in response to a control signal from control logic subsystem 14) to linearly drive plunger 410 via coupling means 412 to move banjo valve 406 and cause the valve to move. The seat 414 may be removed from sealing engagement, thereby opening the banjo valve 212a to allow bulk material to flow into the variable line impedance 200a.

前述のように、可変ラインインピーダンス200aは大量原料の流量を調整してもよい
。可変ラインインピーダンス200aは駆動モータ416を含んでいてもよく、これには
ステッピングモータまたはサーボモータが含まれていてもよいが、これらに限定されない
。駆動モータ416は概して、可変インピーダンスバルブ418に連結されていてもよい
。前述のように、可変インピーダンスバルブ418は、たとえば流路420を介してバイ
ナリバルブ212aから流体排出口422から出る大量原料の流量を制御してもよい。可
変インピーダンスバルブ418の例は、米国特許第5,755,683号明細書(代理人
整理番号B13)と米国特許出願公開第2007/0085049号明細書(代理人整理
番号E66)において開示され、特許請求されており、これら両者の全文を参照によって
本願に援用する。図示されていないが、歯車装置を駆動モータ416と可変インピーダン
スバルブ418の間に連結してもよい。
As previously discussed, variable line impedance 200a may adjust the flow rate of bulk materials. The variable line impedance 200a may include a drive motor 416, which may include, but is not limited to, a stepper motor or a servo motor. Drive motor 416 may generally be coupled to variable impedance valve 418. As previously discussed, variable impedance valve 418 may control the flow rate of bulk feedstock exiting fluid outlet 422 from binary valve 212a via flow path 420, for example. Examples of variable impedance valves 418 are disclosed in U.S. Pat. and the entire text of both is incorporated herein by reference. Although not shown, a gearing arrangement may be coupled between drive motor 416 and variable impedance valve 418.

図8と9も参照すると、流量制御モジュールの他の実施形態(たとえば、流量制御モジ
ュール170b)が示されており、これは概して、流量計176bと、バイナリバルブ2
12bと、可変ラインインピーダンス200bと、を含む。流量制御モジュール170a
と同様に、流量制御モジュール170bは流体入口400を含んでいてもよく、これは大
量原料を流量計176bに連通させてもよい。流量計176bは、たとえば筐体部材40
2の中に形成されていてもよい窩洞424の中に配置された噛み合い歯車390、392
を含んでいてもよい。噛み合い歯車390、392と窩洞424は、窩洞424の周辺付
近に流路を画定してもよい。大量原料は、流量計176bから流路404を介してバイナ
リバルブ212bへと通過してもよい。図のように、流体入口400と流路404は、流
量計176bに入り、そこから出る(すなわち、窩洞424に入り、そこから出る)90
度の流路を提供してもよい。
8 and 9, another embodiment of a flow control module (e.g., flow control module 170b) is shown, which generally includes a flow meter 176b and a binary valve 2.
12b, and a variable line impedance 200b. Flow control module 170a
Similarly, flow control module 170b may include a fluid inlet 400, which may communicate bulk feedstock to flow meter 176b. The flowmeter 176b is, for example, the housing member 40.
meshing gears 390, 392 disposed in cavities 424 that may be formed in 2;
May contain. The meshing gears 390, 392 and the cavity 424 may define a flow path about the periphery of the cavity 424. Bulk feedstock may pass from flow meter 176b via flow path 404 to binary valve 212b. As shown, fluid inlet 400 and flow path 404 enter and exit flow meter 176b (i.e., enter and exit cavity 424) 90
A flow path may be provided.

バイナリバルブ212bはバンジョーバルブ406を含んでいてもよく、これは(たと
えば、連結手段412を介してばね426によって加えられる付勢力に応答して)バルブ
シート414と係合するように付勢される。ソレノイドコイル408が通電すると、プラ
ンジャ410はソレノイドコイル408に向かって引っ込み、その結果、バンジョーバル
ブ406を移動させてバルブシート414との密封係合状態から外し、その結果、大量原
料が可変ラインインピーダンス200bへと流れることができる。他の実施形態では、バ
ンジョーバルブ406は可変ラインインピーダンス200bの下流にあってもよい。
Binary valve 212b may include a banjo valve 406, which is biased into engagement with valve seat 414 (e.g., in response to a biasing force applied by spring 426 via coupling means 412). . When the solenoid coil 408 is energized, the plunger 410 retracts toward the solenoid coil 408, thereby moving the banjo valve 406 out of sealing engagement with the valve seat 414, so that the bulk material is removed from the variable line impedance 200b. can flow to. In other embodiments, banjo valve 406 may be downstream of variable line impedance 200b.

可変ラインインピーダンス200bは概して、第一の面を有する第一の剛性部材(たと
えば、シャフト428)を含んでいてもよい。シャフト428は、第一の面に第一の終端
を有する第一の流路部分を画定してもよい。第一の終端は、(たとえばシャフト428の
)第一の面に画定された溝(たとえば、溝430)を含んでいてもよい。溝430は、大
きな断面積から小さな断面積へと、第一の面の曲線の接線に垂直にテーパが付いていても
よい。しかしながら、他の実施形態において、シャフト428は溝430ではなく穴(す
なわち、直球型の穴、図15C参照)を含んでいてもよい。第二の剛性部材(たとえば筐
体432)は、第二の面(たとえば、内側穴434)を含んでいてもよい。第二の剛性部
材(たとえば、筐体432)は、第二の面に第二の終端を有する第二の流路部分を画定し
てもよい。第一と第二の剛性部材は、全開位置から連続的に、一部開放位置を経て閉位置
へと、相互に関して回転できる。たとえば、シャフト428は、駆動モータ416(たと
えば、これにはステッピングモータまたはサーボモータが含まれていてもよい)によって
筐体432に関して回転可能に駆動されてもよい。第一と第二の面は、それらの間に空間
を画定する。第二の剛性部材(たとえば筐体432)の穴(たとえば、開口部436)は
、第一と第二の剛性部材が相互に関して全開状態にあるか、または一部開放位置の中のい
ずれか1つにあるときに、第一と第二の流路部分の間を流体連通させてもよい。第一と第
二の流路部分の間を流れる流体は、溝(すなわち、溝430)と穴(すなわち、開口部4
36)の中を流れる。いくつかの実施形態において、少なくとも1つのシーリング部材(
たとえば、図示されていないガスケット、Oリングまたはその他)が第一と第二の面の間
に設置されてもよく、第一と第二の剛性部材の間を密封状態として、空間からの流体の漏
出を防止し、これは所望の流路からの流体の漏出も防止する。しかしながら、図の例示的
実施形態において、このタイプのシーリング手段は使用されない。むしろ、例示的実施形
態において、リップシール429またはその他のシーリング手段がその空間の密封に使用
される。
Variable line impedance 200b may generally include a first rigid member (eg, shaft 428) having a first surface. Shaft 428 may define a first flow path portion having a first termination on a first surface. The first terminal end may include a groove (eg, groove 430) defined in a first surface (eg, of shaft 428). The groove 430 may taper from a large cross-sectional area to a small cross-sectional area perpendicular to a tangent to the curve of the first surface. However, in other embodiments, the shaft 428 may include a hole (i.e., a straight hole, see FIG. 15C) rather than a groove 430. The second rigid member (eg, housing 432) may include a second surface (eg, inner hole 434). A second rigid member (eg, housing 432) may define a second flow path portion having a second termination on a second surface. The first and second rigid members are rotatable relative to each other from a fully open position, sequentially through a partially open position, and into a closed position. For example, shaft 428 may be rotatably driven relative to housing 432 by drive motor 416 (which may include, for example, a stepper motor or a servo motor). The first and second surfaces define a space between them. The aperture (e.g., opening 436) in the second rigid member (e.g., housing 432) may be in either a fully open position or a partially open position with respect to the first and second rigid members relative to each other. Fluid communication may be provided between the first and second flow path portions when the first and second flow path portions are in contact with each other. Fluid flowing between the first and second flow path portions is directed between the grooves (i.e., grooves 430) and the holes (i.e., openings 430).
36). In some embodiments, at least one sealing member (
For example, a gasket, O-ring or other not shown) may be placed between the first and second surfaces to provide a seal between the first and second rigid members to prevent fluid from leaving the space. Prevents leakage, which also prevents fluid from escaping from the desired flow path. However, in the exemplary embodiment shown, this type of sealing means is not used. Rather, in the exemplary embodiment, a lip seal 429 or other sealing means is used to seal the space.

各種の接続装置が、流量制御モジュール170、172、174を大量原料サブシステ
ム16および/または下流の構成部品、たとえばノズル24に流体連結するために含めら
れていてもよい。たとえば、流量制御モジュール170bに関して図8と9に示されるよ
うに、ロッキングプレート438が案内部材440に関してスライド可能に設置されてい
てもよい。流体ライン(図示せず)が少なくとも部分的に流体排出口422に挿入されて
もよく、ロッキングプレート438は、流体ラインを流体排出口と係合した状態にロック
するためにスライドにより直線移動されてもよい。各種のガスケット、Oリングまたはそ
の他を使用して、流体ラインと流体排出口422の間を液密状態に接続してもよい。
Various connection devices may be included to fluidly couple the flow control modules 170, 172, 174 to the bulk feedstock subsystem 16 and/or downstream components, such as the nozzle 24. For example, a locking plate 438 may be slidably mounted relative to a guide member 440, as shown in FIGS. 8 and 9 for flow control module 170b. A fluid line (not shown) may be at least partially inserted into the fluid outlet 422, and the locking plate 438 may be translated by a slide to lock the fluid line in engagement with the fluid outlet. Good too. Various gaskets, O-rings, or the like may be used to provide a fluid-tight connection between the fluid line and fluid outlet 422.

図10~13は、流量制御モジュールの他の各種の実施形態(たとえば、それぞれ流量
制御モジュール170c、170d、170e、170f)を示している。流量制御モジ
ュール170c、170d、170e、170fは概して、前述の流量制御モジュール1
70a、170bとは、流体コネクタと、可変ラインインピーダンス200とバイナリバ
ルブ212の相対的な向きの点で異なる。たとえば、それぞれ図11と13に示される流
量制御モジュール170dと170fは、流量計176dと176fへの/そこからの流
体連通のためのかかりのある流体コネクタ442を含んでいてもよい。同様に、流量制御
モジュール170cは、可変ラインインピーダンス200cへの/そこからの流体連通の
ためのかかりのついた流体コネクタ444を含んでいてもよい。追加の/代替的な各種の
流体コネクタの配置も同等に利用できる。同様に、ソレノイド408の各種の相対的な向
きとバンジョーバルブ406のばね付勢の各種の構成を使用して、様々なパッケージング
構成および設計基準に適したものとしてもよい。
10-13 illustrate various other embodiments of flow control modules (eg, flow control modules 170c, 170d, 170e, 170f, respectively). The flow control modules 170c, 170d, 170e, 170f generally correspond to the flow control module 1 described above.
70a and 170b differ in the fluid connector and relative orientation of variable line impedance 200 and binary valve 212. For example, flow control modules 170d and 170f shown in FIGS. 11 and 13, respectively, may include barbed fluid connectors 442 for fluid communication to/from flow meters 176d and 176f. Similarly, flow control module 170c may include a barbed fluid connector 444 for fluid communication to/from variable line impedance 200c. Various additional/alternative fluid connector arrangements are equally available. Similarly, various relative orientations of the solenoid 408 and various configurations of spring biasing of the banjo valve 406 may be used to suit various packaging configurations and design criteria.

また、図14A~14Cを参照すると、流量制御モジュールのまた別の実施形態が示さ
れている(すなわち、流量制御モジュール170g)。流量制御モジュール170gは概
して、流量計176gと、可変ラインインピーダンス200gと、バイナリバルブ212
g(たとえば、これは概して上述したソレノイド作動式バンジョーバルブであってもよい
)と、を含んでいてもよい。図14Cを参照すると、リップシール202gが見える。ま
た、図14Cは1つの例示的実施形態を示し、この中では流量制御モジュールが、各種の
流量制御モジュールアセンブリを保護しうるカバーを含む。図に示された実施形態のすべ
てに描かれているとはかぎらないが、流量制御モジュールの実施形態の各々もまた、カバ
ーを含んでいてよい。
Referring also to FIGS. 14A-14C, yet another embodiment of a flow control module is shown (ie, flow control module 170g). The flow control module 170g generally includes a flow meter 176g, a variable line impedance 200g, and a binary valve 212.
g (e.g., which may be a solenoid-operated banjo valve as generally described above). Referring to FIG. 14C, lip seal 202g is visible. FIG. 14C also illustrates one exemplary embodiment in which the flow control module includes a cover that may protect the various flow control module assemblies. Although not depicted in all of the illustrated embodiments, each of the flow control module embodiments may also include a cover.

留意すべき点として、流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170、1
72、174)は大量原料が大量原料サブシステム16から流量計(たとえば、流量計1
76、178、180)に、その後、可変ラインインピーダンス(たとえば、可変ライン
インピーダンス200、202、204)に、最後にバイナリバルブ(たとえば、バイナ
リバルブ212、214、216)に流れるように構成されると説明されているが、これ
は本願を限定していると解釈するべきではない。たとえば、図7~14Cに示され、これ
らに関して説明されたように、流量制御モジュールは、大量原料サブシステム16から、
流量計(たとえば、流量計176、178、180)に、その後バイナリバルブ(たとえ
ば、バイナリバルブ212、214、216)に、最後に可変ラインインピーダンス(た
とえば、可変ラインインピーダンス200、202、204)を通る流路を有するように
構成されてもよい。追加の/代替的な各種の構成も同等に利用できる。これに加えて、1
つまたは複数の追加の構成部品が、流量計、バイナリバルブ、可変ラインインピーダンス
のうちの1つまたは複数の間に相互接続されてもよい。
It should be noted that flow control modules (e.g., flow control modules 170, 1
72, 174), the bulk material is transferred from the bulk material subsystem 16 to a flowmeter (e.g., flowmeter 1).
76, 178, 180), then to a variable line impedance (e.g., variable line impedance 200, 202, 204), and finally to a binary valve (e.g., binary valve 212, 214, 216). Although described, this should not be construed as limiting the present application. For example, as shown in and described with respect to FIGS. 7-14C, the flow control module may be configured to
to a flow meter (e.g., flow meter 176, 178, 180), then to a binary valve (e.g., binary valve 212, 214, 216), and finally through a variable line impedance (e.g., variable line impedance 200, 202, 204). It may be configured to have a flow path. Various additional/alternative configurations are equally available. In addition to this, 1
One or more additional components may be interconnected between one or more of the flow meter, binary valve, variable line impedance.

図15Aと15Bを参照すると、可変ラインインピーダンス(たとえば、可変ラインイ
ンピーダンス200)の、駆動モータ416(たとえば、これはステッピングモータ、サ
ーボモータ、またはその他であってもよい)を含む部分が示されている。駆動モータ41
6は、その中に溝430を有するシャフト428に連結されていてもよい。ここで、図1
5Cを参照すると、いくつかの実施形態において、シャフト428は穴を含み、図15C
に示されるようなこの例示的実施形態において、穴はボール形の穴である。たとえば図8
と9に関して説明したように、駆動モータ416は、筐体(たとえば、筐体432)に関
してシャフト428を回転させて、可変ラインインピーダンスを通る流量を調整してもよ
い。磁石446は、シャフト428に連結されていてもよい(たとえば、おそらくシャフ
ト428の中の軸方向の開口部の中に少なくとも部分的に配置されている。磁石446は
概して2極着磁されてもよく、南極450と北極452を提供する。シャフト428の回
転位置は、たとえば、磁石446が1つまたは複数の磁束検出装置、たとえば図9に示さ
れるセンサ454、456上に付与される磁束に基づいて決定されてもよい。磁束検出装
置には、たとえばホール効果センサまたはその他が含まれていてもよいが、これらに限定
されない。磁束検出装置は、たとえば制御論理サブシステム14に位置フィードバック信
号を供給してもよい。
15A and 15B, a portion of a variable line impedance (e.g., variable line impedance 200) is shown that includes a drive motor 416 (e.g., which may be a stepper motor, a servo motor, or the like). There is. Drive motor 41
6 may be connected to a shaft 428 having a groove 430 therein. Here, Figure 1
5C, in some embodiments, the shaft 428 includes a hole, as shown in FIG. 15C.
In this exemplary embodiment, as shown in , the hole is a ball-shaped hole. For example, Figure 8
As described with respect to and 9, drive motor 416 may rotate shaft 428 with respect to the housing (eg, housing 432) to adjust the flow rate through the variable line impedance. Magnet 446 may be coupled to shaft 428 (e.g., perhaps disposed at least partially within an axial opening in shaft 428; magnet 446 may be generally bipolar magnetized). Often, a south pole 450 and a north pole 452 are provided.The rotational position of the shaft 428 is determined based on the magnetic flux that the magnet 446 imparts onto one or more flux sensing devices, such as sensors 454, 456 shown in FIG. The magnetic flux sensing device may include, for example, but is not limited to, a Hall effect sensor or the like. The magnetic flux sensing device may, for example, provide a position feedback signal to the control logic subsystem 14. You may.

再び図15Cを参照すると、いくつかの実施形態において、磁石446は、図8と9に
示され、これに関して説明された実施形態とは反対側に配置される。これに加えて、この
実施形態において、磁石446は磁石ホルダ480により保持される。
Referring again to FIG. 15C, in some embodiments, magnet 446 is positioned on the opposite side from the embodiments shown and described in FIGS. 8 and 9. Additionally, in this embodiment, magnet 446 is held by magnet holder 480.

(たとえばシャフトの回転位置を決定するために)磁気位置センサを利用することに加
えて/その代わりに、可変ラインインピーダンスを、少なくともひとつに、モータ位置、
またはシャフト位置を検出する光センサに基づいて決定してもよい。
In addition to/instead of utilizing a magnetic position sensor (e.g. to determine the rotational position of a shaft), a variable line impedance may be used to determine the motor position,
Alternatively, it may be determined based on an optical sensor that detects the shaft position.

次に、図16Aと16Bを参照すると、歯車式容積移送式容量測定装置(たとえば、歯
車式容積移送式流量測定装置388)の歯車(たとえば、歯車390)は、それに連結さ
れた1つまたは複数の磁石(たとえば、磁石458、460)を含んでいてもよい。前述
のように、流体(たとえば、大量原料)が歯車式容積移送式流量測定装置388の中を流
れると、歯車390(および歯車392)が回転できる。歯車390の回転速度は、歯車
式容積移送式流量測定装置388の中を通過する流体の流速に概して比例していてもよい
。歯車390の回転(および/または回転速度)は、磁束センサ(たとえば、ホール効果
センサまたはその他)を使用して測定されてもよく、これは歯車390に連結された軸磁
石458、460の回転運動を測定してもよい。たとえば、図8に示されている、プリン
ト回路基板462の上に配置されうる磁束センサは、流量フィードバック信号(たとえば
、流量フィードバック信号182)を流量フィードバックコントローラシステム(たとえ
ば、フィードバックコントローラシステム188)に供給してもよい。
16A and 16B, a gear (e.g., gear 390) of a geared positive displacement flow measurement device (e.g., geared positive displacement flow measurement device 388) has one or more gears coupled thereto. (eg, magnets 458, 460). As previously discussed, when fluid (eg, bulk material) flows through geared positive displacement flow measurement device 388, gear 390 (and gear 392) can rotate. The rotational speed of gear 390 may be generally proportional to the flow rate of fluid through geared positive displacement flow measurement device 388. The rotation (and/or rotational speed) of gear 390 may be measured using a magnetic flux sensor (e.g., a Hall effect sensor or other), which measures the rotational movement of shaft magnets 458, 460 coupled to gear 390. may be measured. For example, the magnetic flux sensor shown in FIG. 8, which may be disposed on printed circuit board 462, provides a flow feedback signal (e.g., flow feedback signal 182) to a flow feedback controller system (e.g., feedback controller system 188). You may.

流量制御モジュール漏出検出
各種の実施形態において、流量制御モジュールは動作状態にあってもよいが、流体は流
れるべきではなく、すなわち、流量制御モジュールはいずれのポンプコマンドによっても
動作していない。いくつかの実施形態において、漏出検出方法を含むシステムを使用して
、流体が流れるべきではない時の流量制御モジュールからの流体の流れを検出してもよい
Flow Control Module Leak Detection In various embodiments, the flow control module may be in an operational state, but fluid should not be flowing, ie, the flow control module is not being activated by any pump commands. In some embodiments, a system that includes a leak detection method may be used to detect fluid flow from a flow control module when fluid should not flow.

流量制御モジュール漏出検出の各種の実施形態において、漏出検出は、流量制御モジュ
ールがいずれのポンプコマンドによっても動作しておらず、バンジョーバルブまたはその
他のバルブコントローラがアイドル状態で、注入後のギアメータスピンダウンタイムがす
べて経過した後にギアメータモニタがアイドル状態であるときに起動されてもよい。これ
らの条件が満たされた時、漏出検出が起動される。いくつかの実施形態において、流量制
御モジュールが漏出検出を起動する前に、所定の経過時間が設けられる。
In various embodiments of flow control module leak detection, leak detection occurs when the flow control module is not operated by any pump commands, the banjo valve or other valve controller is idle, and the gear meter spins after injection. It may be activated when the gear meter monitor is idle after all downtime has elapsed. When these conditions are met, leak detection is activated. In some embodiments, a predetermined amount of time elapses before the flow control module initiates leak detection.

ここで、図76も参照すると、各種の実施形態において、漏出検出方法は3つの状態、
すなわち漏出試験開始、漏出試験初期化、漏出試験実行を含む。漏出試験開始状態では、
起動基準の1つまたは複数がまだ満たされていないため、漏出検出がアイドル状態である
。各種の実施形態において、起動基準は上記の基準の1つまたは複数を含んでいてもよい
。漏出試験初期化状態では、流量制御モジュールが動作状態からアイドル状態に移行する
時(すなわち、起動基準が満足された時)に発生するタイミングガードバンドが制御され
る。漏出試験実行状態では、タイミングガードバンドが経過すると、漏出試験方法は流量
制御モジュールが作動されるまでこの状態のままとなる。
Referring now also to FIG. 76, in various embodiments, the leak detection method operates in three states:
That is, it includes leak test start, leak test initialization, and leak test execution. At the start of the leakage test,
Leak detection is idle because one or more of the activation criteria have not yet been met. In various embodiments, the activation criteria may include one or more of the criteria described above. The leak test initialization state controls the timing guard band that occurs when the flow control module transitions from an operating state to an idle state (ie, when a start-up criterion is satisfied). In the leak test run state, once the timing guard band has elapsed, the leak test method remains in this state until the flow control module is activated.

ここで、図77も参照すると、ハイレベルで、FCM漏出検出方法は、ギアメータによ
って伝えられ、測定された流体量を受け取り、監視する。報告された量が所定の事前設定
された閾値を超えると、警報が発せられる。これを実行するためには「漏れ積分回路(l
eaky integrator)」アルゴリズムが使用され、これは、いくつかの実施
形態において、毎回の更新ときに、ギアメータによって測定され、中間累計に加算される
流体量、すなわち積分値を含み、積分値が閾値を超えると、漏出があると判定される。そ
の後、毎回の更新ときに積分値は一定の「減衰量」だけ減らされる。中間累計はゼロより
低い数値とならない。
Referring now also to FIG. 77, at a high level, the FCM leak detection method receives and monitors the fluid volume conveyed and measured by the gear meter. If the reported amount exceeds a predetermined preset threshold, an alarm is triggered. To do this, it is necessary to use a “leakage integrator circuit (l
An "easy integrator" algorithm is used, which in some embodiments includes a fluid volume, or integral value, measured by the gear meter and added to an intermediate accumulation at every update, such that the integral value exceeds a threshold value. If it exceeds it, it is determined that there is a leak. After that, the integral value is reduced by a certain "attenuation amount" at each update. The interim cumulative total cannot be lower than zero.

各種の実施形態において、3つの係数を使用してもよく、これらは更新期間、漏出検出
閾値、積分値減衰率を含む。他の各種の実施形態では異なる係数を用いてもよく、または
追加の、またはそれより少ない係数を用いてもよい。
In various embodiments, three factors may be used, including an update period, a leak detection threshold, and an integral decay rate. Various other embodiments may use different coefficients, or may use additional or fewer coefficients.

いくつかの実施形態において、更新期間とは、漏出検出がどれだけの頻度で実行される
かを定義する。いくつかの実施形態において、漏出検出は定期的に実行されてもよく、た
とえば、2秒に1回(0.5Hz)実行される。いくつかの実施形態において、漏出検出
閾値が設定され、積分値がこの数値を超えると、漏出が宣言される。漏出検出閾値は、い
くつかの実施形態において、以下のような流量制御モジュール校正データの中で設定され
る最大流速として設定されてもよい。
Leak_Detection_Threshold=(0.25FCM_Maxim
um_Flow_Rate)Update_Period
In some embodiments, the update period defines how often leak detection is performed. In some embodiments, leak detection may be performed periodically, for example, once every two seconds (0.5 Hz). In some embodiments, a leak detection threshold is set and a leak is declared when the integral value exceeds this number. The leak detection threshold may, in some embodiments, be set as the maximum flow rate set in the flow control module calibration data as follows.
Leak_Detection_Threshold=(0.25 * FCM_Maxim
um_Flow_Rate) * Update_Period

いくつかの実施形態において、積分値減衰率は、ギアメータの積算流量が毎回の更新と
きに減らされる値である。これは、たとえば積分値を減衰させることによってこの方法の
ノイズ耐性が改善され、漏出状態がなくなったときにアルゴリズムがリセットされるため
、有利でありうる。積分値減衰率は、以下のように、流量制御モジュールの校正データの
中で定義される最大流速として設定される。
Integrator_Drain_Rate=(0.001FCM_Maximum
_Flow_Rate)Update_Period
In some embodiments, the integral decay rate is the value by which the gear meter's integral flow rate is reduced each time it is updated. This may be advantageous, as it improves the noise immunity of the method, for example by attenuating the integral value, and the algorithm is reset when the leakage condition disappears. The integral decay rate is set as the maximum flow rate defined in the calibration data of the flow control module as follows:
Integrator_Drain_Rate = (0.001 * FCM_Maximum
_Flow_Rate) * Update_Period

各種の実施形態において、以下の条件、すなわち積分値が漏出検出閾値を超えて、警報
発生が「作動準備」されたこと、が満たされると警報またはアラームが生成される。各種
の実施形態において、アルゴリズムが初期化された時、および積分値がゼロの時はいつで
も、警報発生が「作動準備」される。各種の実施形態において、警報が発せられると、警
報発生は「準備解除」される。この作動準備/準備解除プロセスにより、方法とシステム
が1回の漏出事象で多数の警報を発生することが防止される。以下は、警報が発せられう
る場合の例である。これらは説明と例として挙げられているにすぎず、すべてを網羅した
ものとなることは意図されない。各種の実施形態において、方法は異なっていてもよく、
別の条件で警報/アラームが発せられてもよい。各種の実施形態において、上記に追加さ
れる条件で警報/アラームが発せらせてもよい。
In various embodiments, an alert or alarm is generated when the following conditions are met: the integral value exceeds the leak detection threshold and the alarm generation is "armed". In various embodiments, alarm generation is "armed" when the algorithm is initialized and whenever the integral value is zero. In various embodiments, once an alarm is triggered, the alarm occurrence is "disarmed." This arming/disarming process prevents the method and system from generating multiple alarms in a single leak event. The following are examples of when an alarm may be issued. These are provided by way of illustration and example only and are not intended to be exhaustive. In various embodiments, the methods may be different:
Alerts/alarms may be issued under other conditions. In various embodiments, a warning/alarm may be issued under conditions in addition to those described above.

一例として、流量制御モジュールには積分値が閾値を超えるまで常に漏出がある。流量
制御モジュールは漏出を続ける。この例では、積分値が最初に閾値を超えたときに1回の
警報が発せられてもよい。
As an example, a flow control module always has a leak until the integral value exceeds a threshold value. The flow control module continues to leak. In this example, one alarm may be issued the first time the integral value exceeds the threshold.

他の例として、流量制御モジュールには、積分値が最終的に閾値を超えるまで、間欠的
に漏出がある。すると、積分値は閾値の前後で振動する。この例では、積分値が最初に閾
値を超えたときに1回の警報が発せられてもよい。いくつかの実施形態において存在する
準備解除ロジックにより、積分値が再び閾値を超えても、その後にうるさく警報が鳴るこ
とが防止されうる。
As another example, a flow control module has intermittent leaks until the integral value eventually exceeds a threshold value. Then, the integral value oscillates around the threshold value. In this example, one alarm may be issued the first time the integral value exceeds the threshold. The disarming logic present in some embodiments may prevent subsequent loud alarms from sounding even if the integral value again exceeds the threshold.

他の例として、流量制御モジュールには、積分値が閾値を超えるまで常に漏出がある。
すると、流体制御モジュールが漏出を止める。この例では、積分値が最初に閾値を超えた
ときに警報が発せられてもよい。流量制御モジュールが漏出を止めると、積分値はゆっく
りと減衰して、ゼロに戻る。積分値が減衰してゼロに戻ると、警報発生が再度作動準備さ
れ、その結果、流量制御モジュールが再び漏出を開始すると、また警報が発せられてもよ
い。
As another example, a flow control module always has a leak until the integral exceeds a threshold.
The fluid control module then stops the leak. In this example, an alarm may be triggered the first time the integral value exceeds the threshold. When the flow control module stops the leak, the integral value slowly decays back to zero. When the integral value decays back to zero, the alarm generation is re-armed so that if the flow control module starts leaking again, the alarm may be generated again.

ここで図77も参照すると、このグラフは、漏出検出方法の一例で収集されたデータを
表す。この例では、高果糖コーンシロップの漏出を、流量制御モジュールのマニュアルオ
ーバライドを使用してシミュレートした。マニュアルオーバライドをある期間にわたって
開状態と閉状態にトグルし、その後、全開位置に保持した。検出が宣言されたところで、
マニュアルオーバライドを閉じた。図77に示されているように、積分値は漏出が宣言さ
れるまで増大することがわかる。その時点で積分値はそれ以上増大できない。マニュアル
オーバライドを閉じると、積分値がゼロまで減衰することがわかり、その時点で漏出状態
がクリアされ、警報が再び作動準備される。
Referring now also to FIG. 77, this graph represents data collected in an example leak detection method. In this example, a high fructose corn syrup leak was simulated using a manual override on the flow control module. The manual override was toggled between open and closed states for a period of time and then held in the fully open position. Once a detection has been declared,
Closed manual override. As shown in Figure 77, it can be seen that the integral value increases until a leak is declared. At that point, the integral value cannot be increased any further. Closing the manual override will see the integral decay to zero, at which point the leak condition will be cleared and the alarm will be re-armed.

図17も参照すると、ユーザインタフェースサブシステム22の概略図が示されている
。ユーザインタフェースサブシステム22は、タッチパネルインタフェース500(例示
的実施形態は図51~53に関して以下に説明する)を含んでいてもよく、これによって
使用者26は飲料28に関する各種のオプションを選択できる。たとえば、使用者26は
(「ドリンクサイズ」の列502を介して)飲料28のサイズを選択できうる。選択可能
なサイズの例には、「12オンス」、「16オンス」、「20オンス」、「24オンス」
、「32オンス」、「48オンス」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。
Referring also to FIG. 17, a schematic diagram of the user interface subsystem 22 is shown. User interface subsystem 22 may include a touch panel interface 500 (an example embodiment is described below with respect to FIGS. 51-53) that allows user 26 to select various options regarding beverage 28. For example, user 26 may be able to select the size of beverage 28 (via "Drink Size" column 502). Examples of available sizes include "12 ounces,""16ounces,""20ounces," and "24 ounces."
, "32 ounces" and "48 ounces" may be included, but are not limited to these.

使用者26は、(「ドリンクの種類」の列504を介して)飲料28の種類を選択でき
うる。選択可能な種類の例には、「コーラ」、「レモンライム」、「ルートビア」、「ア
イスティー」、「レモネード」、「フルーツパンチ」が含まれていてもよいが、これらに
限定されない。
User 26 may select the type of beverage 28 (via "Drink Type" column 504). Examples of selectable types may include, but are not limited to, "Cola,""LemonLime,""RootBeer,""IcedTea,""Lemonade," and "Fruit Punch."

使用者26は、(「追加」の列506を介して)飲料28に含めるための1種または複
数種のフレーバリング/製品も選択できうる。選択可能な添加物の例には、「チェリー味
」、「レモン味」、「ライム味」、「チョコレート味」、「コーヒー味」、「アイスクリ
ーム」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。
User 26 may also select one or more flavorings/products for inclusion in beverage 28 (via “Add” column 506). Examples of selectable additives may include “cherry flavor,” “lemon flavor,” “lime flavor,” “chocolate flavor,” “coffee flavor,” and “ice cream,” but these Not limited.

さらに、使用者26は、(「栄養補助成分」の列508を介して)飲料28に含めるた
めの1種または複数種の栄養補助成分を選択できうる。このような栄養補助成分の例には
、「ビタミンA」、「ビタミンB6」、「ビタミンB12」、「ビタミンC」、「ビタミ
ンD」、「亜鉛」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。
Additionally, user 26 may be able to select one or more nutraceutical ingredients for inclusion in beverage 28 (via “nutraceutical ingredient” column 508). Examples of such nutritional supplements may include "vitamin A", "vitamin B6", "vitamin B12", "vitamin C", "vitamin D", and "zinc", but these Not limited.

いくつかの実施形態において、タッチパネルより低い高さにある別のスクリーンが、パ
ネルのための「リモートコントロール」(図示せず)を含んでいてもよい。リモートコン
トロールは、たとえば、上、下、右、左、選択を示すボタンを含んでいてもよい。しかし
ながら、他の実施形態では、その他のボタンが含まれていてもよい。
In some embodiments, a separate screen at a lower height than the touch panel may include a "remote control" (not shown) for the panel. The remote control may include, for example, buttons indicating up, down, right, left, and selection. However, in other embodiments, other buttons may be included.

使用者26が適当な選択を行うと、使用者26は「実行!」ボタン510を選択しても
よく、ユーザインタフェースサブシステム22が適当なデータ信号を(データバス32を
介して)制御論理サブシステム14に供給してもよい。制御論理サブシステム14はこれ
を受け取ると、適当なデータをストレージサブシステム12から読み出してもよく、適当
な制御信号をたとえば大量原料サブシステム16、マイクロ原料サブシステム18、配管
/制御サブシステム20に供給してもよく、これが(前述のように)処理されて、飲料2
8か調製される。あるいは、使用者26は「取消」ボタン512を選択してもよく、タッ
チパネルインタフェース500はデフォルト状態(たとえば、どのボタンも選択されてい
ない状態)にリセットされてもよい。
Once user 26 makes the appropriate selection, user 26 may select a "Go!" button 510, and user interface subsystem 22 sends the appropriate data signal (via data bus 32) to the control logic subsystem. It may also be supplied to system 14. Upon receipt, control logic subsystem 14 may read appropriate data from storage subsystem 12 and provide appropriate control signals to, for example, bulk ingredient subsystem 16, micro ingredient subsystem 18, and piping/control subsystem 20. may be supplied, which may be processed (as described above) to produce beverage 2.
8 is prepared. Alternatively, user 26 may select "Cancel" button 512 and touch panel interface 500 may be reset to a default state (eg, no buttons selected).

ユーザインタフェースサブシステム22は、使用者26と双方向通信できるように構成
されてもよい。たとえば、ユーザインタフェースサブシステム22は、情報スクリーン5
14を含んでいてもよく、これによって加工システム10が使用者26に情報を提供でき
る。使用者26に提供されうる情報の種類の例には、宣伝、システムの異常に関する情報
/警告、各種の製品の価格に関する情報が含まれていてもよいが、これらに限定されない
User interface subsystem 22 may be configured to allow two-way communication with user 26. For example, the user interface subsystem 22 may
14, which allows processing system 10 to provide information to user 26. Examples of the types of information that may be provided to user 26 may include, but are not limited to, promotions, information/warnings regarding system anomalies, and information regarding prices of various products.

前述のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実
行してもよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。したがって、制御論理
サブシステム14は有限ステートマシンプロセス(たとえば、FSMプロセス122)を
実行してもよい。
As mentioned above, control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120, which may control operation of processing system 10. Accordingly, control logic subsystem 14 may execute a finite state machine process (eg, FSM process 122).

これも上述したように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェー
スサブシステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択し
てもよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を使用して、このよう
な飲料に含めるべき1種または複数種のオプションを選択してもよい。使用者26がユー
ザインタフェースサブシステム22を使用して適当な選択を行うと、ユーザインタフェー
スサブシステム22は、(飲料28に関する)使用者26の選択と選好を示す適当な指示
を制御論理サブシステム14に送信してもよい。
As also mentioned above, during use of processing system 10, user 26 may use user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into container 30). User 26 may use user interface subsystem 22 to select one or more options to include in such beverage. Once user 26 makes the appropriate selection using user interface subsystem 22, user interface subsystem 22 provides appropriate instructions to control logic subsystem 14 indicating user 26's selection and preference (regarding beverage 28). You may also send it to

選択を行う際に使用者26は、複数の原料からなる製品を生成する、基本的に2つの別
々の異なるレシピの複合である、複数部分レシピを選択してもよい。たとえば、使用者2
6はルートビアフロートを選択してもよく、これは基本的に2つの別々の異なる原料(す
なわち、バニラアイスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピである
。別の例として、使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択してもよい
。このコーラ/コーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なる原料(すなわち、コーラ
ソーダとコーヒー)の複合である。
In making a selection, user 26 may select a multi-part recipe, which is essentially a combination of two separate and different recipes, producing a product of multiple ingredients. For example, user 2
6 may choose a root beer float, which is a multi-part recipe that is essentially a composite of two separate and different ingredients (i.e., vanilla ice cream and root beer soda). As another example, user 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola/coffee composite product is essentially a combination of two separate and different ingredients (ie, cola soda and coffee).

図18も参照すると、FSMプロセス122は、上述の指示を受け取ると(550)、
その指示を処理して(552)、生成されるべき製品(たとえば、飲料28)が複数の原
料からなる製品か否かを判定してもよい。
Referring also to FIG. 18, upon receiving the instructions described above (550), the FSM process 122:
The instructions may be processed 552 to determine whether the product to be produced (eg, beverage 28) is a multi-ingredient product.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品であれば(554)、FSMプロセス1
22はその複数の原料からなる製品の成分の各々を生成するのに必要なレシピを特定して
もよい(556)。特定されたレシピは、図1に示されるストレージサブシステム12に
保持されている複数のレシピ36から選択されてもよい。
If the product to be produced is a product consisting of multiple raw materials (554), FSM process 1
22 may identify the recipes needed to produce each of the components of the multi-ingredient product (556). The identified recipe may be selected from a plurality of recipes 36 maintained in the storage subsystem 12 shown in FIG.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品ではなければ(554)、FSMプロセ
ス122は製品を生成するための単独のレシピを特定してもよい(558)。単独のレシ
ピは、ストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択されても
よい。したがって、受け取られ(550)、処理された(552)指示がレモンライムソ
ーダを定義する指示であった場合、これは複数の原料からなる製品ではないため、FSM
プロセス122はレモンライムソーダを生成するのに必要な単独のレシピを特定してもよ
い(558)。
If the product to be produced is not a multi-ingredient product (554), FSM process 122 may identify a single recipe for producing the product (558). A single recipe may be selected from multiple recipes 36 maintained in storage subsystem 12. Therefore, if the instruction received (550) and processed (552) was an instruction defining lemon-lime soda, this is not a multi-ingredient product, so the FSM
Process 122 may identify a single recipe needed to produce lemon-lime soda (558).

指示が複数の原料からなる製品に関している場合(554)、ストレージサブシステム
12に保持されている複数のレシピ36から選択された適当なレシピが特定されると(5
56)、FSMプロセス122はレシピの各々を複数の個別の状態に解析し(560)、
1つまたは複数の状態遷移を決定してもよい。FSMプロセス122は次に、複数の別々
の状態の少なくとも一部を使用して、(各レシピのための)少なくとも1つの有限ステー
トマシンを定義してもよい(562)。
If the instructions pertain to a multi-ingredient product (554), an appropriate recipe selected from the plurality of recipes 36 maintained in the storage subsystem 12 is identified (554).
56), the FSM process 122 parses each of the recipes into multiple discrete states (560);
One or more state transitions may be determined. FSM process 122 may then define at least one finite state machine (for each recipe) using at least a portion of the plurality of separate states (562).

指示が複数の原料からなる製品に関していない場合(554)、ストレージサブシステ
ム12に保持されている複数のレシピ36から選択された適当なレシピが特定されたとこ
ろで(558)、FSMプロセス122はレシピを複数の別々の状態に解析し(564)
、1つまたは複数の状態遷移を定義してもよい。FSMプロセス122は次に、複数の異
なる状態の少なくとも一部を使用して、そのレシピに関する少なくとも1つの有限ステー
トマシンを定義してもよい(566)。
If the instructions are not for a multi-ingredient product (554), then the FSM process 122 processes the recipe once a suitable recipe selected from the plurality of recipes 36 maintained in the storage subsystem 12 is identified (558). Parse into multiple separate states (564)
, one or more state transitions may be defined. FSM process 122 may then define at least one finite state machine for the recipe using at least a portion of the plurality of different states (566).

当業界で知られているように、有限ステートマシン(FSM)は有限数の状態、これら
の状態間の遷移および/または動作からなる挙動モデルである。たとえば、図19も参照
すると、完全に開くか、完全に閉じることのできる物理的出入り口に関する有限ステート
マシンを定義すると、有限ステートマシンは2つの状態、すなわち「開」状態570と「
閉」状態572を含んでいてもよい。これに加えて、2つの遷移を定義してもよく、これ
によって1つの状態から別の状態への遷移が可能となる。たとえば、遷移状態574がド
アを「開き」(それゆえ、「閉」状態572から「開」状態570に遷移)、遷移状態5
76がドアを「閉じる」(それゆえ、「開」状態570から「閉」状態572に遷移)。
As is known in the art, a finite state machine (FSM) is a behavioral model consisting of a finite number of states, transitions and/or actions between these states. For example, and referring also to FIG.
A "closed" state 572 may also be included. In addition to this, two transitions may be defined, allowing a transition from one state to another. For example, if transition state 574 "opens" the door (therefore transitioning from "closed" state 572 to "open" state 570), transition state 5
76 "closes" the door (therefore transitioning from the "open" state 570 to the "closed" state 572).

図20も参照すると、コーヒーが抽出されうる方法に関する状態図600が示されてい
る。状態図600は5つの状態、すなわち、アイドル状態602、抽出可能状態604、
抽出中状態605、保温状態608、オフ状態610を含むように示されている。これに
加えて、5つの遷移状態が示されている。たとえば、遷移状態612(たとえば、コーヒ
ーフィルタを取り付け、コーヒー粉を入れ、コーヒーマシンに水を注入する)、は、アイ
ドル状態602から抽出可能状態604に遷移してもよい。遷移状態614(たとえば、
抽出ボタンを押す)は、抽出可能状態604から抽出中状態606に遷移してもよい。遷
移状態616(たとえば、給水終了)は、抽出中状態606から保温状態608に遷移し
てもよい。遷移状態618(たとえば、電源ボタンをオフにするか、最大「保温」時間を
超える)は、保温状態608からオフ状態610に遷移してもよい。遷移状態620(た
とえば、電源をオンにする)は、オフ状態610からアイドル状態602に遷移してもよ
い。
Referring also to FIG. 20, a state diagram 600 is shown for how coffee may be brewed. The state diagram 600 has five states: an idle state 602, an extractable state 604,
It is shown to include an extraction state 605, a warming state 608, and an off state 610. In addition to this, five transition states are shown. For example, transition state 612 (eg, attach coffee filter, add coffee grounds, fill water in coffee machine) may transition from idle state 602 to ready-to-brew state 604. Transition state 614 (e.g.
(pushing the extraction button) may transition from the extraction enabled state 604 to the extraction in progress state 606. The transition state 616 (eg, water supply completed) may transition from the brewing state 606 to the keep warm state 608. A transition state 618 (eg, turning off a power button or exceeding a maximum “keep warm” time) may transition from the keep warm state 608 to the off state 610. A transition state 620 (eg, power on) may transition from off state 610 to idle state 602.

したがって、FSMプロセス122は、製品の生成に利用されるレシピ(またはその一
部)に対応する1つまたは複数の有限ステートマシンを生成してもよい。適当な有限ステ
ートマシンが生成されると、制御論理サブシステム14はこの有限ステートマシンを実行
し、たとえば使用者26によって要求された(たとえば、複数の原料からなる、または単
独の原料の)製品を生成してもよい。
Accordingly, FSM process 122 may generate one or more finite state machines that correspond to recipes (or portions thereof) utilized to generate products. Once the appropriate finite state machine is generated, the control logic subsystem 14 executes the finite state machine to, for example, produce the product (e.g., of multiple ingredients or of a single ingredient) requested by the user 26. may be generated.

したがって、加工システム10は(ユーザインタフェースサブシステム22を介して)
使用者26がルートビアフロートを選択したとの指示を受け取った(550)と仮定する
。FSMブロセス122はこの指示を処理して(552)、ルートビアフロートが複数の
原料からなる製品か否かを判定してもよい(554)。ルートビアフロートは複数の原料
からなる製品であるため、FSMプロセス122はルートビアフロートの生成に必要なレ
シピ(すなわち、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピ)を特定し
(556)、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピを複数の別々の
状態に解析し(560)、1つまたは複数の状態遷移を定義してもよい。FSMプロセス
122は次に、複数の別々の状態の少なくとも一部を利用して、(各レシピに関する)少
なくとも1つの有限ステートマシンを定義してもよい(562)。これらの有限ステート
マシンはその後、制御論理サブシステム14によって実行され、使用者26が選択したル
ートビアフロートが生成される。
Accordingly, processing system 10 (via user interface subsystem 22)
Assume that user 26 receives an indication (550) that he has selected a root beer float. FSM process 122 may process this instruction (552) to determine whether the root beer float is a multi-ingredient product (554). Because a root beer float is a multi-ingredient product, the FSM process 122 identifies (556) the recipes needed to produce a root beer float (i.e., a root beer soda recipe and a vanilla ice cream recipe) and creates a root beer soda recipe. and vanilla ice cream recipe into multiple separate states (560) and one or more state transitions may be defined. FSM process 122 may then define at least one finite state machine (for each recipe) utilizing at least a portion of the plurality of separate states (562). These finite state machines are then executed by control logic subsystem 14 to generate the root beer float selected by user 26.

レシピに対応するステートマシンを実行する際、加工システム10は、加工システム1
0に含まれる1つまたは複数のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において
、マニホルドとは1つまたは複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存
領域である。マニホルドに、およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システ
ム10はマニホルド間での原料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば制御論
理サブシステム14によって制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には
、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホ
ルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹
拌マニホルドが含まれていてもよいが、これらに限定されない。
When executing the state machine corresponding to the recipe, the processing system 10
One or more manifolds (not shown) included in 0 may be utilized. In this application, a manifold is a temporary storage area designed to allow one or more processes to execute. To facilitate the movement of materials to and from the manifolds, processing system 10 includes a plurality of valves (e.g., controllable by control logic subsystem 14) to facilitate the movement of materials to and from the manifolds. Good too. Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blending manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, freezing manifolds, leaching manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, stirring manifolds. but not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドがコーヒー豆を挽いてもよい。豆が挽
かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(た
とえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生成
される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通ってフィルタにかけ
られてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じて
、加工システム10は生成されたコーヒーに、他のマニホルドの中またはノズル24にお
いて、クリームおよび/または砂糖を添加してもよい。
For example, when making coffee, a grinding manifold may grind coffee beans. Once the beans are ground, water may be provided to a heating manifold in which water 160 is heated to a predetermined temperature (eg, 212° F.). Once the water is heated, the hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). In addition to this, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and/or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24. good.

したがって、複数部分レシピの各部分は、加工システム10に含まれる異なるマニホル
ドで実行されてもよい。したがって、複数の原料からなるレシピの各原料は、加工システ
ム10に含まれる異なるマニホルドの中で生成されてもよい。引き続き上記の例において
、複数の原料からなる製品の第一の原料(すなわち、ルートビアソーダ)は、加工システ
ム10に含まれる混合マニホルド内で生成されてもよい。さらに、複数の原料からなる製
品の第二の原料(すなわち、バニラアイスクリーム)は、加工システム10に含まれる冷
凍マニホルド内で生成されてもよい。
Accordingly, each part of a multi-part recipe may be executed in a different manifold included in processing system 10. Accordingly, each ingredient in a multi-ingredient recipe may be produced in a different manifold included in processing system 10. Continuing with the above example, the first ingredient of a multi-ingredient product (ie, root beer soda) may be produced within a mixing manifold included in processing system 10. Additionally, the second ingredient of the multi-ingredient product (i.e., vanilla ice cream) may be produced within a refrigeration manifold included in processing system 10.

前述のように、制御論理サブシステム14は、加工システム10の動作を制御してうる
1つまたは複数の制御プロセス120を実行してもよい。したがって、制御論理サブシス
テム14は、仮想マシンプロセス124を実行してもよい。
As previously discussed, control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120 that may control operation of processing system 10. Accordingly, control logic subsystem 14 may execute virtual machine processes 124.

これも前述のように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェース
サブシステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択して
もよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、このような飲
料に含めるべき1つまたは複数のオプションを選択してもよい。使用者26がユーザイン
タフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシ
ステム22は適当な命令を制御論理サブシステム14に送信してもよい。
Also as previously discussed, during use of processing system 10, user 26 may use user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into container 30). User 26 may select one or more options to include in such beverage via user interface subsystem 22. When user 26 makes the appropriate selections via user interface subsystem 22, user interface subsystem 22 may send appropriate instructions to control logic subsystem 14.

選択を行う際、使用者26は複数部分レシピを選択してもよく、これは複数の原料から
なる製品を生成する、基本的に2つの別々の異なるレシピの複合である。たとえば、使用
者26はルートビアフロートを選択してもよく、これは、基本的に2つの別々の異なる原
料(すなわち、バニラアイスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピ
である。別の例として、使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択して
もよい。このコーラ/コーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なる原料(すなわち、
コーラソーダとコーヒー)の複合である。
In making a selection, the user 26 may select a multi-part recipe, which is essentially a combination of two separate and different recipes to produce a product of multiple ingredients. For example, user 26 may select a root beer float, which is a multi-part recipe that is essentially a composite of two separate and different ingredients (i.e., vanilla ice cream and root beer soda). As another example, user 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola/coffee complex is essentially made up of two separate and different ingredients (i.e.
It is a combination of cola soda and coffee).

図21も参照すると、上述の命令を受け取ると(650)、仮想マシンプロセス124
がこれらの命令を処理して(652)、生成されるべき製品(たとえば、飲料28)が複
数の原料からなる製品か否かを判定する。
Referring also to FIG. 21, upon receiving the instructions described above (650), the virtual machine process 124
processes 652 these instructions to determine whether the product to be produced (eg, beverage 28) is a multi-ingredient product.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品であれば(654)、仮想マシンプロセ
ス124はその複数の原料からなる製品の第一の原料を生成するための第一のレシピと、
その複数の原料からなる製品の少なくとも第二の原料を生成するための少なくとも第二の
レシピを特定してもよい(656)。第一と第二のレシピは、ストレージサブシステム1
2に保持されている複数のレシピ36から選択されてもよい。
If the product to be produced is a product made of multiple raw materials (654), the virtual machine process 124 generates a first recipe for producing the first raw material of the product made of multiple raw materials;
At least a second recipe for producing at least a second ingredient of the multi-ingredient product may be identified (656). The first and second recipes are storage subsystem 1
The recipe may be selected from a plurality of recipes 36 held in 2.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品でなければ(654)、仮想マシン工程
124はその製品を生成するための単独のレシピを特定してもよい(658)。単独のレ
シピは、ストレージサブシステム12に保存されている複数のレシピ36から選択しても
よい。したがって、受け取った命令(650)がレモンライムソーダに関する命令であっ
た場合、これは複数の原料からなる製品ではないため、仮想マシン工程124はレモンラ
イムソーダを生成するのに必要な単独のレシピを特定してもよい(658)。
If the product to be produced is not a multi-ingredient product (654), virtual machine process 124 may identify a single recipe for producing the product (658). A single recipe may be selected from multiple recipes 36 stored in storage subsystem 12. Therefore, if the received instruction (650) were for lemon-lime soda, the virtual machine process 124 would create the single recipe needed to produce lemon-lime soda, since this is not a multi-ingredient product. may be specified (658).

ストレージサブシステム12に保存されている複数のレシピ36からレシピが特定され
ると(656、658)、制御論理サブシステム14はそのレシピを実行し(660、6
62)、適当な制御信号を(データバス38を介して)たとえば大量原料サブシステム1
6 マイクロ原料サブシステム18および配管/制御サブシステム20に供給してもよく
、その結果、飲料28が生成される(これは容器30に注出される)。
Once a recipe is identified from the plurality of recipes 36 stored in storage subsystem 12 (656, 658), control logic subsystem 14 executes the recipe (660, 6).
62), send appropriate control signals (via data bus 38) to e.g.
6 may be fed to the micro-ingredient subsystem 18 and the plumbing/control subsystem 20, resulting in the production of a beverage 28 (which is dispensed into a container 30).

したがって、加工システム10がルートビアフロートを生成するための命令を(ユーザ
インタフェースサブシステム22を介して)受け取ると仮定する。仮想マシン工程124
は、これらの命令を処理して(652)、ルートビアフロートが複数の原料からなる製品
であか否かを判定してもよい(654)。ルートビアフロートは複数の原料からなる製品
であるため、仮想マシン工程124は、ルートビアフロートの生成に必要なレシピ(すな
わち、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピ)を特定し(656)
、両方のレシピを実行して(660)、ルートビアソーダとバニラアイスクリームの両方
を(それぞれ)生成してもよい。これらの製品が生成されると、加工システム10は個々
の製品(すなわち、ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)を複合させて、使用者2
6が要求したルートビアフロートを生成してもよい。
Accordingly, assume processing system 10 receives instructions (via user interface subsystem 22) to generate a root beer float. Virtual machine process 124
may process these instructions (652) to determine whether the root beer float is a multi-ingredient product (654). Because a root beer float is a multi-ingredient product, virtual machine process 124 identifies (656) the recipes needed to produce a root beer float (i.e., a root beer soda recipe and a vanilla ice cream recipe).
, both recipes may be executed 660 to produce both root beer soda and vanilla ice cream (respectively). Once these products are produced, processing system 10 combines the individual products (i.e., root beer soda and vanilla ice cream) and delivers them to user 2.
6 may produce the root beer float requested.

レシピを実行する際、加工システム10は加工システム10に含まれる1つまたは複数
のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において、マニホルドとは1つまたは
複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存領域である。マニホルドに、
およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システム10はマニホルド間での原
料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば、制御論理サブシステム14によっ
て制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には、混合マニホルド、ブレン
ドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲
出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルドが含まれてい
てもよいが、これらに限定されない。
In executing a recipe, processing system 10 may utilize one or more manifolds (not shown) included therein. In this application, a manifold is a temporary storage area designed to allow one or more processes to execute. on the manifold,
Processing system 10 may include a plurality of valves (e.g., controllable by control logic subsystem 14) to facilitate the movement of materials between manifolds and therefrom. . Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blending manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, freezing manifolds, leaching manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, stirring manifolds. but not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドでコーヒー豆が挽かれてもよい。豆が
挽かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(
たとえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生
成される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通してフィルタにか
けられてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じ
て、加工システム10は生成されたコーヒーに他のマニホルドの中またはノズル24にお
いてクリームおよび/または砂糖を添加してもよい。
For example, when making coffee, coffee beans may be ground in a grinding manifold. Once the beans are ground, water may be supplied to a heating manifold in which the water 160 is heated to a predetermined temperature (
For example, heated to 212°F. Once the water is heated, the hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). Additionally, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and/or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24.

したがって、複数部分レシピの各部分が加工システム10に含まれる異なるマニホルド
の中で実行されてもよい。したがって、複数の原料からなるレシピの各原料は、加工シス
テム10に含まれる異なるマニホルドの中で生成されてもよい。引き続き上記の例に関し
て、複数部分レシピの第一の部分(すなわち、ルートビアソーダを作るために加工システ
ム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、加工システム10に含まれる混合マニ
ホルドの中で実行されてもよい。さらに、複数部分レシピの第二の部分(すなわち、バニ
ラアイスクリームを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)
は、加工システム10に含まれる凍結マニホルドの中で実行されてもよい。
Accordingly, each part of a multi-part recipe may be executed in a different manifold included in processing system 10. Accordingly, each ingredient of a multi-ingredient recipe may be produced in a different manifold included in processing system 10. Continuing with the example above, the first portion of the multi-part recipe (i.e., the one or more processes utilized by processing system 10 to make the root beer soda) is performed within a mixing manifold included in processing system 10. may be done. Additionally, the second part of the multi-part recipe (i.e., the one or more processes utilized by processing system 10 to make the vanilla ice cream)
may be performed in a freezing manifold included in processing system 10.

上述のように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシ
ステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択してもよい
。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、このような飲料の中
に含めるための1つまたは複数のオプションを選択してもよい。使用者26がユーザイン
タフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシ
ステム22は適当なデータ信号を(データバス32を介して)制御論理サブシステム14
に送信してもよい。制御論理サブシステム14は、これらのデータ信号を処理してもよく
、(データバス34を介して)、ストレージサブシステム12に保持された複数のレシピ
36から選択された1つまたは複数のレシピを読み出してもよい。制御論理サブシステム
14は、ストレージサブシステム12からレシピを読み出すと、このレシピを処理して、
適当な制御信号を(データバス38を介して)たとえば大量原料サブシステム16、マイ
クロ原料サブシステム18、配管/制御サブシステム20に供給してもよく、その結果、
飲料28が生成される(これは容器30に注出される)。
As mentioned above, during use of processing system 10, user 26 may use user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into container 30). User 26 may select one or more options for inclusion in such beverage via user interface subsystem 22. When user 26 makes the appropriate selections via user interface subsystem 22, user interface subsystem 22 sends the appropriate data signals (via data bus 32) to control logic subsystem 14.
You may also send it to Control logic subsystem 14 may process these data signals (via data bus 34 ) to create one or more recipes selected from a plurality of recipes 36 maintained in storage subsystem 12 . It may be read out. Upon reading the recipe from the storage subsystem 12, the control logic subsystem 14 processes the recipe,
Suitable control signals may be provided (via data bus 38) to, for example, the bulk feedstock subsystem 16, the microfeedstock subsystem 18, and the piping/control subsystem 20, such that:
A beverage 28 is produced (which is dispensed into a container 30).

使用者26が選択を行う際、使用者26は複数部分レシピを選択してもよく、これは基
本的に2つの別々の異なるレシピの複合である。たとえば、使用者26はルートビアフロ
ートを選択してもよく、これは基本的に2つの別々の異なるレシピ(すなわち、バニラア
イスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピである。別の例として、
使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択してもよい。このコーラ/コ
ーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なるレシピ(すなわち、コーラソーダとコーヒ
ー)の複合である。
When user 26 makes a selection, user 26 may select a multi-part recipe, which is essentially a combination of two separate and different recipes. For example, user 26 may select a root beer float, which is a multi-part recipe that is essentially a composite of two separate and different recipes (i.e., vanilla ice cream and root beer soda). As another example,
User 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola/coffee combination product is essentially a combination of two separate and different recipes (ie, cola soda and coffee).

したがって、加工システム10が(ユーザインタフェースサブシステム22を介して)
ルートビアフロートを作る命令を受け取ると仮定すると、ルートビアフロートのレシピが
複数部分レシピであると判断されたところで、加工システム10は単純にルートビアソー
ダの独立したレシピを取得し、バニラアイスクリームの独立したレシピを取得し、両方の
レシピを実行して(それぞれ)ルートビアソーダとバニラアイスクリームを生成してもよ
い。これらの製品が生成されると、加工システム10は個々の製品(すなわち、ルートビ
アソーダとバニラアイスクリーム)を複合させて、使用者26が要求したルートビアフロ
ートを生成してもよい。
Accordingly, when processing system 10 (via user interface subsystem 22)
Assuming that an instruction to make a root beer float is received, processing system 10 simply obtains an independent recipe for root beer soda and an independent recipe for vanilla ice cream, once the root beer float recipe is determined to be a multi-part recipe. and run both recipes to produce root beer soda and vanilla ice cream (respectively). Once these products are produced, processing system 10 may combine the individual products (ie, root beer soda and vanilla ice cream) to produce the root beer float requested by user 26.

レシピを実行する際、加工システム10は加工システム10に含まれる1つまたは複数
のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において、マニホルドとは1つまたは
複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存領域である。マニホルドに、
およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システム10はマニホルド間での原
料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば、制御論理サブシステム14によっ
て制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には、混合マニホルド、ブレン
ドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲
出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルドが含まれてい
てもよいが、これらに限定されない。
In executing a recipe, processing system 10 may utilize one or more manifolds (not shown) included therein. In this application, a manifold is a temporary storage area designed to allow one or more processes to execute. on the manifold,
Processing system 10 may include a plurality of valves (e.g., controllable by control logic subsystem 14) to facilitate the movement of materials between manifolds and therefrom. . Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blending manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, freezing manifolds, leaching manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, stirring manifolds. but not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドでコーヒー豆が挽かれてもよい。豆が
挽かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(
たとえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生
成される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通してフィルタにか
けられてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じ
て、加工システム10は生成されたコーヒーに他のマニホルドの中またはノズル24にお
いてクリームおよび/または砂糖を添加してもよい。
For example, when making coffee, coffee beans may be ground in a grinding manifold. Once the beans are ground, water may be supplied to a heating manifold in which the water 160 is heated to a predetermined temperature (
For example, heated to 212°F. Once the water is heated, the hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). In addition to this, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and/or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24.

前述のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実
行してもよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。したがって、制御論理
サブシステム14は仮想マニホルドプロセス126を実行してもよい。
As mentioned above, control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120, which may control operation of processing system 10. Accordingly, control logic subsystem 14 may execute virtual manifold process 126.

図22も参照すると、仮想マニホルドプロセス126は、たとえば加工システム10で
実行されている複数部分レシピの第一の部分で発生する1つまたは複数のプロセスを監視
して(680)、1つまたは複数のプロセスの少なくとも一部に関するデータを取得して
もよい。たとえば、複数部分レシピがルートビアフロートの調製に関するものと仮定し、
これは(前述のように)基本的に2つの別々の異なるレシピ(すなわち、ルートビアソー
ダとバニラアイスクリーム)の複合であり、これらはストレージサブシステム12に保存
された複数のレシピ36から選択されてもよい。したがって、複数部分レシピの第一の部
分は、加工システム10がルートビアソーダを作るために使用する1つまたは複数のプロ
セスと考えてもよい。さらに、複数部分レシピの第二の部分は、加工システム10がバニ
ラアイスクリームを作るために使用する1つまたは複数のプロセスと考えてもよい。
Referring also to FIG. 22, virtual manifold process 126 monitors (680) one or more processes occurring, for example, in a first portion of a multi-part recipe being executed in processing system 10, and may obtain data regarding at least a portion of the process. For example, suppose your multi-portion recipe is about preparing a root beer float,
This (as previously discussed) is essentially a composite of two separate and distinct recipes (i.e., root beer soda and vanilla ice cream), which are selected from a plurality of recipes 36 stored in storage subsystem 12. Good too. Accordingly, the first part of the multi-part recipe may be considered one or more processes that processing system 10 uses to make the root beer soda. Additionally, the second part of the multi-part recipe may be considered one or more processes that processing system 10 uses to make vanilla ice cream.

これらの複数部分レシピの各部分は、加工システム10に含まれる異なるマニホルドで
実行されてもよい。たとえば、複数部分レシピの第一の部分(すなわち、ルートビアソー
ダを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、加工システ
ム10に含まれる混合マニホルドの中で実行されてもよい。さらに、マルチプロセスレシ
ピの第二の部分(すなわち、バニラアイスクリームを作るために加工システム10が利用
する1つまたは複数のプロセス)は、過去システム10に含まれる凍結マニホルドの中で
実行されてもよい。前述のように、加工ステム10は、複数のマニホルドを含んでいても
よく、その例としては、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マ
ニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド
、真空マニホルド、撹拌マニホルド等が腹膜れるが、これらに限定されない。
Each part of these multi-part recipes may be executed in a different manifold included in processing system 10. For example, a first portion of a multi-part recipe (i.e., one or more processes utilized by processing system 10 to make the root beer soda) may be performed within a mixing manifold included in processing system 10. . Additionally, the second portion of the multi-process recipe (i.e., the one or more processes utilized by processing system 10 to make the vanilla ice cream) may have previously been performed within a freezing manifold included in system 10. good. As previously mentioned, the processing stem 10 may include multiple manifolds, examples of which include a mixing manifold, a blending manifold, a grinding manifold, a heating manifold, a cooling manifold, a freezing manifold, a leaching manifold, a nozzle, a pressure manifold. peritoneal manifolds, vacuum manifolds, agitation manifolds, etc., but are not limited to these.

したがって、仮想マニホルドプロセス126は、加工システム10ルートビアソーダを
作るために利用するプロセスを監視してもよく(680)(または加工システム10がバ
ニラアイスクリームを作るために利用するプロセスを監視してもよく)、それによってこ
れらのプロセスに関するデータを取得する。
Accordingly, virtual manifold process 126 may monitor 680 the process that processing system 10 utilizes to make root beer soda (or monitor the process that processing system 10 utilizes to make vanilla ice cream). ), thereby obtaining data about these processes.

取得されるデータの種類の例には、原料データと加工データが含まれていてもよいが、
これらに限定されない。
Examples of the types of data obtained may include raw material data and processing data;
Not limited to these.

原料データには、複数部分レシピの第一の部分の中で使用される原料のリストが含まれ
ていてもよいが、これに限定されない。たとえば、複数部分レシピの第一の部分がルート
ビアソーダの生成に関していれば、原料リストには、所定の量のルートビアフレーバリン
グ、所定の量の炭酸水、所定の量の非炭酸水、所定の量の高果糖コーンシロップが含まれ
ていてもよい。
Ingredient data may include, but is not limited to, a list of ingredients used in a first part of a multi-part recipe. For example, if the first part of a multi-part recipe is about making root beer soda, the list of ingredients might include a given amount of root beer flavoring, a given amount of carbonated water, a given amount of still water, a given amount of May contain high fructose corn syrup.

加工データには、原料に対して実行されるプロセスの一連のリストが含まれていてもよ
いが、これに限定されない。たとえば、所定の量の炭酸水を加工システム10の中のある
マニホルドに導入し始めてもよい。マニホルドに炭酸水を注入している間に、所定の量の
ルートビアフレーバリング、所定の量の高果糖コーンシロップ、所定の量の非炭酸水もま
たそのマニホルド内に導入されてもよい。
Processing data may include, but is not limited to, a list of processes to be performed on the raw material. For example, a predetermined amount of carbonated water may begin to be introduced into a manifold within processing system 10. While filling the manifold with carbonated water, an amount of root beer flavoring, an amount of high fructose corn syrup, and an amount of non-carbonated water may also be introduced into the manifold.

取得したデータの少なくとも一部は(一時的または永久的に)保存されてもよい(68
2)。さらに、仮想マニホルドプロセス126は、この保存データを、その後、たとえば
複数部分レシピの第二の部分の中で行われる1つまたは複数のプロセスにより使用可能に
してもよい(684)。取得されたデータを保存する際(682)、仮想マニホルドプロ
セス126は、取得したデータをその後の診断目的にのために不揮発性メモリシステム(
たとえば、ストレージサブシステム12)にアーカイブとして保存してもよい(686)
。このような診断目的の例には、保守点検技師が原料消費の特徴を検討して、加工システ
ム10のための消耗品購入に関する購入計画を策定できるようにすることが含まれていて
もよい。あるいは/これに加えて、取得したデータを保存する際(682)、仮想マニホ
ルドプロセス126は、取得したデータを揮発性メモシステム(たとえば、ランダムアク
セスメモリ104)に書き込んでもよい(688)。
At least a portion of the acquired data may be stored (temporarily or permanently) (68).
2). Additionally, virtual manifold process 126 may make this stored data available for subsequent use by one or more processes that occur, for example, within a second portion of a multi-part recipe (684). Upon saving the acquired data (682), the virtual manifold process 126 stores the acquired data in a non-volatile memory system (682) for subsequent diagnostic purposes.
For example, it may be stored as an archive (686) in the storage subsystem 12).
. Examples of such diagnostic purposes may include allowing a maintenance technician to review characteristics of material consumption and develop a purchasing plan for purchasing consumables for processing system 10. Alternatively/in addition, upon saving the acquired data (682), the virtual manifold process 126 may write the acquired data to a volatile memory system (eg, random access memory 104) (688).

取得したデータを利用可能にする際(684)、仮想マニホルドプロセス126は、取
得したデータ(またはその一部)を、複数部分レシピの第二の部分で行われる1つまたは
複数のプロセスに送ってもよい(690)。引き続き、複数部分レシピの第二の部分がバ
ニラアイスクリームを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス
に関する上記の例において、仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータ(または
その一部)がバニラアイスクリームを作るために利用される1つまたは複数のプロセスに
利用可能度あるようにしてもよい(684)。
In making the retrieved data available (684), the virtual manifold process 126 sends the retrieved data (or a portion thereof) to one or more processes performed in the second part of the multi-part recipe. Good (690). Continuing with the above example of one or more processes utilized by processing system 10 to make vanilla ice cream, the second part of the multi-part recipe, virtual manifold process 126 may ) may be available to one or more processes utilized to make vanilla ice cream (684).

上記のルートビアフロートを作るために利用されるルートビアフレーバリングは、かな
りの量のバニラフレーバリングで風味づけされると仮定する。さらに、バニラアイスクリ
ームを作る際にも、かなりの量のバニラフレーバリングが使用されると仮定する。仮想マ
ニホルドプロセス126は、取得したデータ(たとえば、原料および/またはプロセスデ
ータ)を制御論理サブシステム(すなわち、バニラアイスクリームを作るために利用され
る1つまたは複数のプロセスを統合するサブシステム)により利用可能としてもよいため
、制御論理サブステム14は、このデータを見直して、バニラアイスクリーム作るために
利用される原料を変更してもよい。具体的には、制御論理サブシステム14は、バニラア
イスクリームを作るために利用されるバニラフレーバリングの量を減らして、ルートビア
フロート内のバニラフレーバリングが過剰になるのを回避してもよい。
Assume that the root beer flavoring utilized to make the root beer float described above is flavored with a significant amount of vanilla flavoring. Further assume that a significant amount of vanilla flavoring is also used in making vanilla ice cream. Virtual manifold process 126 uses the acquired data (e.g., raw material and/or process data) by a control logic subsystem (i.e., a subsystem that integrates one or more processes utilized to make vanilla ice cream). As may be available, control logic subsystem 14 may review this data to change the ingredients utilized to make the vanilla ice cream. Specifically, control logic subsystem 14 may reduce the amount of vanilla flavoring utilized to make the vanilla ice cream to avoid having too much vanilla flavoring in the root beer float.

これに加えて、取得したデータをその後実行されるプロセスに利用可能にする(684
)ことによって、そのデータがその後実行されるプロセスに利用可能とされなければ不可
能であるような手順が実行されうる。引き続き上記の例において、消費者は1人分の製品
にバニラフレーバリングが10.0mLより多く含まれているものを好まない傾向がある
と経験的に判断されていると仮定する。さらに、ルートビアフロート用のルートビアソー
ダを作るために利用されるルートビアフレーバリングの中に8.0mLのバニラフレーバ
リングが含まれ、ルートビアフロートを作るために利用されるバニラアイスクリームを作
るのにまた別の8.0mLのバニラフレーバリングが利用されると仮定する。したがって
、これら2つの製品(ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)を一緒にすると、最終
的な製品は16.0mLのバニラフレーバリングで風味付けされることになる(これは、
経験的に設定される10.0mL超過不可ルールを超えている)。
In addition to this, the retrieved data is made available to subsequently executed processes (684
), procedures may be performed that would not be possible without the data being made available to subsequently executed processes. Continuing with the above example, assume that it has been determined empirically that consumers tend to dislike products that contain more than 10.0 mL of vanilla flavoring per serving. In addition, 8.0 mL of vanilla flavoring is included in the root beer flavoring used to make the root beer soda for the root beer float, and another 8.0 mL is included in the vanilla flavoring used to make the vanilla ice cream used to make the root beer float. Assume that 8.0 mL of vanilla flavoring is utilized. Therefore, when we put these two products together (root beer soda and vanilla ice cream), the final product will be flavored with 16.0 mL of vanilla flavoring (which is
(exceeds the empirically set rule of not exceeding 10.0 mL).

したがって、仮想マニホルドプロセス126によって、ルートビアソーダの原料データ
が保存されず(682)、このような保存データが利用可能とされなければ(684)、
ルートビアソーダに8.0mLのバニラフレーバリングが含まれるという事実が不明とな
り、16.0mLのバニラフレーバリングを含む最終製品が生成されることになる。した
がって、取得され、保存された(682)このデータは、望ましくない効果の発生(たと
えば、望ましくないフレーバの特徴、望ましくない外観の特徴、望ましくない香りの特徴
、望ましくないテクスチャの特徴、栄養補助成分の最大適正投与量の超過)を回避し(ま
たは低減させる)ために利用できる。
Therefore, root beer soda ingredient data is not saved (682) by the virtual manifold process 126 and such saved data is not made available (684).
The fact that the root beer soda contains 8.0 mL of vanilla flavoring would be unaccounted for, resulting in a final product containing 16.0 mL of vanilla flavoring. Therefore, this data obtained and stored (682) may be used to identify the occurrence of undesirable effects (e.g., undesirable flavor characteristics, undesirable appearance characteristics, undesirable aroma characteristics, undesirable textural characteristics, undesirable textural characteristics, nutritional supplement ingredients, etc.). can be used to avoid (or reduce) exceeding the maximum appropriate dosage of

この取得したデータが利用可能であることにより、その後のプロセスも調整可能となり
うる。たとえば、バニラアイスクリームを作るために使用される塩の量は、ルートビアソ
ーダを作るために利用される炭酸水の量に応じて変化すると仮定する。再び、仮想マニホ
ルドプロセス126によって、ルートビアソーダの原料データが保存されず(682)、
このような保存データが利用可能とされなければ(684)、ルートビアソーダを作るた
めに使用される炭酸水の量が不明となり、アイスクリームを作るために利用される塩の量
を調整できなくなるであろう。
With this acquired data available, subsequent processes may also be adjustable. For example, assume that the amount of salt used to make vanilla ice cream varies depending on the amount of carbonated water utilized to make root beer soda. Again, the virtual manifold process 126 does not save root beer soda ingredient data (682);
If such stored data were not made available (684), the amount of carbonated water used to make root beer soda would be unknown and the amount of salt utilized to make ice cream would not be adjustable. Probably.

前述のように、仮想マニホルドプロセス126は、たとえば加工システム10で実行さ
れている複数部分レシピの第一の部分の中で発生する1つまたは複数のプロセスを監視し
て(680)、1つまたは複数のプロセスの少なくとも一部に関するデータを取得しても
よい。監視される(680)1つまたは複数のプロセスは、加工システム10の1つのマ
ニホルドの中で実行されても、加工システム10の1つのマニホルドの中で実行される複
数からなる手順の中の1つの部分を表すものであってもよい。
As previously discussed, virtual manifold process 126 monitors (680) one or more processes occurring, for example, within a first portion of a multi-part recipe being executed in processing system 10, and Data regarding at least some of the plurality of processes may be obtained. The one or more processes to be monitored (680) may be performed within one manifold of processing system 10, or one of a plurality of procedures performed within one manifold of processing system 10. It may also represent two parts.

たとえば、ルートビアソーダを作る際、4つの入口(たとえば、ルートビアフレーバリ
ング用の1つ、炭酸水用の1つ、非炭酸水用の1つ、高果糖コーンシロップ用の1つ)と
1つの出口(ルートビアソーダ全体が1つの第二のマニホルドに供給されているため)を
有する1つのマニホルドが使用されてもよい。
For example, when making root beer soda, there are four inlets (for example, one for root beer flavoring, one for carbonated water, one for still water, and one for high fructose corn syrup) and one outlet. (as the entire root beer soda is fed into one second manifold) may be used.

しかしながら、マニホルドが1つの出口ではなく2つの出口(一方の流速が他方の4倍
)を有する場合、仮想マニホルドプロセス126は、このプロセスが2つの別々の異なる
部分を含み、これらが同じマニホルド内で同ときに実行されると考えてもよい。たとえば
、原料の全体の80%が混合されてルートビアソーダ全量の80%が生成されてもよく、
その一方で、原料の全体の残りの20%が(同じマニホルド内で)同ときに混合されてル
ートビアソーダの20%が生成されてもよい。したがって、仮想マニホルドプロセス12
6は、第一の部分(すなわち、80%の部分)に関して得られたデータを、ルートビアソ
ーダの80%を利用する下流のプロセスに利用可能としてもよく(684)、第二の部分
(すなわち、20%の部分)に関して得られたデータを、ルートビアソーダの20%を利
用する下流のプロセスに利用可能としてもよい(684)。
However, if the manifold has two outlets instead of one (one with a flow rate four times that of the other), the virtual manifold process 126 means that the process involves two separate and different parts, and that they are in the same manifold. It may be considered that they are executed at the same time. For example, 80% of the total ingredients may be mixed to produce 80% of the total root beer soda;
Meanwhile, the remaining 20% of the total ingredients may be mixed at the same time (in the same manifold) to produce 20% of the root beer soda. Therefore, the virtual manifold process 12
6 may make the data obtained for the first portion (i.e., the 80% portion) available to a downstream process that utilizes 80% of the root beer soda (684); 20% portion) may be made available to a downstream process that utilizes the 20% of the root beer soda (684).

これに加えて/その代わりに、加工システム10の1つのマニホルド内で実行される複
数部分からなる手順の1つの部分は、複数の別々のプロセスを実行する1つのマニホルド
の中で発生する1つのプロセスを示していてもよい。たとえば、冷凍マニホルド内でバニ
ラアイスクリームを作る場合、個々の原料を導入し、混合し、凍るまで冷やしてもよい。
したがって、バニラアイスクリームを作るプロセスは、原料導入プロセス、原料混合プロ
セス、原料冷凍プロセスを含んでいてもよく、その各々が仮想マニホルドプロセス126
によって個々に監視されてもよい(680)。
Additionally/alternatively, a portion of a multi-part procedure performed within a single manifold of processing system 10 may be a portion of a multi-part procedure that occurs within a single manifold that performs multiple separate processes. May also indicate a process. For example, when making vanilla ice cream in a freezing manifold, the individual ingredients may be introduced, mixed, and chilled until frozen.
Accordingly, the process of making vanilla ice cream may include an ingredient introduction process, an ingredient mixing process, an ingredient freezing process, each of which is implemented in the virtual manifold process 126.
(680).

上述のように、(マイクロ原料サブシステム18と配管/制御サブシステム20の)製
品モジュールアセンブリ250は、複数の製品容器252、254、256、258と釈
放可能に係合するように構成された複数のスロットアセンブリ260、262、264、
266を含んでいてもよい。残念ながら、加工システム10の保守点検ときに製品容器2
52、254、256、258に補充する際、製品容器を製品モジュールアセンブリ25
0の中の誤ったスロットアセンブリに取り付けてしまうことがありうる。このようなミス
によって、1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、2
72、274、276)および/または1つまたは複数のチューブアセンブリ(たとえば
、チューブ束304)が1つまたは複数のマイクロ原料で汚染されることになりうる。た
とえば、ルートビアフレーバリング(すなわち、製品容器256内に収容されるマイクロ
原料)は非常に強い味を有するため、たとえば特定のポンプアセンブリ/チューブアセン
ブリをルートビールフレーバリングを分配するために使用すると、それより弱い味のマイ
クロ原料(たとえば、レモンライムフレーバリング、アイスティーフレーバリング、レモ
ネードフレーバリング)の分配には使用できなくなる。
As mentioned above, product module assembly 250 (of microingredient subsystem 18 and plumbing/control subsystem 20) includes a plurality of product containers configured to releasably engage a plurality of product containers 252, 254, 256, 258. slot assemblies 260, 262, 264,
266 may be included. Unfortunately, during maintenance inspection of the processing system 10, the product container 2
52, 254, 256, 258, the product container is inserted into the product module assembly 25.
It is possible to install it in the wrong slot assembly in 0. Such a mistake could damage one or more pump assemblies (e.g., pump assemblies 270, 2
72, 274, 276) and/or one or more tube assemblies (eg, tube bundle 304) may become contaminated with one or more micromaterials. For example, root beer flavoring (i.e., the micro-ingredients contained within product container 256) has a very strong taste, so when a particular pump assembly/tube assembly is used to dispense root beer flavoring, for example, It can no longer be used for dispensing weaker tasting micro-ingredients (e.g. lemon-lime flavoring, iced tea flavoring, lemonade flavoring).

これに加えて、前述のように、製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセン
ブリ282と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。したがって、加工システ
ム10が複数の製品モジュールアセンブリと複数のブラケットアセンブリを含む場合、加
工システム10の保守点検ときに、製品モジュールアセンブリを誤ったブラケットアセン
ブリに取り付けてしまう可能性がありうる。残念ながら、このようなミスによってもまた
、1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、2
74、276)および/または1つまたは複数のチューブアセンブリ(たとえば、チュー
ブ束304)が1つまたは複数のマイクロ原料で汚染されることになりうる。
Additionally, as previously discussed, product module assembly 250 may be configured to releasably engage bracket assembly 282. Therefore, when processing system 10 includes multiple product module assemblies and multiple bracket assemblies, it is possible that a product module assembly may be attached to the wrong bracket assembly during maintenance of processing system 10. Unfortunately, such mistakes can also damage one or more pump assemblies (e.g., pump assemblies 270, 272, 2
74, 276) and/or one or more tube assemblies (eg, tube bundle 304) may become contaminated with one or more micromaterials.

したがって、加工システム10は、加工システム10の中の製品容器と製品モジュール
の適正な位置付けを確実にするためにRFIDに基づくシステムを含んでいてもよい。図
23と24も参照すると、加工システム10はRFIDシステム700を含んでいてもよ
く、これは加工システム10の製品モジュールアセンブリ250に位置付けられるRFI
Dアンテナアセンブリ702を含んでいてもよい。
Accordingly, processing system 10 may include an RFID-based system to ensure proper positioning of product containers and product modules within processing system 10. Referring also to FIGS. 23 and 24, processing system 10 may include an RFID system 700, which is an RFID system located in product module assembly 250 of processing system 10.
A D-antenna assembly 702 may also be included.

上述のように、製品モジュールアセンブリ250は、少なくとも1つの製品容器(たと
えば、製品容器258)と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。RFIDシ
ステム700は、製品容器258に位置付けられた(たとえば取り付けられた)RFID
タグアセンブリ704を含んでいてもよい。製品モジュールアセンブリ250が製品容器
(たとえば、製品容器258)と釈放可能に係合すると必ず、RFIDタグアセンブリ7
04はたとえばRFIDアンテナアセンブリ702の上方検出領域706の中に位置付け
られてもよい。したがって、この例において、製品容器258が製品モジュールアセンブ
リ250の中に位置付けられると(すなわち、釈放可能に係合すると)必ず、RFIDタ
グアセンブリ704はRFIDアンテナアセンブリ702によって検出されるはずである
As mentioned above, product module assembly 250 may be configured to releasably engage at least one product container (eg, product container 258). RFID system 700 includes an RFID located (e.g., attached) to product container 258.
A tag assembly 704 may also be included. Whenever product module assembly 250 releasably engages a product container (e.g., product container 258), RFID tag assembly 7
04 may be positioned within the upper detection area 706 of the RFID antenna assembly 702, for example. Therefore, in this example, RFID tag assembly 704 should be detected by RFID antenna assembly 702 whenever product container 258 is positioned within (ie, releasably engaged) product module assembly 250 .

上述のように、製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセンブリ282と釈
放可能に係合するように構成されていてもよい。RFIDシステム700は、ブラケット
アセンブリ282に位置付けられた(たとえば取り付けられた)RFIDタグアセンブリ
708をさらに含んでいてもよい。ブラケットアセンブリ282が製品モジュールアセン
ブリ250と釈放可能に係合すると必ず、RFIDタグアセンブリ708は、たとえばR
FIDアンテナアセンブリ702の下方検出領域710の中に位置付けられてもよい。
As mentioned above, product module assembly 250 may be configured to releasably engage bracket assembly 282. RFID system 700 may further include an RFID tag assembly 708 positioned (eg, attached) to bracket assembly 282. Whenever bracket assembly 282 is releasably engaged with product module assembly 250, RFID tag assembly 708 is
It may be positioned within a lower detection area 710 of FID antenna assembly 702.

したがって、RFIDアンテナアセンブリ702とRFIDタグアセンブリ704、7
08の使用により、RFIDシステム700は、各種の製品容器(たとえば、製品容器2
52、254、256、258)が製品モジュールアセンブリ250の中に適正に位置付
けられたか否かを判定できうる。さらに、RFIDシステム700は、製品モジュールア
センブリ250が加工システム10の中に適正に位置付けられているか否かも判定できう
る。
Therefore, RFID antenna assembly 702 and RFID tag assembly 704, 7
08, the RFID system 700 can identify various product containers (e.g., product container 2
52, 254, 256, 258) are properly positioned within product module assembly 250. Additionally, RFID system 700 may also determine whether product module assembly 250 is properly positioned within processing system 10.

RFIDシステム700は1つのRFIDアンテナアセンブリと2つのRFIDタグア
センブリを含むように示されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能性で
あるため、本願の限定となるとは意図されない。具体的には、RFIDシステム700の
代表的な構成は、製品モジュールアセンブリ250の各スロットアセンブリ内に位置付け
られた1つのRFIDアンテナアセンブリを含んでいてもよい。たとえば、RFIDシス
テム700は、それに加えて、製品モジュールアセンブリ250の中に位置付けられたR
FIDアンテナアセンブリ712、714、716を含んでいてもよい。したがって、R
FIDアンテナアセンブリ702は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250の)
スロットアセンブリ266に挿入されたか否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセ
ンブリ712は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250)のスロットアセンブリ
264に挿入されたか否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセンブリ714は、製
品容器が(製品モジュールアセンブリ250の)スロットアセンブリ262に挿入された
か否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセンブリ716は、製品容器が(製品モジ
ュールアセンブリ250の)スロットアセンブリ260に挿入されたか否かを判定しても
よい。さらに、加工システム10は複数の製品モジュールアセンブリを含んでいてもよい
ため、これらの製品モジュールアセンブリの各々が、どの製品容器が特定の製品モジュー
ルアセンブリに挿入されたかを判定するための1つまたは複数のRFIDアンテナアセン
ブリを含んでいてもよい。
Although RFID system 700 is shown to include one RFID antenna assembly and two RFID tag assemblies, this is for illustration purposes only and other configurations are possible and should not be considered a limitation of the present application. Not intended. Specifically, a typical configuration of RFID system 700 may include one RFID antenna assembly positioned within each slot assembly of product module assembly 250. For example, RFID system 700 may additionally include R
FID antenna assemblies 712, 714, 716 may be included. Therefore, R
The FID antenna assembly 702 is connected to the product container (of the product module assembly 250).
The RFID antenna assembly 712 may determine whether the product container is inserted into the slot assembly 264 of (product module assembly 250) and the RFID antenna Assembly 714 may determine whether the product container is inserted into slot assembly 262 (of product module assembly 250), and RFID antenna assembly 716 may determine whether the product container is inserted into slot assembly 260 (of product module assembly 250). It may be determined whether or not it has been inserted. Further, since processing system 10 may include multiple product module assemblies, each of these product module assemblies may have one or more methods for determining which product container has been inserted into a particular product module assembly. RFID antenna assembly.

上述のように、RFIDアンテナアセンブリ702の下方検出領域710中のRFID
タグアセンブリの存在を監視することによって、RFIDシステム700は、製品モジュ
ールアセンブリ250が加工システム10の中に適正に位置付けられたか否かを判定でき
うる。したがって、RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716のいず
れも、ブラケットアセンブリ282に取り付けられた1つまたは複数のRFIDタグアセ
ンブリを読み取るために利用できる。例示のために、製品モジュールアセンブリ282は
1つのRFIDタグアセンブリ708のみを有するように示されている。しかしながら、
これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願の限定となることは意図さ
れない。たとえばブラケットアセンブリ282は、複数のRFIDタグアセンブリ、すな
わち、RFIDアンテナアセンブリ712によって読み取られるRFIDタグアセンブリ
718(破線で示される)、RFIDアンテナアセンブリ714によって読み取られるR
FIDタグアセンブリ720(破線で示される)、RFIDアンテナアセンブリ716に
よって読み取られるRFIDタグアセンブリ722(破線で示される)を含んでいてもよ
い。
As mentioned above, the RFID in the lower detection area 710 of the RFID antenna assembly 702
By monitoring the presence of the tag assembly, RFID system 700 can determine whether product module assembly 250 is properly positioned within processing system 10. Accordingly, any of the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 may be utilized to read one or more RFID tag assemblies attached to the bracket assembly 282. For purposes of illustration, product module assembly 282 is shown having only one RFID tag assembly 708. however,
This is for illustration only and is not intended to be a limitation of the present application, as other configurations are possible. For example, bracket assembly 282 may include a plurality of RFID tag assemblies: RFID tag assembly 718 (shown in phantom) that is read by RFID antenna assembly 712;
FID tag assembly 720 (shown in dashed line) may include an RFID tag assembly 722 (shown in dashed line) that is read by RFID antenna assembly 716.

RFIDタグアセンブリの1つまたは複数(たとえば、RFIDタグアセンブリ704
、708、718、720、722)は、受動RFIDタグアセンブリ(たとえば、電源
を必要としないRFIDタグアセンブリ)であってもよい。これに加えて、RFIDタグ
アセンブリの1つまたは複数(たとえば、RFIDタグアセンブリ704、708、71
8、720、722)は、書込み可能なRFIDタグアセンブリであってもよく、この場
合、RFIDシステム700はデータをRFIDタグアセンブリに書き込んでもよい。R
FIDタグアセンブリの中に保存可能なデータの種類の例には、製品容器の量識別子、製
品容器の製造日識別子、製品容器の廃棄期限識別子、製品容器の原料識別子、製品モジュ
ール識別子、ブラケット識別子が含まれていてもよいが、これらに限定されない。
one or more of the RFID tag assemblies (e.g., RFID tag assembly 704
, 708, 718, 720, 722) may be passive RFID tag assemblies (eg, RFID tag assemblies that do not require a power source). In addition, one or more of the RFID tag assemblies (e.g., RFID tag assemblies 704, 708, 71
8, 720, 722) may be a writable RFID tag assembly, in which case the RFID system 700 may write data to the RFID tag assembly. R
Examples of the types of data that can be stored within an FID tag assembly include a product container quantity identifier, a product container manufacturing date identifier, a product container disposal date identifier, a product container ingredient identifier, a product module identifier, and a bracket identifier. may include, but are not limited to.

量識別子に関して、いくつかの実施形態において、RFIDタグを含む容器から吐出さ
れる原料の量の各々であって、タグは容器内の最新の量および/または吐出された量を含
むと書かれている。後に容器がアセンブリから取り外され、別のアセンブリに再び取り付
けられると、システムはRFIDタグを読み取り、容器の容量および/またはその容器か
ら吐出された量がわかる。これに加えて、吐出が行われた日付もRFIDタグに書き込ま
れてよい。
Regarding quantity identifiers, in some embodiments, each quantity of ingredient dispensed from a container includes an RFID tag, the tag being written as containing the most recent quantity in the container and/or the quantity dispensed. There is. Later, when the container is removed from the assembly and reattached to another assembly, the system reads the RFID tag and knows the volume of the container and/or the amount dispensed from the container. In addition to this, the date on which the dispensing took place may also be written on the RFID tag.

したがって、ブラケットアセンブリの各々(たとえば、ブラケットアセンブリ282)
を加工システム10の中に据え付けるときに、RFIDタグアセンブリ(たとえば、RF
IDタグアセンブリ708)を取り付けてもよく、この場合、取り付けられたRFIDタ
グアセンブリは(そのブラケットアセンブリを一意的に識別するための)ブラケット識別
子を定義してもよい。したがって、加工システム10が10個のブラケットアセンブリを
含んでいれば、10のRFIDタグアセンブリ(すなわち、各ブラケットアセンブリに1
つずつ取り付けられる)が10の固有のブラケット識別子(すなわち、各ブラケットアセ
ンブリについて1つ)を設定してもよい。
Accordingly, each of the bracket assemblies (e.g., bracket assembly 282)
When installing the RFID tag assembly (e.g., RF
An ID tag assembly 708) may be attached, in which case the attached RFID tag assembly may define a bracket identifier (to uniquely identify the bracket assembly). Therefore, if processing system 10 includes 10 bracket assemblies, there will be 10 RFID tag assemblies (i.e., 1 RFID tag assembly for each bracket assembly).
may set ten unique bracket identifiers (ie, one for each bracket assembly).

さらに、製品容器(たとえば、製品容器252、254、256、258)が製造され
、そこにマイクロ原料が充填された時、RFIDタグアセンブリには、原料識別子(製品
容器内のマイクロ原料を識別するため)、量識別子(製品容器内のマイクロ原料の量を識
別するため)、製造日識別子(マイクロ原料の製造日を識別するため)、廃棄期限識別子
(製品容器を廃棄/リサイクルするべき日付を識別するため)が含められてもよい。
Additionally, when a product container (e.g., product containers 252, 254, 256, 258) is manufactured and filled with microingredients, the RFID tag assembly includes an ingredient identifier (for identifying the microingredient within the product container). ), quantity identifier (to identify the amount of microingredient in the product container), manufacturing date identifier (to identify the date of manufacture of the microingredient), disposal date identifier (to identify the date on which the product container should be disposed of/recycled) ) may be included.

したがって、製品モジュールアセンブリ250が加工システム10の中に取り付けられ
ると、RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716はRFIDサブシス
テム724によって通電されてもよい。RFIDサブシステム724は、データバス72
6を介して制御論理サブシステム14に連結されてもよい。RFIDアンテナアセンブリ
702、712、714、716は、通電すると、RFIDタグアセンブリの存在を確認
するために、そのそれぞれの上方および下方検出領域(たとえば、上方検出領域706と
下方検出領域710)のスキャンを開始してもよい。
Accordingly, when product module assembly 250 is installed within processing system 10 , RFID antenna assemblies 702 , 712 , 714 , 716 may be energized by RFID subsystem 724 . RFID subsystem 724 connects data bus 72
The control logic subsystem 14 may be coupled to the control logic subsystem 14 via 6. When energized, the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 scan their respective upper and lower detection areas (e.g., upper detection area 706 and lower detection area 710) to confirm the presence of the RFID tag assembly. You may start.

上述のように、1つまたは複数のRFIDタグアセンブリは、製品モジュールアセンブ
リ250が釈放可能に係合するブラケットアセンブリに取り付けられてもよい。したがっ
て、製品モジュールアセンブリ250がブラケットアセンブリ282の中にスライドされ
ると(すなわち、釈放可能に係合すると)、RFIDタグアセンブリ708、718、7
20、722の1つまたは複数が(それぞれ)RFIDアンテナアセンブリ702、71
2、714、716の下方検出領域内に位置付けられてもよい。例示のために、ブラケッ
トアセンブリ282がRFIDタグアセンブリを1つのみ、すなわち、RFIDタグアセ
ンブリ708のみを含むと仮定する。さらに、例示のために、製品容器252、254、
256、258が(それぞれ)スロットアセンブリ260、262、264、266の中
に取り付けられていると仮定する。したがって、RFIDサブシステム714は、(RF
IDタグアセンブリ708を検出することによって)ブラケットアセンブリ282を検出
するはずであり、各製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえば、RF
IDタグアセンブリ704)を検出することによって、製品容器252、254、256
、258を検出するはずである。
As mentioned above, one or more RFID tag assemblies may be attached to a bracket assembly that product module assembly 250 releasably engages. Thus, when the product module assembly 250 is slid into (i.e., releasably engaged) the bracket assembly 282, the RFID tag assemblies 708, 718, 7
20, 722 (respectively) RFID antenna assemblies 702, 71
2, 714, 716 may be located within the lower detection area. For purposes of illustration, assume that bracket assembly 282 includes only one RFID tag assembly, namely only RFID tag assembly 708. Additionally, for purposes of illustration, product containers 252, 254,
Assume that 256, 258 are installed in slot assemblies 260, 262, 264, 266 (respectively). Therefore, the RFID subsystem 714 (RF
by detecting the ID tag assembly 708) and the RFID tag assembly (e.g., RFID tag assembly 708) that is attached to each product container.
product containers 252, 254, 256 by detecting the ID tag assembly 704).
, 258 should be detected.

各種の製品モジュール、ブラケットアセンブリ、製品容器に関する位置情報は、たとえ
ば、制御論理サブシステム14に連結されたストレージサブシステム12の中に保存され
てもよい。具体的には、何も変化しなければ、RFIDサブシステム724は、RFID
アンテナアセンブリ702がRFIDタグアセンブリ704(すなわち、製品容器258
に取り付けられたもの)を検出すると予想するはずであり、RFIDアンテナアセンブリ
702がRFIDタグアセンブリ708(すなわち、ブラケットアセンブリ282に取り
付けられたもの)を検出すると予想するはずである。これに加えて、何も変化しないと、
RFIDアンテナアセンブリ712は製品容器256に取り付けられたRFIDタグアセ
ンブリ(図示せず)を検出するはずであり、RFIDアンテナアセンブリ714は製品容
器254に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)を検出するはずであり、
RFIDアンテナアセンブリ716は製品容器252に取り付けられたRFIDタグアセ
ンブリ(図示せず)を検出するはずである。
Location information regarding various product modules, bracket assemblies, and product containers may be stored, for example, in storage subsystem 12 coupled to control logic subsystem 14. Specifically, if nothing changes, the RFID subsystem 724
Antenna assembly 702 connects to RFID tag assembly 704 (i.e., product container 258
RFID antenna assembly 702 should expect to detect RFID tag assembly 708 (i.e., attached to bracket assembly 282). In addition to this, if nothing changes,
RFID antenna assembly 712 would detect an RFID tag assembly (not shown) attached to product container 256 and RFID antenna assembly 714 would detect an RFID tag assembly (not shown) attached to product container 254. It should be,
RFID antenna assembly 716 would detect an RFID tag assembly (not shown) attached to product container 252.

例示のために、通常の保守点検中に製品容器258が誤ってスロットアセンブリ264
の中に位置付けられ、製品容器256が誤ってスロットアセンブリ266の中に位置付け
られたと仮定する。RFIDサブシステム724は、(RFIDアンテナアセンブリを使
用して)RFIDタグアセンブリの中に含められた情報を取得すると、RFIDアンテナ
アセンブリ262を使用して、製品容器258に関連するRFIDタグアセンブリを検出
してもよく、RFIDアンテナアセンブリ702を使用して、製品容器256に関連する
RFIDタグアセンブリを検出してもよい。RFIDサブアセンブリ724は、製品容器
256、258の新しい位置を、過去に保存された(ストレージサブシステム12に保存
された)製品容器256、258の位置と比較して、これらの製品容器の各々の位置が誤
っているか否かを判定してもよい。
By way of example, product container 258 may be accidentally inserted into slot assembly 264 during routine maintenance.
Assume that the product container 256 is incorrectly positioned within the slot assembly 266. Once the RFID subsystem 724 obtains the information contained within the RFID tag assembly (using the RFID antenna assembly), the RFID subsystem 724 detects the RFID tag assembly associated with the product container 258 using the RFID antenna assembly 262. RFID antenna assembly 702 may be used to detect an RFID tag assembly associated with product container 256. RFID subassembly 724 compares the new positions of product containers 256, 258 to previously stored positions of product containers 256, 258 (stored in storage subsystem 12) to determine the location of each of these product containers. It may also be determined whether the position is incorrect.

したがって、RFIDサブシステム724は、制御論理サブシステム14を介して、た
とえばユーザインタフェースサブシステム22の情報スクリーン514の上に警告メッセ
ージを表示してもよく、これは、たとえば保守点検技師に対し、製品容器が正しく取り付
け直されていないことを説明する。製品容器内のマイクロ原料の種類に応じて、保守点検
技師は、たとえばそのまま続けることを選択できるか、または続けてはならないと知らさ
れてもよい。前述のように、特定のマイクロ原料(たとえば、ルートビアフレーバリング
)は非常に強い味を有するため、これが一度特定のポンプアセンブリおよび/またはチュ
ーブアセンブリを通じて分配されると、そのポンプアセンブリ/チューブアセンブリは他
のマイクロ原料のいずれにも使用できなくなる。これに加えて、前述のように、製品容器
に取り付けられた各種のRFIDタグアセンブリは、その製品容器内のマイクロ原料を明
示してもよい。
Accordingly, the RFID subsystem 724, via the control logic subsystem 14, may display a warning message, e.g., on the information screen 514 of the user interface subsystem 22, to alert, e.g. Explain that the container was not reseated correctly. Depending on the type of microingredient in the product container, the maintenance technician may, for example, choose to continue or may be informed not to continue. As previously mentioned, certain micro-ingredients (e.g. root beer flavoring) have very strong tastes, so once this is dispensed through a particular pump assembly and/or tube assembly, that pump assembly/tube assembly may can no longer be used for any of the micro-raw materials. In addition, as previously discussed, various RFID tag assemblies attached to a product container may identify microingredients within that product container.

したがって、レモンライムフレーバリングに使用されたポンプアセンブリ/チューブア
センブリが今度はルートビアフレーバリングに使用されようとしている場合、保守点検技
師には、それでよいかを確認するような警告が与えられてもよい。しかしながら、ルート
ビアフレーバリングに使用されたポンプアセンブリ/チューブアセンブリが今度はレモン
ライムフレーバリングに使用されようとしている場合、保守点検技師には、その作業を進
めてはならず、製品容器を当初の構成に戻すか、不良となったポンプアセンブリ/チュー
ブアセンブリを取り外し、新しいポンプアセンブリ/チープアセンブリと交換しなければ
ならないことを説明する警告が与えられてもよい。同様の警告は、RFIDサブシステム
724が、ブラケットアセンブリが加工システム10内で移動されたことを検出した場合
にも供給されてよい。
Therefore, if a pump assembly/tubing assembly that was used for lemon lime flavoring is now going to be used for root beer flavoring, the maintenance technician may be given a warning to confirm that this is ok. . However, if a pump assembly/tubing assembly that was used for root beer flavoring is now going to be used for lemon-lime flavoring, the service technician must not proceed with the operation and must return the product container to its original configuration. A warning may be given explaining that the defective pump assembly/tubing assembly must be reverted or replaced with a new pump assembly/cheap assembly. A similar alert may also be provided if RFID subsystem 724 detects that the bracket assembly has been moved within processing system 10.

RFIDサブシステム724は、各種のマイクロ原料の消費を監視するように構成され
てもよい。たとえば、上述のように、RFIDタグアセンブリは当初、特定の製品容器内
のマイクロ原料の量を明示するように符号化されてもよい。制御論理サブシステム14は
、所定の間隔(たとえば1時間ごと)に各種の製品容器の各々から吐出されたマイクロ原
料の量がわかるため、各種の製品容器に含められた各種のRFIDタグアセンブリは、R
FIDサブシステム724により(RFIDアンテナアセンブリを介して)、その製品容
器に収容されているマイクロ原料の最新の量を明示するように書き換えられてもよい。
RFID subsystem 724 may be configured to monitor consumption of various micro-ingredients. For example, as discussed above, an RFID tag assembly may initially be encoded to specify the amount of microingredient within a particular product container. Since the control logic subsystem 14 knows the amount of microingredient dispensed from each of the various product containers at predetermined intervals (e.g., hourly), the various RFID tag assemblies included in the various product containers R
It may be rewritten by the FID subsystem 724 (via the RFID antenna assembly) to indicate the current amount of microingredient contained in that product container.

RFIDサブシステム724は、製品容器が所定の最低量に到達したことを検出すると
、制御論理サブシステム14を介して、ユーザインタフェースサブシステム22の情報ス
クリーン514に警告メッセージを表示してもよい。これに加えて、RFIDサブシステ
ム724は、1つまたは複数の製品容器が使用期限(製品容器に取り付けられたRFID
タグアセンブリの中に明示される)に到達したか、これを超えた場合に(ユーザインタフ
ェースサブシステム22の情報スクリーン414を介して)警告を供給してもよい。
RFID subsystem 724 may display a warning message on information screen 514 of user interface subsystem 22 via control logic subsystem 14 upon detecting that a product container has reached a predetermined minimum volume. In addition, the RFID subsystem 724 determines whether one or more product containers have an expiration date (RFID tag attached to the product container).
A warning may be provided (via the information screen 414 of the user interface subsystem 22) if the amount specified in the tag assembly is reached or exceeded.

RFIDシステム700は、製品モジュールに取り付けられたRFIDアンテナアセン
ブリとブラケットアセンブリと製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリを有す
ると上述したが、これは例示のためにすぎず、本願の限定となることは意図されない。具
体的には、RFIDアンテナアセンブリは、いずれの製品容器、ブラケットアセンブリ、
または製品モジュールにも位置付けられてもよい。これに加えて、RFIDタグアセンブ
リは、いずれの製品容器、ブラケットアセンブリ、または製品モジュールに位置付けられ
てもよい。したがって、RFIDタグアセンブリが製品モジュールアセンブリに取り付け
られていなければ、RFIDタグアセンブリは、たとえば製品モジュールのシリアル番号
を定義するプロジェクトモジュール識別子を明示してもよい。
Although the RFID system 700 is described above as having an RFID antenna assembly and a bracket assembly attached to a product module and an RFID tag assembly attached to a product container, this is by way of example only and is not a limitation of this application. Not intended. Specifically, the RFID antenna assembly can be attached to any product container, bracket assembly,
Alternatively, it may also be positioned in a product module. Additionally, the RFID tag assembly may be positioned on any product container, bracket assembly, or product module. Thus, if the RFID tag assembly is not attached to the product module assembly, the RFID tag assembly may define a project module identifier that defines, for example, a serial number of the product module.

製品モジュールアセンブリ250に含まれるスロットアセンブリ(たとえば、スロット
アセンブリ260、262、264、266)が近接しているため、RFIDアンテナア
センブリ702を、たとえば隣接するスロットアセンブリの中に位置付けられた製品容器
を読み取ってしまうことを回避できるように構成することが望ましいかもしれない。たと
えば、RFIDアンテナアセンブリ702は、RFIDアンテナアセンブリ702がRF
IDタグアセンブリ704、708だけを読み取ることができるように構成されるべきで
あり、RFIDアンテナアセンブリ712は、RFIDアンテナアセンブリ712がRF
IDタグアセンブリ718と製品容器256に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(
図示せず)だけを読み取ることができるように構成されるべきであり、RFIDアンテナ
アセンブリ714は、RFIDアンテナアセンブリ714がRFIDタグアセンブリ72
0と、製品容器254に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)だけを読み
取ることができるように構成されるべきであり、RFIDアンテナアセンブリ716は、
RFIDアンテナアセンブリ716がRFIDタグアセンブリ722と、製品容器252
に取り付けられたRFIDタングアセンブリ(図示せず)だけを読み取ることができるよ
うに構成されるべきである。
The proximity of the slot assemblies (e.g., slot assemblies 260, 262, 264, 266) included in product module assembly 250 allows RFID antenna assembly 702 to read, e.g., a product container positioned within an adjacent slot assembly. It may be desirable to configure the system in a way that avoids this. For example, RFID antenna assembly 702 may be configured such that RFID antenna assembly 702
The ID tag assemblies 704, 708 should be configured such that only the ID tag assemblies 704, 708 can be read, and the RFID antenna assembly 712 should be configured so that only the
The ID tag assembly 718 and the RFID tag assembly attached to the product container 256 (
RFID antenna assembly 714 should be configured such that RFID antenna assembly 714 can only read RFID tag assembly 72 (not shown).
0 and the RFID tag assembly (not shown) attached to the product container 254, and the RFID antenna assembly 716 should be configured to read only the
RFID antenna assembly 716 connects to RFID tag assembly 722 and product container 252.
should be configured to be able to read only the RFID tongue assembly (not shown) attached to the RFID tongue assembly (not shown).

RFID誤読取の削減
いくつかの実施形態において、たとえば機械の立ち上げ中、またいくつかの実施形態に
おいては、機械のドアが開いているときに、RFIDタグアセンブリのスキャンを行って
、機械内の各種の要素の位置、たとえば、各製品容器の位置をマッピングする。本明細書
で説明するように、正確なマッピングは多くの理由によって重要であり、それには、レシ
ピの保持と製品の注出および注出される製品の品質維持が含まれるが、これらに限定され
ない。いくつかの実施形態において、たとえば隣接するスロットアセンブリ内に位置付け
られた製品容器のRFIDアンテナアセンブリによる、意図されない読取を削減するため
に、以下のようなタグスキャンニング方法の各種の実施形態を使用してもよい。
Reducing RFID False Readings In some embodiments, the RFID tag assembly is scanned to detect information inside the machine, such as during machine start-up, and in some embodiments when the machine door is open. Map the location of various elements, for example the location of each product container. As discussed herein, accurate mapping is important for many reasons, including but not limited to preserving recipes and dispensing products and maintaining the quality of the dispensed product. In some embodiments, various embodiments of tag scanning methods are used to reduce unintended readings, e.g., by RFID antenna assemblies of product containers positioned in adjacent slot assemblies. You can.

ここで、図73も参照すると、RFIDタグアセンブリのすべてがスキャンされ、その
後、スキャニングデータが評価されて、各RFIDタグアセンブリの位置が判定される。
RFIDタグアセンブリがスキャン後に複数のスロットに属するとされた場合、スキャニ
ングデータがさらに評価されて、RFIDタグアセンブリが割り当てられた正しいスロッ
トが判断される。いくつかの実施形態において、スロット内時間、フィットメントマップ
、RSSI値を使用して、RFIDタグアセンブリの正しい位置が判断される。
Referring now also to FIG. 73, all of the RFID tag assemblies are scanned and the scanning data is then evaluated to determine the location of each RFID tag assembly.
If the RFID tag assembly is found to belong to multiple slots after scanning, the scanning data is further evaluated to determine the correct slot to which the RFID tag assembly is assigned. In some embodiments, the time in slot, fitment map, and RSSI values are used to determine the correct location of the RFID tag assembly.

スロット内時間に関して、いくつかの実施形態において、これは、あるRFIDタグア
センブリが、そのRFIDタグアセンブリが複数のスロットに属するとされたスキャンの
前にそれに割り当てられていた各スロットの中で識別されたスキャンサイクル数のカウン
トであってもよい。RFIDタグアセンブリが、そのスキャン以前に割り当てられたスロ
ット(「現在のスロット」という)の中にずっとあり、そのスキャンの結果、別のスロッ
トと現在のスロットに属するとされた場合、現在のスロットの中にあった時間は別のスロ
ットより有意に長いであろう。いくつかの実施形態において、システムはすると、そのR
FIDタグアセンブリを、最も多くの回数のスキャンでそれに割り当てられたスロットに
割り当て、これは、この例では現在のスロットである。
With respect to intra-slot time, in some embodiments this means that an RFID tag assembly is identified within each slot that was assigned to it prior to the scan in which the RFID tag assembly was determined to belong to multiple slots. It may also be a count of the number of scan cycles. If the RFID tag assembly has been in the slot to which it was assigned (referred to as the "current slot") prior to the scan, and the scan indicates that it belongs to another slot and the current slot, then The time spent in one slot will be significantly longer than in another slot. In some embodiments, the system then determines that R
Assign the FID tag assembly to the slot assigned to it in the most scans, which in this example is the current slot.

いくつかの実施形態において、製品容器は「二倍幅」の製品容器であってもよく、これ
らの実施形態では、製品容器には隣接して同じ製品モジュールの中にある2つのスロット
が必要となるであろう。いくつかの実施形態において、製品モジュールは4連型製品モジ
ュールであり、したがって4つの製品容器を受けるように構成されているが、二倍幅の製
品容器に関しては、4連型製品モジュールは2つの二倍幅の製品容器および/または2つ
の単幅の製品容器と1つの二倍幅の製品容器を受けるように構成される。二倍幅の製品容
器に関しては、これらは2つの製品モジュールにわたることができない(すなわち、製品
モジュールの境界をまたぐことができない)ため、二倍幅の製品容器に取り付けられたR
FIDタグアセンブリが複数のスロット内で読み取られ、スロットの1つがたとえば奇数
のスロット(すなわち、4連型製品モジュールのスロット1または3)であれば、システ
ムはこの情報を使用して、そのスロットをRFIDタグアセンブリの位置の候補から外し
てもよい。それゆえ、いくつかの実施形態において、システムはフィットメントマップを
使用して、二倍幅の製品容器の実際の/正しい位置を確定してもよい。
In some embodiments, the product container may be a "double-wide" product container, in which the product container requires two slots that are adjacent and in the same product module. It will be. In some embodiments, the product module is a quad product module and is therefore configured to receive four product containers; however, for double-wide product containers, the quad product module receives two product containers. Configured to receive a double width product container and/or two single width product containers and one double width product container. For double-width product containers, these cannot span two product modules (i.e. cannot straddle product module boundaries), so R
If an FID tag assembly is read in multiple slots and one of the slots is, for example, an odd slot (i.e., slot 1 or 3 on a quad product module), the system uses this information to It may be excluded from the candidates for the location of the RFID tag assembly. Therefore, in some embodiments, the system may use the fitment map to determine the actual/correct position of the double-width product container.

いくつかの実施形態において、RFIDタグアセンブリが複数のスロット内で読み取ら
れ、2つ目以上のスロットのすべてがスロット内時間および/またはフィットメントマッ
プ方式を使用して排除されたわけではない場合、システムは受信信号強度インディケータ
(RSSI)の値を比較する。いくつかの実施形態において、RSSI値がより高いスロ
ットがそのRFIDタグアセンブリの位置として割り当てられるであろう。
In some embodiments, if the RFID tag assembly is read in multiple slots and not all of the second or more slots are eliminated using an in-slot time and/or fitment map method, the system compares the received signal strength indicator (RSSI) values. In some embodiments, the slot with the higher RSSI value will be assigned as the location of the RFID tag assembly.

すべてのRFIDタグアセンブリをスキャンした後に複数のRFIDタグアセンブリが
1つのスロット(「当該スロット」という)に属するとされた場合、システムは以下の方
法を実行して、当該スロットに割り当てられる正しいRFIDタグアセンブリを判断する
。いくつかの実施形態において、スロット内時間、フィットメントマップ、RSSI値を
使用して、RFIDタグアセンブリの正しい位置が判断される。
If, after scanning all RFID tag assemblies, multiple RFID tag assemblies are found to belong to one slot (referred to as "the slot"), the system performs the following methods to identify the correct RFID tag to be assigned to the slot. Judge the assembly. In some embodiments, the time in slot, fitment map, and RSSI values are used to determine the correct location of the RFID tag assembly.

スロット内時間に関して、いくつかの実施形態では、これはRFIDタグアセンブリが
当該スロット内で識別されたスキャンサイクル数のカウントであってもよい。RFIDタ
グアセンブリが、それがそのスキャンの前に割り当てられた他のスロット(「現在のスロ
ット」という)の中にずっとあり、スキャンによってそれが別のスロット、すなわち当該
スロットに属するとされた場合、現在のスロット内の時間は別のスロット、すなわち当該
スロットより有意に長いであろう。いくつかの実施形態において、システムはすると、そ
のRFIDタグアセンブリを、最も多くの回数のスキャンでそれに割り当てられたスロッ
トに割り当て、これは、この例では現在のスロットである。しかしながら、RFIDタグ
アセンブリがそのスロットに関する他の候補のRFIDタグアセンブリのいずれよりも長
い所定の期間にわたって当該スロットの中にあれば、当該スロット内に最も長くあったR
FIDタグアセンブリが、そのスロットに割り当てられるであろう。
With respect to time within a slot, in some embodiments this may be a count of the number of scan cycles in which the RFID tag assembly was identified within that slot. If the RFID tag assembly has been in another slot to which it was assigned prior to the scan (referred to as the "current slot"), and the scan identifies it as belonging to another slot, i.e., the slot in question; The time within the current slot will be significantly longer than another slot, ie, the current slot. In some embodiments, the system then assigns the RFID tag assembly to the slot assigned to it in the most scans, which in this example is the current slot. However, if an RFID tag assembly is in a slot for a longer predetermined period of time than any of the other candidate RFID tag assemblies for that slot, then the R
A FID tag assembly will be assigned to that slot.

いくつかの実施形態において、製品容器は「二倍幅」の製品容器であってもよく、これ
らの実施形態では、製品容器には隣接して同じ製品モジュールの中にある2つのスロット
が必要となるであろう。いくつかの実施形態において、製品モジュールは4連型製品モジ
ュールであり、したがって、4つの製品容器を受けるように構成されているが、二倍幅の
製品容器に関しては、4連型製品モジュールは2つの二倍幅の製品容器および/または2
つの単幅の製品容器と1つの二倍幅の製品容器を受けるように構成される。二倍幅の製品
容器に関しては、これらは2つの製品モジュールにわたることができない(すなわち、製
品モジュールの境界をまたぐことができない)ため、そのスロットについて読み取られた
RFIDタグアセンブリの1つが二倍幅の製品容器に取り付けられ、そのスロットがたと
えば奇数のスロット(すなわち、4連型製品モジュールのスロット1または3)であるか
、または二倍幅の製品容器を収容できない場合、システムはこの情報を使用して、その製
品モジュール/RFIDタグアセンブリをそのスロットに関する候補となるものから外し
てもよい。それゆえ、いくつかの実施形態において、システムはフィットメントマップを
使用して、二倍幅の製品容器の実際の/正しい位置を確定してもよい。
In some embodiments, the product container may be a "double-wide" product container, in which the product container requires two slots that are adjacent and in the same product module. It will be. In some embodiments, the product module is a quad product module and is therefore configured to receive four product containers; however, for double-wide product containers, the quad product module is configured to receive two product containers. one double-wide product container and/or two
Configured to receive one single width product container and one double width product container. For double-wide product containers, one of the RFID tag assemblies read for that slot is a double-wide The system uses this information if it is attached to a product container and the slot is, for example, an odd numbered slot (i.e., slot 1 or 3 on a quad product module) or cannot accommodate a double-wide product container. The product module/RFID tag assembly may then be removed as a candidate for that slot. Therefore, in some embodiments, the system may use the fitment map to determine the actual/correct position of the double-width product container.

いくつかの実施形態において、複数のRFIDタグアセンブリが当該スロット内で読み
取られ、2つ目以上のRFIDタグアセンブリのすべてがスロット内時間および/または
フィットメントマップ方式を使用して排除されたわけではない場合、システムは受信信号
強度インディケータ(RSSI)の値を比較する。いくつかの実施形態において、当該ス
ロットに関連するアンテナのRSSI値がより高いほうのRFIDタグアセンブリが、当
該スロットの位置として割り当てられるであろう。
In some embodiments, multiple RFID tag assemblies are read within the slot and not all of the second or more RFID tag assemblies are eliminated using the in-slot time and/or fitment map method. If so, the system compares the received signal strength indicator (RSSI) values. In some embodiments, the RFID tag assembly with the higher RSSI value of the antenna associated with the slot will be assigned the position of the slot.

したがって、図25も参照すると、RFIDアンテナアセンブリ702、712、71
4、716のうちの1つまたは複数は、ループアンテナとして構成されてもよい。以下の
説明はRFIDアンテナアセンブリ702に関するものであるが、これは例のためにすぎ
ず、以下の説明はRFIDアンテナアセンブリ712、714、716にも同等に適用さ
れうるため、本願の限定となることは意図されない。
Thus, referring also to FIG. 25, RFID antenna assemblies 702, 712, 71
One or more of the antennas 4,716 may be configured as loop antennas. Although the following description relates to RFID antenna assembly 702, this is for example only and is a limitation of this application, as the following description may equally apply to RFID antenna assemblies 712, 714, 716. is not intended.

RFIDアンテナアセンブリ702は第一のコンデンサアセンブリ750(たとえば2
.90pFのコンデンサ)を含んでいてもよく、これはアース752とポート754の間
に連結され、RFIDアンテナアセンブリ702を通電させてもよい。第二のコンデンサ
アセンブリ756(たとえば、2.55pFのコンデンサ)がポート754と電磁誘導式
ループアセンブリ758の間に位置付けられていてもよい。抵抗アセンブリ760(たと
えば、2.00オームの抵抗器)が、電磁誘導ループアセンブリ758とアース752を
連結してもよく、その一方で、Qファクタを減少させて帯域幅を増大させ、動作幅をより
広くする。
The RFID antenna assembly 702 is connected to a first capacitor assembly 750 (e.g. 2
.. 90 pF capacitor), which may be coupled between ground 752 and port 754 to energize RFID antenna assembly 702. A second capacitor assembly 756 (eg, a 2.55 pF capacitor) may be positioned between port 754 and inductive loop assembly 758. A resistive assembly 760 (e.g., a 2.00 ohm resistor) may couple the inductive loop assembly 758 and ground 752 while reducing the Q-factor to increase bandwidth and increase the operating width. Make it wider.

当業界で知られているように、RFIDアンテナアセンブリ702の特徴は、電磁誘導
ループアセンブリ758の物性を変化させることによって調整できる。たとえば、電磁誘
導ループアセンブリ758の直径「d」を大きくすると、RFIDアンテナアセンブリ7
02の遠電界性能が向上しうる。さらに、電磁誘導ループアセンブリ758の直径「d」
を小さくすると、RFIDアンテナアセンブリ702の遠電界性能が低下しうる。
As is known in the art, the characteristics of RFID antenna assembly 702 can be tuned by changing the physical properties of electromagnetic induction loop assembly 758. For example, increasing the diameter "d" of the inductive loop assembly 758 causes the RFID antenna assembly 7
The far field performance of 02 can be improved. Additionally, the diameter "d" of the electromagnetic induction loop assembly 758
Reducing , the far field performance of the RFID antenna assembly 702 may be degraded.

具体的には、RFIDアンテナアセンブリ702の遠電界性能は、RFIDアンテナア
センブリ702のエネルギー放出能力に応じて異なっていてもよい。当業界で知られてい
るように、RFIDアンテナアセンブリ702のエネルギー放出能力は、(ポート754
を介してRFIDアンテナアセンブリ702を通電させるために使用されるキャリア信号
762の波長に関して電磁誘導ループアセンブリ708の円周に依存しうる。
In particular, the far field performance of the RFID antenna assembly 702 may vary depending on the energy emitting capability of the RFID antenna assembly 702. As is known in the art, the energy emitting capabilities of RFID antenna assembly 702 (port 754
may depend on the circumference of the electromagnetic induction loop assembly 708 with respect to the wavelength of the carrier signal 762 used to energize the RFID antenna assembly 702 via.

図26も参照すると、好ましい実施形態において、キャリア信号762は波長が12.
89インチである915MHzのキャリア信号であってもよい。ループアンテナの設計に
関して、電磁誘導ループアセンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の50%に
近づくか、これを超えると、電磁誘導ループアセンブリ758は電磁誘導ループアセンブ
リ758の軸812から半径方向に外側に(たとえば、矢印800、802、804、8
06、808、810により示される)エネルギーを放出してもよく、その結果、遠電界
性能が強力となる。反対に、電磁誘導ループアセンブリ758の円周をキャリア信号76
2の波長の25%以下に保持することによって、電磁誘導ループアセンブリ758により
外側に放出されるエネルギーの量は減少し、遠電界性能が弱くなる。さらに、磁気連結が
電磁誘導ループアセンブリ758の平面に垂直な方向(矢印814、816により示され
る)に起こりえ、その結果、近電界性能が強力になる。
Referring also to FIG. 26, in the preferred embodiment, the carrier signal 762 has a wavelength of 12.5.
It may be a 915 MHz carrier signal that is 89 inches. For loop antenna designs, when the circumference of the inductive loop assembly 758 approaches or exceeds 50% of the wavelength of the carrier signal 762, the inductive loop assembly 758 extends radially from the axis 812 of the inductive loop assembly 758. outwardly (for example, arrows 800, 802, 804, 8
06, 808, 810) resulting in strong far field performance. Conversely, the circumference of the electromagnetic induction loop assembly 758 is connected to the carrier signal 76.
By keeping the wavelengths below 25% of 2, the amount of energy emitted outwardly by the electromagnetic induction loop assembly 758 is reduced and the far field performance is weakened. Additionally, magnetic coupling can occur in a direction perpendicular to the plane of the electromagnetic induction loop assembly 758 (as indicated by arrows 814, 816), resulting in strong near-field performance.

上述のように、製品モジュールアセンブリ250に含まれるスロットアセンブリ(たと
えば、スロットアセンブリ260、262、264、266)が近接しているために、R
FIDアンテナアセンブリ702を、それが、たとえば隣接するスロットアセンブリ内に
位置付けられた製品容器を読み取ることを回避できるような方法で構成することが望まし
いかもしれない。したがって、電磁誘導ループアセンブリ758を、電磁誘導ループアセ
ンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の25%以下であるように(たとえば、
915MHzのキャリア信号の場合は3.22インチ)構成することによって、遠電界性
能を低下させることができ、近電界性能を向上させることができる。さらに、電磁誘導ル
ープアセンブリ758を、読取対象のRFIDタグアセンブリがRFIDアンテナアセン
ブリ702の上または下のいずれかとなるように位置付けることによって、RFIDタグ
アセンブリは、RFIDアンテナアセンブリ702に電磁誘導的に連結されうる。たとえ
ば、電磁誘導ループアセンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の10%(91
5MHzのキャリア信号の場合は1.29インチ)となるように構成した場合、電磁誘導
ループアセンブリ758の直径は0.40インチとなり、その結果、近電界性能は比較的
高いレベルとなり、遠電界性能は比較的低いレベルとなる。
As discussed above, due to the close proximity of the slot assemblies (e.g., slot assemblies 260, 262, 264, 266) included in product module assembly 250, R
It may be desirable to configure FID antenna assembly 702 in such a way that it can avoid reading product containers positioned in, for example, adjacent slot assemblies. Accordingly, the inductive loop assembly 758 is configured such that the circumference of the inductive loop assembly 758 is less than or equal to 25% of the wavelength of the carrier signal 762 (e.g.,
3.22 inches for a 915 MHz carrier signal), the far field performance can be reduced and the near field performance can be improved. Additionally, the RFID tag assembly is inductively coupled to the RFID antenna assembly 702 by positioning the inductive loop assembly 758 such that the RFID tag assembly to be read is either above or below the RFID antenna assembly 702. sell. For example, if the circumference of the inductive loop assembly 758 is 10% (91%) of the wavelength of the carrier signal 762,
1.29 inch for a 5 MHz carrier signal), the diameter of the inductive loop assembly 758 is 0.40 inch, resulting in a relatively high level of near-field performance and a relatively high level of far-field performance. is at a relatively low level.

図27と28も参照すると、加工システム10は筐体アセンブリ850に組み込まれて
いもよい。筐体アセンブリ850は1つまたは複数のアクセスドア/パネル852、85
4を含んでいてもよく、これによってたとえば、加工システム10の保守点検が可能とな
り、空になった製品容器(たとえば、製品容器258)を交換できる。様々な理由(たと
えば、セキュリティ、安全等)により、アクセスドア/パネル852、854を固定して
、飲料注出機10の内側構成部品に許可を得た担当者しかアクセスできないようにするこ
とが望ましいかもしれない。したがって、前述のRFIDサブシステム(すなわち、RF
IDサブシステム700)は、適当なRFIDタグアセンブリがRFIDアクセスアンテ
ナアセンブリ900の付近に位置付けられた時以外はアクセスドア/パネル852、85
4が開かなくなるように構成されてもよい。このような適当なRFIDタグアセンブリの
例には、製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえば、製品容器258
に取り付けられたRFIDタグアセンブリ704)が含まれていてもよい。
Referring also to FIGS. 27 and 28, processing system 10 may be incorporated into a housing assembly 850. Housing assembly 850 includes one or more access doors/panels 852, 85
4, which may, for example, enable maintenance of processing system 10 and replace empty product containers (eg, product container 258). For various reasons (e.g., security, safety, etc.), it may be desirable to secure the access doors/panels 852, 854 so that only authorized personnel can access the interior components of the beverage dispensing machine 10. Maybe. Therefore, the aforementioned RFID subsystem (i.e., RF
The ID subsystem 700) is connected to the access doors/panels 852, 85 except when a suitable RFID tag assembly is positioned near the RFID access antenna assembly 900.
4 may be configured so that it does not open. Examples of such suitable RFID tag assemblies include RFID tag assemblies attached to product containers (e.g., product container 258).
may include an RFID tag assembly 704) attached to the RFID tag assembly 704).

RFIDアクセスアンテナアセンブリ900は、複数のセグメントからなる電磁誘導ル
ープアアセンブリ902を含んでいてもよい。第一のマッチング構成要素904(たとえ
ば、5.00pFのコンデンサ)がアース906とポート908の間に連結されてもよく
、これはRFIDアクセスアンテナアセンブリ900を通電させてもよい。第二のマッチ
ング構成要素910(たとえば、16.56ナノヘンリのインダクタ)がポート908と
複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の間に位置付けられてもよい
。マッチング構成要素904、910は、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセ
ンブリ902のインピーダンスを所望のインピーダンス(たとえば、50.00オーム)
に調整してもよい。一般に、マッチング構成要素904、910は、RFIDアクセスア
ンテナアセンブリ900の効率を改善しうる。
RFID access antenna assembly 900 may include a multi-segment inductive looper assembly 902. A first matching component 904 (eg, a 5.00 pF capacitor) may be coupled between ground 906 and port 908, which may energize RFID access antenna assembly 900. A second matching component 910 (eg, a 16.56 nanoHenry inductor) may be positioned between the port 908 and the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. Matching components 904, 910 adjust the impedance of the multi-segment inductive loop assembly 902 to a desired impedance (e.g., 50.00 ohms).
It may be adjusted to In general, matching components 904, 910 may improve the efficiency of RFID access antenna assembly 900.

RFIDアクセスアンテナアセンブリ900は、Qファクタ低下要素912(たとえば
、50オームの抵抗器)を含んでいてもよく、これはRFIDアクセスアンテナアセンブ
リ900をより広い周波数範囲で利用できるように構成されてもよい。それによって、R
FIDアクセスアンテナアセンブリ900を全帯域で使用できるようにもなり、また、マ
ッチングネットワーク内の公差にも対応しうる。たとえば、RFIDアクセスアンテナア
センブリ900の関心対象帯域が50MHzであり、Qファクタ低下要素(本明細書では
これを「de-Qing要素」とも呼ぶ)912がアンテナを100MHz幅にするよう
に構成されている場合、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900の中心周波数は、R
FIDアクセスアンテナアセンブリ900の性能に影響を与えることなく、25MHzだ
け移動しうる。De-Qing要素912は、複数のセグメントからなる電磁誘導ループ
アセンブリ902の中に位置付けられてもよく、またはRFIDアクセスアンテナアセン
ブリ900の中の別の箇所に位置付けられてもよい。
RFID access antenna assembly 900 may include a Q-factor reduction element 912 (e.g., a 50 ohm resistor), which may be configured to allow RFID access antenna assembly 900 to be utilized over a wider frequency range. . Thereby, R
It also allows full band use of the FID access antenna assembly 900 and accommodates tolerances in the matching network. For example, the band of interest for RFID access antenna assembly 900 is 50 MHz, and Q-factor reduction element (also referred to herein as a "de-Qing element") 912 is configured to make the antenna 100 MHz wide. , the center frequency of RFID access antenna assembly 900 is R
It can be moved by 25 MHz without affecting the performance of the FID access antenna assembly 900. De-Qing element 912 may be positioned within multi-segment inductive loop assembly 902 or elsewhere within RFID access antenna assembly 900.

前述のように、比較的小さい電磁誘導ループアセンブリ(たとえば、図25と26の電
磁誘導ループアセンブリ758)を利用することによって、アンテナアセンブリの遠電界
性能を低下でき、近電界性能を向上できる。残念ながら、このような小さな電磁誘導ルー
プアセンブリを利用すると、RFIDアンテナアセンブリの検出範囲の深さも比較的小さ
くなる(たとえば、一般にループの直径に比例する)。したがって、検出範囲深さを大き
くするためには、より大きなループ径を利用してもよい。残念ながら、前述のように、よ
り大きなループ径を使用することにより、遠電界性能が向上しうる。
As previously discussed, by utilizing a relatively small inductive loop assembly (eg, inductive loop assembly 758 of FIGS. 25 and 26), the far field performance of the antenna assembly can be reduced and the near field performance can be improved. Unfortunately, utilizing such small electromagnetic induction loop assemblies also results in a relatively small detection range depth for the RFID antenna assembly (eg, generally proportional to the loop diameter). Therefore, a larger loop diameter may be utilized to increase the depth of the detection range. Unfortunately, as previously discussed, far-field performance can be improved by using larger loop diameters.

したがって、複数のセグメントからなる電磁誘導アセンブリ902は、複数の個別のア
ンテナセグメント(たとえば、アンテナセグメント914、916、918、920、9
22、924、926)と位相シフト要素(たとえば、コンデンサアセンブリ928、9
30、932、934、936、938、940)を含んでいてもよい。コンデンサアセ
ンブリ928、930、932、934、936、938、940の例には、1.0pF
のコンデンサまたはバラクタ(たとえば、電圧可変コンデンサ)、たとえば0.1~25
0pFのバラクタが含まれていてもよい。上記の位相シフト要素は、条件の変動を補償す
るために複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の位相シフトを適応
制御できるように、または複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の
特徴を変調して、各種の電磁誘導ループ連結機能および/または磁気特性が提供されるよ
うに構成されてもよい。上記の位相シフト要素の代替的な例は連結されたライン(図示せ
ず)である。
Accordingly, multi-segment electromagnetic induction assembly 902 includes a plurality of individual antenna segments (e.g., antenna segments 914, 916, 918, 920, 9
22, 924, 926) and phase shifting elements (e.g., capacitor assemblies 928, 9
30, 932, 934, 936, 938, 940). Examples of capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938, 940 include 1.0 pF
capacitor or varactor (e.g. voltage variable capacitor), e.g. 0.1-25
A 0 pF varactor may also be included. The phase shifting elements described above may be adapted to allow adaptive control of the phase shift of the multi-segment induction loop assembly 902 to compensate for varying conditions or to modulate the characteristics of the multi-segment induction loop assembly 902. may be configured to provide a variety of inductive loop coupling functions and/or magnetic properties. An alternative example of the phase shifting element described above is a connected line (not shown).

上述のように、アンテナセグメントの長さを、RFIDアクセスアンテナアセンブリ9
00を通電させるキャリア信号の波長の25%以下に保持することによって、アンテナセ
グメントによって外側に放出されるエネルギーの量が減少し、遠電界性能が弱まり、近電
界性能が高まる。したがって、アンテナセグメント914、916、918、920、9
22、924、926の各々は、これらがRFIDアクセスアンテナアセンブリ900に
エネルギー供給するキャリア信号の波長の25%より長くならないような大きさとしても
よい。さらに、コンデンサアセンブリ928、930、932、934、936、938
、940の各々を適正な大きさとすることによって、キャリア信号が複数のセグメントか
らなる電磁誘導ループアセンブリ902の周囲に伝播する際に発生する位相シフトはすべ
て、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902に組み込まれる各種のコ
ンデンサアセンブリによって相殺されうる。したがって、例示のために、アンテナセグメ
ント914、916、918、920、922、924、926の各々に関して、90°
の位相シフトが発生すると仮定する。したがって、適正な大きさとされたコンデンサアセ
ンブリ928、930、932、934、936、938、940を利用することによっ
て、各セグメントに発生する90°の位相シフトが減少/排除されうる。たとえば、キャ
リア信号の周波数が915MHzであり、アンテナセグメントの長さがキャリア信号の波
長の25%未満(そして一般には10%)である場合、1.2pFのコンデンサアセンブ
リを使用することによって所望の位相シフトキャンセルを実現し、またセグメントの共鳴
を調整してもよい。
As mentioned above, the length of the antenna segment can be adjusted to fit the length of the RFID access antenna assembly 9.
By keeping the 00 below 25% of the wavelength of the energizing carrier signal, the amount of energy emitted outwardly by the antenna segment is reduced, weakening the far field performance and increasing the near field performance. Therefore, antenna segments 914, 916, 918, 920, 9
Each of 22, 924, 926 may be sized such that they are no longer than 25% of the wavelength of the carrier signal that powers the RFID access antenna assembly 900. Additionally, capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938
, 940 so that any phase shift that occurs as the carrier signal propagates around the multi-segment inductive loop assembly 902 is can be offset by various capacitor assemblies incorporated into the Thus, for purposes of illustration, for each of the antenna segments 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926, 90°
Assume that a phase shift of . Thus, by utilizing properly sized capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938, 940, the 90° phase shift occurring in each segment may be reduced/eliminated. For example, if the carrier signal frequency is 915 MHz and the length of the antenna segment is less than 25% (and typically 10%) of the carrier signal wavelength, the desired phase can be achieved by using a 1.2 pF capacitor assembly. Shift cancellation may be achieved and segment resonance may be adjusted.

複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902は、合掌継手を介して連結
される複数の線形アンテナアセンブリで構成されるように示されているが、これは例示の
ためにすぎず、本願の限定となることは意図されない。たとえば、複数の湾曲アンテナセ
グメントを利用して、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902を構成
してもよい。これに加えて、複数のセグメントからなる電磁誘導ループセグメント902
は、どのようなループタイプの形状に構成されてもよい。たとえば、複数のセグメントか
らなる電磁誘導ループアセンブリ902は、楕円形(図28に示される)、円形、正方形
、長方形または八角形として構成されてもよい。
Although the multi-segment inductive loop assembly 902 is shown to be comprised of a plurality of linear antenna assemblies coupled via a joining joint, this is for illustrative purposes only and is not a limitation of the present application. It is not intended to become. For example, multiple curved antenna segments may be utilized to construct the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. In addition to this, an electromagnetic induction loop segment 902 consisting of multiple segments
may be configured in any loop type shape. For example, the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 may be configured as an ellipse (as shown in FIG. 28), a circle, a square, a rectangle, or an octagon.

システムは、加工システム内で利用されると上述されているが、これは例示のため過ぎ
ず、他の構成も可能であるため。本願の限定となることは意図されない。たとえば、上記
のシステムは他の消耗品(たとえば、アイスクリームとアルコール飲料)を加工/注出す
るために利用されてもよい。これに加えて、上記のシステムは食品業界以外の分野でも利
用できる。たとえば、上記のシステムはビタミン、医薬品、医療用製品、クリーニング製
品、潤滑剤、塗料/染色剤製品、その他の非消費用液体/半流動物/粒状固体および/ま
たは流体に利用されてもよい。
Although the system is described above as being utilized within a processing system, this is by way of example only, as other configurations are possible. It is not intended to be a limitation of this application. For example, the system described above may be utilized to process/dispense other consumables (eg, ice cream and alcoholic beverages). In addition to this, the above system can also be used in areas other than the food industry. For example, the above system may be utilized for vitamins, pharmaceuticals, medical products, cleaning products, lubricants, paint/stain products, and other non-consumable liquids/semi-liquids/particulate solids and/or fluids.

システムは、製品容器(たとえば、製品容器258)に取り付けられたRFIDタグア
センブリ(たとえばRFIDタグアセンブリ704)を有し、これが、ブラケットアセン
ブリ282に取り付けられたRFIDタグ(たとえば、RFIDタグアセンブリ708)
の上方に位置付けられるRFIDアンテナアセンブリ(たとえば、RFIDアンテナアセ
ンブリ702)の上方に位置付けられるように上述されているが、これは例示のためにす
ぎず、他の構成も可能であるため、この開示の限定となることは意図されない。たとえば
、製品容器(たとえば、製品容器258)に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(た
とえばRFIDタグアセンブリ704)は、RFIDアンテナアセンブリ(たとえば、R
FIDアンナアセンブリ702)の下方に位置付けられてもよく、それがブラケットアセ
ンブリ282に取り付けられたRFIDタグ(たとえば、RFIDタグアセンブリ708
)の下方に位置付けられてもよい。
The system has an RFID tag assembly (e.g., RFID tag assembly 704) attached to a product container (e.g., product container 258), which in turn has an RFID tag (e.g., RFID tag assembly 708) attached to bracket assembly 282.
Although described above as being positioned above an RFID antenna assembly (e.g., RFID antenna assembly 702), this is for illustrative purposes only and other configurations are possible; It is not intended to be a limitation. For example, an RFID tag assembly (e.g., RFID tag assembly 704) attached to a product container (e.g., product container 258) may be connected to an RFID antenna assembly (e.g., R
FID antenna assembly 702) may be positioned below an RFID tag (e.g., RFID tag assembly 708) attached to bracket assembly 282.
) may be positioned below.

前述のように、RFIDアンテナアセンブリ900にエネルギー供給するキャリア信号
の波長の25%を超えない、比較的短いアンテナセグメント(たとえば、914、916
、918、920、922、924、926)を利用することによって、アンテナアセン
ブリ900の遠電界性能を低下でき、近電界性能を向上できる。
As previously discussed, relatively short antenna segments (e.g., 914, 916
, 918, 920, 922, 924, 926), the far field performance of the antenna assembly 900 can be reduced and the near field performance can be improved.

図29も参照すると、RFIDアンテナアセンブリにより高いレベルの遠電界性能が望
まれる場合、RFIDアンテナアセンブリ900aは、複数のセグメントからなる電磁誘
導ループアセンブリ902aの一部に電気的に連結された遠電界アンテナアセンブリ94
2(たとえば、双極子アンテナアセンブリ)を含むように構成してもよい。遠電界アンテ
ナアセンブリ942は、第一のアンテナ部分944(すなわち、双極子の第一の部分を形
成する)と第二のアンテナ部分946(すなわち、双極子の第二の部分を形成する)を含
んでいてもよい。前述のように、アンテナセグメント914、916、918、920、
922、924、926の長さをキャリア信号の波長の25%未満に保持することによっ
て、アンテナアセンブリ900aの遠電界性能を低下でき、近電界性能を向上できる。し
たがって、第一のアンテナ部分944と第二のアンテナ部分946の長さの合計は、キャ
リア信号の波長の25%より大きくてもよく、これによって遠電界性能がより高いレベル
となりうる。
Referring also to FIG. 29, if a higher level of far-field performance is desired from the RFID antenna assembly, the RFID antenna assembly 900a may include a far-field antenna electrically coupled to a portion of a multi-segment inductive loop assembly 902a. assembly 94
2 (eg, a dipole antenna assembly). Far-field antenna assembly 942 includes a first antenna portion 944 (i.e., forming a first portion of a dipole) and a second antenna portion 946 (i.e., forming a second portion of a dipole). It's okay to stay. As previously discussed, the antenna segments 914, 916, 918, 920,
By keeping the lengths of 922, 924, 926 less than 25% of the wavelength of the carrier signal, the far field performance of antenna assembly 900a can be reduced and the near field performance can be improved. Therefore, the sum of the lengths of the first antenna portion 944 and the second antenna portion 946 may be greater than 25% of the wavelength of the carrier signal, which may result in a higher level of far-field performance.

図30も参照すると、(たとえば図27に関して)上述したように、加工システム10
は筐体アセンブリ850の中に組み込まれていてもよい。筐体アセンブリ850は、1つ
または複数のアクセスドア/パネル(たとえば、上側ドア852と下側ドア854)を含
んでいてもよく、これによってたとえば、加工システム10の保守点検が可能となり、空
となった製品容器(たとえば、製品容器258)の交換が可能となる。タッチパネルイン
タフェース500が上側ドア852に設置されてもよく、これによって使用者がアクセス
しやすくなる。上側ドア852により、注出アセンブリ1000にもアクセスでき、これ
によって飲料容器(たとえば、容器30)に(たとえば、図示されていないノズル24を
介して)飲料、氷またはその他を注入することができる。これに加えて、下側ドア854
はRFID交信領域1002を含んでいてもよく、たとえばこれはRFIDアクセスアン
テナアセンブリ900と関連付けられてもよく、それによってたとえば、アクセスドア/
パネル852、854の1つまたは複数を開くことができる。交信領域1002は例示の
ためにのみ描かれており、これは、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900をアクセ
スドア/パネル852、854以外の場所を含めた他の様々な場所にも同等に配置できる
からである。
Referring also to FIG. 30, processing system 10 as described above (e.g., with respect to FIG. 27)
may be incorporated into housing assembly 850. Enclosure assembly 850 may include one or more access doors/panels (e.g., upper door 852 and lower door 854), which, for example, allow for maintenance of processing system 10, This allows replacement of a damaged product container (eg, product container 258). A touch panel interface 500 may be installed on the upper door 852 to facilitate user access. Upper door 852 also provides access to dispensing assembly 1000, which allows a beverage container (eg, container 30) to be filled with beverage, ice, or the like (eg, via nozzle 24, not shown). In addition to this, the lower door 854
may include an RFID communication area 1002, which may be associated with an RFID access antenna assembly 900, thereby, e.g.
One or more of panels 852, 854 can be opened. Interaction area 1002 is depicted for illustrative purposes only, as RFID access antenna assembly 900 can equally be placed in a variety of other locations, including locations other than access doors/panels 852, 854. .

図51~53も参照すると、ユーザインタフェースアセンブリ5100の例示的実施形
態が示されており、これは図30に示される筐体アセンブリ850の中に組み込まれても
よい。このユーザインタフェースアセンブリには、タッチパネルインタフェース500が
含まれていてもよい。ユーザインタフェースアセンブリ5100は、タッチパネル510
2と、フレーム5104と、縁5106と、シール材5108と、システムコントローラ
ケース5110と、を含んでいてもよい。縁5106は、タッチパネル5102の周囲に
間隔を設けてもよく、また見た目上の明瞭な境界としての役割も果たす。タッチパネル5
102は、この例示的実施形態において、静電容量式タッチパネルであるが、他の実施形
態では他の種類のタッチパネルを使用してもよい。しかしながら、この例示的実施形態に
おいて、タッチパネル5102が静電容量式であるという性質により、縁5106を介し
たタッチパネル5102とドア852の間の所定の距離を保持することが望ましいかもし
れない。
Referring also to FIGS. 51-53, an exemplary embodiment of a user interface assembly 5100 is shown, which may be incorporated into the housing assembly 850 shown in FIG. 30. The user interface assembly may include a touch panel interface 500. User interface assembly 5100 includes touch panel 510
2, a frame 5104, an edge 5106, a sealant 5108, and a system controller case 5110. The border 5106 may provide spacing around the touch panel 5102 and also serves as a clear visual boundary. touch panel 5
102 is a capacitive touch panel in this exemplary embodiment, although other types of touch panels may be used in other embodiments. However, in this exemplary embodiment, due to the capacitive nature of touch panel 5102, it may be desirable to maintain a predetermined distance between touch panel 5102 and door 852 via edge 5106.

シール材5108は、図52において5200として示されるディスプレイを保護して
もよく、水分および/または微粒子がディスプイ5200に到達するのを防止する役割を
果たしうる。この例示的実施形態において、シール材5108は筐体アセンブリ852の
ドアと接触して、密封状態をよりよく保持する。この例示的実施形態において、ディスプ
レイ5200はLCDディスプレイであり、ディスプレイ5200と係合してディスプイ
5200を保持できる少なくとも1組のスプリングフィンガ5202によってフレームに
保持される。この例示的実施形態において、ディスプレイ5200は日本国東京のソニー
株式会社のモデルLQ150X1LGB1等の15”LCDディスプレイである。しかし
ながら、他の実施形態では、ディスプレイは他のいずれの種類のディスプレイであっても
よい。スプリングフィンガ5202はこれに加えて、ばねとして機能してもよく、これは
ユーザインタフェースアセンブリ5100の公差に対応でき、それゆえ、この例示的実施
形態では、タッチスクリーン5102をディスプレイ5200に対し浮かせることもでき
る。タッチパネル5102は英国Blaydon on TyneのZytronics
のモデルZYP15-10001D等の投射静電容量式タッチパネルであるが、他の実施
形態において、このタッチパネルは他の種類のタッチパネルおよび/または他の静電容量
式タッチパネルであってもよい。この例示的実施形態において、シール材は施工型発泡ガ
スケットであり、これはこの例示的実施形態において、ポリウレタンフォームのダイカッ
トから作製されるが、他の実施形態では、シリコンフォームまたはその他同様の材料で作
製されてもよい。いくつかの実施形態において、シール材は異種材料一体成形シール材ま
たは他のいずれの種類のシーリング体であってもよい。
A sealant 5108 may protect the display, shown as 5200 in FIG. 52, and may serve to prevent moisture and/or particulates from reaching the display 5200. In this exemplary embodiment, sealant 5108 contacts the door of housing assembly 852 to better maintain a seal. In this exemplary embodiment, display 5200 is an LCD display and is held to the frame by at least one set of spring fingers 5202 that can engage and hold display 5200. In this exemplary embodiment, display 5200 is a 15" LCD display, such as model LQ150X1LGB1 from Sony Corporation of Tokyo, Japan. However, in other embodiments, display 5200 may be any other type of display. Spring fingers 5202 may additionally function as springs, which can accommodate tolerances in user interface assembly 5100 and thus float touch screen 5102 relative to display 5200 in this exemplary embodiment. The touch panel 5102 is manufactured by Zytronics of Blaydon on Tyne, UK.
A projected capacitive touch panel, such as model ZYP15-10001D, but in other embodiments, the touch panel may be other types of touch panels and/or other capacitive touch panels. In this exemplary embodiment, the sealing material is a cast-on foam gasket, which in this exemplary embodiment is made from a die cut of polyurethane foam, but in other embodiments is made of silicone foam or other similar material. may be produced. In some embodiments, the seal may be a dissimilar integrally molded seal or any other type of sealing body.

この例示的実施形態において、ユーザインタフェースアセンブリ5100は、4組のス
プリングフィンガ5202を含む。しかしながら、他の実施形態ではこれより多い、また
は少ない数のスプリングフィンガ5202が含まれていてもよい。この例示的実施形態で
は、スプリングフィンガ5202とフレーム5104がABSで作製されているが、他の
実施形態においては、他のいずれの材料で作製されてもよい。
In this exemplary embodiment, user interface assembly 5100 includes four sets of spring fingers 5202. However, other embodiments may include more or fewer spring fingers 5202. In this exemplary embodiment, spring fingers 5202 and frame 5104 are made of ABS, but in other embodiments they may be made of any other material.

図53も参照すると、ユーザインタフェースアセンブリ5100は、この例示的実施形
態においてはまた、少なくとも1つのPCBと少なくとも1つのコネクタ5114を含ん
でいてもよく、これはいくつかの実施形態において、コネクタキャップ5116により被
覆されていてもよい。
Referring also to FIG. 53, the user interface assembly 5100 may also include at least one PCB and at least one connector 5114 in this exemplary embodiment, which in some embodiments may include a connector cap 5116 It may be covered with.

図31も参照すると、ある例示的実施形態により、加工システム10は上側キャビネッ
ト部分1004aと下側キャビネット部分1006aを含んでいてもよい。しかしながら
、他の構成も同等に利用できるため、本願の限定と解釈するべきではない。さらに図32
と33を参照すると、上側キャビネット部分1004a(たとえば、少なくとも部分的に
上側ドア852により被覆されていてもよい)は、上述の配管サブシステム20の1つま
たは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、上側キャビネット部分1004aは
1つまたは複数の流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170)と、流体
冷却システム(たとえば、図示されていない冷却板163)と、吐出ノズル(たとえば、
図示されていないノズル24)と、大量原料供給部(たとえば、図示されていない炭酸供
給部150、水供給部152、HFCS供給部154)と接続するための配管およびその
他を含んでいてもよい。これに加えて、上側キャビネット部分1004aは、氷を貯蔵す
るためのアイスホッパ1008と、氷をアイスホッパ1008から(たとえば飲料容器の
中に)吐出するための氷吐出シュート1010を含んでいてもよい。
Referring also to FIG. 31, according to certain exemplary embodiments, processing system 10 may include an upper cabinet portion 1004a and a lower cabinet portion 1006a. However, this should not be construed as a limitation of this application, as other configurations may equally be used. Furthermore, Figure 32
and 33, upper cabinet portion 1004a (e.g., which may be at least partially covered by upper door 852) may include one or more functional components of plumbing subsystem 20 described above. . For example, upper cabinet portion 1004a may include one or more flow control modules (e.g., flow control module 170), a fluid cooling system (e.g., cold plate 163, not shown), and a discharge nozzle (e.g.,
A nozzle 24 (not shown), and piping and others for connection to a bulk raw material supply section (for example, a carbon dioxide supply section 150, a water supply section 152, and an HFCS supply section 154, not shown) may be included. In addition, the upper cabinet portion 1004a may include an ice hopper 1008 for storing ice and an ice discharge chute 1010 for dispensing ice from the ice hopper 1008 (eg, into a beverage container).

炭酸供給部150は、1つまたは複数の炭酸シリンダによって供給されてもよく、たと
えばこれは離れた場所に配置されて、加工システム10に配管されてもよい。同様に、水
供給部152は上水道として供給されてもよく、たとえばこれもまた加工システム10に
配管されてもよい。高果糖コーンシロップ供給部154は、たとえば1つまたは複数の貯
蔵部(たとえば、5ガロン入りバッグインボックス容器の形態)を含んでいてもよく、こ
れは(たとえば納戸等に)離れた場所に保管されていてもよい。高果糖コーンシロップ供
給部154は加工システム10に配管してもよい。各種の大量原料のための配管は、従来
の硬質または軟質ライン配管構成で実現されてもよい。
Carbonation supply 150 may be supplied by one or more carbonation cylinders, which may, for example, be remotely located and plumbed to processing system 10 . Similarly, the water supply 152 may be supplied as a water supply, for example it may also be piped to the processing system 10. High fructose corn syrup supply 154 may include, for example, one or more reservoirs (e.g., in the form of 5-gallon bag-in-box containers) that are stored in a remote location (e.g., in a closet). may have been done. A high fructose corn syrup supply 154 may be plumbed to processing system 10. Piping for various bulk feedstocks may be implemented with conventional rigid or flexible line piping configurations.

前述のように、炭酸水供給部158、水供給部152、高果糖コーンシロップ供給部1
54は離れた場所に配置され、加工システム10(たとえば、流量制御モジュール170
、172、174)に配管してもよい。図34を参照すると、流量制御モジュール(たと
えば、流量制御モジュール172)は、鉛直ポイントコネクタ1012を介して大量原料
供給部(たとえば、水152)に連結されてもよい。たとえば、水供給部152は、配管
コネクタ1012に連結されてもよく、これは流量制御モジュール172に釈放可能に連
結されてもよく、それによって水供給部152の流量制御モジュール170への配管が完
了する。
As described above, the carbonated water supply section 158, the water supply section 152, and the high fructose corn syrup supply section 1
54 is remotely located and connected to processing system 10 (e.g., flow control module 170
, 172, 174). Referring to FIG. 34, a flow control module (eg, flow control module 172) may be coupled to a bulk feedstock supply (eg, water 152) via a vertical point connector 1012. For example, water supply 152 may be coupled to plumbing connector 1012, which may be releasably coupled to flow control module 172, thereby completing plumbing of water supply 152 to flow control module 170. do.

図35、36A、36B、37A、37B、37を参照すると、上側キャビネット部分
の別の実施形態(たとえば、上側キャビネット部分1004b)が示されている。上述の
例示的実施形態と同様に、上側キャビネット部分1004bは、前述の配管サブシステム
20の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、上側キャビネット部分
1004bは、1つまたは複数の流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール1
70)と、流体冷却システム(たとえば、図示されていない冷却板163)と、吐出ノズ
ル(たとえば、図示されていないノズル24)と、大量原料供給部(たとえば、図示され
ていない炭酸供給部150、水供給部152、HFCS供給部154)に接続するための
配管およびその他を含んでいてもよい。これに加えて、上側キャビネット部分1004b
は氷を貯蔵するためのアイスホッパ1008と、氷をアイスホッパ1008から(たとえ
ば飲料容器の中に)吐出するための氷吐出シュートと、を含んでいてもよい。
Referring to FIGS. 35, 36A, 36B, 37A, 37B, and 37, another embodiment of an upper cabinet portion (eg, upper cabinet portion 1004b) is shown. Similar to the exemplary embodiments described above, the upper cabinet portion 1004b may include one or more functional components of the plumbing subsystem 20 described above. For example, upper cabinet portion 1004b may include one or more flow control modules (e.g., flow control module 1
70), a fluid cooling system (e.g., cold plate 163, not shown), a discharge nozzle (e.g., nozzle 24, not shown), and a bulk feedstock supply (e.g., carbon dioxide supply 150, not shown). It may also include piping and others for connecting to the water supply section 152, HFCS supply section 154). In addition to this, the upper cabinet portion 1004b
The ice hopper 1008 may include an ice hopper 1008 for storing ice and an ice discharge chute for dispensing ice from the ice hopper 1008 (eg, into a beverage container).

図36A~36bも参照すると、上側キャビネット部1004bは電源モジュール10
14を含んでいてもよい。電源モジュール1014は、たとえば電源と、1つまたは複数
の配電バスと、コントローラ(たとえば、制御論理サブシステム14)とユーザインタフ
ェースコントローラと、ストレージ装置12等を格納していてもよい。電源モジュール1
014は、1つまたは複数の状態表示手段(概して表示ランプ1016)と、電源/デー
タコネクタ(たとえば、概してコネクタ1018)を含んでいてもよい。
Referring also to FIGS. 36A-36b, the upper cabinet section 1004b includes the power supply module 10
14 may be included. Power module 1014 may house, for example, a power source, one or more power distribution buses, a controller (eg, control logic subsystem 14), a user interface controller, storage device 12, and the like. Power module 1
014 may include one or more status indicators (eg, generally indicator lights 1016) and a power/data connector (eg, generally connector 1018).

図37A、37B、37Cも参照すると、流量制御モジュール170は、概して接続ア
センブリ1020を介して上側キャビネット部分1004bに機械的および流体的に連結
されていてもよい。接続アセンブリ1020は供給流体通路を含んでいてもよく、たとえ
ばこれは、入口1022を介して大量原料供給部(たとえば、炭酸水158、水160、
高果糖コーンシロップ162等)に連結されていてもよい。流量制御モジュール170の
入口1024は、接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に少なくとも部分的に
受けられるように構成されてもよい。したがって、流量制御モジュール170は、接続ア
センブリ1020を介して大量原料を受けてもよい。接続アセンブリ1020はさらに、
開位置と閉位置の間で移動可能なバルブ(たとえば、ボールバルブ1028)を含んでい
てもよい。ボールバルブ1028が開位置にある時、流量制御モジュール170は大量原
料供給部に流体連結されてもよい。同様に、ボールバルブ1028が閉位置にある時、流
量制御モジュール170は大量原料供給部から流体的に分離されていてもよい。
Referring also to FIGS. 37A, 37B, 37C, flow control module 170 may be mechanically and fluidically coupled to upper cabinet portion 1004b generally via connection assembly 1020. The connection assembly 1020 may include a supply fluid passageway, for example, which connects a bulk feedstock supply (e.g., carbonated water 158, water 160,
(such as high fructose corn syrup 162). The inlet 1024 of the flow control module 170 may be configured to be at least partially received within the outlet passageway 1026 of the connection assembly 1020. Accordingly, flow control module 170 may receive bulk material via connection assembly 1020. Connection assembly 1020 further includes:
A valve (eg, ball valve 1028) may be included that is movable between open and closed positions. When ball valve 1028 is in the open position, flow control module 170 may be fluidly coupled to the bulk feedstock supply. Similarly, when ball valve 1028 is in the closed position, flow control module 170 may be fluidly isolated from the bulk feedstock supply.

ボールバルブ1028は、ロッキングタブ1030を回転可能に作動させることによっ
て、開位置と閉位置との間で移動されてもよい。ボールバルブ1028を開閉することに
加えて、ロッキングタブ1030が流量制御モジュール170と係合してもよく、たとえ
ばそれによって、流量制御モジュールを接続アセンブリ1020に関して保持する。たと
えば、肩部1032は流量制御モジュール170のタブ1034と係合してもよい。肩部
1032とタブ1034の間の係合によって、流量制御モジュール170の入口1024
を接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に保持されてもよい。接続アセンブリ
1020の出口通路1026の中に流量制御モジュール170の入口1024を保持する
ことにより、(たとえば、入口1024と出口1026の間の十分な係合を保持すること
によって)流量制御モジュール170と接続アセンブリ1020の間の液密接続をさらに
保持しやすくできる。
Ball valve 1028 may be moved between open and closed positions by rotatably actuating locking tab 1030. In addition to opening and closing ball valve 1028 , locking tab 1030 may engage flow control module 170 , eg, thereby retaining the flow control module with respect to connection assembly 1020 . For example, shoulder 1032 may engage tab 1034 of flow control module 170. The engagement between the shoulder 1032 and the tab 1034 allows the inlet 1024 of the flow control module 170 to
may be retained within the outlet passageway 1026 of the connection assembly 1020. connecting with the flow control module 170 by retaining the inlet 1024 of the flow control module 170 within the outlet passageway 1026 of the connection assembly 1020 (e.g., by maintaining sufficient engagement between the inlet 1024 and the outlet 1026); A fluid-tight connection between the assemblies 1020 can be more easily maintained.

ロッキングタブ1030のロッキングタブ面1036は出口コネクタ1038(たとえ
ば、これは流量制御モジュール170の出口に流体連結されていてもよい)と係合しても
よい。たとえば図のように、ロッキングタブ面1036は出口コネクタ1038の面10
40と係合してもよく、これによって出口コネクタ1038を流体制御モジュール170
と液密係合した状態に保持される。
A locking tab surface 1036 of locking tab 1030 may engage an outlet connector 1038 (eg, which may be fluidly coupled to an outlet of flow control module 170). For example, as shown, locking tab surface 1036 is connected to surface 10 of outlet connector 1038.
40, thereby connecting the outlet connector 1038 to the fluid control module 170.
is held in fluid-tight engagement with the

接続アセンブリ1020によって、(たとえば、損傷を受けた/故障した流量制御モジ
ュール170を交換するために)流量制御モジュール170を加工システム10に取り付
け/取り外しやすくすることができる。図の方向にしたがって、ロッキングタブ1030
は反時計回りに(たとえば、図の実施形態では約4分の1回転)回転されてもよい。ロッ
キングタブ130を反時計回りに回転させることによって、出口コネクタ1038が流量
制御モジュール170のタブ1034から外れてもよい。出口コネクタ1038は流量制
御モジュール170から外れてもよい。同様に、流量制御モジュール170の入口102
4は、接続アセンブリ1020の出口通路1026から外れてもよい。これに加えて、ロ
ッキングタブ1030が反時計回りに回転すると、ボールバルブ1028が閉位置に回転
してもよく、それによって大量原料に接続された流体供給通路が閉じる。そのため、ロッ
キングタブ1030が回転して流量制御モジュール170が接続アセンブリ1020から
外れると、大量原料との流体接続が閉じ、たとえばこれによって大量原料による加工シス
テムの汚染が減少/防止されうる。ロッキングタブ1030のタブ延長部1042によっ
て、ボールバルブ1028が完全に閉じた位置になるまで、流量制御モジュール170を
接続アセンブリ1020から取り外せないようにすることができる(そのためにはたとえ
ば、ボールバルブ1028が90度回転されて完全に閉じた位置になるまで、流量制御モ
ジュール170を流体係合から外し、取り外すことができないようにする)。
Connection assembly 1020 may facilitate attachment/removal of flow control module 170 from processing system 10 (eg, to replace a damaged/failed flow control module 170). Locking tab 1030 according to the direction shown
may be rotated counterclockwise (eg, about a quarter turn in the illustrated embodiment). By rotating locking tab 130 counterclockwise, outlet connector 1038 may be disengaged from tab 1034 of flow control module 170. Outlet connector 1038 may be disconnected from flow control module 170. Similarly, inlet 102 of flow control module 170
4 may be out of the outlet passageway 1026 of the connection assembly 1020. In addition, counterclockwise rotation of locking tab 1030 may rotate ball valve 1028 to a closed position, thereby closing the fluid supply passageway connected to the bulk material. As such, when the locking tab 1030 is rotated to disengage the flow control module 170 from the connection assembly 1020, the fluid connection with the bulk material is closed, which may, for example, reduce/prevent contamination of the processing system by the bulk material. Tab extension 1042 of locking tab 1030 may prevent flow control module 170 from being removed from connection assembly 1020 until ball valve 1028 is in the fully closed position (for example, Flow control module 170 is removed from fluid engagement and cannot be removed until rotated 90 degrees to a fully closed position).

これに関係する方法で、流量制御モジュール170は接続アセンブリ1020に連結さ
れてもよい。たとえば、ロッキングタブ1030を反時計回り方向に回転させると、流量
制御モジュール170の入口1024が接続アセンブリ1020の出口通路1026の中
に挿入されうる。出口コネクタ1038は、流量制御モジュール170の出口(図示せず
)と係合してもよい。ロッキングタブ1030は、時計回りに回転させてもよく、それに
よって流量制御モジュール170と出口コネクタ1038が係合する。時計回りに回転さ
れた位置において、接続アセンブリ1020は流量制御モジュール170の入口1024
を接続アセンブリの出口通路1026と液密接続された状態に保持してもよい。同様に、
出口コネクタ1038が流量制御モジュール170の出口と液密状態に保持されてもよい
。さらに、ロッキングタブ1030が時計回りに回転すると、ボールバルブ1028が開
位置に移動してもよく、これによって流体制御モジュール170が大量原料に流体連結さ
れる。
In a related manner, flow control module 170 may be coupled to connection assembly 1020. For example, rotating locking tab 1030 in a counterclockwise direction may insert inlet 1024 of flow control module 170 into outlet passageway 1026 of connection assembly 1020. Outlet connector 1038 may engage an outlet (not shown) of flow control module 170. Locking tab 1030 may be rotated clockwise, thereby engaging flow control module 170 and outlet connector 1038. In the clockwise rotated position, the connection assembly 1020 connects to the inlet 1024 of the flow control module 170.
may be maintained in fluid-tight connection with the outlet passageway 1026 of the connection assembly. Similarly,
An outlet connector 1038 may be held in fluid tight contact with an outlet of the flow control module 170. Additionally, clockwise rotation of locking tab 1030 may move ball valve 1028 to an open position, thereby fluidly coupling fluid control module 170 to the bulk feedstock.

さらに図38も参照すると、下側キャビネット部分1006aは、マイクロ原料サブシ
ステム18の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよく、1つまたは複数の内蔵型消
耗原料供給部を格納していてもよい。たとえば、下側キャビネット部分1006aは、1
つまたは複数のマイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1050、1052
、1054)と非栄養系甘味料(たとえば、人工甘味料または複数の人工甘味料の複合)
の供給部1056を含んでいてもよい。図のように、マイクロ原料タワー1050、10
52、1054は1つまたは複数の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュー
ルアセンブリ250)を含んでいてもよく、その各々は、1つまたは複数の製品容器(た
とえば、図示されていない製品容器252、254。256、258)と釈放可能に係合
するように構成されていてもよい。たとえば、マイクロ原料タワー1050と1052の
各々は3つの製品モジュールアセンブリを含んでいてもよく、マイクロ原料タワー105
4は4つの製品モジュールアセンブリを含んでいてもよい。
Still referring to FIG. 38, the lower cabinet portion 1006a may include one or more functional components of the microingredient subsystem 18 and may house one or more self-contained consumable material supplies. Good too. For example, lower cabinet portion 1006a has 1
one or more micro-ingredient towers (e.g., micro-ingredient towers 1050, 1052
, 1054) and non-nutritive sweeteners (e.g., artificial sweeteners or combinations of artificial sweeteners)
The supply unit 1056 may also be included. As shown, micro raw material towers 1050, 10
52, 1054 may include one or more product module assemblies (e.g., product module assembly 250), each of which has one or more product containers (e.g., product containers 252, 254, not shown). 256, 258). For example, each of micro-ingredient towers 1050 and 1052 may include three product module assemblies, with micro-ingredient tower 105
4 may include four product module assemblies.

図39と40も参照すると、マイクロ原料タワーの1つまたは複数(たとえば、マイク
ロ原料タワー1052)は撹拌機構に連結されていてもよく、これはたとえば、マイクロ
原料タワー1052、および/またはその一部を振動させ、直線的にスライドさせ、また
はその他の方法で撹拌させてもよい。撹拌機構は、マイクロ原料タワー1052に貯蔵さ
れた別々の原料の混合物を保持するのに役立ちうる。撹拌機構は、たとえば撹拌モータ1
100を含んでいてもよく、これは連結部1104を介して撹拌アーム1102を駆動し
てもよい。撹拌アーム1102は、概して縦振動運動で駆動されてもよく、1つまたは複
数の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250a、250
b、250c、250d)に連結されていてもよく、それによって製品モジュールアセン
ブリ250a、250b、250c、250dに振動撹拌運動を与える。安全停止機能が
下側ドア854に関連付けられていてもよく、たとえばこれは下側キャビネットドア11
54が開いているときには撹拌機能を動作不能にしてもよい。
Referring also to FIGS. 39 and 40, one or more of the micro-ingredient towers (e.g., micro-ingredient tower 1052) may be coupled to a stirring mechanism, which may include, for example, micro-ingredient tower 1052, and/or a portion thereof. may be vibrated, linearly slid, or otherwise agitated. The stirring mechanism may serve to maintain the mixture of separate ingredients stored in the micro-ingredient tower 1052. The stirring mechanism includes, for example, a stirring motor 1.
100, which may drive the stirring arm 1102 via a connection 1104. Stirring arm 1102 may be driven in a generally longitudinal oscillatory motion and may be driven by one or more product module assemblies (e.g., product module assemblies 250a, 250
b, 250c, 250d), thereby imparting a vibratory agitation motion to the product module assembly 250a, 250b, 250c, 250d. A safety stop feature may be associated with the lower door 854, such as the lower cabinet door 11.
The agitation function may be disabled when 54 is open.

上述のように、RFIDシステム700は、各種の製品容器の有無、位置(たとえば、
製品モジュールアセンブリとスロットアセンブリ)、内容物を検出してもよい。したがっ
て、RFIDシステム700は、撹拌が必要な内容物を収容した製品容器が撹拌容器に連
結されていないマイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1052)の中に取
り付けられると、(たとえば、RFIDサブシステム724および/または制御論理サブ
システム14を介して)警告を発してもよい。さらに、制御論理サブシステム14は、撹
拌されていない製品容器が使用されるのを防止してもよい。
As mentioned above, RFID system 700 can detect the presence, presence, and location of various product containers (e.g.,
product module assembly and slot assembly), the contents may be detected. Thus, when a product container containing contents that require agitation is installed in a micro-ingredient tower (e.g., micro-ingredient tower 1052) that is not coupled to an agitation container, the RFID system 700 (e.g., the RFID subsystem 724 and/or control logic subsystem 14). Additionally, control logic subsystem 14 may prevent unstirred product containers from being used.

前述のように、製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ25
0)は、4つのスロットアセンブリを有するように構成されていてもよく、したがって、
4連型製品モジュールおよび/または4連型製品モジュールアセンブリと呼ぶことができ
る。さらに図41も参照すると、製品モジュールアセンブリ250は複数のポンプアセン
ブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、274、276)を含んでいてもよ
い。たとえば、1つのポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、
274、276)は、(たとえば、4連型製品モジュールの場合)製品モジュール250
の4つのスロットアセンブリの各々に関連付けられていてもよい。ポンプアセンブリ27
0、272、274、276は、製品モジュールアセンブリ250の、対応するスロット
アセンブリと釈放可能に係合した製品容器(図示せず)から製品を吐出してもよい。
As described above, a product module assembly (e.g., product module assembly 25
0) may be configured to have four slot assemblies and thus:
It may be referred to as a four-way product module and/or a four-way product module assembly. Still referring to FIG. 41, product module assembly 250 may include multiple pump assemblies (eg, pump assemblies 270, 272, 274, 276). For example, one pump assembly (e.g., pump assemblies 270, 272,
274, 276) is the product module 250 (for example, in the case of a quadruple product module)
may be associated with each of the four slot assemblies. pump assembly 27
0, 272, 274, 276 may dispense product from a product container (not shown) releasably engaged with a corresponding slot assembly of product module assembly 250.

図のように、マイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1052)の各製品
モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250a、250b、25
0c、250d)は、たとえばコネクタ1106を介して共通ワイヤリングハーネスに連
結されていてもよい。このように、マイクロ原料タワー1052は、1つの接続ポイント
を介して、たとえば制御論理サブシステム14、電源等に電気的に連結されていてもよい
As shown, each product module assembly (e.g., product module assembly 250a, 250b, 25
0c, 250d) may be coupled to a common wiring harness via connector 1106, for example. In this manner, micro-ingredient tower 1052 may be electrically coupled to, for example, control logic subsystem 14, power supply, etc., via a single connection point.

図42も参照すると、前述のように、製品モジュール250は複数のスロットアセンブ
リ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)を含んでいてもよ
い。スロットアセンブリ260、262、264、266は、製品容器(たとえば製品容
器256)と釈放可能に係合するように構成されてもよい。スロットアセンブリ260、
262、264、266は、それぞれのドア1108、1110、1112を含んでいて
もよい。図のように、スロットアセンブリの中の2つまたはそれ以上(たとえば、スロッ
トアセンブリ260、262)は、二倍幅の製品容器(たとえば、2つのスロットアセン
ブリの中に釈放可能に係合されるように構成された製品容器)および/または、無料提供
用の製品(たとえば、2つの原料からなる飲料レシピのための別々の原料)を収容した2
つの別々の製品容器を釈放可能に係合させるように構成されてもよい。したがって、スロ
ットアセンブリ260、262は、両方のスロットアセンブリ260、262を覆う二倍
幅のドア(たとえば、ドア1108)を含んでいてもよい。
Referring also to FIG. 42, as previously discussed, product module 250 may include multiple slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266). Slot assemblies 260, 262, 264, 266 may be configured to releasably engage a product container (eg, product container 256). slot assembly 260,
262, 264, 266 may include respective doors 1108, 1110, 1112. As shown, two or more of the slot assemblies (e.g., slot assemblies 260, 262) may be releasably engaged into a double-width product container (e.g., two slot assemblies). (a product container configured to contain a product container configured to
The product container may be configured to releasably engage two separate product containers. Accordingly, slot assemblies 260, 262 may include a double-width door (eg, door 1108) that covers both slot assemblies 260, 262.

ドア1108、1110、1112は、ヒンジレールと釈放可能に係合でき、それによ
ってドア1108、1108、1112を旋回させて開閉できる。たとえば、ドア110
8、1110、1112はスナップ嵌合機能部材を含んでいてもよく、それによってドア
1108、1108、1112をヒンジレールにスナップ式に嵌合させ、また外すことが
できる。したがって、ドア1108、1110、1112をヒンジレールにスナップ式に
嵌合させ、また外してもよく、それによって壊れたドアを交換したり、ドアの構成を変更
(たとえば、二倍幅のドアを2つの単幅のドアに交換し、またはその逆)したりすること
ができる。
The doors 1108, 1110, 1112 can be releasably engaged with the hinge rails, thereby allowing the doors 1108, 1108, 1112 to pivot open and closed. For example, door 110
8, 1110, 1112 may include a snap-fit feature that allows the door 1108, 1108, 1112 to snap into and out of the hinge rail. Thus, doors 1108, 1110, 1112 may be snapped into and out of the hinge rails, thereby replacing a broken door or changing the door configuration (e.g., converting a double-width door into a (can be replaced with two single-width doors and vice versa).

各ドア(たとえば、ドア1110)は舌状機能部材(たとえば、舌状部材1114)、
を含んでいてもよく、これは製品容器の、それと協働する機能部材(たとえば、製品容器
256のノッチ1116)と係合してもよい。舌状部材1114は(たとえばノッチ11
16を介して)力を製品容器に伝えることができ、製品容器256をスロットアセンブリ
264に挿入し、またそこから取り出すのを支援することができる。たとえば、挿入中、
製品容器256を少なくとも途中までスロットアセンブリ264の中に挿入してもよい。
ドア1110を閉じると、舌状部材1114がノッチ1116と係合して、ドアを閉じる
力が製品容器256に伝わり、それによって製品容器256がスロットアセンブリ264
にしっかりと固定される(たとえば、ドア1110によるてこの作用による)。同様に、
舌状部材1114は少なくとも一部がノッチ1116と係合してもよく(たとえば、少な
くとも一部がノッチ1116の縁により捕捉されてもよく)、製品容器256に取り外す
力が加わる(たとえば、上記と同様にドア1110により供給されるてこの作用による)
Each door (e.g., door 1110) includes a tongue-like functional member (e.g., tongue-like member 1114);
, which may engage a cooperating functional member of the product container (eg, notch 1116 of product container 256). The tongue member 1114 (e.g. notch 11
16) can be transmitted to the product container to assist in inserting and removing the product container 256 from the slot assembly 264. For example, during insertion,
Product container 256 may be inserted at least partway into slot assembly 264.
When the door 1110 is closed, the tongue 1114 engages the notch 1116 to transmit a door closing force to the product container 256, thereby causing the product container 256 to slide into the slot assembly 264.
(e.g., by leverage from door 1110). Similarly,
The tongue 1114 may at least partially engage the notch 1116 (e.g., at least a portion may be captured by the edges of the notch 1116) and apply a removal force to the product container 256 (e.g., as described above). (also due to the leverage provided by door 1110)
.

製品モジュール250は、1つまたは複数の表示ランプを含んでいてもよく、これはた
とえば、1つまたは複数のスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、
262、264、266)の状態に関する情報を伝えてもよい。たとえば、ドアの各々(
たとえば、ドア1112)は、所望に応じて、光源(たとえば、光源1120)に連結さ
れた光導体(たとえば、光導体1118)を含んでいてもよい。光導体1118は、たと
えば透き通った、または透明な材料(たとえば、アクリル等の透き通ったプラスチック、
ガラス等)の切断片を含んでいてもよく、これは光を光源1120からドア1112の前
部に伝送できる。光源1120は、たとえば1つまたは複数のLED(たとえば、赤のL
EDと緑のLED)を含んでいてもよい。二倍幅のドア(たとえば、ドア1108)の場
合、スロットアセンブリの一方に対応する1つの光導体と、1つの光導体に関連する1つ
の光源のみが利用されてもよい。二倍幅のドアのもう一方のスロットアセンブリに対応す
る、使用しない光源は、少なくともドアの一部によって遮蔽されてもよい。
Product module 250 may include one or more indicator lights, which may include, for example, one or more slot assemblies (e.g., slot assembly 260,
262, 264, 266). For example, each of the doors (
For example, door 1112) may optionally include a light guide (eg, light guide 1118) coupled to a light source (eg, light source 1120). The light guide 1118 may be made of, for example, a clear or transparent material (e.g., a clear plastic such as acrylic,
The light source 1120 may transmit light from the light source 1120 to the front of the door 1112. Light source 1120 may include, for example, one or more LEDs (e.g., a red L
ED and a green LED). For a double-width door (eg, door 1108), only one light pipe corresponding to one of the slot assemblies and one light source associated with one light pipe may be utilized. An unused light source corresponding to the other slot assembly of the double-width door may be shielded by at least a portion of the door.

前述のように、光導体1118と光源1120は、スロットアセンブリ、製品容器等に
関する各種の情報を伝えてもよい。たとえば、光源1120は、緑の光(これはドア11
12の前部に光導体1118を介して伝えられてもよい)を供給して、スロットアセンブ
リ266の動作状態とスロットアセンブリ266と釈放化可能に係合している製品容器の
空ではないという状態を示してもよい。光源1120は赤い光(これは、光導体1118
を介してドア1112の前部に伝えられてもよい)を供給して、スロットアセンブリ26
6に釈放可能に係合している製品容器が空であることを示してもよい。同様に、光源11
20は点滅する赤い光(これは、光導体1118を介してドア1112の前部に伝えられ
てもよい)を供給して、スロットアセンブリ266に関連する異常や故障を表示してもよ
い。各種の追加の/代替的な情報を光源1120と光導体1118を使用して表示しても
よい。さらに、追加の、これに関連する点灯方式もまた利用してもよい(たとえば、点滅
する緑の光、緑と赤の光の両方を供給する光源からから得られる橙色の光、およびその他
)。
As previously discussed, light guide 1118 and light source 1120 may convey various information regarding the slot assembly, product container, and the like. For example, light source 1120 may emit green light (which is
12) to determine the operational status of slot assembly 266 and the non-empty status of a product container releasably engaged with slot assembly 266. may also be shown. Light source 1120 is a red light (this is light guide 1118
may be communicated to the front of the door 1112 via the slot assembly 26
6 may indicate that the product container releasably engaged is empty. Similarly, light source 11
20 may provide a flashing red light (which may be transmitted to the front of door 1112 via light guide 1118) to indicate an anomaly or failure associated with slot assembly 266. Various additional/alternative information may be displayed using light source 1120 and light guide 1118. Additionally, additional and related lighting schemes may also be utilized (eg, flashing green light, amber light from a light source providing both green and red light, and others).

図43A、43B、43Cも参照すると、製品容器256は、たとえば2つの部分から
なる筐体(たとえば、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152)を含んでいてもよ
い。前方筐体部分1150は突起部1154を含んでいてもよく、たとえばこれによって
縁1156が提供されてもよい。縁1156によって、(たとえば製品容器をスロットア
センブリ264に挿入し、および/またはそこから取り外している間に)製品容器256
が扱いやすくなりうる。
Referring also to FIGS. 43A, 43B, and 43C, the product container 256 may include, for example, a two-part housing (eg, a front housing portion 1150 and a rear housing portion 1152). The front housing portion 1150 may include a protrusion 1154, which may provide a lip 1156, for example. Rim 1156 allows product container 256 to
can become easier to handle.

後方筐体部分1152は、フィットメント機能部材1158aを含んでいてもよく、た
とえばこれは製品容器(たとえば、製品容器256)をポンプアセンブリ(たとえば、製
品モジュール250のポンプアセンブリ272)の係合フィットメントに流体連結しても
よい。フィットメント機能部材1158aはブラインドメイト流体コネクタを含んでいて
もよく、これは、フィットメント機能部材がポンプアセンブリ272の、それと協働する
機能部材(たとえば、ステム)に押し込まれると、製品容器256をポンプアセンブリ2
72に流体連結することができる。各種の代替的なフィットメント機能部材(たとえば、
図44に示されるフィットメント機能部材1158b)を設けて、製品容器256と各種
のポンプアセンブリとを流体連結させてもよい。
The rear housing portion 1152 may include a fitment feature 1158a, which, for example, connects a product container (e.g., product container 256) to an engaging fitment of a pump assembly (e.g., pump assembly 272 of product module 250). may be fluidly coupled to. Fitment feature member 1158a may include a blind mate fluid connector that connects product container 256 when the fitment feature member is pushed into a cooperating feature member (e.g., stem) of pump assembly 272. pump assembly 2
72. Various alternative fitment functional components (e.g.
A fitment feature 1158b), shown in FIG. 44, may be provided to provide fluid communication between the product container 256 and various pump assemblies.

前方筐体部分1150と後方筐体部分1152は別々のプラスチック構成要素を含んで
いてもよく、これが連結されて製品容器256が形成されてもよい。たとえば、前方筐体
部分1150と後方筐体部分1152は、熱加締め成形、接着剤による接合、超音波溶接
、またはその他の適当な方法で連結してもよい。製品容器256は製品パウチ1160を
さらに含んでいてもよく、これは少なくとも部分的に前方筐体部分1150と後方筐体部
分1152の中に配置されてもよい。たとえば、製品パウチ1160には消耗品(たとえ
ば、飲料フレーバリング)を充填して、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152の
中に位置付けてもよく、これらがその後、連結されて製品パウチ1160を格納する。製
品パウチ1160には、たとえば消耗品が製品パウチ1160から(たとえば、ポンプア
センブリ272によって)吐出されると潰れるような柔軟な袋が含まれていてもよい。
Front housing portion 1150 and rear housing portion 1152 may include separate plastic components that may be joined to form product container 256. For example, the front housing portion 1150 and the rear housing portion 1152 may be joined by heat crimping, adhesive bonding, ultrasonic welding, or other suitable methods. Product container 256 may further include a product pouch 1160, which may be disposed at least partially within front housing portion 1150 and rear housing portion 1152. For example, product pouch 1160 may be filled with a consumable (e.g., beverage flavoring) and positioned within front housing portion 1150 and rear housing portion 1152, which are then connected to form product pouch 1160. Store. Product pouch 1160 may include, for example, a flexible bag that collapses when the consumable is dispensed from product pouch 1160 (eg, by pump assembly 272).

製品パウチ1160は折り込み1162を含んでいてもよく、これはたとえば製品パウ
チ1160が、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152によって画定される内部空
間の比較的大きな部分を占めることができようにすることによって、製品容器256の容
量効率を改善できる。これに加えて、折り込み1162は、消耗品が製品パウチ1160
から吐出されるにつれて、製品パウチ1162が潰れやすくなるようにすることができる
。これに加えて、フィットメント機能部材1158aは、たとえば超音波溶接によって製
品パウチ1160に物理的に連結されてもよい。
Product pouch 1160 may include a fold-out 1162, such as to allow product pouch 1160 to occupy a relatively large portion of the interior space defined by front housing portion 1150 and rear housing portion 1152. By doing so, the volumetric efficiency of the product container 256 can be improved. In addition to this, the insert 1162 indicates that the consumables are in the product pouch 1160.
The product pouch 1162 can be made to collapse as it is dispensed from the product pouch 1162. Additionally, fitment feature member 1158a may be physically coupled to product pouch 1160, such as by ultrasonic welding.

上述のように、マイクロ原料タワーに加えて、下側キャビネット部分1006aは、大
量マイクロ原料の供給部1056を含んでいてもよい。たとえば、いくつかの実施形態に
おいて、大量マイクロ原料は非栄養系甘味料(たとえば、人工甘味料または複数の人工甘
味料の複合)であってもよい。いくつかの実施形態は、より多くの量で必要とされるマイ
クロ原料を含んでいてもよい。これらの実施形態では、1つまたは複数の大量マイクロ原
料供給部が含まれていてもよい。図の実施形態において、供給部1056は非栄養系甘味
料であってもよく、これはたとえば、バッグインボックス容器を含んでいてもよく、たと
えばこれは、概して剛性の箱の中に配置された非栄養系甘味料製品を収容する柔軟な袋を
含むことが知られており、剛性の箱はたとえば、柔軟な袋を破裂等から保護できる。例示
のためにのみ、非栄養系甘味料の例が使用される。しかしながら、他の実施形態では、い
ずれのマイクロ原料が大量マイクロ原料供給部に貯蔵されてもよい。いくつかの代替的実
施形態において、他の種類の原料を本明細書で説明する供給部1056と同様の供給部に
貯蔵してもよい。「大量マイクロ原料」という用語は、注出される製品に関して、頻繁に
使用されるため、マイクロ原料ポンプアセンブリが複数使用されるような、使用頻度の高
いマイクロ原料と識別されるマイクロ原料を指す。
As mentioned above, in addition to the microingredient tower, the lower cabinet portion 1006a may include a bulk microingredient supply 1056. For example, in some embodiments, the bulk microingredient may be a non-nutritive sweetener (eg, an artificial sweetener or a combination of artificial sweeteners). Some embodiments may include micro-ingredients that are required in larger amounts. In these embodiments, one or more bulk microfeedstock supplies may be included. In the illustrated embodiment, the supply 1056 may be a non-nutritive sweetener, which may include, for example, a bag-in-box container, such as a bag-in-box container, which is generally disposed within a rigid box. BACKGROUND OF THE INVENTION It is known to include flexible bags containing non-nutritive sweetener products, where a rigid box can, for example, protect the flexible bags from bursting or the like. For purposes of illustration only, examples of non-nutritive sweeteners are used. However, in other embodiments, any micro-ingredient may be stored in the bulk micro-ingredient supply. In some alternative embodiments, other types of raw materials may be stored in supplies similar to supply 1056 described herein. The term "bulk microingredient" refers to microingredients that are identified as frequently used microingredients, such as those for which multiple microingredient pump assemblies are used due to their frequent use with respect to the dispensed product.

非栄養系甘味料の供給部1056は製品モジュールアセンブリに連結されてもよく、こ
れは1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、前述のとおり)を含んでいてもよい
。たとえば、非栄養系甘味料の供給部1056は、前述のように4つのポンプアセンブリ
を含む製品モジュールに連結されていてもよい。4つのポンプアセンブリの各々は、それ
ぞれのポンプアセンブリから非栄養系甘味料を(たとえば、1種または複数種の追加の原
料と組み合わせて)吐出するためのノズル24に誘導するチューブまたはラインを含んで
いてもよい。
The non-nutritive sweetener supply 1056 may be coupled to the product module assembly, which may include one or more pump assemblies (eg, as described above). For example, the non-nutritive sweetener supply 1056 may be coupled to a product module that includes four pump assemblies as described above. Each of the four pump assemblies includes a tube or line leading to a nozzle 24 for dispensing the non-nutritive sweetener (e.g., in combination with one or more additional ingredients) from the respective pump assembly. You can stay there.

図45Aと45Bを参照すると、下側キャビネット部分1006bは、マイクロ原料サ
ブシステム18の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、下側キャビ
ネット部分106bには1つまたは複数のマイクロ原料供給部が格されていてもよい。1
つまたは複数のマイクロ原料供給部は1つまたは複数のマイクロ原料棚(たとえば、マイ
クロ原料棚1200、1202、1204)と非栄養系甘味料の供給部1206として構
成されてもよい。図のように、各マイクロ原料棚(たとえば、マイクロ原料棚1200)
は、概して水平の配置に構成された1つまたは複数の製品モジュールアセンブリ(たとえ
ば、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250f)を含んでいてもよい。マ
イクロ原料棚の1つまたは複数は、(たとえば上述のマイクロ原料タワー1052と概し
て同様の方法で)撹拌するように構成されてもよい。
Referring to FIGS. 45A and 45B, lower cabinet portion 1006b may contain one or more functional components of microingredient subsystem 18. For example, the lower cabinet portion 106b may house one or more micromaterial supplies. 1
The one or more microingredient supplies may be configured as one or more microingredient shelves (eg, microingredient shelves 1200, 1202, 1204) and a non-nutritive sweetener supply 1206. As shown in the figure, each micro raw material shelf (for example, micro raw material shelf 1200)
may include one or more product module assemblies (eg, product module assemblies 250d, 250e, 250f) configured in a generally horizontal arrangement. One or more of the microingredient shelves may be configured to agitate (eg, in a manner generally similar to microingredient tower 1052 described above).

引き続き、1つまたは複数のマイクロ原料供給部が1つまたは複数のマイクロ原料棚と
して構成されていてもよい上記の実施形態に関して、上述のように、棚1200は複数の
製品モジュールアセンブリ(すなわち、製品モジュールアセンブリ250d、250e、
250f)を含んでいてもよい。各製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュー
ルアセンブリ250f)は、それぞれのスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセン
ブリ260、262、264、266)の中の1つまた複数の製品容器(たとえば、製品
容器256)と釈放可能に係合するように構成されてもよい。
Continuing with respect to the above embodiments in which the one or more micro-ingredient supplies may be configured as one or more micro-ingredient shelves, as described above, the shelf 1200 may contain multiple product module assemblies (i.e., product module assembly 250d, 250e,
250f). Each product module assembly (e.g., product module assembly 250f) is connected to one or more product containers (e.g., product container 256) within a respective slot assembly (e.g., slot assemblies 260, 262, 264, 266). and may be configured to enable engagement.

これに加えて、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250fの各々は、そ
れぞれの複数のポンプアセンブリを含んでいてもよい。たとえば図47A、47B、47
D、47E、47Fを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは概して、ポンプ
アセンブリ270a、270b、270d、270eを含んでいてもよい。ポンプアセン
ブリ270a、270b、270c、270dのそれぞれ1つは、たとえばそれぞれの製
品容器(たとえば、製品容器256)の中に収容された原料を吐出するために、スロット
アセンブリ260、262、264、266の1つに関連付けられていてもよい。たとえ
ば、ポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dの各々は、それぞれ流体
連結ステム(たとえば流体連結ステム1250、1252、1254、1256)を含ん
でいてもよく、たとえばこれは、協働するフィットメント(たとえば、図43Bと44に
示されるフィットメント機能部材1158a、1158b)を介して製品容器(たとえば
、製品容器256)に流体連結されてもよい。
In addition, each of product module assemblies 250d, 250e, 250f may include a respective plurality of pump assemblies. For example, Figures 47A, 47B, 47
D, 47E, 47F, product module assembly 250d may generally include pump assemblies 270a, 270b, 270d, 270e. Each one of the pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d is coupled to one of the slot assemblies 260, 262, 264, 266, for example, to dispense feedstock contained within a respective product container (e.g., product container 256). They may be associated with one. For example, each of pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d may include a respective fluid connection stem (e.g., fluid connection stem 1250, 1252, 1254, 1256), which, e.g. , 43B and 44) to a product container (eg, product container 256).

図47Eを参照すると、ポンプモジュールアセンブリ250dの断面図が示されている
。アセンブリ250dは流体入口1360を含み、これはフィットメントの断面図として
示されている。フィットメントは、製品容器(図示されていないが、他の図面の中では図
43Bに256として示される)の雌部(図43Bにおいて1158aとして示されてい
る)と嵌合する。製品容器からの流体が流体入口1360においてポンプアセンブリ25
0dに入る。流体は、容量性流量センサ1362に入り、その後、ポンプ1364を通り
、背圧調整器1366を通過し、流体出口1368へと流れる。ここに示されるように、
ポンプモジュールアセンブリ250dを通る流体流路により、空気がアセンブリ250d
を通って流れ、アセンブリ内に捕捉されない。流体入口1360は、流体出口1368よ
り低い平面上にある。これに加えて、流体は縦方向に流量センサに向かって移動し、その
後、ポンプ内を移動しているときには再び入口1360より高い平面にある。それゆえ、
この配置によって、流体は連続的に上方に流れ、空気が捕捉されずにシステム内で流れる
。それゆえ、ポンプモジュールアセンブリ250dの設計は、自己吸水、自己パージ型容
量移送式流体送達システムである。
Referring to FIG. 47E, a cross-sectional view of pump module assembly 250d is shown. Assembly 250d includes a fluid inlet 1360, shown as a cross-sectional view of the fitment. The fitment mates with the female portion (shown as 1158a in FIG. 43B) of the product container (not shown, but shown as 256 in FIG. 43B in other figures). Fluid from the product container enters the pump assembly 25 at the fluid inlet 1360.
Enters 0d. Fluid enters capacitive flow sensor 1362 and then flows through pump 1364, through backpressure regulator 1366, and to fluid outlet 1368. As shown here,
A fluid flow path through pump module assembly 250d allows air to flow through assembly 250d.
flow through and are not captured within the assembly. Fluid inlet 1360 is on a lower plane than fluid outlet 1368. Additionally, the fluid moves longitudinally towards the flow sensor and is then again at a higher plane than the inlet 1360 as it travels through the pump. therefore,
This arrangement allows fluid to flow continuously upwards and through the system without air being trapped. Therefore, the design of pump module assembly 250d is a self-priming, self-purging, volumetric fluid delivery system.

図47Eと47Fを参照すると、背圧調整器1366はどのような背圧調整器であって
もよいが、少量を吐出するための背圧調整器1366の例示的実施形態が示されている。
背圧調整器1366は、外径周辺に「ボルケーノ」機能部材と成形によるOリングを含む
ダイアフラム1367を含む。Oリングが密封状態を作る。ピストンがダイアフラム13
67に接続される。ピストン周囲のばねがピストンとダイアフラムを閉位置へと付勢する
。この実施形態において、ばねは外側スリーブ上に着座する。流体圧力がピストン/ばね
アセンブリのクラッキング圧と一致し、またはそれを超えると、流体は背圧調整器136
6を通過して、流体出口1368へと向かう。この例示的実施形態において、クラッキン
グ圧は約7~9psiである。クラッキング圧は、ポンプ1364に合わせて調整される
。それゆえ、各種の実施形態において、ポンプは上述のものと異なっていてもよく、これ
らの実施形態のいくつかにおいて、背圧調整器の他の実施形態を使用してもよい。
47E and 47F, an exemplary embodiment of a back pressure regulator 1366 for dispensing small volumes is shown, although back pressure regulator 1366 may be any back pressure regulator.
Backpressure regulator 1366 includes a diaphragm 1367 that includes a "volcano" feature and a molded O-ring around its outer diameter. The O-ring creates a seal. Piston is diaphragm 13
67. A spring around the piston biases the piston and diaphragm into the closed position. In this embodiment, the spring is seated on the outer sleeve. When the fluid pressure matches or exceeds the cracking pressure of the piston/spring assembly, the fluid is directed to the backpressure regulator 136.
6 to the fluid outlet 1368. In this exemplary embodiment, the cracking pressure is about 7-9 psi. Cracking pressure is adjusted to pump 1364. Therefore, in various embodiments, the pump may be different from those described above, and other embodiments of back pressure regulators may be used in some of these embodiments.

さらに図48を参照すると、出口配管アセンブリ1300は、たとえば原料をそれぞれ
の製品モジュールアセンブリ(たとえば製品モジュールアセンブリ250d)から配管/
制御システム20へと供給するためのポンプアセンブリ270a、270b、270c、
270dと釈放可能に係合するように構成されていてもよい。出口配管アセンブリ130
0は、たとえばポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dを、流体ライ
ン1310、1312、1314、1316を介して配管/制御サブシステム20に流体
連結するために、それぞれのポンプアセンブリ270a、270b、270c、270d
に流体連結されるように構成された複数の配管フィットメント(たとえば、フィットメン
ト1302、1304、1306、1308)を含んでいてもよい。
Still referring to FIG. 48, the outlet piping assembly 1300 is configured to, for example, pipe feedstock from a respective product module assembly (e.g., product module assembly 250d).
pump assemblies 270a, 270b, 270c for supplying control system 20;
270d may be configured to releasably engage. Outlet piping assembly 130
0, for example, to fluidically couple the pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d to the plumbing/control subsystem 20 via fluid lines 1310, 1312, 1314, 1316, respectively. 270d
A plurality of tubing fitments (eg, fitments 1302, 1304, 1306, 1308) may be included that are configured to be fluidly coupled to.

出口配管アセンブリ1300と製品モジュールアセンブリ250dの間の釈放可能な係
合は、たとえば出口配管アセンブリ1300と製品モジュールアセンブリ250dの係合
と釈放を容易にするカミングアセンブリを介して実行されてもよい。たとえば、カミング
アセンブリは、フィットメント支持手段1320に回転可能に連結されたハンドル131
8と、カム機能部材1322、1324を含んでいてもよい。カム機能部材1322,1
324は、製品モジュールアセンブリ250dの、(図示されていない)協働機能部材と
係合可能であってもよい。図47Cを参照すると、ハンドル1318を矢印の方向に回転
運動させると、出口配管アセンブリ1300が製品モジュールアセンブリ250dから釈
放され、たとえば、出口配管アセンブリ1300をモジュールアセンブリ250dから持
ち上げて、そこから外すことができる。
Releasable engagement between outlet tubing assembly 1300 and product module assembly 250d may be performed, for example, via a camming assembly that facilitates engagement and release of outlet tubing assembly 1300 and product module assembly 250d. For example, the camming assembly includes a handle 131 rotatably coupled to fitment support means 1320.
8 and cam function members 1322 and 1324. Cam function member 1322,1
324 may be engageable with a cooperating feature (not shown) of product module assembly 250d. Referring to FIG. 47C, rotational movement of handle 1318 in the direction of the arrow releases outlet tubing assembly 1300 from product module assembly 250d, such that outlet tubing assembly 1300 can be lifted and removed from module assembly 250d. can.

特に図47Dと47Eを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは同様にマイ
クロ原料棚1200と釈放可能に係合可能であってもよく、たとえばそれによって、製品
モジュールアセンブリ250をマイク成分棚1200から取り外し/取り付けやすくなる
。たとえば、図のように、製品モジュールアセンブリ250dは釈放ハンドル1350を
含んでいてもよく、たとえばこれは製品モジュールアセンブリ250dに旋回式に接続さ
れてもよい。釈放ハンドル1350は、たとえばロック用耳部1352、1354(たと
えば、図47Aと47Dに最も明確に描かれている)を含んでいてもよい。ロック用耳部
1352、1354は、マイクロ原料棚1200の、それと協働する機能部材と係合して
もよく、たとえばそれによって製品モジュールアセンブリ250dはマイクロ原料棚12
00と係合状態に保持される。図47Eに示されるように、釈放ハンドル1350は、矢
印の方向に旋回式に持ち上げることにより、ロック用耳部1352、1354をマイクロ
原料棚1200の、それと協働する機能部材から外すことができる。そこから外れると、
製品モジュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から持ち上げることができ
る。
With particular reference to FIGS. 47D and 47E, product module assembly 250d may also be releasably engageable with micro-ingredient shelf 1200, e.g., thereby removing/attaching product module assembly 250 from micro-ingredient shelf 1200. It becomes easier. For example, as shown, product module assembly 250d may include a release handle 1350, which may be pivotally connected to product module assembly 250d, for example. Release handle 1350 may include, for example, locking ears 1352, 1354 (eg, most clearly depicted in FIGS. 47A and 47D). The locking ears 1352, 1354 may engage cooperating functional members of the microingredient shelf 1200, for example, thereby allowing the product module assembly 250d to
00 and is held in engagement. As shown in FIG. 47E, the release handle 1350 can be pivoted up in the direction of the arrow to disengage the locking ears 1352, 1354 from the cooperating functional member of the microingredient shelf 1200. When you get out of there,
Product module assembly 250d may be lifted from microingredient shelf 1200.

1つまたは複数のセンサは、ハンドル1318および/または釈放ハンドル1350に
関連付けられてもよい。1つまたは複数のセンサは、ハンドル1318および/または釈
放ハンド1350のロック位置を示す出力を供給してもよい。たとえば、1つまたは複数
のセンサは、ハンドル1318および/または釈放ハンドル1350が係合した、または
外れた位置の何れにあるかを示してもよい。少なくともひとつとして、1つまたは複数の
センサの出力に基づいて、製品モジュールアセンブリ250dが配管/制御サブシステム
20から電気的および/または流体的に分離されてもよい。例示的なセンサにはたとえば
、協働するRFIDタグとリーダ、コンタクトスイッチ、磁気位置センサまたはその他が
含まれていてもよい。
One or more sensors may be associated with handle 1318 and/or release handle 1350. One or more sensors may provide an output indicative of the locked position of handle 1318 and/or release hand 1350. For example, one or more sensors may indicate whether handle 1318 and/or release handle 1350 are in an engaged or disengaged position. Product module assembly 250d may be electrically and/or fluidly isolated from plumbing/control subsystem 20 based, at least in part, on the output of one or more sensors. Exemplary sensors may include, for example, cooperating RFID tags and readers, contact switches, magnetic position sensors, or the like.

前述のように、再び図47Eを参照すると、流量センサ308を使用して、(この例で
は)ポンプアセンブリ272(図5A~5H参照)を通る上記のマイクロ原料の流れを検
出してもよい。上述のように、流量センサ308は容量性流量センサ(図5A~5F参照
)として構成されてもよく、図47Eに流量センサ1356として示される。これに加え
て、上述のように、流量センサ308はトランスデューサを利用した、ピストンを持たな
い流量センサ(図5G参照)として構成されてもよく、図47Eに流量センサ1358と
して示される。さらに、上述のように、流量センサ308は、トランスデューサを用いた
、ピストンで強化された流量センサ(図5H参照)として構成されてもよく、図47Eに
流量センサ1359として示される。
As mentioned above, and referring again to FIG. 47E, a flow sensor 308 may be used to detect the flow of the micro-ingredient (in this example) through pump assembly 272 (see FIGS. 5A-5H). As mentioned above, flow sensor 308 may be configured as a capacitive flow sensor (see FIGS. 5A-5F) and is shown as flow sensor 1356 in FIG. 47E. Additionally, as discussed above, flow sensor 308 may be configured as a transducer-based, pistonless flow sensor (see FIG. 5G), shown as flow sensor 1358 in FIG. 47E. Additionally, as discussed above, flow sensor 308 may be configured as a transducer-based, piston-enhanced flow sensor (see FIG. 5H), shown as flow sensor 1359 in FIG. 47E.

上述のように、トランスデューサアセンブリ328(図5G~5H参照)には、線形可
変差動変圧器(LVDT)、針/磁気カートリッジアセンブリ、磁気コイルアセンブリ、
ホール効果センサアセンブリ、圧電ブザー素子、圧電シート素子、オーディオスピーカア
センブリ、加速度計アセンブリ、マイクロフォンアセンブリ、光変位アセンブリが含まれ
ていてもよい。
As described above, transducer assembly 328 (see FIGS. 5G-5H) includes a linear variable differential transformer (LVDT), a needle/magnetic cartridge assembly, a magnetic coil assembly,
May include Hall effect sensor assemblies, piezoelectric buzzer elements, piezoelectric sheet elements, audio speaker assemblies, accelerometer assemblies, microphone assemblies, light displacement assemblies.

さらに、流量センサ308の上記の例は例示のためであるが、他の構成も可能であり、
本願の範囲に含まれると考えられるため、これらがすべてであるとは意図されない。たと
えば、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の外側に位
置付けられるように示されている(図5G~5H参照)が、空洞318の中に位置付けら
れてもよい(図5G~5H参照)。
Additionally, while the above example of flow sensor 308 is for illustrative purposes, other configurations are possible;
They are not intended to be exhaustive, as they are considered to be within the scope of this application. For example, although transducer assembly 328 is shown positioned outside of diaphragm assembly 314 (see FIGS. 5G-5H), it may also be positioned within cavity 318 (see FIGS. 5G-5H).

図49A、49B、49Cも参照すると、非栄養系甘味料の供給部1206の例示的構
成。非栄養系甘味料の供給部1206は概して、非栄養系甘味料容器1402を受けるよ
うに構成された筐体1400を含んでいてもよい。非栄養系甘味料容器1402にはたと
えば、バッグインボックス構成(たとえば、非栄養系甘味料を収容する柔軟な袋が、概し
て剛性の保護用筐体内に配置される)が含まれていてもよい。供給部1206は、継手1
404(たとえば、これらは旋回式壁1406に関連付けられていてもよい)を含んでい
てもよく、これは非栄養系甘味料容器1402と関連付けられるフィットメントに流体連
結されてもよい。継手1404の構成と性質は、非栄養系甘味料容器1402に関連する
、それと協働するフィットメントに応じて異なっていてもよい。
See also FIGS. 49A, 49B, and 49C, an exemplary configuration of a non-nutritive sweetener supply 1206. The non-nutritive sweetener supply 1206 may generally include a housing 1400 configured to receive a non-nutritive sweetener container 1402. Non-nutritive sweetener container 1402 may include, for example, a bag-in-box configuration (e.g., a flexible bag containing a non-nutritive sweetener is disposed within a generally rigid protective housing). . The supply section 1206 supplies the joint 1
404 (eg, these may be associated with pivotable walls 1406), which may be fluidly coupled to a fitment associated with non-nutritive sweetener container 1402. The configuration and nature of fitting 1404 may vary depending on the cooperating fitment associated with non-nutritive sweetener container 1402.

図49Cも参照すると、供給部1206は1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえ
ば、ポンプアセンブリ270e、270f、270g、270h)を含んでいてもよい。
1つまたは複数のポンプアセンブリ270e、270f、270g、270gは、上述の
製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250)と同様に構成
されてもよい。継手1404は、配管アセンブリ1408を介して継手1404に流体連
結されてもよい。配管アセンブリ1408は概して入口1410を含んでいてもよく、こ
れは継手1404に流体連結されるように構成されていてもよい。マニホルド1412は
、入口1410で受け取った非栄養系甘味料を1つまたは複数の分配チューブ(たとえば
、分配チューブ1414、1416、1418、1420)に分配してもよい。注出チュ
ーブ1414、1416、1418、1420は、それぞれのポンプアセンブリ270e
、270f、270g、270gに流体連結されるように構成されたそれぞれのコネクタ
1422、1424、1426、1428を含んでいてもよい。
Referring also to FIG. 49C, supply 1206 may include one or more pump assemblies (eg, pump assemblies 270e, 270f, 270g, 270h).
One or more pump assemblies 270e, 270f, 270g, 270g may be configured similarly to the product module assemblies described above (eg, product module assembly 250). Fitting 1404 may be fluidly coupled to fitting 1404 via piping assembly 1408. Piping assembly 1408 may generally include an inlet 1410, which may be configured to be fluidly coupled to fitting 1404. Manifold 1412 may distribute the non-nutritive sweetener received at inlet 1410 to one or more distribution tubes (eg, distribution tubes 1414, 1416, 1418, 1420). Dispense tubes 1414, 1416, 1418, 1420 are connected to respective pump assemblies 270e.
, 270f, 270g, 270g, respectively.

ここで、図50を参照すると、配管アセンブリ1408は、この例示的実施形態におい
て、空気センサ1450を含んでいてもよい。配管アセンブリ1408はそれゆえ、空気
の有無を検出するための機構を含んでいてもよい。いくつかの実施形態において、流体入
口1410から入る流体が空気を含んでいる場合、空気センサ1450はその空気を検出
し、いくつかの実施形態において、大量マイクロ原料からの吐出を停止するための信号を
送信してもよい。この機能は、多くの注出システム、特に大量マイクロ原料の量が正しく
ないと注出された製品の品質が損なわれ、および/または危険となるようなシステムにお
いて望ましい。それゆえ、空気センサを含む配管アセンブリ1408によって、確実に空
気が吐出されないようになり、たとえば医療用製品が吐出される実施形態では、安全のた
めの機能部材となる。他の製品では、配管アセンブリ1408のこの実施形態は、品質保
証のための機能部材の一部である。
Referring now to FIG. 50, piping assembly 1408 may include an air sensor 1450 in this exemplary embodiment. Piping assembly 1408 may therefore include a mechanism for detecting the presence or absence of air. In some embodiments, if the fluid entering from fluid inlet 1410 contains air, air sensor 1450 detects the air and, in some embodiments, provides a signal to stop dispensing from the bulk microingredient. may be sent. This feature is desirable in many dispensing systems, especially those where incorrect amounts of bulk microingredients can compromise the quality of the dispensed product and/or become dangerous. Therefore, the tubing assembly 1408 including the air sensor ensures that no air is expelled and is a safety feature in embodiments where medical products are expelled, for example. In other products, this embodiment of piping assembly 1408 is part of a functional component for quality assurance.

各種の電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス
は、飲料を注出するための加工システム内で利用されるものとして上述されたが、これは
例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願の限定となることは意図されない
。たとえば、上述の加工システムは、他の消耗製品(たとえば、アイスクリームやアルコ
ール飲料)の加工/注出に利用されてもよい。これに加えて、上述のシステムは、食品業
界以外の分野に利用してもよい。たとえば、上述のシステムは、ビタミン、医薬品、医療
用製品、クリーニング製品、潤滑剤、塗料/染料剤製品、およびその他の非消耗性液体/
半流動物/粒状固形またはあらゆる流体にも利用できる。
Although various electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes are described above as being utilized within a processing system for dispensing a beverage, this is by way of example only. However, other configurations are possible and are not intended to be a limitation of the present application. For example, the processing system described above may be utilized for processing/dispensing other consumable products (eg, ice cream or alcoholic beverages). In addition to this, the system described above may be used in areas other than the food industry. For example, the systems described above can be used to store vitamins, pharmaceuticals, medical products, cleaning products, lubricants, paint/dye products, and other non-consumable liquids/
Can be used for semi-liquid/particulate solids or any fluid.

前述のように、概して加工システム10の各種の電気的構成部品、機械的構成部品、電
気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(および、具体的にはFSMプロセス122、
仮想マシンプロセス124、仮想マニホルドプロセス126)は、1種または複数種の基
質(「原料」とも呼ばれる)から製品を要求に応じて作ることが望まれるようなあらゆる
機械で使用されてもよい。
As previously discussed, various electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes of processing system 10 in general (and specifically FSM process 122,
The virtual machine process 124, virtual manifold process 126) may be used in any machine where it is desired to make products on demand from one or more substrates (also referred to as "ingredients").

各種の実施形態において、製品はプロセッサの中にプログラムされたレシピに従って作
られてもよい。前述のように、レシピは、許可を得た上で更新、インポート、または変更
できる。レシピは、使用者によって要求されてもよく、またはスケジュールに従って調製
されるように事前にプログラムされてもよい。レシピは、いくつの基質、すなわち原料を
含んでいてもよく、生成された製品は、いくつの基質または原料をどのような所望の濃度
で含んでいてもよい。
In various embodiments, products may be made according to recipes programmed into the processor. As mentioned above, recipes can be updated, imported, or modified with permission. Recipes may be requested by the user or may be pre-programmed to be prepared according to a schedule. A recipe may include any number of substrates or ingredients, and the resulting product may include any number of substrates or ingredients in any desired concentration.

使用される基質は、どのような濃度のどのような流体でも、または機械が製品を作って
いる間または機械が製品を作る前のいずれかに還元できるどのような粉末または固体であ
ってもよい(すなわち、還元された粉末または固体の「バッチ」は、調製中の特定の時点
で、計量して追加の製品を作るため、または「バッチ」溶液を製品として注出するために
調製されてもよい)。各種の実施形態において、2つまたはそれ以上の基質自体を1つの
マニホルド内で混合し、その後、計量して他のマニホルドへと供給し、他の基質と混合し
てもよい。
The substrate used can be any fluid at any concentration, or any powder or solid that can be reduced either while the machine is making the product or before the machine is making the product. (i.e., a "batch" of reduced powder or solid is prepared at a specific point during preparation, either by metering to make additional product or by dispensing the "batch" solution as product). good). In various embodiments, two or more substrates may themselves be mixed within one manifold and then metered into other manifolds and mixed with other substrates.

それゆえ、各種の実施形態において、要求に応じて、または実際に要求される前である
が所望の時点で、溶液の第一のマニホルドが、レシピに従って第一の基質と少なくとも1
つの追加の物質を計量してそのマニホルドに供給することによって作られてもよい。いく
つかの実施形態において、基質のうちの1つが還元されてもよく、すなわち、基質は粉末
/固体であってもよく、その特定の量が混合マニホルドに加えられる。液体の基質もまた
同じ混合マニホルドに加えられてもよく、粉末の基質は所望の濃度となるように液体中で
還元されてもよい。このマニホルド内の内容物は次に、たとえば他のマニホルドに供給さ
れるか、注出されてもよい。
Therefore, in various embodiments, on demand or at a desired time before actually being called for, the first manifold of solution is combined with at least one first substrate according to a recipe.
may be made by metering and feeding two additional substances into the manifold. In some embodiments, one of the substrates may be reduced, ie, the substrate may be a powder/solid, and a specific amount thereof is added to the mixing manifold. Liquid substrates may also be added to the same mixing manifold, and powdered substrates may be reduced in the liquid to the desired concentration. The contents within this manifold may then be fed or dispensed, for example, to another manifold.

いくつかの実施形態において、本明細書に記載の方法は、レシピ/処方に従って、腹膜
透析または血液透析に使用するための透析液を要求に応じて混合することに関連して使用
されてもよい。当業界で知られているように、透析液の組成物には、以下、すなわち重炭
酸塩、ナトリウム、カルシウム、カリウム、塩化物、ブドウ糖、乳酸塩、酢酸、酢酸塩、
マグネシウム、グルコース、塩酸の1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限
定されない。
In some embodiments, the methods described herein may be used in connection with on-demand mixing dialysate for use in peritoneal dialysis or hemodialysis according to a recipe/formulation. . As is known in the art, the composition of the dialysate includes the following: bicarbonate, sodium, calcium, potassium, chloride, dextrose, lactate, acetic acid, acetate,
One or more of magnesium, glucose, and hydrochloric acid may be included, but are not limited to these.

透析液は、血液からの老廃物分子(たとえば、尿素、クレアチニン、カリウム等のイオ
ン、リン酸塩等)と水分を、浸透作用を通じて透析液の中に引き出すために使用されても
よく、透析液溶液は当業者によく知られている。
The dialysate may be used to draw waste molecules (e.g., urea, creatinine, ions such as potassium, phosphate, etc.) and water from the blood into the dialysate through osmosis; Solutions are well known to those skilled in the art.

たとえば、透析液は一般に、カリウムやカルシウム等の各種のイオンを、健全な血液中
の自然の濃度と同程度に含んでいる。場合によっては、透析液は重炭酸ナトリウムを含ん
でいてもよく、これは通常、正常な血液中に見られるものより若干高い濃度である。一般
に、透析液は給水源(たとえば、逆浸透、すなわち「RO」水)からの水を1種または複
数種の原料、たとえば「酸」(これには、酢酸、ブドウ糖、NaCl、CaCl、KCl
、MgCl等の様々な種類が含まれていてもよい)、重炭酸ナトリウム(NaHCO3)
および/または塩化ナトリウム(NaCl)と混合することによにって調製される。透析
液の調製は、適当な塩分濃度、オスモル濃度、pH等を使用することを含め、当業者にと
ってよく知られている。詳しくは後述するように、透析液はリアルタイムで要求に応じて
調製する必要はない。たとえば、透析液は透析と同ときに、またその前に作り、透析液貯
蔵容器またはその他に貯蔵することができる。
For example, dialysate typically contains various ions, such as potassium and calcium, at similar levels to their natural concentrations in healthy blood. In some cases, the dialysate may contain sodium bicarbonate, which is usually at a slightly higher concentration than that found in normal blood. Generally, dialysate is made by combining water from a water supply source (e.g., reverse osmosis, or "RO" water) with one or more raw materials, e.g., "acids" (including acetic acid, dextrose, NaCl, CaCl, KCl).
, MgCl, etc.), sodium bicarbonate (NaHCO3)
and/or by mixing with sodium chloride (NaCl). Preparation of dialysate fluids, including the use of appropriate salinity, osmolarity, pH, etc., is well known to those skilled in the art. As discussed in more detail below, the dialysate need not be prepared on demand in real time. For example, dialysate can be made at the same time as or before dialysis and stored in a dialysate storage container or otherwise.

いくつかの実施形態において、1種または複数種の基質、たとえば重炭酸塩は粉末状で
貯蔵されてもよい。説明と例示のみのために、粉末の基質はこの例において「重炭酸塩」
と呼んでもよいが、他の実施形態では、重炭酸塩に加えて、またはその代わりにあらゆる
基質/原料が粉末状またはその他の固体で機械の中に貯蔵されてもよく、基質の還元に関
して本明細書に記載したプロセスを使用してもよい。重炭酸塩は「使い捨て」容器に貯蔵
されてもよく、これをたとえばマニホルドの中に全部投入されてもよい。いくつかの実施
形態において、大量の重炭酸塩が容器の中に貯蔵されてもよく、この容器から特定の量の
重炭酸塩が計量されてマニホルドに供給されてもよい。いくつかの実施形態において、重
炭酸塩の全量がすべてマニホルドの中に投入され、すなわち、大量の透析液が混合されて
もよい。
In some embodiments, one or more substrates, such as bicarbonate, may be stored in powdered form. For purposes of explanation and illustration only, the powder substrate is referred to as "bicarbonate" in this example.
However, in other embodiments, in addition to or in place of the bicarbonate, any substrate/ingredient may be stored in the machine in powder form or other solid form, and the present invention regarding reduction of the substrate may be used. The processes described in the specification may be used. The bicarbonate may be stored in a "single use" container, which may be dumped entirely into a manifold, for example. In some embodiments, a large amount of bicarbonate may be stored in a container from which specific amounts of bicarbonate may be metered and delivered to the manifold. In some embodiments, the entire amount of bicarbonate may be placed entirely into the manifold, ie, the bulk dialysate may be mixed.

第一のマニホルド内の溶液は、第二のマニホルドの中で1種または複数種の追加の基質
/原料と混合されてももよい。これに加えて、いくつかの実施形態において、1つまたは
複数のセンサ(たとえば、1つまたは複数の導電性センサ)が、第一のマニホルド内で混
合された溶液の試験が行われて、所期の濃度に到達したことが確認されるように配置され
てもよい。いくつかの実施形態において、1つまたは複数のセンサからのデータがフィー
ドバック制御ループで使用されて、溶液内のエラーが是正されてもよい。たとえば、セン
サデータが、重炭酸塩溶液の濃度が所望の濃度より高い、または低いこと示している場合
、追加の重炭酸塩またはROをマニホルドに追加してもよい。
The solution in the first manifold may be mixed with one or more additional substrates/ingredients in a second manifold. In addition, in some embodiments, one or more sensors (e.g., one or more conductive sensors) are used to test the mixed solution in the first manifold. The arrangement may be such that it is confirmed that a certain stage concentration has been reached. In some embodiments, data from one or more sensors may be used in a feedback control loop to correct errors in the solution. For example, additional bicarbonate or RO may be added to the manifold if sensor data indicates that the concentration of the bicarbonate solution is higher or lower than the desired concentration.

いくつかの実施形態におけるいくつかのレシピにおいて、1種または複数種の原料がマ
ニホルド内で還元されてから、他のマニホルドで1種または複数種の原料と混合されても
よく、これらの原料もまた還元された粉末/固体であるか、液体であるかを問わない。
In some recipes in some embodiments, one or more feedstocks may be reduced in a manifold and then mixed with one or more feedstocks in another manifold, and these feedstocks may also be reduced. Moreover, it does not matter whether it is a reduced powder/solid or a liquid.

それゆえ、本明細書に記載のシステムと方法は、透析液、または、医学的治療に用いら
れるその他の溶液を含むその他の溶液を要求に応じて正確に生成し、または組成するため
の手段を提供してもよい。いくつかの実施形態において、このシステムは透析機の中に組
み込まれてもよく、これはたとえば2008年2月27日に出願され、現在は2012年
8月21日に発行された米国特許第8,246,826号明細書(代理人整理番号第F6
5号)となった米国特許出願第12/072,908号明細書に記載されており、その各
々の全文を参照によって本願に援用する。他の実施形態において、このシステムは、この
システムは、製品を要求に応じて混合することが望ましいかもしれないいずれの機械にも
組み込むことができる。
Therefore, the systems and methods described herein provide a means for accurately producing or composing dialysate or other solutions on demand, including other solutions used in medical therapy. May be provided. In some embodiments, the system may be incorporated into a dialysis machine, such as U.S. Pat. , 246,826 specification (agent reference number F6
No. 5), US patent application Ser. No. 12/072,908, each of which is incorporated herein by reference in its entirety. In other embodiments, the system can be incorporated into any machine where it may be desirable to mix products on demand.

水は、透析液のうちの最大量を占めうるため、袋入り透析液の輸送において高いコスト
、大きなスペース、長い時間を要する原因となる。上述の加工システム10は、透析液を
透析機の中または独立型の注出機(たとえば、患者の家庭に設置される)の中で調製でき
るため、袋入りの透析液を大量に出荷、保管する必要がなくなる。このような上述の加工
システム10により、使用者や提供業者は所望の処方を入力することが可能となりえ、上
述のシステムは、本明細書に記載のシステムと方法を使用して、要求に応じて、現場で(
たとえば、医療センター、薬局または患者の家庭が含まれるが、これらに限定されない)
所望の処方薬を作ることができる。したがって、本明細書に記載のシステムと方法によっ
て、基質/原料だけを出荷/配送すればよいため、輸送コストを削減できる。
Water can make up the largest volume of dialysate, causing high cost, space, and time in transporting bagged dialysate. The processing system 10 described above allows dialysate to be prepared within the dialysis machine or in a stand-alone dispensing machine (e.g., installed in the patient's home), thereby facilitating the shipping and storage of large quantities of bagged dialysate. There is no need to do so. Such a processing system 10 as described above may enable a user or provider to enter a desired prescription, and the system as described above may be processed on demand using the systems and methods described herein. At the scene (
Examples include, but are not limited to, medical centers, pharmacies, or patients' homes)
Desired prescription drugs can be made. Thus, the systems and methods described herein reduce transportation costs as only the substrate/ingredients need be shipped/delivered.

上述し、説明した流量制御の各種の実施形態に加えて、図56~64を参照すると、流
量制御モジュール用の可変ラインインピーダンス、流量測定装置(または「流量計」と呼
ばれることもある)、バイナリバルブの他の各種の実施形態が示されている。
In addition to the various embodiments of flow control described and described above, and with reference to FIGS. Various other embodiments of valves are shown.

図56~59をまとめて参照すると、この実施形態の流量制御モジュール3000の例
示的実施形態は、流体入口3001と、ピストンケース3012と、第一の開口部300
2と、ピストン3004と、ピストンスプリング3006と、ピストン周囲のシリンダ3
005と、第二の開口部3022と、を含んでいてもよい。ピストンスプリング3006
は、図56に示されているように、ピストン3004を閉位置に付勢する。流量制御モジ
ュール3000はまた、ソレノイド3008を含み、これはソレノイドケース3010と
電機子3014を含む。下流のバイナリバルブ3016は、プランジャ3018によって
作動され、これはプランジャスプリング3020によって開位置に付勢される。
Referring collectively to FIGS. 56-59, the exemplary embodiment of the flow control module 3000 of this embodiment includes a fluid inlet 3001, a piston case 3012, and a first opening 300.
2, a piston 3004, a piston spring 3006, and a cylinder 3 around the piston.
005 and a second opening 3022. piston spring 3006
biases piston 3004 to the closed position, as shown in FIG. Flow control module 3000 also includes a solenoid 3008, which includes a solenoid case 3010 and an armature 3014. The downstream binary valve 3016 is actuated by a plunger 3018, which is biased to an open position by a plunger spring 3020.

ピストン3004、シリンダ3005、ピストンスプリング3006、ピストンケース
3012はどのような材料で作製されてもよく、これはいくつかの実施形態において、流
量制御モジュールに流すことが意図された流体に基づいて選択されてもよい。例示的実施
形態において、ピストン3004とシリンダ3005は、アルミナセラミックで作られる
が、他の実施形態では、これらの構成部品は他のセラミックまたはステンレススチールで
作製されてもよい。各種の実施形態において、これらの構成部品は、所望のどのような材
料で作製されてもよく、流体に応じて選択されてもよい。この例示的実施形態では、ピス
トンスプリング3006はステンレススチールで作製されるが、各種の実施形態において
、ピストンスプリング3006はセラミックまたはその他の材料で作製されてもよい。こ
の例示的実施形態において、ピストンケース3012はプラスチックで作製される。しか
しながら、他の実施形態では、各種の部品はステンレススチールまたはその他、寸法的に
安定した耐食性材料で作製されてもよい。図56~59に示されているように、この例示
的実施形態はバイナリバルブを含んでいるが、他の実施形態では、流量制御モジュール3
000はバイナリバルブを含まなくてもよい。そのような実施形態において、この例示的
実施形態では前述のようにアルミナセラミックで作製されているシリンダ3005とピス
トン3004は、隙間嵌めとなるようにマッチ研削(match ground)されて
もよく、また2つの構成部品の間の間隙を非常にきつくして、近接した隙間嵌めとなるよ
うに製造されてもよい。
Piston 3004, cylinder 3005, piston spring 3006, and piston case 3012 may be made of any material, which in some embodiments is selected based on the fluid intended to flow through the flow control module. You can. In the exemplary embodiment, piston 3004 and cylinder 3005 are made of alumina ceramic, although in other embodiments these components may be made of other ceramics or stainless steel. In various embodiments, these components may be made of any desired material and may be selected depending on the fluid. In this exemplary embodiment, piston spring 3006 is made of stainless steel, although in various embodiments piston spring 3006 may be made of ceramic or other materials. In this exemplary embodiment, piston case 3012 is made of plastic. However, in other embodiments, the various components may be made of stainless steel or other dimensionally stable, corrosion-resistant materials. While this exemplary embodiment includes a binary valve, as shown in FIGS. 56-59, other embodiments include a flow control module 3.
000 may not include a binary valve. In such an embodiment, the cylinder 3005 and piston 3004, which in this exemplary embodiment are made of alumina ceramic as described above, may be match ground to have a clearance fit and may be The gaps between the two components may be made very tight, resulting in a close clearance fit.

この実施形態におけるソレノイド3008は、一定力ソレノイド3008である。この
例示的実施形態では、図56~59に示される一定力ソレノイド3008が使用されても
よい。ソレノイド3008は、ソレノイドケース3010を含み、これは、この例示的実
施形態では416ステンレススチールで作製される。この例示的実施形態において、一定
力ソレノイド3008はスパイクを含む。この実施形態では、電機子3014がスパイク
に近づくと、位置に関して略一定か、わずかのみ変化する力。一定力ソレノイド3008
は電機子3014に磁力を加え、これは、この例示的実施形態においては416ステンレ
ススチールで作製される。いくつかの実施形態において、電機子3014および/または
ソレノイドケース3012は、フェライト系ステンレススチールまたはその他の磁性ステ
ンレススチールまたは、所望の磁気特性を有するその他の材料で作製されてもよい。電機
子3014はピストン3004に接続される。それゆえ、一定力ソレノイド3008は、
第二の開口部3022に関して閉位置(図56と57に示される)から開位置(図58と
59に示される)へとピストン3004を直線的に移動させるための力を供給する。それ
ゆえ、ソレノイド3008はピストン3004を作動させ、一定力ソレノイド3008を
制御するために印加される電流は電機子3014に加えられる力に比例する。
The solenoid 3008 in this embodiment is a constant force solenoid 3008. In this exemplary embodiment, a constant force solenoid 3008 shown in FIGS. 56-59 may be used. Solenoid 3008 includes a solenoid case 3010, which in this exemplary embodiment is made of 416 stainless steel. In this exemplary embodiment, constant force solenoid 3008 includes spikes. In this embodiment, the force is approximately constant or varies only slightly with respect to position as the armature 3014 approaches the spike. Constant force solenoid 3008
applies a magnetic force to armature 3014, which in this exemplary embodiment is made of 416 stainless steel. In some embodiments, armature 3014 and/or solenoid case 3012 may be made of ferritic stainless steel or other magnetic stainless steel or other material with desired magnetic properties. Armature 3014 is connected to piston 3004. Therefore, the constant force solenoid 3008
A force is provided to linearly move the piston 3004 from a closed position (shown in FIGS. 56 and 57) to an open position (shown in FIGS. 58 and 59) with respect to the second opening 3022. Therefore, solenoid 3008 actuates piston 3004 and the current applied to control constant force solenoid 3008 is proportional to the force applied to armature 3014.

第一の開口部3002の大きさは、システムの最大圧力低下を超えないように、また第
一の開口部3002の圧力がピストン3004を移動させるのに十分となるように選択さ
れてもよい。この例示的実施形態において、第一の開口部3002は約0.180インチ
である。しかしながら、各種の実施形態において、その直径は所望の流速と圧力低下に応
じて、それより大きくても小さくてもよい。これに加えて、特定の流速での最大圧力低下
を得ることにによって、所望の流速を保つためにピストン3004が移動する全体の量が
最小となる。
The size of the first opening 3002 may be selected such that the maximum pressure drop of the system is not exceeded and the pressure in the first opening 3002 is sufficient to move the piston 3004. In this exemplary embodiment, first opening 3002 is approximately 0.180 inches. However, in various embodiments, the diameter may be larger or smaller depending on the desired flow rate and pressure drop. Additionally, by obtaining the maximum pressure drop at a particular flow rate, the overall amount that piston 3004 moves to maintain the desired flow rate is minimized.

一定力ソレノイド3008とピストンスプリング3006は、ピストン3004が移動
する間ずっと略一定の力を発生する。ピストンスプリング3006は、流体が流れるのと
同じ方向にピストン3004に作用する。圧力低下は、流体が第一の開口部3002に入
るときに起こる。一定力ソレノイド3008(「ソレノイド」とも呼ぶ)が電機子301
4に力を加えることによって、流体の圧力に対抗する。
Constant force solenoid 3008 and piston spring 3006 generate a substantially constant force throughout the movement of piston 3004. Piston spring 3006 acts on piston 3004 in the same direction as fluid flows. A pressure drop occurs as fluid enters the first opening 3002. A constant force solenoid 3008 (also referred to as a "solenoid") is connected to armature 301.
4 to counteract the pressure of the fluid.

ここで図56を参照すると、流量制御モジュール3000が閉位置に示されており、流
体は流れていない。閉位置では、ソレノイド3008は非通電状態である。ピストンスプ
リング3006がピストン3004を閉位置に付勢し、すなわち、(図58~59に30
22として示されている)第二の開口部は完全に閉じている。これは多くの理由から有利
であり、それにはたとえば、流量制御モジュールへの電力供給が停止した場合のフェイル
セーフ流れスイッチが含まれるが、これに限定されない。それゆえ、ソレノイド3008
を通電させるための電力が利用できない場合、ピストン3004は「常時閉」状態になる
Referring now to FIG. 56, flow control module 3000 is shown in a closed position, with no fluid flowing. In the closed position, solenoid 3008 is de-energized. A piston spring 3006 biases the piston 3004 to the closed position, i.e., (30 in FIGS. 58-59)
The second opening (shown as 22) is completely closed. This is advantageous for many reasons, including, but not limited to, a fail-safe flow switch in the event of a loss of power to the flow control module. Therefore, solenoid 3008
If power is not available to energize, the piston 3004 is in a "normally closed" state.

図57~59も参照すると、ソレノイド3008に印加されるエネルギーまたは電流が
電機子3014とピストン3004の運動を制御する。ピストン3004がさらに流体入
口3001に向かって移動すると、それによって第二の開口部3022が開く。それゆえ
、ソレノイド3008に印加される電流は電機子3014に加えられる力に比例してもよ
く、ソレノイド3008に印加される電流を変化させて所望の流速を得てもよい。流量制
御モジュールのこの実施形態の例示的実施形態では、流速はソレノイド3008に印加さ
れる電流に対応しており、電流が印加されると、ピストン3004に加わる力が大きくな
る。
Referring also to FIGS. 57-59, energy or current applied to solenoid 3008 controls movement of armature 3014 and piston 3004. Further movement of the piston 3004 towards the fluid inlet 3001 thereby opens the second opening 3022. Therefore, the current applied to solenoid 3008 may be proportional to the force applied to armature 3014, and the current applied to solenoid 3008 may be varied to obtain a desired flow rate. In an exemplary embodiment of this embodiment of the flow control module, the flow rate corresponds to a current applied to the solenoid 3008, such that as the current is applied, a greater force is applied to the piston 3004.

ソレノイド3008の一定の力プロファイルを保つために、電気子3014の移動距離
を略所定の範囲内に保持することが望ましいかもしれない。前述のように、ソレノイド3
008のスパイクが、電機子3014の移動中に略一定の力を保つのに貢献する。これは
、いくつかの実施形態において、第二の開口部3022が開いたときに望ましく、略一定
の力を保つことによって、流速が略一定に保たれる。
In order to maintain a constant force profile for the solenoid 3008, it may be desirable to maintain the travel distance of the armature 3014 within a generally predetermined range. As mentioned above, solenoid 3
The 008 spikes help maintain a substantially constant force during armature 3014 movement. This is desirable in some embodiments when the second opening 3022 is opened, and by maintaining a substantially constant force, the flow rate remains substantially constant.

ソレノイド3008からの力が増大すると、この例示的実施形態において、ソレノイド
3008からの力がピストン3004を直線的に流体入口3001へと移動させ、第二の
開口部3022を通る流れを起こす。これによって、流量制御モジュール内の流体圧力が
低下する。それゆえ、(ピストン3004に連結された)第一の開口部3002は第二の
開口部3022とともに、流量計および可変ラインインピーダンスとして機能し、(流速
を示す)第一の開口部3002での圧力低下は、第二の開口部3022の断面積が変化し
ても一定のままとなる。流速、すなわち第一の開口部3002での圧力差はピストン30
04の移動量、すなわち流路の可変ラインインピーダンスを決定する。
As the force from solenoid 3008 increases, in this exemplary embodiment, the force from solenoid 3008 moves piston 3004 linearly toward fluid inlet 3001, causing flow through second opening 3022. This reduces fluid pressure within the flow control module. Therefore, the first opening 3002 (coupled to the piston 3004), along with the second opening 3022, functions as a flow meter and variable line impedance, indicating the pressure at the first opening 3002 (indicating the flow rate). The drop remains constant as the cross-sectional area of the second opening 3022 changes. The flow rate, i.e. the pressure difference at the first opening 3002, is
The amount of movement of 04, that is, the variable line impedance of the flow path is determined.

ここで図58~59を参照すると、この例示的実施形態において、可変ラインインピー
ダンスは少なくとも1つの第二の開口部3022を含む。いくつかの実施形態、たとえば
図58~59に示される実施形態において、第二の開口部3022は複数の穴を含む。複
数の穴を含む実施形態は、これらによって構造的完全性を保持でき、ピストンの移動量を
最小限にしながら、第二の開口部の全体としての大きさが最大圧力低下で所望の流速を得
るのに十分となるため、望ましいかもしれない。
58-59, in this exemplary embodiment, the variable line impedance includes at least one second aperture 3022. Referring now to FIGS. In some embodiments, such as the embodiment shown in FIGS. 58-59, second opening 3022 includes a plurality of holes. Embodiments that include multiple holes allow structural integrity to be maintained thereby minimizing piston travel while the overall size of the second opening provides the desired flow rate at maximum pressure drop. may be desirable because it is sufficient for

図56~59を参照すると、動作中の吹抜けによって導入されうる圧力を均等化するた
めに、この例示的実施形態において、ピストン3004は少なくとも1つの半径方向の溝
3024を含む。この例示的実施形態において、ピストン3004は2つの半径方向の溝
3024を含んでいる。他の実施形態では、ピストン3004は3つまたはそれ以上の半
径方向の溝を含んでいてもよい。少なくとも1つの半径方向の溝3024によって、吹抜
けによる圧力の均等化と、それゆえ、吹抜けを減少させうるピストン3004のシリンダ
3005内でのセンタリングの両方の手段が提供される。ピストン3004のセンタリン
グにより、シリンダ3005とピストン3004の間に流体軸受け効果も得られ、それゆ
え摩擦が減少する。いくつかの実施形態において、摩擦を低下させるのためのその他の手
段を用いてもよく、これには、ピストン3004をコーティングして摩擦を減少させるこ
と、および/またはボールベアリングの使用を取り入れることが含まれるが、これらに限
定されない。使用可能なコーティングには、ダイヤモンドライクコーティング(DLC)
と窒化チタンが含まれていてもよいが、これらに限定されない。摩擦の減少は、システム
のヒステリシス低下、それゆえシステム内の流量制御エラーの低減化にとって有利である
56-59, in this exemplary embodiment, the piston 3004 includes at least one radial groove 3024 to equalize the pressure that may be introduced by the blow-through during operation. In this exemplary embodiment, piston 3004 includes two radial grooves 3024. In other embodiments, piston 3004 may include three or more radial grooves. At least one radial groove 3024 provides a means of both equalizing the pressure due to blow-by and therefore centering the piston 3004 within the cylinder 3005, which may reduce blow-by. The centering of piston 3004 also provides a fluid bearing effect between cylinder 3005 and piston 3004, thus reducing friction. In some embodiments, other means to reduce friction may be used, including coating the piston 3004 to reduce friction and/or incorporating the use of ball bearings. Including, but not limited to: Available coatings include diamond-like coating (DLC)
and titanium nitride, but are not limited to these. Reduced friction is beneficial to lower system hysteresis and therefore flow control errors within the system.

この例示的実施形態において、ある可変ラインインピーダンス装置に関して、ある流速
を得るための電流および電流印加方法を決定してもよい。各種の電流印加モードには、電
流のディザリング、正弦波ディザリング、電流のディザリング計画または各種のパルス幅
変調(PWM)技術の使用が含まれるが、これらに限定されない。電流制御を利用して、
各種の流速と各種の流れのタイプ、たとえば三角波またはパルス状流速または平滑的流速
を生成してもよい。たとえば、正弦波ディザリングを利用して、ヒステリシスと、シリン
ダ3005とピストン3004の間の摩擦を低減させてもよい。それゆえ、ある所望の流
速のために所定の計画を立て、使用してもよい。
In this exemplary embodiment, for a variable line impedance device, a current and current application method may be determined to obtain a certain flow rate. Various current application modes include, but are not limited to, current dithering, sinusoidal dithering, current dithering schemes, or the use of various pulse width modulation (PWM) techniques. Using current control,
Different flow rates and different flow types may be generated, such as triangular or pulsed or smooth flow rates. For example, sinusoidal dithering may be utilized to reduce hysteresis and friction between cylinder 3005 and piston 3004. Therefore, a predetermined schedule may be developed and used for a certain desired flow rate.

ここで図64を参照すると、図56~63に示される可変ラインインピーダンス装置に
印加可能なソレノイド制御方法の一例が示されている。この制御方法では、低流速ときに
はより小さい振幅のディザリングを適用し、流速の上昇につれて、より大きい振幅のディ
ザリングを適用するディザリング関数が示されている。ディザリングは、ディザリングを
所定の閾値で増大できるステップ関数または、所定の閾値を超えて一定のままとなりうる
ランプ関数のいずれかで特定できる。図64は、ディザリングランプ関数の一例を示す。
ディザリング周波数とディザリング振幅はどちらも、電流指令とともに変化しうる。これ
らの実施形態において、ディザリング関数の代わりに、あらゆる所望の流速のための最適
なディザリング特徴またはその他のディザリング計画を明示するルックアップテーブルを
用いてもよい。
Referring now to FIG. 64, one example of a solenoid control method that can be applied to the variable line impedance devices shown in FIGS. 56-63 is shown. This control method shows a dithering function that applies smaller amplitude dithering at low flow rates and applies larger amplitude dithering as the flow rate increases. The dithering can be specified either as a step function, where the dithering can increase at a predetermined threshold, or as a ramp function, where the dithering can remain constant above a predetermined threshold. FIG. 64 shows an example of a dithering ramp function.
Both the dithering frequency and dithering amplitude may vary with the current command. In these embodiments, the dithering function may be replaced by a lookup table specifying the optimal dithering feature or other dithering scheme for any desired flow rate.

上流の流体圧力は上昇しても、低下してもよい。しかしながら、可変ラインインピーダ
ンスは、圧力変化を補償し、一定力ソレノイドとスプリングおよびプランジャを使用する
ことによって一定の所望の流速を保持する。それゆえ、可変ラインインピーダンスは、圧
力が変化しても一定の流速を保つ。たとえば、入口圧力が上昇すると、システムには一定
の大きさの第一の開口部3002が含まれるため、第一の開口部3002での圧力低下に
よってピストン3004が流体出口3036に向かって移動し、第二の開口部3022の
開口度が「ターンダウン」する。これは、ピストン3004が流体出口3036に向かっ
て直線的に移動することを通じて実現される。
The upstream fluid pressure may increase or decrease. However, variable line impedance compensates for pressure changes and maintains a constant desired flow rate by using constant force solenoids and springs and plungers. Therefore, variable line impedance maintains a constant flow rate even as pressure changes. For example, as the inlet pressure increases, the pressure drop across the first opening 3002 causes the piston 3004 to move toward the fluid outlet 3036 because the system includes a first opening 3002 of constant size; The degree of opening of the second opening 3022 is "turned down." This is accomplished through linear movement of piston 3004 toward fluid outlet 3036.

反対に、入口圧力が低下すると、システムの第一の開口部3002の大きさは一定であ
るため、第一の開口部3002での圧力低下によってピストン3004が第二の開口部3
022の開口度を「ターンアップ」し、それゆえ、流速を一定に保つ。これは、ピストン
3004が流体入口3001に向かって直線的に移動することを通じて実現される。
Conversely, when the inlet pressure decreases, since the size of the first opening 3002 of the system is constant, the pressure drop at the first opening 3002 causes the piston 3004 to move toward the second opening 3.
022 aperture, thus keeping the flow rate constant. This is achieved through linear movement of piston 3004 towards fluid inlet 3001.

この例示的実施形態はまた、バイナリバルブも含む。この例示的実施形態には示されて
いるが、いくつかの実施形態においては、バイナリバルブが使用されなくてもよく、この
場合、たとえばピストンと第二の開口部の間の公差が、ピストンが第二の開口部に対する
バイナリバルブとして機能するような程度である。ここで図56~59を参照すると、こ
の例示的実施形態におけるバイナリバルブは第二の開口部3022の下流にある。この例
示的実施形態において、バイナリバルブはプランジャ3018によって作動されるパイロ
ットダイアフラム3016である。この例示的実施形態において、ダイアフラム3016
は異種一体成形による金属ディスクであるが、他の実施形態では、ダイアフラム3016
は、バルブを通って流れる流体に適したいずれの材料で作製してもよく、これには金属、
エラストマおよび/またはウレタンまたは、所望の機能に適したいずれの種類のプラスチ
ックまたはその他の材料が含まれていてもよいが、これらに限定されない。留意すべき点
として、図面は開位置に着座した膜を示しているが、実際には、膜は着座から外れる。プ
ランジャ3018はピストン3004によって直接作動され、その静止位置ではプランジ
ャスプリング3020がプランジャ3018を開位置に付勢する。ピストン3004が閉
位置に戻ると、ピストンスプリング3006により生成される力が大きくなり、それによ
ってプランジャスプリング3020がプランジャ3018をバイナリバルブの閉位置へと
付勢し、作動させる。それゆえ、この例示的実施形態では、ソレノイドはピストン300
4とプランジャ3018の両方のためのエネルギーを供給し、それゆえ、第二の開口部3
022とバイナリバルブを通る流体の流れの両方を制御する。
This exemplary embodiment also includes a binary valve. Although shown in this exemplary embodiment, in some embodiments a binary valve may not be used, in which case the tolerance between the piston and the second opening may be such that the piston is Such is the extent that it functions as a binary valve for the second opening. Referring now to FIGS. 56-59, the binary valve in this exemplary embodiment is downstream of the second opening 3022. In this exemplary embodiment, the binary valve is a pilot diaphragm 3016 actuated by a plunger 3018. In this exemplary embodiment, diaphragm 3016
is a dissimilar integrally molded metal disc, but in other embodiments, the diaphragm 3016
may be made of any material suitable for the fluid flowing through the valve, including metal,
It may include, but is not limited to, elastomers and/or urethanes or any type of plastic or other material suitable for the desired function. It should be noted that although the drawings show the membrane seated in the open position, in reality the membrane is unseated. Plunger 3018 is actuated directly by piston 3004, and in its rest position, plunger spring 3020 biases plunger 3018 to the open position. When the piston 3004 returns to the closed position, the force generated by the piston spring 3006 increases, causing the plunger spring 3020 to bias and actuate the plunger 3018 to the closed position of the binary valve. Therefore, in this exemplary embodiment, the solenoid is connected to the piston 300
4 and the plunger 3018 and therefore the second opening 3
022 and fluid flow through the binary valve.

図56~59を参照すると、ソレノイド3008からの力の増大に関するピストン30
04の漸増的移動がわかる。図56を参照すると、バイナリバルブと第二の開口部(図示
せず)の両方が閉じている。図57を参照すると、ソレノイドに電流に印加され、ピスト
ン3004が若干移動しており、その一方で、バイナリバルブはプランジャスプリング3
020の付勢によって開く。図58において、ソレノイド3008さらに電流が印加され
、ピストン3004がさらに第一の開口部3002の方に移動し、第二の開口部3022
がわずかに開いている。ここで図59を参照すると、ソレノイド3008からの電流が増
大してピストン3004をさらに流体入口3001に向かって(、または、この実施形態
ではソレノイド3008のさらに奥に)移動しており、第二の開口部3022が完全に開
いている。
56-59, piston 30 with respect to increasing force from solenoid 3008.
04 incremental movement can be seen. Referring to Figure 56, both the binary valve and the second opening (not shown) are closed. Referring to FIG. 57, a current is applied to the solenoid and the piston 3004 moves slightly while the binary valve is moved by the plunger spring 3004.
It opens by the bias of 020. In FIG. 58, solenoid 3008 is further applied with current, causing piston 3004 to move further toward first opening 3002 and moving toward second opening 3022.
is slightly open. Referring now to FIG. 59, the current from the solenoid 3008 has increased to move the piston 3004 further toward the fluid inlet 3001 (or further into the solenoid 3008 in this embodiment) and the second Opening 3022 is fully open.

図56~59に関して上述した実施形態は、これに加えて1つまたは複数のセンサを含
んでいてもよく、これは以下、すなわち、ピストン位置センサおよび/または流量センサ
のうちの1つまたは複数を含んでいてもよいが、これらに限定されない。1つまたは複数
のセンサが、ソレノイド3008が通電したときに流体が確実流れることを確認するため
に使用されてもよい。たとえば、ピストン位置センサはピストンが移動しているか否かを
検出してもよい。流量センサはピストンが移動しているか、移動していないかを検出して
もよい。
The embodiments described above with respect to FIGS. 56-59 may additionally include one or more sensors, including one or more of the following: a piston position sensor and/or a flow sensor. may include, but is not limited to. One or more sensors may be used to ensure fluid flow when solenoid 3008 is energized. For example, a piston position sensor may detect whether the piston is moving. The flow sensor may detect whether the piston is moving or not.

ここで図60~61を参照すると、各種の実施形態において、流量制御モジュール30
00は1つまたは複数のセンサを含んでいてもよい。図60を参照すると、流量制御モジ
ュール3000は風速計3026を有するように示されている。1つの実施形態において
、1つまたは複数のサーミスタが、流体流路と接触する薄い壁の付近に配置される。サー
ミスタは、既知の量の力、たとえば1ワットを消散させてもよく、それゆえ、静止流体ま
たは流動流体のいずれかに関して、予測可能なの温度上昇が期待される。流体が流れてい
るときには温度上昇が少ないため、風速計を流体流量センサとして使用してもよい。いく
つかの実施形態において、風速計はまた、センサが別に流体の流れの存在を検出している
か否かを問わず、流体の温度の測定にも使用できる。
60-61, in various embodiments, the flow control module 30
00 may include one or more sensors. Referring to FIG. 60, flow control module 3000 is shown having an anemometer 3026. In one embodiment, one or more thermistors are placed near the thin wall in contact with the fluid flow path. A thermistor may dissipate a known amount of force, for example 1 watt, and therefore a predictable temperature rise is expected for either a stationary or flowing fluid. Anemometers may be used as fluid flow sensors because there is less temperature rise when fluid is flowing. In some embodiments, the anemometer can also be used to measure the temperature of a fluid, whether or not the sensor is otherwise detecting the presence of fluid flow.

ここで図61を参照すると、流量制御モジュール3000はパドルホイール3028を
有するように示されている。パドルホイールセンサ3030の一部切欠き図が図62に示
されている。パドルホイールセンサ3030は、流体流路内のパドルホイール3028と
、赤外線(IR)エミッタ3032と、IRレシーバ3034と、を含む。パドルホイー
ルセンサ3030は計量装置であり、流速の計算および/または確認のために使用されて
もよい。パドルホイールセンサ3030は、いくつかの実施形態において、単純に流体が
流れているか否かを検出するために使用されてもよい。図62に示される実施形態におい
て、IRダイオード3032が発光し、流体が流れると、パドルホイール3028が回転
してIRダイオード3032からのビームを遮断し、これがIRレシーバ3034によっ
て検出される。IRビームの遮断速度を使用して、流速を計算してもよい。
Referring now to FIG. 61, flow control module 3000 is shown having paddle wheels 3028. A partially cutaway view of paddle wheel sensor 3030 is shown in FIG. Paddle wheel sensor 3030 includes a paddle wheel 3028 in a fluid flow path, an infrared (IR) emitter 3032, and an IR receiver 3034. Paddle wheel sensor 3030 is a metering device and may be used to calculate and/or verify flow rate. Paddle wheel sensor 3030 may be used in some embodiments to simply detect whether fluid is flowing. In the embodiment shown in FIG. 62, when IR diode 3032 emits light and fluid flows, paddle wheel 3028 rotates to block the beam from IR diode 3032, which is detected by IR receiver 3034. The cutoff rate of the IR beam may be used to calculate the flow rate.

図56~59に示されるように、いくつかの実施形態において、流量制御モジュール3
000内で複数のセンサを使用してもよい。これらの実施形態では、風速計センサとパド
ルホイールセンサの両方が示されている。他の実施形態ではパドルホイール(図61)ま
たは風力計(図60)センサのいずれかが使用される。しかしながら、他の各種の実施形
態において、1つまたは複数のセンサを使用して、流量制御モジュール3000の様々な
状態を検知、計算、または検出してもよい。たとえば、これらに限定されないが、いくつ
かの実施形態において、ホール効果センサをソレノイド3010の磁気回路に追加して、
磁束を検出してもよい。
In some embodiments, as shown in FIGS. 56-59, the flow control module 3
Multiple sensors within 000 may be used. In these embodiments, both anemometer and paddle wheel sensors are shown. Other embodiments use either a paddle wheel (FIG. 61) or an anemometer (FIG. 60) sensor. However, in various other embodiments, one or more sensors may be used to sense, calculate, or detect various conditions of the flow control module 3000. For example, but not limited to, in some embodiments, a Hall effect sensor is added to the magnetic circuit of the solenoid 3010,
Magnetic flux may also be detected.

いくつかの実施形態において、ソレノイド3008のコイルのインダクタンスを計算し
て、ピストン3004の位置を判定してもよい。この例示的実施形態のソレノイド300
8において、リラクタンスは電機子3014の移動に伴って変化する。インダクタンスは
リラクタンスから測定または計算されてもよく、それゆえ、ピストン3004の位置はイ
ンダクタンスの計算値に基づいて計算されてもよい。いくつかの実施形態において、イン
ダクタンスは、電機子3014を介したピストン3004の移動を制御するために使用さ
れてもよい。
In some embodiments, the inductance of the coil of solenoid 3008 may be calculated to determine the position of piston 3004. Solenoid 300 of this exemplary embodiment
8, the reluctance changes as the armature 3014 moves. Inductance may be measured or calculated from reluctance, and therefore the position of piston 3004 may be calculated based on the calculated inductance. In some embodiments, inductance may be used to control movement of piston 3004 through armature 3014.

ここで図63を参照すると、流量制御モジュール3000の1つの実施形態が示されて
いる。流量制御モジュール3000のこの実施形態は、本明細書に記載された注出システ
ムの各種の実施形態の中のいずれにおいても使用できる。さらに、上述の各種の可変フロ
ーインピーダンスの実施形態の代わりに可変フローインピーダンス機構を使用してもよい
。さらに、各種の実施形態において、流量制御モジュール3000を下流または上流の流
量計に関して使用してもよい。
Referring now to FIG. 63, one embodiment of a flow control module 3000 is shown. This embodiment of flow control module 3000 can be used in any of the various embodiments of dispensing systems described herein. Additionally, variable flow impedance mechanisms may be used in place of the various variable flow impedance embodiments described above. Additionally, in various embodiments, flow control module 3000 may be used with downstream or upstream flow meters.

図65を参照すると、流量制御モジュール3000の1つの実施形態の中の流体流路が
示されている。この実施形態では、流量制御モジュール3000がパドルホイール302
8センサと風力計3026の両方を含んでいる。しかしながら、前述のように、流量制御
モジュール3000のいくつかの実施形態に含まれるセンサは、図65に示されているも
のより多くても、少なくてもよい。
Referring to FIG. 65, fluid flow paths within one embodiment of flow control module 3000 are shown. In this embodiment, the flow control module 3000 is connected to the paddle wheel 302.
8 sensor and an anemometer 3026. However, as previously discussed, some embodiments of flow control module 3000 may include more or fewer sensors than shown in FIG. 65.

いくつかの実施形態において、図4に示されるポンプアセンブリ270、272、27
4、276のうちの1つまたは複数はソレノイドピストンポンプアセンブリであってもよ
く、これは流量の監視が可能な電気回路とロジックによって駆動される。ソレノイドポン
プ270と駆動回路のある実施形態の一例が図66に示されており、ポンプ270はコイ
ル3214に電流を流すことによって通電される。その結果として生じる磁束がソレノイ
ドスラグまたはピストン3216を左側に駆動してもよく、伸縮ばね3210を圧縮して
もよい。吐出された流体は、ピストン3218が左側に移動すると、ピストン3216と
逆止弁3218を通って流れることができる。コイル3214が、ばねを圧縮した状態に
保つのに十分な磁束を印加しなくなると、ばね3210はピストン3216を右側に戻す
ことができる。ピストン3216が右側に戻ると、逆止弁3218が閉じ、流体をポンプ
から押し出すことができる。いくつかの実施形態において、イタリア・パビア(Pavi
a)のULKA Costruzioni Elettromeccaniche S.
p.Aから入手可能なポンプが使用されてもよい。
In some embodiments, the pump assemblies 270, 272, 27 shown in FIG.
One or more of 4,276 may be a solenoid piston pump assembly, which is driven by electrical circuitry and logic that allows flow monitoring. An example of an embodiment of a solenoid pump 270 and drive circuit is shown in FIG. 66, where the pump 270 is energized by passing current through the coil 3214. The resulting magnetic flux may drive the solenoid slug or piston 3216 to the left and may compress the retraction spring 3210. Discharged fluid can flow through piston 3216 and check valve 3218 as piston 3218 moves to the left. When coil 3214 no longer applies enough magnetic flux to keep the spring compressed, spring 3210 can move piston 3216 back to the right. When the piston 3216 moves back to the right, the check valve 3218 closes and allows fluid to be forced out of the pump. In some embodiments, Italian Pavia
a) ULKA Costruzioni Elettromeccaniche S.
p. Pumps available from A may be used.

ソレノイドピストンポンプは、ピストンがばねを図66の左側に圧縮し、右側の当初の
位置に戻るたびに、ある量の流体を左から右に移動させてもよい。ソレノイドピストンポ
ンプは、当業界で知られた多数の駆動回路によって通電させることができる。各種の電流
印加モードには、電流ディザリング、正弦波ディザリング、電流ディザリング計画、およ
び/または各種のパルス幅変調(PWM)技術の使用が含まれるが、これらに限定されな
い。
A solenoid piston pump may move a volume of fluid from left to right each time the piston compresses the spring to the left in FIG. 66 and returns to its original position on the right. Solenoid piston pumps can be energized by a number of drive circuits known in the art. Various current application modes include, but are not limited to, current dithering, sinusoidal dithering, current dithering schemes, and/or the use of various pulse width modulation (PWM) techniques.

いくつかの実施形態は、駆動回路が、コイル3214に可変電流を発生させ、ソレノイ
ドを通る電流フローを測定することのできる回路によって電源に接続される場合を含む。
この回路は、電流の量を間接的に測定するために他のパラメータを測定してもよく、これ
らには以下、すなわちソレノイドコイルの電圧および/または周期的な電流フローのデュ
ーティサイクルの1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。いく
つかの実施形態において、図66に示されるように、複数のソレノイドポンプがPWMコ
ントローラ3203と電流センサ3207を介して電源に接続されてもよい。しかしなが
ら、いくつかの実施形態において、1つのソレノイドポンプがPWMコントローラ320
3と電流センサ3207を介して電源に接続されてもよい。PWMコントローラ3203
は、ポンプのサイクル動作を制御するための、より低周波数に重ねられた、コイルへの印
加電圧を制御するための高い周波数で動作してもよい。いくつかの実施形態において、P
WMコントローラ3203は、ポンプ動作に合わせて最適化された周波数でポンプを通電
させてもよく、これを本明細書において「最適ポンプ周波数」と呼ぶ。最適ポンプ周波数
は、いくつかの実施形態において、ばね3210の硬さ、ピストン3216の質量および
/または流体の粘度を含むがこれらに限定されない1つまたは複数の可変値により決定さ
れてもよい。いくつかの実施形態において、ポンプ周波数は約20Hzであってもよい。
しかしながら、他の実施形態では、ポンプ周波数は20Hzより高くても、低くてもよい
。PWMコントローラ3203は、あるデューティサイクル範囲で、高周波数でサイクル
動作することによって、ポンプを通電させる間に電圧を制御してもよい。いくつかの実施
形態において、PWMコントローラ3203はポンプコイルへの通電中、10kHzでサ
イクル動作してもよい。いくつかの実施形態において、上記の駆動信号を発生させる方法
は、2007年9月6日に出願され、現在は2011年3月15日に発行された米国特許
第7,905,373号明細書(代理人整理番号F45)となっている、“SYSTEM
AND METHOD FOR GENERATING A DRIVE SIGNA
L”と題する米国特許出願第11/851,344号明細書に開示されているものであり
、その全文を参照によって本願に援用する。
Some embodiments include where the drive circuit is connected to a power source by a circuit that can generate a variable current in the coil 3214 and measure the current flow through the solenoid.
The circuit may also measure other parameters to indirectly measure the amount of current, including one or more of the following: the voltage of the solenoid coil and/or the duty cycle of the periodic current flow. Although a plurality may be included, the number is not limited to these. In some embodiments, multiple solenoid pumps may be connected to a power source via a PWM controller 3203 and a current sensor 3207, as shown in FIG. 66. However, in some embodiments, one solenoid pump
3 and a current sensor 3207. PWM controller 3203
may operate at a higher frequency to control the voltage applied to the coil, superimposed on a lower frequency to control the cycling of the pump. In some embodiments, P
WM controller 3203 may energize the pump at a frequency optimized for pump operation, referred to herein as the "optimal pump frequency." The optimal pump frequency may, in some embodiments, be determined by one or more variables including, but not limited to, the stiffness of the spring 3210, the mass of the piston 3216, and/or the viscosity of the fluid. In some embodiments, the pump frequency may be about 20Hz.
However, in other embodiments, the pump frequency may be higher or lower than 20Hz. The PWM controller 3203 may control the voltage while energizing the pump by cycling at a high frequency over a range of duty cycles. In some embodiments, the PWM controller 3203 may cycle at 10 kHz while energizing the pump coil. In some embodiments, the method of generating the drive signal described above is described in U.S. Pat. (Agent reference number F45), “SYSTEM
AND METHOD FOR GENERATION A DRIVE SIGNA
No. 11/851,344 entitled ``L'', which is incorporated herein by reference in its entirety.

いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203は、ポンプが通電している
間に電圧を変化させてもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ320
3は、ポンプの通電中に電圧を一定に保ってもよい。いくつかの実施形態において、PW
Mコントローラ3203は当初、電圧を所望のレベルまで上昇させ、ポンプの通電中に電
圧を一定に保ち、その後、電圧を所望の速度でゼロまで下げてもよい。いくつかの実施形
態において、電圧をゼロに下げることによって、共通の電源を共有する他のポンプの駆動
回路へのノイズを極少化してもよい。
In some embodiments, the PWM controller 3203 may vary the voltage while the pump is energized. In some embodiments, PWM controller 320
3 may keep the voltage constant while the pump is energized. In some embodiments, PW
The M-controller 3203 may initially increase the voltage to the desired level, hold the voltage constant while the pump is energized, and then decrease the voltage to zero at the desired rate. In some embodiments, reducing the voltage to zero may minimize noise to the drive circuits of other pumps sharing a common power supply.

いくつかの実施形態において、デューティサイクルを固定して、一定の電圧を供給して
もよく、または、いくつかの実施形態においては、ポンプの通電中にデューティサイクル
を変化させて時間可変電圧を供給してもよい。いくつかの実施形態において、PWMコン
トローラ3203と電流センサ3207は制御論理サブシステム14に連結されていても
よい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ポンプデューティサ
イクルを命令することによって、ポンプを通る流体の流量を制御してもよい。制御論理サ
ブシステム14は、高周波数デューティサイクルを変化させることによって、ポンプに印
加される電圧を変化させてもよい。制御論理サブシステム14はポンプを通る電流を監視
し、記録してもよい。制御論理サブシステム14は、PWMコントローラ3203の高周
波数デューティサイクルを変化させて、電流センサ3207により測定される電流を制御
してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は電流センサの信
号を監視して、異常な流れの状態を特定してもよい。
In some embodiments, the duty cycle may be fixed to provide a constant voltage, or in some embodiments, the duty cycle may be varied while the pump is energized to provide a time-variable voltage. You may. In some embodiments, PWM controller 3203 and current sensor 3207 may be coupled to control logic subsystem 14. In some embodiments, control logic subsystem 14 may control the flow rate of fluid through the pump by commanding the pump duty cycle. Control logic subsystem 14 may vary the voltage applied to the pump by varying the high frequency duty cycle. Control logic subsystem 14 may monitor and record the current through the pump. Control logic subsystem 14 may vary the high frequency duty cycle of PWM controller 3203 to control the current measured by current sensor 3207. In some embodiments, control logic subsystem 14 may monitor current sensor signals to identify abnormal flow conditions.

PWMコントローラと電流センサの1つの実施形態が図67に概略的に示されている。
この実施形態は1つの実施形態であり、他の各種の実施形態では、PWMコントローラと
電流センサの配置は異なっていてもよい。Q5はソレノイドへの電流にPWMを行うため
のトランジスタである。R54はU11電流検出/差動増幅器が使用するハイサイド電流
検出抵抗器であり、信号CURRENT1を出力する。コネクタJ12とJ13はソレノ
イドとの電気的インタフェースである。F3は、破壊故障隔離のためのヒューズである。
D10は、ソレノイドインダクタンスに保存されたエネルギーを緩衝するためのものであ
る。電源は28.5VのDC電源を供給する。しかしながら、いくつかの実施形態におい
て、図は異なっていてもよい。
One embodiment of a PWM controller and current sensor is shown schematically in FIG. 67.
This embodiment is one embodiment; in various other embodiments, the arrangement of the PWM controller and current sensor may be different. Q5 is a transistor for performing PWM on the current to the solenoid. R54 is a high side current sensing resistor used by the U11 current sensing/differential amplifier and outputs the signal CURRENT1. Connectors J12 and J13 are the electrical interface to the solenoid. F3 is a fuse for destructive fault isolation.
D10 is for buffering the energy stored in the solenoid inductance. The power supply supplies 28.5V DC power. However, in some embodiments the diagrams may be different.

いくつかの実施形態において、ソレノイドポンプ270を通る流量は、ソレノイドコイ
ル3214を通る電流フローを測定することによって監視されてもよい。コイルはインダ
クタ-レジスタ素子であり、これによって電圧印加後に電流フローを上昇させることがで
きる。コイル3214に関するピストン3216の位置は、コイルのインダクタンスに影
響を与え、それゆえ電流立ち上がりの波形に影響を与える。
In some embodiments, the flow rate through solenoid pump 270 may be monitored by measuring current flow through solenoid coil 3214. The coil is an inductor-resistor element, which allows the current flow to increase after voltage is applied. The position of piston 3216 with respect to coil 3214 affects the inductance of the coil and therefore the waveform of the current rise.

「機能的ポンプストローク」とは、本明細書において、あるポンプについて、その1ス
トローク当たりの定格吐出量の大部分にあたる量の流体をポンプから移動させるポンプス
トロークと定義される。機能的ポンプストロークはさらに、コイル3214に関する設計
上の温度または電流限度を超えないとも定義されてよい。機能的ポンプストロークの一例
が図68Aに示されている。ソレノイドコイルを通る電流が線3310としてプロットさ
れ、これはゼロから始まって安定状態値へと上昇する。線3325は、ソレノイドを通る
電流の二次微分値をプロットしたものである。二次微分値のピーク3325のタイミング
と大きさは、ピストンのタイミングと速度を示すことができる。電流測定値は多数の異常
を示すことができ、これには以下、たとえばポンプ内の空気または真空状態、ラインの目
詰まりまたは閉塞、コイルの過熱、および/または異常なコイル電流のうちの1つまたは
複数が含まれるが、これらに限定されない。
A "functional pump stroke" is defined herein, for a given pump, as a pump stroke that displaces an amount of fluid from the pump that is a substantial portion of its rated displacement per stroke. A functional pump stroke may also be defined as not exceeding the design temperature or current limits for coil 3214. An example of a functional pump stroke is shown in Figure 68A. The current through the solenoid coil is plotted as line 3310, which starts at zero and rises to a steady state value. Line 3325 plots the second derivative of the current through the solenoid. The timing and magnitude of the second derivative peak 3325 can be indicative of the timing and velocity of the piston. Current measurements can indicate a number of anomalies, including one of the following: air or vacuum conditions within the pump, clogged or blocked lines, overheating of the coil, and/or abnormal coil current. Including, but not limited to, or more than one.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、1つまたは複数のマイク
ロ原料製品容器、たとえば図4に示される製品容器254、256、258が空であるか
、または原料をそれ以上供給できないかを、電流センサ3207からの信号を監視するこ
とによって判定してもよい。製品容器254、256、258は、本明細書において1つ
の実施形態の例として使用されるが、他の各種の実施形態では、製品容器の数は異なって
いてもよい。製品容器254、256、258が空になった、またはバルブ270の上流
のラインが閉塞したという状態を、本明細書においては「売切れ状態」と呼ぶ。
In some embodiments, control logic subsystem 14 determines whether one or more microingredient product containers, such as product containers 254, 256, 258 shown in FIG. It may be determined by monitoring the signal from the current sensor 3207. Although product containers 254, 256, 258 are used herein as an example of one embodiment, in various other embodiments the number of product containers may be different. A condition in which a product container 254, 256, 258 is empty or a line upstream of valve 270 is blocked is referred to herein as a "sold-out condition."

マイクロ原料製品容器254、256、258はRFIDタグを含んでいてもよく、そ
こに製品容器254、256、258の中に残っている液体の量を表す値が記憶される。
この値を本明細書では「残量表示」と呼び、単位はミリリットル(mL)である。残量表
示は、製品容器254、256、258が満杯であるときに満杯の値に設定される。使用
ときには、残量表示の値が制御論理サブシステム14によって定期的に更新されてもよい
The microingredient product container 254, 256, 258 may include an RFID tag, on which a value representing the amount of liquid remaining in the product container 254, 256, 258 is stored.
This value is referred to herein as a "remaining amount display", and the unit is milliliter (mL). The remaining amount display is set to a full value when the product containers 254, 256, and 258 are full. In use, the value of the remaining capacity indicator may be periodically updated by the control logic subsystem 14.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、(製品容器の)売切れ状
態が存在することを、ひとつには、電流センサ3207の出力に基づいて判定してもよい
。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、マイクロ原料製品容器2
54、256、258に売切れ状態が存在することを、ひとつには、容器の残量表示の値
に基づいて判定してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は
売切れ状態を、以下、すなわち電流センサの出力、残量表示の値および/または注入状態
のうちの1つまたは複数を含むがこれらに限定されない入力に基づいて判定してもよい。
各ポンプストローク中の電流センサ3207の出力は、制御論理サブシステム14によっ
て処理されて、そのストロークが機能的ストローク、売切れストロークまたは非機能的な
ストロークのいずれであったかが判定されてもよい。機能的ストロークは上で定義されて
おり、売切れストロークと非機能的ストロークについては以下により詳しく説明する。
In some embodiments, control logic subsystem 14 may determine that a sold-out condition (of the product container) exists based in part on the output of current sensor 3207. In some embodiments, the control logic subsystem 14 controls the microingredient product container 2.
The existence of a sold-out state in 54, 256, and 258 may be determined based on the value of the remaining amount display of the container. In some embodiments, control logic subsystem 14 inputs the sold-out condition to inputs including, but not limited to, one or more of the following: current sensor output, remaining level indicator value, and/or injection status. The determination may be made based on.
The output of current sensor 3207 during each pump stroke may be processed by control logic subsystem 14 to determine whether the stroke was a functional stroke, a sell-out stroke, or a non-functional stroke. Functional strokes are defined above, and sold-out strokes and non-functional strokes are discussed in more detail below.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ある数/閾値の連続する
売切れストロークが発生すると、売切れ状態が存在すると判定する。連続売切れストロー
クの閾値回数は、残量表示の値と注入状態によって異なる。たとえば、いくつかの実施形
態において、制御論理サブシステム14は、残量表示が閾値体積、たとえば60mLを超
えていて、ポンプに連続して売切れストロークの閾値回数、たとえば連続して60回の売
切れストロークがあったときに、売切れ状態を宣言してもよいが、これらの値は単に例と
して挙げられており、他の各種の実施形態ではこれらの値は異なっていてもよい。売切れ
アルゴリズムの感度は、いくつかの実施形態において、残量表示が容器内に残った流体の
実質的な量を示しているため、低下する。残量表示が、いくつかの実施形態においてはた
とえば60mLであってもよい閾値体積を下回った場合、制御論理サブシステム14は、
連続した売切れストロークの閾値回数、たとえば3回の連続売切れストロークがあったか
、またはシステムが連続売切れストロークの閾値回数に到達したと判断して、現在の注入
中に容器30に向かって行われたストロークが、たとえば12回になったときに、売切れ
状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、残量表示が閾値体積、たとえば6
0mLより少なく、現在の注入中に行われたストロークが、たとえば12回より少なかっ
た場合、制御論理サブシステム14は、たとえば20回の連続売切れストロークがあった
後に売切れ状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、売切れストロークの回
数は、注入ごとに保存されてもよい。売切れストロークカウンタは、機能的ストロークが
回復されたときに必ずゼロにリセットされてもよい。非機能的ストロークの基準は以下に
説明され、閉塞ストローク、温度エラー、電流エラーに関する基準を含む。
In some embodiments, control logic subsystem 14 determines that a sold-out condition exists when a certain number/threshold of consecutive sold-out strokes occur. The threshold number of consecutive sold-out strokes varies depending on the remaining amount display value and the injection state. For example, in some embodiments, control logic subsystem 14 may cause the pump to exceed a threshold number of consecutive sold-out strokes, such as 60 consecutive sold-out strokes, when the remaining volume indication exceeds a threshold volume, e.g., 60 mL. A sold-out condition may be declared when a sold-out condition occurs; however, these values are merely examples, and these values may be different in various other embodiments. The sensitivity of the sell-out algorithm is reduced in some embodiments because the level indicator indicates a substantial amount of fluid remaining in the container. If the remaining volume indication falls below a threshold volume, which may be, for example, 60 mL in some embodiments, control logic subsystem 14:
There has been a threshold number of consecutive sell-out strokes, e.g., 3 consecutive sell-out strokes, or the system determines that a threshold number of consecutive sell-out strokes has been reached and the strokes made toward the container 30 during the current injection are , for example, when the 12th time, a sold out state may be declared. In some embodiments, the remaining capacity indication is a threshold volume, e.g.
If less than 0 mL and fewer than 12 strokes were made during the current injection, for example, control logic subsystem 14 may declare a sold-out condition after 20 consecutive sold-out strokes, for example. In some embodiments, the number of sellout strokes may be saved for each injection. The sold-out stroke counter may be reset to zero whenever a functional stroke is restored. Criteria for non-functional strokes are discussed below and include criteria for occlusion strokes, temperature errors, and current errors.

各種の実施形態において、複数のポンプが共通の供給源から流体を吐出して、所望の流
速を実現してもよい。共通の供給源はどのような流体を含んでいてもよく、これには非栄
養系甘味料(NNS)が含まれるが、これに限定されない。制御論理サブシステム14は
、たとえばいずれかの1つのポンプにある回数の連続売切れストロークがあったときに売
切れ状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は
、ポンプのいずれか1つに20回の連続売切れストロークがあったときに売切れ状態を宣
言する。しかしながら、他の各種の実施形態において、売切れ状態を示す連続売切れスト
ロークの回数は異なっていてもよい。
In various embodiments, multiple pumps may pump fluid from a common source to achieve a desired flow rate. The common source may include any fluid, including, but not limited to, non-nutritive sweeteners (NNS). Control logic subsystem 14 may declare a sold-out condition, for example, when any one pump has a certain number of consecutive sold-out strokes. In some embodiments, control logic subsystem 14 declares a sold-out condition when there are 20 consecutive sold-out strokes for any one of the pumps. However, in various other embodiments, the number of consecutive sold-out strokes indicating a sold-out condition may be different.

いくつかの実施形態において、売切れストロークは、制御論理サブシステム14によっ
て、電流の二次微分値のピーク振幅とピーク振幅のタイミングを測定するアルゴリズムに
よって検出されてもよい。図68Bを参照すると、ある売切れストロークに関する電流3
350とその二次微分値3360の例示的なグラフが示されている。3365の時間に関
する電流の二次微分値3360のピークは、図68Aに示される通常のポンプ動作の波形
のピーク3325より高く、より早い。
In some embodiments, the sell-out stroke may be detected by the control logic subsystem 14 by an algorithm that measures the peak amplitude and timing of the peak amplitude of the second derivative of the current. Referring to FIG. 68B, current 3 for a sell-out stroke
An exemplary graph of 350 and its second derivative 3360 is shown. The peak of the second derivative of current with respect to time 3360 at 3365 is higher and earlier than the peak 3325 of the normal pumping waveform shown in FIG. 68A.

売切れストロークは、閾値より高いSOの値と定義してもよく、SOは次式、

Figure 0007343627000003
と定義され、dI/dt maxは電流の二次微分値の最大値であり、tmaxは電流
フローの開始からdI/dt maxまでの時間であり、ftは定数である。売切れス
トロークのSO閾値は経験的に決定されてもよい。定数ftは、各ソレノイドポンプにつ
いて校正されてもよい。定数ftは9.5ミリ秒と等しくてもよい。 The sell-out stroke may be defined as the value of SO higher than a threshold, where SO is:
Figure 0007343627000003
where d 2 I/dt 2 max is the maximum value of the second derivative of the current, t max is the time from the start of current flow to d 2 I/dt 2 max , and ft is a constant . The sold-out stroke SO threshold may be determined empirically. The constant ft may be calibrated for each solenoid pump. The constant ft may be equal to 9.5 milliseconds.

いくつかの実施形態において、SO値は未処理のA-D測定値と時間ステップの数から
計算されてもよい。

Figure 0007343627000004
式中、
Figure 0007343627000005
は電流の二次微分値のピーク値であり、tmaxは電圧がソレノイドポンプに印加された
後の時間ステップの数である。ftの数値は、各ソレノイドポンプについて校正されても
、または95に設定されてもよい。SO閾値はこの計算では327680である。 In some embodiments, the SO value may be calculated from the raw AD measurements and the number of time steps.
Figure 0007343627000004
During the ceremony,
Figure 0007343627000005
is the peak value of the second derivative of the current, and t max is the number of time steps after voltage is applied to the solenoid pump. The ft value may be calibrated for each solenoid pump or set to 95. The SO threshold is 327,680 in this calculation.

いくつかの実施形態において、電流の二次微分値を、まず電流信号をアルファベータフ
ィルタでフィルタ処理することによって計算してもよい。
=αIi-1+βC
α=0.9 [式3]
β=0.1
式中、Ii-1は前のステップで計算された電流であり、CはA-Dから読み出された
電流(A-Dカウントで)であり、1カウントは1.22mAである。時間に関する電流
の一次および二次微分値は以下のように計算されてもよい。

Figure 0007343627000006
二次微分値は、アルファベータフィルタでフィルタ処理されてもよく、α=0.85、β
=0.15である。
Figure 0007343627000007
電流の二次微分値の決定は一例として説明されており、当業界で知られている多数の代替
的な方法で計算されてもよい。 In some embodiments, the second derivative of the current may be calculated by first filtering the current signal with an alpha beta filter.
I i =αI i−1 +βC i
α=0.9 [Formula 3]
β=0.1
where I i-1 is the current calculated in the previous step and C i is the current read from AD (in AD counts), where one count is 1.22 mA. The first and second derivatives of current with respect to time may be calculated as follows.
Figure 0007343627000006
The second derivative may be filtered with an alpha beta filter, α=0.85, β
=0.15.
Figure 0007343627000007
The determination of the second derivative of the current is described as an example and may be calculated in a number of alternative ways known in the art.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流センサ3207から
の信号に基づいて、図1の容器30に流体を供給するラインが詰まった、または閉塞した
と判定してもよい。図68Cを参照すると、閉塞ストロークに関する電流3370とその
二次微分値3380の例示的なグラフが示されている。5ms、すなわち50の時間ステ
ップにおける二次微分値3382の値は、図68Aの機能的ポンプストローク3322の
電流の二次微分値より有意に高いかもしれない。図68Dを参照すると、ポンプストロー
ク3320と閉塞ストローク3380に関する電流の二次微分値の例示的なグラフが示さ
れている。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ある時間におい
て、電流の二次微分値が閉塞時の閾値より高いと、閉塞状態が存在すると判断してもよい
。指定される時間と閾値は経験的に決定されてもよい。指定される時間と閾値は、各ポン
プについて決定されてもよい。
In some embodiments, control logic subsystem 14 may determine that a line supplying fluid to container 30 of FIG. 1 is clogged or obstructed based on a signal from current sensor 3207. Referring to FIG. 68C, an exemplary graph of current 3370 and its second derivative 3380 for an occlusion stroke is shown. The value of the second derivative 3382 at 5 ms, or 50 time steps, may be significantly higher than the second derivative of the current for the functional pump stroke 3322 of FIG. 68A. Referring to FIG. 68D, an exemplary graph of the second derivative of current for pump stroke 3320 and occlusion stroke 3380 is shown. In some embodiments, control logic subsystem 14 may determine that an occlusion condition exists if, for a certain time, the second derivative of the current is greater than an occlusion threshold. The specified time and threshold may be determined empirically. Specified times and thresholds may be determined for each pump.

いくつかの実施形態において、閉塞時の値OCCは次式により計算されてもよい。

Figure 0007343627000008
式中、
Figure 0007343627000009
は電圧がソレノイドポンプに印加されてから5ms後の電流の二次微分値であり、Rはコ
イルの抵抗であり、AとBは実験定数である。いくつかの実施形態において、抵抗Rは、
ピストンのストロークの終了ときに最大電流が流れている間に測定されてもよく、これは
電圧がポンプに最初に印加されてから、たとえば14.0ms後に発生する。抵抗は、印
加された電圧と測定された電流から計算されてもよい。印加された電圧は、電源3209
の電圧にPWMデューティサイクルを乗じることによって計算されてもよい。電源電圧は
、仮定の値であってもよく、または測定されてもよい。電流は、電流センサ3207によ
って測定されてもよい。 In some embodiments, the value at occlusion OCC may be calculated by the following equation.
Figure 0007343627000008
During the ceremony,
Figure 0007343627000009
is the second derivative of the current 5 ms after the voltage is applied to the solenoid pump, R is the resistance of the coil, and A and B are experimental constants. In some embodiments, the resistance R is
It may be measured during maximum current flow at the end of the piston stroke, which occurs, for example, 14.0 ms after voltage is first applied to the pump. Resistance may be calculated from the applied voltage and measured current. The applied voltage is the power supply 3209
may be calculated by multiplying the voltage by the PWM duty cycle. The power supply voltage may be an assumed value or may be measured. Current may be measured by current sensor 3207.

いくつかの実施形態において、OCC値は、未処理のA-D測定値と時間ステップの数
から以下のように計算されてもよい。

Figure 0007343627000010
この式の閉塞閾値は-2304であってもよい。あるいは、閉塞閾値は機能的ポンプスト
ロークに関するOCC値より2048高い数値に設定されてもよい。正常時のポンプスト
ロークのOCC値は、製造試験ときに決定され、その数値は各ポンプについて記録されて
もよい。したがって、OCC値は各種の実施形態において異なっていてもよい。 In some embodiments, the OCC value may be calculated from the raw AD measurements and the number of time steps as follows.
Figure 0007343627000010
The occlusion threshold in this equation may be -2304. Alternatively, the occlusion threshold may be set to 2048 higher than the OCC value for a functional pump stroke. The normal pump stroke OCC value may be determined during manufacturing testing and the value recorded for each pump. Therefore, OCC values may be different in various embodiments.

抵抗は以下のように計算される。

Figure 0007343627000011
式中、PWM_Valueは200~2000(27.36ボルト~17.1ボルト)の
間で変化してもよい。Imaxはバルブが通電中である時の最高電流である。 The resistance is calculated as follows.
Figure 0007343627000011
where PWM_Value may vary between 200 and 2000 (27.36 volts and 17.1 volts). I max is the maximum current when the valve is energized.

コイル温度は、電流センサの出力から測定されてもよい。コイル温度は、コイルワイヤ
の材料の既知の温度係数と、既知の温度での抵抗から計算されてもよい。

Figure 0007343627000012
いくつかの実施形態において、温度係数0.4%/℃のコイルには銅線が使用されてもよ
く、コイルの抵抗は20℃で7オームである。
Figure 0007343627000013
式中、温度はコイルの温度であり、単位は度Cであり、抵抗は上述のように計算され、単
位はオームである。制御論理サブシステム14は、上述のようにコイルの抵抗から計算さ
れる温度測定値が最大許容値を超えたときに、温度エラーを宣言してもよい。いくつかの
実施形態において、コイル温度の最大許容温度は120度Cであってもよい。しかしなが
ら、他の各種の実施形態において、コイル温度の最大許容温度は120度Cより低くても
、または高くてもよい。 Coil temperature may be measured from the output of the current sensor. The coil temperature may be calculated from the known temperature coefficient of the material of the coil wire and the resistance at the known temperature.
Figure 0007343627000012
In some embodiments, copper wire may be used for the coil with a temperature coefficient of 0.4%/°C, and the resistance of the coil is 7 ohms at 20°C.
Figure 0007343627000013
where temperature is the temperature of the coil in degrees C and resistance is calculated as above and is in ohms. Control logic subsystem 14 may declare a temperature error when a temperature measurement calculated from the resistance of the coil exceeds a maximum allowable value as described above. In some embodiments, the maximum allowable coil temperature may be 120 degrees Celsius. However, in various other embodiments, the maximum allowable coil temperature may be lower or higher than 120 degrees Celsius.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流センサ3207の出
力に基づいて、PWMコントローラ3203に送信されるPWM指令を調整することによ
って電流を制御してもよい。いくつかの実施形態において、PWM指令の数値は200~
2000(それぞれ27.36~17.1ボルト)の間に限定される。しかしながら、他
の各種の実施形態において、PWM指令の値は限定されなくてもよく、PWM指令の値が
限定されるいくつかの実施形態において、値は例として本明細書で挙げた範囲より大きく
ても、または少なくてもよい。電流は、次式を通じて最大値IMaxに制御されてもよい

Figure 0007343627000014
いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、測定された最大電流IMa
を各ストロークに関する標的電流ITargetと比較してもよい。いくつかの実施形
態において、制御論理サブシステム14は、電流差の絶対値[(IMax-ITarge
)の絶対値]がある電流エラー閾値を超えたときに、電流エラーを宣言してもよい。い
くつかの実施形態において、電流エラー閾値は1.22Aであってもよいが、他の各種の
実施形態において、最大電流エラー閾値は1.22Aより低くても、または高くてもよい
。 In some embodiments, control logic subsystem 14 may control the current by adjusting the PWM commands sent to PWM controller 3203 based on the output of current sensor 3207. In some embodiments, the PWM command value is between 200 and
2000 (27.36 to 17.1 volts, respectively). However, in various other embodiments, the value of the PWM command may not be limited, and in some embodiments where the value of the PWM command is limited, the value is greater than the example ranges recited herein. It can be more or less. The current may be controlled to a maximum value I Max through the following equation:
Figure 0007343627000014
In some embodiments, control logic subsystem 14 determines the maximum measured current I Ma
x may be compared to a target current I Target for each stroke. In some embodiments, control logic subsystem 14 determines the absolute value of the current difference [(I Max −I Targe
A current error may be declared when the absolute value of t ) exceeds a certain current error threshold. In some embodiments, the current error threshold may be 1.22A, although in various other embodiments the maximum current error threshold may be lower or higher than 1.22A.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ポンプ270が流体を送
達できないことを判定してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム
14は、上述の閉塞閾値に基づいて、連続閉塞ストロークの数を監視してもよい。いくつ
かの実施形態において、制御論理サブシステム14は、コイル温度エラーが発生した回数
を監視してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流エ
ラーの発生回数を監視してもよい。論理サブシステム14は、十分な回数の連続する非機
能的ストロークが発生すたときに、ポンプ270が流体を送達できないと判定してもよい
。非機能的ストロークには、以下、すなわち閉塞ストローク、過熱および/または電流エ
ラーのうちの1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。いくつか
の実施形態において、制御論理サブシステム14は、たとえば3回の非機能的ストローク
が連続して発生したときに、ポンプが流体を送達できないと宣言してもよい。非機能的ス
トロークのカウントは、いくつかの実施形態において、機能的ストロークの発生後すぐに
ゼロに戻ってもよい。しかしながら、他の各種の実施形態において、ポンプが流体を送達
できないと宣言するのに必要な非機能的ストロークの数は3より少なくても、または多く
てもよい。
In some embodiments, control logic subsystem 14 may determine that pump 270 is unable to deliver fluid. In some embodiments, control logic subsystem 14 may monitor the number of consecutive occlusion strokes based on the occlusion threshold described above. In some embodiments, control logic subsystem 14 may monitor the number of times a coil temperature error occurs. In some embodiments, control logic subsystem 14 may monitor the number of occurrences of current errors. Logic subsystem 14 may determine that pump 270 is unable to deliver fluid when a sufficient number of consecutive non-functional strokes occur. Non-functional strokes may include, but are not limited to, one or more of the following: obstructed strokes, overheating, and/or current errors. In some embodiments, control logic subsystem 14 may declare that the pump is unable to deliver fluid when, for example, three non-functional strokes occur in succession. The count of non-functional strokes may return to zero immediately after the occurrence of a functional stroke in some embodiments. However, in various other embodiments, the number of non-functional strokes required for the pump to declare that it is unable to deliver fluid may be less than or greater than three.

ノイズ検出
上述の売切れ計算と方法に加えて、いくつかの実施形態において、売切れはまた、売切
れ値の標準偏差を分析してノイズを検出することによって判定されてもよい。これは多く
の理由によって望ましいかもしれず、これには、売切れ状態をより早い段階で検出できる
ことが含まれるが、これに限定されない。この方法で、売切れ状態は、電流信号/売切れ
値の変動を測定することによって判定されてもよい。いくつかの実施形態において、ノイ
ズを検出することによって売切れ状態が判定されてもよい。
Noise Detection In addition to the sell-out calculations and methods described above, in some embodiments, sell-outs may also be determined by analyzing the standard deviation of sell-out values to detect noise. This may be desirable for many reasons, including, but not limited to, being able to detect sell-out conditions earlier. In this way, a sold-out condition may be determined by measuring the variation in the current signal/sold-out value. In some embodiments, a sold-out condition may be determined by detecting noise.

図74を参照すると、このデータは、売切れ値を表す結果を示している。この例では、
この製品は、データセットの最後まで売切れとは判明しなかった。しかしながら、この時
間中および製品が売切れであると判明する前に、製品は、売切れ値にノイズが生じる送達
不足の状態であった。
Referring to FIG. 74, this data shows results representing sell-out values. In this example,
This product was not found to be sold out until the end of the dataset. However, during this time and before the product was found to be sold out, the product was underdelivered causing noise in the sold out value.

いくつかの実施形態において、売切れ状態の判定方法には売切れ値のノイズを分析する
ことが含まれていてもよい。いくつかの実施形態において、標準偏差を使用してノイズを
検出してもよい。標準偏差は以下のように示される。

Figure 0007343627000015
In some embodiments, the method of determining a sold-out condition may include analyzing noise in the sold-out value. In some embodiments, standard deviation may be used to detect noise. The standard deviation is shown below.
Figure 0007343627000015

標準偏差の式は、定数を除去して、平方根と乗算を消去することによって簡約化し、よ
り使用効率を改善してもよい。いくつかの実施形態では、簡約式を使用してもよい。その
結果として得られた式は、少なくとも売切れデータの信号対ノイズ比の点での標準偏差の
近似値であり、加算、除算、シフト演算のみに依存する。

Figure 0007343627000016
The standard deviation formula may be simplified to make it more efficient to use by removing constants and eliminating square roots and multiplications. In some embodiments, reduced expressions may be used. The resulting formula is an approximation of the standard deviation, at least in terms of the signal-to-noise ratio of the sold-out data, and relies only on addition, division, and shift operations.
Figure 0007343627000016

ここで図75を参照すると、標準偏差の概算が売切れ値と比較して示されている。図の
ように、上述の計算は正常なポンプ動作とノイズ状態の間の差を測定する。各種の実施形
態において、所定の、事前プログラムされた閾値を、ノイズ状態を示すように設定されて
もよい。各種の実施形態において、標準偏差/概算標準偏差の閾値は、10に事前設定/
事前プログラムされてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、閾値は10より
大きくても、または少なくてもよい。
Referring now to FIG. 75, an estimate of the standard deviation is shown compared to the sell-out value. As shown, the above calculation measures the difference between normal pump operation and noisy conditions. In various embodiments, a predetermined, pre-programmed threshold may be set to indicate a noise condition. In various embodiments, the standard deviation/approximate standard deviation threshold is preset to 10/
May be pre-programmed. However, in other embodiments, the threshold may be greater than or less than ten.

いくつかの実施形態において、売切れを判定するための標準偏差方式は、残量表示が閾
値の量を超えたときに動作しないように事前プログラムされてもよく、この閾値はいくつ
かの実施形態においては60mLであってもよいが、他の実施形態では、この閾値は60
mLより多くても、または少なくてもよい。
In some embodiments, the standard deviation method for determining sell-out may be pre-programmed to not operate when the remaining quantity indicator exceeds a threshold amount, which in some embodiments may be 60 mL, but in other embodiments this threshold is 60 mL.
It may be more or less than mL.

いくつかの実施形態において、以下に示される式15が使用されてもよく、xは上述の
計算による売切れ値である。

Figure 0007343627000017
In some embodiments, Equation 15 shown below may be used, where x is the sell-out value as calculated above.
Figure 0007343627000017

いくつかの実施形態において、システムは、あるパルスについて、売切れ値が所定の/
事前設定された閾値より大きい時、または標準偏差または概算標準偏差が所定の/事前設
定された閾値より大きいときに、製品が売切れであると判定する(および、いくつかの実
施形態においては、システムがあるパルスについて、製品が売切れであると判断した時、
システムは上述のようにカウンタを進める)ことができる。これらの状態の各々に関し、
いくつかの実施形態において、カウンタが進められる。いくつかの実施形態において、カ
ウンタが所定の/事前設定された閾値に到達すると、その製品容器は売切れである。
In some embodiments, the system determines that for a given pulse, the sell-out value is a predetermined/
The product is determined to be sold out (and in some embodiments, the system When it is determined that the product is sold out for a certain pulse,
The system can advance the counter (as described above). For each of these conditions,
In some embodiments, a counter is incremented. In some embodiments, the product container is sold out when the counter reaches a predetermined/preset threshold.

いくつかの実施形態において、残量表示方式が使用される。いくつかの実施形態におい
て、RFIDタグアセンブリは、製品容器内の製品の体積を示す。いくつかの実施形態に
おいて、製品が製品容器から吐出されるたびに、RFIDタグアセンブリは、残量表示の
体積から吐出された量を引くことによる更新後の体積で更新される。いくつかの実施形態
において、残量表示が事前設定された/所定の閾値に到達した時(たとえばいくつかの実
施形態において、この事前設定された/所定の閾値は-15mlであってもよい)、シス
テムは、上記の売切れ方式では製品容器が売切れであると判定しない場合であっても、製
品容器が売切れであると判定してもよい。いくつかの実施形態において、残量表示が事前
設定された/所定の閾値に到達すると、システムは売切れおよび/または標準偏差式の感
度を低くしてもよい。いくつかの実施形態において、この閾値は60であってもよい。
In some embodiments, a remaining power display scheme is used. In some embodiments, the RFID tag assembly indicates the volume of product within the product container. In some embodiments, each time product is dispensed from the product container, the RFID tag assembly is updated with the updated volume by subtracting the dispensed volume from the volume of remaining quantity indicator. In some embodiments, when the remaining level indication reaches a preset/predetermined threshold (e.g., in some embodiments, this preset/predetermined threshold may be -15ml) , the system may determine that the product container is sold out even if the above sold-out method does not determine that the product container is sold out. In some embodiments, the system may desensitize the sell-out and/or standard deviation formulas when the remaining capacity indication reaches a preset/predetermined threshold. In some embodiments, this threshold may be 60.

いくつかの実施形態において、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250
fの各々は、それぞれの複数のポンプアセンブリを含んでいてもよい。たとえば、図69
A、69B、69D、69E、69Fも参照すると、図4の製品モジュールアセンブリ2
50d、250e、250fは概して、ポンプアセンブリ4270a、4270b、42
70d、4270eを含んでいてもよい。ポンプアセンブリ4270a、4270b、4
270c、4270dのそれぞれ1つは、たとえばそれぞれの製品容器(たとえば、製品
容器256)の中に収容された原料を吐出するためのスロットアセンブリ260、262
、264、266の1つに関連付けられていてもよい。たとえば、ポンプアセンブリ42
70a、4270b、4270c、4270dの各々は、それぞれの流体連結ステム(た
とえば、流体連結ステム1250、1252、1254、1256)を含んでいてもよく
、たとえばこれらは、協働するフィットメント(たとえば、図43Bと44に示されるフ
ィットメント機能部材1158a、1158b)を介して製品容器(たとえば、製品容器
256)に流体連結されてもよい。
In some embodiments, product module assemblies 250d, 250e, 250
Each of f may include a respective plurality of pump assemblies. For example, Figure 69
See also A, 69B, 69D, 69E, 69F, product module assembly 2 of FIG.
50d, 250e, 250f generally include pump assemblies 4270a, 4270b, 42
70d and 4270e. Pump assembly 4270a, 4270b, 4
Each one of 270c, 4270d includes, for example, a slot assembly 260, 262 for dispensing ingredients contained within a respective product container (e.g., product container 256).
, 264, 266. For example, pump assembly 42
Each of 70a, 4270b, 4270c, 4270d may include a respective fluid connection stem (e.g., fluid connection stem 1250, 1252, 1254, 1256), such as a cooperating fitment (e.g., Fitment function members 1158a, 1158b) shown at 43B and 44 may be fluidly coupled to a product container (eg, product container 256).

図69Eを参照すると、ポンプモジュールアセンブリ250dの断面図が示されている
。アセンブリ250dは流体入口4360を含み、これはフィットメントの断面図で示さ
れている。フィットメントは、製品容器(図示されておらず、他の図の中でも図43Bに
おいて256として示される)の雌部品(図43Bにおいて1158aとして示されてい
る)と係合する。製品容器からの流体は、流体入口4360においてポンプアセンブリ2
50dに入る。流体は、ポンプ4364を通って、背圧調整器4366を通過し、流体出
口4368まで流れる。本明細書で示されているように、ポンプモジュールアセンブリ2
50dの中の流体の流路は、空気がアセンブリ内に捕捉されずにはアセンブリ250dを
流れることができる。流体入口4360は、流体出口4368より低い平面上にある。こ
れに加えて、流体は入口とポンプ4368の平面から縦方向に、背圧調整器4366を通
って出口4368の平面まで移動する。それゆえ、この構成によって流体は連続的に上方
に流れることができ、それによって空気は捕捉されることなく、システム内を流れること
ができる。それゆえ、ポンプモジュールアセンブリ250dの設計は、自己吸水、自己パ
ージ型容積移送式流体送達システムである。
Referring to FIG. 69E, a cross-sectional view of pump module assembly 250d is shown. Assembly 250d includes a fluid inlet 4360, shown in cross-section of the fitment. The fitment engages the female part (shown as 1158a in FIG. 43B) of the product container (not shown and shown as 256 in FIG. 43B, among other views). Fluid from the product container enters pump assembly 2 at fluid inlet 4360.
Enter 50d. Fluid flows through pump 4364, past back pressure regulator 4366, and to fluid outlet 4368. As shown herein, pump module assembly 2
The fluid flow path in 50d allows air to flow through assembly 250d without being trapped within the assembly. Fluid inlet 4360 is on a lower plane than fluid outlet 4368. In addition, fluid travels longitudinally from the plane of the inlet and pump 4368 through the back pressure regulator 4366 to the plane of the outlet 4368. Therefore, this configuration allows fluid to flow continuously upwards, thereby allowing air to flow through the system without being trapped. Therefore, the design of pump module assembly 250d is a self-priming, self-purging positive displacement fluid delivery system.

図69Eと69Fを参照すると、背圧調整器4366はどのような背圧調整器であって
もよいが、少量を吐出するための背圧調整器4366のある実施形態が示されている。背
圧調整器4366は、外径周辺に「ボルケーノ」機能部材と成形によるOリングを含むダ
イアフラム4367を含む。Oリングが密封状態を作る。ピストン4365がダイアフラ
ム4367に接続される。ピストン4365周囲のばね4366がピストンとダイアフラ
ムを閉位置へと付勢する。この実施形態において、ばねは外側スリーブ4369上に着座
する。流体圧力がピストン/ばねアセンブリのクラッキング圧と一致し、またはそれを超
えると、流体は背圧調整器4366を通過して、流体出口4368へと向かう。いくつか
の実施形態において、クラッキング圧は約7~9psiである。クラッキング圧は、ポン
プ4364に合わせて調整されてもよい。いくつかの実施形態において、クラッキング圧
は、外側スリーブ4369の位置を変更することによって調整されてもよい。外側スリー
ブ4369は外壁4370にねじ込まれてもよい。外側スリーブ4329を外壁4370
に関して回転させることによって、ばね4368への前負荷および、したがってクラッキ
ング圧が変化しうる。調整可能な調整器は、正確に固定された背圧を有する調整器より安
価に製造できる。調整可能な調整器は、すると、製造およびチェック試験中に各ポンプに
合わせて調節、調整されてもよい。各種の実施形態において、ポンプは上述のものと異な
っていてもよく、これらの実施形態のいくつかにおいて、背圧調整器の他の実施形態が使
用されてもよい。
69E and 69F, back pressure regulator 4366 may be any back pressure regulator, but one embodiment of back pressure regulator 4366 is shown for dispensing small volumes. Backpressure regulator 4366 includes a diaphragm 4367 that includes a "volcano" feature and a molded O-ring around its outer diameter. The O-ring creates a seal. Piston 4365 is connected to diaphragm 4367. A spring 4366 around the piston 4365 biases the piston and diaphragm to the closed position. In this embodiment, the spring is seated on the outer sleeve 4369. When the fluid pressure matches or exceeds the cracking pressure of the piston/spring assembly, fluid passes through back pressure regulator 4366 to fluid outlet 4368. In some embodiments, the cracking pressure is about 7-9 psi. Cracking pressure may be adjusted to pump 4364. In some embodiments, cracking pressure may be adjusted by changing the position of outer sleeve 4369. Outer sleeve 4369 may be threaded into outer wall 4370. Connect the outer sleeve 4329 to the outer wall 4370
By rotating with respect to the spring 4368, the preload on the spring 4368 and therefore the cracking pressure can be changed. Adjustable regulators are cheaper to manufacture than regulators with precisely fixed backpressure. The adjustable regulator may then be adjusted and adjusted for each pump during manufacturing and check testing. In various embodiments, the pump may be different from those described above, and other embodiments of back pressure regulators may be used in some of these embodiments.

出口配管アセンブリ4300と製品モジュールアセンブリ250dの間の釈放可能な係
合は、たとえば出口配管アセンブリ4300と製品モジュールアセンブリ250dの係合
と釈放を容易にするカミングアセンブリを介して実行されてもよい。たとえば、カミング
アセンブリは、フィットメント支持手段4320に回転可能に連結されたハンドル431
8と、カム機能部材4322、4324を含んでいてもよい。カム機能部材4322、4
324は、製品モジュールアセンブリ250dの(図示されていない)、それと協働する
機能部材と係合可能であってもよい。図69Cを参照すると、ハンドル4318を矢印の
方向に回転運動させると、出口配管アセンブリ4300が製品モジュールアセンブリ25
0dから外れ、たとえば出口配管アセンブリ4300を製品モジュールアセンブリ250
dから持ち上げ、そこから外すことができる。
Releasable engagement between outlet tubing assembly 4300 and product module assembly 250d may be performed, for example, via a camming assembly that facilitates engagement and release of outlet tubing assembly 4300 and product module assembly 250d. For example, the camming assembly includes a handle 431 rotatably coupled to fitment support means 4320.
8 and cam function members 4322 and 4324. Cam function member 4322, 4
324 may be engageable with a cooperating functional member (not shown) of product module assembly 250d. Referring to FIG. 69C, rotational movement of handle 4318 in the direction of the arrow causes outlet piping assembly 4300 to
0d, for example, the outlet piping assembly 4300 to the product module assembly 250.
It can be lifted from d and removed from there.

特に図69Dと69Eを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは同様に、マ
イクロ原料棚1200と釈放可能に係合されてもよく、たとえばそれによって、製品モジ
ュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から取り外し/取り付けることが容
易となる。たとえば、図のように、製品モジュールアセンブリ250dは釈放ハンドル4
350を含んでいてもよく、たとえばこれは製品モジュールアセンブリ250dに旋回式
に接続されてもよい。釈放ハンドル4350は、たとえばロック用耳部4352、435
4(たとえば、図69Aと69Dにおいて最もはっきりと描かれている)を含んでいても
よい。ロック用耳部4352、4354は、マイクロ原料棚1200の、これと協働する
機能部材と係合してもよく、たとえばそれによって製品モジュールアセンブリ250dは
マイクロ原料棚1200と係合した状態に保持される。図69Eに示されるように、釈放
ハンドル4350は、矢印の方向に旋回式に持ち上げて、ロック用耳部4352、435
4をマイクロ原料棚1200の、それと協働する機能部材から外してもよい。外れると、
製品モジュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から持ち上げることができ
る。
With particular reference to FIGS. 69D and 69E, product module assembly 250d may also be releasably engaged with microingredient shelf 1200, e.g., thereby allowing product module assembly 250d to be removed/attached from microingredient shelf 1200. becomes easier. For example, as shown, product module assembly 250d has release handle 4
350, which may, for example, be pivotally connected to product module assembly 250d. Release handle 4350 may include locking ears 4352, 435, for example.
4 (eg, most clearly depicted in FIGS. 69A and 69D). Locking ears 4352, 4354 may engage cooperating functional members of microingredient shelf 1200, such as by retaining product module assembly 250d in engagement with microingredient shelf 1200. Ru. As shown in FIG. 69E, the release handle 4350 can be pivoted up in the direction of the arrow to release the locking ears 4352, 435.
4 may be removed from the functional member of the micro raw material shelf 1200 that cooperates with it. When it comes off,
Product module assembly 250d may be lifted from microingredient shelf 1200.

1つまたは複数のセンサが1つまたは複数のハンドル4318および/または釈放ハン
ドル4350に関連付けられていてもよい。1つまたは複数のセンサは、ハンドル431
8および/または釈放ハンドル4350のロック位置を示す出力を供給してもよい。たと
えば、1つまたは複数のセンサの出力は、ハンドル4318および/または釈放ハンドル
4350が係合した、または外れた位置のいずれにあるかを示してもよい。少なくともひ
とつには、1つまたは複数のセンサの出力に基づいて、製品モジュールアセンブリ250
dは、配管/制御サブシステム20から電気的および/または流体的に分離されてもよい
。例示的なセンサは、たとえば協働するRFIDタグとリーダ、コンタクトスイッチ、磁
気位置センサまたはその他を含んでいてもよい。
One or more sensors may be associated with one or more handles 4318 and/or release handles 4350. One or more sensors are connected to the handle 431
8 and/or an output indicating the locked position of the release handle 4350. For example, the output of one or more sensors may indicate whether handle 4318 and/or release handle 4350 are in an engaged or disengaged position. At least in part, the product module assembly 250
d may be electrically and/or fluidically isolated from the plumbing/control subsystem 20. Exemplary sensors may include, for example, cooperating RFID tags and readers, contact switches, magnetic position sensors, or the like.

流量は、上述のように、ソレノイドピストンポンプ4364を通る電流フローを測定す
ることによって監視されてもよい。電流フロー測定値の解釈に使用される1つまたは複数
の定数は、製品モジュールアセンブリ250dの中の個々のポンプに関して校正されても
よい。これらの校正定数は、製造工程の一部であるチェック試験中に決定されてもよい。
校正定数は、取り外しプラグを介して電子基板に接続されたe-promに保存されても
よい。図69C、69D、69Eを参照すると、e-promはプラグ4380に取り付
けられてもよく、これは組み立て後、ポンプ電子基板4386に接続される。e-pro
mプラグ4380は電子基板4386上のUSBマウント4387に接続され、確実に適
正に機械的に取り付けられる。e-promプラグ4380は、電子部品ケースのポート
4282の内部を密封することによって、液体が電子部品に触れないようにしてもよい。
e-prom4380は、製品モジュールアセンブリ250dのケース上のマウント43
84にランヤードを介して取り付けられてもよい。e-promプラグ4380は、電子
基板4386の交換ときに、ポンプアセンブリ4390に取り付けられたままとすること
ができる。別体のe-promを用いることにより、有利な点として、電子部品を、特定
のポンプアセンブリ4390に適合するプラグ4380と、どのポンプアセンブリにも使
用できる電子基板を分離できる。電子基板4386とポンプアセンブリ4390は素早い
分解と再組み立てを容易にするための機能部材を含んでいてもよく、これには電気コンタ
クト用クリップ4392、スロット4393、ねじ式保持手段4394が含まれるが、こ
れらに限定されない。
Flow rate may be monitored by measuring current flow through solenoid piston pump 4364, as described above. One or more constants used to interpret current flow measurements may be calibrated for individual pumps in product module assembly 250d. These calibration constants may be determined during check tests that are part of the manufacturing process.
The calibration constants may be stored in an e-prom connected to the electronic board via a removable plug. Referring to FIGS. 69C, 69D, and 69E, the e-prom may be attached to a plug 4380, which is connected to the pump electronics board 4386 after assembly. e-pro
m-plug 4380 is connected to a USB mount 4387 on electronic board 4386 to ensure proper mechanical attachment. The e-prom plug 4380 may seal the interior of the electronics case port 4282 to prevent liquid from coming into contact with the electronics.
The e-prom 4380 is attached to the mount 43 on the case of the product module assembly 250d.
84 via a lanyard. The e-prom plug 4380 can remain attached to the pump assembly 4390 when the electronic board 4386 is replaced. Using a separate e-prom advantageously allows the electronics to be separated from the plug 4380 that fits a particular pump assembly 4390 and the electronic board that can be used with any pump assembly. The electronic board 4386 and pump assembly 4390 may include functional components to facilitate quick disassembly and reassembly, including electrical contact clips 4392, slots 4393, threaded retention means 4394; Not limited to these.

いくつかの実施形態において、加工システム10は外部通信モジュール4500を含ん
でいてもよく、その1つの実施形態が図70Aに示されており、これによって保守点検担
当者およびまたは消費者は、たとえば、これらに限定されないが、以下、すなわちRFI
Dタグおよび/またはバーコードおよび/またはその他のフォーマットのうちの1つまた
は複数を用いて、加工システム10と通信できうる。いくつかの実施形態において、外部
通信モジュール4500には、前述のRFIDアクセスアンテナアセンブリ900を組み
込んでもよい。外部通信モジュール4500は、通信を送受信できる多数の装置を含んで
いてもよく、これには、以下、すなわち無線アンテナ4530、光バーコードリーダ45
10、ブルートゥース(登録商標)アンテナ、カメラおよび/またはその他の狭域通信ハ
ードウェアのうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。加工システム
10は、外部通信モジュール4500により得られた情報を利用して、たとえば、多くの
行動によって点検修理や保守を容易にすることができ、これには以下、すなわち保守点検
用ドアのロックを解除すること、保守点検担当者にエラー、必要な保守作業、故障した器
具、必要な部品を知らせること、および/または交換が必要でありうる容器を特定するこ
と、のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。外部通信モジュール
4500は、消費者/使用者に対し、加工システム10の操作のための1つまたは複数の
選択肢を提供してもよく、これには以下、すなわちクーポンの償還および/または個々の
サービスの提供のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されず、サービスに
は以下、すなわち飲料の個人化および/または支払の受領および/または使用の追跡およ
び/または賞の授与のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。いく
つかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、制御論理サブシステム14と
通信し、コネクタ4552でのワイヤ接続を介して電源を受けてもよい。外部通信モジュ
ール4500は、制御論理サブシステム14と無線通信を介して通信してもよい。
In some embodiments, processing system 10 may include an external communication module 4500, one embodiment of which is shown in FIG. 70A, which allows maintenance personnel and/or consumers to, for example, but not limited to the following: RFI
One or more of D-tags and/or barcodes and/or other formats may be used to communicate with processing system 10. In some embodiments, external communication module 4500 may incorporate the RFID access antenna assembly 900 described above. External communications module 4500 may include a number of devices capable of transmitting and receiving communications, including: wireless antenna 4530; optical barcode reader 45;
10, Bluetooth antennas, cameras and/or other short range communication hardware. Processing system 10 can utilize information obtained by external communication module 4500 to facilitate repair and maintenance through a number of actions, including, for example, locking a maintenance door. one or more of the following: deactivating, informing maintenance personnel of the error, required maintenance work, malfunctioning equipment, required parts, and/or identifying containers that may need replacement. Including, but not limited to: External communication module 4500 may provide the consumer/user with one or more options for operation of processing system 10, including: coupon redemption and/or individual services. Services include, but are not limited to, the provision of one or more of the following: personalization of beverages and/or receipt of payments and/or tracking of usage and/or awarding of prizes. including, but not limited to, one or more of: In some embodiments, external communication module 4500 may communicate with control logic subsystem 14 and receive power via a wire connection at connector 4552. External communication module 4500 may communicate with control logic subsystem 14 via wireless communications.

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、筐体アセンブリ850
の前面の付近に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、外部通信モジュー
ル4500は、加工システム10の構造の中に、バーコードリータまたはその他の光学機
器が外部を見るときに障害物がないように取り付けられてもよい。いくつかの実施形態に
おいて、RFIDアンテナはまた、加工システム10の前面から1インチの範囲内に取り
付けられてもよい。
In some embodiments, external communication module 4500 includes housing assembly 850
It may be attached near the front of the. In some embodiments, external communication module 4500 may be mounted within the structure of processing system 10 such that there are no obstructions to the exterior view of a barcode reader or other optical device. In some embodiments, an RFID antenna may also be mounted within 1 inch of the front of processing system 10.

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500はバーコードリーダ/デコ
ーダ4510を含んでいてもよい。バーコードリーダ/デコーダ4510は、その視線内
に提示されたあらゆる光コードを読み取ってもよい。いくつかの実施形態において、光コ
ードは数多くのフォーマットで提示されてもよく、これには以下、すなわち印刷物として
、および/または電子機器上および/またはスマートフォン上および/または携帯型情報
端末上および/またはコンピュータまたは光コードを表示できるその他の装置のスクリー
ン上の画像として、のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。
In some embodiments, external communication module 4500 may include a barcode reader/decoder 4510. Barcode reader/decoder 4510 may read any optical code presented within its line of sight. In some embodiments, the optical code may be presented in a number of formats, including: as a printed document, and/or on an electronic device and/or on a smartphone and/or on a personal digital assistant and/or or as an image on the screen of a computer or other device capable of displaying the optical code.

いくつかの実施形態において、RFIDアンテナリーダは、たとえば、保守点検担当者
および/または使用者/消費者によって加工システム10に向けて提示された各種の装置
からの信号を受信してもよい。利用可能なRFID装置の例には、以下、すなわちキーフ
ォブおよび/またはプラスチックカードおよび/または紙のカードのうちの1つまたは複
数が含まれるが、これらに限定されない。
In some embodiments, the RFID antenna reader may receive signals from various devices presented to processing system 10 by, for example, maintenance personnel and/or users/consumers. Examples of RFID devices that can be used include, but are not limited to, one or more of the following: key fobs and/or plastic cards and/or paper cards.

外部通信モジュール4500の1つの実施形態が図70Aと70Bに示されている。い
くつかの実施形態において、このモジュールは、ケース4502の中に格納されていても
よい。いくつかの実施形態において、ケース4502はプラスチックであってもよいが、
他の各種の実施形態では、ケースは異なる材料で作製されてもよい。いくつかの実施形態
において、ケース4502は片側が開いて、RFIDセンサを筐体アセンブリ850の外
側付近に受け入れてもよい。いくつかの実施形態において、ケース4502は1つまたは
複数の、すなわち複数のフランジ4504を含んでいてもよい。フランジ4504は、モ
ジュールを加工システム10の構造または筐体アセンブリ850の外板に固定するために
使用されてもよい。
One embodiment of an external communication module 4500 is shown in FIGS. 70A and 70B. In some embodiments, this module may be housed within case 4502. In some embodiments, case 4502 may be plastic;
In various other embodiments, the case may be made of different materials. In some embodiments, case 4502 may be open on one side to receive an RFID sensor near the outside of housing assembly 850. In some embodiments, the case 4502 may include one or more flanges 4504. Flange 4504 may be used to secure the module to the structure of processing system 10 or to the skin of housing assembly 850.

1つの実施形態の個々の構成部品の多くが、図70Bに示される外部通信モジュール4
500の分解図の中で見ることができる。この実施形態において、RFIDアンテナアセ
ンブリ4530(図70)は、アンテナ4548と、共鳴装置4540と、共鳴装置のス
ペーサ4546、4544と、出口接合部4552と、を含んでいてもよい。バーコード
リーダ/デコーダ4510は発泡材マウント4520によって保持されてもよい。発泡材
マウント4520は、外部通信モジュール4500を加工システム10の中に取り付けて
いる間に、バーコードリーダ/デコーダ4510をケース4502の中に保持してもよい
。発泡材マウント4520は、発泡材マウント4520の中のマッチング穴を通過するス
ペーサ4522によって、外部通信モジュール4500の中に固定されてもよい。RFI
Dアンテナアセンブリ4530と発泡材マウント4520は、RFIDアンテナアセンブ
リ4530のPCBを通過し、ケース4502に成形されたボスに螺合される1つまたは
複数のねじ(および/またはボルトおよび/またはその他の取付機構)によってケース4
502に固定されてもよい。
Many of the individual components of one embodiment include the external communication module 4 shown in FIG. 70B.
500 can be seen in the exploded view. In this embodiment, an RFID antenna assembly 4530 (FIG. 70) may include an antenna 4548, a resonator 4540, resonator spacers 4546, 4544, and an exit junction 4552. Barcode reader/decoder 4510 may be held by foam mount 4520. Foam mount 4520 may retain barcode reader/decoder 4510 within case 4502 while external communication module 4500 is mounted within processing system 10. Foam mount 4520 may be secured within external communication module 4500 by spacers 4522 passing through matching holes in foam mount 4520. RFI
D-antenna assembly 4530 and foam mount 4520 are fitted with one or more screws (and/or bolts and/or other attachments) that pass through the PCB of RFID antenna assembly 4530 and are threaded into bosses molded into case 4502. case 4 by mechanism)
It may be fixed to 502.

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、図71Aに示されるよ
うに、上側ドア4600の構造の中に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態におい
て、外部通信モジュール4500は上側ドア4600に機械的固定具で固定されてもよく
、これには以下、すなわちねじおよび/またはリベットおよび/またはフランジ4504
に入るスナップ、またはその他の機械的固定手段またはその他のうちの1つまたは複数が
含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、上側ドア4600は
筐体アセンブリ850の内部構造の一部であってもよい。いくつかの実施形態において、
上側ドア外板4610は上側ドア4600に取り付けられてもよい。
In some embodiments, external communication module 4500 may be mounted within the structure of upper door 4600, as shown in FIG. 71A. In some embodiments, external communication module 4500 may be secured to upper door 4600 with mechanical fasteners, including screws and/or rivets and/or flanges 4504.
including, but not limited to, one or more of snaps or other mechanical fastening means or the like. In some embodiments, upper door 4600 may be part of the internal structure of housing assembly 850. In some embodiments,
Upper door skin 4610 may be attached to upper door 4600.

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630が上側ドアの外板461
0に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット463
0は、図71Bと71Cに示されるように、バーコードリーダ/デコーダ4510を上側
ドアの外板4610の窓4620と位置合わせしてもよい。いくつかの実施形態において
、位置合わせブラケットは窓4620と位置合わせされ、たとえば、以下、すなわち接着
剤および/または両面テープおよび/または、上側ドアの外板4610の内側のプラスチ
ック外板に適合するその他の非機械的取り付け方法のうちの1つまたは複数を含むが、こ
れらに限定されないもので取り付けられてもよい。しかしながら、いくつかの実施形態に
おいては機械的固定手段を使用してもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせブ
ラケットは機械的固定手段で上側ドアの外板4610に取り付けられてもよく、これには
、ねじおよび/またはリベットおよび/またはスナップの1つまたは複数が含まれていて
もよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット
4630は窓4620と、上側ドアの外板4610に付着されてもよく、または表示され
てもよく、位置合わせブラケット4630と窓4620との適正な位置合わせを支援する
視覚的な目印となるステッカ(図示せず)またはその他の表示手段を用いて位置合わせさ
れてもよい。いくつかの実施形態において、視覚的目印には、文字および/または記号の
エンボス加工および/または跡付けおよび/または接着、および/または色付けおよび/
または、適正な位置合わせを支援しうるその他のあらゆる表示手段が含まれていてもよい
が、これらに限定されない。
In some embodiments, the alignment bracket 4630 is attached to the upper door skin 461.
It may be attached to 0. In some embodiments, alignment bracket 463
0 may align barcode reader/decoder 4510 with window 4620 in upper door skin 4610, as shown in FIGS. 71B and 71C. In some embodiments, the alignment bracket is aligned with the window 4620 and is coated with, for example, adhesive and/or double-sided tape and/or other materials that conform to the inside plastic skin of the upper door skin 4610. may be attached using one or more of the following non-mechanical attachment methods, including but not limited to: However, in some embodiments mechanical fastening means may be used. In some embodiments, the alignment bracket may be attached to the upper door skin 4610 with mechanical fastening means, including one or more of screws and/or rivets and/or snaps. However, it is not limited to these. In some embodiments, an alignment bracket 4630 may be attached to or displayed on the window 4620 and the upper door skin 4610 to ensure proper alignment of the alignment bracket 4630 and the window 4620. Alignment may be accomplished using a sticker (not shown) or other display means to assist in visual cues. In some embodiments, the visual landmarks include embossed and/or imprinted and/or adhesive text and/or symbols, and/or colored and/or
Alternatively, any other display means that can assist in proper alignment may be included, but is not limited to these.

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630は、外部通信モジュール
4500との位置合わせとは別に、バーコードリーダ/デコーダ4510との位置合わせ
が行われてもよい。いくつかの実施形態において、その1つの実施形態が図72に詳しく
示されているブラケットは2つの側辺タブ4632と、上側タブ4636と、下側タブ4
634と、を提供して、バーコードリーダ/デコーダ4510を2方向(XとY)に拘束
し、窓4620と位置合わせする。しかしながら、他の各種の実施形態において、タブの
数と位置は異なっていてもよい。柔軟な発泡材マウント4520は、外部通信モジュール
4500を上側ドア4600に挿入している間に位置合わせブラケット4630がバーコ
ードリーダ/デコーダ4510を案内する際に、バーコードリーダ/デコーダ4510を
2方向(XとY)に直線移動させ、Z軸の周囲で回転させるのを助ける。いくつかの実施
形態において、発泡材マウント4520は、外部通信モジュール4500を上側ドアに取
り付けることができるように、バーコードリーダ/デコーダを拘束してもよい。いくつか
の実施形態において、発泡材マウント4520は、バーコードリーダ/デコーダの先頭の
角部がタブ4631、4634、4636のテーパ部分に接触するように、さらにコード
リーダ/デコーダ4510を拘束してもよい。いくつかの実施形態において、バーコード
リーダ/デコーダ4510は、位置合わせブラケット4630とRFIDアンテナのPC
B4550を位置合わせすることによって、Z軸において拘束されてもよい。いくつかの
実施形態において、上側ドアの外板4610とPCB4550は限定的な量の弾性コンプ
ライアンスを提供して、上側ドアの外板4610、外部通信モジュール4500、バーコ
ードリーダ/デコーダ4510の間のZ方向の累積公差に対応できるようにしてもよい。
In some embodiments, alignment bracket 4630 may be aligned with barcode reader/decoder 4510 separately from alignment with external communication module 4500. In some embodiments, the bracket, one embodiment of which is shown in detail in FIG. 72, has two side tabs 4632, an upper tab 4636, and a lower tab 4
634 to constrain the barcode reader/decoder 4510 in two directions (X and Y) and align it with the window 4620. However, in various other embodiments, the number and location of the tabs may be different. The flexible foam mount 4520 supports the barcode reader/decoder 4510 in two directions ( (X and Y) and rotation around the Z axis. In some embodiments, the foam mount 4520 may restrain the barcode reader/decoder so that the external communication module 4500 can be attached to the upper door. In some embodiments, the foam mount 4520 may also constrain the code reader/decoder 4510 such that the leading corner of the barcode reader/decoder contacts the tapered portions of the tabs 4631, 4634, 4636. good. In some embodiments, the barcode reader/decoder 4510 includes an alignment bracket 4630 and an RFID antenna PC.
By aligning the B4550, it may be constrained in the Z axis. In some embodiments, the upper door skin 4610 and the PCB 4550 provide a limited amount of elastic compliance to reduce the Z between the upper door skin 4610, the external communications module 4500, and the barcode reader/decoder 4510. It may also be possible to accommodate cumulative tolerances in direction.

いくつかの実施形態において、バーコードリーダ/デコーダ4510は柔軟なブラケッ
トによって外部通信モジュール4500の中に保持されてもよい。柔軟なブラケットは、
バーコードリーダ/デコーダ4510が位置合わせブラケットとの位置合わせに必要な直
線運動と回転を行うことができるのに十分な柔軟性を提供してもよい。柔軟なブラケット
はバーコードリーダ/デコーダを、モジュールを上側ドア4600に挿入できように、限
定的な範囲内に拘束してもよい。柔軟なブラケット4520は、挿入プロセス中に、バー
コードリーダ/デコーダの先頭の角部がタブ4631、4634、4636のテーパ部分
と接触するように、バーコードリーダ/デコーダ4510をさらに拘束してもよい。
In some embodiments, barcode reader/decoder 4510 may be retained within external communication module 4500 by a flexible bracket. flexible brackets are
Sufficient flexibility may be provided to allow the barcode reader/decoder 4510 to make the necessary linear movements and rotations for alignment with the alignment bracket. The flexible bracket may constrain the barcode reader/decoder within a limited range so that the module can be inserted into the upper door 4600. The flexible bracket 4520 may further constrain the barcode reader/decoder 4510 such that the leading corner of the barcode reader/decoder contacts the tapered portions of the tabs 4631, 4634, 4636 during the insertion process. .

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630のタブ4632、463
4、4636は角度のついた部分4633を含んでいてもよく、これは、バーコードリー
ダ/デコーダ4510を窓46220と位置合わせされるように案内する。いくつかの実
施形態において、各タブは底部4631の付近に直線部分を含み、これは底部に対して垂
直であり、バーコードリーダ/デコーダ4510のXとY方向への運動を制約する。いく
つかの実施形態において、対向するタブの直線部分間の距離はバーコードリーダ/デコー
ダより若干大きくてもよく、これは多くの理由で有利でありえ、それには組み立てが容易
であることと位置合わせの正確さが含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施
形態において、タブは、上側ドア4600の開口部の中に取り付けることができるように
、より大きい、またはより小さいテーパ部を有していてもよい。
In some embodiments, tabs 4632, 463 of alignment bracket 4630
4, 4636 may include an angled portion 4633 that guides the barcode reader/decoder 4510 into alignment with the window 46220. In some embodiments, each tab includes a straight section near the bottom 4631 that is perpendicular to the bottom and constrains movement of the barcode reader/decoder 4510 in the X and Y directions. In some embodiments, the distance between the straight portions of opposing tabs may be slightly larger than in barcode readers/decoders, which can be advantageous for many reasons, including ease of assembly and alignment. including, but not limited to, accuracy. In some embodiments, the tab may have a larger or smaller taper so that it can be installed into the opening of the upper door 4600.

前述のように、加工システム10によって生成可能な製品のその他の例には、牛乳ベー
スの製品(たとえば、ミルクシェイク、フロート、モルト、フラッペ)、コーヒーベース
の製品(たとえば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ)、ソーダベースの製品(たと
えば、フロート、フルーツジュースのソーダ割り)、茶葉ベースの製品(たとえば、アイ
スティー、スイートティー、ホットティー)、水ベースの製品(たとえば、天然水、フレ
ーバ付天然水、ビタミン入り天然水、高濃度電解質含有飲料、高濃度炭水化物含有飲料等
)、固体ベースの製品(たとえば、トレイルミックス、グラノーラベースの製品、ミック
スナッツ、シリアル製品、雑穀製品)、医療用製品(たとえば、不溶融性医薬品、注入可
能医薬品、体内摂取可能薬剤、透析液)、アルコールベースの製品(たとえば、ミックス
ドリンク、ワインスプリッツァ、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのアルコール
飲料)、工業用製品(たとえば、溶剤、塗料、潤滑剤、染色剤等)、健康/美容補助製品
(たとえば、シャンプー、化粧品、石鹸、ヘアコンディショナ、整肌剤、局所軟膏)が含
まれてもよいが、これらに限定されない。
As mentioned above, other examples of products that can be produced by processing system 10 include milk-based products (e.g., milkshakes, floats, malts, frappes), coffee-based products (e.g., coffee, cappuccino, espresso) , soda-based products (e.g., floats, fruit juices with soda), tea-based products (e.g., iced tea, sweet tea, hot tea), water-based products (e.g., spring water, flavored spring water, vitamins). solid-based products (e.g. trail mixes, granola-based products, mixed nuts, cereal products, cereal products), medical products (e.g. molten drugs, injectable drugs, ingestible drugs, dialysis fluids), alcohol-based products (e.g. mixed drinks, wine spritzers, soda-based alcoholic beverages, water-based alcoholic beverages), industrial products (e.g. solvents, paints, lubricants, dyes, etc.), health/beauty supplements (e.g., shampoos, cosmetics, soaps, hair conditioners, skin conditioners, topical ointments).

多数の実施例を説明した。しかしながら、各種の改変を加えてもよいことが理解される
であろう。したがって、他の実施例が以下の特許請求の範囲に含まれる。
A number of embodiments have been described. However, it will be appreciated that various modifications may be made. Accordingly, other embodiments are within the scope of the following claims.

本明細書では本発明の原理を説明したが、当業者にとっては当然のことながら、この説
明は例示にすぎず、本発明の範囲に関して限定するものではない。本明細書において図に
示され、文章で説明された例示的実施形態に加えて、本発明の範囲の中で他の実施形態も
想定される。当業者による改変や置き換えも、本発明の範囲に含まれると考えられる。
発明の第1の態様は、製品容器からソレノイドポンプを通じて流れる流体の流動状態を
監視するシステムであって、
少なくとも1つのソレノイドポンプであって、通電すると前記ソレノイドポンプの1ス
トロークを発生させるソレノイドコイルを含む、少なくとも1つのソレノイドポンプと、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つの製品容器であっ
て、前記少なくとも1つのソレノイドポンプは各ストローク中に前記少なくとも1つの製
品容器から流体を吐出する、少なくとも1つの製品容器と、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させるように構成された少なくとも1つ
のPWMコントローラと、
前記ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出された前記電流フローの出力を
生成する少なくとも1つの電流センサと、
前記PWMコントローラに命令することによって前記ソレノイドポンプを通る流体の流
量を制御し、前記電流センサからの前記出力を受け取ることによって前記ソレノイドポン
プを通る電流を監視するための制御論理サブシステムであって、前記ソレノイドコイルを
通る前記電流フローの測定値を使用して、前記ソレノイドポンプの前記ストロークが機能
的であるか否かを判定する、制御論理サブシステムと
を含むシステムである。
発明の第2の態様は、前記制御論理サブシステムが、少なくとも前記ソレノイドコイル
を通る前記電流フローの測定値を使用して、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態
であると判定する、第1の態様のシステムである。
発明の第3の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記ソレノイドコイルを通る前記
電流フローの測定値を使用して、前記ソレノイドポンプの前記ストロークが非機能的であ
るか否かを判定する、第1の態様のシステムである。
発明の第4の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記ソレノイドコイルを通る前記
電流フローの測定値を使用して、前記ソレノイドポンプの前記ストロークが売切れストロ
ークであるか否かを判定する、第3の態様のシステムである。
発明の第5の態様は、前記制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾値
回数に達したときに、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する、第
4の態様のシステムである。
発明の第6の態様は、前記少なくとも1つの製品容器が、前記少なくとも1つの製品容
器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含む、第
5の態様のシステムである。
発明の第7の態様は、前記制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れストロ
ークが判定され、前記残量表示が閾値体積を超えたときに、前記少なくとも1つの製品容
器が売切れ状態であると判定する、第6の態様のシステムである。
発明の第8の態様は、製品容器からの流体のソレノイドポンプを通る流量を監視する方
法であって、
前記ソレノイドポンプのソレノイドコイルを通電させて、前記ソレノイドポンプの1ス
トロークを発生させるステップと、
各ストローク中に前記ソレノイドポンプを通じて前記製品容器からの流体を吐出するス
テップと、
電流センサを使用して前記ソレノイドを通る電流フローを検出し、検出された前記電流
フローの出力を生成するステップと、
制御論理サブシステムを使用して、前記ソレノイドポンプを通る電流を監視するステッ
プであって、前記制御論理サブシステムが前記電流センサからの検出電流フローを受け取
るステップと、
前記ソレノイドポンプの前記ストロークが機能的か否かを判定するステップと、
を含む方法である。
発明の第9の態様は、前記制御論理サブシステムが、少なくとも前記ソレノイドコイル
を通る前記電流フローの測定値を使用して、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態
であると判定するステップをさらに含む、第8の態様の方法である。
発明の第10の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記ソレノイドコイルを通る前
記電流フローの測定値を使用して、前記ソレノイドポンプの前記ストロークが非機能的で
あるか否かを判定するステップをさらに含む、第8の態様の方法である。
発明の第11の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記ソレノイドコイルを通る前
記電流フローの測定値を使用して、前記ソレノイドポンプの前記ストロークが売切れスト
ロークであるか否かを判定するステップをさらに含む、第10の態様の方法である。
発明の第12の態様は、前記制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾
値回数に到達したときに、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する
ステップをさらに含む、第11の態様の方法である。
発明の第13の態様は、前記少なくとも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す
残量表示の値を記憶するRFIDタグを使用して、前記製品容器に残っている流体の量を
測定するステップをさらに含む、第12の態様の方法である。
発明の第14の態様は、前記制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れスト
ロークが判定され、前記残量表示が閾値体積を超えたときに、前記製品容器が売切れ状態
であると判定するステップをさらに含む、第13の態様の方法である。
発明の第15の態様は、製品容器が売切れ状態であると判定するシステムであって、
少なくとも1つのソレノイドポンプであって、通電すると前記ポンプの1ストロークを
発生させるソレノイドコイルを含む、少なくとも1つのソレノイドポンプと、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つの製品容器であっ
て、前記少なくとも1つのソレノイドポンプは各ストローク中に前記少なくとも1つの製
品容器から流体を吐出する、少なくとも1つの製品容器と、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させ、前記少なくとも1つのソレノイド
ポンプに印加される電圧を制御するように構成された少なくとも1つのPWMコントロー
ラと、
前記ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出された前記電流フローの出力を
生成する少なくとも1つの電流センサと、
前記PWMコントローラに命令することによって前記ソレノイドポンプを通る流体の流
量を制御し、前記電流センサからの前記出力を受け取ることによって前記ポンプを通る電
流を監視するための制御論理サブシステムであって、前記少なくともソレノイドコイルを
通る前記電流フローの測定値を使用して、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態で
あると判定する、制御論理サブシステムと
を含むシステムである。
発明の第16の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記電流センサの前記出力に基
づいて、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが機能的ストロークであっ
たか否かを判定する、第15の態様のシステムである。
発明の第17の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記電流センサの前記出力に基
づいて、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであっ
たか否かを判定する、第16の態様のシステムである。
発明の第18の態様は、前記制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾
値回数に到達したときに、前記少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する
、第17の態様のシステムである。
発明の第19の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記電流センサの前記出力に基
づいて、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが非機能的ストロークであ
ったか否かを判定する、第18の態様のシステムである。
発明の第20の態様は、前記少なくとも1つの製品容器が、前記少なくとも1つの製品
容器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含む、
第19の態様のシステムである。
発明の第21の態様は、前記制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れスト
ロークが判定され、前記残量表示が閾値体積を超えたときに、前記システムが売切れ状態
であると判定する、第20の態様のシステムである。
発明の第22の態様は、前記制御論理サブシステムが、前記PWMコントローラの高周
波数デューティサイクルを変化させることによって、前記電流センサにより測定された電
流を制御する、第15の態様のシステムである。
発明の第23の態様は、前記少なくとも1つのソレノイドポンプに、前記少なくとも1
つのPWMコントローラと前記少なくとも1つの電流センサを介して接続された少なくと
も1つの電源をさらに含む、第15の態様のシステムである。
Although the principles of the invention have been described herein, those skilled in the art will appreciate that this description is illustrative only and not limiting as to the scope of the invention. In addition to the exemplary embodiments shown in the figures and described in the text herein, other embodiments are also contemplated within the scope of the invention. Modifications and substitutions made by those skilled in the art are considered to be within the scope of the invention.
A first aspect of the invention is a system for monitoring the flow condition of a fluid flowing from a product container through a solenoid pump, the system comprising:
at least one solenoid pump including a solenoid coil that, when energized, produces one stroke of the solenoid pump;
at least one product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump discharging fluid from the at least one product container during each stroke;
at least one PWM controller configured to energize the at least one solenoid pump;
at least one current sensor detecting current flow through the solenoid coil and producing an output of the detected current flow;
a control logic subsystem for controlling the flow rate of fluid through the solenoid pump by instructing the PWM controller and monitoring the current flow through the solenoid pump by receiving the output from the current sensor; a control logic subsystem that uses measurements of the current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is functional.
A second aspect of the invention provides the first method wherein the control logic subsystem uses at least a measurement of the current flow through the solenoid coil to determine that the at least one product container is in a sold-out condition. This is a system of aspects.
A third aspect of the invention is that the control logic subsystem uses the measurement of the current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is non-functional. 1 is a system of a first aspect;
A fourth aspect of the invention provides that the control logic subsystem uses the measurement of the current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is a sell-out stroke. This is a system with three aspects.
A fifth aspect of the invention is the system of the fourth aspect, wherein the control logic subsystem determines that the at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. be.
A sixth aspect of the invention is the fifth aspect, wherein the at least one product container further comprises an RFID tag that stores a residual level indicator value representative of the amount of fluid remaining in the at least one product container. This is the system.
A seventh aspect of the invention is that the control logic subsystem determines that the at least one product container is in a sold-out state when a certain number of consecutive sold-out strokes are determined and the remaining quantity indication exceeds a threshold volume. This is the system of the sixth aspect, which determines that.
An eighth aspect of the invention is a method of monitoring the flow rate of fluid from a product container through a solenoid pump, the method comprising:
energizing a solenoid coil of the solenoid pump to generate one stroke of the solenoid pump;
discharging fluid from the product container through the solenoid pump during each stroke;
detecting current flow through the solenoid using a current sensor and generating an output of the detected current flow;
monitoring current through the solenoid pump using a control logic subsystem, the control logic subsystem receiving detected current flow from the current sensor;
determining whether the stroke of the solenoid pump is functional;
This is a method that includes
The ninth aspect of the invention further comprises the step of the control logic subsystem using at least the measurement of the current flow through the solenoid coil to determine that the at least one product container is in a sold-out condition. , the method of the eighth aspect.
A tenth aspect of the invention includes the step of the control logic subsystem using the measurement of the current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is non-functional. The method of the eighth aspect, further comprising:
An eleventh aspect of the invention includes the step of the control logic subsystem using the measurement of the current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is a sell-out stroke. The method of the tenth aspect, further comprising:
A twelfth aspect of the invention further comprises the step of the control logic subsystem determining that the at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. This is a method of embodiments.
A thirteenth aspect of the invention provides for determining the amount of fluid remaining in the at least one product container using an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of fluid remaining in the at least one product container. The method of the twelfth aspect, further comprising the step of measuring.
A fourteenth aspect of the invention is that the control logic subsystem determines that the product container is in a sold-out state when a certain number of consecutive sold-out strokes are determined and the remaining amount display exceeds a threshold volume. The method of the thirteenth aspect, further comprising the step.
A fifteenth aspect of the invention is a system for determining that a product container is sold out, comprising:
at least one solenoid pump including a solenoid coil that, when energized, generates one stroke of the pump;
at least one product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump discharging fluid from the at least one product container during each stroke;
at least one PWM controller configured to energize the at least one solenoid pump and control a voltage applied to the at least one solenoid pump;
at least one current sensor detecting current flow through the solenoid coil and producing an output of the detected current flow;
a control logic subsystem for controlling the flow rate of fluid through the solenoid pump by instructing the PWM controller and monitoring current through the pump by receiving the output from the current sensor; a control logic subsystem that uses the measurement of the current flow through at least a solenoid coil to determine that the at least one product container is in a sold-out condition.
A sixteenth aspect of the invention is the fifteenth aspect, wherein the control logic subsystem determines whether a stroke of the at least one solenoid pump was a functional stroke based on the output of the current sensor. It is a system.
A seventeenth aspect of the invention is the system of the sixteenth aspect, wherein the control logic subsystem determines whether a stroke of the at least one solenoid pump was a sell-out stroke based on the output of the current sensor. It is.
An eighteenth aspect of the invention is the system of the seventeenth aspect, wherein the control logic subsystem determines that the at least one product container is in a sold-out condition when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. be.
A nineteenth aspect of the invention is the eighteenth aspect, wherein the control logic subsystem determines whether a stroke of the at least one solenoid pump was a non-functional stroke based on the output of the current sensor. This is the system.
A twentieth aspect of the invention is that the at least one product container further comprises an RFID tag storing a level indicator value representative of the amount of fluid remaining in the at least one product container.
This is a system according to a nineteenth aspect.
A twenty-first aspect of the invention is that the control logic subsystem determines that the system is in a sold-out state when a certain number of consecutive sold-out strokes is determined and the remaining amount display exceeds a threshold volume. This is a system according to a twentieth aspect.
A twenty-second aspect of the invention is the system of the fifteenth aspect, wherein the control logic subsystem controls the current measured by the current sensor by varying a high frequency duty cycle of the PWM controller.
A twenty-third aspect of the invention is characterized in that the at least one solenoid pump includes the at least one solenoid pump.
16. The system of the fifteenth aspect, further comprising at least one power source connected via a PWM controller and the at least one current sensor.

Claims (18)

マイクロ原料製品容器からソレノイドポンプを通して流れる飲料流体の流動状態を監視する飲料システムであって、
少なくとも1つのソレノイドポンプであって、通電すると前記ソレノイドポンプを作動させるソレノイドコイルを含む、少なくとも1つのソレノイドポンプと、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つのマイクロ原料製品容器であって、前記少なくとも1つのソレノイドポンプは、前記ソレノイドポンプの作動中に前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器から飲料流体を吐出する、少なくとも1つのマイクロ原料製品容器と、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させるように構成された少なくとも1つのPWMコントローラと、
前記ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出された電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流センサと、
前記PWMコントローラに命令することによって前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通る飲料流体の流量を制御するため、そして前記電流センサからの前記出力を受け取ることによって前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通る電流フローを監視するための制御論理サブシステムであって、前記制御論理サブシステムは、特定の時間における前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローを用いてポンプ状態を判定し、前記ポンプ状態は、前記飲料システムの前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器での、正常ポンプ状態、異常ポンプ状態、又は、売切れ状態を含むグループから選択される、制御論理サブシステムと、
を含むシステム。
A beverage system that monitors flow conditions of a beverage fluid flowing from a micro-ingredient product container through a solenoid pump, the beverage system comprising:
at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump including a solenoid coil that activates the solenoid pump when energized;
at least one microingredient product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump dispensing beverage fluid from the at least one microingredient product container during operation of the solenoid pump; , at least one micro-ingredient product container;
at least one PWM controller configured to energize the at least one solenoid pump;
at least one current sensor that detects current flow through the solenoid coil and produces an output of the detected current flow;
controlling the flow rate of beverage fluid through the at least one solenoid pump by instructing the PWM controller and monitoring current flow through the at least one solenoid pump by receiving the output from the current sensor; a control logic subsystem for determining a pump condition using the detected current flow through the solenoid coil at a particular time, the pump condition determining a pump condition of the beverage system; a control logic subsystem selected from the group comprising a normal pump condition, an abnormal pump condition, or a sold-out condition in the at least one microingredient product container;
system containing.
前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る検出された電流フローの二次微分値を用いて前記異常ポンプ状態を判定することを特徴とする請求項1に記載のシステム。 The system of claim 1, wherein the control logic subsystem determines the abnormal pump condition using a second derivative of detected current flow through the solenoid coil. 前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る検出された電流フローを用いて、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであるかどうかを判定することを特徴とする請求項2に記載のシステム。 3. The control logic subsystem uses the detected current flow through the solenoid coil to determine whether a stroke of the at least one solenoid pump is a sell-out stroke. system. 前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る検出された電流フローを用いて、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであるかどうかを判定することを特徴とする請求項1に記載のシステム。 2. The control logic subsystem uses the detected current flow through the solenoid coil to determine whether a stroke of the at least one solenoid pump is a sell-out stroke. system. 前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器は、前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器内に残っている飲料流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。 10. The at least one microingredient product container further comprises an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of beverage fluid remaining in the at least one microingredient product container. system described in. 前記制御論理サブシステムは、所定の回数の連続する売切れストロークが判定され、前記残量表示の値が閾値を超えた場合、前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器が売切れ状態であると判定することを特徴とする請求項5に記載のシステム。 The control logic subsystem is configured to determine that the at least one microingredient product container is in a sold-out condition if a predetermined number of consecutive sold-out strokes are determined and the value of the remaining quantity indication exceeds a threshold value. 6. The system of claim 5. 飲料を作り、マイクロ原料製品容器からソレノイドポンプを通して流れる飲料流体の流量を監視する方法であって、
ソレノイドポンプのソレノイドコイルを通電させて、前記ソレノイドポンプの1ストロークを発生させるステップと、
各ストローク中に前記ソレノイドポンプを通してマイクロ原料製品容器からの飲料流体を吐出するステップと、
電流センサを使用して前記ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出された前記電流フローの出力を生成するステップと、
制御論理サブシステムを使用して、前記ソレノイドポンプを通る前記電流フローを監視し、前記制御論理サブシステムが前記電流センサから前記検出された電流フローを受け取るステップと、
前記制御論理サブシステムが前記電流フローの標準偏差を判定するステップと、
前記制御論理サブシステムが前記電流フローの標準偏差を分析するステップと、
特定の時間における前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローを用いて、あらかじめ定められた、前記ソレノイドポンプのストロークごとの定格流量である、前記ソレノイドポンプから流れ出る飲料流体を前記ソレノイドポンプが流しているかどうかを判定するステップと、
前記制御論理サブシステムが、少なくとも前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローを用いてポンプ状態を判定するステップであって、前記ポンプ状態は、前記マイクロ原料製品容器での、正常ポンプ状態、異常ポンプ状態、又は、売切れ状態を含むグループから選択される、ステップと、
を含む方法。
A method for making a beverage and monitoring the flow rate of a beverage fluid flowing from a microingredient product container through a solenoid pump, the method comprising:
energizing a solenoid coil of a solenoid pump to generate one stroke of the solenoid pump;
dispensing beverage fluid from the microingredient product container through the solenoid pump during each stroke;
detecting current flow through the solenoid coil using a current sensor and generating an output of the detected current flow;
monitoring the current flow through the solenoid pump using a control logic subsystem, the control logic subsystem receiving the detected current flow from the current sensor;
the control logic subsystem determining a standard deviation of the current flow;
the control logic subsystem analyzing the standard deviation of the current flow;
The detected current flow through the solenoid coil at a particular time is used to cause the solenoid pump to flow beverage fluid out of the solenoid pump at a predetermined rated flow rate per stroke of the solenoid pump. a step of determining whether or not there is a
the control logic subsystem using the detected current flow through at least the solenoid coil to determine a pump condition, the pump condition being a normal pump condition at the microingredient product container; , an abnormal pump condition, or a sold-out condition;
method including.
前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローの二次微分値を用いて、前記ソレノイドポンプのストロークが前記異常ポンプ状態であるかどうかを判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。 The control logic subsystem further includes determining whether a stroke of the solenoid pump is at the abnormal pump condition using a second derivative of the detected current flow through the solenoid coil. 8. The method of claim 7, characterized in that: 前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローの二次微分値を用いて、前記ソレノイドポンプのストロークが前記売切れポンプ状態であるかどうかを判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。 The control logic subsystem further includes determining whether a stroke of the solenoid pump is in the sold-out pump condition using a second derivative of the detected current flow through the solenoid coil. 9. The method of claim 8, characterized in that: 前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイルを通る前記検出された電流フローの二次微分値を用いて、前記ソレノイドポンプのストロークが前記売切れポンプ状態であるかどうかを判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。 The control logic subsystem further includes determining whether a stroke of the solenoid pump is in the sold-out pump condition using a second derivative of the detected current flow through the solenoid coil. 8. The method of claim 7, characterized in that: 前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器内に残っている飲料流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグを用いて、前記マイクロ原料製品容器内に残っている飲料流体の量を判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。 determining the amount of beverage fluid remaining in the micro-ingredient product container using an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of beverage fluid remaining in the at least one micro-ingredient product container; 11. The method of claim 10, further comprising the step of: 前記制御論理サブシステムは、所定の回数の連続する売切れストロークが判定され、前記残量表示の値が閾値を超えた場合、前記マイクロ原料製品容器が売切れ状態であると判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のシステム。 The control logic subsystem further comprises determining that the micro-ingredient product container is in a sold-out condition if a predetermined number of consecutive sold-out strokes are determined and the value of the remaining amount indicator exceeds a threshold value. 12. The system of claim 11. マイクロ原料製品容器からソレノイドポンプを通して流れる飲料流体の流動状態を監視する飲料システムであって、
少なくとも1つのソレノイドポンプであって、通電すると前記少なくとも1つのソレノイドポンプの1ストロークを発生させるソレノイドコイルを含む、少なくとも1つのソレノイドポンプと、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つのマイクロ原料製品容器であって、前記少なくとも1つのソレノイドポンプは、各ストローク中に前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器から飲料流体を吐出する、少なくとも1つのマイクロ原料製品容器と、
前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させるように構成され、前記少なくとも1つのソレノイドポンプに印加される電圧を制御するように構成されたた少なくとも1つのPWMコントローラと、
前記ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出された電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流センサと、
前記PWMコントローラに命令することによって前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通る飲料流体の流量を制御するため、そして前記電流センサからの前記出力を受け取ることによって前記少なくとも1つのソレノイドポンプを通る電流フローを監視するための制御論理サブシステムであって、前記制御論理サブシステムは、特定の時間の時間における前記ソレノイドコイルを通る前記電流フローの測定値の二次微分値を使用して、あらかじめ定められた、前記少なくとも1つのソレノイドポンプごとの定格流量である、前記少なくとも1つのソレノイドポンプから流れ出る飲料流体を前記少なくとも1つのソレノイドポンプが流しているかどうかを判定することで、前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器の売切れ状態を判定し、制御論理サブシステムは、前記電流センサの出力に基づき、前記少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが機能的ストローク、非機能的ストローク、又は売切れストロークを含むグループから選択されていたかどうかを判定する、制御論理サブシステムと、
を含むシステム。
A beverage system that monitors flow conditions of a beverage fluid flowing from a micro-ingredient product container through a solenoid pump, the beverage system comprising:
at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump including a solenoid coil that when energized causes one stroke of the at least one solenoid pump;
at least one micro-ingredient product container connected to the at least one solenoid pump, the at least one solenoid pump dispensing beverage fluid from the at least one micro-ingredient product container during each stroke; one micro-ingredient product container;
at least one PWM controller configured to energize the at least one solenoid pump and configured to control a voltage applied to the at least one solenoid pump;
at least one current sensor that detects current flow through the solenoid coil and produces an output of the detected current flow;
controlling the flow rate of beverage fluid through the at least one solenoid pump by instructing the PWM controller and monitoring current flow through the at least one solenoid pump by receiving the output from the current sensor; a control logic subsystem for a predetermined, determining whether the at least one solenoid pump is flowing beverage fluid out of the at least one solenoid pump at a rated flow rate for each at least one solenoid pump; determining a condition, the control logic subsystem determining whether a stroke of the at least one solenoid pump was selected from a group including a functional stroke, a non-functional stroke, or a sold-out stroke based on the output of the current sensor; a control logic subsystem that determines;
system containing.
さらに、前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイル通る検出された電流フローの二次微分値を使用して、前記非機能的ストロークを判定することを特徴とする請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, further characterized in that the control logic subsystem determines the non-functional stroke using a second derivative of detected current flow through the solenoid coil. さらに、前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイル通る検出された電流フローの二次微分値を使用して前記売切れストロークを判定することを特徴とする請求項14に記載のシステム。 15. The system of claim 14, further characterized in that the control logic subsystem determines the sell-out stroke using a second derivative of detected current flow through the solenoid coil. さらに、前記制御論理サブシステムは、前記ソレノイドコイル通る検出された電流フローの二次微分値を使用して前記売切れストロークを判定することを特徴とする請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, further characterized in that the control logic subsystem determines the sell-out stroke using a second derivative of detected current flow through the solenoid coil. 前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器は、前記少なくとも1つのマイクロ原料製品容器残っている飲料流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のシステム。 14. The at least one microingredient product container further comprises an RFID tag that stores a level indicator value representative of the amount of beverage fluid remaining in the at least one microingredient product container. System described. 前記制御論理サブシステムは、所定の回数の連続する売切れストロークが判定され、前記残量表示の値が閾値を超えた場合、前記システムが売切れ状態であると判定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項17に記載のシステム。 The control logic subsystem further includes the step of determining that the system is in a sold-out state when a predetermined number of consecutive sold-out strokes is determined and the value of the remaining amount display exceeds a threshold value. 18. The system of claim 17.
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