JP7340145B2 - Water discharging device - Google Patents

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Description

本発明は、吐水装置に係り、特に、供給された水を吐水する吐水装置に関する。 The present invention relates to a water discharging device, and particularly to a water discharging device for discharging supplied water.

従来、特許文献1に示すように、光電センサが設けられた吐水装置が知られている。光電センサは、投光素子により投光された検出光の反射光を、受光素子が受光することにより対象物を検知する。このような光電センサの受光素子は受光信号としてアナログ信号を送出するため電磁波による電磁ノイズの影響を受けやすい。よって、受光素子及び内部ケース全体を囲むような金属製のシールドケースを設けることにより、電磁波がシールドされていた。 Conventionally, as shown in Patent Document 1, a water discharging device provided with a photoelectric sensor is known. A photoelectric sensor detects an object by having a light receiving element receive reflected light of detection light projected by a light projecting element. Since the light receiving element of such a photoelectric sensor sends out an analog signal as a light reception signal, it is easily affected by electromagnetic noise caused by electromagnetic waves. Therefore, electromagnetic waves have been shielded by providing a metal shield case that completely surrounds the light receiving element and the inner case.

特開2017-203348号公報JP2017-203348A

しかしながら、特許文献1に示すような光電センサが、電磁波をシールドするため、受光素子及び内部ケース全体を囲むような金属製のシールドケースを設ける場合には、シールドケースが比較的大きくなり、光電センサの小型化が難しいという課題がある。 However, in order to shield electromagnetic waves, the photoelectric sensor as shown in Patent Document 1 is provided with a metal shield case that surrounds the light receiving element and the entire inner case, the shield case becomes relatively large, and the photoelectric sensor The problem is that it is difficult to miniaturize.

そこで、本発明は、上述した従来技術の問題を解決するためになされたものであり、センサ基板の第2基板面側を覆うようなシールドケースを形成せずにGNDパターンを形成することにより電磁波をシールドでき、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる吐水装置を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to prevent electromagnetic waves by forming a GND pattern without forming a shield case that covers the second board surface side of the sensor board. It is an object of the present invention to provide a water discharging device that can shield a photoelectric sensor, miniaturize a photoelectric sensor, and suppress the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves.

上述した課題を解決するために、本発明は、供給された水を吐水する吐水装置であって、水を吐水口から吐水する吐水部と、給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、上記吐水部内に配置されると共に、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を出力する光電センサと、を備え、上記光電センサは、上記検出光を投光する投光素子と、上記反射光を受光する受光素子と、電子回路が形成されたセンサ基板であって、上記センサ基板は、上記受光素子を配置する一方側の第1基板面と、他方側の第2基板面とを備える上記センサ基板と、上記センサ基板の上記第1基板面上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように上記第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースとを備え、上記センサ基板は、さらに、上記第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備えることを特徴としている。
このように構成された本発明においては、光電センサは、センサ基板の第1基板面上の受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースを備え、センサ基板は、さらに、第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備える。これにより、センサ基板の一方側の第1基板面に配置された受光素子に対しシールドケースにより第1基板面側からの電磁波をシールドでき、GNDパターンにより第2基板面側からの電磁波をシールドできる。よって、センサ基板の第2基板面側にシールドケースを形成せずに第2基板面側にGNDパターンを形成することにより電磁波をシールドでき、シールドケースを小型化できる。よって、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a water spouting device that spouts supplied water, which includes a spouting section that spouts water from a spout, and a water spout that guides water supplied from a water supply source to the spout. The photoelectric sensor includes a water spouting flow path and a photoelectric sensor disposed within the water spouting section and outputting a reception signal corresponding to the reception of the reflected light by receiving the reflected light of the projected detection light. The sensor includes a light emitting element that emits the detection light, a light receiving element that receives the reflected light, and a sensor board on which an electronic circuit is formed, and the sensor board has one side on which the light receiving element is disposed. and a second substrate surface on the other side. The sensor board includes a metal shield case provided on the surface side and shields electromagnetic waves, and the sensor board further includes a GND pattern provided on the second substrate surface side and shields electromagnetic waves.
In the present invention configured in this way, the photoelectric sensor is provided on the first substrate surface side so as to cover at least the upper side and the side of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate, and the metal plate is provided on the first substrate surface side to shield electromagnetic waves. The sensor board further includes a GND pattern that is provided on the second board surface side and shields electromagnetic waves. As a result, the shield case can shield electromagnetic waves from the first board surface side to the light receiving element arranged on the first board surface on one side of the sensor board, and the GND pattern can shield electromagnetic waves from the second board surface side. . Therefore, by forming a GND pattern on the second substrate surface side of the sensor substrate without forming a shield case on the second substrate surface side, electromagnetic waves can be shielded and the shield case can be miniaturized. Therefore, the photoelectric sensor can be downsized and the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves can be suppressed.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板の上記第2基板面は、上記吐水流路に向けて配置される。
このように構成された本発明においては、センサ基板の第2基板面は、吐水流路に向けて配置されるので、仮に第2基板面側に設けられるGNDパターンがセンサ基板の外周端部まで設けられなかったとしても、吐水流路中の水により電磁波をシールドすることができ、第2基板面側からの電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。
In the present invention, preferably, the second substrate surface of the sensor substrate is arranged toward the water discharge flow path.
In the present invention configured in this way, the second substrate surface of the sensor substrate is arranged facing the water discharge flow path, so even if the GND pattern provided on the second substrate surface side extends to the outer peripheral edge of the sensor substrate. Even if it is not provided, electromagnetic waves can be shielded by the water in the water discharge flow path, and the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves from the second substrate surface side can be suppressed.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板は、上記受光素子に接続されるアナログ信号回路と、上記投光素子に接続されるデジタル信号回路と、を区別した領域に配置し、上記シールドケースは、上記デジタル信号回路を覆わずに上記アナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されている。
このように構成された本発明においては、シールドケースは、デジタル信号回路を覆わずにアナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されているので、アナログ信号回路及びデジタル信号回路の全体を覆うように形成する場合と比べてシールドケースの大きさを抑制することができる。よって、アナログ信号回路をシールドケースで覆うことにより電磁波による電磁ノイズの影響を抑制すると共に、シールドケースを小型化でき、光電センサをより小型化できる。
In the present invention, preferably, the sensor board is arranged in a region where an analog signal circuit connected to the light-receiving element and a digital signal circuit connected to the light-emitting element are separated, and the shield case includes: It is formed to cover at least the top and sides of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit.
In the present invention configured in this way, the shield case is formed so as to cover at least the top and sides of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit, so that the entire analog signal circuit and digital signal circuit are covered. The size of the shield case can be reduced compared to the case where the shield case is formed to cover the shield case. Therefore, by covering the analog signal circuit with the shield case, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed, and the shield case can be made smaller, allowing the photoelectric sensor to be made more compact.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板は、上記受光素子に接続される上記アナログ信号回路が含まれる基板を、上記投光素子に接続される上記デジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する。
このように構成された本発明においては、センサ基板は、受光素子に接続されるアナログ信号回路が含まれる基板を、投光素子に接続されるデジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する。これにより、シールドケースがアナログ信号回路及びデジタル信号回路の両方を備える基板のうち一部に形成され、シールドケースが複雑な形状となることを防ぐことができる。よって、シールドケースをアナログ信号回路が含まれる基板側のみに比較的容易に取付けることができる。
In the present invention, preferably, the sensor board is a separate board in which a board including the analog signal circuit connected to the light receiving element is separated from a board including the digital signal circuit connected to the light projecting element. form as.
In the present invention configured in this way, the sensor board is a separate board in which the board including the analog signal circuit connected to the light receiving element is separated from the board including the digital signal circuit connected to the light emitting element. Form. Thereby, the shield case is formed on a part of the substrate including both the analog signal circuit and the digital signal circuit, and it is possible to prevent the shield case from having a complicated shape. Therefore, the shield case can be relatively easily attached only to the side of the board containing the analog signal circuit.

本発明において、好ましくは、上記光電センサは、さらに、上記吐水装置を制御する制御部と電気的に接続されるハーネスを備え、上記ハーネスは、上記センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続される。
このように構成された本発明においては、ハーネスが、センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続されるので、ハーネスと電子回路との接続部分は比較的電磁ノイズの影響を受けにくく形成される。これにより、ハーネスと電子回路との接続部分をシールドケース内に配置しなくとも電磁波による電磁ノイズの影響をより抑制できる。また、シールドケースがハーネスと電子回路との接続部分を覆うように大型化されることを抑制することができ、シールドケースを小型化できる。
In the present invention, preferably, the photoelectric sensor further includes a harness electrically connected to a control unit that controls the water discharging device, and the harness is connected to a digital signal circuit of an electronic circuit of the sensor board. be done.
In the present invention configured in this way, the harness is connected to the digital signal circuit of the electronic circuit of the sensor board, so the connecting portion between the harness and the electronic circuit is formed relatively less susceptible to electromagnetic noise. Ru. Thereby, the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves can be further suppressed without disposing the connecting portion between the harness and the electronic circuit inside the shield case. Further, it is possible to prevent the shield case from increasing in size so as to cover the connecting portion between the harness and the electronic circuit, and the shield case can be downsized.

本発明において、好ましくは、上記シールドケースは、上記投光素子と上記受光素子との間に配置される壁面を備える。
このように構成された本発明においては、シールドケースは、投光素子と受光素子との間に配置される壁面を備えるので、シールドケースにより、投光素子から投光された検出光が光電センサ内部における反射等により受光素子に到達して受光素子により検知され、受光素子の誤検知が発生することを抑制できる。
In the present invention, preferably, the shield case includes a wall surface disposed between the light projecting element and the light receiving element.
In the present invention configured in this manner, the shield case includes a wall surface disposed between the light emitting element and the light receiving element. It is possible to suppress the occurrence of erroneous detection of the light receiving element due to the light reaching the light receiving element due to internal reflection or the like and being detected by the light receiving element.

本発明の吐水装置によれば、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。 According to the water discharging device of the present invention, the photoelectric sensor can be downsized and the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves can be suppressed.

本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram schematically showing a water discharging system including a water discharging device according to an embodiment of the present invention. 図1の吐水装置の光電センサの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a photoelectric sensor of the water discharging device of FIG. 1. FIG. 図1の吐水装置の光電センサのセンサケースの天井部分、遮光ケースの天井部分及びシールドケースの天井部分を除いた状態で上面から見た上面図である。FIG. 2 is a top view of the photoelectric sensor of the water discharging device of FIG. 1 when viewed from above, with the ceiling portion of the sensor case, the ceiling portion of the light shielding case, and the ceiling portion of the shield case removed. 図3のIV-IV線に沿って見た断面図である。4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3. FIG. 図1のV-V線に沿って見た断面を遮光ケースを除いた状態で示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a cross section taken along line V-V in FIG. 1 with a light shielding case removed. 図5の光電センサをセンサケース及び遮光ケースを除いた状態で拡大して示す部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged sectional view showing the photoelectric sensor of FIG. 5 with the sensor case and light-shielding case removed. 図2の光電センサの回路基板を下方から見た状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the circuit board of the photoelectric sensor of FIG. 2 viewed from below.

以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムについて説明する。
まず、図1は、本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。吐水装置1は使用者の手指等及び/又は対象物を検知して自動的に吐水する自動水栓タイプの吐水装置である。
図1に示すように、本発明の一実施形態による吐水装置1を備えた吐水システム2は、洗面台用の吐水システムである。吐水システム2は、供給された水を吐水する吐水装置1と、吐水装置1から吐水された水を受けるボウル部4と、ボウル部4で受けた水を排水する排水路6と、を備えている。
吐水システム2の吐水装置1は、台所用の吐水システムの吐水装置、小便器用の吐水システムの吐水装置、手洗い器用の吐水システムの吐水装置等の水を吐水する必要がある部分に設けることができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A water spouting system including a water spouting device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
First, FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically showing a water discharging system including a water discharging device according to an embodiment of the present invention. The water discharging device 1 is an automatic faucet type water discharging device that detects a user's fingers and/or an object and automatically discharges water.
As shown in FIG. 1, a water spouting system 2 including a water spouting device 1 according to an embodiment of the present invention is a water spouting system for a washbasin. The water spouting system 2 includes a water spouting device 1 that spouts supplied water, a bowl section 4 that receives water spouted from the water spouting device 1, and a drainage channel 6 that drains water received by the bowl section 4. There is.
The water spouting device 1 of the water spouting system 2 can be installed in a part where water needs to be spouted, such as a water spouting device of a water spouting system for a kitchen, a water spouting device of a water spouting system for a urinal, a water spouting device of a water spouting system for a hand washing basin, etc. .

吐水装置1は、給水源(図示せず)から供給される水を吐水する吐水装置であり、カウンター8等に設置されている。
吐水装置1は、カウンター8に固定される水栓本体10と、給水源から延びる給水路12と、給水路12を開閉する電磁弁14と、電磁弁14を制御する制御部16とを備えている。
The water spouting device 1 is a water spouting device that spouts water supplied from a water supply source (not shown), and is installed on a counter 8 or the like.
The water discharging device 1 includes a faucet main body 10 fixed to a counter 8, a water supply channel 12 extending from a water supply source, a solenoid valve 14 that opens and closes the water supply channel 12, and a control unit 16 that controls the solenoid valve 14. There is.

電磁弁14は、後述する制御部16と電気的に接続され、後述する制御部16により制御されるようになっている。 The solenoid valve 14 is electrically connected to a control section 16, which will be described later, and is controlled by the control section 16, which will be described later.

水栓本体10は、ボウル部4側の上方に延びる吐水部18と、給水源から供給された水を吐水口20に導く吐水流路22と、吐水部18内に配置される光電センサ24とを備えている。
水栓本体10の中空の四角柱状の外郭部材10aの内側空間に吐水流路22及び光電センサ24等が配置される。外郭部材10aは金属製である。外郭部材10aは、金属製に限られず一部に樹脂を使用しているものであってもよく、樹脂表面に金属メッキ加工、金属蒸着等による金属のような表面仕上げを施したものであってもよい。外郭部材10aは筒状であってもよい。
The faucet main body 10 includes a water spout 18 extending upward on the bowl portion 4 side, a water spout flow path 22 that guides water supplied from a water supply source to a water spout 20, and a photoelectric sensor 24 disposed within the water spout 18. It is equipped with
A water discharge flow path 22, a photoelectric sensor 24, and the like are arranged in the inner space of the hollow rectangular columnar outer shell member 10a of the faucet body 10. The outer shell member 10a is made of metal. The outer shell member 10a is not limited to being made of metal, but may be made of resin in part, and may have a metal-like surface finish such as metal plating or metal vapor deposition on the resin surface. Good too. The outer shell member 10a may be cylindrical.

吐水部18は、水を吐水口20から吐水するように形成される。吐水部18の外形は、水栓本体10の外郭部材10aにより形成されている。吐水部18は、外郭部材10aの開口部の内側において水を吐水する吐水口20を配置するように形成されている。吐水口20は吐水流路22の下流端に形成されている。吐水流路22は、水を通水する流路を形成し、吐水装置1の使用時には水が満たされた状態となる。なお、本実施形態における水には、いわゆる水道水及び井戸水等に限られず、温度調節機器(図示せず)により温度調節された湯水、いわゆる改質された機能水(酸性、アルカリ性、除菌効果を有する水等の機能水)、水石けん等も含まれる。 The water spouting section 18 is formed to spout water from the water spout 20 . The outer shape of the water spouting portion 18 is formed by the outer shell member 10a of the faucet main body 10. The water spouting part 18 is formed so that a water spout 20 for spouting water is arranged inside the opening of the outer shell member 10a. The water spout 20 is formed at the downstream end of the water spout channel 22 . The water discharge channel 22 forms a channel through which water passes, and is filled with water when the water discharge device 1 is used. Note that water in this embodiment is not limited to so-called tap water, well water, etc., but includes hot water whose temperature is controlled by a temperature control device (not shown), so-called modified functional water (acidic, alkaline, sterilizing effect water, etc.). It also includes functional water (such as water with

制御部16は、吐水装置1を制御する制御部である。制御部16は、電磁弁14及び光電センサ24等の各機能部と電気的に接続され、電気信号を相互に送受信することができ、各機能部を電気的に操作できるようになっている。例えば、制御部16は、電磁弁14の開閉操作、光電センサ24の検知動作等を制御する機能を有する。制御部16は、光電センサ24の受信信号(検知信号)を受けて、予め記憶されたプログラム等に従って電磁弁14の制御を行う。制御部16は、各機器を制御できるようなメモリ等の記憶装置(図示せず)及び演算装置(図示せず)を備えている。制御部16は、各機器の制御により例えば光電センサ24による使用者の検知に基づいて吐水部18からの水の吐水を制御する機能を有する。 The control unit 16 is a control unit that controls the water discharging device 1 . The control section 16 is electrically connected to each functional section such as the electromagnetic valve 14 and the photoelectric sensor 24, and can mutually transmit and receive electrical signals, so that each functional section can be electrically operated. For example, the control unit 16 has a function of controlling the opening/closing operation of the electromagnetic valve 14, the detection operation of the photoelectric sensor 24, and the like. The control unit 16 receives a reception signal (detection signal) from the photoelectric sensor 24 and controls the solenoid valve 14 according to a pre-stored program or the like. The control unit 16 includes a storage device (not shown) such as a memory and a calculation device (not shown) that can control each device. The control unit 16 has a function of controlling the water spouting from the water spouting unit 18 based on the detection of the user by the photoelectric sensor 24, for example, by controlling each device.

光電センサ24は、吐水部18内に配置されると共に、投光した検出光Aの反射光Bを受光することにより、反射光Bの受光に対応した受信信号(検知信号)を制御部16に出力する。光電センサ24は、例えば赤外線センサである。光電センサ24は、吐水部18において外郭部材10aの内側に収納され、外郭部材10aの内部において下向きに配置されている。また、吐水部18の吐水口20を吐水口20の前方から見た状態で、光電センサ24は、吐水口20と並んで外郭部材10aの内側に配置されている。 The photoelectric sensor 24 is disposed within the water spouting section 18 and receives reflected light B of the detected detection light A projected, thereby sending a reception signal (detection signal) corresponding to the reception of the reflected light B to the control section 16. Output. The photoelectric sensor 24 is, for example, an infrared sensor. The photoelectric sensor 24 is housed inside the outer shell member 10a in the water spouting part 18, and is arranged facing downward inside the outer shell member 10a. Furthermore, when the water spout 20 of the water spouting section 18 is viewed from the front of the water spout 20, the photoelectric sensor 24 is arranged inside the outer shell member 10a along with the water spout 20.

なお、図1において、光電センサ24が検出光を投光する方向を前方側とし、前方側と反対側を後方側とし、光電センサ24の前後方向を矢印Xにより示している。吐水部18の吐水口20の吐水方向を吐水口20の前方側とし、吐水口20の吐水流路22側を吐水口20の後方側とする。吐水口20の前方向と光電センサ24の前方向とは概ね一致しており、吐水口20の後方向と光電センサ24の後方向とは概ね一致している。
光電センサ24の吐水流路22側を下方側とし、下方側と反対側を上方側とし、光電センサ24の上下方向を矢印Yにより示している。なお、光電センサ24を前方側から見た右手方向を右側とし、右側と反対側を左側とし、光電センサ24の左右方向を矢印Z(図3参照)により示している。
In FIG. 1, the direction in which the photoelectric sensor 24 emits detection light is the front side, the opposite side to the front side is the rear side, and the front and back direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow X. The water spouting direction of the water spout 20 of the water spouting part 18 is the front side of the water spout 20, and the water spout flow path 22 side of the water spout 20 is the rear side of the water spout 20. The front direction of the water spout 20 and the front direction of the photoelectric sensor 24 generally match, and the rear direction of the water spout 20 and the rear direction of the photoelectric sensor 24 generally match.
The water discharge channel 22 side of the photoelectric sensor 24 is defined as the lower side, the side opposite to the lower side is defined as the upper side, and the vertical direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow Y. Note that the right-hand direction when viewing the photoelectric sensor 24 from the front side is the right side, the opposite side to the right side is the left side, and the left-right direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow Z (see FIG. 3).

光電センサ24は、吐水方向に向けて(ボウル部4に向けて)配置されている。光電センサ24を小型化することにより、光電センサ24の配置の向きに応じて、吐水部18の高さ、幅、長さ、又は外径等の要素のうち少なくともいずれかをより小さくすることができる。よって、吐水部18及び吐水装置1が小型化できる。 The photoelectric sensor 24 is arranged toward the water discharge direction (toward the bowl portion 4). By downsizing the photoelectric sensor 24, at least one of the elements such as the height, width, length, or outer diameter of the water spouting portion 18 can be made smaller depending on the orientation of the photoelectric sensor 24. can. Therefore, the water spouting section 18 and the water spouting device 1 can be downsized.

次に、図2乃至図4に示すように、光電センサ24について説明する。
図2は図1の吐水装置の光電センサの分解斜視図であり、図3は図1の吐水装置の光電センサのセンサケースの天井部分、遮光ケースの天井部分及びシールドケースの天井部分を除いた状態で上面から見た上面図であり、図4は図3のIV-IV線に沿って見た断面図である。
Next, as shown in FIGS. 2 to 4, the photoelectric sensor 24 will be explained.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the photoelectric sensor of the water discharging device in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the photoelectric sensor of the water discharging device in FIG. 4 is a top view seen from above in the state, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3.

光電センサ24は、中空の箱状に形成されたセンサケース26と、センサケース26の内部と外部とを連通する後方開口部26a(図3参照)を覆うように形成されるバックプレート28と、電子回路が形成された回路基板32と、回路基板32と電気的に接続されたハーネス34と、検出光Aを投光する投光素子36と、反射光Bを受光する受光素子38と、電磁波、外来ノイズ、信号等の電磁ノイズ発生要因をシールドするシールドケース39と、投光素子36の外側に形成される遮光ケース48とを備えている。 The photoelectric sensor 24 includes a sensor case 26 formed in the shape of a hollow box, and a back plate 28 formed to cover a rear opening 26a (see FIG. 3) that communicates the inside and outside of the sensor case 26. A circuit board 32 on which an electronic circuit is formed, a harness 34 electrically connected to the circuit board 32, a light emitting element 36 that emits detection light A, a light receiving element 38 that receives reflected light B, and electromagnetic waves. , a shield case 39 that shields electromagnetic noise generation factors such as external noise and signals, and a light shielding case 48 formed outside the light projecting element 36.

図2に示すように、センサケース26は、回路基板32を内部に収容するようになっている。センサケース26は、回路基板32、投光素子36及び受光素子38等を覆うように形成され、防水ケースを形成している。センサケース26は、バックプレート28及びハーネス34を取付ける後方開口部26aと、検出光Aを透過する部材である検出光窓26bと、検出光Aが使用者の手指等で反射した反射光Bを透過する部材である反射光窓26cとを備えている。 As shown in FIG. 2, the sensor case 26 accommodates a circuit board 32 therein. The sensor case 26 is formed to cover the circuit board 32, the light emitting element 36, the light receiving element 38, etc., and forms a waterproof case. The sensor case 26 has a rear opening 26a to which the back plate 28 and harness 34 are attached, a detection light window 26b that is a member that transmits the detection light A, and a detection light window 26b that allows the detection light A to pass through the reflected light B that is reflected by the user's fingers or the like. It is provided with a reflective light window 26c which is a transparent member.

バックプレート28は、バックプレート28がセンサケース26内部に嵌合された状態で、回路基板32をセンサケース26内に固定する。 The back plate 28 fixes the circuit board 32 inside the sensor case 26 in a state where the back plate 28 is fitted inside the sensor case 26.

図4に示すように、バックプレート28は、立壁状部分28bにおいてハーネス34を通すハーネス孔28a(図4参照)を形成する。ハーネス孔28aは、ハーネス34を通すことができるように、ハーネス34の径よりもわずかに大きな大きさの高さの開口を形成している。
センサケース26の後方開口部26aに取付けられたバックプレート28の外側を覆うように樹脂層(図示せず)が形成されている。この樹脂層は、ポッティングにより樹脂を硬化させて形成され、水が光電センサ24の外部から内部の回路基板32側に侵入することを抑制する防水性を有する。
As shown in FIG. 4, the back plate 28 forms a harness hole 28a (see FIG. 4) in the vertical wall portion 28b, through which the harness 34 is passed. The harness hole 28a forms an opening with a height slightly larger than the diameter of the harness 34 so that the harness 34 can pass therethrough.
A resin layer (not shown) is formed to cover the outside of the back plate 28 attached to the rear opening 26a of the sensor case 26. This resin layer is formed by hardening the resin by potting, and has a waterproof property that prevents water from entering from the outside of the photoelectric sensor 24 to the internal circuit board 32 side.

ハーネス34は、回路基板32と制御部16とを電気的に接続するワイヤーハーネスである。ハーネス34は、カバー内の電線34aをハーネス基板42にはんだ付けすることにより、ハーネス基板42と電気的に接続される。ハーネス34は、本体基板40の電子回路のデジタル信号回路に接続される。 The harness 34 is a wire harness that electrically connects the circuit board 32 and the control unit 16. The harness 34 is electrically connected to the harness board 42 by soldering the electric wire 34a inside the cover to the harness board 42. The harness 34 is connected to a digital signal circuit of the electronic circuit of the main body board 40.

投光素子36は、本体基板40上に配置される。投光素子36は、表面実装タイプ(例えばチップタイプ)の投光素子である。投光素子36は、例えばLEDである。さらに、投光素子36の発光部36eが、本体基板40上に配置される。投光素子36の発光部36eは赤外線を投光するように構成される。 The light projecting element 36 is arranged on the main body substrate 40. The light projecting element 36 is a surface mount type (eg, chip type) light projecting element. The light projecting element 36 is, for example, an LED. Further, a light emitting portion 36e of the light projecting element 36 is arranged on the main body substrate 40. The light emitting section 36e of the light projecting element 36 is configured to project infrared light.

次に、図2乃至図6により、光電センサ24の回路基板32についてより詳細に説明する。図5は図1のV-V線に沿って見た断面を遮光ケースを除いた状態で示す断面図であり、図6は図5の光電センサをセンサケース及び遮光ケースを除いた状態で拡大して示す部分拡大断面図である。 Next, the circuit board 32 of the photoelectric sensor 24 will be explained in more detail with reference to FIGS. 2 to 6. Figure 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in Figure 1 with the light shielding case removed, and Figure 6 is an enlarged view of the photoelectric sensor in Figure 5 with the sensor case and light shielding case removed. It is a partially enlarged sectional view shown.

回路基板32は、投光素子36及び受光素子38が配置されるセンサ基板である本体基板40と、ハーネス34がはんだ付けされるハーネス基板42と、本体基板40とハーネス基板42とを接続する可撓性の第1フレキシブル基板44とを備えている。 The circuit board 32 has a main body board 40 which is a sensor board on which a light emitting element 36 and a light receiving element 38 are arranged, a harness board 42 to which a harness 34 is soldered, and a circuit board 40 which can connect the main body board 40 and the harness board 42. A flexible first flexible substrate 44 is provided.

図5に示すように、本体基板40は、薄板状に形成される。本体基板40は、受光素子38を配置する一方側の第1基板面40aと、他方側の第2基板面40bとを備える。第2基板面40bは、第1基板面40aと反対側の裏面である。第2基板面40bは、吐水流路22側に向けて配置される。本体基板40は、光電センサの24の前後方向及び左右方向に延びている。本体基板40はリジッドタイプのプリント基板により形成される。 As shown in FIG. 5, the main body substrate 40 is formed into a thin plate shape. The main substrate 40 includes a first substrate surface 40a on one side on which the light receiving element 38 is arranged, and a second substrate surface 40b on the other side. The second substrate surface 40b is the back surface opposite to the first substrate surface 40a. The second substrate surface 40b is arranged toward the water discharge channel 22 side. The main body board 40 extends in the front-back direction and left-right direction of the photoelectric sensor 24. The main body board 40 is formed of a rigid type printed circuit board.

図2及び図3に示すように、本体基板40は、さらに、受光素子38が載せられるように配置される第1センサ基板58と、第1センサ基板58の側方に配置され、投光素子36が配置される第2センサ基板60と、第1センサ基板58と第2センサ基板60との間に配置され、第1センサ基板58と第2センサ基板60との間を電気的に接続する接続基板である第2フレキシブル基板62とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the main body board 40 further includes a first sensor board 58 on which the light-receiving element 38 is placed, and a light-emitting element arranged on the side of the first sensor board 58. 36 is arranged between the first sensor board 58 and the second sensor board 60, and electrically connects the first sensor board 58 and the second sensor board 60. The second flexible substrate 62 is a connection substrate.

図3に示すように、第1センサ基板58は、リジッドタイプのプリント基板により形成される。受光素子38が受光した反射光Bのアナログ信号(電磁ノイズに比較的弱い)を、電磁ノイズに比較的強いデジタル信号形態に変換する前のアナログ信号用の受光信号回路64は、第1センサ基板58内に配置される。受光信号回路64は、電磁ノイズに比較的弱いアナログ信号を伝達する。すなわち、第1センサ基板58は、受光素子38が受光した反射光Bのアナログ信号を、電磁ノイズに比較的強いデジタル信号形態に変換処理する信号処理部66を第1センサ基板58上に備えている。第1センサ基板58は、信号処理部66において処理されたデジタル信号を伝達するデジタル信号回路69も第1センサ基板58上に備えている。図3においては、受光信号回路64の形状は例示で示され、受光信号回路64は受光信号回路が形成されている部分(領域)を概略的に示している。 As shown in FIG. 3, the first sensor board 58 is formed of a rigid type printed circuit board. The light reception signal circuit 64 for analog signals before converting the analog signal (relatively weak to electromagnetic noise) of the reflected light B received by the light receiving element 38 into a digital signal form that is relatively strong against electromagnetic noise is connected to the first sensor board. 58. The light receiving signal circuit 64 transmits an analog signal that is relatively weak against electromagnetic noise. That is, the first sensor board 58 includes a signal processing unit 66 on the first sensor board 58 that converts the analog signal of the reflected light B received by the light receiving element 38 into a digital signal form that is relatively resistant to electromagnetic noise. There is. The first sensor board 58 also includes a digital signal circuit 69 that transmits the digital signal processed by the signal processing section 66 . In FIG. 3, the shape of the light receiving signal circuit 64 is shown as an example, and the light receiving signal circuit 64 schematically shows a portion (area) in which the light receiving signal circuit is formed.

受光信号回路64が、リジッドタイプであり且つ比較的シンプルな四角形状の第1センサ基板58内に配置される。これにより、比較的簡易な箱状のシールドケース39により、受光信号回路64が電磁ノイズの影響を受けることを抑制することができ、光電センサ24が電磁ノイズの影響を受けることを抑制することができる。受光信号回路64は受光素子38と信号処理部66とを電気的に接続し、デジタル信号回路69が信号処理部66とハーネス34とを電気的に接続するように形成されている。デジタル信号回路69は後述するように、第2フレキシブル基板62及び第2センサ基板60を通って形成されている。図3においては、デジタル信号回路68、69の形状は例示で示され、デジタル信号回路68、69はデジタル信号回路が形成されている部分(領域)を概略的に示している。なお、デジタル信号回路68及びデジタル信号回路69をまとめてデジタルの信号回路と称する。
このように、回路基板32は、受光素子38に接続されるアナログ信号回路である受光信号回路64と、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68と、を区別した領域に配置している。なお、回路基板32は、受光素子38に接続される受光信号回路64が含まれる第1センサ基板58を、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第2センサ基板60と区別した別基板として形成する。
The light reception signal circuit 64 is disposed within the first sensor substrate 58 which is of a rigid type and has a relatively simple rectangular shape. As a result, the relatively simple box-shaped shield case 39 can suppress the light reception signal circuit 64 from being affected by electromagnetic noise, and the photoelectric sensor 24 can be suppressed from being affected by electromagnetic noise. can. The light receiving signal circuit 64 is formed to electrically connect the light receiving element 38 and the signal processing section 66, and the digital signal circuit 69 is formed to electrically connect the signal processing section 66 and the harness 34. The digital signal circuit 69 is formed through the second flexible substrate 62 and the second sensor substrate 60, as will be described later. In FIG. 3, the shapes of the digital signal circuits 68 and 69 are shown by way of example, and the digital signal circuits 68 and 69 schematically show portions (areas) in which the digital signal circuits are formed. Note that the digital signal circuit 68 and the digital signal circuit 69 are collectively referred to as a digital signal circuit.
In this way, the circuit board 32 arranges the light receiving signal circuit 64, which is an analog signal circuit connected to the light receiving element 38, and the digital signal circuit 68, which is connected to the light emitting element 36, in separate areas. . Note that the circuit board 32 distinguishes a first sensor board 58 including a light receiving signal circuit 64 connected to the light receiving element 38 from a second sensor board 60 including a digital signal circuit 68 connected to the light projecting element 36. It is formed as a separate substrate.

第1センサ基板58は、さらに、第2基板面40b側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターン(グランドパターン)70を備える。第1センサ基板58の第2基板面40bは、吐水流路22側に向けて配置されるので、GNDパターン70は吐水流路22側に向けて配置される。GNDパターン70は、第2基板面40bの概ね全体を覆うような平板状に形成されている。GNDパターン70は、GNDパターン、GNDベタ層、シールド用GNDパターンを含む。GNDパターン70は、電磁波を一定程度シールドする機能を有していればよい。GNDパターン70が第2基板面40b側に設けられるとは、GNDパターン70が第1センサ基板58の第1基板面40aよりも第2基板面40b側に寄って配置される場合を含む。すなわち、GNDパターン70は、第2基板面40b上の層に限られず、第1センサ基板58中の中間層として設けられていてもよい。GNDパターン70及びシールドケース39は電気的に同電位となるように形成されている。 The first sensor board 58 further includes a GND pattern (ground pattern) 70 that is provided on the second board surface 40b side and shields electromagnetic waves. Since the second substrate surface 40b of the first sensor board 58 is disposed toward the water spouting channel 22 side, the GND pattern 70 is disposed toward the water discharging channel 22 side. The GND pattern 70 is formed in a flat plate shape so as to cover almost the entire second substrate surface 40b. The GND pattern 70 includes a GND pattern, a GND solid layer, and a shielding GND pattern. The GND pattern 70 only needs to have a function of shielding electromagnetic waves to a certain extent. The GND pattern 70 being provided on the second substrate surface 40b side includes the case where the GND pattern 70 is disposed closer to the second substrate surface 40b side than the first substrate surface 40a of the first sensor substrate 58. That is, the GND pattern 70 is not limited to the layer on the second substrate surface 40b, but may be provided as an intermediate layer in the first sensor substrate 58. The GND pattern 70 and the shield case 39 are formed to have the same electrical potential.

図3に示すように、第2センサ基板60は、リジッドタイプのプリント基板により形成される。第2センサ基板60は、第1センサ基板58と平行又は面一に並んで配置されている。第2センサ基板60は、デジタル信号を伝達するデジタル信号用のデジタル信号回路68を第2センサ基板60の上に備えている。従って、第2センサ基板60は、デジタル信号を伝達するので、第2センサ基板60は、シールドケース39により覆われていない状態でも電磁ノイズの影響を受けにくい。デジタル信号回路68は、ハーネス34と投光素子36とを電気的に接続するように形成されている。ハーネス34は、デジタルの信号回路(デジタル信号回路68及びデジタル信号回路69)に接続される。 As shown in FIG. 3, the second sensor board 60 is formed of a rigid type printed circuit board. The second sensor board 60 is arranged parallel to or flush with the first sensor board 58. The second sensor board 60 includes a digital signal circuit 68 for transmitting digital signals on the second sensor board 60 . Therefore, since the second sensor board 60 transmits a digital signal, the second sensor board 60 is not easily affected by electromagnetic noise even when it is not covered by the shield case 39. The digital signal circuit 68 is formed to electrically connect the harness 34 and the light projecting element 36. The harness 34 is connected to digital signal circuits (digital signal circuit 68 and digital signal circuit 69).

第2フレキシブル基板62は、薄板状に形成され、可撓性を有している。第2フレキシブル基板62は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58及び第2センサ基板60の中間部分の層を延伸するような位置に形成されている。例えば、第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)等のリジッドタイプの基板の表面層を除くことにより内部層が露出され、この内部層により形成される。よって、例えば、第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58及び第2センサ基板60を接続した状態のリジッドタイプの基板の表面層を除くことにより形成されてもよい。よって、第2フレキシブル基板62の高さ方向(上下方向)の厚みは、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)の高さ方向(上下方向)の厚みよりも小さい。また、第2フレキシブル基板62の上面の高さ(上下方向の高さ)は、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)の上面の高さ(上下方向の高さ)よりも低い。 The second flexible substrate 62 is formed into a thin plate shape and has flexibility. The second flexible board 62 is formed of a flexible type printed board. The second flexible substrate 62 is formed at a position so as to extend the intermediate layer between the first sensor substrate 58 and the second sensor substrate 60. For example, the second flexible substrate 62 is formed by removing the surface layer of a rigid type substrate such as the first sensor substrate 58 (or the second sensor substrate 60) to expose the inner layer. Therefore, for example, the second flexible substrate 62 may be formed by removing the surface layer of a rigid type substrate to which the first sensor substrate 58 and the second sensor substrate 60 are connected. Therefore, the thickness of the second flexible substrate 62 in the height direction (vertical direction) is smaller than the thickness of the first sensor substrate 58 (or second sensor substrate 60) in the height direction (vertical direction). Further, the height (height in the vertical direction) of the upper surface of the second flexible substrate 62 is lower than the height (height in the vertical direction) of the upper surface of the first sensor substrate 58 (or the second sensor substrate 60).

第2フレキシブル基板62は、第2センサ基板60上の投光素子36の後端位置36bよりも後方に配置される。第2フレキシブル基板62は、デジタル信号を伝達するデジタル信号用のデジタル信号回路68を第2フレキシブル基板62上に備えている。従って、第2フレキシブル基板62は、デジタル信号を伝達するので、第2フレキシブル基板62は、シールドケースにより覆われていない状態でも電磁ノイズの影響を受けにくい。 The second flexible substrate 62 is arranged behind the rear end position 36b of the light projecting element 36 on the second sensor substrate 60. The second flexible substrate 62 includes a digital signal circuit 68 for transmitting digital signals on the second flexible substrate 62 . Therefore, since the second flexible substrate 62 transmits a digital signal, the second flexible substrate 62 is not easily affected by electromagnetic noise even when it is not covered by the shield case.

ハーネス基板42は、本体基板40に対して垂直な立壁状に配置された状態で固定される。ハーネス基板42の上下方向の高さはその左右方向の幅よりも小さい。ハーネス基板42の高さ、すなわち光電センサ24の上下方向の高さ(長さ)は、ハーネス34の径よりもわずかに大きい大きさに対応する高さ(長さ)に形成されている。ハーネス基板42はリジッドタイプのプリント基板により形成される。 The harness board 42 is fixed to the main board 40 in a vertical vertical wall shape. The vertical height of the harness board 42 is smaller than its horizontal width. The height of the harness board 42, that is, the vertical height (length) of the photoelectric sensor 24 is formed to a height (length) corresponding to a size slightly larger than the diameter of the harness 34. The harness board 42 is formed of a rigid type printed board.

ハーネス基板42には、小穴42a(図4参照)が形成され、小穴42aには、ハーネス34の信号線が挿入され、挿入された状態で、ハーネス34の電線とハーネス基板42の小穴42aとがはんだ付けされる。ハーネス34の電線と小穴42aとがはんだ付けされることにより、両者が電気的に接続される。 A small hole 42a (see FIG. 4) is formed in the harness board 42, and the signal wire of the harness 34 is inserted into the small hole 42a, and in the inserted state, the electric wire of the harness 34 and the small hole 42a of the harness board 42 are Be soldered. By soldering the electric wire of the harness 34 and the small hole 42a, the two are electrically connected.

第1フレキシブル基板44は、薄板状に形成される。第1フレキシブル基板44は、前後方向(X方向)に延びる本体基板40と、上下方向(Y方向)に延びるハーネス基板42との間で約90度折り曲がった状態で配置される。第1フレキシブル基板44は、本体基板40とハーネス基板42とを電気的に接続する。第1フレキシブル基板44は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。なお、回路基板32は、第1フレキシブル基板44の配置部分が曲がるように形成されているリジッドフレキシブル基板により形成されてもよい。 The first flexible substrate 44 is formed into a thin plate shape. The first flexible board 44 is bent approximately 90 degrees between the main board 40 extending in the front-rear direction (X direction) and the harness board 42 extending in the up-down direction (Y direction). The first flexible substrate 44 electrically connects the main body substrate 40 and the harness substrate 42 . The first flexible substrate 44 is formed of a flexible type printed circuit board. Note that the circuit board 32 may be formed of a rigid flexible board in which a portion of the first flexible board 44 is bent.

遮光ケース48は、本体基板40の上下方向及び左右方向を覆う箱状に形成される。また、遮光ケース48は、投光素子36と受光素子38との間に配置される第1遮光壁50を備えている。第1遮光壁50の前端はセンサケース26の前面部の内側近傍まで延びており、その後端はハーネス基板42の近傍まで延びている。第1遮光壁50の上下方向の全体が、前後方向において、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方且つ第2フレキシブル基板62の前方の位置まで延びている。第1遮光壁50の第2フレキシブル基板62より上方側の高さの部分は、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方且つ第2フレキシブル基板62の上方側の位置を通り第2フレキシブル基板62の後方まで形成される。第1遮光壁50には第2フレキシブル基板62を内部に配置した状態とできるスリット50aが形成されている。よって、遮光ケース48が前方から本体基板40を覆うように挿入された際にスリット50a内に第2フレキシブル基板62が通される。遮光ケース48は、検出光を遮光できる樹脂により形成されている。遮光ケース48は、遮光用の素材で形成されるため、電磁波を有効にシールドする機能は有していない。このような構成により、遮光ケース48は、投光素子36から投光された検出光が反射等により受光素子38に到達して受光素子38により検知され、誤検知が発生することを抑制することができる。 The light-shielding case 48 is formed in a box shape that covers the main body substrate 40 in the vertical and horizontal directions. Further, the light-shielding case 48 includes a first light-shielding wall 50 arranged between the light projecting element 36 and the light receiving element 38. The front end of the first light shielding wall 50 extends to near the inner side of the front surface of the sensor case 26, and the rear end extends to near the harness board 42. The entire first light shielding wall 50 in the vertical direction extends from the front end position 36a of the light projecting element 36 to a position behind the rear end position 36b and in front of the second flexible substrate 62 in the front-rear direction. The portion of the first light shielding wall 50 that is higher than the second flexible substrate 62 extends from the front end position 36a of the light projecting element 36 to the rear end position 36b and above the second flexible substrate 62. It is formed all the way to the rear of the second flexible substrate 62. A slit 50a is formed in the first light shielding wall 50, in which the second flexible substrate 62 can be placed. Therefore, when the light shielding case 48 is inserted from the front so as to cover the main body board 40, the second flexible board 62 is passed through the slit 50a. The light shielding case 48 is made of resin that can shield detection light. Since the light-shielding case 48 is made of a light-shielding material, it does not have the function of effectively shielding electromagnetic waves. With such a configuration, the light-shielding case 48 prevents the detection light projected from the light-emitting element 36 from reaching the light-receiving element 38 due to reflection or the like and being detected by the light-receiving element 38, thereby suppressing the occurrence of false detection. I can do it.

シールドケース39は直方体形の箱状に形成されている。シールドケース39は受光素子38付きの第1センサ基板58を内部に収納できるようになっている。シールドケース39は、遮光ケース48の内側に取付けられる。シールドケース39は、遮光ケース48よりわずかに小さい大きさを有する。シールドケース39は、電磁波をシールドする金属製のシールドケースを形成している。なお、シールドケース39の一部が他の電磁波のシールド機能を有する部材により形成されていてもよい。 The shield case 39 is formed in the shape of a rectangular parallelepiped box. The shield case 39 is configured to house the first sensor board 58 with the light receiving element 38 therein. The shield case 39 is attached inside the light shielding case 48. The shield case 39 has a slightly smaller size than the light shielding case 48. The shield case 39 forms a metal shield case that shields electromagnetic waves. Note that a part of the shield case 39 may be formed of another member having an electromagnetic wave shielding function.

シールドケース39は、本体基板40の第1基板面40a上の受光素子38を少なくとも一部覆うように形成されている。より具体的には、シールドケース39は、本体基板40の第1基板面40a上の受光素子38の少なくとも上方及び側方の両方を覆うように第1基板面40a側に設けられる。受光素子38の上方は、受光素子38の上下方向(第1センサ基板58の上下方向)の上方側であり、受光素子38の側方は、受光素子38の左右方向(第1センサ基板58の左右方向)の右側方向及び左側方向である。シールドケース39は、デジタル信号回路68を覆わずに受光素子38に加えて受光信号回路64(受光信号回路が形成されている部分)の少なくとも上方及び側方の両方を覆うように形成されている。受光信号回路64の上方は、受光信号回路64の上下方向(第1センサ基板58の上下方向)の上方側であり、受光信号回路64の側方は、受光信号回路64の左右方向(第1センサ基板58の左右方向)の右側方向及び左側方向である。上述のようにシールドケース39は、デジタル信号回路68以外の領域のうち受光信号回路64側の所定の領域を覆うように形成されている。 The shield case 39 is formed to at least partially cover the light receiving element 38 on the first substrate surface 40a of the main body substrate 40. More specifically, the shield case 39 is provided on the first substrate surface 40a side so as to cover at least both the upper side and the side of the light receiving element 38 on the first substrate surface 40a of the main body substrate 40. The upper side of the light receiving element 38 is the upper side of the light receiving element 38 in the vertical direction (the vertical direction of the first sensor board 58), and the side of the light receiving element 38 is the side in the left and right direction of the light receiving element 38 (the vertical direction of the first sensor board 58). (horizontal direction). The shield case 39 is formed so as to cover at least both the upper side and the side of the light receiving signal circuit 64 (the part where the light receiving signal circuit is formed) in addition to the light receiving element 38 without covering the digital signal circuit 68. . The upper side of the light receiving signal circuit 64 is the upper side of the light receiving signal circuit 64 in the vertical direction (the vertical direction of the first sensor board 58), and the side of the light receiving signal circuit 64 is the side of the light receiving signal circuit 64 in the horizontal direction (the first These are the right side direction and the left side direction (left and right direction) of the sensor board 58. As described above, the shield case 39 is formed to cover a predetermined area on the light receiving signal circuit 64 side out of areas other than the digital signal circuit 68.

図2及び図6に示すように、シールドケース39は、受光素子38の上方側に設けられる天井壁39aと、受光素子38の右側に設けられる右側側壁39bと、受光素子38の左側に設けられる左側側壁39cと、を備えている。 As shown in FIGS. 2 and 6, the shield case 39 includes a ceiling wall 39a provided above the light receiving element 38, a right side wall 39b provided on the right side of the light receiving element 38, and a right side wall 39b provided on the left side of the light receiving element 38. A left side wall 39c is provided.

天井壁39aは、平板状に形成され、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の右側端から左側端までの長さよりも長い長さに形成されている。 The ceiling wall 39a is formed into a flat plate shape, and has a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor board 58, and longer than the length from the right end to the left end of the first sensor board 58. formed in length.

右側側壁39bは、平板状の縦壁を形成し、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の側方から第1センサ基板58上の受光素子38よりも高い高さまで形成されている。右側側壁39bの下端は第1センサ基板58の右側端と当接する又は近傍に位置している。 The right side wall 39b forms a flat vertical wall, has a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor board 58, and extends from the side of the first sensor board 58 to the first sensor board 58. It is formed to a higher height than the light receiving element 38 above. The lower end of the right side wall 39b is in contact with or near the right end of the first sensor board 58.

左側側壁39cは、平板状の縦壁を形成し、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の側方から第1センサ基板58上の受光素子38よりも高い高さまで形成されている。左側側壁39cは、前後方向において、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方まで延びる。左側側壁39cには、第2フレキシブル基板62を内部に配置した状態とできるスリット39dが形成されている。よって、シールドケース39が前方から第1センサ基板58を覆うように挿入された際にスリット39d内に第2フレキシブル基板62が通される。スリット39dの下向面39eが、第1基板面40aより下方側の位置に位置し、第1基板面40aの高さ位置と第2フレキシブル基板62との間に配置される。なお、第2フレキシブル基板62は比較的後方側に配置されているので、下向面39eが、第1基板面40aの比較的近傍であれば、下向面39eが、第1基板面40aの高さ位置より高い位置にあってもよい。 The left side wall 39c forms a flat vertical wall, has a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor board 58, and extends from the side of the first sensor board 58 to the first sensor board 58. It is formed to a higher height than the light receiving element 38 above. The left side wall 39c extends from the front end position 36a of the light projecting element 36 to the rear end position 36b of the light projecting element 36 in the front-rear direction. A slit 39d is formed in the left side wall 39c, in which the second flexible substrate 62 can be placed. Therefore, when the shield case 39 is inserted from the front so as to cover the first sensor board 58, the second flexible board 62 is passed through the slit 39d. The downward surface 39e of the slit 39d is located below the first substrate surface 40a, and is arranged between the height of the first substrate surface 40a and the second flexible substrate 62. Note that since the second flexible substrate 62 is disposed relatively rearward, if the downward surface 39e is relatively close to the first substrate surface 40a, the downward surface 39e is located relatively close to the first substrate surface 40a. It may be located at a higher position than the height position.

図2に示すように、本実施形態においては、シールドケース39は、受光素子38の前方の一部を覆うように設けられている。一方、シールドケース39は、受光素子38の前方の全体及び後方の全体を覆うように設けられていない。シールドケース39は、受光素子38の前方に樹脂フィルム72を備えている。樹脂フィルム72は、反射光Bを透過するような透明部材を形成している。樹脂フィルム72は、金属製のシールドケース39と接続されており、電磁波をシールドする機能を有している。 As shown in FIG. 2, in this embodiment, the shield case 39 is provided so as to cover a part of the front of the light receiving element 38. On the other hand, the shield case 39 is not provided so as to cover the entire front and rear sides of the light receiving element 38. The shield case 39 includes a resin film 72 in front of the light receiving element 38. The resin film 72 forms a transparent member that allows the reflected light B to pass therethrough. The resin film 72 is connected to the metal shield case 39 and has a function of shielding electromagnetic waves.

また、シールドケース39の後方には開口部39fが形成されている。この開口部39fは、バックプレート28の立壁に当接して閉塞される。よって、バックプレート28によりある程度電磁波がシールドされる。また、開口部39fは、受光素子38と比較的離れた後端において特定の後方向きにのみ開口しているので、開口部39fは、外来の電磁波が受光素子38に到達しにくくなるように形成されている。よって、シールドケース39の開口部39f及び/又はバックプレート28により電磁波をシールドする機能を有している。このようにシールドケース39、樹脂フィルム72及びバックプレート28等により電磁波をシールドするシールド構造体を形成している。なお、変形例としては、シールドケース39は、受光素子38の後方を覆うように形成されてもよい。 Furthermore, an opening 39f is formed at the rear of the shield case 39. This opening 39f comes into contact with the vertical wall of the back plate 28 and is closed. Therefore, the back plate 28 shields electromagnetic waves to some extent. Furthermore, since the opening 39f opens only in a specific backward direction at the rear end that is relatively far away from the light receiving element 38, the opening 39f is formed in a manner that makes it difficult for external electromagnetic waves to reach the light receiving element 38. has been done. Therefore, the opening 39f of the shield case 39 and/or the back plate 28 has the function of shielding electromagnetic waves. In this way, the shield case 39, the resin film 72, the back plate 28, and the like form a shield structure that shields electromagnetic waves. In addition, as a modification, the shield case 39 may be formed to cover the rear of the light receiving element 38.

上述した本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、光電センサ24は、本体基板40の第1基板面40a上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように第1基板面40a側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケース39を備え、本体基板40は、さらに、第2基板面40b側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターン70を備える。これにより、本体基板40の一方側の第1基板面40aに配置された受光素子に対しシールドケース39により第1基板面40a側からの電磁波をシールドでき、GNDパターン70により第2基板面40b側からの電磁波をシールドできる。よって、本体基板40の第2基板面40b側にシールドケース39を形成せずに第2基板面40b側にGNDパターン70を形成することにより電磁波をシールドでき、シールドケース39を小型化できる。よって、光電センサ24を小型化することができると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制することができる。 According to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention described above, the photoelectric sensor 24 is mounted on the first substrate surface 40a of the main body substrate 40 so as to cover at least the upper side and the side of the light receiving element on the first substrate surface 40a. The main board 40 includes a metal shield case 39 that is provided on the side and shields electromagnetic waves, and the main board 40 further includes a GND pattern 70 that is provided on the second board surface 40b side and shields electromagnetic waves. As a result, the shield case 39 can shield electromagnetic waves from the first substrate surface 40a side to the light receiving element arranged on the first substrate surface 40a on one side of the main substrate 40, and the GND pattern 70 can shield the light receiving element from the first substrate surface 40a side. Can shield electromagnetic waves from Therefore, by forming the GND pattern 70 on the second substrate surface 40b side of the main body substrate 40 without forming the shield case 39 on the second substrate surface 40b side, electromagnetic waves can be shielded and the shield case 39 can be miniaturized. Therefore, the photoelectric sensor 24 can be downsized and the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves can be suppressed.

また、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、本体基板40の第2基板面40bは、吐水流路22に向けて配置されるので、仮に第2基板面40b側に設けられるGNDパターン70が本体基板40の外周端部まで設けられなかったとしても、吐水流路22中の水により電磁波をシールドすることができ、第2基板面40b側からの電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。 Further, according to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention, the second substrate surface 40b of the main body substrate 40 is arranged facing the water discharging flow path 22, so that if the GND provided on the second substrate surface 40b side is Even if the pattern 70 is not provided to the outer peripheral end of the main substrate 40, the water in the water discharge channel 22 can shield electromagnetic waves, suppressing the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves from the second substrate surface 40b side. can.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、シールドケース39は、デジタル信号回路68を覆わずにデジタル信号回路68の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されているので、デジタル信号回路の全体を覆うように形成する場合と比べてシールドケース39の大きさを抑制することができる。よって、デジタル信号回路68をシールドケース39で覆うことにより電磁波による電磁ノイズの影響を抑制すると共に、シールドケース39を小型化でき、光電センサ24をより小型化できる。 Furthermore, according to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention, the shield case 39 is formed so as to cover at least the top and sides of the digital signal circuit 68 without covering the digital signal circuit 68. The size of the shield case 39 can be reduced compared to the case where the shield case 39 is formed to cover the entire signal circuit. Therefore, by covering the digital signal circuit 68 with the shield case 39, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed, and the shield case 39 can be made smaller, so that the photoelectric sensor 24 can be further made smaller.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、本体基板40は、受光素子38に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第2センサ基板60を、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第1センサ基板58と区別した別基板として形成する。これにより、シールドケース39がデジタル信号回路68及びデジタル信号回路69の両方を備える基板のうち一部に形成され、シールドケース39が複雑な形状となることを防ぐことができる。よって、シールドケース39をデジタル信号回路68が含まれる基板側のみに比較的容易に取付けることができる。 Further, according to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention, the main body substrate 40 connects the second sensor substrate 60 including the digital signal circuit 68 connected to the light receiving element 38 to the light emitting element 36. It is formed as a separate substrate distinct from the first sensor substrate 58 in which the digital signal circuit 68 is included. Thereby, the shield case 39 is formed on a part of the substrate including both the digital signal circuit 68 and the digital signal circuit 69, and it is possible to prevent the shield case 39 from having a complicated shape. Therefore, the shield case 39 can be relatively easily attached only to the side of the board that includes the digital signal circuit 68.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、ハーネス34が、本体基板40の電子回路のデジタルの信号回路に接続されるので、ハーネス34と電子回路との接続部分は比較的電磁ノイズの影響を受けにくく形成される。これにより、ハーネス34と電子回路との接続部分をシールドケース39内に配置しなくとも電磁波による電磁ノイズの影響をより抑制できる。また、シールドケース39がハーネス34と電子回路との接続部分を覆うように大型化されることを抑制することができ、シールドケース39を小型化できる。 Further, according to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention, since the harness 34 is connected to the digital signal circuit of the electronic circuit of the main body board 40, the connection portion between the harness 34 and the electronic circuit is relatively electromagnetic. Formed to be less susceptible to noise. Thereby, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be further suppressed without disposing the connecting portion between the harness 34 and the electronic circuit inside the shield case 39. Further, it is possible to prevent the shield case 39 from increasing in size so as to cover the connecting portion between the harness 34 and the electronic circuit, and the shield case 39 can be reduced in size.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、シールドケース39は、投光素子36と受光素子38との間に配置される壁面を備えるので、シールドケース39により、投光素子36から投光された検出光が光電センサ24内部における反射等により受光素子38に到達して受光素子38により検知され、受光素子38の誤検知が発生することを抑制できる。 Furthermore, according to the water discharging device 1 according to the embodiment of the present invention, since the shield case 39 includes a wall surface disposed between the light emitting element 36 and the light receiving element 38, the shield case 39 allows the light emitting element 36 to The detection light projected from the photoelectric sensor 24 reaches the light receiving element 38 due to reflection inside the photoelectric sensor 24 and is detected by the light receiving element 38, thereby suppressing the occurrence of false detection of the light receiving element 38.

1 吐水装置
10 水栓本体
10a 外郭部材
16 制御部
18 吐水部
20 吐水口
22 吐水流路
24 光電センサ
26 センサケース
32 回路基板
34 ハーネス
36 投光素子
36a 前端位置
36b 後端位置
38 受光素子
39 シールドケース
40a 第1基板面
40b 第2基板面
44 第1フレキシブル基板
48 遮光ケース
58 第1センサ基板
60 第2センサ基板
62 第2フレキシブル基板
64 受光信号回路
68 デジタル信号回路
69 デジタル信号回路
70 GNDパターン
A 検出光
B 反射光
1 Water discharging device 10 Faucet main body 10a Outer shell member 16 Control section 18 Water discharging section 20 Water spout 22 Water discharging channel 24 Photoelectric sensor 26 Sensor case 32 Circuit board 34 Harness 36 Light emitting element 36a Front end position 36b Rear end position 38 Light receiving element 39 Shield Case 40a First board surface 40b Second board surface 44 First flexible board 48 Light shielding case 58 First sensor board 60 Second sensor board 62 Second flexible board 64 Light receiving signal circuit 68 Digital signal circuit 69 Digital signal circuit 70 GND pattern A Detection light B Reflected light

Claims (5)

供給された水を吐水する吐水装置であって、
水を吐水口から吐水する吐水部と、
給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、
上記吐水部内に配置されると共に、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を出力する光電センサと、を備え、
上記光電センサは、
上記検出光を投光する投光素子と、
上記反射光を受光する受光素子と、
電子回路が形成されたセンサ基板であって、上記センサ基板は、上記受光素子を配置する一方側の第1基板面と、他方側の第2基板面とを備える上記センサ基板と、
上記センサ基板の上記第1基板面上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように上記第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースとを備え、
上記センサ基板は、さらに、上記第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備え、
上記センサ基板の上記第2基板面は、上記吐水流路に向けて配置され
上記センサ基板は、上記吐水流路に沿って配置されると共に、上記吐水流路の幅よりも内側に位置することを特徴とする吐水装置。
A water spouting device that spouts supplied water,
A water spout unit that spouts water from a water spout;
a water outlet channel that guides water supplied from the water supply source to the water outlet;
a photoelectric sensor that is disposed within the water spouting section and outputs a reception signal corresponding to the reception of the reflected light by receiving the reflected light of the projected detection light;
The above photoelectric sensor is
a light emitting element that emits the detection light;
a light receiving element that receives the reflected light;
a sensor substrate on which an electronic circuit is formed, the sensor substrate comprising a first substrate surface on one side on which the light receiving element is disposed, and a second substrate surface on the other side;
a metal shield case provided on the first substrate surface side so as to cover at least above and on the sides of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate and shielding electromagnetic waves;
The sensor board further includes a GND pattern provided on the second board surface side and shielding electromagnetic waves,
The second substrate surface of the sensor substrate is arranged toward the water discharge flow path ,
The water discharging device is characterized in that the sensor board is arranged along the water discharging channel and is located inside the width of the water discharging channel.
供給された水を吐水する吐水装置であって、
水を吐水口から吐水する吐水部と、
給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、
上記吐水部内に配置されると共に、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を出力する光電センサと、を備え、
上記光電センサは、
上記検出光を投光する投光素子と、
上記反射光を受光する受光素子と、
電子回路が形成されたセンサ基板であって、上記センサ基板は、上記受光素子を配置する一方側の第1基板面と、他方側の第2基板面とを備える上記センサ基板と、
上記センサ基板の上記第1基板面上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように上記第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースとを備え、
上記センサ基板は、さらに、上記第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備えると共に、上記受光素子に接続されるアナログ信号回路と、上記投光素子に接続されるデジタル信号回路が区別された領域に配置され、
上記センサ基板の上記第2基板面は、上記吐水流路に向けて配置され、上記シールドケースは、上記デジタル信号回路を覆わずに上記アナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されていることを特徴とする吐水装置。
A water spouting device that spouts supplied water,
A water spout unit that spouts water from a water spout;
a water outlet channel that guides water supplied from the water supply source to the water outlet;
a photoelectric sensor that is disposed within the water spouting section and outputs a reception signal corresponding to the reception of the reflected light by receiving the reflected light of the projected detection light;
The above photoelectric sensor is
a light emitting element that emits the detection light;
a light receiving element that receives the reflected light;
a sensor substrate on which an electronic circuit is formed, the sensor substrate comprising a first substrate surface on one side on which the light receiving element is disposed, and a second substrate surface on the other side;
a metal shield case provided on the first substrate surface side so as to cover at least above and on the sides of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate and shielding electromagnetic waves;
The sensor board further includes a GND pattern provided on the second board surface side and shielding electromagnetic waves, and includes an analog signal circuit connected to the light receiving element and a digital signal circuit connected to the light projecting element. The circuits are placed in differentiated areas,
The second substrate surface of the sensor substrate is arranged to face the water discharge flow path , and the shield case is formed so as to cover at least the upper and lateral sides of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit. A water discharging device characterized by:
上記センサ基板は、上記受光素子に接続される上記アナログ信号回路が含まれる基板を、上記投光素子に接続される上記デジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する、請求項2に記載の吐水装置。 2. The sensor board is configured such that a board including the analog signal circuit connected to the light receiving element is formed as a separate board from a board including the digital signal circuit connected to the light emitting element. The water discharging device described in . 上記光電センサは、さらに、上記吐水装置を制御する制御部と電気的に接続されるハーネスを備え、
上記ハーネスは、上記センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続される、請求項2又は3に記載の吐水装置。
The photoelectric sensor further includes a harness electrically connected to a control unit that controls the water discharging device,
The water discharging device according to claim 2 or 3, wherein the harness is connected to a digital signal circuit of an electronic circuit of the sensor board.
上記シールドケースは、上記投光素子と上記受光素子との間に配置される壁面を備える、請求項1乃至4の何れか1項に記載の吐水装置。 The water discharging device according to any one of claims 1 to 4, wherein the shield case includes a wall surface disposed between the light projecting element and the light receiving element.
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