JP2020165203A - Water discharge device - Google Patents

Water discharge device Download PDF

Info

Publication number
JP2020165203A
JP2020165203A JP2019066773A JP2019066773A JP2020165203A JP 2020165203 A JP2020165203 A JP 2020165203A JP 2019066773 A JP2019066773 A JP 2019066773A JP 2019066773 A JP2019066773 A JP 2019066773A JP 2020165203 A JP2020165203 A JP 2020165203A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
water discharge
light
sensor
light receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019066773A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7340145B2 (en
Inventor
松本 健志
Kenji Matsumoto
松本  健志
稔 家令
Minoru Karei
稔 家令
輝幸 家守
Teruyuki Iemori
輝幸 家守
達也 大崎
Tatsuya Osaki
達也 大崎
幸哉 野下
Yukiya Noshita
幸哉 野下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toto Ltd
Original Assignee
Toto Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toto Ltd filed Critical Toto Ltd
Priority to JP2019066773A priority Critical patent/JP7340145B2/en
Publication of JP2020165203A publication Critical patent/JP2020165203A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7340145B2 publication Critical patent/JP7340145B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Domestic Plumbing Installations (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)

Abstract

To provide a water discharge device capable of suppressing the influences of electromagnetic noise due to electromagnetic waves while reducing the size of a photoelectric sensor.SOLUTION: A water discharge device 1 according to this invention includes a water discharge part 18, a water discharge flow path 22, and a photoelectric sensor 24 for receiving light reflected from projected detection light to output an input signal corresponding to the received light from the reflected light, the photoelectric sensor including a light projecting element 36 for projecting the detection light, a light receiving element 38 for receiving the reflected light, a sensor substrate 40 formed with an electronic circuit, the sensor substrate including a first substrate surface 40a on one side where the light receiving element is arranged, and a second substrate surface 40b on the other side, and a metal shield case 39 provided on the first substrate surface side so as to cover an area at least on the upper side and the lateral side of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate for shielding electromagnetic waves, the sensor substrate further including a GND pattern 70 provided on the second substrate surface side for shielding the electromagnetic waves.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、吐水装置に係り、特に、供給された水を吐水する吐水装置に関する。 The present invention relates to a water discharge device, and more particularly to a water discharge device that discharges supplied water.

従来、特許文献1に示すように、光電センサが設けられた吐水装置が知られている。光電センサは、投光素子により投光された検出光の反射光を、受光素子が受光することにより対象物を検知する。このような光電センサの受光素子は受光信号としてアナログ信号を送出するため電磁波による電磁ノイズの影響を受けやすい。よって、受光素子及び内部ケース全体を囲むような金属製のシールドケースを設けることにより、電磁波がシールドされていた。 Conventionally, as shown in Patent Document 1, a water discharge device provided with a photoelectric sensor is known. The photoelectric sensor detects an object by receiving the reflected light of the detection light projected by the light projecting element by the light receiving element. Since the light receiving element of such a photoelectric sensor transmits an analog signal as a light receiving signal, it is easily affected by electromagnetic noise due to electromagnetic waves. Therefore, electromagnetic waves are shielded by providing a metal shield case that surrounds the light receiving element and the entire inner case.

特開2017−203348号公報JP-A-2017-203348

しかしながら、特許文献1に示すような光電センサが、電磁波をシールドするため、受光素子及び内部ケース全体を囲むような金属製のシールドケースを設ける場合には、シールドケースが比較的大きくなり、光電センサの小型化が難しいという課題がある。 However, since the photoelectric sensor as shown in Patent Document 1 shields electromagnetic waves, when a metal shield case that surrounds the light receiving element and the entire inner case is provided, the shield case becomes relatively large and the photoelectric sensor There is a problem that it is difficult to miniaturize.

そこで、本発明は、上述した従来技術の問題を解決するためになされたものであり、センサ基板の第2基板面側を覆うようなシールドケースを形成せずにGNDパターンを形成することにより電磁波をシールドでき、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる吐水装置を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and electromagnetic waves are formed by forming a GND pattern without forming a shield case that covers the second substrate surface side of the sensor substrate. It is an object of the present invention to provide a water discharge device capable of shielding the light, reducing the size of the photoelectric sensor, and suppressing the influence of electromagnetic noise caused by electromagnetic waves.

上述した課題を解決するために、本発明は、供給された水を吐水する吐水装置であって、水を吐水口から吐水する吐水部と、給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、上記吐水部内に配置されると共に、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を出力する光電センサと、を備え、上記光電センサは、上記検出光を投光する投光素子と、上記反射光を受光する受光素子と、電子回路が形成されたセンサ基板であって、上記センサ基板は、上記受光素子を配置する一方側の第1基板面と、他方側の第2基板面とを備える上記センサ基板と、上記センサ基板の上記第1基板面上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように上記第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースとを備え、上記センサ基板は、さらに、上記第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備えることを特徴としている。
このように構成された本発明においては、光電センサは、センサ基板の第1基板面上の受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースを備え、センサ基板は、さらに、第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備える。これにより、センサ基板の一方側の第1基板面に配置された受光素子に対しシールドケースにより第1基板面側からの電磁波をシールドでき、GNDパターンにより第2基板面側からの電磁波をシールドできる。よって、センサ基板の第2基板面側にシールドケースを形成せずに第2基板面側にGNDパターンを形成することにより電磁波をシールドでき、シールドケースを小型化できる。よって、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a water discharge device that discharges supplied water, and guides the water discharge unit that discharges water from the spout and the water supplied from the water supply source to the spout. The photoelectric flow path is provided with a water discharge flow path and a photoelectric sensor which is arranged in the water discharge portion and outputs a reception signal corresponding to the reception of the reflected light by receiving the reflected light of the projected detection light. The sensor is a sensor substrate on which an electronic circuit is formed of a light projecting element that projects the detected light, a light receiving element that receives the reflected light, and the sensor board is one side on which the light receiving element is arranged. The sensor substrate having the first substrate surface and the second substrate surface on the other side, and the first substrate so as to cover at least above and side of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate. It is provided with a metal shield case provided on the surface side and shields electromagnetic waves, and the sensor substrate is further provided with a GND pattern provided on the surface side of the second substrate and shields electromagnetic waves.
In the present invention configured as described above, the photoelectric sensor is provided on the first substrate surface side so as to cover at least the upper side and the side of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate, and is a metal that shields electromagnetic waves. The sensor substrate is further provided on the surface side of the second substrate and has a GND pattern that shields electromagnetic waves. As a result, the electromagnetic wave from the first substrate surface side can be shielded by the shield case against the light receiving element arranged on the first substrate surface on one side of the sensor substrate, and the electromagnetic wave from the second substrate surface side can be shielded by the GND pattern. .. Therefore, the electromagnetic wave can be shielded by forming the GND pattern on the second substrate surface side without forming the shield case on the second substrate surface side of the sensor substrate, and the shield case can be miniaturized. Therefore, the photoelectric sensor can be miniaturized and the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板の上記第2基板面は、上記吐水流路に向けて配置される。
このように構成された本発明においては、センサ基板の第2基板面は、吐水流路に向けて配置されるので、仮に第2基板面側に設けられるGNDパターンがセンサ基板の外周端部まで設けられなかったとしても、吐水流路中の水により電磁波をシールドすることができ、第2基板面側からの電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。
In the present invention, preferably, the second substrate surface of the sensor substrate is arranged toward the water discharge flow path.
In the present invention configured in this way, since the second substrate surface of the sensor substrate is arranged toward the water discharge flow path, the GND pattern provided on the second substrate surface side is tentatively extended to the outer peripheral end of the sensor substrate. Even if it is not provided, the electromagnetic waves can be shielded by the water in the water discharge flow path, and the influence of the electromagnetic noise due to the electromagnetic waves from the second substrate surface side can be suppressed.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板は、上記受光素子に接続されるアナログ信号回路と、上記投光素子に接続されるデジタル信号回路と、を区別した領域に配置し、上記シールドケースは、上記デジタル信号回路を覆わずに上記アナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されている。
このように構成された本発明においては、シールドケースは、デジタル信号回路を覆わずにアナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されているので、アナログ信号回路及びデジタル信号回路の全体を覆うように形成する場合と比べてシールドケースの大きさを抑制することができる。よって、アナログ信号回路をシールドケースで覆うことにより電磁波による電磁ノイズの影響を抑制すると共に、シールドケースを小型化でき、光電センサをより小型化できる。
In the present invention, preferably, the sensor substrate is arranged in a region where the analog signal circuit connected to the light receiving element and the digital signal circuit connected to the light projecting element are distinguished, and the shield case is It is formed so as to cover at least above and to the side of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit.
In the present invention configured as described above, since the shield case is formed so as to cover at least the upper side and the side surface of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit, the entire analog signal circuit and the digital signal circuit are formed. The size of the shield case can be suppressed as compared with the case where it is formed so as to cover the shield case. Therefore, by covering the analog signal circuit with a shield case, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed, the shield case can be miniaturized, and the photoelectric sensor can be further miniaturized.

本発明において、好ましくは、上記センサ基板は、上記受光素子に接続される上記アナログ信号回路が含まれる基板を、上記投光素子に接続される上記デジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する。
このように構成された本発明においては、センサ基板は、受光素子に接続されるアナログ信号回路が含まれる基板を、投光素子に接続されるデジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する。これにより、シールドケースがアナログ信号回路及びデジタル信号回路の両方を備える基板のうち一部に形成され、シールドケースが複雑な形状となることを防ぐことができる。よって、シールドケースをアナログ信号回路が含まれる基板側のみに比較的容易に取付けることができる。
In the present invention, preferably, the sensor substrate is a separate substrate that distinguishes the substrate including the analog signal circuit connected to the light receiving element from the substrate including the digital signal circuit connected to the light projecting element. Form as.
In the present invention configured as described above, the sensor substrate is a separate substrate that distinguishes the substrate including the analog signal circuit connected to the light receiving element from the substrate including the digital signal circuit connected to the light projecting element. Form. As a result, the shield case is formed on a part of the substrate including both the analog signal circuit and the digital signal circuit, and it is possible to prevent the shield case from having a complicated shape. Therefore, the shield case can be relatively easily attached only to the substrate side including the analog signal circuit.

本発明において、好ましくは、上記光電センサは、さらに、上記吐水装置を制御する制御部と電気的に接続されるハーネスを備え、上記ハーネスは、上記センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続される。
このように構成された本発明においては、ハーネスが、センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続されるので、ハーネスと電子回路との接続部分は比較的電磁ノイズの影響を受けにくく形成される。これにより、ハーネスと電子回路との接続部分をシールドケース内に配置しなくとも電磁波による電磁ノイズの影響をより抑制できる。また、シールドケースがハーネスと電子回路との接続部分を覆うように大型化されることを抑制することができ、シールドケースを小型化できる。
In the present invention, preferably, the photoelectric sensor further includes a harness that is electrically connected to a control unit that controls the water discharge device, and the harness is connected to a digital signal circuit of an electronic circuit of the sensor board. Will be done.
In the present invention configured in this way, since the harness is connected to the digital signal circuit of the electronic circuit of the sensor board, the connection portion between the harness and the electronic circuit is formed so as to be relatively insensitive to electromagnetic noise. To. As a result, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be further suppressed without arranging the connection portion between the harness and the electronic circuit in the shield case. Further, it is possible to prevent the shield case from being enlarged so as to cover the connection portion between the harness and the electronic circuit, and the shield case can be miniaturized.

本発明において、好ましくは、上記シールドケースは、上記投光素子と上記受光素子との間に配置される壁面を備える。
このように構成された本発明においては、シールドケースは、投光素子と受光素子との間に配置される壁面を備えるので、シールドケースにより、投光素子から投光された検出光が光電センサ内部における反射等により受光素子に到達して受光素子により検知され、受光素子の誤検知が発生することを抑制できる。
In the present invention, preferably, the shield case includes a wall surface arranged between the light projecting element and the light receiving element.
In the present invention configured in this way, since the shield case includes a wall surface arranged between the light emitting element and the light receiving element, the detection light projected from the light emitting element by the shield case is a photoelectric sensor. It is possible to suppress the occurrence of erroneous detection of the light receiving element by reaching the light receiving element due to internal reflection or the like and being detected by the light receiving element.

本発明の吐水装置によれば、光電センサを小型化できると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。 According to the water discharge device of the present invention, the photoelectric sensor can be miniaturized and the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed.

本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows typically the water discharge system provided with the water discharge device by one Embodiment of this invention. 図1の吐水装置の光電センサの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the photoelectric sensor of the water discharge device of FIG. 図1の吐水装置の光電センサのセンサケースの天井部分、遮光ケースの天井部分及びシールドケースの天井部分を除いた状態で上面から見た上面図である。It is a top view seen from the upper surface in the state which excluded the ceiling part of the sensor case of the photoelectric sensor of the water discharge device of FIG. 1, the ceiling part of a light-shielding case, and the ceiling part of a shield case. 図3のIV-IV線に沿って見た断面図である。It is sectional drawing seen along the IV-IV line of FIG. 図1のV-V線に沿って見た断面を遮光ケースを除いた状態で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross section seen along the VV line of FIG. 1 in the state which removed the light-shielding case. 図5の光電センサをセンサケース及び遮光ケースを除いた状態で拡大して示す部分拡大断面図である。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing an enlarged photoelectric sensor of FIG. 5 with the sensor case and the light-shielding case removed. 図2の光電センサの回路基板を下方から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the circuit board of the photoelectric sensor of FIG. 2 was seen from below.

以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムについて説明する。
まず、図1は、本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。吐水装置1は使用者の手指等及び/又は対象物を検知して自動的に吐水する自動水栓タイプの吐水装置である。
図1に示すように、本発明の一実施形態による吐水装置1を備えた吐水システム2は、洗面台用の吐水システムである。吐水システム2は、供給された水を吐水する吐水装置1と、吐水装置1から吐水された水を受けるボウル部4と、ボウル部4で受けた水を排水する排水路6と、を備えている。
吐水システム2の吐水装置1は、台所用の吐水システムの吐水装置、小便器用の吐水システムの吐水装置、手洗い器用の吐水システムの吐水装置等の水を吐水する必要がある部分に設けることができる。
Hereinafter, a water discharge system including a water discharge device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
First, FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically showing a water discharge system including a water discharge device according to an embodiment of the present invention. The water discharge device 1 is an automatic faucet type water discharge device that detects a user's fingers and / or an object and automatically discharges water.
As shown in FIG. 1, the water discharge system 2 provided with the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention is a water discharge system for a washbasin. The water discharge system 2 includes a water discharge device 1 that discharges the supplied water, a bowl portion 4 that receives the water discharged from the water discharge device 1, and a drainage channel 6 that drains the water received by the bowl portion 4. There is.
The water discharge device 1 of the water discharge system 2 can be provided in a portion such as a water discharge device of a water discharge system for a kitchen, a water discharge device of a water discharge system for a urine, a water discharge device of a water discharge system for a hand washing machine, or the like. ..

吐水装置1は、給水源(図示せず)から供給される水を吐水する吐水装置であり、カウンター8等に設置されている。
吐水装置1は、カウンター8に固定される水栓本体10と、給水源から延びる給水路12と、給水路12を開閉する電磁弁14と、電磁弁14を制御する制御部16とを備えている。
The water discharge device 1 is a water discharge device that discharges water supplied from a water supply source (not shown), and is installed at a counter 8 or the like.
The water discharge device 1 includes a faucet main body 10 fixed to a counter 8, a water supply channel 12 extending from a water supply source, an electromagnetic valve 14 for opening and closing the water supply channel 12, and a control unit 16 for controlling the electromagnetic valve 14. There is.

電磁弁14は、後述する制御部16と電気的に接続され、後述する制御部16により制御されるようになっている。 The solenoid valve 14 is electrically connected to a control unit 16 described later, and is controlled by the control unit 16 described later.

水栓本体10は、ボウル部4側の上方に延びる吐水部18と、給水源から供給された水を吐水口20に導く吐水流路22と、吐水部18内に配置される光電センサ24とを備えている。
水栓本体10の中空の四角柱状の外郭部材10aの内側空間に吐水流路22及び光電センサ24等が配置される。外郭部材10aは金属製である。外郭部材10aは、金属製に限られず一部に樹脂を使用しているものであってもよく、樹脂表面に金属メッキ加工、金属蒸着等による金属のような表面仕上げを施したものであってもよい。外郭部材10aは筒状であってもよい。
The faucet main body 10 includes a water discharge portion 18 extending upward on the bowl portion 4 side, a water discharge flow path 22 that guides water supplied from the water supply source to the water discharge port 20, and a photoelectric sensor 24 arranged in the water discharge portion 18. It has.
The water discharge flow path 22, the photoelectric sensor 24, and the like are arranged in the inner space of the hollow square columnar outer member 10a of the faucet main body 10. The outer member 10a is made of metal. The outer member 10a is not limited to the metal one, and may be partially made of resin, and the resin surface is subjected to a metal-like surface finish by metal plating, metal vapor deposition, or the like. May be good. The outer member 10a may have a tubular shape.

吐水部18は、水を吐水口20から吐水するように形成される。吐水部18の外形は、水栓本体10の外郭部材10aにより形成されている。吐水部18は、外郭部材10aの開口部の内側において水を吐水する吐水口20を配置するように形成されている。吐水口20は吐水流路22の下流端に形成されている。吐水流路22は、水を通水する流路を形成し、吐水装置1の使用時には水が満たされた状態となる。なお、本実施形態における水には、いわゆる水道水及び井戸水等に限られず、温度調節機器(図示せず)により温度調節された湯水、いわゆる改質された機能水(酸性、アルカリ性、除菌効果を有する水等の機能水)、水石けん等も含まれる。 The water discharge unit 18 is formed so as to discharge water from the water discharge port 20. The outer shape of the water discharge portion 18 is formed by the outer member 10a of the faucet main body 10. The water spouting portion 18 is formed so as to arrange a spouting port 20 for spouting water inside the opening of the outer member 10a. The spout 20 is formed at the downstream end of the spout 22. The water discharge flow path 22 forms a flow path through which water passes, and is filled with water when the water discharge device 1 is used. The water in the present embodiment is not limited to so-called tap water and well water, but is hot water whose temperature is controlled by a temperature control device (not shown), so-called modified functional water (acidic, alkaline, sterilizing effect). (Functional water such as water), water soap, etc. are also included.

制御部16は、吐水装置1を制御する制御部である。制御部16は、電磁弁14及び光電センサ24等の各機能部と電気的に接続され、電気信号を相互に送受信することができ、各機能部を電気的に操作できるようになっている。例えば、制御部16は、電磁弁14の開閉操作、光電センサ24の検知動作等を制御する機能を有する。制御部16は、光電センサ24の受信信号(検知信号)を受けて、予め記憶されたプログラム等に従って電磁弁14の制御を行う。制御部16は、各機器を制御できるようなメモリ等の記憶装置(図示せず)及び演算装置(図示せず)を備えている。制御部16は、各機器の制御により例えば光電センサ24による使用者の検知に基づいて吐水部18からの水の吐水を制御する機能を有する。 The control unit 16 is a control unit that controls the water discharge device 1. The control unit 16 is electrically connected to each functional unit such as the solenoid valve 14 and the photoelectric sensor 24, can transmit and receive electric signals to each other, and can electrically operate each functional unit. For example, the control unit 16 has a function of controlling the opening / closing operation of the solenoid valve 14, the detection operation of the photoelectric sensor 24, and the like. The control unit 16 receives the received signal (detection signal) of the photoelectric sensor 24 and controls the solenoid valve 14 according to a program or the like stored in advance. The control unit 16 includes a storage device (not shown) such as a memory and an arithmetic unit (not shown) that can control each device. The control unit 16 has a function of controlling the water discharge from the water discharge unit 18 based on the detection of the user by, for example, the photoelectric sensor 24, by controlling each device.

光電センサ24は、吐水部18内に配置されると共に、投光した検出光Aの反射光Bを受光することにより、反射光Bの受光に対応した受信信号(検知信号)を制御部16に出力する。光電センサ24は、例えば赤外線センサである。光電センサ24は、吐水部18において外郭部材10aの内側に収納され、外郭部材10aの内部において下向きに配置されている。また、吐水部18の吐水口20を吐水口20の前方から見た状態で、光電センサ24は、吐水口20と並んで外郭部材10aの内側に配置されている。 The photoelectric sensor 24 is arranged in the water discharge unit 18, and receives the reflected light B of the projected detection light A, so that the reception signal (detection signal) corresponding to the light reception of the reflected light B is sent to the control unit 16. Output. The photoelectric sensor 24 is, for example, an infrared sensor. The photoelectric sensor 24 is housed inside the outer shell member 10a in the water discharge portion 18, and is arranged downward inside the outer shell member 10a. Further, the photoelectric sensor 24 is arranged inside the outer member 10a along with the water discharge port 20 in a state where the water discharge port 20 of the water discharge unit 18 is viewed from the front of the water discharge port 20.

なお、図1において、光電センサ24が検出光を投光する方向を前方側とし、前方側と反対側を後方側とし、光電センサ24の前後方向を矢印Xにより示している。吐水部18の吐水口20の吐水方向を吐水口20の前方側とし、吐水口20の吐水流路22側を吐水口20の後方側とする。吐水口20の前方向と光電センサ24の前方向とは概ね一致しており、吐水口20の後方向と光電センサ24の後方向とは概ね一致している。
光電センサ24の吐水流路22側を下方側とし、下方側と反対側を上方側とし、光電センサ24の上下方向を矢印Yにより示している。なお、光電センサ24を前方側から見た右手方向を右側とし、右側と反対側を左側とし、光電センサ24の左右方向を矢印Z(図3参照)により示している。
In FIG. 1, the direction in which the photoelectric sensor 24 emits the detection light is the front side, the side opposite to the front side is the rear side, and the front-back direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow X. The water discharge direction of the water discharge port 20 of the water discharge unit 18 is the front side of the water discharge port 20, and the water discharge flow path 22 side of the water discharge port 20 is the rear side of the water discharge port 20. The front direction of the water spout 20 and the front direction of the photoelectric sensor 24 are substantially the same, and the rear direction of the water spout 20 and the rear direction of the photoelectric sensor 24 are substantially the same.
The water discharge flow path 22 side of the photoelectric sensor 24 is the lower side, the side opposite to the lower side is the upper side, and the vertical direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow Y. The right-hand direction of the photoelectric sensor 24 as viewed from the front side is the right side, the side opposite to the right side is the left side, and the left-right direction of the photoelectric sensor 24 is indicated by an arrow Z (see FIG. 3).

光電センサ24は、吐水方向に向けて(ボウル部4に向けて)配置されている。光電センサ24を小型化することにより、光電センサ24の配置の向きに応じて、吐水部18の高さ、幅、長さ、又は外径等の要素のうち少なくともいずれかをより小さくすることができる。よって、吐水部18及び吐水装置1が小型化できる。 The photoelectric sensor 24 is arranged toward the water discharge direction (toward the bowl portion 4). By downsizing the photoelectric sensor 24, at least one of the elements such as the height, width, length, and outer diameter of the water discharge portion 18 can be made smaller depending on the orientation of the arrangement of the photoelectric sensor 24. it can. Therefore, the water discharge unit 18 and the water discharge device 1 can be miniaturized.

次に、図2乃至図4に示すように、光電センサ24について説明する。
図2は図1の吐水装置の光電センサの分解斜視図であり、図3は図1の吐水装置の光電センサのセンサケースの天井部分、遮光ケースの天井部分及びシールドケースの天井部分を除いた状態で上面から見た上面図であり、図4は図3のIV-IV線に沿って見た断面図である。
Next, as shown in FIGS. 2 to 4, the photoelectric sensor 24 will be described.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the photoelectric sensor of the water discharge device of FIG. 1, and FIG. 3 shows the ceiling portion of the sensor case of the photoelectric sensor of the water discharge device of FIG. 1, the ceiling portion of the light-shielding case, and the ceiling portion of the shield case. It is a top view seen from the top surface in the state, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.

光電センサ24は、中空の箱状に形成されたセンサケース26と、センサケース26の内部と外部とを連通する後方開口部26a(図3参照)を覆うように形成されるバックプレート28と、電子回路が形成された回路基板32と、回路基板32と電気的に接続されたハーネス34と、検出光Aを投光する投光素子36と、反射光Bを受光する受光素子38と、電磁波、外来ノイズ、信号等の電磁ノイズ発生要因をシールドするシールドケース39と、投光素子36の外側に形成される遮光ケース48とを備えている。 The photoelectric sensor 24 includes a sensor case 26 formed in a hollow box shape, a back plate 28 formed so as to cover a rear opening 26a (see FIG. 3) that communicates the inside and the outside of the sensor case 26, and a back plate 28. A circuit board 32 on which an electronic circuit is formed, a harness 34 electrically connected to the circuit board 32, a light projecting element 36 that emits detection light A, a light receiving element 38 that receives reflected light B, and an electromagnetic wave. A shield case 39 for shielding electromagnetic noise generation factors such as external noise and signals, and a light shielding case 48 formed on the outside of the light projecting element 36 are provided.

図2に示すように、センサケース26は、回路基板32を内部に収容するようになっている。センサケース26は、回路基板32、投光素子36及び受光素子38等を覆うように形成され、防水ケースを形成している。センサケース26は、バックプレート28及びハーネス34を取付ける後方開口部26aと、検出光Aを透過する部材である検出光窓26bと、検出光Aが使用者の手指等で反射した反射光Bを透過する部材である反射光窓26cとを備えている。 As shown in FIG. 2, the sensor case 26 accommodates the circuit board 32 inside. The sensor case 26 is formed so as to cover the circuit board 32, the light emitting element 36, the light receiving element 38, and the like, and forms a waterproof case. The sensor case 26 has a rear opening 26a for attaching the back plate 28 and the harness 34, a detection light window 26b which is a member that transmits the detection light A, and a reflected light B reflected by the detection light A by the user's fingers or the like. It is provided with a reflected light window 26c which is a transmitting member.

バックプレート28は、バックプレート28がセンサケース26内部に嵌合された状態で、回路基板32をセンサケース26内に固定する。 The back plate 28 fixes the circuit board 32 inside the sensor case 26 in a state where the back plate 28 is fitted inside the sensor case 26.

図4に示すように、バックプレート28は、立壁状部分28bにおいてハーネス34を通すハーネス孔28a(図4参照)を形成する。ハーネス孔28aは、ハーネス34を通すことができるように、ハーネス34の径よりもわずかに大きな大きさの高さの開口を形成している。
センサケース26の後方開口部26aに取付けられたバックプレート28の外側を覆うように樹脂層(図示せず)が形成されている。この樹脂層は、ポッティングにより樹脂を硬化させて形成され、水が光電センサ24の外部から内部の回路基板32側に侵入することを抑制する防水性を有する。
As shown in FIG. 4, the back plate 28 forms a harness hole 28a (see FIG. 4) through which the harness 34 passes in the vertical wall-shaped portion 28b. The harness hole 28a forms an opening having a height slightly larger than the diameter of the harness 34 so that the harness 34 can pass through.
A resin layer (not shown) is formed so as to cover the outside of the back plate 28 attached to the rear opening 26a of the sensor case 26. This resin layer is formed by curing the resin by potting, and has a waterproof property of suppressing water from entering the circuit board 32 side inside the photoelectric sensor 24 from the outside.

ハーネス34は、回路基板32と制御部16とを電気的に接続するワイヤーハーネスである。ハーネス34は、カバー内の電線34aをハーネス基板42にはんだ付けすることにより、ハーネス基板42と電気的に接続される。ハーネス34は、本体基板40の電子回路のデジタル信号回路に接続される。 The harness 34 is a wire harness that electrically connects the circuit board 32 and the control unit 16. The harness 34 is electrically connected to the harness board 42 by soldering the electric wire 34a in the cover to the harness board 42. The harness 34 is connected to the digital signal circuit of the electronic circuit of the main board 40.

投光素子36は、本体基板40上に配置される。投光素子36は、表面実装タイプ(例えばチップタイプ)の投光素子である。投光素子36は、例えばLEDである。さらに、投光素子36の発光部36eが、本体基板40上に配置される。投光素子36の発光部36eは赤外線を投光するように構成される。 The light projecting element 36 is arranged on the main body substrate 40. The light projecting element 36 is a surface mount type (for example, chip type) light projecting element. The light projecting element 36 is, for example, an LED. Further, the light emitting portion 36e of the light projecting element 36 is arranged on the main body substrate 40. The light emitting unit 36e of the light projecting element 36 is configured to emit infrared rays.

次に、図2乃至図6により、光電センサ24の回路基板32についてより詳細に説明する。図5は図1のV-V線に沿って見た断面を遮光ケースを除いた状態で示す断面図であり、図6は図5の光電センサをセンサケース及び遮光ケースを除いた状態で拡大して示す部分拡大断面図である。 Next, the circuit board 32 of the photoelectric sensor 24 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section seen along the VV line of FIG. 1 with the light-shielding case removed, and FIG. 6 is an enlarged view of the photoelectric sensor of FIG. 5 with the sensor case and the light-shielding case removed. It is a partially enlarged sectional view shown.

回路基板32は、投光素子36及び受光素子38が配置されるセンサ基板である本体基板40と、ハーネス34がはんだ付けされるハーネス基板42と、本体基板40とハーネス基板42とを接続する可撓性の第1フレキシブル基板44とを備えている。 The circuit board 32 can connect the main body board 40, which is a sensor board on which the light emitting element 36 and the light receiving element 38 are arranged, the harness board 42 to which the harness 34 is soldered, and the main body board 40 and the harness board 42. It includes a flexible first flexible substrate 44.

図5に示すように、本体基板40は、薄板状に形成される。本体基板40は、受光素子38を配置する一方側の第1基板面40aと、他方側の第2基板面40bとを備える。第2基板面40bは、第1基板面40aと反対側の裏面である。第2基板面40bは、吐水流路22側に向けて配置される。本体基板40は、光電センサの24の前後方向及び左右方向に延びている。本体基板40はリジッドタイプのプリント基板により形成される。 As shown in FIG. 5, the main body substrate 40 is formed in a thin plate shape. The main body substrate 40 includes a first substrate surface 40a on one side on which the light receiving element 38 is arranged, and a second substrate surface 40b on the other side. The second substrate surface 40b is the back surface opposite to the first substrate surface 40a. The second substrate surface 40b is arranged toward the water discharge flow path 22 side. The main body substrate 40 extends in the front-rear direction and the left-right direction of the photoelectric sensor 24. The main body substrate 40 is formed of a rigid type printed circuit board.

図2及び図3に示すように、本体基板40は、さらに、受光素子38が載せられるように配置される第1センサ基板58と、第1センサ基板58の側方に配置され、投光素子36が配置される第2センサ基板60と、第1センサ基板58と第2センサ基板60との間に配置され、第1センサ基板58と第2センサ基板60との間を電気的に接続する接続基板である第2フレキシブル基板62とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the main body substrate 40 is further arranged on the side of the first sensor substrate 58 on which the light receiving element 38 is placed and the first sensor substrate 58, and is a light projecting element. It is arranged between the second sensor board 60 on which the 36 is arranged, the first sensor board 58 and the second sensor board 60, and electrically connects the first sensor board 58 and the second sensor board 60. A second flexible substrate 62, which is a connection substrate, is provided.

図3に示すように、第1センサ基板58は、リジッドタイプのプリント基板により形成される。受光素子38が受光した反射光Bのアナログ信号(電磁ノイズに比較的弱い)を、電磁ノイズに比較的強いデジタル信号形態に変換する前のアナログ信号用の受光信号回路64は、第1センサ基板58内に配置される。受光信号回路64は、電磁ノイズに比較的弱いアナログ信号を伝達する。すなわち、第1センサ基板58は、受光素子38が受光した反射光Bのアナログ信号を、電磁ノイズに比較的強いデジタル信号形態に変換処理する信号処理部66を第1センサ基板58上に備えている。第1センサ基板58は、信号処理部66において処理されたデジタル信号を伝達するデジタル信号回路69も第1センサ基板58上に備えている。図3においては、受光信号回路64の形状は例示で示され、受光信号回路64は受光信号回路が形成されている部分(領域)を概略的に示している。 As shown in FIG. 3, the first sensor substrate 58 is formed of a rigid type printed circuit board. The light receiving signal circuit 64 for the analog signal before converting the analog signal of the reflected light B received by the light receiving element 38 (relatively weak to electromagnetic noise) into a digital signal form relatively strong against electromagnetic noise is the first sensor substrate. It is arranged in 58. The light receiving signal circuit 64 transmits an analog signal that is relatively weak against electromagnetic noise. That is, the first sensor board 58 includes a signal processing unit 66 on the first sensor board 58 that converts the analog signal of the reflected light B received by the light receiving element 38 into a digital signal form that is relatively strong against electromagnetic noise. There is. The first sensor board 58 also includes a digital signal circuit 69 that transmits a digital signal processed by the signal processing unit 66 on the first sensor board 58. In FIG. 3, the shape of the light receiving signal circuit 64 is shown by example, and the light receiving signal circuit 64 schematically shows a portion (region) in which the light receiving signal circuit is formed.

受光信号回路64が、リジッドタイプであり且つ比較的シンプルな四角形状の第1センサ基板58内に配置される。これにより、比較的簡易な箱状のシールドケース39により、受光信号回路64が電磁ノイズの影響を受けることを抑制することができ、光電センサ24が電磁ノイズの影響を受けることを抑制することができる。受光信号回路64は受光素子38と信号処理部66とを電気的に接続し、デジタル信号回路69が信号処理部66とハーネス34とを電気的に接続するように形成されている。デジタル信号回路69は後述するように、第2フレキシブル基板62及び第2センサ基板60を通って形成されている。図3においては、デジタル信号回路68、69の形状は例示で示され、デジタル信号回路68、69はデジタル信号回路が形成されている部分(領域)を概略的に示している。なお、デジタル信号回路68及びデジタル信号回路69をまとめてデジタルの信号回路と称する。
このように、回路基板32は、受光素子38に接続されるアナログ信号回路である受光信号回路64と、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68と、を区別した領域に配置している。なお、回路基板32は、受光素子38に接続される受光信号回路64が含まれる第1センサ基板58を、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第2センサ基板60と区別した別基板として形成する。
The light receiving signal circuit 64 is arranged in a rigid type and relatively simple rectangular first sensor substrate 58. As a result, the light receiving signal circuit 64 can be suppressed from being affected by electromagnetic noise by the relatively simple box-shaped shield case 39, and the photoelectric sensor 24 can be suppressed from being affected by electromagnetic noise. it can. The light receiving signal circuit 64 is formed so as to electrically connect the light receiving element 38 and the signal processing unit 66, and the digital signal circuit 69 electrically connects the signal processing unit 66 and the harness 34. As will be described later, the digital signal circuit 69 is formed through the second flexible substrate 62 and the second sensor substrate 60. In FIG. 3, the shapes of the digital signal circuits 68 and 69 are shown by example, and the digital signal circuits 68 and 69 schematically show a portion (region) in which the digital signal circuit is formed. The digital signal circuit 68 and the digital signal circuit 69 are collectively referred to as a digital signal circuit.
In this way, the circuit board 32 is arranged in a region in which the light receiving signal circuit 64, which is an analog signal circuit connected to the light receiving element 38, and the digital signal circuit 68 connected to the light emitting element 36 are distinguished. .. The circuit board 32 distinguishes the first sensor board 58 including the light receiving signal circuit 64 connected to the light receiving element 38 from the second sensor board 60 including the digital signal circuit 68 connected to the light projecting element 36. It is formed as a separate substrate.

第1センサ基板58は、さらに、第2基板面40b側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターン(グランドパターン)70を備える。第1センサ基板58の第2基板面40bは、吐水流路22側に向けて配置されるので、GNDパターン70は吐水流路22側に向けて配置される。GNDパターン70は、第2基板面40bの概ね全体を覆うような平板状に形成されている。GNDパターン70は、GNDパターン、GNDベタ層、シールド用GNDパターンを含む。GNDパターン70は、電磁波を一定程度シールドする機能を有していればよい。GNDパターン70が第2基板面40b側に設けられるとは、GNDパターン70が第1センサ基板58の第1基板面40aよりも第2基板面40b側に寄って配置される場合を含む。すなわち、GNDパターン70は、第2基板面40b上の層に限られず、第1センサ基板58中の中間層として設けられていてもよい。GNDパターン70及びシールドケース39は電気的に同電位となるように形成されている。 The first sensor substrate 58 further includes a GND pattern (ground pattern) 70 provided on the second substrate surface 40b side and shields electromagnetic waves. Since the second substrate surface 40b of the first sensor substrate 58 is arranged toward the water discharge channel 22 side, the GND pattern 70 is arranged toward the water discharge channel 22 side. The GND pattern 70 is formed in a flat plate shape so as to cover substantially the entire second substrate surface 40b. The GND pattern 70 includes a GND pattern, a GND solid layer, and a GND pattern for shielding. The GND pattern 70 may have a function of shielding electromagnetic waves to a certain extent. The provision of the GND pattern 70 on the second substrate surface 40b side includes the case where the GND pattern 70 is arranged closer to the second substrate surface 40b side than the first substrate surface 40a of the first sensor substrate 58. That is, the GND pattern 70 is not limited to the layer on the second substrate surface 40b, and may be provided as an intermediate layer in the first sensor substrate 58. The GND pattern 70 and the shield case 39 are formed so as to have the same electric potential.

図3に示すように、第2センサ基板60は、リジッドタイプのプリント基板により形成される。第2センサ基板60は、第1センサ基板58と平行又は面一に並んで配置されている。第2センサ基板60は、デジタル信号を伝達するデジタル信号用のデジタル信号回路68を第2センサ基板60の上に備えている。従って、第2センサ基板60は、デジタル信号を伝達するので、第2センサ基板60は、シールドケース39により覆われていない状態でも電磁ノイズの影響を受けにくい。デジタル信号回路68は、ハーネス34と投光素子36とを電気的に接続するように形成されている。ハーネス34は、デジタルの信号回路(デジタル信号回路68及びデジタル信号回路69)に接続される。 As shown in FIG. 3, the second sensor substrate 60 is formed of a rigid type printed circuit board. The second sensor board 60 is arranged parallel to or flush with the first sensor board 58. The second sensor board 60 includes a digital signal circuit 68 for a digital signal that transmits a digital signal on the second sensor board 60. Therefore, since the second sensor board 60 transmits a digital signal, the second sensor board 60 is not easily affected by electromagnetic noise even when it is not covered with the shield case 39. The digital signal circuit 68 is formed so as to electrically connect the harness 34 and the light projecting element 36. The harness 34 is connected to a digital signal circuit (digital signal circuit 68 and digital signal circuit 69).

第2フレキシブル基板62は、薄板状に形成され、可撓性を有している。第2フレキシブル基板62は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58及び第2センサ基板60の中間部分の層を延伸するような位置に形成されている。例えば、第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)等のリジッドタイプの基板の表面層を除くことにより内部層が露出され、この内部層により形成される。よって、例えば、第2フレキシブル基板62は、第1センサ基板58及び第2センサ基板60を接続した状態のリジッドタイプの基板の表面層を除くことにより形成されてもよい。よって、第2フレキシブル基板62の高さ方向(上下方向)の厚みは、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)の高さ方向(上下方向)の厚みよりも小さい。また、第2フレキシブル基板62の上面の高さ(上下方向の高さ)は、第1センサ基板58(又は第2センサ基板60)の上面の高さ(上下方向の高さ)よりも低い。 The second flexible substrate 62 is formed in a thin plate shape and has flexibility. The second flexible substrate 62 is formed of a flexible type printed circuit board. The second flexible substrate 62 is formed at a position that extends the layer of the intermediate portion between the first sensor substrate 58 and the second sensor substrate 60. For example, the inner layer of the second flexible substrate 62 is exposed by removing the surface layer of a rigid type substrate such as the first sensor substrate 58 (or the second sensor substrate 60), and is formed by the inner layer. Therefore, for example, the second flexible substrate 62 may be formed by removing the surface layer of the rigid type substrate in which the first sensor substrate 58 and the second sensor substrate 60 are connected. Therefore, the thickness of the second flexible substrate 62 in the height direction (vertical direction) is smaller than the thickness of the first sensor substrate 58 (or the second sensor substrate 60) in the height direction (vertical direction). Further, the height of the upper surface (height in the vertical direction) of the second flexible substrate 62 is lower than the height (height in the vertical direction) of the upper surface of the first sensor substrate 58 (or the second sensor substrate 60).

第2フレキシブル基板62は、第2センサ基板60上の投光素子36の後端位置36bよりも後方に配置される。第2フレキシブル基板62は、デジタル信号を伝達するデジタル信号用のデジタル信号回路68を第2フレキシブル基板62上に備えている。従って、第2フレキシブル基板62は、デジタル信号を伝達するので、第2フレキシブル基板62は、シールドケースにより覆われていない状態でも電磁ノイズの影響を受けにくい。 The second flexible substrate 62 is arranged behind the rear end position 36b of the light projecting element 36 on the second sensor substrate 60. The second flexible board 62 includes a digital signal circuit 68 for a digital signal that transmits a digital signal on the second flexible board 62. Therefore, since the second flexible substrate 62 transmits a digital signal, the second flexible substrate 62 is not easily affected by electromagnetic noise even when it is not covered with the shield case.

ハーネス基板42は、本体基板40に対して垂直な立壁状に配置された状態で固定される。ハーネス基板42の上下方向の高さはその左右方向の幅よりも小さい。ハーネス基板42の高さ、すなわち光電センサ24の上下方向の高さ(長さ)は、ハーネス34の径よりもわずかに大きい大きさに対応する高さ(長さ)に形成されている。ハーネス基板42はリジッドタイプのプリント基板により形成される。 The harness board 42 is fixed in a state of being arranged in a standing wall shape perpendicular to the main body board 40. The height of the harness board 42 in the vertical direction is smaller than the width in the horizontal direction thereof. The height of the harness substrate 42, that is, the height (length) of the photoelectric sensor 24 in the vertical direction is formed to be a height (length) corresponding to a size slightly larger than the diameter of the harness 34. The harness board 42 is formed of a rigid type printed circuit board.

ハーネス基板42には、小穴42a(図4参照)が形成され、小穴42aには、ハーネス34の信号線が挿入され、挿入された状態で、ハーネス34の電線とハーネス基板42の小穴42aとがはんだ付けされる。ハーネス34の電線と小穴42aとがはんだ付けされることにより、両者が電気的に接続される。 A small hole 42a (see FIG. 4) is formed in the harness board 42, and a signal line of the harness 34 is inserted into the small hole 42a, and in the inserted state, the electric wire of the harness 34 and the small hole 42a of the harness board 42 are inserted. Soldered. By soldering the electric wire of the harness 34 and the small hole 42a, the two are electrically connected.

第1フレキシブル基板44は、薄板状に形成される。第1フレキシブル基板44は、前後方向(X方向)に延びる本体基板40と、上下方向(Y方向)に延びるハーネス基板42との間で約90度折り曲がった状態で配置される。第1フレキシブル基板44は、本体基板40とハーネス基板42とを電気的に接続する。第1フレキシブル基板44は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。なお、回路基板32は、第1フレキシブル基板44の配置部分が曲がるように形成されているリジッドフレキシブル基板により形成されてもよい。 The first flexible substrate 44 is formed in a thin plate shape. The first flexible substrate 44 is arranged in a state of being bent by about 90 degrees between the main body substrate 40 extending in the front-rear direction (X direction) and the harness substrate 42 extending in the vertical direction (Y direction). The first flexible substrate 44 electrically connects the main body substrate 40 and the harness substrate 42. The first flexible substrate 44 is formed of a flexible type printed circuit board. The circuit board 32 may be formed of a rigid flexible substrate in which the arrangement portion of the first flexible substrate 44 is formed so as to bend.

遮光ケース48は、本体基板40の上下方向及び左右方向を覆う箱状に形成される。また、遮光ケース48は、投光素子36と受光素子38との間に配置される第1遮光壁50を備えている。第1遮光壁50の前端はセンサケース26の前面部の内側近傍まで延びており、その後端はハーネス基板42の近傍まで延びている。第1遮光壁50の上下方向の全体が、前後方向において、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方且つ第2フレキシブル基板62の前方の位置まで延びている。第1遮光壁50の第2フレキシブル基板62より上方側の高さの部分は、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方且つ第2フレキシブル基板62の上方側の位置を通り第2フレキシブル基板62の後方まで形成される。第1遮光壁50には第2フレキシブル基板62を内部に配置した状態とできるスリット50aが形成されている。よって、遮光ケース48が前方から本体基板40を覆うように挿入された際にスリット50a内に第2フレキシブル基板62が通される。遮光ケース48は、検出光を遮光できる樹脂により形成されている。遮光ケース48は、遮光用の素材で形成されるため、電磁波を有効にシールドする機能は有していない。このような構成により、遮光ケース48は、投光素子36から投光された検出光が反射等により受光素子38に到達して受光素子38により検知され、誤検知が発生することを抑制することができる。 The light-shielding case 48 is formed in a box shape that covers the main body substrate 40 in the vertical and horizontal directions. Further, the light-shielding case 48 includes a first light-shielding wall 50 arranged between the light-emitting element 36 and the light-receiving element 38. The front end of the first light-shielding wall 50 extends to the vicinity of the inside of the front surface portion of the sensor case 26, and the rear end extends to the vicinity of the harness substrate 42. The entire vertical direction of the first light-shielding wall 50 extends from the front end position 36a of the light projecting element 36 to a position behind the rear end position 36b and in front of the second flexible substrate 62 in the front-rear direction. The portion of the first light-shielding wall 50 above the second flexible substrate 62 is located rearward from the front end position 36a of the light projecting element 36 and above the second flexible substrate 62. It is formed up to the rear of the second flexible substrate 62. The first light-shielding wall 50 is formed with a slit 50a that allows the second flexible substrate 62 to be arranged inside. Therefore, when the light-shielding case 48 is inserted from the front so as to cover the main body substrate 40, the second flexible substrate 62 is passed through the slit 50a. The light-shielding case 48 is made of a resin capable of blocking the detected light. Since the light-shielding case 48 is made of a light-shielding material, it does not have a function of effectively shielding electromagnetic waves. With such a configuration, the light-shielding case 48 suppresses that the detection light projected from the light-emitting element 36 reaches the light-receiving element 38 by reflection or the like and is detected by the light-receiving element 38, causing erroneous detection. Can be done.

シールドケース39は直方体形の箱状に形成されている。シールドケース39は受光素子38付きの第1センサ基板58を内部に収納できるようになっている。シールドケース39は、遮光ケース48の内側に取付けられる。シールドケース39は、遮光ケース48よりわずかに小さい大きさを有する。シールドケース39は、電磁波をシールドする金属製のシールドケースを形成している。なお、シールドケース39の一部が他の電磁波のシールド機能を有する部材により形成されていてもよい。 The shield case 39 is formed in a rectangular parallelepiped box shape. The shield case 39 can accommodate the first sensor substrate 58 with the light receiving element 38 inside. The shield case 39 is attached to the inside of the light-shielding case 48. The shield case 39 has a size slightly smaller than that of the light-shielding case 48. The shield case 39 forms a metal shield case that shields electromagnetic waves. A part of the shield case 39 may be formed of another member having a shielding function of electromagnetic waves.

シールドケース39は、本体基板40の第1基板面40a上の受光素子38を少なくとも一部覆うように形成されている。より具体的には、シールドケース39は、本体基板40の第1基板面40a上の受光素子38の少なくとも上方及び側方の両方を覆うように第1基板面40a側に設けられる。受光素子38の上方は、受光素子38の上下方向(第1センサ基板58の上下方向)の上方側であり、受光素子38の側方は、受光素子38の左右方向(第1センサ基板58の左右方向)の右側方向及び左側方向である。シールドケース39は、デジタル信号回路68を覆わずに受光素子38に加えて受光信号回路64(受光信号回路が形成されている部分)の少なくとも上方及び側方の両方を覆うように形成されている。受光信号回路64の上方は、受光信号回路64の上下方向(第1センサ基板58の上下方向)の上方側であり、受光信号回路64の側方は、受光信号回路64の左右方向(第1センサ基板58の左右方向)の右側方向及び左側方向である。上述のようにシールドケース39は、デジタル信号回路68以外の領域のうち受光信号回路64側の所定の領域を覆うように形成されている。 The shield case 39 is formed so as to cover at least a part of the light receiving element 38 on the first substrate surface 40a of the main body substrate 40. More specifically, the shield case 39 is provided on the first substrate surface 40a side of the main body substrate 40 so as to cover at least both the upper side and the side surface of the light receiving element 38 on the first substrate surface 40a. The upper part of the light receiving element 38 is the upper side in the vertical direction of the light receiving element 38 (the vertical direction of the first sensor substrate 58), and the side of the light receiving element 38 is the horizontal direction of the light receiving element 38 (the first sensor substrate 58). Left and right direction) right side direction and left side direction. The shield case 39 is formed so as not to cover the digital signal circuit 68 but to cover at least both the upper side and the side of the light receiving signal circuit 64 (the portion where the light receiving signal circuit is formed) in addition to the light receiving element 38. .. The upper part of the light receiving signal circuit 64 is the upper side of the light receiving signal circuit 64 in the vertical direction (the vertical direction of the first sensor substrate 58), and the side of the light receiving signal circuit 64 is the horizontal direction of the light receiving signal circuit 64 (first). The right side direction and the left side direction of the sensor board 58 (left and right direction). As described above, the shield case 39 is formed so as to cover a predetermined region on the light receiving signal circuit 64 side in the region other than the digital signal circuit 68.

図2及び図6に示すように、シールドケース39は、受光素子38の上方側に設けられる天井壁39aと、受光素子38の右側に設けられる右側側壁39bと、受光素子38の左側に設けられる左側側壁39cと、を備えている。 As shown in FIGS. 2 and 6, the shield case 39 is provided on the ceiling wall 39a provided on the upper side of the light receiving element 38, the right side wall 39b provided on the right side of the light receiving element 38, and the left side of the light receiving element 38. It is provided with a left side wall 39c.

天井壁39aは、平板状に形成され、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の右側端から左側端までの長さよりも長い長さに形成されている。 The ceiling wall 39a is formed in a flat plate shape, has a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor substrate 58, and is longer than the length from the right end to the left end of the first sensor substrate 58. It is formed to a length.

右側側壁39bは、平板状の縦壁を形成し、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の側方から第1センサ基板58上の受光素子38よりも高い高さまで形成されている。右側側壁39bの下端は第1センサ基板58の右側端と当接する又は近傍に位置している。 The right side wall 39b forms a flat plate-shaped vertical wall, is formed to have a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor substrate 58, and is formed from the side of the first sensor substrate 58 to the first sensor substrate 58. It is formed to a height higher than that of the light receiving element 38 above. The lower end of the right side wall 39b is in contact with or near the right end of the first sensor substrate 58.

左側側壁39cは、平板状の縦壁を形成し、第1センサ基板58の前端から後端までの長さよりも長い長さに形成され、第1センサ基板58の側方から第1センサ基板58上の受光素子38よりも高い高さまで形成されている。左側側壁39cは、前後方向において、投光素子36の前端位置36aから、後端位置36bよりも後方まで延びる。左側側壁39cには、第2フレキシブル基板62を内部に配置した状態とできるスリット39dが形成されている。よって、シールドケース39が前方から第1センサ基板58を覆うように挿入された際にスリット39d内に第2フレキシブル基板62が通される。スリット39dの下向面39eが、第1基板面40aより下方側の位置に位置し、第1基板面40aの高さ位置と第2フレキシブル基板62との間に配置される。なお、第2フレキシブル基板62は比較的後方側に配置されているので、下向面39eが、第1基板面40aの比較的近傍であれば、下向面39eが、第1基板面40aの高さ位置より高い位置にあってもよい。 The left side wall 39c forms a flat plate-shaped vertical wall, is formed to have a length longer than the length from the front end to the rear end of the first sensor substrate 58, and is formed from the side of the first sensor substrate 58 to the first sensor substrate 58. It is formed to a height higher than that of the light receiving element 38 above. The left side wall 39c extends from the front end position 36a of the light projecting element 36 to the rear of the rear end position 36b in the front-rear direction. A slit 39d is formed on the left side wall 39c so that the second flexible substrate 62 can be arranged inside. Therefore, when the shield case 39 is inserted from the front so as to cover the first sensor substrate 58, the second flexible substrate 62 is passed through the slit 39d. The downward surface 39e of the slit 39d is located at a position below the first substrate surface 40a, and is arranged between the height position of the first substrate surface 40a and the second flexible substrate 62. Since the second flexible substrate 62 is arranged relatively rearward, if the downward surface 39e is relatively close to the first substrate surface 40a, the downward surface 39e is the first substrate surface 40a. It may be located higher than the height position.

図2に示すように、本実施形態においては、シールドケース39は、受光素子38の前方の一部を覆うように設けられている。一方、シールドケース39は、受光素子38の前方の全体及び後方の全体を覆うように設けられていない。シールドケース39は、受光素子38の前方に樹脂フィルム72を備えている。樹脂フィルム72は、反射光Bを透過するような透明部材を形成している。樹脂フィルム72は、金属製のシールドケース39と接続されており、電磁波をシールドする機能を有している。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the shield case 39 is provided so as to cover a part in front of the light receiving element 38. On the other hand, the shield case 39 is not provided so as to cover the entire front and the entire rear of the light receiving element 38. The shield case 39 includes a resin film 72 in front of the light receiving element 38. The resin film 72 forms a transparent member that transmits the reflected light B. The resin film 72 is connected to a metal shield case 39 and has a function of shielding electromagnetic waves.

また、シールドケース39の後方には開口部39fが形成されている。この開口部39fは、バックプレート28の立壁に当接して閉塞される。よって、バックプレート28によりある程度電磁波がシールドされる。また、開口部39fは、受光素子38と比較的離れた後端において特定の後方向きにのみ開口しているので、開口部39fは、外来の電磁波が受光素子38に到達しにくくなるように形成されている。よって、シールドケース39の開口部39f及び/又はバックプレート28により電磁波をシールドする機能を有している。このようにシールドケース39、樹脂フィルム72及びバックプレート28等により電磁波をシールドするシールド構造体を形成している。なお、変形例としては、シールドケース39は、受光素子38の後方を覆うように形成されてもよい。 Further, an opening 39f is formed behind the shield case 39. The opening 39f abuts on the standing wall of the back plate 28 and is closed. Therefore, the back plate 28 shields the electromagnetic waves to some extent. Further, since the opening 39f opens only in a specific rearward direction at the rear end relatively distant from the light receiving element 38, the opening 39f is formed so that foreign electromagnetic waves do not easily reach the light receiving element 38. Has been done. Therefore, it has a function of shielding electromagnetic waves by the opening 39f and / or the back plate 28 of the shield case 39. In this way, the shield case 39, the resin film 72, the back plate 28, and the like form a shield structure that shields electromagnetic waves. As a modification, the shield case 39 may be formed so as to cover the rear of the light receiving element 38.

上述した本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、光電センサ24は、本体基板40の第1基板面40a上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように第1基板面40a側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケース39を備え、本体基板40は、さらに、第2基板面40b側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターン70を備える。これにより、本体基板40の一方側の第1基板面40aに配置された受光素子に対しシールドケース39により第1基板面40a側からの電磁波をシールドでき、GNDパターン70により第2基板面40b側からの電磁波をシールドできる。よって、本体基板40の第2基板面40b側にシールドケース39を形成せずに第2基板面40b側にGNDパターン70を形成することにより電磁波をシールドでき、シールドケース39を小型化できる。よって、光電センサ24を小型化することができると共に電磁波による電磁ノイズの影響を抑制することができる。 According to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention described above, the photoelectric sensor 24 covers at least the upper side and the side surface of the light receiving element on the first substrate surface 40a of the main body substrate 40a. A metal shield case 39 provided on the side and shielding electromagnetic waves is provided, and the main body substrate 40 further includes a GND pattern 70 provided on the second substrate surface 40b side and shielding electromagnetic waves. As a result, the electromagnetic wave from the first substrate surface 40a side can be shielded by the shield case 39 against the light receiving element arranged on the first substrate surface 40a on one side of the main body substrate 40, and the second substrate surface 40b side can be shielded by the GND pattern 70. Can shield electromagnetic waves from. Therefore, electromagnetic waves can be shielded by forming the GND pattern 70 on the second substrate surface 40b side without forming the shield case 39 on the second substrate surface 40b side of the main body substrate 40, and the shield case 39 can be miniaturized. Therefore, the photoelectric sensor 24 can be miniaturized and the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed.

また、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、本体基板40の第2基板面40bは、吐水流路22に向けて配置されるので、仮に第2基板面40b側に設けられるGNDパターン70が本体基板40の外周端部まで設けられなかったとしても、吐水流路22中の水により電磁波をシールドすることができ、第2基板面40b側からの電磁波による電磁ノイズの影響を抑制できる。 Further, according to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention, since the second substrate surface 40b of the main body substrate 40 is arranged toward the water discharge flow path 22, the GND provided on the second substrate surface 40b side is tentatively provided. Even if the pattern 70 is not provided up to the outer peripheral end of the main board 40, the electromagnetic waves can be shielded by the water in the water discharge flow path 22, and the influence of electromagnetic noise due to the electromagnetic waves from the second board surface 40b side is suppressed. it can.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、シールドケース39は、デジタル信号回路68を覆わずにデジタル信号回路68の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されているので、デジタル信号回路の全体を覆うように形成する場合と比べてシールドケース39の大きさを抑制することができる。よって、デジタル信号回路68をシールドケース39で覆うことにより電磁波による電磁ノイズの影響を抑制すると共に、シールドケース39を小型化でき、光電センサ24をより小型化できる。 Further, according to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention, the shield case 39 is formed so as to cover at least the upper side and the side surface of the digital signal circuit 68 without covering the digital signal circuit 68. The size of the shield case 39 can be suppressed as compared with the case where the signal circuit is formed so as to cover the entire signal circuit. Therefore, by covering the digital signal circuit 68 with the shield case 39, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be suppressed, the shield case 39 can be miniaturized, and the photoelectric sensor 24 can be further miniaturized.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、本体基板40は、受光素子38に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第2センサ基板60を、投光素子36に接続されるデジタル信号回路68が含まれる第1センサ基板58と区別した別基板として形成する。これにより、シールドケース39がデジタル信号回路68及びデジタル信号回路69の両方を備える基板のうち一部に形成され、シールドケース39が複雑な形状となることを防ぐことができる。よって、シールドケース39をデジタル信号回路68が含まれる基板側のみに比較的容易に取付けることができる。 Further, according to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention, the main body substrate 40 is connected to the light projecting element 36 with the second sensor substrate 60 including the digital signal circuit 68 connected to the light receiving element 38. It is formed as a separate substrate that is distinguished from the first sensor substrate 58 that includes the digital signal circuit 68. As a result, the shield case 39 is formed on a part of the substrate including both the digital signal circuit 68 and the digital signal circuit 69, and it is possible to prevent the shield case 39 from having a complicated shape. Therefore, the shield case 39 can be relatively easily attached only to the substrate side including the digital signal circuit 68.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、ハーネス34が、本体基板40の電子回路のデジタルの信号回路に接続されるので、ハーネス34と電子回路との接続部分は比較的電磁ノイズの影響を受けにくく形成される。これにより、ハーネス34と電子回路との接続部分をシールドケース39内に配置しなくとも電磁波による電磁ノイズの影響をより抑制できる。また、シールドケース39がハーネス34と電子回路との接続部分を覆うように大型化されることを抑制することができ、シールドケース39を小型化できる。 Further, according to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention, since the harness 34 is connected to the digital signal circuit of the electronic circuit of the main body substrate 40, the connection portion between the harness 34 and the electronic circuit is relatively electromagnetic. It is formed so that it is not easily affected by noise. As a result, the influence of electromagnetic noise due to electromagnetic waves can be further suppressed without arranging the connection portion between the harness 34 and the electronic circuit in the shield case 39. Further, it is possible to prevent the shield case 39 from being enlarged so as to cover the connection portion between the harness 34 and the electronic circuit, and the shield case 39 can be miniaturized.

さらに、本発明の一実施形態による吐水装置1によれば、シールドケース39は、投光素子36と受光素子38との間に配置される壁面を備えるので、シールドケース39により、投光素子36から投光された検出光が光電センサ24内部における反射等により受光素子38に到達して受光素子38により検知され、受光素子38の誤検知が発生することを抑制できる。 Further, according to the water discharge device 1 according to the embodiment of the present invention, since the shield case 39 includes a wall surface arranged between the light emitting element 36 and the light receiving element 38, the shield case 39 provides the light emitting element 36. It is possible to prevent the detection light projected from the light receiving element 38 from reaching the light receiving element 38 due to reflection or the like inside the photoelectric sensor 24 and being detected by the light receiving element 38, causing erroneous detection of the light receiving element 38.

1 吐水装置
10 水栓本体
10a 外郭部材
16 制御部
18 吐水部
20 吐水口
22 吐水流路
24 光電センサ
26 センサケース
32 回路基板
34 ハーネス
36 投光素子
36a 前端位置
36b 後端位置
38 受光素子
39 シールドケース
40a 第1基板面
40b 第2基板面
44 第1フレキシブル基板
48 遮光ケース
58 第1センサ基板
60 第2センサ基板
62 第2フレキシブル基板
64 受光信号回路
68 デジタル信号回路
69 デジタル信号回路
70 GNDパターン
A 検出光
B 反射光
1 Water discharge device 10 Water faucet body 10a Outer member 16 Control unit 18 Water discharge unit 20 Water discharge port 22 Water discharge flow path 24 Photoelectric sensor 26 Sensor case 32 Circuit board 34 Harness 36 Floodlight element 36a Front end position 36b Rear end position 38 Light receiving element 39 Shield Case 40a 1st board surface 40b 2nd board surface 44 1st flexible board 48 Shading case 58 1st sensor board 60 2nd sensor board 62 2nd flexible board 64 Light receiving signal circuit 68 Digital signal circuit 69 Digital signal circuit 70 GND pattern A Detection light B Reflected light

Claims (6)

供給された水を吐水する吐水装置であって、
水を吐水口から吐水する吐水部と、
給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、
上記吐水部内に配置されると共に、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を出力する光電センサと、を備え、
上記光電センサは、
上記検出光を投光する投光素子と、
上記反射光を受光する受光素子と、
電子回路が形成されたセンサ基板であって、上記センサ基板は、上記受光素子を配置する一方側の第1基板面と、他方側の第2基板面とを備える上記センサ基板と、
上記センサ基板の上記第1基板面上の上記受光素子の少なくとも上方及び側方を覆うように上記第1基板面側に設けられると共に電磁波をシールドする金属製のシールドケースとを備え、
上記センサ基板は、さらに、上記第2基板面側に設けられると共に電磁波をシールドするGNDパターンを備えることを特徴とする吐水装置。
It is a water discharge device that discharges the supplied water.
The spout part that spouts water from the spout and
A spout channel that guides the water supplied from the water supply source to the spout, and
It is provided with a photoelectric sensor which is arranged in the water discharge portion and outputs a reception signal corresponding to the reception of the reflected light by receiving the reflected light of the projected detection light.
The photoelectric sensor is
The light projecting element that emits the detected light and
A light receiving element that receives the reflected light and
A sensor substrate on which an electronic circuit is formed, wherein the sensor substrate includes a first substrate surface on one side on which the light receiving element is arranged and a second substrate surface on the other side.
A metal shield case provided on the first substrate surface side so as to cover at least the upper side and the side of the light receiving element on the first substrate surface of the sensor substrate and shield electromagnetic waves is provided.
The sensor substrate is a water discharge device provided on the surface side of the second substrate and further provided with a GND pattern that shields electromagnetic waves.
上記センサ基板の上記第2基板面は、上記吐水流路に向けて配置される、請求項1に記載の吐水装置。 The water discharge device according to claim 1, wherein the second substrate surface of the sensor substrate is arranged toward the water discharge flow path. 上記センサ基板は、上記受光素子に接続されるアナログ信号回路と、上記投光素子に接続されるデジタル信号回路と、を区別した領域に配置し、
上記シールドケースは、上記デジタル信号回路を覆わずに上記アナログ信号回路の少なくとも上方及び側方を覆うように形成されている、請求項2に記載の吐水装置。
The sensor board is arranged in a region where the analog signal circuit connected to the light receiving element and the digital signal circuit connected to the light projecting element are distinguished.
The water discharge device according to claim 2, wherein the shield case is formed so as to cover at least the upper side and the side surface of the analog signal circuit without covering the digital signal circuit.
上記センサ基板は、上記受光素子に接続される上記アナログ信号回路が含まれる基板を、上記投光素子に接続される上記デジタル信号回路が含まれる基板と区別した別基板として形成する、請求項3に記載の吐水装置。 3. The sensor substrate is formed as a separate substrate that distinguishes the substrate including the analog signal circuit connected to the light receiving element from the substrate including the digital signal circuit connected to the light projecting element. The water spouting device described in. 上記光電センサは、さらに、上記吐水装置を制御する制御部と電気的に接続されるハーネスを備え、
上記ハーネスは、上記センサ基板の電子回路のデジタルの信号回路に接続される、請求項3又は4に記載の吐水装置。
The photoelectric sensor further includes a harness that is electrically connected to a control unit that controls the water discharge device.
The water discharge device according to claim 3 or 4, wherein the harness is connected to a digital signal circuit of an electronic circuit of the sensor board.
上記シールドケースは、上記投光素子と上記受光素子との間に配置される壁面を備える、請求項1乃至5の何れか1項に記載の吐水装置。 The water discharge device according to any one of claims 1 to 5, wherein the shield case includes a wall surface arranged between the light emitting element and the light receiving element.
JP2019066773A 2019-03-29 2019-03-29 Water discharging device Active JP7340145B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019066773A JP7340145B2 (en) 2019-03-29 2019-03-29 Water discharging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019066773A JP7340145B2 (en) 2019-03-29 2019-03-29 Water discharging device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020165203A true JP2020165203A (en) 2020-10-08
JP7340145B2 JP7340145B2 (en) 2023-09-07

Family

ID=72714384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019066773A Active JP7340145B2 (en) 2019-03-29 2019-03-29 Water discharging device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7340145B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021004036T5 (en) 2020-09-30 2023-07-13 Isuzu Motors Limited BRACKET FOR MOUNTING AN ON-BOARD ITEM

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01202630A (en) * 1988-02-08 1989-08-15 Nippon Ceramic Kk Infrared ray detector
JPH07311279A (en) * 1994-05-19 1995-11-28 Tokai Rika Co Ltd Object detector
JP2001267594A (en) * 2000-03-17 2001-09-28 Keyence Corp Optical device
JP2016141962A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 株式会社Lixil Water discharge device and sensor member
JP2017203348A (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Toto株式会社 Water discharge device and photoelectric sensor
JP2018170394A (en) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社キーエンス Photoelectronic sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01202630A (en) * 1988-02-08 1989-08-15 Nippon Ceramic Kk Infrared ray detector
JPH07311279A (en) * 1994-05-19 1995-11-28 Tokai Rika Co Ltd Object detector
JP2001267594A (en) * 2000-03-17 2001-09-28 Keyence Corp Optical device
JP2016141962A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 株式会社Lixil Water discharge device and sensor member
JP2017203348A (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Toto株式会社 Water discharge device and photoelectric sensor
JP2018170394A (en) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社キーエンス Photoelectronic sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021004036T5 (en) 2020-09-30 2023-07-13 Isuzu Motors Limited BRACKET FOR MOUNTING AN ON-BOARD ITEM

Also Published As

Publication number Publication date
JP7340145B2 (en) 2023-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6784933B2 (en) Water spouting device and photoelectric sensor
JP7340145B2 (en) Water discharging device
JP7329172B2 (en) Water discharge device
JP7371489B2 (en) Water discharging device with photoelectric sensor with shield case
JP7384026B2 (en) Water discharging device equipped with photoelectric sensor with display LED
JP2021036493A (en) Photoelectronic sensor
JP6577356B2 (en) Bathroom remote control
JP7214077B2 (en) Water discharge device
JP2004116083A (en) Automatic faucet
KR102114708B1 (en) Optical sensor package
JP7293815B2 (en) Water discharge device
JP2007143079A (en) Door phone
JP2019027255A (en) Plumbing apparatus
JP4323332B2 (en) Human body detection device in toilet facilities
JP4837277B2 (en) Ranging sensor and equipment equipped with it
KR102114699B1 (en) Optical sensor package
JP5215954B2 (en) Remote control device for toilet
JP2002185023A (en) Light-receiving part structure for remote control
TWI681096B (en) Automatic faucet and sensor block for automatic faucet
JP2019052956A (en) Facility device
JP4591464B2 (en) Doorphone handset with camera
JP7255714B2 (en) washbasin counter
CN210917584U (en) Induction faucet device
JP6655834B2 (en) Automatic faucet
JP7276681B2 (en) faucet device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220131

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230727

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7340145

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150