JP7340109B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
本発明の一層の実施形態が、下記に提供される。以下の部分で使用する番号付けは、上述の部分で使用した番号付けと必ずしも一致する必要がないことに留意するものとする。
実施形態1。ハウジングアセンブリと、フレキシブルディスプレイと、接着層アセンブリとを備え、接着層アセンブリは、ハウジングアセンブリとフレキシブルディスプレイとの間に接合されている電子デバイスであって、
ハウジングアセンブリは、順次接続された第1ハウジングと、回転軸と、第2ハウジングとを含み、回転軸は、第1ハウジングと第2ハウジングとが相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、
フレキシブルディスプレイは、順次配置された第1非屈曲部と、屈曲部と、第2非屈曲部とを含み、第1非屈曲部は第1ハウジングに対向し、屈曲部は回転軸に対向し、第2非屈曲部は第2ハウジングに対向し、第1ハウジングと第2ハウジングとが閉鎖状態になるように互いに折り畳まれた場合に、フレキシブルディスプレイがハウジングアセンブリの内部に位置し、
接着層アセンブリは、2つの強接着層と2つの弱接着層とを含み、一方の強接着層と一方の弱接着層とは、第1非屈曲部と第1ハウジングとの間に接合され、他方の強接着層と他方の弱接着層とは、第2非屈曲部と第2ハウジングとの間に接合され、
強接着層は、隣接する弱接着層に対して相対的に、回転軸に近接し、強接着層の剛性は、弱接着層の剛性よりも高い、電子デバイス。
実施形態2。強接着層のモジュラスは、弱接着層のモジュラスよりも大きい、実施形態1記載の電子デバイス。
実施形態3。強接着層は、キャリアがポリエチレンテレフタレートである両面接着材料で形成されているか、又はホットメルト接着材料で形成され、
弱接着層は、キャリアが発泡体である両面接着材料で形成されているか、又はシリカゲル材料で形成されている、実施形態2記載の電子デバイス。
実施形態4。弱接着層は、パターン化された構造を形成するための1つ以上の中空領域を含む、実施形態1ないし3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
実施形態5。弱接着層はフレーム構造であり、又は、
弱接着層はグリッド構造であり、又は、
弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の伸長接着ストリップを含み、又は、
弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の接着ブロックを含み、又は、
弱接着層は、複数の第1接着ブロックと複数の第2接着ブロックとを含み、第2接着ブロックの面積は、第1接着ブロックの面積と異なり、全ての第1接着ブロックと第2接着ブロックとが、間隔をおいて分布されている、実施形態4記載の電子デバイス。
実施形態6。フレキシブルディスプレイは、積層で配置された支持体とディスプレイパネルとを含み、支持体は、接着層アセンブリに接合され、支持体は、順次配置された第1金属板部と、第2金属板部と、第3金属板部とを含み、第1金属板部は、第1非屈曲部に位置し、第2金属板部は、屈曲部に位置し、第3金属板部は、第2非屈曲部に位置し、第2金属板部は屈曲可能であり、
第2金属板部の厚みは、第1金属板部の厚みよりも小さく、かつ第3金属板部の厚みよりも小さく、又は、1つ以上の中空孔が、第2金属板部に配置されている、実施形態1記載の電子デバイス。
実施形態7。ハウジングアセンブリと、フレキシブルディスプレイと、接着層アセンブリとを備え、接着層アセンブリは、ハウジングアセンブリとフレキシブルディスプレイとの間に接合されている電子デバイスであって、
ハウジングアセンブリは、順次接続された第1ハウジングと、第1回転軸と、第2ハウジングと、第2回転軸と、第3ハウジングとを含み、第1回転軸は、第1ハウジングと第2ハウジングとが、相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、第2回転軸は、第2ハウジングと第3ハウジングとが、相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、
フレキシブルディスプレイは、順次配列された第1非屈曲部と、第1屈曲部と、第2非屈曲部と、第2屈曲部と、第3非屈曲部とを含み、第1非屈曲部は第1ハウジングに対向し、第1屈曲部は第1回転軸に対向し、第2非屈曲部は第2ハウジングに対向し、第2屈曲部は第2回転軸に対向し、第3非屈曲部は第3ハウジングに対向し、
接着層アセンブリは、3つの強接着層と2つの弱接着層とを含み、強接着層の剛性は、弱接着層の剛性よりも高く、2つの弱接着層は、第1ハウジングと第1屈曲部との間、及び第3ハウジングと第3非屈曲部との間にそれぞれ固定され、3つの強接着層は、2つの弱接着層の間に配置され、3つの強接着層は、第1ハウジングと第1屈曲部との間、第2ハウジングと第2非屈曲部との間、及び第3ハウジングと第3非屈曲部との間にそれぞれ固定されている、電子デバイス。
実施形態8。強接着層のモジュラスは、弱接着層のモジュラスよりも大きい、実施形態7記載の電子デバイス。
実施形態9。強接着層は、キャリアがポリエチレンテレフタレートである両面接着材料で形成されているか、又はホットメルト接着材料で形成され、
弱接着層は、キャリアが発泡体である両面接着材料で形成されているか、又はシリカゲル材料で形成されている、実施形態8記載の電子デバイス。
実施形態10。弱接着層は、パターン化された構造を形成するための1つ以上の中空領域を含む、実施形態7ないし9のいずれか1項に記載の電子デバイス。
実施形態11。弱接着層はフレーム構造であり、又は、
弱接着層はグリッド構造であり、又は、
弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の伸長接着ストリップを含み、又は、
弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の接着ブロックを含み、又は、
弱接着層は、複数の第1接着ブロックと複数の第2接着ブロックとを含み、第2接着ブロックの面積は、第1接着ブロックの面積と異なり、全ての第1接着ブロックと第2接着ブロックとが、間隔をおいて分布されている、実施形態10記載の電子デバイス。
実施形態12。第1ハウジングと、第2ハウジングと、第3ハウジングとが閉鎖状態になるように互いに折り畳まれた場合に、第1ハウジングが、第2ハウジングと第3ハウジングとの間に配置されるか、又は、第3ハウジングが、第1ハウジングと第2ハウジングとの間に配置されるか、又は、第2ハウジングが、第1ハウジングと第3ハウジングとの間に配置される、実施形態7記載の電子デバイス。
Claims (12)
- ハウジングアセンブリと、フレキシブルディスプレイと、接着層アセンブリとを備え、前記接着層アセンブリは、前記ハウジングアセンブリと前記フレキシブルディスプレイとの間に接合されている電子デバイスであって、
前記ハウジングアセンブリは、順次接続された第1ハウジングと、回転軸と、第2ハウジングとを含み、前記回転軸は、前記第1ハウジングと前記第2ハウジングとが相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、
前記フレキシブルディスプレイは、順次配置された第1非屈曲部と、屈曲部と、第2非屈曲部とを含み、前記第1非屈曲部は前記第1ハウジングに対向し、前記屈曲部は前記回転軸に対向し、前記第2非屈曲部は前記第2ハウジングに対向し、前記第1ハウジングと前記第2ハウジングとが閉鎖状態になるように互いに折り畳まれた場合に、前記フレキシブルディスプレイが前記ハウジングアセンブリの内部に位置し、
前記接着層アセンブリは、2つの強接着層と2つの弱接着層とを含み、一方の強接着層と一方の弱接着層とは、前記第1非屈曲部と前記第1ハウジングとの間に接合され、他方の強接着層と他方の弱接着層とは、前記第2非屈曲部と前記第2ハウジングとの間に接合され、
前記強接着層は、隣接する前記弱接着層に対して相対的に、前記回転軸に近接し、前記強接着層の剛性は、前記弱接着層の剛性よりも高い、電子デバイス。 - 前記強接着層のモジュラスは、前記弱接着層のモジュラスよりも大きい、請求項1記載の電子デバイス。
- 前記強接着層は、キャリアがポリエチレンテレフタレートである両面接着材料で形成されているか、又はホットメルト接着材料で形成され、
前記弱接着層は、キャリアが発泡体である両面接着材料で形成されているか、又はシリカゲル材料で形成されている、請求項2記載の電子デバイス。 - 前記弱接着層は、パターン化された構造を形成するための1つ以上の中空領域を含む、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記弱接着層はフレーム構造であり、又は、
前記弱接着層はグリッド構造であり、又は、
前記弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の伸長接着ストリップを含み、又は、
前記弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の接着ブロックを含み、又は、
前記弱接着層は、複数の第1接着ブロックと複数の第2接着ブロックとを含み、前記第2接着ブロックの面積は、前記第1接着ブロックの面積と異なり、全ての前記第1接着ブロックと前記第2接着ブロックとが、間隔をおいて分布されている、請求項4記載の電子デバイス。 - 前記フレキシブルディスプレイは、積層で配置された支持体とディスプレイパネルとを含み、前記支持体は、前記接着層アセンブリに接合され、前記支持体は、順次配置された第1金属板部と、第2金属板部と、第3金属板部とを含み、前記第1金属板部は、前記第1非屈曲部に位置し、前記第2金属板部は、前記屈曲部に位置し、前記第3金属板部は、前記第2非屈曲部に位置し、前記第2金属板部は屈曲可能であり、
前記第2金属板部の厚みは、前記第1金属板部の厚みよりも小さく、かつ前記第3金属板部の厚みよりも小さく、又は、1つ以上の中空孔が、前記第2金属板部に配置されている、請求項1記載の電子デバイス。 - ハウジングアセンブリと、フレキシブルディスプレイと、接着層アセンブリとを備え、前記接着層アセンブリは、前記ハウジングアセンブリと前記フレキシブルディスプレイとの間に接合されている電子デバイスであって、
前記ハウジングアセンブリは、順次接続された第1ハウジングと、第1回転軸と、第2ハウジングと、第2回転軸と、第3ハウジングとを含み、前記第1回転軸は、前記第1ハウジングと前記第2ハウジングとが、相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、前記第2回転軸は、前記第2ハウジングと前記第3ハウジングとが、相互に対して繰り広げられ又は折り畳まれるように、変形可能であり、
前記フレキシブルディスプレイは、順次配列された第1非屈曲部と、第1屈曲部と、第2非屈曲部と、第2屈曲部と、第3非屈曲部とを含み、前記第1非屈曲部は前記第1ハウジングに対向し、前記第1屈曲部は前記第1回転軸に対向し、前記第2非屈曲部は前記第2ハウジングに対向し、前記第2屈曲部は前記第2回転軸に対向し、前記第3非屈曲部は前記第3ハウジングに対向し、
前記接着層アセンブリは、3つの強接着層と2つの弱接着層とを含み、前記強接着層の剛性は、前記弱接着層の剛性よりも高く、2つの前記弱接着層は、前記第1ハウジングと前記第1屈曲部との間、及び前記第3ハウジングと前記第3非屈曲部との間にそれぞれ固定され、3つの前記強接着層は、2つの前記弱接着層の間に配置され、3つの前記強接着層は、前記第1ハウジングと前記第1屈曲部との間、前記第2ハウジングと前記第2非屈曲部との間、及び前記第3ハウジングと前記第3非屈曲部との間にそれぞれ固定されている、電子デバイス。 - 前記強接着層のモジュラスは、前記弱接着層のモジュラスよりも大きい、請求項7記載の電子デバイス。
- 前記強接着層は、キャリアがポリエチレンテレフタレートである両面接着材料で形成されているか、又はホットメルト接着材料で形成され、
前記弱接着層は、キャリアが発泡体である両面接着材料で形成されているか、又はシリカゲル材料で形成されている、請求項8記載の電子デバイス。 - 前記弱接着層は、パターン化された構造を形成するための1つ以上の中空領域を含む、請求項7ないし9のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記弱接着層はフレーム構造であり、又は、
前記弱接着層はグリッド構造であり、又は、
前記弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の伸長接着ストリップを含み、又は、
前記弱接着層は、間隔をおいて分布された複数の接着ブロックを含み、又は、
前記弱接着層は、複数の第1接着ブロックと複数の第2接着ブロックとを含み、前記第2接着ブロックの面積は、前記第1接着ブロックの面積と異なり、全ての前記第1接着ブロックと前記第2接着ブロックとが、間隔をおいて分布されている、請求項10記載の電子デバイス。 - 前記第1ハウジングと、前記第2ハウジングと、前記第3ハウジングとが閉鎖状態になるように互いに折り畳まれた場合に、前記第1ハウジングが、前記第2ハウジングと前記第3ハウジングとの間に配置されるか、又は、前記第3ハウジングが、前記第1ハウジングと前記第2ハウジングとの間に配置されるか、又は、前記第2ハウジングが、前記第1ハウジングと前記第3ハウジングとの間に配置される、請求項7記載の電子デバイス。
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