JP7329116B2 - Smoke detectors - Google Patents

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本発明は、火災等で発生する煙を感知する煙感知器に関する。 The present invention relates to a smoke sensor that senses smoke generated by fire or the like.

従来、火災等で発生する煙を感知する煙感知器として、検煙空間内に煙が侵入すると、発光部から照射された光が煙によって散乱して、受光部に光が届き、これにより煙を感知する光電式の煙感知器が知られている。特許文献1には、天井等の被取付面に取り付けられ、発光部及び受光部が基板に表面実装されたチップ部品である煙感知器が開示されている。特許文献1は、基板が被取付面に垂直の方向に設けられている。 Conventionally, as a smoke sensor to detect smoke generated by a fire, etc., when smoke enters the smoke detection space, the light emitted from the light emitting part is scattered by the smoke and reaches the light receiving part. Photoelectric smoke detectors are known that detect Patent Literature 1 discloses a smoke sensor that is a chip component that is attached to a mounting surface such as a ceiling, and that has a light-emitting portion and a light-receiving portion surface-mounted on a substrate. In Patent Document 1, the substrate is provided in a direction perpendicular to the mounting surface.

特許第5562097号公報(例えば図7)Japanese Patent No. 5562097 (for example, FIG. 7)

しかしながら、特許文献1に開示された煙感知器は、基板が被取付面に垂直の方向に取り付けられているため、煙感知器全体の高さが高くなる。このため、煙感知器の小型化が望まれている。 However, in the smoke sensor disclosed in Patent Document 1, the board is attached in a direction perpendicular to the mounting surface, so the overall height of the smoke sensor increases. For this reason, miniaturization of the smoke sensor is desired.

本発明は、上記のような課題を解決するもので、小型化が実現できる煙感知器を提供するものである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a smoke sensor that can be made smaller.

本発明に係る煙感知器は、被取付面に取り付けられ、煙を検出する検煙空間が内部に形成された筐体と、検煙空間に光を照射する発光部と、発光部から照射されて検煙空間にて散乱した光を受光する受光部と、被取付面に水平となるように筐体の内部に設けられ、発光部及び受光部が実装される基板と、を備えた煙感知器において、筐体は、検煙空間を形成する壁部が形成される本体を備え、発光部または受光部は、基板上に表面実装されたチップ部品であり、基板には、壁部の周面形状に合わせて凹状の切欠部が形成され、壁部は、周囲の一部に基板が設けられることを特徴とするThe smoke sensor according to the present invention includes a housing mounted on a mounting surface and having a smoke detection space formed therein for detecting smoke, a light emitting unit for irradiating the smoke detecting space with light, and a light emitted from the light emitting unit. A smoke sensor comprising: a light receiving part for receiving light scattered in a smoke detection space; In the device, the housing has a body in which a wall forming the smoke detection space is formed, the light emitting part or the light receiving part is a chip component surface-mounted on the substrate, and the substrate has a wall around the wall A recessed notch is formed in accordance with the shape of the surface, and the wall is provided with a substrate on a part of the periphery .

本発明によれば、基板が、被取付面に水平に設けられている。このため、煙感知器の高さを低く抑えることができる。従って、煙感知器を小型化することができる。
またチップ部品の光軸が、基板と垂直の方向にあると検煙空間が高さ方向に大きくなるが、本発明では、チップ部品の光軸が、基板と平行の方向であるため、検煙空間の高さを大きくする必要がなく、煙感知器を小型化できる。
According to the present invention, the substrate is provided horizontally on the mounting surface. Therefore, the height of the smoke sensor can be kept low. Therefore, the smoke sensor can be miniaturized.
Also, if the optical axis of the chip component is in the direction perpendicular to the substrate, the smoke detection space will increase in the height direction. The size of the smoke detector can be reduced without increasing the height of the space.

本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す組立斜視図である。1 is an assembled perspective view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す上面図である。1 is a top view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す側面図である。It is a side view showing smoke sensor 100 concerning Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す斜視断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective sectional view which shows the smoke sensor 100 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す上面断面図である。1 is a top sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す側面断面図であり、発光部6Aを示す図である。It is a side cross-sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and is a diagram showing light emitting portion 6A. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す側面断面図であり、受光部6Bを示す図である。It is a side sectional view showing smoke sensor 100 concerning Embodiment 1 of the present invention, and is a figure showing light sensing portion 6B. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す上面断面図であり、図6の拡大図である。FIG. 7 is a top cross-sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and is an enlarged view of FIG. 6 . 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100の基板6を示す上面図である。4 is a top view showing substrate 6 of smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 本発明の実施の形態1に係る煙感知器100における基板6、検煙空間33、光学台4Aの位置関係を模式的に示した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship among the substrate 6, the smoke detection space 33, and the optical bench 4A in the smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention;

実施の形態1.
以下、本発明に係る煙感知器の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す組立斜視図であり、図2は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す上面図であり、図3は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す側面図である。図4は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す分解斜視図であり、図5は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す斜視断面図であり、図6は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器を示す上面断面図である。図6は、図3のA-A断面図である。
Embodiment 1.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a smoke sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is an assembled perspective view showing a smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a top view showing the smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1 is a side view showing a smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 4 is an exploded perspective view showing the smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 5 is a perspective sectional view showing the smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1 is a cross-sectional top view showing a smoke sensor according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

図1~図6に示すように、煙感知器100は、例えば家屋の室内等の監視空間、例えば天井等の被取付面に設置される。また、煙感知器100は、有底筒状の第1のカバー11及び第1のカバー11の裏側に設けられるベース部12とを含む筐体10を備えている。煙感知器100は、筐体10に収容され、筐体10内の空間を上下に区画する本体3と、本体3に設けられている蓋部4と、蓋部4に設けられている光学台カバー5と、光学台カバー5内に収容され、遮光機能を有するラビリンス壁とを備えている。また、筐体10の内部には、煙を検出する検煙空間33が形成され、これについては後で詳細に説明する。 As shown in FIGS. 1 to 6, the smoke sensor 100 is installed in a monitoring space such as a room of a house, for example, on a mounting surface such as a ceiling. The smoke sensor 100 also includes a housing 10 including a bottomed tubular first cover 11 and a base portion 12 provided on the back side of the first cover 11 . The smoke sensor 100 is housed in a housing 10, and includes a main body 3 that divides the space inside the housing 10 into upper and lower parts, a lid portion 4 provided in the main body 3, and an optical bench provided in the lid portion 4. It has a cover 5 and a labyrinth wall housed in the optical bench cover 5 and having a light shielding function. A smoke detection space 33 for detecting smoke is formed inside the housing 10, which will be described later in detail.

更に、煙感知器100は、本体3と蓋部4との間に設けられている基板6と、基板6に設けられている各種回路の動作電力を供給する電池と、音声等を出力するスピーカ8とを備えている。基板6には、煙を検出する検煙空間33に光を照射する発光部6Aと、発光部6Aから照射されて検煙空間33にて散乱した光を受光する受光部6Bとが表面実装されている。 Furthermore, the smoke sensor 100 includes a substrate 6 provided between the main body 3 and the lid portion 4, a battery for supplying operating power to various circuits provided on the substrate 6, and a speaker for outputting voice and the like. 8. On the substrate 6, a light emitting part 6A for irradiating light into the smoke detecting space 33 for detecting smoke and a light receiving part 6B for receiving the light emitted from the light emitting part 6A and scattered in the smoke detecting space 33 are surface-mounted. ing.

筐体10の第1のカバー11には、周方向に延びる開口部1が形成されている。開口部1は上下方向に2列形成されている。開口部1は筐体10内の煙通路に連通している。また、第1のカバー11は、押しボタン用の開口11A1が形成されている平板状の下面部11Aと、円筒状の側面部11Bと、下面部11Aと側面部11Bとを接続する環状の角部11Cとを備えている。また、下面部11Aは本体3に対向している。 A first cover 11 of the housing 10 is formed with an opening 1 extending in the circumferential direction. Two rows of openings 1 are formed in the vertical direction. The opening 1 communicates with the smoke passage inside the housing 10 . The first cover 11 includes a flat bottom surface portion 11A having an opening 11A1 for a push button, a cylindrical side surface portion 11B, and an annular corner connecting the bottom surface portion 11A and the side surface portion 11B. 11C. Further, the lower surface portion 11A faces the main body 3. As shown in FIG.

筐体10のベース部12は、第1のカバー11の上部に設けられている。このベース部12を被取付面である天井面や壁面にねじ等を用いて固定しておくことで、煙感知器100を被取付面に固定することができる。本体3は、内側に煙通路の煙が流入する検煙空間33が形成されている壁部3Aと、壁部3Aの上端が接続されている上面部3Bとを備えている。また、本体3は、電池を挿入できるようにベース部12側が開口し、電池を収納する凹状の電池収容部3Cと、スピーカ8が収容されている、環状の壁で形成された凹状のスピーカ収容部3Dとを備えている。
また図4において、スピーカ収容部3Dの左方向には、プリント基板設置部3Pが設けられる。このプリント基板設置部3Pは、後述する区画壁3E2と同様に所定の高さを有する壁であり、基板6の形状に合わせてほぼコ字状に形成されており、その空間内に基板6の実装面側が収納されている。基板6は、プリント基板設置部3Pと区画壁3E2上に設置される。プリント基板設置部3Pの壁の高さは、後述するシールドケース6Fを収容できる高さとなっている。
A base portion 12 of the housing 10 is provided above the first cover 11 . The smoke detector 100 can be fixed to the mounting surface by fixing the base portion 12 to the mounting surface, such as the ceiling surface or the wall surface, using screws or the like. The main body 3 includes a wall portion 3A inside which a smoke detecting space 33 into which smoke from the smoke passage flows is formed, and an upper surface portion 3B to which the upper end of the wall portion 3A is connected. The main body 3 has an opening on the side of the base portion 12 so that the battery can be inserted, and has a recessed battery housing portion 3C for housing the battery, and a recessed speaker housing portion formed by an annular wall in which the speaker 8 is housed. Part 3D.
Further, in FIG. 4, a printed circuit board setting portion 3P is provided on the left side of the speaker housing portion 3D. The printed circuit board installation portion 3P is a wall having a predetermined height, similar to the partition wall 3E2 described later, and is formed in a substantially U-shape according to the shape of the circuit board 6. The mounting surface side is stored. The board 6 is installed on the printed board installation portion 3P and the partition wall 3E2. The height of the wall of the printed circuit board installation portion 3P is such that a shield case 6F, which will be described later, can be accommodated.

壁部3Aは、周囲の一部に基板6が設けられている。壁部3Aは、壁部a、壁部b、壁部c及び壁部dを備えている。壁部aは、壁部cの一端部及び壁部dの一端部に接続されている。壁部bは、壁部cの他端部及び壁部dの他端部に接続されている。壁部cには発光部6Aから照射されて光が通過する第1の孔部31が形成され、壁部dには受光部6Bが受光する光が通過する第2の孔部32が形成されている。また、壁部3Aには、発光部6Aの直進光が受光部6Bに入射することを防止する遮光柱としての1対の突出部34が設けられている。 A substrate 6 is provided on a part of the periphery of the wall portion 3A. The wall portion 3A includes a wall portion a, a wall portion b, a wall portion c, and a wall portion d. The wall a is connected to one end of the wall c and one end of the wall d. The wall b is connected to the other end of the wall c and the other end of the wall d. A first hole 31 through which light emitted from the light emitting unit 6A passes is formed in the wall c, and a second hole 32 through which light received by the light receiving unit 6B passes is formed in the wall d. ing. Further, the wall portion 3A is provided with a pair of projecting portions 34 as light shielding columns for preventing the straight light from the light emitting portion 6A from entering the light receiving portion 6B.

本体3は、電池が配置されている側と基板6が設けられている側とを区画する区画壁3E1を備えている。言い換えると、本体3の上面部3B側に基板6が設けられ、その裏側に電池が設けられる。また、本体3は、壁部3Aに接続されている区画壁3E2を備えている。区画壁3E2の下端の直下には基板6(発光部がある基板の一部)が設けられている。区画壁3E2は発光部6Aの光を遮る機能を有している。ここで、区画壁3E2と基板6とは別体である。従って、区画壁3E2の下端と基板6の上面である実装面6aとの間には隙間が形成される。発光部6Aの光が当該隙間から漏れないように、煙感知器100は遮光機能を有する遮光部30を備えている。 The main body 3 has a partition wall 3E1 that partitions the side on which the battery is arranged and the side on which the substrate 6 is provided. In other words, the substrate 6 is provided on the upper surface portion 3B side of the main body 3, and the battery is provided on the back side thereof. The main body 3 also has a partition wall 3E2 connected to the wall portion 3A. A substrate 6 (a portion of the substrate having the light emitting portion) is provided directly below the lower end of the partition wall 3E2. The partition wall 3E2 has a function of blocking light from the light emitting portion 6A. Here, the partition wall 3E2 and the substrate 6 are separate bodies. Therefore, a gap is formed between the lower end of the partition wall 3E2 and the mounting surface 6a, which is the upper surface of the substrate 6. As shown in FIG. The smoke sensor 100 has a light shielding part 30 having a light shielding function so that the light from the light emitting part 6A does not leak through the gap.

遮光部30は、上下方向に延びる板状部材である。つまり、遮光部30はスリット6Eの下側にまで伸びている。即ち、基板6を本体3の区画壁3E2などの上に取り付けた際には、遮光部30の下端が基板6の下面(裏面6b)からわずかに突出できる程度の高さを遮光部30は有する。このため、区画壁3E2の下端と基板6の上面である実装面6aとの間の隙間から発光部6Aを見ようとしても、遮光部30によって発光部6Aが隠れる。このように、遮光部30を設けることで、壁部3A外において、発光部6Aから受光部6Bへの光を遮ることができる。また、発光部6Aの光が区画壁3E2の下端と基板6の上面である実装面6aとの間の隙間から漏れ、受光部6B側へ光が漏れることを抑制している。 The light shielding part 30 is a plate-shaped member extending in the vertical direction. That is, the light blocking portion 30 extends to the lower side of the slit 6E. That is, when the substrate 6 is mounted on the partition wall 3E2 of the main body 3, the light shielding portion 30 has a height that allows the lower end of the light shielding portion 30 to slightly protrude from the lower surface (back surface 6b) of the substrate 6. . Therefore, even if an attempt is made to see the light emitting portion 6A through the gap between the lower end of the partition wall 3E2 and the mounting surface 6a, which is the upper surface of the substrate 6, the light emitting portion 6A is hidden by the light shielding portion 30. FIG. By providing the light blocking portion 30 in this manner, light from the light emitting portion 6A to the light receiving portion 6B can be blocked outside the wall portion 3A. In addition, the light from the light emitting section 6A is prevented from leaking from the gap between the lower end of the partition wall 3E2 and the mounting surface 6a, which is the top surface of the substrate 6, to the light receiving section 6B side.

遮光部30には例えば平板状部材を採用することができる。遮光部30は検煙空間33側から基板6側へ突出するように形成されている。遮光部30は発光部6Aに併設されている。つまり、遮光部30から発光部6Aまでの距離の方が遮光部30から受光部6Bまでの距離よりも短い。また、遮光部30は壁部3Aに接続されており、発光部6Aの光が遮光部30と壁部3Aとの境目から漏れないようになっている。なお、遮光部30は壁部bと壁部cとの接続部分に接続されている。遮光部30は発光部6Aの例えば光軸に平行に延びている。 A plate-shaped member, for example, can be adopted as the light shielding portion 30 . The light shielding part 30 is formed so as to protrude from the smoke detection space 33 side toward the substrate 6 side. The light shielding section 30 is provided side by side with the light emitting section 6A. That is, the distance from the light shielding section 30 to the light emitting section 6A is shorter than the distance from the light shielding section 30 to the light receiving section 6B. Further, the light blocking portion 30 is connected to the wall portion 3A so that the light from the light emitting portion 6A does not leak from the boundary between the light blocking portion 30 and the wall portion 3A. In addition, the light shielding portion 30 is connected to the connecting portion between the wall portion b and the wall portion c. The light blocking portion 30 extends parallel to, for example, the optical axis of the light emitting portion 6A.

蓋部4は、光学台カバー5が設けられている光学台4Aと、光学台4Aに形成されている貫通孔4Bとを備えている。光学台4Aの下側には、光学台カバー5及びラビリンス壁が設けられている。また、光学台4Aの上側には、検煙空間33、基板6及び壁部3Aが設けられている(図11参照)。貫通孔4Bは、光学台カバー5内の空間と検煙空間33とを連通している。また、蓋部4は、壁部3A等を収容する壁部収容部4Cを備えている。壁部収容部4Cは、その内側が壁部3A等よりも一回り大きく形成され、壁部3A等の周囲に設けられている。光学台カバー5は、平板状部材である。光学台カバー5の上部は、円筒状の防虫網が設けられる。防虫網には、煙が通過する孔が複数形成されている。光学台カバー5と防虫網の内部には、ラビリンス壁が収容されている。 The lid portion 4 includes an optical bench 4A provided with an optical bench cover 5, and a through hole 4B formed in the optical bench 4A. An optical bench cover 5 and a labyrinth wall are provided below the optical bench 4A. A smoke detection space 33, a substrate 6, and a wall portion 3A are provided above the optical bench 4A (see FIG. 11). The through hole 4</b>B communicates the space inside the optical bench cover 5 with the smoke detection space 33 . Further, the lid portion 4 includes a wall accommodation portion 4C that accommodates the wall portion 3A and the like. The wall housing portion 4C is formed so that its inner side is one size larger than the wall portion 3A and the like, and is provided around the wall portion 3A and the like. The optical bench cover 5 is a flat member. A cylindrical insect screen is provided on the top of the optical bench cover 5 . The insect screen has a plurality of holes through which smoke passes. A labyrinth wall is housed inside the optical bench cover 5 and the insect screen.

基板6は、天井面などの被取付面に水平方向に平行に設けられている。ベース部12は、被取付面に水平に取り付けられ、本体3は、ベース部12と水平になるように取り付けられる。そして、基板6は、本体3と水平になるように取り付けられている。従って、基板6は、被取付面に水平方向に平行に設けられている。また、基板6は、発光部6A及び受光部6Bが配置される光学系配置部6Cを備えている。光学系配置部6Cは、壁部3Aの周面形状に合わせて形成された凹状の切欠部である。光学系配置部6Cは壁部3Aの周囲に設けられている。具体的には、光学系配置部6Cは、壁部bの外周面、壁部cの外周面及び壁部dの外周面に設けられている。光学系配置部6Cは、発光部6Aが配置される発光部配置部6D1と、受光部6Bが配置される受光部配置部6D2とを含む(図9参照)。また、基板6には、遮光部30が挿入されるスリット6Eが形成されている(図10参照)。スリット6Eは、遮光部30の水平断面形状に合わせた形状を有している。なお、基板6には、受光部6Bで検出した信号を増幅する増幅回路と、発光部6A及び受光部6Bの動作を制御する例えばマイコンである制御装置(図示せず)とが受光部6B側に設けられている。 The substrate 6 is provided horizontally in parallel with a mounting surface such as a ceiling surface. The base portion 12 is attached horizontally to the mounting surface, and the main body 3 is attached so as to be horizontal with the base portion 12 . The substrate 6 is attached so as to be horizontal with the main body 3 . Therefore, the substrate 6 is provided horizontally parallel to the mounting surface. Further, the substrate 6 has an optical system arrangement portion 6C in which the light emitting portion 6A and the light receiving portion 6B are arranged. The optical system arrangement portion 6C is a recessed notch portion formed in accordance with the peripheral shape of the wall portion 3A. The optical system arrangement portion 6C is provided around the wall portion 3A. Specifically, the optical system arrangement portion 6C is provided on the outer peripheral surface of the wall portion b, the outer peripheral surface of the wall portion c, and the outer peripheral surface of the wall portion d. The optical system arranging portion 6C includes a light emitting portion arranging portion 6D1 in which the light emitting portion 6A is arranged, and a light receiving portion arranging portion 6D2 in which the light receiving portion 6B is arranged (see FIG. 9). A slit 6E into which the light shielding portion 30 is inserted is formed in the substrate 6 (see FIG. 10). The slit 6</b>E has a shape that matches the horizontal cross-sectional shape of the light shielding portion 30 . On the substrate 6, an amplifier circuit for amplifying the signal detected by the light receiving section 6B and a control device (not shown) such as a microcomputer for controlling the operation of the light emitting section 6A and the light receiving section 6B are provided on the side of the light receiving section 6B. is provided in

発光部6Aは例えばLED等から構成することができる。また、受光部6Bは例えばフォトダイオード等から構成することができる。発光部6A及び受光部6Bは、基板6の実装面6a上に載置されている。つまり、発光部6A及び受光部6Bは、リード線を有さないチップ部品となっている。より詳細には、発光部6AはチップタイプのLEDを含み、受光部6Bはチップタイプのフォトダイオードを含む。これにより、基板6を薄型化することができるようになっている。なお、発光部6A及び受光部6Bのうち少なくとも一方がチップ部品であればよい。より細かく説明すると、チップ部品である発光部6A、受光部6Bは、リード線を有せず、直接基板6に設置されるので、基板6からの突出高さが低い。チップ部品自体の高さは基板6の厚みとほぼ同じであるので、煙感知器の一対の発光素子と受光素子からなる光学系の大きさを小型化できる。
発光部6A及び受光部6Bは、基板上に表面実装されたチップ部品であり、これらチップ部品の光軸は、基板6の実装面6aと平行の方向である。またこの発光部6Aの第1の孔部31を介した前方に検煙空間33が存在している。言い換えれば検煙空間33と光学系は、図11に示すとおり、ほぼ同一平面上に設けられ、高さ方向の位置が同じ関係にある。なお、壁部3Aの高さが検煙空間33の高さとなるが、プリント基板設置部3Pに基板6を設置すると、本体3の上面部3Bから基板6の裏面6bまでの高さは、検煙空間33の高さよりやや低く形成されている。
The light emitting section 6A can be configured by, for example, an LED. Further, the light receiving section 6B can be composed of, for example, a photodiode. The light emitting section 6A and the light receiving section 6B are mounted on the mounting surface 6a of the substrate 6. As shown in FIG. In other words, the light emitting section 6A and the light receiving section 6B are chip parts without lead wires. More specifically, the light-emitting portion 6A includes a chip-type LED, and the light-receiving portion 6B includes a chip-type photodiode. As a result, the substrate 6 can be made thinner. At least one of the light-emitting portion 6A and the light-receiving portion 6B may be a chip component. More specifically, the light-emitting portion 6A and the light-receiving portion 6B, which are chip parts, do not have lead wires and are directly installed on the substrate 6, so that the protrusion height from the substrate 6 is low. Since the height of the chip component itself is substantially the same as the thickness of the substrate 6, the size of the optical system comprising the pair of light emitting element and light receiving element of the smoke sensor can be reduced.
The light-emitting portion 6A and the light-receiving portion 6B are chip components surface-mounted on the substrate, and the optical axes of these chip components are parallel to the mounting surface 6a of the substrate 6. FIG. A smoke detection space 33 exists in front of the light emitting portion 6A through the first hole portion 31. As shown in FIG. In other words, as shown in FIG. 11, the smoke detection space 33 and the optical system are provided on substantially the same plane and have the same relationship in height direction. The height of the wall portion 3A is the height of the smoke detection space 33, but when the substrate 6 is installed in the printed substrate installation portion 3P, the height from the upper surface portion 3B of the main body 3 to the back surface 6b of the substrate 6 is It is formed slightly lower than the height of the smoke space 33 .

煙感知器100は、受光部6Bでノイズを検出してしまうことを防止する機能を有するシールドケース6Fを備えている。シールドケース6Fは、基板6上に固定されている。シールドケース6Fは受光部6B、増幅回路及び制御装置を覆って保護している。シールドケース6Fは、直方体状の箱形状をなしており、板金を曲げ加工することによって作製することができるため、組立性が容易である。 The smoke sensor 100 includes a shield case 6F having a function of preventing noise from being detected by the light receiving section 6B. The shield case 6F is fixed on the substrate 6. As shown in FIG. The shield case 6F covers and protects the light receiving section 6B, the amplifier circuit and the control device. The shield case 6F has a rectangular parallelepiped box shape and can be manufactured by bending sheet metal, so that it is easy to assemble.

図8を参照すると、シールドケース6Fは、基板6の一部を覆うように設けられている。シールドケース6Fは、例えば一面が開放されている箱形状である。シールドケース6Fは、受光部6Bの上部に設けられている天面部6F1と、円形の貫通孔6F3が形成されている正面部6F2とを備えている。天面部6F1は、基板6の実装面6aに対向している。正面部6F2は、受光部6Bと壁部dとの間に設けられている。第2の孔部32の中心と貫通孔6F3の中心とは一致している。正面部6F2の上端は天面部6F1に接続されている。また、正面部6F2の下端6F4は、基板6のうち受光部6Bが設けられている面よりも下側に延びている。即ち、正面部6F2の下端6F4は、実装面6aよりも下側に延びている。正面部6F2の下端6F4は、基板6の実装面6aの例えば裏面6bまで延びている。 Referring to FIG. 8, the shield case 6F is provided so as to partially cover the substrate 6. As shown in FIG. The shield case 6F has, for example, a box shape with one side open. The shield case 6F includes a top surface portion 6F1 provided above the light receiving portion 6B, and a front surface portion 6F2 having a circular through hole 6F3. The top surface portion 6F1 faces the mounting surface 6a of the substrate 6. As shown in FIG. The front portion 6F2 is provided between the light receiving portion 6B and the wall portion d. The center of the second hole portion 32 and the center of the through hole 6F3 are aligned. The upper end of the front surface portion 6F2 is connected to the top surface portion 6F1. A lower end 6F4 of the front portion 6F2 extends below the surface of the substrate 6 on which the light receiving portion 6B is provided. That is, the lower end 6F4 of the front portion 6F2 extends below the mounting surface 6a. A lower end 6F4 of the front portion 6F2 extends to the mounting surface 6a of the substrate 6, for example, the back surface 6b.

図7は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す側面断面図であり、発光部6Aを示す図である。図7は、図6のB-B断面図である。図7に示すように、発光部6Aは、基板6の外縁部に設けられたチップ部品である。そして、図6及び図7に示すように、基板6における発光部6Aの下方には、発光切欠き40が形成されている。基板6の外縁部に設けられた発光部6Aの直下に、切欠きのない基板6が存在する場合、発光部6Aから下方に照射された光が基板6において乱反射して光の進行方向が定まらない。これに対し、本実施の形態1は、発光部6Aの下方に発光切欠き40が形成されているため、発光部6Aから下方に照射された光が基板6で乱反射されず、発光切欠き40を通ってそのまま下方に進行する。従って、光の不要な乱反射を抑制することができる。なお、チップ部品からなる発光部6Aは、基板上に設置される本体部と、本体部の前方に設けられ、光を発する発光体とから構成されるが、発光切欠き40の幅は、この発光体の幅と同じか、またはそれよりもわずかに大きく形成される。発光部6Aは、基板6の外縁部に設置されるとしたが、より詳しく説明すると、図9、図10に示すとおり、発光体だけが、発光切欠き40上に位置するように設置される。 FIG. 7 is a side cross-sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and shows light emitting portion 6A. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6. FIG. As shown in FIG. 7, the light emitting section 6A is a chip component provided on the outer edge of the substrate 6. As shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, a light emitting notch 40 is formed in the substrate 6 below the light emitting portion 6A. When there is a substrate 6 without a notch directly below the light emitting portion 6A provided at the outer edge of the substrate 6, the light emitted downward from the light emitting portion 6A is irregularly reflected on the substrate 6, and the traveling direction of the light is not determined. do not have. On the other hand, in Embodiment 1, since the light emitting notch 40 is formed below the light emitting part 6A, the light emitted downward from the light emitting part 6A is not irregularly reflected by the substrate 6, and the light emitting notch 40 Continue downwards through the Therefore, unnecessary irregular reflection of light can be suppressed. The light-emitting portion 6A, which is a chip component, is composed of a body portion installed on the substrate and a light-emitting body provided in front of the body portion for emitting light. It is made equal to or slightly larger than the width of the emitter. Although the light emitting part 6A is installed on the outer edge of the substrate 6, more specifically, as shown in FIGS. .

図8は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す側面断面図であり、受光部6Bを示す図である。図8は、図6のC-C断面図である。図8に示すように、受光部6Bは、基板6の外縁部に設けられたチップ部品である。そして、図6及び図8に示すように、基板6における受光部6Bの前方且つ下方には、受光切欠き41が形成されている。ここで、シールドケース6Fは、受光部6B、制御装置及び増幅回路を覆っており、受光部6B側の先端が受光切欠き41に挿入されている。このように、シールドケース6Fの受光部6B側の先端が延びることによって、貫通孔6F3を形成するための面積を確保することができる。 FIG. 8 is a side sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and shows light receiving portion 6B. 8 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 6. FIG. As shown in FIG. 8, the light receiving section 6B is a chip component provided on the outer edge of the substrate 6. As shown in FIG. As shown in FIGS. 6 and 8, a light receiving notch 41 is formed in the substrate 6 in front of and below the light receiving portion 6B. Here, the shield case 6F covers the light receiving section 6B, the control device and the amplifier circuit, and the end on the side of the light receiving section 6B is inserted into the light receiving notch 41. As shown in FIG. By extending the tip of the shield case 6F on the side of the light receiving portion 6B in this manner, an area for forming the through hole 6F3 can be secured.

図9は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器100を示す上面断面図であり、図6の拡大図である。図10は、本発明の実施の形態1に係る煙感知器100の基板6を示す上面図である。以上説明したように、基板6には、図9及び図10に示すとおり、発光切欠き40及び受光切欠き41が形成されている。なお図10において、便宜上、発光部6Aおよび受光部6Bが配置される位置を点線で示してある。ここで、図10を用いて基板6について説明する。基板6はほぼ矩形状に形成され、その長片の一端側には光学系配置部6Cとなる大きな切欠が形成されている。この切欠は、外側が長いほぼ台形状に形成され、壁部3Aの形状に対応した形となっている。より詳しく言えば、基板6の切欠の部分に、壁部3A内の遮光柱となる突出部34側が係合する形状となっている。基板6の切欠には、更に基板6の内側方向に向かって発光切欠き40、受光切欠き41、スリット6Eが設けられている。 FIG. 9 is a top sectional view showing smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and is an enlarged view of FIG. FIG. 10 is a top view showing substrate 6 of smoke sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention. As described above, the substrate 6 is formed with the light emitting notch 40 and the light receiving notch 41 as shown in FIGS. In FIG. 10, for the sake of convenience, the positions where the light-emitting portion 6A and the light-receiving portion 6B are arranged are indicated by dotted lines. Here, the substrate 6 will be described with reference to FIG. The substrate 6 is formed in a substantially rectangular shape, and one end of the long piece thereof is formed with a large notch to serve as an optical system arrangement portion 6C. This notch is formed in a substantially trapezoidal shape with a long outer side, and has a shape corresponding to the shape of the wall portion 3A. More specifically, the notch portion of the substrate 6 is shaped so that the protruding portion 34 serving as the light shielding column in the wall portion 3A is engaged. The notch of the substrate 6 is further provided with a light emitting notch 40, a light receiving notch 41, and a slit 6E toward the inner side of the substrate 6. As shown in FIG.

次に、煙感知器100の動作について説明する。火災等が発生すると、煙が筐体10の開口部1を介して煙通路に流入する。煙通路に流入した煙は、光学台カバー5にある防虫網の孔を介して光学台4A内の空間に流入する。光学台4A内の空間に流入した煙は、ラビリンス壁を通り抜けた後に、蓋部4の貫通孔4Bに流入する。貫通孔4Bに流入した煙は、検煙空間33に流入する。なお、煙には微細な粒子が混ざっている。この粒子は煙よりも重たいため、上昇しにくい。このため、この粒子は光学台4Aに留まり、煙だけが検煙空間33に流入する。これにより、煙感知器100は火災の検出精度が向上する。 Next, the operation of smoke sensor 100 will be described. When a fire or the like occurs, smoke flows into the smoke passage through the opening 1 of the housing 10 . The smoke flowing into the smoke passage flows into the space inside the optical bench 4A through the holes of the insect screen in the optical bench cover 5. FIG. The smoke that has flowed into the space inside the optical bench 4A flows into the through hole 4B of the lid 4 after passing through the labyrinth wall. The smoke that has flowed into the through hole 4B flows into the smoke detection space 33 . The smoke contains fine particles. These particles are heavier than smoke, so they are less likely to rise. Therefore, the particles remain on the optical bench 4A, and only the smoke flows into the smoke detection space 33. As a result, the smoke sensor 100 can improve the fire detection accuracy.

発光部6Aは第1の孔部31を介して検煙空間33内へ光を照射している。ここで、発光部6Aから照射された光の大部分は検煙空間33内へ入射する。しかし、発光部6Aから照射された光の一部は、発光部6Aの光軸から離れる方向に進み、検煙空間33内へ入射しない。検煙空間33内へ入射しなかった光は遮光部30によって遮られ、検煙空間33内へ入射しない光が区画壁3E2と基板6との間の隙間から漏れることが抑制されている。検煙空間33に煙が流入すると、発光部6Aから照射された光が煙によって散乱する。受光部6Bがこの散乱した光を検出することで、煙感知器100は火災を感知する。 The light emitting section 6A emits light into the smoke detection space 33 through the first hole 31 . Here, most of the light emitted from the light emitting section 6A enters the smoke detection space 33. As shown in FIG. However, part of the light emitted from the light emitting section 6A travels away from the optical axis of the light emitting section 6A and does not enter the smoke detection space 33 . Light that has not entered the smoke detection space 33 is blocked by the light shielding part 30, and leakage of light that has not entered the smoke detection space 33 through the gap between the partition wall 3E2 and the substrate 6 is suppressed. When smoke flows into the smoke detection space 33, the light emitted from the light emitting section 6A is scattered by the smoke. The smoke detector 100 senses a fire by detecting this scattered light with the light receiving section 6B.

本実施の形態1によれば、基板6が、被取付面に対して水平に設けられている。このため、煙感知器100の高さを低く抑えることができる。加えて基板6に設けられる光学系(発光部6A、受光部6B)として、煙感知器100の高さ方向に延びるリード線を備えないチップ部品を使用しているので、基板6に設けられる光学系は、基板6の表面から、ほとんど突出していない。従って、煙感知器100を薄型化することができる。また、発光部6Aは、基板6の外縁部に設けられたチップ部品であり、基板6における発光部6Aの下方には、発光切欠き40が形成されている。発光部6Aの直下に切欠きがない基板6が存在する場合、発光部6Aから下方に照射された光が基板6において乱反射して光の進行方向が定まらない。これに対し、本実施の形態1は、発光部6Aの下方に発光切欠き40が形成されているため、発光部6Aから下方に照射された光が基板6で乱反射されず、そのまま下方に進行する。従って、光が遮られることが無くなると共に、光の不要な乱反射を抑制することができる。これにより、表面実装された発光部6Aを有する光学系において、煙検出するにあたり、受光部6Bのノイズ成分を抑えつつ、信号成分を充分に確保することができる。よって、煙検出に必要なS/N比を得ることができる。従来の発光素子は、リード線を有するDIP部品なので、発光素子と基板との距離が離れているので乱反射を考慮する必要がなかったが、基板上に直接発光部6Aを載せるにあたって、発光切欠き40を設けることで、この乱反射の課題を解決できる。 According to the first embodiment, the substrate 6 is provided horizontally with respect to the mounting surface. Therefore, the height of the smoke sensor 100 can be kept low. In addition, as the optical system (light-emitting portion 6A, light-receiving portion 6B) provided on the substrate 6, chip components without lead wires extending in the height direction of the smoke sensor 100 are used. The system protrudes very little from the surface of the substrate 6 . Therefore, the smoke sensor 100 can be made thinner. The light-emitting portion 6A is a chip component provided on the outer edge of the substrate 6, and a light-emitting notch 40 is formed in the substrate 6 below the light-emitting portion 6A. If there is a substrate 6 without a notch directly below the light emitting portion 6A, the light emitted downward from the light emitting portion 6A is irregularly reflected on the substrate 6, and the traveling direction of the light is not fixed. On the other hand, in Embodiment 1, since the light emitting notch 40 is formed below the light emitting portion 6A, the light emitted downward from the light emitting portion 6A is not irregularly reflected by the substrate 6 and travels downward as it is. do. Therefore, the light is not blocked, and unnecessary irregular reflection of the light can be suppressed. As a result, in the optical system having the surface-mounted light-emitting portion 6A, it is possible to sufficiently secure signal components while suppressing noise components of the light-receiving portion 6B when detecting smoke. Therefore, the S/N ratio required for smoke detection can be obtained. Since the conventional light-emitting element is a DIP part having lead wires, it was not necessary to consider diffused reflection because the distance between the light-emitting element and the substrate is long. By providing 40, the problem of diffused reflection can be solved.

煙を精度良く検出するためには、発光部6Aの高さ位置と受光部6Bの高さ位置とを合わせるとよい。必ずしも水平方向にそれぞれ延びている発光部6Aの光軸と、受光部6Bの光軸の高さを完全に同じ高さとする必要はないが、両者の光軸の高さをほぼ同じ高さにすることが望ましい。従って、発光部6Aがチップ部品である場合には、発光部6Aの位置が低くなる分、受光部6Bの位置も低くする必要がある。受光部6Bの位置を低くする場合には、受光部6Bの高さ位置に合わせて、第2の孔部32の高さ位置、及び、貫通孔6F3の高さ位置も低くする必要がある。ここで、シールドケース6Fの正面部6F2の下端6F4が基板6の実装面6aよりも上側であると、正面部6F2に貫通孔6F3を形成するときに正面部6F2が変形してしまう可能性がある。また、シールドケース6Fの正面部6F2の下端6F4が実装面6aよりも上側であると、正面部6F2に貫通孔6F3を形成できなくなる可能性がある。正面部6F2が変形したり貫通孔6F3の形状が変形したりすると、受光部6Bの受光特性が変化し、煙感知器100が煙を精度良く検出することができなくなる。 In order to detect smoke with high accuracy, it is preferable to match the height position of the light emitting portion 6A and the height position of the light receiving portion 6B. The optical axis of the light-emitting portion 6A and the optical axis of the light-receiving portion 6B, which extend in the horizontal direction, do not necessarily have to have the same height. It is desirable to Therefore, when the light-emitting section 6A is a chip component, the light-receiving section 6B must be lowered as much as the position of the light-emitting section 6A is lowered. When lowering the position of the light receiving portion 6B, it is necessary to lower the height position of the second hole portion 32 and the height position of the through hole 6F3 in accordance with the height position of the light receiving portion 6B. Here, if the lower end 6F4 of the front portion 6F2 of the shield case 6F is above the mounting surface 6a of the substrate 6, the front portion 6F2 may be deformed when the through holes 6F3 are formed in the front portion 6F2. be. Further, if the lower end 6F4 of the front portion 6F2 of the shield case 6F is above the mounting surface 6a, there is a possibility that the through hole 6F3 cannot be formed in the front portion 6F2. If the front portion 6F2 is deformed or the shape of the through hole 6F3 is deformed, the light receiving characteristics of the light receiving portion 6B change, and the smoke sensor 100 cannot accurately detect smoke.

本実施の形態1に係る煙感知器100のシールドケース6Fの正面部6F2の下端6F4は、基板6のうち受光部6Bが設けられている面よりも、下側に延びている。このため、正面部6F2に貫通孔6F3を形成するときに正面部6F2が変形してしまうことを抑制することができる。また、貫通孔6F3の形状をより確実に予め定められた形状、例えば円形にすることができる。なお受光部6Bの水平方向に延びる光軸と、シールドケース6Fに設けられる貫通孔6F3の高さは、同じ高さ位置にある。このように受光部6Bの前方に貫通孔6F3を備えたシールドケース6Fを設けることができるので、受光部6Bをノイズから防護でき、したがって、煙感知器100は、煙の検出精度が低下することを抑制することができる。なお、発光部6A又は受光部6Bのいずれかががチップ部品ではなくても、煙感知器100は煙の検出精度が低下することを抑制する効果を得ることができるが、発光部6A及び受光部6Bがチップ部品であれば効果は更に高まる。 A lower end 6F4 of the front portion 6F2 of the shield case 6F of the smoke sensor 100 according to the first embodiment extends below the surface of the substrate 6 on which the light receiving portion 6B is provided. Therefore, it is possible to suppress deformation of the front portion 6F2 when forming the through hole 6F3 in the front portion 6F2. Moreover, the shape of the through-hole 6F3 can be more reliably set to a predetermined shape, such as a circular shape. The horizontally extending optical axis of the light receiving portion 6B and the height of the through hole 6F3 provided in the shield case 6F are at the same height position. Since the shield case 6F having the through hole 6F3 can be provided in front of the light receiving section 6B in this way, the light receiving section 6B can be protected from noise, so that the smoke sensor 100 can reduce the smoke detection accuracy. can be suppressed. Even if either the light emitting unit 6A or the light receiving unit 6B is not a chip part, the smoke sensor 100 can obtain the effect of suppressing the deterioration of the smoke detection accuracy. If the part 6B is a chip component, the effect is further enhanced.

シールドケース6Fの正面部6F2の下端6F4は、基板6のうち受光部6Bが設けられている面よりも、下側に延びている、すなわち実装面6aよりも、下側に延びており、その下端6F4が、基板6の裏面6bのあたりまで延びる長さを有する。このため、遮光部30によって遮ることができなかったノイズ光が区画壁3E2と基板6との間の隙間を介して受光部6B側へ進入してきたとしても、受光部6Bでノイズ光が検出されてしまうことを更に抑制することができる。
従来の受光素子は、リード線を有するDIP部品なので、受光素子と基板との距離が離れているので、前方に設置されるシールドケースに自由に受光素子用の貫通孔を形成できたが、基板上に直接受光部6Bを載せるにあたって、受光切欠き41を設けることで、前面側にあるシールドケースの長さ(高さ)を確保でき、受光素子用の貫通孔を問題なく形成することができる。
ところで、受光部6Bの受光量は、距離の2乗に反比例するため、シールドケース6Fと基板6との間に囲まれた空間の中では基板6の端面に近い位置が最も受光量が多く、煙による散乱光の受光量を高めるという点では、受光部6Bを基板6の外縁に設置することが望ましい。一方、受光部6Bの前方には、シールドケース6Fを設ける必要がある。そこで、本実施形態では、基板6において、受光部6Bが設置される部分の前方に受光切欠き41を設け、その受光切欠き41に天面部6F1から折り曲げられたシールドケースの正面部6F2を通すようにした。なお、正面部6F2の幅は、受光切欠き41の幅よりわずかに小さいものとなっており、受光切欠き41に正面部6F2を挿入できる。このようにすることで、受光部6Bを基板6の外縁に設置でき、余分なスペースをとることなく、シールドケース6Fを受光部6Bの前方に設けることが可能となる。受光切欠き41の幅は、適当に変更可能であるが、発光切欠き40の幅よりも広い形状を有する。
The lower end 6F4 of the front portion 6F2 of the shield case 6F extends below the surface of the substrate 6 on which the light receiving portion 6B is provided, that is, extends below the mounting surface 6a. The lower end 6F4 has a length that extends to around the back surface 6b of the substrate 6. As shown in FIG. Therefore, even if the noise light that could not be blocked by the light blocking portion 30 enters the light receiving portion 6B side through the gap between the partition wall 3E2 and the substrate 6, the noise light is detected by the light receiving portion 6B. can be further suppressed.
Since conventional light receiving elements are DIP parts with lead wires, the distance between the light receiving element and the substrate is long, so it was possible to freely form a through hole for the light receiving element in the shield case installed in front. By providing the light-receiving notch 41 when directly placing the light-receiving part 6B on top, the length (height) of the shield case on the front side can be secured, and a through-hole for the light-receiving element can be formed without problems. .
By the way, since the amount of light received by the light receiving section 6B is inversely proportional to the square of the distance, the amount of light received is greatest at positions near the end face of the substrate 6 in the space surrounded by the shield case 6F and the substrate 6. In terms of increasing the amount of received light scattered by smoke, it is desirable to install the light receiving section 6B at the outer edge of the substrate 6 . On the other hand, it is necessary to provide a shield case 6F in front of the light receiving section 6B. Therefore, in this embodiment, a light-receiving notch 41 is provided in front of the portion where the light-receiving part 6B is installed in the substrate 6, and the front part 6F2 of the shield case bent from the top surface part 6F1 is passed through the light-receiving notch 41. I made it The width of the front portion 6F2 is slightly smaller than the width of the light receiving cutout 41, so that the front portion 6F2 can be inserted into the light receiving cutout 41. FIG. By doing so, the light receiving section 6B can be installed on the outer edge of the substrate 6, and the shield case 6F can be provided in front of the light receiving section 6B without requiring extra space. The width of the light-receiving notch 41 can be changed appropriately, but it has a shape wider than the width of the light-emitting notch 40 .

上述したように、受光部6Bの受光量は、距離の2乗に反比例するため、シールドケース6Fと基板6との間に囲まれた空間の中では基板6の端面に近い位置が最も受光量が多い。本実施の形態1では、受光部6Bが基板6の端面より内側に配置されているため、組立時にシールドケース6Fが受光部6Bに衝突することを抑制し、受光部6Bのレンズ部を傷つけることを抑制することができる。更に、基板6におけるシールドケース6Fの直下は切り欠かれていないため、基板6のシールド効果を最大限に発揮し、発光部6Aからの迷光が入射することもなく、ノイズ成分を抑えることができる。 As described above, the amount of light received by the light receiving section 6B is inversely proportional to the square of the distance. There are many. In the first embodiment, since the light receiving portion 6B is arranged inside the end face of the substrate 6, the shield case 6F is prevented from colliding with the light receiving portion 6B during assembly, thereby preventing the lens portion of the light receiving portion 6B from being damaged. can be suppressed. Furthermore, since the board 6 is not cut out directly below the shield case 6F, the shielding effect of the board 6 is maximized, and stray light from the light emitting section 6A does not enter, thereby suppressing noise components. .

受光部6Bの周辺には増幅回路等が設けられている。このため、受光部6Bの周辺の配線数は、発光部6Aの周辺の配線数よりも多い。遮光部30を受光部6Bに併設すると、受光部6Bの周辺にスリット6Eを形成する必要がある。したがって、遮光部30を受光部6Bに併設すると、スリット6Eを迂回する分、受光部6Bの周辺の配線長が長くなったり、配線パターンが複雑化したりする。実施の形態に係る煙感知器100の基板6の遮光部30は発光部6Aに併設されている。このため、煙感知器100は、受光部6Bの周辺の配線長が長くなったり、配線パターンが複雑化したりすることを抑制することができる。
なお、本実施形態においては、電池やスピーカを備えた一般に火災警報器と呼ばれるタイプの煙感知器を例に説明したが、信号線を介して電源が供給されるタイプの煙感知器に本発明を適用することができる。
An amplifier circuit and the like are provided around the light receiving section 6B. Therefore, the number of wirings around the light receiving section 6B is larger than the number of wirings around the light emitting section 6A. When the light shielding portion 30 is provided side by side with the light receiving portion 6B, it is necessary to form the slit 6E around the light receiving portion 6B. Therefore, if the light shielding section 30 is installed side by side with the light receiving section 6B, the length of the wiring around the light receiving section 6B is increased or the wiring pattern is complicated by the amount of bypassing the slit 6E. The light shielding portion 30 of the substrate 6 of the smoke sensor 100 according to the embodiment is provided side by side with the light emitting portion 6A. Therefore, the smoke sensor 100 can prevent the wiring length around the light receiving section 6B from becoming long and the wiring pattern from becoming complicated.
In the present embodiment, a type of smoke detector generally called a fire alarm equipped with a battery and a speaker has been described as an example. can be applied.

1 開口部、3 本体、3A 壁部、3B 上面部、3C 電池収容部、3D スピーカ収容部、3E1 区画壁、3E2 区画壁、4 蓋部、4A 光学台、4B 貫通孔、4C 壁部収容部、5 光学台カバー、6 基板、6A 発光部、6B 受光部、6C 光学系配置部、6D1 発光部配置部、6D2 受光部配置部、6E スリット、6F シールドケース、6F1 天面部、6F2 正面部、6F3 貫通孔、6F4 下端、6a 実装面、6b 裏面、8 スピーカ、10 筐体、11 第1のカバー、11A 下面部、11A1 押しボタン用の開口、11B 側面部、11C 角部、12 ベース部、30 遮光部、31 第1の孔部、32 第2の孔部、33 検煙空間、34 突出部、40 発光切欠き、41 受光切欠き、100 煙感知器、a 壁部、b 壁部、c 壁部、d 壁部。 1 opening, 3 main body, 3A wall, 3B upper surface, 3C battery housing, 3D speaker housing, 3E1 partition wall, 3E2 partition wall, 4 lid, 4A optical bench, 4B through hole, 4C wall housing , 5 optical bench cover, 6 substrate, 6A light emitting part, 6B light receiving part, 6C optical system arrangement part, 6D1 light emitting part arrangement part, 6D2 light receiving part arrangement part, 6E slit, 6F shield case, 6F1 top surface part, 6F2 front part, 6F3 through hole 6F4 lower end 6a mounting surface 6b back surface 8 speaker 10 housing 11 first cover 11A lower surface portion 11A1 opening for push button 11B side surface portion 11C corner portion 12 base portion 30 light shielding part 31 first hole 32 second hole 33 smoke detection space 34 protrusion 40 light emitting notch 41 light receiving notch 100 smoke sensor a wall b wall c wall, d wall.

Claims (5)

被取付面に取り付けられ、煙を検出する検煙空間が内部に形成された筐体と、
前記検煙空間に光を照射する発光部と、
前記発光部から照射されて前記検煙空間にて散乱した光を受光する受光部と、
前記被取付面に水平となるように前記筐体の内部に設けられ、前記発光部及び前記受光部が実装される基板と、を備えた煙感知器において、
前記筐体は、前記検煙空間を形成する壁部が形成される本体を備え、
前記発光部または前記受光部は、基板上に表面実装されたチップ部品であり、
前記基板には、前記壁部の周面形状に合わせて凹状の切欠部が形成され、
前記壁部は、周囲の一部に基板が設けられる
ことを特徴とする煙感知器。
a housing attached to the mounting surface and having a smoke detection space formed therein for detecting smoke;
a light emitting unit that irradiates the smoke detection space with light;
a light receiving unit that receives the light emitted from the light emitting unit and scattered in the smoke detection space;
A smoke sensor comprising a substrate provided inside the housing so as to be horizontal to the mounting surface, and on which the light emitting unit and the light receiving unit are mounted,
The housing comprises a main body in which a wall forming the smoke detection space is formed,
The light emitting unit or the light receiving unit is a chip component surface-mounted on a substrate,
A recessed notch is formed in the substrate according to the shape of the peripheral surface of the wall,
A substrate is provided on a part of the periphery of the wall.
A smoke detector characterized by :
前記壁部は、それぞれが接続された4つの壁部から構成され、the wall portion is composed of four wall portions that are connected to each other;
前記発光部から照射されて光が通過する第1の孔部が形成された壁部と、 a wall portion formed with a first hole through which the light emitted from the light emitting portion passes;
前記受光部が受光する光が通過する第2の孔部が形成された壁部とを備えた a wall portion formed with a second hole through which the light received by the light receiving portion passes;
ことを特徴とする請求項1記載の煙感知器。 A smoke sensor according to claim 1, characterized in that:
前記検煙空間を形成する壁部は、前記基板上には設けられず、前記基板と同じ高さ位置に設けられ、前記壁部は、基板上に実装された発光部と受光部とに挟まれるように設けられるA wall portion forming the smoke detection space is not provided on the substrate, but is provided at the same height position as the substrate, and the wall portion is sandwiched between a light emitting portion and a light receiving portion mounted on the substrate. provided so that
ことを特徴とする請求項2記載の煙感知器。 3. The smoke sensor according to claim 2, characterized in that:
前記基板に形成された凹状の切欠部は、外側が長いほぼ台形状に形成され前記壁部の形状に対応した形であるThe recessed notch formed in the substrate is formed in a substantially trapezoidal shape with a long outer side and has a shape corresponding to the shape of the wall.
ことを特徴とする請求項2記載の煙感知器。 3. The smoke sensor according to claim 2, characterized in that:
前記発光部は、前記基板の外縁部に設けられた前記チップ部品であり、The light emitting unit is the chip component provided on the outer edge of the substrate,
前記基板における前記発光部の発光体の下方には、発光切欠きが形成されている A light-emitting notch is formed below the light-emitting body of the light-emitting portion in the substrate.
ことを特徴とする請求項1記載の煙感知器。 A smoke sensor according to claim 1, characterized in that:
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