JP7324134B2 - Display device - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関する。 The present invention relates to display devices.

特許文献1に記載の薄型テレビ(表示装置)は、表示パネルモジュール(パネルモジュール)と、キャビネット部(バックキャビネット)と、を備えている。 A flat-screen television (display device) described in Patent Document 1 includes a display panel module (panel module) and a cabinet section (back cabinet).

アングルボード一体キャビネット部は、キャビネット部とボード部とが一体に構成されている。キャビネット部は、表示パネルモジュールを収容する。ボード部には、回路基板が固定されている。回路基板は、表示パネルモジュールと電気的に接続されている。 The angle-board-integrated cabinet section is constructed by integrating a cabinet section and a board section. The cabinet part accommodates the display panel module. A circuit board is fixed to the board portion. The circuit board is electrically connected with the display panel module.

特開2011-118294号公報JP 2011-118294 A

特許文献1では、薄型テレビの組立てにおいて、ボード部に固定されている回路基板と、表示パネルモジュールとを接続する作業が困難となるおそれがあった。 In Patent Document 1, in assembling the flat-screen television, there is a possibility that the operation of connecting the circuit board fixed to the board portion and the display panel module may be difficult.

本開示の主な目的は、組立て性の向上を図ることができる表示装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION A main object of the present disclosure is to provide a display device capable of improving assemblability.

本開示の一態様に係る表示装置は、パネルモジュールと、バックキャビネットと、第2回路基板と、接続部材と、を備える。前記パネルモジュールは、表示パネル、前記表示パネルを後方から支持するシャーシ、及び前記シャーシに固定された第1回路基板、を有する。前記バックキャビネットは、前記パネルモジュールを後方から覆う。前記第2回路基板は、前記シャーシと前記バックキャビネットとの間に配置され、前記バックキャビネットに固定されている。前記接続部材は、前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続する。前記シャーシは、前記第2回路基板における前後方向に直交する方向の位置を制限する位置決め部を有する。 A display device according to one aspect of the present disclosure includes a panel module, a back cabinet, a second circuit board, and a connection member. The panel module has a display panel, a chassis that supports the display panel from behind, and a first circuit board fixed to the chassis. The back cabinet covers the panel module from behind. The second circuit board is arranged between the chassis and the back cabinet and fixed to the back cabinet. The connection member electrically connects the first circuit board and the second circuit board. The chassis has a positioning portion that limits the position of the second circuit board in a direction perpendicular to the front-rear direction.

図1は、実施形態に係る表示装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a display device according to an embodiment. 図2は、同上の表示装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the same display device. 図3は、同上の表示装置における位置決め部の概略構成を示す背面図である。FIG. 3 is a rear view showing a schematic configuration of a positioning section in the same display device. 図4は、同上の位置決め部の概略構成を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of the positioning portion of the same. 図5は、同上の表示装置の組立工程の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the assembly process of the display device of the same. 図6は、同上の表示装置の組立工程の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of the assembly process of the display device of the same. 図7は、同上の表示装置の組立工程の説明図である。FIG. 7 is an explanatory view of the assembly process of the same display device. 図8は、実施形態の表示装置の第1変形例における位置決め部の概略構成を示す背面図である。FIG. 8 is a rear view showing a schematic configuration of a positioning portion in a first modified example of the display device of the embodiment; 図9は、同上の位置決め部の概略構成を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a schematic configuration of the positioning portion of the same. 図10は、実施形態の表示装置の第1変形例における位置決め部の別の概略構成を示す背面図である。FIG. 10 is a back view showing another schematic configuration of the positioning section in the first modified example of the display device of the embodiment. 図11は、同上の位置決め部の別の概略構成を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing another schematic configuration of the positioning portion of the same. 図12は、実施形態の表示装置の第2変形例における位置決め部の概略構成を示す背面図である。FIG. 12 is a rear view showing a schematic configuration of a positioning portion in a second modification of the display device of the embodiment; 図13は、同上の位置決め部の概略構成を示す側面図である。FIG. 13 is a side view showing a schematic configuration of the positioning portion of the same.

以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、実施形態及び変形例に限定されない。この実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。 The embodiments and modifications described below are merely examples of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the embodiments and modifications. Other than this embodiment and modifications, various modifications can be made according to the design and the like within the scope of the technical idea of the present disclosure.

(実施形態)
(1)概要
本実施形態に係る表示装置1について、図1~図4を参照して説明する。
(embodiment)
(1) Outline A display device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

本実施形態の表示装置1は、動画、静止画などの画像を表示するディスプレイ装置である。本実施形態では、表示装置1は、アンテナからのテレビ放送信号を受信する受信回路、受信したテレビ放送信号に基づいた映像を表示させる表示回路等を備えており、テレビ受信装置としても機能する。 The display device 1 of this embodiment is a display device that displays images such as moving images and still images. In this embodiment, the display device 1 includes a receiving circuit for receiving a television broadcast signal from an antenna, a display circuit for displaying an image based on the received television broadcast signal, and the like, and also functions as a television receiver.

表示装置1は、パネルモジュール2と、バックキャビネット3と、備えている。 A display device 1 includes a panel module 2 and a back cabinet 3 .

パネルモジュール2は、表示パネル21、及びシャーシ22を備えている。シャーシ22は、表示パネル21を後方から支持する。バックキャビネット3は、パネルモジュール2を後方から覆う。また、パネルモジュール2は、第1回路基板23を更に備えている。第1回路基板23は、シャーシ22に固定されている。 The panel module 2 has a display panel 21 and a chassis 22 . The chassis 22 supports the display panel 21 from behind. The back cabinet 3 covers the panel module 2 from behind. Moreover, the panel module 2 further includes a first circuit board 23 . The first circuit board 23 is fixed to the chassis 22 .

また、表示装置1は、第2回路基板5と、接続部材6と、を更に備えている。第2回路基板5は、シャーシ22とバックキャビネット3との間に配置され、バックキャビネット3に固定されている。接続部材6は、第1回路基板23と第2回路基板5とを電気的に接続する。 Moreover, the display device 1 further includes a second circuit board 5 and a connection member 6 . The second circuit board 5 is arranged between the chassis 22 and the back cabinet 3 and fixed to the back cabinet 3 . The connection member 6 electrically connects the first circuit board 23 and the second circuit board 5 .

シャーシ22は、位置決め部4を有している。位置決め部4は、第2回路基板5における前後方向に直交する方向の位置を制限する。 The chassis 22 has a positioning portion 4 . The positioning portion 4 limits the position of the second circuit board 5 in the direction perpendicular to the front-rear direction.

本実施形態の表示装置1では、表示装置1の組立工程において、バックキャビネット3をシャーシ22に取り付ける前に、位置決め部4により第2回路基板5をシャーシ22の所定位置に位置決めすることができる。つまり、第2回路基板5をバックキャビネット3に固定する前に、第2回路基板5をシャーシ22に仮固定することができる。本開示における「仮固定」とは、少なくとも一方向に部材が移動しないように位置を制限する意味である。第2回路基板5をシャーシ22に仮固定することにより、第1回路基板23と第2回路基板5とを接続部材6で接続する接続作業が容易となる。また、シャーシ22に対して第2回路基板5が位置決めされているので、第2回路基板5をバックキャビネット3に固定する固定作業が容易となる。これにより、本実施形態の表示装置1では、表示装置1の組立て性の向上を図ることができる。 In the display device 1 of the present embodiment, the second circuit board 5 can be positioned at a predetermined position on the chassis 22 by the positioning portion 4 before the back cabinet 3 is attached to the chassis 22 in the assembly process of the display device 1 . That is, the second circuit board 5 can be temporarily fixed to the chassis 22 before the second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 . "Temporarily fixing" in the present disclosure means restricting the position so that the member does not move in at least one direction. Temporarily fixing the second circuit board 5 to the chassis 22 facilitates the connection work of connecting the first circuit board 23 and the second circuit board 5 with the connection member 6 . Further, since the second circuit board 5 is positioned with respect to the chassis 22, the fixing work of fixing the second circuit board 5 to the back cabinet 3 is facilitated. As a result, in the display device 1 of the present embodiment, it is possible to improve the ease of assembly of the display device 1 .

(2)詳細
以下、本実施形態の表示装置1の詳細について説明する。以下の説明では、矩形板状の表示パネル21の長手方向を左右方向、表示パネル21の短手方向を上下方向、表示パネル21の厚さ方向を前後方向と規定して説明する(図1参照)。ただし、これらの方向は、説明のために便宜上規定した方向であって、使用時の方向を限定する趣旨ではない。
(2) Details Details of the display device 1 of the present embodiment will be described below. In the following description, the longitudinal direction of the rectangular display panel 21 is defined as the horizontal direction, the lateral direction of the display panel 21 is defined as the vertical direction, and the thickness direction of the display panel 21 is defined as the front-back direction (see FIG. 1). ). However, these directions are defined for convenience of explanation, and are not meant to limit directions during use.

表示装置1は、パネルモジュール2と、バックキャビネット3と、第2回路基板5と、接続部材6と、を備えている。また、本実施形態の表示装置1は、例えば台座等の上に置かれる据え置き型のディスプレイ装置であって、スタンド7を更に備えている。スタンド7は、シャーシ22に固定されており、パネルモジュール2を台座から上方に離れた位置に保持するように構成されている。 The display device 1 includes a panel module 2 , a back cabinet 3 , a second circuit board 5 and connection members 6 . Further, the display device 1 of this embodiment is a stationary display device that is placed on a pedestal or the like, for example, and further includes a stand 7 . The stand 7 is fixed to the chassis 22 and configured to hold the panel module 2 at a position spaced apart from the base.

パネルモジュール2は、表示パネル21、シャーシ22、及び第1回路基板23を有する。 The panel module 2 has a display panel 21 , a chassis 22 and a first circuit board 23 .

表示パネル21は、平面視が矩形状に形成されており、前面を表示面211として画像を表示するように構成されている。表示パネル21は、前方から順に配置された液晶パネル、光学シート群、導光板等を備えている。パネルモジュール2は、光源ユニットを更に備えている。光源ユニットは、シャーシ22に固定されている。導光板は、光源ユニットから照射された光を光学シート群に導くように構成されている。導光板と光学シート群によって、光源からの光が液晶パネルの背面に均一に照射される。液晶パネルは、駆動回路からの制御信号によって、光の透過率を変化させることで画像を表示面211に表示する。 The display panel 21 is formed in a rectangular shape in a plan view, and is configured to display an image with a front surface as a display surface 211 . The display panel 21 includes a liquid crystal panel, an optical sheet group, a light guide plate, and the like arranged in order from the front. The panel module 2 further includes a light source unit. The light source unit is fixed to the chassis 22 . The light guide plate is configured to guide light emitted from the light source unit to the optical sheet group. The light from the light source is uniformly applied to the rear surface of the liquid crystal panel by the light guide plate and the optical sheet group. The liquid crystal panel displays an image on the display surface 211 by changing the light transmittance according to the control signal from the drive circuit.

シャーシ22は、表示パネル21の背面全体を覆うように配置されている。シャーシ22は、金属板により形成されている。シャーシ22は、例えばねじ等を用いて、前方に配置された表示パネル21を後方から支持している。 The chassis 22 is arranged so as to cover the entire rear surface of the display panel 21 . The chassis 22 is made of a metal plate. The chassis 22 supports the display panel 21 arranged in front from behind, for example, using screws or the like.

第1回路基板23は、矩形板状に形成されており、シャーシ22に固定されている。第1回路基板23には、抵抗、コンデンサ、インダクタ、IC(Integrated Circuit)等の電気部品が実装されている。第1回路基板23は、例えば駆動回路を構成しており、接続ケーブルを介して表示パネル21と電気的に接続されている。駆動回路は、タイミングコントローラ等を含んでおり、液晶パネルを駆動するように構成されている。なお、第1回路基板23は、駆動回路とは異なる他の回路を構成していてもよいし、駆動回路と他の回路との複数の回路を構成していてもよい。 The first circuit board 23 is formed in a rectangular plate shape and fixed to the chassis 22 . Electrical components such as resistors, capacitors, inductors, and ICs (Integrated Circuits) are mounted on the first circuit board 23 . The first circuit board 23 constitutes, for example, a drive circuit, and is electrically connected to the display panel 21 via a connection cable. The drive circuit includes a timing controller and the like, and is configured to drive the liquid crystal panel. The first circuit board 23 may constitute another circuit different from the drive circuit, or may constitute a plurality of circuits including the drive circuit and other circuits.

また、シャーシ22には、第1回路基板23をシャーシ22に固定するためのボス221が設けられている。ボス221は、第1回路基板23とシャーシ22との間に配置されている。ボス221は、筒状に形成されており、前後方向を軸方向とするようにシャーシ22に設けられている。ボス221は、例えば、ねじ止め、スナップフィットなどの固定手段によりシャーシ22に固定されている。また、ボス221は、内周面にねじ溝が形成されており、ねじ222を用いて第1回路基板23に固定されている。第1回路基板23には、ねじ222が通される挿通孔231が形成されている。本実施形態では、シャーシ22には4つのボス221が設けられており、第1回路基板23には、4つの挿通孔231が第1回路基板23の四隅に形成されている。4つのボス221は、4つの挿通孔231と一対一に対応する。ねじ222は、第1回路基板23の後方から、第1回路基板23に形成された挿通孔231を介してボス221に結合されている。これにより、第1回路基板23は、ボス221を介してシャーシ22に固定されている。 The chassis 22 is also provided with bosses 221 for fixing the first circuit board 23 to the chassis 22 . The boss 221 is arranged between the first circuit board 23 and the chassis 22 . The boss 221 is formed in a tubular shape and is provided on the chassis 22 so that the longitudinal direction is the axial direction. The boss 221 is fixed to the chassis 22 by fixing means such as screwing or snap fitting. The boss 221 has a thread groove formed on its inner peripheral surface and is fixed to the first circuit board 23 using a screw 222 . An insertion hole 231 through which the screw 222 is passed is formed in the first circuit board 23 . In this embodiment, the chassis 22 is provided with four bosses 221 , and the first circuit board 23 is formed with four insertion holes 231 at the four corners of the first circuit board 23 . The four bosses 221 are in one-to-one correspondence with the four insertion holes 231 . The screw 222 is coupled to the boss 221 from behind the first circuit board 23 through an insertion hole 231 formed in the first circuit board 23 . Thereby, the first circuit board 23 is fixed to the chassis 22 via the bosses 221 .

第2回路基板5は、シャーシ22の後方に配置されている。本実施形態では、第2回路基板5は、矩形板状に形成されており、第1回路基板23と上下方向に並ぶように配置されている。第2回路基板5は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、IC(Integrated Circuit)等の電気部品が実装されている。第2回路基板5は、例えば電源回路を構成しており、接続部材6を介して第1回路基板23と電気的に接続されている。接続部材6は、両端にコネクタが設けられた接続ケーブルである。接続部材6は、一端側のコネクタが第1回路基板23に設けられたコネクタと電気的及び機械的に接続され、他端側のコネクタが第2回路基板5に設けられたコネクタと電気的及び機械的に接続されている。これにより、第1回路基板23と第2回路基板5とが、接続部材6を介して電気的に接続される。電源回路は、商用電源から供給された交流電力を直流電力に変換するAC/DCコンバータを含んでおり、接続部材6を介して第1回路基板23の駆動回路に電力を供給する。駆動回路は、電源回路から供給される電力により動作する。 The second circuit board 5 is arranged behind the chassis 22 . In this embodiment, the second circuit board 5 is formed in a rectangular plate shape, and arranged so as to be vertically aligned with the first circuit board 23 . Electrical components such as resistors, capacitors, inductors, and ICs (Integrated Circuits) are mounted on the second circuit board 5 . The second circuit board 5 constitutes, for example, a power supply circuit, and is electrically connected to the first circuit board 23 via the connection member 6 . The connection member 6 is a connection cable provided with connectors at both ends. The connecting member 6 has a connector on one end side electrically and mechanically connected to a connector provided on the first circuit board 23 , and a connector on the other end side electrically and mechanically connected to a connector provided on the second circuit board 5 . mechanically connected. Thereby, the first circuit board 23 and the second circuit board 5 are electrically connected via the connection member 6 . The power supply circuit includes an AC/DC converter that converts AC power supplied from a commercial power source into DC power, and supplies power to the drive circuit of the first circuit board 23 via the connection member 6 . The drive circuit operates with power supplied from the power supply circuit.

なお、電源回路による電力の供給先は、駆動回路に限らない。例えば、電源回路は、光源ユニットに電力を供給するように構成されていてもよい。また、第2回路基板5は、電源回路とは異なる他の回路を構成していてもよいし、電源回路と他の回路との複数の回路を構成していてもよい。 Note that the destination of power supplied by the power supply circuit is not limited to the drive circuit. For example, the power supply circuit may be configured to supply power to the light source unit. Further, the second circuit board 5 may constitute another circuit different from the power supply circuit, or may constitute a plurality of circuits including the power supply circuit and other circuits.

また、シャーシ22は、第2回路基板5を位置決めする位置決め部4を有している。位置決め部4は、第2回路基板5における前後方向に直交する方向の位置を制限するように構成されている。具体的には、位置決め部4は、シャーシ22から後方に突出した突起41を有する。突起41は、支持部411と突出部412とを有する。突起41は、例えば合成樹脂製であり、シャーシ22にかしめ固定されている。支持部411は、前後方向を軸方向とする円柱状に形成されている。突出部412は、前後方向を軸方向とする円柱状に形成されており、支持部411に比べて直径が短い。突出部412は、支持部411の先端(後端)から後方に突出するように形成されており、支持部411と同軸である。 The chassis 22 also has a positioning portion 4 for positioning the second circuit board 5 . The positioning portion 4 is configured to limit the position of the second circuit board 5 in the direction perpendicular to the front-rear direction. Specifically, the positioning portion 4 has a projection 41 projecting rearward from the chassis 22 . The projection 41 has a support portion 411 and a projecting portion 412 . The protrusion 41 is made of synthetic resin, for example, and is crimped and fixed to the chassis 22 . The support portion 411 is formed in a columnar shape whose axial direction is the front-rear direction. The projecting portion 412 is formed in a columnar shape whose axial direction is the front-rear direction, and has a smaller diameter than the supporting portion 411 . The protruding portion 412 is formed to protrude rearward from the tip (rear end) of the supporting portion 411 and is coaxial with the supporting portion 411 .

位置決め部4は、第2回路基板5に形成された貫通孔50を貫通することにより、第2回路基板5における前後方向に直交する方向の位置を制限する。具体的には、位置決め部4における突出部412は、第2回路基板5の貫通孔50を前後方向に貫通する。貫通孔50の開口形状は、円形である。貫通孔50の直径は、支持部411の直径よりも短く、突出部412の直径よりも長い。したがって、位置決め部4の突起41における支持部411と突出部412とのうち、突出部412のみが第2回路基板5の貫通孔50を貫通可能である。突出部412が第2回路基板5の貫通孔50を貫通することにより、第2回路基板5の上下方向、及び左右方向の位置が制限される。また、支持部411の直径が第2回路基板5の貫通孔50の直径よりも大きいので、第2回路基板5の前方向の位置が制限される。つまり、位置決め部4は、第2回路基板5における上下方向、左右方向、及び前方向の位置を制限し、後方向の位置を制限しない。 The positioning portion 4 extends through a through hole 50 formed in the second circuit board 5 to limit the position of the second circuit board 5 in the direction orthogonal to the front-rear direction. Specifically, the protruding portion 412 of the positioning portion 4 extends through the through hole 50 of the second circuit board 5 in the front-rear direction. The opening shape of the through-hole 50 is circular. The diameter of the through hole 50 is shorter than the diameter of the support portion 411 and longer than the diameter of the protruding portion 412 . Therefore, of the supporting portion 411 and the protruding portion 412 of the protrusion 41 of the positioning portion 4 , only the protruding portion 412 can pass through the through hole 50 of the second circuit board 5 . The vertical and horizontal positions of the second circuit board 5 are restricted by the protrusion 412 passing through the through hole 50 of the second circuit board 5 . Further, since the diameter of the support portion 411 is larger than the diameter of the through hole 50 of the second circuit board 5, the position of the second circuit board 5 in the front direction is restricted. In other words, the positioning portion 4 limits the positions of the second circuit board 5 in the vertical direction, the horizontal direction, and the front direction, but does not limit the position in the rear direction.

本実施形態では、位置決め部4は、4つの突起41を有している。4つの突起41は、上下方向及び左右方向に離れて設けられている。また、第2回路基板5は、4つの貫通孔50を有している。4つの貫通孔50は、回路基板の四隅近傍に形成されている。4つの突起41は、4つの貫通孔50と一対一に対応している。各突起41の突出部412は、対応する貫通孔50を貫通する。 In this embodiment, the positioning portion 4 has four protrusions 41 . The four protrusions 41 are spaced apart in the vertical direction and the horizontal direction. Also, the second circuit board 5 has four through holes 50 . Four through holes 50 are formed near four corners of the circuit board. The four protrusions 41 are in one-to-one correspondence with the four through holes 50 . The projecting portion 412 of each projection 41 passes through the corresponding through hole 50 .

なお、本実施形態では、位置決め部4は、4つの突起41を有しているが、突起41の数は4つに限らない。例えば、位置決め部4は、2つの突起41を有していてもよい。2つの突起41は、第2回路基板5の対角線上に形成された2つの貫通孔50を貫通するように構成されている。 Although the positioning portion 4 has four projections 41 in the present embodiment, the number of projections 41 is not limited to four. For example, the positioning portion 4 may have two protrusions 41 . The two protrusions 41 are configured to pass through two through holes 50 formed on the diagonal line of the second circuit board 5 .

バックキャビネット3は、パネルモジュール2、第2回路基板5、及び接続部材6などを全体的に後方から覆うカバーである。バックキャビネット3は、例えば合成樹脂製である。バックキャビネット3は、ねじを用いて、シャーシ22に固定されている。バックキャビネット3により、シャーシ22、第1回路基板23、第2回路基板5等が露出しない。 The back cabinet 3 is a cover that covers the panel module 2, the second circuit board 5, the connection member 6, and the like from behind. The back cabinet 3 is made of synthetic resin, for example. The back cabinet 3 is fixed to the chassis 22 using screws. The back cabinet 3 prevents the chassis 22, the first circuit board 23, the second circuit board 5, and the like from being exposed.

第2回路基板5は、バックキャビネット3に固定されている。第2回路基板5には、第2回路基板5をバックキャビネット3に固定するためのボス51が設けられている。ボス51は、第2回路基板5とバックキャビネット3との間に配置されている。ボス51は、筒状に形成されており、前後方向を軸方向とするように、第2回路基板5に設けられている。ボス51は、例えば、ねじ止め、スナップフィットなどの固定手段により第2回路基板5に固定されている。また、ボス51は、内周面にねじ溝が形成されており、ねじ511を用いてキャビネットに固定されている。バックキャビネット3には、ねじ511が通される挿通孔31が形成されている。ねじ511は、バックキャビネット3の後方から、バックキャビネット3に形成された挿通孔31を介してボス51に結合されている。これにより、第2回路基板5は、ボス51を介してバックキャビネット3に固定されている。言い換えれば、第2回路基板5は、バックキャビネット3に形成された挿通孔31に後方から通されたねじ511により、バックキャビネット3に固定されている。また、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の距離が、ボス51の前後方向の長さに規定される。これにより、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の距離の精度を向上させることができる。 A second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 . The second circuit board 5 is provided with bosses 51 for fixing the second circuit board 5 to the back cabinet 3 . The boss 51 is arranged between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 . The boss 51 is formed in a cylindrical shape and is provided on the second circuit board 5 so that the longitudinal direction is the axial direction. The boss 51 is fixed to the second circuit board 5 by fixing means such as screwing or snap fitting. The boss 51 has a thread groove formed on its inner peripheral surface and is fixed to the cabinet using a screw 511 . The back cabinet 3 is formed with an insertion hole 31 through which a screw 511 is passed. The screw 511 is coupled to the boss 51 from the rear of the back cabinet 3 through the insertion hole 31 formed in the back cabinet 3 . Thereby, the second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 via the bosses 51 . In other words, the second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 by the screws 511 passed through the insertion holes 31 formed in the back cabinet 3 from behind. Also, the distance between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 is defined by the length of the boss 51 in the front-rear direction. Thereby, the accuracy of the distance between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 can be improved.

また、本実施形態の表示装置1は、放熱部材52を更に備えている。放熱部材52は、第2回路基板5とバックキャビネット3との間に配置されている。放熱部材52は、例えば放熱フィラーを含有したシリコンである。放熱部材52は、電気絶縁性を有しており、第2回路基板5に実装された複数の電気部品のうち、発熱量が比較的大きい電気部品(例えばFET(Field Effect Transistor)、IC(Integrated Circuit)など)と接触するように配置されている。放熱部材52は、第2回路基板5がバックキャビネット3に固定されることにより、第2回路基板5とバックキャビネット3とに挟まれる。これにより、放熱部材52は、第2回路基板5とバックキャビネット3とを熱的に結合する。第2回路基板5に実装されている電気部品は、放熱部材52及びバックキャビネット3を介してバックキャビネット3の外側に放熱することができ、放熱性が向上する。 Moreover, the display device 1 of the present embodiment further includes a heat dissipation member 52 . The heat dissipation member 52 is arranged between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 . The heat dissipation member 52 is, for example, silicon containing a heat dissipation filler. The heat dissipating member 52 has electrical insulation, and among the plurality of electrical components mounted on the second circuit board 5, electrical components that generate a relatively large amount of heat (for example, FET (Field Effect Transistor), IC (Integrated Circuit), etc.). The heat dissipation member 52 is sandwiched between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 by fixing the second circuit board 5 to the back cabinet 3 . Thereby, the heat dissipation member 52 thermally couples the second circuit board 5 and the back cabinet 3 . The electrical components mounted on the second circuit board 5 can dissipate heat to the outside of the back cabinet 3 via the heat dissipating member 52 and the back cabinet 3, thereby improving heat dissipation.

また、放熱部材52は、弾性を有しており、前後方向の自然長がボス51の前後方向の寸法よりも長い。したがって、放熱部材52は、第2回路基板5がバックキャビネット3に固定されることにより、第2回路基板5とバックキャビネット3とに挟まれて弾性変形する。これにより、放熱部材52と第2回路基板5との密着性、及び放熱部材52とバックキャビネット3との密着性が高まるので、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の熱伝導性が向上する。つまり、第2回路基板5に実装されている電気部品の放熱性が、より向上する。 Moreover, the heat radiating member 52 has elasticity, and its natural length in the front-rear direction is longer than the dimension in the front-rear direction of the boss 51 . Therefore, when the second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 , the heat dissipation member 52 is sandwiched between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 and is elastically deformed. As a result, the adhesion between the heat radiating member 52 and the second circuit board 5 and the adhesion between the heat radiating member 52 and the back cabinet 3 are enhanced, so that the thermal conductivity between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 is increased. improves. That is, the heat dissipation of the electrical components mounted on the second circuit board 5 is further improved.

(3)製造方法
次に、本実施形態の表示装置1の製造方法について説明する。ここでは、表示装置1の製造方法における、パネルモジュール2と第2回路基板5とバックキャビネット3とを組み立てる組立工程について図5~図7を参照して説明する。
(3) Manufacturing Method Next, a manufacturing method of the display device 1 of the present embodiment will be described. Here, the assembly process for assembling the panel module 2, the second circuit board 5, and the back cabinet 3 in the manufacturing method of the display device 1 will be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

図5に示すように、組立工程は、パネルモジュール2における表示パネル21の表示面211が鉛直方向(重力方向)を向いた状態で行われる。なお、図6、図7では、表示パネル21の記載を適宜省略している。図5に示すように、シャーシ22には、位置決め部4として突起41が設けられている。また、シャーシ22には、第1回路基板23が固定されている。第1回路基板23は、接続ケーブルを介して表示パネル21と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5, the assembly process is performed with the display surface 211 of the display panel 21 of the panel module 2 facing vertically (the direction of gravity). 6 and 7, the illustration of the display panel 21 is omitted as appropriate. As shown in FIG. 5 , the chassis 22 is provided with projections 41 as the positioning portions 4 . A first circuit board 23 is fixed to the chassis 22 . The first circuit board 23 is electrically connected to the display panel 21 via a connection cable.

次に、図6に示すように、シャーシ22に第2回路基板5を仮固定する。具体的には、第2回路基板5に形成された貫通孔50に、シャーシ22に設けられた突起41の突出部412が貫通するように、第2回路基板5に突起41の支持部411を載せる。突出部412が貫通孔50を貫通することにより、第2回路基板5に沿った方向において、第2回路基板5の移動が規制される。また、第2回路基板5が支持部411に載せられることにより、第2回路基板5に対するシャーシ22側の方向において、第2回路基板5の移動が規制される。 Next, as shown in FIG. 6, the second circuit board 5 is temporarily fixed to the chassis 22 . Specifically, the supporting portions 411 of the protrusions 41 provided on the chassis 22 pass through the through holes 50 formed in the second circuit board 5 . put it on The movement of the second circuit board 5 in the direction along the second circuit board 5 is restricted by the protrusion 412 penetrating the through hole 50 . Further, by placing the second circuit board 5 on the supporting portion 411 , the movement of the second circuit board 5 in the direction of the chassis 22 with respect to the second circuit board 5 is restricted.

次に、第2回路基板5がシャーシ22に仮固定されている状態において、第1回路基板23と第2回路基板5とを接続部材6を介して電気的に接続する接続作業を行う。接続作業では、第1回路基板23及び第2回路基板5の位置が定まっているため、第1回路基板23と第2回路基板5との接続を容易に行うことができる。また、第1回路基板23と第2回路基板5との間の距離に対して、接続部材6の長さを不要に長くする必要がなく、接続部材6の短縮化を図ることができる。 Next, in a state in which the second circuit board 5 is temporarily fixed to the chassis 22, a connection work is performed to electrically connect the first circuit board 23 and the second circuit board 5 via the connection member 6. FIG. In the connection work, since the positions of the first circuit board 23 and the second circuit board 5 are fixed, the connection between the first circuit board 23 and the second circuit board 5 can be easily performed. Moreover, the length of the connection member 6 does not need to be unnecessarily long with respect to the distance between the first circuit board 23 and the second circuit board 5, and the length of the connection member 6 can be shortened.

次に、図7に示すように、シャーシ22を覆うようにバックキャビネット3を取り付ける。さらに、第2回路基板5をバックキャビネット3に取り付ける。このとき、位置決め部4により、第2回路基板5が位置決めされているので、ボス51の位置と、バックキャビネット3に形成された挿通孔31との位置合わせが容易となる。したがって、ねじ511を用いた、バックキャビネット3への第2回路基板5の固定が容易となる。 Next, as shown in FIG. 7, the back cabinet 3 is attached so as to cover the chassis 22 . Furthermore, the second circuit board 5 is attached to the back cabinet 3 . At this time, since the second circuit board 5 is positioned by the positioning portion 4, the position of the boss 51 and the insertion hole 31 formed in the back cabinet 3 can be easily aligned. Therefore, it becomes easy to fix the second circuit board 5 to the back cabinet 3 using the screws 511 .

また、位置決め部4は、第2回路基板5とシャーシ22との対向方向において、第2回路基板5に対するシャーシ22側の方向のみの位置を制限している。したがって、第2回路基板5は、シャーシ22と反対側の方向の移動が規制されておらず、支持部411に載せられている位置からシャーシ22と離れる方向に移動可能である。つまり、第2回路基板5は、シャーシ22に仮固定されている状態において、バックキャビネット3に近づくように移動可能である。そのため、バックキャビネット3の後方から挿通孔31を介してボス51にねじ511を結合することにより、第2回路基板5とバックキャビネット3と間の距離を、ボス51の長さに略一致させることができる。これにより、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の距離の寸法ばらつきを抑制することができる。 Further, the positioning portion 4 limits the position only in the direction of the chassis 22 side with respect to the second circuit board 5 in the facing direction of the second circuit board 5 and the chassis 22 . Therefore, the movement of the second circuit board 5 in the direction opposite to the chassis 22 is not restricted, and the second circuit board 5 can move away from the chassis 22 from the position placed on the support portion 411 . In other words, the second circuit board 5 can be moved closer to the back cabinet 3 while being temporarily fixed to the chassis 22 . Therefore, by connecting the screws 511 to the bosses 51 through the insertion holes 31 from the rear of the back cabinet 3 , the distance between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 can be made substantially equal to the length of the bosses 51 . can be done. As a result, dimensional variations in the distance between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 can be suppressed.

また、第2回路基板5に設けられた放熱部材52は、第2回路基板5がバックキャビネット3に固定されることにより、第2回路基板5とバックキャビネット3とに挟まれて弾性変形する。これにより、放熱部材52と第2回路基板5との密着性、及び放熱部材52とバックキャビネット3との密着性が高まるので、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の熱伝導性が向上する。つまり、第2回路基板5に実装されている電気部品の放熱性が、より向上する。さらに、本実施形態の表示装置1では、第2回路基板5とバックキャビネット3との間の距離の寸法ばらつきが抑制されるので、第2回路基板5に実装されている電気部品の放熱性のばらつきも抑制される。 Further, when the second circuit board 5 is fixed to the back cabinet 3 , the heat dissipation member 52 provided on the second circuit board 5 is sandwiched between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 and elastically deforms. As a result, the adhesion between the heat radiating member 52 and the second circuit board 5 and the adhesion between the heat radiating member 52 and the back cabinet 3 are enhanced, so that the thermal conductivity between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 is increased. improves. That is, the heat dissipation of the electrical components mounted on the second circuit board 5 is further improved. Furthermore, in the display device 1 of the present embodiment, dimensional variations in the distance between the second circuit board 5 and the back cabinet 3 are suppressed, so that the heat dissipation of the electrical components mounted on the second circuit board 5 is improved. Variation is also suppressed.

このように、本実施形態の表示装置1では、表示装置1の組立工程において、第2回路基板5をバックキャビネット3に固定する前に、第2回路基板5をシャーシ22に仮固定することができる。これにより、第1回路基板23と第2回路基板5とを接続部材6で接続する接続作業、及び第2回路基板5をバックキャビネット3に固定する固定作業が容易となり、表示装置1の組み立て性が向上する。 As described above, in the display device 1 of the present embodiment, it is possible to temporarily fix the second circuit board 5 to the chassis 22 before fixing the second circuit board 5 to the back cabinet 3 in the assembly process of the display device 1 . can. As a result, the connecting work of connecting the first circuit board 23 and the second circuit board 5 with the connecting member 6 and the fixing work of fixing the second circuit board 5 to the back cabinet 3 are facilitated. improves.

(4)変形例
次に、本実施形態の表示装置1の変形例について説明する。以下に説明する各変形例は、上述した実施形態、又は他の変形例の構成を適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下の説明で用いる図8~図13では、表示パネル21、バックキャビネット3、ボス51、放熱部材52等の記載を省略している。
(4) Modification Next, a modification of the display device 1 of the present embodiment will be described. Each modified example described below can be applied by appropriately combining the configurations of the above-described embodiment or other modified examples. 8 to 13 used in the following description omit the display panel 21, the back cabinet 3, the boss 51, the heat radiation member 52, and the like.

(4.1)第1変形例
第1変形例の表示装置1について、図8、及び図9を参照して説明する。
(4.1) First Modification A display device 1 of a first modification will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG.

上述した実施形態では、位置決め部4は、突起41(図3参照)を備えている。図8、及び図9に示すように、本変形例では、突起41の代わりにリブ42を備えている。 In the embodiment described above, the positioning portion 4 includes the protrusion 41 (see FIG. 3). As shown in FIGS. 8 and 9, this modified example includes ribs 42 instead of protrusions 41 .

リブ42は、支持部421と壁部422とを有する。 The rib 42 has a support portion 421 and a wall portion 422 .

支持部421は、矩形体状に形成されている。支持部421は、第2回路基板5の四隅のうちいずれか1つの隅と対向する位置に設けられている。 The support portion 421 is formed in a rectangular shape. The support portion 421 is provided at a position facing one of the four corners of the second circuit board 5 .

壁部422は、支持部421の縁部から突出するように形成されており、第2回路基板5の外周縁の少なくとも一部を囲む。本変形例では、壁部422は、平面視がL字状に形成されており、第2回路基板5の外周縁のうち隅の近傍を部分的に囲む。 The wall portion 422 is formed to protrude from the edge portion of the support portion 421 and surrounds at least a portion of the outer peripheral edge of the second circuit board 5 . In this modified example, the wall portion 422 is formed in an L shape in plan view, and partially surrounds the vicinity of the corners of the outer peripheral edge of the second circuit board 5 .

本変形例では、位置決め部4は、2つのリブ42を有している。2つのリブ42は、上下方向及び左右方向に離れており、第2回路基板5における対角線上に位置する2つの隅と対向する位置に設けられている。したがって、2つのリブ42それぞれの壁部422により、第2回路基板5の各辺の一部が囲まれる。これにより、第2回路基板5の上下方向及び左右方向の位置が制限される。また、各リブ42の支持部421は、第2回路基板5の隅と対向しているので、第2回路基板5の前方向の位置が制限される。 In this modified example, the positioning portion 4 has two ribs 42 . The two ribs 42 are spaced apart in the vertical direction and the horizontal direction, and are provided at positions facing two diagonal corners of the second circuit board 5 . Therefore, the walls 422 of the two ribs 42 each surround a portion of each side of the second circuit board 5 . As a result, the vertical and horizontal positions of the second circuit board 5 are restricted. Further, since the support portions 421 of the ribs 42 face the corners of the second circuit board 5, the position of the second circuit board 5 in the front direction is restricted.

なお、本変形例では、位置決め部4は、2つのリブ42を有しているが、リブ42の数は2つに限らない。例えば、位置決め部4は、第2回路基板5の四隅に対応する4つのリブ42を備えていてもよい。また、位置決め部4は、第2回路基板5の外周縁の全周を囲む壁部422を有する1つのリブ42を備えていてもよい。 Although the positioning portion 4 has two ribs 42 in this modification, the number of ribs 42 is not limited to two. For example, the positioning portion 4 may have four ribs 42 corresponding to the four corners of the second circuit board 5 . Further, the positioning portion 4 may include one rib 42 having a wall portion 422 surrounding the entire outer periphery of the second circuit board 5 .

また、図10、図11に示すように、位置決め部4は、突起41とリブ42との両方を有していてもよい。図10、図11に示す例では、位置決め部4は、1つの突起41と、1つのリブ42と、を有している。突起41は、第2回路基板5の上端近傍において、左右方向の中央部に形成された貫通孔50を貫通する。リブ42は、第2回路基板5の下端部と対向する位置に設けられており、第2回路基板5の下端に沿った壁部422を有している。 Moreover, as shown in FIGS. 10 and 11, the positioning portion 4 may have both the projections 41 and the ribs 42 . In the example shown in FIGS. 10 and 11 , the positioning portion 4 has one projection 41 and one rib 42 . The protrusion 41 passes through a through hole 50 formed in the center in the left-right direction near the upper end of the second circuit board 5 . The rib 42 is provided at a position facing the lower end of the second circuit board 5 and has a wall portion 422 along the lower end of the second circuit board 5 .

(4.2)第2変形例
第2変形例の表示装置1について、図12、及び図13を参照して説明する。
(4.2) Second Modification A display device 1 of a second modification will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG.

本変形例では、位置決め部4は、4つの弾性部43を有する。4つの弾性部43は、第2回路基板5の四隅と対応する位置に設けられている。 In this modified example, the positioning portion 4 has four elastic portions 43 . The four elastic portions 43 are provided at positions corresponding to the four corners of the second circuit board 5 .

弾性部43は、例えばガスケットであり、ポリウレタンフォームなどの樹脂製の発泡体431と、発泡体431を覆う被覆体432と、を有している。発泡体431は、弾性を有しており、前後方向に伸縮可能である。被覆体432は、例えば、銅、ニッケル等の金属を含む不織布であり、導電性を有する。つまり、本変形例では、弾性部43は、弾性と導電性との両方を有している。 The elastic part 43 is, for example, a gasket, and has a resin foam 431 such as polyurethane foam and a cover 432 that covers the foam 431 . The foam 431 has elasticity and can be stretched in the front-rear direction. The covering 432 is, for example, a nonwoven fabric containing metal such as copper or nickel, and has electrical conductivity. That is, in this modified example, the elastic portion 43 has both elasticity and conductivity.

本変形例では、弾性部43は、矩形体状に形成されている。弾性部43は、導電性を有するテープ、接着剤、半田等でシャーシ22に固定されている。したがって、弾性部43の被覆体432とシャーシ22とが電気的に接続される。また、弾性部43は、導電性を有するテープ又は接着剤等で第2回路基板5に固定されている。ここで、弾性部43は、第2回路基板5における回路GNDの電極の位置に固定されている。したがって、弾性部43の被覆体432と第2回路基板5の回路GNDとが電気的に接続される。つまり、第2回路基板5の回路GNDとシャーシ22とが、弾性部43の被覆体432を介して電気的に接続される。これにより、第2回路基板5の回路GNDの電位の安定化を図ることができる。 In this modified example, the elastic portion 43 is formed in a rectangular shape. The elastic portion 43 is fixed to the chassis 22 with a conductive tape, adhesive, solder, or the like. Therefore, the cover 432 of the elastic portion 43 and the chassis 22 are electrically connected. The elastic portion 43 is fixed to the second circuit board 5 with a conductive tape, adhesive, or the like. Here, the elastic portion 43 is fixed to the position of the electrode of the circuit GND on the second circuit board 5 . Therefore, the covering 432 of the elastic portion 43 and the circuit GND of the second circuit board 5 are electrically connected. That is, the circuit GND of the second circuit board 5 and the chassis 22 are electrically connected via the cover 432 of the elastic portion 43 . Thereby, the potential of the circuit GND of the second circuit board 5 can be stabilized.

なお、複数の弾性部43の全てが第2回路基板5の回路GNDと電気的に接続されていなくてよい。複数の弾性部43のうち少なくとも1つの弾性部43が、第2回路基板5の回路GNDと電気的に接続されていることにより、第2回路基板5の回路GNDとシャーシ22とが電気的に接続される。 Note that not all of the plurality of elastic portions 43 need to be electrically connected to the circuit GND of the second circuit board 5 . At least one elastic portion 43 among the plurality of elastic portions 43 is electrically connected to the circuit GND of the second circuit board 5, so that the circuit GND of the second circuit board 5 and the chassis 22 are electrically connected. Connected.

また、弾性部43は、ガスケットに限らず、例えば金属ばね(コイルばね、板ばね等)であってもよい。弾性部43が金属ばねで構成されている場合であっても、第2回路基板5の回路GNDとシャーシ22とを電気的に接続することができる。 Also, the elastic portion 43 is not limited to a gasket, and may be, for example, a metal spring (coil spring, leaf spring, etc.). Even if the elastic portion 43 is made of a metal spring, the circuit GND of the second circuit board 5 and the chassis 22 can be electrically connected.

なお、弾性部43において、導電性を有することは必須でない。例えば、弾性部43は、導電性を有する被覆体432が省略されていてもよい。 It should be noted that it is not essential for the elastic portion 43 to have electrical conductivity. For example, the elastic portion 43 may omit the conductive cover 432 .

1 表示装置
2 パネルモジュール
21 表示パネル
22 シャーシ
23 第1回路基板
3 バックキャビネット
31 挿通孔
4 位置決め部
412 突出部
422 壁部
43 弾性部
5 第2回路基板
50 貫通孔
52 放熱部材
6 接続部材
1 Display device 2 Panel module 21 Display panel 22 Chassis 23 First circuit board 3 Back cabinet 31 Insertion hole 4 Positioning part 412 Protruding part 422 Wall part 43 Elastic part 5 Second circuit board 50 Through hole 52 Heat dissipation member 6 Connection member

Claims (8)

表示パネル、前記表示パネルを後方から支持するシャーシ、及び前記シャーシに固定された第1回路基板、を有するパネルモジュールと、
前記パネルモジュールを後方から覆うバックキャビネットと、
前記シャーシと前記バックキャビネットとの間に配置され、前記バックキャビネットに固定された第2回路基板と、
前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続する接続部材と、を備え、
前記シャーシは、前記第2回路基板における前後方向に直交する方向の位置を制限する位置決め部を有する、
表示装置。
a panel module having a display panel, a chassis supporting the display panel from behind, and a first circuit board fixed to the chassis;
a back cabinet that covers the panel module from behind;
a second circuit board disposed between the chassis and the back cabinet and secured to the back cabinet;
a connecting member that electrically connects the first circuit board and the second circuit board;
The chassis has a positioning portion that limits the position of the second circuit board in a direction perpendicular to the front-rear direction,
display device.
前記位置決め部は、前記第2回路基板における前後方向のうち前方向のみの位置を制限する、
請求項1に記載の表示装置。
The positioning portion limits the position of the second circuit board only in the front-to-rear direction,
The display device according to claim 1.
前記第2回路基板は、前記バックキャビネットに形成された挿通孔に後方から通されたねじにより、前記バックキャビネットに固定されている、
請求項1又は2に記載の表示装置。
The second circuit board is fixed to the back cabinet by screws passed from the rear through insertion holes formed in the back cabinet.
The display device according to claim 1 or 2.
前記第2回路基板と前記バックキャビネットとの間に配置され、前記第2回路基板と前記バックキャビネットとを熱的に結合する放熱部材を更に備える、
請求項1~3のいずれか1項に記載の表示装置。
further comprising a heat dissipation member disposed between the second circuit board and the back cabinet and thermally coupling the second circuit board and the back cabinet;
The display device according to any one of claims 1 to 3.
前記位置決め部は、前記第2回路基板に形成された貫通孔を前後方向に貫通する突出部を含む、
請求項1~4のいずれか1項に記載の表示装置。
The positioning portion includes a protruding portion penetrating in the front-rear direction through a through-hole formed in the second circuit board,
The display device according to any one of claims 1 to 4.
前記位置決め部は、前記第2回路基板の外周縁の少なくとも一部を囲む壁部を含む、
請求項1~5のいずれか1項に記載の表示装置。
The positioning portion includes a wall portion that surrounds at least a portion of the outer peripheral edge of the second circuit board,
The display device according to any one of claims 1 to 5.
前記位置決め部は、前後方向に弾性を有する弾性部を含む、
請求項1~6のいずれか1項に記載の表示装置。
The positioning portion includes an elastic portion having elasticity in the front-rear direction,
The display device according to any one of claims 1-6.
前記弾性部は、導電性を有する、
請求項7に記載の表示装置。
The elastic portion has conductivity,
The display device according to claim 7.
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