JP7322458B2 - Easy adhesion polyamide film - Google Patents
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Description
本発明は、耐ピンホール性及び接着性に優れた二軸延伸ポリアミドフィルムに関するものである。特に、シーラントフィルムとの耐水接着強度に優れた二軸延伸ポリアミドフィルムに関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a biaxially stretched polyamide film having excellent pinhole resistance and adhesiveness. In particular, the present invention relates to a biaxially stretched polyamide film having excellent water-resistant adhesive strength with a sealant film.
二軸延伸ポリアミドフィルムは引張強度、屈曲強度、耐ピンホール性、耐油性、酸素ガスバリア性等に優れるので、包装材料、特に食品包装用材料として使われている。 Biaxially stretched polyamide films are excellent in tensile strength, bending strength, pinhole resistance, oil resistance, oxygen gas barrier properties, etc., and are therefore used as packaging materials, especially food packaging materials.
二軸延伸ポリアミドフィルムは、通常、ポリエチレン、ポリプロピレン等のヒートシール可能なポリオレフィンフィルム(シーラントフィルムとも言う)を積層(ラミネートとも言う)して、袋となる縁部をヒートシールして包装袋などとして使用される。二軸延伸ポリアミドフィルムは、食品包装材料として広く使用されている。 Biaxially oriented polyamide film is usually laminated with heat-sealable polyolefin films (also called sealant films) such as polyethylene and polypropylene, and heat-sealed at the edges of the bag to be used as a packaging bag. used. Biaxially oriented polyamide films are widely used as food packaging materials.
しかし、二軸延伸ポリアミドフィルムとシーラントフィルムのラミネートフィルムを液体スープ袋や水物用袋に使用した場合、ラミネートしたフィルム間の接着強度(ラミネート強度とも言う)が弱く、ラミネートしたフィルムが剥がれてしまうという問題点があった。特に、レトルト等の高温で熱水処理した後、ラミネートされたフィルム間に水が浸透し、二軸延伸ポリアミドフィルムとシーラントフィルムとの間のラミネート強度が極端に低下するという欠点があった。 However, when a laminated film of biaxially oriented polyamide film and sealant film is used for liquid soup bags and water bags, the adhesive strength between the laminated films (also called lamination strength) is weak and the laminated film peels off. There was a problem. In particular, after hot water treatment at high temperature such as retort, water permeates between the laminated films, resulting in an extremely low lamination strength between the biaxially oriented polyamide film and the sealant film.
ラミネート強度を改良する方法としては、フィルムを製造する工程の中でフイルム表面をコーティングし、接着強度を上げる方法が提案されている(特許文献1参照)。しかし、この方法は、生産性が悪くなり、生産コストが高くなる問題があった。更に、コーティングによって、ブロッキングが発生する問題や筋やキズの欠点が発生する問題があった。そのため、コーティングなしでもラミネート強度が高い二軸延伸ポリアミドフィルムが求められていた。 As a method for improving the lamination strength, a method has been proposed in which the surface of the film is coated during the film manufacturing process to increase the adhesive strength (see Patent Document 1). However, this method has the problem of poor productivity and high production costs. Furthermore, the coating causes problems such as blocking, streaks, and scratches. Therefore, there has been a demand for a biaxially oriented polyamide film that has high lamination strength even without coating.
そこで、表層に共重合ポリアミドを配合した層を共押出しした未延伸シートを二軸延伸した積層ポリアミドフィルムが提案されている(特許文献2参照)。しかし、この方法ではラミネート強度が向上するが、強い耐水ラミネート強度を得るには、フィルムを製造する工程の中でフィルム表面をコーティングする必要があった。 Therefore, a laminated polyamide film has been proposed in which an unstretched sheet obtained by coextrusion of a layer containing copolyamide as a surface layer is biaxially stretched (see Patent Document 2). However, although this method improves the lamination strength, it is necessary to coat the film surface in the process of producing the film in order to obtain a strong waterproof lamination strength.
一方、ポリアミド6/66共重合体からなる逐次二軸延伸性を向上させた二軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法が提案されている(特許文献3参照)。
また、チューブラー法による厚さ精度の良好な二軸延伸ポリアミド6/66共重合体フィルムの製造方法が提案されている(特許文献4参照)。
これらのポリアミド6/66共重合体からなる二軸延伸ポリアミドフィルムは、ポリアミド6やポリアミド66に比べて融点が低いため、耐熱性や高温での寸法安定性が悪く、ボイル処理やレトルト処理に使う包装袋用のフィルムには適さない。
On the other hand, a method for producing a biaxially stretched polyamide film made of a polyamide 6/66 copolymer and having improved sequential biaxial stretchability has been proposed (see Patent Document 3).
Also, a method for producing a biaxially stretched polyamide 6/66 copolymer film with good thickness accuracy by a tubular method has been proposed (see Patent Document 4).
Biaxially oriented polyamide films made of these polyamide 6/66 copolymers have a lower melting point than polyamide 6 and polyamide 66, so they have poor heat resistance and dimensional stability at high temperatures, and are used for boiling and retorting. Not suitable for films for packaging bags.
ポリアミド6を主成分である層とポリアミド6とポリアミド6/66からなる層とエチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層を積層して押出した5層の二軸延伸ポリアミドフィルムが提案されている(特許文献5参照)。しかし、エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層を含むため、テンターでのクリップ把持部のフィルムを回収し再使用することができない。ポリメタキシリレンアジパミドの主成分とする層をバリア層とすることも提案されている(特許文献6参照)。しかし、この場合フィルムの耐衝撃性や耐ピンホール性が悪くなるという問題があった。 A five-layer biaxially oriented polyamide film is proposed in which a layer containing polyamide 6 as a main component, a layer composed of polyamide 6 and polyamide 6/66, and a barrier layer containing a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer are laminated and extruded. (see Patent Document 5). However, since it includes a barrier layer containing saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, it is not possible to recover and reuse the film at the clip gripping portion in the tenter. It has also been proposed to use a layer containing poly-meta-xylylene adipamide as a main component as a barrier layer (see Patent Document 6). However, in this case, there is a problem that the impact resistance and pinhole resistance of the film are deteriorated.
本発明の目的は、従来の二軸延伸ポリアミドフィルムの上記問題点を解決し、耐ピンホール性及び接着性の優れた、特に耐水ラミネート強度に優れた二軸延伸ポリアミドフィルムを安価に提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of conventional biaxially stretched polyamide films, and to provide a biaxially stretched polyamide film which is excellent in pinhole resistance and adhesiveness, particularly in waterproof lamination strength, at a low cost. It is in.
本発明者らは、鋭意検討した結果、ポリアミドエラストマーを含むポリアミド6が主成分の基材層にポリアミド6共重合体が主成分の易接着層を積層した二軸延伸ポリアミドフィルムによって課題を解決できることを見出した。
本発明は、以下の構成よりなる。
〔1〕 ポリアミド6樹脂98~80質量%とポリアミド系エラストマー2~20質量%を含む基材層(A層)の少なくとも一方の面に、共重合体中の共重合成分の比率が3~35質量%であるポリアミド6共重合体を60~100質量%、ポリアミド6を0~40質量%を含む易接着層(B層)が積層されていることを特徴とする易接着性ポリアミドフィルム。
〔2〕 前記A層およびB層が、A層/B層、又はB層/A層/B層の順に積層されたことを特徴とする〔1〕に記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔3〕 前記ポリアミド6共重合体がポリアミド6/66共重合体であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔4〕 A層がポリアミド6/66共重合体を0.5~30質量%含むことを特徴とする〔3〕に記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔5〕 前記ポリアミド6共重合体がポリアミド6/12共重合体であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔6〕 A層がポリアミド6/12共重合体を0.5~30質量%含むことを特徴とする〔5〕に記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔7〕 積層延伸ポリアミドフィルムの厚みが5~30μmであり、A層の厚みが4.5μm以上であり、B層の厚みが0.5μm以上であることを特徴とする〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
〔8〕 耐水ラミネート強度が2.0N/15mm以上であることを特徴とする〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の積層延伸ポリアミドフィルム。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the problem can be solved by a biaxially oriented polyamide film in which an easy-adhesion layer mainly composed of a polyamide 6 copolymer is laminated on a base layer composed mainly of polyamide 6 containing a polyamide elastomer. I found
The present invention consists of the following configurations.
[1] A substrate layer (A layer) containing 98 to 80% by mass of a polyamide 6 resin and 2 to 20% by mass of a polyamide-based elastomer is coated on at least one side with a copolymer component having a ratio of 3 to 35 in the copolymer. An easy-adhesive polyamide film characterized by laminating an easy-adhesion layer (layer B) containing 60 to 100% by mass of polyamide 6 copolymer and 0 to 40% by mass of polyamide 6.
[2] The laminated stretched polyamide film of [1], wherein the A layer and the B layer are laminated in the order of A layer/B layer or B layer/A layer/B layer.
[3] The laminated stretched polyamide film of [1] or [2], wherein the polyamide 6 copolymer is a polyamide 6/66 copolymer.
[4] The laminated stretched polyamide film of [3], wherein the layer A contains 0.5 to 30% by mass of a polyamide 6/66 copolymer.
[5] The laminated stretched polyamide film of [1] or [2], wherein the polyamide 6 copolymer is a polyamide 6/12 copolymer.
[6] The laminated stretched polyamide film of [5], wherein the layer A contains 0.5 to 30% by mass of a polyamide 6/12 copolymer.
[7] The laminated stretched polyamide film has a thickness of 5 to 30 μm, the layer A has a thickness of 4.5 μm or more, and the layer B has a thickness of 0.5 μm or more [1] to [6]. ], the laminated stretched polyamide film according to any one of
[8] The laminated stretched polyamide film according to any one of [1] to [7], which has a waterproof lamination strength of 2.0 N/15 mm or more.
本発明の易接着性ポリアミドフィルムは、二軸延伸ポリアミドフィルムが持つ優れた衝撃強度、耐ピンホール性、ガスバリア性等に加え、耐水ラミネート強度が強いので、スープ包装袋や水物の包装袋等の輸送中に、衝撃や振動による包装袋の破袋の防止に有効である。
また、本発明の積層延伸ポリアミドフィルムは、コーティング工程を省けるため、生産性が良く経済的であり、また傷などの欠点が少ないという利点がある。さらに本発明の易接着性ポリアミドフィルムは、コーティング剤が積層されていないので衛生的であるという利点がある。
The easy-adhesive polyamide film of the present invention has excellent impact strength, pinhole resistance, gas barrier properties, etc., which are possessed by biaxially oriented polyamide films, and also has strong water-resistant lamination strength. It is effective in preventing the packaging bag from breaking due to shock or vibration during transportation.
In addition, the laminated stretched polyamide film of the present invention has the advantages of being highly productive and economical because the coating process can be omitted, and having few defects such as scratches. Furthermore, the easily adhesive polyamide film of the present invention has the advantage of being hygienic because it is not laminated with a coating agent.
以下、本発明の易接着性ポリアミドフィルムを詳細に説明する。
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムは、ポリアミド6樹脂98~80質量%とポリアミド系エラストマー2~20質量%を含む基材層(A層)の少なくとも一方の面に、共重合体中の共重合成分の比率が3~35質量%であるポリアミド6共重合体を60~100質量%、ポリアミド6を0~40質量%を含む易接着層(B層)が積層された積層延伸ポリアミドフィルムである。
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの積層構成としては、A層/B層、又はB層/A層/B層の順に積層された構成が挙げられる。
The easily adhesive polyamide film of the present invention will be described in detail below.
The laminated stretched polyamide film of the present invention comprises a base layer (layer A) containing 98 to 80% by mass of a polyamide 6 resin and 2 to 20% by mass of a polyamide elastomer, and on at least one surface of the base layer (layer A), a copolymer component in the copolymer. 60 to 100% by mass of a polyamide 6 copolymer having a ratio of 3 to 35% by mass and an easy-adhesion layer (layer B) containing 0 to 40% by mass of polyamide 6 is laminated.
Examples of the laminated structure of the laminated stretched polyamide film of the present invention include a structure in which the layers are laminated in the order of A layer/B layer or B layer/A layer/B layer.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの合計厚みは、5~30μmである。積層延伸ポリアミドフィルムの合計厚みが30μmより厚い場合、強度的に性能が飽和する。また、シーラントとラミネートして包装袋とした時の柔軟性が悪くなる。 The total thickness of the laminated stretched polyamide film of the present invention is 5-30 μm. When the total thickness of the laminated stretched polyamide film is thicker than 30 μm, the performance is saturated in terms of strength. In addition, the flexibility of a packaging bag obtained by laminating with a sealant is deteriorated.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの基材層(A層)の厚みは、4.5μm以上である。基材層(A層)の厚みが4.5μmより薄い場合、フィルム全体が柔らかすぎて、印刷機や製袋機で加工できなくなる。本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの積層構成は、前記のA層/B層、又はB層/A層/B層の順に積層された構成の他に、B層/A層/B層/A層/B層の順に積層された構成、更に多層の厚み構成にしても構わないが、この場合は、A層の合計の厚みが4.5μm以上であることが好ましい。 The thickness of the substrate layer (layer A) of the laminated stretched polyamide film of the present invention is 4.5 μm or more. If the thickness of the base material layer (layer A) is less than 4.5 μm, the film as a whole is too soft to be processed by a printing machine or a bag making machine. The laminate structure of the laminated stretched polyamide film of the present invention includes, in addition to the structure laminated in the order of A layer/B layer or B layer/A layer/B layer, B layer/A layer/B layer/A layer /B layers may be stacked in this order, or a multi-layer structure may be used. In this case, the total thickness of the A layers is preferably 4.5 μm or more.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの易接着層(B層)の厚みは、0.5μm以上である。B層の厚みが、0.5μmより薄い場合、本発明の目的である耐水ラミネート強度が得られない。B層の厚みの上限は、特にない。ただし、B層の厚みが5μmより厚くなると耐水ラミネート強度は飽和してくるので5μm以下が好ましい。ここで0.5μm以上厚みが必要な易接着層(B層)は、シーラントとラミネートする側の表面のB層の厚みである。B層/A層/B層の順に積層された構成やB層/A層/B層/A層/B層の順に積層された構成などの場合は、シーラントとラミネートする表面となる層以外の層の厚みは0.5μmより薄くても構わない。 The thickness of the easy-adhesion layer (B layer) of the laminated stretched polyamide film of the present invention is 0.5 μm or more. If the thickness of the B layer is less than 0.5 μm, the waterproof laminate strength, which is the object of the present invention, cannot be obtained. There is no particular upper limit for the thickness of the B layer. However, if the thickness of the layer B exceeds 5 μm, the water-resistant lamination strength becomes saturated, so the thickness is preferably 5 μm or less. Here, the easy adhesion layer (B layer) that requires a thickness of 0.5 μm or more is the thickness of the B layer on the side to be laminated with the sealant. In the case of a structure laminated in the order of B layer / A layer / B layer or a structure laminated in the order of B layer / A layer / B layer / A layer / B layer, other than the layer that becomes the surface to be laminated with the sealant The layer thickness can be less than 0.5 μm.
<基材層(A層)>
本発明における基材層(A層)は、ポリアミド6樹脂97.5~80質量%とポリアミド系エラストマー2.5~20質量%を含むポリアミド樹脂組成物である。
本発明における基材層(A層)は、ポリアミド系エラストマー2.5~20質量%を含むことで、耐ピンホール素材としてのポリアミド系エラストマーが分散した構造を持ち、優れた耐屈曲ピンホール性、特に、低温環境下における耐屈曲ピンホール性が良好な積層延伸ポリアミドフィルムを得ることができる。
本発明における基材層(A層)は、ポリアミド6樹脂の含有量が97.5~80質量%であることで、衝撃強度などの機械的強度が良好な積層延伸ポリアミドフィルムを得ることができる。
<Base material layer (A layer)>
The base layer (A layer) in the present invention is a polyamide resin composition containing 97.5 to 80% by mass of polyamide 6 resin and 2.5 to 20% by mass of polyamide elastomer.
The base layer (A layer) in the present invention contains 2.5 to 20% by mass of a polyamide elastomer, so that it has a structure in which the polyamide elastomer as a pinhole resistant material is dispersed, and has excellent bending pinhole resistance. In particular, it is possible to obtain a laminated stretched polyamide film having good flex pinhole resistance in a low-temperature environment.
The base material layer (A layer) in the present invention has a polyamide 6 resin content of 97.5 to 80% by mass, so that a laminated stretched polyamide film having good mechanical strength such as impact strength can be obtained. .
本発明における基材層(A層)に使用するポリアミド系エラストマーとしては、ポリアミド成分によって構成されるハードセグメントとポリオキシアルキレングリコール成分によって構成されるソフトセグメントからなるポリアミド系ブロック共重合体が挙げられる。ハードセグメントのポリアミド成分は、(1)ラクタム、(2)アミノ脂肪族カルボン酸、(3)脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸、又は(4)脂肪族ジアミンと芳香族ジカルボン酸からなる群から選択される。具体的には、(1)ω-ラウリルラクタム、ε-カプロラクタム、(2)アミノヘプタン酸、(3)ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、(4)ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミンとテレフタル酸、イソフタル酸を例示することができる。また、ポリアミド系ブロック共重合体のソフトセグメントを構成するポリオキシアルキレングリコールは、例えば、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ-1,2-プロピレングリコール等が挙げられる。特にハードセグメントがポリアミド6又はポリアミド12であり、ソフトセグメントがポリオキシテトラメチレングリコールであるポリアミドエラストマーが耐屈曲ピンホール性の改善効果が高いので好ましい。 Examples of the polyamide-based elastomer used for the base material layer (layer A) in the present invention include polyamide-based block copolymers composed of a hard segment composed of a polyamide component and a soft segment composed of a polyoxyalkylene glycol component. . The polyamide component of the hard segment is selected from the group consisting of (1) lactams, (2) aminoaliphatic carboxylic acids, (3) aliphatic diamines and aliphatic dicarboxylic acids, or (4) aliphatic diamines and aromatic dicarboxylic acids. be done. Specifically, (1) ω-lauryllactam, ε-caprolactam, (2) aminoheptanoic acid, (3) hexamethylenediamine, nonanediamine and adipic acid, sebacic acid, (4) hexamethylenediamine, nonanediamine and terephthalic acid , and isophthalic acid. Examples of polyoxyalkylene glycols constituting soft segments of polyamide-based block copolymers include polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene glycol, and polyoxy-1,2-propylene glycol. A polyamide elastomer having a hard segment of polyamide 6 or polyamide 12 and a soft segment of polyoxytetramethylene glycol is particularly preferable because it has a high effect of improving bending pinhole resistance.
本発明におけるポリアミド系エラストマーの融点は、ポリアミド成分によって構成されるハードセグメントとポリオキシアルキレングリコール成分によって構成されるソフトセグメントの種類と比率によって決められるが、通常は、120℃から180℃の範囲のものが使用される。 The melting point of the polyamide-based elastomer in the present invention is determined by the type and ratio of the hard segment composed of the polyamide component and the soft segment composed of the polyoxyalkylene glycol component. things are used.
本発明において、ポリアミド系エラストマーを積層延伸ポリアミドフィルムの基材層の構成成分にすることにより、積層延伸ポリアミドフィルムの耐屈曲ピンホール性、特に、低温環境下における耐屈曲ピンホール性を改善できる。
基材層のポリアミド樹脂組成物のポリアミド系エラストマーの含有量の下限は、2.5質量%である。これによって耐屈曲ピンホール性の良好な積層延伸ポリアミドフィルムが得られる。
基材層のポリアミド樹脂組成物のポリアミド系エラストマーの含有量の上限は、20質量%である。これによって他の機械的特性や透明性を維持しつつ、耐屈曲ピンホール性の良好な積層延伸ポリアミドフィルムが得られる。
In the present invention, by using the polyamide-based elastomer as a constituent component of the base layer of the laminated stretched polyamide film, the bending pinhole resistance of the laminated stretched polyamide film, particularly the bending pinhole resistance in a low temperature environment, can be improved.
The lower limit of the content of the polyamide-based elastomer in the polyamide resin composition of the base material layer is 2.5% by mass. As a result, a laminated stretched polyamide film having good flex pinhole resistance can be obtained.
The upper limit of the content of the polyamide-based elastomer in the polyamide resin composition of the base material layer is 20% by mass. As a result, a laminated stretched polyamide film having good bending pinhole resistance can be obtained while maintaining other mechanical properties and transparency.
A層を構成するポリアミド樹脂組成物は、バージン原料のポリアミド6とポリアミド系エラストマーを混合したものである他、積層延伸ポリアミドフィルムを製造する際に生成する規格外フィルムや切断端材(耳トリム)を再生レジンとしてバージン原料に加えたものであってもよい。 The polyamide resin composition that constitutes the A layer is a mixture of virgin raw material polyamide 6 and a polyamide-based elastomer, as well as non-standard films and cut scraps (edge trim) generated when manufacturing laminated stretched polyamide films. may be added to the virgin raw material as a recycled resin.
A層を構成するポリアミド樹脂組成物は、酸化防止剤を0.01~0.3質量%含有することが好ましい。酸化防止剤の含有量が上記の範囲を超えると、積層延伸ポリアミドフィルム表面への析出等による白化、ポリエチレン、ポリプロピレンシーラントとのラミネート加工時の接着性不良となり、上記の範囲を下回ると、A層のポリアミド樹脂組成物として屑材及び再生レジン等の回収再生原料を使用する場合に回収再生原料の熱劣化等による製膜操業性不良が発生することがある。 The polyamide resin composition constituting the layer A preferably contains 0.01 to 0.3% by mass of an antioxidant. If the content of the antioxidant exceeds the above range, whitening due to deposition on the surface of the laminated stretched polyamide film, etc., and poor adhesion during lamination with polyethylene and polypropylene sealants will occur. When recycled raw materials such as waste materials and recycled resins are used as the polyamide resin composition of (1), poor film-forming operability may occur due to thermal deterioration of the recovered recycled raw materials.
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましい。フェノール系酸化防止剤は、完全ヒンダードフェノール系化合物又は部分ヒンダードフェノール系化合物が好ましい。例えば、テトラキス-〔メチレン-3-(3′,5′-ジ-t-ブチル-4′-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、ステアリル-β-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、3,9-ビス〔1,1-ジメチル-2-〔β-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕エチル〕2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン等が挙げられる。 Phenolic antioxidants are preferred as antioxidants. The phenolic antioxidant is preferably a fully hindered phenolic compound or a partially hindered phenolic compound. For example, tetrakis-[methylene-3-(3′,5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl)propionate]methane, stearyl-β-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy phenyl)propionate, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]2,4,8,10- tetraoxaspiro[5,5]undecane and the like.
上記フェノール系酸化防止剤をA層のポリアミド樹脂組成物に含有させることにより、積層延伸ポリアミドフィルムの製膜操業性が向上する。特に、フィルム屑材、再生レジン等を用いた回収再生原料混合系では、熱可塑性エラストマーの回収再生による熱劣化が起こりやすく、これに起因とする製膜操業不良が発生するため、操業効率低下による生産コスト上昇、及び、回収再生原料の使用量低下によりバージン原料の使用量が増え、生産コスト上昇を招く傾向にある。これに対して、酸化防止剤を、回収再生原料類を含むポリアミド系延伸フィルムのA層のポリアミド樹脂組成物に含有させることで、熱可塑性エラストマーをはじめとする各種重合体の熱劣化を抑制し、安定した製膜操業性を実現する。このことから、本発明によれば、操業性向上、及び回収再生原料の使用量増加による原料費低減により、生産コストの低減が可能となる。 By including the phenolic antioxidant in the polyamide resin composition of the layer A, the workability of forming the laminated stretched polyamide film is improved. In particular, in a mixed recycled raw material system using film scraps, recycled resin, etc., thermal deterioration due to recovery and recycling of the thermoplastic elastomer is likely to occur, and film production operation failures due to this occur. The increase in production costs and the decrease in the amount of recovered and recycled raw materials used lead to an increase in the use of virgin raw materials, which tends to lead to an increase in production costs. On the other hand, by including an antioxidant in the polyamide resin composition of the A layer of the stretched polyamide film containing recycled raw materials, the thermal deterioration of various polymers including thermoplastic elastomers can be suppressed. , to achieve stable film production operability. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the production cost by improving the operability and reducing the raw material cost by increasing the amount of recovered and recycled raw material used.
<易接着層(B層)>
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの易接着層(B層)は、共重合体中の共重合成分の比率が3~35質量%であるポリアミド6共重合体を60~100質量%含む。
易接着層(B層)のポリアミド6共重合体の含有量が60質量%より少ない場合、十分な耐水ラミネート強度が得られなくなる。
上記ポリアミド6共重合体中の共重合成分の比率は3~35質量%である。
共重合成分の比率が3質量%で未満である場合、十分な耐水ラミネート強度が得られなくなる。
共重合体中の共重合成分の比率が35質量%より大きいと、原料供給する際にハンドリングしにくくなる場合がある。
上記ポリアミド6共重合体の融点は、170~220℃が好ましい。より好ましくは、175~215℃、更に好ましくは180~210℃である。ポリアミド6共重合体の融点が215℃より高いと十分な耐水接着性が得られなくなる場合がある。ポリアミド6共重合体の融点が170℃より低いと、原料供給する際にハンドリングしにくくなる場合がある。
<Easy adhesion layer (B layer)>
The easy-adhesion layer (B layer) of the laminated stretched polyamide film of the present invention contains 60 to 100 mass % of a polyamide 6 copolymer having a copolymer content of 3 to 35 mass % in the copolymer.
If the content of the polyamide 6 copolymer in the easy-adhesion layer (B layer) is less than 60% by mass, sufficient water-resistant laminate strength cannot be obtained.
The ratio of the copolymer component in the polyamide 6 copolymer is 3 to 35% by mass.
If the ratio of the copolymer component is less than 3% by mass, sufficient water-resistant laminate strength cannot be obtained.
If the ratio of the copolymer component in the copolymer is more than 35% by mass, it may become difficult to handle when supplying raw materials.
The melting point of the polyamide 6 copolymer is preferably 170 to 220°C. It is more preferably 175 to 215°C, still more preferably 180 to 210°C. If the melting point of the polyamide 6 copolymer is higher than 215°C, sufficient waterproof adhesion may not be obtained. When the melting point of the polyamide 6 copolymer is lower than 170°C, it may become difficult to handle when supplying raw materials.
上記易接着層(B層)に使用するポリアミド6共重合体は、ε-カプロラクタムまたはアミノカプロン酸に共重合成分を3~35質量%の比率で共重合して得られる。ここで共重合の比率は、共重合後に残存するモノマーを熱水などで除去した後の質量%である。
ε-カプロラクタムへの共重合成分としては、例えば、ε-カプロラクタム以外のラクタムやアミノカプロン酸以外のアミノ酸やジカルボン酸とジアミンの塩を共重合することで得られる。ポリアミド6共重合体の重合においてε-カプロラクタムと共重合されるモノマーとしては、例えば、ウンデカンラクタム、ラウリルラクタム、アミノウンデカン酸、アミノラウリル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、デカンジアミン、メチルペンタンジアミン、メタキシリレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、等が挙げられる。
上記ポリアミド6共重合体としては、例えば、ポリアミド6/66共重合体、ポリアミド6/12共重合体、ポリアミド6/6T共重合体、ポリアミド6/610共重合体、ポリアミド6/6I共重合体、ポリアミド6/9T共重合体、ポリアミド6/6I共重合体、ポリアミド6/11共重合体、などが挙げられる。
The polyamide 6 copolymer used for the easy-adhesion layer (B layer) is obtained by copolymerizing ε-caprolactam or aminocaproic acid with a copolymer component at a ratio of 3 to 35% by mass. Here, the copolymerization ratio is mass % after removing the monomer remaining after copolymerization with hot water or the like.
The component for copolymerization with ε-caprolactam can be obtained, for example, by copolymerizing a lactam other than ε-caprolactam or a salt of an amino acid or dicarboxylic acid other than aminocaproic acid and a diamine. Examples of monomers to be copolymerized with ε-caprolactam in the polymerization of polyamide 6 copolymer include undecanelactam, lauryllactam, aminoundecanoic acid, aminolauric acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, and terephthalic acid. , isophthalic acid, hexamethylenediamine, nonanediamine, decanediamine, methylpentanediamine, metaxylylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, and the like.
Examples of the polyamide 6 copolymer include polyamide 6/66 copolymer, polyamide 6/12 copolymer, polyamide 6/6T copolymer, polyamide 6/610 copolymer, and polyamide 6/6I copolymer. , polyamide 6/9T copolymer, polyamide 6/6I copolymer, polyamide 6/11 copolymer, and the like.
易接着層(B層)に使用するポリアミド6/66共重合体は、ε-カプロラクタムとアジピン酸ヘキサメチレンジアンモニウム塩から重合する方法などで得られる。
Ultramid C3301(BASF社製)、Nylon 5023B(宇部興産株式会社製)などの市販されているものも使用できる。
なお、A層に0.5~30質量%含有させてもよいポリアミド6/66共重合体も、上記のものを使用できる。
The polyamide 6/66 copolymer used for the easy-adhesion layer (B layer) is obtained by a method of polymerizing ε-caprolactam and hexamethylenediammonium adipate.
Commercially available products such as Ultramid C3301 (manufactured by BASF) and Nylon 5023B (manufactured by Ube Industries, Ltd.) can also be used.
The polyamide 6/66 copolymer that may be contained in the A layer in an amount of 0.5 to 30% by mass may also be the one described above.
ポリアミド6/66共重合体中のポリアミド6とポリアミド66との共重合割合は、ポリアミド6/66共重合体中のポリアミド66の比率が3~35質量%である。好ましくは、5~30質量%である。より好ましくは、5~25質量%である。
ポリアミド6/66共重合体中のポリアミド66の比率が3質量%より少ない場合、本発明の課題である易接着性が発現しない。
ポリアミド6/66共重合体中のポリアミド66の比率が35質量%より多い場合、共重合体の結晶性が低くなり、取り扱いが困難になる場合がある。
ポリアミド6/66共重合体の相対粘度は、1.8~4.5であることが好ましく、より好ましくは、2.6~3.2である。
The copolymerization ratio of polyamide 6 and polyamide 66 in the polyamide 6/66 copolymer is 3 to 35 mass % of polyamide 66 in the polyamide 6/66 copolymer. Preferably, it is 5 to 30% by mass. More preferably, it is 5 to 25% by mass.
When the proportion of polyamide 66 in the polyamide 6/66 copolymer is less than 3% by mass, the easy adhesion, which is the subject of the present invention, is not exhibited.
If the proportion of polyamide 66 in the polyamide 6/66 copolymer is more than 35% by mass, the copolymer may have low crystallinity and may be difficult to handle.
The polyamide 6/66 copolymer preferably has a relative viscosity of 1.8 to 4.5, more preferably 2.6 to 3.2.
易接着層(B層)に使用するポリアミド6/12共重合体は、ε-カプロラクタムとω-ラウリルラクタムから重合する方法などで得られる。
ナイロン樹脂7024B(宇部興産株式会社製)などの市販されているものも使用できる。
なお、A層に0.5~30質量%含有させてもよいポリアミド6/12共重合体も、上記のものを使用できる。
The polyamide 6/12 copolymer used for the easy-adhesion layer (B layer) is obtained by a method of polymerizing ε-caprolactam and ω-lauryllactam.
Commercially available products such as nylon resin 7024B (manufactured by Ube Industries, Ltd.) can also be used.
The polyamide 6/12 copolymer that may be contained in the A layer in an amount of 0.5 to 30% by mass may also be the one described above.
ポリアミド6/12共重合体中のポリアミド6とポリアミド12との共重合割合は、ポリアミド6/12共重合体中のポリアミド12の比率が3~35質量%である。好ましくは、5~30質量%である。より好ましくは、5~25質量%である。
ポリアミド6/12共重合体中のポリアミド12の比率が3質量%より少ない場合、本発明の課題である易接着性が発現しない。
ポリアミド6/12共重合体中のポリアミド12の比率が35質量%より多い場合、共重合体の結晶性が低くなり、取り扱いが困難になる場合がある。
ポリアミド6/12共重合体の相対粘度は、1.8~4.5であることが好ましく、より好ましくは、2.5~4.0である。
As for the copolymerization ratio of polyamide 6 and polyamide 12 in the polyamide 6/12 copolymer, the ratio of polyamide 12 in the polyamide 6/12 copolymer is 3 to 35% by mass. Preferably, it is 5 to 30% by mass. More preferably, it is 5 to 25% by mass.
When the proportion of polyamide 12 in the polyamide 6/12 copolymer is less than 3% by mass, the easy adhesion, which is the subject of the present invention, is not exhibited.
If the proportion of polyamide 12 in the polyamide 6/12 copolymer is more than 35% by mass, the copolymer may have low crystallinity and may be difficult to handle.
The polyamide 6/12 copolymer preferably has a relative viscosity of 1.8 to 4.5, more preferably 2.5 to 4.0.
本発明における重要な点は、基材層(A層)のシーラントとラミネートする側の面にポリアミド6共重合体を含む易接着層(B層)を積層させることによって、シーラントとラミネートする面の結晶化度を下げているという点である。 An important point in the present invention is that by laminating an easy-adhesion layer (B layer) containing a polyamide 6 copolymer on the side of the substrate layer (A layer) to be laminated with the sealant, the surface to be laminated with the sealant is The point is that the degree of crystallinity is lowered.
基材層(A層)にポリアミド共重合体を含む易接着層(B層)を積層する方法としては、フィードブロックやマルチマニホールドなどを使用した共押出法が好ましい。共押出法以外に、ドライラミネート法、押出ラミネート法等を選ぶこともできる。 As a method for laminating the easy-adhesion layer (B layer) containing the polyamide copolymer on the substrate layer (A layer), a coextrusion method using a feed block, a multi-manifold, or the like is preferable. Other than the coextrusion method, a dry lamination method, an extrusion lamination method, or the like can also be selected.
共押出法で積層する場合、A層及びB層に使用するポリアミドの相対粘度は、A層及びB層の溶融粘度の差が少なくなるように選択することが望ましい。 When laminating by coextrusion, it is desirable to select the relative viscosities of the polyamides used for the A layer and the B layer so that the difference in melt viscosity between the A layer and the B layer is small.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムを得るための延伸方法は、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法いずれでもかまわない。逐次二軸延伸法の方が、製膜速度が上げられるので、製造コスト的に有利であるので好ましい。一軸延伸法による一軸延伸フィルムであっても構わなく、ラミネート強度が良好な一軸延伸ポリアミドフィルムが得られる。しかし、耐衝撃性、耐ピンホール性は二軸延伸ポリアミドフィルムの方が良好である。
装置としては通常の逐次二軸延伸装置が用いられる。製造の条件としては、押出温度は200℃~300℃、装置の流れ方法である縦方向(MDと略す場合がある)の延伸温度は50~100℃、縦方向の延伸倍率は2~5倍、装置の幅方向(TDと略す場合がある)延伸温度は120~200℃、幅方向延伸倍率は3~5倍、熱固定温度は200℃~230℃の範囲であることが好ましい。
The stretching method for obtaining the laminated stretched polyamide film of the present invention may be either a sequential biaxial stretching method or a simultaneous biaxial stretching method. The sequential biaxial stretching method is preferable because the film-forming speed can be increased, which is advantageous in terms of production cost. A uniaxially stretched polyamide film having good lamination strength can be obtained even if the film is uniaxially stretched by a uniaxial stretching method. However, the biaxially oriented polyamide film has better impact resistance and pinhole resistance.
As an apparatus, a usual sequential biaxial stretching apparatus is used. The conditions for production include an extrusion temperature of 200° C. to 300° C., a stretching temperature in the machine direction (sometimes abbreviated as MD), which is the flow method of the device, of 50 to 100° C., and a stretching ratio in the machine direction of 2 to 5 times. It is preferable that the stretching temperature in the width direction (sometimes abbreviated as TD) of the device is 120 to 200°C, the stretching ratio in the width direction is 3 to 5 times, and the heat setting temperature is 200°C to 230°C.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの延伸条件としては、縦方向および幅方向にそれぞれ2.8倍以上延伸することが好ましく、幅方向は3.2倍以上が更に好ましい。また、熱固定温度は高い方がより高い耐水ラミネート強度が得られる傾向があるので好ましい。熱固定温度が200℃より低い場合、十分な耐水ラミネート強度と熱寸法安定性が得られない場合がある。 As for the stretching conditions for the laminated stretched polyamide film of the present invention, it is preferably stretched 2.8 times or more in both the machine direction and the width direction, and more preferably 3.2 times or more in the width direction. Moreover, the higher the heat setting temperature, the higher the water resistant lamination strength tends to be obtained, which is preferable. If the heat setting temperature is lower than 200°C, sufficient water resistant laminate strength and thermal dimensional stability may not be obtained.
シーラントとの接着強度を更に上げたい場合には、ポリアミド共重合体を含む層とシーラント層との間にコーティング層を設けても構わない。この場合、耐水ラミネート強度を高めるには、コーティング剤は耐水性であることが好ましい。また、シーラントとの接着強度を上げたい場合、コロナ処理や火炎処理等を施してもよい。 A coating layer may be provided between the layer containing the polyamide copolymer and the sealant layer to further increase the adhesive strength with the sealant. In this case, the coating agent is preferably water-resistant in order to increase the strength of the water-resistant laminate. In addition, when it is desired to increase the adhesive strength with the sealant, corona treatment, flame treatment, or the like may be performed.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムの易接着層(B層)及び/又は基材層(A層)には、耐水ラミネート強度などの特性を阻害しない範囲内で、滑剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光剤、耐衝撃改良剤等の各種添加剤を含有させることができる。
特に表面エネルギーを下げる効果を発揮するエチレンビスステアリン酸アミド(EBS)等の有機滑剤を添加させると、フィルムの滑りが良くなるので好ましい。また、シリカ微粒子などの無機微粒子をブロッキング防止剤として添加させることが好ましい。
The easy-adhesion layer (B layer) and/or the base layer (A layer) of the laminated stretched polyamide film of the present invention may contain a lubricant, an antiblocking agent, and a heat stabilizer within a range that does not impede properties such as water-resistant laminate strength. , antioxidants, antistatic agents, light stabilizers, impact modifiers, and other additives.
In particular, it is preferable to add an organic lubricant such as ethylenebisstearic acid amide (EBS), which exhibits the effect of lowering the surface energy, because the film becomes more slippery. Moreover, it is preferable to add inorganic fine particles such as silica fine particles as an antiblocking agent.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムは、ヘイズ値が5.0%以下であることが好ましく、より好ましくは4.0%であり、更に好ましくは2.5%以下である。ヘイズ値が5.0%を上回ると透明性が悪くなり、透明性を生かした意匠性の高いデザインの包装材料としては好ましくない。 The laminated stretched polyamide film of the present invention preferably has a haze value of 5.0% or less, more preferably 4.0%, and still more preferably 2.5% or less. If the haze value exceeds 5.0%, the transparency deteriorates, and it is not preferable as a packaging material with a highly designed design that makes the most of the transparency.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例に限定されるものではない。
なお、フィルムの評価は次の測定法に基づいて行った。特に記載しない場合は、測定は23℃、相対湿度65%の環境の測定室で行った。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.
In addition, evaluation of the film was performed based on the following measuring method. Unless otherwise specified, measurements were carried out in a measurement room at 23° C. and a relative humidity of 65%.
(1)フィルムの厚み
フィルムの幅方向(TD)に10等分して(幅が狭いフィルムについては厚みを測定できる幅が確保できる幅になるよう当分する)、縦方向に100mmのフィルムを10枚重ねで切り出し、温度23℃、相対湿度65%の環境下で2時間以上コンディショニングする。
テスター産業製厚み測定器で、それぞれのサンプルの中央の厚み測定し、その平均値を厚みとした。
基材層(A層)と易接着層(B層)の厚みは、上記方法で測定した積層延伸ポリアミドフィルムの合計の厚みを基材層(A層)の吐出量と易接着層(B層)の吐出量を測定し、吐出量の比をもとに基材層(A層)と易接着層(B層)の厚みを算出した。
(1) Film thickness Divide the film into 10 equal parts in the width direction (TD) (for narrow films, divide the width so that the width that allows thickness measurement can be secured), and divide the film lengthwise into 100 mm films. It is cut out in a layered manner and conditioned for 2 hours or more in an environment with a temperature of 23° C. and a relative humidity of 65%.
The center thickness of each sample was measured using a tester industry thickness gauge, and the average value was taken as the thickness.
The thickness of the base layer (A layer) and the easy-adhesion layer (B layer) is the total thickness of the laminated stretched polyamide film measured by the above method, and the discharge amount of the base layer (A layer) and the easy-adhesion layer (B layer). ) was measured, and the thicknesses of the substrate layer (A layer) and the easily adhesive layer (B layer) were calculated based on the ratio of the ejection amounts.
(2)フィルムの熱収縮率
幅20mm×長さ250mmの寸法のフィルム各5個を縦方向(MD)及び幅方向(TD)から切り出し、試験片とした。各試験片には,試験片の中央部を中心にして間隔200mm±2mmの標線を付けた。加熱前の試験片の標線の間隔を0.1mmの精度で測定した。試験片を熱風乾燥機(エスペック社製、PHH-202)内に無荷重の状態で吊り下げ、160℃、10分の加熱条件で熱処理を施した。試験片を恒温槽から取り出して室温まで冷却した後,初めに測定したときと同じ部分について長さ及び幅を測定した。各試験片の寸法変化率は,縦方向及び横方向について寸法変化の初期値に対する百分率として計算した。各方向の寸法変化率は,その方向での測定値の平均とした。
(2) Heat Shrinkage Rate of Film Five films each having a size of 20 mm in width×250 mm in length were cut out from each of the machine direction (MD) and the width direction (TD) to obtain test specimens. Each test piece was provided with marking lines at intervals of 200 mm±2 mm around the center of the test piece. The interval between the marked lines of the test piece before heating was measured with an accuracy of 0.1 mm. The test piece was suspended in a hot air dryer (PHH-202, manufactured by Espec Co., Ltd.) without load, and heat-treated at 160° C. for 10 minutes. After removing the test piece from the constant temperature bath and cooling it to room temperature, the length and width were measured on the same part as the first measurement. The dimensional change rate of each test piece was calculated as a percentage of the initial dimensional change in the longitudinal and transverse directions. The dimensional change rate in each direction was the average of the measured values in that direction.
(3)フィルムの衝撃強度
東洋精機製作所株式会社製のフィルムインパクトテスターを使用し、温度23℃、相対湿度65%の環境下で10回測定し、その平均値で評価した。衝撃球面は、直径1/2インチのものを用いた。単位は15μm当たりの強度のJ/15μmを用いた。
(3) Film impact strength A film impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. was used to measure 10 times under an environment of a temperature of 23°C and a relative humidity of 65%, and the average value was evaluated. A 1/2 inch diameter impact sphere was used. The unit used was J/15 μm, which is the intensity per 15 μm.
(4)フィルムの耐ピンホール性
テスター産業株式会社製の恒温槽付ゲルボフレックステスターBE1006を使用し、下記の方法によりピンホール数を測定した。
フィルムにポリエステル系接着剤〔東洋モートン株式会社製のTM-569(製品名)およびCAT-10L(製品名)を質量比で7.2/1に混合したもの(固形分濃度23%)〕を乾燥後の樹脂固形分が3.2g/m2となるように塗布した後、線状低密度ポリエチレンフィルム(L-LDPEフィルム:東洋紡株式会社製、リックス(登録商標)L4102)40μmをドライラミネートし、40℃の環境下で2日間エージングを行い、ラミネートフィルムを得た。
(4) Pinhole Resistance of Film Using a gelboflex tester BE1006 with a constant temperature bath manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., the number of pinholes was measured by the following method.
A polyester adhesive [a mixture of TM-569 (product name) and CAT-10L (product name) manufactured by Toyo-Morton Co., Ltd. in a mass ratio of 7.2/1 (solid content concentration 23%)] was applied to the film. After coating so that the resin solid content after drying is 3.2 g/m 2 , a linear low-density polyethylene film (L-LDPE film: manufactured by Toyobo Co., Ltd., RIX (registered trademark) L4102) 40 μm is dry-laminated. , and 40° C. for 2 days to obtain a laminate film.
得られたドライラミネートフィルムを28.0cm(11インチ)×24.0cm(9.4インチ)の大きさに切断し、切断後のフィルムを、温度23℃の相対湿度50%の条件下に、6時間以上放置してコンディショニングした。しかる後、その長方形テストフィルムを巻架して直径8.9.cm(3.5インチ)の円筒状にする。そして、その円筒状フィルムの一端を、ゲルボフレックステスターの円盤状固定ヘッドの外周に固定し、円筒状フィルムの他端を、固定ヘッドと19.4cm(7.6インチ)隔てて対向したテスターの円盤状可動ヘッドの外周に固定した。そして、可動ヘッドを固定ヘッドの方向に、平行に対向した両ヘッドの軸に沿って7.6cm(3.5インチ)接近させる間に440゜回転させ、続いて回転させることなく6.4cm(2.5インチ)直進させた後、それらの動作を逆向きに実行させて可動ヘッドを最初の位置に戻すという1サイクルの屈曲テストを、1分間あたり40サイクルの速度で、連続して1000サイクル繰り返した。実施は1℃で行った。しかる後に、テストしたフィルムの固定ヘッドおよび可動ヘッドの外周に固定した部分を除く19.4cm(7.6インチ)×25.5cm(11インチ)内の部分に生じたピンホール数を計測した(すなわち、495cm2(77平方インチ)当たりのピンホール数を計測した)。 The resulting dry laminate film was cut into a size of 28.0 cm (11 inches) x 24.0 cm (9.4 inches), and the cut film was placed under conditions of a temperature of 23°C and a relative humidity of 50%. It was left to stand for 6 hours or longer for conditioning. After that, the rectangular test film was wound up to a diameter of 8.9 mm. Form into a 3.5 inch (cm) cylinder. Then, one end of the cylindrical film was fixed to the outer periphery of the disk-shaped fixed head of the Gelboflex tester, and the other end of the cylindrical film was opposed to the fixed head by 19.4 cm (7.6 inches). was fixed to the outer circumference of the disc-shaped movable head. The movable head is then rotated 440° while approaching the movable head 7.6 cm (3.5 inches) along the axes of both parallel and opposed heads in the direction of the fixed head, followed by 6.4 cm (6.4 cm) without rotation. 2.5 inches) straight ahead and then reverse the motions to return the moving head to the initial position for 1000 consecutive cycles at a rate of 40 cycles per minute. repeated. The run was done at 1°C. Afterwards, the number of pinholes in a 19.4 cm (7.6 inch) by 25.5 cm (11 inch) portion of the tested film, excluding the portions fixed to the periphery of the fixed and movable heads, was counted ( That is, the number of pinholes per 495 cm2 (77 square inches) was measured).
(5)耐水ラミネート強度(水付着条件下でのラミネート強度)
耐ピンホール性評価の説明に記載した方法と同様にして作製したラミネートフィルムを幅15mm×長さ200mmの短冊状に切断し、ラミネートフィルムの一端を二軸延伸ポリアミドフィルムと線状低密度ポリエチレンフィルムとの界面で剥離し、(株式会社島津製作所製、オートグラフ)を用い、温度23℃、相対湿度50%、引張り速度200mm/分、剥離角度90°の条件下で、上記短冊状ラミネートフィルムの剥離界面に水をスポイトで垂らしながらラミネート強度を3回測定し、その平均値で評価した。
(5) Water resistant laminate strength (laminate strength under water adhesion conditions)
A laminate film prepared in the same manner as described in the description of evaluation of pinhole resistance was cut into strips of width 15 mm × length 200 mm, and one end of the laminate film was attached to a biaxially stretched polyamide film and a linear low-density polyethylene film. (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph), under the conditions of a temperature of 23 ° C., a relative humidity of 50%, a tensile speed of 200 mm / min, and a peeling angle of 90 °, the strip-shaped laminate film The lamination strength was measured three times while dropping water on the peeled interface with a dropper, and the average value was evaluated.
(6)原料ポリアミドの相対粘度
0.25gのポリアミドを25mlのメスフラスコ中で1.0g/dlの濃度になるように96%硫酸で溶解したポリアミド溶液を20℃にて相対粘度を測定した。
(7)原料ポリアミドの融点
JIS K7121に準じてセイコーインスルメンツ社製、SSC5200型示差走査熱量測定器を用いて、窒素雰囲気中で、試料重量:10mg、昇温開始温度:30℃、昇温速度:20℃/分で測定し、吸熱ピーク温度(Tmp)を融点として求めた。
(6) Relative Viscosity of Raw Polyamide 0.25 g of polyamide was dissolved in 96% sulfuric acid in a 25 ml volumetric flask to a concentration of 1.0 g/dl, and the relative viscosity was measured at 20°C.
(7) Melting point of raw polyamide According to JIS K7121, using an SSC5200 differential scanning calorimeter manufactured by Seiko Instruments Inc., in a nitrogen atmosphere, sample weight: 10 mg, temperature rise start temperature: 30 ° C., temperature rise Speed: Measured at 20°C/min, and the endothermic peak temperature (Tmp) was determined as the melting point.
(実施例1-1)
押出機2台と380mm巾の共押出Tダイよりなる装置を使用し、A層/B層の構成で積層してTダイから溶融樹脂をシート状に押出し、20℃に温調した冷却ロールに密着させて厚み200μmの積層未延伸シートを得た。
A層とB層の樹脂組成物は以下のとおりである。
A層を構成する樹脂組成物:ナイロン6(東洋紡株式会社製、相対粘度2.8、融点220℃)97質量部、及びナイロン12がハードセグメントでポリテトラメチレングリコールがソフトセグメントとするポリアミド系エラストマー(アルケマ社製、PEBAX4033SA02)3.0質量部、シリカ微粒子0.54質量部及び脂肪酸アマイド0.15質量部からなるポリアミド樹脂組成物。
B層を構成する樹脂組成物:ポリアミド6(相対粘度2.8、融点220℃)9質量部とポリアミド6/66共重合体(ポリアミド66の比率が7質量%、相対粘度2.8、融点198℃)91質量部、シリカ微粒子0.54質量部及び脂肪酸アマイド0.15質量部からなる樹脂組成物。
なお、使用した原料は、水分率が0.1質量%になるように乾燥してから使用した。
(Example 1-1)
Using a device consisting of two extruders and a co-extrusion T-die with a width of 380 mm, the layers are laminated in a layer A/B layer configuration, and the molten resin is extruded from the T-die into a sheet, which is then transferred to a cooling roll whose temperature is controlled at 20°C. A laminated unstretched sheet having a thickness of 200 μm was obtained by bringing them into close contact with each other.
The resin compositions of the A layer and the B layer are as follows.
Resin composition constituting layer A: Nylon 6 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., relative viscosity 2.8, melting point 220 ° C.) 97 parts by mass, and polyamide elastomer in which nylon 12 is a hard segment and polytetramethylene glycol is a soft segment (PEBAX4033SA02 manufactured by Arkema) 3.0 parts by mass, 0.54 parts by mass of fine silica particles and 0.15 parts by mass of fatty acid amide.
Resin composition constituting layer B: 9 parts by mass of polyamide 6 (relative viscosity 2.8, melting point 220 ° C.) and polyamide 6/66 copolymer (ratio of polyamide 66 is 7% by mass, relative viscosity 2.8, melting point 198° C.) 91 parts by mass, 0.54 parts by mass of fine silica particles, and 0.15 parts by mass of fatty acid amide.
In addition, the used raw material was used after drying so that the moisture content might be 0.1 mass %.
得られた積層未延伸シートを、ロール式延伸機に導き、ロールの周速差を利用して、80℃で縦方向に1.7倍延伸した後、70℃でさらに1.85倍延伸した。引き続き、この一軸延伸フィルムを連続的にテンター式延伸機に導き、110℃で予熱した後、幅方向(MD)に120℃で1.2倍、130℃で1.7倍、160℃で2.0倍延伸して、210℃で熱固定処理した後、210℃で3%および185℃で2%の緩和処理を行い、ついで易接着(B層)の表面をコロナ放電処理してA層/B層の順に積層された2種3層の積層二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
なお、積層延伸ポリアミドフィルムの厚みは、合計厚みが15μm、基材層(A層)の厚みが12μm、易接着層(B層)の厚みがそれぞれ1.5μmずつになるように、フィードブロックの構成と押出し機の吐出量を調整した。
The obtained laminated unstretched sheet was guided to a roll type stretching machine, stretched 1.7 times in the longitudinal direction at 80°C by utilizing the peripheral speed difference of the rolls, and then further stretched 1.85 times at 70°C. . Subsequently, this uniaxially stretched film is continuously guided to a tenter type stretching machine, preheated at 110°C, and then stretched in the width direction (MD) by 1.2 times at 120°C, 1.7 times at 130°C, and 2 times at 160°C. After stretching 0.0 times and heat-setting at 210° C., it is subjected to relaxation treatment of 3% at 210° C. and 2% at 185° C. Then, the surface of the easy-adhesive layer (B layer) is subjected to corona discharge treatment to form A layer. A laminated biaxially stretched polyamide film of 2 types and 3 layers laminated in the order of /B layer was obtained.
The thickness of the laminated stretched polyamide film was set so that the total thickness was 15 μm, the thickness of the substrate layer (A layer) was 12 μm, and the thickness of the easily adhesive layer (B layer) was 1.5 μm. The configuration and extruder output were adjusted.
(実施例1-2)
基材層(A層)としてポリアミド6とポリアミド系エラストマー及びポリアミド6/66共重合体を質量比で90/5/5の割合で配合して溶融押出しし、易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/66共重体を15/85質量比の割合となるように溶融押出しした。それ以外は実施例1-1と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 1-2)
Polyamide 6, polyamide-based elastomer and polyamide 6/66 copolymer are blended at a mass ratio of 90/5/5 as a base layer (A layer) and melt extruded, and polyamide is used as an easy-adhesion layer (B layer). 6 and a polyamide 6/66 copolymer were melt extruded in a mass ratio of 15/85. A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 1-1 except for the above.
(実施例1-3)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/66共重合体を30/70質量比で溶融押出ししたこと以外は実施例1-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 1-3)
A laminated biaxially oriented polyamide film was produced in the same manner as in Example 1-2, except that polyamide 6 and polyamide 6/66 copolymer were melt extruded at a mass ratio of 30/70 as an easy-adhesion layer (B layer).
(実施例1-4)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/66共重合体を40/60質量比で溶融押出ししたこと以外は実施例1-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 1-4)
A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 1-2, except that polyamide 6 and polyamide 6/66 copolymer were melt extruded at a mass ratio of 40/60 as an easy-adhesion layer (B layer).
(実施例1-5)
ポリアミド6/66共重合体(ポリアミド66の比率が7質量%、相対粘度2.8、融点198℃)の代わりにポリアミド66の共重合比を大きくしたポリアミド6/66共重合体(ポリアミド66の比率が25質量%、相対粘度2.7、融点187℃)を質量比で15/85の割合で配合した以外は実施例1-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 1-5)
Polyamide 6/66 copolymer with a higher copolymerization ratio of polyamide 66 instead of polyamide 6/66 copolymer (polyamide 66 ratio of 7% by mass, relative viscosity of 2.8, melting point of 198 ° C.) (polyamide 66 A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 1-2, except that a ratio of 25% by mass, a relative viscosity of 2.7, and a melting point of 187° C.) was blended at a mass ratio of 15/85.
(比較例1-1)
基材層(A層)としてポリアミド6を100質量%で溶融押出しした以外は実施例1-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Comparative Example 1-1)
A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 1-2, except that 100% by mass of polyamide 6 was melt-extruded as the base layer (layer A).
(比較例1-2)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/66共重合体の質量比で50/50の割合で配合したものを溶融押出しした以外は、実施例1-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Comparative Example 1-2)
Laminated biaxially in the same manner as in Example 1-2 except that a mixture of polyamide 6 and polyamide 6/66 copolymer at a mass ratio of 50/50 was melt extruded as an easy adhesion layer (B layer). A stretched polyamide film was produced.
実施例1-1~実施例1-5および比較例1-1、比較例1-2において作製した二軸延伸ポリアミドフィルムの耐水ラミネート強度及びその他の物性を表1に示した。 Table 1 shows the water resistant laminate strength and other physical properties of the biaxially oriented polyamide films produced in Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 and 1-2.
表1の結果から明らかなように、易接着層(B層)に6/66共重合体を60質量%以上含む実施例1-1~実施例1-5の場合に、十分な耐水ラミネート強度が得られることがわかる。
一方、比較例1-1は、ポリアミドエラストマーが入っていないため耐ピンホール性が悪く、比較例1-2は、易接着層のポリアミド6/66共重合体の含有量が少ないため、十分な耐水ラミネート強度が得られない。
As is clear from the results in Table 1, in the case of Examples 1-1 to 1-5 in which the easy-adhesion layer (B layer) contains 60% by mass or more of the 6/66 copolymer, sufficient water-resistant laminate strength was obtained. is obtained.
On the other hand, Comparative Example 1-1 has poor pinhole resistance because it does not contain a polyamide elastomer, and Comparative Example 1-2 has a low content of polyamide 6/66 copolymer in the easy-adhesion layer. Water resistant laminate strength cannot be obtained.
(実施例2-1)
ポリアミド6/66共重合体(ポリアミド66の比率が7質量%、相対粘度2.8、融点198℃)の代わりにポリアミド6/12共重合体(宇部興産株式会社製7024B:相対粘度2.6、融点201℃)を質量比で9/91の割合で配合した以外は実施例1-1と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 2-1)
Polyamide 6/66 copolymer (7% by mass of polyamide 66, relative viscosity 2.8, melting point 198 ° C.) instead of polyamide 6/12 copolymer (manufactured by Ube Industries, Ltd. 7024B: relative viscosity 2.6 A laminated biaxially stretched polyamide film was prepared in the same manner as in Example 1-1, except that the polymer was blended at a mass ratio of 9/91.
(実施例2-2)
基材層(A層)としてポリアミド6とポリアミド系エラストマー及びポリアミド6/12共重合体を質量比で90/5/5の割合で配合して溶融押出しし、易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/ポリアミド12共重体を15/85質量比の割合となるように溶融押出しした。それ以外は実施例2-1と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 2-2)
Polyamide 6, polyamide-based elastomer and polyamide 6/12 copolymer are blended at a mass ratio of 90/5/5 as a base layer (A layer) and melt extruded, and polyamide is used as an easy-adhesion layer (B layer). 6 and a polyamide 6/polyamide 12 copolymer were melt-extruded so as to have a mass ratio of 15/85. A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 2-1 except for the above.
(実施例2-3)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/12共重合体を30/70質量比で溶融押出ししたこと以外は実施例2-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 2-3)
A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 2-2, except that polyamide 6 and polyamide 6/12 copolymer were melt extruded at a mass ratio of 30/70 as an easy-adhesion layer (B layer).
(実施例2-4)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/12共重合体を40/60質量比で溶融押出ししたこと以外は実施例2-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Example 2-4)
A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 2-2, except that polyamide 6 and polyamide 6/12 copolymer were melt extruded at a mass ratio of 40/60 as an easy-adhesion layer (B layer).
(比較例2-1)
基材層(A層)としてポリアミド6を100質量%で溶融押出しした以外は実施例2-2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Comparative Example 2-1)
A laminated biaxially stretched polyamide film was produced in the same manner as in Example 2-2, except that 100% by mass of polyamide 6 was melt-extruded as the base layer (A layer).
(比較例2-2)
易接着層(B層)としてポリアミド6とポリアミド6/12共重合体の質量比で50/50の割合で配合したものを溶融押出しした以外は、実施例2と同じように積層二軸延伸ポリアミドフィルムを作製した。
(Comparative Example 2-2)
Laminated biaxially oriented polyamide in the same manner as in Example 2 except that a mixture of polyamide 6 and polyamide 6/12 copolymer at a mass ratio of 50/50 was melt extruded as an easy adhesion layer (B layer). A film was produced.
実施例2-1~実施例2-4および比較例2-1、比較例2-2において作製した二軸延伸ポリアミドフィルムの耐水ラミネート強度及びその他の物性を表2に示した。 Table 2 shows the water resistant laminate strength and other physical properties of the biaxially oriented polyamide films produced in Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 and 2-2.
表2の結果から明らかなように、易接着層(B層)にポリアミド6/12共重合体を60%以上含む実施例2-1~実施例2-4の場合に、十分な耐水ラミネート強度が得られることがわかる。
一方、比較例2-1はポリアミドエラストマーが入っていないため耐ピンホール性が悪く、比較例2-2は、易接着層(B層)のポリアミド6/12共重合体の含有量が少ないため、十分な耐水ラミネート強度が得られない。
As is clear from the results in Table 2, in the case of Examples 2-1 to 2-4 in which the easy-adhesion layer (B layer) contains 60% or more of the polyamide 6/12 copolymer, sufficient water resistant laminate strength is obtained.
On the other hand, Comparative Example 2-1 has poor pinhole resistance because it does not contain a polyamide elastomer, and Comparative Example 2-2 has a low content of polyamide 6/12 copolymer in the easy adhesion layer (B layer). , Sufficient water resistant laminate strength cannot be obtained.
以上、本発明の積層延伸ポリアミドフィルムについて、複数の実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に記載した構成に限定されるものではなく、各実施例に記載した構成を適宜組み合わせる等、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。 As described above, the laminated stretched polyamide film of the present invention has been described based on a plurality of examples, but the present invention is not limited to the configurations described in the above examples, and the configurations described in each example are appropriately combined. etc., the configuration can be changed as appropriate without departing from the spirit thereof.
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、耐ピンホール性に優れ、かつ耐水接着性(耐水ラミネート強度)にも優れている。このため、液体包装等の包装材料の用途に好適に用いることができる。
本発明の積層延伸ポリアミドフィルムは、特に、漬物袋、業務用途の大型の水物用の袋などに好適に用いることができる。
The laminated stretched polyamide film of the present invention is excellent in heat resistance, impact resistance, and pinhole resistance, and is also excellent in water-resistant adhesion (water-resistant laminate strength). Therefore, it can be suitably used for packaging materials such as liquid packaging.
The laminated stretched polyamide film of the present invention can be suitably used particularly for pickle bags, large-sized bags for commercial use, and the like.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002178470A (en) | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Film for deep drawing |
US20030100685A1 (en) | 1996-03-25 | 2003-05-29 | Farkas Nicholas Akos | Polyamide formulations for embossed laminates |
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Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JPS5337773A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-07 | Mitsubishi Chem Ind | Method of producing stretching polyamid film |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030100685A1 (en) | 1996-03-25 | 2003-05-29 | Farkas Nicholas Akos | Polyamide formulations for embossed laminates |
JP2002178470A (en) | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Film for deep drawing |
JP2003251772A (en) | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Toyobo Co Ltd | Polyamide laminated film |
JP2008188774A (en) | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Gunze Ltd | Polyamide multilayered film |
JP2009113391A (en) | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Unitika Ltd | Method for manufacturing simultaneous biaxial stretched polyamide film |
WO2014141871A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 東洋紡株式会社 | Polyamide-based resin film |
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