JP7322130B2 - image forming device - Google Patents

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Description

本発明は、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタ等の画像形成装置に搭載する定着器、あるいは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、等の像加熱装置に関する。また、この像加熱装置を備える画像形成装置に関する。 The present invention improves the glossiness of a toner image by reheating a fixed toner image on a recording material or a fixing device installed in an image forming apparatus such as a copier or printer using an electrophotographic method or an electrostatic recording method. It relates to an image heating device such as a glossing device that improves the The present invention also relates to an image forming apparatus including this image heating device.

発熱体を有した像加熱装置の保護手段として、温度検出素子を用いた方法がある。温度検出素子の温度情報による温度が異常であるとき、異常温度検出手段は電気信号を出力する。この出力信号に応じて遮断手段は発熱体への電源供給を遮断し、装置の損傷を防止する。これと、一次側の発熱体と温度検出素子との距離を取る必要を無くし安価に小型化を共に実現する方法が特許文献1に提案されている。 As means for protecting an image heating apparatus having a heating element, there is a method using a temperature detecting element. When the temperature based on the temperature information of the temperature detection element is abnormal, the abnormal temperature detection means outputs an electrical signal. In response to this output signal, the cutoff means cuts off the power supply to the heating element to prevent damage to the device. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200001 proposes a method of eliminating the need to secure a distance between the heat generating element on the primary side and the temperature detecting element, thereby realizing both a reduction in size at a low cost.

特開2002-170649号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-170649

しかしながら、従来の構成では、温度検出素子の数だけフォトカプラが必要になり、部品点数が増えてしまうため、コストや部品実装面積が増加してしまう。 However, in the conventional configuration, the number of photocouplers corresponding to the number of temperature detection elements is required, which increases the number of components, resulting in an increase in cost and component mounting area.

本発明の目的は、複数の温度検出素子を有する構成において、ヒータの異常を伝達するための構成を必要以上に増やすことなく安価な構成で装置の損傷を防止することができる技術を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique capable of preventing damage to an apparatus with a low-cost configuration without increasing the number of configurations for transmitting an abnormality of a heater more than necessary in a configuration having a plurality of temperature detection elements. is.

上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
通電により発熱する複数の発熱ブロックを有するヒータと、
前記ヒータへの電力供給路に設けられているリレー又はスイッチング手段と、
前記複数の発熱ブロック夫々の電力供給路に設けられている複数のトライアックと、
前記複数のトライアックを駆動する駆動部と、
第一の電位に配置された、前記複数の発熱ブロック夫々の温度を検出する複数の温度検出手段と、
前記第一の電位と絶縁された第二の電位に配置された、前記複数の温度検出手段が検出した温度に基づいて前記駆動部を制御する制御部と、
前記第一の電位に配置された、前記複数の温度検出手段がそれぞれ検出した温度に応じた信号を出力する複数の異常検出回路部と、
前記異常検出回路部が出力する信号に基づき前記リレー又はスイッチング手段へ前記ヒータの異常を伝達する異常伝達回路部と、
を備え、記録材に形成された未定着のトナー画像を前記ヒータの熱で記録材に定着させて出力する画像形成装置において、
前記リレー又はスイッチング手段は、前記第二の電位に配置されており、
前記異常伝達回路部は、絶縁通信手段を有し、
前記複数の異常検出回路部は、前記異常伝達回路部に対してOR接続されており、
前記異常伝達回路部は、前記OR接続後の信号を絶縁通信手段を介して前記リレー又はスイッチング手段へ伝達することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention includes:
a heater having a plurality of heat generating blocks that generate heat when energized;
a relay or switching means provided in a power supply path to the heater;
a plurality of triacs provided in power supply paths of the plurality of heat generating blocks ;
a driving unit that drives the plurality of triacs;
a plurality of temperature detection means arranged at a first potential for detecting the temperature of each of the plurality of heat generating blocks ;
a control unit arranged at a second potential insulated from the first potential and configured to control the drive unit based on the temperatures detected by the plurality of temperature detection means;
a plurality of abnormality detection circuit units arranged at the first potential and outputting signals corresponding to temperatures detected by the plurality of temperature detection means;
an abnormality transmission circuit unit that transmits an abnormality of the heater to the relay or switching means based on a signal output from the abnormality detection circuit unit;
An image forming apparatus that fixes an unfixed toner image formed on a recording material to the recording material by heat of the heater and outputs the image,
said relay or switching means being placed at said second potential;
The abnormality transmission circuit unit has an insulated communication means,
The plurality of abnormality detection circuit units are OR-connected to the abnormality transmission circuit unit,
The abnormality transmission circuit section is characterized by transmitting the signal after the OR connection to the relay or the switching means via the insulating communication means.

本発明によれば、複数の温度検出素子を有する構成において、ヒータの異常を伝達するための構成を必要以上に増やすことなく安価な構成で装置の損傷を防止することができる。 According to the present invention, in a configuration having a plurality of temperature detection elements, it is possible to prevent damage to the device with an inexpensive configuration without increasing the configuration for transmitting abnormality of the heater more than necessary.

実施例1~3の画像形成装置の模式的断面図Schematic cross-sectional views of image forming apparatuses of Examples 1 to 3 実施例1、2の定着装置の模式的断面図Schematic cross-sectional views of fixing devices of Examples 1 and 2 実施例1、2の定着装置のヒータ構成図Heater Configuration Diagram of Fixing Device of Examples 1 and 2 実施例1の定着装置への電力供給回路図Circuit diagram for power supply to fixing device of embodiment 1 実施例1の定着装置への電力供給回路図Circuit diagram for power supply to fixing device of embodiment 1 実施例1の定着装置への電力供給回路図Circuit diagram for power supply to fixing device of embodiment 1 実施例2の定着装置の電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram of Fixing Device of Embodiment 2 実施例2の定着装置の電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram of Fixing Device of Embodiment 2 実施例2の定着装置の電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram of Fixing Device of Embodiment 2 実施例3の定着装置の模式的断面図Schematic cross-sectional view of a fixing device of Example 3 実施例3の定着装置のヒータ構成図Heater Configuration Diagram of Fixing Device of Embodiment 3 実施例3の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 3 実施例3の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 3 実施例3の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 3 実施例4の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 4 実施例4の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 4 実施例5の定着装置への電力供給回路図Power Supply Circuit Diagram for Fixing Device of Embodiment 5

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A mode for carrying out the present invention will be exemplarily described in detail below based on an embodiment with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes and relative arrangement of the components described in this embodiment should be appropriately changed according to the configuration of the device to which the invention is applied and various conditions. That is, it is not intended to limit the scope of the present invention to the following embodiments.

[実施例1]
本発明の実施例1に係る画像形成装置10は、発熱体(抵抗発熱体)302、サーミスタT1~T4がいずれも一次側に配置されており、像加熱装置としての定着装置200に二次側素子を配置しないことで安全上の距離を取る必要を無くし小型化を図っている。このような構成において、発熱体302の温度を検出する複数のサーミスタT1~T4の温度情報に基づく異常検出回路a~dの出力を異常伝達手段408または異常伝達手段409にOR接続している。そして、異常検出回路a~dのいずれか一つの異常検出回路が動作したときに、発熱体302への電力供給を停止する。以上が本実施例の特徴的構成である。
[Example 1]
In the image forming apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention, a heating element (resistive heating element) 302 and thermistors T1 to T4 are all arranged on the primary side, and a fixing device 200 as an image heating device is provided on the secondary side. By not arranging the elements, it is possible to reduce the size by eliminating the need to keep a safe distance. In such a configuration, outputs of abnormality detection circuits a to d based on temperature information of a plurality of thermistors T1 to T4 for detecting the temperature of the heating element 302 are OR-connected to the abnormality transmission means 408 or 409. FIG. Then, the power supply to the heating element 302 is stopped when any one of the abnormality detection circuits a to d operates. The above is the characteristic configuration of this embodiment.

[画像形成装置の構成]
図1は、本実施例に係る画像形成装置として電子写真方式のレーザビームプリンタの一例を示す概略図である。ここで、画像形成装置10における画像形成動作について説明する。記録材としての用紙Pは、給紙トレイ11から給紙ローラ12により一枚ずつ給紙され、搬送ローラ13によって、所定のタイミングでプロセスカートリッジ14へ搬送される。また、プロセスカートリッジ14は、像担持体としての感光ドラム15と帯電手段16と現像手段17を内蔵している。感光ドラム15には、帯電手段16が圧接して配置されており、この帯電手段16により、感光ドラム15の表面が一様に帯電される。その後、露光手段であるスキャナユニット19により、画像情報に基づいた露光が行われ、感光ドラム15の表面上に静電潜像が形成される。露光の位置よりも感光ドラム15の回転方向下流側には、現像手段17が備えられている。感光ドラム15上に形成された静電潜像が現像手段17に対向する位置にくると、静電潜像に現像手段17からトナーが供給され、感光ドラム15にトナー像(可視像)が形成される。
[Configuration of Image Forming Apparatus]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of an electrophotographic laser beam printer as an image forming apparatus according to the present embodiment. Here, an image forming operation in the image forming apparatus 10 will be described. Paper P as a recording material is fed one by one from a paper feed tray 11 by a paper feed roller 12 and is transported to a process cartridge 14 by a transport roller 13 at a predetermined timing. The process cartridge 14 incorporates a photosensitive drum 15 as an image carrier, charging means 16 and developing means 17 . A charging unit 16 is arranged in pressure contact with the photosensitive drum 15 , and the charging unit 16 uniformly charges the surface of the photosensitive drum 15 . After that, the scanner unit 19 serving as exposure means performs exposure based on image information to form an electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum 15 . Developing means 17 is provided downstream of the exposure position in the rotational direction of the photosensitive drum 15 . When the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 15 reaches a position facing the developing means 17 , toner is supplied from the developing means 17 to the electrostatic latent image, and a toner image (visible image) is formed on the photosensitive drum 15 . It is formed.

一方で、用紙Pは、感光ドラム15に形成されたトナー像の移動速度に同期したタイミングで搬送され、感光ドラム15に到達した用紙Pは、感光ドラム15と転写ローラ20の圧接部からなる転写ニップで、感光ドラム15上のトナー像を転写される。その後、トナー像が転写された用紙Pは、発熱体を有する定着部としての定着装置200に搬送される。定着装置200は、互いに対向して圧接された2つのローラを備え、熱と圧力により、用紙P上のトナー像を定着させる。商用の交流電源25に接続された、電力供給手段24から、定着装置200へ電力供給することで定着装置200内部の発熱体を加熱する。その後、用紙Pは排紙ローラ22、23によって機外へと排出され、一連のプリント動作を終了する。なお、18は感光体ドラム15を清掃するクリーニング手段を示す。 On the other hand, the paper P is transported at a timing synchronous with the moving speed of the toner image formed on the photosensitive drum 15, and the paper P that reaches the photosensitive drum 15 is subjected to transfer, which is the pressure contact portion between the photosensitive drum 15 and the transfer roller 20. At the nip, the toner image on the photosensitive drum 15 is transferred. After that, the paper P having the toner image transferred thereon is conveyed to a fixing device 200 as a fixing section having a heating element. The fixing device 200 includes two rollers that face and press against each other, and fixes the toner image on the paper P by heat and pressure. Electric power is supplied to the fixing device 200 from a power supply unit 24 connected to a commercial AC power source 25, thereby heating the heating element inside the fixing device 200. FIG. After that, the paper P is discharged out of the machine by paper discharge rollers 22 and 23, and a series of printing operations is completed. A cleaning unit 18 cleans the photosensitive drum 15 .

なお、画像形成装置は、図1に例示したものに限定されず、例えば複数の画像形成部を備える画像形成装置であってもよい。更に、感光ドラム15上のトナー像を中間転写ベルトに転写する一次転写部と、中間転写ベルト上のトナー像をシートに転写する二次転写部を備える画像形成装置であってもよい。 Note that the image forming apparatus is not limited to the one illustrated in FIG. 1, and may be, for example, an image forming apparatus having a plurality of image forming units. Furthermore, the image forming apparatus may include a primary transfer section for transferring the toner image on the photosensitive drum 15 to the intermediate transfer belt, and a secondary transfer section for transferring the toner image on the intermediate transfer belt to a sheet.

図2は、本実施例における定着装置200の模式的断面図である。定着装置200は、筒状のフィルム(エンドレスベルト)202と、フィルム202の内面に接触するヒータ300と、フィルム202を介してヒータ300と共に定着ニップ部Nを形成する加圧ローラ(ニップ部形成部材)208と、を有する。フィルム202のベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム202の表層には耐熱ゴム等の弾性層を設けても良い。加圧ローラ208は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金209と、シリコーンゴム等の材質の弾性層210を有する。ヒータ300は耐熱樹脂製の保持部材201に保持されている。保持部材201は、フィルム202の回転を案内するガイド機能も有している。加圧ローラ208は、動力源としてのモータ(不図示)から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ208が回転することによって、フィルム202が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する用紙Pは、定着ニップ部Nで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the fixing device 200 in this embodiment. The fixing device 200 includes a cylindrical film (endless belt) 202 , a heater 300 that contacts the inner surface of the film 202 , and a pressure roller (nip forming member) that forms a fixing nip portion N together with the heater 300 via the film 202 . ) 208 and . The material of the base layer of the film 202 is heat-resistant resin such as polyimide, or metal such as stainless steel. Also, an elastic layer such as heat-resistant rubber may be provided on the surface layer of the film 202 . The pressure roller 208 has a metal core 209 made of iron, aluminum or the like, and an elastic layer 210 made of silicone rubber or the like. The heater 300 is held by a holding member 201 made of heat-resistant resin. The holding member 201 also has a guide function of guiding the rotation of the film 202 . The pressure roller 208 receives power from a motor (not shown) as a power source and rotates in the direction of the arrow. The rotation of the pressure roller 208 causes the film 202 to rotate. The paper P carrying the unfixed toner image is heated while being nipped and conveyed in the fixing nip portion N to be fixed.

ヒータ300は、セラミック製の基板305の保持部材201と接触する側と反対の面(以降、この面を表面と定義する)に設けられた発熱体302(302a、302b)によって加熱されるヒータである。セラミックヒータ300のセラミック基材305面上には、温度検出手段であるサーミスタT1、T2、T3、T4が当接されており、その他にも図示しないサーモスイッチなどの温度保護素子が当接されている。尚、サーミスタT1~T4は、温度検出素子であり、接触式のサーミスタに限定しない。 The heater 300 is a heater that is heated by heating elements 302 (302a, 302b) provided on the surface of a ceramic substrate 305 opposite to the side that contacts the holding member 201 (this surface is hereinafter defined as the surface). be. On the surface of the ceramic substrate 305 of the ceramic heater 300, thermistors T1, T2, T3, and T4, which are temperature detecting means, are in contact, and other temperature protection elements such as thermoswitches (not shown) are in contact. there is The thermistors T1 to T4 are temperature detecting elements, and are not limited to contact-type thermistors.

本実施例では発熱体302、温度検出手段としてのサーミスタT1~T4がいずれも、第一の電位側としてのトランス491の一次側(一次側回路)に配置されており、定着装
置200内に第二の電位側としての二次側(二次側回路)素子を配置しない。こうすることで安全上の距離を取る必要を無くし小型化を図っている。
In this embodiment, the heating element 302 and thermistors T1 to T4 as temperature detecting means are all arranged on the primary side (primary side circuit) of the transformer 491 as the first potential side. A secondary side (secondary side circuit) element as the second potential side is not arranged. This eliminates the need to keep a safe distance and reduces the size.

204は保持部材201に不図示のバネの圧力を加えるための金属製のステーである。尚、本実施例における定着装置200は、セラミックヒータについて説明しているものの、これに限定されるものではない。例えばハロゲンヒータを用いた定着装置においても、本実施例1と同様の効果を得られる。 A metal stay 204 applies a spring pressure (not shown) to the holding member 201 . Although the fixing device 200 in this embodiment is described as a ceramic heater, it is not limited to this. For example, even in a fixing device using a halogen heater, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

図3は、実施例1のヒータ300の構成を説明する模式図である。図3Aは、図3Bに示す搬送基準位置であるX0付近のヒータ300の短手方向(長手方向と直交する方向、記録材Pの搬送方向に沿った方向)の模式的断面図を示してある。ヒータ300は、基板305上の第1の面である摺動面層1の面にヒータ300の長手方向に沿って設けられている発熱体302a、302bを有する。発熱体302aは、記録紙Pの搬送方向の上流側に配置され、導電体301bは、下流側に配置されている。そして、その発熱体302a、302bの上から保護ガラス307が覆っている。 FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the configuration of the heater 300 of Example 1. FIG. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the heater 300 near X0, which is the transport reference position shown in FIG. . The heater 300 has heating elements 302 a and 302 b provided along the longitudinal direction of the heater 300 on the surface of the sliding surface layer 1 that is the first surface on the substrate 305 . The heating element 302a is arranged on the upstream side in the conveying direction of the recording paper P, and the conductor 301b is arranged on the downstream side. A protective glass 307 covers the heating elements 302a and 302b.

図3Bは、実施例1のヒータ300の模式的平面図である。摺動面層1にある発熱体302a、302bは、長手方向に沿って平行に配置され、発熱領域X1-X2を構成している。そして、発熱体302a、302bは、導電体301a、301b、301cを介して電極E1、E2に接続される。ヒータ300への給電は、この電極E1、E2を介して行われる。摺動面層2にある表面保護層307は、摺動面層1にける電極E1、E2を除いた領域を覆っている。点線枠で示したT1、T2、T3、T4は、図2で示したサーミスタT1~T4を示している。ヒータ300の温度を検出するため、正(PTC)、もしくは負(NTC)の高いTCR特性を有した材料(本実施例はNTC)を用いたサーミスタT1~T4が当接されている。サーミスタT1、T4は発熱領域X1-X2の長手方向における両端部、サーミスタT2はヒータ300の長手方向における中央付近に、サーミスタT3は小サイズ紙の搬送時の端部に相当する位置に置かれている。 FIG. 3B is a schematic plan view of the heater 300 of Example 1. FIG. The heat generating elements 302a and 302b on the sliding surface layer 1 are arranged in parallel along the longitudinal direction to form heat generating regions X1-X2. The heating elements 302a, 302b are connected to the electrodes E1, E2 via conductors 301a, 301b, 301c. Power is supplied to the heater 300 via the electrodes E1 and E2. The surface protection layer 307 on the sliding surface layer 2 covers the area of the sliding surface layer 1 excluding the electrodes E1 and E2. T1, T2, T3, and T4 indicated by dotted lines indicate the thermistors T1 to T4 shown in FIG. In order to detect the temperature of the heater 300, thermistors T1 to T4 using a material (NTC in this embodiment) having a positive (PTC) or negative (NTC) high TCR characteristic are brought into contact. The thermistors T1 and T4 are placed at both longitudinal ends of the heat generating region X1-X2, the thermistor T2 is placed near the center of the heater 300 in the longitudinal direction, and the thermistor T3 is placed at a position corresponding to the end of the small-size paper during transport. there is

図4Aは、実施例1の定着装置200への電力供給回路の回路図を示す。電力供給回路は、定着装置200内部の発熱体302に交流電源25から電力を供給し、所定の温度になるよう温調制御する回路である。絶縁型ACDCコンバータ400は、交流電源25から二次側回路へ安定した電圧V1を供給するスイッチング電源回路である。電圧V1はCPU1に供給され、二次側に配置された制御部としてのCPU1は、レーザプリンタ10の図示しない駆動素子や画像形成プロセス、定着装置200の温度を制御する。CPU2は、一次側に配置され、サーミスタの温度をモニタし、CPU1に温度情報を伝達する。CPU1とCPU2は絶縁通信手段401を介して絶縁通信を行う。 FIG. 4A shows a circuit diagram of a power supply circuit to the fixing device 200 of Example 1. FIG. The power supply circuit is a circuit that supplies power from the AC power source 25 to the heating element 302 inside the fixing device 200 and performs temperature control so that the heat generating element 302 reaches a predetermined temperature. The insulated ACDC converter 400 is a switching power supply circuit that supplies a stable voltage V1 from the AC power supply 25 to the secondary side circuit. The voltage V 1 is supplied to the CPU 1 , and the CPU 1 as a control unit arranged on the secondary side controls driving elements (not shown) of the laser printer 10 , the image forming process, and the temperature of the fixing device 200 . CPU2 is arranged on the primary side, monitors the temperature of the thermistor, and transmits temperature information to CPU1. CPU1 and CPU2 perform isolated communication via the isolated communication means 401 .

保護回路ブロック402は、TH1~TH4信号に基づき発熱体302への電源供給を停止するよう動作する回路である。レーザプリンタ10に接続される交流電源25から、リレーRL1、リレーRL2、およびトライアックQ1を介してヒータ300内部の発熱体302に電力供給されることで、発熱体302は発熱する。 The protection circuit block 402 is a circuit that operates to stop power supply to the heating element 302 based on the TH1 to TH4 signals. Power is supplied from the AC power supply 25 connected to the laser printer 10 to the heating element 302 inside the heater 300 via the relay RL1, the relay RL2, and the triac Q1, so that the heating element 302 generates heat.

次にリレーRL1の動作について説明する。417、418は抵抗、419、420はNPNトランジスタを示す。リレーRL1は、CPU1から出力されるRL1_ON信号によって制御される。RL1_ON信号がHighのとき、リレー駆動用のNPNトランジスタ419がONすることでRL1がONし、RL1_ON信号がLowのとき、NPNトランジスタ419がOFFすることでRL1はOFFする。リレーRL2は、CPU1から出力されるRL2_ON信号に基づき動作する。詳細の動作については、リレーRL1と同様のため省略する。 Next, the operation of relay RL1 will be described. 417 and 418 denote resistors, and 419 and 420 denote NPN transistors. Relay RL1 is controlled by an RL1_ON signal output from CPU1. When the RL1_ON signal is High, the NPN transistor 419 for driving the relay is turned on to turn on RL1, and when the RL1_ON signal is Low, the NPN transistor 419 is turned off to turn off RL1. Relay RL2 operates based on the RL2_ON signal output from CPU1. Detailed operation is omitted because it is similar to that of relay RL1.

次に、駆動部としてのトライアック駆動回路421について説明する。414~416は抵抗、422はフォトトライアックカプラ、Q1はトライアックを示す。発熱体302の電力制御はトライアックQ1の通電/遮断により行われる。トライアックQ1は、CPU1から出力されるFUSER1信号によって制御されており、一次回路(一次側回路)と二次回路(二次側回路)はフォトトライアックカプラ422によって強化絶縁(強化絶縁には二重絶縁も含む)がとられている。FUSER1信号がLow状態になると、フォトトライアックカプラ422の二次側ダイオードに電流が流れ、フォトトライアックカプラ422の一次側トライアックが動作する。そして、抵抗414または抵抗415を介してトリガ電流がトライアックQ1のゲート端子に流れ、トライアックQ1がON状態となる。 Next, the triac driving circuit 421 as a driving section will be described. 414 to 416 are resistors, 422 is a phototriac coupler, and Q1 is a triac. Power control of the heating element 302 is performed by energizing/interrupting the triac Q1. The triac Q1 is controlled by the FUSER1 signal output from the CPU1. ) is taken. When the FUSER1 signal goes low, a current flows through the secondary side diode of the phototriac coupler 422, and the primary side triac of the phototriac coupler 422 operates. Then, a trigger current flows through the gate terminal of the triac Q1 through the resistor 414 or the resistor 415, turning the triac Q1 ON.

次にサーミスタT1~T4による温度検出について説明する。VccはDCL(直流リアクトル)を基準とする安定した電圧を示す。サーミスタT1によって検出される温度は、電圧Vccを抵抗441とT1とで分圧した電圧であるTH1信号としてCPU2で検出される。また、サーミスタTH2によって検出される温度は抵抗442とT2の分圧により、TH2信号としてCPU2で検出される。同様に、サーミスタTH3によって検出される温度は抵抗R443とT3、サーミスタTH4によって検出される温度は抵抗444とT4の分圧により、それぞれTH3、TH4信号としてCPU2で検出される。 Next, temperature detection by thermistors T1 to T4 will be described. Vcc indicates a stable voltage based on DCL (direct current reactor). The temperature detected by the thermistor T1 is detected by the CPU 2 as a TH1 signal, which is a voltage obtained by dividing the voltage Vcc by the resistor 441 and T1. Further, the temperature detected by the thermistor TH2 is detected by the CPU 2 as a TH2 signal by the voltage division of the resistor 442 and T2. Similarly, the temperature detected by the thermistor TH3 is detected by the resistors R443 and T3, and the temperature detected by the thermistor TH4 is detected by the CPU 2 as TH3 and TH4 signals by the voltage division of the resistors 444 and T4.

図4Bは、図4AのCPU1とCPU2の間の絶縁通信部分の一例を示す。絶縁通信手段401は、抵抗481~484、フォトカプラ485およびフォトカプラ486から構成される。CPU2で検出された温度は、CLK_OUT1信号、DATA_OUT1信号として出力され、それぞれCLK_IN1信号、DATA_IN1信号として二次側のCPU1へデータ送信を行っている。CLK_OUT1信号、DATA_OUT1信号と、CLK_IN1信号、DATA_IN1信号は、フォトカプラ485及び、フォトカプラ486によって強化絶縁がとられている。図4Bでは、二線式の単方向の通信方式を示したが、他の通信方式や双方向の通信方式でも良い。例えば、I2C(Inter-Integrated Circuit)でもよい。あるいは、UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)、SPI(Serial Peripheral Interface)などでもよい。このように、TH1~TH4で検出したヒータ300の温度情報は、CPU2からCPU1に情報伝達されており、CPU1は温度情報に基づき交流電源25から発熱体302へ供給する電力の制御を行っている。CPU1の内部処理では、ヒータ300の設定温度と、サーミスタの温度情報に基づき、例えばPI制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角(位相制御)、波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアックQ1を制御している。 FIG. 4B shows an example of the isolated communication portion between CPU1 and CPU2 of FIG. 4A. The insulating communication means 401 is composed of resistors 481 to 484 , photocouplers 485 and 486 . The temperature detected by the CPU 2 is output as a CLK_OUT1 signal and a DATA_OUT1 signal, and data is transmitted to the CPU 1 on the secondary side as a CLK_IN1 signal and a DATA_IN1 signal, respectively. The CLK_OUT1 signal, the DATA_OUT1 signal, the CLK_IN1 signal, and the DATA_IN1 signal are reinforced and insulated by the photocouplers 485 and 486 . FIG. 4B shows a two-wire unidirectional communication system, but other communication systems or bidirectional communication systems may be used. For example, I2C (Inter-Integrated Circuit) may be used. Alternatively, UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter), SPI (Serial Peripheral Interface), etc. may be used. Thus, the temperature information of the heater 300 detected at TH1 to TH4 is transmitted from the CPU2 to the CPU1, and the CPU1 controls the power supplied from the AC power supply 25 to the heating element 302 based on the temperature information. . In the internal processing of the CPU 1, based on the set temperature of the heater 300 and the temperature information of the thermistor, the electric power to be supplied is calculated by PI control, for example. Further, the control level of the phase angle (phase control) and wave number (wave number control) corresponding to the power to be supplied is converted, and the triac Q1 is controlled according to the control conditions.

図4Cは、図4Aの保護回路ブロック402の一例を示す。保護回路ブロック402は、異常検出回路部としての異常検出手段a~dと、保護回路403、保護回路404と、から構成される。保護回路403は、異常検出手段aと異常検出手段cが接続され、異常伝達回路部としての異常伝達手段408とラッチ回路406で構成される。保護回路404は、異常検出手段bと異常検出手段dが接続され、異常伝達回路部としての異常伝達手段409とラッチ回路407で構成される。 FIG. 4C shows an example of the protection circuit block 402 of FIG. 4A. The protection circuit block 402 is composed of abnormality detection means a to d as an abnormality detection circuit section, protection circuits 403 and 404 . The protection circuit 403 is connected to the abnormality detection means a and c, and is composed of an abnormality transmission means 408 and a latch circuit 406 as an abnormality transmission circuit section. The protection circuit 404 is connected to the abnormality detection means b and the abnormality detection means d, and is composed of an abnormality transmission means 409 and a latch circuit 407 as an abnormality transmission circuit section.

異常検出回路a~dは、サーミスタT1~T4の温度に応じて変化するTH1~TH4信号の電圧に基づいて動作する回路である。図中において、Vref1~Vref4は、予め設定された異常電圧閾値、Vr1~Vr4はラッチ回路406、407のラッチ動作閾値、431~438は、オープンコレクタ型のコンパレータである。また、441、442は、NPN型のトランジスタ、449、450は、フォトカプラ、451~454は、ダイオード、455~466は、抵抗、475、476は、コンデンサを示す。 The abnormality detection circuits a to d are circuits that operate based on the voltages of the TH1 to TH4 signals that change according to the temperatures of the thermistors T1 to T4. In the figure, Vref1 to Vref4 are preset abnormal voltage thresholds, Vr1 to Vr4 are latch operation thresholds of the latch circuits 406 and 407, and 431 to 438 are open collector type comparators. 441 and 442 are NPN transistors, 449 and 450 are photocouplers, 451 to 454 are diodes, 455 to 466 are resistors, and 475 and 476 are capacitors.

次に、正常なときの保護回路403の動作について説明する。図4AのサーミスタT1はNTC特性であるため、サーミスタT1の温度が低いときはサーミスタT1の抵抗値は高くなり、TH1信号の電圧レベルは高くなる。TH1の電圧レベルは、発熱体302への電力供給およびCPU1による温度制御が正常に行われているとき、予め設定された異常電圧閾値Vref1より十分に高いため、コンパレータ431の出力はオープンコレクタとなる。したがって、NPNトランジスタ441のベース端子はHighとなるため、NPNトランジスタ441はONとなる。抵抗457を介してフォトカプラ449の発光側には電流が流れるため、受光側のトランジスタもONとなり、コンパレータ435の+端子はHighとなる。予め設定されたラッチ動作閾値Vr1よりもコンパレータ435の+端子の電圧は高いため、コンパレータ435の出力はオープンコレクタとなる。 Next, the operation of the protection circuit 403 when normal will be described. Since the thermistor T1 in FIG. 4A has an NTC characteristic, when the temperature of the thermistor T1 is low, the resistance value of the thermistor T1 is high and the voltage level of the TH1 signal is high. The voltage level of TH1 is sufficiently higher than the preset abnormal voltage threshold Vref1 when power is supplied to the heating element 302 and temperature control by the CPU 1 is performed normally, so the output of the comparator 431 becomes an open collector. . Therefore, since the base terminal of the NPN transistor 441 becomes High, the NPN transistor 441 is turned ON. Since a current flows to the light emitting side of the photocoupler 449 via the resistor 457, the transistor on the light receiving side is also turned ON, and the positive terminal of the comparator 435 becomes High. Since the voltage of the + terminal of the comparator 435 is higher than the preset latch operation threshold Vr1, the output of the comparator 435 becomes an open collector.

また、予め設定されたラッチ回路406のコンパレータ436のラッチ動作閾値Vr2よりもV1は十分に大きいため、コンパレータ436の+端子は-端子よりも高くなり、コンパレータ436の出力はオープンコレクタとなる。したがって、ダイオード452はOFFとなり、RL1_OFF信号はNPNトランジスタ419をOFFにしない。 Since V1 is sufficiently larger than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 436 of the latch circuit 406, the + terminal of the comparator 436 becomes higher than the - terminal, and the output of the comparator 436 becomes an open collector. Therefore, diode 452 will be OFF and the RL1_OFF signal will not turn NPN transistor 419 OFF.

次に、発熱体302が異常に発熱したときの保護回路403の動作について説明する。図4AのサーミスタT1はNTC特性であるため、サーミスタT1の温度が高くなるとサーミスタT1の抵抗値が下がり、TH1信号の電圧レベルは低くなる。発熱体302への電力供給およびCPU1による温度制御が正常に行われていないとき、発熱体302は異常に発熱すると、TH1の電圧レベルは、予め設定された異常電圧閾値Vref1より低くなるため、コンパレータ431の出力はLowとなる。したがって、NPNトランジスタ441のベース端子はLowとなり、NPNトランジスタ441はOFFとなる。フォトカプラ449の発光側には電流が流れないため、受光側のトランジスタもOFFとなり、コンパレータ435の+端子はLowとなる。予め設定された異常電圧閾値Vr1よりもコンパレータ435の+端子の電圧は低いため、コンパレータの出力はLowとなり、ダイオード452を介してRL1_OFF信号をLowにする。図4Aに示したように、RL1_OFF信号がLowになると、RL1_ON信号に関わらずリレーRL1の駆動用のNPNトランジスタ419はOFFとなり、リレーRL1もOFFとなる。したがって、交流電源25から発熱体302への電源供給をOFFすることができる。 Next, the operation of the protection circuit 403 when the heating element 302 abnormally heats will be described. Since the thermistor T1 in FIG. 4A has an NTC characteristic, when the temperature of the thermistor T1 increases, the resistance value of the thermistor T1 decreases and the voltage level of the TH1 signal decreases. If power supply to the heating element 302 and temperature control by the CPU 1 are not performed normally, and the heating element 302 abnormally heats, the voltage level of TH1 becomes lower than the preset abnormal voltage threshold Vref1. The output of 431 becomes Low. Therefore, the base terminal of the NPN transistor 441 becomes Low, and the NPN transistor 441 becomes OFF. Since no current flows to the light-emitting side of the photocoupler 449, the transistor on the light-receiving side is also turned off, and the positive terminal of the comparator 435 becomes Low. Since the voltage of the + terminal of the comparator 435 is lower than the preset abnormal voltage threshold Vr1, the output of the comparator becomes Low, and the RL1_OFF signal is made Low through the diode 452. As shown in FIG. 4A, when the RL1_OFF signal becomes Low, the NPN transistor 419 for driving the relay RL1 is turned OFF regardless of the RL1_ON signal, and the relay RL1 is also turned OFF. Therefore, power supply from the AC power source 25 to the heating element 302 can be turned off.

また、コンパレータ435の出力がLowになると、コンパレータ436の+端子の電圧も抵抗460を介してLowになる。コンパレータ436の+端子は予め設定されたラッチ回路406のコンパレータ436のラッチ動作閾値Vr2よりも低くなるため、コンパレータ436の出力はLowとなる。これにより、コンパレータ436の電源(不図示)をリセットするまで、発熱体302への電源供給を停止させたままにすることができる。 Further, when the output of the comparator 435 becomes Low, the voltage of the + terminal of the comparator 436 also becomes Low via the resistor 460 . Since the + terminal of the comparator 436 is lower than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 436 of the latch circuit 406, the output of the comparator 436 becomes Low. Thereby, the power supply to the heating element 302 can be kept stopped until the power supply (not shown) of the comparator 436 is reset.

異常検出手段b、c、dの動作については、異常検出手段aと同様のため説明を省略する。また、保護回路403やNPNトランジスタ419が故障したときに代表されるハードウェアの一故障状態のときでも保護手段としての機能を確保するために、保護回路403とは別に独立した保護回路404を設けている。保護回路404の動作についても保護回路403と同様のため説明を省略する。 Since the operation of the abnormality detection means b, c, and d is the same as that of the abnormality detection means a, the explanation thereof is omitted. In addition, a protection circuit 404 independent of the protection circuit 403 is provided in order to secure the function as a protection means even in the event of a hardware failure typified by the failure of the protection circuit 403 or the NPN transistor 419 . ing. Since the operation of the protection circuit 404 is the same as that of the protection circuit 403, the description thereof is omitted.

保護回路ブロック402は、サーミスタTH1~TH4のいずれか一つに異常を検出したとき、発熱体302への電力供給を停止させれば良い。したがって、どのサーミスタに異常があるかを特定する必要はない。そこで、図4Aおよび図4Cに示したように、異常検出手段aと異常検出手段cを異常伝達手段408に対してOR接続することで、いずれか一つの異常検出手段が異常を検出したとき、発熱体302への電力供給を停止させるこ
とができる。
The protection circuit block 402 may stop the power supply to the heating element 302 when an abnormality is detected in any one of the thermistors TH1 to TH4. Therefore, there is no need to specify which thermistor is faulty. Therefore, as shown in FIGS. 4A and 4C, by OR-connecting the abnormality detection means a and the abnormality detection means c to the abnormality transmission means 408, when any one of the abnormality detection means detects an abnormality, Power supply to the heating element 302 can be stopped.

以上説明したように、異常検出回路の出力を異常伝達手段に対してOR接続することで、異常伝達手段やラッチ回路をサーミスタの個数まで増やすことなく、必要な保護手段としての機能を確保できる。 As described above, by OR-connecting the output of the abnormality detection circuit to the abnormality transmission means, it is possible to secure the function as necessary protection means without increasing the number of the abnormality transmission means and latch circuits to the number of thermistors.

[実施例2]
本発明の実施例2について説明する。実施例2は、レーザプリンタ10の駆動制御や画像形成プロセスを行うCPU3および、サーミスタT1~T4は二次側に配置され、サーミスタT1~T4の温度情報に基づき発熱体302への電力供給を制御するCPU4は一次側に配置されることを特徴とする。実施例2の構成のうち、実施例1と同様の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。実施例2において、ここで特に説明しない事項は、実施例1と同様である。
[Example 2]
A second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the CPU 3 that controls the driving of the laser printer 10 and the image forming process and the thermistors T1 to T4 are arranged on the secondary side, and the power supply to the heating element 302 is controlled based on the temperature information of the thermistors T1 to T4. The CPU 4 is arranged on the primary side. Among the configurations of the second embodiment, the configurations similar to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. In the second embodiment, matters that are not particularly described here are the same as in the first embodiment.

本実施例の構成では、発熱体302への電力供給を通電/遮断するスイッチング手段(RL1、RL2、Q1)と、温度制御用のCPU4を一次側に配置する。こうすることで、スイッチング手段で二重絶縁を取る必要がないため、実施例1よりも安価に装置の小型化を実現することができる。このような構成において、発熱体302の温度を検出する複数のサーミスタT1~T4の温度情報に基づく異常検出手段e~hの出力を異常伝達手段508または異常伝達手段509にOR接続する。こうすることで、異常検出手段e~hのいずれか一つが異常を検出したとき、発熱体302への電力供給を停止させることができる。 In the configuration of this embodiment, the switching means (RL1, RL2, Q1) for turning on/off the power supply to the heating element 302 and the CPU 4 for temperature control are arranged on the primary side. By doing so, it is possible to reduce the size of the device more inexpensively than in the first embodiment, since it is not necessary to provide double insulation for the switching means. In such a configuration, the outputs of the abnormality detection means eh based on the temperature information of the plurality of thermistors T1 to T4 for detecting the temperature of the heating element 302 are OR-connected to the abnormality transmission means 508 or 509. FIG. By doing so, it is possible to stop the power supply to the heating element 302 when any one of the abnormality detection means eh detects an abnormality.

次に、レーザプリンタ10に、ヒータ300を搭載する実施例2について説明を行う。定着装置200の断面図、ヒータ300の断面図については、実施例1と同様のため説明を省略する。本実施例は、サーミスタT1~T4が二次側に配置されている点が実施例1と異なる。また、本実施例では、ヒータ300表面側の表面保護層307と基板305によって、発熱体302a、302bを覆うことで、交流電源25の一次側の発熱体302a、302bと、フィルム202やサーミスタT1~T4との間に二重絶縁を取っている。なお、二重絶縁を取る手段としては、サーミスタTH1~TH4とヒータ300の間に絶縁部材を介して二重絶縁を取る方法などでも良い。 Next, a second embodiment in which the heater 300 is mounted on the laser printer 10 will be described. A cross-sectional view of the fixing device 200 and a cross-sectional view of the heater 300 are the same as those in the first embodiment, and description thereof will be omitted. This embodiment differs from the first embodiment in that thermistors T1 to T4 are arranged on the secondary side. Further, in this embodiment, by covering the heating elements 302a and 302b with the surface protective layer 307 and the substrate 305 on the surface side of the heater 300, the heating elements 302a and 302b on the primary side of the AC power supply 25, the film 202, and the thermistor T1 are covered. ~T4 is double insulated. As means for obtaining double insulation, a method of obtaining double insulation by interposing an insulating member between the thermistors TH1 to TH4 and the heater 300 may be used.

図5Aは、実施例2の定着装置200への電力供給回路の回路図を示す。電力供給回路は、定着装置200内部の発熱体302に交流電源25から電力を供給し、所定の温度になるよう制御する回路を示す。二次側電圧V1はCPU3に供給され、二次側に配置されたCPU3はレーザプリンタ10の不図示の駆動素子の駆動制御や画像形成プロセスを制御する。また、CPU3はTH1~TH4信号に基づいてサーミスタT1~T4の温度をモニタしている。CPU4は一次側に配置され、CPU3から絶縁通信手段510によって取得したサーミスタの温度情報に基づき、スイッチング手段(RL1、RL2、Q1)を電力制御する。保護回路ブロック502は、TH1~TH4信号に基づき発熱体302への電源供給を停止させる回路である。 FIG. 5A shows a circuit diagram of a power supply circuit to the fixing device 200 of the second embodiment. The power supply circuit is a circuit that supplies power from the AC power source 25 to the heating element 302 inside the fixing device 200 and controls the heating element 302 to reach a predetermined temperature. The secondary side voltage V1 is supplied to the CPU 3, and the CPU 3 arranged on the secondary side controls drive elements (not shown) of the laser printer 10 and the image forming process. The CPU 3 also monitors the temperatures of the thermistors T1-T4 based on the TH1-TH4 signals. The CPU 4 is arranged on the primary side and controls the power of the switching means (RL1, RL2, Q1) based on the thermistor temperature information obtained from the CPU 3 through the insulating communication means 510 . The protection circuit block 502 is a circuit that stops power supply to the heating element 302 based on the TH1 to TH4 signals.

レーザプリンタ10に接続される交流電源25から、リレーRL1、RL2、およびトライアックQ1を介してヒータ300内部の発熱体302に電力供給されることで、発熱体602は発熱する。リレーRL1、リレーRL2およびトライアックQ1の動作は実施例1と同様のため説明を省略する。 Power is supplied from the AC power supply 25 connected to the laser printer 10 to the heating element 302 inside the heater 300 via the relays RL1, RL2, and the triac Q1, so that the heating element 602 generates heat. The operations of the relay RL1, the relay RL2 and the triac Q1 are the same as those of the first embodiment, so the description thereof is omitted.

また、本実施例では、発熱体302への電力供給を通電/遮断する素子であるリレーRL1と、リレーRL1を制御するCPU4が、両方とも一次側にあるため、リレーRL1とCPU2間で二重絶縁を取る必要がない。したがって発熱体302をON/OFFする
手段はリレーに限らず半導体などのスイッチング手段で通電/遮断しても良い。同様に、リレーRL2、トライアックQ1についても、二重絶縁を取らない構成でも良い。このように、本実施例では発熱体302への電力供給を制御するスイッチング素子を安価な半導体に置き換えて回路を構成することができる。
In addition, in this embodiment, both the relay RL1, which is an element that energizes/cuts off the power supply to the heating element 302, and the CPU4 that controls the relay RL1 are on the primary side. No need to insulate. Therefore, the means for turning ON/OFF the heating element 302 is not limited to a relay, and a switching means such as a semiconductor may be used to turn on/off the current. Similarly, the relay RL2 and the triac Q1 may be configured without double insulation. Thus, in this embodiment, the circuit can be configured by replacing the switching element for controlling the power supply to the heating element 302 with an inexpensive semiconductor.

次にサーミスタT1~T4による温度検出について説明する。サーミスタT1によって検出される温度は、電圧V1を抵抗441とT1とで分圧した電圧であるTH1信号としてCPU3で検出される。また、サーミスタTH2によって検出される温度は抵抗442とT2の分圧により、TH2信号としてCPU3で検出される。同様に、サーミスタTH3によって検出される温度は抵抗R443とT3、サーミスタTH4によって検出される温度は抵抗444とT4の分圧により、それぞれTH2、TH3、TH4信号としてCPU3で検出される。 Next, temperature detection by thermistors T1 to T4 will be described. The temperature detected by the thermistor T1 is detected by the CPU 3 as a TH1 signal, which is a voltage obtained by dividing the voltage V1 by the resistor 441 and T1. Further, the temperature detected by the thermistor TH2 is detected by the CPU 3 as a TH2 signal by the voltage division of the resistor 442 and T2. Similarly, the temperature detected by the thermistor TH3 is detected by the resistors R443 and T3, and the temperature detected by the thermistor TH4 is detected by the CPU 3 as TH2, TH3, and TH4 signals by the voltage division of the resistors 444 and T4, respectively.

図5Bは、図5Aの絶縁通信手段510の一例を示す。絶縁通信手段510は、抵抗581~584、フォトカプラ585およびフォトカプラ586から構成される。CPU3で検出された温度は、CLK_OUT2信号、DATA_OUT2信号として出力され、それぞれCLK_IN2信号、DATA_IN2信号として一次側のCPU4へデータ送信を行っている。CLK_OUT2信号、DATA_OUT2信号と、CLK_IN2信号、DATA_IN2信号は、フォトカプラ585及びフォトカプラ586によって強化絶縁がとられている。 FIG. 5B shows an example of the isolation communication means 510 of FIG. 5A. The isolated communication means 510 is composed of resistors 581 to 584 , photocouplers 585 and 586 . The temperature detected by the CPU 3 is output as a CLK_OUT2 signal and a DATA_OUT2 signal, and data is transmitted to the CPU 4 on the primary side as a CLK_IN2 signal and a DATA_IN2 signal, respectively. The CLK_OUT2 signal, the DATA_OUT2 signal, the CLK_IN2 signal, and the DATA_IN2 signal are reinforced and insulated by the photocouplers 585 and 586 .

このように、TH1~TH4で検出したヒータ300の温度情報は、CPU3からCPU4に情報伝達されており、CPU4はヒータ300の温度情報に基づき、交流電源25からヒータ300へ供給する電力の制御を行っている。CPU4の内部処理では、ヒータ300の設定温度と、サーミスタの検出温度に基づき、例えばPI制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角(位相制御)、波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアックQ1を制御している。 Thus, the temperature information of the heater 300 detected at TH1 to TH4 is transmitted from the CPU3 to the CPU4, and the CPU4 controls the power supplied from the AC power supply 25 to the heater 300 based on the temperature information of the heater 300. Is going. In the internal processing of the CPU 4, based on the set temperature of the heater 300 and the detected temperature of the thermistor, the electric power to be supplied is calculated by PI control, for example. Further, the control level of the phase angle (phase control) and wave number (wave number control) corresponding to the power to be supplied is converted, and the triac Q1 is controlled according to the control conditions.

図5Cは、図5Aの保護回路ブロック502の一例を示す。保護回路ブロック502は、異常検出手段e~hと保護回路503と保護回路504から構成される。保護回路503は、異常検出手段eと異常検出手段gが接続され、異常伝達手段508とラッチ回路506で構成される。保護回路504は、異常検出手段fと異常検出手段hが接続され、異常伝達手段509とラッチ回路507で構成される。異常検出回路e~hは、サーミスタT1~T4の温度に応じて変化するTH1~TH4信号の電圧に基づいて動作する回路である。図中において、531~536は、オープンコレクタ型のコンパレータ、541~546は、Nch型のMOSFET、547、548は、NPN型のトランジスタである。また、549、550は、フォトカプラ、551、552は、ダイオード、555~574は、抵抗、575、576は、コンデンサを示す。 FIG. 5C shows an example of the protection circuit block 502 of FIG. 5A. The protection circuit block 502 is composed of abnormality detection means e to h, a protection circuit 503 and a protection circuit 504 . The protection circuit 503 is composed of an abnormality transmission means 508 and a latch circuit 506 to which the abnormality detection means e and the abnormality detection means g are connected. The protection circuit 504 is connected to the abnormality detection means f and h, and is composed of an abnormality transmission means 509 and a latch circuit 507 . The abnormality detection circuits e to h are circuits that operate based on the voltages of the TH1 to TH4 signals that change according to the temperatures of the thermistors T1 to T4. In the figure, 531 to 536 are open collector type comparators, 541 to 546 are Nch type MOSFETs, and 547 and 548 are NPN type transistors. 549 and 550 are photocouplers, 551 and 552 are diodes, 555 to 574 are resistors, and 575 and 576 are capacitors.

次に、正常なときの保護回路503の動作について説明する。図5AのサーミスタT1はNTC特性であるため、T1の温度が低いときはT1の抵抗値は高くなり、TH1信号の電圧レベルは高くなる。TH1の電圧レベルは、発熱体302への電力供給およびCPU3、CPU4による温度制御が正常に行われているとき、あらかじめ設定された異常電圧閾値Vref1より十分に高いため、コンパレータ531の出力はLowとなる。したがって、MOSFET541のゲート端子はLowとなるため、MOSFET541はOFFとなる。MOSFET545はONとなり、フォトカプラ549の発光側には電圧が供給されるため、受光側のトランジスタもONとなり、抵抗558を介して受光側には電流が流れる。NPNトランジスタ547のベース・エミッタ間電圧はLowとなるためNPNトランジスタ547はOFFとなる。 Next, the operation of the protection circuit 503 when normal will be described. Since the thermistor T1 in FIG. 5A has an NTC characteristic, when the temperature of T1 is low, the resistance value of T1 is high and the voltage level of the TH1 signal is high. The voltage level of TH1 is sufficiently higher than the preset abnormal voltage threshold Vref1 when power is supplied to heating element 302 and temperature control is performed normally by CPU3 and CPU4, so the output of comparator 531 is Low. Become. Therefore, since the gate terminal of the MOSFET 541 becomes Low, the MOSFET 541 becomes OFF. Since the MOSFET 545 is turned on and a voltage is supplied to the light emitting side of the photocoupler 549 , the transistor on the light receiving side is also turned on and current flows through the resistor 558 to the light receiving side. Since the base-emitter voltage of the NPN transistor 547 becomes Low, the NPN transistor 547 is turned off.

また、ラッチ回路506のコンパレータ535のラッチ動作閾値Vr2よりも電圧V1は十分に大きいため、コンパレータ535の+端子は-端子よりも高くなり、コンパレータ535の出力はオープンコレクタとなる。したがって、RL1_OFF信号はNPNトランジスタ419をOFFしない。 Also, since the voltage V1 is sufficiently higher than the latch operation threshold value Vr2 of the comparator 535 of the latch circuit 506, the + terminal of the comparator 535 becomes higher than the - terminal, and the output of the comparator 535 becomes an open collector. Therefore, the RL1_OFF signal does not turn off NPN transistor 419 .

また、SAFE1信号はCPU3へと入力されているため、CPU3は異常検出回路eまたは異常検出回路gが動作しているかどうかを検出できる。正常なとき、CPU3はSAFE1信号をLow信号として検出する。同様に、SAFE2信号は、異常検出回路fまたは異常検出回路hが動作しているかどうかを検出できる。 Also, since the SAFE1 signal is input to the CPU 3, the CPU 3 can detect whether the abnormality detection circuit e or the abnormality detection circuit g is operating. When normal, the CPU 3 detects the SAFE1 signal as a Low signal. Similarly, the SAFE2 signal can detect whether fault detection circuit f or fault detection circuit h is operating.

次に、発熱体302が異常に発熱したときの保護回路503の動作について説明する。図5AのサーミスタT1はNTC特性であるため、サーミスタT1の温度が高くなるとサーミスタT1の抵抗値が下がり、TH1信号の電圧レベルは低くなる。図5Cに示したように、発熱体302への電力供給およびCPU3、CPU4による温度制御が正常に行われていないとき、発熱体302は異常に発熱すると、TH1の電圧レベルは、予め設定された異常電圧閾値Vref1より低くなる。そのため、コンパレータ531の出力はオープンコレクタとなる。したがって、MOSFET541のゲート端子には抵抗555を介して電流が流れるため、MOSFET541はONとなる。MOSFET541のドレイン電圧はLowとなるため、MOSFET545はOFFとなる。フォトカプラ549の発光側には電圧が供給されないため、受光側のトランジスタはOFFとなる。NPNトランジスタ547のベース電圧はHighとなるため、NPNトランジスタ547はONとなり、RL1_OFF信号をLowにする。図5Aに示したように、RL1_OFF信号がLowになると、RL1_ON信号に関わらずリレーRL1の駆動用のNPNトランジスタ419はOFFとなり、リレーRL1もOFFとなる。したがって、交流電源25から発熱体302への電源供給をOFFすることができる。 Next, the operation of the protection circuit 503 when the heating element 302 abnormally heats will be described. Since the thermistor T1 in FIG. 5A has an NTC characteristic, when the temperature of the thermistor T1 increases, the resistance value of the thermistor T1 decreases and the voltage level of the TH1 signal decreases. As shown in FIG. 5C, when power supply to the heating element 302 and temperature control by the CPU3 and CPU4 are not performed normally, the heating element 302 generates abnormal heat, and the voltage level of TH1 is set in advance. It becomes lower than the abnormal voltage threshold Vref1. Therefore, the output of the comparator 531 becomes an open collector. Therefore, a current flows through the gate terminal of the MOSFET 541 via the resistor 555, so that the MOSFET 541 is turned ON. Since the drain voltage of MOSFET 541 becomes Low, MOSFET 545 is turned OFF. Since no voltage is supplied to the light emitting side of the photocoupler 549, the transistor on the light receiving side is turned off. Since the base voltage of the NPN transistor 547 becomes High, the NPN transistor 547 is turned ON and the RL1_OFF signal is made Low. As shown in FIG. 5A, when the RL1_OFF signal becomes Low, the NPN transistor 419 for driving the relay RL1 is turned OFF regardless of the RL1_ON signal, and the relay RL1 is also turned OFF. Therefore, power supply from the AC power source 25 to the heating element 302 can be turned off.

また、MOSFET541がONになると、コンパレータ535の+端子の電圧も抵抗563を介してLowになる。コンパレータ535の+端子は予め設定されたラッチ回路506のコンパレータ535のラッチ動作閾値Vr2よりも低くなるため、コンパレータ535の出力はLowとなる。これにより、コンパレータ535の電源(不図示)をリセットまで、発熱体302への電源供給を停止させたままにすることができる。 Moreover, when the MOSFET 541 is turned ON, the voltage of the + terminal of the comparator 535 also becomes Low via the resistor 563 . Since the + terminal of the comparator 535 is lower than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 535 of the latch circuit 506, the output of the comparator 535 becomes Low. Thereby, the power supply to the heating element 302 can be kept stopped until the power supply (not shown) of the comparator 535 is reset.

異常検出手段f、g、hの動作については、同様のため説明を省略する。また、保護回路503やNPNトランジスタ419が故障したときに代表されるハードウェアの一故障状態のときでも保護手段としての機能を確保するために、保護回路503とは別に独立した保護回路504を設けている。保護回路504の動作についても保護回路503と同様のため説明を省略する。 Since the operation of the abnormality detection means f, g, and h is the same, the explanation is omitted. In addition, a protection circuit 504 independent of the protection circuit 503 is provided in order to ensure the function as a protection means even in the event of a hardware failure typified by the failure of the protection circuit 503 or the NPN transistor 419 . ing. Since the operation of the protection circuit 504 is the same as that of the protection circuit 503, description thereof will be omitted.

保護回路ブロック502は、サーミスタTH1~TH4のいずれか一つに異常を検出したとき、発熱体302への電力供給を停止させれば良い。したがって、どのサーミスタに異常があるかを特定する必要はない。そこで、図5Aおよび図5(D)に示したように、異常検出手段eと異常検出手段gを異常伝達手段508に対してOR接続することで、いずれか一つの異常検出手段が異常を検出したとき、発熱体302への電力供給を停止させることができる。 The protection circuit block 502 may stop the power supply to the heating element 302 when an abnormality is detected in any one of the thermistors TH1 to TH4. Therefore, there is no need to specify which thermistor is faulty. Therefore, as shown in FIGS. 5A and 5D, by OR-connecting the abnormality detection means e and the abnormality detection means g to the abnormality transmission means 508, any one of the abnormality detection means detects an abnormality. When this occurs, power supply to the heating element 302 can be stopped.

以上説明したように、本実施例では、サーミスタ及び異常検出手段が二次側に配置され、電力制御手段が一次側に配置された構成となっている。このような構成においても、異常検出回路の出力を異常伝達手段に対してOR接続することで、異常伝達手段やラッチ回路をサーミスタの個数まで増やすことなく、必要な保護手段としての機能を確保できる。 As described above, in this embodiment, the thermistor and the abnormality detection means are arranged on the secondary side, and the power control means is arranged on the primary side. Even in such a configuration, by OR-connecting the output of the abnormality detection circuit to the abnormality transmission means, it is possible to secure the necessary function as the protection means without increasing the number of the abnormality transmission means and latch circuits to the number of thermistors. .

[実施例3]
本発明の実施例3では、レーザプリンタ10の駆動制御や画像形成プロセスおよび発熱体702の温度制御を行うCPU5が二次側に配置され、スイッチング手段が一次側に配置される。さらに、サーミスタT11、21、31、41、51、61、71とサーミスタT12、22、32、42、52、62、72およびサーミスタの温度情報をCPU5と通信するCPU6が、一次とも二次とも絶縁された中間電位に配置される。以上が本実施例の特徴的構成である。実施例3の構成のうち、上記実施例と同様の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。実施例3において、ここで特に説明しない事項は、上記実施例と同様である。
[Example 3]
In the third embodiment of the present invention, the CPU 5 for controlling the driving of the laser printer 10, the image forming process, and the temperature control of the heating element 702 is arranged on the secondary side, and the switching means is arranged on the primary side. Further, thermistors T11, 21, 31, 41, 51, 61, 71, thermistors T12, 22, 32, 42, 52, 62, 72, and the CPU 6, which communicates temperature information of the thermistors with the CPU 5, are insulated from the primary and the secondary. placed at the intermediate potential. The above is the characteristic configuration of this embodiment. Among the configurations of the third embodiment, the same reference numerals are used for the same configurations as those of the above-described embodiments, and the description thereof is omitted. In Example 3, matters not specifically described here are the same as those in the above example.

本実施例の構成では、サーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72は一次回路と二次回路の両方に対して絶縁を取り表面保護層を薄くすることでヒータ700の熱応答性を高めることができる。このような構成において、発熱体702の温度を検出する複数のサーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72の温度情報に基づく異常検出回路1a~1fと異常検出回路2a~2gの出力を異常伝達手段808または異常伝達手段809にOR接続する。こうすることで、いずれか一つの異常検出回路が動作したときに発熱体702への電力供給を停止することができる。 In the configuration of this embodiment, the thermistors T11 to T71 and the thermistors T12 to T72 are insulated from both the primary circuit and the secondary circuit, and the surface protective layer is thinned, so that the thermal response of the heater 700 can be improved. . In such a configuration, the outputs of the plurality of thermistors T11 to T71 for detecting the temperature of the heating element 702, the abnormality detection circuits 1a to 1f based on the temperature information of the thermistors T12 to T72, and the outputs of the abnormality detection circuits 2a to 2g are transmitted to the abnormality transmission means 808. Alternatively, it is OR-connected to the abnormality transmission means 809 . By doing so, the power supply to the heating element 702 can be stopped when any one of the abnormality detection circuits operates.

次にレーザプリンタ10に、定着装置600、ヒータ700を搭載する実施例3について説明を行う。実施例1、2と同様の構成については同一の記号を用いて説明を省略する。本実施例のレーザプリンタ10は複数の記録材サイズに対応している。給紙カセット11には、Letter紙(約216mm×279mm)、Legal紙(約216mm×356mm)、A4紙(210mm×297mm)がセットできる。さらに、Executive紙(約184mm×267mm)、JIS B5紙(182mm×257mm)、A5紙(148mm×210mm)もセットできる。本例のプリンタは、基本的に紙を縦送りする(長辺が搬送方向と平行になるように搬送する)レーザプリンタである。尚、紙を横送りするプリンタについても、本提案の構成を同様に適用できる。そして、装置が対応している定型の記録材の幅(カタログ上の記録材の幅)のうち最も大きな(幅が大きな)幅を有する記録材は、Letter紙及びLegal紙であり、これらの幅は約216mmである。装置が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録材Pを、本実施例では小サイズ紙と定義する。 Next, a third embodiment in which a fixing device 600 and a heater 700 are mounted on the laser printer 10 will be described. The same symbols are used for the same configurations as those of the first and second embodiments, and the description thereof is omitted. The laser printer 10 of this embodiment is compatible with a plurality of recording material sizes. Letter paper (approximately 216 mm×279 mm), Legal paper (approximately 216 mm×356 mm), and A4 paper (210 mm×297 mm) can be set in the paper feed cassette 11 . Furthermore, Executive paper (about 184 mm x 267 mm), JIS B5 paper (182 mm x 257 mm), and A5 paper (148 mm x 210 mm) can also be set. The printer of this example is basically a laser printer that feeds paper longitudinally (conveys the paper so that the long side is parallel to the conveying direction). Note that the configuration of this proposal can be similarly applied to a printer that horizontally feeds paper. Of the widths of standard recording materials (widths of recording materials in the catalog) supported by the apparatus, the recording materials having the largest width are Letter paper and Legal paper. is approximately 216 mm. In this embodiment, a recording material P having a paper width smaller than the maximum size supported by the apparatus is defined as small size paper.

実施例3のヒータ700は、実施例1および実施例2のヒータ300と比べて、発熱ブロックHB1~HB7を独立制御可能な構成となっている。発熱ブロックHB1~HB7の温度を記録材サイズや画像情報に基づき制御することで、小サイズ紙を通紙した場合の非通紙部昇温を抑制し、また、加熱が不要な個所の発熱を低減させることで、定着装置600の消費電力を削減できる。 The heater 700 of the third embodiment has a configuration in which the heating blocks HB1 to HB7 can be independently controlled, unlike the heaters 300 of the first and second embodiments. By controlling the temperature of the heat generating blocks HB1 to HB7 based on the recording material size and image information, it is possible to suppress the temperature rise in non-sheet-passing areas when small-size sheets are passed through, and to reduce heat generation in areas that do not require heating. By reducing it, the power consumption of the fixing device 600 can be reduced.

図6は、実施例3の定着装置600の模式的断面図である。定着装置600は、定着ニップ部Nの反対側に設けられた電極(ここでは代表として電極E34を示してある)と、電気接点(不図示)が複数設けられており、各電気接点から各電極に給電を行っている。ヒータ700の詳細の説明は図7で行う。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a fixing device 600 of Example 3. As shown in FIG. The fixing device 600 has an electrode (the electrode E34 is shown here as a representative) provided on the opposite side of the fixing nip portion N, and a plurality of electrical contacts (not shown). is supplying power to A detailed description of heater 700 is provided in FIG.

ヒータ700は、基板705の裏面側に設けられた発熱体702(702a、702b)によって加熱されるヒータである。表面保護層707は、発熱体702を絶縁するために用いるガラスである。基板705の摺動面側にはサーミスタT41(T11~T71およびT12~T72)が設けられている。表面保護層708は、サーミスタT41(T11~T71およびT12~T72)の保護と、定着ニップ部Nの摺動性を得るために用いるガラスである。また、ヒータ700の保持部材201と、表面保護層707には、電極と電気接点を接続するための穴が設けられている。詳細の説明は図7で行う。 The heater 700 is a heater that is heated by heating elements 702 (702a, 702b) provided on the back surface side of the substrate 705 . A surface protective layer 707 is glass used to insulate the heating element 702 . A thermistor T41 (T11 to T71 and T12 to T72) is provided on the sliding surface side of the substrate 705. As shown in FIG. The surface protective layer 708 is glass used to protect the thermistor T41 (T11 to T71 and T12 to T72) and to obtain the slidability of the fixing nip portion N. FIG. The holding member 201 of the heater 700 and the surface protective layer 707 are provided with holes for connecting electrodes and electrical contacts. A detailed description will be given with reference to FIG.

図7は、実施例3のヒータ700の構成を説明する模式図である。図7Aには、ヒータ700の短手方向(記録材Pの搬送方向)の図7Bに示す搬送基準位置X0付近の断面図を示してある。ヒータ700は、基板705上にヒータ700の長手方向に沿って設けられている第1の導電体701と第2の導電体703を有する。第1の導電体701(701a、701b)と第2の導電体703(703-4)は、基板705上のヒータ700の短手方向において互いに異なる位置でヒータ700の長手方向に沿って設けられている。第1の導電体701は、記録材Pの搬送方向の上流側に配置された導電体701aと、下流側に配置された導電体701bに分離されている。 FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the configuration of a heater 700 according to the third embodiment. FIG. 7A shows a cross-sectional view near the transport reference position X0 shown in FIG. 7B in the short direction of the heater 700 (the transport direction of the recording material P). The heater 700 has a first conductor 701 and a second conductor 703 provided on a substrate 705 along the longitudinal direction of the heater 700 . The first conductors 701 (701a, 701b) and the second conductors 703 (703-4) are provided along the longitudinal direction of the heater 700 at different positions on the substrate 705 in the lateral direction of the heater 700. ing. The first conductor 701 is separated into a conductor 701a arranged on the upstream side in the conveying direction of the recording material P and a conductor 701b arranged on the downstream side.

発熱体702は、第1の導電体701と第2の導電体703の間に設けられており、第1の導電体701と第2の導電体703を介して供給する電力により発熱する。発熱体702は、記録材Pの搬送方向の上流側に配置された発熱体702aと、下流側に配置された発熱体702bに分離されている。ヒータ700の短手方向の発熱分布が非対称になると、ヒータ700が発熱した際に基板705に生じる応力が大きくなる。基板705に生じる応力が大きくなると、基板705に割れが生じる場合がある。そのため、発熱体702を搬送方向の上流側に配置された発熱体702aと、下流側に配置された発熱体702bに分離し、ヒータ700の短手方向の発熱分布が対称になるようにしている。また、ヒータ700の裏面層2には、発熱体702及び第1の導電体701(701a、701b)及び第2の導電体703(703-4)を覆う絶縁性(本実施例ではガラス)の表面保護層707が電極部(E34)を避けて設けられている。 The heating element 702 is provided between the first conductor 701 and the second conductor 703 and generates heat by electric power supplied through the first conductor 701 and the second conductor 703 . The heating element 702 is separated into a heating element 702a arranged on the upstream side in the conveying direction of the recording material P and a heating element 702b arranged on the downstream side. If the heat generation distribution in the width direction of the heater 700 becomes asymmetrical, the stress generated in the substrate 705 when the heater 700 generates heat increases. When the stress generated in the substrate 705 increases, the substrate 705 may crack. Therefore, the heating element 702 is separated into a heating element 702a arranged on the upstream side in the conveying direction and a heating element 702b arranged on the downstream side so that the heat generation distribution in the width direction of the heater 700 is symmetrical. . In addition, the back layer 2 of the heater 700 has an insulating (glass in this embodiment) covering the heating element 702, the first conductors 701 (701a, 701b) and the second conductors 703 (703-4). A surface protective layer 707 is provided to avoid the electrode portion (E34).

図7Bには、ヒータ700の各層の平面図を示してある。ヒータ700裏面層1には、第1の導電体701と第2の導電体703と発熱体702の組からなる発熱ブロックがヒータ700の長手方向に複数設けられている。本実施例のヒータ700は、ヒータ700の長手方向の中央部と両端部に、合計7つの発熱ブロックHB1~HB7を有する。発熱ブロックHB1~HB7は、ヒータ700の短手方向に対称に形成された、発熱体702a-1~702a-7及び発熱体702b-1~702b-7によって、それぞれ構成されている。第1の導電体701は、発熱体(702a-1~702a-7)と接続する導電体701aと、発熱体(702b-1~702b-7)と接続する導電体701bによって構成されている。同様に、第2の導電体703は、7つの発熱ブロックHB1~HB7に対応するため、導電体703-1~703-7の7本に分割されている。 A plan view of each layer of heater 700 is shown in FIG. 7B. Heater 700 back layer 1 is provided with a plurality of heat generating blocks each including a set of first conductor 701 , second conductor 703 and heat generating element 702 in the longitudinal direction of heater 700 . The heater 700 of this embodiment has a total of seven heat generating blocks HB1 to HB7 at the central portion and both ends of the heater 700 in the longitudinal direction. The heat generating blocks HB1 to HB7 are composed of heat generating elements 702a-1 to 702a-7 and heat generating elements 702b-1 to 702b-7, which are formed symmetrically in the width direction of the heater 700, respectively. The first conductor 701 is composed of a conductor 701a connected to the heating elements (702a-1 to 702a-7) and a conductor 701b connecting to the heating elements (702b-1 to 702b-7). Similarly, the second conductor 703 is divided into seven conductors 703-1 to 703-7 to correspond to the seven heat generating blocks HB1 to HB7.

電極E31~E37はそれぞれ、導電体703-1~703-7を介して、発熱ブロックHB1~HB7に電力供給するために用いる電極である。電極E38、E39は、導電体701a、導電体701bを介して、7つの発熱ブロックHB1~HB7に電力給電するために用いる共通の電気接点と接続するために用いる電極である。 Electrodes E31 to E37 are electrodes used to supply electric power to the heating blocks HB1 to HB7 via conductors 703-1 to 703-7, respectively. The electrodes E38 and E39 are electrodes used for connecting to a common electrical contact used for power feeding to the seven heating blocks HB1 to HB7 via the conductors 701a and 701b.

また、ヒータ700の裏面層2の表面保護層707は、電極E31~E39の箇所を除いて形成されており、ヒータ700の裏面側から、図示しない電気接点が接続可能な構成となっている。そして、各発熱ブロックに対してそれぞれ独立に給電可能になり、独立に給電制御を行うことができる。このように7つの発熱ブロックに分けることで、AREA1~AREA4のように、4つの通紙領域を形成することができる。本実施例ではAREA1をA5紙用、AREA2をB5紙用、AREA3をA4紙用、AREA4をLetter紙用と分類した。7つの発熱ブロックを独立に制御できるので、記録紙Pのサイズに合わせて、給電する発熱ブロックを選択する。尚、発熱領域の数や、発熱ブロックの数は、本実施例の数に限定されるものではない。また、各発熱ブロック内の発熱体702a-1~702a-7、702b-1~702b-7は、本実施例に記載するような連続的なパターンに限定されるものではなく、間隙部を設けた短冊状のパターンでも良い。 Also, the surface protective layer 707 of the back layer 2 of the heater 700 is formed except for the electrodes E31 to E39, so that an electrical contact (not shown) can be connected from the back side of the heater 700. FIG. Then, power can be supplied to each heat generating block independently, and power supply control can be performed independently. By dividing into seven heating blocks in this manner, four paper passing areas such as AREA1 to AREA4 can be formed. In this embodiment, AREA1 is classified as A5 paper, AREA2 is classified as B5 paper, AREA3 is classified as A4 paper, and AREA4 is classified as Letter paper. Since the seven heat generating blocks can be controlled independently, the heat generating blocks to be supplied with power are selected according to the size of the recording paper P. The number of heat generating regions and the number of heat generating blocks are not limited to those in this embodiment. Moreover, the heating elements 702a-1 to 702a-7 and 702b-1 to 702b-7 in each heating block are not limited to a continuous pattern as described in this embodiment, and are provided with gaps. A strip-shaped pattern may also be used.

このように、ヒータ700の裏面に電極を設けることで、基板705上で導電パターンによる配線を行う必要がないため、基板705短手方向の幅を短くすることができる。そのため、基板705の材料コストの低減や、基板705の熱容量低減によるヒータ700の温度上昇にかかる立ち上げ時間を短縮する効果を得ることができる。 By providing an electrode on the back surface of the heater 700 in this way, it is not necessary to perform wiring by means of a conductive pattern on the substrate 705, so that the width of the substrate 705 in the lateral direction can be reduced. Therefore, it is possible to obtain the effect of reducing the material cost of the substrate 705 and shortening the start-up time required for the temperature rise of the heater 700 due to the reduction of the heat capacity of the substrate 705 .

ヒータ700の摺動面層1には、ヒータ700の発熱ブロックHB1~HB7ごとの温度を検出するため、サーミスタT11~T71、サーミスタT12~T72が設置されている。発熱ブロックHB1~HB7の全てに2つ以上のサーミスタを有しているため、1つのサーミスタが故障したとしても全ての発熱ブロックの温度を検出できる。各サーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72に通電するために、サーミスタの抵抗値検出用の導電体ET1-1~ET7-1と導電体ET1-2~ET7-2と、サーミスタの共通導電体EG9、EG10が形成されている。 Thermistors T11 to T71 and thermistors T12 to T72 are installed on the sliding surface layer 1 of the heater 700 in order to detect the temperature of each of the heating blocks HB1 to HB7 of the heater 700 . Since each of the heat generating blocks HB1 to HB7 has two or more thermistors, even if one thermistor fails, the temperature of all the heat generating blocks can be detected. In order to energize the thermistors T11 to T71 and the thermistors T12 to T72, conductors ET1-1 to ET7-1 and conductors ET1-2 to ET7-2 for detecting the resistance values of the thermistors, and a common conductor EG9 for the thermistors are provided. , EG10 are formed.

ヒータ700の摺動面(エンドレスベルトと接触する面)層2には、摺動性のあるガラスのコーティングによる表面保護層708を有する。表面保護層708は、サーミスタの抵抗値検出用の導電体ET1-1~ET7-1と導電体ET1-2~ET7-2、導電体EG9、EG10に電気接点を設けるため、ヒータ700の端部を除き、少なくともフィルム202と摺動する領域に設けてある。 The sliding surface layer 2 of the heater 700 (the surface in contact with the endless belt) has a surface protective layer 708 made of a slidable glass coating. The surface protective layer 708 provides electrical contacts to the conductors ET1-1 to ET7-1, the conductors ET1-2 to ET7-2, and the conductors EG9 and EG10 for detecting the resistance value of the thermistor. , are provided at least in the region where the film 202 slides.

このように本実施例では、ヒータ700の表面保護層707及び基板705によって、発熱体702を覆うことで、一次側である発熱体702と、フィルム202やサーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72との間に絶縁をとっている。保護回路ブロック802およびCPU6は、一次側と、二次側の両方に対して絶縁をとっている。つまり、サーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72は、一次側と二次側の両方に対して絶縁をとっているため、表面保護層708を薄くすることができる。また、表面保護層708で絶縁を確保しているため、サーミスタT11~T71、T12~T72、サーミスタを接続する導電体ET1-1~ET7-1、ET1-2~ET7-2、EG9、EG10は、基板705摺動面層の任意の位置に配置することができる。よって、ヒータ700の短手方向の基板幅を短くすることができ、ヒータ700の熱応答性を高めることができる。 Thus, in this embodiment, by covering the heating element 702 with the surface protective layer 707 and the substrate 705 of the heater 700, the heating element 702 on the primary side, the film 202, the thermistors T11 to T71, and the thermistors T12 to T72 insulated between The protection circuit block 802 and the CPU 6 are insulated from both the primary side and the secondary side. That is, since the thermistors T11 to T71 and the thermistors T12 to T72 are insulated from both the primary side and the secondary side, the surface protection layer 708 can be made thin. Insulation is ensured by the surface protective layer 708, so the thermistors T11 to T71, T12 to T72, and the conductors ET1-1 to ET7-1, ET1-2 to ET7-2, EG9, and EG10 connecting the thermistors are , can be placed at any position on the substrate 705 sliding surface layer. Therefore, the substrate width of the heater 700 in the lateral direction can be shortened, and the thermal responsiveness of the heater 700 can be improved.

そのため、本実施例3のヒータ700及び図8で説明する電力供給回路を用いることにより、定着装置600の絶縁耐圧を保持しながら、ヒータの熱応答性、熱伝達効率、サーミスタのニップ温度検出の精度を改善できる。 Therefore, by using the heater 700 of the third embodiment and the power supply circuit described with reference to FIG. Can improve accuracy.

図8Aは、実施例3の定着装置600への電力供給回路の回路図を示す。電力供給回路は、定着装置600内部の発熱体702に交流電源25から電力を供給し、所定の温度になるよう制御する回路である。絶縁型AC/DCコンバータ400で生成された電圧V1はCPU5に供給され、二次側に配置されたCPU5はレーザプリンタ10の不図示の駆動素子の駆動制御や画像形成プロセスを制御する。T11~T71、T12~T72およびその周辺回路、異常検出手段1a~1g、2a~2g、CPU6は、一次側と二次側のどちらとも絶縁された中間電位に配置される。 FIG. 8A shows a circuit diagram of a power supply circuit to the fixing device 600 of the third embodiment. The power supply circuit is a circuit that supplies power from the AC power source 25 to the heating element 702 inside the fixing device 600 and controls the heating element 702 to reach a predetermined temperature. The voltage V1 generated by the insulated AC/DC converter 400 is supplied to the CPU 5, and the CPU 5 arranged on the secondary side controls drive elements (not shown) of the laser printer 10 and the image forming process. T11-T71, T12-T72, their peripheral circuits, abnormality detection means 1a-1g, 2a-2g, and CPU 6 are placed at an intermediate potential insulated from both the primary and secondary sides.

次に、トランス889による電圧V2の生成動作について説明する。トランス889は、二次側電圧V1から電圧V2を生成するために用いる絶縁トランスであり、絶縁がとられている。CPU5のTR_CLK信号によってNch型のMOSFET890をスイッチングすることで、電圧を出力する。ダイオード891とコンデンサ892は、トランス889の出力を整流平滑することで安定した電圧V2が生成される。 Next, the operation of generating the voltage V2 by the transformer 889 will be described. A transformer 889 is an insulating transformer used to generate the voltage V2 from the secondary voltage V1, and is insulated. A voltage is output by switching the Nch-type MOSFET 890 according to the TR_CLK signal of the CPU 5 . A diode 891 and a capacitor 892 rectify and smooth the output of the transformer 889 to generate a stable voltage V2.

絶縁通信手段810は、CPU5とCPU6の間の絶縁通信回路である。CPU5は二
次側に配置され、CPU6から絶縁通信手段810によって取得したサーミスタの温度情報に基づき、スイッチング手段(RL1、RL2、Q1~Q7)を電力制御する。
The isolated communication means 810 is an isolated communication circuit between the CPU5 and the CPU6. The CPU 5 is arranged on the secondary side and controls the power of the switching means (RL1, RL2, Q1 to Q7) based on the thermistor temperature information obtained from the CPU 6 by the insulating communication means 810 .

保護回路ブロック802は、TH11~TH71信号とTH12~TH72信号に基づき発熱体702への電源供給を停止させる回路である。 The protection circuit block 802 is a circuit that stops power supply to the heating element 702 based on the TH11 to TH71 signals and the TH12 to TH72 signals.

レーザプリンタ10に接続される交流電源25から、リレーRL1、RL2、およびトライアックQ1~Q7を介してヒータ700内部の発熱体702に電力供給されることで、発熱体702(702a-1、702b-1)は発熱する。発熱体702a-1、702b-1を発熱させるときは、リレーRL1、リレーRL2およびトライアックQ1を動作させる。また、他の発熱体702-2~702-7を発熱させる場合は、それぞれトライアックQ2~Q7を動作させる。リレーRL1、リレーRL2、トライアックQ1~Q7の動作については、実施例1と同様のため説明を省略する。 Power is supplied from the AC power supply 25 connected to the laser printer 10 to the heating element 702 inside the heater 700 through the relays RL1 and RL2 and the triacs Q1 to Q7, thereby heating the heating element 702 (702a-1, 702b- 1) generates heat. When heating elements 702a-1 and 702b-1 generate heat, relay RL1, relay RL2 and triac Q1 are operated. Further, when the other heating elements 702-2 to 702-7 are to be heated, the triacs Q2 to Q7 are operated respectively. The operations of the relay RL1, the relay RL2, and the triacs Q1 to Q7 are the same as those of the first embodiment, so the description thereof is omitted.

次にサーミスタT11~T71とサーミスタT12~T72による温度検出について説明する。サーミスタT11によって検出される温度は、電圧V2を抵抗811とT11とで分圧した電圧であるTH11信号としてCPU6で検出される。同様に、サーミスタT21によって検出される温度は抵抗812とT12の分圧によりTH21信号としてCPU6で検出される。サーミスタT31によって検出される温度は抵抗813とT13の分圧によりTH31信号としてCPU6で検出される。サーミスタT41によって検出される温度は抵抗814とT14の分圧によりTH41信号としてCPU6で検出される。サーミスタT51によって検出される温度は抵抗815とT15の分圧によりTH51信号としてCPU6で検出される。サーミスタT61によって検出される温度は抵抗816とT16の分圧によりTH61信号としてCPU6で検出される。サーミスタT71によって検出される温度は抵抗817とT17の分圧によりTH71信号としてCPU6で検出される。サーミスタT12によって検出される温度は抵抗821とT21の分圧によりTH12信号としてCPU6で検出される。サーミスタT22によって検出される温度は抵抗822とT22の分圧によりTH22信号としてCPU6で検出される。サーミスタT32によって検出される温度は抵抗823とT32の分圧によりTH32信号としてCPU6で検出される。サーミスタT42によって検出される温度は抵抗824とT42の分圧によりTH42信号としてCPU6で検出される。サーミスタT52によって検出される温度は抵抗825とT52の分圧によりTH52信号としてCPU6で検出される。サーミスタT62によって検出される温度は抵抗826とT62の分圧によりTH62信号としてCPU6で検出される。サーミスタT72によって検出される温度は抵抗827とT72の分圧によりTH72信号としてCPU6で検出される。 Next, temperature detection by the thermistors T11 to T71 and the thermistors T12 to T72 will be described. The temperature detected by the thermistor T11 is detected by the CPU 6 as a TH11 signal, which is a voltage obtained by dividing the voltage V2 by the resistor 811 and T11. Similarly, the temperature detected by thermistor T21 is detected by CPU 6 as a TH21 signal due to the voltage division of resistor 812 and T12. The temperature detected by the thermistor T31 is detected by the CPU 6 as a TH31 signal by dividing the voltage of the resistor 813 and T13. The temperature detected by thermistor T41 is detected by CPU 6 as a TH41 signal due to the voltage division of resistor 814 and T14. The temperature detected by the thermistor T51 is detected by the CPU 6 as a TH51 signal by dividing the voltage of the resistor 815 and T15. The temperature detected by thermistor T61 is detected by CPU 6 as a TH61 signal due to the voltage division of resistor 816 and T16. The temperature detected by thermistor T71 is detected by CPU 6 as a TH71 signal due to the voltage division of resistor 817 and T17. The temperature detected by the thermistor T12 is detected by the CPU 6 as a TH12 signal by dividing the voltage of the resistor 821 and T21. The temperature detected by thermistor T22 is detected by CPU 6 as a TH22 signal due to the voltage division of resistor 822 and T22. The temperature detected by the thermistor T32 is detected by the CPU 6 as a TH32 signal by dividing the voltage of the resistor 823 and T32. The temperature detected by thermistor T42 is detected by CPU 6 as a TH42 signal by the voltage divider of resistor 824 and T42. The temperature detected by thermistor T52 is detected by CPU 6 as a TH52 signal due to the voltage division of resistor 825 and T52. The temperature sensed by thermistor T62 is sensed by CPU 6 as a TH62 signal by the voltage divider of resistor 826 and T62. The temperature detected by thermistor T72 is detected by CPU 6 as a TH72 signal due to the voltage division of resistor 827 and T72.

図8Bは、図8Aの絶縁通信手段810の一例を示す回路図である。絶縁通信手段810は、抵抗830~833、フォトカプラ834およびフォトカプラ835から構成される。CPU6で検出された温度は、CLK_OUT3信号、DATA_OUT3信号として出力され、二次側のCPU7へそれぞれCLK_IN3信号、DATA_IN3信号としてデータ送信を行っている。CLK_OUT3信号、DATA_OUT3信号と、CLK_IN3信号、DATA_IN3信号は、フォトカプラ834及びフォトカプラ836によって絶縁がとられている。 FIG. 8B is a circuit diagram showing an example of the isolation communication means 810 of FIG. 8A. The isolated communication means 810 is composed of resistors 830 to 833 , a photocoupler 834 and a photocoupler 835 . The temperature detected by the CPU 6 is output as a CLK_OUT3 signal and a DATA_OUT3 signal, and data is transmitted to the CPU 7 on the secondary side as a CLK_IN3 signal and a DATA_IN3 signal, respectively. The CLK_OUT3 signal, the DATA_OUT3 signal and the CLK_IN3 signal, the DATA_IN3 signal are insulated by the photocoupler 834 and the photocoupler 836 .

このように、TH11~TH71とTH12~TH72で検出したヒータ700の温度情報は、CPU6からCPU5に情報伝達されており、CPU5はヒータ700の温度情報に基づき、交流電源25からヒータ700へ供給する電力の制御を行っている。CPU5の内部処理では、ヒータ700の設定温度と、サーミスタの検出温度に基づき、例えばPI制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角(位相制御)、波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアックQ
1~Q7を制御している。
In this way, the temperature information of the heater 700 detected by TH11 to TH71 and TH12 to TH72 is transmitted from the CPU 6 to the CPU 5, and based on the temperature information of the heater 700, the CPU 5 supplies from the AC power supply 25 to the heater 700. It controls power. In the internal processing of the CPU 5, based on the set temperature of the heater 700 and the detected temperature of the thermistor, the electric power to be supplied is calculated by PI control, for example. Furthermore, the phase angle (phase control) and wave number (wave number control) corresponding to the power to be supplied are converted into control levels, and the triac Q
1 to Q7 are controlled.

図8Cは、図8Aの保護回路ブロック802の一例を示す。保護回路ブロック802は、異常検出手段1a~1gおよび異常検出手段2a~2g、パルス検出回路805、保護回路803と保護回路804から構成される。保護回路803は、異常検出手段1a~1gが接続され、異常伝達手段808とラッチ回路806で構成される。保護回路804は、異常検出手段2a~2gが接続され、異常伝達手段809とラッチ回路807で構成される。 FIG. 8C shows an example of the protection circuit block 802 of FIG. 8A. The protection circuit block 802 is composed of abnormality detection means 1a to 1g and abnormality detection means 2a to 2g, a pulse detection circuit 805, a protection circuit 803, and a protection circuit 804. FIG. The protection circuit 803 is connected to the abnormality detection means 1a to 1g, and is composed of an abnormality transmission means 808 and a latch circuit 806. FIG. The protection circuit 804 is connected to the abnormality detection means 2a to 2g, and is composed of an abnormality transmission means 809 and a latch circuit 807. FIG.

異常検出回路1a~1gは、サーミスタT11~T71の温度に応じて変化するTH11~TH71信号の電圧に基づいて動作する回路である。図中において、Vref11~Vref71とVref12~Vref71は、予め設定された異常電圧閾値、840~842は、オープンコレクタ型のコンパレータである。また、843~848は、抵抗、849は、フォトカプラ、850、851は、ダイオード、852は、コンデンサ、853は、NPN型のトランジスタを示す。 The abnormality detection circuits 1a to 1g are circuits that operate based on the voltages of the TH11 to TH71 signals that change according to the temperatures of the thermistors T11 to T71. In the figure, Vref11 to Vref71 and Vref12 to Vref71 are preset abnormal voltage thresholds, and 840 to 842 are open collector type comparators. 843 to 848 are resistors, 849 is a photocoupler, 850 and 851 are diodes, 852 is a capacitor, and 853 is an NPN transistor.

次に、正常なときの保護回路803の動作について説明する。図8AのサーミスタT11はNTC特性であるため、T11の温度が低いときはT11の抵抗値は高くなり、TH11信号の電圧レベルは高くなる。TH11の電圧レベルは、発熱体702a-1、702b-1への電力供給およびCPU6による温度検出、CPU5による温度制御が正常に行われているとき、予め設定された異常電圧閾値Vref11より十分に高い。そのため、コンパレータ840の出力はオープンコレクタとなる。したがって、NPNトランジスタ853のベース端子はHighとなるため、NPNトランジスタ853はONとなる。フォトカプラ849の発光側には電流が流れるため、受光側のトランジスタもONとなり、コンパレータ841の+端子はHighとなる。予め設定されたラッチ動作閾値Vr1よりもコンパレータ841の+端子の電圧は高いため、コンパレータ841の出力はオープンコレクタとなる。 Next, the operation of the protection circuit 803 when normal will be described. Since the thermistor T11 in FIG. 8A has an NTC characteristic, when the temperature of T11 is low, the resistance value of T11 is high and the voltage level of the TH11 signal is high. The voltage level of TH11 is sufficiently higher than the preset abnormal voltage threshold Vref11 when power is supplied to the heating elements 702a-1 and 702b-1, temperature detection by the CPU 6, and temperature control by the CPU 5 are normally performed. . Therefore, the output of the comparator 840 becomes an open collector. Therefore, since the base terminal of the NPN transistor 853 becomes High, the NPN transistor 853 is turned ON. Since a current flows through the light emitting side of the photocoupler 849, the transistor on the light receiving side is also turned ON, and the positive terminal of the comparator 841 becomes High. Since the voltage of the + terminal of the comparator 841 is higher than the preset latch operation threshold Vr1, the output of the comparator 841 becomes an open collector.

また、予め設定されたラッチ回路806のコンパレータ842のラッチ動作閾値Vr2よりもV1は十分に大きいため、コンパレータ842の+端子は-端子よりも高くなり、コンパレータ842の出力はオープンコレクタとなる。したがって、ダイオード851はOFFとなり、RL1_OFF信号はNPNトランジスタ419をOFFにしない。 Since V1 is sufficiently larger than the preset latch operation threshold value Vr2 of the comparator 842 of the latch circuit 806, the + terminal of the comparator 842 becomes higher than the - terminal, and the output of the comparator 842 becomes an open collector. Therefore, diode 851 will be OFF and the RL1_OFF signal will not turn NPN transistor 419 OFF.

次に、発熱体702が異常に発熱したときの保護回路803の動作について説明する。図8AのサーミスタT11はNTC特性であるため、サーミスタT11の温度が高くなるとサーミスタT11の抵抗値が下がり、TH11信号の電圧レベルは低くなる。発熱体702a-1、702b-1への電力供給およびCPU6による温度検出、CPU5による温度制御が正常に行われていないとき、発熱体702a-1、702b-1が異常に発熱する場合がある。その場合、TH11の電圧レベルは、予め設定された異常電圧閾値Vref11より低くなるため、コンパレータ840の出力はLowとなる。したがって、コンパレータ840の出力端子に抵抗843を介して電流が流れるため、NPNトランジスタ853はOFFとなる。フォトカプラ846の発光側には電圧が供給されないため、受光側のトランジスタもOFFとなり、コンパレータ841の+端子はLowとなる。予め設定された異常電圧閾値Vr1よりもコンパレータ841+端子の電圧は低いため、コンパレータ841の出力はLowとなり、ダイオード851を介してRL1_OFF信号をLowにする。図8Aに示したように、RL1_OFF信号がLowになると、RL1_ON信号に関わらずリレーRL1の駆動用のNPNトランジスタ419はOFFとなり、リレーRL1もOFFとなる。したがって、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。 Next, the operation of the protection circuit 803 when the heating element 702 abnormally heats will be described. Since the thermistor T11 in FIG. 8A has an NTC characteristic, when the temperature of the thermistor T11 increases, the resistance value of the thermistor T11 decreases and the voltage level of the TH11 signal decreases. When power supply to the heating elements 702a-1 and 702b-1, temperature detection by the CPU 6, and temperature control by the CPU 5 are not performed normally, the heating elements 702a-1 and 702b-1 may generate abnormal heat. In this case, the voltage level of TH11 becomes lower than the preset abnormal voltage threshold Vref11, so the output of comparator 840 becomes Low. Therefore, a current flows through the output terminal of the comparator 840 through the resistor 843, so that the NPN transistor 853 is turned off. Since no voltage is supplied to the light-emitting side of the photocoupler 846, the transistor on the light-receiving side is also turned off, and the + terminal of the comparator 841 becomes Low. Since the voltage at the + terminal of the comparator 841 is lower than the preset abnormal voltage threshold Vr1, the output of the comparator 841 becomes Low, and the RL1_OFF signal is made Low via the diode 851. As shown in FIG. 8A, when the RL1_OFF signal becomes Low, the NPN transistor 419 for driving the relay RL1 is turned OFF regardless of the RL1_ON signal, and the relay RL1 is also turned OFF. Therefore, power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off.

また、コンパレータ841の出力がLowになると、コンパレータ842の+端子の電圧も抵抗847を介してLowになる。コンパレータ842の+端子は予め設定されたラッチ回路806のコンパレータ842のラッチ動作閾値Vr2よりも低くなるため、コンパレータ842の出力はLowとなる。これにより、コンパレータ842の電源(不図示)をリセットするまで、発熱体702への電源供給を停止させたままにすることができる。 Further, when the output of the comparator 841 becomes Low, the voltage of the + terminal of the comparator 842 also becomes Low via the resistor 847 . Since the + terminal of the comparator 842 is lower than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 842 of the latch circuit 806, the output of the comparator 842 becomes Low. Thereby, the power supply to the heating element 702 can be kept stopped until the power supply (not shown) of the comparator 842 is reset.

異常検出手段1b~1gおよび異常検出手段2a~2gの動作については、異常検出回路1aと同様のため説明を省略する。また、保護回路803やNPNトランジスタ419が故障したときに代表されるハードウェアの一故障状態のときでも保護手段としての機能を確保するために、保護回路803とは別に独立した保護回路804を設けている。保護回路804の動作についても保護回路803と同様のため説明を省略する。 Since the operation of the abnormality detection means 1b to 1g and the abnormality detection means 2a to 2g is the same as that of the abnormality detection circuit 1a, description thereof will be omitted. In addition, a protection circuit 804 independent of the protection circuit 803 is provided in order to secure the function as a protection means even in the event of a hardware failure typified by the failure of the protection circuit 803 or the NPN transistor 419 . ing. Since the operation of the protection circuit 804 is the same as that of the protection circuit 803, description thereof is omitted.

次に、パルス検出回路805の動作について説明する。870~873は抵抗、874と875はコンデンサ、876と877はダイオード、878はNch型のMOSFET、879はNPN型のトランジスタを示す。CPU6は、正常に動作しているとき、所定のパルス信号CPU_CLKを出力し、正常に動作していないときCPU_CLKはHigh(またはLow)の固定出力になる。 Next, the operation of pulse detection circuit 805 will be described. 870 to 873 are resistors, 874 and 875 are capacitors, 876 and 877 are diodes, 878 is an Nch MOSFET, and 879 is an NPN transistor. The CPU 6 outputs a predetermined pulse signal CPU_CLK when operating normally, and CPU_CLK is a fixed High (or Low) output when not operating normally.

CPU6が正常に動作しているときについて説明する。CPU_CLKはパルス信号のため、CPU_CLKはコンデンサ874によってACカップリングされ、ダイオード876、877およびコンデンサ875によって整流平滑され、Highレベルの電圧がMOSFET878のゲート端子に印加される。MOSFET878はONとなり、抵抗872を介して電流が流れる。NPNトランジスタ879のベース電圧はLowとなり、NPNトランジスタ879はOFFとなる。したがって、RL1_OFF信号はNPNトランジスタ419をOFFにしない。 A case where the CPU 6 is operating normally will be described. Since CPU_CLK is a pulse signal, CPU_CLK is AC-coupled by capacitor 874, rectified and smoothed by diodes 876, 877 and capacitor 875, and a high level voltage is applied to the gate terminal of MOSFET878. MOSFET 878 turns ON and current flows through resistor 872 . The base voltage of the NPN transistor 879 becomes Low, and the NPN transistor 879 is turned OFF. Therefore, the RL1_OFF signal does not turn off NPN transistor 419 .

次に、ノイズ等により、CPU6が正常に動作していないときについて説明する。CPU_CLK信号はHigh(またはLow)となるため、コンデンサ874によって伝達されず、MOSFET878のゲート電圧はLowとなる。MOSFET878はOFFとなり、NPNトランジスタ879のベース端子には抵抗872を介して電圧V2が印加される。NPNトランジスタ879はONとなり、NPNトランジスタ879のコレクタに接続されているNPNトランジスタ853のベースはLowとなる。NPNトランジスタ853のベースがLowになると、RL1_OFF信号はLowとなり、リレーRL1がOFFとなる。 Next, a case where the CPU 6 does not operate normally due to noise or the like will be described. Since the CPU_CLK signal goes high (or low), it is not carried by capacitor 874 and the gate voltage of MOSFET 878 goes low. MOSFET 878 is turned off, and voltage V 2 is applied to the base terminal of NPN transistor 879 through resistor 872 . The NPN transistor 879 turns ON, and the base of the NPN transistor 853 connected to the collector of the NPN transistor 879 becomes Low. When the base of NPN transistor 853 goes low, the RL1_OFF signal goes low, turning off relay RL1.

このように、パルス検出回路805によれば、CPU6がノイズ等により正常に動作していないときでも、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。また、CPU6が正常に動作しているときでも、CPU6が異常な温度を検出したときは、CPU_CLKはHigh(またはLow)を出力することで、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。 As described above, according to the pulse detection circuit 805, even when the CPU 6 does not operate normally due to noise or the like, power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off. Even when the CPU 6 is operating normally, when the CPU 6 detects an abnormal temperature, CPU_CLK outputs High (or Low) to turn off the power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702. can do.

本実施例では、定着装置600内部に発熱体602、CPU6、サーミスタT11~T71とT12~T72、異常検出手段1a~1gと2a~2gが配置されている。通常、定着装置600は着脱可能になっており、コネクタ等を用いてレーザプリンタ10に接続される。本実施例のようにOR接続後の信号が定着装置600側に配置され、OR接続後のラッチ回路等はレーザプリンタ側に配置することで、実施例1および実施例2に比べ、定着装置600とレーザプリンタ10の接続に必要なピン数を減らすことができる。 In this embodiment, a heating element 602, a CPU 6, thermistors T11 to T71 and T12 to T72, and abnormality detection means 1a to 1g and 2a to 2g are arranged inside the fixing device 600. FIG. The fixing device 600 is normally detachable and connected to the laser printer 10 using a connector or the like. As in the present embodiment, the signal after the OR connection is arranged on the fixing device 600 side, and the latch circuit and the like after the OR connection are arranged on the laser printer side. and the number of pins required to connect the laser printer 10 can be reduced.

図8Cに示したように、本実施例ではフォトカプラ846の発光側の電源にV2を用い
、フォトカプラ846が発光していないとき交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる構成である。このような構成にしておくことで、所定の異常時において、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。異常時としては例えば、MOSFET890などの部品が故障して電圧V2が出力されていないときや、不図示のコネクタが未接続で電圧V2が定着装置600に送られていないときなどが挙げられる。
As shown in FIG. 8C, in this embodiment, V2 is used as the power supply on the light emitting side of the photocoupler 846, and the power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off when the photocoupler 846 does not emit light. It is a configuration that can be used. With such a configuration, power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off in the event of a predetermined abnormality. Examples of the abnormal state include when a component such as the MOSFET 890 fails and the voltage V2 is not output, or when a connector (not shown) is disconnected and the voltage V2 is not sent to the fixing device 600.

保護回路ブロック802は、サーミスタT11~T71とT12~T72のいずれか一つに異常を検出したとき、発熱体702への電力供給を停止させれば良い。したがって、どのサーミスタに異常があるかを特定する必要はない。そこで、図8Aおよび図8Cに示したように、異常検出手段1a~1gを異常伝達手段808に対してOR接続することで、いずれか一つの異常検出手段が異常を検出したとき、発熱体702への電力供給を停止させることができる。また、ノイズ等によるCPU6の誤動作時にも、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。 The protection circuit block 802 may stop power supply to the heating element 702 when detecting an abnormality in one of the thermistors T11 to T71 and T12 to T72. Therefore, there is no need to specify which thermistor is faulty. Therefore, as shown in FIGS. 8A and 8C, by OR-connecting the abnormality detection means 1a to 1g to the abnormality transmission means 808, when any one of the abnormality detection means detects an abnormality, the heating element 702 power supply to the Also, when the CPU 6 malfunctions due to noise or the like, the power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off.

以上説明したように、実施例では、電力制御手段の駆動回路が二次側に配置され、サーミスタおよび異常検出手段が一次側と二次側から絶縁された電位に配置された構成において、異常検出回路の出力およびパルス検出回路を異常伝達手段に対してOR接続する。こうすることで、異常伝達手段やラッチ回路をサーミスタの個数まで増やすことなく、必要な保護手段としての機能を確保できる。 As described above, in the embodiment, the drive circuit of the power control means is arranged on the secondary side, and the thermistor and the abnormality detection means are arranged at potentials insulated from the primary side and the secondary side. The output of the circuit and the pulse detection circuit are OR'ed to the fault communication means. By doing so, it is possible to secure the function as necessary protection means without increasing the number of abnormality transmission means and latch circuits to the number of thermistors.

[実施例4]
本発明の実施例4は、リレーRL1の接点側を交流電源25、リレーRL1のコイル側およびNPNトランジスタ419を中間電位V2に接続することで、フォトカプラ等の絶縁素子を介さずリレーをオフすることができるようにしたことを特徴とする。かかる構成によれば、より安価な構成で保護回路を構成することができる。実施例4の構成のうち、上記実施例と同様の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。実施例4において、ここで特に説明しない事項は、上記実施例と同様である。
[Example 4]
In the fourth embodiment of the present invention, the contact side of the relay RL1 is connected to the AC power supply 25, the coil side of the relay RL1 and the NPN transistor 419 are connected to the intermediate potential V2, thereby turning off the relay without using an insulating element such as a photocoupler. It is characterized by being able to According to such a configuration, the protection circuit can be configured with a cheaper configuration. Among the configurations of the fourth embodiment, the same reference numerals are used for the same configurations as those of the above-described embodiments, and the description thereof is omitted. In Example 4, matters that are not particularly described here are the same as those in the above example.

図9を参照して、レーザプリンタ10に定着装置600、ヒータ700を搭載する実施例4について説明を行う。図9Aは、実施例4の定着装置600への電力供給回路の回路図である。実施例3と異なり、リレーRL1は一次側と中間電位に配置される。また、保護回路903は、中間電位に配置される。図9Bは、図9Aの保護回路ブロック902の一例を示す。保護回路ブロック902は、異常検出手段1a~1gおよび異常検出手段2a~2g、パルス検出回路805、保護回路804、保護回路903から構成される。 A fourth embodiment in which a fixing device 600 and a heater 700 are mounted on the laser printer 10 will be described with reference to FIG. FIG. 9A is a circuit diagram of a power supply circuit to the fixing device 600 of the fourth embodiment. Unlike the third embodiment, the relay RL1 is placed between the primary side and the intermediate potential. Also, the protection circuit 903 is placed at an intermediate potential. FIG. 9B shows an example of the protection circuit block 902 of FIG. 9A. The protection circuit block 902 is composed of abnormality detection means 1 a to 1 g and abnormality detection means 2 a to 2 g, a pulse detection circuit 805 , a protection circuit 804 and a protection circuit 903 .

正常なときの保護回路903の動作について説明する。図9AのサーミスタT11はNTC特性であるため、T11の温度が低いときはT11の抵抗値は高くなり、TH11信号の電圧レベルは高くなる。TH11の電圧レベルは、発熱体702a-1、702b-1への電力供給およびCPU6による温度検出、CPU5による温度制御が正常に行われているとき、予め設定された異常電圧閾値Vref11より十分に高い。そのため、コンパレータ840の出力はオープンコレクタとなる。予め設定されたラッチ動作閾値Vr1よりもコンパレータ841の+端子の電圧は高いため、コンパレータ841の出力はオープンコレクタとなる。 The operation of the protection circuit 903 when normal will be described. Since the thermistor T11 in FIG. 9A has an NTC characteristic, when the temperature of T11 is low, the resistance value of T11 is high and the voltage level of the TH11 signal is high. The voltage level of TH11 is sufficiently higher than the preset abnormal voltage threshold Vref11 when power is supplied to the heating elements 702a-1 and 702b-1, temperature detection by the CPU 6, and temperature control by the CPU 5 are normally performed. . Therefore, the output of the comparator 840 becomes an open collector. Since the voltage of the + terminal of the comparator 841 is higher than the preset latch operation threshold Vr1, the output of the comparator 841 becomes an open collector.

また、予め設定されたコンパレータ842のラッチ動作閾値Vr2よりもV2は十分に大きいため、コンパレータ842の+端子は-端子よりも高くなり、コンパレータ842の出力はオープンコレクタとなる。したがって、ダイオード851はOFFとなり、RL1_OFF信号は、抵抗851を介してHIGHとなるため、NPNトランジスタ419はONとなる。 Also, since V2 is sufficiently larger than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 842, the + terminal of the comparator 842 becomes higher than the - terminal, and the output of the comparator 842 becomes an open collector. Therefore, the diode 851 is turned OFF, and the RL1_OFF signal becomes HIGH through the resistor 851, so that the NPN transistor 419 is turned ON.

発熱体702が異常に発熱したときの保護回路903の動作について説明する。図9AのサーミスタT11はNTC特性であるため、サーミスタT11の温度が高くなるとサーミスタT11の抵抗値が下がり、TH11信号の電圧レベルは低くなる。発熱体702a-1、702b-1への電力供給およびCPU6による温度検出、CPU5による温度制御が正常に行われていないとき、発熱体702a-1、702b-1が異常に発熱する場合がある。その場合、TH11の電圧レベルは、予め設定された異常電圧閾値Vref11より低くなるため、コンパレータ840の出力はLowとなる。したがって、コンパレータ840の出力端子に抵抗843を介して電流が流れるため、コンパレータ841の+端子はLowとなる。予め設定された異常電圧閾値Vr1よりもコンパレータ841+端子の電圧は低いため、コンパレータ841の出力はLowとなり、ダイオード851を介してRL1_OFF信号をLowにする。図9Aに示したように、RL1_OFF信号がLowになると、リレーRL1の駆動用のNPNトランジスタ419はOFFとなり、リレーRL1もOFFとなる。したがって、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。 The operation of the protection circuit 903 when the heating element 702 abnormally generates heat will be described. Since the thermistor T11 in FIG. 9A has an NTC characteristic, when the temperature of the thermistor T11 increases, the resistance value of the thermistor T11 decreases and the voltage level of the TH11 signal decreases. When power supply to the heating elements 702a-1 and 702b-1, temperature detection by the CPU 6, and temperature control by the CPU 5 are not performed normally, the heating elements 702a-1 and 702b-1 may generate abnormal heat. In this case, the voltage level of TH11 becomes lower than the preset abnormal voltage threshold Vref11, so the output of comparator 840 becomes Low. Therefore, current flows through the output terminal of the comparator 840 through the resistor 843, and the + terminal of the comparator 841 becomes Low. Since the voltage at the + terminal of the comparator 841 is lower than the preset abnormal voltage threshold Vr1, the output of the comparator 841 becomes Low, and the RL1_OFF signal is made Low via the diode 851. As shown in FIG. 9A, when the RL1_OFF signal becomes Low, the NPN transistor 419 for driving the relay RL1 is turned OFF, and the relay RL1 is also turned OFF. Therefore, power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off.

また、コンパレータ841の出力がLowになると、コンパレータ842の+端子の電圧も抵抗847を介してLowになる。コンパレータ842の+端子は予め設定されたコンパレータ842のラッチ動作閾値Vr2よりも低くなるため、コンパレータ842の出力はLowとなる。これにより、コンパレータ842の電源(不図示)をリセットするまで、発熱体702への電源供給を停止させたままにすることができる。 Further, when the output of the comparator 841 becomes Low, the voltage of the + terminal of the comparator 842 also becomes Low via the resistor 847 . Since the + terminal of the comparator 842 is lower than the preset latch operation threshold Vr2 of the comparator 842, the output of the comparator 842 becomes Low. Thereby, the power supply to the heating element 702 can be kept stopped until the power supply (not shown) of the comparator 842 is reset.

以上説明したように、異常検出回路を中間電位に配置し、リレーを一次側と中間電位の間の絶縁を取るように配置することで、リレーのON、OFF信号を、絶縁する必要がないため、安価に保護手段を構成できる。 As described above, by arranging the abnormality detection circuit at the intermediate potential and arranging the relay so as to insulate between the primary side and the intermediate potential, it is not necessary to insulate the ON/OFF signals of the relay. , the protective means can be configured at low cost.

[実施例5]
本発明の実施例5は、リレーRL1のコイル側を、ヒータ700のEG9、EG10、およびサーモスイッチ等の温度保護素子1000を介して直列にGND(グラウンド)に接続したことを特徴とする。かかる構成によれば、安価な構成で保護回路を構成することができる。実施例5の構成のうち、上記実施例と同様の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。実施例5において、ここで特に説明しない事項は、上記実施例と同様である。
[Example 5]
Embodiment 5 of the present invention is characterized in that the coil side of relay RL1 is connected in series to GND (ground) via EG9 and EG10 of heater 700 and temperature protection element 1000 such as a thermoswitch. According to such a configuration, it is possible to configure the protection circuit with an inexpensive configuration. Among the configurations of the fifth embodiment, the same reference numerals are used for the same configurations as those of the above-described embodiments, and the description thereof is omitted. In Example 5, matters not specifically described here are the same as those in the above example.

図10を参照して、レーザプリンタ10に定着装置600、ヒータ700を搭載する実施例5について説明を行う。図10は、実施例5の定着装置600への電力供給回路の回路図である。 A fifth embodiment in which a laser printer 10 is equipped with a fixing device 600 and a heater 700 will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a circuit diagram of a power supply circuit to the fixing device 600 of the fifth embodiment.

正常なときのリレーRL1の動作について説明する。図10に示したように、リレーRL1のコイル側は、NPNトランジスタ419のコレクタ端子に接続され、NPNトランジスタ419のエミッタ端子はヒータ700の導電体EG9の一端に接続される。EG9のもう一方(他端)の端子は、ヒータ700の同じ短手側のEG10の一端に接続され、EG10のもう一方(他端)の端子は温度保護素子1000と直列にGND(グラウンド)に接続されている。
実施例4で説明したように、正常なときRL1_OFF信号はHIGHとなる。リレーRL1のコイル側には、中間電位V2からNPNトランジスタ419、導電体EG9、導電体EG10、温度保護素子1000を介して電流が流れるため、リレーRL1の接点側は導通状態となる。
The operation of relay RL1 when normal will be described. As shown in FIG. 10, the coil side of relay RL1 is connected to the collector terminal of NPN transistor 419, and the emitter terminal of NPN transistor 419 is connected to one end of conductor EG9 of heater 700. FIG. The other (other end) terminal of EG9 is connected to one end of EG10 on the short side of heater 700, and the other (other end) terminal of EG10 is connected to GND (ground) in series with temperature protection element 1000. It is connected.
As described in the fourth embodiment, the RL1_OFF signal is HIGH when normal. Since a current flows from intermediate potential V2 to the coil side of relay RL1 through NPN transistor 419, conductors EG9, EG10, and temperature protection element 1000, the contact side of relay RL1 is in a conducting state.

発熱体702が異常に発熱したときの動作について説明する。サーミスタT11~T7
1、T12~T72の故障やCPUの故障によって、温度制御が行われずにヒータ700が過熱され続けることにより異常な温度にヒータ700が過熱される場合がある。この場合、ヒータ700に熱ストレスが発生し、セラミック板で構成されるヒータ700に割れや欠け、ひび等の異常状態を発生させることがある。このとき、導電体EG9または導電体EG10が断線するとリレーRL1のコイル側には電流が流れなくなるため、リレーRL1の接点側は解放状態となる。したがって、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。
The operation when the heating element 702 abnormally generates heat will be described. Thermistor T11-T7
1. Due to a failure of T12 to T72 or a failure of the CPU, the heater 700 may be overheated to an abnormal temperature due to continuous overheating of the heater 700 without temperature control. In this case, thermal stress is generated in the heater 700, and the heater 700 made of a ceramic plate may be broken, chipped, or cracked. At this time, if the conductor EG9 or the conductor EG10 is disconnected, the current will not flow to the coil side of the relay RL1, so the contact side of the relay RL1 will be in an open state. Therefore, power supply from the AC power supply 25 to the heating element 702 can be turned off.

また、ヒータ700が異常に発熱して、温度保護素子1000が解放状態になったときも、リレーRL1のコイル側には電流が流れなくなるため、交流電源25から発熱体702への電源供給をOFFすることができる。 Also, when the heater 700 abnormally generates heat and the temperature protection element 1000 is released, the current does not flow to the coil side of the relay RL1. can do.

以上説明したように、本実施例では、リレーRL1のコイル側を、ヒータへの導電経路である、ヒータ700の導電体EG9、導電体EG10、およびサーモスイッチ等の温度保護素子1000を介して直列に接続する。こうすることで、導電体EG9または導電体EG10または温度保護素子1000のいずれかが解放状態になったときにリレーRL1をOFFできるため、安価に保護手段を構成することができる。 As described above, in this embodiment, the coil side of the relay RL1 is connected in series via the conductors EG9 and EG10 of the heater 700, which are conductive paths to the heater, and the temperature protection element 1000 such as a thermoswitch. connect to. By doing so, the relay RL1 can be turned off when either the conductor EG9, the conductor EG10, or the temperature protection element 1000 is in a released state, so that the protective means can be configured at low cost.

上記各実施例は、それぞれの構成を可能な限り互いに組み合わせることができる。 The respective configurations of the above embodiments can be combined with each other as much as possible.

302…発熱体、421…トライアック駆動回路、T1~T4…サーミスタ、403…保護回路1、404…保護回路2、406…ラッチ回路1、407…ラッチ回路2、408…異常伝達手段1、409…異常伝達手段2、a~d…異常検出回路 302 Heating element 421 Triac drive circuit T1 to T4 Thermistor 403 Protection circuit 1 404 Protection circuit 2 406 Latch circuit 1 407 Latch circuit 2 408 Abnormal transmission means 1 409 Abnormality transmission means 2, a to d... Abnormality detection circuit

Claims (1)

通電により発熱する複数の発熱ブロックを有するヒータと、
前記ヒータへの電力供給路に設けられているリレー又はスイッチング手段と、
前記複数の発熱ブロック夫々の電力供給路に設けられている複数のトライアックと、
前記複数のトライアックを駆動する駆動部と、
第一の電位に配置された、前記複数の発熱ブロック夫々の温度を検出する複数の温度検出手段と、
前記第一の電位と絶縁された第二の電位に配置された、前記複数の温度検出手段が検出した温度に基づいて前記駆動部を制御する制御部と、
前記第一の電位に配置された、前記複数の温度検出手段がそれぞれ検出した温度に応じた信号を出力する複数の異常検出回路部と、
前記異常検出回路部が出力する信号に基づき前記リレー又はスイッチング手段へ前記ヒータの異常を伝達する異常伝達回路部と、
を備え、記録材に形成された未定着のトナー画像を前記ヒータの熱で記録材に定着させて出力する画像形成装置において、
前記リレー又はスイッチング手段は、前記第二の電位に配置されており、
前記異常伝達回路部は、絶縁通信手段を有し、
前記複数の異常検出回路部は、前記異常伝達回路部に対してOR接続されており、
前記異常伝達回路部は、前記OR接続後の信号を絶縁通信手段を介して前記リレー又はスイッチング手段へ伝達することを特徴とする画像形成装置。
a heater having a plurality of heat generating blocks that generate heat when energized;
a relay or switching means provided in a power supply path to the heater;
a plurality of triacs provided in power supply paths of the plurality of heat generating blocks ;
a driving unit that drives the plurality of triacs;
a plurality of temperature detection means arranged at a first potential for detecting the temperature of each of the plurality of heat generating blocks ;
a control unit arranged at a second potential insulated from the first potential and configured to control the drive unit based on the temperatures detected by the plurality of temperature detection means;
a plurality of abnormality detection circuit units arranged at the first potential and outputting signals corresponding to temperatures detected by the plurality of temperature detection means;
an abnormality transmission circuit unit that transmits an abnormality of the heater to the relay or switching means based on a signal output from the abnormality detection circuit unit;
An image forming apparatus that fixes an unfixed toner image formed on a recording material to the recording material by heat of the heater and outputs the image,
said relay or switching means being placed at said second potential;
The abnormality transmission circuit unit has an insulated communication means,
The plurality of abnormality detection circuit units are OR-connected to the abnormality transmission circuit unit,
The image forming apparatus according to claim 1, wherein the abnormality transmission circuit section transmits the signal after the OR connection to the relay or the switching means through an insulating communication means.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000010434A (en) 1998-06-25 2000-01-14 Canon Inc Image forming device and heating device
JP2002170649A (en) 2000-11-29 2002-06-14 Canon Inc Heating device, fixing device and image forming device having the heating device
JP2002268448A (en) 2001-03-13 2002-09-18 Canon Inc Fixing device and picture forming device
US20100150595A1 (en) 2008-12-16 2010-06-17 Steven Jeffrey Harris Thermistor Isolation Technique for a Ceramic Fuser Heater
JP2015099189A (en) 2013-11-18 2015-05-28 キヤノン株式会社 Image heating device
JP2017054071A (en) 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 Image heating device and heater used for image heating device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000010434A (en) 1998-06-25 2000-01-14 Canon Inc Image forming device and heating device
JP2002170649A (en) 2000-11-29 2002-06-14 Canon Inc Heating device, fixing device and image forming device having the heating device
JP2002268448A (en) 2001-03-13 2002-09-18 Canon Inc Fixing device and picture forming device
US20100150595A1 (en) 2008-12-16 2010-06-17 Steven Jeffrey Harris Thermistor Isolation Technique for a Ceramic Fuser Heater
JP2015099189A (en) 2013-11-18 2015-05-28 キヤノン株式会社 Image heating device
JP2017054071A (en) 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 Image heating device and heater used for image heating device

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