JP7318426B2 - electronic controller - Google Patents
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Description
本開示は、電子制御装置に関する。 The present disclosure relates to electronic controllers.
電子制御装置用の成形体として、特許文献1では、基板に当接する当接部を有する成形体が開示されている。さらに成形体と基板の当接部には、シール材が充填されている。この成形体では、外部から成形体内部に異物が侵入することを、当接部に充填されたシール材によって防止している。 As a molded body for an electronic control device, Patent Literature 1 discloses a molded body having a contact portion that contacts a substrate. Further, the contact portion between the molded body and the substrate is filled with a sealing material. In this molded body, foreign matter is prevented from entering the interior of the molded body from the outside by the sealing material filled in the contact portion.
特許文献1に記載の成形体は、シール材で成形体を封止している。特許文献1の成形体に加熱硬化型のシール材を採用した場合、シール材加熱時の熱により成形体内部に存在する気体が膨張する。膨張した気体の量が多い場合、気体は、硬化が完了していない液状のシール材を貫通し、成形体外部と内部がつながってしまう虞がある。成形体内外がつながった場合、成形体外部から内部に異物が混入し、成形体内部の基板等で誤作動を生じる虞がある。 The molded article described in Patent Document 1 is sealed with a sealing material. When a heat-curable sealing material is used in the molded body of Patent Document 1, the gas present inside the molded body expands due to the heat generated when the sealing material is heated. If the amount of expanded gas is large, there is a risk that the gas will permeate the liquid sealing material that has not been completely cured, and the outside and inside of the compact will be connected. When the inside and the outside of the molded body are connected, there is a risk that foreign matter may enter the interior from the outside of the molded body, causing a malfunction in the substrate or the like inside the molded body.
本開示は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、加熱硬化型のシール材を採用した場合でも、シール材が貫通することを抑制可能な電子制御装置を提供することにある。 The present disclosure has been made based on this situation, and its object is to provide an electronic control device that can suppress the penetration of a seal material even when a heat-curing seal material is used. to do.
その目的を達成するための本開示の第1の態様は、第1成形体と、第1成形体の外周を覆う第2成形体と、第1成形体および第2成形体の少なくとも一方の端面側に配置される基板と、第1成形体の外周と第2成形体の内周とで挟まれる領域に対し、基板側に配置され、領域を封止する熱硬化シール材と、熱硬化シール材の基板側に接触して配置される板状の貫通防止板と、を備え、基板側から見た際に、領域全体を覆う位置に貫通防止板が配置される電子制御装置である。第2成形体は、基板側に突出する筒部を有し、熱硬化シール材は、第1成形体の端面、第2成形体の端面および筒部によって形成される空間に充填された構造であり、貫通防止板の少なくとも一部が、熱硬化シール材内部に入り込んでいる。 A first aspect of the present disclosure for achieving the object includes a first molded body, a second molded body covering the outer periphery of the first molded body, and an end surface of at least one of the first molded body and the second molded body A thermosetting sealing material arranged on the substrate side for sealing the region sandwiched between the substrate arranged on the side and the outer circumference of the first molded body and the inner circumference of the second molded body, and a thermosetting seal and a plate-like penetration prevention plate arranged in contact with the substrate side of the material, and the penetration prevention plate is arranged at a position covering the entire area when viewed from the substrate side. The second molded body has a cylindrical portion protruding toward the substrate, and the thermosetting sealant is filled in a space formed by the end face of the first molded body, the end face of the second molded body, and the cylindrical portion. There is, and at least a part of the penetration prevention plate enters the inside of the thermosetting sealing material.
上記第1の態様の構成では、領域から熱硬化シール材内部に侵入した気体が、浮力により熱硬化シール材内部から基板側へと移動する際、貫通防止板の表面に到達する。貫通防止板の表面に到達した気体は、貫通防止板の表面に沿って移動する。貫通防止板を備えていない構造よりも、貫通防止板の表面の分だけ、気体が熱硬化シール材内を移動する距離が長くなる。よって、上記第1の態様の構成では、気体が熱硬化シール材を貫通し、気体が貫通した個所を通して、電子制御装置外部から異物が電子制御装置内部に侵入することを抑制できる。 In the configuration of the first aspect, the gas that has entered the inside of the thermosetting sealing material from the region reaches the surface of the penetration prevention plate when moving from the inside of the thermosetting sealing material to the substrate side due to buoyancy. The gas that reaches the surface of the penetration prevention plate moves along the surface of the penetration prevention plate. Compared to the structure without the penetration prevention plate, the distance that the gas travels in the thermosetting sealing material is longer due to the surface of the penetration prevention plate. Therefore, in the configuration of the first aspect, it is possible to prevent foreign matter from entering the electronic control device from the outside through the part where the gas penetrates the thermosetting sealing material and the gas penetrates.
以下、本開示の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形例の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。そして、複数の実施形態及び変形例に記述された構成同士の明示されていない組み合わせも、以下の説明によって開示されているものとする。 A plurality of embodiments of the present disclosure will be described below based on the drawings. Note that redundant description may be omitted by assigning the same reference numerals to corresponding components in each embodiment. When only a part of the configuration is described in each embodiment, the configurations of other embodiments previously described can be applied to the other portions of the configuration. Moreover, not only the combinations of the configurations explicitly specified in the description of each embodiment, but also the configurations of a plurality of embodiments can be partially combined even if they are not specified unless there is a particular problem with the combination. Also, unspecified combinations of configurations described in a plurality of embodiments and modifications are also disclosed by the following description.
(第1実施形態)
図1は、本開示の電子制御装置が適用される電子制御システムの1例を示したものである。図1に開示の電子制御システム1は、第1成形体20、第2成形体30、熱硬化シール材50、貫通防止板60、基板90、フレーム70および端子80を備える。基板90は、第1成形体20、第2成形体30およびフレーム70によって囲まれる空間内に収容されている。基板90は、第2成形体30のフレーム70側に形成された、基板固定部31に、ねじ止め等によって固定されている。基板90上には、コンデンサやコイルなどの基本的な電子部品が搭載されている。端子80は、基板90と電気的に接続されており、第1成形体20内部から延出している。
(First embodiment)
FIG. 1 shows an example of an electronic control system to which the electronic control device of the present disclosure is applied. Electronic control system 1 disclosed in FIG. The
上記の電子制御システムは、例えば自動車に搭載されるトランスミッションを制御するECUとして採用される。 The above electronic control system is employed, for example, as an ECU that controls a transmission mounted on an automobile.
図2は、第1実施形態における、電子制御装置を示したものである。図2に開示の電子制御装置は、第1成形体20、第2成形体30、基板90、熱硬化シール材50および貫通防止板60を備える。上記構成では、樹脂で成形される第1成形体20の外周を覆うように第2成形体30が配置されている。基板90は、第1成形体20および第2成形体30の少なくとも一方の端面21、33と対向するように配置される。熱硬化シール材50は、第1成形体20の外周と第2成形体30の内周で挟まれる領域40に対し、基板90側に配置される。貫通防止板60は、熱硬化シール材50の基板90側表面に接触するように配置される。さらに、貫通防止板60は、基板90側から見た際に、領域40全体を覆う位置に配置されている。
FIG. 2 shows an electronic control unit in the first embodiment. The electronic control device disclosed in FIG. 2 includes a first molded
第1成形体20は、図1に示すように第2成形体30と外周面の一部で対向しているものもしくは、図2に示すように第2成形体30と外周面全てで対向するような構成であってもよい。
The first molded
図2に示すように、第2成形体30は、基板90側の端面から基板90側に向かって突出する筒部32を有している。図1の構成では、第1成形体20の基板側端面21、第2成形体30の基板側端面33、および筒部32によって形成される充填領域に熱硬化シール材50が充填されている。上記構成では、貫通防止板60の少なくとも一部が、熱硬化シール材50の内部に入り込むように配置されている。
As shown in FIG. 2, the second molded
図4に示すように、基板90側から見て、貫通防止板の幅64は、領域の幅41より大きく形成することが望ましい。
As shown in FIG. 4, it is desirable to form the
図4に示すように基板90側から見て、領域40は、矩形状になっている。貫通防止板60も領域40と同様に、基板90側から見て矩形状になっている。
As shown in FIG. 4, the
図2に示すように、貫通防止板60は、熱硬化シール材50と対向する表面から第1成形体20側に向かって突出する脚部61を有している。脚部61は、熱硬化シール材50内に配置されている。
As shown in FIG. 2 , the
図3は、図2における貫通防止板60の単体矢視図である。脚部61は、図3に示すように貫通防止板60の角部に設けられている。脚部61は、複数設けられており、3つ以上であることが好ましい。脚部61の先端は、図2に示すように第2成形体の端面33と当接している。
3 is a single view of the
図2に示すように、領域40は基板90に対し垂直な方向に伸びる形状である。また、領域40が伸びる方向は、脚部61が突出する方向と同一である。貫通防止板60の接触面62に沿う方向は、領域40が伸びる方向と垂直な方向になっている。
As shown in FIG. 2,
筒部32は、基板90側から見て、第1成形体20の外周全体を囲うように、周方向全体にわたって設けられている。
The
図2に示すように、筒部32の基板90側の端面32aは、熱硬化シール材50の基板側表面50aよりも、基板90に近い位置になっている。また、熱硬化シール材50は、筒部32と脚部61の間を充填している。さらに、脚部61同士の間についても、熱硬化シール材50によって充填されている。
As shown in FIG. 2 , the
図1に示すように、基板90は、第2成形体30の筒部32のフレーム70と対向する端面からフレーム70側に突出する基板固定部31にねじ等で固定されている。端子80は、第1成形体20内部から基板90側に向けて延びており、基板90上に溶接等で固定されている。貫通防止板60には、端子80圧入用の圧入穴が設けられ、圧入穴に端子80が圧入されることで貫通防止板60が固定される構成にしてもよい。フレーム70は、開口を有したアルミ製の枠体であり、開口と第1成形体20および第2成形体30の端面が対向している。フレーム70は、第2成形体30のフレーム70と対向する端面をシール材で接合し、フレーム70、第1成形体20および第2成形体30内部に基板90等を収容する構成となっている。
As shown in FIG. 1, the
ここまで説明した本実施形態によれば、上記構成の電子制御装置では、貫通防止板60は、熱硬化シール材50の基板90側に接触するように配置され、基板90側から見た際に領域40全体を覆うように配置される。図5は、上記構成と貫通防止板60を備えていない構成における、シール材内に侵入した気体の移動経路を示したものである。
According to the present embodiment described so far, in the electronic control device configured as described above, the
ところで、第1成形体20や第2成形体30の製造上の寸法誤差により、領域40内において第1成形体20と第2成形体30が接触する箇所が形成される場合がある。領域40では、接触する箇所に対し基板90側とその反対側が閉鎖される。閉鎖されることにより、気体は領域40内において基板90と反対側に移動することが抑制される。上記の場合、熱硬化シール材50を加熱して硬化する際、領域40内の気体が加熱されて膨張する。膨張した気体の一部は、膨張時の圧力によって熱硬化シール材50内部に侵入する。熱硬化シール材50の内部に侵入した気体は、図5の矢印で示すように浮力によって、熱硬化シール材50に対して基板90側に向かって移動する。つまり、熱硬化シール材50内の気体は、浮力によって、天地方向における天方向に向けて移動する。加熱によって膨張し、熱硬化シール材50内部に侵入した気体の量が多い場合、シール材内部から基板90側に気体が到達し、熱硬化シール材50の内部を貫通する虞がある。
By the way, due to manufacturing dimensional errors in the first molded
一方で、貫通防止板60を上記構成のように配置した場合、図4に示すように貫通防止板60が基板90側から見た際に領域40を覆うように配置される。図6の矢印で示すように、熱硬化シール材50加熱時に加熱膨張の圧力によってシール材に侵入した気体は、浮力により貫通防止板60に向かって移動する。また、貫通防止板60の第1成形体20側の表面は熱硬化シール材50と接触している。よって、上記構成では、加熱時に熱硬化シール材50に侵入した気体の量が多い場合でも、熱硬化シール材50内部に侵入した気体は、基板90側に到達する前に、貫通防止板60の接触面62に到達する。さらに、接触面62に到達した気体は、接触面62に沿って移動する。
On the other hand, when the
したがって、貫通防止板60を備えない構成と比較して、上記構成では、領域40から熱硬化シール材50内に侵入した気体が、熱硬化シール材50の第1成形体20の反対側の表面に到達するまでに移動する距離が長くなる。上記構成では、熱硬化シール材50に侵入した気体が、熱硬化シール材50を貫通するために必要な気体の量は、貫通防止板60を備えていない構成より多くなる。よって、上記構成では、熱硬化シール材50内部に領域40から侵入した気体によって、熱硬化シール材50が貫通されることを抑制できる。上記構成によって、熱硬化シール材50が貫通し、電子制御装置外部から、領域40を通して電子制御装置内部に異物が侵入することを抑制できる。
Therefore, compared to the configuration without the
また、図4に示すように貫通防止板の幅64を領域の幅41よりも大きくすることで、基板90側から見た際に領域40全体を貫通防止板60によってより確実に覆うことができる。また、貫通防止板の幅64が領域の幅41と同程度のものよりも大きいため、気体が貫通防止板60に到達した後、貫通防止板60上を移動する距離が長くなる。よって、上記構成では、気体によって熱硬化シール材50を貫通することをより効果的に抑制できる。
Further, by making the
本実施形態の電子制御装置では、熱硬化シール材50が、第1成形体20の基板90側端面、第2成形体30の基板90側端面、および筒部32によって形成される充填領域に熱硬化シール材50が充填されている。上記構成では、図2に示すように貫通防止板60の少なくとも一部が、熱硬化シール材50の内部に入り込むように配置されている。上記構成では、充填領域に熱硬化シール材50が充填されていることにより、貫通防止板60の少なくとも一部が、熱硬化シール材50内部に入り込むように配置することが可能になっている。
In the electronic control device of the present embodiment, the
熱硬化シール材50内部に、貫通防止板60の一部が入り込んでいることにより、貫通防止板60が熱硬化シール材50に接触しているだけの構成よりも、入り込んでいる深さの分だけ、熱硬化シール材50と貫通防止板60の接触面積が増加する。上記構成では、接触面積が増加した分だけ、熱硬化シール材50が貫通防止材を接着する力が増加する。したがって、上記構成では、貫通防止板60が熱硬化シール材50の基板90側表面から剥離することを抑制することができる。
Since a part of the
本実施形態では、図2に示すように貫通防止板60は、熱硬化シール材50と対向する表面から第1成形体20側に向かって突出する脚部61を有している。脚部61は、熱硬化シール材50内部に配置される。上記構成では、脚部61が形成されていない貫通防止板60より、脚部61の分だけ貫通防止板60が、熱硬化シール材50と接触する面積が増加する。上記構成では、脚部61によって熱硬化シール材50と接触する面積が増加した分、熱硬化シール材50が貫通防止板60を接着する力が増加する。したがって、上記構成では、貫通防止板60がシール材の基板90側表面から剥離することを抑制できる。
In this embodiment, as shown in FIG. 2 , the
本実施形態では、図2に示すように脚部61が、第1成形体20もしくは、第2成形体30に当接するように配置されている。上記構成では、脚部61が、第1成形体20もしくは、第2成形体30に当接することにより、貫通防止板60に対し第1成形体20側への力が加わっても、貫通防止板60が第1成形体20側に移動することを抑制することができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, the
貫通防止板60の厚さ方向と垂直な方向を幅方向とする。上記構成では、貫通防止板60に対し、幅方向の一方側に第1成形体側に向かう力が加わったとしても、脚部61が第1成形体20もしくは、第2成形体30と当接しているため、貫通防止板が第1成形体側に移動することを抑制できる。よって、貫通防止板60に対し、幅方向の一方側に第1成形体側に向かう力が加わったとしても、貫通防止板60の幅方向他方側が基板側に向かって移動し、熱硬化シール材50から剥離することを抑制できる。
The direction perpendicular to the thickness direction of the
なお、この第2実施形態以下の説明において、それまでに使用した符号と同一番号の符号を有する要素は、特に言及する場合を除き、それ以前の実施形態における同一符号の要素と同一の要素である。 In the description of the second embodiment and the following, elements having the same reference numerals as those used so far are the same elements as those of the previous embodiments unless otherwise specified. be.
(第2実施形態)
本実施形態の電子制御装置では、図7に示すように、貫通防止板60から第1成形体20に向かって突出する脚部61が設けられ、脚部61は、第1成形体20に対向する範囲内に設けられている。
(Second embodiment)
In the electronic control device of the present embodiment, as shown in FIG. 7, a
脚部61は、貫通防止板60から第1成形体20に向かう方向を軸方向とする四角柱形状である。
The
図7に示すように、脚部61は、貫通防止板60の中心に設けられている。
As shown in FIG. 7 , the
上記構成では、貫通防止板60が領域40と対向する範囲よりも中心側に脚部61が設けられている。つまり、貫通防止板60を基板側から見た際、領域40よりも内側に脚部61が設けられている。領域40から熱硬化シール材50内に気体が侵入して、貫通防止板60の表面に到達した場合、到達する箇所は、脚部61が設けられている位置より、貫通防止板60の外側になる。よって、熱硬化シール材50に到達した気体が、貫通防止板60の中心側に向かって移動する場合、脚部61の外周を迂回する必要がある。上記構成では、脚部61の外周を迂回する分だけ、気体が熱硬化シール材50の基板90側表面に到達するまでの距離が増加する。よって、上記構成では、熱硬化シール材50が領域40から侵入した気体によって貫通されることを抑制できる。
In the above configuration, the
(第3実施形態)
本実施形態の電子制御装置では、図9に示すように貫通防止板60の熱硬化シール材50に接触する接触面62には、接触面62上に存在する気体を貫通防止板60の中心側から外側に移動させる向きに傾斜する傾斜部63が設けられている。傾斜部63は、基板90側から見た際に、接触面62のうち少なくとも領域40全体を覆う位置に設けられている。
(Third embodiment)
In the electronic control device of this embodiment, as shown in FIG. A sloped
図9に示すように、傾斜部63は、貫通防止板60の接触面62全体に設けられている。傾斜部63は、貫通防止板60から第1成形体20に向かう方向を軸方向とする円錐形状である。
As shown in FIG. 9 , the
図9に示すように、貫通防止板60には、接触面62から第1成形体20もしくは第2成形体30に向かって突出する脚部61を有している。
As shown in FIG. 9 , the
上記構成において、図9では傾斜部63の接触面62が平坦な面で形成されているが、図10に示すように、傾斜部63の接触面62が曲面の構造であってもよい。図10において傾斜部63は、貫通防止板60から第1成形体20側に向かって突出する球面形状になっている。
In the above configuration, the
図8に示すように、貫通防止板60は、脚部61を備えない構成であってもよい。貫通防止板60の熱硬化シール材50側の表面には、貫通防止板60の中心よりも外側に傾斜部63が設けられている。図8において傾斜部63は、基板90側から見て、領域40よりも中心側から貫通防止板60の外側の端の範囲にわたって形成されている。貫通防止板60の熱硬化シール材50側の表面の中心には、傾斜部63が形成されておらず、基板90の表面に沿う方向と同一方向に沿う平坦面65が形成されている。また、傾斜部63は、基板90と垂直な方向と同一な方向を軸方向とする錐形状である。
As shown in FIG. 8 , the
領域40から熱硬化シール材50に侵入した気体は、熱硬化シール材50内を移動し、貫通防止板60の接触面62に到達する。上記構成では、基板90側から見た際に少なくとも領域40全体を覆う位置に傾斜部63が設けられている。つまり、接触面62のうち領域40と対向する範囲に傾斜面が設けられている。領域40から熱硬化シール材50に侵入した気体は、貫通防止板60の接触面62のうち領域40と対向する範囲に到達するため、傾斜部63に到達することになる。
The gas entering the
傾斜部63に到達した気体は、浮力によって基板90側へと移動しようとするが、傾斜部63により貫通防止板60の中心側から外側に移動するように導かれる。よって、上記の構成では、領域40から熱硬化シール材50内に侵入したシールは、傾斜部63によって貫通防止板60の中心側から外側に向かうように移動することを促進可能である。領域40から熱硬化シール材50内に侵入した気体を貫通防止板60の外側に誘導することで、第1成形体20の中心を挟んで反対側に位置する領域40から侵入する気体と合流することを抑制できる。
The gas that has reached the
第1成形体20の中心を挟んで反対側に位置する、領域40から侵入する気体同士が熱硬化シール材50内で合流した場合、合流した部分における気体の量が増加する。よって、合流が起きると、熱硬化シール材50の基板側に到達するために必要な気体の量を上回り、熱硬化シール材50を気体が貫通する虞がある。一方で本実施形態の構成では、熱硬化シール材50内における気体の合流を抑制できるので、熱硬化シール材50が気体によって貫通されることを抑制できる。
When the gases entering from the
(他の実施形態)
以上、本開示の実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の実施形態も本開示の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(Other embodiments)
Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and the following embodiments are also included in the technical scope of the present disclosure. Various changes can be made within a range that does not deviate.
たとえば、図2では、第1成形体20、第2成形体30および筒部32によって形成される空間に充填されているが、領域40を封止していれば、空間に充填されていない構成でもよい。また、第2成形体30に筒部32を設けない構成であってもよい。
For example, in FIG. 2, the space formed by the first molded
図2では、貫通板に脚部61を設けているが、脚部61を設けていない構成にしてもよい。
In FIG. 2, the penetrating plate is provided with the
図3では、脚部61を貫通防止板60の角部に設けているが、脚部61は、貫通防止板60の他の部分に設けても良い。
Although the
図2では、貫通板に設けられた脚部61が第2成形体30と当接する構成となっているが、脚部61が第2成形体30に当接しない構成であってもよい。当然、脚部61が第1成形体20に当接しない構成であってもよい。
In FIG. 2, the
図4では、貫通防止板60は、基板90側から見た際に領域40と同様に矩形状になっているとしたが、領域40全体を覆うことができれば、円形や三角形状など、領域40と形状が異なっていても良い。
In FIG. 4, the
図4では、貫通防止板60が穴などを有さない板形状になっているが、基板90側から見て領域40を覆ってさえいれば、貫通防止板60の他の部分については、穴などを形成していても良い。
In FIG. 4, the
図7では、脚部61の形状を四角柱であるとしたが、第1成形体20と当接していれば、円柱や錐台など他の形状であっても良い。
In FIG. 7, the shape of the
図4において、基板90側から見た、貫通防止板60の形状が略矩形状となっているが、図11に示すように円形など別の形状の貫通防止板60を採用してもよい。第1成形体20、第2成形体30についても、同様に、矩形状以外の形状のものでもよい。
In FIG. 4, the
図1では、第1成形体20の一部が、第2成形体の穴34から基板90と反対側に突出する形状であるが、第2成形体の穴34内部に収まる形状であってもよい。また、図1の第1成形体の基板90と反対側の端部22は、他のコネクタが嵌合する形状であってもよい。
In FIG. 1, a part of the first molded
貫通防止板60が端子80に圧入固定される構成について記載したが、貫通防止板60に接触しないように端子を折り曲げて、基板90と電気的に接触する構成にしてもよい。
Although the configuration in which the
1・・・電子制御システム、20・・・第1成形体、21・・・第1成形体の端面、22・・・端部、30・・・第2成形体、31・・・基板固定部、32・・・筒部、32a・・・基板側の端面、33・・・第2成形体の端面、34・・・穴、40・・・領域、41・・・領域の幅、50・・・熱硬化シール材、50a・・・基板側表面、60・・・貫通防止板、61・・・脚部、62・・・接触面、63・・・傾斜部、64・・・貫通防止板の幅、65・・・平坦面、70・・・フレーム、80・・・端子、90・・・基板
REFERENCE SIGNS LIST 1
Claims (7)
樹脂で成形され、前記第1成形体の外周を覆う形状の第2成形体(30)と、
前記第2成形体の端面側に配置される基板(90)と、
前記第1成形体の外周と前記第2成形体の内周とで挟まれる領域(40)に対し、前記基板側に配置され、前記領域を封止する熱硬化シール材(50)と、
前記基板側から見た際に、前記領域全体を覆うよう配置され、前記熱硬化シール材の前記基板側に接触する板状の貫通防止板(60)と、を備え、
前記第2成形体は、前記基板側に突出する筒部(32)を有し、
前記熱硬化シール材は、前記第1成形体の端面、前記第2成形体の端面および前記筒部によって形成される空間に充填された構造であり、
前記貫通防止板の少なくとも一部が、前記熱硬化シール材内部に入り込んでいる、電子制御装置。 a first molded body (20) molded from resin;
a second molded body (30) made of resin and shaped to cover the outer circumference of the first molded body;
a substrate (90) arranged on the end surface side of the second molded body;
a thermosetting sealing material (50) disposed on the substrate side with respect to a region (40) sandwiched between the outer periphery of the first molded body and the inner periphery of the second molded body, and sealing the region;
a plate-shaped penetration prevention plate (60) arranged to cover the entire region when viewed from the substrate side and in contact with the substrate side of the thermosetting sealing material ;
The second molded body has a tubular portion (32) protruding toward the substrate,
The thermosetting sealing material has a structure filled in a space formed by the end surface of the first molded body, the end surface of the second molded body, and the cylindrical portion,
The electronic control device , wherein at least part of the penetration prevention plate is embedded inside the thermosetting sealing material .
樹脂で成形され、前記第1成形体の外周を覆う形状の第2成形体(30)と、
前記第2成形体の端面側に配置される基板(90)と、
前記第1成形体の外周と前記第2成形体の内周とで挟まれる領域(40)に対し、前記基板側に配置され、前記領域を封止する熱硬化シール材(50)と、
前記基板側から見た際に、前記領域全体を覆うよう配置され、前記熱硬化シール材の前記基板側に接触する板状の貫通防止板(60)と、を備え、
前記貫通防止板は、前記第1成形体側に向かって突出する脚部(61)を有し、
前記脚部は、前記熱硬化シール材内に配置される、電子制御装置。 a first molded body (20) molded from resin;
a second molded body (30) made of resin and shaped to cover the outer circumference of the first molded body;
a substrate (90) arranged on the end surface side of the second molded body;
a thermosetting sealing material (50) disposed on the substrate side with respect to a region (40) sandwiched between the outer periphery of the first molded body and the inner periphery of the second molded body, and sealing the region;
a plate-shaped penetration prevention plate (60) arranged to cover the entire region when viewed from the substrate side and in contact with the substrate side of the thermosetting sealing material ;
The penetration prevention plate has a leg (61) protruding toward the first compact,
The electronic controller , wherein the legs are disposed within the thermoset sealant .
前記熱硬化シール材は、前記第1成形体の端面、前記第2成形体の端面および前記筒部によって形成される空間に充填された構造であり、
前記貫通防止板の少なくとも一部が、前記熱硬化シール材内部に入り込んでいる、請求項2から4のいずれか1項に記載の電子制御装置。 The second molded body has a tubular portion (32) protruding toward the substrate,
The thermosetting sealing material has a structure filled in a space formed by the end surface of the first molded body, the end surface of the second molded body, and the cylindrical portion,
The electronic control device according to any one of claims 2 to 4, wherein at least a part of said penetration prevention plate enters inside said thermosetting sealing material.
前記傾斜部は、前記基板側から見た際に、前記接触面のうち少なくとも前記領域全体を覆う範囲に設けられている、請求項1から5のいずれか1項に記載の電子制御装置。 The contact surface (62) of the penetration prevention plate that contacts the thermosetting sealing material has an inclined portion ( 63) is provided,
The electronic control device according to any one of claims 1 to 5, wherein the inclined portion is provided in a range covering at least the entire area of the contact surface when viewed from the substrate side.
樹脂で成形され、前記第1成形体の外周を覆う形状の第2成形体(30)と、
前記第2成形体の端面側に配置される基板(90)と、
前記第1成形体の外周と前記第2成形体の内周とで挟まれる領域(40)に対し、前記基板側に配置され、前記領域を封止する熱硬化シール材(50)と、
前記基板側から見た際に、前記領域全体を覆うよう配置され、前記熱硬化シール材の前記基板側に接触する板状の貫通防止板(60)と、を備え、
前記貫通防止板のうち前記熱硬化シール材に接触する接触面(62)には、前記接触面上に存在する気体を前記貫通防止板の中心側から外側に移動させる向きに傾斜する傾斜部(63)が設けられ、
前記傾斜部は、前記基板側から見た際に、前記接触面のうち少なくとも前記領域全体を覆う範囲に設けられている、電子制御装置。 a first molded body (20) molded from resin;
a second molded body (30) made of resin and shaped to cover the outer circumference of the first molded body;
a substrate (90) arranged on the end surface side of the second molded body;
a thermosetting sealing material (50) disposed on the substrate side with respect to a region (40) sandwiched between the outer periphery of the first molded body and the inner periphery of the second molded body, and sealing the region;
a plate-shaped penetration prevention plate (60) arranged to cover the entire region when viewed from the substrate side and in contact with the substrate side of the thermosetting sealing material ;
The contact surface (62) of the penetration prevention plate that contacts the thermosetting sealing material has an inclined portion ( 63) is provided,
The electronic control device, wherein the inclined portion is provided in a range covering at least the entire area of the contact surface when viewed from the substrate side.
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