JP7312261B2 - Film capacitor - Google Patents

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Description

本発明は、フィルムコンデンサに関する。 The present invention relates to film capacitors.

フィルムコンデンサは、一般に、誘電体フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを巻回又は積層し、その両端面に一対の外部電極を形成することによって作製される。外部電極は、通常、メタリコンと呼ばれる金属溶射により形成される。 A film capacitor is generally produced by winding or laminating a metallized film having a metal layer on the surface of a dielectric film, and forming a pair of external electrodes on both end surfaces of the film. The external electrodes are usually formed by metal spraying called metallikon.

このようなフィルムコンデンサは、例えば、特許文献1等に記載されているように、外装ケース内に収容した後、エポキシ樹脂等の封止樹脂により封止した構造を有している。 Such a film capacitor has a structure in which it is housed in an exterior case and then sealed with a sealing resin such as epoxy resin, as described in Patent Document 1, for example.

特開2004-146724号公報JP 2004-146724 A

しかしながら、従来のフィルムコンデンサにおいては、周囲の温度変化によって封止樹脂の膨張又は収縮が発生した際の応力により、外部電極が破損するおそれがある。特に、応力が集中する外部電極の稜線部、すなわち、外部電極の外周端において、外部電極が破損しやすいという問題がある。 However, in conventional film capacitors, external electrodes may be damaged by stress when the sealing resin expands or contracts due to changes in ambient temperature. In particular, there is a problem that the external electrodes are easily damaged at the edge of the external electrodes, ie, the outer peripheral edge of the external electrodes, where the stress concentrates.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、外部電極が破損しにくいフィルムコンデンサを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a film capacitor in which external electrodes are less likely to be damaged.

本発明のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの少なくとも一方の主面上に金属層が設けられた金属化フィルムを含むフィルムが積層方向に積層された積層体と、上記積層方向と直交する幅方向における上記積層体の両端面上に設けられた第1の外部電極及び第2の外部電極と、を備え、上記第1の外部電極は、第1部分と、該第1部分に囲まれる第2部分とを有し、上記積層方向に投影した場合、上記第1の外部電極の上記第1部分の表層は、上記第1の外部電極の上記第2部分の表層より上記第2の外部電極に近い位置にある。 The film capacitor of the present invention comprises a laminate in which a film containing a metallized film having a metal layer provided on at least one main surface of a dielectric film is laminated in the lamination direction, and A first external electrode and a second external electrode provided on both end faces of the laminate, wherein the first external electrode has a first portion and a second portion surrounded by the first portion and when projected in the stacking direction, the surface layer of the first portion of the first external electrode is closer to the second external electrode than the surface layer of the second portion of the first external electrode. in position.

本発明によれば、外部電極が破損しにくいフィルムコンデンサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a film capacitor whose external electrodes are less likely to be damaged.

図1は、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing one example of the film capacitor of the present invention. 図2Aは、図1に示すフィルムコンデンサのIIa-IIa線に沿った断面図であり、図2Bは、図2AのIIb部分を拡大した断面図である。2A is a cross-sectional view of the film capacitor shown in FIG. 1 along line IIa-IIa, and FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of the IIb portion of FIG. 2A. 図3Aは、図1及び図2Aに示すフィルムコンデンサのIIIa-IIIa線に沿った断面図であり、図3Bは、図3AのIIIb部分を拡大した断面図である。3A is a cross-sectional view of the film capacitor shown in FIGS. 1 and 2A taken along line IIIa-IIIa, and FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of the IIIb portion of FIG. 3A. 図4は、図1に示すフィルムコンデンサを構成する積層体に含まれる金属化フィルムの積層状態の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing an example of the lamination state of metallized films included in the laminate constituting the film capacitor shown in FIG. 図5は、図1に示すフィルムコンデンサを構成する積層体の巻回状態の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing an example of a wound state of a laminate constituting the film capacitor shown in FIG. 1. FIG. 図6A及び図6Bは、図1に示すフィルムコンデンサの使用方法の一例を模式的に示す斜視図である。6A and 6B are perspective views schematically showing an example of how to use the film capacitor shown in FIG. 1. FIG. 図7は、外部電極を形成する方法の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing an example of a method of forming external electrodes. 図8は、第1の外部電極に段差を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method of forming steps in the first external electrode. 図9は、第1の外部電極11に接続される金属部を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method of forming a metal portion connected to the first external electrode 11. As shown in FIG.

以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。 The film capacitor of the present invention will be described below. It should be noted that the present invention is not limited to the following configurations, and may be modified as appropriate without departing from the gist of the present invention. The present invention also includes a combination of a plurality of individual preferred configurations described below.

[フィルムコンデンサ]
本発明のフィルムコンデンサの一例として、誘電体フィルム及び金属層が積層された状態で巻回されてなる、いわゆる巻回型のフィルムコンデンサを以下に説明する。本発明のフィルムコンデンサは、誘電体フィルム及び金属層が交互に積層されてなる、いわゆる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
[Film capacitor]
As an example of the film capacitor of the present invention, a so-called wound film capacitor in which a dielectric film and a metal layer are laminated and wound is described below. The film capacitor of the present invention may be a so-called laminated film capacitor in which dielectric films and metal layers are alternately laminated.

図1は、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図2Aは、図1に示すフィルムコンデンサのIIa-IIa線に沿った断面図であり、図2Bは、図2AのIIb部分を拡大した断面図である。図3Aは、図1及び図2Aに示すフィルムコンデンサのIIIa-IIIa線に沿った断面図であり、図3Bは、図3AのIIIb部分を拡大した断面図である。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing one example of the film capacitor of the present invention. 2A is a cross-sectional view of the film capacitor shown in FIG. 1 along line IIa-IIa, and FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of the IIb portion of FIG. 2A. 3A is a cross-sectional view of the film capacitor shown in FIGS. 1 and 2A taken along line IIIa-IIIa, and FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of the IIIb portion of FIG. 3A.

本明細書中、フィルムコンデンサにおける積層方向及び幅方向を、図1、図2A、図2B、図3A及び図3Bに示すように、各々、矢印T及び矢印Wで定められる方向とする。なお、巻回型のフィルムコンデンサでは、積層方向が複数存在するとも言えるが、本明細書中では矢印Tで定められる方向とする。ここで、積層方向Tと幅方向Wとは、互いに直交している。 In this specification, the stacking direction and width direction of the film capacitor are defined by arrows T and W, respectively, as shown in FIGS. 1, 2A, 2B, 3A and 3B. Although it can be said that there are a plurality of lamination directions in a wound type film capacitor, the direction defined by the arrow T is used in this specification. Here, the stacking direction T and the width direction W are orthogonal to each other.

図1に示すフィルムコンデンサ1は、積層体10と、幅方向Wにおける積層体10の一方の端面上に設けられた第1の外部電極11と、幅方向Wにおける積層体10の他方の端面上に設けられた第2の外部電極12と、を備えている。 A film capacitor 1 shown in FIG. and a second external electrode 12 provided on.

図2A、図2B、図3A及び図3Bに示すように、積層体10は、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22が積層方向Tに積層された状態で巻回されてなる、いわゆる巻回体である。フィルムコンデンサ1は、このような巻回体でもある積層体10を備える巻回型のフィルムコンデンサである。 As shown in FIGS. 2A, 2B, 3A and 3B, the laminate 10 is wound with the first metallized film 21 and the second metallized film 22 laminated in the lamination direction T. It is a so-called wound body. The film capacitor 1 is a wound type film capacitor provided with the laminated body 10 which is also such a wound body.

フィルムコンデンサ1においては、フィルムコンデンサ1の低背化の観点から、図1及び図2Aに示すように、積層体10の断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、積層体10の断面形状が真円であるときよりも厚みが小さい形状とされることが好ましい。 In the film capacitor 1, from the viewpoint of reducing the height of the film capacitor 1, as shown in FIGS. The cross-sectional shape of is preferably a shape with a smaller thickness than when the cross-sectional shape is a perfect circle.

図4は、図1に示すフィルムコンデンサを構成する積層体に含まれる金属化フィルムの積層状態の一例を模式的に示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view schematically showing an example of the lamination state of metallized films included in the laminate constituting the film capacitor shown in FIG.

第1の金属化フィルム21は、第1の誘電体フィルム31の一方の主面上に第1の金属層41が設けられたものである。 The first metallized film 21 is obtained by providing a first metal layer 41 on one main surface of the first dielectric film 31 .

第1の金属層41は、幅方向において、第1の金属化フィルム21の一方の側縁に届き、第1の金属化フィルム21の他方の側縁に届かないように設けられている。 The first metal layer 41 is provided so as to reach one side edge of the first metallized film 21 and not reach the other side edge of the first metallized film 21 in the width direction.

第2の金属化フィルム22は、第2の誘電体フィルム32の一方の主面上に第2の金属層42が設けられたものである。 The second metallized film 22 is obtained by providing a second metal layer 42 on one main surface of the second dielectric film 32 .

第2の金属層42は、幅方向において、第2の金属化フィルム22の一方の側縁に届かず、第2の金属化フィルム22の他方の側縁に届くように設けられている。 The second metal layer 42 is provided so as to reach the other side edge of the second metallized film 22 without reaching one side edge of the second metallized film 22 in the width direction.

図4に示すように、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22は、両矢印Y1及びY2で示すように、幅方向にずらした状態で積層される。このとき、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22は、第1の金属層41及び第2の金属層42が設けられている主面が同じ向き(図4では上向き)となる状態で積層される。 As shown in FIG. 4, the first metallized film 21 and the second metallized film 22 are laminated while being shifted in the width direction as indicated by double arrows Y1 and Y2. At this time, the main surfaces of the first metallized film 21 and the second metallized film 22 on which the first metal layer 41 and the second metal layer 42 are provided face the same direction (upward in FIG. 4). It is laminated in a state of

図5は、図1に示すフィルムコンデンサを構成する積層体の巻回状態の一例を模式的に示す斜視図である。
図4に示す状態で積層された第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22は、まず、図5に示すように先巻フィルム23を中心としてその周囲にロール状に巻回される。図5では、第2の金属化フィルム22が第1の金属化フィルム21の内側となり、第1の金属層41が第1の誘電体フィルム31の内側となり、第2の金属層42が第2の誘電体フィルム32の内側となるように、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22が積層された状態で巻回されている。
FIG. 5 is a perspective view schematically showing an example of a wound state of a laminate constituting the film capacitor shown in FIG. 1. FIG.
First, the first metallized film 21 and the second metallized film 22 laminated in the state shown in FIG. 4 are first wound around the pre-winding film 23 in a roll shape as shown in FIG. be. In FIG. 5, the second metallized film 22 is inside the first metallized film 21, the first metal layer 41 is inside the first dielectric film 31, and the second metal layer 42 is the second metallized film. The first metallized film 21 and the second metallized film 22 are laminated and wound so as to be inside the dielectric film 32 .

第2の金属化フィルム22の巻き終わり部分には、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22を保護するための保護巻フィルム24が重ねて巻回されることで接続され、積層体10の巻き終わり部分の外周面に対して保護巻フィルム24が複数回巻回される。保護巻フィルム24は、例えば、ヒートシール等を用いた熱溶着によって固定される。 A protective winding film 24 for protecting the first metallized film 21 and the second metallized film 22 is overlapped and connected to the winding end portion of the second metallized film 22, A protective roll film 24 is wound a plurality of times around the outer peripheral surface of the winding end portion of the laminate 10 . The protective roll film 24 is fixed, for example, by thermal welding using heat sealing or the like.

図2A及び図3Aに示すように、積層体10は、先巻フィルム23の周りに第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22を多重に巻回して構成されている。図2Bに示すように、一対の第1の金属層41及び第2の金属層42によって第1の誘電体フィルム31又は第2の誘電体フィルム32を挟み込むことによりコンデンサが構成される。 As shown in FIGS. 2A and 3A, the laminate 10 is configured by winding a first metallized film 21 and a second metallized film 22 around a first wound film 23 in multiple layers. As shown in FIG. 2B, a capacitor is constructed by sandwiching a first dielectric film 31 or a second dielectric film 32 between a pair of first metal layers 41 and second metal layers 42 .

図4及び図5に示す状態と異なり、第2の金属層42は、第2の誘電体フィルム32の一方の主面上ではなく、第1の誘電体フィルム31の他方の主面上に設けられていてもよい。この場合、積層体10においては、第1の誘電体フィルム31の一方の主面上に第1の金属層41が設けられ、かつ、他方の主面上に第2の金属層42が設けられた金属化フィルムと、第2の誘電体フィルム32とが積層された状態で巻回されることになる。 4 and 5, the second metal layer 42 is provided not on one main surface of the second dielectric film 32 but on the other main surface of the first dielectric film 31. may have been In this case, in the laminate 10, the first metal layer 41 is provided on one main surface of the first dielectric film 31, and the second metal layer 42 is provided on the other main surface. The metallized film and the second dielectric film 32 are laminated and wound.

第1の外部電極11は、積層体10の一方の端面上に設けられ、第1の金属層41の露出端部と接触することで第1の金属層41と接続されている。 The first external electrode 11 is provided on one end surface of the laminate 10 and is connected to the first metal layer 41 by contacting the exposed end of the first metal layer 41 .

第2の外部電極12は、積層体10の他方の端面上に設けられ、第2の金属層42の露出端部と接触することで第2の金属層42と接続されている。 The second external electrode 12 is provided on the other end surface of the laminate 10 and is connected to the second metal layer 42 by contacting the exposed end of the second metal layer 42 .

第1の外部電極11及び第2の外部電極12の構成材料としては、各々、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛-アルミニウム合金等の金属が挙げられる。第1の外部電極11は、少なくとも第1の金属層41と接続される部分が亜鉛-アルミニウム合金から構成されることが好ましい。第2の外部電極12は、少なくとも第2の金属層42と接続される部分が亜鉛-アルミニウム合金から構成されることが好ましい。第1の外部電極11及び第2の外部電極12は、好ましくは、各々、積層体10の一方の端面上及び他方の端面上に、上記金属を溶射することにより形成される。 Examples of materials constituting the first external electrode 11 and the second external electrode 12 include metals such as zinc, aluminum, tin, and zinc-aluminum alloy. At least the portion of the first external electrode 11 that is connected to the first metal layer 41 is preferably made of a zinc-aluminum alloy. At least the portion of the second external electrode 12 that is connected to the second metal layer 42 is preferably made of a zinc-aluminum alloy. The first external electrode 11 and the second external electrode 12 are preferably formed by thermally spraying the metal on one end surface and the other end surface of the laminate 10, respectively.

第1の外部電極11は、図1に示すように、第1部分11aと、第1部分11aに囲まれる第2部分11bとを有する。図3A及び図3Bに示すように、積層方向Tに投影した場合、第1の外部電極11の第1部分11aの表層は、第1の外部電極11の第2部分11bの表層より第2の外部電極12に近い位置にある。そのため、第1の外部電極11の外周端には、第2の外部電極12に向かって凹む段差13が設けられている。 The first external electrode 11, as shown in FIG. 1, has a first portion 11a and a second portion 11b surrounded by the first portion 11a. As shown in FIGS. 3A and 3B, when projected in the stacking direction T, the surface layer of the first portion 11a of the first external electrode 11 is second from the surface layer of the second portion 11b of the first external electrode 11. It is located near the external electrode 12 . Therefore, a step 13 recessed toward the second external electrode 12 is provided at the outer peripheral end of the first external electrode 11 .

同様に、第2の外部電極12は、図1に示すように、第1部分12aと、第1部分12aに囲まれる第2部分12bとを有する。図3Aに示すように、積層方向Tに投影した場合、第2の外部電極12の第1部分12aの表層は、第2の外部電極12の第2部分12bの表層より第1の外部電極11に近い位置にある。そのため、第2の外部電極12の外周端には、第1の外部電極11に向かって凹む段差13が設けられている。 Similarly, the second external electrode 12 has a first portion 12a and a second portion 12b surrounded by the first portion 12a, as shown in FIG. As shown in FIG. 3A , when projected in the stacking direction T, the surface layer of the first portion 12 a of the second external electrode 12 is higher than the surface layer of the second portion 12 b of the second external electrode 12 . located close to Therefore, a step 13 recessed toward the first external electrode 11 is provided at the outer peripheral edge of the second external electrode 12 .

第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端に段差13が設けられていると、周囲の温度変化によって封止樹脂の膨張又は収縮が発生した際に第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端に集中する応力が分散されるため、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端にかかる応力を緩和することができる。その結果、第1の外部電極11又は第2の外部電極12が破損しにくくなる。 If the step 13 is provided at the outer peripheral end of the first external electrode 11 or the second external electrode 12, the first external electrode 11 or the first external electrode 11 or the second external electrode 12 may be prevented from expanding or contracting when the sealing resin expands or contracts due to a change in ambient temperature. Since the stress concentrated on the outer peripheral edge of the second external electrode 12 is dispersed, the stress applied to the outer peripheral edge of the first external electrode 11 or the second external electrode 12 can be relieved. As a result, the first external electrode 11 or the second external electrode 12 is less likely to be damaged.

第1の外部電極11及び第2の外部電極12のうち、少なくとも一方の外部電極が第1部分11a、12a及び第2部分11b、12bを有していればよい。すなわち、第1の外部電極11及び第2の外部電極12のうち、少なくとも一方の外部電極の外周端に段差13が設けられていればよい。また、段差13は、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端の全周に設けられていることが好ましいが、外周端の一部に設けられていてもよい。 At least one of the first external electrode 11 and the second external electrode 12 should have the first portions 11a, 12a and the second portions 11b, 12b. That is, it is sufficient that the step 13 is provided at the outer peripheral edge of at least one of the first external electrode 11 and the second external electrode 12 . Further, the step 13 is preferably provided along the entire circumference of the outer peripheral edge of the first external electrode 11 or the second external electrode 12, but may be provided along a portion of the outer peripheral edge.

段差13の形状は特に限定されず、図3Bに示すように、段差13が丸みを有していてもよい。段差13の形状は、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端で一定であってもよいし、場所ごとに異なっていてもよい。また、段差13の段数も特に限定されない。 The shape of the step 13 is not particularly limited, and the step 13 may be rounded as shown in FIG. 3B. The shape of the step 13 may be constant at the outer peripheral edge of the first external electrode 11 or the second external electrode 12, or may differ from place to place. Also, the number of steps of the steps 13 is not particularly limited.

図3A及び図3Bに示すように、第1の外部電極11が第1部分11a及び第2部分11bを有する場合、第1の外部電極11側の積層体10の端面では、積層体10の最も外側に位置するフィルムの端部が、第2の外部電極12に向かって凹んでいることが好ましい。また、図3Aに示すように、第2の外部電極12が第1部分12a及び第2部分12bを有する場合、第2の外部電極12側の積層体10の端面では、積層体10の最も外側に位置するフィルムの端部が、第1の外部電極11に向かって凹んでいることが好ましい。 As shown in FIGS. 3A and 3B, when the first external electrode 11 has the first portion 11a and the second portion 11b, the end face of the laminate 10 on the side of the first external electrode 11 is the most It is preferable that the outer edge of the film is recessed toward the second external electrode 12 . Further, as shown in FIG. 3A, when the second external electrode 12 has the first portion 12a and the second portion 12b, the end face of the laminate 10 on the side of the second external electrode 12 is the outermost portion of the laminate 10. It is preferable that the end portion of the film located at the position is recessed toward the first external electrode 11 .

第1の外部電極11を溶射によって形成する場合、積層体10の最も外側に位置するフィルムの端部に凹みを設けることにより、第1部分11a及び第2部分11bを有する第1の外部電極11を形成することができるため、第1の外部電極11の外周端に段差13を形成することができる。同様に、第2の外部電極12を溶射によって形成する場合、積層体10の最も外側に位置するフィルムの端部に凹みを設けることにより、第1部分12a及び第2部分12bを有する第2の外部電極12を形成することができるため、第2の外部電極12の外周端に段差13を形成することができる。 When the first external electrode 11 is formed by thermal spraying, by providing a dent in the edge of the film located on the outermost side of the laminate 10, the first external electrode 11 having the first portion 11a and the second portion 11b can be formed. can be formed, a step 13 can be formed at the outer peripheral end of the first external electrode 11 . Similarly, when the second external electrode 12 is formed by thermal spraying, by providing a dent in the edge of the film located on the outermost side of the laminate 10, a second electrode having a first portion 12a and a second portion 12b is formed. Since the external electrode 12 can be formed, the step 13 can be formed at the outer peripheral edge of the second external electrode 12 .

特に、積層体10の最も外側に位置するフィルムは、保護巻フィルム24であることが好ましい。保護巻フィルム24の幅は、第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の幅と同じであってもよいし、第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の幅より短くてもよい。保護巻フィルム24の幅が第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の幅と同じであっても、第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は幅方向にずらして積層されるため、保護巻フィルム24の端部には凹みが形成される。そのため、第1の外部電極11及び第2の外部電極12を溶射によって形成する場合、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端に段差13を形成することができる。 In particular, the outermost film of the laminate 10 is preferably the protective roll film 24 . The width of the protective roll film 24 may be the same as the width of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32, or may be the same as the width of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32. It can be shorter than the width. Even if the width of the protective roll film 24 is the same as the width of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32, the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 are wide in the width direction. Since the layers are laminated with a shift, a dent is formed at the end of the protective roll film 24 . Therefore, when forming the first external electrode 11 and the second external electrode 12 by thermal spraying, the step 13 can be formed at the outer peripheral edge of the first external electrode 11 or the second external electrode 12 .

積層体10の最も外側に位置するフィルムが保護巻フィルム24である場合、図3A及び図3Bに示すように、第1の誘電体フィルム31の端部と第2の誘電体フィルム32の端部との間に保護巻フィルム24の端部が配置されることが好ましい。 When the outermost film of the laminate 10 is the protective roll film 24, as shown in FIGS. 3A and 3B, the ends of the first dielectric film 31 and the ends of the second dielectric film 32 It is preferable that the edge of the protective roll film 24 is arranged between the .

図3A及び図3Bに示すように、第1の外部電極11が第1部分11a及び第2部分11bを有する場合、第1の外部電極11に金属部14が接続されていてもよい。幅方向Wに投影した場合、金属部14は、第1の外部電極11の第1部分11aと重なる位置に設けられている。すなわち、金属部14は、段差13を覆うように設けられている。また、図3Aに示すように、第2の外部電極12が第1部分12a及び第2部分12bを有する場合、第2の外部電極12に金属部14が接続されていてもよい。幅方向Wに投影した場合、金属部14は、第2の外部電極12の第1部分12aと重なる位置に設けられている。すなわち、金属部14は、段差13を覆うように設けられている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the metal part 14 may be connected to the first external electrode 11 when the first external electrode 11 has the first portion 11a and the second portion 11b. When projected in the width direction W, the metal portion 14 is provided at a position overlapping the first portion 11 a of the first external electrode 11 . That is, the metal part 14 is provided so as to cover the step 13 . In addition, as shown in FIG. 3A, when the second external electrode 12 has a first portion 12a and a second portion 12b, the metal portion 14 may be connected to the second external electrode 12 . When projected in the width direction W, the metal portion 14 is provided at a position overlapping the first portion 12 a of the second external electrode 12 . That is, the metal part 14 is provided so as to cover the step 13 .

金属部14は、アンカー効果によって第1の外部電極11又は第2の外部電極12と弱く接続されている。金属部14は、第1の外部電極11又は第2の外部電極12に比べて密度が低いことが好ましい。 The metal part 14 is weakly connected to the first external electrode 11 or the second external electrode 12 by an anchor effect. The metal part 14 preferably has a lower density than the first external electrode 11 or the second external electrode 12 .

段差13を覆うように第1の外部電極11又は第2の外部電極12に金属部14が接続されていると、フィルムコンデンサ1を外装ケース内に収容して、封止樹脂により封止した状態において、第1の金属化フィルム21と第1の外部電極11との接合部分、又は、第2の金属化フィルム22と第2の外部電極12との接合部分にかかる応力を緩和することができる。その理由について、以下の図6A及び図6Bを参照しながら説明する。 When the metal part 14 is connected to the first external electrode 11 or the second external electrode 12 so as to cover the step 13, the film capacitor 1 is housed in the exterior case and sealed with sealing resin. , the stress applied to the joint portion between the first metallized film 21 and the first external electrode 11 or the joint portion between the second metallized film 22 and the second external electrode 12 can be relaxed. . The reason will be explained with reference to FIGS. 6A and 6B below.

図6A及び図6Bは、図1に示すフィルムコンデンサの使用方法の一例を模式的に示す斜視図である。
図6Aに示すように、まず、フィルムコンデンサ1を外装ケース50に収容する。第1の外部電極11には第1のリード端子51が電気的に接続され、第2の外部電極12には第2のリード端子52が電気的に接続されている。次に、図6Bに示すように、外装ケース50の内部に封止樹脂53を充填することにより、フィルムコンデンサ1の周囲を封止樹脂53で覆うとともに、外装ケース50の開口部を封止する。第1のリード端子51及び第2のリード端子52は、外装ケース50の内部から外部に向かって突出する。
6A and 6B are perspective views schematically showing an example of how to use the film capacitor shown in FIG. 1. FIG.
As shown in FIG. 6A, first, the film capacitor 1 is housed in the exterior case 50 . A first lead terminal 51 is electrically connected to the first external electrode 11 , and a second lead terminal 52 is electrically connected to the second external electrode 12 . Next, as shown in FIG. 6B , by filling the interior of the exterior case 50 with a sealing resin 53 , the periphery of the film capacitor 1 is covered with the sealing resin 53 and the opening of the exterior case 50 is sealed. . The first lead terminal 51 and the second lead terminal 52 protrude from the inside of the exterior case 50 toward the outside.

一般に、外装ケースに収納され封止樹脂によって封止されたフィルムコンデンサは、急な外部温度の変化に曝されると、内部の積層体及び外部電極と比較して外部の外装ケース及び封止樹脂の温度が先行して変化する。このため、外部温度が変化した場合、外装ケース及び封止樹脂が先行して膨張又は収縮する変化が生じる。その結果、外部電極は封止樹脂から圧縮応力又は引張応力を受け、金属化フィルムと外部電極との接合部分が剥離するおそれがある。これに対し、段差13を覆うように第1の外部電極11又は第2の外部電極12に金属部14が接続されていると、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の代わりに金属部14が封止樹脂53から圧縮応力又は引張応力を受けて破壊される。そのため、第1の金属化フィルム21と第1の外部電極11との接合部分、又は、第2の金属化フィルム22と第2の外部電極12との接合部分にかかる応力を緩和することができる。その結果、上記接合部分の剥離が生じにくくなる。 In general, when a film capacitor housed in an outer case and sealed with a sealing resin is exposed to a sudden change in external temperature, the outer case and the sealing resin are more likely to lose heat compared to the internal laminate and external electrodes. temperature changes first. Therefore, when the external temperature changes, the external case and the sealing resin expand or contract first. As a result, the external electrodes receive compressive stress or tensile stress from the sealing resin, and there is a risk that the joints between the metallized film and the external electrodes will peel off. On the other hand, if the metal portion 14 is connected to the first external electrode 11 or the second external electrode 12 so as to cover the step 13, instead of the first external electrode 11 or the second external electrode 12, The metal portion 14 receives compressive stress or tensile stress from the sealing resin 53 and is destroyed. Therefore, the stress applied to the joint portion between the first metallized film 21 and the first external electrode 11 or the joint portion between the second metallized film 22 and the second external electrode 12 can be relaxed. . As a result, peeling of the joint portion is less likely to occur.

フィルムコンデンサ1が扁平形状を有する場合、金属部14は、扁平面に存在することが好ましい。この場合、金属部14は、扁平面の全体に存在してもよいし、扁平面の一部に存在してもよい。 When the film capacitor 1 has a flat shape, the metal portion 14 preferably exists on the flat surface. In this case, the metal portion 14 may exist on the entire flat surface or may exist on a part of the flat surface.

金属部14の形状は特に限定されず、第1の外部電極11又は第2の外部電極12からはみ出さなくてもよいし、はみ出してもよい。金属部14の形状は、第1の外部電極11又は第2の外部電極12の外周端で一定であってもよいし、場所ごとに異なっていてもよい。 The shape of the metal part 14 is not particularly limited, and may or may not protrude from the first external electrode 11 or the second external electrode 12 . The shape of the metal portion 14 may be constant at the outer peripheral edge of the first external electrode 11 or the second external electrode 12, or may differ from place to place.

後述するように、金属部14は、第1の外部電極11及び第2の外部電極12を構成する金属を溶射することにより形成することができる。その場合、金属部14は、第1の外部電極11及び第2の外部電極12と同一の金属から構成される。 As will be described later, the metal portion 14 can be formed by thermal spraying the metal that constitutes the first external electrode 11 and the second external electrode 12 . In that case, the metal part 14 is made of the same metal as the first external electrode 11 and the second external electrode 12 .

第1の金属化フィルム21を構成する第1の誘電体フィルム31、及び、第2の金属化フィルム22を構成する第2の誘電体フィルム32は、各々、硬化性樹脂を主成分として含有することが好ましい。ここで、主成分とは、重量百分率が最も大きい成分を意味し、好ましくは、重量百分率が50重量%よりも大きい成分を意味する。 The first dielectric film 31 constituting the first metallized film 21 and the second dielectric film 32 constituting the second metallized film 22 each contain a curable resin as a main component. is preferred. Here, the main component means a component with the highest weight percentage, preferably a component with a weight percentage greater than 50% by weight.

硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法(例えば、光、電子ビーム等)で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては、材料自体が有する反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、光で硬化し得る樹脂である限り、硬化方法を限定するものではない。 The curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin. A thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, and the curing method is not limited. Therefore, thermosetting resins include resins cured by methods other than heat (for example, light, electron beams, etc.) as long as they are resins that can be cured by heat. In addition, depending on the material, the reactivity of the material itself may initiate a reaction, and a material that cures without necessarily applying heat or light from the outside is also defined as a thermosetting resin. The same applies to the photocurable resin, and the curing method is not limited as long as it is a resin that can be cured by light.

硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、ウレタン結合及び/又はユリア結合の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)を用いて確認できる。 The curable resin may have at least one of a urethane bond and a urea bond, or may not have both a urethane bond and a urea bond. The presence of urethane bonds and/or urea bonds can be confirmed using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).

硬化性樹脂は、第1の有機材料と第2の有機材料との硬化物からなることが好ましい。このような硬化物としては、例えば、第1の有機材料が有する水酸基(OH基)と第2の有機材料が有するイソシアネート基(NCO基)とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。このような反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分が誘電体フィルム中に残留する場合がある。例えば、第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、水酸基及びイソシアネート基の少なくとも一方を含有していてもよい。この場合、第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、水酸基及びイソシアネート基の一方を含有していてもよいし、水酸基及びイソシアネート基の両方を含有していてもよい。なお、水酸基及び/又はイソシアネート基の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)を用いて確認できる。 The curable resin is preferably composed of a cured product of the first organic material and the second organic material. Examples of such a cured product include a cured product obtained by reacting a hydroxyl group (OH group) of the first organic material and an isocyanate group (NCO group) of the second organic material. When a cured product is obtained by such a reaction, uncured portions of the starting material may remain in the dielectric film. For example, the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may each contain at least one of hydroxyl groups and isocyanate groups. In this case, the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may each contain one of hydroxyl groups and isocyanate groups, or may contain both hydroxyl groups and isocyanate groups. . The presence of hydroxyl groups and/or isocyanate groups can be confirmed using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).

第1の有機材料は、分子内に複数の水酸基を有するポリオールであることが好ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリビニルアセトアセタール等のポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂等のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。第1の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。 The first organic material is preferably a polyol having multiple hydroxyl groups in its molecule. Examples of polyols include polyvinyl acetals such as polyvinyl acetoacetal, polyether polyols such as phenoxy resins, and polyester polyols. A plurality of types of organic materials may be used together as the first organic material.

第2の有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、メラミン樹脂であることが好ましい。第2の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。 The second organic material is preferably an isocyanate compound, an epoxy resin, or a melamine resin having multiple functional groups in its molecule. A plurality of types of organic materials may be used together as the second organic material.

イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)等の脂肪族ポリイソシアネート、等が挙げられる。イソシアネート化合物としては、これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。 Examples of isocyanate compounds include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI). The isocyanate compounds may be modified polyisocyanates such as those containing carbodiimide or urethane.

エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy ring, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, biphenyl skeleton epoxy resin, cyclopentadiene skeleton epoxy resin, naphthalene skeleton epoxy resin, and the like.

メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺に3つのアミノ基を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。メラミン樹脂としては、メラミンの変性体であってもよい。 The melamine resin is not particularly limited as long as it is an organic nitrogen compound having a triazine ring in the center of the structure and three amino groups around it, and examples thereof include alkylated melamine resins. The melamine resin may be a modified melamine.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、好ましくは、第1の有機材料及び第2の有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって作製される。 The first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 are preferably formed by molding a resin solution containing the first organic material and the second organic material into a film, followed by heat treatment to cure the film. is made.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、蒸着重合膜を主成分として含有していてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。 Each of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may contain a deposited polymer film as a main component. The vapor-deposited polymer film may have at least one of urethane bonds and urea bonds, and may not have both urethane bonds and urea bonds. In addition, a vapor deposition polymer film refers to a film formed by a vapor deposition polymerization method, and is basically included in a curable resin.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、熱可塑性樹脂を主成分として含有していてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。 Each of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may contain a thermoplastic resin as a main component. Examples of thermoplastic resins include polypropylene, polyethersulfone, polyetherimide, and polyarylate.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂、第1の有機材料及び第2の有機材料等の出発材料の未硬化部分等を含有していてもよい。 Each of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 includes, as a component other than the main component, an uncured portion of a starting material such as a silicone resin, a first organic material, and a second organic material. etc. may be contained.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32は、各々、各種機能を付加するための添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、平滑性を付与するためのレベリング剤等が挙げられる。添加剤は、水酸基及び/又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成するものであることが好ましい。このような添加剤としては、例えば、水酸基、エポキシ基、シラノール基、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。 Each of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may contain additives for adding various functions. Examples of additives include leveling agents for imparting smoothness. The additive preferably has a functional group that reacts with a hydroxyl group and/or an isocyanate group and forms a part of the crosslinked structure of the cured product. Examples of such additives include resins having at least one functional group selected from the group consisting of hydroxyl groups, epoxy groups, silanol groups, and carboxyl groups.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。 The compositions of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may be different from each other, but are preferably the same.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の厚みは、各々、好ましくは0.5μm以上、5μm以下である。第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。 Each of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 preferably has a thickness of 0.5 μm or more and 5 μm or less. The thicknesses of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 may be different from each other, but are preferably the same.

第1の誘電体フィルム31及び第2の誘電体フィルム32の厚みについては、光学式膜厚計を用いて測定できる。 The thicknesses of the first dielectric film 31 and the second dielectric film 32 can be measured using an optical thickness meter.

第1の金属化フィルム21を構成する第1の金属層41、及び、第2の金属化フィルム22を構成する第2の金属層42の構成材料としては、各々、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属が挙げられる。 Examples of materials for forming the first metal layer 41 forming the first metallized film 21 and the second metal layer 42 forming the second metallized film 22 include aluminum, zinc, and titanium. , magnesium, tin, and nickel.

第1の金属層41及び第2の金属層42の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。 The compositions of the first metal layer 41 and the second metal layer 42 may be different from each other, but are preferably the same.

第1の金属層41及び第2の金属層42の厚みは、各々、好ましくは5nm以上、40nm以下である。 Each of the first metal layer 41 and the second metal layer 42 preferably has a thickness of 5 nm or more and 40 nm or less.

第1の金属層41の厚みについては、第1の金属化フィルム21の厚み方向における切断面を、透過電子顕微鏡(TEM)を用いて観察することにより特定できる。第2の金属層42の厚みについても同様に特定できる。 The thickness of the first metal layer 41 can be specified by observing a cross section of the first metallized film 21 in the thickness direction using a transmission electron microscope (TEM). The thickness of the second metal layer 42 can be similarly specified.

先巻フィルム23の構成材料としては、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22を巻き取りやすいものであれば特に限定されず、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。 The constituent material of the first film 23 is not particularly limited as long as the first metallized film 21 and the second metallized film 22 can be easily wound. phthalates and the like.

先巻フィルム23は、第1の誘電体フィルム31又は第2の誘電体フィルム32とは別個の独立したフィルムで構成されてもよいし、連続する一連のフィルムで構成されてもよい。連続する一連のフィルムで構成される場合、先巻フィルム23に該当する部分に電極を設けなければよい。 The first roll film 23 may be composed of an independent film separate from the first dielectric film 31 or the second dielectric film 32, or may be composed of a continuous series of films. If the film is composed of a continuous series of films, the electrode may not be provided in the portion corresponding to the first film 23 .

保護巻フィルム24の構成材料としては、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22を保護できるものであれば特に限定されず、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。 The constituent material of the protective roll film 24 is not particularly limited as long as it can protect the first metallized film 21 and the second metallized film 22. Examples thereof include polypropylene, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, and polyethylene naphthalate. etc.

保護巻フィルム24は、第1の誘電体フィルム31又は第2の誘電体フィルム32とは別個の独立したフィルムで構成されてもよいし、連続する一連のフィルムで構成されてもよい。連続する一連のフィルムで構成される場合、保護巻フィルム24に該当する部分に電極を設けなければよい。 The protective roll film 24 may consist of an independent film separate from the first dielectric film 31 or the second dielectric film 32, or may consist of a continuous series of films. If it is composed of a continuous series of films, the electrode may not be provided in the portion corresponding to the protective roll film 24 .

積層体10の構成は、図3A及び図3Bに示すような構成と異なっていてもよい。例えば、第1の金属化フィルム21において第1の金属層41が幅方向で2つの金属層に分断され、一方の金属層が第1の金属化フィルム21の一方の側縁に届き、他方の金属層が第1の金属化フィルム21の他方の側縁に届くように設けられており、第2の金属化フィルム22において第2の金属層42が一方の側縁に届かず、他方の側縁にも届かないように設けられていてもよい。このように、第1の金属層41において、一方の金属層が第1の外部電極11と接続され、かつ、他方の金属層が第2の外部電極12と接続されつつ、第2の金属層42が第1の外部電極11及び第2の外部電極12の両方と接続されないように設けられる場合においても、第1の金属層41と第2の金属層42との間でコンデンサを構成できる。 The configuration of laminate 10 may differ from that shown in FIGS. 3A and 3B. For example, in the first metallized film 21, the first metal layer 41 is divided into two metal layers in the width direction, one metal layer reaches one side edge of the first metallized film 21, and the other The metal layer is provided so as to reach the other side edge of the first metallized film 21, and the second metal layer 42 does not reach the one side edge of the second metallized film 22 and the other side edge. It may be provided so as not to reach the edge. Thus, in the first metal layer 41, one metal layer is connected to the first external electrode 11 and the other metal layer is connected to the second external electrode 12, while the second metal layer A capacitor can be constructed between the first metal layer 41 and the second metal layer 42 even when the capacitor 42 is provided so as not to be connected to both the first external electrode 11 and the second external electrode 12 .

[フィルムコンデンサの製造方法]
本発明のフィルムコンデンサは、例えば、以下の方法で製造される。
[Manufacturing method of film capacitor]
A film capacitor of the present invention is manufactured, for example, by the following method.

まず、図4に示すように、第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22を作製する。次に、図5に示すように、先巻フィルム23を中心にして、その周囲に第1の金属化フィルム21及び第2の金属化フィルム22をロール状に巻回する。その後、巻き終わり部分の外周面に対して保護巻フィルム24を複数回巻回する。 First, as shown in FIG. 4, a first metallized film 21 and a second metallized film 22 are produced. Next, as shown in FIG. 5, the first metallized film 21 and the second metallized film 22 are wound in rolls around the first film 23 . After that, the protective roll film 24 is wound a plurality of times around the outer peripheral surface of the winding end portion.

このようにして得られた積層体10を上下方向から挟んで、図2Aに示すように扁平形状にプレスすることが好ましい。 It is preferable to sandwich the laminate 10 thus obtained from above and below and press it into a flat shape as shown in FIG. 2A.

積層体10の一方の端面上に、金属を溶射することにより、第1の金属層41と接続されるように第1の外部電極11を形成する。また、積層体10の他方の端面上に、金属を溶射することにより、第2の金属層42と接続されるように第2の外部電極12を形成する。 A first external electrode 11 is formed on one end face of the laminate 10 by spraying metal so as to be connected to the first metal layer 41 . Also, the second external electrode 12 is formed on the other end surface of the laminate 10 so as to be connected to the second metal layer 42 by spraying metal.

図7は、外部電極を形成する方法の一例を模式的に示す斜視図である。
図7に示すように、積層体10の端面が開放するように、積層体10の扁平面を溶射治具61及び62で挟み込む。溶射治具61及び62は、積層体10のコーナー面には接していない。図7に示す状態で、積層体10の端面に溶射ノズル63から溶融金属を噴射する。
FIG. 7 is a perspective view schematically showing an example of a method of forming external electrodes.
As shown in FIG. 7, the flat surface of the laminate 10 is sandwiched between thermal spray jigs 61 and 62 so that the end faces of the laminate 10 are open. The thermal spraying jigs 61 and 62 are not in contact with the corner surfaces of the laminate 10 . In the state shown in FIG. 7, the molten metal is sprayed from the thermal spray nozzle 63 onto the end surface of the laminate 10 .

図8は、第1の外部電極に段差を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。
図8に示す両矢印の向きに溶射ノズル63を移動させる場合、溶射治具61に近いフィルムの端部には溶融金属が付きにくく、また、積層体10の最も外側に位置する保護巻フィルム24の端部が凹んでいるため、第1部分11a及び第2部分11bを有する第1の外部電極11が形成される。その結果、第1の外部電極11の外周端には段差13が形成される。溶射治具62に近いフィルムの端部においても同様である。
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method of forming steps in the first external electrode.
When the thermal spraying nozzle 63 is moved in the direction of the double arrow shown in FIG. is recessed, a first external electrode 11 having a first portion 11a and a second portion 11b is formed. As a result, a step 13 is formed at the outer peripheral edge of the first external electrode 11 . The same is true for the edge of the film near the thermal spray jig 62 .

図9は、第1の外部電極11に接続される金属部を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。
必要に応じて、図8に示す状態に比べて溶射ノズル63を積層体10から離した状態で、積層体の外側にのみ溶融金属を噴射してもよい。その場合、第1の外部電極11に比べて密度の低い金属部14を段差13の上に形成することができる。なお、金属部14を形成する方法は、図9に示す方法に限定されるものではない。
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method of forming a metal portion connected to the first external electrode 11. As shown in FIG.
If necessary, the molten metal may be sprayed only to the outside of the laminate with the thermal spray nozzle 63 separated from the laminate 10 as compared to the state shown in FIG. In that case, the metal portion 14 having a lower density than the first external electrode 11 can be formed on the step 13 . Note that the method of forming the metal portion 14 is not limited to the method shown in FIG.

第2の外部電極12についても、上記と同様の方法により段差13及び金属部14を形成することができる。 For the second external electrode 12 as well, the step 13 and the metal portion 14 can be formed by the same method as described above.

以上により、図1に示すフィルムコンデンサ1が製造される。 As described above, the film capacitor 1 shown in FIG. 1 is manufactured.

本発明のフィルムコンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、フィルムコンデンサの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The film capacitor of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention regarding the configuration of the film capacitor, manufacturing conditions, and the like.

1 フィルムコンデンサ
10 積層体
11 第1の外部電極
11a 第1の外部電極の第1部分
11b 第1の外部電極の第2部分
12 第2の外部電極
12a 第2の外部電極の第1部分
12b 第2の外部電極の第2部分
13 段差
14 金属部
21 第1の金属化フィルム
22 第2の金属化フィルム
23 先巻フィルム
24 保護巻フィルム
31 第1の誘電体フィルム
32 第2の誘電体フィルム
41 第1の金属層
42 第2の金属層
50 外装ケース
51 第1のリード端子
52 第2のリード端子
53 封止樹脂
61、62 溶射治具
63 溶射ノズル

1 film capacitor 10 laminate 11 first external electrode 11a first portion of first external electrode 11b second portion of first external electrode 12 second external electrode 12a first portion of second external electrode 12b second Second portion of external electrode 2 13 Step 14 Metal part 21 First metallized film 22 Second metallized film 23 First winding film 24 Protective winding film 31 First dielectric film 32 Second dielectric film 41 First metal layer 42 Second metal layer 50 Exterior case 51 First lead terminal 52 Second lead terminal 53 Sealing resin 61, 62 Thermal spraying jig 63 Thermal spraying nozzle

Claims (7)

誘電体フィルムの少なくとも一方の主面上に金属層が設けられた金属化フィルムを含むフィルムが積層方向に積層された積層体と、
前記積層方向と直交する幅方向における前記積層体の両端面上に設けられた第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記第1の外部電極に接続された金属部と、を備え、
前記第1の外部電極は、第1部分と、該第1部分に囲まれる第2部分とを有し、
前記積層方向に投影した場合、前記第1の外部電極の前記第1部分の表層は、前記第1の外部電極の前記第2部分の表層より前記第2の外部電極に近い位置にあり、
前記第1の外部電極側の前記積層体の端面では、前記積層体の最も外側に位置するフィルムの端部が前記第2の外部電極に向かって凹んでいることにより、前記第1の外部電極の外周端に段差が設けられており、
前記フィルム端部の凹みに沿って前記第1の外部電極の凹んだ部分に前記第1部分が存在し、前記第1の外部電極の凹んでいない部分に前記第2部分が存在し、
前記フィルム端部の凹みに沿った前記段差を覆うように前記金属部が設けられている、フィルムコンデンサ。
a laminate in which films including a metallized film having a metal layer provided on at least one main surface of a dielectric film are laminated in the lamination direction;
a first external electrode and a second external electrode provided on both end surfaces of the laminate in the width direction orthogonal to the lamination direction;
and a metal portion connected to the first external electrode,
The first external electrode has a first portion and a second portion surrounded by the first portion,
When projected in the stacking direction, the surface layer of the first portion of the first external electrode is closer to the second external electrode than the surface layer of the second portion of the first external electrode,
At the end surface of the laminate on the side of the first external electrode, the edge of the film located on the outermost side of the laminate is recessed toward the second external electrode, thereby There is a step on the outer edge of the
the first portion is present in a recessed portion of the first external electrode along the recess of the film edge, and the second portion is present in a non-recessed portion of the first external electrode;
A film capacitor , wherein the metal part is provided so as to cover the step along the recess of the film edge.
記金属部によって、前記フィルム端部の凹みに沿った前記段差が解消されている、請求項1に記載のフィルムコンデンサ。 2. The film capacitor according to claim 1, wherein said metal portion eliminates said step along said recess of said film edge . 前記金属部は、前記第1の外部電極に比べて密度が低い、請求項1又は2に記載のフィルムコンデンサ。 3. The film capacitor according to claim 1 , wherein said metal portion has a lower density than said first external electrode. 前記積層体の最も外側に位置するフィルムは、前記金属化フィルムを保護するための保護巻フィルムである、請求項1~3のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。 4. The film capacitor according to claim 1, wherein the outermost film of said laminate is a protective roll film for protecting said metallized film. 前記誘電体フィルムとして、第1の誘電体フィルム及び第2の誘電体フィルムが前記積層方向に積層され、 As the dielectric film, a first dielectric film and a second dielectric film are laminated in the lamination direction,
前記積層方向に投影した場合、前記第1の誘電体フィルムの端部と前記第2の誘電体フィルムの端部との間に、前記保護巻フィルムの端部が配置されている、請求項4に記載のフィルムコンデンサ。 5. An edge of the protective roll film is arranged between an edge of the first dielectric film and an edge of the second dielectric film when projected in the stacking direction. The film capacitor described in .
前記第1の外部電極は、少なくとも前記金属層と接続される部分が亜鉛-アルミニウム合金から構成される、請求項1~5のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。 6. The film capacitor according to claim 1, wherein at least a portion of said first external electrode connected to said metal layer is made of a zinc-aluminum alloy. 前記第2の外部電極は、第1部分と、該第1部分に囲まれる第2部分とを有し、
前記積層方向に投影した場合、前記第2の外部電極の前記第1部分の表層は、前記第2の外部電極の前記第2部分の表層より前記第1の外部電極に近い位置にある、請求項1~6のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
the second external electrode has a first portion and a second portion surrounded by the first portion;
When projected in the stacking direction, the surface layer of the first portion of the second external electrode is closer to the first external electrode than the surface layer of the second portion of the second external electrode. The film capacitor according to any one of items 1 to 6.
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