JP7307381B2 - Light source device - Google Patents

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Description

本発明は、発光素子を備えた光源装置に関する。 The present invention relates to a light source device having light emitting elements.

所望の色の光を出射するため、異なる波長域の光を出射する複数の発光素子を個別に制御する光源装置がある。その場合、発光素子の正極または負極のうち少なくとも一方の極において、個別の配線を備える必要があり、更に各々の発光素子に対応した保護素子を備える必要がある。 2. Description of the Related Art There is a light source device that individually controls a plurality of light emitting elements that emit light in different wavelength ranges in order to emit light of a desired color. In that case, it is necessary to provide separate wiring for at least one of the positive and negative electrodes of the light emitting element, and further to provide a protective element corresponding to each light emitting element.

このような光源装置の一例として、共通配線上に複数の発光素子が実装され、各々の発光素子に対応した個々の配線上に各々の発光素子に対応した保護素子が実装され、発光素子の上面電極及び保護素子の上面電極が同一の極性を有するものがある。この場合、発光素子の上面電極から延びるワイヤ及び保護素子の上面電極から延びるワイヤの干渉を避けるため、個々の部材を離間して配置する必要があり、これにより、光源装置の基板は全体として大きな面積を要する。 As an example of such a light source device, a plurality of light emitting elements are mounted on a common wiring, and protective elements corresponding to the respective light emitting elements are mounted on individual wirings corresponding to the respective light emitting elements. In some cases, the electrode and the top electrode of the protective element have the same polarity. In this case, in order to avoid interference between the wires extending from the upper surface electrodes of the light emitting element and the wires extending from the upper surface electrodes of the protection element, it is necessary to dispose the individual members apart from each other. Requires area.

これに対処するため、保護素子の極性を発光素子の極性と反転させて実装した光源装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 In order to deal with this problem, a light source device has been proposed in which the polarity of the protective element is reversed from that of the light emitting element (see, for example, Patent Document 1).

特開2002-314146号公報JP-A-2002-314146

特許文献1に記載の光源装置では、保護素子の上面電極の極性を発光素子の上面電極の極性と反転させることにより、保護素子を発光素子と同一の配線上に実装している。これにより、発光素子から延びるワイヤ及び保護素子から延びるワイヤの干渉の点において、より合理的な配置、配線が実現できる。しかし、光源装置に搭載する発光素子の数が増えた場合、発光素子及び保護素子が実装された配線の面積は大きくなり、個々の配線の間に絶縁スペースが必要になるので、結果として基板は大きな面積を要することになる。よって、光源装置の大きさを小さくするのには、自ずと限界がある。 In the light source device described in Patent Document 1, the polarity of the top electrode of the protection element is reversed to that of the top electrode of the light emitting element, so that the protection element is mounted on the same wiring as the light emitting element. As a result, more rational arrangement and wiring can be realized in terms of interference between wires extending from the light emitting element and wires extending from the protection element. However, when the number of light-emitting elements mounted on the light source device increases, the area of the wiring on which the light-emitting elements and protective elements are mounted increases, and an insulating space is required between the individual wirings. It requires a large area. Therefore, there is a natural limit to reducing the size of the light source device.

本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を個別に制御可能な小型な光源装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problem, and an object thereof is to provide a compact light source device capable of individually controlling a plurality of light emitting elements.

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る光源装置では、
1または複数の第1配線と、
複数の第2配線と、
前記第1配線に底面電極が接続された複数の発光素子と、
各々の前記発光素子に対応する前記第2配線に底面電極が接続された、各々の前記発光素子とそれぞれ接続される複数の保護素子と、
各々の前記発光素子の上面電極及び対応する前記第2配線の間を繋ぐ複数の第1ワイヤと、
前記複数の保護素子の上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤと、
少なくとも1つの前記保護素子の上面電極及び前記第1配線の間を繋ぐ第3ワイヤと、
を備え、
前記複数の発光素子及び前記複数の保護素子の上面電極が同極性であり、
前記第1ワイヤが前記第2ワイヤの下側に配置される。
In order to solve the above problems, in a light source device according to an aspect of the present invention,
one or more first wires;
a plurality of second wirings;
a plurality of light emitting elements having bottom electrodes connected to the first wiring;
a plurality of protective elements each connected to each of the light emitting elements, the bottom electrodes of which are connected to the second wiring corresponding to each of the light emitting elements;
a plurality of first wires connecting between the top electrode of each light emitting element and the corresponding second wiring;
a second wire that connects between the top electrodes of the plurality of protection elements;
a third wire connecting between the upper surface electrode of at least one of the protective elements and the first wiring;
with
upper electrodes of the plurality of light emitting elements and the plurality of protection elements have the same polarity;
The first wire is arranged below the second wire.

以上のように本開示では、複数の発光素子を個別に制御可能な小型な光源装置を提供することができる。 As described above, the present disclosure can provide a compact light source device capable of individually controlling a plurality of light emitting elements.

本発明の第1の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows typically the light source device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows typically the light source device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図2のIII-III断面を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing the III-III section of FIG. 2; 本発明の第1の実施形態に係る光源装置の回路構成を示す回路図である。1 is a circuit diagram showing the circuit configuration of a light source device according to a first embodiment of the invention; FIG. 本発明の第2の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the light source device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the light source device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図7のVIII-VIII断面を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the VIII-VIII cross section of FIG. 7; 本発明の第3の実施形態に係る光源装置の回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the circuit structure of the light source device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための実施形態や実施例を説明する。なお、以下に説明する光源装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態や実施例に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態や実施例では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態や実施例ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。
Hereinafter, embodiments and examples for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the light source device described below is for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless there is a specific description.
In each drawing, members having the same function may be given the same reference numerals. In consideration of the explanation of the main points or the ease of understanding, the embodiments and examples may be divided for convenience, but the configurations shown in different embodiments and examples can be partially replaced or combined. In the embodiments and examples described later, descriptions of matters common to those described above will be omitted, and only differences will be described. In particular, similar actions and effects due to similar configurations will not be referred to successively for each embodiment or example. The sizes and positional relationships of members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation.

(第1の実施形態に係る光源装置)
はじめに、図1から図4を参照しながら、本発明の第1の実施形態に係る光源装置について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図である。図3は、図2のIII-III断面を示す断面図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係る光源装置の回路構成を示す回路図である。図4の回路図において、図面上側から下側に電流が流れることを矢印で示す。
(Light source device according to the first embodiment)
First, a light source device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light source device according to a first embodiment of the invention. FIG. 2 is a plan view schematically showing the light source device according to the first embodiment of the invention. FIG. 3 is a sectional view showing the III-III section of FIG. FIG. 4 is a circuit diagram showing the circuit configuration of the light source device according to the first embodiment of the invention. In the circuit diagram of FIG. 4, arrows indicate that the current flows from the upper side to the lower side of the drawing.

本実施形態に係る光源装置2は、基板42の周囲に側壁44が形成されたパッケージ40を備える。本実施形態では、基板42は、略平板状の形状を有する。基板42及び側壁44は、一体的に形成することもできるし、個別の基板42及び側壁44を接合して形成することもできる。
基板42上には、複数の(ここでは6個の)発光素子10A~10Fが配置されている。また、基板42上には、発光素子10A~10Fから出射された光を反射する反射面50Aを有する立ち上げミラー50が配置されている。反射面50Aにより、発光素子10A~10Fから出射された光は、基板42に対して略垂直上側の方向に反射される。
The light source device 2 according to this embodiment includes a package 40 in which side walls 44 are formed around a substrate 42 . In this embodiment, the substrate 42 has a substantially flat plate shape. Substrate 42 and sidewalls 44 may be integrally formed, or separate substrates 42 and sidewalls 44 may be joined together.
A plurality of (here, six) light-emitting elements 10A to 10F are arranged on the substrate 42 . Also disposed on the substrate 42 is a rising mirror 50 having a reflecting surface 50A for reflecting the light emitted from the light emitting elements 10A to 10F. Light emitted from the light emitting elements 10A to 10F is reflected by the reflective surface 50A in a substantially vertical upward direction with respect to the substrate .

基板42、側壁44及び立ち上げミラー50の材料として、ガラス、シリコンなどの単結晶や多結晶材料、セラミック材料、樹脂材料をはじめとする既知の任意の材料を適用することができる。また、個別の立ち上げミラー50の代わりに、側壁44を反射面として、発光素子10A~10Fから出射された光を略垂直上側の方向へ反射させることもできる。 As materials for the substrate 42, the sidewalls 44, and the rising mirror 50, any known materials such as glass, monocrystalline or polycrystalline materials such as silicon, ceramic materials, and resin materials can be applied. Further, instead of using the individual rising mirrors 50, the sidewalls 44 can be used as reflecting surfaces to reflect the light emitted from the light emitting elements 10A to 10F substantially vertically upward.

本実施形態に係る光源装置2は、基板42上に、1または複数の(ここでは1つの)第1配線4、及び複数の(ここでは6個の)第2配線6A~6Fを備える。そして、第1配線4に、複数の(ここでは6個の)発光素子10A~10Fが実装されている。このとき、発光素子10A~10Fは、上面電極がP電極(正極)であり、底面電極がN電極(負極)であり、底面電極が第1配線4に接続されている。 The light source device 2 according to this embodiment includes, on a substrate 42, one or a plurality of (here, one) first wirings 4 and a plurality of (here, six) second wirings 6A to 6F. A plurality of (here, six) light-emitting elements 10A to 10F are mounted on the first wiring 4. As shown in FIG. At this time, the light emitting elements 10A to 10F have the P electrode (positive electrode) as the top electrode, the N electrode (negative electrode) as the bottom electrode, and the bottom electrode is connected to the first wiring 4 .

また、各々の発光素子10A~10Fに対応した保護素子20A~20Fが、各々の発光素子10A~10Fに対応した第2配線6A~6F上に実装されている。このとき、発光素子10A~10Fも、上面電極がP電極(正極)であり、底面電極がN電極(負極)であり、底面電極が第2配線6A~6Fに接続されている。 Protective elements 20A to 20F corresponding to the respective light emitting elements 10A to 10F are mounted on the second wirings 6A to 6F corresponding to the respective light emitting elements 10A to 10F. At this time, the light emitting elements 10A to 10F also have the P electrode (positive electrode) as the top electrode, the N electrode (negative electrode) as the bottom electrode, and the bottom electrode is connected to the second wirings 6A to 6F.

以上のように、複数の発光素子10A~10F及び複数の保護素子20A~20Fの上面電極は同極性である。本実施形態では、上面電極がP電極(正極)である場合を示すが、これに限られるものではなく、複数の発光素子10A~10F及び複数の保護素子20A~20Fの上面電極がN電極(負極)である場合もあり得る。 As described above, the top electrodes of the plurality of light emitting elements 10A to 10F and the plurality of protection elements 20A to 20F have the same polarity. In this embodiment, the case where the upper surface electrode is a P electrode (positive electrode) is shown, but the present invention is not limited to this, and the upper surface electrodes of the plurality of light emitting elements 10A to 10F and the plurality of protection elements 20A to 20F are N electrodes (positive electrodes). negative electrode).

本実施形態では、発光素子10A~10Fとしてレーザダイオードが用いられている。レーザダイオードとしては、紫外光域から緑色光域の波長域の光を出射する窒化物半導体レーザ素子や、赤色領域から赤外領域の波長域の光を出射するGaAs系半導体レーザ素子を用いることができる。これにより、輝度の高い色再現性に優れた光源装置2を実現できる。
ただし、発光素子がレーザダイオードに限られるものではなく、LEDをはじめとするその他の任意の発光素子を用いることができる。
In this embodiment, laser diodes are used as the light emitting elements 10A to 10F. As the laser diode, it is possible to use a nitride semiconductor laser element that emits light in the wavelength range from ultraviolet to green, or a GaAs semiconductor laser element that emits light in the wavelength range from red to infrared. can. As a result, the light source device 2 with high brightness and excellent color reproducibility can be realized.
However, the light-emitting element is not limited to a laser diode, and any other light-emitting element such as an LED can be used.

また、保護素子20A~20Fは、サージ電流や静電気から発光素子10A~10Fを守るための素子であり、本実施形態では、ツェナーダイオードが用いられている。ただし、これに限られるものではなく、バリスタ素子、ESDサプレッサ、アレスタ素子をはじめとする既知の任意の保護素子を用いることができる。 The protection elements 20A to 20F are elements for protecting the light emitting elements 10A to 10F from surge current and static electricity, and Zener diodes are used in this embodiment. However, it is not limited to this, and any known protection element such as a varistor element, an ESD suppressor, an arrestor element can be used.

各々の発光素子10A~10Fの上面電極及び対応する第2配線6A~6Fの間は、複数の第1ワイヤ30A~30Fで繋がれている。後述するように、これにより、第2配線6A~6Fに電力を供給することにより、発光素子10A~10Fを個別に発光させることができる。 A plurality of first wires 30A to 30F are connected between the upper electrodes of the respective light emitting elements 10A to 10F and the corresponding second wirings 6A to 6F. As will be described later, this allows the light emitting elements 10A to 10F to individually emit light by supplying power to the second wirings 6A to 6F.

また、複数の保護素子20A~20Fの上面電極の間は、それぞれ第2ワイヤ32CA、32AB、32DF、32FEで繋がれている。そして、少なくとも1つの保護素子(ここでは、20B、20E)の上面電極及び第1配線4の間は、第3ワイヤ34B、34Eで繋がれている。後述するように、これにより、仮に第2配線6A~6Fにサージ電流や静電気、逆電流が発光素子10A~10Fに流れるのを防ぐことができる。 Further, upper electrodes of the plurality of protective elements 20A to 20F are connected by second wires 32CA, 32AB, 32DF and 32FE, respectively. Third wires 34B and 34E are connected between the upper surface electrodes of at least one protection element (here, 20B and 20E) and the first wiring 4 . As will be described later, this can prevent surge current, static electricity, and reverse current from flowing through the second wirings 6A to 6F to the light emitting elements 10A to 10F.

図1及び図2から明らかなように、本実施形態では、3つの発光素子10A~10C及び対応する保護素子20A~20C、並びに3つの発光素子10D~10F及び対応する保護素子20D~20Fが略対称に配置され、結線されている。 As is clear from FIGS. 1 and 2, in this embodiment, three light emitting elements 10A to 10C and corresponding protection elements 20A to 20C, and three light emitting elements 10D to 10F and corresponding protection elements 20D to 20F are approximately They are arranged symmetrically and connected.

<発光素子10A~10C>
略対称に配置された部材及びその配線のうち、以下においては、図2で下側に配置された3つの発光素子10A~10C及び対応する保護素子20A~20Cを例にとって説明する。
まず、発光素子10Aについて説明すると、第1ワイヤ30Aにより、第2配線6A及び発光素子10Aの上面電極が繋がれている。また、発光素子10Aの底面電極が第1配線4に繋がれている。これにより、第2配線6に電力を供給することにより、第1ワイヤ30Aを介して電流が発光素子10Aの上面電極(P電極)に流れ、上面電極(P電極)からP型クラッド層、活性層、N型クラッド層の順に流れた後、発光素子10Aの底面電極(N電極)から第1配線4に流れる。これにより、発光素子10Aを個別に発光させることができる。
<Light emitting elements 10A to 10C>
Among the members and their wiring arranged substantially symmetrically, the three light emitting elements 10A to 10C and the corresponding protection elements 20A to 20C arranged on the lower side in FIG. 2 will be described below as an example.
First, the light emitting element 10A will be described. A first wire 30A connects the second wiring 6A and the upper surface electrode of the light emitting element 10A. Also, the bottom electrode of the light emitting element 10A is connected to the first wiring 4 . Accordingly, by supplying power to the second wiring 6, a current flows through the upper surface electrode (P electrode) of the light emitting element 10A through the first wire 30A, and the current flows from the upper surface electrode (P electrode) to the P-type cladding layer, the active layer, and the active layer. layer and the N-type cladding layer, and then from the bottom electrode (N-electrode) of the light-emitting element 10A to the first wiring 4 . This allows the light emitting elements 10A to emit light individually.

発光素子10Bも同様であり、第1ワイヤ30Bにより、第2配線6B及び発光素子10Bの上面電極が繋がれている。また、発光素子10Bの底面電極が第1配線4に繋がれている。これにより、第2配線6Bに電力を供給することにより、第1ワイヤ30Bを介して電流が発光素子10Bの上面電極(P電極)に流れ、上面電極(P電極)からP型クラッド層、活性層、N型クラッド層の順に流れた後、発光素子10Bの底面電極(N電極)から第1配線4に流れる。これにより、発光素子10Bを個別に発光させることができる。 The same applies to the light emitting element 10B, and the second wiring 6B and the upper surface electrode of the light emitting element 10B are connected by the first wire 30B. Also, the bottom electrode of the light emitting element 10B is connected to the first wiring 4 . Accordingly, by supplying power to the second wiring 6B, a current flows through the upper surface electrode (P electrode) of the light emitting element 10B through the first wire 30B, and the current flows from the upper surface electrode (P electrode) to the P-type cladding layer, the active layer, and the active layer. layer and the N-type cladding layer, and then from the bottom electrode (N-electrode) of the light-emitting element 10B to the first wiring 4 . This allows the light emitting elements 10B to emit light individually.

発光素子10Cも同様であり、第1ワイヤ30Cにより、第2配線6C及び発光素子10Cの上面電極が繋がれている。また、発光素子10Cの底面電極が第1配線4に繋がれている。これにより、第2配線6Cに電力を供給することにより、第1ワイヤ30Cを介して電流が発光素子10Cの上面電極(P電極)に流れ、上面電極(P電極)からP型クラッド層、活性層、N型クラッド層の順に流れた後、発光素子10Cの底面電極(N電極)から第1配線4に流れる。これにより、発光素子10Cを個別に発光させることができる。 The same applies to the light emitting element 10C, and the second wiring 6C and the upper surface electrode of the light emitting element 10C are connected by the first wire 30C. Also, the bottom electrode of the light emitting element 10C is connected to the first wiring 4 . As a result, by supplying power to the second wiring 6C, a current flows through the upper surface electrode (P electrode) of the light emitting element 10C through the first wire 30C. layer and the N-type cladding layer, and then from the bottom electrode (N-electrode) of the light-emitting element 10C to the first wiring 4 . This allows the light emitting elements 10C to emit light individually.

次に、各保護素子20A~20Cについて説明すると、発光素子10Aに対応する保護素子20Aは、発光素子10Aに対応する第2配線6Aに底面電極(N電極)が接するように実装される。発光素子10Bに対応する保護素子20Bは、発光素子10Bに対応する第2配線6Bに底面電極(N電極)が接するように実装される。発光素子10Cに対応する保護素子20Cは、発光素子10Cに対応する第2配線6Cに底面電極(N電極)が接するように実装されている。 Next, the protection elements 20A to 20C will be described. The protection element 20A corresponding to the light emitting element 10A is mounted so that the bottom electrode (N electrode) is in contact with the second wiring 6A corresponding to the light emitting element 10A. The protection element 20B corresponding to the light emitting element 10B is mounted so that the bottom electrode (N electrode) is in contact with the second wiring 6B corresponding to the light emitting element 10B. The protective element 20C corresponding to the light emitting element 10C is mounted so that the bottom electrode (N electrode) is in contact with the second wiring 6C corresponding to the light emitting element 10C.

図1及び図2から明らかなように、本実施形態では、図面左側(立ち上げミラー50側)から、発光素子10Cに対応する第2配線6C、発光素子10Aに対応する第2配線6A、発光素子10Bに対応する第2配線6Bの順に配置されている。
第2ワイヤ32CAにより、一番左の保護素子20Cの上面電極(P電極)及び中央の保護素子20Aの上面電極(P電極)が繋がれている。更に、第2ワイヤ32ABにより、中央の保護素子20Cの上面電極(P電極)及び右側の保護素子20Bの上面電極(P電極)が繋がれている。そして、第3ワイヤ34Bにより、右側の保護素子20Bの上面電極(P電極)及び第1配線4が繋がれている。
As is clear from FIGS. 1 and 2, in this embodiment, from the left side of the drawing (from the rising mirror 50 side), the second wiring 6C corresponding to the light emitting element 10C, the second wiring 6A corresponding to the light emitting element 10A, the light emitting element They are arranged in order of the second wiring 6B corresponding to the element 10B.
A second wire 32CA connects the upper surface electrode (P electrode) of the leftmost protection element 20C and the upper surface electrode (P electrode) of the center protection element 20A. Furthermore, a second wire 32AB connects the upper surface electrode (P electrode) of the central protective element 20C and the upper surface electrode (P electrode) of the right protective element 20B. A third wire 34B connects the top electrode (P electrode) of the protection element 20B on the right side and the first wiring 4 .

これにより、仮に、第2配線6C側に静電気による過電圧や、逆電流などが発生した場合には、電流は、第2配線6Cから保護素子20Cの底面電極(N電極)、保護素子20Cの内部を流れて、上面電極(P電極)へ流れる。そして、電流は、保護素子20Cの上面電極(P電極)から、第2ワイヤ32CAを介して保護素子20Aの上面電極(P電極)へ流れ、保護素子20Aの上面電極(P電極)から、第2ワイヤ32ABを介して保護素子20Bの上面電極(P電極)へ流れる。更に、電流は、保護素子20Bの上面電極(P電極)から、第3ワイヤ34Bを介して第1配線4へ流れる。 As a result, if overvoltage, reverse current, or the like due to static electricity occurs on the second wiring 6C side, the current flows from the second wiring 6C to the bottom electrode (N electrode) of the protection element 20C and the inside of the protection element 20C. to the upper electrode (P electrode). Current flows from the top electrode (P electrode) of the protection element 20C to the top electrode (P electrode) of the protection element 20A via the second wire 32CA, and flows from the top electrode (P electrode) of the protection element 20A to the top electrode (P electrode) of the protection element 20A. It flows to the upper electrode (P electrode) of the protective element 20B via the two wires 32AB. Further, current flows from the upper electrode (P electrode) of the protective element 20B to the first wiring 4 via the third wire 34B.

なお、電流は、電気抵抗の少ない方へ流れるので、第2ワイヤ32CAから保護素子20Aへ流れた電流は、保護素子20A内を流れることはなく、第2ワイヤ32ABの方へ流れる。更に、第2ワイヤ32ABから保護素子20Bへ流れた電流は、保護素子20B内を流れることはなく、第3ワイヤ34Bの方へ流れる。これにより、発光素子10Cを、確実に逆電流から保護することができる。 In addition, since the current flows in the direction of less electrical resistance, the current flowing from the second wire 32CA to the protection element 20A does not flow in the protection element 20A but flows to the second wire 32AB. Furthermore, the current flowing from the second wire 32AB to the protective element 20B does not flow through the protective element 20B, but flows toward the third wire 34B. Thereby, the light emitting element 10C can be reliably protected from the reverse current.

仮に、第2配線6A側にサージ電流や静電気が発生した場合には、電流は、第2配線6Aから保護素子20Aの底面電極(N電極)、保護素子20Aの内部を流れて、上面電極(P電極)へ流れる。そして、電流は、保護素子20Aの上面電極(P電極)から、第2ワイヤ32AB、32CAを介して保護素子20Bの上面電極(P電極)へ流れ、更に、保護素子20Bの上面電極(P電極)から、第3ワイヤ34Bを介して第1配線4へ流れる。
なお、電流は、電気抵抗の少ない方へ流れるので、第2ワイヤ32ABから保護素子20Bへ流れた電流は、保護素子20B内を流れることはなく、第3ワイヤ34Bの方へ流れる。これにより、発光素子10Aを、確実に逆電流から保護することができる。
If a surge current or static electricity occurs on the second wiring 6A side, the current flows from the second wiring 6A through the bottom electrode (N electrode) of the protection element 20A, the inside of the protection element 20A, and the top electrode ( P electrode). Current flows from the upper electrode (P electrode) of the protection element 20A to the upper electrode (P electrode) of the protection element 20B via the second wires 32AB and 32CA, and further flows from the upper electrode (P electrode) of the protection element 20B. ) to the first wiring 4 via the third wire 34B.
In addition, since the current flows in the direction of less electrical resistance, the current flowing from the second wire 32AB to the protective element 20B does not flow in the protective element 20B, but flows toward the third wire 34B. Thereby, the light emitting element 10A can be reliably protected from the reverse current.

仮に、第2配線6B側にサージ電流や静電気が発生した場合には、電流は、第2配線6Bから保護素子20Bの底面電極(N電極)、保護素子20Bの内部を流れて、上面電極(P電極)へ流れる。更に、電流は、保護素子20Bの上面電極(P電極)から、第3ワイヤ34Bを介して第1配線4へ流れる。これにより、発光素子10Bを、確実に逆電流から保護することができる。 If a surge current or static electricity occurs on the side of the second wiring 6B, the current flows from the second wiring 6B through the bottom electrode (N electrode) of the protection element 20B, the inside of the protection element 20B, and the top electrode ( P electrode). Further, current flows from the upper electrode (P electrode) of the protective element 20B to the first wiring 4 via the third wire 34B. Thereby, the light emitting element 10B can be reliably protected from the reverse current.

<発光素子及び保護素子の配線>
次に、1または複数の配線上に複数の発光素子が実装され、各々の発光素子に対応した個々の配線上に各々の発光素子に対応した保護素子が実装され、発光素子の上面電極及び保護素子の上面電極が同一の極性を有する光源装置における配線について考える。このような光源装置では、一般的に、各々の発光素子の上面電極及び個々の配線の間を繋ぐワイヤ、並びに各々の保護素子の上面電極及び1または複数の配線の間を繋ぐワイヤの干渉を避けるため、個々の部材を離間して配置する必要がある。これにより、基板は全体として大きな面積を要する。
<Wiring of Light Emitting Element and Protection Element>
Next, a plurality of light emitting elements are mounted on one or more wirings, protective elements corresponding to the light emitting elements are mounted on individual wirings corresponding to the respective light emitting elements, and the upper surface electrodes and protective elements of the light emitting elements are mounted. Consider the wiring in a light source device in which the top electrodes of the elements have the same polarity. In such a light source device, generally, interference between wires connecting the upper surface electrodes of each light emitting element and individual wirings and wires connecting between the upper surface electrodes of each protective element and one or more wirings is suppressed. To avoid this, the individual members must be spaced apart. As a result, the substrate as a whole requires a large area.

これに対して、本実施形態では、複数の保護素子20A~20Cの上面電極の間を第2ワイヤ32CA、32ABで繋いで、発光素子10A~10Cの上面電極及び第2配線6A~6Cの間を繋ぐ第1ワイヤ30A~30Cを、この第2ワイヤ32CA、32ABの下側に配置している。 In contrast, in this embodiment, the upper electrodes of the plurality of protection elements 20A to 20C are connected by the second wires 32CA and 32AB, and the upper electrodes of the light emitting elements 10A to 10C and the second wirings 6A to 6C are connected. are arranged below the second wires 32CA and 32AB.

具体的には、発光素子10Cの上面電極及び第2配線6Cの間を繋ぐ第1ワイヤ30Cが、保護素子20Cの上面電極及び保護素子20Aの間を繋ぐ第2ワイヤ32CAの下側を立体的に交差するように延びている。更に、発光素子10Aの上面電極及び第2配線6Aの間を繋ぐ第1ワイヤ30A、及び発光素子10Bの上面電極及び第2配線6Bの間を繋ぐ第1ワイヤ30Bが、保護素子20Aの上面電極及び保護素子20Bの上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32ABの下側を立体的に交差するように延びている。 Specifically, a first wire 30C connecting between the upper surface electrode of the light emitting element 10C and the second wiring 6C is arranged to three-dimensionally extend under the second wire 32CA connecting between the upper surface electrode of the protection element 20C and the protection element 20A. extends to intersect the Further, a first wire 30A connecting between the upper surface electrode of the light emitting element 10A and the second wiring 6A, and a first wire 30B connecting between the upper surface electrode of the light emitting element 10B and the second wiring 6B are connected to the upper surface electrode of the protection element 20A. and the second wire 32AB connecting between the upper surface electrodes of the protection element 20B.

更に、互いに上面電極で繋がれた保護素子20A~20Cのうち、他の部材と干渉の可能性が低い位置にある保護素子20Bの上面電極及び第1配線4の間が第3ワイヤ34Bで繋がれている。これにより、第2配線6A~6Cの何れでサージ電流や静電気が発生したとしても、保護素子20A~20Cの上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32CA、32AB、並びに保護素子20Bの上面電極及び第1配線の間を繋ぐ第3ワイヤ34Bにより、逆電流が発光素子10A~10Cに流れることなく、バイパスさせて第1配線4へ逃がすことができる。 Furthermore, among the protective elements 20A to 20C connected to each other by the upper surface electrodes, the upper surface electrode of the protective element 20B at a position where the possibility of interference with other members is low and the first wiring 4 are connected by the third wire 34B. is As a result, even if a surge current or static electricity occurs in any of the second wirings 6A to 6C, the second wires 32CA and 32AB connecting the upper surface electrodes of the protective elements 20A to 20C, the upper surface electrodes of the protective element By the third wire 34B connecting between the one wirings, the reverse current can be bypassed and escaped to the first wiring 4 without flowing to the light emitting elements 10A to 10C.

以上のように、本実施形態では、複数の発光素子10A~10Cを個別に制御可能な光源装置2において、保護素子20A~20Cの高さ寸法を利用したワイヤどうしの立体的な配置により、第1配線4に実装された発光素子10A~10C、及び第2配線6A~6Cに実装された保護素子20A~20Cを近接して配置しても、ワイヤの干渉を効果的に防ぐことができる。 As described above, in the present embodiment, in the light source device 2 capable of individually controlling the plurality of light emitting elements 10A to 10C, the wires are arranged three-dimensionally using the height dimensions of the protective elements 20A to 20C, thereby Even if the light emitting elements 10A to 10C mounted on the first wiring 4 and the protective elements 20A to 20C mounted on the second wirings 6A to 6C are arranged close to each other, interference between the wires can be effectively prevented.

特に、第1配線4及び第2配線6A~6Cが略同一平面上に配置されている場合であっても、保護素子20A~20Cの高さ寸法を利用したワイヤどうしの立体的な配置により、ワイヤの干渉を確実に防ぐことができる。 In particular, even when the first wiring 4 and the second wirings 6A to 6C are arranged on substantially the same plane, the three-dimensional arrangement of the wires using the height dimensions of the protective elements 20A to 20C Wire interference can be reliably prevented.

仮に、保護素子20A~20Cが発光素子10A~10Cの側方に配置されていない場合、保護素子20A~20Cの上面電極と第1配線4の間をワイヤで繋ぐことは困難となる。特に、本実施形態のように、発光素子10A~10Fの出射側に立ち上げミラー50が配置された場合、保護素子20Cのように、保護素子を立ち上げミラー50の側方に配置する必要も生じる。つまり、発光素子10A~10Fの出射側に立ち上げミラー50が配置され、保護素子20A~20Cの少なくとも一部(保護素子20C)が、立ち上げミラー50の側方に配置されている。この場合、立ち上げミラー50の側方に配置された保護素子20Cの上面電極と第1配線4の間を直接ワイヤで繋ぐことは困難である。
しかし、保護素子20A~20Cの上面電極の間を第2ワイヤ32CA、32ABで繋いで、立ち上げミラー50や発光素子10A~10Cと干渉する可能性が低い位置にある保護素子20Bの上面電極を、第3ワイヤ34で第1配線4に繋ぐことにより、仮に、第2配線6Cで逆電流が生じたとしても、逆電流が発光素子10Cに流れることなく、保護素子20Cを流れて第1配線4へ逃がすことができる。
If the protection elements 20A to 20C are not arranged on the sides of the light emitting elements 10A to 10C, it will be difficult to connect the upper electrodes of the protection elements 20A to 20C and the first wiring 4 with wires. In particular, when the rising mirror 50 is arranged on the output side of the light emitting elements 10A to 10F as in the present embodiment, it may be necessary to arrange a protective element on the side of the rising mirror 50 like the protective element 20C. occur. That is, the rising mirror 50 is arranged on the output side of the light emitting elements 10A to 10F, and at least a part of the protective elements 20A to 20C (protective element 20C) is arranged on the side of the rising mirror 50. FIG. In this case, it is difficult to directly connect the upper surface electrode of the protection element 20</b>C arranged on the side of the rising mirror 50 and the first wiring 4 with a wire.
However, the upper electrodes of the protection elements 20A to 20C are connected by the second wires 32CA and 32AB, and the upper electrodes of the protection element 20B, which are located at a position where there is a low possibility of interfering with the rising mirror 50 and the light emitting elements 10A to 10C, are connected. , By connecting the third wire 34 to the first wiring 4, even if a reverse current occurs in the second wiring 6C, the reverse current does not flow to the light emitting element 10C, but flows through the protection element 20C to the first wiring. You can escape to 4.

本実施形態では、基板42の幅方向で中側に配置された発光素子10Cに対応する第2配線6Cが、図面で一番左側(立ち上げミラー50側)に配置されているが、これに限られるものではない。発光素子の上面電極の位置や、その他の部材の配置等により、外側に配置された、発光素子10A(またはB)に対応する第2配線6A(またはB)が、図面で一番左側(立ち上げミラー50側)に配置される場合もあり得る。それに応じて、立体的に配置される第1ワイヤ及び第2ワイヤの組み合わせも、様々な態様があり得る。 In this embodiment, the second wiring 6C corresponding to the light emitting element 10C arranged on the middle side in the width direction of the substrate 42 is arranged on the leftmost side (on the side of the rising mirror 50) in the drawing. It is not limited. The second wiring 6A (or B) corresponding to the light emitting element 10A (or B), which is arranged on the outside due to the position of the upper surface electrode of the light emitting element, the arrangement of other members, etc. It may be arranged on the lift mirror 50 side). Accordingly, the combinations of the first wires and the second wires that are three-dimensionally arranged may also have various aspects.

また、本実施形態では、図2で一番右側に位置する保護素子20Bの上面電極と第1配線4の間を第3ワイヤ34Bで繋いでいるが、これに限られるものではない。部材の配置に応じて、任意の位置にある保護素子20の上面電極と第1配線4の間を第3ワイヤ34で繋ぐことができる。また、ワイヤを配置可能であれば、複数の保護素子20の上面電極と第1配線4の間を複数の第3ワイヤ34で繋ぐこともできる。
また、本実施形態では、1つの第1配線4に複数の発光素子10A~10Fが実装されているが、複数の第1配線4・・を備えて、個々の発光素子10が個々の第1配線4・・に実装されている場合もあり得る。その場合であっても、少なくとも1つの保護素子20の上面電極と何れかの第1配線4・・との間を第3ワイヤ34で繋げば、任意の保護素子20内を流れた電流を、保護素子20の上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32及び第3ワイヤ34を介して、第3ワイヤ34に接続された第1配線4に逃がすことができる。
In addition, in the present embodiment, the third wire 34B connects the top electrode of the protective element 20B located on the rightmost side in FIG. 2 and the first wiring 4, but the present invention is not limited to this. Depending on the arrangement of the members, the third wire 34 can connect between the upper surface electrode of the protection element 20 and the first wiring 4 at any position. Further, if wires can be arranged, the upper electrodes of the plurality of protection elements 20 and the first wirings 4 can be connected by a plurality of third wires 34 .
Further, in the present embodiment, a plurality of light emitting elements 10A to 10F are mounted on one first wiring 4, but the plurality of first wirings 4 . . . It may be mounted on the wiring 4 . . . Even in that case, if the upper surface electrode of at least one protection element 20 and any one of the first wirings 4 are connected by the third wire 34, the current flowing through the arbitrary protection element 20 is Through the second wire 32 and the third wire 34 connecting between the upper surface electrodes of the protective element 20 , it can escape to the first wiring 4 connected to the third wire 34 .

<発光素子10D~10F>
次に、発光素子10A~10C及び対応する保護素子20A~20Cに対して、略対称に配置された発光素子10D~10F及び対応する保護素子20D~20Fについて説明する。これらの配置、配線及び機能については、上記の場合と同様である。
<Light emitting elements 10D to 10F>
Next, the light emitting elements 10D to 10F and the corresponding protection elements 20D to 20F arranged substantially symmetrically with respect to the light emitting elements 10A to 10C and the corresponding protection elements 20A to 20C will be described. The arrangement, wiring and functions of these are the same as in the above case.

具体的には、発光素子10D、保護素子20D、第2配線6D及び第1ワイヤ30Dが、上記の発光素子10C、保護素子20C、第2配線6C及び第1ワイヤ30Cに対応する。同様に、発光素子10F、保護素子20F、第2配線6F及び第1ワイヤ30Fが、上記の発光素子10A、保護素子20A、第2配線6A及び第1ワイヤ30Aに対応する。同様に、発光素子10E、保護素子20E、第2配線6E及び第1ワイヤ30Eが、上記の発光素子10B、保護素子20B、第2配線6B及び第1ワイヤ30Bに対応する。 Specifically, the light emitting element 10D, the protective element 20D, the second wiring 6D and the first wire 30D correspond to the light emitting element 10C, the protective element 20C, the second wiring 6C and the first wire 30C. Similarly, the light emitting element 10F, the protective element 20F, the second wiring 6F and the first wire 30F correspond to the light emitting element 10A, the protective element 20A, the second wiring 6A and the first wire 30A. Similarly, the light emitting element 10E, the protective element 20E, the second wiring 6E and the first wire 30E correspond to the light emitting element 10B, the protective element 20B, the second wiring 6B and the first wire 30B.

更に、第2ワイヤ32DFが上記の第2ワイヤ32CAに対応し、第2ワイヤ32FEが上記の第2ワイヤ32ABに対応し、第3ワイヤ34Eが上記の第3ワイヤ34Bに対応する。基本的に上記の場合と同様なので、更なる詳細な説明は省略する。 Furthermore, the second wire 32DF corresponds to the second wire 32CA, the second wire 32FE corresponds to the second wire 32AB, and the third wire 34E corresponds to the third wire 34B. Since it is basically the same as the above case, further detailed description is omitted.

<発光素子の発光波長>
本実施形態に係る光源装置2において、発光素子10A、10Bが青色波長域の光を出射し、発光素子10C、10Dが緑色波長域の光を出射し、発光素子10E、10Fが赤色波長域の光を出射する場合が考えられる。この場合、立ち上げミラー50で基板42に対して略垂直上側に反射された光を集光することにより、白色光を出射する小型な光源装置を実現できる。
<Emission Wavelength of Light Emitting Element>
In the light source device 2 according to this embodiment, the light emitting elements 10A and 10B emit light in the blue wavelength range, the light emitting elements 10C and 10D emit light in the green wavelength range, and the light emitting elements 10E and 10F emit light in the red wavelength range. A case of emitting light can be considered. In this case, by condensing the light reflected upwardly substantially vertically with respect to the substrate 42 by the rising mirror 50, a compact light source device that emits white light can be realized.

このとき、青色波長域の光を出射する発光素子10A、10Bに対応する保護素子20A、20Bの間を繋ぐ第2ワイヤ32ABや、赤色波長域の光を出射する発光素子10F、10Eに対応する保護素子20F、20Eの間を繋ぐ第2ワイヤ32FEでは、第2ワイヤ32により、発光波長域が同一の発光素子10に対応する保護素子の20上面電極同士を繋ぐことになる。 At this time, a second wire 32AB connecting between the protective elements 20A and 20B corresponding to the light emitting elements 10A and 10B that emit light in the blue wavelength range, and a second wire 32AB that corresponds to the light emitting elements 10F and 10E that emit light in the red wavelength range. The second wire 32FE connecting the protection elements 20F and 20E connects the top electrodes 20 of the protection elements corresponding to the light emitting elements 10 having the same emission wavelength range.

発光波長域が同一の発光素子10を個別に制御する場合においても、第2配線6を電気的に繋いで発光波長域が同一の発光素子10を共通に制御する場合においても、サージ電圧等により保護素子20の底面電極から上面電極に流れた電流は、より電気抵抗の小さい第2ワイヤ32及び第3ワイヤ34を流れて第1配線4へ流れるので、発光素子10を確実に保護することができる。 Even when the light emitting elements 10 having the same emission wavelength range are controlled individually, and when the light emitting elements 10 having the same emission wavelength range are electrically connected to control the light emitting elements 10 having the same emission wavelength range in common, surge voltage or the like may cause The current that flows from the bottom electrode to the top electrode of the protection element 20 flows through the second wire 32 and the third wire 34, which have lower electrical resistance, and then flows to the first wiring 4, so that the light emitting element 10 can be reliably protected. can.

また、緑色波長域の光を出射する発光素子10Cに対応する保護素子20C及び青色波長域の光を出射する発光素子10Aに対応する保護素子20Aの間を繋ぐ第2ワイヤ32CAや、緑色波長域の光を出射する発光素子10Dに対応する保護素子20D及び赤色波長域の光を出射する発光素子10Fに対応する保護素子20Fの間を繋ぐ第2ワイヤ32DFでは、第2ワイヤ32により、発光波長域が異なる発光素子10に対応する保護素子20の上面電極同士を繋ぐことになる。 In addition, a second wire 32CA that connects the protective element 20C corresponding to the light emitting element 10C that emits light in the green wavelength range and the protective element 20A that corresponds to the light emitting element 10A that emits light in the blue wavelength range; and the protective element 20F corresponding to the light emitting element 10F emitting light in the red wavelength range. The top electrodes of the protection elements 20 corresponding to the light emitting elements 10 having different regions are connected to each other.

サージ電圧等により保護素子20の底面電極から上面電極に流れた電流は、より電気抵抗の小さい第2ワイヤ32及び第3ワイヤ34を流れて第1配線4へ流れるので、発光波長域が異なる発光素子10に対応する保護素子20の上面電極どうしを繋いだとしても、発光素子10を確実に保護することができる。 The current that flows from the bottom electrode to the top electrode of the protection element 20 due to surge voltage or the like flows through the second wire 32 and the third wire 34, which have smaller electric resistance, and then flows to the first wiring 4, so that light emission with a different emission wavelength range can be obtained. Even if the upper electrodes of the protection elements 20 corresponding to the elements 10 are connected to each other, the light emitting elements 10 can be reliably protected.

特に、緑色波長域の光を出射する発光素子10Dは窒化物半導体レーザであり、赤色波長域の光を出射する発光素子10FはGaAs系半導体レーザである。よって、緑色波長域の光を出射する発光素子10Dに対応する保護素子20D及び赤色波長域の光を出射する発光素子10Fに対応する保護素子20Fの間を繋ぐ第2ワイヤ32DFでは、発光素子10D及び発光素子10Fを構成する半導体材料が異なる。 In particular, the light emitting element 10D that emits light in the green wavelength range is a nitride semiconductor laser, and the light emitting element 10F that emits light in the red wavelength range is a GaAs semiconductor laser. Therefore, in the second wire 32DF that connects the protective element 20D corresponding to the light emitting element 10D that emits light in the green wavelength range and the protective element 20F that corresponds to the light emitting element 10F that emits light in the red wavelength range, the light emitting element 10D And the semiconductor material forming the light emitting element 10F is different.

この場合においても、サージ電圧等により保護素子20の底面電極から上面電極に流れた電流は、より電気抵抗の小さい第2ワイヤ32及び第3ワイヤ34を流れて第1配線4へ流れるので、半導体材料が異なる発光素子10に対応する保護素子20の上面電極どうしを繋いだとしても、発光素子10を確実に保護することができる。 Even in this case, the current flowing from the bottom electrode to the top electrode of the protection element 20 due to a surge voltage or the like flows through the second wire 32 and the third wire 34, which have smaller electric resistance, and then flows to the first wiring 4. Even if the upper electrodes of the protective elements 20 corresponding to the light emitting elements 10 made of different materials are connected to each other, the light emitting elements 10 can be reliably protected.

また、1つの発光素子10が、複数の発光点を備える場合もあり得る。この場合には、更に様々な発光波長域の光を出射可能な小型な光源装置2を実現できる。また、このとき、1つの発光素子10が、複数の電極を備えることが好ましい。これにより、より効率的な配線を実現して、小型でありながら、多様な発光波長域の光を出射可能な光源装置2を実現できる。 Also, one light-emitting element 10 may have a plurality of light-emitting points. In this case, it is possible to realize a compact light source device 2 capable of emitting light in various emission wavelength ranges. Moreover, at this time, it is preferable that one light emitting element 10 includes a plurality of electrodes. As a result, more efficient wiring can be realized, and the light source device 2 capable of emitting light in various emission wavelength ranges can be realized while being compact.

(第2の実施形態に係る光源装置)
次に、図5を参照しながら、本発明の第2の実施形態に係る光源装置を説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。
図5に示す光源装置2’では、パッケージ40’の基板42の幅方向の両側に、基板42より高い位置にある面を有する段差部46を備える点で、上記の第1の実施形態に係る光源装置2と異なる。
(Light source device according to the second embodiment)
Next, a light source device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view schematically showing a light source device according to a second embodiment of the invention.
The light source device 2' shown in FIG. 5 is related to the first embodiment in that stepped portions 46 having surfaces positioned higher than the substrate 42 are provided on both sides in the width direction of the substrate 42 of the package 40'. It differs from the light source device 2 .

基板42上に第1配線4が備えられ、第1配線4上に発光素子10A~10Fが実装されている。また、高さが基板42より高い段差部46の面上に第2配線6A~6Fが備えられ、第2配線6A~6F上に保護素子20A~20Fが実装されている。 A first wiring 4 is provided on the substrate 42, and the light emitting elements 10A to 10F are mounted on the first wiring 4. FIG. Further, the second wirings 6A to 6F are provided on the surface of the step portion 46 higher than the substrate 42, and the protective elements 20A to 20F are mounted on the second wirings 6A to 6F.

本実施形態においても、3つの発光素子10A~10C及び対応する保護素子20A~20C、並びに3つの発光素子10D~10F及び対応する保護素子20D~20Fは、略対称に配置され、結線されている。発光素子10A~10Cに対応する保護素子20A~20Cが一方の側の段差部46に配置され、発光素子10D~10Fに対応する保護素子20D~20Fが他方の側の段差部46に配置されている。 Also in this embodiment, the three light emitting elements 10A to 10C and the corresponding protective elements 20A to 20C, and the three light emitting elements 10D to 10F and the corresponding protective elements 20D to 20F are arranged substantially symmetrically and connected. . Protective elements 20A to 20C corresponding to light emitting elements 10A to 10C are arranged in stepped portion 46 on one side, and protective elements 20D to 20F corresponding to light emitting elements 10D to 10F are arranged in stepped portion 46 on the other side. there is

本実施形態では、第1ワイヤ30C、30Dが第2ワイヤの下側に配置されていない配置となっている。ただし、これに限られるものではなく、第2配線6C、6D及び保護素子20C、20Dを立ち上げミラー50の側方側に配置して、上記の第1の実施形態に係る光源装置2と同様に、第1ワイヤ30C、30Dが第2ワイヤ32CA、32DFの下側にくるように配置することもできる。 In this embodiment, the arrangement is such that the first wires 30C and 30D are not arranged below the second wires. However, it is not limited to this, and the second wirings 6C and 6D and the protective elements 20C and 20D are arranged on the lateral side of the rising mirror 50, as in the light source device 2 according to the first embodiment. Alternatively, the first wires 30C, 30D may be arranged below the second wires 32CA, 32DF.

本実施形態では、段差部46により、第2配線6A~6Fが設置される高さが、第1配線4が設置される高さより高くなっているので、より容易に、第1ワイヤ30A、30B、30E、30Fを第2ワイヤ32CA、32AB、32DF、32FEの下側に配置することができる。
また、発光素子10A~10Fの上面電極から立ち上げた第1ワイヤ30A~30Fを、第2配線6A~6Fに接続するために大きく立ち下げる必要がないので、ワイヤでの屈曲の度合いが小さくなり、信頼性の高い配線を実現できる。同様に、第1ワイヤとの干渉を避けるため、第2ワイヤ32CA、32AB、32DF、32FEを保護素子20A~20Fの上面電極から大きく立ち上げる必要がないので、ワイヤでの屈曲の度合いが小さくなり、信頼性の高い配線を実現できる。
In this embodiment, the height at which the second wirings 6A to 6F are installed is higher than the height at which the first wirings 4 are installed due to the stepped portion 46, so that the first wires 30A and 30B can be more easily installed. , 30E, 30F may be placed below the second wires 32CA, 32AB, 32DF, 32FE.
In addition, since the first wires 30A to 30F raised from the upper electrodes of the light emitting elements 10A to 10F do not need to be lowered greatly in order to be connected to the second wirings 6A to 6F, the degree of bending of the wires is reduced. , highly reliable wiring can be realized. Similarly, in order to avoid interference with the first wires, the second wires 32CA, 32AB, 32DF, and 32FE do not need to rise significantly from the upper electrodes of the protection elements 20A to 20F, so the bending degree of the wires is reduced. , highly reliable wiring can be realized.

(第3の実施形態に係る光源装置)
次に、図6から図9を参照しながら、本発明の第3の実施形態に係る光源装置について説明する。図6は、本発明の第3の実施形態に係る光源装置を模式的に示す斜視図である。図7は、本発明の第3の実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図である。図8は、図7のVIII-VIII断面を示す断面図である。図9は、本発明の第3の実施形態に係る光源装置の回路構成を示す回路図である。図9の回路図において、図面上側から下側に電流が流れることを矢印で示す。
(Light source device according to the third embodiment)
Next, a light source device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9. FIG. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a light source device according to a third embodiment of the invention. FIG. 7 is a plan view schematically showing a light source device according to a third embodiment of the invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the VIII-VIII cross section of FIG. FIG. 9 is a circuit diagram showing the circuit configuration of the light source device according to the third embodiment of the invention. In the circuit diagram of FIG. 9, arrows indicate that the current flows from the upper side to the lower side of the drawing.

本実施形態に係る光源装置2’’は、上記の第1の実施形態に係る光源装置2と同様な構造のパッケージ40及び立ち上げミラー50を有する。
本実施形態においても、6つの発光素子10P~10Uを個々に制御可能であり、3つの発光素子10P~10R及び対応する保護素子20P~20R、並びに3つの発光素子10S~10U及び対応する保護素子20S~20Uは、略対称に配置され、結線されている。
A light source device 2'' according to the present embodiment has a package 40 and a rising mirror 50 having the same structure as the light source device 2 according to the first embodiment.
Also in this embodiment, the six light emitting elements 10P to 10U can be individually controlled, and the three light emitting elements 10P to 10R and the corresponding protective elements 20P to 20R, and the three light emitting elements 10S to 10U and the corresponding protective elements 20S to 20U are arranged substantially symmetrically and connected.

<発光素子10P~10R>
略対称に配置された部材及びその配線のうち、以下においては、図7で下側に配置された3つの発光素子10P~10R及び対応する保護素子20P~20Rを例にとって説明する。
2つの発光素子10P、10Q及び対応する保護素子20P、20Qについては、上記の第1の実施形態と同様である。発光素子10P、10Qは、第1配線4に底面電極が接続され、保護素子20P、20Qは、発光素子10P、10Qに対応する第2配線6P、6Qに底面電極が接続されている。また、発光素子10P、10Q及び保護素子20P、20Qの上面電極は同極性(P電極)である。
<Light emitting elements 10P to 10R>
Among the members and their wiring arranged substantially symmetrically, the three light emitting elements 10P to 10R and the corresponding protective elements 20P to 20R arranged on the lower side in FIG. 7 will be described below as an example.
The two light emitting elements 10P, 10Q and the corresponding protective elements 20P, 20Q are the same as in the first embodiment described above. The bottom electrodes of the light emitting elements 10P and 10Q are connected to the first wiring 4, and the bottom electrodes of the protection elements 20P and 20Q are connected to the second wirings 6P and 6Q corresponding to the light emitting elements 10P and 10Q. Further, the top electrodes of the light emitting elements 10P and 10Q and the protection elements 20P and 20Q have the same polarity (P electrodes).

そして、発光素子10Pの上面電極及び対応する第2配線6Pの間を繋ぐ第1ワイヤ30Pが、保護素子20P及び保護素子20Qの上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32PQの下側に配置されている。同様に、発光素子10Qの上面電極及び対応する第2配線6Qの間を繋ぐ第1ワイヤ30Qが、保護素子20P及び保護素子20Qの上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32PQの下側に配置されている。そして、保護素子20Qの上面電極と第1配線4の間が第3ワイヤ34Qで繋がれている。 A first wire 30P connecting between the upper surface electrode of the light emitting element 10P and the corresponding second wiring 6P is arranged below a second wire 32PQ connecting between the upper surface electrodes of the protection element 20P and the protection element 20Q. there is Similarly, a first wire 30Q connecting between the upper surface electrode of the light emitting element 10Q and the corresponding second wiring 6Q is arranged below a second wire 32PQ connecting between the upper surface electrodes of the protective element 20P and the protective element 20Q. ing. A third wire 34Q connects the upper electrode of the protective element 20Q and the first wiring 4. As shown in FIG.

これにより、発光素子10P及び発光素子10Qを個別に発光させることができる。更に、仮に、第2配線6P側にサージ電流や静電気が発生した場合には、電流は、第2配線6Pから保護素子20Pの底面電極(N電極)、保護素子20Pの内部を流れて、上面電極(P電極)へ流れる。そして、電流は、保護素子20Pの上面電極(P電極)から、第2ワイヤ32PQを介して保護素子20Qの上面電極(P電極)へ流れ、保護素子20Qの上面電極(P電極)から、第3ワイヤ34Qを介して第1配線4へ流れる。 Thereby, the light emitting element 10P and the light emitting element 10Q can be individually caused to emit light. Furthermore, if a surge current or static electricity occurs on the side of the second wiring 6P, the current flows from the second wiring 6P through the bottom electrode (N electrode) of the protection element 20P, the inside of the protection element 20P, and the top surface of the protection element 20P. It flows to the electrode (P electrode). Current flows from the top electrode (P electrode) of the protection element 20P to the top electrode (P electrode) of the protection element 20Q via the second wire 32PQ, and flows from the top electrode (P electrode) of the protection element 20Q to the top electrode (P electrode) of the protection element 20Q. It flows to the first wiring 4 via the 3-wire 34Q.

仮に、第2配線6Q側にサージ電流や静電気が発生した場合には、電流は、第2配線6Qから保護素子20Qの底面電極(N電極)、保護素子20Qの内部を流れて、上面電極(P電極)へ流れる。そして、電流は、保護素子20Qの上面電極(P電極)から、第3ワイヤ34Qを介して第1配線4へ流れる。以上のようにして、発光素子10P、10Qを逆電流から守ることができる。 If a surge current or static electricity occurs on the second wiring 6Q side, the current flows from the second wiring 6Q through the bottom electrode (N electrode) of the protection element 20Q, the inside of the protection element 20Q, and the top electrode ( P electrode). Current then flows from the upper electrode (P electrode) of the protection element 20Q to the first wiring 4 via the third wire 34Q. As described above, the light emitting elements 10P and 10Q can be protected from reverse current.

発光素子10Rは、第1配線4に底面電極が接続され、上面電極は発光素子10P、10Qと同様にP電極である。一方、発光素子10Rに対応する保護素子20Rについては、上記の第1の実施形態と異なる。保護素子20Rの上面電極は逆極性のN電極であり、第2配線ではなく、第1配線4に底面電極が接続され、実装されている。
そして、発光素子10Rの上面電極及び対応する保護素子20Rの上面電極の間が、第4ワイヤ36Rで繋がれ、保護素子20Rの上面電極及び発光素子10Rに対応する個別配線8Rの間が第5ワイヤ38Rで繋がれている。
The light emitting element 10R has a bottom electrode connected to the first wiring 4, and a top electrode is a P electrode like the light emitting elements 10P and 10Q. On the other hand, the protection element 20R corresponding to the light emitting element 10R is different from that of the first embodiment. The top electrode of the protection element 20R is an N electrode of opposite polarity, and the bottom electrode is connected to the first wiring 4 instead of the second wiring.
The top electrode of the light emitting element 10R and the corresponding top electrode of the protection element 20R are connected by a fourth wire 36R, and the top electrode of the protection element 20R and the individual wiring 8R corresponding to the light emitting element 10R are connected by a fifth wire 36R. They are connected by a wire 38R.

これにより、個別配線8Rに電力を供給することにより、第5ワイヤ38Rを介して電流が保護素子20Rの上面電極へ流れ、保護素子20Rの上面電極から、第4ワイヤ36Rを介して発光素子10Rの上面電極(P電極)に流れる。そして、発光素子10Rの上面電極(P電極)からP型クラッド層、活性層、N型クラッド層の順に流れた後、発光素子10Rの底面電極(N電極)から第1配線4に流れる。これにより、発光素子10Rを個別に発光させることができる。 As a result, by supplying power to the individual wiring 8R, a current flows to the upper surface electrode of the protection element 20R through the fifth wire 38R, and the light emitting element 10R flows from the upper surface electrode of the protection element 20R through the fourth wire 36R. flows to the upper electrode (P electrode) of the . Then, after flowing from the top electrode (P electrode) of the light emitting element 10R to the P-type cladding layer, the active layer, and the N-type cladding layer in this order, it flows from the bottom electrode (N electrode) of the light emitting element 10R to the first wiring 4. This allows the light emitting elements 10R to emit light individually.

仮に、個別配線8Rにサージ電流や静電気が発生した場合には、電流は、個別配線8Rから第5ワイヤ38Rを介して保護素子20Rの上面電極(N電極)へ流れ、保護素子20Pの内部を流れて、保護素子20Rの底面電極(P電極)から第1配線4へ流れる。これにより、逆電流が発光素子10Rに流れることなく、電流を第1配線4へ逃がすことができる。 If a surge current or static electricity occurs in the individual wiring 8R, the current flows from the individual wiring 8R through the fifth wire 38R to the upper surface electrode (N electrode) of the protective element 20R, and flows through the inside of the protective element 20P. Then, it flows from the bottom electrode (P electrode) of the protection element 20R to the first wiring 4 . This allows the current to escape to the first wiring 4 without reverse current flowing to the light emitting element 10R.

以上のように、本実施形態においては、第1配線4に実装された発光素子10P、10Q及び第2配線6P、6Qに実装された保護素子20P、20Qに加えて、第1配線4に実装された発光素子10R及び逆極性の保護素子20Rを備えることにより、様々な発光波長域の発光素子を備えながら、ワイヤ間の干渉を効率的に回避したな小型な光源装置2’’を実現できる。 As described above, in the present embodiment, in addition to the light emitting elements 10P and 10Q mounted on the first wiring 4 and the protective elements 20P and 20Q mounted on the second wirings 6P and 6Q, the By providing the light emitting element 10R and the protection element 20R of the opposite polarity, it is possible to realize a compact light source device 2'' that efficiently avoids interference between wires while having light emitting elements of various emission wavelength ranges. .

<発光素子10S~10U>
次に、発光素子10P~10R及び対応する保護素子20P~20Rに対して、略対称に配置された発光素子10S~10U及び対応する保護素子20S~20Uについて説明する。配置、配線及び機能については、上記の場合と同様である。
<Light emitting elements 10S to 10U>
Next, the light emitting elements 10S to 10U and the corresponding protection elements 20S to 20U arranged substantially symmetrically with respect to the light emitting elements 10P to 10R and the corresponding protection elements 20P to 20R will be described. The arrangement, wiring and functions are the same as in the above case.

具体的には、発光素子10U、保護素子20U、第2配線6U及び第1ワイヤ30Uが、上記の発光素子10P、保護素子20P、第2配線6P及び第1ワイヤ30Pに対応する。同様に、発光素子10T、保護素子20T、第2配線6T及び第1ワイヤ30Tが、上記の発光素子10Q、保護素子20Q、第2配線6Q及び第1ワイヤ30Qに対応する。 Specifically, the light emitting element 10U, the protection element 20U, the second wiring 6U and the first wire 30U correspond to the light emitting element 10P, the protection element 20P, the second wiring 6P and the first wire 30P. Similarly, the light emitting element 10T, the protective element 20T, the second wiring 6T and the first wire 30T correspond to the light emitting element 10Q, the protective element 20Q, the second wiring 6Q and the first wire 30Q.

同様に、発光素子10S、保護素子20S、個別配線8S、第4ワイヤ36S及び第5ワイヤ38Sが、上記の発光素子10R、保護素子20R、個別配線8R、第4ワイヤ36R及び第5ワイヤ38Rに対応する。更に、第2ワイヤ32UTが上記の第2ワイヤ32PQに対応し、第3ワイヤ34Tが上記の第3ワイヤ34Qに対応する。基本的に上記の場合と同様なので、更なる詳細な説明は省略する。 Similarly, the light emitting element 10S, the protection element 20S, the individual wiring 8S, the fourth wire 36S and the fifth wire 38S are connected to the light emitting element 10R, the protection element 20R, the individual wiring 8R, the fourth wire 36R and the fifth wire 38R. handle. Furthermore, the second wire 32UT corresponds to the second wire 32PQ, and the third wire 34T corresponds to the third wire 34Q. Since it is basically the same as the above case, further detailed description is omitted.

以上のように、上記の実施形態に係る光源装置2、2’、2’’では、1または複数の第1配線4と、複数の第2配線6と、第1配線4に底面電極が接続された複数の発光素子10と、各々の発光素子10に対応する第2配線6に底面電極が接続された、各々の発光素子10とそれぞれ接続される複数の保護素子20と、各々の発光素子10の上面電極及び対応する第2配線6の間を繋ぐ複数の第1ワイヤ30と、複数の保護素子20の上面電極の間を繋ぐ第2ワイヤ32と、少なくとも1つの保護素子20の上面電極及び第1配線4の間を繋ぐ第3ワイヤ34と、を備え、複数の発光素子10及び複数の保護素子20の上面電極が同極性であり、第1ワイヤ30が第2ワイヤ32の下側に配置されている。 As described above, in the light source devices 2, 2′, and 2″ according to the above-described embodiments, one or more first wirings 4, a plurality of second wirings 6, and the bottom electrodes are connected to the first wirings 4. a plurality of light emitting elements 10 connected to each other, a plurality of protection elements 20 connected to the respective light emitting elements 10, the bottom electrodes of which are connected to the second wirings 6 corresponding to the respective light emitting elements 10, and the respective light emitting elements A plurality of first wires 30 connecting between the ten upper electrodes and the corresponding second wirings 6, a second wire 32 connecting between the upper electrodes of the plurality of protection elements 20, and at least one upper surface electrode of the protection element 20. and a third wire 34 connecting between the first wiring 4, the upper surface electrodes of the plurality of light emitting elements 10 and the plurality of protection elements 20 have the same polarity, and the first wire 30 is below the second wire 32 are placed in

これにより、複数の発光素子10を個別に制御可能な光源装置2、2’、2’’において、保護素子20の高さ寸法を利用したワイヤどうしの立体的な配置により、第1配線4に実装された発光素子10、及び第2配線6に実装された保護素子20を近接して配置しても、ワイヤ30、32。34の干渉を効果的に防ぐことができる。よって、複数の発光素子10を個別に制御可能な小型な光源装置2、2’、2’’を提供することができる。 As a result, in the light source devices 2, 2′ and 2″ capable of individually controlling the plurality of light emitting elements 10, the wires are arranged three-dimensionally using the height dimension of the protective element 20, thereby enabling the first wiring 4 to Even if the mounted light emitting element 10 and the protective element 20 mounted on the second wiring 6 are arranged close to each other, interference between the wires 30, 32, and 34 can be effectively prevented. Therefore, it is possible to provide a compact light source device 2, 2', 2'' capable of individually controlling a plurality of light emitting elements 10. FIG.

本発明の実施の形態、実施の態様を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施の形態、実施の態様における要素の組合せや順序の変化等は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。 Although embodiments and embodiments of the present invention have been described, the disclosure may vary in details of construction, and changes in the combination and order of elements in the embodiments and embodiments, etc., will not affect the claimed invention. without departing from the scope and spirit of

符合の説明Code description

2、2’、2’’ 光源装置
4 第1配線
6、6A~F、P、Q、T、U 第2配線
8R、S 個別配線
10、10A~F、P~U 発光素子
20、20A~F、P~U 保護素子
30、30A~F、P~U 第1ワイヤ
32、32A~F、P~U 第2ワイヤ
34、34B、E、Q、T 第3ワイヤ
36R、S 第4ワイヤ
38R、S 第5ワイヤ
40、40’ パッケージ
42 基板
44 側壁
46 段差部
50 立ち上げミラー
50A 反射面
2, 2′, 2″ light source device 4 first wirings 6, 6A to F, P, Q, T, U second wirings 8R, S individual wirings 10, 10A to F, P to U light emitting elements 20, 20A to F, P to U Protection elements 30, 30A to F, P to U First wires 32, 32A to F, P to U Second wires 34, 34B, E, Q, T Third wires 36R, S Fourth wires 38R , S fifth wires 40, 40' package 42 substrate 44 side wall 46 step portion 50 rising mirror 50A reflective surface

Claims (7)

基板と、
第1発光素子と、第2発光素子と、前記第1発光素子と第2発光素子の間に配置される第3発光素子と、を含む複数の発光素子と、
前記複数の発光素子から出射される光を反射する反射面を有し、前記複数の発光素子から第1方向に離れた位置で前記複数の発光素子に対向して配置される光学部品と、
前記光学部品よりも前記第1方向と反対の方向に離れた位置に設けられる3以上の保護素子と、
前記基板と接合し、前記複数の発光素子、前記光学部品、及び3以上の保護素子を囲う、側壁と、
前記第1発光素子と、前記第1発光素子から前記第1方向に垂直な方向に離れた位置にある前記側壁の第1内側面と、の間に、かつ、前記光学部品よりも前記第1方向と反対の方向に離れた位置に、設けられる複数の第1配線と、
前記第2発光素子と、前記第1内側面と対向する前記側壁の第2内側面と、の間に、かつ、前記光学部品よりも前記第1方向と反対の方向に離れた位置に、設けられる複数の第2配線と、
前記第1配線及び第2配線の何れかと接合し、前記第1発光素子と電気的に接続する第1ワイヤと、
前記第1配線及び第2配線の何れかと接合し、前記第2発光素子と電気的に接続する第2ワイヤと、
前記第1配線及び第2配線の何れかと接合し、前記第3発光素子と電気的に接続する第3ワイヤと、を備えることを特徴とする光源装置。
a substrate;
a plurality of light emitting elements including a first light emitting element, a second light emitting element, and a third light emitting element disposed between the first light emitting element and the second light emitting element;
an optical component having a reflective surface that reflects light emitted from the plurality of light emitting elements and arranged to face the plurality of light emitting elements at a position away from the plurality of light emitting elements in a first direction;
three or more protective elements provided at positions away from the optical component in a direction opposite to the first direction;
a side wall bonded to the substrate and surrounding the plurality of light emitting elements, the optical component, and three or more protective elements;
between the first light emitting element and the first inner surface of the side wall located away from the first light emitting element in a direction perpendicular to the first direction, and further than the optical component; a plurality of first wirings provided at positions separated in a direction opposite to the direction;
provided between the second light emitting element and the second inner surface of the side wall facing the first inner surface and at a position spaced apart from the optical component in a direction opposite to the first direction; a plurality of second wirings;
a first wire that is bonded to one of the first wiring and the second wiring and electrically connected to the first light emitting element;
a second wire that is bonded to one of the first wiring and the second wiring and electrically connected to the second light emitting element;
and a third wire that is joined to one of the first wiring and the second wiring and electrically connected to the third light emitting element.
前記発光素子として、青色波長域の光を出射する発光素子、緑色波長域の光を出射する発光素子、及び赤色波長域の光を出射する発光素子を備えることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 2. The light-emitting element according to claim 1, wherein the light-emitting elements include a light-emitting element that emits light in a blue wavelength range, a light-emitting element that emits light in a green wavelength range, and a light-emitting element that emits light in a red wavelength range. light source device. 1つの前記発光素子が複数の電極を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。 3. The light source device according to claim 1, wherein one said light emitting element has a plurality of electrodes. 前記発光素子がレーザダイオードであることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の光源装置。 4. The light source device according to claim 1, wherein said light emitting element is a laser diode. 前記保護素子の底面電極が、前記第1配線または前記第2配線に接続されていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置。 5. The light source device according to claim 1, wherein a bottom electrode of said protective element is connected to said first wiring or said second wiring. 前記第1配線及び前記第2配線が、前記発光素子の載置面よりも高い位置に配置されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の光源装置。 6. The light source device according to any one of claims 1 to 5, wherein the first wiring and the second wiring are arranged at a position higher than a mounting surface of the light emitting element. 前記保護素子がツェナーダイオード、バリスタ素子、ESDサプレッサ及びアレスタ素子の何れかであることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の光源装置。 7. The light source device according to any one of claims 1 to 6, wherein the protective element is any one of a Zener diode, a varistor element, an ESD suppressor and an arrestor element.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015228401A (en) 2014-05-30 2015-12-17 日亜化学工業株式会社 Semiconductor laser device
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