JP7305164B2 - 素焼きチップスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、油で揚げないことにより油で揚げる処理を継続して劣化や酸化した油の摂取を防止するとともに、油を使用しないことにより素材そのものの旨味や甘さを凝縮したチップス類を市場に提供することができるノンフライ（ノンオイル）の素焼きチップスの製造方法に関するものである。

一般に、果実類や野菜類をスライスし、熱風乾燥、凍結乾燥、減圧乾燥などの乾燥処理を行い、乾燥食品を製造することは広く知られている。
このようにして製造される乾燥食品は、食感が硬すぎることや、工程中の過度の加熱による焦げ付きや褐変などが課題として指摘されており、比較的低温、例えば１００℃以下での乾燥条件などを採用することにより、褐変の問題を回避してきた。しかしながら、緩やかな乾燥は、果実や野菜類の組織をより密にし、その食感を著しく硬化させてしまう問題点は依然として残っており、これら問題点を解決するために、種々の技術が開示されている。

特許第３８１７６０２号明細書（特許文献１参照）には、根菜類を５ｍｍ以下、好ましくは０．２～２ｍｍの範囲においてスライスした野菜片を、ｐＨが７．５～１０のアルカリ条件に調整された２０～６０質量％の糖質溶液へ浸漬し、これを７０～１２０℃の範囲において、熱風乾燥することにより食感（軽快なサクサク感）に優れたノンフライ乾燥食品を提供されることが記載されている。

特開２０００－２１００４２号公報（特許文献２参照）には、良好な多孔質乾燥食品の製造のために、炭酸水素ナトリウムなどの膨張剤と糖類を必要とし、糖類は、乳糖やトレハロースなどの反応性の低い糖を選択することが良いことが記載されている。さらには、酸化防止剤としてビタミンＥや、凝集防止剤として油脂が必要であることも開示されている。

特開平７－２５０６１５号公報（特許文献３参照）には、乾燥原料を浸漬する糖液として、ショ糖ステアリン酸エステルの水溶液を利用した乾燥野菜の製造方法が開示されている。この方法は、重曹のような添加材を必要としないが、糖質の種類の選択が制限されるという課題があった。

これら列挙した先行技術においては、焦げ付きや褐変などの問題を回避しつつ、食感を改善する方法として一定の効果が認められ、湯戻しして使用することが前提となるスープなどの具材としてなどの特定の用途には、十分な品質であるものの、そのまま乾燥食品を食するような商品形態への利用のための品質としては、未だ食感が悪く、問題の改善が十分とはいえない状況であった。

特許第３８１７６０２号明細書 特開２０００－２１００４２号公報 特開平７－２５０６１５号公報

本発明は従来例の上記の現状に鑑み、油で揚げないことにより油で揚げる処理を継続して劣化や酸化した油の摂取を防止するとともに、油を使用しないことにより素材そのものの旨味や甘さを凝縮したチップス類を市場に提供することができる素焼きチップスの製造方法を提供することを目的とするものである。

すなわち本発明の素焼きチップスの製造方法は、野菜または果実からなる原材料をスライス手段を用いて厚さ１．５～５．０ｍｍにスライスする工程と、直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔で孔開けする工程と、１０℃～９０℃の温度範囲において１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥する工程と、６５℃～２５０℃の温度範囲において５分～９０分間加熱する工程とを備えたことを特徴とするものである。

本発明の素焼きチップスの製造方法において、前記低温乾燥処理および加熱処理の工程が、乾燥装置によって前記低温乾燥処理が行われ、加熱エア噴射型のコンベア式またはバッチ式の加熱手段によって前記加熱処理が行われるようにしたことをも特徴とするものである。

本発明の素焼きチップスの製造方法において、前記孔開け手段が、直径３ｍｍ以内のピンを下向きに多数植設した昇降可能な基盤と、その下部に配設され、前記ピンの挿通孔を備えた保持板と、その下部に配設されたスライスした野菜または果実を搭載できる支持板とを有することをも特徴とするものである。

本発明の素焼きチップスの製造方法によれば、劣化した油の摂取を防止するとともに、油臭さのないチップス類を市場に供することができ、また食感においても油で揚げた従来品とほとんど遜色のない素焼きチップスを提供することが可能となった。

本発明に係る素焼きチップスの製造方法の概略を説明するためのフロー図であり、（ａ）は野菜の場合、（ｂ）は果実の場合を示すものである。 本発明において使用される孔開け手段の概略透視図である。 ピンを植設した基盤を下降させてチップスに孔開けした状態の概略透視図である。 チップスに孔開けしてピンを引き抜こうとしている状態の概略透視図である。 ピンを引き抜いた状態の概略透視図である。 （ａ）は加熱工程において使用する加熱エア噴射型のコンベア式加熱装置を示す概略平面図、（ｂ）はその概略側面図である。 バッチ式加熱装置を示す概略正面図である。

本発明に係る素焼きチップスの製造方法は、野菜または果実からなる原材料をスライス手段を用いて厚さ１．５～５．０ｍｍにスライスする工程と、直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔で孔開けする工程と、必要に応じてブランチング（下茹で）する工程と、１０℃～９０℃の温度範囲において１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥する工程と、６５℃～２５０℃の温度範囲において５分～９０分間加熱する工程とを備えたことを特徴とするものである。

本発明について、以下図面に基いて詳細に説明する。
本発明に係る素焼きチップスの製造方法は、図１に示すように、あらかじめ加工条件を原材料ごとに設定する段階＜野菜（ａ）または果実（ｂ）＞と、野菜または果実からなる原材料をスライス手段を用いて厚さ１．５～５．０ｍｍにスライスし〔スライス工程〕、直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔でスライスした野菜または果実に孔開けし〔孔開け工程〕、必要に応じてブランチング（下茹で）する工程と、１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥し〔低温乾燥工程〕、その後６５℃～２５０℃の温度範囲において５分～９０分間加熱する〔加熱工程〕を含む。

〔スライス工程〕
本発明において原料として採用される「野菜」は、サツマイモ、ジャガイモ、ニンジン、ダイコン、ゴボウ、ショウガ、ヤマイモ、レンコン、ワサビ、サトイモ、タマネギ、カブ、ビーツ、ヤーコン、キクイモ等の根菜、もしくは、トウモロコシ、カボチャ、パプリカ、ピーマン、トマト、ナス、キュウリ、トウガラシ、ズッキーニ、ニガウリ、トウガン、オクラ等の果菜を用いる事が好ましい。
また「果実」は、オレンジやグレープフルーツその他各種の柑橘類、メロン、イチゴなど草本性の果実や、スイカ、リンゴ、バナナ、パイナップル、柿、マンゴー、パパイヤ、モモ、イチジク、プラム、その他の孔開け加工等に耐え得られる果実を使用することができる。なお、孔開け加工は果実の密度が高い場合には必要であるが、密度が低かったり、隙間のたくさんある果実においては不要とすることができる。

前記野菜または果実は、１種のみ用いても良いし、２種以上を混合して用いても良い。
前記野菜または果実は、生のものを用いてもよいし、冷凍状態のものやその解凍物、下茹でしたものであっても用いることができる。また、予め水で洗浄して用いてもよい。

さらに、前記野菜または果実は、厚さが１～５ｍｍのスライスとされていることが必要であり、２ｍｍ以上～４ｍｍ以下の範囲であることがさらに好ましい。スライス厚が４．０ｍｍ（りんご：４．１～４．５ｍｍ穴なし）超える場合には、さくっとした食感が得られないので好ましくない。
ここで、前記野菜または果実をスライスする手段としては、前記した範囲の厚さにスライスできるものであれば特に限定されない。

このようにしてスライスされた野菜または果実の切断片は、そのままの形状で次の孔開け工程を適用することができる。本工程において得られる野菜または果実片の大きさは特に限定されることはない。

〔孔開け工程〕
孔開け工程においては、直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔で孔開けする。この孔開け手段としては、図２に示すように、ハウジング１１内に設置され、直径３ｍｍ以内のピン１３を下向きに多数植設した昇降可能な基盤１２と、その下部に配設され、前記ピンの挿通孔１５を備えた保持板１４と、その下部に配設されたスライスした野菜または果実１７を搭載できる支持板１６とを備えている。

図３ないし図５は孔開け工程を説明するためのものであり、まず図３に示すように基盤１２を下降させて保持板１４の挿通孔１５から前記ピン１３を、前記支持板１６上に搭載したスライスした野菜または果実１７に刺し通す。
次いで、基盤１２を引き上げると、図４に示すように保持板１４の挿通孔１５から前記ピン１３が引き抜かれる際にスライスした野菜または果実１７は前記保持板１４に係合する。
最後に、図５に示すようにスライスした野菜または果実１７は前記保持板１４によって前記ピン１３から引き抜かれて前記支持板１６上に落下する。
なお、当該孔開け工程において、前記野菜または果実に多数の小孔が形成されることにより前記野菜または果実の繊維が切断される。そのため、加熱工程において前記野菜または果実の全体にまんべんなく加熱処理が施され、「ぱりっとした」食感及び「さくっとした」食感が得られるようになるのである。

〔低温乾燥工程〕
孔開け工程の後には、必要に応じてスライスした野菜または果実をブランチング（下茹で）する。
その上で、低温乾燥工程においては、１０℃～９０℃の温度範囲において１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥する。この低温乾燥処理を行うことで、スライスした果実の水分が１０質量％以上～３０質量％以下の範囲になるように調整する。
なお、野菜は表面の水気とり程度なので、下茹で後とほぼ同水分値であれば特に低温乾燥は不要である。

前記〔低温乾燥工程〕においては、温度条件が１０℃～９０℃の温度範囲であることが好ましく、２５℃～５５℃程度であることがより好ましい。
本工程における温度条件が１０℃未満である場合には、長時間送風を続けても原材料の水分が１０質量％以上～３０質量％以下まで低下しないため、好ましくない。一方、本工程における温度条件が９０℃以上である場合には、加熱による褐変や風味の変化が生じ、ぱりっとした食感が得られないため、好ましくない。
本工程の処理時間は、原材料の野菜または果実の水分が１０質量％以上～３０質量％以下の範囲になるまでとすればよく、特に限定されないが、例えば１０分間～２４時間程度とすることができる。
このような低温乾燥に際しては、乾燥装置を用いて行うことができる。

前記〔加熱工程〕においては、温度条件が６５℃～２５０℃であることが好ましい。
図６（ａ）,（ｂ）において、加熱装置２１は投入側のコンベア上に操作パネル２２を備え、また加熱装置２１側面に設けた扉２３には確認窓２４が設置されている。２５はコンベアネットである。
なお、図６の例では、加熱エア噴射型のコンベア式加熱装置からなる加熱手段について説明したが、図７に示すようなバッチ式加熱装置からなる加熱手段を用いてもよいことは勿論である。図７において、３１はスライスした野菜または果実を搭載する複数の棚３２を内蔵した加熱装置本体、３３は各種の制御条件を入力する制御盤である。
本工程における温度条件は、野菜は表記通りの加熱温度で良いが、フルーツは９０℃以下で焼く。一方、本工程における温度条件が２５０℃を超える場合には、加熱による褐変や風味の変化が生じ、食感の点でも満足いく品質が得られないため、好ましくない。
本工程の処理時間は、原材料の野菜または果実の水分が１０質量％未満になるまでとすればよく、温度条件に応じて適宜設定することができる。

本発明においては、以上の方法で素焼きチップスを製造することによって、色調が著しく変化するという種々の課題を伴うことなく、食感、特に咀嚼時の「ぱりっとした」食感や「さくっとした」食感、及び原材料本来の自然な色調を有したままの、素材そのものの旨味や甘みを凝縮した、品質が大幅に向上されたノンフライ（ノンオイル）の素焼きチップスを提供することができる。

本発明の素焼きした乾燥野菜または果実が上記の「さくっとした」食感を有していることは、上記のユニバーサルデザイン製品試験法の改変法を用いて測定した「歪率（％）あたりの荷重（Ｎ）（単位：荷重（Ｎ）／歪率（％））」の値が２０以上～３０以下の範囲であることにより評価することができる。

尚、本発明において「原料本来の自然な色調を有している」とは、加熱による褐変の度合いが少ないことを指し、黄色味を表すｂ＊値の乾燥処理前後の差を指標として、従来公知の方法により客観的に評価することができる。
すなわち、本発明の素焼きした乾燥野菜または果実が「原料本来の自然な色調を有している」ことは、乾燥処理前後のｂ＊値の差が１０以内であることにより評価することができる。
ここで、「乾燥処理前後のｂ＊値の差」は、乾燥処理前のｂ＊値から乾燥処理後のｂ＊値を差し引くことにより求めることができる。

これらの方法により評価し比較した結果、他の従来の乾燥方法に対して、本発明による素焼きした乾燥野菜または果実が、「ぱりっとした」食感及び「さくっとした」食感について優れており、かつ、原料本来の自然な色調を有していることが客観的にも示された。

さらに、上記食感及び色調が改善された素焼きした乾燥野菜または果実を含有させることで、食感及び色調が大幅に改善された前記素焼きした乾燥野菜または果実を含有する乾燥食品を提供することができる。

ここでは、原材料に生の果実としてパイナップルを選択し、これを２．８ｍｍの厚さにスライスしたものを用いた。その上で、直径が１．５ｍｍのピンを下向きに多数植設した基盤を用いて孔開けした。
低温乾燥工程の処理時間は、原料の水分が１０質量％～３０質量％の範囲になるまでとした。
なお、低温乾燥からそのまま加熱工程に移行させ、加熱工程の温度条件のスタート温度は９０℃とし、最終的には５０℃まで降温させた。加熱工程の処理時間は、原料の水分が１０質量％未満になるまでとし、実施例とした。
実施例１：低温乾燥工程における原料の水分 １５重量％
加熱工程における原料の水分 ５重量％
実施例２：低温乾燥工程における原料の水分 ２０重量％
加熱工程における原料の水分 ７重量％
実施例３：低温乾燥工程における原料の水分 ２５重量％
加熱工程における原料の水分 ９重量％
比較例１：低温乾燥工程における原料の水分 ５重量％
加熱工程における原料の水分 ３重量％
比較例２：低温乾燥工程における原料の水分 ３５重量％
加熱工程における原料の水分 １５重量％
比較例３：低温乾燥工程における原料の水分 ４０重量％
加熱工程における原料の水分 １２重量％
乾燥野菜の官能評価は、Ｎ＝５名にて実施した。なお、各評価項目は、次の基準により判断・評価した。

「外観」
◎：原料本来の自然な色調である
○：加熱に伴う褐変による色調の変化はやや認められるものの、原料本来の自然な色調と対比して違和感はない
△：加熱に伴う褐変による色調の変化が認められ、原料本来の自然な色調がやや失われている
×：加熱に伴う著しい焦げ付きが認められ、原料本来の自然な色調が失われている

「ぱりっとした食感」
◎：適度な歯応えがあって好適である
○：歯応えがあって好適である
△：やや硬く、食するには抵抗がある
×：硬すぎて食することが困難である

「さくっとした食感」
◎：咀嚼時に適度な崩壊性の持続があり好適である
○：咀嚼時の崩壊性に違和感がなく好適である
△：咀嚼時の崩壊性が速く、ややもろく感じられる
×：咀嚼時の崩壊性が著しく、もろすぎる

「風味」
◎：原料本来の自然で豊かな風味が感じられる
○：加熱に伴う風味の変化を感じるが、原料本来の自然な風味は十分に感じられる
△：加熱に伴う焦げた風味を強く感じ、原料本来の自然な風味がやや失われている
×：加熱に伴う焦げた風味が強すぎて、原料本来の自然な風味を感じられない

表１に示す通り、一次乾燥工程の温度条件が５℃では、あまりにも時間がかかり過ぎて実用的ではなかった。
また、低温乾燥工程の温度条件が９５℃では、やや褐変が生じるとともに、硬くもろい食感となった。風味も焦げ感を有し、野菜ないし果実本来の自然な風味を感じられないものとなった。
低温乾燥工程の温度条件が１０℃～９０℃の温度範囲である場合は、外観、食感および風味の優れた乾燥野菜が調製できた。特に、２５℃～５５℃において、より好ましい品質の野菜ないし果実の素焼きチップスが調製できた。

スライス厚が４．０ｍｍ以上の場合は、原料の中心部にややもっちりとした食感が残り、さくっとした食感が得られなかった。
以上から、原材料のスライス厚の条件は、４．０ｍｍ以下であり、より好ましくは２．０ｍｍ～３．０ｍｍの範囲であることが分かった。

本発明によれば、野菜または果実からなる原材料をスライス手段を用いて厚さ２～４ｍｍにスライスする工程と、直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔で孔開けする工程と、１０℃～９０℃の温度範囲において１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥する工程と、９０℃～１８０℃の温度範囲において５分～２０分間加熱する工程とを備えた素焼きチップスの製造方法を提供することができる。
したがって、本発明は、食品産業において、有効に貢献することができる。

１１ ハウジング
１２ 基盤
１３ ピン
１４ 保持板
１５ 挿通孔
１６ 支持板
１７ スライスした野菜または果実
２１ 加熱装置
２２ 操作パネル
２３ 扉
２４ 確認窓
２５ コンベアネット
３１ 加熱装置本体
３２ 棚
３３ 制御盤

Claims (1)

1. 野菜又は果実に糖質を全く加えることなく、かつ野菜又は果実を全く糖質液に浸漬することなく下記の（ａ）～（ｄ）の工程を経る素焼きチップスの製造方法。
   （ａ）野菜または果実からなる原材料をスライス手段を用いて厚さ１．５～５．０ｍｍにスライスする工程
   （ｂ）直径３ｍｍ以内のピンを多数植設した孔開け手段を用いて所定間隔で孔開けする工程であって、前記孔開け手段が、直径３ｍｍ以内のピンを下向きに多数植設した昇降可能な基盤と、その下部に配設され、前記ピンの挿通孔を備えた保持板と、その下部に配設されたスライスした野菜または果実を搭載できる支持板とを有するもの
   （ｃ）２５℃～５５℃の温度範囲において１０分～２４時間乾燥手段を用いて低温乾燥する工程であって、前記低温乾燥する工程が、温度範囲が２５℃～５５℃であって、野菜または果実の水分が１０～３０質量％の範囲となるように調整するもの
   （ｄ）６５℃～２５０℃の温度範囲において加熱エア噴射型のコンベア式またはバッチ式の加熱手段を用いて５分～９０分間加熱する工程であって、前記加熱する工程が、温度範囲が６５℃～２５０℃であって、野菜または果実の水分が１０質量％未満となるように調整するもの

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