JP7293994B2

JP7293994B2 - vehicle display

Info

Publication number: JP7293994B2
Application number: JP2019157097A
Authority: JP
Inventors: 達也桑原
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2019-08-29
Filing date: 2019-08-29
Publication date: 2023-06-20
Anticipated expiration: 2039-08-29
Also published as: JP2021032851A

Description

本開示は、車両用表示装置に関する。 The present disclosure relates to a vehicle display device.

回路基板の外周端部を接着剤によりケースに固定する技術が知られている。 2. Description of the Related Art Techniques for fixing the outer peripheral edge of a circuit board to a case with an adhesive are known.

特開２０１２－１４７２０３号公報JP 2012-147203 A

しかしながら、上記のような従来技術では、回路基板を効率的かつ強固にケースに固定することが難しい。 However, it is difficult to efficiently and firmly fix the circuit board to the case with the conventional technology as described above.

そこで、本開示は、回路基板を効率的かつ強固にケースに固定することを目的とする。 Accordingly, an object of the present disclosure is to efficiently and firmly fix a circuit board to a case.

１つの側面では、上ケースと、
前記上ケースに接着剤により固定される下ケースと、
前記上ケース及び前記下ケースにより形成される空間内に配置される回路基板と、
前記回路基板を支持する中ケースと、を備え、
前記中ケースは、前記上ケースと前記下ケースとをそれぞれ係合する係合部を前記空間内に設け、
前記回路基板は、外周端部が前記上ケースとともに前記接着剤により前記下ケースに固定される、車両用表示装置が提供される。
In one aspect, an upper case;
a lower case fixed to the upper case with an adhesive;
a circuit board arranged in a space formed by the upper case and the lower case;
a middle case that supports the circuit board,
the middle case has engaging portions in the space for respectively engaging the upper case and the lower case;
A vehicle display device is provided in which the circuit board is fixed to the lower case together with the upper case by the adhesive at the outer peripheral edge.

本開示によれば、回路基板を効率的かつ強固にケースに固定することが可能となる。 According to the present disclosure, it is possible to efficiently and firmly fix the circuit board to the case.

一実施例による表示装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a display device according to one embodiment; FIG. 本実施例の表示装置の主要断面を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a main cross-section of a display device of this embodiment; FIG. 図２のＱ１部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a Q1 portion of FIG. 2; 図２のＱ２部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a Q2 portion of FIG. 2; 比較例による表示装置の主要断面を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main cross-section of a display device according to a comparative example; 組み付けの途中の表示装置の状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the state of the display device during assembly; 面取りされていない下端部の場合に生じる接着剤の量の偏りの発生原理の概略的な説明図である。FIG. 4 is a schematic illustration of the principle of unevenness in the amount of adhesive that occurs in the case of a non-chamfered lower end. 面取りされた下端部による接着剤の量の偏りの低減原理の概略的な説明図である。FIG. 5 is a schematic illustration of the principle of reducing unevenness in the amount of adhesive by a chamfered lower end;

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。 Each embodiment will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

図１は、一実施例による表示装置１を示す斜視図である。図１には、直交する３軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）方向の座標系が示される。以下では、便宜上、Ｚ方向の正側を上側とし、Ｚ方向の負側を下側とする。 FIG. 1 is a perspective view showing a display device 1 according to one embodiment. FIG. 1 shows a coordinate system of three orthogonal axes (X, Y, Z). Hereinafter, for convenience, the positive side in the Z direction is defined as the upper side, and the negative side in the Z direction is defined as the lower side.

表示装置１は、車両用であり、本実施例では、一例として、自動二輪車用である。表示装置１は、例えばメータ（計器）として機能する。表示装置１は、図１に示すように、上ケース１０と、下ケース１１とを含む。 The display device 1 is for a vehicle, and in this embodiment is for a motorcycle as an example. The display device 1 functions, for example, as a meter. The display device 1 includes an upper case 10 and a lower case 11, as shown in FIG.

上ケース１０は、表示装置１の上側の筐体部として機能する。上ケース１０は、例えば樹脂等により形成される。上ケース１０は、下ケース１１に接着剤５０（図２参照）により固定される。この固定方法について、後で詳説する。 The upper case 10 functions as an upper casing of the display device 1 . The upper case 10 is made of resin or the like, for example. The upper case 10 is fixed to the lower case 11 with an adhesive 50 (see FIG. 2). This fixing method will be described in detail later.

上ケース１０の上部には、ＸＹ平面内に延在する開口部１００が形成され、開口部１００には、カバー部１０１が設けられる。カバー部１０１は、透明な部材（例えばガラス製）であり、例えばレンズにより形成されてもよい。カバー部１０１は、上ケース１０と一体に形成されてもよい。 An opening 100 extending in the XY plane is formed in the upper portion of the upper case 10 , and the opening 100 is provided with a cover portion 101 . The cover part 101 is a transparent member (made of glass, for example), and may be formed of a lens, for example. The cover portion 101 may be formed integrally with the upper case 10 .

下ケース１１は、表示装置１の下側の筐体部として機能する。下ケース１１は、例えば樹脂等により形成される。下ケース１１は、上ケース１０と協動して、内部に空間（以下、「ケース空間」とも称する）を形成し、当該ケース空間には、後述する表示器アセンブリ３０等が収容される。 The lower case 11 functions as a lower casing of the display device 1 . The lower case 11 is made of resin or the like, for example. The lower case 11 cooperates with the upper case 10 to form a space (hereinafter also referred to as "case space") inside, and the case space accommodates a display assembly 30 and the like, which will be described later.

図２は、本実施例の表示装置１の主要断面を示す断面図である。図３は、図２のＱ１部の拡大図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main cross-section of the display device 1 of this embodiment. FIG. 3 is an enlarged view of the Q1 portion in FIG.

表示器アセンブリ３０は、上述のように上ケース１０及び下ケース１１により形成されるケース空間内に配置される。 The display assembly 30 is arranged within the case space defined by the upper case 10 and the lower case 11 as described above.

表示器アセンブリ３０は、中ケース３２と、回路基板３４と、表示部３６と、導光体３８とを含む。 The display assembly 30 includes an inner case 32 , a circuit board 34 , a display portion 36 and a light guide 38 .

中ケース３２は、例えば樹脂等により形成される。中ケース３２は、回路基板３４、表示部３６、及び導光体３８を支持する。 The middle case 32 is made of resin or the like, for example. The middle case 32 supports the circuit board 34 , the display section 36 and the light guide 38 .

中ケース３２は、下ケース１１の被係合部７２に係合部７０（図３参照）より係合される。本実施例では、一例として、係合部７０及び被係合部７２は、ともに、係合し合う爪又はフックの形態であるが、他の形態であってよい。例えば、被係合部７２は、係合部７０が係合される穴の形態であってもよい。 The middle case 32 is engaged with the engaged portion 72 of the lower case 11 through the engaging portion 70 (see FIG. 3). In this embodiment, as an example, both the engaging portion 70 and the engaged portion 72 are in the form of claws or hooks that engage with each other, but may be in other forms. For example, the engaged portion 72 may be in the form of a hole with which the engaging portion 70 is engaged.

また、中ケース３２は、上ケース１０の被係合部７３，７５に係合部７１，７４によりそれぞれ係合される。なお、同様に、被係合部７３，７５と係合部７１，７４との間のそれぞれの係合態様は任意である。 Further, the middle case 32 is engaged with the engaged portions 73 and 75 of the upper case 10 by the engaging portions 71 and 74, respectively. Similarly, the manner of engagement between the engaged portions 73 and 75 and the engaging portions 71 and 74 is arbitrary.

回路基板３４は、表示部３６等を制御する電子部品や電源等が実装される。回路基板３４は、ＸＹ平面内に延在する。回路基板３４は、中ケース３２に支持される。回路基板３４は、中ケース３２の係合部７０が通る貫通穴３４１を有する。 The circuit board 34 is mounted with electronic components for controlling the display section 36 and the like, a power source, and the like. The circuit board 34 extends within the XY plane. The circuit board 34 is supported by the middle case 32 . The circuit board 34 has a through hole 341 through which the engaging portion 70 of the middle case 32 passes.

回路基板３４は、上ケース１０とともに下ケース１１に接着剤５０（図２参照）により固定される。この固定方法について、後で詳説する。 The circuit board 34 is fixed together with the upper case 10 to the lower case 11 with an adhesive 50 (see FIG. 2). This fixing method will be described in detail later.

表示部３６は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）により形成される。表示部３６は、ＸＹ平面内に延在する。 The display unit 36 is formed by, for example, an LCD (liquid crystal display). The display section 36 extends within the XY plane.

導光体３８は、表示部３６の下側（背後）に設けられる。導光体３８は、ＸＹ平面内に延在する。導光体３８は、バックライトとして機能する。 The light guide 38 is provided below (behind) the display section 36 . Light guide 38 extends in the XY plane. Light guide 38 functions as a backlight.

ここで、図４を参照して、上ケース１０と下ケース１１との間の固定方法とともに、回路基板３４の固定方法について説明する。 Here, with reference to FIG. 4, the fixing method of the circuit board 34 together with the fixing method between the upper case 10 and the lower case 11 will be described.

図４は、図２のＱ２部の拡大図である。図４には、Ｙ方向が示されるとともに、Ｙ１側とＹ２側が定義されている。なお、ここでは、Ｙ方向に沿った断面構造を代表的に説明するが、図４に示す断面構造は、基本的に、上ケース１０及び下ケース１１の全周にわたって実現される。 FIG. 4 is an enlarged view of the Q2 portion of FIG. FIG. 4 shows the Y direction and defines the Y1 side and the Y2 side. Although the cross-sectional structure along the Y direction will be representatively described here, the cross-sectional structure shown in FIG.

本実施例では、回路基板３４は、外周端部３４２が上ケース１０とともに接着剤５０により下ケース１１に固定される。これにより、回路基板３４が上ケース１０とは別に接着剤で下ケース１１に固定される場合や、回路基板３４がビスにより下ケース１１に固定される場合（図５参照）に比べて、効率的な固定方法を実現できる。すなわち、上ケース１０を下ケース１１に固定するための接着剤５０を利用して、回路基板３４を下ケース１１に固定できる点で、効率的な固定方法を実現できる。 In this embodiment, the outer peripheral edge 342 of the circuit board 34 is fixed to the lower case 11 together with the upper case 10 by the adhesive 50 . As a result, the circuit board 34 is fixed to the lower case 11 with an adhesive separately from the upper case 10, or the circuit board 34 is fixed to the lower case 11 with screws (see FIG. 5). It is possible to realize a suitable fixing method. That is, since the circuit board 34 can be fixed to the lower case 11 using the adhesive 50 for fixing the upper case 10 to the lower case 11, an efficient fixing method can be realized.

具体的には、本固定方法に関連する構成として、上ケース１０は、外周壁部１０２を含み、下ケース１１は、外周壁部１１１と、支持部１１２と、底部１１３とを含む。 Specifically, the upper case 10 includes an outer peripheral wall portion 102 , and the lower case 11 includes an outer peripheral wall portion 111 , a support portion 112 , and a bottom portion 113 as a configuration related to this fixing method.

上ケース１０の外周壁部１０２は、下端部１０２１が接着剤５０に覆われる。下端部１０２１は、外周壁部１０２の上側の部位に比べてＹ方向Ｙ１側にオフセットする。具体的には、上ケース１０の外周壁部１０２は、下ケース１１の外周壁部１１１と上下方向に対向しつつ、下端部１０２１が下ケース１１の外周壁部１１１よりもＹ方向Ｙ１側に延在する。 A lower end portion 1021 of the outer peripheral wall portion 102 of the upper case 10 is covered with the adhesive 50 . The lower end portion 1021 is offset to the Y direction Y1 side compared to the upper portion of the outer peripheral wall portion 102 . Specifically, the outer peripheral wall portion 102 of the upper case 10 faces the outer peripheral wall portion 111 of the lower case 11 in the vertical direction, and the lower end portion 1021 is located on the Y direction Y1 side of the outer peripheral wall portion 111 of the lower case 11. Extend.

上ケース１０の下端部１０２１は、好ましくは、面取りされる。すなわち、下端部１０２１は、角部が面取りされる。これにより、図７及び図８を参照して後述するが、接着剤５０による固定強度が組み付け誤差等の影響を受けがたくなり、接着剤５０による固定の信頼性を高めることができる。 A lower end 1021 of the upper case 10 is preferably chamfered. That is, the corners of the lower end 1021 are chamfered. As will be described later with reference to FIGS. 7 and 8, this makes the fixing strength of the adhesive 50 less susceptible to assembly errors and the like, and improves the reliability of fixing with the adhesive 50. FIG.

下ケース１１の外周壁部１１１は、回路基板３４の外周端部３４２の端面３４２１に対向する。外周壁部１１１は、底部１１３から上側に延在し、上側端部が自由端をなす。外周壁部１１１は、上ケース１０の下端部１０２１よりもＹ方向Ｙ２側に位置する。下ケース１１の外周壁部１１１は、Ｙ方向に視て、上ケース１０の下端部１０２１と重なる態様で延在する。この場合、下ケース１１の外周壁部１１１は、好ましくは、Ｙ方向で、上ケース１０の下端部１０２１に対して離間する。これにより、上ケース１０の下端部１０２１のＹ方向Ｙ２側にも接着剤５０が回り込むことができる。この結果、上ケース１０の下端部１０２１と接着剤５０との間の接合面積（上ケース１０の下端部１０２１における接着剤５０が塗布される表面積）を効率的に増加でき、上ケース１０を強固に固定することが可能となる。 The outer peripheral wall portion 111 of the lower case 11 faces the end surface 3421 of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 . The outer peripheral wall portion 111 extends upward from the bottom portion 113 and has an upper end serving as a free end. The outer peripheral wall portion 111 is located on the Y direction Y2 side of the lower end portion 1021 of the upper case 10 . The outer peripheral wall portion 111 of the lower case 11 extends so as to overlap the lower end portion 1021 of the upper case 10 when viewed in the Y direction. In this case, the outer peripheral wall portion 111 of the lower case 11 is preferably separated from the lower end portion 1021 of the upper case 10 in the Y direction. As a result, the adhesive 50 can also wrap around the lower end portion 1021 of the upper case 10 on the Y-direction Y2 side. As a result, the bonding area between the lower end portion 1021 of the upper case 10 and the adhesive 50 (the surface area of the lower end portion 1021 of the upper case 10 to which the adhesive 50 is applied) can be efficiently increased, and the upper case 10 can be strengthened. can be fixed to

下ケース１１の支持部１１２は、回路基板３４の外周端部３４２を支持する。支持部１１２は、底部１１３から上側に延在し、上側端部が自由端をなす。この場合、支持部１１２の上側端部の上面に、回路基板３４の外周端部３４２の下面が載置される。なお、支持部１１２の突出量（底部１１３からの高さ）は、外周壁部１１１よりも小さくてよい。支持部１１２は、回路基板３４の端面３４２１が、Ｙ方向（回路基板の表面に平行な方向の一例）で外周壁部１１１に対向するように、回路基板３４を支持する。このとき、端面３４２１は、外周壁部１１１にＹ方向で当接せず、所定距離Ｌ１だけ離間する。所定距離Ｌ１は、任意であるが、好ましくは、上ケース１０の下端部１０２１のＹ方向幅よりも有意に大きい。これにより、Ｙ方向で回路基板３４の端面３４２１と外周壁部１１１との間に、上ケース１０の下端部１０２１を位置させることができる。この結果、上ケース１０の下端部１０２１と接着剤５０との間の接合面積を効率的に増加でき、上ケース１０を強固に固定することが可能となる。また、所定距離Ｌ１を上ケース１０の下端部１０２１のＹ方向幅よりも有意に大きくすることで、Ｙ方向で回路基板３４の端面３４２１と上ケース１０の下端部１０２１との間に隙間を形成できる。これにより、上ケース１０の下端部１０２１のＹ方向Ｙ１側にも接着剤５０が回り込むことができる。この結果、上ケース１０の下端部１０２１と接着剤５０との間の接合面積を効率的に増加でき、上ケース１０を強固に固定することが可能となる。 The support portion 112 of the lower case 11 supports the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 . The support portion 112 extends upward from the bottom portion 113 and has a free end at its upper end. In this case, the lower surface of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 is placed on the upper surface of the upper end portion of the support portion 112 . It should be noted that the amount of protrusion (the height from the bottom portion 113 ) of the support portion 112 may be smaller than that of the outer peripheral wall portion 111 . The support portion 112 supports the circuit board 34 so that the end surface 3421 of the circuit board 34 faces the outer peripheral wall portion 111 in the Y direction (an example of the direction parallel to the surface of the circuit board). At this time, the end surface 3421 does not contact the outer peripheral wall portion 111 in the Y direction, but is separated by a predetermined distance L1. The predetermined distance L1 is arbitrary, but preferably significantly larger than the Y-direction width of the lower end portion 1021 of the upper case 10 . Thereby, the lower end portion 1021 of the upper case 10 can be positioned between the end surface 3421 of the circuit board 34 and the outer peripheral wall portion 111 in the Y direction. As a result, the bonding area between the lower end portion 1021 of the upper case 10 and the adhesive 50 can be efficiently increased, and the upper case 10 can be firmly fixed. Further, by making the predetermined distance L1 significantly larger than the Y-direction width of the lower end portion 1021 of the upper case 10, a gap is formed between the end face 3421 of the circuit board 34 and the lower end portion 1021 of the upper case 10 in the Y direction. can. As a result, the adhesive 50 can also flow around the Y-direction Y1 side of the lower end portion 1021 of the upper case 10 . As a result, the bonding area between the lower end portion 1021 of the upper case 10 and the adhesive 50 can be efficiently increased, and the upper case 10 can be firmly fixed.

また、下ケース１１の支持部１１２は、図４に示すように、回路基板３４の外周端部３４２の端面３４２１よりもＹ方向Ｙ１側に位置する。この場合、回路基板３４の外周端部３４２の下面の一部（Ｙ方向Ｙ２側の端部）が底部１１３に上下方向に対向する。この場合、回路基板３４の外周端部３４２の下面の一部を接着剤５０が覆うことができるので、回路基板３４と接着剤５０との間の接合面積を効率的に増加でき、回路基板３４を強固に固定することが可能となる。 4, the support portion 112 of the lower case 11 is located on the Y1 side in the Y direction with respect to the end surface 3421 of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34. As shown in FIG. In this case, a portion of the lower surface of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 (the end portion on the Y-direction Y2 side) vertically faces the bottom portion 113 . In this case, since the adhesive 50 can cover a part of the lower surface of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34, the bonding area between the circuit board 34 and the adhesive 50 can be efficiently increased. can be firmly fixed.

下ケース１１の底部１１３は、Ｙ方向で外周壁部１１１と支持部１１２の間に延在する。底部１１３は、ＸＹ平面内に延在する。 A bottom portion 113 of the lower case 11 extends between the outer peripheral wall portion 111 and the support portion 112 in the Y direction. Bottom 113 extends in the XY plane.

下ケース１１の外周壁部１１１、支持部１１２、及び底部１１３は、図４の断面視で、Ｕ字状の形態をなす。すなわち、外周壁部１１１、支持部１１２、及び底部１１３は、下方に凹む凹部１１０を形成する。なお、変形例では、支持部１１２は、底部１１３と一体であってもよい（すなわち底部１１３に対して上側に突出せず、底部１１３と面一であってよい）。この場合、外周壁部１１１、支持部１１２、及び底部１１３は、図４の断面視で、Ｌ字状の形態をなす。 The outer peripheral wall portion 111, the support portion 112, and the bottom portion 113 of the lower case 11 form a U-shape when viewed in cross section in FIG. That is, the outer peripheral wall portion 111, the support portion 112, and the bottom portion 113 form a recessed portion 110 that is recessed downward. In a modified example, the support portion 112 may be integrated with the bottom portion 113 (that is, may be flush with the bottom portion 113 without protruding upward with respect to the bottom portion 113). In this case, the outer peripheral wall portion 111, the support portion 112, and the bottom portion 113 are L-shaped in cross-sectional view in FIG.

図４に示すように、回路基板３４が支持部１１２上に載置された状態では、回路基板３４の外周端部３４２と下ケース１１の凹部１１０とが協動して、凹部１１０よりも深い凹部を形成できる。かかる凹部に、接着剤５０が設けられる。すなわち、接着剤５０は、回路基板３４が支持部１１２上に載置された状態で、回路基板３４の上側表面付近までの高さとなるように塗布される。この場合、回路基板３４の外周端部３４２の端面３４２１の全体を接着剤５０が覆うことができるので、回路基板３４と接着剤５０との間の接合面積を効率的に増加でき、回路基板３４を強固に固定することが可能となる。 As shown in FIG. 4 , when the circuit board 34 is placed on the support portion 112 , the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 and the recess 110 of the lower case 11 cooperate with each other to be deeper than the recess 110 . A recess can be formed. An adhesive 50 is provided in such recess. That is, the adhesive 50 is applied so as to reach a height close to the upper surface of the circuit board 34 while the circuit board 34 is placed on the support portion 112 . In this case, the entire end surface 3421 of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 can be covered with the adhesive 50, so that the bonding area between the circuit board 34 and the adhesive 50 can be efficiently increased. can be firmly fixed.

次に、図５に示す比較例と対比して、本実施例の効果を更に説明する。 Next, the effects of this embodiment will be further described in comparison with the comparative example shown in FIG.

図５は、比較例による表示装置１Ａの主要断面を示す断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing main cross-sections of a display device 1A according to a comparative example.

比較例による表示装置１Ａは、回路基板３４Ａが下ケース１１Ａに接着剤で固定されずにビス９０により固定されている点が主に異なる。例えば比較例では、ビス９０が４本程度使用される。 The display device 1A according to the comparative example is mainly different in that the circuit board 34A is fixed to the lower case 11A by screws 90 instead of being fixed by an adhesive. For example, in the comparative example, about four screws 90 are used.

比較例では、このようなビス９０を用いることから、部品点数の増加と製造工程の増加（ビス９０を締め込む工程による増加）が生じる。 In the comparative example, since such a screw 90 is used, an increase in the number of parts and an increase in the manufacturing process (increase due to the process of tightening the screw 90) occur.

これに対して、本実施例によれば、上述のように、比較例で用いるビス９０を用いることなく、回路基板３４を接着剤５０により下ケース１１に強固に固定できる。これにより、比較例で生じるような不都合（部品点数の増加と製造工程の増加）を回避できる。ただし、変形例では、結合強度を更に高めるために、ビス（例えば比較的少ない数のビス）が接着剤５０とともに利用されてもよい。 In contrast, according to the present embodiment, as described above, the circuit board 34 can be firmly fixed to the lower case 11 by the adhesive 50 without using the screws 90 used in the comparative example. As a result, it is possible to avoid the inconvenience (increase in the number of parts and manufacturing steps) that occurs in the comparative example. However, in a variant, screws (eg, a relatively small number of screws) may be utilized with adhesive 50 to further increase bond strength.

また、比較例では、回路基板３４における回路形成用に利用できない領域が、ビス９０まわりに比較的大きく発生する。なお、ビス９０まわりの領域は、回路（配線等）とビス９０との必要な距離を確保する必要性から、回路が形成可能でない。 In addition, in the comparative example, a relatively large area around the screw 90 occurs on the circuit board 34 and cannot be used for circuit formation. A circuit cannot be formed in the area around the screw 90 because it is necessary to secure a necessary distance between the circuit (wiring or the like) and the screw 90 .

これに対して、本実施例では、上述のように、比較例で用いるビス９０を用いないので、回路基板３４における回路形成用に利用できない領域を、比較例に比べて低減できる。なお、本実施例においても、貫通穴３４１が設けられるが、貫通穴３４１まわりには回路が形成可能である。 On the other hand, in this embodiment, as described above, the screw 90 used in the comparative example is not used, so the area of the circuit board 34 that cannot be used for circuit formation can be reduced compared to the comparative example. Although the through hole 341 is also provided in this embodiment, a circuit can be formed around the through hole 341 .

また、比較例では、上ケース１０Ａだけが接着剤５０Ａで固定されることから、回路基板３４Ａの外周端部３４２Ａは、上下方向に視て、接着剤５０Ａと重ならない態様で延在する。このため、上ケースの外周壁部のサイズが同じである条件下では、比較例による回路基板３４Ａは、本実施例による回路基板３４よりも、上ケース１０Ａの外周壁部１０２Ａから離れた位置で終端する。換言すると、本実施例では、比較例に比べて、ケース空間内での回路基板３４における回路形成可能な領域を増加できる。この結果、本実施例では、比較例に比べて、回路基板３４の小型化とともに上ケース１０及び下ケース１１の小型化を図ることができる。 In the comparative example, since only the upper case 10A is fixed with the adhesive 50A, the outer peripheral edge 342A of the circuit board 34A extends so as not to overlap the adhesive 50A when viewed vertically. Therefore, under the condition that the size of the outer peripheral wall portion of the upper case is the same, the circuit board 34A according to the comparative example is positioned farther from the outer peripheral wall portion 102A of the upper case 10A than the circuit board 34 according to the present embodiment. terminate. In other words, in this embodiment, the circuit-formable area of the circuit board 34 in the case space can be increased as compared with the comparative example. As a result, in this embodiment, the size of the circuit board 34 can be reduced and the size of the upper case 10 and the lower case 11 can be reduced as compared with the comparative example.

ところで、本実施例では、表示装置１は、車両用であるので、走行中の路面からの入力や内燃機関等からの入力等により振動を受けやすい。特に、表示装置１は、自動二輪車用であり、比較的大きい振動を受けやすい。 By the way, in this embodiment, the display device 1 is for a vehicle, so it is likely to be subject to vibration due to input from the road surface, internal combustion engine, etc. during running. In particular, the display device 1 is for a motorcycle and is susceptible to relatively large vibrations.

この点、本実施例によれば、上述のように、上ケース１０、下ケース１１及び回路基板３４を接着剤５０により強固に固定できるので、耐振動性を高めることができる。従って、表示装置１は、特に自動二輪車用として好適である。 In this regard, according to this embodiment, as described above, the upper case 10, the lower case 11 and the circuit board 34 can be firmly fixed with the adhesive 50, so that vibration resistance can be enhanced. Therefore, the display device 1 is particularly suitable for motorcycles.

次に、図４及び図６を参照して、本実施例による表示装置１の組み付け方法を概説する。 Next, with reference to FIGS. 4 and 6, a method of assembling the display device 1 according to this embodiment will be outlined.

図６は、図４との対比で、組み付けの途中の表示装置１の状態を示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing the state of the display device 1 during assembly, in comparison with FIG.

まず、表示器アセンブリ３０を下ケース１１に組み付ける。この際、係合部７０と被係合部７２との係合により表示器アセンブリ３０が下ケース１１に対して比較的強固に保持される。 First, the indicator assembly 30 is assembled to the lower case 11 . At this time, the indicator assembly 30 is held relatively firmly with respect to the lower case 11 by the engagement between the engaging portion 70 and the engaged portion 72 .

次いで、下ケース１１に接着剤５０を塗布する。具体的には、図６に示すように、接着剤５０を、上述した凹部（回路基板３４の端面３４２１及び凹部１１０による凹部）内に塗布する。その際、接着剤５０は、例えば、回路基板３４の上側表面付近の高さに至るような量で、塗布される。 Next, the adhesive 50 is applied to the lower case 11 . Specifically, as shown in FIG. 6, the adhesive 50 is applied in the recess (the recess formed by the end surface 3421 of the circuit board 34 and the recess 110). At that time, the adhesive 50 is applied, for example, in such an amount that it reaches a height near the upper surface of the circuit board 34 .

次いで、下ケース１１に上ケース１０を組み付ける。この際、被係合部７３，７５と係合部７１，７４との間のそれぞれの係合が実現されつつ、上ケース１０の下端部１０２１が接着剤５０内に挿入される。なお、本実施例では、図４に示すように、上ケース１０の下端部１０２１が挿入されることで、接着剤５０は、上述した凹部（回路基板３４の端面３４２１及び凹部１１０による凹部）から僅かに溢れ、回路基板３４の外周端部３４２の上面に至る。これにより、回路基板３４と接着剤５０との間の接合面積を効率的に増加でき、回路基板３４を強固に固定することが可能となる。ただし、変形例では、接着剤５０は、上ケース１０の下端部１０２１が挿入された際に回路基板３４の上側表面付近の高さに至るような量で、塗布されてもよい。
接着剤５０の塗布後、接着剤５０が硬化すると、上ケース１０、下ケース１１、及び回路基板３４が、接着剤５０を介して一体化する。これにより、組み付けが完了する。なお、接着剤５０が硬化するまでは、表示器アセンブリ３０と下ケース１１との間で組み付け後の位置ずれが生じうるが、本実施例では、上述のように、係合部７０と被係合部７２との係合により表示器アセンブリ３０が下ケース１１に対して比較的強固に保持されているので、かかる位置ずれを起こすことはない。 Next, the upper case 10 is assembled to the lower case 11 . At this time, the lower end portion 1021 of the upper case 10 is inserted into the adhesive 50 while the engaged portions 73 and 75 and the engaging portions 71 and 74 are engaged with each other. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the lower end 1021 of the upper case 10 is inserted so that the adhesive 50 is released from the recess (the recess formed by the end face 3421 of the circuit board 34 and the recess 110). It overflows slightly and reaches the upper surface of the outer peripheral end portion 342 of the circuit board 34 . As a result, the bonding area between the circuit board 34 and the adhesive 50 can be efficiently increased, and the circuit board 34 can be firmly fixed. However, in a modification, the adhesive 50 may be applied in such an amount that it reaches a height near the upper surface of the circuit board 34 when the lower end portion 1021 of the upper case 10 is inserted.
After application of the adhesive 50 , when the adhesive 50 hardens, the upper case 10 , the lower case 11 , and the circuit board 34 are integrated via the adhesive 50 . This completes the assembly. Until the adhesive 50 is cured, positional deviation may occur between the display assembly 30 and the lower case 11 after assembly. Since the display unit assembly 30 is held relatively firmly with respect to the lower case 11 by the engagement with the joint 72, such displacement does not occur.

ところで、下ケース１１に上ケース１０を組み付ける際、製造誤差や組み付け誤差等に起因して、上ケース１０の下端部１０２１が正規の方向に対して僅かに傾斜する場合がありうる。このような傾斜が生じると、上ケース１０の下端部１０２１が接着剤５０を押し出して接着剤５０の量がＹ方向で偏ってしまうおそれがある。 By the way, when the upper case 10 is assembled to the lower case 11, the lower end portion 1021 of the upper case 10 may be slightly inclined with respect to the normal direction due to manufacturing errors, assembly errors, or the like. If such an inclination occurs, the lower end portion 1021 of the upper case 10 may push out the adhesive 50 and the amount of the adhesive 50 may become uneven in the Y direction.

この点、本実施例では、上述のように、上ケース１０の下端部１０２１は面取りされているので、かかる傾斜に起因して接着剤５０の量の偏りを低減できる。 In this regard, in the present embodiment, as described above, the lower end portion 1021 of the upper case 10 is chamfered, so that unevenness in the amount of the adhesive 50 due to such inclination can be reduced.

具体的には、図７及び図８を参照するに、図７は、面取りされていない下端部１０２１Ｂの場合に生じる接着剤５０の量の偏りの発生原理の概略的な説明図であり、図８は、面取りされた下端部１０２１による接着剤５０の量の偏りの低減原理の概略的な説明図である。 Specifically, referring to FIGS. 7 and 8, FIG. 7 is a schematic explanatory diagram of the principle of unevenness in the amount of the adhesive 50 that occurs in the case of the lower end portion 1021B that is not chamfered. 8 is a schematic illustration of the principle of reducing unevenness in the amount of the adhesive 50 by the chamfered lower end 1021. FIG.

面取りされていない下端部１０２１Ｂの場合、図７に概念的に示すように、例えば下端部１０２１Ｂが回路基板３４に近づく方向に傾斜すると、下端部１０２１Ｂが接着剤５０をＹ方向Ｙ２側に押し出して接着剤５０の量がＹ方向Ｙ１側の方でＹ２側よりも有意に少なくなる傾向となる。すなわち、接着剤５０の量がＹ方向で偏ってしまう傾向がある。また、気泡７００（模式的に図示）が溜まりやすくなり、かかる気泡７００も、接着剤５０の量の偏りの原因となる。 In the case of the lower end portion 1021B that is not chamfered, for example, as conceptually shown in FIG. The amount of the adhesive 50 tends to be significantly smaller on the Y1 side in the Y direction than on the Y2 side. That is, the amount of adhesive 50 tends to be uneven in the Y direction. In addition, air bubbles 700 (schematically shown) tend to accumulate, and such air bubbles 700 also cause unevenness in the amount of the adhesive 50 .

この点、面取りされた下端部１０２１の場合、図８に概念的に示すように、例えば下端部１０２１が回路基板３４に近づく方向に傾斜した場合でも、面取りされていない下端部１０２１Ｂの場合に生じる上述の不都合が低減される。具体的には、下端部１０２１が接着剤５０を押し出すものの、押し出された接着剤５０は、下端部１０２１の面取りによって、矢印Ｒ１で模式的に示すように、Ｙ方向Ｙ１側にも押し出される。また、図７に示す気泡７００のような気泡も、矢印Ｒ１で模式的に示すように、下端部１０２１で塞き止められることなく上昇でき、下端部１０２１の下方に溜まることもない。これにより、下端部１０２１が傾斜した場合でも、接着剤５０の量の偏りを効果的に低減できる。この結果、接着剤５０による固定強度が組み付け誤差等の影響を受けがたくなり、接着剤５０による固定の信頼性を高めることができる。 In this regard, in the case of the chamfered lower end 1021, as conceptually shown in FIG. The disadvantages mentioned above are reduced. Specifically, although the lower end portion 1021 pushes out the adhesive 50, the extruded adhesive 50 is also pushed out to the Y direction Y1 side as schematically shown by the arrow R1 due to the chamfering of the lower end portion 1021. Also, bubbles such as the bubble 700 shown in FIG. 7 can rise without being blocked by the lower end portion 1021 and do not accumulate below the lower end portion 1021, as schematically indicated by an arrow R1. As a result, even when the lower end portion 1021 is inclined, unevenness in the amount of the adhesive 50 can be effectively reduced. As a result, the fixing strength by the adhesive 50 is less affected by assembly errors and the like, and the reliability of fixing by the adhesive 50 can be enhanced.

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。 Although each embodiment has been described in detail above, it is not limited to a specific embodiment, and various modifications and changes are possible within the scope described in the claims. It is also possible to combine all or more of the constituent elements of the above-described embodiments.

１表示装置
１０上ケース
１１下ケース
３０表示器アセンブリ
３２中ケース
３４回路基板
３６表示部
３８導光体
５０接着剤
７０係合部
７１係合部
７２被係合部
７３被係合部
７４係合部
７５被係合部
９０ビス
１００開口部
１０１カバー部
１０２外周壁部
１１０凹部
１１１外周壁部
１１２支持部
１１３底部
３４１貫通穴
３４２外周端部
１０２１下端部
１０２１Ｂ下端部
３４２１端面 1 Display Device 10 Upper Case 11 Lower Case 30 Display Assembly 32 Middle Case 34 Circuit Board 36 Display Part 38 Light Guide 50 Adhesive 70 Engaging Part 71 Engaging Part 72 Engaged Part 73 Engaged Part 74 Engaged Part 75 Engaged Part 90 Screw 100 Opening 101 Cover Part 102 Peripheral Wall 110 Recess 111 Peripheral Wall 112 Supporting Part 113 Bottom 341 Through Hole 342 Peripheral End 1021 Lower End 1021B Lower End 3421 End Face

Claims

upper case;
a lower case fixed to the upper case with an adhesive;
a circuit board arranged in a space formed by the upper case and the lower case;
a middle case that supports the circuit board,
the middle case has engaging portions in the space for respectively engaging the upper case and the lower case;
The display device for a vehicle, wherein the circuit board is fixed to the lower case together with the upper case by the adhesive at the outer peripheral edge thereof.

The lower case has an outer peripheral wall portion facing the end surface of the outer peripheral end portion of the circuit board, and a support portion supporting the outer peripheral end portion of the circuit board,
2. The vehicle display device according to claim 1, wherein said adhesive is provided between said outer peripheral wall portion and said support portion.

The outer peripheral wall portion and the support portion form a recess recessed downward,
3. The vehicle display device according to claim 2, wherein said adhesive is provided within said recess.

the support portion supports the circuit board such that the end surface of the circuit board faces the outer peripheral wall portion in a direction parallel to the surface of the circuit board;
4. The vehicle display device according to claim 2, wherein said adhesive covers said end face.

5. The vehicle display device according to claim 1, wherein said upper case has a chamfered lower end, said lower end being covered with said adhesive.

6. The vehicle display device according to claim 5, wherein the adhesive further covers the lower surface of the outer peripheral edge of the circuit board.

further comprising a display supported by the middle case;
7. The vehicle display device according to claim 1, wherein said circuit board has a through hole through which said engaging portion of said middle case passes.

8. The vehicular display device according to claim 1, wherein said outer peripheral edge of said circuit board is fixed with said adhesive over the entire circumference.