JP7285805B2

JP7285805B2 - 多層構造内の経路ルーティングのための円形フレームの生成方法およびコンピューティング装置

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Publication number: JP7285805B2
Application number: JP2020110972A
Authority: JP
Inventors: ソン、ラクキョン; ミン、チャンホ
Original assignee: Samsung SDS Co Ltd
Current assignee: Samsung SDS Co Ltd
Priority date: 2019-07-03
Filing date: 2020-06-26
Publication date: 2023-06-02
Anticipated expiration: 2040-06-26
Also published as: CN112183807B; KR20210004779A; CN112183807A; US11512960B2; EP3761212A1; KR102606964B1; EP3761212B1; US20210003397A1; JP2021012689A

Description

開示される実施例は、経路ルーティング技術に係る。

ダイクストラ（Ｄｉｊｋｓｔｒａ）アルゴリズムのように与えられた２つの地点間の最適の経路を計算する様々なアルゴリズムが提案されている。しかし、これらの従来のアルゴリズムを用いて複数の層で構成された多層構造（ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＳｔｒｕｃｔｕｒｅ）についての最適の経路を計算する場合、層の数、経路出発点および経路終了点の数が増加するにつれて、最適の経路を見つけるための演算が複雑になり、最適の経路を導出するための時間も長くなる。これにより、複雑な多層構造についても効率的に最適の経路を計算できる方案が要求されている。

開示される実施例は、多層構造内の経路ルーティングのための円形フレームを生成する方法を提供するためのものである。

一実施例による円形フレームの生成方法は、１つ以上のプロセッサおよび１つ以上のプロセッサによって実行される１つ以上のプログラムを格納するメモリを備えたコンピューティング装置で行われる方法として、複数の層を含み、隣接する層との間に１つ以上のリンク（Ｌｉｎｋ）が形成された多層構造の各層に含まれた複数の経路連結要素を識別するステップと、前記各層について、前記各層で識別された複数の経路連結要素を内部に含むエンベデッドフレーム（ＥｍｂｅｄｄｅｄＦｒａｍｅ）を生成するステップと、前記エンベデッドフレームに含まれた複数の経路連結要素のうち、前記１つ以上のリンクによって形成された１つ以上の穴（Ｐｕｎｃｔｕｒｅ）を囲む外部境界および前記１つ以上の穴それぞれの外郭線上に配置された１つ以上の局所経路点（ＬｏｃａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含むトポロジーフレーム（ＴｏｐｏｌｏｇｉｃａｌＦｒａｍｅ）を生成するステップと、前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記外部境界を統合して１つの円形閉曲線として構成された円形フレーム（ＣｉｒｃｕｌａｒＦｒａｍｅ）を生成するステップと、を含む。

前記識別された複数の経路連結要素は、１つ以上の全域経路点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含み得る。

前記トポロジーフレームを生成するステップは、前記１つ以上の穴を囲む前記外部境界を生成するステップと、前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影するステップと、を含み得る。

前記投影するステップは、前記エンベデッドフレームの内部に位置する任意の地点と前記１つ以上の全域経路点のそれぞれを連結する１つ以上の直線を設定し、前記１つ以上の直線に沿って前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影し得る。

前記１つ以上の全域経路点および前記１つ以上の局所経路点は、それぞれ前記閉曲線上に配置され得る。

前記円形フレームを生成するステップは、前記トポロジーフレーム上で、それぞれ一端が前記１つ以上の穴のうち、１つの穴の外郭線と連結され、他端が前記１つ以上の穴のうち、他の１つの穴の外郭線または前記トポロジーフレームの外部境界と連結された１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）を設定するステップと、１つ以上の基準経路に沿って前記トポロジーフレームを切開し、１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記トポロジーフレームの外部境界を前記１つの円形閉曲線として統合させるステップと、を含み得る。

前記円形フレームは、前記１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）のそれぞれに対応し、前記閉曲線上に配置される一対の基準点（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰｏｉｎｔ）を含み得る。

一実施例によるコンピューティング装置は、１つ以上のプロセッサと、前記１つ以上のプロセッサによって実行されるように構成される１つ以上のプログラムを格納するメモリを含む装置として、前記プログラムは、複数の層を含み、隣接する層との間に１つ以上のリンク（Ｌｉｎｋ）が形成された多層構造の各層に含まれた複数の経路連結要素を識別するステップと、前記各層について、前記各層で識別された複数の経路連結要素を内部に含むエンベデッドフレーム（ＥｍｂｅｄｄｅｄＦｒａｍｅ）を生成するステップと、前記エンベデッドフレームに含まれた複数の経路連結要素のうち、前記１つ以上のリンクによって形成された１つ以上の穴（Ｐｕｎｃｔｕｒｅ）を囲む外部境界および前記１つ以上の穴それぞれの外郭線上に配置された１つ以上の局所経路点（ＬｏｃａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含むトポロジーフレーム（ＴｏｐｏｌｏｇｉｃａｌＦｒａｍｅ）を生成するステップと、前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記外部境界を統合して１つの円形閉曲線として構成された円形フレーム（ＣｉｒｃｕｌａｒＦｒａｍｅ）を生成するステップと、を実行するための命令語を含む。

前記円形フレームを生成するステップは、前記トポロジーフレーム上で、それぞれ一端が前記１つ以上の穴のうち、１つの穴の外郭線と連結され、他端が前記１つ以上の穴のうち、他の１つの穴の外郭線または前記トポロジーフレームの外部境界と連結された１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）を設定するステップと、前記１つ以上の基準経路に沿って前記トポロジーフレームを切開し、前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記トポロジーフレームの外部境界を前記１つの円形閉曲線として統合させるステップと、を含み得る。

本発明の実施例によると、複数の層で構成された多層構造の各層を円形フレームとして表現し、多層構造で経路を見つける問題を円形の枠に配置されたいくつかの点との間の直線経路をつなぐ簡単な問題に変形可能であるため、多層構造に含まれた層の数、経路出発点および経路終了点の数が増加しても、効率的な経路計算が可能になる。

例示的な実施例で使用するのに適したコンピューティング装置を含むコンピューティング環境を例示して説明するためのブロック図。

一実施例による円形フレームの生成方法のフローチャート。

一実施例による多層構造の一例を示した例示図。

一実施例による多層構造の各層についてのエンベデッドフレームの一例を示した例示図。

一実施例によるトポロジーフレームの生成過程を説明するための例示図。一実施例によるトポロジーフレームの生成過程を説明するための例示図。一実施例によるトポロジーフレームの生成過程を説明するための例示図。一実施例によるトポロジーフレームの生成過程を説明するための例示図。

一実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。一実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。一実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。

他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。

さらに他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。さらに他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。さらに他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図。

一実施例によるトポロジーフレーム上の経路と円形フレーム上の経路との間の関係を説明するための例示図。一実施例によるトポロジーフレーム上の経路と円形フレーム上の経路との間の関係を説明するための例示図。

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。以下の具体的な説明は、本明細書で記述された方法、装置および／またはシステムについての包括的な理解を助けるために提供される。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに制限されない。

本発明の実施例を説明するにおいて、本発明と係る公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にし得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。そして、後述される用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語として、これはユーザー、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。したがって、その定義は、本明細書の全般にわたる内容に基づいてなされるべきである。詳細な説明で使用される用語は、単に本発明の実施例を記述するためのものであり、決して制限的であってはならない。明確に別の方法で使用されていない限り、単数形の表現は、複数形の意味を含む。本説明において、「含み」または「備え」のような表現は、ある特性、数字、ステップ、動作、要素、これらの一部または組み合せを示すためのものであり、記述されたもの以外に、１つまたはそれ以上の他の特性、数字、ステップ、動作、要素、これらの一部または組み合せの存在または可能性を排除するように解釈されてはならない。

図１は、例示的な実施例で使用するのに適したコンピューティング装置を含むコンピューティング環境１０を例示して説明するためのブロック図である。示された実施例において、各コンポーネントは、以下に記述されたものに加えて、異なる機能および能力を有し得、以下に記述されたものに加えて、追加的なコンポーネントを含み得る。

図示されたコンピューティング環境１０は、コンピューティング装置１２を含む。一実施例において、コンピューティング装置１２は、本発明の実施例による円形フレームの生成方法を実行するための装置であり得る。コンピューティング装置１２は、少なくとも１つのプロセッサ１４、コンピューター読み取り可能な格納媒体１６および通信バス１８を含む。プロセッサ１４は、コンピューティング装置１２をして前述した例示的な実施例によって動作させることができる。例えば、プロセッサ１４は、コンピューター読み取り可能な格納媒体１６に格納された１つ以上のプログラムを実行し得る。前記１つ以上のプログラムは、１つ以上のコンピューター実行可能な命令語を含み得、前記コンピューター実行可能な命令語は、プロセッサ１４によって実行される場合、コンピューティング装置１２をして例示的な実施例による動作を実行させるように構成され得る。

コンピューター読み取り可能な格納媒体１６は、コンピューター実行可能な命令語ないしプログラムコード、プログラムデータおよび／または他の適した形態の情報を格納するように構成される。コンピューター読み取り可能な格納媒体１６に格納されたプログラム２０は、プロセッサ１４によって実行可能な命令語の集合を含む。一実施例において、コンピューター読み取り可能な格納媒体１６は、メモリ（ランダムアクセスメモリのような揮発性メモリ、不揮発性メモリ、またはこれらの適切な組み合わせ）、１つ以上の磁気ディスク格納デバイス、光学ディスク格納デバイス、フラッシュメモリデバイス、その他、コンピューティング装置１２によってアクセスされ、欲しい情報を格納できる他の形態の格納媒体、またはこれらの適した組み合わせであり得る。

通信バス１８は、プロセッサ１４、コンピューター読み取り可能な格納媒体１６を含み、コンピューティング装置１２の他の様々なコンポーネントを相互連結する。

コンピューティング装置１２は、また１つ以上の入出力装置２４のためのインターフェースを提供する１つ以上の入出力インターフェース２２および１つ以上のネットワーク通信インターフェース２６を含み得る。入出力インターフェース２２およびネットワーク通信インターフェース２６は、通信バス１８に連結される。入出力装置２４は、入出力インターフェース２２を介してコンピューティング装置１２の他のコンポーネントに連結され得る。例示的な入出力装置２４は、ポインティング装置（マウスまたはトラックパッドなど）、キーボード、タッチ入力装置（タッチパッドまたはタッチスクリーンなど）、音声または音入力装置、様々な種類のセンサー装置および／または撮影装置のような入力装置、および／またはディスプレー装置、プリンター、スピーカーおよび／またはネットワークカードのような出力装置を含み得る。例示的な入出力装置２４は、コンピューティング装置１２を構成する一コンポーネントとしてコンピューティング装置１２の内部に含まれ得、コンピューティング装置１２とは区別される別の装置としてコンピューティング装置１２と連結され得る。

図２は、一実施例による円形フレーム（ＣｉｒｃｕｌａｒＦｒａｍｅ）生成方法のフローチャートである。

図２に示された方法は、例えば、図１に示されたコンピューティング装置１２によって行われ得る。

図２を参照すると、まず、コンピューティング装置１２は、変換対象である多層構造（ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＳｔｒｕｃｔｕｒｅ）の各層に含まれた複数の経路連結要素（ＰａｔｈＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎＥｌｅｍｅｎｔ）を識別する２１０。

本発明の実施例において、多層構造は、複数の層（Ｌａｙｅｒ）を含み、隣接する層との間に１つ以上のリンク（Ｌｉｎｋ）が形成された３次元的な構造を意味する。例えば、多層構造は、複数の層で構成された建物、ＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）、半導体チップなどを含み得るが、必ずしも特定のものに限定されるものではない。

一方、リンクは、多層構造内で隣接する２つの層との間を貫く連結通路を意味する。例えば、多層構造が建物の場合、リンクは、隣接する２つの層との間に設置された階段またはエレベーターなどであり得る。他の例において、多層構造がＰＣＢまたは半導体チップの場合、リンクは、隣接する２つの層の配線を連結するために形成されたビアホール（ＶｉａＨｏｌｅ）であり得る。

一方、一実施例において、経路連結要素は、全域経路点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）およびリンクによって各層に形成された穴（Ｐｕｎｃｔｕｒｅ）を含み得る。このとき、全域経路点は、全域経路開始点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＳｔｒｕｃｔｕｒｅ）および全域経路開始点から開始された経路が終了される地点である全域経路終了点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＥｎｄＰｏｉｎｔ）を含み得る。一方、全域経路（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈ）は、全域経路開始点と全域経路終了点を連結した経路を意味する。

図３は、一実施例による多層構造の一例を示した例示図である。

図３に示された例示的な多層構造３００は、３つの層（Ｌａｙｅｒ１、Ｌａｙｅｒ２およびＬａｙｅｒ３）を含み、最下層であるＬａｙｅｒ１と最上層であるＬａｙｅｒ３にそれぞれ全域経路開始点３１０と全域経路終了点３２０が位置する。

また、多層構造３００には、Ｌａｙｅｒ１とＬａｙｅｒ２との間に１つのリンク３３０が形成され、Ｌａｙｅｒ２とＬａｙｅｒ３との間に他の１つのリンク３４０が形成される。これにより、Ｌａｙｅｒ１は、Ｌａｙｅｒ２と連結されたリンク３３０によって形成された穴３３１を含み、Ｌａｙｅｒ２は、Ｌａｙｅｒ１と連結されたリンク３３０によって形成された穴３３２およびＬａｙｅｒ３と連結されたリンク３４０によって形成された穴３４１を含む。また、Ｌａｙｅｒ３は、Ｌａｙｅｒ２と連結されたリンク３４０によって形成された穴３４２を含む。

結果的に、図３に示された例の場合、Ｌａｙｅｒ１で識別される経路連結要素は、全域経路開始点３１０と１つの穴３３１であり、Ｌａｙｅｒ２で識別される経路連結要素は、２つの穴３３２、３４１である。また、Ｌａｙｅｒ３で識別される経路連結要素は、１つの穴３４２と全域経路終了点３２０である。

一方、図３に示された例においては、多層構造３００内に１つの全域経路開始点３１０と１つの全域経路終了点３２０が含まれたものと例示しているが、示された例とは異なり、実施例によって多層構造内には、１つ以上の全域経路開始点と１つ以上の全域経路終了点が存在し得、１つ以上の全域経路開始点および１つ以上の全域経路終了点のそれぞれは、多層構造内の異なる層に位置するか、または一部が同じ層に位置し得る。

また、図３に示された例においては、多層構造３００内の隣接する２つの層との間に１つのリンク３３０、３４０が形成されたものと例示しているが、示された例とは異なり、実施例によって隣接する２つの層との間に１つ以上のリンクが形成され得る。

また、図２を参照すると、コンピューティング装置１２は、各層に含まれた経路連結要素を識別した後、多層構造の各層について各層で識別された複数の経路連結要素を内部に含むエンベデッドフレーム（ＥｍｂｅｄｄｅｄＦｒａｍｅ）を生成する２２０。

このとき、多層構造の各層についてのエンベデッドフレームは、各層を上から垂直な方向に見下ろした２次元平面上に各層で識別された複数の経路連結要素のそれぞれを２次元平面上の対応する位置に配置することにより生成し得る。

具体的に、図４は、多層構造の各層についてのエンベデッドフレームの一例を示した例示図である。

図４を参照すると、多層構造のＬａｙｅｒ１についてのエンベデッドフレーム４１０は、Ｌａｙｅｒ１に含まれた全域経路開始点４１１とＬａｙｅｒ１とＬａｙｅｒ２との間のリンクに対応する穴４１２を内部に含む。このとき、エンベデッドフレーム４１０内で全域経路開始点４１１と穴４１２の位置は、Ｌａｙｅｒ１で当該の全域経路開始点４１１と穴４１２の位置に対応し得る。また、全域経路開始点４１１と穴４１２には、エンベデッドフレーム４１０内の位置を示す座標値が割り当てられ得る。

一方、多層構造のＬａｙｅｒ２についてのエンベデッドフレーム４２０は、Ｌａｙｅｒ１とＬａｙｅｒ２との間のリンクに対応する穴４２２とＬａｙｅｒ２とＬａｙｅｒ３との間のリンクに対応する穴４２１を含む。このとき、エンベデッドフレーム４２０内で各穴４２１、４２２の位置は、Ｌａｙｅｒ２で当該の穴４２１、４２２の位置に対応し得る。また、各穴４２１、４２２には、エンベデッドフレーム４２０内の位置を示す座標値が割り当てられ得る。

また、多層構造のＬａｙｅｒ３についてのエンベデッドフレーム４３０は、Ｌａｙｅｒ２とＬａｙｅｒ３との間のリンクに対応する穴４３１とＬａｙｅｒ３に含まれた全域経路終了点４３２を内部に含む。このとき、エンベデッドフレーム４３０内で穴４３１と全域経路終了点４３２の位置は、Ｌａｙｅｒ３で当該の穴４３１と全域経路終了点４３２の位置に対応し得る。また、穴４３１と全域経路終了点４３２には、エンベデッドフレーム４３０内の位置を示す座標値が割り当てられ得る。

また図２を参照すると、コンピューティング装置１２は、多層構造の各層についてのエンベデッドフレームを生成した後、生成されたエンベデッドフレームに基づいて各層についてのトポロジーフレーム（ＴｏｐｏｌｏｇｉｃａｌＦｒａｍｅ）を生成する２３０。

このとき、トポロジーフレームは、エンベデッドフレームに含まれた１つ以上の穴をすべて囲む外部境界（ＥｘｔｅｒｎｅｌＢｏｕｎｄａｒｙ）と１つ以上の穴それぞれの外郭線に配置された局所経路点（ＬｏｃａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含む。また、エンベデッドフレームに全域経路点が含まれている場合、各全域経路点は、トポロジーフレームの外部境界上に配置される。

一方、局所経路点は、全域経路の部分経路のうち、多層構造の各層を通る部分経路の開始点および終了点のうち、全域経路点ではない点を意味する。

具体的に、図３に示された例において、全域経路開始点３１０と全域経路終了点３２０を連結した全域経路３５０は、全域経路開始点３１０とＬａｙｅｒ１に形成された穴３３１との間を連結する部分経路と、Ｌａｙｅｒ２に形成された２つの穴３３２、３４１の間を連結する部分経路と、Ｌａｙｅｒ３に形成された穴３４２と全域経路終了点３２０との間を連結する部分経路と、を含む。このとき、全域経路開始点３１０から全域経路終了点３２０の方向を基準に、各層で全域経路が穴に進入する地点は、各層を通る部分経路が終了される局所経路終了点に該当し、各層で全域経路が穴から出る地点は、各層を通る部分経路が開始される局所経路開始点に該当する。

一方、図５ａないし図５ｄは、一実施例によるトポロジーフレームの生成過程を説明するための例示図である。

図５ａから図５ｄは、エンベデッドフレーム５１０が経路連結要素として４つの全域経路開始点Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_３、Ｓ_４と２つの穴５１１、５１２を含むものと仮定するが、エンベデッドフレーム５１０に含まれる経路連結要素の種類や数は、必ずしも図５ａないし図５ｃに示された例に限定されるものではない。

図５ａを参照すると、まず、コンピューティング装置１２は、エンベデッドフレーム５１０に含まれたすべての経路連結要素を囲む外部境界５２０を生成し得る。このとき、外部境界５２０は、示された例のように円形の閉曲線（ＣｌｏｓｅｄＣｕｒｖｅ）形態であり得るが、外部境界５２０の形状が必ずしも特定の形状に限定されるものではない。また、示された例においては、外部境界５２０がエンベデッドフレーム５１０の全体を囲むものと例示しているが、内部にエンベデッドフレーム５１０に含まれたすべての経路連結要素が含まれることができれば、外部境界５２０は、実施例によって様々な大きさに生成し得る。

一方、コンピューティング装置１２は、外部境界５２０を生成した後、エンベデッドフレーム５１０に全域経路点が含まれている場合、各全域経路点を外部境界５２０上に投影（Ｐｒｏｊｅｃｔ）して各全域経路点を外部境界５２０上に配置させ得る。

具体的には、図５ｂおよび図５ｃを参照すると、コンピューティング装置１２は、点線で示された線のように、エンベデッドフレーム５１０の内部の任意の地点５１３と、エンベデッドフレーム５１０に含まれた各全域経路点Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_３、Ｓ_４を連結する直線を設定し得る。．

この後、コンピューティング装置１２は、設定された直線に沿って各全域経路点Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_３、Ｓ_４を外部境界５２０上に投影して各全域経路点Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_３、Ｓ_４を外部境界５２０上に配置させ得る。

一方、図５ｄを参照すると、コンピューティング装置１２は、各全域経路点Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_３、Ｓ_４を外部境界５２０上に投影した後、エンベデッドフレーム５１０の外郭線を取り除き、各穴５１１、５１２の外郭線上に局所経路点Ｖ_１、Ｖ_２を配置し、トポロジーフレームを生成し得る。このとき、各穴５１１、５１２の外郭線で局所経路点Ｖ_１、Ｖ_２の位置は、任意に設定され得るが、実施例によって様々な方法で設定され得る。

また、図２を参照すると、コンピューティング装置１２は、多層構造の各層についてのトポロジーフレームを生成した後、トポロジーフレームの内部に含まれた１つ以上の穴それぞれの外郭線とトポロジーフレームの外部境界を統合（Ｍｅｒｇｅ）して１つの円形閉曲線として構成され、トポロジーフレームに含まれたすべての経路点（すなわち、全域経路点および／または局所経路点）が当該の閉曲線（ＣｌｏｓｅｄＣｕｒｖｅ）上に配置された円形フレームを生成する２４０。

具体的に、一実施例によると、コンピューティング装置１２は、それぞれ一端がトポロジーフレームに含まれた１つの穴の外郭線と連結され、他端がトポロジーフレームに含まれた他の１つの穴の外郭線またはトポロジーフレームの外部境界と連結された１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）を設定し得る。また、コンピューティング装置１２は、設定された１つ以上の基準経路に沿ってトポロジーフレームを切開し、トポロジーフレームに含まれた１つ以上の穴それぞれの外郭線とトポロジーフレームの外部境界を１つの円形閉曲線に統合させ得る。このとき、１つ以上の基準経路は、それぞれ円形フレームの閉曲線上に配置される一対の基準点（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰｏｉｎｔ）に変換できる。

図６ａないし６ｃは、一実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図である。

図６ａを参照すると、まずコンピューティング装置１２は、トポロジーフレームの内部に含まれた２つの穴６１１、６１２の外郭線を連結する１つの基準経路ｒ_１と、トポロジーフレームの外部境界と１つの穴６１２を連結する他の１つの基準経路ｒ_２を設定し得る。

この後、コンピューティング装置１２は、図６ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開した後、切開された線を広げることにより、図６ｃに示された例のような円形フレームを生成し得る。

一方、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開すると、図６ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２は、２つの線に分割され、コンピューティング装置１２は、図６ｃに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２から分割された２つの線のそれぞれに対応する閉曲線上の位置に基準点ｒ_１、ｒ_２を生成し得る。

図７ａないし図７ｃは、他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図である。

図７ａを参照すると、まずコンピューティング装置１２は、トポロジーフレームの内部に含まれた２つの穴７１１、７１２のうち、１つの穴７１１の外郭線とトポロジーフレームの外部境界を連結する１つの基準経路ｒ_１と、２つの穴７１１、７１２のうち、他の１つの穴７１２の外郭線とトポロジーフレームの外部境界を連結する他の１つの基準経路ｒ_２を設定し得る。

この後、コンピューティング装置１２は、図７ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開した後、切開された線を広げることにより、図７ｃに示された例のような円形フレームを生成し得る。

一方、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開すると、図７ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２は、２つの線に分割され、コンピューティング装置１２は、図７ｃに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２から分割された２つの線のそれぞれに対応する閉曲線上の位置に基準点ｒ_１、ｒ_２を生成し得る。

図８ａないし図８ｃは、また他の実施例による円形フレームの生成過程を示した例示図である。

図８ａを参照すると、まずコンピューティング装置１２は、トポロジーフレームの外部境界とトポロジーフレームの内部に含まれた２つの穴８１１、８１２のうち、１つの穴８１１の外郭線を連結する１つの基準経路ｒ_１と、２つの穴８１１、８１２の外郭線を連結する他の１つの基準経路ｒ_２を設定し得る。

この後、コンピューティング装置１２は、図８ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開した後、切開された線を広げることにより、図８ｃに示された例のような円形フレームを生成し得る。

一方、各基準経路ｒ_１、ｒ_２に沿ってトポロジーフレームを切開すると、図８ｂに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２は、２つの線に分割され、コンピューティング装置１２は、図８ｃに示された例のように、各基準経路ｒ_１、ｒ_２から分割された２つの線のそれぞれに対応する閉曲線上の位置に基準点ｒ_１、ｒ_２を生成し得る。

一方、図９を参照すると、トポロジーフレーム９１０上で基準経路ｒ２と交差し、２つの局所経路点Ｖ_１、Ｖ_２を連結する経路は、当該トポロジーフレーム９１０についての円形フレーム９２０上で一対の基準経路ｒ_２のそれぞれと２つの局所経路点Ｖ_１、Ｖ_２との間の直線経路に変換されることが分る。

また、図１０を参照すると、トポロジーフレーム１０１０上の基準経路ｒ_１、ｒ_２を交差せず、２つの経路点Ｓ_２、Ｖ_１を連結する経路は、当該トポロジーフレーム１０１０についての円形フレーム１０２０上で当該２つの経路点Ｓ_２、Ｖ_１を連結する１つの直線経路に変換されることが分る。

すなわち、図９および図１０に示すように、多層構造の各層についての円形フレーム９２０，１０２０は、各層で経路を見つける問題を円形フレーム９２０，１０２０の閉曲線上に配置された複数の点の間の直線連結問題に単純化することができる。

以上で、代表的な実施例を通じて本発明について具体的に説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、前述した実施例について本発明の範疇から逸脱しない範囲内で様々な変形が可能であることを理解するであろう。したがって、本発明の権利の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものなどによって定められるべきである。

１０：コンピューティング環境
１２：コンピューティング装置
１４：プロセッサ
１６：コンピューター読み取り可能な格納媒体
１８：通信バス
２０：プログラム
２２：入出力インターフェース
２４：入出力装置
２６：ネットワーク通信インターフェース

Claims

１つ以上のプロセッサおよび
１つ以上のプロセッサによって実行される１つ以上のプログラムを格納するメモリを備えたコンピューティング装置で行われる方法として、
複数の層を含み、隣接する層との間に１つ以上のリンク（Ｌｉｎｋ）が形成された多層構造の各層に含まれた複数の経路連結要素を識別するステップと、
前記各層について、前記各層で識別された複数の経路連結要素を内部に含むエンベデッドフレーム（ＥｍｂｅｄｄｅｄＦｒａｍｅ）を生成するステップと、
前記エンベデッドフレームに含まれた複数の経路連結要素のうち、前記１つ以上のリンクによって形成された１つ以上の穴（Ｐｕｎｃｔｕｒｅ）を囲む外部境界および前記１つ以上の穴それぞれの外郭線上に配置された１つ以上の局所経路点（ＬｏｃａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含むトポロジーフレーム（ＴｏｐｏｌｏｇｉｃａｌＦｒａｍｅ）を生成するステップと、
前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記外部境界を統合して１つの円形閉曲線として構成された円形フレーム（ＣｉｒｃｕｌａｒＦｒａｍｅ）を生成するステップと、を含む円形フレームの生成方法。
前記識別された複数の経路連結要素は、１つ以上の全域経路点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含む請求項１に記載の円形フレームの生成方法。
前記トポロジーフレームを生成するステップは、前記１つ以上の穴を囲む前記外部境界を生成するステップと、
前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影するステップと、を含む請求項２に記載の円形フレームの生成方法。
前記投影するステップは、前記エンベデッドフレームの内部に位置する任意の地点と前記１つ以上の全域経路点のそれぞれを連結する１つ以上の直線を設定し、前記１つ以上の直線に沿って前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影する請求項３に記載の円形フレームの生成方法。
前記１つ以上の全域経路点および前記１つ以上の局所経路点は、それぞれ前記１つの円形閉曲線上に配置される請求項２に記載の円形フレームの生成方法。
前記円形フレームを生成するステップは、前記トポロジーフレーム上で、それぞれ一端が前記１つ以上の穴のうち、１つの穴の外郭線と連結され、他端が前記１つ以上の穴のうち、他の１つの穴の外郭線または前記トポロジーフレームの外部境界と連結された１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）を設定するステップと、
前記１つ以上の基準経路に沿って前記トポロジーフレームを切開し、前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記トポロジーフレームの外部境界を前記１つの円形閉曲線として統合させるステップと、を含む請求項１に記載の円形フレームの生成方法。
前記円形フレームは、前記１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）それぞれに対応し、前記１つの円形閉曲線上に配置される一対の基準点（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰｏｉｎｔ）を含む請求項６に記載の円形フレームの生成方法。
１つ以上のプロセッサおよび
前記１つ以上のプロセッサによって実行されるように構成される１つ以上のプログラムを格納するメモリを含む装置として、
前記プログラムは、
複数の層を含み、隣接する層との間に１つ以上のリンク（Ｌｉｎｋ）が形成された多層構造の各層に含まれた複数の経路連結要素を識別するステップと、
前記各層について、前記各層で識別された複数の経路連結要素を内部に含むエンベデッドフレーム（ＥｍｂｅｄｄｅｄＦｒａｍｅ）を生成するステップと、
前記エンベデッドフレームに含まれた複数の経路連結要素のうち、前記１つ以上のリンクによって形成された１つ以上の穴（Ｐｕｎｃｔｕｒｅ）を囲む外部境界およびそれぞれ前記１つ以上の穴それぞれの外郭線上に配置された１つ以上の局所経路点（ＬｏｃａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含むトポロジーフレーム（ＴｏｐｏｌｏｇｉｃａｌＦｒａｍｅ）を生成するステップと、
前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記外部境界を統合して１つの円形閉曲線として構成された円形フレーム（ＣｉｒｃｕｌａｒＦｒａｍｅ）を生成するステップと、を実行するための命令語を含むコンピューティング装置。
前記識別された複数の経路連結要素は、１つ以上の全域経路点（ＧｌｏｂａｌＰａｔｈＰｏｉｎｔ）を含む請求項８に記載のコンピューティング装置。
前記トポロジーフレームを生成するステップは、前記１つ以上の穴を囲む前記外部境界を生成するステップと、
前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影するステップと、を含む請求項９に記載のコンピューティング装置。
前記投影するステップは、前記エンベデッドフレームの内部に位置する任意の地点と前記１つ以上の全域経路点のそれぞれを連結する１つ以上の直線を設定し、前記１つ以上の直線に沿って前記１つ以上の全域経路点を前記外部境界上に投影する請求項１０に記載のコンピューティング装置。
前記１つ以上の全域経路点および前記１つ以上の局所経路点は、それぞれ前記１つの円形閉曲線上に配置される請求項９に記載のコンピューティング装置。
前記円形フレームを生成するステップは、前記トポロジーフレーム上で、それぞれ一端が前記１つ以上の穴のうち、１つの穴の外郭線と連結され、他端が前記１つ以上の穴のうち、他の１つの穴の外郭線または前記トポロジーフレームの外部境界と連結された１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）を設定するステップと、
前記１つ以上の基準経路に沿って前記トポロジーフレームを切開し、前記１つ以上の穴それぞれの外郭線と前記トポロジーフレームの外部境界を前記１つの円形閉曲線として統合させるステップと、を含む請求項８に記載のコンピューティング装置。
前記円形フレームは、前記１つ以上の基準経路（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰａｔｈ）それぞれに対応し、前記１つの円形閉曲線上に配置される一対の基準点（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＰｏｉｎｔ）を含む請求項１３に記載のコンピューティング装置。