JP7281843B2 - 異物を自動的に除去できる光検出システム及び方法 - Google Patents

異物を自動的に除去できる光検出システム及び方法 Download PDF

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Description

本発明は、異物を自動的に除去できる光検出システム及び方法に関し、特に、可撓性及び剛性を有する材料を利用して光センサー装置を封止し、かつ、圧電素子が生成した振動を伝送することにより、異物を自動的に除去できる光検出システム、及び前記光検出システムを使用してその上の異物を除去する方法に関する。
光検出システム、例えば、撮影システムは、モニター及び車用ルームミラー等として周辺環境で広く使用されている。しかしながら、光検出システムは、室外に使用される時に、異物による影響を受けることがより容易になる。例えば、雨滴、雪、霜、泥水などは、入射光を邪魔する可能性がある。それにより、光検出システムが検出した映像は悪化になる。
米国特許公開US 11002954 B2には、洗浄装置を備え、かつ、振動子を使用して透光体を振動させることによって透光体の表面を洗浄することができる撮像ユニットが公開されている。しかしながら、当該振動子は、振動空間を提供するために、筒状の構造(例えば、第1の円柱部材と第2の円柱部材)を有する必要がある。このような振動装置により、光センサー装置(即ち、カメラ)の構造は大きくなり、かつより複雑になる。
本発明者のこれまでの研究として、米国特許公開US 20200358938 A1には、撮影システム上の異物を除去するための方法であって、圧電素子をカメラ装置の透明保護カバーの上に設置することによって圧電素子が振動を生成して透明保護カバーから異物を除去し、かつ、透明保護カバーを軟性封止材で囲むことによって光センサー装置を封止する方法が公開されている。
既存のICVS(Instant Clear View System、インスタントクリアビューシステム)構造には、軟性封止材(例えば、Oリング)を振動源(即ち、圧電素子)と周辺との界面として使用している。しかし、このような設計には、防水等級と振動能力との間に矛盾がある。具体的に、防水能力を向上させるために、より高いOリング圧着量が必要であり、これにより、周辺に対する振動源の振動能力を制限し、異物を除去する性能を低減する。逆に、振動性能を向上させるためにOリング圧着量を低減すると、蒸気や、水さえも光センサー装置の密閉空間中へ入ってしまう(滲み漏れてしまう)。
なお、Oリングは、経時使用によりエージング現象が発生し、即ち、硬化して弾性がなくなる。これにより、同様に、周辺に対する振動源の振動能力を制限し、異物を除去する性能を低減する。図1A乃至図1Cを参照し、それらには、それぞれ従来の技術の光検出システムの圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線を図示し、これらの光検出システムが、それぞれOリングを使用しない光検出システム、使用されるOリングがまだエージングしない光検出システム、及び使用されるOリングがエージングした光検出システムであり、また、圧電素子に一連の周波数の振動を印加し、かつ、インピーダンスアナライザーを使用して圧電素子のインピーダンスを測定する。これらの曲線において、Rmaxは共振点に対応する最大のインピーダンスであり、Rminは反共振点に対応する最小のインピーダンスである。
圧電材にとって、Rmaxが大きくなるほど、Rminが小さくなり、かつ振動の振幅が大きくなる。図1A乃至図1Cにおいて、Oリングを使用しない光検出システム、使用されるOリングがまだエージングしない光検出システム、及び使用されるOリングがエージングした光検出システムのRminは、それぞれ0.605kΩ、1.38kΩ、1.93kΩである。Oリングを使用しない場合には、圧着効果を有しないので、Rminが最小であり、振動の振幅が最大であるが、圧着しないことにより、蒸気や、水さえも滲み漏れてしまう。使用されるOリングがエージングした場合には、硬化したOリングによって周辺に対する圧電素子の振動能力を制限するので、Rminが最大であり、振動の振幅が最小である。
したがって、既存のICVS構造において弾性封止材、例えばOリングを振動源と周辺との界面として使用する場合には、Oリングが振動回数の増加に伴ってエージングすることにより、振幅を制限し、異物を除去する性能の不安定性を招く。
従って、本発明は、振動の構造が簡単であり、従来の技術とは異なる材料を使用して光センサー装置を封止し、かつ、圧電素子が生成した振動を伝送することにより、異物を安定かつ有効に自動的に除去できる光検出システム、及び前記光検出システムを使用してその上の異物を除去する方法を開発することを目的とする。
本発明の一態様において、光センサー装置を含む光センサー装置であって、前記光センサー装置は、
一側に一つの開口を有する一つの筐体と、
前記開口に設置され、前記筐体と一緒に前記光センサー装置の内部空間を規定する透明保護カバーと、
前記光センサー装置の内部空間中に設置される光センサーと、
前記透明保護カバーと前記光センサーとの間に設置されるレンズモジュールと、
前記光センサー装置の内部空間において前記透明保護カバーの辺縁に設置される圧電素子と、
環状のシート形状を有し、前記透明保護カバーの辺縁と前記圧電素子の辺縁との間に設置され、かつ、伸張して前記筐体に固定されることにより、前記光センサー装置の内部空間を封止する、可撓性及び剛性を有する封止材とを、含み、
前記圧電素子が振動を行い、前記振動が前記封止材を介して前記透明保護カバーに伝送されることにより、前記透明保護カバーから異物を除去する、異物を自動的に除去できる光検出システムを提供する。
好ましい実施形態において、前記光センサー装置は、環状のシート形状を有し、前記筐体と前記透明保護カバーの外側に設置されることによって前記筐体と前記透明保護カバーと封止材との間の隙間を遮蔽するソフトシールド材をさらに含む。
他の実施形態において、前記レンズモジュールは、前記開口に設置され、かつ、
前記光センサー装置の前記透明保護カバーであり、かつ前記光センサー装置の前記内部空間に対して前記レンズモジュールの最外側に設置される上面側レンズと、
前記光センサー装置の前記筐体に含まれる側方筐体と、
前記上面側レンズの相対側に設置される底面側レンズと、
前記レンズモジュールの内部空間において前記上面側レンズと前記底面側レンズとの間に設置される一つまたは複数の内部レンズとを含み、
前記上面側レンズは、前記側方筐体を含む前記光センサー装置の前記筐体と一緒に前記光センサー装置の前記内部空間を規定し、
前記上面側レンズは、前記側方筐体と前記底面側レンズと一緒に前記レンズモジュールの内部空間を規定し、
前記レンズモジュールの前記内部空間において、前記圧電素子は前記上面側レンズの辺縁に設置され、
前記封止材は、前記上面側レンズの辺縁と前記圧電素子の辺縁との間に設置され、かつ、伸張して前記側方筐体に固定されることにより、前記光センサー装置の内部空間を封止し、
前記圧電素子が振動を行い、前記振動が前記封止材を介して前記上面側レンズに伝送されることにより、前記上面側レンズから異物を除去する。
好ましいのは、前記封止材は、アルミニウム、鋼、チタン合金、マグネシウム・アルミニウム合金、ポリイミド、ポリカーボネート、及びポリエチレンテレフタラートからなる群から選択される1種類または複数種を含む。
好ましいのは、前記封止材は、厚さが10~200μmである。
好ましいのは、前記ソフトシールド材は、厚さが10~500μmである。
好ましいのは、前記ソフトシールド材は、ポリウレタン(例えば、熱可塑性ポリウレタン)、エチレンプロピレンジエンモノマー、シリコーン、及びポリイミドからなる群から選択される1種類または複数種を含む。
好ましい実施形態において、前記光検出システムは、前記光センサー装置に電気的に接続される周波数制御ユニットをさらに含み、前記周波数制御ユニットが前記圧電素子の振動を駆動させる周波数および時間を制御することにより、前記圧電素子は、前記圧電素子の一つまたは複数の共振周波数に基づいての少なくとも一つの振動周波数および前記振動時間で振動し、それにより、前記透明保護カバーから異物を除去する。
好ましい実施形態において、前記光検出システムは、
一つまたは複数の検出ユニットと、
前記周波数制御ユニット及び前記検出ユニットに電気的に接続されるマイクロ制御ユニットと、
前記周波数制御ユニット及び前記圧電素子に電気的に接続される駆動ユニットとをさらに含み、
前記検出ユニットは、前記光センサー装置の状態を検出し、かつ、前記光センサー装置の状態に関連する状態信号を前記マイクロ制御ユニットに送信し、
前記マイクロ制御ユニットは、前記検出ユニットからの前記状態信号を受信し、かつ、前記状態信号に基づき、前記周波数制御ユニットを制御し、前記圧電素子の振動を駆動する指令を前記駆動ユニットへ送信し、
前記駆動ユニットは、前記周波数制御ユニットからの指令に応答し、前記圧電素子の振動を駆動させる。
前記光センサー装置の状態には、前記透明保護カバーの上における映像、前記圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線、及び前記透明保護カバーの温度の中の少なくとも一つを含んでもよい。
前記好ましい実施形態において、前記光検出システムは、前記光センサー及び前記マイクロ制御ユニットに電気的に接続されるAI映像識別装置をさらに含んでもよく、
前記光センサーは、センサーされた映像を前記AI映像識別装置に提供し、
前記AI映像識別装置は、前記映像に基づき、前記透明保護カバーの上における異物の種類を識別し、かつ、前記異物の種類に関連する種類信号を前記マイクロ制御ユニットに送信し、
前記マイクロ制御ユニットは、前記AI映像識別装置からの前記種類信号を受信し、かつ、前記種類信号に基づき、前記周波数制御ユニットを制御し、前記圧電素子の振動を駆動する指令を前記駆動ユニットへ送信する。
本発明の他の態様において、上記の光検出システムを使用して光検出システムの上における異物を自動的に除去する方法であって、圧電素子を利用して振動を行い、かつ、前記振動が可撓性及び剛性を有する封止材を介して光センサー装置の透明保護カバーに伝送されることにより、前記透明保護カバーから異物を除去する除去工程を含む方法を提供する。
好ましい実施形態において、前記除去工程の前に、前記透明保護カバーの温度、前記光検出システムが検出した映像、及び前記圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線の中の少なくとも一つに基づき、前記透明保護カバーの上における異物の種類を識別する識別工程と、
前記圧電素子に一連の周波数の振動を印加し、かつ、前記圧電素子の一つまたは複数の共振周波数を取得する周波数取得工程と、をさらに含み、
前記除去工程は、識別された異物の種類により、前記圧電素子の前記一つまたは複数の共振周波数に基づいての少なくとも一つの振動周波数及び振動時間を決定し、前記振動周波数及び前記振動時間によって前記圧電素子の振動を駆動させ、それにより、前記圧電素子の振動によって前記透明保護カバーから少なくとも一部の異物を除去することをさらに含む。
好ましいのは、前記除去工程においては、パルス駆動または連続駆動によって前記圧電素子の振動を駆動させる。
好ましいのは、前記除去工程においては、前記圧電素子の振動を駆動させるための振動周波数が20kHz~1.4MHzの範囲内にある。
好ましいのは、前記識別工程においては、AI映像識別方法を実行することにより、前記光検出システムが検出した映像を分析し、前記透明保護カバーの上における前記異物の種類を識別する。前記AI映像識別方法は、機械学習、深層学習、またはニューラルネットワークを利用する分析アルゴリズムであってもよい。
好ましいのは、前記識別工程においては、前記透明保護カバーの温度、前記光検出システムが検出した映像、及び前記圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線の中の少なくとも一つに基づき、前記異物が霧、水、雪、霜、氷または泥水であることを識別する。
好ましいのは、前記除去工程においては、前記透明保護カバーの上における前記異物が、前記圧電素子の振動によって変位、跳ね弾み、昇温、霧化、溶解、及び昇華の中の少なくとも一つの状態になる。
好ましい実施形態において、前記除去工程は、前記透明保護カバーを加熱すること、及びウォータージェットを利用して前記透明保護カバーを洗浄することの少なくとも一つを含む。
本発明に係る異物を自動的に除去できる光検出システム及び方法は、振動を有効に伝送して優れた異物除去性能を具備することだけではなく、負荷の低減、消費電力の低下、使用寿命の延長、蒸気または水漏れの防止などの効果を達成することができる。
図1A、図1B及び図1Cは、従来の技術の光検出システムの圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線を示す図である。 本発明の例示的な光検出システムを示す図である。 本発明の一つの実施形態の光センサー装置を示す図である。 本発明の他の実施形態の光センサー装置を示す図である。 図5Aは、本発明のさらに他の実施形態の光センサー装置を示す図であり、図5Bは、図5Aの光センサー装置のレンズモジュールを示す図である。 図6A及び図6Bは、それぞれ本発明の例示的な圧電素子を示す図である。 図7Aは、本発明の光検出システムの異なる水溜りの度合いにおける圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線を示す図であり、図7Bは、図7Aのインピーダンス-振動周波数曲線の一部を示す図である。 本発明の例示的な透明保護カバーを示す図である。 本発明に係る方法の例示的なフローチャートである。 圧電素子の共振を示す圧電素子の電流-周波数図である。 本発明に係る方法のパルス駆動期間の電流及び電圧と時間との対応関係図である。 ソフトシールド材を使用する前後に本発明に係る光検出システムの圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線を示す図である。
以下、図面を参照し、本発明に係る光検出システムの構造の詳細について説明する。図2には、本発明の例示的な光検出システム10を示し、図3~図5Aには、本発明の各実施形態の光センサー装置20の構造の詳細を示している。以下の説明は、構造の特徴を注目しているので、以下の図2を参照して説明するいくつかのユニットは、図3~図5Aにさらに説明または図示されない可能性がある。しかしながら、理解すべきのは、このようなユニットが光センサー装置(図3~図5Aの20)の中に統合でき、または光センサー装置(図3~図5Aの20)の外に配置でき、特に制限する必要がない。理解すべきのは、光検出システム10の回転につれて、素子の空間オリエンテーション及び相対的な位置も変化する。
図2を参照し、本発明の一態様は、光センサー装置20を含む異物を自動的に除去できる光検出システム10を提供する。本発明の実施形態において、光検出システム10は、撮影システムであってもよく、光センサー装置20は、カメラ装置であってもよい。理解しやすいように、図2には、関連するユニットの通信および電気的な接続を示している。図3及び図4を参照し、光センサー装置20は、筐体260と、透明保護カバー240と、光センサー210と、レンズモジュール230と、可撓性及び剛性を有する封止材241と、圧電素子244とを含む。図3には、透明保護カバー240が平面形状を有する実施形態(例えば、フラットレンズ)を示し、図4には、透明保護カバー240が曲面形状を有する実施形態(例えば、凸レンズ又は凹レンズ)を示している。
筐体260の一側(例えば、図3及び図4の上側)には、一つの開口があり、透明保護カバー240は、前記開口に設置される。筐体260は、透明保護カバー240と一緒に光センサー装置20の内部空間を規定する。光センサー210は、光センサー装置20の内部空間中に設置される。レンズモジュール230は、透明保護カバー240と光センサー210との間に設置される。
光センサー装置20の内部空間において、圧電素子244は透明保護カバー240の辺縁に設置される。圧電素子244は、圧電材、例えばPZTなどを含む。圧電素子244は、電気ケーブル222によって回路基板220に電気的に接続されることができる。封止材241は、環状のシート形状を有し、透明保護カバー240の辺縁と圧電素子244の辺縁との間に設置(貼り付け)され、かつ、伸張して筐体260に固定されることにより、光センサー装置20の内部空間を封止する。圧電素子244が振動を行い、前記振動が封止材241を介して透明保護カバー240に伝送されることにより、透明保護カバー240から異物を除去する。
好ましいのは、図6A及び図6Bに示すように、圧電素子244は、環形であってもよく、かつ、透明保護カバー240の内側辺縁に設置されることにより、より効率的かつ部材を節約する方法で異物を除去することに寄与する。圧電素子244を透明保護カバー240に貼り付けてもよい。圧電素子244は、レンズモジュール230の周辺を囲むように設置されてもよい。
封止材241は、可撓性及び剛性を有してもよく、かつ、アルミニウム、鋼(例えば、SUS304)、チタン合金、マグネシウム・アルミニウム合金、ポリイミド(PI)、ポリカーボネート(PC)、及びポリエチレンテレフタラート(PET)からなる群から選択される1種類または複数種を含むことが好ましい。封止材241は、金属、例えばアルミニウム、鋼、チタン合金、またはマグネシウム・アルミニウム合金の金属箔であってもよく、ポリイミド、ポリカーボネート、またはポリエチレンテレフタラートから製造されたシート又はフィルムであってもよい。封止材241の厚さは、10~200μmであることが好ましい。封止材241は、防水性能を有するので、光センサー装置20の内部空間を封止することができる。
本発明の封止材は、振動源と周辺との界面の支持強度として効果を発揮し、厚さが12.5μmであるポリイミド材料を例とすると、28kgf/mmの引張強度(Tensile Strength)及び67%の伸び率(Elongation)を有する。透明保護カバー及び圧電素子の総重量は、僅か約3gであるので、厚さが12.5μmであるポリイミド材料は、強度が既に透明保護カバー及び圧電素子の重量を十分に支持できる。また、振動によるスイング幅も、上記の伸び率よりも大きくない。従って、封止材は、振動源と周辺との界面とすると、十分な支持強度を有し、かつ、破裂する恐れがない。
本発明の封止材を振動源と周辺との界面として使用する利点としては、既存の技術の軟性封止材と比較すると、可撓性及び剛性を有する封止材は、圧電素子から生成された振動を透明保護カバーに有効に伝送することができ、かつ、その他の周辺(透明保護カバー以外)に伝送される振動を低減することができる。このような振動の伝送により、負荷を最小まで低減でき、即ち、光センサー装置の消費電力を低減し、かつ、長時間の稼働でも、封止材の安定性を良好に保持でき、エージング(硬化)しない。なお、このような封止材は、防水性も有し、蒸気または水が光センサー装置中に滲み漏ることを防止することができる。
なお、既存の技術の軟性封止材と比較すると、封止材、例えば鋼、アルミニウム、及びアルミニウム・マグネシウム合金は、優れた熱伝導性を有し、連続稼働する振動源(圧電素子)が生成した熱を、隣接する筐体(例えば、図3又は図4の筐体266、または図5Aの筐体264、例えば、金属サポートフレーム又はプラスチックサポートフレーム、好ましくは金属サポートフレーム)に有効に伝導することができ、それにより、元の設計構造の連続稼働による放熱できない問題を改善し、かつ圧電素子の稼働で生成された昇温による共振周波数のオフセットを緩和する。
または、既存の技術の軟性封止材と比較すると、封止材、例えばチタン合金、ポリイミド、及びポリエチレンテレフタラートは、熱の不良導体であり、良好な断熱性を有し、連続稼働する振動源(圧電素子)で生成された熱を、透明保護カバー240の上に有効に集中することができ、氷、雪、霜、霧などの異物の除去に寄与する。光検出システム10の実際的な使用環境における異物の種類および特性によって適切な封止材を選択することができる。
一方、本発明において、既存の技術の軟性封止材の代わりに、可撓性及び剛性を有する封止材を透明保護カバー240と筐体260との間の封止材として使用するので、筐体260と透明保護カバー240と封止材241との間に隙間が存在する可能性がある。従って、封止材241がこのような隙間によって外部に暴露する可能性があり、それにより、水または他の物質が封止材241の上に付着する可能性がある。
封止材241は、光検出システム10の構造が最も優れた共振を達成できることを制御する決定的な支持部材である。封止材241の上に物質又は過量な水が付着し、または封止材241の上に水溜まると、振動性能が低減し、さらに、振動を介して除水することができない可能性もある。
図7Aには、異なる水溜りの度合いにおける本発明の光検出システム10の圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線を示している。図7Aには、例えば、図3の平面型透明保護カバー240を使用する。圧電素子244に一連の周波数の振動を印加し、インピーダンスアナライザーを使用して圧電素子244のインピーダンスを測定することにより、図7Aの圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線が得られる。図7Aには、曲線a、b及びcは、それぞれ筐体260と透明保護カバー240と封止材241との間の隙間に水溜りがない状況、少量の水溜りが存在する状況、及び大量の水溜りが存在する状況を示している。図7Aにおいて、圧電素子のインピーダンスが28.6~28.8kHzにあると、最も優れた振動効果を有する。
図7Bは、図7Aのインピーダンス-振動周波数曲線の一部を示し、かつ、Rmin(曲線の最低点に対応するインピーダンス)を含む部分を採用した。上記の通り、圧電材にとって、Rmaxが大きくなるほど、Rminが小さくなり、かつ振動の振幅が大きくなる。図7Bから分かるように、曲線a(水溜りがない状況)のRminが最小であり、振動の振幅が最大であることを示し、そして、曲線c(大量の水溜りが存在する状況)のRminが最大であり、振動の振幅が最小であることを示す。これは、水溜り量の増加につれて、振動性能が低減することを示している。
したがって、封止材241の上に水または他の物質が付着することを避けるために各種の異なる材料をテストした後に、薄い軟性材料をシールド材として使用し、透明保護カバー240及び封止材241の上に貼り付けることによって隙間を遮蔽すると、水または他の物質が封止材241の上に直接に付着することが避けられることを見出した。
そのため、好ましい実施形態において、光センサー装置20は、ソフトシールド材243をさらに含む。ソフトシールド材243は、環状のシート形状を有し、かつ、筐体260及び透明保護カバー240の外側に設置されることにより、筐体260と透明保護カバー240と封止材241との間の隙間を遮蔽することができる。
ソフトシールド材243の厚さは、10~500μmであることが好ましく、10~300μmであることがより好ましい。ソフトシールド材243は、ポリウレタン(PU)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、エチレンプロピレンジエンモノマー(EPDM)、シリコーン、及びポリイミド(PI)からなる群から選択される1種類または複数種を含むことが好ましい。ソフトシールド材243は、ソフトパッドであってもよい。ソフトシールド材243Gは、防水性能を有してもよく、かつ、外側からそれぞれ透明保護カバー240及び光センサー装置20の筐体260に貼り付けることにより、筐体260と透明保護カバー240と封止材241との間の隙間を遮蔽することができる。
上記の任意の貼付けは、ゴム貼り、溶接、または他の任意方式で行ってもよい。その中、優れた引張特性と低い吸湿率とを有する粘着剤を使用して任意のゴム貼りを行ってもよい。
圧電素子244、封止材241、及びソフトシールド材243は、光センサー210に入り込む入射光を遮蔽しなければ、任意の適切な環形の形状に設置されてもよい。
注意すべきのは、既存の技術(US 20200358938 A1)においては、軟性封止材(Oリング)が振動源と周辺構造とを隔離する効果を発揮し、かつ防水効果を達成する。しかしながら、本発明においては、振動源の隔離および防水性能が、主として可撓性及び剛性を有する封止材によって提供され、また、ソフトシールド材の主な機能は、水または他の物質が封止材の上に付着することを避けることである。従って、本発明のソフトシールド材と既存の技術の軟性封止材は、構造設計及び機能がいずれも異なる。
幾つかの実施形態によると、筐体260は、第1の筐体262と、レンズモジュール固定部材264と、第2の筐体266とを含んでもよい。第1の筐体262、レンズモジュール固定部材264、及び第2の筐体266の中の隣接する二者の間に、封止部材、例えばOリングを設置することにより、封止を行ってもよい。図3及び図4に示す実施形態において、筐体260の開口は、第2の筐体266(特に上側)に設置されてもよい。
本発明の各実施形態において、レンズモジュール230は、光センサー装置20に嵌入されてもよく(図3及び図4に示すように)、または、少なくとも一部が光センサー装置20から外向きに突出してもよい(図5Aに示すように)。
図5Aを参照し、他の実施形態において、レンズモジュール230は、筐体260の開口に設置されている。この場合に、筐体260は、第1の筐体262及びレンズモジュール固定部材264しか含んでなくて、筐体260の開口がレンズモジュール固定部材264(特に上側)に設置されている。図5Bを参照し、レンズモジュール230は、上面側レンズ230Aと、側方筐体230Bと、一つまたは複数の内部レンズ230Cと、底面側レンズ230Dとを含んでもよい。上面側レンズ230A、内部レンズ230C、及び底面側レンズ230Dは、平面または曲面であってもよく、即ち、それぞれフラットレンズ、凸レンズ、又は凹レンズであってもよい。
図5Bを参照し、当該実施形態において、上面側レンズ230Aは、光センサー装置20の透明保護カバー240であり、かつ、光センサー装置20の内部空間に対してレンズモジュール230の最外側に設置されている。側方筐体230Bは、筒状部材であってもよく、光センサー装置20の筐体260の一部として、上面側レンズ230A及び筐体260と一緒に光センサー装置20の内部空間を規定する。底面側レンズ230Dは、上面側レンズ230Aの相対側に設置されている。上面側レンズ230Aと側方筐体230Bと底面側レンズ230Dは、一緒にレンズモジュール230の内部空間を規定する。レンズモジュール230の内部空間には、前記の一つまたは複数の内部レンズ230Cが、上面側レンズ230Aと底面側レンズ230Dとの間に設置されている。
また、当該実施形態において、レンズモジュール230の内部空間において、圧電素子244は上面側レンズ230Aの辺縁に設置されている。封止材241は、上面側レンズ230Aの辺縁と圧電素子244の辺縁との間に設置(付着)され、かつ、伸張して側方筐体230Bに固定されることにより、光センサー装置20の内部空間を封止する。圧電素子244が振動を行い、前記振動が封止材241を介して上面側レンズ230Aに伝送されることにより、上面側レンズ230Aから異物を除去する。
図2に示すように、好ましい実施形態において、光検出システム10は、周波数制御ユニット30をさらに含んでもよい。周波数制御ユニット30は、光センサー装置20に電気的に接続され、特に、例えば、駆動ユニット34を経由して圧電素子244に電気的に接続されている。また、圧電素子244の振動を駆動させる周波数および時間を制御することにより、圧電素子244は、圧電素子244の一つまたは複数の共振周波数に基づいての少なくとも一つの振動周波数および振動時間で振動することにより、透明保護カバー240から異物を除去し(図3及び図4に示す実施形態)、またはレンズモジュール230の上面側レンズ230Aから異物を除去する(図5Aに示す実施形態)。
図2に示すように、好ましい実施形態において、光検出システム10は、一つまたは複数の検出ユニット40と、マイクロ制御ユニット32と、駆動ユニット34とを含んでもよい。マイクロ制御ユニット32は、周波数制御ユニット30及び検出ユニット40に電気的に接続される。駆動ユニット34は、周波数制御ユニット30及び圧電素子244に電気的に接続される。
検出ユニット40は、光センサー装置20の光センサー210であってもよく、映像検出器として透明保護カバー240の上における映像を検出(センサー)する。検出ユニット40は、インピーダンスアナライザーであってもよく、インピーダンス検出ユニットとして圧電素子のインピーダンスを測定することにより、圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線が得られる。或いは、検出ユニット40は、他の検出ユニット、例えば、温度検出器または水滴検出器であってもよく、透明保護カバー240の温度または透明保護カバー240の上の水滴の存在を検出する。検出ユニット40が水滴検出器である場合には、光センサー装置20を囲む複数の検出点が設置されてもよい。
検出ユニット40は、光センサー装置20の状態、例えば、透明保護カバー240の上における映像、圧電素子244のインピーダンス(インピーダンス-振動周波数曲線を描くために用いられる)、透明保護カバー240の温度、または透明保護カバー240の上の水滴の存在を検出し、かつ、光センサー装置20の状態に関連する状態信号をマイクロ制御ユニット32に送信する。
次に、マイクロ制御ユニット32は、検出ユニット40からの状態信号を受信し、かつ、前記状態信号に基づき、周波数制御ユニット30を制御し、圧電素子244の振動を駆動する指令を駆動ユニット34へ送信する。そして、駆動ユニット34は、周波数制御ユニット30からの指令に応答し、圧電素子244の振動を駆動させる。
図2に示すように、幾つかの実施形態によると、光検出システム10は、マイクロ制御ユニット32に電気的に接続される電源検出器ユニット36をさらに含んでもよい。電源検出器ユニット36は、電源の入力を受信する。光検出システム10は、マイクロ制御ユニット32及び駆動ユニット34に電気的に接続される電源ユニット38をさらに含んでもよい。
好ましい実施形態において、光検出システム10は、検出ユニット40及びマイクロ制御ユニット32に電気的に接続されるAI並列処理素子をさらに含んでもよい。検出ユニット40は、検出された状態信号をAI並列処理素子50に送信する。そして、AI並列処理素子50は、前記状態信号に基づき、透明保護カバー240の上における異物の種類を識別し、かつ、異物の種類に関連する種類信号をマイクロ制御ユニット32に送信する。その後、マイクロ制御ユニット32は、AI並列処理素子50からの種類信号を受信し、かつ、種類信号に基づき、周波数制御ユニット30を制御し、圧電素子244の振動を駆動する指令を駆動ユニット34へ送信する。
好ましい実施形態において、AI並列処理素子50は、AI映像識別装置であり、かつ、検出ユニット40としての光センサー210及びマイクロ制御ユニット32に電気的に接続される。光センサー210は、センサーされた映像をAI映像識別装置に提供する。そして、AI映像識別装置は、前記映像に基づき、透明保護カバー240の上における異物の種類を識別し、かつ、異物の種類に関連する種類信号をマイクロ制御ユニット32に送信する。その後、マイクロ制御ユニット32は、AI映像識別装置からの種類信号を受信し、かつ、種類信号に基づき、周波数制御ユニット30を制御し、圧電素子244の振動を駆動する指令を駆動ユニット34へ送信する。
図3乃至図5Aを参照し、光センサー装置20は、光センサー210に電気的に接続される回路基板220をさらに含んでもよい。より具体的には、回路基板220は、撮影装置基板と、配電基板と、圧電素子の駆動基板とを含んでもよい。例えば、上記の通り、光検出システム10の各ユニット、例えば、周波数制御ユニット30、マイクロ制御ユニット32、駆動ユニット34、AI並列処理素子50などは、回路基板220の上に統合されてもよい。
図8を参照し、透明保護カバー240は、透明基材242を含む。透明基材242は、ガラスまたはプラスチックで形成されてもよい。光センサー装置20の内部空間に対する外側には、透明保護カバー240が、透明基材242の上に設置された疎水性層250又は反射防止層254をさらに含んでもよく、それにより、水の付着を低減させ、或いは光線透過率を増加させる。好ましいのは、透明保護カバー240は、疎水性層250と反射防止層254とを同時に含んでもよい。この場合には、反射防止層254が透明基材242の上に設置され、疎水性層250が反射防止層254の上に設置される。
図6A及び図6Bを参照し、圧電素子244は、圧電材246と、一つまたは複数の電極248とを含んでもよく、前記一つまたは複数の電極248が不均一分布の方式で圧電材246の上に設置される。図6Aに示すように、一つの実施形態において、圧電素子244は、環形の層になるように配置された圧電材246と、圧電材246の上に設置された一つの電極248とを含み、かつ、電極248が圧電材246の一部のみに設置される。図6Bに示すように、他の実施形態において、圧電素子244は、圧電材246と2つの電極248を含み、かつ、2つの電極248は、それぞれ圧電材246の一部のみに設置され、圧電素子244の中心と2つの電極248との接続線は、約90°の角度を形成する。
図9を参照し、本発明の他の態様において、除去工程S30を含む、上記の光検出システム10を使用して光検出システムの上における異物を自動的に除去する方法を提供する。除去工程S30においては、圧電素子244を利用して振動を行い、かつ、前記振動が可撓性及び剛性を有する封止材241を介して光センサー装置20の透明保護カバー240に伝送されることにより、透明保護カバー240から異物を除去する。
好ましい実施形態において、本発明に係る方法は、除去工程S30の前に、識別工程S10と周波数取得工程S20とを含んでもよい。
識別工程S10においては、透明保護カバー240の温度、光検出システム10が検出した映像、または圧電素子244のインピーダンス-振動周波数曲線の中の少なくとも一つに基づき、透明保護カバー240の上における異物の種類を識別する。例えば、上記の温度、映像、またはインピーダンス-振動周波数曲線に基づき、異物が霧、水、雪、霜、または氷であることを識別することができ、或いは、上記の映像またはインピーダンス-振動周波数曲線に基づき、異物が霧、水、雪、霜、氷、または汚れであることを識別することができる。前記汚れは、泥水であってもよい。
具体的には、温度に基づいて透明保護カバー240の上における異物を識別する場合に、霧、水、雪、霜、または氷がそれぞれ異なる温度を有するので、温度検出器によって透明保護カバー240の温度を検出することにより、当該温度に対応する異物の種類を識別することができる。
具体的には、映像に基づいて透明保護カバー240の上における異物を識別する場合に、例えば、光検出システム10の光センサー210によって映像をセンサーすることができる。そして、インターネット、Wi-Fi、イーサネットなどを経由して映像を通信モジュールに伝送し、更にクラウドにアップロードすることができる。さらに、機械学習、深層学習、またはニューラルネットワークを利用した分析アルゴリズムを実行するAI映像識別方法により、光検出システム10が検出した映像を分析し、透明保護カバー240の上における異物の種類を識別することができる。例えば、一つの実施形態において、通信モジュールは、指令をマイクロ制御ユニット(MCU)32に伝送し、マイクロ制御ユニット(MCU)32は、周波数制御ユニット30と駆動ユニット34を制御することにより、後続の周波数取得工程S20を実行する。
具体的には、インピーダンス-振動周波数曲線に基づいて透明保護カバー240の上における異物を識別する場合に、インピーダンスアナライザーによって圧電素子244のインピーダンス-振動周波数曲線を測定することにより、当該曲線に対応する異物の種類を識別することができる。圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線に基づき、異物が氷、雪、雪と水の混合物、水、または泥水であることを識別することができる。この原因は、圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線が、典型的に透明保護カバーの上に付着する異物の種類によって変化するものである。
理解すべきのは、幾つかの実施形態において、他の外来信号に基づき、識別工程S10を実行しはじめてもよい。一つの実施形態において、ユーザーの入力に基づき、識別工程S10を実行しはじめてもよい。他の実施形態において、光検出システム10が車両に応用され、かつ、ワイパーの操作信号に基づき、識別工程S10を実行しはじめる。ワイパーの操作信号は、マイクロ制御ユニット32に伝送されることができる。深層学習を利用したアルゴリズムを実行することにより、光センサー装置20の透明保護カバー240をさらに識別することができる。例えば、前記識別は、上記の映像分析であってもよく、かつ、AI並列処理素子50(例えば、AI映像識別装置)によって実行することができる。
周波数取得工程S20においては、圧電素子244に一連の周波数の振動を印加し、かつ、圧電素子244の一つまたは複数の共振周波数が得られる。周波数走査範囲を拡大すると、一つまたは複数の共振周波数を得る可能性がある。具体的には、各周波数について対応する電圧または電流(即ち、電源ユニット38の電流)を測定することができ、かつ、測定した結果によって圧電素子の電流-周波数図(例えば、図10)を作成することができ、それにより、図から共振点を見い出すことができる。例えば、図10において、比較的高い電流に対応する5つの点は、P1(30.3kHz,160mA)、P2(30.5kHz,170mA)、P3(31kHz,230mA)、P4(31.3kHz,260mA)、及びP5(31.5kHz,180mA)である。その中、最高出力電流に対応する点P4は、共振点である。一連の周波数の中に最高出力電流に対応する共振周波数(例えば、点P4における共振周波数)は、後続の除去工程S30に用いられ、圧電材244の振動を駆動させることができる。
幾つかの実施形態において、圧電材244の共振周波数が、透明保護カバーの上に付着する異物の状況によって変化するので、毎回に圧電材244の振動を駆動させて異物を除去しようとする時に、圧電材244の共振周波数を再び走査することにより、最も適切な振動周波数によって異物を除去することができる。他の幾つかの実施形態において、特に除去工程S30を複数回行うの間における時間間隔が短い時に、複数回の除去工程S30に対し、ただ一回だけの周波数取得工程S20を行ってもよい。
除去工程S30においては、透明保護カバー240から異物を除去する。除去工程S30は、識別された異物の種類に基づき、圧電素子244の一つまたは複数の共振周波数に基づいての少なくとも一つの振動周波数および振動時間を決定し、当該振動周波数と当該振動時間によって圧電素子244の振動を駆動させ、そして、圧電素子244の振動により、透明保護カバー240から少なくとも一部の異物を除去することを含む。
好ましいのは、除去工程S30においては、圧電素子の振動を駆動させるための振動周波数が、20kHz~1.4MHzの範囲内にある。
除去工程S30においては、パルス駆動または連続駆動によって圧電素子244の振動を駆動させることができる。
しかしながら、既存の技術(例えば、US 20200358938 A1)の駆動電気回路において、圧電素子の振動を駆動させるための対策は、まず、共振周波数を走査し、かつ、共振周波数を確認した後に、当該共振周波数を使用して圧電素子を駆動させ、連続振動を行う。その欠点としては、電気回路が発熱しやすい、かつ、エネルギーの効率が低いである。
したがって、図11に示すように、一つの好ましい実施形態において、連続駆動の代わりに、パルス駆動によって圧電素子244の振動を駆動させることができる。図11は、本発明に係る方法のパルス駆動期間の電流及び電圧と時間との対応関係図である。図11において、曲線αは、駆動電流と時間との対応曲線であり、曲線βは、駆動電圧と時間との対応曲線であり、電流の単位は、mAであり、電圧の単位は、Vであり、時間の単位は、msである。
本発明の好ましい実施形態において、パルス駆動を採用する利点としては、消費電力を低減できること以外に、連続駆動による電気回路の発熱を避けることがてきる。なお、本発明において、封止材が展延性を有するので、振動開始の瞬間に、最大パワーを達成することができる。よって、連続駆動を使用する場合と比較すると、パルス駆動を使用する場合は、振動の振幅を約30%に向上させることができる。
一つの実施形態において、除去工程S30には、透明保護カバー240の上における異物が、圧電素子244の振動により、変位、跳ね弾み、昇温、霧化、溶解、及び昇華の少なくとも一つの状態になる。典型的に、高周波によって異物が霧化、溶解、昇温、昇華、または跳ね弾みになり、低周波によって異物が変位になる。
識別された異物の種類に基づき、振動周波数として、適切な効果を生成できる共振周波数を選択することにより、異物を除去することができる。
例えば、異物が霧であると識別した時に、振動周波数として、霧を昇温する共振周波数を使用し、圧電素子244の振動を駆動させることにより、熱を生成して霧を除去することができる。
例えば、異物が水であると識別した時に、振動周波数として、水を霧化または変位する共振周波数を使用し、圧電素子244の振動を駆動させることにより、水が霧化または変位させることができる。
例えば、異物が雪、霜、または氷であると識別した時に、振動周波数として、雪、霜、または氷を溶解、変位、または昇華する共振周波数を使用し、圧電素子244の振動を駆動させることにより、雪、霜、または氷を溶解、変位または昇華させることができる。或いは、振動周波数として、雪、霜、または氷の溶解によって形成された水を霧化または変位する共振周波数を使用し、圧電素子244の振動を駆動させることにより、雪、霜、または氷の溶解によって形成された水を霧化または変位させることができる。
例えば、異物が泥水であると識別した時に、振動周波数として、泥水を変位する共振周波数を使用し、圧電素子244の振動を駆動させることにより、泥水を変位させることができる。
なお、異物除去の効率を向上させるために、上記の共振周波数の任意の組合せを同時に使用することにより、異物の変位、跳ね弾み、昇温、霧化、溶解、及び昇華の任意の組合せを同時に行うことができる。
操作の便宜のために、幾つかの実施形態において、各種の異物に対応する共振周波数の一つまたは複数の特定振動周波数を含む周波数範囲により、圧電素子244の振動を直接に駆動させることができる。除去工程S30をさらに理解するために、下記の表1には、実施例E1~E6を提供する。
Figure 0007281843000001
実施例E1~E6において、光検出システム10には、圧電素子244として、PZT(ジルコニウム・チタン酸鉛)素子を使用する。実施例E1~E6について、それぞれ、上記の識別工程S10によって異物の種類を識別する。そして、異物の種類に対応する周波数範囲により、PZT素子の振動を駆動させる。振動した後に、映像の解像度(MTF)により、透明保護カバー240の洗浄度を評価する。実施例E1~E6の異物の種類、対応する周波数範囲、異物除去メカニズム、及び評価して得られた映像の解像度は、表1に記載されている。
実施例E2~E5において、それぞれ、PZT素子に対して複合振動モードを採用する。例えば、実施例E2において、異物除去期間において周波数範囲が異なるので、まず、氷を加熱して溶解し、次に、氷が溶解した水滴を変位かつ集中させて比較的大きな水滴を形成し、最後に、前記比較的大きな水滴を霧化させ、それにより、透明保護カバー240から氷を除去する。
表1から分かるように、本発明のシステム又は方法を使用して異物を除去した後に、実施例E1~E6は、いずれも優れた映像の解像度を再び取得することができる。よって、28kHz~1.4MHzの周波数範囲は、除去工程S30に適用することができる。装置の設定の便宜のために、除去工程S30においては、20kHz~1.4MHzの周波数範囲を採用して圧電素子の振動を駆動させることができる。
他の実施形態において、除去工程S30には、さらに、透明保護カバー240を加熱することにより、異物、例えば霧、水、雪、霜、または氷を除去することができ、或いは、ウォータージェットを利用して透明保護カバー240を洗浄することにより、異物、例えば霧、水、雪、霜、氷、または泥水を除去することができる。
矛盾がない場合に、本発明に係る光検出システムに使用される技術的特徴は、本発明に係る方法に適用し、同様に、本発明に係る方法に使用される技術的特徴は、本発明に係る光検出システムに適用する。また、矛盾がない場合に、本発明の各実施形態は、互いに組み合わせてもよい。
以下、比較例と実験例とを結合し、本発明の技術効果について検証を行う。
まず、従来の技術(US 20200358938 A1)において軟性封止材(Oリング)を使用した光検出システム(比較例1)及び本発明に係る光検出システム(実験例1)について、圧電素子に一連の周波数の振動を印加し、かつ、インピーダンスアナライザーを使用して圧電素子のインピーダンスを測定することにより、図1A~図1Cに類似するインピーダンス-振動周波数曲線が得られる。各々の曲線から得られた比較例1及び実験例1の構造性能パラメーターは、下記の表2に記載されている。
Figure 0007281843000002
表2において、「振動前」は、連続動作を経っていない新たな光検出システムを示し、「振動後」は、8時間の連続動作(周波数が30.9kHzである振動)を経った光検出システムを示している。その中、F3は、反共振点に対応する周波数であり、Rminは、反共振点に対応する最小のインピーダンスであり、Rmaxは、共振点に対応する最大のインピーダンスである。上記の通り、圧電材にとって、Rmaxが大きくなるほど、Rminが小さくなり、かつ振動の振幅が大きくなる。Rmax/Rminが大きくなるほど、振動の振幅が大きくなる。
表2から分かるように、振動の前後に関わらず、実験例1のRminは比較例1のRminより著しく小さくて、実験例1の振動振幅が比較例1より著しく大きくことを示す。即ち、従来の技術の軟性封止材を使用した光検出システムと比較すると、本発明に係る封止材を使用した光検出システムは、著しく優れた振動性能を有するので、著しく優れた異物除去性能を有する。
さらに、8時間の連続動作を経った後に、実験例1のRminは、0.75%のみ増え(殆ど変化なしを示す)、そして、比較例1のRminは、40%増える(著しく増える)。これは、連続動作を経った後に、実験例1の振動能力が依然として連続動作前に相当する程度のままであり、比較例1の振動性能が著しく低減することを示す。即ち、従来の技術の軟性封止材を使用した光検出システムと比較すると、本発明に係る封止材を使用した光検出システムは、著しく優れた封止材の安定性を有するので、著しく優れた使用寿命を有する。
なお、比較例1における平均除水消費電力は、2.7Wattであり、実験例1における平均除水消費電力は、1.4~2Wattである。これは、本発明に係る封止材を使用した光検出システムが、消費電力を低減できる利点も有することを示す。
次に、封止材を使用した本発明の光検出システムに対してソフトシールド材をさらに使用する技術効果について、検証を行う。
本発明に係る封止材を有する光検出システムについて、ソフトシールド材の使用の有無、及び/又は、水溜りの有無の場合に、圧電素子に一連の周波数の振動を印加し、かつ、インピーダンスアナライザーを使用して圧電素子のインピーダンスを測定することにより、図12の圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線が得られる。図12には、曲線aは、ソフトシールド材を使用しなく、かつ隙間に水溜りがない場合を示し、曲線bは、ソフトシールド材を使用する場合を示し、曲線cは、ソフトシールド材を使用しなく、かつ隙間に水溜りが存在する場合を示す。図12には、圧電素子のインピーダンスが27.6~27.7kHzの間にある時に、最も優れた振動効果を有する。
図12から分かるように、Rmax(対応する曲線の最高点のインピーダンス)については、曲線a(ソフトシールド材を使用しなく、かつ水溜りがない)>曲線b(ソフトシールド材を使用する)>曲線c(ソフトシールド材を使用しなく、かつ水溜りが存在する)。圧電材にとって、Rmaxが大きくなるほど、Rminが小さくなり、かつ振動の振幅が大きくなるので、振動の振幅もこのような傾向を有する(曲線a>曲線b>曲線c)。
ソフトシールド材を使用しなく、かつ水溜りがない場合(曲線a)と比較すると、ソフトシールド材を使用する場合(曲線b)のRmaxはやや低減するが、依然として12kΩ以上に維持することができ、水溜りが存在する場合(曲線c)のRmaxの2倍である(Rmaxの数値が大きくなるほど、振動能力がよくなる。)。
従って、封止材を使用する利点以外に、ソフトシールド材をさらに使用して隙間を遮蔽する追加の利点は、水または他の物質を暴露した封止材の上に付着することを回避することができ、それにより、封止材の使用による良好な振動能力を維持することができる。
次に、封止材を使用した本発明の光検出システムに対してパルス駆動をさらに使用して圧電素子の振動を駆動させる技術効果について、検証を行う。
表3には、本発明に係る光検出システムの連続駆動およびパルス(間欠式)駆動の動作モードにおける消費電力の比較結果を示している。
Figure 0007281843000003
表3から分かるように、同じ電流及び入力電圧の場合に、連続駆動と比較すると、パルス駆動は、55%の消費電力のみで同じ効果を達成することができる。
本発明に係る光検出システムは、電子サイドミラー又は車両の他の応用に用いられ、または、車両以外の他の応用、例えばモニターなどに用いられる。
本発明に係る光検出システム及び方法は、光検出システムの上における異物を快速かつ即時に除去するために用いられ、例えば、数分間の内に、異物、例えば氷、雪、または霜を除去することができ、さらに、1秒間の内に、異物、例えば水を除去することができる。よって、泥水が光検出システムの上に付着しても、或いは、雨、雪、または霧などの悪い天気で運転する時にも、クリアな映像を保持することができ、かつ、良好な映像品質で光検出システムを使用することができる。光検出システムを車両に応用する時に、特に運転の安全性に寄与する。
特に、本発明に係る光検出システム及び方法は、封止材を振動源と周辺との界面として使用しており、封止材が優れた展延性、引張強度、伸び率、可撓性、剛性、及び防水性を有するので、振動を有効に伝送することができ、優れた異物除去能力を有するだけではなく、負荷の低減、消費電力の低下、使用寿命の延長、蒸気または水の漏れの防止などの効果を達成することができる。さらに、実際の使用によって適切な封止材を選択すると、有効な放熱および共振周波数オフセットの緩和という効果も達成することができ、または、有効な熱の蓄積および異物除去という効果も達成することができる。
なお、本発明に係る光検出システム及び方法において、ソフトシールド材をさらに使用することによって水または他の物質を暴露した封止材の上に付着するのを回避できる実施形態には、封止材による良好な振動能力をより良好に維持することができる。
なお、本発明に係る方法において、さらに、連続駆動の代わりに、パルス駆動を使用することによって圧電素子の振動を駆動させる場合には、消費電力をさらに低減する追加の効果を達成することができる。
上記の通り、実施例に基づいて本発明を説明しているが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱しない限り、各種の変更および改良を行うことができる。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
10 光検出システム
20 光センサー装置
30 周波数制御ユニット
32 マイクロ制御ユニット
34 駆動ユニット
36 電源検出器ユニット
38 電源ユニット
40 検出ユニット
50 AI並列処理素子
210 光センサー
220 回路基板
222 電気ケーブル
230 レンズモジュール
230A 上面側レンズ
230B 側方筐体
230C 内部レンズ
230D 底面側レンズ
240 透明保護カバー
241 封止材
242 透明基材
243 ソフトシールド材
244 圧電素子
246 圧電材
248 電極
250 疎水性層
254 反射防止層
260 筐体
262 第1の筐体
264 レンズモジュール固定部材
266 第2の筐体
P1、P2、P3、P4、P5 点
S10 識別工程
S20 周波数取得工程
S30 除去工程

Claims (6)

  1. 光センサー装置を含む光検出システムであって、
    前記光センサー装置は、
    一側に一つの開口を有する筐体と、
    前記開口に設置され、前記筐体と一緒に前記光センサー装置の内部空間を規定する透明保護カバーと、
    前記光センサー装置の前記内部空間中に設置される光センサーと、
    前記透明保護カバーと前記光センサーとの間に設置されるレンズモジュールと、
    前記光センサー装置の前記内部空間において前記透明保護カバーの辺縁に設置される圧電素子と、
    環状のシート形状を有し、前記透明保護カバーの辺縁と前記圧電素子の辺縁との間に設置され、かつ、伸長して前記筐体に固定されることにより、前記光センサー装置の内部空間を封止する、可撓性及び剛性を有する封止材と、を含み、
    前記圧電素子が振動を行い、前記振動が前記封止材を介して前記透明保護カバーに伝送されることにより、前記透明保護カバーから異物を除去することを特徴とする、異物を自動的に除去できる光検出システム。
  2. 前記光センサー装置は、環状のシート形状を有し、前記筐体と前記透明保護カバーの外側に設置されることによって前記筐体と前記透明保護カバーと前記封止材との間の隙間を遮蔽するソフトシールド材をさらに含み、
    前記ソフトシールド材は、厚さが10~500μmであり、かつ、ポリウレタン、エチレンプロピレンジエンモノマー、シリコーン、及びポリイミドからなる群から選択される1種類または複数種を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光検出システム。
  3. 前記封止材は、厚さが10~200μmであり、かつ、アルミニウム、鋼、チタン合金、マグネシウム・アルミニウム合金、ポリイミド、ポリカーボネート、及びポリエチレンテレフタラートからなる群から選択される1種類または複数種を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光検出システム。
  4. 前記光センサー装置に電気的に接続される周波数制御ユニットと、一つまたは複数の検出ユニットと、前記周波数制御ユニット及び前記検出ユニットに電気的に接続されるマイクロ制御ユニットと、前記周波数制御ユニット及び前記圧電素子に電気的に接続される駆動ユニットと、をさらに含み、
    前記検出ユニットは、前記光センサー装置の状態を検出し、かつ、前記光センサー装置の状態に関連する状態信号を前記マイクロ制御ユニットに送信し、
    前記光センサー装置の状態には、前記透明保護カバーの上における映像、前記圧電素子のインピーダンス-振動周波数曲線、及び前記透明保護カバーの温度の中の少なくとも一つを含み、
    前記マイクロ制御ユニットは、前記検出ユニットからの前記状態信号を受信し、かつ、前記状態信号に基づき、前記周波数制御ユニットを制御し、前記圧電素子の振動を駆動する指令を前記駆動ユニットへ送信し、
    前記駆動ユニットは、前記周波数制御ユニットからの指令に応答し、前記圧電素子の振動を駆動させ、
    前記周波数制御ユニットが前記圧電素子の振動を駆動させる周波数および時間を制御することにより、前記圧電素子は、前記圧電素子の一つまたは複数の共振周波数に基づいての少なくとも一つの振動周波数および振動時間で振動し、それにより、前記透明保護カバーから異物を除去することを特徴とする、請求項1に記載の光検出システム。
  5. 前記光センサー及び前記マイクロ制御ユニットに電気的に接続されるAI映像識別装置をさらに含み、
    前記光センサーは、センサーされた映像を前記AI映像識別装置に提供し、
    前記AI映像識別装置は、前記映像に基づき、前記透明保護カバーの上における異物の種類を識別し、かつ、前記異物の種類に関連する種類信号を前記マイクロ制御ユニットに送信し、
    前記マイクロ制御ユニットは、前記AI映像識別装置からの前記種類信号を受信し、かつ、前記種類信号に基づき、前記周波数制御ユニットを制御し、前記圧電素子の振動を駆動する指令を前記駆動ユニットへ送信することを特徴とする、請求項に記載の光検出システム。
  6. 請求項1に記載の光検出システムを使用して光検出システムの上における異物を自動的に除去する方法であって、
    圧電素子の振動が、可撓性及び剛性を有する封止材を介して光センサー装置の透明保護カバーに伝送されることにより、前記透明保護カバーから異物を除去する除去工程を含むことを特徴とする、方法。

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