JP7260457B2 - Ultrasonic flaw detection system - Google Patents

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Description

本発明は超音波探傷システムに関する。 The present invention relates to ultrasonic flaw detection systems.

特許文献1には、計測対象に関する情報源を取得する手段を持ち、取得した情報源から識別した計測対象に対応する合否の判定基準を決定して計測対象の内部に存在する欠陥を超音波探傷する構成が記載されている。 Patent document 1 has means for acquiring an information source related to a measurement object, determines acceptance/failure criteria corresponding to the measurement object identified from the acquired information source, and performs ultrasonic flaw detection for defects existing inside the measurement object. configuration is described.

特開2007-271375号公報JP 2007-271375 A

超音波探傷において正確な計測結果を得るには、計測対象の仕様(材質及び厚さ)に合わせた超音波の送信及び受信の条件の調整が必要となる。例えば、計測箇所によって計測対象の厚さ又は材質が一様でない場合、計測箇所に応じた計測条件の変更が必要となる。 In order to obtain accurate measurement results in ultrasonic flaw detection, it is necessary to adjust the conditions for transmitting and receiving ultrasonic waves according to the specifications (material and thickness) of the object to be measured. For example, if the thickness or material of the object to be measured is not uniform depending on the measurement location, it is necessary to change the measurement conditions according to the measurement location.

特許文献1に記載の技術は、計測対象の仕様の変化に応じた計測条件の変更を考慮しておらず、作業者が計測箇所ごとに計測条件を把握しておくか、PC等に格納された計測条件の情報を参照しながら探傷器の設定を変更する必要があるという問題があった。 The technique described in Patent Document 1 does not take into account changes in the measurement conditions according to changes in the specifications of the object to be measured. However, there is a problem in that it is necessary to change the setting of the flaw detector while referring to the measurement condition information.

本発明は上記事実を考慮して成されたもので、計測対象の仕様の変化に対応可能な超音波探傷システムを得ることが目的である。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an ultrasonic flaw detection system capable of coping with changes in specifications of an object to be measured.

請求項1記載の発明に係る超音波探傷システムは、計測対象と対向する状態で超音波探傷により前記計測対象の状態を計測するプローブと、前記プローブに設けられ、前記プローブの存在を示す情報を光学的に読み取り可能な状態で記録した第1マーカと、前記計測対象において材質及び厚さを示す仕様が連続して同一となる領域に各々設けられ、設けられた領域の範囲を示すと共に該設けられた領域の仕様の情報を光学的に読み取り可能な状態で記録した第2マーカと、前記計測対象を撮像する撮像部と、前記撮像部が取得した画像データから各々検出した前記第1マーカと前記第2マーカとの位置関係に基づいて選択した1つの前記第2マーカが示す領域の仕様の情報に基づいて前記プローブによる超音波探傷の条件を設定する制御部と、を含んでいる。 The ultrasonic flaw detection system according to the invention of claim 1 includes a probe that measures the state of the object to be measured by ultrasonic flaw detection in a state facing the object to be measured, and information indicating the existence of the probe provided in the probe. A first marker recorded in an optically readable state is provided in an area where the specification indicating material and thickness of the measurement object is continuously the same, and indicates the range of the provided area and the provided area. a second marker recording information on specifications of the obtained area in an optically readable state; an imaging unit that captures an image of the measurement target; and the first markers detected from the image data acquired by the imaging unit. a control unit that sets conditions for ultrasonic flaw detection by the probe based on information on specifications of the area indicated by one of the second markers selected based on the positional relationship with the second markers.

請求項1記載の発明では、計測対象を撮像して取得した画像データに写り込んだ第2マーカから抽出した計測対象の材質及び厚さを示す仕様に基づいて超音波探傷の条件を設定する。 According to the first aspect of the invention, the conditions for ultrasonic flaw detection are set based on specifications indicating the material and thickness of the object to be measured, which are extracted from the second marker appearing in the image data obtained by imaging the object to be measured.

本発明は、計測対象の仕様の変化に対応可能な超音波探傷システムを得ることができる、という効果を有する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention has the effect that it can obtain the ultrasonic flaw-detection system which can respond to the change of the specification of a measuring object.

本発明の第1実施形態に係る超音波探傷システムの構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing the configuration of an ultrasonic flaw detection system according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態に係る超音波探傷システムによる超音波探傷の一態様を示した説明図である。1 is an explanatory diagram showing one mode of ultrasonic flaw detection by the ultrasonic flaw detection system according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置における処理の一例を示したフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of processing in the arithmetic unit of the ultrasonic flaw detection system according to the first embodiment of the present invention; 計測対象用マーカの選択方法を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method of selecting a marker for measurement; (A)は計測対象用マーカの端部の延長線をエリアの境界とする場合、(B)は計測対象用マーカにエリアの範囲の情報を記録した場合を各々示した説明図である。8A is an explanatory diagram showing a case where an extension line of an end of a measurement target marker is used as an area boundary, and FIG. 8B is an explanatory diagram showing a case where area range information is recorded in the measurement target marker. FIG. 本発明の第2実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置における処理の一例を示したフローチャートである。8 is a flow chart showing an example of processing in the arithmetic device of the ultrasonic flaw detection system according to the second embodiment of the present invention; 本発明の第3実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置における処理の一例を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed an example of the process in the arithmetic unit of the ultrasonic test system which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置における処理の一例を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed an example of the process in the arithmetic unit of the ultrasonic test system which concerns on 4th Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。 An example of an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

〔第1実施形態〕
図1には第1実施形態に係る超音波探傷システム10が示されている。本実施形態に係る超音波探傷システム10は、演算装置14の演算に必要なデータ及び演算装置14による演算結果を記憶する記憶装置18と、計測対象を撮影するカメラ20と、計測対象の表面に載置された状態で計測対象の超音波探傷を行う超音波プローブ24と、カメラ20で取得した画像データ及び超音波プローブ24による測定データが入力される入力装置12と、入力装置12から入力された入力データ及び記憶装置18に記憶されたデータに基づいた演算処理で計測対象の欠陥を含む計測対象の状態を推定するコンピュータ等で構成された演算装置14と、演算装置14で推定された計測対象の状態を表示するCRT又はLCD等で構成された表示装置16と、で構成されている。入力装置12は、マウス、キーボード又はタッチパネル等のデバイスを備え、カメラ20で取得した画像データ及び超音波プローブ24による測定データの他に、作業者の当該デバイスの操作によって情報を演算装置14に入力することが可能に構成されている。カメラ20は1台でもよいが、計測対象が広範の場合には、複数台のカメラ20を用いてもよい。
[First embodiment]
FIG. 1 shows an ultrasonic flaw detection system 10 according to the first embodiment. The ultrasonic flaw detection system 10 according to the present embodiment includes a storage device 18 that stores data necessary for calculation of the calculation device 14 and calculation results by the calculation device 14, a camera 20 that photographs the measurement target, and a surface of the measurement target. An ultrasonic probe 24 that performs ultrasonic flaw detection on a measurement target in a mounted state, an input device 12 for inputting image data acquired by the camera 20 and measurement data by the ultrasonic probe 24, and input from the input device 12 Arithmetic device 14 composed of a computer or the like for estimating the state of the measurement object including the defect of the measurement object by arithmetic processing based on the input data and the data stored in the storage device 18, and the measurement estimated by the arithmetic device 14 and a display device 16 configured by a CRT, LCD, or the like for displaying the status of the object. The input device 12 includes a device such as a mouse, a keyboard, or a touch panel, and in addition to image data acquired by the camera 20 and measurement data by the ultrasonic probe 24, information is input to the arithmetic device 14 by the operator's operation of the device. It is configured to be able to Although one camera 20 may be used, a plurality of cameras 20 may be used when the object to be measured is wide.

超音波プローブ24は、概略形状が扁平な矩形状とされており、計測対象の表面に接触させた状態で、周波数が0.1MHz~25MHz程度の超音波のパルス信号(以下、「超音波パルス」と略記)を計測対象の表面及び内部に伝播させると共に、当該超音波パルスの反射信号、反射強度及び伝播時間を検出する。計測対象の内部に何らかの欠陥が存在する場合、当該欠陥は音響的な不連続性を有するので、欠陥を有しない部分に対して超音波プローブ24から伝播された超音波パルスの反射信号、反射強度及び伝播時間に差異が生じ得る。本実施形態では、演算装置14は、超音波プローブ24が検出した反射信号、反射強度及び伝播時間に基づいて、欠陥を含む計測対象の内部の状態を推定する。超音波プローブ24は、作業者によって計測対象の表面を移動させてもよいし、アクチュエータ類で計測対象の表面を移動させてもよい。 The ultrasonic probe 24 has a generally flat rectangular shape, and when it is in contact with the surface of the object to be measured, an ultrasonic pulse signal with a frequency of about 0.1 MHz to 25 MHz (hereinafter referred to as "ultrasonic pulse ) is propagated on and inside the object to be measured, and the reflected signal, reflected intensity and propagation time of the ultrasonic pulse are detected. If there is some defect inside the object to be measured, the defect has acoustic discontinuity. and propagation time differences. In this embodiment, the arithmetic device 14 estimates the internal state of the object to be measured, including defects, based on the reflected signal, the reflected intensity, and the propagation time detected by the ultrasonic probe 24 . The ultrasonic probe 24 may be moved by an operator on the surface of the measurement object, or may be moved by actuators.

図2は、本実施形態に係る超音波探傷システム10による超音波探傷の一態様を示した説明図である。図2に示したように、計測対象50は、第1エリア52、第2エリア54、第3エリア56及び第4エリア58を有する。第1エリア52は厚さd1で材質Aで構成され、第2エリア54は厚さd2で材質Aで構成され、第3エリア56は厚さd3で材質Bで構成され、そして第4エリア58は厚さd4で材質Bで構成されている。以後、本実施形態では、計測対象50において、材質及び厚さ等の仕様が連続して同一の領域を「エリア」として定義する。 FIG. 2 is an explanatory diagram showing one mode of ultrasonic flaw detection by the ultrasonic flaw detection system 10 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the measurement target 50 has a first area 52, a second area 54, a third area 56 and a fourth area 58. As shown in FIG. The first area 52 is of thickness d 1 and is made of material A, the second area 54 is of thickness d 2 and is of material A, the third area 56 is of thickness d 3 and is made of material B, and the third area 56 is of thickness d 2 and is made of material A. The 4 area 58 is made of material B with a thickness of d4 . Henceforth, in this embodiment, the area|region in which the specifications, such as a material and thickness, are continuously the same in the measurement object 50 is defined as an "area."

第1エリア52の表面には超音波プローブ24が載置されている。図2に示した例では、超音波プローブ24は、第1エリア52から第2エリア54、第3エリア56及び第4エリア58に移動され、第1エリア52、第2エリア54、第3エリア56及び第4エリア58の超音波探傷を行う。超音波プローブ24の上面には、超音波プローブ24が存在することを示すためのプローブ用マーカ24Mが設けられている。プローブ用マーカ24Mは、超音波プローブ24が存在することを示す情報をバーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の光学的に読み取り可能な型式で記録するが、さらに超音波プローブ24の仕様に関する情報を記録していてもよい。 An ultrasonic probe 24 is placed on the surface of the first area 52 . In the example shown in FIG. 2, the ultrasonic probe 24 is moved from the first area 52 to the second area 54, the third area 56 and the fourth area 58, and the first area 52, the second area 54 and the third area 56 and the fourth area 58 are ultrasonically inspected. A probe marker 24M is provided on the upper surface of the ultrasonic probe 24 to indicate that the ultrasonic probe 24 exists. The probe marker 24M records information indicating the presence of the ultrasonic probe 24 in an optically readable format such as a one-dimensional code such as a bar code or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark). However, information regarding the specifications of the ultrasonic probe 24 may also be recorded.

第1エリア52の表面には計測対象用マーカ52Mが、第2エリア54の表面には計測対象用マーカ54Mが、第3エリア56の表面には計測対象用マーカ56Mが及び第4エリア58の表面には計測対象用マーカ58Mが各々設置されている。上述するように、計測対象用マーカ52Mは第1エリア52に存在し第1エリア52が厚さd1の材質Aで構成され、計測対象用マーカ54Mは第2エリア54に存在し第2エリア54が厚さd2の材質Aで構成され、計測対象用マーカ56Mは第3エリア56に存在し第3エリア56が厚さd3の材質Bで構成され、計測対象用マーカ58Mは第4エリアに存在し第4エリア58が厚さd4の材質Bで構成されていることを各々示す情報が記録されている。計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mはエリアごとに1つ以上設置される。 The first area 52 has a measurement target marker 52M, the second area 54 has a measurement target marker 54M, the third area 56 has a measurement target marker 56M, and the fourth area 58 has a marker 56M. Measurement target markers 58M are respectively installed on the surface. As described above, the measurement target marker 52M exists in the first area 52, and the first area 52 is made of the material A with the thickness d1 , and the measurement target marker 54M exists in the second area 54, and the second area 54 is made of material A with thickness d 2 , measurement target marker 56M is present in third area 56 and third area 56 is made of material B with thickness d 3 , and measurement target marker 58M is made of material B with thickness d 3 . Information is recorded that exists in each area and indicates that the fourth area 58 is composed of material B with a thickness of d4 . One or more measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M are installed for each area.

計測対象用マーカ52M、54M、56M、58M及び前述のプローブ用マーカ24Mの各々は、バーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の光学的に読み取り可能な型式で情報が記録されている。計測対象用マーカ52M、54M、56M、58M及びプローブ用マーカ24Mの各々は、図2において計測対象50の上方に設けられたカメラ20によって撮影される。そして、超音波探傷システム10の演算装置14は、カメラ20によって取得した画像データから計測対象用マーカ52M、54M、56M、58M及びプローブ用マーカ24Mの各々に記録された情報を取得する。又は、カメラ20を超音波プローブ24に設け、超音波プローブ24に設けたカメラ20で計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに記録された情報を取得してもよい。 Each of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, 58M and the aforementioned probe marker 24M is optically readable as a one-dimensional code such as a barcode or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark). Information is recorded in a format. Each of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, 58M and the probe marker 24M is photographed by the camera 20 provided above the measurement target 50 in FIG. Then, the arithmetic unit 14 of the ultrasonic flaw detection system 10 acquires information recorded in each of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, 58M and the probe marker 24M from the image data acquired by the camera 20. FIG. Alternatively, the camera 20 may be provided on the ultrasonic probe 24, and the information recorded on the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M may be acquired by the camera 20 provided on the ultrasonic probe 24. FIG.

図3は、本実施形態に係る超音波探傷システム10の演算装置14における処理の一例を示したフローチャートである。ステップ300では、計測対象50の表面に存在するプローブ用マーカ24M及び計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mを撮影する。ステップ300で撮影する計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mは、後述するステップ302で選択される計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mが含まれていることを要する。カメラ20のレンズが広画角であり、カメラ20が高画質な画像データを取得可能であれば、計測対象50上に存在する計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mをすべて撮影してもよい。又は、カメラ20のアングルを変えて複数枚の画像データを取得することにより、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mのすべてを撮影してもよい。 FIG. 3 is a flowchart showing an example of processing in the arithmetic unit 14 of the ultrasonic flaw detection system 10 according to this embodiment. In step 300, the probe marker 24M and the measurement target markers 52M, 54M, 56M and 58M present on the surface of the measurement target 50 are photographed. The measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M photographed in step 300 must include the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected in step 302, which will be described later. If the lens of the camera 20 has a wide angle of view and the camera 20 can acquire high-quality image data, even if all the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M existing on the measurement target 50 are photographed, good. Alternatively, all of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M may be photographed by changing the angle of the camera 20 and acquiring a plurality of image data.

ステップ302では、情報を読み取る計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mを選択する。情報を読み取る計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mは、図4に示したように、例えば、超音波プローブ24の進行方向において超音波プローブ24の最も近くに存在する計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mのいずれかから選択する。図4において、超音波プローブ24が第1エリア52から第2エリア54に移動する場合、超音波プローブ24の進行方向に存在する計測対象用マーカ54Mを、情報を読み取る計測対象用マーカとして選択する。超音波プローブ24の進行方向は、計測対象50を撮像して得た画像上での基準マーカ50Rとプローブ用マーカ24Mとの位置関係の変化から推定する。一例として、基準マーカ50Rは、超音波プローブ24が前回情報を取得した計測対象用マーカである。又は、プローブ用マーカ24Mと同じエリア内に存在する計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mのいずれかから選択してもよい。 In step 302, the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M whose information is to be read are selected. The measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M for reading information are, for example, the measurement target marker 52M, which exists closest to the ultrasonic probe 24 in the traveling direction of the ultrasonic probe 24, as shown in FIG. Choose from 54M, 56M, or 58M. In FIG. 4, when the ultrasonic probe 24 moves from the first area 52 to the second area 54, the measurement target marker 54M existing in the traveling direction of the ultrasonic probe 24 is selected as the measurement target marker for reading information. . The traveling direction of the ultrasonic probe 24 is estimated from changes in the positional relationship between the reference marker 50R and the probe marker 24M on the image obtained by imaging the measurement target 50. FIG. As an example, the reference marker 50R is a measurement target marker from which the ultrasonic probe 24 obtained information last time. Alternatively, one of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M existing in the same area as the probe marker 24M may be selected.

ステップ302において、情報を読み取る計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mを選択する際には、エリアの境界位置を検出することを要する。図5は、エリアの境界位置の検出方法を示した説明図である。図5(A)は計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mの端部の延長線をエリアの境界とする場合、図5(B)は計測対象用マーカ52M、54M、56M、58M自身にエリアの範囲の情報を記録した場合を各々示している。 In step 302, when selecting the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M from which information is to be read, it is necessary to detect the boundary positions of the areas. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a method of detecting the boundary position of areas. In FIG. 5A, the extension lines of the ends of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M are used as the boundary of the area, and FIG. Each shows a case in which area range information is recorded.

図5(A)に示したように、第1エリア52には計測対象用マーカ52M1、52M2が、第2エリア54には計測対象用マーカ54M1、54M2が、各々設けられている。演算装置14は、例えば、計測対象用マーカ52M1、52M2の端部の延長線を第1エリア52の境界60、62、64、66として検出する。 As shown in FIG. 5A, the first area 52 is provided with measurement target markers 52M1 and 52M2, and the second area 54 is provided with measurement target markers 54M1 and 54M2. The computing device 14 detects, for example, the extension lines of the ends of the measurement target markers 52M1 and 52M2 as the boundaries 60, 62, 64 and 66 of the first area 52. FIG.

図5(B)に示したように、第1エリア52には計測対象用マーカ52M1が、第2エリア54には計測対象用マーカ54M1が、各々設けられている。例えば、第1エリア52に設けられた計測対象用マーカ52M1には、計測対象用マーカ52M1の所定の端部から50mm離れた位置に存在する当該所定の端部と平行な線分を第1エリア52と第2エリア54との境界62とする情報が格納されている。演算装置14は、計測対象用マーカ52M1に記録された情報に基づいて、境界62を検出する。 As shown in FIG. 5B, the first area 52 is provided with a measurement target marker 52M1, and the second area 54 is provided with a measurement target marker 54M1. For example, in the measurement target marker 52M1 provided in the first area 52, a line segment parallel to the predetermined end existing at a position 50 mm away from the predetermined end of the measurement target marker 52M1 is drawn in the first area. Information for a boundary 62 between 52 and the second area 54 is stored. The computing device 14 detects the boundary 62 based on the information recorded in the measurement target marker 52M1.

ステップ304では、ステップ302で選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mのいずれかから対応するエリア情報を読み取る。本実施形態では、計測対象用マーカ52Mが第1エリア52に、計測対象用マーカ54Mが第2エリア54に、計測対象用マーカ56Mが第3エリア56に、計測対象用マーカ58Mが第4エリア58に各々存在することを示す情報は、前述のようにバーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の形式で記録されているので、演算装置14は、一次元コード等又は二次元コード等の形式で記録された情報を画像から読み取る。 At step 304, the corresponding area information is read from one of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected at step 302. FIG. In this embodiment, the measurement target marker 52M is in the first area 52, the measurement target marker 54M is in the second area 54, the measurement target marker 56M is in the third area 56, and the measurement target marker 58M is in the fourth area. 58 is recorded in the form of a one-dimensional code such as a bar code as described above, or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark). , a one-dimensional code or a two-dimensional code, etc., is read from the image.

ステップ306では、ステップ302で選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mが存在するエリア内に超音波プローブ24が存在するか否かを判定する。ステップ306で情報を読み取った計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mが存在するエリア内に超音波プローブ24が存在する場合は、手順をステップ308に移行し、存在しない場合は、手順をステップ300に移行する。 In step 306, it is determined whether or not the ultrasonic probe 24 exists within the area where the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected in step 302 exist. If the ultrasonic probe 24 is present in the area where the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M whose information has been read in step 306 exists, the procedure proceeds to step 308; 300.

ステップ308では、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mから計測対象50の厚さ及び材質等を示す仕様情報を取得する。計測対象50の仕様情報は、前述のようにバーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の形式で記録されているので、演算装置14は、一次元コード又は二次元コード等の形式で記録された情報を画像から読み取る。 In step 308, specification information indicating the thickness, material, etc. of the measurement object 50 is acquired from the measurement object markers 52M, 54M, 56M, and 58M. Since the specification information of the measurement target 50 is recorded in the form of a one-dimensional code such as a bar code as described above, or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark), the arithmetic unit 14 can Information recorded in the form of a code or two-dimensional code is read from the image.

ステップ310では、ステップ308で取得した仕様情報をモニター等の表示装置16に表示する。同時に、取得した仕様情報に従って超音波プローブ24の計測条件が設定され、エリア内での超音波探傷が行われる。 At step 310, the specification information obtained at step 308 is displayed on the display device 16 such as a monitor. At the same time, the measurement conditions of the ultrasonic probe 24 are set according to the acquired specification information, and ultrasonic flaw detection is performed within the area.

ステップ312では、入力装置12から計測終了の指示がなされたか否かを判定し、当該指示がなされた場合は処理を終了する。ステップ312で計測終了の指示がなされない場合は、超音波プローブ24を他のエリアに移動させる等を行うと共に、手順をステップ300に移行する。計測終了は、作業者からの入力に基づいて判断されてもよい。 In step 312, it is determined whether or not an instruction to end measurement has been issued from the input device 12, and if such an instruction has been issued, the process is terminated. If the end of measurement is not instructed in step 312 , the ultrasonic probe 24 is moved to another area, etc., and the procedure proceeds to step 300 . The end of measurement may be determined based on an input from the operator.

以上説明したように、本実施形態に係る超音波探傷システム10は、計測対象50の各エリアに、当該エリアの材質及び厚さ等の仕様を記録した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mを設置し、当該計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mの情報をカメラ20等で読み取ることにより、計測対象の仕様の変化に対応可能な超音波探傷システムを得ることができる。 As described above, the ultrasonic flaw detection system 10 according to the present embodiment includes measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M in which specifications such as the material and thickness of each area of the measurement target 50 are recorded. , and reading the information of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M with the camera 20 or the like, it is possible to obtain an ultrasonic flaw detection system capable of coping with changes in the specifications of the measurement target.

〔第2実施形態〕
続いて、第2実施形態について説明する。本実施形態は、予め計測対象50の各エリアの仕様に対応した探傷器の設定条件ファイルを記憶装置18等に格納しておく点で第1実施形態と相違する。本実施形態で演算装置14は、図3のステップ302で選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに記載の情報から選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに対応するエリアの仕様に係る設定条件ファイルの識別情報を取得する。そして、演算装置14は、取得した識別情報に従って記憶装置18から設定条件ファイルを読み込み、読み込んだ設定情報ファイルに従って計測対象50の各エリアの仕様を設定する。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. The present embodiment differs from the first embodiment in that setting condition files of flaw detectors corresponding to the specifications of each area of the measurement object 50 are stored in advance in the storage device 18 or the like. In this embodiment, the arithmetic unit 14 selects areas corresponding to the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M from the information described in the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected in step 302 of FIG. Acquire the identification information of the setting condition file related to the specification of Then, the computing device 14 reads the setting condition file from the storage device 18 according to the acquired identification information, and sets the specifications of each area of the measurement object 50 according to the read setting information file.

以上の相違点を除けば、本実施形態に係る超音波探傷システムは、第1実施形態に係る超音波探傷システム10と同一なので、相違点を有しない構成については第1実施形態と同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Except for the above differences, the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment is the same as the ultrasonic flaw detection system 10 according to the first embodiment. , and detailed description is omitted.

図6は、本実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置14における処理の一例を示したフローチャートである。図6のステップ300~306及びステップ312は、前述の第1実施形態と同様なので、詳細な説明は省略する。 FIG. 6 is a flow chart showing an example of processing in the arithmetic unit 14 of the ultrasonic flaw detection system according to this embodiment. Steps 300 to 306 and step 312 of FIG. 6 are the same as those of the first embodiment described above, so detailed description thereof will be omitted.

本実施形態における第1実施形態と相違する手順は、図6に示したステップ500~504である。ステップ500では、ステップ302で選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mから対応するエリアの仕様に係る設定条件ファイルの識別情報を取得する。ステップ500で取得する識別情報は、バーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の形式で記録されている。演算装置14は、一次元コード又は二次元コード等の形式で記録された情報を画像から読み取ることにより当該識別情報を取得する。 The steps 500 to 504 shown in FIG. 6 differ from the first embodiment in this embodiment. In step 500, the identification information of the setting condition file related to the specification of the corresponding area from the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected in step 302 is obtained. The identification information acquired in step 500 is recorded in the form of a one-dimensional code such as a barcode, or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark). The arithmetic unit 14 acquires the identification information by reading information recorded in a format such as a one-dimensional code or a two-dimensional code from the image.

ステップ502では、取得した識別情報に従って、記憶装置18から設定条件ファイルを取得する。そして、ステップ504では、取得した設定条件ファイルに従って、超音波プローブ24の計測条件が設定され、エリア内での超音波探傷が行われる。 At step 502, a setting condition file is obtained from the storage device 18 according to the obtained identification information. Then, in step 504, the measurement conditions of the ultrasonic probe 24 are set according to the acquired setting condition file, and ultrasonic flaw detection is performed within the area.

以上説明したように、本実施形態に係る超音波探傷システムは、計測対象50の各エリアの仕様情報に係る設定条件ファイルを計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mではなく、記憶装置18に格納している。各エリアの仕様情報に係る設定条件ファイルの情報量が計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに設けられたバーコード等の一次元コード等、又はQRコード(登録商標)等の二次元コード等の形式で記録可能な上限を超えるような場合、本実施形態では、設定条件ファイルの識別情報のみを計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mの一次元コード又は二次元コードに記録する。演算装置14は、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mの一次元コード又は二次元コードから読み取った識別情報に従って、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに対応するエリアの仕様情報に係る設定条件ファイルを記憶装置18から読み込むことにより、設定条件ファイルの情報量が大きな場合でも、超音波探傷の計測条件の設定を行うことができる。 As described above, in the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment, the setting condition file related to the specification information of each area of the measurement target 50 is stored in the storage device 18 instead of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M. Stored. A one-dimensional code such as a bar code or a two-dimensional code such as a QR code (registered trademark) provided on the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M for the information amount of the setting condition file related to the specification information of each area , etc., in this embodiment, only the identification information of the setting condition file is recorded in the one-dimensional code or two-dimensional code of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M. The arithmetic device 14 reads the specification information of the area corresponding to the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M according to the identification information read from the one-dimensional code or the two-dimensional code of the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M. By reading the setting condition file from the storage device 18, it is possible to set the measurement conditions for ultrasonic flaw detection even when the amount of information in the setting condition file is large.

〔第3実施形態〕
続いて、第3実施形態について説明する。本実施形態は、エリアの誤判定(特に境界付近)を防ぐため、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに参照波形データを格納しておき、実際の測定波形と参照波形データと比較し、両者が一致した場合に計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに記録された仕様情報を取得する点で第1実施形態と相違する。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment will be described. In this embodiment, in order to prevent erroneous determination of areas (particularly near boundaries), reference waveform data is stored in measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M, and actual measured waveforms are compared with the reference waveform data. , the specification information recorded in the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M is acquired when both match.

以上の相違点を除けば、本実施形態に係る超音波探傷システムは、第1実施形態に係る超音波探傷システム10と同一なので、相違点を有しない構成については第1実施形態と同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Except for the above differences, the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment is the same as the ultrasonic flaw detection system 10 according to the first embodiment. , and detailed description is omitted.

図7は、本実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置14における処理の一例を示したフローチャートである。図7のステップ300~306及びステップ308~312は、前述の第1実施形態と同様なので、詳細な説明は省略する。 FIG. 7 is a flowchart showing an example of processing in the arithmetic unit 14 of the ultrasonic flaw detection system according to this embodiment. Steps 300 to 306 and steps 308 to 312 in FIG. 7 are the same as in the first embodiment, so detailed descriptions thereof will be omitted.

本実施形態における第1実施形態と相違する手順は、図7に示したステップ600~604である。ステップ600では、超音波プローブ24を作動させてエリア内の測定波形を取得する。 Procedures in this embodiment that differ from the first embodiment are steps 600 to 604 shown in FIG. At step 600, the ultrasonic probe 24 is activated to acquire a measured waveform within the area.

ステップ602では、ステップ302で選択した計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mから参照波形を取得すると共に、取得した参照波形と、ステップ600で取得した測定波形とを照合する。 In step 602, reference waveforms are acquired from the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M selected in step 302, and the acquired reference waveforms and the measured waveforms acquired in step 600 are compared.

ステップ604では、測定波形と参照波形との合致率が所定の規定値以上であるか否かを判定する。所定の規定値は、一例として70%である。ステップ604で合致率が所定の規定値以上の場合は手順をステップ308に移行する。ステップ604で合致率が所定の規定値未満の場合は手順をステップ302に移行する。 At step 604, it is determined whether or not the match rate between the measured waveform and the reference waveform is equal to or greater than a predetermined specified value. The predetermined specified value is 70% as an example. If it is determined in step 604 that the matching rate is equal to or greater than the prescribed value, the procedure proceeds to step 308 . If it is determined in step 604 that the matching rate is less than the predetermined specified value, the procedure proceeds to step 302 .

以上説明したように、本実施形態に係る超音波探傷システムは、計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに参照波形データを格納しておき、実際の測定波形と参照波形データと比較し、両者が一致した場合に計測対象用マーカ52M、54M、56M、58Mに記録された仕様情報を取得する。その結果、計測対象50のエリアの誤判定を回避し、超音波探傷の計測条件の設定を適切に行うことができる。 As described above, the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment stores reference waveform data in the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M, compares the actual measurement waveform with the reference waveform data, If both match, the specification information recorded in the measurement target markers 52M, 54M, 56M, and 58M is acquired. As a result, erroneous determination of the area of the measurement object 50 can be avoided, and the measurement conditions for ultrasonic flaw detection can be appropriately set.

〔第4実施形態〕
続いて、第4実施形態について説明する。本実施形態は、誤測定を防ぐため、確実に設定変更が完了した後に次の測定を開始する点で第1実施形態と相違する。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in that the next measurement is started after the setting change is completed to prevent erroneous measurement.

以上の相違点を除けば、本実施形態に係る超音波探傷システムは、第1実施形態に係る超音波探傷システム10と同一なので、相違点を有しない構成については第1実施形態と同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Except for the above differences, the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment is the same as the ultrasonic flaw detection system 10 according to the first embodiment. , and detailed description is omitted.

図8は、本実施形態に係る超音波探傷システムの演算装置14における処理の一例を示したフローチャートである。図8のステップ300~306及びステップ312は、前述の第1実施形態と同様なので、詳細な説明は省略する。また、ステップ500~504は、前述の第2実施形態と同様なので、詳細な説明は省略する。 FIG. 8 is a flow chart showing an example of processing in the arithmetic unit 14 of the ultrasonic flaw detection system according to this embodiment. Steps 300 to 306 and step 312 in FIG. 8 are the same as those in the first embodiment described above, so a detailed description will be omitted. Also, since steps 500 to 504 are the same as in the second embodiment, detailed description thereof will be omitted.

本実施形態における第1実施形態及び第2実施形態と相違する手順は、図8に示したステップ700~702である。ステップ700では、記憶装置18から読み込んだ設定条件ファイルにより超音波プローブ24の計測条件の変更が終了したか否かを判定する。計測条件の変更の終了の有無は、例えば、演算装置14によって開始された記憶装置18へのアクセスが終了したか否かで判定する。演算装置14によって開始されたアクセスが終了した場合は設定変更が完了したと判定して手順をステップ312に移行する。演算装置14によって開始されたアクセスが継続中の場合は、手順をステップ702に移行する。そして、ステップ702では、所定時間Δt待機した後、手順をステップ700に移行する。所定時間Δtは、演算装置14及び記憶装置18を含む超音波探傷システムの仕様によって異なるので、設計上の理論値のみならず実機を用いた実験を通じて具体的な値を決定する。 Procedures in this embodiment that differ from those in the first and second embodiments are steps 700 to 702 shown in FIG. At step 700, it is determined whether or not the change of the measurement conditions of the ultrasonic probe 24 has been completed based on the setting condition file read from the storage device 18. FIG. Whether or not the modification of the measurement conditions has ended is determined, for example, by whether or not the access to the storage device 18 started by the arithmetic device 14 has ended. When the access initiated by the arithmetic unit 14 is completed, it is determined that the setting change is completed, and the procedure proceeds to step 312 . If the access initiated by computing device 14 is ongoing, the procedure proceeds to step 702 . Then, in step 702, after waiting for a predetermined time Δt, the procedure moves to step 700. FIG. Since the predetermined time Δt varies depending on the specifications of the ultrasonic flaw detection system including the arithmetic device 14 and the storage device 18, a specific value is determined not only through design theoretical values but also through experiments using actual equipment.

以上本実施形態に係る超音波探傷システムは、誤測定を防ぐため、確実に設定変更が完了した後に次の測定を開始することにより、計測対象50のエリアの誤測定を回避し、超音波探傷を適切に行うことができる。 As described above, in order to prevent erroneous measurement, the ultrasonic flaw detection system according to the present embodiment starts the next measurement after surely completing the setting change, thereby avoiding erroneous measurement of the area of the measurement target 50 and ultrasonic flaw detection. can be done properly.

10 超音波探傷システム
12 入力装置
14 演算装置
16 表示装置
18 記憶装置
20 カメラ
24 超音波プローブ
24M プローブ用マーカ
50 計測対象
50R 基準マーカ
52 第1エリア
52M、52M1、52M2 計測対象用マーカ
54 第2エリア
54M、54M1、54M2 計測対象用マーカ
56 第3エリア
56M 計測対象用マーカ
58 第4エリア
58M 計測対象用マーカ
60、62、64、66 境界
1、d2、d3、d4 厚さ
10 Ultrasonic flaw detection system 12 Input device 14 Arithmetic device 16 Display device 18 Storage device 20 Camera 24 Ultrasonic probe 24M Probe marker 50 Measurement target 50R Reference marker 52 First area 52M, 52M1, 52M2 Measurement target marker 54 Second area 54M, 54M1, 54M2 Measurement target marker 56 Third area 56M Measurement target marker 58 Fourth area 58M Measurement target marker 60, 62, 64, 66 Boundary d1 , d2 , d3 , d4 Thickness

Claims (5)

計測対象と対向する状態で超音波探傷により前記計測対象の状態を計測するプローブと、
前記プローブに設けられ、前記プローブの存在を示す情報を光学的に読み取り可能な状態で記録した第1マーカと、
前記計測対象において材質及び厚さを示す仕様が連続して同一となる領域に各々設けられ、設けられた領域の範囲を示すと共に該設けられた領域の仕様の情報を光学的に読み取り可能な状態で記録した第2マーカと、
前記計測対象を撮像する撮像部と、
前記撮像部が取得した画像データから各々検出した前記第1マーカと前記第2マーカとの位置関係に基づいて選択した1つの前記第2マーカが示す領域の仕様の情報に基づいて前記プローブによる超音波探傷の条件を設定する制御部と、
を含む超音波探傷システム。
A probe that measures the state of the measurement target by ultrasonic flaw detection while facing the measurement target;
a first marker provided on the probe and recording information indicating the presence of the probe in an optically readable state;
A state in which each area is provided in each area where the specifications indicating the material and thickness are continuously the same in the measurement object, the range of the provided area is indicated, and the information of the specification of the provided area can be optically read. the second marker recorded by
an imaging unit that captures an image of the measurement target;
Ultrasound by the probe based on information of specifications of a region indicated by one of the second markers selected based on the positional relationship between the first marker and the second marker detected from the image data acquired by the imaging unit. a control unit that sets conditions for ultrasonic flaw detection;
Ultrasonic flaw detection system including.
前記撮像部は1台以上であることを特徴とする請求項1記載の超音波探傷システム。2. The ultrasonic flaw detection system according to claim 1, wherein one or more imaging units are provided. 前記第1マーカは、さらにプローブの仕様に関する情報が記録されていることを特徴とする請求項1乃至2のいずれか1項に記載の超音波探傷システム。3. The ultrasonic flaw detection system according to claim 1, wherein the first marker further records information about specifications of the probe. 前記撮像部は、前記プローブに設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の超音波探傷システム。4. The ultrasonic flaw detection system according to any one of claims 1 to 3, wherein the imaging unit is provided in the probe. さらに、基準マーカとしての第3マーカを有し、該第3マーカと第1マーカとの位置関係の変化から、前記プローブの進行方向を推定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の超音波探傷システム。5. The probe according to any one of claims 1 to 4, further comprising a third marker as a reference marker, and estimating the advancing direction of the probe from a change in the positional relationship between the third marker and the first marker. 2. The ultrasonic flaw detection system according to item 1.
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