JP7257610B2 - light emitting module - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、発光モジュールに関する。 Embodiments of the present invention relate to light emitting modules.

近年、透光性を持つ透光型表示装置が開発されている。このような透光型表示装置においては、例えば水平方向に延びる発光モジュールが、垂直方向に沿って相互に離隔して配列されている。各発光モジュールにおいては、水平方向に延びるバー状の基板に複数の発光装置が搭載されている。これにより、多数の発光装置を面状に配列し、各発光装置を制御することにより、全体として映像を表示する。透光型表示装置においては、発光モジュールを間隔を設けて配列することにより、透光性と映像表示を両立させることができる。また、各発光装置を一方向側に向かって発光するように配置することにより、発光側からは映像を視認できるが、非発光側からは映像を視認できず、双方向の透光性を実現しつつ、一方向のみに映像を表示できる。 In recent years, translucent display devices having translucency have been developed. In such a transmissive display device, for example, light-emitting modules extending in the horizontal direction are arranged apart from each other in the vertical direction. In each light-emitting module, a plurality of light-emitting devices are mounted on a horizontally extending bar-shaped substrate. Accordingly, by arranging a large number of light emitting devices in a plane and controlling each light emitting device, an image is displayed as a whole. In the transmissive display device, by arranging the light-emitting modules at intervals, both translucency and image display can be achieved. In addition, by arranging each light-emitting device so that it emits light in one direction, images can be seen from the light-emitting side but not from the non-light-emitting side, achieving bi-directional translucency. However, the image can be displayed only in one direction.

例えば、店舗のウインドウの内側に透光型表示装置を設置し、外に向けて映像を表示すれば、店舗の外側からは店内の景色に重ねて映像を視認でき、店内からは外の景色のみを視認できる。透光型表示装置においては、高い透光性を確保するために、非発光側、例えば室内から見て、発光装置の面積が小さいことが好ましい。 For example, if a translucent display device is installed inside the window of a store and an image is displayed facing outside, the image can be superimposed on the scenery inside the store from outside the store, and only the outside scenery can be seen from inside the store. can be seen. In the light-transmitting display device, it is preferable that the area of the light-emitting device is small when viewed from the non-light-emitting side, for example, from inside the room, in order to ensure high light-transmitting properties.

特開２００７－１４２０４４号公報JP 2007-142044 A

本発明の一実施形態は、非発光側から見て発光装置の面積が小さい発光モジュールを提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a light-emitting module in which the area of the light-emitting device is small when viewed from the non-light-emitting side.

本発明の一実施形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板の主面及び前記主面と交差した端面にわたって搭載された発光装置と、を備える。前記発光装置は、前記基板の前記主面上に配置された第１部分、並びに、前記端面上及び前記端面の延長面上に配置された第２部分を含む樹脂部材と、前記樹脂部材内に配置された第１インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第１アウターリード部を有する第１リードと、前記樹脂部材内に配置された第２インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第２アウターリード部を有する第２リードと、前記第１インナーリード部に搭載され、前記第１リード及び前記第２リードに接続され、前記第２部分における前記第１部分の反対側の第１面を介して光を出射する第１発光素子と、を有する。前記第１アウターリード部及び前記第２アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１部分における前記基板の前記主面と対向する第２面に配置されている。 A light-emitting module according to one embodiment of the present invention includes a substrate, and a light-emitting device mounted over a main surface of the substrate and an end surface intersecting the main surface. The light emitting device includes: a resin member including a first portion arranged on the main surface of the substrate; a second portion arranged on the end surface and on an extension surface of the end surface; A first lead having a first inner lead portion arranged and a first outer lead portion arranged outside the resin member; a second inner lead portion arranged inside the resin member; and a second inner lead portion arranged outside the resin member. a second lead having a second outer lead portion mounted on the first inner lead portion and connected to the first lead and the second lead; and a second portion of the second portion opposite the first portion. and a first light emitting element that emits light through one surface. The first outer lead portion and the second outer lead portion are arranged on a second surface of the first portion of the resin member facing the main surface of the substrate.

本発明の一実施形態によれば、非発光側から見て発光装置の面積が小さい発光モジュールを実現できる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to realize a light-emitting module having a light-emitting device with a small area when viewed from the non-light-emitting side.

第１の実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a light emitting module according to a first embodiment; FIG. 第１の実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。1 is a front view showing a light emitting module according to a first embodiment; FIG. 第１の実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。It is a rear view showing the light emitting module according to the first embodiment. 第１の実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。It is a side view which shows the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。It is a top view which shows the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a light emitting module according to a second embodiment; 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。It is a rear view which shows the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a light emitting module according to a second embodiment; 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。It is a top view which shows the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。It is a front view which shows the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。It is a rear view which shows the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。It is a side view which shows the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。It is a top view which shows the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment.

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は、同一若しくは同等の部分又は部材を示す。
また、以下の説明は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を限定するものではない。更に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。 A detailed description will be given below with reference to the drawings. Parts with the same reference numbers appearing in multiple drawings indicate the same or equivalent parts or members.
Moreover, the following description illustrates a light-emitting module for embodying the technical idea of the present invention, and does not limit the present invention. Further, the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of components are intended to be illustrative rather than limiting the scope of the present invention.

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図である。
図２Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。
図２Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。
図３Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。
図３Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。 <First Embodiment>
First, the first embodiment will be described.
FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting module according to this embodiment.
FIG. 2A is a front view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 2B is a rear view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 3A is a side view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 3B is a top view showing the light emitting module according to this embodiment.

図１に示すように、透光型表示装置１００においては、複数の発光モジュール１が設けられている。各発光モジュール１は、基板１０と、基板１０の主面１０ａ及び端面１０ｂにわたって搭載された発光装置２０と、を備える。基板１０は、例えば、ガラスエポキシ基板である。基板１０の形状は、例えば、一方向に延びる板状である。基板１０の端面１０ｂは、主面１０ａと交差している。例えば、主面１０ａは基板１０の上面であり、端面１０ｂは基板１０の一側面である。１枚の基板１０には、複数の発光装置２０が搭載されている。基板１０の主面１０ａには、発光装置２０に電力を供給するための配線及び端子が設けられている。 As shown in FIG. 1, a transmissive display device 100 is provided with a plurality of light-emitting modules 1 . Each light-emitting module 1 includes a substrate 10 and a light-emitting device 20 mounted over a main surface 10a and an end surface 10b of the substrate 10 . The substrate 10 is, for example, a glass epoxy substrate. The shape of the substrate 10 is, for example, a plate shape extending in one direction. The end surface 10b of the substrate 10 intersects the main surface 10a. For example, the main surface 10a is the top surface of the substrate 10, and the end surface 10b is one side surface of the substrate 10. FIG. A plurality of light emitting devices 20 are mounted on one substrate 10 . Wiring and terminals for supplying power to the light emitting device 20 are provided on the main surface 10 a of the substrate 10 .

以下、説明の便宜上、基板１０の長手方向Ｌと、基板１０の幅方向Ｗと、垂直方向Ｖからなる直交座標系を採用する。垂直方向Ｖは基板１０の厚さ方向である。透光型表示装置１００においては、複数の発光モジュール１が、例えば垂直方向Ｖに沿って配列されている。各発光モジュール１においては、複数の発光装置２０が長手方向Ｌに沿って配列されている。各発光装置２０は、基板１０の幅方向Ｗの一方側に取り付けられている。基板１０の主面１０ａは、長手方向Ｌ及び幅方向Ｗに対して平行であり、垂直方向Ｖに対して直交している。基板１０の端面１０ｂは、例えば、長手方向Ｌ及び垂直方向Ｖに対して平行であり、幅方向Ｗに対して直交している。 Hereinafter, for convenience of explanation, an orthogonal coordinate system consisting of the longitudinal direction L of the substrate 10, the width direction W of the substrate 10, and the vertical direction V is adopted. The vertical direction V is the thickness direction of the substrate 10 . In the transmissive display device 100, a plurality of light-emitting modules 1 are arranged along the vertical direction V, for example. A plurality of light emitting devices 20 are arranged along the longitudinal direction L in each light emitting module 1 . Each light emitting device 20 is attached to one side in the width direction W of the substrate 10 . A main surface 10a of the substrate 10 is parallel to the longitudinal direction L and the width direction W, and orthogonal to the vertical direction V. As shown in FIG. The end surface 10b of the substrate 10 is parallel to the longitudinal direction L and the vertical direction V, and orthogonal to the width direction W, for example.

図２Ａ～図３Ｂに示すように、発光装置２０は、樹脂部材３０と、第１リード２１と、第２リード２２と、第１発光素子４１と、を有する。 As shown in FIGS. 2A to 3B, the light emitting device 20 has a resin member 30, a first lead 21, a second lead 22, and a first light emitting element 41. FIG.

（樹脂部材３０）
樹脂部材３０の概略的な形状は、基板１０の主面１０ａ及び端面１０ｂに沿って屈曲したＬ字状である。樹脂部材３０は、基板１０の主面１０ａ上に配置された第１部分３１と、基板１０の端面１０ｂ上及び端面１０ｂの延長面１０ｃ上に配置された第２部分３２と、を含む。第１部分３１は基板１０の垂直方向Ｖに配置されている。第２部分３２は基板１０及び第１部分３１の幅方向Ｗに配置されている。 (Resin member 30)
The general shape of the resin member 30 is an L-shape bent along the main surface 10a and the end surface 10b of the substrate 10 . The resin member 30 includes a first portion 31 arranged on the main surface 10a of the substrate 10 and a second portion 32 arranged on the end surface 10b of the substrate 10 and the extension surface 10c of the end surface 10b. The first portion 31 is arranged in the vertical direction V of the substrate 10 . The second portion 32 is arranged in the width direction W of the substrate 10 and the first portion 31 .

樹脂部材３０の外面は、第２部分３２における第１部分３１の反対側の第１面３０ａと、基板１０の主面１０ａと対向する第２面３０ｂと、第１面３０ａ及び第２面３０ｂの双方と交差する第３面３０ｃ及び第４面３０ｄと、第１面３０ａの反対側の面であって基板１０の端面１０ｂに対向していない第５面３０ｅと、第１面３０ａの反対側の面であって基板１０の端面１０ｂに対向している第６面３０ｆと、第１面３０ａ、第３面３０ｃ及び第４面３０ｄと交差し、第２面３０ｂの反対側の第７面３０ｇと、第７面３０ｇの反対面であって基板１０の主面１０ａに対向していない第８面３０ｈと、を含む。 The outer surface of the resin member 30 includes a first surface 30a opposite to the first portion 31 in the second portion 32, a second surface 30b facing the main surface 10a of the substrate 10, the first surface 30a and the second surface 30b. a third surface 30c and a fourth surface 30d that intersect both of the above, a fifth surface 30e that is the opposite surface of the first surface 30a and does not face the end surface 10b of the substrate 10, and the opposite surface of the first surface 30a A sixth surface 30f facing the end surface 10b of the substrate 10 intersects with the first surface 30a, the third surface 30c, and the fourth surface 30d, and is the seventh surface on the opposite side of the second surface 30b. It includes a surface 30g and an eighth surface 30h opposite to the seventh surface 30g and not facing the main surface 10a of the substrate 10 .

樹脂部材３０の第１面３０ａは発光装置２０の正面であり、発光面である。第３面３０ｃ及び第４面３０ｄは発光装置２０の側面であり、相互に反対側の面である。第５面３０ｅは第１部分３１の背面であり、第６面３０ｆは第２部分３２の背面である。第５面３０ｅと第６面３０ｆとの間には、第２面３０ｂが配置されている。第６面３０ｆは、例えば、基板１０の端面１０ｂに接している。これにより、樹脂部材３０の第２部分３２が基板１０の端面１０ｂに接している。また、主面１０ａを基板１０の「上面」とする場合、第７面３０ｇは発光装置２０の上面であり、第２面３０ｂは第１部分３１の下面であり、第８面３０ｈは第２部分３２の下面である。第２面３０ｂと第８面３０ｈとの間には、第６面３０ｆが配置されている。 A first surface 30a of the resin member 30 is the front surface of the light emitting device 20 and is a light emitting surface. The third surface 30c and the fourth surface 30d are side surfaces of the light emitting device 20, and are surfaces opposite to each other. The fifth surface 30 e is the rear surface of the first portion 31 and the sixth surface 30 f is the rear surface of the second portion 32 . A second surface 30b is arranged between the fifth surface 30e and the sixth surface 30f. The sixth surface 30f is in contact with the end surface 10b of the substrate 10, for example. As a result, the second portion 32 of the resin member 30 is in contact with the end surface 10b of the substrate 10 . When the main surface 10a is the "upper surface" of the substrate 10, the seventh surface 30g is the upper surface of the light emitting device 20, the second surface 30b is the lower surface of the first portion 31, and the eighth surface 30h is the second surface. It is the lower surface of the portion 32 . A sixth surface 30f is arranged between the second surface 30b and the eighth surface 30h.

（第１リード２１及び第２リード２２）
第１リード２１及び第２リード２２は、一対の金属板が曲げ加工されて形成されている。第１リード２１は、樹脂部材３０内に配置された第１インナーリード部２１ａと、樹脂部材３０外に配置された第１アウターリード部２１ｂと、を有する。第２リード２２は、樹脂部材３０内に配置された第２インナーリード部２２ａと、樹脂部材３０外に配置された第２アウターリード部２２ｂと、を有する。第１インナーリード部２１ａ及び第２インナーリード部２２ａは、樹脂部材３０の第１面３０ａに対して平行である。 (First lead 21 and second lead 22)
The first lead 21 and the second lead 22 are formed by bending a pair of metal plates. The first lead 21 has a first inner lead portion 21 a arranged inside the resin member 30 and a first outer lead portion 21 b arranged outside the resin member 30 . The second lead 22 has a second inner lead portion 22 a arranged inside the resin member 30 and a second outer lead portion 22 b arranged outside the resin member 30 . The first inner lead portion 21 a and the second inner lead portion 22 a are parallel to the first surface 30 a of the resin member 30 .

第１アウターリード部２１ｂは、第１インナーリード部２１ａから樹脂部材３０の第２面３０ｂ上に引き出され、樹脂部材３０の外面に沿って屈曲し、第３面３０ｃ上に延出している。第２アウターリード部２２ｂは、第２インナーリード部２２ａから樹脂部材３０の第２面３０ｂ上に引き出され、樹脂部材３０の外面に沿って屈曲し、第４面３０ｄ上に延出している。第１アウターリード部２１ｂ及び第２アウターリード部２２ｂにおける樹脂部材３０の第２面３０ｂに配置された部分は、例えば半田等の接合部材を介して、基板１０の端子に接合されている。 The first outer lead portion 21b extends from the first inner lead portion 21a onto the second surface 30b of the resin member 30, bends along the outer surface of the resin member 30, and extends onto the third surface 30c. The second outer lead portion 22b extends from the second inner lead portion 22a onto the second surface 30b of the resin member 30, bends along the outer surface of the resin member 30, and extends onto the fourth surface 30d. Portions of the first outer lead portion 21b and the second outer lead portion 22b, which are arranged on the second surface 30b of the resin member 30, are joined to terminals of the substrate 10 via a joining member such as solder.

（第１発光素子４１）
第１発光素子４１は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。第１発光素子４１は、第１インナーリード部２１ａに搭載されており、主発光面を第１面３０ａ側に向けて配置されている。また、第１発光素子４１は、第１ワイヤ３８を介して第１インナーリード部２１ａに接続されると共に、第２ワイヤ３９を介して第２インナーリード部２２ａに接続されている。なお、第１発光素子４１として、上下面に一対の電極を有する発光素子を用いる場合は、下面電極は導電性接合部材を介して、第１インナーリード部２１ａと電気的に接続することができる。 (First light emitting element 41)
The first light emitting element 41 is, for example, a light emitting diode (LED). The first light emitting element 41 is mounted on the first inner lead portion 21a, and is arranged with the main light emitting surface facing the first surface 30a. The first light emitting element 41 is connected to the first inner lead portion 21a via the first wire 38 and is connected to the second inner lead portion 22a via the second wire 39 . When a light-emitting element having a pair of electrodes on its upper and lower surfaces is used as the first light-emitting element 41, the lower-surface electrode can be electrically connected to the first inner lead portion 21a via a conductive bonding member. .

（各構成要素の位置関係）
樹脂部材３０における第１発光素子４１、第１ワイヤ３８及び第２ワイヤ３９を覆う位置には、透光層３３が設けられている。透光層３３は、例えば、透光性樹脂に蛍光体や拡散材等が含有されたものである。透光層３３は、樹脂部材３０の第１面３０ａにおける外縁部以外の部分に露出している。また、樹脂部材３０の第１面３０ａには、透光層３３を囲むように、側壁３４が設けられている。側壁３４は、例えば白色の樹脂で形成することができる。これにより、第１発光素子４１から出射した光は、透光層３３を介し、一部が側壁３４によって反射されて、樹脂部材３０の第１面３０ａを介して出射する。また、側壁３４の外側面は暗色系の被覆部材により覆われていてもよく、側壁３４全体が暗色系の樹脂材料により形成されていてもよい。これにより、側壁３４からの光漏れを抑制することができる。概略的に言えば、樹脂部材３０の第１部分３１は側壁３４を含み、第２部分３２は透光層３３及び側壁３４を含む。なお、図示の便宜上、図２Ａにおいては、透光層３３を省略している。 (Positional relationship of each component)
A translucent layer 33 is provided at a position covering the first light emitting element 41 , the first wire 38 and the second wire 39 in the resin member 30 . The light-transmitting layer 33 is, for example, a light-transmitting resin containing a phosphor, a diffusion material, or the like. The translucent layer 33 is exposed on the first surface 30 a of the resin member 30 except for the outer edge. A side wall 34 is provided on the first surface 30 a of the resin member 30 so as to surround the translucent layer 33 . The side walls 34 can be made of, for example, white resin. As a result, the light emitted from the first light emitting element 41 passes through the light-transmitting layer 33 , is partly reflected by the side wall 34 , and is emitted through the first surface 30 a of the resin member 30 . Further, the outer surface of the side wall 34 may be covered with a dark-colored covering member, or the entire side wall 34 may be formed of a dark-colored resin material. Thereby, light leakage from the side wall 34 can be suppressed. Schematically speaking, the first portion 31 of the resin member 30 includes sidewalls 34 and the second portion 32 includes the translucent layer 33 and sidewalls 34 . For convenience of illustration, the transparent layer 33 is omitted in FIG. 2A.

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール１においては、発光装置２０が基板１０の主面１０ａから端面１０ｂにわたって設けられている。これにより、発光装置２０の発光面である第１面３０ａの一部を端面１０ｂ上に配置することができ、第１面３０ａを主面１０ａよりも下方まで拡張することができる。この結果、基板１０の主面１０ａ上における発光装置２０の高さを抑えつつ、発光面を広くできる。換言すれば、発光モジュール１の発光側、すなわち、基板１０の端面１０ｂ側から見て、発光装置２０の一部分が基板１０と重なるように配置することができる。この結果、発光モジュール１を用いた透光型表示装置１００において、幅方向Ｗにおける透光性を向上させることができる。 Next, the effects of this embodiment will be described.
In the light-emitting module 1 according to this embodiment, the light-emitting device 20 is provided from the main surface 10a of the substrate 10 to the end surface 10b. As a result, part of the first surface 30a, which is the light emitting surface of the light emitting device 20, can be arranged on the end surface 10b, and the first surface 30a can be extended below the main surface 10a. As a result, the light emitting surface can be widened while the height of the light emitting device 20 on the main surface 10a of the substrate 10 is suppressed. In other words, when viewed from the light emitting side of the light emitting module 1 , that is, from the side of the end surface 10 b of the substrate 10 , the light emitting device 20 can be arranged so that a portion of the light emitting device 20 overlaps the substrate 10 . As a result, in the transmissive display device 100 using the light emitting module 1, translucency in the width direction W can be improved.

また、第１面３０ａを基板１０の主面１０ａよりも下方まで拡張することができるため、主面１０ａよりも下方において、発光装置２０の載置面である主面１０ａに対する側壁３４の内側面の傾斜角度をより大きくすることができる。これにより、第１発光素子４１から出射した光が、より下方の角度まで配光されることになり、発光側から見た際の見上げ方向の配光を広くできる。このような発光モジュール１は、下方から見上げることの多い、建物の窓面に設置する透光型表示装置においては特に有効である。 In addition, since the first surface 30a can extend below the main surface 10a of the substrate 10, the inner surface of the side wall 34 with respect to the main surface 10a, which is the mounting surface of the light emitting device 20, is below the main surface 10a. can be made larger. As a result, the light emitted from the first light emitting element 41 is distributed to a lower angle, and the light distribution in the upward direction when viewed from the light emitting side can be widened. Such a light-emitting module 1 is particularly effective in a transmissive display device installed on a window surface of a building, which is often viewed from below.

さらに、発光モジュール１においては、基板１０の主面１０ａにおいて、第１アウターリード部２１ｂ及び第２アウターリード部２２ｂを基板１０の端子に接続している。このため、主面１０ａを上方に向けて端子上に半田を配置し、その上に発光装置２０を載置すれば、リフローにより、複数の発光装置２０を一括して基板１０に実装することができる。このとき、樹脂部材３０の第６面３０ｆを基板１０の端面１０ｂに当接させることにより、発光装置２０が幅方向Ｗにずれることを抑制し、基板１０に対する発光装置２０の位置を精度良く決定することができる。 Furthermore, in the light-emitting module 1 , the first outer lead portion 21 b and the second outer lead portion 22 b are connected to the terminals of the substrate 10 on the main surface 10 a of the substrate 10 . Therefore, by arranging the solder on the terminal with the main surface 10a facing upward and placing the light emitting device 20 thereon, the plurality of light emitting devices 20 can be collectively mounted on the substrate 10 by reflow. can. At this time, by bringing the sixth surface 30f of the resin member 30 into contact with the end surface 10b of the substrate 10, the light-emitting device 20 is prevented from shifting in the width direction W, and the position of the light-emitting device 20 relative to the substrate 10 is accurately determined. can do.

なお、複数の発光装置２０毎に組が構成され、各組に属する複数の発光装置２０は相互に異なる色の光を出射してもよい。例えば、赤色の光を出射する発光装置２０と、緑色の光を出射する発光装置２０と、青色の光を出射する発光装置２０を１組として、画素を構成してもよい。この場合は、各組に属する発光装置２０間において、第１発光素子４１が出射する光の色を異ならせてもよく、透光層３３が蛍光体を含有する場合は、含有する蛍光体の種類を異ならせてもよい。これによっても、透光型表示装置１００全体としてカラー映像を表示できる。 A group may be formed for each of the plurality of light emitting devices 20, and the plurality of light emitting devices 20 belonging to each group may emit lights of different colors. For example, a pixel may be configured by forming a set of the light emitting device 20 that emits red light, the light emitting device 20 that emits green light, and the light emitting device 20 that emits blue light. In this case, the color of the light emitted by the first light emitting element 41 may be different between the light emitting devices 20 belonging to each group. The types may be different. This also allows the translucent display device 100 as a whole to display a color image.

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図４Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。
図４Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。
図５Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。
図５Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。 <Second embodiment>
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 4A is a front view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 4B is a rear view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 5A is a side view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 5B is a top view showing the light emitting module according to this embodiment.

図４Ａ～図５Ｂに示すように、本実施形態に係る発光モジュール２は、基板１０と、基板１０の主面１０ａ及び端面１０ｂにわたって搭載された発光装置５０と、を備える。発光装置５０は、樹脂部材３０と、４つのリードと、３つの発光素子と、を有する。樹脂部材３０の構成は、例えば、第１の実施形態における樹脂部材３０の構成と略同様である。 As shown in FIGS. 4A to 5B, the light-emitting module 2 according to this embodiment includes a substrate 10 and a light-emitting device 50 mounted over the main surface 10a and the end surface 10b of the substrate 10. FIG. The light emitting device 50 has a resin member 30, four leads, and three light emitting elements. The configuration of the resin member 30 is, for example, substantially the same as the configuration of the resin member 30 in the first embodiment.

（リード）
４つのリードは、第１リード５１、第２リード５２、第３リード５３、及び、第４リード５４であり、４枚の金属板がそれぞれ曲げ加工されて形成されている。第１リード５１は、樹脂部材３０内に配置された第１インナーリード部５１ａ及び樹脂部材３０外に配置された第１アウターリード部５１ｂを有する。第２リード５２は、樹脂部材３０内に配置された第２インナーリード部５２ａ及び樹脂部材３０外に配置された第２アウターリード部５２ｂを有する。第３リード５３は、樹脂部材３０内に配置された第３インナーリード部５３ａ及び樹脂部材３０外に配置された第３アウターリード部５３ｂを有する。第４リード５４は、樹脂部材３０内に配置された第４インナーリード部５４ａ及び樹脂部材３０外に配置された第４アウターリード部５４ｂを有する。 (lead)
The four leads, a first lead 51, a second lead 52, a third lead 53, and a fourth lead 54, are formed by bending four metal plates. The first lead 51 has a first inner lead portion 51 a arranged inside the resin member 30 and a first outer lead portion 51 b arranged outside the resin member 30 . The second lead 52 has a second inner lead portion 52 a arranged inside the resin member 30 and a second outer lead portion 52 b arranged outside the resin member 30 . The third lead 53 has a third inner lead portion 53 a arranged inside the resin member 30 and a third outer lead portion 53 b arranged outside the resin member 30 . The fourth lead 54 has a fourth inner lead portion 54 a arranged inside the resin member 30 and a fourth outer lead portion 54 b arranged outside the resin member 30 .

第１インナーリード部５１ａ、第２インナーリード部５２ａ、第３インナーリード部５３ａ、及び、第４インナーリード部５４ａは、樹脂部材３０の第１面３０ａに対して平行である。第１アウターリード部５１ｂ、第２アウターリード部５２ｂ、第３アウターリード部５３ｂ、及び、第４アウターリード部５４ｂは、樹脂部材３０の第２面３０ｂに配置されており、例えば半田等の接合部材を介して、基板１０の端子に接合されている。第３アウターリード部５３ｂは、樹脂部材３０の第３面３０ｃにも配置されている。第４アウターリード部５４ｂは、樹脂部材３０の第４面３０ｄにも配置されている。 The first inner lead portion 51 a , the second inner lead portion 52 a , the third inner lead portion 53 a and the fourth inner lead portion 54 a are parallel to the first surface 30 a of the resin member 30 . The first outer lead portion 51b, the second outer lead portion 52b, the third outer lead portion 53b, and the fourth outer lead portion 54b are arranged on the second surface 30b of the resin member 30, and are joined by soldering, for example. It is joined to the terminal of the board|substrate 10 through a member. The third outer lead portion 53 b is also arranged on the third surface 30 c of the resin member 30 . The fourth outer lead portion 54 b is also arranged on the fourth surface 30 d of the resin member 30 .

（発光素子）
３つの発光素子は、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３である。第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、例えば、相互に異なる色の光を出射する。例えば、第１発光素子４１は緑色の光を出射し、第２発光素子４２は青色の光を出射し、第３発光素子４３は赤色の光を出射する。例えば、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、長手方向Ｌに沿って一列に配列されており、第１発光素子４１は第２発光素子４２と第３発光素子４３との間に配置されている。 (light emitting element)
The three light emitting elements are a first light emitting element 41 , a second light emitting element 42 and a third light emitting element 43 . The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are, for example, light emitting diodes (LEDs). The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 emit light of different colors, for example. For example, the first light emitting element 41 emits green light, the second light emitting element 42 emits blue light, and the third light emitting element 43 emits red light. For example, the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are arranged in a line along the longitudinal direction L. It is arranged between the light emitting element 43 and the light emitting element 43 .

（リードと発光素子の接続関係）
第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、第１インナーリード部５１ａに搭載されている。例えば、各発光素子のアノードは、第１リード５１に共通接続されている。すなわち、第１発光素子４１のアノードは、第１ワイヤ６１を介して、第１インナーリード部５１ａに接続されている。第２発光素子４２のアノードは、第２ワイヤ６２を介して、第１インナーリード部５１ａに接続されている。第３発光素子４３のアノードは、第３ワイヤ６３を介して、第１インナーリード部５１ａに接続されている。 (Relationship between lead and light emitting element)
The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are mounted on the first inner lead portion 51a. For example, the anode of each light emitting element is commonly connected to the first lead 51 . That is, the anode of the first light emitting element 41 is connected through the first wire 61 to the first inner lead portion 51a. The anode of the second light emitting element 42 is connected via the second wire 62 to the first inner lead portion 51a. The anode of the third light emitting element 43 is connected via the third wire 63 to the first inner lead portion 51a.

一方、各発光素子のカソードは、相互に異なるリードに接続されている。すなわち、第１発光素子４１のカソードは、第４ワイヤ６４を介して、第２インナーリード部５２ａに接続されている。第２発光素子４２のカソードは、第５ワイヤ６５を介して、第３インナーリード部５３ａに接続されている。第３発光素子４３のカソードは、第６ワイヤ６６を介して、第４インナーリード部５４ａに接続されている。これにより、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３を、相互に独立して制御可能である。 On the other hand, the cathodes of the light emitting elements are connected to mutually different leads. That is, the cathode of the first light emitting element 41 is connected through the fourth wire 64 to the second inner lead portion 52a. The cathode of the second light emitting element 42 is connected via the fifth wire 65 to the third inner lead portion 53a. The cathode of the third light emitting element 43 is connected via the sixth wire 66 to the fourth inner lead portion 54a. Thereby, the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 can be controlled independently of each other.

透光層３３は、第１発光素子４１、第２発光素子４２、第３発光素子４３、及び、各ワイヤを覆っている。第１発光素子４１から出射した光、第２発光素子４２から出射した光、及び、第３発光素子４３から出射した光は、透光層３３を透過し、一部は側壁３４によって反射されて、樹脂部材３０の第１面３０ａを介して出射する。 The translucent layer 33 covers the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, the third light emitting element 43, and each wire. Light emitted from the first light-emitting element 41 , light emitted from the second light-emitting element 42 , and light emitted from the third light-emitting element 43 pass through the translucent layer 33 and are partially reflected by the sidewalls 34 . , through the first surface 30 a of the resin member 30 .

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール２においては、１つの発光装置５０に、相互に異なる色の光を出射する３つの発光素子が設けられている。このため、発光モジュール２を用いた透光型表示装置は、カラー映像を高精細に表示することができる。 Next, the effects of this embodiment will be described.
In the light-emitting module 2 according to this embodiment, one light-emitting device 50 is provided with three light-emitting elements that emit lights of different colors. Therefore, the transmissive display device using the light-emitting module 2 can display color images with high definition.

また、発光モジュール２においても、発光装置５０が基板１０の主面１０ａから端面１０ｂにわたって設けられているため、発光装置５０の発光面である第１面３０ａを基板１０の主面１０ａよりも下方まで拡張することができる。この結果、発光側から見て所定の発光面積を確保しつつ、非発光側から見て発光装置５０の面積を小さくすることができる。 Also in the light-emitting module 2, the light-emitting device 50 is provided from the main surface 10a to the end surface 10b of the substrate 10, so that the first surface 30a, which is the light-emitting surface of the light-emitting device 50, is positioned below the main surface 10a of the substrate 10. can be extended to As a result, it is possible to reduce the area of the light-emitting device 50 when viewed from the non-light-emitting side while ensuring a predetermined light-emitting area when viewed from the light-emitting side.

更に、発光モジュール２においても、樹脂部材３０の第６面３０ｆが基板１０の端面１０ｂに当接するため、発光装置５０をリフローにより基板１０に搭載しても、発光装置５０が幅方向Ｗにずれることを抑制し、基板１０に対する発光装置５０の位置精度を向上させることができる。これにより、形状精度が高い発光モジュール２を低コストで製造することができる。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。 Furthermore, in the light-emitting module 2, the sixth surface 30f of the resin member 30 abuts the end face 10b of the substrate 10. Therefore, even if the light-emitting device 50 is mounted on the substrate 10 by reflow, the light-emitting device 50 is shifted in the width direction W. can be suppressed, and the positional accuracy of the light emitting device 50 with respect to the substrate 10 can be improved. Thereby, the light-emitting module 2 with high shape accuracy can be manufactured at low cost.
The configuration and operational effects of this embodiment other than those described above are the same as those of the first embodiment.

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図６Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。
図６Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す背面図である。
図７Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。
図７Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described.
FIG. 6A is a front view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 6B is a rear view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 7A is a side view showing the light emitting module according to this embodiment.
FIG. 7B is a top view showing the light emitting module according to this embodiment.

図６Ａ～図７Ｂに示すように、本実施形態に係る発光モジュール３は、基板１０と、基板１０の主面１０ａ及び端面１０ｂにわたって搭載された発光装置７０と、を備える。発光装置７０は、樹脂部材３０と、６つのリードと、３つの発光素子と、２つの保護素子と、を有する。樹脂部材３０の構成は、例えば、第２の実施形態における樹脂部材３０の構成と略同様である。 As shown in FIGS. 6A to 7B, the light-emitting module 3 according to this embodiment includes a substrate 10 and a light-emitting device 70 mounted over the main surface 10a and the end surface 10b of the substrate 10. FIG. The light emitting device 70 has a resin member 30, six leads, three light emitting elements, and two protection elements. The configuration of the resin member 30 is, for example, substantially the same as the configuration of the resin member 30 in the second embodiment.

（リード）
６つのリードは、第１リード７１、第２リード７２、第３リード７３、第４リード７４、第５リード７５、及び、第６リード７６である。第１リード７１は、樹脂部材３０内に配置された第１インナーリード部７１ａ及び樹脂部材３０外に配置された第１アウターリード部７１ｂを有する。第２リード７２は、樹脂部材３０内に配置された第２インナーリード部７２ａ及び樹脂部材３０外に配置された第２アウターリード部７２ｂを有する。第３リード７３は、樹脂部材３０内に配置された第３インナーリード部７３ａ及び樹脂部材３０外に配置された第３アウターリード部７３ｂを有する。 (lead)
The six leads are a first lead 71 , a second lead 72 , a third lead 73 , a fourth lead 74 , a fifth lead 75 and a sixth lead 76 . The first lead 71 has a first inner lead portion 71 a arranged inside the resin member 30 and a first outer lead portion 71 b arranged outside the resin member 30 . The second lead 72 has a second inner lead portion 72 a arranged inside the resin member 30 and a second outer lead portion 72 b arranged outside the resin member 30 . The third lead 73 has a third inner lead portion 73 a arranged inside the resin member 30 and a third outer lead portion 73 b arranged outside the resin member 30 .

第４リード７４は、樹脂部材３０内に配置された第４インナーリード部７４ａ及び樹脂部材３０外に配置された第４アウターリード部７４ｂを有する。第４インナーリード部７４ａの素子搭載面、すなわち、樹脂部材３０の第１面３０ａに向いた面には、垂直方向Ｖに延びるＶ字形の溝７４ｖが形成されている。第５リード７５は、樹脂部材３０内に配置された第５インナーリード部７５ａ及び樹脂部材３０外に配置された第５アウターリード部７５ｂを有する。第６リード７６は、樹脂部材３０内に配置された第６インナーリード部７６ａ及び樹脂部材３０外に配置された第６アウターリード部７６ｂを有する。第６インナーリード部７６ａの素子搭載面、すなわち、樹脂部材３０の第１面３０ａに向いた面には、第２方向Ｖ２に延びるＶ字形の溝７６ｖが形成されている。 The fourth lead 74 has a fourth inner lead portion 74 a arranged inside the resin member 30 and a fourth outer lead portion 74 b arranged outside the resin member 30 . A V-shaped groove 74v extending in the vertical direction V is formed on the element mounting surface of the fourth inner lead portion 74a, that is, the surface facing the first surface 30a of the resin member 30. As shown in FIG. The fifth lead 75 has a fifth inner lead portion 75 a arranged inside the resin member 30 and a fifth outer lead portion 75 b arranged outside the resin member 30 . The sixth lead 76 has a sixth inner lead portion 76 a arranged inside the resin member 30 and a sixth outer lead portion 76 b arranged outside the resin member 30 . A V-shaped groove 76v extending in the second direction V2 is formed on the element mounting surface of the sixth inner lead portion 76a, that is, the surface facing the first surface 30a of the resin member 30. As shown in FIG.

第１インナーリード部７１ａ、第２インナーリード部７２ａ、第３インナーリード部７３ａ、第４インナーリード部７４ａ、第５インナーリード部７５ａ、及び、第６インナーリード部７６ａは、樹脂部材３０の第１面３０ａに対して平行である。第１アウターリード部７１ｂ、第２アウターリード部７２ｂ、第３アウターリード部７３ｂ、第４アウターリード部７４ｂ、第５アウターリード部７５ｂ、及び、第６アウターリード部７６ｂは、少なくとも樹脂部材３０の第２面３０ｂに配置されており、例えば半田等の接合部材を介して、基板１０の端子に接合されている。 The first inner lead portion 71a, the second inner lead portion 72a, the third inner lead portion 73a, the fourth inner lead portion 74a, the fifth inner lead portion 75a, and the sixth inner lead portion 76a are the third inner lead portion 76a of the resin member 30. It is parallel to one surface 30a. At least the first outer lead portion 71b, the second outer lead portion 72b, the third outer lead portion 73b, the fourth outer lead portion 74b, the fifth outer lead portion 75b, and the sixth outer lead portion 76b are It is arranged on the second surface 30b and is joined to the terminal of the substrate 10 via a joining member such as solder.

第１アウターリード部７１ｂ、第２アウターリード部７２ｂ、第３アウターリード部７３ｂ、及び、第５アウターリード部７５ｂは、樹脂部材３０の第３面３０ｅにも配置されている。第４アウターリード部７４ｂは、樹脂部材３０の第３面３０ｃにも配置されている。第６アウターリード部７６ｂは、樹脂部材３０の第４面３０ｄにも配置されている。 The first outer lead portion 71b, the second outer lead portion 72b, the third outer lead portion 73b, and the fifth outer lead portion 75b are also arranged on the third surface 30e of the resin member 30. As shown in FIG. The fourth outer lead portion 74b is also arranged on the third surface 30c of the resin member 30 . The sixth outer lead portion 76b is also arranged on the fourth surface 30d of the resin member 30 .

（発光素子及び保護素子）
３つの発光素子は、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３である。第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、例えば、相互に異なる色の光を出射する。例えば、第１発光素子４１は赤色の光を出射し、第２発光素子４２は青色の光を出射し、第３発光素子４３は緑色の光を出射する。例えば、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、三角形状に配列されている。第１発光素子４１を基準として、第２発光素子４２は第７面３０ｇ及び第３面３０ｃ側に配置されており、第３発光素子４３は第７面３０ｇ及び第４面３０ｄ側に配置されている。第２発光素子４２及び第３発光素子４３は長手方向Ｌに沿って配列されている。
なお、３つの発光素子は直線状に横並びに配置されてもよいし、それぞれが異なるリード上に配置されてもよい。 (Light emitting element and protective element)
The three light emitting elements are a first light emitting element 41 , a second light emitting element 42 and a third light emitting element 43 . The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are, for example, light emitting diodes (LEDs). The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 emit light of different colors, for example. For example, the first light emitting element 41 emits red light, the second light emitting element 42 emits blue light, and the third light emitting element 43 emits green light. For example, the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are arranged in a triangular shape. Based on the first light emitting element 41, the second light emitting element 42 is arranged on the seventh surface 30g and the third surface 30c side, and the third light emitting element 43 is arranged on the seventh surface 30g and the fourth surface 30d side. ing. The second light emitting element 42 and the third light emitting element 43 are arranged along the longitudinal direction L. As shown in FIG.
Note that the three light emitting elements may be arranged in a straight line, or may be arranged on different leads.

２つの保護素子は、第１保護素子４６、及び、第２保護素子４７である。なお、本実施形態においては、２つの保護素子を設ける例を示したが、保護素子は設けられていなくてもよく、３つ以上の保護素子が設けられていてもよい。 The two protection elements are a first protection element 46 and a second protection element 47 . In this embodiment, an example in which two protective elements are provided has been shown, but no protective element may be provided, and three or more protective elements may be provided.

（リードと発光素子及び保護素子の接続関係）
第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３は、第１インナーリード部７１ａに搭載されている。例えば、第１発光素子４１は上下面に一対の電極を有し、下面電極は導電性接合部材を介して、第１インナーリード部７１ａに電気的に接続されている。第１発光素子４１の上面電極は、第１ワイヤ８１を介して、第２インナーリード部７２ａに電気的に接続されている。これにより、第１発光素子４１は、第１リード７１と第２リード７２とに電気的に接続されている。 (Relationship between lead and light emitting element and protection element)
The first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are mounted on the first inner lead portion 71a. For example, the first light emitting element 41 has a pair of electrodes on its upper and lower surfaces, and the lower electrode is electrically connected to the first inner lead portion 71a via a conductive bonding member. A top electrode of the first light emitting element 41 is electrically connected to the second inner lead portion 72a through the first wire 81 . Thereby, the first light emitting element 41 is electrically connected to the first lead 71 and the second lead 72 .

第２発光素子４２は、非導電性接合部材を介して第１インナーリード上に搭載されている。第２発光素子４２は上面に一対の電極を有し、第２ワイヤ８２及び第３ワイヤ８３を介して、第４インナーリード部７４ａ及び第３インナーリード部７３ａに電気的に接続されている。第１保護素子４６は、第４インナーリード部７４ａに搭載されている。第１保護素子４６は上下面に一対の電極を有し、上面電極は第６ワイヤ８６を介して、第３インナーリード部７３ａに電気的に接続されている。第１保護素子４６の下面電極は、導電性接合部材を介して、第４インナーリード部７４ａに接続されている。これにより、第２発光素子４２と第１保護素子４６とは、相互に並列に電気的に接続されている。この結果、第２発光素子４２が第１保護素子４６によって電気的に保護される。 The second light emitting element 42 is mounted on the first inner leads via a non-conductive bonding member. The second light emitting element 42 has a pair of electrodes on its upper surface and is electrically connected to the fourth inner lead portion 74a and the third inner lead portion 73a via the second wire 82 and the third wire 83, respectively. The first protection element 46 is mounted on the fourth inner lead portion 74a. The first protection element 46 has a pair of electrodes on its upper and lower surfaces, and the upper surface electrodes are electrically connected to the third inner lead portion 73a via a sixth wire 86. As shown in FIG. A lower surface electrode of the first protection element 46 is connected to the fourth inner lead portion 74a via a conductive joint member. Thereby, the second light emitting element 42 and the first protection element 46 are electrically connected in parallel with each other. As a result, the second light emitting element 42 is electrically protected by the first protection element 46 .

第３発光素子４３は、非導電性接合部材を介して第１インナーリード上に搭載されている。第３発光素子４３は上面に一対の電極を有し、第４ワイヤ８４及び第５ワイヤ８５を介して、第６インナーリード部７６ａ及び第５インナーリード部７５ａに電気的に接続されている。第２保護素子４７は、第６インナーリード部７６ａに搭載されている。第２保護素子４７は上下面に一対の電極を有し、上面電極は、第７ワイヤ８７を介して、第５インナーリード部７５ａに電気的に接続されている。第２保護素子４７の下面電極は、導電性接合部材を介して、第６インナーリード部７６ａに接続されている。これにより、第３発光素子４３と第２保護素子４７とは、相互に並列に電気的に接続されている。この結果、第３発光素子４３が第２保護素子４７によって電気的に保護される。 The third light emitting element 43 is mounted on the first inner leads via a non-conductive bonding member. The third light emitting element 43 has a pair of electrodes on its upper surface, and is electrically connected to the sixth inner lead portion 76a and the fifth inner lead portion 75a via the fourth wire 84 and the fifth wire 85, respectively. The second protection element 47 is mounted on the sixth inner lead portion 76a. The second protection element 47 has a pair of electrodes on its upper and lower surfaces, and the upper surface electrodes are electrically connected to the fifth inner lead portion 75a through the seventh wire 87. As shown in FIG. A lower surface electrode of the second protection element 47 is connected to the sixth inner lead portion 76a via a conductive joint member. Thereby, the third light emitting element 43 and the second protection element 47 are electrically connected in parallel with each other. As a result, the third light emitting element 43 is electrically protected by the second protection element 47 .

このように、第１発光素子４１は第１リード７１と第２リード７２との間に電気的に接続され、第２発光素子４２及び第１保護素子４６は第３リード７３と第４リード７４との間に相互に並列に電気的に接続され、第３発光素子４３及び第２保護素子４７は第５リード７５と第６リード７６との間に相互に並列に電気的に接続されている。この結果、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３を、相互に独立して制御可能である。 Thus, the first light emitting element 41 is electrically connected between the first lead 71 and the second lead 72, and the second light emitting element 42 and the first protection element 46 are connected between the third lead 73 and the fourth lead 74. and the third light emitting element 43 and the second protection element 47 are electrically connected in parallel between the fifth lead 75 and the sixth lead 76. . As a result, the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 can be controlled independently of each other.

透光層３３は、第１発光素子４１、第２発光素子４２、第３発光素子４３、第１保護素子４６、第２保護素子４７、及び、各ワイヤを覆っている。第１発光素子４１から出射した光、第２発光素子４２から出射した光、及び、第３発光素子４３から出射した光は、透光層３３を透過し、一部が側壁３４によって反射されて、樹脂部材３０の第１面３０ａを介して出射する。 The translucent layer 33 covers the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, the third light emitting element 43, the first protective element 46, the second protective element 47, and the wires. Light emitted from the first light-emitting element 41 , light emitted from the second light-emitting element 42 , and light emitted from the third light-emitting element 43 are transmitted through the translucent layer 33 and partially reflected by the side wall 34 . , through the first surface 30 a of the resin member 30 .

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール３においては、第１保護素子４６及び第２保護素子４７が設けられているため、信頼性が高い。また、第１発光素子４１、第２発光素子４２、第３発光素子４３を三角形状に配置しているため、長手方向Ｌにおける発光装置７０の長さを短縮することができる。更に、第１発光素子４１、第２発光素子４２、及び、第３発光素子４３のそれぞれのアノード及びカソードを相互に独立して制御できるため、駆動の自由度が高い。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第２の実施形態と同様である。 Next, the effects of this embodiment will be described.
Since the light-emitting module 3 according to this embodiment is provided with the first protection element 46 and the second protection element 47, the reliability is high. Moreover, since the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 are arranged in a triangular shape, the length of the light emitting device 70 in the longitudinal direction L can be shortened. Furthermore, since the anodes and cathodes of the first light emitting element 41, the second light emitting element 42, and the third light emitting element 43 can be controlled independently of each other, the degree of freedom in driving is high. The configuration and effects of this embodiment other than those described above are the same as those of the second embodiment.

なお、第１の実施形態においては、各発光装置に１つの発光素子を設ける例を示し、第２及び第３の実施形態においては、各発光装置に３つの発光素子を設ける例を示したが、これには限定されない。各発光装置には、２つ又は４つ以上の発光素子を設けてもよい。また、上述の各実施形態においては、基板１０の長手方向Ｌが水平方向である例を示したが、これには限定されず、長手方向Ｌは上下方向であってもよく、斜め方向であってもよい。但し、発光モジュールの製造工程において、リフローにより発光装置を基板１０に接合する際には、基板１０の主面１０ａは上方を向いていることが好ましい。更に、上述の各実施形態においては、発光モジュールを透光型表示装置に用いる例を示したが、これには限定されず、例えば、透光型照明装置に用いてもよい。 In the first embodiment, an example in which each light emitting device is provided with one light emitting element is shown, and in the second and third embodiments, an example in which each light emitting device is provided with three light emitting elements is shown. , but not limited to. Each light-emitting device may be provided with two or four or more light-emitting elements. Further, in each of the above-described embodiments, an example in which the longitudinal direction L of the substrate 10 is horizontal has been shown, but the present invention is not limited to this, and the longitudinal direction L may be a vertical direction or an oblique direction. may However, when the light-emitting device is bonded to the substrate 10 by reflow in the manufacturing process of the light-emitting module, it is preferable that the main surface 10a of the substrate 10 faces upward. Furthermore, in each of the above-described embodiments, an example in which the light-emitting module is used in a transmissive display device is shown, but the present invention is not limited to this, and may be used in, for example, a translucent lighting device.

本発明は、例えば、透光型表示装置又は透光型照明装置等に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used, for example, in translucent display devices, translucent lighting devices, and the like.

１、２、３：発光モジュール
１０：基板
１０ａ：主面
１０ｂ：端面
１０ｃ：延長面
２０：発光装置
２１：第１リード
２１ａ：第１インナーリード部
２１ｂ：第１アウターリード部
２２：第２リード
２２ａ：第２インナーリード部
２２ｂ：第２アウターリード部
３０：樹脂部材
３０ａ：第１面
３０ｂ：第２面
３０ｃ：第３面
３０ｄ：第４面
３０ｅ：第５面
３０ｆ：第６面
３０ｇ：第７面
３０ｈ：第８面
３１：第１部分
３２：第２部分
３３：透光層
３４：側壁
３８：第１ワイヤ
３９：第２ワイヤ
４１：第１発光素子
４２：第２発光素子
４３：第３発光素子
４６：第１保護素子
４７：第２保護素子
５０：発光装置
５１：第１リード
５１ａ：第１インナーリード部
５１ｂ：第１アウターリード部
５２：第２リード
５２ａ：第２インナーリード部
５２ｂ：第２アウターリード部
５３：第３リード
５３ａ：第３インナーリード部
５３ｂ：第３アウターリード部
５４：第３リード
５４ａ：第４インナーリード部
５４ｂ：第４アウターリード部
６１：第１ワイヤ
６２：第２ワイヤ
６３：第３ワイヤ
６４：第４ワイヤ
６５：第５ワイヤ
６６：第６ワイヤ
７０：発光装置
７１：第１リード
７１ａ：第１インナーリード部
７１ｂ：第１アウターリード部
７２：第２リード
７２ａ：第２インナーリード部
７２ｂ：第２アウターリード部
７３：第３リード
７３ａ：第３インナーリード部
７３ｂ：第３アウターリード部
７４：第４リード
７４ａ：第４インナーリード部
７４ｂ：第４アウターリード部
７４ｖ：溝
７５：第５リード
７５ａ：第５インナーリード部
７５ｂ：第５アウターリード部
７６：第６リード
７６ａ：第６インナーリード部
７６ｂ：第６アウターリード部
７６ｖ：溝
８１：第１ワイヤ
８２：第２ワイヤ
８３：第３ワイヤ
８４：第４ワイヤ
８５：第５ワイヤ
８６：第６ワイヤ
８７：第７ワイヤ
１００：透光型表示装置
Ｌ：長手方向
Ｖ：垂直方向
Ｗ：幅方向 Reference Signs List 1, 2, 3: light emitting module 10: substrate 10a: main surface 10b: end surface 10c: extension surface 20: light emitting device 21: first lead 21a: first inner lead portion 21b: first outer lead portion 22: second lead 22a: Second inner lead portion 22b: Second outer lead portion 30: Resin member 30a: First surface 30b: Second surface 30c: Third surface 30d: Fourth surface 30e: Fifth surface 30f: Sixth surface 30g: Seventh surface 30h: Eighth surface 31: First part 32: Second part 33: Light-transmitting layer 34: Side wall 38: First wire 39: Second wire 41: First light emitting element 42: Second light emitting element 43: Third Light Emitting Element 46: First Protection Element 47: Second Protection Element 50: Light Emitting Device 51: First Lead 51a: First Inner Lead Part 51b: First Outer Lead Part 52: Second Lead 52a: Second Inner Lead Part 52b: Second outer lead part 53: Third lead 53a: Third inner lead part 53b: Third outer lead part 54: Third lead 54a: Fourth inner lead part 54b: Fourth outer lead part 61: First Wire 62 : Second Wire 63 : Third Wire 64 : Fourth Wire 65 : Fifth Wire 66 : Sixth Wire 70 : Light Emitting Device 71 : First Lead 71a : First Inner Lead 71b : First Outer Lead 72 : second lead 72a: second inner lead portion 72b: second outer lead portion 73: third lead 73a: third inner lead portion 73b: third outer lead portion 74: fourth lead 74a: fourth inner lead portion 74b : fourth outer lead portion 74v: groove 75: fifth lead 75a: fifth inner lead portion 75b: fifth outer lead portion 76: sixth lead 76a: sixth inner lead portion 76b: sixth outer lead portion 76v: groove 81: first wire 82: second wire 83: third wire 84: fourth wire 85: fifth wire 86: sixth wire 87: seventh wire 100: transmissive display device L: longitudinal direction V: vertical direction W: Width direction

Claims (11)

基板と、
前記基板の主面及び前記主面と交差した端面にわたって搭載された発光装置と、
を備え、
前記発光装置は、
前記基板の前記主面上に配置された第１部分、並びに、前記端面上及び前記端面の延長面上に配置された第２部分を含む樹脂部材と、
前記樹脂部材内に配置された第１インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第１アウターリード部を有する第１リードと、
前記樹脂部材内に配置された第２インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第２アウターリード部を有する第２リードと、
前記第１インナーリード部に搭載され、前記第１リード及び前記第２リードに接続され、前記第２部分における前記第１部分の反対側の第１面を介して光を出射する第１発光素子と、
を有し、
前記第１アウターリード部及び前記第２アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１部分における前記基板の前記主面と対向する第２面に配置された発光モジュール。 a substrate;
a light-emitting device mounted over a main surface of the substrate and an end surface intersecting the main surface;
with
The light emitting device
a resin member including a first portion arranged on the main surface of the substrate and a second portion arranged on the end surface and an extension surface of the end surface;
a first lead having a first inner lead portion arranged inside the resin member and a first outer lead portion arranged outside the resin member;
a second lead having a second inner lead portion arranged inside the resin member and a second outer lead portion arranged outside the resin member;
A first light emitting element mounted on the first inner lead portion, connected to the first lead and the second lead, and emitting light through a first surface of the second portion opposite to the first portion. and,
has
The first outer lead portion and the second outer lead portion are arranged on a second surface of the first portion of the resin member facing the main surface of the substrate. 前記第１アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１面及び前記第２面の双方と交差する第３面にも配置され、
前記第２アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第３面の反対側の第４面にも配置された請求項１に記載の発光モジュール。 The first outer lead portion is also arranged on a third surface that intersects both the first surface and the second surface of the resin member,
2. The light emitting module according to claim 1, wherein the second outer lead portion is also arranged on a fourth surface opposite to the third surface of the resin member. 前記樹脂部材内に配置された第３インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第３アウターリード部を有する第３リードと、
前記樹脂部材内に配置された第４インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第４アウターリード部を有する第４リードと、
前記第１リード及び前記第３リードに接続された第２発光素子と、
前記第１リード及び前記第４リードに接続された第３発光素子と、
をさらに備え、
前記第３アウターリード部及び前記第４アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第２面に配置された請求項１に記載の発光モジュール。 a third lead having a third inner lead portion arranged inside the resin member and a third outer lead portion arranged outside the resin member;
a fourth lead having a fourth inner lead portion arranged inside the resin member and a fourth outer lead portion arranged outside the resin member;
a second light emitting element connected to the first lead and the third lead;
a third light emitting element connected to the first lead and the fourth lead;
further comprising
2. The light emitting module according to claim 1, wherein said third outer lead portion and said fourth outer lead portion are arranged on said second surface of said resin member. 前記第３アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１面及び前記第２面の双方と交差する第３面にも配置され、
前記第４アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第３面の反対側の第４面にも配置された請求項３に記載の発光モジュール。 The third outer lead portion is also arranged on a third surface that intersects both the first surface and the second surface of the resin member,
4. The light emitting module according to claim 3, wherein the fourth outer lead portion is also arranged on a fourth surface opposite to the third surface of the resin member. 前記第２発光素子及び前記第３発光素子は、前記第１インナーリード部に搭載された請求項３または４に記載の発光モジュール。 5. The light emitting module according to claim 3, wherein said second light emitting element and said third light emitting element are mounted on said first inner lead portion. 前記樹脂部材内に配置された第３インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第３アウターリード部を有する第３リードと、
前記樹脂部材内に配置された第４インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第４アウターリード部を有する第４リードと、
前記樹脂部材内に配置された第５インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第５アウターリード部を有する第５リードと、
前記樹脂部材内に配置された第６インナーリード部及び前記樹脂部材外に配置された第６アウターリード部を有する第６リードと、
前記第３リード及び前記第４リードに接続された第２発光素子と、
前記第５リード及び前記第６リードに接続された第３発光素子と、
をさらに備え、
前記第３アウターリード部、前記第４アウターリード部、前記第５アウターリード部、及び、前記第６アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第２面に配置された請求項１に記載の発光モジュール。 a third lead having a third inner lead portion arranged inside the resin member and a third outer lead portion arranged outside the resin member;
a fourth lead having a fourth inner lead portion arranged inside the resin member and a fourth outer lead portion arranged outside the resin member;
a fifth lead having a fifth inner lead portion arranged inside the resin member and a fifth outer lead portion arranged outside the resin member;
a sixth lead having a sixth inner lead portion arranged inside the resin member and a sixth outer lead portion arranged outside the resin member;
a second light emitting element connected to the third lead and the fourth lead;
a third light emitting element connected to the fifth lead and the sixth lead;
further comprising
The light emission according to claim 1, wherein the third outer lead portion, the fourth outer lead portion, the fifth outer lead portion, and the sixth outer lead portion are arranged on the second surface of the resin member. module. 前記第４アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１面及び前記第２面の双方と交差する第３面にも配置され、
前記第６アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第３面の反対側の第４面にも配置され、
前記第１アウターリード部、前記第２アウターリード部、前記第３アウターリード部、及び、前記第５アウターリード部は、前記樹脂部材の前記第１面の反対側の第５面にも配置された請求項６に記載の発光モジュール。 The fourth outer lead portion is also arranged on a third surface that intersects both the first surface and the second surface of the resin member,
The sixth outer lead portion is also arranged on a fourth surface opposite to the third surface of the resin member,
The first outer lead portion, the second outer lead portion, the third outer lead portion, and the fifth outer lead portion are also arranged on a fifth surface opposite to the first surface of the resin member. The light emitting module according to claim 6. 前記第２発光素子及び前記第３発光素子は、前記第１インナーリード部に搭載された請求項６または７に記載の発光モジュール。 8. The light emitting module according to claim 6, wherein said second light emitting element and said third light emitting element are mounted on said first inner lead portion. 前記第２発光素子及び前記第４リードに接続された第１保護素子と、
前記第３発光素子及び前記第６リードに接続された第２保護素子と、
をさらに備えた請求項６～８のいずれか１つに記載の発光モジュール。 a first protection element connected to the second light emitting element and the fourth lead;
a second protection element connected to the third light emitting element and the sixth lead;
The light emitting module according to any one of claims 6 to 8, further comprising: 前記第１発光素子から出射される光の色と、前記第２発光素子から出射される光の色と、前記第３発光素子から出射される光の色は、相互に異なる請求項３～９のいずれか１つに記載の発光モジュール。 9. The color of the light emitted from the first light emitting element, the color of the light emitted from the second light emitting element, and the color of the light emitted from the third light emitting element are different from each other. The light emitting module according to any one of . 前記樹脂部材の前記第２部分は、前記基板の前記端面に接した請求項１～１０のいずれか１つに記載の発光モジュール。 11. The light emitting module according to claim 1, wherein said second portion of said resin member is in contact with said end surface of said substrate.
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