JP7252713B2 - Glass laminate manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス積層体の製造方法、及びガラス積層体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a glass laminate and a glass laminate.

近年、Low-Eガラスと称する、赤外線反射機能を有する低放射のガラス積層体が多数開発されている。例えば、特許文献1には、スパッタリングによって基材(ガラス板)上に銀層を形成し、さらにこの銀層上に酸素含有セラミックを積層したガラス積層体が開示されている。なお、ガラス積層体とは、複数のガラス板が積層しているのではなく、ガラス板上に、複数の金属層などが積層されている積層体である。 In recent years, a large number of low-emissivity glass laminates having an infrared reflective function, called Low-E glass, have been developed. For example, Patent Document 1 discloses a glass laminate obtained by forming a silver layer on a substrate (glass plate) by sputtering, and further laminating an oxygen-containing ceramic on the silver layer. Note that the glass laminate is not a laminate of a plurality of glass plates, but a laminate in which a plurality of metal layers or the like are laminated on a glass plate.

特許第4498615号公報Japanese Patent No. 4498615

しかしながら、酸素含有セラミックターゲットを用いたスパッタリング法においては、チャンバー内でアーキングが多発するという問題があった。アーキングとは、スパッタリングターゲットの表面に高電圧を印荷した際に、局所的に帯電した箇所で異常放電が発生する現象をいう。特に、セラミックのターゲットを用いた場合、金属ターゲットと比較して、アーキングが発生しやすいことが知られている。これは、セラミックターゲットは金属ターゲットと比較して導電性が低いため、高電圧をターゲットに印加した際に、ターゲット表面に局所的に電荷が蓄積しやすく、これによって、金属ターゲットと比較してターゲット表面の帯電が起こりやすいからであると考えられる。このようなアーキングが多発すると形成された層にダメージが生じるおそれや、パーティクル発生の原因となるおそれがある。したがって、アーキングの発生の改善が要望されていた。本発明は、この問題を解決するためになされたのであり、Low-Eガラス用の成膜を酸素含有セラミックターゲットを用いたスパッタリング法で行う際、アーキングの発生を防止することができる、ガラス積層体の製造方法を提供することを目的とする。 However, the sputtering method using the oxygen-containing ceramic target has a problem of frequent occurrence of arcing in the chamber. Arcing is a phenomenon in which an abnormal discharge occurs at locally charged portions when a high voltage is applied to the surface of a sputtering target. In particular, it is known that arcing is more likely to occur when using a ceramic target than when using a metal target. This is because the ceramic target has lower conductivity than the metal target, so when a high voltage is applied to the target, electric charges tend to accumulate locally on the target surface. This is probably because the surface is easily charged. Frequent occurrence of such arcing may damage the formed layer or cause generation of particles. Therefore, there has been a demand for an improvement in the occurrence of arcing. The present invention has been made in order to solve this problem. The object is to provide a method for manufacturing a body.

項1.スパッタリング法により、ガラス板上に、銀または銀合金を含む第1層を形成するステップと、
スパッタリング法により、前記第1層上に、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物を含有する第2層を形成するステップと、
を備えている、ガラス積層体の製造方法。
Section 1. forming a first layer containing silver or a silver alloy on a glass plate by a sputtering method;
forming a second layer containing niobium oxide or niobium-doped oxide on the first layer by a sputtering method;
A method for manufacturing a glass laminate.

なお、項1においては、第1層は、ガラス板上に直接形成される場合、及び他の層を介して形成される場合の両方を含む。同様に、第2層も、第1層上に直接形成される場合、及び他の層を介して形成される場合の両方を含む。 In item 1, the first layer includes both the case where it is formed directly on the glass plate and the case where it is formed via another layer. Similarly, the second layer also includes both the case where it is formed directly on the first layer and the case where it is formed via another layer.

項2.前記第1層の形成時のスパッタリング雰囲気中の酸素濃度は、10体積%以下である、項1に記載のガラス積層体の製造方法。 Section 2. Item 2. The method for producing a glass laminate according to Item 1, wherein the oxygen concentration in the sputtering atmosphere during the formation of the first layer is 10% by volume or less.

項3.前記第1層の形成時のスパッタリング雰囲気中の酸素濃度は、3体積%以下である、項1に記載のガラス積層体の製造方法。 Item 3. Item 2. The method for producing a glass laminate according to Item 1, wherein the oxygen concentration in the sputtering atmosphere during the formation of the first layer is 3% by volume or less.

項4.前記第1層の形成時のスパッタリング雰囲気中の酸素濃度は、1体積%以上である、項2または3に記載のガラス積層体の製造方法。 Section 4. Item 4. The method for producing a glass laminate according to Item 2 or 3, wherein the oxygen concentration in the sputtering atmosphere during the formation of the first layer is 1% by volume or more.

項5.前記スパッタリング法による前記第1層及び第2層の形成を、同じチャンバー内で行う、項2から4のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 5. Item 5. The method for producing a glass laminate according to any one of Items 2 to 4, wherein the formation of the first layer and the second layer by the sputtering method is performed in the same chamber.

項6.前記第1層の形成に先立って、前記ガラス板上に、金属酸化物、ニオブ酸化物、またはニオブドープ酸化物を含有する基礎層を形成するステップをさらに備えている、項1から5のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 6. 6. Any of paragraphs 1-5, further comprising forming a base layer containing a metal oxide, a niobium oxide, or a niobium-doped oxide on the glass sheet prior to forming the first layer. The manufacturing method of the glass laminated body as described in 1.

項7.前記金属酸化物が、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物であり、前記金属窒化物が、ニオブ窒化物、またはニオブドープ窒化物である項6に記載のガラス積層体の製造方法。 Item 7. Item 7. The method for producing a glass laminate according to Item 6, wherein the metal oxide is niobium oxide or niobium-doped oxide, and the metal nitride is niobium nitride or niobium-doped nitride.

項8.前記金属酸化物が、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらを主成分とする金属酸化物であり、前記金属窒化物が、窒化シリコン、またはこれを主成分とする金属窒化物である項6に記載のガラス積層体の製造方法。 Item 8. 7. Item 6, wherein the metal oxide is zinc oxide, tin oxide, or a metal oxide containing these as main components, and the metal nitride is silicon nitride or a metal nitride containing silicon nitride as a main component. A method for producing a glass laminate of.

項9.前記金属酸化物または金属窒化物と前記第1層とが隣接している、項6から8のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 9. Item 9. The method for producing a glass laminate according to any one of Items 6 to 8, wherein the metal oxide or metal nitride and the first layer are adjacent to each other.

項10.前記第1層上に、金属または金属酸化物を含有する保護層を形成するステップをさらに備えている、項1から9のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 10. Item 10. The method for producing a glass laminate according to any one of Items 1 to 9, further comprising the step of forming a protective layer containing a metal or metal oxide on the first layer.

項11.前記第2層は、NbOx(2.0≦x≦2.5)で表されるニオブ酸化物を含有する、項1から10のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 11. Item 11. The method for producing a glass laminate according to any one of Items 1 to 10, wherein the second layer contains a niobium oxide represented by NbOx (2.0≤x≤2.5).

項12.前記第1層及び第2層の形成を複数回繰り返す、項1から11のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 Item 12. Item 12. The method for producing a glass laminate according to any one of Items 1 to 11, wherein the formation of the first layer and the second layer is repeated multiple times.

項13.ガラス板と、
スパッタリング法により、前記ガラス板上に形成された、銀または銀合金を含む第1層と、
スパッタリング法により、前記第1層上に形成された、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物を含有する第2層と、
を備えている、ガラス積層体。
Item 13. a glass plate and
a first layer containing silver or a silver alloy formed on the glass plate by a sputtering method;
a second layer containing niobium oxide or niobium-doped oxide formed on the first layer by a sputtering method;
A glass laminate comprising:

項14.前記ガラス板と前記第1層との間に、金属酸化物、金属窒化物、ニオブ酸化物、またはニオブドープ酸化物を含有する基礎層をさらに備えている、項13に記載のガラス積層体。 Item 14. 14. The glass laminate of paragraph 13, further comprising a base layer containing a metal oxide, metal nitride, niobium oxide, or niobium-doped oxide between the glass sheet and the first layer.

項15.前記金属酸化物が、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらを主成分とする金属酸化物であり、前記金属窒化物が、窒化シリコン、またはこれを主成分とする金属窒化物である項14のガラス積層体。 Item 15. 15. The glass of item 14, wherein the metal oxide is zinc oxide, tin oxide, or a metal oxide containing these as a main component, and the metal nitride is silicon nitride or a metal nitride containing silicon nitride as a main component. laminate.

項16.前記第1層上に、金属または金属酸化物を含有する保護層をさらに備えている、項13から15のいずれかに記載のガラス積層体。 Item 16. Item 16. The glass laminate according to any one of Items 13 to 15, further comprising a protective layer containing a metal or metal oxide on the first layer.

項17.前記第2層は、NbOx(2.0≦x≦2.5)で表されるニオブ酸化物を含有する、項13から16のいずれかに記載のガラス積層体。 Item 17. Item 17. The glass laminate according to any one of Items 13 to 16, wherein the second layer contains a niobium oxide represented by NbOx (2.0≤x≤2.5).

項18.前記第1層及び第2層の組み合わせを複数有している、項13から17のいずれかに記載のガラス積層体。 Item 18. Item 18. The glass laminate according to any one of Items 13 to 17, having a plurality of combinations of the first layer and the second layer.

項19.ガラス板と、
前記ガラス板上に形成された、銀または銀合金を含む第1層と、
前記第1層上に形成された、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物を含有する第2層と、
を備えている、ガラス積層体。
Item 19. a glass plate and
a first layer containing silver or a silver alloy formed on the glass plate;
a second layer containing niobium oxide or niobium-doped oxide formed on the first layer;
A glass laminate comprising:

項19に係るガラス積層体の第1層及び第2層は、上記項10のようなスパッタリング法以外の成膜方法でも形成することができる。例えば、CVDや蒸着などを用いることもできる。 The first layer and the second layer of the glass laminate according to item 19 can also be formed by a film forming method other than the sputtering method as described in item 10 above. For example, CVD, vapor deposition, or the like can also be used.

本発明によれば、Low-Eガラス用の成膜をスパッタリングで行う際、アーキングの発生を防止することができる。 According to the present invention, arcing can be prevented from occurring when film formation for Low-E glass is performed by sputtering.

本発明に係るガラス積層体の一例を示す断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows an example of the glass laminated body which concerns on this invention.

以下、本発明に係るガラス積層体について説明する。本発明に係るガラス積層体は、いわゆるLow-Eガラスであり、ガラス板上に、銀または銀合金を有する第1層、及びニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物を有する第2層を、少なくとも有する。また、ガラス板と第1層との間に、後述する基礎層を形成したり、あるいは保護層や中間層を別途設けることもできる。さらに、第1層及び第2層をさらに繰り返して形成することもできる。以下、各層について、詳細に説明する。 Hereinafter, the glass laminate according to the present invention will be described. The glass laminate according to the invention is a so-called Low-E glass and has at least a first layer comprising silver or a silver alloy and a second layer comprising niobium oxide or niobium-doped oxide on a glass plate. A base layer, which will be described later, may be formed between the glass plate and the first layer, or a protective layer or an intermediate layer may be separately provided. Furthermore, the first layer and the second layer can be formed repeatedly. Each layer will be described in detail below.

<1.ガラス積層体を構成する層>
<1-1.ガラス板>
基材となるガラス板は、特には限定されず、公知のガラス板を用いることができる。例えば、熱線吸収ガラス、クリアガラス、グリーンガラス、UVグリーンガラス、ソーダライムガラスなど種々のガラス板を用いることができる。特に、建築用のガラスの場合は、安価なソーダライムガラスを用いることが好ましい。ガラス板の厚みは、特には限定されないが、例えば、3~10mmとすることができる。
<1. Layer Constituting Glass Laminate>
<1-1. Glass plate>
The glass plate that serves as the substrate is not particularly limited, and a known glass plate can be used. For example, various glass plates such as heat-absorbing glass, clear glass, green glass, UV green glass, and soda-lime glass can be used. In particular, in the case of architectural glass, it is preferable to use inexpensive soda-lime glass. The thickness of the glass plate is not particularly limited, but can be, for example, 3 to 10 mm.

<1-2.第1層>
第1層は、銀また銀合金を主成分とする層である。第1層の厚みは、特には限定されないが、例えば、5~20nmとすることができる。第1層に含まれる銀または銀合金により、近赤外線域または赤外線域の周波数の光を反射し放射率を向上させることができる。
<1-2. First layer>
The first layer is a layer containing silver or a silver alloy as a main component. The thickness of the first layer is not particularly limited, but can be, for example, 5 to 20 nm. The silver or silver alloy contained in the first layer can reflect light with frequencies in the near-infrared region or infrared region to improve the emissivity.

<1-3.第2層>
第2層は、ニオブ酸化物、またはニオブドープ酸化物を主成分とする層である。ニオブ酸化物は、NbOxで表される酸化物であり、2.0≦x≦2.5であることが好ましく、2.3≦x≦2.5であることがさらに好ましい。これは、xが2.3より低いと可視光帯域で吸収量が大きくなり、可視光の透過率が低くなるからである。また、xが2.0より低いと、可視光帯域で吸収量が更に大きくなり、可視光の透過率が低くなる。その結果、第2層の反射防止膜としての機能が損なわれ好ましくない。
<1-3. Second layer>
The second layer is a layer mainly composed of niobium oxide or niobium-doped oxide. Niobium oxide is an oxide represented by NbOx, preferably 2.0≦x≦2.5, more preferably 2.3≦x≦2.5. This is because when x is less than 2.3, the absorption amount in the visible light band increases and the transmittance of visible light decreases. On the other hand, if x is less than 2.0, the amount of absorption in the visible light band is further increased, and the transmittance of visible light is decreased. As a result, the function of the second layer as an antireflection film is impaired, which is not preferable.

一方、ニオブドープ酸化物としては、例えば、酸化チタン等にニオブを0.5~5質量%ドープしたものを挙げることができる。
ここで、ドープとは、結晶の物性を変化させるために少量の不純物を添加すること、つまり結晶格子の一部がドーパントによって置換えられていることを意味する。また、ニオブが添加されているものでもよい。つまり、ニオブの混合物であってもよい。なお、添加とは、混合物のほか、ドープを意味することもある。
On the other hand, examples of niobium-doped oxides include titanium oxide or the like doped with 0.5 to 5% by mass of niobium.
Here, doping means adding a small amount of impurities to change the physical properties of the crystal, that is, replacing part of the crystal lattice with a dopant. Niobium may also be added. That is, it may be a mixture of niobium. In addition, addition may mean a dope as well as a mixture.

第2層の厚みは、特には限定されないが、例えば、1~100nmとすることができる。 The thickness of the second layer is not particularly limited, but can be, for example, 1 to 100 nm.

第2層は、可視光の透過率を高くするための反射防止層、またはその一部として用いられる。すなわち、銀を含む第1層だけでは、可視光も反射してしまうため、この可視光の反射を低減するために用いられる。また、後述するように、ニオブ酸化物をスパッタリングのターゲットとして用いる場合には、ターゲットとして導電性を持たせるため、酸素欠損状態のニオブ酸化物を用いることが好ましい。但し、膜厚にもよるが、ニオブ酸化物の酸素欠損量が多すぎると、可視光の吸収量が大きくなりすぎる事があるため、後述するように、低い酸素濃度雰囲気でのスパッタリング法を行い、酸素欠損量が少ない、あるいは酸素欠損のないニオブ酸化物層を形成することが好ましい。 The second layer is used as or part of an antireflection layer for increasing the transmittance of visible light. That is, since the first layer containing silver alone also reflects visible light, it is used to reduce the reflection of this visible light. Further, as will be described later, when niobium oxide is used as a target for sputtering, it is preferable to use niobium oxide in an oxygen-deficient state in order to make the target conductive. However, depending on the film thickness, if the amount of oxygen deficiency in the niobium oxide is too large, the absorption of visible light may become too large. , it is preferable to form a niobium oxide layer with a small amount of oxygen deficiency or no oxygen deficiency.

また、後述するように、第2層を成膜するためのスパッタリングターゲットにニオブを含有させることにより、スパッタリングターゲットにおいてアーキングの多発を防止することができる。 Further, as will be described later, by including niobium in the sputtering target for forming the second layer, frequent occurrence of arcing in the sputtering target can be prevented.

<1-4.基礎層>
基礎層は、ガラス板上への第1層の形成に先立ってガラス板に直接形成される層であり、金属酸化物、金属窒化物、または第2層と同じ材料を主成分とする層である。第2層の材料とは異なる金属酸化物としては、例えば、酸化スズ、酸化亜鉛などを主成分とする物質を挙げることができる。金属窒化物としては、例えば、窒化シリコンを主成分とする物質などを挙げることができる。基礎層の厚みは、特には限定されないが、例えば、5~50nmとすることができる。この基礎層を設けることで、ガラス板より侵入する可能性のある、第1層の銀に影響を与える成分、例えば、アルカリ成分から第1層を保護することができる。また、この基礎層は、可視光の反射を低減する機能もある。特に、基礎層に亜鉛が含まれ、これと第1層が接すると、第1層の銀の結晶性がよくなるという利点がある。
<1-4. Base layer>
The base layer is a layer formed directly on the glass plate prior to the formation of the first layer on the glass plate, and is a layer based on a metal oxide, metal nitride, or the same material as the second layer. be. Examples of metal oxides different from the material of the second layer include substances containing tin oxide and zinc oxide as main components. Examples of metal nitrides include substances containing silicon nitride as a main component. The thickness of the base layer is not particularly limited, but can be, for example, 5 to 50 nm. By providing this base layer, it is possible to protect the first layer from components, such as alkaline components, that may enter through the glass plate and affect silver in the first layer. This base layer also has the function of reducing the reflection of visible light. In particular, when the base layer contains zinc and is in contact with the first layer, there is an advantage that the crystallinity of the silver in the first layer is improved.

<1-5.追加層>
追加層は、金属酸化物、金属窒化物を主成分とする層である。これらは、上記基礎層で説明した材料と同じである。追加層を配置する位置は、特には限定されないが、例えば、複数の第1層を形成する場合、第2層とガラス板と反対側に位置する第1層(例えば、ガラス板側から見て2番目の第1層)との間に配置することができる。あるいは、ガラス板から最も離れた最外層に配置することもできる。追加層の厚みは、特には限定されないが、例えば、5~100nmとすることができる。追加層を最外層に配置することで、例えば、第1層をカバーし、第1層の銀が大気の影響で劣化するのを防止することができる。また、追加層を中間に設けた場合には、可視光透過率を向上させる役割を担う反射防止層とすることができる。なお、追加層は、異なる材料を積層した2層以上の構造とすることもできる。
<1-5. Additional layer>
The additional layer is a layer containing metal oxide or metal nitride as a main component. These are the same materials as described for the base layer above. The position where the additional layer is arranged is not particularly limited. second first layer). Alternatively, it can be arranged in the outermost layer farthest from the glass plate. The thickness of the additional layer is not particularly limited, but can be, for example, 5 to 100 nm. By arranging the additional layer on the outermost layer, for example, it is possible to cover the first layer and prevent the silver of the first layer from deteriorating under the influence of the atmosphere. Further, when an additional layer is provided in the middle, it can be an antireflection layer that plays a role of improving the visible light transmittance. Note that the additional layer can also have a structure of two or more layers in which different materials are laminated.

<1-6.保護層>
第1層上にスパッタリング法で追加層を形成する場合、ターゲットは、例えば、Sn,Zn等の金属で構成される。この場合、チャンバー内は、酸素濃度が高い雰囲気となっているため、第1層の成膜の後に、追加層を積層しようとすると、銀が酸化されるおそれがある。そこで、第1層の成膜の後に、追加層を積層する場合には、それに先だって保護層を積層することができ、これによって、第1層の銀を保護することができる。したがって、保護層は、第1層と追加層との間に配置されている。保護層は、例えば、亜鉛やチタン等を主成分とする金属や金属酸化物を主成分とする材料で形成することができる。保護層の厚みは、特には限定されないが、例えば、1~100nmとすることができる。また、保護層は、異なる材料を積層した2層以上の構造とすることもできる。なお、第2層を構成する材料は、保護層としてもの役割を果たすため、第1層と追加層との間に、第2層が配置される場合には、これが保護層となるため、金属や金属酸化物を主成分とする保護層は不要である。この観点から、第2層を保護層と称することもある。
<1-6. Protective layer>
When the additional layer is formed on the first layer by sputtering, the target is made of metal such as Sn or Zn. In this case, since the atmosphere in the chamber has a high oxygen concentration, silver may be oxidized when an additional layer is formed after the formation of the first layer. Therefore, when laminating an additional layer after forming the first layer, a protective layer can be laminated prior to the additional layer, thereby protecting the silver of the first layer. The protective layer is thus arranged between the first layer and the additional layer. The protective layer can be formed of, for example, a metal containing zinc, titanium, or the like as a main component, or a material containing a metal oxide as a main component. The thickness of the protective layer is not particularly limited, but can be, for example, 1 to 100 nm. Also, the protective layer may have a structure of two or more layers in which different materials are laminated. In addition, since the material constituting the second layer also serves as a protective layer, when the second layer is arranged between the first layer and the additional layer, this serves as a protective layer. or a protective layer based on a metal oxide is not required. From this point of view, the second layer is sometimes called a protective layer.

<1-7.積層の態様>
上述した各層の組み合わせの一例を以下に示す。以下の表では、左から右に向かう順序が、ガラス板に積層される層の順序になる。表1は第1層を一つ有する態様であり、表2は第1層を2つ有する態様を示している。但し、本発明は、以下の組み合わせには限定されず、少なくとも第1層と第2層を有し、それに他の第1層及び第2層を一以上追加したり、少なくとも一つの基礎層、追加層を適宜設けることができる。なお、表中の括弧内の番号は、後述するスパッタリング雰囲気を示す番号である。また、例えば、表1のパターン1は、図1に示すような構造となる。

Figure 0007252713000001
Figure 0007252713000002
<1-7. Aspect of Lamination>
An example of the combination of each layer described above is shown below. In the table below, the order from left to right is the order of the layers laminated to the glass sheet. Table 1 shows an embodiment having one first layer, and Table 2 shows an embodiment having two first layers. However, the present invention is not limited to the following combinations, having at least a first layer and a second layer, with one or more other first and second layers added thereto, or at least one base layer, Additional layers may be provided as appropriate. The numbers in parentheses in the table indicate sputtering atmospheres, which will be described later. Also, for example, pattern 1 in Table 1 has a structure as shown in FIG.
Figure 0007252713000001
Figure 0007252713000002

<2.ガラス積層体の製造方法>
ガラス積層体の各層は、例えば、スパッタリング法で形成することができる。スパッタリング法を行う際の、スパッタリング雰囲気は、主として、以下の3種類にすることができる。
<2. Glass laminate manufacturing method>
Each layer of the glass laminate can be formed by, for example, a sputtering method. The sputtering atmosphere for performing the sputtering method can mainly be the following three types.

(1)第1雰囲気
金属酸化膜を形成する場合には酸素、また、金属窒化膜を形成する場合には窒素を20
~100体積%とする。例えば、上記追加層をこの雰囲気で形成することができる。例えば、ZnO,SnO2等を積層する場合、ターゲットとして、Zn、Snをチャンバーに
セットしておけば、酸素濃度の高い雰囲気により、ターゲットから放出されるZn,Snが酸化され、ZnO,SnO2が成膜される。
(1) First Atmosphere 20% oxygen in the case of forming a metal oxide film, and 20% nitrogen in the case of forming a metal nitride film.
~100% by volume. For example, the additional layer can be formed in this atmosphere. For example, when depositing ZnO, SnO 2 , etc., if Zn and Sn are set as targets in a chamber, the Zn and Sn released from the targets are oxidized by the atmosphere with a high oxygen concentration, resulting in ZnO and SnO 2 . is deposited.

(2)第2雰囲気
酸素濃度を微量にした雰囲気である。酸素は、10体積%以下とすることが好ましく、5体積%以下とすることが好ましく、3体積%以下とすることが好ましい。酸素濃度の下限は特には限定されないが、例えば、1体積%以上とすることができる。この雰囲気では、例えば、上記第1層及び第2層を形成することができる。上記のように、酸素濃度を低くしておくことで、第1層の銀が酸化されるのを防止することができる。第1層の銀が酸化されると赤外線域の反射性能が低下するから好ましくない。また、酸素欠損量が少ない、あるいは酸素欠損のないニオブ酸化物層を形成するには、酸素濃度は、大きくなくてもよく、上記のように10体積%以下でもよく、さらには3体積%以下でもよい。
(2) Second Atmosphere This is an atmosphere with a very small oxygen concentration. The oxygen content is preferably 10% by volume or less, preferably 5% by volume or less, and preferably 3% by volume or less. Although the lower limit of the oxygen concentration is not particularly limited, it can be, for example, 1% by volume or more. In this atmosphere, for example, the first layer and the second layer can be formed. As described above, by keeping the oxygen concentration low, it is possible to prevent oxidation of silver in the first layer. Oxidation of the silver in the first layer is not preferable because the reflection performance in the infrared region is lowered. In order to form a niobium oxide layer with a small amount of oxygen deficiency or no oxygen deficiency, the oxygen concentration does not have to be high, and may be 10% by volume or less as described above, or even 3% by volume or less. It's okay.

一方、酸素濃度が低すぎると、形成される酸化ニオブ膜の酸素欠損量が大きくなるので、可視光の吸収量が大きくなり、可視光の透過率が低くなる。この観点から、酸素濃度は、1体積%以上であることが好ましい。なお、酸素以外にはアルゴン等の不活性ガスを含有させることができる。 On the other hand, if the oxygen concentration is too low, the resulting niobium oxide film will have a large amount of oxygen deficiency, resulting in a large amount of visible light absorption and a low visible light transmittance. From this point of view, the oxygen concentration is preferably 1% by volume or more. In addition to oxygen, an inert gas such as argon can be contained.

(3)第3雰囲気
アルゴン等の不活性ガスとする。例えば、上記第1層、第2層、保護層をこの雰囲気で形成することができる。また、アルゴンの他、クリプトンを使用することも可能であるが、コストを考慮すると、アルゴンが好ましい。
(3) Third Atmosphere An inert gas such as argon is used. For example, the first layer, the second layer, and the protective layer can be formed in this atmosphere. In addition to argon, krypton can also be used, but argon is preferable in consideration of cost.

上記のように、スパッタリング法の雰囲気は3種類あるが、雰囲気が異なると、異なるチャンバーにおいて、スパッタリング法を行う必要がある。しかし、同じ雰囲気で成膜する場合には、チャンバーを変えることなく、同じチャンバー内で連続的に成膜を行うことができる。したがって、コンパクトな設備を実現することができる。この場合、チャンバー内に成膜対象となる複数のターゲットを取り付けておく。 As described above, there are three kinds of atmospheres for the sputtering method, and different atmospheres require the sputtering method to be performed in different chambers. However, when films are formed in the same atmosphere, films can be formed continuously in the same chamber without changing the chamber. Therefore, a compact facility can be realized. In this case, a plurality of targets to be film-formed are attached in the chamber.

例えば、表1のパターン1では、番号(2)が付されているが、これは、すべての層を第2雰囲気で形成できることを意味している。したがって、チャンバーの数は一つでよい。また、表2のパターン5では、最初の3層を第2雰囲気で形成し、その後の2層を第3雰囲気で形成した後、最後に、第1雰囲気で1層を形成する。したがって、合計3個のチャンバーで成膜が行われる。 For example, pattern 1 in Table 1 is numbered (2), which means that all layers can be formed in the second atmosphere. Therefore, the number of chambers may be one. Also, in pattern 5 in Table 2, the first three layers are formed in the second atmosphere, the subsequent two layers are formed in the third atmosphere, and finally one layer is formed in the first atmosphere. Therefore, film formation is performed in a total of three chambers.

<3.特徴>
以上のように、本発明によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)第2層を形成するためのスパッタリングターゲットとして酸化ニオブまたはニオブドープ酸化物を用いているため、スパッタリング時のアーキングの発生を低減することができる。
<3. Features>
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) Since niobium oxide or niobium-doped oxide is used as the sputtering target for forming the second layer, the occurrence of arcing during sputtering can be reduced.

(2)第1層上にニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物の第2層が設けられているので、例えば、金属酸化物を追加層とした場合に必要な保護層(金属ターゲットやセラミックターゲット)を設ける必要がない。したがって、使用するチャンバーを少なくすることができる。その結果、製造設備をコンパクト化することができる。 (2) Since the second layer of niobium oxide or niobium-doped oxide is provided on the first layer, for example, a necessary protective layer (metal target or ceramic target) when a metal oxide is used as an additional layer is provided. No need to set. Therefore, fewer chambers can be used. As a result, manufacturing equipment can be made compact.

(3)第2層のように、酸素欠損状態の酸化ニオブをスパッタリングのターゲットとした場合には、酸素濃度の低い雰囲気でのスパッタリングが可能となる。このような低い酸素濃度の雰囲気では、銀が酸化されるのが防止されるため、第1層をスパッタリング法で形成することができる。したがって、第1層及び第2層を同じ雰囲気のチャンバー内で成膜することができるため、コンパクトな設備を実現することができる。 (3) When niobium oxide in an oxygen-deficient state is used as a sputtering target like the second layer, sputtering can be performed in an atmosphere with a low oxygen concentration. Since silver is prevented from being oxidized in such a low oxygen concentration atmosphere, the first layer can be formed by a sputtering method. Therefore, since the first layer and the second layer can be formed in a chamber having the same atmosphere, a compact facility can be realized.

(4)第2層の酸化ニオブ(NbOx)は、xが大きいことが好ましく、例えば、2.0≦x≦2.5とすることができる。このように、xを2.0以上とすると、可視光の吸収量が小さくなり、透過率が大きくなる。 (4) The second layer of niobium oxide (NbOx) preferably has a large value of x, for example, 2.0≦x≦2.5. Thus, when x is 2.0 or more, the amount of absorption of visible light decreases and the transmittance increases.

以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されない。
<A.第2層の検討>
スパッタリング法により上記第2層を形成するとき、第2層として適切な材料について検討した。以下では、4種類の材料、つまり実施例1、2、比較例1、2をターゲットとして準備した。
Examples of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the following examples.
<A. Examination of the second layer>
A suitable material for the second layer was examined when forming the second layer by a sputtering method. Below, four types of materials, that is, Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared as targets.

・実施例1
TiO2とNb25を、Nb25が1重量%量でドープした物質を用いた。
・実施例2
NbOx(x=2.3)
・比較例1
ZnOとAl23を、Al23が2重量%量でドープした物質を用いた。
・比較例2
ZnOとSnO2を、SnO2が50重量%量でドープした物質を用いた。
・Example 1
A material of TiO 2 and Nb 2 O 5 doped with 1% by weight of Nb 2 O 5 was used.
・Example 2
NbOx (x=2.3)
・Comparative example 1
A material doped with ZnO and Al 2 O 3 in an amount of 2% by weight of Al 2 O 3 was used.
・Comparative example 2
A material of ZnO and SnO 2 doped with SnO 2 in an amount of 50% by weight was used.

上記実施例1、2、比較例1、2について、以下の評価を行った。
(1) 基本条件
スパッタリング装置においては、ターゲットとして、127×508mmの平板ターゲットを用いた。そして、1×10-3Pa以下に真空排気したチャンバーに、ガス圧が1.3Paとなるように所定のガスを流し、直流電源を用いて5W/cm2のパワー密度で実施例1,2、比較例1,2に係るターゲットを放電させた。スパッタリング雰囲気は、アルゴンガス100%とした。
(2) アーキングの発生
上記基本条件下で、各ターゲットを放電させ、8時間の放電中に発生した合計アーキング量をアークカウンタを用いて測定した。アーキングが多発すると、形成された層にダメージが生じたりパーティクル発生の原因とあるおそれがある。評価としては、8時間で80回以上のアーキングが発生した場合には、不良が発生するおそれがあるとしてB評価とし、80回未満は問題がないとしてA評価とした。また、実際のアーキングの発生数も記載している。
Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated as follows.
(1) Basic Conditions A flat plate target of 127×508 mm was used as the target in the sputtering apparatus. Then, a predetermined gas was flowed into the chamber evacuated to 1×10 −3 Pa or less so that the gas pressure was 1.3 Pa, and a DC power source was used at a power density of 5 W/cm 2 for Examples 1 and 2. , the targets according to Comparative Examples 1 and 2 were discharged. The sputtering atmosphere was 100% argon gas.
(2) Occurrence of Arcing Each target was discharged under the above basic conditions, and the total amount of arcing generated during 8 hours of discharge was measured using an arc counter. Frequent occurrence of arcing may cause damage to formed layers or cause generation of particles. As for the evaluation, when arcing occurred 80 times or more in 8 hours, it was evaluated as B because there is a possibility that a defect may occur, and as less than 80 times, it was evaluated as no problem. Also, the actual number of occurrences of arcing is described.

(3) パーティクル発生量
上記基本条件下で、各ターゲットを放電させ、8時間の放電後にターゲット上にパーティクル(粉状物質)が発生するか否かを確認した。長時間ターゲットを放電するとターゲットからスパッタされて飛散した物質がターゲット表面に再付着することがあり、これがパーティクルの発生原因と考えられるが、これが発生すると、基板上に付着して膜欠点の原因になるおそれがある。評価としては、ターゲット上にパーティクルが発生していなければ、問題ないとしてA評価とし、パーティクルが発生していれば、B評価とした。また、実際のパーティクル量も記載している。
(3) Amount of Particles Generated Each target was discharged under the above basic conditions, and it was confirmed whether or not particles (powder substances) were generated on the target after discharging for 8 hours. When the target is discharged for a long time, the material sputtered and scattered from the target may redeposit on the target surface, and this is thought to be the cause of particle generation. may become As for the evaluation, if no particles were generated on the target, there was no problem and it was evaluated as A, and if particles were generated, it was evaluated as B. In addition, the actual particle amount is also described.

(4) ターゲットの割れ
上記基本条件下で、各ターゲットを放電させ、8時間の放電後にターゲットの割れによる欠けが生じているか否かを確認した。ターゲットに割れが生じると、割れた箇所で以上
放電が生じ、欠片が基板に飛散するおそれがある。評価としては、ターゲットに割れが生じていなければ、問題ないとしてA評価とし、割れが発生していれば、B評価とした。
(4) Cracking of target Each target was discharged under the basic conditions described above, and after 8 hours of discharge, it was confirmed whether or not chipping due to cracking of the target had occurred. If the target cracks, more discharge will occur at the cracked portion, and there is a risk that fragments will scatter on the substrate. As for the evaluation, if the target had no cracks, it was rated as A because there was no problem, and if cracks occurred, it was rated as B.

(5) 成膜後のピンホール
アーキングの発生によるターゲットに付着したパーティクルは、飛散して成膜中のガラス板に付着することがある。このように、パーティクルの付着した部分は積層膜が完全に形成されないため、パーティクルの付着していない箇所と外観の違いを生じる。具体的には、パーティクルが付着した箇所に、膜抜け欠点、つまりピンホールが生じる。したがって、ここでは、ピンホールについて評価した。評価方法は、次の通りである。まず、上記基本条件下で、各ターゲットを放電させ、8時間の放電後に同ターゲットを用いて、厚み6mm、大きさ300mm×300mmのフロートガラスに成膜を行い、30枚のガラス積層体を作製した。成膜した層の構成は、ガラス(6mm)/各種酸化物層(25nm)/銀層(17nm)/各種酸化物層(67nm)/銀層(19nm)/各種酸化物層(26nm)とした。酸化物層の成膜条件は、以下の通りである。なお、膜厚は、搬送速度を変えることで調整した。
・酸素ガス比:2.5%
・ガス厚:1.3Pa
・投入パワー密度:5W/cm2
・電源:直流電源
(5) Particles adhering to the target caused by pinhole arcing after film formation may scatter and adhere to the glass plate during film formation. As described above, since the layered film is not completely formed in the portion where the particles are attached, the appearance is different from the portion where the particles are not attached. Specifically, a film dropout defect, that is, a pinhole occurs at a location where particles adhere. Therefore, pinholes were evaluated here. The evaluation method is as follows. First, under the above basic conditions, each target is discharged, and after 8 hours of discharge, the same target is used to form a film on a float glass having a thickness of 6 mm and a size of 300 mm × 300 mm to produce 30 glass laminates. bottom. The structure of the deposited layers was glass (6 mm) / various oxide layers (25 nm) / silver layers (17 nm) / various oxide layers (67 nm) / silver layers (19 nm) / various oxide layers (26 nm). . The conditions for forming the oxide layer are as follows. In addition, the film thickness was adjusted by changing the transport speed.
・Oxygen gas ratio: 2.5%
・Gas thickness: 1.3 Pa
・Input power density: 5 W/cm 2
・Power supply: DC power supply

そして、成膜した直後に、拡散板を通した蛍光灯の照射下にガラス積層体を配置し、30枚のガラス積層体の中で、ピンホールの有無を観察した。なお、ピンホールは、目視で認識可能な大きさである100μm以上の点状の膜抜け欠点とする。 Then, immediately after the film formation, the glass laminates were placed under illumination of a fluorescent lamp through a diffusion plate, and the presence or absence of pinholes was observed in 30 glass laminates. A pinhole is defined as a point-like film missing defect of 100 μm or more, which is a visually recognizable size.

結果は以下の通りである。

Figure 0007252713000003
The results are as follows.
Figure 0007252713000003

上記結果によれば、ニオブを含む実施例1及び2は、アーキングが少なかった。一方、ニオブを含まない比較例1,2はアーキングが多かった。また、実施例は、パーティクルがほとんど発生していないため、作製されたガラス積層体にピンホールの発生がほとんどなかったが、比較例1,2は多くにおいてピンホールが発生した。 According to the above results, Examples 1 and 2 containing niobium had less arcing. On the other hand, Comparative Examples 1 and 2, which do not contain niobium, exhibited a large amount of arcing. In addition, since almost no particles were generated in the examples, almost no pinholes were generated in the glass laminates produced.

(6) 投入パワーとアーキング及びパーティクルとの関係
本発明者は、NbOxターゲットに投入するパワー(投入パワー密度)が変化すると、アーキング及びパーティクルに影響があることを見いだした。この点について、4種類の投入パワー密度にて、下記の条件下で、各ターゲットを放電させ、8時間の放電中に発生した合計アーキング量及びパーティクル量を測定した。
・酸素ガス比:2.5%
・ガス厚:1.3Pa
・投入パワー密度:5W/cm2
・電源:直流電源
・ターゲットサイズ:127×508mm
・ターゲット:実施例2(NbOx(x=2.3)
(6) Relationship Between Input Power, Arcing, and Particles The inventors have found that arcing and particles are affected when the power (input power density) applied to the NbOx target changes. Regarding this point, each target was discharged under the following conditions at four types of input power densities, and the total amount of arcing and the amount of particles generated during discharge for 8 hours were measured.
・Oxygen gas ratio: 2.5%
・Gas thickness: 1.3 Pa
・Input power density: 5 W/cm 2
・Power supply: DC power supply ・Target size: 127 x 508mm
・ Target: Example 2 (NbOx (x = 2.3)

結果は、以下の通りである。

Figure 0007252713000004
The results are as follows.
Figure 0007252713000004

この結果によれば、投入パワー密度を5W/cm2より大きくすると、アーキングの発生回数及びパーティクルの量が多くなる。したがって、投入パワー密度を5W/cm2以下とすることが好ましいことが分かった。 According to this result, when the applied power density is higher than 5 W/cm 2 , the number of occurrences of arcing and the amount of particles increase. Therefore, it was found that it is preferable to set the input power density to 5 W/cm 2 or less.

<B.ガラス積層体の光学特性等の検討>
次に、ガラス積層体の光学特性等の検討を行うため、以下の条件により、実施例3~16及び参考例を準備した。
(1) 厚みが6mmのソーダライムガラス上にマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜を行い、以下の実施例3~16及び参考例に係るガラス積層体を製造した。
(2) 1×10-3Pa以下に真空排気したチャンバーに、ガス圧が1.3Paとなるように所定のガスを流し、ターゲットに電圧印加し、放電させた。各ターゲットへの電力投入はすべて直流電源を用いた。
(3) 以下の表4~12で示す実施例3~16及び参考例の層構成は、上から下に向かってガラス板に積層される順序を示す。また、表中には、各層の厚みと、チャンバーを上記実施形態で示した第1~第3のいずれの雰囲気にしたかを表示している。チャンバーについて、同じ雰囲気の番号が付されている層構成は、同じチャンバーで連続的に層の形成が行われたことを示す。例えば、実施例3では、最初の3層(NbOx,Ag,NbOx)は、いずれも第2雰囲気の一のチャンバー内で連続的に形成している。また、NbOxターゲットについては、実施例3~11,16はx=2.3、実施例12~15はx=1.9の酸素欠損状態のものを用いた。
<B. Examination of optical properties of glass laminate>
Next, in order to examine the optical properties of the glass laminate, Examples 3 to 16 and Reference Example were prepared under the following conditions.
(1) A film was formed on a soda-lime glass having a thickness of 6 mm using a magnetron sputtering method to produce glass laminates according to Examples 3 to 16 and Reference Example below.
(2) A predetermined gas was flowed to a gas pressure of 1.3 Pa in a chamber evacuated to 1×10 −3 Pa or less, and a voltage was applied to the target to cause electric discharge. A DC power supply was used to supply power to each target.
(3) The layer structures of Examples 3 to 16 and Reference Examples shown in Tables 4 to 12 below indicate the order of lamination on the glass plate from top to bottom. The table also shows the thickness of each layer and which atmosphere among the first to third atmospheres shown in the above embodiment was used in the chamber. For chambers, layer configurations numbered with the same atmosphere indicate that successive layers were formed in the same chamber. For example, in Example 3, the first three layers (NbOx, Ag, NbOx) are all continuously formed in one chamber in the second atmosphere. As for the NbOx target, in Examples 3 to 11 and 16, x=2.3, and in Examples 12 to 15, x=1.9.

Figure 0007252713000005
Figure 0007252713000005
Figure 0007252713000006
Figure 0007252713000006
Figure 0007252713000007
Figure 0007252713000007
Figure 0007252713000008
Figure 0007252713000008
Figure 0007252713000009
Figure 0007252713000009
Figure 0007252713000010
Figure 0007252713000010
Figure 0007252713000011
Figure 0007252713000011
Figure 0007252713000012
Figure 0007252713000012

上記のように形成した実施例3~16、参考例に対し、以下の評価を行った。
(1) チャンバー数
すべての層を形成するために使用したチャンバーの数である。
(2) 可視光透過率(%)
分光光度計を用いて透過スペクトルを測定し、JIS-R3106にしたがい算出した。
(3) 膜面可視光反射率 (%)
膜が形成されている側から、分光光度計を用いて反射スペクトルを測定し、JIS-R3106にしたがい算出した。
(4) ガラス面可視光反射率(%)
膜が形成されている面とは反対のガラス面から、分光光度計を用いて透過スペクトル及び反射スペクトルを測定し、JIS-R3106にしたがい算出した。
(5) 可視光吸収率(%)
上記可視光透過率T、及び膜面可視光反射率Rfを用い、(100-T-Rf)により算出した。
(6) 放射率
フーリエ変換赤外分光度計を用い、JISJIS-R3106にしたがい測定した。
The following evaluations were performed on Examples 3 to 16 and Reference Example formed as described above.
(1) Number of chambers This is the number of chambers used to form all layers.
(2) Visible light transmittance (%)
The transmission spectrum was measured using a spectrophotometer and calculated according to JIS-R3106.
(3) Film surface visible light reflectance (%)
A reflection spectrum was measured using a spectrophotometer from the side where the film was formed, and calculated according to JIS-R3106.
(4) Glass surface visible light reflectance (%)
The transmission spectrum and reflection spectrum were measured using a spectrophotometer from the glass surface opposite to the surface on which the film was formed, and calculated according to JIS-R3106.
(5) Visible light absorption rate (%)
Using the above visible light transmittance T and film surface visible light reflectance Rf, it was calculated by (100-T-Rf).
(6) Emissivity Measured according to JIS JIS-R3106 using a Fourier transform infrared spectrometer.

結果は、以下の通りである。

Figure 0007252713000013
Figure 0007252713000014
The results are as follows.
Figure 0007252713000013
Figure 0007252713000014

上記表13及び表14からすると、酸素濃度を低くした雰囲気でNbOxとAgとを同一のチャンバーで成膜できるため、これによって、使用するチャンバーの数を減らすことができる。したがって、そのような層構成を有する実施例3~15は、参考例に比べてチャンバー数が小さくなっている。 According to Tables 13 and 14 above, NbOx and Ag can be formed in the same chamber in an atmosphere with a low oxygen concentration, so the number of chambers used can be reduced. Therefore, Examples 3 to 15 having such a layer structure have a smaller number of chambers than the Reference Example.

実施例9及び実施例15は、第1層である銀の成膜を行うときの酸素濃度が実施例3~8と比べてやや高いため、銀が酸化していると考えられる。したがって、赤外線域の光の反射性能が低下するため、放射率が低くなっていると考えられる。また、これに伴い、第1層の銀による可視光の吸収率も高くなっていると考えられる。 In Examples 9 and 15, the oxygen concentration during the deposition of the first layer of silver is slightly higher than in Examples 3 to 8, so it is considered that the silver is oxidized. Therefore, it is considered that the emissivity is low because the reflection performance of light in the infrared region is lowered. In addition, it is considered that the absorption rate of visible light by the silver of the first layer is also increased along with this.

実施例11は、第1層である銀の成膜を行うときの酸素濃度がかなり高いため、銀の酸化が大きく進行していると考えられる。そのため、放射率が著しく高くなっている。 In Example 11, since the oxygen concentration was considerably high when the film of silver as the first layer was formed, it is considered that the oxidation of silver proceeded greatly. Therefore, the emissivity is remarkably high.

また、実施例10及び実施例12は、第2層であるニオブ酸化物の成膜を行うときの酸素濃度が実施例3~8と比べて低いため(ゼロであるため)、酸化ニオブ膜の酸素欠損量が多すぎて、よって、可視光の吸収率が高くなっている。その結果、可視光透過率が低くなっている。特に、実施例12は、第2層であるNbOxの酸素欠損量が実施例10よりも多いため(x=1.9)、実施例10よりもさらに可視光透過率が低くなっている。 In addition, in Examples 10 and 12, the oxygen concentration when forming the second layer of niobium oxide was lower than in Examples 3 to 8 (because it was zero), so the niobium oxide film was The amount of oxygen vacancies is too large, resulting in high absorption of visible light. As a result, the visible light transmittance is low. In particular, in Example 12, the amount of oxygen deficiency in NbOx, which is the second layer, is larger than in Example 10 (x=1.9), so the visible light transmittance is even lower than in Example 10.

また、第2層のNbOxの酸素欠損量以外は、同じ条件である実施例7と実施例13とを比べると、実施例13は酸素欠損量が実施例7よりも多いため(x=1.9)、実施例7よりも可視光吸収率が高くなり、可視光透過率が低くなっている。この点は、NbOxの酸素欠損量以外の条件が同じ、実施例6と実施例14、実施例9と実施例15についても同様である。このように、NbOxの酸素欠損量が多くなると、第2層での可視光吸収率が増加し、可視光透過率で低下することが分かった。 Further, when comparing Example 7 and Example 13, which have the same conditions except for the amount of oxygen deficiency in NbOx in the second layer, Example 13 has a larger amount of oxygen deficiency than Example 7 (x=1. 9) The visible light absorptance is higher than that of Example 7, and the visible light transmittance is lower. This is the same for Examples 6 and 14, and Examples 9 and 15, which have the same conditions other than the amount of oxygen deficiency in NbOx. Thus, it was found that when the amount of oxygen deficiency in NbOx increased, the visible light absorptance in the second layer increased and the visible light transmittance decreased.

実施例16では、金属(ZnAl)の保護層を用い、これを第1層や第2層と同じチャンバー内、雰囲気で成膜したが、光学特性への影響はほとんどないことが分かった。 In Example 16, a metal (ZnAl) protective layer was used, and this was deposited in the same chamber and atmosphere as the first and second layers, but it was found that the optical properties were hardly affected.

Claims (9)

光透過用のガラス積層体の製造方法であって、
スパッタリング法により、ガラス板上に、銀または銀合金を含む第1層を形成するステップと、
スパッタリング法により、前記第1層上に、ニオブ酸化物を含有する第2層を形成するステップと、
を備え、
前記第1層の形成時のスパッタリング雰囲気中の酸素濃度は、1体積%以上10体積%以下であり、
前記第2層は、NbOx(2.3≦x≦2.5)で表されるニオブ酸化物を含有する、ガラス積層体の製造方法。
A method for manufacturing a glass laminate for light transmission, comprising:
forming a first layer containing silver or a silver alloy on a glass plate by a sputtering method;
forming a second layer containing niobium oxide on the first layer by a sputtering method;
with
The oxygen concentration in the sputtering atmosphere during the formation of the first layer is 1% by volume or more and 10% by volume or less,
A method for producing a glass laminate , wherein the second layer contains a niobium oxide represented by NbOx (2.3≦x≦2.5) .
前記第1層の形成時のスパッタリング雰囲気中の酸素濃度は、3体積%以下である、請求項1に記載のガラス積層体の製造方法。 The method for producing a glass laminate according to claim 1, wherein the oxygen concentration in the sputtering atmosphere during formation of the first layer is 3% by volume or less. 前記スパッタリング法による前記第1層及び第2層の形成を、同じチャンバー内で行う、請求項1または2に記載のガラス積層体の製造方法。 The manufacturing method of the glass laminated body of Claim 1 or 2 which performs formation of the said 1st layer and 2nd layer by the said sputtering method within the same chamber. 前記第1層の形成に先立って、前記ガラス板上に、金属酸化物、または金属窒化物を含有する基礎層を形成するステップをさらに備えている、請求項1から3のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 4. The method of any one of claims 1 to 3, further comprising forming a base layer containing a metal oxide or metal nitride on the glass plate prior to forming the first layer. A method for manufacturing a glass laminate. 前記金属酸化物が、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物であり、前記金属窒化物が、ニオブ窒化物、またはニオブドープ窒化物である請求項4に記載のガラス積層体の製造方法。 The method for producing a glass laminate according to claim 4, wherein the metal oxide is niobium oxide or niobium-doped oxide, and the metal nitride is niobium nitride or niobium-doped nitride. 前記金属酸化物が、酸化亜鉛、酸化スズ、またはこれらを主成分とする金属酸化物であり、前記金属窒化物が、窒化シリコン、またはこれを主成分とする金属窒化物である請求項4に記載のガラス積層体の製造方法。 5. The method according to claim 4, wherein the metal oxide is zinc oxide, tin oxide, or a metal oxide containing these as main components, and the metal nitride is silicon nitride or a metal nitride containing silicon nitride as a main component. A method for producing the described glass laminate. 前記金属酸化物または金属窒化物と前記第1層とが隣接している、請求項4から6のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 The method for producing a glass laminate according to any one of claims 4 to 6, wherein said metal oxide or metal nitride and said first layer are adjacent to each other. 前記第1層上に、金属または金属酸化物を含有する保護層を形成するステップをさらに備えている、請求項1から7のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。 The method for manufacturing a glass laminate according to any one of claims 1 to 7, further comprising the step of forming a protective layer containing metal or metal oxide on said first layer. 前記第1層及び第2層の形成を複数回繰り返す、請求項1からのいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。
The manufacturing method of the glass laminated body in any one of Claim 1 to 8 which repeats formation of a said 1st layer and a 2nd layer in multiple times.
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