JP7249152B2 - Polycarbonate resin film - Google Patents
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Description
本発明は、ポリカーボネート樹脂フィルムに関する。 The present invention relates to a polycarbonate resin film.
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイに使用されるタッチパネル用の基材として、シクロオレフィンポリマー等の樹脂からなるフィルムが使用されているが、近年、ディスプレイにおける薄型化やフレキシブル化等の要請が高まっているため、上記基材に対して、高温における寸法安定性や低複屈折性等の特性が求められている。 Films made of resins such as cycloolefin polymers are used as substrates for touch panels used in liquid crystal displays and organic EL displays. , properties such as dimensional stability at high temperatures and low birefringence are required for the above substrates.
また、このような基材を使用する液晶ディスプレイや有機EL表示装置を製造する際には、その外観について非常に厳格な基準が適用されるため、基材を保護するためのフィルム(マスキングフィルム)が使用されている(例えば、特許文献1~2参照)。
In addition, when manufacturing liquid crystal displays and organic EL display devices that use such base materials, very strict standards are applied to their appearance, so a film (masking film) to protect the base material are used (see, for example,
ここで、例えば、タッチパネルに使用される透明導電膜の製造工程においては、高温(例えば、130~170℃)の熱処理工程が必要となるが、基材に上記マスキングフィルムが貼り付けられた状態で、この熱処理工程が行われる。そして、基材としては、150℃以上の耐熱性があるポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びシクロオレフィンポリマー樹脂などが使用できるが、上述の基材を形成する材料と異なる種類の材料からなるマスキングフィルムを使用した場合、熱処理工程において、基材とマスキングフィルムの積層体(以下、単に「積層体」と言う。)に変形(大きな反り)が生じてしまうという問題があった。 Here, for example, in the manufacturing process of a transparent conductive film used for a touch panel, a heat treatment process at a high temperature (for example, 130 to 170 ° C.) is required. , this heat treatment step is performed. As the base material, polyethylene naphthalate resin, polyimide resin, polycarbonate resin, and cycloolefin polymer resin having heat resistance of 150° C. or more can be used. When using a masking film consisting of, there is a problem that the laminate of the substrate and the masking film (hereinafter simply referred to as "laminate") is deformed (large warp) in the heat treatment process.
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、基材にマスキングフィルムを貼り付けた状態で熱処理工程を行った場合であっても、積層体における反り等の変形の発生を抑制することができるポリカーボネート樹脂フィルムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems. An object of the present invention is to provide a polycarbonate resin film that can be suppressed.
上記目的を達成するために、本発明のポリカーボネート樹脂フィルムは、140℃で90分間、加熱処理した後の、長手方向および幅方向における熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the polycarbonate resin film of the present invention is characterized by having a heat shrinkage rate of 0.10% or less in the longitudinal direction and the width direction after heat treatment at 140° C. for 90 minutes. .
本発明によれば、熱処理工程において、積層体における反り等の変形の発生を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of deformation such as warpage in the laminate in the heat treatment process.
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。 Preferred embodiments of the present invention are described below.
<ポリカーボネート樹脂>
本発明のポリカーボネート樹脂フィルムを構成するポリカーボネート樹脂の種類には、特に限定されず、例えば、ジヒドロキシ化合物と、ホスゲンもしくはジフェニルカーボネートとを反応させることにより得られる熱可塑性樹脂である。
<Polycarbonate resin>
The type of polycarbonate resin constituting the polycarbonate resin film of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include thermoplastic resins obtained by reacting a dihydroxy compound with phosgene or diphenyl carbonate.
また、ジヒドロキシ化合物としては、例えば、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(「ビスフェノールA」)、ハイドロキノン、テトラメチルビスフェノールA、レゾルシノール、及び4,4-ジヒドロキシジフェニル等を使用することができる。また、下記式(1)で示すN-フェニルフェノールフタレイン(融点:293℃)、下記式(2)で示すビスフェノールTMC(融点:208℃)、及び下記式(3)で示すビスクレゾールフルオレン(融点218~219℃)を使用することができる。 As the dihydroxy compound, for example, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (“bisphenol A”), hydroquinone, tetramethylbisphenol A, resorcinol, and 4,4-dihydroxydiphenyl can be used. can. In addition, N-phenylphenolphthalein (melting point: 293° C.) represented by the following formula (1), bisphenol TMC (melting point: 208° C.) represented by the following formula (2), and biscresol fluorene (melting point: 208° C.) represented by the following formula (3) melting point 218-219° C.) can be used.
なお、これらは単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。 In addition, these can be used individually or in combination of 2 or more types.
また、例えば、特開2005-290378号公報、特開2017-19944号公報、及び国際公開第2011/7744号等に記載されているポリカーボネート樹脂が挙げられる。 Further examples include polycarbonate resins described in JP-A-2005-290378, JP-A-2017-19944, and International Publication No. 2011/7744.
また、ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されず、例えば、ホスゲン法(界面重合法)や溶融重合法(エステル交換法)等が使用できる。なお、溶融重合法で製造したポリカーボネート樹脂原料に対して、末端のOH基量を調整するための処理を行ったポリカーボネート樹脂を使用してもよい。 Moreover, the method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and for example, a phosgene method (interfacial polymerization method), a melt polymerization method (transesterification method), or the like can be used. In addition, a polycarbonate resin that has been subjected to a treatment for adjusting the amount of terminal OH groups may be used with respect to a polycarbonate resin raw material produced by a melt polymerization method.
また、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度(Tg)は、140℃以上210℃以下が好ましい。Tgが140℃以上の場合は、マスキングフィルム自体の寸法変化が良好となり好ましく、また、ポリカーボネート樹脂のTgが210℃以下であると、マスキングフィルム自体の加工適正が良好となり好ましい。 Moreover, the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate resin is preferably 140° C. or higher and 210° C. or lower. When the Tg is 140°C or higher, the dimensional change of the masking film itself is favorable, and when the Tg of the polycarbonate resin is 210°C or less, the masking film itself is favorable in processing suitability, which is preferable.
なお、ここでいう「ガラス転移温度」とは、JIS-K-7121(1987年)に準拠して測定される中間点ガラス転移温度のことをいう。 The term "glass transition temperature" used herein refers to the midpoint glass transition temperature measured according to JIS-K-7121 (1987).
<ポリカーボネート樹脂フィルム>
本実施形態のポリカーボネート樹脂フィルムの製造方法としては、溶融押出法が使用され、フィルム形成材料であるポリカーボネート樹脂を加熱する加熱工程と、加熱されたポリカーボネート樹脂をフィルム状に押出す押出工程とを備えている。
<Polycarbonate resin film>
As a method for producing the polycarbonate resin film of the present embodiment, a melt extrusion method is used, which includes a heating step of heating the polycarbonate resin that is the film-forming material, and an extrusion step of extruding the heated polycarbonate resin into a film. ing.
図1は、本実施形態に係るポリカーボネート樹脂フィルムを製造するための装置を示す概略図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing an apparatus for producing a polycarbonate resin film according to this embodiment.
図1に示すように、押出機1において加熱されて溶融したポリカーボネート樹脂を、押出機1からフィルム状に押出し、タッチロール2、キャストロール3,4により挟圧後、直線状に配列された複数の移送ロール9上でフィルムを徐冷する。そして、このフィルムを引取りロール5により引取ることにより、残留応力の少ないポリカーボネート樹脂フィルムを得ることができる。
As shown in FIG. 1, the polycarbonate resin heated and melted in the
なお、押出機1のダイスには、例えば、Tダイやコートハンガーダイを使用することができる。
For the die of the
また、タッチロール2、キャストロール3,4、及び引取りロール5としては、金属ロールやゴムロールを使用することができる。
As the
押出機1におけるポリカーボネート樹脂の溶融温度は、上述のガラス転移温度(Tg)を考慮して、(Tg+100)℃以上(Tg+200)℃以下が好ましい。これは、溶融温度が(Tg+100)℃未満の場合は、未溶融部分が発生するという不都合が生じる場合があり、(Tg+200)℃よりも大きい場合は、樹脂が焦げて外観が低下するという不都合が生じる場合があるためである。
The melting temperature of the polycarbonate resin in the
また、キャストロール3,4の温度は、(Tg-15)℃以上(Tg+5)℃以下が好ましい。これは、キャストロール3,4の温度が(Tg-15)℃未満の場合は、フィルムが急冷されて、残留応力が残りやすいという不都合が生じる場合があり、(Tg+5)℃よりも大きい場合は、キャストロール3,4に対するフィルムの剥離性が低下するという不都合が生じる場合があるためである。
The temperature of the
また、下記式(1)で示される時間(ポリカーボネート樹脂が、押出機1の出口1aから押し出されてタッチロール2とキャストロール3の接点Sに到達するまでの時間)Tが0.26秒以上0.65秒以下であることが好ましい。
In addition, the time (time until the polycarbonate resin is extruded from the
[数1]
時間T[秒]=(出口1aから接点Sまでの距離E[cm])/(ポリカーボネート樹脂の出口1aから接点Sまでの速度[cm/s] (1)
[Number 1]
Time T [seconds] = (distance E [cm] from
これは、時間Tが0.26秒未満の場合は、生産性が低下するという不都合が生じる場合があり、0.65秒よりも大きい場合は、流れ方向の残留応力が残りやすくなるという不都合が生じる場合があるためである。 If the time T is less than 0.26 seconds, the productivity may be lowered, and if it is longer than 0.65 seconds, residual stress in the flow direction tends to remain. This is because it may occur.
また、ポリカーボネート樹脂フィルムの厚みとしては、特に限定されないが、100μm以上130μm以下が好ましい。 Moreover, the thickness of the polycarbonate resin film is not particularly limited, but is preferably 100 μm or more and 130 μm or less.
本実施形態のポリカーボネート樹脂フィルムは、有機EL表示装置に使用されるタッチパネル用の基材等の被着体に取り付けられるマスキングフィルムや、半導体成形プロセス工程などの高温処理工程において用いられるフィルム等に使用される。 The polycarbonate resin film of the present embodiment is used as a masking film attached to an adherend such as a substrate for a touch panel used in an organic EL display device, or as a film used in a high-temperature treatment process such as a semiconductor molding process. be done.
ここで、従来のマスキングフィルムにおいては、上述のごとく、基材を形成する材料と異なる種類の材料からなるマスキングフィルムを使用した場合、熱処理工程において、積層体に変形(大きな反り)が生じてしまうという問題があった。 Here, in the conventional masking film, as described above, when a masking film made of a material different from the material forming the base material is used, the laminate is deformed (large warp) in the heat treatment process. There was a problem.
また、マスキングフィルムは、最終製品には使用されないため、安価なものを使用することが好ましい。 Moreover, since the masking film is not used in the final product, it is preferable to use an inexpensive masking film.
また、上述のごとく、タッチパネルに使用される透明導電膜の製造工程においては、高温(例えば、130~170℃)の熱処理工程が必要となる。 Further, as described above, a high-temperature (for example, 130 to 170° C.) heat treatment process is required in the manufacturing process of the transparent conductive film used for the touch panel.
そこで、本発明者等は、この点に着目して、従来、使用されているシクロオレフィンポリマーフィルムより安価なポリカーボネート樹脂フィルムの熱収縮率を低減させて、熱処理工程における熱収縮による影響を抑制することにより、積層体における反り等の変形の発生を抑制するための条件を見出した。 Therefore, the present inventors focused on this point and reduced the thermal shrinkage rate of a polycarbonate resin film, which is cheaper than the conventionally used cycloolefin polymer film, to suppress the influence of thermal shrinkage in the heat treatment process. As a result, the inventors have found a condition for suppressing the occurrence of deformation such as warpage in the laminate.
より具体的には、本発明のポリカーボネート樹脂フィルムにおいては、140℃で90分間、加熱処理した後の熱収縮率が、フィルムの機械軸(長手)方向(以下、「MD方向」という。)及び、これと直交する(幅)方向(以下、「TD方向」という。)において、0.10%以下である点に特徴がある。 More specifically, in the polycarbonate resin film of the present invention, the thermal shrinkage after heat treatment at 140° C. for 90 minutes is measured in the mechanical axis (longitudinal) direction of the film (hereinafter referred to as “MD direction”) and , and in the (width) direction (hereinafter referred to as “TD direction”) perpendicular to this, it is 0.10% or less.
そして、熱収縮率を、この範囲に設定することにより、ポリカーボネート樹脂とは異なる種類の材料(例えば、シクロオレフィンポリマー)からなる基材に対して、本発明のポリカーボネート樹脂フィルムをマスキングフィルムとして貼り付けて、熱処理を行った場合であっても、ポリカーボネート樹脂フィルムにおける熱収縮を抑制することができる。従って、熱処理工程において、基材(即ち、基材とポリカーボネート樹脂フィルムとの積層体)における反り等の変形の発生を抑制することができる。 Then, by setting the heat shrinkage rate to this range, the polycarbonate resin film of the present invention is attached as a masking film to a substrate made of a material different from the polycarbonate resin (for example, cycloolefin polymer). Therefore, even when heat treatment is performed, the heat shrinkage of the polycarbonate resin film can be suppressed. Therefore, in the heat treatment step, it is possible to suppress the occurrence of deformation such as warpage in the substrate (that is, the laminate of the substrate and the polycarbonate resin film).
なお、ここでいう「熱収縮率」とは、後述の実施例に記載の方法により測定した熱収縮率である。 The term "thermal shrinkage" as used herein is the thermal shrinkage measured by the method described in Examples below.
また、本発明のポリカーボネート樹脂フィルムにおいては、MD方向における熱収縮率とTD方向における熱収縮率の差の絶対値が0.02%以下であることが好ましく、0.01%以下であることがより好ましい。このような構成により、熱処理工程において、ポリカーボネート樹脂における熱収縮が等方的になるため、積層体における反り等の変形の発生を効果的に抑制することができる。 In the polycarbonate resin film of the present invention, the absolute value of the difference between the heat shrinkage rate in the MD direction and the heat shrinkage rate in the TD direction is preferably 0.02% or less, and preferably 0.01% or less. more preferred. With such a configuration, the heat shrinkage of the polycarbonate resin becomes isotropic in the heat treatment step, so that the occurrence of deformation such as warpage in the laminate can be effectively suppressed.
また、積層体における反り等の変形の発生をより一層効果的に抑制するとの観点から、MD方向およびTD方向において、140℃で90分間、加熱処理した後のポリカーボネート樹脂フィルムと基材の熱収縮率の差の絶対値が、0.03%以下であることが好ましく、0.02%以下がより好ましく、0.01%以下が特に好ましい。 Also, from the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of deformation such as warping in the laminate, heat shrinkage of the polycarbonate resin film and the substrate after heat treatment at 140 ° C. for 90 minutes in the MD and TD directions. The absolute value of the ratio difference is preferably 0.03% or less, more preferably 0.02% or less, and particularly preferably 0.01% or less.
より具体的には、MD方向において、140℃で90分間、加熱処理した後のポリカーボネート樹脂フィルムの熱収縮率をH1、基材の熱収縮率をh1とした場合に、熱収縮率H1と熱収縮率h1との差(即ち、H1-h1)の絶対値が0.03%以下であり、TD方向において、140℃で90分間、加熱処理した後のポリカーボネート樹脂フィルムの熱収縮率をH2、基材の熱収縮率をh2とした場合に、熱収縮率H2と熱収縮率h2との差(即ち、H2-h2)の絶対値が0.03%以下であることが好ましい。 More specifically, in the MD direction, when the heat shrinkage rate of the polycarbonate resin film after heat treatment at 140 ° C. for 90 minutes is H 1 and the heat shrinkage rate of the substrate is h 1 , the heat shrinkage rate H The absolute value of the difference between 1 and the heat shrinkage rate h 1 (that is, H 1 −h 1 ) is 0.03% or less, and the polycarbonate resin film after heat treatment at 140 ° C. for 90 minutes in the TD direction. When the heat shrinkage rate is H 2 and the heat shrinkage rate of the substrate is h 2 , the absolute value of the difference between the heat shrinkage rate H 2 and the heat shrinkage rate h 2 (that is, H 2 −h 2 ) is 0. 03% or less.
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 The present invention will be described below based on examples. In addition, the present invention is not limited to these examples, and these examples can be modified and changed based on the spirit of the present invention, and they are excluded from the scope of the present invention. isn't it.
(実施例1)
<ガラス転移温度の測定>
JIS K7121に準拠して、ポリカーボネート樹脂(サビック製、商品名:レキサンHXT3143T)のガラス転移温度を測定した。より具体的には、熱機械分析装置((株)リガク製、商品名:TMA8310)を用いて、室温から200℃まで、5℃/分の昇温速度の条件で、DSC曲線を測定した。そして、2回目の昇温時に測定される、DSC曲線から求められる中間点ガラス転移温度をポリカーボネート樹脂のガラス転移温度とした。以上の結果を表1に示す。
(Example 1)
<Measurement of glass transition temperature>
The glass transition temperature of a polycarbonate resin (manufactured by Subic, trade name: Lexan HXT3143T) was measured according to JIS K7121. More specifically, a DSC curve was measured from room temperature to 200° C. at a heating rate of 5° C./min using a thermomechanical analyzer (trade name: TMA8310, manufactured by Rigaku Corporation). Then, the midpoint glass transition temperature obtained from the DSC curve measured during the second heating was taken as the glass transition temperature of the polycarbonate resin. Table 1 shows the above results.
<ポリカーボネート樹脂フィルムの製造方法>
次に、上述の図1に示す装置を用いて、ポリカーボネート樹脂フィルムを作製した。より具体的には、まず、上述のポリカーボネート樹脂のペレット形状品を、280℃に設定した押出機1より吐出量220kg/時間で押出し、タッチロール2、キャストロール3,4により挟圧後、複数の移送ロール9上でフィルムを徐冷した。そして、このフィルムを引取りロール5により引取ることにより、厚みが100μmのポリカーボネート樹脂フィルムを得た。
<Method for producing polycarbonate resin film>
Next, using the apparatus shown in FIG. 1, a polycarbonate resin film was produced. More specifically, first, the pellet-shaped product of the polycarbonate resin described above is extruded at a discharge rate of 220 kg / hour from the
<熱収縮率の測定>
次に、作製したポリカーボネート樹脂フィルムについて、140℃で90分間、加熱処理した後の、MD方向およびTD方向における熱収縮率を測定した。より具体的には、ポリカーボネート樹脂フィルムのサンプル(長さ:100mm、幅:100mm、厚み:100μm)を用意し、寸法自動測長装置(中央電機計器製作所(製)、商品名:GS-3025N)を用いて、MD方向及びTD方向における距離を各々3か所測定し、その平均値を各々における熱処理前の寸法S0とした。
<Measurement of heat shrinkage>
Next, the heat shrinkage rate in the MD direction and the TD direction of the produced polycarbonate resin film was measured after heat treatment at 140° C. for 90 minutes. More specifically, a polycarbonate resin film sample (length: 100 mm, width: 100 mm, thickness: 100 μm) was prepared, and an automatic dimension measuring device (manufactured by Chuo Denki Keiki Mfg. Co., Ltd., trade name: GS-3025N) was used. was used to measure three distances in each of the MD and TD directions, and the average value was taken as the dimension S0 before heat treatment in each.
次に、このサンプルを、140℃に保温されたオーブン内で、90分間、加熱した後、取り出し、室温において30分間、冷却した後、再度、寸法自動測長装置(中央電機計器製作所(製)、商品名:GS-3025N)を用いて、MD方向及びTD方向における距離を各々3か所測定し、その平均値を各々における熱処理後の寸法S1とした。 Next, the sample was heated in an oven maintained at 140°C for 90 minutes, then taken out and cooled at room temperature for 30 minutes. , trade name: GS-3025N), the distances in the MD and TD directions were measured at three points each, and the average value was taken as the dimension S1 after the heat treatment.
そして、以下の式(1)を用いて、MD方向およびTD方向における熱収縮率を算出した。以上の結果を表1に示す。 Then, the thermal contraction rates in the MD and TD directions were calculated using the following formula (1). Table 1 shows the above results.
[式1]
熱収縮率[%]={(S0-S1)/S0}×100 (1)
[Formula 1]
Thermal shrinkage rate [%] = {(S 0 −S 1 )/S 0 }×100 (1)
また、被着体であるシクロオレフィンポリマーフィルム(日本ゼオン製、商品名:ゼオノア ZF-16)のサンプル(長さ:100mm、幅:100mm、厚み:40μm)を用意し、ポリカーボネート樹脂フィルムの場合と同様にして、MD方向およびTD方向における熱収縮率を算出した。以上の結果を表1に示す。 In addition, a sample (length: 100 mm, width: 100 mm, thickness: 40 μm) of a cycloolefin polymer film (manufactured by Nippon Zeon, trade name: Zeonor ZF-16), which is an adherend, was prepared. Similarly, the thermal contraction rates in the MD and TD directions were calculated. Table 1 shows the above results.
<反り評価>
次に、作製したポリカーボネート樹脂フィルム(長さ:100mm、幅:100mm、厚み:100μm)を、粘着層であるアクリル系フィルム(日栄化工製、商品名:H915、長さ:100mm、幅:100mm、厚み:15μm)を介して、被着体であるシクロオレフィンポリマーフィルム(日本ゼオン製、商品名:ゼオノア ZF-16、長さ:100mm、幅:100mm、厚み:40μm)に貼り付けて、図2に示す、粘着層11を介してポリカーボネート樹脂フィルム12とシクロオレフィンポリマーフィルム13とが積層された積層体10を作製した。
<Warp evaluation>
Next, the prepared polycarbonate resin film (length: 100 mm, width: 100 mm, thickness: 100 μm) was coated with an acrylic film (manufactured by Nichiei Kako, trade name: H915, length: 100 mm, width: 100 mm, Thickness: 15 μm), which is an adherend (manufactured by Nippon Zeon, trade name: Zeonor ZF-16, length: 100 mm, width: 100 mm, thickness: 40 μm). A laminate 10 in which a
次に、この積層体10を、145℃に保温されたオーブン内で、70分間、加熱した後、取り出し、平滑な板上に載置して室温において30分間、冷却した。その後、図2に示す、積層体の4つの角部A~Dにおいて、図3~図4に示すように、平滑な板15の表面15aから積層体10までの距離Xを測定し、角部A~Dにおける距離Xの最大値を反り値(カール値)とした。
Next, this
なお、図3に示すように、積層体10において、ポリカーボネート樹脂フィルム12側が板15側に向けて凸状態になる場合の距離Xをプラス(例えば、図3における距離Xが5mmの場合は、+5mm)とし、図4に示すように、シクロオレフィンポリマーフィルム13側が板15側に向けて凸状態になる場合の距離Xをマイナス(例えば、図4における距離Xが5mmの場合は、-5mm)とした。
In addition, as shown in FIG. 3, in the laminate 10, the distance X when the
そして、以下の評価基準に従って、積層体10の反りを評価した。
-10mm≦反り値≦+10mm:○
反り値<-10mm、または10mm<反り値:×
Then, the warpage of the laminate 10 was evaluated according to the following evaluation criteria.
-10 mm ≤ warp value ≤ +10 mm: ○
Warp value <-10 mm or 10 mm < Warp value: ×
(実施例2~3、比較例1~3)
ポリカーボネート樹脂の厚み、MD方向における熱収縮率、及びTD方向における熱収縮率の少なくとも1つを、表1に示す内容に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、積層体10を作製し、反り評価を行った。以上の結果を表1に示す。
(Examples 2-3, Comparative Examples 1-3)
A laminate 10 was produced in the same manner as in Example 1, except that at least one of the thickness of the polycarbonate resin, the heat shrinkage rate in the MD direction, and the heat shrinkage rate in the TD direction was changed to the contents shown in Table 1. and evaluated the warpage. Table 1 shows the above results.
なお、実施例2,3、及び比較例1,3においては、ポリカーボネート樹脂(サビック製、商品名:レキサンHXT3143T)の代わりに、他のポリカーボネート樹脂(住化ポリカーボネート(株)製、商品名:301-15)を使用した。 In Examples 2 and 3 and Comparative Examples 1 and 3, the polycarbonate resin (manufactured by Subic, trade name: Lexan HXT3143T) was replaced with another polycarbonate resin (manufactured by Sumika Polycarbonate Co., Ltd., trade name: 301). -15) was used.
表1に示すように、140℃で90分間、加熱処理した後の、MD方向およびTD方向における熱収縮率が0.10%以下である実施例1~3においては、積層体10の反り値が小さく、熱処理工程において、積層体10における反りの発生を抑制できることが分かる。 As shown in Table 1, in Examples 1 to 3 in which the thermal contraction rate in the MD direction and the TD direction after heat treatment at 140° C. for 90 minutes is 0.10% or less, the warp value of the laminate 10 is small, and warping in the laminate 10 can be suppressed in the heat treatment process.
以上説明したように、本発明は、シクロオレフィンポリマーフィルム等の被着体に取り付けられるポリカーボネート樹脂フィルムに、特に有用である。 As explained above, the present invention is particularly useful for polycarbonate resin films attached to adherends such as cycloolefin polymer films.
1 押出機
2 ニップロール
3,4 キャストロール
5 引取りロール
9 移送ロール
10 積層体
11 粘着層
12 ポリカーボネート樹脂フィルム
13 シクロオレフィンポリマーフィルム(被着体)
15 板
REFERENCE SIGNS
15 boards
Claims (3)
前記ポリカーボネート樹脂フィルムは被着体に取り付けられ、
前記長手方向および幅方向において、140℃で90分間、加熱処理した後の前記ポリカーボネート樹脂フィルムと前記被着体の熱収縮率の差の絶対値が0.03%以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂フィルム。 A polycarbonate resin film having a heat shrinkage rate of 0.10% or less in the longitudinal direction and the width direction after heat treatment at 140 ° C. for 90 minutes,
The polycarbonate resin film is attached to an adherend,
The absolute value of the difference in thermal shrinkage between the polycarbonate resin film and the adherend after heat treatment at 140° C. for 90 minutes in the longitudinal direction and the width direction is 0.03% or less. Polycarbonate resin film.
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