JP7245011B2 - Electronic parts and display devices - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品及び表示装置に関する。 The present invention relates to electronic components and display devices.
近年、ウェアラブル端末が普及しつつある。ウェアラブル端末は、例えば睡眠、歩数、運動量を測定することで健康を管理し、あるいはスマートフォン等と連動して着信を通知する等、様々な目的、用途で使用されている。
ウェアラブル端末としては、特に、直接肌に貼りつける等の手法により、体に直に装着するものにおいては、体の動きに追従するために伸縮性能が要求されることがある。このため、ウェアラブル端末を実現する基板や配線においても、伸縮性能が求められている。
In recent years, wearable terminals are becoming popular. Wearable terminals are used for various purposes and applications, such as health management by measuring sleep, number of steps, and amount of exercise, or notification of incoming calls in conjunction with a smartphone or the like.
As a wearable terminal, in particular, a terminal that is worn directly on the body by a technique such as direct attachment to the skin is sometimes required to have stretchability in order to follow the movement of the body. For this reason, the substrates and wiring that realize wearable terminals are also required to have stretchability.
従来では、伸縮可能な配線、すなわち伸縮配線としては、導電性エラストマーや、特許文献1に記載されているような湾曲配線、または、予め伸ばした状態のゴム基板に配線等を貼り合せて収縮させ、伸ばした状態から解放するプレストレッチ構造等が公知である。
導電性エラストマーは、導電性が低いうえに伸縮時の抵抗変化が大きいため、端末の安定した動作を保障するのが容易ではない。
特許文献1の湾曲配線においては、伸長や繰り返し変形による破損を生じる可能性がある。
プレストレッチ構造においても、配線の原材料として金属を用いる以上、応力解消には限界があるため、伸長や繰り返し変形により破損が生じる可能性がある。
Conventionally, stretchable wiring, that is, stretchable wiring, includes a conductive elastomer, a curved wiring as described in
Conductive elastomers have low conductivity and large resistance changes during expansion and contraction, so it is not easy to ensure stable operation of the terminal.
The curved wiring of
Even in the pre-stretched structure, as long as metal is used as the raw material for the wiring, there is a limit to how much stress can be relieved, so there is a possibility that damage will occur due to elongation or repeated deformation.
これに対し、特許文献2には、伸縮性を有する糸状体の周面に導体を巻回した構造の伸縮配線が開示されている。本構造は、上記の湾曲配線やプレストレッチ構造等の、二次元平面内で配線を伸縮させる構造よりも破断伸びが大きくなり、三次元曲面に対する追従性も優れている。
On the other hand,
しかしながら、特許文献2に記載された伸縮配線においても、伸縮時に、糸状体と導体の間に歪が生じ、破損する可能性がある。
導体配線と、それを支持する支持材との間の歪を低減して破損する可能性を低減可能な、伸縮配線が望まれている。
However, even in the expandable wiring described in
An expandable wiring is desired that can reduce the strain between the conductor wiring and the supporting material that supports it, thereby reducing the possibility of breakage.
本発明が解決しようとする課題は、導体配線と、それを支持する支持材との間の歪を低減してクラックが生じる可能性を低減可能な、伸縮配線を備えた電子部品及び表示装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component and a display device equipped with expandable wires that can reduce the possibility of cracks by reducing strain between conductor wires and supporting materials that support them. to provide.
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。すなわち、本発明は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材と、一の方向に延びる軸線の周りに螺旋状に巻回され、少なくとも内側が前記支持材に支持された導体配線と、を備えた伸縮配線と、当該伸縮配線が埋設された、伸縮性を備える基板と、を備える、電子部品を提供する。
上記のような構成によれば、伸縮配線は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材と、螺旋状に巻回された導体配線を備えているため、軸線方向に引張力が作用した場合に容易に伸長し、引張力から開放された場合に原形へと収縮する。導体配線は螺旋状に巻回されているため、二次元平面内で配線を伸縮させる構造よりも破断伸びが大きくなり、三次元曲面に対する追従性も優れている。
上記のような伸縮配線が、伸縮性を備える基板に埋設されて電子部品が形成されており、導体配線の周囲が基板や支持材に広く接触するように、電子部品を実現可能であるため、電子部品全体が良好な伸縮性を備えつつも、伸長収縮の際に導体配線と周囲の物質の間に生じる応力が広く分散され、クラックが生じる可能性を低減することができる。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following means. That is, the present invention includes a support member formed of an insulating material having elasticity, a conductor wiring spirally wound around an axis extending in one direction, and having at least the inner side supported by the support member, and an elastic substrate in which the expandable wiring is embedded.
According to the configuration as described above, since the expandable wiring includes the supporting material formed of the insulating material having elasticity and the conductor wiring wound helically, a tensile force acts in the axial direction. It stretches easily when strained and contracts to its original shape when the tensile force is released. Since the conductor wiring is spirally wound, the elongation at break is greater than that of a structure in which the wiring is expanded and contracted within a two-dimensional plane, and the conformability to a three-dimensional curved surface is also excellent.
The expandable wiring as described above is embedded in an elastic substrate to form an electronic component, and the electronic component can be realized so that the circumference of the conductor wiring is in contact with the substrate and the support material widely. While the electronic component as a whole has good stretchability, the stress generated between the conductor wiring and the surrounding substance during elongation and contraction is widely distributed, and the possibility of cracks occurring can be reduced.
本発明の一態様においては、前記基板は、前記支持材と同じ材質により形成されている。
上記のような構成によれば、導体配線の周囲が、同じ材質の物質、すなわち基板と支持材に接触するように、伸縮配線を実現可能である。このため、支持材や基板が伸長し、また伸長後に原形へと収縮した際においても、異なる材質を用いた場合に生じ得る、異なる材質の接触界面への応力の集中等が抑制される。すなわち、支持材や基板における特定の部分への応力の集中が抑制されるため、支持材や基板と導体配線の界面における剥離や、導体配線の破断の発生を低減可能である。
In one aspect of the present invention, the substrate is made of the same material as the supporting material.
According to the configuration as described above, it is possible to realize the expandable wiring so that the circumference of the conductor wiring is in contact with the substrate and the supporting member, which are the same material. Therefore, even when the supporting material or the substrate is stretched and then shrunk back to its original shape, it is possible to suppress the concentration of stress on the contact interface between different materials, which can occur when different materials are used. That is, since the concentration of stress on a specific portion of the support material or substrate is suppressed, it is possible to reduce the occurrence of peeling at the interface between the support material or substrate and the conductor wiring and the breakage of the conductor wiring.
本発明の別の態様においては、前記導体配線の材料が、銅、金、銀、アルミニウム、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、及びこれらの合金のいずれかである。
上記のような構成によれば、上記のような伸縮配線を適切に実現可能である。
In another aspect of the present invention, the material of the conductor wiring is any one of copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, and alloys thereof.
According to the configuration as described above, it is possible to appropriately realize the expandable wiring as described above.
本発明の別の態様においては、前記支持材はエラストマーである。
上記のような構成によれば、上記のような伸縮配線を適切に実現可能である。
In another aspect of the invention, said support material is an elastomer.
According to the configuration as described above, it is possible to appropriately realize the expandable wiring as described above.
本発明の別の態様においては、前記伸縮配線が前記導体配線を複数備え、複数の前記導体配線が前記一の方向に間隔を開けた多重螺旋構造で設けられている。
上記のような構成によれば、導体配線の電気抵抗をいっそう低減可能である。
また、複数の導体配線の中の一本が破断した際においても、他の導体配線による導通が保障される。
In another aspect of the present invention, the expandable wiring includes a plurality of the conductor wirings, and the plurality of the conductor wirings are provided in a multiple spiral structure spaced apart in the one direction.
According to the configuration as described above, the electrical resistance of the conductor wiring can be further reduced.
Moreover, even when one of the plurality of conductor wirings is broken, the continuity of the other conductor wirings is guaranteed.
本発明の別の態様においては、前記支持材は、断面形状が円状、楕円状、または角丸長方形の芯材であり、前記導体配線は、前記芯材の周りに巻回されている。
上記のような構成によれば、伸縮配線が、芯材と、その周りに巻回された導体配線を備えている。すなわち、導体配線単体であると柔らかすぎるために取り扱いが難しいところ、芯材が導体配線をその中心位置で支持する構造となっているために取り扱いが容易であり、これを使用した電子部品、装置の製造が容易となる。
また、導体配線の内側に位置する支持材の断面形状が円状、楕円状、または角丸長方形であるため、導体配線と支持材との接触面を広くすることができる。したがって、支持材により導体配線を効果的に支持できる。
In another aspect of the present invention, the support member is a core member having a circular, elliptical, or rounded rectangular cross section, and the conductor wiring is wound around the core member.
According to the configuration as described above, the expandable wiring includes the core material and the conductor wiring wound around the core material. In other words, while the conductor wiring alone is too soft to handle, it is easy to handle because the core material supports the conductor wiring at its center position. is easy to manufacture.
In addition, since the cross-sectional shape of the supporting member positioned inside the conductive wiring is circular, elliptical, or rectangular with rounded corners, the contact surface between the conductive wiring and the supporting member can be widened. Therefore, the conductor wiring can be effectively supported by the supporting material.
本発明の別の態様においては、前記基板は、第1支持部と第2支持部を備え、当該第1及び第2の支持部は、前記伸縮配線を挟んで互いに対向して接合されている。
上記のような構成によれば、上記のような電子部品を適切に実現可能である。
In another aspect of the present invention, the substrate includes a first supporting portion and a second supporting portion, and the first and second supporting portions are joined to face each other with the expandable wiring interposed therebetween. .
According to the configuration as described above, it is possible to appropriately realize the electronic component as described above.
本発明の別の態様においては、上記のような電子部品と、表示素子を備え、前記基板に前記表示素子が埋設され、前記伸縮配線は前記表示素子に接続されている、表示装置を提供する。
上記のような構成によれば、例えば、ウェアラブルな表示装置を適切に実現可能である。
In another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising the electronic component as described above and a display element, wherein the display element is embedded in the substrate, and the expandable wiring is connected to the display element. .
According to the configuration as described above, for example, a wearable display device can be appropriately realized.
本発明の別の態様においては、前記表示素子は発光素子である。
上記のような構成によれば、上記のような表示装置を適切に実現可能である。
In another aspect of the invention, the display element is a light emitting element.
According to the configuration as described above, it is possible to appropriately realize the display device as described above.
本発明によれば、導体配線と、それを支持する支持材との間の歪を低減してクラックが生じる可能性を低減可能な、伸縮配線を備えた電子部品及び表示装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to provide an electronic component and a display device equipped with expandable wires that can reduce the possibility of cracks by reducing the strain between the conductor wires and the supporting material that supports them. can.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態における電子部品は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材と、一の方向に延びる軸線の周りに螺旋状に巻回され、少なくとも内側が前記支持材に支持された導体配線と、を備えた伸縮配線と、当該伸縮配線が埋設された、伸縮性を備える基板と、を備える。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The electronic component in this embodiment includes a support member made of an insulating material having elasticity, and a conductor wiring spirally wound around an axis extending in one direction and at least the inner side supported by the support member. and an elastic substrate in which the elastic wiring is embedded.
[第1実施形態]
図1(a)は、第1実施形態における伸縮配線、電子部品を用いた表示装置の模式的な平面図である。図1(b)は、図1(a)のA-A部分の断面図である。
表示装置1は、電子部品2と表示素子6を備えている。電子部品2は、基板3と伸縮配線10を備えている。
[First embodiment]
FIG. 1A is a schematic plan view of a display device using elastic wiring and electronic components according to the first embodiment. FIG. 1(b) is a cross-sectional view of the AA portion of FIG. 1(a).
A
基板3は、平板状に形成された第1支持部4と第2支持部5を備えている。第1支持部4と第2支持部5の各々は、例えばエラストマー等の、伸縮性を備える絶縁体により形成されている。より具体的には、熱硬化性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、シリコーン、ポリ塩化ビニル、天然ゴム、および、エチレンプロピレンゴムなどの各種合成ゴムなどが適用可能である。また、可視光線に対して少なくとも部分的に透明であることがより好ましく、熱硬化性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、シリコーン、および、ポリ塩化ビニルが例示できる。第1及び第2の支持部4、5は、後に構造の詳細を説明する伸縮配線10を挟んで、互いに対向して接合されている。これにより、基板3には伸縮配線10が埋設されており、伸縮配線10は基板3により支持されている。図1(a)においては、基板3が透視されて、基板3内に埋設された伸縮配線10等の各部品が示されている。
本実施形態においては、伸縮配線10は、格子状に設けられている。
The
In this embodiment, the
表示素子6は、電子部品2の基板3に、特に本実施形態においては第2支持部5に、埋設されている。表示素子6は、伸縮配線10によって形成された格子の各々に対応して設けられて、はんだ7により伸縮配線10に接続されている。
本実施形態においては、表示素子6は、LED、OLED、電子線や光によって励起される蛍光体を利用した素子等の発光素子である。上記の中でも例えばLEDが発光素子として好適であり、本実施形態においては発光素子はLEDである。LEDは、各々の画素に1以上の発光部を有している。LEDの寸法は特に限定されないが、発光面の一辺の長さは、精細度の点から上限は10mm以下であり、製造の容易さと出力の点から10μm以上であるのが望ましい。またLEDはパッケージ化されていてもよいが、されていなくても良く、反射材を備えていても良いが、備えていなくてもよい。表示素子6は、1つの発光素子に対し、複数のダイを備えることで多色化を実現していても良いし、1つの発光素子当たりのダイは1つであってもよい。表示素子の多色化を実現する方法として、複数種のダイを備えていてもよいし、単一色のダイに対して複数種の蛍光体と組み合わせてもよく、白色発光素子とカラーフィルターを組み合わせても良い。
The
In this embodiment, the
図2(a)は、伸縮配線10の非伸長時の側面図、(b)は伸長時の側面図である。伸縮配線10は、支持材11と導体配線12を備えている。
支持材11は、例えばエラストマー等の、伸縮性を備える絶縁体により形成されている。特に本実施形態においては、支持材11は、基板3と同じ材質により形成されている。
支持材11は、断面形状が円状の、糸状に形成された芯材である。
FIG. 2(a) is a side view of the
The
The
導体配線12は、一の方向(図2における横方向、以下、軸線方向と呼称する)に延びる軸線Cの周りに、螺旋状に巻回されている。本実施形態においては、軸線Cは支持材11の中心軸線であり、導体配線12は、支持材11の周りに巻回されて、少なくとも螺旋状に巻回された部分の内側において支持材11に支持されている。導体配線12は、一定の間隔で支持材11の周りに巻回されている。より詳細には、導体配線12の螺旋が支持材11の周りを一周するときの軸線C方向における長さ、すなわちピッチ長Pが一定となるように、導体配線12は形成されている。
導体配線12の材料は、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、及びこれらの合金のいずれかであるが、導電性の高い物質であればこれに限られない。導体配線12の断面形状は、どのような形状であってもよいが、具体的には、円形や楕円形、角丸長方形および長方形円形が挙げられる。
本実施形態においては、伸縮配線10の自然長は、支持材11の自然長と同一となっている。
既に説明したように、伸縮配線10が、すなわち導体配線12が、基板3に埋設されている。
The
The material of the
In this embodiment, the natural length of the
As already explained, the
上記のような構成のため、図2(a)に示される伸縮配線10は、軸線C方向に引張力PFが作用すると、図2(b)に示されるように伸長する。また、引張力PFから開放された場合に、図2(a)に示される原形、すなわち伸長前の状態へと収縮する。図2(b)においては、図2(a)に示される支持材11の伸長前の形状が破線で示されている。
より詳細には、引張力PFが作用すると、これに対応して応力が支持材11の内部で発生する。支持材11は、伸びが発生するとともに、応力に比例して断面が収縮する。図2(b)においては、支持材11は、長さがLからΔLだけ伸長してL+ΔLとなり、断面の直径がWからΔWだけ収縮してW-ΔWとなっている。
Due to the above configuration, the
More specifically, when a tensile force PF is applied, a corresponding stress is generated inside the
この支持材11の変形に伴い、導体配線12も変形する。軸線C方向においては、導体配線12は支持材11の伸長に伴い、ピッチ長Pが伸長するように変形する。図2(b)においては、伸長後のピッチ長はP’として示されている。
As the supporting
伸縮配線10が伸長したときに、導体配線12と、これを支持する支持材11との間の歪を低減してクラックが生じる可能性を低減するためには、導体配線12の非伸長状態の導体配線12における、ピッチ長Pを螺旋の半径rで除算した値であるピッチ長半径比P/rを適切に設定することが重要である。ここで、螺旋の半径rとは、軸線Cを中心とした、導体配線12の断面中心部分における半径である。
仮に、ピッチ長半径比P/rが過度に大きいと、支持材11の単位長さあたりの導体配線12の巻回量が少なくなるため、伸縮配線10が伸長した際の導体配線12の内径の収縮量が大きくなる。導体配線12の内径の収縮量が支持材11の断面の収縮量ΔWを超えると、導体配線12が支持材11を締め付ける力が作用し、支持材11と導体配線12の間に歪が生じる。
In order to reduce the strain between the
If the pitch major radius ratio P/r is excessively large, the winding amount of the
以下では、ピッチ長半径比P/rの適切な設定について説明する。ここでは、支持材11の断面に比べると導体配線12の断面直径φは十分に小さいものとし、導体配線12の内径と外径は同等であるものとする。すなわち、導体配線12の内径、外径の各々における半径は螺旋の半径rと略等しいものとし、なおかつ、支持材11の断面における軸線Cを中心とした半径も、螺旋の半径rと略等しいものとする。
また、一般に、支持材11を形成するものとして想定されるエラストマーは、ポアソン比、すなわち図2におけるΔW/ΔLが0.4以上0.5以下であるものが多い。このため、本実施形態においては0.5であると仮定する。
Appropriate setting of the pitch major axis ratio P/r will be described below. Here, it is assumed that the cross-sectional diameter φ of the
Further, in general, many elastomers assumed to form the
図3は、ピッチ長半径比P/rの設定において用いる伸縮配線10のモデルの説明図である。図3(a)は、非伸長時の伸縮配線10を導体配線12のピッチ長Pで切り出したものの斜視図である。図3(b)は、図3(a)に示される伸縮配線10を、軸線C方向の長さがP’となるように伸長させた状態の斜視図である。図3(c)、(d)は、図3(a)、(b)の各々の、伸縮配線10の外側表面を、導体配線12の2つの端部12a、12bの位置において軸線C方向に切断し、展開したものである。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a model of the
図3において、rは非伸長時の支持材11の断面の半径であり、導体配線12の螺旋の半径である。r’は伸長時の支持材11の断面の半径、r’ ’は伸長時の導体配線12の螺旋の半径である。
また、Dは非伸長時の支持材11の円周長であり、導体配線12の、軸線Cに直交する円周方向における長さである。D’は伸長時の支持材11の円周長、D’ ’は伸長時の導体配線12の、軸線Cに直交する円周方向における長さである。
これらの長さD、D’、D’ ’は、次の数式1~3により表わされる。
In FIG. 3, r is the radius of the cross section of the
D is the circumferential length of the
These lengths D, D' and D'' are represented by the following equations 1-3.
Qは、非伸長時における1ピッチ長P分の導体配線12を、直線状に延ばした際の長さである。Q’は、伸長時における1ピッチ長P’分の導体配線12を、直線状に延ばした際の長さである。
これらの長さQ、Q’は、次の数式4、5により表わされる。
Q is the length when the
These lengths Q and Q' are represented by the following
長さQとQ’は、伸縮配線10の非伸長時と伸長時の双方において、長さが変化せずに同じ値であり、次の数式6が成立するものとする。
It is assumed that the lengths Q and Q' do not change and have the same value both when the
ここで、伸縮配線10の伸長率、すなわち伸縮配線10の非伸長時の長さ(図2におけるL、図3(a)におけるP)と伸長後の長さ(図2におけるL+ΔL、図3(b)におけるP’)の比が、例えば最大で1.5であり、伸縮配線10が1.5倍の長さまで伸長するものとする。
また、支持材11は、伸縮の前後で体積が変化しないものとする。すなわち、非伸長時の支持材11の体積をV、伸長時の支持材11の体積をV’とすると、次の数式7~9が成立する。
Here, the elongation rate of the
It is also assumed that the volume of the supporting
螺旋状に巻回された導体配線12は、伸長すると、その螺旋の半径が小さくなる。導体配線12が伸びきった状態からは収縮が困難なため、上記のように最大伸長率を例えば1.5とした場合の、非伸長状態におけるピッチ長半径比P/rは、5.62未満である必要がある。
導体配線12の、非伸長状態におけるピッチ長半径比P/rは、好ましくは、次の方法で算出された値を上限とするのが望ましい。
変形量が微小な場合には、応力歪み曲線は、原点に対して対称であるとみなすことができ、かつ歪みの絶対値が小さい方が好ましい。即ち、原点を中心に歪みの最大値及び最小値が、正負同値であることが好ましい。変位量は、上記の数式1~9を基にした次式から計算することができる。
When the
Preferably, the upper limit of the pitch major axis ratio P/r in the non-stretched state of the
When the amount of deformation is very small, the stress-strain curve can be regarded as symmetrical with respect to the origin, and the smaller the absolute value of the strain, the better. That is, it is preferable that the maximum value and the minimum value of distortion around the origin are the same value. The amount of displacement can be calculated from the following equation based on Equations 1-9 above.
最大伸長率を例えば1.5としたときのピッチ長半径比P/rは3.38であり、変位量の絶対値は2.3%である。
上記の方法で算出したピッチ長半径比P/rを用いることにより、導体配線12と支持体11との間の歪みを低減することができ、導体配線12の伸縮性能の劣化と、導体配線12が破損する可能性を抑制可能である。
When the maximum elongation rate is 1.5, the pitch major axis ratio P/r is 3.38, and the absolute value of the displacement is 2.3%.
By using the pitch major axis ratio P/r calculated by the above method, the distortion between the
ピッチ長半径比P/rの下限値は、0.01である。但し、密着コイルを含まない。密着コイルである場合、初張力を持つために、上記のような伸縮配線10を用いて作製した電子部品2及び表示装置1の引張応力が不連続になり好ましくない。ピッチ長半径比P/rを小さくすることで、導体配線12の伸縮時における歪み量を低減することができるため、小さい方が望ましいが、コイルが密着しやすいことから、ピッチ長半径比P/rの下限値は、好ましくは、0.1であり、より好ましくは、1である。
なお、導体配線12の半径は、いずれであってもよいが、電気抵抗による電圧降下を防ぐため、20nm以上が好ましく、200nm以上がより好ましい。
The lower limit of the pitch major axis ratio P/r is 0.01. However, the contact coil is not included. In the case of the close contact coil, since it has an initial tension, the tensile stress of the
The radius of the
次に、伸縮配線10の、特に導体配線12の製造方法を説明する。図4は、導体配線12の製造方法の一形態(第1の形態)を説明する説明図である。
まず、図4(a)に示されるように、平板状の伸縮基板20の上に、第1の感光性ポリマー層21を形成し、更にグレイスケールマスク22を形成する。ここで、グレイスケールマスク22は、露光光23を透過する透過部22aと透過しない不透過部22bとが、互いに連続して繰り返されるようなパターンとなっている。
この状態において露光光23を照射し、透過部22a近傍の第1の感光性ポリマー層21を硬化させた後に洗浄すると、図4(b)に示されるような波型感光性ポリマー層24が形成される。
更に、波型感光性ポリマー層24の上に金属層25と第2の感光性ポリマー層26を形成した後に、露光光27を照射して露光し、現像することにより、図4(c)に示されるように、螺旋状の導体配線12が形成される。
Next, a method for manufacturing the
First, as shown in FIG. 4A, a first
In this state,
Furthermore, after forming the
図5は、図4(c)に示される工程における、波型感光性ポリマー層24と金属層25の斜視図である。図6(a)は、図5に示される3方向X、Y、Zにおける、XY方向での平面図であり、図6(b)はYZ方向での側面図である。各図において、24aは波型感光性ポリマー層24の頂部を示し、24bは波型感光性ポリマー層24の凹部を示す。
図4(c)の導体配線12の形成において、これら図5、図6に示されるように、XY方向と、YZ方向の波長を、1/4波長分だけずらした露光光27により露光を行うことにより、螺旋状の導体配線12が形成される。
なお、使用する感光性材料は、ポジ型およびネガ型のいずれであってもよく、これらの組み合わせであっても良い。
FIG. 5 is a perspective view of the corrugated
In the formation of the
The photosensitive material used may be either positive type or negative type, or a combination thereof.
伸縮配線10の、導体配線12の製造方法の第2の形態は、上記第1の形態のうち、波型感光性ポリマー層を、各種の印刷法で作製する。ディスペンス法、スクリーン法、インクジェット法、ナノインプリント法を含める各種凹版印刷法や凸版印刷法などが挙げられる。材料は光硬化以外の硬化方法によって成形されてもよく、硬化方法の例としては例えば、光硬化、熱硬化、湿気硬化などが挙げられる。すなわち、感光性ポリマー以外のポリマーであってよい。
伸縮配線10の、導体配線12の製造方法の第3の形態は、金属素線を円柱状もしくは円筒状の芯材に巻きつけることで作製する。
伸縮配線10の、導体配線12の製造方法の第4の形態は、露光光27をレーザー光の走査照射によって露光する。レーザー光の走査方法としては、例えば、ガルバノミラ―や、各種モーターなどが挙げられる。
伸縮配線10の、導体配線12の製造方法の第5の形態は、円柱状もしくは円筒状の芯材の外周に金属層を蒸着したのち、感光性ポリマーを金属層のさらに外周に塗布し、全体を長手方向を軸に回転させながら露光することで、作製する。
伸縮配線10は絶縁被覆を有していても良い。製造方法は特に限定されないが、エナメル配線の製造法と同様の方法をとることができる。例えば、絶縁被覆材料の塗布と硬化を繰り返し行う方法や、コーンの中を伸縮配線と絶縁被覆材料とを同時に流すことにより被覆する方法などが挙げられる。
A second embodiment of the method for manufacturing the
A third form of the method for manufacturing the
A fourth form of the method for manufacturing the
In a fifth embodiment of the method for manufacturing the
The
次に、上記の伸縮配線10を備えた電子部品2及び表示装置1の効果について説明する。
Next, effects of the
本実施形態における電子部品2は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材11と、一の方向に延びる軸線Cの周りに螺旋状に巻回され、少なくとも内側が支持材11に支持された導体配線12と、を備えた伸縮配線10と、伸縮配線10が埋設された、伸縮性を備える基板3と、を備える。
上記のような構成によれば、伸縮配線10は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材11と、螺旋状に巻回された導体配線12を備えているため、軸線C方向に引張力PFが作用した場合に容易に伸長し、引張力PFから開放された場合に原形へと収縮する。導体配線12は螺旋状に巻回されているため、二次元平面内で配線を伸縮させる構造よりも破断伸びが大きくなり、三次元曲面に対する追従性も優れている。
上記のような伸縮配線10が、伸縮性を備える基板3に埋設されて電子部品2が形成されており、導体配線12の周囲が基板3や支持材11に広く接触するように、電子部品2を実現可能であるため、電子部品2全体が良好な伸縮性を備えつつも、伸長収縮の際に導体配線12と周囲の物質の間に生じる応力が広く分散され、クラックが生じる可能性を低減することができる。
The
According to the configuration described above, the
The
また、基板3は、支持材11と同じ材質により形成されている。
上記のような構成によれば、導体配線12の周囲が、同じ材質の物質、すなわち基板3と支持材11に接触するように、伸縮配線10を実現可能である。このため、支持材11や基板3が伸長し、また伸長後に原形へと収縮した際においても、異なる材質を用いた場合に生じ得る、異なる材質の接触界面への応力の集中等が抑制される。すなわち、支持材11や基板3における特定の部分への応力の集中が抑制されるため、支持材11や基板3と導体配線12の界面における剥離や、導体配線12の破断の発生を低減可能である。
Also, the
According to the configuration as described above, the
また、導体配線12の材料が、銅、金、銀、アルミニウム、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、及びこれらの合金のいずれかである。
また、支持材11はエラストマーである。
上記のような構成によれば、伸縮配線10を適切に実現可能である。
Also, the material of the
Moreover, the
According to the configuration as described above, the
また、支持材11は、断面形状が円状の芯材であり、導体配線12は、芯材11の周りに巻回されている。
上記のような構成によれば、伸縮配線10が、芯材11と、その周りに巻回された導体配線12を備えている。すなわち、導体配線12単体であると柔らかすぎるために取り扱いが難しいところ、芯材11が導体配線12をその中心位置で支持する構造となっているために取り扱いが容易であり、これを使用した電子部品2、装置1の製造が容易となる。
また、導体配線12の内側に位置する支持材11の断面形状が円状であるため、導体配線12と支持材11との接触面を広くすることができる。したがって、支持材11により導体配線12を効果的に支持できる。
The
According to the configuration as described above, the
In addition, since the cross-sectional shape of the
また、基板3は、第1支持部4と第2支持部5を備え、第1及び第2の支持部4、5は、伸縮配線10を挟んで互いに対向して接合されている。
上記のような構成によれば、上記のような電子部品2を適切に実現可能である。
Further, the
According to the configuration as described above, the
また、本実施形態における表示装置1は、上記のような電子部品2と、表示素子6を備え、基板3に表示素子6が埋設され、伸縮配線10は表示素子6に接続されている。
また、表示素子6は発光素子である。
上記のような構成によれば、ウェアラブルな表示装置1を適切に実現可能である。
The
Moreover, the
According to the configuration as described above, the
[第1実施形態の第1変形例]
次に、図7を用いて、上記第1実施形態として示した伸縮配線10の第1変形例を説明する。図7は、本変形例における伸縮配線の側面図である。本変形例における伸縮配線30は、第1実施形態として示した伸縮配線10とは、ピッチ長半径比P/rが同じ導体配線12を複数備え、複数の導体配線12が一の方向すなわち軸線Cの延在する方向に間隔Gを開けた多重螺旋構造で設けられている点が異なっている。
特に、本変形例においては、伸縮配線30は2つの導体配線12A、12Bを備え、これら導体配線12A、12Bにより2重螺旋構造が形成されている。
[First Modification of First Embodiment]
Next, a first modification of the
In particular, in this modified example, the expandable wire 30 has two
本変形例が、既に説明した第1実施形態と同様な他の効果を奏することは言うまでもない。
特に、上記のような構成によれば、導体配線12の電気抵抗をいっそう低減可能である。
また、複数の導体配線12A、12Bの中の一本が破断した際においても、他の導体配線12A、12Bによる導通が保障される。
It goes without saying that this modified example has other effects similar to those of the already described first embodiment.
In particular, according to the configuration as described above, the electrical resistance of the
Further, even when one of the plurality of
[第1実施形態の第2変形例]
次に、図8を用いて、上記第1実施形態として示した表示装置1の第2変形例を説明する。図8は、本変形例における表示装置の模式的な断面図である。本変形例における表示装置40は、第1実施形態として示した表示装置1とは、基板43が第1実施形態のように第1支持部4と第2支持部5を備えておらず単体の部品として形成されており、表示装置40を形成する各部品が、この単体として形成されている基板43の内部に埋設されている点が異なっている。
[Second Modification of First Embodiment]
Next, a second modification of the
本変形例の電子部品42は、第1実施形態と同様に、伸縮配線10と、伸縮配線10が埋設された基板43を備え、基板43は、伸縮配線10を形成する支持材11と同じ材質により形成されている。基板43と支持材11とが同じ材質により形成されていることにより、応力印加時の内部歪み量の非連続性が生じにくくなることから、長大伸長や繰り返し変形による破損や永久歪みの発生を抑制することが可能であり、より好ましい。
本変形例の表示装置40は、上記のような電子部品42と、表示素子6を備え、基板43に表示素子6が埋設され、伸縮配線10は表示素子6に接続されている。
The
The
本変形例が、既に説明した第1実施形態と同様な他の効果を奏することは言うまでもない。 It goes without saying that this modified example has other effects similar to those of the already described first embodiment.
[第2実施形態]
次に、第2実施形態を説明する。図9は、第2実施形態における電子部品52、伸縮配線60の説明図である。
本第2実施形態における伸縮配線60においては、第1実施形態において説明した導体配線12が、基板53内に埋設されている。基板53は、第1支持部54と第2支持部55を備え、第1及び第2の支持部54、55は、導体配線12を挟んで互いに対向して接合されている。
これにより、特に本実施形態においては、導体配線12の螺旋の内側にまで、基板53を形成する材質が充満されている。ここで、例えば、図9において、図3(a)と同様に、導体配線12の内側に、導体配線12の螺旋形状が巻回して沿うような円筒体53Cを想定することができる。この円筒体53Cは、図3(a)における、断面形状が円状の芯材すなわち支持材11に相当する。このように、導体配線12の少なくとも螺旋の内側は、基板(支持材)53により接触、支持されている。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 9 is an explanatory diagram of the
In the
Thus, particularly in this embodiment, the inside of the spiral of the
表示装置50は、上記のような電子部品52と、図示されない、LED等である表示素子を備え、基板53に表示素子が埋設され、伸縮配線60は表示素子に接続されている。
The
次に、上記の伸縮配線60を備えた電子部品52及び表示装置50の効果について説明する。
Next, effects of the
本実施形態における電子部品52は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材53Cと、一の方向に延びる軸線の周りに螺旋状に巻回され、少なくとも内側が支持材53Cに支持された導体配線12と、を備えた伸縮配線60と、伸縮配線60が埋設された、伸縮性を備える基板53と、を備える。
上記のような構成によれば、伸縮配線60は、伸縮性を備える絶縁体により形成された支持材53Cと、螺旋状に巻回された導体配線12を備えているため、軸線方向に引張力が作用した場合に容易に伸長し、引張力から開放された場合に原形へと収縮する。導体配線60は螺旋状に巻回されているため、二次元平面内で配線を伸縮させる構造よりも破断伸びが大きくなり、三次元曲面に対する追従性も優れている。
上記のような伸縮配線60が、伸縮性を備える基板53に埋設されて電子部品52が形成されており、導体配線12の周囲が基板53や支持材53Cに広く接触するように、電子部品52を実現可能であるため、電子部品52全体が良好な伸縮性を備えつつも、伸長収縮の際に導体配線12と周囲の物質の間に生じる応力が広く分散され、クラックが生じる可能性を低減することができる。
The
According to the configuration as described above, the
The
また、基板53は、支持材53Cと同じ材質により形成されている。
上記のような構成によれば、導体配線12の周囲が、同じ材質の物質、すなわち基板53と支持材53Cに接触するように、伸縮配線60を実現可能である。このため、支持材53Cや基板53が伸長し、また伸長後に原形へと収縮した際においても、異なる材質を用いた場合に生じ得る、異なる材質の接触界面への応力の集中等が抑制される。すなわち、支持材53Cや基板53における特定の部分への応力の集中が抑制されるため、支持材53Cや基板53と導体配線12の界面における剥離や、導体配線12の破断の発生を低減可能である。
Also, the
According to the configuration as described above, it is possible to realize the
また、導体配線12の材料が、銅、金、銀、アルミニウム、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、及びこれらの合金のいずれかである。
また、支持材53Cはエラストマーである。
上記のような構成によれば、伸縮配線60を適切に実現可能である。
Also, the material of the
Also, the
According to the configuration as described above, the
また、基板53は、第1支持部54と第2支持部55を備え、第1及び第2の支持部54、55は、伸縮配線60を挟んで互いに対向して接合されている。
上記のような構成によれば、上記のような電子部品52を適切に実現可能である。
Also, the
According to the configuration as described above, the
また、本実施形態における表示装置50は、上記のような電子部品52と、表示素子を備え、基板53に表示素子が埋設され、伸縮配線60は表示素子に接続されている。
また、表示素子は発光素子である。
上記のような構成によれば、ウェアラブルな表示装置50を適切に実現可能である。
Further, the
Also, the display element is a light-emitting element.
According to the configuration as described above, the
[第2実施形態の変形例]
次に、図10を用いて、上記第2実施形態として示した表示装置50、電子部品52の変形例を説明する。図10は、本変形例における表示装置70、電子部品72、伸縮配線80の説明図である。本変形例における表示装置70は、第2実施形態として示した表示装置50とは、基板73が第2実施形態のように第1支持部54と第2支持部55を備えておらず単体の部品として形成されており、表示装置70を形成する各部品が、この単体として形成されている基板73の内部に埋設されている点が異なっている。
本変形例においても、図3(a)と同様に、導体配線12の内側に、導体配線12の螺旋形状が巻回して沿うような円筒体73Cを想定することができる。この円筒体73Cは、図3(a)における、断面形状が円状の芯材すなわち支持材11に相当する。
[Modification of Second Embodiment]
Next, a modification of the
In this modification, as in FIG. 3A, a
本変形例が、既に説明した第2実施形態と同様な他の効果を奏することは言うまでもない。 It goes without saying that this modified example has other effects similar to those of the already described second embodiment.
なお、本発明の伸縮配線を備えた電子部品及び表示装置は、図面を参照して説明した上述の各実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、その技術的範囲において他の様々な変形例が考えられる。 It should be noted that the electronic component and the display device provided with expandable wires of the present invention are not limited to the above-described embodiments and modifications described with reference to the drawings, and various other modifications can be made within the technical scope thereof. Modifications are possible.
例えば、第1実施形態として示したような、断面形状が円状の芯材を支持材11とした導体配線12は、直線状の配線を、支持材11と同様な形状の芯材の周囲に巻きつけて変形させることにより形成されてもよい。
また、第1実施形態の第1変形例においては、2つの導体配線12により二重螺旋構造が形成されていたが、多重螺旋構造を形成する導体配線12の数は、3以上であってもよい。
For example, in the
Further, in the first modification of the first embodiment, the double helix structure is formed by two
また、例えば第1実施形態において、支持材11は、断面形状が円状であったが、これに代えて、断面形状が楕円状、または角丸長方形であってもよい。
また、例えば第1実施形態において、伸縮配線10の自然長は、支持材11の自然長と同一であったが、これに限られない。すなわち、伸縮配線の自然長は、支持材の自然長と同一で無くてもよい。例えば、伸縮配線を自然長から圧縮した状態で、自然長の支持体に設置することで、伸縮配線の自然長を支持材の長さが自然長よりも長い点におくことができる。また、同様の構成は、伸縮配線を自然長に維持したまま、支持材を伸長させた状態で設置することでも可能である。このような構成にすることで、最大の歪み量の絶対値を低減することができ、支持材のより長大な伸長に対応できる。
Further, for example, in the first embodiment, the
Further, for example, in the first embodiment, the natural length of the
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記各実施形態及び各変形例で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
例えば、第2実施形態として示した伸縮配線60が、第1実施形態の第1変形例として示したような、多重螺旋構造を備えていてもよい。
In addition to this, it is possible to select the configurations mentioned in each of the above-described embodiments and modifications, or to change them to other configurations as appropriate without departing from the gist of the present invention.
For example, the
1、40、50、70 表示装置
2、42、52、72 電子部品
3、43、53、73 基板
4、54 第1支持部
5、55 第2支持部
6 表示素子
10、30、60、80 伸縮配線
11、53C、73C 支持材
12、12A、12B 導体配線
C 軸線
1, 40, 50, 70
Claims (9)
一の方向に延びる軸線の周りに螺旋状に巻回され、少なくとも内側が前記支持材に支持された導体配線と、
を備えた伸縮配線と、
当該伸縮配線が埋設された、伸縮性を備える基板と、を備え、
前記基板は、前記支持材と同じ材質により形成されている、電子部品。 a support made of a stretchable insulator;
a conductor wiring spirally wound around an axis extending in one direction and having at least an inner side supported by the support member;
a telescopic wire comprising a
a stretchable substrate in which the stretchable wiring is embedded;
The electronic component , wherein the substrate is made of the same material as the support member .
当該第1及び第2の支持部は、前記伸縮配線を挟んで互いに対向して接合されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品。 The substrate comprises a first support and a second support,
The electronic component according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first and second support portions are joined to face each other with the expandable wiring interposed therebetween.
(rは非伸長時の支持材の断面の半径、r’は伸長時の支持材の断面の半径、r’ ’は伸長時の導体配線の螺旋の半径、Pは非伸長時の軸線方向に一回転する導体配線のピッチ長、P’は伸長時の軸線方向に一回転する導体配線のピッチ長) The electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein the pitch major axis ratio P/r is determined by the following equation.
(r is the cross-sectional radius of the support material when not stretched, r' is the cross-sectional radius of the support material when stretched, r'' is the spiral radius of the conductor wiring when stretched, and P is the axial direction when not stretched. The pitch length of the conductor wiring that rotates once, P' is the pitch length of the conductor wiring that rotates once in the axial direction when stretched)
表示素子を備え、
前記基板に前記表示素子が埋設され、
前記伸縮配線は前記表示素子に接続されている、表示装置。 an electronic component according to any one of claims 1 to 7 ;
having a display element,
The display element is embedded in the substrate,
A display device, wherein the expandable wiring is connected to the display element.
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102299529B1 (en) * | 2020-12-10 | 2021-09-07 | 한국과학기술연구원 | Transparent stretchable structure with one direction orientes structure and its manufacturing method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020094701A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-07-18 | Biegelsen David Kalman | Stretchable interconnects using stress gradient films |
US20040192082A1 (en) | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
JP2009301880A (en) | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Asahi Kasei Fibers Corp | Expansible wire |
US20100089616A1 (en) | 2007-04-02 | 2010-04-15 | Michel Troosters | Stretchable conductor and method for producing the same |
US20110026233A1 (en) | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing elastic cable and electronic device using the same |
JP2015164177A (en) | 2014-01-28 | 2015-09-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic device and manufacturing method for the same |
US20160160403A1 (en) | 2013-06-26 | 2016-06-09 | Imec Vzw | Methods for electrically connecting textile integrated conductive yarns |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101048356B1 (en) * | 2009-06-08 | 2011-07-14 | 서울대학교산학협력단 | Metal connection structure of stretchable electronic elements and manufacturing method thereof |
KR20160129121A (en) | 2015-04-29 | 2016-11-09 | 가톨릭대학교 산학협력단 | Pharmaceutical composition for preventing or treating renal diseases comprising sarpogrelate and rosuvastatin |
JP6712764B2 (en) | 2015-05-25 | 2020-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Stretchable flexible substrate and manufacturing method thereof |
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2018
- 2018-08-21 JP JP2018154614A patent/JP7245011B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-21 KR KR1020190059496A patent/KR20200021873A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020094701A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-07-18 | Biegelsen David Kalman | Stretchable interconnects using stress gradient films |
US20040192082A1 (en) | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
US20100089616A1 (en) | 2007-04-02 | 2010-04-15 | Michel Troosters | Stretchable conductor and method for producing the same |
JP2009301880A (en) | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Asahi Kasei Fibers Corp | Expansible wire |
US20110026233A1 (en) | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing elastic cable and electronic device using the same |
US20160160403A1 (en) | 2013-06-26 | 2016-06-09 | Imec Vzw | Methods for electrically connecting textile integrated conductive yarns |
JP2015164177A (en) | 2014-01-28 | 2015-09-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic device and manufacturing method for the same |
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