JP7242456B2 - Inspection device and ceiling inspection method - Google Patents

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本発明は、点検装置及び天井内点検方法に関し、詳細には、天井内の3次元計測に好適な点検装置及び天井内点検方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inspection device and a ceiling inspection method, and more particularly to an inspection device and a ceiling inspection method suitable for three-dimensional measurement of the ceiling.

建物のリニューアル工事等において、工事に取り掛かる前に天井内点検が行われている。例えば、特許文献1に示す天井内点検装置は、昇降棒、三脚、ライト、テレビカメラ、及び画像再生装置を組み合わせた天井内点検装置であり、天井の点検口から昇降棒を伸ばしてテレビカメラを挿入し、天井の様子を撮像するものであった。また、近年では3次元レーザスキャナ等を用いて3次元計測を行い、コンピュータを用いて3Dモデリングを行って、より詳細に天井内の様子を可視化する手法が採用されている。 In the renewal work of a building, etc., the inside of the ceiling is inspected before starting the construction work. For example, the ceiling inspection device shown in Patent Document 1 is a ceiling inspection device that combines a lifting rod, a tripod, a light, a television camera, and an image reproducing device, and the television camera is installed by extending the lifting rod from an inspection opening in the ceiling. It was to insert and image the state of the ceiling. Further, in recent years, a technique has been adopted in which three-dimensional measurement is performed using a three-dimensional laser scanner or the like, and three-dimensional modeling is performed using a computer to visualize the state inside the ceiling in more detail.

しかし、建設現場等で用いられる従来の据置型の3次元スキャナは大変重く、本体も大型であった。また、外部バッテリーや操作用のコンピュータ機器との接続のためのケーブルが必要で、取り回し性も良くなかった。一方、近年、非特許文献1に示すような小型・軽量の3次元スキャナが開発されている。非特許文献1のスキャナは、直径100mm、高さ165mm、重量約1Kgと小型、軽量であり、かつ高速なレーザスキャンによる3Dモデリングが可能となっている。 However, conventional stationary three-dimensional scanners used at construction sites and the like are very heavy and have large main bodies. In addition, cables for connection with an external battery and computer equipment for operation were required, and handling was not good. On the other hand, in recent years, a compact and lightweight three-dimensional scanner as shown in Non-Patent Document 1 has been developed. The scanner of Non-Patent Document 1 is small and lightweight with a diameter of 100 mm, a height of 165 mm, and a weight of about 1 kg, and is capable of 3D modeling by high-speed laser scanning.

実開平06-016621号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 06-016621

Leica Geosystems AG - Part of Hexagon、″Leica BLK360 イメージングレーザースキャナー″、[online]、[令和1年7月4日検索]、インターネット〈URL:https://leica-geosystems.com/ja-jp/products/laser-scanners/scanners/blk360〉Leica Geosystems AG - Part of Hexagon, ``Leica BLK360 Imaging Laser Scanner'', [online], [searched on July 4, 2019], Internet <URL: https://leica-geosystems.com/en-jp/ products/laser-scanners/scanners/blk360>

しかしながら、非特許文献1に示すスキャナは、暗い天井内を照らすための十分な照明が付属していない。3次元レーザスキャナで取得される点群データから3Dモデリングを行うためには、視認性の良好な可視画像を得ることが不可欠であるため、天井内点検における視認性を向上することが望まれている。例えば、工事現場等で使用されているバルーン照明のような明るさが天井内においても実現できることが望ましいが、バルーン照明はサイズが大きく、それ自体が視野を妨げるおそれがある。また電源や取り回し性の面でも課題がある。特に、天井内の物品の多くは金属光沢のある金物であり、一般的な照明器具では金属光沢で反射し、視認性低下も予見される。 However, the scanner shown in Non-Patent Document 1 does not come with sufficient lighting to illuminate the dark ceiling. In order to perform 3D modeling from point cloud data acquired by a 3D laser scanner, it is essential to obtain a visible image with good visibility. there is For example, it is desirable to be able to achieve brightness similar to that of balloon lighting used at construction sites and the like even in ceilings, but balloon lighting is large in size and may itself obstruct the field of view. There are also problems in terms of power supply and handling. In particular, many of the items in the ceiling are metal objects with a metallic luster, and ordinary lighting fixtures are reflected by the metallic luster, and a decrease in visibility is foreseen.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、天井内点検において好適な視認性及び取り回し性を有する点検装置及び天井内点検方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inspection device and a method for inspecting inside a ceiling, which have good visibility and easy handling when inspecting inside the ceiling.

前述した課題を解決するための第1の発明は、上下方向に伸縮自在な支柱と、前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、を備え、前記照明部は、複数の小型光源を組み合わせて成ることを特徴とする点検装置である。 A first invention for solving the above-mentioned problems includes a vertically extendable support, a lighting unit attached to the upper end of the support to illuminate the surroundings, and a three-dimensional lighting unit attached to the top of the lighting unit to illuminate the surroundings. An inspection device comprising: a three-dimensional scanner for measuring a structure; and an interface section for transmitting measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device , wherein the lighting section is composed of a combination of a plurality of small light sources. is.

第1の発明の点検装置によれば、伸縮自在な支柱の上端部に照明部を取り付け、照明部の上部に3次元スキャナを取り付けることにより、取り回し性が向上するとともに、照明による逆光を防いで視認性よく3次元スキャナによる全周囲計測を行うことが可能となる。また、支柱が伸縮自在であるため、歩行状態から天井内を計測できるだけでなく、3次元スキャナの鉛直方向位置を自在に調整でき、3次元スキャナの計測範囲を拡大させることができる。また、光量を自在に調整可能となる。よって、天井内点検において好適な視認性及び取り回し性を有する点検装置を提供することが可能となる。 According to the inspection device of the first invention, the lighting unit is attached to the upper end of the extendable column, and the three-dimensional scanner is attached to the upper part of the lighting unit. It is possible to perform omnidirectional measurement with a three-dimensional scanner with good visibility. In addition, since the strut is extendable, it is possible not only to measure the inside of the ceiling while walking, but also to freely adjust the vertical position of the three-dimensional scanner, thereby expanding the measurement range of the three-dimensional scanner. Also, the amount of light can be freely adjusted. Therefore, it is possible to provide an inspection device that has suitable visibility and maneuverability for inspection in the ceiling.

第2の発明は、上下方向に伸縮自在な支柱と、前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、を備える点検装置であって、当該点検装置の最大径をダウンライト埋込穴の直径以下未満とすることを特徴とする点検装置である。第2の発明の点検装置によれば、伸縮自在な支柱の上端部に照明部を取り付け、照明部の上部に3次元スキャナを取り付けることにより、取り回し性が向上するとともに、照明による逆光を防いで視認性よく3次元スキャナによる全周囲計測を行うことが可能となる。また、支柱が伸縮自在であるため、歩行状態から天井内を計測できるだけでなく、3次元スキャナの鉛直方向位置を自在に調整でき、3次元スキャナの計測範囲を拡大させることができる。また、天井に点検口が予め設置されていない場合でも、ダウンライト埋込穴から点検装置を挿入して天井内点検を行うことが可能となる。よって、天井内点検において好適な視認性及び取り回し性を有する点検装置を提供することが可能となる。A second aspect of the present invention includes a vertically extendable support, an illumination unit attached to the upper end of the support to illuminate the surroundings, and a three-dimensional scanner attached to the top of the illumination unit to measure the surrounding three-dimensional structure. , and an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device, wherein the maximum diameter of the inspection device is less than the diameter of the downlight embedding hole. It is an inspection device. According to the inspection device of the second invention, the lighting unit is attached to the upper end of the extendable column, and the three-dimensional scanner is attached to the upper part of the lighting unit. It is possible to perform omnidirectional measurement with a three-dimensional scanner with good visibility. In addition, since the strut is extendable, it is possible not only to measure the inside of the ceiling while walking, but also to freely adjust the vertical position of the three-dimensional scanner, thereby expanding the measurement range of the three-dimensional scanner. Also, even if an inspection opening is not installed in advance in the ceiling, it is possible to inspect the inside of the ceiling by inserting the inspection device from the downlight embedding hole. Therefore, it is possible to provide an inspection device that has suitable visibility and maneuverability for inspection in the ceiling.

第3の発明は、上下方向に伸縮自在な支柱と、前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、を備え、前記照明部の色温度を4500K程度の昼白色とすることを特徴とする点検装置である。第3の発明の点検装置によれば、伸縮自在な支柱の上端部に照明部を取り付け、照明部の上部に3次元スキャナを取り付けることにより、取り回し性が向上するとともに、照明による逆光を防いで視認性よく3次元スキャナによる全周囲計測を行うことが可能となる。また、支柱が伸縮自在であるため、歩行状態から天井内を計測できるだけでなく、3次元スキャナの鉛直方向位置を自在に調整でき、3次元スキャナの計測範囲を拡大させることができる。また、反射の度合いや色再現性等の観点から、電球色や昼光色と比較して天井内の視認性が向上する。よって、天井内点検において好適な視認性及び取り回し性を有する点検装置を提供することが可能となる。A third aspect of the present invention includes a vertically extendable support, an illumination unit attached to the upper end of the support to illuminate the surroundings, and a three-dimensional scanner attached to the top of the illumination unit to measure the surrounding three-dimensional structure. and an interface section for transmitting measurement data obtained by the three-dimensional scanner to an image processing device, wherein the color temperature of the lighting section is set to a daylight white color of about 4500K. According to the inspection device of the third aspect of the invention, the lighting unit is attached to the upper end of the extendable column, and the three-dimensional scanner is attached to the upper part of the lighting unit. It is possible to perform omnidirectional measurement with a three-dimensional scanner with good visibility. In addition, since the strut is extendable, it is possible not only to measure the inside of the ceiling while walking, but also to freely adjust the vertical position of the three-dimensional scanner, thereby expanding the measurement range of the three-dimensional scanner. In addition, from the viewpoint of the degree of reflection, color reproducibility, etc., the visibility in the ceiling is improved compared to incandescent colors and daylight colors. Therefore, it is possible to provide an inspection device that has suitable visibility and maneuverability for inspection in the ceiling.

また、前記照明部が前記支柱に寄せて配置されることが望ましい。これにより、取り回し性が向上するとともに、照明部が3次元スキャナの視野外となるため、照明による逆光を防いで視認性よく3次元スキャナによる全周囲計測を行うことが可能となる。 Moreover, it is preferable that the lighting unit is arranged close to the support column. As a result, handling performance is improved, and since the illumination unit is out of the field of view of the three-dimensional scanner, it is possible to prevent backlight due to illumination and perform all-around measurement with the three-dimensional scanner with good visibility.

前記3次元スキャナは、3次元の座標値を有する点群データを得るためのレーザスキャナであることが望ましい。これにより、天井内の3次元構造を計測可能となる。更に、前記3次元スキャナは、画像データを得るためのイメージスキャナを有することが望ましい。これにより、点群データと画像データとを合成した3次元モデルを生成することが可能となり、天井内構造の視認性が向上する。 The three-dimensional scanner is preferably a laser scanner for obtaining point cloud data having three-dimensional coordinate values. This makes it possible to measure the three-dimensional structure inside the ceiling. Furthermore, the three-dimensional scanner preferably has an image scanner for obtaining image data. As a result, it becomes possible to generate a three-dimensional model by synthesizing the point cloud data and the image data, thereby improving the visibility of the structure in the ceiling.

前記3次元スキャナは、鉛直軸周り方向のスキャン及び水平軸周り方向のスキャンが可能であることが望ましい。これにより、1箇所で全周計測が可能となり、効率よく天井内の点検を行うことが可能となる。 The three-dimensional scanner is preferably capable of scanning in directions around a vertical axis and in directions around a horizontal axis. As a result, it is possible to measure the whole circumference at one point, and it is possible to efficiently inspect the inside of the ceiling.

前記インターフェース部は、前記画像処理装置との間で無線通信を行うことが望ましい。これにより、インターフェース部を有線とした場合と比較して、点検装置の取り回し性が向上する。また、即時に計測データを画像処理装置に送ることが可能となる。 It is preferable that the interface section performs wireless communication with the image processing apparatus. As a result, handling of the inspection device is improved as compared with the case where the interface section is wired. Moreover, it becomes possible to immediately send the measurement data to the image processing apparatus.

の発明は、天井下地のレーダ探査を行うステップと、天井に小穴を削孔し、ファイバスコープにより天井内の転がし配線を確認するステップと、前記天井に点検用穴を削孔するステップと、前記点検用穴から点検装置を挿入するステップと、前記点検装置による計測を行うステップと、計測終了後、前記点検用穴にカバープレートを取り付けるステップと、を含み、前記点検装置は、上下方向に伸縮自在な支柱と、前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、を備えることを特徴とする天井内点検方法である。 A fourth aspect of the present invention includes the steps of performing a radar survey of the ceiling base, drilling a small hole in the ceiling, checking the rolling wiring in the ceiling with a fiber scope, and drilling an inspection hole in the ceiling. , a step of inserting an inspection device from the inspection hole, a step of performing measurement with the inspection device, and a step of attaching a cover plate to the inspection hole after the measurement is completed, an illuminating unit attached to the upper end of the pillar to illuminate the surroundings; a 3D scanner attached to the upper part of the illuminating unit to measure the surrounding 3D structure; and measurement data from the 3D scanner. to an image processing device.

の発明の天井内点検方法によれば、天井下地のレーダ探査を行い、天井に小穴を削孔し、ファイバスコープにより天井内の転がし配線を確認し、天井に点検用穴を削孔し、点検用穴から第1の発明の点検装置を挿入し、前記点検装置による計測を行い、計測終了後、点検用穴にカバープレートを取り付けるという工程で天井内点検を行うことが可能となる。これにより、天井に点検口が無い場合でも、この手順で天井の削孔、第1の発明の点検装置を用いた計測、復旧を行うことができ、効率的に天井内計測を行うことが可能となる。 According to the method for inspecting the inside of the ceiling of the fourth invention, a radar survey is performed on the ceiling base, a small hole is drilled in the ceiling, the rolling wiring in the ceiling is confirmed with a fiber scope, and an inspection hole is drilled in the ceiling. The ceiling can be inspected by inserting the inspection device of the first invention through the inspection hole, performing measurement with the inspection device, and attaching the cover plate to the inspection hole after the measurement is completed. As a result, even if there is no inspection opening in the ceiling, drilling of the ceiling, measurement using the inspection device of the first invention, and recovery can be performed in this procedure, and measurement inside the ceiling can be performed efficiently. becomes.

の発明は、ダウンライト埋込穴から点検装置を挿入するステップと、前記点検装置による計測を行うステップと、を含み、前記点検装置は、上下方向に伸縮自在な支柱と、前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、を備えることを特徴とする天井内点検方法である。 A fifth invention includes a step of inserting an inspection device from a downlight embedding hole, and a step of performing measurement by the inspection device, wherein the inspection device includes a vertically extendable support and a support for the support. an illumination unit attached to the upper end to illuminate the surroundings, a three-dimensional scanner attached to the top of the illumination unit to measure the three-dimensional structure of the surroundings, and an interface unit for transmitting measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device A ceiling inspection method characterized by comprising:

の発明の天井内点検方法によれば、ダウンライト埋込穴から第1の発明の点検装置を挿入し、前記点検装置による計測を行うことが可能となる。これにより、天井に点検口が無い場合でも、ダウンライト埋込穴を利用して天井内点検を行うことが可能となる。 According to the ceiling interior inspection method of the fifth invention, it is possible to insert the inspection device of the first invention from the downlight embedding hole and perform measurement with the inspection device. As a result, even if there is no inspection opening in the ceiling, it is possible to inspect the inside of the ceiling using the downlight embedding hole.

本発明により、天井内点検において好適な視認性及び取り回し性を有する点検装置及び天井内点検方法を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, it becomes possible to provide the inspection apparatus and the inspection method in a ceiling which have suitable visibility and maneuverability in the inspection in a ceiling.

点検装置1の外観を示す図The figure which shows the external appearance of the inspection apparatus 1 3次元スキャナ5の計測可能範囲について説明する図A diagram for explaining the measurable range of the three-dimensional scanner 5. 天井内の視認性について比較する図。(a)光源を点検装置1から離れた位置に設置した場合の天井内画像、(b)光源を点検装置1の計測不可範囲に設置した場合の天井内画像The figure which compares about the visibility in a ceiling. (a) In-ceiling image when the light source is installed at a position away from the inspection device 1, (b) In-ceiling image when the light source is installed in the non-measurable range of the inspection device 1 (a)照明部4に使用する小型光源41の例、(b)小型光源41の配置の一例を示す斜視図、(c)(b)の上面図(a) Example of compact light source 41 used in illumination unit 4, (b) Perspective view showing an example of arrangement of compact light source 41, (c) Top view of (b) 照明部4の色温度による視認性を比較する図。(a-1)色温度3000K(電球色)の場合の可視画像、(a-2)色温度3000K(電球色)の場合の点群画像、(b-1)色温度4500K(昼白色)の場合の可視画像、(b-2)色温度4500K(昼白色)の場合の点群画像、(c-1)色温度5700K(昼光色)の場合の可視画像、(c-2)色温度5700K(昼光色)の場合の点群画像4A and 4B are diagrams for comparing the visibility according to the color temperature of the illumination unit 4; FIG. (a-1) Visible image at color temperature of 3000K (light bulb color), (a-2) Point cloud image at color temperature of 3000K (light bulb color), (b-1) Color temperature of 4500K (neutral white) (b-2) Point cloud image with color temperature 4500 K (daylight white), (c-1) Visible image with color temperature 5700 K (daylight), (c-2) Color temperature 5700 K ( daylight color) point cloud image 本発明の点検装置1の計測可能範囲について説明する図A diagram for explaining the measurable range of the inspection device 1 of the present invention. 3次元スキャナ5の機能構成及びデータの流れを示すブロック図Block diagram showing the functional configuration and data flow of the three-dimensional scanner 5 天井点検口を利用した天井内点検方法の手順を示すフローチャートFlowchart showing the procedure for inspecting the inside of the ceiling using the ceiling inspection opening 図8に示すフローチャートの各ステップを説明する図Diagram for explaining each step of the flowchart shown in FIG. ダウンライト埋込穴を利用した天井内点検方法の手順を示すフローチャートFlowchart showing the procedure of the inspection method in the ceiling using the downlight embedding hole 図10に示すフローチャートの各ステップを説明する図Diagram for explaining each step of the flowchart shown in FIG. 新規に点検用穴を設置する場合の天井内点検方法の手順を示すフローチャートFlowchart showing the procedure for inspecting the inside of the ceiling when installing a new inspection hole 図12の天井内点検方法の各ステップを説明する図Diagram for explaining each step of the inspection method in the ceiling of FIG. 小型光源41の配置のバリエーションを示す図。(a)2段設置の場合、(b)3段設置の場合4A and 4B are diagrams showing variations of arrangement of the compact light source 41. FIG. (a) In case of 2-level installation, (b) In case of 3-level installation 小型光源41の配置例を示す図。(a)1段設置、(b)2段設置FIG. 4 is a diagram showing an arrangement example of a compact light source 41; (a) 1-tier installation, (b) 2-tier installation 小型光源41の配置例を示す図。(a)1段設置、(b)2段設置FIG. 4 is a diagram showing an arrangement example of a compact light source 41; (a) 1-tier installation, (b) 2-tier installation 小型光源41の配置例を示す図。(a)1段設置、(b)2段設置FIG. 4 is a diagram showing an arrangement example of a compact light source 41; (a) 1-tier installation, (b) 2-tier installation 小型光源41の配置例を示す図A diagram showing an arrangement example of the compact light source 41 小型光源41の設置例を示す図A diagram showing an installation example of the small light source 41 小型光源41の設置例を示す図A diagram showing an installation example of the small light source 41 三脚2Aにホイール21を設置した点検装置1Aの外観を示す図The figure which shows the external appearance of the inspection apparatus 1A which installed the wheel 21 on the tripod 2A. 3次元スキャナ5Bを利用した点検装置1Bの外観を示す図The figure which shows the external appearance of the inspection apparatus 1B using the three-dimensional scanner 5B.

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

[第1の実施の形態]
まず本発明の第1の実施の形態について説明する。
図1は第1の実施の形態に係る点検装置1の外観構成を示す図である。図1に示すように、点検装置1は、上下方向に伸縮自在な支柱3と、支柱3の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部4と、照明部4の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナ5と、を備える。支柱3は三脚2によって鉛直に支持される。
[First embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a diagram showing the external configuration of an inspection device 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the inspection device 1 includes a support 3 that can be expanded and contracted in the vertical direction, a lighting unit 4 that is attached to the upper end of the support 3 and illuminates the surroundings, and a three-dimensional light that is attached to the upper part of the lighting unit 4. a three-dimensional scanner 5 for measuring the structure. The pillar 3 is supported vertically by the tripod 2 .

3次元スキャナ5は、周囲の対象物との距離を計測するレーザスキャナ54を有する。レーザスキャナ54により、3次元の座標値を有する点群データを得る。また、3次元スキャナ5は、画像データを得るためのイメージスキャナ55を更に有することが望ましい。3次元スキャナ5は、例えば、鉛直軸周り方向(すなわち水平面内)のスキャン及び水平軸周り方向(すなわち鉛直面内)のスキャンが可能なものを使用する。具体的には、例えばライカ社のBLK360を採用した場合、図2に示すように、3次元スキャナ5の直下60度の範囲を除く全周(鉛直軸周り方向360度及び水平軸周り方向300度)を計測可能である。 The three-dimensional scanner 5 has a laser scanner 54 that measures the distance to surrounding objects. A laser scanner 54 obtains point cloud data having three-dimensional coordinate values. Moreover, it is desirable that the three-dimensional scanner 5 further includes an image scanner 55 for obtaining image data. The three-dimensional scanner 5 uses, for example, one capable of scanning in the direction around the vertical axis (that is, within the horizontal plane) and scanning in the direction around the horizontal axis (that is, within the vertical plane). Specifically, for example, when the BLK360 of Leica Corporation is adopted, as shown in FIG. ) can be measured.

狭小部での計測を可能とし、また取り回し性向上の観点から、3次元スキャナ5は、手のひらに乗る程度の小型の3次元スキャナを利用することが望ましい。上述のライカ社のBLK360の場合、直径100[mm]、高さ165[mm]、質量1[kg]であり、好適である。なお、このサイズは好適な一例であり、本発明はこの例に限定されない。ただし、後述するように、ダウンライト埋込穴から天井内に点検装置1を挿入して使用するためには、ダウンライト埋込穴の直径未満のサイズとする必要がある。 From the viewpoint of enabling measurement in a narrow space and improving handling, the three-dimensional scanner 5 is desirably a small three-dimensional scanner that fits in the palm of the hand. In the case of the BLK360 manufactured by Leica, the diameter is 100 [mm], the height is 165 [mm], and the mass is 1 [kg], which is suitable. In addition, this size is a preferable example, and the present invention is not limited to this example. However, as will be described later, in order to use the inspection device 1 by inserting it into the ceiling through the hole for embedding the downlight, the size must be smaller than the diameter of the hole for embedding the downlight.

照明部4は、天井内を照らすための光源であり、図1に示すように、3次元スキャナ5の下部に設けられる。これは照明による逆光を防ぐためである。光源(照明)を3次元スキャナ5の視野内(計測範囲内)に設置すると、図3(a)に示すように逆光となり、光源より奥の視認性が著しく低下する。しかし、光源を3次元スキャナ5の視野外(計測不可範囲)に設置すると、図3(b)に示すように順光となり視認性が向上する。図2に示すように、3次元スキャナ5の真下は計測不可範囲であるため、3次元スキャナ5の下部に照明部4を設けることで逆光を防ぎ、視認性を向上させることができる。 The illumination unit 4 is a light source for illuminating the inside of the ceiling, and is provided below the three-dimensional scanner 5 as shown in FIG. This is to prevent backlight caused by lighting. If the light source (illumination) is placed within the field of view (within the measurement range) of the three-dimensional scanner 5, it will be backlit as shown in FIG. However, if the light source is installed outside the field of view (unmeasurable range) of the three-dimensional scanner 5, the light becomes front light as shown in FIG. As shown in FIG. 2, since the area immediately below the three-dimensional scanner 5 is a non-measurable area, providing the illumination unit 4 below the three-dimensional scanner 5 prevents backlight and improves visibility.

照明部4は、図4(a)に示すような小型光源41を複数組み合わせて構成することが望ましい。図4は、照明部4について説明する図であり、(a)は照明部4に使用する小型光源41の例を示す図、(b)は照明部4における小型光源41の配置例を示す斜視図、(c)は(b)の上面図である。 It is desirable that the illumination unit 4 is configured by combining a plurality of small light sources 41 as shown in FIG. 4(a). 4A and 4B are diagrams for explaining the illumination unit 4. FIG. 4A is a diagram showing an example of the compact light source 41 used in the illumination unit 4, and FIG. Figure, (c) is a top view of (b).

図4(a)に示す小型光源41は、複数のLEDランプが内部に縦横に配列された面光源である。好適な具体例として、例えば、「LUMENA2」を利用することができる。この場合、最大照度1500ルーメン、色温度3000K(電球色)/4500K(昼白色)/5700K(昼光色)の3色切り替え、サイズ縦129[mm]×横175[mm]×幅22.7[mm]、重さ280gである。なお、上記例は一例であり、本発明はこの例に限定されない。 A small light source 41 shown in FIG. 4A is a surface light source in which a plurality of LED lamps are arranged vertically and horizontally. As a suitable specific example, for example, "LUMENA2" can be used. In this case, the maximum illuminance is 1500 lumens, the color temperature is 3000K (bulb color) / 4500K (neutral white) / 5700K (daylight), and the size is 129 [mm] x 175 [mm] x 22.7 [mm]. ], weighing 280 g. The above example is just an example, and the present invention is not limited to this example.

図1に示す点検装置1の照明部4は、図4(b)、(c)に示すように、長方形の小型光源41を支柱3の周囲に3つ取り付けて構成される。このように、3つの小型光源41を支柱3の周囲に三角形に配置することで、鉛直軸周り全方向への照明が可能となり、全周を計測する3次元スキャナ5の照明として好適となる。また、小型光源41をできるだけ支柱3に寄せて配置することで、3次元スキャナ5の径と同程度の径に収めることができ、3次元スキャナ5の視野外での設置が可能となる。また狭小部への挿入も可能となる。これにより、点検装置1の視認性及び取り回し性が向上する。なお、光量が足りない場合は、小型光源41を追加して設置してもよい(図14~図17)。小型光源41を組み合わせることで、光量の調整が可能となる。 The illumination unit 4 of the inspection device 1 shown in FIG. 1 is configured by attaching three small rectangular light sources 41 around the post 3, as shown in FIGS. 4(b) and 4(c). By arranging the three small light sources 41 in a triangular shape around the post 3 in this manner, illumination in all directions around the vertical axis is possible, which is suitable for illumination of the three-dimensional scanner 5 that measures the entire circumference. In addition, by arranging the small light source 41 as close to the column 3 as possible, the diameter can be made approximately the same as the diameter of the three-dimensional scanner 5, and installation outside the field of view of the three-dimensional scanner 5 is possible. Also, it becomes possible to insert it into a narrow space. As a result, the visibility and maneuverability of the inspection device 1 are improved. If the amount of light is insufficient, an additional small light source 41 may be installed (FIGS. 14 to 17). By combining the small light source 41, the amount of light can be adjusted.

また、照明部4の色温度による視認性の変化について、図5を参照して説明する。図5の(a-1)は色温度3000K(電球色)の場合の可視画像、(a-2)は色温度3000K(電球色)の場合の点群画像、(b-1)は色温度4500K(昼白色)の場合の可視画像、(b-2)は色温度4500K(昼白色)の場合の点群画像、(c-1)は色温度5700K(昼光色)の場合の可視画像、(c-2)は色温度5700K(昼光色)の場合の点群画像である。 Also, the change in visibility due to the color temperature of the illumination unit 4 will be described with reference to FIG. In FIG. 5, (a-1) is a visible image when the color temperature is 3000K (light bulb color), (a-2) is a point cloud image when the color temperature is 3000K (light bulb color), and (b-1) is the color temperature. Visible image for 4500K (daylight white), (b-2) is a point cloud image for color temperature 4500K (daylight white), (c-1) is a visible image for color temperature 5700K (daylight), ( c-2) is a point cloud image with a color temperature of 5700K (daylight color).

図5(a-1)、(a-2)に示すように、色温度3000K程度の電球色を使用した場合、全体的に黄色みがかかり、実際の見た目の印象と異なる画像が得られる。図5(b-1)、(b-2)に示すように、色温度4500K程度の昼白色を使用した場合、最も肉眼で見た印象に近く、反射がやや抑えられ、色再現性が高い印象の画像を得ることができる。図5(c-1)、(c-2)に示すように、色温度5700K程度の昼光色を使用した場合、明るく感じるが、反射がややきつく、コントラストが高めである。 As shown in FIGS. 5(a-1) and 5(a-2), when a light bulb color with a color temperature of about 3000 K is used, an image with a yellow tint as a whole is obtained, which is different from the actual visual impression. As shown in FIGS. 5(b-1) and 5(b-2), when daylight white with a color temperature of about 4500K is used, the impression is closest to that seen by the naked eye, reflection is somewhat suppressed, and color reproducibility is high. Impression images can be obtained. As shown in FIGS. 5(c-1) and 5(c-2), when a daylight color with a color temperature of about 5700K is used, it feels bright, but the reflection is a little harsh and the contrast is high.

このように、色温度による視認性の違いを比較検討すると、天井内点検においては、色温度4500K程度の昼白色を使用することが好ましい。なお、この比較は上述の「LUMENA2」で調整可能な3色を比較した結果である。したがって光源(照明部4)の色温度は、4500Kに限定されるものではなく、反射の度合いや色再現性等の観点から、最適な色温度の光源を採用することが望ましい。 In this way, when the difference in visibility due to the color temperature is compared and examined, it is preferable to use daylight white with a color temperature of about 4500K in the ceiling inspection. Note that this comparison is the result of comparing the three colors that can be adjusted with the above-described "LUMENA2". Therefore, the color temperature of the light source (illumination unit 4) is not limited to 4500K, and it is desirable to adopt a light source with an optimum color temperature from the viewpoint of the degree of reflection, color reproducibility, and the like.

次に、図6を参照して、本発明の点検装置1による天井内の計測可能範囲について説明する。天井内には、空調設備やダクト等、レーザの照射と視界を妨げる設備が多数存在する。従って、1箇所1計測の運用では得られる情報が限定的である。そのため、同一箇所において、支柱3を伸縮させ、スキャニングの高さを変えることで計測範囲を拡大できる。 Next, the measurable range in the ceiling by the inspection device 1 of the present invention will be described with reference to FIG. In the ceiling, there are many facilities such as air conditioners and ducts that obstruct laser irradiation and visibility. Therefore, the information that can be obtained from the operation of one-point-one-measurement is limited. Therefore, at the same location, the measurement range can be expanded by extending and contracting the strut 3 to change the scanning height.

図6(a)は、天井内下部に3次元スキャナ5を配置した場合のレーザ照射される範囲(計測可能範囲)を示す図である。ダクト等で遮られた部分は計測されない。図6(b)は、図6(a)と同一箇所で支柱3を伸ばし、3次元スキャナ5の高さを変えた場合のレーザ照射される範囲(計測可能範囲)を示す図である。ダクトの上部等が計測可能となる。このように、スキャニング高さを変える(すなわち、支柱3の長さを変える)ことで、図6(c)に示すように、より多くの範囲を計測できるようになる。 FIG. 6(a) is a diagram showing a laser-irradiated range (measurable range) when the three-dimensional scanner 5 is arranged in the lower part of the ceiling. Areas blocked by ducts, etc. are not measured. FIG. 6(b) is a diagram showing the laser irradiation range (measurable range) when the strut 3 is extended at the same location as in FIG. 6(a) and the height of the three-dimensional scanner 5 is changed. The upper part of the duct, etc. can be measured. By changing the scanning height (that is, changing the length of the support 3) in this way, a wider range can be measured as shown in FIG. 6(c).

次に、図7を参照して、点検装置1(3次元スキャナ5)の内部構成及びデータの流れについて説明する。図7に示すように、3次元スキャナ5(点検装置1)は、制御部51、レーザスキャナ54、イメージスキャナ55、記憶部52、通信I/F部53、及びバッテリー(不図示)を有する。 Next, referring to FIG. 7, the internal configuration and data flow of the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) will be described. As shown in FIG. 7, the three-dimensional scanner 5 (inspection device 1) has a control section 51, a laser scanner 54, an image scanner 55, a storage section 52, a communication I/F section 53, and a battery (not shown).

制御部51は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等により構成され、CPUは、記憶部52、ROM等に格納されるプログラムをRAM上のワークメモリ領域に呼び出して実行し、バスを介して接続された各部を駆動制御する。ROMは、ブートプログラムやBIOS等のプログラム、データ等を恒久的に保持する。RAMは、ロードしたプログラムやデータを一時的に保持するとともに、制御部51が各種処理を行うために使用するワークエリアを備える。
制御部51は、点検装置1と通信接続されている画像処理装置7から入力された制御信号に基づいて3次元スキャナ5の各部を駆動制御する。
The control unit 51 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like. It is called to the area and executed, and drives and controls each part connected via the bus. The ROM permanently holds programs such as a boot program and BIOS, data, and the like. The RAM temporarily holds loaded programs and data, and has a work area used by the control unit 51 to perform various processes.
The control section 51 drives and controls each section of the three-dimensional scanner 5 based on control signals input from the image processing device 7 that is connected to the inspection device 1 for communication.

記憶部52は、フラッシュメモリ等の記憶装置であり、レーザスキャナ54により計測された点群データ、及びイメージスキャナ55により計測された画像データ等を記憶する。 The storage unit 52 is a storage device such as a flash memory, and stores point cloud data measured by the laser scanner 54, image data measured by the image scanner 55, and the like.

通信I/F部53は、WiFiアンテナ、Bluetooth(登録商標)等の無線通信部、またはLAN等の有線通信部の通信ポート、及び通信制御装置を有し、外部機器との通信を媒介するインターフェースである。図7に示すように、点検装置1は、通信I/F部53を介して画像処理装置(コンピュータ)7やクラウド6等の外部機器と通信接続し、計測データ(点群データ及び画像データ)を画像処理装置(コンピュータ)7やクラウド6等に出力する。 The communication I/F unit 53 has a communication port for a wireless communication unit such as a WiFi antenna, Bluetooth (registered trademark), or a wired communication unit such as LAN, and a communication control device, and is an interface that mediates communication with external devices. is. As shown in FIG. 7, the inspection device 1 communicates with an external device such as an image processing device (computer) 7 and a cloud 6 via a communication I/F unit 53, and measures data (point cloud data and image data). is output to the image processing device (computer) 7, the cloud 6, or the like.

レーザスキャナ54は、レーザ光を照射し、その反射光を受光することで、対象物との距離を計測する。計測したデータは3次元スキャナ5の設置箇所の周囲の3次元の座標値である点群データとして収集され、記憶部52に記憶される。 The laser scanner 54 measures the distance to the object by emitting laser light and receiving its reflected light. The measured data are collected as point group data, which are three-dimensional coordinate values around the installation location of the three-dimensional scanner 5 , and stored in the storage unit 52 .

イメージスキャナ55は、CCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどの撮像素子を用いたカメラ等により構成され、画像データを得る。得られた画像データは記憶部52に記憶される。レーザスキャナ54及びイメージスキャナ55は、上述したように、鉛直軸周り方向(すなわち水平面内)のスキャン及び水平軸周り方向(すなわち鉛直面内)のスキャンが可能である。 The image scanner 55 is composed of a camera or the like using an imaging device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and obtains image data. The obtained image data is stored in the storage unit 52 . As described above, the laser scanner 54 and the image scanner 55 are capable of scanning in the direction around the vertical axis (that is, within the horizontal plane) and scanning in the direction around the horizontal axis (that is, within the vertical plane).

画像処理装置7は、制御部(CPU、ROM、RAM)、ハードディスク、SSD、フラッシュメモリ等の記憶部、通信部、入力部、表示部、周辺機器I/F部等を備えたコンピュータである。画像処理装置7は、点検装置1(3次元スキャナ5)から取得した計測データ(点群データ及び画像データ)から、点検装置1の周囲の3次元モデルを生成し、出力する。画像処理装置7の記憶部には、計測データから3次元モデルを生成するためのアプリケーションプログラムが記憶され、CPUは記憶部からアプリケーションプログラムを読み出して実行する。画像処理装置7は、例えば、点検装置1を用いて数か所から計測した計測データから3次元の形状認識を行い、1つの3次元モデルに合成する。また画像処理装置7は、3次元モデルからレンダリング画像を生成したり、取得した計測データを建物のCADデータ等と合成したりして、各種の画像を生成する。また、3次元スキャナ5の操作指示は、画像処理装置7の入力部を介して入力することができる。画像処理装置7は、入力部から入力された操作に応じた制御信号を生成して3次元スキャナ5に入力する。 The image processing apparatus 7 is a computer including a control section (CPU, ROM, RAM), a storage section such as a hard disk, an SSD, and a flash memory, a communication section, an input section, a display section, a peripheral device I/F section, and the like. The image processing device 7 generates and outputs a three-dimensional model around the inspection device 1 from the measurement data (point cloud data and image data) acquired from the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5). An application program for generating a three-dimensional model from measurement data is stored in the storage unit of the image processing device 7, and the CPU reads out the application program from the storage unit and executes it. The image processing device 7, for example, performs three-dimensional shape recognition from measurement data measured from several locations using the inspection device 1, and combines them into one three-dimensional model. Further, the image processing device 7 generates various images by generating a rendering image from the three-dimensional model, synthesizing the acquired measurement data with the CAD data of the building, and the like. Further, an operation instruction for the three-dimensional scanner 5 can be input via the input section of the image processing device 7 . The image processing device 7 generates a control signal according to the operation input from the input unit and inputs it to the three-dimensional scanner 5 .

次に、点検装置1を用いた天井内点検方法について説明する。
まず、図8のフローチャート及び図9を参照して予め設置されている天井点検口81を利用した天井内点検方法について説明する。
Next, a ceiling interior inspection method using the inspection device 1 will be described.
First, a method for inspecting the inside of a ceiling using a previously installed ceiling inspection opening 81 will be described with reference to the flow chart of FIG. 8 and FIG.

図9(a)に示すように、天井に点検口81が予め設置されている場合、作業者は、天井点検口81から点検装置1を挿入する(ステップS101)。このとき点検装置1の照明部4は点灯させている。点検装置1には、伸縮可能な支柱3が3次元スキャナ5に接続されているため、支柱3を適切な長さに調整することにより、脚立等を使用せず歩行状態でも3次元スキャナ5を天井点検口81に挿入できる。 As shown in FIG. 9A, when an inspection opening 81 is installed in the ceiling in advance, the operator inserts the inspection device 1 through the ceiling inspection opening 81 (step S101). At this time, the illumination unit 4 of the inspection device 1 is turned on. In the inspection device 1, the telescopic support 3 is connected to the three-dimensional scanner 5. By adjusting the support 3 to an appropriate length, the three-dimensional scanner 5 can be operated even while walking without using a stepladder or the like. It can be inserted into the ceiling inspection opening 81 .

作業者は、画像処理装置7を操作して点検装置1の計測を開始する(ステップS102、図9(b))。画像処理装置7からの制御信号に従って点検装置1のレーザスキャナ54及びイメージスキャナ55が駆動し、全方向(水平方向360度及び鉛直方向300度)の計測データ(点群データ及び画像データ)を得る。ステップS102では、1箇所の天井点検口81について、複数の高さ位置で計測を行うことにより、より広い範囲の計測データを得ることができる。計測データは、点検装置1(3次元スキャナ5)の記憶部52に記憶されるとともに、画像処理装置7に出力される。或いは、点検装置1(3次元スキャナ5)は計測データをクラウド6に出力し、記憶するようにしてもよい。 The operator operates the image processing device 7 to start measurement by the inspection device 1 (step S102, FIG. 9(b)). The laser scanner 54 and image scanner 55 of the inspection device 1 are driven according to the control signal from the image processing device 7 to obtain measurement data (point cloud data and image data) in all directions (360 degrees in the horizontal direction and 300 degrees in the vertical direction). . In step S102, a wider range of measurement data can be obtained by measuring a single ceiling inspection opening 81 at a plurality of height positions. The measurement data are stored in the storage unit 52 of the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) and output to the image processing device 7. FIG. Alternatively, the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) may output the measurement data to the cloud 6 for storage.

3次元スキャナ5による計測が終了すると、作業者は点検装置1を天井点検口81から抜き取り、天井点検口81の扉を閉めて計測作業を終了する。 When the measurement by the three-dimensional scanner 5 is completed, the operator pulls out the inspection device 1 from the ceiling inspection opening 81 and closes the ceiling inspection opening 81 to complete the measurement work.

次に、図10のフローチャート及び図11を参照してダウンライト埋込穴83を利用した天井内点検方法について説明する。ダウンライト埋込穴83のサイズは様々なものがあるが、点検装置1の最大径より大きいサイズのダウンライト埋込穴83であれば、照明器具82を取り外して計測用の穴として利用できる。例えば、上述したように、3次元スキャナ5をライカ社の「BLK360」を用い、小型光源41として「Lumena2」を図4に示すように組み合わせて使用した場合、点検装置1の最大径は、120[mm]程度未満となる。この場合、直径120[mm]程度以上のダウンライト埋込穴83であれは、照明器具82を取り外して天井内点検に使用できる。 Next, a ceiling inspection method using the downlight embedding hole 83 will be described with reference to the flow chart of FIG. 10 and FIG. 11 . There are various sizes of the downlight embedding hole 83, but if the downlight embedding hole 83 has a size larger than the maximum diameter of the inspection device 1, the lighting fixture 82 can be removed and used as a hole for measurement. For example, as described above, when Leica's "BLK360" is used as the three-dimensional scanner 5 and "Lumena2" is used as the compact light source 41 in combination as shown in FIG. It becomes less than about [mm]. In this case, if the downlight embedding hole 83 has a diameter of about 120 [mm] or more, the lighting fixture 82 can be removed and used for inspection inside the ceiling.

作業者は、まず天井からダウンライト(照明器具82)を取り外し(ステップS201、図11(a)、(b))、ダウンライト埋込穴83から点検装置1を挿入する(ステップS202、図11(c))。このとき、照明部4は点灯させている。 The operator first removes the downlight (lighting fixture 82) from the ceiling (step S201, FIGS. 11(a) and (b)), and inserts the inspection device 1 from the downlight embedding hole 83 (step S202, FIG. 11). (c)). At this time, the lighting unit 4 is turned on.

作業者は、画像処理装置7を操作して点検装置1の計測を開始する(ステップS203)。画像処理装置7からの制御信号に従って点検装置1のレーザスキャナ54及びイメージスキャナ55が駆動し、全方向(水平方向360度及び鉛直方向300度)の計測データ(点群データ及び画像データ)を得る。1箇所のダウンライト埋込穴83について、支柱3を伸長して複数の高さ位置で計測を行うことにより、より広い範囲の計測データを得ることができる。計測データは、点検装置1(3次元スキャナ5)の記憶部52に記憶されるとともに、画像処理装置7に出力される。或いは、点検装置1(3次元スキャナ5)は計測データをクラウド6に出力し、記憶するようにしてもよい。 The operator operates the image processing device 7 to start measurement by the inspection device 1 (step S203). The laser scanner 54 and image scanner 55 of the inspection device 1 are driven according to the control signal from the image processing device 7 to obtain measurement data (point cloud data and image data) in all directions (360 degrees in the horizontal direction and 300 degrees in the vertical direction). . A wider range of measurement data can be obtained by extending the column 3 and performing measurement at a plurality of height positions for one downlight embedding hole 83 . The measurement data are stored in the storage unit 52 of the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) and output to the image processing device 7. FIG. Alternatively, the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) may output the measurement data to the cloud 6 for storage.

3次元スキャナ5による計測が終了すると、作業者は点検装置1をダウンライト埋込穴83から抜き取り、ダウンライト(照明器具82)を元に戻して計測作業を終了する。 When the measurement by the three-dimensional scanner 5 is completed, the operator pulls out the inspection device 1 from the downlight embedding hole 83, puts the downlight (lighting fixture 82) back, and completes the measurement work.

本発明の点検装置1は小型であるため、ダウンライト埋込穴83からも挿入でき、天井に図9に示すような点検口81が設置されていない場合でも天井内点検を行うことができる。 Since the inspection device 1 of the present invention is small, it can be inserted through the downlight embedding hole 83, and the ceiling can be inspected even if the inspection opening 81 shown in FIG. 9 is not installed in the ceiling.

次に、図12のフローチャート及び図13を参照して、天井に新規に計測用の開口部(点検用穴97)を設ける場合の天井内点検方法について説明する。点検したい箇所に天井点検口81やダウンライト82が設置されていない場合、天井に計測用の穴(点検用穴97)を削孔し、天井内点検を行うことができる。 Next, with reference to the flow chart of FIG. 12 and FIG. 13, a method of inspecting the interior of the ceiling when newly providing an opening for measurement (inspection hole 97) in the ceiling will be described. If the ceiling inspection opening 81 or the downlight 82 is not installed at the place to be inspected, a hole for measurement (inspection hole 97) is drilled in the ceiling, and the inside of the ceiling can be inspected.

まず作業者は、レーダ探査機91で天井下地を探査する(ステップS301、図13(a))。そして下地がない箇所に、ファイバスコープ94が通る小さい穴93をドリル92を用いて削孔する(ステップS302、図13(b))。作業者は、ファイバスコープ94をステップS302で開けた小穴93から挿入し、天井裏の転がし配線95の有無を確認する(ステップS303、図13(c))。 First, the worker searches the ceiling substrate with the radar probe 91 (step S301, FIG. 13(a)). Then, a small hole 93 through which the fiber scope 94 passes is drilled using a drill 92 where there is no base (step S302, FIG. 13(b)). The operator inserts the fiber scope 94 through the small hole 93 opened in step S302, and confirms whether or not there is a rolling wiring 95 behind the ceiling (step S303, FIG. 13(c)).

配線切断のおそれが無いことを確認して、本穴(点検用穴97)を削孔する(ステップS304、図13(d)、(e))。粉塵対策のカップ付きで、刃入れ長さを天井ボード厚さに合わせて調整可能なホールソー96を使用することが望ましい。点検用穴97の直径は、点検装置1の最大径以上とする。 After confirming that there is no risk of disconnection of the wiring, the main hole (inspection hole 97) is drilled (step S304, FIGS. 13(d) and 13(e)). It is desirable to use a hole saw 96 with a dust-proof cup and an adjustable cutting length to match the thickness of the ceiling board. The diameter of the inspection hole 97 should be equal to or greater than the maximum diameter of the inspection device 1 .

このようにして点検用穴97が削孔されると、作業者は、点検用穴97から点検装置1を挿入する(ステップS305、図13(f))。このとき、照明部4は点灯させている。 After the inspection hole 97 is drilled in this way, the operator inserts the inspection device 1 through the inspection hole 97 (step S305, FIG. 13(f)). At this time, the lighting unit 4 is turned on.

作業者は、手元の画像処理装置7を操作して点検装置1の計測を開始する(ステップS306)。画像処理装置7からの制御信号に従って点検装置1のレーザスキャナ54及びイメージスキャナ55が駆動し、全方向(水平方向360度及び鉛直方向300度)の計測データ(点群データ及び画像データ)を得る。1箇所の点検用穴97について、支柱3を伸長して複数の高さ位置で計測を行うことにより、より広い範囲の計測データを得ることができる。計測データは、点検装置1(3次元スキャナ5)の記憶部52に記憶されるとともに、画像処理装置7に出力される。或いは、点検装置1(3次元スキャナ5)は計測データをクラウド6に出力し、記憶するようにしてもよい。 The operator operates the image processing device 7 at hand to start measurement by the inspection device 1 (step S306). The laser scanner 54 and image scanner 55 of the inspection device 1 are driven according to the control signal from the image processing device 7 to obtain measurement data (point cloud data and image data) in all directions (360 degrees in the horizontal direction and 300 degrees in the vertical direction). . A wider range of measurement data can be obtained by extending the strut 3 and performing measurement at a plurality of height positions for one inspection hole 97 . The measurement data are stored in the storage unit 52 of the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) and output to the image processing device 7. FIG. Alternatively, the inspection device 1 (three-dimensional scanner 5) may output the measurement data to the cloud 6 for storage.

3次元スキャナ5による計測が終了すると、作業者は点検装置1を点検用穴97から抜き取り、点検用穴97をカバープレート98でふさぎ、天井を復旧する(ステップS307、図13(g))。以上で、計測作業が終了する。 When the measurement by the three-dimensional scanner 5 is completed, the operator removes the inspection device 1 from the inspection hole 97, closes the inspection hole 97 with the cover plate 98, and restores the ceiling (step S307, FIG. 13(g)). This completes the measurement work.

このように、天井に新規に点検用穴97を削孔すれば、本発明の点検装置1を利用して天井内点検を行うことが可能となる。本発明の点検装置1は小型であるため、比較的小さな点検用穴97でよく、外観への影響を抑えることができる。また、図12に示すような手順で作業を行うことにより、天井下地や配線を配慮して適切な位置に点検用穴97を設けることができ、削孔、計測、復旧という作業を一連の流れで効率よく行うことができる。 By drilling a new inspection hole 97 in the ceiling in this way, it becomes possible to inspect the inside of the ceiling using the inspection device 1 of the present invention. Since the inspection device 1 of the present invention is small, a relatively small inspection hole 97 is sufficient, and the effect on the appearance can be suppressed. 12, the inspection hole 97 can be provided at an appropriate position in consideration of the ceiling foundation and wiring, and the work of drilling, measurement, and restoration can be carried out in a series of flow. can be done efficiently.

[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。第1の実施の形態では、点検装置1の照明部4を3つの光源41を用いて構成する例を説明したが、照明部4は3つに限定されず、また複数段で構成してもよい。以下、図を参照しながら照明部4の態様について説明する。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the invention will be described. In the first embodiment, an example in which the illumination unit 4 of the inspection device 1 is configured using three light sources 41 has been described. good. Hereinafter, aspects of the illumination unit 4 will be described with reference to the drawings.

図14(a)は2段で構成した照明部4Aの斜視図であり、図14(b)は3段で構成した照明部4Bの斜視図である。
図14(a)に示すように、照明部4Aを2段で構成する場合、支柱3を中心として下段に3つ、上段に3つの小型光源41が配置される。図15(a)は1段で構成された照明部4の上面図、図15(b)は2段で構成された照明部4Aの上面図である。各段において、3つの小型光源41は照射面を外向きとし、各小型光源41の長辺が互いに接するように支柱3を中心として配置される。また、図15(b)に示すように、上段と下段とで各小型光源41の照射面の向きが支柱3を軸として60度異なるように配置される。
FIG. 14(a) is a perspective view of an illumination section 4A composed of two stages, and FIG. 14(b) is a perspective view of an illumination section 4B composed of three stages.
As shown in FIG. 14( a ), when the illumination section 4</b>A is configured in two stages, three small light sources 41 are arranged in the lower stage and three small light sources 41 in the upper stage with the column 3 as the center. FIG. 15(a) is a top view of the illumination section 4 configured in one stage, and FIG. 15(b) is a top view of the illumination section 4A configured in two stages. In each stage, the three small light sources 41 are arranged with the pillar 3 as the center so that the irradiation surface faces outward and the long sides of the small light sources 41 are in contact with each other. Further, as shown in FIG. 15(b), the directions of the irradiation surfaces of the small light sources 41 in the upper stage and the lower stage are arranged so as to differ by 60 degrees with the column 3 as the axis.

図14(b)に示すように、照明部4Bを3段で構成する場合は、支柱3を中心として下段に3つ、中段に3つ、上段に3つの小型光源41が、照射面が外向きとなるように配置される。各段において、各小型光源41の長辺が互いに接するように配置される。上段と中段とで各小型光源41の照射面の向きが支柱3を軸として60度異なるように配置され、中段と下段とで各小型光源41の照射面の向きが支柱3を軸として60度異なるように配置される。 As shown in FIG. 14(b), when the illumination unit 4B is configured in three stages, three small light sources 41 in the lower stage, three in the middle stage, and three in the upper stage around the post 3 are arranged so that the irradiation surface is outside. are placed in the same direction. In each stage, the long sides of the small light sources 41 are arranged so as to be in contact with each other. The direction of the irradiation surface of each small light source 41 is arranged to differ by 60 degrees around the support 3 between the upper stage and the middle stage, and the direction of the irradiation surface of each small light source 41 between the middle stage and the lower stage is 60 degrees around the support 3 as an axis. arranged differently.

照明部4A、4Bのように複数段で照明部4を構成することで、点検装置1の径を変更することなく光源41の個数を簡単に増やすことができ、光量を自在に調整できる。 By constructing the lighting section 4 in a plurality of stages like the lighting sections 4A and 4B, the number of the light sources 41 can be easily increased without changing the diameter of the inspection device 1, and the amount of light can be freely adjusted.

[第3の実施の形態]
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。照明部4に使用する小型光源41は、4つ以上としてもよい。また、4つ以上の小型光源41を複数段設けた構成としてもよい。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the invention will be described. Four or more compact light sources 41 may be used in the illumination unit 4 . Moreover, it is good also as a structure which provided the small light source 41 of four or more in multiple stages.

図16(a)は、4つの小型光源41を使用して構成された照明部4Cの上面図、図16(b)は、図16(a)の照明部4Cを2段組み合わせた構成した照明部4Dの上面図である。
図16(a)に示すように、照明部4Cの4つの小型光源41は照射面が外向きとなるように、支柱3を中心として配置される。各小型光源41の左端が隣の小型光源41の右端と接するように配置され、上面から見ると正方形が形成される。また、図16(b)に示す照明部4Dのように、2段で構成する場合は、上段と下段とで各小型光源41の照射面の向きが支柱3を軸として45度異なるように配置される。
FIG. 16(a) is a top view of an illumination unit 4C configured using four small light sources 41, and FIG. 16(b) is an illumination configured by combining the illumination units 4C of FIG. 16(a) in two stages. It is a top view of part 4D.
As shown in FIG. 16(a), the four small light sources 41 of the illumination section 4C are arranged around the support 3 so that the illuminated surface faces outward. The left end of each small light source 41 is arranged so as to be in contact with the right end of the adjacent small light source 41, forming a square when viewed from above. 16(b), in the case of a two-stage configuration, the direction of the irradiation surface of each small light source 41 in the upper stage and the lower stage is arranged to differ by 45 degrees with the column 3 as an axis. be done.

図17(a)は、6つの小型光源41を使用して構成された照明部4Eの上面図、図17(b)は、図17(a)の照明部4Eを2段組み合わせて構成した照明部4Fの上面図である。
図17(a)に示すように、6つの小型光源41は照射面が外向きとなるように、支柱3を中心として配置される。各小型光源41の左端が隣の小型光源41の右端と接するように配置され、上面から見ると正六角形が形成される。また、図17(b)に示すように、2段で構成する場合は、上段と下段とで各小型光源41の照射面の向きが支柱3を軸として30度異なるように配置される。
FIG. 17(a) is a top view of an illumination unit 4E configured using six small light sources 41, and FIG. 17(b) is an illumination configured by combining two stages of the illumination units 4E of FIG. 17(a). It is a top view of part 4F.
As shown in FIG. 17(a), the six small light sources 41 are arranged around the column 3 so that the irradiation surface faces outward. The left end of each small light source 41 is arranged so as to be in contact with the right end of the adjacent small light source 41, forming a regular hexagon when viewed from above. As shown in FIG. 17(b), in the case of a two-stage configuration, the direction of the irradiation surface of each small light source 41 in the upper stage and the lower stage is different by 30 degrees with the column 3 as an axis.

図18は、8つの小型光源41を使用して構成された照明部4Gの上面図である。図18に示すように、8つの小型光源41は照射面が外向きとなるように、支柱3を中心として配置される。各小型光源41の左端が隣の小型光源41の右端と接するように配置され、上面から見ると正八角形が形成される。図示しないが、図18の照明部4Gを2段組み合わせてもよい。
このように、小型光源41の個数を段内で変更したり、段数を増やしたりすることで自在に光量を調整できる。
FIG. 18 is a top view of an illumination section 4G configured using eight compact light sources 41. FIG. As shown in FIG. 18, the eight small light sources 41 are arranged around the column 3 so that the illuminated surface faces outward. The left end of each small light source 41 is arranged so as to be in contact with the right end of the adjacent small light source 41, forming a regular octagon when viewed from above. Although not shown, the lighting units 4G in FIG. 18 may be combined in two stages.
In this manner, the amount of light can be freely adjusted by changing the number of small light sources 41 in each stage or increasing the number of stages.

ここで、図19を参照して、小型光源41の取り付け方について説明する。図19は、小型光源41を6つ使用して構成した照明部4Hの上面図である。支柱3には6つのアーム45が支柱3を中心として放射状に設けられ、各アーム45が各小型光源41の背面に接続され、小型光源41を支持している。 Here, how to attach the compact light source 41 will be described with reference to FIG. 19 . FIG. 19 is a top view of an illumination section 4H configured using six small light sources 41. FIG. Six arms 45 are radially provided on the column 3 around the column 3 , and each arm 45 is connected to the back surface of each small light source 41 to support the small light source 41 .

また、図20に示すよう照明部4Jのように、支柱3に取り付けたアーム45と小型光源41との接続部を、水平方向を軸として回動可能な構成としてもよい。これにより、小型光源41の設置角度を上向きや下向きに変えることができ、照明部4Jによる照射範囲を上向きや下向きに調整可能となる。 Moreover, as shown in FIG. 20, the connecting portion between the arm 45 attached to the column 3 and the compact light source 41 may be configured to be rotatable about the horizontal axis, as in an illumination portion 4J. As a result, the installation angle of the small light source 41 can be changed upward or downward, and the irradiation range of the illumination unit 4J can be adjusted upward or downward.

[第4の実施の形態]
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。第4の実施の形態の点検装置1Aは、図21に示すように、ホイール21付きの三脚2Aに支持されている。三脚2A以外の各部(支柱3、照明部4、4A~4J、3次元スキャナ5)は、第1から第3の実施の形態のいずれかの点検装置1と同様である。また第4の実施の形態の点検装置1Aを用いる場合にも、天井点検口81を利用する天井内点検方法(図8、図9)や、点検用穴を削孔する天井内点検方法(図12、図13)を適用できる。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment of the invention will be described. The inspection device 1A of the fourth embodiment is supported by a tripod 2A with wheels 21, as shown in FIG. Parts other than the tripod 2A (pillar 3, lighting part 4, 4A to 4J, three-dimensional scanner 5) are the same as those of the inspection device 1 of any one of the first to third embodiments. Also when using the inspection device 1A of the fourth embodiment, the ceiling inspection method using the ceiling inspection opening 81 (FIGS. 8 and 9) and the ceiling inspection method drilling an inspection hole (FIG. 12, Fig. 13) can be applied.

ホイール21付きの三脚2Aを利用することにより、持ち上げなくとも点検装置1を移動させることができ、作業を楽に行うことが可能となる。
[第5の実施の形態]
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。図22に示す第5の実施の形態の点検装置1Bは、3次元スキャナ5Bを、第1の実施の形態の3次元スキャナ5Aと異なるものを用いた例を示している。
第1の実施の形態では、3次元スキャナ5の好適な例として、ライカ社の「BLK360」を挙げたが、3次元スキャナ5はこれに限定されず、その他のものを利用してもよい。
例えば、Faro社の「FOCUS S350」は、230[mm]×183[mm]×103[mm]、重さ4.2[Kg]であり、ライカ社の「BLK360」と比較すると大きく、重量もあるが、据え置き型のスキャナの中では小型軽量である。また、「FOCUS S350」はスキャンレンジが0.6~350[m]と広い(「BLK360」のスキャンレンジは0.6~60[m])。このように、本発明では、建物の広さに応じて、適切な3次元スキャナ5Bを採用することもできる。
By using the tripod 2A with the wheels 21, the inspection device 1 can be moved without being lifted, and the work can be performed easily.
[Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment of the invention will be described. The inspection device 1B of the fifth embodiment shown in FIG. 22 shows an example using a three-dimensional scanner 5B different from the three-dimensional scanner 5A of the first embodiment.
In the first embodiment, "BLK360" manufactured by Leica Corporation was mentioned as a suitable example of the three-dimensional scanner 5, but the three-dimensional scanner 5 is not limited to this, and other scanners may be used.
For example, Faro's "FOCUS S350" is 230 [mm] x 183 [mm] x 103 [mm] and weighs 4.2 [Kg], which is larger and heavier than Leica's "BLK360". However, it is small and light among stationary scanners. The "FOCUS S350" has a wide scan range of 0.6 to 350 [m] (the "BLK360" has a scan range of 0.6 to 60 [m]). Thus, in the present invention, an appropriate three-dimensional scanner 5B can be adopted according to the size of the building.

第5の実施の形態の点検装置1Bは、3次元スキャナ5B以外の各部(支柱3、照明部4、4A~4J、三脚2、2A)は、第1から第4の実施の形態のいずれかと同様の構成である。 In the inspection device 1B of the fifth embodiment, each part (pillar 3, illumination part 4, 4A to 4J, tripod 2, 2A) other than the three-dimensional scanner 5B is any of the first to fourth embodiments. It has the same configuration.

また第5の実施の形態の点検装置1Bを用いる場合にも、天井点検口81を利用する天井内点検方法(図8、図9)や、点検用穴を削孔する天井内点検方法(図12、図13)を適用できる。 Also when using the inspection device 1B of the fifth embodiment, the ceiling inspection method using the ceiling inspection opening 81 (FIGS. 8 and 9) and the ceiling inspection method drilling an inspection hole (FIG. 12, Fig. 13) can be applied.

なお、本発明の点検装置1における3次元スキャナ5の種類は、第1の実施の形態(図1)や図22に示すレーザ照射型の3次元スキャナ5、5Bに限定されず、写真を複数枚撮影して撮影画像から測量(距離計測)する方式のスキャナとしてもよい。例えば、回転式の単眼カメラやステレオカメラ等が該当する。いずれの場合にも、全周計測をするための回転機構を有する、レーザ照射計測または写真測量の少なくとも一方の機能を具備したスキャナであれば、本発明の点検装置1、1A、1Bの3次元スキャナ5、5Bとして採用可能である。 The type of the three-dimensional scanner 5 in the inspection device 1 of the present invention is not limited to the laser irradiation type three-dimensional scanners 5 and 5B shown in the first embodiment (FIG. 1) and FIG. A scanner of a method of photographing and surveying (distance measurement) from the photographed image may be used. For example, a rotating monocular camera, a stereo camera, or the like is applicable. In any case, a scanner equipped with at least one function of laser irradiation measurement or photogrammetry, which has a rotation mechanism for all-round measurement, is the three-dimensional inspection device 1, 1A, 1B of the present invention. It can be used as scanners 5 and 5B.

以上、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。3次元スキャナ5や小型光源41のサイズや形状、重さ、スペック等は一例であり、その他のサイズ、形状、重さ、スペック等のものを採用してもよい。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. The sizes, shapes, weights, specs, etc. of the three-dimensional scanner 5 and the compact light source 41 are examples, and other sizes, shapes, weights, specs, etc. may be employed. It is obvious that a person skilled in the art can conceive of various modifications or modifications within the scope of the technical ideas disclosed in the present application, and these also belong to the technical scope of the present invention. Understood.

1、1A、1B・・点検装置
2、2A・・・・・三脚
3・・・・・・・・支柱
4、4A~4J・・照明部
5、5B・・・・・3次元スキャナ
6・・・・・クラウド
7・・・・・画像処理装置
21・・・・ホイール
41・・・・小型光源
45・・・・アーム
46・・・・軸
51・・・・制御部
52・・・・記憶部
53・・・・通信I/F部
54・・・・レーザスキャナ
55・・・・イメージスキャナ
81・・・・天井点検口
82・・・・ダウンライト
83・・・・ダウンライト埋込穴
91・・・・金物探査機
92・・・・ドリル
93・・・・ファイバスコープ用小穴
94・・・・ファイバスコープ
95・・・・天井内転がし配線
96・・・・ホールソー
97・・・・点検用穴
98・・・・カバープレート

Reference numerals 1, 1A, 1B... inspection devices 2, 2A... tripods 3... columns 4, 4A to 4J... lighting units 5, 5B... three-dimensional scanners 6... . . . Cloud 7 .. Image processing device 21 .. Wheel 41 .. Small light source 45 .. Arm 46 .. Shaft 51 . Storage unit 53 Communication I/F unit 54 Laser scanner 55 Image scanner 81 Ceiling inspection door 82 Downlight 83 Downlight embedded Insertion hole 91...Metal detector 92...Drill 93...Small hole for fiber scope 94...Fiber scope 95...Ceiling inner rolling wiring 96...Hole saw 97... ... inspection hole 98 ... cover plate

Claims (10)

上下方向に伸縮自在な支柱と、
前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、
前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、
前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、
を備え
前記照明部は、複数の小型光源を組み合わせて成る
ことを特徴とする点検装置。
A support that can be stretched in the vertical direction,
a lighting unit that is attached to the upper end of the support and illuminates the surroundings;
a three-dimensional scanner that is attached to the upper part of the illumination unit and measures the surrounding three-dimensional structure;
an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device;
with
The illumination unit is formed by combining a plurality of small light sources
An inspection device characterized by:
上下方向に伸縮自在な支柱と、
前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、
前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、
前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、
を備える点検装置であって、
当該点検装置の最大径をダウンライト埋込穴の直径未満とすることを特徴とする点検装置。
A support that can be stretched in the vertical direction,
a lighting unit that is attached to the upper end of the support and illuminates the surroundings;
a three-dimensional scanner that is attached to the upper part of the illumination unit and measures the surrounding three-dimensional structure;
an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device;
An inspection device comprising:
An inspection device, wherein the maximum diameter of the inspection device is smaller than the diameter of the downlight embedding hole.
上下方向に伸縮自在な支柱と、
前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、
前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、
前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、
を備え、
前記照明部の色温度を4500K程度の昼白色とすることを特徴とする点検装置。
A support that can be stretched in the vertical direction,
a lighting unit that is attached to the upper end of the support and illuminates the surroundings;
a three-dimensional scanner that is attached to the upper part of the illumination unit and measures the surrounding three-dimensional structure;
an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device;
with
The inspection device, wherein the color temperature of the illumination unit is set to a neutral white color of about 4500K.
前記照明部が前記支柱に寄せて配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の点検装置。 4. The inspection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the illumination unit is arranged close to the column. 前記3次元スキャナは、3次元の座標値を有する点群データを得るためのレーザスキャナであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の点検装置。 5. The inspection apparatus according to claim 1, wherein said three-dimensional scanner is a laser scanner for obtaining point group data having three-dimensional coordinate values. 前記3次元スキャナは、画像データを得るためのイメージスキャナを更に有することを特徴とする請求項5に記載の点検装置。 6. The inspection device according to claim 5, wherein said three-dimensional scanner further comprises an image scanner for obtaining image data. 前記3次元スキャナは、
鉛直軸周り方向のスキャン及び水平軸周り方向のスキャンが可能であることを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の点検装置。
The three-dimensional scanner is
7. The inspection device according to any one of claims 1 to 6 , wherein scanning in a direction around a vertical axis and scanning in a direction around a horizontal axis are possible.
前記インターフェース部は、前記画像処理装置との間で無線通信を行うことを特徴とする請求項1から請求項のいずれかに記載の点検装置。 8. The inspection device according to claim 1, wherein the interface section performs wireless communication with the image processing device. 天井下地のレーダ探査を行うステップと、
天井に小穴を削孔し、ファイバスコープにより天井内の転がし配線を確認するステップと、
前記天井に点検用穴を削孔するステップと、
前記点検用穴から点検装置を挿入するステップと、
前記点検装置による計測を行うステップと、
計測終了後、前記点検用穴にカバープレートを取り付けるステップと、
を含み、
前記点検装置は、
上下方向に伸縮自在な支柱と、
前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、
前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、
前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、
を備えることを特徴とする天井内点検方法。
performing a radar survey of the ceiling subfloor;
drilling a small hole in the ceiling and checking the rolling wiring in the ceiling with a fiberscope;
drilling an inspection hole in the ceiling;
inserting an inspection device through the inspection hole;
a step of measuring with the inspection device;
a step of attaching a cover plate to the inspection hole after the measurement is completed;
including
The inspection device is
A support that can be stretched in the vertical direction,
a lighting unit that is attached to the upper end of the support and illuminates the surroundings;
a three-dimensional scanner that is attached to the upper part of the illumination unit and measures the surrounding three-dimensional structure;
an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device;
A ceiling inspection method, comprising:
ダウンライト埋込穴から点検装置を挿入するステップと、
前記点検装置による計測を行うステップと、
を含み、
前記点検装置は、
上下方向に伸縮自在な支柱と、
前記支柱の上端部に取り付けられ周囲を照らす照明部と、
前記照明部の上部に取り付けられ周囲の3次元構造を計測する3次元スキャナと、
前記3次元スキャナによる計測データを画像処理装置に送信するインターフェース部と、
を備えることを特徴とする天井内点検方法。
inserting the inspection device through the downlight embedding hole;
a step of measuring with the inspection device;
including
The inspection device is
A support that can be stretched in the vertical direction,
a lighting unit that is attached to the upper end of the support and illuminates the surroundings;
a three-dimensional scanner that is attached to the upper part of the illumination unit and measures the surrounding three-dimensional structure;
an interface unit that transmits measurement data from the three-dimensional scanner to an image processing device;
A ceiling inspection method, comprising:
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