JP7223646B2 - Ring type light injection device - Google Patents
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Description
本発明は、リング型光射出装置に関するものである。 The present invention relates to a ring-shaped light emitting device.
ワークの検査システムに用いられる従来のリング型光射出装置として、特許文献1に示すように、複数の砲弾型LEDが実装されたフレキシブル配線基板を当該各砲弾型LEDが内面側に位置するように丸めて切頭円錐形状とした構造のものが知られている。 As a conventional ring-shaped light emitting device used in a work inspection system, as shown in Patent Document 1, a flexible wiring board on which a plurality of bullet-shaped LEDs are mounted is arranged so that each of the bullet-shaped LEDs is positioned on the inner surface side. A structure that is rounded to form a truncated cone is known.
この種のリング型光射出装置では、光射出方向にワークを配置すると共に、当該光射出方向と反対側にカメラを配置し、当該リング型光射出装置に形成された観測孔からワークをカメラによって撮像できるように構成されている。 In this type of ring-type light emitting device, a workpiece is arranged in the light emitting direction, and a camera is arranged on the opposite side of the light emitting direction. It is configured for imaging.
しかし、前記従来のリング型光射出装置は、フレキシブル配線基板を切頭円錐形状に丸めて形成した厚みのある構造になっているため、薄型化を図るには限界があった。また、砲弾型LEDが用いられているため、光量の飛躍的な増大を見込むことができない。 However, since the conventional ring-shaped light emitting device has a thick structure formed by rounding a flexible wiring board into a truncated cone shape, there is a limit to reducing the thickness of the device. Moreover, since bullet-shaped LEDs are used, a dramatic increase in the amount of light cannot be expected.
そこで、本発明は、前記従来のリング型光射出装置に比べて、薄型化が可能であると共に、光量も増大させることが可能で、しかも製造が容易なリング型光射出装置を提供することを主な課題とするものである。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a ring-shaped light emitting device which can be made thinner, can increase the amount of light, and is easy to manufacture, as compared with the conventional ring-shaped light emitting device. This is the main issue.
すなわち、本発明に係るリング型光射出装置は、観測孔を有した平面基板と、前記観測孔を囲むように前記平面基板上にLEDチップを環状に並べてなるLEDチップ列と、前記LEDチップ列の内側に環状に設けられた第1ダム部材と、前記LEDチップ列の外側に環状に設けられた第2ダム部材と、前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に充填された透光性部材とを備えることを特徴とするものである。 That is, the ring-shaped light emitting device according to the present invention includes a plane substrate having an observation hole, an LED chip array formed by arranging LED chips in a ring shape on the plane substrate so as to surround the observation hole, and the LED chip array. A first dam member annularly provided inside the LED chip row, a second dam member annularly provided outside the LED chip row, and a gap between the first dam member and the second dam member filled and a translucent member.
このようなものであれば、平面基板上にLEDチップを設置するCOBタイプの構造を採用したので、薄型化できる。 With such a device, the COB type structure in which the LED chips are mounted on the flat substrate is adopted, so that the device can be made thinner.
また、前記COBタイプの構造であるので、砲弾型LEDを用いた場合に比べて同面積に対してLEDチップを密に設置できる。その結果、リング型光射出装置から射出される光量を増加させることができ、この点において検査精度や検査速度の向上に寄与し得る。 In addition, because of the COB type structure, the LED chips can be densely installed in the same area as compared with the case of using bullet-shaped LEDs. As a result, the amount of light emitted from the ring-shaped light emitting device can be increased, which can contribute to improvement in inspection accuracy and inspection speed.
さらに、第1ダム部材と第2ダム部材との間に透光性部材を充填することにより、複数のLEDチップをまとめて封止することができるため、その製造が容易である。 Furthermore, by filling the space between the first dam member and the second dam member with the translucent member, a plurality of LED chips can be collectively sealed, which facilitates the manufacture thereof.
また、前記透光性部材の具体的な構成としては、前記透光性部材が、前記第1部材と前記第2部材との間に凸状に盛り上がるように充填されているものであってもよい。 Further, as a specific configuration of the translucent member, the translucent member may be filled between the first member and the second member so as to rise in a convex shape. good.
このようなものであれば、凸状に盛り上がった透光性部材のレンズ効果により、各LEDチップから射出される光を特定の方向へ向けることができる。 With such a structure, the light emitted from each LED chip can be directed in a specific direction due to the lens effect of the light-transmitting member that rises in a convex shape.
また、前記第1ダム部材及び前記第2ダム部材の具体的な構成としては、前記第1ダム部材の高さと前記第1ダム部材の高さとが異なるように構成してもよい。 Moreover, as a specific configuration of the first dam member and the second dam member, the height of the first dam member and the height of the first dam member may be different.
このようなものであれば、第1ダム部材の高さと第2ダム部材の高さを調節することにより、透光性部材の凸形状を変更することが可能となる。これにより、各LEDチップ列から射出される光の向きを自由に変更できる。 With such a configuration, it is possible to change the convex shape of the translucent member by adjusting the height of the first dam member and the height of the second dam member. Thereby, the direction of light emitted from each LED chip row can be freely changed.
さらに、前記LEDチップ列の具体的な配置としては、前記LEDチップ列を、前記第1ダム部材よりも前記第2ダム部材寄りに配置してもよい。 Furthermore, as a specific arrangement of the LED chip row, the LED chip row may be arranged closer to the second dam member than the first dam member.
このようなものであれば、LEDチップ列から射出された光を中心側に向けて照射する場合に第1ダム部材で遮られ難くなり、その結果、LEDチップ列から射出された光がより多く集光される。 With such a configuration, when the light emitted from the LED chip row is irradiated toward the center, it is difficult to be blocked by the first dam member, and as a result, more light is emitted from the LED chip row. condensed.
また、前記第2ダム部材の外側に環状に設けられた第3ダム部材をさらに備え、前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に第2LEDチップ列がさらに設けられており、前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に充填された透光性部材がさらに設けられている構成としてもよい。 Further, a third dam member annularly provided outside the second dam member is further provided, and a second LED chip row is further provided between the second dam member and the third dam member, A translucent member filled between the second dam member and the third dam member may be further provided.
このようなものであれば、LEDチップ列が増えるため、光量が増加する。また、例えば、各LEDチップ列を切り替えて発光させることにより、各LEDチップ列から射出される光をワークへ別々に照射できるようになる。この場合、LEDチップ列毎に、発光色や照度分布が異なるように構成すれば、一つの装置で複数のタイプの光をワークへ照射できるようになる。 With such a configuration, the number of LED chip rows increases, so the amount of light increases. In addition, for example, by switching the LED chip rows to emit light, it is possible to separately irradiate the work with the light emitted from each LED chip row. In this case, if each LED chip array is configured to have a different emission color or illuminance distribution, a single device can irradiate a work with a plurality of types of light.
このように構成したリング型光射出装置によれば、薄型化が可能であると共に、光量も増大させることが可能である。また、製造が容易である。 According to the ring-shaped light emitting device configured in this way, it is possible to reduce the thickness and increase the amount of light. Also, it is easy to manufacture.
以下に、本発明に係るリング型光射出装置を図面に基づいて説明する。 A ring-type light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明に係るリング型光射出装置は、検査対象となるワークへ光を照射するために使用されるものである。例えば、ワークの輪郭形状や外寸等を検査する場合や、透明なワークの傷や汚れ等を検査する場合等に使用される。 A ring-shaped light emitting device according to the present invention is used to irradiate a work to be inspected with light. For example, it is used when inspecting the contour shape and outer dimensions of a workpiece, and when inspecting a transparent workpiece for flaws, stains, and the like.
<実施形態> 本実施形態に係るリング型光射出装置100は、図1及び図2に示すように、平面基板10と、LEDチップ20と、第1ダム部材30と、第2ダム部材40と、透光性部材50と、を備えている。そして、リング型光射出装置100は、平面基板10にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造になっている。なお、図2(a)は、リング型光射出装置100の平面図であり、図2(b)は、リング型光射出装置100をA-A線で切断した拡大断面図であり、図2(c)は、リング型光射出装置100をLEDリング列20rの一部に沿って切断した拡大断面図である。
<Embodiment> As shown in FIGS. 1 and 2, a ring-type
前記平面基板10は、図2(a)に示すように、中央に観測孔Hを有する円環状のものである。なお、平面基板10は、例えば、放熱性の高いアルミニウム等の金属からなる板材によって形成されている。
As shown in FIG. 2(a), the
前記LEDチップ20は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がn型層、発光層及びp型層の順に積層された構造のもの、或いは、反射層が積層された導電性基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がp型層、発光層及びn型層の順に積層された構造のものである。
The
そして、前記LEDチップ20は、観測孔Hを囲むように平面基板10上に円環状に並べられてLEDチップ列20rをなしている。なお、LEDチップ20は、観測孔Hの周方向に対して等間隔に配置されている。また、LEDチップ20は、図2(b)及び図2(c)に示すように、平面基板10上に絶縁部材Xを介して設置されている。具体的には、LEDチップ列20rは、平面基板10上に絶縁部材Xを介して設置された配線基板ZとワイヤYで接続された隣り合うLEDチップ20s,20eを有している。そして、LEDチップ列20rを構成する各LEDチップ20は、前記隣り合うLEDチップ20s,20eの一方を始端とすると共に他方を終端とした場合、始端から終端に至るまでワイヤYによって直列状に接続されている。なお、絶縁部材Xを形成する材料としては、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等を使用することができる。
The
前記第1ダム部材30は、LEDチップ列20rの内側に、平面基板10の内縁に沿って円環状に設けられている。また、前記第2ダム部材40は、LEDチップ列20rの外側に、平面基板10の外縁に沿って円環状に設けられている。そして、第1ダム部材30及び第2ダム部材40は、平面基板10上に樹脂を盛って形成されており、断面凸状になっている。当該樹脂としては、白色のシリコーン系樹脂等を使用できる。白色の樹脂とすることにより、LEDチップ列20rから射出された光が反射され易くなる。また、本実施形態では、第1ダム部材30及び第2ダム部材40の材料として、透光性部材50の材料よりも粘性の高い樹脂を採用したが、これに限定されるものではない。
The
なお、前記第1ダム部材30及び前記第2ダム部材40は、いずれもLEDチップ列20rと同心円状に設けられている。よって、第1部材30及び第2部材40は、同心円状に配置された二重環状をなしている。
Both the
また、図2(b)に示すように、本実施形態の第2ダム部材40の高さは、第1ダム部材30よりも高くなるように構成されている。さらに、本実施形態のLEDチップ列20rは、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置されている。すなわち、LEDチップ列20rは、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向(径方向)中心よりも外側に配置される。
Further, as shown in FIG. 2(b), the height of the
前記透光性部材50は、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に凸状に盛り上がるように充填されている。なお、透光性部材50は、その峰51がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。すなわち、透光性部材50は、内外方向(径方向)の断面を見た場合に、その頂点がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。これにより、図3に示すように、観測孔Hの中心に向かって放射照度が強くなり、観測孔Hの中心で放射照度が最大となる照度分布が得られる。なお、透光性部材50としては、蛍光体を含有した透光性のあるシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等を使用できる。
The
なお、前記透光性部材50は、例えば、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に充填された樹脂が、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に生じる表面張力により盛り上がることによって凸状に形成される。
In addition, the
このような構成のものであれば、平面基板10上にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造になっているため、薄型化できる。さらに、LEDチップ20を密に配置することができ、光量を増大できる。また、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に透光性部材50を充填する構造としたので、その製造が容易となる。また、平面基板10上にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造にすれば、前記従来のリング型光射出装置に比べて絶対最大定格電流を高く設定でき、これによっても光量の増大が見込める。
With such a configuration, since it has a COB type structure in which the
<その他の実施形態> 前記実施形態に係るリング型光射出装置100の変形例として図4(a)~図4(d)に示す形態のものが挙げられる。なお、図4(a)~図4(d)においては、絶縁部材X、ワイヤY、配線基板Zは省略している。
<Other Embodiments> Modifications of the ring-type
図4(a)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置され、第2ダム部材40の高さが、第1ダム部材30の高さよりも低くなるように構成されている。そして、透光性部材50は、その峰51がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。このような構成のものであっても、LEDチップ列20rから射出された光を多く集光できる。
In the ring-shaped
また、図4(b)に示すリング型光射出装置100は、第2ダム部材40の外側に第3ダム部材60をさらに設け、第2ダム部材40と第3ダム部材60との間に第2LEDチップ70を環状に並べてなる第2LEDチップ列70rを設け、第2ダム部材40と第3ダム部材60との間に充填された第2透光性部材80を設けるように構成されている。このような構成のものであれば、リング型光射出装置100に第2LEDチップ列70rが加わるため、光量が増加する。なお、当該実施形態では、ダム部材を三重に設けているが、三重以上設けてもよい。
4B further includes a
このように複数のLEDチップ列20r,70rを備えるものにおいては、各LEDチップ列20r,70rを切り替えて点灯できるように構成してもよい。また、この場合、各LEDチップ列20r,70rが、波長や照度分布等が異なる光を射出するように構成すれば、LEDチップ列20r,70r毎に異なるタイプの光をワークへ照射できる。
In the case of having a plurality of
また、図4(c)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向中心に配置し、第1ダム部材30の高さと第2部材40の高さとが、同一の高さになるように構成されている。そして、透光性部材50は、その峰51が第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向中心上に位置するように凸状に盛り上がった形状に形成されている。このような構成のものであっても、LEDチップ列20rから射出された光が、透光性部材50によって集光される。
4(c), the
また、図4(d)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置され、第1ダム部材30の高さと第2部材40の高さとが、同一の高さになるように構成されている。そして、透光性部材50は、その表面がフラット状に形成されている。
4D, the
なお、透光性部材50は、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に充填して凹状に窪んだ形状になるように形成したものであってもよい。
The
このように、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間におけるLEDチップ列20rの位置、透光性部材の形状、を適宜調節することにより、LEDチップ列20rから射出される光の照度分布を変更することができる。なお、光の照度分布としては、観測孔Hの中心(平面基板10の内側)に光を集光する態様に限らず、LEDチップ列20rの前方に光を集光したり、平面基板10の外側に光を集光するようにしても良い。
In this way, by appropriately adjusting the position of the
また、前記実施形態においては、第1ダム部材30、第2ダム部材40、LEDチップ列20rを円環状に形成しているが、例えば、四角形や五角形等のように多角形の環状に形成してもよく、環状であれば、その他の形状(例えば、星形状等)に形成してもよい。
In addition, in the above embodiment, the
さらに、前記実施形態においては、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間にLEDチップ列20rを一列設ける構成としたが、複数列設ける構成としてもよい。このようなものであっても、リング型光射出装置100を構成するLEDチップ列20rが増えるため、光量が増大する。
Furthermore, in the above-described embodiment, one
また、前記実施形態においては、平面基板10として金属製の基板を使用しているが、例えば、プリント基板やセラミックス基板等を使用してもよい。この場合、前記実施形態のように平面基板10とLEDチップ20との間に絶縁部材Xを設ける必要がない。
Further, in the above embodiment, a substrate made of metal is used as the
その他、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
100 リング型光射出装置
10 平面基板
H 観測孔
20 LEDチップ
20r LEDチップ列
30 第1ダム部材
40 第2ダム部材
50 透光性部材
60 第3ダム部材
70 第2LEDチップ
80 第2透光性部材
100 Ring-type
Claims (4)
前記観測孔を囲むように前記平面基板上にLEDチップを環状に並べてなるLEDチップ列と、
前記LEDチップ列の内側に環状に設けられた第1ダム部材と、
前記LEDチップ列の外側に環状に設けられた第2ダム部材と、
前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に充填された透光性部材とを備え、
前記透光性部材が、前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に凸状に盛り上がるように充填され、
前記透光性部材の凸状の頂点が、前記LEDチップ列よりも前記観測孔の中心側に位置することを特徴とするリング型光射出装置。 a planar substrate having an observation hole;
an LED chip array formed by arranging LED chips in a ring on the planar substrate so as to surround the observation hole;
a first dam member annularly provided inside the LED chip row;
a second dam member annularly provided outside the LED chip row;
a translucent member filled between the first dam member and the second dam member ;
The translucent member is filled between the first dam member and the second dam member so as to bulge in a convex shape,
A ring-shaped light emitting device , wherein a convex vertex of the translucent member is located closer to the center of the observation hole than the LED chip row .
前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に第2LEDチップ列がさらに設けられており、
前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に充填された透光性部材がさらに設けられている請求項1乃至3のいずれかに記載のリング型光射出装置。 further comprising a third dam member annularly provided outside the second dam member;
A second LED chip row is further provided between the second dam member and the third dam member,
4. The ring-type light emitting device according to claim 1, further comprising a translucent member filled between said second dam member and said third dam member.
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