JP7223646B2 - Ring type light injection device - Google Patents

Ring type light injection device Download PDF

Info

Publication number
JP7223646B2
JP7223646B2 JP2019116964A JP2019116964A JP7223646B2 JP 7223646 B2 JP7223646 B2 JP 7223646B2 JP 2019116964 A JP2019116964 A JP 2019116964A JP 2019116964 A JP2019116964 A JP 2019116964A JP 7223646 B2 JP7223646 B2 JP 7223646B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dam member
led chip
dam
ring
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019116964A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021005441A (en
Inventor
和彦 土肥
猛 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CCS Inc
Original Assignee
CCS Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CCS Inc filed Critical CCS Inc
Priority to JP2019116964A priority Critical patent/JP7223646B2/en
Publication of JP2021005441A publication Critical patent/JP2021005441A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7223646B2 publication Critical patent/JP7223646B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、リング型光射出装置に関するものである。 The present invention relates to a ring-shaped light emitting device.

ワークの検査システムに用いられる従来のリング型光射出装置として、特許文献1に示すように、複数の砲弾型LEDが実装されたフレキシブル配線基板を当該各砲弾型LEDが内面側に位置するように丸めて切頭円錐形状とした構造のものが知られている。 As a conventional ring-shaped light emitting device used in a work inspection system, as shown in Patent Document 1, a flexible wiring board on which a plurality of bullet-shaped LEDs are mounted is arranged so that each of the bullet-shaped LEDs is positioned on the inner surface side. A structure that is rounded to form a truncated cone is known.

この種のリング型光射出装置では、光射出方向にワークを配置すると共に、当該光射出方向と反対側にカメラを配置し、当該リング型光射出装置に形成された観測孔からワークをカメラによって撮像できるように構成されている。 In this type of ring-type light emitting device, a workpiece is arranged in the light emitting direction, and a camera is arranged on the opposite side of the light emitting direction. It is configured for imaging.

しかし、前記従来のリング型光射出装置は、フレキシブル配線基板を切頭円錐形状に丸めて形成した厚みのある構造になっているため、薄型化を図るには限界があった。また、砲弾型LEDが用いられているため、光量の飛躍的な増大を見込むことができない。 However, since the conventional ring-shaped light emitting device has a thick structure formed by rounding a flexible wiring board into a truncated cone shape, there is a limit to reducing the thickness of the device. Moreover, since bullet-shaped LEDs are used, a dramatic increase in the amount of light cannot be expected.

特開平2008-139708号公報JP-A-2008-139708

そこで、本発明は、前記従来のリング型光射出装置に比べて、薄型化が可能であると共に、光量も増大させることが可能で、しかも製造が容易なリング型光射出装置を提供することを主な課題とするものである。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a ring-shaped light emitting device which can be made thinner, can increase the amount of light, and is easy to manufacture, as compared with the conventional ring-shaped light emitting device. This is the main issue.

すなわち、本発明に係るリング型光射出装置は、観測孔を有した平面基板と、前記観測孔を囲むように前記平面基板上にLEDチップを環状に並べてなるLEDチップ列と、前記LEDチップ列の内側に環状に設けられた第1ダム部材と、前記LEDチップ列の外側に環状に設けられた第2ダム部材と、前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に充填された透光性部材とを備えることを特徴とするものである。 That is, the ring-shaped light emitting device according to the present invention includes a plane substrate having an observation hole, an LED chip array formed by arranging LED chips in a ring shape on the plane substrate so as to surround the observation hole, and the LED chip array. A first dam member annularly provided inside the LED chip row, a second dam member annularly provided outside the LED chip row, and a gap between the first dam member and the second dam member filled and a translucent member.

このようなものであれば、平面基板上にLEDチップを設置するCOBタイプの構造を採用したので、薄型化できる。 With such a device, the COB type structure in which the LED chips are mounted on the flat substrate is adopted, so that the device can be made thinner.

また、前記COBタイプの構造であるので、砲弾型LEDを用いた場合に比べて同面積に対してLEDチップを密に設置できる。その結果、リング型光射出装置から射出される光量を増加させることができ、この点において検査精度や検査速度の向上に寄与し得る。 In addition, because of the COB type structure, the LED chips can be densely installed in the same area as compared with the case of using bullet-shaped LEDs. As a result, the amount of light emitted from the ring-shaped light emitting device can be increased, which can contribute to improvement in inspection accuracy and inspection speed.

さらに、第1ダム部材と第2ダム部材との間に透光性部材を充填することにより、複数のLEDチップをまとめて封止することができるため、その製造が容易である。 Furthermore, by filling the space between the first dam member and the second dam member with the translucent member, a plurality of LED chips can be collectively sealed, which facilitates the manufacture thereof.

また、前記透光性部材の具体的な構成としては、前記透光性部材が、前記第1部材と前記第2部材との間に凸状に盛り上がるように充填されているものであってもよい。 Further, as a specific configuration of the translucent member, the translucent member may be filled between the first member and the second member so as to rise in a convex shape. good.

このようなものであれば、凸状に盛り上がった透光性部材のレンズ効果により、各LEDチップから射出される光を特定の方向へ向けることができる。 With such a structure, the light emitted from each LED chip can be directed in a specific direction due to the lens effect of the light-transmitting member that rises in a convex shape.

また、前記第1ダム部材及び前記第2ダム部材の具体的な構成としては、前記第1ダム部材の高さと前記第1ダム部材の高さとが異なるように構成してもよい。 Moreover, as a specific configuration of the first dam member and the second dam member, the height of the first dam member and the height of the first dam member may be different.

このようなものであれば、第1ダム部材の高さと第2ダム部材の高さを調節することにより、透光性部材の凸形状を変更することが可能となる。これにより、各LEDチップ列から射出される光の向きを自由に変更できる。 With such a configuration, it is possible to change the convex shape of the translucent member by adjusting the height of the first dam member and the height of the second dam member. Thereby, the direction of light emitted from each LED chip row can be freely changed.

さらに、前記LEDチップ列の具体的な配置としては、前記LEDチップ列を、前記第1ダム部材よりも前記第2ダム部材寄りに配置してもよい。 Furthermore, as a specific arrangement of the LED chip row, the LED chip row may be arranged closer to the second dam member than the first dam member.

このようなものであれば、LEDチップ列から射出された光を中心側に向けて照射する場合に第1ダム部材で遮られ難くなり、その結果、LEDチップ列から射出された光がより多く集光される。 With such a configuration, when the light emitted from the LED chip row is irradiated toward the center, it is difficult to be blocked by the first dam member, and as a result, more light is emitted from the LED chip row. condensed.

また、前記第2ダム部材の外側に環状に設けられた第3ダム部材をさらに備え、前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に第2LEDチップ列がさらに設けられており、前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に充填された透光性部材がさらに設けられている構成としてもよい。 Further, a third dam member annularly provided outside the second dam member is further provided, and a second LED chip row is further provided between the second dam member and the third dam member, A translucent member filled between the second dam member and the third dam member may be further provided.

このようなものであれば、LEDチップ列が増えるため、光量が増加する。また、例えば、各LEDチップ列を切り替えて発光させることにより、各LEDチップ列から射出される光をワークへ別々に照射できるようになる。この場合、LEDチップ列毎に、発光色や照度分布が異なるように構成すれば、一つの装置で複数のタイプの光をワークへ照射できるようになる。 With such a configuration, the number of LED chip rows increases, so the amount of light increases. In addition, for example, by switching the LED chip rows to emit light, it is possible to separately irradiate the work with the light emitted from each LED chip row. In this case, if each LED chip array is configured to have a different emission color or illuminance distribution, a single device can irradiate a work with a plurality of types of light.

このように構成したリング型光射出装置によれば、薄型化が可能であると共に、光量も増大させることが可能である。また、製造が容易である。 According to the ring-shaped light emitting device configured in this way, it is possible to reduce the thickness and increase the amount of light. Also, it is easy to manufacture.

実施形態に係るリング型光射出装置を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a ring-shaped light emitting device according to an embodiment; FIG. 実施形態に係るリング型光射出装置を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing a ring type light injection device concerning an embodiment. 実施形態に係るリング型光射出装置の中心からの距離と放射照度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the distance from the center of the ring-shaped light injection device which concerns on embodiment, and irradiance. その他の実施形態に係るリング型光射出装置を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically the ring type light emission device concerning other embodiments.

以下に、本発明に係るリング型光射出装置を図面に基づいて説明する。 A ring-type light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明に係るリング型光射出装置は、検査対象となるワークへ光を照射するために使用されるものである。例えば、ワークの輪郭形状や外寸等を検査する場合や、透明なワークの傷や汚れ等を検査する場合等に使用される。 A ring-shaped light emitting device according to the present invention is used to irradiate a work to be inspected with light. For example, it is used when inspecting the contour shape and outer dimensions of a workpiece, and when inspecting a transparent workpiece for flaws, stains, and the like.

<実施形態> 本実施形態に係るリング型光射出装置100は、図1及び図2に示すように、平面基板10と、LEDチップ20と、第1ダム部材30と、第2ダム部材40と、透光性部材50と、を備えている。そして、リング型光射出装置100は、平面基板10にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造になっている。なお、図2(a)は、リング型光射出装置100の平面図であり、図2(b)は、リング型光射出装置100をA-A線で切断した拡大断面図であり、図2(c)は、リング型光射出装置100をLEDリング列20rの一部に沿って切断した拡大断面図である。 <Embodiment> As shown in FIGS. 1 and 2, a ring-type light emitting device 100 according to this embodiment includes a planar substrate 10, an LED chip 20, a first dam member 30, and a second dam member 40. , and a translucent member 50 . The ring-type light emitting device 100 has a COB type structure in which the LED chip 20 is directly mounted on the flat substrate 10 . 2(a) is a plan view of the ring-shaped light emitting device 100, and FIG. 2(b) is an enlarged cross-sectional view of the ring-shaped light emitting device 100 taken along line AA. (c) is an enlarged cross-sectional view of the ring-shaped light emitting device 100 cut along a part of the LED ring row 20r.

前記平面基板10は、図2(a)に示すように、中央に観測孔Hを有する円環状のものである。なお、平面基板10は、例えば、放熱性の高いアルミニウム等の金属からなる板材によって形成されている。 As shown in FIG. 2(a), the planar substrate 10 has an annular shape with an observation hole H in the center. Note that the flat substrate 10 is formed of a plate material made of metal such as aluminum having high heat dissipation, for example.

前記LEDチップ20は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がn型層、発光層及びp型層の順に積層された構造のもの、或いは、反射層が積層された導電性基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がp型層、発光層及びn型層の順に積層された構造のものである。 The LED chip 20 has, for example, a structure in which an n-type layer, a light-emitting layer and a p-type layer of a gallium nitride compound semiconductor are laminated in this order on a sapphire substrate, or a conductive substrate having a reflective layer laminated thereon. It has a structure in which gallium nitride compound semiconductors are laminated in order of a p-type layer, a light emitting layer and an n-type layer.

そして、前記LEDチップ20は、観測孔Hを囲むように平面基板10上に円環状に並べられてLEDチップ列20rをなしている。なお、LEDチップ20は、観測孔Hの周方向に対して等間隔に配置されている。また、LEDチップ20は、図2(b)及び図2(c)に示すように、平面基板10上に絶縁部材Xを介して設置されている。具体的には、LEDチップ列20rは、平面基板10上に絶縁部材Xを介して設置された配線基板ZとワイヤYで接続された隣り合うLEDチップ20s,20eを有している。そして、LEDチップ列20rを構成する各LEDチップ20は、前記隣り合うLEDチップ20s,20eの一方を始端とすると共に他方を終端とした場合、始端から終端に至るまでワイヤYによって直列状に接続されている。なお、絶縁部材Xを形成する材料としては、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等を使用することができる。 The LED chips 20 are arranged in an annular shape on the flat substrate 10 so as to surround the observation hole H to form an LED chip row 20r. Note that the LED chips 20 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the observation hole H. As shown in FIG. 2B and 2C, the LED chip 20 is placed on the planar substrate 10 with an insulating member X interposed therebetween. Specifically, the LED chip row 20r has adjacent LED chips 20s and 20e connected by wires Y to a wiring substrate Z placed on the flat substrate 10 with an insulating member X interposed therebetween. When one of the adjacent LED chips 20s and 20e is the start end and the other is the end end, the LED chips 20 forming the LED chip row 20r are connected in series by a wire Y from the start end to the end. It is As a material for forming the insulating member X, silicone-based resin, epoxy-based resin, or the like can be used.

前記第1ダム部材30は、LEDチップ列20rの内側に、平面基板10の内縁に沿って円環状に設けられている。また、前記第2ダム部材40は、LEDチップ列20rの外側に、平面基板10の外縁に沿って円環状に設けられている。そして、第1ダム部材30及び第2ダム部材40は、平面基板10上に樹脂を盛って形成されており、断面凸状になっている。当該樹脂としては、白色のシリコーン系樹脂等を使用できる。白色の樹脂とすることにより、LEDチップ列20rから射出された光が反射され易くなる。また、本実施形態では、第1ダム部材30及び第2ダム部材40の材料として、透光性部材50の材料よりも粘性の高い樹脂を採用したが、これに限定されるものではない。 The first dam member 30 is annularly provided along the inner edge of the planar substrate 10 inside the LED chip row 20r. Further, the second dam member 40 is annularly provided along the outer edge of the planar substrate 10 outside the LED chip row 20r. The first dam member 30 and the second dam member 40 are formed by piling up resin on the flat substrate 10 and have a convex cross section. A white silicone-based resin or the like can be used as the resin. By using a white resin, the light emitted from the LED chip row 20r can be easily reflected. Further, in the present embodiment, resin having a higher viscosity than the material of the translucent member 50 is used as the material of the first dam member 30 and the second dam member 40, but the material is not limited to this.

なお、前記第1ダム部材30及び前記第2ダム部材40は、いずれもLEDチップ列20rと同心円状に設けられている。よって、第1部材30及び第2部材40は、同心円状に配置された二重環状をなしている。 Both the first dam member 30 and the second dam member 40 are provided concentrically with the LED chip row 20r. Therefore, the first member 30 and the second member 40 form a double annular shape concentrically arranged.

また、図2(b)に示すように、本実施形態の第2ダム部材40の高さは、第1ダム部材30よりも高くなるように構成されている。さらに、本実施形態のLEDチップ列20rは、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置されている。すなわち、LEDチップ列20rは、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向(径方向)中心よりも外側に配置される。 Further, as shown in FIG. 2(b), the height of the second dam member 40 of the present embodiment is configured to be higher than that of the first dam member 30. As shown in FIG. Furthermore, the LED chip row 20r of the present embodiment is arranged closer to the second dam member 40 than the first dam member 30 is. That is, the LED chip row 20r is arranged outside the center between the first dam member 30 and the second dam member 40 in the inner-outer direction (radial direction).

前記透光性部材50は、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に凸状に盛り上がるように充填されている。なお、透光性部材50は、その峰51がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。すなわち、透光性部材50は、内外方向(径方向)の断面を見た場合に、その頂点がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。これにより、図3に示すように、観測孔Hの中心に向かって放射照度が強くなり、観測孔Hの中心で放射照度が最大となる照度分布が得られる。なお、透光性部材50としては、蛍光体を含有した透光性のあるシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等を使用できる。 The translucent member 50 is filled between the first dam member 30 and the second dam member 40 so as to rise in a convex shape. The peak 51 of the translucent member 50 is positioned closer to the first dam member 30 than the LED chip row 20r. That is, when viewed in cross section in the inner-outer direction (radial direction), the translucent member 50 has its apex positioned closer to the first dam member 30 than the LED chip row 20r. As a result, as shown in FIG. 3, an illuminance distribution is obtained in which the irradiance increases toward the center of the observation hole H and the irradiance becomes maximum at the center of the observation hole H. FIG. As the translucent member 50, translucent silicone-based resin, epoxy-based resin, or the like containing phosphor can be used.

なお、前記透光性部材50は、例えば、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に充填された樹脂が、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に生じる表面張力により盛り上がることによって凸状に形成される。 In addition, the translucent member 50 has a surface formed between the first dam member 30 and the second dam member 40 by the resin filled between the first dam member 30 and the second dam member 40, for example. It is formed in a convex shape by swelling due to tension.

このような構成のものであれば、平面基板10上にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造になっているため、薄型化できる。さらに、LEDチップ20を密に配置することができ、光量を増大できる。また、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に透光性部材50を充填する構造としたので、その製造が容易となる。また、平面基板10上にLEDチップ20を直接設置したCOBタイプの構造にすれば、前記従来のリング型光射出装置に比べて絶対最大定格電流を高く設定でき、これによっても光量の増大が見込める。 With such a configuration, since it has a COB type structure in which the LED chip 20 is directly mounted on the flat substrate 10, it can be made thinner. Furthermore, the LED chips 20 can be densely arranged, and the amount of light can be increased. In addition, since the structure is such that the translucent member 50 is filled between the first dam member 30 and the second dam member 40, the manufacturing thereof is facilitated. In addition, if a COB type structure in which the LED chip 20 is directly mounted on the flat substrate 10 is used, the absolute maximum rated current can be set higher than that of the conventional ring-type light emitting device, which can also be expected to increase the amount of light. .

<その他の実施形態> 前記実施形態に係るリング型光射出装置100の変形例として図4(a)~図4(d)に示す形態のものが挙げられる。なお、図4(a)~図4(d)においては、絶縁部材X、ワイヤY、配線基板Zは省略している。 <Other Embodiments> Modifications of the ring-type light emitting device 100 according to the above-described embodiments include those shown in FIGS. 4(a) to 4(d). Note that the insulating member X, the wire Y, and the wiring board Z are omitted in FIGS. 4(a) to 4(d).

図4(a)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置され、第2ダム部材40の高さが、第1ダム部材30の高さよりも低くなるように構成されている。そして、透光性部材50は、その峰51がLEDチップ列20rよりも第1ダム部材30側に位置している。このような構成のものであっても、LEDチップ列20rから射出された光を多く集光できる。 In the ring-shaped light emitting device 100 shown in FIG. 4A, the LED chip row 20r is arranged closer to the second dam member 40 than the first dam member 30, and the height of the second dam member 40 is the first It is configured to be lower than the height of the dam member 30 . The peak 51 of the translucent member 50 is located closer to the first dam member 30 than the LED chip row 20r. Even with such a configuration, a large amount of light emitted from the LED chip row 20r can be collected.

また、図4(b)に示すリング型光射出装置100は、第2ダム部材40の外側に第3ダム部材60をさらに設け、第2ダム部材40と第3ダム部材60との間に第2LEDチップ70を環状に並べてなる第2LEDチップ列70rを設け、第2ダム部材40と第3ダム部材60との間に充填された第2透光性部材80を設けるように構成されている。このような構成のものであれば、リング型光射出装置100に第2LEDチップ列70rが加わるため、光量が増加する。なお、当該実施形態では、ダム部材を三重に設けているが、三重以上設けてもよい。 4B further includes a third dam member 60 outside the second dam member 40, and a third dam member 60 between the second dam member 40 and the third dam member 60. A second LED chip row 70r is provided in which two LED chips 70 are arranged in a ring, and a second translucent member 80 filled between the second dam member 40 and the third dam member 60 is provided. With such a configuration, since the second LED chip row 70r is added to the ring-shaped light emitting device 100, the amount of light increases. In this embodiment, three dam members are provided, but three or more dam members may be provided.

このように複数のLEDチップ列20r,70rを備えるものにおいては、各LEDチップ列20r,70rを切り替えて点灯できるように構成してもよい。また、この場合、各LEDチップ列20r,70rが、波長や照度分布等が異なる光を射出するように構成すれば、LEDチップ列20r,70r毎に異なるタイプの光をワークへ照射できる。 In the case of having a plurality of LED chip arrays 20r and 70r in this way, the LED chip arrays 20r and 70r may be switched to be lit. In this case, if the LED chip rows 20r and 70r are configured to emit light having different wavelengths, illuminance distributions, and the like, different types of light can be emitted to the work by the LED chip rows 20r and 70r.

また、図4(c)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向中心に配置し、第1ダム部材30の高さと第2部材40の高さとが、同一の高さになるように構成されている。そして、透光性部材50は、その峰51が第1ダム部材30と第2ダム部材40との間における内外方向中心上に位置するように凸状に盛り上がった形状に形成されている。このような構成のものであっても、LEDチップ列20rから射出された光が、透光性部材50によって集光される。 4(c), the LED chip row 20r is arranged at the center of the inside and outside direction between the first dam member 30 and the second dam member 40, and the first dam member 30 and the height of the second member 40 are configured to be the same height. The translucent member 50 is formed in a convex shape so that the ridge 51 is positioned on the center in the inward and outward direction between the first dam member 30 and the second dam member 40 . Even with such a configuration, the light emitted from the LED chip row 20r is condensed by the translucent member 50. FIG.

また、図4(d)に示すリング型光射出装置100は、LEDチップ列20rが、第1ダム部材30よりも第2ダム部材40寄りに配置され、第1ダム部材30の高さと第2部材40の高さとが、同一の高さになるように構成されている。そして、透光性部材50は、その表面がフラット状に形成されている。 4D, the LED chip row 20r is arranged closer to the second dam member 40 than the first dam member 30, and the height of the first dam member 30 and the second The height of the member 40 is configured to be the same height. The translucent member 50 has a flat surface.

なお、透光性部材50は、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間に充填して凹状に窪んだ形状になるように形成したものであってもよい。 The translucent member 50 may be filled between the first dam member 30 and the second dam member 40 and formed to have a concave shape.

このように、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間におけるLEDチップ列20rの位置、透光性部材の形状、を適宜調節することにより、LEDチップ列20rから射出される光の照度分布を変更することができる。なお、光の照度分布としては、観測孔Hの中心(平面基板10の内側)に光を集光する態様に限らず、LEDチップ列20rの前方に光を集光したり、平面基板10の外側に光を集光するようにしても良い。 In this way, by appropriately adjusting the position of the LED chip row 20r between the first dam member 30 and the second dam member 40 and the shape of the translucent member, the amount of light emitted from the LED chip row 20r can be reduced. Illuminance distribution can be changed. In addition, the illuminance distribution of light is not limited to the mode in which the light is focused in the center of the observation hole H (inside the plane substrate 10), and the light is focused in front of the LED chip row 20r, or in the plane substrate 10. Light may be condensed on the outside.

また、前記実施形態においては、第1ダム部材30、第2ダム部材40、LEDチップ列20rを円環状に形成しているが、例えば、四角形や五角形等のように多角形の環状に形成してもよく、環状であれば、その他の形状(例えば、星形状等)に形成してもよい。 In addition, in the above embodiment, the first dam member 30, the second dam member 40, and the LED chip row 20r are formed in an annular shape. Alternatively, as long as it is annular, it may be formed in other shapes (for example, a star shape, etc.).

さらに、前記実施形態においては、第1ダム部材30と第2ダム部材40との間にLEDチップ列20rを一列設ける構成としたが、複数列設ける構成としてもよい。このようなものであっても、リング型光射出装置100を構成するLEDチップ列20rが増えるため、光量が増大する。 Furthermore, in the above-described embodiment, one LED chip row 20r is provided between the first dam member 30 and the second dam member 40, but a plurality of rows may be provided. Even with such a device, the number of LED chip rows 20r constituting the ring-type light emitting device 100 increases, so the amount of light increases.

また、前記実施形態においては、平面基板10として金属製の基板を使用しているが、例えば、プリント基板やセラミックス基板等を使用してもよい。この場合、前記実施形態のように平面基板10とLEDチップ20との間に絶縁部材Xを設ける必要がない。 Further, in the above embodiment, a substrate made of metal is used as the flat substrate 10, but for example, a printed substrate, a ceramics substrate, or the like may be used. In this case, it is not necessary to provide the insulating member X between the flat substrate 10 and the LED chip 20 as in the above embodiment.

その他、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

100 リング型光射出装置
10 平面基板
H 観測孔
20 LEDチップ
20r LEDチップ列
30 第1ダム部材
40 第2ダム部材
50 透光性部材
60 第3ダム部材
70 第2LEDチップ
80 第2透光性部材

100 Ring-type light emitting device 10 Planar substrate H Observation hole 20 LED chip 20r LED chip row 30 First dam member 40 Second dam member 50 Translucent member 60 Third dam member 70 Second LED chip 80 Second translucent member

Claims (4)

観測孔を有した平面基板と、
前記観測孔を囲むように前記平面基板上にLEDチップを環状に並べてなるLEDチップ列と、
前記LEDチップ列の内側に環状に設けられた第1ダム部材と、
前記LEDチップ列の外側に環状に設けられた第2ダム部材と、
前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に充填された透光性部材とを備え
前記透光性部材が、前記第1ダム部材と前記第2ダム部材との間に凸状に盛り上がるように充填され、
前記透光性部材の凸状の頂点が、前記LEDチップ列よりも前記観測孔の中心側に位置することを特徴とするリング型光射出装置。
a planar substrate having an observation hole;
an LED chip array formed by arranging LED chips in a ring on the planar substrate so as to surround the observation hole;
a first dam member annularly provided inside the LED chip row;
a second dam member annularly provided outside the LED chip row;
a translucent member filled between the first dam member and the second dam member ;
The translucent member is filled between the first dam member and the second dam member so as to bulge in a convex shape,
A ring-shaped light emitting device , wherein a convex vertex of the translucent member is located closer to the center of the observation hole than the LED chip row .
前記第1ダム部材の高さと前記第2ダム部材の高さとが異なるように構成されている請求項に記載のリング型光射出装置。 2. The ring-shaped light emitting device according to claim 1 , wherein the height of the first dam member and the height of the second dam member are different. 前記LEDチップ列が、前記第1ダム部材よりも前記第2ダム部材寄りに配置されている請求項1又は2いずれかに記載のリング型光射出装置。 3. The ring-shaped light emitting device according to claim 1, wherein the LED chip row is arranged closer to the second dam member than to the first dam member. 前記第2ダム部材の外側に環状に設けられた第3ダム部材をさらに備え、
前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に第2LEDチップ列がさらに設けられており、
前記第2ダム部材と前記第3ダム部材との間に充填された透光性部材がさらに設けられている請求項1乃至のいずれかに記載のリング型光射出装置。
further comprising a third dam member annularly provided outside the second dam member;
A second LED chip row is further provided between the second dam member and the third dam member,
4. The ring-type light emitting device according to claim 1, further comprising a translucent member filled between said second dam member and said third dam member.
JP2019116964A 2019-06-25 2019-06-25 Ring type light injection device Active JP7223646B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019116964A JP7223646B2 (en) 2019-06-25 2019-06-25 Ring type light injection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019116964A JP7223646B2 (en) 2019-06-25 2019-06-25 Ring type light injection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021005441A JP2021005441A (en) 2021-01-14
JP7223646B2 true JP7223646B2 (en) 2023-02-16

Family

ID=74099352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019116964A Active JP7223646B2 (en) 2019-06-25 2019-06-25 Ring type light injection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7223646B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011049516A (en) 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd Light mixing type led package structure for increasing color rendering properties and brightness
JP2014049676A (en) 2012-09-03 2014-03-17 Otsuka Optics Co Ltd Led light-emitting device
JP2015122541A (en) 2011-05-27 2015-07-02 シャープ株式会社 Light-emitting device and illumination device
JP2016174120A (en) 2015-03-18 2016-09-29 日亜化学工業株式会社 Light emission device
JP2019062058A (en) 2017-09-26 2019-04-18 シチズン電子株式会社 Light-emitting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011049516A (en) 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd Light mixing type led package structure for increasing color rendering properties and brightness
JP2015122541A (en) 2011-05-27 2015-07-02 シャープ株式会社 Light-emitting device and illumination device
JP2014049676A (en) 2012-09-03 2014-03-17 Otsuka Optics Co Ltd Led light-emitting device
JP2016174120A (en) 2015-03-18 2016-09-29 日亜化学工業株式会社 Light emission device
JP2019062058A (en) 2017-09-26 2019-04-18 シチズン電子株式会社 Light-emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021005441A (en) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102162437B1 (en) Light emitting device and light emitting device package including the device
JP6359632B2 (en) Light emitting device package
KR20220145300A (en) Light emitting device and vehicle lamp comprising the same
JP7236576B2 (en) LED array module
TW201340375A (en) Light emitting diode
KR20100119603A (en) Led package with wide lighting angle
JP2010278266A (en) Light emitting device and lighting system
JP2012195486A (en) Light-emitting element, light-emitting element module, and vehicle lamp
JP2005109212A (en) Semiconductor light emitting device
US20150263065A1 (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
JP7223646B2 (en) Ring type light injection device
JP5295010B2 (en) Light emitting device
US8445936B1 (en) Integrally formed high-efficient multi-layer light-emitting device
TWI478395B (en) Led package module
JP5334734B2 (en) Light emitting device
KR101597656B1 (en) Led cell, led array and manufacturing method thereof
JP6858494B2 (en) LED lighting device
JP2017050343A (en) Light emitting device
KR101427878B1 (en) Light Emitting Diode and Package thereof
JP7045198B2 (en) Side-illuminated LED light emitting device
KR102268107B1 (en) Light emitting device
JP2016115710A (en) LED lighting device
KR20080026883A (en) Nitride semiconductor led
KR20110104189A (en) Method for manufacturing light emitting diode package
JP6161745B2 (en) Semiconductor light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7223646

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150