JP7221778B2 - Wafer processing method - Google Patents
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Description
本発明は、複数の第一の分割予定ラインと第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法に関する。 In the present invention, a wafer having a plurality of chips partitioned by a plurality of first planned division lines and a plurality of second planned division lines intersecting the first planned division lines is cut and chamfered. The present invention relates to a method of processing a wafer to produce a chip with a thickness.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される(たとえば特許文献1参照)。 A wafer in which a plurality of devices such as ICs and LSIs are partitioned by dividing lines and formed on the surface is divided into individual device chips by a dicing machine, and each of the divided device chips is applied to electrical equipment such as mobile phones and personal computers. It is utilized (for example, see Patent Document 1).
また、携帯電話、スマートフォン等に内蔵されるカメラの小型レンズも複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに小型レンズが形成されたウエーハの形態を呈しており、分割予定ラインが切断されて個々の小型レンズが生成される。 In addition, a small lens of a camera built in a mobile phone, a smart phone, etc. is also in the form of a wafer in which a small lens is formed in each of a plurality of regions partitioned by a plurality of planned division lines, and the planned division lines are cut. to produce individual lenslets.
しかし、半球体の小型レンズの外周は正方形状となっており、衝撃等によって外周の角に欠けやクラックが生じて品質の低下を招くという問題がある。 However, since the perimeter of the hemispherical small lens is square, there is a problem that chipping or cracking occurs at the corners of the perimeter due to impact or the like, leading to deterioration in quality.
そこで、正方形状の小型レンズが市松模様状に配設されたウエーハの分割予定ラインを切断すると共に分割予定ラインに対して45度の方向からウエーハを切断してチップの正方形状外周の角を面取りする加工が試みられているが、正方形状の小型レンズを市松模様状に配設することから一枚のウエーハから小型レンズを生成できる数量が少なく生産性が悪いという問題がある。 Therefore, the planned dividing line of the wafer on which the square small lenses are arranged in a checkered pattern is cut, and the wafer is cut from the direction of 45 degrees with respect to the planned dividing line to chamfer the corners of the square outer periphery of the chip. However, since the square lenslets are arranged in a checkered pattern, the number of lenslets that can be produced from one wafer is small, resulting in poor productivity.
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、面取りされたチップを効率よく生成することができるウエーハの加工方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention, which has been made in view of the above facts, is to provide a wafer processing method capable of efficiently producing chamfered chips.
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のウエーハの加工方法である。すなわち、複数の第一の分割予定ラインと該第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法であって、該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法である。 To solve the above problems, the present invention provides the following wafer processing method. That is, a wafer having a plurality of chips partitioned by a plurality of first planned division lines and a plurality of second planned division lines intersecting the first planned division lines is cut and chamfered. A method of processing a wafer for producing chips, comprising: a strip-shaped member forming step of cutting the first planned division line to form a strip-shaped member having a first cut surface and a second cut surface; The first cut surfaces of the plurality of strip-shaped members are arranged on a first substrate so that the second dividing lines of the strip-shaped members are arranged in a straight line, and the second cut surfaces are directed upward. and a cutting blade having a cutting edge formed in a shape corresponding to the chamfering process applied to the chip is positioned on the second dividing line to cut and chamfer the second cut surface. a first chamfering process for machining, a second substrate is disposed on the second cut surface, and the first substrate is removed to expose the first cut surface upward so that the cutting edge is a chip a second chamfering step of chamfering the first cut surface by positioning a cutting blade formed in a shape corresponding to the chamfering performed on the second dividing line and chamfering the first cut surface. It is a processing method of a wafer to be processed.
該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先はV形状であるのが好ましい。該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先は凹円弧形状であってもよい。該第二の面取り加工工程の後、該第二のサブストレートから複数の該短冊状部材を外し該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように第三のサブストレートに配設してウエーハの状態に戻し、その後、該第二の分割予定ラインを切削してチップを生成するのが好適である。 The tip of the cutting blade formed in a shape corresponding to the chamfering is preferably V-shaped. The cutting edge of the cutting blade formed in a shape corresponding to the chamfering may have a concave circular arc shape. After the second chamfering step, the plurality of strip-shaped members are removed from the second substrate and arranged on the third substrate such that the second planned division lines are aligned in a straight line. , and then cutting the second dividing line to generate chips.
本発明が提供するウエーハの加工方法は、複数の第一の分割予定ラインと該第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法であって、該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、から少なくとも構成されているので、面取りされたチップを効率よく生成することができ、衝撃等によってチップにクラックが生じて品質の低下を招くという問題が解消する。 A wafer processing method provided by the present invention provides a wafer having a plurality of chips partitioned by a plurality of first planned division lines and a plurality of second planned division lines intersecting the first planned division lines. A method of processing a wafer for producing chamfered chips by cutting, wherein the strip-shaped member having a first cut surface and a second cut surface is cut by cutting the first dividing line. forming strip-shaped members, and arranging the first cut surfaces of the plurality of strip-shaped members on a first substrate so that the second planned division lines of the strip-shaped members are aligned in a straight line. a strip-shaped member disposing step for exposing the second cut surface upward; A first chamfering step of cutting and chamfering two cut surfaces, and disposing a second substrate on the second cut surface, removing the first substrate, and performing the first cutting. A cutting blade whose surface is exposed upward and whose cutting edge is formed in a shape corresponding to chamfering applied to the chip is positioned on the second dividing line, and the first cut surface is cut to perform chamfering. and chamfering process, chamfered chips can be efficiently produced, and the problem of deterioration of quality caused by cracks in the chips due to impact or the like is solved.
以下、本発明のウエーハの加工方法の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。 Preferred embodiments of the wafer processing method of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1には、本発明のウエーハの加工方法によって加工が施されるウエーハ2が示されている。ウエーハ2は矩形状であり、ウエーハ2の表面2aは格子状の分割予定ライン4によって複数の正方形領域に区画されている。格子状の分割予定ライン4は、図1に矢印D1で示す第一の方向に延びる複数の第一の分割予定ライン4aと、図1に矢印D2で示す第二の方向に延び第一の分割予定ライン4aと交差する複数の第二の分割予定ライン4bとを有する。格子状の分割予定ライン4で区画された各正方形領域には、携帯電話、スマートフォン等に内蔵されるカメラの半球状レンズ6が形成されている。
FIG. 1 shows a
図示の実施形態では図1に示すとおり、まず、周縁が環状フレーム8に固定されたダイシングテープ10にウエーハ2の裏面2bを貼り付けて、ダイシングテープ10を介して環状フレーム8でウエーハ2を支持する。
In the illustrated embodiment, as shown in FIG. 1, first, the
環状フレーム8でウエーハ2を支持した後、第一の分割予定ライン4aを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程を実施する。短冊状部材形成工程は、たとえば図2に一部を示すダイシング装置12を用いて実施することができる。
After the
ダイシング装置12は、被加工物を保持するチャックテーブル(図示していない。)と、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段14と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段(図示していない。)とを備える。上面において被加工物を吸引保持するチャックテーブルは、回転自在に構成されていると共に、図2に矢印Xで示すX軸方向に移動自在に構成されている。
The
切削手段14は、図2に矢印Yで示すY軸方向(X軸方向に直交する方向)および図2に矢印Zで示すZ軸方向(X軸方向およびY軸方向に直交する方向)に移動自在に構成されたスピンドルハウジング16と、Y軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング16に支持されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定された環状の切削ブレード20と、スピンドル18と共に切削ブレード20を回転させるモータ(図示していない。)とを含む。短冊状部材形成工程で用いる切削ブレード20はチップに施す面取り加工に対応する形状には形成されておらず、切削ブレード20の刃先の厚みは実質上一様である。なお、X軸方向およびY軸方向が規定する平面は実質上水平である。
The cutting means 14 moves in the Y-axis direction (perpendicular to the X-axis direction) indicated by arrow Y in FIG. 2 and in the Z-axis direction (perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction) indicated by arrow Z in FIG. A freely configured
このようなダイシング装置12を用いて短冊状部材形成工程を実施する際は、まず、ウエーハ2の表面2aを上に向けて、チャックテーブルの上面でウエーハ2を吸引保持する。次いで、撮像手段でウエーハ2を上方から撮像し、撮像手段で撮像したウエーハ2の画像に基づいて、第一の分割予定ライン4aをX軸方向に整合させると共に、第一の分割予定ライン4aの片側端部の上方に切削ブレード20を位置づける。
When performing the strip-shaped member forming process using such a
次いで、スピンドルハウジング16を下降させ、図2に示すとおり、ウエーハ2の表面2aから裏面2bに至るまで、図2に矢印Aで示す方向に回転させた切削ブレード20の刃先を切り込ませると共に、スピンドルハウジング16に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でX軸方向に加工送りして、第一の分割予定ライン4aに沿ってウエーハ2を切断する。
Next, as shown in FIG. 2, the
次いで、第一の分割予定ライン4aの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング16を相対的にY軸方向にインデックス送りしながら、第一の分割予定ライン4aに切削ブレード20を位置づけて、第一の分割予定ライン4aのすべてに沿ってウエーハ2を切断する。これによって、図2(b)に示すとおり、第一の切断面22aおよび第二の切断面22bを備えた短冊状部材22を形成することができる。短冊状部材22を形成した後、チャックテーブルによる短冊状部材22の吸引保持を解除すると共に、各短冊状部材22をダイシングテープ10から剥離する。
Next, the
短冊状部材形成工程を実施した後、短冊状部材22の第二の分割予定ライン4bが一直線状に揃うように複数の短冊状部材22の第一の切断面22aを第一のサブストレートに配設し第二の切断面22bを上方に露出させる短冊状部材配設工程を実施する。
After performing the strip-shaped member forming step, the
図示の実施形態の第一のサブストレート24は、図3に示すとおり、環状フレーム26と、周縁が環状フレーム26に固定されたダイシングテープ28とを備える。環状フレーム26の外周には4個の直線部分26aが形成されており、各直線部分26aは隣接する直線部分26aと直交している。4個の直線部分26aのうち1個の直線部分26aの両端部には切り欠き26bが形成されている。なお、第一のサブストレートとして硬質基板を用いてもよい。
The
図3に示すとおり、短冊状部材配設工程では、第一の切断面22aを下に向けてダイシングテープ28に複数の短冊状部材22を貼り付けて、第二の切断面22bを上方に露出させる。この際、環状フレーム26の直線部分26a(たとえば、一対の切り欠き26bに挟まれている直線部分26a)に対して垂直となるように各短冊状部材22を配置する等して、各短冊状部材22が互いに平行になるように配置すると共に、複数の短冊状部材22の長手方向端部を揃えることによって、第二の分割予定ライン4bが一直線状に揃うようにする。
As shown in FIG. 3, in the strip-shaped member arrangement step, a plurality of strip-shaped
短冊状部材配設工程を実施した後、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを第二の分割予定ライン4bに位置づけて第二の切断面22bを切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程を実施する。第一の面取り加工工程もダイシング装置12を用いて実施することができるが、第一の面取り加工工程で用いる環状の切削ブレードは、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成されたものである。図示の実施形態では図4(b)に示すとおり、第一の面取り加工工程で用いる切削ブレード30の刃先30aはV形状であり、先端に向かって次第に厚みが小さくなっている。
After performing the strip-shaped member disposing step, a cutting blade having a cutting edge formed in a shape corresponding to chamfering to be applied to the chip is positioned on the
第一の面取り加工工程では、まず、第二の切断面22bを上に向けて、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材22を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材22を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材22の画像に基づいて、X軸方向に直交するように短冊状部材22を位置づけると共に、短冊状部材22の長手方向片側端部(Y軸方向片側端部)の上方に切削ブレード30の刃先30aを位置づける。
In the first chamfering process, first, the plurality of strip-shaped
次いで、スピンドルハウジング16を下降させ、図4(b)に示すとおり、第二の切断面22bから所定深さの位置に、A方向に回転させた切削ブレード30の刃先30aを短冊状部材22に切り込ませると共に、スピンドルハウジング16に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でX軸方向に加工送りする。これによって、切削ブレード30を第二の分割予定ライン4bに位置づけて第二の切断面22bを切削し、第二の切断面22b側のレンズ6のチップに面取り加工を施すことができる。面取り加工が施された部分を符号32で示す。
Next, the
次いで、図4(a)に示すとおり、第二の分割予定ライン4bの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング16を相対的にY軸方向にインデックス送りしながら、切削ブレード30を第二の分割予定ライン4bに位置づけて第二の切断面22bを切削し、第二の切断面22b側のすべてのレンズ6のチップに面取り加工を施す。その後、チャックテーブルによる短冊状部材22の吸引保持を解除する。
Next, as shown in FIG. 4A, the
第一の面取り加工工程を実施した後、第二の切断面22bに第二のサブストレートを配設し第一のサブストレート24を外して第一の切断面22aを上方に露出させ刃先30aがチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード30を第二の分割予定ライン4bに位置づけて第一の切断面22aを切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程を実施する。第二の面取り加工工程も、第一の面取り加工工程と同様に、切削ブレード30を装着したダイシング装置12を用いて実施することができる。
After performing the first chamfering step, a second substrate is provided on the
図示の実施形態の第二の面取り加工工程で用いる第二のサブストレート24’(図5(a)参照)は、第一の面取り加工工程で用いる第一のサブストレート24と同一の構成でよく、環状フレーム26’と、周縁が環状フレーム26’に固定されたダイシングテープ28’とを備える。なお、第二のサブストレートも第一のサブストレートと同様に硬質基板から構成されていてもよい。
The second substrate 24' (see FIG. 5A) used in the second chamfering process of the illustrated embodiment may have the same configuration as the
第二の面取り加工工程では、まず、第一のサブストレート24に配設されている各短冊状部材22の第二の切断面22bに第二のサブストレート24’のダイシングテープ28’を貼り付ける。次いで、第一のサブストレート24側を上に向けて、各短冊状部材22の第一の切断面22aから第一のサブストレート24のダイシングテープ28を剥離する。これによって、短冊状部材22の第一の切断面22aが上方に露出する(図5(a)参照)。第一のサブストレート24から第二のサブストレート24’に短冊状部材22を移動させる際は、複数の短冊状部材22の相互の位置関係を維持するようにして、第二の分割予定ライン4bを一直線状に揃える。
In the second chamfering process, first, the dicing tape 28' of the second substrate 24' is attached to the
次いで、第一の切断面22aを上に向けて、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材22を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材22を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材22の画像に基づいて、X軸方向に直交するように短冊状部材22を位置づけると共に、短冊状部材22の長手方向片側端部(Y軸方向片側端部)の上方に切削ブレード30の刃先30aを位置づける。
Next, with the
次いで、スピンドルハウジング16を下降させ、図5(b)に示すとおり、第一の切断面22aから所定深さの位置に、A方向に回転させた切削ブレード30の刃先30aを短冊状部材22に切り込ませると共に、スピンドルハウジング16に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でX軸方向に加工送りする。これによって、切削ブレード30を第二の分割予定ライン4bに位置づけて第一の切断面22aを切削し、第一の切断面22a側のレンズ6のチップに面取り加工を施すことができる。
Then, the
次いで、図5(a)に示すとおり、第二の分割予定ライン4bの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング16を相対的にY軸方向にインデックス送りしながら、切削ブレード30を第二の分割予定ライン4bに位置づけて第一の切断面22aを切削し、第一の切断面22a側のすべてのレンズ6のチップに面取り加工を施す。その後、チャックテーブルによる短冊状部材22の吸引保持を解除する。
Next, as shown in FIG. 5(a), the
図示の実施形態では第二の面取り加工工程を実施した後、第二のサブストレート24’から複数の短冊状部材22を外し第二の分割予定ライン4bが一直線状に揃うように第三のサブストレートに配設してウエーハ2の状態に戻し、その後、第二の分割予定ライン4bを切削してチップを生成するチップ生成工程を実施する。チップ生成工程は、上記短冊状部材形成工程と同様に、刃先の厚みが一様である切削ブレード20を装着したダイシング装置12を用いて実施することができる。
In the illustrated embodiment, after the second chamfering step is performed, the plurality of strip-shaped
図示の実施形態のチップ生成工程で用いる第三のサブストレート24”(図6(a)参照)は、第一・第二の面取り加工工程で用いる第一・第二のサブストレート24、24’と同一の構成でよく、環状フレーム26”と、周縁が環状フレーム26”に固定されたダイシングテープ28”とを備える。なお、第三のサブストレートも第一・第二のサブストレートと同様に硬質基板から構成されていてもよい。
The third substrate 24'' (see FIG. 6(a)) used in the chip forming process of the illustrated embodiment is the same as the first and
チップ生成工程では、まず、第二のサブストレート24’のダイシングテープ28’から各短冊状部材22を剥離する。次いで、第二の分割予定ライン4bが一直線状に揃うように第三のサブストレート24”のダイシングテープ28”に各短冊状部材22を貼り付け、矩形状のウエーハ2の状態に戻す(図6(a)参照)。
In the chip production process, first, each strip-shaped
次いで、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材22を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材22を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材22の画像に基づいて、第二の分割予定ライン4bをX軸方向に整合させると共に、第二の分割予定ライン4bの片側端部の上方に切削ブレード20を位置づける。
Next, the plurality of strip-shaped
次いで、スピンドルハウジング16を下降させ、図6(a)に示すとおり、短冊状部材22の上面から下面に至るまで、A方向に回転させた切削ブレード20の刃先を切り込ませると共に、スピンドルハウジング16に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でX軸方向に加工送りして、第二の分割予定ライン4bに沿って短冊状部材22を切断する。
Next, the
次いで、第二の分割予定ライン4bの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング16を相対的にY軸方向にインデックス送りしながら、第二の分割予定ライン4bのすべてに沿って短冊状部材22を切断する。これによって、図6(b)に示すとおり、面取り加工が施された断面八角形のチップ34を生成することができる。
Next, while indexing the
以上のとおりであり、図示の実施形態では、刃先30aがチップ34に施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード30を用いて第一・第二の面取り加工工程を実施することから、面取りされたチップ34を効率よく生成することができ、衝撃等によってチップ34にクラックが生じて品質の低下を招くという問題が解消する。なお、第二の面取り加工工程を実施した後、第一の切断面22aを上に向けた状態(図5(b)に示す状態)で、第二の分割予定ライン4bに沿って切削ブレード20で短冊状部材22をチップ34に切断してもよいが、ウエーハ2の構造を考慮して、チッピングの発生を低減する観点から、図示の実施形態のチップ生成工程では、元のウエーハ2の形態に戻してから短冊状部材22をチップ34に切断している。
As described above, in the illustrated embodiment, the first and second chamfering steps are performed using the
次に、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの第一ないし第四の変形例を用いて、第一・第二の面取り加工工程を実施する場合について図7ないし図10を参照しつつ説明する。 Next, FIGS. 7 to 7 show the case where the first and second chamfering processes are carried out using the first to fourth modified examples of the cutting blade whose cutting edge is formed in a shape corresponding to the chamfering performed on the chip. Description will be made with reference to FIG.
まず、図7を参照して、符号36で示す切削ブレードの第一の変形例について説明する。図7に示すとおり、切削ブレード36の刃先36aは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先36aの片側面が凹円弧形状に形成されていて、先端に向かって厚みが次第に小さくなっている。
First, referring to FIG. 7, a first modification of the cutting blade indicated by
上述の実施形態と同様に、短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、第一の面取り加工工程を実施する。切削ブレード36を用いる第一の面取り加工工程では、図7(a)に示すとおり、まず、第二の切断面22b側におけるレンズ6のチップの片側に面取り加工を施す。レンズ6のチップの片側に面取り加工が施された部分を符号38aで示す。次いで、図7(b)に示すとおり、上下方向に延びる軸線を中心として各短冊状部材22を180度回転させて、第二の切断面22b側におけるレンズ6のチップの他側にも面取り加工を施す。レンズ6のチップの他側に面取り加工が施された部分を符号38bで示す。
As in the above-described embodiment, the first chamfering process is performed after the strip-shaped member forming process and the strip-shaped member disposing process are performed. In the first chamfering process using the
また、切削ブレード36を用いる第二の面取り加工工程では、図7(c)に示すとおり、まず、第一の切断面22a側におけるレンズ6のチップの片側に面取り加工を施した後、図7(d)に示すとおり、上下方向に延びる軸線を中心として各短冊状部材22を180度回転させて、第一の切断面22a側におけるレンズ6のチップの他側にも面取り加工を施す。そして、第二の面取り加工工程を実施した後、刃先の厚みが一様な切削ブレード20を用いてチップ生成工程を実施することにより、図7(e)に示すとおり、面取り加工が施された(角部が丸みを帯びた)チップ40を生成することができる。
In the second chamfering process using the
次に、図8を参照して、符号42で示す切削ブレードの第二の変形例について説明する。図8に示すとおり、切削ブレード42の刃先42aは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先42aの厚み方向中間部が径方向内方に向かって凹円弧形状に窪んでおり、切削ブレード42の刃先42aの厚み方向片面側および他面側が先端に向かって厚みが次第に小さくなっている。また、刃先42a以外の切削ブレード42の厚みT2は第二の分割予定ライン4bの幅と実質上同一である。
Next, referring to FIG. 8, a second modification of the cutting blade designated by
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード42を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図8(a)に示すとおり、第二の切断面22b側におけるレンズ6のチップの両側に面取り加工を施すことができる。なお、第一の変形例の切削ブレード36における説明と同様に、レンズ6のチップの片側および他側に面取り加工が施された部分をそれぞれ符号38a、38bで示す。
After performing the strip-shaped member forming step and the strip-shaped member disposing step, when the first chamfering step is performed using the
次いで、切削ブレード42を用いて第二の面取り加工工程を実施して、図8(b)に示すとおり、第一の切断面22a側におけるレンズ6のチップの両側に面取り加工を施す。そして、第二の面取り加工工程を実施した後、刃先の厚みが一様な切削ブレード20を用いてチップ生成工程を実施することにより、角部が丸みを帯びたチップ40(図7(e)参照)を生成することができる。
Next, a second chamfering process is performed using the
次に、図9を参照して、符号44で示す切削ブレードの第三の変形例について説明する。図9に示すとおり、切削ブレード44の刃先44aは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先44aの両側面が凹円弧形状に形成されていて、先端に向かって厚みが次第に小さくなっており、厚み方向中間部が径方向外方に突出している。刃先44a以外の切削ブレード44の厚みT3は第二の分割予定ライン4bの幅と実質上同一であり、切削ブレード44の刃先44aの長さL3は、形成すべきレンズ6のチップの幅Wの半分以上である(L3≧W/2)。
Next, with reference to FIG. 9, a third modification of the cutting blade indicated by
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード44を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図9(a)に示すとおり、切削ブレード44の刃先44aの形状に対応する溝46を第二の分割予定ライン4bに形成することができると共に、第二の切断面22b側におけるレンズ6のチップを半円形状に切削して面取り加工を施すことができる。
After performing the strip-shaped member forming step and the strip-shaped member disposing step, when the first chamfering step is performed using the
また、切削ブレード44を用いて第二の面取り加工工程を実施すると、切削ブレード44の刃先44aの長さL3が、形成すべきレンズ6のチップの幅Wの半分以上であることから、図9(b)に示すとおり、第二の面取り加工工程における加工部分が第一の面取り加工工程で形成した溝46に到達し、面取り加工が施された断面円形(円柱状)のチップ48を生成することができる。すなわち、第三の変形例の切削ブレード44を用いて第一・第二の面取り加工を実施すると、刃先の厚みが一様である切削ブレード20を装着したダイシング装置12を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップ48を生成することができ、生産性を向上させることができる。
Further, when the second chamfering process is performed using the
次に、図10を参照して、符号50で示す切削ブレードの第四の変形例について説明する。図10に示すとおり、切削ブレード50の刃先52は、先端に向かって厚みが次第に小さくなるV形状の第一の部分52aと、第一の部分52aの先端から延びる厚みが一様な第二の部分52bとを有する。切削ブレード50の刃先52の長さL4は、形成すべきチップの幅Wの半分以上である(L4≧W/2)。
Next, with reference to FIG. 10, a fourth modification of the cutting blade indicated by
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード50を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図10(a)に示すとおり、切削ブレード50の刃先52の形状に対応する溝54を第二の分割予定ライン4bに形成することができると共に、第二の切断面22b側におけるレンズ6のチップの両側に面取り加工を施すことができる。
After performing the strip-shaped member forming step and the strip-shaped member disposing step, when the first chamfering step is performed using the
また、切削ブレード50を用いて第二の面取り加工工程を実施すると、切削ブレード50の刃先52の長さL4が、形成すべきレンズ6のチップの幅Wの半分以上であることから、図10(b)に示すとおり、第二の面取り加工工程における加工部分が第一の面取り加工工程で形成した溝54に到達し、面取り加工が施された断面八角形のチップ56を生成することができる。すなわち、第四の変形例の切削ブレード50を用いて第一・第二の面取り加工を実施した場合にも、第三の変形例の切削ブレード44を用いる場合と同様に、刃先の厚みが一様である切削ブレード20を装着したダイシング装置12を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップ56を生成することができ、生産性の向上を図ることができる。
Further, when the second chamfering process is performed using the
なお、第一の変形例の切削ブレード36および第二の変形例の切削ブレード42においても、刃先36aの長さL1(図7(a)参照)および刃先42aの長さL2(図8(a)参照)が、形成すべきレンズ6のチップの幅Wの半分以上である場合(L1≧W/2、L2≧W/2)には、第三・第四の変形例の切削ブレードと同様に、一様である切削ブレード20を装着したダイシング装置12を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップを生成することができる。
In the
2:ウエーハ
4:分割予定ライン
4a:第一の分割予定ライン
4b:第二の分割予定ライン
22:短冊状部材
22a:第一の切断面
22b:第二の切断面
24:第一のサブストレート
24’:第二のサブストレート
24”:第三のサブストレート
30:切削ブレード(刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状)
30a:刃先
34:チップ
36:第一の変形例の切削ブレード
36a:刃先
42:第二の変形例の切削ブレード
42a:刃先
44:第三の変形例の切削ブレード
44a:刃先
50:第四の変形例の切削ブレード
52:刃先
52a:刃先の第一の部分
52b:刃先の第二の部分
2: Wafer 4:
30a: cutting edge 34: chip 36: cutting blade of the
Claims (4)
該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、
該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、
刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、
該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。 Chamfered chips are obtained by cutting a wafer having a plurality of chips partitioned by a plurality of first planned division lines and a plurality of second planned division lines intersecting the first planned division lines. A method for processing a wafer to be produced,
a strip-shaped member forming step of cutting the first planned division line to form a strip-shaped member having a first cut surface and a second cut surface;
The first cut surfaces of the plurality of strip-shaped members are arranged on a first substrate so that the second dividing lines of the strip-shaped members are arranged in a straight line, and the second cut surfaces are directed upward. A strip-shaped member arranging step exposed to
a first chamfering step of chamfering the second cut surface by positioning a cutting blade having a cutting edge formed in a shape corresponding to chamfering applied to the chip on the second dividing line;
A second substrate is disposed on the second cut surface, the first substrate is removed to expose the first cut surface upward, and the cutting edge is formed into a shape corresponding to chamfering applied to the chip. a second chamfering step of positioning the cutting blade on the second dividing line and cutting the first cut surface to perform chamfering;
A wafer processing method comprising at least:
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