JP7219864B2

JP7219864B2 - sensor device

Info

Publication number: JP7219864B2
Application number: JP2019142177A
Authority: JP
Inventors: 太一岡
Original assignee: 株式会社プロテリアル
Priority date: 2019-08-01
Filing date: 2019-08-01
Publication date: 2023-02-09
Anticipated expiration: 2039-08-01
Also published as: JP2021025817A

Description

本発明は、センサ装置に関する。 The present invention relates to sensor devices.

従来、検出対象の物理量を測定するセンサと、センサが実装された基板と、基板を板厚方向に挟んで収容する樹脂製の基板収容部と、を備えたセンサ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, there has been known a sensor device including a sensor for measuring a physical quantity to be detected, a substrate on which the sensor is mounted, and a resin substrate accommodating portion that accommodates the substrate by sandwiching it in the plate thickness direction (for example, , see Patent Document 1).

特開２０１８－０１７５９５号公報JP 2018-017595 A

ところで、この種のセンサ装置においては、基板収容部の外側をモールド成形することによりアウタケースを成形することがある。この場合には、基板収容部を金型に配置して溶融樹脂を射出成形するが、この射出成形時における樹脂圧によって基板収容部が変形するおそれがある。 By the way, in this type of sensor device, the outer case is sometimes formed by molding the outside of the substrate accommodating portion. In this case, the substrate accommodating portion is arranged in a mold and the molten resin is injection molded, but there is a possibility that the substrate accommodating portion may be deformed by the resin pressure during the injection molding.

そこで、本発明は、アウタケースのモールド成形時における樹脂圧による変形を抑制することができるセンサ装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a sensor device capable of suppressing deformation due to resin pressure during molding of an outer case.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、モールド成形により形成された樹脂製のアウタケースに覆われるセンサ装置であって、検出対象の物理量を測定するセンサと、前記センサが実装された基板と、前記基板を収容する樹脂製のインナケースと、を備え、前記インナケースの外側は、前記アウタケースよって囲まれており、前記インナケースは、前記基板の一方の面を覆う第１ケースと、前記基板の他方の面を覆う第２ケースと、を有し、前記第１ケース及び第２ケースの少なくとも何れか一方のケースが、前記基板の板厚方向において前記基板から遠ざかる方向に向かって凸となる湾曲状に形成された湾曲部を含む、センサ装置を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a sensor device covered with a resin outer case formed by molding, comprising a sensor for measuring a physical quantity to be detected, and a sensor mounted with the sensor. A first case comprising a substrate and an inner case made of resin that accommodates the substrate, the inner case being surrounded by the outer case, and the inner case covering one surface of the substrate. and a second case covering the other surface of the substrate, wherein at least one of the first case and the second case extends in a direction away from the substrate in the thickness direction of the substrate. Provided is a sensor device including a curved portion formed in a convex curved shape.

本発明に係るセンサ装置によれば、アウタケースのモールド成形時における樹脂圧による変形を抑制することができる。 According to the sensor device of the present invention, deformation due to resin pressure during molding of the outer case can be suppressed.

（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係るセンサ装置の外観を示す斜視図である。(a) and (b) are perspective views showing the appearance of the sensor device according to the present embodiment. トルク検出装置の構成を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing the configuration of a torque detection device; FIG. 基板が搭載された状態における第２ホルダの第２収容部の構成を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the second accommodating portion of the second holder with the board mounted thereon; 基板が第２ホルダから取り外された状態における第２ホルダの第２収容部の構成を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing the configuration of the second housing portion of the second holder in a state where the substrate is removed from the second holder; 第１ホルダの第１収容部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 1st accommodating part of a 1st holder. 図１（ａ）におけるＢ－Ｂ線に沿った断面を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a cross section along line BB in FIG. 1(a); （ａ）は、図１（ａ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大した拡大図である。1(a) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1(a), and FIG. 1(b) is an enlarged view of a main portion of FIG. 1(a). アウタケースを成形する成形工程における基板収容部の構成を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate accommodating portion in the molding process of molding the outer case; 成形工程における第１収容部の変位を模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed typically the displacement of the 1st accommodating part in a shaping|molding process. （ａ）及び（ｂ）は、コネクタの構成を示す斜視図である。(a) and (b) are perspective views showing the structure of a connector.

［実施の形態］
本実施の形態に係るセンサ装置について、図１乃至図８を参照して説明する。以下では、本発明のセンサ装置がトルク検出装置に用いられる場合を例に説明するが、センサ装置の用途はこれに限定されない。 [Embodiment]
A sensor device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. A case where the sensor device of the present invention is used in a torque detection device will be described below as an example, but the application of the sensor device is not limited to this.

（トルク検出装置）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係るセンサ装置１００の外観を示す斜視図である。図２は、トルク検出装置１０１の構成を示す分解斜視図である。 (Torque detector)
1(a) and 1(b) are perspective views showing the appearance of a sensor device 100 according to this embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the torque detection device 101. As shown in FIG.

図２に示すように、本実施の形態に係るトルク検出装置１０１は、リング状の永久磁石１０と、永久磁石１０が発生する磁力の磁路を形成する第１及び第２ヨーク１１，１２と、第１及び第２ヨーク１１，１２における磁束の変化を検出するセンサ装置１００と、を備えている。 As shown in FIG. 2, the torque detection device 101 according to the present embodiment includes a ring-shaped permanent magnet 10 and first and second yokes 11 and 12 forming a magnetic path for the magnetic force generated by the permanent magnet 10. , and a sensor device 100 for detecting changes in magnetic flux in the first and second yokes 11 and 12 .

センサ装置１００は、第１及び第２ヨーク１１，１２の磁路を集める第１及び第２集磁リング２１，２２と、第１及び第２集磁リング２１，２２を保持する樹脂製の集磁ホルダ８と、集磁ホルダ８に収容されて第１及び第２集磁リング２１，２２の間の磁界の強度を検出する第１及び第２磁気センサ５１，５２と、を備えている。センサ装置１００の外側は、モールド成形により形成された樹脂製のアウタケース９（後述する図７（ａ）に示す）によって囲まれている。 The sensor device 100 includes first and second magnetic flux collection rings 21 and 22 that collect the magnetic paths of the first and second yokes 11 and 12, and resin collectors that hold the first and second magnetic flux collection rings 21 and 22. A magnetic holder 8 and first and second magnetic sensors 51 and 52 that are housed in the magnetic flux collecting holder 8 and detect the strength of the magnetic field between the first and second magnetic flux collecting rings 21 and 22 are provided. The outside of the sensor device 100 is surrounded by a resin outer case 9 (shown in FIG. 7A, which will be described later) formed by molding.

永久磁石１０は、その回転軸線Ｏを中心とした周方向に沿って磁性の異なる複数の磁極が形成されている。本実施の形態では、４つのＮ極及び４つのＳ極からなる８つの磁極が永久磁石１０に形成されている。以下、説明の便宜上、回転軸線Ｏに平行な方向を単に軸方向という。 The permanent magnet 10 has a plurality of magnetic poles with different magnetism formed along the circumferential direction around the rotation axis O. As shown in FIG. In this embodiment, the permanent magnet 10 is formed with eight magnetic poles consisting of four N poles and four S poles. Hereinafter, for convenience of explanation, the direction parallel to the rotation axis O is simply referred to as the axial direction.

第１及び第２ヨーク１１，１２は、環状に形成されており、永久磁石１０の外周に所定の隙間を設けて配置されている。第１及び第２ヨーク１１，１２は、樹脂等からなる保持部材（不図示）によって保持されている。 The first and second yokes 11 and 12 are formed in an annular shape and arranged with a predetermined gap around the outer periphery of the permanent magnet 10 . The first and second yokes 11 and 12 are held by a holding member (not shown) made of resin or the like.

第１及び第２集磁リング２１，２２は、永久磁石１０と同軸上に配置されて第１及び第２ヨーク１１，１２の周囲を覆うように配置された環状部２１０，２２０と、環状部２１０，２２０から径方向の外側に突出して設けられた突設部２１１，２２１（突設部２１１は後述する図３に示す）と、を有している。第１集磁リング２１の突設部２１１と第２集磁リング２２の突設部２２１との間に、第１及び第２磁気センサ５１，５２が配置されている。 The first and second magnetism collecting rings 21 and 22 are provided with annular portions 210 and 220 which are arranged coaxially with the permanent magnet 10 and are arranged to cover the first and second yokes 11 and 12; Projecting portions 211 and 221 (the projecting portion 211 is shown in FIG. 3 to be described later) provided so as to protrude radially outward from 210 and 220 . First and second magnetic sensors 51 and 52 are arranged between the projecting portion 211 of the first magnetism collecting ring 21 and the projecting portion 221 of the second magnetism collecting ring 22 .

第１及び第２磁気センサ５１，５２は、例えばホール効果を利用して磁界の強度を検出するホールＩＣである。本実施の形態では、第１及び第２磁気センサ５１，５２は同様のセンサであり、冗長化のために２つ設けられている。 The first and second magnetic sensors 51 and 52 are Hall ICs that detect the strength of the magnetic field using the Hall effect, for example. In this embodiment, the first and second magnetic sensors 51 and 52 are similar sensors, and two of them are provided for redundancy.

センサ装置１００は、永久磁石１０に連結された入力軸と、第１及び第２ヨーク１１，１２に連結された出力軸とを連結するトーションバーの捩れに基づいて、トーションバーに作用するトルクを検出する。トーションバーに捩れが生じると、永久磁石１０と第１及び第２ヨーク１１，１２との相対的な位置関係が変化し、この変化に伴って生じる磁束の変化を第１及び第２磁気センサ５１，５２が検出する。なお、永久磁石１０は本発明における検出対象に相当し、永久磁石１０に基づく磁場の大きさが本発明における「検出対象の物理量」に相当する。 The sensor device 100 measures the torque acting on the torsion bar based on the torsion of the torsion bar connecting the input shaft connected to the permanent magnet 10 and the output shaft connected to the first and second yokes 11 and 12. To detect. When the torsion bar is twisted, the relative positional relationship between the permanent magnet 10 and the first and second yokes 11 and 12 changes. , 52 detect. The permanent magnet 10 corresponds to the object to be detected in the present invention, and the magnitude of the magnetic field based on the permanent magnet 10 corresponds to the "physical quantity to be detected" in the present invention.

（集磁ホルダ）
集磁ホルダ８は、第１及び第２集磁リング２１，２２を保持するリング部８０と、第１及び第２磁気センサ５１，５２が実装された基板６を収容する略直方形状の基板収容部８１とを有している。集磁ホルダ８は、軸方向に２分割された第１ホルダ３及び第２ホルダ４からなる。 (magnet collector holder)
The magnetism collection holder 8 includes a ring portion 80 that holds the first and second magnetism collection rings 21 and 22, and a substantially rectangular substrate housing that houses the substrate 6 on which the first and second magnetic sensors 51 and 52 are mounted. a portion 81; The magnetism collecting holder 8 is composed of a first holder 3 and a second holder 4 divided into two in the axial direction.

以下の説明では、説明の便宜上、集磁ホルダ８のリング部８０及び基板収容部８１の並び方向（図１（ａ）に示すＹ方向）を前後方向といい、この前後方向及び軸方向に直交する方向（図１（ａ）に示すＸ方向）を幅方向という。また、前後方向のうち、集磁ホルダ８のリング部８０側を前方側とし、基板収容部８１側を後方側とする。 In the following description, for convenience of explanation, the direction in which the ring portion 80 and the substrate accommodating portion 81 of the magnetic flux collection holder 8 are arranged (the Y direction shown in FIG. 1A) is referred to as the front-rear direction, and the front-rear direction and the axial direction are perpendicular to each other. The direction (the X direction shown in FIG. 1A) is referred to as the width direction. Further, in the front-to-rear direction, the ring portion 80 side of the magnetism collecting holder 8 is defined as the front side, and the substrate accommodating portion 81 side is defined as the rear side.

第１ホルダ３は、樹脂製であり、第１集磁リング２１を保持する第１リング部３０と、基板６の表面６０ａを覆う第１収容部３１と、を一体に有している。第１収容部３１には、湾曲して形成された金属板１４が取り付けられている。 The first holder 3 is made of resin and integrally has a first ring portion 30 that holds the first magnetism collecting ring 21 and a first housing portion 31 that covers the surface 60 a of the substrate 6 . A curved metal plate 14 is attached to the first housing portion 31 .

金属板１４は、円弧状に湾曲した本体部１４０と、本体部１４０の湾曲方向の両端部に位置する第１及び第２側部１４１，１４２とを、有している。 The metal plate 14 has a body portion 140 curved in an arc shape, and first and second side portions 141 and 142 located at both ends of the body portion 140 in the direction of curvature.

第２ホルダ４は、樹脂製であり、第２集磁リング２２を保持する第２リング部４０と、基板６の裏面６０ｂを覆う第２収容部４１と、第２収容部４１の下端から突出した第１乃至第４の脚部４２１～４２４と、を一体に有している。 The second holder 4 is made of resin, and includes a second ring portion 40 that holds the second magnetism collecting ring 22 , a second housing portion 41 that covers the back surface 60 b of the substrate 6 , and a lower end of the second housing portion 41 that protrudes from the second housing portion 41 . and the first to fourth leg portions 421 to 424 integrally formed thereon.

第２収容部４１には、複数の端子７１、及び複数の端子７１を支持する支持体７０を有するコネクタ７が取り付けられている。第１収容部３１及び第２収容部４１は、軸方向に重ねられて基板６をその板厚方向に挟んでいる。 A connector 7 having a plurality of terminals 71 and a support 70 supporting the plurality of terminals 71 is attached to the second housing portion 41 . The first accommodation portion 31 and the second accommodation portion 41 are overlapped in the axial direction to sandwich the substrate 6 in the plate thickness direction.

第１ホルダ３の第１リング部３０及び第２ホルダ４の第２リング部４０が集磁ホルダ８のリング部８０を構成し、第１ホルダ３の第１収容部３１及び第２ホルダ４の第２収容部４１が集磁ホルダ８の基板収容部８１を構成する。なお、基板収容部８１が本発明における「インナケース」に相当し、第１収容部３１が本発明における「第１ケース」に相当し、第２収容部４１が本発明における「第２ケース」に相当する。 The first ring portion 30 of the first holder 3 and the second ring portion 40 of the second holder 4 constitute the ring portion 80 of the magnetism collecting holder 8 , and the first accommodating portion 31 of the first holder 3 and the second holder 4 The second accommodation portion 41 constitutes the substrate accommodation portion 81 of the magnetism collecting holder 8 . The board accommodating portion 81 corresponds to the "inner case" of the present invention, the first accommodating portion 31 corresponds to the "first case" of the present invention, and the second accommodating portion 41 corresponds to the "second case" of the present invention. corresponds to

第１リング部３０及び第２リング部４０の外周には、磁気を遮断するための磁気シールド１３が設けられている。磁気シールド１３は、金属製の板部材をＣ字状に湾曲して形成されており、第１及び第２集磁リング２１，２２の外周に位置している。 A magnetic shield 13 for blocking magnetism is provided on the outer circumferences of the first ring portion 30 and the second ring portion 40 . The magnetic shield 13 is formed by bending a metal plate member into a C shape, and is positioned around the outer circumferences of the first and second magnetism collecting rings 21 and 22 .

（基板収容部）
次に、集磁ホルダ８の基板収容部８１について図３乃至図７を参照して詳細に説明する。図３は、基板６が搭載された状態における第２ホルダ４の第２収容部４１及び基板６の構成を示す斜視図である。図４は、基板６が第２ホルダ４の第２収容部４１から取り外された状態における第２収容部４１及び基板６の構成を示す斜視図である。図５は、第１ホルダ３の第１収容部３１の構成を示す斜視図である。図６は、図１（ａ）におけるＢ－Ｂ線に沿った断面を示す斜視図である。図７（ａ）は、図１（ａ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の要部を拡大した拡大図である。 (Substrate housing part)
Next, the substrate accommodating portion 81 of the magnetism collection holder 8 will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the second housing portion 41 of the second holder 4 and the substrate 6 with the substrate 6 mounted thereon. 4 is a perspective view showing the configuration of the second housing portion 41 and the substrate 6 in a state where the substrate 6 is removed from the second housing portion 41 of the second holder 4. FIG. FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the first accommodating portion 31 of the first holder 3. As shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view showing a cross section along line BB in FIG. 1(a). FIG. 7(a) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1(a), and FIG. 7(b) is an enlarged view of a main part of FIG. 7(a).

（第２収容部）
図３及び図４に示すように、第２ホルダ４の第２収容部４１は、基板６の裏面６０ｂと向かい合う底部４１１と、底部４１１の前方側に設けられた第２湾曲部４１２（図１に示す）と、を有している。 (Second storage unit)
As shown in FIGS. 3 and 4, the second housing portion 41 of the second holder 4 includes a bottom portion 411 facing the back surface 60b of the substrate 6 and a second curved portion 412 provided on the front side of the bottom portion 411 (see FIG. 1). ) and .

底部４１１は、基板６が載置される載置部４１０を含み、載置部４１０は軸方向に沿って見た形状が中空の略矩形状である。載置部４１０には、基板６の裏面６０ｂの外縁が接触している。第２湾曲部４１２は、基板６から離れる方向に向かって凸となるように湾曲して形成されている。 The bottom portion 411 includes a mounting portion 410 on which the substrate 6 is mounted, and the mounting portion 410 has a substantially hollow rectangular shape when viewed along the axial direction. The outer edge of the rear surface 60 b of the substrate 6 is in contact with the mounting portion 410 . The second curved portion 412 is curved so as to be convex in the direction away from the substrate 6 .

第２収容部４１には、軸方向において第１収容部３１側に向かって突出した第１乃至第７の支柱４１３～４１９が設けられている。 The second housing portion 41 is provided with first to seventh struts 413 to 419 projecting toward the first housing portion 31 side in the axial direction.

第１乃至第３の支柱４１３～４１５は、底部４１１の中央の位置において前後方向に沿って配置され、前後方向の後方側から前方側に向かって第１の支柱４１３、第２の支柱４１４、第３の支柱４１４の順に並列している。本実施の形態では、第１乃至第３の支柱４１３～４１５の軸方向の高さは同じである。 The first to third struts 413 to 415 are arranged along the front-rear direction at the central position of the bottom portion 411, and the first strut 413, the second strut 414, The third struts 414 are arranged in parallel. In this embodiment, the axial heights of the first to third struts 413 to 415 are the same.

第４及び第５の支柱４１６，４１７は、互いに第１の支柱４１３を中央に挟む位置に幅方向に沿って並列し、第６及び第７の支柱４１８，４１９は、第４及び第５の支柱４１６，４１７よりも後方側の位置で、幅方向に沿って並列している。第６及び第７の支柱４１８，４１９は、それぞれ、第４及び第５の支柱４１６，４１７よりも僅かに幅方向の外側に位置している。なお本実施の形態では、第４乃至第７の支柱４１６～４１９は全て同じ形状であるので、以下では第４の支柱４１６を例に説明する。 The fourth and fifth struts 416 and 417 are arranged in parallel along the width direction at positions sandwiching the first strut 413 in the center, and the sixth and seventh struts 418 and 419 are arranged between the fourth and fifth struts. They are arranged side by side in the width direction at positions rearward of the struts 416 and 417 . The sixth and seventh struts 418, 419 are positioned slightly outside in the width direction of the fourth and fifth struts 416, 417, respectively. In the present embodiment, since the fourth to seventh struts 416 to 419 all have the same shape, the fourth strut 416 will be described below as an example.

図６及び図７（ａ）に示すように、第４の支柱４１６は、軸部４１６ｂと、軸部４１６ｂよりも大径に形成された先端部４１６ａとを有している。第４の支柱４１６の先端部４１６ａは、後述する基板６の第４の貫通孔６ｄの内径よりも大きな外径を有する膨大部として形成されており、この先端部４１６ａは、例えば樹脂製の円柱部材４１６Ａ（図４に示す）を基板６の第４の貫通孔６ｄに挿通し、貫通孔６ｄから露出した先端を熱加締めすることにより成形することができる。 As shown in FIGS. 6 and 7A, the fourth strut 416 has a shaft portion 416b and a distal end portion 416a having a larger diameter than the shaft portion 416b. A distal end portion 416a of the fourth support 416 is formed as an enlarged portion having an outer diameter larger than an inner diameter of a fourth through hole 6d of the substrate 6, which will be described later. The member 416A (shown in FIG. 4) can be inserted into the fourth through-hole 6d of the substrate 6, and the tip exposed from the through-hole 6d can be thermally crimped.

なお、本実施の形態では、第４の支柱４１６の先端部４１６ａの形状が円形であるが、これに限定されず先端部４１６ａの軸方向に沿って見た形状は多角形状でも、楕円形でもよい。 In the present embodiment, the tip portion 416a of the fourth strut 416 has a circular shape, but is not limited to this, and the tip portion 416a may have a polygonal shape or an elliptical shape when viewed along the axial direction. good.

第４乃至第７の支柱４１６～４１９がそれぞれ先端部４１６ａ～４１９ａを備えることにより、第２収容部４１に対する基板６の板厚方向の抜け止めがされている。さらに、後述する組立工程において、基板６の第２収容部４１に対する取付強度を増すために、第１乃至第３の支柱４１３～４１５についても、それらの先端部を熱加締めにより膨大部として形成してもよい。なお、図２及び図４では、第４乃至第７の支柱４１６～４１９が熱加締めされる前の円柱部材４１６Ａ～４１９Ａを図示している。 The fourth to seventh pillars 416 to 419 are provided with tip portions 416a to 419a, respectively, so that the substrate 6 is prevented from slipping out of the second accommodating portion 41 in the plate thickness direction. Furthermore, in the assembly process to be described later, in order to increase the mounting strength of the substrate 6 to the second housing portion 41, the tip portions of the first to third struts 413 to 415 are also formed as enlarged portions by heat crimping. You may 2 and 4 show the cylindrical members 416A to 419A before the fourth to seventh struts 416 to 419 are thermally crimped.

第２収容部４１の底部４１１には、軸方向の下方に向かって窪んだ第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂが形成されている。第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂは、第２及び第３の支柱４１４，４１５を挟む位置に設けられている。第１及び第２の凹部４１１ａ，４１１ｂの底面は、第２湾曲部４１２の内面の一部として形成されており、軸方向の下方に向かって凸となるように湾曲している。 A bottom portion 411 of the second housing portion 41 is formed with first and second recesses 411a and 411b that are recessed downward in the axial direction. The first and second recesses 411a, 411b are provided at positions sandwiching the second and third supports 414, 415. As shown in FIG. The bottom surfaces of the first and second concave portions 411a and 411b are formed as part of the inner surface of the second curved portion 412, and are curved so as to protrude downward in the axial direction.

第２収容部４１の底部４１１に第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂが形成されていることにより、基板６と底部４１１とが対向する部位に空間を設けることができ、基板６に実装する電子回路の搭載性が向上する。 Since the first and second recesses 411a and 411b are formed in the bottom portion 411 of the second housing portion 41, a space can be provided in the portion where the substrate 6 and the bottom portion 411 face each other, and an electronic device mounted on the substrate 6 can be provided. Mountability of the circuit is improved.

第２収容部４１の底部４１１の後方側には、コネクタ７の支持体７０が嵌合する嵌合穴４１１ｃが軸方向に貫通して形成されている。また、底部４１１には、第１収容部３１に設けられた４つの突起３１ｃがそれぞれ嵌合する４つの嵌合孔４１１ｄが形成されている。これにより、第１収容部３１と第２収容部４１との位置決めがされる。 A fitting hole 411c into which the support 70 of the connector 7 is fitted is formed in the rear side of the bottom portion 411 of the second housing portion 41 so as to penetrate therethrough in the axial direction. Further, the bottom portion 411 is formed with four fitting holes 411d into which the four protrusions 31c provided on the first housing portion 31 are respectively fitted. Thereby, the first accommodation portion 31 and the second accommodation portion 41 are positioned.

（基板）
基板６には、その表面６０ａ及び裏面６０ｂを貫通した第１乃至第７の貫通孔６ａ～６ｇが形成されている。第１乃至第３の貫通孔６ａ～６ｃには、第２収容部４１の第１乃至第３の支柱４１３～４１５がそれぞれ貫通する。第４乃至第７の貫通孔６ｄ～６ｇには、第２収容部４１の第４乃至第７の支柱４１６～４１９がそれぞれ貫通する。また、基板６には、複数の端子７１が電気的に接続される複数の接続孔６００が形成されている。複数の接続孔６００は、基板６の板厚方向に貫通して形成されている。なお、第１乃至第７の支柱４１３～４１９は、基板６の複数の接続孔６００に近い位置に配置されていることが好ましい。 (substrate)
The substrate 6 is formed with first to seventh through holes 6a to 6g passing through its front surface 60a and back surface 60b. The first to third struts 413 to 415 of the second housing portion 41 pass through the first to third through holes 6a to 6c, respectively. The fourth to seventh struts 416 to 419 of the second accommodating portion 41 pass through the fourth to seventh through holes 6d to 6g, respectively. Also, the substrate 6 is formed with a plurality of connection holes 600 to which the plurality of terminals 71 are electrically connected. A plurality of connection holes 600 are formed through the substrate 6 in the plate thickness direction. It should be noted that the first to seventh pillars 413 to 419 are preferably arranged at positions close to the plurality of connection holes 600 of the substrate 6 .

（第１収容部）
図５乃至図７に示すように、第１収容部３１は、アーチ形状に形成された第１湾曲部３１０と、第１湾曲部３１０を支持する第１及び第２支持部３１１，３１２と、第２収容部４１の第１乃至第７の支柱４１３～４１９の先端部とそれぞれ接触する第１乃至第７の接触部３１３～３１９と、を有している。 (First storage unit)
As shown in FIGS. 5 to 7, the first accommodating portion 31 includes a first curved portion 310 formed in an arch shape, first and second support portions 311 and 312 that support the first curved portion 310, It has first to seventh contact portions 313 to 319 that contact the tip portions of the first to seventh struts 413 to 419 of the second housing portion 41, respectively.

第１湾曲部３１０は、基板６の板厚方向において基板６から遠ざかる方向に向かって凸となる湾曲状に形成されている。第１及び第２の支持部３１１，３１２は、第１湾曲部３１０の湾曲方向における一端及び他端にそれぞれ位置し、底部４１１に接触している。 The first curved portion 310 is formed in a curved shape that protrudes in the thickness direction of the substrate 6 in the direction away from the substrate 6 . The first and second support portions 311 and 312 are located at one end and the other end of the first bending portion 310 in the bending direction, respectively, and are in contact with the bottom portion 411 .

金属板１４は、鉄等の金属材料からなり、その本体部１４０が第１湾曲部３１０の外面３１０ａの曲率に沿って湾曲して当該外面３１０ａに接触している。また金属板１４の第１及び第２の側部１４１，１４２は、第１収容部３１の第１及び第２支持部３１１，３１２とは接触しているが、第２収容部４１とは非接触である。これにより、例えば後述するアウタケース９を成形する際の樹脂圧が金属板に作用した場合に、金属板１４の第１及び第２の側部１４１，１４２が第２収容部４１を押圧することがないので、第２収容部４１への負荷が低減される。 The metal plate 14 is made of a metal material such as iron, and its body portion 140 is curved along the curvature of the outer surface 310a of the first curved portion 310 and is in contact with the outer surface 310a. The first and second side portions 141 and 142 of the metal plate 14 are in contact with the first and second support portions 311 and 312 of the first accommodation portion 31, but are not in contact with the second accommodation portion 41. contact. As a result, the first and second side portions 141 and 142 of the metal plate 14 press the second accommodating portion 41 when, for example, resin pressure acts on the metal plate when molding the outer case 9 to be described later. Therefore, the load on the second accommodating portion 41 is reduced.

金属板１４には、第１湾曲部３１０の外面３１０ａに設けられた突起部３１０ｂが挿通する挿通孔１４ａが形成されている。これにより、第１収容部３１に対する金属板１４の位置決めが可能である。金属板１４の厚みは、例えば０．７～０．９ｍｍである。 The metal plate 14 is formed with an insertion hole 14a through which the protrusion 310b provided on the outer surface 310a of the first curved portion 310 is inserted. Thereby, the metal plate 14 can be positioned with respect to the first accommodating portion 31 . The thickness of the metal plate 14 is, for example, 0.7-0.9 mm.

第１乃至第３の接触部３１３～３１５は、第１湾曲部３１０の裏面から基板６に向かって突出した突出部３１ｄ上に前後方向に沿って並列している。突出部３１ｄは、第１収容部３１の中央において前後方向に延在している。突出部３１ｄを幅方向に挟む位置には、軸方向の上側に窪んだ第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂが形成されている。なお、突出部３１ｄ自体が第１乃至第３の支柱４１３～４１５に接触する接触部として設けられてもよい。 The first to third contact portions 313 to 315 are arranged side by side in the front-rear direction on a projecting portion 31d projecting from the back surface of the first curved portion 310 toward the substrate 6. As shown in FIG. The projecting portion 31d extends in the front-rear direction at the center of the first accommodating portion 31 . First and second recesses 31a and 31b recessed upward in the axial direction are formed at positions sandwiching the projecting portion 31d in the width direction. Note that the projecting portion 31d itself may be provided as a contact portion that contacts the first to third columns 413-415.

第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂの底面は、第１湾曲部３１０の内面の一部として形成されている。第１収容部３１に第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂが形成されていることにより、基板６と第１収容部３１とが対向する部位との間に空間を設けることができ、基板６に実装する電子回路の搭載性が向上する。 The bottom surfaces of the first and second concave portions 31 a and 31 b are formed as part of the inner surface of the first curved portion 310 . By forming the first and second recesses 31a and 31b in the first accommodating portion 31, a space can be provided between the substrate 6 and the portion facing the first accommodating portion 31, and the substrate 6 can be The mountability of the electronic circuit to be mounted is improved.

第４乃至第７の接触部３１６～３１９は、第１湾曲部３１０が基板６と対向する面から突出した円柱状に形成されており、第２収容部４１の第４乃至第７の支柱４１６～４１９の先端部４１６ａ～４１９ａにそれぞれ接触する。なお、第４乃至第７の接触部の形状はこれに限定されず、例えば軸方向に沿って見た形状が多角形状でも楕円形でもよい。 The fourth to seventh contact portions 316 to 319 are formed in a columnar shape protruding from the surface of the first curved portion 310 facing the substrate 6, and the fourth to seventh pillars 416 of the second accommodating portion 41 are formed. to 419, respectively. The shape of the fourth to seventh contact portions is not limited to this, and for example, the shape viewed along the axial direction may be polygonal or elliptical.

本実施形態では、第１の支柱４１３及び第４乃至第７の支柱４１６～４１９が複数の接続孔６００を取り囲む位置に配置されている。これにより、基板６と複数の端子７１との接続部に対して車載時における振動が及ぼす影響を低減することが可能となり、基板６と複数の端子７１の接続部の信頼性を向上させることが可能となる。 In this embodiment, the first strut 413 and the fourth to seventh struts 416 to 419 are arranged at positions surrounding the plurality of connection holes 600 . As a result, it is possible to reduce the influence of the vibration during the vehicle on the connecting portion between the substrate 6 and the plurality of terminals 71, and improve the reliability of the connecting portion between the substrate 6 and the plurality of terminals 71. It becomes possible.

（第１乃至第４脚部）
図１（ｂ）に示すように第１乃至第４の脚部４２１～４２４は、第２収容部４１の底部４１１が基板６と対向する面とは反対側の外面４１１ｅから突出して設けられている。第１乃至第４の脚部４２１～４２４はそれぞれ円柱状に形成されている。本実施の形態では形状を共通に有する４つの脚部が設けられているが、脚部の数はこれに限定されず、２つでもよく、８つでもよい。 (First to fourth legs)
As shown in FIG. 1B, the first to fourth legs 421 to 424 protrude from an outer surface 411e opposite to the surface facing the substrate 6 of the bottom 411 of the second accommodating portion 41. there is Each of the first to fourth leg portions 421 to 424 is formed in a cylindrical shape. Although four legs having a common shape are provided in this embodiment, the number of legs is not limited to this, and may be two or eight.

第１及び第２の脚部４２１，４２２は、前後方向に沿って配置され、第３及び第４の脚部４２３，４２４も前後方向に沿って配置されている。第１及び第２の脚部４２１，４２２と、第３及び第４の脚部４２３，４２４とは、幅方向においてコネクタ７を中央に挟む位置に設けられている。 The first and second leg portions 421, 422 are arranged along the front-rear direction, and the third and fourth leg portions 423, 424 are also arranged along the front-rear direction. The first and second leg portions 421 and 422 and the third and fourth leg portions 423 and 424 are provided at positions sandwiching the connector 7 in the width direction.

図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２及び第４の脚部４２２，４２４は、中心軸線Ｓに対して対称となる位置に設けられている。第２の脚部４２２は、基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けられている。同様に第４の脚部４２４は、基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けられている。第１及び第３の脚部４２１，４２３についても同様である。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the second and fourth legs 422 and 424 are provided at symmetrical positions with respect to the central axis S. As shown in FIGS. The second leg portion 422 is provided at a position that is biased toward the central axis S, which is the central portion of the bottom portion 411 , from the side surface 810 of the substrate housing portion 81 . Similarly, the fourth leg portion 424 is provided at a position that is biased toward the central axis S, which is the central portion of the bottom portion 411 , from the side surface 810 of the substrate housing portion 81 . The same is true for the first and third legs 421 and 423 as well.

第２及び第４の脚部４２２、４２４の先端面４２２ａ，４２４ａは、アウタケース９から外部に露出している。つまり、第２及び第４の脚部４２２、４２４の先端部に設けられた先端面４２２ａ，４２４ａは、アウタケース９から露出して外部を臨む露出面として形成されている。第１及び第３の脚部４２１，４２３についても同様である。なお、中心軸線Ｓは、軸方向に沿った方向において底部４１１を幅方向に２等分した線である。 End surfaces 422 a and 424 a of the second and fourth leg portions 422 and 424 are exposed outside from the outer case 9 . That is, the tip end surfaces 422a and 424a provided at the tip end portions of the second and fourth leg portions 422 and 424 are formed as exposed surfaces exposed from the outer case 9 and facing the outside. The same is true for the first and third legs 421 and 423 as well. Note that the center axis S is a line that bisects the bottom portion 411 in the width direction along the axial direction.

図７（ｂ）に示すように、第１収容部３１と第２収容部４１との合わせ目８ａが基板収容部８１の側面８１０に形成されており、この側面８１０はアウタケース９によって覆われている。ここで、後述するようにアウタケース９は、第１及び第２収容部３１，４１の周囲をオーバーモールドすることにより形成される。この際、アウタケース９と側面８１０と第２収容部４１の側面４１ａとの間に僅かな隙間が介在するおそれがあり、防水性の低下が懸念される。 As shown in FIG. 7B, a seam 8a between the first accommodation portion 31 and the second accommodation portion 41 is formed on a side surface 810 of the substrate accommodation portion 81, and the side surface 810 is covered with the outer case 9. ing. Here, as will be described later, the outer case 9 is formed by overmolding the periphery of the first and second accommodating portions 31 and 41 . At this time, a slight gap may be interposed between the outer case 9, the side surface 810, and the side surface 41a of the second accommodating portion 41, and there is a concern that the waterproofness may deteriorate.

そこで、本実施の形態では、第２の脚部４２２を基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けることで、基板収容部８１の側面８１０と第２収容部４１の側面４１ａとの境界線がなす経路Ｐ（図７（ｂ）に示す二点鎖線の矢印）を湾曲させている。つまり、基板収容部８１の側面８１０のうちアウタケース９と対面する側面の一部が基板６の板厚方向に対して湾曲している。これにより、経路Ｐが湾曲していない場合に比べて水が進入し得る経路が長くなるため、浸水をより確実に防止することできる。図７（ｂ）では、第２の脚部４２２を例に説明したが、第１並びに第３及び第４の脚部４２１，４２３，４２４についても同様である。 Therefore, in the present embodiment, the second leg portion 422 is provided at a position that is biased toward the central axis S, which is the central portion of the bottom portion 411 , from the side surface 810 of the substrate accommodating portion 81 , so that the side surface of the substrate accommodating portion 81 is A path P formed by a boundary line between 810 and the side surface 41a of the second accommodating portion 41 (a two-dot chain line arrow shown in FIG. 7B) is curved. That is, a part of the side surface 810 of the board accommodating portion 81 facing the outer case 9 is curved with respect to the board thickness direction of the board 6 . As a result, the path through which water can enter becomes longer than when the path P is not curved, so that flooding can be prevented more reliably. Although the second leg 422 is described as an example in FIG. 7B, the same applies to the first, third, and fourth legs 421, 423, and 424 as well.

（センサ装置の製造方法）
次に、センサ装置１００の製造方法について図８及び図９を参照して説明する。図８及び図９では、センサ装置１００の製造方法のうち特に基板収容部８１及びアウタケース９の製造工程について説明する。図８は、アウタケース９を成形する成形工程における基板収容部８１の構成を示す断面図である。図９は、成形工程における第１収容部３１の状態を模式的に示した説明図である。 (Method for manufacturing sensor device)
Next, a method for manufacturing the sensor device 100 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 and 9, in the method of manufacturing the sensor device 100, particularly the steps of manufacturing the substrate accommodating portion 81 and the outer case 9 will be described. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate accommodating portion 81 in the molding process of molding the outer case 9. As shown in FIG. FIG. 9 is an explanatory view schematically showing the state of the first accommodating portion 31 during the molding process.

センサ装置１００の製造工程は、第１収容部３１と第２収容部４１とを組み合わせて基板収容部８１を組み立てる組立工程と、組立工程後に基板収容部８１を金型９００に設置し、金型９００と基板収容部８１との間の空間に溶融樹脂Ｒを射出成形することによりアウタケース９をオーバーモールド成形する成形工程と、を有している。第１乃至第４の脚部４２１～４２４は、金型９００に接触している。 The manufacturing process of the sensor device 100 includes an assembly process of assembling the board accommodation part 81 by combining the first accommodation part 31 and the second accommodation part 41, and after the assembly process, the board accommodation part 81 is placed in the mold 900, and the mold is assembled. and a molding step of overmolding the outer case 9 by injection-molding the molten resin R into the space between the 900 and the board accommodating portion 81 . The first through fourth legs 421 through 424 are in contact with the mold 900 .

図８に示すように、成形工程においては、射出成形による金型９００内での樹脂圧（充填圧力）が基板収容部８１の周囲全体に作用するが、特に第１収容部３１を軸方向の下方に向かって第２収容部４１側に押し付ける力（図８に示す大きな下矢印）が強く作用する。 As shown in FIG. 8, in the molding process, the resin pressure (filling pressure) in the mold 900 due to injection molding acts on the entire periphery of the substrate accommodating portion 81. A force (a large downward arrow shown in FIG. 8) that presses downward toward the second housing portion 41 acts strongly.

この際、第１収容部３１には第１湾曲部３１０が形成されているので、樹脂圧が湾曲方向の力（図８に示す小さな矢印）に分散される。ここで、例えば第１湾曲部３１０が幅方向に平坦状であった場合には、樹脂圧による第１収容部３１の変形量が増大して基板６及び基板６に実装される電子部品が損傷するおそれがある。これに対して本実施の形態では、第１収容部３１に第１湾曲部３１０を設けることにより、樹脂圧に伴う第１収容部３１の変形量を低減される。これにより、アウタケース９のモールド成形時における樹脂圧による基板収容部８１並びに基板６の変形が抑制される。 At this time, since the first curved portion 310 is formed in the first accommodating portion 31, the resin pressure is dispersed into forces in the curving direction (small arrows shown in FIG. 8). Here, for example, when the first curved portion 310 is flat in the width direction, the amount of deformation of the first accommodating portion 31 due to resin pressure increases, and the substrate 6 and the electronic components mounted on the substrate 6 are damaged. There is a risk of In contrast, in the present embodiment, by providing the first curved portion 310 in the first accommodating portion 31, the amount of deformation of the first accommodating portion 31 caused by the resin pressure is reduced. As a result, deformation of the board accommodating portion 81 and the board 6 due to resin pressure during molding of the outer case 9 is suppressed.

また、第１収容部３１と同様に第２収容部４１にも軸方向の上方に向かって第１収容部３１側への樹脂圧が作用するので、第２湾曲部４１２（図１に示す）が形成されていることも基板収容部８１並びに基板６の変形の抑制に寄与している。 In addition, as with the first accommodation portion 31, the second accommodation portion 41 is also subjected to the resin pressure toward the first accommodation portion 31 in the upward direction in the axial direction. Also contributes to the suppression of deformation of the substrate accommodating portion 81 and the substrate 6 .

また本実施の形態では、第１収容部３１には金属板１４が設けられているので、第１収容部３１の第１湾曲部３１０における剛性が向上し、前述した樹脂圧による基板収容部８１並びに基板６の変形を抑制する効果が増大する。 Further, in the present embodiment, since the metal plate 14 is provided in the first accommodating portion 31, the rigidity of the first curved portion 310 of the first accommodating portion 31 is improved, and the substrate accommodating portion 81 is not affected by the resin pressure described above. In addition, the effect of suppressing deformation of the substrate 6 is increased.

また本実施の形態では、第２収容部４１の第１乃至第７の支柱４１３～４１９の先端と接触する第１収容部の第１乃至第７の接触部３１３～３１９が設けられているので、樹脂圧を第１乃至第７の接触部３１３～３１９で受け止めることができ、第１収容部３１の変形が抑制される。 Further, in the present embodiment, the first to seventh contact portions 313 to 319 of the first accommodation portion are provided to contact the tips of the first to seventh support columns 413 to 419 of the second accommodation portion 41. , resin pressure can be received by the first to seventh contact portions 313 to 319, and deformation of the first housing portion 31 is suppressed.

またさらに本実施の形態では、第２収容部４１には第１乃至第４の脚部４２１～４２４が設けられているので、樹脂圧が作用した際に基板収容部８１を第１乃至第４の脚部４２１～４２４で支持することができる。これにより、基板収容部８１並びに基板６の変形が抑制される。なお、第１乃至第４の脚部４２１～４２４の位置が、それぞれ、中心軸線Ｓから遠ざかるほど基板収容部８１の変形を抑制する効果が増大する。 Furthermore, in the present embodiment, the second accommodating portion 41 is provided with the first to fourth leg portions 421 to 424, so that when the resin pressure acts, the board accommodating portion 81 is moved to the first to fourth leg portions. can be supported by the legs 421 to 424. As a result, deformation of the substrate accommodating portion 81 and the substrate 6 is suppressed. As the positions of the first to fourth leg portions 421 to 424 move away from the center axis S, the effect of suppressing the deformation of the substrate accommodation portion 81 increases.

また本実施の形態では、金属板１４が第２収容部４１とは非接触となるようにその第１及び第２の側部１４１，１４２が第１収容部３１の第１及び第２支持部３１１，３１２に支持されているので、基板収容部８１に樹脂圧が作用した際に金属板１４が第２収容部４１に接触することが防止されている。これにより、仮に樹脂圧によって金属板１４が変形したとしても、金属板１４が第２収容部４１を押し付けて第２収容部４１が変形することが防止される。 Further, in this embodiment, the first and second side portions 141 and 142 of the metal plate 14 are connected to the first and second support portions of the first accommodating portion 31 so that the metal plate 14 does not come into contact with the second accommodating portion 41 . Since it is supported by 311 and 312 , the metal plate 14 is prevented from coming into contact with the second housing portion 41 when resin pressure acts on the board housing portion 81 . As a result, even if the metal plate 14 is deformed by the resin pressure, the metal plate 14 is prevented from pressing the second housing portion 41 and deforming the second housing portion 41 .

ここで、基板収容部８１は、図９に示すように、組立工程後であって成形工程前には第１収容部３１の第４の接触部３１６と第２収容部４１の第４の支柱４１６の先端部４１６ａとの間に所定の隙間Ｃが設けられている。なお図９では、説明の便宜上、第２収容部４１の第４の支柱４１６及び第１収容部３１の第４の接触部３１６を例に説明する。 Here, as shown in FIG. 9, after the assembly process and before the molding process, the substrate housing portion 81 is connected to the fourth contact portion 316 of the first housing portion 31 and the fourth pillar of the second housing portion 41 . A predetermined gap C is provided between the tip portion 416a of 416 and the tip portion 416a. In addition, in FIG. 9, for convenience of explanation, the fourth support 416 of the second housing portion 41 and the fourth contact portion 316 of the first housing portion 31 will be described as an example.

成形工程においてアウタケース９がオーバーモールドされると、樹脂圧が基板収容部８１に作用して第１収容部３１が第２収容部４１側に押し付けられるため、第１収容部３１の第４の接触部３１６が第２収容部４１の第４の支柱４１６に近づくように僅かに変位する。そして、第２収容部４１の第４の支柱４１６の先端部４１６ａにおける先端面４１６ｃと第１収容部３１の第４の接触部３１６の先端面３１６ａとが接触する。 When the outer case 9 is overmolded in the molding process, the resin pressure acts on the board accommodating portion 81 to press the first accommodating portion 31 toward the second accommodating portion 41 side. The contact portion 316 is slightly displaced so as to approach the fourth support 416 of the second housing portion 41 . Then, the distal end surface 416c of the distal end portion 416a of the fourth support 416 of the second housing portion 41 and the distal end surface 316a of the fourth contact portion 316 of the first housing portion 31 come into contact with each other.

つまり、本実施の形態では、樹脂圧に伴う第１収容部３１における第４の接触部３１６の変位量を予め予測し、この変位量に応じた隙間Ｃを設けておくことで、第１収容部３１が第２収容部４１を押し付ける力を抑制している。これにより、基板６の変形及び破損を抑制している。また、第４の支柱４１６の先端部４１６ａを第４の接触部３１６を支持する支持部として利用することで、別の支持部を設ける必要がなくなり、センサ装置の一層の小型化を可能としている。なお、先端部４１６ａを熱加締めにより膨大部として形成することで、第４の支柱４１６の先端面４１６ｃを第４の接触部３１６の先端面３１６ａよりも大きくすることが好ましい。 That is, in the present embodiment, the amount of displacement of the fourth contact portion 316 in the first accommodation portion 31 due to the resin pressure is predicted in advance, and the gap C corresponding to this displacement amount is provided, whereby the first accommodation portion The force with which the portion 31 presses the second accommodating portion 41 is suppressed. This suppresses deformation and breakage of the substrate 6 . In addition, by using the distal end portion 416a of the fourth support 416 as a support portion for supporting the fourth contact portion 316, there is no need to provide a separate support portion, which enables further miniaturization of the sensor device. . In addition, it is preferable to make the tip surface 416c of the fourth support 416 larger than the tip surface 316a of the fourth contact portion 316 by forming the tip portion 416a as an enlarged portion by thermal crimping.

次に、コネクタ７の位置決め方法について図１、図２、及び図１０を参照して説明する。図１０（ａ）及び（ｂ）は、コネクタ７の構成を示す斜視図である。 Next, a method for positioning the connector 7 will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 10. FIG. 10A and 10B are perspective views showing the configuration of the connector 7. FIG.

コネクタ７の複数の端子７１の位置の精度が悪いと、複数の端子７１と基板６の複数の接続孔６００との接続作業や、コネクタ７の接続相手となるメスコネクタとの接続作業に手間がかかる場合がある。そこで、本実施の形態では、コネクタ７の支持体７０に位置決め用の穴（後述の第１位置決め穴７２ａと第２位置決め穴７２ｂ）を設けることによりコネクタ７の位置決め精度を高めている。 If the positional accuracy of the plurality of terminals 71 of the connector 7 is poor, the work of connecting the plurality of terminals 71 to the plurality of connection holes 600 of the substrate 6 and the work of connecting the connector 7 to a female connector to which the connector 7 is connected become troublesome. It may take. Therefore, in the present embodiment, positioning holes (a first positioning hole 72a and a second positioning hole 72b, which will be described later) are provided in the support 70 of the connector 7 to improve the positioning accuracy of the connector 7. FIG.

図１（ｂ），図２、及び図１０（ａ），（ｂ）に示すように、基板６と軸方向に対面するコネクタ７の支持体７０の上面７０ａには、３つの第１位置決め穴７２ａが設けられている。また、支持体７０の上面７０ａとは反対側の下面７０ｂには、３つの第２位置決め孔７２ｂが設けられている。なお、第１及び第２の孔７２ａ，７２ｂの数はこれに限定されず、例えば２つでも、４つでもよい。 As shown in FIGS. 1(b), 2, and 10(a), (b), the upper surface 70a of the support 70 of the connector 7 facing the substrate 6 in the axial direction has three first positioning holes. 72a is provided. In addition, three second positioning holes 72b are provided in a lower surface 70b on the side opposite to the upper surface 70a of the support 70. As shown in FIG. The number of first and second holes 72a and 72b is not limited to this, and may be two or four, for example.

組立工程において、コネクタ７を第２ホルダ４に取り付ける際には、まず、コネクタ７を組立工程に用いられる金型に配置する。この際、少なくともコネクタ７の第１位置決め孔７２ａ又は第２位置決め穴７２ｂの何れか一方の穴を金型に設けられた突起に固定し、モールド成形により、第２収容部４１にコネクタ７が一体的に取り付けられた第２ホルダ４が形成される。これにより、基板６に対するコネクタ７の複数の端子７１の位置が精度よく決まる。 In the assembly process, when attaching the connector 7 to the second holder 4, first, the connector 7 is arranged in a mold used in the assembly process. At this time, at least one of the first positioning hole 72a and the second positioning hole 72b of the connector 7 is fixed to a projection provided in a mold, and the connector 7 is integrated with the second housing portion 41 by molding. A second holder 4 is formed which is mounted in a positive manner. Thereby, the positions of the plurality of terminals 71 of the connector 7 with respect to the substrate 6 are determined with high accuracy.

次に、成形工程において、第２ホルダ４に基板６を搭載し、第１ホルダ３を取り付けた後に、アウタケース９をオーバーモールド成形する。この際、支持体７０の下面７０ｂにある第２位置決め穴７２ｂを成形工程に用いられる金型に設けられた突起に固定し、オーバーモールド成形する。これにより、メスコネクタに対するコネクタ７の複数の端子７１の位置が精度良く決まる。なお、コネクタ７の位置決め方法としては、金型に対して複数の端子７１を固定して成形を実施することも可能だが、この場合には複数の端子７１に傷が生じるおそれがある。これに対して本発明では、第１及び第２位置決め穴７２ａ，７２ｂを金型に固定して成形を実施しているので、端子７１に傷をつけることなく、端子７１の位置決めを精度良く行うことが可能である。 Next, in the molding process, after the substrate 6 is mounted on the second holder 4 and the first holder 3 is attached, the outer case 9 is overmolded. At this time, the second positioning holes 72b on the lower surface 70b of the support 70 are fixed to projections provided on the mold used in the molding process, and the overmolding is performed. Thereby, the positions of the plurality of terminals 71 of the connector 7 with respect to the female connector are determined with high accuracy. As a method for positioning the connector 7, it is also possible to fix the plurality of terminals 71 to a mold and carry out the molding, but in this case, the plurality of terminals 71 may be damaged. In the present invention, on the other hand, since the first and second positioning holes 72a and 72b are fixed to the mold during molding, the terminals 71 are not damaged and the terminals 71 can be positioned with high accuracy. Is possible.

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。 (Summary of embodiment)
Next, technical ideas understood from the embodiments described above will be described with reference to the reference numerals and the like in the embodiments. However, each reference numeral and the like in the following description do not limit the constituent elements in the claims to the members and the like specifically shown in the embodiment.

［１］モールド成形により形成された樹脂製のアウタケース（９）に覆われるセンサ装置であって、検出対象（１０）の物理量を測定するセンサ（５１，５２）と、前記センサ（５１，５２）が実装された基板（６）と、前記基板（６）を収容する樹脂製のインナケース（８１）と、を備え、前記インナケース（８１）の外側は、前記アウタケース（９）よって囲まれており、前記インナケース（８１）は、前記基板（６）の一方の面（６０ａ）を覆う第１ケース（３１）と、前記基板の他方の面（６０ｂ）を覆う第２ケース（４１）と、を有し、前記第１ケース（３１）及び第２ケース（４１）の少なくとも何れか一方のケースが、前記基板（６）の板厚方向において前記基板（６）から遠ざかる方向に向かって凸となる湾曲状に形成された湾曲部（３１０，４１２）を含む、センサ装置（１００）。 [1] A sensor device covered with a resin outer case (9) formed by molding, comprising sensors (51, 52) for measuring a physical quantity of a detection target (10), and the sensors (51, 52) ) mounted thereon, and an inner case (81) made of resin for accommodating the substrate (6), the outer side of the inner case (81) being surrounded by the outer case (9). The inner case (81) comprises a first case (31) covering one surface (60a) of the substrate (6) and a second case (41) covering the other surface (60b) of the substrate (6). ), wherein at least one of the first case (31) and the second case (41) extends in a direction away from the substrate (6) in the plate thickness direction of the substrate (6). A sensor device (100) comprising a curved portion (310, 412) formed in a convex curved shape.

[２]前記湾曲部（３１０，４１２）の外面に沿って湾曲して設けられた金属板（１４）をさらに備えた、上記[１]に記載のセンサ装置（１００）。 [2] The sensor device (100) according to [1] above, further comprising a metal plate (14) curved along the outer surface of the curved portion (310, 412).

[３]前記第２ケース（４１）には、前記基板（６）を貫通する貫通孔（６ａ～６ｇ）に挿通された支柱（４１３～４１９）が設けられており、前記第１ケース（３１）には、前記第２ケース（４１）の前記支柱（４１３～４１３）の先端と接触する接触部（３１３～３１９）が設けられている、前記[１]又は上記[２]に記載のセンサ装置（１００）。 [3] The second case (41) is provided with pillars (413 to 419) inserted through the through holes (6a to 6g) penetrating the substrate (6), and the first case (31 ) is provided with contact portions (313-319) that contact the tips of the struts (413-413) of the second case (41), the sensor according to [1] or [2] above. A device (100).

[４]前記基板（６）には、コネクタ（７）の端子（７１）が接続される接続孔（６００）が前記板厚方向に貫通して形成され、前記第２ケース（４１）の前記貫通孔（６ａ～６ｇ）に挿通された複数の前記支柱（４１３，４１６～４１９）は、前記接続孔（６００）を取り囲む位置に配置されている、上記[３]に記載のセンサ装置（１００）。 [4] A connection hole (600) to which a terminal (71) of a connector (7) is connected is formed through the substrate (6) in the plate thickness direction. The sensor device (100) according to [3] above, wherein the plurality of posts (413, 416 to 419) inserted through the through holes (6a to 6g) are arranged at positions surrounding the connection hole (600). ).

[５]前記金属板（１４）は、前記第１ケース（３１）及び前記第２ケース（４１）の何れか一方のケースの前記湾曲部（３１０，４１２）に沿って配置された本体部（１４０）と、前記本体部（１４０）の湾曲方向の両端部に位置する第１及び第２側部（１４１，１４２）とを有し、前記金属板（１４）の前記第１及び第２側部（１４１，１４２）が、前記一方のケースとは異なる他方のケースに接触しない、上記[２]乃至[４]の何れか１に記載のセンサ装置（１００）。 [5] The metal plate (14) is a body portion ( 140), and first and second side portions (141, 142) located at both ends of the body portion (140) in the bending direction, and the first and second side portions of the metal plate (14). The sensor device (100) according to any one of [2] to [4] above, wherein the parts (141, 142) do not contact the other case different from the one case.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、コネクタ７が集磁ホルダ８に対して軸方向に取り付けられているが、コネクタ７が集磁ホルダ８に対して前後方向に取り付けられていてもよい。この場合には、複数の端子７１が基板収容部８１の後端面から突出するように設けられる。これにより、第２収容部４１の底部４１１における外面４１１ｅの全ての領域を湾曲した湾曲部として設けることができ、樹脂圧による基板収容部８１の変形を抑制する効果が増大させることができる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the scope of claims. For example, in the present embodiment, the connector 7 is attached to the magnetism collecting holder 8 in the axial direction, but the connector 7 may be attached to the magnetism collecting holder 8 in the longitudinal direction. In this case, a plurality of terminals 71 are provided so as to protrude from the rear end surface of the board accommodating portion 81 . As a result, the entire area of the outer surface 411e of the bottom portion 411 of the second accommodating portion 41 can be provided as a curved portion, and the effect of suppressing deformation of the substrate accommodating portion 81 due to resin pressure can be increased.

また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。 Also, it should be noted that not all combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention. The present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the gist thereof.

３…第１ホルダ４…第２ホルダ
６…基板６ａ～６ｇ…第１～第７の貫通孔
７…コネクタ８…集磁ホルダ
９…アウタケース１４…金属板
３１…第１収容部４１…第２収容部
５１…第１磁気センサ５２…第２磁気センサ
６０ａ…表面６０ｂ…裏面
７１…端子８１…基板収容部
１００…センサ装置１０１…トルク検出装置
１４０…本体部１４１…第１側部
１４２…第２側部３１０…第１湾曲部
３１０ａ…外面
３１３～３１９…第１～第７の接触部
４１３～４１９…第１～第７の支柱４１６ａ～４１９ａ…先端部
４２１～４２４…第１～第４の脚部４１１…底部
４１２…第２湾曲部８１０…側面 REFERENCE SIGNS LIST 3 first holder 4 second holder 6 substrate 6a to 6g first to seventh through holes 7 connector 8 magnetic flux collector 9 outer case 14 metal plate 31 first accommodating portion 41 first 2 accommodation part 51... 1st magnetic sensor 52... 2nd magnetic sensor 60a... Front surface 60b... Back surface 71... Terminal 81... Board accommodation part 100... Sensor device 101... Torque detection device 140... Main body part 141... First side part 142... Second side portion 310 First curved portion 310a Outer surface
313 to 319... 1st to 7th contact parts 413 to 419... 1st to 7th struts 416a to 419a... tip parts 421 to 424... 1st to 4th leg parts 411... bottom part 412... second bending part 810...Side

Claims

A sensor device covered with a resin outer case formed by molding,
a sensor that measures a physical quantity to be detected;
a substrate on which the sensor is mounted;
an inner case made of resin that accommodates the substrate,
The outer side of the inner case is surrounded by the outer case,
The inner case has a first case covering one surface of the substrate and a second case covering the other surface of the substrate,
at least one of the first case and the second case includes a curved portion formed in a curved shape that protrudes in a thickness direction of the substrate in a direction away from the substrate;
Further comprising a metal plate curved along the outer surface of the curved portion,
sensor device.

The second case is provided with a post that is inserted through a through hole penetrating through the substrate,
The first case is provided with a contact portion that contacts the tip of the support of the second case,
A sensor device according to claim 1 .

A connection hole to which a terminal of a connector is connected is formed through the board in the board thickness direction,
The plurality of pillars inserted through the through holes of the second case are arranged at positions surrounding the connection holes,
3. The sensor device according to claim 2 .

The metal plate includes a main body portion arranged along the curved portion of one of the first case and the second case, and first and second metal plates located at both ends of the main body portion in the curving direction. having two sides;
The first and second sides of the metal plate do not contact the other case that is different from the one case.
The sensor device according to any one of claims 1 to 3 .