JP7219716B2 - 電源装置 - Google Patents
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Description
(実施形態1)
(回路基板80)
(基板ホルダー81)
(断熱層83)
(ポッティング樹脂7)
(電池集合体40)
(二次電池セル1)
(電池ホルダ44)
(耐熱シート64)
(閉塞カバー61)
1…二次電池セル
6…絶縁スペース
7…ポッティング樹脂
13…端部電極;13A…第1の端部電極;13B…第2の端部電極
40…電池集合体;40A…電池ユニット;40a…対向面
44…電池ホルダ;44A…挿入部;44B…開口部
45…リード板
60…絶縁スペーサ
61…閉塞カバー
62…外周枠部
63…排気チャンバー
64…耐熱シート
65…絶縁シート
80…回路基板
81…基板ホルダー;81A…底プレート;81B…周壁;81C…閉塞隙間;81a…開口部;81b…開口部
82…制御素子
83…断熱層;83A…換気層
84…断熱空気層
85…パッキン
86…熱伝導層
Claims (5)
- 複数の電池セルを備える電池集合体と、
前記電池集合体の電池セルの保護回路を実現する制御素子を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を固定して、底プレートを回路基板と電池集合体との間に配置してなる基板ホルダーとを備え、
前記回路基板は、前記基板ホルダーの底プレートと対向する面の反対側にある表面に制御素子を固定しており、
前記回路基板は、表面にはポッティング樹脂が密着されて、
前記回路基板の裏面と前記底プレートとの間に断熱層が設けられてなり、
前記断熱層が空気層であり、前記空気層が、外部に開放された空気の換気層であることを特徴とする電源装置。 - 複数の電池セルを備える電池集合体と、
前記電池集合体の電池セルの保護回路を実現する制御素子を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を固定して、底プレートを回路基板と電池集合体との間に配置してなる基板ホルダーとを備え、
前記回路基板は、前記基板ホルダーの底プレートと対向する面の反対側にある表面に制御素子を固定しており、
前記回路基板は、表面にはポッティング樹脂が密着されて、
前記回路基板の裏面と前記底プレートとの間に断熱層が設けられてなり、
前記基板ホルダーが底プレートの周囲に周壁を備え、
前記回路基板が前記周壁の内側に配置され、
前記周壁と前記回路基板の外周との境界が、前記ポッティング樹脂の流入を阻止する閉塞隙間としてなることを特徴とする電源装置。 - 請求項2に記載される電源装置であって、
前記周壁と前記回路基板との間に、前記ポッティング樹脂の流入を阻止するパッキンを配置してなることを特徴とする電源装置。 - 複数の電池セルを備える電池集合体と、
前記電池集合体の電池セルの保護回路を実現する制御素子を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を固定して、底プレートを回路基板と電池集合体との間に配置してなる基板ホルダーとを備え、
前記回路基板は、前記基板ホルダーの底プレートと対向する面の反対側にある表面に制御素子を固定しており、
前記回路基板は、表面にはポッティング樹脂が密着されて、
前記回路基板の裏面と前記底プレートとの間に断熱層が設けられてなり、
前記回路基板が表面に熱伝導層を有し、前記熱伝導層を介して前記回路基板が前記ポッティング樹脂に密着されてなることを特徴とする電源装置。 - 複数の電池セルを備える電池集合体と、
前記電池集合体の電池セルの保護回路を実現する制御素子を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を固定して、底プレートを回路基板と電池集合体との間に配置してなる基板ホルダーとを備え、
前記回路基板は、前記基板ホルダーの底プレートと対向する面の反対側にある表面に制御素子を固定しており、
前記回路基板は、表面にはポッティング樹脂が密着されて、
前記回路基板の裏面と前記底プレートとの間に断熱層が設けられてなり、
前記回路基板と前記底プレートとが水平姿勢に配置され、
前記回路基板が、上面をポッティング樹脂に密着して、下面に前記断熱層を配置しており、
さらに、前記電池集合体が前記底プレートの下方に配置されてなり、
前記底プレートと前記電池集合体との間に断熱空気層を設けてなることを特徴とする電源装置。
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