JP7215469B2 - Heat-sealable resin film and its manufacturing method, laminate, packaging material, and forming roll - Google Patents

Heat-sealable resin film and its manufacturing method, laminate, packaging material, and forming roll Download PDF

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本発明は、ヒートシール性樹脂フィルムおよびその製造方法に関し、さらに詳細には、表面に凹凸構造を有するヒートシール性樹脂フィルムおよびその製造方法、ヒートシール性樹脂フィルムを有してなる積層体、積層体からなる包装材料、ならびに、そのヒートシール性樹脂フィルムを製造する際に用いる成形ロールに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat-sealable resin film and a method for producing the same, and more particularly, a heat-sealable resin film having an uneven structure on its surface, a method for producing the same, a laminate having a heat-sealable resin film, and a laminate. The present invention relates to a packaging material consisting of a body and a forming roll used when manufacturing the heat-sealable resin film.

食品、飲料、医薬品、および化学品等の多くの商品分野では、それぞれの内容物に応じた包装材料が開発されている。特に、液体や半固体、ゲル状物質等の粘性体を有する内容物の包装材料としては、耐水性、耐油性、ガスバリア性、軽量、フレキシブル、および意匠性等に優れるプラスチック材料が用いられ、包装材料に求められる内容物の保護に対して機能している。 In many product fields such as foods, beverages, pharmaceuticals, and chemicals, packaging materials have been developed according to their contents. In particular, as packaging materials for contents having viscous substances such as liquids, semi-solids, and gel-like substances, plastic materials that are excellent in water resistance, oil resistance, gas barrier properties, light weight, flexibility, design, etc. are used. It works for the protection of the contents required for the material.

包装材料の機能の一つとして、内容物の包装材料内面への付着、すなわち包装体内部への残存を防止する機能が求められている。例えば、基材に、金属酸化物複合粒子を含む塗膜を設けることにより、撥水・撥油性を付与することが提案されている(特許文献1を参照)。また、基材の片面に、シリコーン粒子等の疎水性微粒子を含むヒートシール樹脂層を設けることが提案されている(特許文献2を参照)。 As one of the functions of the packaging material, the function of preventing the contents from adhering to the inner surface of the packaging material, that is, from remaining inside the package is required. For example, it has been proposed to impart water and oil repellency to a substrate by providing a coating film containing metal oxide composite particles (see Patent Document 1). Also, it has been proposed to provide a heat-sealing resin layer containing hydrophobic fine particles such as silicone particles on one side of the substrate (see Patent Document 2).

特許第5242841号公報Japanese Patent No. 5242841 特開2013-18533号公報JP 2013-18533 A

本発明者らは、特許文献1または2で提案されているように包装材料の最外層として微粒子等を含んでなる層を設けた場合、この微粒子が脱落して内容物に混入したり、ヒートシール性が損なわれたりするという課題を知見した。また、熱可塑性樹脂フィルムであっても、ヒートシール性は損なわれるため、蓋材用途には適さないという課題を知見した。 The present inventors have found that when a layer containing fine particles or the like is provided as the outermost layer of a packaging material as proposed in Patent Documents 1 and 2, the fine particles fall off and mix with the contents, or heat. We have found a problem that the sealing performance is impaired. Further, the inventors have found that even a thermoplastic resin film is not suitable for use as a lid material because its heat-sealing property is impaired.

本発明は上記の背景技術および新たに知見した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルム表面に微粒子や滑材成分等の改質剤を添加せずに、表面加工を施すことにより、内容物が油分に富んだものであっても、その付着や残存を顕著に抑制することができるヒートシール性樹脂フィルムを提供することである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned background art and newly discovered problems, and its object is to apply a surface treatment to the film surface without adding modifiers such as fine particles or lubricant components. Therefore, the object of the present invention is to provide a heat-sealable resin film capable of remarkably suppressing adhesion and residue even when the content is rich in oil.

すなわち、本発明の一態様によれば、
表面に凹凸構造を備えるヒートシール性樹脂フィルムであって、
前記凹凸構造が、表面に凹凸構造を備える成形ロールで賦形されることにより形成され、
前記樹脂フィルムの表面粗さSaが0.1~10μmであり、
前記凹凸構造を備えた表面が最内層側となるように包装袋に使用されるヒートシール性樹脂フィルムが提供される。
That is, according to one aspect of the present invention,
A heat-sealable resin film having an uneven structure on its surface,
The uneven structure is formed by shaping with a forming roll having an uneven structure on the surface,
The resin film has a surface roughness Sa of 0.1 to 10 μm,
A heat-sealable resin film for use in a packaging bag is provided so that the surface provided with the uneven structure is on the innermost layer side.

本発明の態様においては、前記ヒートシール性樹脂フィルムの最大高さSzは1~70μmであることが好ましい。 In the aspect of the present invention, the maximum height Sz of the heat-sealable resin film is preferably 1 to 70 μm.

本発明の態様においては、前記凹凸構造を備えるロールの表面粗さRaは0.1~10μmであることが好ましい。 In the aspect of the present invention, the surface roughness Ra of the roll having the concave-convex structure is preferably 0.1 to 10 μm.

本発明の態様においては、前記凹凸構造を備えるロールの最大高さRzは、1~70μmであることが好ましい。 In the aspect of the present invention, the maximum height Rz of the roll having the concave-convex structure is preferably 1 to 70 μm.

本発明の態様においては、
前記凹凸構造が、
第1のサンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成する工程と、
前記第1のサンドブラスト粒子より平均粒子径の小さい第2のサンドブラスト粒子を前記凹凸を備えるロール表面に吹きつけ、前記凹凸より微細な凹凸を形成する工程と、を含んでなるサンドブラスト処理により形成されることが好ましい。
In aspects of the invention,
The uneven structure is
A step of blowing first sandblast particles onto the roll surface to form unevenness;
A step of spraying second sandblast particles having an average particle size smaller than that of the first sandblast particles onto the surface of the roll having the unevenness to form unevenness finer than the unevenness. is preferred.

本発明の態様においては、前記第1のサンドブラスト粒子の平均粒子径が、10~300μmであることが好ましい。 In the aspect of the present invention, it is preferable that the first sandblast particles have an average particle size of 10 to 300 μm.

本発明の態様においては、前記第2のサンドブラスト粒子の平均粒子径は、10~300μmであることが好ましい。 In the aspect of the present invention, it is preferable that the second sandblast particles have an average particle size of 10 to 300 μm.

本発明の態様においては、前記凹凸構造が、
サンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成させる工程と、
前記ロール表面に、ビッカーズ硬度が、前記ロール表面よりも高い被覆層を形成させる工程と、
前記サンドブラスト粒子を、凹凸構造および被覆層を備えるロール表面に吹きつけ、該凹凸より微細な凹凸を形成させる工程と、を含んでなるサンドブラスト処理により形成されることが好ましい。
In the aspect of the present invention, the concave-convex structure is
A step of blowing sandblast particles onto the roll surface to form unevenness;
A step of forming a coating layer having a Vickers hardness higher than that of the roll surface on the roll surface;
It is preferable that the surface is formed by sandblasting, which includes a step of blowing the sandblast particles onto the surface of the roll having the uneven structure and the coating layer to form unevenness finer than the unevenness.

本発明の他の態様によれば、
基材層と、上記ヒートシール性樹脂フィルムからなる層と、を有してなり、前記凹凸構造を有する面が最外面である、積層体が提供される。
According to another aspect of the invention,
Provided is a laminate comprising a substrate layer and a layer comprising the heat-sealable resin film, wherein the surface having the uneven structure is the outermost surface.

本発明の他の態様においては、前記基材層と前記ヒートシール性樹脂フィルムからなる層の間に、バリア層をさらに有してなることが好ましい。 In another aspect of the present invention, it is preferable to further have a barrier layer between the substrate layer and the layer composed of the heat-sealable resin film.

本発明の他の態様においては、前記基材層と前記ヒートシール性フィルムからなる層の間に、熱可塑性樹脂層をさらに有してなることが好ましい。 In another aspect of the present invention, it is preferable to further have a thermoplastic resin layer between the substrate layer and the layer made of the heat-sealable film.

本発明の別の態様においては、上記積層体からなる、包装材料が提供される。 Another aspect of the present invention provides a packaging material comprising the above laminate.

本発明のさらに別の態様においては、
表面に凹凸構造を有するヒートシール性樹脂フィルムの製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を加熱溶融する工程と、
加熱溶融した樹脂組成物を押し出す工程と、
押出された樹脂組成物を凹凸構造を備えた成形ロールを用いて賦形する工程と、
を含んでなり、
前記凹凸構造を備えるロールの表面粗さRaが0.1~10μmであるヒートシール性樹脂フィルムの製造方法が提供される。
In yet another aspect of the invention,
A method for producing a heat-sealable resin film having an uneven structure on its surface,
A step of heating and melting a resin composition containing a thermoplastic resin;
A step of extruding the heat-melted resin composition;
A step of shaping the extruded resin composition using a molding roll having an uneven structure;
comprising
Provided is a method for producing a heat-sealable resin film, wherein the roll having the concave-convex structure has a surface roughness Ra of 0.1 to 10 μm.

本発明のより別の態様においては、
上記ヒートシール性樹脂フィルムを製造するために用いる表面に凹凸構造を備える成形ロールであって、
表面粗さRaが0.1~10μmであることを特徴とする、成形ロールが提供される。
In yet another aspect of the invention,
A forming roll having an uneven structure on its surface used for producing the heat-sealable resin film,
A forming roll is provided, characterized in that the surface roughness Ra is between 0.1 and 10 μm.

本発明のより別の態様においては、前記凹凸構造が、
第1のサンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成させる工程と、
前記第1のサンドブラスト粒子より平均粒子径の小さい第2のサンドブラスト粒子を前記凹凸を備えるロール表面に吹きつけ、前記凹凸より微細な凹凸を形成させる工程と、を含んでなるサンドブラスト処理により形成されることが好ましい。
In another aspect of the present invention, the uneven structure is
A step of spraying first sandblast particles onto the roll surface to form unevenness;
A step of spraying second sandblast particles having an average particle size smaller than that of the first sandblast particles onto the roll surface having the unevenness to form unevenness finer than the unevenness. is preferred.

本発明のより別の態様においては、前記凹凸構造が、
サンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成させる工程と、
前記ロール表面に、ビッカーズ硬度が、前記ロール表面よりも高い被覆層を形成させる工程と、
前記サンドブラスト粒子を、凹凸構造および被覆層を備えるロール表面に吹きつけ、該凹凸より微細な凹凸を形成させる工程と、
を含んでなるサンドブラスト処理により形成されることが好ましい。
In another aspect of the present invention, the uneven structure is
A step of blowing sandblast particles onto the roll surface to form unevenness;
A step of forming a coating layer having a Vickers hardness higher than that of the roll surface on the roll surface;
A step of blowing the sandblast particles onto a roll surface having an uneven structure and a coating layer to form unevenness that is finer than the unevenness;
It is preferably formed by sandblasting comprising

本発明のより別の態様においては、前記被覆層のビッカーズ硬度が、前記成形ロール表面のビッカーズ硬度より100~1300Hv高いことが好ましい。 In still another aspect of the present invention, the Vickers hardness of the coating layer is preferably 100 to 1300 Hv higher than the Vickers hardness of the forming roll surface.

本発明によれば、フィルム表面が、凹凸構造を備え、特定の表面粗さRaを有することにより、蓋材や包装容器などの包装材料に用いた場合、油分に富む内容物であっても、その付着や残存を抑制することができ、また、微粒子などを用いていないため内容物への滑落の心配もなく、衛生面においても優れたヒートシール性樹脂フィルムが提供される。 According to the present invention, the film surface has an uneven structure and has a specific surface roughness Ra. A heat-sealable resin film is provided which can suppress the adhesion and residue thereof, and which does not use fine particles or the like and therefore does not slide down onto the contents, and which is excellent in terms of sanitation.

本発明によるヒートシール性樹脂フィルムの製造方法の一実施形態を示した模式断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic cross section which showed one Embodiment of the manufacturing method of the heat-sealable resin film by this invention. 成形ロールへの表面加工処理の一実施形態を示した模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of surface treatment of a forming roll. 成形ロールへの表面加工処理の一実施形態を示した模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of surface treatment of a forming roll. 本発明による積層体の一実施形態を示した模式断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a laminate according to the present invention; FIG.

<ヒートシール性樹脂フィルム>
本発明によるヒートシール性樹脂フィルムは、その表面に凹凸構造を有するものである。このフィルム表面の凹凸構造は、凹凸構造を備えた成形ロールで賦形されることによって形成される。このような表面加工を施すことで、フィルムに対し、内容物、特には、油分に富む内容物残存防止機能を付与することができる。これは、樹脂フィルムが、特定の範囲の表面粗さRaを有するように凹凸構造を備え、包装容器などの包装材料に用いた場合、内容物との接触面積が小さく、そのため、内容物と樹脂フィルムとの間に空隙が生じ、この空隙に内容物から油分が滲み出し、内容物と樹脂フィルムとの間に油膜を形成され、内容物を取り出す際、該内容物は、この油膜上を滑るように包装材料内を移動することができるためであると考えられる。
<Heat-sealable resin film>
The heat-sealable resin film according to the present invention has an uneven structure on its surface. The uneven structure on the film surface is formed by shaping with a forming roll having an uneven structure. By subjecting the film to such a surface treatment, it is possible to provide the film with a function of preventing contents, particularly oil-rich contents from remaining in the film. This is because the resin film has an uneven structure so as to have a surface roughness Ra within a specific range, and when used as a packaging material such as a packaging container, the contact area with the contents is small, so that the contents and the resin A gap is formed between the film and the resin film, and oil seeps out from the contents into this gap, forming an oil film between the contents and the resin film. When the contents are taken out, the contents slide on this oil film. This is thought to be due to the fact that they can move within the packaging material as much as possible.

本発明によるヒートシール性樹脂フィルムは、凹凸構造を有する面の表面粗さSaが、好ましくは0.1~10μm、より好ましくは0.1~5μm、さらに好ましくは0.1~3μmである。また、凹凸構造を有する面の最大高さSzは、1~50μmであることが好ましく、1~40μmであることがより好ましく、1~30μmであることがさらに好ましい。凹凸構造を有する面の表面粗さSaおよび最大高さSzが上記範囲内にあれば、フィルムに対し、優れた内容物残存防止機能を付与することができる。 The heat-sealable resin film according to the present invention preferably has a surface roughness Sa of 0.1 to 10 μm, more preferably 0.1 to 5 μm, still more preferably 0.1 to 3 μm. Also, the maximum height Sz of the surface having the uneven structure is preferably 1 to 50 μm, more preferably 1 to 40 μm, even more preferably 1 to 30 μm. If the surface roughness Sa and the maximum height Sz of the surface having the uneven structure are within the above ranges, the film can be imparted with an excellent function of preventing contents from remaining.

本発明において表面粗さSaとは、算術平均粗さであり、Szとは、最大高さであり、ともにJIS B 0601に準拠して測定した値である。例えば、表面粗さ測定機(東京精密(株)製、商品名:サーフコム1400G)により測定することができる。 In the present invention, the surface roughness Sa is the arithmetic mean roughness, and Sz is the maximum height, both of which are values measured according to JIS B 0601. For example, it can be measured with a surface roughness measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., trade name: Surfcom 1400G).

本発明によるヒートシール性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を用いて形成することが好ましい。熱可塑性組成樹脂を主成分とすることにより、樹脂フィルムに十分なヒートシール性能を付与することができる。また、熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物の全質量に対し、30~100質量%であることが好ましく、50~100質量%であることがより好ましく、70~100質量%であることがさらに好ましい。 The heat-sealable resin film according to the present invention is preferably formed using a resin composition containing a thermoplastic resin as a main component. By using a thermoplastic composition resin as a main component, it is possible to impart sufficient heat-sealing performance to the resin film. Further, the content of the thermoplastic resin is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass, and 70 to 100% by mass with respect to the total mass of the resin composition. is more preferred.

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とするアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアセタールなどが挙げられる。これらの材料は、一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。 Examples of thermoplastic resins include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyamide, acrylic acid ester or methacrylic acid ester. and polyacetal, polyesters such as acrylic resins mainly composed of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and the like. These materials can be used singly or in combination. In the present invention, it is preferable to use a polyolefin resin as the thermoplastic resin.

樹脂組成物には、その特性が損なわれない範囲において、主成分である熱可塑性樹脂以外に、各種の添加剤を添加してもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、帯電防止剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、離型剤、抗酸化剤、イオン交換剤、および着色顔料等を添加することができる。
これら添加剤は、樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは0.1~20質量%、好ましくは0.5~10質量%の範囲で添加される。
Various additives other than the main component thermoplastic resin may be added to the resin composition as long as the properties thereof are not impaired. Additives include, for example, plasticizers, ultraviolet stabilizers, anti-coloring agents, matting agents, deodorants, flame retardants, weathering agents, antistatic agents, thread friction reducing agents, slip agents, release agents, anti- Oxidizing agents, ion exchange agents, color pigments, and the like can be added.
These additives are added in an amount of preferably 0.1 to 20% by mass, preferably 0.5 to 10% by mass, based on the total mass of the resin composition.

樹脂組成物は、好ましくは0.1~100g/10分、より好ましくは0.5~80g/10分、さらに好ましくは1~60g/10分のメルトフローレート(MFR)を有するものである。メルトフローレートとは、JIS K7210-1995に規定された方法において、温度190℃、荷重21.18Nの条件で、A法により測定される値である。樹脂組成物のMFRが1g/10分以上であれば、成形加工時の押出負荷を低減することができる。また、樹脂組成物のMFRが20g/10分以下であれば、該樹脂組成物からなる樹脂フィルムの機械的強度を高めることができる。 The resin composition preferably has a melt flow rate (MFR) of 0.1 to 100 g/10 minutes, more preferably 0.5 to 80 g/10 minutes, even more preferably 1 to 60 g/10 minutes. The melt flow rate is a value measured by method A under conditions of a temperature of 190° C. and a load of 21.18 N in the method specified in JIS K7210-1995. If the MFR of the resin composition is 1 g/10 minutes or more, the extrusion load during molding can be reduced. Moreover, if the MFR of the resin composition is 20 g/10 minutes or less, the mechanical strength of the resin film made of the resin composition can be increased.

フィルム表面の凹凸構造は、加熱溶融され、押出された熱可塑性樹脂を、凹凸構造を揺するロールにより加圧成形して、形成することができる。本発明においては、下記で説明する製造方法によって、フィルムの成形と同時に、フィルム表面に凹凸構造を形成することができる。このように、フィルムの成形と同時に賦型を行うことで、製造工程の簡略化やコストダウンを図ることができる。 The rugged structure on the film surface can be formed by pressure-molding a thermoplastic resin that has been heated and melted and extruded using rolls that shake the rugged structure. In the present invention, the uneven structure can be formed on the film surface at the same time as the film is formed by the manufacturing method described below. In this way, by forming the mold at the same time as forming the film, it is possible to simplify the manufacturing process and reduce the cost.

<ヒートシール性樹脂フィルムの製造方法>
表面に凹凸構造を有するヒートシール性樹脂フィルム製造方法は、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を加熱溶融する工程と、加熱溶融した樹脂組成物を押し出す工程と、押出された樹脂組成物を、表面に凹凸構造を備えた成形ロールを用いて加圧成形する工程と、を含んでなる。
<Method for producing heat-sealable resin film>
A method for producing a heat-sealable resin film having an uneven structure on the surface includes the steps of heat-melting a resin composition containing a thermoplastic resin, extruding the heat-melted resin composition, and applying the extruded resin composition to the surface. and a step of pressure molding using a molding roll having an uneven structure.

樹脂組成物を加熱溶融する温度は、好ましくは100~400℃、より好ましくは、120~350℃、さらに好ましくは150~300℃である。 The temperature for heating and melting the resin composition is preferably 100 to 400.degree. C., more preferably 120 to 350.degree. C., still more preferably 150 to 300.degree.

凹凸構造を備えた成形ロールは、表面粗さRaが0.1~15μmであることが好ましく、0.5~10μmであることがさらに好ましく、1~10μmであることがさらに好ましい。また、最大高さRzが0.1~70μmであること好ましく、0.5~60μmであることがより好ましく、1~50μmであることがさらに好ましい。凹凸構造を備えた成形ロールの表面粗さRaおよび最大高さRzが上記範囲内にあれば、フィルムに優れた内容物残存防止機能を付与することができる。なお、成形ロールの表面粗さRaおよび最大高さRzは、例えば、表面粗さ測定機(東京精密(株)製、商品名:Surfcom130A)により測定することができる。 The forming roll having an uneven structure preferably has a surface roughness Ra of 0.1 to 15 μm, more preferably 0.5 to 10 μm, even more preferably 1 to 10 μm. Also, the maximum height Rz is preferably 0.1 to 70 μm, more preferably 0.5 to 60 μm, even more preferably 1 to 50 μm. If the surface roughness Ra and the maximum height Rz of the forming roll having the concave-convex structure are within the above ranges, the film can be imparted with an excellent function of preventing contents from remaining. The surface roughness Ra and the maximum height Rz of the forming roll can be measured, for example, with a surface roughness measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., trade name: Surfcom 130A).

成形ロールに用いられる材料は、特には限定されないが、鉄合金、合金鋼、銅合金、アルミ合金などを用いることができ、これらの中でも、鉄合金または合金鋼が好ましく、合金鋼がより好ましい。 The material used for the forming roll is not particularly limited, but iron alloys, alloy steels, copper alloys, aluminum alloys, etc. can be used. Among these, iron alloys or alloy steels are preferable, and alloy steels are more preferable.

成形ロールのビッカーズ硬度は、50~1000Hvであることが好ましく、100~600であることが好ましい。なお、ビッカーズ硬度はビッカーズ硬度試験機((株)ミツトヨ社製、反発紙器ポータブル高度計HH-411)により測定することができる。 The Vickers hardness of the forming roll is preferably 50-1000 Hv, more preferably 100-600. The Vickers hardness can be measured using a Vickers hardness tester (Mitsutoyo Co., Ltd., repulsion paper container portable altimeter HH-411).

成形ロールが備える凹凸構造は、例えば、サンドブラスト処理、ショットブラスト処理、エッチング処理または彫刻処理などの表面処理により形成することができるが、これらの中でも要求される形状やコストという理由から、サンドブラスト処理により形成させることが好ましい。 The concave-convex structure provided on the forming roll can be formed by surface treatment such as sandblasting, shotblasting, etching or engraving. Formation is preferred.

一実施形態において、サンドブラスト処理は、第1のサンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成する工程(第1のサンドブラスト)と、第1のサンドブラスト粒子より平均粒子径の小さい第2のサンドブラスト粒子を、第1のサンドブラスト粒子を吹き付けることにより形成させた凹凸構造を備えるロール表面に吹きつけ、該凹凸より微細な凹凸を形成する工程(第2のサンドブラスト)と、を含んでなる。 In one embodiment, the sandblasting includes a step of spraying first sandblasting particles onto the roll surface to form unevenness (first sandblasting), and second sandblasting particles having a smaller average particle size than the first sandblasting particles. is sprayed onto a roll surface having an uneven structure formed by spraying the first sandblast particles to form unevenness finer than the unevenness (second sandblasting).

第1のサンドブラスト粒子の平均粒子径は、10~300μmであることが好ましく、30~200μmであることがより好ましく、50~150μmであることがさらに好ましい。第2のサンドブラスト粒子の平均粒子径は、10~300μmであることが好ましく、20~180μmであることがより好ましく、30~130μmであることがさらに好ましい。 The average particle size of the first sandblasting particles is preferably 10-300 μm, more preferably 30-200 μm, even more preferably 50-150 μm. The average particle size of the second sandblast particles is preferably 10 to 300 μm, more preferably 20 to 180 μm, even more preferably 30 to 130 μm.

サンドブラスト粒子の平均粒子径は、レーザー回折散乱法による粒度分布測定装置で測定される平均粒子径であり、体積基準により算出した体積平均粒子径である。粒度分布測定装置としては、ベックマン・コールター(株)製のコールターLS230などを使用することができる。 The average particle size of the sandblasted particles is an average particle size measured by a particle size distribution measuring device using a laser diffraction scattering method, and is a volume average particle size calculated on a volume basis. Coulter LS230 manufactured by Beckman Coulter, Inc. can be used as the particle size distribution analyzer.

サンドブラスト処理におけるブラスト圧力は、10~10000kPaであることが好ましく、50~5000kPaであることがより好ましく、100~1000kPaであることがさらに好ましい。 The blasting pressure in sandblasting is preferably 10 to 10,000 kPa, more preferably 50 to 5,000 kPa, even more preferably 100 to 1,000 kPa.

成形ロールは、第1のサンドブラスト粒子によるサンドブラスト処理前、第1のサンドブラスト粒子によるサンドブラスト処理後であって第2のサンドブラスト粒子によるサンドブラスト処理前、および/または第2のサンドブラスト粒子によるサンドブラスト処理後に、メッキ層、樹脂層またはコート層などの被覆層を設けることができる。被覆層の厚さは、1~100(μm)であることが好ましく、5~50(μm)であることがより好ましく、10~30(μm)であることがさらに好ましい。 The forming roll is plated before sandblasting with the first sandblasting particles, after sandblasting with the first sandblasting particles and before sandblasting with the second sandblasting particles, and/or after sandblasting with the second sandblasting particles. A covering layer such as a layer, a resin layer or a coating layer may be provided. The thickness of the coating layer is preferably 1 to 100 (μm), more preferably 5 to 50 (μm), even more preferably 10 to 30 (μm).

メッキ層を構成するメッキとしては、例えば、クロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、亜鉛メッキおよびこれらの合金メッキなどが挙げられ、これらの中でも耐摩耗性、耐食性、コストという理由から、クロムメッキが好ましい。なお、メッキ層は、電解メッキなど従来公知の方法を用いて形成させることができる。 The plating that constitutes the plating layer includes, for example, chrome plating, copper plating, nickel plating, zinc plating, and alloy plating of these. . The plated layer can be formed using a conventionally known method such as electroplating.

すなわち、成形ロール20は、図2に示されるように、まず、第1のサンドブラスト粒子(図示せず)を用いてサンドブラスト処理され、凹凸構造21が形成される。次いで、第2のサンドブラスト粒子(図示せず)を用いてサンドブラスト処理され、凹凸構造21より微細な凹凸構造23が形成される。 That is, as shown in FIG. 2, the forming roll 20 is first sandblasted using first sandblasting particles (not shown) to form the concave-convex structure 21 . Next, sandblasting is performed using second sandblasting particles (not shown) to form uneven structure 23 that is finer than uneven structure 21 .

一実施形態において、サンドブラスト処理は、サンドブラスト粒子を前記ロール表面に吹き付け、凹凸を形成する工程(第1のサンドブラスト)と、
前記ロール表面に、ビッカーズ硬度が、前記ロール表面よりも高い被覆層を設ける工程と、
前記サンドブラスト粒子を、凹凸構造および被覆層を備えるロール表面に吹きつけ、該凹凸より微細な凹凸を形成する工程(第2のサンドブラスト)と、を含んでなる。
In one embodiment, the sandblasting includes a step of spraying sandblast particles onto the roll surface to form unevenness (first sandblasting);
A step of providing a coating layer having a Vickers hardness higher than that of the roll surface on the roll surface;
A step (second sandblasting) of blowing the sandblast particles onto the surface of the roll having the uneven structure and the coating layer to form unevenness finer than the unevenness.

第1のサンドブラスト処理と第2のサンドブラスト処理との間に、ロール表面の凹凸構造上に被覆層を設けることにより、ロール表面の硬度が高め、使用するサンドブラスト粒子が、第1のサンドブラスト処理の際に用いたサンドブラスト粒子と同じであっても、第1のサンドブラスト処理により形成した凹凸構造より微細な凹凸構造を形成させることができる。 By providing a coating layer on the uneven structure of the roll surface between the first sandblasting treatment and the second sandblasting treatment, the hardness of the roll surface is increased, and the sandblasting particles used are used during the first sandblasting treatment. Even if the sandblasting particles are the same as those used in the first sandblasting treatment, it is possible to form a finer uneven structure than the uneven structure formed by the first sandblasting treatment.

被覆層としては、成形ロール表面より硬度の高いものであれば特に限定されないが、クロムメッキ、銅メッキ、ニッケルメッキ、亜鉛メッキおよびこれらの合金メッキが好ましい。また、被覆層の厚さは、上記した数値範囲であってよい。 The coating layer is not particularly limited as long as it has a higher hardness than the surface of the forming roll, but chrome plating, copper plating, nickel plating, zinc plating and alloy plating thereof are preferred. Moreover, the thickness of the coating layer may be within the numerical range described above.

被覆層のビッカーズ硬度は、500~1500Hvであることが好ましく、750~1100であることがより好ましい。また、被覆層は、成形ロール表面よりも、ビッカーズ硬度が、100~1300Hv高いことが好ましく、350~900Hv高いことがより好ましい。 The Vickers hardness of the coating layer is preferably 500-1500 Hv, more preferably 750-1100. The coating layer preferably has a Vickers hardness higher than that of the forming roll surface by 100 to 1300 Hv, more preferably 350 to 900 Hv.

この場合におけるサンドブラスト粒子の平均粒子径は、10~300μmであることが好ましく、30~200μmであることがより好ましく、50~150μmであることがさらに好ましい。 The average particle size of the sandblast particles in this case is preferably 10 to 300 μm, more preferably 30 to 200 μm, even more preferably 50 to 150 μm.

サンドブラスト処理におけるブラスト圧力は、上記した数値範囲であってよい。 The blasting pressure in the sandblasting treatment may be within the numerical range described above.

すなわち、成形ロール20は、図3に示されるように、まず、サンドブラスト粒子(図示せず)を用いてサンドブラスト処理され、凹凸構造21が形成される。次いで、凹凸構造21が形成された成形ロール表面はクロムメッキ処理され、被覆層22が形成される。
さらに、前記サンドブラスト粒子(図示せず)を再度用いてサンドブラスト処理され、凹凸構造21より微細な凹凸構造23が形成される。
That is, as shown in FIG. 3, the forming roll 20 is first sandblasted using sandblast particles (not shown) to form an uneven structure 21 . Next, the surface of the forming roll on which the concave-convex structure 21 is formed is chrome-plated to form a coating layer 22 .
Further, sandblasting is performed again using the sandblasting particles (not shown) to form an uneven structure 23 that is finer than the uneven structure 21 .

本発明によるヒートシール性樹脂フィルムの製造方法の一実施形態では、Tダイから押出された加熱溶融した樹組成物を、チルロールとニップロールとの間を通過させたときに加圧することにより、フィルムを成形することができる。本実施形態では、チルロールが表面に凹凸構造を備えた成形ロールに相当する。以下、図面を用いて、ヒートシール性樹脂フィルムの製造方法の実施形態を具体的に説明する。 In one embodiment of the method for producing a heat-sealable resin film according to the present invention, a film is formed by applying pressure while passing a heated and melted resin composition extruded from a T-die between a chill roll and a nip roll. Can be molded. In this embodiment, the chill roll corresponds to a forming roll having an uneven structure on its surface. An embodiment of a method for producing a heat-sealable resin film will be specifically described below with reference to the drawings.

図1に示されるように、まず、加熱溶融した樹脂組成物10は、Tダイ11から押出しされる。続いて、樹脂組成物10は、ブラスト処理により加工され、表面に凹凸構造を備えるチルロール12と、ニップロール13との間を通過する際に加圧されることで、ヒートシール性フィルム16が成形される。ヒートシール性フィルムが成形されるのと同時に、賦型点14でフィルム表面に凹凸構造が形成される。ヒートシール性フィルム16は、剥離点15でチルロール12から剥離される。 As shown in FIG. 1 , first, a heat-melted resin composition 10 is extruded from a T-die 11 . Subsequently, the resin composition 10 is processed by blasting and pressurized when passing between a chill roll 12 having an uneven surface structure and a nip roll 13 to form a heat-sealable film 16. be. Simultaneously with the formation of the heat-sealable film, an uneven structure is formed on the film surface at the forming points 14 . The heat-sealable film 16 is peeled from the chill roll 12 at the peel point 15 .

<積層体>
本発明による積層体は、基材層と、上記のヒートシール性樹脂フィルムからなる層と、を有してなり、凹凸構造を有する面が最外面であるものである。積層体は、基材層とヒートシール性フィルムからなる層の間に、バリア層をさらに有してもよく、熱可塑性樹脂層等のその他の層をさらに有してもよい。
<Laminate>
The laminate according to the present invention comprises a substrate layer and a layer made of the above heat-sealable resin film, and the surface having the concave-convex structure is the outermost surface. The laminate may further have a barrier layer between the substrate layer and the layer composed of the heat-sealable film, and may further have other layers such as a thermoplastic resin layer.

本発明による積層体の構成を、図面を参照しながら説明する。本発明の一態様によれば、基材層31と、バリア層32と、熱可塑性樹脂層33と、ヒートシール性フィルムからなる層34とをこの順に有してなる積層体30が提供される。 The structure of the laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings. According to one aspect of the present invention, there is provided a laminate 30 having a substrate layer 31, a barrier layer 32, a thermoplastic resin layer 33, and a layer 34 made of a heat-sealable film in this order. .

<基材層>
本発明による積層体を構成する基材層としては、本発明において、基材層は特に限定されないが、成形性を有する樹脂を用いて形成することができる。例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体樹脂、エチレン-アクリル酸エチル共重合体樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、メチルペンテン樹脂、ポリブテン樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、低結晶性の飽和ポリエステルまたは非晶性のポリエステル樹脂等を用いて形成することができる。これらのうち、成形性が良好であることから、ポリエステル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、特にポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂が好ましい。基材層として樹脂層を形成した場合、基材層の厚さは、成形性の観点から、好ましくは4.5~100μmであり、より好ましくは12~50μmの範囲である。また、これら基材層と、ヒートシール性樹脂フィルムからなる層などとの接着性を向上させるために、その表面に対し、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、またはフレーム処理などの表面活性化処理を行うことが好ましい。
<Base material layer>
The substrate layer constituting the laminate according to the present invention is not particularly limited in the present invention, but can be formed using a moldable resin. For example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ionomer resin, ethylene-acrylic acid copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin. Coalescent resin, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-propylene copolymer, methylpentene resin, polybutene resin, acid-modified polyolefin resin, polyamide resin, polystyrene resin, low-crystalline saturated polyester or amorphous It can be formed using a polyester resin or the like. Among these resins, polyester-based resins, polybutylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins, and particularly polyethylene terephthalate (PET) resins are preferable because of their good moldability. When a resin layer is formed as the substrate layer, the thickness of the substrate layer is preferably 4.5 to 100 μm, more preferably 12 to 50 μm, from the viewpoint of moldability. In order to improve the adhesiveness between these substrate layers and layers made of heat-sealable resin films, etc., surface activation such as corona treatment, flame treatment, plasma treatment, or flame treatment is applied to the surface. It is preferable to perform a hardening treatment.

また、基材層としては、紙基材を用いることもできる。クラフト紙、上質紙、片艶クラフト紙、純白ロール紙、グラシン紙、カップ原紙などの非塗工紙の他、天然パルプを用いない合成紙なども用いることができる。紙基材としては、例えば一般的な、微塗工印刷用紙、塗工印刷用紙、樹脂コート紙、加工原紙、剥離原紙、両面コート剥離原紙などの予め後記する目止め層や樹脂層が形成された市販品を使用することもできる。基材層として使用する紙としては、例えば、好ましくは秤量15~300g/m、より好ましくは100~180g/mである。 A paper base material can also be used as the base material layer. In addition to non-coated paper such as kraft paper, fine paper, single-glazed kraft paper, pure white roll paper, glassine paper, and base paper for cups, synthetic paper that does not use natural pulp can also be used. As the paper substrate, for example, general lightly coated printing paper, coated printing paper, resin-coated paper, processed base paper, release base paper, double-sided coated release base paper, etc. are formed with a filling layer and a resin layer, which will be described later. A commercially available product can also be used. The paper used as the base material layer preferably has a basis weight of 15 to 300 g/m 2 , more preferably 100 to 180 g/m 2 .

<バリア層>
本発明による積層体を構成するバリア層としては、無機物または無機酸化物からなるものであることが好ましく、無機物もしくは無機酸化物の蒸着膜または金属箔からなるものであることがより好ましい。蒸着膜は、従来公知の無機物または無機酸化物を用いて、従来公知の方法により形成することができ、その組成および形成方法は特に限定されない。
積層体が、バリア層を有することで、酸素ガスおよび水蒸気等の透過を阻止するガスバリア性や、可視光および紫外線等の透過を阻止する遮光性を、付与ないし向上させることができる。なお、積層体は、バリア層を2層以上有してもよい。バリア層を2層以上有する場合、それぞれが、同一の組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
<Barrier layer>
The barrier layer constituting the laminate according to the present invention is preferably made of an inorganic material or an inorganic oxide, and more preferably made of a deposited film of an inorganic material or an inorganic oxide, or a metal foil. The deposited film can be formed by a conventionally known method using a conventionally known inorganic substance or inorganic oxide, and the composition and formation method are not particularly limited.
When the laminate has the barrier layer, it is possible to impart or improve a gas barrier property that prevents permeation of oxygen gas and water vapor, and a light shielding property that prevents permeation of visible light, ultraviolet light, and the like. Note that the laminate may have two or more barrier layers. When there are two or more barrier layers, they may have the same composition or different compositions.

蒸着膜としては、例えば、ケイ素(Si)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、カリウム(K)、スズ(Sn)、ナトリウム(Na)、ホウ素(B)、チタン(Ti)、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、イットリウム(Y)等の無機物または無機酸化物の蒸着膜を使用することができる。特に、包装用材料(袋)等に適するものとしては、アルミニウム金属の蒸着膜、あるいは、ケイ素酸化物またはアルミニウム金属もしくはアルミニウム酸化物の蒸着膜を用いるのがよい。 Examples of deposited films include silicon (Si), aluminum (Al), magnesium (Mg), calcium (Ca), potassium (K), tin (Sn), sodium (Na), boron (B), titanium (Ti ), lead (Pb), zirconium (Zr), yttrium (Y), or the like, or a deposited film of an inorganic oxide. In particular, as materials suitable for packaging materials (bags) and the like, vapor-deposited films of aluminum metal, or vapor-deposited films of silicon oxide, aluminum metal, or aluminum oxide are preferably used.

無機酸化物の表記は、例えば、SiO、AlO等のようにMO(ただし、式中、Mは、無機元素を表し、Xの値は、無機元素によってそれぞれ範囲がことなる。)で表される。Xの値の範囲としては、ケイ素(Si)は、0~2、アルミニウム(Al)は、0~1.5、マグネシウム(Mg)は、0~1、カルシウム(Ca)は、0~1、カリウム(K)は、0~0.5、スズ(Sn)は、0~2、ナトリウム(Na)は、0~0.5、ホウ素(B)は、0~1、5、チタン(Ti)は、0~2、鉛(Pb)は、0~1、ジルコニウム(Zr)は0~2、イットリウム(Y)は、0~1.5の範囲の値をとることができる。上記において、X=0の場合、完全な無機単体(純物質)であり、透明ではなく、また、Xの範囲の上限は、完全に酸化した値である。包装用材料には、ケイ素(Si)、アルミニウム(Al)が好適に使用され、ケイ素(Si)は、1.0~2.0、アルミニウム(Al)は、0.5~1.5の範囲の値のものを使用することができる。 Inorganic oxides are represented by MO X such as SiO X and AlO X (wherein M represents an inorganic element, and the value of X varies depending on the inorganic element). expressed. The range of values of X is 0 to 2 for silicon (Si), 0 to 1.5 for aluminum (Al), 0 to 1 for magnesium (Mg), 0 to 1 for calcium (Ca), Potassium (K) is 0 to 0.5, Tin (Sn) is 0 to 2, Sodium (Na) is 0 to 0.5, Boron (B) is 0 to 1,5, Titanium (Ti) can range from 0 to 2, lead (Pb) from 0 to 1, zirconium (Zr) from 0 to 2, and yttrium (Y) from 0 to 1.5. In the above, when X=0, it is a completely inorganic substance (pure substance) and not transparent, and the upper limit of the range of X is the fully oxidized value. Silicon (Si) and aluminum (Al) are preferably used for packaging materials, with silicon (Si) in the range of 1.0 to 2.0 and aluminum (Al) in the range of 0.5 to 1.5. values can be used.

本発明において、上記のような無機物または無機酸化物の蒸着膜の膜厚としては、使用する無機物または無機酸化物の種類等によって異なるが、例えば、50~2000Å位、好ましくは、100~1000Å位の範囲内で任意に選択して形成することが望ましい。
更に具体的に説明すると、アルミニウムの蒸着膜の場合には、膜厚50~600Å位、更に、好ましくは、100~450Å位が望ましく、また、酸化アルミニウムあるいは酸化珪素の蒸着膜の場合には、膜厚50~500Å位、更に、好ましくは、100~300Å位が望ましいものである。
In the present invention, the film thickness of the vapor-deposited film of the inorganic substance or inorganic oxide as described above varies depending on the type of inorganic substance or inorganic oxide used, but is for example about 50 to 2000 Å, preferably about 100 to 1000 Å. It is desirable to select and form arbitrarily within the range of.
More specifically, in the case of a vapor deposited film of aluminum, the film thickness is desirably about 50 to 600 Å, more preferably about 100 to 450 Å. Desirable film thickness is about 50 to 500 Å, more preferably about 100 to 300 Å.

蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、およびイオンプレ-ティング法等の物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、および光化学気相成長法等の化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)等を挙げることができる。 Examples of methods for forming a deposited film include physical vapor deposition methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating (physical vapor deposition, PVD), plasma chemical vapor deposition, thermochemical vapor deposition, and the like. A chemical vapor deposition method (Chemical Vapor Deposition method, CVD method) such as a chemical vapor deposition method and a photochemical vapor deposition method can be used.

また、他の態様によれば、バリア層は、金属を圧延して得られた金属箔であってもよい。金属箔としては、従来公知の金属箔を用いることができる。酸素ガスおよび水蒸気等の透過を阻止するガスバリア性や、可視光および紫外線等の透過を阻止する遮光性の点からは、アルミニウム箔等が好ましい。 Also, according to another aspect, the barrier layer may be a metal foil obtained by rolling a metal. A conventionally known metal foil can be used as the metal foil. Aluminum foil or the like is preferable from the viewpoint of gas barrier properties that prevent permeation of oxygen gas, water vapor, etc., and light-shielding properties that prevent permeation of visible light, ultraviolet rays, and the like.

<ヒートシール性樹脂フィルムからなる層>
本発明による積層体を構成するヒートシール性樹脂フィルムからなる層は、積層体の最外層であり、ヒートシール性樹脂フィルムの凹凸構造が、最外面に位置するものである。
ヒートシール性樹脂フィルムの凹凸構造が最外面に位置することで、積層体は内容物残存防止機能を有する。ヒートシール性樹脂フィルムについては、上記で説明したとおりである。また、ヒートシール性樹脂フィルムからなる層と、基材層などとの接着性を向上させるために、ヒートシール性樹脂フィルムの凹凸構造を有しない面に対して、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、またはフレーム処理などの表面活性化処理を行うことが好ましい。
<Layer made of heat-sealable resin film>
The layer composed of the heat-sealable resin film constituting the laminate according to the present invention is the outermost layer of the laminate, and the uneven structure of the heat-sealable resin film is located on the outermost surface.
Since the uneven structure of the heat-sealable resin film is positioned on the outermost surface, the laminate has a function of preventing contents from remaining in the laminate. The heat-sealable resin film is as described above. In addition, in order to improve the adhesion between the layer made of the heat-sealable resin film and the substrate layer, etc., the surface of the heat-sealable resin film having no uneven structure may be subjected to, for example, corona treatment, flame treatment, Surface activation treatment such as plasma treatment or flame treatment is preferably performed.

<その他の層>
本発明による積層体は、基材層とバリア層の間や、バリア層とヒートシール性樹脂フィルムからなる層の間に、その他の層を少なくとも1層さらに有してもよい。その他の層を2層以上有する場合、それぞれが、同一の組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。その他の層としては、例えば、熱可塑性樹脂層、接着層、および印刷層等が挙げられる。
<Other layers>
The laminate according to the present invention may further have at least one other layer between the substrate layer and the barrier layer or between the barrier layer and the layer composed of the heat-sealable resin film. When two or more other layers are provided, they may have the same composition or may have different compositions. Other layers include, for example, a thermoplastic resin layer, an adhesive layer, and a printed layer.

熱可塑性樹脂層を形成する樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、メタロセン触媒を利用して重合したエチレン-αオレフィンとの共重合体樹脂、エチレン-ポリプロピレン共重合体樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体樹脂、エチレン-アクリル酸エチル共重合体樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体樹脂、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体樹脂、エチレン-マレイン酸共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、エステル単量体をグラフト重合、または、共重合した樹脂、無水マレイン酸をポリオレフィン系樹脂にグラフト変性した樹脂等を使用することができる。これらの材料は、一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。 Resins forming the thermoplastic resin layer include low-density polyethylene resin, medium-density polyethylene resin, high-density polyethylene resin, linear low-density polyethylene resin, and copolymerization with ethylene-α-olefin polymerized using a metallocene catalyst. Copolymer resin, ethylene-polypropylene copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-acrylic acid copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, ethylene- Graft polymerization of unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid anhydride, ester monomer to methyl methacrylate copolymer resin, ethylene-maleic acid copolymer resin, ionomer resin, polyolefin resin, or , a copolymerized resin, a resin obtained by graft-modifying maleic anhydride to a polyolefin resin, and the like can be used. These materials can be used singly or in combination.

接着層は、いずれか2層をラミネートにより貼合するために形成される層であり、接着剤層または接着樹脂層である。ラミネート用接着剤としては、例えば、1液あるいは2液型の硬化ないし非硬化タイプのビニル系、(メタ)アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ゴム系、その他等の溶剤型、水性型、あるいは、エマルジョン型等のラミネート用接着剤を使用することができる。上記の接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法、トランスファーロールコート法、その他の方法で塗布することができる。その塗布量としては、0.1g/m~10g/m(乾燥状態)が好ましく、1g/m~5g/m(乾燥状態)位がより好ましい。接着樹脂層としては、例えば、上記の熱可塑性樹脂が用いられる。 The adhesive layer is a layer formed to bond any two layers by lamination, and is an adhesive layer or an adhesive resin layer. Examples of laminating adhesives include one-component or two-component curing or non-curing vinyl-based, (meth)acrylic-based, polyamide-based, polyester-based, polyether-based, polyurethane-based, epoxy-based, rubber-based, Other solvent-based, water-based, or emulsion-based laminating adhesives can be used. Examples of coating methods for the adhesive include direct gravure roll coating, gravure roll coating, kiss coating, reverse roll coating, fonten method, transfer roll coating, and other methods. The coating amount is preferably 0.1 g/m 2 to 10 g/m 2 (dry state), more preferably 1 g/m 2 to 5 g/m 2 (dry state). As the adhesive resin layer, for example, the above thermoplastic resin is used.

印刷層は、文字、情報、模様、および絵柄等の意匠性を積層体に付与するために設けられる層である。印刷層は、従来公知の顔料や染料の着色剤を用いて形成することができ、その形成方法は特に限定されない。例えば、チタン白、亜鉛華、弁柄、朱、群青、コバルトブルーチタン黄、黄鉛、カーボンブラック等の無機顔料、イソインドリノンイエロー、ハンザイエローA、キナクリドンレッド、パーマネントレッド4R、フタロシアニンブルー、インダスレンブルーRS、アニリンブラック等の有機顔料(あるいは染料も含む)、アルミニウム、真鍮、等の金属粉末からなる金属顔料、二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛等の箔粉からなる真珠光沢(パール)顔料、蛍光顔料等の着色剤を用いたインキにより形成することができる。 The printed layer is a layer provided for imparting design properties such as characters, information, patterns, and pictures to the laminate. The print layer can be formed using a conventionally known pigment or dye colorant, and the formation method is not particularly limited. For example, inorganic pigments such as titanium white, zinc white, rouge, vermillion, ultramarine blue, cobalt blue titanium yellow, yellow lead, carbon black, etc., isoindolinone yellow, Hansa yellow A, quinacridone red, permanent red 4R, phthalocyanine blue, indus Organic pigments (including dyes) such as Renblue RS and aniline black, metal pigments made of metal powders such as aluminum and brass, titanium dioxide-coated mica, pearls made of foil powder such as basic lead carbonate It can be formed by ink using a coloring agent such as a pigment or a fluorescent pigment.

<包装材料>
本発明による包装材料は、上記の積層体からなるものである。具体的には、蓋材や包装容器等に用いることができる。包装材料内面(内容物側)にヒートシール性樹脂フィルムの凹凸構造が位置するように包装材料を形成することで、内容物の包装材料内面への付着や残存を抑制することができる。
<Packaging material>
A packaging material according to the present invention comprises the laminate described above. Specifically, it can be used for lids, packaging containers, and the like. By forming the packaging material so that the concave-convex structure of the heat-sealable resin film is positioned on the inner surface of the packaging material (on the side of the contents), it is possible to prevent the contents from adhering to or remaining on the inner surface of the packaging material.

<成形ロールの表面処理A>
径400mm、面長500mmのSCM製の成形ロール(硬化クローム(株)社製)、の表面に、平均粒子径165μmの金剛砂で第1のサンドブラストを行い、凹凸構造を形成させた。次いで、凹凸構造を形成させた成形ロールの表面に、平均粒子径100μm(第1の金剛砂より小さい値でお願いします)の金剛砂で第2のサンドブラストを行い、前記凹凸構造より微細な凹凸構造を形成させた。こうして得られた成形ロールAの表面粗さRaは8.7μm、最大高さRzは53.9μmであった。
<Surface treatment A of forming roll>
The surface of an SCM forming roll (manufactured by Kure Chrome Co., Ltd.) having a diameter of 400 mm and a face length of 500 mm was first sandblasted with emery sand having an average particle size of 165 μm to form an uneven structure. Next, the surface of the forming roll on which the uneven structure is formed is subjected to a second sand blast with diamond sand having an average particle size of 100 μm (a value smaller than that of the first diamond sand) to form a finer uneven structure than the uneven structure. formed. The forming roll A thus obtained had a surface roughness Ra of 8.7 μm and a maximum height Rz of 53.9 μm.

<成形ロールの表面処理B>
径400mm、面長500mmのSCM製の成形ロール(硬化クローム(株)社製)、ビッカーズ硬度:500)の表面に、平均粒子径90μmの金剛砂で第1のサンドブラストを行い、凹凸構造を形成させた。次いで、成形ロール表面に、電解メッキにより、厚さ30μmのクロムメッキ層(ビッカーズ硬度:900)を形成させた。さらに、メッキ層を備えた成形ロールの表面に、第1のサンドブラストで用いたサンドブラスト粒子で第2のサンドブラストを行い、前記凹凸構造より微細な凹凸構造を形成させた。こうして得られた成形ロールの表面粗さRaは3.8μm、最大高さRzは30.5μmであった。
<Surface treatment B of forming roll>
The surface of an SCM forming roll (manufactured by Kagaku Chrome Co., Ltd.) having a diameter of 400 mm and a face length of 500 mm, Vickers hardness: 500) was first sandblasted with emery sand having an average particle size of 90 μm to form an uneven structure. rice field. Next, a 30 μm-thick chromium plating layer (Vickers hardness: 900) was formed on the surface of the forming roll by electrolytic plating. Further, the surface of the forming roll provided with the plated layer was subjected to a second sandblasting with the sandblasting particles used in the first sandblasting to form a finer uneven structure than the uneven structure. The forming roll thus obtained had a surface roughness Ra of 3.8 μm and a maximum height Rz of 30.5 μm.

実施例1
<ヒートシール性樹脂フィルムの作製>
ポリプロピレン樹脂(MFR=6.5、日本ポリプロ(株)社製、商品名:ノバテックFW4BT)を用いて、上記成形ロールAをチルロールとして備えるラボ3層キャスト成膜機にて280℃で成膜を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。得られたフィルムの表面粗さSaは1.0μmであり、最大高さSzは7.5μmであった。
Example 1
<Production of heat-sealable resin film>
Polypropylene resin (MFR = 6.5, manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name: Novatec FW4BT) was used to form a film at 280°C with a laboratory three-layer cast film-forming machine equipped with the molding roll A as a chill roll. to obtain a film with a thickness of 50 μm. The obtained film had a surface roughness Sa of 1.0 μm and a maximum height Sz of 7.5 μm.

<包装材料の作製>
得られたヒートシール性樹脂フィルムの凹凸構造を有しない面にコロナ処理を行い、12μmのPETフィルム(東洋紡社製、商品名:E5102)のコロナ処理を施した面に2液硬化型ポリエステル系接着剤(ロックペイント(株)社製、商品名:RU004/H-1、塗布量:3.5g/m)を塗布し、コロナ処理面同士をドライラミネートし、PETフィルム/接着剤/ヒートシール性樹脂フィルムからなる積層フィルムを得た。さらに、この2枚の積層フィルムのヒートシール性樹脂フィルムからなる層を向かい合わせ、外寸150mm×120mm、シール幅10mmであり、1方向が未シール状態の4方パウチを作製した。得られた積層体を、150mm×120mmの大きさに2枚切り取り、ヒートシール性樹脂フィルムからなる層が対向するように配置し、縦2辺、横1辺を10mm幅で熱圧着(条件210℃、1kg/cm、11秒)し、包装材料(食品包装用袋)を得た。
<Production of packaging material>
The surface of the obtained heat-sealable resin film having no uneven structure was subjected to corona treatment, and the corona-treated surface of a 12 μm PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: E5102) was subjected to two-component curing polyester adhesive. Agent (manufactured by Rock Paint Co., Ltd., trade name: RU004/H-1, coating amount: 3.5 g/m 2 ) is applied, the corona-treated surfaces are dry-laminated, and PET film/adhesive/heat seal is applied. A laminated film composed of a flexible resin film was obtained. Furthermore, the layers of the heat-sealable resin films of these two laminated films were placed face to face to prepare a 4-sided pouch having outer dimensions of 150 mm x 120 mm, a sealing width of 10 mm, and one direction being unsealed. The resulting laminate was cut into two sheets of 150 mm × 120 mm in size, arranged so that the layers made of heat-sealable resin films face each other, and thermocompression bonded with a width of 10 mm on two vertical sides and one horizontal side (condition 210 °C, 1 kg/ cm2 , 11 seconds) to obtain a packaging material (food packaging bag).

実施例2
実施例1において、成形ロールAを成形ロールBに変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを形成させ、次いで、包装材料を得た。得られたフィルムの厚さは70μmであり、表面粗さSaは0.8μmであり、最大高さSzは6.2μmであった。
Example 2
A film was formed in the same manner as in Example 1, except that the forming roll A was changed to the forming roll B, and then a packaging material was obtained. The resulting film had a thickness of 70 μm, a surface roughness Sa of 0.8 μm, and a maximum height Sz of 6.2 μm.

比較例1
成形ロールを表面粗さRaを0.05μm、最大高さRzを0.8μmの成形ロールに変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを成形し、次いで、包装材料を得た。得られたフィルムの表面粗さSaは0.02μmであり、最大高さSzは0.5μmであった。
Comparative example 1
A film was formed in the same manner as in Example 1, except that the forming roll was changed to a forming roll having a surface roughness Ra of 0.05 μm and a maximum height Rz of 0.8 μm, and then a packaging material was obtained. The obtained film had a surface roughness Sa of 0.02 μm and a maximum height Sz of 0.5 μm.

比較例2
第2のサンドブラスト粒子を用いたサンドブラスト処理を行わず、用いたロールの表面粗さRaを11μm、最大高さRzを80μmに変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを成形し、次いで、包装材料を得た。得られたフィルムの表面粗さSaは6.9μmであり、最大高さSzは54.5μmであった。
Comparative example 2
A film was formed in the same manner as in Example 1 except that the sandblasting treatment using the second sandblasting particles was not performed, and the surface roughness Ra of the roll used was changed to 11 μm and the maximum height Rz was changed to 80 μm. , obtained the packaging material. The obtained film had a surface roughness Sa of 6.9 μm and a maximum height Sz of 54.5 μm.

<包装材料の性能評価>
上記の実施例および比較例で得られた、包装材料に、中華調味料(回鍋肉:成分が、醤油、大豆油、野菜(にんにく、しょうが)、砂糖、リンゴジュース、トウチ、豆みそ、甜麺醤、マッシュポテト、豆板醤、発酵調味料、でん粉、食塩、チキンエキス、ポークエキス、調味料(アミノ酸)、糊料(キサンタン)、カラメル色素、酸味料など)を充填し、開口辺を熱圧着(条件210℃、1kg/cm、1秒)し、120℃で30分のレトルト殺菌を実施した。レトルト殺菌を実施した後、常温(24℃)で1日静置した。静置した後、包装材料の短辺の1辺をカッターで切り、包装材料から内容物を取り出した。各包装材料からの内容物の取り出しやすさを、以下の基準を設け、評価した。評価結果を表1に示す。
<評価基準>
○:パウチ内容物の90%以上が、30秒未満で滑落。
△:パウチ内容物の90%以上が、30~1分以内で滑落。
×:パウチ内容物の90%以上が、1分以上かかり滑落。
<Performance evaluation of packaging materials>
The packaging materials obtained in the above Examples and Comparative Examples were mixed with Chinese seasoning (cooked meat: ingredients: soy sauce, soybean oil, vegetables (garlic, ginger), sugar, apple juice, tochi, soybean miso, sweet soy sauce, mashed potato, doubanjiang, fermented seasoning, starch, salt, chicken extract, pork extract, seasoning (amino acid), paste (xanthan), caramel pigment, acidulant, etc.), and the opening side is heat-pressed (Condition 210 ° C., 1 kg/cm 2 , 1 second), and retort sterilization was performed at 120° C. for 30 minutes. After implementing retort sterilization, it left still at normal temperature (24 degreeC) for 1 day. After standing still, one short side of the packaging material was cut with a cutter, and the contents were taken out from the packaging material. The ease of taking out the contents from each packaging material was evaluated according to the following criteria. Table 1 shows the evaluation results.
<Evaluation Criteria>
○: 90% or more of the contents of the pouch slid down in less than 30 seconds.
Δ: 90% or more of the contents of the pouch slid down within 30 to 1 minute.
x: 90% or more of the contents of the pouch slid down in 1 minute or longer.

Figure 0007215469000001
Figure 0007215469000001

10:樹脂組成物
11:Tダイ
12:チルロール
13:ニップロール
14:賦形点
15:剥離点
16:ヒートシール性フィルム
20:成形ロール
21:凹凸構造
22:被覆層
23微細な凹凸構造
40:積層体
41基材層
42:バリア層
43:熱可塑性樹脂層
44:ヒートシール性樹脂フィルムからなる層
10: Resin composition 11: T-die 12: Chill roll 13: Nip roll 14: Shaping point 15: Peeling point 16: Heat-sealable film 20: Molding roll 21: Concavo-convex structure 22: Coating layer 23 Fine concavo-convex structure 40: Lamination Body 41 Base layer 42: Barrier layer 43: Thermoplastic resin layer 44: Layer made of heat-sealable resin film

Claims (4)

積層体からなる包装材料であって、
前記積層体が、基材層と、印刷層と、ヒートシール性樹脂フィルムからなる層と、をこの順に有し、
前記ヒートシール性樹脂フィルムが、表面に凹凸構造を備えるヒートシール性樹脂フィルム(ただし、ヒートシール性樹脂フィルムの表面が、平滑面と凸部とからなり、かつ、凸部の数が、1mm当たり10~300個有し、凸部の形状が、算術平均粗さRa、0.4~3.0μm、最大高さRy、3.0~17.0μm、十点平均粗さRz、3.0~15.0μmである樹脂フィルムを除く)であり、
前記樹脂フィルムの前記凹凸構造を有する面の表面粗さSaが0.8~3μmであり、前記樹脂フィルムの前記凹凸構造を有する面の最大高さSzが6.2~30μmであり、
前記ヒートシール性樹脂フィルムが、ポリプロピレン樹脂のフィルムであり、
前記包装材料において、前記ヒートシール性樹脂フィルムの前記凹凸構造を備える表面が最内層に位置し、
油分を含む食品のための、包装材料。
A packaging material comprising a laminate,
The laminate has a substrate layer, a printed layer, and a layer made of a heat-sealable resin film in this order ,
The heat-sealable resin film is a heat-sealable resin film having an uneven structure on its surface (provided that the surface of the heat-sealable resin film consists of a smooth surface and convex portions, and the number of convex portions is 1 mm 2 10 to 300 pieces per surface, and the shape of the convex portion has an arithmetic average roughness Ra of 0.4 to 3.0 μm, a maximum height Ry of 3.0 to 17.0 μm, and a ten-point average roughness Rz of 3.0 μm. excluding resin films that are 0 to 15.0 μm),
The surface roughness Sa of the surface having the uneven structure of the resin film is 0.8 to 3 μm, the maximum height Sz of the surface having the uneven structure of the resin film is 6.2 to 30 μm,
The heat-sealable resin film is a polypropylene resin film,
In the packaging material, the surface having the uneven structure of the heat-sealable resin film is located in the innermost layer,
Packaging material for food containing oil.
前記積層体が、前記基材層と前記ヒートシール性樹脂フィルムからなる層との間に、接着層をさらに有する、請求項1に記載の包装材料。 The packaging material according to claim 1, wherein the laminate further has an adhesive layer between the base material layer and the layer made of the heat-sealable resin film. 前記食品が、中華調味料である、請求項1または2に記載の包装材料。 The packaging material according to claim 1 or 2, wherein the food is Chinese seasoning. 蓋材または包装容器である、請求項1~3のいずれか一項に記載の包装材料。 The packaging material according to any one of claims 1 to 3, which is a lid material or a packaging container.
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