JP7207292B2 - ヒータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ヒータ装置に関するものである。

従来、特許文献１に記載されているように、マイコンが温度と補正基準値との対応テーブルを参照することにより、温度変化によって物体が本体部に接近したと誤判定を抑制する装置が知られている。

特許第５５１９４８７号公報

発明者等の検討によれば、特許文献１の装置では、マイコンが温度と補正基準値との対応テーブルを記憶している。また、このマイコンは、この対応テーブルを参照することによって温度に応じた補正基準値を取得する。そして、このマイコンは、この補正基準値と静電容量の検出値との差分値と予め設定された閾値とを比較することにより、物体が装置に接近したか否かを判定する。したがって、この特許文献１に記載される装置をヒータ装置に適用することによって、このヒータ装置による温度変化によって誤判定を抑制させることが考えられる。

しかし、特許文献１に記載される装置の対応テーブルは、装置毎にではなく共通に、実験等により予め求められる。また、ヒータ装置毎に、温度に対する静電容量の変化のバラつき等の個別バラつきがある。この対応テーブルとヒータ装置のバラつきとにより、物体が本体部に接近したか否かを閾値により判定するとき、ヒータ装置によっては、物体が本体部に実際に接近したのに物体が本体部に接近していない等の誤判定することがある。このため、物体が本体部に接近したか否かの判定の感度が低下することがある。

本発明は、物体が接近したか否かの判定の感度を向上させるヒータ装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、基材（２５、２６）と、基材に配置されている実用発熱部（３１）と、基材に配置されている検出用発信電極（３２）と、検出用発信電極に対向して基材に配置されている検出用受信電極（３４）と、を有する実使用部（３０）と、実用発熱部とは異なる位置に配置されている参照用発熱部（４１）と、検出用発信電極とは異なる位置に配置されている参照用発信電極（４２）と、参照用発信電極に対向して配置されている参照用受信電極（４４）と、を有する参照部（４０）と、実使用部の温度である使用部温度（Ｔｕ）および参照部の温度である参照部温度（Ｔｒｅｆ）を制御する制御部（Ｓ２００、Ｓ２０２、Ｓ２０４）と、検出用発信電極と検出用受信電極との間の静電容量であって使用部温度および実使用部と物体との接近により変化する検出用静電容量（Ｃｄ）と、参照用発信電極と参照用受信電極との間の静電容量であって参照部温度により変化する参照用静電容量（Ｃｒｅｆ）とに基づいて、実使用部に物体が接近したか否かを判定する判定部（Ｓ１０２）と、を備えるヒータ装置である。

これにより、物体が接近したか否かの判定の感度が向上する。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態のヒータ装置が適用される車両の模式図。 ヒータ装置の本体部の断面図。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図。 図３のＩＶ－ＩＶ線断面図。 図２のＶ－Ｖ線断面図。 ヒータ装置の構成図。 ヒータ装置の接近検知制御装置の処理を示すフローチャート。 本体部の実使用部に物体が接近したときの断面模式図。 ヒータ装置の接近検知制御装置の処理を示すタイムチャート。 ヒータ装置のヒータ制御装置による処理を示すフローチャート。 接近検知制御装置およびヒータ制御装置の処理を示すタイムチャート。 本体部の実使用部の温度が上昇するときの断面模式図。 本体部の参照部の温度が上昇するときの断面模式図。 比較例の製品の温度および静電容量の関係図。 比較例の製品の処理を示すタイムチャート。 第２実施形態のヒータ装置の本体部の断面図。 接近検知制御装置の処理を示すタイムチャート。 第３実施形態のヒータ装置の本体部の断面図。 第４実施形態のヒータ装置の参照部の断面図。 ヒータ装置が適用される車両の模式図。 第５実施形態のヒータ装置の本体部の断面図。 ヒータ装置の参照部の断面図。

以下、実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

（第１実施形態）
第１実施形態のヒータ装置１０は、例えば、図１に示すように、車両１の室内に配置されており、車室内の乗員等の対象物を暖める。まず、この車両１について説明する。

車両１は、座席２、ハンドル３、ステアリングコラム４、コラムカバー５およびヒータ装置１０を備える。座席２には、乗員６が着座する。ハンドル３は、乗員６によって操作される。ステアリングコラム４は、ハンドル３を支持する。コラムカバー５は、ステアリングコラム４を覆っている。ここでは、後述のヒータ装置１０の一部は、ステアリングコラム４の下面とコラムカバー５の下面とにそれぞれ配置されており、座席２に着座する乗員６の足に対向する。また、ここでは、ステアリングコラム４およびコラムカバー５には、後述のヒータ装置１０の本体部２０の一部を収容するためのコラム凹部７がそれぞれ形成されている。

ヒータ装置１０は、車両用電源８からの電力によって発熱する。これにより、ヒータ装置１０は、輻射熱を放射する。この放射された輻射熱により、車両１の乗員６が暖められる。具体的には、ヒータ装置１０は、図２～図６に示すように、本体部２０、接近検知制御装置７０およびヒータ制御装置８０を備える。

本体部２０は、図２～図５に示すように、絶縁基材２５、実使用部３０、参照部４０および絶縁層５０を有する。

絶縁基材２５は、例えば、ポリイミド等のポリマの樹脂で形成されており、比較的高い耐熱性および電気絶縁性を有する。また、ここでは、絶縁基材２５は、図２のＸ軸およびＹ軸によって規定されるＸ－Ｙ平面に沿う四角形の板状に形成されている。さらに、ここでは、絶縁基材２５は、図４および図５のＺ軸方向に厚みを有する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに直交している。

実使用部３０は、図２～図４に示すように、絶縁基材２５のうち乗員側の面に配置されている。また、実使用部３０は、乗員用発熱部３１、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３および複数の検出用受信電極３４を有する。なお、ここで、便宜上、乗員側とは反対側を反乗員側と記載する。

乗員用発熱部３１は、実用発熱部に対応しており、例えば、銅、銀、スズ、ステンレス鋼、ニッケル、ニクロム等の金属およびこれらの合金で形成されている。また、乗員用発熱部３１は、絶縁基材２５のうち比較的外側に配置されており、Ｘ－Ｙ平面に沿う蛇行状、かつ、線状に形成されている。

検出用発信電極３２、検出用受信配線３３および検出用受信電極３４は、例えば、銅等の金属で形成されており、比較的高い導電性および熱伝導率を有する。

また、検出用発信電極３２は、乗員用発熱部３１よりも内側に配置されている。また、検出用発信電極３２は、乗員用発熱部３１の形状に沿う蛇行状、かつ、線状に形成されている。

検出用受信配線３３は、検出用発信電極３２よりも内側に配置されている。また、検出用受信配線３３は、線状に形成されており、検出用配線幹部３３１および複数の検出用配線枝部３３２を有する。検出用配線幹部３３１は、Ｘ軸方向に延びている。複数の検出用配線枝部３３２は、検出用配線幹部３３１にそれぞれ接続されている。また、複数の検出用配線枝部３３２は、検出用発信電極３２同士の間を通るように、Ｙ軸方向にそれぞれ延びている。

複数の検出用受信電極３４は、検出用受信配線３３上に所定の間隔でそれぞれ配置されている。また、各検出用受信電極３４は、検出用受信配線３３と接続されている。さらに、複数の検出用受信電極３４は、Ｘ－Ｙ平面に沿う四角形の薄膜状にそれぞれ形成されている。

参照部４０は、図２に示すように、絶縁基材２５のうち実使用部３０と同一面上に配置されている。また、ここでは、図１に示すように、絶縁基材２５のうち参照部４０は、コラム凹部７にそれぞれ配置されている。さらに、参照部４０は、図２および図５に示すように、参照用発熱部４１、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および複数の参照用受信電極４４を有する。また、ここでは、実使用部３０の大きさは、参照部４０の大きさよりも大きくなっている。このため、Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する実使用部３０の断面積の割合は、絶縁基材２５の断面積に対する参照部４０の断面積の割合よりも大きくなっている。

参照用発熱部４１は、例えば、乗員用発熱部３１と同様に、金属等で形成されている。また、参照用発熱部４１は、乗員用発熱部３１と同様に、蛇行状、かつ、線状に形成されている。

参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４は、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３および検出用受信電極３４と同様に、金属で形成されており、比較的高い導電性および熱伝導率を有する。

また、参照用発信電極４２は、参照用発熱部４１よりも内側に配置されている。また、参照用発信電極４２は、参照用発熱部４１の形状に沿う蛇行状、かつ、線状に形成されている。

参照用受信配線４３は、参照用受信電極４４よりも内側に配置されている。また、参照用受信配線４３は、線状に形成されており、参照用配線幹部４３１および複数の参照用配線枝部４３２を有する。参照用配線幹部４３１は、Ｘ軸方向に延びている。複数の参照用配線枝部４３２は、参照用配線幹部４３１にそれぞれ接続されている。また、複数の参照用配線枝部４３２は、参照用発信電極４２同士の間を通るように、Ｙ軸方向にそれぞれ延びている。

複数の参照用受信電極４４は、参照用受信配線４３上に所定の間隔でそれぞれ配置されている。また、各参照用受信電極４４は、参照用受信配線４３と接続されている。また、複数の参照用受信電極４４は、Ｘ－Ｙ平面に沿う四角形の薄膜状にそれぞれ形成されている。

絶縁層５０は、絶縁基材２５とともに実使用部３０および参照部４０を覆っている。また、絶縁層５０は、絶縁基材２５と同様に、例えば、ポリイミド等のポリマの樹脂で形成されており、比較的高い耐熱性および電気絶縁性を有する。

接近検知制御装置７０は、判定部に対応し、図６に示すように、車両用電源８と接続されており、車両用電源８から電力の供給を受ける。また、接近検知制御装置７０は、検出用発信電極３２、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信電極４４および後述のヒータ制御装置８０とそれぞれ電気的に接続されている。さらに、接近検知制御装置７０は、マイコン等を主体として構成されており、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ、Ｉ／Ｏおよびこれらの構成を接続するバスライン等を備えている。また、接近検知制御装置７０は、実使用部３０および参照部４０のそれぞれの静電容量を測定するための回路を備えている。さらに、接近検知制御装置７０は、後述するように、接近検知制御装置７０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行すると、実使用部３０および参照部４０のそれぞれの静電容量を測定する。これにより、接近検知制御装置７０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。

ヒータ制御装置８０は、制御部に対応し、車両用電源８と接続されており、車両用電源８から電力の供給を受ける。また、ヒータ制御装置８０は、乗員用発熱部３１、参照用発熱部４１、接近検知制御装置７０とそれぞれ電気的に接続されている。さらに、ヒータ制御装置８０は、マイコン等を主体として構成されており、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ、Ｉ／Ｏおよびこれらの構成を接続するバスライン等を備えている。また、ヒータ制御装置８０は、後述するように、ヒータ制御装置８０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行すると、接近検知制御装置７０の判定に基づいて、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１に供給する電力を制御する。これにより、ヒータ制御装置８０は、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１によりそれぞれ発生する熱量を制御する。

以上のように、ヒータ装置１０は構成されている。このヒータ装置１０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かの判定に基づいて、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１によりそれぞれ発生する熱量を制御する。これにより、車両１の乗員６に熱的な不快感が抑制される。

次に、このヒータ装置１０の処理を説明するために、図７のフローチャートを参照して、接近検知制御装置７０による本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かの判定を説明する。ここでは、例えば、接近検知制御装置７０は、車両１のイグニッションがオンされたときに、接近検知制御装置７０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行する。これにより、接近検知制御装置７０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。

ステップＳ１００において、接近検知制御装置７０は、実使用部３０および参照部４０のそれぞれの静電容量を測定する。ここでは、実使用部３０の検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の静電容量を実使用部３０の静電容量とし、検出用静電容量Ｃｄと記載する。また、参照部４０の参照用発信電極４２と参照用受信電極４４との間の静電容量を参照部４０の静電容量とし、参照用静電容量Ｃｒｅｆと記載する。

具体的には、接近検知制御装置７０は、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間に電圧を印加する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間に電界が生成される。ここでは、検出用発信電極３２が正極になっている。また、検出用受信電極３４が負極になっている。したがって、図４に示すように、検出用発信電極３２のうち絶縁層５０側の検出用発信面３２１から、絶縁層５０を経由して、検出用受信電極３４のうち絶縁層５０側の検出用受信面３４１に向かう電気力線である検出用電気力線Ｅｄが表される。

そして、接近検知制御装置７０は、例えば、定電流放電法を用いて検出用静電容量Ｃｄを測定する。具体的には、接近検知制御装置７０は、一定の電圧になるまで、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間に電荷を蓄積させる。一定の電圧になった後、接近検知制御装置７０は、この蓄積された電荷を放電させる。このとき、接近検知制御装置７０は、この放電電流と放電時間とを乗算することにより、放電した電気量を算出する。また、接近検知制御装置７０は、この算出した電気量を放電時間に対する電圧の変化で除算することにより、検出用静電容量Ｃｄを測定する。

ここで、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の誘電率をεｄとする。検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の各面積をＳｄとする。検出用発信面３２１から検出用受信面３４１までの検出用電気力線Ｅｄに沿う距離をＤｄとする。このとき、検出用静電容量Ｃｄは、以下関係式（１）のように表される。

また、上記と同様に、接近検知制御装置７０は、参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定するために、参照用発信電極４２と参照用受信電極４４との間に電圧を印加する。このとき、図５に示すように、参照用発信電極４２のうち絶縁層５０側の参照用発信面４２１から、絶縁層５０を経由して、参照用受信電極４４のうち絶縁層５０側の参照用受信面４４１に向かう電気力線である参照用電気力線Ｅｒｅｆが表される。

また、上記と同様に、接近検知制御装置７０は、一定の電圧になるまで、参照用発信電極４２と参照用受信電極４４との間に電荷を蓄積させる。一定の電圧になった後、接近検知制御装置７０は、この蓄積された電荷を放電させる。このとき、接近検知制御装置７０は、上記と同様に、この放電電流と放電時間とを乗算することにより、放電した電気量を算出する。また、接近検知制御装置７０は、この算出した電気量を放電時間に対する電圧の変化で除算することにより、参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。

また、ここで、参照用発信電極４２と参照用受信電極４４との間の誘電率をεｒｅｆとする。参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の各面積をＳｒｅｆとする。参照用発信面４２１から参照用受信面４４１までの参照用電気力線Ｅｒｅｆに沿う距離をＤｒｅｆとする。このとき、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、以下関係式（２）のように表される。

続いて、ステップＳ１０２において、接近検知制御装置７０は、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆに基づいて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。

ここで、この判定を説明するために、図８に示すように、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間に電界が生成された状態で、物体としての人の手指が本体部２０の実使用部３０に接近したとする。このとき、検出用発信電極３２の正電荷の一部は、手指に向かって移動する。これにより、検出用電気力線Ｅｄの一部は、検出用発信電極３２から手指に向かう電気力線になる。したがって、このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。

また、ここで、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する場合、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間に、接地された物体が挿入されたものと同じと考えることができる。このため、検出用発信電極３２および検出用受信電極３４の間と接地された物体とが重複する面積をΔＳｄとすると、このときの検出用静電容量Ｃｄは、以下関係式（３）のように表される。このとき、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少する。したがって、人の手指が本体部２０の実使用部３０に接近するとき、検出用静電容量Ｃｄは、減少する。

また、ここで、上記したように参照部４０がコラム凹部７に収容されている。このため、参照部４０の参照用電気力線Ｅｒｅｆは、本体部２０の実使用部３０に物体が接近するとき、影響を受けないようになっている。これにより、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、物体との接近により変化しない。

したがって、ここでは、本体部２０の実使用部３０に物体が接近するとき、検出用静電容量Ｃｄが変化するため、検出用静電容量Ｃｄと参照用静電容量Ｃｒｅｆとの差の絶対値である静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が変化する。よって、ステップＳ１０２では、接近検知制御装置７０は、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜と検知閾値Ｃｄ＿ｔｈとを比較することによって、実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。

また、ここでは、上記したように、本体部２０の実使用部３０に物体が接近するとき、検出用静電容量Ｃｄが減少し、参照用静電容量Ｃｒｅｆが変化しないため、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、減少する。したがって、接近検知制御装置７０は、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるか否かを判定する。静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるとき、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したため、接近検知制御装置７０の処理は、ステップＳ１０４に移行する。また、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きいとき、本体部２０の実使用部３０に物体が接近していないため、接近検知制御装置７０の処理は、ステップＳ１０６に移行する。

ステップＳ１０２に続くステップＳ１０４において、接近検知制御装置７０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。その後、接近検知制御装置７０の処理は、ステップＳ１００に戻る。

ステップＳ１０２に続くステップＳ１０６において、接近検知制御装置７０は、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。その後、接近検知制御装置７０の処理は、ステップＳ１００に戻る。

次に、図９のタイムチャートを参照して、接近検知制御装置７０の処理について説明する。図９のタイムチャートに示す事例では、後述のヒータ制御装置８０による制御は、行われていない。なお、図９のタイムチャートでは、接近検知制御装置７０によって測定された検出用静電容量Ｃｄに対応する検出値である乗員用検出値Ｍｄが示されている。この乗員用検出値Ｍｄは、検出用静電容量Ｃｄの正負符号を反転させた値になっている。また、接近検知制御装置７０によって測定された参照用静電容量Ｃｒｅｆに対応する検出値である参照用検出値Ｍｒｅｆが示されている。この参照用検出値Ｍｒｅｆは、参照用静電容量Ｃｒｅｆの正負符号を反転させた値になっている。さらに、乗員用検出値Ｍｄおよび参照用検出値Ｍｒｅｆは、アナログからデジタルに変換した後のＡＤ値としてそれぞれ示されている。

時刻ｔ０において、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、実使用部３０の大きさは、参照部４０の大きさよりも大きいため、検出用静電容量Ｃｄは、参照用静電容量Ｃｒｅｆよりも大きくなっている。また、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

時刻ｔ０から時刻ｔ１までの期間において、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、ヒータ制御装置８０による制御が行われないため、温度変化等がない。このため、乗員用検出値Ｍｄ、参照用検出値Ｍｒｅｆ、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆは、それぞれ変化しない。これにより、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、変化しないため、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

時刻ｔ１において、物体が実使用部３０に接近する。また、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。このとき、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。また、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、上記したように物体が実使用部３０に接近することによって変化しないため、時刻ｔ０の値のままである。したがって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が減少する。しかし、ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈより大きい。このため、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

時刻ｔ１から時刻ｔ２までの期間において、物体が実使用部３０に接近する。また、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。このとき、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。また、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、上記したように物体が実使用部３０に接近することによって変化しないため、時刻ｔ０の値のままである。したがって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が減少する。しかし、ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈより大きい。このため、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

時刻ｔ２において、物体が実使用部３０に接近する。また、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。このとき、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。また、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、上記したように物体が実使用部３０に接近することによって変化しないため、時刻ｔ０の値のままである。したがって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が減少する。このとき、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈになる。よって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下になるため、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０４にて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

時刻ｔ２以降では、物体が実使用部３０に接近する。また、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。このとき、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。また、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、上記したように物体が実使用部３０に接近することによって変化しないため、時刻ｔ０の値のままである。したがって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が減少する。このとき、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるため、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０４にて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

このようにして、接近検知制御装置７０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。

次に、図１０のフローチャートを参照して、接近検知制御装置７０の判定に基づくヒータ制御装置８０の処理について説明する。ここでは、例えば、ヒータ制御装置８０は、車両１のイグニッションがオンされたときに、ヒータ制御装置８０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行する。このとき、ヒータ制御装置８０は、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１によりそれぞれ発生する熱量を制御する。これにより、車両１の乗員６に熱的な不快感が抑制される。

ここで、ヒータ制御装置８０による制御を説明するために、以下の用語を定義する。実使用部３０の発熱量を乗員用発熱量Ｑｕとする。参照部４０の発熱量を参照用発熱量Ｑｒｅｆとする。実使用部３０の温度を使用部温度Ｔｕとする。参照部４０の温度を参照部温度Ｔｒｅｆとする。なお、使用部温度Ｔｕは、例えば、乗員用発熱部３１の電気抵抗に基づいてヒータ制御装置８０により測定される。また、同様に、参照部温度Ｔｒｅｆは、参照用発熱部４１の電気抵抗に基づいてヒータ制御装置８０により測定される。

ステップＳ２００において、ヒータ制御装置８０は、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓとなるように、乗員用発熱部３１に供給する電力を制御する。例えば、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓよりも低いとき、ヒータ制御装置８０は、所定の電力を乗員用発熱部３１に供給する。これにより、乗員用発熱部３１が発熱するため、乗員用発熱量Ｑｕが大きくなる。このため、使用部温度Ｔｕが上昇しつつ、実使用部３０は、車両１の乗員６に向かって輻射熱を放射する。なお、この設定温度Ｔｓは、車両１の乗員６が乗員用発熱部３１からの輻射熱によって暖かさを感じる程度の温度であって、例えば、１００℃である。また、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓよりも高いとき、ヒータ制御装置８０は、乗員用発熱部３１に供給する電力を停止させる。これにより、使用部温度Ｔｕが低下するため、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓになる。

また、このとき、ヒータ制御装置８０は、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとを一致させるため、参照用発熱部４１に供給する電力を制御する。例えば、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕよりも低いとき、ヒータ制御装置８０は、所定の電力を参照用発熱部４１に供給する。これにより、参照用発熱部４１が発熱するため、参照用発熱量Ｑｒｅｆが大きくなる。このとき、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するため、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとが一致する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕよりも高いとき、ヒータ制御装置８０は、参照用発熱部４１に供給する電力を停止させる。このとき、参照部温度Ｔｒｅｆが低下するため、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとが一致する。

ここで、上記したように、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１は、金属等でそれぞれ形成されているため、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１の熱伝導率は、それぞれ比較的高くなっている。また、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１が線状にそれぞれ形成されているため、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１の熱容量は、それぞれ比較的小さくなっている。したがって、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１の熱拡散率は、それぞれ比較的高くなっている。このため、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１の温度変化は、生じやすくなっている。なお、熱拡散率は、熱伝導率を熱容量で除算した物性値であり、温度伝搬の速さを示す。

また、ここで、上記したように、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４は、銅等の金属でそれぞれ形成されている。このため、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４の熱伝導率は、それぞれ比較的高くなっている。また、ここでは、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３が線状に形成されており、検出用受信電極３４および参照用受信電極４４は、薄膜状に形成されている。このため、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４の熱容量は、それぞれ比較的小さくなっている。したがって、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４の熱拡散率は、それぞれ比較的高くなっている。このため、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３、検出用受信電極３４、参照用発信電極４２、参照用受信配線４３および参照用受信電極４４の温度変化は、生じやすくなっている。

よって、ここでは、実使用部３０と参照部４０との大きさが異なっていても、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕに追従しやすくなっている。このため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに変化するとき、使用部温度Ｔｕと一致しやすくなっている。なお、ここでは、例えば、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとの差の絶対値が２℃以下であるとき、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとが一致するものとする。

続いて、ステップＳ２０２において、ヒータ制御装置８０は、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。具体的には、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号を受信したか否かを判定する。本体部２０の実使用部３０に物体が接近したとき、ヒータ制御装置８０の処理は、ステップＳ２０４に移行する。また、本体部２０の実使用部３０に物体が接近していないとき、ヒータ制御装置８０の処理は、ステップＳ２００に戻る。

ステップＳ２０２に続くステップＳ２０４において、本体部２０の実使用部３０に物体が接近しているので、ヒータ制御装置８０は、車両１の乗員６に熱的な不快感を抑制するために、使用部温度Ｔｕを制御する。具体的には、ヒータ制御装置８０は、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐとなるように、乗員用発熱部３１に供給する電力を制御する。また、ヒータ制御装置８０は、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと同じ温度となるように、参照用発熱部４１に供給する電力を制御する。

例えば、ヒータ制御装置８０は、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐ以上であるとき、使用部温度Ｔｕを低下させるために、乗員用発熱部３１に供給する電力を低下させる。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが小さくなる。このとき、使用部温度Ｔｕは、上記したように変化しやすくなっているため、迅速に低下する。なお、安全温度Ｔｐは、設定温度Ｔｓよりも低く設定されており、車両１の乗員６への暖かさを確保しつつ、車両１の乗員６に熱的な不快感が抑制されるように設定される。例えば、安全温度Ｔｐは、例えば、４０－５０℃である。また、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐ未満であるとき、ヒータ制御装置８０は、所定の電力を乗員用発熱部３１に供給する。これにより、上記と同様に、使用部温度Ｔｕは、上昇するため安全温度Ｔｐになる。

また、このとき、ヒータ制御装置８０は、上記と同様に、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとを一致させるように、参照用発熱部４１に供給する電力を制御する。ここでは、ヒータ制御装置８０は、参照部温度Ｔｒｅｆと使用部温度Ｔｕとを一致させるため、参照部温度Ｔｒｅｆを安全温度Ｔｐとなるように、参照用発熱部４１に供給する電力を制御する。このとき、参照部温度Ｔｒｅｆは、上記したように使用部温度Ｔｕに追従しやすくなっているため、迅速に使用部温度Ｔｕと同じ温度になる。

次に、図１１のタイムチャートを参照して、接近検知制御装置７０およびヒータ制御装置８０がともに処理を行う場合について説明する。図１１のタイムチャートの事例では、時刻ｔ１０において、車両１のイグニッションがオンされたとする。このとき、接近検知制御装置７０は、接近検知制御装置７０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行する。また、このとき、ヒータ制御装置８０は、ヒータ制御装置８０のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行する。

時刻ｔ１０において、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、実使用部３０の大きさは、参照部４０の大きさよりも大きいため、検出用静電容量Ｃｄは、参照用静電容量Ｃｒｅｆよりも大きくなっている。また、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号を受信するため、ステップＳ２００にて、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓとなるように、乗員用発熱部３１に電力を供給する。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが発生するため、使用部温度Ｔｕが上昇する。

ここで、使用部温度Ｔｕが上昇するとき、図１２に示すように、検出用発信電極３２が膨張するため、検出用発信面３２１の面積が大きくなる。また、検出用受信電極３４が膨張するため、検出用受信面３４１の面積が大きくなる。さらに、使用部温度Ｔｕが上昇するとき、実使用部３０を覆う絶縁層５０の温度が上昇する。ここでは、検出用電気力線Ｅｄを通過する絶縁層５０は、上記したようにポリイミド等のポリマで形成されている。このため、絶縁層５０の温度が上昇すると、絶縁層５０の構成分子内では、局所回転、側鎖回転および主鎖の並進運動が生じやすくなる。これにより、絶縁層５０では、電子分極に加えて、双極子分極が生じやすくなる。したがって、絶縁層５０の温度が上昇すると、絶縁層５０の誘電率が高くなる。よって、使用部温度Ｔｕが上昇するとき、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなるため、検出用静電容量Ｃｄは、大きくなる。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２００にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと一致するように、参照用発熱部４１に電力を供給する。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが発生するため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに上昇しつつ使用部温度Ｔｕに一致する。

また、ここで、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するとき、上記と同様、図１３に示すように、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ大きくなる。さらに、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するとき、上記と同様に、参照用電気力線Ｅｒｅｆを通過する絶縁層５０の誘電率は、高くなる。したがって、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するとき、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなるため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、大きくなる。

時刻ｔ１０から時刻ｔ２０までの期間において、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。このとき、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号を受信するため、ステップＳ２００にて、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓとなるように、乗員用発熱部３１に電力を供給する。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが発生するため、使用部温度Ｔｕが上昇する。さらに、使用部温度Ｔｕが上昇するため、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。このため、検出用静電容量Ｃｄは、大きくなる。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２００にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと一致するように、参照用発熱部４１に電力を供給する。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが発生するため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに上昇しつつ、使用部温度Ｔｕに一致する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するため、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。このため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、大きくなる。

時刻ｔ２０において、物体が本体部２０の実使用部３０に接近する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。このため、上記したように、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。そして、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。しかし、ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号を受信するため、ステップＳ２００にて、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓとなるように、乗員用発熱部３１に電力を供給する。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが発生するため、使用部温度Ｔｕが上昇する。さらに、使用部温度Ｔｕが上昇するため、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。しかし、ここでは、物体が本体部２０の実使用部３０に接近することによる検出用静電容量Ｃｄの変化量は、使用部温度Ｔｕの変化による検出用静電容量Ｃｄの変化量よりも大きくなっている。具体的には、使用部温度Ｔｕによる検出用静電容量Ｃｄの増加量と比較して、この検出用静電容量Ｃｄの減少量が上回っている。したがって、ここでは、検出用静電容量Ｃｄは、減少する。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２００にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと一致するように、参照用発熱部４１に電力を供給する。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが発生するため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに上昇しつつ、使用部温度Ｔｕに一致する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するため、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。このため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、大きくなる。

時刻ｔ２０から時刻ｔ３０までの期間において、物体が本体部２０の実使用部３０に接近する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。このため、上記したように、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。そして、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。しかし、ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きくなっている。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０６にて、本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が非接近であることを示す信号を受信するため、ステップＳ２００にて、使用部温度Ｔｕが設定温度Ｔｓとなるように、乗員用発熱部３１に電力を供給する。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが発生するため、使用部温度Ｔｕが上昇する。さらに、使用部温度Ｔｕが上昇するため、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。しかし、ここでは、使用部温度Ｔｕによる検出用静電容量Ｃｄの増加量と比較して、この検出用静電容量Ｃｄの減少量が上回っている。したがって、ここでは、検出用静電容量Ｃｄは、減少する。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２００にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと一致するように、参照用発熱部４１に電力を供給する。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが発生するため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに上昇しつつ、使用部温度Ｔｕに一致する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが上昇するため、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ大きくなり、絶縁層５０の誘電率が高くなる。このため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、大きくなる。

時刻ｔ３０において、物体が本体部２０の実使用部３０に接近する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。このため、上記したように、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。そして、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈになる。したがって、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるため、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０４にて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号を受信する。また、ここでは、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆがそれぞれ安全温度Ｔｐ以上である。したがって、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２０４にて、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐとなるように、乗員用発熱部３１に供給する電力を低下させる。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが小さくなるため、使用部温度Ｔｕが低下する。さらに、使用部温度Ｔｕが低下するため、検出用発信電極３２が収縮するため、検出用発信面３２１の面積が小さくなる。さらに、検出用受信電極３４が収縮するため、検出用受信面３４１の面積が小さくなる。また、実使用部３０を覆う絶縁層５０の温度が低下するため、絶縁層５０の誘電率が低くなる。したがって、使用部温度Ｔｕが低下するとき、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ小さくなり、絶縁層５０の誘電率が低くなるため、検出用静電容量Ｃｄは、小さくなる。よって、ここでは、本体部２０の実使用部３０への物体の接近および使用部温度Ｔｕの低下によって、検出用静電容量Ｃｄは、減少する。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２０４にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと同じとなるように、参照用発熱部４１に供給する電力を低下させる。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが小さくなるため、使用部温度Ｔｕとともに参照部温度Ｔｒｅｆが低下する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが低下するため、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ小さくなり、絶縁層５０の誘電率が低くなる。このため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、小さくなる。

時刻ｔ３０から時刻ｔ４０において、物体が本体部２０の実使用部３０に接近する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。このため、上記したように、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。そして、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下である。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０４にて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号を受信する。また、ここでは、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆがそれぞれ安全温度Ｔｐ以上である。したがって、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２０４にて、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐとなるように、乗員用発熱部３１に供給する電力を低下させる。これにより、乗員用発熱量Ｑｕが小さくなるため、使用部温度Ｔｕが低下する。また、使用部温度Ｔｕが低下するため、検出用発信面３２１および検出用受信面３４１の面積がそれぞれ小さくなり、絶縁層５０の誘電率が低くなる。このため、検出用静電容量Ｃｄは、小さくなる。よって、ここでは、本体部２０の実使用部３０への物体の接近および使用部温度Ｔｕの低下によって、検出用静電容量Ｃｄは、減少する。

また、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２０４にて、参照部温度Ｔｒｅｆが使用部温度Ｔｕと同じとなるように、参照用発熱部４１に供給する電力を低下させる。これにより、参照用発熱量Ｑｒｅｆが小さくなるため、参照部温度Ｔｒｅｆは、使用部温度Ｔｕとともに低下しつつ、使用部温度Ｔｕに一致する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが低下するため、参照用発信面４２１および参照用受信面４４１の面積がそれぞれ小さくなり、絶縁層５０の誘電率が低くなる。このため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、小さくなる。

時刻ｔ４０において、物体が本体部２０の実使用部３０に接近する。このとき、検出用発信電極３２と検出用受信電極３４との間の電界の大きさが減少する。このため、上記したように、検出用発信面３２１と検出用受信面３４１との間で互いに重複する面積が減少するため、検出用静電容量Ｃｄが減少する。そして、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１００にて、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。ここでは、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜は、検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下である。したがって、接近検知制御装置７０は、ステップＳ１０４にて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号をヒータ制御装置８０に出力する。

また、ヒータ制御装置８０は、接近検知制御装置７０から本体部２０の実使用部３０に物体が接近したことを示す信号を受信する。また、ここでは、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆがそれぞれ安全温度Ｔｐになる。したがって、ヒータ制御装置８０は、ステップＳ２０４にて、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１に供給する電力を維持する。これにより、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆが安全温度Ｔｐにそれぞれ維持される。このため、車両１の乗員６に熱的な不快感が抑制される。

また、使用部温度Ｔｕが安全温度Ｔｐに維持されるため、使用部温度Ｔｕによる検出用静電容量Ｃｄは、変化しない。したがって、ここでは、電界の大きさの減少により、検出用静電容量Ｃｄが減少する。また、参照部温度Ｔｒｅｆが安全温度Ｔｐに維持されるため、参照用静電容量Ｃｒｅｆは、変化しない。

以上のように、ヒータ装置１０では、接近検知制御装置７０およびヒータ制御装置８０の処理により、本体部２０の実使用部３０に物体が接近しても、車両１の乗員６に熱的な不快感が抑制される。さらに、このヒータ装置１０は、物体が接近したか否かの判定の感度を向上させることができる。なお、ここでは、感度とは、本体部２０の実使用部３０に物体が接近している場合に、接近検知制御装置７０が本体部２０の実使用部３０に物体が接近したと正しく判定する割合である。

ここで、本実施形態による感度向上について説明するため、比較例としての第１製品、第２製品および第３製品を参照して説明する。第１製品、第２製品および第３製品は、例えば、特開２０１４－１９０６７４号公報に記載されるヒータであって、製品の静電容量の変化に基づいて、物体が製品に接近したことを判定する。しかし、製品の発熱によって製品の温度が高くなるとき、製品の静電容量が変化するため、この製品は、物体が製品に接近したと誤判定することがある。

次に、上記した特許文献１に記載されたような温度と基準値との対応テーブル、比較例としての第１製品、第２製品および第３製品を参照して説明する。例えば、ここでは、この対応テーブルを参照することにより、第１製品、第２製品および第３製品の温度がそれぞれ高くなるに伴い、第１製品、第２製品および第３製品の基準値が大きくなるように設定されている。また、ここで、第１製品、第２製品および第３製品の静電容量を、それぞれ、第１静電容量Ｃ１、第２静電容量Ｃ２および第３静電容量Ｃ３とする。また、製品毎にはバラつきがあるため、図１４に示すように、第１製品の温度に対する第１製品の静電容量の変化、第２製品の温度に対する第２製品の静電容量の変化、第３製品の温度に対する第３製品の静電容量の変化は、互いに異なる。例えば、ここでは、各製品の温度が同じであるときの静電容量は、第３静電容量Ｃ３、第２静電容量Ｃ２、第１静電容量Ｃ１の順に大きくなっている。なお、図１４では、第１静電容量Ｃ１だけでなく、第１静電容量Ｃ１に対応し、第１製品によって検出される値である第１検出値Ｍ１も記載されている。また、第２静電容量Ｃ２だけでなく、第２静電容量Ｃ２に対応し、第２製品によって検出される値である第２検出値Ｍ２も記載されている。さらに、第３静電容量Ｃ３だけでなく、第３静電容量Ｃ３に対応し、第３製品によって検出される値である第３検出値Ｍ３も記載されている。また、各製品の静電容量に対応する検出値は、その各製品の静電容量の正負符号を反転させた値になっている。

次に、図１５のタイムチャートを参照して、第１製品、第２製品および第３製品の各動作について説明する。ここで、説明のため、第１製品、第２製品および第３製品の温度を、それぞれ、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３とする。また、第１製品、第２製品および第３製品の各静電容量に対応する基準値を、それぞれ、第１基準値Ｂ１、第２基準値Ｂ２および第３基準値Ｂ３とする。

時刻ｔ１００において、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３の順に各製品の温度が高くなっている。また、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３の順に各製品の温度が高くなっているため、温度と基準値との対応テーブルを参照することにより、第１基準値Ｂ１、第２基準値Ｂ２および第３基準値Ｂ３の順に大きくなっている。また、ここでは、説明をわかりやすくするため、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３の差により、第１静電容量Ｃ１、第２静電容量Ｃ２および第３静電容量Ｃ３は、それぞれ同じになっている。

時刻ｔ１００から時刻ｔ１１０において、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３がそれぞれ上昇する。また、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３がそれぞれ上昇するため、温度と基準値との対応テーブルを参照することにより、第１基準値Ｂ１、第２基準値Ｂ２および第３基準値Ｂ３は、それぞれ大きくなる。さらに、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３がそれぞれ上昇するため、第１静電容量Ｃ１、第２静電容量Ｃ２および第３静電容量Ｃ３が互いに同じように上昇する。

時刻ｔ１１０以降において、物体が第１製品、第２製品および第３製品にそれぞれ接近したとする。これにより、第１静電容量Ｃ１、第２静電容量Ｃ２および第３静電容量Ｃ３がそれぞれ小さくなる。また、第１温度Ｔ１、第２温度Ｔ２および第３温度Ｔ３がそれぞれ上昇するため、温度と基準値との対応テーブルを参照することにより、第１基準値Ｂ１、第２基準値Ｂ２および第３基準値Ｂ３は、それぞれ大きくなる。

ここで、第１静電容量Ｃ１と第１基準値Ｂ１との差が第１閾値Ｃ１＿ｔｈ以下になるときに、第１製品が第１製品に物体が接近したと判定するものとする。しかし、このとき、第２製品は、第２静電容量Ｃ２と第２基準値Ｂ２との差が第１閾値Ｃ１＿ｔｈよりも大きいため、第２製品には物体が接近していないと判定する。また、第３製品は、第３静電容量Ｃ３と第３基準値Ｂ３との差が第１閾値Ｃ１＿ｔｈよりも大きいため、第３製品には物体が接近していないと判定する。したがって、この閾値が比較的小さいとき、この対応テーブルを参照しても、製品によって感度が低下する。

また、ここで、製品毎のバラつきを考慮して、第１閾値Ｃ１＿ｔｈを第１閾値Ｃ１＿ｔｈよりも大きい第２閾値Ｃ２＿ｔｈに変更することが考えられる。しかし、この閾値が第２閾値Ｃ２＿ｔｈであるとき、図１５のタイムチャートの時刻ｔ１００から時刻ｔ１１０までの期間に、第１静電容量Ｃ１と第１基準値Ｂ１との差が第２閾値Ｃ２＿ｔｈになることがある。このため、第１製品は、実際には第１製品に物体が接近していないのに、第１製品に物体が接近したと誤検知することがある。よって、閾値が比較的大きいとき、この対応テーブルを参照しても、製品によって感度が低下する。

このように、対応テーブルを参照しても、製品によっては感度が低下する。

また、ここで、車室内暖房用等の用途によって製品の形状が異なるため、製品の静電容量が異なる。これにより、用途や製品毎に応じて対応テーブルを設定することが考えられる。しかし、用途や製品毎に応じて対応テーブルを設定するとき、構成部品および制御がともに煩雑になる。

本実施形態では、図１１のタイムチャートに示すように、ヒータ制御装置８０は、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆを変化させる。例えば、ヒータ制御装置８０は、使用部温度Ｔｕと参照部温度Ｔｒｅｆとを一致させるように、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１を制御する。これにより、ヒータ装置１０毎に、使用部温度Ｔｕの変化に伴う検出用静電容量Ｃｄの変化と、参照部温度Ｔｒｅｆの変化に伴う参照用静電容量Ｃｒｅｆの変化とを同じにさせることができる。このため、予め設定される対応テーブルを参照する必要がなく、温度によって変化する静電容量の基準を設定することができる。これにより、温度変化によって本体部２０の実使用部３０に物体が接近したと誤判定が抑制されるとともに、接近検知制御装置７０が本体部２０の実使用部３０に物体が接近したと正しく判定する割合である感度が向上する。また、予め設定される対応テーブルを参照する必要がなくなるため、ヒータ装置１０の制御が簡易になる。

また、ヒータ装置１０では、下記［１］－［３］に説明するような効果も奏する。

［１］ヒータ制御装置８０は、実使用部３０に物体が接近していないと接近検知制御装置７０が判定したとき、使用部温度Ｔｕと参照部温度Ｔｒｅｆとが設定温度Ｔｓとなるように、実用発熱部および参照用発熱部４１を制御する。また、ヒータ制御装置８０は、実使用部３０に物体が接近したと接近検知制御装置７０が判定したとき、使用部温度Ｔｕと参照部温度Ｔｒｅｆとが安全温度Ｔｐとなるように、実用発熱部および参照用発熱部４１を制御する。これにより、車両１の乗員６の不快感が抑制される。

［２］実使用部３０および参照部４０は、絶縁基材２５に配置されている。これにより、使用部温度Ｔｕとともに参照部温度Ｔｒｅｆが変化しやすくなるため、使用部温度Ｔｕと参照部温度Ｔｒｅｆとが一致しやすくなる。このため、接近検知制御装置７０の感度が向上する。

［３］Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する実使用部３０の断面積の割合は、絶縁基材２５の断面積に対する参照部４０の断面積の割合よりも大きくなっている。これにより、車両１の乗員６への輻射熱を比較的大きくできるため、車両１の乗員６の快適性が向上する。

（第２実施形態）
第１実施形態では、実使用部３０の数は、１つである。実使用部３０の数は、１つに限定されないで、複数であってもよい。このため、第２実施形態では、実使用部３０の数が３つになっている。これ以外は、第１実施形態と同様である。

ヒータ装置１０の本体部２０は、図１６に示すように、絶縁基材２５、参照部４０および絶縁層５０に加えて、第１実使用部３０１、第２実使用部３０２および第３実使用部３０３を有する。第１実使用部３０１、第２実使用部３０２および第３実使用部３０３は、第１実施形態と同様の乗員用発熱部３１、検出用発信電極３２、検出用受信配線３３および複数の検出用受信電極３４をそれぞれ含む。

ここで、Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する参照部４０の断面積の割合を参照部割合Ｒｒｅｆとする。Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する第１実使用部３０１の断面積の割合を第１割合Ｒ１とする。Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する第２実使用部３０２の断面積の割合を第２割合Ｒ２とする。Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する第３実使用部３０３の断面積の割合を第３割合Ｒ３とする。そして、第２実施形態では、図１６および以下関係式（４）に示すように、参照部割合Ｒｒｅｆと、第１割合Ｒ１と、第２割合Ｒ２と、第３割合Ｒ３とが互いに同じになっている。

Ｒｒｅｆ＝Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３ ・・・（４）

また、ここで、第１実使用部３０１の検出用静電容量Ｃｄを第１検出用静電容量Ｃｄ１とする。第１検出用静電容量Ｃｄ１に対応する検出値をＭｄ１とする。第２実使用部３０２の検出用静電容量Ｃｄを第２検出用静電容量Ｃｄ２とする。第２検出用静電容量Ｃｄ２に対応する検出値をＭｄ２とする。第３実使用部３０３の検出用静電容量Ｃｄを第３検出用静電容量Ｃｄ３とする。第３検出用静電容量Ｃｄ３に対応する検出値をＭｄ３とする。

そして、上記したように、参照部割合Ｒｒｅｆと、第１割合Ｒ１と、第２割合Ｒ２と、第３割合Ｒ３とが互いに同じになっている。このため、ヒータ制御装置８０による制御が行われていない場合の接近検知制御装置７０の処理を示す事例である図９に示す事例は、図１７のタイムチャートに示すようになる。具体的には、上記したように、参照部割合Ｒｒｅｆと、第１割合Ｒ１と、第２割合Ｒ２と、第３割合Ｒ３とが互いに同じになっている。このため、図１７のタイムチャートにおける時刻ｔ０から時刻ｔ１までの期間では、参照用静電容量Ｃｒｅｆと、第１検出用静電容量Ｃｄ１と、第２検出用静電容量Ｃｄ２と、第３検出用静電容量Ｃｄ３とは、互いに同じになっている。また、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの期間では、参照用検出値ＭｒｅｆとＭｄ１とＭｄ２とＭｄ３とは、互いに同じになっている。また、この場合、実使用部３０に物体が接近するとき、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜がゼロの状態から第１検出用静電容量Ｃｄ１、第２検出用静電容量Ｃｄ２および第３検出用静電容量Ｃｄ３が減少する。したがって、実使用部３０に物体が接近するとき、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が大きくなる。このため、接近検知制御装置７０の処理におけるステップＳ１０２では、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きいとき、第１実使用部３０１、第２実使用部３０２および第３実使用部３０３のいずれかに物体が接近したと判定する。また、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるとき、第１実使用部３０１、第２実使用部３０２および第３実使用部３０３のいずれにも物体が接近していないと判定する。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、第２実施形態では、参照部割合Ｒｒｅｆと、第１割合Ｒ１と、第２割合Ｒ２と、第３割合Ｒ３とが互いに同じになっている。このため、第１実使用部３０１、第２実使用部３０２、第３実使用部３０３のそれぞれの使用部温度Ｔｕと参照部温度Ｔｒｅｆとが互いに一致しやすくなる。

（第３実施形態）
第１実施形態では、参照部４０は、絶縁基材２５のうち実使用部３０と同一面上に配置されている。これに対して、参照部４０の配置は限定されない。例えば、第３実施形態では、絶縁基材２５が折り返されることにより、参照部４０は、図１８に示すように、実使用部３０とは反対側、ここでは、反乗員側に配置されている。これ以外は、第１実施形態と同様である。

第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、第３実施形態では、参照部４０が反乗員側に配置されているため、物体が参照部４０と接触しにくくなっている。これにより、物体が参照部４０に接近することによる参照用静電容量Ｃｒｅｆの変化が抑制される。このため、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜の精度が向上するため、接近検知制御装置７０による実使用部３０に物体が接近したか否かの感度が向上する。

（第４実施形態）
第４実施形態では、参照部４０は、実使用部３０が配置されている絶縁基材２５とは異なる参照用絶縁基材２６に配置されている。これ以外は、第１実施形態と同様である。

実使用部３０は、第１実施形態と同様に、第１基材に対応する絶縁基材２５に配置されている。また、参照部４０は、図１９に示すように、絶縁基材２５とは異なる参照用絶縁基材２６に配置されている。さらに、参照用絶縁基材２６は、第２基材に対応しており、絶縁基材２５と同じ大きさに形成されている。また、ここでは、Ｘ－Ｙ平面上の断面において絶縁基材２５の断面積に対する実使用部３０の断面積の割合は、参照用絶縁基材２６の断面積に対する参照部４０の断面積の割合と同じになっている。また、参照用絶縁基材２６が絶縁基材２５とは異なる位置に配置されることにより、参照部４０は、実使用部３０とは異なる位置に配置されている。例えば、参照部４０は、図２０に示すように、座席２の下側に配置されている。

第４実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、第４実施形態では、第３実施形態と同様に、物体が参照部４０と接触しにくくなっている。これにより、第３実施形態と同様に、接近検知制御装置７０による実使用部３０に物体が接近したか否かの感度が向上する。

（第５実施形態）
第５実施形態では、ヒータ装置１０は、参照部カバー４５をさらに備える。これ以外は、第１実施形態と同様である。

参照部カバー４５は、絶縁基材２５および絶縁層５０と同様に、例えば、ポリイミド等のポリマの樹脂で形成されており、比較的高い耐熱性および電気絶縁性を有する。また、参照部カバー４５は、図２１および図２２に示すように、絶縁層５０のうち参照部４０に位置する部位を覆うことにより、参照部４０を覆っている。

第５実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、第５実施形態では、第３実施形態および第４実施形態と同様に、物体が参照部４０と接触しにくくなっている。これにより、第３実施形態および第４実施形態と同様に、接近検知制御装置７０による実使用部３０に物体が接近したか否かの感度が向上する。

（他の実施形態）
本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態に対して、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

本開示に記載の制御部等およびその手法は、コンピュータプログラムにより具体化された一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサおよびメモリを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。あるいは、本開示に記載の制御部等およびその手法は、一つ以上の専用ハードウエア論理回路によってプロセッサを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。もしくは、本開示に記載の制御部等およびその手法は、一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサおよびメモリと一つ以上のハードウエア論理回路によって構成されたプロセッサとの組み合わせにより構成された一つ以上の専用コンピュータにより、実現されてもよい。また、コンピュータプログラムは、コンピュータにより実行されるインストラクションとして、コンピュータ読み取り可能な非遷移有形記録媒体に記憶されていてもよい。

（１）上記実施形態では、ヒータ装置１０は、車両１に適用されている。これに対して、ヒータ装置１０は、車両１に適用されることに限定されないで、航空機等の乗り物および乗り物以外に適用されてもよい。

（２）上記実施形態では、ヒータ装置１０の接近検知制御装置７０は、検出用静電容量Ｃｄと参照用静電容量Ｃｒｅｆとの差の絶対値である静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜に基づいて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定する。これに対して、接近検知制御装置７０は、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜に基づいて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定することに限定されない。例えば、接近検知制御装置７０は、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜の変化量に基づいて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定してもよい。また、接近検知制御装置７０は、検出用静電容量Ｃｄに応じて変化する量と参照用静電容量Ｃｒｅｆに応じて変化する量との差の絶対値に基づいて、本体部２０の実使用部３０に物体が接近したか否かを判定してもよい。

（３）上記実施形態では、絶縁基材２５および絶縁層５０は、樹脂等でそれぞれ形成されている。これに対して、絶縁基材２５および絶縁層５０は、樹脂で形成されていることに限定されないで、セラミックス等であってもよい。

（４）上記実施形態では、使用部温度Ｔｕの上昇に伴い検出用静電容量Ｃｄが大きくなっている。また、参照部温度Ｔｒｅｆの上昇に伴い参照用静電容量Ｃｒｅｆが大きくなる。これに対して、使用部温度Ｔｕの上昇に伴い検出用静電容量Ｃｄが大きくなり、参照部温度Ｔｒｅｆの上昇に伴い参照用静電容量Ｃｒｅｆが大きくなることに限定されない。例えば、使用部温度Ｔｕの上昇に伴い検出用静電容量Ｃｄが小さくなってもよい。また、参照部温度Ｔｒｅｆの上昇に伴い参照用静電容量Ｃｒｅｆが小さくなってもよい。例えば、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆが比較的高い場合、絶縁層５０の原子構造および分子構造のいずれかが変化することにより、使用部温度Ｔｕおよび参照部温度Ｔｒｅｆの上昇に伴い絶縁層５０の誘電率が低下することがある。このとき、絶縁層５０の誘電率が低下するため、検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆが小さくなる。このような場合においても、上記実施形態では、上記した効果を奏する。

（５）上記実施形態では、接近検知制御装置７０は、定電流放電法を用いて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定する。これに対して、接近検知制御装置７０は、定電流放電法を用いることに限定されない。例えば、接近検知制御装置７０は、ＬＣＲ測定器およびインピーダンスアナライザによる自動平衡ブリッジ法を用いて検出用静電容量Ｃｄおよび参照用静電容量Ｃｒｅｆを測定してもよい。

（６）第１実施形態では、Ｘ－Ｙ平面上の断面において、絶縁基材２５の断面積に対する実使用部３０の断面積の割合は、絶縁基材２５の断面積に対する参照部４０の断面積の割合よりも大きくなっている。これに対して、絶縁基材２５の断面積に対する実使用部３０の断面積の割合は、絶縁基材２５の断面積に対する参照部４０の断面積の割合よりも小さくてもよい。この場合、参照用静電容量Ｃｒｅｆが検出用静電容量Ｃｄよりも大きいため、実使用部３０に物体が接近すると、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が大きくなる。このため、接近検知制御装置７０の処理におけるステップＳ１０２では、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈよりも大きいとき、実使用部３０に物体が接近したと判定する。また、静電容量差｜Ｃｄ－Ｃｒｅｆ｜が検知閾値Ｃｄ＿ｔｈ以下であるとき、実使用部３０に物体が接近していないと判定する。

（７）上記実施形態では、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１は、蛇行状かつ線状にそれぞれ形成されている。これに対して、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１は、蛇行状かつ線状に形成されていることに限定されない。例えば、乗員用発熱部３１および参照用発熱部４１は、線状、帯状および薄膜状のいずれかに複数形成されてもよい。

（８）上記実施形態では、絶縁基材２５、絶縁層５０および参照部カバー４５は、ポリイミド等のポリマの樹脂で形成されている。これに対して、絶縁基材２５、絶縁層５０および参照部カバー４５は、例えば、ポリイミド等のポリマの樹脂で形成されていることに限定されない。絶縁基材２５、絶縁層５０および参照部カバー４５は、エポキシ、ウレタン、シリコン、アクリル等およびこれらの組み合わせのポリマの樹脂で形成されてもよい。

（９）上記実施形態では、参照用発熱部４１は、ここでは、乗員用発熱部３１と別体である。参照用発熱部４１は、乗員用発熱部３１と一体であってもよい。

（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、ヒータ装置は、基材と、基材に配置されている実用発熱部と、基材に配置されている検出用発信電極と、検出用発信電極に対向して基材に配置されている検出用受信電極と、を有する実使用部と、実用発熱部とは異なる位置に配置されている参照用発熱部と、検出用発信電極とは異なる位置に配置されている参照用発信電極と、参照用発信電極に対向して配置されている参照用受信電極と、を有する参照部と、実使用部の温度である使用部温度および参照部の温度である参照部温度を制御する制御部と、検出用発信電極と検出用受信電極との間の静電容量であって使用部温度および実使用部と物体との接近により変化する検出用静電容量と、参照用発信電極と参照用受信電極との間の静電容量であって参照部温度により変化する参照用静電容量とに基づいて、実使用部に物体が接近したか否かを判定する判定部と、を備える。これにより、物体が接近したか否かの判定の感度が向上する。

また、第２の観点によれば、判定部は、検出用静電容量に応じて変化する量と参照用静電容量に応じて変化する量との差に基づいて、実使用部に物体が接近したか否かを判定する。これにより、物体が接近したか否かの判定の感度が向上する。

また、第３の観点によれば、制御部は、実使用部に物体が接近していないと判定部が判定したとき、使用部温度と参照部温度とを設定温度にさせ、実使用部に物体が接近したと判定部が判定したとき、使用部温度と参照部温度とを設定温度よりも低い安全温度にさせる。これにより、車両の乗員の不快感が抑制される。

また、第４の観点によれば、制御部は、使用部温度と参照部温度とを一致させる。これにより、物体が接近したか否かの判定の感度が向上する。

また、第５の観点によれば、参照部は、基材に配置されている。これにより、使用部温度とともに参照部温度が変化しやすくなるため、使用部温度と参照部温度とが一致しやすくなる。このため、物体が接近したか否かの判定の感度が向上する。

また、第６の観点によれば、基材の断面積に対する実使用部の断面積の割合は、基材の断面積に対する参照部の断面積の割合以上になっている。これにより、車両の乗員への輻射熱を比較的大きくできるため、車両の乗員の快適性が向上する。

また、第７の観点によれば、参照部は、基材のうち実使用部とは反対側の面に配置されている。これにより、物体が参照部に接近することによる参照用静電容量の変化が抑制される。

また、第８の観点によれば、基材は、第１基材であって、ヒータ装置は、第１基材とは別体である第２基材をさらに備え、参照部は、第２基材に配置されている。これにより、物体が参照部に接近することによる参照用静電容量の変化が抑制される。

また、第９の観点によれば、ヒータ装置は、参照部を覆うカバーをさらに備える。これにより、物体が参照部に接近することによる参照用静電容量の変化が抑制される。

２５ 絶縁基材
３０ 実使用部
３１ 乗員用発熱部
３２ 検出用発信電極
３４ 検出用受信電極
４０ 参照部
４１ 参照用発熱部
４２ 参照用発信電極
４４ 参照用受信電極

Claims (9)

1. 基材（２５、２６）と、
   前記基材に配置されている実用発熱部（３１）と、前記基材に配置されている検出用発信電極（３２）と、前記検出用発信電極に対向して前記基材に配置されている検出用受信電極（３４）と、を有する実使用部（３０）と、
   前記実用発熱部とは異なる位置に配置されている参照用発熱部（４１）と、前記検出用発信電極とは異なる位置に配置されている参照用発信電極（４２）と、前記参照用発信電極に対向して配置されている参照用受信電極（４４）と、を有する参照部（４０）と、
   前記実使用部の温度である使用部温度（Ｔｕ）および前記参照部の温度である参照部温度（Ｔｒｅｆ）を制御する制御部（Ｓ２００、Ｓ２０２、Ｓ２０４）と、
   前記検出用発信電極と前記検出用受信電極との間の静電容量であって前記使用部温度および前記実使用部と物体との接近により変化する検出用静電容量（Ｃｄ）と、前記参照用発信電極と前記参照用受信電極との間の静電容量であって前記参照部温度により変化する参照用静電容量（Ｃｒｅｆ）とに基づいて、前記実使用部に物体が接近したか否かを判定する判定部（Ｓ１０２）と、
   を備えるヒータ装置。
2. 前記判定部は、前記検出用静電容量に応じて変化する量と前記参照用静電容量に応じて変化する量との差に基づいて、前記実使用部に物体が接近したか否かを判定する請求項１に記載のヒータ装置。
3. 前記制御部（Ｓ２００、Ｓ２０４）は、
   前記実使用部に物体が接近していないと前記判定部が判定したとき、前記使用部温度と前記参照部温度とを設定温度（Ｔｓ）にさせ、
   前記実使用部に物体が接近したと前記判定部が判定したとき、前記使用部温度と前記参照部温度とを前記設定温度よりも低い安全温度（Ｔｐ）にさせる請求項１または２に記載のヒータ装置。
4. 前記制御部は、前記使用部温度と前記参照部温度とを一致させる請求項１ないし３のいずれか１つに記載のヒータ装置。
5. 前記参照部は、前記基材に配置されている請求項１ないし４のいずれか１つに記載のヒータ装置。
6. 前記基材の断面積に対する前記実使用部の断面積の割合は、前記基材の断面積に対する前記参照部の断面積の割合以上になっている請求項５に記載のヒータ装置。
7. 前記参照部は、前記基材のうち前記実使用部とは反対側の面に配置されている請求項５または６に記載のヒータ装置。
8. 前記基材は、第１基材（２５）であって、
   前記第１基材とは別体である第２基材（２６）をさらに備え、
   前記参照部は、前記第２基材に配置されている請求項１ないし４のいずれか１つに記載のヒータ装置。
9. 前記参照部を覆うカバー（４５）をさらに備える請求項１ないし８のいずれか１つに記載のヒータ装置。
   

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