JP7203993B2 - Protective tape, optical module with protective tape, method for protecting optical module, and method for manufacturing optical device - Google Patents
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Description
本発明は、光モジュールを保護する保護テープ及びこれを用いた保護テープ付き光モジュール、光モジュールの保護方法及び光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a protective tape for protecting an optical module, an optical module with a protective tape using the same, a method for protecting an optical module, and a method for manufacturing an optical device.
発光素子又は受光素子を搭載したモジュール基板を透明樹脂で封止した光モジュールは、発光素子から出射した光又は受光素子に入射する光が透過する光透過部を有する。光透過部が汚損すると、発光素子から出射した光又は受光素子に入射する光が減衰したり、意図しない屈折又は反射が発生したりしてしまう。このため、回路基板に実装する前の光モジュールの光透過部に保護テープを貼り付けて、光透過部の汚損を防止する方法がとられている。すなわち、保護テープ付き光モジュールを回路基板に実装し、回路基板への実装後に保護テープを光学モジュールから剥離させることで、回路基板への実装時に光透過部が汚損することを防いでいる。 An optical module in which a module substrate on which a light emitting element or a light receiving element is mounted is sealed with a transparent resin has a light transmitting portion through which light emitted from the light emitting element or incident on the light receiving element is transmitted. If the light transmitting portion is contaminated, the light emitted from the light emitting element or the light incident on the light receiving element is attenuated, or unintended refraction or reflection occurs. For this reason, a method has been adopted in which a protective tape is attached to the light transmitting portion of the optical module before it is mounted on the circuit board to prevent the light transmitting portion from being damaged. That is, the optical module with the protective tape is mounted on the circuit board, and the protective tape is peeled off from the optical module after mounting on the circuit board, thereby preventing the light-transmitting part from being damaged during mounting on the circuit board.
保護テープで光モジュールの光透過部を保護するにあたって、保護テープの粘着剤が光透過部に接触すると、光透過部に粘着剤が残ってしまうことがある。 When the adhesive of the protective tape comes into contact with the light-transmitting portion when protecting the light-transmitting portion of the optical module with the protective tape, the adhesive may remain on the light-transmitting portion.
特許文献1には、粘着テープの外周部だけに別の粘着テープを重ねて貼った保護テープを鏡筒に貼り付けて、鏡筒表面よりも飛び出しているレンズを保護したカメラモジュールが開示されている。特許文献1に開示される発明では、粘着テープの中央部がレンズと非接触となるため、粘着テープの粘着剤がレンズに付着することを抑制しつつ、空気中の浮遊異物がレンズに付着したり、レンズに傷が付いたりすることを防いでいる。 Patent Literature 1 discloses a camera module in which a lens protruding from the surface of the lens barrel is protected by attaching a protective tape, in which another adhesive tape is laminated only on the outer periphery of the adhesive tape, to the lens barrel. there is In the invention disclosed in Patent Document 1, since the central portion of the adhesive tape does not come into contact with the lens, the adhesive of the adhesive tape is prevented from adhering to the lens, while floating foreign substances in the air are prevented from adhering to the lens. and prevent scratches on the lens.
しかしながら、特許文献1に開示される発明は、保護テープで覆われた領域が密閉空間となる。このため、密閉空間で発生したガスがレンズに付着したり、保護テープで覆われた領域の内部圧力が上昇し、保護テープが剥離してしまうことがあった。 However, in the invention disclosed in Patent Document 1, the area covered with the protective tape becomes a closed space. As a result, the gas generated in the closed space adheres to the lens, and the internal pressure in the area covered with the protective tape increases, causing the protective tape to peel off.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光モジュールに貼り付けた際に、光透過部を覆う部分を密閉空間とせずに光透過部を保護できる保護テープを得ることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a protective tape capable of protecting a light transmitting portion when attached to an optical module without making the portion covering the light transmitting portion a closed space. do.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、光モジュールの光学面に貼り付けられて、光学面の光透過部に異物が付着することを抑制する保護テープであって、一方の面に粘着層を備えた粘着テープと、光透過部に対応する領域である第1の領域の外側の部分において粘着層に貼り付けられたスペーサとを有する。粘着テープは、スペーサが貼り付けられていない領域であって第1の領域から粘着テープの外縁まで繋がる第2の領域を有する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a protective tape that is attached to the optical surface of an optical module to prevent foreign matter from adhering to the light transmitting portion of the optical surface, It has an adhesive tape having an adhesive layer on one surface, and a spacer attached to the adhesive layer in a portion outside the first region corresponding to the light transmitting portion. The adhesive tape has a second area where no spacer is attached and extends from the first area to the outer edge of the adhesive tape.
本発明によれば、光モジュールに貼り付けた際に、光透過部を覆う部分を密閉空間とせずに光透過部を保護できる保護テープを得られるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is effective in the ability to obtain the protective tape which can protect a light transmission part, without making the part which covers a light transmission part into an airtight space, when it sticks to an optical module.
以下に、本発明の実施の形態に係る保護テープ、保護テープ付き光モジュール、光モジュールの保護方法及び光学装置の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, a protective tape, an optical module with a protective tape, a method for protecting an optical module, and a method for manufacturing an optical device according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュールの構成を示す分解斜視図である。図2は、実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図3は、実施の形態1に係る光モジュールの断面図である。実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100は、光が入射する光学面81を有する光モジュール1と、保護テープ10とを有する。光学面81は、光が透過する部分である光透過部50を含む。保護テープ10は、光透過部50に異物が付着することを抑制して光透過部50を保護する。光透過部50は、光透過部51と光透過部52とを含む。保護テープ10は、スペーサ12と、粘着テープ11とを有する。スペーサ12は、フィルムから切り出されたフィルム片であり、スペーサ12a,12b,12cの三つに分かれている。以下では、スペーサ12が三つに分かれている例を説明するが、これに限らず、スペーサ12は、二つに分かれていてもよい。また、スペーサ12は、四つ以上に分かれていてもよい。また、スペーサ12は、複数に分かれていなくてもよい。すなわち、スペーサ12は、一箇所が途切れた環状、具体的にはC字状であってもよい。Embodiment 1.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of an optical module with a protective tape according to Embodiment 1. FIG. 2 is a plan view of the optical module with a protective tape according to Embodiment 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical module according to Embodiment 1. FIG. An optical module with
光モジュール1は、サーボモータの回転角度を光学的に検出する光学装置であるエンコーダに用いられる。光モジュール1は、モジュール基板5と、モジュール基板5にそれぞれ実装された発光素子3及び受光素子4と、発光素子3及び受光素子4を封止する透明樹脂6とを有する。透明樹脂6の表面が光学面81である。発光素子3及び受光素子4は、モジュール基板5の主面に実装されている。透明樹脂6は、発光素子3及び受光素子4が実装されているモジュール基板5の主面に配置されている。受光素子4は、受光部4aで光を受光する。光モジュール1において、透明樹脂6の光学面81のうち発光素子3に被さる領域は、発光素子3が発した光が透過する光透過部51となっている。また、光モジュール1において、透明樹脂6の光学面81のうち受光素子4の受光部4aに被さる領域は、受光部4aに入射する光が透過する光透過部52となっている。
The optical module 1 is used for an encoder, which is an optical device that optically detects the rotation angle of a servomotor. The optical module 1 includes a
光透過部51の大きさは、任意の大きさに設定することができる。一例を挙げると、光透過部51の大きさは、発光素子3から出射する光の強度が1/e2となるビーム径又は発光素子3から出射する光の半値全幅とすることができる。The size of the
光透過部51,52は、発光素子3が発する光が測定物において反射されて受光素子4に入射する場合の光線経路を含むように設定される。発光素子3が発する光を反射する測定物は、光学面81に対向するように配置される。測定物は、パルス円板を例示できる。
The light transmitting
図4及び図5は、実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュールの断面図である。図4は、図2中のIV-IV線に沿う保護テープ付き光モジュール100の断面を示している。図5は、図2中のV-V線に沿う保護テープ付き光モジュール100の断面を示している。粘着テープ11は、フィルム層11aと粘着層11bとの2層構造である。粘着テープ11の外縁部において、粘着層11bが光学面81に貼り付けられている。また、光透過部50の周囲ではスペーサ12が光学面81に接しているため、保護テープ10のうち光透過部50を覆う部分では、粘着層11bと光学面81とが非接触状態となっている。これにより、光透過部50の上方には、空間が形成されている。以下、光透過部50の上方の空間を非接触部60と称する。
4 and 5 are cross-sectional views of the optical module with protective tape according to the first embodiment. FIG. 4 shows a cross section of the protective tape attached
図1及び図2に示したように、粘着層11bには、光透過部50に対応する領域である第1の領域7の外側にスペーサ12a,12b,12cが貼り付けられている。具体的にはスペーサ12a,12b,12cは、スペーサ12a,12bとスペーサ12cとの間に光透過部50が位置するレイアウトで粘着層11bに貼り付けられている。スペーサ12a,12bは、L字状であり、角部を光透過部50側に向けて配置されている。スペーサ12cは矩形状であり、受光素子4の受光部4aよりも若干長くなっている。なお、ここで示したスペーサ12a,12b,12cの形状は一例であり、スペーサ12a,12b,12cの形状はこれに限定されない。粘着テープ11のうち、粘着層11bにスペーサ12aが貼り付けられた部分と、粘着層11bにスペーサ12bが貼り付けられた部分とに挟まれた部分は、スペーサ12a,12b,12cの貼り付けられていない領域である第2の領域2となっている。第2の領域2は、第1の領域7から粘着テープ11の外縁まで繋がっている。なお、図2においては、第2の領域2の位置を破線で示しており、実際の第2の領域2は、図2中において破線で示す領域を包含して第1の領域7から粘着テープ11の外縁まで繋がっている。第2の領域2において、粘着テープ11は、透明樹脂6とは離れている。
As shown in FIGS. 1 and 2,
粘着テープ11は、第2の領域2では、粘着テープ11の外縁部まで光学面81と非接触状態となっている。したがって、図4に示すように、保護テープ付き光モジュール100には、保護テープ10の外縁部から光透過部50まで繋がる通気路部61が形成されている。第2の領域2を挟んで粘着層11bに貼り付けられているスペーサ12a,12bの厚さは、光透過部50への侵入を抑制したい異物の大きさ未満とされている。したがって、通気路部61の風路高さは、光透過部51,52への侵入を抑制したい異物の大きさ未満となっている。なお、スペーサ12を一箇所が途切れた環状にする場合には、スペーサ12全体の厚さを光透過部50への侵入を抑制したい異物の大きさ未満とする。一例を挙げると、異物の大きさは、長手方向寸法が20μm以上50μm未満を想定するが、長手方向寸法が50μm以上であってもよい。
The
スペーサ12a,12b,12cは、光透過部51,52を纏めた領域に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所に配置されている。なお、スペーサ12は、光透過部51に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所と、光透過部52に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所とに個別に配置されてもよい。光透過部51に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所と光透過部52に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所とにスペーサ12が個別に配置される場合には、保護テープ10の外縁部から光透過部51まで繋がった通気路部61と、保護テープ10の外縁部から光透過部52まで繋がった通気路部61とが別々に形成される。光透過部50の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所にスペーサ12が存在することにより、スペーサ12は、光透過部50の上方に非接触部60を形成する。
The
なお、スペーサ12は、光透過部51,52と粘着層11bとを非接触にしているのであれば、光透過部51,52の上にかかっていてもよい。また、保護テープ10は、スペーサ12よりも外縁部側の部分が傾斜して光学面81に貼り付くため、スペーサ12が配置された部分よりも一回り大きい領域で粘着層11bと光学面81とが非接触となる。したがって、光透過部51,52において光学面81と粘着層11bとが非接触であれば、スペーサ12で囲った領域から光透過部51,52の一部がはみ出していてもよい。
Note that the
図6及び図7は、実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュールを用いたエンコーダの製造手順を示す図である。図6に示すように、保護テープ付き光モジュール100は、保護テープ10が付いたままの状態で、回路基板300にはんだ付けによって実装される。図7に示すように、回路基板300に実装された保護テープ付き光モジュール100からは、保護テープ10が剥離される。上記の手順により、実施の形態1に係る光学装置であるエンコーダ400が製造される。エンコーダ400では、回路基板300に残された光モジュール1は、発光素子3が発した光のうち、パルス円板といった測定物における反射光を、受光素子4が受光することにより、サーボモータの回転角度を光学的に検出する。なお、保護テープ付き光モジュール100を用いて製造する光学装置は、エンコーダ400に限定されない。
6 and 7 are diagrams showing the procedure for manufacturing an encoder using the optical module with protective tape according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the
次に、保護テープ10の作成手順の一例について説明する。なお、保護テープ10の作成手順は、下記の手順に限定されない。まず、キャリアテープの粘着面に加工前フィルムを貼り付ける。次に、金型又はレーザ照射にて、光透過部50に対応する領域の外側に位置するようにフィルムを切り出して、スペーサ12を作成する。そして、フィルムの余剰部を除去する。次に、キャリアテープの粘着面側に粘着テープを貼り合せる。そして粘着テープを粘着テープ11の形状に、金型又はレーザ照射にて切り出して保護テープ10を作成する。その後、粘着テープの余剰部を除去する。次に、キャリアテープの粘着面にハンドリング用フィルムを貼り付ける。そして、ハンドリング用テープと一緒に保護テープ10をキャリアテープから剥離する。次に、ハンドリング用テープから剥離ライナーに保護テープ10を転写する。なお、上記の保護テープ10の作成手順では、フィルム及び粘着テープの材料には公知の材料を用いることができる。
Next, an example of the procedure for creating the masking
以上の手順により、剥離ライナーの上に保護テープ10を作成することができる。なお、異物又は加工断面に残存する粘着剤の除去を行うための工程を上記工程間に追加してもよい。
Through the above procedure, the
次に、保護テープ10を光モジュール1に貼り付ける手順の一例について説明する。なお、保護テープ10を光モジュール1に貼り付ける手順は下記の手順に限定されない。まず、剥離ライナーから保護テープ10をピンセット又は吸着ノズルでピックアップして剥離する。次に、保護テープ10を光モジュール1に載せる。保護テープ10を載せる位置に精度が要求される場合には、保護テープ10の外形及びスペーサ12の位置と、光モジュール1の外形、発光素子3の位置及び受光素子4の位置とを画像認識して相対位置を合わせればよい。次に、保護テープ10の外周部をスタンプで押さえる。スタンプは、光透過部51,52及びスペーサ12を避けるように刳り抜いた形状のものを用い、保護テープ10の全体を一括して押さえる。あるいは、光透過部51,52及びスペーサ12を避けるように刳り抜いた形状のスタンプをゴムといった柔軟性を有する材料で形成し、さらに中央側が先に押し当たるテーパ構造とし、保護テープ10の内側から外に向かって空気を追い出すようにスタンプを変形させながら押さえてもよい。なお、矩形及びL字形状のスタンプを組み合わせて、保護テープ10の外周部各辺、四隅及び任意の場所を順々に押さえて貼り付けてもよい。
Next, an example of a procedure for attaching the
以上の手順により、保護テープ付き光モジュール100を作成することができる。保護テープ付き光モジュール100は、光透過部51,52を避けるようにノズルで吸着したり、側面をピンセット又はチャックツールで挟みこんで把持したりすることによって、光透過部51,52に粘着テープ11を接触させることなくハンドリングできる。
According to the above procedure, the
保護テープ10を光モジュール1から剥離する方法について説明する。保護テープ10を光モジュール1から剥離する方法としては、三つの方法を例示できる。第1の方法では、剥離用テープを粘着テープ11のフィルム層11aの全面に貼り付けて、保護テープ10を角部又は1辺から剥離する。第1の方法で保護テープ10を光モジュール1から剥離する場合は、非接触部60が潰れて粘着テープ11が光透過部50に接触することがないように、非接触部60だけに荷重がかからないようにする。または、保護テープ10へ荷重がかかることを極力抑制する。第2の方法では、剥離用テープを保護テープ10の角部又は1辺にだけ貼り付けて、角部又は1辺から徐々に剥離する。第3の方法では、粘着テープ11の一部を外部にはみ出させて、ピンセットでつまんで剥離をする。
A method of peeling off the
保護テープ10を光モジュール1から剥離する際及び保護テープ付き光モジュール100をハンドリングする際は、非接触部60を潰してしまうことがないのであれば、光透過部51,52の上方を含む保護テープ10の全面に接触するノズルを用いてもよい。
When peeling the
実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100は、保護テープ10の外縁部から光透過部50まで繋がる通気路部61を備えるため、透明樹脂6から発生したガスを非接触部60の外へ放出できる。したがって、高温環境下において非接触部60の内部の圧力が上昇して保護テープ10が剥がれてしまうことを抑制できる。また、実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100は、加熱後の冷却時に非接触部60の内部の圧力が低下して保護テープ10が光透過部50に貼り付いてしまうことを抑制できる。また、実施の形態1に係る保護テープ10は、粘着テープ11及びスペーサ12を組み合わせて保護テープ10を作成することができるため、スペーサ12の寸法、形状及び配置の精度を高めることが容易である。また、実施の形態1に係る保護テープ10は、光モジュール1の寸法及び材質といった仕様に併せて粘着テープ11及びスペーサ12の組み合わせを容易に変更できるため、小ロットでも安価に作成することができる。また、光モジュール1に貼り付けた際に通気路部が形成される保護テープは、粘着テープの粘着層の一部を除去して作成することもできるが、実施の形態1に係る保護テープ10は、粘着テープ11及びスペーサ12を組み合わせて作成することができるため、粘着テープの粘着層の一部を除去する保護テープよりも安価に作成することができる。
Since the
実施の形態2.
図8は、実施の形態2に係る保護テープの平面図である。実施の形態2に係る保護テープ10は、スペーサ12が貼り付けられた領域よりも外縁側で粘着テープ11に切り込み71が形成されている点で実施の形態1と相違する。
8 is a plan view of a masking tape according to
粘着テープ11のうち、スペーサ12が貼り付けられた領域よりも外縁側の部分は、保護テープ10を光モジュール1に貼り付けた際に皺が生じやすい。また、粘着テープ11の粘着力が小さい場合においては、粘着テープ11の変形部にスプリングバックが生じて、粘着部が剥がれる。したがって、粘着テープ11のうち、スペーサ12が貼り付けられた領域よりも外縁側の部分に切り込み71を形成することにより、保護テープ10を光モジュール1へ貼り付ける際に保護テープ10に皺が生じにくくすることができる。そして、変形部を少なくすることでスプリングバックを小さくし、剥がれを抑制することができる。
A portion of the
図9は、実施の形態2の第1の変形例に係る保護テープの平面図である。光モジュール1に貼り付けた際に皺が生じにくくすることができるのであれば、切り込み71の位置及び数は任意に変更できる。図10は、実施の形態2の第2の変形例に係る保護テープの平面図である。図11は、実施の形態2の第3の変形例に係る保護テープの平面図である。粘着テープ11のうち、スペーサ12が貼り付けられた領域よりも外縁側の部分に切り欠き72を形成することによっても、光モジュール1に貼り付けた際に皺が生じにくくすることと、剥がれの抑制とができる。
FIG. 9 is a plan view of a masking tape according to a first modification of
なお、図8から図11に示すように、粘着テープ11に切り込み71又は切り欠き72を複数形成する場合には、切り込み71又は切り欠き72の伸びる方向を揃えることで、保護テープ10を光モジュール1から剥離させる際に保護テープ10が切れてしまうことを抑制できる。
8 to 11, when a plurality of
実施の形態3.
図12は、実施の形態3に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図13は、実施の形態3に係る保護テープ付き光モジュールの断面図である。実施の形態3に係る保護テープ付き光モジュール100は、スペーサ12が、第2の領域2を挟む第1のスペーサ16と、第1のスペーサ16よりも厚く、第1のスペーサ16との間に第1の領域7が位置するように粘着層11bに貼り付けられた第2のスペーサ13とを含む点で実施の形態1と相違する。すなわち、第2のスペーサ13は、第1のスペーサ16が貼り付けられた領域との間に第1の領域7が位置するように粘着層11bに貼り付けられている。第1のスペーサ16は、第1のスペーサ16a,16bの二つに分かれている。第2のスペーサ13は、第2のスペーサ13a,13b,13cに分かれている。第2のスペーサ13a,13bは、第1のスペーサ16a,16bとの間に、第1の領域7のうち光透過部51に対応する部分が位置するように粘着層11bに貼り付けられている。第2のスペーサ13cは、第1のスペーサ16a,16bとの間に、第1の領域7のうち光透過部52に対応する部分が位置するように粘着層11bに貼り付けられている。
12 is a plan view of an optical module with a protective tape according to
第2のスペーサ13cは矩形状であり、受光素子4の受光部4aよりも若干長くなっている。第2のスペーサ13a,13bは、矩形状であり、同一直線上に並べて配置されている。第2のスペーサ13cは、第2のスペーサ13a,13bとの間に、第1の領域7のうち光透過部52に対応する部分が位置するように粘着層11bに貼り付けられている。したがって、第2のスペーサ13a,13bと第2のスペーサ13cとは、光透過部51に対応する領域の外側の部分のうち同一直線上ではない三箇所に配置されている。第2のスペーサ13a,13bを並べた長さ、すなわち、第2のスペーサ13aの長さと、第2のスペーサ13bの長さと、第2のスペーサ13aと第2のスペーサ13bとの隙間の長さとを合計した長さは、第2のスペーサ13cと同じになっている。
The
保護テープ10の作成手順の一例について説明する。図14から図30は、実施の形態3に係る保護テープの作成手順を示す図である。なお、保護テープ10の作成手順は、下記の手順に限定されない。まず、図14に示すように、キャリアテープ150の粘着面に加工前のフィルム120を貼り付ける。次に、図15に示すように、金型又はレーザ照射によりフィルム120を任意の位置及び形状で切り出して、第1のスペーサ16を作成する。次に、図16に示すように、フィルム120から切り出した第1のスペーサ16以外の領域である不要部121を除去した第1の構造体201を作成する。
An example of the procedure for creating the masking
続いて、図17に示すように、キャリアテープ151の粘着面に加工前の厚膜フィルム130を貼り付ける。次に、図18に示すように、金型又はレーザ照射により厚膜フィルム130を任意の位置及び形状で切り出して、第2のスペーサ13を作成する。次に、図19に示すように、厚膜フィルム130から切り出した第2のスペーサ13以外の領域である不要部131を除去した第2の構造体202を作成する。
Subsequently, as shown in FIG. 17, the
次に、図20に示すように、キャリアテープ151の第2のスペーサ13が貼り付いている側の面にキャリアテープ152を貼り付ける。そして、図21に示すように、第2のスペーサ13が貼り付いている側の面にキャリアテープ152を貼り付けた第2の構造体202からキャリアテープ151を除去する。これにより、キャリアテープ152の一方の面に第2のスペーサ13が配置された第3の構造体203が形成される。
Next, as shown in FIG. 20, a
次に、図22に示すように、第2のスペーサ13がキャリアテープ150の粘着面側となるように位置決めして第3の構造体203を第1の構造体201に対して貼り付けて、第4の構造体204を作成する。そして、図23に示すように、第4の構造体204から、キャリアテープ152を除去して第5の構造体205を作成する。次に、図24に示すように、第5の構造体205に、加工前の粘着テープ110を貼り付ける。そして、図25に示すように、粘着テープ110が任意の形状となるように、金型又はレーザ照射により切り出して粘着テープ11を作成する。なお、粘着テープ110を切断する際にテープの浮きが問題となる場合は、粘着テープ11を第1のスペーサ16又はキャリアテープ150に密着させる工程を、粘着テープ11を切り出す工程の前に入れるなどすればよい。次に、図26に示すように、粘着テープ110の不要部111を除去する。なお、異物又は加工断面に残存する粘着剤を除去するための工程を上記工程間に追加してもよいし、上記の手順とは異なる手順でテープを作成してもよい。
Next, as shown in FIG. 22, the
次に、図27に示すように、粘着テープ11の上にキャリアテープ153を貼り付けて、第6の構造体206を作成する。次に、図28に示すように、第6の構造体206からキャリアテープ150を除去し、第7の構造体207を作成する。そして、図29に示すように、第7の構造体207を剥離ライナー170に貼り付けて第8の構造体208を作成する。その後、図30に示すように、第8の構造体208から、キャリアテープ153を除去する。
Next, as shown in FIG. 27, a
粘着力を有するテープ同士から任意の粘着面側に、切り出したテープ又はフィルムを残す方法については、例えば下記の二つの方法を例示できる。第1の方法では、テープ同士の粘着力に差を持たせる。具体例を挙げると、切り出したテープ又はフィルムを残す面側に、粘着力の高いテープを用いる。なお、一方のテープに、紫外線又は可視光線を照射することにより粘着力が低下するテープを用いることでも、テープ同士の粘着力に差を持たせることができる。 The following two methods can be exemplified as a method of leaving a tape or film cut out from adhesive tapes on an arbitrary adhesive surface side. In the first method, the tapes are made to have different adhesive strengths. To give a specific example, a highly adhesive tape is used on the side on which the cut tape or film is to be left. A difference in adhesive strength between tapes can also be provided by using a tape whose adhesive strength is reduced by irradiating one of the tapes with ultraviolet rays or visible light.
第2の方法では、剥離する側のテープを剥離エッジ等で屈曲させながら引っ張り、切り出したテープ又はフィルムを他方のテープに残す。図31は、実施の形態3に係る保護テープの作成時に切り出したテープ又はフィルムを他方のテープに残す方法を示す図である。図31に示す例では、剥離エッジ200を第4の構造体204のうち剥離側のキャリアテープ152の非粘着面側に押し当て、キャリアテープ152のうち剥離エッジ200が押し当たった部分が鋭角又は直角に折れ曲がるようにしている。この時、キャリアテープ152の粘着力よりも第2のスペーサ13の剛性の方が強ければ、キャリアテープ152の鋭角又は直角の折り曲げに対して、第2のスペーサ13は鋭角又は直角に変形せずにキャリアテープ152から剥離して、キャリアテープ150側に残る。
In the second method, the tape on the side to be peeled is pulled while being bent at a peeling edge or the like, leaving the cut tape or film on the other tape. FIG. 31 is a diagram showing a method of leaving the tape or film cut out during the production of the masking tape according to
なお、テープ同士を貼り合せるのではなく、切り出したテープ又はフィルムを一旦キャリアテープから剥離し、吸着ノズルといったツールでピックアップした上で、画像認識で位置決めを行って貼り付けるようにしてもよい。 Instead of sticking the tapes together, the cut tape or film may be temporarily peeled off from the carrier tape, picked up by a tool such as a suction nozzle, and positioned by image recognition before being stuck.
実施の形態3に係る保護テープ付き光モジュール100は、通気路部61を形成する第2の領域2を挟む第1のスペーサ16が、光透過部50に対応する領域の外側に配置された第2のスペーサ13よりも薄いため、通気路部61の風路高さを大きくすることなく非接触部60での粘着テープ11と光学面81との距離を広げることができる。したがって、光透過部50に異物が侵入しにくく、かつ光透過部50に粘着剤が付きにくい構造とすることができる。
In the optical module with
実施の形態4.
図32は、実施の形態4に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。実施の形態4に係る保護テープ付き光モジュール100は、保護テープ10のうち光透過部50を覆う部分に粘着テープ11を貫通するガス抜き部73が設けられている点で実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100と相違する。ここで、ガス抜き部73は丸穴状である場合を例とするが、ガス抜き部73は単なる切り込みでもよい。
32 is a plan view of an optical module with a protective tape according to
実施の形態4に係る保護テープ付き光モジュール100は、通気路部61に加えてガス抜き部73からもガスを放出できるため、透明樹脂6から発生するガスの量が多い場合でも、光透過部50が汚損することを抑制できる。
Since the
実施の形態5.
図33は、実施の形態5に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。実施の形態5に係る保護テープ付き光モジュール100は、剥離起点フィルム14を有する点で実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100と相違する。すなわち、実施の形態5に係る保護テープ10は、剥離起点フィルム14を備えている。剥離起点フィルム14は、保護テープ10の剥離性改善を目的として、保護テープ10の外縁部に設けられている。剥離起点フィルム14は、粘着テープ11の外縁部の粘着層11bに貼り付けられている。剥離起点フィルム14が設けられた部分での保護テープ10の単位面積当たりの粘着力は、粘着テープ11が透明樹脂6に貼り付いている部分での単位面積当たりの粘着力よりも弱くなっている。
33 is a plan view of an optical module with a protective tape according to
図34は、実施の形態5の第1の変形例に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図34に示すように、剥離起点フィルム14は、保護テープ10の隅部に設けてもよい。図35は、実施の形態5の第2の変形例に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図35に示すように、剥離起点フィルム14を2箇所以上に設けてもよい。なお、ここで例示した箇所とは異なる部分に剥離起点フィルム14を設けてもよい。
34 is a plan view of an optical module with a protective tape according to a first modification of the fifth embodiment; FIG. As shown in FIG. 34 , the
剥離起点フィルム14を粘着テープ11の粘着面側に貼り合せる場合、剥離起点フィルム14は、多角形の形状で構成される。剥離起点フィルム14の形状及び貼り付け位置は、保護テープ10を端から徐々に剥離する際に、透明樹脂6に粘着している未剥離部分が徐々に増加するようにすることが望ましい。例えば、図35に示す保護テープ10は、図35の図中での右から左に向かって剥がす場合に未剥離部分が徐々に増加することになるため、この向きで保護テープ10を剥離することが好ましい。
When the
剥離起点フィルム14の厚さをフィルム120又は厚膜フィルム130の厚さと同じとする場合は、剥離起点フィルム14は、スペーサ12と同じ工程で形成することができる。なお、剥離起点フィルム14は、スペーサ12とは異なる材料であってもよい。また、剥離起点フィルム14は、フィルム120及び厚膜フィルム130のそれぞれを繋ぎ合わせるように切り出して形成してもよい。
When the
また、剥離起点フィルム14の代わりに粘着力が弱い粘着テープを用いてもよい。その場合、剥離起点用の粘着テープの粘着面は光モジュール1側でもよいし、粘着テープ11の粘着層11b側でもよい。
Also, an adhesive tape having a weak adhesive force may be used instead of the
実施の形態5に係る保護テープ付き光モジュール100は、剥離起点フィルム14を備えるため、保護テープ10を光モジュール1から容易に剥離させることができる。
Since the
実施の形態6.
図36は、実施の形態6に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。実施の形態6に係る保護テープ付き光モジュール100は、折り返し部15を有する点で実施の形態1に係る保護テープ付き光モジュール100と相違する。すなわち、実施の形態6に係る保護テープ10は、構造は実施の形態1に係る保護テープ10と同様であるが、外縁部の一部がフィルム層11a同士が重なるように折り返された状態で光モジュール1に貼り付けられている点で実施の形態1と相違する。
36 is a plan view of an optical module with a protective tape according to
図37は、実施の形態6の第1の変形例に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図37に示すように、折り返し部15は、保護テープ10の隅部に設けてもよい。図38は、実施の形態6の第2の変形例に係る保護テープ付き光モジュールの平面図である。図38に示すように、折り返し部15を二箇所以上に設けてもよい。なお、ここで例示した箇所とは異なる部分に折り返し部15を設けてもよい。
37 is a plan view of an optical module with a protective tape according to a first modification of
実施の形態6に係る保護テープ付き光モジュール100は、折り返し部15の部分では保護テープ10が透明樹脂6に貼り付いていないため、折り返し部15を把持することで保護テープ10を容易に光モジュール1から剥がすことができる。
In the
上記の各実施の形態において、光モジュール1は、サーボモータの回転角度検出用であるとしたが、光モジュール1は、映像素子、イメージセンサ又はレンズ鏡筒であってもよい。また、発光素子3と受光素子4とを一つずつ搭載した構造だけでなく、発光素子3と受光素子4とがそれぞれ複数個の構造であってもよいし、どちらか一方のみが搭載された構成でもよい。
In each of the embodiments described above, the optical module 1 is for detecting the rotation angle of the servomotor, but the optical module 1 may be an imaging device, an image sensor, or a lens barrel. In addition to the structure in which one light-emitting
また、スペーサ12及び剥離起点フィルム14は、粘着テープ、金属片、樹脂片、紙といったフィルム以外の箔状の物で構成してもよい。
Moreover, the
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above embodiment shows an example of the content of the present invention, and it is possible to combine it with another known technology, and one configuration can be used without departing from the scope of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
1 光モジュール、2 第2の領域、3 発光素子、4 受光素子、4a 受光部、5 モジュール基板、6 透明樹脂、7 第1の領域、10 保護テープ、11 粘着テープ、11a フィルム層、11b 粘着層、12,12a,12b,12c スペーサ、13,13a,13b,13c 第2のスペーサ、14 剥離起点フィルム、15 折り返し部、16,16a,16b 第1のスペーサ、50,51,52 光透過部、60 非接触部、61 通気路部、71 切り込み、72 切り欠き、73 ガス抜き部、81 光学面、100 保護テープ付き光モジュール、110 粘着テープ、111,121,131 不要部、120 フィルム、130 厚膜フィルム、150,151,152,153 キャリアテープ、170 剥離ライナー、200 剥離エッジ、201 第1の構造体、202 第2の構造体、203 第3の構造体、204 第4の構造体、205 第5の構造体、206 第6の構造体、207 第7の構造体、208 第8の構造体、300 回路基板、400 エンコーダ。
REFERENCE SIGNS LIST 1
Claims (8)
一方の面に粘着層を備えた粘着テープと、
前記光透過部に対応する領域である第1の領域の外側の部分において前記粘着層に貼り付けられたスペーサとを有し、
前記粘着テープは、前記スペーサが貼り付けられていない領域であって前記第1の領域から前記粘着テープの外縁まで繋がる第2の領域を有し、
前記スペーサは、前記第2の領域を挟んで前記粘着層に貼り付けられた第1のスペーサと、
前記第1のスペーサよりも厚く、前記第1のスペーサが貼り付けられた領域との間に前記第1の領域が位置するように前記粘着層に貼り付けられた第2のスペーサとを有することを特徴とする保護テープ。 A protective tape that is attached to an optical surface of an optical module and prevents foreign matter from adhering to a light-transmitting portion of the optical surface,
an adhesive tape having an adhesive layer on one side;
a spacer attached to the adhesive layer in a portion outside a first region, which is a region corresponding to the light transmitting portion;
The adhesive tape has a second area where the spacer is not attached and is connected from the first area to the outer edge of the adhesive tape ,
The spacer includes a first spacer attached to the adhesive layer with the second region interposed therebetween;
and a second spacer that is thicker than the first spacer and attached to the adhesive layer such that the first area is positioned between the area to which the first spacer is attached. A protective tape characterized by:
前記光学面に貼り付けられた請求項1から4のいずれか1項に記載の保護テープとを有することを特徴とする保護テープ付き光モジュール。 an optical module comprising an optical surface having a light transmitting portion;
An optical module with a protective tape, comprising the protective tape according to any one of claims 1 to 4 attached to the optical surface.
前記回路基板に実装された保護テープ付き光モジュールから前記保護テープを剥離する工程とを有することを特徴とする光学装置の製造方法。 a step of mounting the optical module with protective tape according to claim 5 on a circuit board;
and peeling off the protective tape from the optical module with the protective tape mounted on the circuit board.
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