JP7201861B2 - aerosol generator - Google Patents

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Description

本発明は、エアロゾル生成装置に関する。 The present invention relates to an aerosol generating device .

特許文献1、2には、USBなどのレセプタクルを備えたエアロゾル生成装置の電源ユニットが記載されている。 Patent Literatures 1 and 2 describe a power supply unit for an aerosol generator having a receptacle for USB or the like.

レセプタクルには、充電電力を供給するVBUS端子以外にも多くの端子が設けられている。 The receptacle is provided with many terminals other than the VBUS terminal for supplying charging power.

一方、レセプタクルを介して外部電源から供給される電力を安全に装置内に導入するためには、外部電源が乱れた場合にこれらから装置内の電子部品を保護する保護部品を設けることが好ましい。 On the other hand, in order to safely introduce the power supplied from the external power source into the device via the receptacle, it is preferable to provide a protection component to protect the electronic components within the device from disturbances in the external power source.

特表2020-504599号公報Japanese Patent Publication No. 2020-504599 米国特許出願公開第2019/0380388号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2019/0380388

レセプタクルに設けられた複数の端子に対してどの様に保護部品を接続するかについては、検討の余地があった。 There is room for study on how to connect the protection component to the terminals provided on the receptacle.

本発明は、レセプタクルに対して適切な保護部品を接続することで、コストとサイズの増加を抑制しつつ、動作を安定させることが可能なエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。 The present invention provides a power supply unit for an aerosol generator capable of stabilizing the operation while suppressing increases in cost and size by connecting an appropriate protective component to the receptacle.

一部の実施形態によれば、
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラと、
入力端子と、前記電源へ接続されるbat端子と、を含み、前記入力端子へ入力される電力を変換して前記bat端子から出力するように構成される充電ICと、
外部電源へ電気的に接続可能に構成される電源端子と、
前記外部電源とデータ転送をするためのデータ端子と、
前記電源端子と前記入力端子を接続する電源ラインと、
前記データ端子へ接続されるデータラインと、
前記電源ラインに設けられる第1保護部品と、
前記データラインに設けられる第2保護部品と、
前記電源端子と、前記データ端子と、前記第1保護部品と、前記第2保護部品とが配置される第1基板と、
前記コントローラが配置され、前記第1基板に対して平行に配置され且つ前記第1基板とは別体の第2基板と、を備え、
前記第1保護部品の数は、前記第2保護部品の数より多く、
前記第1保護部品と、前記第2保護部品は、前記第1基板と前記第2基板のうち前記第1基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置が提供される。
According to some embodiments,
a power supply;
a controller configured to be able to control power supply to a heater that consumes the power supplied from the power source and heats the aerosol source;
a charging IC including an input terminal and a bat terminal connected to the power supply, configured to convert electric power input to the input terminal and output from the bat terminal;
a power terminal configured to be electrically connectable to an external power source;
a data terminal for data transfer with the external power supply;
a power line connecting the power terminal and the input terminal;
a data line connected to the data terminal;
a first protection component provided on the power supply line;
a second protection component provided on the data line;
a first substrate on which the power supply terminal, the data terminal, the first protection component, and the second protection component are arranged;
a second substrate on which the controller is arranged, arranged parallel to the first substrate and separate from the first substrate;
the number of the first protection components is greater than the number of the second protection components ,
The first protection component and the second protection component are arranged only on the first substrate out of the first substrate and the second substrate,
An aerosol generating device is provided.

本発明によれば、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the operation|movement can be stabilized, suppressing the increase in the cost and size of the power supply unit of an aerosol generation apparatus.

非燃焼式吸引器の斜視図である。1 is a perspective view of a non-combustion inhaler; FIG. ロッドを装着した状態を示す非燃焼式吸引器の斜視図である。1 is a perspective view of a non-combustion inhaler showing a state in which a rod is attached; FIG. 非燃焼式吸引器の他の斜視図である。Fig. 10 is another perspective view of a non-combustion type inhaler; 非燃焼式吸引器の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a non-combustion inhaler; FIG. 非燃焼式吸引器の内部ユニットの斜視図である。Fig. 3 is a perspective view of the internal unit of the non-combustion inhaler; 図5の内部ユニットの分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the internal unit of FIG. 5; 電源及びシャーシを取り除いた内部ユニットの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the internal unit with the power supply and chassis removed; 電源及びシャーシを取り除いた内部ユニットの他の斜視図である。FIG. 11 is another perspective view of the internal unit with the power supply and chassis removed; 吸引器の動作モードを説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation mode of an aspirator. 内部ユニットの電気回路の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the electric circuit of an internal unit. スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of an electric circuit in sleep mode; アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the operation|movement of the electric circuit in active mode. 加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in the heating initial setting mode; 加熱モードにおけるヒータの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the operation|movement of the electric circuit at the time of the heating of the heater in heating mode. 加熱モードにおけるヒータの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit when detecting the temperature of the heater in the heating mode; 充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in charging mode; レセプタクルから延びるラインとレセプタクルに対する保護部品を示す図である。FIG. 4 shows lines extending from a receptacle and protective components for the receptacle; レセプタクル搭載基板の主面を示す図である。It is a figure which shows the main surface of a receptacle mounting board. レセプタクル搭載基板の副面を示す図である。It is a figure which shows the secondary surface of a receptacle mounting board|substrate. MCU搭載基板の主面を示す図である。It is a figure which shows the main surface of an MCU mounting board. MCU搭載基板の副面を示す図である。It is a figure which shows the secondary surface of an MCU mounting board.

以下、本発明におけるエアロゾル生成装置の一実施形態である吸引システムについて図面を参照しながら説明する。この吸引システムは、本発明の電源ユニットの一実施形態である非燃焼式吸引器100(以下、単に、「吸引器100」ともいう)と、吸引器100によって加熱されるロッド500と、を備える。以下の説明では、吸引器100が、加熱部を着脱不能に収容した構成を例に説明する。しかし、吸引器100に対し加熱部が着脱自在に構成されていてもよい。例えば、ロッド500と加熱部が一体化されたものを、吸引器100に着脱自在に構成したものであってもよい。つまり、エアロゾル生成装置の電源ユニットは、構成要素として加熱部を含まない構成であってもよい。なお、着脱不能とは、想定される用途の限りにおいて、取外しが行えないような態様を指すものとする。または、吸引器100に設けられる誘導加熱用コイルと、ロッド500に内蔵されるサセプタが協働して加熱部を構成してもよい。 A suction system, which is an embodiment of the aerosol generator of the present invention, will be described below with reference to the drawings. This suction system includes a non-combustion type suction device 100 (hereinafter also simply referred to as "suction device 100"), which is an embodiment of the power supply unit of the present invention, and a rod 500 heated by the suction device 100. . In the following description, a configuration in which the suction device 100 accommodates the heating unit in a non-detachable manner will be described as an example. However, the heating unit may be detachably attached to the aspirator 100 . For example, the rod 500 and the heating unit may be integrated and detachably attached to the aspirator 100 . In other words, the power supply unit of the aerosol generator may have a configuration that does not include the heating section as a component. It should be noted that "non-detachable" refers to a mode in which detachment is not possible as far as the intended use is concerned. Alternatively, an induction heating coil provided in the aspirator 100 and a susceptor built in the rod 500 may cooperate to form a heating unit.

図1は、吸引器100の全体構成を示す斜視図である。図2は、ロッド500を装着した状態を示す吸引器100の斜視図である。図3は、吸引器100の他の斜視図である。図4は、吸引器100の分解斜視図である。また、以下の説明では、互いに直交する3方向を、便宜上、前後方向、左右方向、上下方向とした、3次元空間の直交座標系を用いて説明する。図中、前方をFr、後方をRr、右側をR、左側をL、上方をU、下方をD、として示す。 FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the aspirator 100. FIG. FIG. 2 is a perspective view of the suction device 100 showing a state in which the rod 500 is attached. FIG. 3 is another perspective view of the suction device 100. FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the aspirator 100. FIG. Also, in the following description, for the sake of convenience, the orthogonal coordinate system of a three-dimensional space is used, in which the three mutually orthogonal directions are the front-back direction, the left-right direction, and the up-down direction. In the figure, the front is indicated by Fr, the rear by Rr, the right by R, the left by L, the upper by U, and the lower by D.

吸引器100は、エアロゾル源及び香味源を含む充填物などを有する香味成分生成基材の一例としての細長い略円柱状のロッド500(図2参照)を加熱することによって、香味を含むエアロゾルを生成するように構成される。 The inhaler 100 generates flavor-containing aerosol by heating an elongated, substantially cylindrical rod 500 (see FIG. 2) as an example of a flavor component-generating base having a filling containing an aerosol source and a flavor source. configured to

<香味成分生成基材(ロッド)>
ロッド500は、所定温度で加熱されてエアロゾルを生成するエアロゾル源を含有する充填物を含む。
<Flavor component-generating base material (rod)>
Rod 500 includes a fill containing an aerosol source that is heated at a predetermined temperature to produce an aerosol.

エアロゾル源の種類は、特に限定されず、用途に応じて種々の天然物からの抽出物質及び/又はそれらの構成成分を選択することができる。エアロゾル源は、固体であってもよいし、例えば、グリセリン、プロピレングリコールといった多価アルコールや、水などの液体であってもよい。エアロゾル源は、加熱することによって香味成分を放出するたばこ原料やたばこ原料由来の抽出物等の香味源を含んでいてもよい。香味成分が付加される気体はエアロゾルに限定されず、例えば不可視の蒸気が生成されてもよい。 The type of aerosol source is not particularly limited, and extracts from various natural products and/or constituents thereof can be selected depending on the application. The aerosol source may be solid or liquid, for example polyhydric alcohols such as glycerin, propylene glycol, or water. The aerosol source may include a flavor source such as a tobacco material or an extract derived from the tobacco material that releases flavor components upon heating. The gas to which the flavor component is added is not limited to an aerosol, and for example an invisible vapor may be generated.

ロッド500の充填物は、香味源としてたばこ刻みを含有し得る。たばこ刻みの材料は特に限定されず、ラミナや中骨等の公知の材料を用いることができる。充填物は、1種又は2種以上の香料を含んでいてもよい。当該香料の種類は特に限定されないが、良好な喫味の付与の観点から、好ましくはメンソールである。香味源は、たばこ以外の植物(例えば、ミント、漢方、又はハーブ等)を含有し得る。用途によっては、ロッド500は香味源を含まなくてもよい。 The filling of rod 500 may contain tobacco cuts as a flavor source. Materials for shredded tobacco are not particularly limited, and known materials such as lamina and backbone can be used. The filling may contain one or more perfumes. The type of flavoring agent is not particularly limited, but menthol is preferable from the viewpoint of imparting a good smoking taste. Flavor sources may contain plants other than tobacco, such as mints, herbal medicines, or herbs. Depending on the application, rod 500 may not contain a flavor source.

<非燃焼式吸引器の全体構成>
続いて、吸引器100の全体構成について、図1~図4を参照しながら説明する。
吸引器100は、前面、後面、左面、右面、上面、及び下面を備える略直方体形状のケース110を備える。ケース110は、前面、後面、上面、下面、及び右面が一体に形成された有底筒状のケース本体112と、ケース本体112の開口部114(図4参照)を封止し左面を構成するアウターパネル115及びインナーパネル118と、スライダ119と、を備える。
<Overall configuration of non-combustion type aspirator>
Next, the overall configuration of the suction device 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
The suction device 100 includes a substantially rectangular parallelepiped case 110 having a front surface, a rear surface, a left surface, a right surface, an upper surface, and a lower surface. The case 110 comprises a bottomed cylindrical case body 112 in which front, rear, top, bottom, and right surfaces are integrally formed, and a left surface that seals an opening 114 (see FIG. 4) of the case body 112. It has an outer panel 115 , an inner panel 118 , and a slider 119 .

インナーパネル118は、ケース本体112にボルト120で固定される。アウターパネル115は、ケース本体112に収容された後述するシャーシ150(図5参照)に保持されたマグネット124によって、インナーパネル118の外面を覆うようにケース本体112に固定される。アウターパネル115が、マグネット124によって固定されることで、ユーザは好みに合わせてアウターパネル115を取り替えることが可能となっている。 The inner panel 118 is fixed to the case body 112 with bolts 120 . The outer panel 115 is fixed to the case body 112 so as to cover the outer surface of the inner panel 118 by a magnet 124 held by a chassis 150 (see FIG. 5) housed in the case body 112 and described later. Since the outer panel 115 is fixed by the magnet 124, the user can replace the outer panel 115 according to his or her preference.

インナーパネル118には、マグネット124が貫通するように形成された2つの貫通孔126が設けられる。インナーパネル118には、上下に配置された2つの貫通孔126の間に、さらに縦長の長孔127及び円形の丸孔128が設けられる。この長孔127は、ケース本体112に内蔵された8つのLED(Light Emitting Diode) L1~L8から出射される光を透過させるためのものである。丸孔128には、ケース本体112に内蔵されたボタン式の操作スイッチOPSが貫通する。これにより、ユーザは、アウターパネル115のLED窓116を介して8つのLED L1~L8から出射される光を検知することができる。また、ユーザは、アウターパネル115の押圧部117を介して操作スイッチOPSを押し下げることができる。 The inner panel 118 is provided with two through holes 126 through which the magnets 124 pass. The inner panel 118 is further provided with a longitudinally elongated hole 127 and a circular round hole 128 between the two vertically arranged through holes 126 . The long hole 127 is for transmitting light emitted from eight LEDs (Light Emitting Diodes) L1 to L8 built in the case main body 112 . A button-type operation switch OPS built in the case body 112 passes through the round hole 128 . Thereby, the user can detect the light emitted from the eight LEDs L1 to L8 through the LED window 116 of the outer panel 115. FIG. Also, the user can press down the operation switch OPS via the pressing portion 117 of the outer panel 115 .

図2に示すように、ケース本体112の上面には、ロッド500を挿入可能な開口132が設けられる。スライダ119は、開口132を閉じる位置(図1参照)と開口132を開放する位置(図2参照)との間を、前後方向に移動可能にケース本体112に結合される。図2においては、理解を容易にするためスライダ119を透過させ、スライダ119の外形のみを二点鎖線で示している点に留意されたい。 As shown in FIG. 2, the upper surface of the case body 112 is provided with an opening 132 into which the rod 500 can be inserted. The slider 119 is coupled to the case body 112 so as to be movable in the front-rear direction between a position for closing the opening 132 (see FIG. 1) and a position for opening the opening 132 (see FIG. 2). It should be noted that in FIG. 2, the slider 119 is transparent and only the outer shape of the slider 119 is indicated by a chain double-dashed line for easy understanding.

操作スイッチOPSは、吸引器100の各種操作を行うために使用される。例えば、ユーザは、図2に示すようにロッド500を開口132に挿入して装着した状態で、押圧部117を介して操作スイッチOPSを操作する。これにより、加熱部170(図5参照)によって、ロッド500を燃焼させずに加熱する。ロッド500が加熱されると、ロッド500に含まれるエアロゾル源からエアロゾルが生成され、ロッド500に含まれる香味源の香味が当該エアロゾルに付加される。ユーザは、開口132から突出したロッド500の吸口502を咥えて吸引することにより、香味を含むエアロゾルを吸引することができる。 The operation switch OPS is used to perform various operations of the aspirator 100 . For example, the user operates the operation switch OPS via the pressing portion 117 while inserting the rod 500 into the opening 132 as shown in FIG. Thus, the heating unit 170 (see FIG. 5) heats the rod 500 without burning it. When the rod 500 is heated, an aerosol is generated from the aerosol source contained in the rod 500 and the flavor of the flavor source contained in the rod 500 is added to the aerosol. The user can inhale the flavor-containing aerosol by holding the mouthpiece 502 of the rod 500 projecting from the opening 132 and inhaling.

ケース本体112の下面には、図3に示すように、コンセントやモバイルバッテリ等の外部電源と電気的に接続して電力供給を受けるための充電端子134が設けられている。本実施形態において、充電端子134は、USB(Universal Serial Bus) Type-C形状のレセプタクルとしているが、これに限定されるものではない。充電端子134を、以下では、レセプタクルRCPとも記載する。 As shown in FIG. 3, the lower surface of the case body 112 is provided with a charging terminal 134 for electrically connecting to an external power source such as an outlet or a mobile battery to receive power supply. In this embodiment, the charging terminal 134 is a USB (Universal Serial Bus) Type-C receptacle, but is not limited to this. Charging terminal 134 is hereinafter also referred to as receptacle RCP.

なお、充電端子134は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送(Wireless Power Transfer)の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。別の一例として、充電端子134は、各種USB端子等が接続可能であり、且つ上述した受電コイルを有していてもよい。 Note that the charging terminal 134 may include, for example, a power receiving coil and be configured to be capable of receiving power transmitted from an external power source in a non-contact manner. The wireless power transfer method in this case may be an electromagnetic induction type, a magnetic resonance type, or a combination of the electromagnetic induction type and the magnetic resonance type. As another example, the charging terminal 134 can be connected to various USB terminals or the like, and may have the power receiving coil described above.

図1~図4に示される吸引器100の構成は一例にすぎない。吸引器100は、ロッド500を保持して例えば加熱等の作用を加えることで、ロッド500から香味成分が付与された気体を生成させ、生成された気体をユーザが吸引することができるような、様々な形態で構成することができる。 The configuration of the suction device 100 shown in FIGS. 1-4 is only one example. The inhaler 100 holds the rod 500 and applies an action such as heating to generate gas to which a flavor component is added from the rod 500, and the user can inhale the generated gas. It can be configured in various forms.

<非燃焼式吸引器の内部構成>
吸引器100の内部ユニット140について図5~図8を参照しながら説明する。
図5は、吸引器100の内部ユニット140の斜視図である。図6は、図5の内部ユニット140の分解斜視図である。図7は、電源BAT及びシャーシ150を取り除いた内部ユニット140の斜視図である。図8は、電源BAT及びシャーシ150を取り除いた内部ユニット140の他の斜視図である。
<Internal configuration of non-combustion type aspirator>
The internal unit 140 of the suction device 100 will be described with reference to FIGS. 5-8.
FIG. 5 is a perspective view of the internal unit 140 of the suction device 100. FIG. 6 is an exploded perspective view of the internal unit 140 of FIG. 5. FIG. FIG. 7 is a perspective view of internal unit 140 with power supply BAT and chassis 150 removed. FIG. 8 is another perspective view of the internal unit 140 with the power supply BAT and chassis 150 removed.

ケース110の内部空間に収容される内部ユニット140は、シャーシ150と、電源BATと、回路部160と、加熱部170と、通知部180と、各種センサと、を備える。 The internal unit 140 housed in the internal space of the case 110 includes a chassis 150, a power supply BAT, a circuit section 160, a heating section 170, a notification section 180, and various sensors.

シャーシ150は、前後方向においてケース110の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ前後方向に延設された板状のシャーシ本体151と、前後方向においてケース110の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ左右方向に延びる板状の前後分割壁152と、上下方向において前後分割壁152の略中央から前方に延びる板状の上下分割壁153と、前後分割壁152及びシャーシ本体151の上縁部から後方に延びる板状のシャーシ上壁154と、前後分割壁152及びシャーシ本体151の下縁部から後方に延びる板状のシャーシ下壁155と、を備える。シャーシ本体151の左面は、前述したケース110のインナーパネル118及びアウターパネル115に覆われる。 The chassis 150 includes a plate-shaped chassis body 151 arranged substantially in the center of the interior space of the case 110 in the front-rear direction and extending in the vertical and front-rear directions, and a chassis body 151 disposed substantially in the center of the interior space of the case 110 in the front-rear direction. A plate-shaped front and rear dividing wall 152 extending in the vertical and horizontal directions, a plate-shaped upper and lower dividing wall 153 extending forward from substantially the center of the front and rear dividing wall 152 in the vertical direction, the front and rear dividing wall 152 and the upper edges of the chassis body 151 and a plate-shaped chassis lower wall 155 extending rearward from the front-rear dividing wall 152 and the lower edge of the chassis body 151 . The left surface of the chassis body 151 is covered with the inner panel 118 and the outer panel 115 of the case 110 described above.

ケース110の内部空間は、シャーシ150により前方上部に加熱部収容領域142が区画形成され、前方下部に基板収容領域144が区画形成され、後方に上下方向に亘って電源収容空間146が区画形成されている。 The internal space of the case 110 is defined by a chassis 150 such that a heating unit housing area 142 is defined in the upper front, a board housing area 144 is defined in the lower front, and a power supply housing space 146 is defined in the rear to extend vertically. ing.

加熱部収容領域142に収容される加熱部170は、複数の筒状の部材から構成され、これらが同心円状に配置されることで、全体として筒状体をなしている。加熱部170は、その内部にロッド500の一部を収納可能なロッド収容部172と、ロッド500を外周または中心から加熱するヒータHTR(図10~図16参照)と、を有する。ロッド収容部172が断熱材で構成される、又は、ロッド収容部172の内部に断熱材が設けられることで、ロッド収容部172の表面とヒータHTRは断熱されることが好ましい。ヒータHTRは、ロッド500を加熱可能な素子であればよい。ヒータHTRは、例えば、発熱素子である。発熱素子としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。ヒータHTRとしては、例えば、温度の増加に伴って抵抗値も増加するPTC(Positive Temperature Coefficient)特性を有するものが好ましく用いられる。これに代えて、温度の増加に伴って抵抗値が低下するNTC(Negative Temperature Coefficient)特性を有するヒータHTRを用いてもよい。加熱部170は、ロッド500へ供給する空気の流路を画定する機能、及びロッド500を加熱する機能を有する。ケース110には、空気を流入させるための通気口(不図示)が形成され、加熱部170に空気が流入できるように構成される。 The heating unit 170 housed in the heating unit housing area 142 is composed of a plurality of tubular members arranged concentrically to form a tubular body as a whole. The heating section 170 has a rod housing section 172 capable of housing a portion of the rod 500 therein, and a heater HTR (see FIGS. 10 to 16) that heats the rod 500 from its outer circumference or center. Preferably, the surface of the rod housing portion 172 and the heater HTR are insulated by forming the rod housing portion 172 from a heat insulating material or providing a heat insulating material inside the rod housing portion 172 . The heater HTR may be any element that can heat the rod 500 . The heater HTR is, for example, a heating element. Heating elements include heating resistors, ceramic heaters, induction heaters, and the like. As the heater HTR, for example, one having a PTC (Positive Temperature Coefficient) characteristic in which the resistance value increases as the temperature increases is preferably used. Instead of this, a heater HTR having NTC (Negative Temperature Coefficient) characteristics in which the resistance value decreases as the temperature increases may be used. The heating part 170 has a function of defining a flow path of air to be supplied to the rod 500 and a function of heating the rod 500 . The case 110 is formed with a vent (not shown) for introducing air, and is configured to allow air to enter the heating unit 170 .

電源収容空間146に収容される電源BATは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源BATの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の1つ又はこれらの組合せで構成されていてもよい。 The power supply BAT housed in the power supply housing space 146 is a rechargeable secondary battery, an electric double layer capacitor, or the like, preferably a lithium ion secondary battery. The electrolyte of the power supply BAT may be composed of one or a combination of a gel electrolyte, an electrolytic solution, a solid electrolyte, and an ionic liquid.

通知部180は、電源BATの充電状態を示すSOC(State Of Charge)、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を通知する。本実施形態の通知部180は、8つのLED L1~L8と、振動モータMと、を含む。通知部180は、LED L1~L8のような発光素子によって構成されていてもよく、振動モータMのような振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。通知部180は、発光素子、振動素子、及び音出力素子のうち、2以上の素子の組合せであってもよい。 The notification unit 180 notifies various types of information such as SOC (State Of Charge) indicating the state of charge of the power source BAT, preheating time at the time of suction, suction possible period, and the like. The notification unit 180 of this embodiment includes eight LEDs L1 to L8 and a vibration motor M. The notification unit 180 may be composed of light-emitting elements such as the LEDs L1 to L8, may be composed of vibration elements such as the vibration motor M, or may be composed of sound output elements. The notification unit 180 may be a combination of two or more elements selected from the light emitting element, the vibration element, and the sound output element.

各種センサは、ユーザのパフ動作(吸引動作)を検出する吸気センサ、電源BATの温度を検出する電源温度センサ、ヒータHTRの温度を検出するヒータ温度センサ、ケース110の温度を検出するケース温度センサ、スライダ119の位置を検出するカバー位置センサ、及びアウターパネル115の着脱を検出するパネル検出センサ等を含む。 Various sensors include an intake air sensor that detects the user's puff action (sucking action), a power supply temperature sensor that detects the temperature of the power supply BAT, a heater temperature sensor that detects the temperature of the heater HTR, and a case temperature sensor that detects the temperature of the case 110. , a cover position sensor that detects the position of the slider 119, a panel detection sensor that detects attachment/detachment of the outer panel 115, and the like.

吸気センサは、例えば、開口132の近傍に配置されたサーミスタT2を主体に構成される。電源温度センサは、例えば、電源BATの近傍に配置されたサーミスタT1を主体に構成される。ヒータ温度センサは、例えば、ヒータHTRの近傍に配置されたサーミスタT3を主体に構成される。上述した通り、ロッド収容部172はヒータHTRから断熱されることが好ましい。この場合において、サーミスタT3は、ロッド収容部172の内部において、ヒータHTRと接する又は近接することが好ましい。ヒータHTRがPTC特性やNTC特性を有する場合、ヒータHTRそのものをヒータ温度センサに用いてもよい。ケース温度センサは、例えば、ケース110の左面の近傍に配置されたサーミスタT4を主体に構成される。カバー位置センサは、スライダ119の近傍に配置されたホール素子を含むホールIC14(図10~図16参照)を主体に構成される。パネル検出センサは、インナーパネル118の内側の面の近傍に配置されたホール素子を含むホールIC13(図10~図16参照)を主体に構成される。 The intake sensor is mainly composed of a thermistor T2 arranged near the opening 132, for example. The power supply temperature sensor is mainly composed of, for example, a thermistor T1 arranged near the power supply BAT. The heater temperature sensor is mainly composed of, for example, a thermistor T3 arranged near the heater HTR. As described above, the rod housing portion 172 is preferably insulated from the heater HTR. In this case, the thermistor T3 is preferably in contact with or close to the heater HTR inside the rod housing portion 172 . If the heater HTR has PTC characteristics or NTC characteristics, the heater HTR itself may be used as the heater temperature sensor. The case temperature sensor is mainly composed of, for example, a thermistor T4 arranged near the left surface of the case 110 . The cover position sensor is mainly composed of a Hall IC 14 (see FIGS. 10 to 16) including a Hall element arranged near the slider 119 . The panel detection sensor mainly includes a Hall IC 13 (see FIGS. 10 to 16) including a Hall element arranged near the inner surface of the inner panel 118 .

回路部160は、4つの回路基板と、複数のIC(Integrate Circuit)と、複数の素子と、を備える。4つの回路基板は、主に後述のMCU(Micro Controller Unit)1及び充電IC2が配置されたMCU搭載基板161と、主に充電端子134が配置されたレセプタクル搭載基板162と、操作スイッチOPS、LED L1~L8、及び後述の通信IC15が配置されたLED搭載基板163と、カバー位置センサを構成するホール素子を含む後述のホールIC14が配置されたホールIC搭載基板164と、を備える。 The circuit section 160 includes four circuit boards, a plurality of ICs (Integrate Circuits), and a plurality of elements. The four circuit boards are an MCU-mounted board 161 on which an MCU (Micro Controller Unit) 1 and a charging IC 2, which will be described later, are mainly arranged, a receptacle-mounted board 162 mainly on which charging terminals 134 are arranged, an operation switch OPS, and an LED An LED mounting substrate 163 on which L1 to L8 and a communication IC 15 described later are arranged, and a Hall IC mounting substrate 164 on which a Hall IC 14 including a Hall element constituting a cover position sensor is arranged.

MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、基板収容領域144において互いに平行に配置される。具体的に説明すると、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、それぞれの素子配置面が左右方向及び上下方向に沿って配置され、MCU搭載基板161がレセプタクル搭載基板162よりも前方に配置される。MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162には、それぞれ開口部175、176(図18~図21参照)が設けられる。MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、これら開口部175、176の周縁部同士の間に円筒状のスペーサ173を介在させた状態で前後分割壁152の基板固定部156にボルト136で締結される。即ち、スペーサ173は、ケース110の内部におけるMCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162の位置を固定する固定部材であり、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とを機械的に接続する。これにより、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162が接触し、これらの間で短絡電流が生じることを抑制できる。また、スペーサ173は導電性を有し、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162のグランドがスペーサ173を介して接続される。これにより、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162のグランド電位を揃えることができ、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162との間の充電用電力、動作用電力の供給及び通信を安定させることができる。 The MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are arranged parallel to each other in the board accommodation area 144 . More specifically, the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are arranged such that their element mounting surfaces are arranged along the horizontal direction and the vertical direction, and the MCU mounting board 161 is arranged in front of the receptacle mounting board 162. . The MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are provided with openings 175 and 176 (see FIGS. 18 to 21), respectively. The MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are fastened with bolts 136 to the board fixing portion 156 of the front and rear dividing wall 152 with a cylindrical spacer 173 interposed between the peripheral edges of the openings 175 and 176 . be. That is, the spacer 173 is a fixing member that fixes the positions of the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 inside the case 110 and mechanically connects the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 . As a result, it is possible to prevent the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 from coming into contact with each other and causing a short-circuit current between them. Also, the spacer 173 has conductivity, and the grounds of the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are connected via the spacer 173 . As a result, the ground potentials of the MCU-mounted substrate 161 and the receptacle-mounted substrate 162 can be aligned, and the supply of charging power and operating power and communication between the MCU-mounted substrate 161 and the receptacle-mounted substrate 162 can be stabilized. can.

便宜上、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162の前方を向く面を、それぞれの主面161a、162aとし、主面161a、162aの反対面をそれぞれの副面161b、162bとすると、MCU搭載基板161の副面161bと、レセプタクル搭載基板162の主面162aとが、所定の隙間を介して対向する。MCU搭載基板161の主面161aはケース110の前面と対向し、レセプタクル搭載基板162の副面162bは、シャーシ150の前後分割壁152と対向する。MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162は、フレキシブル配線板165を介して電気的に接続されている。MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162に搭載される素子及びICについては後述する。 For the sake of convenience, the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 have main surfaces 161a and 162a that face forward, and secondary surfaces 161b and 162b that are opposite to the main surfaces 161a and 162a. and the main surface 162a of the receptacle mounting substrate 162 face each other with a predetermined gap therebetween. A main surface 161 a of the MCU mounting board 161 faces the front surface of the case 110 , and a secondary surface 162 b of the receptacle mounting board 162 faces the front and rear dividing walls 152 of the chassis 150 . The MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are electrically connected via a flexible wiring board 165 . Elements and ICs mounted on the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 will be described later.

LED搭載基板163は、シャーシ本体151の左側面、且つ上下に配置された2つのマグネット124の間に配置される。LED搭載基板163の素子配置面は、上下方向及び前後方向に沿って配置されている。換言すると、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162それぞれの素子配置面と、LED搭載基板163の素子配置面とは、直交している。このように、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162それぞれの素子配置面と、LED搭載基板163の素子配置面とは、直交に限らず、交差している(非平行である)ことが好ましい。なお、LED L1~L8とともに通知部180を構成する振動モータMは、シャーシ下壁155の下面に固定され、MCU搭載基板161に電気的に接続される。 The LED mounting board 163 is arranged on the left side of the chassis body 151 and between the two magnets 124 arranged vertically. The element mounting surface of the LED mounting substrate 163 is arranged along the vertical direction and the front-rear direction. In other words, the element mounting surfaces of the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 are orthogonal to the element mounting surface of the LED mounting board 163 . In this way, the element mounting surfaces of the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 and the element mounting surface of the LED mounting board 163 are not limited to being orthogonal, but preferably intersect (non-parallel). Vibration motor M, which constitutes notification unit 180 together with LEDs L1 to L8, is fixed to the bottom surface of chassis bottom wall 155 and electrically connected to MCU mounting board 161. FIG.

ホールIC搭載基板164は、シャーシ上壁154の上面に配置される。 Hall IC mounting substrate 164 is arranged on the top surface of chassis top wall 154 .

<吸引器の動作モード>
図9は、吸引器100の動作モードを説明するための模式図である。図9に示すように、吸引器100の動作モードには、充電モード、スリープモード、アクティブモード、加熱初期設定モード、加熱モード、及び加熱終了モードが含まれる。
<Operation mode of the aspirator>
FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the operation modes of the aspirator 100. As shown in FIG. As shown in FIG. 9, the operating modes of the suction device 100 include charging mode, sleep mode, active mode, heating initialization mode, heating mode, and heating termination mode.

スリープモードは、主にヒータHTRの加熱制御に必要な電子部品への電力供給を停止して省電力化を図るモードである。 The sleep mode is a mode for saving power by stopping power supply mainly to electronic components required for heating control of the heater HTR.

アクティブモードは、ヒータHTRの加熱制御を除くほとんどの機能が有効になるモードである。吸引器100は、スリープモードにて動作している状態にて、スライダ119が開かれると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器100は、アクティブモードにて動作している状態にて、スライダ119が閉じられたり、操作スイッチOPSの無操作時間が所定時間に達したりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。 The active mode is a mode in which most functions except heating control of the heater HTR are enabled. When the slider 119 is opened while the suction device 100 is operating in the sleep mode, the operation mode is switched to the active mode. When the slider 119 is closed or the non-operating time of the operation switch OPS reaches a predetermined time while the aspirator 100 is operating in the active mode, the operating mode is switched to the sleep mode.

加熱初期設定モードは、ヒータHTRの加熱制御を開始するための制御パラメータ等の初期設定を行うモードである。吸引器100は、アクティブモードにて動作している状態にて、操作スイッチOPSの操作を検出すると、動作モードを加熱初期設定モードに切り替え、初期設定が終了すると、動作モードを加熱モードに切り替える。 The heating initialization mode is a mode for initializing control parameters and the like for starting heating control of the heater HTR. When the aspirator 100 detects the operation of the operation switch OPS while operating in the active mode, it switches the operation mode to the heating initial setting mode, and when the initial setting is completed, switches the operation mode to the heating mode.

加熱モードは、ヒータHTRの加熱制御(エアロゾル生成のための加熱制御と、温度検出のための加熱制御)を実行するモードである。吸引器100は、動作モードが加熱モードに切り替わると、ヒータHTRの加熱制御を開始する。 The heating mode is a mode for performing heating control of the heater HTR (heating control for aerosol generation and heating control for temperature detection). The aspirator 100 starts heating control of the heater HTR when the operation mode is switched to the heating mode.

加熱終了モードは、ヒータHTRの加熱制御の終了処理(加熱履歴の記憶処理等)を実行するモードである。吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、ヒータHTRへの通電時間又はユーザの吸引回数が上限に達したり、スライダ119が閉じられたりすると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、USB接続がなされると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードを充電モードに切り替える。図9に示したように、この場合において、動作モードを充電モードに切り替える前に、動作モードをアクティブモードへ切り替えてもよい。換言すれば、吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、USB接続がなされると、動作モードを加熱終了モード、アクティブモード、充電モードの順に切り替えてもよい。 The heating end mode is a mode for executing end processing of heating control of the heater HTR (heating history storage processing, etc.). In a state in which the suction device 100 is operating in the heating mode, when the energization time of the heater HTR or the number of times of suction by the user reaches the upper limit, or when the slider 119 is closed, the operation mode is switched to the heating end mode. , when the termination process is completed, the operation mode is switched to the active mode. When the USB connection is established while the aspirator 100 is operating in the heating mode, the operating mode is switched to the heating end mode, and when the end processing is completed, the operating mode is switched to the charging mode. As shown in FIG. 9, in this case, the operating mode may be switched to the active mode before switching the operating mode to the charging mode. In other words, the aspirator 100 may switch the operation mode in order of the heating end mode, the active mode, and the charging mode when the USB connection is made while operating in the heating mode.

充電モードは、レセプタクルRCPに接続された外部電源から供給される電力により、電源BATの充電を行うモードである。吸引器100は、スリープモード又はアクティブモードにて動作している状態にて、レセプタクルRCPに外部電源が接続(USB接続)されると、動作モードを充電モードに切り替える。吸引器100は、充電モードにて動作している状態にて、電源BATの充電が完了したり、レセプタクルRCPと外部電源との接続が解除されたりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。 The charge mode is a mode in which the power source BAT is charged with power supplied from an external power source connected to the receptacle RCP. The aspirator 100 switches the operation mode to the charge mode when an external power source is connected (USB connection) to the receptacle RCP while operating in sleep mode or active mode. The aspirator 100 switches the operation mode to the sleep mode when the charging of the power supply BAT is completed or the connection between the receptacle RCP and the external power supply is released while operating in the charging mode.

<内部ユニットの回路の概略>
図10は、内部ユニット140の電気回路の概略構成を示す図である。なお、図10では、主要な素子及びICのみを記載する。
<Outline of internal unit circuit>
FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of an electric circuit of the internal unit 140. As shown in FIG. Note that FIG. 10 shows only main elements and an IC.

図10において太い実線で示した配線は、内部ユニット140の基準となる電位(グランド電位)と同電位となる配線(内部ユニット140に設けられたグランドに接続される配線)であり、この配線を以下ではグランドラインと記載する。図10では、複数の回路素子をチップ化した電子部品を矩形で示しており、この矩形の内側に各種端子の符号を記載している。チップに搭載される電源端子VCC及び電源端子VDDは、それぞれ、高電位側の電源端子を示す。チップに搭載される電源端子VSS及びグランド端子GNDは、それぞれ、低電位側(基準電位側)の電源端子を示す。チップ化された電子部品は、高電位側の電源端子の電位と低電位側の電源端子の電位の差分が、電源電圧となる。チップ化された電子部品は、この電源電圧を用いて、各種機能を実行する。 The wiring indicated by the thick solid line in FIG. 10 is the wiring (the wiring connected to the ground provided in the internal unit 140) that has the same potential as the reference potential (ground potential) of the internal unit 140. It is described as a ground line below. In FIG. 10, an electronic component in which a plurality of circuit elements are chipped is indicated by a rectangle, and the symbols of various terminals are indicated inside the rectangle. A power supply terminal VCC and a power supply terminal VDD mounted on the chip indicate power supply terminals on the high potential side, respectively. A power supply terminal VSS and a ground terminal GND mounted on the chip indicate power supply terminals on the low potential side (reference potential side). In a chipped electronic component, the power supply voltage is the difference between the potential of the power supply terminal on the high potential side and the potential of the power supply terminal on the low potential side. Chipped electronic components use this power supply voltage to perform various functions.

MCU搭載基板161には、主要な電子部品として、吸引器100の全体を統括制御するMCU1と、電源BATの充電制御を行う充電IC2と、コンデンサ、抵抗器、及びトランジスタ等を組み合わせて構成されたロードスイッチ(以下、LSW)3と、USB接続検出用の分圧回路Pcと、が設けられている。 The MCU-mounted board 161 is configured by combining, as major electronic components, an MCU 1 that controls the entire suction device 100, a charging IC 2 that controls charging of the power supply BAT, a capacitor, a resistor, a transistor, and the like. A load switch (hereinafter referred to as LSW) 3 and a voltage dividing circuit Pc for USB connection detection are provided.

充電IC2、及びLSW3の各々のグランド端子GNDは、グランドラインに接続されている。 A ground terminal GND of each of the charging IC2 and LSW3 is connected to a ground line.

LED搭載基板163には、主要な電子部品として、パネル検出センサを構成するホール素子を含むホールIC13と、LED L1~L8と、操作スイッチOPSと、通信IC15と、が設けられている。通信IC15は、スマートフォン等の電子機器との通信を行うための通信モジュールである。ホールIC13の電源端子VSS及び通信IC15のグランド端子GNDの各々は、グランドラインに接続されている。通信IC15とMCU1は、通信線LNによって通信可能に構成されている。操作スイッチOPSの一端はグランドラインに接続され、操作スイッチOPSの他端はMCU1の端子P4に接続されている。 The LED mounting substrate 163 is provided with, as major electronic components, a Hall IC 13 including a Hall element constituting a panel detection sensor, LEDs L1 to L8, an operation switch OPS, and a communication IC 15 . The communication IC 15 is a communication module for communicating with electronic devices such as smartphones. A power supply terminal VSS of the Hall IC 13 and a ground terminal GND of the communication IC 15 are each connected to a ground line. Communication IC 15 and MCU 1 are configured to be communicable via communication line LN. One end of the operation switch OPS is connected to the ground line, and the other end of the operation switch OPS is connected to the terminal P4 of the MCU1.

レセプタクル搭載基板162には、主要な電子部品として、電源BATと電気的に接続される電源コネクタ(図では、この電源コネクタに接続された電源BATを記載)と、昇圧DC/DCコンバータ9(図では、昇圧DC/DC9と記載)と、保護IC10と、過電圧保護IC11と、レセプタクルRCPと、MOSFETで構成されたスイッチS3、S4と、オペアンプOP1と、ヒータHTRと電気的に接続される一対(正極側と負極側)のヒータコネクタCnと、が設けられている。 The receptacle mounting board 162 includes, as main electronic components, a power connector electrically connected to the power source BAT (in the figure, the power source BAT connected to this power connector is shown), and a step-up DC/DC converter 9 ( ), a protection IC 10, an overvoltage protection IC 11, a receptacle RCP, switches S3 and S4 composed of MOSFETs, an operational amplifier OP1, and a pair electrically connected to a heater HTR ( A heater connector Cn on the positive electrode side and the negative electrode side) is provided.

レセプタクルRCPの2つのグランド端子GNDと、昇圧DC/DCコンバータ9のグランド端子GNDと、保護IC10の電源端子VSSと、過電圧保護IC11のグランド端子GNDと、オペアンプOP1の負電源端子は、それぞれ、グランドラインに接続されている。 The two ground terminals GND of the receptacle RCP, the ground terminal GND of the step-up DC/DC converter 9, the power supply terminal VSS of the protection IC 10, the ground terminal GND of the overvoltage protection IC 11, and the negative power supply terminal of the operational amplifier OP1 are grounded. connected to the line.

ホールIC搭載基板164には、カバー位置センサを構成するホール素子を含むホールIC14が設けられている。ホールIC14の電源端子VSSは、グランドラインに接続されている。ホールIC14の出力端子OUTは、MCU1の端子P8に接続されている。MCU1は、端子P8に入力される信号により、スライダ119の開閉を検出する。 The Hall IC mounting substrate 164 is provided with a Hall IC 14 including a Hall element forming a cover position sensor. A power terminal VSS of the Hall IC 14 is connected to the ground line. The output terminal OUT of the Hall IC 14 is connected to the terminal P8 of the MCU1. The MCU1 detects opening/closing of the slider 119 from a signal input to the terminal P8.

<内部ユニットの回路の詳細>
以下、図10を参照しながら各電子部品の接続関係等について説明する。
<Details of internal unit circuit>
The connection relationship and the like of each electronic component will be described below with reference to FIG. 10 .

レセプタクルRCPの2つの電源入力端子VBUSは、ヒューズFsなどの後述する保護素子を介して、過電圧保護IC11の入力端子INに接続されている。レセプタクルRCPにUSBプラグが接続され、このUSBプラグを含むUSBケーブルが外部電源に接続されると、レセプタクルRCPの2つの電源入力端子VBUSにUSB電圧VUSBが供給される。 The two power supply input terminals V BUS of the receptacle RCP are connected to the input terminal IN of the overvoltage protection IC 11 via a protective element such as a fuse Fs, which will be described later. When a USB plug is connected to the receptacle RCP and a USB cable including this USB plug is connected to an external power supply, the USB voltage V USB is supplied to the two power input terminals V BUS of the receptacle RCP.

過電圧保護IC11の入力端子INには、2つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路Paの一端が接続されている。分圧回路Paの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Paを構成する2つの抵抗器の接続点は、過電圧保護IC11の電圧検出端子OVLoに接続されている。過電圧保護IC11は、電圧検出端子OVLoに入力される電圧が閾値未満の状態では、入力端子INに入力された電圧を出力端子OUTから出力する。過電圧保護IC11は、電圧検出端子OVLoに入力される電圧が閾値以上(過電圧)となった場合には、出力端子OUTからの電圧出力を停止(LSW3とレセプタクルRCPとの電気的な接続を遮断)することで、過電圧保護IC11よりも下流の電子部品の保護を図る。過電圧保護IC11の出力端子OUTは、LSW3の入力端子VINと、MCU1に接続された分圧回路Pc(2つの抵抗器の直列回路)の一端と、に接続されている。分圧回路Pcの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Pcを構成する2つの抵抗器の接続点は、MCU1の端子P17に接続されている。 An input terminal IN of the overvoltage protection IC 11 is connected to one end of a voltage dividing circuit Pa consisting of a series circuit of two resistors. The other end of the voltage dividing circuit Pa is connected to the ground line. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pa is connected to the voltage detection terminal OVLo of the overvoltage protection IC11. The overvoltage protection IC 11 outputs the voltage input to the input terminal IN from the output terminal OUT when the voltage input to the voltage detection terminal OVLo is less than the threshold. The overvoltage protection IC 11 stops voltage output from the output terminal OUT (cuts off the electrical connection between the LSW3 and the receptacle RCP) when the voltage input to the voltage detection terminal OVLo exceeds the threshold (overvoltage). By doing so, the electronic components downstream of the overvoltage protection IC 11 are protected. The output terminal OUT of the overvoltage protection IC11 is connected to the input terminal VIN of the LSW3 and one end of the voltage dividing circuit Pc (series circuit of two resistors) connected to the MCU1. The other end of the voltage dividing circuit Pc is connected to the ground line. A connection point of the two resistors forming the voltage dividing circuit Pc is connected to the terminal P17 of the MCU1.

LSW3の入力端子VINには、2つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路Pfの一端が接続されている。分圧回路Pfの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Pfを構成する2つの抵抗器の接続点は、LSW3の制御端子ONに接続されている。LSW3の制御端子ONには、バイポーラトランジスタS2のコレクタ端子が接続されている。バイポーラトランジスタS2のエミッタ端子はグランドラインに接続されている。バイポーラトランジスタS2のベース端子は、MCU1の端子P19に接続されている。LSW3は、制御端子ONに入力される信号がハイレベルになると、入力端子VINに入力された電圧を出力端子VOUTから出力する。LSW3の出力端子VOUTは、充電IC2の入力端子VBUSと、LED L1~L8の各々のアノードと、に接続されている。 An input terminal VIN of LSW3 is connected to one end of a voltage dividing circuit Pf consisting of a series circuit of two resistors. The other end of the voltage dividing circuit Pf is connected to the ground line. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pf is connected to the control terminal ON of the LSW3. The collector terminal of the bipolar transistor S2 is connected to the control terminal ON of LSW3. The emitter terminal of the bipolar transistor S2 is connected to the ground line. The base terminal of bipolar transistor S2 is connected to terminal P19 of MCU1. When the signal input to the control terminal ON becomes high level, the LSW3 outputs the voltage input to the input terminal VIN from the output terminal VOUT. The output terminal VOUT of LSW3 is connected to the input terminal VBUS of charging IC2 and the anode of each of LEDs L1-L8.

MCU1は、USB接続がなされていない間は、バイポーラトランジスタS2をオンにする。これにより、LSW3の制御端子ONはバイポーラトランジスタS2を介してグランドラインへ接続されるため、LSW3の制御端子ONにはローレベルの信号が入力される。 The MCU1 turns on the bipolar transistor S2 while the USB connection is not made. As a result, the control terminal ON of LSW3 is connected to the ground line via the bipolar transistor S2, so that a low level signal is input to the control terminal ON of LSW3.

LSW3に接続されたバイポーラトランジスタS2は、USB接続がなされると、MCU1によってオフされる。バイポーラトランジスタS2がオフすることで、分圧回路Pfによって分圧されたUSB電圧VUSBがLSW3の制御端子ONに入力される。このため、USB接続がなされ且つバイポーラトランジスタS2がオフされると、LSW3の制御端子ONには、ハイレベルの信号が入力される。これにより、LSW3は、USBケーブルから供給されるUSB電圧VUSBを出力端子VOUTから出力する。なお、バイポーラトランジスタS2がオフされていない状態でUSB接続がなされても、LSW3の制御端子ONは、バイポーラトランジスタS2を介してグランドラインへ接続されているため、MCU1がバイポーラトランジスタS2をオフしない限り、LSW3の制御端子ONにはローレベルの信号が入力され続ける点に留意されたい。 The bipolar transistor S2 connected to LSW3 is turned off by MCU1 when the USB connection is made. By turning off the bipolar transistor S2, the USB voltage VUSB divided by the voltage dividing circuit Pf is input to the control terminal ON of the LSW3. Therefore, when the USB connection is made and the bipolar transistor S2 is turned off, a high level signal is input to the control terminal ON of the LSW3. As a result, the LSW 3 outputs the USB voltage VUSB supplied from the USB cable from the output terminal VOUT. Even if the USB connection is made while the bipolar transistor S2 is not turned off, the control terminal ON of the LSW3 is connected to the ground line via the bipolar transistor S2. , and LSW3 continue to receive low-level signals at the control terminals ON.

電源BATの正極端子は、保護IC10の電源端子VDDと、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINと、充電IC2の充電端子batと、に接続されている。したがって、電源BATの電源電圧VBATは、保護IC10と、充電IC2と、昇圧DC/DCコンバータ9とに供給される。電源BATの負極端子には、抵抗器Raと、MOSFETで構成されたスイッチSaと、MOSFETで構成されたスイッチSbと、がこの順に直列接続されている。抵抗器RaとスイッチSaの接続点には、保護IC10の電流検出端子CSが接続されている。スイッチSaとスイッチSbの各々の制御端子は、保護IC10に接続されている。 The positive terminal of the power supply BAT is connected to the power supply terminal VDD of the protection IC 10, the input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9, and the charging terminal bat of the charging IC2. Therefore, the power supply voltage V BAT of the power supply BAT is supplied to the protection IC 10 , the charging IC 2 and the step-up DC/DC converter 9 . A resistor Ra, a switch Sa composed of a MOSFET, and a switch Sb composed of a MOSFET are connected in series in this order to the negative terminal of the power supply BAT. A current detection terminal CS of the protection IC 10 is connected to a connection point between the resistor Ra and the switch Sa. Control terminals of the switches Sa and Sb are connected to the protection IC 10 .

保護IC10は、電流検出端子CSに入力される電圧から、電源BATの充放電時において抵抗器Raに流れる電流値を取得し、この電流値が過大になった場合(過電流の場合)に、スイッチSaとスイッチSbの開閉制御を行って、電源BATの充電又は放電を停止させることで、電源BATの保護を図る。より具体的には、保護IC10は、電源BATの充電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチSbをオフすることで、電源BATの充電を停止させる。保護IC10は、電源BATの放電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチSaをオフすることで、電源BATの放電を停止させる。また、保護IC10は、電源端子VDDに入力される電圧から、電源BATの電圧値が異常になった場合(過充電又は過電圧の場合)に、スイッチSaとスイッチSbの開閉制御を行って、電源BATの充電又は放電を停止させることで、電源BATの保護を図る。より具体的には、保護IC10は、電源BATの過充電を検知した場合には、スイッチSbをオフすることで、電源BATの充電を停止させる。保護IC10は、電源BATの過放電を検知した場合には、スイッチSaをオフすることで、電源BATの放電を停止させる。 The protection IC 10 acquires the value of the current flowing through the resistor Ra during charging and discharging of the power supply BAT from the voltage input to the current detection terminal CS, and when this current value becomes excessive (in the case of overcurrent), The power source BAT is protected by controlling the opening/closing of the switch Sa and the switch Sb to stop the charging or discharging of the power source BAT. More specifically, when the protection IC 10 acquires an excessive current value while charging the power supply BAT, it stops charging the power supply BAT by turning off the switch Sb. When the protection IC 10 acquires an excessive current value during discharging of the power supply BAT, the protection IC 10 stops discharging the power supply BAT by turning off the switch Sa. In addition, when the voltage value of the power supply BAT becomes abnormal from the voltage input to the power supply terminal VDD (in the case of overcharge or overvoltage), the protection IC 10 performs opening/closing control of the switch Sa and the switch Sb to The power supply BAT is protected by stopping the charging or discharging of BAT. More specifically, when the protection IC 10 detects that the power supply BAT is overcharged, the protection IC 10 stops charging the power supply BAT by turning off the switch Sb. When detecting overdischarge of the power supply BAT, the protection IC 10 turns off the switch Sa to stop the discharge of the power supply BAT.

昇圧DC/DCコンバータ9のスイッチング端子SWには、リアクトルLcの一端が接続されている。このリアクトルLcの他端は昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINに接続されている。昇圧DC/DCコンバータ9は、スイッチング端子SWに接続された内蔵トランジスタのオンオフ制御を行うことで、入力された電圧を昇圧して、出力端子VOUTから出力する。なお、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINは、昇圧DC/DCコンバータ9の高電位側の電源端子を構成している。昇圧DC/DCコンバータ9は、イネーブル端子ENに入力される信号がハイレベルとなっている場合に、昇圧動作を行う。USB接続されている状態においては、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENに入力される信号は、MCU1によってローレベルに制御されてもよい。若しくは、USB接続されている状態においては、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENに入力される信号をMCU1が制御しないことで、イネーブル端子ENの電位を不定にしてもよい。 One end of a reactor Lc is connected to a switching terminal SW of the step-up DC/DC converter 9 . The other end of this reactor Lc is connected to the input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9 . The step-up DC/DC converter 9 performs on/off control of the built-in transistor connected to the switching terminal SW to step up the input voltage and output it from the output terminal VOUT. The input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9 constitutes a power supply terminal of the step-up DC/DC converter 9 on the high potential side. The boost DC/DC converter 9 performs a boost operation when the signal input to the enable terminal EN is at high level. In the USB-connected state, the signal input to the enable terminal EN of the boost DC/DC converter 9 may be controlled to be low level by the MCU1. Alternatively, in the USB-connected state, the MCU 1 does not control the signal input to the enable terminal EN of the boost DC/DC converter 9, so that the potential of the enable terminal EN may be made indefinite.

昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTには、Pチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS4のソース端子が接続されている。スイッチS4のゲート端子は、MCU1の端子P15と接続されている。スイッチS4のドレイン端子には、抵抗器Rsの一端が接続されている。抵抗器Rsの他端は、ヒータHTRの一端と接続される正極側のヒータコネクタCnに接続されている。スイッチS4と抵抗器Rsの接続点には、2つの抵抗器からなる分圧回路Pbが接続されている。分圧回路Pbを構成する2つの抵抗器の接続点は、MCU1の端子P18と接続されている。スイッチS4と抵抗器Rsの接続点は、更に、オペアンプOP1の正電源端子と接続されている。 An output terminal VOUT of the step-up DC/DC converter 9 is connected to a source terminal of a switch S4 composed of a P-channel MOSFET. The gate terminal of switch S4 is connected to terminal P15 of MCU1. One end of the resistor Rs is connected to the drain terminal of the switch S4. The other end of the resistor Rs is connected to a positive heater connector Cn connected to one end of the heater HTR. A voltage dividing circuit Pb consisting of two resistors is connected to the connection point between the switch S4 and the resistor Rs. A connection point of the two resistors forming the voltage dividing circuit Pb is connected to the terminal P18 of the MCU1. A connection point between the switch S4 and the resistor Rs is further connected to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1.

昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTとスイッチS4のソース端子との接続ラインには、Pチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS3のソース端子が接続されている。スイッチS3のゲート端子は、MCU1の端子P16と接続されている。スイッチS3のドレイン端子は、抵抗器Rsと正極側のヒータコネクタCnとの接続ラインに接続されている。このように、昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTとヒータコネクタCnの正極側との間には、スイッチS3を含む回路と、スイッチS4及び抵抗器Rsを含む回路とが並列接続されている。スイッチS3を含む回路は、抵抗器を有さないため、スイッチS4及び抵抗器Rsを含む回路よりも低抵抗の回路である。 A connection line between the output terminal VOUT of the step-up DC/DC converter 9 and the source terminal of the switch S4 is connected to the source terminal of the switch S3 composed of a P-channel MOSFET. The gate terminal of switch S3 is connected to terminal P16 of MCU1. A drain terminal of the switch S3 is connected to a connection line between the resistor Rs and the heater connector Cn on the positive electrode side. Thus, a circuit including the switch S3 and a circuit including the switch S4 and the resistor Rs are connected in parallel between the output terminal VOUT of the boost DC/DC converter 9 and the positive electrode side of the heater connector Cn. . Since the circuit including the switch S3 does not have a resistor, it has a lower resistance than the circuit including the switch S4 and the resistor Rs.

昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENには、MCU1の端子P14が接続されている。 An enable terminal EN of the boost DC/DC converter 9 is connected to a terminal P14 of the MCU1.

オペアンプOP1の非反転入力端子は、抵抗器Rsと正極側のヒータコネクタCnとの接続ラインに接続されている。オペアンプOP1の反転入力端子は、ヒータHTRの他端と接続される負極側のヒータコネクタCnと、グランドラインと、に接続されている。オペアンプOP1の出力端子には抵抗器R4の一端が接続されている。抵抗器R4の他端は、MCU1の端子P9に接続されている。 The non-inverting input terminal of the operational amplifier OP1 is connected to the connection line between the resistor Rs and the heater connector Cn on the positive electrode side. The inverting input terminal of the operational amplifier OP1 is connected to the negative heater connector Cn connected to the other end of the heater HTR and to the ground line. One end of a resistor R4 is connected to the output terminal of the operational amplifier OP1. The other end of resistor R4 is connected to terminal P9 of MCU1.

充電IC2の入力端子VBUSは、LED L1~L8の各々のアノードに接続されている。LED L1~L8の各々のカソードは、電流制限ための抵抗器を介して、MCU1の制御端子PD1~PD8に接続されている。すなわち、入力端子VBUSには、LED L1~L8が並列接続されている。LED L1~L8は、レセプタクルRCPに接続されたUSBケーブルから供給されるUSB電圧VUSBと、電源BATから充電IC2を経由して供給される電圧と、のそれぞれによって動作可能に構成されている。MCU1には、制御端子PD1~制御端子PD8の各々とグランド端子GNDとに接続されたトランジスタ(スイッチング素子)が内蔵されている。MCU1は、制御端子PD1と接続されたトランジスタをオンすることでLED L1に通電してこれを点灯させ、制御端子PD1と接続されたトランジスタをオフすることでLED L1を消灯させる。制御端子PD1と接続されたトランジスタのオンとオフを高速で切り替えることで、LED L1の輝度や発光パターンを動的に制御できる。LED L2~L8についても同様にMCU1によって点灯制御される。 The input terminal VBUS of charging IC2 is connected to the anode of each of LEDs L1-L8. The cathodes of the LEDs L1-L8 are connected to the control terminals PD1-PD8 of the MCU1 via current limiting resistors. That is, LEDs L1 to L8 are connected in parallel to the input terminal VBUS. The LEDs L1 to L8 are operable by the USB voltage V USB supplied from the USB cable connected to the receptacle RCP and the voltage supplied from the power supply BAT via the charging IC2. The MCU 1 incorporates transistors (switching elements) connected to each of the control terminals PD1 to PD8 and the ground terminal GND. The MCU1 turns on the transistor connected to the control terminal PD1 to energize the LED L1 to light it, and turns off the transistor connected to the control terminal PD1 to turn off the LED L1. By switching on and off the transistor connected to the control terminal PD1 at high speed, the brightness and light emission pattern of the LED L1 can be dynamically controlled. LEDs L2 to L8 are similarly controlled by the MCU1.

充電IC2は、入力端子VBUSに入力されるUSB電圧VUSBに基づいて電源BATを充電する充電機能を備える。充電IC2は、不図示の端子や配線から、電源BATの充電電流や充電電圧を取得し、これらに基づいて、電源BATの充電制御(充電端子batから電源BATへの電力供給制御)を行う。 The charging IC2 has a charging function of charging the power supply BAT based on the USB voltage VUSB input to the input terminal VBUS. The charging IC 2 acquires the charging current and charging voltage of the power supply BAT from terminals and wiring (not shown), and based on these, performs charging control of the power supply BAT (power supply control from the charging terminal bat to the power supply BAT).

充電IC2は、更に、VBATパワーパス機能と、OTG機能とを備える。VBATパワーパス機能は、充電端子batに入力される電源電圧VBATと略一致するシステム電源電圧Vcc0を、出力端子SYSから出力する機能である。OTG機能は、充電端子batに入力される電源電圧VBATを昇圧して得られるシステム電源電圧Vcc4を、入力端子VBUSから出力する機能である。充電IC2のOTG機能のオンオフは、通信線LNを利用したシリアル通信によって、MCU1により制御される。なお、OTG機能においては、充電端子batに入力される電源電圧VBATを、入力端子VBUSからそのまま出力してもよい。この場合において、電源電圧VBATとシステム電源電圧Vcc4は略一致する。シリアル通信を行うためには、データ送信用のデータラインや同期用のクロックラインなどの複数の信号線が必要になるところ、簡略化のため1本の信号線のみ図10-16に記載されている点に留意されたい。 The charging IC2 further comprises a V BAT power pass function and an OTG function. The V BAT power pass function is a function of outputting from the output terminal SYS a system power supply voltage Vcc0 substantially matching the power supply voltage V BAT input to the charging terminal bat. The OTG function is a function for outputting from the input terminal VBUS a system power supply voltage Vcc4 obtained by boosting the power supply voltage VBAT input to the charging terminal bat. ON/OFF of the OTG function of the charging IC 2 is controlled by the MCU 1 through serial communication using the communication line LN. In addition, in the OTG function, the power supply voltage V BAT input to the charging terminal bat may be directly output from the input terminal VBUS. In this case, power supply voltage VBAT and system power supply voltage Vcc4 are substantially the same. In order to perform serial communication, a plurality of signal lines such as a data line for data transmission and a clock line for synchronization are required, but for simplification, only one signal line is shown in FIGS. Note that there are

充電IC2の出力端子SYSは、MCU1の電源端子VDDと、ホールIC13の電源端子VDDと、通信IC15の電源端子VCCと、ホールIC14の電源端子VDDと、操作スイッチOPSと接続された直列回路(抵抗器とコンデンサの直列回路)と、に接続されている。充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)は、抵抗器を介して、MCU1の端子P22に接続されている。なお、これら電源端子に供給される電圧を安定にするため、充電IC2の出力端子SYSに電圧レギュレータを接続してもよい。 The output terminal SYS of the charging IC 2 is a series circuit (resistor (a series circuit of a capacitor and a capacitor). A charge enable terminal CE (~) of the charge IC2 is connected to a terminal P22 of the MCU1 via a resistor. A voltage regulator may be connected to the output terminal SYS of the charging IC 2 in order to stabilize the voltage supplied to these power supply terminals.

ホールIC13の出力端子OUTは、MCU1の端子P3に接続されている。アウターパネル115が外れると、ホールIC13の出力端子OUTからローレベルの信号が出力される。MCU1は、端子P3に入力される信号により、アウターパネル115の装着有無を判定する。 The output terminal OUT of the Hall IC 13 is connected to the terminal P3 of the MCU1. When the outer panel 115 is removed, a low level signal is output from the output terminal OUT of the Hall IC 13 . The MCU 1 determines whether or not the outer panel 115 is attached based on the signal input to the terminal P3.

LED搭載基板163には、操作スイッチOPSと接続された直列回路(抵抗器とコンデンサの直列回路)が設けられている。この直列回路は、充電IC2の出力端子SYSと、MCU1の電源端子VDD、ホールIC13の電源端子VDD、ホールIC14の電源端子VDD、及び通信IC15の電源端子VCCとを接続する電源ラインに接続されている。この直列回路の抵抗器とコンデンサの接続点は、MCU1の端子P4と、操作スイッチOPSと、に接続されている。操作スイッチOPSが押下されていない状態では、操作スイッチOPSは導通せず、MCU1の端子P4に入力される信号は、充電IC2の出力端子SYSから出力される電圧によりハイレベルとなる。操作スイッチOPSが押下されて操作スイッチOPSが導通状態になると、MCU1の端子P4に入力される信号は、グランドラインへ接続されるためローレベルとなる。MCU1は、端子P4に入力される信号により、操作スイッチOPSの操作を検出する。 The LED mounting board 163 is provided with a series circuit (a series circuit of a resistor and a capacitor) connected to the operation switch OPS. This series circuit is connected to a power line that connects the output terminal SYS of the charging IC 2, the power terminal VDD of the MCU 1, the power terminal VDD of the Hall IC 13, the power terminal VDD of the Hall IC 14, and the power terminal VCC of the communication IC 15. there is A connection point between the resistor and the capacitor in this series circuit is connected to the terminal P4 of the MCU1 and the operation switch OPS. When the operation switch OPS is not pressed, the operation switch OPS does not conduct, and the signal input to the terminal P4 of the MCU1 becomes high level due to the voltage output from the output terminal SYS of the charging IC2. When the operation switch OPS is pressed and turned on, the signal input to the terminal P4 of the MCU1 becomes low level because it is connected to the ground line. The MCU1 detects the operation of the operation switch OPS from the signal input to the terminal P4.

<吸引器の動作モード毎の動作>
以下、図11~図16を参照して、図10に示す電気回路の動作を説明する。図11は、スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図12は、アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図13は、加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図14は、加熱モードにおけるヒータHTRの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。図15は、加熱モードにおけるヒータHTRの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。図16は、充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図11~図16の各々において、チップ化された電子部品の端子のうち、破線の楕円で囲まれた端子は、電源電圧VBAT、USB電圧VUSB、及びシステム電源電圧等の入力又は出力がなされている端子を示している。
<Operation for each operating mode of the aspirator>
The operation of the electric circuit shown in FIG. 10 will be described below with reference to FIGS. 11 to 16. FIG. FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in sleep mode. FIG. 12 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in active mode. FIG. 13 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in the heating initial setting mode. FIG. 14 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit during heating of the heater HTR in the heating mode. FIG. 15 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit when the temperature of the heater HTR is detected in the heating mode. FIG. 16 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in charging mode. In each of FIGS. 11 to 16, among the terminals of the chipped electronic component, the terminals surrounded by dashed ellipses have inputs or outputs such as power supply voltage V BAT , USB voltage V USB , and system power supply voltage. It shows the terminals that have been made.

いずれの動作モードにおいても、電源電圧VBATは、保護IC10の電源端子VDDと、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINと、充電IC2の充電端子batに入力されている。 In any operation mode, the power supply voltage V BAT is input to the power supply terminal VDD of the protection IC 10, the input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9, and the charging terminal bat of the charging IC 2. FIG.

<スリープモード:図11>
MCU1は、充電IC2のVBATパワーパス機能を有効とし、OTG機能と充電機能を無効とする。充電IC2の入力端子VBUSにUSB電圧VUSBが入力されないことで、充電IC2のVBATパワーパス機能は有効になる。通信線LNからOTG機能を有効にするための信号がMCU1から充電IC2へ出力されないため、OTG機能は無効になる。このため、充電IC2は、充電端子batに入力された電源電圧VBATからシステム電源電圧Vcc0を生成して、出力端子SYSから出力する。出力端子SYSから出力されたシステム電源電圧Vcc0は、MCU1の電源端子VDDと、ホールIC13の電源端子VDDと、通信IC15の電源端子VCCと、ホールIC14の電源端子VDDと、に入力される。システム電源電圧Vcc0は、充電時に電源入力端子VBUSに外部電源から入力されるUSB電圧VUSBよりも低くなるように設定される。
<Sleep mode: Fig. 11>
MCU1 enables the V BAT power pass function of charging IC2 and disables the OTG function and charging function. Since the USB voltage VUSB is not input to the input terminal VBUS of the charging IC2, the VBAT power pass function of the charging IC2 is enabled. Since the signal for enabling the OTG function is not output from the MCU1 to the charging IC2 from the communication line LN, the OTG function is disabled. Therefore, the charging IC2 generates the system power supply voltage Vcc0 from the power supply voltage VBAT input to the charging terminal bat, and outputs it from the output terminal SYS. The system power supply voltage Vcc0 output from the output terminal SYS is input to the power supply terminal VDD of the MCU1, the power supply terminal VDD of the Hall IC 13, the power supply terminal VCC of the communication IC 15, and the power supply terminal VDD of the Hall IC 14. The system power supply voltage Vcc0 is set to be lower than the USB voltage VUSB input from the external power supply to the power supply input terminal VBUS during charging.

このように、スリープモードにおいては、充電IC2のOTG機能は停止しているため、LED L1~L8への電力供給は停止される。 As described above, in the sleep mode, the OTG function of the charging IC 2 is stopped, so power supply to the LEDs L1 to L8 is stopped.

<アクティブモード:図12>
MCU1は、図11のスリープモードの状態から、端子P8に入力される信号がハイレベルとなり、スライダ119が開いたことを検出すると、通信線LNを介して、充電IC2のOTG機能を有効化する。これにより、充電IC2は、充電端子batから入力された電源電圧VBATを昇圧して得られるシステム電源電圧Vcc4を、入力端子VBUSから出力する。入力端子VBUSから出力されたシステム電源電圧Vcc4は、LED L1~L8に供給される。
<Active mode: Fig. 12>
When the MCU1 detects that the signal input to the terminal P8 is at a high level from the sleep mode state of FIG. 11 and the slider 119 is opened, the MCU1 enables the OTG function of the charging IC2 via the communication line LN. . As a result, the charging IC2 outputs from the input terminal VBUS a system power supply voltage Vcc4 obtained by boosting the power supply voltage VBAT input from the charging terminal bat. A system power supply voltage Vcc4 output from the input terminal VBUS is supplied to the LEDs L1 to L8.

<加熱初期設定モード:図13>
図12の状態から、端子P4に入力される信号がローレベルになる(操作スイッチOPSの押下がなされる)と、MCU1は、加熱に必要な各種の設定を行った後、端子P14から、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENにハイレベルのイネーブル信号を入力する。これにより、昇圧DC/DCコンバータ9は、電源電圧VBATを昇圧して得られる駆動電圧Vbstを出力端子VOUTから出力する。駆動電圧Vbstは、スイッチS3とスイッチS4に供給される。この状態では、スイッチS3とスイッチS4はオフとなっている。その後、加熱モードへ移行する。
<Heating initial setting mode: Fig. 13>
From the state of FIG. 12, when the signal input to the terminal P4 becomes low level (the operation switch OPS is pressed), the MCU1 performs various settings necessary for heating, and then boosts the voltage from the terminal P14. A high-level enable signal is input to the enable terminal EN of the DC/DC converter 9 . As a result, the step-up DC/DC converter 9 outputs the driving voltage V bst obtained by stepping up the power supply voltage V BAT from the output terminal VOUT. The drive voltage Vbst is supplied to switch S3 and switch S4. In this state, the switches S3 and S4 are off. After that, it shifts to the heating mode.

<加熱モード時のヒータ加熱:図14>
図13の状態において、MCU1は、端子P16に接続されたスイッチS3のスイッチング制御と、端子P15に接続されたスイッチS4のスイッチング制御を開始する。これらスイッチング制御は、上述した加熱初期設定モードが完了すれば自動的に開始されてもよいし、さらなる操作スイッチOPSの押下によって開始されてもよい。具体的には、MCU1は、図14のように、スイッチS3をオンし、スイッチS4をオフして、駆動電圧VbstをヒータHTRに供給し、エアロゾル生成のためのヒータHTRの加熱を行う加熱制御と、図15のように、スイッチS3をオフし、スイッチS4をオンして、ヒータHTRの温度を検出する温度検出制御と、を行う。
<Heater heating in heating mode: Fig. 14>
In the state of FIG. 13, the MCU1 starts switching control of the switch S3 connected to the terminal P16 and switching control of the switch S4 connected to the terminal P15. These switching controls may be automatically started when the heating initial setting mode described above is completed, or may be started by further pressing the operation switch OPS. Specifically, as shown in FIG. 14, the MCU 1 turns on the switch S3, turns off the switch S4, supplies the driving voltage Vbst to the heater HTR, and heats the heater HTR for generating aerosol. and temperature detection control for detecting the temperature of the heater HTR by turning off the switch S3 and turning on the switch S4 as shown in FIG.

<加熱モード時のヒータ温度検出:図15>
図15に示すように、温度検出制御時には、駆動電圧VbstがオペアンプOP1の正電源端子に入力されると共に、分圧回路Pbに入力される。分圧回路Pbによって分圧された電圧は、MCU1の端子P18に入力される。MCU1は、端子P18に入力される電圧に基づいて、温度検出制御時におけるオペアンプOP1の正電源端子の電圧を取得する。
<Heater temperature detection in heating mode: Fig. 15>
As shown in FIG. 15, during temperature detection control, the drive voltage Vbst is input to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 and also to the voltage dividing circuit Pb. The voltage divided by the voltage dividing circuit Pb is input to the terminal P18 of the MCU1. The MCU1 obtains the voltage of the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 during temperature detection control based on the voltage input to the terminal P18.

また、温度検出制御時には、駆動電圧Vbstが、抵抗器RsとヒータHTRの直列回路に供給される。そして、この駆動電圧Vbstを抵抗器RsとヒータHTRによって分圧した電圧Vheatが、オペアンプOP1の非反転入力端子に入力される。オペアンプOP1は、反転入力端子に入力される電圧と非反転入力端子に入力される電圧Vheatの差を増幅して出力する。 Further, during temperature detection control, the driving voltage Vbst is supplied to the series circuit of the resistor Rs and the heater HTR. A voltage V heat obtained by dividing the driving voltage V bst by the resistor Rs and the heater HTR is input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP1. The operational amplifier OP1 amplifies and outputs the difference between the voltage input to the inverting input terminal and the voltage V heat input to the non-inverting input terminal.

オペアンプOP1の出力信号は、MCU1の端子P9に入力される。MCU1は、端子P9に入力された信号と、端子P18の入力電圧に基づいて取得したオペアンプOP1の正電源端子の電圧と、既知の抵抗器Rsの電気抵抗値と、に基づいて、ヒータHTRの温度を取得する。 The output signal of operational amplifier OP1 is input to terminal P9 of MCU1. The MCU1 controls the heater HTR based on the signal input to the terminal P9, the voltage of the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 obtained based on the input voltage of the terminal P18, and the known electrical resistance value of the resistor Rs. Get temperature.

<充電モード:図16>
図16は、スリープモードの状態でUSB接続がなされた場合を例示している。USB接続がなされると、USB電圧VUSBが過電圧保護IC11を介してLSW3の入力端子VINに入力される。USB電圧VUSBは、LSW3の入力端子VINに接続された分圧回路Pfにも供給される。USB接続がなされた直後の時点では、バイポーラトランジスタS2がオンとなっているため、LSW3の制御端子ONに入力される信号はローレベルのままとなる。USB電圧VUSBは、MCU1の端子P17に接続された分圧回路Pcにも供給され、この分圧回路Pcで分圧された電圧が端子P17に入力される。MCU1は、端子P17に入力された電圧に基づいて、USB接続がなされたことを検出する。分圧回路Pcは、端子P17に入力される電圧を、MCU1の電源端子VDDに入力されるシステム電源電圧Vcc0以下にするように構成される。
<Charge mode: Fig. 16>
FIG. 16 exemplifies a case where a USB connection is made in sleep mode. When the USB connection is made, the USB voltage VUSB is input to the input terminal VIN of LSW3 via the overvoltage protection IC11. The USB voltage V USB is also supplied to a voltage dividing circuit Pf connected to the input terminal VIN of LSW3. Since the bipolar transistor S2 is ON immediately after the USB connection is made, the signal input to the control terminal ON of the LSW3 remains at a low level. The USB voltage V USB is also supplied to the voltage dividing circuit Pc connected to the terminal P17 of the MCU1, and the voltage divided by this voltage dividing circuit Pc is input to the terminal P17. The MCU1 detects that the USB connection has been made based on the voltage input to the terminal P17. The voltage dividing circuit Pc is configured to make the voltage input to the terminal P17 equal to or lower than the system power supply voltage Vcc0 input to the power supply terminal VDD of the MCU1.

MCU1は、USB接続がなされたことを検出すると、端子P19に接続されたバイポーラトランジスタS2をオフする。バイポーラトランジスタS2のゲート端子にローレベルの信号を入力すると、分圧回路Pfによって分圧されたUSB電圧VUSBがLSW3の制御端子ONに入力される。これにより、LSW3の制御端子ONにハイレベルの信号が入力されて、LSW3は、USB電圧VUSBを出力端子VOUTから出力する。LSW3から出力されたUSB電圧VUSBは、充電IC2の入力端子VBUSに入力される。また、LSW3から出力されたUSB電圧VUSBは、そのままシステム電源電圧Vcc4として、LED L1~L8に供給される。 When the MCU1 detects that the USB connection has been made, the MCU1 turns off the bipolar transistor S2 connected to the terminal P19. When a low level signal is input to the gate terminal of the bipolar transistor S2, the USB voltage VUSB divided by the voltage dividing circuit Pf is input to the control terminal ON of the LSW3. As a result, a high-level signal is input to the control terminal ON of LSW3, and LSW3 outputs the USB voltage VUSB from the output terminal VOUT. The USB voltage VUSB output from LSW3 is input to the input terminal VBUS of charging IC2. In addition, the USB voltage V_USB output from LSW3 is directly supplied to LEDs L1 to L8 as system power supply voltage Vcc4.

MCU1は、USB接続がなされたことを検出すると、更に、端子P22から、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に対してローレベルのイネーブル信号を出力する。
これにより、充電IC2は、電源BATの充電機能を有効化し、入力端子VBUSに入力されるUSB電圧VUSBによる電源BATの充電を開始する。このとき、MCU1は、スイッチS3とスイッチS4はオフとしたままエアロゾル生成のためのヒータHTRの加熱を行わない。言い換えると、MCU1は、端子P17に入力された電圧に基づいてUSB接続がなされたことを検出した場合、電源BATからヒータコネクタCnへの電力の供給を禁止する。これにより、充電時における電源BATからの電力消費を回避できる。
When the MCU1 detects that the USB connection has been established, the MCU1 further outputs a low-level enable signal from the terminal P22 to the charge enable terminal CE(~) of the charge IC2.
As a result, the charging IC 2 enables the charging function of the power supply BAT, and starts charging the power supply BAT with the USB voltage VUSB input to the input terminal VBUS. At this time, the MCU 1 does not heat the heater HTR for aerosol generation while keeping the switches S3 and S4 off. In other words, when the MCU 1 detects that the USB connection has been made based on the voltage input to the terminal P17, it prohibits the supply of power from the power supply BAT to the heater connector Cn. As a result, power consumption from the power supply BAT during charging can be avoided.

<レセプタクル>
レセプタクルRCPは、図10~図17に示すように、挿入されたプラグのピンと電気的に接続される複数のピン(端子)を備える。具体的に説明すると、レセプタクルRCPは、一対のGNDピン(図中の“GND”、以下GNDピン対とも称する)、一対のVBUSピン(図中の“VBUS”、以下VBUSピン対とも称する)、CC1ピン(図中の“CC1”)、CC2ピン(図中の “CC2”)、一対のD-ピン(図中の“D-”、以下D-ピン対とも称する)、一対のD+ピン(図中の“D+”、以下D+ピン対とも称する)、SBU1ピン(図中の“SBU1”)、及びSBU2ピン(図中の“SBU2”)を備える。なお、本実施形態においては、レセプタクルRCPが備えるピンのうち主要なピンのみを記載している点に留意されたい。これらのピンの役割については、後述する。
<Receptacle>
The receptacle RCP has a plurality of pins (terminals) electrically connected to pins of an inserted plug, as shown in FIGS. Specifically, the receptacle RCP includes a pair of GND pins (“GND” in the drawing, hereinafter also referred to as a GND pin pair), a pair of V BUS pins (“V BUS ” in the drawing, hereinafter also referred to as a V BUS pin pair). ), CC1 pin (“CC1” in the figure), CC2 pin (“CC2” in the figure), a pair of D-pins (“D-” in the figure, hereinafter also referred to as a D-pin pair), a pair of It has a D+ pin (“D+” in the figure, hereinafter also referred to as a D+ pin pair), an SBU1 pin (“SBU1” in the figure), and an SBU2 pin (“SBU2” in the figure). It should be noted that, in this embodiment, only main pins among the pins provided in the receptacle RCP are described. The role of these pins will be explained later.

<レセプタクルに対する保護部品>
図17は、レセプタクルRCPから延びる電源ラインPL及びデータラインDL1~DL4とレセプタクルRCPに対する保護部品を示す図である。なお、保護部品は、保護素子(素子部品)、及び保護IC(集積回路)を含む概念である。
<Protective parts for receptacles>
FIG. 17 is a diagram showing power supply line PL and data lines DL1-DL4 extending from receptacle RCP and protection components for receptacle RCP. The protection component is a concept including protection elements (element components) and protection ICs (integrated circuits).

レセプタクルRCPのGNDピン対は、グランドラインによってグランドされる。レセプタクルRCPのVBUSピン対は、レセプタクルRCPに挿入された外部電源のプラグから、吸引器100への電力の入力を受け付ける。例えば、レセプタクルRCPにプラグが挿入されると、挿入されたプラグから、VBUSピン対を介して、所定のUSBバスパワーが吸引器100に供給されるようになっている。また、レセプタクルRCPに挿入された外部電源のプラグから吸引器100に対して、USB PD(USB Power Delivery)に応じた電力が供給されてもよい。レセプタクルRCPのVBUSピン対とレセプタクルRCPのGNDピン対の間に印加される電圧が、電源BATの充電や吸引器100の動作に用いられるため、レセプタクルRCPのVBUSピン対は、電源端子として機能する。従って、レセプタクルRCPのVBUSピン対に接続するラインを電源ラインPLと呼称している。 The GND pin pair of receptacle RCP is grounded by a ground line. The V BUS pin pair of receptacle RCP accepts power input to aspirator 100 from an external power plug inserted into receptacle RCP. For example, when a plug is inserted into the receptacle RCP, predetermined USB bus power is supplied to the inhaler 100 via the V BUS pin pair from the inserted plug. Also, power corresponding to USB PD (USB Power Delivery) may be supplied to the inhaler 100 from an external power plug inserted into the receptacle RCP. Since the voltage applied between the V BUS pin pair of the receptacle RCP and the GND pin pair of the receptacle RCP is used for charging the power supply BAT and operating the aspirator 100, the V BUS pin pair of the receptacle RCP is used as a power supply terminal. Function. Therefore, the line connected to the V BUS pin pair of the receptacle RCP is called the power supply line PL.

BUSピン対は電源ラインPLを介して過電圧保護IC11のINピンに接続される。電源ラインPLは、さらに過電圧保護IC11のOUTピンからフレキシブル配線板165を介してLSW3のVINピンに接続される。VBUSピン対と過電圧保護IC11の間の電源ラインPLには、複数の保護部品が設けられる。具体的に説明すると、電源ラインPLには、ヒューズFs、及びフェライトビーズFbがVBUSピン対と過電圧保護IC11との間にVBUSピン対側からこの順に配置される。さらに、電源ラインPLは、フェライトビーズFbよりも過電圧保護IC11側で、EMI(Electro Magnetic Interference)除去フィルタ200、ESD(Electro Static Discharge)サプレッサ202、コンデンサ203、204を介してグランドラインと接続される。EMI除去フィルタ200は、電磁妨害を解消(除去)するために主に用いられる。ESDサプレッサ202は、静電気放電やサージを解消(除去)するために主に用いられる。以下、これら電源ラインPLに設けられる、過電圧保護IC11、ヒューズFs、フェライトビーズFb、EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、及びコンデンサ203、204を電源ライン保護部品205と称することがある。 The V BUS pin pair is connected to the IN pin of overvoltage protection IC 11 via power supply line PL. The power supply line PL is further connected from the OUT pin of the overvoltage protection IC 11 to the VIN pin of the LSW 3 via the flexible wiring board 165 . A plurality of protection components are provided on the power supply line PL between the V BUS pin pair and the overvoltage protection IC 11 . Specifically, in the power supply line PL, a fuse Fs and a ferrite bead Fb are arranged in this order from the V BUS pin pair side between the V BUS pin pair and the overvoltage protection IC 11 . Further, the power supply line PL is connected to the ground line through an EMI (Electro Magnetic Interference) removal filter 200, an ESD (Electro Static Discharge) suppressor 202, and capacitors 203 and 204 on the overvoltage protection IC 11 side of the ferrite bead Fb. . EMI suppression filter 200 is mainly used to eliminate (remove) electromagnetic interference. The ESD suppressor 202 is mainly used to eliminate (remove) electrostatic discharges and surges. Hereinafter, the overvoltage protection IC 11, the fuse Fs, the ferrite bead Fb, the EMI removal filter 200, the ESD suppressor 202, and the capacitors 203 and 204 provided on the power line PL may be referred to as a power line protection component 205.

ヒューズFsは、電源ラインPLに定格以上の大電流が流れたとき、回路を遮断する非接地素子である。非接地素子は、素子の両端が直接グランドラインに接続されない素子である。ヒューズFsは、定格以上の大電流を電力から検出する電力ヒューズであってもよいし、定格以上の大電流を温度から検出する温度ヒューズであってもよい。フェライトビーズFbは、インダクタの一種であり所定の帯域でノイズを熱に変換する非接地素子である。フェライトビーズFbの代わりに巻線タイプのインダクタを使用してもよい。 The fuse Fs is a non-grounded element that cuts off the circuit when a large current exceeding the rating flows through the power supply line PL. A non-grounded element is an element whose ends are not directly connected to a ground line. The fuse Fs may be a power fuse that detects a large current above the rating from power, or a thermal fuse that detects a large current above the rating from temperature. The ferrite bead Fb is a type of inductor and is a non-grounded element that converts noise into heat in a predetermined band. A wire-wound inductor may be used instead of the ferrite bead Fb.

ESDサプレッサ202は、2つの端子(電極)を有し、これら端子間に高電圧が印加されると急激に抵抗値が低下する性質を持つ素子である。ESDサプレッサ202は、一端が電源ラインPLに接続され、他端がグランドラインに接続される接地素子である。接地素子は、素子のいずれか一端が直接グランドラインに接続される素子である。したがって、例えば、レセプタクルRCPにプラグを挿入する際にこれらが擦れることによってVBUSピン対に静電気が発生しても、この静電気を、ESDサプレッサ202を介してグランドラインに逃がして過電圧保護IC11を保護することができる。 The ESD suppressor 202 is an element that has two terminals (electrodes) and has the property of rapidly decreasing the resistance value when a high voltage is applied between these terminals. ESD suppressor 202 is a grounding element having one end connected to power supply line PL and the other end connected to a ground line. A grounding element is an element that either end of the element is directly connected to a ground line. Therefore, for example, even if static electricity is generated in the V BUS pin pair due to rubbing of the plug when inserting the plug into the receptacle RCP, this static electricity is released to the ground line via the ESD suppressor 202 to protect the overvoltage protection IC 11. can do.

コンデンサCD1、CD2は、入力電圧に含まれるリップル成分(脈動成分)をコンデンサの充電作用及び放電作用を利用して平滑化し、出力電圧を安定化させる。コンデンサCD1、CD2は、それぞれ一端が電源ラインPLに接続され、他端がグランドラインに接続される接地素子である。したがって、VBUSピン対にノイズやサージが発生しても、コンデンサCD1、CD2により、このノイズやサージから過電圧保護IC11を保護することができる。 The capacitors CD1 and CD2 smooth the ripple component (pulsation component) contained in the input voltage using the charging and discharging actions of the capacitors, thereby stabilizing the output voltage. Capacitors CD1 and CD2 are ground elements each having one end connected to the power supply line PL and the other end connected to the ground line. Therefore, even if noise or surge occurs in the VBUS pin pair, the capacitors CD1 and CD2 can protect the overvoltage protection IC 11 from this noise and surge.

EMI除去フィルタ200は、ESDサプレッサとコンデンサとが並列に接続された並列回路の一端が電源ラインPLに接続され、他端がグランドラインに接続される接地素子である。したがって、例えば、レセプタクルRCPにプラグを挿入する際にこれらが擦れることによってVBUSピン対に電磁障害を引き起こし得るノイズが発生しても、このノイズをEMI除去フィルタを介してグランドラインに逃がす又はコンデンサに留めて過電圧保護IC11を保護することができる。 EMI suppression filter 200 is a grounding element in which one end of a parallel circuit in which an ESD suppressor and a capacitor are connected in parallel is connected to power supply line PL and the other end is connected to a ground line. Therefore, for example, even if noise that can cause electromagnetic interference is generated in the V BUS pin pair due to rubbing of plugs in the receptacle RCP when they are inserted, the noise can be released to the ground line via an EMI suppression filter or a capacitor. , the overvoltage protection IC 11 can be protected.

電源ライン保護部品205は、前述したMCU1及び充電IC2が配置されたMCU搭載基板161とレセプタクルRCPが配置されたレセプタクル搭載基板162とのうち、レセプタクル搭載基板162のみに配置される。これにより、MCU搭載基板161に至る前に、電源ライン保護部品205によって外部電源から供給される電力から十分にノイズやサージが除去されるので、MCU搭載基板161、及びMCU搭載基板161に配置されるMCU1及び充電IC2を保護することができる。電源ライン保護部品205の具体的な配置位置については後述する。 The power line protection component 205 is arranged only on the receptacle mounting board 162 out of the MCU mounting board 161 on which the MCU 1 and the charging IC 2 are arranged and the receptacle mounting board 162 on which the receptacle RCP is arranged. As a result, noise and surges are sufficiently removed from the power supplied from the external power source by the power line protection component 205 before reaching the MCU mounting board 161 . MCU1 and charging IC2 can be protected. A specific arrangement position of the power line protection component 205 will be described later.

本実施形態では、電源ライン保護部品205として、過電圧保護IC11、ヒューズFs、フェライトビーズFb、EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、コンデンサ203、204を例示したが、電源ライン保護部品の種類及び数は、任意に設定することができる。電源ライン保護部品205としては、グランドラインに接続される素子である接地素子と、グランドラインに接続されない非接地素子の両方を含むことが好ましい。大きな電流が流れる電源ラインPLに接地端子と非接地端子の両方を配置することで、手厚い保護を図ることができる。 In this embodiment, the overvoltage protection IC 11, the fuse Fs, the ferrite bead Fb, the EMI removal filter 200, the ESD suppressor 202, and the capacitors 203 and 204 are exemplified as the power line protection components 205. However, the types and number of power line protection components are , can be set arbitrarily. Power supply line protection component 205 preferably includes both a grounded element that is an element connected to the ground line and a non-grounded element that is not connected to the ground line. By arranging both the grounded terminal and the non-grounded terminal on the power supply line PL through which a large current flows, it is possible to achieve thorough protection.

また、電源ライン保護部品の並び順も任意に設定することができる。本実施形態のように、電源ラインPLにおいて、VBUSピン対、非接地素子(ヒューズFs、フェライトビーズFb)、接地素子(EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、コンデンサ203、204)、充電IC2の入力端子VBUSの順に配置することで、他の電子部品が接続されるグランドに逃がすノイズなどを予め非接地素子で低減できるので、吸引器100が安定に動作する。 Moreover, the arrangement order of the power line protection components can be set arbitrarily. As in this embodiment, in the power supply line PL, the V BUS pin pair, non-grounded elements (fuse Fs, ferrite bead Fb), grounded elements (EMI removal filter 200, ESD suppressor 202, capacitors 203 and 204), charging IC 2 By arranging them in the order of the input terminal VBUS, the noise that escapes to the ground to which other electronic components are connected can be reduced in advance by the non-grounded element, so that the suction device 100 operates stably.

また、電源ライン保護部品205のいくつかをMCU搭載基板161に配置してもよいが、レセプタクル搭載基板162に配置される電源ライン保護部品205の数は、MCU搭載基板161に配置される電源ライン保護部品205の数より多いことが好ましい。これによっても、MCU搭載基板161、及びMCU搭載基板161に配置される充電IC2を保護することができる。 Also, some of the power line protection components 205 may be arranged on the MCU mounting board 161, but the number of the power line protection components 205 arranged on the receptacle mounting board 162 is limited to the number of power lines arranged on the MCU mounting board 161. Preferably, the number is greater than the number of protection components 205 . This can also protect the MCU-mounted board 161 and the charging IC 2 arranged on the MCU-mounted board 161 .

レセプタクルRCPのCC1ピン及びCC2ピンは、コンフィギュレーションチャンネルピンであり、レセプタクルRCPに挿入されたプラグの上下の向きを検出するために利用されるピンである。つまり、CC1ピン及びCC2ピンは、データ端子としての性質を持つ。 The CC1 and CC2 pins of the receptacle RCP are configuration channel pins, and are pins used to detect the up-down orientation of the plug inserted into the receptacle RCP. That is, the CC1 pin and CC2 pin have properties as data terminals.

レセプタクルRCPのD-ピン対及びD+ピン対は、レセプタクルRCPに挿入された外部電源のプラグを介して、外部電源とデータ転送をするためのピンである。つまり、D-ピン及びD+ピンは、データ端子としての性質を持つ。 The D− pin pair and the D+ pin pair of the receptacle RCP are pins for data transfer with an external power supply through the external power supply plug inserted in the receptacle RCP. That is, the D− pin and D+ pin have properties as data terminals.

レセプタクルRCPのCC1ピン、CC2ピン、D-ピン対、及びD+ピン対は、それぞれデータラインDL1~DL4を介してMCU1に接続される。データラインDL1~DL4には、それぞれ保護部品が設けられる。これらの保護部品は非接地素子と接地素子のいずれか一方のみを含むことが好ましく、接地素子のみであることがさらに好ましい。小さな電流が流れるデータラインDL1~DL4では保護素子の数を絞ることで、吸引器100のコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。特に、データラインDL1~DL4には、ノイズなどをグランドに逃がせる接地素子を設けることで、少ない保護素子で効果的に保護を図ることができる。 The CC1 pin, CC2 pin, D- pin pair, and D+ pin pair of receptacle RCP are connected to MCU1 via data lines DL1-DL4, respectively. Each of the data lines DL1-DL4 is provided with a protective component. These protective components preferably include only one of the non-grounded element and the grounded element, more preferably only the grounded element. By reducing the number of protection elements in the data lines DL1 to DL4 through which a small current flows, it is possible to suppress an increase in the cost and size of the sucker 100 and stabilize its operation. In particular, the data lines DL1 to DL4 can be effectively protected with a small number of protection elements by providing a grounding element that allows noise and the like to escape to the ground.

本実施形態について具体的に説明すると、CC1ピンのデータラインDL1には、EMI除去フィルタ206の一端が接続され、CC2ピンのデータラインDL2には、EMI除去フィルタ208の一端が接続され、D-ピン対のデータラインDL3には、ESDサプレッサ210の一端が接続され、D+ピン対のデータラインDL4には、ESDサプレッサ212の一端が接続され、EMI除去フィルタ206、208及びESDサプレッサ210、212の他端がグランドラインに接続される。したがって、例えば、レセプタクルRCPにプラグを挿入する際にこれらが擦れることによってこれらのピンに静電気やノイズが発生しても、この静電気やノイズを、EMI除去フィルタ206、208又はESDサプレッサ210、212を介してグランドラインに逃がすことができる。これにより、MCU1を保護したり、MCU1の誤動作を抑制したりすることができる。以下、これらデータラインDL1~L4に設けられる、EMI除去フィルタ206、208、及びESDサプレッサ210、212をデータライン保護部品215と称することがある。 Specifically, the data line DL1 of the CC1 pin is connected to one end of the EMI removal filter 206, the data line DL2 of the CC2 pin is connected to one end of the EMI removal filter 208, and the D- One end of the ESD suppressor 210 is connected to the data line DL3 of the pin pair, and one end of the ESD suppressor 212 is connected to the data line DL4 of the D+ pin pair. The other end is connected to the ground line. Therefore, for example, even if static electricity or noise is generated in these pins due to rubbing of the plug when inserting the plug into the receptacle RCP, the static electricity or noise is removed by the EMI removal filters 206, 208 or the ESD suppressors 210, 212. can escape to the ground line via Thereby, MCU1 can be protected and malfunction of MCU1 can be suppressed. The EMI removal filters 206 and 208 and the ESD suppressors 210 and 212 provided on these data lines DL1 to L4 are hereinafter sometimes referred to as a data line protection component 215. FIG.

データライン保護部品215は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とのうち、レセプタクル搭載基板162のみに配置される。これにより、MCU搭載基板161に至る前に、データライン保護部品215によって外部電源から供給される電力から十分にノイズが除去されるので、MCU搭載基板161、及びMCU搭載基板161に配置されるMCU1を保護することができる。 The data line protection component 215 is arranged only on the receptacle mounting board 162 between the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 . As a result, before reaching the MCU mounting board 161, noise is sufficiently removed from the power supplied from the external power supply by the data line protection component 215, so that the MCU mounting board 161 and the MCU 1 arranged on the MCU mounting board 161 can be protected.

また、データライン保護部品215のいくつかをMCU搭載基板161に配置してもよいが、レセプタクル搭載基板162に配置されるデータライン保護部品215の数は、MCU搭載基板161に配置されるデータライン保護部品215の数より多いことが好ましい。これによっても、MCU搭載基板161、及びMCU搭載基板161に配置される充電IC2を保護することができる。 Although some of the data line protection components 215 may be arranged on the MCU mounting board 161, the number of the data line protection components 215 arranged on the receptacle mounting board 162 is limited to the number of data lines arranged on the MCU mounting board 161. Preferably, the number is greater than the number of protective components 215 . This can also protect the MCU-mounted board 161 and the charging IC 2 arranged on the MCU-mounted board 161 .

本実施形態によれば、電源ライン保護部品205及びデータライン保護部品215が、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とのうち、レセプタクル搭載基板162のみに配置される。したがって、MCU搭載基板161に至る前に、電源ライン保護部品205及びデータライン保護部品215によって外部電源から供給される電力から十分にノイズやサージが除去されるので、MCU搭載基板161、及びMCU搭載基板161に配置される充電IC2を保護することができる。 According to this embodiment, the power line protection component 205 and the data line protection component 215 are arranged only on the receptacle mounting board 162 between the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 . Therefore, before reaching the MCU mounting board 161, noise and surges are sufficiently removed from the power supplied from the external power supply by the power line protection component 205 and the data line protection component 215. The charging IC2 arranged on the substrate 161 can be protected.

本実施形態では、データライン保護部品215として、EMI除去フィルタ206、208、及びESDサプレッサ210、212を例示したが、データライン保護部品の種類及び数は、任意に設定することができる。データラインDL1~L4をより適切に保護するために、EMI除去フィルタ206、208、及びESDサプレッサ210、212以外の電子部品をデータライン保護部品215に用いてもよい。 Although the EMI removal filters 206 and 208 and the ESD suppressors 210 and 212 are illustrated as the data line protection components 215 in this embodiment, the type and number of data line protection components can be set arbitrarily. Electronic components other than the EMI rejection filters 206, 208 and the ESD suppressors 210, 212 may be used for the data line protection components 215 to better protect the data lines DL1-L4.

データライン保護部品215は、電源ライン保護部品205と同一の保護素子を含んでいてもよい。電源ラインPLとデータラインDL1~DL4で共通の保護素子を用いることで、この保護素子の調達コストを低減でき、吸引器100のコストを低減できる。一方、データライン保護部品215は、電源ライン保護部品205と同一の保護素子を含まなくてもよい。電源ラインPLとデータラインDL1~DL4に対し、それぞれに適した保護素子を接続できるので、吸引器100の動作をより安定にすることができる。 Data line protection component 215 may include the same protection elements as power line protection component 205 . By using a common protective element for the power supply line PL and the data lines DL1 to DL4, the procurement cost of this protective element can be reduced, and the cost of the aspirator 100 can be reduced. On the other hand, data line protection component 215 may not include the same protection element as power line protection component 205 . Since suitable protective elements can be connected to the power supply line PL and the data lines DL1 to DL4, the operation of the aspirator 100 can be made more stable.

本実施形態では、電源ライン保護部品205として、過電圧保護IC11、ヒューズFs、フェライトビーズFb、EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、及びコンデンサ203、204の7つが設けられ、データライン保護部品215として、EMI除去フィルタ206、208、及びESDサプレッサ210、212の4つが設けられている。前述したように、電源ライン保護部品205を構成する保護部品の数や種類、及びデータライン保護部品215を構成する保護部品の数や種類は、これに限定されるものではないが、電源ライン保護部品205は、データライン保護部品215の数より多いことが好ましい。より大きな電流が供給されるラインの方に多くの保護素子を配置することで、吸引器100のコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。 In this embodiment, as the power line protection component 205, seven of the overvoltage protection IC 11, the fuse Fs, the ferrite bead Fb, the EMI removal filter 200, the ESD suppressor 202, and the capacitors 203 and 204 are provided, and as the data line protection component 215, Four EMI rejection filters 206, 208 and ESD suppressors 210, 212 are provided. As described above, the number and types of protection components forming the power line protection component 205 and the number and types of protection components forming the data line protection component 215 are not limited to these, but the power line protection Components 205 are preferably greater in number than data line protection components 215 . By arranging more protective elements in the line to which the higher current is supplied, the cost and size of the sucker 100 can be suppressed while its operation is stabilized.

<基板の詳細説明>
ここで、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162に配置されたIC及び素子の配置について説明する。
<Detailed description of the board>
Here, the arrangement of ICs and elements arranged on the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 will be described.

図18は、レセプタクル搭載基板162の主面162aを示す図である。上下方向に延設されたレセプタクル搭載基板162の主面162aには、上側にヒータコネクタCnが配置され、下端部にレセプタクルRCPが配置され、ヒータコネクタCnとレセプタクルRCPとの間に昇圧DC/DCコンバータ9のリアクトルLcが配置されている。レセプタクルRCPとリアクトルLcの間であって、レセプタクルRCPの近傍には、データライン保護部品215のうちCC2ピンのデータラインDL2に配置されるEMI除去フィルタ208、D-ピン対のデータラインDL3に配置されるESDサプレッサ210、及びD+ピン対のデータラインDL4に配置されるESDサプレッサ212が配置されている。データライン保護部品215は、レセプタクル搭載基板162の主面162aに配置されるので、基板面積を有効活用でき、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制できる。これにより、吸引器100のコストとサイズを低減できる。 FIG. 18 is a diagram showing the main surface 162a of the receptacle mounting board 162. As shown in FIG. A main surface 162a of a receptacle mounting board 162 extending in the vertical direction has a heater connector Cn arranged on the upper side and a receptacle RCP arranged at the lower end thereof. Reactor Lc of converter 9 is arranged. Between the receptacle RCP and the reactor Lc and in the vicinity of the receptacle RCP, among the data line protection components 215, the EMI suppression filter 208 arranged on the data line DL2 of the CC2 pin and the data line DL3 of the D-pin pair are arranged. and an ESD suppressor 212 placed on the data line DL4 of the D+ pin pair. Since the data line protection component 215 is arranged on the main surface 162a of the receptacle mounting board 162, the board area can be effectively used, and an increase in the size of the receptacle mounting board 162 can be suppressed. Thereby, the cost and size of the suction device 100 can be reduced.

また、レセプタクルRCPの近傍には、これらのデータライン保護部品215を左右方向に挟むように、右側に正極側のバッテリコネクタ222(以下、正極側バッテリコネクタ222)が配置され、左側にスペーサ173を固定する開口部176が配置されている。さらに昇圧DC/DCコンバータ9のリアクトルLcの左側には、負極側のバッテリコネクタ224(以下、負極側バッテリコネクタ224)及び電源温度センサを構成するサーミスタT1に接続される電源温度検出用コネクタ234が配置され、負極側バッテリコネクタ224に対し左右方向で反対側には、ヒータHTRの温度を検出するためのスイッチS4が配置されている。正極側バッテリコネクタ222には、電源BATの正極端子から延びる正極側電源バスバー236(図7、8参照)が接続され、負極側バッテリコネクタ224には、電源BATの負極端子から延びる負極側電源バスバー238(図7、8参照)が接続される。 In the vicinity of the receptacle RCP, a positive battery connector 222 (hereinafter referred to as a positive battery connector 222) is arranged on the right side so as to sandwich these data line protection components 215 in the left-right direction, and a spacer 173 is arranged on the left side. A locking opening 176 is provided. Furthermore, on the left side of the reactor Lc of the step-up DC/DC converter 9, there is a battery connector 224 on the negative electrode side (hereinafter referred to as the negative battery connector 224) and a power supply temperature detection connector 234 connected to the thermistor T1 constituting a power supply temperature sensor. A switch S4 for detecting the temperature of the heater HTR is arranged on the side opposite to the negative battery connector 224 in the horizontal direction. A positive power supply bus bar 236 (see FIGS. 7 and 8) extending from the positive terminal of the power supply BAT is connected to the positive battery connector 222, and a negative power supply bus bar extending from the negative terminal of the power supply BAT is connected to the negative battery connector 224. 238 (see FIGS. 7 and 8) are connected.

スペーサ173を固定するレセプタクル搭載基板162の開口部176は、下端部に配置されたレセプタクルRCPに近接する位置、言い換えると中央に対し上端部より下端部側に設けられている。外部電源から供給される電力が通る経路の近くでは、この電流を原因とするノイズが生じている虞があるが、ノイズの影響を受けないスペーサ173をこの経路の近くに設けることで、レセプタクル搭載基板162の基板面積を有効活用できる。 The opening 176 of the receptacle mounting substrate 162 for fixing the spacer 173 is provided at a position close to the receptacle RCP arranged at the lower end, in other words, closer to the lower end than the upper end with respect to the center. This current may generate noise near the path through which power supplied from an external power supply passes. The substrate area of the substrate 162 can be effectively utilized.

さらに、電源BATとレセプタクル搭載基板162とを電気的に接続する正極側バッテリコネクタ222は、下端部に配置されたレセプタクルRCPに近接する位置、言い換えると中央に対し上端部より下端部側に設けられている。導体である正極側バッテリコネクタ222は、少なからずノイズの影響を受けるが、正極側バッテリコネクタ222を通る電流値が大きいことからノイズの影響は軽微であるため、この経路の近くに正極側バッテリコネクタ222を設けることで、レセプタクルRCPの基板面積を有効活用できる。これらの工夫により、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制できるので、吸引器100のコストとサイズを低減できる。 Furthermore, the positive battery connector 222 electrically connecting the power supply BAT and the receptacle mounting board 162 is provided at a position close to the receptacle RCP arranged at the lower end, in other words, closer to the lower end than the upper end with respect to the center. ing. The positive battery connector 222, which is a conductor, is not a little affected by noise. By providing 222, the substrate area of the receptacle RCP can be effectively utilized. These measures can prevent the size of the receptacle mounting board 162 from increasing, so that the cost and size of the aspirator 100 can be reduced.

図19は、レセプタクル搭載基板162の副面162bを示す図である。レセプタクル搭載基板162の副面162bには、開口部176の下方に電源ライン保護部品205が配置される。具体的に説明すると、電源ライン保護部品205を構成する、過電圧保護IC11、ヒューズFs、フェライトビーズFb、EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、及びコンデンサ203、204が、レセプタクル搭載基板162の副面162bの下端部に配置されている。このように、レセプタクルRCPが配置される主面162aと反対側の副面162bに電源ライン保護部品205を配置することで、レセプタクルRCPと電源ライン保護部品205を同一面に配置した場合と比べて基板面積を有効活用でき、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制できる。これにより、吸引器100のコストとサイズを低減できる。 FIG. 19 is a diagram showing the secondary surface 162b of the receptacle mounting board 162. As shown in FIG. A power line protection component 205 is arranged below the opening 176 on the secondary surface 162 b of the receptacle mounting board 162 . Specifically, the overvoltage protection IC 11, the fuse Fs, the ferrite bead Fb, the EMI suppression filter 200, the ESD suppressor 202, and the capacitors 203 and 204, which constitute the power line protection component 205, are located on the subsurface 162b of the receptacle mounting board 162. located at the bottom end of the In this way, by arranging the power line protection component 205 on the secondary surface 162b opposite to the main surface 162a on which the receptacle RCP is arranged, compared to the case where the receptacle RCP and the power line protection component 205 are arranged on the same surface, The substrate area can be effectively utilized, and an increase in the size of the receptacle mounting substrate 162 can be suppressed. Thereby, the cost and size of the suction device 100 can be reduced.

これら過電圧保護IC11、ヒューズFs、フェライトビーズFb、EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、及びコンデンサ203、204は、レセプタクル搭載基板162の素子配置面に直交する方向(前後方向)から見てレセプタクルRCPと重なる位置、即ち、前後方向においてレセプタクルRCPを投影した部分であるレセプタクル投影領域220に配置されている。したがって、レセプタクルRCPのVBUSピン対と電源ライン保護部品205の間の距離を極限まで短くすることができ、電源ライン保護部品205で保護される前の電力がレセプタクル搭載基板162に配置される他の電子部品へ与える影響を低減できる。これにより、吸引器100の耐久性を向上させ、その動作を安定にすることができる。なお、電源ライン保護部品205の全てをレセプタクル投影領域220に配置する必要はなく、少なくとも一部がレセプタクル投影領域220に配置されていればよい。 These overvoltage protection IC 11, fuse Fs, ferrite bead Fb, EMI removal filter 200, ESD suppressor 202, and capacitors 203 and 204 are similar to the receptacle RCP when viewed from the direction perpendicular to the element arrangement surface of the receptacle mounting board 162 (front-rear direction). It is arranged in a receptacle projection area 220 where the receptacle RCP is projected in the overlapping position, that is, in the front-rear direction. Therefore, the distance between the V BUS pin pair of the receptacle RCP and the power line protection component 205 can be minimized, and the power before being protected by the power line protection component 205 is arranged on the receptacle mounting substrate 162. can reduce the impact on electronic components. As a result, the durability of the suction device 100 can be improved and its operation can be stabilized. It should be noted that it is not necessary to arrange all of the power line protection component 205 in the receptacle projection area 220 , and at least part of it may be arranged in the receptacle projection area 220 .

また、開口部176の右側には、データライン保護部品215を構成するEMI除去フィルタ206が配置され、さらにその上側には、保護IC10、オペアンプOP1、昇圧DC/DCコンバータ9、及び、エアロゾル生成用のスイッチS3が配置されている。 EMI removal filter 206 constituting data line protection component 215 is arranged on the right side of opening 176, and protection IC 10, operational amplifier OP1, step-up DC/DC converter 9, and aerosol generation A switch S3 is arranged.

前述したように、EMI除去フィルタ206を除くデータライン保護部品215(EMI除去フィルタ208、ESDサプレッサ210、及びESDサプレッサ212)は、レセプタクル搭載基板162の主面162aに配置される。電源ライン保護部品205がレセプタクル搭載基板162の副面162bに配置されるのに対し、多くのデータライン保護部品215を主面162aに配置し搭載面を変えることで、基板面積を有効活用できることができる。これにより、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制でき、吸引器100のコストとサイズを低減できる。なお、EMI除去フィルタ206も含めて全てのデータライン保護部品215をレセプタクル搭載基板162の主面162aに集約して配置してもよい。 As described above, data line protection components 215 (EMI suppression filter 208, ESD suppressor 210, and ESD suppressor 212) other than EMI suppression filter 206 are arranged on main surface 162a of receptacle mounting board 162. FIG. While the power line protection component 205 is arranged on the subsurface 162b of the receptacle mounting board 162, by arranging many data line protection components 215 on the main surface 162a and changing the mounting surface, it is possible to effectively utilize the board area. can. As a result, it is possible to prevent the size of the receptacle mounting board 162 from increasing, and to reduce the cost and size of the aspirator 100 . All the data line protection components 215 including the EMI removal filter 206 may be collectively arranged on the main surface 162 a of the receptacle mounting substrate 162 .

図20は、MCU搭載基板161の主面161aを示す図である。上下方向に延設されたMCU搭載基板161の主面161aには、上側に充電IC2が配置され、下側にMCU1が配置され、充電IC2とMCU1との間にLSW3が配置されている。充電IC2のさらに上側には、ヒータ温度センサを構成するサーミスタT3が導線を介して接続されるヒータ温度検出用コネクタ240が配置されている。MCU1の斜め左下には、スペーサ173を固定する開口部175が配置されている。また、MCU搭載基板161の主面161aには、MCU1とMCU搭載基板161の右縁部との間に、2つの抵抗器の直列回路である分圧回路Pcが配置されている。 FIG. 20 is a diagram showing the main surface 161a of the MCU mounting board 161. As shown in FIG. On the main surface 161a of the MCU mounting board 161 extending in the vertical direction, the charging IC2 is arranged on the upper side, the MCU1 is arranged on the lower side, and the LSW3 is arranged between the charging IC2 and the MCU1. A heater temperature detection connector 240 to which a thermistor T3 constituting a heater temperature sensor is connected via a lead wire is arranged further above the charging IC 2 . An opening 175 for fixing a spacer 173 is arranged diagonally to the lower left of the MCU1. Also, on the main surface 161 a of the MCU mounting board 161 , a voltage dividing circuit Pc, which is a series circuit of two resistors, is arranged between the MCU 1 and the right edge of the MCU mounting board 161 .

レセプタクルRCPが配置されたレセプタクル搭載基板162に対し、MCU1及び充電IC2をMCU搭載基板161に配置することで、MCU1及び充電IC2がレセプタクルRCPから離されるため、レセプタクルRCPから侵入する虞がある静電気などの影響を受けにくくなる。これにより、吸引器100の動作をより安定にすることができる。 Since the MCU1 and the charging IC2 are separated from the receptacle RCP by arranging the MCU1 and the charging IC2 on the receptacle mounting board 162 on which the receptacle RCP is arranged, static electricity, etc. that may enter from the receptacle RCP is prevented. less susceptible to Thereby, operation|movement of the suction device 100 can be stabilized more.

また、電源ラインPLを開閉可能、且つ、電源ライン保護部品205と充電IC2の入力端子VBUSの間に設けられるLSW3がMCU搭載基板161に配置される。したがって、電源ライン保護部品205によりノイズなどが除去された外部電源から供給される電力が、LSW3によりさらに充電IC2に対していきなり供給されることが防がれる。これにより、充電IC2に対して突入電流や短絡電流が入力されることが防がれるので充電IC2をより一層保護することができる。 Also, an LSW 3 that can open and close the power line PL and is provided between the power line protection component 205 and the input terminal VBUS of the charging IC 2 is arranged on the MCU mounting board 161 . Therefore, the power supplied from the external power supply from which noise has been removed by the power supply line protection component 205 is prevented from being suddenly supplied to the charging IC 2 by the LSW 3 . This prevents a rush current and a short-circuit current from being input to the charging IC 2, so that the charging IC 2 can be further protected.

LSW3は、前述したようにMCU1の端子P19に接続されるバイポーラトランジスタS2を介して制御端子ONに入力される信号がハイレベルになると充電IC2に対し電力を供給する。言い換えるとLSW3は自動的にONにならず、MCU1の指令を受けて初めてONになる。LSW3にMCU1の制御を介在させることで、LSW3の誤動作を抑制できるので、充電IC2をより一層保護することができる。 LSW3 supplies power to charging IC2 when the signal input to control terminal ON via bipolar transistor S2 connected to terminal P19 of MCU1 goes high as described above. In other words, LSW3 is not automatically turned ON, and is turned ON only after receiving a command from MCU1. Since the malfunction of LSW3 can be suppressed by intervening the control of MCU1 in LSW3, charging IC2 can be protected further.

一方、MCU1は、レセプタクルRCPの電源入力端子VBUSから供給される電圧の端子P17への入力に基づき、電源BATからヒータコネクタCnへの電力の供給を制御する。具体的には、MCU1は、電源入力端子VBUSから供給される電圧が端子P17へ入力されると、電源BATからヒータコネクタCnへの電力の供給を禁止する。したがって、外部電源から供給される電力から保護されたMCU1によって、外部電源の検知に基づく制御を実行できる。これにより充電制御をより確実に実行できるので、吸引器100の性能が向上する。また、充電時における電源BATからの電力消費を回避できる。 On the other hand, the MCU1 controls power supply from the power supply BAT to the heater connector Cn based on the voltage supplied from the power supply input terminal VBUS of the receptacle RCP input to the terminal P17. Specifically, when the voltage supplied from the power supply input terminal VBUS is input to the terminal P17, the MCU1 prohibits the supply of power from the power supply BAT to the heater connector Cn. Therefore, the MCU 1 protected from the power supplied from the external power supply can perform the control based on the detection of the external power supply. As a result, charging control can be executed more reliably, and the performance of the suction device 100 is improved. Also, power consumption from the power supply BAT during charging can be avoided.

また、分圧回路Pcには、電源ライン保護部品205によりノイズなどが除去された外部電源から供給される電力が入力される。これにより、分圧回路Pcが破損しにくくなり、MCU1による制御をより確実に実行できるので、吸引器100の性能が向上する。分圧回路Pcは、システム電源電圧Vcc0より高い電圧がMCU1に入力されることを防ぎ、吸引器100を安定的に動作させる。 Further, power supplied from an external power supply, from which noise is removed by the power supply line protection component 205, is input to the voltage dividing circuit Pc. As a result, the voltage dividing circuit Pc is less likely to be damaged, and control by the MCU 1 can be performed more reliably, thereby improving the performance of the aspirator 100 . The voltage dividing circuit Pc prevents a voltage higher than the system power supply voltage Vcc0 from being input to the MCU1, and allows the aspirator 100 to operate stably.

分圧回路Pcの2つの抵抗器は、MCU1が最も近接するMCU搭載基板161の縁である右縁部とMCU1の間に配置される。具体的には、分圧回路Pcの2つの抵抗器は、MCU搭載基板161の右縁部とMCU1の端子P17の間に配置される。なお、必ずしも分圧回路Pcの2つの抵抗器の両方がMCU搭載基板161の縁である右縁部とMCU1の間に配置される必要はなく、少なくとも一方が配置されていればよい。これにより、分圧回路Pcの少なくとも一部が、MCU搭載基板161の右縁部から侵入するノイズに対する障壁となることで、MCU1が破損したり誤作動しにくくなるので、吸引器100が安定的に動作するようになる。 The two resistors of the voltage dividing circuit Pc are arranged between the MCU1 and the right edge, which is the edge of the MCU mounting substrate 161 closest to the MCU1. Specifically, the two resistors of the voltage dividing circuit Pc are arranged between the right edge of the MCU mounting board 161 and the terminal P17 of the MCU1. It should be noted that both of the two resistors of the voltage dividing circuit Pc do not necessarily need to be arranged between the right edge, which is the edge of the MCU mounting substrate 161, and the MCU1, and at least one of them may be arranged. As a result, at least a portion of the voltage dividing circuit Pc serves as a barrier against noise entering from the right edge of the MCU mounting substrate 161, making it difficult for the MCU 1 to be damaged or malfunction. to work.

図21は、MCU搭載基板161の副面161bを示す図である。MCU搭載基板161の副面161bには、開口部175の上側に振動モータMが導線を介して接続されるモータコネクタ226が配置され、さらに上側に、ケース温度センサを構成するサーミスタT4が導線を介して接続されるケース温度検出用コネクタ228、及び吸気センサを構成するサーミスタT2が導線を介して接続される吸気検出用コネクタ230が配置されている。 FIG. 21 is a diagram showing the secondary surface 161b of the MCU mounting board 161. As shown in FIG. On the secondary surface 161b of the MCU mounting substrate 161, a motor connector 226 to which the vibration motor M is connected via a wire is arranged above the opening 175, and further above, a thermistor T4 constituting a case temperature sensor is provided with a wire. A case temperature detection connector 228 is connected via a lead wire, and an intake air detection connector 230 is connected via a lead wire to a thermistor T2 constituting an intake air sensor.

MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162を電気的に接続するフレキシブル配線板165は、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162のFPC接続部231、232同士を接続する。FPC接続部231、232は、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162それぞれの右端部、且つ、上下方向において略中央部から下方に向かって開口部175、176近傍に至る箇所に位置する。 A flexible wiring board 165 that electrically connects the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 connects the FPC connection portions 231 and 232 of the MCU mounting board 161 and the receptacle mounting board 162 to each other. The FPC connection portions 231 and 232 are located at the right end portions of the MCU mounting substrate 161 and the receptacle mounting substrate 162, respectively, and from the substantially central portion in the vertical direction to the vicinity of the openings 175 and 176 downward.

図20に示すように、MCU搭載基板161において、LSW3は、充電IC2よりFPC接続部231に近接して配置される。即ち、外部電源から供給される電力がMCU搭載基板161へ入力される箇所の至近にLSW3が設けられる。これにより、突入電流や短絡電流などがLSW3で低減される時に生じるノイズが、MCU搭載基板161に配置された他の素子やICへ与える影響を低減できるのでMCU搭載基板161の保護をより一層図ることができる。なお、LSW3は、MCU搭載基板161に配置されるいずれのICよりFPC接続部231に近接して配置されることが好ましい。 As shown in FIG. 20, in the MCU mounting board 161, the LSW3 is arranged closer to the FPC connection portion 231 than the charging IC2. That is, the LSW 3 is provided in the vicinity of the point where the power supplied from the external power supply is input to the MCU mounting board 161 . As a result, noise generated when rush current, short-circuit current, or the like is reduced by the LSW 3 can reduce the effect on other elements and ICs arranged on the MCU-mounted board 161, thereby further protecting the MCU-mounted board 161. be able to. It is preferable that the LSW 3 be arranged closer to the FPC connection section 231 than any IC arranged on the MCU mounting board 161 .

図18に示すように、レセプタクル搭載基板162のFPC接続部232は、下端部に配置されたレセプタクルRCPに近接する位置、言い換えると中央に対し上端部より下端部側に設けられている。これにより、レセプタクル搭載基板162全体を外部電源から供給される電力が通ることがなくなり、この電流によって生じるノイズが、レセプタクル搭載基板162に配置される他の素子やICに与える影響を低減できる。 As shown in FIG. 18, the FPC connection part 232 of the receptacle mounting board 162 is provided at a position close to the receptacle RCP arranged at the lower end, in other words, closer to the lower end than the upper end with respect to the center. As a result, the power supplied from the external power supply does not pass through the entire receptacle mounting board 162, and the noise generated by this current can reduce the influence of other elements and ICs arranged on the receptacle mounting board 162.

以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Although various embodiments have been described above with reference to the drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person skilled in the art can conceive of various modifications or modifications within the scope described in the claims, and these also belong to the technical scope of the present invention. Understood. Moreover, each component in the above embodiments may be combined arbitrarily without departing from the gist of the invention.

本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。 This specification describes at least the following matters. In addition, although the parenthesis shows the components corresponding to the above-described embodiment, the present invention is not limited to this.

(1) 電源(電源BAT)と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ(ヒータHTR)が接続されるヒータコネクタ(ヒータコネクタCn)と、
前記電源から前記ヒータコネクタへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラ(MCU1)と、
入力端子(入力端子VBUS)と、前記電源へ接続される充電端子(充電端子bat)と、を含み、前記入力端子へ入力される電力を変換して前記充電端子から出力するように構成される充電IC(充電IC2)と、
電源端子(電源入力端子VBUS)と、データ端子(CC1ピン、CC2ピン、D-ピン、D+ピン)と、を含み、外部電源へ電気的に接続可能に構成されるレセプタクル(レセプタクルRCP)と、
前記電源端子と前記入力端子を接続する電源ライン(電源ラインPL)と、
前記データ端子と前記コントローラを接続するデータライン(データラインDL1~DL4)と、
前記電源ラインに設けられる第1保護部品(電源ライン保護部品205)と、
前記データラインに設けられる第2保護部品(データライン保護部品215)と、を備え、
前記第1保護部品の数は、前記第2保護部品の数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット(非燃焼式吸引器100)。
(1) a power supply (power supply BAT);
a heater connector (heater connector Cn) to which a heater (heater HTR) that consumes power supplied from the power source and heats the aerosol source is connected;
a controller (MCU1) configured to control the supply of power from the power source to the heater connector;
It includes an input terminal (input terminal VBUS) and a charging terminal (charging terminal bat) connected to the power supply, and is configured to convert power input to the input terminal and output from the charging terminal. a charging IC (charging IC2);
a receptacle (receptacle RCP) including a power supply terminal (power supply input terminal V BUS ) and data terminals (CC1 pin, CC2 pin, D− pin, D+ pin) and configured to be electrically connectable to an external power supply; ,
a power line (power line PL) connecting the power terminal and the input terminal;
data lines (data lines DL1 to DL4) connecting the data terminals and the controller;
a first protection component (power line protection component 205) provided on the power line;
a second protection component (data line protection component 215) provided on the data line,
The number of the first protection components is greater than the number of the second protection components,
The power unit of the aerosol generator (non-combustion inhaler 100).

(1)によれば、より大きな電流が供給されるラインの方に多くの保護素子を配置するので、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。 According to (1), since more protective elements are arranged in the line to which a larger current is supplied, it is possible to stabilize the operation while suppressing an increase in the cost and size of the power supply unit of the aerosol generator. can be done.

(2) (1)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
グランドを備え、
前記第1保護部品は、前記グランドに接続される素子である接地素子(EMI除去フィルタ200、ESDサプレッサ202、コンデンサ203、204)と、前記グランドに接続されない非接地素子(ヒューズFs、フェライトビーズFb)と、を含み、
前記第2保護部品は、前記接地素子と前記非接地素子のうちいずれか一方のみを含む、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(2) A power supply unit of the aerosol generator according to (1),
equipped with a ground,
The first protection components include grounded elements (EMI removal filter 200, ESD suppressor 202, capacitors 203 and 204) which are elements connected to the ground, and non-grounded elements (fuse Fs, ferrite bead Fb) which are not connected to the ground. ), including
the second protection component includes only one of the grounding element and the non-grounding element;
Power supply unit for the aerosol generator.

(2)によれば、大きな電流が流れる電源ラインは接地端子と非接地端子で手厚い保護を図りつつ、小さな電流が流れるデータラインには保護素子の数を絞ることで、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。 According to (2), the power supply unit of the aerosol generator is designed to protect the power supply line through which a large current flows with a ground terminal and a non-ground terminal, while reducing the number of protection elements in the data line through which a small current flows. The operation can be stabilized while suppressing an increase in the cost and size of the device.

(3) (2)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第2保護部品は、前記接地素子と前記非接地素子のうち前記接地素子のみを含む、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(3) A power supply unit of the aerosol generator according to (2),
The second protection component includes only the grounding element out of the grounding element and the non-grounding element,
Power supply unit for the aerosol generator.

(3)によれば、データラインには、ノイズなどをグランドに逃がせる接地素子を設けることで、少ない保護素子で効果的に保護を図ることができる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズの増加を抑制しつつ、その動作を安定させることができる。 According to (3), the data line is provided with a grounding element that allows noise and the like to escape to the ground, thereby effectively protecting the data line with a small number of protective elements. As a result, the operation can be stabilized while suppressing an increase in the cost and size of the power supply unit of the aerosol generator.

(4) (2)又は(3)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源ラインにおいて、前記電源端子、前記非接地素子、前記接地素子、前記入力端子の順に接続される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(4) The power unit of the aerosol generator according to (2) or (3),
In the power supply line, the power supply terminal, the non-grounded element, the grounded element, and the input terminal are connected in this order.
Power supply unit for the aerosol generator.

(4)によれば、他の電子部品が接続されるグランドに逃がすノイズなどを予め非接地素子で低減できるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットが安定に動作する。 According to (4), the noise that escapes to the ground to which other electronic components are connected can be reduced in advance by the non-grounded element, so that the power supply unit of the aerosol generator operates stably.

(5) (1)から(4)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1保護部品と前記第2保護部品とは、同一の素子を含む、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(5) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (4),
The first protection component and the second protection component include the same element,
Power supply unit for the aerosol generator.

(5)によれば、電源ラインとデータラインで共通の保護素子を用いることで、この保護素子の調達コストを低減できる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストを低減できる。 According to (5), by using a common protection element for the power supply line and the data line, the procurement cost of this protection element can be reduced. Thereby, the cost of the power supply unit of the aerosol generator can be reduced.

(6) (1)から(4)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1保護部品と前記第2保護部品とは、同一の素子を含まない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(6) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (4),
The first protection component and the second protection component do not include the same element,
Power supply unit for the aerosol generator.

(6)によれば、電源ラインとデータラインに対し、それぞれに適した保護素子を接続できるので、エアロゾル生成装置の動作をより安定にすることができる。 According to (6), protective elements suitable for each of the power supply line and the data line can be connected, so that the operation of the aerosol generator can be made more stable.

(7) (1)から(6)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
第1基板(MCU搭載基板161)と、
前記第1基板とは別体の第2基板(レセプタクル搭載基板162)と、を備え、
前記コントローラ及び前記充電ICは、前記第1基板に配置され、
前記レセプタクルは、前記第2基板に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(7) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (6),
a first substrate (MCU mounting substrate 161);
A second substrate (receptacle mounting substrate 162) separate from the first substrate,
The controller and the charging IC are arranged on the first substrate,
the receptacle is disposed on the second substrate;
Power supply unit for the aerosol generator.

(7)によれば、コントローラ及び充電ICは、レセプタクルから離されることで、レセプタクルから侵入する虞がある静電気などの影響を受けにくくなる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作をより安定にすることができる。 According to (7), since the controller and the charging IC are separated from the receptacle, they are less likely to be affected by static electricity that may enter from the receptacle. Thereby, the operation of the power supply unit of the aerosol generator can be made more stable.

(8) (7)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1保護部品及び前記第2保護部品は、前記第1基板と前記第2基板のうち前記第2基板のみに配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(8) A power supply unit of the aerosol generator according to (7),
The first protection component and the second protection component are arranged only on the second substrate out of the first substrate and the second substrate,
Power supply unit for the aerosol generator.

(8)によれば、コントローラ及び充電ICが配置される第1基板に至る前に、第1保護部品及び第2保護部品によって外部電源から供給される電力から十分にノイズが除去されるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作をより安定にすることができる。 According to (8), noise is sufficiently removed from the power supplied from the external power supply by the first protection component and the second protection component before reaching the first substrate on which the controller and charging IC are arranged. Operation of the power supply unit of the aerosol generator can be made more stable.

(9) (7)又は(8)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第2基板は、主面(主面162a)と前記主面の裏面である副面(副面162b)を有し、
前記レセプタクルは、前記主面に配置され、
前記第1保護部品は、前記副面に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(9) The power supply unit of the aerosol generator according to any one of (7) or (8),
The second substrate has a main surface (main surface 162a) and a secondary surface (subsurface 162b) that is the back surface of the main surface,
The receptacle is arranged on the main surface,
The first protective component is arranged on the minor surface,
Power supply unit for the aerosol generator.

(9)によれば、レセプタクルと第1保護部品を同一面に配置した場合と比べて基板面積を有効活用できることで、第2基板のサイズが大きくなることを抑制できる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズを低減できる。 According to (9), the substrate area can be effectively used compared to the case where the receptacle and the first protection component are arranged on the same surface, so that the increase in size of the second substrate can be suppressed. This reduces the cost and size of the power supply unit of the aerosol generator.

(10) (9)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1保護部品の少なくても一部は、前記第2基板に直交する方向から前記レセプタクルを投影した領域(レセプタクル投影領域220)に配置されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(10) The power supply unit of the aerosol generator according to (9),
At least part of the first protection component is arranged in an area (receptacle projection area 220) projected from the direction perpendicular to the second substrate.
Power supply unit for the aerosol generator.

(10)によれば、レセプタクルの電源端子と第1保護部品の間の距離を極限まで短くすることができ、第1保護部品で保護される前の電力が第2基板に配置される他の電子部品へ与える影響を低減できる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性を向上させ、その動作を安定にすることができる。 According to (10), the distance between the power terminal of the receptacle and the first protection component can be minimized, and the power before being protected by the first protection component is arranged on the second substrate. The influence on electronic parts can be reduced. As a result, the durability of the power supply unit of the aerosol generator can be improved, and the operation thereof can be stabilized.

(11) (9)又は(10)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第2保護部品は、前記主面に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(11) The power supply unit of the aerosol generator according to (9) or (10),
The second protection component is arranged on the main surface,
Power supply unit for the aerosol generator.

(11)によれば、レセプタクルを配置した主面の空きスペースに第2保護部品を配置することで、第2基板のサイズが大きくなることを抑制できる。これにより、エアロゾル生成装置の電源ユニットのコストとサイズを低減できる。 According to (11), by arranging the second protection component in the empty space on the main surface where the receptacle is arranged, it is possible to suppress the size of the second substrate from increasing. This reduces the cost and size of the power supply unit of the aerosol generator.

1 MCU(コントローラ)
2 充電IC
100 非燃焼式吸引器(エアロゾル生成装置の電源ユニット)
161 MCU搭載基板(第1基板)
162 レセプタクル搭載基板(第2基板)
162a 主面
162b 副面
205 電源ライン保護部品(第1保護部品)
215 データライン保護部品(第2保護部品)
220 レセプタクル投影領域
CC1ピン(データ端子)
CC2ピン(データ端子)
D-ピン(データ端子)
D+ピン(データ端子)
DL1 データライン
DL2 データライン
DL3 データライン
DL4 データライン
BAT 電源
HTR ヒータ
Cn ヒータコネクタ
RCP レセプタクル
PL 電源ライン
BUS 電源入力端子(電源端子)
VBUS 入力端子(入力端子)
bat 充電端子
Fs ヒューズ(非接地素子)
Fb フェライトビーズ(非接地素子)
200 EMI除去フィルタ(接地素子)
202 ESDサプレッサ(接地素子)
203 コンデンサ(接地素子)
204 コンデンサ(接地素子)
1 MCU (controller)
2 charging IC
100 non-combustion aspirator (power unit for aerosol generator)
161 MCU mounting board (first board)
162 receptacle mounting board (second board)
162a primary surface 162b secondary surface 205 power line protection component (first protection component)
215 data line protection component (second protection component)
220 Receptacle projection area CC1 pin (data terminal)
CC2 pin (data terminal)
D- pin (data terminal)
D+ pin (data terminal)
DL1 Data line DL2 Data line DL3 Data line DL4 Data line BAT Power supply HTR Heater Cn Heater connector RCP Receptacle PL Power supply line V BUS power supply input terminal (power supply terminal)
VBUS input terminal (input terminal)
bat charging terminal Fs fuse (ungrounded element)
Fb Ferrite bead (non-grounded element)
200 EMI suppression filter (grounding element)
202 ESD suppressor (grounding element)
203 capacitor (ground element)
204 capacitor (ground element)

Claims (7)

電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラと、
入力端子と、前記電源へ接続されるbat端子と、を含み、前記入力端子へ入力される電力を変換して前記bat端子から出力するように構成される充電ICと、
外部電源へ電気的に接続可能に構成される電源端子と、
前記外部電源とデータ転送をするためのデータ端子と、
前記電源端子と前記入力端子を接続する電源ラインと、
前記データ端子へ接続されるデータラインと、
前記電源ラインに設けられる第1保護部品と、
前記データラインに設けられる第2保護部品と、
前記電源端子と、前記データ端子と、前記第1保護部品と、前記第2保護部品とが配置される第1基板と、
前記コントローラが配置され、前記第1基板に対して平行に配置され且つ前記第1基板とは別体の第2基板と、を備え、
前記第1保護部品の数は、前記第2保護部品の数より多く、
前記第1保護部品と、前記第2保護部品は、前記第1基板と前記第2基板のうち前記第1基板にのみ配置される、
エアロゾル生成装置。
a power supply;
a controller configured to be able to control power supply to a heater that consumes the power supplied from the power source and heats the aerosol source;
a charging IC including an input terminal and a bat terminal connected to the power supply, configured to convert electric power input to the input terminal and output from the bat terminal;
a power terminal configured to be electrically connectable to an external power source;
a data terminal for data transfer with the external power supply;
a power line connecting the power terminal and the input terminal;
a data line connected to the data terminal;
a first protection component provided on the power supply line;
a second protection component provided on the data line;
a first substrate on which the power supply terminal, the data terminal, the first protection component, and the second protection component are arranged;
a second substrate on which the controller is arranged, arranged parallel to the first substrate and separate from the first substrate;
the number of the first protection components is greater than the number of the second protection components ,
The first protection component and the second protection component are arranged only on the first substrate out of the first substrate and the second substrate,
Aerosol generator.
請求項1に記載のエアロゾル生成装置であって、
前記第1保護部品と前記第2保護部品とは、同一のタイプの素子を含む、
エアロゾル生成装置。
The aerosol generating device of claim 1,
wherein the first protective component and the second protective component comprise elements of the same type;
Aerosol generator.
請求項1又は2に記載のエアロゾル生成装置であって、
前記第1基板は、主面と、前記第1基板の主面の反対面である副面と、を備え、
前記第2基板は、前記コントローラが設けられる主面と、前記第2基板の前記主面の反対面であり且つ前記第1基板の前記主面と対向する副面と、を備える、
エアロゾル生成装置。
The aerosol generator according to claim 1 or 2 ,
The first substrate has a major surface and a minor surface opposite to the major surface of the first substrate,
The second substrate includes a main surface on which the controller is provided, and a subsurface opposite to the main surface of the second substrate and facing the main surface of the first substrate,
Aerosol generator.
請求項に記載のエアロゾル生成装置であって、
サセプタを内蔵する香味成分生成基材を挿入可能な開口と、
前記開口の近傍に配置され、且つ、吸気センサを構成するサーミスタと、
前記サーミスタが導線を介して接続され、且つ、前記第2基板に設けられる吸気検出用端子と、を備える、
エアロゾル生成装置。
An aerosol generator according to claim 3 ,
an opening into which a flavor component-generating base containing a susceptor can be inserted;
a thermistor disposed near the opening and constituting an intake sensor;
an intake detection terminal to which the thermistor is connected via a lead wire and which is provided on the second substrate;
Aerosol generator.
請求項に記載のエアロゾル生成装置であって、
前記吸気検出用端子は、前記第2基板の副面に設けられる、
エアロゾル生成装置。
5. The aerosol generating device of claim 4 ,
The intake detection terminal is provided on the secondary surface of the second substrate,
Aerosol generator.
請求項3から5のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置であって、
前記第1基板の主面と前記第2基板の副面の間に配置され、且つ、前記第1基板と前記第2基板の位置を固定する固定部材を備える、
エアロゾル生成装置。
The aerosol generator according to any one of claims 3 to 5 ,
a fixing member disposed between the main surface of the first substrate and the minor surface of the second substrate and fixing the positions of the first substrate and the second substrate;
Aerosol generator.
請求項3から6のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置であって、
前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する配線を備え、
前記電源端子が配置される前記第1基板の縁は、前記配線が接続される前記第1基板の縁とは異なる、
エアロゾル生成装置。
An aerosol generator according to any one of claims 3 to 6 ,
Wiring electrically connecting the first substrate and the second substrate,
The edge of the first substrate on which the power terminal is arranged is different from the edge of the first substrate to which the wiring is connected,
Aerosol generator.
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