JP7198147B2

JP7198147B2 - light emitting device

Info

Publication number: JP7198147B2
Application number: JP2019077393A
Authority: JP
Inventors: 新吾栗城
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2019-04-15
Filing date: 2019-04-15
Publication date: 2022-12-28
Anticipated expiration: 2039-04-15
Also published as: JP2020177961A

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to light emitting devices.

セラミック基板又は金属基板などの汎用基板の上に発光素子として複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ダイが実装されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する透光性の樹脂によりＬＥＤダイが封止されており、ＬＥＤダイが発した光と、ＬＥＤダイが発した光により励起された蛍光体から放射された光とを混合させることにより、白色光等の所望の色の光が得られる。 A COB (Chip On Board) light emitting device is known in which a plurality of LED (Light Emitting Diode) dies are mounted as light emitting elements on a general-purpose substrate such as a ceramic substrate or a metal substrate. In such a light-emitting device, the LED die is sealed with a translucent resin containing a phosphor, and the light emitted by the LED die and the light emitted from the phosphor excited by the light emitted by the LED die are combined. By mixing with, desired color light such as white light can be obtained.

例えば、特許文献１及び２には、ＲＧＢとも称される赤色、緑色及び青色の３原色のそれぞれを放射する３つの発光素子が含まれる発光素子群に別個に電流を供給することで、３原色から白色までの広い色範囲の光を放射可能な発光装置が記載されている。 For example, in Patent Documents 1 and 2, by separately supplying a current to a light emitting element group including three light emitting elements emitting each of the three primary colors of red, green, and blue, also referred to as RGB, A light emitting device capable of emitting light in a wide color range from white to white is described.

特許文献１及び２に記載される発光装置は、発光素子が実装される実装領域に形成された細電極からなる３つの対と、３つの発光素子群に含まれる発光素子とをそれぞれワイヤボンディングすることで、３つの発光素子群に含まれる発光素子に電流を供給する。細電極の対と発光素子とを接続するワイヤは、他の２つの発光素子群に含まれる発光素子に接続される細電極と交差するように配置される。このように、細電極と交差するようにワイヤを配置することにより、特許文献１及び２に記載される発光装置は、発光素子が実装される実装面の反対側の裏面に電極を形成必要が無くなり、実装面のみに形成された電極だけで３つの発光素子群への別個の電源供給を実現している。 The light-emitting devices described in Patent Documents 1 and 2 wire-bond three pairs of fine electrodes formed in a mounting region where light-emitting elements are mounted and light-emitting elements included in three light-emitting element groups. Thus, current is supplied to the light emitting elements included in the three light emitting element groups. Wires connecting pairs of thin electrodes and light-emitting elements are arranged so as to cross thin electrodes connected to light-emitting elements included in the other two light-emitting element groups. By arranging the wires so as to intersect the thin electrodes in this manner, the light emitting devices described in Patent Documents 1 and 2 do not need to form electrodes on the back surface opposite to the mounting surface on which the light emitting element is mounted. Separate power supply to the three light emitting element groups is realized only by the electrodes formed only on the mounting surface.

特開２０１８－４６１１３号公報JP 2018-46113 A 特開２０１６－３１９５１号公報JP 2016-31951 A

しかしながら、特許文献１及び２に記載される発光装置には、細電極が配置される領域に発光素子が配置されず、この領域で発光素子の配置間隔が広くなるため、照射距離が大きくなると所望の混色性が得られなくなるおそれがあった。 However, in the light-emitting devices described in Patent Documents 1 and 2, the light-emitting element is not arranged in the region where the thin electrode is arranged, and the arrangement interval of the light-emitting element is widened in this region. There was a possibility that the color mixing property of the above could not be obtained.

本発明は、照射距離によらず所望の混色性が得られる発光装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light-emitting device capable of obtaining a desired color mixing property regardless of the irradiation distance.

本発明に係る発光装置は、実装領域を有する実装基板と、実装領域内に分散して実装される複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子と、複数の第１発光素子を直列に接続する第１ワイヤと、複数の第２発光素子を直列に接続する第２ワイヤと、複数の第３発光素子を直列に接続する第３ワイヤと、を有し、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子は、それぞれ異なる色の光を発し、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子のぞれぞれは、実装領域に実装される側と反対側にアノード及びカソードを有し、第２ワイヤと第３ワイヤは、複数の第１発光素子の一部の第１発光素子のアノード及びカソード間であって、第１ワイヤが存在しない領域で交差するように結線されている。 A light emitting device according to the present invention comprises a mounting substrate having a mounting area, a plurality of first light emitting elements, a plurality of second light emitting elements, and a plurality of third light emitting elements mounted dispersedly in the mounting area, and a plurality of a first wire that connects the first light emitting elements in series; a second wire that connects a plurality of second light emitting elements in series; and a third wire that connects a plurality of third light emitting elements in series. , the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements emit light of different colors, and the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements emit light of different colors. Each of the three light emitting elements has an anode and a cathode on the side opposite to the side where it is mounted in the mounting area, and the second wire and the third wire are for the first light emission of some of the plurality of first light emitting elements. Wires are connected between the anode and cathode of the device so as to cross each other in a region where the first wire does not exist.

また、本発明に係る発光装置では、第１ワイヤは、第２ワイヤ及び第３ワイヤの何れとも交差しないことが好ましい。 Moreover, in the light-emitting device according to the present invention, it is preferable that the first wire does not intersect with either the second wire or the third wire.

また、本発明に係る発光装置では、複数の第１発光素子のそれぞれは緑色光を放射し、複数の第２発光素子のそれぞれは青色光を放射し、複数の第３発光素子のそれぞれは赤色光を放射することが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, each of the plurality of first light emitting elements emits green light, each of the plurality of second light emitting elements emits blue light, and each of the plurality of third light emitting elements emits red light. Emitting light is preferred.

また、本発明に係る発光装置では、複数の第１発光素子のそれぞれは、緑色光を発する緑色ＬＥＤダイを含むことが好ましい。 Also, in the light-emitting device according to the present invention, each of the plurality of first light-emitting elements preferably includes a green LED die that emits green light.

また、本発明に係る発光装置では、複数の第２発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤを含み、複数の第３発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤ、及び青色ＬＥＤが発する光を変換して赤色の変換光を放射する蛍光体を含むことが好ましい。 Further, in the light-emitting device according to the present invention, each of the plurality of second light-emitting elements includes a blue LED that emits blue light, and each of the plurality of third light-emitting elements includes a blue LED that emits blue light and a blue LED. It preferably contains a phosphor that converts the emitted light to emit red converted light.

本発明に係る発光装置は、照射距離によらず所望の混色性が得られる。 The light-emitting device according to the present invention can obtain desired color mixture regardless of the irradiation distance.

第１実施形態に係る発光装置の平面図である。1 is a plan view of a light emitting device according to a first embodiment; FIG. （ａ）は図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は図１に示すＢ－Ｂ線に沿った断面図である。(a) is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 1, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. 図１に示す実装領域の部分拡大平面図である。2 is a partially enlarged plan view of the mounting area shown in FIG. 1; FIG. 図１に示す実装領域の部分拡大斜視図である。2 is a partially enlarged perspective view of the mounting area shown in FIG. 1; FIG. 発光装置の製造工程を示す図（その１）であり、（ａ）は第１工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。1A is a plan view showing a first step, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 1A. FIG. 発光装置の製造工程を示す図（その２）であり、（ａ）は第２工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。FIG. 2A is a plan view showing a second step, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2A. 発光装置の製造工程を示す図（その３）であり、（ａ）は第３工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。3A is a plan view showing a third step, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 3A. FIG. 発光装置の製造工程を示す図（その４）であり、（ａ）は第４工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。4A is a plan view showing a fourth step, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 4A. FIG. 発光装置の製造工程を示す図（その５）であり、（ａ）は第５工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。FIG. 11 is a diagram (No. 5) showing the manufacturing process of the light emitting device, where (a) is a plan view showing the fifth step, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA shown in (a). 発光装置の製造工程を示す図（その６）であり、（ａ）は第６工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。FIG. 11 is a diagram (No. 6) showing the manufacturing process of the light-emitting device, where (a) is a plan view showing the sixth process, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA shown in (a). 発光装置の製造工程を示す図（その７）であり、（ａ）は第７工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。FIG. 11A is a plan view showing the seventh step, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 7A. （ａ）は比較例に係る発光装置のＣＩＥ色度図を示す図であり、（ｂ）は図１に示す発光装置のＣＩＥ色度図を示す図である。(a) is a diagram showing a CIE chromaticity diagram of a light emitting device according to a comparative example, and (b) is a diagram showing a CIE chromaticity diagram of the light emitting device shown in FIG. 第１変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。FIG. 11 is a partially enlarged plan view of a mounting area of a light emitting device according to a first modified example; 第２変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。FIG. 11 is a partially enlarged plan view of a mounting area of a light emitting device according to a second modified example; 第３変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。FIG. 11 is a partially enlarged plan view of a mounting area of a light emitting device according to a third modified example;

以下図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明との均等物に及ぶ点に留意されたい。 A light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. However, it should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to those embodiments, but extends to equivalents of the invention described in the claims.

（実施形態に係る発光装置の概要）
実施形態に係る発光装置は、第１発光素子群～第３発光素子群に含まれる第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子をアレイ状に配置し、第２発光素子群に接続されるワイヤと第３発光素子に接続されるワイヤとを互いに交差させる。実施形態に係る発光装置は、第２発光素子及び第３発光素子に接続されるワイヤを互いに交差させることで、細電極を実装領域に配置することなく第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子に別個に電流を供給可能とする。すなわち、実施形態に係る発光装置は、細電極を実装領域に配置することなく、発光素子を実装領域にアレイ状に配置することで、照射距離によらず所望の混色性を有する光を放射することができる。 (Overview of Light Emitting Device According to Embodiment)
In the light emitting device according to the embodiment, the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element included in the first to third light emitting element groups are arranged in an array and connected to the second light emitting element group. The wires connected to the third light emitting element and the wires connected to the third light emitting element cross each other. In the light-emitting device according to the embodiment, the wires connected to the second light-emitting element and the third light-emitting element are crossed with each other, so that the first light-emitting element, the second light-emitting element and the third light-emitting element are connected without arranging the fine electrodes in the mounting area. A current can be separately supplied to the three light emitting elements. That is, the light-emitting device according to the embodiment does not arrange fine electrodes in the mounting area, but arranges the light-emitting elements in an array in the mounting area, thereby emitting light having a desired color mixing property regardless of the irradiation distance. be able to.

（第１実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
図１は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２（ａ）は図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は図１に示すＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図３は図１に示す実装領域の部分拡大平面図であり、図４は図１に示す実装領域の部分拡大斜視図である。図１及び図３において、全てが１つの平面に含まれる第１方向～第４方向が矢印で示される。第２方向は第１方向から４５度回転した方向であり、第３方向は第２方向に直交する方向であり、第４方向は第１方向に直交する方向である。 (Structure and Function of Light Emitting Device According to First Embodiment)
1 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment, FIG. 2(a) is a cross-sectional view along line AA shown in FIG. 1, and FIG. - It is sectional drawing along B line. 3 is a partially enlarged plan view of the mounting area shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of the mounting area shown in FIG. In FIGS. 1 and 3, arrows indicate the first to fourth directions all contained in one plane. The second direction is a direction rotated 45 degrees from the first direction, the third direction is a direction orthogonal to the second direction, and the fourth direction is a direction orthogonal to the first direction.

図１～図４に示すように、発光装置１は、６個の第１発光素子１０Ｇと、３個の第２発光素子１０Ｂと、３個の第３発光素子１０Ｒと、第１ワイヤ１１Ｇと、第２ワイヤ１１Ｂと、第３ワイヤ１１Ｒとを有する。また、発光装置１は、基板１７上に、第１アノード電極１２Ｇと、第２アノード電極１２Ｂと、第３アノード電極１２Ｒと、第１カソード電極１３Ｇと、第２カソード電極１３Ｂと、第３カソード電極１３Ｒと、ダム材１４と、封止材１５とを更に有する。発光装置１は、第１ツェナーダイオード１６Ｇと、第２ツェナーダイオード１６Ｂと、第３ツェナーダイオード１６Ｒと、実装基板１７とを更に有する。なお、図３及び図４において、第１発光素子１０Ｇの上面には「Ｇ」が付され、第２発光素子１０Ｂの上面には「Ｂ」が付され、第３発光素子１０Ｒの上面には「Ｒ」が付されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the light emitting device 1 includes six first light emitting elements 10G, three second light emitting elements 10B, three third light emitting elements 10R, and a first wire 11G. , a second wire 11B and a third wire 11R. Further, the light emitting device 1 has a first anode electrode 12G, a second anode electrode 12B, a third anode electrode 12R, a first cathode electrode 13G, a second cathode electrode 13B, and a third cathode on the substrate 17. It further has an electrode 13R, a dam material 14, and a sealing material 15. FIG. The light emitting device 1 further includes a first Zener diode 16G, a second Zener diode 16B, a third Zener diode 16R, and a mounting substrate 17. FIG. 3 and 4, "G" is attached to the upper surface of the first light emitting element 10G, "B" is attached to the upper surface of the second light emitting element 10B, and "B" is attached to the upper surface of the third light emitting element 10R. "R" is attached.

第１発光素子１０Ｇは、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が５００～５７０ｎｍ程度の緑色光を発する緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子１０Ｂは、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が４５０～４６０ｎｍ程度の青色光を発する青色ＬＥＤダイである。図２に示すように、第３発光素子１０Ｒは、青色ＬＥＤダイ２０Ｂと、青色ＬＥＤダイ２０Ｂのそれぞれの発光面に搭載された赤色系蛍光体１０Ｐとを有する。青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、第２発光素子１０Ｂと同様に、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が４５０～４６０ｎｍ程度の青色光を発する。赤色系蛍光体１０Ｐは、例えばカズン（CaAlSiN₃、ＣＡＳＮ）又はＳＣＡＳＮ（（Sr,Ca)AlSiN₃）であり、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの発光を吸収して赤色の変換光を放射する。 The first light emitting element 10G is a green LED die that has a rectangular planar shape and emits green light with an emission wavelength band of about 500 to 570 nm, for example. The second light emitting element 10B is a blue LED die that has a rectangular planar shape and emits blue light with an emission wavelength band of about 450 to 460 nm, for example. As shown in FIG. 2, the third light emitting element 10R has a blue LED die 20B and a red phosphor 10P mounted on each light emitting surface of the blue LED die 20B. Like the second light emitting element 10B, the blue LED die 20B has a rectangular planar shape and emits blue light with an emission wavelength band of about 450 to 460 nm, for example. The red phosphor 10P is, for example, cousin (CaAlSiN ₃ , CASN) or SCASN ((Sr, Ca)AlSiN ₃ ), which absorbs the light emitted from the blue LED die 20B and emits red converted light.

第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、アレイ状に配置される。第１発光素子１０Ｇは、第２、３発光素子１０Ｂ、１０Ｒに対し市松模様状に配置される。第２発光素子１０Ｂと第３発光素子１０Ｒは、斜め方向（第１方向及び第４方向）で隣接する。すなわち、第１発光素子１０Ｇは、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの対角線方向に延伸する第１方向に３個ずつ隣接して配置される。第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれは、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの辺に平行な第２方向及び第３方向に第１発光素子１０Ｇと隣接して実装領域１７０に配置される。第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、第１方向に及び第１方向に直交する第４方向に交互に隣接して実装領域１７０に配置される。 The first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R are arranged in an array. The first light emitting element 10G is arranged in a checkered pattern with respect to the second and third light emitting elements 10B and 10R. The second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R are adjacent in oblique directions (first direction and fourth direction). That is, three first light emitting elements 10G are arranged adjacent to each other in the first direction extending in the diagonal direction of each of the first light emitting elements 10G, the second light emitting elements 10B, and the third light emitting elements 10R. Each of the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R emits the first light in a second direction and a third direction parallel to each side of the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R. It is arranged in the mounting area 170 adjacent to the element 10G. The second light emitting elements 10B and the third light emitting elements 10R are arranged in the mounting area 170 alternately adjacent to each other in the first direction and in the fourth direction orthogonal to the first direction.

以上のように、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのぞれぞれは、辺の延伸方向である第２方向及び第３方向に同一光を発する発光素子が隣接して配置しないよう互い違いに実装領域１７０に実装される。第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、ぞれぞれのダイの実装領域１７０に実装される側の面（実装面）とは反対側の面（発光面）に、アノード２２Ｇ及びカソード２３Ｇ、アノード２２Ｂ及びカソード２３Ｂ、並びにアノード２２Ｒ及びカソード２３Ｒを有する（なお、第３発光素子１０Ｒのアノード２２Ｒ及びカソード２３Ｒは赤色系蛍光体１０Ｐの下側に存在する。）。 As described above, each of the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, and the third light emitting element 10R is a light emitting element that emits the same light in the second direction and the third direction, which are extension directions of the sides. They are mounted in the mounting regions 170 in a staggered manner so as not to be adjacent to each other. The first light-emitting element 10G, the second light-emitting element 10B, and the third light-emitting element 10R have surfaces (light-emitting surfaces) opposite to surfaces (mounting surfaces) that are mounted in the respective die mounting regions 170. , an anode 22G and a cathode 23G, an anode 22B and a cathode 23B, and an anode 22R and a cathode 23R (the anode 22R and cathode 23R of the third light emitting element 10R are present below the red phosphor 10P). .

第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒのそれぞれは、例えば金及び銅等の導電体により形成されたワイヤであり、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの間を接続する。 Each of the first wire 11G, the second wire 11B and the third wire 11R is a wire made of a conductor such as gold and copper, and the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R.

第１ワイヤ１１Ｇは、第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇと第１発光素子１０Ｇとを接続する。第２ワイヤ１１Ｂは、第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂと第２発光素子１０Ｂとを接続する。第３ワイヤ１１Ｒは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒと第３発光素子１０Ｒとを接続する。 A first wire 11G connects the first anode electrode 12G and the first cathode electrode 13G to the first light emitting element 10G. A second wire 11B connects the second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B to the second light emitting element 10B. A third wire 11R connects the third anode electrode 12R, the third cathode electrode 13R, and the third light emitting element 10R.

第１ワイヤ１１Ｇは、第１方向に隣接して配置される一の第１発光素子１０Ｇと他の第１発光素子１０Ｇについて、対向する角の近傍でアノード２２Ｇ及びカソード２３Ｇを結線し、第１方向に隣接して配置される第１発光素子１０Ｇ同士を接続する。すなわち、第１ワイヤ１１Ｇは、第１方向に隣接して配置される２つの第１発光素子１０Ｇについて、対向する角の近傍で第１発光素子１０Ｇの間を短く接続するので、第１発光素子１０Ｇの対角線に亘って第１発光素子１０Ｇの上方を通過するような長い配線で接続されることはない。 The first wire 11G connects the anode 22G and the cathode 23G near opposite corners of one first light emitting element 10G and another first light emitting element 10G that are arranged adjacent to each other in the first direction. The first light emitting elements 10G arranged adjacent to each other in the direction are connected to each other. That is, since the first wire 11G connects the two first light emitting elements 10G adjacent to each other in the first direction, the first light emitting elements 10G are short connected in the vicinity of the opposing corners. They are not connected by a long wiring that passes over the first light emitting element 10G over the diagonal line of 10G.

第２ワイヤ１１Ｂは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間を通るようにして、２つの第２発光素子１０Ｂ同士を接続する。前述のように、アノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間は、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域である。すなわち、この領域では、第１ワイヤ１１Ｇが第１発光素子１０Ｇの上方を通過するように配線されていないので、第２ワイヤ１１Ｂは、第１ワイヤ１１Ｇと交差することはない。 The second wire 11B connects the two second light emitting elements 10B by passing between the anode 22G and the cathode 23G of the first light emitting elements 10G. As described above, the area between the anode 22G and the cathode 23G is the area where the first wire 11G does not exist. That is, in this region, the first wire 11G is not wired to pass over the first light emitting element 10G, so the second wire 11B does not cross the first wire 11G.

第３ワイヤ１１Ｒも、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間を通るようにして、２つの第３発光素子１０Ｒ同士を接続する。前述のように、アノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間は、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域である。この領域では、第１ワイヤ１１Ｇが第１発光素子１０Ｇの上方を通過するように配線されていないので、第３ワイヤ１１Ｒは、第１ワイヤ１１Ｇと交差することはない。 The third wire 11R also passes between the anode 22G and the cathode 23G of the first light emitting element 10G to connect the two third light emitting elements 10R. As described above, the area between the anode 22G and the cathode 23G is the area where the first wire 11G does not exist. In this region, the first wire 11G is not wired to pass over the first light emitting element 10G, so the third wire 11R does not cross the first wire 11G.

第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間の領域で交差する。なお、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとは、平面視では交差して見えるが、後述するように側面視では接触していない。また、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとが交差する位置にある第１発光素子１０Ｇは、図の中央部の２個である。したがって、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとは、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域で交差するように結線されている。ここで、図３の矢印Ａは、この領域（以下「交差領域Ａ」という）を示している。図４の矢印Ｂは、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒが交差する点の垂線を示している。 The second wire 11B and the third wire 11R intersect in the region between the anode 22G and the cathode 23G of the first light emitting element 10G. Although the second wire 11B and the third wire 11R appear to intersect in plan view, they are not in contact with each other in side view as will be described later. In addition, the two first light emitting elements 10G at positions where the second wire 11B and the third wire 11R intersect are shown in the center of the figure. Therefore, the second wire 11B and the third wire 11R are connected so as to cross each other in a region where the first wire 11G does not exist. Here, arrow A in FIG. 3 indicates this area (hereinafter referred to as "intersection area A"). An arrow B in FIG. 4 indicates the perpendicular to the point where the second wire 11B and the third wire 11R intersect.

第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒが交差する交差領域Ａは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇの間の領域であって、第１ワイヤ１１Ｇが存在しないので、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒは、交差領域Ａで第１ワイヤ１１Ｇと更に交差することはない。すなわち、発光装置１は、交差領域Ａにおいて、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒを交差させても、３本のワイヤが交差することがない構成を実現できる。 An intersection area A where the second wire 11B and the third wire 11R intersect is an area between the anode 22G and the cathode 23G of the first light emitting element 10G, and since the first wire 11G does not exist, the second wire 11B and the third wire 11R intersect. The third wire 11R does not further cross the first wire 11G in the crossing area A. That is, the light-emitting device 1 can achieve a configuration in which even when the second wire 11B and the third wire 11R are crossed in the crossing region A, the three wires do not cross each other.

第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇは、第１電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、６個の第１発光素子１０Ｇのそれぞれに第１ワイヤ１１Ｇを介して電流を供給する。第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂは、第２電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、３個の第２発光素子１０Ｂのそれぞれに第２ワイヤ１１Ｂを介して電流を供給する。第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒは、第３電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、３個の第３発光素子１０Ｒのそれぞれに第３ワイヤ１１Ｒを介して電流を供給する。 The first anode electrode 12G and the first cathode electrode 13G, also referred to as a first electrode pair, are formed of a conductor such as copper, for example. supply. The second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B, also referred to as a second electrode pair, are formed of a conductor such as copper, for example, and supply current to each of the three second light emitting elements 10B via the second wire 11B. supply. The third anode electrode 12R and the third cathode electrode 13R, also referred to as a third electrode pair, are formed of a conductor such as copper, for example, and supply current to each of the three third light emitting elements 10R via the third wire 11R. supply.

ダム材１４は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される実装領域１７０を囲み、封止材１５を堰き止める壁材であり、例えばシリコーン樹脂からなる。封止材１５は、ダム材１４に囲まれた実装領域１７０に注入され、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒ並びに第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒを一体的に被覆し、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の無色かつ透明な樹脂からなる。また、封止材１５は、拡散材としてフィラーを含有してもよい。 The dam material 14 is a wall material that surrounds the mounting area 170 in which the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, and the third light emitting element 10R are arranged and blocks the sealing material 15, and is made of silicone resin, for example. The sealing material 15 is injected into the mounting area 170 surrounded by the dam material 14, and the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R, the first wire 11G, the second wire 11B and the third light emitting element 10G are injected. It integrally covers the wire 11R and is made of colorless and transparent resin such as epoxy resin or silicone resin. Moreover, the sealing material 15 may contain a filler as a diffusion material.

第１ツェナーダイオード１６Ｇは、第１発光素子１０Ｇに逆並列接続され、第１発光素子１０Ｇに過電流が流れることを防止する。第２ツェナーダイオード１６Ｂは、第２発光素子１０Ｂに逆並列接続され、第２発光素子１０Ｂに過電流が流れることを防止する。第３ツェナーダイオード１６Ｒは、第３発光素子１０Ｒに逆並列接続され、第３発光素子１０Ｒに過電流が流れることを防止する。 The first Zener diode 16G is connected in reverse parallel to the first light emitting element 10G to prevent overcurrent from flowing through the first light emitting element 10G. The second Zener diode 16B is anti-parallel connected to the second light emitting element 10B and prevents overcurrent from flowing through the second light emitting element 10B. The third Zener diode 16R is anti-parallel connected to the third light emitting element 10R and prevents overcurrent from flowing through the third light emitting element 10R.

実装基板１７は、例えば耐熱性及び放熱性に優れたアルミニウムで構成され、実装領域１７０に第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒを実装する。 The mounting substrate 17 is made of, for example, aluminum having excellent heat resistance and heat dissipation properties, and mounts the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, and the third light emitting element 10R in the mounting area 170 .

（実施形態に係る発光装置の製造方法）
図５～図１１は発光装置の製造工程を示す図である。図５（ａ）は第１工程を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図６（ａ）は第２工程を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。図７（ａ）は第３工程を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図８（ａ）は第４工程を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。図９（ａ）は第５工程を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図１０（ａ）は第６工程を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。図１１（ａ）は第７工程を示す平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。図５～図１１に示される各工程は、不図示の製造装置によって実行される。 (Method for manufacturing light-emitting device according to embodiment)
5 to 11 are diagrams showing the manufacturing process of the light emitting device. 5(a) is a plan view showing the first step, FIG. 5(b) is a cross-sectional view along line AA shown in FIG. 5(a), and FIG. 6(a) is the second step. 6(b) is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 6(a). 7(a) is a plan view showing the third step, FIG. 7(b) is a cross-sectional view along line AA shown in FIG. 7(a), and FIG. 8(a) is the fourth step. 8(b) is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 8(a). 9(a) is a plan view showing the fifth step, FIG. 9(b) is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 9(a), and FIG. 10(a) is the sixth step. 10(b) is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 10(a). FIG. 11(a) is a plan view showing the seventh step, and FIG. 11(b) is a sectional view taken along line AA shown in FIG. 11(a). Each step shown in FIGS. 5 to 11 is performed by a manufacturing apparatus (not shown).

まず、第１工程において、実装基板１７が配置される。実装基板１７には、第１アノード電極１２Ｇ、第２アノード電極１２Ｂ、第３アノード電極１２Ｒ、第１カソード電極１３Ｇ、第２カソード電極１３Ｂ及び第３カソード電極１３Ｒが実装領域１７０の周囲に形成されている。この実装基板１７に、第１ツェナーダイオード１６Ｇ、第２ツェナーダイオード１６Ｂ及び第３ツェナーダイオード１６Ｒが実装される。第１ツェナーダイオード１６Ｇは第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇに接続され、第２ツェナーダイオード１６Ｂは第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂに接続される。第３ツェナーダイオード１６Ｒは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒに接続される。 First, in the first step, the mounting board 17 is arranged. A first anode electrode 12G, a second anode electrode 12B, a third anode electrode 12R, a first cathode electrode 13G, a second cathode electrode 13B and a third cathode electrode 13R are formed around the mounting area 170 on the mounting substrate 17. ing. A first Zener diode 16G, a second Zener diode 16B, and a third Zener diode 16R are mounted on the mounting board 17 . The first Zener diode 16G is connected to the first anode electrode 12G and the first cathode electrode 13G, and the second Zener diode 16B is connected to the second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B. The third Zener diode 16R is connected to the third anode electrode 12R and the third cathode electrode 13R.

次いで、第２工程において、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂが実装領域１７０にアレイ状に実装される。６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、例えば接着剤によって接着されることで実装領域１７０に実装される。図６（ａ）において、第１発光素子１０Ｇの上面に「Ｇ」が付され、第２発光素子１０Ｂの上面に「Ｂ」が付され、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。 Then, in a second step, six first light emitting elements 10G, three second light emitting elements 10B and three blue LED dies 20B are mounted in the mounting area 170 in an array. The six first light emitting elements 10G, the three second light emitting elements 10B, and the three blue LED dies 20B are mounted in the mounting area 170 by bonding with an adhesive, for example. In FIG. 6A, "G" is attached to the upper surface of the first light emitting element 10G, "B" is attached to the upper surface of the second light emitting element 10B, and "R" is attached to the upper surface of the blue LED die 20B. be.

次いで、第３工程において、第１発光素子１０Ｇの間、並びに第１発光素子１０Ｇと第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇとの間を第１ワイヤ１１Ｇによってワイヤボンディングする。第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇと第１発光素子１０Ｇとの間が第１ワイヤ１１Ｇによってワイヤボンディングされることで、第１発光素子１０Ｇは、第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇを介して電流が供給可能になる。図７（ａ）において、ワイヤボンディングされていない第２発光素子１０Ｂの上面に「Ｂ」が付され、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。 Next, in the third step, wire bonding is performed by first wires 11G between the first light emitting elements 10G and between the first light emitting elements 10G and the first anode electrode 12G and the first cathode electrode 13G. By wire-bonding between the first anode electrode 12G and the first cathode electrode 13G and the first light emitting element 10G with the first wire 11G, the first light emitting element 10G has the first anode electrode 12G and the first cathode electrode. Current can be supplied via 13G. In FIG. 7A, the top surface of the second light emitting element 10B that is not wire-bonded is marked with "B", and the top surface of the blue LED die 20B is marked with "R".

次いで、第４工程において、第２発光素子１０Ｂの間、並びに第２発光素子１０Ｂと第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂとの間を第２ワイヤ１１Ｂによってワイヤボンディングする。第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂと第２発光素子１０Ｂとの間が第２ワイヤ１１Ｂによってワイヤボンディングされることで、第２発光素子１０Ｂは、第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂを介して電流が供給可能になる。図８（ａ）において、ワイヤボンディングされていない青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。 Next, in the fourth step, the second wires 11B wire-bond between the second light emitting elements 10B and between the second light emitting elements 10B and the second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B. By wire bonding between the second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B and the second light emitting element 10B with the second wire 11B, the second light emitting element 10B has the second anode electrode 12B and the second cathode electrode. 13B becomes available for current supply. In FIG. 8(a), the upper surface of the blue LED die 20B that is not wire-bonded is marked with "R".

次いで、第５工程において、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの間、並びに青色ＬＥＤダイ２０Ｂと第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒとの間を第３ワイヤ１１Ｒによってワイヤボンディングする。第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒと青色ＬＥＤダイ２０Ｂとの間が第３ワイヤ１１Ｒによってワイヤボンディングされることで、青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒを介して電流が供給可能になる。 Next, in a fifth step, wire bonding is performed by third wires 11R between the blue LED die 20B and between the blue LED die 20B and the third anode electrode 12R and the third cathode electrode 13R. By wire-bonding the third anode electrode 12R and the third cathode electrode 13R to the blue LED die 20B with the third wire 11R, the blue LED die 20B can form the third anode electrode 12R and the third cathode electrode 13R. current can be supplied through the

次いで、第６工程において、３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂの表面に赤色系蛍光体１０Ｐが配置されて、第３発光素子１０Ｒが形成される。赤色系蛍光体１０Ｐは、例えば３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂのそれぞれに赤色系蛍光体１０Ｐを含有する液体をポッティングし硬化することで、３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂの表面に配置される。 Next, in a sixth step, the red phosphor 10P is arranged on the surface of the three blue LED dies 20B to form the third light emitting element 10R. The red phosphor 10P is disposed on the surface of the three blue LED dies 20B, for example, by potting a liquid containing the red phosphor 10P on each of the three blue LED dies 20B and curing the liquid.

次いで、第７工程において、実装領域１７０の周囲にダム材１４が配置される。ダム材１４は、例えば硬化前のダム材１４をディスペンサで塗布し硬化させることで形成される。 Next, in a seventh step, the dam material 14 is arranged around the mounting area 170 . The dam material 14 is formed, for example, by applying the dam material 14 before hardening with a dispenser and hardening it.

そして、第８工程において、封止材１５が形成されて、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒ並びに第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒが封止材１５によって封止される。封止材１５は、例えば硬化前の封止材１５をディスペンサで塗布し硬化させることで形成される。 Then, in the eighth step, the sealing material 15 is formed to seal the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, the third light emitting element 10R, the first wire 11G, the second wire 11B, and the third wire 11R. It is sealed with a stopper material 15 . The sealing material 15 is formed, for example, by applying the sealing material 15 before hardening with a dispenser and hardening it.

（実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１は、発光素子に電流を供給する細電極が実装領域に配置されないので、発光素子を実装領域にアレイ状に配置することで、照射距離によらず所望の混色性を有する光を放射することができる。 (Effects of Light Emitting Device According to Embodiment)
In the light-emitting device 1, since thin electrodes for supplying current to the light-emitting elements are not arranged in the mounting area, by arranging the light-emitting elements in an array in the mounting area, light having a desired color mixture can be emitted regardless of the irradiation distance. can do.

また、発光装置１は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれが互い違いに配置される（例えば、第１発光素子１０Ｇ同士が隣接しないようにして配置される）ので、放射する光の混色性を更に向上させることができる。 In the light emitting device 1, the first light emitting elements 10G, the second light emitting elements 10B, and the third light emitting elements 10R are arranged alternately (for example, the first light emitting elements 10G are arranged so as not to be adjacent to each other). ), the color mixing of the emitted light can be further improved.

また、発光装置１は、緑色を放射する第１発光素子１０Ｇとして緑色ＬＥＤダイを使用するので、青色発光素子と緑色系蛍光体とを組み合わせて緑色発光素子を形成するよりも彩度の高いフルカラー発光が可能になる。 In addition, since the light-emitting device 1 uses a green LED die as the first light-emitting element 10G that emits green light, a full-color LED with higher saturation than a green light-emitting element is formed by combining a blue light-emitting element and a green phosphor. It becomes possible to emit light.

図１２（ａ）は比較例に係る発光装置のＣＩＥ色度図を示す図であり、図１２（ｂ）は発光装置１のＣＩＥ色度図を示す図である。図１２（ａ）において、緑色発光素子の色度座標はＧ１で示され、青色発光素子の色度座標はＢ１で示され、赤色発光素子の色度座標はＲ１で示される。図１２（ｂ）において、第１発光素子１０Ｇの色度座標はＧ２で示され、第２発光素子１０Ｂの色度座標はＢ２で示され、第３発光素子１０Ｒの色度座標はＲ２で示される。 12A is a CIE chromaticity diagram of the light emitting device according to the comparative example, and FIG. 12B is a CIE chromaticity diagram of the light emitting device 1. FIG. In FIG. 12A, the chromaticity coordinates of the green light emitting element are indicated by G1, the chromaticity coordinates of the blue light emitting element are indicated by B1, and the chromaticity coordinates of the red light emitting element are indicated by R1. In FIG. 12B, the chromaticity coordinates of the first light emitting element 10G are indicated by G2, the chromaticity coordinates of the second light emitting element 10B are indicated by B2, and the chromaticity coordinates of the third light emitting element 10R are indicated by R2. be

比較例に係る発光装置では、青色発光素子は青色ＬＥＤダイであり、緑色発光素子は青色ＬＥＤダイの表面にβサイアロン（SiAlON）蛍光体など緑色系蛍光体を配置して形成され、赤色発光素子は青色ＬＥＤダイの表面に赤色系蛍光体を配置して形成される。 In the light-emitting device according to the comparative example, the blue light-emitting element is a blue LED die, the green light-emitting element is formed by arranging a green phosphor such as a β sialon (SiAlON) phosphor on the surface of the blue LED die, and the red light-emitting element is formed by disposing a red phosphor on the surface of a blue LED die.

発光装置１は、緑色を放射する第１発光素子１０Ｇの色度座標Ｇ２が、比較例に係る発光装置に搭載される緑色発光素子の色度座標Ｇ１よりも短波長側にシフトして、発光可能な感度領域が比較例に係る発光装置よりも広くなっている。発光装置１は、緑色系蛍光体を使用する比較例に係る発光装置よりも発光可能な感度領域が広いので、緑色系蛍光体を使用する比較例に係る発光装置よりも彩度の高いフルカラー発光が可能になる。 In the light emitting device 1, the chromaticity coordinates G2 of the first light emitting element 10G emitting green light is shifted to the shorter wavelength side than the chromaticity coordinates G1 of the green light emitting element mounted in the light emitting device according to the comparative example. The possible sensitivity region is wider than that of the light emitting device according to the comparative example. Since the light-emitting device 1 has a wider light-emitting sensitivity region than the light-emitting device according to the comparative example using the greenish phosphor, full-color light emission with higher saturation than the light-emitting device according to the comparative example using the greenish phosphor. becomes possible.

（実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１は、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の第３発光素子１０Ｒが実装されるが、実施形態に係る発光装置に実装される発光素子の数は、これらの数に限定されない。第１発光素子の数は６個未満でもよく、７個以上であってもよく、第２発光素子及び第３発光素子の数は３個未満でもよく、４個以上であってもよい。 (Modification of Light Emitting Device According to Embodiment)
The light emitting device 1 includes six first light emitting elements 10G, three second light emitting elements 10B, and three third light emitting elements 10R. The numbers are not limited to these numbers. The number of the first light emitting elements may be less than 6 or may be 7 or more, and the number of the second light emitting elements and the third light emitting elements may be less than 3 or may be 4 or more.

また、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の第３発光素子１０Ｒの配置関係及び接続関係は、図３等に示す配置関係及び接続関係に限定されない。 Also, the arrangement and connection relationships among the six first light emitting elements 10G, the three second light emitting elements 10B, and the three third light emitting elements 10R are not limited to those shown in FIG. 3 and the like.

図１３は第１変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図であり、図１４は第２変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図であり、図１５は第３変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。図１３～１５において、第１発光素子１０Ｇの上面には「Ｇ」が付され、第２発光素子１０の上面には「Ｂ」が付され、第３発光素子１０Ｒの上面には「Ｒ」が付されている。 13 is a partially enlarged plan view of the mounting region of the light emitting device according to the first modification, FIG. 14 is a partially enlarged plan view of the mounting region of the light emitting device according to the second modification, and FIG. 15 is the third modification. 3 is a partially enlarged plan view of a mounting area of the light emitting device according to the example; FIG. 13 to 15, "G" is attached to the upper surface of the first light emitting element 10G, "B" is attached to the upper surface of the second light emitting element 10, and "R" is attached to the upper surface of the third light emitting element 10R. is attached.

発光装置２は、第２発光素子１０Ｂが配置される位置と第３発光素子１０Ｒが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。また、発光装置３は、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される位置と第１発光素子１０Ｇが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。また、発光装置４は、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される位置と第１発光素子１０Ｇが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。 The light-emitting device 2 differs from the light-emitting device 1 in that the position where the second light-emitting element 10B is arranged and the position where the third light-emitting element 10R is arranged are opposite to those in the light-emitting device 1 . Further, in the light emitting device 3, the position where the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R are arranged and the position where the first light emitting element 10G is arranged are opposite to the arrangement positions in the light emitting device 1. different from 1. Further, in the light emitting device 4, the position where the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R are arranged and the position where the first light emitting element 10G is arranged are opposite to the arrangement positions in the light emitting device 1. different from 1.

発光装置２～４は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒの配置関係が発光装置１と相違することにより、第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒの接続関係が発光装置１と相違する。 The light emitting devices 2 to 4 differ from the light emitting device 1 in the positional relationship of the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R. 11R is different from the light emitting device 1 in connection relation.

発光装置２～４は、発光素子の配置関係及びワイヤの接続関係以外は、発光装置１と同様なので、発光装置２～４の構成要素の構成及び機能は、ここでは詳細な説明は省略する。 The light-emitting devices 2 to 4 are the same as the light-emitting device 1 except for the arrangement of light-emitting elements and the connection of wires.

また、発光装置１では、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、互い違いに配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、分散して配置されてもよい。例えば、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、互いの辺が対向しないように配置されてもよく、互いの辺が平行とならないように配置されてもよい。また、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、発光色及び配列がランダムになるように配置されてもよい。 In addition, in the light emitting device 1, the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B and the third light emitting element 10R are alternately arranged. The element 10B and the third light emitting element 10R may be dispersedly arranged. For example, the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, and the third light emitting element 10R may be arranged so that their sides do not face each other, or they may be arranged so that their sides are not parallel to each other. Also, the first light emitting element 10G, the second light emitting element 10B, and the third light emitting element 10R may be arranged so that their emission colors and arrangements are random.

また、発光装置１は、ＬＥＤダイとして青色ＬＥＤダイと緑色ＬＥＤダイを使用するが、実施形態に係る発光装置は、ＬＥＤダイとして青色ＬＥＤダイのみを使用してもよく、紫外線を発するＬＥＤダイ等の他の光を発するＬＥＤダイを使用してもよい。また、実施形態に係る発光装置は、シアン・マゼンタ・イエローの３色の光をそれぞれ発する発光素子を有してもよい。 In addition, although the light emitting device 1 uses a blue LED die and a green LED die as the LED dies, the light emitting device according to the embodiment may use only the blue LED die as the LED die. Other light-emitting LED dies may be used. Further, the light-emitting device according to the embodiment may have light-emitting elements that respectively emit light of three colors of cyan, magenta, and yellow.

１～４発光装置
１０Ｇ第１発光素子
１０Ｂ第２発光素子
１０Ｒ第３発光素子
１１Ｇ第１ワイヤ
１１Ｂ第２ワイヤ
１１Ｒ第３ワイヤ
１４ダム材
１５封止材 1 to 4 light emitting device 10G first light emitting element 10B second light emitting element 10R third light emitting element 11G first wire 11B second wire 11R third wire 14 dam material 15 sealing material

Claims

a mounting substrate having a mounting area;
a plurality of first light emitting elements, a plurality of second light emitting elements, and a plurality of third light emitting elements mounted dispersedly in the mounting area;
a first wire that connects the plurality of first light emitting elements in series;
a second wire that connects the plurality of second light emitting elements in series;
a third wire that connects the plurality of third light emitting elements in series;
the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements emit light of different colors;
each of the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements has an anode and a cathode on the side opposite to the side mounted in the mounting region;
The second wire and the third wire are connected between anodes and cathodes of some first light emitting elements of the plurality of first light emitting elements so as to cross each other in a region where the first wire does not exist. ing,
A light-emitting device characterized by:

2. The light emitting device according to claim 1, wherein said first wire crosses neither said second wire nor said third wire.

3. Each of said plurality of first light emitting elements emits green light, each of said plurality of second light emitting elements emits blue light, and each of said plurality of third light emitting elements emits red light. 3. The light-emitting device according to 1 or 2.

4. The light emitting device of Claim 3, wherein each of the plurality of first light emitting elements comprises a green LED die that emits green light.

each of the plurality of second light emitting elements includes a blue LED that emits blue light;
5. The light-emitting device according to claim 4, wherein each of said plurality of third light-emitting elements includes a blue LED that emits blue light, and a phosphor that converts the light emitted by said blue LED and emits red converted light.