JP7195082B2 - Printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、静電駆動アクチュエータをプリント配線板に組み込んでなる静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置、およびその製造方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, and a method of manufacturing the same.

近年に至り、ＭＥＭＳ（ Micro Electro Mechanical Systems ）デバイスが、機械的微小変位を要する機器に使用されるようになっている（例えば特許文献１等）。この種のＭＥＭＳデバイスの代表的なものとしては、静電駆動アクチュエータが挙げられる。
この種の静電駆動アクチュエータとしては、代表的には、可動電極と固定電極とが実質的に同一の平面上において対向していて、可動電極が上記平面に沿って固定電極に接近・離隔する方向に変位する平面駆動型のアクチュエータがある。またそのほか、いわゆるデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）等に好適な静電駆動アクチュエータとして、可動電極の板面が固定電極に対向していて、可動電極が固定電極に対して傾動する（角度が変位する）傾動駆動型のアクチュエータも知られている。
図１～図３に、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１の原理的な構成を示す。 In recent years, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices have come to be used in equipment that requires minute mechanical displacement (for example, Patent Document 1, etc.). A typical example of this type of MEMS device is an electrostatic drive actuator.
Typically, in this type of electrostatic drive actuator, a movable electrode and a fixed electrode face each other on substantially the same plane, and the movable electrode approaches and separates from the fixed electrode along the plane. There is a planar drive type actuator that displaces in a direction. In addition, as an electrostatic drive actuator suitable for a so-called digital mirror device (DMD), etc., the plate surface of the movable electrode faces the fixed electrode, and the movable electrode tilts (displaces the angle) with respect to the fixed electrode. Tilt driven actuators are also known.
1 to 3 show the principle configuration of a planar drive type electrostatic drive actuator 1. FIG.

図１～図３において、シリコン基板（キャリアウエハ）１０の片面（上面）に、ＳｉＯ２膜からなる犠牲層（中間酸化膜）１１を介して、一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂが、シリコン基板１０の板面と平行な面内において、間隔を置いて形成されている。一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂの間には、これらの固定電極１２Ａ、１２Ｂに対して間隔Ｓ１を置いて、シリコン基板１０の板面と平行な面内において可動電極１３が配設されている。この可動電極１３は、その中央部分（一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂに対応する部分）は、可動部１３ａとして、シリコン基板１０から浮いており、可動電極１３の両端部１３ｂ、１３ｃは、固定部として犠牲層１１を介してシリコン基板１０に固定されている。なお固定電極１２Ａ、１２Ｂにおける可動電極１３に近い側の端部１２Ａａ、１２Ｂａは、下側の犠牲層１１が若干えぐられて、可動電極１３に向かって突出する形状となっている。このようにして、固定電極１２Ａ、１２Ｂと可動電極１３とは、シリコン基板１０の板面と平行な面内において対向していることになる。 1 to 3, a pair of fixed electrodes 12A and 12B are mounted on one side (upper surface) of a silicon substrate (carrier wafer) 10 via a sacrificial layer (intermediate oxide film) 11 made of SiO 2 film. are formed at intervals in a plane parallel to the plate surface of the Between the pair of fixed electrodes 12A and 12B, a movable electrode 13 is arranged in a plane parallel to the surface of the silicon substrate 10 with a space S1 between the fixed electrodes 12A and 12B. The movable electrode 13 has a central portion (portion corresponding to the pair of fixed electrodes 12A and 12B) floating above the silicon substrate 10 as a movable portion 13a, and both ends 13b and 13c of the movable electrode 13 as fixed portions. is fixed to the silicon substrate 10 via the sacrificial layer 11 as a substrate. Note that end portions 12Aa and 12Ba of the fixed electrodes 12A and 12B on the side closer to the movable electrode 13 protrude toward the movable electrode 13 by slightly scooping out the lower sacrificial layer 11 . In this manner, the fixed electrodes 12A and 12B and the movable electrode 13 face each other within a plane parallel to the surface of the silicon substrate 10. As shown in FIG.

このような原理的構成を有する平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１においては、図示しない電源によって固定電極１２Ａ、１２Ｂのいずれか一方（例えば１２Ａ）と、可動電極１３との間に電圧を印加すれば、その間に電界が発生し、それによって静電引力が生じて、可動電極１３の可動部１３ａが固定電極１２Ａの側に吸引され、可動部１３ａの弾性復元力と釣り合う位置まで変位する。ここで、可動部１３ａの変位量は印加電圧によって制御することができ、また一方の固定電極１２Ａの側と他方の固定電極１２Ｂの側とに交番的に電圧を印加することによって、可動電極１３の可動部１３ａをシリコン基板１０の板面と平行な面内で左右に往復変位させることができる。 In the planar drive type electrostatic drive actuator 1 having such a principle configuration, a voltage is applied between one of the fixed electrodes 12A and 12B (for example, 12A) and the movable electrode 13 by a power source (not shown). Then, an electric field is generated in the meantime, thereby generating an electrostatic attraction force, the movable portion 13a of the movable electrode 13 is attracted toward the fixed electrode 12A, and displaced to a position that balances the elastic restoring force of the movable portion 13a. Here, the amount of displacement of the movable portion 13a can be controlled by the applied voltage. The movable portion 13a can be reciprocally displaced left and right within a plane parallel to the plate surface of the silicon substrate 10. As shown in FIG.

このように静電駆動アクチュエータは、可動電極１３の可動部１３ａに微小変位を生起させることができ、そこで微小かつ制御可能な機械的変位が要求される小型機器、小型部品、例えばインクジェットプリンタのヘッドや、高周波スイッチ、光通信用光スイッチ、マイクロバルブなど、各種の機器や部品に使用されるようになっている。なお、上記のように、可動電極１３の可動部１３ａを共通する水平な面内で変位させるタイプの静電駆動アクチュエータを、ここでは平面駆動型アクチュエータと称している。 In this way, the electrostatic drive actuator can cause a minute displacement in the movable portion 13a of the movable electrode 13, and is used for small devices and small parts that require minute and controllable mechanical displacement, such as the head of an inkjet printer. , high-frequency switches, optical switches for optical communication, microvalves, and various other devices and parts. Incidentally, as described above, an electrostatic drive actuator that displaces the movable portion 13a of the movable electrode 13 within a common horizontal plane is referred to as a planar drive actuator.

なお実際に使用される平面駆動型の静電駆動アクチュエータにおいては、可動電極と固定電極との間の対向面積を大きくするために、可動電極の固定電極側の部位と、固定電極の可動電極側の部位とを互いに櫛歯状に入れ込ませた形態とすることが多いが、図１～図３では、原理的に簡略化した形態で示している。 In a planar drive type electrostatic drive actuator that is actually used, in order to increase the facing area between the movable electrode and the fixed electrode, the fixed electrode side of the movable electrode and the movable electrode side of the fixed electrode are separated from each other. 1 to 3 are shown in a simplified form in principle.

このような静電駆動アクチュエータを製造する方法としては、半導体製造のための加工技術を使用して製造するのが一般的であり、特に深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ－ＲＩＥ ）を適用するのが通常である。 As a method of manufacturing such an electrostatically driven actuator, it is common to use processing technology for semiconductor manufacturing, and in particular, deep-reactive ion etching (Deep-RIE) is applied. is normal.

従来の平面駆動型静電駆動アクチュエータの製造方法の代表的な例について、図４の（ａ）～（ｆ）に原理的に示す。なお図４の（ａ）～（ｅ）においては、その左側に、多数の静電駆動アクチュエータを１枚のウエハから作製する場合のウエハ全体を示し、右側には、一つの静電駆動アクチュエータに相当する部位の断面構造を示す。 4(a) to 4(f) show the principle of a representative example of a manufacturing method of a conventional planar drive type electrostatic drive actuator. In FIGS. 4(a) to 4(e), the left side shows the entire wafer when a large number of electrostatic drive actuators are produced from one wafer, and the right side shows the wafer for one electrostatic drive actuator. The cross-sectional structure of the corresponding portion is shown.

先ず、図４の（ａ）に示すように、薄いシリコン基板（活性層；可動電極および固定電極となるべき層）１５と厚いシリコン基板（キャリアウエハとなるシリコン基板）１６を、ＳｉＯ２膜（中間酸化膜；犠牲層となるべき層）１７を介して張り合わせたＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）基板１８を用意する。 First, as shown in FIG. 4(a), a thin silicon substrate (active layer; a layer to be a movable electrode and a fixed electrode) 15 and a thick silicon substrate (silicon substrate to be a carrier wafer) 16 are coated with a SiO 2 film ( An SOI (Silicon-on-Insulator) substrate 18 laminated with an intermediate oxide film (a layer to be a sacrificial layer) 17 interposed therebetween is prepared.

そして、図４の（ｂ）に示すように、ＳＯＩ基板１８の上面（薄いシリコン基板１５の表面）に、可動電極および固定電極の平面形状に相当するパターンでレジスト層１９を形成する。次いで、図４の（ｃ）に示すように、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ－ＲＩＥ ）によってシリコン基板１５をエッチングする。その後、図４の（ｄ）に示すように、レジスト層１９を除去する。そして図４の（ｅ）に示すように、ＳｉＯ２膜１７をエッチングする。これによって、１枚のウエハに多数の平面駆動型静電駆動アクチュエータ１が形成された状態となる。
その後、図４の（ｆ）に示すように、各アクチュエータに相当する部位ごとに分断（ダイシング）すれば、図１～図３に示したような静電駆動アクチュエータ１が得られる。 Then, as shown in FIG. 4B, a resist layer 19 is formed on the upper surface of the SOI substrate 18 (the surface of the thin silicon substrate 15) in a pattern corresponding to the planar shape of the movable electrode and the fixed electrode. Next, as shown in FIG. 4C, the silicon substrate 15 is etched by deep reactive ion etching (Deep-RIE). After that, as shown in FIG. 4(d), the resist layer 19 is removed. Then, as shown in FIG. 4E, the SiO 2 film 17 is etched. As a result, a large number of planar drive type electrostatic drive actuators 1 are formed on one wafer.
Thereafter, as shown in FIG. 4(f), by dividing (dicing) into portions corresponding to the respective actuators, the electrostatic drive actuator 1 as shown in FIGS. 1 to 3 is obtained.

ところでこの種の静電駆動アクチュエータの駆動を制御したり、静電駆動アクチュエータからの信号を処理するための電子部品としては、最近では、いわゆる特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ : Application Specific Integrated Circuit ）を使用することが多い。その場合、静電駆動アクチュエータと、各種の電子部品、例えば静電駆動アクチュエータの制御や信号処理のためのＡＳＩＣダイとを、共通のプリント配線板の上に搭載して、一つのパッケージ内に収容した装置（静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置）とすることが従来から行われている。 By the way, as an electronic component for controlling the driving of this type of electrostatic drive actuator and processing signals from the electrostatic drive actuator, so-called application specific integrated circuits (ASICs) have recently been used. often used. In that case, the electrostatic drive actuator and various electronic components, such as an ASIC die for controlling the electrostatic drive actuator and signal processing, are mounted on a common printed wiring board and accommodated in one package. A device (electrostatic drive actuator/ASIC built-in device) has been conventionally performed.

図５に、共通のプリント基板３の上に平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１とＡＳＩＣダイ２とを搭載して、一つのパッケージに収めた静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置４の従来品の一例を示す。 FIG. 5 shows a conventional electrostatic drive actuator/ASIC integrated device 4 in which a planar drive type electrostatic drive actuator 1 and an ASIC die 2 are mounted on a common printed circuit board 3 and housed in one package. Here is an example.

図５において、プリント基板３は、従来の一般的な方法によって、片面もしくは両面に所定の配線パターンで導体層５が形成されるとともに、その導体層５のうちの必要な箇所に、搭載部品を接続するための接続端子部７が適宜形成されたものである。そしてプリント基板３の所定の箇所には、静電駆動アクチュエータ１が搭載され、同じプリント基板３の別の箇所にはＡＳＩＣダイ２が搭載されている。ここで、静電駆動アクチュエータ１は、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプや接着フィルムなど(図示せず)を利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。またＡＳＩＣダイ２も、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプ３ａなどを利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。 In FIG. 5, a printed circuit board 3 has a conductor layer 5 formed on one side or both sides thereof with a predetermined wiring pattern by a conventional general method, and components to be mounted on the conductor layer 5 at necessary locations. A connection terminal portion 7 for connection is appropriately formed. An electrostatic drive actuator 1 is mounted at a predetermined location on the printed circuit board 3 , and an ASIC die 2 is mounted at another location on the same printed circuit board 3 . Here, the electrostatic drive actuator 1 is fixed at a predetermined position on the printed circuit board 3 by using solder bumps or adhesive films (not shown) previously formed on the upper surface of the printed circuit board 3. . The ASIC die 2 is also fixed to a predetermined position on the printed circuit board 3 by using solder bumps 3a or the like formed on the upper surface of the printed circuit board 3 in advance.

このような従来の平面駆動型静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置４では、その組立前の段階で、図４を参照して説明した様な手法によって平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１を作製しておき、またＡＳＩＣダイ２も別に作製しておく。一方プリント基板３は、静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し得る形態として、静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２とは別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておく。そして、プリント基板３上に静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって、静電駆動アクチュエータ１の端子部（可動電極、固定電極に設けられた端子部）と、プリント基板３に形成された端子部７との間を金線などの導電線材（ワイヤ）８によって接続し(ワイヤボンディングし)、金属などからなるキャップ９を被せて封止（パッケージング）する。 In such a conventional plane drive type electrostatic drive actuator/ASIC built-in device 4, the plane drive type electrostatic drive actuator 1 is manufactured by the method described with reference to FIG. 4 before assembly. The ASIC die 2 is prepared separately. On the other hand, the printed circuit board 3 is manufactured separately from the electrostatic actuator 1 and the ASIC die 2 (that is, on a separate production line) so as to mount the electrostatic actuator 1 and the ASIC die 2 thereon. Then, the electrostatic drive actuator 1 and the ASIC die 2 are mounted on the printed circuit board 3, and the terminal portions of the electrostatic drive actuator 1 (the terminal portions provided on the movable electrode and the fixed electrode) are bonded by wire bonding. A terminal portion 7 formed on the printed circuit board 3 is connected (wire-bonded) with a conductive wire material (wire) 8 such as a gold wire, and a cap 9 made of metal or the like is covered to seal (package).

上記のところでは、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１をＡＳＩＣとともに組み込んだ従来の装置について説明したが、傾動型の静電駆動アクチュエータをＡＳＩＣダイとともに組み込んだ装置を製造するにあたっても、その組立前の段階で、予め傾動型の静電駆動アクチュエータとＡＳＩＣダイを別に作製しておき、プリント基板も別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておいて、プリント基板上に傾動型静電駆動アクチュエータおよびＡＳＩＣダイを搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって接続し(ワイヤボンディングし)、封止（パッケージング）することが考えられている。 In the above description, the conventional device in which the planar drive type electrostatic drive actuator 1 is incorporated together with the ASIC has been described. At the stage of , the tilting electrostatic drive actuator and the ASIC die are manufactured separately in advance, the printed circuit board is also manufactured separately (that is, on a separate production line), and the tilting electrostatic drive actuator is manufactured on the printed circuit board. and ASIC die are mounted, connected (wire-bonded) by a wire-bonding method, and sealed (packaged).

特開２０１５－３３８１号公報JP 2015-3381 A

上述のような従来の一般的な方法によって静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置を製造する場合、静電駆動アクチュエータの製造に、半導体製造に適用される複雑かつ高コストの微細加工技術が要求されるのが通常である。例えば図４に示した前述の静電駆動アクチュエータの製造方法においては、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ－ＲＩＥ ）が適用されるが、深彫り反応性イオンエッチングには、特殊かつ高価なエッチング装置を必要とするため、その製造コストが高くならざるを得ない。また同時に、ＨＦなどの危険な薬液を用いなければならないため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要し、これらが低コスト化のネックとなっていた。 When manufacturing electrostatic actuators/ASIC-embedded devices by conventional general methods as described above, the manufacture of electrostatic actuators requires complex and costly microfabrication techniques applied to semiconductor manufacturing. is normal. For example, in the method of manufacturing the electrostatic drive actuator described above and shown in FIG. 4, deep reactive ion etching (Deep-RIE) is applied. is required, the manufacturing cost is inevitably high. At the same time, since dangerous chemicals such as HF must be used, high costs are required for safety management and disposal of chemicals, and these have been bottlenecks in cost reduction.

またワイヤボンディングによって静電駆動アクチュエータをプリント基板の端子部に接続しているが、この種の静電駆動アクチュエータの用途では、それ自体で振動が発生したり、外部から振動や衝撃が加わることが多く、そのためワイヤボンディングでは接続の信頼性、耐久性に欠ける問題がある。 In addition, the electrostatic drive actuator is connected to the terminals of the printed circuit board by wire bonding, but in the application of this type of electrostatic drive actuator, vibration itself may occur, and vibration and shock may be applied from the outside. Therefore, wire bonding has the problem of lacking connection reliability and durability.

さらに、前述のようにキャップを被せてパッケージングする場合、ワイヤボンディングのための導電線の取り回しのために、静電駆動アクチュエータの上側にある程度の空間が必要であり、そのため装置の薄型化（低背化）を図るにも限界があった。 Furthermore, in the case of packaging with a cap on as described above, a certain amount of space is required above the electrostatically driven actuator in order to route the conductive wires for wire bonding. There was a limit to trying to make it taller.

本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、低コスト化が可能でかつ信頼性も高く、また低背化も可能な、静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置及びその製造方法を提供することを課題としている。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made against the background of the above circumstances, and provides a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, which can be manufactured at a low cost, is highly reliable, and can be made low-profile, and a method of manufacturing the same. The challenge is to

前述のような課題を解決するため、本発明においては、静電駆動アクチュエータにおける構造部分をプリント配線板と一体化し、これによって深彫り反応性イオンエッチングなどの高コストを要する特殊な半導体製造技術を要さずに製造し得るようにするとともに、静電駆動アクチュエータをプリント配線板に接続するためのワイヤボンディングやフリップチップボンディングを不要として、振動や衝撃に対する信頼性、耐久性を高め、また装置の低背化も可能とするようにした。 In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, the structural portion of the electrostatically driven actuator is integrated with the printed wiring board, so that special high-cost semiconductor manufacturing techniques such as deep engraving reactive ion etching can be applied. In addition to eliminating the need for wire bonding and flip chip bonding for connecting the electrostatic drive actuator to the printed wiring board, the reliability and durability against vibration and impact are improved, and the device is improved. A low profile is also possible.

したがって本発明の基本的な態様（第１の態様）による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする。 Therefore, the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the basic aspect (first aspect) of the present invention is:
One of two surfaces of a plate-like insulating base material is defined as a first surface, and the other is defined as a second surface. is formed on at least one of the first surface and the second surface so as to supply power to the fixed electrode terminal portion and the movable electrode terminal portion. A printed wiring board is configured by forming a power supply conductor layer made of a conductive material that conducts to the conductor layer in a predetermined pattern,
Further, a movable electrode and a fixed electrode are formed on the first surface side of the printed wiring board and have portions facing each other in a plane parallel to the board surface of the insulating base material, and the movable electrode is attached to the fixed electrode. The facing portion is a movable portion that can be displaced in a direction toward or away from the fixed electrode, and has a fixed portion that is continuous with the movable portion and is fixed to the movable electrode terminal portion. The movable electrode and the fixed electrode form an actuator structure portion that constitutes a planar drive type electrostatic drive actuator,
At least a part of the fixed portion of the movable electrode of the actuator structure portion is used as a movable electrode power feeding portion, and the movable electrode power feeding portion is integrated with the movable electrode terminal portion, and at least one of the fixed electrodes is integrated with the movable electrode terminal portion. is integrated with the fixed electrode terminal portion, and power is supplied to the movable electrode and the fixed electrode from the power supply conductor layer through the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
前記可動電極は、前記第１面に対して傾動可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を傾動可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
これらの可動電極および固定電極によって、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a second aspect of the present invention includes:
One of two surfaces of a plate-like insulating base material is defined as a first surface, and the other is defined as a second surface. is formed on at least one of the first surface and the second surface so as to supply power to the fixed electrode terminal portion and the movable electrode terminal portion. A printed wiring board is configured by forming a power supply conductor layer made of a conductive material that conducts to the conductor layer in a predetermined pattern,
Further, on the first surface side of the printed wiring board, a movable electrode having a plate shape parallel to the first surface and spaced apart from the first surface, and a surface of the movable electrode on the first surface side of the printed wiring board and a fixed electrode spaced apart from and opposed to the
The movable electrode has a movable portion tiltable with respect to the first surface, and a fixed portion at least partially fixed to the movable electrode terminal portion and supporting the movable portion tiltably. ,
The movable electrode and the fixed electrode form an actuator structure portion that constitutes a tilting drive type electrostatic drive actuator,
At least a portion of the fixed portion of the movable electrode of the actuator structure portion is used as a movable electrode feeding portion, and the movable electrode feeding portion is integrated with the movable electrode terminal portion, and at least a portion of the fixed electrode is The power supply conductor layer is integrated with the fixed electrode terminal portion, and power is supplied to the movable electrode and the fixed electrode from the power supply conductor layer through the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１もしくは第２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a third aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first or second aspect, comprising:
The electrode terminal conductor layer is formed in a state of being embedded in the insulating base material.

また本発明の第４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第３のいずれかの態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記給電用導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fourth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to third aspects, comprising:
The power supply conductor layer is formed on the second surface of the insulating base material, and a penetration for electrically connecting the power supply conductor layer and the electrode terminal conductor layer is provided inside the insulating base material. A printed wiring board is configured by forming a conductor portion.

さらに本発明の第５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第４のいずれかの態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記給電用導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とするものである。 Further, a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fifth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to fourth aspects, comprising:
The power supply conductor layer is formed on the first surface of the insulating base, and the power supply conductor layer is electrically connected to the electrode terminal conductor layer on the first surface to form a printed wiring board. It is characterized by:

さらに本発明の第６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第５のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記給電用導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、給電用導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とするものである。 Further, a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a sixth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to fifth aspects, comprising:
The printed wiring board has a multilayer structure in which a plurality of insulating base materials are laminated and an interlayer conductor layer is formed, the electrode terminal conductor layer is formed on the first surface of the laminated insulating base material, and the power feeding conductor layer is formed on the first surface of the laminated insulating base material. is formed on the second surface of the laminated insulating substrate, and the power supply conductor layer is electrically connected to the electrode terminal conductor layer through the interlayer conductor layer.

本発明の第７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第６のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、
且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a seventh aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to sixth aspects, comprising:
Further comprising a cap covering the first surface side of the printed wiring board,
A cap supporting portion is formed on the peripheral portion of the first surface of the insulating base material, and the peripheral edge portion of the cap is joined to the cap supporting portion.

本発明の第８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第７の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とする前記可動電極の給電部位と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていことを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to an eighth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the seventh aspect, comprising:
The cap support portion is made of a conductive material, and the power supply portion of the movable electrode and the fixed electrode are joined to the respective terminal portions of the conductor layer for electrode terminals via a conductive support. It is characterized by

また本発明の第９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a ninth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the eighth aspect, comprising:
The cap supporting portion is made of the same conductive material as the electrode terminal conductive layer.

また本発明の第１０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８、第９のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップキャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a tenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the eighth and ninth aspects, comprising:
A protective layer for preventing oxidation is formed on the surface of the cap supporting portion, and the peripheral portion of the cap is soldered to the surface of the protective layer.

また本発明の第１１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１０の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to an eleventh aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the tenth aspect, comprising:
A Ni/Au composite layer, a Ni/Pd/Au composite layer, or an OSP treatment film is used as the protective layer for preventing oxidation.

また本発明の第１２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８～第１１のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twelfth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the eighth to eleventh aspects, comprising:
A moisture permeation preventing film made of an inorganic insulating material is interposed between the base material and the cap supporting portion made of the conductive material.

また本発明の第１３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１２の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the twelfth aspect, comprising:
One or more of SiO 2 , Al 2 O 3 and diamond-like carbon are used as the moisture permeation preventive film.

また本発明の第１４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fourteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
The fixed portion of the movable electrode and the fixed electrode are joined to the respective terminal portions of the conductor layer for electrode terminals via a conductive support.

また本発明の第１５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fifteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
The fixed electrode is characterized by protruding from the first surface of the insulating base material.

また本発明の第１６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a sixteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. It is characterized by

また本発明の第１７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a seventeenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
The movable electrode is characterized in that it is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material.

また本発明の第１８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to an eighteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. and the movable electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material.

また本発明の第１９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a nineteenth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
A stopper portion for preventing contact with the movable portion is provided in a spatial region in which the movable portion of the movable electrode is displaced in a direction toward or away from the fixed portion. .

また本発明の第２０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１９の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twentieth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the nineteenth aspect, comprising:
It is characterized in that the stopper portion is constituted by part of the insulating base material.

また本発明の第２１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-first aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. and the movable electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material, and in a spatial region in which the movable portion of the movable electrode is displaced in a direction approaching or separating from the fixed portion, A stopper portion for preventing contact with the movable portion is constituted by a part of the insulating base material.

また本発明の第２２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-second aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
The fixed electrode is characterized by protruding from the first surface of the insulating base material.

また本発明の第２３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-third aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
The fixed electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material.

また本発明の第２４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-fourth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
At least a portion of the movable electrode power feeding portion is embedded in the insulating base material, and the movable electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. be.

また本発明の第２５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-fifth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
The fixed electrode is embedded in the insulating base material, the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material, and the movable electrode is the first surface of the insulating base material. It is characterized in that it is formed at a position below the plane level.

また本発明の第２６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第２５のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-sixth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to twenty-fifth aspects, comprising:
The fixed electrode and the movable electrode are each made of a conductive material.

また本発明の第２７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第２６のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-seventh aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to twenty-sixth aspects, comprising:
Either or both of the fixed electrode and the movable electrode are made of a chargeable material.

また本発明の第２８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-eighth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
The electrically conductive support is characterized by using a selectively etchable electrically conductive material which is different from the material of the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第２９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twenty-ninth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the twenty-eighth aspect, comprising:
Ni is used as a constituent material of the conductive support, and Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals.

また本発明の第３０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirtieth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the twenty-eighth aspect, comprising:
Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the conductive support, and Ni is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals.

また本発明の第３１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-first aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
Ni or a Ni alloy is used as a constituent material of the conductive support, the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals.

また本発明の第３２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-second aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
The movable electrode support section is characterized in that a conductive material that can be selectively etched, which is different from the material constituting the movable electrode, the fixed electrode, and the conductive layer for the electrode terminal, is used as a constituent material of the movable electrode support section. be.

また本発明の第３３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-third aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the thirty-second aspect, comprising:
Ni is used as a constituent material of the movable electrode support portion, and Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第３４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-fourth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the thirty-second aspect, comprising:
Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the movable electrode support portion, and Ni is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第３５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-fifth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
Ni or a Ni alloy is used as a constituent material of the movable electrode support portion, the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer.

また本発明の第３６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-sixth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the first aspect, comprising:
At least part of the fixed electrode is covered with an insulating layer.

また本発明の第３７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の可動電極給電部位の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-seventh aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the second aspect, comprising:
At least a part of the movable electrode feeding portion of the movable electrode support is covered with an insulating layer.

また本発明の第３８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第３７のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-eighth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to thirty-seventh aspects, comprising:
An electronic component is mounted on the first surface or the second surface of the insulating base material.

また本発明の第３９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第３７のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirty-ninth aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to thirty-seventh aspects, comprising:
An electronic component is embedded in the insulating base material.

また本発明の第４０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３８、第３９のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a 40th aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the 38th and 39th aspects,
The electronic component is an ASIC die.

また本発明の第４１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１～第４０のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基板における第２面側に、前記絶縁基材よりも高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とするものである。 A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a 41st aspect of the present invention is the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of the first to 40th aspects, comprising:
A reinforcing member made of a material having rigidity higher than that of the insulating base is provided on the second surface side of the insulating substrate.

さらに以下の第４２～第４４の態様は、静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法についての態様である。 Furthermore, the following forty-second to forty-fourth aspects are aspects of a method for manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator.

すなわち第４２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。 That is, the manufacturing method of the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the 42nd aspect includes:
A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the twenty-eighth aspect, comprising:
In forming the movable electrode of the actuator structure portion, a sacrificial layer made of a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive material of the movable electrode is formed on the first surface side of the insulating base material, and After forming a conductor layer for the movable electrode in the above, at least part of the sacrificial layer is removed by selective etching, so that at least part of the conductor layer for the movable electrode is moved in a direction approaching or separating from the fixed electrode. The movable electrode is characterized in that a movable portion is formed in the movable electrode so as to be displaceable in a direction of approaching or separating from the fixed electrode while being suspended from the insulating base material with a space therebetween so as to be displaceable. .

また第４３の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置であって、しかも前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられている静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に予め前記ストッパ部となるべき部位を形成しておき、その後、前記絶縁基材の第１面側に可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成するとともに、前記ストッパ部を絶縁基材の一部として形成することを特徴とするものである。 The method for manufacturing the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the forty-third aspect includes:
The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the thirty-second aspect, wherein the material of the conductive support is selected from materials different from those of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for the electrode terminal. A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic actuation actuator in which an etchable conductive material is used, comprising the steps of:
When forming the movable electrode of the actuator structure portion, a portion to be the stopper portion is formed in advance on the first surface side of the insulating base material, and then the movable electrode is formed on the first surface side of the insulating base material. forming a sacrificial layer made of a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive material, forming a conductive layer for a movable electrode on the sacrificial layer, and then removing at least a portion of the sacrificial layer by selective etching. Thus, at least part of the conductor layer for the movable electrode is suspended from the insulating base material with a space therebetween so that it can be displaced in a direction toward or away from the fixed electrode. The movable electrode is formed with a movable portion capable of being displaced in the approaching/separating direction, and the stopper portion is formed as a part of the insulating base material.

また第４４の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し傾動可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し傾動可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。 The method for manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the forty-fourth aspect includes:
A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the thirty-second aspect, comprising:
In forming the movable electrode of the actuator structure portion, a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive materials of the movable electrode and the fixed electrode is formed on the fixed electrode whose surface is exposed on the first surface side of the insulating base material. forming a sacrificial layer consisting of; forming a conductor layer for a movable electrode on the sacrificial layer; A movable portion is formed on the movable electrode so as to be tiltable with respect to the fixed electrode, with the portion being lifted from the fixed electrode so as to be tiltable with respect to the fixed electrode.

本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、プリント配線板自体に静電駆動アクチュエータの構造部分が一体的に形成されるため、アクチュエータへの給電のための接続にワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の実装方法を用いなくて済み、そのため信頼性が高いとともに低背化が可能であり、またその製造にあたって、深彫り反応性イオンエッチングなどの特殊かつ高価な加工技術が不要となり、またＨＦなどの危険な薬液を不要とすることができるため、安全管理や薬液廃棄処理などのコストを低減することができ、そのため従来よりも大幅な低コスト化が可能となる。また本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法によれば、上記のような静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、実際的に容易且つ低コストで製造することができる。 In the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention, since the structural portion of the electrostatic drive actuator is integrally formed on the printed wiring board itself, wire bonding or flip chip bonding is used for connection for power supply to the actuator. It is not necessary to use mounting methods such as HF. , the cost of safety management and disposal of chemicals can be reduced. Further, according to the method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention, the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator as described above can be practically manufactured easily and at low cost.

平面駆動型の静電駆動アクチュエータを原理的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the principle of a planar drive type electrostatic drive actuator; 図１におけるＩＩ－ＩＩ線での縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1; 図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線での縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line III-III in FIG. 1; 図１～図３に示される静電駆動アクチュエータの従来の製造方法を原理的かつ段階的に示す略解図である。4A to 4C are schematic diagrams showing the principle and steps of a conventional manufacturing method of the electrostatic drive actuator shown in FIGS. 1 to 3; 従来の平面駆動型の静電駆動アクチュエータの一例を示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional planar drive type electrostatic drive actuator; FIG. 本発明の第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a longitudinal front view which shows the printed wiring board apparatus incorporating an electrostatic drive actuator of the 1st Embodiment of this invention. 図６におけるＶＩＩ－ＶＩＩ線での縦断側面図である。FIG. 7 is a longitudinal side view taken along line VII-VII in FIG. 6; 図６におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線位置での平面図である。FIG. 7 is a plan view at the VIII-VIII line position in FIG. 6; 平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分の実際的な平面形状の一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a practical planar shape of an actuator structure portion in a printed wiring board device incorporating a planar drive type electrostatic drive actuator; 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部の別の例を示す拡大縦断面図である。FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional view showing another example of the terminal portion of the printed wiring board in the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the present invention; 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部のさらに別の例を示す拡大縦断面図である。FIG. 10 is an enlarged longitudinal sectional view showing still another example of the terminal portion of the printed wiring board in the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the present invention; 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の別の例を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing another example of the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention; 図６～図８に示される第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例の概要を、図６に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。Schematic diagrams showing step by step the outline of the first example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8 at cross-sectional positions corresponding to FIG. is. 図１３に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）～（Ｊ）として段階的に示す略解図である。14A to 15J are schematic diagrams showing step by step the first half of the manufacturing method, which is a more specific embodiment of the method shown in FIG. 13; 図１３に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１４の（Ａ）～（Ｊ）に続く（Ｋ）～（Ｑ）として段階的に示す略解図である。14A to 14J are schematic diagrams showing step by step the second half of the manufacturing method, which is a more specific embodiment of the method shown in FIG. 13 as (K) to (Q) following (A) to (J). 図６～図８に示される第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例の概要を、図６に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。Schematic diagrams showing, step by step, an outline of a second example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8 at cross-sectional positions corresponding to FIG. is. 図１６に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）～（Ｊ）として段階的に示す略解図である。17A to 16J are schematic diagrams showing step by step the first half of the manufacturing method, which is a more specific embodiment of the method shown in FIG. 16. FIG. 図１６に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１７の（Ａ）～（Ｊ）に続く（Ｋ）～（Ｑ）として段階的に示す略解図である。17A to 17J are schematic diagrams showing step by step (K) to (Q) subsequent to (A) to (J) of FIG. 本発明の第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 6 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a second embodiment of the present invention; 図１９に示される第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、前半のプロセスを、（Ａ）～（Ｌ）として段階的に示す略解図である。Schematic diagrams showing the first half of the process step by step as (A) to (L) for the first example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the second embodiment shown in FIG. is. 図１９に示される第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、後半のプロセスを、図２０の（Ａ）～（Ｌ）に続く（Ｍ）～（Ｓ）として段階的に示す略解図である。Regarding the first example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the second embodiment shown in FIG. ) to (S). 本発明の第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 11 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a third embodiment of the present invention; 図２２に示される第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、前半のプロセスを、（Ａ）～（Ｋ）として段階的に示す略解図である。Schematic diagrams showing the first half of the process step by step as (A) to (K) in the second example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the third embodiment shown in FIG. is. 図２２に示される第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、後半のプロセスを、図２２の（Ａ）～（Ｋ）に続く（Ｌ）～（Ｒ）として段階的に示す略解図である。Regarding the second example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the third embodiment shown in FIG. ) to (R). 本発明の第４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。FIG. 11 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fourth embodiment of the present invention, with a cap and an ASIC device omitted; 図２５に示される第４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。26A to 26C are schematic diagrams showing step by step an outline of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourth embodiment shown in FIG. 25; 本発明の第５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。FIG. 11 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fifth embodiment of the present invention, with a cap and an ASIC device omitted; 図２７に示される第５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。28A to 28C are schematic diagrams showing step by step an outline of an example of a method for manufacturing the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the fifth embodiment shown in FIG. 27; 本発明の第６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置のアクチュエータ構造部分を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an actuator structure portion of a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a sixth embodiment of the present invention; 図２９のＸ－Ｘ線における略解的な断面図である。FIG. 30 is a schematic cross-sectional view along line XX of FIG. 29; 図２９のＹ－Ｙ線における略解的な断面図である。FIG. 30 is a schematic cross-sectional view taken along line YY of FIG. 29; 本発明の第７の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図３１と同じ断面位置で示す断面図である。FIG. 32 is a sectional view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a seventh embodiment of the present invention at the same sectional position as in FIG. 31; 本発明の第８の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図３１と同じ断面位置で示す断面図である。FIG. 32 is a sectional view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to an eighth embodiment of the present invention at the same sectional position as in FIG. 31; 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置のさらに別の例を、図３０に対応する位置で示す略解的な断面図である。31 is a schematic cross-sectional view showing still another example of the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention at a position corresponding to FIG. 30; FIG. 図３４に示す例を、図３１に対応する位置で示す略解的な断面図である。35 is a schematic cross-sectional view showing the example shown in FIG. 34 at a position corresponding to FIG. 31; FIG. 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の別の例を、図６に対応する位置で示す縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing another example of the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention at a position corresponding to FIG. 6; 図３６に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例についての裏面側からの斜視図である。37 is a perspective view from the back side of the example of the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator shown in FIG. 36; FIG. 本発明の第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a ninth embodiment of the present invention; 図３８のＡ－Ａ線における断面図である。FIG. 39 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 38; 図３８のＢ－Ｂ線における断面図である。FIG. 39 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 38; 図３８～図４０に示される第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 41 is a schematic cross-sectional view showing an initial stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment shown in FIGS. 38 to 40; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４１に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 42 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 41 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４２に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 43 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 42 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４３に続く各段階を示す略解的な断面図である。44A and 44B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 43 in an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４４に続く各段階を示す略解的な断面図である。45A and 45B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 44 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４５に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 46 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 45 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４６に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 47 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 46 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４７に続く各段階を示す略解的な断面図である。48A and 48B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 47 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４８に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 49 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 48 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４９に続く各段階を示す略解的な断面図である。50A and 50B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 49 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the ninth embodiment; 本発明の第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a tenth embodiment of the present invention; 図５１に示される第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 52 is a schematic cross-sectional view showing an intermediate stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the tenth embodiment shown in FIG. 51; 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５２に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 53 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 52 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the tenth embodiment; 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５３に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 54 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 53 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the tenth embodiment; 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５４に続く各段階を示す略解的な断面図である。55A and 55B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 54 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the tenth embodiment; 本発明の第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electrostatic-drive actuator built-in printed wiring board apparatus of the 11th Embodiment of this invention. 図５６のＡ－Ａ線における断面図である。FIG. 57 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 56; 図５６、図５７に示される第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 58 is a schematic cross-sectional view showing an intermediate stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment shown in FIGS. 56 and 57; 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５８に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 59 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 58 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment; 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５９に続く各段階を示す略解的な断面図である。60A and 50B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 59 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment; 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６０に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 61 is a schematic cross-sectional view showing each stage subsequent to FIG. 60 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment; 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６１に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 62 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 61 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment; 本発明の第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a twelfth embodiment of the present invention; 図６３におけるＡ－Ａ線での断面図である。FIG. 64 is a cross-sectional view along line AA in FIG. 63; 図６３におけるＢ－Ｂ線での断面図である。FIG. 64 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 63; 図６３～図６５に示される第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 66 is a schematic cross-sectional view showing an initial stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment shown in FIGS. 63 to 65; 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６６に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 67 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 66 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment; 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６７に続く各段階を示す略解的な断面図である。68A and 68B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 67 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment; 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６８に続く各段階を示す略解的な断面図である。69A and 69B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 68 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment; 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６９に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 70 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 69 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment; 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７０に続く各段階を示す略解的な断面図である。71A to 71C are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 70 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the twelfth embodiment; 本発明の第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 20 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a thirteenth embodiment of the present invention; 図７２に示される第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 73 is a schematic cross-sectional view showing an intermediate stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the thirteenth embodiment shown in FIG. 72; 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７３に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 74 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 73 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the thirteenth embodiment; 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７４に続く各段階を示す略解的な断面図である。75A and 75B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 74 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the thirteenth embodiment; 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７５に続く各段階を示す略解的な断面図である。76A and 76B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 75 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the thirteenth embodiment; 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７６に続く各段階を示す略解的な断面図である。77A and 77B are schematic cross-sectional views showing each step subsequent to FIG. 76 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the thirteenth embodiment; 本発明の第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 20 is a vertical cross-sectional front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fourteenth embodiment of the present invention; 図７８に示される第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。FIG. 79 is a schematic cross-sectional view showing an intermediate stage of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment shown in FIG. 78; 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７９に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 80 is a schematic cross-sectional view showing each step following FIG. 79 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment; 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８０に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 81 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 80 regarding an example of a method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment; 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８１に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 82 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 81 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment; 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８２に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 83 is a schematic cross-sectional view showing each stage subsequent to FIG. 82 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment; 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８３に続く各段階を示す略解的な断面図である。FIG. 84 is a schematic cross-sectional view showing each step subsequent to FIG. 83 regarding an example of the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator of the fourteenth embodiment; 本発明の第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 20 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fifteenth embodiment of the present invention; 本発明の第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断側面図である。FIG. 20 is a longitudinal side view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a fifteenth embodiment of the present invention; 本発明の第１６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。FIG. 20 is a longitudinal front view showing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to a sixteenth embodiment of the present invention; 図８７のＡＡ－ＡＡ線における断面図である。FIG. 88 is a cross-sectional view taken along line AA-AA of FIG. 87; 図８７のＢＢ－ＢＢ線における断面図である。FIG. 88 is a cross-sectional view taken along line BB-BB in FIG. 87; 前記第１６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概略を段階的に示す断面図である。22A to 22C are cross-sectional views showing step by step an outline of an example of a method of manufacturing the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the sixteenth embodiment; 実験例におけるアクチュエータ構造部分の寸法関係を説明するための略解的な縦断面図である。FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view for explaining the dimensional relationship of actuator structure portions in an experimental example; 実験例におけるアクチュエータ構造部分の寸法関係を説明するための略解的な平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the dimensional relationship of actuator structure portions in an experimental example;

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第１の実施形態＞
先ず図６～図８に、本発明の第１の実施形態として、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の一例を示す。なお第１の実施形態としては、平面駆動型の静電駆動アクチュエータとともに、電子部品、例えば静電駆動アクチュエータの制御や信号処理のためのＡＳＩＣダイを組み込んだ状態でプリント配線板装置を示している。 <First Embodiment of Printed Wiring Board Device with Built-in Electrostatic Drive Actuator>
First, FIGS. 6 to 8 show an example of a printed wiring board device incorporating a planar drive type electrostatic drive actuator as a first embodiment of the present invention. In the first embodiment, a printed wiring board device is shown in which electronic components such as an ASIC die for controlling the electrostatic drive actuator and signal processing are incorporated together with the planar drive type electrostatic drive actuator. .

図６～図８に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。 The printed wiring board with built-in electrostatic drive actuator shown in FIGS. It is composed of a structure portion 22 , an ASIC die 2 mounted on a printed wiring board 21 at a position away from the actuator structure portion 22 , and a cap 9 .

具体的には、プリント配線板２１は、絶縁性材料からなる板状もしくはシート状の絶縁基材３０をベースとしている。この絶縁基材３０は、一般的なプリント配線板の絶縁基材と同様に、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロンやＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる。
ここで、絶縁基材３０における、一方の面（図６、図７における上側の面；アクチュエータ構造部分２２が形成される側の面）を第１面３０Ａと称し、他方の面（図６、図７における下側の面）を第２面３０Ｂと称することとする。 Specifically, the printed wiring board 21 is based on a plate-like or sheet-like insulating base material 30 made of an insulating material. This insulating base material 30 is a thermosetting insulating resin in which either one or both of glass cloth and filler are combined with an organic resin such as epoxy or phenol, or glass, like the insulating base material of a general printed wiring board. Either one or both of the cloth and filler are made of thermoplastic insulating resin combined with organic resin such as Teflon or LCP, or inorganic material such as Si, glass, or ceramic.
Here, one surface (the upper surface in FIGS. 6 and 7; the surface on which the actuator structure portion 22 is formed) of the insulating base material 30 is referred to as a first surface 30A, and the other surface (FIGS. 7) is referred to as a second surface 30B.

絶縁基材３０の第１の面３０Ａには、金属銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金などの良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、第１面側導体層３１の形成パターンとしては、本実施形態の場合、図６に示される断面位置で見て、ＡＳＩＣダイ２を固定支持すると同時にそのＡＳＩＣダイ２の入出力のためのＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃと、アクチュエータ構造部分２２における固定電極２３Ａ、２３Ｂ，可動電極２４への給電のための可動電極用端子部及び固定電極用端子部を有する電極端子用導体層３１ｄ～３１ｇと、絶縁基材３０の周辺部においてキャップ９の周縁部を支持・封止するためのキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈとが現われている。ここで、前記電極端子用導体層３１ｄ～３１ｇは、第１面における、可動電極用端子部及び固定電極用端子部への配線部位をも含んでいるが、説明の簡略化のため、単に「電極端子用導体層３１ｄ～３１ｇ」と称することとする。またキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、電気的な接続のための端子部ではなく、キャップを支持・固定するための部位（キャップ支持部）であるが、便宜上、端子部と称することとしている。 On the first surface 30A of the insulating base material 30, a conductor layer (first surface side conductor layer) 31 made of a good conductive material such as metallic copper (Cu) or a Cu alloy is formed on the insulating base material 30 in a predetermined pattern. It is formed in an embedded state. Here, as a formation pattern of the first surface side conductor layer 31, in the case of this embodiment, when viewed from the cross-sectional position shown in FIG. or wiring conductor portions 31b and 31c to the ASIC die terminal portion of the actuator structure portion 22; fixed electrodes 23A and 23B in the actuator structure portion 22; Electrode terminal conductor layers 31d to 31g having electrode terminal portions, and cap supporting terminal portions 31a and 31h for supporting and sealing the peripheral portion of the cap 9 in the peripheral portion of the insulating substrate 30 are exposed. . Here, the electrode terminal conductor layers 31d to 31g also include wiring portions to the movable electrode terminal portion and the fixed electrode terminal portion on the first surface. They are referred to as electrode terminal conductor layers 31d to 31g. Also, the cap supporting terminal portions 31a and 31h are not terminal portions for electrical connection, but portions (cap supporting portions) for supporting and fixing the caps, but are referred to as terminal portions for convenience. .

なお、上記の「ＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃ」も、説明の簡略化のため、単に「ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃ」と称することとする。また、キャップ支持用端子部３１ａ、３１ｇは、図６では別の部位のように描かれているが、実際には、絶縁基材３０の外周に沿って連続している共通の部位である。 For the sake of simplification of explanation, the above-mentioned "ASIC die terminal portion or wiring conductor portions 31b and 31c to the ASIC die terminal portion" will be simply referred to as "ASIC die terminal portions 31b and 31c". do. Also, the cap supporting terminal portions 31a and 31g are depicted as separate portions in FIG.

ここで、第１面側導体層３１が絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態とは、第１面側導体層３１の上面が、絶縁基材３０の第１面３０Ａから実質的に突出していない状態を意味する。本実施形態では、第１面側導体層３１が構成している各部位３１ａ～３１ｈのうち、端子部（もしくはその端子部への配線部分）３１ｂ～３１ｇは、その表面が絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)と同一平面に位置しており、キャップ支持部位（キャップ支持用用端子部）３１ａ、３１ｇは、その表面が、絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)よりもわずかに低い位置となっている。 Here, the state in which the first surface-side conductor layer 31 is embedded in the first surface 30A of the insulating base material 30 means that the upper surface of the first surface-side conductor layer 31 substantially extends from the first surface 30A of the insulating base material 30. It means a state in which it does not protrude significantly. In the present embodiment, among the portions 31a to 31h that constitute the first surface side conductor layer 31, terminal portions (or wiring portions to the terminal portions) 31b to 31g have the surface of the insulating base material 30. The surfaces of the cap supporting portions (cap supporting terminal portions) 31a and 31g are located on the same plane as the surface (first surface 30A), and the surfaces of the cap supporting portions (cap supporting terminal portions) 31a and 31g are positioned higher than the surface (first surface 30A) of the insulating base material 30. It is positioned slightly lower.

また絶縁基材３０の第２面３０Ｂの上には、第１面導体層３１と同様な金属銅（Ｃｕ）もしくは銅合金などの良導電材料からなる導体層（第２面側導体層；給電用導体層）３２が、所定のパターンで形成されている。ここで給電用導体層３２の形成パターンは、本実施形態の場合、主として端子部間の配線回路を構成する回路パターンとされ、その少なくとも一部は外部接続（マザーボートとの接続や搭載部品の接続）のための接続端子部とされる。 Also, on the second surface 30B of the insulating base material 30, a conductor layer (second surface side conductor layer; (conductor layer) 32 is formed in a predetermined pattern. Here, in the case of the present embodiment, the formation pattern of the power supply conductor layer 32 is a circuit pattern that mainly constitutes a wiring circuit between terminal portions, and at least a part of it is used for external connection (connection to the motherboard and mounting parts). connection).

絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。 Inside the insulating base material 30, a first-surface-side conductor layer 31 is provided in order to electrically connect a predetermined portion of the first-surface-side conductor layer 31 and a predetermined portion of the second-surface-side conductor layer 32. , a through conductor portion (inter-surface conduction portion) 33 made of a highly conductive material similar to that of the second surface side conductor layer 32 is provided.

プリント配線板２１の第１面側には、本実施形態では平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分２２が形成されている。このアクチュエータ構造部分２２は、本実施形態では、間隔を置いて形成された一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂと、その一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂの間に、これらの固定電極の先端部２３Ａａ、２３Ｂａの端面に対向するように形成された可動電極２４と、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂと、可動電極２４を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂ（図７、図８参照）とによって構成されている。 On the first surface side of the printed wiring board 21, an actuator structure portion 22 is formed which constitutes a planar drive type electrostatic drive actuator in this embodiment. In this embodiment, the actuator structure portion 22 includes a pair of fixed electrodes 23A, 23B formed with a space therebetween, and distal end portions 23Aa, 23Ba of the fixed electrodes 23Aa, 23Ba between the pair of fixed electrodes 23A, 23B. , conductive supports 25A and 25B supporting the fixed electrodes 23A and 23B, and conductive supports 26A and 26B supporting the movable electrode 24 (see FIGS. 7 and 8). ) and

さらにアクチュエータ構造部分２２について詳細に説明すると、第１面側導体層３１のアクチュエータ用端子部３１ｄ、３１ｇの表面を覆って面接合（もしくは一体化）されるように固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂが形成されている。そしてこれらの導電支持体２５Ａ、２５Ｂの表面に、それぞれ固定電極２３Ａ、２３Ｂが形成されている。ここで、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、それぞれ絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなしており、それぞれの下面の少なくとも一部が導電支持体２５Ａ、２５Ｂの上面に面接合（一体化）され、その先端部（可動電極２４に対向する部分）２３Ａａ、２３Ｂａが、絶縁基材３０の第１面３０Ａから空間を置いて浮くように突出形成されている。 Further describing the actuator structure portion 22 in detail, a conductive support for supporting fixed electrodes is provided so as to cover the surfaces of the actuator terminal portions 31d and 31g of the first surface-side conductor layer 31 and be surface-bonded (or integrated). 25A and 25B are formed. Fixed electrodes 23A and 23B are formed on the surfaces of these conductive supports 25A and 25B, respectively. Here, the fixed electrodes 23A and 23B each have a flat plate shape parallel to the first surface 30A of the insulating base material 30, and at least a part of each lower surface is surface-bonded to the upper surfaces of the conductive supports 25A and 25B ( The tip portions (portions facing the movable electrode 24) 23Aa and 23Ba are formed so as to protrude from the first surface 30A of the insulating base material 30 with a space therebetween.

また第１面側導体層３１のアクチュエータ用端子部３１ｅ、３１ｆの表面の少なくとも一部が面接合（もしくは一体化）されるように可動電極支持用の一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂが形成されており、これらの一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂに、可動電極２４の両端部２４ａ、２４ｂが接合（もしくは一体化）されている（図７、図８参照）。可動電極２４は、絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなすものであって、その中間部分の側面２４ｃ、２４ｄが固定電極２３Ａ、２３Ｂに対向するとともに、その対向方向に対して直交する方向の両側の端部２４ａ、２４ｂの下面が、前記導電支持体２５Ａ、２５Ｂに面接合（もしくは一体化）されて、その動きが規制され（固定され）ている。そして可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂの間の中間部分２４ｅが、第１面３０Ａと平行な面内で、一方の固定電極２３Ａ、他方の固定電極２３Ｂに接近／離隔する方向に弾性的に変位し得る（撓み得る）ようになっている。そこで本実施形態では、可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂを固定部２４ａ、２４ｂと称し、中間部分２４ｅを可動部２４ｅと称している。 A pair of conductive supports 26A and 26B for supporting the movable electrode are formed so that at least part of the surfaces of the actuator terminal portions 31e and 31f of the first surface-side conductor layer 31 are surface-bonded (or integrated). Both ends 24a and 24b of the movable electrode 24 are joined (or integrated) to the pair of conductive supports 26A and 26B (see FIGS. 7 and 8). The movable electrode 24 has a plate-like shape parallel to the first surface 30A of the insulating base material 30, and side surfaces 24c and 24d of the intermediate portion face the fixed electrodes 23A and 23B. The lower surfaces of the ends 24a and 24b on both sides in the orthogonal direction are surface-joined (or integrated) with the conductive supports 25A and 25B, and their movement is restricted (fixed). An intermediate portion 24e between the ends 24a and 24b on both sides of the movable electrode 24 is elastic in the direction of approaching/separating the one fixed electrode 23A and the other fixed electrode 23B within a plane parallel to the first surface 30A. can be physically displaced (flexible). Therefore, in this embodiment, the ends 24a and 24b on both sides of the movable electrode 24 are called fixed portions 24a and 24b, and the intermediate portion 24e is called a movable portion 24e.

ここで、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４は、第１面側導体層３１の材料と同種の導電材料、例えば銅もしくは銅合金からなる。一方、導電支持体２６Ａ、２６Ｂ、２６Ａ、２６Ｂは、第１面側導体層３１の材料とは、化学エッチングにより選択エッチング可能な異種の導電材料、例えばＮｉからなる。ここで、上記の各導電材料についての化学エッチングにより選択エッチングが可能な異種の材料とは、例えば導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料に接しても、その導電材料を溶解（エッチング）させずに、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ；２６Ｂの導電材料のみを選択的にエッチングすることができ、また逆に第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料に接しても、その導電材料料を溶解（エッチング）させずに、第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料のみを選択的にエッチングすることができるような関係を有する材料であることを意味する。なおここで、上記の選択エッチングの説明において、選択エッチングが可能な異種（２種）の導電材料のうちの一方の材料についての「溶解（エッチング）しない」とは、全く溶解しない場合だけではなく、他方の材料よりも溶解速度が著しく遅く、他方の材料の溶解のためのエッチング時間では溶解量が少なく、実質的にほとんど溶解しないような場合も含むこととする。
そして上記に例示したような第１面側導体層３１、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４に使用されている銅もしくは銅合金と、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、２６Ａ、２６ＢのＮｉとは、選択エッチングが可能な異種の導電材料に相当する。 Here, the fixed electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24 are made of the same conductive material as the material of the first surface side conductor layer 31, such as copper or copper alloy. On the other hand, the conductive supports 26A, 26B, 26A, and 26B are made of a conductive material different from the material of the first surface side conductive layer 31, such as Ni, which can be selectively etched by chemical etching. Here, the heterogeneous material that can be selectively etched by chemical etching for each of the above-described conductive materials means, for example, when chemically etching the conductive materials of the conductive supports 25A and 25B; If the etchant contacts the conductive materials of the first surface side conductor layer 31, the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrode 24, the conductive materials are not dissolved (etched) and the conductive support is not dissolved (etched). Only the conductive material of 25A, 25B; 26A; 26B can be selectively etched. If the etchant is appropriately selected, even if the etchant comes into contact with the conductive materials of the conductive supports 25A, 25B; It means that the side conductor layer 31, the fixed electrodes 23A, 23B, and the movable electrode 24 are materials having such a relationship that only the conductive materials can be selectively etched. Here, in the above description of selective etching, "does not dissolve (etch)" one of the different (two) types of conductive materials that can be selectively etched means not only the case of not dissolving at all, but also the case of not dissolving at all. , the dissolution rate of the other material is significantly slower than that of the other material, the amount of dissolution is small in the etching time for dissolving the other material, and the case where the dissolution of the other material is substantially not included.
The copper or copper alloy used in the first surface side conductor layer 31, the fixed electrodes 23A, 23B, and the movable electrode 24 as illustrated above, and the Ni in the conductive supports 25A, 25B, 26A, and 26B are It corresponds to a different kind of conductive material that can be selectively etched.

さらに第１面側導体層３１におけるＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面には、はんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等によりはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されて、そのはんだ層３５ａ、３５ｂによってＡＳＩＣダイ２が接合されている。すなわちその箇所において電子部品としてＡＳＩＣダイ２がプリント配線板２１上に搭載されている。なお実際上は、ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面に、酸化防止やはんだ性の向上のための表面保護層として金属保護膜、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層との２層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ａｕ層）、あるいはＮｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくは有機酸化防止膜としてＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等を形成しておき、その表面保護層の上にはんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等のはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されることが望ましい。 Further, solder layers 35a and 35b are formed on the upper surface of the ASIC die terminal portions 31b and 31c in the first surface side conductor layer 31 by solder balls or solder bumps (cream solder). An ASIC die 2 is bonded. That is, the ASIC die 2 is mounted on the printed wiring board 21 as an electronic component at that location. In practice, two metal protective films, such as a base layer made of Ni and a surface layer made of Au, are formed on the upper surfaces of the ASIC die terminal portions 31b and 31c as surface protective layers for preventing oxidation and improving solderability. layer (Ni/Au layer), or a protective layer (Ni/Pd/Au layer), or an OSP (Organic Solderability Preservative) treatment film or the like is formed as an organic antioxidant film, and solder layers 35a, 35b such as solder balls or solder bumps (cream solder) are formed on the surface protective layer. preferably

また第１面側導体層３１の両端側の端子部（キャップ支持用端子部）３１ａ、３１ｈの表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、前記と同様な、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。
そして、プリント配線板２１の第１面側のほぼ全体を覆うように、ＡｌもしくはＡｌ合金、あるいはステンレス鋼等からなる金属製のキャップ９が配設されて、そのキャップ９の周縁部９ａが、図示しないはんだ等によって、保護層３８の上面に接合されている。 On the surfaces of the terminal portions (cap supporting terminal portions) 31a and 31h on both end sides of the first surface side conductor layer 31, a protective layer 38 for preventing oxidation, for example, a base layer made of Ni and a surface layer made of Au. A protective layer 38 consisting of a two-layer composite layer is formed. The protective layer 38 may be a protective layer composed of a three-layer composite layer of Ni/Pd/Au, or may be an organic antioxidant film such as an OSP treatment film.
A metal cap 9 made of Al, Al alloy, stainless steel, or the like is disposed so as to cover substantially the entire first surface side of the printed wiring board 21, and the peripheral edge portion 9a of the cap 9 is It is joined to the upper surface of the protective layer 38 by solder or the like (not shown).

なお本実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａにおける、第１面側導体層３１が存在しない箇所のうち、主としてアクチュエータ構造分２２を除いた箇所は、いわゆるソルダレジストに相当する第１面側絶縁層３６によって覆われている。また絶縁基材３０の第２面３０Ｂにおける適宜の箇所も、いわゆるソルダレジストに相当する第２面側絶縁層３７によって覆われている。第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は、一般的なプリント配線板のソルダレジストと同様に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁性樹脂に、絶縁性無機物質、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウムなどを配合した材料によって構成される。これらの第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は必ずしも必須ではないが、キャップを外した状態での内部構造の目隠しや保護などのために必要に応じて設けられる。 Note that, in the present embodiment, of the portions where the first surface side conductor layer 31 does not exist on the first surface 30A of the insulating base material 30, the portions excluding mainly the actuator structure portion 22 are the first solder resist corresponding to the so-called solder resist. It is covered with a face-side insulating layer 36 . Appropriate portions of the second surface 30B of the insulating base material 30 are also covered with a second surface insulating layer 37 corresponding to a so-called solder resist. The first-side insulating layer 36 and the second-side insulating layer 37 are composed of an insulating resin such as epoxy resin or phenolic resin, an insulating inorganic substance such as silica, or the like, in the same manner as a solder resist for a general printed wiring board. It is composed of a material containing alumina, barium sulfate, etc. Although the first surface insulating layer 36 and the second surface insulating layer 37 are not essential, they are provided as necessary to hide or protect the internal structure when the cap is removed.

以上のような図６～図８に示す第１の実施形態の装置において、第１面側導体層３１の端子部３１ｄ～３１ｇから、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂ及び可動電極２４を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂを介し、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間に電圧を加えることができる。そこで例えば一方の固定電極２３Ａと可動電極２４との間に電圧を加えれば、それらの対向する電極が正電荷もしくは負電荷に帯電する。これによって、同極性の電荷の場合は反発する力が電極間に発生し、一方異極性の電荷の場合は引きつけ合う力が電極間に発生し、このような力によって可動電極２４の中間部分（可動部）２４ｅが、固定電極２３Ａ、２３Ｂのいずれかに近接する方向もしくは離隔する方向に変位する。すなわち平面駆動型のアクチュエータとして機能させることができる。 In the device of the first embodiment shown in FIGS. A voltage can be applied between the fixed electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24 via conductive supports 26A, 26B that support the movable electrode 24 . Therefore, for example, if a voltage is applied between one fixed electrode 23A and the movable electrode 24, the opposing electrodes will be charged positively or negatively. As a result, in the case of charges of the same polarity, a repelling force is generated between the electrodes, while in the case of charges of opposite polarities, an attracting force is generated between the electrodes. The movable portion 24e is displaced in a direction toward or away from either of the fixed electrodes 23A and 23B. That is, it can function as a planar drive type actuator.

ここで、上記の実施形態の装置では、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４への給電が、第２面側導体層３２から貫通導体部３３を経て、さらに第１面側導体層３１から各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂを介してなされることから、電極への給電のためのワイヤボンディングは不要であり、したがって給電接続の信頼性も高い。また上記のようにワイヤボンディングが不要であるため、装置の上部空間（キャップ９によって取り囲まれる空間）について、ワイヤの取り回しのための余裕を考慮する必要がなく、そのため装置の低背化（薄型化）が可能となる。 Here, in the device of the above-described embodiment, power is supplied to the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 from the second surface side conductor layer 32 via the penetrating conductor portion 33 and further from the first surface side conductor layer 31 to each of the electrodes. 26A, 26B, wire bonding is not required for power supply to the electrodes, and therefore the reliability of the power supply connection is high. In addition, since wire bonding is not required as described above, there is no need to consider the extra space for wire routing in the upper space of the device (the space surrounded by the cap 9), which reduces the height (thickness) of the device. ) becomes possible.

なお図６～図８では、第１の実施形態の装置についての原理的な構成として、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４は、それぞれの対向する端面が、平面視で単純な直線状をなすように示している．しかしながら実際には、図９に示しているように、対向する端面を含む部分（端部）を平面視で凹凸状（櫛状）とし、それらの櫛状部分を互いに入れ込ませることによって電極間の対向面積を大きくし、これによって固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間の静電気力（帯電量）を増大させ、比較的小さい電圧印加でも可動電極２４が確実かつ容易に動き得るようにすることが好ましい。 6 to 8, as a principle configuration of the apparatus of the first embodiment, the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 have opposite end faces that form a simple straight line in plan view. is shown as However, in practice, as shown in FIG. 9, the portions (end portions) including the opposing end surfaces are made uneven (comb-shaped) in plan view, and the comb-shaped portions are inserted into each other to form a gap between the electrodes. to increase the electrostatic force (amount of charge) between the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24, so that the movable electrode 24 can move reliably and easily even when a relatively small voltage is applied. preferably.

＜装置の付加的形態―その１＞
以上のところにおいて、第１面側導体層３１のうちキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、図１０に、一方のキャップ支持用端子部３１ｈに関して示しているような断面形状構造とすることが好ましい。すなわち端子部３１ｈの頂上面が絶縁基材３０の表面から１～７μｍ程度窪む状態とし、且つ絶縁基材３０の表面からの距離が、端子部３１ｈの幅方向の中央部では小さく、幅方向の両端部の側で大きくなるような、断面凸状とすることが好ましい。そしてこのような断面形状の端子部３１ｈの表面の全体を覆うように、前述のような保護層３８が形成されている。ここで保護層３８は、断面凸状の端子部３１ｈの上面を全体的に例えばＮｉからなる下地層３８Ａが覆い、さらにその下地層３８Ａの上面を、例えばＡｕからなる表面層３８Ｂが平坦に覆う構成とすることが望ましい。ここで、表面層３８Ｂは、その表面が絶縁基材３０の第１面と同じか、それより低い位置（第１面から窪んだ状態）とすることが望ましい。なお保護層３８は、上記の例に限らず、Ｎｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層構造の保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくはＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等の有機酸化防止層であってもよい。
なおまた、図１０では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。なおまた、このような端子部構造は、図６に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。 <Additional form of device - Part 1>
In the above, it is preferable that the cap supporting terminal portions 31a and 31h of the first surface side conductor layer 31 have a cross-sectional shape structure as shown in FIG. 10 for one cap supporting terminal portion 31h. . That is, the top surface of the terminal portion 31h is recessed from the surface of the insulating base material 30 by about 1 to 7 μm, and the distance from the surface of the insulating base material 30 is small at the center portion in the width direction of the terminal portion 31h. It is preferable to have a convex cross-sectional shape that is larger at both ends of the . The protective layer 38 as described above is formed so as to cover the entire surface of the terminal portion 31h having such a cross-sectional shape. In the protective layer 38, the upper surface of the terminal portion 31h having a convex cross section is entirely covered with an underlying layer 38A made of Ni, for example, and the upper surface of the underlying layer 38A is flatly covered with a surface layer 38B made of, for example, Au. It is desirable to configure Here, it is desirable that the surface of the surface layer 38B be located at the same level as or lower than the first surface of the insulating base material 30 (in a recessed state from the first surface). The protective layer 38 is not limited to the above example, but is a protective layer (Ni/Pd/Au layer) having a three-layer structure consisting of a base layer made of Ni, an intermediate layer made of Pd, and a surface layer made of Au (Ni/Pd/Au layer), or an OSP ( It may be an organic antioxidant layer such as an organic solderability preservative treatment film.
In addition, although FIG. 10 shows the cap supporting terminal portion 31h, the other terminal portions may have the same configuration. Furthermore, such a terminal portion structure can be applied not only to the device of the first embodiment shown in FIG.

＜装置の付加的形態－その２＞
さらに第１面側導体層３１のキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈと絶縁基材３０との間には、透湿防止膜１５０を介在させることが好ましい。例えば図１１には、キャップ支持用端子部３１ｈに関して、その端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造を示している。そしてこの例では、透湿防止膜１５０は、端子部３１ｈと絶縁基材３０との間だけではなく、それに続く絶縁基材３０の表面にも連続して形成した構成としている。この透湿防止膜１５０は、絶縁性の無機材料、例えばＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などからなる膜を、スパッタあるいは蒸着によって形成すればよい。 <Additional form of device - part 2>
Furthermore, it is preferable to interpose a moisture permeation prevention film 150 between the cap supporting terminal portions 31 a and 31 h of the first surface side conductor layer 31 and the insulating base material 30 . For example, FIG. 11 shows a structure in which a moisture permeation prevention film 150 is interposed between the terminal portion 31h and the insulating base material 30 for the cap supporting terminal portion 31h. In this example, the moisture permeation preventive film 150 is formed not only between the terminal portion 31h and the insulating base material 30 but also continuously on the surface of the insulating base material 30 that follows. The moisture permeation prevention film 150 may be formed by sputtering or vapor deposition of a film made of an insulating inorganic material such as SiO 2 , Al 2 O 3 , or DLC (diamond-like carbon).

このように透湿防止膜１５０を、少なくとも端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に介在させておくことによって、絶縁基材の内部へ侵入した水分が端子部３１ｈに至って、端子部３１ｈが酸化もしくは腐食してしまうことを防止し、耐久性を向上させることができる。 By interposing the moisture permeation preventive film 150 between at least the terminal portion 31h and the insulating base material 30 in this way, moisture that has penetrated into the insulating base material reaches the terminal portion 31h, and the terminal portion 31h is closed. It can prevent oxidation or corrosion and improve durability.

なお図１１では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。またこのように少なくとも第１面側導体層の端子部と絶縁基材との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造は、図６に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。 Although FIG. 11 shows the cap supporting terminal portion 31h, the other terminal portions may have the same configuration. Moreover, the structure in which the moisture permeation preventing film 150 is interposed between at least the terminal portion of the first surface side conductor layer and the insulating base material is not limited to the device of the first embodiment shown in FIG. It can also be applied to a printed wiring board in an apparatus of each embodiment described later.

＜装置の付加的形態－その３＞
図６～図８に示した実施形態では、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面が露呈しているが、固定電極２３Ａ、２３Ｂを堅固に固定して、信頼性、耐久性を向上させるためには、図１２に示しているように、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面を、ソルダレジストなどの絶縁材層５０１によって覆われた構成とすることが望ましい。この絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂにおける基端付近の部分（可動電極２４に対向しない側の部分）だけを覆ってもよいが、可動電極２４に対向する端面の位置まで、あるいはそれに近い位置まで覆った構成とすることが望ましい。なお絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂの基端側の基部５０１ａにおいて、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。 <Additional form of device - Part 3>
In the embodiments shown in FIGS. 6 to 8, the upper surfaces of the fixed electrodes 23A and 23B are exposed. As shown in FIG. 12, it is desirable that the upper surfaces of the fixed electrodes 23A and 23B are covered with an insulating layer 501 such as a solder resist. The insulating material layer 501 may cover only the portions near the base ends of the fixed electrodes 23A and 23B (portions on the side not opposed to the movable electrode 24), but the insulating material layer 501 may cover up to the position of the end surface opposed to the movable electrode 24, or beyond. It is desirable to have a configuration in which the near position is covered. The insulating material layer 501 is integrally joined to the first surface 30A of the insulating base material 30 at the base portions 501a on the base end side of the fixed electrodes 23A and 23B.

＜第１の実施形態の装置の製法についての第１の例＞
次に図６～図８に示される第１の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を図１３の（Ａ）～（Ｅ）に段階的に示し、さらにその方法をより具体化したプロセスの例について、図１４の（Ａ）～（Ｊ）、図１５の（Ｋ）～（Ｑ）に段階的に示す。 <First Example of Method for Manufacturing Device of First Embodiment>
Next, an outline of an example of a method for manufacturing the printed wiring board device with built-in actuator of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8 is shown step by step in FIGS. 14(A) to (J) and FIG. 15(K) to (Q) are shown step by step.

先ず、図１３の（Ａ）～（Ｅ）を参照して、第１の実施形態の平面駆動型のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を説明する。 First, with reference to FIGS. 13A to 13E, an outline of an example of a method for manufacturing the planar drive type printed wiring board device with built-in actuator of the first embodiment will be described.

図１３の（Ａ）～（Ｅ）に示す製造方法では、概略的には、次のＳ１～Ｓ５の各工程をその順に実施する。 In the manufacturing method shown in FIGS. 13A to 13E, the following steps S1 to S5 are generally performed in that order.

Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１は、基本的には、図１３の（Ａ）に示しているように、薄板状の導電支持体用金属板１００の一方の板面１００ａに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）に対し選択エッチング可能な異種の導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）を用いて、所定のパターンで第１面側導体層３１を形成する工程である。ここで、導電支持体用金属板１００は、最終的には、アクチュエータ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂとなる層である。またここで、第１面側導体層３１のパターンは、例えば、前述の図６に示した端子部３１ａ～３１ｈが形成されるパターンとする。 S1: First Surface Side Conductor Layer Forming Step In this step S1, basically, as shown in FIG. Using a different type of conductive material (eg, Cu or Cu alloy) that can be selectively etched with respect to the conductive material (eg, Ni) of the conductive support metal plate 100, the first surface side conductor layer 31 is formed in a predetermined pattern. It is a process. Here, the conductive support metal plate 100 is a layer that will eventually become the conductive supports 25A, 25B; 26A, 26B in the actuator structure portion 22. Also, here, the pattern of the first surface side conductor layer 31 is, for example, a pattern in which the terminal portions 31a to 31h shown in FIG. 6 are formed.

Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２は、基本的には、図１３の（Ｂ）に示しているように、第１面側導体層３１を、板状もしくはシート状の絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂに、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する工程である。絶縁基材３０としては、例えば、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロン（登録商標）やＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる絶縁性材料を用いることが出来る。 S2: Step of Embedding First Surface Side Conductor Layer and Second Surface Side Conductor Layer Forming Step S2 is basically, as shown in FIG. It is embedded on the side of the first surface 30A of the plate-like or sheet-like insulating base material 30, and the same conductive material as the first surface side conductor layer 31 (for example, Cu or Cu alloy) is applied to the second surface 30B of the insulating base material 30. It is a step of forming the second surface side conductor layer 32 made of. As the insulating base material 30, for example, one or both of the glass cloth and the filler is a thermosetting insulating resin combined with an organic resin such as epoxy or phenol, or one or both of the glass cloth and the filler is made of Teflon ( It is possible to use a thermoplastic insulating resin combined with an organic resin such as (registered trademark) or LCP, or an insulating material made of an inorganic material such as Si, glass, or ceramic.

Ｓ３：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ３は、基本的には、図１３の（Ｃ）に示しているように、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。なお図１３の（Ｃ）に示す段階では、第１面側導体層３１と第２面側導体層３２との間に、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）によって絶縁基材３０を貫通する貫通導体部（面間導通部）３３が既に形成されおり、且つ第２面側導体層３２が所定のパターンにエッチングされた状態としているが、この貫通導電部３３の形成及び第２面側導体層３２のパターンエッチングの工程については、ここでは省略し、後に図１４、図１５に示す詳細な工程の説明において、改めて説明する。 S3: Step of Partial Removal of Conductive Support In this step S3, basically, as shown in FIG. In this step, the conductive support metal plate 100 is partially removed by etching so as to leave it. At the stage shown in (C) of FIG. 13 , the same conductive material as that of the first-surface-side conductor layer 31 and the second-surface-side conductor layer 32 is placed between the first-surface-side conductor layer 31 and the second-surface-side conductor layer 32 . Assuming that the through conductor portion (inter-surface conduction portion) 33 that penetrates the insulating base material 30 is already formed with a material (for example, Cu or Cu alloy), and that the second surface side conductor layer 32 is etched in a predetermined pattern. However, the steps of forming the penetrating conductive portion 33 and the pattern etching of the second surface side conductor layer 32 are omitted here, and will be described again in the detailed description of the steps shown in FIGS. 14 and 15 later.

Ｓ４：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ４は、基本的には、前の工程Ｓ３において残された導電支持体用金属板１００の表面上に、図１３の（Ｄ）に示しているように、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）、言い換えれば導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）と異なる導電材料を用いてアクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。 S4: Electrode Conductor Layer Forming Step In this step S4, basically, a layer is formed on the surface of the conductive support metal plate 100 left in the previous step S3 as shown in FIG. 13(D). , the same conductive material (eg, Cu or Cu alloy) as the first surface-side conductor layer 31 and the second surface-side conductor layer 32, in other words, a conductive material different from the conductive material (eg, Ni) of the metal plate 100 for conductive support is used. This is a step of patterning the electrode conductor layer 102 to be the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 of the actuator structure portion 22. As shown in FIG.

Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５は、基本的には、電極用導体層１０２に選択エッチングを施して、図１３の（Ｅ）に示しているように、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去する工程である。すなわち、第１面側にエッチングを施すにあたって、電極用導体層１０２の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。この選択エッチング液としては、例えば硫酸＋硝酸＋ｍ－ニトロベンゼンスルホン酸の混合水溶液または、硫酸＋硝酸＋燐酸＋酢酸＋過酸化水素の混合水溶液を用いることが出来る。
そしてこの際のエッチング液濃度及びエッチング時間を適切に調整することによって、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の両側の端部（固定部）２４ａ、２４ｂ（図７。図８参照）の下側の箇所の導電支持体用金属板を残しながら、可動電極２４の中間の可動部２４ｅの下側の導電支持体用金属板を溶解除去し、可動部２４ｅを浮かせた状態とする。なおこの際、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。 S5: Movable Electrode Forming Step In this step S5, basically, selective etching is performed on the electrode conductor layer 102, and as shown in FIG. , the portion below the portion of the movable electrode 24 to be the movable portion 24e is removed. That is, in etching the first surface side, only the conductive material (for example, Ni) of the conductive support metal plate 100 is etched without dissolving the material (for example, Cu or Cu alloy) of the electrode conductor layer 102 . Etching is performed using a selective etchant as obtained. As the selective etchant, for example, a mixed aqueous solution of sulfuric acid+nitric acid+m-nitrobenzenesulfonic acid or a mixed aqueous solution of sulfuric acid+nitric acid+phosphoric acid+acetic acid+hydrogen peroxide can be used.
By appropriately adjusting the concentration of the etchant and the etching time at this time, the ends (fixed portions) 24a and 24b (see FIGS. 7 and 8) of the movable electrode 24 on both sides of the conductive support metal plate 100 can be removed. ), while leaving the metal plate for conductive support on the lower side, the metal plate for conductive support under the intermediate movable portion 24e of the movable electrode 24 is dissolved and removed to leave the movable portion 24e in a floating state. . At this time, the conductive support metal plate under the fixed electrodes 23A and 23B is also melted to some extent, and the tip portions of the fixed electrodes 23A and 23B protrude toward the movable electrode 24. FIG.

以上のようにして、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を所定の形状、所定の導電支持状態とした後には、ＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６～図８に示したようなプリント配線板が得られる。 After the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 of the actuator structure portion 22 are formed into a predetermined shape and in a predetermined conductive support state as described above, the ASIC die 2 is mounted and the cap 9 is attached. A printed wiring board as shown in FIGS. 6 to 8 is obtained.

上記のように、図１３の（Ａ）～（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態のプリント配線板の製造法の第１の例のプロセスを、より具体化した詳細なプロセスを図１４の（Ａ）～（Ｊ）及びそれに続く図１５の（Ｋ）～（Ｑ）に段階的に示し、その詳細なプロセスについて次に説明する。 13(A) to (E) of FIG. 14(A)-(J) and subsequent FIGS. 15(K)-(Q), the detailed process is described below.

予め図１４の（Ａ）に示すように、０．００１～０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第１の金属板１００を用意しておく。この導電支持体用金属板１００は、最終的にアクチュエータ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂを構成するものであり、例えばＮｉ等からなる。 As shown in FIG. 14A, a first metal plate 100 made of a conductive metal thin plate having a thickness of about 0.001 to 0.3 mm is prepared in advance. The conductive support metal plate 100 finally constitutes the conductive supports 25A, 25B; 26A, 26B in the actuator structure portion 22, and is made of Ni or the like.

次いで図１４の（Ｂ）に示すように、第１の金属板１００の一方の板面１００ａに、めっきレジスト層４１を所定のパターンで形成する。 Next, as shown in FIG. 14B, a plating resist layer 41 is formed in a predetermined pattern on one plate surface 100a of the first metal plate 100. Next, as shown in FIG.

続いて図１４の（Ｃ）に示すように、めっきレジスト層４１を形成した側の第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１を電気めっきによって形成する。ここで、第１面側導体層３１から、前述の端子部３１ａ～３１ｈがパターン形成されるように、前述のめっきレジスト層４１のパターンを設定しておく。なお第１面側導体層３１の導電金属材料としては、前記第１の金属板１００の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金を用いる。 Subsequently, as shown in FIG. 14C, the first surface side conductor layer 31 is formed by electroplating on the plate surface 100a of the first metal plate 100 on which the plating resist layer 41 is formed. Here, the pattern of the plating resist layer 41 is set so that the terminal portions 31a to 31h are patterned from the first surface side conductor layer 31. FIG. As the conductive metal material of the first surface-side conductor layer 31, a different material that can be selectively etched with respect to the material of the first metal plate 100, such as Cu or a Cu alloy, is used.

めっき後、めっきレジスト層４１を剥離すれば、図１４の（Ｄ）に示すように、第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１からなる前記端子部３１ａ～３１ｈが所定のパターンで形成される。 After plating, if the plating resist layer 41 is peeled off, the terminal portions 31a to 31h made of the first surface side conductor layer 31 are formed on the plate surface 100a of the first metal plate 100 as shown in FIG. 14(D). is formed in a predetermined pattern.

次いで、既に図１３の（Ｂ）を参照して説明した第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程Ｓ２として、図１４の（Ｅ）に示すように、パターン化された第１面側導体層３１を絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂの側に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する。この工程は、実際上は、例えば、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。 Next, as shown in FIG. 14E, as the first surface side conductor layer embedding and second surface side conductor layer forming step S2 already described with reference to FIG. The one-surface-side conductor layer 31 is embedded on the first surface 30A side of the insulating base material 30, and the same conductive material as the first-surface-side conductor layer 31 (for example, Cu or A second surface side conductor layer 32 made of (Cu alloy) is formed. In practice, this step may be carried out, for example, by collectively laminating a prepreg and a copper foil on the surface of the patterned first-surface-side conductor layer 31 .

次に図１４の（Ｆ）に示すように、第２面側導体層３２の側から第１面側導体層３１に達する表裏導通用の穴１０２を、レーザ加工等によって形成する。 Next, as shown in FIG. 14F, holes 102 for front-to-back conduction extending from the second-surface-side conductor layer 32 side to the first-surface-side conductor layer 31 are formed by laser processing or the like.

さらに図１４の（Ｇ）に示すように、第２面側導体層３２をパターン化する。この工程は、常法にしたがって、図示しないエッチングマスクを第２面側導体層３２の表面に所定のパターンで形成し、エッチング後、マスクを除去すればよい。 Further, as shown in FIG. 14G, the second surface side conductor layer 32 is patterned. In this step, an etching mask (not shown) is formed in a predetermined pattern on the surface of the second surface side conductor layer 32 according to a conventional method, and the mask is removed after etching.

次いで、前述の図１３の（Ｃ）を参照して説明した導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、先ず図１４の（Ｈ）に示すように、導電支持体用金属板１００の表面の特定領域（アクチュエータ構造部分２２となる領域）Ｒ２２に、エッチングマスク１０４を形成する。続いて、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕ）を溶解させずに、導電支持体用金属板１００のみを溶解させる選択エッチング液を用いて、導電支持体用金属板１００を選択エッチングし、図１４の（Ｉ）に示すように、前記領域Ｒ２２以外の箇所の導電支持体用金属板１００を除去する。その後、エッチングマスク１０４を除去して、図１４の（Ｊ）に示す状態とする。次いで、図１５の（Ｋ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１０６、１０８を形成する。 Next, as the step S3 of partially removing the conductive support described above with reference to FIG. 13C, first, as shown in FIG. An etching mask 104 is formed in the region R22 (the region that will become the actuator structure portion 22). Subsequently, the conductive support metal plate 100 is selectively etched using a selective etchant that dissolves only the conductive support metal plate 100 without dissolving the material (for example, Cu) of the first surface side conductor layer 31. Then, as shown in (I) of FIG. 14, the metal plate 100 for a conductive support is removed from portions other than the region R22. After that, the etching mask 104 is removed to leave the state shown in FIG. 14(J). Next, as shown in FIG. 15(K), solder resists 106 and 108 are formed on the required portions on the first surface side and the second surface side.

その後、前述の図１３の（Ｄ）を参照して説明した電極用導体層形成工程Ｓ４として、先ず、図１５の（Ｌ）に示すように、第１面側に、所定のパターンでめっきレジスト１１０を形成するとともに、第２面側にめっきレジスト１１２を形成する。ここで、第１面側のめっきレジスト１１０は、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する箇所以外の領域に形成する。次いで、図１５の（Ｍ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となる導電材料、例えばＣｕをめっきする。その後、めっきレジスト１１０を除去すれば、図１５の（Ｎ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂとなる部位および可動電極２４となる部位が形成された状態となる。 Thereafter, as the electrode conductor layer forming step S4 described above with reference to FIG. 13D, first, as shown in FIG. 110 is formed, and a plating resist 112 is formed on the second surface side. Here, the plating resist 110 on the first surface side is formed in areas other than the areas where the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 of the actuator structure portion 22 are to be formed. Next, as shown in (M) of FIG. 15, a conductive material such as Cu, which will be the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24, is plated. After that, when the plating resist 110 is removed, as shown in (N) of FIG. 15, a state is obtained in which portions to be the fixed electrodes 23A and 23B and a portion to be the movable electrode 24 are formed.

その後、図１５の（Ｏ）に示すように、必要な端子部、例えばキャップ支持用端子部となる部位などに、Ｎｉめっき及びＡｕめっきの２層めっき（Ｎｉ／Ａｕめっき）１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてから、上記のＮｉ／Ａｕめっきを施してもよいことはもちろんである。また、場合によっては、Ｎｉ／Ａｕめっきに代えて、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層めっき、あるいはＳｎめっき、はんだめっき等を施してもよい。さらにはＯＳＰ処理皮膜を形成してもよい。 After that, as shown in FIG. 15(O), two-layer plating (Ni/Au plating) 116 of Ni plating and Au plating is applied to a necessary terminal portion, for example, a portion serving as a cap supporting terminal portion. At this time, it is of course possible to apply the Ni/Au plating after masking portions other than the required portions using a plating resist (not shown) as necessary. In some cases, instead of Ni/Au plating, Ni/Pd/Au three-layer plating, Sn plating, solder plating, or the like may be applied. Furthermore, an OSP treatment film may be formed.

次いで、前述の図１３の（Ｅ）を参照して説明した可動電極形成工程Ｓ５として、図１５の（Ｐ）に示すように、第１面側導体層及び電極用導体層の材料（例えばＣｕ）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用い、導電支持体用金属板１００にエッチング（過剰エッチング）を施す。このエッチングは、可動電極２４の中間部位（可動部２４ｅとなる部位）の下側の導電支持体用金属板が除去されるまで行う。すなわち、可動電極２４の中間部位が浮いた状態、すなわち可動状態となるまで行う。またこのエッチングでは、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。なおこの過剰エッチングを施すにあたっては、必要に応じて、図示しないエッチングレジスト（マスク）を用いて、必要部位以外をマスクしてから、エッチングを施してもよいことはもちろんである。 Next, as the movable electrode forming step S5 described with reference to (E) of FIG. 13, as shown in (P) of FIG. ) is not dissolved, and the conductive support metal plate 100 is etched (excessive etching) using a selective etchant that can etch only the conductive material (for example, Ni) of the conductive support metal plate 100 . This etching is continued until the metal plate for the conductive support below the intermediate portion of the movable electrode 24 (the portion to be the movable portion 24e) is removed. That is, this is performed until the intermediate portion of the movable electrode 24 is in a floating state, that is, in a movable state. In addition, in this etching, the metal plates for conductive support under the fixed electrodes 23A and 23B are also dissolved to some extent, and the tip portions of the fixed electrodes 23A and 23B protrude toward the movable electrode 24. FIG. In performing this over-etching, it is needless to say that an etching resist (mask) (not shown) may be used as necessary to mask areas other than the necessary portions before performing the etching.

このようにして、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂが導電支持体２５Ａ、２５Ｂに支持され、且つ可動電極２４の中間部が浮き且つ両端部が導電支持体２６Ａ、２６Ｂに支持された構成、すなわちアクチュエータ構造部分２２が形成された状態となる。 In this manner, the fixed electrodes 23A and 23B of the actuator structural portion 22 are supported by the conductive supports 25A and 25B, and the intermediate portion of the movable electrode 24 is floating and both ends are supported by the conductive supports 26A and 26B. That is, the actuator structure portion 22 is formed.

その後、図１５の（Ｑ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６～図８に示したような静電駆動アクチュエータ一体化プリント配線板が得られる。 After that, as shown in (Q) of FIG. 15, by mounting the ASIC die 2 and other electronic components and attaching the cap 9, the electrostatic drive actuator integrated print as shown in FIGS. A wiring board is obtained.

＜第１の実施形態の装置の製法についての第２の例＞
以上のような図１３の（Ａ）～（Ｅ）；図１４の（Ａ）～（Ｊ）、図１５の（Ｋ）～（Ｑ）に示したプリント配線板製造方法の例では、導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に例えばＮｉからなる導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去した後、電極用導体層形成工程Ｓ３として、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２を例えばＣｕによって形成するというプロセス順序を適用しているが、場合によっては、これとは逆のプロセス順序を適用することもできる。その場合の製造方法の例のプロセス概要を図１６の（Ａ）～（Ｅ）に示し、さらにそれをより具体化したプロセスを図１７の（Ａ）～（Ｊ）、図１８の（Ｋ）～（Ｑ）に示す。 <Second Example of Method for Manufacturing Device of First Embodiment>
13 (A) to (E); FIG. 14 (A) to (J); and FIG. 15 (K) to (Q). In the body partial removal step S3, the conductive support metal plate 100 is partially etched away so as to leave the conductive support metal plate 100 made of, for example, Ni in the region R22 that will become the actuator structure portion 22. As the electrode conductor layer forming step S3, a process order of forming the electrode conductor layer 102 to be the fixed electrodes 23A and 23B of the actuator structure portion 22 and the movable electrode 24 with Cu, for example, is applied. , the reverse process order can also be applied. A process outline of an example of the manufacturing method in that case is shown in FIGS. ~ (Q).

図１６の（Ａ）～（Ｅ）に示す製造方法の例では、概略的には、次のＳ１、Ｓ２、Ｓ３´、Ｓ４´、Ｓ５の各工程をその順に実施する。 In the example of the manufacturing method shown in FIGS. 16A to 16E, the following steps S1, S2, S3', S4', and S5 are roughly performed in that order.

Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１を図１６の（Ａ）に示すが、図１３の（Ａ）に示した工程Ｓ１と同様である。 S1: First Surface Side Conductor Layer Forming Step This step S1 is shown in FIG. 16A and is the same as step S1 shown in FIG. 13A.

Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２を図１６の（Ｂ）に示すが、図１３の（Ｂ）に示した工程Ｓ２と同様である。 S2: Step of Embedding the First Surface Side Conductor Layer and Forming the Second Surface Side Conductor Layer This step S2 is shown in FIG. 16B and is the same as the step S2 shown in FIG.

Ｓ３´：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ３´は、基本的には、図１６の（Ｃ）に示しているように、導電支持体用金属板１００の表面に、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。ここで、電極用導体層１０２の材料としては、既に述べたように、導電支持体用金属板１００（第１面側導体層３１）の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能なＣｕ等を用い、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する。 S3': Electrode Conductor Layer Forming Step This step S3' is basically, as shown in FIG. This is a step of patterning the electrode conductor layer 102 to be the electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24. FIG. Here, as the material of the electrode conductor layer 102, Cu or the like which can be selectively etched with respect to the material (for example, Ni) of the conductive support metal plate 100 (first surface side conductor layer 31), as described above. is used to pattern the electrode conductor layer 102 to be the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 .

Ｓ４´：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ４´は、図１６の（Ｄ）に示しているように、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。 S4': Step of Partially Removing the Conductive Support In this step S4', as shown in FIG. , the metal plate 100 for the conductive support is partially removed by etching.

Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５を図１６の（Ｅ）に示すが、図１３の（Ｅ）に示した工程と同様である。すなわち、導電支持体用金属板１００に選択エッチングを施して、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去して、可動電極２４を可動状態とする工程である。 S5: Movable Electrode Forming Step This step S5 is shown in FIG. 16(E) and is the same as the step shown in FIG. 13(E). That is, the conductive support metal plate 100 is selectively etched to remove the lower portion of the conductive support metal plate 100, which is to become the movable portion 24e of the movable electrode 24, and the movable electrode 24 is removed. is in a movable state.

その後は、既に述べたようにＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６～図８に示したようなプリント配線板が得られる。 Thereafter, mounting of the ASIC die 2 and attachment of the cap 9 are carried out as already described, and the printed wiring board as shown in FIGS. 6 to 8 is obtained.

上記のように、図１６の（Ａ）～（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態のプリント配線板の製造法の第２の例のプロセスについて、より具体化した詳細なプロセスを図１７の（Ａ）～（Ｊ）及びそれに続く図１８の（Ｋ）～（Ｑ）に段階的に示す。なお図１７、図１８の詳細については説明を省略する。 As described above, the process of the second example of the printed wiring board manufacturing method of the first embodiment, which is outlined in FIGS. 17(A)-(J) and subsequent FIGS. 18(K)-(Q). Note that description of the details of FIGS. 17 and 18 will be omitted.

＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第２の実施形態＞
図１９に、本発明の第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込み装置を示す。
この第２の実施形態の装置では、前述の図６～図８を参照して説明した第１の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。 <Second Embodiment of Printed Wiring Board Device with Built-in Electrostatic Drive Actuator>
FIG. 19 shows an apparatus incorporating an electrostatic drive actuator according to a second embodiment of the present invention.
In the device of the second embodiment, similarly to the device of the first embodiment described with reference to FIGS. It is composed of an actuator structure portion 22 integrally formed with a printed wiring board 21, an ASIC die 2 mounted at a position apart from the actuator structure portion 22 on the printed wiring board 21, and a cap 9. .

ここで、図６～図８に示した第１の実施形態では、アクチュエータ構造部分２２における固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂ及び可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂの材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１h、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金と異なる材料（選択エッチング可能な異種の材料）、例えばＮｉを用いることとしているが、第２の実施形態の装置では、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図１８には示していないが、形状・構造は実質的に図７に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１h）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）によって構成されている点が、第１の実施形態の装置とは異なる。
その他の構成については、図６～図８に示した第１の実施形態の構成と実質的に同様であり、したがってその詳細な説明は省略する。 Here, in the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8, the materials of the conductive supports 25A and 25B for supporting the fixed electrodes and the conductive supports 26A and 26B for supporting the movable electrodes in the actuator structure portion 22 are: The first surface side conductor layer 31 (the material of the terminal portions 31a to 31h, the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrode 24, such as a material different from Cu or a Cu alloy (a different material that can be selectively etched), such as Ni However, in the device of the second embodiment, the conductive supports 25A 2 and 25B 2 for supporting the fixed electrode and the conductive supports for supporting the movable electrode (not shown in FIG. 18, but the shape and structure are substantially (substantially the same as the conductive supports 26A and 26B for supporting the movable electrodes shown in FIG. 7), the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31h), the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrodes The difference from the device of the first embodiment is that it is made of the same material (eg, Cu) as that of 24 (eg, Cu).
Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8, and therefore detailed description thereof will be omitted.

＜第２の実施形態の装置の製造方法＞
図１９に示した第２の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２０の（Ａ）～（Ｌ）及びそれに続く図２１の（Ｍ）～（Ｓ）に段階的に示す。
図２０、図２１において、図２０の（Ａ）～（Ｇ）のプロセスは、図１４の（Ａ）～（Ｇ）のプロセスと同様である。但し、Ｎｉ等からなる金属板１０１は、第１の実施形態の装置の製造方法の場合の導電支持体用金属板１００に対応しているが、本例の場合の金属板１０１は、最終的に導電支持体となるものではなく、その後のプロセス中において除去されてしまうものであり、後述するところから明らかなように、製造プロセスの必要上、形成しているものに過ぎない。 <Method for Manufacturing Device of Second Embodiment>
An example of a method of manufacturing the device of the second embodiment shown in FIG. 19 is shown stepwise in FIGS. 20A to 20L and subsequent FIGS.
20 and 21, the processes of (A) to (G) of FIG. 20 are the same as the processes of (A) to (G) of FIG. However, the metal plate 101 made of Ni or the like corresponds to the metal plate 100 for the conductive support in the case of the device manufacturing method of the first embodiment. It does not directly become a conductive support, but is removed during subsequent processes.

図２０の（Ｇ）に示すように第２面側導体層３２をパターン化した後には、図２０の（Ｈ）に示しているように、Ｎｉ等からなる金属板１０１の表面の必要な箇所（導電支持体が形成されるべき領域を除く部位）にエッチングレジスト１２０を形成して、Ｎｉ等からなる金属板１０１に選択エッチングを施し、金属板１０１のうち、その後に導電支持体が形成されるべき領域をエッチング除去する。これによって、第１面側導体層３１のうち、固定電極用支持体、可動電極用支持体が形成されるべき端子部の表面が第１面側に露出することになる。 After patterning the second surface side conductor layer 32 as shown in FIG. 20(G), as shown in FIG. An etching resist 120 is formed on (the region excluding the region where the conductive support is to be formed), and the metal plate 101 made of Ni or the like is selectively etched. Etch away the areas to be cleaned. As a result, the surfaces of the terminal portions of the first-surface-side conductor layer 31 on which the fixed electrode support and the movable electrode support are to be formed are exposed on the first surface side.

その後、図２０の（Ｉ）に示すように前記エッチングレジスト１２０を剥離除去した後、固定電極２３Ａ、２４Ｂ及び可動電極２４が形成されるべき領域Ｒ２２に、図２０の（Ｊ）に示すようにめっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを形成する。そして図２０の（Ｋ）に示すように、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）と同じ材料、言い換えれば金属板１０１の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能な材料をめっきする。これによって、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２、及び可動電極用導電支持体（図２０の（Ｋ）では現われていない）および固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４が、連続してＣｕ等によりめっき形成される。 After that, as shown in FIG. 20(I), the etching resist 120 is peeled off, and then, as shown in FIG. Plating resists 122A and 122B are formed. Then, as shown in (K) of FIG. 20, the same material as the material (eg, Cu or Cu alloy) of the first surface side conductor layer 31, in other words, the material (eg, Ni) of the metal plate 101 can be selectively etched. Plating material. As a result, the fixed electrode conductive supports 25A 2 and 25B 2 , the movable electrode conductive support (not shown in FIG. 20(K)), the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrode 24 are continuously formed of Cu. etc. to form the plating.

さらに、図２０の（Ｌ）に示すように、めっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを剥離除去した後、図２１の（Ｍ）に示すように、第１面側のアクチュエータ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２、及び第２面側を、エッチングレジスト１２４Ａ、１２４Ｂによってマスキングし、金属板１０１の導電材料（例えばＮｉ）をエッチングさせるエッチング液によってエッチングして、第１面側におけるアクチュエータ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２以外の部分の金属板１０１（例えばＮｉ；犠牲層に相当する部位）を溶解除去する（図２１の（Ｏ））。そしてエッチングレジスト１２４Ａ，１２４Ｂを剥離除去すれば、図２１の（Ｏ）に示す状態となる。 Further, as shown in (L) of FIG. 20, after removing the plating resists 122A and 122B, as shown in (M) of FIG. , and the second surface side should be masked with etching resists 124A and 124B and etched with an etchant that etches the conductive material (eg, Ni) of the metal plate 101 to form the actuator structure portion 22 on the first surface side. A portion of the metal plate 101 (for example, Ni; a portion corresponding to a sacrificial layer) other than the region R22 is removed by dissolving ((O) in FIG. 21). After removing the etching resists 124A and 124B, the state shown in FIG. 21(O) is obtained.

その後、図２１の（Ｐ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１２６Ａ、１２６Ｂを形成する。さらに図２１の（Ｑ）に示すように、必要な端子部に、保護層として例えばＮｉめっき／Ａｕめっきの２層めっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。 After that, as shown in FIG. 21P, solder resists 126A and 126B are formed on the required portions on the first surface side and the second surface side. Furthermore, as shown in (Q) of FIG. 21, two-layer plating 116 of, for example, Ni plating/Au plating is applied to necessary terminal portions as a protective layer. At this time, if necessary, a plating resist (not shown) may be used to mask areas other than necessary areas before plating.

次いで、残っていたＮｉ等からなる金属板１０１を、選択エッチングによって除去する。この際も、図示しないエッチングレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからエッチングしてもよいことはもちろんである。このような選択エッチングによって、図２１の（Ｒ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４が形成された状態となる。 Next, the remaining metal plate 101 made of Ni or the like is removed by selective etching. In this case as well, it is of course possible to mask areas other than the required areas by using an etching resist (not shown) before etching. By such selective etching, the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 are formed as shown in FIG. 21(R).

その後、図２１の（Ｓ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図１９に示した第２の実施形態の装置が得られる。 After that, as shown in FIG. 21(S), the ASIC die 2 and other electronic components are mounted, and the cap 9 is attached to obtain the device of the second embodiment shown in FIG.

＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第３の実施形態＞
次に、図２２に、本発明の第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板を示す。
この第３の実施形態の装置では、前述の図６～図８を参照して説明した第１の実施形態の装置、図１９に示した第２の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。 <Third Embodiment of Printed Wiring Board Device with Built-in Electrostatic Drive Actuator>
Next, FIG. 22 shows a printed wiring board incorporating an electrostatic drive actuator according to a third embodiment of the present invention.
In the apparatus of the third embodiment, printed wiring boards are printed in the same manner as the apparatus of the first embodiment described with reference to FIGS. 6 to 8 and the apparatus of the second embodiment shown in FIG. 21, an actuator structure portion 22 integrally formed with the printed wiring board 21 on a part of the printed wiring board 21, and an ASIC die mounted on the printed wiring board 21 at a position separated from the actuator structure portion 22. 2 and a cap 9.

この第３の実施形態の装置では、図１９に示した第２の実施形態の装置と同様に、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図２２には示していないが、形状・構造は実質的に図７に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）が用いられている。そして、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の裏面（固定電極導電の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体の側の面）に、同じＣｕ等からなる支持層１３０が形成されている点が、図１９に示した第２の実施形態の装置とは異なる。 In the device of the third embodiment, similarly to the device of the second embodiment shown in FIG. Although not shown in 22, the shape and structure are substantially the same as the conductive supports 26A and 26B for supporting the movable electrodes shown in FIG. Parts 31a to 31g), fixed electrodes 23A, 23B, and movable electrode 24 are made of the same material (eg, Cu). Then, a support layer 130 made of the same Cu or the like is formed on the rear surfaces of the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 (the surfaces on the side of the conductive supports 25A 2 and 25B 2 for the fixed electrode conduction and the conductive supports for supporting the movable electrodes). is formed, which is different from the device of the second embodiment shown in FIG.

＜第３の実施形態の装置の製造方法＞
図２２に示した第３の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２３の（Ａ）～（Ｋ）及びそれに続く図２４の（Ｌ）～（Ｒ）に段階的に示す。 <Method for manufacturing the device of the third embodiment>
An example of a method of manufacturing the device of the third embodiment shown in FIG. 22 is shown stepwise in FIGS. 23A to 23K and subsequent FIGS.

予め図２３の（Ａ）に示すように、０．００１～０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第２の金属板１３２を用意しておく。この金属板１３２は、最終的に前述の支持層１３０となるものであって、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）からなるものである。そして図２３の（Ｂ）に示すように、第２の金属板１３２における一方の板面１３２aに、めっきレジスト１３４を所定のパターンで形成する。この際、めっきレジストは、最終的に、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極用が形成されるべき箇所以外をマスキングする。そして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）に対して選択エッチング可能な材料（例えばＮｉ）をめっきして、図２３の（Ｃ）に示すように犠牲層１３５を形成する。 As shown in FIG. 23A, a second metal plate 132 made of a conductive metal thin plate having a thickness of about 0.001 to 0.3 mm is prepared in advance. This metal plate 132 will eventually become the support layer 130 described above, and is the material of the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31g), the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrode 24 (for example, Cu ) is made of the same material (for example, Cu). Then, as shown in FIG. 23B, a plating resist 134 is formed in a predetermined pattern on one plate surface 132a of the second metal plate 132. Then, as shown in FIG. At this time, the plating resist finally masks areas other than the fixed electrode conductive supports 25A 2 and 25B 2 and the portions where the movable electrodes are to be formed. Then, a material (for example, Ni) that can be selectively etched with respect to the material (for example, Cu) of the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31g), the fixed electrodes 23A and 23B, and the movable electrode 24 is plated. A sacrificial layer 135 is formed as shown in (C) of 23 .

さらに前記のめっきレジスト１３４を剥離除去した後、図２３の（Ｄ）に示すように、別のめっきレジスト１３６を形成する。このめっきレジスト１３６は、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１h）を形成する箇所以外をマスキングする。そして、図２３の（Ｅ）に示すように、Ｃｕ等をめっきして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１ｇ）をＣｕ等によって形成する。その後、めっきレジスト１３６を剥離除去すれば、図２３の（Ｆ）に示す状態となる。 After removing the plating resist 134, another plating resist 136 is formed as shown in FIG. 23(D). This plating resist 136 masks areas other than the areas where the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31h) is to be formed. Then, as shown in FIG. 23E, Cu or the like is plated to form the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31g) of Cu or the like. After that, if the plating resist 136 is removed, the state shown in FIG. 23F is obtained.

次いで上記のようにパターン形成された第１面側導体層３１を、絶縁基材３０の第１面側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側補助導体層３２´を形成する。この工程は、実際上は、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。さらにレーザ加工によって表裏貫通導電用の穴１３８を第２面側導体層３２の側から形成する。この状態を図２３の（Ｇ）に示す。 Next, the first-surface-side conductor layer 31 patterned as described above is embedded in the first-surface side of the insulating base material 30 , and the same conductive layer as the first-surface-side conductor layer 31 is applied to the second surface of the insulating base material 30 . A second surface side auxiliary conductor layer 32' made of a conductive material (for example, Cu or Cu alloy) is formed. In practice, this step may be performed by stacking the prepreg and the copper foil on the surface of the patterned first-surface-side conductor layer 31 and laminating them all at once. Further, a hole 138 for front-back through-conduction is formed from the second-surface-side conductor layer 32 side by laser processing. This state is shown in FIG. 23(G).

さらに、図２３の（Ｈ）に示すように、第１面側及び第２面側にめっきレジスト１４０を形成する。このめっきレジスト１４０は、めっきによって、第１面側の固定電極と可動電極および第２面側導体層をパターン形成するためのマスクである。そして、第１面側及び第２面側に、ＣＵ等、第１面側の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４および第２面側導体層となる導電材料めっきする。この状態を図２３の（Ｉ）に示す。その後、めっきレジスト１４０を剥離すれば、図２３の（Ｊ）に示す状態となる。さらに、第２の金属板１３２のうち、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面以外の部分および第二面側補助導体層３２′をエッチングによって除去すれば、図２３の（Ｋ）に示す状態となる。 Furthermore, as shown in FIG. 23H, plating resists 140 are formed on the first surface side and the second surface side. This plating resist 140 is a mask for patterning the fixed electrodes and movable electrodes on the first surface side and the second surface side conductor layer by plating. Then, a conductive material such as CU is plated on the first surface side and the second surface side to form the fixed electrodes 23A and 23B on the first surface side, the movable electrode 24, and the second surface side conductor layer. This state is shown in (I) of FIG. After that, if the plating resist 140 is removed, the state shown in (J) of FIG. 23 is obtained. Further, if the second metal plate 132 is removed by etching the portions other than the back surfaces of the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 and the second surface side auxiliary conductor layer 32', the result is shown in FIG. 23(K). state.

次いで、図２４の（Ｌ）に示すように、第１面側におけるアクチュエータ構造部分となるべき領域Ｒ２２、及び第２面側を覆うようにエッチングレジスト１４２を形成する。そして、エッチングを施して、図２４の（Ｍ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、アクチュエータ構造部分となるべき領域Ｒ２２の外側の部分を除去する。その後、図２４の（Ｎ）に示すように、エッチングレジスト１４２を剥離除去する。 Next, as shown in FIG. 24L, an etching resist 142 is formed so as to cover the region R22 to be the actuator structure portion on the first surface side and the second surface side. Then, etching is performed to remove the portion of the second metal plate 132 outside the region R22 to be the actuator structure portion, as shown in FIG. 24(M). After that, as shown in (N) of FIG. 24, the etching resist 142 is removed.

さらに図２４の（Ｏ）に示すように、第１面、第２面の必要な部位にソルダレジスト１４４、１４６を形成し、その後、図２４の（Ｐ）に示すように、必要な端子部などに、保護層として例えばＮｉめっき１１４及びＡｕめっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。 Further, as shown in FIG. 24(O), solder resists 144 and 146 are formed on the necessary portions of the first and second surfaces, and then, as shown in FIG. 24(P), necessary terminal portions are formed. For example, Ni plating 114 and Au plating 116 are applied as protective layers. At this time, if necessary, a plating resist (not shown) may be used to mask areas other than necessary areas before plating.

その後、図２４の（Ｑ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、アクチュエータ構造部分の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面側に残っていた部位を、選択エッチングによって除去する。これによって、可動電極２４は、その中間部（可動部位）が浮いた状態となる。 After that, as shown in (Q) of FIG. 24, portions of the second metal plate 132 remaining behind the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 of the actuator structure portion are removed by selective etching. . As a result, the intermediate portion (movable portion) of the movable electrode 24 is in a floating state.

その後、その後、図２４の（Ｒ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図２２に示した第３の実施形態の装置が得られる。 Thereafter, as shown in (R) of FIG. 24, the ASIC die 2 and other electronic components are mounted, and the cap 9 is attached, whereby the device of the third embodiment shown in FIG. 22 is obtained. .

＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第４の実施形態＞
前述の各実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（端子部３１ａ～３１ｈ）が埋め込まれた構造としているが、場合によっては、このような埋め込み構造とせず、例えば図２５に示すように、各第１面側導体層３１の各部位が、絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成されていてもよい。なお図２４では、アクチュエータ構造部分２２以外の構成については、簡略化して示している。 <Fourth Embodiment of Printed Wiring Board Device with Built-in Electrostatic Drive Actuator>
In each of the above-described embodiments, the structure is such that the first surface side conductor layer 31 (terminal portions 31a to 31h) is embedded in the first surface 30A of the insulating base material 30, but in some cases such an embedded structure may be used. Instead, for example, as shown in FIG. 25, each portion of each first-surface-side conductor layer 31 may be formed to protrude from the first surface 30A of the insulating base material 30 . In addition, in FIG. 24, the configuration other than the actuator structure portion 22 is shown in a simplified manner.

＜第４の実施形態の装置の製造方法＞
図２５に示した第４の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２６の（Ａ）～（Ｆ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２６の（Ａ）～（Ｆ）においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。 <Method for Manufacturing Device of Fourth Embodiment>
An outline of an example of a method of manufacturing the device of the fourth embodiment shown in FIG. 25 is shown step by step in FIGS. 26A to 26F also show the parts other than the actuator structure portion 22 in a simplified manner.

先ず図２６の（Ａ）に示すように、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、絶縁基材３０の表面に、第１面側導体層３１をＣｕもしくはＣｕ合金によって所定のパターンで形成する。次いで、図２６の（Ｂ）に示すように、第１面における、固定電極および可動電極を形成すべき箇所以外にめっきレジスト２００を形成した後、図２６の（Ｃ）に示すように、ＣｕもしくはＣｕ合金とは異種の選択エッチング可能な導電材料（例えばＮｉ）をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂの可動電極２４を形成する。その後、めっきレジスト２００を剥離除去した後、エッチングレジスト２０２を形成する。この状態を図２６の（Ｄ）に示す。 First, as shown in FIG. 26A, a first surface side conductor layer 31 is formed on the surface of an insulating base material 30 with Cu or a Cu alloy in a predetermined pattern in the same manner as in a general printed wiring board manufacturing method. Form. Next, as shown in FIG. 26(B), after forming a plating resist 200 on the first surface other than the portions where the fixed electrode and the movable electrode are to be formed, as shown in FIG. 26(C), Cu Alternatively, the movable electrodes 24 of the fixed electrodes 23A and 23B are formed by plating a conductive material (for example, Ni) different from the Cu alloy and capable of selective etching. Thereafter, after removing the plating resist 200, an etching resist 202 is formed. This state is shown in FIG. 26(D).

そして図２６の（Ｅ）に示すように、第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。その後、エッチングレジスト２０２を除去すれば、図２６の（Ｆ）に示す状態、すなわち前述の図２４に示した構造が得られる。 Then, as shown in FIG. 26E, the Cu or Cu alloy of the first surface side conductor layer 31 is over-etched by a selective etching technique to leave the intermediate portion of the movable electrode 24 in a raised state. Thereafter, the etching resist 202 is removed to obtain the state shown in FIG. 26F, that is, the structure shown in FIG.

＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第５の実施形態＞
さらに、プリント配線板に端子部埋め込み構造を適用する場合において、図２７に示しているように、第１面側導体層３１の一部（端子部）それ自体を、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、および可動電極２４を支持する導電支持体とすることもできる。なお図２７においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。 <Fifth Embodiment of Printed Wiring Board Device with Built-in Electrostatic Drive Actuator>
Furthermore, in the case of applying the terminal portion embedded structure to the printed wiring board, as shown in FIG. It can also be a conductive support 25A, 25B that supports the movable electrode 24, and a conductive support that supports the movable electrode 24. Also in FIG. 27, the parts other than the actuator structure portion 22 are shown in a simplified manner.

＜第５の実施形態の装置の製造方法＞
図２７に示した第５の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２８の（Ａ）～（Ｅ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２８の（Ａ）～（Ｅ）においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。 <Method for Manufacturing the Device of the Fifth Embodiment>
An outline of one example of a method of manufacturing the device of the fifth embodiment shown in FIG. 27 is shown step by step in FIGS. 28A to 28E also show the parts other than the actuator structure portion 22 in a simplified manner.

図２８の（Ａ）に示しているように、Ｃｕ等からなる板状の支持体３００の表面に、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、Ｃｕ等からなる第１面側導体層３１を所定のパターンで形成して、その第１面側導体層３１を絶縁基材３０に押し込む。その後、支持体３００を剥離して、図２８の（Ｂ）に示す状態とする。 As shown in FIG. 28A, a first surface side conductor layer made of Cu or the like is formed on the surface of a plate-like support 300 made of Cu or the like in the same manner as in a general printed wiring board manufacturing method. 31 are formed in a predetermined pattern, and the first surface side conductor layer 31 is pushed into the insulating base material 30 . Thereafter, the support 300 is peeled off to obtain the state shown in FIG. 28(B).

その後、図２８の（Ｃ）に示すように、固定電極および可動電極が形成されるべき部位以外を、めっきレジスト３０２によってマスキングして、第１面側導体層３１の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料(例えばＮｉ)をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する。 After that, as shown in FIG. 28C, areas other than the portions where the fixed electrode and the movable electrode are to be formed are masked with a plating resist 302, and the material of the first surface side conductor layer 31 can be selectively etched. The fixed electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24 are formed by plating different kinds of materials (eg, Ni).

さらに、めっきレジスト３０２を剥離除去した後、エッチングレジスト３０４を形成する。この状態を図２８の（Ｄ）に示す。そして第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。これによって図２８の（Ｅ）に示す状態、すなわち前述の図２７に示した構造が得られる。 Further, after removing the plating resist 302, an etching resist 304 is formed. This state is shown in FIG. 28(D). Then, the Cu or Cu alloy of the first surface side conductor layer 31 is over-etched by a selective etching method, so that the intermediate portion of the movable electrode 24 is raised. As a result, the state shown in FIG. 28E, that is, the structure shown in FIG. 27 is obtained.

以上のような各実施形態の装置の製造方法の例では、選択エッチングの手法を有効活用することによって、従来の静電駆動アクチュエータの製造に適用されていた深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ－ＲＩＥ ）などの、特殊な半導体製造のための加工技術が不要となって、製造コストを低減することが可能となり、またＨＦなどの危険な薬液を用いなくても済むため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要しないというメリットがある。 In the example of the manufacturing method of the device of each embodiment as described above, by effectively utilizing the selective etching method, the deep reactive ion etching (Deep-RIE), which has been applied to the manufacturing of conventional electrostatic drive actuators, can be used. ), it is possible to reduce manufacturing costs by eliminating the need for special processing technology for semiconductor manufacturing, and because it is not necessary to use dangerous chemicals such as HF, safety management and chemical waste disposal There is an advantage that high cost is not required for such as.

以上、可動電極をプリント配線板の板面と平行な面内で変位させる構成、すなわち平面駆動型のアクチュエータに適用した例の実施形態について説明した。これらの各実施形態では、ＡＳＩＣダイ２で代表される電子部品を搭載する場合、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に搭載する構成としたが、場合によっては第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。 In the above, the configuration in which the movable electrode is displaced in a plane parallel to the surface of the printed wiring board, that is, the embodiment of the example applied to the planar drive type actuator has been described. In each of these embodiments, when an electronic component represented by the ASIC die 2 is mounted, the electronic component such as the ASIC die 2 is mounted on the first surface 30A side of the insulating base material 30 in the printed wiring board 21. However, depending on the case, it may be configured to be mounted on the side of the second surface 30B. Furthermore, a built-in configuration in which electronic components such as the ASIC die 2 are arranged inside the printed wiring board 21 (between the first surface 30A and the second surface 30B) may be employed.

また以上の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材２０の両面側（第１面側３０Ａ及び第２面側３０Ｂ）に導体層３１、３２を所定のパターンで設けた、いわゆる両面配線型のプリント配線板として示している。しかしながら、場合によっては、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片面配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。 Further, in the above embodiment, the conductor layers 31 and 32 are provided in a predetermined pattern on both sides (the first side 30A and the second side 30B) of the insulating base material 20 in the printed wiring board 21, which is a so-called double-sided wiring type. is shown as a printed wiring board. However, in some cases, a so-called single-sided printed wiring board may be used in which the conductor layer 31 is provided in a predetermined pattern only on one side (first side). Further, as a printed wiring board having a multilayer structure, a multilayer printed wiring board in which a wiring pattern is also formed inside may be used.

さらに、以上の各実施形態では、可動電極をプリント配線板の板面と平行な面内で変位させる平面駆動型のアクチュエータに適用した例として示したが、本発明は、可動電極をプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータ、すなわち傾動型のアクチュエータにも適用することができる。その場合、例えば、可動電極の表面をミラー（光学反射面）とするか、あるいは可動電極にミラーを取り付け、いわゆるデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）を構成することができる。このように可動電極を傾動させるように構成した例について、次に第６の実施形態として説明する。 Furthermore, in each of the above-described embodiments, an example is shown in which the movable electrode is applied to a planar drive type actuator that displaces the movable electrode in a plane parallel to the board surface of the printed wiring board. It can also be applied to an actuator that tilts with respect to the plate surface of the plate, that is, a tilting type actuator. In that case, for example, the surface of the movable electrode can be used as a mirror (optical reflection surface), or a mirror can be attached to the movable electrode to form a so-called digital mirror device (DMD). An example in which the movable electrode is tilted in this manner will be described below as a sixth embodiment.

＜第６の実施形態の装置＞
第６の実施形態の装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図２９に示し、さらにその断面構造を図３０、図３１に示す。 <Apparatus of the sixth embodiment>
FIG. 29 shows a plan view of the actuator structure portion 22 in the device of the sixth embodiment, and FIGS. 30 and 31 show its sectional structure.

図２９～図３１に示しているように、可動電極４００は、全体的には、プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った円盤）をなす可動部４００Ａと、その可動部外周側を、空隙４０２を隔てて取り囲む中間リング４００Ｂと、その中間リング４００Ｂの外周側を、空隙４０６を隔てて取り囲み且つ内周縁が環状をなす外周リング部４００Ｃとからなる構成とされている。そして上記の中間リング４００Ｂと外周リング部４００Ｃとが、可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極の少なくとも一部をプリント配線板に固定する固定部４０８を構成している。
そして、可動電極４００の面内の所定の方向をＸ軸とすれば、そのＸ軸上の対称位置において可動部４００Ａが一対の梁部４１０によって中間リング４００Ｂに一体的に連結され、さらにＸ軸に対して直交する方向のＹ軸上の対称位置において一対の梁部４１２によって中間リング４００Ｂが外周リング部４００Ｃに一体的に連結されている。なお上記各梁部４１０、４１２は、弾性的にねじり変形可能となっている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ－Ｙ面）に対し、いずれの方向へも傾動可能となっている。 As shown in FIGS. 29 to 31, the movable electrode 400 generally has a plate shape along a plane parallel to the first surface 30A of the printed wiring board. The movable electrode 400 includes a movable portion 400A having a planar disc shape (a disc along a plane parallel to the first surface 30A of the printed wiring board) and an intermediate portion surrounding the outer peripheral side of the movable portion with a gap 402 therebetween. It is composed of a ring 400B and an outer peripheral ring portion 400C which surrounds the outer peripheral side of the intermediate ring 400B with a gap 406 interposed therebetween and has an annular inner peripheral edge. The intermediate ring 400B and the outer ring portion 400C constitute a fixed portion 408 that tiltably supports the movable portion 400A and fixes at least a portion of the movable electrode to the printed wiring board.
Assuming that a predetermined direction in the plane of the movable electrode 400 is the X-axis, the movable portion 400A is integrally connected to the intermediate ring 400B by a pair of beam portions 410 at symmetrical positions on the X-axis. The intermediate ring 400B is integrally connected to the outer ring portion 400C by a pair of beam portions 412 at symmetrical positions on the Y-axis in the direction orthogonal to the . The beams 410 and 412 are elastically torsionally deformable. Therefore, the movable portion 400A of the movable electrode 400 can tilt in any direction with respect to a plane perpendicular to the vertical axis O (the XY plane).

そして、可動電極４００の下方における、可動電極４００の中心を通る垂直軸線Ｏを基準として点対称をなし、且つ可動部４００Ａの下面に対向する位置に、２対の固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されている。ここで、固定電極４０１Ａ、４０１Ｂは、Ｘ軸の位置、また固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸に対して直交するＹ軸の位置に形成されている。
また各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄは、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図６）における第１面側導体層３１の一部として各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４００Ｃは、導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）に一体に接合されている。 Two pairs of fixed electrodes 401A, 401B; 401C; 401D is formed. Here, the fixed electrodes 401A and 401B are formed on the X-axis, and the fixed electrodes 401C and 401D are formed on the Y-axis perpendicular to the X-axis.
Fixed electrodes 401A, 401B; 401C, 401D are formed in a state of being embedded in first surface 30A of insulating base material 30 in printed wiring board 21 . That is, the fixed electrodes 401A, 401B; 401C, 401D are formed as part of the first surface side conductor layer 31 in the first embodiment (FIG. 6) described above. The fixed portion 400C of the movable electrode is supported on the printed wiring board 31 by a conductive support 414, and at least a portion of the conductive support 414 is embedded in the first surface 30A of the insulating base material 30. It is integrally joined to a portion (terminal portion 31p) of the first surface side conductor layer 31 .

図２９～図３１に示す第６の実施形態の装置の装置において、可動電極４００と、それに対向する各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄのうちのいずれか一つもしくは二つとの間に電圧を印加すれば、既に平面駆動型アクチュエータについて説明したと同様に、それらの対向する電極が正電荷もしくは負電荷に帯電する。これによって、同極性の電荷の場合は反発する力が電極間に発生し、一方異極性の電荷の場合は引きつけ合う力が電極間に発生し、このような力によって可動電極４００の可動部４０１が、電圧印加した固定電極の位置に応じて、水平面（絶縁基材の第１面と平行な面）に対し傾動することになる。したがって例えば可動電極４００の可動部４００Ａの表面を鏡面としたり、あるいは可動部４００Ａにミラーを取り付けておけば、デジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）として機能させることができる。 In the device of the sixth embodiment shown in FIGS. 29-31, a voltage is applied between the movable electrode 400 and any one or two of the fixed electrodes 401A, 401B; 401C, 401D facing it. is applied, the opposing electrodes are charged positively or negatively in the same manner as already described for the planar drive type actuator. As a result, a repelling force is generated between the electrodes in the case of charges of the same polarity, and an attracting force is generated between the electrodes in the case of charges of opposite polarities. is tilted with respect to a horizontal plane (a plane parallel to the first surface of the insulating base material) according to the position of the fixed electrode to which the voltage is applied. Therefore, for example, if the surface of the movable portion 400A of the movable electrode 400 is mirror-finished, or if a mirror is attached to the movable portion 400A, it can function as a digital mirror device (DMD).

なお、上記の実施形態の傾動型のアクチュエータでは、可動電極４００の可動部４００Ａが水平面（絶縁基材の第１面と平行な面）に対して傾動すると説明したが、印加電圧の加え方によっては、可動電極の可動部を、その姿勢として水平状態を保ったまま、沈み込み／浮き上がりするように駆動させる（すなわち可動電極の可動部が水平なまま、固定電極４０１Ａ～４０１Ｄに対して全体的に接近・離隔するように）駆動することも可能である。例えば図２９～図３１の例では、二対の固定電極４０１Ａ～４０１Ｄのすべてに、可動電極４００と同相もしくは異相の電圧を同時に加えれば、可動電極４００の可動部４００Ａは、水平状態を保ったまま、全体的に沈み込みもしくは浮き上ることになる。したがってこのような動作が要求されるアクチュエータとして使用することが出来る。 In the tilt actuator of the above embodiment, the movable portion 400A of the movable electrode 400 tilts with respect to the horizontal plane (the plane parallel to the first surface of the insulating base material). drives the movable portion of the movable electrode so as to sink/float while maintaining its posture in a horizontal state (that is, while the movable portion of the movable electrode is kept horizontal, the movable portion of the movable electrode remains horizontal, and the fixed electrodes 401A to 401D are moved as a whole). It is also possible to drive to approach/separate from ). For example, in the examples of FIGS. 29 to 31, when a voltage in phase with or out of phase with the movable electrode 400 is applied simultaneously to all of the two pairs of fixed electrodes 401A to 401D, the movable portion 400A of the movable electrode 400 is kept horizontal. As a result, it sinks or floats as a whole. Therefore, it can be used as an actuator that requires such an operation.

なお図２９～図３１に示す第６の実施形態の装置の装置において、可動電極４００の可動部４００Ａへの給電は、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）から導電支持体４１４を経由し、固定部４０８の外周リング部４００Ｃから中間リング４００Ｂを経て行われる。また固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄへの給電も、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て行われる。 In the device of the sixth embodiment shown in FIGS. 29 to 31, power is supplied to the movable portion 400A of the movable electrode 400 from the second surface side conductor layer (not shown) through the through conductive portion to the first surface side. It is carried out from a portion (terminal portion 31p) of the conductor layer 31 via the conductive support 414, and from the outer peripheral ring portion 400C of the fixed portion 408 via the intermediate ring 400B. Also, power is supplied to the fixed electrodes 401A, 401B; 401C, 401D from the second surface side conductor layer (not shown) through the penetrating conductive portion.

なお傾動型アクチュエータにおける可動電極４００及び固定電極４０１Ａ～４０１Ｄと、それを支持・給電する部位以外の部位については、図２９～図３１ではそのほとんどを省略しているが、それらの部位の具体的構成は、既に述べた平面駆動型のアクチュエータと同様であればよい。そして、プリント配線板自体の構成のみならず、ＡＳＩＣダイの搭載、さらにはキャップの構成についても、既に述べた平面駆動型のアクチュエータと同様であればよい。 Most of the parts other than the movable electrode 400 and the fixed electrodes 401A to 401D in the tilting actuator and the parts for supporting and powering them are omitted in FIGS. The configuration may be the same as that of the planar drive type actuator already described. Not only the configuration of the printed wiring board itself, but also the mounting of the ASIC die and the configuration of the cap may be the same as those of the planar drive type actuator already described.

＜第７の実施形態の装置＞
図３２に示す第７の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、可動電極４００の可動部４００Ａをプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータに適用した例である。但し、第６の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄ）が埋め込まれた構造としているが、図３２に示す第７の実施形態の装置では、第６の実施形態とは異なり、第１面側導体層３１の一部（固定電極を含む部分）が絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成された構成としている。言い換えれば、第７の実施形態は、図２５に示した第４の実施形態の構成を転用した例である。 <Apparatus of the seventh embodiment>
The device of the seventh embodiment shown in FIG. 32 is also an example applied to an actuator that tilts the movable portion 400A of the movable electrode 400 with respect to the board surface of the printed wiring board, as in the sixth embodiment. However, in the sixth embodiment, the first surface side conductor layer 31 (fixed electrodes 401A, 401B; 401C, 401D) is embedded in the first surface 30A of the insulating base material 30 in the printed wiring board 21. However, in the apparatus of the seventh embodiment shown in FIG. 32, unlike the sixth embodiment, a portion of the first surface side conductor layer 31 (the portion including the fixed electrode) is located on the first surface of the insulating base material 30. It is configured to protrude above 30A. In other words, the seventh embodiment is an example in which the configuration of the fourth embodiment shown in FIG. 25 is diverted.

＜第８の実施形態の装置＞
図３３に示す第８の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、可動電極をプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータに適用した例である。但し、第８の実施形態では、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）自体を、導電支持体４１４（図３０、図３１参照）と兼ねさせている。言い換えれば、第８の実施形態は、図２７に示した第５の実施形態の構成を転用した例である。 <Apparatus of the eighth embodiment>
The device of the eighth embodiment shown in FIG. 33 is also an example applied to an actuator for tilting a movable electrode with respect to the board surface of a printed wiring board, like the sixth embodiment. However, in the eighth embodiment, part of the first surface side conductor layer 31 (the terminal portion 31p) itself also serves as the conductive support 414 (see FIGS. 30 and 31). In other words, the eighth embodiment is an example in which the configuration of the fifth embodiment shown in FIG. 27 is diverted.

＜装置の付加的形態―その４＞
さらに、傾動型アクチュエータの場合においても、可動電極の信頼性、耐久性を向上させるためには、平面駆動型アクチュエータに関して図１２に示したと同様に、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃを、例えばソルダレジストなどの絶縁材によって覆った構成とすることが望ましい。その場合の実施形態を、前述の図３０、図３１に対応して、図３４、図３５に示す。 <Additional form of device - Part 4>
Furthermore, in the case of the tilting type actuator as well, in order to improve the reliability and durability of the movable electrode, the peripheral ring portion of the fixed portion 408 of the movable electrode 400 should be provided as shown in FIG. 12 for the planar drive type actuator. It is desirable that the portion 400C is covered with an insulating material such as solder resist. An embodiment in that case is shown in FIGS. 34 and 35 corresponding to FIGS. 30 and 31 described above.

図３４、図３５において、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃの上面は、ソルダレジストなどの絶縁材層５０２によって覆われている。なお絶縁材層５０２は、可動電極４００の外周リング部４００Ｃの外側において、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。 34 and 35, the upper surface of the outer peripheral ring portion 400C of the fixed portion 408 of the movable electrode 400 is covered with an insulating layer 502 such as solder resist. Note that the insulating material layer 502 is joined and integrated with the first surface 30A of the insulating base material 30 outside the outer peripheral ring portion 400C of the movable electrode 400 .

なお、傾動型アクチュエータのばあいにおいても、既に説明した平面駆動型アクチュエータと同様に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０.の第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。
また、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。 Also in the case of the tilting actuator, electronic components such as the ASIC die 2 are mounted on the second surface 30B side of the insulating base material 30 of the printed wiring board 21 in the same manner as the planar driving actuator already described. may be configured. Furthermore, a built-in configuration in which electronic components such as the ASIC die 2 are arranged inside the printed wiring board 21 (between the first surface 30A and the second surface 30B) may be employed.
Also, a so-called single wiring type printed wiring board may be used in which the conductor layer 31 is provided in a predetermined pattern only on one side (first side). Further, as a printed wiring board having a multilayer structure, a multilayer printed wiring board in which a wiring pattern is also formed inside may be used.

＜装置の付加的形態－その５＞
以上のところにおいて、本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、プリント配線板２１の補強のために、プリント配線板２１に補強部材５００を設けた構成としてもよい。図６に示した第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置に補強部材４００を設けた例を図３６、図３７に示す。 <Additional form of device - Part 5>
As described above, in the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of the present invention, the printed wiring board 21 may be provided with the reinforcing member 500 for reinforcing the printed wiring board 21 . 36 and 37 show an example in which a reinforcing member 400 is provided in the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the first embodiment shown in FIG.

図３６、図３７に示す例では、補強部材５００としては、例えば断面が四角形の棒状の部材がプリント配線板２１の第２面における周辺部分に取り付けられて、全体として中空矩形状をなしている。補強部材５００としては、金属材料やセラミック材料などの高剛性を有する材料を用いればよく、また樹脂に金属やセラミック等の無機材料を分散させて高剛性化した複合材料を用いることができる。金属としては、銅、銅合金、鉄―ニッケル合金、ケイ素などを用いることができ、またセラミック材料としては、アルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラスなどの低温焼成、そのほか窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などが挙げられる。さらに樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂等を用いることができる。 In the example shown in FIGS. 36 and 37, as the reinforcing member 500, for example, a rod-shaped member having a square cross section is attached to the peripheral portion of the second surface of the printed wiring board 21, and has a hollow rectangular shape as a whole. . As the reinforcing member 500, a material having high rigidity such as a metal material or a ceramic material may be used, or a composite material having high rigidity obtained by dispersing an inorganic material such as a metal or ceramic in a resin can be used. As metals, copper, copper alloys, iron-nickel alloys, silicon, etc. can be used. As ceramic materials, alumina, glass ceramics, crystallized glass, etc. can be fired at low temperatures, as well as aluminum nitride, silicon carbide, silicon nitride. etc. Further resin materials include epoxy resin, polybutene resin, polyamide resin, polybutylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, polyimide resin, bismaleimide-triazine resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS) resin. etc. can be used.

このように補強部材を設けておけば、プリント配線板の剛性を高めて、振動や外力、周囲温度の変化等によってプリント配線板に反りやねじれが生じることを抑制でき、そのため、このような反りやねじれによってアクチュエータが正常に動作しなくなったりすることを防止し、また装置の耐久性を高めることができる。なお図３６、図３７では、平面駆動型アクチュエータを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けた例を示しているが、傾動型アクチュエータを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けてもよいことはもちろんである。 By providing the reinforcing member in this way, it is possible to increase the rigidity of the printed wiring board and suppress the occurrence of warping or twisting of the printed wiring board due to vibration, external force, changes in ambient temperature, etc. Therefore, such warping can be prevented. It is possible to prevent the actuator from malfunctioning due to twisting and torsion, and to increase the durability of the device. 36 and 37 show an example in which a reinforcing member is provided for a printed wiring board device incorporating a planar drive type actuator, but a reinforcing member may be provided for a printed wiring board device incorporating a tilting type actuator. Of course.

なおまた、前述の各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、キャップ９を設けているが、装置の使用態様や使用環境によっては、キャップ９を省くことも許容される。 Further, although the cap 9 is provided in the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of each of the above-described embodiments, the cap 9 may be omitted depending on the mode of use and environment of use of the device.

そしてまた、前述の各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、ＡＳＩＣダイを設けた構成、すなわち静電駆動アクチュエータとＡＳＩＣとの両者を組み込んだ構成としているが、場合によってはＡＳＩＣダイを搭載しない、静電駆動アクチュエータだけを組み込んだプリント配線板装置とすることもできる。 Further, in the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator of each of the above-described embodiments, the ASIC die is provided, that is, both the electrostatic drive actuator and the ASIC are incorporated. It is also possible to make a printed wiring board device that incorporates only an electrostatic drive actuator, without mounting the .

＜第９の実施形態の装置＞
図３８～図４０には、傾動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第９の実施形態として示す。第９の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図３８に示し、さらにプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位の断面構造を図３９、図４０に示す。 <Apparatus of the ninth embodiment>
38 to 40 show, as a ninth embodiment, a more specific example of a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator incorporating a tilting type actuator. FIG. 38 shows a plan view of the actuator structure portion 22 in the printed wiring board device of the ninth embodiment, and FIGS. 39 and 40 show cross-sectional structures of the printed wiring board 21 including the actuator structure portion 22.

図３８～図４０に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２とを有する構成とされている。またプリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置（本実施形態ではプリント配線板２１における第２面側）には、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が搭載されている。なお通常は、プリント配線板２１の全体を覆うようにキャップが設けられることが多いが、図３８～図４０ではキャップは省略している。 The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator shown in FIGS. and an actuator structure portion 22 . An electronic component such as an ASIC die 2 is mounted on the printed wiring board 21 at a position away from the actuator structure portion 22 (in this embodiment, on the second surface side of the printed wiring board 21). Normally, a cap is often provided so as to cover the entire printed wiring board 21, but the cap is omitted in FIGS.

ここで、前述の第６の実施形態として図２９～図３１に示した傾動型アクチュエータでは、傾動型アクチュエータ構造部分における可動電極４００の可動部４００Ａを、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ－Ｙ面）に対し、いずれの方向へも傾動可能に構成しているが、図３８～図３５に示す第９の実施形態では、可動電極４００の可動部４００Ａを、Ｙ軸を中心として揺動可能に構成している。 Here, in the tilting actuator shown in FIGS. 29 to 31 as the sixth embodiment, the movable portion 400A of the movable electrode 400 in the structure of the tilting actuator is arranged in a plane perpendicular to the vertical axis O (X -Y plane), but in the ninth embodiment shown in FIGS. configured to be movable.

図３８～図４０を参照して第９の実施形態のプリント配線板装置について次に詳細に説明する。 Next, the printed wiring board device of the ninth embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 38 to 40. FIG.

可動電極４００は、全体的には、プリント配線板２１における第１面と平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面と平行な面に沿った円盤状）をなす可動部４００Ａと、その可動部４００ＡのＸ軸方向両側の外方に位置して可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極４００の少なくとも一部をプリント配線板に固定する一対の固定部４０８と、可動部４００Ａの両側と各固定部４０８とを結ぶ一対の梁部４１３を有する構成とされている。なお可動電極４００は良導電材で構成されていれば良いが、本実施形態ではＮｉによって構成されている。 The movable electrode 400 has a plate shape as a whole along a plane parallel to the first plane of the printed wiring board 21 . The movable electrode 400 includes a movable portion 400A having a planar disc shape (disc shape along a plane parallel to the first surface of the printed wiring board) and positions outside the movable portion 400A on both sides in the X-axis direction. A pair of fixed portions 408 that support the movable portion 400A so as to be tiltable and fix at least a portion of the movable electrode 400 to the printed wiring board, and a pair of beam portions that connect both sides of the movable portion 400A to the respective fixed portions 408. 413. Although the movable electrode 400 may be made of a good conductive material, it is made of Ni in this embodiment.

可動電極４００の可動部４００Ａは、可動電極４００の板面（Ｘ－Ｙ面）のＹ軸上の対称位置両側において、それぞれ弾性的にねじり変形可能な梁部４１３によって各固定部４０８に一体的に連結されている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、梁部４１３のねじれによって、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ－Ｙ面）に対し、Ｙ軸を基準として傾動可能となっている。 The movable portion 400A of the movable electrode 400 is integrated with each fixed portion 408 by elastically torsionally deformable beam portions 413 on both sides of the plate surface (XY plane) of the movable electrode 400 at symmetrical positions on the Y axis. connected to Therefore, the movable portion 400A of the movable electrode 400 is tiltable with respect to a plane perpendicular to the vertical axis O (XY plane) with respect to the Y-axis due to the torsion of the beam portion 413. FIG.

一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸上の対称位置において、プリント配線板２１における絶縁基材３０の表面（第１面）に埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図６）における第１面側導体層３１の一部として一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４０８は、Ｎｉからなる導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面に埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（後述する可動電極給電用導体層）に一体に接合されている。 A pair of fixed electrodes 401C and 401D are formed in a state of being embedded in the surface (first surface) of insulating base material 30 of printed wiring board 21 at symmetrical positions on the X axis. That is, a pair of fixed electrodes 401C and 401D are formed as part of the first surface side conductor layer 31 in the first embodiment (FIG. 6) described above. The fixed portion 408 of the movable electrode is supported on the printed wiring board 31 by a conductive support 414 made of Ni, and at least a portion of the conductive support 414 is embedded in the first surface of the insulating base 30. It is integrally joined to a part of the first surface side conductor layer 31 (movable electrode feeding conductor layer, which will be described later).

プリント配線板２１は、絶縁基材３０をベースとし、その絶縁基材３０の第１面（図３９、図４０における上側の面；アクチュエータ構造部分２２が形成された側の面）には、良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、本実施形態では、第１面側導体層３１を構成する良導電材料としては、Ｎｉが用いられている。なお第１面側導体層３１のパターンとしては、本実施形態の場合、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０のパターンと、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄのパターンを構成している。 The printed wiring board 21 has an insulating substrate 30 as a base, and the first surface of the insulating substrate 30 (the upper surface in FIGS. 39 and 40; the surface on which the actuator structure portion 22 is formed) has a good A conductor layer (first surface side conductor layer) 31 made of a conductive material is formed in a state of being embedded in the insulating base material 30 in a predetermined pattern. Here, in the present embodiment, Ni is used as the good conductive material forming the first surface side conductor layer 31 . In this embodiment, the pattern of the first surface-side conductor layer 31 is the movable electrode terminal portion 420 for supporting the fixed portion 408 of the movable electrode 400 in the actuator structure portion 22 and supplying power to the movable electrode 400. pattern and the pattern of the fixed electrodes 401C and 401D in the actuator structure portion 22. As shown in FIG.

また絶縁基材３０の第２面上には、良導電材料からなる導体層（第２面側導体層）３２＊が、所定のパターンで形成されている。この第２面側導体層３２の良導電材料としては、本実施形態の場合、銅（Ｃｕ）が用いられている。ここで、第２面側導体層３２のパターンとしては、本実施形態では、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２、および電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２の搭載ための部品実装用端子部４２４を形成するパターンとされている。
さらに絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料（本実施形態ではＣｕもしくはＣｕ合金）からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。 On the second surface of the insulating base material 30, a conductor layer (second surface side conductor layer) 32* made of a good conductive material is formed in a predetermined pattern. In this embodiment, copper (Cu) is used as a good conductive material for the second surface side conductor layer 32 . Here, as the pattern of the second surface side conductor layer 32, in this embodiment, an external connection terminal portion 422 for external connection such as connection with a mother board, and an electronic component, for example, an ASIC die 2, are mounted. It is a pattern for forming a component mounting terminal portion 424 .
Further, inside the insulating base material 30, a second-surface-side conductor layer is provided in order to electrically connect a predetermined portion of the first-surface-side conductor layer 31 and a predetermined portion of the second-surface-side conductor layer 32. A penetrating conductor portion (inter-plane conducting portion) 33 made of a good conductive material (Cu or Cu alloy in this embodiment) similar to 32 is provided.

さらに第２面側導体層３２の外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４の表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層３８ＡとＡｕからなる表面層３８Ｂの２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。 Furthermore, on the surfaces of the external connection terminal portion 422 and the component mounting terminal portion 424 of the second surface side conductor layer 32, a base layer 38A made of Ni and a surface layer 38B made of Au, for example, are provided as the protective layer 38 for preventing oxidation. A protective layer 38 consisting of a two-layer composite layer is formed. The protective layer 38 may be a protective layer composed of three composite layers of Ni/Pd/Au, or an organic antioxidant film such as an OSP treatment film.

保護層３８上には、はんだボール等のはんだ層４２６、４２８が形成されている。そして部品実装用端子部４２４の側のはんだ層４２８によって、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。 Solder layers 426 and 428 such as solder balls are formed on the protective layer 38 . An electronic component such as an ASIC die 2 is connected by a solder layer 428 on the component mounting terminal portion 424 side.

また絶縁基材３０の第１面のうち、可動電極４００の可動部４００Ａと梁部４１３の大部分（梁部４１３の可動部４００Ａ寄りの部位）とを除く箇所は、第１面側絶縁層３６としてのソルダレジストによって覆われている。したがって可動電極４００は、その可動部４００Ａの上面と梁部４１３の大部分の上面は上方空間に露呈しており、固定部はソルダレジスト３６によって覆われていることになる。
また絶縁基材３０の第２面のうち、外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４以外の部位は、第２面側絶縁層３７としてのソルダレジストによって覆われている。 In addition, on the first surface of the insulating base material 30, the first surface side insulating layer It is covered with solder resist as 36 . Therefore, the movable electrode 400 has the upper surface of the movable portion 400A and most of the upper surface of the beam portion 413 exposed to the upper space, and the fixed portion is covered with the solder resist .
In addition, portions of the second surface of the insulating base material 30 other than the external connection terminal portions 422 and the component mounting terminal portions 424 are covered with a solder resist as the second surface side insulating layer 37 .

上記のような図３８～図４０に示す第９の実施形態の装置の装置において、可動電極４００と、それに対向する各固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄのいずれか一方との間に電圧を印加すれば、既に述べたような静電気力が電極間に発生し、可動電極４００の可動部４００Ａが、電圧を印加した固定電極の位置に応じて、傾動することになる。
また例えば一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄの双方に、可動電極４００と同相もしくは異相の電圧を同時に加えれば、可動電極４００の可動部４００Ａは、水平状態を保ったまま、全体的に沈み込みもしくは浮き上ることになる。 In the device of the ninth embodiment shown in FIGS. 38 to 40 as described above, if a voltage is applied between the movable electrode 400 and one of the fixed electrodes 401C and 401D facing it, As already described, the electrostatic force is generated between the electrodes, and the movable portion 400A of the movable electrode 400 tilts according to the position of the fixed electrode to which the voltage is applied.
Further, for example, if a voltage in phase with or out of phase with that of the movable electrode 400 is simultaneously applied to both the pair of fixed electrodes 401C and 401D, the movable portion 400A of the movable electrode 400 as a whole sinks or floats while maintaining a horizontal state. going up.

＜第９の実施形態の装置の製造方法＞
次に第９の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法について、図４１～図５０の（Ｐ１Ａ）～（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ１Ｂ）～（Ｐ２７Ｂ）を参照し、段階Ｐ１～段階Ｐ２７として順を追って説明する。なお（Ｐ１Ａ）～（Ｐ２７Ａ）は、図３８のＡ－Ａ線における断面（したがって図３９と同じ断面位置）で示し、（Ｐ１Ｂ）～（Ｐ２７Ｂ）は、図３８のＢ－Ｂ線における断面（したがって図４０と同じ断面位置）で示す。なおまた、第９の実施形態の製造方法では、中途の段階（段階Ｐ１８）までは出発材(積層体４４０)の両面側に同じ処理・加工を施して、二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを出発材の両面側に同時に形成し、その後に二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを分離して、各中間製品４６８Ａ、４６８Ｂをそれぞれ最終製品のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置に仕上げることとしている。 <Method for manufacturing the device of the ninth embodiment>
Next, referring to (P1A) to (P27A) and (P1B) to (P27B) in FIGS. 41 to 50 for the method of manufacturing the printed wiring board device with built-in actuator of the ninth embodiment, steps P1 to P27 I will explain step by step. Note that (P1A) to (P27A) are cross sections along line AA in FIG. 38 (thus, the same cross section positions as in FIG. 39), and (P1B) to (P27B) are cross sections along line BB in FIG. Therefore, it is shown at the same cross-sectional position as in FIG. In addition, in the manufacturing method of the ninth embodiment, until the intermediate stage (stage P18), both sides of the starting material (laminated body 440) are subjected to the same treatment/processing to produce two intermediate products 468A and 468B. The two intermediate products 468A and 468B are formed at the same time on both sides of the material, and then the two intermediate products 468A and 468B are separated, and each intermediate product 468A and 468B is finished as the final product of the actuator built-in printed wiring board device.

・段階Ｐ１（図４１の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）参照）； 出発材準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、絶縁材からなる板状の支持体４４０Ａの両面に相対的に厚いキャリア銅箔（例えば１８μｍの銅箔）４４０Ｂが接合されるとともに、両側のキャリア銅箔４４０Ｂのそれぞれの表面に相対的に薄い銅箔（例えば３μｍの極薄銅箔）４４０Ｃが、引き剥がし可能に密着されたものである。 Step P1 (see (P1A) and (P1B) in FIG. 41); Preparation of starting material First, as a starting material, a laminate 440 with double-sided carrier copper foils is prepared. In this laminate 440 with double-sided carrier copper foils, relatively thick carrier copper foils (for example, 18 μm copper foils) 440B are joined to both sides of a plate-shaped support 440A made of an insulating material, and the carrier copper foils on both sides are joined. A relatively thin copper foil (for example, a 3 μm ultra-thin copper foil) 440C is adhered to each surface of 440B so that it can be peeled off.

・段階Ｐ２（図４１の（Ｐ２Ａ）、（Ｐ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。このめっきレジスト４４２は、次の可動電極用Ｎｉめっき段階Ｐ３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導電層パターン形成時のレジストとなるものである。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。 Step P2 (see (P2A) and (P2B) in FIG. 41); Plating Resist Formation A plating resist 442 such as a dry film is formed in a predetermined pattern on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil. This plating resist 442 will be used as a resist when forming the first surface side conductive layer pattern by Ni electroplating in the next Ni plating step P3 for the movable electrode. Specifically, for example, a dry film may be laminated, exposed in a predetermined pattern using a photolithographic technique, and developed to form a pattern.

・段階Ｐ３（図４２の（Ｐ３Ａ）、（Ｐ３Ｂ）参照）；可動電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極４００となるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。 - Stage P3 (see (P3A) and (P3B) in Fig. 42); Ni plating for movable electrode Ni plating is applied by electroplating to form a Ni layer 444 that will eventually become the movable electrode 400 in a predetermined pattern.

・段階Ｐ４（図４２の（Ｐ４Ａ）、（Ｐ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。 Step P4 (see (P4A) and (P4B) in FIG. 42); Plating resist stripping The plating resist 442 formed at step P2 is stripped and removed.

・段階Ｐ５（図４２の（Ｐ５Ａ）、（Ｐ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step P5 (see (P5A) and (P5B) in FIG. 42); Plating resist formation Plating resist 446, which will be a resist for forming a sacrificial layer pattern by Cu electroplating in the next sacrificial layer Cu plating step P6, is a dry film. etc. to form a pattern.

・段階Ｐ６（図４３の（Ｐ６Ａ）、（Ｐ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。 - Stage P6 (see (P6A) and (P6B) in Fig. 43); Cu plating for sacrificial layer A sacrificial layer 448 made of Cu, which should be selectively dissolved and removed in the subsequent selective etching stage P24, is electroplated to a predetermined level. Form in a pattern.

・段階Ｐ７（図４３の（Ｐ７Ａ）、（Ｐ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。 Step P7 (see (P7A) and (P7B) in FIG. 43); peeling of the plating resist The plating resist 446 formed in the previous step P5 is peeled off.

・段階Ｐ８（図４３の（Ｐ８Ａ）、（Ｐ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step P8 (see (P8A) and (P8B) in FIG. 43); plating resist formation At the time of pattern formation of the first surface side conductor layer 31 by Ni electroplating in the following Ni plating step P9 for the first surface side conductor layer A plating resist 450, which serves as a resist for , is patterned using a dry film or the like.

・段階Ｐ９（図４４の（Ｐ９Ａ）、（Ｐ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。 - Stage P9 (see (P9A) and (P9B) in Fig. 44); Ni plating for first surface side conductor layer Electroplating is performed to form the first surface side conductor layer 31 in a predetermined pattern. Here, the first surface side conductor layer 31 is a movable electrode power supply conductor layer having a movable electrode terminal portion 420 for supporting the fixed portion 408 of the movable electrode 400 in the actuator structure portion 22 and supplying power to the movable electrode 400. and a conductor layer for fixed electrodes to be the fixed electrodes 401C and 401D in the actuator structure portion 22. Therefore, the pattern of the first surface side conductor layer 31 is set to correspond to these portions. do.

・段階Ｐ１０（図４４の（Ｐ１０Ａ）、（Ｐ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。 Step P10 (see (P10A) and (P10B) in FIG. 44); peeling of the plating resist The plating resist 450 formed in the previous step P8 is peeled off.

・段階Ｐ１１（図４５の（Ｐ１１Ａ）、（Ｐ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 Step P11 (see (P11A) and (P11B) in FIG. 45); Batch Lamination of Insulating Layer and Copper Foil The insulating base material 30 and copper foil 456 are laminated together on both sides.

・段階Ｐ１２（図４５の（Ｐ１２Ａ）、（Ｐ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step P12 (see (P12A) and (P12B) in FIG. 45); laser processing (via formation)
A via 458 penetrating through the insulating base material 30 and the copper foil 456 for forming the inter-plane conductive portion 33 is formed by laser drilling using a CO 2 laser or the like.

・段階Ｐ１３（図４５の（Ｐ１３Ａ）、（Ｐ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step P13 (see (P13A) and (P13B) in FIG. 45); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the inside of via 458 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｐ１４（図４６の（Ｐ１４Ａ）、（Ｐ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 Step P14 (See (P14A) and (P14B) in FIG. 46); Plating Resist Formation A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating step P15.

・段階Ｐ１５（図４６の（Ｐ１５Ａ）、（Ｐ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step P15 (see (P15A) and (P15B) in FIG. 46); Outer layer copper plating The vias 458 are filled with copper to form the inter-plane conductive portions 33 and the second surface side conductor layers 32 are formed. Then, copper plating 464 is applied to the outer layer.

・段階Ｐ１６（図４７の（Ｐ１６Ａ）、（Ｐ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 Step P16 (see (P16A) and (P16B) in FIG. 47); Stripping of plating resist The plating resist 462 formed at step P14 is stripped.

・段階Ｐ１７（図４７の（Ｐ１７Ａ）、（Ｐ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step P17 (see (P17A) and (P17B) in FIG. 47); remove seed layer (remove excess copper foil and electroless plating)
Of the copper foil 456 laminated in step P11 and the electroless copper plating layer 460 formed in step P13, the excess layer remaining on the lower surface side of the plating resist 462 (the copper plating 464 is blocked by the plating resist 462 in step P15). The copper foil 456 and the electroless copper-plated layer 460) in the areas where the coating was not applied are removed by etching.

・段階Ｐ１８（図４８の（Ｐ１８Ａ）、（Ｐ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step P18 (See (P18A) and (P18B) in FIG. 48); Formation of Outer Layer Protection Etching Resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as an etching resist in step P20, which will be described later.

・段階Ｐ１９（図４８の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）参照）；セパレート
段階Ｐ１の出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図４９～図５１では、図４８の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 ・Step P19 (see (P19A) and (P19B) of FIG. 48); tear apart. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, each of the two printed circuit board intermediates 468A and 468B is subsequently processed to complete the final product. However, FIGS. 49 to 51 show the processing steps only for the printed circuit board intermediate 468B shown below (P19A) and (P19B) in FIG.

・段階Ｐ２０（図４４の（Ｐ２０Ａ）、（Ｐ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step P20 (see (P20A) and (P20B) in FIG. 44); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step P19 is removed by etching.

・段階Ｐ２１（図４９の（Ｐ２１Ａ）、（Ｐ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step P21 (see (P21A) and (P21B) in FIG. 49); Removal of outer layer protection etching resist The outer layer protection etching resist 466 formed in step P18 is removed.

・段階Ｐ２２（図４９の（Ｐ２２Ａ）、（Ｐ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 ・Step P22 (see (P22A) and (P22B) in FIG. 49); Solder Resist Formation Solder resist 36 as a first surface side insulation coating layer and solder resist as a second surface side insulation coating layer at predetermined locations on both surfaces. 37.

・段階Ｐ２３（図４９の（Ｐ２３Ａ）、（Ｐ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step P23 (see (P23A) and (P23B) in FIG. 49); surface protective layer (Ni/Au, etc.) formation of second surface side conductor layer 32 including external connection terminal portion 422 and component mounting terminal portion 424 A protective layer 38 for preventing oxidation (for example, a protective layer consisting of a two-layer composite layer consisting of a base layer made of Ni and a surface layer made of Au) is formed on the surface. Here, when the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｐ２４（図５０の（Ｐ２４Ａ）、（Ｐ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３（図５０の（Ｐ２４Ｂ）の断面には表れないが、図３８、図３９を参照されたい）が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。 Step P24 (see (P24A) and (P24B) in FIG. 50); selective etching of sacrificial layer Selective etching is performed to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu formed in step P6. That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 400A of the movable electrode 400 and the beam portion 413 (see FIGS. 38 and 39 although they do not appear in the cross section of (P24B) in FIG. 50) are in a floating state. That is, the movable portion 400A of the movable electrode 400 becomes tiltable.

・段階Ｐ２５（図５０の（Ｐ２５Ａ）、（Ｐ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。 Step P25 (see (P25A) and (P25B) in FIG. 50); Solder precoat A solder precoat is formed as a solder layer 428 on the surface of the conductor layer that will become the component mounting terminal section 424 .

・段階Ｐ２６（図５０の（Ｐ２６Ａ）、（Ｐ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。 ・Step P26 (see (P26A) and (P26B) in FIG. 50); component mounting An electronic component, for example, an ASIC die is placed on the solder precoat 428, and the ASIC die 2 is formed as a terminal portion for component mounting by reflow processing or the like. 424.

・段階Ｐ２７（図５０の（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。 Step P27 (see (P27A) and (P27B) in FIG. 50); Mounting Solder Balls for Connecting to Mother Board Solder balls as solder layers 426 are mounted on the surface of the conductor layer of the terminal portion 422 for external connection.

以上のようにして、図３８～図４０に示した第９の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。 As described above, the actuator built-in printed wiring board device of the ninth embodiment shown in FIGS. 38 to 40 can be obtained.

＜第１０の実施形態の装置＞
図５１には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、傾動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１０の実施形態）を示す。なおこの第１０の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図３８に示した第９の実施形態の平面視と同じであり、また図３８におけるＡ－Ａ線での断面は、第１０実施形態でも同様であり、そこで第１０の実施形態のプリント配線板については、図３８のＢ－Ｂ線における断面のみを図５１に示している。 <Apparatus of Tenth Embodiment>
FIG. 51 shows an example (tenth embodiment) of a tilting-type electrostatically driven actuator built-in printed wiring board device containing electronic components such as an ASIC die 2 . The printed wiring board of the tenth embodiment has the same shape in plan view as that of the ninth embodiment shown in FIG. The same applies to the tenth embodiment, so only the cross section along line BB of FIG. 38 is shown in FIG. 51 for the printed wiring board of the tenth embodiment.

本実施形態では、図５１に示しているように、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２は、絶縁基材３０における第１面側３０Ａに埋め込まれている。ＡＳＩＣダイ２の表面側には、ＡＳＩＣ出力をプリント配線外部に導くためのＡＳＩＣ出力用端子部４７０がＮｉによって形成されている。また絶縁基材３０内には、第２面側導体層３２からＡＳＩＣダイ２に導通させるための貫通導電体４７２がＣｕによって形成されている。なおマザーボード等に接続するための外部接続用端子部４２６は、図４６に示す断面では２か所に表われている。そのほか、稼働電極４００や固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄを含むアクチュエータ構造部分２２等の構成は、図３８～図５１に示した第９の実施形態と同様である。 In this embodiment, as shown in FIG. 51, an electronic component, eg, an ASIC die 2 is embedded in the insulating base material 30 on the first surface side 30A. On the surface side of the ASIC die 2, an ASIC output terminal portion 470 for leading the ASIC output to the outside of the printed wiring is formed of Ni. Further, in the insulating base material 30, a penetrating conductor 472 for conducting from the second surface side conductor layer 32 to the ASIC die 2 is formed of Cu. Note that the external connection terminal portions 426 for connecting to the motherboard or the like appear at two locations in the cross section shown in FIG. In addition, the configuration of the actuator structure portion 22 including the working electrode 400 and fixed electrodes 401C and 401D is the same as that of the ninth embodiment shown in FIGS.

＜第１０の実施形態の装置の製法＞
第１０の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｐ１０までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１～段階Ｐ１０と同じであり、そこで、段階Ｐ１０よりも後の段階について、段階Ｐ１０－２－１～Ｐ２７Ｂ２として、図５２～図５５に（Ｐ１０Ｂ２－１）～（Ｐ２７Ｂ２）として示し、図５２の（Ｐ１０Ｂ－１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ１０Ｂ－１）～（Ｐ２７ＢＢ）は、図３８のＢ－Ｂ線における断面（したがって図４０と同じ断面位置）で示す。 <Manufacturing method of the device of the tenth embodiment>
The manufacturing method of the actuator-embedded printed wiring board device of the tenth embodiment is the same as the steps P1 to P10 of the manufacturing method of the ninth embodiment from the starting stage to the intermediate stage P10. 52 to 55 as (P10B2-1) to (P27B2) as stages P10-2-1 to P27B2, and for each stage after (P10B-1) in FIG. I will explain later. Note that (P10B-1) to (P27BB) are shown in the cross section along line BB in FIG. 38 (therefore, the same cross section position as in FIG. 40).

・段階Ｐ１０－２－１（図５２の（Ｐ１０Ｂ２－１）参照）；接着層形成
後の段階Ｐ１０－２－２において電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４６４は、例えば感光性を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。 ・Step P10-2-1 (see (P10B2-1) in FIG. 52); Adhesive layer formation In the subsequent step P10-2-2, an adhesive layer 474 to form For the adhesive layer 464, for example, a pattern can be formed using photosensitivity, or a solder resist such as epoxy resin or polyimide resin can be used.

・段階Ｐ１０－２－２（図５２の（Ｐ１０Ｂ２－１）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。 Step P10-2-2 (see (P10B2-1) in FIG. 52); Component mounting An electronic component such as an ASIC die 2 is placed on the adhesive layer 474 and adhered.

・段階Ｐ１１－２（図５２の（Ｐ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 ・Step P11-2 (see (P11B2) in FIG. 52); Batch lamination of insulating layer and copper foil
The insulating base material 30 and the copper foil 456 are collectively laminated on both sides.

・段階Ｐ１２－２（図５２の（Ｐ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 ビア形成）
面間導通部３３、４７２を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step P12-2 (see (P12B2) in FIG. 52); laser processing via formation)
Vias 458 and 459 penetrating the insulating base material 30 and the copper foil 456 for forming the inter-plane conductive portions 33 and 472 are formed by laser drilling using a CO 2 laser or the like.

・段階Ｐ１３－２（図５３の（Ｐ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step P13-2 (see (P13B2) in FIG. 53); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the insides of vias 458 and 459 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｐ１４－２（図５３の（Ｐ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５－２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 Step P14-2 (see (P14B2) in FIG. 53); Plating Resist Formation A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating step P15-2.

・段階Ｐ１５－２（図５３の（Ｐ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step P15-2 (see (P15B2) in FIG. 53); Filling copper in the outer layer plating vias 458 and 459 to form the inter-plane conductive portions 33 and 472 and forming the second surface side conductor layer 32 As shown, copper plating 464 is applied to the outer layer.

・段階Ｐ１６－２（図５３の（Ｐ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４－２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 Step P16-2 (see (P16B2) in FIG. 53); Stripping of plating resist The plating resist 462 formed at step P14-2 is stripped.

・段階Ｐ１７－２（図５４の（Ｐ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｐ１１－２で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３－２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５－２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step P17-2 (see (P17B2) in FIG. 54); Seed layer removal (removal of excess copper foil and electroless copper plating)
Out of the copper foil 456 laminated in step P11-2 and the electroless copper plating layer 460 formed in step P13-2, the excess layer remaining on the lower surface side of the plating resist 462 (the excess layer formed by the plating resist 462 in step P15-2 The copper foil 456 and the electroless copper-plated layer 460) are removed by etching in areas where the copper plating 464 was not applied due to obstruction.

・段階Ｐ１８－２（図５４の（Ｐ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０－２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step P18-2 (see (P18B2) in FIG. 54); Formation of Outer Layer Protection Etching Resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as a resist for etching in step P20-2, which will be described later.

・段階Ｐ１９－２（図５４の（Ｐ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図５４の（Ｐ２０Ｂ２）以降では、図５４の（Ｐ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 Step P19-2 (see (P19B2) in FIG. 54); Separation The space between the carrier copper foil 440B and the ultra-thin copper foil 440C on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil, which was the starting material, is separated. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, similarly to the manufacturing method of the ninth embodiment, the two printed circuit board intermediates 468A and 468B are successively processed to complete the final product. However, from (P20B2) in FIG. 54 onwards, only the processing steps for the printed circuit board intermediate 468B shown on the lower side of (P19B2) in FIG. 54 are shown.

・段階Ｐ２０－２（図５４の（Ｐ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９－２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step P20-2 (see (P20B2) in FIG. 54); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step P19-2 is removed by etching.

・段階Ｐ２１－２（図５５の（Ｐ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８－２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step P21-2 (see (P21B2) in FIG. 55); Stripping the etching resist for protecting the outer layer The etching resist 466 for protecting the outer layer formed at step P18-2 is stripped.

・段階Ｐ２２－２（図５５の（Ｐ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト（図５５のＰ２２Ｂ２の断面には表れないが図４９の（Ｐ２２Ａ）の符号３６に相当する）、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 ・Step P22-2 (see (P22B2) in FIG. 55); Solder resist formation Solder resist as a first surface insulation coating layer is applied to predetermined locations on both surfaces (not shown in the cross section of P22B2 in FIG. 55, but in FIG. 49). (corresponding to reference numeral 36 in P22A)), a solder resist 37 is formed as a second surface insulating coating layer.

・段階Ｐ２３－２（図５５の（Ｐ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step P23-2 (see (P23B2) in FIG. 55); formation of a surface protective layer (Ni/Au, etc.); (For example, a protective layer composed of a two-layer composite layer of an underlying layer made of Ni and a surface layer made of Au, etc.) is formed. When the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｐ２４－２（図５５の（Ｐ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
第１の実施形態の製造方法の段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部（図５５の（Ｐ２４Ｂ２）の断面には表れない）が浮いた状態となり、可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。 Step P24-2 (see (P24B2) in FIG. 55); Selective etching of the sacrificial layer Perform selective etching to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu formed in the step P6 of the manufacturing method of the first embodiment. . That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 400A and the beam portion (not shown in the cross section of (P24B2) in FIG. 55) of the movable electrode 400 are in a floating state, and the movable portion 400A of the movable electrode 400 is in a tiltable state.

・段階Ｐ２７－２（図５５の（Ｐ２７Ｂ２）参照）；マザーボード接続用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。 Step P27-2 (see (P27B2) in FIG. 55); Mounting solder balls for connecting to the motherboard Solder balls as the solder layer 426 are mounted on the surface of the conductor layer of the terminal section 422 for external connection.

以上のようにして、図５１に示した第１０の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置、すなわち電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を組み込んだアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。 As described above, the actuator built-in printed wiring board device of the tenth embodiment shown in FIG. 51, that is, the actuator built-in printed wiring board device in which the electronic component such as the ASIC die 2 is built, can be obtained.

＜第１１の実施形態の装置＞ <Device of Eleventh Embodiment>

図５６、図５７には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、傾動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１１の実施形態）を示す。第１１の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図５６に示し、さらにプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位のＡ－Ａ線での断面構造を図５７に示す。なおこの第１１の実施形態のプリント配線板のＢ－Ｂ線での断面構造は、図４０に示した第９の実施形態の断面と同じであり、そこで第１１の実施形態のプリント配線板の断面については、Ａ－Ａ線での断面構造のみを図５７に示している。 FIGS. 56 and 57 show an example (eleventh embodiment) of a printed wiring board device incorporating a tilting type electrostatic drive actuator in which electronic components such as an ASIC die 2 are mounted on the first surface side. FIG. 56 shows a plan view of the actuator structure portion 22 in the printed wiring board device according to the eleventh embodiment, and FIG. shown in The cross-sectional structure of the printed wiring board of the eleventh embodiment along line BB is the same as the cross section of the ninth embodiment shown in FIG. As for the cross section, FIG. 57 shows only the cross-sectional structure along line AA.

図５６、図５７に示される第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１の第１面側に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を搭載するための部品実装用端子部４２４ＡがＣｕによって形成され、その部品実装用端子部４２４Ａには、Ｃｕからなる中間導電層４２５を介して、プリント配線板２１の第１面に埋め込まれたＮｉからなる第１面側導体層３１が電気的に接続されている。部品実装用端子部４２４の表面には、既に述べたと同様なＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８Ａが形成されており、その保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７を介して電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。なおプリント配線板２１の第２面側には、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２が形成され、その表面にＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８が形成されており、その保護層３８Ｂ上にマザーボードとの接続のためのはんだボ―ル４２６が形成されている。 The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the eleventh embodiment shown in FIGS. The component mounting terminal portion 424A is made of Cu for mounting, and the component mounting terminal portion 424A has Ni embedded in the first surface of the printed wiring board 21 via an intermediate conductive layer 425 made of Cu. The first surface side conductor layer 31 is electrically connected. A protective layer 38A made of Au/Ni or the like similar to that described above is formed on the surface of the component mounting terminal portion 424, and an electronic component such as an ASIC die 2 is mounted on the protective layer 38A with a solder layer 427 interposed therebetween. is connected. On the second surface side of the printed wiring board 21, an external connection terminal portion 422 for external connection such as connection with a mother board is formed, and a protective layer 38 made of Au/Ni or the like is formed on the surface thereof. Solder balls 426 for connection with the motherboard are formed on the protective layer 38B.

＜第１１の実施形態の装置の製法＞
第１１の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１～段階Ｐ４と同じであり、そこで、段階Ｐ４よりも後の段階について、段階Ｐ５－３～Ｐ２７－３として図５８～図６２の（Ｐ５Ａ－３）～（Ｐ２７Ａ３）として示し、Ｐ５－３以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ５Ａ－３）～（Ｐ２７Ａ３）は、図５６のＡ－Ａ線における断面（したがって図５７と同じ断面位置）で示す。 <Manufacturing method of the device of the eleventh embodiment>
The manufacturing method of the actuator-embedded printed wiring board device of the eleventh embodiment is the same as the steps P1 to P4 of the manufacturing method of the ninth embodiment from the starting stage to the middle stage. The later stages are shown as (P5A-3) to (P27A3) in FIGS. 58 to 62 as stages P5-3 to P27-3, and each stage after P5-3 will be described in order. Note that (P5A-3) to (P27A3) are shown in the cross section along line AA in FIG. 56 (therefore, the same cross section position as in FIG. 57).

・段階Ｐ５－３（図５８の（Ｐ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６－３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step P5-3 (see (P5A3) in FIG. 58); Plating resist formation Plating resist 446, which serves as a resist for forming a sacrificial layer pattern by Cu electroplating in the next sacrificial layer Cu plating step P6-3, is a dry film. etc. to form a pattern.

・段階Ｐ６－３（図５８の（Ｐ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４－３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｐ２４－３において溶解除去されずに、中間導電層４２５（図５７参照）となる。 ・Step P6-3 (see (P6A3) in FIG. 58); the sacrificial layer 448 made of Cu, which should be selectively dissolved and removed in the selective etching step P24-3 after Cu plating for the sacrificial layer, is electroplated to a predetermined level. Form in a pattern. A part of this sacrificial layer 448 becomes the intermediate conductive layer 425 (see FIG. 57) without being dissolved and removed in the subsequent selective etching step P24-3.

・段階Ｐ７－３（図５８の（Ｐ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５－３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。 Step P7-3 (see (P7A3) in FIG. 58); Stripping the plating resist The plating resist 446 formed at the previous step P5-3 is stripped.

・段階Ｐ８－３（図５８の（Ｐ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９－３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step P8-3 (see (P8A3) in FIG. 58); plating resist formation At the time of pattern formation of the first surface side conductor layer 31 by Ni electroplating in the next first surface side conductor layer Ni plating step P9-3 A plating resist 450, which serves as a resist for , is patterned using a dry film or the like.

・段階Ｐ９－３（図５８の（Ｐ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。 • Stage P9-3 (see (P9A3) in Fig. 58); Ni plating for first surface side conductor layer Electric Ni plating is applied to form the first surface side conductor layer 31 in a predetermined pattern. Here, the first surface side conductor layer 31 is a movable electrode power supply conductor layer having a movable electrode terminal portion 420 for supporting the fixed portion 408 of the movable electrode 400 in the actuator structure portion 22 and supplying power to the movable electrode 400. and a conductor layer for fixed electrodes to be the fixed electrodes 401C and 401D in the actuator structure portion 22. Therefore, the pattern of the first surface side conductor layer 31 is set to correspond to these portions. do.

・段階Ｐ１０－３（図５９の（Ｐ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８－３で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。 Step P10-3 (see (P10A3) in FIG. 59); Stripping the plating resist The plating resist 450 formed at the previous step P8-3 is stripped.

・段階Ｐ１１－３（図５９の（Ｐ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 Step P11-3 (see (P11A3) in FIG. 59); Batch Lamination of Insulating Layer and Copper Foil The insulating base material 30 and copper foil 456 are laminated together on both sides.

・段階Ｐ１２－３（図５９の（Ｐ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step P12-3 (see (P12A3) in FIG. 59); laser processing (via formation)
A via 458 penetrating through the insulating base material 30 and the copper foil 456 for forming the inter-plane conductive portion 33 is formed by laser drilling using a CO 2 laser or the like.

・段階Ｐ１３－３（図５９の（Ｐ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step P13-3 (see (P13A3) in FIG. 59); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the inside of via 458 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｐ１４－３（図６０の（Ｐ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５－３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 ・Step P14-3 (see (P14A3) in FIG. 60); plating resist formation
A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating step P15-3.

・段階Ｐ１５－３（図６０の（Ｐ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step P15-3 (see (P15A3) in FIG. 60); is plated with copper 464.

・段階Ｐ１６－３（図６０の（Ｐ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４－３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 Step P16-3 (see (P16A3) in FIG. 60); Stripping the plating resist The plating resist 462 formed at step P14-3 is stripped.

・段階Ｐ１７－３（図６０の（Ｐ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１－３で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step P17-3 (see (P17A3) in FIG. 60); remove seed layer (remove excess copper foil and electroless plating)
Of the copper foil 456 laminated in step P11-3 and the electroless copper plating layer 460 formed in step P13, the excess layer remaining on the lower surface side of the plating resist 462 (the copper layer blocked by the plating resist 462 in step P15) The copper foil 456 and the electroless copper plating layer 460) in the areas where the plating 464 was not applied are removed by etching.

・段階Ｐ１８－３（図６１の（Ｐ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０－３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step P18-3 (see (P18A3) in FIG. 61); Formation of Outer Layer Protection Etching Resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as a resist for etching in step P20-3, which will be described later.

・段階Ｐ１９－３（図６１の（Ｐ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図６１の（Ｐ２０Ａ３）～図６２の（Ｐ２７Ａ３）では、図６１の（Ｐ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 Step P19-3 (see (P19A3) in FIG. 61); Separation The carrier copper foil 440B and the ultra-thin copper foil 440C on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil, which was the starting material, are separated. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, each of the two printed circuit board intermediates 468A and 468B is subsequently processed to complete the final product. However, (P20A3) of FIG. 61 to (P27A3) of FIG. 62 show the processing steps only for the printed circuit board intermediate 468B shown on the lower side of (P19A3) of FIG.

・段階Ｐ２０－３（図６１の（Ｐ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９－３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step P20-3 (see (P20A3) in FIG. 61); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step P19-3 is removed by etching.

・段階Ｐ２１－３（図６１の（Ｐ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８－３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step P21-3 (refer to (P21A3) in FIG. 61); Removal of outer layer protection etching resist The outer layer protection etching resist 466 formed in step P18-3 is removed.

・段階Ｐ２２－３（図６１の（Ｐ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 ・Step P22-3 (see (P22A3) in FIG. 61); Solder resist formation Solder resist 36 as the first side insulating coating layer and solder resist 37 as the second side insulating coating layer are applied to predetermined locations on both surfaces. Form.

・段階Ｐ２３－３（図６２の（Ｐ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step P23-3 (see (P23A3) in FIG. 62); Surface protection metal (Ni/Au etc.)
Anti-oxidation protective layers 38A and 38B (for example, a base layer made of Ni and a surface layer made of Au, respectively) are applied to the surfaces of the component mounting terminal portion 424A on the first surface side and the external connection terminal portion 422 on the second surface side. A protective layer consisting of a two-layer composite layer, etc.) is formed. Here, when the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｐ２４－３（図６２の（Ｐ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。 Step P24-3 (see (P24A3) in FIG. 62); selective etching of sacrificial layer Selective etching is performed to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu formed in step P6. That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 400A and the beam portion 413 of the movable electrode 400 are in a floating state. That is, the movable portion 400A of the movable electrode 400 becomes tiltable. Note that part of the sacrificial layer 448 remains as the intermediate conductive layer 425 .

・段階Ｐ２５－３（図６２の（Ｐ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４Ａとなる中間導電層４２５の表面の保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。 Step P25-3 (see (P25A3) in FIG. 62); Solder precoat A solder precoat is formed as a solder layer 427 on the protective layer 38A on the surface of the intermediate conductive layer 425 which will be the component mounting terminal portion 424A.

・段階Ｐ２６－３（図６２の（Ｐ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を接合、実装する。 Step P26-3 (see (P26A3) in FIG. 62); Component mounting An electronic component such as an ASIC die 2 is bonded and mounted on the solder layer 427 on the first surface side.

・段階Ｐ２７－３（図６２の（Ｐ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。 ・Step P27-3 (see (P27A3) in FIG. 62); Solder ball mount for motherboard connection terminal; to form

＜第１２の実施形態の装置＞
図６３～図６５には、平面駆動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第１２の実施形態として示す。第１２の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図６３に示し、さらに図６３におけるプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位のＡ－Ａ断面構造を図６４に示し、Ｂ－Ｂ断面構造を図６５に示す。
なおこの第１２の実施形態の装置は、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を、プリント配線板２１における第２面側に搭載した例として示している。 <Apparatus of the twelfth embodiment>
63 to 65 show, as a twelfth embodiment, a more specific example of a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator incorporating a planar drive type actuator. FIG. 63 shows a plan view of the actuator structure portion 22 in the printed wiring board device of the twelfth embodiment, and FIG. , and the BB cross-sectional structure is shown in FIG.
Note that the device of the twelfth embodiment is shown as an example in which an electronic component such as an ASIC die 2 is mounted on the second surface side of the printed wiring board 21 .

＜第１２の実施形態の装置の製造方法＞
図６３～図６５に示した平面駆動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例を図６６～図７１の（Ｑ１Ａ）～（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ１Ｂ）～（Ｑ２７Ｂ）を参照し、段階Ｑ１～段階Ｑ２７として順を追って説明する。なお（Ｑ１Ａ）～（Ｑ２７Ａ）は、図６３のＡ－Ａ線における断面（したがって図６４と同じ断面位置）で示し、（Ｑ１Ｂ）～（Ｑ２７Ｂ）は、図６３のＢ－Ｂ線における断面（したがって図６５と同じ断面位置）で示す。 <Method for Manufacturing the Device of the Twelfth Embodiment>
An example of the manufacturing method of the printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator incorporating the planar drive type actuator shown in FIGS. Q27B), steps Q1 to Q27 will be described in order. Note that (Q1A) to (Q27A) are shown in cross section along line AA in FIG. 63 (thus, the same cross section position as in FIG. 64), and (Q1B) to (Q27B) are cross sections along line BB in FIG. Therefore, the same cross-sectional position as in FIG. 65) is shown.

・段階Ｑ１（図６６の（Ｑ１Ａ）、（Ｑ１Ｂ）参照）；出発材（キャリア付き極薄銅箔）を準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、図４１の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）に示したものと同様である。 - Stage Q1 (see (Q1A) and (Q1B) in Fig. 66); Preparing a starting material (ultra-thin copper foil with carrier) First, as a starting material, a laminate 440 with double-sided carrier copper foils is prepared. This laminate 440 with double-sided carrier copper foil is the same as that shown in (P1A) and (P1B) of FIG.

・段階Ｑ２（図６６の（Ｑ２Ａ）、（Ｑ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。 Step Q2 (see (Q2A) and (Q2B) in FIG. 66); Plating Resist Formation A plating resist 442 such as a dry film is formed in a predetermined pattern on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil. Specifically, for example, a dry film may be laminated, exposed in a predetermined pattern using a photolithographic technique, and developed to form a pattern.

・段階Ｑ３（図６６の（Ｑ３Ａ）、（Ｑ３Ｂ）参照）；可動電極及び固定電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極２４、固定電極２３Ａ、２３ＢとなるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。 ・Stage Q3 (see (Q3A) and (Q3B) in FIG. 66); Ni plating for movable electrode and fixed electrode Ni plating is applied by electroplating, and the Ni layer finally becomes the movable electrode 24 and the fixed electrodes 23A and 23B. 444 is formed in a predetermined pattern.

・段階Ｑ４（図６６の（Ｑ４Ａ）、（Ｑ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。 Step Q4 (see (Q4A) and (Q4B) in FIG. 66); Stripping of plating resist The plating resist 442 formed in step Q2 is stripped and removed.

・段階Ｑ５（図６６の（Ｑ５Ａ）、（Ｑ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step Q5 (see (Q5A) and (Q5B) in FIG. 66); plating resist formation Plating resist 446, which will be a resist for forming a sacrificial layer pattern by Cu electroplating in the next sacrificial layer Cu plating step Q6, is a dry film. etc. to form a pattern.

・段階Ｑ６（図６６の（Ｑ６Ａ）、（Ｑ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。 - Stage Q6 (see (Q6A) and (Q6B) in Fig. 66); Cu plating for sacrificial layer The sacrificial layer 448 made of Cu, which should be selectively dissolved and removed in the subsequent selective etching stage Q24, is electroplated to a predetermined level. Form in a pattern.

・段階Ｑ７（図６７の（Ｑ７Ａ）、（Ｑ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。 Step Q7 (see (Q7A) and (Q7B) in FIG. 67); peeling of the plating resist The plating resist 446 formed in the previous step Q5 is peeled off.

・段階Ｑ８（図６７の（Ｑ８Ａ）、（Ｑ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層４５２のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step Q8 (see (Q8A) and (Q8B) in FIG. 67); plating resist formation At the time of pattern formation of the first surface side conductor layer 452 by Ni electroplating in the following Ni plating step Q9 for the first surface side conductor layer A plating resist 450, which serves as a resist for , is patterned using a dry film or the like.

・段階Ｑ９（図６７の（Ｑ９Ａ）、（Ｑ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層４５２を所定のパターンで形成する。 · Stage Q9 (see (Q9A) and (Q9B) in Fig. 67); Ni plating for first surface side conductor layer Electroplating is performed to form the first surface side conductor layer 452 in a predetermined pattern.

・段階Ｑ１０（図６７の（Ｑ１０Ａ）、（Ｑ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。 Step Q10 (see (Q10A) and (Q10B) in FIG. 67); peeling of the plating resist The plating resist 450 formed in the previous step Q8 is peeled off.

・段階Ｑ１１（図６８の（Ｑ１１Ａ）、（Ｑ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 • Stage Q11 (see (Q11A) and (Q11B) in Fig. 68); Batch Lamination of Insulating Layers and Copper Foils Batch lamination of insulating base material 30 and copper foils 456 on both sides.

・段階Ｑ１２（図６８の（Ｑ１２Ａ）、（Ｑ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step Q12 (see (Q12A) and (Q12B) in FIG. 68); laser processing (via formation)
A via 458 penetrating through the insulating base material 30 and the copper foil 456 for forming the inter-plane conductive portion 33 is formed by laser drilling using a CO 2 laser or the like.

・段階Ｑ１３（図６８の（Ｑ１３Ａ）、（Ｑ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step Q13 (see (Q13A) and (Q13B) in FIG. 68); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the inside of via 458 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｑ１４（図６８の（Ｑ１４Ａ）、（Ｑ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 • Stage Q14 (see (Q14A) and (Q14B) in FIG. 68); Plating Resist Formation A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating stage Q15.

・段階Ｑ１５（図６９の（Ｑ１５Ａ）、（Ｑ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step Q15 (see (Q15A) and (Q15B) in FIG. 69); Outer layer copper plating The inside of the via 458 is filled with copper to form the inter-plane conductive part 33 and the second surface side conductor layer 32 is formed. Then, copper plating 464 is applied to the outer layer.

・段階Ｑ１６（図６９の（Ｑ１６Ａ）、（Ｑ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 Step Q16 (see (Q16A) and (Q16B) in FIG. 69); Plating Resist Stripping The plating resist 462 formed at step Q14 is stripped.

・段階Ｑ１７（図６９の（Ｑ１７Ａ）、（Ｑ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step Q17 (see (Q17A) and (Q17B) in FIG. 69); remove seed layer (remove excess copper foil and electroless plating)
Of the copper foil 456 laminated in step Q11 and the electroless copper plating layer 460 formed in step Q13, the excess layer remaining on the lower surface side of the plating resist 462 (the copper plating 464 was blocked by the plating resist 462 in step Q15). The copper foil 456 and the electroless copper-plated layer 460) in the areas where the coating was not applied are removed by etching.

・段階Ｑ１８（図６９の（Ｑ１８Ａ）、（Ｑ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step Q18 (see (Q18A) and (Q18B) in FIG. 69); Formation of outer layer protection etching resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as a resist for etching in step Q20 to be described later.

・段階Ｑ１９（図７０の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７０の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）～図７１の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）では、図７０の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 ・Step Q19 (see (Q19A) and (Q19B) in FIG. 70); peel off. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, each of the two printed circuit board intermediates 468A and 468B is subsequently processed to complete the final product. However, in (Q20A) and (Q20B) of FIG. 70 to (Q27A) and (Q27B) of FIG. 71, only the printed circuit board intermediate 468B shown below (Q19A) and (Q19B) of FIG. , indicating the process.

・段階Ｑ２０（図７０の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step Q20 (see (Q20A) and (Q20B) in FIG. 70); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step Q19 is removed by etching.

・段階Ｑ２１（図７０の（Ｑ２１Ａ）、（Ｑ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step Q21 (see (Q21A) and (Q21B) in FIG. 70); Removal of outer layer protection etching resist The outer layer protection etching resist 466 formed in step Q18 is removed.

・段階Ｑ２２（図７０の（Ｑ２２Ａ）、（Ｑ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 ・Step Q22 (see (Q22A) and (Q22B) in FIG. 70); Formation of solder resist Solder resist 36 as a first-side insulating coating layer and solder resist as a second-side insulating coating layer are applied to predetermined locations on both surfaces. 37.

・段階Ｑ２３（図７０の（Ｑ２３Ａ）、（Ｑ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step Q23 (see (Q23A) and (Q23B) in FIG. 70); Formation of surface protective layer (Ni/Au, etc.); A protective layer 38 for preventing oxidation (for example, a protective layer consisting of a two-layer composite layer consisting of a base layer made of Ni and a surface layer made of Au) is formed on the surface. Here, when the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｑ２４（図７０の（Ｑ２４Ａ）、（Ｑ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅ（が浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。 Step Q24 (see (Q24A) and (Q24B) in FIG. 70); selective etching of sacrificial layer Selective etching is performed to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu formed in step Q6. That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 24e of the movable electrode 24 is in a floating state. In other words, the central portion of the movable electrode 24 (the portion to be the movable portion 24e) is movable in the horizontal plane.

・段階Ｑ２５（図７１の（Ｑ２５Ａ）、（Ｑ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層上の保護層３８の表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。 Step Q25 (see (Q25A) and (Q25B) in FIG. 71); Solder precoat A solder precoat is formed as a solder layer 428 on the surface of the protective layer 38 on the conductor layer that will become the component mounting terminal section 424 .

・段階Ｑ２６（図７１の（Ｑ２６Ａ）、（Ｑ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。 ・Step Q26 (see (Q26A) and (Q26B) in FIG. 71); component mounting An electronic component, for example, an ASIC die is placed on the solder precoat 428, and the ASIC die 2 is formed as a terminal portion for component mounting by reflow processing or the like. 424.

・段階Ｑ２７（図７１の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層上の保護層３８の表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。 ・Step Q27 (see (Q27A) and (Q27B) in FIG. 71); Solder ball mount for motherboard connection terminal Apply solder balls as a solder layer 426 on the surface of the protective layer 38 on the conductor layer of the external connection terminal section 422 mount.

＜第１３の実施形態の装置＞
図７２には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置、すなわちＡＳＩＣダイ２等の電子部品を絶縁基材３０に埋め込んだ例（第１３の実施形態）を示す。なおこの第１３の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図６３に示した第１２の実施形態の平面視と同じであり、また図６３におけるＡ－Ａ線での断面は、第１３実施形態でも同様であり、そこで第１３の実施形態のプリント配線板については、図６３のＢ－Ｂ線における断面のみを図７２に示している。 <Apparatus of the thirteenth embodiment>
FIG. 72 shows an example of a planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, which incorporates electronic components such as an ASIC die 2, that is, an example in which electronic components such as an ASIC die 2 are embedded in an insulating base material 30 (13th embodiment). The printed wiring board of the thirteenth embodiment has the same shape in plan view as that of the twelfth embodiment shown in FIG. The same applies to the thirteenth embodiment, and therefore, only the cross section along line BB in FIG. 63 is shown in FIG. 72 for the printed wiring board of the thirteenth embodiment.

＜第１３の実施形態の装置の製造方法＞
第１３の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｑ１０までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１～段階Ｑ１０と同じであり、そこで、段階Ｑ１０よりも後の段階について、段階Ｑ１０－２－１～Ｑ２７Ｂ２として、図７３～図７７に（Ｑ１０Ｂ２－１）～（Ｑ２７Ｂ２）として示し、図７３の（Ｑ１０Ｂ－１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｑ１０Ｂ－１）～（Ｑ２７Ｂ－２）は、図６３のＢ－Ｂ線における断面（したがって図６５と同じ断面位置）で示す。 <Method for manufacturing the device of the thirteenth embodiment>
The manufacturing method of the actuator-embedded printed wiring board device of the thirteenth embodiment is the same as the steps Q1 to Q10 of the manufacturing method of the twelfth embodiment from the starting stage to the intermediate stage Q10. 73 to 77 as (Q10B2-1) to (Q27B2) as stages Q10-2-1 to Q27B2, and for each stage after (Q10B-1) in FIG. I will explain later. Note that (Q10B-1) to (Q27B-2) are shown in the cross section along line BB in FIG. 63 (therefore, the same cross section position as in FIG. 65).

・段階Ｑ１０－２－１（図７３の（Ｑ１０Ｂ２－１）参照）；接着層形成
両面側の銅箔４４０Ｃの表面における、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４７４は、例えば感光性樹脂を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。 ・Step Q10-2-1 (see (Q10B2-1) in FIG. 73); adhesive layer formation An adhesive layer is formed on the surface of the copper foil 440C on both sides where the electronic component, for example, the ASIC die 2 is to be mounted. Form 474. For the adhesive layer 474, for example, a pattern can be formed using a photosensitive resin, or a solder resist such as an epoxy resin or a polyimide resin can be used.

・段階Ｑ１０－２－２（図７３の（Ｑ１０Ｂ２－２）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。 Step Q10-2-2 (see (Q10B2-2) in FIG. 73); Component mounting An electronic component such as an ASIC die 2 is placed on the adhesive layer 474 and adhered.

・段階Ｑ１１－２（図７３の（Ｑ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 Step Q11-2 (see (Q11B2) in FIG. 73); Batch Lamination of Insulating Layers and Copper Foils Batch lamination of insulating base material 30 and copper foils 456 on both sides.

・段階Ｑ１２－２（図７４の（Ｑ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 （ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step Q12-2 (see (Q12B2) in FIG. 74); laser processing (via formation)
Vias 458, 459 through insulating substrate 30 and copper foil 456 are formed by laser drilling such as with a CO2 laser.

・段階Ｑ１３－２（図７４の（Ｑ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step Q13-2 (see (Q13B2) in FIG. 74); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the insides of vias 458 and 459 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｑ１４－２（図７４の（Ｑ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５－２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 • Step Q14-2 (see (Q14B2) in FIG. 74); Plating Resist Formation A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating step Q15-2.

・段階Ｑ１５－２（図７４の（Ｑ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step Q15-2 (see (Q15B2) in FIG. 74); fill copper in outer layer plating vias 458, 459 to form inter-plane conductive portions 33, 472, and form second surface side conductor layer 32 As shown, copper plating 464 is applied to the outer layer.

・段階Ｑ１６－２（図７５の（Ｑ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４－２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 • Step Q16-2 (see (Q16B2) in FIG. 75); Stripping the plating resist The plating resist 462 formed at step Q14-2 is stripped.

・段階Ｑ１７－２（図７５の（Ｑ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｑ１１－２で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３－２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５－２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step Q17-2 (see (Q17B2) in FIG. 75); Seed layer removal (removal of excess copper foil and electroless copper plating)
Out of the copper foil 456 laminated in step Q11-2 and the electroless copper plating layer 460 formed in step Q13-2, the excess layer remaining on the lower surface side of the plating resist 462 (in step Q15-2 The copper foil 456 and the electroless copper-plated layer 460) are removed by etching in areas where the copper plating 464 was not applied due to obstruction.

・段階Ｑ１８－２（図７５の（Ｑ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０－２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step Q18-2 (see (Q18B2) in FIG. 75); Formation of Outer Layer Protection Etching Resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as an etching resist in step Q20-2, which will be described later.

・段階Ｑ１９－２（図７６の（Ｑ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７６の（Ｑ２０Ｂ２）以降では、図７６の（Ｑ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 Step Q19-2 (see (Q19B2) in FIG. 76); Separation The carrier copper foil 440B and the ultra-thin copper foil 440C on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil, which was the starting material, are separated. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, similarly to the manufacturing method of the ninth embodiment, the two printed circuit board intermediates 468A and 468B are successively processed to complete the final product. However, from (Q20B2) in FIG. 76 onwards, only the processing steps for the printed circuit board intermediate 468B shown on the lower side of (Q19B2) in FIG. 76 are shown.

・段階Ｑ２０－２（図７６の（Ｑ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９－２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step Q20-2 (see (Q20B2) in FIG. 76); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step Q19-2 is removed by etching.

・段階Ｑ２１－２（図７６の（Ｑ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８－２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step Q21-2 (see (Q21B2) in FIG. 76); Removal of outer layer protection etching resist The outer layer protection etching resist 466 formed in step Q18-2 is removed.

・段階Ｑ２２－２（図７６の（Ｑ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
第２面側に、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 Step Q22-2 (see (Q22B2) in FIG. 76); Solder Resist Formation A solder resist 37 is formed on the second surface side as an insulating coating layer on the second surface side.

・段階Ｑ２３－２（図７６の（Ｑ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step Q23-2 (see (Q23B2) in FIG. 76); Formation of surface protective layer (Ni/Au, etc.) Surfaces of component mounting terminal portion 424A on the first surface side and external connection terminal portion 422 on the second surface side Then, protective layers 38A and 38B for preventing oxidation (for example, a protective layer made of a composite layer of two layers, for example, a base layer made of Ni and a surface layer made of Au) are formed. When the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｑ２４－２（図７７の（Ｑ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
Ｃｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。 Step Q24-2 (see (Q24B2) in FIG. 77); Selective etching of sacrificial layer Selective etching is performed to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu. That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 24e of the movable electrode 24 is in a floating state. That is, the central portion of the movable electrode 24 (the portion that becomes the movable portion 24e) becomes movable in the horizontal plane.

・段階Ｑ２５－２（図７７の（Ｑ２５Ｂ２）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。 Step Q25-2 (see (Q25B2) in FIG. 77); Mounting solder balls for motherboard connection terminals Solder balls as solder layers 426 are mounted on the surface of the conductor layer of the external connection terminal section 422 .

＜第１４の実施形態の装置＞
（平面駆動タイプの表面実装の例）
図７８には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１４の実施形態）を示す。この第１４の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２を含む部位の断面構造を図７８に示す。なお図７８に示す断面構造は、図６４に示した第１２の実施形態の断面と同じ位置で示す。この第１４の実施形態の平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂ（但し固定電極２３Ａ、２３Ｂは図７８の断面には表れていない）とが絶縁基材３０に埋め込まれた状態となっている。言い換えれば、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂの第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベル以下（同じレベルもしくはそれより低いレベル）となるように、各電極が形成されている。なお図７８の例では、各電極の第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルと同じレベルとされた例として示しているが、各電極の第1面側の表面レベルを、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルよりも低いレベルとしてもよいことはもちろんである。 <Apparatus of Fourteenth Embodiment>
(Example of planar drive type surface mounting)
FIG. 78 shows an example (14th embodiment) of a planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator in which electronic components such as an ASIC die 2 are mounted on the first surface side. FIG. 78 shows a cross-sectional structure of a portion including the actuator structure portion 22 in the printed wiring board device of the fourteenth embodiment. The cross-sectional structure shown in FIG. 78 is shown at the same position as the cross-section of the twelfth embodiment shown in FIG. The planar drive type electrostatic drive actuator built-in printed wiring board device of the fourteenth embodiment includes a movable electrode 24 and fixed electrodes 23A and 23B (the fixed electrodes 23A and 23B are not shown in the cross section of FIG. 78). are embedded in the insulating base material 30 . In other words, the surface levels of the movable electrode 24 and the fixed electrodes 23A and 23B on the first surface side are equal to or lower than the surface level of the first surface side of the insulating base material 30 (the same level or lower). Electrodes are formed. In the example of FIG. 78, the surface level of each electrode on the first surface side is shown as an example in which the surface level on the first surface side of the insulating base material 30 is the same level. It goes without saying that the surface level of the insulating base material 30 may be lower than the surface level of the first surface of the insulating base material 30 .

＜第１４の実施形態の装置の製造方法＞
第１４の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１～段階Ｑ４と同じであり、そこで、段階Ｑ４よりも後の段階について、段階Ｑ５－３～Ｑ２７－３として図７９～図８４の（Ｑ５Ａ－３）～（Ｑ２７Ａ３）として示し、Ｑ５－３以降の各段階について順を追って説明する。 <Method for manufacturing the device of the fourteenth embodiment>
The manufacturing method of the actuator-embedded printed wiring board device of the fourteenth embodiment is the same as steps Q1 to Q4 of the manufacturing method of the twelfth embodiment from the starting stage to the middle stage. The later stages are shown as stages Q5-3 to Q27-3 as (Q5A-3) to (Q27A3) in FIGS. 79 to 84, and each stage after Q5-3 will be explained in order.

・段階Ｑ５－３（図７９の（Ｑ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６－３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。 ・Step Q5-3 (see (Q5A3) in FIG. 79); Plating resist formation Plating resist 446, which will be a resist when forming a sacrificial layer pattern by Cu electroplating in the next sacrificial layer Cu plating step Q6-3, is a dry film. etc. to form a pattern.

・段階Ｑ６－３（図７９の（Ｑ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４－３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｑ２４－３において溶解除去されずに、中間導電層４２５(図７８参照)となる。 ・Step Q6-3 (see (Q6A3) in FIG. 79); The sacrificial layer 448 made of Cu, which should be selectively dissolved and removed in the selective etching step Q24-3 after Cu plating for sacrificial layer, is electroplated to a predetermined level. Form in a pattern. A part of this sacrificial layer 448 becomes the intermediate conductive layer 425 (see FIG. 78) without being dissolved and removed in the subsequent selective etching stage Q24-3.

・段階Ｑ７－３（図７９の（Ｑ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５－３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。 Step Q7-3 (see (Q7A3) in FIG. 79); Plating Resist Stripping The plating resist 446 formed in the previous step Q5-3 is stripped.

・段階Ｑ８－３（図７９の（Ｑ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９－３でのパターンＮｉめっきのレジストとなるめっきレジスト５０１を形成する。 Step Q8-3 (see (Q8A3) in FIG. 79); Plating Resist Formation A plating resist 501 is formed as a resist for pattern Ni plating in the next first surface side conductor layer Ni plating step Q9-3.

・段階Ｑ９－３（図７９の（Ｑ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
両面側にＮｉめっきを施して、第１面側導体層３１を形成する。 • Stage Q9-3 (see (Q9A3) in FIG. 79); Ni plating for first surface side conductor layer Ni plating is applied to both sides to form the first surface side conductor layer 31 .

・段階Ｑ１０－３（図８０の（Ｑ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８－３で形成しためっきレジスト５０１を剥離する。 Step Q10-3 (see (Q10A3) in FIG. 80); Stripping the plating resist The plating resist 501 formed at the previous step Q8-3 is stripped.

・段階Ｑ１１－３（図８０の（Ｑ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。 Step Q11-3 (see (Q11A3) in FIG. 80); Batch Lamination of Insulating Layers and Copper Foils Batch lamination of insulating base material 30 and copper foils 456 on both sides.

・段階Ｑ１２－３（図８０の（Ｑ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。 ・Step Q12-3 (see (Q12A3) in FIG. 80); laser processing (via formation)
Vias 458 through insulating substrate 30 and copper foil 456 are formed by laser drilling, such as with a CO2 laser.

・段階Ｑ１３－３（図８１の（Ｑ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。 ・Step Q13-3 (see (Q13A3) in FIG. 81); electroless copper plating (intra-via conduction)
Electroless copper plating is applied to make the inside of via 458 electrically conductive (formation of electroless copper plating layer 460).

・段階Ｑ１４－３（図８１の（Ｑ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５－３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。 Step Q14-3 (see (Q14A3) in FIG. 81); Plating Resist Formation A plating resist 462 is formed for pattern plating in the next outer layer copper plating step Q15-3.

・段階Ｑ１５－３（図８１の（Ｑ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。 ・Step Q15-3 (see (Q15A3) in FIG. 81); is plated with copper 464.

・段階Ｑ１６－３（図８１の（Ｑ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４－３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。 • Step Q16-3 (see (Q16A3) in FIG. 81); Stripping the plating resist The plating resist 462 formed at step Q14-3 is stripped.

・段階Ｑ１７－３（図８２の（Ｑ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１－３で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３－３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５－３でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。 ・Step Q17-3 (see (Q17A3) in FIG. 82); seed layer removal (remove excess copper foil and electroless plating)
Of the copper foil 456 laminated in step Q11-3 and the electroless copper plating layer 460 formed in step Q13-3, the excess layer remaining on the lower surface side of plating resist 462 ( The copper foil 456 and the electroless copper-plated layer 460) are removed by etching in areas where the copper plating 464 was not applied due to obstruction.

・段階Ｑ１８－３（図８２の（Ｑ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０－３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。 Step Q18-3 (see (Q18A3) in FIG. 82); Formation of Outer Layer Protection Etching Resist An outer layer protection etching resist 466 is formed as a resist for etching in step Q20-3, which will be described later.

・段階Ｑ１９－３（図８２の（Ｑ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図８２の（Ｑ２０Ａ３）～図８４の（Ｑ２７Ａ３）では、図７０の（Ｑ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。 Step Q19-3 (see (Q19A3) in FIG. 82); Separation The carrier copper foil 440B and the ultra-thin copper foil 440C on both sides of the laminate 440 with double-sided carrier copper foil, which was the starting material, are separated. As a result, the printed circuit board intermediates 468A and 468B are divided into three parts, the upper and lower printed circuit board intermediates 468A and 468B, and the remaining portion (the support 440A and the carrier copper foils 440B on both sides thereof) 440' of the laminate 440. In the following steps, each of the two printed circuit board intermediates 468A and 468B is subsequently processed to complete the final product. However, (Q20A3) of FIG. 82 to (Q27A3) of FIG. 84 show the treatment process only for the printed circuit board intermediate 468B shown on the lower side of (Q19A3) of FIG.

・段階Ｑ２０－３（図８２の（Ｑ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９－３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。 Step Q20-3 (see (Q20A3) in FIG. 82); Copper Foil Etching The ultra-thin copper foil 440C exposed on the outer layer by the separation in step Q19-3 is removed by etching.

・段階Ｑ２１－３（図８３の（Ｑ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８－３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。 Step Q21-3 (see (Q21A3) in FIG. 83); Removal of outer layer protection etching resist The outer layer protection etching resist 466 formed in step Q18-3 is removed.

・段階Ｑ２２－３（図８３の（Ｑ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。 ・Step Q22-3 (see (Q22A3) in FIG. 83); Solder resist formation Solder resist 36 as the first side insulating coating layer and solder resist 37 as the second side insulating coating layer are applied to predetermined locations on both surfaces. Form.

・段階Ｑ２３－３（図８３の（Ｑ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。 ・Step Q23-3 (see (Q23A3) in FIG. 83); surface protective metal (Ni/Au, etc.)
On the surface of the second surface side conductor layer 32 including the external connection terminal portion 422 and the component mounting terminal portion 424, an anti-oxidation protective layer 38 (for example, a two-layer composite of a base layer made of Ni and a surface layer made of Au) is applied. A protective layer consisting of layers, etc.) is formed. Here, when the protective layer is formed by electroplating or the like, a mask is formed in advance as necessary.

・段階Ｑ２４－３（図８３の（Ｑ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６－３で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。 Step Q24-3 (see (Q24A3) in FIG. 83); selective etching of sacrificial layer Selective etching is performed to dissolve and remove the sacrificial layer 448 made of Cu formed in step Q6-3. That is, etching is performed using a selective etchant that dissolves and removes only Cu without substantially dissolving Ni. As a result, the movable portion 24e of the movable electrode 24 is in a floating state. That is, the central portion of the movable electrode 24 (the portion that becomes the movable portion 24e) becomes movable in the horizontal plane. Note that part of the sacrificial layer 448 remains as the intermediate conductive layer 425 .

・段階Ｑ２５－３（図８３の（Ｑ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる中間導電層４２５上の保護層３８Ａの表面に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。 Step Q25-3 (see (Q25A3) in FIG. 83); Solder precoating A solder precoating is formed as a solder layer 427 on the surface of the protective layer 38A on the intermediate conductive layer 425 which will be the terminal section 424 for component mounting.

・段階Ｑ２６－３（図８４の（Ｑ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を搭載して接合する。 Step Q26-3 (see (Q26A3) in FIG. 84); Component mounting An electronic component such as an ASIC die 2 is mounted on the solder layer 427 on the first surface side and bonded.

・段階Ｑ２７－３（図８４の（Ｑ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。 ・Step Q27-3 (see (Q27A3) in FIG. 84); Solder ball mount for motherboard connection terminal; to form

＜第１５の実施形態の装置＞
本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、導体層を絶縁基材の一面側（片面側）のみに形成した、いわゆる片面プリント配線板にも適用することができ、その一例を、第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図８５、図８６に示す。なおこの例では、静電駆動アクチュエータは平面駆動タイプのものとして示しているが、傾動タイプの静電駆動アクチュエータを組み込んだ装置についても、同様に片面プリント配線板で構成することができる。 <Apparatus of the fifteenth embodiment>
The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention can also be applied to a so-called single-sided printed wiring board in which a conductor layer is formed only on one side (single side) of an insulating substrate. Fifteen embodiments of printed wiring board devices incorporating electrostatic drive actuators are shown in FIGS. In this example, the electrostatic drive actuator is shown as a planar drive type, but a device incorporating a tilting type electrostatic drive actuator can also be constructed of a single-sided printed wiring board.

以上のところにおいて、前記各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、可動電極自体がバネ（弾性体）として機能し、可動電極の可動部がその固定部側から弾性的に支持されている。そして可動電極の可動部は、固定電極と可動電極との間に加えられる電圧（駆動電圧）による静電引力によって固定電極に向かって弾性的に変位する。すなわち駆動電圧の上昇に伴って、弾性的に支持された可動電極の可動部が固定電極に接近するが、ある程度以上駆動電圧が高くなれば、静電引力が可動電極の弾性復元力よりも大きくなって、その可動部が固定電極に吸い付いてしまう現象が生じることがある。この現象は、静電プルイン現象と称される。この静電プルイン現象により可動部が固定電極に吸い付いてしまえば、可動電極と固定電極との間に大きな短絡電流が流れてしまい、回路配線や電源が焼き切れたり、半導体素子が破壊されたりするなどの故障が生じる。 As described above, in the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of each of the above embodiments, the movable electrode itself functions as a spring (elastic body), and the movable portion of the movable electrode is elastically supported from the fixed portion side. It is The movable portion of the movable electrode is elastically displaced toward the fixed electrode by electrostatic attraction due to a voltage (driving voltage) applied between the fixed electrode and the movable electrode. That is, as the driving voltage rises, the movable portion of the elastically supported movable electrode approaches the fixed electrode. As a result, a phenomenon may occur in which the movable portion sticks to the fixed electrode. This phenomenon is called the electrostatic pull-in phenomenon. If the movable part sticks to the fixed electrode due to this electrostatic pull-in phenomenon, a large short-circuit current will flow between the movable electrode and the fixed electrode, causing the circuit wiring and power supply to burn out, or the semiconductor element to be destroyed. failure such as

このような、可動部が固定電極に吸い付いてしまう静電プルイン現象は、特に平面駆動型のアクチュエータで生じやすいと考えられる。そこで、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、静電プルイン現象が生じないように、前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域内に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパを設けておくことが望ましい。 It is considered that such an electrostatic pull-in phenomenon in which the movable portion sticks to the fixed electrode is particularly likely to occur in planar drive type actuators. Therefore, in a planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, in order to prevent the electrostatic pull-in phenomenon from occurring, the movable portion of the movable electrode is placed within a spatial region in which the movable portion is displaced in a direction toward or away from the fixed portion. , it is desirable to provide a stopper for preventing contact with the movable portion.

このような平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、固定電極や可動電極と同様な金属（導電材料）からなる部材（ストッパ部材）を、固定電極の先端面（可動電極に対向する面）よりも可動電極よりの個所に、絶縁基材に支持させた状態で形成しておくことが考えられている。この場合、可動電極の可動部がストッパ部材に衝突した際の衝撃によってストッパ部材が脱落したり、位置変動したりしないように、確実にストッパ部材を絶縁基材（樹脂）によって保持させるためには、ある程度、厚みのある部材とすることが望まれる。しかしながらこのような厚みのあるストッパ部材を設ける場合、その位置精度を良好にするには、製造上、かなりの困難を伴う。 As a stopper in such a planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, a member (stopper member) made of a metal (conductive material) similar to that of the fixed electrode and the movable electrode is attached to the tip surface (movable electrode) of the fixed electrode. It is considered to form it in a state of being supported by an insulating base material at a position closer to the movable electrode than the surface facing the electrode). In this case, in order to ensure that the stopper member is held by the insulating base material (resin) so that the stopper member does not come off or move due to the impact when the movable portion of the movable electrode collides with the stopper member, , it is desired that the member has a thickness to some extent. However, when such a thick stopper member is provided, it is difficult to improve its positional accuracy in terms of manufacturing.

そこで、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、上記のような部材を設けるのではなく、プリント配線板における絶縁基材の一部として形成しておくことが望ましい。すなわち、絶縁基材の第１面側に、絶縁基材の一部としてストッパ部を形成しておくことが望まれる。
この場合の、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の一例を、第１６の実施形態として、図８７～図８９に示す。 Therefore, it is preferable to form the stopper as a part of the insulating base material of the printed wiring board instead of providing the member as described above as the stopper in the printed wiring board device incorporating the planar drive type electrostatic drive actuator. That is, it is desirable to form a stopper portion as a part of the insulating base material on the first surface side of the insulating base material.
An example of a planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator in this case is shown in FIGS. 87 to 89 as a sixteenth embodiment.

図８７～図８９に示す第１６の実施形態の装置は、図６３～図６５に示した第１２の実施形態の変形例に相当する。
本例では、各固定電極２３Ａ，２３Ｂにおける先端付近の両側でかつ各固定電極２３Ａ，２３Ｂの先端面よりも可動電極２４の可動部２４ｅに近い位置に、絶縁基材３０の一部として（すなわち絶縁基材３０に一体に連続するように）突起状のストッパ部９０１が形成されている。なお本例では、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、その基端側の部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。また可動電極２４も、その基端部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。そしてストッパ部９０１はその突出側先端面も、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４の表面と同じレベルとされている。 The device of the sixteenth embodiment shown in FIGS. 87-89 corresponds to a modification of the twelfth embodiment shown in FIGS. 63-65.
In this example, a part of the insulating base material 30 (that is, A projecting stopper portion 901 is formed so as to be integrally continuous with the insulating base material 30 . In this example, the base end portions of the fixed electrodes 23A and 23B are embedded in the insulating base material 30 and formed at a level below the first surface 30A of the insulating base material 30 . The movable electrode 24 is also embedded in the insulating base material 30 at its proximal end portion and formed at a level below the first surface 30A of the insulating base material 30 . The protruding end surface of the stopper portion 901 is also set at the same level as the surfaces of the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24. As shown in FIG.

このような第１６の実施形態の平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、固定電極と可動電極との間に加えられる電圧（駆動電圧）が大きくなって、可動電極２４の可動部２４aがいずれか一方の固定電極に接近した場合、その可動部２４aはストッパ部９０１に当接して、それ以上固定電極に近接して固定部に吸い付いてしまうことが防止される。
そしてストッパ部９０１は、絶縁基材３０の一部として形成されているから、プリント配線板の製造過程中において、絶縁基材３０の第１面側の形状が、ストッパ部を有する形状とすればよく、したがってストッパ部形成のための工程も簡略化される。また、ストッパ部は、絶縁基材と一体化しているため、可動電極の衝突によって脱落したり変形したりするおそれも少ない。 In the planar drive type printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the sixteenth embodiment, the voltage (driving voltage) applied between the fixed electrode and the movable electrode increases, and the movable electrode 24 When the movable portion 24a approaches one of the fixed electrodes, the movable portion 24a abuts against the stopper portion 901 to prevent the movable portion 24a from further approaching the fixed electrode and sticking to the fixed portion.
Since the stopper part 901 is formed as a part of the insulating base material 30, if the shape of the first surface side of the insulating base material 30 has a shape having the stopper part during the manufacturing process of the printed wiring board, Good, and therefore the process for forming the stopper portion is also simplified. Moreover, since the stopper portion is integrated with the insulating base material, there is little possibility that it will come off or be deformed due to collision with the movable electrode.

図８７～図８９に示すような、絶縁基材３０にストッパ部９０１を一体形成した第１６の実施形態の平面駆動型静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法のうち、特にストッパ部を形成する方法を、図９０の（Ａ）～（Ｆ）に概略的かつ段階的に示す。なお図９０の（Ａ）～（Ｆ）では、図８８、図８９とは上下が逆となる状態（すなわち絶縁基材３０の第１面３０Ａが下側、第２面３０Ｂが上側となる状態）で示している。 Among the methods of manufacturing the printed wiring board device incorporating the planar drive type electrostatic drive actuator of the sixteenth embodiment in which the stopper portion 901 is integrally formed on the insulating base material 30 as shown in FIGS. A method of forming is schematically and step-by-step shown in FIGS. In FIGS. 90A to 90F, the states shown in FIGS. 88 and 89 are upside down (that is, the first surface 30A of the insulating base material 30 is on the lower side and the second surface 30B is on the upper side). ).

図９０において、（Ａ）に示すような支持体銅箔９０３の第２面側に、めっきレジスト形成後、（Ｂ）に示すように、Ｎｉめっきを施して、各電極となる第１面側導体層９０５，９０７を形成する。その後、めっきレジスト形成後、（Ｃ）に示すように犠牲層としてのＣｕ層９０９を形成する。このとき、犠牲層としてのＣｕ層９０９は、のちにストッパ部９０１の外面形状が形成されるように設ける。 In FIG. 90, after forming a plating resist on the second surface side of the support copper foil 903 as shown in (A), as shown in (B), Ni plating is applied to form the electrodes on the first surface side. Conductor layers 905 and 907 are formed. After forming the plating resist, a Cu layer 909 is formed as a sacrificial layer as shown in (C). At this time, the Cu layer 909 as a sacrificial layer is provided so that the outer surface shape of the stopper portion 901 is formed later.

さらに、図９０の（Ｄ）に示すように絶縁基材３０の樹脂９１１を貼り合わせ、（Ｅ）に示すように支持体銅箔９０３を剥離する。その後、（Ｆ）に示すように、Ｃｕを溶解する一方、Ｎｉは溶解させないエッチング液を用いて、選択エッチングを施し、犠牲層としてのＣｕ層９０９を助教する。これによって、可動電極２４が絶縁基材３０～浮き上がった状態となるとともに、ストッパ部９０１が絶縁基材３０（樹脂９１１）に一体化された状態で形成されることになる。 Furthermore, as shown in FIG. 90(D), the resin 911 of the insulating base material 30 is adhered, and as shown in (E), the support copper foil 903 is peeled off. After that, as shown in (F), selective etching is performed using an etchant that dissolves Cu but does not dissolve Ni to assist the Cu layer 909 as a sacrificial layer. As a result, the movable electrode 24 is lifted from the insulating base material 30, and the stopper portion 901 is integrated with the insulating base material 30 (resin 911).

なお上記の第１６の実施形態では、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、絶縁基材に一体化させたストッパ部を形成した例を示しているが、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合においては、このようなストッパ部を形成しなくてもよい。すなわち傾動駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合においては、その構造上、可動電極の可動部が大きく傾いた場合、可動部の縁部が絶縁基材の表面（絶縁基材における、固定電極を取り囲んでいる部位の表面）に当接して、それ以上傾くことが阻止される結果、可動部が固定電極に吸引されることが防止されるのが一般的である。すなわち絶縁基材における、固定電極を取り囲んでいる部位の表面がストッパとしての機能を果たす。したがって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合のようなストッパ部９０１を積極的に形成しておかなくても、可動部が固定電極に吸い付いてしまう静電プルイン現象が生じることを防止できる。 In the above sixteenth embodiment, an example in which the stopper part is integrated with the insulating base material is shown for the planar drive type printed wiring board device incorporating the electrostatic drive actuator. In the case of a printed wiring board device incorporating an electrically driven actuator, it is not necessary to form such a stopper portion. That is, in the case of a printed wiring board device incorporating a tilt-drive type electrostatic drive actuator, due to its structure, if the movable portion of the movable electrode is greatly tilted, the edge of the movable portion may hit the surface of the insulating substrate ( , surface surrounding the fixed electrode) to prevent further tilting, and as a result, the movable part is generally prevented from being attracted to the fixed electrode. That is, the surface of the insulating base material surrounding the fixed electrode functions as a stopper. Therefore, the electrostatic pull-in phenomenon in which the movable portion sticks to the fixed electrode does not occur even if the stopper portion 901 is not actively formed as in the case of the printed wiring board device incorporating the planar drive type electrostatic drive actuator. can be prevented from occurring.

本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置が、アクチュエータとして正常に機能するか否かの点について実験により調べたので、その結果を次に実施例として示す。 Experiments were carried out to determine whether the printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator of the present invention functioned normally as an actuator. The results are shown below as examples.

図６～図８に示す第１の実施形態の平面駆動型の装置におけるアクチュエータ構造部分を模した実験用サンプル（図９１、図９２）について、次の実験例１～実験例５に示すように、可動電極２４の幅（電極幅Ｗ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間の距離（電極間距離Ｓ）、可動電極２４の可動部（中間部位）の長さ（電極長Ｌ）を、それぞれ種々変化させるとともに、固定電極２３Ａと可動電極２４との間に加える電圧Ｖを種々変化させて、可動電極２４が変位するか否か（駆動されるか否か）を調べた。なお固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の厚みＴ１は、いずれの実験例でも５μｍで一定とし、また各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの厚みＴ２は、いずれの実験例でも１５μｍで一定とした。なお固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４は、いずれもＣｕからなり、各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂは、いずれもＮｉからなる。 Experimental samples (FIGS. 91 and 92) simulating the actuator structure portion in the planar drive type device of the first embodiment shown in FIGS. , the width of the movable electrode 24 (electrode width W), the distance between the fixed electrodes 23A and 23B and the movable electrode 24 (inter-electrode distance S), the length of the movable portion (intermediate portion) of the movable electrode 24 (electrode length L ) and the voltage V applied between the fixed electrode 23A and the movable electrode 24 was varied to examine whether the movable electrode 24 was displaced (whether it was driven). The thickness T1 of the fixed electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24 is constant at 5 μm in any experimental example, and the thickness T2 of each conductive support 25A, 25B; 26A, 26B is constant at 15 μm in any experimental example. and The fixed electrodes 23A, 23B and the movable electrode 24 are both made of Cu, and the conductive supports 25A, 25B; 26A, 26B are all made of Ni.

＜実験例１＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを５００Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表１に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表１中に示す。 <Experimental example 1>
With the electrode thickness T1 fixed at 5 μm, the electrode length L fixed at 14 μm, and the applied voltage V fixed at 500 V, the electrode width W and the inter-electrode distance S were changed as shown in Table 1, and the movable electrode was driven. examined. The results are shown in Table 1.

＜実験例２＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを２５０Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表２に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表２中に示す。 <Experimental example 2>
The electrode thickness T1 was kept constant at 5 μm, the electrode length L was kept constant at 14 μm, and the applied voltage V was kept constant at 250 V. The electrode width W and the inter-electrode distance S were changed as shown in Table 2, and the driving conditions of the movable electrode were measured. examined. The results are shown in Table 2.

＜実験例３＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを１００Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表３に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表３中に示す。 <Experimental example 3>
With the electrode thickness T1 fixed at 5 μm, the electrode length L fixed at 14 μm, and the applied voltage V fixed at 100 V, the electrode width W and the inter-electrode distance S were changed as shown in Table 3, and the movable electrode was driven. examined. The results are shown in Table 3.

＜実験例４＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極間距離Ｓを１０μｍで一定、電極幅Ｗを１４μｍで一定とし、電極長Ｌ及び印加電圧Ｖを表４に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表４中に示す。 <Experimental example 4>
The electrode thickness T1 was kept constant at 5 μm, the inter-electrode distance S was kept constant at 10 μm, and the electrode width W was kept constant at 14 μm. Examined. The results are shown in Table 4.

＜実験例５＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極間距離Ｓを５μｍで一定、電極幅Ｗを１４μｍで一定とし、電極長Ｌ及び印加電圧Ｖを表５に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表５中に示す。 <Experimental example 5>
The electrode thickness T1 was kept constant at 5 μm, the inter-electrode distance S was kept constant at 5 μm, and the electrode width W was kept constant at 14 μm. Examined. The results are shown in Table 5.

Figure 0007195082000001
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Figure 0007195082000002
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Figure 0007195082000003
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Figure 0007195082000004
Figure 0007195082000004

Figure 0007195082000005
Figure 0007195082000005

なお表１～表５において可動状況を示す各記号は次の通りである。
○印：水平方向変位量が５μｍ以上で、良好に駆動されたと評価できた例を示す。
●印：駆動されたが、水平方向変位量が５μｍ未満とわずかであり、良好に駆動されたとは評価できない例を示す。
△印：駆動されたが、電極間で放電が生じてしまった。なおこの放電発生時には、駆動状況が安定せず、また電極が放電によって消耗されてしまうため、実際上はアクチュエータとして不適切である。
×印：駆動されなかった。 In Tables 1 to 5, each symbol indicating the movable state is as follows.
○ mark: Shows an example in which the displacement in the horizontal direction was 5 μm or more and the drive was evaluated to be good.
 indicates an example in which the drive was performed, but the amount of displacement in the horizontal direction was as small as less than 5 μm, and the drive could not be evaluated as good.
△ mark: It was driven, but discharge occurred between the electrodes. When this discharge occurs, the drive condition is not stable, and the electrodes are consumed by the discharge. Therefore, it is practically unsuitable as an actuator.
x mark: not driven.

表１～表５から明らかなように、各部の寸法や距離、印加電圧を適切に設定することによって、放電が生じることなく、アクチュエータとして可動電極を良好に駆動し得ることが確認された。 As is clear from Tables 1 to 5, it was confirmed that the movable electrode can be satisfactorily driven as an actuator without generating discharge by appropriately setting the dimensions, distances, and applied voltage of each part.

以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。 Although preferred embodiments and experimental examples of the present invention have been described above, the present invention is of course not limited to these embodiments and experimental examples. Configuration additions, omissions, substitutions, and other changes are possible without departing from the scope of the present invention.

２・・・ＡＳＩＣダイ（電子部品）
９・・・キャップ
２１・・・プリント配線板
２２・・・アクチュエータ構造部分
２３Ａ、２３Ｂ・・・固定電極
２４・・・可動電極
２４ａ、２４ｂ・・・固定部
２４ｅ・・・可動部
３０・・・絶縁基材
３０Ａ・・・第１面
３０Ｂ・・・第２面
３１・・・第１面側導体層
３１ｄ～３１ｇ・・・電極端子用導体層
３１ｄ、３１ｇ・・・固定電極用端子部
３１ｄ、３１ｈ・・・キャップ支持用端子部（キャップ支持部）
３２・・・給電用導体層
３３・・・貫通導体部
３８・・・保護層
１５０・・・透湿防止膜
４００・・・可動電極
４００Ａ・・・可動部
４００Ｂ・・・中間リング」
４００Ｃ・・・外周リング部
４０８・・・固定部
４０１Ａ～４０１Ｄ・・・固定電極
５００・・・補強部材
５０１・・・絶縁材層
９０１・・・ストッパ部 2... ASIC die (electronic component)
9 Cap 21 Printed wiring board 22 Actuator structure portions 23A, 23B Fixed electrodes 24 Movable electrodes 24a, 24b Fixed portion 24e Movable portion 30 Insulating base material 30A First surface 30B Second surface 31 First surface side conductor layers 31d to 31g Electrode terminal conductor layers 31d and 31g Fixed electrode terminal portions 31d, 31h Terminal portion for cap support (cap support portion)
32... Power feeding conductor layer 33... Penetrating conductor portion 38... Protective layer 150... Moisture permeation preventing film 400... Movable electrode 400A... Movable part 400B... Intermediate ring"
400C... Peripheral ring portion 408... Fixed parts 401A to 401D... Fixed electrode 500... Reinforcing member 501... Insulating material layer 901... Stopper part

Claims (43)

板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成とされ、
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 One of two surfaces of a plate-like insulating base material is defined as a first surface, and the other is defined as a second surface. is formed on at least one of the first surface and the second surface so as to supply power to the fixed electrode terminal portion and the movable electrode terminal portion. A printed wiring board is configured by forming a power supply conductor layer made of a conductive material that conducts to the conductor layer in a predetermined pattern,
Further, a movable electrode and a fixed electrode are formed on the first surface side of the printed wiring board and have portions facing each other in a plane parallel to the board surface of the insulating base material, and the movable electrode is attached to the fixed electrode. The facing portion is a movable portion that can be displaced in a direction toward or away from the fixed electrode, and has a fixed portion that is continuous with the movable portion and is fixed to the movable electrode terminal portion. The movable electrode and the fixed electrode form an actuator structure portion that constitutes a planar drive type electrostatic drive actuator,
At least a part of the fixed portion of the movable electrode of the actuator structure portion is used as a movable electrode power feeding portion, and the movable electrode power feeding portion is integrated with the movable electrode terminal portion, and at least one of the fixed electrodes is integrated with the movable electrode terminal portion. is integrated with the fixed electrode terminal portion, and power is supplied to the movable electrode and the fixed electrode from the power supply conductor layer through the electrode terminal conductor layer ,
A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator , wherein an electronic component is mounted on the first surface or the second surface of the insulating base material . 板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
前記可動電極は、前記第１面に対して傾動可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を傾動可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
これらの可動電極および固定電極によって、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成とされ、
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 One of two surfaces of a plate-like insulating base material is defined as a first surface, and the other is defined as a second surface. is formed on at least one of the first surface and the second surface so as to supply power to the fixed electrode terminal portion and the movable electrode terminal portion. A printed wiring board is configured by forming a power supply conductor layer made of a conductive material that conducts to the conductor layer in a predetermined pattern,
Further, on the first surface side of the printed wiring board, a movable electrode having a plate shape parallel to the first surface and spaced apart from the first surface, and a surface of the movable electrode on the first surface side of the printed wiring board and a fixed electrode spaced apart from and opposed to the
The movable electrode has a movable portion tiltable with respect to the first surface, and a fixed portion at least partially fixed to the movable electrode terminal portion and supporting the movable portion tiltably. ,
The movable electrode and the fixed electrode form an actuator structure portion that constitutes a tilting drive type electrostatic drive actuator,
At least a portion of the fixed portion of the movable electrode of the actuator structure portion is used as a movable electrode feeding portion, and the movable electrode feeding portion is integrated with the movable electrode terminal portion, and at least a portion of the fixed electrode is integrated with the fixed electrode terminal portion and configured to supply power to the movable electrode and the fixed electrode from the power supply conductor layer through the electrode terminal conductor layer ,
A printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator , wherein an electronic component is mounted on the first surface or the second surface of the insulating base material . 前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とする、請求項１、請求項２のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The embedded electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein the conductor layer for electrode terminals is formed in a state of being embedded in the insulating base material. Printed wiring board equipment. 前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記給電用導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１～請求項３のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The power supply conductor layer is formed on the second surface of the insulating base material, and a penetration for electrically connecting the power supply conductor layer and the electrode terminal conductor layer is provided inside the insulating base material. 4. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 3, wherein the printed wiring board is configured by forming a conductor portion. 前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記給電用導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１～請求項４のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The power supply conductor layer is formed on the first surface of the insulating base, and the power supply conductor layer is electrically connected to the electrode terminal conductor layer on the first surface to form a printed wiring board. 5. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 4, wherein: 前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記給電用導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、給電用導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とする、請求項１～請求項５のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The printed wiring board has a multilayer structure in which a plurality of insulating base materials are laminated and an interlayer conductor layer is formed, the electrode terminal conductor layer is formed on the first surface of the laminated insulating base material, and the power feeding conductor layer is formed on the first surface of the laminated insulating base material. is formed on the second surface of the laminated insulating base material, and the power supply conductor layer is electrically connected to the electrode terminal conductor layer through the interlayer conductor layer. 6. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 5. さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とする、請求項１～請求項６のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 Further, a cap covering the first surface side of the printed wiring board is provided, and a cap supporting portion is formed on the peripheral portion of the first surface of the insulating base material, and the peripheral edge portion of the cap is joined to the cap supporting portion. 7. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 6, characterized in that: 前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 8. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 7, wherein said cap supporting portion is made of a conductive material. 前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 9. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 8, wherein said cap supporting portion is made of the same conductive material as said conductive layer for electrode terminals. 前記キャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とする、請求項８、請求項９のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 A protective layer for preventing oxidation is formed on the surface of the cap supporting portion , and the peripheral portion of the cap is soldered to the surface of the protective layer. 10. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 9. 前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とする、請求項１０に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 11. The electrostatic drive actuator built-in printed wiring according to claim 10, wherein a Ni/Au composite layer, a Ni/Pd/Au composite layer, or an OSP treatment film is used as the protective layer for preventing oxidation. board device. 前記絶縁基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とする、請求項８～請求項１１のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。12. The claim according to any one of claims 8 to 11, characterized in that a moisture permeation prevention film made of an inorganic insulating material is interposed between the insulating base material and the cap supporting portion made of the conductive material. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to the above item. 前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とする、請求項１２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 13. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 12, wherein at least one of SiO2 , Al2O3 , and diamond-like carbon is used as the moisture permeation prevention film . 前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 2. The electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein the fixed portion of the movable electrode and the fixed electrode are joined to each terminal portion of the conductor layer for electrode terminals via a conductive support. Embedded printed wiring board equipment. 前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出している、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein said fixed electrode protrudes from said first surface of said insulating substrate. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1. 前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein said movable electrode is formed at a position below the level of said first surface of said insulating substrate. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein said movable electrode is formed at a position below the level of said first surface of said insulating substrate. 前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 2. The static apparatus according to claim 1, wherein a stopper portion for preventing contact with the fixed electrode is provided in a spatial region in which the movable portion of the movable electrode is displaced in a direction toward or away from the fixed portion. Printed wiring board device with built-in electric drive actuator. 前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されている、請求項１９に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 20. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 19, wherein said stopper portion is constituted by part of said insulating base material. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 At least part of a portion of the fixed electrode that does not face the movable electrode is embedded in the insulating base material, and the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material. and the movable electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material, and in a spatial region in which the movable portion of the movable electrode is displaced in a direction approaching or separating from the fixed portion, 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein a stopper portion for preventing contact with said fixed electrode is constituted by part of said insulating base material. 前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出している、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 2, wherein the fixed electrode protrudes from the first surface of the insulating base. 前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The electrostatic drive actuator-embedded print according to claim 2, wherein said fixed electrode is embedded in said insulating substrate, and said fixed electrode is formed at a position below the level of said first surface of said insulating substrate. Wiring board device. 前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The method according to claim 2, wherein at least a portion of said movable electrode power feeding portion is embedded in said insulating base material, and said movable electrode is formed at a position below the level of said first surface of said insulating base material. Printed wiring board device with built-in electrostatic drive actuator. 前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The fixed electrode is embedded in the insulating base material, the fixed electrode is formed at a position below the level of the first surface of the insulating base material, and the movable electrode is located at the first surface of the insulating base material. 3. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 2, which is formed at a position below the plane level. 前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されている、請求項１～請求項２５のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 26. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 25, wherein said fixed electrode and said movable electrode are each made of a conductive material. 前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されている、請求項１～請求項２６のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 27. The electrostatic drive actuator built-in printed wiring according to any one of claims 1 to 26, wherein one or both of the fixed electrode and the movable electrode are made of a chargeable material. board device. 前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項１４に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 ( 14 ) The electrically conductive support is made of a selectively etchable electrically conductive material which is different from the material of the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer. 3. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to . 前記導電支持体の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 29. The method according to claim 28, wherein Ni is used as a constituent material of the conductive support, and Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals. printed wiring board device incorporating an electrostatically driven actuator. 前記導電支持体の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 29. The method according to claim 28, wherein Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the conductive support, and Ni is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals. printed wiring board device incorporating an electrostatically driven actuator. 前記導電支持体、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項１４に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 15. The electrostatic drive actuator built-in printed wiring according to claim 14 , wherein Ni or a Ni alloy is used as a constituent material of the conductive support, the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals. board device. 前記可動電極の前記固定部は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The fixed portion of the movable electrode is made of a conductive material that can be selectively etched, which is different from the material of the movable electrode, the fixed electrode, and the conductive layer for electrode terminals. 3. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 2. 前記可動電極の前記固定部の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 Ni is used as a constituent material of the fixed portion of the movable electrode, and Cu or a Cu alloy is used as a constituent material of the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer. 33. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to 32. 前記可動電極の前記固定部の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 The fixed portion of the movable electrode is made of Cu or a Cu alloy, and the movable electrode, the fixed electrode, and the electrode terminal conductor layer are made of Ni as a constituent material. 33. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to 32. 前記可動電極の前記固定部、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The electrostatic drive actuator according to claim 2, wherein Ni or a Ni alloy is used as a constituent material of the fixed portion of the movable electrode, the movable electrode, the fixed electrode, and the conductor layer for electrode terminals. Embedded printed wiring board equipment. 前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 2. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 1, wherein at least part of said fixed electrode is covered with an insulating layer. 前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 3. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 2, wherein at least a portion of said movable electrode power feeding portion is covered with an insulating layer. 前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とする、請求項１～請求項３７のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。38. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 37, wherein an electronic component is embedded inside said insulating base material. 前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とする、請求項１、２、３８のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 39. A printed wiring board assembly incorporating an electrostatic drive actuator as claimed in any one of claims 1, 2 and 38 , wherein said electronic component is an ASIC die. 高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とする、請求項１～請求項３９のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。 40. The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to any one of claims 1 to 39 , further comprising a reinforcing member made of a material having high rigidity. 請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、可動電極用の導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 28, comprising:
In forming the movable electrode of the actuator structure portion, a sacrificial layer made of a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive material of the movable electrode is formed on the first surface side of the insulating base material, and on the sacrificial layer After forming the conductor layer for the movable electrode in the above, at least part of the sacrificial layer is removed by selective etching, so that at least part of the conductor layer for the movable electrode is moved in a direction approaching or separating from the fixed electrode. An electrostatic drive, wherein the movable electrode is formed with a movable portion capable of being displaced in a direction of approaching or separating from the fixed electrode while being suspended from the insulating base material with a space therebetween so as to be displaceable. A method for manufacturing an actuator built-in printed wiring board device. 請求項２１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に予め前記ストッパ部となるべき部位を形成しておき、その後、前記絶縁基材の第１面側に可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、可動電極用の導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成するとともに、前記ストッパ部を絶縁基材の一部として形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。 The printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 21 ,
When forming the movable electrode of the actuator structure portion, a portion to be the stopper portion is formed in advance on the first surface side of the insulating base material, and then the movable electrode is formed on the first surface side of the insulating base material. forming a sacrificial layer made of a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive material, forming a conductive layer for a movable electrode on the sacrificial layer, and then removing at least a portion of the sacrificial layer by selective etching. Thus, at least a part of the conductor layer for the movable electrode is suspended from the insulating base material with a space therebetween so that it can be displaced in a direction toward or away from the fixed electrode. A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator, comprising: forming a movable portion that can be displaced in directions of approaching and separating from a movable electrode; and forming the stopper portion as a part of an insulating base material. 請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用の導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し傾動可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し傾動可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board device incorporating an electrostatic drive actuator according to claim 32, comprising:
In forming the movable electrode of the actuator structure portion, a conductive material that can be selectively etched with respect to the conductive materials of the movable electrode and the fixed electrode is formed on the fixed electrode whose surface is exposed on the first surface side of the insulating base material. forming a sacrificial layer consisting of, forming a conductor layer for a movable electrode on the sacrificial layer, and then removing at least a portion of the sacrificial layer by selective etching to remove at least An electrostatic drive actuator assembly, characterized in that a movable portion capable of tilting with respect to the fixed electrode is formed in the movable electrode in a state in which a portion thereof is lifted from the fixed electrode so as to be tiltable with respect to the fixed electrode. A method for manufacturing a printed wiring board device.
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