JP7188219B2

JP7188219B2 - 金属電着用の陰極板

Info

Publication number: JP7188219B2
Application number: JP2019056292A
Authority: JP
Inventors: 寛人渡邉; いつみ松岡; 祐輔仙波
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2022-12-13
Anticipated expiration: 2039-03-25
Also published as: JP2020158796A

Description

本発明は、金属電着用の陰極板に関する。

従来、ニッケルメッキのアノード原料として供せられる電気ニッケルは、アノード保持具となるチタンバスケット内に入れられ、ニッケルメッキ槽内に吊るされて使用されている。このとき、アノード原料である電気ニッケルとしては、陰極板に電着された板状の電気ニッケルを切断して小片状としたものを使用していた。

しかしながら、小片状の電気ニッケルは、角部が鋭いためチタンバスケットへ投入する際の取り扱いが困難であった。又、その小片状の電気ニッケルは、チタンバスケットに投入後に角部がチタンバスケットの網目に引っ掛っていわゆる棚吊りを起こし、チタンバスケット内での充填状態が変化して、メッキむらの発生要因となることがあった。

そこで、角部の取れた丸みのある小塊状（ボタン状）の電気ニッケルの使用が提案されている。小塊状の電気ニッケルは、例えば、複数の円形状の導電部を等間隔に配列されている陰極板を用いて、電解によりその導電部にニッケルを析出させた後、導電部から電着したニッケルを剥ぎ取ることにより製造することができる。このような方法によれば、１枚の陰極板から複数の小塊状の電気ニッケルを効率的に製造することができる。

図５は、小塊状の電気ニッケルの製造に用いられる従来の陰極板の一例を示す図である。陰極板１１は、平板状の金属板１２上に、導電部１２ａとなる箇所を残して非導電膜１３でマスキングが施されており、この陰極板１１では、導電部１２ａが凹部となり、非導電膜１３が凸部となっている。このような陰極板１１を用いることで、その導電部１２ａに適度な大きさのニッケルを電着させ、小塊状の電気ニッケルを製造する。

陰極板１１のように、金属板１２上に非導電膜１３を形成する方法としては、例えば、図６（ａ）に示すように、平板状の金属板１２上に、エポキシ樹脂等の熱硬化性の非導電性樹脂をスクリーン印刷法により塗布して加熱することで所望のパターンを有する非導電膜１３を形成する方法がある（特許文献１、２参照）。尚、図６（ｂ）は、非導電膜１３を形成した陰極板１１を用いてニッケル（電気ニッケル）１４を導電部１２ａに電着析出させた状態を示すものである。陰極板１１では、ニッケル１４が、導電部１２ａから電着析出しはじめ、厚さ（縦）方向だけではなく平面（横）方向にも成長し、非導電膜１３の上部にも盛り上がった状態となる。

又、例えば図７（ａ）に示すように、金属板２２上に、感光性の非導電性樹脂を塗布し、露光及び現像により導電部２２ａに相当する箇所の非導電性樹脂を除去して、所望のパターンを有する非導電膜２３を形成する方法も提案されている。尚、図７（ｂ）は、非導電膜２３を形成した陰極板２１を用いてニッケル（電気ニッケル）２４を導電部２２ａに電着析出させた状態を示すものである。陰極板２１においても、ニッケル２４は、導電部２２ａから電着析出しはじめ、厚さ方向だけではなく平面方向にも成長していく。

更に、導電部となる複数のスタッドが等間隔に複数配列されるように組み込まれた金属の構造体の周囲を射出成形法により絶縁性樹脂で固めることによって、非導電部を構成する陰極板を製造する方法も提案されている（特許文献３参照）。

特公昭５１－０３６６９３号公報特開昭５２－１５２８３２号公報特公昭５６－０２９９６０号公報

上述したような陰極板を用いて小塊状の電気ニッケルの製造する場合、陰極板に形成される非導電膜（非導電部）の寿命が長いこと、その非導電膜が欠落（劣化）した場合でも容易に整備可能であることが要求される。

図６（ａ）に示したように、金属板１２に非導電性樹脂をスクリーン印刷により塗布して非導電膜１３を形成した場合、非導電膜１３の膜厚は、導電部１２ａに近づくにしたがって徐々に薄くなる。このような非導電膜１３の膜厚の変化は、非導電性樹脂の塗布量、非導電性樹脂の粘性、及び、粘性の温度特性、非導電性樹脂の硬化温度、金属表面の表面粗さや表面自由エネルギー等に依存する。このため、導電部１２ａとの境界では、非導電膜１３の膜厚が極めて薄くなる。

上述した通り、図５、図６に示すような従来の陰極板１１を用いて小塊状の電気ニッケルを製造すると、ニッケル１４は、導電部１２ａから電着析出しはじめ、縦方向だけでなく横方向にも成長する。このため、徐々に非導電膜１３の上にもニッケル１４が盛り上がった状態となる。そのため、非導電膜１３が薄くなっている導電部１２ａとの境界近傍の部分においては、電解液の浸透により非導電膜１３と金属板１２との密着性が低下しやすくなり、ニッケル１４の電着時の応力、電気ニッケルの剥ぎ取り時の衝撃等による非導電膜１３の欠落が起こりやすくなる。又、一度、非導電膜１３の欠落が発生すると、その周辺の非導電膜１３が金属板１２の表面から浮き上がり、その間隙に更に電解液が侵入しやすくなる。その結果、引き続きニッケルを電着させようとすると、金属板１２の表面から浮き上がった非導電膜１３の間隙に電解液が潜り込んでニッケル１４が電着していく。そして、その間隙に潜り込んで電着したニッケル１４を剥ぎ取ろうとすると、ニッケル１４が噛み込んでいる非導電膜１３を更に欠落させてしまう。

このように、従来の陰極板１１においては、連鎖的に非導電膜１３の欠落が発生し、欠落部分が広がっていくと隣接する導電部１２ａから成長したニッケル１４同士が連結しやすくなり、所望の形状の電気ニッケルを得ることができず、不良品となる。したがって、非導電膜１３の欠落が発生する前に、全ての非導電膜１３を剥ぎ取り、再度、非導電膜３を形成して陰極板１１を整備する必要が生じる。しかしながら、実際には、数回から多くても１０回未満程度のニッケルの電着処理を行った段階で陰極板１１の整備を行う必要が生じてしまい、生産性が低下するばかりか整備コストも増大する。

一方、図７（ａ）に示したように、感光性の非導電性樹脂を用いて露光及び現像により非導電膜２３を形成した陰極板２１では、均一な膜厚に非導電膜２３を形成することができる。しかしながら、電着後にニッケル２４を剥ぎ取る際に、そのニッケル２４が凸部を構成する非導電膜２３の段差に引っ掛かり、その非導電膜２３に大きな衝撃が加わりやすくなるため、やはり非導電膜２３の欠落が発生してしまう。

尚、特許文献３のように射出成形により非導電部を構成する方法では、形成される非導電部の寿命は長くなるものの、陰極板それ自体の製造コストが高くなり、非導電部が劣化した場合の陰極板の整備が困難である。

本発明は、このような従来の事情に鑑み、金属板上の非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能な金属電着用の陰極板を提供することを目的とする。

本発明者らは、上述した解題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、金属板に円盤状突起部を設けて導電部とし、円盤状突起部以外の金属表面に非導電膜を設け、更に、上記円盤状突起部の周囲にリング状突起部を形成することにより、非導電膜が欠落しにくくなることを見出し、本発明を完成するに至った。

（１）少なくとも一方の表面に複数の円盤状突起部が配列されている金属板と、前記金属板の表面における前記円盤状突起部以外の部分に積層されている非導電膜と、を有し、前記金属板の表面における前記円盤状突起部の周囲にはリング状突起部が形成されている、金属電着用陰極板。

（２）前記円盤状突起部の高さは、３００μｍ以上１０００μｍ以下である、（１）に記載の金属電着用陰極板。

（３）前記リング状突起部の高さは、１００μｍ以上であって、尚且つ、前記円盤状突起部の高さより１００μｍ以上低い、（１）又は（２）に記載の金属電着用の陰極板。

（４）前記金属板は、チタン又はステンレス鋼からなる、（１）から（３）のいずれかに記載の金属電着用の陰極板。

本発明によれば、非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能な金属電着用の陰極板及びその製造方法を提供することができる。

本発明の金属電着用の陰極板の構成を示す平面図である。本発明の金属電着用の陰極板の構成を示す要部拡大断面図であり、（ａ）はニッケル電着前の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図であり、（ｂ）はニッケル電着後の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図である。図２におけるＡ部を拡大した要部拡大断面図であり、金属板の円盤状突起部及びリング状突起部の側面形状を説明する要部拡大断面図である。本発明の金属電着用の陰極板の製造方法を説明する要部拡大断面図であり、（ａ）は第１工程を説明する要部拡大断面図であり、（ｂ）は第２工程を説明する要部拡大断面図である。従来の金属電着用の陰極板の構成を示す平面図である。従来の金属電着用の陰極板の構成を示す要部拡大断面図であり、（ａ）はニッケル電着前の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図であり、（ｂ）はニッケル電着後の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図である。従来の金属電着用の陰極板の他の構成を示す要部拡大断面図であり、（ａ）はニッケル電着前の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図であり、（ｂ）はニッケル電着後の陰極板の状態を説明する要部拡大断面図である。

以下、本発明の金属電着用の陰極板を、電気ニッケルの製造に使用される金属電着用の陰極板に適用した実施形態について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更することができる。

＜金属電着用の陰極板＞
［全体構成］
本発明の製造方法によって製造することができる陰極板１は、図１に示すように、複数の円盤状突起部２ａが配列されている金属板２と、金属板２の表面における円盤状突起部２ａ以外の部分に形成される非導電膜３とを有する。陰極板１は、後述するように、例えばニッケルを含む電解液や陽極を収容する電解槽内に吊下げ部材５により吊下げられて使用され、その表面に所望とする形状のニッケルを電着析出させる。

［金属板］
金属板２は、図１及び図２（ａ）に示すように、平板状の金属の板であり、複数の円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’を有する。

ここで、金属板２の表面における円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’以外の部分を、円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’に対して「平坦部２ｂ」と言う。又、円盤状突起部２ａの高さＸ及びリング状突起部２ａ’の高さＹは、金属板２における平坦部２ｂの表面からの突出高さとする（図３参照）。

尚、図２では、金属板２の一方の面に円盤状突起部２ａを有する例を示しているが、その両方の面に円盤状突起部２ａを有していてもよい。

金属板２の大きさは、特に限定されず、製造する電気ニッケルの所望の大きさや数に応じて適宜設定すればよい。例えば、一辺が１００ｍｍ以上、２０００ｍｍ以下の矩形状の大きさとすることができる。又、金属板２の厚みとしては、円盤状突起部２ａを一方の表面に設ける場合には、例えば、１．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下程度であることが好ましく、円盤状突起部２ａを両方の表面に設ける場合には、例えば、３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下程度であることが好ましい。金属板２の厚みが過小であると、円盤状突起部２ａと平坦部２ｂとによって反りが生じやすくなる傾向がある。一方で、金属板２の厚みが過大であると、金属板２の重量が増大して取り扱いが困難になる。

金属板２の材質としては、使用する電解液による腐食が小さく、ニッケル等の電着物とゆるい接着しか形成しない金属であれば特に限定されないが、チタン、ステンレス鋼が好ましく挙げられる。

金属板２において、複数の円盤状突起部２ａは、その表面が後述する非導電膜３から露出して導電部としての機能を果たすとともに、非導電膜３が所定の厚みをもって成膜されるべく、隣接する円盤状突起部２ａによって凹状の段差を形成する。以下、円盤状突起部２ａのうち、非導電膜３から露出する面を「導電部２ｃ」と言うことがある。導電部２ｃでは、電解処理によりニッケル４を電着析出する。

円盤状突起部２ａの大きさは、所望の電気ニッケルの大きさに応じて適宜設定されればよいが、その直径としては、例えば、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下とすることができる。又、円盤状突起部２ａの高さＸは、３００μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以上８００μｍ以下であることがより好ましい。円盤状突起部２ａの高さＸが過小であると、金属板２の平坦部２ｂ上に形成される非導電膜３の膜厚が不十分となり、ニッケル４の電着時の応力やその電気ニッケルの剥ぎ取り時の衝撃によって欠落しやすくなる。

一方、円盤状突起部２ａの高さＸが過大であると、例えば、スクリーン印刷で非導電膜を形成するとき、塗布回数が多くなり生産性が低下する。又、円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’の加工時に金属板２の歪が生じやすくなり、金属板２が反りやすくなるため、非導電膜３の形成が困難になる。尚、金属板２の歪による影響を小さくするため、金属板２の厚みを厚くすることも可能であるが、金属板２の重量が増大し取扱いが困難になる。

陰極板１を構成する金属板２の円盤状突起部２ａの周囲に、リング状突起部２ａ’を形成することで非導電膜３と金属板２の接触面積が大きくなることにより、くさびとしての形状効果が発現し、両者の密着力が向上する。リング状突起部２ａ’の高さＹは、２００μｍ以上であって、尚且つ、円盤状突起部２ａの高さより２００μｍ以上低いことがより好ましい。リング状突起部２ａ’の高さＹが過小であると、上述の密着力向上の効果が小さくなる。一方、リング状突起部２ａ’の高さＹが過大であると非導電膜３が薄くなった場合に、絶縁性が低下して非導電膜としての機能が失われるリスクが高くなる。

又、リング状突起部２ａ’は、円盤状突起部２ａの近傍に形成することが有効であるが、非導電膜３を形成する全領域に渡って形成してもよい。又、リング状突起部２ａ’は、部分的に分割されたリング形状であってもよい。リング状突起部２ａ’をウェットエッチングにより形成する場合、その断面は裾広がりの山状となるが、その底辺の幅は、高さＹに依存するため、隣接するリング状突起部２ａ’の底辺近傍の重なりが少なくなるように配置する。

又、金属板２の表面、即ち、金属板２における円盤状突起部２ａの表面には、サンドブラストやエッチングにより細かい凹凸を設けてもよい。これにより、円盤状突起部２ａに電着したニッケル４が電解処理中に脱落することなく、適度な衝撃で剥ぎ取ることができる。この場合、後述する非導電膜３の膜厚は、金属板２の最大表面粗さＲｚの２倍以上であることが好ましい。非導電膜３の膜厚が金属板２の最大表面粗さＲｚの２倍より小さいと、非導電膜３のピンホールや絶縁不良部分の発生が懸念される。

［非導電膜］
非導電膜３は、図２に示すように、金属板２の表面において、円盤状突起部２ａ以外の部分である平坦部２ｂ及びリング状突起部２ａ’を被覆して積層される態様で形成される。これにより、金属板２上に複数配列されている円盤状突起部２ａの表面、即ち、導電部２ｃが露出された状態となる。そして、このような金属板２の導電部２ｃにニッケル４が電着析出することにより、そのニッケル４は小塊状の形状に個々に分割されて形成される。

ここで、陰極板１において、非導電膜３は、隣接する円盤状突起部２ａによって形成された凹状の段差を有する平坦部２ｂ上に形成されることになるため、所定の厚みをもって形成されることになる。

非導電膜３は、隣接する突起部２ａによって形成された凹状の段差を有する平坦部２ｂ上に形成される。そのため、非導電膜３は、図６に示す従来の非導電膜１３のように、端部の膜厚が薄くなりにくく、ニッケル４の電着時の応力や電着後の剥ぎ取り時の衝撃によっても欠落しにくくなる。又、非導電膜３は、図７に示す従来の非導電膜２３のように、凸状に突出しておらず、その端部が凹状の段差によって保護されている。よって、ニッケル４を陰極板１から剥ぎ取る際にも、ニッケル４が非導電膜３の端部に与える衝撃は小さく、非導電膜３が欠落しにくい。このように、陰極板１においては、非導電膜３が欠落しにくいことから、非導電膜３を交換することなく、繰り返し電着に使用することが可能であり、整備コストの低減、生産性の向上を図ることが可能である。

尚、スクリーン印刷法によって、金属板２上の平坦部２ｂ及びリング状突起部２ａ’上に非導電膜３を形成する場合、非導電膜３の材料が円盤状突起部２ａの表面にも塗布されて導電部２ｃの表面積が減少し、初期の電流密度が増加することがあるが、電着したニッケル４の特性に不具合が発生しなければ問題ない。又、円盤状突起部２ａの表面上に付着した非導電膜３は、膜厚が非常に薄いため欠落しやすいが、平坦部２ｂ上に形成される非導電膜３は、膜厚が厚く欠落が抑制されるため問題ない。

非導電膜３を形成する非導電性材料は、使用する電解液による腐食が小さい材料からなるものであれば特に限定されない。例えば、成膜が容易であると言う観点から、熱硬化樹脂又は光硬化（紫外線硬化等）樹脂により構成することが好ましい。具体的には、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等の絶縁樹脂が挙げられる。

［金属電着用の陰極板を用いた電気ニッケルの製造］
上述した構成からなる陰極板１では、図２（ｂ）に示すように、非導電膜３から露出する円盤状突起部２ａの表面が導電部２ｃとなって、ニッケル４を電着析出させる。陰極板１において、ニッケル４は、厚さ方向だけではなく平面方向にも成長するため、非導電膜３の上部に盛り上がった状態になる。このことから、隣接する円盤状突起部２ａの表面の導電部２ｃから成長したニッケル４同士が接触する前に電着を終了することが好ましい。

そして、ニッケルの電着が終了した後、陰極板１からそのニッケル４を剥ぎ取ることで、１枚の陰極板１より複数の小塊状の電気ニッケルを得ることができる。上述したように、本実施の形態に係る陰極板１では、非導電膜３が欠落しにくいことから、非導電膜３を交換することなく、繰り返し使用することができ、整備コストの低減、生産性の向上を図ることができる。

尚、本実施の形態に係る陰極板１は、ニッケル４を電着したが、ニッケルに限定されず、銀、金、亜鉛、錫、クロム、コバルト、又はこれらの合金を電着してもよい。

＜金属電着用の陰極板の製造方法＞
本発明の金属電着用の陰極板の製造方法は、図４に示すように、金属板２の少なくとも一方の表面に複数の円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’を形成する第１工程（図４（ａ））と、金属板２の表面における円盤状突起部２ａ以外の部分に非導電膜３を形成する第２工程（図４（ｂ））とを有する。

［第１工程］
第１工程では、金属板２の表面に、複数の円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’を形成する。例えば、平板状の金属板２に対して、円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’以外の部分を削って、高さＸとなる円盤状突起部２ａ及び高さＹとなるリング状突起部２ａ’を残し、平坦部２ｂを形成する。加工方法としては、特に制限されず、例えば、ウェットエッチング加工、エンドミル加工、レーザー加工等、或いは、これらの各加工法の組合せにより行うことができる。

例えば、平板状のステンレス鋼板をウェットエッチングで加工する場合には、ステンレス鋼板の表面に感光性のエッチングレジストを塗布し、続いて、所望のパターンを描画したフィルムやガラスを通して露光し、エッチングする部分のエッチングレジストを現像処理により除去する。そして、現像処理されたステンレス鋼板をエッチング液（例えば、塩化第二鉄溶液）に付け、エッチングレジストが除去されたステンレス鋼板の一部を除去し、最後にエッチングレジストを剥離することで、所望のパターンに対応した、複数の円盤状突起部２ａを形成することができる。

そして、エッチング深さと同程度の幅のエッチングレジストのリングパターンをステンレス鋼板の表面に形成すると、リング部分の直下のステンレス鋼板も少しずつエッチングされ、リング部のエッチングレジストが剥離する。このようにして、部分的にエッチング量を調整することでリング状突起部２ａ’を形成することができる。

尚、円盤状突起部２ａ及びリング状突起部２ａ’は、金属板２の一方の表面のみに形成してもよいし、金属板２の両方の表面に形成してもよい。

［第２工程］
第２工程では、金属板２の表面における円盤状突起部２ａ以外の部分となる平坦部２ｂ及びリング状突起部２ａ’を被覆する態様で、非導電膜３を形成する。非導電膜３の形成方法は特に限定されない。例えば、公知のスクリーン印刷により行うことができる。尚、非導電膜３の材料が熱硬化樹脂又は光硬化樹脂である場合には、必要に応じて熱硬化又は光硬化を行えばよい。

本実施の形態に係る陰極板の製造方法によれば、上述した簡易な方法で、金属板上の非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能な陰極板１を得ることができる。

以下に、本発明の実施例を示してより具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。尚、便宜上、図１乃至図７で示した部材と同一の機能をもつ部材には同一符号を付して説明する。尚、以下の実施例及び比較例においては、陰極板の製造方法がそれぞれ異なり、各陰極板の製造方法以外は、同一の条件で電気ニッケルを製造し、同一の方法で評価した。

＜金属電着用の陰極板の作製＞
［実施例１］
図１、図２に示すような陰極板１を作製した。具体的には、まず、２００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍのステンレス鋼製の金属板２に、ウェットエッチングを施し、円盤状突起部２ａ（１８個）を形成し、エンドミルによって各円盤状突起部２ａの周辺に２個のリング状突起部２ａ’（各リングの配置は図３参照）を形成した。このとき、円盤状突起部２ａの大きさを、直径１４ｍｍ、高さＸ５００μｍとし、リング状突起部２ａ’の高さＹは２００μｍとした。

次に、エポキシ樹脂をベース樹脂とする熱硬化性樹脂（硬化開始温度１１５℃～１２０℃）を、金属板２の表面におけるリング状突起部２ａ’及び平坦部２ｂ上に塗布し、１５０℃６０分の加熱により硬化させて非導電膜３を形成した。

［実施例２］
金属板２の円盤状突起部２ａの高さＸを６００μｍとし、リング状突起部２ａ’の高さＹを３００μｍとしたこと以外は、実施例１と同条件で、陰極板１を作製した。

［比較例２］
比較例２では、図５、図６に示すような従来の陰極板１１を作製した。具体的には、２００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍのステンレス鋼製の平板状の金属板１２に、直径１４ｍｍとなる導電部１２ａ（１８個）を残して、スクリーン印刷法により、実施例１で用いたものと同種のエポキシ樹脂を塗布し、１５０℃６０分の加熱により硬化させて非導電膜１３を形成し、陰極板１１を作製した。尚、この比較例１の陰極板１１において、レーザー変位計により、非導電膜１３の膜厚を任意の１０か所で測定したところ９０～１１０μｍの範囲であった。

［比較例１］
金属板２にリング状溝部２ｄを形成しなかったこと以外は、実施例１と同条件で陰極板１を作製した。

＜電気ニッケルの製造＞
各実施例及び比較例にて作製した、それぞれ製造条件の異なる各陰極板を用いて、電解処理により電気ニッケルを製造した。具体的には、塩化ニッケル電解液を収容した電解槽中に、陰極板と、２００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍの電気ニッケルからなる陽極板とを、対向させて浸漬した。そして、初期電流密度７１０Ａ／ｍ^２、電解時間３日間の条件で、陰極板の表面にニッケルを電着させた。電解後、陰極板上に析出した電気ニッケルを剥ぎ取り、小塊状のメッキ用電気ニッケルを得た。

＜評価＞
電解処理に使用した陰極板を、そのまま繰り返し利用できる回数を評価した。非導電膜の欠落が広がると、隣接する突起部、導電部で電着したニッケル同士が連結し、所望の形状の電気ニッケルを得られないことがある。したがって、非導電膜が円盤状突起部との境界から平坦部方向に１ｍｍ以上に亘って欠落した場合には、使用を中止し、その時点までの繰り返し回数を評価した。又、非導電膜が欠落し、導電部の径が１ｍｍ以上拡大した場合にも、使用を中止し、この時点までの繰り返し回数を評価した。下記表１に、陰極板の構成とともに評価結果を示す。

表１に示すように、円盤状突起部２ａの周囲にリング状突起部２ａ’を形成した実施例１及び２においては、非導電膜３の欠落が十分に抑制されていて、繰り返し可能な使用回数において、明らかな優位性が発現することが確認された。

以上より、本願発明の金属電着用の陰極板が、従来の陰極板に対して有利な効果を奏するものであることが、確認された。

１陰極板
２金属板
２ａ円盤状突起部
２ａ’ リング状突起部
２ｂ平坦部
２ｃ導電部
３非導電膜
４ニッケル

Claims

少なくとも一方の表面に複数の円盤状突起部が配列されている金属板と、
前記金属板の表面における前記円盤状突起部以外の部分に積層されている非導電膜と、を有し、
前記金属板の表面における前記円盤状突起部の周囲にはリング状突起部が形成されていて、
前記非導電膜は、前記金属板の表面における前記円盤状突起部以外の部分である平坦部及び前記リング状突起部を被覆して積層されている、
金属電着用陰極板。
前記円盤状突起部の高さは、３００μｍ以上１０００μｍ以下である、
請求項１に記載の金属電着用陰極板。
前記リング状突起部の高さは、１００μｍ以上であって、尚且つ、前記円盤状突起部の高さより１００μｍ以上低い、
請求項１又は２に記載の金属電着用陰極板。
前記金属板は、チタン又はステンレス鋼からなる、
請求項１から３のいずれかに記載の金属電着用の陰極板。