JP7184794B2 - Vaporizers and separators for vaporizers - Google Patents

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Description

本発明は、液体材料を気化する気化装置及び気化装置用分離器に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a vaporizer for vaporizing a liquid material and a separator for the vaporizer.

従来、例えば成膜プロセス等の半導体製造プロセスに用いられるガスを生成するものとして、特許文献1に示すように、液体材料をノズルから放出して減圧することで、液体材料を気化させて気化ガスを生成するものがある。 Conventionally, as a method for generating a gas used in a semiconductor manufacturing process such as a film forming process, for example, as shown in Patent Document 1, a liquid material is discharged from a nozzle and decompressed, thereby vaporizing the liquid material and vaporizing the gas. There are some that generate

この気化ガスには、液体材料が熱分解して生じる残渣や、液体材料が気化しきらずに残ったミストパーティクルなどの粒子が含まれており、上記の気化装置は、こうした粒子を気化ガスから取り除くべく、ノズルの後段にフィルタを設けている。 This vaporized gas contains particles such as residues generated by thermal decomposition of the liquid material and mist particles remaining after the liquid material is not completely vaporized, and the vaporizer removes such particles from the vaporized gas. Therefore, a filter is provided after the nozzle.

しかしながら、フィルタを用いて粒子を捕集する構成であると、フィルタの目詰まりによりノズルの後段の圧力が上昇してしまい、気化性能が低下するという問題が生じる。 However, if the filter is used to collect particles, the clogging of the filter will increase the pressure behind the nozzle, resulting in a problem of reduced vaporization performance.

特開2012-177193号公報JP 2012-177193 A

そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決すべくなされたものであって、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることをその主たる課題とするものである。 Therefore, the present invention has been made to solve the above problems at once, and the main object thereof is to reduce the particles contained in the vaporized gas without lowering the vaporization performance.

すなわち、本発明に係る気化装置は、液体材料を気化する気化部と、前記気化部により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離する分離器と、前記分離器の下方に設けられて、前記分離器により分離された前記粒子を収容する粒子収容部とを具備することを特徴とするものである。 That is, the vaporization device according to the present invention includes a vaporization unit that vaporizes a liquid material, and a separator that receives the vaporized gas generated by the vaporization unit and separates the vaporized gas from particles contained in the vaporized gas. and a particle storage unit provided below the separator for storing the particles separated by the separator.

このような気化装置であれば、分離器によって気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離させるとともに、分離させた粒子を粒子収容部に収容することができるので、粒子を捕集するためのフィルタを不要にすることができ、気化性能を低減させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。 In such a vaporization apparatus, the separator can separate the vaporized gas from the particles contained in the vaporized gas, and the separated particles can be stored in the particle storage unit. can be made unnecessary, and the particles contained in the vaporized gas can be reduced without reducing the vaporization performance.

前記分離器の具体的な構成としては、前記気化ガスを周回させる筒状の内周面を有し、前記気化ガスが導入される流体導入口と、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口と、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口とが形成されているものが好ましい。
このような構成であれば、遠心分離の作用によって気化ガスから粒子を分離させることができる。
As a specific configuration of the separator, it has a cylindrical inner peripheral surface for circulating the vaporized gas, a fluid inlet into which the vaporized gas is introduced, and a particle separated from the vaporized gas. It is preferable that a particle outlet and a gas outlet for leading the separated vaporized gas from which the particles are separated are formed.
With such a configuration, the particles can be separated from the vaporized gas by the action of centrifugal separation.

前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有していることが好ましい。
このような構成であれば、縮径しているテーパ部ではその上流側よりも気化ガスの周回速度が速くなる。これにより、テーパ部の上流側では質量等が比較的大きい粒子を遠心分離することができ、テーパ部では質量等が比較的小さい粒子を遠心分離させることができるようになり、種々の大きさ粒子を気化ガスから分離させることが可能となる。
It is preferable that the inner peripheral surface has a tapered portion that gradually decreases in diameter toward the particle outlet.
With such a configuration, the circulating speed of the vaporized gas is faster at the tapered portion where the diameter is reduced than at the upstream side. As a result, particles of relatively large mass can be centrifuged on the upstream side of the tapered portion, and particles of relatively small mass can be centrifuged on the tapered portion. can be separated from the vaporized gas.

分離器に導入された気化ガスが、分離器内で凝縮してしまうことを防ぐためには、前記分離器を加熱する加熱機構をさらに備えていることが好ましい。
このような構成であれば、分離器に導入された気化ガスが分離器内で凝縮してしまうことを防ぐことができるうえ、ミストパーティクルが分離器の壁面等に付着した場合には、そのミストパーティクルを気化させることができる。
In order to prevent the vaporized gas introduced into the separator from condensing inside the separator, it is preferable to further include a heating mechanism for heating the separator.
With such a configuration, it is possible to prevent the vaporized gas introduced into the separator from condensing in the separator, and if mist particles adhere to the wall surface of the separator, the mist Particles can be vaporized.

前記分離器と前記粒子収容部との間に介在して、前記粒子収容部を前記分離器から着脱させる着脱機構をさらに具備することが好ましい。
このような構成であれば、粒子収容部を分離器から取り外すことで、粒子収容部に収容された粒子を例えば半導体製造等のプロセス外に排出することができる。
It is preferable to further include an attachment/detachment mechanism interposed between the separator and the particle storage unit for attaching/detaching the particle storage unit to/from the separator.
With such a configuration, by removing the particle storage unit from the separator, the particles stored in the particle storage unit can be discharged out of the process such as semiconductor manufacturing.

気化部の気化効率を向上させるためには、前記液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部が、前記気化部の上流側に設けられていることが好ましい。 In order to improve the vaporization efficiency of the vaporization section, it is preferable that a gas-liquid mixing section that mixes the liquid material and the carrier gas to generate a gas-liquid mixture is provided upstream of the vaporization section. .

また、本発明に係る気化装置用分離器は、液体材料を加熱して気化する気化装置に用いられるものであって、前記液体材料を含む流体が導入されて、前記液体材料が気化された気化ガスと、当該気化ガスに含まれる粒子とを分離することを特徴とするものである。
このような気化装置用分離器であれば、上述した気化装置と同様の作用効果を得ることができる。
Further, the separator for a vaporization device according to the present invention is used in a vaporization device for heating and vaporizing a liquid material, wherein a fluid containing the liquid material is introduced to vaporize the liquid material. It is characterized by separating gas from particles contained in the vaporized gas.
With such a vaporizer separator, it is possible to obtain the same effects as those of the vaporizer described above.

このように構成した本発明によれば、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。 According to the present invention configured in this way, the particles contained in the vaporized gas can be reduced without lowering the vaporization performance.

本実施形態の気化装置の全体構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the whole structure of the vaporization apparatus of this embodiment. その他の実施形態における分離器及びダストボックスの構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the separator in other embodiment, and a dust box. その他の実施形態における分離器及びダストボックスの構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the separator in other embodiment, and a dust box. その他の実施形態における分離器の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the separator in other embodiment. その他の実施形態における分離器の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the separator in other embodiment. その他の実施形態における気化装置の全体構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the whole structure of the vaporization apparatus in other embodiment. その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the dust box in other embodiment. その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the dust box in other embodiment. その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the dust box in other embodiment.

100・・・気化装置
10 ・・・気液混合部
20 ・・・気化部
30 ・・・分離器
30s・・・内周面
P1 ・・・流体導入口
P2 ・・・粒子導出口
P3 ・・・ガス導出口
33 ・・・テーパ部
40 ・・・第2加熱機構
X ・・・粒子
REFERENCE SIGNS LIST 100 Vaporization device 10 Gas-liquid mixing unit 20 Vaporization unit 30 Separator 30s Inner circumferential surface P1 Fluid inlet P2 Particle outlet P3・Gas outlet 33...Tapered portion 40...Second heating mechanism X...Particles

以下に、本発明に係る気化装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。 An embodiment of a vaporization device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態の気化装置100は、例えば半導体製造ライン等に組み込まれて半導体製造プロセスに用いられるチャンバ等に所定流量のガスを供給するためのものであり、図1に示すように、液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部10と、気液混合体が導入されて気液混合体に含まれる液体材料を気化する気化部20とを具備している。 The vaporization apparatus 100 of the present embodiment is for supplying a predetermined flow rate of gas to a chamber or the like used in a semiconductor manufacturing process by being incorporated in, for example, a semiconductor manufacturing line. A gas-liquid mixing section 10 for mixing with a carrier gas to generate a gas-liquid mixture, and a vaporization section 20 for introducing the gas-liquid mixture and vaporizing the liquid material contained in the gas-liquid mixture. .

気液混合部10は、キャリアガスが流れるキャリアガス流路L1と、液体材料が流れる液体材料流路L2と、キャリアガス流路L1と液体材料流路L2とが合流する気液混合室10sと、気液混合室10sで生成された気液混合体が流れる気液混合体流路L3と、気液混合体の流量を調整する流量調整弁11とを備えている。 The gas-liquid mixing section 10 includes a carrier gas flow path L1 through which a carrier gas flows, a liquid material flow path L2 through which a liquid material flows, and a gas-liquid mixing chamber 10s in which the carrier gas flow path L1 and the liquid material flow path L2 join. , a gas-liquid mixture flow path L3 through which the gas-liquid mixture generated in the gas-liquid mixture chamber 10s flows, and a flow control valve 11 for adjusting the flow rate of the gas-liquid mixture.

本実施形態では、キャリアガス流路L1及び液体材料流路L2がブロック体12の内部に形成されており、このブロック体12の一面(ここでは上面)に形成された弁座面13に、キャリアガス流路L1及び液体材料流路L2それぞれの導出口L1a、L2aが開口している。 In this embodiment, the carrier gas flow path L1 and the liquid material flow path L2 are formed inside the block body 12, and the carrier Outlet ports L1a and L2a of the gas channel L1 and the liquid material channel L2 are open.

流量調整弁11は、例えばノーマルクローズタイプのピエゾバルブであり、弁体111が上述した弁座面13に対向するように配置されている。これにより、弁体111と弁座面13とで囲まれた空間が上述した気液混合室10sとして形成される。なお、図1では弁体111が弁座面13に着座している状態を示しており、気液混合室10sに流体が出入りしない状態である。 The flow control valve 11 is, for example, a normally closed type piezo valve, and is arranged so that the valve body 111 faces the above-described valve seat surface 13 . As a result, the space surrounded by the valve body 111 and the valve seat surface 13 is formed as the above-described gas-liquid mixing chamber 10s. Note that FIG. 1 shows a state in which the valve element 111 is seated on the valve seat surface 13, which is a state in which the fluid does not flow into or out of the gas-liquid mixing chamber 10s.

気液混合体流路L3は、導入口L3aが上述した弁座面13に形成されており、気液混合室10sで生成された気液混合体が導入して、その気液混合体を気化部20に導くものである。 The gas-liquid mixture flow path L3 has an inlet L3a formed on the valve seat surface 13 described above, and the gas-liquid mixture generated in the gas-liquid mixing chamber 10s is introduced to vaporize the gas-liquid mixture. This leads to section 20.

上述した構成により、弁体111が、キャリアガス流路L1の導出口L1a、液体材料流路L2の導出口L2a、及び気液混合体流路L3の導入口L3aそれぞれを開放又は閉塞することで、気液混合体を気化部20へ供給する又はその供給を停止することができる。 With the above-described configuration, the valve body 111 opens or closes the outlet L1a of the carrier gas flow path L1, the outlet L2a of the liquid material flow path L2, and the inlet L3a of the gas-liquid mixture flow path L3. , the gas-liquid mixture can be supplied to the vaporizing section 20 or stopped.

気化部20は、気液混合体流路L3を形成する配管部材Z1が接続されており、気液混合体流路L3により導かれた気液混合体を減圧する減圧流路L4と、気液混合体に含まれる液体材料が減圧流路L4を通過することで減圧されて気化(霧化)した気化ガスが流れる気化ガス流路L5とを有している。
なお、ここでいう気化(霧化)は、減圧や加熱によって液体材料の少なくとも一部が気体状態に変化することであり、変化後の気化ガスに未気化な材料が含まれていても構わない。
The vaporization unit 20 is connected to a piping member Z1 that forms a gas-liquid mixture flow path L3. It has a vaporized gas flow path L5 through which vaporized gas in which the liquid material contained in the mixture is depressurized and vaporized (atomized) through the decompression flow path L4 flows.
Note that vaporization (atomization) here means that at least part of the liquid material changes to a gaseous state by decompression or heating, and the vaporized gas after the change may contain unvaporized material. .

減圧流路L4は、気液混合体流路L3と気化ガス流路L5とを接続しており、これらの流路に比べて直径や長さが小さいノズル状のものである。 The decompression flow path L4 connects the gas-liquid mixture flow path L3 and the vaporized gas flow path L5, and has a nozzle shape with a smaller diameter and length than these flow paths.

気化ガス流路L5は、気液混合体流路L3よりも径寸法の大きい略直管状のものであり、本実施形態では減圧流路L4側の端部が円錐形状に形成されている。 The vaporized gas flow path L5 has a substantially straight tubular shape with a diameter larger than that of the gas-liquid mixture flow path L3, and in this embodiment, the end portion on the pressure reduction flow path L4 side is formed in a conical shape.

本実施形態の気化部20は、気液混合体に含まれる液体材料を加熱する図示しないヒータ等の第1加熱機構と、第1加熱機構を制御する図示しない制御装置とを備えており、制御装置が第1加熱機構を例えばPID制御することで、気化部20に導かれた気液混合体に含まれる液体材料を所定の設定加熱温度(例えば、300℃程度)に加熱するように構成されている。なお、第1加熱機構は、必ずしも備えておく必要はない。 The vaporization unit 20 of the present embodiment includes a first heating mechanism such as a heater (not shown) that heats the liquid material contained in the gas-liquid mixture, and a controller (not shown) that controls the first heating mechanism. The device is configured to heat the liquid material contained in the gas-liquid mixture introduced to the vaporization unit 20 to a predetermined set heating temperature (for example, about 300° C.) by PID-controlling the first heating mechanism, for example. ing. Note that the first heating mechanism does not necessarily have to be provided.

然して、本実施形態の気化装置100は、図1に示すように、気化部20により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子Xとを分離する分離器30と、分離器30により分離された粒子Xを収容する粒子収容部たるダストボックスDBとをさらに備えてなる。なお、ここでいう粒子Xとは、液体材料が熱分解して生じる残渣や、液体材料が気化しきらずに残ったミストパーティクルなどである。 Thus, as shown in FIG. 1, the vaporization device 100 of the present embodiment includes a separator into which the vaporized gas generated by the vaporization unit 20 is introduced and which separates the vaporized gas from the particles X contained in the vaporized gas. 30, and a dust box DB as a particle storage section for storing the particles X separated by the separator 30. As shown in FIG. The particles X referred to here are residues generated by thermal decomposition of the liquid material, mist particles remaining after the liquid material has not completely evaporated, and the like.

この分離器30は、所定の大きさ(例えば粒径や質量)以上の粒子Xを気化ガスから分離させるものであり、具体的には筒状の内周面30sで気化ガスを周回させて粒子Xを遠心分離させるように構成されている。 The separator 30 separates the particles X having a predetermined size (for example, particle size and mass) or more from the vaporized gas. It is configured to centrifuge X.

本実施形態の分離器30は、円管状の外管31と円管状の内管32とを有した二重管構造をなしており、気化ガスが導入される流体導入口P1と、気化ガスから分離された粒子Xを導出する粒子導出口P2と、粒子Xが分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口P3とが形成されている。 The separator 30 of the present embodiment has a double-tube structure having a circular outer tube 31 and a circular inner tube 32, and has a fluid inlet P1 through which the vaporized gas is introduced, and a separator from the vaporized gas. A particle outlet P2 for leading the separated particles X and a gas outlet P3 for leading the post-separation vaporized gas from which the particles X are separated are formed.

外管31及び内管32は、内管32の一端開口が外管31の内部に位置するとともに、内管32の他端開口が外管31の外部に位置するように配置されており、ここでは外管31及び内管32それぞれの管軸が、鉛直方向に延びるとともに、互いに重なり合っている。 The outer tube 31 and the inner tube 32 are arranged such that one end opening of the inner tube 32 is located inside the outer tube 31 and the other end opening of the inner tube 32 is located outside the outer tube 31. , the tube axes of the outer tube 31 and the inner tube 32 extend vertically and overlap each other.

流体導入口P1は、上述した気化ガス流路L5に連通しており、ここでは外管31の周壁の上部に形成されている。この流体導入口P1には、当該流体導入口P1と気化ガス流路L5とを連通するための配管部材Z2が接続されている。この配管部材Z2は、外管31の内周面30sに対して気化ガスを接線方向に案内するように外管31の周壁に取り付けられている。 The fluid inlet P1 communicates with the vaporized gas flow path L5 described above, and is formed in the upper part of the peripheral wall of the outer tube 31 here. A piping member Z2 is connected to the fluid inlet P1 for communicating the fluid inlet P1 and the vaporized gas flow path L5. The piping member Z2 is attached to the peripheral wall of the outer tube 31 so as to guide the vaporized gas tangentially to the inner peripheral surface 30s of the outer tube 31. As shown in FIG.

粒子導出口P2は、ダストボックスDBなどの内部空間Sに連通しており、ここでは外管31の下端開口である。本実施形態では、外管31の内周面30sが粒子導出口P2に向かって徐々に縮径するテーパ部33を有している。かかる構成により、気化ガスと気化ガスに含まれる粒子とが内周面30sに沿って周回することで、テーパ部33より上流側(上方)では、質量や粒径や密度等が比較的大きい粒子が遠心力によって外側に押し込まれて内周面30sに当たり、気化ガスから分離して自重でダストボックスDBに落ちる。一方、テーパ部33では、気化ガスや気化ガスに含まれる粒子の周回速度が速くなるので、質量や粒径や密度等が比較的小さい粒子にも遠心力が働いて気化ガスから分離される。 The particle outlet P2 communicates with the internal space S such as the dust box DB, and is the lower end opening of the outer tube 31 here. In this embodiment, the inner peripheral surface 30s of the outer tube 31 has a tapered portion 33 whose diameter gradually decreases toward the particle outlet P2. With this configuration, the vaporized gas and the particles contained in the vaporized gas circulate along the inner peripheral surface 30s, so that particles having a relatively large mass, particle size, density, etc. is pushed outward by centrifugal force, hits the inner peripheral surface 30s, separates from the vaporized gas, and falls into the dust box DB by its own weight. On the other hand, in the tapered portion 33, since the circulating speed of the vaporized gas and particles contained in the vaporized gas increases, centrifugal force acts on particles with relatively small mass, particle size, density, etc., and separates them from the vaporized gas.

ガス導出口P3は、例えば半導体製造装置のチャンバ等に連通しており、ここでは内管32の上端開口である。本実施形態のガス導出口P3は、流体導入口P1や気液混合体流路L3よりも上方に位置している。なお、内管32の下端開口は、流体導入口P1や記載液混合体流路L3よりも下方に位置している。かかる構成により、粒子Xの少なくとも一部が分離した分離後気化ガスは、ガス導出口P3に向かう上昇気流となってガス導出口P3から導出される。 The gas outlet P3 communicates with, for example, a chamber of a semiconductor manufacturing apparatus, and is the upper end opening of the inner tube 32 here. The gas outlet P3 of this embodiment is located above the fluid inlet P1 and the gas-liquid mixture flow path L3. The lower end opening of the inner tube 32 is located below the fluid inlet P1 and the writing liquid mixture flow path L3. With such a configuration, the post-separation vaporized gas from which at least part of the particles X are separated becomes an ascending air current toward the gas outlet P3 and is led out from the gas outlet P3.

なお、上昇気流が生じる理由としては、気化ガスが内周面30sに沿って周回することで、この流れの中心部の圧力が低くなることが考えられる。具体的には、気化ガスが周回しながら下降してテーパ部33に当たると、このテーパ部33によって上方に跳ね返された気化ガスが、上述した流れの中心部の低圧部分に引き込まれることで、上昇気流が生じる。
また、上昇気流が生じるその他の理由としては、ガス導出口P3から分離後気化ガスが導出されることで、ガス導出口P3が減圧されることが考えられる。具体的には、このガス導出口P3の減圧によって内管32の下端開口に吸引力が生じ、徐々に周回する速度が遅くなった気化ガスの遠心力を吸引力が上回ることで、気化ガスが内管32の下端開口に吸引されて上昇気流が生じる。
It is conceivable that the rising air current is generated because the vaporized gas circulates along the inner peripheral surface 30s and the pressure at the center of this flow is lowered. Specifically, when the vaporized gas descends while circling and hits the tapered portion 33, the vaporized gas rebounded upward by the tapered portion 33 is drawn into the low-pressure portion at the center of the flow described above, and rises. An air current is generated.
Another possible reason for the rising airflow is that the post-separation vaporized gas is led out from the gas outlet P3, so that the gas outlet P3 is decompressed. Specifically, due to the reduced pressure at the gas outlet P3, a suction force is generated at the lower end opening of the inner tube 32, and the suction force exceeds the centrifugal force of the vaporized gas whose circulating speed is gradually slowed down. The air is sucked into the lower end opening of the inner tube 32 to generate an ascending air current.

ダストボックスDBは、分離器30の下方に配置されており、具体的には内部空間Sに連通する粒子導入口P4が、分離器30の粒子導出口P2よりも鉛直下方に位置しており、本実施形態では分離器30の直下に配置されている。なお、ここではダストボックスDBは、外管31と一体的に設けられているが、ダストボックスDBを外管31に対して着脱可能に設けても良い。 The dust box DB is arranged below the separator 30. Specifically, the particle inlet P4 communicating with the internal space S is positioned vertically below the particle outlet P2 of the separator 30. In the embodiment, it is arranged directly below the separator 30 . Although the dust box DB is provided integrally with the outer tube 31 here, the dust box DB may be provided detachably from the outer tube 31 .

本実施形態の分離器30は、図1に示すように、第2加熱機構40をさらに備えている。この第2加熱機構40は、分離器30の外管31の近傍に設けられており、ここでは外管31の外側に設けられた例えばヒータ等である。本実施形態では、上述した制御装置が第2加熱機構40を制御しており、第2加熱機構40による分離器30の設定加熱温度を、上述した第1加熱機構による液体材料の設定加熱温度と同じ又はそれ以上に設定している。ここでの第2加熱機構40は、ダストボックスDBをも加熱しており、ダストボックスDBに導入されたミストパーティクルを気化するとともに、ダストボックスDBに導入された気化ガスの再凝縮を防止できるように構成されている。なお、第1加熱機構と第2加熱機構40とを別の制御装置で制御するようにしても構わない。 The separator 30 of this embodiment further includes a second heating mechanism 40 as shown in FIG. The second heating mechanism 40 is provided in the vicinity of the outer tube 31 of the separator 30, and is, for example, a heater provided outside the outer tube 31 here. In the present embodiment, the control device described above controls the second heating mechanism 40, and the set heating temperature of the separator 30 by the second heating mechanism 40 is the same as the set heating temperature of the liquid material by the first heating mechanism. set to the same or higher. The second heating mechanism 40 here also heats the dust box DB, and is configured to vaporize the mist particles introduced into the dust box DB and prevent re-condensation of the vaporized gas introduced into the dust box DB. ing. Note that the first heating mechanism and the second heating mechanism 40 may be controlled by separate controllers.

このように構成された本実施形態に係る気化装置100によれば、分離器30によって気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子Xとを分離させるとともに、分離させて粒子XをダストボックスDBに収容することができるので、粒子Xを捕集するためのフィルタを不要にすることができ、気化性能を低減させることなく、気化ガスに含まれる粒子Xを低減させることができる。
さらに、分離した粒子XをダストボックスDBに収容させることにより、粒子Xの飛散等を抑えて、粒子Xが分離後気化ガスとともに導出されてしまうことを防ぐことができる。
According to the vaporization device 100 according to the present embodiment configured as described above, the separator 30 separates the vaporized gas from the particles X contained in the vaporized gas, and the particles X are separated and stored in the dust box DB. Therefore, a filter for collecting the particles X can be eliminated, and the particles X contained in the vaporized gas can be reduced without reducing the vaporization performance.
Furthermore, by storing the separated particles X in the dust box DB, it is possible to suppress scattering of the particles X and prevent the particles X from being discharged together with the vaporized gas after separation.

また、分離器30を加熱する第2加熱機構40を備えているので、分離器30に導入された気化ガスが、分離器30内で凝縮してしまうことを防ぐことができる。 Moreover, since the second heating mechanism 40 that heats the separator 30 is provided, the vaporized gas introduced into the separator 30 can be prevented from condensing inside the separator 30 .

さらに、この第2加熱機構40による分離器30の設定加熱温度が、第1加熱機構による液体材料の設定加熱温度と同じ又はそれ以上であるので、例えばミストパーティクルが外管31の内周面30sに付着した場合に、そのミストパーティクルを気化させてガス導出口P3から導出させることができる。すなわち、本実施形態の分離器30は、液体材料を気化する気化能力を備えている。 Furthermore, since the set heating temperature of the separator 30 by the second heating mechanism 40 is equal to or higher than the set heating temperature of the liquid material by the first heating mechanism, mist particles, for example, , the mist particles can be vaporized and led out from the gas outlet P3. That is, the separator 30 of this embodiment has a vaporization capability of vaporizing a liquid material.

さらに、外管31の内周面30sが、粒子導出口P2に向かって徐々に縮径するテーパ部33を有しているので、気化ガスから分離された粒子Xをスムーズに粒子導出口P2に導いて装置の外部に排出させることができる。 Furthermore, since the inner peripheral surface 30s of the outer tube 31 has a tapered portion 33 that gradually decreases in diameter toward the particle outlet P2, the particles X separated from the vaporized gas smoothly flow into the particle outlet P2. It can be guided and discharged to the outside of the device.

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、前記実施形態ではダストボックスDBと外管31とが一体的に形成されていたが、図2に示すように、分離器30とダストボックスDBとの間に、分離器30からダストボックスDBを着脱させる着脱機構50が設けられていても良い。
具体的には、図2(a)に示すように、外管31の粒子導出口P2のふちから外側に広がる第1フランジ部F1を設けるとともに、ダストボックスDBの粒子導入口P4のふちから外側に広がる第2フランジ部F2を設けて、これらの第1フランジ部F1及び第2フランジ部F2を例えばネジ等の着脱機構50によって締結する態様が挙げられる。
また、図2(b)に示すように、第1フランジ部F1及び第2フランジ部F2の間にガスケットを介在させるとともに、これらの第1フランジ部F1及び第2フランジ部F2を面シール継手等の管継手たる着脱機構50によって締結しても良い。
なお、ダストボックスDBを外管31に対して着脱可能に設ける態様としては、上述した図2(a)、(b)に限らず、図示していないが、例えば外管31を互いに着脱可能な上部材と下部材とから構成して、下部材とダストボックスDBとを一体的に設けても良い。
For example, in the above embodiment, the dust box DB and the outer tube 31 are integrally formed, but as shown in FIG. An attachment/detachment mechanism 50 may be provided.
Specifically, as shown in FIG. 2( a ), a first flange portion F1 extending outward from the edge of the particle outlet P2 of the outer tube 31 is provided, and the edge of the particle inlet P4 of the dust box DB is extended outward. A mode in which a widening second flange portion F2 is provided and the first flange portion F1 and the second flange portion F2 are fastened by an attachment/detachment mechanism 50 such as a screw may be mentioned.
Further, as shown in FIG. 2(b), a gasket is interposed between the first flange portion F1 and the second flange portion F2, and the first flange portion F1 and the second flange portion F2 are connected by a face seal joint or the like. It may be fastened by the attachment/detachment mechanism 50 which is a pipe joint.
The manner in which the dust box DB is provided detachably with respect to the outer tube 31 is not limited to FIGS. 2A and 2B described above. The lower member and the dust box DB may be integrally provided by forming the member and the lower member.

さらに、上述したようにダストボックスDBを外管31から着脱可能に設ける場合、図3に示すように、例えばダストボックスDBと外管31との間に配管部材Z3を介在させるとともに、この配管部材Z3に開閉弁Vを設けても良い。これにより、ダストボックスDBを取り外し時に開閉弁を閉じることで、粒子Xが外にこぼれ落ちてしまうことを防ぐことができる。
なお、開閉弁Vとしては、ゲートバルブやバタフライバルブ等を挙げることができるが、開状態において弁体が配管部材Z3に取り残されてしまうと、その弁体に粒子Xが付着してしまうので、ゲートバルブのように開状態において弁体が配管部材Z3に取り残されないものが好ましい。
Furthermore, when the dust box DB is provided detachably from the outer pipe 31 as described above, as shown in FIG. An on-off valve V may be provided. As a result, it is possible to prevent the particles X from spilling out by closing the on-off valve when removing the dust box DB.
As the on-off valve V, a gate valve, a butterfly valve, or the like can be used. It is preferable that the valve body does not remain in the piping member Z3 in the open state like the gate valve.

さらに、気化ガス流路L5を流れる気化ガスの流量が大きい場合、分離器30の流体導入口P1に流入する際の圧力損失が大きくなってしまうので、図4に示すように、圧力損失を低減させるべく、複数の分離器30を並列に設けて、これら複数の分離器30に気化ガス流路L5を流れる気化ガスを分流させるようにしても良い。 Furthermore, when the flow rate of the vaporized gas flowing through the vaporized gas flow path L5 is large, the pressure loss when flowing into the fluid inlet P1 of the separator 30 becomes large. In order to achieve this, a plurality of separators 30 may be provided in parallel, and the vaporized gas flowing through the vaporized gas flow path L5 may be divided into the plurality of separators 30 .

加えて、図5に示すように、複数の分離器30を直列に設けても良い。具体的には、上流側分離器30aのガス導出口P3と、下流側分離器30bの流体導入口P1とを例えば配管部材を用いて連通させることで、上流側分離器30aから導出された分離後気化ガスを下流側分離器30bに導入させる。これにより、例えば上流側分離器30aと下流側分離器30bとの流体導入口P1やガス導出口P3などのサイズ等を互いに異なる設計とすることで、上流側分離器30aで大きい粒子Xを分離した後、下流側分離器30bでより小さい粒子Xを分離させることなどができる。 Additionally, as shown in FIG. 5, multiple separators 30 may be provided in series. Specifically, the gas outlet port P3 of the upstream separator 30a and the fluid inlet port P1 of the downstream separator 30b are communicated using, for example, a piping member, so that the separated gas discharged from the upstream separator 30a The post-vaporization gas is introduced into the downstream separator 30b. As a result, for example, by designing the sizes of the fluid inlet P1 and the gas outlet P3 of the upstream separator 30a and the downstream separator 30b to be different from each other, large particles X can be separated by the upstream separator 30a. After that, smaller particles X can be separated in the downstream separator 30b, and so on.

ここで、分離器30の内周面30sに粒子Xが付着してしまうと、内周面30sに沿った気化ガスの流れが乱れてしまい、粒子Xの捕集率が低下する。そうすると、捕集されなかった粒子Xが分離後気化ガスとともに分離器30から導出されてしまい、半導体等の製品寿命の低下や品質の劣化等が生じる恐れがある。
そこで、分離器30の内周面30sは、例えばPFAやPTFEによるフッ素樹脂コーティング等の内面コーティングが施されていても良い。
このようにすれば、内周面30sに残渣等の粒子Xが付着することを抑制することができ、製品寿命の低下や品質の劣化等を防止することができる。
Here, if the particles X adhere to the inner peripheral surface 30s of the separator 30, the flow of the vaporized gas along the inner peripheral surface 30s is disturbed, and the collection rate of the particles X decreases. In this case, the particles X that have not been collected will be discharged from the separator 30 together with the vaporized gas after separation, and there is a possibility that the product life of semiconductors and the like may be shortened and the quality thereof may be deteriorated.
Therefore, the inner peripheral surface 30s of the separator 30 may be coated with an inner surface coating such as PFA or PTFE fluororesin coating.
By doing so, it is possible to suppress the particles X such as residues from adhering to the inner peripheral surface 30s, thereby preventing a reduction in product life and deterioration in quality.

また、気化部20は、気液混合体流路L3に設けられて、キャリアガスと霧化された液体材料とを混ぜ合わせるスタティックミキサ等の混合部材を備えていても良い。
このように、キャアリアガスと液体材料とを混ぜ合わせながら加熱することで、液体材料の気化性能を向上させることができる。
さらに、気化部20としては、超音波素子を備えたものであり、液体材料を超音波によって気化や霧化させるものであっても良い。
Further, the vaporization section 20 may include a mixing member such as a static mixer provided in the gas-liquid mixture flow path L3 to mix the carrier gas and the atomized liquid material.
By heating the carrier gas and the liquid material while mixing them in this manner, the vaporization performance of the liquid material can be improved.
Further, the vaporizing section 20 may be equipped with an ultrasonic element, and may vaporize or atomize the liquid material by ultrasonic waves.

また、前記実施形態の分離器30は、外管31に内管32が挿入された二重管構造をなしていたが、必ずしも二重管構造にする必要はなく、例えば外管31の上端開口がガス導出口P3として形成されていても良い。 Further, the separator 30 of the above-described embodiment has a double-tube structure in which the inner tube 32 is inserted into the outer tube 31, but the double-tube structure is not necessarily required. may be formed as the gas outlet P3.

さらに、第2加熱機構40による分離器30の設定加熱温度は、気化ガスの凝縮を抑制することのできる温度であれば、第1加熱機構による液体材料の設定加熱温度より低くても良い。 Furthermore, the set heating temperature of the separator 30 by the second heating mechanism 40 may be lower than the set heating temperature of the liquid material by the first heating mechanism as long as it is a temperature that can suppress the condensation of the vaporized gas.

加えて、流量調整弁11は、前記実施形態ではノーマルクローズタイプのものであったが、ノーマルオープンタイプのものであっても良いし、電磁開閉弁など種々のものを用いて良い。 In addition, although the flow control valve 11 is of the normally closed type in the above embodiment, it may be of the normally open type, or may be of various types such as an electromagnetic on-off valve.

そのうえ、図6に示すように、本発明に係る気化装置100は、前記実施形態の気化部20を備えていない構成であっても良い。つまり、気液混合体を気化部20で気化させることなく、分離器30に導入して、分離器30で気液混合体に含まれる液体材料を加熱して気化させつつ、気化して生成された気化ガスに含まれる粒子Xを分離させるように構成されていても良い。
また、本発明に係る気化装置100は、前記実施形態における減圧流路L4を備えておらず、液混合体流路L3が分離器30の流体導入口P1に接続されている構成であっても良い。
さらには、キャリアガスを用いることなく、液体材料をそのまま分離器30に導いても良い。
Moreover, as shown in FIG. 6, the vaporization device 100 according to the present invention may be configured without the vaporization section 20 of the above embodiment. That is, the gas-liquid mixture is introduced into the separator 30 without being vaporized in the vaporization unit 20, and the liquid material contained in the gas-liquid mixture is heated and vaporized in the separator 30, and is vaporized and generated. It may be configured to separate the particles X contained in the vaporized gas.
Further, even if the vaporization device 100 according to the present invention does not include the depressurization flow path L4 in the above embodiment, and the liquid mixture flow path L3 is connected to the fluid inlet P1 of the separator 30, good.
Furthermore, the liquid material may be directly introduced to the separator 30 without using carrier gas.

ところで、分離器30の遠心分離作用によってダストボックスDB内に旋回流が生じると、ダストボックスDBに導かれた粒子Xが飛散して分離器30に逆流してしまう恐れがある。
そこで、ダストボックスDBとしては、例えば図7~図9に示すように、収容した粒子Xが飛散してしまうことを防ぐ飛散防止手段60を有していることが好ましい。
By the way, if a swirling flow is generated in the dust box DB by the centrifugal separation action of the separator 30 , the particles X guided to the dust box DB may scatter and flow back into the separator 30 .
Therefore, as shown in FIGS. 7 to 9, for example, the dust box DB preferably has a scattering prevention means 60 for preventing the contained particles X from scattering.

具体的に飛散防止手段60は、図7(a)に示すように、ダストボックスDBの内部空間Sに設けられて旋回流の妨げとなる板部材や、図7(b)に示すように、ダストボックスDBの内部空間Sに設けられて旋回する粒子Xを捕集するフィルタなどを挙げることができる。また、図8に示すように、ダストボックスDBの底面に設けたフィルタを飛散防止手段60として用いても良い。 Specifically, the scattering prevention means 60 includes a plate member provided in the internal space S of the dust box DB as shown in FIG. A filter provided in the internal space S of the DB to collect the rotating particles X can be used. Further, as shown in FIG. 8, a filter provided on the bottom surface of the dust box DB may be used as the scattering prevention means 60. FIG.

さらに、飛散防止手段60は、図9(a)、(b)に示すように、例えば放射状や格子状に配置された複数の板部材61を有するものであっても良い。
そのうえ、旋回流によって飛散した粒子XがダストボックスDBの粒子導入口P4に逆流してしまうことを防ぐべく、飛散防止手段60は、図9(a)、(b)に示すように、ダストボックスDBの中央部に配置した例えば棒状の逆流防止部材62をさらに有していても良い。なお、この逆流防止部材62は、図9(a)に示す円柱状のものや、図9(b)に示す上部が円錐状のものなど、種々の形状にして構わない。
加えて、図示していないが、粒子導入口P4の中心を旋回流の中心(ダストボックスDBの中心)から偏心させても良い。
Furthermore, as shown in FIGS. 9A and 9B, the scattering prevention means 60 may have a plurality of plate members 61 arranged radially or in a lattice, for example.
In addition, in order to prevent the particles X scattered by the swirling flow from flowing back to the particle inlet P4 of the dust box DB, the scattering prevention means 60 is provided in the dust box DB as shown in FIGS. For example, a rod-shaped backflow prevention member 62 may be further provided in the central portion. The backflow prevention member 62 may have various shapes, such as a columnar shape as shown in FIG. 9(a) or a conical upper portion as shown in FIG. 9(b).
In addition, although not shown, the center of the particle inlet P4 may be offset from the center of the swirling flow (the center of the dust box DB).

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

本発明によれば、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。 According to the present invention, particles contained in vaporized gas can be reduced without deteriorating vaporization performance.

Claims (5)

液体材料を気化する気化部と、
前記気化部により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離する分離器と、
前記分離器の下方に設けられて、前記分離器により分離された前記粒子を収容する粒子収容部とを具備し、
前記分離器が、
前記気化ガスを周回させる筒状の内周面、前記気化ガスが導入される流体導入口、及び、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口が形成された外管と、
下端開口が外管の内部に位置するとともに、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口が形成された内管とを有し、
前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有し、
前記内管の前記下端開口が、前記テーパ部よりも上方に位置していることを特徴とする気化装置。
a vaporization unit that vaporizes the liquid material;
a separator into which the vaporized gas generated by the vaporizing unit is introduced and which separates the vaporized gas from particles contained in the vaporized gas;
a particle storage unit provided below the separator for storing the particles separated by the separator ;
The separator is
an outer tube formed with a cylindrical inner peripheral surface for circulating the vaporized gas, a fluid inlet through which the vaporized gas is introduced, and a particle outlet through which particles separated from the vaporized gas are led;
an inner tube having a lower end opening positioned inside the outer tube and having a gas outlet for leading out the separated vaporized gas from which the particles have been separated;
The inner peripheral surface has a tapered portion that gradually decreases in diameter toward the particle outlet,
The vaporization device , wherein the lower end opening of the inner tube is positioned above the tapered portion .
前記分離器を加熱する加熱機構をさらに備えている請求項1記載の気化装置。 2. The vaporization device according to claim 1, further comprising a heating mechanism for heating said separator. 前記分離器と前記粒子収容部との間に介在して、前記分離器から前記粒子収容部を着脱させる着脱機構をさらに具備する請求項1記載の気化装置。 2. The vaporization device according to claim 1, further comprising an attachment/detachment mechanism interposed between said separator and said particle storage unit for attaching and detaching said particle storage unit from said separator. 前記液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部が、前記気化部の上流側に設けられている請求項1記載の気化装置。 2. The vaporization device according to claim 1, wherein a gas-liquid mixing section for mixing the liquid material and the carrier gas to generate a gas-liquid mixture is provided upstream of the vaporization section. 液体材料を加熱して気化する気化装置に用いられる気化装置用分離器であって、
前記液体材料を含む流体が導入されて、前記液体材料が気化された気化ガスと、当該気化ガスに含まれる粒子とを分離するものであり、
前記気化ガスを周回させる筒状の内周面、前記気化ガスが導入される流体導入口、及び、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口が形成された外管と、
下端開口が外管の内部に位置するとともに、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口が形成された内管とを有し、
前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有し、
前記内管の前記下端開口が、前記テーパ部よりも上方に位置している気化装置用分離器。
A vaporizer separator used in a vaporizer that heats and vaporizes a liquid material,
A fluid containing the liquid material is introduced to separate the vaporized gas obtained by vaporizing the liquid material from the particles contained in the vaporized gas,
an outer tube formed with a cylindrical inner peripheral surface for circulating the vaporized gas, a fluid inlet through which the vaporized gas is introduced, and a particle outlet through which particles separated from the vaporized gas are led;
an inner tube having a lower end opening positioned inside the outer tube and having a gas outlet for leading out the separated vaporized gas from which the particles have been separated;
The inner peripheral surface has a tapered portion that gradually decreases in diameter toward the particle outlet,
The vaporizer separator , wherein the lower end opening of the inner tube is located above the tapered portion .
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