JP7180338B2 - インレイおよびデュアルインターフェースicカード - Google Patents
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Description
信特性が変化してしまう問題がある。通信特性が変化してしまうと、アンテナの設計をやり直さねばならなくなる。
インレイの内部に備えられた被覆付導線からなるコイル状のアンテナと、
そのアンテナの両端に接続された導電プレートからなるアンテナ側接続部と、を備えており、
アンテナの最も内側の側面と、アンテナに隣接した導電プレートの側面と、の離間距離が0.5mm以下であることを特徴とするインレイである。
本発明のインレイを図1および図2を用いて説明する。
本発明のインレイは、デュアルインターフェースICカードに使用するインレイ10-1、10-2である。
本発明のインレイ10-1、10-2のアンテナ1-1、1-2で使用する被覆付導線は、銅線をエナメル塗料で被覆したマグネット・ワイヤを好適に使用することができるが、これに限定する必要は無い。銅やアルミニウムなどの金属からなる導線の表面を電気絶縁性の皮膜(以後、絶縁皮膜とも記す。)で被覆したものであれば良い。絶縁皮膜の材料としては、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの樹脂を使用することができる。これらの材料によって耐熱温度が異なるが、要求される仕様に合せて選択すれば良い。
本発明のインレイ10-1、10-2のアンテナ1-1、1-2は、被覆付導線をコイル状に巻回した形態のアンテナである。
本発明のインレイ10-1、10-2におけるアンテナ側接続部2は、一対の銅箔などからなる導電プレートを使用している。アンテナ側接続部2には、アンテナ1-1、1-2の両端部が、それぞれ電気的に接続されている。そのアンテナ側接続部2には、接触型ICモジュールと非接触型ICモジュールの機能を兼ね備えたICモジュールが接続される。また、接触型ICモジュールと非接触型ICモジュールが独立した形態の場合には、非接触型ICモジュール或いは非接触型ICチップがアンテナ1-1、1-2と接続される場合もある。
本発明のインレイ10-1、10-2における導電プレート(アンテナ側接続部2)は、デュアルインターフェースICカードのICモジュールと電気的に接続するための接続端子である。銅箔をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成した接続端子であっても良いし、アルミニウムや銀からなる金属箔、或いは銅、アルミニウム、銀の中から選択した2種以上の金属箔からなる積層体であっても良い。また、金属粉と樹脂からなる導電性インキを印刷により形成したものであっても良い。
(第1の態様)
次に、本発明のインレイの製造方法について説明する。
本発明のインレイの製造方法は、被覆付導線を用いたコイル状のアンテナを樹脂基材に敷設したデュアルインターフェースICカードに使用するインレイの製造方法である。
その埋め込み装置において、被覆付導線を樹脂基材に埋め込む埋め込みヘッドのインレイの平面と平行な方向における大きさが、アンテナの内側と、そのアンテナと直交する方向におけるアンテナ側接続部と、の距離の2倍より小さいことが特徴である。
本発明のインレイ10-1、10-2に使用する樹脂基材としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムや塩化ビニルフィルムなどを好適に使用することができる
が、これに限定する必要は無い。従来からICカードに使用されてきた樹脂からなるフィルムやシートであれば良い。
本発明のインレイ10-1、10-2に使用するアンテナ側接続部2として使用する導電プレートとしては、銅箔を好適に使用することができるが、これに限定する必要はない。銅、アルミニウム、銀から選択された1種の金属箔または、それら2種以上を積層した複合材料であっても構わない。
被覆付導線をインレイ10-1、10-2の基材にコイル状に埋め込むための埋め込み装置の形態は特に限定されない。埋め込み装置は、埋め込みヘッドを備えている。この埋め込みヘッドを介してインレイ10-1、10-2の基材に被覆付導線を押し付け、且つ被覆付銅線を送り出しながら、所望の方向に走査することにより、所望の形態(巻数とコイルの形状)を備えたコイル状アンテナをインレイの基材に埋め込む装置である。
本発明のインレイの製造方法における第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態は、埋め込みヘッドとアンテナ側接続部2が干渉を起こす問題を、埋め込みヘッドを、アンテナ側接続部2と干渉を起こす部位において、アンテナ側接続部2より高く引き揚げて走査し、その部位のアンテナ1-1、1-2をジャンパー線とする手段である。
その様な埋め込みヘッドの動作が可能な埋め込み装置を使用することによって実施可能となる。
上記で説明したインレイの表裏面に、従来と同様にして1~2層の樹脂シートを積層する。その後、インレイのアンテナ側接続部の位置に、デュアルインターフェースICカード用のICモジュールを設置し、アンテナ側接続部に電気的に接続するため、ザグリ加工などの切削加工により、ICモジュールの外形形状に合わせた凹部を形成する。その後、ICモジュールをその凹部に挿入し、接続し、固定することにより、デュアルインターフェースICカードを製造することができる。
2・・・アンテナ側接続部(導電プレート)
2´・・・アンテナ側接続部(被覆付導線)
10-1、10-2・・・インレイ
Claims (3)
- デュアルインターフェースICカードに使用するインレイであって、
インレイの内部に備えられた被覆付導線からなるコイル状のアンテナと、
そのアンテナの両端に接続された導電プレートからなるアンテナ側接続部と、を備えており、
アンテナの最も内側の側面と、アンテナに隣接した導電プレートの側面と、の距離が0.5mm以下であることを特徴とするインレイ。 - 前記導電プレートが銅箔からなることを特徴とする請求項1に記載のインレイ。
- 請求項1または2に記載のインレイを使用したことを特徴とするデュアルインターフェースICカード。
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JP2018228076A JP7180338B2 (ja) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | インレイおよびデュアルインターフェースicカード |
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