JP7174281B2 - 情報処理装置、情報処理システムおよびプログラム - Google Patents

Description

本発明は、情報処理装置、情報処理システムおよびプログラムに関する。

近年、ホストＰＣ（Personal Computer）とコプロセッサ（co-processor）間の通信をＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect Express：登録商標）等の拡張バスを用いて行う情報処理システムが開発されている。このような情報処理システムでは、コプロセッサが搭載されているモジュールの温度を温度センサにより検知し、検知した温度データを対向側に通知することが行われている。

関連技術としては、温度を電波信号に代えて、電波信号にもとづいて筐体内の冷却風発生手段の動作を制御する技術が提案されている。

特開２００６－２５０４４６号公報

温度センサから出力される温度データを取得して対向側に温度データを通知する温度通知プロセスでは、温度センサで検知される温度データを定期的に取得更新して、モジュールの動作状態の最新の温度データを対向側に通知することが求められる。

しかし、このような温度通知プロセスを行う場合、従前では、温度データのデータ処理を行う専用ドライバを新たに開発することになり、ソフトウェアの開発工程が増加するという問題がある。

１つの側面では、開発工程を削減して温度通知プロセスを実行可能とした情報処理装置、情報処理システムおよびプログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、情報処理装置が提供される。情報処理装置は、温度を検知して温度データを出力する温度センサと、対向装置と通信を行う通信インタフェースを有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバをＯＳ（Operating System）環境上で動作させ、ドライバにより温度データをバッファに設定し、ドライバにより温度データをバッファから読み出して通信インタフェースを介して対向装置に温度データを通知する制御部とを有する。また、制御部は、第１の周期でドライバにより温度データをバッファに設定し、第１の周期よりも長い第２の周期で、対向装置から送信された、温度データの要求コマンドを受信する。

また、上記課題を解決するために、上記情報処理装置と同様の制御を実行する情報処理システムが提供される。
さらに、コンピュータに上記情報処理装置と同様の制御を実行させるプログラムが提供される。

１側面によれば、開発工程を削減して温度通知プロセスを実行することが可能になる。

第１の実施の形態の情報処理装置の一例を説明するための図である。 第２の実施の形態の情報処理システムの構成の一例を示す図である。 ＳＯＭモジュールのハードウェア構成の一例を示す図である。 ＳＯＭモジュールのソフトウェア・コンポーネントの一例を示す図である。 温度取得・設定アプリケーションの動作の一例を示すフローチャートである。 温度データの補正・設定時の動作の一例を示すフローチャートである。 温度データがバッファに設定されるまでの流れの一例を示す図である。 温度データの読み出しおよび冷却ファン回転制御の動作の一例を示す図である。 温度データが電源制御部に送信されるまでの流れの一例を示す図である。 ＣＰＵ負荷率にもとづく温度補正の一例を示すフローチャートである。

以下、本実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
図１は第１の実施の形態の情報処理装置の一例を説明するための図である。情報処理システム１－１は、情報処理装置１および対向装置２を備え、情報処理装置１と対向装置２は、通信インタフェースＩＦ１を介して通信を行う。情報処理装置１は、制御部１ａおよび温度センサ１ｂを含む。

〔ステップＳ１〕温度センサ１ｂは、情報処理装置１内の温度を検知して温度データを出力する。
〔ステップＳ２〕制御部１ａは、対向装置２と通信を行う通信インタフェースＩＦ１を有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバｄ１をＯＳ環境上で動作させる。

なお、通信インタフェースＩＦ１としては、例えば、シリアルバス通信インタフェースであるＩ^２Ｃ（Inter-Integrated Circuit：Ｉ^２Ｃは登録商標）が該当し、デバイスとしては、例えば、不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）が該当する。

したがって、この場合、ドライバｄ１は、対向装置２に対してＩ^２Ｃ通信インタフェースを有するＥＥＰＲＯＭとしてアクセス可能な（データ書き込み／読み出し可能な）エミュレーションドライバである。

〔ステップＳ３〕制御部１ａは、ドライバｄ１により温度データを受信し、受信した温度データをバッファｂｆ１に設定する。
〔ステップＳ４〕制御部１ａは、ドライバｄ１により温度データをバッファｂｆ１から読み出して通信インタフェースＩＦ１を介して対向装置２に温度データを通知する。

このように、情報処理装置１では、対向装置２と通信を行う通信インタフェースＩＦ１を有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバｄ１をＯＳ環境上で動作させる。そして、既実装されているドライバｄ１により温度データをバッファｂｆ１に設定し、ドライバｄ１により温度データをバッファｂｆ１から読み出して通信インタフェースＩＦ１を介して対向装置２に温度データを通知する。

これにより、既存のドライバを利用して、温度データの定期的なバッファリングおよび対向側への通知を行うことができるので、温度データのデータ処理を行う専用ドライバを新たに開発してＯＳ環境に組み込むといったソフトウェアの開発工程が不要になる。

このため、開発工程を削減して温度通知プロセスを実行することが可能になり、また、既存のドライバを利用して、情報処理装置１の動作温度を最新の状態で管理することが可能になる。

［第２の実施の形態］
次に第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、拡張バスの一例であるＰＣＩｅを用いた情報処理システムに情報処理装置１の機能を適用したものである。なお、以降の説明では、Ｉ^２Ｃをｉ２ｃと表記し、ＥＥＰＲＯＭをｅｅｐｒｏｍと表記する。

＜システム構成＞
図２は第２の実施の形態の情報処理システムの構成の一例を示す図である。情報処理システム１－２は、メインボードＢ０、ブリッジボードＢ２およびコプロボード（キャリアボード）Ｂ１－１、・・・、Ｂ１－６を備える。

コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６は６台としているが、任意の台数がブリッジボードＢ２に接続可能である。また、メインボードＢ０とブリッジボードＢ２は、ＰＣＩｅコネクタ４を介して互いに接続されている。

メインボードＢ０は、システムの全体制御を担うホスト装置であるホストＰＣ３０を備える。ブリッジボードＢ２は、電源制御部２１、ＰＣＩｅブリッジコントローラ２２、通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部２３ａ、２３ｂを備える。ブリッジボードＢ２は、ホストＰＣ３０とコプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６間の中継通信制御を行う中継装置である（ブリッジボードＢ２は、図１の対向装置２に該当する）。

コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６（総称する場合はコプロボードＢ１）は、ＳＯＭ（System On Module）モジュール１０－１、・・・、１０－６（総称する場合はＳＯＭモジュール１０）をそれぞれ含む。また、コプロボードＢ１は外付け温度センサ１３－１、・・・、１３－６（総称する場合は外付け温度センサ１３）を含むこともできる。この場合、通信バスＬ１は電源制御部２１と外付け温度センサ１３間で通信を行う。外付け温度センサ１３がない場合、通信バスＬ１は電源制御部２１とＳＯＭモジュール１０間で通信を行う。

また、ＳＯＭモジュール１０－１、・・・、１０－６は、制御部１１－１、・・・、１１－６（総称する場合は制御部１１）および温度センサ１２－１、・・・、１２－６（総称する場合は温度センサ１２）をそれぞれ含む。ＳＯＭモジュール１０は、図１の情報処理装置１に対応し、制御部１１は図１の制御部１ａに対応し、温度センサ１２は図１の温度センサ１ｂに対応する。

ブリッジボードＢ２において、電源制御部２１は、システム内の各構成デバイスに対する電力供給または電力停止制御を行い、コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６に対しては、起動をオンまたはオフさせるための起動オン／オフ信号を送信する。

また、電源制御部２１は、例えば、７セグメントＬＥＤ（Light Emitting Diode）を使用して、電力供給状態やエラーコード等の表示を行う。さらに、電源制御部２１は、コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６から通知される温度データにもとづいて、冷却ファン（図示せず）の回転制御および動作チェックを行う。

通信Ｉ／Ｆ部２３ａは、通信バスＬ１を介して、制御部１１、電源制御部２１および外付け温度センサ１３に接続される。通信Ｉ／Ｆ部２３ａは、ホストＰＣ３０と電源制御部２１との通信時には、通信インタフェース変換を行う。

例えば、通信Ｉ／Ｆ部２３ａは、ホストＰＣ３０から送信されたＵＳＢ（Universal Serial Bus）インタフェースのデータをｉ２ｃインタフェースに変換して電源制御部２１に送信する。または、電源制御部２１から送信されたｉ２ｃインタフェースのデータをＵＳＢインタフェースに変換してホストＰＣ３０に送信する。なお、電源制御部２１は、ｉ２ｃ通信インタフェースでＳＯＭモジュール１０と通信を行う。

ＰＣＩｅブリッジコントローラ２２は、ホストＰＣ３０とＳＯＭモジュール１０とのＰＣＩｅによる中継通信の制御を行う。通信Ｉ／Ｆ部２３ｂは、通信バスＬ２を介して制御部１１に接続され、ホストＰＣ３０とＰＣＩｅブリッジコントローラ２２との通信時には、通信インタフェース変換を行う。

コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６において、ＳＯＭモジュール１０は、電源制御部２１からの起動オン／オフ信号にもとづいて起動する。制御部１１は、例えば、Linux（登録商標）のＯＳ上で動作する。また、制御部１１は、ＡＩ（Artificial Intelligence）推論処理や画像処理等の並列演算処理を行う演算プロセッサ（コプロセッサ）であり、例えば、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等が採用される。

さらに、制御部１１は、コプロボードＢ１の運用制御を行う。温度センサ１２は、ＳＯＭモジュール１０の温度を検出する。外付け温度センサ１３は、コプロボードＢ１上に設置されており、設置周囲の温度を検出する。

＜従前／本発明の情報処理システムにおける温度通知プロセスの差異＞
情報処理システム１－２では、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２で検知された温度データをブリッジボードＢ２に実装されている電源制御部２１に通知し、電源制御部２１が温度データにもとづいてＳＯＭモジュール１０の冷却を行っている。

一方、従前の情報処理システム（以下、従前システム）では、コプロボードＢ１上の外付け温度センサ１３で検知された温度データを使用して、電源制御部２１がＳＯＭモジュールの冷却制御を行っている。

従前システムおよび情報処理システム１－２では、コプロセッサが搭載されているＳＯＭモジュールの動作温度を冷却するための冷却ファンが設けられている。従前システムでは、金属等の包覆物で覆われたＳＯＭモジュールが外付け温度センサ１３の近傍位置に実装可能な構成となっており、外付け温度センサ１３は、包覆物を伝導する熱を介してＳＯＭモジュールの動作温度を直接検知することができている。

このため、従前システムでは、外付け温度センサ１３を冷却ファン制御用の温度センサとすることができ、外付け温度センサ１３によって検知されたセンサ値にもとづいて冷却ファンの回転数を調整してＳＯＭモジュールを冷却していた（従前システムでは、ＳＯＭモジュール内の温度センサ１２を冷却ファン制御用の温度センサとしていなかった）。

一方、情報処理システム１－２では、包覆物で覆われないＳＯＭモジュール１０がコプロボードＢ１に実装される構成を有している。このような情報処理システム１－２では、外付け温度センサ１３は包覆物を介して伝導する熱を検知することができず、また、ＳＯＭモジュール１０から外部に向けて発生する熱は外気の影響を受けやすくなる。

したがって、ＳＯＭモジュール１０の動作温度を精度よく検知するために、情報処理システム１－２では、外付け温度センサ１３からでなく、ＳＯＭモジュール１０の内部に含まれている温度センサ１２から温度データを取得して電源制御部２１に通知することとしている。

従前システムでは、電源制御部２１は外付け温度センサ１３からダイレクトに温度データを取得していたが、上記のような情報処理システム１－２では、温度センサ１２で検知される温度データを制御部１１のソフトウェア処理で保持して電源制御部２１に通知することになる。

ただし、情報処理システム１－２に対して、検知される温度データを定期的に取得更新して最新の温度データを電源制御部２１に通知する温度通知プロセスを実行させる際に、温度データのデータ処理を行う専用ドライバのソフトウェアを新たに開発して実現しようとすると、ソフトウェアの開発工程が増加してしまう。

したがって、情報処理システム１－２では、ｉ２ｃ通信インタフェースを有するｅｅｐｒｏｍをエミュレーションする既実装のドライバを用いて、上記のような温度通知プロセスの実現を可能にするものである。

なお、ＳＯＭモジュール１０のＲＡＭ（Random Access Memory）領域をｅｅｐｒｏｍに見立ててデータ書き込み／読み出しのアクセスを行うドライバはソフトウェアとして既実装されている。

このような既存のドライバをベースにして機能追加を行うことにより、温度データのデータ処理を行う専用ドライバを新たに開発して、ＳＯＭモジュール１０のＯＳ環境上に新たに組み込むといったソフトウェア開発工程は不要となり、精度よく温度通知プロセスを行うことが可能になる。

さらに、ハードウェア変更については、ｉ２ｃ通信インタフェースの通信バスをＳＯＭモジュール１０の制御部１１に向けて追加する程度の回路変更で済むため、回路の変更工程についても抑制することができる。

＜ハードウェア＞
図３はＳＯＭモジュールのハードウェア構成の一例を示す図である。ＳＯＭモジュール１０は、プロセッサ（コンピュータ）１００によって全体制御されている。プロセッサ１００は、ＳＯＭモジュール１０内のコプロセッサに該当し、制御部１１の機能を実現する。

プロセッサ１００には、バス１０３を介して、温度センサ１２、メモリ１０１、入出力インタフェース１０２およびネットワークインタフェース１０４が接続されている。
プロセッサ１００は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ１００は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）、ＧＰＵ、ＦＰＧＡおよびＧＰＧＰＵ（General-purpose computing on GPU）である。またプロセッサ１００は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤ、ＧＰＵ、ＦＰＧＡおよびＧＰＧＰＵのうちの２以上の要素の組み合わせであってもよい。

メモリ１０１は、ＳＯＭモジュール１０の主記憶装置として使用される。メモリ１０１には、プロセッサ１００に実行させるＯＳのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、メモリ１０１には、プロセッサ１００による処理に要する各種データが格納される。

また、メモリ１０１は、ＳＯＭモジュール１０の補助記憶装置としても使用され、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。メモリ１０１は、補助記憶装置として、フラッシュメモリやＳＳＤ（Solid State Drive）等の半導体記憶装置やＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の磁気記録媒体を含んでもよい。

バス１０３に接続されている周辺機器としては、入出力インタフェース１０２およびネットワークインタフェース１０４がある。入出力インタフェース１０２は、キーボードやマウス等の情報入力装置を接続可能であって、情報入力装置から送られてくる信号をプロセッサ１００に送信する。

さらにまた、入出力インタフェース１０２は、周辺機器を接続するための通信インタフェースとしても機能する。例えば、入出力インタフェース１０２は、レーザ光等を利用して、光ディスクに記録されたデータの読み取りを行う光学ドライブ装置を接続することができる。光ディスクには、Ｂｌｕ－ｒａｙＤｉｓｃ（登録商標）、ＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ－Ｒ（Recordable）／ＲＷ（Rewritable）等がある。

また、入出力インタフェース１０２は、メモリ装置やメモリリーダライタを接続することができる。メモリ装置は、入出力インタフェース１０２との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタは、メモリカードへのデータの書き込み、またはメモリカードからのデータの読み出しを行う装置である。メモリカードは、カード型の記録媒体である。

ネットワークインタフェース１０４は、ネットワークに接続してネットワークインタフェース制御を行う。ネットワークインタフェース１０４には、例えば、ＮＩＣ（Network Interface Card）、無線ＬＡＮ（Local Area Network）カード等を使用することもできる。ネットワークインタフェース１０４で受信されたデータは、メモリ１０１やプロセッサ１００に出力される。

以上のようなハードウェア構成によって、ＳＯＭモジュール１０の処理機能を実現することができる。例えば、ＳＯＭモジュール１０は、プロセッサ１００がそれぞれ所定のプログラムを実行することで本発明の処理を行うことができる。

ＳＯＭモジュール１０は、例えば、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、本発明の処理機能を実現する。ＳＯＭモジュール１０に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。

例えば、ＳＯＭモジュール１０に実行させるプログラムを補助記憶装置に格納しておくことができる。プロセッサ１００は、補助記憶装置内のプログラムの少なくとも一部を主記憶装置にロードし、プログラムを実行する。

また、光ディスク、メモリ装置、メモリカード等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えば、プロセッサ１００からの制御により、補助記憶装置にインストールされた後、実行可能となる。またプロセッサ１００が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。なお、メインボードＢ０およびブリッジボードＢ２もコンピュータを備えて、図３に示したものと同様のハードウェアにより実現することができる。

＜ソフトウェア・コンポーネント＞
図４はＳＯＭモジュールのソフトウェア・コンポーネントの一例を示す図である。制御部１１のソフトウェアは、Linux OS上で動作し、主に、カーネル層およびユーザ層に分けられる。

カーネル層には、ソフトウェア・コンポーネントとして、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ（i2c-tegra-slave）１１ａ、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ（i2c-slave-eeprom）１１ｂ、プラットフォームドライバ１１ｃ、センサドライバ１１ｄおよびバッファｂｆが含まれる。さらに、カーネル層には、温度ファイルシステム（sysfs-thermal zone）ｆ１、通信ファイルシステム（sysfs-i2c）ｆ２およびメモリファイルシステム（sysfs-eeprom）ｆ３が含まれる。ユーザ層には、ソフトウェア・コンポーネントとして、温度取得・設定アプリケーション１１ｐが含まれる。

制御部１１は、ブリッジボードＢ２に実装されている電源制御部２１に対してｉ２ｃ通信バス（通信バスＬ１）を通じて接続される。また、制御部１１は、ＳＯＭモジュール１０内に実装されている温度センサ１２に接続される。

各ソフトウェア・コンポーネントについて説明する。ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａは、電源制御部２１に接続されるｉ２ｃ通信バスの受け口となるドライバである。
なお、ｉ２ｃ通信は、マスタとスレーブ間で行われるシリアルバス通信である。情報処理システム１－２における電源制御部２１と制御部１１とによるｉ２ｃ通信では、電源制御部２１がマスタとなって温度データの取得要求を制御部１１に送信する。

また、制御部１１がスレーブとなって該取得要求に対する温度データを電源制御部２１に返信する。したがって、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａは、ｉ２ｃ通信のスレーブ側の通信インタフェースを担うドライバになる。

ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、ｉ２ｃ通信のスレーブ側のデバイスに相当するバッファｂｆにアクセスするドライバであり、バッファｂｆに対して温度データの書き込み／読み出しを行う。

また、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、ｉ２ｃ通信インタフェースを介して電源制御部２１からの温度データ取得要求に対する返信を行う。なお、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、図１のドライバｄ１の機能を実現する。

ここで、情報処理システム１－２における、温度通知プロセスについて説明する。ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２で検知された温度データを電源制御部２１に通知する場合、１つの手法としては、制御部１１内に新たな専用ドライバである温度センサドライバのソフトウェア・コンポーネントを開発することが考えられる。

このような温度センサドライバで温度データを保持して取得要求元に通知する場合、温度センサドライバは、温度センサ１２に対して、温度データが設定されている領域をオフセット位置にもとづいて指定して、温度センサ１２から温度データを読み出す。そして、読み出された温度データを取得要求元に送信する。

一方、ＳＯＭモジュール１０内に既実装されている、ｉ２ｃ通信インタフェースを有するｅｅｐｒｏｍから所定データを読み出して取得要求元に通知する場合、ｅｅｐｒｏｍにアクセス可能なｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂが、ｅｅｐｒｏｍに対して、所定データが設定されている領域をオフセット位置にもとづいて指定して、ｅｅｐｒｏｍから所定データを読み出す。そして、読み出した所定データを取得要求元に送信する。

このように、温度センサデバイスが温度センサ１２から温度データを読み出して通知する機能と、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂがｅｅｐｒｏｍから所定データを読み出して通知する機能とは、通信上の互換性がある。

情報処理システム１－２では、このような通信上の互換性にもとづいて、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂを利用して、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２で検知された温度データをバッファｂｆに設定し、ｉ２ｃ通信バスを介して電源制御部２１に送信する構成としている（以下、このような制御をｅｅｐｒｏｍエミュレーションと呼ぶ場合がある）。

上記のように、制御部１１は、ｉ２ｃ通信インタフェースのスレーブとなるｅｅｐｒｏｍに対してデータ書き込み処理またはデータ読み出し処理を行う既実装されているｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂをＯＳ環境上で動作させる。

そして、制御部１１は、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂのデータ書き込み処理によって温度データをバッファｂｆに設定し、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂのデータ読み出し処理によって温度データをバッファｂｆから読み出して、ｉ２ｃ通信インタフェースのマスタとなる電源制御部２１に温度データを通知する。

このような構成にすることにより、既存のソフトウェア・コンポーネントであるｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂの機能をベースにして温度通知プロセスを実現することができる。よって、上記の温度センサドライバのようなソフトウェア・コンポーネントを新たに開発することが不要となり、ソフトウェアの開発工程を削減することができる。

図４の説明に戻る。バッファｂｆは、温度センサ１２によって検出された温度データを格納する。プラットフォームドライバ１１ｃは、ＳＯＭモジュール１０内にハードウェアとして実装されている温度センサ１２と通信インタフェースを行うドライバである。センサドライバ１１ｄは、プラットフォームドライバ１１ｃを介して、温度センサ１２から温度データを読み出すドライバである。

温度ファイルシステムｆ１、通信ファイルシステムｆ２およびメモリファイルシステムｆ３は、Linux OS上で、ユーザ層とカーネル層とのインタフェースとして提供される仮想ファイルシステム（sysfs）である。仮想ファイルシステムは、カーネル層のデバイスやドライバをファイルのように扱うことができ、デバイスやドライバに対してデータの書き込みまたは読み出しを行う。

温度ファイルシステムｆ１は、温度取得・設定アプリケーション１１ｐとセンサドライバ１１ｄとのインタフェースを行い、温度センサ１２から読み出された温度データを温度取得・設定アプリケーション１１ｐに送信する。

通信ファイルシステムｆ２は、電源制御部２１との通信の開始時、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａをロードする。この場合、通信ファイルシステムｆ２は、温度取得・設定アプリケーション１１ｐからの通信指示にもとづいて、ＳＯＭモジュール１０が実装されているコプロボードＢ１のスロット位置を検出して、検出したスロット位置に対応するスレーブアドレス（コプロボードＢ１－１、・・・、Ｂ１－６ごとのアドレス）を決定する。

このとき、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａでは、スレーブアドレスを電源制御部２１に通知し、電源制御部２１は、通知されたスレーブアドレスに向けて温度データの要求コマンド（読み出しコマンド）を発行する。

メモリファイルシステムｆ３は、温度取得・設定アプリケーション１１ｐからの温度データ設定指示（温度データ書き込み指示）にもとづいて、温度取得・設定アプリケーション１１ｐが取得した温度データをｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂに送信する。ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、メモリファイルシステムｆ３から送信された温度データを受信すると、バッファｂｆに温度データを設定する。

一方、ユーザ層内の温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、温度ファイルシステムｆ１を介して温度データを定期的に取得し、取得した温度データを、メモリファイルシステムｆ３およびｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂを介してバッファｂｆに設定する。また、温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、通信ファイルシステムｆ２を介して電源制御部２１との通信インタフェースを起動する。

＜動作フローチャート＞
図５は温度取得・設定アプリケーションの動作の一例を示すフローチャートである。
〔ステップＳ１１〕制御部１１のカーネル層が起動する。

〔ステップＳ１２〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐによるｅｅｐｒｏｍエミュレーションが開始される。
〔ステップＳ１３〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、通信ファイルシステムｆ２を経由して、自コプロボードＢ１のスロット位置を確定し、スレーブアドレスを決定する。なお、スロット位置が確定できない場合、制御部１１から電源制御部２１に向けてＮＡＣＫ応答が送信される。

〔ステップＳ１４〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、通信ファイルシステムｆ２を経由して、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａおよびｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂの組み込みを行う。

また、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、温度取得・設定アプリケーション１１ｐと通信を行うためのメモリファイルシステムｆ３と温度データを格納するための領域であるバッファｂｆを生成する。なお、ドライバの組み込みが失敗した場合、制御部１１から電源制御部２１に向けてＮＡＣＫ応答が送信される。

〔ステップＳ１５〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、温度データを補正するための設定ファイルの読み込みを行う。設定ファイルについては後述する。
〔ステップＳ１６〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２から温度データを定期的に読み取って、バッファｂｆに温度データを設定する。このような温度通知プロセスによって、温度データの定期的な設定が行われるので、電源制御部２１は、最新の温度データを認識することができる。

なお、温度取得・設定アプリケーション１１ｐによる温度通知プロセスが停止すると温度データの更新も行われなくなる。この場合、温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、プロセス終了時に異常温度データ（例えば、－２５°Ｃ）をバッファｂｆに意図的に書き込む。電源制御部２１は、異常温度データの値を認識すると、冷却ファンの回転数を最大回転数に設定し、またステータス表示としてエラー表示を行う。

＜温度データの補正＞
情報処理システム１－２における、電源制御部２１では、外付け温度センサ１３で検知された温度データと、冷却ファンの回転数とを紐づけて管理している。また、外付け温度センサ１３が検知する温度と、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２が検知する温度とは値が異なる。

したがって、温度センサ１２で検知された温度で冷却ファンを回転させる場合、温度データ補正処理を行って、温度センサ１２で検知された温度データの値を、外付け温度センサ１３で検知された温度データの値に変換する。

一方、温度データの補正は、設定ファイル（ファイル情報）にもとづいて行われる。設定ファイルには、温度データ補正処理を行うための温度データ変換式が含まれている。例えば、センサドライバ１１ｄが温度センサ１２から取得した温度データをＴＨ１とした場合、温度データ変換式Ｚは、Ｚ＝ＴＨ１×定数±所定温度値となる。

このような温度データ変換式によって、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２で検知された温度データの値を、外付け温度センサ１３で検知された温度データの値に変換することができる。なお、設定ファイルは、温度データ変換式だけでなく、温度通知プロセスの更新周期の情報も含まれている。また、設定ファイルに含まれるこれらの情報は任意に差し替え可能である。

このように、電源制御部１は、ＳＯＭモジュール１０を冷却する冷却ファンの回転数と、外付け温度センサ１３で検知された冷却用温度データと、を紐づけて管理する。また、制御部１１は、温度センサ１２で検知された温度データの値を、温度データ変換式にもとづいて、外付け温度センサ１３で検知された冷却用温度データの値に相当する補正温度データに変換する。

そして、制御部１１は、補正温度データを電源制御部２１に通知して、電源制御部２１に対して、外付け温度センサ１３で検知された冷却用温度データの代わりに補正温度データによって冷却ファンの回転数を決定させる。

これにより、電源制御部２１側の機能変更（冷却ファンの回転数変更等）が不要になり、外付け温度センサ１３で検知された温度データを用いずに、ＳＯＭモジュール１０内の温度センサ１２で検知された温度データにもとづいて冷却ファンを回転させることができる。

また、制御部１１は、温度データ変換式と、補正温度データをバッファｂｆに設定する際の所定周期の値とを含む設定ファイルを受信し、温度データを温度データ変換式にもとづいて補正して補正温度データを生成し、補正温度データを該所定周期でバッファｂｆに設定する。

これにより、温度データ変換式と、補正温度データをバッファｂｆに設定する際の所定周期と、を設定ファイルを用いてユーザインタフェース等によって外部から任意に設定することができるので、システムの条件設定の柔軟性を高めることが可能になる。

＜温度データの補正・設定時の動作の流れ＞
図６は温度データの補正・設定時の動作の一例を示すフローチャートである。
〔ステップＳ２１〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、温度データ取得動作を第１の周期で開始する。なお、第１の周期は、上記の補正温度データをバッファｂｆに設定する際の所定周期と同じである。また、第１の周期は、電源制御部２１からの温度データの要求コマンドが発行される周期よりも短く、第１の周期の値は、設定ファイルから任意に設定できる。

〔ステップＳ２２〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、温度ファイルシステムｆ１を経由してセンサドライバ１１ｄから定期的に温度データを取得する。
〔ステップＳ２３〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、設定ファイルに示される温度データ変換式にもとづいて温度データを補正する。

〔ステップＳ２４〕温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、補正後の温度データを、メモリファイルシステムｆ３を経由して、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂに送信し、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂは、補正温度データをバッファｂｆに設定する。ステップＳ２２の処理に戻る。

なお、温度取得・設定アプリケーション１１ｐは、センサドライバ１１ｄからの温度データの取得に失敗した場合、またはｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂへの温度データの設定に失敗した場合、エラーメッセージをシステム関連のログ情報（syslog）に記録する。また、温度データの取得失敗から復帰した場合、およびｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂへの温度データ設定失敗から復帰した場合、その旨のメッセージもsyslogに記録する。

図７は温度データがバッファに設定されるまでの流れの一例を示す図である。温度センサ１２で検知された温度データは、プラットフォームドライバ１１ｃ、センサドライバ１１ｄおよび温度ファイルシステムｆ１を介して、温度取得・設定アプリケーション１１ｐによって取得される。

そして、温度データは、温度取得・設定アプリケーション１１ｐからメモリファイルシステム、およびｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂを介して、バッファｂｆに設定される。

＜温度データの読み出しおよび冷却ファン回転制御＞
図８は温度データの読み出しおよび冷却ファン回転制御の動作の一例を示す図である。
〔ステップＳ３１〕電源制御部２１は、ｉ２ｃ通信バスを介して温度データの要求コマンドを発行する。

〔ステップＳ３２〕電源制御部２１は、要求コマンドによって制御部１１から返信された結果について判定する。結果がＮＡＣＫ応答の場合はステップＳ３３の処理に進み、結果が温度異常の場合はステップＳ３４の処理に進み、結果が温度データの正常値の場合はステップＳ３５に処理が進む。

〔ステップＳ３３〕結果がＮＡＣＫ応答の場合、ドライバの未組み込み等が原因であり、電源制御部２１は、予め取り決めた規定数の回転数で冷却ファンを駆動（回転）させる。

〔ステップＳ３４〕結果が温度異常の場合、電源制御部２１は、最大回転数で冷却ファンを回転させる。
〔ステップＳ３５〕結果が正常値の場合、電源制御部２１は、温度データに紐づけて管理している回転数で冷却ファンを回転させる。

〔ステップＳ３６〕電源制御部２１は、所定時間（例えば、１秒）ウエイトする。そして、ステップＳ３１の処理に戻る。すなわち、電源制御部２１は、温度データがバッファｂｆに設定される第１の周期よりも長い第２の周期で温度データの要求コマンドを発行することになる。

図９は温度データが電源制御部に送信されるまでの流れの一例を示す図である。電源制御部２１で発行された要求コマンドは、ｉ２ｃ通信バスに接続されるｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａを介して、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂで受信される。

そして、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂによってバッファｂｆから最新の温度データ（補正されている場合は補正温度データ）が読み出され、読み出された温度データは、ｉ２ｃスレーブ通信ドライバ１１ａを介して、ｉ２ｃ通信バスに接続される電源制御部２１に送信される。

上記のように、ｉ２ｃスレーブメモリドライバ１１ｂにより第１の周期で温度データがバッファｂｆに設定され、第１の周期よりも長い第２の周期で電源制御部２１から温度データの要求コマンドが発行される。これにより、電源制御部２１は、ＳＯＭモジュール１０の最新の動作状態の温度データを取得することができる。

＜ＣＰＵ負荷率にもとづく温度補正＞
図１０はＣＰＵ負荷率にもとづく温度補正の一例を示すフローチャートである。
〔ステップＳ４１〕制御部１１は、ＣＰＵ負荷率を定期的に検出する。

〔ステップＳ４２〕制御部１１は、検出したＣＰＵ負荷率と閾値とを比較する。ＣＰＵ負荷率が閾値以上と判定した場合はステップＳ４３に処理が進み、ＣＰＵ負荷率が閾値未満と判定した場合はステップＳ４１の処理に戻る。

〔ステップＳ４３〕制御部１１は、温度センサ１２で実測された温度データに所定値を加算して実測値よりも上昇させた上昇温度データを生成する。
〔ステップＳ４４〕制御部１１は、上昇温度データをバッファｂｆに設定する。なお、設定ファイルに温度データ変換式が含まれている場合は、上昇温度データを温度データ変換式で変換した値をバッファｂｆに設定する。

〔ステップＳ４５〕制御部１１は、電源制御部２１からの要求コマンドにもとづいて、バッファｂｆから上昇温度データを読み出して、電源制御部２１に通知する。
このように、制御部１１は、ＣＰＵ負荷率を定期的に検出し、ＣＰＵ負荷率が閾値以上であることを判定した場合、温度センサ１２から取得した温度データに所定値を加算して実測値よりも上昇させた上昇温度データを生成する。そして、上昇温度データをバッファｂｆに設定して電源制御部２１に通知する。

これにより、ＳＯＭモジュール１０が過熱状態に達する前に、電源制御部２１によって回転数を強めにした冷却ファンを駆動することができるので、ＳＯＭモジュール１０が過度な熱を持ってしまう状態を回避することができ、冷却効率を高めることが可能になる。

上記で説明した本発明の情報処理装置１（ＳＯＭモジュール１０）および情報処理システム１－１、１－２の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。この場合、情報処理装置１および情報処理システム１－１、１－２が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。

処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等がある。磁気記憶装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ等がある。光ディスクには、ＣＤ－ＲＯＭ／ＲＷ等がある。光磁気記録媒体には、ＭＯ（Magneto Optical disk）等がある。

プログラムを流通させる場合、例えば、そのプログラムが記録されたＣＤ－ＲＯＭ等の可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。

プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。

また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。また、上記の処理機能の少なくとも一部を、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤ等の電子回路で実現することもできる。

以上、実施の形態を例示したが、実施の形態で示した各部の構成は同様の機能を有する他のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されてもよい。さらに、前述した実施の形態のうちの任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１－１ 情報処理システム
１ 情報処理装置
２ 対向装置
１ａ 制御部
１ｂ 温度センサ
ｄ１ ドライバ
ｂｆ１ バッファ
ＩＦ１ 通信インタフェース

Claims (7)

1. 温度を検知して温度データを出力する温度センサと、
   対向装置と通信を行う通信インタフェースを有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバをＯＳ（Operating System）環境上で動作させ、前記ドライバにより前記温度データをバッファに設定し、前記ドライバにより前記温度データを前記バッファから読み出して前記通信インタフェースを介して前記対向装置に前記温度データを通知する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   第１の周期で前記ドライバにより前記温度データを前記バッファに設定し、
   前記第１の周期よりも長い第２の周期で、前記対向装置から送信された、前記温度データの要求コマンドを受信する、
   情報処理装置。
2. 前記通信インタフェースは通信をマスタとスレーブとに分けて実行するシリアルバス通信インタフェースであり、前記デバイスはＲＡＭ（Random Access Memory）領域であって、
   前記制御部は、
   前記シリアルバス通信インタフェースの前記スレーブとなる前記ＲＡＭ領域をＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）に見立ててデータ書き込み処理またはデータ読み出し処理を行う既実装されている前記ドライバを前記ＯＳ環境上で動作させ、
   前記ドライバの前記データ書き込み処理によって前記温度データを前記バッファに設定し、
   前記ドライバの前記データ読み出し処理によって前記温度データを前記バッファから読み出して前記シリアルバス通信インタフェースの前記マスタとなる前記対向装置に前記温度データを通知する、
   請求項１記載の情報処理装置。
3. 前記対向装置は、前記情報処理装置を冷却する冷却ファンの回転数と、前記制御部と同一基板上に搭載されている外付け温度センサで検知された冷却用温度データと、を紐づけて管理しており、
   前記制御部は、
   前記温度センサで検知された前記温度データの値を、変換式にもとづいて、前記外付け温度センサで検知された前記冷却用温度データの値に相当する補正温度データに変換し、
   前記補正温度データを前記対向装置に通知して、前記対向装置に対して、前記外付け温度センサで検知された前記冷却用温度データの代わりに前記補正温度データによって前記冷却ファンの回転数を決定させる、
   請求項１記載の情報処理装置。
4. 前記制御部は、
   前記変換式と、前記補正温度データを前記バッファに設定する際の所定周期の値とを含むファイル情報を受信し、
   前記温度センサから取得した前記温度データを前記変換式にもとづいて補正して前記補正温度データを生成し、
   前記補正温度データを前記所定周期で前記バッファに設定する、
   請求項３記載の情報処理装置。
5. 前記制御部は、プロセッサ負荷率を定期的に検出し、前記プロセッサ負荷率が閾値以上であることを判定した場合、前記温度センサから取得した前記温度データに所定値を加算して実測値よりも上昇させた上昇温度データを生成し、前記上昇温度データを前記バッファに設定する請求項１記載の情報処理装置。
6. 温度を検知して温度データを出力する温度センサと、対向装置と通信を行う通信インタフェースを有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバをＯＳ（Operating System）環境上で動作させ、前記ドライバにより前記温度データをバッファに設定し、前記ドライバにより前記温度データを前記バッファから読み出して前記通信インタフェースを介して前記対向装置に前記温度データを通知する制御部と、を含む情報処理装置と、
   前記温度データにもとづいて冷却ファンを駆動して前記情報処理装置の冷却を行う前記対向装置であって、拡張バスを介してホスト装置と前記情報処理装置との通信を中継する中継装置と、
   を備え、
   前記制御部は、
   第１の周期で前記ドライバにより前記温度データを前記バッファに設定し、
   前記第１の周期よりも長い第２の周期で、前記対向装置から送信された、前記温度データの要求コマンドを受信する、
   情報処理システム。
7. コンピュータに、
   対向装置と通信を行う通信インタフェースを有するデバイスにアクセス可能な既実装されているドライバをＯＳ（Operating System）環境上で動作させ、
   前記コンピュータと同一モジュール内に搭載されている温度センサで検知された温度データを、前記ドライバによりバッファに設定し、
   前記ドライバにより前記温度データを前記バッファから読み出して、前記通信インタフェースを介して前記対向装置に前記温度データを通知し、
   第１の周期で前記ドライバにより前記温度データを前記バッファに設定し、
   前記第１の周期よりも長い第２の周期で、前記対向装置から送信された、前記温度データの要求コマンドを受信する、
   処理を実行させるプログラム。

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