JP7168156B2

JP7168156B2 - 高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体

Info

Publication number: JP7168156B2
Application number: JP2021530819A
Authority: JP
Inventors: ファンチョイ、イル; イェオ、ジャエ; パク、スーンヨン; ジテ、ヨン
Original assignee: LG Chem Ltd
Current assignee: LG Chem Ltd
Priority date: 2019-12-09
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-11-09
Anticipated expiration: 2040-11-30
Also published as: CN113207294A; WO2021118143A1; US20220073680A1; JP2022516598A; TWI794688B; TW202128835A; CN113207294B

Description

［関連出願との相互引用］

本出願は２０１９年１２月９日付韓国特許出願第１０－２０１９－０１６３１０８号および２０１９年１２月１０日付韓国特許出願第１０－２０１９－０１６３９８４号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

本発明は粘度の急激な上昇を制御し、フィルム製膜時加工性が向上した高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子樹脂複合体、高分子フィルムおよび樹脂積層体に関する。

また、本発明は長期保管時貯蔵安定性が向上した高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体に関する。

芳香族ポリイミド樹脂はほとんど非結晶性構造を有する高分子として、堅固な鎖状構造によって優れた耐熱性、耐化学性、電気的特性、および寸法安定性を示す。このようなポリイミド樹脂は電気／電子材料として広く使用されている。

しかし、ポリイミド樹脂はイミド鎖内に存在するＰｉ－電子のＣＴＣ（ｃｈａｒｇｅｔｒａｎｓｆｅｒｃｏｍｐｌｅｘ）の形成により濃厚な茶色を帯びて透明性を確保しにくい限界があり、それを含むポリイミドフィルムの場合は表面が掻かれやすく耐スクラッチ性が非常に弱い短所を有している。

このようなポリイミド樹脂の限界点を改善するためにアミドグループが導入されたポリアミド樹脂に対する研究が活発に進められている。アミド構造は分子間または分子内の水素結合を誘発して水素結合などの相互作用で耐スクラッチ性が改善された。

しかし、ポリアミド樹脂合成に使用されるテレフタロイルクロリド、またはイソフタロイルクロリドの溶解度差および反応性（立体障害）、反応速度差によってポリアミド重合時テレフタロイルクロリドから由来したアミド繰り返し単位とイソフタロイルクロリドから由来したアミド繰り返し単位がブロックを形成せず、かつ理想的に（ｉｄｅａｌ）、交差的に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合され難い。

そこで、ｐａｒａアシルクロリド単量体から由来したアミド繰り返し単位によるブロックが形成され、ポリアミド樹脂の結晶性が増加することによりヘイズによって透明性が不良になる限界がある。

それだけでなく、ポリアミド樹脂合成に使用される単量体が溶媒に溶解した状態で重合反応が行われることにより、水分による変質または溶媒との混成により最終合成されるポリアミド樹脂の分子量が十分な水準に確保され難い。

本発明は粘度の急激な上昇を制御し、フィルム製膜時加工性が向上した高分子樹脂組成物に関する。

また、本発明は長期保管時貯蔵安定性が向上した高分子樹脂組成物を提供する。

また、本発明は前記高分子樹脂組成物を用いた高分子樹脂複合体、高分子フィルムおよび樹脂積層体を提供する。

前記課題を解決するために、本明細書では、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および金属塩化合物および末端キャッピング剤化合物からなる群より選ばれた１種以上を含む、高分子樹脂組成物が提供される。

本明細書ではまた、上述した高分子樹脂組成物の硬化物を含む高分子フィルムが提供される。

本明細書ではまた、上述した高分子フィルムを含む基材；および前記基材の少なくとも一面に形成されるハードコート層；を含む樹脂積層体が提供される。

以下、発明の具体的な実施形態による高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体について詳細に説明する。

本明細書で特に制限しない限り次の用語は下記のように定義される。

本明細書で、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対の意味を示す記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

本明細書で、置換基の例示は以下で説明するが、これに限定されるものではない。

本明細書で、「置換」という用語は化合物内の水素原子の代わりに他の官能基が結合することを意味し、置換される位置は水素原子が置換される位置すなわち、置換基が置換可能な位置であれば限定されず、２以上置換される場合、２以上の置換基は互いに同一または異なってもよい。

本明細書で「置換または非置換された」という用語は、重水素；ハロゲン基；シアノ基；ニトロ基；ヒドロキシ基；カルボニル基；エステル基；イミド基；アミド基；１次アミノ基；カルボキシ基；スルホン酸基；スルホンアミド基；ホスフィンオキシド基；アルコキシ基；アリールオキシ基；アルキルチオキシ基；アリールチオキシ基；アルキルスルホキシ基；アリールスルホキシ基；シリル基；ホウ素基；アルキル基；ハロアルキル基；シクロアルキル基；アルケニル基；アリール基；アラルキル基；アラルケニル基；アルキルアリール基；アルコキシシリルアルキル基；アリールホスフィン基；またはＮ、ＯおよびＳ原子のうち１個以上を含むヘテロ環基からなる群より選ばれた１個以上の置換基に置換または非置換されたり、前記例示した置換基のうち２以上の置換基が連結された置換または非置換されたものを意味する。例えば、「２以上の置換基が連結された置換基」はビフェニル基であり得る。すなわち、ビフェニル基はアリール基であり得、２個のフェニル基が連結された置換基と解釈されることもできる。好ましくは前記置換基としてはハロアルキル基を使用し得、前記ハロアルキル基の例としてはトリフルオロメチル基が挙げられる。

本明細書で、

は他の置換基に連結される結合を意味し、直接結合はＬで表される部分に別途の原子が存在しない場合を意味する。

本明細書において、アルキル基はアルカン（ａｌｋａｎｅ）から由来した１価の官能基であり、直鎖または分枝鎖であり得、前記直鎖アルキル基の炭素数は特に限定されないが１～２０であることが好ましい。また、前記分枝鎖アルキル基の炭素数は３～２０である。アルキル基の具体的な例としてはメチル、エチル、プロピル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ブチル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、１－メチル－ブチル、１－エチル－ブチル、ペンチル、ｎ－ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル、ヘキシル、ｎ－ヘキシル、１－メチルペンチル、２－メチルペンチル、４－メチル－２－ペンチル、３，３－ジメチルブチル、２－エチルブチル、ヘプチル、ｎ－ヘプチル、１－メチルヘキシル、オクチル、ｎ－オクチル、ｔｅｒｔ－オクチル、１－メチルヘプチル、２－エチルヘキシル、２－プロピルペンチル、ｎ－ノニル、２，２－ジメチルヘプチル、１－エチル－プロピル、１，１－ジメチル－プロピル、イソヘキシル、２－メチルペンチル、４－メチルヘキシル、５－メチルヘキシル、２，６－ジメチルヘプタン－４－イルなどがあるが、これらに限定されない。前記アルキル基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、前記アルケニル基は直鎖または分枝鎖であり得、炭素数は特に限定されないが、２～４０であることが好ましい。一実施状態によれば、前記アルケニル基の炭素数は２～２０である。他の一つの実施状態によれば、前記アルケニル基の炭素数は２～１０である。他の一つの実施状態によれば、前記アルケニル基の炭素数は２～６である。具体的な例としてはビニル、１－プロペニル、イソプロペニル、１－ブテニル、２－ブテニル、３－ブテニル、１－ペンテニル、２－ペンテニル、３－ペンテニル、３－メチル－１－ブテニル、１，３－ブタジエニル、アリル、１－フェニルビニル－１－イル、２－フェニルビニル－１－イル、２，２－ジフェニルビニル－１－イル、２－フェニル－２－（ナフチル－１－イル）ビニル－１－イル、２，２－ビス（ジフェニル－１－イル）ビニル－１－イル、スチルベニル基、スチレニル基などがあるがこれらに限定されない。前記アルケニル基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、シクロアルキル基はシクロアルカン（ｃｙｃｌｏａｌｋａｎｅ）から由来した１価の官能基であり、単環式または多環式であり得、特に限定されないが、炭素数は３～２０である。他の一つの実施状態によれば、前記シクロアルキル基の炭素数は３～１０である。具体的にはシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、３－メチルシクロペンチル、２，３－ジメチルシクロペンチル、シクロヘキシル、３－メチルシクロヘキシル、４－メチルシクロヘキシル、２，３－ジメチルシクロヘキシル、３，４，５－トリメチルシクロヘキシル、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、ビシクロ［２，２，１］ヘプチルなどがあるが、これに限定されない。前記シクロアルキル基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、アリール基はアレーン（ａｒｅｎｅ）から由来した１価の官能基であり、特に限定されないが炭素数６～２０であることが好ましく、単環式アリール基または多環式アリール基であり得る。前記アリール基が単環式アリール基としてはフェニル基、ビフェニル基、テルフェニル基などであり得るが、これに限定されるものではない。前記多環式アリール基としてはナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、ペリレニル基、クリセニル基、フルオレニル基などであり得るが、これに限定されるものではない。前記アリール基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、アルキレン基はアルカン（ａｌｋａｎｅ）から由来した２価の官能基であり、これらは２価の官能基であることを除いては前述したアルキル基の説明が適用される。例えば、直鎖状、または分枝状として、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソブチレン基、ｓｅｃ－ブチレン基、ｔｅｒｔ－ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などであり得る。前記アルキレン基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、アルケニレン基はアルケン（ａｌｋｅｎｅ）から由来した２価の官能基であり、これらは２価の官能基であることを除いては前述したアルケニル基の説明が適用される。例えば、直鎖状、または分枝状として、１－プロペニレン、イソプロペニレン、１－ブテニレン、２－ブテニレンなどであり得る。前記アルキレン基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、シクロアルキレン基はシクロアルケン（ｃｙｃｌｏａｌｋａｎｅ）から由来した２価の官能基であり、２価の官能基であることを除いては前述したシクロアルキル基の説明が適用される。前記シクロアルキレン基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、アリーレン基はアレーン（ａｒｅｎｅ）から由来した２価の官能基であり、これらは２価の官能基であることを除いては前述したアリール基の説明が適用される。例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、テルフェニレン基、ナフタレン基、フルオレニル基、ピレニル基、フェナントレニル基、ペリレン基、テトラセニル基、アントラセニル基などであり得る。前記アリーレン基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、ヘテロアリール基は炭素でない原子、異種原子を１以上含むものであって、具体的には前記異種原子はＯ、Ｎ、ＳｅおよびＳなどからなる群より選ばれる原子を１以上含み得る。炭素数は特に限定されないが、炭素数４～２０であることが好ましく、前記ヘテロアリール基は単環式または多環式であり得る。ヘテロ環基の例としては、チオフェン基、フラニル基、ピロール基、イミダゾリル基、チアゾリル基、オキサゾリル基、オキサジアゾリル基、ピリジル基、ビピリジル基、ピリミジル基、トリアジニル基、トリアゾリル基、アクリジル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、キノリニル基、キナゾリニル基、キノキサリニル基、フタラジニル基、ピリドピリミジル基、ピリドピラジニル基、ピラジノピラジニル基、イソキノリニル基、インドリル基、カルバゾリル基、ベンズオキサゾリル基、ベンズイミダゾリル基、ベンゾチアゾリル基、ベンゾカルバゾリル基、ベンゾチオフェン基、ジベンゾチオフェン基、ベンゾフラニル基、フェナントロリン基（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｏｌｉｎｅ）、チアゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、チアジアゾリル基、ベンゾチアゾリル基、フェノチアジニル基、アジリジル基、アザインドリル基、イソインドリル基、インダゾリル基、プリン基（ｐｕｒｉｎｅ）、プテリジル基（ｐｔｅｒｉｄｉｎｅ）、ベータ－カボリル基、ナフチリジル基（ｎａｐｈｔｈｙｒｉｄｉｎｅ）、テル－ピリジル基、フェナジニル基、イミダゾピリジル基、パイロピリジル基、アゼピン基、ピラゾリル基およびジベンゾフラニル基などがあるが、これに限定されるものではない。前記ヘテロアリール基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、ヘテロアリーレン基は、炭素数は２～２０、または２～１０、または６～２０である。異種原子としてＯ、ＮまたはＳを含有したアリーレン基であり、２価の官能基であることを除いては前述したヘテロアリール基の説明が適用される。前記ヘテロアリーレン基は置換または非置換され得、置換される場合の置換基の例示は上述したとおりである。

本明細書において、ハロゲンの例としてはフッ素、塩素、臭素またはヨードがある。

発明の一実施形態によれば、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および金属塩化合物および末端キャッピング剤化合物からなる群より選ばれた１種以上を含む、高分子樹脂組成物が提供されることができる。

本発明者らはポリアミド樹脂とともに金属塩化合物を添加することにより、ポリアミド樹脂が含有された組成物の粘度が急激に増加することを制御することができ、ポリアミド樹脂が含有された組成物を用いたフィルム製膜工程で加工性が向上して製膜工程の効率性を確保できることを実験によって確認して発明を完成した。

また、ポリアミド樹脂とともに末端キャッピング剤化合物を添加することにより、ポリアミド樹脂が含有された組成物を長期保管しても物性変化が少ないため優れた貯蔵安定性を実現できることを実験によって確認して発明を完成した。

特に、前記個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂は結晶性ポリマーが有する優れた機械的物性を有しながらも、結晶構造をなす個別結晶の成長が鈍化して相対的に小さい大きさを有することにより、顕著に低い水準のヘイズ値および黄色度などを有し、これと共に高い柔軟性および曲げ耐久性を有することができる。

これとは異なり、前記ポリアミド樹脂に対して小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ超過で過度に増加する場合、前記ポリアミド樹脂の内部で結晶性を有する部分が占める比率やその大きさが過度に成長して結晶特性が強く具現され、高分子自体の柔軟性や曲げ耐久性が低下し、またヘイズ値が急激に増加して透明性が減少し得る

このような前記ポリアミド樹脂の個別結晶の平均粒径物性は、第１ポリアミドセグメントと第２ポリアミドセグメントが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合鎖主鎖をなし、前記第２ポリアミドセグメントが第１ポリアミドセグメントの間に位置し、第１ポリアミドセグメントの長さ成長を抑制することによるものである。

このように、前記第１ポリアミドセグメントの長さ成長が抑制されると、第１ポリアミドセグメントの結晶特性が減少し、かつポリアミド樹脂フィルムのヘイズ値を顕著に低下させ得るため、優れた透明性の実現が可能である。

一方、前記ポリアミド樹脂の主鎖が第１ポリアミドセグメントと第２ポリアミドセグメントが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合鎖をなすことは、ポリアミド樹脂の製造方法上溶融混練複合体の形成によるものである。

以下、本発明についてより詳細に説明する。

１．高分子樹脂組成物

前記高分子樹脂組成物はポリアミド樹脂を含み得る。前記ポリアミド樹脂はポリアミド繰り返し単位を含むアミド（共）重合体を含み得る。前記（共）重合体は重合体または共重合体をすべて含む意味であり、前記重合体は単一繰り返し単位からなる単独重合体を意味し、共重合体は２種以上の繰り返し単位を含有した複合重合体を意味する。

前記ポリアミド樹脂は小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下を満たし得る。前記ポリアミド樹脂は多数の個別結晶を含み得る。前記ポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は前記ポリアミド樹脂に含まれる全体結晶の粒径を確認し、これらの粒径の合計を個別結晶の個数で割った数平均粒径計算方法により求めることができる。

前記個別結晶の平均粒径は、小角Ｘ線散乱装置で１０ＫｅＶ～２０ＫｅＶ、または１０ＫｅＶ～１４ＫｅＶ、または１６ＫｅＶ～２０ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を照射して得られる散乱パターンを球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして分析装備により測定可能である。

前記照射されるＸ線は例えば、１０ＫｅＶ～１４ＫｅＶのエネルギを有するＸ線と１６ＫｅＶ～２０ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を共に照射する方法を用いることができる。

前記小角Ｘ線散乱装置から得られたデータである散乱パターンは２０℃～３０℃温度で、小角Ｘ線散乱装置を用いて１０ＫｅＶ～２０ＫｅＶエネルギのＸ線を照射して測定される結果であり得る。前記小角Ｘ線散乱装置内で検出器として、イメージ板（ｉｍａｇｉｎｇＰｌａｔｅ）、位置－敏感性検出器（ＰＳＰＣ；Ｐｏｓｉｔｉｏｎ－ｓｅｎｓｉｔｉｖｅｄｅｔｅｃｔｏｒ）などが使用可能である。

その後、前記小角Ｘ線散乱装置の内部または外部に別に取り付けられた分析装備により前記個別結晶の平均粒径分析が行われる。前記小角Ｘ線散乱装置の例としてはＰＬＳ９Ａｂｅａｍｌｉｎｅが挙げられ、前記分析装備の例としてはコンピュータープログラムであるＮＩＳＴＳＡＮＳｐａｃｋａｇｅが挙げられる。

具体的には、前記個別結晶の平均粒径は試料に含有された個別結晶の形態を球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして得られる波数ｑ（単位：Å^－１）と散乱強度Ｉ（単位：ａ．ｕ．）のプロットをＳｃｈｕｌｚ－Ｚｉｍｍｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎで重畳積分（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して得られる結晶の直径分配曲線に対し、コンピュータープログラム（ＮＩＳＴＳＡＮＳｐａｃｋａｇｅ）の計算により求めることができる。

前記結晶は０．１ｎｍ～１５ｎｍの粒径を有する個別結晶の群（ｇｒｏｕｐ）であり得、このような群（ｇｒｏｕｐ）に含まれる個別結晶は０．８ｎｍ以下の平均粒径を有することができる。より具体的には、前記群（ｇｒｏｕｐ）に含まれる個別結晶の９５％、または９９％が０．８ｎｍ以下の粒径を有することができる。すなわち、前記個別結晶の大多数が０．８ｎｍ以下、または７ｎｍ以下、または０．１ｎｍ～８．０ｎｍ、または０．１ｎｍ～７ｎｍ、または１ｎｍ～８ｎｍ、または１ｎｍ～７ｎｍ、または３ｎｍ～８ｎｍ、または３ｎｍ～７ｎｍ、または５ｎｍ～６．８ｎｍの粒径を有することにより、個別結晶の平均粒径もまた、上述した範囲を満たし得る。

より具体的には、前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径は、８．０ｎｍ以下、または７ｎｍ以下、または０．１ｎｍ～８．０ｎｍ、または０．１ｎｍ～７ｎｍ、または１ｎｍ～８ｎｍ、または１ｎｍ～７ｎｍ、または３ｎｍ～８ｎｍ、または３ｎｍ～７ｎｍ、または５ｎｍ～６．８ｎｍであり得る。

具体的には、前記小角Ｘ線散乱装置を用いてポリアミド樹脂試料にＸ線を照射すると、検出器により小角Ｘ線散乱パターンが確保され、これを分析装備により分析すると、ポリアミド樹脂試料内に含有された個別結晶の平均半粒径（Ｒ_ｃ）値を求めることができる。これにより最終的に前記個別結晶の平均粒径は上述した個別結晶の平均半粒径（Ｒ_ｃ）の２倍値を計算して求めることができる。

より具体的には、下記図１に記載された前記一実施形態のポリアミド樹脂の結晶構造を参照して説明すると、前記ポリアミド樹脂は多数の個別結晶１と共に、個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖３で構成され、前記個別結晶に対して粒径２が定義される。

一方、前記個別結晶１はポリアミド樹脂鎖が束になって形成されることができる。特に、ポリアミド樹脂に含有された結晶性の高分子ブロック間の重畳により前記個別結晶の長さが成長することができ、重なった個別結晶の形状を具体的に特定することは難しいが、概略的に３次元成長による球形（ｓｐｈｅｒｕｌｉｔｅ）構造、２次元成長によるラメラ（ｌａｍｅｌｌａ）構造、または３次元と２次元の中間形態の構造を有すると見ることができる。

好ましくは前記ポリアミド樹脂は小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の次元数が３．０以上、または３．０～４．０であり得る。前記ポリアミド樹脂の個別結晶の次元数は、小角Ｘ線散乱装置で１０ＫｅＶ～２０ＫｅＶ、または１０ＫｅＶ～１４ＫｅＶ、または１６ＫｅＶ～２０ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を照射して得られる散乱パターンを球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして分析装備により測定可能である。前記小角Ｘ線散乱装置とこれに対する分析内容は前記個別結晶の平均粒径で上述した内容を含む。

一方、前記ポリアミド樹脂は、前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖をさらに含み得る。より具体的には、下記図１に記載された前記一実施形態のポリアミド樹脂の結晶構造を参照して説明すると、前記ポリアミド樹脂は多数の個別結晶１と共に、個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖３で構成されることができる。

前記無定形の高分子鎖によって、上述した個別結晶の平均粒径成長が抑制され、前記ポリアミド樹脂は小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下を満たし得る。

この時、前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間の距離は０．１ｎｍ～１００ｎｍ、または１ｎｍ～１００ｎｍ、または３０ｎｍ～１００ｎｍであり得る。前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間の距離もまた、小角Ｘ線散乱装置によって測定され得る。

前記ポリアミド樹脂で、小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶の具体的な成分の例は大きく限定されるものではなく、結晶性ポリアミド樹脂の製造に使用される多様な芳香族アミド繰り返し単位が制限なく適用されることができる。

前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶の成分の一例を挙げると、１，４－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第１芳香族アミド繰り返し単位を含み得る。前記第１芳香族アミド繰り返し単位からなる高分子鎖が束になって前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶を形成することができる。

前記１，４－芳香族ジアシル化合物の具体的な例としてはテレフタロイルクロリド、またはテレフタル酸が挙げられる。また、前記芳香族ジアミン単量体の例としては、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン（４，４'－（９－ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｂｉｓ（４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ）ｓｕｌｆｏｎｅ）、２，２'，５，５'－テトラクロロベンジジン（２，２'，５，５'－ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、２，７－ジアミノフルオレン（２，７－ｄｉａｍｉｎｏｆｌｕｏｒｅｎｅ）、４，４－ジアミノオクタフルオロビフェニル（４，４－ｄｉａｍｉｎｏｏｃｔａｆｌｕｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ｍ－フェニレンジアミン（ｍ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４'－オキシジアニリン（４，４'－ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２－ｂｉｓ［４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、ｍ－キシリレンジアミン（ｍ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－キシリレンジアミン（ｐ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）および４，４'－ジアミノベンズアニリド（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚａｎｉｌｉｄｅ）からなる群より選ばれた１種以上が挙げられる。

好ましくは前記１，４－芳香族ジアシル化合物はテレフタロイルクロリド、またはテレフタル酸を含み、前記芳香族ジアミン化合物は２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミンを含み得る。

より具体的には、前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶は下記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含み得る。

［化学式１］

前記化学式１において、Ａｒ_１は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基である。

前記化学式１において、Ａｒ_１はアルキル基、ハロアルキル基、およびアミノ基からなる群より選ばれた１種以上の置換基に置換された炭素数６～２０のアリーレン基であり、より好ましくは２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニレン基であり得る。

より具体的には、前記化学式１において、Ａｒ_１は芳香族ジアミン単量体から誘導された２価の有機官能基であり得、前記芳香族ジアミン単量体の具体的な例としては２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン（４，４'－（９－ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｂｉｓ（４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ）ｓｕｌｆｏｎｅ）、２，２'，５，５'－テトラクロロベンジジン（２，２'，５，５'－ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、２，７－ジアミノフルオレン（２，７－ｄｉａｍｉｎｏｆｌｕｏｒｅｎｅ）、４，４－ジアミノオクタフルオロビフェニル（４，４－ｄｉａｍｉｎｏｏｃｔａｆｌｕｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ｍ－フェニレンジアミン（ｍ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４'－オキシジアニリン（４，４'－ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２－ｂｉｓ［４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、および４，４'－ジアミノベンズアニリド（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚａｎｉｌｉｄｅ）からなる群より選ばれた１種以上が挙げられる。より好ましくは、前記芳香族ジアミン単量体は２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）または２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）であり得る。

前記第１ポリアミドセグメントは前記化学式１で表される繰り返し単位、または前記化学式１で表される繰り返し単位からなるブロックを含み得る。

前記化学式１で表される繰り返し単位の具体的な例としては下記化学式１－１で表される繰り返し単位が挙げられる。

［化学式１－１］

前記化学式１で表される繰り返し単位は１，４－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来したアミド繰り返し単位、具体的にはテレフタロイルクロリドまたはテレフタル酸と芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で形成されたアミド繰り返し単位であり、線状分子構造によって、高分子内でチェーンパッキングと配列（Ａｌｉｇｎ）が一定に維持されることができ、ポリアミドフィルムの表面硬度および機械的物性を向上させることができる。

前記第１ポリアミドセグメントの数平均分子量が１００ｇ／ｍｏｌ～５０００ｇ／ｍｏｌ、または１００ｇ／ｍｏｌ～３０００ｇ／ｍｏｌ、または１００ｇ／ｍｏｌ～２５００ｇ／ｍｏｌ、または１００ｇ／ｍｏｌ～２４５０ｇ／ｍｏｌであり得る。前記第１ポリアミドセグメントの数平均分子量が５０００ｇ／ｍｏｌ超過に増加すると、前記第１ポリアミドセグメントの鎖が過度に長くなることにより、ポリアミド樹脂の結晶性が増加し得、そのため高いヘイズ値を有して透明性を確保しにくい。前記第１ポリアミドセグメントの数平均分子量は測定する方法の例が限定されるものではないが、例えば、ＳＡＸＳ（Ｓｍａｌｌ－ａｎｇｌｅＸ－ｒａｙｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）分析により確認することができる。

前記第１ポリアミドセグメントは下記化学式８で表される。

［化学式８］

前記化学式８において、Ａｒ_１は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、ａは１～５の整数である。前記化学式８において、ａが１である場合、前記化学式８は前記化学式１で表される繰り返し単位であり得る。前記化学式８において、ａが２～５である場合、前記化学式８は前記化学式１で表される繰り返し単位からなるブロックであり得る。前記化学式８において、Ａｒ_１に係る説明は前記化学式１で上述した内容を含む。

前記ポリアミド樹脂に含有されたすべての繰り返し単位を基準に、前記化学式１で表される繰り返し単位の比率が４０モル％～９５モル％、５０モル％～９５モル％、または６０モル％～９５モル％、または７０モル％～９５モル％、または５０モル％～９０モル％、または５０モル％～８５モル％、または６０モル％～８５モル％、または７０モル％～８５モル％、または８０モル％～８５モル％、または８２モル％～８５モル％であり得る。

このように、前記化学式１で表される繰り返し単位が上述した含有量で含有されたポリアミド樹脂は十分な水準の分子量を確保して優れた機械的物性を確保することができる。

また、前記ポリアミド樹脂で、前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖の具体的な成分の例は大きく限定されるものではなく、無定形ポリアミド樹脂の製造に使用される多様な芳香族アミド繰り返し単位が制限なく適用されることができる。

前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖成分の一例を挙げると、１，２－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第２芳香族アミド繰り返し単位、または１，３－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第３芳香族アミド繰り返し単位、またはこれらの混合物を含み得る。上述した第２芳香族アミド繰り返し単位または第３芳香族アミド繰り返し単位からなる高分子鎖は無定形の特性を実現することができる。

前記１，２－芳香族ジアシル化合物の具体的な例としては、フタロイルクロリド、またはフタル酸が挙げられる。また、前記１，３－芳香族ジアシル化合物の具体的な例としてはイソフタロイルクロリドまたはイソフタル酸が挙げられる。前記芳香族ジアミン単量体の例としては、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン（４，４'－（９－ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｂｉｓ（４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ）ｓｕｌｆｏｎｅ）、２，２'，５，５'－テトラクロロベンジジン（２，２'，５，５'－ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、２，７－ジアミノフルオレン（２，７－ｄｉａｍｉｎｏｆｌｕｏｒｅｎｅ）、４，４－ジアミノオクタフルオロビフェニル（４，４－ｄｉａｍｉｎｏｏｃｔａｆｌｕｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ｍ－フェニレンジアミン（ｍ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４'－オキシジアニリン（４，４'－ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２－ｂｉｓ［４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、ｍ－キシリレンジアミン（ｍ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－キシリレンジアミン（ｐ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）および４，４'－ジアミノベンズアニリド（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚａｎｉｌｉｄｅ）からなる群より選ばれた１種以上が挙げられる。

好ましくは前記１，２－芳香族ジアシル化合物はフタロイルクロリド、またはフタル酸を含み、前記１，３－芳香族ジアシル化合物はイソフタロイルクロリドまたはイソフタル酸を含み、前記芳香族ジアミン化合物は２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミンを含み得る。

より具体的には、前記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含む８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖は、下記化学式２で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第２ポリアミドセグメントを含み得る。

［化学式２］

前記化学式２において、Ａｒ_２は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基である。

前記化学式２において、Ａｒ_２はアルキル基、ハロアルキル基、およびアミノ基からなる群より選ばれた１種以上の置換基に置換された炭素数６～２０のアリーレン基であり、より好ましくは２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニレン基であり得る。

より具体的には、前記化学式２において、Ａｒ_２は芳香族ジアミン単量体から誘導された２価の有機官能基であり得、前記芳香族ジアミン単量体の具体的な例としては２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン（４，４'－（９－ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｂｉｓ（４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ）ｓｕｌｆｏｎｅ）、２，２'，５，５'－テトラクロロベンジジン（２，２'，５，５'－ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、２，７－ジアミノフルオレン（２，７－ｄｉａｍｉｎｏｆｌｕｏｒｅｎｅ）、４，４－ジアミノオクタフルオロビフェニル（４，４－ｄｉａｍｉｎｏｏｃｔａｆｌｕｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ｍ－フェニレンジアミン（ｍ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４'－オキシジアニリン（４，４'－ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２－ｂｉｓ［４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、および４，４'－ジアミノベンズアニリド（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚａｎｉｌｉｄｅ）からなる群より選ばれた１種以上が挙げられる。より好ましくは、前記芳香族ジアミン単量体は２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）または２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）であり得る。

前記第２ポリアミドセグメントは前記化学式２で表される繰り返し単位、または前記化学式２で表される繰り返し単位からなるブロックを含み得る。

より具体的には、前記化学式２で表される繰り返し単位は、下記化学式２－１で表される繰り返し単位；または下記化学式２－２で表される繰り返し単位；のうち１種の繰り返し単位を含み得る。

［化学式２－１］

［化学式２－２］

前記化学式２－１～２－２において、Ａｒ_２は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基である。Ａｒ_２に係る詳しい説明は前記化学式２で上述した内容を含む。

前記化学式２－１で表される繰り返し単位はイソフタロイルクロリドまたはイソフタル酸と芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で形成された繰り返し単位であり、前記化学式２－２で表される繰り返し単位はフタロイルクロリドまたはフタル酸と芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で形成された繰り返し単位である。

前記化学式２－１で表される繰り返し単位の具体的な例としては下記化学式２－４で表される繰り返し単位が挙げられる。

［化学式２－４］

前記化学式２－２で表される繰り返し単位の具体的な例としては下記化学式２－５で表される繰り返し単位が挙げられる。

［化学式２－５］

一方、前記第２ポリアミドセグメントは下記化学式９で表される。

［化学式９］

前記化学式９において、Ａｒ_２は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、ｂは１～３、または１～２の整数である。前記化学式９において、ｂが１である場合、前記化学式９は前記化学式２で表される繰り返し単位であり得る。前記化学式９において、ｂが２～３である場合、前記化学式９は前記化学式２で表される繰り返し単位からなるブロックであり得る。

前記化学式２で表される繰り返し単位はイソフタロイルクロリド、イソフタル酸またはフタロイルクロリド、フタル酸と芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で形成された繰り返し単位であり、曲がった分子構造によって、高分子内でチェーンパッキングと配列（Ａｌｉｇｎ）を妨げる性格を有しており、ポリアミド樹脂に無定形領域を増加させ、ポリアミドフィルムの光学的物性および耐折強さを向上させることができる。また、前記化学式１で表される繰り返し単位とともにポリアミド樹脂に含まれることにより、ポリアミド樹脂の分子量を増加させることができる。

前記ポリアミド樹脂に含有されたすべての繰り返し単位を基準に、前記化学式２で表される繰り返し単位の比率が５モル％～６０モル％、５モル％～５０モル％、または５モル％～４０モル％、または５モル％～３０モル％、または１０モル％～５０モル％、または１５モル％～５０モル％、または１５モル％～４０モル％、または１５モル％～３０モル％、または１５モル％～２０モル％、または１５モル％～１８モル％であり得る。

このように、前記化学式２で表される繰り返し単位が上述した含有量で含有されたポリアミド樹脂は前記化学式１で表される特定繰り返し単位のみからなる鎖の長さ成長を阻害し、樹脂の結晶性を低くすることができ、そのため低いヘイズ値を有して優れた透明性を確保することができる。

より具体的には、前記ポリアミド樹脂に含有されたすべての繰り返し単位を基準に、前記化学式１で表される繰り返し単位の含有量が６０モル％～９５モル％、または７０モル％～９５モル％、または５０モル％～９０モル％、または５０モル％～８５モル％、または６０モル％～８５モル％、または７０モル％～８５モル％、または８０モル％～８５モル％、または８２モル％～８５モル％であり、前記化学式２で表される繰り返し単位の含有量が５モル％～４０モル％、または５モル％～３０モル％、または１０モル％～５０モル％、または１５モル％～５０モル％、または１５モル％～４０モル％、または１５モル％～３０モル％、または１５モル％～２０モル％、または１５モル％～１８モル％であり得る。

すなわち、前記ポリアミド樹脂は前記化学式１で表される繰り返し単位のモル含有量を高め、化学式１で表される繰り返し単位の線状分子構造による高分子内でチェーンパッキングと配列（Ａｌｉｇｎ）によるポリアミドフィルムの表面硬度および機械的物性の向上効果を極大化させながらも、化学式２で表される繰り返し単位が相対的に少ないモル含有量にもかかわらず前記化学式１で表される特定繰り返し単位のみからなる鎖の長さ成長を阻害し、樹脂の結晶性を低くすることができ、そのため低いヘイズ値を有して優れた透明性を確保することができる。

一方、前記第１ポリアミドセグメントおよび第２ポリアミドセグメントは下記化学式３で表される交差繰り返し単位を含む主鎖を形成することができる。すなわち、前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶に含まれた第１ポリアミドセグメントは前記個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖に含まれた第２ポリアミドセグメントと下記化学式３で表される交差繰り返し単位を形成することができる。

そのため、前記一実施形態のポリイミド樹脂は下記図１に示す結晶構造のように、多数の個別結晶と無定形の高分子鎖が繰り返される構造を有することになって、個別結晶のみの持続的な大きさ成長を抑制することができる。これにより、前記個別結晶は小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下に縮小され得る。

［化学式３］

前記化学式３において、Ａは前記第１ポリアミドセグメントであり、Ｂは前記第２ポリアミドセグメントである。

具体的には、前記ポリアミド樹脂の主鎖は前記化学式３のように、テレフタロイルクロリドまたはテレフタル酸から誘導された第１ポリアミドセグメントとイソフタロイルクロリド、イソフタル酸またはフタロイルクロリド、フタル酸から誘導された第２ポリアミドセグメントが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合鎖をなすことができる。すなわち、前記第２ポリアミドセグメントが第１ポリアミドセグメントの間に位置し、第１ポリアミドセグメントの長さ成長を抑制する役割をすることができる。

前記第２ポリアミドセグメントは前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖に含まれ、前記第１ポリアミドセグメントは前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶に含まれるので、前記ポリアミド樹脂で前記無定形の高分子鎖が８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に位置し、かつ個別結晶の大きさ成長を抑制する役割をすることができる。これは下記図１に示す結晶構造によっても確認することができる。

このように、前記個別結晶の大きさ成長が抑制されると、個別結晶による結晶特性が減少し、かつポリアミド樹脂のヘイズ値を顕著に低くできるため、優れた透明性の実現が可能である。

一方、前記ポリアミド樹脂の主鎖が前記化学式３のように、テレフタロイルクロリド、またはテレフタル酸から誘導された第１ポリアミドセグメントとイソフタロイルクロリド、イソフタル酸またはフタロイルクロリド、フタル酸から誘導された第２ポリアミドセグメントが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合鎖をなすことは、後述する本発明のポリアミド樹脂の製造方法上溶融混練複合体の形成によるものと見られる。

より具体的な例を挙げて説明すると、前記化学式３で表される交差繰り返し単位は下記化学式４で表される繰り返し単位であり得る。

［化学式４］

前記化学式４において、Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ独立して置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、ａ１およびａ２はそれぞれ独立して１～１０、または１～５の整数であり、ｂ１およびｂ２はそれぞれ独立して１～５、または１～３の整数である。

前記化学式４において、ａ１、またはａ２の繰り返し単位数を有する結晶性の高分子ブロック（テレフタロイルクロリドまたはテレフタル酸から誘導される）は前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶をなす。また、前記化学式４において、ｂ１、またはｂ２の繰り返し単位数を有する非結晶性の高分子ブロック（イソフタロイルクロリド、イソフタル酸またはフタロイルクロリド、フタル酸から誘導される）は前記小角Ｘ線散乱装置によって測定される平均粒径が８．０ｎｍ以下である個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖をなすことができる。

すなわち、前記ポリアミド樹脂は前記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメント；および前記化学式２で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第２ポリアミドセグメント；を含み、前記第１ポリアミドセグメントおよび第２ポリアミドセグメントは前記化学式３で表される交差繰り返し単位を含む主鎖を形成することができる。

本発明者らは前記一実施形態のポリアミド樹脂のように、個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下に減少することにより、ポリアミド樹脂の内部にテレフタロイルクロリドまたはテレフタル酸から誘導された繰り返し単位からなる高分子ブロック（以下、第１ポリアミドセグメント）の長さ成長を最小化し、ポリアミド樹脂の結晶性を低くして透明なポリアミド樹脂を実現できることを実験によって確認して発明を完成した。

具体的には、前記ポリアミド樹脂の主鎖はテレフタロイルクロリドまたはテレフタル酸から誘導された結晶性の高分子ブロック（以下、第１ポリアミドセグメント）とイソフタロイルクロリド、イソフタル酸またはフタロイルクロリド、フタル酸から誘導された非結晶性の高分子ブロック（第２ポリアミドセグメント）が交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合鎖をなすことができる。すなわち、前記第２ポリアミドセグメントが第１ポリアミドセグメントの間に位置し、第１ポリアミドセグメントの長さ成長を抑制する役割をすることができる。

このとき、前記第１ポリアミドセグメントはポリアミド樹脂の個別結晶に含まれて結晶特性を発現し、前記第２ポリアミドセグメントは前記個別結晶の間には無定形の高分子鎖に含まれて非晶質の特性を発現する。

したがって、前記第１ポリアミドセグメントの長さ成長が抑制されると、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が相対的に小さく測定され、前記ポリアミド樹脂は第１ポリアミドセグメントの結晶特性が減少し、ヘイズ値を顕著に低くできるために、優れた透明性の実現が可能である。

逆に、前記第２ポリアミドセグメントによる第１ポリアミドセグメントの長さ成長抑制剤の効果が減少し、第１ポリアミドセグメントの長さ成長が過度に行われる場合、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が相対的に大きく測定され、前記ポリアミド樹脂は第１ポリアミドセグメントの結晶特性が増加することにより、ヘイズ値が急激に増加して透明性が不良になる。

その一方で、前記ポリアミド樹脂は十分な水準の重量平均分子量を有することができ、これにより十分な水準の機械的物性も達成することができる。

一方、前記ポリアミド樹脂は小角Ｘ線散乱装置によって測定される結晶化度が２０％以下、または１％～２０％であり得る。前記ポリアミド樹脂の結晶化度は小角Ｘ線散乱装置で１０ＫｅＶ～２０ＫｅＶ、または１０ＫｅＶ～１４ＫｅＶ、または１６ＫｅＶ～２０ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を照射して得られる散乱パターンを球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして分析装備により測定可能である。前記小角Ｘ線散乱装置とこれに対する分析内容は前記個別結晶の平均粒径で上述した内容を含む。

前記ポリアミド樹脂の重量平均分子量が３３００００ｇ／ｍｏｌ以上、４２００００ｇ／ｍｏｌ以上、または５０００００ｇ／ｍｏｌ以上、または３３００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または５０００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～８０００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～６０００００ｇ／ｍｏｌ、または４５００００ｇ／ｍｏｌ～５５００００ｇ／ｍｏｌであり得る。

前記ポリアミド樹脂の重量平均分子量が高く測定されるのは、後述する本発明の他の実施形態のポリアミド樹脂の製造方法上溶融混練複合体の形成によるものと見られる。前記ポリアミド樹脂は重量平均分子量が３３００００ｇ／ｍｏｌ未満に減少すると、屈曲性、鉛筆硬度などの機械的物性が減少する問題がある。

前記ポリアミド樹脂の分子量分布が３．０以下、または１．５以上３．０以下、または１．６以上３．０以下、または１．８以上３．０以下、または１．８８以上２．９５以下であり得る。このような狭い範囲の分子量分布により前記ポリアミド樹脂は屈曲特性または硬度特性のような機械的物性が向上することができる。前記ポリアミド樹脂の分子量分布が３．０超過で過度に広くなると、上述した機械的物性を十分な水準まで向上させにくい限界がある。

前記ポリアミド樹脂のＡＳＴＭＤ１００３によって測定したヘイズが３．０％以下、または１．５％以下、１．００％以下、または０．８５％以下、または０．１０％～３．０％、または０．１０％～１．５％、または０．１０％～１．００％、または０．５０％～１．００％、または０．５６％～０．９７％であり得る。前記ポリアミド樹脂のＡＳＴＭＤ１００３によって測定したヘイズが３．０％超過に増加すると、不透明性が増大して十分な水準の透明性を確保し難い。

好ましくは、前記ポリアミド樹脂は重量平均分子量が３３００００ｇ／ｍｏｌ以上、４２００００ｇ／ｍｏｌ以上、または５０００００ｇ／ｍｏｌ以上、または３３００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または５０００００ｇ／ｍｏｌ～１００００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～８０００００ｇ／ｍｏｌ、または４２００００ｇ／ｍｏｌ～６０００００ｇ／ｍｏｌ、または４５００００ｇ／ｍｏｌ～５５００００ｇ／ｍｏｌを満たし、同時にＡＳＴＭＤ１００３によって測定したヘイズが３．０％以下、または１．５％以下、１．００％以下、または０．８５％以下、または０．１０％～３．０％、または０．１０％～１．５％、または０．１０％～１．００％、または０．５０％～１．００％、または０．５６％～０．９７％であり得る。

前記ポリアミド樹脂を製造する方法の例としては、下記化学式１０で表される化合物および下記化学式１１で表される化合物を溶融混練させ、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成する段階；および前記複合体を芳香族ジアミン単量体と反応させる段階；を含む、ポリアミド樹脂の製造方法を用いることができる。

［化学式１０］

［化学式１１］

前記化学式１０～１１において、Ｘはハロゲン、または水酸化基である。

本発明者らは前記ポリアミド樹脂の製造方法のように、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を融点以上の温度で混合すると、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の溶融により均一に混合された単量体の複合体を製造することができ、これを芳香族ジアミン単量体と反応させることにより、前記化学式１０で表される化合物から由来したアミド繰り返し単位、またはそれからなるブロックと、前記化学式１１で表される化合物から由来したアミド繰り返し単位、またはそれからなるブロックが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）重合できることを実験によって確認して発明を完成した。

すなわち、前記ポリアミド樹脂の製造方法によって、前記一実施形態のポリアミド樹脂が得られる。

具体的には、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物それぞれは化学構造的な差によって、溶解度および反応性において相異する様相を示すので、これらを同時に投入しても前記化学式１０で表される化合物から由来したアミド繰り返し単位が圧倒的に優勢に形成されることにより長さが長いブロックを形成してポリアミド樹脂の結晶性が増加し、透明性を確保することが難しくなる限界があった。

そこで、前記ポリアミド樹脂の製造方法では前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を単に物理的に混合せず、それぞれの融点より高い温度での溶融混練による複合体形成により、それぞれの単量体が芳香族ジアミン単量体と相対的に均等に反応するように誘導した。

一方、既存のポリアミド樹脂の合成時には、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を溶媒に溶解させた後溶液状態で芳香族ジアミン単量体と反応させることにより、水分による変質や、溶媒との混成により最終合成されるポリアミド樹脂の分子量が減少する限界があり、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の溶解度差によって前記化学式１０で表される化合物から由来したアミド繰り返し単位が圧倒的に優勢に形成されることにより長さが長いブロックを形成してポリアミド樹脂の結晶性が増加し、透明性を確保することが難しくなる限界があった。

そこで、前記ポリアミド樹脂の製造方法では前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の溶融混練で得られる複合体をそれぞれの融点より低い温度（零下１０℃～３０℃、または０℃～３０℃、または１０℃～３０℃）での冷却による固形粉末形態で有機溶媒に溶解した芳香族ジアミン単量体と反応させることにより、最終合成されるポリアミド樹脂の分子量が向上することを確認し、これにより優れた機械的物性が確保されることを実験によって確認した。

具体的には、前記ポリアミド樹脂の製造方法は前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を溶融混練させ、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成する段階を含み得る。

前記化学式１０で表される化合物であり、Ｘはハロゲン、または水酸化基である。好ましくは前記化学式１０において、Ｘは塩素である。前記化学式１０で表される化合物の具体的な例としてはテレフタロイルクロリド、またはテレフタル酸が挙げられる。

前記化学式１０で表される化合物は芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で前記化学式１で表される繰り返し単位を形成することができ、線状分子構造によって、高分子内でチェーンパッキングと配列（Ａｌｉｇｎ）が一定に維持されることができ、ポリアミドフィルムの表面硬度および機械的物性を向上させることができる。

前記化学式１１で表される化合物において、Ｘはハロゲン、または水酸化基である。好ましくは前記化学式１１において、Ｘは塩素である。前記化学式１１で表される化合物の具体的な例としてはフタロイルクロリド、フタル酸、イソフタロイルクロリド、またはイソフタル酸が挙げられる。

前記化学式１１で表される化合物は芳香族ジアミン単量体のアミド化反応で前記化学式２で表される繰り返し単位を形成することができ、曲がった分子構造によって、高分子内でチェーンパッキングと配列（Ａｌｉｇｎ）を妨げる性格を有しており、ポリアミド樹脂に無定形領域を増加させ、ポリアミドフィルムの光学的物性および耐折強さを向上させることができる。また、前記化学式８で表される化合物から由来した前記化学式２で表される繰り返し単位が化学式１で表される繰り返し単位とともにポリアミド樹脂に含まれることにより、ポリアミド樹脂の分子量を増加させることができる。

一方、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を溶融混練させ、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成する段階で、前記溶融混練は前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を融点以上の温度で混合することを意味する。

このように、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を単に物理的に混合せず、それぞれの融点より高い温度での溶融混練による複合体形成により、それぞれの単量体が芳香族ジアミン単量体と相対的に均等に反応するように誘導することができる。

そのため、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の溶解度差によって前記化学式１０で表される化合物から由来したアミド繰り返し単位が圧倒的に優勢に形成されることにより長さが長いブロックを形成してポリアミド樹脂の結晶性が増加し、透明性を確保することが難しくなる限界を克服し、前記一実施形態のように、第１ポリアミドセグメントおよび第２ポリアミドセグメントが交互に（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ）前記化学式３で表される交差繰り返し単位を含む主鎖を形成することができる。

このとき、前記化学式１０で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式１１で表される化合物が５重量部～６０重量部、または５重量部～５０重量部、または５重量部～２５重量部、または１０重量部～３０重量部、または１５重量部～２５重量部で混合され得る。これにより、透過度およびｃｌａｒｉｔｙが増加する技術的効果が実現されることができる。前記化学式１０で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式１１で表される化合物が５重量部未満で過度に少なく混合される場合、不透明になり、Ｈａｚｅｎｅｓｓが増加する技術的課題が発生し、前記化学式１０で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式１１で表される化合物が６０重量部超過で過度に過量混合される場合、物理的な特性（硬度、引張強度など）が減少する技術的問題が発生し得る。

また、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成することにおいて、前記凝固とは溶融状態の溶融混練物を融点以下の温度に冷却させて固化させる物理的変化を意味し、これにより形成される複合体は固体状態であり得る。より好ましくは前記複合体は追加的な粉砕工程などにより得られる固体粉末であり得る。

一方、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を溶融混練させ、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成する段階は、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を５０℃以上の温度で混合させる段階；および前記混合段階の結果物を冷却させる段階；を含み得る。

前記テレフタロイルクロリド（Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）は８１．３℃～８３℃の融点を有し、前記イソフタロイルクロリド（Ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）は４３℃～４４℃の融点を有し、前記フタロイルクロリド（Ｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）は６℃～１２℃の融点を有することができる。そのため、これらを５０℃以上、または９０℃以上、または５０℃～１２０℃、または９０℃～１２０℃、または９５℃～１１０℃、または１００℃～１１０℃の温度で混合する場合、前記化学式７で表される化合物および前記化学式８で表される化合物すべての融点より高い温度条件であるから溶融混練が行われ得る。

前記混合段階の結果物を冷却させる段階では、前記溶融混練段階の結果物を５℃以下、または零下１０℃～５℃、または零下５℃～５℃に放置することによって、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物すべての融点より低い温度条件であるため冷却によりより均一な固形粉末を収得することができる。

一方、前記混合段階の結果物を冷却させる段階の後に、前記冷却段階の結果物を粉砕させる段階をさらに含み得る。前記粉砕段階により、固形分の複合体を粉末形態に製造することができ、粉砕段階後に得られる粉末は平均粒径が１ｍｍ～１０ｍｍであり得る。

このような粒径に粉砕するために用いられる粉砕機は具体的には、ピンミル（ｐｉｎｍｉｌｌ）、ハンマーミル（ｈａｍｍｅｒｍｉｌｌ）、スクリューミル（ｓｃｒｅｗｍｉｌｌ）、ロールミル（ｒｏｌｌｍｉｌｌ）、ディスクミル（ｄｉｓｃｍｉｌｌ）、ジョグミル（ｊｏｇｍｉｌｌ）またはシーブ（ｓｉｅｖｅ）、ｊａｗｃｒｕｓｈｅｒなどを用いることができるが、上述した例に限定されるものではない。

このように、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の融解合剤を融点より低い温度での冷却による固形分、具体的には固形粉末形態で芳香族ジアミン単量体と反応させることにより、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の水分による変質や、溶媒との混成を最小化して最終合成されるポリアミド樹脂の分子量を向上させることにより、ポリアミド樹脂の優れた機械的物性が確保されることができる。

また、前記ポリアミド樹脂の製造方法は、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物を溶融混練させ、前記溶融混練物を凝固させて複合体を形成する段階の後、前記複合体を芳香族ジアミン単量体と反応させる段階を含み得る。

前記複合体を芳香族ジアミン単量体と反応させる段階での反応は、零下２５℃～プラス２５℃の温度条件、または零下２５℃～０℃の温度条件で、不活性気体の雰囲気下に行われ得る。

前記芳香族ジアミン単量体は、具体的には、例えば２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン（４，４'－（９－ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（ｂｉｓ（４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ）ｓｕｌｆｏｎｅ）、２，２'，５，５'－テトラクロロベンジジン（２，２'，５，５'－ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、２，７－ジアミノフルオレン（２，７－ｄｉａｍｉｎｏｆｌｕｏｒｅｎｅ）、４，４－ジアミノオクタフルオロビフェニル（４，４－ｄｉａｍｉｎｏｏｃｔａｆｌｕｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ｍ－フェニレンジアミン（ｍ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４'－オキシジアニリン（４，４'－ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２－ｂｉｓ［４－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、ｍ－キシリレンジアミン（ｍ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ｐ－キシリレンジアミン（ｐ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）および４，４'－ジアミノベンズアニリド（４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚａｎｉｌｉｄｅ）からなる群より選ばれた１種以上を含み得る。

より好ましくは、前記芳香族ジアミン単量体としては２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノベンジジン（２，２'－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－４，４'－ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、ｍ－キシリレンジアミン（ｍ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、またはｐ－キシリレンジアミン（ｐ－ｘｙｌｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）を使用することができる。

より具体的には、前記複合体を芳香族ジアミン単量体と反応させる段階は、前記芳香族ジアミン単量体を有機溶媒に溶解させてジアミン溶液を製造する段階；および前記ジアミン溶液に複合体粉末を添加する段階；を含み得る。

前記芳香族ジアミン単量体を有機溶媒に溶解させてジアミン溶液を製造する段階で、前記ジアミン溶液に含まれた芳香族ジアミン単量体は有機溶媒に溶解した状態で存在し得る。前記溶媒の例は大きく限定されるものではないが、例えば、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、ジメチルスルホキシド、アセトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ－オクチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ガンマ－ブチロラクトン、乳酸エチル、メチル３－メトキシプロピオネート、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノールなど一般的な汎用有機溶媒が制限なく使用されることができる。

前記ジアミン溶液に複合体粉末を添加する段階で、前記複合体粉末はジアミン溶液内に溶解した芳香族ジアミン単量体と反応する。そのため、前記化学式１０で表される化合物および前記化学式１１で表される化合物の水分による変質や、溶媒との混成を最小化して最終合成されるポリアミド樹脂の分子量を向上させることにより、ポリアミド樹脂の優れた機械的物性が確保されることができる。

前記複合体粉末は前記混合段階の結果物を冷却させる段階の後、前記冷却段階の結果物を粉砕させる段階により、固形分の複合体を粉末形態に製造することができ、粉砕段階後に得られる粉末は平均粒径が１ｍｍ～１０ｍｍであり得る。

前記複合体と芳香族ジアミン単量体の間のモル比は大きく限定されるものではなく、例えば５０：１００～１５０：１００、または９５：１００～１１０：１００のモル比で反応させることができる。

一方、前記高分子樹脂組成物は金属塩化合物および末端キャッピング剤化合物からなる群より選ばれた１種以上をさらに含み得る。すなわち、前記高分子樹脂組成物は金属塩化合物１種、末端キャッピング剤化合物１種、あるいは金属塩化合物と末端キャッピング剤混合物のうちいずれか一つを含み得る。

前記金属塩化合物は前記高分子樹脂組成物に含有されたポリアミド樹脂マトリックス上に分散した状態で存在し得る。

前記金属塩化合物はアルカリ金属塩またはアルカリ土金属塩を含み得る。前記アルカリ金属塩またはアルカリ土金属塩はアルカリ金属またはアルカリ土金属とこれに対応する陰イオンを含む塩を意味する。

前記アルカリ金属としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムのうち選択されるいずれか一つまたはこれらが混合されて使用されることができ、アルカリ土金属としてはベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムのうち選択されるいずれか一つまたはこれらが混合されて使用されることができる。

前記アルカリ金属塩またはアルカリ土金属塩は、アルカリ金属またはアルカリ土金属の有機カルボン酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のアルコキシ塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のシュウ酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のフェノキシ塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属の有機スルホン酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属の有機リン酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のスルホン酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のリン酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属の炭酸塩、アルカリ金属またはアルカリ土金属のハロゲン塩、およびアルカリ金属またはアルカリ土金属の硝酸塩からなる群より選ばれるいずれか一つ以上を含み得る。

前記アルカリ金属塩およびアルカリ土金属塩が有機カルボン酸塩、アルコキシ塩、フェノキシ塩、有機スルホン酸塩、有機リン酸塩より選択されるいずれか一つ以上である場合にこれらはそれぞれ脂肪族炭化水素の鎖、芳香族炭化水素環、または芳香族複素環基のうち選択されるいずれか一つ以上の官能基を含み得る。

この場合に前記脂肪族炭化水素の鎖は炭素数１～３０のアルキル基であり、芳香族炭化水素環は炭素数６～４０のアリール基であり、前記芳香族複素環基は炭素数２～４０のヘテロアリール基として、前記アルカリ金属またはアルカリ土金属のカルボン酸塩、アルコキシ塩、有機スルホン酸塩、有機リン酸塩などはそれぞれ脂肪族炭化水素の鎖として炭素数１～３０のアルキル基、芳香族炭化水素環として炭素数６～４０のアリール基、または芳香族複素環基として炭素数２～４０のヘテロアリール基のうち選択されるいずれか一つ以上の官能基を含み得る。

前記金属塩化合物の具体的な例としては、リチウム塩化物（ＬｉＣｌ）、カルシウム塩化物（ＣａＣｌ_２）、マグネシウム塩化物（ＭｇＣｌ_２）、ナトリウム塩化物（ＮａＣｌ）およびカリウム塩化物（ＫＣｌ）からなる群より選ばれた１種以上の化合物を含み得る。

前記アルカリ金属塩またはアルカリ土金属塩はそれぞれ水和物形態の塩を含み得る。この場合に前記アルカリ金属塩またはアルカリ土金属塩はそれぞれ水和物形態の塩のみからなるか、または水和物形態が３０ｗｔ％以上、または５０ｗｔ％以上、または７０ｗｔ％以上からなる無水金属塩と水和物形態の混合物で構成されることができる。

一方、前記一実施形態の高分子樹脂組成物は、相対粘度が１００ＫｃＰ以下、または７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上３０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上２０ＫｃＰ以下であり得る。前記相対粘度の測定方法としてはＡＳＴＭＤ２１９６基準を使用することができる。

具体的には、前記金属塩化合物を含む高分子樹脂組成物の相対粘度が１００ＫｃＰ以下、または７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上３０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上２０ＫｃＰ以下であり得る。より具体的には、前記相対粘度は常温（２０℃以上３０℃以下）の温度条件を満たす高分子樹脂組成物に対して測定した値であり得る。前記温度条件を維持するために、例えば、２５±０．２℃恒温還流システムを用いることができる。

前記高分子樹脂組成物は有機溶媒をさらに含み得る。前記有機溶媒の具体的な例としては例えば、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、アセトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ－オクチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ガンマ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、乳酸エチル、メチル３－メトキシプロピオネート、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン（Ｘｙｌｅｎｅ）、メタノール、エタノール、ジフェニルアミン（ＤＰＡ）など一般的な汎用有機溶媒が制限なく使用されることができる。

前記有機溶媒をさらに含む高分子樹脂組成物のうち前記ポリアミド樹脂の含有量が１重量％以上３０重量％以下、または１重量％以上２０重量％以下、または１重量％以上１０重量％以下、または４重量％以上９重量％以下であり得る。前記有機溶媒をさらに含む高分子樹脂組成物のうち前記ポリアミド樹脂の含有量が１重量％以上３０重量％以下である高分子樹脂組成物の相対粘度が１００ＫｃＰ超過で過度に増加すると、ゲル化が進行されることによりフィルム製膜工程効率が顕著に減少し、得られるフィルムの光学的透明性を確保しにくくなる。

すなわち、前記一実施形態の高分子樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂の固形分含有量が１重量％以上３０重量％以下である高分子樹脂組成物の相対粘度が１００ＫｃＰ以下、または７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上３０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上２０ＫｃＰ以下であり得る。

また、前記相対粘度は１重量％以上３０重量％以下、または１重量％以上２０重量％以下、または１重量％以上１０重量％以下、または４重量％以上９重量％以下の前記ポリアミド樹脂の固形分含有量を満たす高分子樹脂組成物に対して測定した値であり得る。例えば、前記高分子樹脂組成物は有機溶媒、水系溶媒（水）またはこれらの混合物を添加して前記固形分含有量を調節することができる。

すなわち、前記高分子樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂の固形分含有量が１重量％以上３０重量％以下、または１重量％以上２０重量％以下、または１重量％以上１０重量％以下、または４重量％以上９重量％以下である高分子樹脂組成物の相対粘度が１００ＫｃＰ以下、または７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上１００ＫｃＰ以下、または５０ＫｃＰ以上７０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上３０ＫｃＰ以下、または１０ＫｃＰ以上２０ＫｃＰ以下であり得る。

例えば、前記高分子樹脂組成物は前記ポリアミド樹脂の固形分含有量が１重量％以上２０重量％以下である高分子樹脂組成物の相対粘度が１００ＫｃＰ以下であり得る。

一方、前記末端キャッピング剤化合物は前記高分子樹脂組成物に含有されたポリアミド樹脂マトリックス状に分散した状態で存在し得る。

前記末端キャッピング剤化合物はポリアミド樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上２０重量部以下で添加され得る。

前記末端キャッピング剤化合物はモノアミン化合物、モノアシルハライド化合物、モノ酸無水物化合物からなる群より選ばれた１種以上を含み得る。すなわち、前記末端キャッピング剤化合物はモノアミン化合物１種、モノアシルハライド化合物１種、モノ酸無水物化合物１種、モノアミン化合物１種とモノアシルハライド化合物１種の混合物、モノアシルハライド化合物１種とモノ酸無水物化合物１種の混合物、モノアミン化合物１種とモノ酸無水物化合物１種の混合物、またはモノアミン化合物１種とモノアシルハライド化合物１種とモノ酸無水物化合物１種の混合物を含み得る。

前記高分子樹脂組成物に含まれた末端キャッピング剤化合物は、前記高分子樹脂組成物に含まれたポリアミド樹脂の末端官能基の種類によって、一部はポリアミド樹脂末端官能基と反応し得、残りは反応せずポリアミド樹脂マトリックス状に分散した状態で存在し得る。

例えば、前記高分子樹脂組成物に含まれたポリアミド樹脂の末端官能基がアミノ基である場合、モノアミン化合物は反応せず分散した状態で存在し、モノアシルハライド化合物やモノ酸無水物化合物はアミノ基と反応することができる。

また、前記高分子樹脂組成物に含まれたポリアミド樹脂の末端官能基がアシルクロリド基である場合、モノアシルハライド化合物やモノ酸無水物化合物は反応せず分散した状態で存在し、モノアミン化合物はアシルクロリド基と反応することができる。

具体的には、前記モノアミン化合物は下記化学式５で表される化合物を含み得る。

［化学式５］

前記化学式５において、Ｒ_１は炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基の一つである。前記炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基それぞれは置換または非置換され得、前記置換基の例は上述したとおりである。

具体的には、前記化学式５において、Ｒ_１はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、メチルフェニル基、３，５－ビス（トリフルオロメチル）－１－フェニル基、４－フェニル－１－フェニル基、４－メチルフェニル－１－フェニル基、４－フェニル－１－メチルフェニル基、４－メチルフェニル－１－メチルフェニル基、３－フェニル－１－フェニル基、３－メチルフェニル－１－フェニル基、３－フェニル－１－メチルフェニル基、または３－メチルフェニル－１－メチルフェニル基のうちいずれか一つであり得る。

前記化学式５で表される化合物の具体例としては、下記化学式５－１で表される化合物群のいずれか一つが挙げられる。

［化学式５－１］

一方、前記モノアシルハライド化合物は下記化学式６で表される化合物を含み得る。

［化学式６］

前記化学式６において、Ｒ_２は炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基の一つであり、Ｘはハロゲンである。炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基それぞれは置換または非置換され得、前記置換基の例は上述したとおりである。

具体的には、前記化学式６において、Ｒ_２はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、メチルフェニル基、３，５－ビス（トリフルオロメチル）－１－フェニル基のうちいずれか一つであり得る。前記化学式６において、Ｘは塩素である。

前記化学式６で表される化合物の具体例としては、下記化学式６－１で表される化合物群のいずれか一つが挙げられる。

［化学式６－１］

一方、前記モノ酸無水物化合物は下記化学式７で表される化合物を含み得る。

［化学式７］

前記化学式７において、Ｒ_３は炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数２～２０のアルケニレン基、炭素数３～２０のシクロアルキレン基、炭素数３～２０のシクロアルケニレン基、または炭素数６～３０のアリーレン基の一つである。

前記炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数２～２０のアルケニレン基、炭素数３～２０のシクロアルキレン基、炭素数３～２０のシクロアルケニレン基、または炭素数６～３０のアリーレン基それぞれは置換または非置換され得、前記置換基の例は上述したとおりである。

具体的には、前記化学式７において、Ｒ_３はエチレン基、１－メチルエチレン基、１，２－ジメチルエチレン基、エテニレン基、１－メチルエテニレン基、１，２－ジメチルエテニレン基、シクロへキシレン基、シクロヘキセニレン基、ビシクロ［２，２，１］ヘプチレン基、ノルボルネニレン基、フェニレン基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基のうちいずれか一つであり得る。

前記化学式７で表される化合物の具体例としては、下記化学式７－１で表される化合物群のいずれか一つが挙げられる。

［化学式７－１］

前記高分子樹脂組成物は下記数式１による粘度変化率が５％以下、または０．１０％以上５％以下、または０．１０％以上３％以下、または０．１０％以上２％以下であり得る。具体的には、前記末端キャッピング剤化合物を含む高分子樹脂組成物の下記数式１による粘度変化率が５％以下、または０．１０％以上５％以下、または０．１０％以上３％以下、または０．１０％以上２％以下であり得る。

［数式１］

粘度変化率（％）＝（常温で２４時間保管後高分子樹脂組成物の粘度－常温で２４時間保管前高分子樹脂組成物の粘度）の絶対値／常温で２４時間保管前高分子樹脂組成物の粘度＊１００。

すなわち、前記高分子樹脂組成物は有機溶媒をさらに含み得る。前記有機溶媒の具体的な例としては例えば、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、アセトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ－オクチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ガンマ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、乳酸エチル、メチル３－メトキシプロピオネート、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン（Ｘｙｌｅｎｅ）、メタノール、エタノール、ジフェニルアミン（ＤＰＡ）など一般的な汎用有機溶媒が制限なく使用されることができる。

前記有機溶媒をさらに含む高分子樹脂組成物のうち前記ポリアミド樹脂の含有量が１重量％以上３０重量％以下、または１重量％以上２０重量％以下、または１重量％以上１５重量％以下、または５重量％以上１５重量％以下であり得る。

より具体的には、前記粘度は固形分含有量が５重量％以上１５重量％以下である高分子樹脂組成物に対して測定された相対粘度であり、より具体的な相対粘度の測定方法の例としては、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒を用いて高分子樹脂組成物の固形分含有量を８ｗｔ％に調節した後、ＡＳＴＭＤ２１９６の非ニュートン物質の回転粘度計試験方法としてＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒＤＶ－２Ｔを用いて、ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社のシリコンオイル（ｓｉｌｉｃｏｎｏｉｌ）を標準物質として５０００ｃｐｓ～１０００００ｃｐｓの粘度範囲を有する多数の標準溶液を用いて、ｓｐｉｎｄｌｅＬＶ－４（６４）、０．３～１００ＲＰＭで相対粘度を測定することができる。

前記高分子樹脂組成物が前記数式１による粘度変化率が５％超過で過度に増加すると、前記高分子樹脂組成物を用いた高分子樹脂合成工程での長期保管時の粘度変化によって貯蔵安定性が減少する限界がある。

前記高分子樹脂組成物は有機溶媒、水、その他添加剤をさらに含み得、前記有機溶媒の例は上述したとおりである。

２．高分子フィルム

発明の他の実施形態によれば、前記一実施形態の高分子樹脂組成物の硬化物を含む高分子フィルムが提供されることができる。

前記高分子樹脂組成物に関する内容は前記一実施形態で上述した内容をすべて含み得る。

より具体的には前記高分子フィルムは前記一実施形態の高分子樹脂組成物の硬化物を含み得、前記硬化物とは、前記一実施形態の高分子樹脂組成物の硬化工程を経て得られる物質を意味する。これにより、前記ポリアミド樹脂は前記高分子フィルムのマトリックスを形成することができる。

前記一実施形態の高分子樹脂組成物を用いて高分子フィルムを製造する場合、優れた光学的物性および機械的物性を実現できると同時に、柔軟性まで備えるようになり、多様な成形品の材料として使用されることができる。例えば、前記高分子フィルムはディスプレイ用基板、ディスプレイ用保護フィルム、タッチパネル、フォルダブル機器のウィンドウカバーなどに適用することができる。

前記高分子フィルムの厚さは大きく限定されるものではないが、例えば、０．０１μｍ～１０００μｍ範囲内で自由に調節可能である。前記高分子フィルムの厚さが特定数値だけ増加または減少する場合、高分子フィルムで測定される物性も一定数値だけ変化し得る。

一方、前記高分子フィルムは、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および金属塩化合物を含む高分子樹脂組成物の硬化物を含む高分子フィルムであり得る。

前記高分子フィルムは誘導結合プラズマ分光器を用いて測定した金属塩化合物の含有量が前記高分子フィルム１ｇ以下、または０．１ｇ以上１ｇ以下、または０．４ｇ以上０．６ｇ以下を基準として２０００ｐｐｍ以下、または５００ｐｐｍ以下、または３００ｐｐｍ以下、または２５０ｐｐｍ以下、または０．０１ｐｐｍ以上、または０．１ｐｐｍ以上であり得る。

より具体的には、前記高分子フィルムは誘導結合プラズマ分光器を用いて測定した塩素（Ｃｌ）含有量が前記高分子フィルム１ｇ以下、または０．１ｇ以上１ｇ以下、または０．４ｇ以上０．６ｇ以下を基準として２０００ｐｐｍ以下、または５００ｐｐｍ以下、または３００ｐｐｍ以下、または２５０ｐｐｍ以下、または０．０１ｐｐｍ以上、または０．１ｐｐｍ以上であり得る。

具体的には、前記金属塩化合物の含有量あるいは塩素（Ｃｌ）の含有量は高分子フィルム１ｇ以下、または０．１ｇ以上１ｇ以下、または０．４ｇ以上０．６ｇ以下が含有された試料溶液を対象に、誘導結合プラズマ分光器（ＩＣＰ－ＯＥＳ：Ｏｐｔｉｍａ８３００ＤＶ，Ｐｅｒｋｉｎｅｌｍｅｒ）を用いて測定することができる。

前記誘導結合プラズマ分光器の測定条件の例は大きく限定されるものではないが、一例としてＭａｉｎｃｏｌｕｍｎ：ＩｏｎＰａｃＡＳ１８ａｎａｌｙｔｉｃａｌ（４ｘ２５０ｍｍ）、Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ：ＩｏｎＰａｃＡＧ１８ｇｕａｒｄ（４ｘ５０ｍｍ）、Ｅｌｕｅｎｔ種類：ＫＯＨ（３０．５ｍＭ）、Ｅｌｕｅｎｔ流量：１ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：ＳｕｐｐｒｅｓｓｅｄＣｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙＤｅｔｅｃｔｏｒ，ＳｕｐｐｒｅｓｓｏｒＣｕｒｒｅｎｔ：７６Ｍａ，Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎｖｏｌｕｍｎ：２０μｌ、Ｉｓｏｃｒａｔｉｃ／Ｇｒａｄｉｅｎｔ条件：Ｉｓｏｃｒａｔｉｃの条件で測定することができる。

すなわち、前記高分子フィルムは前記一実施形態の高分子樹脂組成物から金属塩化合物が除去された物質であり得る。

このように、前記一実施形態の高分子樹脂組成物から金属塩化合物を除去する方法の例としては前記一実施形態の高分子樹脂組成物に水やアルコール水溶液を用いた水洗工程が挙げられる。

具体的には例えば、前記高分子フィルムは、前記一実施形態の金属塩化合物を含む高分子樹脂組成物に水やアルコール水溶液を添加して水洗工程を経て内部の金属塩化合物を溶解させて除去することにより低い金属塩化合物含有量を有する溶液を製造した後，この溶液を任意の支持体上にコートして４０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する膜を形成し、前記膜から溶媒を蒸発させて乾燥し、低い金属塩化合物含有量を有するフィルムを製造することができる。

必要に応じて膜から溶媒を蒸発乾燥した後に追加で膜に対して水やアルコール水溶液を用いた水洗工程を経て膜内部の金属塩化合物を溶解させて除去する工程を経てより低い金属塩化合物含有量を有するフィルムを製造することもできる。

また他の一例として、前記一実施形態の金属塩化合物を含む高分子樹脂組成物を任意の支持体上にコートして５μｍ以上４０μｍ以下の厚さを有する膜を形成し、前記膜から溶媒を蒸発させて乾燥した後、膜に対して水やアルコール水溶液を用いた水洗工程を経て膜内部の金属塩化合物を溶解させて除去することにより低い金属塩化合物含有量を有するフィルムを製造することができる。

前記アルコール水溶液の具体的な例は限定されるものではないが、例えば、アルコールと水を１：１～１：５、または１：２～１：４の割合で混合したアルコール水溶液が挙げられ、前記アルコールの例としてはメタノール、エタノールなどを多様に使用することができる。

前記一実施形態で得られた高分子樹脂組成物を任意の支持体上にコートして膜を形成する工程は乾式法、湿式法のような通常のフィルム製造方法によって製造することができ、必要に応じて前記一実施形態で得られた高分子樹脂組成物の固形分沈殿段階と乾燥段階により高分子樹脂粉末を製造した後、前記高分子樹脂粉末を溶媒に再溶解する段階をさらに経た後にコーティングを行うことができる。

一方、前記高分子フィルムは、小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および末端キャッピング剤化合物を含む高分子樹脂組成物の硬化物を含む高分子フィルムであり得る。

より具体的には、前記高分子フィルムは小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および前記ポリアミド樹脂に含まれた主鎖の少なくとも一末端に結合したアミド系あるいはイミド系末端キャッピング官能基；を含む高分子樹脂複合体またはその硬化物を含み得、前記硬化物とは、前記他の実施形態の高分子樹脂複合体の硬化工程を経て得られる物質を意味する。

前記ポリアミド樹脂に関する内容は前記一実施形態で上述した内容をすべて含み得る。

前記高分子樹脂複合体で前記アミド系あるいはイミド系末端キャッピング官能基は前記ポリアミド樹脂に含まれた主鎖の少なくとも一末端に結合することができる。すなわち、前記高分子樹脂複合体はポリアミド樹脂の一末端あるいは両末端とアミド系あるいはイミド系末端キャッピング官能基が化学的共有結合により相互結合された結合物であり得る。

前記アミド系末端キャッピング官能基は前記一実施形態のポリアミド樹脂と末端キャッピング剤化合物の反応生成物から由来した官能基として、分子内にアミド構造が内在した１価の官能基として、具体的には、下記化学式１２で表される官能基、下記化学式１３で表される官能基、および下記化学式１４で表される官能基からなる群より選ばれた１種以上の官能基を含み得る。

［化学式１２］

前記化学式１２において、
Ｒ_４は炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基の一つである。

より具体的には、前記化学式１２で表される官能基は前記一実施形態のモノアミン化合物とポリアミド樹脂の反応生成物から由来した官能基として、前記化学式１２のＲ_４に関する内容は前記一実施形態の化学式５のＲ_１で上述した内容をすべて含み得る。

［化学式１３］

前記化学式１３において、Ｒ_５は炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、または炭素数６～３０のアリール基の一つである。

より具体的には、前記化学式１３で表される官能基は前記一実施形態のモノアシルハライド化合物とポリアミド樹脂の反応生成物から由来した官能基として、前記化学式１３のＲ_５に関する内容は前記一実施形態の化学式６のＲ_２で上述した内容をすべて含み得る。

［化学式１４］

前記化学式１４において、Ｒ_６は炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数２～２０のアルケニレン基、炭素数３～２０のシクロアルキレン基、炭素数３～２０のシクロアルケニレン基、または炭素数６～３０のアリーレン基の一つである。

より具体的には、前記化学式１４で表される官能基は前記一実施形態のモノ酸無水物化合物とポリアミド樹脂の反応生成物から由来した官能基として、前記化学式１４のＲ_６に関する内容は前記一実施形態の化学式７のＲ_３で上述した内容をすべて含み得る。

また、前記イミド系末端キャッピング官能基は前記一実施形態のポリアミド樹脂と末端キャッピング剤化合物の反応生成物から由来した官能基として、分子内にイミド構造が内在した１価の官能基として、具体的には、下記化学式１５で表される官能基を含み得る。

［化学式１５］

前記化学式１５において、Ｒ_７は炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数２～２０のアルケニレン基、炭素数３～２０のシクロアルキレン基、炭素数３～２０のシクロアルケニレン基、または炭素数６～３０のアリーレン基の一つである。

前記アミド系あるいはイミド系末端キャッピング官能基は前記ポリアミド樹脂に含まれた主鎖の一末端あるいは両末端に結合することができる。例えば、前記ポリアミド樹脂に含まれた主鎖の末端に前記化学式１で表される繰り返し単位が位置する場合、化学式１の繰り返し単位と前記化学式１２のアミド系末端キャッピング官能基が結合して下記化学式１６で表される末端構造を形成することができる。

［化学式１６］

また、前記化学式１の繰り返し単位と前記化学式１３のアミド系末端キャッピング官能基が結合して下記化学式１７で表される末端構造を形成することができる。

［化学式１７］

また、前記化学式１の繰り返し単位と前記化学式１４のアミド系末端キャッピング官能基が結合して下記化学式１８で表される末端構造を形成することができる。

［化学式１８］

また、前記化学式１の繰り返し単位と前記化学式１５のイミド系末端キャッピング官能基が結合して下記化学式１９で表される末端構造を形成することができる。

［化学式１９］

すなわち、前記高分子樹脂複合体は前記一実施形態の高分子樹脂組成物に含有されたポリアミド樹脂と末端キャッピング剤化合物の反応生成物を含み得る。前記ポリアミド樹脂と末端キャッピング剤化合物に関する内容は前記一実施形態で上述した内容をすべて含み得る。

具体的には、前記高分子樹脂組成物に含有された末端キャッピング剤化合物は、ポリアミド樹脂末端官能基の種類によって、反応して結合を形成することができる。前記ポリアミド樹脂は合成に使用されるアシルクロリドとアミンの間のモル比に応じて末端官能基としてアミノ基またはアシルクロリド基を含み得る。例えば、前記ポリアミド樹脂の両末端のいずれもがアミノ基であるか、両末端のいずれもがアシルクロリド基であるか、一末端はアミノ基で他の一末端はアシルクロリド基であり得る。

前記ポリアミド樹脂の末端官能基がアミノ基である場合、モノアシルハライド化合物が反応してアミド結合を形成したり、モノ酸無水物化合物が反応してアミド結合を形成することができる。

また、前記ポリアミド樹脂の末端官能基がアシルクロリド基である場合、モノアミン化合物が反応してアミド結合を形成することができる。

前記高分子フィルムは前記一実施形態の高分子樹脂組成物に含有されたポリアミド樹脂を使用して製造されることにより無色透明でありながらも優れた機械的物性を示すことができる。

具体的には、前記高分子フィルムは、２０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する試験片に対してＡＳＴＭＤ１００３に基づいて測定されたヘイズ（ｈａｚｅ）値が３．０％以下、または１．５％以下、１．００％以下、または０．８５％以下、または０．１０％～３．０％、または０．１０％～１．５％、または０．１０％～１．００％、または０．５０％～１．００％、または０．５６％～０．９７％、または０．７０％～１．００％、または０．７４％～０．９３％であり得る。前記高分子フィルムのＡＳＴＭＤ１００３によって測定したヘイズが３．０％超過に増加すると、不透明性が増大して十分な水準の透明性を確保し難い。

そして、前記高分子フィルムは、２０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する試験片に対してＡＳＴＭＥ３１３に基づいて測定された黄色指数値（ｙｅｌｌｏｗｉｎｄｅｘ，ＹＩ）が、４．０以下、または３．０以下、または０．５～４．０、または０．５～３．０、または３．１７～３．４４であり得る。前記高分子フィルムのＡＳＴＭＥ３１３に基づいて測定された黄色指数値（ｙｅｌｌｏｗｉｎｄｅｘ，ＹＩ）が４．０超過に増加すると、不透明性が増大して十分な水準の透明性を確保し難い。

そして、前記高分子フィルムは２０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する試験片に対して、５５０ｎｍ波長の可視光線に対する透過率（Ｔ、＠５５０ｎｍ）が８６％以上、または８６％～９０％であり得、３８８ｎｍ波長の紫外線に対する透過率（Ｔ、＠３８８ｎｍ）が５０．００％以上、または６０．００％以上、または７０％以上、または７０％以上９０％以下、または５０．００％以上９０．００％以下であり得る。

そして、前記高分子フィルムは、２０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する試験片に対して測定された耐折強さ（１７５ｒｐｍの速度で１３５°の角度、０．８ｍｍの曲率半径および２５０ｇの荷重での破断往復曲げ回数）値が４０００Ｃｙｃｌｅ以上、７０００Ｃｙｃｌｅ以上、または９０００Ｃｙｃｌｅ以上であり得る。

そして、前記高分子フィルムは、２０μｍ以上６０μｍ以下の厚さを有する試験片に対してＡＳＴＭＤ３３６３に基づいて測定された鉛筆硬度（ＰｅｎｃｉｌＨａｒｄｎｅｓｓ）値が１Ｈ以上、２Ｈ以上、または１Ｈ～４Ｈ、または２Ｈ～４Ｈであり得る。

３．樹脂積層体

発明のまた他の実施形態によれば、前記他の実施形態の高分子フィルムを含む基材；および前記基材の少なくとも一面に形成されるハードコート層；を含む樹脂積層体が提供されることができる。

前記基材は前記一実施形態のポリアミド樹脂を含み得、前記他の実施形態の高分子フィルムを含むこともできる。前記ポリアミド樹脂に関する内容は前記一実施形態で上述した内容をすべて含み得、前記高分子フィルムに関する内容は前記他の実施形態で上述した内容をすべて含み得る。

前記基材の少なくとも一面にはハードコート層が形成されることができる。前記基材の一面、または両面のすべてにハードコート層が形成されることができる。前記基材の一面にのみハードコート層が形成される場合、前記基材の反対面にはポリイミド系、ポリカーボネート系、ポリエステル系、ポリアルキル（メタ）アクリレート系、ポリオレフィン系およびポリサイクリックオレフィン系高分子からなる群より選ばれた１種以上の高分子を含む高分子フィルムが形成されることができる。

前記ハードコート層は０．１μｍ～１００μｍの厚さを有することができる。

前記ハードコート層はハードコート分野で知られている材質であれば大きな制限なく使用することができ、例えば前記ハードコート層は光硬化性樹脂のバインダ樹脂；および前記バインダ樹脂に分散した無機粒子または有機粒子を含み得る。

前記ハードコート層に含まれる光硬化型樹脂は紫外線などの光が照射されると重合反応を起こし得る光硬化型化合物の重合体として、当業界で通常のものであり得る。ただし、好ましくは、前記光硬化型化合物は多官能性（メタ）アクリレート系単量体またはオリゴマーであり得、この時、（メタ）アクリレート系官能基の数は２～１０、または２～８、または２～７であることがハードコート層の物性確保の側面から有利である。または前記光硬化型化合物はペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、およびトリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる１種以上であり得る。

前記無機粒子は例えばシリカ、アルミニウム、チタン、ジンクなどの金属原子、またはその酸化物、窒化物などであり得、それぞれ独立してシリカ微粒子、アルミニウムオキシド粒子、チタニウムオキシド粒子、またはジンクオキシド粒子などを使用することができる。

前記無機粒子は１００ｎｍ以下、または５～１００ｎｍの平均半径を有することができる。前記有機粒子の種類も限定されるものではなく、例えば１０ｎｍ～１００μｍの平均粒径を有する高分子粒子を使用することができる。

前記樹脂積層体はディスプレイ装置の基板またはカバーウィンドウなどに使用可能であり、高い光透過性および低いヘイズ特性と共に高い柔軟性および曲げ耐久性を有してフレキシブルディスプレイ装置の基板またはカバーウィンドウに使用可能である。すなわち、前記樹脂積層体が含まれたディスプレイ装置、または前記樹脂積層体が含まれたフレキシブルディスプレイ装置が実現されることができる。

本発明によれば、粘度の急激な上昇を制御し、フィルム製膜時加工性が向上した高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体が提供されることができる。

また、本発明によれば、分子量の制御が容易であり、長期保管時貯蔵安定性が向上した高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子樹脂複合体、高分子フィルムおよび樹脂積層体が提供されることができる。

実施例１の（２）で得たポリアミド樹脂の結晶構造の模式図を示す図である。実施例１の（２）で得たポリアミド樹脂の^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルを示す図である。実施例２の（２）で得たポリアミド樹脂の^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルを示す図である。

発明を下記の実施例でより詳細に説明する。ただし、下記の実施例は本発明を例示するだけであり、本発明の内容は下記の実施例によって限定されない。

＜製造例：アシルクロリド複合体の製造＞

製造例１

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた１０００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ；融点：８３℃）５４９．４ｇ（２．７０４モル）とイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ；融点４４℃）１２０．６ｇ（０．５９４モル）を添加し、１００℃で３時間の間溶融混練させた後、０℃で１２時間の間冷却させてアシルクロリド（具体的には、テレフタロイルクロリドおよびイソフタロイルクロリド）の複合体を製造した。

その後、前記アシルクロリド複合体をｊａｗｃｒｕｓｈｅｒで粉砕して平均粒径が５ｍｍの粉末で製造した。

製造例２

テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ；融点：８３℃）５６９．５ｇ（２．８０３モル）とイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ；融点４４℃）１００．５ｇ（０．４９５モル）を添加したことを除いては、前記製造例１と同様の方法でアシルクロリド複合体粉末を製造した。

＜実施例Ａ：高分子樹脂組成物、および高分子フィルムの製造＞

実施例１

（１）高分子樹脂組成物

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた５００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に窒素をゆっくり吹き込みながら、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）２３４ｇおよび粘度調節剤としてリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）８．０９３８ｇを満たし、反応器の温度を０℃に合わせた後２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）１４．１５２６ｇ（０．０４４２モル）を溶解させた。

ここに、前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末８．９７２ｇ（０．０４４２モル）を添加しながら攪拌し、０℃条件で１２時間の間アミド形成反応を行い、ポリアミド樹脂の固形分含有量が９重量％（ｗ／Ｖ）の高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記高分子樹脂組成物にＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）を投入して固形分含有量を５％以下になるように希釈し、これを水とメタノールを３：１の体積比率で混合した１Ｌのメタノール水溶液で沈殿させ、沈殿した固形分を濾過した後、１００℃の真空状態で６時間以上乾燥して固形分形態のポリアミド樹脂を製造した。

下記図２に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例１の（２）で得た合成されたポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８２モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１８モル％が含有されていることを確認した。

前記実施例１の（２）で得られたポリアミド樹脂をＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）に溶かしてポリアミド樹脂の固形分含有量８％（ｗ／Ｖ）の高分子溶液を製造した。

前記高分子溶液をポリイミド基材フィルム（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）上に塗布し、フィルムアプリケーターを用いて厚さを５０μｍに均一に調節した。

その後、８０℃マティスオーブンで１５分間乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化させた後、前記基材フィルムから剥離して高分子フィルムを得た。

実施例２

（１）高分子樹脂組成物

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに前記製造例２で得られたアシルクロリド複合体粉末を使用したことを除いては、前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例１の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記実施例２の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例１の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂および高分子フィルムを製造した。

下記図３に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例２の（２）で得たポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８５モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１５モル％が含有されていることを確認した。

実施例３

（１）高分子樹脂組成物

前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記高分子樹脂組成物をポリイミド基材フィルム（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）上に塗布し、フィルムアプリケーターを用いて厚さを３０μｍに均一に調節した。

その後、８０℃マティスオーブンで１５分間乾燥した後、ｄｉ－ｉｏｎｉｚｅｗａｔｅｒに入れてＬｉＣｌを除去し、この得られたフィルムを窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化させた後、前記基材フィルムから剥離して高分子フィルムを得た。

実施例４

（１）高分子樹脂組成物

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた５００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に窒素をゆっくり吹き込みながら、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）２６２ｇおよび粘度調節剤としてカルシウム塩化物（ＣａＣｌ_２）２３．５８００ｇを満たし、反応器の温度を０℃に合わせた後２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）８．４３９１８ｇ（０．０２６３５モル）を溶解させた。

ここに、前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末５．３４８６９ｇ（０．０２６３５モル）を添加しながら攪拌し、０℃条件で１２時間の間アミド形成反応を行い、ポリアミド樹脂の固形分含有量が５重量％（ｗ／Ｖ）の高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記高分子樹脂組成物にＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）を投入して固形分含有量を２％以下になるように希釈し、これを水とメタノールを３：１の体積比率で混合した１Ｌのメタノール水溶液で沈殿させ、沈殿した固形分を濾過した後、１００℃の真空状態で６時間以上乾燥して固形分形態のポリアミド樹脂を製造した。

下記図２に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例４の（２）で得た合成されたポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８２モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１８モル％が含有されていることを確認した。

前記実施例４の（２）で得られたポリアミド樹脂をＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）に溶かしてポリアミド樹脂の固形分含有量８％（ｗ／Ｖ）の高分子溶液を製造した。

実施例５

（１）高分子樹脂組成物

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに前記製造例２で得られたアシルクロリド複合体粉末を使用したことを除いては、前記実施例４の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例４の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記実施例５の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例４の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂および高分子フィルムを製造した。

下記図３に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例５の（２）で得たポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８５モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１５モル％が含有されていることを確認した。

＜実施例Ｂ：高分子樹脂組成物、および高分子フィルムの製造＞

実施例６

（１）ポリアミド樹脂溶液

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた５００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に窒素をゆっくり吹き込みながら、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）２６２ｇを満たし、反応器の温度を０℃に合わせた後２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）１３．８３５６４ｇ（０．０４３２１モル）を溶解させた。

ここに、前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末９．１５５ｇ（０．０４５１モル）を添加しながら攪拌し、０℃条件で１２時間の間アミド形成反応を行った。

前記ポリアミド樹脂の分子量が一定水準に達した時、末端キャッピング剤としてシクロヘキシルアミン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌａｍｉｎｅ）５ｐｈｒ（ポリアミド樹脂１００重量部に対して５重量部）を添加し、下記表５に記載された粘度を満たすポリアミド樹脂が含有されたポリアミド樹脂溶液を得た。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液にＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）を投入して固形分含有量を５％以下になるように希釈し、これを１Ｌのメタノールで沈殿させて、沈殿した固形分を濾過した後、１００℃の真空状態で６時間以上乾燥して固形分形態の末端キャッピングされたポリアミド樹脂を得た。

下記図２に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例６の（２）で得た末端キャッピングされたポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８２モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１８モル％が含有されていることを確認した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得た固形分形態のポリアミド樹脂をＮ，Ｎ－メチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）に溶かして固形分含有量８％（ｗ／Ｖ）の高分子溶液を製造し、前記高分子溶液をポリイミド基材フィルム（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）上に塗布し、フィルムアプリケーターを用いて厚さを均一に調節した。

実施例７

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤としてシクロヘキシルアミン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌａｍｉｎｅ）の代わりにアニリン（ａｎｉｌｉｎｅ）を使用したことを除いては、前記実施例６の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記実施例７の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法で末端キャッピングされたポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記実施例７の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

実施例８

（１）ポリアミド樹脂溶液

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた５００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に窒素をゆっくり吹き込みながら、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）２６２ｇを満たし、反応器の温度を０℃に合わせた後２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）１４．０４９８９ｇ（０．０４３８７モル）を溶解させた。

ここに、前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末８．７３２７２ｇ（０．０４３０１モル）を添加しながら攪拌し、０℃条件で１２時間の間アミド形成反応を行った。

前記ポリアミド樹脂の分子量が一定水準に達した時、末端キャッピング剤として５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（５－Ｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ－２，３－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌｉｃＡｎｈｙｄｒｉｄｅ）５ｐｈｒ（ポリアミド樹脂１００重量部に対して５重量部）を添加し、下記表１に記載された粘度を満たすポリアミド樹脂が含有されたポリアミド樹脂溶液を得た。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記実施例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法で末端キャッピングされたポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記実施例８の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

実施例９

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤として５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（５－Ｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ－２，３－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌｉｃＡｎｈｙｄｒｉｄｅ）の代わりに無水マレイン酸（ｍａｌｅｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を使用したことを除いては、前記実施例８の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記実施例９の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例８の（２）と同様の方法で末端キャッピングされたポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例８の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記実施例９の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例８の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

実施例１０

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤として５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（５－Ｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ－２，３－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌｉｃＡｎｈｙｄｒｉｄｅ）の代わりにシクロヘキサンカルボニルクロリド（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｃａｒｂｏｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）を使用したことを除いては、前記実施例８の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記実施例１０の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例８の（２）と同様の方法で末端キャッピングされたポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例８の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記実施例１０の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例８の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

実施例１１

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤として５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（５－Ｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ－２，３－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌｉｃＡｎｈｙｄｒｉｄｅ）の代わりに塩化ベンゾイル（ｂｅｎｚｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）を使用したことを除いては、前記実施例８の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記実施例１１の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例８の（２）と同様の方法で末端キャッピングされたポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例８の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記実施例１１の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例８の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

＜実施例Ｃ：高分子樹脂組成物、および高分子フィルムの製造＞

実施例１２

（１）高分子樹脂組成物

攪拌機、窒素注入器、滴下漏斗、および温度調整器が備えられた５００ｍＬの四口丸底フラスコ（反応器）に窒素をゆっくり吹き込みながら、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡｃ）２６２ｇおよび粘度調節剤としてリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）８．０９３８ｇを満たし、反応器の温度を０℃に合わせた後２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）１３．８３５６４ｇ（０．０４３２１モル）を溶解させた。

前記ポリアミド樹脂の分子量が一定水準に達した時、末端キャッピング剤としてシクロヘキシルアミン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌａｍｉｎｅ）５ｐｈｒ（ポリアミド樹脂１００重量部に対して５重量部）を添加し、ポリアミド樹脂の固形分含有量が９重量％（ｗ／Ｖ）の高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

下記図２に記載された^１３Ｃ－ＮＭＲにより、前記実施例１２の（２）で得た合成されたポリアミド樹脂にはテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第１繰り返し単位８２モル％、そしてイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる第２繰り返し単位１８モル％が含有されていることを確認した。

前記実施例１２の（２）で得られたポリアミド樹脂をＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）に溶かしてポリアミド樹脂の固形分含有量８％（ｗ／Ｖ）の高分子溶液を製造した。

＜比較例Ａ：高分子樹脂組成物、および高分子フィルムの製造＞

比較例１

（１）高分子樹脂組成物

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）およびイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を同時に添加してアミド形成反応を行い、粘度調節剤であるリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）を添加しなかったことを除いては、前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例１の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記比較例１の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例１の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂および高分子フィルムを製造した。

比較例２

（１）高分子樹脂組成物

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）を先に添加した後、約５分の間隔を置いて、順次にイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を添加してアミド形成反応を行い、粘度調節剤であるリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）を添加しなかったことを除いては、前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例１の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記比較例２の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例１の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂および高分子フィルムを製造した。

比較例３

（１）高分子樹脂組成物

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、イソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を先に添加した後、約５分の間隔を置いて、順次にテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）を添加してアミド形成反応を行い、粘度調節剤であるリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）を添加しなかったことを除いては、前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例１の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記比較例３の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例１の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂および高分子フィルムを製造した。

比較例４

（１）高分子樹脂組成物

粘度調節剤であるリチウム塩化物（ＬｉＣｌ）を添加しなかったことを除いては、前記実施例１の（１）と同様の方法で高分子樹脂組成物を製造した。

（２）高分子フィルム

前記実施例１の（１）で得た高分子樹脂組成物の代わりに、前記比較例４の（１）で得た高分子樹脂組成物を使用したことを除いては、前記実施例１の（２）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

＜比較例Ｂ：ポリアミド樹脂溶液、ポリアミド樹脂および高分子フィルムの製造＞

比較例５

（１）ポリアミド樹脂溶液

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）およびイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を同時に添加してアミド形成反応を行い、末端キャッピング剤を添加しなかったことを除いては、前記実施例６の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記比較例５の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記比較例５の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

比較例６

（１）ポリアミド樹脂溶液

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）を先に添加した後、約５分の間隔を置いて、順次にイソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を添加してアミド形成反応を行い、末端キャッピング剤を添加しなかったことを除いては、前記実施例６の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記比較例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記比較例６の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

比較例７

（１）ポリアミド樹脂溶液

前記製造例１で得られたアシルクロリド複合体粉末の代わりに、イソフタロイルクロリド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＩＰＣ）１．６１５ｇ（０．００８０モル）を先に添加した後、約５分の間隔を置いて、順次にテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）７．３５８ｇ（０．０３６２モル）を添加してアミド形成反応を行い、末端キャッピング剤を添加しなかったことを除いては、前記実施例６の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記比較例７の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記比較例７の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

比較例８

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤を添加しなかったことを除いては、前記実施例６の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例６の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記比較例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例６の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例６の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記比較例８の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例６の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

比較例９

（１）ポリアミド樹脂溶液

末端キャッピング剤を添加しなかったことを除いては、前記実施例８の（１）と同様の方法でポリアミド樹脂溶液を製造した。

（２）ポリアミド樹脂

前記実施例８の（１）で得たポリアミド樹脂溶液の代わりに、前記比較例９の（１）で得たポリアミド樹脂溶液を使用したことを除いては、前記実施例８の（２）と同様の方法でポリアミド樹脂を製造した。

（３）高分子フィルム

前記実施例８の（２）で得たポリアミド樹脂の代わりに、前記比較例９の（２）で得たポリアミド樹脂を使用したことを除いては、前記実施例８の（３）と同様の方法で高分子フィルムを製造した。

＜実験例１＞

前記実施例１～５、１２、比較例４で得られた高分子樹脂組成物に対して相対粘度を測定し、その結果を下表１に示した。

具体的には、相対粘度は２５±０．２℃恒温還流システムを用いてＡＳＴＭＤ２１９６の非ニュートン物質の回転粘度計試験方法でＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒＤＶ－２Ｔを用いて、ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社のシリコンオイル（ｓｉｌｉｃｏｎｏｉｌ）を標準物質として０．１ＫｃＰ～１００００ＫｃＰの粘度範囲を有する多数の標準溶液を用いて、ｓｐｉｎｄｌｅＬＶ－４（６４）、０．３～１００ＲＰＭで相対粘度を測定し、単位はＫｃＰを使用した。

前記表１を調べると、粘度調節剤が添加された実施例の高分子樹脂組成物は、相対粘度が１０．２ＫｃＰ以上６４．８ＫｃＰ以下で低く測定された。反面、粘度調節剤が添加されていない比較例４の高分子樹脂組成物は相対粘度が２００ＫｃＰを超えて過度に増加し、フィルム製膜時加工性に不利であることを確認した。

＜実験例２＞

前記実施例１～５、１２、比較例１～３で得られたポリアミド樹脂、または高分子フィルムに対して下記の特性を測定または評価し、その結果を下表２に示した。

（１）黄色指数（Ｙ．Ｉ．）：ＣＯＨ－４００Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＮＩＰＰＯＮＤＥＮＳＨＯＫＵＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）を用いてＡＳＴＭＥ３１３の測定法により高分子フィルムの黄色指数を測定した。

（２）光透過率（ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ）：ＳｈｉｍａｄｚｕＵＶ－２６００ＵＶ－ｖｉｓｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを用いて高分子フィルムに対する全光線透過率を測定した。測定結果のうち３８８ｎｍ波長の紫外線に対する透過率（Ｔ、＠３８８ｎｍ）と５５０ｎｍ波長の可視光線に対する透過率（Ｔ、＠５５０ｎｍ）を示した。

（３）Ｈａｚｅ：ＣＯＨ－４００Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＮＩＰＰＯＮＤＥＮＳＨＯＫＵＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）を用いてＡＳＴＭＤ１００３の測定法により高分子フィルムのヘイズ値を測定した。

（４）分子量および分子量分布（ＰＤＩ，ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙｉｎｄｅｘ）：ゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ：ｇｅｌｐｅｒｍｅａｔｉｏｎｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ，Ｗａｔｅｒｓ社製）を用いてポリアミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、重量平均分子量を数平均分子量で割って分子量分布（ＰＤＩ）を計算した。具体的には、ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓＰＬｇｅｌＭＩＸ－Ｂ３００ｍｍ長さのカラム２個が連結された６００ｍｍ長さのカラムを用いてＷａｔｅｒｓ２６０５機器（検出器：ＲＩ）により、評価温度は５０～７５℃（約６５℃）で、ＤＭＦ１００ｗｔ％溶媒を使用して、１ｍＬ／ｍｉｎの流速、サンプルは１ｍｇ／ｍＬの濃度に調剤した後、１００μＬの量で２５分間供給し、ポリスチレン標準を用いて形成された検定曲線を用いて分子量を求めることができる。ポリスチレン標準品の分子量は３９４０／９６００／３１４２０／１１３３００／３２７３００／１２７００００／４２３００００の７種を使用した。

（５）屈曲性：ＭＩＴタイプの耐折強さ試験機（ｆｏｌｄｉｎｇｅｎｄｕｒａｎｃｅｔｅｓｔｅｒ）を用いて高分子フィルムの耐折強さを評価した。具体的には、高分子フィルムの試験片（１ｃｍ＊７ｃｍ）を耐折強さ試験機にローディングして試験片の左側と右側で１７５ｒｐｍの速度で１３５°の角度、０．８ｍｍの曲率半径および２５０ｇの荷重で曲げて破断するまで往復曲げ回数（ｃｙｃｌｅ）を測定した。

（６）鉛筆硬度：ＰｅｎｃｉｌＨａｒｄｎｅｓｓＴｅｓｔｅｒを用いてＡＳＴＭＤ３３６３の測定法により高分子フィルムの鉛筆硬度を測定した。具体的には、前記テスターに多様な硬度の鉛筆を固定して前記高分子フィルムに引っかいた後、前記高分子フィルムにきずが発生した程度を肉眼や顕微鏡で観察し、総引っ掻き回数の７０％以上引っかかれなかった時、その鉛筆の硬度に該当する値を前記高分子フィルムの鉛筆硬度として評価した。

前記鉛筆硬度はＢ等級、Ｆ等級、Ｈ等級順に硬度が増加し、同じ等級内では数字が大きくなるほど硬度が増加する。等級内では数字が大きくなるほど硬度が増加する。

前記表２を調べると、前記製造例１～２によるアシルクロリド複合体粉末を用いて製造された実施例のポリアミド樹脂は、４６３０００ｇ／ｍｏｌ～４９８０００ｇ／ｍｏｌの高い重量平均分子量を有するものと測定された。また、実施例のポリアミド樹脂から得られた高分子フィルムの場合、２．３２～２．８９の低い黄色指数、０．５６％～０．９７％の低いヘイズ値により優れた透明性を確保できることを確認し、３Ｈ～４Ｈ等級の高い鉛筆硬度および９７８５以上の往復曲げ回数（ｃｙｃｌｅ）で破断される耐折強度により優れた機械的物性（耐スクラッチ性および耐折強度）が確保されることを確認した。

反面、ＴＰＣ粉末およびＩＰＣ粉末をそれぞれ同時または順次に投入した比較例１、２、３のポリアミド樹脂から得られた高分子フィルムの場合、黄色指数が４．５９～２５．１０、ヘイズ値が１．６１％～２４．２１％で実施例より増加して透明性が不良であることを確認した。これは比較例１、２、３の場合、ＴＰＣ粉末とＩＰＣ粉末間の溶解度および反応性差によって、ＴＰＣによるブロックが過度に形成されてポリアミド樹脂の結晶性が増加することよるものと見られる。

＜実験例３＞

小角Ｘ線散乱法（Ｓｍａｌｌ－ａｎｇｌｅＸ－ｒａｙｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ，ＳＡＸＳ）を用いて、前記実施例１～２、比較例１～３で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の特性を下記方法で測定し、その結果を下表３に示した。

前記実施例、および比較例で得られた高分子フィルムを用いて横１ｃｍ＊縦１ｃｍの大きさで試料を製造し、室温（２３℃）で、２．５ｍ、６．５ｍのカメラ長さを有する小角Ｘ線散乱装置（ＰＬＳ－９ＡＵＳＡＸＳｂｅａｍｌｉｎｅ）に前記試料をセッティングし、１１．１ＫｅＶ、１９．９ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を照射して散乱パターンを得た後、前記小角Ｘ線散乱装置に取り付けられた分析装備（ＮＩＳＴＳＡＮＳｐａｃｋａｇｅ）により散乱パターンを分析し、個別結晶の平均粒径（２Ｒｃ）、次元数（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｉｔｙ）、および結晶化度を求めた。

具体的には、前記個別結晶の平均粒径、次元数（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｉｔｙ）、および結晶化度の分析は小角Ｘ線散乱装置（ＰＬＳ９Ａｂｅａｍｌｉｎｅ）で取得されたｄａｔａを用いてコンピュータープログラム（ＮＩＳＴＳＡＮＳｐａｃｋａｇｅ）により行われ、より具体的には前記個別結晶の平均粒径は試料に含有された個別結晶の形態を球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして得られる波数ｑ（単位：Å－１）と散乱強度Ｉ（単位：ａ．ｕ．）のプロットをＳｃｈｕｌｚ－Ｚｉｍｍｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎで重畳積分（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）して得られる結晶の直径分配曲線に対し、コンピュータープログラム（ＮＩＳＴＳＡＮＳｐａｃｋａｇｅ）の計算により求めることができる。

前記表３に示すように、実施例１～２で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径が５ｎｍ～６．８ｎｍで小さく測定されたことに対し、比較例１で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は８．４ｎｍ、比較例２で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は１３．４ｎｍ、比較例３で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は７．８ｎｍで実施例に比べて増加したことを確認することができた。また、実施例１～２で得られたポリアミド樹脂の結晶化度は２０％未満で低い結晶特性を示したことに対し、比較例２で得られたポリアミド樹脂の結晶化度は２４％で実施例に比べて増加したことを確認することができた。これにより、前記実施例で得られたポリアミド樹脂はテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる繰り返し単位からなる結晶性ブロックの長さ成長が比較例に比べて抑制されたことを確認することができた。

＜実験例４＞

また、前記実施例１～５、１２で得られた合成された高分子フィルム０．５ｇに対して、誘導結合プラズマ分光器（ＩＣＰ－ＯＥＳ：Ｏｐｔｉｍａ８３００ＤＶ，Ｐｅｒｋｉｎｅｌｍｅｒ）を用いて塩素（Ｃｌ）含有量を測定し、その結果を下記表４に示した。

具体的には、前記高分子フィルム０．５ｇを硝酸５ｍＬ、過酸化水素１ｍＬと混合した後、ｍｉｃｒｏｗａｖｅを用いて１３００Ｗで１２０分間溶解させた後、常温で冷却して０．４５μｍのＰＴＦＥフィルタで濾した後、３次超純水で１０ｍＬになるように希釈して試料を製造した。

その後、前記製造された試料を次の条件と設定された誘導結合プラズマ分光器を用いて定量分析を行った。
Ｍａｉｎｃｏｌｕｍｎ：ＩｏｎＰａｃＡＳ１８ａｎａｌｙｔｉｃａｌ（４ｘ２５０ｍｍ）
Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ：ＩｏｎＰａｃＡＧ１８ｇｕａｒｄ（４ｘ５０ｍｍ）
Ｅｌｕｅｎｔ種類：ＫＯＨ（３０．５ｍＭ）
Ｅｌｕｅｎｔ流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＳｕｐｐｒｅｓｓｅｄＣｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙＤｅｔｅｃｔｏｒ
ＳｕｐｐｒｅｓｓｏｒＣｕｒｒｅｎｔ：７６ｍＡ
Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎｖｏｌｕｍｎ：２０μｌ
Ｉｓｏｃｒａｔｉｃ／Ｇｒａｄｉｅｎｔ条件：Ｉｓｏｃｒａｔｉｃ

前記表４に示すように、実施例で得られた高分子フィルムでは塩素含有量が前記高分子フィルム０．５ｇを基準として５５ｐｐｍ以上２５０ｐｐｍ以下で低く測定され、高分子樹脂組成物に投入された粘度調節剤の大部分が除去されることを確認することができた。

＜実験例５＞

前記実施例６～１２、比較例８～９で得られたポリアミド樹脂溶液に対して下記の特性を測定または評価し、その結果を下表５に示した。

（１）貯蔵安定性：２５±０．２℃恒温還流システムを用いて前記実施例、比較例で得られたポリアミド樹脂溶液に対して、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒を用いて固形分含有量を８ｗｔ％に調節した後、ＡＳＴＭＤ２１９６の非ニュートン物質の回転粘度計試験方法でＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒＤＶ－２Ｔを用いて、ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社のシリコンオイル（ｓｉｌｉｃｏｎｏｉｌ）を標準物質として５０００ｃｐｓ～１０００００ｃｐｓの粘度範囲を有する多数の標準溶液を用いて、ｓｐｉｎｄｌｅＬＶ－４（６４）、０．３～１００ＲＰＭで相対粘度を測定し、単位はｃｐｓ（ｍＰａ．ｓ）単位を使用した。

前記実施例、比較例で得られたポリアミド樹脂溶液を常温で２４時間の間保管したその後、ＡＳＴＭＤ２１９６の非ニュートン物質の回転粘度計試験方法でＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒＤＶ－２Ｔを用いて、ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社のシリコンオイル（ｓｉｌｉｃｏｎｏｉｌ）を標準物質として５０００ｃｐｓ～１０００００ｃｐｓの粘度範囲を有する多数の標準溶液を用いて、ｓｐｉｎｄｌｅＬＶ－４（６４）、０．３～１００ＲＰＭで相対粘度を測定し、単位はｃｐｓ（ｍＰａ．ｓ）単位を使用した。

そして、下記数式によって粘度変化率を計算し、貯蔵安定性を評価した。

［数式］

粘度変化率（％）＝（常温で２４時間保管後ポリアミド樹脂溶液の粘度－常温で２４時間保管前ポリアミド樹脂溶液の粘度）の絶対値／常温で２４時間保管前ポリアミド樹脂溶液の粘度＊１００。

前記表５を調べると、末端キャッピング剤が添加された実施例のポリアミド樹脂溶液の場合、おおよそ８重量の固形分含有量で０．４６％以上１．５１％以下の低い粘度変化率を示し、優れた貯蔵安定性を確保できることを確認した。

これに対し、末端キャッピング剤が添加されていない比較例８、比較例９のポリアミド樹脂溶液の場合、おおよそ８重量％の固形分含有量で４０．５０％以上４３．８１％以下で実施例より粘度変化率が増加し、長期保管時粘度変化によって貯蔵安定性が減少することを確認した。

＜実験例６＞

前記実施例６～１１、比較例５～７で得られた高分子フィルムに対して下記の特性を測定または評価し、その結果を下表６に示した。

（１）厚さ：厚さ測定装備を用いて高分子フィルムの厚さを測定した。

（２）Ｈａｚｅ：ＣＯＨ－４００Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＮＩＰＰＯＮＤＥＮＳＨＯＫＵＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）を用いてＡＳＴＭＤ１００３の測定法により高分子フィルムのヘイズ値を測定した。

前記表６を調べると、前記製造例１によるアシルクロリド複合体粉末を用いて製造された実施例６～１１のポリアミド樹脂から得られた高分子フィルムの場合、おおよそ５０μｍの厚さで０．７４％以上０．９３％以下の低いヘイズ値により優れた透明性を確保できることを確認した。これに対し、また、ＴＰＣ粉末およびＩＰＣ粉末をそれぞれ同時または順次に投入した比較例５～７のポリアミド樹脂から得られた高分子フィルムの場合、おおよそ５０μｍの厚さでヘイズ値が１．６１％～２４．２１％で実施例より増加して透明性が不良であることを確認した。これは比較例５～７の場合、ＴＰＣ粉末とＩＰＣ粉末間の溶解度および反応性差によって、ＴＰＣによるブロックが過度に形成されてポリアミド樹脂の結晶性が増加することによるものと見られる。

＜実験例７＞

小角Ｘ線散乱法（Ｓｍａｌｌ－ａｎｇｌｅＸ－ｒａｙｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ，ＳＡＸＳ）を用いて、前記実施例６、比較例５～７で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の特性を下記方法で測定し、その結果を下表７に示した。

前記表７に示すように、実施例６で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径が５．４ｎｍで小さく測定されたことに対し、比較例５で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は８．４ｎｍ、比較例６で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は１３．４ｎｍ、比較例７で得られたポリアミド樹脂に含有された個別結晶の平均粒径は７．８ｎｍで実施例に比べて増加したことを確認することができた。また、実施例６で得られたポリアミド樹脂の結晶化度は２０％未満で低い結晶特性を示したことに対し、比較例６で得られたポリアミド樹脂の結晶化度は２４％で実施例に比べて増加したことを確認することができた。これにより、前記実施例６で得られたポリアミド樹脂はテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＰＣ）と２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ，ＴＦＤＢ）のアミド反応で得られる繰り返し単位からなる結晶性ブロックの長さ成長が比較例に比べて抑制されたことを確認することができた。

１個別結晶
２個別結晶の平均粒径
３無定形の高分子鎖

Claims

小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および
金属塩化合物および末端キャッピング剤化合物からなる群より選ばれた１種以上；
を含み、
前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶は下記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含み、
前記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含む８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖は、
下記化学式２で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第２ポリアミドセグメントを含み、
前記ポリアミド樹脂に含有されたすべての繰り返し単位を基準に、前記化学式１で表される繰り返し単位を４０モル％～９５モル％含む、
高分子樹脂組成物：
［化学式１］

前記化学式１において、Ａｒ _１は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、
［化学式２］

前記化学式２において、
Ａｒ _２は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基である。
前記個別結晶の平均粒径は、前記小角Ｘ線散乱装置で１０ＫｅＶ～２０ＫｅＶのエネルギを有するＸ線を照射して得られる散乱パターンを球形モデル（ｓｏｌｉｄｓｐｈｅｒｅｍｏｄｅｌ）にフィッティングして分析装備により測定する、
請求項１に記載の高分子樹脂組成物。
前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間の距離は０．１ｎｍ～１００ｎｍである、
請求項１または２に記載の高分子樹脂組成物。
前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶は１，４－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第１芳香族アミド繰り返し単位を含む、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記無定形の高分子鎖は１，２－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第２芳香族アミド繰り返し単位、または１，３－芳香族ジアシル化合物と芳香族ジアミン化合物の結合物から由来した第３芳香族アミド繰り返し単位を含む、
請求項１から４のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記第１ポリアミドセグメントは１００ｇ／ｍｏｌ～５０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記第１ポリアミドセグメントおよび第２ポリアミドセグメントは下記化学式３で表される交差繰り返し単位を含む主鎖を形成する、
請求項１から６のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物：
［化学式３］

前記化学式３において、
Ａは前記第１ポリアミドセグメントであり、
Ｂは前記第２ポリアミドセグメントである。
前記化学式３で表される交差繰り返し単位は下記化学式４で表される繰り返し単位である、
請求項７に記載の高分子樹脂組成物：
［化学式４］

前記化学式４において、
Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ独立して置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、
ａ１およびａ２はそれぞれ独立して１～１０の整数であり、
ｂ１およびｂ２はそれぞれ独立して１～５の整数である。
前記ポリアミド樹脂に含有されたすべての繰り返し単位を基準に、
前記化学式１で表される繰り返し単位の含有量が６０モル％～９５モル％であり、
前記化学式２で表される繰り返し単位の含有量が５モル％～４０モル％である、
請求項１から８のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記高分子樹脂組成物は絶対粘度が１００ＫｃＰ以下である、
請求項１から９のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記高分子樹脂組成物は有機溶媒をさらに含み、
前記有機溶媒をさらに含む高分子樹脂組成物のうち前記ポリアミド樹脂の含有量が１重量％以上３０重量％以下である、
請求項１０に記載の高分子樹脂組成物。
前記高分子樹脂組成物は前記ポリアミド樹脂の固形分含有量が１重量％以上２０重量％以下の高分子樹脂組成物の絶対粘度が１００ＫｃＰ以下である、
請求項１から１１のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記末端キャッピング剤化合物は、モノアミン化合物、モノアシルハライド化合物、モノ酸無水物化合物からなる群より選ばれた１種以上を含む、
請求項１から１２のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物。
前記高分子樹脂組成物は、下記数式１による粘度変化率が５％以下である、
請求項１３に記載の高分子樹脂組成物：
［数式１］
粘度変化率（％）＝（常温で２４時間保管後高分子樹脂組成物の粘度－常温で２４時間保管前高分子樹脂組成物の粘度）の絶対値／常温で２４時間保管前高分子樹脂組成物の粘度＊１００。
請求項１から１４のいずれか１項に記載の高分子樹脂組成物の硬化物を含む、
高分子フィルム。
小角Ｘ線散乱装置によって測定される個別結晶の平均粒径が８．０ｎｍ以下であるポリアミド樹脂；および
金属塩化合物および末端キャッピング剤化合物からなる群より選ばれた１種以上；
を含み、
前記８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶は下記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含み、
前記化学式１で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第１ポリアミドセグメントを含む８．０ｎｍ以下の平均粒径を有する個別結晶の間に存在する無定形の高分子鎖は、
下記化学式２で表される繰り返し単位、またはそれからなるブロックを含む第２ポリアミドセグメントを含む、
高分子樹脂組成物の硬化物を有する高分子フィルムを備える基材；および
前記基材の少なくとも一面に形成されるハードコート層；
を含む、
樹脂積層体：
［化学式１］

前記化学式１において、Ａｒ _１は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基であり、
［化学式２］

前記化学式２において、
Ａｒ _２は置換または非置換された炭素数６～２０のアリーレン基、または置換または非置換された炭素数２～２０のヘテロアリーレン基である。