JP7157539B2 - Wiring material - Google Patents

Wiring material Download PDF

Info

Publication number
JP7157539B2
JP7157539B2 JP2018067181A JP2018067181A JP7157539B2 JP 7157539 B2 JP7157539 B2 JP 7157539B2 JP 2018067181 A JP2018067181 A JP 2018067181A JP 2018067181 A JP2018067181 A JP 2018067181A JP 7157539 B2 JP7157539 B2 JP 7157539B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silane
resin
coating layer
mass
base resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018067181A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019179627A (en
Inventor
雅己 西口
有史 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority to JP2018067181A priority Critical patent/JP7157539B2/en
Publication of JP2019179627A publication Critical patent/JP2019179627A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7157539B2 publication Critical patent/JP7157539B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、アルミニウム導体を有する配線材に関する。 The present invention relates to a wiring material having an aluminum conductor.

電気・電子機器の内部及び外部配線に使用される絶縁電線、ケーブル、コード及び光ファイバー心線、光ファイバーコード等の配線材には、耐熱性が求められるため、その絶縁被覆層又はシースは架橋樹脂(例えば、架橋ポリ塩化ビニル、架橋ポリエチレン)で形成される。このような配線材としては、従来、導体としての銅線の外周に架橋ポリ塩化ビニル製等の絶縁被覆層を有するもの、更には架橋ポリエチレン製等のシースを有するものが多用されている。
一般に電力ケーブルや配電ケーブルには、絶縁被覆層に架橋ポリエチレン、シースにPVC樹脂(ポリ塩化ビニル)を施したCVケーブル(cross-linked polyethylene insulated vinyl sheath cable)が使用されている。
一方、配線材の導体として、資源希少性、コストや軽量化の観点から、銅導体の代わりに、アルミニウムで形成された導体(アルミニウム導体)を用いた配線材が電力分野や配電分野に使用されてきている(例えば、特許文献1参照。)。
Heat resistance is required for wiring materials such as insulated wires, cables, cords, optical fiber core wires, and optical fiber cords used for internal and external wiring of electrical and electronic equipment. For example, it is formed of crosslinked polyvinyl chloride, crosslinked polyethylene). Conventionally, as such wiring materials, those having an insulating coating layer made of crosslinked polyvinyl chloride or the like on the outer periphery of a copper wire as a conductor, and those having a sheath made of crosslinked polyethylene or the like have been widely used.
CV cables (cross-linked polyethylene insulated vinyl sheath cables) with cross-linked polyethylene for the insulation coating layer and PVC resin (polyvinyl chloride) for the sheath are generally used as power cables and distribution cables.
On the other hand, from the viewpoint of scarcity of resources, cost and weight reduction, wiring materials using conductors made of aluminum (aluminum conductors) are used instead of copper conductors in electric power and power distribution fields. (see, for example, Patent Document 1).

特開2017-143645号公報JP 2017-143645 A

しかし、アルミニウムは銅より電気導電率が低いため、同じ電流を流すためには導体径を太くする必要がある。更に、アルミニウム導体は硬く、また傷が入ると折れやすいなどの問題も多い。このようなアルミニウム導体を用いたCVケーブルは、配線すると、ケーブルが硬くなるため、配線時にケーブルがはねてしまい、配線しにくい(柔軟性に劣る。)。
また、従来のCVケーブルは、絶縁被覆層を導体から剥離しにくく、特に上記問題を有するアルミニウム導体を用いたCVケーブルは、皮むき加工性の改善が求められている。すなわち、皮むき加工する際に、アルミニウム導体に傷が入りやすく、丁寧に加工しないとアルミニウム導体が破断してしまうおそれがある。また、皮むき加工において絶縁被覆層の切断端面に絶縁被覆層の線状体ないし毛状体(ヒゲということがある。)や切断カスが残存することがある。このようなヒゲや切断カスが残存すると、コネクタ加工を行う際にヒゲがコネクタに噛こんでしまい、接触不良を起こす。
また、アルミニウム導体は傷に非常に弱いため、絶縁被覆層を剥がす際にあまり刃を食い込ませることができない。従来の架橋ポリエチレンは刃を十分に入れないと皮むき加工ができず、またその場合でもヒゲが残りやすい。このヒゲは後加工で取り除く必要がある。したがって、あまり刃を入れずに被覆を剥ければ、生産性が大幅に向上する。
However, aluminum has a lower electrical conductivity than copper, so the diameter of the conductor must be thicker to allow the same current to flow. Furthermore, aluminum conductors are hard and have many problems such as being easily broken if scratched. A CV cable using such an aluminum conductor becomes hard when wired, so that the cable may bounce during wiring, making it difficult to wire (less flexible).
In addition, in conventional CV cables, it is difficult to peel the insulating coating layer from the conductor, and in particular, CV cables using aluminum conductors, which have the above problem, are required to be improved in stripping processability. In other words, the aluminum conductor is easily damaged during the peeling process, and there is a risk that the aluminum conductor will break if the process is not carried out carefully. In addition, in the peeling process, linear bodies or hair-like bodies (sometimes referred to as whiskers) of the insulating coating layer and cut shavings may remain on the cut end surface of the insulating coating layer. If such whiskers or cut shavings remain, the whiskers will bite into the connector during connector processing, resulting in poor contact.
In addition, since the aluminum conductor is very vulnerable to scratches, the blade cannot be used to cut into the insulating coating layer. Conventional cross-linked polyethylene cannot be peeled unless the blade is sufficiently inserted, and even in that case, whiskers tend to remain. This whisker must be removed in post-processing. Therefore, if the coating is stripped without inserting the blade too much, the productivity is greatly improved.

本発明は、導体としてアルミニウム導体を用いても、高い耐熱性と、優れた柔軟性及び皮むき加工性(絶縁被覆層を剥離する際の加工しやすさ、皮剥性ともいう。)を兼ね備えた配線材を提供することを課題とする。 The present invention combines high heat resistance with excellent flexibility and peelability (also called ease of processing when peeling the insulating coating layer, peelability) even when an aluminum conductor is used as the conductor. An object of the present invention is to provide a wiring material.

本発明者らは、アルミニウム導体に対してその外周に直接(接着層等を設けることなく)設ける絶縁被覆層を、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーに対して特定量のシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂と特定量の無機フィラーとシラノール縮合触媒とを含有する特定のシラン架橋性組成物についてシランカップリング剤をシラノール縮合させて硬化させて得られるシラノール縮合硬化物で形成することにより、得られる配線材に、優れた柔軟性、皮むき加工性及び耐熱性を付与できることを見出した。本発明者らはこの知見に基づき、更に研究を重ね、本発明をなすに至った。 The present inventors have found that an insulating coating layer provided directly on the outer periphery of an aluminum conductor (without providing an adhesive layer or the like) is formed by a grafting reaction of a specific amount of a silane coupling agent on ethylene rubber or a styrene-based elastomer. By forming with a silanol condensation cured product obtained by curing by silanol condensation of a silane coupling agent for a specific silane crosslinkable composition containing a silane graft resin, a specific amount of an inorganic filler and a silanol condensation catalyst, It was found that the resulting wiring material can be imparted with excellent flexibility, peelability and heat resistance. Based on this knowledge, the present inventors have made further studies and completed the present invention.

すなわち、本発明の課題は以下の手段によって達成された。
<1>アルミニウム導体の外周に、少なくとも1層の絶縁被覆層を有する配線材であって、
前記絶縁被覆層のうち前記アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層が、下記シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる配線材。
<シラン架橋性組成物>
エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部と、無機フィラー10~400質量部と、前記ベース樹脂にグラフト化結合したシランカップリング剤1~15.0質量部とを含有し、更にシラノール縮合触媒を含有するシラン架橋性組成物
<2>前記ベース樹脂が、有機鉱物油を含有している<1>に記載の配線材。
<3>前記エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの、前記ベース樹脂中の合計含有率が、少なくとも5質量%である<1>又は<2>に記載の配線材。
<4>前記無機フィラーが、金属水和物、シリカ、炭酸カルシウム及びクレーからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、<1>~<3>のいずれか1項に記載の配線材。
<5>前記絶縁被覆層が2層以上であって、その最外絶縁被覆層が、ポリ塩化ビニルの絶縁被覆層である<1>~<4>のいずれか1項に記載の配線材。
That is, the objects of the present invention have been achieved by the following means.
<1> A wiring material having at least one insulating coating layer on the outer periphery of an aluminum conductor,
A wiring material in which the innermost insulating coating layer directly provided on the outer circumference of the aluminum conductor among the insulating coating layers is made of a silanol condensation cured product of the following silane crosslinkable composition.
<Silane crosslinkable composition>
100 parts by mass of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler, and 1 to 15.0 parts by mass of a silane coupling agent grafted to the base resin. and <2> the wiring material according to <1>, wherein the base resin contains an organic mineral oil.
<3> The wiring material according to <1> or <2>, wherein the total content of the ethylene rubber and the styrene elastomer in the base resin is at least 5% by mass.
<4> The wiring material according to any one of <1> to <3>, wherein the inorganic filler contains at least one selected from the group consisting of metal hydrates, silica, calcium carbonate and clay.
<5> The wiring member according to any one of <1> to <4>, wherein the insulating coating layer has two or more layers, and the outermost insulating coating layer is a polyvinyl chloride insulating coating layer.

本明細書において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。 In this specification, the numerical range represented by "to" means a range including the numerical values before and after "to" as lower and upper limits.

本発明の配線材は、導体としてアルミニウム導体を用いても、高い耐熱性と、優れた柔軟性及び皮むき加工性とを兼ね備え、更には軽量化も達成できる。 The wiring material of the present invention, even if an aluminum conductor is used as the conductor, combines high heat resistance with excellent flexibility and peelability, and can also achieve weight reduction.

[配線材]
本発明の配線材は、アルミニウム導体の外周に少なくとも1層の絶縁被覆層を有している。少なくとも1層の絶縁被覆層(以下、単に被覆層ということがある。)のうち、アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層は下記シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物で形成されている。
-シラン架橋性組成物 -
エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部と、無機フィラー10~400質量部と、ベース樹脂にグラフト化結合したシランカップリング剤1~15.0質量部とを含有し、更にシラノール縮合触媒を含有するシラン架橋性組成物
[Wiring material]
The wiring material of the present invention has at least one insulating coating layer on the outer periphery of the aluminum conductor. Of the at least one insulation coating layer (hereinafter sometimes simply referred to as a coating layer), the innermost insulation coating layer provided directly on the outer periphery of the aluminum conductor is formed of a silanol condensation cured product of the following silane crosslinkable composition. It is
-Silane crosslinkable composition-
100 parts by mass of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler, and 1 to 15.0 parts by mass of a silane coupling agent grafted to the base resin. and a silane crosslinkable composition further containing a silanol condensation catalyst

シラン架橋性組成物において、ベース樹脂と、ベース樹脂にグラフト化結合したシランカップリング剤とを含有するとは、例えば、ベース樹脂(少なくともエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの一方を含む。)に対してシランカップリング剤がグラフト化反応してなるシラングラフト樹脂を含有する態様が挙げられる。
このシラン架橋性組成物は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部と、有機過酸化物0.01~0.6質量部と、無機フィラー10~400質量部と、ベース樹脂のグラフト化反応可能な部位とグラフト化反応しうる部位(グラフト化反応部位という。)を有するシランカップリング剤1~15質量部とを、有機過酸化物の分解温度以上の温度で溶融混練して、有機過酸化物から発生したラジカルによってベース樹脂とシランカップリング剤とをグラフト化反応させることにより、ベース樹脂にシランカップリング剤が共有結合等でグラフト鎖状に結合したシラングラフト樹脂(シラン架橋性樹脂ともいう。)を含む反応組成物(溶融混練物)として得られるシランマスターバッチと、シラノール縮合触媒を含有する縮合触媒マスターバッチとの混合物が好ましい。
In the silane-crosslinkable composition, containing a base resin and a silane coupling agent grafted to the base resin means, for example, that the base resin (including at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer) has a silane The aspect containing the Silang graft resin formed by a coupling agent graft-reacting is mentioned.
This silane crosslinkable composition contains 100 parts by mass of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, 0.01 to 0.6 parts by mass of an organic peroxide, and 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler. , and 1 to 15 parts by mass of a silane coupling agent having a site capable of grafting reaction and a site capable of grafting reaction (referred to as a grafting reaction site) of the base resin at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide. A silane graft in which the silane coupling agent is bonded to the base resin in the form of a graft chain by a covalent bond or the like by melt-kneading and causing a grafting reaction between the base resin and the silane coupling agent by means of radicals generated from the organic peroxide. A mixture of a silane masterbatch obtained as a reaction composition (melt-kneaded product) containing a resin (also referred to as a silane crosslinkable resin) and a condensation catalyst masterbatch containing a silanol condensation catalyst is preferred.

本発明において、アルミニウム導体の外周に直接設けられるとは、アルミニウム導体の外周に、接着層やプライマー層、更には他の絶縁被覆層等の層を介することなく、アルミニウム導体の外周に接した状態で設けられることを意味する。 In the present invention, "provided directly on the outer circumference of the aluminum conductor" means that the outer circumference of the aluminum conductor is in contact with the outer circumference of the aluminum conductor without an adhesive layer, a primer layer, or another layer such as an insulating coating layer interposed therebetween. means that it is set with

アルミニウ導体と、本発明のシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物で形成された最内絶縁被覆層とを有する配線材が、高い耐熱性と、優れた柔軟性及び皮むき加工性とを兼ね備える理由の詳細は、まだ定かではないが、以下のように考えられる。
すなわち、従来の構成である、アルミニウム導体の外側に被覆された架橋ポリエチレンはアルミニウム導体と一体化することにより、アルミニウム導体の硬さを助長させる。しかも、アルミニウム導体は、銅導体と比較して導体抵抗が小さく許容電流が少なくなるために通常サイズアップ(大径化)するから、配線材自体が硬くなる。更に架橋ポリエチレン層は硬くて刃が入りにくく、しかも材料が伸びるため、導体近傍まで刃を入れないと皮むきすることができない。
しかし、本発明の配線材は、アルミニウム導体に直接接する部分(最内絶縁被覆層)を、シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物で形成することで、アルミニウム導体の硬さが緩和されるとともに、配線時に作用する応力に対する配線材の反発も低減することが可能となる。また、アルミニウム導体の損傷とヒゲ及び切断カスの残存とを抑えて加工することができる。具体的には、被覆層をカッティングする際に、刃をアルミニウム導体ぎりぎりまで入れなくても、ヒゲや切断カスを残存させることなく、被覆層を剥離(切断、除去)することが可能となる。更に、シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物は、短期の(例えば環境雰囲気の瞬間的高温化に対する)耐熱性に優れており溶融しにくく、しかも、長期の(例えば環境雰囲気の連続的若しくは断続的な高温化に対する)耐熱性も向上させることができ、配線材の小径化が可能となる。しかも、アルミニウムは比重が小さく、銅導体を備えた配線材に対して、軽量化を図ることもできる。
A wiring material having an aluminum conductor and an innermost insulating coating layer formed of the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition of the present invention has high heat resistance, excellent flexibility, and peelability. Although the details of the reason are not yet clear, it is considered as follows.
That is, the crosslinked polyethylene coated on the outside of the aluminum conductor, which is a conventional structure, is integrated with the aluminum conductor, thereby increasing the hardness of the aluminum conductor. Moreover, since the aluminum conductor has a smaller conductor resistance and a smaller allowable current than the copper conductor, it is usually increased in size (increased in diameter), so that the wiring material itself becomes hard. Furthermore, the crosslinked polyethylene layer is hard and difficult to insert with a blade, and since the material stretches, it cannot be peeled unless a blade is inserted into the vicinity of the conductor.
However, in the wiring material of the present invention, the portion (innermost insulating coating layer) in direct contact with the aluminum conductor is formed from the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition, thereby reducing the hardness of the aluminum conductor. Also, it is possible to reduce the repulsion of the wiring material against the stress acting during wiring. In addition, it is possible to process the aluminum conductor while suppressing the damage of the aluminum conductor and the remaining of whiskers and cut shavings. Specifically, when cutting the coating layer, the coating layer can be peeled off (cut or removed) without leaving whiskers or cutting shavings even if the blade is not inserted to the limit of the aluminum conductor. Furthermore, the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition has excellent short-term heat resistance (for example, against instantaneous temperature rise in the environmental atmosphere) and is difficult to melt, and long-term (for example, continuously or intermittently in the environmental atmosphere). It is also possible to improve the heat resistance (against a typical high temperature), and it is possible to reduce the diameter of the wiring material. Moreover, since aluminum has a small specific gravity, it is possible to reduce the weight of the wiring material provided with the copper conductor.

本発明の配線材は、優れた皮むき加工性を示すため、皮むき加工される前(未皮むき加工)の配線材である態様と、優れた皮むき加工性により所望のように被覆層が除去された後(皮むき加工済)の配線材である態様とを包含する。 Since the wiring material of the present invention exhibits excellent peelability, it is a wiring material before being peeled (unpeeled), and the coating layer can be formed as desired due to the excellent peelability. is the wiring material after the is removed (skinned).

本発明の配線材として採りうる絶縁電線は、アルミニウム導体の外周に少なくとも1層の絶縁被覆層を有する電線であればよく、アルミニウム導体としては単線でも後述するアルミニウム撚り線でも用いることができる。
本発明の配線材として採りうるケーブルは、アルミニウム導体の外周に、通常2層以上の絶縁被覆層を有するものであって、2層以上の絶縁被覆層のうち最も外側に位置する絶縁被覆層(最外絶縁被覆層)がアルミニウム導体とその他の絶縁被覆層を囲繞する形態を有するものをいう。例えば、アルミニウム導体の外周に最内絶縁被覆層を備えた、1本又は複数本の絶縁電線をシースと称される最外絶縁被覆層で一括して囲繞してなるケーブルが挙げられる。このケーブルにおいて、絶縁電線を複数有する場合、複数の絶縁電線は並列に配置されていてもよく、撚り合わされて配置(撚り線)されていてもよい。絶縁電線を撚り合わせる際の、絶縁電線の本数、絶縁電線の配置、撚り方向、撚りピッチ等は、用途等に応じて、適宜に設定できる。
The insulated wire that can be used as the wiring material of the present invention may be an electric wire having at least one insulating coating layer on the outer periphery of the aluminum conductor, and the aluminum conductor may be a single wire or an aluminum stranded wire described later.
The cable that can be used as the wiring material of the present invention usually has two or more insulating coating layers on the outer periphery of the aluminum conductor, and the outermost insulating coating layer ( The outermost insulating coating layer) surrounds the aluminum conductor and other insulating coating layers. For example, there is a cable in which one or a plurality of insulated wires having an innermost insulating coating layer on the outer circumference of an aluminum conductor are collectively surrounded by an outermost insulating coating layer called a sheath. When this cable has a plurality of insulated wires, the plurality of insulated wires may be arranged in parallel, or may be arranged in a twisted manner (stranded wire). When twisting the insulated wires, the number of insulated wires, the arrangement of the insulated wires, the twisting direction, the twisting pitch, and the like can be appropriately set according to the application.

配線材の直径は、用途等に応じて適宜に決定することができ、特に制限されない。例えば、絶縁電線として用いる場合、強度と柔軟性の点で、0.8~35mmが好ましく、1~30mmがより好ましい。ケーブルとして用いる場合、強度と柔軟性の点で、0.8~50mmが好ましく、1~35mmがより好ましい。 The diameter of the wiring material can be appropriately determined according to the application and the like, and is not particularly limited. For example, when used as an insulated wire, the thickness is preferably 0.8 to 35 mm, more preferably 1 to 30 mm, in terms of strength and flexibility. When used as a cable, the thickness is preferably 0.8 to 50 mm, more preferably 1 to 35 mm, in terms of strength and flexibility.

本発明の配線材は、主として配電ケーブルであるCVケーブルの代替電線ないしケーブルとして用いられ、その他、キャブタイヤケーブル、コード、鉄道用ケーブル、太陽光や風力発電ケーブル、また航空機用ケーブルとして好適に用いられる。 The wiring material of the present invention is mainly used as a substitute electric wire or cable for a CV cable, which is a power distribution cable, and is also suitable for cabtyre cables, cords, railway cables, solar and wind power generation cables, and aircraft cables. be done.

<アルミニウム導体>
本発明に用いるアルミニウム導体は、アルミニウム製の導体であれば特に制限されず、例えば、1本のアルミニウム素線からなる導体、又は、複数本のアルミニウム素線を撚り合わせた撚り線(アルミニウム撚り線ともいう。)からなる導体が挙げられる。
<Aluminum conductor>
The aluminum conductor used in the present invention is not particularly limited as long as it is a conductor made of aluminum. It is also called.).

アルミニウム素線としては、従来、配線材に用いられるものを用いることができ、例えば、(純)アルミニウム若しくはアルミニウム合金で形成された素線を用いることができる。アルミニウム合金としては、特に制限されないが、例えば、1000系アルミニウム合金、2000系アルミニウム合金、3000系アルミニウム合金、4000系アルミニウム合金、5000系アルミニウム合金、6000系アルミニウム合金などが挙げられ、代表的には、Feが0.6質量%以下、Siが0.2~1.0質量%、Mgが0.2~1.0質量%の成分を含み、残部がアルミニウム及び不可避不純物からなるアルミニウム合金が挙げられる。
アルミニウム及びアルミニウム合金の中でも、アルミニウム純度が99%以上の1000系アルミニウム合金が好ましく、また、高い電気導電性を有するものが好ましい。
アルミニウム素線の断面形状は、用途等に応じて適宜に決定することができ、例えば、丸形(円形)や平角形(矩形)、六角形等が挙げられる。本発明においては、例えば撚り線を形成しやすい点で、断面円形が好ましい。
As the aluminum wire, those conventionally used for wiring materials can be used, and for example, a wire made of (pure) aluminum or an aluminum alloy can be used. Examples of aluminum alloys include, but are not limited to, 1000 series aluminum alloys, 2000 series aluminum alloys, 3000 series aluminum alloys, 4000 series aluminum alloys, 5000 series aluminum alloys, and 6000 series aluminum alloys. , Fe is 0.6% by mass or less, Si is 0.2 to 1.0% by mass, Mg is 0.2 to 1.0% by mass, and the balance is aluminum and inevitable impurities. be done.
Among aluminum and aluminum alloys, 1000 series aluminum alloys having an aluminum purity of 99% or more are preferable, and those having high electrical conductivity are preferable.
The cross-sectional shape of the aluminum wire can be appropriately determined according to the application, and examples thereof include round (circular), flat (rectangular), hexagonal, and the like. In the present invention, a circular cross-section is preferred, for example, because it facilitates the formation of a stranded wire.

撚り線を形成するアルミニウム素線の数としては、複数(2本以上)であれば特に制限されない。
アルミニウム素線を撚り合わせる際の、アルミニウム素線の配置、撚り方向、撚りピッチ等は、用途等に応じて、適宜に設定できる。
アルミニウム撚り線は、外径を抑えるため、撚り合わせた後に更にダイス等によって絞りこんだ圧延導体が用いられることが好ましい。
The number of aluminum wires forming the stranded wire is not particularly limited as long as it is plural (two or more).
The arrangement, twisting direction, twisting pitch, and the like of the aluminum wires when the aluminum wires are twisted can be appropriately set according to the application.
In order to reduce the outer diameter of the stranded aluminum wire, it is preferable to use a rolled conductor that is further drawn by a die or the like after being stranded.

アルミニウム素線の外径は、用途等に応じて適宜に決定することができるが、強度と柔軟性の点で、0.15~3.5mmが好ましく、0.3~3mmがより好ましく、0.35~2.5mmが更に好ましい。
アルミニウム撚り線の外径は、用途等に応じて適宜に決定することができるが、強度と柔軟性の点で、0.8~45mmが好ましく、1~35mmがより好ましく、1~30mmが更に好ましい。アルミニウム撚り線の外径は、撚り線の軸線に垂直な断面において、外側に配置された複数のアルミニウム素線の外周面に外接する仮想外接円の直径とする。
撚り線の外径、導体断面積は許容電流によって決定されるが、1本当たりのアルミニウム素線径は細い方が柔軟性に優れるものの、心線(素線)切れが生じやすくなる。その観点から素線径は0.3~1mm程度が特に好ましい。
The outer diameter of the aluminum wire can be appropriately determined according to the application, etc., but in terms of strength and flexibility, it is preferably 0.15 to 3.5 mm, more preferably 0.3 to 3 mm, and 0.3 mm to 3 mm. 0.35 to 2.5 mm is more preferred.
The outer diameter of the aluminum stranded wire can be appropriately determined according to the application and the like. preferable. The outer diameter of the stranded aluminum wire is the diameter of an imaginary circumscribed circle circumscribing the outer peripheral surfaces of the plurality of aluminum wires arranged on the outer side in a cross section perpendicular to the axis of the stranded wire.
The outside diameter of the stranded wire and the cross-sectional area of the conductor are determined by the allowable current. From this point of view, the wire diameter is particularly preferably about 0.3 to 1 mm.

<絶縁被覆層>
アルミニウム導体の外周に設けられる絶縁被覆層は、絶縁層として機能するものであり、単層構造又は複層構造を有している。
絶縁被覆層が単層である場合、この絶縁被覆層はアルミニウム導体の外周に直接接設けられた最内絶縁被覆層となる。
一方、絶縁被覆層が複層構造である場合(複層絶縁被覆層という。)、複層絶縁被覆層を構成する構成層の数は、用途等に応じて適宜に決定することができ、例えば、2~5層が好ましく、2層又は3層がより好ましい。特に、配線材がケーブルである場合、絶縁被覆層は複層絶縁被覆層であることが好ましく、複層絶縁被覆層における最外絶縁被覆層がシースとして機能する。複層絶縁被覆層においては、各構成層間には、接着層等の他の層を介することなく、直接積層されることが好ましい。
<Insulating layer>
The insulating coating layer provided on the outer periphery of the aluminum conductor functions as an insulating layer and has a single-layer structure or a multi-layer structure.
When the insulating coating layer is a single layer, this insulating coating layer becomes the innermost insulating coating layer provided in direct contact with the outer circumference of the aluminum conductor.
On the other hand, when the insulating coating layer has a multi-layer structure (referred to as a multi-layer insulating coating layer), the number of constituent layers constituting the multi-layer insulating coating layer can be appropriately determined according to the application. , preferably 2 to 5 layers, more preferably 2 or 3 layers. In particular, when the wiring material is a cable, the insulating coating layer is preferably a multiple insulating coating layer, and the outermost insulating coating layer in the multiple insulating coating layers functions as a sheath. In the multilayer insulating coating layer, it is preferable that the constituent layers are directly laminated without interposing another layer such as an adhesive layer.

本発明において、便宜上、単層の絶縁被覆層(最内絶縁被覆層)を有する配線材を絶縁電線と称し、複層絶縁被覆層、特に最外絶縁被覆層(シース)を有する配線材をケーブルと称することがあるが、上述のように、絶縁電線であっても複層絶縁被覆層を有する形態を包含する。 In the present invention, for convenience, a wiring material having a single insulating coating layer (innermost insulating coating layer) is referred to as an insulated wire, and a wiring material having a multilayer insulating coating layer, particularly an outermost insulating coating layer (sheath) is referred to as a cable. However, as described above, even an insulated wire includes a form having a multilayer insulation coating layer.

本発明において、絶縁被覆層を形成する材料が同じ材料(成分及び含有量)で形成された層を積層した場合は、これらの層を合わせて1層としてカウントする。一方、絶縁被覆層を形成する材料が同じ材料で形成された層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を1層としてカウントする。また、絶縁被覆層を形成する材料が異なる材料で形成された層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を1層としてカウントする。 In the present invention, when layers formed of the same material (ingredients and content) are laminated to form the insulating coating layer, these layers are counted as one layer. On the other hand, even if the material forming the insulating coating layer is the same material, if they are not laminated adjacently, that is, if they are laminated via another layer, each layer is counted as one layer. do. Also, when layers formed of different materials forming the insulating coating layer are stacked, each layer is counted as one layer regardless of whether or not they are adjacent.

- 最内絶縁被覆層 -
最内絶縁被覆層(以下、単に最内被覆層ということがある。)は、シラン架橋性組成物についてシラノール縮合反応してなる、シラノール縮合硬化物の層(硬化物層ということがある。)で形成される。この硬化物層は、例えば、シラン架橋性組成物を用いて後述する方法で形成することができる。
- Innermost insulating coating layer -
The innermost insulating coating layer (hereinafter sometimes referred to simply as the innermost coating layer) is a layer of a silanol condensation cured product (sometimes referred to as a cured product layer) formed by subjecting a silane crosslinkable composition to a silanol condensation reaction. formed by This cured product layer can be formed, for example, using a silane crosslinkable composition by the method described below.

硬化物層は、詳細は後述するが、エチレンゴム又はスチレン系エラストマー樹脂を含有するベース樹脂に対して特定量のシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂と特定量の無機フィラーとを含むシラン架橋性組成物について、シラングラフト樹脂に結合したシランカップリング剤の加水分解性基を加水分解し、次いでシラノール縮合反応させることにより、架橋させたものである。この硬化物層は、ベース樹脂に含有される樹脂のうち少なくともエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの一方がシランカップリング剤を介してシラン架橋されたシラン架橋物からなる層である。シラン架橋されるエチレンゴム及びスチレン系エラストマーは用いるエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの全量でも一部でよく、用途等により適宜に決定できる。シラン架橋物は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方にシラン架橋物を含有していれば、エチレンゴム及びスチレン系エラストマー以外の樹脂が他の樹脂とシラン架橋された架橋物を含有していてもいなくてもよい。 The cured material layer, which will be described later in detail, contains a silane graft resin obtained by grafting a specific amount of a silane coupling agent to a base resin containing ethylene rubber or a styrene elastomer resin, and a specific amount of an inorganic filler. The silane crosslinkable composition is crosslinked by hydrolyzing the hydrolyzable groups of the silane coupling agent bonded to the silane graft resin, followed by a silanol condensation reaction. This cured product layer is a layer made of a silane-crosslinked product obtained by silane-crosslinking at least one of the ethylene rubber and the styrene-based elastomer among the resins contained in the base resin via a silane coupling agent. The ethylene rubber and styrene-based elastomer to be silane-crosslinked may be the total amount or a part of the ethylene rubber and styrene-based elastomer used, and can be appropriately determined depending on the application. If at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer contains silane-crosslinked product, silane-crosslinked product contains cross-linked product obtained by silane-crosslinking resin other than ethylene rubber and styrene-based elastomer with other resin. It doesn't have to be.

- 最外絶縁被覆層 -
最外絶縁被覆層(単に最外被覆層、又は表面層ともいう。)は、配線材に用いられる公知の樹脂で形成され、例えば、後述する熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。
- Outermost insulating coating layer -
The outermost insulating coating layer (simply referred to as the outermost coating layer or surface layer) is made of a known resin used for wiring materials, and examples thereof include thermoplastic resins and thermosetting resins described later.

- 中間絶縁被覆層 -
絶縁被覆層が3層以上の複層絶縁被覆層である場合、最内被覆層と最外被覆層との間に設けられる中間絶縁被覆層は、配線材に用いられる公知の樹脂で形成され、例えば、後述する熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。
- Intermediate insulating coating layer -
When the insulating coating layer is a multi-layer insulating coating layer having three or more layers, the intermediate insulating coating layer provided between the innermost coating layer and the outermost coating layer is made of a known resin used for wiring materials, Examples thereof include thermoplastic resins and thermosetting resins, which will be described later.

- 絶縁被覆層の厚さ -
絶縁被覆層の厚さは、配線材の直径、用途等に応じて適宜に決定することができる。例えば、被覆層の総厚(複層被覆層の場合、各構成層の合計厚さ)としては、耐熱性、絶縁耐圧、強度と柔軟性の点で、0.2~10mmが好ましく、0.6~5mmがより好ましい。
各構成層の厚さも、被覆層の総厚、配線材の直径、用途等に応じて適宜に決定することができる。例えば、最内絶縁被覆層の厚さは、電線として用いる場合、例えば、0.2~5mmが好ましく、0.5~4mmがより好ましく、ケーブルとして用いる場合、例えば、0.4~5mmが好ましく、0.5~3mmがより好ましい。本発明において、最内被覆層の厚さは、アルミニウム導体の外径と最内被覆層の外径との差(最薄厚さ)とする。最外被覆層の厚さは、例えば、0.2~5mmが好ましく、0.5~4mmがより好ましい。中間絶縁被覆層の(合計)厚さは、例えば、0~5mmが好ましい。
- Thickness of insulating coating layer -
The thickness of the insulating coating layer can be appropriately determined according to the diameter of the wiring material, the application, and the like. For example, the total thickness of the coating layer (in the case of a multi-layer coating layer, the total thickness of each component layer) is preferably 0.2 to 10 mm, and 0.2 to 10 mm in terms of heat resistance, dielectric strength, strength and flexibility. 6 to 5 mm is more preferred.
The thickness of each constituent layer can also be appropriately determined according to the total thickness of the coating layers, the diameter of the wiring material, the application, and the like. For example, the thickness of the innermost insulating coating layer is preferably 0.2 to 5 mm, more preferably 0.5 to 4 mm, when used as an electric wire, and preferably 0.4 to 5 mm, when used as a cable. , 0.5 to 3 mm. In the present invention, the thickness of the innermost coating layer is the difference (the thinnest thickness) between the outer diameter of the aluminum conductor and the outer diameter of the innermost coating layer. The thickness of the outermost coating layer is, for example, preferably 0.2 to 5 mm, more preferably 0.5 to 4 mm. The (total) thickness of the intermediate insulating coating layer is preferably 0 to 5 mm, for example.

[配線材の製造方法]
まず、配線材の製造方法に用いる各成分について説明する。
<アルミニウム導体>
本発明に用いるアルミニウム導体は、市販品のアルミニウム導体を用いてもよい。アルミニウム撚り線は、市販のアルミニウム素線を公知の方法で撚り合わせて作製してもよい。
[Method for manufacturing wiring material]
First, each component used in the method of manufacturing the wiring material will be described.
<Aluminum conductor>
A commercially available aluminum conductor may be used as the aluminum conductor used in the present invention. The aluminum stranded wire may be produced by twisting commercially available aluminum wires by a known method.

<ベース樹脂>
本発明に用いるベース樹脂は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有する。エチレンゴム及びスチレン系エラストマーは、後述する有機過酸化物から発生したラジカルの存在下において、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とグラフト化反応可能な部位を主鎖中又はその末端に有している。このグラフト化反応可能な部位としては、例えば、炭素鎖の不飽和結合部位、水素原子を有する炭素原子等が挙げられる。ベース樹脂がエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有することにより、上記アルミニウム導体の強度とのバランスを良化できる。
このベース樹脂は、他の樹脂を含有してもよく、更に、必要に応じて、他の樹脂、有機鉱物油、可塑剤等を含有してもよい。
<Base resin>
The base resin used in the present invention contains at least one of ethylene rubber and styrene elastomer. Ethylene rubber and styrene-based elastomers have, in the presence of radicals generated from organic peroxides described below, a site capable of undergoing grafting reaction with a silane coupling agent in the main chain or at the end thereof. there is Examples of sites that can be grafted include unsaturated bond sites of carbon chains, carbon atoms having hydrogen atoms, and the like. By containing at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer in the base resin, the balance with the strength of the aluminum conductor can be improved.
This base resin may contain other resins and, if necessary, other resins, organic mineral oils, plasticizers, and the like.

(エチレンゴム)
エチレンゴムとしては、エチレンとα-オレフィンとの共重合体のゴムであれば特に限定されない。例えば、エチレンゴムとしては、好ましくは、エチレンとα-オレフィン(好ましくは炭素数1~12)との二元共重合体ゴム、エチレンとα-オレフィン(好ましくは炭素数1~12)とα-オレフィン以外の、不飽和結合を有する第三成分との3元共重合体からなるゴムが挙げられる。第三成分としては、共役若しくは非共役のジエンが挙げられ、具体的には、ブタジエン、イソプレン、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、ジシクロペンタジエン(DCPD)、エチリデンノルボルネン(ENB)、1,4-ヘキサジエン等が挙げられる。二元共重合体ゴムとしては、エチレン-プロピレンゴム(EPM)、三元共重合体ゴムとしては、エチレン-プロピレン-ジエンゴム(EPDM)が挙げられる。
エチレンゴムは、1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(ethylene rubber)
Ethylene rubber is not particularly limited as long as it is a copolymer rubber of ethylene and α-olefin. For example, ethylene rubber is preferably a binary copolymer rubber of ethylene and α-olefin (preferably having 1 to 12 carbon atoms), ethylene and α-olefin (preferably having 1 to 12 carbon atoms) and α- A rubber composed of a terpolymer with a third component having an unsaturated bond other than an olefin may be mentioned. The third component includes conjugated or non-conjugated dienes, specifically butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, dicyclopentadiene (DCPD), ethylidene norbornene (ENB), 1,4-hexadiene and the like. Binary copolymer rubbers include ethylene-propylene rubber (EPM), and terpolymer rubbers include ethylene-propylene-diene rubber (EPDM).
Ethylene rubber may be used alone or in combination of two or more.

(スチレン系エラストマー)
スチレン系エラストマーとしては、分子内に芳香族ビニル化合物を構成成分とするものをいう。このようなスチレン系エラストマーとしては、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのブロック共重合体及びランダム共重合体、又は、それらの水素添加物等が挙げられる。このようなスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)、水素化SIS、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)、水素化SBS、スチレン-エチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン-ブタジエンゴム(SBR)、水素化スチレン-ブタジエンゴム(HSBR)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーは、1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(Styrene-based elastomer)
Styrene-based elastomers refer to those having an aromatic vinyl compound as a constituent component in the molecule. Examples of such styrene-based elastomers include block copolymers and random copolymers of conjugated diene compounds and aromatic vinyl compounds, or hydrogenated products thereof. Examples of such styrene-based elastomers include styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated SIS, styrene-butadiene-styrene block copolymer. polymer (SBS), hydrogenated SBS, styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEEPS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-butadiene rubber (SBR), Examples include hydrogenated styrene-butadiene rubber (HSBR).
Styrenic elastomers may be used alone or in combination of two or more.

(他の樹脂)
ベースゴムが含有してもよい他の樹脂としては、特に制限されないが、後述するシランカップリング剤がグラフト化反応しうる点で、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
ポリオレフィン系樹脂は、エチレン性不飽和結合を有する化合物の単独重合体又は共重合体からなる樹脂であって、後述する有機過酸化物から発生したラジカルの存在下において、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とグラフト化反応可能な部位を主鎖中又はその末端に有する重合体の樹脂が好ましい。
このようなポリオレフィン系樹脂としては、従来の耐熱性樹脂組成物に使用されるものを特に制限されることなく使用することができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、酸共重合成分(酸エステル共重合成分を含む。)を有するポリオレフィン共重合体等の各樹脂、及び、これら重合体のゴム若しくはエラストマー等が挙げられる。ゴム若しくはエラストマーとしては、エチレンゴム及びスチレン系エラストマー以外のものであればよく、例えば、アクリル酸アルキルとエチレンとの共重合ゴム(エチレンアクリルゴム)等が挙げられる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体等の各樹脂が好ましい。
特に、エチレンゴムと併用される他の樹脂としては、ポリエチレンが好ましく、スチレン系エラストマーと好ましく併用される他の樹脂としては、ポリエチレン、酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体の樹脂等が好ましい。
ポリオレフィン系樹脂及び後述する各樹脂は、それぞれ1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(other resin)
Other resins that may be contained in the base rubber are not particularly limited, but polyolefin resins are preferable in that a silane coupling agent, which will be described later, can undergo a grafting reaction.
The polyolefin resin is a resin composed of a homopolymer or copolymer of a compound having an ethylenically unsaturated bond, and is grafted with a silane coupling agent in the presence of radicals generated from an organic peroxide to be described later. A polymer resin having a reactive site and a site capable of grafting reaction in the main chain or at its end is preferred.
As such a polyolefin-based resin, those used in conventional heat-resistant resin compositions can be used without particular limitation. For example, resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymer, polyolefin copolymer having an acid copolymerization component (including an acid ester copolymerization component), rubbers or elastomers of these polymers, etc. is mentioned. The rubber or elastomer may be anything other than ethylene rubber and styrene elastomer, and examples thereof include copolymer rubber of alkyl acrylate and ethylene (ethylene acrylic rubber). Among them, resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymers, and polyolefin copolymers having an acid copolymer component are preferred.
In particular, polyethylene is preferable as another resin to be used in combination with ethylene rubber, and polyethylene, a resin of a polyolefin copolymer having an acid copolymerization component, and the like are preferable as other resins to be preferably used in combination with a styrene-based elastomer.
The polyolefin-based resin and each resin described below may be used alone or in combination of two or more.

- ポリエチレン樹脂 -
ポリエチレン樹脂は、エチレン構成成分を含む重合体の樹脂であればよく、エチレンの単独重合体、エチレンとα-オレフィン(好ましくは5mol%以下)との共重合体(ポリプロピレンに該当するものを除く。)、並びに、エチレンと官能基に炭素、酸素及び水素原子だけを持つ非オレフィン(好ましくは1mol%以下)との共重合体からなる樹脂が包含される。なお、上述のα-オレフィレン及び非オレフィンはポリエチレンの共重合成分として従来用いられる公知のものを特に制限されることなく用いることができる。
ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)、直鎖型低密度ポリエチレン(LLDPE)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)が挙げられる。中でも、低密度ポリエチレン、直鎖型低密度ポリエチレン又は超低密度ポリエチレンが好ましく、低密度ポリエチレン又は直鎖型低密度ポリエチレンがより好ましい。
- Polyethylene resin -
The polyethylene resin may be a polymer resin containing an ethylene component, and may be an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin (preferably 5 mol % or less) (excluding polypropylene). ), and resins composed of copolymers of ethylene and non-olefins (preferably 1 mol % or less) having only carbon, oxygen and hydrogen atoms in functional groups. As the α-olefins and non-olefins mentioned above, known ones conventionally used as copolymerization components of polyethylene can be used without particular limitation.
Polyethylene resins include high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE), linear low density polyethylene (LLDPE) and very low density polyethylene (VLDPE). Among them, low density polyethylene, linear low density polyethylene or ultra-low density polyethylene is preferable, and low density polyethylene or linear low density polyethylene is more preferable.

- ポリプロピレン樹脂 -
ポリプロピレン樹脂は、主成分としてプロピレン構成成分を含む重合体の樹脂であればよく、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン樹脂)、エチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体等の樹脂を使用することができる。
- Polypropylene resin -
The polypropylene resin may be a polymer resin containing propylene as a main component, such as a propylene homopolymer (homopolypropylene resin), an ethylene-propylene random copolymer, an ethylene-propylene block copolymer, and the like. can be used.

- エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂 -
エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂としては、好ましくは、エチレンと炭素数3~12のα-オレフィンとの共重合体(上述のポリエチレン及びポリプロピレンに該当するものを除く。)の樹脂が挙げられる。
- Ethylene-α-olefin copolymer resin -
Ethylene-α-olefin copolymer resins preferably include resins of copolymers of ethylene and α-olefins having 3 to 12 carbon atoms (excluding those corresponding to the polyethylene and polypropylene described above). .

- 酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂 -
酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂における酸共重合成分(酸エステル共重合成分を含む。)としては、特に制限されないが、(メタ)アクリル酸等のカルボン酸化合物、酢酸ビニル、又は、(メタ)アクリル酸アルキル(好ましくは炭素数1~12)等の酸エステル化合物が挙げられる。酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキル共重合体等の各樹脂が挙げられる。中でも、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共重合体の各樹脂が好ましく、無機フィラーへの受容性及び耐熱性の点から、エチレン-酢酸ビニル共重合体の樹脂がより好ましい。
- Polyolefin copolymer resin having an acid copolymer component -
The acid copolymerization component (including the acid ester copolymerization component) in the polyolefin copolymer resin having an acid copolymerization component is not particularly limited, but may be a carboxylic acid compound such as (meth)acrylic acid, vinyl acetate, or Examples include acid ester compounds such as alkyl (meth)acrylates (preferably having 1 to 12 carbon atoms). Polyolefin copolymer resins having an acid copolymer component include, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-alkyl(meth)acrylate copolymer, and the like. each resin of. Among them, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-butyl acrylate copolymer are preferable, because of their acceptability to inorganic fillers and heat resistance. Ethylene-vinyl acetate copolymer resin is more preferable from the viewpoint of properties.

ポリオレフィン系樹脂は、酸変性されていてもよい。酸変性に用いられる酸としては、特に限定されず、通常用いられる不飽和カルボン酸等が挙げられる。 The polyolefin resin may be acid-modified. The acid used for acid modification is not particularly limited, and commonly used unsaturated carboxylic acids and the like can be mentioned.

他の樹脂としては、上記ポリオレフィン系樹脂の他にも、アクリルゴム、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラストマーなどが挙げられる。 Examples of other resins include acrylic rubbers, polyester elastomers, polyamide elastomers, etc., in addition to the above polyolefin resins.

(有機鉱物油)
有機鉱物油は、芳香族系オイル、パラフィン系オイル若しくはナフテン系オイル、又は、これら三者を含む混合油が挙げられる。有機鉱物油としては、樹脂組成物に通常用いられるものを特に制限されることなく用いることができ、パラフィン系オイル又はナフテン系オイルが好ましい。有機鉱物油は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
(organic mineral oil)
Organic mineral oils include aromatic oils, paraffinic oils, naphthenic oils, or mixed oils containing these three. As the organic mineral oil, those commonly used in resin compositions can be used without particular limitation, and paraffinic oils and naphthenic oils are preferred. One type of organic mineral oil may be used alone, or two or more types may be used in combination.

- ベース樹脂の含有率 -
ベース樹脂中の、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの合計含有率は、0質量%を越える限り特に制限されず、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。合計含有率の下限値は、100質量%以下が好ましく、70質量%以下がより好ましく、60質量%以下が更に好ましい。
ベース樹脂中の、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーの含有率は、それぞれ、上記合計含有率を満たす範囲内で適宜に設定される。例えば、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーの含有率は、それぞれ、5~40質量%が好ましく、10~30質量%がより好ましい。スチレン系エラストマーの含有率は、皮剥性(ヒゲ発生の抑制)の観点からは、20質量%以上が好ましい。
- Base resin content -
The total content of ethylene rubber and styrene elastomer in the base resin is not particularly limited as long as it exceeds 0% by mass, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and even more preferably 15% by mass or more. . The lower limit of the total content is preferably 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and even more preferably 60% by mass or less.
The content of ethylene rubber or styrene-based elastomer in the base resin is appropriately set within a range that satisfies the above total content. For example, the content of ethylene rubber or styrene elastomer is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 10 to 30% by mass. The content of the styrene-based elastomer is preferably 20% by mass or more from the viewpoint of peelability (suppression of whiskering).

ベース樹脂中の、ポリオレフィン系樹脂の合計含有率は、特に制限されないが、0~85質量%が好ましく、10~70質量%がより好ましい。
本発明において、ポリオレフィン系樹脂に包含される上記各樹脂の、ベース樹脂中の含有率は、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂の上記含有率を満足する範囲で適宜に設定され、例えば、下記含有率に設定される。
ポリエチレン樹脂の含有率は、0~30質量%が好ましい。ポリプロピレン樹脂の含有率は、0~35質量%が好ましく、0~20質量%がより好ましい。エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂の含有率は、10~85質量%が好ましい。酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂の含有率は、0~60質量%が好ましく、0~40質量%がより好ましい。
The total content of the polyolefin resin in the base resin is not particularly limited, but is preferably 0 to 85% by mass, more preferably 10 to 70% by mass.
In the present invention, the content of each resin included in the polyolefin resin in the base resin is appropriately set within a range that satisfies the above content of the polyolefin resin. For example, the content is set as follows. be done.
The polyethylene resin content is preferably 0 to 30% by mass. The polypropylene resin content is preferably 0 to 35% by mass, more preferably 0 to 20% by mass. The content of the ethylene-α-olefin copolymer resin is preferably 10 to 85% by mass. The content of the polyolefin copolymer resin having an acid copolymer component is preferably 0 to 60% by mass, more preferably 0 to 40% by mass.

ベース樹脂中の、他の樹脂のうちポリオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有率は、本発明の効果を損なわない範囲で、適宜に設定できる。
ベース樹脂中の、有機鉱物油の含有率(ベース樹脂が可塑剤を含有する場合、可塑剤との合計含有率)は、特に制限されないが、0~40質量%であることが好ましい。
The content of the resin other than the polyolefin-based resin among the other resins in the base resin can be appropriately set within a range that does not impair the effects of the present invention.
The content of the organic mineral oil in the base resin (when the base resin contains a plasticizer, the total content with the plasticizer) is not particularly limited, but is preferably 0 to 40% by mass.

<無機フィラー>
本発明に用いる無機フィラーは、従来の樹脂組成物に通常用いられるものであれば特に制限されず、その表面に、後述するシランカップリング剤の加水分解性シリル基と水素結合若しくは共有結合等又は分子間結合により、化学結合しうる部位を有するものが好ましい。加水分解性シリル基と化学結合しうる部位としては、OH基(水酸基、含水若しくは結晶水の水分子、カルボキシ基等のOH基)、アミノ基、SH基等が挙げられる。
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミニウムウイスカ、水和ケイ酸アルミニウム、水和ケイ酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク等の水酸基又は結晶水を有する化合物のような金属水和物が挙げられる。また、窒化ほう素、シリカ(結晶質シリカ、非晶質シリカ等)、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シリコーン化合物、石英、ほう酸亜鉛、ホワイトカーボン、硼酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛等も挙げられる。
無機フィラーは、金属水和物、シリカ、炭酸カルシウム及びクレーからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、この群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。
<Inorganic filler>
The inorganic filler used in the present invention is not particularly limited as long as it is commonly used in conventional resin compositions. It is preferable to have a site that can be chemically bonded by an intermolecular bond. Examples of sites that can be chemically bonded to hydrolyzable silyl groups include OH groups (OH groups such as hydroxyl groups, water molecules containing water or water of crystallization, and carboxyl groups), amino groups, SH groups, and the like.
Examples of inorganic fillers include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whiskers, and hydrated aluminum silicate. , hydrated magnesium silicate, basic magnesium carbonate, hydrotalcite, talc, and other compounds having a hydroxyl group or water of crystallization. Boron nitride, silica (crystalline silica, amorphous silica, etc.), carbon, clay, zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, molybdenum oxide, antimony trioxide, silicone compounds, quartz, zinc borate, white carbon, Also included are zinc borate, zinc hydroxystannate, zinc stannate and the like.
The inorganic filler preferably contains at least one selected from the group consisting of metal hydrates, silica, calcium carbonate and clay, more preferably at least one selected from this group.

無機フィラーは、各種表面処理剤で表面処理されたものを用いることもできる。例えば、シランカップリング剤で表面処理された水酸化マグネシウムとして、キスマ5L、キスマ5P(いずれも商品名、協和化学工業社製)等が挙げられる。
無機フィラーは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
The inorganic filler can also be used after being surface-treated with various surface-treating agents. Examples of magnesium hydroxide surface-treated with a silane coupling agent include Kisuma 5L and Kisuma 5P (both trade names, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.).
An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

無機フィラーを粉体として用いる場合、その平均粒径は、0.2~10μmであることが好ましく、0.3~8μmであることがより好ましく、0.4~5μmであることが更に好ましく、0.4~3μmであることが特に好ましい。無機フィラーの平均粒径が上記範囲にあると、2次凝集を防止してブツのない外観を有する成形体を得ることができ、また、シランカップリング剤との結合を保持して十分な架橋を形成できる。無機フィラーの平均粒径は、無機フィラーをアルコール又は水中に分散させて、レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置等の光学式粒径測定器によって求められる。 When the inorganic filler is used as a powder, the average particle size is preferably 0.2 to 10 μm, more preferably 0.3 to 8 μm, even more preferably 0.4 to 5 μm, 0.4 to 3 μm is particularly preferred. When the average particle size of the inorganic filler is within the above range, it is possible to obtain a molded article having an appearance free of lumps by preventing secondary aggregation, and the bonding with the silane coupling agent is maintained to achieve sufficient cross-linking. can be formed. The average particle size of the inorganic filler is determined by dispersing the inorganic filler in alcohol or water and using an optical particle size analyzer such as a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer.

<有機過酸化物>
本発明に用いる有機過酸化物は、少なくとも熱分解によりラジカルを発生して、触媒として、シランカップリング剤のベース樹脂へのラジカル反応によるグラフト化反応(シランカップリング剤のグラフト化反応部位とベース樹脂のグラフト化反応可能な部位との共有結合形成反応であって、(ラジカル)付加反応ともいう。)を生起させる働きをする。例えばシランカップリング剤がグラフト化反応部位としてエチレン性不飽和基を含む場合、エチレン性不飽和基とベース樹脂とのラジカル反応(ベース樹脂からの水素ラジカルの引き抜き反応を含む)によるグラフト化反応(結合)を生起させる働きをする。
有機過酸化物としては、上記機能をするものであれば、特に制限されない。例えば、一般式:R-OO-R、R-OO-C(=O)R又はRC(=O)-OO(C=O)Rで表される化合物が好ましい。ここで、R~Rは各々独立にアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。各化合物のR~Rのうち、いずれもアルキル基であるもの、又は、いずれかがアルキル基で残りがアシル基であるものが好ましい。このような有機過酸化物としては、ラジカル重合又は従来のシラン架橋法に用いられるものを特に制限されずに用いることができ、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ-(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン又は2,5-ジメチル-2,5-ジ-(tert-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3が好ましい。
<Organic Peroxide>
The organic peroxide used in the present invention generates radicals by at least thermal decomposition, and serves as a catalyst for grafting reaction of the silane coupling agent to the base resin by radical reaction (grafting reaction site of the silane coupling agent and base resin). It is a covalent bond forming reaction with a graftable site of the resin, which is also called a (radical) addition reaction.). For example, when the silane coupling agent contains an ethylenically unsaturated group as a grafting reaction site, a grafting reaction (including a hydrogen radical abstraction reaction from the base resin) between the ethylenically unsaturated group and the base resin ( binding).
The organic peroxide is not particularly limited as long as it performs the above functions. For example, compounds represented by the general formula: R 1 -OO-R 2 , R 3 -OO-C(=O)R 4 or R 5 C(=O)-OO(C=O)R 6 are preferred. Here, R 1 to R 6 each independently represent an alkyl group, an aryl group or an acyl group. Among R 1 to R 6 of each compound, it is preferable that all of them are alkyl groups, or that one of them is an alkyl group and the rest are acyl groups. As such organic peroxides, those used in radical polymerization or conventional silane cross-linking methods can be used without particular limitation, and include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2, 5-di-(tert-butylperoxy)hexane or 2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)hexyne-3 are preferred.

有機過酸化物の分解温度は、80~195℃が好ましく、125~180℃が特に好ましい。本発明において、有機過酸化物の分解温度とは、単一組成の有機過酸化物を加熱したとき、ある一定の温度又は温度域でそれ自身が2種類以上の化合物に分解反応を起こす温度を意味する。具体的には、DSC法等の熱分析により、窒素ガス雰囲気下で5℃/分の昇温速度で、室温から加熱したとき、吸熱又は発熱を開始する温度をいう。
有機過酸化物は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
The decomposition temperature of the organic peroxide is preferably 80 to 195°C, particularly preferably 125 to 180°C. In the present invention, the decomposition temperature of an organic peroxide refers to the temperature at which an organic peroxide of a single composition, when heated, causes itself to decompose into two or more compounds within a certain temperature or temperature range. means. Specifically, it refers to the temperature at which heat absorption or heat generation starts when heated from room temperature at a heating rate of 5° C./min in a nitrogen gas atmosphere by thermal analysis such as DSC method.
One type of organic peroxide may be used, or two or more types may be used.

<シランカップリング剤>
本発明に用いるシランカップリング剤としては、有機過酸化物の分解により生じたラジカルの存在下で、エチレンゴム、スチレン系エラストマー又はポリオレフィン系樹脂のグラフト化反応可能な部位にグラフト化反応しうる部位(基又は原子)と、シラノール縮合可能な加水分解性シリル基とを有するものであれば、特に限定されない。このようなシランカップリング剤としては、従来のシラン架橋法に使用されているシランカップリング剤が挙げられる。
<Silane coupling agent>
The silane coupling agent used in the present invention is a site capable of grafting reaction to a site capable of grafting reaction of ethylene rubber, styrene elastomer or polyolefin resin in the presence of radicals generated by decomposition of organic peroxide. (group or atom) and a hydrolyzable silyl group capable of silanol condensation is not particularly limited. Examples of such a silane coupling agent include silane coupling agents used in conventional silane cross-linking methods.

このようなシランカップリング剤としては、グラフト化反応しうる部位としてエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤が挙げられ、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルジメトキシエトキシシラン、ビニルジメトキシブトキシシラン、ビニルジエトキシブトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニルシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の(メタ)アクリロキシシラン等が挙げられる。中でも、ビニルトリメトキシシラン又はビニルトリエトキシシランが特に好ましい。
シランカップリング剤は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
シランカップリング剤は、そのままの形態で用いてもよいし、溶剤で希釈した形態で用いてもよい。
Examples of such a silane coupling agent include silane coupling agents having an ethylenically unsaturated group as a graftable site. Specifically, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltributoxysilane, vinylsilanes such as silane, vinyldimethoxyethoxysilane, vinyldimethoxybutoxysilane, vinyldiethoxybutoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltriethoxysilane, (Meth)acryloxysilane such as methacryloxypropylmethyldimethoxysilane and the like. Among them, vinyltrimethoxysilane or vinyltriethoxysilane is particularly preferred.
One type of silane coupling agent may be used, or two or more types may be used.
The silane coupling agent may be used as it is or diluted with a solvent.

<シラノール縮合触媒>
本発明に用いるシラノール縮合触媒は、ベース樹脂にグラフト化反応したシランカップリング剤を水の存在下でシラノール縮合反応(促進)させる。このシラノール縮合触媒の働きに基づき、シランカップリング剤を介してポリオレフィン系樹脂が架橋される。その結果、耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体を得ることができる。
このようなシラノール縮合触媒としては、特に制限されず、例えば、有機スズ化合物、金属石けん、白金化合物等が挙げられる。具体的には、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクチエート、ジブチルスズジアセテート等の有機スズ化合物、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ナフテン酸鉛、硫酸鉛、硫酸亜鉛、有機白金化合物が挙げられる。好ましくは有機スズ化合物である。
シラノール縮合触媒は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
<Silanol condensation catalyst>
The silanol condensation catalyst used in the present invention causes (promotes) the silanol condensation reaction of the silane coupling agent grafted to the base resin in the presence of water. Based on the action of this silanol condensation catalyst, the polyolefin resin is crosslinked via the silane coupling agent. As a result, a silane-crosslinked resin molded article having excellent heat resistance can be obtained.
Such silanol condensation catalysts are not particularly limited, and examples thereof include organotin compounds, metallic soaps, platinum compounds and the like. Specifically, organic tin compounds such as dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin dioctiate, dibutyltin diacetate, zinc stearate, lead stearate, barium stearate, calcium stearate, sodium stearate, lead naphthenate, sulfuric acid Examples include lead, zinc sulfate, and organoplatinum compounds. Organotin compounds are preferred.
One type of silanol condensation catalyst may be used, or two or more types may be used.

<キャリア樹脂>
本発明においては、シラノール縮合触媒は、そのまま用いてもよいが、樹脂との混合物(縮合触媒マスターバッチ)として用いることができる。シラノール縮合触媒と溶融混練される(担持する)樹脂(キャリア樹脂という。)としては、特に制限されないが、上記ベース樹脂で説明したポリオレフィン系樹脂を用いることができる。好ましくは、シラノール縮合触媒と親和性が高く、高い耐熱性を付与できる点で、ポリエチレン樹脂である。キャリア樹脂は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
<Carrier resin>
In the present invention, the silanol condensation catalyst may be used as it is, or may be used as a mixture with a resin (condensation catalyst masterbatch). The resin to be melt-kneaded (supported) with the silanol condensation catalyst (referred to as a carrier resin) is not particularly limited, but the polyolefin-based resins described above for the base resin can be used. A polyethylene resin is preferable because it has a high affinity with a silanol condensation catalyst and can impart high heat resistance. One type of carrier resin may be used, or two or more types may be used.

<添加剤>
本発明においては、各種の添加剤を用いることができる。添加剤としては、配線材等において、一般的に使用される各種の添加剤が挙げられる。このような添加剤としては、例えば、酸化防止剤、架橋助剤、滑剤、金属不活性剤、難燃(助)剤、更には上記ポリオレフィン系樹脂以外の樹脂が挙げられる。
酸化防止剤としては、従来の耐熱性樹脂組成物に通常用いられるものを特に制限されることなく用いることができ、例えば、ベンゾイミダゾール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒドラジン系酸化防止剤等が挙げられる。
<Additive>
Various additives can be used in the present invention. Examples of additives include various additives generally used in wiring materials and the like. Examples of such additives include antioxidants, cross-linking aids, lubricants, metal deactivators, flame retardants (auxiliaries), and resins other than the above polyolefin resins.
As the antioxidant, those commonly used in conventional heat-resistant resin compositions can be used without particular limitation, and examples thereof include benzimidazole antioxidants, amine antioxidants, and phenol antioxidants , sulfur-based antioxidants, hydrazine-based antioxidants, and the like.

<配線材の製造方法>
本発明の配線材は、特に制限されないが、シランマスターバッチの調製工程、縮合触媒マスターバッチの準備工程(調製工程)、シラン架橋性組成物の調製工程(c)、シラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置する工程(d)、シラン架橋性組成物を水と接触させて架橋する工程(e)を有する製造方法により、好ましく製造される。
以下に各工程について説明する。
<Method for manufacturing wiring material>
The wiring material of the present invention is not particularly limited. It is preferably produced by a production method comprising the step (d) of disposing on the outer peripheral surface of the conductor and the step (e) of bringing the silane crosslinkable composition into contact with water to crosslink it.
Each step will be described below.

(シランマスターバッチの調製工程(a))
シランマスターバッチは、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部に対して、有機過酸化物0.01~0.6質量部と、無機フィラー10~400質量部と、グラフト化反応部位を有するシランカップリング剤1~15質量部とを、有機過酸化物の分解温度以上の温度で溶融混練(溶融混合)して、有機過酸化物から発生したラジカルによってベース樹脂にシランカップリング剤をグラフト化反応させることにより、シラングラフト樹脂を含む反応組成物として、調製できる。
(Silane masterbatch preparation step (a))
The silane masterbatch contains 0.01 to 0.6 parts by mass of an organic peroxide, 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler, and 1 to 15 parts by mass of a silane coupling agent having a graft reaction site is melt-kneaded (melt-mixed) at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide, and radicals generated from the organic peroxide are added to the base resin. A reaction composition containing a silane graft resin can be prepared by grafting a silane coupling agent.

この調製工程(a)において、ベース樹脂は、その全量(100質量部)を配合する態様と、ベース樹脂の一部を配合する態様とを含む。ベース樹脂の一部を配合する場合、ベース樹脂の残部は、工程(a)以外の他の工程であればいずれの工程で配合されてもよいが、好ましくは縮合触媒マスターバッチの準備工程(b)で配合される。調製工程(a)でベース樹脂の一部を配合する場合、調製工程(a)におけるベース樹脂100質量部とは、調製工程(a)で配合するベース樹脂と、他の工程で配合するベース樹脂との合計配合量を意味する。
調製工程(a)でベース樹脂の一部を配合する場合、調製工程(a)で配合されるベース樹脂は、その全量に対して、好ましくは55~99質量%、より好ましくは60~95質量%であり、他の工程、特に準備工程(b)で配合されるベース樹脂は、その全量に対して、好ましくは1~45質量%、より好ましくは5~40質量%である。
In this preparation step (a), the base resin includes an aspect in which the entire amount (100 parts by mass) is blended and an aspect in which a part of the base resin is blended. When a part of the base resin is blended, the remainder of the base resin may be blended in any step other than the step (a), but is preferably blended in the condensation catalyst masterbatch preparation step (b ). When part of the base resin is blended in the preparation step (a), 100 parts by mass of the base resin in the preparation step (a) means the base resin blended in the preparation step (a) and the base resin blended in other steps. It means the total amount of blending with.
When a part of the base resin is blended in the preparation step (a), the base resin blended in the preparation step (a) preferably accounts for 55 to 99% by mass, more preferably 60 to 95% by mass, based on the total amount. %, and the amount of the base resin added in other steps, particularly the preparation step (b), is preferably 1 to 45% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount.

この調製工程(a)において、有機過酸化物の配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、0.01~0.6質量部である。有機過酸化物の配合量を上記範囲内にすることにより、適切な範囲でグラフト化反応を行うことができ、ブツの発生を抑えて押出性に優れたシランマスターバッチ(シラングラフト樹脂組成物)を調製することができる。有機過酸化物の配合量は、0.05~0.3質量部が好ましく、0.07~0.25質量部がより好ましい。 In this preparation step (a), the amount of the organic peroxide compounded is 0.01 to 0.6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin. By setting the amount of the organic peroxide within the above range, the grafting reaction can be performed in an appropriate range, and the silane masterbatch (silane graft resin composition) having excellent extrudability by suppressing the occurrence of pimples can be prepared. The blending amount of the organic peroxide is preferably 0.05 to 0.3 parts by mass, more preferably 0.07 to 0.25 parts by mass.

調製工程(a)において、無機フィラーの配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、10~400質量部が好ましく、30~280質量部がより好ましい。無機フィラーの配合量を上記範囲内にすることにより、シランカップリング剤のグラフト化反応が均一となり、高い耐熱性、更には優れた外観をシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物に付与できる。無機フィラーの配合量は、皮剥性(切断カスの残存抑制)の観点からは、100質量部未満が好ましい。 In the preparation step (a), the amount of the inorganic filler compounded is preferably 10 to 400 parts by mass, more preferably 30 to 280 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base resin. By setting the amount of the inorganic filler to be within the above range, the grafting reaction of the silane coupling agent becomes uniform, and high heat resistance and excellent appearance can be imparted to the cured silanol condensation product of the silane crosslinkable composition. The amount of the inorganic filler to be blended is preferably less than 100 parts by mass from the viewpoint of peelability (remaining cut scum).

調製工程(a)において、シランカップリング剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、1~15質量部である。シランカップリング剤の配合量を上記範囲内にすることにより、高い耐熱性、更には優れた外観をシラノール縮合硬化物に付与できる。シランカップリング剤の配合量は、3~12質量部が好ましく、4~12質量部がより好ましい。 In the preparation step (a), the amount of the silane coupling agent compounded is 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin. By setting the amount of the silane coupling agent to be blended within the above range, high heat resistance and excellent appearance can be imparted to the silanol condensation cured product. The amount of the silane coupling agent to be blended is preferably 3 to 12 parts by mass, more preferably 4 to 12 parts by mass.

調製工程(a)において、各成分の混合順は、特に制限されず、どのような順で混合してもよい。各成分を一度に溶融混錬することもできるが、上記各成分を、下記工程(a-1)及び(a-2)により、溶融混錬することが好ましい。
工程(a-1):少なくとも無機フィラー及びシランカップリング剤を混合して混合物を調製する工程
工程(a-2):工程(a-1)で得られた混合物と、ベース樹脂の全部又は一部とを、有機過酸化物の存在下で有機過酸化物の分解温度以上の温度において溶融混錬する工程
In the preparation step (a), the mixing order of each component is not particularly limited, and the components may be mixed in any order. Although each component can be melt-kneaded at once, it is preferable to melt-knead each component by the following steps (a-1) and (a-2).
Step (a-1): Step of mixing at least an inorganic filler and a silane coupling agent to prepare a mixture Step (a-2): The mixture obtained in Step (a-1) and all or part of the base resin and melt-kneading in the presence of an organic peroxide at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide

工程(a-1)において、無機フィラーとシランカップリング剤を混合する方法としては、特に限定されず、湿式混合でも乾式混合でもよい。本発明においては、無機フィラーにシランカップリング剤を加熱又は非加熱で混合する乾式混合(ドライブレンド)が好ましい。この工程により、表面(化学結合しうる部位)に(シラノール縮合可能な加水分解性シリル基を介して)強い結合でシランカップリング剤が結合又は吸着した無機フィラーと、表面に弱い結合でシランカップリング剤が結合又は吸着した無機フィラーとを調製できる。弱い結合としては、水素結合による相互作用、イオン、部分電荷若しくは双極子間での相互作用、吸着による作用等が挙げられ、強い結合としては、無機フィラー表面の化学結合しうる部位との化学結合等が挙げられる。これにより、工程(a-2)等においてシランカップリング剤の揮発を低減でき、また高い耐熱性の硬化物及び配線材を調製又は製造できる。
工程(a-1)の混合条件は、有機過酸化物の分解温度未満の温度で行い、グラフト化反応の生起を抑えて上記成分を混合する。混合温度としては、好ましくは10~60℃、より好ましくは室温(25℃)で、数分~数時間程度の条件に設定できる。この混合は、通常用いられる混合機、例えば、工程(a-2)で説明する混練装置を用いることができる。
工程(a-1)においては、上記分解温度未満の温度が保持されている限り、ベース樹脂が存在していてもよい。この場合、ベース樹脂とともに無機フィラー及びシランカップリング剤を上記温度で混合(工程(a-1))した後に溶融混錬することが好ましい。
In step (a-1), the method for mixing the inorganic filler and the silane coupling agent is not particularly limited, and wet mixing or dry mixing may be used. In the present invention, dry mixing (dry blending) in which the silane coupling agent is mixed with the inorganic filler with or without heating is preferred. By this process, the surface (site that can be chemically bonded) is bonded or adsorbed with a silane coupling agent with a strong bond (via a hydrolyzable silyl group that can be silanol-condensed), and the silane coupling agent with a weak bond on the surface. An inorganic filler to which a ring agent is bound or adsorbed can be prepared. Weak bonds include interactions due to hydrogen bonds, interactions between ions, partial charges or dipoles, actions due to adsorption, etc. Strong bonds include chemical bonds with sites that can be chemically bonded on the surface of the inorganic filler. etc. This makes it possible to reduce volatilization of the silane coupling agent in the step (a-2) and the like, and to prepare or produce a highly heat-resistant cured product and wiring material.
The mixing conditions in step (a-1) are performed at a temperature lower than the decomposition temperature of the organic peroxide, and the above components are mixed while suppressing the occurrence of the grafting reaction. The mixing temperature is preferably 10 to 60° C., more preferably room temperature (25° C.), and can be set for several minutes to several hours. For this mixing, a commonly used mixer, for example, the kneading device described in step (a-2) can be used.
In step (a-1), a base resin may be present as long as the temperature is maintained below the decomposition temperature. In this case, it is preferable to mix the inorganic filler and the silane coupling agent together with the base resin at the above temperature (step (a-1)) and then melt-knead the mixture.

次いで、工程(a-1)で得られた混合物と、ベース樹脂の全部又は一部と、工程(a-1)で混合されていない残余の成分とを、有機過酸化物の存在下で有機過酸化物の分解温度以上の温度において、溶融混錬する。これにより、有機過酸化物から発生したラジカルによって、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とベース樹脂のグラフト化反応可能な部位とをグラフト化(結合)反応させる。エチレンゴム及びスチレン系エラストマーは、通常、ポリオレフィン樹脂等に対してシランカップリング剤のグラフト化反応が選択的(優先的)に進行する。そのため、工程(a)及び工程(a-2)において、ポリオレフィン樹脂等が共存していても、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーに対してシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂(シラングラフトエチレンゴム及びシラングラフトスチレン系エラストマー)が得られる。
工程(a)及び工程(a-2)において、上記成分を溶融混錬する温度は、有機過酸化物の分解温度以上、好ましくは有機過酸化物の分解温度+(25~110)℃であり、例えば150~230℃の温度である。その他の溶融混錬条件、例えば混合時間は適宜設定することができる。これにより、有機過酸化物が分解し、シランカップリング剤に作用して、シランカップリング剤のベース樹脂へのグラフト化反応が進行する。
混練方法としては、ゴム、プラスチック等で通常用いられる方法であれば、特に制限されない。混練装置は、例えば無機フィラーの量に応じて適宜に選択される。例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサー又は各種のニーダー等が挙げられる。中でも、バンバリーミキサー、各種のニーダー等の密閉型ミキサーが樹脂の分散性の点で好ましい。
ベース樹脂の混合方法は、特に限定されない。例えば、ベース樹脂を予め調製してから混合してもよく、各成分、例えばエチレンゴム、スチレン系エラストマー等の樹脂成分、有機鉱物油等をそれぞれ別々に混合してもよい。
Next, the mixture obtained in step (a-1), all or part of the base resin, and the remaining components not mixed in step (a-1) are combined with an organic Melt and knead at a temperature above the decomposition temperature of the peroxide. As a result, radicals generated from the organic peroxide cause a grafting (bonding) reaction between the grafting reaction site of the silane coupling agent and the graftable site of the base resin. In ethylene rubbers and styrene elastomers, the grafting reaction of a silane coupling agent normally proceeds selectively (preferentially) with respect to polyolefin resins and the like. Therefore, in the steps (a) and (a-2), even if a polyolefin resin or the like coexists, a silane-grafted resin (silane-grafted ethylene rubber and silane-grafted styrene-based elastomer) are obtained.
In steps (a) and (a-2), the temperature at which the above components are melt-kneaded is the decomposition temperature of the organic peroxide or higher, preferably the decomposition temperature of the organic peroxide + (25 to 110)°C. , for example at a temperature of 150-230°C. Other melt-kneading conditions, such as mixing time, can be appropriately set. As a result, the organic peroxide decomposes, acts on the silane coupling agent, and the grafting reaction of the silane coupling agent to the base resin proceeds.
The kneading method is not particularly limited as long as it is a method commonly used for rubbers, plastics and the like. A kneading device is appropriately selected according to, for example, the amount of the inorganic filler. For example, single-screw extruders, twin-screw extruders, rolls, Banbury mixers or various kneaders may be used. Among them, closed mixers such as Banbury mixers and various kneaders are preferable from the standpoint of resin dispersibility.
A method of mixing the base resin is not particularly limited. For example, the base resin may be prepared in advance and then mixed, or each component, for example, resin components such as ethylene rubber and styrene elastomer, organic mineral oil, etc., may be separately mixed.

有機過酸化物は、工程(a-2)を行う際に存在していればよく、工程(a-1)で混合してもよく、工程(a-2)で混合してもよい。有機過酸化物を混合する場合、混合温度は、有機過酸化物の分解温度未満の温度を保持する。 The organic peroxide may be present when performing step (a-2), and may be mixed in step (a-1) or mixed in step (a-2). When mixing an organic peroxide, the mixing temperature is kept below the decomposition temperature of the organic peroxide.

本発明においては、上記各成分を、一度に溶融混錬することもできる。この場合、上記成分を予めドライブレンドした後に溶融混錬することが好ましい。ドライブレンド及び溶融混錬の方法及び条件は工程(a-1)及び工程(a-2)で説明した方法及び条件を採用できる。工程(a-2)は、上記工程(a-1)と連続して行うことができる。 In the present invention, the above components can be melted and kneaded at once. In this case, it is preferable to melt-knead the above components after dry-blending them in advance. As the method and conditions for dry blending and melt kneading, the methods and conditions described in steps (a-1) and (a-2) can be employed. Step (a-2) can be performed continuously with step (a-1).

工程(a)、特に工程(a-2)においては、シラノール縮合触媒の非存在下で行い、シランカップリング剤の縮合反応を抑えることが好ましい。本発明において、シラノール縮合触媒の非存在下で溶融混練するとは、シラノール縮合触媒を実質的に配合せずに溶融混練することを意味する。すなわち、不可避的に存在するシラノール縮合触媒をも排除するものではなく、シランカップリング剤のシラノール縮合による下記混練性及び成形性の問題が生じない程度であれば存在していてもよいことを意味する。例えば、シラノール縮合触媒は、樹脂組成物100質量部に対して、0.01質量部以下であれば、存在していてもよい。上記溶融混練をシラノール縮合触媒の非存在下で行うことにより、シランカップリング剤の縮合反応を抑えることができき、混練性に優れ(溶融混練しやすく)、また成形性に優れる(所望の形状に押出成形できる)。
工程(a)においては、上記成分の他に用いることができる他の樹脂や上記添加物の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で、適宜に設定される。
Step (a), particularly step (a-2), is preferably carried out in the absence of a silanol condensation catalyst to suppress the condensation reaction of the silane coupling agent. In the present invention, melt-kneading in the absence of a silanol condensation catalyst means melt-kneading without substantially blending a silanol condensation catalyst. In other words, it does not exclude the presence of a silanol condensation catalyst that is inevitably present, and means that it may be present to the extent that the following kneadability and moldability problems due to silanol condensation of the silane coupling agent do not occur. do. For example, the silanol condensation catalyst may be present in an amount of 0.01 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin composition. By performing the melt-kneading in the absence of a silanol condensation catalyst, it is possible to suppress the condensation reaction of the silane coupling agent, excellent kneadability (easy melt-kneading), and excellent moldability (desired shape can be extruded into
In step (a), the amount of other resins and additives that can be used in addition to the above components is appropriately set within a range that does not impair the object of the present invention.

上記調製工程(a)、特に上程(a-1)において、シランカップリング剤は、その加水分解性シリル基で、無機フィラーの化学結合しうる部位と結合又は吸着する。更に、このシランカップリング剤は、調製工程(a)、特に工程(a-2)において、そのグラフト化反応部位で、エチレンゴム、スチレン系エラストマー又はポリオレフィン系樹脂のグラフト化反応可能な部位とグラフト化反応する。工程(a)において、シランカップリング剤がベース樹脂にグラフト化反応する態様としては、少なくとも次のものが挙げられる。すなわち、無機フィラーと弱い結合で結合又は吸着したシランカップリング剤が無機フィラーから脱離してベース樹脂にグラフト化反応する態様である。また、無機フィラーと強い結合で結合又は吸着したシランカップリング剤が無機フィラーとの結合を保持した状態でベース樹脂にグラフト化反応する態様である。 In the preparation step (a), particularly the above step (a-1), the silane coupling agent binds or adsorbs to the chemically bondable site of the inorganic filler with its hydrolyzable silyl group. Furthermore, in the preparation step (a), particularly step (a-2), the silane coupling agent is grafted with a graftable site of ethylene rubber, styrene elastomer or polyolefin resin at its grafting reaction site. chemical reaction. In the step (a), the silane coupling agent is grafted onto the base resin at least as follows. That is, it is a mode in which the silane coupling agent bound or adsorbed to the inorganic filler by a weak bond desorbs from the inorganic filler and undergoes a grafting reaction with the base resin. Moreover, it is a mode in which the silane coupling agent bonded or adsorbed to the inorganic filler with a strong bond undergoes a grafting reaction to the base resin while maintaining the bond with the inorganic filler.

このようにして、ベース樹脂とシランカップリング剤とをグラフト化反応させることにより、シラングラフト樹脂が合成され、反応組成物としてこのシラングラフト樹脂を含むシランマスターバッチ(シランMBともいう)が調製される。このグラフト化反応においては、通常、1分子のシランカップリング剤が1つのグラフト化反応可能な部位に付加するが、本発明はこれに限定されない。このシランMB(a)は、後述の工程(d)により成形可能な程度にシランカップリング剤がベース樹脂にグラフトしたシラングラフト樹脂を含む反応組成物である。 Thus, the base resin and the silane coupling agent are subjected to a grafting reaction to synthesize a silane graft resin, and a silane masterbatch (also referred to as silane MB) containing this silane graft resin as a reaction composition is prepared. be. In this grafting reaction, one molecule of the silane coupling agent is usually added to one graftable site, but the present invention is not limited to this. This silane MB (a) is a reaction composition containing a silane-grafted resin obtained by grafting a silane coupling agent to a base resin to an extent that it can be molded by the step (d) described later.

(縮合触媒マスターバッチの準備工程(調製工程))
配線材の製造方法においては、縮合触媒マスターバッチの準備工程(調製工程)を行う。具体的には、シラノール縮合触媒とキャリア樹脂とを溶融混練して縮合触媒マスターバッチ(縮合触媒MB)を調製する。キャリア樹脂とシラノール縮合触媒との溶融混練は、キャリア樹脂の溶融下で行う方法であればよい。この溶融混練は上記調製工程(a)の溶融混練と同様に行うことができる。例えば、混練温度は、80~250℃、より好ましくは100~240℃に設定できる。その他の条件、例えば混練時間は適宜設定することができる。
(Preparation step (preparation step) of condensation catalyst masterbatch)
In the wiring material manufacturing method, a preparation step (preparation step) of the condensation catalyst masterbatch is performed. Specifically, a silanol condensation catalyst and a carrier resin are melt-kneaded to prepare a condensation catalyst masterbatch (condensation catalyst MB). The melt-kneading of the carrier resin and the silanol condensation catalyst may be carried out under the condition that the carrier resin is molten. This melt-kneading can be performed in the same manner as the melt-kneading in the preparation step (a). For example, the kneading temperature can be set to 80-250°C, more preferably 100-240°C. Other conditions such as the kneading time can be appropriately set.

キャリア樹脂としては、上記調製工程(a)でベース樹脂の一部を溶融混練した場合、ベース樹脂の残部を用いることが好ましい。この場合、樹脂組成物の残部とシラノール縮合触媒との配合割合は、上述の通りである。また、キャリア樹脂としては、上記ベース樹脂以外の樹脂を用いることができる。この場合、キャリア樹脂の配合量は、ベース樹脂100質量部に対して、好ましくは1~60質量部、より好ましくは2~50質量部、更に好ましくは2~40質量部である。
更に、縮合触媒MBは無機フィラーを含有していてもよい。縮合触媒MB中の無機フィラーの含有量は、特には制限されないが、キャリア樹脂100質量部に対して、350質量部以下が好ましい。あまりフィラー量が多いとシラノール縮合触媒が分散しにくく、シラノール縮合反応が進行しにくくなることがある。一方、キャリア樹脂が多すぎると、成形体の架橋度が低下して、所望の耐熱性が得られないことがある。
準備工程(b)においては、シラノール縮合触媒をキャリア樹脂と溶融混錬することなく、シラノール縮合触媒のみを準備(単独で用いる)してもよい。
When part of the base resin is melt-kneaded in the preparation step (a), it is preferable to use the remainder of the base resin as the carrier resin. In this case, the blending ratio of the remainder of the resin composition and the silanol condensation catalyst is as described above. As the carrier resin, resins other than the base resin can be used. In this case, the amount of the carrier resin compounded is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, and even more preferably 2 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin.
Furthermore, the condensation catalyst MB may contain an inorganic filler. The content of the inorganic filler in the condensation catalyst MB is not particularly limited, but is preferably 350 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carrier resin. If the amount of filler is too large, the silanol condensation catalyst may be difficult to disperse, and the silanol condensation reaction may be difficult to proceed. On the other hand, if the amount of the carrier resin is too large, the degree of cross-linking of the molded product may decrease, and the desired heat resistance may not be obtained.
In the preparation step (b), only the silanol condensation catalyst may be prepared (used alone) without melt-kneading the silanol condensation catalyst with the carrier resin.

(シラン架橋性組成物の調製工程(c))
配線材の製造方法においては、次いで、シランMBと縮合触媒MBとを溶融混練して、シラン架橋性組成物を調製する。
シラノール縮合触媒の配合量は、特に制限されないが、ベース樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~0.6質量部、より好ましくは0.001~0.4質量部である。シラノール縮合触媒の配合量が上述の範囲内にあると、シランカップリング剤のシラノール縮合反応による架橋反応がほぼ均一に進みやすく、シラノール縮合硬化物の耐熱性を高めることができる。更には、外観荒れ及び物性の低下を防止でき、生産性も向上する。
(Preparation step (c) of silane crosslinkable composition)
In the wiring material manufacturing method, the silane MB and the condensation catalyst MB are then melt-kneaded to prepare a silane crosslinkable composition.
The amount of the silanol condensation catalyst is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 0.6 parts by mass, more preferably 0.001 to 0.4 parts by mass, per 100 parts by mass of the base resin. When the blending amount of the silanol condensation catalyst is within the above range, the cross-linking reaction due to the silanol condensation reaction of the silane coupling agent tends to progress almost uniformly, and the heat resistance of the silanol condensation cured product can be enhanced. Furthermore, it is possible to prevent appearance roughness and deterioration of physical properties, and improve productivity.

調製工程(c)における溶融混練は、ベース樹脂の溶融下で行う方法であればよく、例えば、調製工程(a)の溶融混練と同様に行うことができ、混練温度は、例えば、80~250℃、より好ましくは100~240℃に設定できる。調製工程(c)は、ベース樹脂にグラフト化したカップリング剤のシラノール縮合反応を抑えて行う。例えば、調製工程(c)においては、水存在量が少ない条件で行うことが好ましく、また、シランMBとシラノール縮合触媒が混練された状態で高温状態に長時間保持されないことが好ましい。
調製工程(c)における溶融混練前に、各MBをベース樹脂又はキャリア樹脂の非溶融下で混合、例えばドライブレンドすることができる。ドライブレンドの方法及び条件は、特に限定されず、例えば、工程(a-1)での乾式混合及びその条件が挙げられる。
調製工程(c)においては、縮合触媒MBを用いているが、本発明の配線材の製造方法においては、縮合触媒MBの代わりに、シラノール縮合触媒を単独でシランMBに溶融混錬することもできる。
The melt-kneading in the preparation step (c) may be any method as long as it is performed while the base resin is molten. For example, it can be performed in the same manner as the melt-kneading in the preparation step (a). °C, more preferably 100 to 240°C. The preparation step (c) is performed while suppressing the silanol condensation reaction of the coupling agent grafted onto the base resin. For example, the preparation step (c) is preferably carried out under conditions where the amount of water present is small, and it is preferred that the silane MB and the silanol condensation catalyst are not kept in a kneaded state at a high temperature for a long time.
Before melt-kneading in the preparation step (c), each MB can be mixed, for example, dry-blended while the base resin or carrier resin is not melted. The dry blending method and conditions are not particularly limited, and examples thereof include the dry blending in step (a-1) and its conditions.
In the preparation step (c), the condensation catalyst MB is used, but in the wiring material manufacturing method of the present invention, instead of the condensation catalyst MB, the silanol condensation catalyst alone may be melt-kneaded into the silane MB. can.

このようにして、シランMBと縮合触媒MBとの溶融混練物であるシラン架橋性組成物が得られる。このシラン架橋性組成物は、シラン架橋性樹脂とシラノール縮合触媒とを含有している。このシラン架橋性組成物(シラン架橋性樹脂)は、シランカップリング剤由来の加水分解性シリル基がシラノール縮合していない未架橋体である。実際的には、調製工程(c)の溶融混練により、一部架橋(部分架橋)は避けられないが、後述する工程(d)での成形性が保持されたものとすることが好ましい。 Thus, a silane crosslinkable composition, which is a melt-kneaded product of the silane MB and the condensation catalyst MB, is obtained. This silane crosslinkable composition contains a silane crosslinkable resin and a silanol condensation catalyst. This silane crosslinkable composition (silane crosslinkable resin) is an uncrosslinked body in which the hydrolyzable silyl groups derived from the silane coupling agent are not silanol-condensed. Practically, partial cross-linking (partial cross-linking) is unavoidable due to the melt-kneading in the preparation step (c), but it is preferable that the moldability in the step (d) described below is maintained.

(シラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置する工程(d))
配線材の製造方法においては、次いで、シラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置する工程(d)を行う。この工程(d)は、通常、シラン架橋性組成物を配線材の最内被覆層の形状に成形して、アルミニウム導体の外周面に配置する。
シラン架橋性組成物の成形方法は、最内被覆層の形状に成形できる方法であれば特に制限されず、押出機を用いた押出成形法、射出成形機を用いた押出成形法、その他の成形機を用いた成形法が挙げられ、アルミニウム導体と同時に押し出す押出成形法が好ましい。押出成形は、汎用の押出成形機を用いて、行うことができる。押出成形温度は、ベース樹脂ないしキャリア樹脂の種類、押出速度(引取り速度)の諸条件に応じて適宜に設定され、例えば、好ましくは80~250℃に設定することが好ましい。
工程(d)は、工程(c)と同様に、シランカップリング剤のシラノール縮合反応を抑えて行う。
(Step (d) of disposing the silane crosslinkable composition on the outer peripheral surface of the aluminum conductor)
In the method for manufacturing the wiring material, the step (d) of disposing the silane crosslinkable composition on the outer peripheral surface of the aluminum conductor is then performed. In this step (d), the silane crosslinkable composition is usually formed into the shape of the innermost coating layer of the wiring material and placed on the outer peripheral surface of the aluminum conductor.
The method for molding the silane crosslinkable composition is not particularly limited as long as it can be molded into the shape of the innermost coating layer, and may be extrusion molding using an extruder, extrusion molding using an injection molding machine, or other molding. Examples include a molding method using a machine, and an extrusion molding method in which the aluminum conductor is extruded simultaneously with the aluminum conductor is preferred. Extrusion can be performed using a general-purpose extruder. The extrusion molding temperature is appropriately set according to various conditions such as the type of base resin or carrier resin and the extrusion speed (take-up speed), and is preferably set to 80 to 250°C, for example.
The step (d) is carried out while suppressing the silanol condensation reaction of the silane coupling agent in the same manner as the step (c).

工程(c)の溶融混練及び工程(d)の成形は同時に又は連続して行うことができる。すなわち、溶融混練の一実施態様として、例えば押出成形の際又は直前に成形材料(シランMB及び縮合触媒MB)を溶融混練する態様が挙げられる。例えば、連続して行う方法として、シランMBと縮合触媒MBとを常温又は高温(溶融しない状態)で混合(ドライブレンド)して得られたシラン架橋性組成物を成形機に導入して溶融混練する方法が挙げられる。また、シランMBと縮合触媒MBとを溶融混練してペレット化し、その後に成形機に導入して再度溶融混練する方法も挙げられる。より具体的には、シランMBと縮合触媒MBとのシラン架橋性組成物を被覆装置内で溶融混練し、次いで、導体等の外周面に押出被覆して、所望の形状に成形する一連の工程を採用できる。
上述のようにして、最内被覆層の形状に成形されたシラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置できる。シラン架橋性組成物(シラン架橋性樹脂)は上述のように未架橋体である。
The melt-kneading in step (c) and the molding in step (d) can be performed simultaneously or consecutively. That is, as one embodiment of melt-kneading, for example, a mode of melt-kneading molding materials (silane MB and condensation catalyst MB) during or immediately before extrusion molding can be mentioned. For example, as a continuous method, a silane crosslinkable composition obtained by mixing (dry blending) a silane MB and a condensation catalyst MB at normal temperature or high temperature (in a non-melting state) is introduced into a molding machine and melt-kneaded. method. Alternatively, the silane MB and the condensation catalyst MB may be melt-kneaded and pelletized, and then introduced into a molding machine and melt-kneaded again. More specifically, a series of steps of melt-kneading a silane-crosslinkable composition of a silane MB and a condensation catalyst MB in a coating device, then extruding and coating the outer peripheral surface of a conductor or the like to form a desired shape. can be adopted.
As described above, the silane crosslinkable composition molded into the shape of the innermost coating layer can be placed on the outer peripheral surface of the aluminum conductor. The silane crosslinkable composition (silane crosslinkable resin) is uncrosslinked as described above.

(シラン架橋性組成物を水と接触させて架橋する工程(e))
配線材の製造方法においては、次いで、アルミニウム導体の外周面に配置されたシラン架橋性組成物(成形体)と水とを接触させる。これにより、シランカップリング剤の加水分解性シリル基が水により加水分解されてシラノール(ケイ素原子に結合するOH基)となり、シラン架橋性組成物中に存在するシラノール縮合触媒によりシラノールの水酸基同士が(脱水)縮合して、架橋反応が起こる(シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化が形成される)。
工程(e)は、通常の方法によって行うことができる。上記縮合反応はシラノール縮合触媒の存在下では常温で保管するだけで進行する。したがって、シラン架橋性組成物と水とを積極的に接触させる必要はない。この縮合反応を促進させるために、シラン架橋性組成物と水とを積極的に接触させることもできる。積極的に水と接触させる方法としては、例えば、水(温水)への浸水、湿熱槽への投入、高温の水蒸気への暴露等が挙げられる。また、その際に水分を内部に浸透させるために圧力をかけてもよい。
(Step (e) of contacting the silane crosslinkable composition with water to crosslink it)
In the method for producing the wiring material, the silane crosslinkable composition (molded body) placed on the outer peripheral surface of the aluminum conductor is then brought into contact with water. As a result, the hydrolyzable silyl group of the silane coupling agent is hydrolyzed by water to form a silanol (OH group bonded to a silicon atom), and the silanol condensation catalyst present in the silane crosslinkable composition causes the hydroxyl groups of the silanol to (Dehydration) condensation occurs and a cross-linking reaction occurs (silanol condensation cure of the silane-crosslinkable composition is formed).
Step (e) can be carried out by conventional methods. The condensation reaction proceeds in the presence of a silanol condensation catalyst simply by storage at room temperature. Therefore, it is not necessary to actively bring the silane crosslinkable composition into contact with water. In order to promote this condensation reaction, the silane crosslinkable composition and water can be brought into active contact. Examples of methods for positive contact with water include immersion in water (warm water), introduction into a moist heat bath, exposure to high-temperature steam, and the like. Also, at that time, pressure may be applied to permeate the moisture inside.

このようにして、アルミニウム導体の外周にシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層を備えた配線材が製造される。
シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物は、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーを含むベース樹脂に対して特定量のシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂と特定量の無機フィラーとを含むシラン架橋性組成物について、シラングラフト樹脂に結合したシランカップリング剤の加水分解性基をシラノール縮合により架橋させたものである。このシラングラフト樹脂は、シラングラフトエチレンゴム及びシラングラフトスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含んでおり、エチレンゴム及びスチレン系エラストマー以外の樹脂に対してシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂を含んでいてもよい。シラノール縮合硬化物において、シラングラフト樹脂はシラノール結合(シロキサン結合)を介して縮合した架橋樹脂を形成する。無機フィラーはシラングラフト樹脂のシランカップリング剤に結合していてもよい。シラン架橋性組成物及びシラノール縮合硬化物において、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーは他の樹脂とは架橋されていない。
よって、この硬化物層は、シラングラフト樹脂(シラングラフトエチレンゴム及びシラングラフトスチレン系エラストマー)の架橋硬化物と無機フィラーとを含有している。シラングラフト樹脂の架橋硬化物は、ベース樹脂構成成分(エチレンゴム構成成分、スチレン系エラストマー構成成分、ポリオレフィン構成成分)、無機フィラー構成成分、シランカップリング剤構成成分を有している。硬化物層中の各成分の含有量は、反応条件、反応率等に応じて変動するが、好ましくは上記配合量の範囲内である。より詳細には、この硬化物層は、シラングラフト樹脂がシランカップリング剤により無機フィラーに結合又は吸着して、無機フィラー及びシランカップリング剤を介して結合(架橋)した架橋樹脂と、シラングラフト樹脂(シラングラフトエチレンゴム及びシラングラフトスチレン系エラストマー)にグラフトしたシランカップリング剤の反応部位が加水分解して互いにシラノール縮合反応することにより、シラングラフト樹脂同士がシランカップリング剤を介して架橋したシラン架橋樹脂とを少なくとも含む。また、架橋樹脂及びシラン架橋樹脂は、それぞれ、無機フィラー及びシランカップリング剤を介した結合(架橋)と、シランカップリング剤を介した架橋とが混在していてもよい。
In this way, a wiring material is produced in which the innermost coating layer comprising the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition is provided on the outer periphery of the aluminum conductor.
The silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition is a silane graft resin obtained by grafting a specific amount of a silane coupling agent to a base resin containing ethylene rubber or a styrene elastomer, and a silane containing a specific amount of an inorganic filler. About a crosslinkable composition, the hydrolyzable group of the silane coupling agent couple|bonded with the silane graft resin is bridge|crosslinked by silanol condensation. The silane-grafted resin contains at least one of a silane-grafted ethylene rubber and a silane-grafted styrene-based elastomer, and includes a silane-grafted resin obtained by grafting a silane coupling agent to a resin other than the ethylene rubber and the styrene-based elastomer. You can stay. In the silanol condensation cured product, the silane graft resin forms a crosslinked resin condensed via a silanol bond (siloxane bond). The inorganic filler may be bound to the silane coupling agent of the silane graft resin. In the silane crosslinkable composition and silanol condensation cured product, the ethylene rubber and styrene elastomer are not crosslinked with other resins.
Therefore, this cured product layer contains a crosslinked cured product of a silane-grafted resin (silane-grafted ethylene rubber and a silane-grafted styrene-based elastomer) and an inorganic filler. The crosslinked cured product of the silane graft resin has base resin constituents (ethylene rubber constituents, styrene elastomer constituents, polyolefin constituents), inorganic filler constituents, and silane coupling agent constituents. The content of each component in the cured product layer varies depending on the reaction conditions, the reaction rate, etc., but is preferably within the above range. More specifically, the cured product layer includes a silane graft resin bonded or adsorbed to an inorganic filler by a silane coupling agent, and a crosslinked resin bonded (crosslinked) via an inorganic filler and a silane coupling agent, and a silane graft The reaction site of the silane coupling agent grafted to the resin (silane-grafted ethylene rubber and silane-grafted styrene-based elastomer) hydrolyzes and undergoes a silanol condensation reaction with each other, thereby cross-linking the silane-grafted resins via the silane coupling agent. and at least a silane crosslinked resin. Moreover, each of the crosslinked resin and the silane crosslinked resin may have a mixture of bonding (crosslinking) via the inorganic filler and the silane coupling agent and crosslinking via the silane coupling agent.

配線材が複層被覆層を有する場合、最内被覆層の外周面に順次必要数の構成層(中間絶縁被覆層及び最外被覆層)を形成して配線材を製造できる。
構成層を形成する材料は、配線材に通常用いられるものであれば特に制限されず、有機樹脂が好ましい。有機樹脂としては、各種の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、例えば、上述したベース樹脂以外には、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリアリールエーテルケトン(PAEK)、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体(ETFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK、変性PEEKを含む。)、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリイミド(PI)、ポリエステル(PEst)、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、ポリオレフィンエラストマー、ポリアミドエラストマー、フッ素樹脂、フッ素ゴム、アクリルゴム等が挙げられる。有機樹脂は1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。有機樹脂は、通常用いられる各種添加剤を含有していてもよい。
有機樹脂で構成層を形成する方法は、通常の方法を特に制限されることなく適用することができ、有機樹脂の押出成形、有機樹脂ワニスの塗布焼付等が挙げられる。
構成層の中でも最外被覆層は、ポリ塩化ビニルで形成されることが好ましい。最外被覆層を形成するポリ塩化ビニルは、軟質ポリ塩化ビニルがより好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル100質量部に対して、通常用いられる可塑剤35~70質量部と、無機フィラー20~100質量部とを含有するPVC組成物が挙げられる。
構成層を形成する方法は、ベース樹脂又は樹脂組成物をアルミニウム導体の外周に配置する方法と同様である。
When the wiring member has multiple coating layers, the wiring member can be manufactured by sequentially forming the required number of constituent layers (intermediate insulating coating layer and outermost coating layer) on the outer peripheral surface of the innermost coating layer.
Materials for forming the constituent layers are not particularly limited as long as they are commonly used for wiring materials, and organic resins are preferred. Examples of organic resins include various thermoplastic resins and thermosetting resins. For example, in addition to the base resins described above, polyvinyl chloride, polyamide, polyphenylene sulfide (PPS), polyetherketone (PEK), polyaryl Ether ketone (PAEK), tetrafluoroethylene/ethylene copolymer (ETFE), polyether ether ketone (including PEEK and modified PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyethylene terephthalate (PET), polyamideimide (PAI) ), polyimide (PI), polyester (PEst), polyurethane, polyester elastomer, polyolefin elastomer, polyamide elastomer, fluororesin, fluororubber, acrylic rubber, and the like. An organic resin may be used individually by 1 type, or 2 or more types may be used for it. The organic resin may contain various commonly used additives.
As the method for forming the constituent layer with an organic resin, any ordinary method can be applied without particular limitation, and examples thereof include extrusion molding of an organic resin, coating and baking of an organic resin varnish, and the like.
Among the constituent layers, the outermost coating layer is preferably made of polyvinyl chloride. Polyvinyl chloride forming the outermost coating layer is more preferably soft polyvinyl chloride. For example, 35 to 70 parts by weight of a commonly used plasticizer and 20 to 100 parts by weight of an inorganic filler are added to 100 parts by weight of polyvinyl chloride. and a PVC composition containing
The method of forming the constituent layers is the same as the method of arranging the base resin or resin composition around the outer periphery of the aluminum conductor.

配線材の製造方法において、上記成分の他に用いることができる他の樹脂や上記添加物は、いずれの工程で混練又は混合されてもよく、また各工程における混合順も特に制限されない。本発明の製造方法において、添加剤の配合量は、特に制限されず、目的とする効果を損なわない範囲で適宜に設定できる。酸化防止剤の配合量は、適宜に設定できるが、樹脂組成物100質量部に対して、好ましくは0.1~15.0質量部、より好ましくは0.1~10質量部である。 In the wiring material manufacturing method, other resins and additives that can be used in addition to the above components may be kneaded or mixed in any step, and the order of mixing in each step is not particularly limited. In the production method of the present invention, the amount of the additive to be added is not particularly limited, and can be appropriately set within a range that does not impair the intended effect. The blending amount of the antioxidant can be appropriately set, but is preferably 0.1 to 15.0 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin composition.

本発明の配線材を製造する方法は、具体的には、下記の、調製工程(a)、調製工程(c)、配置工程(d)及び架橋工程(e)を有し、ただし、下記調製工程(c)で縮合触媒MBを用いる場合、更に準備工程(b)を有する。
調製工程(a):エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部に対して、有機過酸化物0.01~0.6質量部と、無機フィラー10~400質量部と、ベース樹脂のグラフト化反応可能な部位とグラフト化反応しうる部位を有するシランカップリング剤1~15質量部とを、有機過酸化物の分解温度以上の温度で、好ましくはシラノール縮合触媒の非存在下、溶融混練して、有機過酸化物から発生したラジカルによってベース樹脂にシランカップリング剤をグラフト化反応させることにより、シラングラフト樹脂を含むシランMBを調製する工程
準備工程(b):シラノール縮合触媒とキャリア樹脂とを、好ましくはシラノール縮合触媒の非存在下、溶融混練して、縮合触媒MBを調製する工程
調製工程(c):シランMBとシラノール縮合触媒又は縮合触媒MBとを溶融混練する工程
配置工程(d):調製工程(c)で得られたシラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置する工程
架橋工程(e):アルミニウム導体の外周面に配置されたシラン架橋性組成物と水とを接触させる工程
上記製造方法における各工程、更にはシラン架橋法における反応及び得られる縮合硬化物の形態については、例えば、特開2017-145370号公報の記載を適宜に適用でき、この公報に記載の内容はそのまま本明細書の記載の一部として取り込まれる。
Specifically, the method for producing the wiring material of the present invention has the following preparation step (a), preparation step (c), arrangement step (d), and cross-linking step (e), provided that the following preparation When the condensation catalyst MB is used in step (c), it further has a preparatory step (b).
Preparation step (a): 0.01 to 0.6 parts by mass of an organic peroxide and 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer , 1 to 15 parts by mass of a silane coupling agent having a site capable of grafting reaction of the base resin and a site capable of grafting reaction, at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide, preferably without the silanol condensation catalyst. A process preparatory step (b) for preparing a silane MB containing a silane graft resin by melt-kneading in the presence of a silane coupling agent and grafting the silane coupling agent onto the base resin by means of radicals generated from the organic peroxide: silanol A step of melt-kneading a condensation catalyst and a carrier resin, preferably in the absence of a silanol condensation catalyst, to prepare a condensation catalyst MB Preparation step (c): Melt-kneading a silane MB and a silanol condensation catalyst or a condensation catalyst MB Placement step (d): A step of placing the silane crosslinkable composition obtained in the preparation step (c) on the outer peripheral surface of the aluminum conductor Crosslinking step (e): The silane crosslinkable composition placed on the outer peripheral surface of the aluminum conductor The step of contacting the composition with water For each step in the above production method, further, the reaction in the silane crosslinking method and the form of the condensed cured product obtained, for example, the description of JP-A-2017-145370 can be applied as appropriate. , the content described in this publication is taken in as it is as part of the description of the present specification.

以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
表1~表3において、各例の配合量に関する数値は特に断らない限り質量部を表す。また、各成分について空欄は対応する成分の配合量が0質量部であることを意味する。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below based on examples, but the present invention is not limited to these.
In Tables 1 to 3, the numerical values relating to the compounding amounts in each example represent parts by mass unless otherwise specified. A blank column for each component means that the amount of the corresponding component is 0 parts by mass.

表1~表3中に示す各成分(化合物)の詳細を以下に示す。
<ベース樹脂>
- エチレンゴム ―
三井EPT0045H:商品名、EPM、三井化学社製
ノーデル3720P:商品名、EPDM(エチレン-プロピレン-エチリデンノルボルネンゴム)、ダウ・ケミカル社製
- スチレン系エラストマー ―
セプトン4077:商品名、SEEPS、クラレ社製
タフテック(登録商標)N504:水素化SEBS(スチレン/エチレン・ブチレン比=32/68、旭化成社製)
セプトン4033:商品名、SEEPS、クラレ社製
クレイトン1901FG:商品名、マレイン酸変性スチレン系エラストマー、クレイトンジャパン社製
- ポリオレフィン系樹脂 -
エボリューSP1540:商品名、LLDPE、プライムポリマー社製)
NUC7540:商品名、LLDPE、日本ユニカー製
PB222A:商品名、ポリプロピレン(エチレン-プロピレンランダム共重合体樹脂)、サンアロマー社製
NUC6520:商品名、エチレン-アクリル酸エチル共重合体樹脂、日本ユニカー社製
EV360:エバフレックスEV360(商品名)、エチレン-酢酸ビニル共重合体、三井・デュポンポリケミカル社製
- 有機鉱物油 -
ダイアナプロセスPW-90:商品名、パラフィン系オイル、出光興産社製
<無機フィラー>
アエロジル200:商品名、親水性フュームドシリカ、日本アエロジル社製
キスマ5L:商品名、シランカップリング剤表面処理水酸化マグネシウム、協和化学工業社製
ソフトン1200:商品名、炭酸カルシウム、備北粉化工業社製
グローマックスLL:商品名、カリオンクレー(焼成カリオン)、竹原化学工業社製
<シランカップリング剤>
KBM-1003:商品名、ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製
<有機過酸化物>
パーヘキサ25B:商品名、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、分解温度179℃、日本油脂社製
<酸化防止剤>
イルガノックス1010:商品名、BASF社製、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
<シラノール縮合触媒>
アデカスタブOT-1:商品名、ジオクチルスズジラウレート、ADEKA社製
<PVC混和物>
SHV9877P :商品名、PVCコンパウンド:硬度80A リケンテクノス製
Details of each component (compound) shown in Tables 1 to 3 are shown below.
<Base resin>
- Ethylene rubber -
Mitsui EPT0045H: trade name, EPM, Mitsui Chemicals Co., Ltd. Nodel 3720P: trade name, EPDM (ethylene-propylene-ethylidene norbornene rubber), manufactured by Dow Chemical Company - styrene elastomer -
Septon 4077: trade name, SEEPS, manufactured by Kuraray Tuftec (registered trademark) N504: Hydrogenated SEBS (styrene/ethylene-butylene ratio = 32/68, manufactured by Asahi Kasei Corporation)
Septon 4033: trade name, SEEPS, manufactured by Kuraray Co., Ltd. Kraton 1901FG: trade name, maleic acid-modified styrene-based elastomer, manufactured by Kraton Japan - polyolefin resin -
Evolue SP1540: trade name, LLDPE, manufactured by Prime Polymer)
NUC7540: trade name, LLDPE, manufactured by Nihon Unicar PB222A: trade name, polypropylene (ethylene-propylene random copolymer resin), manufactured by SunAllomer NUC6520: trade name, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd. EV360 : Evaflex EV360 (trade name), ethylene-vinyl acetate copolymer, manufactured by DuPont Mitsui Polychemicals -organic mineral oil-
Diana Process PW-90: trade name, paraffin oil, manufactured by Idemitsu Kosan <Inorganic filler>
Aerosil 200: trade name, hydrophilic fumed silica, Kisuma 5L manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.: trade name, silane coupling agent surface-treated magnesium hydroxide, Softon 1200 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.: trade name, calcium carbonate, Bihoku Funka Kogyo Co., Ltd. Glowmax LL manufactured by Co., Ltd.: trade name, Karion clay (calcined Karion), <Silane coupling agent> manufactured by Takehara Chemical Industry Co., Ltd.
KBM-1003: trade name, vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. <organic peroxide>
Perhexa 25B: trade name, 2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane, decomposition temperature 179°C, manufactured by NOF <Antioxidant>
Irganox 1010: trade name, manufactured by BASF, pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
<Silanol condensation catalyst>
ADEKA STAB OT-1: trade name, dioctyltin dilaurate, manufactured by ADEKA <PVC mixture>
SHV9877P: Product name, PVC compound: Hardness 80A, manufactured by Riken Technos

実施例1~10及び比較例4~6において、ベース樹脂100質量%のうち、一部(95質量%)を調製工程(a)で用い、残部(5質量%)を調製工程(b)でキャリア樹脂として用いた。 In Examples 1 to 10 and Comparative Examples 4 to 6, of 100% by mass of the base resin, part (95% by mass) was used in the preparation step (a), and the remainder (5% by mass) was used in the preparation step (b). Used as a carrier resin.

<工程(a)及び工程(b)の実施>
(実施例1~10及び比較例3~7)
表1~表3のシランMB欄に示す配合量で、シランカップリング剤と有機過酸化物を25℃で混合し、次いでそこへ無機フィラーと酸化防止剤とを投入して30℃で混合した。次いで、得られた混合物と、表1~表3のシランMB欄に示す配合量で、ベース樹脂とをバンバリーミキサーに投入して120~200℃で10分溶融混錬した後、材料排出温度200℃で排出し、フィーダールーダーを通して、シランMBのペレットを得た(工程(a))。
上記バンバリーミキサーでの溶融混練により、シラングラフト化反応を惹起させた。
一方、実施例1~10、比較例4及び6については、表1~表3の縮合触媒MB欄に示す配合量で、キャリア樹脂、シラノール縮合触媒及び酸化防止剤をバンバリーミキサーに投入して170℃で溶融混錬した後、材料排出温度180℃で排出し、フィーダールーダーを通して、縮合触媒MBのペレットを得た(工程(b))。
比較例3、5及び7については、縮合触媒MBを調製しなかった。
(比較例1)
有機過酸化物、シランカップリング剤及びシラノール縮合触媒を用いなかったこと以外は、上記実施例と同様にして、シランMBのペレットを得た。
(比較例2)
表3に示す有機過酸化物以外の成分をバンバリーミキサーに投入して170℃で溶融混錬した後、材料排出温度180℃で排出し、フィーダールーダーを通して、ペレットを得た。その後、ロール温度を90℃に設定し、上述のペレットを練り込んだ後に、有機過酸化物を所定量混合することで、混合ロールシートを得、更に角ペレタイザーをかけることによりペレットを得た。
<Implementation of step (a) and step (b)>
(Examples 1 to 10 and Comparative Examples 3 to 7)
The silane coupling agent and the organic peroxide were mixed at 25°C in the amounts shown in the column of Silane MB in Tables 1 to 3, and then the inorganic filler and antioxidant were added and mixed at 30°C. . Next, the obtained mixture and the base resin in the compounding amounts shown in the silane MB column of Tables 1 to 3 were put into a Banbury mixer and melted and kneaded at 120 to 200 ° C. for 10 minutes. C. and passed through a feeder ruder to obtain silane MB pellets (step (a)).
The silane grafting reaction was caused by melt-kneading in the Banbury mixer.
On the other hand, for Examples 1 to 10 and Comparative Examples 4 and 6, the carrier resin, the silanol condensation catalyst and the antioxidant were put into a Banbury mixer at the blending amounts shown in the condensation catalyst MB column of Tables 1 to 3, and 170 After melt kneading at 180° C., the materials were discharged at a discharge temperature of 180° C. and passed through a feeder ruder to obtain pellets of the condensation catalyst MB (step (b)).
For Comparative Examples 3, 5 and 7, no condensation catalyst MB was prepared.
(Comparative example 1)
Silane MB pellets were obtained in the same manner as in the above example, except that the organic peroxide, silane coupling agent and silanol condensation catalyst were not used.
(Comparative example 2)
Components other than the organic peroxide shown in Table 3 were put into a Banbury mixer, melted and kneaded at 170°C, discharged at a material discharge temperature of 180°C, passed through a feeder ruder, and pellets were obtained. After that, the roll temperature was set to 90° C., and after kneading the above pellets, a predetermined amount of organic peroxide was mixed to obtain a mixed roll sheet, and further pellets were obtained by applying a square pelletizer.

<調製工程(c)、配置工程(d)及び架橋工程(e)の実施>
(実施例1、3~9、比較例4及び6)
次いで、調製した、シランMBのペレットと縮合触媒MBのペレットを表1~表3に示す配合割合でドライブレンドした。
得られたドライブレンド物を、直径が40mmのスクリューを備えた押出機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=24、圧縮部スクリュー温度190℃、ヘッド温度200℃)に導入した。この押出機内にてドライブレンド物を溶融混錬(シラン架橋性組成物を調製)しつつ(調製工程(c))、導体として1/0.8mmアルミニウム導体の外周面に肉厚1mmで直接押出(配置)して、外径2.8mmの細径被覆導体を得た(配置工程(d))。
これとは別に、得られたドライブレンド物を、直径が90mmのスクリューを備えた押出機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=28、圧縮部スクリュー温度190℃、ヘッド温度200℃)に導入した。この押出機内にてドライブレンド物を溶融混錬(シラン架橋性組成物を調製)しつつ(調製工程(c))、導体として38SQ(19/1.6)(導体径7.3mm)のアルミニウム撚り線の外周面に肉厚1.2mmで直接押出(配置)して、外径9.7mmの太径被覆導体を得た(配置工程(d))。
得られた2種の被覆導体(細径被覆導体及び太径被覆導体)を、それぞれ、温度60℃、相対湿度95%の雰囲気に24時間放置して、水と接触させた(架橋工程(e))。
このようにして、単層被覆層(最内被覆層)を有する、2種類のアルミニウム導体電線(細径絶縁電線及び太径絶縁電線)を製造した。
<Implementation of preparation step (c), arrangement step (d) and cross-linking step (e)>
(Examples 1, 3 to 9, Comparative Examples 4 and 6)
Next, the pellets of the silane MB and the pellets of the condensation catalyst MB thus prepared were dry-blended at the compounding ratios shown in Tables 1 to 3.
The resulting dry blend was introduced into an extruder equipped with a screw having a diameter of 40 mm (ratio of screw effective length L to diameter D: L/D = 24, compression section screw temperature 190°C, head temperature 200°C). did. While melt-kneading the dry blend (preparing the silane crosslinkable composition) in this extruder (preparation step (c)), it is directly extruded on the outer peripheral surface of a 1/0.8 mm aluminum conductor with a thickness of 1 mm as a conductor. (arrangement) to obtain a thin covered conductor having an outer diameter of 2.8 mm (arrangement step (d)).
Separately, the obtained dry blended product was extruded with a screw having a diameter of 90 mm (ratio of screw effective length L to diameter D: L / D = 28, compression part screw temperature 190 ° C., head temperature 200° C.). While melt kneading the dry blend (preparing a silane crosslinkable composition) in this extruder (preparation step (c)), 38 SQ (19/1.6) (conductor diameter 7.3 mm) aluminum as a conductor A thick coated conductor having an outer diameter of 9.7 mm was obtained by extruding (arranging) directly on the outer peripheral surface of the stranded wire with a thickness of 1.2 mm (arranging step (d)).
The obtained two types of coated conductors (small-diameter covered conductor and large-diameter covered conductor) were left in an atmosphere at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 95% for 24 hours and brought into contact with water (crosslinking step (e )).
In this way, two types of aluminum conductor wires (small-diameter insulated wire and large-diameter insulated wire) having a single-layer coating layer (innermost coating layer) were produced.

(実施例2及び10)
実施例2及び10については、上記のようにして単層被覆層を有する太径絶縁電線を製造した。
一方、細径絶縁電線についてはその外周面に以下のようにして最外被覆層(シース)を形成して、2層被覆層を有するケーブルを製造した。すなわち、実施例1のアルミニウム導体電線の製造と同様にして、調製工程(c)、配置工程(d)及び架橋工程(e)を実施して、アルミニウム導体電線(細径絶縁電線)を製造した。得られたアルミニウム導体電線の外側に、直径が90mmのスクリューを備えた押出機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=28、圧縮部スクリュー温度170℃、ヘッド温度180℃)にPVC樹脂混和物を供給し、アルミ導体絶縁電線の外側にPVC樹脂混和物を被覆し、層厚2mmのシース層を形成した。こうして、外径6.8mmの2層被覆層を有するケーブルを製造した。
なお、表1及び表2において、シースを形成した場合、表中の「PVC樹脂混和物」に「使用」と表記した。
(Examples 2 and 10)
For Examples 2 and 10, large-diameter insulated wires having a single-layer covering layer were produced as described above.
On the other hand, for the small-diameter insulated wire, the outermost coating layer (sheath) was formed on the outer peripheral surface as follows to manufacture a cable having two coating layers. That is, in the same manner as in the production of the aluminum conductor wire of Example 1, the preparation step (c), the arrangement step (d) and the cross-linking step (e) were carried out to produce an aluminum conductor wire (small diameter insulated wire). . An extruder equipped with a screw having a diameter of 90 mm on the outside of the obtained aluminum conductor wire (ratio of screw effective length L to diameter D: L / D = 28, compression part screw temperature 170 ° C., head temperature 180 ° C.) was supplied with a PVC resin mixture to cover the outside of the aluminum conductor insulated wire with the PVC resin mixture to form a sheath layer with a layer thickness of 2 mm. In this way, a cable with a two-layer coating having an outer diameter of 6.8 mm was produced.
In Tables 1 and 2, when a sheath was formed, "PVC resin mixture" in the tables was described as "use".

(比較例1、3、5、7)
実施例1における上記配置工程(d)において、シランMBのみを用いたこと以外は、実施例1における配置工程(d)と同様にして、細径被覆導体及び太径被覆導体を得た。
得られた2種の被覆導体(細径被覆導体及び太径被覆導体)を実施例における上記架橋工程(e)と同様にして水と接触させて、単層被覆層(最内被覆層)を有する、2種類のアルミニウム導体電線(細径絶縁電線及び太径絶縁電線)を製造した。
(Comparative Examples 1, 3, 5, 7)
A small-diameter covered conductor and a large-diameter covered conductor were obtained in the same manner as in the arrangement step (d) of Example 1, except that only silane MB was used in the arrangement step (d) of Example 1.
The obtained two types of coated conductors (thin-diameter coated conductor and large-diameter coated conductor) were brought into contact with water in the same manner as in the cross-linking step (e) in the examples to form a single-layer coating layer (innermost coating layer). Two types of aluminum conductor wires (small-diameter insulated wires and large-diameter insulated wires) were manufactured.

(比較例2)
上記工程(b)で得られたペレットを直径が65mmのスクリューを備えた押出機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=22、圧縮部スクリュー温度70℃、ヘッド温度90℃)に導入し、その後に200℃4.5気圧に調整された水蒸気架橋管を通すことで、導体として1/0.8mmアルミニウム導体の外周面に肉厚1mmで直接押出(配置)して、外径2.8mmの細径被覆導体を得た。
これとは別に、得られたドライブレンド物を、直径が115mmのスクリューを備えた押出機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=24、圧縮部スクリュー温度70℃、ヘッド温度80℃)に導入した。その後に200℃3.5気圧に調整された水蒸気架橋管を通すことで、導体として38SQ(19/1.6)(導体径7.3mm)のアルミニウム撚り線の外周面に肉厚1.2mmで直接押出(配置)して、外径9.7mmの太径被覆導体を得た。比較例2においては、こうして得た細径被覆導体及び太径被覆導体を、それぞれ、単層被覆層(最内被覆層)を有する、アルミニウム導体電線(細径絶縁電線及び太径絶縁電線)とした。
(Comparative example 2)
The pellets obtained in the above step (b) are extruded with a screw having a diameter of 65 mm (ratio of screw effective length L to diameter D: L / D = 22, compression part screw temperature 70 ° C., head temperature 90 ° C. ), and then passed through a steam bridge pipe adjusted to 200 ° C. and 4.5 atmospheres to directly extrude (arrange) on the outer peripheral surface of a 1/0.8 mm aluminum conductor with a thickness of 1 mm as a conductor, A thin coated conductor with an outer diameter of 2.8 mm was obtained.
Separately, the obtained dry blended product was extruded with a screw having a diameter of 115 mm (ratio of screw effective length L to diameter D: L / D = 24, compression part screw temperature 70 ° C., head temperature 80° C.). After that, by passing through a steam bridge pipe adjusted to 200 ° C. and 3.5 atmospheres, a 38SQ (19/1.6) (conductor diameter 7.3 mm) aluminum stranded wire as a conductor has a thickness of 1.2 mm on the outer peripheral surface. to obtain a large-diameter coated conductor having an outer diameter of 9.7 mm. In Comparative Example 2, the small-diameter covered conductor and large-diameter covered conductor thus obtained were combined with aluminum conductor wires (small-diameter insulated wire and large-diameter insulated wire) each having a single-layer coating layer (innermost coating layer). did.

製造した絶縁電線について下記評価をし、その結果を表1~表3に示した。
<加工性試験>
(絶縁電線のカッティング性試験)
絶縁電線の皮むき加工性を、下記各試験に基づくカッティング性試験により、評価した。
- 1.ヒゲ発生の有無確認試験 -
各実施例及び比較例で製造した、1/0.8mmアルミニウム導体を用いた細径絶縁電線(実施例2及び10についてはケーブルからシースを取り除いた細径絶縁電線)をワイヤーストリッパーで加工し、ヒゲ発生の有無を確認した。ヒゲとは、絶縁被覆層を厚さ方向に切断できずに切断端面に残存する(切断端面から延在する)、絶縁被覆層の線状体(毛状体)をいう。
ストリッパーの穴径は1.0mmのものを使用し、シース及び被覆層の皮むき長は15mmとした。この加工を各細径絶縁電線に対して4回試験を行った。
評価は、4回の試験全てにおいてカット部に発生したヒゲの長さが3mm以下であった場合を「A」、4回の試験全てにおいてカット部に発生したヒゲの長さが3mmを越え6mm以下であった場合を「B」、1回でもカット部に発生したヒゲの長さが6mmを越えた場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」及び「B」が合格である。
The manufactured insulated wires were evaluated as follows, and the results are shown in Tables 1 to 3.
<Workability test>
(Cutting property test of insulated wire)
The stripping workability of the insulated wire was evaluated by a cutting test based on the following tests.
- 1. Presence/absence of beard generation confirmation test -
A thin insulated wire using a 1/0.8 mm aluminum conductor (thin insulated wire with the sheath removed from the cable for Examples 2 and 10) produced in each example and comparative example was processed with a wire stripper, The presence or absence of whiskers was confirmed. The whiskers refer to linear bodies (hair-like bodies) of the insulating coating layer that remain on the cut end face (extend from the cut end face) because the insulating coating layer cannot be cut in the thickness direction.
A stripper with a hole diameter of 1.0 mm was used, and the stripping length of the sheath and covering layer was 15 mm. This processing was tested four times for each small-diameter insulated wire.
The evaluation was "A" when the length of the beard generated in the cut part was 3 mm or less in all four tests, and the length of the beard generated in the cut part in all four tests exceeded 3 mm and 6 mm. A case where the length of the whisker was below 6 mm was rated as "B", and a case where the length of the whisker generated at the cut portion even once exceeded 6 mm was rated as "C". In this test, evaluation ranks "A" and "B" are passed.

- 2.切断カスの残存確認試験 -
各実施例及び比較例で製造した、38SQアルミニウム撚り線を用いた太径絶縁電線をワイヤーストリッパーで加工し、アルミニウム撚り線の表面及び内部に残る絶縁被覆層の切断カスを確認した。
ストリッパーの穴径は10mmのものを使用し、被覆層の皮むき長は15mmとした。この加工を各太径絶縁電線に対して4回試験を行った。
評価は、4回の試験全てにおいてカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認できなかった場合を「A」、1回でもカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認された場合を「B」、2回以上の試験においてカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認された場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」及び「B」が合格である。
- 2. Remaining confirmation test of cut shavings -
The large-diameter insulated wires using the 38SQ aluminum stranded wire produced in each example and comparative example were processed with a wire stripper, and the cutting residue of the insulating coating layer remaining on the surface and inside of the aluminum stranded wire was confirmed.
A stripper with a hole diameter of 10 mm was used, and the peeling length of the coating layer was 15 mm. This processing was tested four times for each large-diameter insulated wire.
The evaluation was "A" when no cut residue remained in the aluminum stranded wire at the cut portion in all four tests, and when it was confirmed that cut residue remained in the aluminum stranded wire at the cut portion even once. was rated as "B", and a case in which cut shavings remained in the aluminum stranded wire at the cut portion in two or more tests was rated as "C". In this test, evaluation ranks "A" and "B" are passed.

- 3.導体の損傷(切断)の有無確認試験 -
各実施例及び比較例で製造した、38SQアルミニウム撚り線を用いた太径絶縁電線をワイヤーストリッパーで加工し、アルミニウム撚り線の切れの有無を確認した。
ストリッパーの穴径は9.0mmのものを使用し、被覆層の皮むき長は15mmとした。この加工を各太径絶縁電線に対して4回試験を行った。
評価は、4回の試験全てにおいてアルミニウム撚り線の切れ、傷(折れ)が確認されなかった場合を「A」、1回でもアルミニウム撚り線の切れ、傷(折れ)が確認された場合を「B」、2回以上の試験においてアルミニウム撚り線の切れ、傷(折れ)が確認された場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」が合格である。
- 3. Conductor damage (disconnection) confirmation test -
A large-diameter insulated wire using a 38SQ aluminum stranded wire manufactured in each example and comparative example was processed with a wire stripper, and the presence or absence of breakage of the aluminum stranded wire was confirmed.
A stripper with a hole diameter of 9.0 mm was used, and the stripping length of the coating layer was 15 mm. This processing was tested four times for each large-diameter insulated wire.
The evaluation was "A" when no breakage or damage (bend) of the aluminum strand was confirmed in all four tests, and "A" when breakage or damage (bend) of the aluminum strand was confirmed even once. "B", and "C" when cuts or scratches (bents) of the aluminum twisted wire were confirmed in two or more tests. In this test, the evaluation rank "A" is a pass.

<絶縁電線の柔軟性試験>
各実施例及び比較例で製造した、38SQアルミニウム撚り線を用いた太径絶縁電線をU字状に、4D(Dは太径絶縁電線の半径を示す。)に曲げた際(U字状曲部の内径は太径絶縁電線の半径の4倍)に、曲げるのに必要な力をテンシロンで測定した。
表1~表3には曲げるのに必要な力の測定値を記載した。本試験においては、曲げるのに必要な力が35N以下である場合を「合格」、35Nを超える場合を不合格とする。
<Flexibility test of insulated wire>
When the large-diameter insulated wire using the 38SQ aluminum stranded wire produced in each example and comparative example was bent into a U shape in 4D (D indicates the radius of the large-diameter insulated wire) (U-shaped bending The inner diameter of the part was four times the radius of the large diameter insulated wire), and the force required to bend it was measured with a Tensilon.
Tables 1-3 list the measured values of the force required to bend. In this test, when the force required for bending is 35N or less, it is "passed", and when it exceeds 35N, it is rejected.

<加熱巻き付け試験>
絶縁電線の耐熱性を、下記の加熱巻き付け試験により評価した。
具体的には、各実施例及び比較例で製造した、1/0.8mmアルミニウム導体を用いた細径絶縁電線又はケーブルを自己径(直径)と同一の外径を有するマンドレルに6ターン巻き付けて試験サンプルを作製した。この試験サンプルを160℃の恒温槽に24時間放置した。放置後、試験サンプルを常温に戻し、試験サンプルから細径絶縁電線を解いて、その表面を確認した。なお、実施例2及び10のケーブルについては、シースを取り除いてから(細径絶縁電線について)本試験を行った。
評価は、細径絶縁電線が全体にわたって溶融していなかった場合を「A」、細径絶縁電線が溶融して隣接する細径絶縁電線(ターン部同士)と融着しているが、アルミニウム導体が見えていなかった場合を「B」、細径絶縁電線が溶融してアルミニウム導体が露出していた場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」及び「B」が合格であり、これら評価ランクは、銅導体を用いたこと以外は同様にして製造した細径絶縁電線が示す耐熱性と同等以上の耐熱性を示す。
<Heating winding test>
The heat resistance of the insulated wire was evaluated by the heating winding test described below.
Specifically, a thin insulated wire or cable using a 1/0.8 mm aluminum conductor manufactured in each example and comparative example was wound around a mandrel having the same outer diameter as the self diameter (diameter) for 6 turns. A test sample was made. This test sample was left in a constant temperature bath at 160° C. for 24 hours. After the standing, the test sample was returned to normal temperature, the thin insulated wire was unwound from the test sample, and its surface was confirmed. For the cables of Examples 2 and 10, the actual test was performed after removing the sheath (for the small-diameter insulated wire).
The evaluation was "A" when the thin insulated wire was not melted all over, and the thin insulated wire was melted and fused with the adjacent thin insulated wire (turn parts), but the aluminum conductor A case where the insulated wire was not visible was rated as "B", and a case where the thin insulated wire was melted and the aluminum conductor was exposed was rated as "C". In this test, the evaluation ranks "A" and "B" are passed, and these evaluation ranks are equal to or higher than the heat resistance exhibited by the thin insulated wire manufactured in the same manner except that the copper conductor was used. indicates

Figure 0007157539000001
Figure 0007157539000001

Figure 0007157539000002
Figure 0007157539000002

Figure 0007157539000003
Figure 0007157539000003

表1~表3の結果から、以下のことが分かる。
アルミニウム導体と、本発明で規定するシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層とを併用しない比較例の配線材は、いずれも、耐熱性、皮むき加工性及び柔軟性を兼ね備えるものではないことが示されている。
すなわち、比較例1は無機フィラーを少量含有する非架橋の樹脂組成物からなる最内被覆層を有する配線材であり、十分な耐熱性を示さない。比較例2は、シラン架橋ではなくベース樹脂同士を有機過酸化物で自己架橋させた最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性も柔軟性も劣るものである。比較例3は、無機フィラーを少量含有するシランMBを用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性と柔軟性に劣る。比較例4は、エチレンゴムもスチレン系エラストマーも含有しないベース樹脂と無機フィラーを無含有のシランMBを用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性及び柔軟性が十分ではない。比較例5は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーを含有していてもシランカップリング剤がグラフト化反応していないシランMBを用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性が十分ではなく(加工時にヒゲの発生を抑制できず)、耐熱性にも劣る。比較例6は、無機フィラーを多量に含有するシランMBを用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、柔軟性が低く、皮むき加工性が十分ではない(加工時に切断カスの残存が顕著となる)。比較例7は、シラノール縮合触媒を含有しないシラン架橋性組成物を用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性が十分ではなく(加工時にヒゲの発生を抑制できず)、耐熱性にも劣る。
これに対して、アルミニウム導体と、本発明で規定するシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層とを組み合わせて直接接した状態に配置した実施例1~10の配線材は、いずれも、絶縁電線のカッティング性試験、絶縁電線の柔軟性試験及び加熱巻き付け試験に合格しており、高い耐熱性と、優れた皮むき加工性及び柔軟性とを兼ね備えていることが分かる。
The results in Tables 1 to 3 reveal the following.
The wiring materials of the comparative examples, which did not use the aluminum conductor and the innermost coating layer composed of the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition defined in the present invention, all exhibited excellent heat resistance, peelability and flexibility. It has been shown that it does not have both.
That is, Comparative Example 1 is a wiring material having an innermost coating layer made of a non-crosslinked resin composition containing a small amount of inorganic filler, and does not exhibit sufficient heat resistance. Comparative Example 2 is a wiring material having an innermost coating layer formed by self-crosslinking base resins with an organic peroxide instead of silane cross-linking, and is inferior in peelability and flexibility. Comparative Example 3 is a wiring material having an innermost coating layer formed using silane MB containing a small amount of inorganic filler, and is inferior in peelability and flexibility. Comparative Example 4 is a wiring material having an innermost coating layer formed using a base resin containing neither ethylene rubber nor styrene elastomer and silane MB containing no inorganic filler, and has sufficient peelability and flexibility. is not. Comparative Example 5 is a wiring material having an innermost coating layer formed using a silane MB in which the silane coupling agent is not grafted even though it contains ethylene rubber and a styrene elastomer. is not sufficient (the occurrence of whiskers cannot be suppressed during processing), and the heat resistance is also poor. Comparative Example 6 is a wiring material having an innermost coating layer formed using silane MB containing a large amount of inorganic filler, and has low flexibility and insufficient peeling processability (remaining cutting shavings during processing become conspicuous). Comparative Example 7 is a wiring material having an innermost coating layer formed using a silane crosslinkable composition that does not contain a silanol condensation catalyst, and the peelability is not sufficient (the generation of whiskers cannot be suppressed during processing). ) and poor heat resistance.
On the other hand, the wiring members of Examples 1 to 10, in which the aluminum conductor and the innermost coating layer composed of the silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition specified in the present invention are combined and arranged in direct contact, , all passed the insulated wire cutting property test, the insulated wire flexibility test, and the heating winding test, and it can be seen that they have high heat resistance and excellent peelability and flexibility.

Claims (5)

アルミニウム導体の外周に、少なくとも1層の絶縁被覆層を有する配線材であって、
前記絶縁被覆層のうち前記アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層が、下記シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる配線材。
<シラン架橋性組成物>
エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂100質量部と、無機フィラー10~400質量部と、前記ベース樹脂にグラフト化結合したシランカップリング剤1~15.0質量部とを含有し、更にシラノール縮合触媒を含有し、
前記ベース樹脂がスチレン系エラストマーを含有する場合、前記ベース樹脂中の含有率が10質量%以上であり、かつ前記ベース樹脂がエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂を含有する場合、前記ベース樹脂中の含有率が20質量%以下である、シラン架橋性組成物
A wiring material having at least one insulating coating layer on the outer periphery of an aluminum conductor,
A wiring material in which the innermost insulating coating layer directly provided on the outer circumference of the aluminum conductor among the insulating coating layers is made of a silanol condensation cured product of the following silane crosslinkable composition.
<Silane crosslinkable composition>
100 parts by mass of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, 10 to 400 parts by mass of an inorganic filler, and 1 to 15.0 parts by mass of a silane coupling agent grafted to the base resin. and further containing a silanol condensation catalyst,
When the base resin contains a styrene-based elastomer, the content in the base resin is 10% by mass or more, and when the base resin contains an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, A silane crosslinkable composition having a content of 20% by mass or less
前記ベース樹脂が、有機鉱物油を含有している請求項1に記載の配線材。 2. The wiring material according to claim 1, wherein said base resin contains an organic mineral oil. 前記エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの、前記ベース樹脂中の合計含有率が、15質量%以上である請求項1又は2に記載の配線材。 The wiring material according to claim 1 or 2, wherein the total content of the ethylene rubber and the styrene-based elastomer in the base resin is 15% by mass or more . 前記無機フィラーが、金属水和物、シリカ、炭酸カルシウム及びクレーからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の配線材。 The wiring material according to any one of claims 1 to 3, wherein the inorganic filler contains at least one selected from the group consisting of metal hydrates, silica, calcium carbonate and clay. 前記絶縁被覆層が2層以上であって、その最外絶縁被覆層が、ポリ塩化ビニルの絶縁被覆層である請求項1~4のいずれか1項に記載の配線材。
The wiring material according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating coating layer has two or more layers, and the outermost insulating coating layer is a polyvinyl chloride insulating coating layer.
JP2018067181A 2018-03-30 2018-03-30 Wiring material Active JP7157539B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018067181A JP7157539B2 (en) 2018-03-30 2018-03-30 Wiring material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018067181A JP7157539B2 (en) 2018-03-30 2018-03-30 Wiring material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019179627A JP2019179627A (en) 2019-10-17
JP7157539B2 true JP7157539B2 (en) 2022-10-20

Family

ID=68278738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018067181A Active JP7157539B2 (en) 2018-03-30 2018-03-30 Wiring material

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7157539B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169298A1 (en) 2011-06-08 2012-12-13 リケンテクノス株式会社 Method for manufacturing molded body for electrical wire
JP2015086384A (en) 2013-09-27 2015-05-07 古河電気工業株式会社 Heat-resistant silane crosslinked resin molding, production method of the molding, heat-resistant crosslinkable resin composition, production method of the composition, silane master batch and heat-resistant producing using the heat-resistant silane crosslinked resin molding
JP2016020450A (en) 2014-07-15 2016-02-04 日立金属株式会社 Non-halogen flame retardant thermoplastic elastomer composition and manufacturing method therefor, wire and cable
JP2018014247A (en) 2016-07-21 2018-01-25 住友電気工業株式会社 Insulated wire and vinyl chloride resin composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169298A1 (en) 2011-06-08 2012-12-13 リケンテクノス株式会社 Method for manufacturing molded body for electrical wire
JP2015086384A (en) 2013-09-27 2015-05-07 古河電気工業株式会社 Heat-resistant silane crosslinked resin molding, production method of the molding, heat-resistant crosslinkable resin composition, production method of the composition, silane master batch and heat-resistant producing using the heat-resistant silane crosslinked resin molding
JP2016020450A (en) 2014-07-15 2016-02-04 日立金属株式会社 Non-halogen flame retardant thermoplastic elastomer composition and manufacturing method therefor, wire and cable
JP2018014247A (en) 2016-07-21 2018-01-25 住友電気工業株式会社 Insulated wire and vinyl chloride resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019179627A (en) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6767438B2 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded body and its manufacturing method, heat-resistant silane cross-linked resin composition and its manufacturing method, silane masterbatch, and heat-resistant product using heat-resistant silane cross-linked resin molded body
JP6523407B2 (en) Heat resistant silane cross-linked resin molded article and method for producing the same, heat resistant silane cross-linkable resin composition and method for producing the same, silane master batch, and heat resistant product using heat resistant silane cross-linked resin molded article
US11242453B2 (en) Heat-resistant chlorine-containing crosslinked resin formed body and method for producing the same, silane master batch, master batch mixture and formed body thereof, and heat-resistant product
EP3050921B1 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded body and production method for same, heat-resistant silane cross-linking resin composition and production method for same, silane masterbatch, and heat-resistant product employing heat-resistant silane cross-linked resin molded body
JP6140140B2 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded body, cross-linkable resin molded body, heat-resistant silane cross-linkable resin composition and production method thereof, silane masterbatch, and heat-resistant product
JP2015086385A (en) Heat-resistant silane crosslinked resin molding, production method of the molding, heat-resistant silane crosslinkable resin composition, production method of the composition, silane master batch and heat-resistant product using the molding
JP6706855B2 (en) Heat-resistant chlorine-containing crosslinked resin molded body, method for producing the same, and heat-resistant product
JP5995813B2 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded body, method for producing the same, and heat-resistant product using heat-resistant silane cross-linked resin molded body
JP6706858B2 (en) Heat-resistant chlorine-containing crosslinked resin molded product and its manufacturing method, silane masterbatch, masterbatch mixture and its molded product, and heat-resistant product
JP2017141386A (en) Heat-resistant silane crosslinked resin molded body and method for producing the same, and silane masterbatch and heat-resistant product
JP6639937B2 (en) Method for producing heat-resistant silane-crosslinked thermoplastic elastomer molded article, silane masterbatch, and heat-resistant product
JP7157539B2 (en) Wiring material
JP7019623B2 (en) Cabtyre cables, insulated wires for cabtire cables and their manufacturing methods
JP6462606B2 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded body, heat-resistant silane cross-linkable resin composition and production method thereof, silane masterbatch, and heat-resistant product
JP2022122905A (en) Heat resistant silane crosslinked resin molded body and manufacturing method therefor, and heat resistant product using heat resistant silane crosslinked resin molded body
JP7157540B2 (en) Wiring material
JP7426876B2 (en) Crosslinked fluororubber composition, wiring material using the same, and manufacturing method thereof
JP7157541B2 (en) Wiring material
JP2011219662A (en) Flame-retardant resin composition and molded article using the same
JP6928627B2 (en) Insulated wires, cabtyre cables, and how to manufacture them
JP7007978B2 (en) Cabtyre cable and its manufacturing method
JP7214677B2 (en) Crosslinked fluororubber composition, wiring material using the same, and method for producing the same
JP7028821B2 (en) Flame-retardant resin composition and wiring material using it
JP6523012B2 (en) Heat-resistant silane cross-linked resin molded product and heat-resistant silane cross-linkable resin composition, method for producing them, silane master batch, and heat-resistant product
JP2022153156A (en) Silane crosslinked resin molded body and method for producing the same, silane crosslinkable resin composition and method for producing the same and product

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221007

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7157539

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151