JP7156804B2 - Electronic component module - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板に各種の部品が実装された電子部品モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic component module in which various components are mounted on a circuit board.
従来から、回路部品に各種の電子部品が実装された電子部品モジュールが提案されている(例えば、特許文献1~3を参照)。例えば、従来の電子部品モジュールの一つは、自動車に用いられるリレーボックス内に電力分配等の用途で設けられ、ワイヤハーネスが接続される複数のコネクタと、各種のヒューズと、各種のリレーと、が回路基板に一体的に実装されるように構成されている(例えば、特許文献1を参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, electronic component modules in which various electronic components are mounted on circuit components have been proposed (see
上述した電力分配等のために用いられる電子部品モジュールでは、大電流に対応可能であるように大容量のリレーが用いられる場合が多い。容量の大きなリレーは一般にその寸法も大きいため、回路基板上の広い範囲をリレーが占めることになる。そのため、電力部品モジュールの多機能化・高負荷化などに伴い、リレー及び他の電子部品の数が増大するにつれて、より広い実装可能領域を確保するために回路基板そのものが大型化する傾向がある。しかし、通常、電子部品モジュールの搭載場所(例えば、上述したリレーボックス)の大きさは限られているため、電子部品モジュールは出来る限り小型化されることが望ましい。 Electronic component modules used for power distribution and the like described above often use large-capacity relays so as to be able to handle large currents. Since a relay with a large capacity generally has a large size, the relay occupies a large area on the circuit board. Therefore, as the number of relays and other electronic components increases as power component modules become more multi-functional and have higher loads, the circuit board itself tends to increase in size in order to secure a wider mountable area. . However, since the size of the place where an electronic component module is mounted (for example, the relay box described above) is usually limited, it is desirable to make the electronic component module as small as possible.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、広い実装可能領域を確保しながら小型化が可能な電子部品モジュールを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component module that can be miniaturized while ensuring a wide mounting area.
前述した目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、下記(1)~(2)を特徴としている。
(1)
電源分配のための部品が設けられる第1回路基板と、
前記第1回路基板に対して間隔を空けて積層配置され、一又は複数のリレーが前記第1回路基板に対面するように設けられる第2回路基板と、
前記第1回路基板上に前記第2回路基板に向かうように設けられると共に、前記部品に繋がる第1コネクタ部と、
前記第2回路基板上に前記第1回路基板に向かうように設けられると共に、前記一又は複数のリレーに繋がる第2コネクタ部と、
を備えた電子部品モジュールであって、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とが接続された接続状態にあるとき、前記一又は複数のリレーと前記第1回路基板の基板面との間に所定高さの空隙が画成される、ように構成され、
前記第1回路基板の前記空隙に対応する箇所に、一又は複数の電子部品が設けられ、
複数の前記リレーは、前記第2回路基板の基板面に平行な幅方向に間隔を空けて、前記第2回路基板の基板面に平行であり且つ前記幅方向に直交する前後方向に沿って2列に並ぶように、前記第2回路基板に配置され、
複数の前記第2コネクタ部は、2列に並ぶ前記複数のリレーの間の前記幅方向の位置にて前記前後方向に沿って1列に並ぶように、前記第2回路基板に配置され、
複数の前記部品は、前記幅方向に間隔を空けて、前記前後方向に沿って2列に並ぶように、前記第1回路基板に配置され、
複数の前記第1コネクタ部は、2列に並ぶ前記複数の部品の間の前記幅方向の位置にて前記前後方向に沿って1列に並ぶように、且つ、前記幅方向における前記第1コネクタ部と前記部品との間には前記第1コネクタ部の前記幅方向の両側にて前記前後方向に2列に延びる隙間が形成されるように、前記第1回路基板に配置され、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とが接続された接続状態にあるとき、2列に並ぶ前記複数のリレーが、2列に延びる前記隙間にそれぞれ進入している、
電子部品モジュールであること。
(2)
上記(1)に記載の電子部品モジュールにおいて、
前記接続状態にあるとき、前記第1回路基板の前記基板面に平行な前記幅方向において、前記リレーと、前記部品と、が隣り合うように配置される、
電子部品モジュールであること。
In order to achieve the above objects, an electronic component module according to the present invention is characterized by the following (1) and (2).
(1)
a first circuit board provided with components for power distribution;
a second circuit board which is stacked with a gap with respect to the first circuit board and provided with one or more relays facing the first circuit board;
a first connector portion provided on the first circuit board so as to face the second circuit board and connected to the component;
a second connector section provided on the second circuit board so as to face the first circuit board and connected to the one or more relays;
An electronic component module comprising
When the first connector portion and the second connector portion are in a connected state, a gap having a predetermined height is defined between the one or more relays and the board surface of the first circuit board. configured to
One or more electronic components are provided at locations corresponding to the voids of the first circuit board ,
The plurality of relays are spaced apart in the width direction parallel to the board surface of the second circuit board, and arranged in two directions along the front-rear direction parallel to the board surface of the second circuit board and orthogonal to the width direction. arranged in rows on the second circuit board;
The plurality of second connector portions are arranged on the second circuit board so as to line up in one row along the front-rear direction at positions in the width direction between the plurality of relays arranged in two rows,
The plurality of components are arranged on the first circuit board so as to be arranged in two rows along the front-rear direction at intervals in the width direction,
The plurality of first connector portions are arranged in one row along the front-rear direction at positions in the width direction between the plurality of parts arranged in two rows, and the first connectors in the width direction. arranged on the first circuit board such that gaps extending in two rows in the front-rear direction are formed on both sides of the first connector portion in the width direction between the portion and the component;
When the first connector portion and the second connector portion are in a connected state, the plurality of relays arranged in two rows enter the gaps extending in two rows, respectively.
Must be an electronic component module.
(2)
In the electronic component module according to (1) above,
When in the connected state, the relay and the component are arranged adjacent to each other in the width direction parallel to the board surface of the first circuit board;
Must be an electronic component module.
上記(1)の構成の電子部品モジュールによれば、電源分配のための部品(例えば、ワイヤハーネスが繋がるコネクタ等)が設けられる第1回路基板と、リレーが設けられる第2回路基板と、が別体として準備され、第1コネクタ部および第2コネクタ部を介して第1回路基板と第2回路基板とが接続されることになる。更に、この接続状態において、リレーと第1回路基板の基板面との間に所定高さの空隙が画成され、第1回路基板のこの空隙に対応する箇所に、他の電子部品が設けられる。よって、回路基板の大型化を避けながら、電子部品を実装可能な領域を拡大できる。 According to the electronic component module having the configuration (1) above, the first circuit board provided with components for power distribution (for example, a connector to which a wire harness is connected, etc.) and the second circuit board provided with a relay are provided. It is prepared separately, and the first circuit board and the second circuit board are connected via the first connector portion and the second connector portion. Further, in this connected state, a gap of a predetermined height is defined between the relay and the substrate surface of the first circuit board, and another electronic component is provided at a location corresponding to this gap on the first circuit board. be. Therefore, it is possible to expand the area where electronic components can be mounted while avoiding an increase in the size of the circuit board.
更に、リレーは一般に回路基板上のスルーホールにリレー端子(いわゆる足)をハンダ付けすることで実装されるため、従来の電子部品モジュールでは、用いられるリレーの種類や数に応じて回路基板の回路形状が異なることになる。一方、上記構成の電子部品モジュールによれば、リレーが設けられる第2回路基板が第1回路基板とは別体であるため、用いられるリレーの種類や数が異なっても、第1回路基板の回路形状は変更することなく、第2回路基板の回路形状だけを変更すればよい。よって、従来の電子部品モジュールに比べ、電子部品モジュールの設計変更を容易化できる。 Furthermore, relays are generally mounted by soldering relay terminals (so-called legs) to through-holes on the circuit board. The shape will be different. On the other hand, according to the electronic component module having the above configuration, the second circuit board on which the relays are provided is separate from the first circuit board. Only the circuit shape of the second circuit board may be changed without changing the circuit shape. Therefore, design changes of the electronic component module can be facilitated compared to conventional electronic component modules.
上記(2)の構成の電子部品モジュールによれば、第1回路基板と第2回路基板とが接続状態にあるとき、第1回路基板の基板面に平行な方向において、リレーと、電源分配のための部品(例えば、ワイヤハーネスが繋がるコネクタ等)と、が隣り合うように配置される。換言すると、第1回路基板に実装された部品を避けながら、リレーが第1回路基板の基板面の近傍に配置されることになる。よって、電子部品モジュールの厚さ方向においても、大型化を抑制できる。 According to the electronic component module having the configuration (2) above, when the first circuit board and the second circuit board are in the connected state, the relay and the power distribution are arranged in the direction parallel to the board surface of the first circuit board. (for example, a connector or the like to which a wire harness is connected) are arranged so as to be adjacent to each other. In other words, the relay is arranged near the board surface of the first circuit board while avoiding the components mounted on the first circuit board. Therefore, an increase in size can be suppressed also in the thickness direction of the electronic component module.
本発明によれば、広い実装可能領域を確保しながら小型化が可能な電子部品モジュールを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component module that can be miniaturized while ensuring a wide mountable area.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Furthermore, the details of the present invention will be further clarified by reading the following detailed description of the invention (hereinafter referred to as "embodiment") with reference to the accompanying drawings. .
<実施形態>
以下、図1~図4を参照しながら、本発明の実施形態に係る電子部品モジュール1について説明する。図2~図3に示すように、電子部品モジュール1は、平板状のサブ基板10の表側面と、平板状のメイン基板20の表側面と、が間隔を空けて対面するように、メイン基板20にサブ基板10が積層配置されることで構成される。電子部品モジュール1は、典型的には、自動車等に用いられる電源分配ボックス(例えば、リレーボックス)内に設けられて使用される。
<Embodiment>
An
以下、説明の便宜上、図1~図4に示すように、「前後方向」、「幅方向」、「前」、及び「後」を定義する。前後方向及び幅方向は、互いに直交している。前後方向及び幅方向は、メイン基板20及びサブ基板10の板厚方向に直交している。
Hereinafter, for convenience of explanation, "front-rear direction", "width direction", "front", and "rear" are defined as shown in FIGS. The front-rear direction and the width direction are orthogonal to each other. The front-rear direction and the width direction are perpendicular to the thickness directions of the
図1に示すように、サブ基板10は、矩形平板状の回路基板であり、その内部に平板状のバスバー(図示省略)がインサート成形されている。サブ基板10の表側面には、複数のリレー11と、複数のオスコネクタ部12と、が実装されている。
As shown in FIG. 1, the
リレー11の各々は、リレー11から延びる複数のピン11aがサブ基板10のスルーホールに挿入され半田付けされることで、サブ基板10(のバスバー)に電気的に接続されるように固定されている。本例では、複数(6個)のリレー11が、サブ基板10の表側面の幅方向両縁部にて前後方向に沿って2列に並ぶように配置されている。
Each of the
オスコネクタ部12の各々は、サブ基板10(のバスバー)の表側面から板厚方向に突出する複数のオス端子で構成されている。オスコネクタ部12は、バスバーを介してリレー11と電気的に接続されている。本例では、複数(2個)のオスコネクタ部12が、サブ基板10の表側面の幅方向中央部にて前後方向に沿って1列に並ぶように(2列に並ぶ複数のリレー11に隣接して挟まれるように)配置されている。
Each of the
また、本例では、サブ基板10の表側面のリレー11に隣接する位置にて、複数の消弧抵抗13が実装されている。複数の消弧抵抗13も、バスバーを介してリレー11及びオスコネクタ部12と電気的に接続されている。
Further, in this example, a plurality of arc-extinguishing
図2に示すように、メイン基板20は、サブ基板10よりも大きい矩形平板状の回路基板である。メイン基板20の表側面には、複数のコネクタ接続部21と、複数のヒューズ接続部22と、複数のメスコネクタ部23と、が実装されている。
As shown in FIG. 2, the
コネクタ接続部21の各々は、典型的には、自動車等に配策されるワイヤハーネスの端部に設けられたコネクタ(図示省略)が接続されるコネクタ部品である。本例では、複数のコネクタ接続部21が、メイン基板20の表側面の幅方向両縁部にて前後方向に沿って2列に並ぶように配置されている。
Each of the
ヒューズ接続部22の各々は、自動車等に搭載される各種電装部品を過大電流から保護するための各種ヒューズが接続されるコネクタ部品である。本例では、複数のヒューズ接続部22が、メイン基板20の表側面の後縁部にて幅方向に沿って1列に並ぶように配置されている。
Each of the
メスコネクタ部23の各々は、メイン基板20の表側面から板厚方向に突出する複数のメス端子(図示省略)を収容するハウジングで構成されている。本例では、複数(2個)のメスコネクタ部23が、メイン基板20の表側面の幅方向中央部にて前後方向に沿って1列に並ぶように配置されている。この結果、幅方向におけるメスコネクタ部23とコネクタ接続部21との間には、メスコネクタ部23の幅方向両側にて前後方向に2列に延びる隙間Rが形成されている。
Each of the
メイン基板20に実装されているコネクタ接続部21、ヒューズ接続部22、及び、メスコネクタ部23は、メイン基板20に内蔵されている電気回路(図示省略)を介して互いに電気的に接続されている。
The
以上のように構成されたサブ基板10とメイン基板20とが、図2に示すように、互いの前後の向きが一致し、且つ、互いの表側面が対面した状態で、サブ基板10のオスコネクタ部12(オス端子)とメイン基板20のメスコネクタ部23(メス端子)とが嵌合接続するように、互いに組み付けられることで、図3に示すように、電子部品モジュール1が構成される。これにより、サブ基板10とメイン基板20とが、オスコネクタ部12及びメスコネクタ部23を介して電気的に接続される。
As shown in FIG. 2, the sub-board 10 and the
図3及び図4に示すように、メイン基板20にサブ基板10が組み付けられた電子部品モジュール1では、サブ基板10の2列の並ぶ複数のリレー11が、メイン基板20の2列に延びる隙間Rにそれぞれ進入した状態で、サブ基板10とメイン基板20とが、板厚方向に間隔を空けて互いに平行に積層配置されている。サブ基板10とメイン基板20との板厚方向の間隔は、サブ基板10のオスコネクタ部12(オス端子)の根元部近傍の表側面が、メイン基板20のメスコネクタ部23のハウジングの突出端面に当接することで規定されている。
As shown in FIGS. 3 and 4 , in the
このように、複数のリレー11が隙間Rに進入することで、リレー11とコネクタ接続部21とが幅方向において隣り合うように配置されている。また、上記のように規定されるサブ基板10とメイン基板20との板厚方向の間隔が、リレー11の(サブ基板10の表側面からの)突出高さより大きいことに起因して、図4(特に、図4(b))に示すように、リレー11の突出端面11bとメイン基板20の表側面20aとの間において、板厚方向に空隙Sが画成されている。
By inserting the plurality of
以上、本発明の実施形態に係る電子部品モジュール1によれば、コネクタ接続部21及びヒューズ接続部22が設けられるメイン基板20と、リレー11が設けられるサブ基板10と、が別体として準備され、オスコネクタ部12及びメスコネクタ部23を介してメイン基板20とサブ基板10とが接続される。更に、このようにメイン基板20とサブ基板10とが接続された接続状態において、リレー11の突出端面11bとメイン基板20の表側面20aとの間に所定高さの空隙Sが画成される。そのため、メイン基板20のこの空隙Sに対応する箇所に、必要に応じて他の電子部品を設けることが可能である。よって、メイン基板20の大型化を避けながら、電子部品を実装可能な領域を拡大できる。
As described above, according to the
更に、リレー11が設けられるサブ基板10をメイン基板20とは別体として設けているため、自動車等の仕様が異なっても、メイン基板20の回路設計は変更することなく、サブ基板10の回路設計だけを変更すればよい。そのため、電子部品モジュール1の設計変更が容易となる。
Furthermore, since the sub-board 10 on which the
更に、メイン基板20とサブ基板10とが接続状態にあるとき、メイン基板20の表側面に平行な方向(幅方向)において、リレー11と、コネクタ接続部21と、が隣り合うように配置される。換言すると、メイン基板20に実装されたコネクタ接続部21を避けながら、リレー11がメイン基板20の表側面の近傍に配置されることになる。よって、メイン基板20及びサブ基板10の板厚方向においても、電子部品モジュールの大型化を避けることができる。
Furthermore, when the
<他の形態>
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
<Other forms>
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be adopted within the scope of the present invention. For example, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be modified, improved, etc. as appropriate. In addition, the material, shape, size, number, location, etc. of each component in the above-described embodiment are arbitrary and not limited as long as the present invention can be achieved.
例えば、上記実施形態では、メイン基板20の空隙Sに対応する箇所には、他の電子部品を設けられていない。これに対し、メイン基板20の空隙Sに対応する箇所に、各種の電子部品が実装されていてもよい。これによれば、メイン基板20の大型化を避けながら、各種の電子部品を実装できる。また、この空隙Sに実装される電子部品がスルーホールを用いない片面実装可能な部品の場合、メイン基板20の空隙Sに対応する箇所の裏面側にも、各種の電子部品を実装できる。
For example, in the above-described embodiment, no other electronic component is provided in the portion corresponding to the gap S of the
更に、上記実施形態では、サブ基板10の表側面において、複数のリレー11が実装されている。これに対し、サブ基板10の表側面において、単一のリレー11が実装されていてもよい。同様に、メイン基板20の表側面において、複数のコネクタ接続部21、及び、複数のヒューズ接続部22が実装されている。これに対し、メイン基板20の表側面において、単一のコネクタ接続部21、又は、単一のヒューズ接続部22が実装されていてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, a plurality of
更に、上記実施形態では、サブ基板10の表側面において、複数のオスコネクタ部12が実装され、メイン基板20の表側面において、複数のオスコネクタ部12に接続可能な複数のメスコネクタ部23が実装されている。これに対し、サブ基板10の表側面において、単一のオスコネクタ部12が実装され、メイン基板20の表側面において、単一のオスコネクタ部12に接続可能な単一のメスコネクタ部23が実装されていてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, a plurality of
更に、上記実施形態では、サブ基板10側にオスコネクタ部12が実装され、メイン基板20側にメスコネクタ部23が実装されている。これに対し、サブ基板10側にメスコネクタ部が実装され、メイン基板20側にオスコネクタ部が実装されていてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, the
ここで、上述した本発明に係る電気基板モジュール1の実施形態の特徴をそれぞれ以下(1)~(3)に簡潔に纏めて列記する。
(1)
電源分配のための部品(21)が設けられる第1回路基板(20)と、
前記第1回路基板(20)に対して間隔を空けて積層配置され、一又は複数のリレー(11)が前記第1回路基板(20)に対面するように設けられる第2回路基板(10)と、
前記第1回路基板(20)上に前記第2回路基板(10)に向かうように設けられると共に、前記部品(21)に繋がる第1コネクタ部(23)と、
前記第2回路基板(10)上に前記第1回路基板(20)に向かうように設けられると共に、前記一又は複数のリレー(11)に繋がる第2コネクタ部(12)と、
を備えた電子部品モジュール(1)であって、
前記第1コネクタ部(23)と前記第2コネクタ部(12)とが接続された接続状態にあるとき、前記一又は複数のリレー(11)と前記第1回路基板(20)の基板面(20a)との間に所定高さの空隙(S)が画成される、ように構成された、
電子部品モジュール。
(2)
上記(1)に記載の電子部品モジュール(1)において、
前記接続状態にあるとき、前記第1回路基板(20)の前記基板面に平行な方向において、前記一又は複数のリレー(11)と、前記部品(21)と、が隣り合うように配置される、
電子部品モジュール。
(3)
上記(1)又は上記(2)に記載の電子部品モジュール(1)において、
前記第1回路基板(20)の前記空隙(S)に対応する箇所に、一又は複数の電子部品が設けられる、
電子部品モジュール。
Here, the characteristics of the embodiment of the
(1)
a first circuit board (20) provided with components (21) for power distribution;
A second circuit board (10) which is stacked with a gap with respect to the first circuit board (20) and provided with one or more relays (11) facing the first circuit board (20). When,
a first connector portion (23) provided on the first circuit board (20) facing the second circuit board (10) and connected to the component (21);
a second connector portion (12) provided on the second circuit board (10) facing the first circuit board (20) and connected to the one or more relays (11);
An electronic component module (1) comprising
When the first connector part (23) and the second connector part (12) are in a connected state, the one or more relays (11) and the board surface (20) of the first circuit board (20) 20a) is defined with a gap (S) of predetermined height between
Electronic component module.
(2)
In the electronic component module (1) according to (1) above,
When in the connected state, the one or more relays (11) and the component (21) are arranged adjacent to each other in a direction parallel to the board surface of the first circuit board (20). Ru
Electronic component module.
(3)
In the electronic component module (1) according to (1) or (2) above,
One or more electronic components are provided at locations corresponding to the gaps (S) of the first circuit board (20),
Electronic component module.
1 電子部品モジュール
10 サブ基板(第2回路基板)
11 リレー
12 オスコネクタ部(第2コネクタ部)
20 メイン基板(第1回路基板)
20a 表側面(基板面)
21 コネクタ接続部(部品)
23 メスコネクタ部(第1コネクタ部)
S 空隙
1
11
20 Main board (first circuit board)
20a front surface (substrate surface)
21 connector connection part (component)
23 female connector part (first connector part)
S void
Claims (2)
前記第1回路基板に対して間隔を空けて積層配置され、一又は複数のリレーが前記第1回路基板に対面するように設けられる第2回路基板と、
前記第1回路基板上に前記第2回路基板に向かうように設けられると共に、前記部品に繋がる第1コネクタ部と、
前記第2回路基板上に前記第1回路基板に向かうように設けられると共に、前記一又は複数のリレーに繋がる第2コネクタ部と、
を備えた電子部品モジュールであって、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とが接続された接続状態にあるとき、前記一又は複数のリレーと前記第1回路基板の基板面との間に所定高さの空隙が画成される、ように構成され、
前記第1回路基板の前記空隙に対応する箇所に、一又は複数の電子部品が設けられ、
複数の前記リレーは、前記第2回路基板の基板面に平行な幅方向に間隔を空けて、前記第2回路基板の基板面に平行であり且つ前記幅方向に直交する前後方向に沿って2列に並ぶように、前記第2回路基板に配置され、
複数の前記第2コネクタ部は、2列に並ぶ前記複数のリレーの間の前記幅方向の位置にて前記前後方向に沿って1列に並ぶように、前記第2回路基板に配置され、
複数の前記部品は、前記幅方向に間隔を空けて、前記前後方向に沿って2列に並ぶように、前記第1回路基板に配置され、
複数の前記第1コネクタ部は、2列に並ぶ前記複数の部品の間の前記幅方向の位置にて前記前後方向に沿って1列に並ぶように、且つ、前記幅方向における前記第1コネクタ部と前記部品との間には前記第1コネクタ部の前記幅方向の両側にて前記前後方向に2列に延びる隙間が形成されるように、前記第1回路基板に配置され、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とが接続された接続状態にあるとき、2列に並ぶ前記複数のリレーが、2列に延びる前記隙間にそれぞれ進入している、
電子部品モジュール。 a first circuit board provided with components for power distribution;
a second circuit board which is stacked with a gap with respect to the first circuit board and provided with one or more relays facing the first circuit board;
a first connector portion provided on the first circuit board so as to face the second circuit board and connected to the component;
a second connector section provided on the second circuit board so as to face the first circuit board and connected to the one or more relays;
An electronic component module comprising
When the first connector portion and the second connector portion are in a connected state, a gap having a predetermined height is defined between the one or more relays and the board surface of the first circuit board. configured to
One or more electronic components are provided at locations corresponding to the voids of the first circuit board ,
The plurality of relays are spaced apart in the width direction parallel to the board surface of the second circuit board, and arranged in two directions along the front-rear direction parallel to the board surface of the second circuit board and orthogonal to the width direction. arranged in rows on the second circuit board;
The plurality of second connector portions are arranged on the second circuit board so as to line up in one row along the front-rear direction at positions in the width direction between the plurality of relays arranged in two rows,
The plurality of components are arranged on the first circuit board so as to be arranged in two rows along the front-rear direction at intervals in the width direction,
The plurality of first connector portions are arranged in one row along the front-rear direction at positions in the width direction between the plurality of parts arranged in two rows, and the first connectors in the width direction. arranged on the first circuit board such that gaps extending in two rows in the front-rear direction are formed on both sides of the first connector portion in the width direction between the portion and the component;
When the first connector portion and the second connector portion are in a connected state, the plurality of relays arranged in two rows enter the gaps extending in two rows, respectively.
Electronic component module.
前記接続状態にあるとき、前記第1回路基板の前記基板面に平行な前記幅方向において、前記リレーと、前記部品と、が隣り合うように配置される、
電子部品モジュール。 In the electronic component module according to claim 1,
When in the connected state, the relay and the component are arranged adjacent to each other in the width direction parallel to the board surface of the first circuit board;
Electronic component module.
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