JP7154182B2

JP7154182B2 - 飛しょう体

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Publication number: JP7154182B2
Application number: JP2019073114A
Authority: JP
Inventors: 洋有竹
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-04-05
Filing date: 2019-04-05
Publication date: 2022-10-17
Anticipated expiration: 2039-04-05
Also published as: JP2020169792A

Description

本発明は、アンテナを保護するレドームを備える飛しょう体に関する。

目標に向けて電波誘導によって飛しょうする飛しょう体は、機体と、機体の内部に搭載されるアンテナと、機体の先端に設置されてアンテナを保護するレドームとを備える。レドームは、レドーム本体と、レドーム本体と機体とを連結するレドームリングとを備える。

レドーム本体は、アンテナが送受信する電波を透過させる必要がある。また、レドーム本体は、飛しょう時の空力加熱で１０００℃程度まで加熱されるため、耐熱性および耐熱衝撃性が必要となる。そのため、レドーム本体の材料は、低熱膨張率の誘電体材料であるセラミックを用いることが一般的である。セラミックの熱膨張係数は、０から５×１０^-6／℃である。

一方、機体の材料は、鉄、アルミニウムなどの高剛性の金属材料を用いることが一般的である。金属材料の熱膨張係数は、１０×１０^-6／℃から３０×１０^-6／℃である。

レドーム本体と機体とを直接接合した場合は、飛しょう時にレドーム本体と機体との熱膨張率の差異による熱応力が両者の接合部に発生し、脆性材料であるセラミックを用いたレドーム本体の破壊が生じることがある。そのため、高剛性で熱膨張率が比較的低いレドームリングでレドーム本体と機体とを連結し、レドーム本体に作用する熱応力を緩和させることが一般的に行われている。

レドームリングには、繊維強化プラスチック（Fiber-Reinforced Plastic：FRP）、インバーなどの低熱膨張金属を用いることが一般的である。繊維強化プラスチックの熱膨張係数は、４×１０^-6／℃から１０×１０^-6／℃である。低熱膨張金属の熱膨張係数は、１×１０^-6／℃から５×１０^-6／℃である。

従来、レドーム本体とレドームリングとの固定方法には、特許文献１に記載されているように接着剤が用いられる。接着剤には、エポキシ系接着剤が用いられることが一般的である。エポキシ系接着剤の耐熱温度は、３５０℃程度である。ただし、飛しょう時に空力荷重が発生する環境下で、エポキシ系接着剤の接着強度を維持可能な温度は、２００℃程度となる。

実開平５－７１６９９号公報

空力加熱で飛しょう体の表面温度が高くなるほど、レドーム本体とレドームリングとを固定する接着剤の温度も高くなる。飛しょう体の表面温度は最大１０００℃以上に加熱されるため、接着剤の接着強度を維持可能な温度を超えてしまい、レドーム本体とレドームリングとの固定強度が低下する。そのため、接着剤を用いる場合は、飛しょう速度を下げたり、飛しょう時間を短くしたりして空力加熱の総量を減少させる必要がある。その結果、飛しょう体の性能の向上が妨げられるという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レドーム本体とレドームリングとの接合部の耐熱性を高めることができる飛しょう体を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる飛しょう体は、円筒状の機体と、機体の先端に設置されるレドーム本体と、機体の外周面とレドーム本体の外周面とに接合されて、機体とレドーム本体とを連結するレドームリングと、レドーム本体とレドームリングとをろう付けした接合部と、機体とレドーム本体との間に設けられるスペーサと、を備える。本発明にかかる飛しょう体は、飛しょう体の軸方向に沿ったスペーサの熱膨張量をΔＬｔ、レドームリングの軸方向に沿った熱膨張量をΔＬｒ、機体の軸方向に沿った熱膨張量をΔＬｍ、飛しょう体の半径方向に沿った機体の熱膨張量をΔＲｍ、レドーム本体の半径方向に沿った熱膨張量をΔＲｃ、軸方向に対するスペーサの傾斜角度をθとしたときに、ｔａｎθ＝（ΔＬｍ＋ΔＬｔ－ΔＬｒ)／(ΔＲｍ－ΔＲｃ)の式が成立する。

本発明によれば、レドーム本体とレドームリングとの接合部の耐熱性を高めることができる飛しょう体を得られるという効果を奏する。

本発明の実施の形態１にかかる飛しょう体を示す断面図図１に示されたＸ部の拡大断面図実施の形態１にかかる飛しょう体の各種寸法を説明するための説明図実施の形態１にかかる飛しょう体の各種寸法を説明するための説明図実施の形態１にかかる飛しょう体の飛しょう時間と接合部の温度との関係を示すグラフ本発明の実施の形態２にかかる飛しょう体を示す構成図図６に示されたＹ部の拡大図実施の形態２にかかる飛しょう体を軸方向に沿って見た説明図図８に示されたＺ部の拡大図本発明の実施の形態３にかかる飛しょう体を示す説明図であって、レドームリングとその周辺を示す構成図実施の形態３の変形例１にかかる飛しょう体を示す説明図であって、レドームリングとその周辺を示す構成図図１１に示されたＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図実施の形態３の変形例２にかかる飛しょう体を示す説明図であって、レドームリングとその周辺を示す構成図

以下に、本発明の実施の形態にかかる飛しょう体を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる飛しょう体１を示す断面図である。飛しょう体１は、目標に向けて電波誘導によって飛しょうする。飛しょう体１は、機体２と、アンテナ３と、飛しょう体用レドーム４と、断熱材５とを備える。以下の説明では、飛しょう体用レドーム４を単にレドーム４と称する。図１には、飛しょう体１が飛しょうする際に生じる空力加熱Ａ、飛しょう方向に沿った空力荷重Ｂ、飛しょう方向と垂直な方向の空力荷重Ｃをそれぞれ示している。

機体２は、後述するレドーム本体６よりも熱膨張係数の高い金属製部材である。機体２は、円筒状に形成されている。以下、機体２の中心軸Ｏに沿った方向を単に軸方向とし、機体２の半径方向を単に半径方向と称する。機体２の材料は、本実施の形態では熱膨張係数が１０×１０^-6／℃から３０×１０^-6／℃の鉄、アルミニウムなどが用いられている。機体２の先端は、開口している。

アンテナ３は、機体２の内部に設けられ、目標を検知する装置である。アンテナ３の耐熱温度は、例えば、１５０℃である。

レドーム４は、機体２の先端の開口を塞いでおり、アンテナ３を保護する部材である。図２は、図１に示されたＸ部の拡大断面図である。レドーム４は、レドーム本体６と、レドームリング７と、スペーサ８とを備える。

レドーム本体６は、機体２の先端に設置され、飛しょう体１の先端の外殻を構成する中空部材である。レドーム本体６の外形形状は、機体２から離れるほど先細りとなる流線形状に形成されている。レドーム本体６のうち末端は、機体２に向けて開口している。レドーム本体６の材料は、本実施の形態では誘電率が低く電波を透過可能なセラミックが用いられている。セラミックは、熱膨張係数が０から５×１０^-6／℃以下であり、耐熱性および耐熱衝撃性に優れる。レドーム本体６は、レドームリング７およびスペーサ８を介して、機体２に固定されている。

レドームリング７は、機体２の外周面とレドーム本体６の外周面とに接合されて、機体２とレドーム本体６とを連結する部材である。レドームリング７の機体２への固定方法は、特に制限されないが、本実施の形態ではねじ９でレドームリング７を機体２に固定している。以下、レドームリング７と機体２とをねじ９で固定した部分を締結部１０と称する。レドームリング７は、ろう付けでレドーム本体６の外周面に接合されている。以下、レドーム本体６とレドームリング７とをろう付けした部分を接合部１１と称する。レドームリング７の材料は、本実施の形態では熱膨張係数が１×１０^-6／℃から５×１０^-6／℃の低熱膨張金属が用いられている。低熱膨張金属は、例えば、インバーである。レドームリング７の板厚である半径方向に沿った寸法は、レドームリング７によって連結される部分でのレドーム本体６および機体２の板厚である半径方向に沿った寸法よりも小さい。すなわち、本実施の形態では薄板のレドームリング７が用いられている。なお、レドームリング７の材料は、高剛性で熱膨張係数が４×１０^-6／℃から１０×１０^-6／℃のＦＲＰなどが用いられてもよい。

スペーサ８は、機体２とレドーム本体６との間に挟まれて設置された部材である。スペーサ８は、レドームリング７よりも半径方向内側に配置されている。スペーサ８は、機体２よりも熱伝導率が低い材料で形成されている。スペーサ８の材料は、樹脂または合金が用いられている。スペーサ８の材料に用いられる樹脂は、例えば、融点が１００℃程度のアクリル、融点が１５０℃程度のポリカーボネートである。スペーサ８の材料に用いられる合金は、例えば、すず合金の中で融点が２５０℃程度のすず合金、亜鉛合金の中で融点が２００℃から３００℃の亜鉛合金である。

機体２の先端には、軸方向に垂直な面に対して傾斜する機体側突合せ面２１が形成されている。レドーム本体６の末端には、軸方向に垂直な面に対して傾斜する本体側突合せ面４１が形成されている。スペーサ８には、機体側突合せ面２１に接する第一接触面８１と、本体側突合せ面４１に接する第二接触面８２とが形成されている。第一接触面８１と第二接触面８２とは、軸方向に垂直な面に対して傾斜している。第一接触面８１と第二接触面８２と機体側突合せ面２１と本体側突合せ面４１は、互いに平行である。

断熱材５は、レドームリング７の外周面と機体２の外周面とを覆って飛しょう体１の温度上昇を抑える部材である。断熱材５は、公知の断熱材の中から適宜選択すればよい。断熱材５は、接着剤などでレドームリング７の外周面および機体２の外周面に固定されている。

ここで、図３および図４を参照して、飛しょう体１の各種寸法について説明する。図３および図４は、実施の形態１にかかる飛しょう体１の各種寸法を説明するための説明図である。レドーム本体６の半径をＲ、スペーサ８の軸方向に沿った寸法をＭ、ねじ９の中心から機体２の先端までの軸方向に沿った寸法をＬ、スペーサ８の傾斜角度、すなわち半径方向に沿った直線１２とスペーサ８との成す角度をθとする。スペーサ８の傾斜角度θとは、第一接触面８１、第二接触面８２、機体側突合せ面２１および本体側突合せ面４１の軸方向に垂直な面に対する傾斜角度である。また、レドーム本体６の半径方向の熱膨張量をΔＲｃ、機体２の半径方向の熱膨張量をΔＲｍ、レドームリング７の軸方向の熱膨張量をΔＬｒ、機体２の軸方向の熱膨張量をΔＬｍ、スペーサ８の軸方向の熱膨張量をΔＬｔとする。また、レドーム本体６の熱膨張率をαc、機体２の熱膨張率をαｍ、スペーサ８の熱膨張率をαt、レドームリング７の熱膨張率をαr、常温からの温度変化をΔＴとする。レドーム本体６の半径方向の熱膨張量ΔＲｃは、下記式（１）で求められる。
ΔＲｃ＝Ｒ・αｃ・ΔＴ・・・（１）

機体２の半径方向の熱膨張量ΔＲｍは、下記式（２）で求められる。
ΔＲｍ＝Ｒ・αｍ・Δｔ・・・（２）

レドームリング７の軸方向の熱膨張量ΔＬｒは、下記式（３）で求められる。
ΔＬｒ＝(Ｌ＋ｔ)・αt・ΔＴ・・・（３）

機体２の軸方向の熱膨張量ΔＬｍは、下記式（４）で求められる。
ΔＬｍ＝Ｌ・αｍ・ΔＴ・・・（４）

スペーサ８の軸方向の熱膨張量ΔＬｔは、下記式（５）で求められる。
ΔＬｔ＝ｔ・αｔ・ΔＴ・・・（５）

下記式（６）を満たす場合は、常温からの温度変化ΔＴによる各部材の熱膨張が相殺される。すなわち、部材間の反りおよび隙間が生じない。
ｔａｎθ＝（ΔＬｍ＋ΔＬｔ－ΔＬｒ)／(ΔＲｍ－ΔＲｃ)・・・（６）

上記式（６）で、機体２の軸方向の熱膨張量ΔＬｍおよびレドームリング７の軸方向の熱膨張量ΔＬｒから求められる最適値にスペーサ８の軸方向に沿った寸法ｔおよびスペーサ８の軸方向の熱膨張量ΔＬｔを設定することで、レドームリング７と機体２との熱膨張率の差異によるスペーサ８の浮きおよび反りが生じにくくなる。

上記式（６）で、スペーサ８の軸方向に沿った寸法ｔおよびスペーサ８の軸方向の熱膨張量ΔＬｔを調整することで、スペーサ８の傾斜角度θを自由に設定することができる。例えば、レドームリング７、スペーサ８および機体２の熱膨張率に応じた角度でスペーサ８を傾斜させることで、レドームリング７と機体２との熱膨張率の差異によるスペーサ８の浮きおよび反りが生じにくくなる。また、空力荷重Ｂ，Ｃのうち飛しょう方向と垂直な方向の空力荷重Ｃが大きい場合、機体２とレドーム本体６との中心軸を合わせたい場合などには、スペーサ８の傾斜角度θを大きくすることで、飛しょう体１の耐荷重性を高めることおよび芯ずれを低減することが可能となる。

空力荷重Ｂ，Ｃのうち飛しょう方向と垂直な方向の空力荷重Ｃが小さい場合は、飛しょう方向と垂直な方向に傾斜しない平板のスペーサ８を使用できる。すなわち、上記式（６）でスペーサ８が平板となるθ＝０°とした場合に、下記式（７）を満たせばよい。
ΔＬｍ＋ΔＬｔ－ΔＬｒ＝０・・・（７）

次に、実施の形態１にかかる飛しょう体１の作用効果について説明する。

図５は、実施の形態１にかかる飛しょう体１の飛しょう時間と接合部１１の温度との関係を示すグラフである。温度Ｔ₀は、飛しょう体１の初期温度である。温度Ｔ₁は、接着剤の耐熱温度である。温度Ｔ₂は、銀ろうの耐熱温度である。図５では、断熱材５による断熱効果が低い場合が線１３で示され、断熱効果が高い場合が線１４で示されている。なお、図５では、説明容易化のために、線１３、線１４を模式的に直線で示している。実際は飛しょう速度、飛しょう高度などの条件が時系列で変化するため曲線となる。

図１に示すように、飛しょう体１では、飛しょう時の空力加熱Ａにより、レドーム本体６および断熱材５から接合部１１へと熱が伝わる。図５の線１３および線１４に示すように、接合部１１の温度は、飛しょう時間の増加に伴って上昇し続ける。

レドーム本体６とレドームリング７とを接着剤で接合すると、断熱材５による断熱効果が低い場合には飛しょう時間を時間ｔ₁以下とし、断熱材５による断熱効果が高い場合には飛しょう時間を時間ｔ₂以下とする必要がある。これに対して、本実施の形態では、レドーム本体６とレドームリング７とをろう付けで接合することで、銀ろうの耐熱温度が接着剤の耐熱温度よりも高いため、飛しょう時間を時間ｔ₃以上に延ばすことができる。つまり、接着剤を用いる場合に比べて、レドーム本体６とレドームリング７との接合部１１の耐熱性を高めることができ、飛しょう速度の向上および飛しょう時間の向上を図ることができる。なお、ろう付けは、銀ろう以外でもよい。

図１に示すように、飛しょう体１の飛しょう時には、レドーム本体６に空力荷重Ｂ，Ｃが加わる。このとき、本実施の形態では、レドーム本体６がレドームリング７およびスペーサ８を介して機体２に固定されているため、レドーム本体６に加わった空力荷重Ｂ，Ｃはレドームリング７とスペーサ８とに分散して伝達された後、機体２へ伝達される。すなわち、本実施の形態では、レドーム本体６から機体２への荷重伝達経路として、レドームリング７を経由する経路とスペーサ８を経由する経路の二つが設けられる。これにより、飛しょう体１の耐荷重性を高めることができる。なお、スペーサ８を用いて飛しょう体１の耐荷重性を高められる場合には、レドーム本体６とレドームリング７とを接着剤で接合してもよい。

また、レドーム本体６に加わった空力荷重Ｂ，Ｃは、レドームリング７とスペーサ８とに分散して伝達されることで、レドーム本体６からレドームリング７に加わる空力荷重Ｂ，Ｃを低減することができる。このため、レドームリング７を薄板にすることが可能になる。そして、レドームリング７を薄板にすることで、レドーム本体６とレドームリング７との熱膨張率の差異による接合部１１周りの熱応力を緩和することができるとともに、レドーム本体６と機体２との熱膨張率の差異による熱応力を緩和することができる。

なお、レドーム本体６、レドームリング７、スペーサ８および機体２は、図１に示す位置関係に限定されるものではなく、本願の作用効果を奏せる範囲で適宜変更してよい。

実施の形態２．
実施の形態２にかかる飛しょう体１について説明する。図６は、本発明の実施の形態２にかかる飛しょう体１を示す構成図である。図７は、図６に示されたＹ部の拡大図である。実施の形態２では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。

本実施の形態にかかる飛しょう体１のレドームリング７は、レドーム本体６の外周面にろう付けで固定される第１固定部７１と、機体２の外周面にねじ９で固定される第２固定部７２とを有する。接合部１１と締結部１０は、飛しょう体１の周方向に沿って千鳥状にずれて配置されている。第１固定部７１の形状は、特に制限されないが、本実施の形態ではレドーム本体６の先端に向けて突出する台形状に形成されている。第２固定部７２の形状は、特に制限されないが、本実施の形態では第１固定部７１とは逆向きに突出する台形状に形成されている。

レドームリング７には、機体２よりも熱膨張係数の低いレドーム本体６に固定される第１固定部７１と、レドーム本体６よりも熱膨張係数の高い機体２に固定される第２固定部７２とによりフレクシャ構造が形成される。このフレクシャ構造により、第１固定部７１と第２固定部７２とは、飛しょう体１に空力加熱Ａが加わったときに、飛しょう体１の半径方向に相対的に変位可能となる。フレクシャ構造は、レドームリング７の全周に亘って形成されている。

図８は、実施の形態２にかかる飛しょう体１を軸方向に沿って見た説明図である。図９は、図８に示されたＺ部の拡大図である。飛しょう体１に空力加熱Ａが加わると、レドーム本体６および機体２は半径方向に熱膨張する。このとき、レドーム本体６の熱膨張係数の方が機体２の熱膨張係数よりも小さいため、第１固定部７１は第２固定部７２に対して相対的に矢印Ｄ方向に変位する。本実施の形態では、レドームリング７は薄板のため、半径方向の剛性が低く、半径方向よりも周方向の剛性が高い。また、レドームリング７のフレクシャ構造は、全周に亘って配置される。このため、レドーム本体６は、半径方向でレドームリング７に低剛性に支持される。これにより、レドーム本体６と機体２とを高剛性に連結しながら、レドーム本体６と機体２との半径方向の熱膨張率の差異によるレドーム本体６および接合部１１周りの熱応力を緩和することができる。なお、図６に示すレドームリング７の形状は、本実施の形態では波形状に形成されているが、フレクシャ構造となれば特に限定されない。

実施の形態３．
実施の形態３にかかる飛しょう体１について説明する。図１０は、本発明の実施の形態３にかかる飛しょう体１を示す説明図であって、レドームリング７とその周辺を示す構成図である。実施の形態３では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。

本実施の形態にかかる飛しょう体１のレドームリング７は、レドーム本体６の外周面にろう付けで固定される第１固定部７１と、機体２の外周面にねじ９で固定される第２固定部７２とを有する。第１固定部７１には、軸方向に沿って延びる複数のスリット７３が形成されている。複数のスリット７３は、半径方向に沿って互いに間隔を空けて配置されている。スリット７３の形状は、本実施の形態では矩形状であるが、長円状、楕円形状などでもよい。

本実施の形態では、レドームリング７とレドーム本体６との熱膨張率の差異による接合部１１周りの熱応力を低減するため、レドームリング７の材料に熱膨張係数が低い低熱膨張金属を用いるとともに、レドームリング７の板厚を薄くしている。しかし、飛しょう体１が特に高温に曝される場合には、レドームリング７を極端に薄くしなければ熱応力を許容範囲内にできない設計となる。このような設計を行うと、レドームリング７の製造限界を下回る可能性またはレドームリング７に必要な剛性を満たさなくなる可能性がある。この点、本実施の形態では、レドームリング７の第１固定部７１にはスリット７３が形成されるため、レドームリング７の板厚を十分に確保しながら、レドーム本体６とレドームリング７との熱膨張率の差異による接合部１１周りの熱応力を緩和することができる。

なお、接合部１１を図１１および図１２に示す波形状に形成してもよい。図１１は、実施の形態３の変形例１にかかる飛しょう体１を示す説明図であって、レドームリング７とその周辺を示す構成図である。図１２は、図１１に示されたＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１２に示すレドームリング７の第１固定部７１は、波形状に形成されている。すなわち、第１固定部７１は、レドーム本体６の外周面に当接する複数の当接部７４と、レドーム本体６の外周面から離間する複数の離間部７５とを有する。飛しょう体１には、レドーム本体６とレドームリング７の当接部７４とをろう付けした接合部１１が形成されている。本変形例でも、レドームリング７の板厚を十分に確保しながら、レドーム本体６とレドームリング７との熱膨張率の差異による接合部１１周りの熱応力を緩和することができる。

また、スリット７３の代わりに接合部１１を図１３に示す縞状に配置してもよい。図１３は、実施の形態３の変形例２にかかる飛しょう体１を示す説明図であって、レドームリング７とその周辺を示す構成図である。図１３に示す接合部１１は、縞状に配置されている。各接合部１１は、軸方向に沿って直線状に延びている。複数の接合部１１は、半径方向に沿って互いに間隔を空けて配置されている。なお、複数の接合部１１は、格子状、点群状などに配置されてもよい。本変形例でも、レドームリング７の板厚を十分に確保しながら、レドーム本体６とレドームリング７との熱膨張率の差異による接合部１１周りの熱応力を緩和することができる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１飛しょう体、２機体、３アンテナ、４レドーム、５断熱材、６レドーム本体、７レドームリング、８スペーサ、９ねじ、１０締結部、１１接合部、１２直線、１３，１４線、２１機体側突合せ面、４１本体側突合せ面、７１第１固定部、７２第２固定部、７３スリット、７４当接部、７５離間部、８１第一接触面、８２第二接触面、Ａ空力加熱、Ｂ，Ｃ空力荷重、Ｏ中心軸。

Claims

円筒状の機体と、
前記機体の先端に設置されるレドーム本体と、
前記機体の外周面と前記レドーム本体の外周面とに接合されて、前記機体と前記レドーム本体とを連結するレドームリングと、
前記レドーム本体と前記レドームリングとをろう付けした接合部と、
前記機体と前記レドーム本体との間に設けられるスペーサと、を備え、
飛しょう体の軸方向に沿った前記スペーサの熱膨張量をΔＬｔ、前記レドームリングの前記軸方向に沿った熱膨張量をΔＬｒ、前記機体の前記軸方向に沿った熱膨張量をΔＬｍ、前記飛しょう体の半径方向に沿った前記機体の熱膨張量をΔＲｍ、前記レドーム本体の前記半径方向に沿った熱膨張量をΔＲｃ、前記軸方向に対する前記スペーサの傾斜角度をθとしたときに、ｔａｎθ＝（ΔＬｍ＋ΔＬｔ－ΔＬｒ)／(ΔＲｍ－ΔＲｃ)の式が成立することを特徴とする飛しょう体。
前記レドームリングの板厚は、前記レドームリングによって連結される部分での前記レドーム本体の板厚および前記機体の板厚よりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の飛しょう体。
前記スペーサのうち前記機体に接する第一接触面と、前記レドーム本体に接する第二接触面とが、前記軸方向に垂直な面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１または２に記載の飛しょう体。
前記機体と前記レドームリングとを締結した締結部をさらに備え、
前記接合部と前記締結部は、前記飛しょう体の周方向に沿って千鳥状にずれて配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の飛しょう体。
前記レドームリングのうち前記接合部に対応する部位には、スリットが設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の飛しょう体。
前記レドームリングのうち前記接合部に対応する部位は、波形状に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の飛しょう体。
前記接合部は、縞状、格子状または点群状に配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の飛しょう体。