JP7135549B2 - image forming device - Google Patents

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Description

本発明は、シートに現像剤像を定着する定着器を備える画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus having a fixing device for fixing a developer image on a sheet.

従来、定着器の待機中において、定着器の温度が下限温度以下となったときにヒータへの通電を行い、上限温度に達したときにヒータへの通電を停止する技術が知られている(特許文献1)。この技術では、ヒータへの通電を停止してから次の通電を開始するまでの期間の経過後に定着器の温度を検知し、このときの温度が下限温度よりも高いときには上限温度を下げ、下限温度よりも低いときには上限温度を上げて、ヒータへの断続的な通電を行い、ヒータへの通電を停止する期間を所望の期間に保っている。これにより、ヒータの抵抗値の極端な低下を防いで、ヒータへ通電する際に発生する突入電流の増大を防いでいる。 Conventionally, there is known a technique of energizing the heater when the temperature of the fixing device falls below the lower limit temperature while the fixing device is on standby, and stopping energizing the heater when the temperature reaches the upper limit temperature ( Patent document 1). With this technology, the temperature of the fixing device is detected after a period of time from when power supply to the heater is stopped until the next power supply is started. When the temperature is lower than the temperature, the upper limit temperature is raised, the heater is energized intermittently, and the period during which the energization of the heater is stopped is maintained at a desired period. This prevents an extreme decrease in the resistance value of the heater, thereby preventing an increase in rush current generated when the heater is energized.

特開平7-114296号公報JP-A-7-114296

ところで、定着器の温度は、ヒータへの通電を停止してもヒータの余熱などによって上昇し、その後、徐々に下がっていく。このときのピーク温度は、例えば、定着器自体や定着器の周囲の部材の蓄熱状態、周囲の環境などによって変化する。しかしながら、前述した技術では、このようなピーク温度の変化が考慮されていないため、定着器の温度が大きく変動してしまう可能性がある。 By the way, the temperature of the fixing unit rises due to the residual heat of the heater even when the power supply to the heater is stopped, and then gradually decreases. The peak temperature at this time changes, for example, depending on the heat accumulation state of the fixing device itself and members around the fixing device, the surrounding environment, and the like. However, since the above-described technique does not consider such a change in peak temperature, the temperature of the fixing device may fluctuate greatly.

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、ヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器の温度の変動を抑制することができる画像形成装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above background, and provides an image forming apparatus capable of suppressing fluctuations in the temperature of a fixing device while suppressing an increase in rush current when power supply to a heater is started. intended to

前記した目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、ヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、定着器の温度を検知する温度検知部と、制御部と、を備える。
制御部は、定着器の待機状態において、検知温度が第1温度未満となった場合にヒータに通電し、検知温度が第1温度よりも高い第2温度を超えた場合にヒータへの通電を停止する待機制御を実行する。
制御部は、待機制御において、ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように待機制御の条件を変更し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように待機制御の条件を変更する。
In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention comprises a developer image forming section for forming a developer image on a sheet, a fixing device for fixing the developer image on the sheet having a heater, and a fixing device. and a temperature detection unit that detects the temperature of the
The control unit energizes the heater when the detected temperature is less than a first temperature in the standby state of the fixing device, and energizes the heater when the detected temperature exceeds a second temperature higher than the first temperature. Execute standby control to stop.
In the standby control, the control unit detects a peak temperature that is the maximum value of the detected temperature after power supply to the heater is stopped, and if the detected peak temperature is higher than the target peak temperature, the next peak temperature If the detected peak temperature is lower than the target peak temperature, the standby control conditions are changed so that the next peak temperature is higher than the current peak temperature. do.

このような構成によれば、ピーク温度を所定の範囲に収めることができるので、定着器の温度がピーク温度から第1温度まで低下する時間を安定させることができる。これにより、ヒータへの通電が停止される時間を安定させることができるので、ヒータの温度が低下しすぎることで抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。また、ピーク温度を所定の範囲に収めることができることで、例えば、ヒータへの通電を停止する期間を一定とする場合と比較して、定着器の温度の変動を抑制することができる。 With such a configuration, the peak temperature can be kept within a predetermined range, so that the time required for the temperature of the fixing device to drop from the peak temperature to the first temperature can be stabilized. As a result, it is possible to stabilize the time during which power supply to the heater is stopped, so that it is possible to suppress a large decrease in the resistance value due to an excessive decrease in the temperature of the heater. An increase in inrush current can be suppressed. Further, by keeping the peak temperature within a predetermined range, fluctuations in the temperature of the fixing device can be suppressed compared to, for example, the case where the period during which power supply to the heater is stopped is constant.

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御において、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回の第2温度を今回の第2温度よりも低くし、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回の第2温度を今回の第2温度よりも高くする構成とすることができる。 In the image forming apparatus described above, in the standby control, if the detected peak temperature is higher than the target peak temperature, the control unit sets the next second temperature lower than the current second temperature so that the detected peak temperature reaches the target. If it is lower than the peak temperature, the next second temperature can be set higher than the current second temperature.

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御を開始するときに、第2温度の初期値を、第2温度の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定する構成とすることができる。 In the above-described image forming apparatus, the control unit may be configured to set the initial value of the second temperature to the lowest value within the settable temperature range of the second temperature when starting the standby control. .

これによれば、第2温度を初期値に設定した直後のピーク温度が大きくなりすぎることを抑制することができる。これにより、ヒータへの通電が停止される時間が長くなりすぎないので、ヒータの温度が低下しすぎることによって抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。 According to this, it is possible to prevent the peak temperature from becoming too high immediately after setting the second temperature to the initial value. As a result, the time during which power supply to the heater is stopped does not become too long. An increase in current can be suppressed.

前記した画像形成装置において、制御部は、待機制御において、検知温度が第1温度未満となった場合、待機目標温度と検知温度との偏差に応じたデューティ比でヒータに通電し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回の偏差に応じたデューティ比を今回の偏差に応じたデューティ比よりも小さくし、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回の偏差に応じたデューティ比を今回の偏差に応じたデューティ比よりも大きくする構成とすることができる。 In the image forming apparatus described above, in the standby control, when the detected temperature becomes less than the first temperature, the controller energizes the heater at a duty ratio according to the deviation between the target standby temperature and the detected temperature, and detects the detected peak temperature. If the temperature is higher than the target peak temperature, the duty ratio according to the next deviation is made smaller than the duty ratio according to the current deviation, and if the detected peak temperature is lower than the target peak temperature, the next deviation is It is also possible to configure the duty ratio to be larger than the duty ratio corresponding to the current deviation.

前記した画像形成装置において、待機目標温度は、第1温度であり、制御部は、検知温度が待機目標温度以上となった場合、デューティ比を固定する構成とすることができる。 In the image forming apparatus described above, the standby target temperature may be the first temperature, and the controller may fix the duty ratio when the detected temperature is equal to or higher than the standby target temperature.

これによれば、検知温度が待機目標温度以上となった後の定着器の温度の上昇勾配を安定させることができるので、ピーク温度の変動をより抑制することができ、定着器の温度の変動をより抑制することができる。 According to this, it is possible to stabilize the rising gradient of the fixing device temperature after the detected temperature becomes equal to or higher than the standby target temperature. can be further suppressed.

前記した画像形成装置において、定着器は、ヒータにより加熱される加熱部と、加熱部との間でシートを挟む加圧部とを有し、加熱部は、回転可能な回転部材を含み、制御部は、シートに現像剤像を定着する場合は回転部材を回転させ、待機制御を実行する場合は回転部材を回転させない構成とすることができる。 In the image forming apparatus described above, the fixing device has a heating section heated by a heater and a pressure section sandwiching a sheet between the heating section, and the heating section includes a rotatable rotating member, which is controlled by a control unit. The unit may rotate the rotating member when fixing the developer image on the sheet, and may not rotate the rotating member when executing the standby control.

これによれば、待機制御の実行中において、加熱部の熱が加圧部に奪われにくくなるので、次回、シートに現像剤像を定着する場合に加熱部を加熱するときのヒータへの投入電力を低減することができる。 According to this, the heat of the heating portion is less likely to be lost to the pressing portion during execution of the standby control. Power can be reduced.

前記した画像形成装置において、制御部は、定着器によりシートに現像剤像を定着する場合に、検知温度が定着目標温度となるようにヒータへの通電を制御する印刷制御を実行し、第1温度は、定着目標温度よりも低い構成とすることができる。 In the image forming apparatus described above, the control unit executes print control for controlling energization of the heater so that the detected temperature becomes the target fixing temperature when the developer image is fixed on the sheet by the fixing device. The temperature can be configured to be lower than the fixing target temperature.

本発明によれば、ヒータへの通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器の温度の変動を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress fluctuations in the temperature of the fixing device while suppressing an increase in inrush current at the start of power supply to the heater.

実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of an image forming apparatus according to an embodiment; FIG. 定着器を制御するための構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration for controlling a fixing device; FIG. 第1温度と検知温度との偏差からデューティ比を設定するためのテーブル(第1テーブル)である。4 is a table (first table) for setting a duty ratio from a deviation between a first temperature and a detected temperature; 制御部における待機制御の動作を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the operation of standby control in the control unit; 第1実施形態に係る待機制御の条件変更処理を示すフローチャートである。6 is a flow chart showing a process for changing conditions of standby control according to the first embodiment; 待機制御における検知温度とデューティ比のタイムチャートであり、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合に次回の第2温度を今回の第2温度よりも低くする場合を示す。It is a time chart of detected temperature and duty ratio in standby control, and shows a case where the next second temperature is set lower than the current second temperature when the detected peak temperature is higher than the target peak temperature. 待機制御における検知温度とデューティ比のタイムチャートであり、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合に次回の第2温度を今回の第2温度よりも高くする場合を示す。It is a time chart of detected temperature and duty ratio in standby control, and shows a case where the next second temperature is set higher than the current second temperature when the detected peak temperature is lower than the target peak temperature. 第1温度と検知温度との偏差からデューティ比を設定するための第2テーブル(a)と、第3テーブル(b)である。A second table (a) and a third table (b) for setting the duty ratio from the deviation between the first temperature and the detected temperature. 第2実施形態に係る待機制御の条件変更処理を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flow chart showing a condition changing process of standby control according to the second embodiment; FIG.

次に、第1実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図1に示すように、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ1は、本体筐体2と、シート供給部3と、露光装置4と、現像剤像形成部5と、定着器8と、温度検知部9と、制御部100とを備えている。
Next, the first embodiment will be described in detail with appropriate reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a laser printer 1 as an example of an image forming apparatus includes a main housing 2, a sheet feeding section 3, an exposure device 4, a developer image forming section 5, a fixing device 8, a temperature A detection unit 9 and a control unit 100 are provided.

シート供給部3は、本体筐体2内の下部に設けられ、紙などのシートSが収容されるシートトレイ31と、圧板32と、シート供給機構33とを備えている。シート供給部3は、シートトレイ31内のシートSを圧板32によりシート供給機構33に寄せ、シート供給機構33により現像剤像形成部5に向けて供給する。 The sheet supply unit 3 is provided in the lower part of the main body housing 2 and includes a sheet tray 31 for storing sheets S such as paper, a pressure plate 32 , and a sheet supply mechanism 33 . The sheet supply unit 3 moves the sheet S in the sheet tray 31 to the sheet supply mechanism 33 by the pressure plate 32 and supplies the sheet S toward the developer image forming unit 5 by the sheet supply mechanism 33 .

露光装置4は、本体筐体2内の上部に配置され、図示しない光源装置、ポリゴンミラー、レンズ、反射鏡などを備えている。露光装置4は、光源装置から出射された画像データに基づく光ビーム(二点鎖線参照)を感光体ドラム61の表面で高速走査することで、感光体ドラム61の表面を露光する。 The exposure device 4 is arranged in the upper part of the main housing 2 and includes a light source device, a polygon mirror, a lens, a reflecting mirror, and the like (not shown). The exposure device 4 exposes the surface of the photoreceptor drum 61 by scanning the surface of the photoreceptor drum 61 at high speed with a light beam (see chain double-dashed line) based on image data emitted from the light source device.

現像剤像形成部5は、シートSに現像剤像を形成する機器であり、露光装置4の下方に配置されている。現像剤像形成部5は、プロセスカートリッジとして、本体筐体2の前部に設けられたフロントカバー21を開いたときにできる開口から本体筐体2に対して着脱可能に装着される。現像剤像形成部5は、感光体カートリッジ6と、現像カートリッジ7とから構成されている。 The developer image forming unit 5 is a device that forms a developer image on the sheet S, and is arranged below the exposure device 4 . The developer image forming unit 5 is detachably attached to the main housing 2 as a process cartridge through an opening formed when a front cover 21 provided in the front portion of the main housing 2 is opened. The developer image forming section 5 is composed of a photosensitive cartridge 6 and a developer cartridge 7 .

感光体カートリッジ6は、感光体ドラム61と、コロナ帯電器である帯電器62と、転写ローラ63とを備えている。現像カートリッジ7は、感光体カートリッジ6に対して着脱自在であり、現像ローラ71と、供給ローラ72と、層厚規制ブレード73と、乾式トナーからなる現像剤を収容する収容部74と、アジテータ75とを備えている。 The photoreceptor cartridge 6 includes a photoreceptor drum 61 , a charger 62 that is a corona charger, and a transfer roller 63 . The developing cartridge 7 is detachably attached to the photoreceptor cartridge 6, and includes a developing roller 71, a supply roller 72, a layer thickness regulating blade 73, an accommodating portion 74 for accommodating developer made of dry toner, and an agitator 75. and

現像剤像形成部5は、感光体ドラム61の表面を帯電器62により一様に帯電する。その後、感光体ドラム61の表面が露光装置4から出射された光ビームにより露光されることで、感光体ドラム61上に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、収容部74内の現像剤は、アジテータ75により攪拌されながら、供給ローラ72に供給され、供給ローラ72から現像ローラ71に供給される。そして、現像剤は、現像ローラ71の回転に伴って、現像ローラ71と層厚規制ブレード73の間に進入して一定厚さの薄層として現像ローラ71上に担持される。 The developer image forming unit 5 uniformly charges the surface of the photosensitive drum 61 with the charger 62 . After that, the surface of the photoreceptor drum 61 is exposed to the light beam emitted from the exposure device 4 to form an electrostatic latent image on the photoreceptor drum 61 based on the image data. The developer in the storage section 74 is supplied to the supply roller 72 while being agitated by the agitator 75 , and supplied from the supply roller 72 to the developing roller 71 . As the developing roller 71 rotates, the developer enters between the developing roller 71 and the layer thickness regulating blade 73 and is carried on the developing roller 71 as a thin layer having a constant thickness.

現像剤像形成部5は、現像ローラ71上に担持された現像剤を、現像ローラ71から感光体ドラム61上に形成された静電潜像に供給する。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム61上に現像剤像が形成される。その後、シートSが感光体ドラム61と転写ローラ63との間を通過することで、感光体ドラム61上の現像剤像がシートS上に転写される。 The developer image forming section 5 supplies the developer carried on the developing roller 71 from the developing roller 71 to the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 61 . As a result, the electrostatic latent image is visualized and a developer image is formed on the photosensitive drum 61 . Thereafter, the developer image on the photoreceptor drum 61 is transferred onto the sheet S by passing the sheet S between the photoreceptor drum 61 and the transfer roller 63 .

定着器8は、シートSに形成された現像剤像を定着する機器であり、現像剤像形成部5の後方に配置されている。定着器8は、加熱部81と、加圧部82と、ヒータ83とを有している。
加熱部81は、回転可能な回転部材81Aを含む。回転部材81Aは、金属からなる円筒状の加熱ローラである。加熱部81は、ヒータ83により加熱されることで、シートSを加熱するように構成されている。
The fixing device 8 is a device that fixes the developer image formed on the sheet S, and is arranged behind the developer image forming section 5 . The fixing device 8 has a heating section 81 , a pressure section 82 and a heater 83 .
Heating unit 81 includes a rotatable rotating member 81A. The rotating member 81A is a cylindrical heating roller made of metal. The heating unit 81 is configured to heat the sheet S by being heated by the heater 83 .

加圧部82は、芯金の周囲に弾性層が設けられた加圧ローラである。加圧部82は、加熱部81に接触して押圧された状態で配置され、加熱部81との間でシートSを挟む。加圧部82は、駆動力が入力されることで回転し、回転部材81Aを従動回転させる。
ヒータ83は、加熱部81を加熱する熱源である。ヒータ83は、フィラメント83Aを有し、輻射熱によって加熱部81を加熱する。ヒータ83は、加熱部81の内側に配置されている。ヒータ83のフィラメント83Aは、温度が高くなるほど、抵抗値が大きくなる特性を有している。
The pressurizing part 82 is a pressurizing roller having an elastic layer around a metal core. The pressure unit 82 is arranged in contact with and pressed against the heating unit 81 and sandwiches the sheet S between itself and the heating unit 81 . The pressurizing part 82 rotates when a driving force is input, and rotates the rotating member 81A in a driven manner.
The heater 83 is a heat source that heats the heating section 81 . The heater 83 has a filament 83A and heats the heating section 81 with radiant heat. The heater 83 is arranged inside the heating section 81 . The filament 83A of the heater 83 has a characteristic that the higher the temperature, the larger the resistance value.

定着器8は、シートSを加熱部81と加圧部82との間を通過させることにより、シートS上に転写された現像剤像をシートSに定着する。現像剤像が定着されたシートSは、搬送ローラ23,24により排紙トレイ22上に排出される。 The fixing device 8 fixes the developer image transferred on the sheet S to the sheet S by passing the sheet S between the heating portion 81 and the pressure portion 82 . The sheet S on which the developer image is fixed is discharged onto the discharge tray 22 by the conveying rollers 23 and 24 .

制御部100は、定着器8など、レーザプリンタ1の各部を制御する装置であり、単一または複数の電気回路で構成されている。制御部100は、レーザプリンタ1の各部に制御信号や駆動電圧を出力することで、各部の制御を実行する。図2に示すように、制御部100は、CPU110、ROM120、RAM130、ヒータコントローラ140、スイッチング回路150などを備えている。 The controller 100 is a device for controlling each part of the laser printer 1 such as the fixing device 8, and is composed of a single or a plurality of electric circuits. The control unit 100 outputs control signals and driving voltages to each unit of the laser printer 1 to control each unit. As shown in FIG. 2, the control unit 100 includes a CPU 110, a ROM 120, a RAM 130, a heater controller 140, a switching circuit 150, and the like.

CPU110は、レーザプリンタ1の各部の動作タイミングを指令したり、ヒータコントローラ140に定着器8の目標温度としての指令値を送ったりする処理を行う。
ROM120には、レーザプリンタ1の各部を制御するためのプログラムや各種設定情報などのデータが記憶されている。
RAM130は、CPU110が各種のプログラムを実行する際の作業領域や、データの一時的な記憶領域として利用される。
The CPU 110 commands the operation timing of each part of the laser printer 1 and sends a command value as a target temperature of the fixing device 8 to the heater controller 140 .
The ROM 120 stores data such as programs for controlling each part of the laser printer 1 and various setting information.
The RAM 130 is used as a work area when the CPU 110 executes various programs and as a temporary storage area for data.

ヒータコントローラ140は、定着器8の目標温度と、温度検知部9が検知した検知温度Tとに基づき、スイッチング回路150のデューティ比を設定する。本実施形態において、CPU110とヒータコントローラ140は、単一の半導体素子として集積されている。
スイッチング回路150は、設定されたデューティ比で交流電圧をスイッチングすることで、ヒータ83に通電する。
The heater controller 140 sets the duty ratio of the switching circuit 150 based on the target temperature of the fixing device 8 and the sensed temperature T sensed by the temperature sensing section 9 . In this embodiment, CPU 110 and heater controller 140 are integrated as a single semiconductor device.
The switching circuit 150 energizes the heater 83 by switching the AC voltage at a set duty ratio.

温度検知部9は、定着器8の温度を検知するセンサである。本実施形態において、温度検知部9は、加熱部81の表面との間に所定の間隔をあけた状態で加熱部81の表面に対向して配置され、定着器8の温度として、加熱部81の温度を検知する。温度検知部9は、加熱部81の温度に応じた信号を制御部100に出力する。制御部100は、温度検知部9から出力された信号から、定着器8の温度としての検知温度Tを取得する。温度検知部9としては、例えば、温度に応じて電気抵抗が変化するサーミスタを用いることができる。 A temperature detection unit 9 is a sensor that detects the temperature of the fixing device 8 . In the present embodiment, the temperature detection unit 9 is arranged facing the surface of the heating unit 81 with a predetermined gap from the surface of the heating unit 81 , and detects the temperature of the heating unit 81 as the temperature of the fixing unit 8 . temperature. The temperature detection unit 9 outputs a signal corresponding to the temperature of the heating unit 81 to the control unit 100 . The control unit 100 acquires the detected temperature T as the temperature of the fixing device 8 from the signal output from the temperature detection unit 9 . As the temperature detection unit 9, for example, a thermistor whose electric resistance changes according to temperature can be used.

制御部100は、定着器8によりシートSに現像剤像を定着する場合に、定着器8の温度(検知温度T)が定着目標温度TT2となるようにヒータ83への通電を制御する印刷制御を実行する。一例として、定着目標温度TT2は、200℃である。なお、本明細書で示す具体的な数値は、あくまでも一例であり、発明を限定するものではない。 When the fixing device 8 fixes the developer image on the sheet S, the control unit 100 controls the energization of the heater 83 so that the temperature (detected temperature T) of the fixing device 8 becomes the fixing target temperature TT2. to run. As an example, the fixing target temperature TT2 is 200.degree. It should be noted that the specific numerical values shown in this specification are merely examples and do not limit the invention.

ヒータ83のフィラメント83Aは、定着器8の温度が定着目標温度TT2となるようにヒータ83への通電が行われている状態では、温度が2000℃程度となり、常温の状態よりも抵抗値が大きくなっている。 The filament 83A of the heater 83 has a temperature of about 2000° C. when the heater 83 is energized so that the temperature of the fixing unit 8 reaches the fixing target temperature TT2, and the resistance value is larger than that at normal temperature. It's becoming

制御部100は、印刷制御において、定着目標温度TT2と検知温度Tとの偏差に応じたデューティ比でヒータ83に通電する。また、制御部100は、印刷制御において、検知温度Tが定着目標温度TT2を超えた場合は、デューティ比を0%に設定してヒータ83への通電を停止する。 The controller 100 energizes the heater 83 at a duty ratio corresponding to the deviation between the target fixing temperature TT2 and the detected temperature T in print control. Further, in print control, when the detected temperature T exceeds the fixing target temperature TT2, the control unit 100 sets the duty ratio to 0% and stops energizing the heater 83 .

なお、本実施形態において、印刷制御におけるデューティ比の設定の方法は、特に限定されない。例えば、定着目標温度TT2と検知温度Tとの偏差から、PI制御やPID制御などの手法を用いて印刷制御におけるデューティ比(ヒータ83の操作量)を設定してもよい。また、後述する待機制御におけるデューティ比の設定の場合と同様に、定着目標温度TT2と検知温度Tとの偏差と、デューティ比との関係を示すテーブルを予め設定しておき、定着目標温度TT2と検知温度Tとの偏差から、このテーブルを参照して印刷制御におけるデューティ比を設定してもよい。 Note that, in the present embodiment, the method of setting the duty ratio in print control is not particularly limited. For example, from the deviation between the target fixing temperature TT2 and the detected temperature T, a method such as PI control or PID control may be used to set the duty ratio (operation amount of the heater 83) in print control. Further, similarly to the setting of the duty ratio in standby control, which will be described later, a table showing the relationship between the deviation between the fixing target temperature TT2 and the detected temperature T and the duty ratio is set in advance. Based on the deviation from the detected temperature T, this table may be referenced to set the duty ratio in print control.

制御部100は、印刷制御を実行する場合、すなわち、シートSに現像剤像を定着する場合は、加熱部81の回転部材81Aを回転させる。具体的には、制御部100は、印刷制御を実行する場合、加圧部82に駆動力を入力して加圧部82を回転させ、これによって、回転部材81Aを従動回転させる。これにより、ヒータ83により加熱された加熱部81と、加熱部81に押圧された加圧部82との間で、現像剤像が転写されたシートSを搬送しながら現像剤像をシートS上に定着することができる。 When executing print control, that is, when fixing the developer image on the sheet S, the control unit 100 rotates the rotating member 81A of the heating unit 81 . Specifically, when executing print control, the control unit 100 inputs a driving force to the pressurizing unit 82 to rotate the pressurizing unit 82, thereby rotating the rotating member 81A. As a result, the developer image is transferred between the heating portion 81 heated by the heater 83 and the pressure portion 82 pressed against the heating portion 81 while the sheet S having the developer image transferred thereon is conveyed. can be settled in

制御部100は、定着器8の待機状態において、検知温度Tが第1温度T1未満となった場合にヒータ83に通電し、検知温度Tが第2温度T2を超えた場合にヒータ83への通電を停止する待機制御を実行する。ここで、定着器8の待機状態とは、シートSに現像剤像を定着していない状態であって、次回、シートSに現像剤像を定着する場合に定着器8の温度を短時間で定着目標温度TT2まで加熱できるように、定着器8を保温して待機する状態である。 In the standby state of the fixing device 8, the control unit 100 energizes the heater 83 when the detected temperature T becomes less than the first temperature T1, and energizes the heater 83 when the detected temperature T exceeds the second temperature T2. Execute standby control to stop energization. Here, the standby state of the fixing device 8 is a state in which the developer image is not fixed on the sheet S, and the temperature of the fixing device 8 is increased in a short time when fixing the developer image on the sheet S next time. In this state, the fixing device 8 is kept warm so that it can be heated up to the target fixing temperature TT2.

第1温度T1は、印刷制御のときの定着目標温度TT2よりも低い温度である。一方、第2温度T2は、定着目標温度TT2よりも低い温度であって、かつ、第1温度T1よりも高い温度である。一例として、第1温度T1は、150℃であり、第2温度T2は、152~158℃(第1温度T1+2~8℃)のうちから設定される一の値(整数値)である。 The first temperature T1 is a temperature lower than the fixing target temperature TT2 during print control. On the other hand, the second temperature T2 is a temperature lower than the fixing target temperature TT2 and higher than the first temperature T1. As an example, the first temperature T1 is 150° C., and the second temperature T2 is one value (integer value) set from 152 to 158° C. (first temperature T1+2 to 8° C.).

制御部100は、待機制御において、検知温度Tが第1温度T1未満となった場合、待機目標温度TT1と検知温度Tとの偏差ΔTに応じたデューティ比でヒータ83に通電する。本実施形態において、待機目標温度TT1は、第1温度T1であり、偏差ΔTは、検知温度Tから第1温度T1を引いた値である。 In the standby control, when the detected temperature T becomes less than the first temperature T1, the control unit 100 energizes the heater 83 at a duty ratio corresponding to the deviation ΔT between the detected temperature T and the target standby temperature TT1. In the present embodiment, the standby target temperature TT1 is the first temperature T1, and the deviation ΔT is the detected temperature T minus the first temperature T1.

制御部100は、待機制御において、偏差ΔTの絶対値(第1温度T1と検知温度Tの差)が大きいほど、言い換えると、検知温度Tが低いほど、デューティ比を大きくする比例制御を実行する。具体的には、制御部100は、待機制御において、予め設定された、偏差ΔTとデューティ比との関係を示す図3に示すようなテーブルに基づき、待機制御におけるデューティ比を設定する。例えば、制御部100は、偏差ΔTが-2℃以上の場合、デューティ比を33%に設定する。また、制御部100は、偏差ΔTが-8℃以上かつ-7℃未満の場合、デューティ比を67%に設定する。 In the standby control, the control unit 100 executes proportional control in which the duty ratio increases as the absolute value of the deviation ΔT (the difference between the first temperature T1 and the detected temperature T) increases, in other words, as the detected temperature T decreases. . Specifically, in the standby control, the control unit 100 sets the duty ratio in the standby control based on a preset table as shown in FIG. 3 showing the relationship between the deviation ΔT and the duty ratio. For example, the control unit 100 sets the duty ratio to 33% when the deviation ΔT is −2° C. or more. Further, when the deviation ΔT is −8° C. or more and less than −7° C., the control unit 100 sets the duty ratio to 67%.

制御部100は、待機制御において、検知温度Tが第1温度T1(待機目標温度TT1)以上となった場合、デューティ比を固定する。具体的には、制御部100は、検知温度Tが第1温度T1以上となった場合、今回のデューティ比を前回のデューティ比と同じ値とし、デューティ比を変更しない。これにより、検知温度Tが第1温度T1以上となった後は、デューティ比が、検知温度Tが第1温度T1以上となったときのデューティ比に維持されることとなる。 In standby control, the control unit 100 fixes the duty ratio when the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1 (standby target temperature TT1). Specifically, when the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1, the controller 100 sets the current duty ratio to the same value as the previous duty ratio, and does not change the duty ratio. Accordingly, after the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1, the duty ratio is maintained at the duty ratio when the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1.

制御部100は、待機制御において、検知温度Tが第1温度T1よりも高い第2温度T2を超えた場合は、デューティ比を0%に設定してヒータ83への通電を停止する。 In the standby control, the controller 100 sets the duty ratio to 0% and stops energizing the heater 83 when the detected temperature T exceeds a second temperature T2 higher than the first temperature T1.

制御部100は、待機制御において、検知温度Tが第2温度T2を超えてヒータ83への通電を停止した後における検知温度Tの最大値であるピーク温度TPを検出する。そして、制御部100は、検出したピーク温度TPが予め設定された目標ピーク温度TTPよりも高い場合、次回のピーク温度TPが今回のピーク温度TPよりも低くなるように待機制御の条件を変更する。また、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも低い場合、次回のピーク温度TPが今回のピーク温度TPよりも高くなるように待機制御の条件を変更する。 In standby control, the control unit 100 detects a peak temperature TP, which is the maximum value of the detected temperature T after the detected temperature T exceeds the second temperature T2 and energization of the heater 83 is stopped. When the detected peak temperature TP is higher than a preset target peak temperature TTP, the control unit 100 changes the standby control conditions so that the next peak temperature TP is lower than the current peak temperature TP. . Further, when the detected peak temperature TP is lower than the target peak temperature TTP, the control unit 100 changes the standby control conditions so that the next peak temperature TP is higher than the current peak temperature TP.

具体的には、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも高い場合、次回の第2温度T2を今回の第2温度T2よりも低くする。また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも低い場合、次回の第2温度T2を今回の第2温度T2よりも高くする。 Specifically, in standby control, when the detected peak temperature TP is higher than the target peak temperature TTP, the control unit 100 makes the next second temperature T2 lower than the current second temperature T2. Further, in standby control, when the detected peak temperature TP is lower than the target peak temperature TTP, the control unit 100 makes the next second temperature T2 higher than the current second temperature T2.

より詳しく説明すると、本実施形態において、目標ピーク温度TTPは、一例として、170±2℃である。そして、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPH(172℃)よりも高い場合、次回の第2温度T2を、今回の第2温度T2から1℃を引いた値とする。また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPL(168℃)よりも低い場合、次回の第2温度T2を、今回の第2温度T2に1℃を足した値とする。また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの範囲内(最小値TTPL以上かつ最大値TTPH以下)である場合、次回の第2温度T2を、今回の第2温度T2と同じ値とする。 More specifically, in this embodiment, the target peak temperature TTP is 170±2° C., as an example. Then, in standby control, if the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH (172° C.) of the target peak temperature TTP, the control unit 100 sets the next second temperature T2 to 1 ℃ is subtracted from the value. Further, in standby control, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL (168° C.) of the target peak temperature TTP, the control unit 100 sets the next second temperature T2 to the current second temperature T2 by 1 ℃ added. Further, in standby control, when the detected peak temperature TP is within the range of the target peak temperature TTP (minimum value TTPL or more and maximum value TTPH or less), the control unit 100 sets the next second temperature T2 to 2 The same value as the temperature T2.

さらに、本実施形態においては、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも高い場合であっても、今回の第2温度T2が、第2温度T2の設定可能な温度範囲のうちの最低値T2L(152℃)である場合には、次回の第2温度T2として、今回の第2温度T2を維持する。つまり、次回の第2温度T2を、第2温度T2の最低値T2Lとする。また、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも低い場合であっても、今回の第2温度T2が、第2温度T2の設定可能な温度範囲のうちの最高値T2H(158℃)である場合には、次回の第2温度T2として、今回の第2温度T2を維持する。つまり、次回の第2温度T2を、第2温度T2の最高値T2Hとする。 Furthermore, in the present embodiment, even when the detected peak temperature TP is higher than the target peak temperature TTP, the control unit 100 sets the current second temperature T2 to the temperature range in which the second temperature T2 can be set. When it is the lowest value T2L (152° C.) of them, the current second temperature T2 is maintained as the next second temperature T2. That is, the next second temperature T2 is set to the lowest value T2L of the second temperature T2. Further, even when the detected peak temperature TP is lower than the target peak temperature TTP, the control unit 100 determines that the current second temperature T2 is the highest value T2H within the settable temperature range of the second temperature T2. (158° C.), the current second temperature T2 is maintained as the next second temperature T2. That is, the next second temperature T2 is set to the highest value T2H of the second temperature T2.

制御部100は、レーザプリンタ1の電源が入れられた場合や、印刷制御が終了した場合(詳しくは、印刷ジョブの処理が終了した場合)に、待機制御を開始する。具体的には、レーザプリンタ1の電源が入れられた場合、制御部100は、定着器8の目標温度を、待機目標温度TT1に設定して待機制御を開始する。また、印刷制御が終了した場合、制御部100は、定着器8の目標温度を、定着目標温度TT2から待機目標温度TT1に変更して待機制御を開始する。 The control unit 100 starts standby control when the power of the laser printer 1 is turned on or when print control ends (more specifically, when print job processing ends). Specifically, when the power of the laser printer 1 is turned on, the control section 100 sets the target temperature of the fixing device 8 to the standby target temperature TT1 and starts standby control. Further, when the print control ends, the control unit 100 changes the target temperature of the fixing device 8 from the fixing target temperature TT2 to the standby target temperature TT1, and starts standby control.

制御部100は、待機制御を開始するときに、第2温度T2を初期値にリセットする。詳しくは、制御部100は、待機制御を開始するときに、第2温度T2の初期値を、第2温度T2の設定可能な温度範囲のうち、最も低い値である最低値T2L(152℃)に設定する。 The control unit 100 resets the second temperature T2 to an initial value when starting standby control. More specifically, when starting the standby control, the control unit 100 sets the initial value of the second temperature T2 to the lowest value T2L (152° C.), which is the lowest value within the settable temperature range of the second temperature T2. set to

制御部100は、待機制御を実行しているときに、印刷すべき画像データを含む印刷ジョブが入力されると、画像データをドットイメージに展開する。そして、この展開が完了すると、制御部100は、定着器8の目標温度を、待機目標温度TT1から定着目標温度TT2に変更して待機制御を終了し、印刷制御を開始する。 When a print job including image data to be printed is input while executing standby control, the control unit 100 develops the image data into a dot image. When this development is completed, the control unit 100 changes the target temperature of the fixing device 8 from the standby target temperature TT1 to the fixing target temperature TT2, ends standby control, and starts print control.

また、制御部100は、待機制御を開始した時点から、印刷制御を実行することなく、予め設定された所定の待機時間が経過すると、待機制御を終了し、ヒータ83への通電を停止するスリープ制御を実行する。 Further, the control unit 100 terminates the standby control when a preset predetermined standby time elapses without executing the print control from the time when the standby control is started, and stops the supply of electricity to the heater 83. Execute control.

制御部100は、待機制御またはスリープ制御を実行する場合は、加熱部81の回転部材81Aを回転させない。具体的には、制御部100は、待機制御またはスリープ制御を実行する場合、加圧部82に駆動力を入力しない。これにより、加圧部82が回転しないので、回転部材81Aも回転しない。 When executing standby control or sleep control, control unit 100 does not rotate rotating member 81A of heating unit 81 . Specifically, when executing standby control or sleep control, control unit 100 does not input driving force to pressurizing unit 82 . As a result, the pressure member 82 does not rotate, so the rotating member 81A does not rotate either.

次に、制御部100における待機制御の動作について、フローチャートを参照しながら説明する。
図4に示すように、レーザプリンタ1の電源が入れられたり、印刷制御が終了したりして待機制御の開始条件が満たされると、制御部100は、待機制御を開始する。待機制御を開始すると、制御部100は、まず、第2温度T2を初期値(第2温度T2の最低値T2L)に設定する(S10)
Next, the standby control operation of the control unit 100 will be described with reference to a flowchart.
As shown in FIG. 4, when the power of the laser printer 1 is turned on or the printing control is terminated, and the conditions for starting standby control are satisfied, the control unit 100 starts standby control. When the standby control is started, the controller 100 first sets the second temperature T2 to the initial value (lowest value T2L of the second temperature T2) (S10).

次に、制御部100は、フラグFが1であるか否かを判定する(S11)。ここで、フラグFは、ヒータ83に通電しているとき、つまり、ヒータONのときに1に設定され、ヒータ83への通電を停止しているとき、つまり、ヒータOFFのときに0に設定される。 Next, the control unit 100 determines whether or not the flag F is 1 (S11). Here, the flag F is set to 1 when the heater 83 is energized, that is, when the heater is ON, and is set to 0 when the heater 83 is not energized, that is, when the heater is OFF. be done.

フラグFが1である場合(S11,Yes)、制御部100は、検知温度Tが第1温度T1未満であるか否かを判定する(S21)。そして、検知温度Tが第1温度T1未満である場合(S21,Yes)、制御部100は、第1温度T1と検知温度Tとの偏差ΔTから、図3に示すテーブルを参照して、デューティ比を設定する(S22)。そして、制御部100は、設定したデューティ比でヒータ83に通電し、ヒータ83を制御する(S24)。 When the flag F is 1 (S11, Yes), the controller 100 determines whether or not the detected temperature T is lower than the first temperature T1 (S21). Then, if the detected temperature T is less than the first temperature T1 (S21, Yes), the control unit 100 refers to the table shown in FIG. A ratio is set (S22). Then, the controller 100 energizes the heater 83 at the set duty ratio to control the heater 83 (S24).

その後、制御部100は、待機制御の終了条件が満たされたか否かを判定する(S41)。例えば、印刷ジョブが入力されたり、待機制御を開始した時点から所定の待機時間が経過したりした場合には、制御部100は、待機制御の終了条件が満たされたと判定し(S41,Yes)、待機制御を終了する。一方、制御部100は、待機制御の終了条件が満たされていない場合(S41,No)は、ステップS11に戻る。 After that, the control unit 100 determines whether or not conditions for ending the standby control are satisfied (S41). For example, when a print job is input or when a predetermined waiting time has elapsed since the start of waiting control, the control unit 100 determines that the conditions for ending the waiting control have been satisfied (S41, Yes). , end the standby control. On the other hand, when the condition for ending the standby control is not satisfied (S41, No), the control unit 100 returns to step S11.

ステップS21において、検知温度Tが第1温度T1未満でない場合(S21,No)、制御部100は、検知温度Tが第2温度T2を超えているか否かを判定する(S23)。そして、検知温度Tが第2温度T2を超えていない場合(S23,No)、制御部100は、デューティ比を変更することなく、そのデューティ比でヒータ83に通電し、ヒータ83を制御する(S24)。一方、検知温度Tが第2温度T2を超えている場合(S23,Yes)、制御部100は、ヒータ83への通電を停止してヒータ83をOFFにし(S25)、フラグFを0に設定する(S26)。その後、制御部100は、ステップS41に進み、以後の処理を実行する。 In step S21, when the detected temperature T is not less than the first temperature T1 (S21, No), the controller 100 determines whether the detected temperature T exceeds the second temperature T2 (S23). Then, if the detected temperature T does not exceed the second temperature T2 (S23, No), the controller 100 energizes the heater 83 at the duty ratio without changing the duty ratio to control the heater 83 ( S24). On the other hand, when the detected temperature T exceeds the second temperature T2 (S23, Yes), the controller 100 stops energizing the heater 83 to turn off the heater 83 (S25), and sets the flag F to 0. (S26). After that, the control unit 100 proceeds to step S41 and executes subsequent processing.

ステップS11において、フラグFが1でない場合(フラグFが0である場合)(S11,No)、制御部100は、検知温度Tが第1温度T1未満であるか否かを判定する(S31)。そして、検知温度Tが第1温度T1未満である場合(S31,Yes)、制御部100は、第1温度T1と検知温度Tとの偏差ΔTから、図3に示すテーブルを参照して、デューティ比を設定する(S32)。そして、制御部100は、ヒータ83をONにして、設定したデューティ比でヒータ83に通電し、ヒータ83を制御するとともに(S33)、フラグFを1に設定する(S34)。その後、制御部100は、ステップS41に進み、以後の処理を実行する。 In step S11, when the flag F is not 1 (when the flag F is 0) (S11, No), the control unit 100 determines whether or not the detected temperature T is lower than the first temperature T1 (S31). . If the detected temperature T is less than the first temperature T1 (S31, Yes), the controller 100 refers to the table shown in FIG. A ratio is set (S32). Then, the control unit 100 turns ON the heater 83, energizes the heater 83 at the set duty ratio, controls the heater 83 (S33), and sets the flag F to 1 (S34). After that, the control unit 100 proceeds to step S41 and executes subsequent processing.

ステップS31において、検知温度Tが第1温度T1未満でない場合(S31,No)、制御部100は、ピーク温度TPを測定する(S35)。そして、ピーク温度TPを検出しない場合(S35,No)、制御部100は、ステップS41に進み、以後の処理を実行し、ピーク温度TPを検出した場合(S35,Yes)、制御部100は、待機制御の条件を変更する条件変更処理を実行する(S100)。 In step S31, if the detected temperature T is not less than the first temperature T1 (S31, No), the controller 100 measures the peak temperature TP (S35). Then, if the peak temperature TP is not detected (S35, No), the control unit 100 proceeds to step S41 and executes the subsequent processes, and if the peak temperature TP is detected (S35, Yes), the control unit 100 A condition change process for changing the conditions of standby control is executed (S100).

図5に示すように、制御部100は、ステップS100において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高いか否かを判定する(S101)。そして、検出したピーク温度TPが最大値TTPHよりも高い場合(S101,Yes)、制御部100は、第2温度T2を、今回の第2温度T2から1℃を引いた値に設定する(S111)。そして、制御部100は、ステップS111で設定した第2温度T2と、第2温度T2の最低値T2Lを比較し、大きい方を次回の第2温度T2に設定し(S112)、待機制御の条件変更処理を終了する。 As shown in FIG. 5, in step S100, the control unit 100 determines whether or not the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP (S101). Then, if the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH (S101, Yes), the control unit 100 sets the second temperature T2 to a value obtained by subtracting 1° C. from the current second temperature T2 (S111 ). Then, the control unit 100 compares the second temperature T2 set in step S111 and the lowest value T2L of the second temperature T2, and sets the larger one as the next second temperature T2 (S112). End the modification process.

一方、検出したピーク温度TPが最大値TTPH以下の場合(S101,No)、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低いか否かを判定する(S102)。そして、検出したピーク温度TPが最小値TTPLよりも低い場合(S102,Yes)、制御部100は、第2温度T2を、今回の第2温度T2に1℃を足した値に設定する(S121)。そして、制御部100は、ステップS121で設定した第2温度T2と、第2温度T2の最高値T2Hを比較し、小さい方を次回の第2温度T2に設定し(S122)、待機制御の条件変更処理を終了する。 On the other hand, if the detected peak temperature TP is equal to or lower than the maximum value TTPH (S101, No), it is determined whether or not the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP (S102). Then, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL (S102, Yes), the control unit 100 sets the second temperature T2 to a value obtained by adding 1° C. to the current second temperature T2 (S121 ). Then, the control unit 100 compares the second temperature T2 set in step S121 and the maximum value T2H of the second temperature T2, and sets the smaller one as the next second temperature T2 (S122). End the modification process.

また、検出したピーク温度TPが最小値TTPL以上の場合(S102,No)、すなわち、検出したピーク温度TPが最小値TTPL以上かつ最大値TTPH以下の場合、制御部100は、第2温度T2を変更することなく、待機制御の条件変更処理を終了する。なお、ステップS101とステップS102の処理順は、逆であってもよい。 If the detected peak temperature TP is equal to or higher than the minimum value TTPL (S102, No), that is, if the detected peak temperature TP is equal to or higher than the minimum value TTPL and equal to or lower than the maximum value TTPH, the control unit 100 sets the second temperature T2 to Terminates the waiting control condition change processing without making any changes. Note that the processing order of steps S101 and S102 may be reversed.

制御部100は、ステップS100で決定した第2温度T2を、図4のステップS23における検知温度Tとの比較の処理で使用する。 The control unit 100 uses the second temperature T2 determined in step S100 in the process of comparison with the detected temperature T in step S23 of FIG.

以上説明した本実施形態によれば、図6の時刻t13に示すように、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高い場合、次回の第2温度T2を今回の第2温度T2よりも低くするので、次回のヒータ83への通電時間TM3(時刻t14~t15)を今回のヒータ83への通電時間TM1(時刻t11~t12)よりも短くすることができ、定着器8の加熱時間を短くすることができる。これにより、図6の時刻t16に示すように、ヒータ83への通電を停止した後において、次回のピーク温度TPの上昇を抑えることができるので、次回のピーク温度TPを今回のピーク温度TP(時刻t13)よりも低くすることができる。 According to the present embodiment described above, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP as shown at time t13 in FIG. Since the temperature is set lower than the temperature T2, the next energization time TM3 (time t14 to t15) to the heater 83 can be made shorter than the current energization time TM1 (time t11 to t12) to the heater 83. heating time can be shortened. As a result, as shown at time t16 in FIG. 6, after power supply to the heater 83 is stopped, the rise in the next peak temperature TP can be suppressed. can be lower than time t13).

また、これにより、今回のヒータ83への通電を終了してから次回のヒータ83への通電を開始するまでの時間TM2(時刻t12~t14)よりも、次回のヒータ83への通電を終了してからさらに次回のヒータ83への通電を開始するまでの時間TM4(時刻t15~t17)が短くなるので、ヒータ83のフィラメント83Aの温度が低下しすぎることを抑制することができる。 Further, as a result, the next energization of the heater 83 is finished before the time TM2 (time t12 to t14) from when the current energization of the heater 83 is finished until when the next energization of the heater 83 is started. Since the time TM4 (time t15 to t17) from when the heater 83 starts to energize next time becomes shorter, it is possible to prevent the temperature of the filament 83A of the heater 83 from dropping too much.

また、図7の時刻t23に示すように、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低い場合、次回の第2温度T2を今回の第2温度T2よりも高くするので、次回のヒータ83への通電時間TM7(時刻t24~t25)を今回のヒータ83への通電時間TM5(時刻t21~t22)よりも長くすることができ、定着器8の加熱時間を長くすることができる。これにより、図7の時刻t26に示すように、ヒータ83への通電を停止した後において、次回のピーク温度TPを上げることができるので、次回のピーク温度TPを今回のピーク温度TP(時刻t23)よりも高くすることができる。 Also, as shown at time t23 in FIG. 7, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP, the next second temperature T2 is set higher than the current second temperature T2. The next energization time TM7 (time t24 to t25) to the heater 83 can be made longer than the current energization time TM5 (time t21 to t22) to the heater 83, and the heating time of the fixing device 8 can be lengthened. can. As a result, as shown at time t26 in FIG. 7, the next peak temperature TP can be raised after power supply to the heater 83 is stopped. ) can be higher than

また、これにより、今回のヒータ83への通電を終了してから次回のヒータ83への通電を開始するまでの時間TM6(時刻t22~t24)よりも、次回のヒータ83への通電を終了してからさらに次回のヒータ83への通電を開始するまでの時間TM8(時刻t25~t27)が長くなるので、ヒータ83への通電と通電停止の繰り返しが多頻度となることを抑制することができる。 Further, as a result, the next energization of the heater 83 is finished before the time TM6 (time t22 to t24) from the end of the current energization of the heater 83 to the start of the next energization of the heater 83. Since the time TM8 (time t25 to t27) until the next energization of the heater 83 is started becomes longer, it is possible to suppress frequent repetition of energization and de-energization of the heater 83. .

このように、本実施形態によれば、ピーク温度TPを、所定の範囲、具体的には、目標ピーク温度TTP付近に収めることができるので、定着器8の温度がピーク温度TPから第1温度T1まで低下する時間を安定させることができる。これにより、ヒータ83への通電が停止される時間を安定させることができるので、ヒータ83のフィラメント83Aの温度が低下しすぎることによるフィラメント83Aの抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータ83への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, the peak temperature TP can be kept within a predetermined range, specifically near the target peak temperature TTP. The time to drop to T1 can be stabilized. As a result, the time during which the heater 83 is de-energized can be stabilized, so that the resistance of the filament 83A of the heater 83 can be prevented from dropping significantly due to the temperature of the filament 83A dropping too much. It is possible to suppress an increase in rush current at the next start of energization of the heater 83 .

また、ピーク温度TPを所定の範囲に収めることができることで、例えば、ヒータ83への通電を停止する期間を一定とする場合と比較して、ピーク温度TPが大きく変動することを抑制することができる。これにより、定着器8の温度の変動を抑制することができる。 In addition, since the peak temperature TP can be kept within a predetermined range, it is possible to suppress large fluctuations in the peak temperature TP compared to, for example, the case where the period during which power supply to the heater 83 is stopped is constant. can. As a result, fluctuations in the temperature of the fixing device 8 can be suppressed.

また、制御部100は、待機制御を開始するときに、第2温度T2の初期値を、第2温度T2の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定するので、第2温度T2を初期値に設定した直後のピーク温度TPが大きくなりすぎることを抑制することができる。これにより、ヒータ83への通電が停止される時間が長くなりすぎないので、ヒータ83のフィラメント83Aの温度が低下しすぎることによるフィラメント83Aの抵抗値が大きく下がることを抑制することができ、次回のヒータ83への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制することができる。 Further, when starting the standby control, the control unit 100 sets the initial value of the second temperature T2 to the lowest value in the settable temperature range of the second temperature T2. It is possible to prevent the peak temperature TP from becoming too large immediately after setting the value. As a result, the time during which the heater 83 is deenergized does not become too long, so that the resistance of the filament 83A of the heater 83 can be prevented from dropping significantly due to the temperature of the filament 83A dropping too much. It is possible to suppress an increase in rush current when energization of the heater 83 is started.

また、制御部100は、検知温度Tが第1温度T1(待機目標温度TT1)以上となった場合に、デューティ比を固定して、デューティ比を検知温度Tが第1温度T1以上となったときのデューティ比に維持するので、検知温度Tが待機目標温度TT1以上となった後の定着器8の温度の上昇勾配を安定させることができる。これにより、ピーク温度TPの変動をより抑制することができるので、定着器8の温度の変動をより抑制することができる。 Further, when the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1 (standby target temperature TT1), the control unit 100 fixes the duty ratio, and sets the duty ratio to a value equal to or higher than the first temperature T1. Since the duty ratio is maintained at the current duty ratio, the rising gradient of the temperature of the fixing device 8 after the detected temperature T becomes equal to or higher than the standby target temperature TT1 can be stabilized. As a result, fluctuations in the peak temperature TP can be further suppressed, so fluctuations in the temperature of the fixing device 8 can be further suppressed.

また、制御部100は、待機制御を実行する場合に、加熱部81の回転部材81Aを回転させないので、待機制御の実行中において、加熱部81の熱が加圧部82に奪われにくくなる。これにより、次回、シートSに現像剤像を定着する場合に、加熱部81を定着目標温度TT2まで加熱するときのヒータ83への投入電力を低減することができる。 Further, since the control unit 100 does not rotate the rotating member 81A of the heating unit 81 when performing standby control, the heat of the heating unit 81 is less likely to be lost to the pressurizing unit 82 during standby control. As a result, when the developer image is fixed on the sheet S next time, the electric power supplied to the heater 83 when heating the heating unit 81 to the fixing target temperature TT2 can be reduced.

次に、第2実施形態について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態と異なる点について詳細に説明する。
本実施形態において、第2温度T2は、固定値である。一例として、第2温度T2は、155℃(第1温度T1+5℃)である。
Next, a second embodiment will be described. In addition, in this embodiment, points different from the first embodiment will be described in detail.
In this embodiment, the second temperature T2 is a fixed value. As an example, the second temperature T2 is 155° C. (first temperature T1+5° C.).

そして、本実施形態において、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも高い場合、次回のピーク温度TPが今回のピーク温度TPよりも低くなるように、第2温度T2を小さくする代わりに、次回の偏差ΔTに応じたデューティ比を今回の偏差ΔTに応じたデューティ比よりも小さくする。また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPよりも低い場合、次回のピーク温度TPが今回のピーク温度TPよりも高くなるように、第2温度T2を大きくする代わりに、次回の偏差ΔTに応じたデューティ比を今回の偏差ΔTに応じたデューティ比よりも大きくする。 In the present embodiment, in the standby control, when the detected peak temperature TP is higher than the target peak temperature TTP, the controller 100 controls the next peak temperature TP to be lower than the current peak temperature TP. 2. Instead of reducing the temperature T2, the duty ratio corresponding to the next deviation .DELTA.T is made smaller than the duty ratio corresponding to the current deviation .DELTA.T. In standby control, when the detected peak temperature TP is lower than the target peak temperature TTP, the control unit 100 increases the second temperature T2 so that the next peak temperature TP is higher than the current peak temperature TP. Instead, the duty ratio corresponding to the next deviation ΔT is made larger than the duty ratio corresponding to the current deviation ΔT.

より詳しく説明すると、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの範囲内(最小値TTPL以上かつ最大値TTPH以下)である場合、図3に示す第1テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの範囲内の場合であって、偏差ΔTが-2℃以上の場合、デューティ比を33%に設定する。また、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの範囲内の場合であって、偏差ΔTが-8℃以上かつ-7℃未満の場合、デューティ比を67%に設定する。 More specifically, in the standby control, when the detected peak temperature TP is within the range of the target peak temperature TTP (minimum value TTPL or more and maximum value TTPH or less), the control unit 100 stores the temperature in the first table shown in FIG. Based on this, set the duty ratio. For example, when the detected peak temperature TP is within the range of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is −2° C. or more, the control unit 100 sets the duty ratio to 33%. Further, when the detected peak temperature TP is within the range of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is -8°C or more and less than -7°C, the control unit 100 sets the duty ratio to 67%.

また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高い場合、図8(a)に示す第2テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高い場合であって、偏差ΔTが-3℃以上の場合、デューティ比を33%に設定する。また、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高い場合であって、偏差ΔTが-9℃以上かつ-8℃未満の場合、デューティ比を67%に設定する。 Further, in standby control, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP, the control unit 100 sets the duty ratio based on the second table shown in FIG. 8(a). For example, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is −3° C. or more, the control unit 100 sets the duty ratio to 33%. Further, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is −9° C. or more and less than −8° C., the control unit 100 sets the duty ratio to 67%. set.

また、制御部100は、待機制御において、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低い場合、図8(b)に示す第3テーブルに基づき、デューティ比を設定する。例えば、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低い場合であって、偏差ΔTが-1℃以上の場合、デューティ比を33%に設定する。また、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低い場合であって、偏差ΔTが-7℃以上かつ-6℃未満の場合、デューティ比を67%に設定する。 Further, in standby control, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP, the control unit 100 sets the duty ratio based on the third table shown in FIG. 8(b). For example, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is −1° C. or more, the control unit 100 sets the duty ratio to 33%. Further, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP and the deviation ΔT is −7° C. or more and less than −6° C., the control unit 100 sets the duty ratio to 67%. set.

ここで、図3に示す第1テーブルは、例えば、偏差ΔTが-2℃以上の場合に、デューティ比を33%とし、偏差ΔTが-3℃以上かつ-2℃未満の場合に、デューティ比を40%とするように設定されているが、図8(a)に示す第2テーブルは、偏差ΔTが-3℃以上の場合に、デューティ比を33%とするように設定されている。また、図3に示す第1テーブルは、例えば、偏差ΔTが-5℃以上かつ-4℃未満の場合に、デューティ比を50%とするように設定されているが、図8(a)に示す第2テーブルは、同じ偏差ΔTの場合に、デューティ比を43%と小さくするように設定されている。 Here, in the first table shown in FIG. 3, for example, when the deviation ΔT is −2° C. or more, the duty ratio is 33%, and when the deviation ΔT is −3° C. or more and less than −2° C., the duty ratio is set to 40%, the second table shown in FIG. 8A is set to set the duty ratio to 33% when the deviation ΔT is -3° C. or more. Further, the first table shown in FIG. 3, for example, is set so that the duty ratio is 50% when the deviation ΔT is −5° C. or more and less than −4° C. The second table shown is set to reduce the duty ratio to 43% for the same deviation ΔT.

すなわち、図8(a)に示す第2テーブルは、図3に示す第1テーブルよりも、偏差ΔTに応じたデューティ比が小さくなるように設定されている。そのため、偏差ΔTが同じ値の場合、図8(a)に示す第2テーブルを参照して設定されたデューティ比は、図3に示す第1テーブルを参照して設定されたデューティ比よりも値が小さくなる。 That is, the second table shown in FIG. 8A is set so that the duty ratio corresponding to the deviation ΔT is smaller than that in the first table shown in FIG. Therefore, when the deviation ΔT has the same value, the duty ratio set with reference to the second table shown in FIG. 8A is higher than the duty ratio set with reference to the first table shown in FIG. becomes smaller.

また、図3に示す第1テーブルは、例えば、偏差ΔTが-2℃以上の場合に、デューティ比を33%とするように設定されているが、図8(b)に示す第3テーブルは、偏差ΔTが-1℃以上の場合に、デューティ比を33%とし、偏差ΔTが-2℃以上かつ-1℃未満の場合に、デューティ比を40%とするように設定されている。また、図3に示す第1テーブルは、例えば、偏差ΔTが-5℃以上かつ-4℃未満の場合に、デューティ比を50%とするように設定されているが、図8(b)に示す第3テーブルは、同じ偏差ΔTの場合に、デューティ比を57%と大きくするように設定されている。 Further, the first table shown in FIG. 3 is set so that the duty ratio is 33% when the deviation ΔT is −2° C. or more, but the third table shown in FIG. , the duty ratio is set to 33% when the deviation ΔT is -1°C or more, and is set to 40% when the deviation ΔT is -2°C or more and less than -1°C. Further, the first table shown in FIG. 3, for example, is set so that the duty ratio is 50% when the deviation ΔT is −5° C. or more and less than −4° C. However, FIG. The third table shown is set to increase the duty ratio to 57% for the same deviation ΔT.

すなわち、図8(b)に示す第3テーブルは、図3に示す第1テーブルよりも、偏差ΔTに応じたデューティ比が大きくなるように設定されている。そのため、偏差ΔTが同じ値の場合、図8(b)に示す第3テーブルを参照して設定されたデューティ比は、図3に示す第1テーブルを参照して設定されたデューティ比よりも値が大きくなる。 That is, the third table shown in FIG. 8B is set so that the duty ratio according to the deviation ΔT is larger than that in the first table shown in FIG. Therefore, when the deviation ΔT has the same value, the duty ratio set with reference to the third table shown in FIG. 8B is higher than the duty ratio set with reference to the first table shown in FIG. becomes larger.

次に、本実施形態の制御部100における待機制御の動作について説明する。
本実施形態の待機制御において、基本的な処理は、第1実施形態(図4参照)と同様である。一方、待機制御の条件変更処理(S100)は、第1実施形態と異なっている。
Next, the standby control operation in the control unit 100 of this embodiment will be described.
In the standby control of this embodiment, the basic processing is the same as that of the first embodiment (see FIG. 4). On the other hand, the standby control condition change process (S100) is different from that of the first embodiment.

具体的には、図9に示すように、制御部100は、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高いか否かを判定する(S101)。そして、検出したピーク温度TPが最大値TTPHよりも高い場合(S101,Yes)、制御部100は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図8(a)に示す第2テーブルを選択し(S132)、待機制御の条件変更処理を終了する。 Specifically, as shown in FIG. 9, the control unit 100 determines whether or not the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP (S101). Then, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH (S101, Yes), the control unit 100 selects the second table shown in FIG. 8A as a table for setting the duty ratio ( S132), the condition change processing of the standby control is terminated.

一方、検出したピーク温度TPが最大値TTPH以下の場合(S101,No)、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低いか否かを判定する(S102)。そして、検出したピーク温度TPが最小値TTPLよりも低い場合(S102,Yes)、制御部100は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図8(b)に示す第3テーブルを選択し(S133)、待機制御の条件変更処理を終了する。 On the other hand, if the detected peak temperature TP is equal to or lower than the maximum value TTPH (S101, No), it is determined whether or not the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP (S102). Then, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL (S102, Yes), the control unit 100 selects the third table shown in FIG. 8B as the table for setting the duty ratio ( S133), the condition change processing of the standby control is terminated.

また、検出したピーク温度TPが最小値TTPL以上の場合(S102,No)、すなわち、検出したピーク温度TPが最小値TTPL以上かつ最大値TTPH以下の場合、制御部100は、デューティ比を設定するためのテーブルとして、図3に示す第1テーブルを選択し(S131)、待機制御の条件変更処理を終了する。 If the detected peak temperature TP is equal to or higher than the minimum value TTPL (S102, No), that is, if the detected peak temperature TP is equal to or higher than the minimum value TTPL and equal to or lower than the maximum value TTPH, the controller 100 sets the duty ratio. The first table shown in FIG. 3 is selected as the table for waiting control (S131), and the condition change process for standby control is terminated.

制御部100は、図4のステップS22およびステップS32の処理において、第1温度T1と検知温度Tとの偏差ΔTから、ステップS100で選択したテーブルを参照してデューティ比を設定する。 In the processes of steps S22 and S32 of FIG. 4, the control unit 100 sets the duty ratio from the deviation ΔT between the first temperature T1 and the detected temperature T by referring to the table selected in step S100.

以上説明した本実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
すなわち、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最大値TTPHよりも高い場合、次回の偏差ΔTに応じたデューティ比を今回の偏差ΔTに応じたデューティ比よりも小さくするので、次回のヒータ83への通電時に加熱部81に与えられる単位時間あたりの熱量を小さくすることができる。これにより、次回のヒータ83への通電を停止した後において、次回のピーク温度TPの上昇を抑えることができるので、次回のピーク温度TPを今回のピーク温度TPよりも低くすることができる。
According to the present embodiment described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
That is, when the detected peak temperature TP is higher than the maximum value TTPH of the target peak temperature TTP, the duty ratio corresponding to the next deviation ΔT is made smaller than the duty ratio corresponding to the current deviation ΔT. It is possible to reduce the amount of heat given to the heating portion 81 per unit time when energized. As a result, after the power supply to the heater 83 is stopped next time, the rise of the next peak temperature TP can be suppressed, so that the next peak temperature TP can be made lower than the current peak temperature TP.

また、検出したピーク温度TPが目標ピーク温度TTPの最小値TTPLよりも低い場合、次回の偏差ΔTに応じたデューティ比を今回の偏差ΔTに応じたデューティ比よりも大きくするので、次回のヒータ83への通電時に加熱部81に与えられる単位時間あたりの熱量を大きくすることができる。これにより、次回のヒータ83への通電を停止した後において、次回のピーク温度TPを上げることができるので、次回のピーク温度TPを今回のピーク温度TPよりも高くすることができる。 Further, when the detected peak temperature TP is lower than the minimum value TTPL of the target peak temperature TTP, the duty ratio corresponding to the next deviation ΔT is made larger than the duty ratio corresponding to the current deviation ΔT. It is possible to increase the amount of heat given to the heating portion 81 per unit time when energized. As a result, the next peak temperature TP can be raised after the power supply to the heater 83 is stopped next time, so the next peak temperature TP can be made higher than the current peak temperature TP.

このように、本実施形態によっても、ピーク温度TPを所定の範囲に収めることができるので、次回のヒータ83への通電開始時に突入電流が大きくなることを抑制しつつ、定着器8の温度の変動を抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, the peak temperature TP can be kept within a predetermined range. Fluctuations can be suppressed.

また、本実施形態においても、制御部100は、検知温度Tが第1温度T1(待機目標温度TT1)以上となった場合に、デューティ比を固定するので、検知温度Tが待機目標温度TT1以上となった後の定着器8の温度の上昇勾配を安定させることができる。これにより、ピーク温度TPの変動をより抑制して、定着器8の温度の変動をより抑制することができる。 Also in the present embodiment, the controller 100 fixes the duty ratio when the detected temperature T becomes equal to or higher than the first temperature T1 (target standby temperature TT1). It is possible to stabilize the rising gradient of the temperature of the fixing device 8 after becoming . As a result, fluctuations in the peak temperature TP can be further suppressed, and fluctuations in the temperature of the fixing device 8 can be further suppressed.

以上に実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。具体的な構成については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
例えば、前記実施形態では、待機目標温度TT1が第1温度T1と同じ温度であったが、これに限定されず、異なる温度であってもよい。
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the embodiment. Specific configurations can be changed as appropriate without departing from the scope of the invention.
For example, in the above embodiment, the standby target temperature TT1 is the same temperature as the first temperature T1, but it is not limited to this and may be different temperatures.

また、前記実施形態では、待機制御において、第1温度T1(待機目標温度TT1)と検知温度Tとの偏差ΔTに応じたデューティ比を、図3などに示したテーブルを参照して設定する構成であったが、これに限定されない。例えば、待機目標温度と検知温度との偏差から、PI制御やPID制御などの手法を用いてデューティ比(ヒータの操作量)を設定する構成であってもよい。 Further, in the above embodiment, in the standby control, the duty ratio according to the deviation ΔT between the first temperature T1 (standby target temperature TT1) and the detected temperature T is set with reference to the table shown in FIG. 3 or the like. However, it is not limited to this. For example, the configuration may be such that the duty ratio (heater operation amount) is set using a technique such as PI control or PID control based on the deviation between the standby target temperature and the detected temperature.

また、前記実施形態では、待機制御を開始するときに第2温度T2を初期値にリセットする構成であったが、これに限定されない。例えば、待機制御を終了するときに第2温度を初期値にリセットする構成であってもよいし、スリープ制御が開始されてヒータへの通電が停止されたときに第2温度を初期値にリセットする構成であってもよい。すなわち、本発明において、待機制御を開始するときに、第2温度の初期値を第2温度の最低値に設定するとは、待機制御を開始する時点で第2温度をリセットする構成だけはなく、待機制御を開始する前に第2温度をリセットしておき、次回、待機制御を開始するときに、すでに、第2温度が初期値としての第2温度の最低値となっている構成を含む。 Further, in the above embodiment, the second temperature T2 is reset to the initial value when the standby control is started, but the present invention is not limited to this. For example, the second temperature may be reset to the initial value when the standby control ends, or the second temperature may be reset to the initial value when sleep control is started and power supply to the heater is stopped. It may be configured to That is, in the present invention, setting the initial value of the second temperature to the lowest value of the second temperature when starting the standby control means not only the configuration of resetting the second temperature at the time of starting the standby control, A configuration is included in which the second temperature is reset before starting the standby control, and the second temperature is already the lowest value of the second temperature as the initial value when the standby control is started next time.

また、前記実施形態では、第2温度T2の初期値を、第2温度T2の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定する構成であったが、これに限定されない。例えば、第2温度の初期値を、第2温度の設定可能な温度範囲のうち中央値に設定する構成であってもよい。また、前記実施形態では、第2温度T2の設定可能な温度が1℃刻みであったが、これに限定されず、例えば、第2温度の設定可能な温度は、0.5℃刻みや0.1℃刻みなどのように、前記実施形態よりも細かい刻みであってもよい。また、第2温度の設定可能な温度は、2℃刻みなどのように、前記実施形態よりも大きい刻みであってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the initial value of the second temperature T2 is set to the lowest value in the settable temperature range of the second temperature T2, but the present invention is not limited to this. For example, the configuration may be such that the initial value of the second temperature is set to the median value of the settable temperature range of the second temperature. In the above-described embodiment, the settable temperature of the second temperature T2 was set in increments of 1°C, but this is not limiting. It may be set in finer increments than in the above embodiment, such as 1°C increments. Also, the settable temperature of the second temperature may be set in larger increments than in the above embodiment, such as 2° C. increments.

また、前記実施形態では、第1温度T1が定着目標温度TT2よりも低い温度であったが、これに限定されず、例えば、第1温度は、定着目標温度と同じ温度であってもよい。すなわち、制御部は、待機制御において、定着器の温度を定着目標温度に保つ構成であってもよい。 In the above embodiment, the first temperature T1 is lower than the target fixing temperature TT2, but the present invention is not limited to this, and the first temperature may be the same as the target fixing temperature. That is, the control unit may be configured to keep the temperature of the fixing device at the target fixing temperature in the standby control.

また、前記実施形態では、目標ピーク温度TTPが168~172℃などのような所定の温度範囲であったが、これに限定されない。例えば、目標ピーク温度は、170℃などのような一の値であってもよい。 Also, in the above embodiment, the target peak temperature TTP is in a predetermined temperature range such as 168 to 172° C., but it is not limited to this. For example, the target peak temperature may be a single value such as 170°C.

また、前記実施形態では、待機制御を実行する場合に、加熱部81の回転部材81Aを回転させない構成であったが、これに限定されず、待機制御を実行する場合に、回転部材81Aを回転させる構成であってもよい。 In the above-described embodiment, the rotating member 81A of the heating unit 81 is not rotated when standby control is performed. It may be configured to allow

また、前記実施形態では、回転部材81Aとして加熱ローラを例示したが、これに限定されず、例えば、回転部材は、ベルト定着方式の定着器に設けられる無端状の加熱ベルトなどであってもよい。また、前記実施形態では、加圧部82として加圧ローラを例示したが、これに限定されず、例えば、加圧部は、無端状の加圧ベルトを含む加圧ユニットなどであってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the heating roller was exemplified as the rotating member 81A, but the rotating member is not limited to this. . Further, in the above-described embodiment, the pressure roller was exemplified as the pressure unit 82, but the pressure roller is not limited to this. For example, the pressure unit may be a pressure unit including an endless pressure belt. .

また、前記実施形態では、温度検知部9が、加熱部81の温度を検知するように設けられていたが、これに限定されず、例えば、加圧部など、定着器の加熱部以外の部分の温度を検知するように設けられていてもよい。また、温度検知部は、ヒータの温度を直接検知するように設けられていてもよい。また、温度検知部は、サーミスタ以外の温度センサなどであってもよい。また、温度センサは、非接触式の温度センサであってもよいし、接触式の温度センサであってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the temperature detection unit 9 is provided so as to detect the temperature of the heating unit 81, but the present invention is not limited to this. may be provided to sense the temperature of the Also, the temperature detection unit may be provided so as to directly detect the temperature of the heater. Also, the temperature detection unit may be a temperature sensor other than the thermistor. Also, the temperature sensor may be a non-contact temperature sensor or a contact temperature sensor.

また、前記実施形態では、ヒータ83として、輻射熱を利用するハロゲンヒータを例示したが、これに限定されず、例えば、抵抗体の発熱を利用するセラミックヒータやカーボンヒータなどであってもよい。また、ヒータは、加熱部の内側ではなく、加熱部の外側に配置されていてもよい。 In the above embodiment, the heater 83 is a halogen heater that uses radiant heat, but is not limited to this, and may be a ceramic heater or carbon heater that uses heat generated by a resistor. Also, the heater may be arranged outside the heating unit instead of inside the heating unit.

また、前記実施形態では、画像形成装置として、シートSにモノクロの画像を形成するレーザプリンタ1を例示したが、これに限定されず、例えば、シートにカラーの画像を形成可能に構成されたプリンタであってもよい。また、画像形成装置は、プリンタに限定されず、例えば、フラットベッドスキャナなどの原稿読取装置を備える複写機や複合機などであってもよい。 In the above-described embodiment, the laser printer 1 that forms a monochrome image on the sheet S was exemplified as an image forming apparatus, but the present invention is not limited to this. may be Further, the image forming apparatus is not limited to a printer, and may be, for example, a copier or a multifunction machine having a document reading device such as a flatbed scanner.

また、前記実施形態では、現像剤像形成部5としてプロセスカートリッジを例示したが、これに限定されない。例えば、画像形成装置が、シートにカラーの画像を形成可能であり、配列された複数の感光体ドラムを有するプロセスユニットと、複数の感光体ドラムに形成された現像剤像をシートに転写するための転写ベルトなどを有する転写ユニットとを備える場合には、現像剤像形成部は、プロセスユニットと転写ユニットを含む構成とすることができる。 Further, in the above-described embodiment, the process cartridge is exemplified as the developer image forming unit 5, but the present invention is not limited to this. For example, an image forming apparatus is capable of forming a color image on a sheet, and includes a process unit having a plurality of arranged photosensitive drums, and a developer image formed on the plurality of photosensitive drums to transfer onto the sheet. When a transfer unit having a transfer belt and the like is provided, the developer image forming section can be configured to include the process unit and the transfer unit.

また、前記した実施形態および変形例で説明した各要素は、適宜組み合わせて実施することが可能である。 Moreover, each element described in the above-described embodiment and modifications can be implemented in combination as appropriate.

1 レーザプリンタ
5 現像剤像形成部
8 定着器
9 温度検知部
81 加熱部
81A 回転部材
82 加圧部
83 ヒータ
100 制御部
S シート
REFERENCE SIGNS LIST 1 laser printer 5 developer image forming section 8 fixing device 9 temperature detection section 81 heating section 81A rotating member 82 pressure section 83 heater 100 control section S sheet

Claims (6)

シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、
ヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、
前記定着器の温度を検知する温度検知部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記定着器の待機状態において、検知温度が第1温度未満となった場合に前記ヒータに通電し、検知温度が前記第1温度よりも高い第2温度を超えた場合に前記ヒータへの通電を停止する待機制御を実行し、
前記待機制御において、
前記ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、
検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように前記待機制御の条件を変更するため、次回の第2温度を今回の第2温度よりも低くし
検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように前記待機制御の条件を変更するため、次回の第2温度を今回の第2温度よりも高くすることを特徴とする画像形成装置。
a developer image forming unit that forms a developer image on a sheet;
a fixing device having a heater and fixing the developer image on the sheet;
a temperature detection unit that detects the temperature of the fixing device;
a control unit;
The control unit
In the standby state of the fixing device, the heater is energized when the detected temperature is less than a first temperature, and the heater is energized when the detected temperature exceeds a second temperature higher than the first temperature. Execute the standby control to stop,
In the standby control,
Detecting a peak temperature, which is the maximum value of the detected temperature after the energization of the heater is stopped,
If the detected peak temperature is higher than the target peak temperature, the conditions of the standby control are changed so that the next peak temperature is lower than the current peak temperature. also lower ,
When the detected peak temperature is lower than the target peak temperature , the next second temperature is changed to the current second temperature in order to change the conditions of the standby control so that the next peak temperature is higher than the current peak temperature. An image forming apparatus characterized in that it is made higher than
前記制御部は、前記待機制御を開始するときに、前記第2温度の初期値を、前記第2温度の設定可能な温度範囲のうち最も低い値に設定することを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。 2. The control unit, when starting the standby control, sets the initial value of the second temperature to the lowest value within a settable temperature range of the second temperature. The described image forming apparatus. シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、
ヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、
前記定着器の温度を検知する温度検知部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記定着器の待機状態において、検知温度が第1温度未満となった場合に前記ヒータに通電し、検知温度が前記第1温度よりも高い第2温度を超えた場合に前記ヒータへの通電を停止する待機制御を実行し、
前記待機制御において、
前記ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、
検知温度が第1温度未満となった場合、待機目標温度と検知温度との偏差に応じたデューティ比で前記ヒータに通電し、
検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも低くなるように前記待機制御の条件を変更するため、次回の前記偏差に応じたデューティ比を今回の前記偏差に応じたデューティ比よりも小さくし
検出したピーク温度が前記目標ピーク温度よりも低い場合、次回のピーク温度が今回のピーク温度よりも高くなるように前記待機制御の条件を変更するため、次回の前記偏差に応じたデューティ比を今回の前記偏差に応じたデューティ比よりも大きくすることを特徴とする画像形成装置。
a developer image forming unit that forms a developer image on a sheet;
a fixing device having a heater and fixing the developer image on the sheet;
a temperature detection unit that detects the temperature of the fixing device;
a control unit;
The control unit
In the standby state of the fixing device, the heater is energized when the detected temperature is less than a first temperature, and the heater is energized when the detected temperature exceeds a second temperature higher than the first temperature. Execute the standby control to stop,
In the standby control,
Detecting a peak temperature, which is the maximum value of the detected temperature after the energization of the heater is stopped,
when the detected temperature is less than the first temperature, the heater is energized at a duty ratio corresponding to the deviation between the standby target temperature and the detected temperature;
If the detected peak temperature is higher than the target peak temperature, the conditions of the standby control are changed so that the next peak temperature is lower than the current peak temperature. smaller than the duty ratio corresponding to the deviation ,
If the detected peak temperature is lower than the target peak temperature, the conditions of the standby control are changed so that the next peak temperature is higher than the current peak temperature. and a duty ratio corresponding to the deviation of the image forming apparatus.
前記待機目標温度は、前記第1温度であり、
前記制御部は、検知温度が前記待機目標温度以上となった場合、デューティ比を固定することを特徴とする請求項に記載の画像形成装置。
The standby target temperature is the first temperature,
4. The image forming apparatus according to claim 3 , wherein the controller fixes the duty ratio when the detected temperature is equal to or higher than the target standby temperature.
前記定着器は、前記ヒータにより加熱される加熱部と、前記加熱部との間でシートを挟む加圧部とを有し、
前記加熱部は、回転可能な回転部材を含み、
前記制御部は、
シートに現像剤像を定着する場合は前記回転部材を回転させ、
前記待機制御を実行する場合は前記回転部材を回転させないことを特徴とする請求項1から請求項のいずれか1項に記載の画像形成装置。
The fixing device has a heating section heated by the heater and a pressure section sandwiching the sheet between the heating section,
The heating unit includes a rotatable rotating member,
The control unit
When fixing the developer image on the sheet, the rotating member is rotated,
5. The image forming apparatus according to claim 1 , wherein the rotating member is not rotated when executing the standby control.
前記制御部は、前記定着器によりシートに現像剤像を定着する場合に、検知温度が定着目標温度となるように前記ヒータへの通電を制御する印刷制御を実行し、
前記第1温度は、前記定着目標温度よりも低いことを特徴とする請求項1から請求項のいずれか1項に記載の画像形成装置。
The control unit executes print control for controlling energization of the heater so that a detected temperature becomes a target fixing temperature when the developer image is fixed on the sheet by the fixing device,
The image forming apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first temperature is lower than the target fixing temperature.
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