JP7125355B2 - temperature sensor device - Google Patents
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Description
本発明は、温度センサ装置に関する。 The present invention relates to a temperature sensor device.
バッテリ等の被検体の温度を検知する温度センサ装置として、バッテリケースに設けられた取付穴から測定突出部を挿入して、さらに、測定突出部の先端に設けられた温度検出素子をバッテリ本体に設けた取付穴に挿入して接触させる構造が知られている。この温度センサ装置では、測定突出部は、樹脂ばね部を有しており、温度検出素子は、ばね部の先端部に封止されている(例えば、特許文献1参照)。 As a temperature sensor device for detecting the temperature of a test object such as a battery, the measurement protrusion is inserted through a mounting hole provided in the battery case, and the temperature detection element provided at the tip of the measurement protrusion is attached to the battery body. A structure is known in which a contact is made by inserting it into a mounting hole provided. In this temperature sensor device, the measurement protrusion has a resin spring portion, and the temperature detection element is sealed at the tip of the spring portion (see, for example, Patent Document 1).
屋外に設置された温度監視装置の被検体には、温度センサ装置を固定する締結部材が螺合される螺合部等の加工ができないものがある。特許文献1に記載の温度センサ装置では、バッテリ本体に取付穴を設ける必要があるが、被検体に取付穴を設けることができない測定対象には適用できない。
そこで、このような被検体に温度センサ装置を固定するには、温度センサ装置を被検体上に配置した状態で、被検体と温度センサ装置とを囲む外周に固縛部材を配置して、固縛部材により温度センサ装置を被検体に押し付けて固定する構造が考えられる。
上記特許文献1に記載された温度センサ装置では、温度検出素子を樹脂により封止する構造であるため、固縛時の負荷が温度センサ装置にかかり、温度検出素子を損傷する恐れがある。
Some objects of temperature monitoring devices installed outdoors cannot be machined such as a threaded portion into which a fastening member for fixing a temperature sensor device is threaded. Although the temperature sensor device described in Patent Literature 1 requires a mounting hole to be provided in the battery body, it cannot be applied to a measurement object for which a mounting hole cannot be provided in the subject.
Therefore, in order to fix the temperature sensor device to such a subject, the temperature sensor device is arranged on the subject, and a lashing member is arranged on the outer circumference surrounding the subject and the temperature sensor device to fix the temperature sensor device. A structure is conceivable in which the temperature sensor device is fixed by being pressed against the subject by a binding member.
In the temperature sensor device described in Patent Literature 1, the structure is such that the temperature detection element is sealed with resin. Therefore, a load is applied to the temperature sensor device when it is secured, and the temperature detection element may be damaged.
本発明による温度センサ装置は、測定対象の温度を測定する温度検出素子と、前記温度検出素子を収容し、測定対象に押圧される外面を有する筐体と、前記筐体の内部に設けられ、前記温度検出素子を測定対象に押圧する付勢部材とを備え、前記筐体には、前記付勢部材で付勢される前記温度検出素子を前記測定対象に接触させる開口が設けられている。 A temperature sensor device according to the present invention comprises a temperature detecting element for measuring a temperature of an object to be measured, a housing containing the temperature detecting element and having an outer surface pressed against the object to be measured, and provided inside the housing, an urging member that presses the temperature detecting element against the object to be measured; and the housing is provided with an opening that brings the temperature detecting element urged by the urging member into contact with the object to be measured.
本発明によれば、付勢部材により温度検出素子への負荷が軽減され、温度検出素子の損傷を抑制することができる。 According to the present invention, the load on the temperature detection element is reduced by the biasing member, and damage to the temperature detection element can be suppressed.
-第1の実施形態-
図1~図4を参照して、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、本発明の温度センサ装置の第1の実施形態を示す外観斜視図であり、図2は、図1に図示された温度センサ装置の分解斜視図である。図3(a)は、図1に図示された温度センサ装置を測定対象面に装着した状態の一例を示す断面図であり、図3(b)は、図3(a)のIIIb-IIIb線横断面図である。
温度センサ装置10は、筐体(以下、ケース)20と、板ばね31と、温度検出素子41とを備えている。
ケース20は、樹脂あるいはステンレス(SUS)のような金属により形成されている。ケース20は、平坦状の蓋部21と、一対の側部22aおよび22b(図3(b)参照)と、端部23(図3(a)参照)とを有する。ケース20は、蓋部21と一対の側部22a、22bと端部23とにより内部に形成された収容空間24を有し、この収容空間24に温度検出素子41が収容されている。ケース20は下面側に接触用開口24aを有し、収容空間24は、接触用開口24aと連通している。また、ケース20は、端部23と対向する端部開口24bを有し、収容空間24は、端部開口24bとも連通している。
- 1st embodiment -
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
FIG. 1 is an external perspective view showing a first embodiment of the temperature sensor device of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the temperature sensor device shown in FIG. FIG. 3(a) is a cross-sectional view showing an example of a state in which the temperature sensor device shown in FIG. 1 is mounted on a surface to be measured, and FIG. It is a cross-sectional view.
The
The
ケース20の蓋部21には、凹部51が設けられている。凹部51は、底面が平坦であり、その深さは、凹部51全領域において一様である。固縛バンド等の固定部材61(図3参照)は凹部51内を通って捲回され、温度センサ装置10は固定部材61により押し付けられて測定対象面91(図3参照)上に固定される。詳細については、後述する。
A
板ばね31は、金属により形成されている。但し、樹脂により形成することもできる。
板ばね31の一端31aに固定用孔31dが形成されている。図3(a)に示すように、板ばね31は、固定用孔31dに挿通されたボルト、ねじ等の締結部材63により、ケース20の蓋部21の内面に固定される。図2に示されるように、板ばね31は、一端31aから反対側の他端31bに向けて傾斜する傾斜部31cを有する。傾斜部31は、蓋部21の内面側から温度検出素子41側に向けて下降する傾斜面である。
なお、図2では、板ばね31の他端31bが傾斜部31cに対して屈曲された構造として例示されているが、屈曲部を設けることなく、傾斜部31cをそのまま延出してもよい。
The
A
Although FIG. 2 illustrates a structure in which the
温度検出素子41は、サーミスタや測温抵抗体等により形成され、外形形状は円柱形状である、温度検出素子41には、2つの接続リード42が接続されている。円柱形状に限定されず、直方体形状でもよい。
The
図3(a)、(b)を参照すると、温度センサ装置10は、温度を監視する対象物、例えば踏切に設置される障害物検視装置やインピーダンスボンド等の被検体(温度測定対象)の測定対象面91上に固定される。温度検出素子41は、長手方向の周面が測定対象面91に接触するようにケース20の収容空間24内に収容される。ケース20の内部には、側部22aの内面から接続リード42側に突出する一対の隆起部25が設けられている。一対の隆起部25とケース20とは一体成型により形成される。接続リード42は、一対の隆起部25間を挿通され、端部開口24bから外部に導出されている。
Referring to FIGS. 3(a) and 3(b), the
温度検出素子41は、締結部材63によりケース20の内部に固定された板ばね31により測定対象面91に押圧されるようにケース20の収容空間24内に収容される。固定部材61により測定対象面91にケース20を押圧すると、温度検出素子41が測定対象面91に押圧されて固定される。この固定状態において、温度検出素子41の周面が板ばね31の付勢力で測定対象面91に所定圧力で押圧される。固定部材61は、例えば、固縛バンドであり、ケース20の凹部51内を通って被検体の外周に捲回され、これにより、温度センサ装置10が被検体に装着される。図示はしないが、固定部材61である固縛バンドは、バンド長手方向の中間部にロック部を有しており、被検体と共に温度センサ装置10を強く締め上げた状態でロック部にてロックされる。温度センサ装置10には、接続リード42が引っ張られる等して、矢印で示す+X方向または-X方向に力が作用する。しかし、凹部51の側面が、固定部材61の側部に当接して、+X方向または-X方向への移動が規制される。
The
なお、固定部材61は、固縛バンドに限られるものではない。例えば、温度センサ装置10および被検体の外周を枠部材で囲み、枠部材により締め付ける固縛構造を用いることもできる。
また、固定部材61は樹脂材料で形成したり、金属材料で形成したりすることができる。固定部材61が金属材料等の導電性部材により形成されていると、固定部材61により温度センサ装置10を被検体に固縛する作業時に、固定部材61が導電性部材相互に接触して短絡が生じる可能性がある。また、固定部材61は、劣化により切断されて固縛が解放されることにより導電性部材相互に接触して短絡が生じる可能性がある。このため、被検体がインピーダンスボンドである場合、インピーダンスボンド同士が短絡してしまう虞がある。このような場合に備えて、インピーダンスボンドのような、導電性の固定部材61により短絡が生じる被検体に適用する温度センサ装置では、ケース20を絶縁性樹脂により形成することが好ましい。但し、被検体が障害物検視装置の場合には、短絡する問題が無いので、ケース20を金属で形成してもよい。
Note that the fixing
Moreover, the fixing
(素子損傷防止機能)
温度センサ装置10を固定部材61により固縛して固定すると、測定対象面91上に装着された温度センサ装置10のケース20の蓋部21には、大きな負荷がかかる。このため、ケース20の蓋部21の中央部が温度検出素子41側に突出するように撓み、温度検出素子41が損傷される虞れがある。
(Device damage prevention function)
When the
本実施形態においては、温度検出素子41の上面、換言すれば、測定対象面91の反対側の面と、ケース20の蓋部21の内面との間には空隙があり、温度検出素子41は、板ばね31により測定対象面91に押し付けられている。このため、蓋部21が温度検出素子41側に突出するように撓んでも、蓋部21の変形量に対応して板ばね31が撓み、そのばね力が増加するが、蓋部21が温度検出素子41に直接接触しない。このため、温度検出素子41の損傷を抑制することができる。
In this embodiment, there is a gap between the upper surface of the
(水侵入防止機能)
ケース20に設けられた一対の隆起部25は、温度検出素子41が矢印+X方向に引き出されるのを防止する引き出し防止機能の他、ケース20の端部開口24bからケース20内に侵入した水が、収容空間24内の温度検出素子41が配置された領域に流入するのを抑制する、水侵入抑制機能を有している。
図3(a)、図3(b)に示されるように、ケース20の側部22a、22bの内面には、それぞれ、隆起部25が設けられている。一対の隆起部25は、X方向に、温度検出素子41の外径より小さく、かつ、一対の接続リード42が挿通される長さに離間している。各隆起部25は、下面がケース20の側部22a、22bの下面と同一面であり、上面がケース20の蓋部21の内面から離間している。従って、一対の隆起部25により、温度検出素子41がケース20の収容空間24から外部に引き出されるのを防止することができる。
(water intrusion prevention function)
The pair of
As shown in FIGS. 3A and 3B, raised
このように、一対の隆起部25は、収容空間24を閉塞する構造ではなく、収容空間24を開放する開放空間を有する。また、上述したように、ケース20の端部には、端部開口24bが形成されている。従って、ケース20の接続リード42側には、収容空間24を外部に開放する外部開放空間が形成されている。
In this way, the pair of
温度センサ装置10が自然環境下である外部の被検体の測定対象面91上に固定される場合、ケース20の端部開口24bを介してケース20の収容空間24内に雨水が侵入することがある。あるいは接触用開口24aからも雨水が侵入することも想定される。ケース20の端部開口24bからケース20内部に侵入した水は、端部開口24bから一対の隆起部25まで流れる過程において、自然に蒸発する。このため、ケース20の端部開口24bからケース20内部に侵入した水が一対の隆起部25を超えてケース20の奥に流れ込むことを抑制できる。すなわち、一対の隆起部25は、収容空間24内の温度検出素子41が配置された領域に雨水が流入するのを抑制する機能を有する。
このように、本実施形態における温度センサ装置10は、温度検出素子41に接続される接続リード42の根元側に、水侵入抑制構造を有する。
When the
Thus, the
また、温度検出素子41の表面や、金属製の被検体の測定対象面91および金属製のケース20の内面には、結露が生じることがある。このような、収容空間24内に結露して生じた水滴も、ケース20の接続リード42側に設けられた外部開放空間において蒸発される。あるいは接触用開口24aからも雨水が侵入することも想定される。
In addition, dew condensation may occur on the surface of the
ケース20の端部開口24bを閉塞してしまうと、ケース20の収容空間24内に水が侵入した場合、侵入した水を排出することができず、温度検出性能が低下する等の弊害が生じる。本実施形態では、ケース20の端部開口24b側に外部開放空間を設け、侵入した水を排水可能とした。しかし、外部開放空間を設けることにより、外部開放空間から水が侵入し易くなる。これに対処するため、ケース20の端部開口24bの内方に隆起部25を設け、侵入する水が自然に蒸発する水侵入抑制構造を設けた。
このように、本実施形態では、ケース20の収容空間24内に流入した水を排水する外部開放開口を設け、かつ、この外部開放開口からの水の侵入を抑制する水侵入抑制構造を設けた。このため、ケース20の収容空間24内に侵入する水による弊害を緩和することができるという効果を奏する。
If the end opening 24b of the
As described above, in the present embodiment, an external opening is provided for draining the water that has flowed into the
換言すると、ケース20の端部23と対向する面に壁を設け、この壁に温度検出素子41の接続リード線42を外部に引き出す貫通孔を設け、貫通孔を水封止する構造もあり得る。しかし、このような構造とすると、接触用開口24aから侵入した水やケース内部の結露で生じた水滴などを外部に排出できず、温度センサ装置10の耐久性に影響を与える可能性がある。そのため、上述したように、端部開口24bを設けてケース20内部の排水機能向上を企図している。
In other words, a wall may be provided on the surface facing the
図4は、図1に図示された温度センサ装置を被検体の測定対象面に装着した他の例を示す断面図である。
図4に図示された装着形態では、被検体の測定対象面91は、重力方向と平行に向く鉛直面である。このため、接続リード線42を鉛直方向に向けて温度センサ装置10を測定対象面91上に装着すると、ケース20の端部開口24bからケース20内に侵入し難くなる。また、ケース20の収容空間24内に侵入した水や、収容空間24内に結露した水滴等は、外部開放空間側に導かれ易くなっている。このため、図4に図示される装着姿勢は、防水の面において好ましい。
図4に図示された装着構造の他の構造は、図3に図示された装着構造と同一である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example in which the temperature sensor device shown in FIG. 1 is attached to the measurement target surface of the subject.
In the wearing form shown in FIG. 4, the
Other structures of the mounting structure shown in FIG. 4 are the same as the mounting structure shown in FIG.
上記実施形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)温度センサ装置10は、測定対象の温度を測定する温度検出素子41と、温度検出素子41を収容し、測定対象に押圧される外面を有するケース20と、ケース20の内部に設けられ、温度検出素子41を測定対象に押圧する板ばね31とを備え、ケース20には、板ばね31で付勢される温度検出素子41を測定対象に接触させる接触用開口24aが設けられている。このように、測定対象に押圧固定したケース20内に収容された温度検出素子41を、板ばね31で測定対象に押圧接触させるようにしたので、温度検出素子41への負荷が軽減され、温度検出素子41の損傷を抑制することができる。
According to the above embodiment, the following effects are obtained.
(1) The
(2)ケース20の外面には、温度検出素子41を測定対象面91に固定する固定部材61の移動を規制する凹部51が設けられている。このため、凹部51内に設けられた固定部材61により温度検出素子41が移動するのが抑制され、温度センサ装置10の固定を確実にすることができる。
(2) The outer surface of the
(3)ケース20の、温度検出素子41に接続される接続リード42側に、外部開放空間および収容空間24内に水が侵入するのを抑制する水侵入抑制構造が設けられている。このため、ケース20の収容空間24内の水を排出可能であり、かつ、外部開放空間からケース20の収容空間24内に水が流入するのを抑制することができる。
(3) A water intrusion suppression structure is provided on the
-第2の実施形態-
図5は、本発明の温度センサ装置の第2の実施形態を示す分解斜視図である。図6(a)は、図5に図示された温度センサ装置を、測定対象面に装着する前の状態を示す横断面図であり、図6(b)は、図5に図示された温度センサ装置を、測定対象面に装着した状態を示す横断面図である。
第2の実施形態が、第1の実施形態と相違する点は、第2の実施形態では、ケース20が温度検出素子41を保持する保持部27を有する点と、温度検出素子41の引き出しを防止する引き出し防止部材65を有する点である。
- Second Embodiment -
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the temperature sensor device of the present invention. 6(a) is a cross-sectional view showing the state before the temperature sensor device shown in FIG. 5 is attached to the surface to be measured, and FIG. 6(b) is a temperature sensor shown in FIG. It is a cross-sectional view showing a state in which the device is mounted on the surface to be measured.
The second embodiment differs from the first embodiment in that the
ケース20の側部22a、22bの測定対象面91に対向する端部には保持部27が設けられている。保持部27は、温度検出素子41の外周面が当接して温度検出素子41をケース内で保持する機能を有する。図6(a)、(b)を参照して説明すると、保持部27の温度検出素子41の外周面に対面する端面の形状は、温度検出素子41の外周面の円と、同心円の円弧状に形成されている。すなわち、ケース側部22a、22bの端部を内側に屈曲させ、端部端面に温度検出素子41の周面形状に対応する曲面を有する斜面を設け、第1実施の形態に比べて幅の狭い接触用開口24aとしている。温度検出素子41は、板ばね31により押圧され、温度センサ装置10を測定対象面91上に装着する前は、図6(b)に示すように、温度検出素子41の一部は、ケース20の接触用開口24aから外部に突出している。
なお、ケース側部22a,22bの端部を内側に屈曲させず、ケース側部22a,22bの端部内面に、温度検出素子41の周面形状に対応する曲面を有する斜面を設けてもよい。
Holding
Instead of bending the ends of the
図6(a)に示す装着前の状態から、温度センサ装置10を測定対象面91上に装着すすると、図6(b)に図示されるように、温度検出素子41の下面は、測定対象面91に当接して、ケース20の収容空間24内を上方に移動し、板ばね31を変形させる。この状態で、温度検出素子41の測定対象面91の反対面と、ケース20の蓋部21の内面との間には空隙がある。また、温度検出素子41は、板ばね31により、測定対象面91上に押し付けられている。従って、第2の実施形態においても、第1の実施形態と同様な装着状態となる。
When the
ケース20の内部には、第1実施形態に設けられている一対の隆起部25は設けられていない。第2の実施形態において、ケース20の収容空間24内に温度検出素子41を収容するには、ケース20の端部開口24bから温度検出素子41を挿入する。
この後、引き出し防止部材65をケース20の端部開口24bから嵌入する。
The pair of
After that, the pull-out preventing
引き出し防止部材65は、切欠き65aを有するCリングである。引き出し防止部材65の外形は、ケース20の端部開口24bと測定対象面91により囲まれる矩形の内面に内接する楕円と相似形状に形成されている。但し、引き出し防止部材65とケース20の端部開口24bとは、締まり嵌めの関係を有し、引き出し防止部材65の外形の方が、端部開口24bに内接する楕円より少し大きく形成されている。従って、引き出し防止部材65は、切欠き65aが小さくなるように変形させながら、ケース20の端部開口24bに圧入される。引き出し防止部材65は、ケース20の端部開口24bに圧入する前に、切欠き65aを介して接続リード42を、引き出し防止部材65の内部開口65b内に挿通しておく。
The pull-out preventing
引き出し防止部材65の内部開口65bは、接続リード42との間に空間が生じる大きさに形成されている。従って、第2の実施形態においても、引き出し防止部材65とケース20の端部開口24bにより構成される外部開放開口空間を有する。
The
第2の実施形態の他の構成は、第1の実施形態と同様である。従って、第2の実施形態においても、第1の実施形態の効果(1)~(3)同様な効果を奏する。
また、第2の実施形態では、温度検出素子41がケース20の収容空間24内に収容されたユニットとすることができるので、輸送や装着の取り扱いや作業を能率的に行うことが可能となる。第1の実施の形態では、接触用開口24aの幅が温度検出素子41の直径よりも大きく、接触用開口24aから温度検出素子41が脱落する構造であった。第2の実施の形態では、接触用開口24aの幅を温度検出素子41の直径よりも小さくし、温度検出素子41のケースからの脱落を防止している。また、温度検出素子41を端部開口24bからケース内に装着した後の脱落を防止するため、引き出し防止部材65を端部開口24bに取り付けている。このような構造を採用してユニット化を実現している。
なお、第2の実施形態において、引き出し防止部材65をOリングとしてもよい。Oリングを用いる場合には、接続リード42を先端側から、Oリングの内部空間内に挿通した後、Oリングをケース20の端部開口24bに圧入する。
Other configurations of the second embodiment are similar to those of the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the same effects (1) to (3) as in the first embodiment are obtained.
In addition, in the second embodiment, the
In addition, in the second embodiment, the pull-out preventing
-第3の実施形態-
図7は、本発明の温度センサ装置の第3の実施形態を示す断面図ある。
第3の実施形態は、インサート成型により、板ばね32を樹脂製のケース20と一体化した構造を有する。
図7において、板ばね32は、温度センサ装置10を測定対象面91上に装着する前は、二点鎖線に示す形状をしている。測定対象面91上に温度検出素子41を搭載し、温度検出素子41の上に、板ばね32が一体化されたケース20を配置して、固定部材61により測定対象面91上に温度センサ装置10を固定する。
-Third Embodiment-
FIG. 7 is a sectional view showing a third embodiment of the temperature sensor device of the invention.
The third embodiment has a structure in which the
In FIG. 7, the
この状態で、温度検出素子41の測定対象面91の反対面と、ケース20の蓋部21の内面との間には空隙がある。また、温度検出素子41は、板ばね32により、測定対象面91上に押し付けられている。従って、第3の実施形態においても、第1の実施形態と同様な装着状態となる。
In this state, there is a gap between the surface of the
第3の実施形態の他の構成は、第1の実施形態と同様である。従って、第3の実施形態においても、第1の実施形態の効果(1)~(3)同様な効果を奏する。
また、第3の実施形態では、板ばね32とケース20とはインサート成型により一体化されており、締結部材63が省略でき、また、組付け工数が削減されるので、コスト低減を図ることができる。
Other configurations of the third embodiment are similar to those of the first embodiment. Therefore, in the third embodiment, the same effects (1) to (3) as in the first embodiment are obtained.
In addition, in the third embodiment, the
-第4の実施形態-
図8は、本発明の温度センサ装置の第4の実施形態を示す断面図ある。
第4の実施形態のケース20は、モールド成型により板ばね33が一体化された構造を有する。
板ばね33は、温度センサ装置10を測定対象面91上に装着する前は、二点鎖線に示す形状をしている。測定対象面91上に温度検出素子41を搭載し、温度検出素子41の上に、板ばね33が一体化されたケース20を配置して、固定部材61により測定対象面91上に温度センサ装置10を固定する。
-Fourth Embodiment-
FIG. 8 is a sectional view showing a fourth embodiment of the temperature sensor device of the invention.
The
The
この状態で、温度検出素子41の測定対象面91の反対面と、ケース20の蓋部21の内面との間には空隙がある。また、温度検出素子41は、板ばね33により、測定対象面91上に押し付けられている。従って、第4の実施形態においても、第1の実施形態と同様な装着状態となる。
In this state, there is a gap between the surface of the
第4の実施形態の他の構成は、第1の実施形態と同様である。従って、第4の実施形態においても、第1の実施形態の効果(1)~(3)同様な効果を奏する。
また、第4の実施形態では、板ばね33とケース20とはモールド成型により一体化されている。従って、インサート成型により板ばね31とケース20とを一体化する第3の実施形態よりも、さらに、コスト低減を図ることができる。
Other configurations of the fourth embodiment are similar to those of the first embodiment. Therefore, in the fourth embodiment, the same effects (1) to (3) as in the first embodiment are obtained.
Further, in the fourth embodiment, the
上記実施形態では、ケース20の蓋部21に凹部51を設け、凹部51内に固定部材61を嵌入して温度センサ装置10が移動するのを防止する構造であった。つまり、ケース20に設ける移動規制部として凹部51が例示された構造であった。しかし、移動規制部の構造は、上記態様の他に、種々の態様とすることができる。
以下に、ケース20に設ける移動規制部の態様の一例を示す。
In the above embodiment, the
Below, an example of the mode of the movement control part provided in
(ケースの変形例1)
図9は、本発明のケースの変形例1を示す外観斜視図である。
図9に示す変形例1では、ケース20に設ける移動規制部は、一対の突出部52として設けられている。
各突出部52は、円柱形状を有し、蓋部21上面に、固定部材61(二点鎖線で示す)が挿入される間隔をおいて設けられている。従って、各突出部52の側面が固定部材61に当接することにより、温度センサ装置10の、-X方向または+X方向への移動が規制される。
変形例1のケース20の他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Case modification 1)
FIG. 9 is an external perspective view showing Modification 1 of the case of the present invention.
In Modified Example 1 shown in FIG. 9 , the movement restricting portion provided on the
Each protruding
Other configurations of the
なお、突出部52の形状は、円柱状に限らず、種々の形状とすることができる。例えば突出部52の形状は、角柱としたり、円錐台や角錐台としたりすることができる。また、突出部52は一対ではなく、複数対設けることができる。さらに、突出部52は、固定部材61の長手方向に沿って延在する帯状にすることもできる。
It should be noted that the shape of the projecting
(ケースの変形例2)
図10は、本発明のケースの変形例1を示す外観斜視図である。
図10に示す変形例2では、ケース20に設ける移動規制部は、1つの突出部52として設けられている。
温度センサ装置10は、通常、接続リード42が引っ張られることにより移動する。つまり、温度センサ装置10は、接続リード42が引っ張られることにより+X方向に移動する。これを防止するには、突出部52は、温度センサ装置10が+X方向に移動するのを防止するように形成すればよい。図10では、ケース20の蓋部21上面に設けられた固定部材61の+X方向とは反対側の側部61a側に突出部52が設けられている。
このため、温度センサ装置10の+X方向への移動は、温度センサ装置10が固定部材61の+X方向の反対側の側部61aに当接して規制される。
変形例2のケース20の他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Case modification 2)
FIG. 10 is an external perspective view showing Modification 1 of the case of the present invention.
In Modified Example 2 shown in FIG. 10 , the movement restricting portion provided on the
The
Therefore, the movement of the
Other configurations of the
(ケースの変形例3)
図11は、本発明のケースの変形例3を示す外観斜視図である。
図11に示す変形例3では、ケース20に設ける移動規制部は、凹部53として設けられている。
第1の実施形態では、ケース20に設けられる凹部51は、底面が平坦であった。これに対し、第3の実施形態の凹部53は、底面が、円弧状に湾曲した形状を有する。第3の実施形態においても、凹部53の湾曲面が固定部材61の側部に当接して、温度センサ装置10の+X方向または-X方向の移動が規制される。
変形例3のケース20の他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Case modification 3)
FIG. 11 is an external perspective view showing Modification 3 of the case of the present invention.
In Modified Example 3 shown in FIG. 11 , the movement restricting portion provided in the
In the first embodiment, the
Other configurations of the
(ケースの変形例4)
図12は、本発明のケースの変形例4を示す外観斜視図である。
図12に示す変形例4では、ケース20に設ける移動規制部は、蓋部21の、一対のコーナー部の長手方向の中間部に設けられた面取り部54として設けられている。
固定部材61は、面取り部54の傾斜面に沿って変形する。このため、蓋部21のコーナー部と面取り部54の境界部に形成される段部が固定部材61の側部に当接して、温度センサ装置10の+X方向または-X方向の移動が規制される。
変形例4のケース20の他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Modification 4 of the case)
FIG. 12 is an external perspective view showing Modification 4 of the case of the present invention.
In Modified Example 4 shown in FIG. 12 , the movement restricting portion provided in the
The fixing
Other configurations of the
(ケースの変形例5)
図13は、本発明のケースの変形例5を示す外観斜視図である。
図13に示す変形例5では、ケース20に設ける移動規制部は、蓋部21の上面に形成された微小凹凸55として形成されている。
微小凹凸55は、例えば、ローレット加工またはサンドブラスト加工等により形成される。微小凹凸55は、固定部材61との接触抵抗を大きくする。このため、温度センサ装置10の+X方向または-X方向の移動は、微小凹凸55によって規制される。
変形例5のケース20の他の構成は、第1の実施形態と同様である。
(Variation 5 of the case)
FIG. 13 is an external perspective view showing Modification 5 of the case of the present invention.
In Modified Example 5 shown in FIG. 13 , the movement restricting portion provided in the
The
Other configurations of the
なお、第5の実施形態においては、固定部材61の微小凹凸55に接触する領域にも、微小凹凸61bを形成しておくことが好ましい。
In addition, in the fifth embodiment, it is preferable to form the minute unevenness 61 b also in the area of the fixing
(水侵入防止構造の変形例)
図14は、図3に図示されたケースに設けられた水侵入防止構造の変形例であり、図14(a)は、図3(a)に相当する断面図であり、図14(b)は、図3(b)に相当する横断面図である。
図14(a)、図14(b)に図示されるように、ケース20の一方の側部22aの内面からケース内側に延在される一対の突部26が、ケース20に一体成型されている。一対の突部26は、接続リード42が挿通可能な長さに離間されている。一対の突部26の先端は、他方の側部22bの内面には達しておらず、一対の突部26の先端と他方の側部22bの内面との間には空間がある。また、突部26と蓋部21の内面との間、および突部26と測定対象面91との間には空間がある。さらに、一対の突部26は離間して設けられており、一対の突部25間には空間がある。
(Modified example of water intrusion prevention structure)
FIG. 14 shows a modification of the water intrusion prevention structure provided in the case shown in FIG. 3. FIG. 14(a) is a sectional view corresponding to FIG. is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3(b).
As shown in FIGS. 14(a) and 14(b), a pair of
このような構造においても、一対の突部26により温度検出素子41がケース20の収容空間24から外部に引き出されるのを防止することができる。また、一対の突部26は、収容空間24を閉塞する構造ではなく、収容空間24を開放する開放空間を有する。上述したように、ケース20の端部には、端部開口24bが形成されており、ケース20の接続リード42側に、収容空間24を外部に開放する外部開放空間を有し、水侵入抑制構造が形成されている。
なお、図14(a)、図14(b)に示すように、ケース20の一方の側部22aの内面からケース内側に延在される一対の突部26を設ける構造とすると、ケース20の幅方向の長さ(側部22a-22b間の長さ)を大きくすることもできる。
Also in this structure, the pair of
As shown in FIGS. 14(a) and 14(b), if a pair of
上記実施形態では、温度検出素子41を測定対象面91に押し付ける部材を、板ばね31~33として例示した。しかし、板ばね31~33に替えて、圧縮ばねやクッション部材の付勢部材を用いることができる。
In the above embodiment, the members for pressing the
上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。上述した種々の実施の形態および変形例を組み合わせたり、適宜、変更を加えたりしてもよく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 Although various embodiments and modifications have been described above, the present invention is not limited to these contents. The various embodiments and modifications described above may be combined or modified as appropriate, and other aspects conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included within the scope of the present invention.
10 温度センサ装置
20 ケース(筐体)
24 収容空間
24a 接触用開口
24b 端部開口
25 隆起部
26 突部
27 保持部
31~33 板ばね(付勢部材)
41 温度検出素子
42 接続リード(出力線)
51 凹部(移動規制部)
52 突出部(移動規制部)
53 凹部(移動規制部)
54 面取り部(移動規制部)
55 微小凹凸(移動規制部)
61 固定部材
65 引き出し防止部材
91 測定対象面
10
24
41
51 concave portion (movement restriction portion)
52 projecting portion (movement restricting portion)
53 concave portion (movement restriction portion)
54 Chamfered portion (movement restriction portion)
55 micro unevenness (movement restriction part)
61 fixing member
65 pull-
Claims (7)
前記温度検出素子を収容し、測定対象に押圧される外面を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記温度検出素子を測定対象に押圧する付勢部材とを備え、
前記筐体には、前記付勢部材で付勢される前記温度検出素子を前記測定対象に接触させる開口が設けられ、
前記筐体には、前記温度検出素子の出力線が配設される外部開放空間が設けられ、前記外部開放空間の内方に前記収容空間内に水が侵入するのを抑制する水侵入抑制構造が設けられている温度センサ装置。 a temperature detection element that measures the temperature of a measurement target;
a housing that houses the temperature detection element and has an outer surface that is pressed against an object to be measured;
a biasing member provided inside the housing for pressing the temperature detection element against a measurement target;
The housing is provided with an opening for bringing the temperature detection element biased by the biasing member into contact with the measurement object ,
The housing is provided with an external open space in which an output line of the temperature detection element is arranged, and a water intrusion suppression structure for suppressing water from entering the accommodation space inside the external open space. A temperature sensor device provided with .
前記筐体の外面には、前記温度センサ装置を所定方向に移動させる力を受けて前記温度センサ装置の移動を規制する移動規制部が設けられている温度センサ装置。 The temperature sensor device according to claim 1,
A temperature sensor device, wherein a movement restricting portion is provided on the outer surface of the housing for restricting the movement of the temperature sensor device by receiving a force that moves the temperature sensor device in a predetermined direction.
前記移動規制部は、前記筐体の外面に設けた凹部、突出部、面取り部および微小凹凸部のいずれかである温度センサ装置。 In the temperature sensor device according to claim 2,
The temperature sensor device, wherein the movement restricting portion is any one of a concave portion, a protruding portion, a chamfered portion, and a fine concave-convex portion provided on the outer surface of the housing .
前記筐体の外面のうち、少なくとも、前記温度センサ装置を前記測定対象に固定する固定部材が接する部分は絶縁材料で形成されている温度センサ装置。 In the temperature sensor device according to claim 2,
The temperature sensor device, wherein at least a portion of the outer surface of the housing, which is in contact with a fixing member for fixing the temperature sensor device to the object to be measured, is made of an insulating material.
前記付勢部材は板ばねである温度センサ装置。 The temperature sensor device according to claim 1,
The temperature sensor device, wherein the biasing member is a leaf spring.
前記付勢部材は樹脂製の前記筐体に一体成型されて保持されている温度センサ装置。 In the temperature sensor device according to claim 4 ,
The temperature sensor device, wherein the biasing member is integrally molded with and held by the housing made of resin.
前記筐体には、前記付勢部材で付勢される前記温度検出素子を前記開口から測定対象面側に突出させた状態で保持する保持部が設けられている温度センサ装置。 In the temperature sensor device according to any one of claims 1 to 6 ,
The housing is provided with a holding portion that holds the temperature detection element biased by the biasing member in a state of protruding from the opening toward the surface to be measured.
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